KR920008057Y1 - 전자 부품에의 전압인가용 지그 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

전자 부품에의 전압인가용 지그

제1도는 본 고안에 따른 지그-소켓의 분해사시도.

제2도는 본 고안에 따른 지그-소켓의 평면도.

제3도는 본 고안에 따른 지그-소켓의 정단면도.

제4도는 본 고안에 따른 지그-소켓의 측단면도.

제5도는 본 고안에 따른 지그-소켓을 집적화한 지그-패널의 개략적인 사시도.

제6도는 본 고안에 따른 전자부품에의 전압인가를 위한 배선도.

제7도는 종래의 전자부품에의 전압인가를 위한 개략적인 배치도.

제8도는 종래의 전자부품에의 전압인가를 위한 배선도.

본 고안은 콘덴서등의 다수 피가공 전자부품에 전압을 동시에 인가하기 위한 지그(Jig)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 피가공 전자부품의 (+), (-) 두 전극판의 표면을 재화성(reformation)처리하기 위하여 전압을 인가하되 그 전압인가를 위한 공정이 간소화되도록 한 지그에 관한 것이다.

전자부품, 예를 들어 콘덴서 등은 그 용량을 최대로 하기 위하여 (+), (-) 두 전극판의 표면적을 최대한으로 넓혀주는 에칭(etching)처리를 하고 난 후 그 두 전극판의 표면에 화성피막층을 형성시키게 된다. 그러나 그후 전극판상에 단자를 부착하거나 또는 전극판을 권취하는 과정등에서 상기 화성 피막층이 부분적으로 파손되게 되는데 이와같이 화성피막층이 파손되면 전자부품에 충전된 전압이 누설되어 전자부품의 용량과 전기적 특성이 저하되기 때문에 이러한 문제점을 방지하기 위하여 제조완료단계의 전자부품을 재화성처리하므로써 상기 파손된 부분에 화성피막을 재 형성시켜 주게된다.

이와같은 재화성 피막층을 형성시키기 위하여는 전자부품에 화성전압을 인가시켜야만 하는데 종래에는 이와 같은 화성전압을 인가시키기 위한 별도의 장치가 마련되어있질 않아 그 공정상 많은 문제점이 노출되었던 바, 종래의 전자부품에의 화성전압 인가를 위한 공정 및 문제점을 간추려 보면 다음과 같다. 종래의 경우에는 제7도에 도시된 바와 같이, 상면 부위가 개방된 배선함(7)의 내측에 다수의 칸막이벽(7a)을 구성하여 콘덴서등 피가공 전자부품(2)의 열(列) 및 전류제한용 보호저항(4)의 열이 순차적으로 배열되도록한 후 상기 전자부품(2)의 열의 일측 단자(2b)에 나동선(裸銅線 : 8)을 감아 서로 연결하도록 하고, 타측 단자(2b')에는 상기 전류제한용 보호저항(4)의 열중 대응되는 저항에 연결되도록 각각 클립(9)으로 연결하여 제8도에 도시된 바와 같은 배선으로 다수의 전자부품에 화성전압을 동시인가할 수 있도록 하였으나 상기 전자부품(2)의 각 단자(2b 및 2b')에 나동선을 일일이 감거나 또는 클립(9)으로 연결하는 작업이 매우 번거로웠을 뿐만 아니라 많은 시간을 소모하게 되었고, 또한 상기 전자부품(2)에 화성전압을 인가하여 재화성 피막층을 형성시킨 후 그 취출작업시에도 각 단자(2b 및 2b')의 나동선을 일일이 풀거나 또는 클립(9)을 해체하여야 했으므로 그 취출작업 역시 많은 번거로움과 시간을 소모해야만 했으며, 전류제한용 보호저항(4)의 파손이나 성능감퇴 등으로 인한 교체작업시에도 많은 번거로움과 시간을 소모해야 하는 등의 문제점이 있었다.

이에 본 고안은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로 이를 첨부시킨 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

제1도는 본 고안에 따른 지그-소켓(Jig-socket)의 분해사시도이고, 제2도, 제3도 및 제4도는 본 고안에 따른 지그-소켓의 평면도, 정단면도 및 측단면이며, 제5도는 본 고안에 따른 지그-소켓을 집적화한 지그-패널의 개략적인 사시도로서, 몸체(11)의 상면 중앙부위에 형성된 전자부품 안착홈(11a)의 전ㆍ후방 벽과 동일면을 이루면서 수직상방으로 형성되도록 한 각 탄성지지편(11b 및 11b')의 마주 대하는 면의 소정부위에 각각, 전자부품(2)의 외주면 하단 소정부위의 내용물 누설방지용 압착홈(2a)에 삽입되도록 한 돌기(11c 및 11c')를 형성시키고, 상기 몸체(11)의 저면 일측 소정부위에는 전원 연결단자A(12), 리셉터클A(receptacle : 13), 절연용 스페이서(spacer : 14), 전원연결단자B(15) 및 저항 홀더A(16)를 순차적으로 적층 고정시키되 상기 리셉터클A(13)의 전극단자 인입부(13a)가 상기 몸체(11)의 전자부품 안착홈(11a)의 바닥면 중앙부위에 형성된 전극단자 삽입공(11d)의 일측에 삽입되도록 함과 동시에 상기 저항홀더A(16)의 마주 대하는 저항 지지 탄성편(16a 및 16b')이 상기 몸체(11)의 저면 수직하방으로 향하도록 하며, 상기 몸체(11)의 저면 타측 소정부위에는 리셉터클B(17) 및 저항 홀더B(18)를 순차적으로 적층 고정시키되, 상기 리셉터클B(17)의 전극단자 인입부(17a)가 상기 몸체(11)의 전자부품 안착홈(11a)의 전극단자 삽입공(11d)의 타측에 삽입되도록 하여 상기 리셉터클 A 및 B(13 및 17)가 서로 마주 대하도록 함과 동시에 상기 저항홀더B(18)의 서로 마주대하는 저항지지 탄성편(18a 및 18a')이 상기 몸체(11)의 저면 수직하방으로 향하도록하여 상기 저항홀더 A 및 B(16 및 18)가 서로 마주 대하도록한 다수의 지그-소켓(1)이 평판형 지그-패널(3)상에서 종횡(縱橫)으로 배열 고정되도록 한 것으로, 여기서, 상기 지그-소켓(1)의 전극단자 삽입공(11d) 일측 및 타측은 서로 조합하여 쌍 부채꼴( )의 형상을 이루도록 하였으며, 이에 각각 삽입되는 리셉터클 A 및 B(13 및 17)의 전극단자 인입부(13a 및 17a)는 각각 그에 상응하는 부채꼴( )형상의 구조로 된 것이다.

여기서, 미설명 부호 11e는 전자부품 취출핀 삽입공, 19 및 20은 체결부재이다.

제6도는 본 고안에 따른 전자부품에의 전압인가를 위한 배선도로서 도면부호 5는 저항(4) 보다 정격전력치 및 부피가 큰 저항이고, 도면부호 6은 전원으로서 이들은 제5도의 지그-패널(3) 외측에서 연결된다.

이와같이 된 본 고안은 지그-패널(3)상에 종횡으로 배열 고정시킨 다수의 지그-소켓(1)의 각각에 전자부품(2)을 꽂은 후 전원(6)을 인가하게 되면 전자부품(2)내의 전극판(도시되지 않음)표면에 재화성피막층이 형성될 수 있게 되는데 상기 각 지그-소켓(1)에 전자부품(2)을 꽂을 시 지그-소켓 몸체(11)의 전자부품 안착홈(11a)의 바닥면 중앙부위에 형성된 전극단자 삽입공(11d)의 일측 및 타측이 서로 조합하여 쌍 부채꼴( )의 형상을 이루고 있고, 이에 각각 삽입된 리셉터클 A 및 B(13 및 17)의 전극단자 인입부(13a 및 17a)도 각각 그에 상응하는 부채꼴( ) 형상을 이루고 있으므로 상기 전자부품(2)의 전극단자(2b 및 2b') 위치를 정확히 맞추지 않더라도 삽입이 가능하게 되어 작업효율이 향상될 수 있게 되며, 이는 수작업에 의하거나 또는 공압을 이용하여 자동으로 장착할 수도 있다. 또한 상기 각 지그-소켓(1)에 전자부품(2)이 완전히 삽입되었을시에는 지그-소켓 몸체(11)의 상면 중앙부위에 형성된 전자부품 안착홈(11a)의 전ㆍ후방벽과 동일 면을 이루면서 수직상방으로 형성되도록 한 각 탄성지지편(11b 및 11b')의 마주 대하는 면의 소정부위에 각각 돌기(11c 및 11c')가 형성되어 있어 상기 전자부품(2)의 외주면 하단 소정부위의 내용물누설방지용 압착홈(2a)에 상기 돌기(11c 및 11c')가 삽입되게 되므로 상기 각 지그-소켓(1)에 삽입된 전자부품(2)이 외부 요인등에 의한 충격을 받거나 상기 전자부품(2)의 전극 단자(2b 및 2b')가 상기 지그-소켓(1)의 리셉터클A 및 B(13 및 17)의 전극단자 인입부(13a 및 17a)에 헐겁게 끼워졌더라도 빠지지 않게된다. 한편, 전자부품(2)내의 전극판 표면에 재화성 피막층의 형성을 완료한 후 각 지그-소켓(1)으로부터 상기 전자부품(2)을 취출해낼 시에는 지그-소켓 몸체(1)으로부터 상기 전자부품(2)을 취출해낼 시에는 지그-소켓 몸체(11)의 전자부품 안착홈(11a)의 바닥면 소정부위에 형성시킨 전자부품 취출핀 삽입공(11e)으로 공압을 이용한 취출핀(도시하지 않음) 등이 삽입되도록 하여 상기 각 지그-소켓(1)에 삽입된 전자부품(2)을 일시에 모두 취출해낼 수 있게 된다. 또한, 지그-소켓(1)의 저항홀더A 및 B(16 및 18)에 장착된 전류제한용 보호저항(4)의 파손이나 성능감퇴등으로 인한 교체 작업시에는 상기 저항홀더A 및 B(16 및 18)의 각 저항지지 탄성편(16a, 16a', 18a 및 18a')의 단부에 체결되어 있는 체결부재(19 및 20)만을 풀고 교체하면 되므로 교체작업이 매우 용이하게 된다.

이상과 같이 본 고안은 전자부품(2)내의 전극판표면에 재화성 피막층을 형성시키기 위한 화성전압을 인가하거나 또는 재화성피막층의 형성 완료후 전자부품을 취출해낼시 지그-패널(3)상에 종횡으로 배열 고정된 다수의 지그-소켓(1)의 각각에 전자부품(2)을 수작업 또는 공압을 이용하여 간단히 꽂아주거나 또는 추출할 수 있으므로, 제7도에 도시된 바와 같이, 배선함(7)에 배열시킨 전자부품(2)의 열의 각 전극단자(2b 및 2b')에 나동선(8)을 일일이 감거나 풀어야 하고 또한 클립(9)을 일일이 연결하거나 해체하여야만 했던 종래의 경우에 비해 작업인력 및 작업시간을 대폭 절감할 수 있고, 또한 전류 제한용 보호저항(4)의 파손이나 성능감퇴등으로 인한 교체작업시에도 그 교체작업이 매우 용이하므로 작업이 단순화되어 생산성향상 및 원가절감을 하는데 많은 잇점이 있다.

Claims (3)

1. 몸체(11)의 상면 중앙부위에 형성된 전자부품 안착홈(11a)에 이의 전ㆍ후방 벽과 동일면을 이루면서 수직상방으로 향하도록 탄성 지지편(11b 및 11b')을 형성시키되 이들이 서로 마주 대하도록 형성시키고, 상기 몸체(11)의 저면 일측 소정부위에는 전원 연결단자A(12), 리셉터클A(13), 절연용 스페이서(14), 전원 연결단자B(15) 및 저항홀더A(16)를 순차적으로 적층 고정시키되 상기 리셉터클A(13)의 전극단자 인입부(13a)가 상기 몸체(11)의 전자부품 안착홈(11a)의 바닥면 중앙 부위에 형성된 전극 단자 삽입공(11d)의 일측에 삽입되도록 함과 동시에 상기 저항홀더A(16)의 서로 마주 대하는 저항지지 탄성편(16a 및 16a')의 상기 몸체(11)의 저면 수직하방으로 향하도록 하며, 상기 몸체(11)의 저면 타측 소정부위에는 리셉터클B(17) 및 저항홀더B(18)을 순차적으로 적층 고정시키되 상기 리셉터클B(17)의 전극단자인입부(17a)가 상기 몸체(11)의 전자부품 안착홈(11a)으 전극단자삽입공(11d)의 타측에 삽입되도록 하여 상기 리셉터클A 및 B(13 및 17)가 서로 마주 대하도록 함과 동시에 상기 저항홀더B(18)의 서로 마주대하도록 한 다수의 지그-소켓(1)이 평판형 지그-패널(3)상에서 종횡으로 배열 고정되도록 한 것을 특징으로 하는 전자부품에의 전압인가용 지그.
2. 제1항에 있어서, 지그-소켓 몸체(11)에 형성시킨 각 탄성 지지편(11b 및 11b')의 마주대하는 면의 소정부위에는 각각, 전자부품의 외주면 하단 소정부위의 내용물 누설방지용 압착홈에 삽입되도록 한 돌기(11c 및 11c')를 형성시킨 것을 특징으로 하는 전자부품에의 전압인가용 지그.
3. 제1항에 있어서, 지그소켓몸체(11)의 전극단자 삽입공(11d) 일측 및 타측이 서로 조합하여 쌍부채꼴이 형상을 이루며, 이에 각각 삽입되는 리셉터클A 및 B(13 및 17)의 전극단자 인입부(13a 및 17a)는 각각 그에 상응하는 부채꼴 형상의 구조로 된 것을 특징으로 하는 전자부품에의 전압인가용 지그.