KR920006826B1 - 고전도성 전기, 전자부품용 동합금 및 그 제조방법 - Google Patents
고전도성 전기, 전자부품용 동합금 및 그 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR920006826B1 KR920006826B1 KR1019900014754A KR900014754A KR920006826B1 KR 920006826 B1 KR920006826 B1 KR 920006826B1 KR 1019900014754 A KR1019900014754 A KR 1019900014754A KR 900014754 A KR900014754 A KR 900014754A KR 920006826 B1 KR920006826 B1 KR 920006826B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- alloy
- remainder
- conductivity
- copper
- present
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
내용 없음.
Description
첨부도면은 Cu-Nb의 상태도(狀態圖).
본 발명은 고전도성을 갖는 동합금에 관한 것으로 보다 상세하게는 전기 및 열전도성이 우수한 전기, 전자부품용 동합금에 관한 것이다. Cu(동)은 전기 및 열의 전도성은 우수하나 강도가 약하므로 강도증대를 위하여 여기에 타원소를 고용시키면 전기전도도가 고용원자의 양에 따라 저하하게 된다.
즉, 고용강화의 효과는 고용원자의 양에 따라 강도는 증가되나 전기 전도도는 하락하는 단점이 있다.
대표적인 개발제품으로서는 미국 Olin사의 C194합금과 C195합금이 있고 한국의 풍산금속공업주식회사의 PMC-102합금(C19010)(한국특허공고 84-1426호 및 미국특허 4,466,939)이 있다.
그러나 상기 합금들은 인장강도는 우수한 편이나 전기전도율(%IACS)은 그다지 우수하지 못하다.
또한 C194와 C195는 Fe를 다량 함유함으로서 열간가공시 모서리균열(Corner Crack)등 취성을 나타내고 냉간가공시 높은 압하율을 주어야 하는데 문제가 있다.
한편, 리드프레임 소재를 Surface Mounting이나 Power Device에 사용될 경우는 강도보다는 열방산(Heat Dissipation)이 잘 되어야 함으로 높은 전기 및 열전도도가 요구된다.
전기전도도를 크게 하락시키기 않으면서 강도를 높일수 잇는 강화방법으로서 석출강화법이 있다.
석출강화가 일어나려면 고온에 열처리시 합금원소가 기지에 고용되어 있다가 온도의 강화와 더불어 용해도가 감소되어 석출물이 생성되어야 한다.
즉, 동에 석출강화원소를 가하여 열처리한 후 상온에서 냉각하면 석출강화원소들이 석출물을 형성하여 높은전도도를 나타내게 된다.
이에 부응하여 개발된 합금은 미국 Olin사의 합금(Cu-0.5Cr-1.3Zr-0.05Fe)(미국특허번호 4,224,006). 일본 Kobe의 KFC(Cu-0.1Fe-0.03P-제3첨가원소 및 미쉬메탈)(일본특허공보 소58-53057), 일본광업주식회사의 합금(Cu-0.13Fe-0.04P-0.32Zr)(일본공개특허공보소 62-214144)등이 있다.
그러나 이와같은 합금들은 대부분 고가의 금속원소를 사용하고 있으며, 전도율(%IACS : 85이하)과 신율이 충분치 못하고 있다.
한편 Nb(니오븀)원소를 첨가한 합금으로서는 미국 Olin사의 합금(Cu-0.55Cr-0.52Zr-0.25Nb)(일본공개특허공보소53-44422)이 있으나, Cr 및 Zr과 같은 고가의 금속원소를 사용하고 있으며, 전도율(%IACS)이 약 77정도에 불과하는 등의 문제점이 있어왔다.
본 발명은 동에다 석출강화를 나타낼수 있는 소량의 Nb를 Fe 및 P와 함께 첨가한 저염가의 고전도형 동합금을 제공하는데 목적이 있다.
이하 본 발명을 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 합금조성의 범위는 100중량%로서 0.005∼0.15% Nb, 0.005∼0.15%Fe, 0.01∼0.05P이고 나머지는 Cu로 조성된 고전도성 동합금읗로 된다.
이와같은 본 발명의 합금을 제조함에 있어서는 Cu에다 68Nb-Fe모합금, Cu-15P모합금 및 전해철을 사용하여 상기 조성비 범위로 용해하여 조성비가 중량%로서 0.005∼0.15Nb, 0.005∼0.15Fe, 0.01∼0.05P이고 나머지가 Cu로된 용탕을 얻는다. 그리고 이를 주조하여 주괴를 750∼850℃온도에서 열간압연하여 두께를 감소시킨 후 냉각시킨다.
이렇게 얻어진 열간압연된 후판을 냉간압연하여 적당한 두께의 판재를 얻는다.
이 판재를 450∼500℃온도에서 1∼3시간 열처리함으로서 고전도성을 갖는 동합금이 얻어진다.
이와같은 본 발명은 첨부도면에서와 같이 Nb은 Cu의 용해온도인 1080℃에서 Cu에 0.10원자%(0.15중량%)까지 용해되며, 상온에서는 고용도가 없으므로 상온으로 냉각시 석출강화가 일어난다.
Nb의 융점은 2468℃이며 원자무게는 92.71로 Cu(63.54)보다 무거우므로 순Nb금속을 사용할 경우는 용해시 융점의 차이로 문제가 있고, 또한 비중 차이로인한 편적이 가능하다.
따라서 이런문제점을 해소하기 위하여 순Nb금속을 가하는 대신 Fe-Nb의 모합금을 사용하여 융점을 Fe와 비슷하게 낮추고, 비중도 감소시켜 용해 및 편석을 해결할 수 있다.
또한 Fe-Nb의 모합금을 사용함으로 Nb의 산소와의 반응도도 감소시킬수 있다.
본 발명에서 용해시 탈가스 특히 탈산(Deoxidation)을 위해서 P를 가하여 산소의 함량을 최소화시킴으로 Nb의 회수율을 높이도록 하였으며, Cu-15P의 모합금을 사용하였다.
P는 탈산제의 역할도 하지만 Fe와 공존시 Fe3P의 석출물을 상온으로 냉각시 형성함으로 강화의 효과도 부여할 수 있다. 따라서 P를 0.05%까지 가한다.
본 발명에서 Cu에 가해지는 Nb이 0.15중량% 이상으로 과다하면 액체 구리 상태에서의 고용도를 넘게되기에 0.15%이하로 하였다.
따라서 Nb의 모합금과 함께 가해지는 Fe함량도 0.15중량%이하로 한다.
이하 실시예를 통하여 본 발명을 설명한다.
본 발명은 Cu에다 68Nb-Fe모합금, Cu-15P모합금 및 전해철을 가하여 고주파 용해로에서 용해하여(표 1)과 같은 조성의 합금(합금번호 1∼5)으로 하였다. 그후 이를 50×50×130㎜의 주형에 주조하였다.
[표 1 합금의 조성 (중량%)]
주조된 주괴(Ingot)를 800℃온도에서 2∼3시간동안 균질화 처리후 780∼800℃온도에서 열간압연하여 두께를 5㎜로 감소시킨 후 냉각시켰다.
그후 이를 냉간압연하여 두께를 2㎜로 하였다.
냉간압연된 판재를 450∼500℃에서 1∼3시간 열처리한 후 물리적 성질을 측정하였으며, 그 결과는 (표 2)와 같다.
[표 2 물리적 성질]
이상에서와 같이 본 발명의 합금(합금번호 1∼5)은 종래합금의 경우(합금번호 6∼10)에 비해 인장강도는 다소 떨어지고 있으나 전기전도도가 우수하고 높은 연신율 나타내고 있다.
또한 기존의 CDA194, CDA195, PMC-102보다 훨씬 높은 고전기전도성의 합금임을 알수있다.
본 발명은 TO-202혹은 TO-220같은 Power Transistor나 Surface Mounting용 리드프레임 소재로 사용가능하며 CDA151합금에 비하여는 제조공정이 간단하여 가격이 낮아지는 장점이 있다.
Claims (3)
100중량%로서, 0.005∼0.15Nb, 0.005∼0.15Fe, 0.01∼0.05P이고 나머지는 Cu로 조성됨을 특징으로 하는 고전도성 전기, 전자부품용 동합금.
제1항에 있어서, 100중량%로서 0.01∼0.07Nb, 0.01∼0.07Fe, 0.01∼0.03P이고 나머지는 Cu로 조성됨을 특징으로 하는 고전도성 전기, 전자부품용 동합금.
동(Cu)에다 68Nb-Fe모합금, Cu-15P모합금 및 전해철을 용해로에서 용해하여 중량%로서 0.005∼0.15Nb, 0.005∼0.15Fe, 0.01∼0.5P이고 나머지는 Cu로 조성된 용탕을 얻고, 이를 주조하여 주괴(Ingot)를 만들어 750∼850℃온도에서 열간압연하여 냉각한 후 냉간압연하고 450∼500℃온도에서 1∼3시간 열처리함을 특징으로 하는 고전도성 전기, 전자 부품용 동합금의 제조방법.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019900014754A KR920006826B1 (ko) | 1990-09-18 | 1990-09-18 | 고전도성 전기, 전자부품용 동합금 및 그 제조방법 |
US07/756,171 US5149499A (en) | 1990-09-18 | 1991-09-06 | Cooper-Fe-P-Nb alloys for electrical and electronic parts and its manufacturing process |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019900014754A KR920006826B1 (ko) | 1990-09-18 | 1990-09-18 | 고전도성 전기, 전자부품용 동합금 및 그 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR920006524A KR920006524A (ko) | 1992-04-27 |
KR920006826B1 true KR920006826B1 (ko) | 1992-08-20 |
Family
ID=19303725
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019900014754A KR920006826B1 (ko) | 1990-09-18 | 1990-09-18 | 고전도성 전기, 전자부품용 동합금 및 그 제조방법 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5149499A (ko) |
KR (1) | KR920006826B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0485627B1 (en) * | 1990-05-31 | 2004-10-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Lead frame and semiconductor package using it |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4749548A (en) * | 1985-09-13 | 1988-06-07 | Mitsubishi Kinzoku Kabushiki Kaisha | Copper alloy lead material for use in semiconductor device |
JPS62112763A (ja) * | 1985-11-12 | 1987-05-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 低温軟化導電用銅材料の製造方法 |
JPH0819499B2 (ja) * | 1987-06-10 | 1996-02-28 | 古河電気工業株式会社 | フレキシブルプリント用銅合金 |
-
1990
- 1990-09-18 KR KR1019900014754A patent/KR920006826B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1991
- 1991-09-06 US US07/756,171 patent/US5149499A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5149499A (en) | 1992-09-22 |
KR920006524A (ko) | 1992-04-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100360131B1 (ko) | 구리합금의굽힘성형성향상방법및이로부터제조되는구리합금 | |
JP5847987B2 (ja) | 銀を含む銅合金 | |
US3677745A (en) | Copper base composition | |
JP2501275B2 (ja) | 導電性および強度を兼備した銅合金 | |
JPS6039139A (ja) | 耐軟化高伝導性銅合金 | |
US4466939A (en) | Process of producing copper-alloy and copper alloy plate used for making electrical or electronic parts | |
EP0666931A4 (ko) | ||
CN111411256B (zh) | 一种电子元器件用铜锆合金及其制备方法 | |
JP4567906B2 (ja) | 電子・電気部品用銅合金板または条およびその製造方法 | |
US4678637A (en) | Copper-chromium-titanium-silicon alloy and application thereof | |
JP3511648B2 (ja) | 高強度Cu合金薄板条の製造方法 | |
JPS5893860A (ja) | 高力高導電性銅合金の製造方法 | |
KR920006826B1 (ko) | 고전도성 전기, 전자부품용 동합금 및 그 제조방법 | |
JPS63307232A (ja) | 銅合金 | |
CN115652134A (zh) | 一种高强度高折弯性铜镍硅合金及其制备方法 | |
KR19990048844A (ko) | 고강 선재 및 판재용 구리(Cu)-니켈(Ni)-망간(Mn)-주석(Sn)-실리콘(Si)합금과 그 제조방법 | |
JP4132451B2 (ja) | 耐熱性に優れた高強度高導電性銅合金 | |
JP3407527B2 (ja) | 電子機器用銅合金材 | |
JP2733117B2 (ja) | 電子部品用銅合金およびその製造方法 | |
JPH01165733A (ja) | 高強度高導電性銅合金 | |
JPH0696757B2 (ja) | 耐熱性および曲げ加工性が優れる高力、高導電性銅合金の製造方法 | |
JP2673781B2 (ja) | 電子機器用高力高導電性銅合金材の製造方法 | |
KR840001425B1 (ko) | 전기전자부품용 동합금 | |
JPS6338413B2 (ko) | ||
KR19990048845A (ko) | 고강 선재 및 판재용 구리(Cu)-니켈(Ni)-망간(Mn)-주석(Su)-알루미늄(Al) 합금과 그 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
G160 | Decision to publish patent application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20090814 Year of fee payment: 18 |
|
EXPY | Expiration of term |