KR920000570Y1 - Solder jig for semiconductor - Google Patents

Abstract

내용 없음.No content.

Description

IC 반도체 땜납용 지그(Jig)Jig for IC Semiconductor Solder

제1도는 본 고안을 적용한 지그의 저면을 보인 일부 분해사시도.1 is an exploded perspective view showing the bottom of the jig to which the present invention is applied.

제2도는 본 고안에 의한 파지조립체를 발췌한 사시도.Figure 2 is a perspective view of the grip assembly according to the present invention.

제3도는 본 고안에 의한 지그에 IC 반도체를 안착피지 원리도로서, (a)는 IC 반도체의 안착상태도, (b)는 IC 반도체의 파지상태도.Figure 3 is a principle diagram of the IC semiconductor seated sebum in the jig according to the present invention, (a) is a seating state of the IC semiconductor, (b) is a holding state of the IC semiconductor.

제4도는 본 고안을 적용한 지그의 정상위치를 보인 조립사시도.4 is an assembled perspective view showing the normal position of the jig to which the present invention is applied.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

1 : 외곽체대 1a : 진입구1: perimeter 1a: entrance

1b : 걸고리 1c : 지지돌편1b: hook 1c: support stone

2 : 간격유지부재 2a : 안내홈2: spacing member 2a: guide groove

3 : 안내봉 4 : 파지부재3: guide rod 4: holding member

4a : 사가파지대 4b : 연결와이어4a: Saga wave zone 4b: connection wire

4c : 지지편 5 : 가이드바4c: support piece 5: guide bar

5a : 절곡편 6 : 스톱퍼5a: bending piece 6: stopper

7 : 체결부재 7a : 지지고리7: fastening member 7a: support ring

본 고안은 전자부품의 하나인 IC 반도체의 리이드 부위를 땜납하는 땜납기 (Soldering Machine)에서 단공정에 의해 수십, 수백개의 IC 반도체를 동시에 효율적인 땜납을 수행하기 위해 사용하게 되는 땜납용 지그(Soldering Jig)로서 특히, 안착시키게되는 IC 반도체를 신뢰성 있는 파지 역할과 장시간 사용에도 변형이 없도록함과 또한, 조립식으로 부분품의 교체가 용이하도록한 IC 반도체 땜납용 지그(Jig)에 관한 것이다.The present invention is a soldering jig that is used to perform efficient soldering of several tens and hundreds of IC semiconductors simultaneously by a short process in a soldering machine for soldering a lead portion of an IC semiconductor, which is one of electronic components. In particular, the present invention relates to a jig for IC semiconductor solder, in which an IC semiconductor to be seated has a reliable gripping role and no deformation even for long time use, and an assembly is easy to replace parts.

종래에 사용되던 땜납용 지그로서는 IC 반도체의 특이구조에 알맞게 외곽프레임에 IC 반도체를 안착할 때 원활한 진입과 안착의 상태를 유지할 수 있도록 안내부재인 한쌍의 안내봉과 가이드바를 다수열로 배열조립하는 한편, 안내봉의 안내를 받으며 진입되어 가이드바에 안착되어진 IC 반도체의 안착상태를 땜납용지그의 위치를 정상위치로 하였을 때 자중에 의해 각각의 가이드바에 안착된 IC 반도체를 압지상태로 파지할수 있도록된 파지용 와이어로 이루어진 조립구성으로서 소정의 IC 반도체 땜납전용기 (Soldering Machine)를 이용하여 IC 반도체를 땜납하기 위해서 본 고안의 실시예로 작용효과를 설명한 내용과 동일한 수단으로 땜납용지그를 거꾸로한 상태에서 IC 반도체를 외곽프레임 측부로 형성되어진 진입구를 통해 일정단위의 갯수로 한쌍의 안내봉에 접지되게 연속 진입안착시킨 상태에서 땜납용지그를 정상위치로 변경시키게 되면 한쌍의 안내봉에 결쳐진 상태의 IC 반도체는 가이드바에 안착됨과 동시에 각각의 상, 하 운동케 조립되어 있는 파지용 와이어가 자중에 의해 안착되어진 IC 반도체를 자중으로 압지상태로 위치고정하여진 것을 소정의 땜납에 필요한 전처리 과정을 통해 땜납전용기에 장입통과한후 후처리과정을 거치게 되는데, 이때, 전, 후 처리과정에서 세척과정, 건조과정 등에 의한 외부로부터 지그에 안착되어진 IC 반도체에 작용되는 부하에 대응할수 있는 파지력이 요구되는데, 상기한 지그구성으로서는 IC 반도체의 안착 상태 유지 역할을 수행하는 파지용 와이어가 원형의 봉형상인 와이어 형태로 되어있고, 각각 독립적으로 파지기능을 하므로서 파지력에 있어 불안정한 결함이 있었고, 특히, 장기간 사용함에 따라 파지용 와이어가 휨현상으로 인해 가이드바에 나열 안착되어진 IC 반도체를 국부적인 범위에서는 파지의 역활을 상실하므로서 땜납상태의 불량률이 높은 결함을 내표하고 있고, 한편, 가이드바는 외곽프레임간에 용접수단으로 조립되어 있어, 장기간 사용에 의한 변형 또는, 파손의 상황이 다수 조립되어진 가이드바중 하나에 발생되었을 때, 교체가 거의 불가능하게 되므로서 땜납용 지그 전체를 사용하지 못하는 결점이 있었다.As a solder jig used in the related art, a pair of guide bars and guide bars, which are guide members, are assembled in a plurality of rows so as to maintain a smooth entry and seating state when the IC semiconductor is seated on the outer frame according to the specific structure of the IC semiconductor. Gripping wire which can hold IC semiconductor seated on each guide bar by paper pressure when its position of soldering jig is in normal position. In order to solder an IC semiconductor using a predetermined IC semiconductor soldering machine as an assembly structure, the IC semiconductor is enclosed in a state where the solder jig is inverted by the same means as described in the embodiment of the present invention. A pair of eyes with a certain number of units through the entrance opening formed on the frame side If the solder jig is changed to the normal position while continuously entering and seated on the rod, the IC semiconductor, which is attached to the pair of guide rods, is seated on the guide bar and the holding wires assembled with the upper and lower movements The IC semiconductor, which is seated by its own weight, is placed in the paper-pressed state by its own weight, and after passing through the solder exclusive device through the pretreatment process necessary for the predetermined solder, it goes through the post-treatment process. Gripping force is required to cope with the load acting on the IC semiconductor mounted on the jig from the outside by the drying process, etc. In the jig configuration, the gripping wire serving as the holding state of the IC semiconductor is a circular rod-shaped wire. Shape and unstable in gripping force due to independent gripping function In particular, the IC semiconductor, in which the gripping wire has been seated on the guide bar due to the warpage, loses the role of gripping in the local range, and shows a high defect rate in the solder state. The bar is assembled between the outer frames by welding means, so when the deformation or breakage caused by long-term use occurs on one of the assembled guide bars, the bar is almost impossible to replace, so that the entire solder jig cannot be used. There was a flaw.

따라서, 본 고안은 이와 같은 종래의 결점을 해소시키기위해 외곽프레임 간에 장착하게되는 가이드바의 구조를 개선하여 조립식으로 함과, 지그에 안착된 IC 반도체의 위치상태를 파지하는 파지부재를 전체적으로 동시 이동하여 파지할수 있게함과 각각의 파지부재의 구조형상을 휨변형이 거의없는 구조로 개선하여 된것으로서 그 실시예를 도시한 첨부된 도면에 따라 그 구성 및 작용효과를 상세히 설명하면 다음과 같다.Therefore, the present invention improves the structure of the guide bar to be mounted between the outer frame in order to eliminate such a conventional drawback, and simultaneously move the gripping member for gripping the position of the IC semiconductor seated on the jig as a whole The gripping and the structural shape of each gripping member are improved to a structure with almost no bending deformation. The configuration and the effect of the same according to the accompanying drawings showing the embodiments are as follows.

외곽체대(1) 영역내부로 간격유지부재(2)로 하여금 한쌍을 한조로된 안내봉 (3)의 고정과, 소정의 파지부재(4)의 상, 하 유동을 제한토록하여 다수 배열로 나열 고정설치됨과, 이와 상,하 일치되는 위치에 일정간격을 두고 가이드바(5)를 설치하는 한편, 양단에 스톱퍼(6)를 최소한 구비한 것에 있어서, 간격유지부재(2)에 의해 장치되는 파지부재(4)를 2열의 사각파지대(4a)를 한조로 연결와이어(4b)의 관통결합으로 일정 배열을 유지케 하면서 양단의 지지편(4c)과 체결되어 간격유지부재(2)의 안내홈(2a)과 안내봉(3)의 간격 범위내에서 동시 제한적 상, 하 이동가능케하고, 상기 가이드바 (5)는 외곽체대(1)의 진입구(1a)에 걸고리(1b)를 형성시켜 가이드바(5)의 일단부를 끼우면서 타단부에 형성시킨 절곡편(5a)를 지지돌편(1c)에 안착하여 별도의 체결부재 (7)에 형성된 지지고리(7a)에 걸어 외곽체대(1) 바깥으로부터 볼트 체결하여서된 구성으로서 미 설명부호 8은 IC 반도체이고, 8a는 리이드이다.Into the outer periphery 1 region, the space keeping member 2 is arranged in a plurality of arrangements to fix the pair of guide rods 3 and restrict the up and down flow of the predetermined holding member 4. Holding the guide bar (5) at fixed intervals and at a predetermined interval at the same position as above and below, while holding stoppers (6) at least at both ends, the gripping device is provided by the gap holding member (2) The guide groove of the space keeping member 2 is fastened to the support pieces 4c at both ends while maintaining the constant arrangement by penetrating the connecting wires 4b of the two rows of rectangular holding zones 4a. At the same time within the interval between the (2a) and the guide rod (3), the upper and lower movable at the same time, the guide bar (5) is a guide bar by forming a hook (1b) in the entry port (1a) of the outer periphery (1) The bent piece 5a formed at the other end while sandwiching one end of the seat 5 is seated on the supporting protrusion 1c and formed on a separate fastening member 7. Reference numeral 8 walking on the supporting ring (7a) outside the National Sport University (1) as the configuration hayeoseo bolt from the outside is a semiconductor IC, 8a is a lead.

이와같이 구성되어진 본 고안의 작용효과를 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to the effect of the present invention configured in this way in detail as follows.

일반적으로 도면 제1도에 도시된 바와같은 IC 반도체(8)의 측부로 노출된 리이드(8a)부위를 전반적으로 땜납처리를 하게되는 것으로서 그 땜납을 하기 위해서는 소정의 땜납용 지그에 수십, 수백개를 안착시켜 리이드(8a) 부위의 세척과정을 거쳐 땜납전용기(Soldering Machine)를 통과시켜 소정의 후처리 과정을 거치는 시스템으로서, 본 고안은 IC 반도체(8)의 리이드(8a)부위의 땜납과정과 세척과정에서 신뢰성있는 파지역활을 수행함에 따른 불량율의 감소와 땜납용지그의 수명연장을 가져올수 있게 된 것으로 IC 반도체(8)를 땜납하기 위해 땜납용지그를 작업자가 거꾸로 놓은 상태에서 진입구(1a)를 통해 소정의 개수로 진입시키게 되면 한쌍의 안내봉(3)의 안내를 받으면 진입하여 내장된다.Generally, the lead 8a portion exposed to the side of the IC semiconductor 8 as shown in FIG. 1 is generally soldered. In order to perform the soldering, dozens or hundreds of solder jigs are placed on a predetermined jig for soldering. It is a system that passes through a soldering machine through a cleaning process of the lead (8a) portion through a predetermined post-treatment process, the present invention is a soldering process of the lead (8a) of the IC semiconductor (8) It is possible to reduce the defective rate and extend the life of solder jig by performing reliable wave area cleaning during the cleaning process.The solder jig is placed upside down by the operator to solder the IC semiconductor 8 through the inlet 1a. When entering a predetermined number when the guide rod 3 is guided to enter and enter.

이때 한쌍의 안내봉(3)사이에 위치한 사각파지대(4a)는 간격유지부재(2)의 안내홈(2a) 성형정도에 따라 하향으로 도면 제3a도에 도시된 바와같은 상태가 되므로 원활한 IC 반도체(8)의 진입이 이루어지며 이와같은 상태로 외곽프레임(1)에 다수 배열 장치된 각각에 수십, 수백개의 IC 반도체(8)를 진입시킨다음 땜납용지그를 정상위치로 하게되면 양단에 가이드편에 의해 걸려있던 스톱퍼(6)는 하향이동하면서 진입안착된 IC 반도체(8)가 외곽으로 빠지는 것을 방지하게 되고, 한편, 간격유지부재 (2)의 안내홈 (2a)구역내에서 제한적으로 상하이동케 양단의 지지편(4c)과 연결와이어(4b)에 의해 체결조합된 사각파지대(4)는 땜납용지그의 정상위치로 가변하므로서 자중에의해 하향이동하므로서 안내봉(3)에 얹혀진 IC 반도체(8)가 가이드바(5)에 안착되면서 IC 반도체(8)의 상방위치에서 2열이 한조로 이루어진 사각파지대(4a)가 IC 반도체(8)를 도면 제3b도에 도시된 바와같이 압지상태로 파지하게 되는 것이다.At this time, the rectangular gripper 4a positioned between the pair of guide rods 3 is in a state as shown in FIG. 3A in a downward direction depending on the forming degree of the guide groove 2a of the gap holding member 2. Entering the semiconductor 8 is made, and in this state, a plurality of IC semiconductors 8 are inserted into each of the plurality of array devices arranged in the outer frame 1, and then the solder jig is brought into the normal position. The stopper 6 held by the stopper 6 prevents the entry-and-fall IC IC 8 from falling outward while moving downward, while limiting the movement of the stopper 6 within the guide groove 2a of the spacing member 2. An IC semiconductor mounted on the guide rod 3 while being moved downward by its own weight by varying to the normal position of the solder jig by fastening and combining the support pieces 4c and the connecting wires 4b at both ends of the cable ( 8) is seated on the guide bar (5), the IC semiconductor (8) In the upper position of Fig. 2), the rectangular holding zone 4a composed of two rows holds the IC semiconductor 8 in a holding state as shown in Fig. 3B.

이때, IC 반도체(8)의 파지부재(4)인 사각파지대(4a)는 2열을 한조로 되어짐과 사각형태의 구조적 특성에 의해 장기간 사용함에 있어 휨변형의 염려가 없을뿐 아니라 정상적인 안척상태 유지 및 견고한 파지기능을 수행하게 되는 것이다.At this time, the rectangular holding zone 4a, which is the holding member 4 of the IC semiconductor 8, has two rows in one pair and the structural characteristics of the rectangular shape allow for long-term use. It will perform a maintenance and firm gripping function.

또한, IC 반도체(8)를 사이에 두고 상부로 부터는 사각파지대(4a)에 의해 가이드바(5)에 안착된 압지상태로 파지하므로서 각 부분품의 휨 변형이 없이 직선도 정도가 요구되는데 만약, 장기간 사용 또는 외부로부터 충격에 의해 다수 배열장치된 가이드바 (5)에 훼손이 되었을때는 외곽체대(1)에 볼트체결된 체결부재(7)를 볼트해제로 하열 분해시키게되면, 외곽체대(1)에 형성된 지지돌편(1c)과 지지고리(7a)에의해 가이드바 (5)의 절곡편(5a)을 고정지지하고 있는 상태가 해제되며 이때, 가이드바(5)를 지지돌편(1c)으로부터 이격하면서 타단에 의해 외곽체대(1)의 진입구(1a)에 형성된 걸고리 (1b)에 끼워젼던 상태의 가이드바(5)를 안전분리하여 새로운 것으로 역순에 의해 교체 조립하여 사용할수 있게 된 것으로서 훼손된 가이드바(5)를 선택적으로 교체 가능케 된 것이다.In addition, while holding the IC semiconductor 8 therebetween, the straightness is required from the top by the gripper mounted on the guide bar 5 by the rectangular gripper 4a without bending deformation of each part. When damage to the guide bar (5) arranged in a large number due to long-term use or impact from the outside, if the fastening member (7) bolted to the outer casing (1) is decomposed under bolts, the outer casing (1) The state in which the bending piece 5a of the guide bar 5 is fixed by the support stone piece 1c and the support ring 7a formed in the groove is released, and the guide bar 5 is spaced apart from the support stone piece 1c. While the guide bar (5), which was inserted into the hook (1b) formed in the entry port (1a) of the outer periphery (1) by the other end, the guide bar (5) was safely removed and replaced with a new one. (5) can be replaced selectively will be.

즉, 본 고안에 의해 땜납용지그는 주기능인 지그내에 안착시킨 IC 반도체(8)를 정확한 안착상태로의 신뢰성있는 파지기능과 장기간 사용에 따른 파지부재(4)의 휨변형을 최소화를 유지하며, 불량률의 저하를 도모할수 있도록 파지부재(4)를 이루고 있는 사각파지대(4a), 연결와이어(4b), 지지편(4c)의 제반부품을 간격유지부재(2)에 의해 결합구성시켜서됨과 한편, 땜납용지그에 장치하게 되는 가이드바(5)를 제반부재를 통해 조립식으로 이행하므로서 필요에 따라 훼손된 가이드바(5)를 교체용이토록하여 땜납용 지그의 수명을 연장할 수 있게 한 것이다.That is, according to the present invention, the solder jig maintains the reliable gripping function of the IC semiconductor 8 seated in the jig which is the main function in the correct seating state, and minimizes the bending deformation of the gripping member 4 due to long-term use, and the defect rate All parts of the rectangular gripper 4a, the connection wire 4b, and the support piece 4c constituting the gripping member 4 are combined and configured by the spacing member 2 so as to reduce the deterioration rate. The guide bar 5 mounted on the solder jig is prefabricated through various members, so that the damaged guide bar 5 can be replaced as necessary to extend the life of the solder jig.

Claims (1)

외곽체대(1) 영역내부에 간격유지부재(2)으로 하여금 한쌍을 한조로된 안내봉 (3)의 고정설치와 소정의 파지부재(4)의 제한적 상, 하 유동케 다수 배열하여 고정설치함과, 이와 상, 하 일치되는 위치에 일정간격을 두고 가이드바(5)를 장착하는 한편, 양단에 스톱퍼(6)를 최소한 구비한 것에 있어서, 간격유지부재(2)에 장치되는 파지부재 (4)를 2열의 사각파지대(4a)를 한조로하여 연결와이어(4b)의 관통결합으로 일정 배열 유지케하면서 양단의 지지편(4c)과 체결되어 간격유지부재(2)의 안내홈(2a)내에서 파지부재(4) 조립체가 동시에 제한적인 상, 하 이동가능케하고, 상기 가이드바(5)는 외곽체대(1)의 진입구(1a)에걸고리(1b)를 형성시켜 가이드바(5)의 일단부에 걸어끼우면서 타단부에 형성시킨 절곡편(5a)을 지지돌편(1c)에 안착하여 별도의 체결부재(7)에 형성된 지지고리(7a)에 걸어 외곽체대(1) 바깥으로부터 볼트체결하여서된 IC 반도체 땜납용 지그.In the area of the outer periphery 1, the space keeping member 2 is fixedly installed by arranging a pair of guide rods 3 in a pair and restricting up and down flow of a predetermined holding member 4 in a row. And a gripping member (4) mounted on the gap holding member (2) in which the guide bars (5) are mounted at predetermined intervals, and at least provided with stoppers (6) at both ends thereof. ) And the guide groove 2a of the space keeping member 2 are fastened to the support pieces 4c at both ends while maintaining a constant arrangement by the coupling of the connecting wires 4b with two rows of square grips 4a as a pair. The holding member (4) assembly in the upper and lower at the same time possible to move, the guide bar (5) is formed by the hook (1b) in the entry port (1a) of the outer periphery (1) of the guide bar (5) The bent piece 5a formed on the other end while being hooked to one end is seated on the supporting stone piece 1c and formed on a separate fastening member 7. Is Li (7a) outside the National Sport University Walk jig (1) for bolt fastening from outside of the semiconductor IC in the solder hayeoseo.