KR910007476B1 - 회로기판의 냉각장치 - Google Patents

회로기판의 냉각장치 Download PDF

Info

Publication number
KR910007476B1
KR910007476B1 KR1019860700529A KR860700529A KR910007476B1 KR 910007476 B1 KR910007476 B1 KR 910007476B1 KR 1019860700529 A KR1019860700529 A KR 1019860700529A KR 860700529 A KR860700529 A KR 860700529A KR 910007476 B1 KR910007476 B1 KR 910007476B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
magazine
air
circuit board
holes
circuit boards
Prior art date
Application number
KR1019860700529A
Other languages
English (en)
Other versions
KR870700204A (ko
Inventor
카알 폴케 오스텔만
Original Assignee
테레포오낙티이에보라켓트 엘 엠 엘리크썬
렌날트 그라베,벤그트 갬스토르프
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 테레포오낙티이에보라켓트 엘 엠 엘리크썬, 렌날트 그라베,벤그트 갬스토르프 filed Critical 테레포오낙티이에보라켓트 엘 엠 엘리크썬
Publication of KR870700204A publication Critical patent/KR870700204A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR910007476B1 publication Critical patent/KR910007476B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20536Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
    • H05K7/20554Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20572Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from sub-racks, e.g. plenum

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Packages (AREA)
  • Structure Of Telephone Exchanges (AREA)
  • Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
  • Surgical Instruments (AREA)
  • Input Circuits Of Receivers And Coupling Of Receivers And Audio Equipment (AREA)
  • Amplifiers (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

회로기판의 냉각장치
예를 들어, 회로기판을 수용하는 다수의 매거진이 사용되는 현대의 전화국에서는, 공기는 회로기판의 구성요소에 의하여 발생되는 열(熱)을 제거하기 위하여 기판 사이를 흐른다.
공기는 대류에 의하여 흐르게 하여도 좋고, 따라서 통풍은 따뜻한 공기의 상승할 때 생긴다.
예를 들어, 대류의 통풍을 강화하는 팬을 사용하여 강제냉각을 하여도 좋다.
여기에 있어서, 문제는 매거진을 통하여 전체의 공기의 흐름이 명목상 충분히 많을 때에도 특정의 회로기판의 냉각이 불충분하게 될 수 있는 일이다.
이것은 모든 회로기판에 인접하여 통과하는 공기의 흐름이 거의 같은 크기로, 한편 회로기판이 상이한 열량을 발생하기 때문이다.
과도로 고온이 되고, 따라서 손상되는 특정판의 구성요소의 위험은 매거진을 닫은 장치캐비넷내에 설치되면, 특히 크다.
팬이 공기의 유량을 증대하기 위하여 사용된다면, 이 팬은 최대의 열을 발생하도록 회로기판이 충분하게 냉각하는 것을 보충할 수 있게 충분히 강력하지 않으면 안된다.
이 팬은 공간과 에너지를 필요로 하고, 귀찮은 소음도 생긴다.
본 발명의 목적은 매거진내의 상이한 회로기판에 따라 유통되는 공기의 흐름이 각각 기판의 열의 발생에 응답하여 소요되는 냉각효과에 조절 가능하다고 서두에서 언급한 종류의 장치를 제공하는 것이다.
이것은 치수와 위치에 의존하여 흐르는 공기를 호적한 모양으로 분배하는 여러개의 구멍 또는 길쭉한 구멍(Slots)을 가지고 각각 매거진에 할당되는 조절판에 의하여 달성된다. 본 발명의 우수한 특징은 청구의 범위에 개시된다.
본 발명은 장치캐비넷내의 매거진(magazine)에 밀어넣은 회로기판(circuit board) 사이를 공기가 흐르는 냉각장치에 관한 것이다.
본 발명은 도면을 참조하여 다음에 상세하게 설명한다.
제1도는 회로기판용 매거진을 표시하고,
제2도는 복수의 매거진을 상하로 수용하는 장치캐비넷을 단면으로 표시하고,
제3도는 각각 매거진에 관련한 창이적인 조절판을 표시한다.
회로기판의 매거진은 제1도에 표시된다.
이 매거진은 부호(1)로 표시되고, 각각 이 기판에 대하여 의도된 몇개의 장소를 가지고 있다. 명백하게 하기 위하여 인접한 장소에 밀어넣은 2개뿐인 기판(2)이 표시되어 있다.
이 매거진(1)은 현대의 전화교환국에 있어서와 같이 서로의 위에 상이한 레벨로 나란히 되게 한다.
이 매거진은 정상과 바닥이 개방되고, 따라서 공기는 기판사이를 통과 가능하며, 따라서 회로 기판의 구성요소에 의하여 발생되는 열을 제거한다.
제2도에서는 장치캐비넷(3)내의 세운 형태에서 본 몇개의 매거진(1)이 표시된다.
이 매거진은, 공기가 각각 매거진의 바닥에서 정상으로 또는 이 반대로 기판의 사이를 흐를 수 있는 상태로 캐비넷내에 상이한 레벨로 서로 상하로 설치된다.
회로기판을 결합하는 소위 배후면은 (4)로 표시된다. 공기는 자유대류 또는 팬 (5)의 도움으로 흐르게 된다.
공기는 캐비넷의 옆에서 개방하는 도시되지 않은 덕트를 개재하여 공급되고, 도시의 실시예에서는 제3도에 관하여 설명하는 특별한 판(6)을 거쳐서 매거진을 통해서 상방으로 흐른다.
매거진을 통하여 흐른 공기는 경사판(7)에 의하여 송기관(送氣管)(8)으로 송입되고, 이 송기관(8)을 통하여 캐비넷에서 송출된다.
제3도에는 각각의 매거진에 관련되는 조절판(6)의 실시예가 표시된다.
이들 각 조절판 각각의 매거진에 포함되는 회로 기판을 고려하여 관련되는 매거진을 위하여 특별히 제작된다.
따라서, 조절판(6)은 복수의 관통구멍(9), (10), (11) 및 길쭉한 구멍(12)을 배치하고 있다.
관통구멍과 길쭉한 구멍은 평행하게 형성되고, 그것의 상호간의 간격은 매거진 내의 기판간의 간격에 일치한다. 조절판(6)은 회로 기판에 거의 직접 대향하는 구멍을 가지고 제2도에 표시한 바와 같이 매거진의 정상에 놓여지게 되고, 따라서 최량의 냉각효과는 흐르는 공기에 의하여 달성된다.
상이한 열(列)을 이룬 구멍은 상이한 치수를 가지며, 따라서 공기의 흐름은 더 많은 공기가 더 작은 구멍을 통하는 것보다 더 큰 구멍을 유도하도록 분배된다. 따라서 매거진내의 상이한 회로 기판은 상이한 정도로 냉각된다.
냉각은 길쭉한 구멍(12)에 대하여 가장 크고, 구멍의 상이한 열(列)의 감소하는 구멍치수에 의하여 저감된다.
매거진내의 빈곳에 대향하는 구멍은 없고, 따라서 공기는 이 빈곳을 불필요하게 흐르지 않는다.
따라서 흐르는 공기는 이 조절판에 의하여 최적하게 이용되고, 이것은 자유 대유에 의하여 충분한 냉각을 얻는 가능성을 증대하고 또는 소요의 팬동력을 최소한으로 한다.
본 발명은 물론 특허청구의 범위내에서 변경되어도 좋다.
예로서, 구멍은 도시와 같이 원형이 아니여도 좋고 임의의 호적한 형상이어도 좋다. 더욱이, 관통 구멍과 길쭉한 구멍과의 조합하지 않고, 상이한 치수의 구멍만 또는 상이한 치수의 길쭉한 구멍만을 사용하여도 좋다.
이들은 직선 이외의 패턴이고, 예로서 지그자그로 마음대로 배치되어도 좋다.
조절판은 매거진의 밑 또는 앞에 설치하는 것도 생각할 수 있고, 이들의 경우에는 공기의 흐름은 대응하는 모양으로 조절되어야 한다.

Claims (2)

  1. 복수의 공기 구멍을 갖고, 공기의 흐름을 가로지르듯이 구성되고 각각의 매거진(1)에 관련된 조절판(6)을 비치하고, 장치캐비넷(3)의 매거진(1)에 밀어넣어 그들의 사이에 공기가 흐르는 회로기판(2)의 냉각장치에 있어서, 상기 공기 구멍이 회로기판(2)에 평행한 관통구멍(9∼11)의 열(列) 및/또는 길쭉한 구멍(12)을 구성하고, 이 각 회로기판(2)에 인접하는 공기의 흐름이 이 회로기판의 열(熱)의 발생에 대하여 조절되도록 이들 구멍(9∼12)의 치수가 선정되는 것을 특징으로 하는 냉각장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 조절판(6)이 매거진(1) 위에 설치되는 것을 특징으로 하는 냉각장치.
KR1019860700529A 1984-12-07 1985-11-18 회로기판의 냉각장치 KR910007476B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE8406220A SE456547B (sv) 1984-12-07 1984-12-07 Anordning vid kylning av kretskort
SE8406220-7 1984-12-07
PCT/SE1985/000465 WO1986003648A1 (en) 1984-12-07 1985-11-18 Arrangement in cooling circuit boards

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR870700204A KR870700204A (ko) 1987-03-14
KR910007476B1 true KR910007476B1 (ko) 1991-09-26

Family

ID=20358081

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019860700529A KR910007476B1 (ko) 1984-12-07 1985-11-18 회로기판의 냉각장치

Country Status (19)

Country Link
US (1) US4730233A (ko)
EP (1) EP0207094A1 (ko)
JP (1) JPS62500971A (ko)
KR (1) KR910007476B1 (ko)
AU (1) AU587215B2 (ko)
BR (1) BR8507085A (ko)
CA (1) CA1263467A (ko)
DK (1) DK158187C (ko)
ES (1) ES296295Y (ko)
FI (1) FI862859A0 (ko)
GR (1) GR852846B (ko)
IT (1) IT1186410B (ko)
MX (1) MX158561A (ko)
NO (1) NO863013L (ko)
NZ (1) NZ214200A (ko)
PT (1) PT81580B (ko)
SE (1) SE456547B (ko)
WO (1) WO1986003648A1 (ko)
YU (1) YU46162B (ko)

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4935845A (en) * 1988-07-11 1990-06-19 General Electric Company Electronic circuit module with improved cooling
US5077601A (en) * 1988-09-09 1991-12-31 Hitachi, Ltd. Cooling system for cooling an electronic device and heat radiation fin for use in the cooling system
JP2544497B2 (ja) * 1990-02-28 1996-10-16 株式会社日立製作所 コンピュ―タ冷却装置
US5136464A (en) * 1990-04-20 1992-08-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Housing structure for housing a plurality of electric components
US5103374A (en) * 1990-05-23 1992-04-07 At&T Bell Laboratories Circuit pack cooling using turbulators
FR2668875B1 (fr) * 1990-11-07 1993-02-05 Matra Communication Dispositif de ventilation pour une armoire electronique.
US5121291A (en) * 1991-02-13 1992-06-09 Mentor Systems, Inc. Ventilation system in a portable computer
US6452797B1 (en) * 1997-11-12 2002-09-17 Intel Corporation Fan-cooled card
US6018458A (en) * 1998-04-21 2000-01-25 International Business Machines Corporation Constant impedance air baffle for cooling of electronic card assemblies
US6127663A (en) * 1998-10-09 2000-10-03 Ericsson Inc. Electronics cabinet cooling system
US7069975B1 (en) 1999-09-16 2006-07-04 Raytheon Company Method and apparatus for cooling with a phase change material and heat pipes
US6668915B1 (en) * 1999-09-28 2003-12-30 Peter Albert Materna Optimized fins for convective heat transfer
US7367385B1 (en) * 1999-09-28 2008-05-06 Materna Peter A Optimized fins for convective heat transfer
US6272012B1 (en) * 2000-02-03 2001-08-07 Crystal Group Inc. System and method for cooling compact PCI circuit cards in a computer
US6280319B1 (en) 2000-05-24 2001-08-28 Motorola, Inc. High availability airflow management system for use in electronic equipment
KR20030048241A (ko) * 2001-12-11 2003-06-19 (주)에드모텍 냉각용 디스펜서를 갖춘 하우징
US7233493B2 (en) * 2004-08-10 2007-06-19 E. I. Du Pont De Nemours And Company Electronic device having a temperature control system including a ductwork assembly
US20070152643A1 (en) * 2005-12-30 2007-07-05 Craft Thomas F Jr Apparatus and method for resistively controlling airflow to circuit packs
EP1871155A1 (en) * 2006-06-21 2007-12-26 Alcatel Lucent Cooled shelf for printed circuit boards
US20080041562A1 (en) * 2006-08-18 2008-02-21 Sun Microsystems, Inc. Airflow bypass and cooling of processors in series
FR2905556B1 (fr) * 2006-08-30 2009-06-26 Thales Sa Baie electronique associant convection naturelle et circulation d'air force pour son refroidissement
JP2008166375A (ja) * 2006-12-27 2008-07-17 Nec Corp プラグインユニット及び電子機器
US7808792B2 (en) * 2007-12-18 2010-10-05 Juniper Networks, Inc. Single fan tray in a midplane architecture
US20100217909A1 (en) * 2009-02-24 2010-08-26 Sun Microsystems, Inc. Field replaceable unit for solid state drive system
US20110111838A1 (en) * 2009-11-12 2011-05-12 Wms Gaming Inc. Thermal Management Systems For Wagering Game Terminals
JP2012004361A (ja) * 2010-06-17 2012-01-05 Hitachi Kokusai Electric Inc サブラックの放熱構造
US8713228B2 (en) 2011-02-26 2014-04-29 International Business Machines Corporation Shared system to operationally connect logic nodes
US8597032B2 (en) 2011-02-26 2013-12-03 International Business Machines Corporation Electronic assemblies mating system
US8738828B2 (en) 2011-02-26 2014-05-27 International Business Machines Corporation System to operationally connect logic nodes
US8589608B2 (en) 2011-02-26 2013-11-19 International Business Machines Corporation Logic node connection system
JP2013030027A (ja) * 2011-07-28 2013-02-07 Toshiba Corp モジュールおよびモジュール型データセンタ
US20130100610A1 (en) * 2011-10-19 2013-04-25 Danfoss A/S Air duct arrangement for cooling a group of at least two heat producing modules
TW201325413A (zh) * 2011-12-07 2013-06-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電子裝置及其導風罩
US20140036442A1 (en) * 2012-07-31 2014-02-06 Alcatel-Lucent Deutschland Ag Outdoor stackable telecommunications equipment cabinet family with flexible thermal and interface management and method of deploying the same
CN103677179A (zh) * 2012-09-21 2014-03-26 英业达科技有限公司 服务器
US8743540B1 (en) * 2013-01-29 2014-06-03 Mitsubishi Electric Corporation Electronic apparatus
CA2951378C (en) * 2014-06-06 2023-06-13 Mts Systems Corporation Airflow diverter for reduced specimen temperature gradient
JP6285299B2 (ja) * 2014-07-07 2018-02-28 東芝三菱電機産業システム株式会社 半導体装置
CN108733175B (zh) * 2017-04-17 2021-05-07 伊姆西Ip控股有限责任公司 机架以及用于机架的散热装置
FR3085100B1 (fr) * 2018-08-17 2021-06-04 Latelec Baie avionique a cloison de separation souple

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA795886A (en) * 1962-02-16 1968-10-01 The General Electric Company Limited. London Electronic assemblies
US3387648A (en) * 1967-02-23 1968-06-11 Navy Usa Cabinet enclosed recirculation cooling system carried on extensible chassis mountingelectronic modules
BE754822A (fr) * 1969-08-13 1971-02-15 Siemens Ag Agencement de bati pour appareils electroniques
US3626251A (en) * 1970-01-19 1971-12-07 Bendix Corp Air cooling system for cabinet mounted equipment
DE2026777B2 (de) * 1970-06-01 1974-02-07 Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart Umhüllte Spannungsvervielfacheranordnung
IT1032528B (it) * 1974-08-29 1979-06-20 Cselt Centro Studi Lab Telecom Sistema termico per armadi contenenti circuiti elettrici
US4093021A (en) * 1975-12-29 1978-06-06 The Boeing Company Instrument and panel cooling apparatus
DE2613366A1 (de) * 1976-03-29 1977-10-13 Siemens Ag Lueftungsanordnung fuer in gestellen angeordnete, waermeerzeugende baugruppen
SU721935A1 (ru) * 1976-07-07 1980-03-15 Предприятие П/Я В-2203 Шкаф дл охлаждени радиоэлектронной аппаратуры
US4277815A (en) * 1979-06-15 1981-07-07 Westinghouse Electric Corp. Replaceable air seal for force cooled removable electronic units
US4388671A (en) * 1981-06-29 1983-06-14 Honeywell Information Systems Inc. Cathode ray tube display terminal having an enclosure for protection of a logic board

Also Published As

Publication number Publication date
PT81580A (en) 1985-12-01
FI862859A (fi) 1986-07-04
MX158561A (es) 1989-02-15
KR870700204A (ko) 1987-03-14
SE8406220L (sv) 1986-06-08
BR8507085A (pt) 1987-03-31
AU5200986A (en) 1986-07-01
NZ214200A (en) 1989-01-06
SE456547B (sv) 1988-10-10
WO1986003648A1 (en) 1986-06-19
FI862859A0 (fi) 1986-07-04
SE8406220D0 (sv) 1984-12-07
ES296295Y (es) 1988-02-16
NO863013D0 (no) 1986-07-25
EP0207094A1 (en) 1987-01-07
PT81580B (pt) 1987-09-30
IT1186410B (it) 1987-11-26
YU188885A (en) 1989-08-31
DK158187C (da) 1990-09-03
DK350486A (da) 1986-07-23
ES296295U (es) 1987-08-01
AU587215B2 (en) 1989-08-10
CA1263467A (en) 1989-11-28
GR852846B (ko) 1985-12-02
DK350486D0 (da) 1986-07-23
NO863013L (no) 1986-07-25
US4730233A (en) 1988-03-08
DK158187B (da) 1990-04-02
IT8523125A0 (it) 1985-12-06
JPS62500971A (ja) 1987-04-16
YU46162B (sh) 1993-05-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR910007476B1 (ko) 회로기판의 냉각장치
US8634190B2 (en) Single fan tray in a midplane architecture
EP0977473B1 (en) Electronic device cooling system having guides for guiding a flow of the air evenly
US5210680A (en) Card cage having an air cooling system
US6516954B2 (en) Equipment rack with integral HVAC and power distribution features
US7215552B2 (en) Airflow redistribution device
US7525799B2 (en) Cabinet for electronic devices
US20180213674A1 (en) Electronic equipment data center or co-location facility designs and methods of making and using the same
US4532576A (en) Printed wiring board file and method of utilizing the same
US10701830B1 (en) Data center cooling device
RU2005138039A (ru) Система охлаждения для приборных и сетевых шкафов и способ охлаждения приборных и сетевых шкафов
US20110209852A1 (en) Method and system for cooling apparatus racks
CN1975629A (zh) 机械空气改向设备和使用该设备的***和方法
EP0020084B1 (en) An electronics rack cooled by natural air convection
US20140177170A1 (en) Electronic Control Cabinet with Cooling
CN101662913B (zh) 一种插箱、机柜及机房
EP0067059B1 (en) Assemblies of electrical or electronic apparatus
US4750552A (en) Arrangement in a unit having a heat-exchange function
JP2004146631A (ja) 電子機器
CN105578805A (zh) 通信***及其机柜
GB2045537A (en) Apparatus for gaseous cooling of equipment
EP0204679B1 (en) A cooling arrangement
JP2008270645A (ja) ラック装置
JPH02135897A (ja) 電話交換装置
RU2004110926A (ru) Плоскостная деталь с вентиляционным отверстием

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20040922

Year of fee payment: 14

LAPS Lapse due to unpaid annual fee