KR910007381B1

KR910007381B1 - Led display device

Info

Publication number: KR910007381B1
Application number: KR1019870009305A
Authority: KR
Inventors: 유에 웬 쳉
Original assignee: 타이완 라이톤 일렉트로닉 컴패니 리미티드; 유에 웬 쳉
Priority date: 1987-08-26
Filing date: 1987-08-26
Publication date: 1991-09-25
Also published as: KR890004445A

Abstract

내용 없음.No content.

Description

발광 다이오드(LED) 디스플레이 장치Light emitting diode (LED) display device

제1도는, 종래의 LED 유니트의 개략 단면도,1 is a schematic cross-sectional view of a conventional LED unit,

제2도는, 본 발명의 LED 디스플레이 장치의 제1실시예의 개략 확대 단면도.2 is a schematic enlarged cross-sectional view of the first embodiment of the LED display device of the present invention.

제3도는, 제2도의 LED 디스플레이 장치의 고체인 피복재(고정덮개)(Solid Covering)를 제거한 상태의 확대 분해 사시도.3 is an enlarged exploded perspective view of a state in which a solid covering (solid cover) which is a solid of the LED display device of FIG. 2 is removed.

제4도는, 본 발명의 LED 디스플레이 장치의 제2실시예의 개략 확대 단면도.4 is a schematic enlarged cross-sectional view of a second embodiment of the LED display device of the present invention.

제5도는, 제4도의 LED 디스플레이 장치의 고정덮개를 제거한 상태의 확대 분해 사시도.5 is an enlarged exploded perspective view of a state in which the fixing cover of the LED display device of FIG. 4 is removed.

제6도는, 본 발명의 LED 디스플레이 장치의 제3실시예의 개략확대단면도.6 is a schematic enlarged cross-sectional view of a third embodiment of the LED display device of the present invention.

제7도는, 제6도의 LED 디스플레이 장치에 채용되어 있는 반사기의 사시도.7 is a perspective view of a reflector employed in the LED display device of FIG.

제8도는, 본발명의 LED 디스플레이 장치의 제4실시예의 개략 확대 단면도.8 is a schematic enlarged cross-sectional view of a fourth embodiment of the LED display device of the present invention.

제9도는, 제8도의 LED 디스플레이 장치의 고정 덮개를 제거한 상태의 확대 분해 사시도.9 is an enlarged exploded perspective view of a state in which the fixing cover of the LED display device of FIG. 8 is removed.

제10도는, 본 발명의 LED 디스플레이 장치의 제 5실시예의 개략 확대 단면도.10 is a schematic enlarged cross-sectional view of a fifth embodiment of the LED display device of the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부분의 설명* Description of the parts of the main parts of the drawings

10 : LED 11 : 반도체 칩10: LED 11: semiconductor chip

12 : 반사기 12A : 아아치 형상의 표면12: reflector 12A: arch-shaped surface

13 : 에폭시 피복체(고정덮개) 20 : LED 디스플레이 장치13 epoxy coating (fixed cover) 20 LED display device

21 : 기판 22 : 한쌍의 전극21 substrate 22 pair of electrodes

22A: 다수쌍의 전극 23 : 반도체 칩, 24, 24A, 24R, 24L22A: multiple pairs of electrodes 23: semiconductor chip, 24, 24A, 24R, 24L

L : 반사기 24B, 24S : 아아치 형상의 오목한 상부표면L: Reflector 24B, 24S: Arched concave upper surface

25 : 원통형 공간부(원통형 개구부)25: cylindrical space portion (cylindrical opening)

26 : 고체인 피복체(고정덮개)(반구형상의 돌기)26: solid cover (fixed cover) (semi-spherical protrusions)

27 : 바깥테두리부 28 : 한쌍의 착설돌기27: outer rim 28: a pair of snow bumps

29 : 절단부(개구부)29: cutting part (opening part)

본 발명은, 발광 다이오드(LED) 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode (LED) display device.

일반적으로, 발광 다이오드(이하, "LED"라 칭함)는, 한쌍의 전극 또는 단자상에 착설되고, 또한 투명하거나 착색되어 있는 에폭시 수지 등의 재료로 만들어진 투명한 피복재료에 의해 두껍게 피복되거나 또는 내장되어지는 반도체 칩으로 이루어진다.Generally, a light emitting diode (hereinafter referred to as "LED") is thickly coated or embedded by a transparent coating material made of a material such as epoxy resin which is installed on a pair of electrodes or terminals and is also transparent or colored. Loss is made of semiconductor chips.

LED에 바이어스 전압이 인가되면 , 가시광이 발산된다. LED는, 크기가 작고, 비교적 높은 내구성과 비교적 낮은 전압 소비성 때문에, 많은 분야에서 저항-필라멘트형 램프에 대체되고 있다.When a bias voltage is applied to the LED, visible light is emitted. LEDs are being replaced by resistance-filament type lamps in many applications because of their small size, relatively high durability and relatively low voltage consumption.

그러나, LED 매우 제한된 양의 빛 또는 제한된 강도의 빛만을 발산하며; 반도체 빛의 크기를 크게 하거나 또는 바이어스 전압을 증가시키더라도 LED의 발광능력을 실질적으로 향상시킬 수 없었다.However, the LED emits only a very limited amount of light or limited intensity of light; Increasing the size of the semiconductor light or increasing the bias voltage could not substantially improve the light emitting capability of the LED.

분석의 결과, LED 유니트의 반도체 칩을 피복하고 있는 피복체가, 칩으로부터 발산되는 빛의 일부를 흡수하기 쉽고, 그로 인해 가시광의 양이 감소 된다는 사실이 밝혀졌다.As a result of the analysis, it has been found that the coating covering the semiconductor chip of the LED unit is likely to absorb some of the light emitted from the chip, thereby reducing the amount of visible light.

LED 유니트에서 발산되는 가시광의 양을 증가시키기 위하여, 종래에 제1도에 나타낸 바와 같은, 아아치 형상의 표면(12A)을 갖는 반사기(12)와 , 이 반사기(12)의 중앙부에 배설되어 있는 반도체 칩(11)을 가지며, "Bubble"이라 불리우는 투명한 에폭시 피복체(고정덮개)(13)에 내장되는 LED(10)가 제안되어져 있다.In order to increase the amount of visible light emitted from the LED unit, a reflector 12 having an arch-shaped surface 12A, which is conventionally shown in FIG. 1, and disposed in the central portion of the reflector 12 An LED 10 having a semiconductor chip 11 and embedded in a transparent epoxy coating (fixed lid) 13 called "Bubble" has been proposed.

이러한 구성에 의해, 반사기를 갖지 않는 LED 유니트에서는 손실되어 졌던 빛의 일부가 반사되어 가시광으로 됨으로써 , LED유니트에 의해 발산되는 가시광의 전체량이 향상되었다.With this arrangement, part of the light lost in the LED unit without the reflector is reflected and becomes visible light, thereby improving the total amount of visible light emitted by the LED unit.

그러나, 상기한 바와 같은 구성에 의해서도, 반도체 빛에서 발산되는 빛의 상당부분이 여전히 가시광으로 효율적으로 변환되지 못하고 있다.However, even with the above-described configuration, a substantial part of the light emitted from the semiconductor light is still not converted into visible light efficiently.

따라서, 본 발명의 주된 목적은, 상당히 많은 양의 가시광을 제공할 수 있는 개량된 LED 디스플레이 장치를 제공하는데 있다.Accordingly, the main object of the present invention is to provide an improved LED display device that can provide a considerable amount of visible light.

본 발명의 다른 목적은, 상당히 저럼한 코스트의, 보다나은 디스플레이 능력을 제공하는 개량된 LED 디스플레이 장치를 제공하는데 있다.It is a further object of the present invention to provide an improved LED display device that provides better display capability at a significantly lower cost.

본 발명의 LED 디스플레이 장치는, 일반적으로, 한쌍의 전극상에 고정적으로 착설되고, 전압이 인가되면 가시광을 발산할 수 있는 반도체 칩과, 상기 반도체 칩을 그안에 배설되게 하는 원통형의 공간부(개구부)를 갖는 반사기와로 구성된다.In general, the LED display device of the present invention is a semiconductor chip fixedly mounted on a pair of electrodes and capable of emitting visible light when a voltage is applied, and a cylindrical space portion (opening part) for allowing the semiconductor chip to be disposed therein. It is composed of a reflector having a).

상기한 반사기의 원통형 공간부(개구부)는 에폭시 수지 등의 투명한 재료로 채워지고, 이 충전재료의 상부는 대략 반구형 또는 타원형상을 갖는 고체인 피복체(고정덮게)(Solid Covering)로 형성되어 있다.The cylindrical space portion (opening) of the reflector is filled with a transparent material such as an epoxy resin, and the upper portion of the filling material is formed of a solid covering having a solid shape having a substantially hemispherical or elliptical shape. .

바람직한 실시예에 있어서는, 상기 반사기는 상부 표면에 대략 평편하게 형성되고 또 다른 바람직한 실시예에 있어서는 이 반사기의 상부표면이 아아치 형상으로 오목하게 형성된다.In a preferred embodiment, the reflector is formed approximately flat on the upper surface and in another preferred embodiment the upper surface of the reflector is formed in an arch shape.

또 다른 바람직한 실시예에 있어서는 이 반사기가 각각의 공간부가 하나 또는 다수개의 반도체칩을 그안에 배설되게 하는 다수개의 원통형 공간부를 가지며 상기한 각각의 원통형 공간부는 각각이 단단하고, 투명하며, 반구형상인 피복체(덮개)를 가지며, 이들피복체는 또 다른 반구형상의 피복체들과 선택적으로 일체로 연결되어, LED 디스플레이 장치를 일체로된 고정체(Solid unit)로 형성시킨다.In another preferred embodiment, the reflector has a plurality of cylindrical spaces, each space having one or more semiconductor chips disposed therein, each cylindrical space each having a rigid, transparent and hemispherical sheath. It has a sieve (cover), and these coatings are selectively integrally connected with other hemispherical sheaths to form the LED display device as an integrated solid unit.

[실시예]EXAMPLE

본 발명의 실시예를 첨부된 도면에 따라 상세히 설명하면 다음과 같다.An embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

[제1실시예][First Embodiment]

우선, 본 발명의 제1실시예는 LED 디스플레이 장치가 제2도 및 제3도에 개략적으로 나타내어져 있다.First, the first embodiment of the present invention is schematically shown in FIG. 2 and FIG.

제2도에서 부호(20)으로 나타내어져 있는 LED디스플레이 장치는, 인쇄회로의 형태로 되어 있는 한쌍의 전극(22)을 갖는 기판(21)과, 이 한쌍의 전극(22)상에 착설되어 있는 반도체 칩(23)과, 상기 반도체 칩(23)을 그안에 배설되게 하는 원통형의 공간부(개구부)(25)를 형성하는 원통형의 개구부(공간부)를 갖는 대략 디스크 형상의 반사기 (24)와 , 상기 반도체 칩(23)을 내장하고 있는 원통형 공간부(25)를 충전시키는 대략 반구형상의 고정덮개(고체인 피복체)(Solid Covering)(26)로 이루어진다.The LED display device indicated by reference numeral 20 in FIG. 2 includes a substrate 21 having a pair of electrodes 22 in the form of a printed circuit, and mounted on the pair of electrodes 22. A substantially disk-shaped reflector 24 having a semiconductor chip 23 and a cylindrical opening (space) for forming a cylindrical space (opening) 25 for allowing the semiconductor chip 23 to be disposed therein; And a substantially hemispherical fixed cover (solid cover) 26 that fills the cylindrical space 25 containing the semiconductor chip 23.

상기 고정덮개(26)는, 선택적으로 착색되거나 또는 착색되지 않은, 에폭시 수직 등의 투명한 재료로 만들어져서, 상기한 반도체 칩(23)이 위치되어 있는 원통형 공간부(25)상에, 대략 반구형상의 돌기를 형성하고 있다.The fixing lid 26 is made of a transparent material such as epoxy vertical, optionally colored or uncolored, so that on the cylindrical space portion 25 in which the semiconductor chip 23 is located, a substantially hemispherical shape is formed. Forming protrusions.

상기 기판(21)은, 한쌍의 전극(22)에 전기적으로 접속되어 있는 한쌍의 착석돌기(28)를 또한 갖고 있다. 제2도의 LED디스플레이 장치를 제작하려면, 우선 인쇄 회로판인 기판(21)의 한쌍의 전극(22)상에 반도체 칩(23)을 착설시킨다.The substrate 21 also has a pair of seating protrusions 28 electrically connected to the pair of electrodes 22. In order to manufacture the LED display apparatus of FIG. 2, the semiconductor chip 23 is first mounted on the pair of electrodes 22 of the board | substrate 21 which is a printed circuit board.

이어서, 이와 같이하여, 반도체 칩(23)이 착설되어 있는 기판(21)을 도시하지 않은 제1주형내에 위치시킨 다음에, 이기판(21)상에, 원통형 공간부(개구부)(25)를 갖는 상기한 반사기(24)를, 상기 반도체 칩(23)에 일렬로 되거나 또는 끼워 맞춰지도록 위치시킨다.Subsequently, in this way, the substrate 21 on which the semiconductor chip 23 is placed is placed in a first mold (not shown), and then the cylindrical space portion (opening portion) 25 is placed on the substrate 21. The reflector 24 having the above position is positioned to be aligned or fitted to the semiconductor chip 23.

다음에, 상기한 고정덮개(26)의 형상과 동일한 형상의 공간부를 갖는 제2주형을, 그 공간부쪽이 아래를 향하게 하여, 상기 제1주형의 상부에 위치시켜, 반도체 칩(23)과 반사기(24)를 갖고 있는 기판(21)을 피복하게 한다.Next, the second mold having a space portion having the same shape as that of the fixing lid 26 is placed above the first mold with the space portion facing downward, whereby the semiconductor chip 23 and the reflector are placed. The substrate 21 having 24 is covered.

다음에, 에폭시 수지 등의 액체 상태의 피복재료를 도시하지 않은 제2주형상의,주입구멍을 통하여 제2주형의 공간부내로 채워넣는다.Next, a coating material in a liquid state such as an epoxy resin is filled into the space portion of the second mold through an injection hole of a second mold not shown.

최종적으로, 상기 피복재료를 경화시키는 경화공정을 행하여, LED 디스플레이 장치의 덮개의 성형을 완성시킨다.Finally, a curing step of curing the coating material is performed to complete molding of the lid of the LED display device.

상기한 제1실시예에서는, LED 장치가, 단지 하나의 원통형 공간부(개구부)를 갖는 반사기를 갖는 것으로 도시되어져 있지만, 반사기는 기판상에 착설되는 다수개의 반도체 칩에 상응하는 다수개의 원통형 공간부를 갖도록 마련되어 질 수 있으며, 또한 이들 각각의 원통형 공간부에는 반구형의 고정 덮개(26)가 마련되어 질 수 있다는 점을 이해하여야 한다.In the first embodiment described above, the LED device is shown having a reflector having only one cylindrical space portion (opening), but the reflector has a plurality of cylindrical space portions corresponding to a plurality of semiconductor chips mounted on the substrate. It is to be understood that each of these cylindrical spaces may be provided with a hemispherical fixing cover 26.

[제2실시예]Second Embodiment

제4도 및 제5도에는, 본 발명의 LED 디스플레이장치의 제2실시예가 나타내어져있는데, 이 실시예는 제5도에 나타낸 바와같이 반도체 칩(23)을 내장하고 있는 원통형 공간부(25)를 충전하고 반구형상의 고정덮게 (26)가, 상기반사기(24) 전체를 피복하는 바깥테두리부(27)를 갖고 있고, 상기 반사기(24)에 절단부(개구부)(29)가 마련되어 있다는 점을 제외하고는 제1실시예의 것과 유사하게 되어 있으며 이와 같이 구성함으로써 고정덮게(26)가 기판(21)과 연결되거나 또는 접합되어 기판(21)상에 반사기(24)를 접착시키기 위한 별도의 접착공정을 필요로 하지 않고, 기판(21)상에 반사기(24)를 확보할 수 있게 된다.4 and 5, a second embodiment of the LED display device of the present invention is shown, which is shown in FIG. 5, in which the cylindrical space portion 25 containing the semiconductor chip 23 is incorporated. And the hemispherical fixed cover 26 has an outer rim 27 covering the entire reflector 24, except that the reflector 24 is provided with a cutout (opening) 29. This configuration is similar to that of the first embodiment, and as such, the fixed cover 26 is connected to or bonded to the substrate 21 to perform a separate bonding process for adhering the reflector 24 onto the substrate 21. It is possible to secure the reflector 24 on the substrate 21 without the need.

[제3실시예]Third Embodiment

제6도는 본 발명의 LED디스플레이 장치의 제3실시예를 나타낸다.6 shows a third embodiment of the LED display device of the present invention.

이 실시예에 있어서는 제1실시예에 있어서와 같은 평편한 상부 표면을 갖는 대신에 제7도에 나타낸 바와같은 아아치 형상의 오목한 상부표면(24B)를갖는 반사기(24A)가 사용되어 있다. 대략 반구형상인 고정덮게 (26)가 원통형의 공간부(개구부)(25)와 ,반사기(24A)의 오목한 표면의 일부 또는 전부를 피복하고 있다.In this embodiment, instead of having a flat upper surface as in the first embodiment, a reflector 24A having an arch-shaped concave upper surface 24B as shown in FIG. 7 is used. A substantially hemispherical fixed cover 26 covers the cylindrical space portion (opening) 25 and part or all of the concave surface of the reflector 24A.

반도체 칩(23)을 그 안에 위치시키고 있는 원통형의 공간부(개구부)(25)의 구성은 제1실시예와 같다. 사용함에 있어서는, 반도체 칩(23)에서 발산되는 빛의 일부가, 상기 원통형 개구부(공간부)(25)의 원통형벽에 의해 랜덤하게 반사되고, 이와 같이 랜덤하게 반사된 빛이, 또한 랜덤하게 반구형덮개(26)를 통하여 발산됨으로써 이와 같이 랜덤하게 반사되어 발산되는 빛과 반도체 칩(23)으로부터 직접 발산되는 나머지 부분의 빛들이, 전체의 발광량으로 됨으로써 반도체 칩이 그 안에 위치되는 원통형의 공간부를 갖는 반사체가 마련되어 있지 않은 종래의 LED에 비하여 훨씬 많은 양의 유효 가시광을 발산하게 된다.The configuration of the cylindrical space portion (opening portion) 25 in which the semiconductor chip 23 is placed is the same as in the first embodiment. In use, a part of the light emitted from the semiconductor chip 23 is randomly reflected by the cylindrical wall of the cylindrical opening (space part) 25, and the light reflected randomly in this way is also randomly hemispherical. The light emitted through the cover 26 and thus randomly reflected and emitted and the remaining portions of the light emitted directly from the semiconductor chip 23 have a cylindrical space portion in which the semiconductor chip is located, thereby becoming the total amount of light emitted. Compared with the conventional LED without a reflector, it emits a much larger amount of effective visible light.

[제4실시예]Fourth Embodiment

제8도 및 제9도는, 본 발명의 LED디스플레이 장치의 제4실시예를 나타내는데 이 실시예는 한쪽면의 인쇄회로로 형성되어 있는 다수쌍의 전극(22A)과 각각의 쌍의 전극(22A)상에 각각 착설되어지는 다수개의 반도체칩(23),(23)과, 상기한 다수개의 반도체 칩(23)이 각각 그안에 배설되어지도록 하기 위하여 상기 반도체 칩(23),(23)에 대응하는 다수개의 원통형의 개구부(공간부)(25),(25)를 갖는 대략 원형인 반사기 (24R)와를 가지며 각각의 원통형 개구부(공간부)(25)는, 그안에 반도체 칩(23)을 갖고 있는 이 개구부(25)상에 각각 대략 반구형상의 돌기(26)를 형성하는 고체인 피복체 재료로 충전되어지며 이들 고체의 피복체인 반구형상의 돌기(26)들에는 이들 반구형상의 돌기들(26),(26)을 서로 연결하여, 상기 반사기(24R) 전체를 피복하는, 일체화된 피복체를 형성시키는 바깥 테두리부(27)가 마련되도록 구성되어져있다.8 and 9 show a fourth embodiment of the LED display device of the present invention, which comprises a plurality of pairs of electrodes 22A and each pair of electrodes 22A formed of a printed circuit on one side. The plurality of semiconductor chips 23, 23 and the plurality of semiconductor chips 23, respectively, which are installed on the substrate, and the plurality of semiconductor chips 23, respectively, correspond to the semiconductor chips 23, 23 so as to be disposed therein. Has a substantially circular reflector 24R having a plurality of cylindrical openings (spaces) 25, 25 and each cylindrical opening (space) 25 has a semiconductor chip 23 therein. The openings 25 are filled with a covering material, which is a solid, each forming a substantially hemispherical protrusion 26, and the hemispherical protrusions 26, which are coatings of these solids, have these hemispherical protrusions 26, ( 26 to be connected to each other to form an integrated coating covering the entirety of the reflector 24R. It has been configured such that the outer rim section 27 is provided.

상기 반사기(24R)상에는 상기 피복재료가 기판(21)과 밀접하게 접합되어 기판(24)상에 반사기 (24R)를 접착시키기 위한 별도의 접착 공정을 필요로 하지 않고 기판(21)상에 반사기(24R)를 확보할 수 있도록, 필요한 대로의 절단부(29)가 마련되어 진다.The coating material is closely bonded to the substrate 21 on the reflector 24R, so that a reflector (or a reflector) is formed on the substrate 21 without requiring a separate bonding process for adhering the reflector 24R on the substrate 24. In order to ensure 24R), the cutting part 29 as needed is provided.

[제5실시예][Example 5]

제10도는 본 발명의 개량된 LED 디스플레이 장치의 제5실시예가 나타내어져 있는데 이 실시예는 다수개의 반도체 칩(23)을 갖는 기판(21)과 상기 반도체 칩(23)에 대응하는 다수개의 원통형 개구부(25)를 갖는 원형인 반사기 (24L)를 가지며, 이 반사기(24L)는, 이 반사기(24L)의 다수개의 원통형 개구부(25)에 대응하는 다수개의 돌기(26)를 갖는 고체인 투명피복체(고정덮개)로 피복되는 아이치 형상의 오목한 상부 표면(24S)를 갖도록 구성되어 있다.FIG. 10 shows a fifth embodiment of the improved LED display device of the present invention, which is a substrate 21 having a plurality of semiconductor chips 23 and a plurality of cylindrical openings corresponding to the semiconductor chips 23. FIG. It has a circular reflector 24L having a 25, and the reflector 24L is a solid transparent coating body having a plurality of projections 26 corresponding to the plurality of cylindrical openings 25 of the reflector 24L. It is comprised so that it may have the Aichi-shaped concave upper surface 24S coat | covered with (fixing cover).

이 실시예에 있어서는 반사기의 상부 표면이 오목하게 되어 있다는 점을 제외하면 나머지 구성은 제4실시예의 것과 동일하다.In this embodiment, the rest of the configuration is the same as that of the fourth embodiment except that the upper surface of the reflector is concave.

이 실시예의 장치는 LED에서 발산되는 빛의 반사를 더욱 향상시킨다.The device of this embodiment further enhances the reflection of light emitted from the LED.

상기한 본 발명의 바람직한 실시예들에 있어서는 원통형의 공간부(개구부)가 채용되어졌으나, 이들 원통형의 공간부(개구부)는 본 장치에 상이한 광학적인 성능을 부여하기 위한 역 원추 형상의 공간부(개구부)로 대체되어질 수 있다.In the above-described preferred embodiments of the present invention, cylindrical spaces (openings) are employed, but these cylindrical spaces (openings) are inverse conical spaces for imparting different optical performance to the apparatus. Openings).

한편, 다수개의 돌기들을 갖는 고체인 투명한 피복체를 일체로 형성시킴으로써 보다 나은 기계적인 완벽성을 제공할 수 있고 또한 제조코스트를 감소시킬 수 있다는 잇점을 얻을 수 있다.On the other hand, it is possible to obtain an advantage of providing a better mechanical perfection and reducing the manufacturing cost by integrally forming a transparent transparent coating having a plurality of protrusions.

한편 상술한 바람직한 실시예들에 있어서는 각각의 원통형의 공간부에는 하나의 반도체칩이 배설되고 반사기는 대략 원통형으로 형성되도록 도시되고 기술되어져 있으나 발산되는 빛의 강도를 증가시키기 위하여 하나 이상의 반도체 칩이 하나의 원통형 공간부내에 배설되어질 수 있으며 또한 반사기는 장방형 또는 기타의 형상으로 만들어질 수 있다.Meanwhile, in the above-described preferred embodiments, one semiconductor chip is disposed in each cylindrical space portion and the reflector is shown and described to be formed in a substantially cylindrical shape, but one or more semiconductor chips are provided in order to increase the intensity of emitted light. It may be disposed in the cylindrical space portion of and the reflector may be made in a rectangular or other shape.

또한 본 명세서의 특허청구의 범위에 정의된 발명의 기술적 사상과 범위를 이탈하지 않는 범위내에서의 여러 가지 변형이 본 발명이 속하는 기술분야에 있어서 통상의 지식을 가진자에 의해 용이하게 생각되어질 수 있다.In addition, various modifications within the scope not departing from the spirit and scope of the invention defined in the claims of the present specification can be easily thought by those skilled in the art. have.

Claims

전압이 인가되면 가시광을 발산할 수 있는 반도체 칩(23)과; 상기 반도체 칩(23)이 그위에 착설되는 한쌍의 전극(22)과 그 안에 상기 반도체 칩(23)이 배설되는 원통형 개구부(25)를 갖는 반사기(24),(24A)와, 상기 원통형 개구부(25)를 충전하는 부위를 가지며, 상기 원통형 개구부(25)를 충전하는 부위를 가지며, 상기 원통형 개구부(25)상에 대략 반구 형상인 돌기 형상으로 형성되는 고체인 피복체(고정덮개)(26)와로 이루어지는 발광 다이오드(LED) 디스플레이 장치.A semiconductor chip 23 capable of emitting visible light when a voltage is applied; Reflectors 24, 24A having a pair of electrodes 22 on which the semiconductor chip 23 is mounted, cylindrical openings 25 on which the semiconductor chip 23 is disposed, and the cylindrical openings ( 25 is a solid covering body (fixed cover) 26 having a portion for filling the cylindrical opening 25, and having a portion for filling the cylindrical opening 25, and formed in a substantially hemispherical protrusion shape. Light emitting diode (LED) display device consisting of.

제1항에 있어서 , 상기 고체인 피복체(26)가 상기 반사기 (24) 전체를 피복하는 바깥 테두리부(27)를 갖는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드(LED) 디스플레이 장치.The light emitting diode (LED) display device according to claim 1, wherein the solid cover (26) has an outer edge (27) covering the entire reflector (24).

제2항에 있어서 상기한 한쌍의 전극(22)이 기판(21)상에 인쇄 회로로써 형성되고 상기 반사기(24)가 상기 고정덮개(26)가 이 개구부(29)를 통하여 연장되어 상기 기판(21)에 접합되어 질 수 있도록 하는 개구부(29)를 갖는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드(LED) 디스플레이 장치The pair of electrodes 22 according to claim 2 is formed as a printed circuit on a substrate 21 and the reflector 24 extends through the opening 29 to the reflector 24 so that the substrate ( Light-emitting diode (LED) display device, characterized in that it has an opening (29) to be bonded to the 21

제3항에 있어서 상기 반사기(24A)가 아아치 형상의 오목한 상부 표면(24B)을 갖는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드(LED) 디스플레이 장치.4. Display device according to claim 3, characterized in that the reflector (24A) has an arched concave upper surface (24B).

기판(21)과; 상기 기판(21)의 한쪽면상에 인쇄 회로로써 형성되는 다수쌍의 전극들(22A),(22A)과; 상기한 다수쌍의 전극들(22A),(22A)의 각각의 쌍의 전극(22A)상에 각각 접합되어지며, 전압이 인가되면 가시광을 발산할 수 있는 다수개의 반도체 칩(23),(23)과 ; 상기기판(21)상에 확보되어지고 상기한 다수개의 반도체 칩(23),(23)의 각각이, 대응하는 각각의 상기한 다수개의 원통형 개구부(25),(25)내에 배설되어지도록 상기한 다수개의 반도체 칩(23),(23)에 대응하는 다수개의 원통형 개구부(25),(25)를 가지는 반사기(24L),(24R)와; 상기 반사기(24L),(24R)를 피복하여, 상기 기판(24L),(24R)를 상기기판(21)상에 확보시키며, 상기 원통형의 개구부(25),(25)를 충전시키는 부분과, 상기 원통형 개구부(25),(25)에 대응하여 그 위에 대략반구 형상인 돌기를 다수개 가지며, 상기한 다수개의 반구형상의 돌기들이 하나의 일체로된 고정체로 형성되는 고체의 투명한 피복체(26)와로 이루어지는 발광 다이오드(LED) 디스플레이 장치.A substrate 21; A plurality of pairs of electrodes (22A, 22A) formed as a printed circuit on one side of the substrate (21); The plurality of semiconductor chips 23 and 23 are respectively bonded on the pair of electrodes 22A of the plurality of pairs of electrodes 22A and 22A, and may emit visible light when a voltage is applied. ) And; The plurality of semiconductor chips 23, 23 secured on the substrate 21 and described above are disposed in respective corresponding plurality of cylindrical openings 25, 25, respectively. Reflectors 24L, 24R having a plurality of cylindrical openings 25, 25 corresponding to the plurality of semiconductor chips 23, 23; A portion which covers the reflectors 24L and 24R to secure the substrates 24L and 24R on the substrate 21 and fills the cylindrical openings 25 and 25; A solid transparent coating body 26 having a plurality of roughly hemispherical protrusions corresponding to the cylindrical openings 25 and 25, wherein the plurality of hemispherical protrusions are formed as a single fixed fixture. Light emitting diode (LED) display device consisting of.

제5항에 있어서, 상기 반사기 (24L),(24R)의, 하나의 원통형 개구부(25)내에, 다수개의 반도체 칩(23),(23)이 배설되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드(LED)디스플레이 장치.The light emitting diode (LED) display according to claim 5, characterized in that a plurality of semiconductor chips (23) and (23) are disposed in one cylindrical opening (25) of the reflectors (24L) and (24R). Device.