Claims (53)
투광성 기판과, 상기 투광성 기판상에 배치된 광전변환소자와, 상기 광전변환소자위에 선택적으로 배치된 불투명막을 포함하는 콘택트타입 이미지센서.A contact type image sensor comprising a light transmissive substrate, a photoelectric conversion element disposed on the light transmissive substrate, and an opaque film selectively disposed on the photoelectric conversion element.
제1항에 있어서, 투광성 기판상면에는 광전변환소자를 덮도록 적층하여 이루어지는 도전성 투명수지필름을 구비하는 콘택트타입 이미지센서.The contact type image sensor according to claim 1, further comprising a conductive transparent resin film formed on the light transmissive substrate so as to cover the photoelectric conversion element.
제1항에 있어서, 투광성기판면에는 광전변환소자를 덮도록 적층하여 이루어지는 도전성 투명수지필름을 구비하고, 또한 이 필름의 한쪽면은 최소한 상기 소자에 면하는 축 또는 소자근방 위치가 미세 요철면인 콘택트타입 이미지센서.2. The transparent substrate according to claim 1, further comprising a conductive transparent resin film formed by stacking the photoelectric conversion element so as to cover the photoelectric conversion element, and at least one side of the film has a fine concavo-convex surface at or near the element. Contact type image sensor.
제1항에 있어서, 투광성 기판상면에는 광전변환소자를 덮도록 적층하여 이루어지는 투명적층부재를 구비하고, 또한 이 투명적층 부재의 한쪽면은 최소한 상기 소자에 면하는 측 또는 소자근방위치가 미세요철면인 콘택트타입 이미지센서.2. The transparent substrate according to claim 1, further comprising a transparent laminated member formed by stacking a photoelectric conversion element on the upper surface of the light transmissive substrate. Contact type image sensor.
제1항에 있어서, 투광성 기판상면에는 광전변환소자를 덮도록 적층하여 이루어지는 도전성 투명수지필름을 구비하고, 또한 이 필름의 한쪽면은 최소한 상기 소자에 면하는 측 또한 소자근방위치가 입사광의 산란면이 되어있는 콘택트타입 이미지센서.2. The light transmissive substrate is provided with a conductive transparent resin film which is laminated so as to cover the photoelectric conversion element, and at least one side of the film faces at least the element and the position near the element is the scattering surface of incident light. Contact type image sensor.
제1항에 있어서, 투광성 기판상면에는 광전변환소자를 덮도록 적층하여 이루어지는 투명수지필름을 구비하고, 또한 이 수지 필름의 한쪽면은 최소한 상기 소자에 면하는 측 또는 소자근방 위치가 입사광의 산란면이 되어 있는 콘택트타입 이미지센서.The light transmissive substrate is provided with a transparent resin film which is laminated so as to cover the photoelectric conversion element, and at least one side of the resin film has at least a side facing the element or a position near the element to scatter incident light. Contact type image sensor.
제6항에 있어서, 복수의 상기 광전변환소자를 투광성 기판의 투광부위근방에 탑재하고, 다시 복수의 소자를 덮도록 투명적층 부재를 접착제 없이 배설하여 이루어지는 콘택트타입 이미지센서.7. The contact type image sensor according to claim 6, wherein a plurality of said photoelectric conversion elements are mounted in the vicinity of the light transmitting portion of the light transmissive substrate, and a transparent laminated member is disposed without adhesive so as to cover the plurality of elements again.
투광성 기판은 그 투광부위 이면에 설치한 입사광로를 가지며, 필름 또는 투명적층부재의 외측 또한 광전변환소자의 근방에 지면(紙面)을 통해서 플라덴롤러가 접촉하도록 구성하여 이루어지는 제6항의 콘택트타입 이미지센서로 이루어지는 콘택트타입 이미지센서 어셈블리.The light-transmissive substrate has an incident light path provided on the back side of the light-transmitting portion, and the contact type image of claim 6, which is configured such that the platen roller contacts the outside of the film or transparent lamination member and the vicinity of the photoelectric conversion element through the surface. Contact type image sensor assembly consisting of sensors.
제8항에 있어서, 광로확보를 위해 소자탑재용 기판을 장착하는 베이스내에 광원을 구비하여 이루어지는 이미지센서 어셈블리.The image sensor assembly according to claim 8, further comprising a light source in a base on which a device mounting substrate is mounted to secure an optical path.
제9항의 이미지센서 어셈블리를 감열헤드 및 감열지롤러를 가진 기록부와 함께 상자체내에 수납하여 이루어지는 팩시밀리 장치.A facsimile device comprising the image sensor assembly according to claim 9 together with a recording section having a thermal head and a thermal paper roller.
제1항에 있어서, 상기 광전변환소자는 불투명막이 그위에 배치된 제1의 광전변환소자와, 상기 제1의 광전변환소자에 접속되고, 또한 인접해서 상기 불투명막이 그위에 배치되지 않는 제2의 광전변환소자를 포함하는 콘택트타입 이미지센서.2. The photoelectric conversion element as claimed in claim 1, wherein the photoelectric conversion element is a first photoelectric conversion element having an opaque film disposed thereon, and a second photoelectric conversion device connected to the first photoelectric conversion element and adjacent to the first photoelectric conversion element and not disposed thereon. Contact type image sensor comprising a photoelectric conversion element.
제1항에 있어서, 상기 투광성 기판을 협지하는 위치에서 2매의 전극과, 상기 2매의 전극중 상기 투광성 기판에서 떨어진 폭의 또 다른 1매의 전극의 일부분과 대향하는 콘택트타입 이미지센서.2. The contact type image sensor according to claim 1, wherein the two electrodes are disposed at positions sandwiching the light transmissive substrate, and a portion of the other one electrode of a width apart from the light transmissive substrate among the two electrodes.
투광성 기판과, 상기 투광성 기판상에 선택적으로 배치된 제1의 차광막과, 상기 투광성 기판상에서 상기 차광막 및 차광막의 배치되어 있지 않은 다른 장소위에 배치된 광전변환막과, 상기 광전변환막 위에서 다른 장소의 일부위에 배치된 불투명막을 포함하는 콘택트타입 이미지센서.A light-transmissive substrate, a first light-shielding film selectively disposed on the light-transmissive substrate, a photoelectric conversion film disposed on another location where the light-shielding film and the light-shielding film are not disposed on the light-transmissive substrate, and at another place on the photoelectric conversion film Contact type image sensor including an opaque film disposed on a portion.
제13항에 있어서, 투광성 기판상면에는 광전변환소자를 덮도록 적층하여 이루어지는 도전성 투명수지필름을 구비하는 콘택트타입 이미지센서.The contact type image sensor according to claim 13, further comprising a conductive transparent resin film formed on the light transmissive substrate so as to cover the photoelectric conversion element.
제13항에 있어서, 투광성 기판상면에는 광전변환소자를 덮도록 적층하여 이루어지는 도전성 투명수지필름을 구비하고, 또한 이 필름의 한쪽면은 최소한 상기 소자에 면하는 측 또한 소자근방위치가 미세요철면인 콘택트타입 이미지센서.The contact surface according to claim 13, further comprising a conductive transparent resin film formed on the light transmissive substrate so as to cover the photoelectric conversion element, wherein one side of the film is at least the side facing the element and the position near the element is an uneven surface. Type image sensor.
제13항에 있어서, 투광성 기판상면에는 광전변환소자를 덮도록 적층하여 이루어지는 투명적층부재를 구비하고, 또한 이 투명적층부재의 한쪽면은 최소한 상기 소자에 면하는 측 또한 소자근방위치가 미세요철면인 콘택트타입 이미지센서.15. The transparent substrate according to claim 13, further comprising a transparent lamination member formed by laminating a photoelectric conversion element on the upper surface of the light transmissive substrate, wherein one side of the transparent lamination member is at least the side facing the element and the position near the element is a fine concave surface. Contact type image sensor.
제13항에 있어서, 투광성 기판상면에는 광전변환소자를 덮도록 적층하여 이루어지는 도전성 투명수지필름을 구비하고, 또한 이 필름의 한쪽면은 최소한 상기 소자에 면하는 측 또한 소자근방위치가 입사광의 산란면이 되어있는 콘택트타입 이미지센서.15. The light transmissive substrate is provided with a conductive transparent resin film which is laminated so as to cover the photoelectric conversion element, and at least one side of the film faces at least the element and the position near the element is a scattering surface of incident light. Contact type image sensor.
제13항에 있어서, 투광성 기판상면에는 광전변환소자를 덮도록 적층하여 이루어지는 투명수지필름을 구비하고 또한 이 수지필름의 한쪽면은 최소한 상기 소자에 면하는 측 또한 소자근방위치가 입사광의 산란면이 되어있는 콘택트타입 이미지센서.15. The transparent substrate according to claim 13, wherein a transparent resin film is formed on the light transmissive substrate so as to cover the photoelectric conversion elements, and at least one side of the resin film faces at least the element and the position near the element is the scattering surface of the incident light. Contact type image sensor.
제18항에 있어서, 복수의 상기 광전변환소자를 투광성 기판의 투광부위근방에 탑재하고, 다시 복수의 소자를 덮도록 투명적층부재를 접착제 없이 배설하여 이루어지는 콘택트타입 이미지센서.19. The contact type image sensor according to claim 18, wherein a plurality of the photoelectric conversion elements are mounted near a light transmitting portion of the light transmissive substrate, and a transparent laminated member is disposed without adhesive so as to cover the plurality of elements again.
투광성 기판은 그 투광부위 이면에 설치한 입사광로를 가지며, 필름 또는 투명적층부재의 외측 또한 광전변환소자의 근방에 지면을 통해서 플라텐롤러가 접촉하도록 이루어지는 제18항의 콘택트타입 이미지센서로 이루어지는 콘택트타입 이미지센서 어셈블리.The translucent substrate has an incident optical path provided on the back side of the transmissive portion, and the contact type comprising the contact type image sensor of claim 18, wherein the platen roller is brought into contact with the outside of the film or transparent lamination member and near the photoelectric conversion element through the ground. Image sensor assembly.
제20항에 있어서, 광로확보를 위해 소자탑재용 기판을 장착하는 베이스내에 광원을 구비하여 이루어지는 이미지센서 어셈블리.21. The image sensor assembly according to claim 20, further comprising a light source in a base for mounting a device mounting substrate for securing an optical path.
제21항의 이미지센서 어셈블리를 감열헤드 및 감열지롤러를 가진 기록부와 함께 상자체내에 수납하여 이루러지는 팩시밀리 장치.A facsimile apparatus comprising the image sensor assembly of claim 21 stored in a box together with a recording section having a thermal head and a thermal paper roller.
제13항에 있어서, 상기 투광성 기판상에서 상기 제1의 차광막이 배치되어 있지 않은 장소에 배치된 제1의 전극과, 상기 투광성 기판상에서 상기 제1의 전극이 배치된 장소위에 상당하는 장소에 배치된 제2의 차광막을 포함하는 콘택트타입 이미지센서.A first electrode disposed on a place where the first light shielding film is not disposed on the light transmissive substrate, and a first electrode disposed on a place corresponding to a place where the first electrode is disposed on the light transmissive substrate. A contact type image sensor comprising a second light shielding film.
제23항에 있어서, 제1의 차광막이 배치된 영역과 상기 불투명막이 배치된 영역에 미치는 영역에 배치된 제2의 전극으로서, 상기 제2의 전극은 상기 제1의 차광막이 배치된 영역의 전체를 덮지 않는 콘택트타입 이미지센서.24. The second electrode of claim 23, wherein the second electrode is disposed in an area in which the first light shielding film is disposed and in an area in which the opaque film is disposed, wherein the second electrode is the entire area in which the first light blocking film is disposed. Contact type image sensor that does not cover.
투광성 기판과, 상기 투광성 기판상에 배치된 복수의 광전변환소자로서, 상기 투광성 기판을 사이에 두고 광원의 반대측에 위치하는 광전변환소자를 구비하고, 상기 각 광전변환소자는 상기 광원으로부터의 직접광을 광전변환하는 기준소자와, 원고의 반사광을 광전변환하는 독해소자를 구비하는 콘택트타입 이미지센서.A light transmissive substrate and a plurality of photoelectric conversion elements disposed on the light transmissive substrate, the light transmissive substrate comprising a photoelectric conversion element positioned opposite to the light source with the light transmissive substrate interposed therebetween, wherein each photoelectric conversion element receives direct light from the light source. A contact type image sensor comprising a reference element for photoelectric conversion and a reading element for photoelectric conversion of reflected light of an original.
제25항에 있어서, 투광성 기판상면에는 광전변환소자를 덮도록 적층하여 이루어지는 도전성 투명수지필름을 구비하는 콘택트타입 이미지센서.The contact type image sensor according to claim 25, further comprising a conductive transparent resin film formed on the light transmissive substrate so as to cover the photoelectric conversion element.
제25항에 있어서, 투광성 기판상면에는 광전변환소자를 덮도록 적층하여 이루어지는 도전성 투명수지필름을 구비하고, 또한 이 필름의 한쪽면은 최소한 상기 소자에 면하는 측 또한 소자근방위치가 미세요철면인 콘택트타입 이미지센서.27. The contact according to claim 25, wherein the transparent substrate is provided with a conductive transparent resin film which is laminated to cover the photoelectric conversion element, and at least one side of the film has at least the side facing the element and the position near the element is an uneven surface. Type image sensor.
제25항에 있어서, 투광성 기판상면에는 광전변환소자를 덮도록 적층하여 이루어지는 투명적층 부재를 구비하고, 또한 이 투명적층 부재의 한쪽면은 최소한 상기 소자에 면하는 측 또한 소자근방위치가 미세 요철면인 콘택트타입 이미지센서.27. The transparent substrate according to claim 25, further comprising a transparent lamination member formed by laminating a photoelectric conversion element on the upper surface of the light transmissive substrate, and at least one side of the transparent lamination member faces at least the element and the position of the vicinity of the element. Contact type image sensor.
제25항에 있어서, 투광성 기판상면에는 광전변환소자를 덮도록 적층하여 이루어지는 도전성 투명수지필름을 구비하고, 또한 이 필름의 한쪽면은 최소한 상기 소자에 면하는 측 또한 소자근방위치가 입사광의 산란면이 되어 있는 콘택트타입 이미지센서.27. The light transmissive substrate is provided with a conductive transparent resin film which is laminated so as to cover the photoelectric conversion element, and at least one side of the film faces at least the element and the position near the element is the scattering surface of incident light. Contact type image sensor.
제25항에 있어서, 투광성 기판상면에는 광전변환소자를 덮도록 적층하여 이루어지는 투명수지필름을 구비하고, 또한 이 수지필름의 한쪽면은 최소한 상기 소자에 면하는 측 또한 소자근방위치가 입사광의 산란면이 되어 있는 콘택트타입 이미지센서.26. The light transmissive substrate is provided with a transparent resin film which is laminated to cover the photoelectric conversion element, and at least one side of the resin film is at least the side facing the element and the position near the element is the scattering surface of incident light. Contact type image sensor.
제30항에 있어서, 복수의 상기 광전변환소자를 투광성 기판의 투광부위 근방에 탑재하고, 다시 복수의 소자를 덮도록 투명적층부재를 접착제 없이 배설하여 이루어지는 콘택트타입 이미지센서.31. The contact type image sensor according to claim 30, wherein a plurality of said photoelectric conversion elements are mounted in the vicinity of a light transmitting portion of the light transmissive substrate, and a transparent laminated member is disposed without adhesive so as to cover the plurality of elements again.
투광성 기판은 그 투광부위 이면에 설치한 입사광로를 가지며, 필름 또는 투명적층부재의 외측 또한 광전변환소자의 근방에 지면을 통해서 플라텐롤러가 접촉하도록 구성하여 이루어지는 제30항의 콘택트타입 이미지센서로 이루어지는 콘택트타입 이미지센서 어셈블리.The light transmissive substrate has an incident light path provided on the back side of the light transmissive portion, and comprises the contact type image sensor of claim 30, which is configured such that the platen roller contacts the outside of the film or transparent lamination member and near the photoelectric conversion element through the ground. Contact type image sensor assembly.
제32항에 있어서, 광로확보를 위해 소자 탑재용 기판을 장착하는 베이스내에 광원을 구비하여 이루어지는 이미지센서 어셈블리.33. The image sensor assembly according to claim 32, further comprising a light source in a base for mounting a device mounting substrate for securing an optical path.
제33항의 이미지센서 어셈블리를 감열헤드 및 감열지롤러를 가진 기록부와 함께 상자체내에 수납하여 이루어지는 팩시밀리 장치.A facsimile device comprising the image sensor assembly of claim 33 in a box body together with a recording section having a thermal head and a thermal paper roller.
제25항에 있어서, 상기 독해소자와 상기 기준소자를 직렬로 접속하고, 직렬로 접속된 양 소자에 공급전압을 분압하여 독해 신호로 한 콘택트타입 이미지센서.27. The contact type image sensor according to claim 25, wherein the reading element and the reference element are connected in series, and the supply voltage is divided into both reading elements connected in series to form a read signal.
제35항에 있어서, 상기 독해소자와 병렬로 독해전하전송용량을 설치한 콘택트타입 이미지센서.36. The contact type image sensor according to claim 35, wherein a read charge transfer capacity is provided in parallel with said read element.
제35항에 있어서, 상기 기준소자와 병렬로 독해전하전송용량을 설치한 콘택트타입 이미지센서.36. The contact type image sensor according to claim 35, wherein a read charge transfer capacity is provided in parallel with said reference element.
제35항에 있어서, 상기 독해소자와 상기 기준소자를 동일공정으로 형성하는 콘택트타입 이미지센서.36. The contact type image sensor according to claim 35, wherein the reading element and the reference element are formed in the same process.
제35항에 있어서, 상기 기준소자의 광전류와 상기 독해소자의 광전류의 최대치의 비가 0.1-100인 콘택트타입 이미지센서.36. The contact type image sensor according to claim 35, wherein a ratio of the maximum value of the photocurrent of the reference element and the photocurrent of the reading element is 0.1-100.
제35항에 있어서, 다시 제산회로를 설치하고, 이것에 의해 출력독해신호를 직선화하는 콘택트타입 이미지센서.36. The contact type image sensor according to claim 35, wherein a division circuit is provided again to straighten the output read signal.
비정질실리콘 박막트랜지스터로 이루어지는 시프트레지스터와, 상기 시프트레지스터의 출력에 접속된 버퍼와, 상기 버퍼에 접속된 블록스위치 및 안정화스위치와, 복수의 분할 매트릭스선에 의해 선택한 독출스위치를 순차 전환하는 스텝과, 독해소자의 전하를 전송하여 독해를 행하는 스텝으로 이루어지는 이미지센싱방법.A step of sequentially switching a shift register comprising an amorphous silicon thin film transistor, a buffer connected to an output of the shift register, a block switch and a stabilization switch connected to the buffer, and a read switch selected by a plurality of division matrix lines; An image sensing method comprising the steps of performing reading by transferring charge of a reading device.
시프트레지스터와, 상기 시프트레지스터의 출력에 접속된 복수의 버퍼와, 상기 버퍼에 접속된 복수의 블록스위치 및 안정화스위치와, 박막트랜지스터의 성분과, 복수의 분할매트릭스선과, 상기 성분에 의해 선택되는 복수의 독출스위치와, 상기 분할매트릭스선의 수보다 적은 수의 소자가 포함된 복수의 블록을 포함하는 콘택트타입 이미지센서.A shift register, a plurality of buffers connected to an output of the shift register, a plurality of block switches and stabilization switches connected to the buffer, a component of a thin film transistor, a plurality of division matrix lines, and a plurality selected by the above components And a plurality of blocks including a read switch of and a number of elements smaller than the number of split matrix lines.
제42항에 있어서, 투광성 기판상면에는 광전변환소자를 덮도록 적층하여 이루어지는 도전성 투명수지필름을 구비하는 콘택트타입 이미지센서.43. The contact type image sensor according to claim 42, further comprising a conductive transparent resin film formed on the light transmissive substrate so as to cover the photoelectric conversion elements.
제42항에 있어서, 투광성 기판상면에는 광전변환소자를 덮도록 적층하여 이루어지는 도전성 투명수지필름을 구비하고, 또한 이 필름의 한쪽면은 최소한 상기 소자에 면하는 측 또한 소자근방위치가 미세요철면인 콘택트타입 이미지센서.43. The contact according to claim 42, wherein a transparent transparent film is formed on the light transmissive substrate so as to cover the photoelectric conversion element, and at least one side of the film is at least the side facing the element and the position near the element is an uneven surface. Type image sensor.
제42항에 있어서, 투광성 기판상면에는 광전변환소자를 덮도록 적층하여 이루어지는 투명적층부재를 구비하고, 또한 이 투명적층부재의 한쪽면은 최소한 상기 소자에 면하는 측 또한 소자근방위치가 미세요철면인 콘택트타입 이미지센서.43. The transparent substrate according to claim 42, further comprising a transparent laminated member formed by stacking the photoelectric conversion element so as to cover the photoelectric conversion element. Contact type image sensor.
제42항에 있어서, 투광성 기판상면에는 광전변환소자를 덮도록 적층하여 이루어지는 도전성 투명수지필름을 구비하고, 또한 이 필름의 한쪽면은 최소한 상기 소자에 면하는 측 또한 소자근방위치가 입사광의 산란면이 되어 있는 콘택트타입 이미지센서.43. The light transmissive substrate is provided with a conductive transparent resin film which is laminated so as to cover the photoelectric conversion element, and at least one side of the film faces at least the element and the position near the element is a scattering surface of incident light. Contact type image sensor.
제42항에 있어서, 투광성 기판상면에는 광전변환소자를 덮도록 적층하여 이루어지는 투명수지필름을 구비하고 또한 이 수지필름의 한쪽면은 최소한 상기 소자에 면하는 측 또한 소자근방위치가 입사광의 산란면이 되어 있는 콘택트타입 이미지센서.43. The transparent substrate according to claim 42, further comprising a transparent resin film laminated on the light transmissive substrate so as to cover the photoelectric conversion elements, wherein at least one side of the resin film faces at least the element and the position near the element is a scattering surface of incident light. Contact type image sensor.
제47항에 있어서, 복수의 상기 광전변환소자를 투광성 기판의 투광부위근방에 탑재하고 다시 복수의 소자를 덮도록 투명적층부재를 접착제없이 배설하여 이루어지는 콘택트타입 이미지센서.48. The contact type image sensor according to claim 47, wherein a plurality of said photoelectric conversion elements are mounted in the vicinity of the light-transmitting portion of the light transmissive substrate and the transparent laminated member is disposed without adhesive so as to cover the plurality of elements again.
투광성 기판은 그 투광부위 이면에 설치한 입사광로를 가지며, 필름 또는 투명적층부재의 외측 또한 광전변환소자의 근방에 지면을 통해서 플라텐롤러가 접촉하도록 구성하여 이루어지는 제47항의 콘택트타입 이미지센서 어셈블리.The contact type image sensor assembly of claim 47, wherein the light transmissive substrate has an incident light path provided on the back side of the light transmissive portion and is configured such that the platen roller contacts the outside of the film or the transparent laminated member and near the photoelectric conversion element through the ground.
제49항에 있어서, 광로확보를 위해 소자탑재용 기판을 장착하는 베이스내에 광원을 구비하여 이루어지는 이미지센서 어셈블리.50. The image sensor assembly according to claim 49, further comprising a light source in a base on which the element mounting substrate is mounted to secure an optical path.
제50항의 이미지센서 어셈블리를 감열헤드 및 감열지지롤러를 가진 기록부와 함께 상자체내에 수납하여 이루어지는 팩시밀리 장치.A facsimile device comprising the image sensor assembly of claim 50 stored in a box together with a recording section having a thermal head and a thermal support roller.
삽입되는 원고의 이미지를 옥해하기 위한 센서어셈블리와, 삽입되는 원고를 회전에 의해 공급하기 위한 제1의 플라텐과, 원고가 상기 센서어셈블리에 밀착하도록 상기 센서어셈블리를 상기 제1의 플라텐측으로 압압하기 위한 압압장치와, 감열헤드와, 상기 감열헤드에 의해 수신된 데이터를 그 위에 인자하는 감열지를 유지하는 롤러와, 상기 감열지를 회전에 의해 반송하기 위한 제2의 플라텐과, 상기 감열지가 상기 감열헤드에 밀착하도록 상기 감열헤드를 상기 제2의 플라텐측으로 압압하기 위한 압압장치와, 상기 센서 어셈블리 및 상기 감열헤드 접속되어 원고의 이미지독해와 상기 감열지에의 인자를 제어하기 위한 제어회로를 구비하고, 상기 센서어셈블리는 서로 접속된 한쌍의 광전변환소자를 가지며, 상기 광전변환소자의 한쪽은 불투명막이고 그 위에 대치되고, 원고의 이미지 독해 데이터 출력은 상기 한쌍의 광전변환소자의 상호 접속점으로부터 부여되는 콘택트타입의 이미지센서로 이루어지는 팩시밀리 장치.A sensor assembly for misinterpreting the image of the inserted original, a first platen for supplying the inserted original by rotation, and pressing the sensor assembly toward the first platen so that the original adheres to the sensor assembly. And a thermal holding head, a roller for holding a thermal paper for printing data received by the thermal head, a second platen for conveying the thermal paper by rotation, and the thermal paper A pressing device for pressing the thermal head to the second platen side to be in close contact with the thermal head, and a control circuit connected to the sensor assembly and the thermal head to control image reading of a document and printing on the thermal paper. The sensor assembly has a pair of photoelectric conversion elements connected to each other, and one of the photoelectric conversion elements has an opaque film. That is replaced on, the image reading output data of the document is a facsimile apparatus comprising the image sensor of a contact type that is given from the interconnection point of the pair of photoelectric conversion elements.
※ 참고사항 : 최초 출원 내용에 의하여 공개하는 것임※ Note: It is to be disclosed by the contents of the original application.