KR900001842B1 - 전자장비용 랙의 냉각구조 - Google Patents

전자장비용 랙의 냉각구조 Download PDF

Info

Publication number
KR900001842B1
KR900001842B1 KR1019860700469A KR860700469A KR900001842B1 KR 900001842 B1 KR900001842 B1 KR 900001842B1 KR 1019860700469 A KR1019860700469 A KR 1019860700469A KR 860700469 A KR860700469 A KR 860700469A KR 900001842 B1 KR900001842 B1 KR 900001842B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fan
unit
cooling
self
rack
Prior art date
Application number
KR1019860700469A
Other languages
English (en)
Other versions
KR880700622A (ko
Inventor
가쓰오 오꾸야마
스스무 아라이
마사오 이시와따
히로또시 다까다
Original Assignee
후지쓰 가부시끼가이샤
야마모도 다꾸마
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후지쓰 가부시끼가이샤, 야마모도 다꾸마 filed Critical 후지쓰 가부시끼가이샤
Publication of KR880700622A publication Critical patent/KR880700622A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR900001842B1 publication Critical patent/KR900001842B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20536Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
    • H05K7/20554Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20572Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from sub-racks, e.g. plenum
    • H05K7/20581Cabinets including a drawer for fans

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

[발명의 명칭]
전자장비용 랙의 냉각구조
[도면의 간단한 설명]
본 발명의 목적과 특성은 첨부된 도면을 참조한 다음 설명에서 명확해질 것이다.
제1도는 본 발명에 따른 냉각구조의 기본적 구성을 보이는 개념도.
제2도는 본 발명에 따른 냉각구조를 설비한 전자장비용 랙의 구성을 보이는 개념도.
제3도는 본 발명에 따른 냉각구조를 설비한 정자장비용 랙의 다른 실시예의 구성을 보이는 개념도.
제4도는 본 발명에 따른 냉각구조의 기본적 구성을 보이는 사시도
제5도는 제4도의 구조의 팬 유니트부를 보이는 단면도.
제6도 및 7도는 각각 본 발명에 따른 팬 유니트의 실시예를 보이는 사시도
제8도 및 9도는 각각 종래기술 및 본 발명에서 온도상승 실험을 한 구조를 보이는 개념도.
제10도는 상기 실험의 결과를 보이는 그래프.
제11도는 본 발명에 따른 구조의 다른 실험을 설명하는 개념도.
제12도는 제11도의 실험결과를 보인 그래프.
제13도는 본 발명에 따른 구조의 또 다른 실험을 설명하는 개념도.
제14도는 제13도의 실험결과를 보인 그래프.
제15도는 종래기술의 전자장비용 랙을 설명하는 개념도.
제16도는 종래기술의 랙의 부분을 보인 사시도.
제17도는 셀프 유니트의 발열밀도의 증가를 설명하는 개념도.
[발명의 상세한 설명]
[기술분야]
본 발명은 통신장비나 교환장비등에 쓰이는 복수의 인쇄회로기판을 가지고 상호 적층(stack)되는 복수의 셀프 유니트(shelf unit)로 구성된 전자장비용 랙(rack)의 냉각구조, 더 상세히는 팬(fan)을 설비한 강제 공냉식 냉각구조에 대한 것이다.
[종래기술]
통신장비등의 전자장비에 있어서, 복수의 인쇄회로기판이 소정의 기능을 갖는 셀프 유니트에 수납되고, 복수의 셀프 유니트가 상호 적층되어 캐비넷(cabinet)에 설비되거나 프레임에 설치되어 특정기능을 갖는 랙을 구성한다. 상기 셀프 유니트들은 각 셀프 유니트에 수납된 각 인쇄회로기판들의 장기적인 기능안정을 위해 냉각되어야 한다. 최근 인쇄회로기판과 인쇄회로기판의 발열밀도(thermal density)는 부품들을 고밀도로 배치함에 따라 증가하고 있다. 예를 들어 종래의 인쇄회로기판의 발열밀도는 제17도에 검은 점으로 도시한 바와 같이 10와트/리터이다. 한편 최근의 기술적 진보에 따라 종래의 인쇄회로기판에 비해 전력손실은 1/2로, 용적은 1/4로 감소되어 발열밀도는 20와트/리터로 증가되었는데, 이는 상기 도에서 흰점으로 표시한바와 같이 종래 경우의 두배이다.
상기와 같이 큰 발열밀도를 가지는 인쇄회로기판을 수납하는 셀프 유니트를 냉각시키기 위해 팬을 설비한 강제공냉식(forced air cooling type)냉각구조가 사용된다. 상기 형식의 냉각구조에서 효율적인 열 방산을 위해서는 인쇄회로기판을 통과하는 냉각공기의 온도뿐 아니라, 상기 냉각공기의 속도도 중요한 요소이다.
제15도 및 16도에 선행기술의 냉각구조를 보인다. 도면에서 두 셀프 유니트(101)가 상호 적층되어 있고 냉각 유니트(102)가 그 위에 위치한다.
상기 적층된 셀프 유니트(101)와 냉각 유니트(102)가 하나의 냉각블록(block)을 구성하며, 복수의 (제15도에서는 2개) 냉각블록들이 캐비넷(도시안됨)속에 적층 수납되어 전체로서 한 랙(105)을 형성한다.
제16도에서 보는 것처럼, 복수의 인쇄회로기판(103)이 각 셀프 유니트(101)안에 나란히 수납된다. 냉각 유니트(102)에는 각각 전방으로 송풍하는 네개의 팬(송풍기)가 설비되어 있다. 2층 셀프 유니트에서 팬(104)는 화살표 A(제15도)로 표시된 것처럼 2층 셀프 유니트의 바닥으로부터 공기를 흡입하여, 각 셀프 유니트를 통과시켜, 랙(105)의 전방을 통해 캐비넷의 앞문(front door)로 배출한다.
상술한 종래기술의 냉각구조는 다음과 같은 결점을 지니고 있다
(1) 팬(104)밑에 적층된 복수의 (상기 예에서는 2개) 셀프 유니트(101)들은 하부의 셀프 유니트를 먼저 냉각시킴으로서 가열된 냉각공기가 상부의 셀프 유니트를 통과함으로써 냉각된다. 따라서 상부의 셀프 유니트를 냉각하기 위한 냉각공기의 온도가 하부의 셀프 유니트를 냉각하기 위한 냉각공기의 온도보다 높아서 상.하부 냉각 유니트 사이에 온도차이가 나게 된다. 즉 상부의 셀프 유니트의 냉각용량이 저하된다. 각 냉각 블록의 허용 총발열량은 더 고온인 셀프 유니트(통상 하부의 셀프 유니트)의 온도에 따라 결정되므로 상부 셀프 유니트의 발열량은 상기 온도차에 의해 제한된다.
(2) 상기 (1)에 서술된 문제를 해결하기 위해 각 셀프 유니트마다 팬이 구비된 냉각 유니트를 설치하면, 냉각 유니트가 캐비넷에서 큰 용적을 차지하여 캐비넷의 전체적인 고밀도 배열을 할 수 없게 된다.
(3) 냉각풍(cooling wind)의 기류(화살표 A)가 냉각 유니트(102)의 후부 경사(102a)에 의해 수직방향에서 횡(수평)방향으로 급격히 변화하여 기류저항이 증가되고 냉각효율이 저하된다.
(4) 냉각 유니트(102)의 한 팬에 이상이 생기면 상기 이상팬이 구비된 냉각 유니트 하부의 셀프 유니트의 온도가 증가되므로 신뢰성이 낮다.
(5) 냉각풍이 캐비넷의 앞문을 통해 횡(수평)으로 배출되므로 보수자(maintenance personnel)에게 불쾌감을 주며 팬으로 부터 큰 소음이 난다.
[발명의 개시]
상술한 종래기술의 냉각장치의 문제점에 대해, 본 발명의 목적은 랙의 각 셀프 유니트를 효율적으로 냉각시키며 랙의 높이를 높이지 않고는 열 방산에 필요한 소정의 냉각풍속을 유지할 수 있는 전자장비용 랙의 냉각구조를 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 캐비넷에 적층 배열되며, 각각 복수의 인쇄회로기판을 수납하고, 상.하 표면에 통풍구를 가진 복수의 셀프 유니트와, 적어도 한 팬을 가지고 각 셀프 유니트의 상단에 위치하여 독립적인 냉각블록을 구성하는 팬 유니트로 구성되어, 각 냉각블록의 팬은 셀프 유니트의 상하로 직선적인 냉각풍을 산출하는 동시에 측면부에 뚫린 통풍구로부터 공기를 흡입하여 상기 냉각풍과 혼합시키고 냉각풍이 상기 냉각 블록쪽으로 상승함에 따라 팬 유니트의 팬의 상방 송출력을 부가함으로써 냉각풍의 유량(flow rate)을 점차 증가시키는 전자장비용 랙의 냉각구조를 제공한다.
[본 발명 실시에 가장 적합한 실시예]
제1도는 본 발명의 기본적 구성을 보인다. 팬 유니트(9)가 복수의 (하나만 도시됨) 인쇄회로기판(3)을 수납하는 각 셀프 유니트(1)의 상단에 위치한다. 상기 팬 유니트(9)는 팬 유니트(9)의 상하부 표면에 냉각풍이 통과하는 통풍구(도시안됨)를 가지고 있다. 복수의(하나만 도시됨) 팬(4)이 팬 유니트(9)에 수평으로 설치되어 상방으로 송풍시킨다. 각 팬(4)은 각 팬 유니트(9)의 프레임을 구성하는 지지판(6)에 고정된 지지프레임(7)에 고정되어 있다. 경사안내부(6a)가 화살표(B)에 따라 팬 유니트(9)의 전방(제1도의 좌측) 및 후방(제1도의 우측)으로부터 공기를 흡입하기 위해 지지판(6)의 전후 단부에 구비된다. 각 팬 유니트(9)의 팬(4)은 화살표(C)로 표시된 것처럼 팬 유니트(9)의 직하부에 있는 셀프 유니트(1)로부터의 공기를 흡입하여 직상부에 있는 셀프 유니트(1)로 송출시킬 뿐만 아니라, 화살표(B)를 따라 공기를 팬 유니트(9)내로 흡입 및 가압하여 팬 유니트(9)의 직상부에 있는 셀프 유니트(1)로 이송시킨다. 상술한 바와 같이 팬 유니트(9)는 셀프 유니트(1)와 결합하여 각각의 냉각블록을 구성한다. 복수의 냉각블록이 캐비넷(도시안됨)에 적층 수납되어 랙을 구성한다.
제2도는 본 발명에 따른 냉각구조를 가진 전자장비용 랙의 실시예의 구성을 보인다. 두개의 랙(5a,5b)이 그 후면이 마주하도록 되어 바닥에 배치된 공기통로(46)상에 설치된다. 바닥의 공기통로(46)에 연결되는 공기통로(47)는 랙(5a,5b)사이에 형성된다. 공기를 유도하는 통풍개구(도시안됨)를 구비한 앞문(8)이 랙(5a,5b)의 전부에 구비된다. 각 랙(5a,5b)는 복수층(본 실시예에서는 5층)의 셀프 유니트(1)로 구성된다. 각 셀프유니트(1)의 상단에는 수평으로 설치된 적어도 하나(도면에는 하나)의 팬(4)을 구비한 팬 유니트(9)가 설치된다. 각 팬 유니트(9)는 화살표(C)와 같이 하부의 셀프 유니트(1)로부터 공기를 흡입하여 상부로 송출시킬뿐 아니라, 화살표(B1,B2)와 같이 팬 유니트(9)의 전.후면으로부터 공기를 흡입하여 상부의 셀프 유니트로 가압 송출한다. 즉 바닥에 설치된 공기통로(46)에서 최하단의 셀프유니트로 유입된 냉각공기는 화살표(C)와 같이 상부의 셀프 유니트를 순차적으로 직진 통과하여 최상단의 셀프 유니트의 상면으로 배출된다. 동시에 화살표(B1,B2)와 같이 각 셀프 유니트로 공기가 유입된다.
냉각공기가 화살표(C)와 같이 상부 셀프 유니트들로 상승됨에 따라, 냉각공기는 셀프 유니트들에 의해 가열되어 냉각공기의 온도는 계속 상승한다. 그러나 화살표(B1,B2)와 같이 각 셀프 유니트에서 유입된 공기에 의해 냉각공기가 냉각되어, 상부 셀프 유니트의 냉각공기의 온도상승은 작은 양으로 억제된다.
또한 각 셀프 유니트에서 공기가 유입되므로 냉각공기의 유량과 유속은 상부 셀프 유니트로 올라갈수록 점차 증가한다. 따라서 상부의 셀프 유니트들의 열 방산효과가 증가되므로 냉각공기의 온도가 어느 정도 상승한다 하더라도 안정된 셀프 기능을 유지할 수 있는 소요 냉각효과를 얻을 수 있다. 냉각공기가 셀프 유니트들을 통과한 뒤 전방이 아니라 상방으로 배출되므로, 랙 전방에 서 있는 보수자에게 불쾌감을 주지 않으며 팬의 회전에 의한 소음도 낮은 수준으로 억제할 수 있다. 팬들이 상방으로 송출방향을 가지고 수평으로 배치되므로 설비용적을 고밀도이고 효율적으로 사용할 수 있다. 각 셀프 유니트가 그 상부에 팬 유니트를 구비하므로 각 셀프 유니트는 상하로 두개의 팬 유니트를 가질수 있다. 따라서 한 팬이 고장이 나서 정지하더라도 냉각 공기의 강제 대류작용이 거의 방해없이 이루어지므로 냉각작용의 신뢰성이 높아진다. 또한 상.하부 셀프 유니트들에서 인쇄회로기판의 두께나 배열간격에 차이가 져도 통풍작용이 순조롭게 이루어지므로 인쇄기판 설치에 제한이 적어진다. 발열량이 작은 셀프 유니트에서는 셀프 유니트 직상부에 위치한 팬 유니트는 생략할 수도 있다.
제3도는 본 발명에 따른 냉각구조를 설비한 랙의 다른 실시예의 구성을 보인다. 이 실시예에서 랙(5a,5b)의 최상부 셀프 유니트(1a)에는 팬 유니트가 설비되어 있지 않다. 대신에 가열된 공기가 최상부 셀프 유니트(1a)의 상면으로 배출되지 않도록 중앙 공기통로(47)고 가열된 배출공기를 유도하는 안내판(49)이 최상부 셀프 유니트(1a)에 설치되어 있다. 상기 배치는 랙(5a,5b)의 최상부 공간(40)에 케이블(cable)이 배치되어 있을때 케이블을 배출공기의 열로부터 보호하기 위해 필요하다. 기타 본 실시예의 다른 구성, 작용, 효과는 제2도의 실시예와 동일하다.
제4도는 팬 유니트(9)의 실시예의 외관을 보인다. 셀프 유니트(1)는 셀프 유니트(1)내에 수직으로 배열된 복수의 인쇄회로기판(3)을 수납한다. 셀프 유니트(1)상에 위치하는 팬 유니트(9)는 측면 프레임(10a) 및 횡단 프레임(10b) 및 수평으로 설치된 네개의 팬(4)으로 구성된다.
제5도에서 보는 것처럼 거의 삼각형 단면을 갖는 각 횡단프레임(10b)은, 공기를 흡입하기 위해 전면에 형성된 복수의 흡입구(11), 상면에 형성된 통풍구(12), 공기를 상방(화살표(B1,B2)로 표시)으로 유도하고 하방으로부터 유입된 공기를 팬(4)으로 (화살표 (C))유도하는 하면에 설치된 경사안내부(13)등을 구비하고 있다. 각 팬(4)은 나사 등 적당한 기구로 프레임(4a)이 횡단 프레임(10b)에 고정된다.
제6도는 팬 유니트(9)의 다른 실시예를 보이는 사시도이다. 이 실시예에서 각각 흡입구(11), 통풍구(12), 경사안내부(13)등을 구비한 전.후부 지지프레임(15)과 팬(4)이 독립적인 카세트형(cassette type) 팬(14)을 구성하도록 일체적으로 형성되어 있다. 상기 카세트형 팬(14)은 화살표(D)와 같이 유니트 프레임(10)의 전방으로부터 취부된다. 상기 카세트형 구조를 채택하면 팬 유니트의 설치 및 제거 작업이 간편해져서 교환작업의 작업성이 개선된다.
제7도는 카세트형 팬의 다른 실시예를 보인다. 이 실시예에서 제1도에 보인 단면을 갖는 경사안내부(6a)를 구비한 지지판(6)은 유니트 프레임(10)에 고정된다. 지지판(6)의 가이드 레일(guide rail) (24)을 따라 카세트형 팬(14)의 측면부재(22)가 화살표(D)와 같이 미끄러져 들어가 상기 카세트를 유니트(9)에 삽입한다. 지지판(6)은 팬(4)에 상응하는 위치에 구멍(23)을 형성하고 있다. 참조번호(25)는 카세트를 고정하는 고정구를 나타낸다. 상기 카세트 고정구(25)는 카세트에 형성된 돌출부를 두개의 롤러(roller)사이에 받아 스프링부재로 고정하는 기계적 구조이던가 또는 자석구조이다. 카세트형 팬(14)은 공기흡입구(11)를 가진 전부 패널(front pannel) (20), 인장식 나비나사(pulling thumbscrew) (17), 전력을 공급하는 코넥터(connector) (19), 인쇄회로기판(18) 및 팬(4)등이 지지프레임(21)에 고정되어 구성된다.
제8도 및 9도에 있어 부호(S1,S2)는 각각 제1층 및 제2층에 위치한 셀프 유니트를 나타내며 부호(P6,P8,P16,P20)는 인쇄회로기판과 이에 붙인 번호이다. 예를 들어 부호(P6)는 셀프 유니트에 있어 좌측에서 6번째에 배치된 인쇄회로기판을 나타내며 부호(P8)는 8번째 인쇄회로기판을 나타낸다.
참조번호(102)는 종래기술에 의한 팬 유니트를 나타내고 (104)는 종래기술의 팬이며; (9)는 본 발명의 팬 유니트, (4)는 본 발명의 팬이다.
상기 실험은 전체 전력소비량(전력공급), 개별적인 전력소비량 및 인쇄회로기판의 발열량 분포, 및 종래기술의 팬 유니트의 송출량(blowing rate) 등에 관해 시행되었으며(제8도), 본 발명의 실시예에 대해서도 같은 실험을 했다(제9도). 상기 조건들에 있어 실험치에서 계측된 각 인쇄회로기판의 주위온도를 제10도에 보인다.
제10도에서 온도상승치(℃)가 종축으로 측정위치가 횡축으로 플롯(plot)되었다. 검은 점은 종래기술에 대한 계측치, 흰점은 본 발명에 대한 계측치이다. 그림에서 명백하듯 종래기술에 있어 제1층 셀프 유니트(S1)의 온도상승치는 본 발명과 비교하여 아주 크다. 따라서 종래기술에 있어 전력소비량(전력공급)은 제한된다. 반면에 본 발명의 온도상승치는 작으므로 전력소비량(전력공급)을 증가시킬 수가 있다. 즉 본 발명에 있어서는 허용 발열량이 증가될 수 있는 것이다. 제2층 셀프 유니트(S2)에서 본 발명의 온도상승치는 종래기술에 비해 대체로 작다. 본 발명의 실시예에 따라 실제로는 부가적인 팬 유니트가 셀프 유니트(S2)상부에 설치된다. 따라서 본 발명에 따른 구조의 냉각효과는 실제 더욱 증가될 것이다.
제11도 및 12도는 본 발명에 따른 랙 장비(60)에서 계측된 온도상승치를 설명한다. 제11도는 각 셀프 유니트(30-1 내지 30-5)의 전력소비량(W)을 보인 랙 장비(60)의 정면도이다. 제12도는 제11도의 각 셀프 유니트(30-1 내지 30-5)의 온도상승 계측지를 보인 것이다.
제11도에서 전력 소비량은 셀프 유니트(30-1) 내지 (30-4)에서 620W씩(인쇄회로기판상 최대 45W)이며, 셀프 유니트(30-5)에서 312W(인쇄회로기판상 최대 13W)이어서 총 2792W이다. 상기 전력소비량에 대해 각 셀프 유니트(30-1 내지 30-5)의 최대온도를 계측하여 그 값을 제12도에 보인다.
제12도에서 종축은 온도상승치(℃), 횡축은 상기 온도상승치가 계측된 셀프 유니트 번호(30-1 내지 30-5)를 나타낸다. 도면에서 온도상승치25℃(빗금부분)가 발열부재의 신뢰성을 유지할 수 있는 허용치(설계치(design criterion))이다. 도면에서 보는 것처럼, 온도상승치는 셀프 유니트(30-1 내지 30-5)에서 상부로 올라갈수록 점차 증가하며, 최상층의 셀프유니트(30-5)의 온도상승은 25℃로 억제되어 어떤 셀프 유니트와 그 직하부의 셀프 유니트의 온도차는 작다. 상가와 같은 온도차를 갖는 냉각구조를 사용함으로써 총전력을 2792W가 소비되었다.
상기 전력소비량은 종래의 냉각구조의 약 2배이다. 제13도 및 14도에 보인 본 발명에 따른 구조의 냉각풍속(wind velocity)에 대한 실험결과를 설명한다. 실험에 사용한 랙(5)은 제14도 좌측에 보인 것처럼 4층 적층된 셀프 유니트(1)와 상기 각 셀프 유니트(1)의 상부에 위치하는 팬 유니트(9)로 구성된다. 각 팬 유니트(9)는 4개의 팬(제1층에 00 내지 03, 제2층에 10 내지 13등)을 구비하고 있다.
각 셀프 유니트(1)는 32개의 인쇄회로기판(3)을 수납하고 있다. 좌측에서 19번째 인쇄회로기판에 있어 제13도에 보인 것처럼 각 위치(A 내지 L)에서 풍속을 계측하였다. 참조번호(26)은 인쇄회로기판에 취부된 전자부품을 나타낸다.
계측된 각 인쇄회로기판의 위치는 거의 각층 좌측에서 세번째 팬(02,12,22,32)의 하부이다. 제14도는 도면 좌측의 4층 랙에 대한 계측결과를 보인 그래프이다.
각 셀프 유니트에 있어서 팬의 정상 가동시의 결과(연속된 꺽은 선으로 표시) 및 한 팬이 정지한 상태의 가동시의 결과(점선으로 된 꺾은 선으로 표시)를 보인다. 그래프의 우측에 보이는 숫자는 계측치의 평균을 나타낸다. 그래프에서 알 수 있듯이 높은 측에 있는 셀프 유니트일수록 풍속이 빠르다. 따라서 냉각공기의 온도가 올라가더라도, 장비기능의 안정성을 유지할 수 있는 소요 냉각효과를 얻기 위한 열 방산을 효과적으로 수행할 수 있다.
[산업상 이용가능성]
본 발명은 각각 인쇄회로기판을 수납하고 있는 셀프 유니트들로 형성된 랙으로 구성된 통신장비, 교환장비 등의 전자장비산업에 적용될 수 있다.

Claims (6)

  1. 복수의 인쇄회로기판(printed circuit board)을 수납하며 상하면에 각각 통풍구(vent hole)가 있으며 상호적층(stack)되어 캐비넷(cabinet)안에 설치되는 복수의 셀프 유니트(shelf unit)로 구성된 전자장비용 랙(rack)의 냉각구조에 있어서, 상기 냉각구조가 각각 적어도 하나의 팬(fan)을 가지는 팬 유니트를 포함하며, 상기 팬 유니트는 상기 셀프 유니트의 상단에 위치하여 셀프 유니트와 함께 하나의 독립적인 냉각블록(cooling block)을 구성하며, 상기 각 독립 냉각블록에서는, 상기 팬 유니트의 상기 팬이 상기 셀프 유니트를 직선적으로 상하 관통하는 냉각풍(cooling wind)을 산출하는 동시에 상기 팬 유니트의 측면에 있는 통풍구를 통해 공기를 흡입하여, 이 공기를 상기 냉각풍의 유속을 이용, 상기 냉각풍과 혼합시킴으로써, 상기 팬 유니트의 팬으로 상향 송출력을 부가하여 최하단 냉각블록에서 상부 냉각블록으로 상승함에 따라 상기 랙의 전체적으로 상기 냉각풍의 유량(flow rate)이 점차 증가되도록 하는 것을 특징으로 하는 전자장비용 랙의 냉각구조.
  2. 제1항에 있어서, 상기 각 팬이 상기 팬 유니트의 프레임의 전방으로부터 상기 프레임에 설치 및 제거할 수 있는 카세트형(cassette type)팬으로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자장비용 랙의 냉각구조.
  3. 제2항에 있어서, 상기 팬 유니트의 상기 프레임이 상기 카세트형 팬에 공기를 유도하는 경사안내부(slanted guide portion)를 함께 갖는 지지판(support plate)을 구비하여, 상기 카세트형 팬이 상기 지지판상에 설치되는 것을 특징으로 하는 전자장비용 랙의 냉각구조.
  4. 제3항에 있어서, 상기 지지판이 상기 카세트형 팬을 삽입하기 위한 가이드 레일(guide rail)과 상기 카세트형 팬을 고정 및 유지하는 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자장비용 랙의 냉각구조.
  5. 제1항에 있어서, 최상층의 셀프 유니트 대신에 배출안내판(discharge guide plate)이 설치되고, 상기 배출안내판은 랙을 통과한 냉각공기를 상기 최상층의 셀프 유니트의 상면이 아닌 방향으로 배출하는 것을 특징으로 하는 전자장비용 랙의 냉각구조.
  6. 제1항에 있어서, 특정 셀프 유니트의 발열량(heating value)에 따라서는 상기 특정 셀프 유니트의 팬 유니트를 생략할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자장비용 랙의 냉각구조.
KR1019860700469A 1984-11-15 1985-11-15 전자장비용 랙의 냉각구조 KR900001842B1 (ko)

Applications Claiming Priority (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP??59-241217 1984-11-15
JP241217 1984-11-15
JP24121784 1984-11-15
JP??60-20931 1985-02-07
JP2093185 1985-02-07
JP20931 1985-02-07
JP30179 1985-02-20
JP??60-30179 1985-02-20
JP3017985 1985-02-20
PCT/JP1985/000640 WO1986003089A1 (en) 1984-11-15 1985-11-15 Cooling structure of a rack for electronic devices

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR880700622A KR880700622A (ko) 1988-03-15
KR900001842B1 true KR900001842B1 (ko) 1990-03-24

Family

ID=27283229

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019860700469A KR900001842B1 (ko) 1984-11-15 1985-11-15 전자장비용 랙의 냉각구조

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4774631A (ko)
EP (1) EP0236501B1 (ko)
JP (1) JPH0685471B1 (ko)
KR (1) KR900001842B1 (ko)
DE (1) DE3585447D1 (ko)
WO (1) WO1986003089A1 (ko)

Families Citing this family (168)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3779317D1 (de) * 1987-10-14 1992-06-25 Schroff Gmbh Einschubgehaeuse.
DE3837744A1 (de) * 1988-11-07 1990-05-10 Knuerr Mechanik Ag Baugruppentraeger fuer leiterplatten mit elektronischen bauelementen
US5079438A (en) * 1989-01-30 1992-01-07 Heung Lap Yan Circuit module fan assembly
US5191230A (en) * 1989-01-30 1993-03-02 Heung Lap Yan Circuit module fan assembly
DE4017783A1 (de) * 1990-06-01 1991-12-12 Rohde & Schwarz Vertikalluefter-einschub fuer mit elektronischen geraeten bestueckte schrankgestelle
US5424588A (en) * 1992-04-07 1995-06-13 Cantor; Thomas L. Self-contained, portable compact load bank and testing method; compact load bank with improved power handling capability
DE9212890U1 (de) * 1992-09-24 1993-03-11 Siemens AG, 8000 München Lüftereinheit für elektronische Geräte
US5398159A (en) * 1992-12-15 1995-03-14 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson Modular packaging system
US5529120A (en) * 1994-02-01 1996-06-25 Hubbell Incorporated Heat exchanger for electrical cabinet or the like
US5467250A (en) * 1994-03-21 1995-11-14 Hubbell Incorporated Electrical cabinet with door-mounted heat exchanger
US5546272A (en) * 1995-01-18 1996-08-13 Dell Usa, L.P. Serial fan cooling subsystem for computer systems
US5572403A (en) * 1995-01-18 1996-11-05 Dell Usa, L.P. Plenum bypass serial fan cooling subsystem for computer systems
US5493474A (en) * 1995-02-14 1996-02-20 Hewlett-Packard Company Enclosure with redundant air moving system
US5477416A (en) * 1995-02-14 1995-12-19 Hewlett-Packard Company Enclosure with metered air ducts for mounting and cooling modules
JP3113793B2 (ja) * 1995-05-02 2000-12-04 株式会社エヌ・ティ・ティ ファシリティーズ 空気調和方式
JP3741779B2 (ja) * 1996-06-10 2006-02-01 富士通株式会社 ファンユニット
KR100268493B1 (ko) * 1996-09-23 2000-11-01 윤종용 알.에이.아이.디(raid)시스템의 공기순환장치 및 그 방법
GB2338836B (en) * 1998-06-27 2003-02-19 Hon Hai Prec Industry Company Apparatus for adjustably mounting a cooling device to a computer enclosure
US6198628B1 (en) * 1998-11-24 2001-03-06 Unisys Corporation Parallel cooling of high power devices in a serially cooled evironment
US6776707B2 (en) * 1998-12-30 2004-08-17 Engineering Equipment And Services, Inc. Computer cabinet
US6554697B1 (en) * 1998-12-30 2003-04-29 Engineering Equipment And Services, Inc. Computer cabinet design
US6231268B1 (en) * 1999-04-19 2001-05-15 Limnetics Corporation Apparatus and method for treatment of large water bodies by directed circulation
US6496366B1 (en) * 1999-10-26 2002-12-17 Rackable Systems, Llc High density computer equipment storage system
US6850408B1 (en) 1999-10-26 2005-02-01 Rackable Systems, Inc. High density computer equipment storage systems
US7630198B2 (en) 2006-03-08 2009-12-08 Cray Inc. Multi-stage air movers for cooling computer systems and for other uses
US6168396B1 (en) * 1999-12-30 2001-01-02 Matthew Homola Fan assembly for forcing filtered air into a micro computer case
US6185098B1 (en) * 2000-01-31 2001-02-06 Chatsworth Products, Inc. Co-location server cabinet
AU2001237034A1 (en) 2000-02-18 2001-08-27 Rtkl Associates Inc. Computer rack heat extraction device
US6557357B2 (en) 2000-02-18 2003-05-06 Toc Technology, Llc Computer rack heat extraction device
US6412292B2 (en) 2000-05-09 2002-07-02 Toc Technology, Llc Computer rack heat extraction device
US6574970B2 (en) 2000-02-18 2003-06-10 Toc Technology, Llc Computer room air flow method and apparatus
US6297958B1 (en) 2000-05-26 2001-10-02 General Bandwidth Inc. System and method for housing telecommunications equipment
US6407918B1 (en) * 2001-03-30 2002-06-18 General Electric Company Series-parallel fan system
US6746790B2 (en) 2001-08-15 2004-06-08 Metallic Power, Inc. Power system including heat removal unit for providing backup power to one or more loads
KR20030048241A (ko) * 2001-12-11 2003-06-19 (주)에드모텍 냉각용 디스펜서를 갖춘 하우징
US6668565B1 (en) * 2002-04-12 2003-12-30 American Power Conversion Rack-mounted equipment cooling
US6836030B2 (en) 2002-05-31 2004-12-28 Verari Systems, Inc. Rack mountable computer component power distribution unit and method
EP1532852A1 (en) 2002-05-31 2005-05-25 Verari Systems, Inc. Methods and apparatus for mounting computer components
US6867966B2 (en) 2002-05-31 2005-03-15 Verari Systems, Inc. Method and apparatus for rack mounting computer components
US6801428B2 (en) * 2002-05-31 2004-10-05 Racksaver, Inc. Rack mountable computer component fan cooling arrangement and method
US6909611B2 (en) 2002-05-31 2005-06-21 Verari System, Inc. Rack mountable computer component and method of making same
TW520144U (en) * 2002-06-10 2003-02-01 Delta Electronics Inc Display circuit board of a heat dissipation system
US6611428B1 (en) 2002-08-12 2003-08-26 Motorola, Inc. Cabinet for cooling electronic modules
US20040057216A1 (en) * 2002-09-25 2004-03-25 Smith John V. Electronic component rack assembly and method
US7752858B2 (en) * 2002-11-25 2010-07-13 American Power Conversion Corporation Exhaust air removal system
US7500911B2 (en) * 2002-11-25 2009-03-10 American Power Conversion Corporation Exhaust air removal system
WO2004075615A1 (ja) * 2003-02-20 2004-09-02 Fujitsu Limited 電子機器の冷却構造及び冷却方法
US7054155B1 (en) * 2003-03-17 2006-05-30 Unisys Corporation Fan tray assembly
US7046514B2 (en) * 2003-03-19 2006-05-16 American Power Conversion Corporation Data center cooling
US6859366B2 (en) * 2003-03-19 2005-02-22 American Power Conversion Data center cooling system
US7112131B2 (en) * 2003-05-13 2006-09-26 American Power Conversion Corporation Rack enclosure
US7033267B2 (en) * 2003-05-13 2006-04-25 American Power Conversion Corporation Rack enclosure
JP2005019562A (ja) * 2003-06-24 2005-01-20 Hitachi Ltd 電子機器の冷却構造
US6987673B1 (en) * 2003-09-09 2006-01-17 Emc Corporation Techniques for cooling a set of circuit boards within a rack mount cabinet
JP4322637B2 (ja) * 2003-11-20 2009-09-02 株式会社日立製作所 ディスクアレイ装置
US7508663B2 (en) * 2003-12-29 2009-03-24 Rackable Systems, Inc. Computer rack cooling system with variable airflow impedance
US7074123B2 (en) * 2004-01-13 2006-07-11 Power Of 4, L.L.C. Cabinet for computer devices with air distribution device
US7123477B2 (en) * 2004-03-31 2006-10-17 Rackable Systems, Inc. Computer rack cooling system
US6955271B1 (en) 2004-05-27 2005-10-18 Michael Stallings Server storage unit
WO2006025062A2 (en) * 2004-09-02 2006-03-09 Logiccon Design Automation Ltd. Method and system for designing a structural level description of an electronic circuit
JP4673019B2 (ja) * 2004-09-10 2011-04-20 日立コンピュータ機器株式会社 情報処理装置
CN100539817C (zh) * 2004-11-16 2009-09-09 富士通株式会社 通信装置以及架结构
US7874268B2 (en) * 2004-12-13 2011-01-25 Innovive, Inc. Method for adjusting airflow in a rodent containment cage
US7739984B2 (en) 2004-12-13 2010-06-22 Innovive, Inc. Containment systems and components for animal husbandry: cage racks
US7734381B2 (en) 2004-12-13 2010-06-08 Innovive, Inc. Controller for regulating airflow in rodent containment system
JP5254621B2 (ja) 2004-12-13 2013-08-07 イノビーブ,インコーポレイティド 畜産用収容システム及び構成要素
US8082885B2 (en) 2004-12-13 2011-12-27 Innovive, Inc. Containment systems and components for animal husbandry: rack module assembly method
US8156899B2 (en) 2004-12-13 2012-04-17 Innovive Inc. Containment systems and components for animal husbandry: nested covers
US7661392B2 (en) * 2004-12-13 2010-02-16 Innovive, Inc. Containment systems and components for animal husbandry: nested cage bases
US20070169715A1 (en) 2004-12-13 2007-07-26 Innovive Inc. Containment systems and components for animal husbandry
US7259963B2 (en) * 2004-12-29 2007-08-21 American Power Conversion Corp. Rack height cooling
US7286345B2 (en) * 2005-02-08 2007-10-23 Rackable Systems, Inc. Rack-mounted air deflector
JP4361033B2 (ja) * 2005-04-27 2009-11-11 株式会社日立製作所 ディスクアレイ装置
US7841199B2 (en) * 2005-05-17 2010-11-30 American Power Conversion Corporation Cold aisle isolation
US7954455B2 (en) 2005-06-14 2011-06-07 Innovive, Inc. Cage cover with filter, shield and nozzle receptacle
US7283358B2 (en) * 2005-07-19 2007-10-16 International Business Machines Corporation Apparatus and method for facilitating cooling of an electronics rack by mixing cooler air flow with re-circulating air flow in a re-circulation region
US7804685B2 (en) 2005-09-19 2010-09-28 Chatsworth Products, Inc. Ducted exhaust equipment enclosure
US11212928B2 (en) 2005-09-19 2021-12-28 Chatsworth Products, Inc. Vertical exhaust duct for electronic equipment enclosure
US7542287B2 (en) 2005-09-19 2009-06-02 Chatsworth Products, Inc. Air diverter for directing air upwardly in an equipment enclosure
US11259446B2 (en) 2005-09-19 2022-02-22 Chatsworth Products, Inc. Vertical exhaust duct for electronic equipment enclosure
US8107238B2 (en) 2005-09-19 2012-01-31 Chatsworth Products, Inc. Ducted exhaust equipment enclosure
US7406839B2 (en) * 2005-10-05 2008-08-05 American Power Conversion Corporation Sub-cooling unit for cooling system and method
JP4818700B2 (ja) * 2005-12-02 2011-11-16 株式会社日立製作所 記憶制御装置
US20070163748A1 (en) * 2006-01-19 2007-07-19 American Power Conversion Corporation Cooling system and method
US8672732B2 (en) * 2006-01-19 2014-03-18 Schneider Electric It Corporation Cooling system and method
US7365973B2 (en) * 2006-01-19 2008-04-29 American Power Conversion Corporation Cooling system and method
US8257155B2 (en) * 2006-01-20 2012-09-04 Chatsworth Products, Inc. Selectively routing air within an electronic equipment enclosure
US7862410B2 (en) * 2006-01-20 2011-01-04 American Power Conversion Corporation Air removal unit
US20070171610A1 (en) * 2006-01-20 2007-07-26 Chatsworth Products, Inc. Internal air duct
WO2007082351A1 (en) * 2006-01-23 2007-07-26 Datatainer Pty Ltd Data processing apparatus
US7681410B1 (en) * 2006-02-14 2010-03-23 American Power Conversion Corporation Ice thermal storage
US7604535B2 (en) 2006-04-27 2009-10-20 Wright Line, Llc Assembly for extracting heat from a housing for electronic equipment
US20090239460A1 (en) * 2006-04-27 2009-09-24 Wright Line, Llc Assembly for Extracting Heat from a Housing for Electronic Equipment
US8764528B2 (en) * 2006-04-27 2014-07-01 Wright Line, Llc Systems and methods for closed loop heat containment with cold aisle isolation for data center cooling
US7768780B2 (en) * 2006-06-19 2010-08-03 Silicon Graphics International Corp. Flow-through cooling for computer systems
US9568206B2 (en) * 2006-08-15 2017-02-14 Schneider Electric It Corporation Method and apparatus for cooling
US8327656B2 (en) * 2006-08-15 2012-12-11 American Power Conversion Corporation Method and apparatus for cooling
US20080041077A1 (en) * 2006-08-15 2008-02-21 American Power Conversion Corporation Method and apparatus for cooling
US8322155B2 (en) 2006-08-15 2012-12-04 American Power Conversion Corporation Method and apparatus for cooling
JP4776472B2 (ja) * 2006-08-18 2011-09-21 株式会社日立製作所 ストレージ装置
US7856838B2 (en) * 2006-09-13 2010-12-28 Oracle America, Inc. Cooling air flow loop for a data center in a shipping container
US8047904B2 (en) * 2006-09-13 2011-11-01 Oracle America, Inc. Cooling method for a data center in a shipping container
US7551971B2 (en) * 2006-09-13 2009-06-23 Sun Microsystems, Inc. Operation ready transportable data center in a shipping container
US7511960B2 (en) * 2006-09-13 2009-03-31 Sun Microsystems, Inc. Balanced chilled fluid cooling system for a data center in a shipping container
US7854652B2 (en) * 2006-09-13 2010-12-21 Oracle America, Inc. Server rack service utilities for a data center in a shipping container
US7861543B2 (en) * 2006-11-03 2011-01-04 American Power Conversion Corporation Water carryover avoidance method
US20080105412A1 (en) * 2006-11-03 2008-05-08 American Power Conversion Corporation Continuous cooling capacity regulation using supplemental heating
US20080105753A1 (en) * 2006-11-03 2008-05-08 American Power Conversion Corporation Modulating electrical reheat with contactors
US20080104985A1 (en) * 2006-11-03 2008-05-08 American Power Conversion Corporation Constant temperature CRAC control algorithm
TWI327191B (en) * 2006-11-23 2010-07-11 Delta Electronics Inc Serial fan assembly and connection structure thereof
US8347952B2 (en) * 2006-11-30 2013-01-08 Apple Inc. Enhanced vent for outlet for a cooling system
US7681404B2 (en) * 2006-12-18 2010-03-23 American Power Conversion Corporation Modular ice storage for uninterruptible chilled water
US20080142068A1 (en) * 2006-12-18 2008-06-19 American Power Conversion Corporation Direct Thermoelectric chiller assembly
US8425287B2 (en) * 2007-01-23 2013-04-23 Schneider Electric It Corporation In-row air containment and cooling system and method
JP2010523158A (ja) 2007-04-11 2010-07-15 イノビーブ,インコーポレイティド 畜産用引き出しケージ
EP2147585B1 (en) 2007-05-15 2016-11-02 Schneider Electric IT Corporation Method and system for managing facility power and cooling
US7697285B2 (en) * 2007-05-17 2010-04-13 Chatsworth Products, Inc. Electronic equipment enclosure with exhaust air duct and adjustable filler panel assemblies
US9017154B2 (en) * 2007-07-13 2015-04-28 Dell Products L.P. Chassis having an internal air plenum and an arrangement of multiple chassis to form a vertical air plenum
US20090019875A1 (en) * 2007-07-19 2009-01-22 American Power Conversion Corporation A/v cooling system and method
US20090030554A1 (en) * 2007-07-26 2009-01-29 Bean Jr John H Cooling control device and method
US20090061755A1 (en) * 2007-08-28 2009-03-05 Panduit Corp. Intake Duct
US9681587B2 (en) * 2007-08-30 2017-06-13 Pce, Inc. System and method for cooling electronic equipment
US9025330B2 (en) * 2007-09-30 2015-05-05 Alcatel Lucent Recirculating gas rack cooling architecture
US7907402B2 (en) * 2007-11-09 2011-03-15 Panduit Corp. Cooling system
US20090154091A1 (en) 2007-12-17 2009-06-18 Yatskov Alexander I Cooling systems and heat exchangers for cooling computer components
US8170724B2 (en) 2008-02-11 2012-05-01 Cray Inc. Systems and associated methods for controllably cooling computer components
US10133320B2 (en) 2008-02-14 2018-11-20 Chatsworth Products, Inc. Air directing device
US8701746B2 (en) 2008-03-13 2014-04-22 Schneider Electric It Corporation Optically detected liquid depth information in a climate control unit
US7898799B2 (en) 2008-04-01 2011-03-01 Cray Inc. Airflow management apparatus for computer cabinets and associated methods
KR101239562B1 (ko) * 2008-07-25 2013-03-05 후지쯔 가부시끼가이샤 전자 장치
US7903403B2 (en) 2008-10-17 2011-03-08 Cray Inc. Airflow intake systems and associated methods for use with computer cabinets
US8081459B2 (en) 2008-10-17 2011-12-20 Cray Inc. Air conditioning systems for computer systems and associated methods
CA2742570C (en) 2008-11-07 2016-12-06 Innovive, Inc. Rack system and monitoring for animal husbandry
EP2205054A1 (en) * 2009-01-05 2010-07-07 Chatsworth Product, INC. Electronic equipment enclosure with side-to-side airflow control system
US20100248609A1 (en) * 2009-03-24 2010-09-30 Wright Line, Llc Assembly For Providing A Downflow Return Air Supply
US8219362B2 (en) 2009-05-08 2012-07-10 American Power Conversion Corporation System and method for arranging equipment in a data center
JP4662315B2 (ja) * 2009-05-20 2011-03-30 株式会社安川電機 ファンユニットとこれを備えた電子機器装置
TW201121395A (en) * 2009-12-03 2011-06-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Server heat dissipation device and fan module thereof
FR2953880B1 (fr) * 2009-12-11 2012-01-13 Enia Architectes Batiment a salles informatiques superposees et procede de climatisation de ce batiment
CN102129273A (zh) * 2010-01-16 2011-07-20 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电脑***
US8472181B2 (en) 2010-04-20 2013-06-25 Cray Inc. Computer cabinets having progressive air velocity cooling systems and associated methods of manufacture and use
US8653363B2 (en) 2010-06-01 2014-02-18 Chatsworth Products, Inc. Magnetic filler panel for use in airflow control system in electronic equipment enclosure
TWI489255B (zh) * 2010-07-29 2015-06-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 數據中心
US8405985B1 (en) 2010-09-08 2013-03-26 Juniper Networks, Inc. Chassis system with front cooling intake
CA2814085C (en) 2010-10-11 2019-11-26 Innovive, Inc. Rodent containment cage monitoring apparatus and methods
US9655259B2 (en) 2011-12-09 2017-05-16 Chatsworth Products, Inc. Data processing equipment structure
US8390998B2 (en) 2010-12-01 2013-03-05 Cisco Technology, Inc. Configurable fan unit
US8641492B2 (en) * 2010-12-27 2014-02-04 Gary Meyer Directional flow raised floor air-grate
US8688413B2 (en) 2010-12-30 2014-04-01 Christopher M. Healey System and method for sequential placement of cooling resources within data center layouts
US9017020B2 (en) 2011-02-28 2015-04-28 Cisco Technology, Inc. Configurable fan unit
WO2013003448A2 (en) 2011-06-27 2013-01-03 Bergquist-Torrington Company Cooling module with parallel blowers
US9253928B2 (en) 2011-06-27 2016-02-02 Henkel IP & Holding GmbH Cooling module with parallel blowers
DE102011051349B4 (de) * 2011-06-27 2022-06-02 Audi Ag Wärmeübertragereinheit für Klimageräte in Kraftfahrzeugen
CN104137660B (zh) 2011-12-22 2017-11-24 施耐德电气It公司 用于在电子***中预测温度值的***和方法
EP2795489A4 (en) 2011-12-22 2016-06-01 Schneider Electric It Corp ANALYSIS OF THE EFFECT OF TRANSIENT EVENTS ON TEMPERATURE IN A DATA CENTER
US9839155B2 (en) 2012-05-16 2017-12-05 Panduit Corp. Thermal ducting system
US9426932B2 (en) 2013-03-13 2016-08-23 Silicon Graphics International Corp. Server with heat pipe cooling
US9612920B2 (en) 2013-03-15 2017-04-04 Silicon Graphics International Corp. Hierarchical system manager rollback
WO2015002843A1 (en) 2013-07-01 2015-01-08 Innovive, Inc. Cage rack monitoring apparatus and methods
WO2016014319A2 (en) 2014-07-25 2016-01-28 Innovive, Inc. Animal containment enrichment compositions and methods
US9832912B2 (en) 2015-05-07 2017-11-28 Dhk Storage, Llc Computer server heat regulation utilizing integrated precision air flow
EP3232750A1 (de) * 2016-04-14 2017-10-18 noris network AG System und verfahren zum kühlen von rechenvorrichtungen
JP7051883B2 (ja) 2016-10-28 2022-04-11 イノバイブ, インコーポレイテッド 代謝ケージ
US11369118B2 (en) 2017-04-07 2022-06-28 The Middleby Corporation Conveyor oven heat delivery system
CN107150764A (zh) * 2017-04-28 2017-09-12 广西欧讯科技服务有限责任公司 一种船舶用多功能仓储货架
FR3085133B1 (fr) * 2018-08-21 2020-11-06 Alstom Transp Tech Systeme de ventilation d'un dispositif electronique et vehicule ferroviaire associe
US11369117B2 (en) * 2018-12-20 2022-06-28 The Middleby Corporation Conveyor oven air system
DE102022002793A1 (de) 2022-08-02 2024-02-08 Friedrich Lütze GmbH Lüftereinrichtung

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5527279Y2 (ko) * 1975-06-24 1980-06-30
JPS5333361A (en) * 1976-09-08 1978-03-29 Nippon Telegraph & Telephone Densely mounted electronic device
JPS6011830B2 (ja) * 1977-05-24 1985-03-28 日本電気株式会社 電子部品の冷却装置
JPS5527279A (en) * 1978-08-18 1980-02-27 Toyo Boseki Board material continuous treatment method and its treatment device
GB2045537B (en) * 1979-03-30 1983-06-15 Lundqvist G Apparatus for gaseous cooling of equipment
JPS5927675Y2 (ja) * 1980-06-12 1984-08-10 沖電気工業株式会社 引き出し形ファンユニット構造
JPS5899821A (ja) * 1981-12-08 1983-06-14 Toshiba Corp 冷却フアン制御方式
JPS60132395A (ja) * 1983-12-20 1985-07-15 三菱電機株式会社 冷却装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR880700622A (ko) 1988-03-15
EP0236501A1 (en) 1987-09-16
DE3585447D1 (de) 1992-04-02
WO1986003089A1 (en) 1986-05-22
EP0236501B1 (en) 1992-02-26
JPH0685471B1 (ko) 1994-10-26
EP0236501A4 (en) 1989-03-14
US4774631A (en) 1988-09-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR900001842B1 (ko) 전자장비용 랙의 냉각구조
US7286345B2 (en) Rack-mounted air deflector
US7430117B2 (en) Airflow system for electronics chassis
EP0977473B1 (en) Electronic device cooling system having guides for guiding a flow of the air evenly
US7839637B2 (en) Air-cooling of electronics cards
US5497288A (en) Apparatus for tilted serial cooling in an electronic system
US7426111B2 (en) Communication apparatus and rack structure
US20070109741A1 (en) Power supply cooling system
KR101367241B1 (ko) 전자 장치
US7768780B2 (en) Flow-through cooling for computer systems
CA2488037C (en) Methods and apparatus for mounting computer components
US20050128704A1 (en) Longitudinally cooled electronic assembly
US20100147490A1 (en) Apparatus and method for providing in situ cooling of computer data centers during service calls
US8292705B2 (en) Electronic apparatus, fan unit, and subrack
JP4983550B2 (ja) 冷却補助ユニット及び冷却システム
US4682268A (en) Mounting structure for electronic circuit modules
GB2381955A (en) Modular electronic circuits
US20040057216A1 (en) Electronic component rack assembly and method
US4293891A (en) Natural air cooled rack for vertically disposed printed boards
US20120100795A1 (en) Air-conditioning system
CN111601486A (zh) 一种新型电子设备风冷插箱
US20030117782A1 (en) Electronic circuits
JP2806373B2 (ja) 電子機器の冷却構造
JP2002299874A (ja) 情報処理装置架収容箱
JP2000277956A (ja) ラックマウント用電子機器の冷却構造

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 19990312

Year of fee payment: 10

LAPS Lapse due to unpaid annual fee