Claims (34)
기판면에 도금 접착층을 가지는 절연기판상에 감광성 수지조성물로 이루어지는 층을 형성하고, 그층에 도체회로 패턴의 네가티브 패턴형상으로 활성복사선을 조사하여 도금액에 침식되지 않을 정도로 그 층을 반경화하고, 활성 복사선의 조사가 없는 미경화부를 용매로 용해제거함으로써 현상하여 상기 네가티브 패턴형상으로 도금 레지스트를 형성하고, 그 도금 레지스트의 피복이 없는 상기 도체회로 패턴부를 화학도금하여 도체회로를 형성하고, 다음에 경화처리를 행하여 상기 레지스트를 완전 경화하는 공정을 포함하는 프린트 회로판의 제조방법.Form a layer of a photosensitive resin composition on an insulating substrate having a plated adhesive layer on the substrate surface, irradiate active radiation in the form of a negative pattern of a conductor circuit pattern on the layer, and semi-cur the layer so that it is not eroded into the plating solution. It develops by dissolving and removing the uncured part which does not irradiate with a solvent, and forms a plating resist in the said negative pattern shape, and chemically plates the said conductor circuit pattern part without coating with the plating resist, and forms a conductor circuit, and then hardens it A process for producing a printed circuit board comprising the step of performing a treatment to completely cure the resist.
제1항에 있어서, 도금후의 레지스트의 경화처리 방법이 활성복사선을 조사하는 프린트 회로판의 제조방법.The manufacturing method of the printed circuit board of Claim 1 in which the hardening treatment method of the resist after plating irradiates an active radiation line.
제1항에 있어서, 도금후의 레지스트의 경화처리 방법이 활성복사선을 조사와 가열하는 프린트 회로판의 제조방법.The manufacturing method of the printed circuit board of Claim 1 in which the hardening treatment method of the resist after plating irradiates and heats active radiation.
제1항에 있어서, 감광성 수지조성물이 자외선에 의하여 경화할 수 있는 수지조성물이고, 활성 복사선이 자외선인 것을 특징으로 하는 프린트 회로판의 제조방법.The method of manufacturing a printed circuit board according to claim 1, wherein the photosensitive resin composition is a resin composition which can be cured by ultraviolet rays, and the active radiation is ultraviolet rays.
제1항에 있어서, 감광성 수지조성물이 필름으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프린트 회로판의 제조방법.The method of manufacturing a printed circuit board according to claim 1, wherein the photosensitive resin composition is formed of a film.
기판면에 도금 접착층을 가지는 절연기판상에 감광성 수지조성물로 이루어지는 층을 형성하고, 그층에 도체회로 패턴의 네가티브 패턴형상으로 활성복사선을 조사하여 도금액에 침식되지 않을 정도로 그 층을 반경화하고, 활성 복사선의 조사가 없는 미경화부를 용매로 용해제거함으로써 현상하여 상기 네가티브 패턴형상으로 도금 레지스트를 형성하고, 그 도금 레지스트의 피복이 없는 상기 도체회로 패턴부를 화학도금하여 도체회로를 형성하고, 그 다음에 경화처리를 행하여 상기 레지스트를 완전 경화하고, 또한 그 레지스트상과 상기 도체회로상에 제2의 솔더 레지스트를 형성하는 공정을 포함하는 프린트 회로판의 제조방법.Form a layer of a photosensitive resin composition on an insulating substrate having a plated adhesive layer on the substrate surface, irradiate active radiation in the form of a negative pattern of a conductor circuit pattern on the layer, and semi-cur the layer so that it is not eroded into the plating solution. It develops by dissolving and removing the uncured part which does not irradiate with a solvent, and forms a plating resist in the said negative pattern shape, and chemically plates the said conductor circuit pattern part without coating of the plating resist, and forms a conductor circuit. And hardening the resist completely to form a second solder resist on the resist and on the conductor circuit.
제6항에 있어서, 도금후의 레지스트의 경화처리 방법이 활성복사선을 조사하는 것인 프린트 회로판의 제조방법.The method of manufacturing a printed circuit board according to claim 6, wherein the hardening treatment method of the resist after plating is irradiating active radiation.
제6항에 있어서, 도금후의 레지스트의 경화처리 방법이 활성복사선을 조사와 가열하는 프린트 회로판의 제조방법.The method of manufacturing a printed circuit board according to claim 6, wherein the hardening treatment method of the resist after plating irradiates and heats active radiation.
제6항에 있어서, 감광성 수지조성물이 자외선에 의하여 경화할 수 있는 수지조성물이고, 활성 복사선이 자외선인 것을 특징으로 하는 프린트 회로판의 제조방법.The method of manufacturing a printed circuit board according to claim 6, wherein the photosensitive resin composition is a resin composition which can be cured by ultraviolet rays, and the active radiation is ultraviolet rays.
제6항에 있어서, 감광성 수지조성물이 필름으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프린트 회로판의 제조방법.The method of manufacturing a printed circuit board according to claim 6, wherein the photosensitive resin composition is formed of a film.
제6항에 있어서, 제2의 솔더 레지스트가 감광성 수지조성물로 이루어지고, 활성 복사선의 조사에 의하여 경화하는 것을 특징으로 하는 프린트 회로판의 제조방법.The method of manufacturing a printed circuit board according to claim 6, wherein the second solder resist is made of a photosensitive resin composition and cured by irradiation of active radiation.
기판면에 도금 접착층을 가지는 절연기판상에 감광성 수지조성물로 이루어지는 층을 형성하고, 그층에 도체회로 패턴의 네가티브 패턴형상으로 활성복사선을 조사하여 도금액에 침식되지 않을 정도로 그 층을 반경화하고, 활성 복사선의 조사가 없는 미경화부를 용매로 용해제거함으로써 현상하여 상기 네가티브 패턴형상으로 도금 레지스트를 형성하고, 그 도금 레지스트의 피복이 없는 상기 도체회로 패턴부를 화학도금하여 도체회로를 형성하고, 그 다음에 상기 레지스트상과 상기 도체회로상에 제2의 감광성 수지층을 형성하고, 양자와 함께 완전 경화하여 솔더 레지스트로 하는 공정을 포함하는 프린트 회로판의 제조방법.Form a layer of a photosensitive resin composition on an insulating substrate having a plated adhesive layer on the substrate surface, irradiate active radiation in the form of a negative pattern of a conductor circuit pattern on the layer, and semi-cur the layer so that it is not eroded into the plating solution. It develops by dissolving and removing the uncured part which does not irradiate with a solvent, and forms a plating resist in the said negative pattern shape, and chemically plates the said conductor circuit pattern part without coating of the plating resist, and forms a conductor circuit. And forming a second photosensitive resin layer on the resist image and the conductor circuit, and completely curing together with both to form a solder resist.
제12항에 있어서, 도금후의 레지스트의 경화처리 방법이 활성복사선을 조사하는 것인 프린트 회로판의 제조방법.The method for manufacturing a printed circuit board according to claim 12, wherein the hardening treatment method of the resist after plating irradiates active radiation.
제12항에 있어서, 도금후의 레지스트의 경화처리 방법이 활성복사선을 조사와 가열하는 것인 프린트 회로판의 제조방법.The method of manufacturing a printed circuit board according to claim 12, wherein the hardening treatment method of the resist after plating is to irradiate and heat the active radiation.
제12항에 있어서, 감광성 수지조성물이 자외선에 의하여 경화할 수 있는 수지조성물이고, 활성 복사선이 자외선인 것을 특징으로 하는 프린트 회로판의 제조방법.The method of manufacturing a printed circuit board according to claim 12, wherein the photosensitive resin composition is a resin composition which can be cured by ultraviolet rays, and the active radiation is ultraviolet rays.
제12항에 있어서, 감광성 수지조성물이 필름으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프린트 회로판의 제조방법.The method of manufacturing a printed circuit board according to claim 12, wherein the photosensitive resin composition is formed of a film.
제12항에 있어서, 제2의 감광성 수지층물이 필름으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프린트 회로판의 제조방법.The method for manufacturing a printed circuit board according to claim 12, wherein the second photosensitive resin layer is made of a film.
기판면에 도금 접착층을 가지는 절연기판상에, 트리페닐메탄 염료 적어도 1종류와 다가할로겐 화합물 적어도 1종류를 함유하는 감광성 수지조성물로 이루어지는 층을 형성하고, 그층에 도체회로 패턴의 네가티부 패턴형상으로 활성복사선을 조사하여 도금액에 침식되지 않을 정도로 그 층을 반경화하고, 활성 복사선의 조사가 없는 미경화부를 용매로 용해제거함으로써 현상하여 상기 네가티브 패턴형상으로 도금 레지스트를 형성하고, 그 도금 레지스트의 피복이 없는 상기 도체회로 패턴부를 화학도금하여 도체회로를 형성하고, 그 다음에 경화처리를 행하여 상기 레지스트상를 완전 경화하는 공정을 포함하는 프린트 회로판의 제조방법.On an insulating substrate having a plated adhesive layer on the substrate surface, a layer made of a photosensitive resin composition containing at least one kind of triphenylmethane dye and at least one kind of polyvalent halogen compound is formed, and the layer is formed in the form of a negative portion pattern of the conductor circuit pattern. Radiating the layer to the extent that the active solution is irradiated so as not to be eroded into the plating solution, and developing by dissolving and removing the uncured portion without irradiation of the active radiation with a solvent to form a plating resist in the form of the negative pattern, and coating the plating resist. And a step of chemically plating the conductor circuit pattern portion which is not present to form a conductor circuit, and then performing a curing process to completely cure the resist image.
제18항에 있어서, 도금후의 레지스트의 경화처리 방법이 활성복사선을 조사하는 프린트 회로판의 제조방법.19. The method of manufacturing a printed circuit board according to claim 18, wherein the hardening treatment method of the resist after plating irradiates active radiation.
제18항에 있어서, 도금후의 레지스트의 경화처리 방법이 활성복사선을 조사와 가열하는 프린트 회로판의 제조방법.19. The method of manufacturing a printed circuit board according to claim 18, wherein the hardening treatment method of the resist after plating irradiates and heats active radiation.
제18항에 있어서, 감광성 수지조성물이 자외선에 의하여 경화할 수 있는 수지조성물이고, 활성 복사선이 자외선인 것을 특징으로 하는 프린트 회로판의 제조방법.19. The method of manufacturing a printed circuit board according to claim 18, wherein the photosensitive resin composition is a resin composition which can be cured by ultraviolet rays, and the active radiation is ultraviolet rays.
제18항에 있어서, 감광성 수지조성물이 필름으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프린트 회로판의 제조방법.19. The method of manufacturing a printed circuit board according to claim 18, wherein the photosensitive resin composition is formed of a film.
기판면에 도금 접착층을 가지는 절연기판상에, 트리페닐메탄 염료 적어도 1종류와 다가할로겐 화합물 적어도 1종류를 포함한 감광성 수지조성물로 이루어지는 층을 형성하고, 그층에 도체회로 패턴의 네가티브 패턴형상으로 활성복사선을 조사하여 도금액에 침식되지 않을 정도로 그 층을 반경화하고, 활성 복사선의 조사가 없는 미경화부를 용매로 용해제거함으로써 현상하여 상기 네가티브 패턴형상으로 도금 레지스트를 형성하고, 그 도금 레지스트의 피복이 없는 상기 도체회로 패턴부를 화학도금하여 도체회로를 형성하고, 그 다음에 경화처리를 행하여 상기 레지스트를 완전 경화하고, 다시 그 위에 제2의 솔더 레지스트를 형성하는 공정을 포함한 프린트 회로판의 제조방법.On an insulating substrate having a plated adhesive layer on the substrate surface, a layer made of a photosensitive resin composition containing at least one kind of triphenylmethane dye and at least one kind of polyvalent halogen compound is formed, and active radiation is formed on the layer in the form of negative pattern of conductor circuit pattern. Is irradiated to semi-cured layer so as not to be eroded into the plating solution, and developed by dissolving and removing the uncured part without irradiation of active radiation with a solvent to form a plating resist in the form of the negative pattern, without coating the plating resist. And chemically plating the conductor circuit pattern portion to form a conductor circuit, and then performing a curing process to completely cure the resist, and again to form a second solder resist thereon.
제23항에 있어서, 도금후의 레지스트의 경화처리 방법이 활성복사선을 조사하는 것인 프린트 회로판의 제조방법.The method of manufacturing a printed circuit board according to claim 23, wherein the hardening treatment method of the resist after plating is to irradiate active radiation.
제23항에 있어서, 도금후의 레지스트의 경화처리 방법이 활성복사선의 조사와 가열하는 프린트 회로판의 제조방법.24. The method of manufacturing a printed circuit board according to claim 23, wherein the method for curing the resist after plating is performed by irradiation with active radiation.
제23항에 있어서, 감광성 수지조성물이 자외선에 의하여 경화할 수 있는 수지조성물이고, 활성 복사선이 자외선인 것을 특징으로 하는 프린트 회로판의 제조방법.24. The method of manufacturing a printed circuit board according to claim 23, wherein the photosensitive resin composition is a resin composition which can be cured by ultraviolet rays, and the active radiation is ultraviolet rays.
제23항에 있어서, 감광성 수지조성물이 필름으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프린트 회로판의 제조방법.24. The method of manufacturing a printed circuit board according to claim 23, wherein the photosensitive resin composition is made of a film.
제23항에 있어서, 제2의 솔더 레지스트가 감광성 수지층물로 이루어지고, 활성복사선의 조사에 의하여 경화되는 것을 특징으로 하는 프린트 회로판의 제조방법.24. The method of manufacturing a printed circuit board according to claim 23, wherein the second solder resist is made of a photosensitive resin layer and cured by irradiation of active radiation.
기판면에 도금 접착층을 가지는 절연기판상에, 트리페닐메탄 염료 적어도 1종류와 다가할로겐 화합물 적어도 1종류를 함유하는 감광성 수지조성물로 이루어지는 층을 형성하고, 그층에 도체회로 패턴의 네가티브 패턴형상으로 활성복사선을 조사하여 도금액에 침식되지 않을 정도로 그 층을 반경화하고, 활성 복사선의 조사가 없는 미경화부를 용매로 용해제거함으로써 현상하여 상기 네가티브 패턴형상으로 도금 레지스트를 형성하고, 그 도금 레지스트의 피복이 없는 상기 도체회로 패턴부를 화학도금하여 도체회로를 형성하고, 그 다음에 상기 레지스트상과 상기 도체회로상에 제2의 감광성 수지층을 형성하고, 양자를 함께 완전 경화하여 솔더 레지스트로 하는 공정을 포함하는 프린트 회로판의 제조방법.On an insulating substrate having a plated adhesive layer on the substrate surface, a layer made of a photosensitive resin composition containing at least one kind of triphenylmethane dye and at least one kind of polyvalent halogen compound is formed, and the layer is active in the form of a negative pattern of a conductor circuit pattern. The layer is semi-cured so as not to be eroded into the plating solution by irradiation with radiation, and developed by dissolving and removing the uncured portion without irradiation of active radiation to form a plating resist in the form of the negative pattern, and the coating of the plating resist Chemically plating the non-conductive circuit pattern portion to form a conductor circuit, and then forming a second photosensitive resin layer on the resist and the conductor circuit, and completely curing both together to form a solder resist. The manufacturing method of the printed circuit board.
제29항에 있어서, 도금후의 레지스트의 경화처리 방법이 활성복사선을 조사하는 프린트 회로판의 제조방법.The method of manufacturing a printed circuit board according to claim 29, wherein the hardening treatment method of the resist after plating irradiates active radiation.
제29항에 있어서, 도금후의 레지스트의 경화처리 방법이 활성복사선을 조사와 가열하는 프린트 회로판의 제조방법.The method for manufacturing a printed circuit board according to claim 29, wherein the hardening treatment method of the resist after plating irradiates and heats active radiation.
제29항에 있어서, 감광성 수지조성물이 자외선에 의하여 경화할 수 있는 수지조성물이고, 활성 복사선이 자외선인 것을 특징으로 하는 프린트 회로판의 제조방법.The method of manufacturing a printed circuit board according to claim 29, wherein the photosensitive resin composition is a resin composition which can be cured by ultraviolet rays, and the active radiation is ultraviolet rays.
제29항에 있어서, 감광성 수지조성물이 필름으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프린트 회로판의 제조방법.The method of manufacturing a printed circuit board according to claim 29, wherein the photosensitive resin composition is formed of a film.
제29항에 있어서, 제2의 감광성 수지층이 필름으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프린트 회로판의 제조방법.The manufacturing method of the printed circuit board of Claim 29 in which a 2nd photosensitive resin layer consists of a film.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.