KR880005290A - 상용의 니켈-인 전기도금 - Google Patents

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Abstract

내용 없음

Description

상용의 니켈- 인 전기도금
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 실시예에 따른 전형적인 양극의 단면부를 나타내는 개략투시도.
제2도는 본 발명의 다른 실시예에 따른 양극의 단면부을 나타내는 개략투시도.
제3도는 제1도의 양극을 사용하여 유체분산 오리피스 플레이트의 도금을 시행하는 전형적인 전해조를 나타내는 개략투시도.

Claims (10)

  1. a)전해조(20)에 음극인 기판을 침수하고 ; b)전해조에 양극을 침수시키며 ; c)양극과 음극간에 전위(32)를 인가함으로써 ; 기판(26)상에 니켈 및/또는 코발트-인 합금을 전기분해 도금하는 방법에 있어서, 아인산 및 소량의 인산을 포함하는 전해조를 이용하고 기판상에 니켈 및/또는 코발트인 합금의 전기용착을 시행하도록 양극과 음극간에 전위를 인가할뿐 아니라 전해조내의 인산증가를 방지하도록 양극전류 밀도가 매우 높도록 유지함으로써 전해조의 충진을 증대하는 것을 특징으로 하는 기판상에 니켈 및/또는 코발트-인합금을 전기분해 도금하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 전해조의 주요 구성물들이 통상적으로 약 1.25 molar H3PO3, 0.30 molar H3PO4, 0.75molar CoCl2및/ 또는 NiCl2및 0.25 molar NiCo3로 이루어지며 ; H3PO4의 농도가 결코 0.50 molar을 초과하지 않도록 양극과 음극간에 전위를 인가하도록 추가로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판상에 니켈 및/ 또는 코발트-인 합금을 전기분해도금하는 방법.
  3. 아인산 및/또는 인산을 포함하는 전해조(20)를 이용하여 a) 전해조에 음극인 기판을 침수하고 ; b)전해조에 양극(10)을 침수시키며; c)기판상에 니켈 및/또는 코발트인 합금의 전기용착을 시행하도록 양극과 음극간에 전위(32)를 인가하는 단계를 구비하는 기판(26)상에 니켈 및/ 또는 코발트-인 합금을 전기분해하는 방법에 있어서, 전해조내의 자유산 농도가 산적정 농도 범위 9-14를 유지 하도록 양극 전류 밀도를 매우 높게 유지함으로써 양극과 음극간에 전위를 인가하는 것을 특징으로 하는 기판상에 니켈 및/ 또는 코발트-인 합금을 전기분해도금하는 방법.
  4. 제3항에 있어서, 양극과 음극간에 전위를 인가하는 단계는 양극전류 밀도가 제곱피이트당 200암페어의 최소치를 유지하도록 추가로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판상에 니켈 및/또는 코발트-인 합금을 전기분해하는 방법.
  5. 제4항에 있어서, a)전해조에 음극인 기판을 침수하고 ; b)전해조에 양극을 침수시키며 ; c)양극과 음극간에 전위를 인가하는 단계로서 상용의 전기 접촉자, 컷러리부품, 알루미늄부품, 쿡웨어제품, 선박용철물, 플라스틱부품, 유체분사 오리피스플레이트(26, 415), 보석류, 컴퓨터기억 디스크 또는 의복류등을 제조하도록 추가로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판상에 니켈 및/또는 코발트-인 합금을 전기분해 도금하는 방법.
  6. 전해조에 NiCl2및/또는 CoCl2, 아인산 및 인산을 포함하고 전해조내에서 음극과 양극(10, 212, 312)및 전원(32, 232, 332)이 양극과 음극에 작동할 수 있게 접촉배치되어 도금되는 부품(26, 415)으로 이루어지는 니켈 및/또는 코발트-인 합금으로 기판을 전기분해 도금하는 장치에 있어서, 상기 양극이 플프라티늄과 로듐으로 구성된 군집으로부터 선택된 복수의 스페이스 부분(12,212,312)으로 구비되는 것을 특징으로 하는 니켈 및/또는 코발트-인 합금으로 기판을 전기분해 도금하는 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 양극이 금속버스(214)와 상기 버스를 따라 스페이스된 장착점(46,47)에 장착된 적어도 하나의 플라티늄 또는 로듐와이어(212) 및 전해조가 부식이나 오염되지 않도록 할 수 있는 절연수단(44, 45)을 구비하고, 상기 절연수단들이 상기 와이어의 장착점에서 와이어 및 버스를 에워싸며 상기 와이어가 절연커버가 없는 전해조에 노출되도록 추가로 구비 되는 것을 특징으로 하는 니켈 및/또는 코발트-인 합금으로 기판을 전기분해 도금하는 장치.
  8. 기판상에 비결정 연성 니켈-인 코팅이 된 전기도금용 전해조에 있어서, 약 0.5 - 1.0 molar 니켈, 1.5 - 3.0 molar 아인산, 0.1 - 0.6 molar 인산 및 적어도 1.25M 클로라이드 이온과 클로라이드보다 두배 정도 많은 니켈을 갖는 0.9 - 0.6 molar 하이드로클로릭산으로 구비되는 것을 특징으로 하는 비결정 연성 니켈-인 코팅이 된 전기도금용 전해조.
  9. 기판상에 전기용착에 의해 질산부식에 저항력 있는 비결정 연성 니켈 - 인 합금으로 된 필름배열을 형성하는 방법에 있어서 약 2.0 molar 클로라이드 이온의 상한치를 갖고, 소정의 두께로서 기판상에 용착되도록 니켈, 인 및 하이드로클로릭산을 포함하는 언버퍼드식 전해조내에 음극인 기판을 침수하는 단계로 구비되는 것을 특징으로 하는 비결정 연성 니켈-인 합금으로 된 필름배열을 형성하는 방법.
  10. 스풀래트 냉각으로 얻어지는 것보다 큰 두께를 갖는 질산부식에 저항력 있는 비결정 니켈-인 합금으로 된 필름 배열에 있어서, 박막 배열의 연성이 전기용착의 연성에 대한 ASTM 마이크로미터 밴드 테스트에 따른 25 미크론 박막에 대해 최소 약 5%로 되는 특성을 지닌 것을 특징으로 하는 비결정 연성 니켈-인-합금으로 된 필름 배열.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019870006026A 1986-10-27 1987-06-15 전착(electrodeposition)에 의해 기판상에 니켈인 합금막을 형성하는 방법, 이 방법에 의해 형성된 니켈인 합금막 및 니켈인 합금박 오리피스 플레이트 KR950002055B1 (ko)

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