Claims (21)
평활재 및 특히 천의 윗면에 라이닝을 위한 도포용으로 폴리에틸렌 분말의 사용이, 그의 적용을 특히 분말 프린팅 또는 페이스트 프린팅 방법에 따라 수행될때, 폴리에틸렌 분말 입자가 그 표면에 부착하는 이종 폴리머의 부분을 갖는 것을 특징으로 하는 방법.The use of polyethylene powder for application for lining on the smoothing material and in particular on the top of the cloth has a portion of the heterogeneous polymer which the polyethylene powder particles adhere to the surface thereof, when the application thereof is carried out according to the powder printing or paste printing method. Characterized in that the method.
제1항에 있어서, 폴리에틸렌 분말이 저압 폴리에틸렌인 것을 특징으로하는 방법.The method of claim 1 wherein the polyethylene powder is low pressure polyethylene.
제1항에 있어서, 이종 폴리머가 폴리아미드, 폴리우레탄, 폴리비닐아세테이트, 폴리에스테르, 폴리아크릴레이트, 폴리비닐할로게니드, 폴리에테르, 폴리알코올 또는 그의 혼합물인 것을 특징으로하는 방법.The method of claim 1 wherein the heteropolymer is polyamide, polyurethane, polyvinylacetate, polyester, polyacrylate, polyvinylhalogenide, polyether, polyalcohol or mixtures thereof.
제1항에 있어서, 연화제를 사용하는 방법.The method of claim 1 wherein a softener is used.
제4항에 있어서, 연화제가 비스페놀 A인 것을 특징으로 하는 방법.5. The method of claim 4 wherein the softener is bisphenol A.
제1항에 있어서, 이종 폴리머의 공유가 폴리에틸렌 무게에 기초하여 0.5∼25%중량부인 방법.2. The process of claim 1 wherein the covalent polymer heterogeneity is 0.5-25% by weight based on the weight of polyethylene.
제6항에 있어서, 이종 폴리머의 공유가 폴리에틸렌 무게에 기초하여 1∼10%중량부인 방법.7. The method of claim 6, wherein the sharing of the heterogeneous polymer is 1-10% by weight based on the weight of polyethylene.
제1항에 있어서, 이종 폴리머가 용액 또는 폴리에틸렌 분말에 현탁액으로 적용된 후, 건조하는 것을 특징으로 하는 방법.The method of claim 1, wherein the heterogeneous polymer is applied as a suspension to a solution or polyethylene powder and then dried.
제1항에 있어서, 이종 수지를 사용한 폴리에틸렌의 도포가 부분적 또는 전체적으로 2중 도포의 한층을 형성하는 것을 특징으로 하는 방법.The method according to claim 1, wherein the application of polyethylene using a dissimilar resin forms a layer of double application in part or in whole.
제9항에 있어서, 그층이 2중 도포의 블럭킹층 및/또는 바닥층을 형성하여, 라이닝에서 상층의 흐름을 막는 것을 특징으로 하는 방법.10. The method of claim 9, wherein the layer forms a blocking layer and / or a bottom layer of double application, preventing the flow of the upper layer in the lining.
제9 또는 10항에 있어서, 라이닝에 직접적으로 놓인 바닥층이 바닥층의 폴리에틸렌 무게에 기초하여 이종 수지 0.5∼10%중량부를 공유하는 폴리에틸렌으로 구성되거나 또는 이를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.A method according to claim 9 or 10, characterized in that the bottom layer placed directly on the lining consists of or comprises polyethylene which shares 0.5-10% by weight of the dissimilar resin based on the polyethylene weight of the bottom layer.
제9항에 있어서, 상층은 코폴리아미드 또는 코폴리에스테르이며 바닥층은 바닥층의 폴리에틸렌의 무게에 기초하여 이종수지 0.5∼10%중량부를 공유하는 폴리에틸렌을 특징으로하는 방법.10. The method of claim 9, wherein the top layer is copolyamide or copolyester and the bottom layer is polyethylene, which shares 0.5-10% by weight of the heterologous resin based on the weight of the polyethylene in the bottom layer.
제9항에 있어서, 이종 폴리머는 폴리에틸렌의 입자에 적용되어, 폴리에틸렌 분말의 압착 실린더의 파괴변형률이 실온에서 감소하는 것을 특징으로 하는 방법.10. The method of claim 9, wherein the heterogeneous polymer is applied to the particles of polyethylene, such that the strain at break of the compaction cylinder of the polyethylene powder is reduced at room temperature.
제13항에 있어서, 이종 폴리머의 반응된 폴리에틸렌 분말의 압착 실린더의 파괴변형률이, 이종 폴리머 첨가없는 초기값에 기초하여, 실온에서 최소 25%감소되는 것을 특징으로 하는 방법.The method of claim 13, wherein the fracture strain of the compression cylinder of the reacted polyethylene powder of the dissimilar polymer is reduced by at least 25% at room temperature, based on an initial value without the addition of the dissimilar polymer.
제13항에 있어서, 파괴변형률이 실온에서 최소 50%까지 감소되는 것을 특징으로 하는 방법.The method of claim 13, wherein the strain at break is reduced by at least 50% at room temperature.
제13항에 있어서 실온에서 각각 측정된 폴리에틸렌 분말의 압착실린더의 파괴변형률이 이종 수지 첨가제에 의해 조절되어, 2중 도포 라이닝에 관용적으로 사용되는 코폴리아미드 분말 또는 코폴리에스테르 분말의 범위에 근접되도록 하는 것을 특징으로 하는 방법.The fracture strain of the compression cylinder of the polyethylene powder, respectively measured at room temperature, is controlled by a dissimilar resin additive, so as to approximate the range of copolyamide powder or copolyester powder conventionally used in double coating linings. Characterized in that.
제16항에 있어서, 코폴리아미드가 융점범위 80∼130℃인 고온 용융 접착분말이고, 코폴리에스테르는 융점범위 115∼140℃인 고온 용융접착 분말인 것을 특징으로 하는 방법.17. The method according to claim 16, wherein the copolyamide is a hot melt adhesive powder having a melting point range of 80 to 130 ° C and the copolyester is a hot melt adhesive powder having a melting point range of 115 to 140 ° C.
제13항에 있어서, 이종 수지와 반응된 폴리에틸렌의 파괴변형률이 조절되어 실온에서 상용의 코폴리아미드 또는 코폴리에스테르 분말의 값에 거의일치하며, 이와같은 코폴리아미드 또는 코폴리에스테르 분말에서처럼 온도가 증가함에 따라 크게 증가하는 것을 특징으로 하는 방법.The method of claim 13, wherein the strain at breakage of the polyethylene reacted with the dissimilar resin is controlled to substantially match the value of the commercial copolyamide or copolyester powder at room temperature, the temperature being as in such copolyamide or copolyester powder. Method of increasing greatly with increase.
제1항에 있어서, 이종수지와 반응되고, 융점범위 80∼130℃의 코폴리아미드 분말과 함께 반응된 폴리에틸렌분말이, 조판 롤러온도범위 35∼60℃ 및 핫롤러온도 범위 200∼270℃로 분말 프린팅 방법을 사용하여 관용의 방법으로 막형 2중 도포에 적용되는 것을 특징으로 하는 방법.The polyethylene powder reacted with the dissimilar resin and reacted with a copolyamide powder having a melting point range of 80 to 130 ° C. is powdered at a typesetting roller temperature range of 35 to 60 ° C. and a hot roller temperature range of 200 to 270 ° C. A method characterized by the fact that it is applied to the film double coating by a conventional method using a printing method.
폴리에틸렌 분말의 무게에 기초하여 이종 폴리머 0.5∼10%중량부를 표면 부착 공유하고, 분말 프린팅 및 페이스트 프린팅 공정에 따라, 특히 2중 도포 방법에 따라 사용가능한 천의 윗면을 위한 라이닝 도포용 폴리에틸렌 분말.A polyethylene powder for lining application for the top surface of a fabric, wherein 0.5-10% by weight of the dissimilar polymer is based on the weight of the polyethylene powder, and which can be used for surface adhesion and according to the powder printing and paste printing process, in particular according to the double coating method.
제20항에 있어서, 입자 크기 분포가 0∼200마이크론, 바람직하게는, 0∼80마이크론을 갖는 폴리에틸렌분말.21. The polyethylene powder of claim 20 having a particle size distribution of 0 to 200 microns, preferably 0 to 80 microns.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.