KR840002272B1 - Method of electroplation a porous body - Google Patents

Abstract

Internal surface deposit layers are provided on the walls of void spaces in a porous, electroconductive body by (I) filling the void space in the porous body with a bath containing an electrodepositable substance; (II) immersing the bath-replete body in an electroconductive medium, which is different from the bath and contains no depositable material; and (III) applying a direct electrical potential.

Description

다공체(多孔體)의 전기도금공정Electroplating Process of Porous Body

제1도는 본 발명을 실시하기 의한 하나의 공정을 개략적으로 도시한 계통도.1 is a schematic diagram schematically showing one process of practicing the present invention.

제2도 및 제3도는 본 발명을 증명하는 실험결과도표.2 and 3 are diagrams of experimental results demonstrating the present invention.

본 발명은 다공체의 전기도금 공정에 관한 것으로서, 특히 다공전극의 전기도금 공정에 관한 것이다. 다공체의 내부 전기도금은 어려운 걸로 알려져 있다.The present invention relates to an electroplating process of a porous body, and more particularly to an electroplating process of a porous electrode. Internal electroplating of porous bodies is known to be difficult.

더우기 다공체의 내부공간이 소형화되어 소형화된 벽면을 도금해야 하므로, 어려운 문제점이 더욱 가증된다. 특히, 이러한 경우에 있어서, 도금될 몸체는 전자화학용으로 사용되는 다공전극이며, 이 몸체에는 매우 미세한 다량의 기공이 있으며, 이들 내부기공은 그 규격이 10마이크론 이하에서 0.1마이크론 정도까지 극히 작다.Moreover, since the internal space of the porous body has to be miniaturized and the miniaturized wall surface must be plated, a difficult problem is further exacerbated. In particular, in this case, the body to be plated is a porous electrode used for electrochemistry, and the body has a very large amount of pores, and these inner pores are extremely small in size from 10 microns or less to about 0.1 micron.

특히, 전극에 있어서는, 도금될 다공체의 노출된 외면은 중(重) 도금될 필요도 없을 뿐만 아니라 바람직하지도 않다. 따라서, 이러한 도금으로는 값비싼 도금재료의 낭비만을 초래할 뿐이다. 또한, 표준의 전기도금기법에 있어서도, 다공체의 외면이나 기공의 배출위치주변에 도금이 실행되는 경향이 있었다. 이로 말미암아, 기공의 외면의 장애를 받아 심각한 문제점으로 대두되며, 특히 이러한 기공에 전극이 설치되는 경우에는 비작동상태가 되어 버린다.In particular, for electrodes, the exposed outer surface of the porous body to be plated is not only heavy plated, but also not preferred. Therefore, such plating only causes waste of expensive plating materials. Also in the standard electroplating method, plating tends to be performed on the outer surface of the porous body and around the discharge position of the pores. Due to this, the external surface of the pores becomes a serious problem, and especially when the electrode is installed in these pores, it becomes inoperative.

더우기, 다공체 및 그 내면을 도금하는데 사용하는 통상적인 수단은 도금될 기공의 내면상에 적당히 피착시킬 수 있으나 항상 아주 얇게 도금할 수는 없다. 이것은 은과 같은 값비싼 피복재료로 도금할 때는 경제적으로 바람직하지 않다. 그러나, 비교적 값싼 다공전극의 기본금속체층의 촉매효과를 향상시키기 위해, 은이나 또는 비교적 값비싼 귀금속 또는 비(卑) 금속등이 자주 사용된다.Moreover, conventional means used to plate the porous body and its inner surface can be appropriately deposited on the inner surface of the pores to be plated, but not always very thin. This is economically undesirable when plating with expensive coating materials such as silver. However, in order to improve the catalytic effect of the basic metal layer of the relatively inexpensive porous electrode, silver or a relatively expensive precious metal or a non-metal is often used.

이러한 어려운 점을 극복하기 위한 수단이 시도되었으나 만족할 만한 성과는 거두지 못하였으며, 또한 이러한 문제점을 최소화 내지 방지하기 위해서는 복잡하고 경비가 많이드는 공정이 요구되었다.Means have been attempted to overcome these difficulties, but no satisfactory results have been achieved, and complex and expensive processes have been required to minimize or prevent these problems.

예를 들면, 다공체의 내면 피복을 개량하기 위한 펌프식의 다공체도금법이 그것이다. 그러나, 이러한 공정은 어려울 뿐만 아니라 바람직한 결과를 얻기에는 전체적으로 신빙성이 없었다. 이러한 절차내지 공정법은 미합중국 특허 제3,359,469호 및 제3,787,244호와 캐나타 특허 제921,111호 등에 기술되어 있다.For example, the pump type porous body plating method for improving the inner surface coating of a porous body is it. However, this process was not only difficult but also totally unreliable to obtain the desired results. Such procedures and process methods are described in US Pat. Nos. 3,359,469 and 3,787,244, and Canadian Patent No. 921,111.

따라서, 본 발명의 목적은 다공체를 전기도금하기 위한 공정을 제공하는 것으로서, 특히 전자화학공정과 클로르-알칼리 셀에 사용하기 위한 다공전극을 전기도금하는 공정을 제공하는 것이다. 본 발명의 전기도금은 다공체의 외면피복을 배제 내지 최소화시킨 방법으로 실행되어, 다공체의 외면기공봉쇄가 방지된다. 또한, 본 발명에 의한 공정을 경제성으로 보아도 우수하며, 다공체 내면에 균일한 박막도금층을 적당하고 효율적으로 피착시킨다.It is therefore an object of the present invention to provide a process for electroplating porous bodies, and in particular, to provide a process for electroplating porous electrodes for use in electrochemical processes and chlor-alkali cells. The electroplating of the present invention is carried out by a method which excludes or minimizes the outer coating of the porous body, thereby preventing the outer pore blockage of the porous body. In addition, the process according to the present invention is excellent in view of economics, and a uniform thin film plating layer is deposited on the inner surface of the porous body appropriately and efficiently.

본 발명은 또한, 다수의 공간을 가진 전도성 다공체의 내벽면부분을 피복하기 위한 공정에 관한 것으로서 이 공정에는 다공체에 전류가 흐를때 다공체의 공간에 전기도금 물질이 함유된 도금액을 채우는 단계와, 다공체를 전도성 비도금용매에 담그는 단계와, 상기 다공체에 직류전위를 인가하는데 의하여, 상기 전도성 용매에 전류를 흐르게 하여 상기 다공체의 내벽면이 피복되도록 하는 단계를 포함한다.The present invention also relates to a process for covering an inner wall portion of a conductive porous body having a plurality of spaces, the process comprising the step of filling a plating liquid containing an electroplating material in the space of the porous body when current flows in the porous body; Immersing in a conductive non-plating solvent, and applying a direct current potential to the porous body to allow a current to flow in the conductive solvent to cover the inner wall surface of the porous body.

본 발명에 따라서 다공체는 전해조내에서 내부전기도금되며, 이 전해조에 있어서, 다공체에 전기도금전류가 인가되어 다공체의 내부공간 벽면에 소정의 도금피착이 실행되는 동안 다공체의 일부분이나 또는 전체에 도금이 이루어진다. 또한, 본 발명에 의해, 다공체의 소정 벽면에는 효과적으로 소량의 도금재료만이 사용되어 재료가 절약되며 양질의 균일한 도금이 이루어진다. 이와 동시에, 종래의 통상적인 전기도금 공정에서 발생되는 기공장애 요소를 감소시키기 위해 외면도금이 극소화된다. 다공체가 전자화학용의 전극으로 사용되는 종래의 경우, 상기 기공장애 요소는 다공체에 심각할 정도의 손상을 입힐 수 있다.According to the present invention, the porous body is internally electroplated in an electrolytic cell, in which an electroplating current is applied to the porous body so that plating is performed on a part or all of the porous body while a predetermined plating coating is performed on the inner space wall of the porous body. Is done. In addition, according to the present invention, only a small amount of plating material is effectively used on a predetermined wall surface of the porous body, thereby saving material and achieving high quality uniform plating. At the same time, external plating is minimized to reduce the pore barriers that occur in conventional conventional electroplating processes. In the conventional case in which the porous body is used as an electrode for electrochemistry, the pore blocking element may cause serious damage to the porous body.

따라서, 종래의 전기도금법에 있어서는, 도금될 부품은 도금될 금속이온을 함유한 용액속에 담궈진다. 그리고, 양극은 도금될 금속과 같은 금속으로 만들어져, 예를들면 은도금에 은의 양극이 사용되어 다공체가 도금된다. 이것을 양극의 용해된 금속이온이 음극으로 피착되는데 있어서, 용액의 금속이온농도를 일정하게 유지시킨다. 금속이온은 다공체의 틈새로 비교적 서서히 이동되고 또한 기공이 차츰 작아지는데 의해 지체되기 때문에, 다공체내의 금속이온농도는 도금조의 금속 이온농도에 비해 그 도금시간이 감소된다. 따라서 다공체내의 금속이온농도는 도금조의 금속이온농도에 비해 그 도금시간이 감소된다. 따라서, 다공체외면의 도금비율이 급속하게 되어, 이에 비례하여 전해조의 금속이온이 증가되는 것이 필수적이며, 이것은 내부공간에 비해 외부면에 중도금이 입혀지는 것을 초래한다.Thus, in the conventional electroplating method, the part to be plated is immersed in a solution containing the metal ion to be plated. The anode is made of the same metal as the metal to be plated, and for example, a silver anode is used for silver plating so that the porous body is plated. As the dissolved metal ions of the positive electrode are deposited on the negative electrode, the metal ion concentration of the solution is kept constant. Since the metal ions move relatively slowly into the gaps of the porous body and are delayed by gradually decreasing the pores, the metal ion concentration in the porous body is reduced compared to the metal ion concentration of the plating bath. Therefore, the metal ion concentration in the porous body is reduced compared to the metal ion concentration of the plating bath. Therefore, the plating rate of the outer surface of the porous body is rapid, and it is necessary to increase the metal ions of the electrolytic cell in proportion to this, which causes the intermediate plating to be coated on the outer surface as compared with the inner space.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세히 기술한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제1도에는 본 발명을 실시하기 위한 하나의 공정이 도시된다. 전기도금 될 수 있는 금속성 다공체(5) (전극과 같은)는 필요에 따라 도금처리를 위해 적절히 선처리된다. 이 선처리에는 예를들면, 탈지(탈지), 세척정화 및 건조등의 화학적인 처리가 포함될 수 있다. 상기 다공체(5)에는 스폰지형 구조와 같은 다수의 내부공간(6)이 함유된다. 본 발명에 의해 상기 다공체의 외면기공을 봉합하지 않고 다공체의 공간벽면을 도금하도록 제안된다. 이를 위해, 전극은 용기(8)내의 전해조용액(7)속의 충전소(4)에 담궈진다.1 shows one process for practicing the present invention. The metallic porous body 5 (such as an electrode), which can be electroplated, is suitably pretreated for plating as necessary. This pretreatment may include, for example, chemical treatments such as degreasing (degreasing), cleaning and drying. The porous body 5 contains a plurality of internal spaces 6 such as a sponge-like structure. It is proposed by the present invention to plate the space wall surface of the porous body without sealing the outer pores of the porous body. For this purpose, the electrode is immersed in the filling station 4 in the electrolytic cell solution 7 in the vessel 8.

그후, 다공체는 용액속에 충분한 시간동안 침전되어 기공에 용액이 충만되어 관통하게 된다. 도면에는 수직위치만 도시되었으나, 다공체의 공기주입을 방지하거나 또는 최소로 하기 위하여 수직이외의 어떤 다른 위치로 다공체를 기울여 편리한데로 기공에 용액을 충만시킬 수 있다. 다공체의 물리적인 위치화 또는 도금액의 활발한 순환은 다공체에 용액을 더욱 빠르고 유효하게 충만시키는데 도움이 된다. 다공체의 기공에 용액이 불완전하게 관통하거나 침투되면 다공체의 기공면은 불완전하게 도금된다.The porous body then precipitates in the solution for a sufficient time to fill the pores with the solution and penetrate it. Although only the vertical position is shown in the drawings, in order to prevent or minimize the air injection of the porous body, the porous body may be inclined to any other position other than the vertical, and the pores may be filled with a solution as convenient. Physical localization of the porous body or active circulation of the plating solution helps to fill the porous body with the solution more quickly and effectively. If the solution incompletely penetrates or penetrates the pores of the porous body, the porous surface of the porous body is incompletely plated.

도금액을 기공에 만족스럽게 침투시키기 위한 다른 방법으로는 분무법 또는 강제 충만법등이 있다.Other methods for satisfactorily penetrating the plating liquid into the pores include spraying or forced filling.

도면에 도시되지는 않았으나, 다공체의 내부기공의 단지 일부분만을 도금하는데도 본 발명에 의한 공정이 사용될 수 있다. 예를들면, 다공체의 기공에 도금액을 완전히 침투시키지 않고 예정된 제한시간동안 다공체의 외부 부분만을 도금액에 담궈 그 부분에 도금액을 침투시키는 것이다. 이와 마찬가지로 본 발명의 공정에 의한 전해 도금공정을 실행하기전에 다공체의 한측면이나 또는 저면만이 도금액속에 담궈질 수도 있다.Although not shown in the figures, the process according to the invention can also be used to plate only a portion of the internal pores of the porous body. For example, instead of completely infiltrating the plating liquid into the pores of the porous body, only the outer portion of the porous body is immersed in the plating liquid for a predetermined time period to infiltrate the plating liquid therein. Similarly, only one side or the bottom of the porous body may be immersed in the plating liquid before performing the electrolytic plating process according to the process of the present invention.

다공체의 단지 일부분만의 내부 기공을 충만시키는데 사용되는 기술을 공지되어 있다. 예를들면, 다공체의 한측면에는 가스나 또는 비도금액이 인가되고, 다른 측면에는 도금액이 인가되는 것이다. 여기에 있어서는, 각각의 압력을 변화시켜 도금액이 침투되는 공간을 선택적으로 제어할 수 있다.It is known to use techniques to fill the internal pores of only a portion of the porous body. For example, gas or a non-plating liquid is applied to one side of the porous body, and a plating liquid is applied to the other side. In this case, it is possible to selectively control the space in which the plating liquid penetrates by changing the respective pressures.

다공체는 이 다공체가 사용되는 용도에 따라 어떠한 전기도금재료로서도 형성될 수 있다. 전극으로 사용하기 위한 다공체는 때때로 철, 강철합금(특히 내부식성 또는 소위 "스테인레스강"형태), 구리, 티타늄 또는 이들 금속의 합금과 같은 금속으로 제조되고, 이들 금속은 전극이나 또는 도금될 어떤 다른 다공체를 위해 사용되는 금속으로 한정되지는 않는다. 마찬가지로, 도금될 다공체의 기판에 따라 어떠한 적절한 도금액도 사용될 수가 있다.The porous body can be formed as any electroplating material, depending on the use for which the porous body is used. Porous bodies for use as electrodes are sometimes made of metals such as iron, steel alloys (especially corrosion resistant or so-called "stainless steel" forms), copper, titanium or alloys of these metals, which metals are electrodes or any other material to be plated. It is not limited to metals used for porous bodies. Likewise, any suitable plating liquid may be used depending on the substrate of the porous body to be plated.

다공체는 예정된 시간동안 도금액속에 담궈진 후 충전소(4)에서 도금소(9)로 전달된다. 이때, 다공체의 기공(6)으로부터 도금액이 누설되는데 기인하여 도금액이 손실되는 것을 방지 또는 최소화하도록 주의해야 한다. 따라서, 도금액에, 다공체를 꺼낼때는 이러한 손실이 최소화되도록 정위치로 다공체를 유지시켜야 한다. 이와 마찬가지로, 다공체의 기공으로부터의 도금액 누설을 방지 또는 최소화하기 위하여 다공체의 노출면상의 기공 개구에 대해 덮개부재를 밀접하게 보유시킬 수도 있다. 극히 작은 기공을 가진 전극과 같은 다공체는 그리 어렵지 않으며, 전해조에서 다공체를 꺼낼때 도금액을 누설시키지 않고도 처리할 수 있다.The porous body is immersed in the plating liquid for a predetermined time and then transferred from the filling station 4 to the plating station 9. At this time, care should be taken to prevent or minimize the loss of the plating liquid due to leakage of the plating liquid from the pores 6 of the porous body. Therefore, when removing the porous body from the plating liquid, it is necessary to keep the porous body in place so that such loss is minimized. Similarly, the lid member may be held closely to the pore opening on the exposed surface of the porous body in order to prevent or minimize leakage of the plating liquid from the pores of the porous body. Porous bodies, such as electrodes with extremely small pores, are not very difficult and can be processed without leaking the plating solution when removing the porous bodies from the electrolytic cell.

도금소(9)에 있어서, 용기(11)에 비도금 전도성 용액(10)이 공급된다. 이 용액(10)은 일반적으로 조성된 수성염용액인 전류 이송용매가 적합하다. 즉, 이 용매는 적절한 이온화염을 충분히 함유하여 도금액과 반응하지 않으며 또한 도금에 필요한 전류를 도통 및 전달시킨다. 다시 말하면, 상기 염용액(10)은 대개 도금될 다공체에 대한 전기적인 유동 브러쉬 역할을 하며, 이온감소로부터 완전히 해제되지 않을 경우 소정의 내부도금 공정에 장애를 일으킨다.In the plating shop 9, the non-plating conductive solution 10 is supplied to the container 11. This solution 10 is generally suitable for the current transfer solvent, which is a formulated aqueous salt solution. In other words, the solvent contains a sufficient amount of suitable ionization salts, which do not react with the plating liquid, and conduct and transfer current required for plating. In other words, the salt solution 10 usually acts as an electrical flow brush for the porous body to be plated, and when not completely released from ion reduction, causes a certain internal plating process to fail.

용기(11)의 내부에는 도금액이 침투된 다공체를 수납하기 위한 장치(도시되지 않음)와 함께 양극(12)이 설치된다. 이 양극과 다공체 사이에는 전기회로가 설정되며 다공체는 적절한 직류전원(13)에 접속된 전선(14)을 통해 음극으로 작용하며,전선(15)에 의해 양극(12)에 접속된다. 다공체가 이것의 표면의 일부에 걸쳐 도금액이 침투되는 바와같이 단지 부분적인 침전으로도 충분하다 할지라도, 도금공정중 염용액(10)에 다공체를 완전히 침전시키는 것이 좋다.The inside of the container 11 is provided with the anode 12 with the apparatus (not shown) for accommodating the porous body in which the plating liquid penetrated. An electric circuit is set between this anode and the porous body, and the porous body acts as a cathode through the wire 14 connected to the appropriate DC power source 13 and is connected to the anode 12 by the wire 15. Although only a partial precipitation is sufficient, as the porous body penetrates the plating liquid over a portion of its surface, it is better to completely precipitate the porous body in the salt solution 10 during the plating process.

도금될 다공체에 대한 전술한 바와같이 반듯이 이 경우는 아니지만 양극인 전극 카운터는 화학변화를 일으키지 않아야 된다. 다시 말하면, 전극 카운터는 용액의 도금화 이온을 생성하기 위하여 염용액속에서 용해되지 않아야 된다. 그 대신, 전극 카운터 재료는 전해공정중에 가스 방출이나 또는 어떤 다른 비장애 유발반응을 허용할 수 있도록 선택되어야 한다.As mentioned above for the porous body to be plated, the electrode counter, which is not this case but the anode, should not cause chemical changes. In other words, the electrode counter should not be dissolved in the salt solution to produce plating ions of the solution. Instead, the electrode counter material should be chosen to allow gas release or any other non-hazardous reaction during the electrolysis process.

다공체에 도금전류가 인가됨으로써 다공체의 내부 공간 또는 기공(6) 내의 내벽상에 도금액으로부터의 금속이온이 피착된다. 도금전류는 도금을 성취하기 위한 충분한 시간동안 염용액(10)을 통해 인가되며, 그 전류의 레벨은 종래의 전기도금에 사용된 전류 레벨에 비해 비교적 낮다. 이 전류 레벨의 감소는 일반적으로 5 내지 40%로서, 본 발명의 수행에 필요한 전류 레벨의 감소는 동일한 금속기판 및 도금재료를 사용하는 표준도금 공정에 있어서 통상 사용된 전기도금 전류의 10%이하가 좋다. 그러나, 전류 밀도는 도금 공정중 염용액(10) 내로 도금액(7)이 확산되는 것을 방지 또는 최소화하기 위해 충분히 빨리 도금시킬 수 있는 것이어야 하며, 그 반대일 경우도 마찬가지이다.The plating current is applied to the porous body to deposit metal ions from the plating liquid on the inner space of the porous body or on the inner wall of the pores 6. The plating current is applied through the salt solution 10 for a sufficient time to achieve the plating, the level of the current is relatively low compared to the current level used in conventional electroplating. This reduction in current level is generally 5 to 40%, and the reduction in current level required to carry out the present invention is less than 10% of the electroplating current normally used in standard plating processes using the same metal substrate and plating material. good. However, the current density should be one that can be plated quickly enough to prevent or minimize the diffusion of the plating liquid 7 into the salt solution 10 during the plating process, and vice versa.

사용되는 최적의 전류 밀도는 도금될 다공체의 규격이나 재료, 특히 도금피착 레벨에 따라 변하지만, 일반적으로 약0.008amp/㎠가 바람직하다.The optimum current density used depends on the size or material of the porous body to be plated, in particular the plating deposition level, but generally about 0.008 amp / cm 2 is preferred.

전류밀도가 0.008amp/㎠보다 훨씬 낮은 레벨로되면 매우 긴 시간이 요구되어 도금액 및 염용액의 확산 및 혼합에 손상을 초래한다. 또한 이 전류밀도의 레벨이 그 이상되면 형태변형 및 수소방출이 발생한다. 가장 좋은 레벨은 약 0.015amp/㎠이다.If the current density is much lower than 0.008 amp / cm 2, a very long time is required, causing damage to the diffusion and mixing of the plating solution and the salt solution. If the current density level is higher than this, morphological deformation and hydrogen emission occur. The best level is about 0.015 amp / cm 2.

그러나, 본 기술상 숙련된 자에 의해, 주어진 상황에 따라 정밀한 전류레벨을 결정하여 사용할 수도 있고 도금공정이 완료된 후, 염용액(10)에서 도금된 다공체를 꺼내어서 사용에 필요한 최종처리로서 세척, 건조 또는 사후 처리된다.However, those skilled in the art may determine and use a precise current level according to a given situation, and after the plating process is completed, take out the plated porous body from the salt solution 10 and wash and dry it as a final treatment necessary for use. Or post-processing.

어떤 경우에 있어서는, 다공체에 입혀진 피복량과 단일 도금공정이 적합하지 않을 수도 있다. 이러한 경우 소정의 결과를 얻는데 필요한 만큼 도금공정을 반복함으로써 원하는 두께로 쉽게 도금시킬 수 있다.In some cases, the coating amount coated on the porous body and the single plating process may not be suitable. In such a case, plating can be easily carried out to a desired thickness by repeating the plating process as necessary to obtain a predetermined result.

본 발명의 공정에 따라 다수의 다공체가 동시에 도금될 수 있음은 명백하다.It is clear that multiple porous bodies can be plated simultaneously in accordance with the process of the invention.

이하 본 발명의 실시예를 기술하기로 한다. 6.35cm 구경의 편평한 디스크형 니켈 다공체를 아세톤으로 세척하여 약 110℃에서 공기로 건조시킨다. 이 다공체(시판용으로 제조된 가압 및 소결된 분말식 니켈전극 지주)의 두께는 0.178cm이고 기공의 평균 구경은 10마이크론이다. 이것의 다공성은 80%이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. A flat disk-shaped nickel porous body of 6.35 cm diameter is washed with acetone and dried in air at about 110 ° C. The thickness of this porous body (commercially prepared pressurized and sintered powdered nickel electrode posts) is 0.178 cm and the average diameter of the pores is 10 microns. Its porosity is 80%.

이 다공체는 우선 50g/l의 시안화은(AgCN)과 100g/l 시안화칼륨(KCN)을 함유한 수성도금액에 침수된다. 또한, 다공체는 도금액으로 포화되는 동시에 전해조내에서 음극으로 접속되고, 이전해조에는 0.1M(molar)의 염소산나트륨(NaClO₄) 수용액이 전류이송 매체로 함유되어 있다. 양극으로는 백금(Pt) 전극이 사용된다. 0.015amp/㎠의 전류가 전해조를 통해 30분동안 급전되어 니켈체의 기공 내벽에 은도금이 피착된다.This porous body is first submerged in an aqueous plating solution containing 50 g / l silver cyanide (AgCN) and 100 g / l potassium cyanide (KCN). In addition, the porous body is saturated with the plating liquid and connected to the cathode in the electrolytic cell, and 0.1 M (molar) of sodium chlorate (NaClO ₄ ) aqueous solution is contained in the electrolytic cell as the current transfer medium. A platinum (Pt) electrode is used as the anode. A current of 0.015 amp / cm 2 is fed through the electrolytic cell for 30 minutes to deposit silver plating on the inner wall of the pores of the nickel body.

제조된 도금의 효율을 증명하기 위해, 도금된 촉매전극을 동일한 니켈 다공체로 제조된 도금되지 않은 전극과 함께 실험조에서 검사하였다. 각각의 전극을 표준의 전해 검사조에 분류 전극으로 장착하였다. 이 전해검사조에는 산화티타늄과 산화루테늄으로 피복된 그물형의 티타늄 양극이 널려져 있다. 전해조내에서, 양극 및 음극간의 간격은 0.714cm이고 그 중간에는 "나피온" 이온 교환 막분리층이 있다. 양극액은 300g/l의 염화나트륨이고 음극액은 100g/l의 수산화나트륨이며, 상기 전해검사조는 약 60℃에서 작동되며 음극의 후면상의 가스 압력은 2 내지 2.5psig로 유지된다. 전류 밀도는 0.08amp/cm²이다.To demonstrate the effectiveness of the plating produced, the plated catalyst electrode was examined in an experimental bath with an unplated electrode made of the same nickel porous body. Each electrode was mounted as a sorting electrode in a standard electrolytic test bath. This electrolytic test vessel is made of a net-shaped titanium anode coated with titanium oxide and ruthenium oxide. In the electrolyzer, there is a 0.714 cm gap between the anode and the cathode with the "Nafion" ion exchange membrane separation layer in between. The anolyte is 300 g / l sodium chloride and the catholyte is 100 g / l sodium hydroxide, the electrolyzer is operated at about 60 ° C. and the gas pressure on the backside of the cathode is maintained at 2 to 2.5 psig. The current density is 0.08 amp / cm ² .

이렇게 하여, 전극에 인가되는 질소 및 산소 가스로서 전해조 작동을 비교하여 절감전압 및 시간 증가등의 전반에 걸친 전극의 성능을 검사하였다. 그 결과, 음극으로 사용된 전극에서 전압결과 아울러 이에 대응하는 분극효과가 확실하게 제공되었다. 어떤 소정의 측정점에서의 질소(즉, 불활성가스) 작용으로부터 얻어진 전압치와 이와 동일한 측정점에서의 산소(즉, 활성가스) 작용으로부터 얻어진 전압치의 감산에 의해 나타난 전압차는 전극을 음극으로 사용할 때의 대응한 분극방지 효과는 물론 신뢰할만한 전압절감 효과를 지시한다.In this way, the electrolytic cell operation as the nitrogen and oxygen gas applied to the electrode was compared to examine the performance of the electrode throughout the reduction voltage and time increase. As a result, the voltage result as well as the corresponding polarization effect at the electrode used as the cathode was reliably provided. The voltage difference resulting from the subtraction of the voltage value obtained from the action of nitrogen (i.e., inert gas) at a given measurement point and the value of oxygen obtained from the action of oxygen (i.e., active gas) at this same measurement point corresponds to the use of the electrode as a cathode. A polarization prevention effect as well as a reliable voltage savings effect are indicated.

제2도 및 제3도에 그 결과가 도시되어 있다. 특히, 제2도는 피복되지 않은 다공니켈이 분극음극으로 사용된 성능을 도시하였으며, 반면에 제3도는 본 발명에 의해 피복된 니켈 다공체의 성능을 도시하였다.The results are shown in FIGS. 2 and 3. In particular, FIG. 2 shows the performance of the uncoated porous nickel as the polarization cathode, while FIG. 3 shows the performance of the nickel porous body coated by the present invention.

본 발명의 공정에 따라 도금된 다공체는 전자화학 및 다양한 목적을 위해 사용될 때 좋은 결과를 제공해 주었다.Porous bodies plated according to the process of the present invention provided good results when used for electrochemistry and various purposes.

본 발명의 도금 공정은 상술된 금속이외의 다른 재료에도 적용될 수 있음은 물론이며, 여기에 사용된 도금액 이외의 도금액도 사용 가능하며, 비록 성질상 유기체이더다로 이러한 적절한 용액으로부터 전기피착 가능한 도금액도 본 발명의 전기도금공정에 사용할 수 있다.The plating process of the present invention can be applied to other materials besides the above-described metals, and plating solutions other than the plating solution used herein can also be used. It can be used in the electroplating process of the invention.

Claims (1)

다수의 공간을 가진 전도성 다공체의 내벽면의 적어도 일부분을 피복하기 위한 전기도금 공정에 있어서, 다공체(5)에 전류가 흐를 때 상기 피복을 형성하는 전기도금 물질을 함유한 도금액(7)을 상기 다공체(5)의 공간(6)에 채우는 단계와 상기 다공체(5)를 비도금 전도성용액(10)에 담그는 단계와 상기 다공체(5)에 직류전위를 인가함으로써 상기 비도금 전도성용액(10)과 다공체(5)에 전류를 흐르게 하여 상기 다공체(5)의 내벽면이 피복되는 단계로 이루어짐을 특징으로 하는 다공체의 전기도금 공정.In an electroplating process for covering at least a portion of an inner wall surface of a conductive porous body having a plurality of spaces, the porous liquid is filled with a plating solution 7 containing an electroplating material which forms the coating when a current flows in the porous body 5. Filling the space 6 of (5), immersing the porous body 5 in the non-plating conductive solution 10, and applying a DC potential to the porous body 5, thereby applying the non-plating conductive solution 10 and the porous body. An electroplating process for a porous body, characterized in that the current flows through (5) to cover the inner wall surface of the porous body (5).

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