KR830003031Y1 - Insertionless connector for LSI circuit package - Google Patents

Abstract

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Description

LSI회로 팩케이지용 무삽입력 코넥터Insertionless connector for LSI circuit package

제1도는 LSI회로 팩케이지가 삽입될 개방된 코넥터의 3측부를 나타내는 사시도.1 is a perspective view showing three sides of an open connector into which an LSI circuit package is to be inserted.

제2도는 LSI회로 팩케이지의 상부 표면상의 적소에 고정용 걸쇠가 배치되고 폐쇄된 코넥터의 3측부를 나타내는 사시도.2 is a perspective view showing three sides of a connector in which a locking clasp is disposed in place on an upper surface of an LSI circuit package and closed.

제3도는 고정용 걸쇠가 개방된 위치에 있는 것이 일점쇄선으로 표시된 LSI회로 팩케이지상에 고정된 본 고안의 코넥터의 부분 단면 사시도.3 is a partial cross-sectional perspective view of the connector of the present invention, which is fixed on an LSI circuit package indicated by a dashed line in which the fixing latch is in the open position.

제4도는 본 고안 코넥터의 다른 예의 부분 단면사시도.4 is a partial cross-sectional perspective view of another example of the connector of the present invention.

제5도는 하나의 고정용 걸쇠와 한쌍의 접점 스프링을 나타낸 제4도 실시예에 도시된 코넥터의 단면도.FIG. 5 is a cross-sectional view of the connector shown in FIG. 4 embodiment showing one fastening clasp and a pair of contact springs. FIG.

제6도는 제4도 코넥터에서 접점 스프링들의 상대 위치들을 나타낸 접점 스프링의 평면도.6 is a plan view of a contact spring showing the relative positions of the contact springs in the FIG. 4 connector.

제7도는 캐리어 스트립에 부착되어 있고, 제4도에 도시된 내측 접점 스프링내로 구부러질 수 있게된 형타가공된 블랭크(stamped blank)의 평면도.FIG. 7 is a plan view of a stamped blank attached to a carrier strip and capable of bending into the inner contact spring shown in FIG.

제8도는 캐리어 스트립에 부착되어 있고, 제4도에 도시된 외측 접점 스프링내로 구부러질 수 있게된 형타 가공된 블랭크의 평면도.FIG. 8 is a plan view of the machined blank attached to the carrier strip and capable of bending into the outer contact spring shown in FIG.

본 고안은 전기 코넥터에 관한 것으로, 더 구체적으로는, LSI(large scale integrated)회로 팩케이지(package)용의 무삽입력 코넥터에 관한 것이다. LSI회로 팩케이지와 같은 무도선(leadless) 모듀울식회로 팩케이지는 전자산업에서 그의 용도가 증가되고 있다.The present invention relates to an electrical connector, and more particularly, to a non-insertable input connector for a large scale integrated (LSI) circuit package. Leadless modal circuit packages, such as LSI circuit packages, are increasingly used in the electronics industry.

프로그램을 변경하거나 회로를 수리하기 위해 코넥터로 부터 LSI회로 팩케이지를 분리시키는 것이 간혹 필요하다. 이제까지, 코넥터로 부터의 회로 팩케이지 제거시 간혹 회로 팩케이지가 손상을 받는데, 이는 LSI 접점 패드(pad)상의 전도성 접점면과 코넥터의 결합 접점 사이의 마찰력으로 인한 것이다.It is sometimes necessary to remove the LSI circuit package from the connector to change the program or repair the circuit. So far, circuit packages are sometimes damaged upon removal of the circuit package from the connector due to the friction between the conductive contact surface on the LSI contact pad and the mating contact of the connector.

본 산업분야에서 당면하는 또 다른 문제는 LSI회로 팩케이지와 그의 코넥터를 통해 흐르는 에너지에 의해 상당한 양의 열이 발생된다는 것이다. 이 열을 방출시키지 않으면 LSI 회로 팩게이지와 그의 코넥터는 심하게 손상될 수 있다.Another problem facing the industry is that a significant amount of heat is generated by the energy flowing through the LSI circuit package and its connectors. Failure to dissipate this heat can seriously damage the LSI circuit pack gauge and its connectors.

본 고안은 전술한 문제들을 해결한다. 본 고안 코넥터의 걸쇠작용 특징에 의해, 마찰력에 의한 LSI회로 팩케이지의 손상없이 코넥터에서 LSI회로 팩케이지를 삽입 및 제거할 수 있다.The present invention solves the above problems. Due to the latching feature of the connector of the present invention, the LSI circuit package can be inserted and removed from the connector without damaging the LSI circuit package due to friction.

또한, 본 고안의 코넥터는 LSI회로 팩케이지와, 회로판과 같은 또 다른 전기 장치와의 사이에 우수한 접점을 제공함과 동시에, 전류에 의해 발생되는 열을 코넥터로 부터 멀리 방출시켜 버리게 한다.In addition, the connector of the present invention provides an excellent contact between the LSI circuit package and another electrical device such as a circuit board, and at the same time allows heat generated by the current to be discharged away from the connector.

그 코넥터는 LSI회로 캐리어(carrier) 내의 접점패드의 수와 일치하는 다수의 접점 스프링을 가진 절연 하우징의 만곡된 부분으로 부터 탈착이 가능한 다수의 고정 걸쇠를 가지고 있다.The connector has a number of fixing latches that can be removed from the curved portion of the insulated housing with a number of contact springs that match the number of contact pads in the LSI circuit carrier.

만곡부 돌출부위를 지나 하우징 만곡부의 요부(凹部) 밖으로 고정용 걸쇠를 이동시키면 고정용 걸쇠가 그 삽입된 LSI칩 캐리어의 상부 표면을 압박하게 된다. 칩(chip) 캐리어는 그가 압압될 때 절연 하우징내의 스프링 접점에 강제적으로 계합하게 된다. 그 스프링들은 상응하는 캐리어 접점 패드를 따라 축선회할때 마찰하기 시작하여 접점 지역의 연변에 있는 오염을 제거한다. 칩 캐리어가 스프링 접점을 계속 누르고 있는 경우라면 스프링이 하우징내의 판을 두드린 것이 된다. 따라서 스프링 접점이 약간 뒤로 되돌려져 청결한 접점면에 스프링이 놓이게 된다. 따라서, 처음의 마찰에 의해 제거된 산화물 또는 오염물들이 전기적 연결을 방해하지 못한다.Moving the fixation clasp past the bend projection out of the recess of the housing bend causes the fixation clasp to squeeze the upper surface of the inserted LSI chip carrier. The chip carrier is forced to a spring contact in the insulating housing when it is pressed. The springs begin to rub when pivoting along the corresponding carrier contact pad to remove contamination at the edges of the contact area. If the chip carrier keeps pushing the spring contacts, the spring will strike the plate in the housing. As a result, the spring contacts are turned back slightly so that the spring is placed on a clean contact surface. Thus, oxides or contaminants removed by the initial friction do not interfere with the electrical connection.

그 고정걸쇠는 LSI회로 팩케이지가 하우징 착좌(着座) 선반과 동일면상으로 그 걸쇠에 의해 압박되도록하는데 충분한 스프링 장력을 갖도록 만들어질 수 있다. 또 다른 방식으로는 고정용 걸쇠의 힘과 높은 접점 스프링력을 균형시키므로 인해, 휜 캐리어의 절단을 방지하는 상태가 유지될 수 있다. 그러한 캐리어가 평평한 장착 표면에 압박되면 절단의 위험이 있다. 본 고안의 이 실시예에서는 칩 캐리어가 접점 스프링과 고정 걸쇠 사이에 놓여져 있다.The clasp may be made to have a spring tension sufficient to allow the LSI circuit package to be pressed by the clasp on the same plane as the housing seat shelf. Another way is to balance the force of the fastening clasp with the high contact spring force, so that the state of preventing cutting of the pin carrier can be maintained. If such a carrier is pressed against a flat mounting surface, there is a risk of cutting. In this embodiment of the present invention, the chip carrier is placed between the contact spring and the fixed latch.

전도성 금속으로 고정 걸쇠를 형타 가공(stamping)하므로 전기적 열이 그 걸쇠를 통해 코넥터로 부터 멀리 방출된다.Since the fixing clasp is made of conductive metal, electrical heat is dissipated away from the connector through the clasp.

제1도에 3부분의 절연 하우징(12)과 3개의 고정용부재(14)를 가지고 있는 코넥터(10)가 도시되어 있다.1 shows a connector 10 having a three-part insulating housing 12 and three fastening members 14.

각 절연 하우징 부분의 몸체부 내에 스프링 수용홈(30)들이 형성되어 있고. 그 홈들에 접점 스프링(16)들이 배치되어 있다. 그 스프링들은 LSI회로 팩케이지의 하측에 계합하고 LSI칩 캐리어(28)의 접점 패드(40)와 전기적으로 접촉하는 상부 접점 및 닦음작용(wiping) 표면(44)을 가지고 있다.Spring receiving grooves 30 are formed in the body portion of each insulating housing portion. Contact springs 16 are arranged in the grooves. The springs have a top contact and wiping surface 44 which engage under the LSI circuit package and are in electrical contact with the contact pad 40 of the LSI chip carrier 28.

스프링(16)의 숫(male) 단부(32)가 회로판과 맞물리도록 설치되어 있다. 그 숫단부(32)는 하우징에 대해 직각으로 그 하우징 아래로 돌출하여 있거나 또는 하우징의 저부와 동일면상에 있게 하여도 좋다. 그 숫단부는 회로판에 영구적으로 부착되어 있도록 용접되어도 좋다. 하우징은 또한 만곡부의 요부(凹部)(24)와 만곡부의 돌출부(26)를 가지고 있다. 그 만곡부의 요부(24)는 고정용걸쇠(18) 하부의 볼록한 부분(22)을 수용할 수 있는 형태로 되어 있다. 개방된 위치에서 각 걸쇠(18)의 볼록한 부분(22)은 만곡부의 요부(24) 내에 위치한다.The male end 32 of the spring 16 is provided to engage the circuit board. The male end 32 may protrude below the housing at a right angle to the housing or be flush with the bottom of the housing. The male end may be welded so that it is permanently attached to the circuit board. The housing also has recesses 24 in the bends and protrusions 26 in the bends. The concave portion 24 of the curved portion is configured to accommodate the convex portion 22 below the fixing clasp 18. In the open position the convex portion 22 of each clasp 18 is located within the recessed portion 24 of the bend.

본 고안의 코넥터는 2-4개 부분으로 되어 있다. 대부분의 LSI회로 팩케이지는 4개의 측부 각면에 접점 패드돌을 가지고 있기 때문에, 대부분의 경우 본 고안의 코넥터의 정사각형을 형성하는 4 부분으로 되어 있다.The connector of the present invention has two to four parts. Most LSI circuit packages have contact pad stones on each side of the four sides, so in most cases there are four parts that form a square of the connector of the present invention.

고정부재(14)는 또한, 캐리어 스트립(20)과 파일로트(pilot) 구멍(42)을 가지는데 파일로트 구멍(42)은 캐리어 스트립(20)에 형타 가공되어 있다. 고정용 부재(14)의 저부부분은 절연 하우징(12)의 노치(notch)(36)(제1도에는 도시안됨)에 수용되는 리브(rib)(34)를 가지고 있다. 그 노치(36)는 고정용부재(14)를 위한 피봇트(pivot) 점으로 작용한다.The fixing member 14 also has a carrier strip 20 and a pilot hole 42, which are molded into the carrier strip 20. The bottom portion of the fixing member 14 has a rib 34 accommodated in a notch 36 (not shown in FIG. 1) of the insulating housing 12. The notch 36 acts as a pivot point for the fastening member 14.

LSI칩 캐리어(28)는 코넥터(10)의 칩 캐리어 착좌 선반(33)에 직접 놓이게 되며, 각 접점 패드(40)가 상응하는 접점 스프링(16)상에 얹히도록 착좌된다. 스프링(16)의 탄성이 크면 캐리어(28)가 착좌선반(38)에 접하지 않고 스프링과 접촉한 면(44)상에만 얹힐 수 있다. 다음 스트립(20)이 LSI 칩 캐리어(28) 쪽으로 압압되면, 고정용 걸쇠(18)의 표면(22)이 하우징 만곡부의 돌출부(26) 위를 지나 LSI칩 캐리어(28)의상부 표면에 물린다. 그리하여, LSI 칩 캐리어는 제2도에 도시된 바와 같이 완전히 맞물리게 되고 코넥터 접점 스프링이 LSI회로 팩케이지(28)의 각개 접점 패드와 양호한 전기적 접촉을 하게된다.The LSI chip carrier 28 is placed directly on the chip carrier seating shelf 33 of the connector 10 and seated so that each contact pad 40 rests on a corresponding contact spring 16. If the elasticity of the spring 16 is large, the carrier 28 may be placed only on the surface 44 in contact with the spring, without contacting the seating shelf 38. When the next strip 20 is pushed towards the LSI chip carrier 28, the surface 22 of the fixing clasp 18 snaps over the protrusion 26 of the housing bend to the upper surface of the LSI chip carrier 28. Thus, the LSI chip carrier is fully engaged as shown in FIG. 2 and the connector contact spring is in good electrical contact with each contact pad of the LSI circuit package 28.

제3도는 코넥터의 일부분을 더 상세히 나타낸다. 각 고정용 걸쇠(18)가 LSI 칩 캐리어(28)의 상부 표면에 계합되어 있다. 일점 쇄선은 개방된 위치의 각 고정용 걸쇠(18A)를 나타낸다. 고정용 부재(14A)가 개방상태에 있을 때 부재(14A)는 절연 하우징(12)의 후벽과 평행면상에 위치하지 않는다. LSI 칩 캐리어(28)가 착좌 선반(38)의 상부에 배치되면 스프링(16)은 약간 눌려진다.3 shows a portion of the connector in more detail. Each fastening clasp 18 is engaged to the upper surface of the LSI chip carrier 28. The dashed-dotted line shows each fastening clasp 18A in the open position. When the fixing member 14A is in the open state, the member 14A is not positioned on a plane parallel to the rear wall of the insulating housing 12. The spring 16 is slightly depressed when the LSI chip carrier 28 is placed on top of the seating shelf 38.

그후, 고정걸쇠(18A)가 만곡부의 요부(24) 밖으르 만곡부의 돌출부(26) 위를 지나 LSI 칩의 상부로 이동되면 스프링(16)에 부가압력이 가해진다. 부가압력은 점진적인 스프링 율(率)이 달성되게 한다. 그 스프링이 정지부재(39)와 접촉하는 지점으로 편향될 때 부가 편향이 그 접촉력을 증가시킨다. 이것이 역마찰을 형성한다. 스프링 표면(44)이 역마찰할 때 스프링이 지역(41)내로 편향한다.Thereafter, when the fixing clasp 18A is moved out of the recess 24 of the curved portion and over the protrusion 26 of the curved portion to the top of the LSI chip, an additional pressure is applied to the spring 16. The additional pressure causes a gradual spring rate to be achieved. The additional deflection increases its contact force when the spring is deflected to the point of contact with the stop member 39. This forms reverse friction. When the spring surface 44 is reverse friction, the spring deflects into the area 41.

접점 스프링(16)의 마찰표면 44가 LSI 칩 캐리어(18)의 저부부분을 따라 LSI 패드(40)와 접촉하여 이동하면 패드(40)들이 닦여진다. 각 고정 부재(14)는 그가 절연 하우징(12)의 외측 표면쪽으로 움직이거나 그로부터 멀어지는 쪽으로 이동될 때 절연 하우징(12)의 하부 수용 노치(36) 내의 돌출저부 지점(34)에서 축선회 한다.The pads 40 are wiped when the friction surface 44 of the contact spring 16 moves in contact with the LSI pad 40 along the bottom of the LSI chip carrier 18. Each fastening member 14 pivots at the protruding bottom point 34 in the lower receiving notch 36 of the insulating housing 12 as it moves toward or away from the outer surface of the insulating housing 12.

고정부재(14)는 황동, 알루미늄, 강, 인청동, 백동(白銅) 또는 다른 전도성 금속으로 만들어질 수 있다. 쉽게 열을 전도하는 금속으르 하는 것이 매우 바람직하다. 그러한 고정부재는 LSI 캐리어패드와 스프링 접점(16) 사이를 흐르는 전류에 의해 발생되는 열 및 칩상의 전자회로에 의해 발생되는 열을 방출한다.The fixing member 14 may be made of brass, aluminum, steel, phosphor bronze, white copper or other conductive metal. It is highly desirable to use a metal that easily conducts heat. Such fastening members dissipate heat generated by the current flowing between the LSI carrier pad and the spring contact 16 and heat generated by the electronic circuit on the chip.

스프링 접점(16)은 LSI칩 캐리어(28)의 접점 패드(40)와의 양호한 전기적 접촉을 용이하게 하기 위해 황동, 백동, 베리륨 동 또는 인청동으로 만들어질 수 있다. 스프링들은 통상의 방식으로 형타가공되고 만곡된다.The spring contact 16 may be made of brass, white copper, verium copper or phosphor bronze to facilitate good electrical contact with the contact pad 40 of the LSI chip carrier 28. The springs are shaped and curved in the usual way.

절연 하우징(12)은 폴리카보네이트 또는 폴티에스터와 같은 성형 가능한 절연물질로 만들어질 수 있다.The insulating housing 12 can be made of a moldable insulating material such as polycarbonate or polyester.

접점 스프링들은 0.020-0.250인치 만큼 하우징내로 삽입되고 LSI회로 팩케이지(28)상의 접점 패드(40)와 일치하도록 정확히 중앙에 배치된다. 고정용 부재(14)는 통상의 방식으로 형타가공 되어 고정용 걸쇠(18)를 절단 및 만곡시키고 고정부재(14)를 구성하는 금속의 저부를 구부려 리브(34)가 형성될 수 있게한다. 파일로트 구멍들은 성형시 금속을 안내하도록 사용된다.The contact springs are inserted into the housing by 0.020-0.250 inches and are exactly centered to match the contact pads 40 on the LSI circuit package 28. The fastening member 14 is mold-shaped in a conventional manner to cut and bend the fastening clasp 18 and to bend the bottom of the metal constituting the fastening member 14 so that the rib 34 can be formed. Pilot holes are used to guide metal during molding.

제4-6도는 일열의 접점 스프링들의 저부 다리부(32A)가 절연하우징(12)의 외측으로 돌출하고 다른 옆의 스프링들의 다리부(32B)가 하우징의 내측으로 돌출하도록 접점 스프링(16A)들이 서로 엇갈려 있는 본 발명의 다른 실시예를 나타낸다. 그 스프링들 상의 톱니가 형성된 가장자리(48)에서의 마찰력으로 인해 스프링들이 하우징내에 보지된다. 칩 캐리어가 접점 스프링을 압박할 때 스프링들이 접점 패드들을 가로질러 축선회 및 마찰하기 시작하여 오염물을 닦아낸다. 그 캐리어가 스프링 접점 표면을 계속 압박하여 그 스프링의 전방 반경부가 캠작용(camming) 표면(50)과 만나게 된다(제5도 참조).4-6 show the contact springs 16A such that the bottom legs 32A of the row of contact springs protrude out of the insulating housing 12 and the legs 32B of the other side springs protrude into the housing. Another embodiment of the present invention, which is crossed, is shown. The springs are retained in the housing due to the frictional force at the toothed edge 48 on the springs. As the chip carrier squeezes the contact springs, the springs begin to pivot and rub across the contact pads to wipe off contaminants. The carrier continues to squeeze the spring contact surface such that the front radius of the spring meets the camming surface 50 (see FIG. 5).

그 표면(50)은 스프링 접점을 반대 방향으로 이동시켜 역마찰 상태를 야기시킨다. 그 스프링의 편향은 접촉력을 증가시킨다. 파손의 위험을 없애기 위해 고정 걸쇠의 스프링력을 높은 접점 스프링력과 균형시키므로서 평평한 장착 표면에 휘어진 캐리어를 압압하지 않고서도 마찰 또는 역마찰 또는 높은 수직력을 상실하지 않도록 접점 스프링과 고정 걸쇠 사이에 칩 캐리어가 걸려있게 하는 상태가 유지된다.The surface 50 moves the spring contact in the opposite direction, causing a reverse friction state. The spring deflection increases the contact force. To avoid the risk of breakage, balance the spring force of the retaining clasp with the high contact spring force, so as not to lose friction, reverse friction, or high vertical force without pressing the carrier bent onto a flat mounting surface The state where the carrier is caught is maintained.

역으로 칩 캐리어(28)를 선반(38A) 상에 확고히 압박하므로 그 캐티어들을 고정하는 스프링 접점들이 선택될 수 있다.Conversely, the chip contacts 28 are firmly pressed on the shelf 38A so that spring contacts can be selected to secure the cartiers.

제4도에 도시된 코넥터는 제2도에 도시된 코넥터와 유사하게 작동한다. 고정부재(14)가 하우징(12)쪽으로 이동하게 되면 걸쇠(18)가 만곡부의 요부(24)로 부터 벗어나 LSI회로 팩케이지(28)의 상부 표면상으로 이동된다. 그 고정부재(14)는 제1-3도 코넥터의 피봇트 리브(34)와는 다른 형태로 되어 있다.The connector shown in FIG. 4 operates similarly to the connector shown in FIG. As the fixing member 14 moves toward the housing 12, the clasp 18 moves out of the recessed portion 24 and onto the upper surface of the LSI circuit package 28. The fixing member 14 has a form different from the pivot rib 34 of the first to third degree connectors.

각 스프링(16A)은 하우징(12)의 외측 부분을 통해 나와 있는 테스트 접점(43)을 가지고 있다. 각 접점은 그에 부착된 스프링에 상응하는 전기장치를 테스트하는데 사용될 수 있다. 다리부(32A) 및 (32B)는 인쇄회로판(51)의 구멍(52) 내에 삽입된다. 그 다리부들은 그 회로판에 용접되어도 좋다. 탭(tab)(53)은 코넥터가 회로판(51)의 표면 약간 위에 위치하도록 한다.Each spring 16A has a test contact 43 exiting through the outer portion of the housing 12. Each contact can be used to test the electrical device corresponding to the spring attached thereto. The legs 32A and 32B are inserted into the holes 52 of the printed circuit board 51. The legs may be welded to the circuit board. Tab 53 allows the connector to be positioned slightly above the surface of circuit board 51.

스프링들은 제3도 코넥터에 사용되는 스프링과 동일한 물질로 만들어질 수 있다.The springs may be made of the same material as the springs used in the third degree connector.

제7 및 8도는 캐리어 스트립에 부착된 형타가공된 블랭크(blank)를 나타낸다. 각 블랭크는 그 스트립으로 부터 형타되고 만곡된 다음 절단되어, 제4도에 도시된 코넥터에 사용되는 것과 같은 내측 스프링(제7도) 또는 외측 스프링(제8도)을 형성한다.7 and 8 show the mold blanks attached to the carrier strip. Each blank is shaped and curved from the strip and then cut to form an inner spring (FIG. 7) or an outer spring (FIG. 8) as used for the connector shown in FIG. 4.

제4-6도의 코넥터의 내부 하우징(12A)은 2열의 스프링 16A를 수용하도록 설계되어 있다. 본 고안의 코넥터들은 자동차용 회로 팩케이지 조립체, 컴퓨터 및 전자 장난감을 위한 것을 포함하는 각종 전자장치의 LSI회로 팩케이지에 사용될 수 있다.The inner housing 12A of the connectors of FIGS. 4-6 are designed to receive two rows of springs 16A. The connectors of the present invention can be used in LSI circuit packages of various electronic devices, including those for automotive circuit package assemblies, computers and electronic toys.

Claims (1)

상기 코넥터가, 외측벽과 내측벽을 가지고 있고 접점 스프링을 수용하는데 적용되는 다수의 공동부(空洞部)를 가진 절연하우징과, 상기 하우징의 외측벽에 이동가능하게 부착된 고정부재로 구성되어 있고, 상기 각 접점 스프링이 LSI회로 팩케이지의 접점 패드와 접촉하기 위해 하우징의 상부쪽으로 돌출하여 있는 제1접점 표면과 다른 전기 장치와의 접촉을 위해 다른 방향으로 상기 하우징으로 부터 돌출하여 있는 제 2 접점 도면을 가지고 있으며, 상기 고정부재가 상기 하우징의 외측벽에 이동가능하게 부착된 리브(rib)와, 상기 고정부재가 하우징쪽으로 그리고 그로부터 멀어지는 쪽으로 이동될 때 하우징의 상부의 만곡부 내에서 이동가능한 걸쇠부재를 가진 것을 특징으로 하는 LSI회로 팩케이지용 무삽입력 코넥터.The connector comprises an insulating housing having an outer wall and an inner wall and having a plurality of cavities adapted to receive the contact spring, and a fixing member movably attached to the outer wall of the housing, A second contact drawing projecting from the housing in a different direction for contact with the first contact surface protruding upwards of the housing for contact with the contact pads of the LSI circuit package and other electrical devices Having a rib movably attached to an outer wall of the housing and a latch member movable within the bend of the upper portion of the housing when the fixing member is moved towards and away from the housing. Insertionless input connector for LSI circuit package.