KR830000729B1 - Encapsulation mold consisting of a detachable cavity - Google Patents

Abstract

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Description

분리식 공동판으로 구성된 캡슐화 주형Encapsulation mold consisting of a detachable cavity

제1도는 캡슐화될 부분을 가진 전형적인 도선 프레임 스트립을 나타낸 예시도.1 illustrates an exemplary lead frame strip having portions to be encapsulated.

제2도 및 제3도는 원하는 부분이 플라스틱으로 캡슐화된 후의 제1도의 도선 프레임 스트립의 정면도와 측면도.2 and 3 are front and side views of the lead frame strip of FIG. 1 after the desired portion is encapsulated in plastic.

제4도는 본 발명 주형의 기초적인 부속품들의 투시도로서, 조립되어 사용될 경우의 상호 연결관계를 나타낸 예시도.Figure 4 is a perspective view of the basic accessories of the mold of the present invention, showing the interconnection when assembled and used.

제5도는 제4도 주형의 단면을 나타낸 입면도.FIG. 5 is an elevational view showing a cross section of the FIG. 4 mold.

제6도는 제5도의 주형 및 공동판 부재들의 조립상태에서 절단하여 나타낸 투시도.FIG. 6 is a perspective view of the mold and cavity plate members of FIG. 5 cut and assembled. FIG.

제7도는 주형틀의 탕도와 공동판 구멍의 배열을 나타내기 위하여 공동판을 절단하여 본 상부 주형판의 밑바닥 표면의 입면도.FIG. 7 is an elevational view of the bottom surface of the upper mold plate seen from cutting the cavity plate to show the flow of the mold and the arrangement of the cavity plate holes.

제8도는 주형틀로부터 분리된 후의 공동판 조립체의 한 부분에 대한 투시도.8 is a perspective view of a portion of the cavity plate assembly after being separated from the mold.

제9도는 본 발명의 수정된 구체형의 단면을 입면도로 나타낸 것이다.9 is an elevational view of a cross section of a modified embodiment of the present invention.

본 발명은 물체의 일부분을 플라스틱 캡슐화하는 주형에 관한 것이다.The present invention relates to a mold for plastic encapsulation of a portion of an object.

본 발명은 한가지에만 국한된 것은 아니지만, 전자부품의 캡슐화에 특히 적합하다. 예를 들어서, 반도체 장치를 제조하는데 있어서, 도선 프레임(lead frame)을 스트립(strip) 형태로 만들고 칩(Chip) 지지 받침대들을 스트립 길이방향에 따라 위치시키고 인접한 각각의 받침대로부터 도선을 연장시킨 형태로 하는것이 보통이다.The invention is not limited to only one, but is particularly suitable for the encapsulation of electronic components. For example, in manufacturing a semiconductor device, the lead frame is formed into a strip, the chip support pedestals are positioned along the strip length direction, and the conductor is extended from each adjacent pedestal. It is usually done.

반도체 칩은 각각의 받침대로 지지되고, 각 칩으로 여러가지 도선들이 모여 전기적인 연결이 이루어진다. 이 작업이 이루어진 후, 스트립을 각 칩에 해당하는 구멍이 있는 주형으로 옮겨, 적합한 플라스틱 캡슐화 물질을 이 주형(mold)에 넣음으로써, 각 칩, 그것으로부터 나온 도선의 일부, 그리고 칩에서 전기적으로 연결된 도선들을 캡슐화 시킨다.The semiconductor chips are supported by respective pedestals, and various chips are connected to each chip to make electrical connections. After this is done, the strips are transferred to molds with holes corresponding to each chip, and the appropriate plastic encapsulation material is placed in this mold, whereby each chip, part of the lead from it, and the electrical connections on the chip are Encapsulate the leads.

현재 사용되는 전형적인 주형은 8개의 도선 프레임 스트립으로 구성되며, 그 각각은 그 위에 10개의 도선 프레임을 갖고 있어서, 80개의 반도체 장치가 한번에 캡슐화 될 수 있다. 다른 주형들은 각각 10개의 도선 프레임을 가진 12개의 스트립을 취급할 수 있어서 120개의 장치를 동시에 캡슐화할 수 있다.A typical mold currently in use consists of eight lead frame strips, each of which has 10 lead frames, so that 80 semiconductor devices can be encapsulated at once. Other molds can handle 12 strips, each with 10 lead frames, encapsulating 120 devices at the same time.

한번에 캡슐화되는 특정한 갯수의 장치에 관계없이 현재 사용되는 전형적인 주형은 상·하 주형틀로 되어 있다. 상부 주형틀을 올린 채로, 캡슐화되는 부분을 하부 주형틀의 주형 구멍과 일치시킨다.Regardless of the specific number of devices encapsulated at one time, the typical molds currently in use are upper and lower molds. With the upper mold up, the portion to be encapsulated is aligned with the mold hole of the lower mold.

여기서 물론 각 스트립 부분마다 하나의 공동(Cavity)이 형성되어 있다. 또한 각 스트립 부분에 대해서 하부와 상호 보충적인 상부 주형틀을 내려서 하부 주형틀 위에 얹게 한다.Here, of course, one cavity is formed in each strip part. Also, for each strip part, the upper and lower molds complement each other are lowered and placed on the lower mold.

더우기 주형은, 스트립 길이방향으로 연장된 비교적 큰 공급탕도(feed runner)와 연결된 주형틀 중 하나를 통한 주 주입(injection opening)와 공급탕도를 분기(分岐)시켜 각 주형틀 구멍으로 연결시킨 탕구(gaterunner)로 장치되어 있다. 적당한 플라스틱이 액체 상태로 주입구를 통해서 주입되어, 공급탕도 그리고 주형틀, 공동틀을 채운다.Furthermore, the mold is divided into main mold openings by branching the main injection and the supply trajectory through one of the molds connected to a relatively large feed runner extending in the length of the strip. It is equipped with a gaterunner. Appropriate plastic is injected through the inlet in a liquid state to fill the supply bath, mold and cavity.

플라스틱이 경화된 후에, 주형틀을 분리시켜 캡슐화된 부분을 가진 스트립들을 주형틀로부터 탈리시킨다. 주형틀이 분리될때 장치에 손상이 가지 않도록 사출핀(ejection pin)을 주형틀중 최소한 한군데에 설치하여 캡술화된 장치와 맞닿게 하고 주형틀 분리시 주형틀 구멍으로부터 그 장치를 밀어내게 한다.After the plastic has cured, the mold is separated to detach strips with encapsulated portions from the mold. An injection pin is installed in at least one of the molds to make contact with the encapsulated device so that the device is not damaged when the mold is detached and the device is pushed out of the mold cavity when the mold is removed.

주조공정은 이런 식으로 다음에 새로운 도선 프레임 스트립들을 넣고 다시 반복된다.The casting process is repeated in this way, then with new lead frame strips.

비록 현재의 주형틀로서 효과적인 캡슐화를 할 수 있지만, 또한 많은 명백한 결점들을 가지고 있다. 상당한 비가동시간이 존재한다. 주형이 매번 사용될 때마다, 주형틀, 공동, 탕도 그리고 탕구들은 점검되고 세척되어야 하며, 그 이유는 막힌 탕도 및 통로나 일부만 채워진 공동들은 다음 번의 주형 조작을 성공적으로 수행되지 못하게 하기 때문이다. 또한 일단의 도선 프레임 스트립들을 주조전에, 주형틀에 위치시키고 주조후에 공동에서 그것들을 제거시키는 데에도 시간이 필요하다.Although effective encapsulation is possible with current template, it also has many obvious drawbacks. There is considerable downtime. Each time the mold is used, the mold, cavity, runway and mouthpieces must be checked and cleaned, because blocked runaways and passages or partially filled cavities prevent the next mold operation from being successful. It also takes time to place a set of lead frame strips in the mold before casting and to remove them from the cavity after casting.

더구나 주형의 완벽한 소재를 위하여 하루에 약 한시간 동안 조업을 중지하는 것이 통례이다.Moreover, it is customary to stop the operation for about an hour a day for the perfect material of the mold.

주형틀은 값이 비싸며, 많은 공동들과 플라스틱 분산 탕도를 제조하는데 상당한 정밀기계 가공이 요구된다. 마찬가지로 많은 공동들과 탕도들 때문에 세척하기가 힘들며, 기계적인 세척을 할 경우 손상되기가 매우 쉽다.Molding molds are expensive and require significant precision machining to produce many cavities and plastic dispersion furnaces. Likewise, many cavities and taps are difficult to clean, and are very susceptible to damage with mechanical cleaning.

전형적으로 사용되는 플라스틱은 그것의 중합이 일어나자마자 경화된다. 그 결과로 분산시스템이 메워져서 그 안에서 굳은 플라스틱은 전적으로 폐품이 되어 재사용될 수 없다. 현재의 주형의 광범위한 분산시스템 때문에 캡슐화에 실제적으로 사용되는 플라스틱에 대한 분산시스템의 프라스틱의 비는 그 값이 크고, 따라서 값비싼 플라스틱재료의 낭비는 다대하다.Plastics typically used cure as soon as their polymerization takes place. As a result, the dispersal system is filled so that the hardened plastic is totally scrapped and cannot be reused. Due to the widespread dispersing system of present molds, the plastic ratio of the dispersing system to the plastic actually used for encapsulation is high in value, and the waste of expensive plastic material is huge.

현재의 주형은 또한 사출핀 시스템 때문에 값이 비싸다. 전형적으로, 각 장치에 대해서 두 개의 사출핀이 설치되어서 주형틀 구멍으로부터 장치를 사출시킨다. 그래서 120개 공동의 주형에 대해서는 240개의 사출핀이 요구된다. 더우기 핀들은 그것들이 장치와 맞닿는 부분의 플라스틱 표면을 변형시킬 것이며, 표면에 도안이나 다른 표시를 할 여분을 남기지 않을 뿐 아니라 완성된 제품의 모양도 손상시킨다.Current molds are also expensive due to the injection pin system. Typically, two injection pins are installed for each device to eject the device from the mold hole. Thus, 240 injection pins are required for 120 cavity molds. Moreover, the pins will deform the plastic surface of the area where they come into contact with the device and not only leave a spare or other marking on the surface, but also damage the appearance of the finished product.

본 발명은 하나 또는 그 이상의 전술한 결점들을 극복하는데 그 의도가 있다.The present invention is intended to overcome one or more of the aforementioned drawbacks.

본 발명의 한 가지 특징은 공동판 장치가 제일주형판에 공동판을 댄체로 제일주형판과 제이주형판 사이에 탈리될 수 있도록 장치되어 있다는 것이고, 그것의 공동은 물체의 캡슐화 시키려는 부분들과 일치하도록 되어 있다. 플라스틱 유체 제일 주형판에 만들어져 있는 공급탕도를 통해서 주입되어 주형판으로 부터 바깥쪽으로 흘러 공동판 장치의 공동속으로 들어가서 그것에 의해 고정된 물체의 부분을 캡슐화 시킨다.One feature of the present invention is that the cavity plate device is arranged to be detached between the first mold plate and the second mold plate by placing the cavity plate on the first mold plate, the cavity of which coincides with the parts to be encapsulated of the object. It is supposed to be. The plastic fluid is injected through a supply bath made in the first mold plate and flows outward from the mold plate into the cavity of the cavity plate device to encapsulate the part of the fixed object by it.

본 발명의 또 다른 특징은 주형판 사이에 공동판을 위치하기에 앞서, 물체가 공동판 장치 위에 미리 부착될 수 있다는 것이다.Another feature of the invention is that an object can be pre-attached on the cavity plate device prior to placing the cavity plate between the mold plates.

또한 하부 주형판은 완전히 평평해서 공동판 장치가 그것에 대하여 평평하게 부착된다. 또한 제일 주형판에 있는 공급탕도와 공동판 장치에 있는 공동들은 주어진 주형 면적에 대하여 최대수의 물체들이 한번에 캡슐화될 수 있도록 설치되어 있다. 또한 사출핀은 공동판 장치의 제거를 위해서 주형판이 분리되었을때, 제일 주형판의 공급탕도로부터 강화된 플라스틱을 탈리시키는데 필요하고 또한 그러한 목적으로만 사용된다.The lower mold plate is also completely flat so that the stencil device is attached flat against it. In addition, the supply runway on the first mold plate and the cavities on the platen device are installed so that the maximum number of objects can be encapsulated at one time for a given mold area. In addition, the injection pin is necessary for the removal of the reinforced plastic from the supply bath of the first mold plate when the mold plate is removed for removal of the cavity plate apparatus and is also used only for that purpose.

본 발명의 여타 특징들은 다음의 상세한 설명중에서 분명해질 것이다.Other features of the present invention will become apparent from the following detailed description.

본 발명은 광범위한 용도를 가지고 있지만, 캡슐화될 부분을 가진 특정한 몸체에 대한 용도와 관련하여 제1도에 나타낸 전형적인 도선 프레임 스트립(10)을 참고하면 가장 잘 설명될 수 있을 것이다.Although the present invention has a wide range of uses, it will be best described with reference to the typical lead frame strip 10 shown in FIG. 1 in relation to the use for a particular body having portions to be encapsulated.

이와같은 스트립(10)은 어떠한 종래의 방법으로든 간에 적당한 전도체 평판을 절단, 압형(押型)하여 만들어 졌으며, 다수의 연속적이고 독특한 도선 프레임 LF1-LF5이 길이로 형성되어 있다. 비록 5개의 도선프레임만이 표시되었지만 원하는 수만큼 높일 수 있다. 스트립(10)은 테두리 막대(end bar)(11)과 (12)를 가지고 있고 스트립을 따라 위치한 다수의 횡막대(cross bar)(13)를 가지고 있으며, 각각의 횡막대(13)은 적합한 반도체 칩(나타내지 않음)을 지지하는 총체적인 지지대(14)를 가지고 있다. 각 도선 프레임은 또한 횡막대 (16)과 (17)를 가지고 있으며, 그것은 끝부분이 받침대(14)에 가까이 인접해 있는 길이로 연장된 도선(18)을 지지해 준다. 장치를 제조하는데 있어서, 반도체 칩은 각각의 받침대(14)위에 부착될 것이고, 전래적인 방법으로 적당한 전기적인 연결이 도선(18)의 끝부분에서 칩까지 이루어질 것이다.Such a strip 10 is made by cutting and pressing a suitable conductor plate by any conventional method, and a plurality of continuous and unique conductor frames LF1-LF5 are formed in length. Although only five lead frames are shown, they can be as high as you want. The strip 10 has end bars 11 and 12 and has a plurality of cross bars 13 located along the strip, each of which is a suitable semiconductor. It has an overall support 14 for supporting the chip (not shown). Each lead frame also has diaphragms 16 and 17, which support the conductors 18 extending in length with the ends proximate the pedestal 14. In fabricating the device, a semiconductor chip will be attached onto each pedestal 14, and conventional electrical connections will be made from the end of the lead 18 to the chip in a conventional manner.

이러한 공정에 뒤따라서 예를 들어 각 도선 프레임의 끝부분과 횡막대 사이의 부분과 같은 스트립의 부분들은 플라스틱으로 캡슐화되어서 반도체 칩들과 거기로 연결된 도선이 묻히게 된다.Following this process, parts of the strip, such as, for example, the end of each lead frame and the diaphragm, are encapsulated in plastic so that the semiconductor chips and the leads connected to them are buried.

종전의 주형기술을 사용하거나 또는 본 발명의 주형을 사용하거나 간에 스트립(10)은 주형공정 후에 실질적으로 제2도와 제3도에 나타낸 바와 같이 보일 것이며, 예를 들어 스트립(10)의 양쪽면으로부터 뛰어나와 있는 플라스틱 몸체로 캡슐화된 부분을 가지고 있다.Whether using conventional molding techniques or using the mold of the present invention, the strip 10 will appear substantially as shown in FIGS. 2 and 3 after the molding process, for example from both sides of the strip 10. It has an encapsulated part with an excellent plastic body.

주형후에 스트립은 플라스틱 몸체(19) 중간에 들어갈 것이며, 테두리 막대 (11)과 (12)는 제거되고, 횡막대 (16)과 (17)은 도선(18) 사이에 위치하여 도선을 전기적으로 서로 분리시킨다.After the mold the strip will enter the middle of the plastic body 19, the rim bars 11 and 12 are removed and the diaphragms 16 and 17 are located between the conductors 18 to electrically connect the conductors to each other. Isolate.

본 발명의 주형에 있어서는 기초적인 구성물들은 일반적으로 제4도에 나타나 있고 더욱 상세한 것은 제5-8도에 나타나 있다. 일반적으로 주형은 다수의 도선 프레임 스트립(10)이 부착되는 공동판 조립체로 구성되어 있고 조립체(20)는 상부(21) 그리고 하부 주형판(22) 사이에 삽입되고 캡슐화 공정 후에는 거기서 분리된다. 공동판 조립체(20)는 공동판(28)과 (29)를 지지하는 두개의 개방된 직사각형 랙 프레임으로 구성되어 있고 그들의 내부 평면(31)과 (32)는 서로 보고 있으며, 외부 평면(33)과 (34)는 서로 멀리 대하고 있다. 공동판 (29)는 스트립이 그 위에 위치하도록 스트립(10)의 테두리 막대 중 하나를 따라 인덱스(index) 구멍과 꼭 들어맞게 되어 있는 다수의 돌출된 인덱스 핀(36)들을 가지고 있다. 10개의 도선 프레임을 가진 개별적인 스트립에 대해서 2개의 인덱스 핀이 사용될 수 있다.In the mold of the present invention the basic components are generally shown in FIG. 4 and more detailed in FIGS. 5-8. The mold generally consists of a cavity plate assembly to which a plurality of lead frame strips 10 are attached and the assembly 20 is inserted between the upper 21 and lower mold plates 22 and separated thereafter after the encapsulation process. The cavity plate assembly 20 consists of two open rectangular rack frames supporting the cavity plates 28 and 29 and their inner planes 31 and 32 are looking at each other and the outer plane 33 And (34) are far from each other. The cavity plate 29 has a number of protruding index pins 36 that fit snugly with index holes along one of the rim bars of the strip 10 so that the strip is positioned thereon. Two index pins can be used for individual strips with ten lead frames.

인덱스핀(36)은 스트립(10)이 공동판들 사이에 위치할때 공동판들이 측면의 움직임에 대해서 고정될수 있도록 공동판(28)의 인덱스 구멍에 일치될 만큼 충분히 높게 공동판 (29)로부터 융기되어 있다.The index pin 36 is from the cavity plate 29 high enough to coincide with the index hole of the cavity plate 28 so that when the strip 10 is positioned between the cavity plates, the cavity plates can be fixed against lateral movement. It is raised.

공동판 (29)는 그것의 내부 표면으로부터 외부 표면으로 통한 다수의 공동(38)들을 가지고 있고, 그러한 공동(38)들은 각각의 캡슐화될 도선 프레임 부분에 맞춰진 것이며, 각각의 공동(38)은 도선 프레임이 그 위에 부착되어 있을 때 캡슐화될 부분들 중 하나와 일치된다.The cavity plate 29 has a plurality of cavities 38 from its inner surface to the outer surface, such cavities 38 being adapted to the respective conductive frame portion to be encapsulated, each cavity 38 being a lead wire. When the frame is attached thereon it coincides with one of the parts to be encapsulated.

공동판(28)도 마찬가지로 내부 표면에서 외부 표면으로 통한 다수의 공동(39)(39)들을 가지고 있으며, 공동판들이 서로 인덱스 되어 있을 때, 공동 (39)는 공동판(29)의 공동(38)들의 각각과 일치한다. 그러므로 공동판들이 그것들의 내부 표면에 도선 스트립을 댄체 조립되어 있을 때는 각 세트의 공동(38)과(39)들은 도선 프레임 스트립(10)의 양쪽 면으로부터 바깥쪽으로 튀어나온 하나의 완전한 공동을 형성한다.The cavity plate 28 likewise has a number of cavities 39, 39 from the inner surface to the outer surface, and when the cavities are indexed from one another, the cavity 39 is the cavity 38 of the stencil 29. Matches each of the Thus, when cavities are assembled with lead strips on their inner surfaces, each set of cavities 38 and 39 form a complete cavity protruding outward from both sides of the lead frame strip 10. .

하부 주형 부속물(22)은 그것에 하부 주형판 (42)가 고정되어 있는 주형기판(41), 표면의 요철(凹凸)이없는 평면(43)을 가진 주형판(42), 그리고 주형판(42)의 평면(43)에 댄 공동판(29)의 외부평면(34)과 하부 랙프레임(27)이 그 주위가 일치하도록 그와 같은 칫수의 길이, 폭 그리고 두께를 가진 주형판 (42)로 구성되어 있다. 인덱스 못(44)은 주형기판(41)으로부터 튀어나와 있고 밑바닥 주형 부속물 상에서 랙프레임의 측면조정을 위해서 랙(rack) 프레임 부속물(27)의 인덱스구멍(46)속에 맞춰진다.The lower mold appendage 22 includes a mold substrate 41 having a lower mold plate 42 fixed thereto, a mold plate 42 having a flat surface 43 having no unevenness on the surface thereof, and a mold plate 42. The outer plane 34 of the hollow plate 29 on the plane 43 of the lower rack frame 27 consists of a mold plate 42 having the length, width and thickness of such dimensions so that its periphery coincides. It is. The index nail 44 protrudes from the mold substrate 41 and fits into the index hole 46 of the rack frame attachment 27 for lateral adjustment of the rack frame on the bottom mold attachment.

상부 주형 부속물(21)은 그것에 상부 주형판 (52)가 고정되어 있는 상부 주형 기판(51)을 가지고 있으며, 주형판(52)은 아래쪽으로 향한 주형평면(53)을 가지고 있다. 또한 상부 프레임 부속물(26)이 주형판(52)의 주형평면(53)에 댄 공동판(28)의 외부 표면 (32)와 그 주위가 일치하도록 그와 같은 칫수의 길이, 폭 그리고 두께를 갖는 주형판 (52)를 가지고 있다.The upper mold appendage 21 has an upper mold substrate 51 on which the upper mold plate 52 is fixed, and the mold plate 52 has a mold plane 53 facing downward. The upper frame appendage 26 also has such dimensions, lengths, widths, and thicknesses such that its periphery coincides with the outer surface 32 of the cavity plate 28 on the mold plane 53 of the mold plate 52. It has a template 52.

주입구 (56)은 상부 주형 부속물(21)을 통해서 주형판(52)의 평면(53)에 이르도록 뚫려 있으며 제6도에 가장 잘 표시되어 있듯이, 표면(53)내로 형성된 공급탕도 시스템과 연결되어 있다.The inlet 56 is drilled through the upper mold appendage 21 to the plane 53 of the mold plate 52 and connects with the supply water supply system formed into the surface 53 as best shown in FIG. It is.

제6도에 나타낸 특수한 공동판(28)은 동일 번호로 된 스트립(10)의 동시 캡슐화를 위해서 200개의 공동(28)을 가지고 있으며(예를 들어서, 각각 10개의 도선 프레임을 가진 20개의 분리된 스트립), 공동들은 둘씩 짝지워져서 평행열상에 배치되어 있다. 예를 들어서 가장 오른쪽에 있고 도면위 위에서 아래로 연장되어 공동(39)의 두개의 열은 한쌍의 공동열을 형성할 것이다. 다음 왼쪽 두개의 열은 또 다른 쌍의 열을 형성하고, 이런 식으로 계속될 것이다. 만약 원한다면 가장 오른쪽이 있고 도면을 따라서 중앙까지 연장된 두 개의 열을 한쌍의 열로 생각하고 반면에 중앙에서 도면의 밑바닥까지 연장된 가장 오른쪽의 공동들은 또 다른 쌍의 평행 공동열로써 생각할 수 있다.The special cavity plate 28 shown in FIG. 6 has 200 cavities 28 for simultaneous encapsulation of the same numbered strips 10 (for example, 20 separated with 10 lead frames each). Strips), the cavities are paired and arranged in parallel rows. For example, the two rows of cavities 39 will form a pair of cavities at the far right and extending from top to bottom above the figure. The next two left columns form another pair of rows, and so on. If desired, you can think of two rows with the rightmost and extending to the center along the drawing as a pair of columns, while the rightmost cavities extending from the center to the bottom of the drawing can be thought of as another pair of parallel cavities.

어떤 경우에나, 상부 주형평면(53)은 그 내부로 서로 연결되어 있는 횡렬공급탕도(57)와 종렬 공급탕도(58), 그리고 주입구(56)로 형성되어 있으며, 각각 쌍을 이룬 공동(39)의 열들에 대해서 공급탕도(58)가 있으며, 공동(39)의 열들 사이에 공급탕도가 평행으로 연장되어 있다. 제6도와 제7도에 나타낸 바와 같이 홈(61)은 쌍을 이룬 열들의 중심선을 향한 쪽 열에 있는 공동(39) 각각으로부터, 상부 공동판(28)의 위쪽외부 표면(33)내로 형성되어 있다. 그러므로 상부 공동판(28)이 상부 주형판(52)이 평행하게 놓이고 인덱스에 맞춰 고정되어 있을 때, 주형판(52)의 공급탕도(58)는 그것이 연결되어 있는 각쌍의 열에 있는 공동으로부터 나와 있는 홈(61)과 통할 것이다.In any case, the upper mold plane 53 is formed of a row feed ball 57, a column feed ball 58, and an inlet 56 connected to each other therein, and each of which has a paired cavity ( For the rows of 39, there is a supply runaway 58, and the supply runaway runs in parallel between the rows of the cavities 39. As shown in FIG. 6 and FIG. 7, the grooves 61 are formed into the upper outer surface 33 of the upper cavity plate 28 from each of the cavities 39 in the row facing the centerline of the paired rows. . Therefore, when the upper cavity plate 28 is placed in parallel with the upper mold plate 52 and fixed to the index, the supply turbulence 58 of the mold plate 52 is separated from the cavities in each pair of rows to which it is connected. It will communicate with the groove 61 shown.

제작을 용이하게 하기 위하여 홈(61)은 쌍을 이룬 열중 한쪽 열의 각 공동(39)으로부터 다른쪽 열에 해당하는 공동(39)으로 연장된다. 그렇지만 그것들을 횡렬로 완전히 연장시킬 필요는 없으며, 그것은 단지 홈들을 공동(39)으로부터 그것들이 연결되어 있는 공급탕도(58) 속으로 위쪽으로 통할 수 있을 만큼만 연장시키는 것으로도 충분하기 때문이다.To facilitate fabrication, the grooves 61 extend from each cavity 39 in one row of the paired rows to a cavity 39 corresponding to the other row. However, it is not necessary to extend them completely in a row, since it is enough just to extend the grooves from the cavity 39 to the upwards into the supply water supply 58 to which they are connected.

주형판 표면(53)에서 공급탕도(58)의 폭은 공급탕도(58)가 공동 속으로 직접 아래쪽으로 열려있지 않고 대신 밑쪽 그리고 바깥쪽으로 통로 탕도 홈을 거쳐 공동의 끝 부분으로 열려 있도록 상호 연결되어 있는 쌍을 이룬 열의 공동(39)들의 간격과 관계가 있다. 이후에 나타낸 바와 같이 이러한 배열은 공동판 구멍에서 형성된 경화된 플라스틱 몸체의 홈 없는 상부 표면을 제공해 줄 것이다. 주형이 닫혀졌을때, 공급탕도(58)가 공동열 사이의 점가운데에 위치한다면 그 간격은 열 사이의 간격보다는 결코 크지 않으며, 대략 비슷한 간격을 가질 것이다. 요구되는 허용치를 줄이기 위해서 공급탕도(58)의 폭은 열간의 간격보다 실질적으로 적게 만들며, 그렇게 함으로써 공급탕도는 열에 대해서 다소 중심을 벗어날 수 있으며, 여전히 측면홈(61)을 통해서만 공동판구멍과 연결될 수 있다. 공급탕도의 최소 폭은 물론 주형을 하는데 있어서 공급탕도에 충분한 유동능력을 제공할 필요성에 따라 제한받는다. 공급탕도의 측면벽(57)과 (58)은 그 내부로 들어온 경화된 플라스틱이 쉽게 제거되도록 마주보며 위쪽 방향으로 경사져 있다.The width of the feed canal 58 at the mold plate surface 53 is such that the feed canal 58 does not directly open downward into the cavity but instead opens downwards and outwards through the passageway groove to the end of the cavity. It is related to the spacing of the interconnected cavities 39 in paired rows. As will be shown later, this arrangement will provide the grooveless top surface of the cured plastic body formed in the cavity plate aperture. When the mold is closed, the spacing 58 will never be greater than the spacing between the rows if the feed rung 58 is located between the rows of the cavities, and will have roughly the same spacing. In order to reduce the required tolerances, the width of the supply runaway 58 is made substantially smaller than the spacing between the rows, so that the supply runaway can be somewhat off-centered with respect to the heat and still only through the side grooves 61. It can be connected with. The minimum width of the supply runway is, of course, limited by the need to provide sufficient flow capacity for the supply runway in casting. The side walls 57 and 58 of the supply tap are inclined upwards facing each other so that the cured plastic entering the interior is easily removed.

제5도에 나타나 있듯이 상부 주형기판(51)은 인덱스 못(62)이 장치되어 있고, 스프링(63)에 의해서 아래쪽으로 바이어스 되어 있으며, 인덱스 못(62)은 주형판(52)에 대하여 공동판 조립체가 측면으로 돌리지않기 위해서 상부 랙 프레임(26)의 인덱스 구멍(64)(제4도) 속으로 들어가도록 주형기판(51)으로 부터 아래쪽으로 튀어나와 있다. 상부 주형 기판(51)은 여기서 나타내지 않은 종래의 장치에 의한 하부 주형물로부터의 원근 운동에 대하여 수직적으로 상호 작용하는 프레임(67)의 칼럼(66)에 고정되어 있다.As shown in FIG. 5, the upper mold substrate 51 is provided with an index nail 62, biased downward by a spring 63, and the index nail 62 is a cavity plate with respect to the mold plate 52. The assembly protrudes downward from the mold substrate 51 to enter the index hole 64 (FIG. 4) of the upper rack frame 26 so as not to turn to the side. The upper mold substrate 51 is fixed to the column 66 of the frame 67 which interacts perpendicularly to the perspective motion from the lower mold by the conventional apparatus, not shown here.

사출장치는 상부 주형 부속물과 관계되는 수직운동에 대하여 볼트(69)이 부착된 판(68)을 보유한 사출핀으로 구성되어 있으며, 판(68)은 스프링(71)에 의해서 아래쪽으로 바이어스되어 있고 다수의 사출핀(72)을 가지고 있으며, 그것들은 상부 주형기판(51)과 상부 주형판(52)을 통해서 공급탕도 (57)과 (58)을 따라 적당한 곳에서 그 속으로 연장되어 있다. 주형이 닫혀졌을 때 핀들이 공급탕도로부터 빠져나가도록 판(68)을 들어 올리는데 적당한 축받이 핀(retainer pin)이 장치되어 있다.The injection device consists of an injection pin having a plate 68 with a bolt 69 attached to its vertical motion relative to the upper mold appendage, which plate 68 is biased downward by a spring 71 And injection pins 72, which extend through the upper mold substrate 51 and the upper mold plate 52 at appropriate locations along the feedways 57 and 58. Retainer pins are provided that are suitable for lifting the plate 68 so that the pins escape from the feed trough when the mold is closed.

예를 들어서 인덱스 핀(62)의 위쪽 연장부분(73)이 그러한 것이며 이것은 판(68)과 맞물려 있다. 그러므로 주형이 닫혀졌을때, 인덱스 못 (62)는 랙(20)의 상부 공동판(28)에 의해서 지탱될 것이며, 이로써 인덱스 못 (62)는 상부 주형 부속물에 대해서 위쪽으로 이동하며 그것의 연장부분(73)은 공급탕도로 사출핀(72)를 들어보낼 만큼 충분히 사출판(68)을 상부 주형 부속물 위에 고정시킨다.For example, the upper extension 73 of the index pin 62 is such that it meshes with the plate 68. Therefore, when the mold is closed, the index nail 62 will be supported by the upper swash plate 28 of the rack 20, whereby the index nail 62 moves upwards relative to the upper mold appendage and its extension. 73 holds the injection plate 68 above the upper mold appendage enough to lift the injection pin 72 into the supply bath.

주형 프레임(66)이 계속해서 위로 이동할 때, 스프링 (63)과 (71)은 인덱스 못(62)들과 사출핀(72)들을 상부주형에 대해서 아래쪽으로 이동시킬 것이며, 이로써 사출핀(72)은 공급탕도 (57)과 (58) 내부로 이동한다.As the mold frame 66 continues to move up, the springs 63 and 71 will move the index nails 62 and the injection pins 72 downward relative to the upper mold, thereby injecting the pin 72. The silver flows into the feed channels 57 and 58.

본 발명의 장치를 조작하는 방법은 다음과 같다.The method of operating the apparatus of the present invention is as follows.

반도체 칩들이 도선 프레임 스트립(10)의 받침대(14)이 부착되고, 도선들과 칩들 사이에 전기적인 연결이 이루어진 후에 각각 10개의 도선 프레임을 가진 스트립들이 하부 공동판(29)상에 부착된다. 하부 공동판에 완전히 부착시킨 후에, 상부 공동판(28)은 그것과 포개지고 공동판들은 랙 프레임(26)과 (27)에 부착된다.The semiconductor chips are attached to the pedestal 14 of the lead frame strip 10, and after each electrical connection is made between the leads and the chips, strips having 10 lead frames, respectively, are attached on the lower cavity plate 29. After fully attaching to the lower cavity plate, the upper cavity plate 28 is superimposed on it and the cavity plates are attached to the rack frames 26 and 27.

상부 주형부속물(21)을 수직으로 올린채로 하부 공동판(29)의 밑바닥 외부 평면(34)가 주형판(42)의 평면(43)과 일치된 상태로, 스트립이 부착된 공동 프레임 조립체(20)가 하부 주형 부속물(22)상에 위치한다.With the upper mold accessory 21 vertically raised, the bottom outer plane 34 of the lower cavity plate 29 coincides with the plane 43 of the mold plate 42, with the strip-attached cavity frame assembly 20 Is located on the lower mold appendage 22.

그 다음에 상부 주형 부속물(21)을 낮추어서 상부 주형판(52)의 평면(53)이 상부 공동판(28)의 위의 바깥쪽 평면(32)과 일치되게끔 한다.The upper mold appendage 21 is then lowered so that the plane 53 of the upper mold plate 52 coincides with the outer plane 32 above the upper cavity plate 28.

정량(定量)의 적당한 액체 플라스틱 물질을 주입구(56)내에 넣는다. 플런저(plunger)(76)을 아래로 밀어서 플라스틱이 상부판(51)의 공급탕도 (57)과 (58)을 통해서 흐르게 하고, 또한 공동판(28)의 상부 표면 위 그리고 모든 통로 구멍(61)을 통해서 아래쪽 그리고 바깥쪽으로 흐르게 하여 공동판의 합치된 공동(38)과 (39)들에 의해서 형성된 모든 공동들을 채우게 한다.A fixed amount of a suitable liquid plastic material is placed in the inlet 56. The plunger 76 is pushed down so that the plastic flows through the feed channels 57 and 58 of the top plate 51 and also over all the passage holes 61 and above the top surface of the cavity plate 28. Flow downward and outward to fill all the cavities formed by the mating cavities 38 and 39 of the stencil.

각각의 공동판 구멍과 인접한 공동판의 내부 표면(31)과 (33)을 도선 프레임 스트립(10)의 테두리 막대(11)과 (12) 그리고 횡막대 (16)과 (17)에 잘 부착시켜서 공동판 사이로 플라스틱이 흐르지 못하도록 막는다.The inner surfaces 31 and 33 of the cavity plate adjacent to each cavity plate hole are well attached to the edge bars 11 and 12 and the diaphragms 16 and 17 of the lead frame strip 10 Prevent plastic from flowing between cavities.

공급탕도와 공동판 구멍을 채우는 플라스틱 물질은 주형 부속물에 배치된 일반적인 가열기(나타내지 않았음)에 의해 상승된 주형 부속물의 온도에서 중합이 일어날 것이다.The plastic material filling the feed bath and cavity plate holes will polymerize at elevated temperatures of the mold appendages by a common heater (not shown) placed in the mold appendages.

플라스틱이 경화된 후에 상부 조형 부속물을 올리면 사출핀(72)이 탕도 (58)과 (59)내에서 경화된 플라스틱을 아래로 누르게 되어 플라스틱 탕도가 거기로부터 튀어 나온다.After the plastic has cured, the upper molding attachment is raised, causing the injection pin 72 to push down the cured plastic in the baths 58 and 59 so that the plastic run out pops out there.

상부 주형 부속물을 올린채로 동공판 조립체(20)는 하부 주형 부속물로부터 탈리되고 냉각시킨다.The pupil plate assembly 20 is detached from the lower mold appendage and cooled with the upper mold appendage raised.

제8도는 그러한 탈리된 공동판 조립체를 보여주며, 즉 공동판 구멍을 채운 플라스틱 몸체(19)와 공동판 구멍에 이르도록 공급탕도를 채웠던 플라스틱 탕도 부분(77)을 보여주고 플라스틱 탕도는 홈(61)의 플라스틱에 의해서 플라스틱 몸체의 끝부분에 부착되어 있다. 제8도에서 볼 수 있듯이 탕도부분(77)은 그것의 상부 표면상에 둥근 변형부분(78)을 가지고 있으며 그곳은 사출핀(72)에 의해서 결합되었던 곳이다.FIG. 8 shows such a detached stencil assembly, ie, a plastic body 19 which fills the cavity plate hole and a plastic runway portion 77 which has filled the supply trajectory to reach the cavity plate hole, It is attached to the end of the plastic body by the plastic of the groove 61. As can be seen in FIG. 8, the ballast portion 77 has a rounded deformation portion 78 on its upper surface where it was joined by the ejection pin 72.

몸체(19)의 상부 표면에는 아무런 변형도 없으며, 그것은, 몸체(19)의 상부 표면을 상부 주형판(52)의 고른 면으로부터 분리시키는 데는 아무런 사출핀도 요구되지 않기 때문이다.There is no deformation on the upper surface of the body 19, since no ejection pin is required to separate the upper surface of the body 19 from the even surface of the upper mold plate 52.

공동판 조립체(20)가 제거된 채로, 구형판 (42)와 (52)는 다음번의 주형작업을 위해서 세척된다. 하부 주형판(42)의 주형표면(43)은 완전히 팽창하므로 아주 쉽고 신속하게 세척될 수 있다. 상부 주형판(52)의 주형표면(53)도 마찬가지로 쉽게 세척되며, 그것은 유일한 표면의 요철부분이 비교적 안정된 부분이 적은 탕도 (57)과 (58)이기 때문이다.With cavity plate assembly 20 removed, spherical plates 42 and 52 are cleaned for the next mold operation. The mold surface 43 of the lower mold plate 42 is fully inflated so that it can be cleaned very easily and quickly. The mold surface 53 of the upper mold plate 52 is likewise easily cleaned because the irregularities of the unique surface are the turbidity 57 and 58 with less stable portions.

이와 갈이 세척을 한 후에 주형 부속물(21)과 (22)는 또 다른 스트립이 부착된 공동판 조립체가 다음의 주형 조작을 위해서 삽입되도록 준비된다.After tooth cleaning, the mold appendages 21 and 22 are prepared so that another strip-attached cavity plate assembly is inserted for the next mold operation.

처음에 탈리된 공동판에서 플라스틱이 충분히 냉각되었을때, 탕도(77)는 플라스틱 몸체(19)의 끝부분으로부터 떼내어지고 공동판(26)과 (27)은 분리되며 그 위에 주형으로 캡슐화된 몸체(19)를 가진 도선 프레임 스트립(10)이 제거된다. 이렇계 탈리된 스트립은 제2도와 제3도에서 보여지는 바이다. 몸체(19)의 상부 그리고 하부 표면은 완벽하게 홈이 없고 그 이유는 그것들이 공동판 구멍과 일치되어 상부 그리고 하부 주형판의 평평한 표면에 의해서 형성되었기 때문이다. 몸체상의 유일한 거칠은 점을 떼어낸 공급탕도(77)가 부착되어 있던 끝 부분이다. 공동판(28)과 (29)는 다음번 사용을 위해서 세척된다. 분리될 공동판은 비교적 작기 때문에 종래의 초음파 조(槽) 내에서도 쉽게 세척된다.When the plastic is sufficiently cooled in the initially detached cavity plate, the runway 77 is removed from the end of the plastic body 19 and the cavity plates 26 and 27 are separated and encapsulated in a mold thereon. The lead frame strip 10 with the body 19 is removed. This detached strip is shown in FIG. 2 and FIG. The upper and lower surfaces of the body 19 are completely free of grooves because they are formed by the flat surfaces of the upper and lower mold plates in line with the cavity plate holes. It is the end part to which the supply water supply 77 which removed the only rough point on the body was attached. The cavity plates 28 and 29 are cleaned for next use. Since the cavity plate to be separated is relatively small, it is easily washed even in a conventional ultrasonic bath.

이후로 알 수 있듯이 본 발명은 많은 이점들을 갖고 있다. 초기 장비 비용은 경감되는데 왜냐하면 하부주형표면(43)은 완전히 평평하고 상부 주형표면(53)은 단지 그 내부로 기계 가공된 원료도관(57)과 (58)만을 가지고 있기 때문이다.As will be seen later, the present invention has many advantages. Initial equipment costs are reduced because the lower mold surface 43 is completely flat and the upper mold surface 53 has only raw conduits 57 and 58 machined therein.

공동판(28)과 (29)는 비교적 제작하기가 비싸지 않으며, 그것은 공동(28)과 (29)들은 완전히 함께 뚫려 있어서 구멍을 밑바닥까지 기계로 깎아내는 것보다 구멍을 압형(押型)이나 펀치 조작으로 만들 수 있기 때문이다. 더우기, 상부 그리고 하부 주형부속물(42)와 (52)는 상부 주형물에 있는 공급탕도를 제외하고는 평평한 주형표면을 가지고 있으므로 이러한 주형부속물들이 손상되거나 교체될 필요성이 크게 감소된다.The cavity plates 28 and 29 are relatively inexpensive to manufacture, which means that the cavity 28 and 29 are completely drilled together to squeeze or punch the holes rather than to machine the holes to the bottom. Because it can be made. Moreover, the upper and lower mold appendages 42 and 52 have flat mold surfaces except for the supply runway in the upper mold, thus greatly reducing the need for these mold accessories to be damaged or replaced.

본질적으로 랙(20)만이 교체되며, 수리된 것이나 또는 새것의 공동판들에 대한 선적비용은 상부 또는 하부 주형 부속물(42) 또는 (52)가 거기에 포함되어 있는 경우보다는 상당히 적을 것이다.In essence only the rack 20 is replaced, and the shipping cost for repaired or new cavities will be considerably less than if the upper or lower mold attachments 42 or 52 were included there.

본 발명은 또한 주어진 주형면적에 대해서 최대수의 부분품들이 캡슐화될 수 있도록 하여준다. 특별히 예시된 도선 프레임 스트립(10)에 대해서, 스트립의 길이를 따라서 공동판의 공동들을 배치하는 것은, 예를들어서, 칩받침대 사이의 간격에 의해서 조정되었다.The present invention also allows the maximum number of parts to be encapsulated for a given mold area. For the particularly illustrated conductor frame strip 10, the placement of the cavities along the length of the strip has been adjusted by, for example, the spacing between the chip rests.

그러나 공급탕도가 스트립을 따라서 그 사이로 연장될 여지를 남기기 위해서 스트립들 사이에는 충분한 간격이 있어야 하며, 그러면 통로 탕도는 공급탕도로부터 공동들로까지 측면으로 연장된다. 공급탕도(58)가 주형판(52)내에 형성되어 있으며, 플라스틱은 주형판(52)과 공동판(28)의 상부 표면 사이의 통로를 통해 공동판 구멍으로 주입되며 반면에 스트립(10)은 공동판(28)의 하부표면에 고정되는 본 발명에 있어서 스트립(10)은 제6도에서 처럼 서로 나란히 공동판 조립체에 부착될 수 있으며, 그럼으로써 인접한 공동열들 사이의 간격이 최소가 되어 스트립(10)의 테두리 막대(11)이나(12)중 하나의 폭의 약2배 정도가된다.However, there must be sufficient spacing between the strips to leave room for the feed runway extending along the strip, so that the passage runways extend laterally from the feed runway to the cavities. A feed bath 58 is formed in the mold plate 52, and the plastic is injected into the cavity plate hole through the passage between the mold plate 52 and the upper surface of the cavity plate 28, while the strip 10 In the present invention in which the silver 10 is fixed to the lower surface of the cavity plate 28, the strips 10 can be attached to the cavity plate assembly side by side as in FIG. 6 so that the spacing between adjacent cavity rows is minimized. It is about twice the width of either the edge bar 11 or 12 of the strip 10.

결론적으로 상부와 하부 주형판의 면적과 동일한 공동판의 면적은 스트립(10)에 의해서 거의 완전히 덮일 수 있다. 주어진 주형판 면적에 대해서 종전기술의 주형과 비교할때 본 발명에 따르면 약 2배의 스트립(10)들을 한번에 작업할 수 있다.In conclusion, the area of the cavities equal to the area of the upper and lower mold plates can be almost completely covered by the strip 10. According to the present invention it is possible to work about twice as many strips 10 at a time as compared to the molds of the prior art for a given mold plate area.

공급탕도(58)은 쌍을 이룬 공동들을 따라 그 사이에 연장되어 있는데 유동에 필요한 만큼 작게 제작될수 있고 그럼으로써 낭비가 최소한으로 될 것이다. 스트립(10)은 나란히 부착될 수 있으므로, 공급탕도(58)로부터 공동판 구멍까지의 거리는 아주 작고 홈(61)에서 낭비되는 양은 종전 주형의 통로 탕도에서 낭비되는 양보다 대단히 크게 감소되었다.The feed canal 58 extends between the paired cavities in between and can be made as small as necessary for the flow, thereby minimizing waste. Since the strip 10 can be attached side by side, the distance from the supply tap 58 to the cavity plate hole is very small and the amount wasted in the groove 61 is greatly reduced than the amount wasted in the passage tapping of the former mold.

운전 비용도 또한 한 사이클의 운전당 비가동시간의 감소를 대단히 줄어들었으며, 그것으로부터 하루에 더 많은 주형 사이클을 수행할 수 있게 되었다. 이상의 언급대로 주형판을 쉽게 세척할 수 있고 주형판의 수명이 연장됨으로써 비가동시간이 줄어들었다. 더우기, 하나 이상의 공동판 조립체가 사용될때, 주형공정은 그중 한 공동판 조립체로서 수행될 수 있으며, 그 동안에 먼저 사용되어 탈리된 조립체는 세척되고 재 사용을 위해 스트립이 다시 부착된다.Operating costs also significantly reduced the reduction in downtime per cycle of operation, from which more mold cycles could be performed per day. As mentioned above, the mold plate can be easily cleaned and the life of the mold plate is extended, thereby reducing downtime. Moreover, when more than one cavities assembly is used, the molding process can be carried out as one cavities assembly, during which the previously used and detached assemblies are cleaned and the strip is reattached for reuse.

주형의 초기 비용 그리고 유지비는 또한 주형으로 제조된 플라스틱 몸체(19)와 맞물리기 위한 어떠한 사출핀도 필요치 않다는 사실로해서 실질적으로 감소되며 반면에 현재의 주형물에 있어서는 각각의 몸체(19)에 대해서 두 개씩의 판이 요구된다. 그러므로, 200개의 공동 주형물에 대해서는 400개의 사출핀이 경감된다. 더구나, 주조된 물을 사출시키는 사출핀을 사용하지 않으므로써, 예를들어서 제8도의(78)에서볼 수 있는 바와같이, 사출핀이 그것을 변형시키는 것을 방지한다. 이로써 완성된 제품의 외관이 개선되며, 그 위에 도안을 찍을 더 많은 흠 없는 표면을 얻을수 있다.The initial and maintenance costs of the mold are also substantially reduced by the fact that no injection pins are required to engage the plastic body 19 made of the mold, while in the present mold for each body 19 Two plates are required. Therefore, 400 injection pins are reduced for 200 cavity castings. Moreover, by not using an injection pin for injecting the molded water, the injection pin is prevented from deforming it, as can be seen, for example, in FIG. This improves the appearance of the finished product, resulting in a more flawless surface for drawing on it.

본 발명은 또한 원한다면, 주형시 플라스틱 몸체(19)위에 쉽게 도안이 되도록 하여준다. 현재 사용되는 주형은 밑바닥 공동들이 주형 표면내에 형성되어 있으며. 각 주형의 공동 밑바닥은 그 안에서 주조된 틀에 도안을 새기기 위해서 각 주형 공동의 밑바닥에 별도로 도형을 새기거나 돋을 새김을 해야할 것이다. 일단 주형 공동 표면들이 그와같이 제조되면 도안을 바꾸는 작업은 극히 어렵다.The invention also allows an easy design on the plastic body 19 when casting, if desired. Currently used molds have bottom cavities formed within the mold surface. The cavity bottom of each mold will have to be engraved or embossed separately on the bottom of each mold cavity in order to design the molds cast therein. Once the mold cavity surfaces are manufactured as such, changing the design is extremely difficult.

본 발명에서는 그 위에 적당한 도안들을 새긴 평평한 박판(sheet)이 사용될 수 있으며, 그러한 도안들은 공동판 구멍과 일치시켜 분리되어 위치한다. 그러한 박판은 단지 박판의 상부 표면이 밑바닥 주형표면(43)에 밀착하도록, 밑바닥 주형판(42)위에 올려 놓으면 된다.In the present invention, a flat sheet can be used inscribed thereon with suitable designs, which are placed separately in correspondence with the cavity plate holes. Such a thin plate only needs to be placed on the bottom mold plate 42 so that the upper surface of the thin plate is in close contact with the bottom mold surface 43.

제9도는 본 발명의 두가지 수정안을 보여준다.9 shows two modifications of the present invention.

첫번째는 공동판(28')의 상부 표면이 아무런 통로 탕도 홈(61)도 가지고 있지 않다는 점에서 전술된 상부 공동판(28)과 다르다. 상부 구형판(52')은 주형 평면에서 공급탕도(58')의 폭이 공급탕도와 연결되어 있는 열들의 공동(39')들 사이의 간격보다 약간 더 크며 그럼으로써 공급탕도는 공동(39')의 끝 부분과 공급탕도(58')사이의 제한출입통로 구멍(61')을 통해서 각 공동(39')으로 직접 통하여 있다는 점에서 전과 다르다.The first is different from the upper cavity plate 28 described above in that the upper surface of the cavity plate 28 'has no passageway grooves 61. The upper spherical plate 52 'is slightly larger than the spacing between the cavities 39' of the rows that are connected to the supply runway in the mold plane so that the supply runway is cavities ( It differs from the previous point in that it passes directly into each cavity 39 'through the restriction access passage hole 61' between the end of 39 'and the supply water supply 58'.

플라스틱을 주형판 공급탕도를 통해서 주형판으로부터 공동판 구멍내로 흘려 보내는 이러한 방법은 전술한 형태의 주형보다 더 큰 이점이 있으며, 그것은 공동판의 홈(61)을 없을 수 있으므로 공동판 제작 비용이 감소한다는 것이다. 그러나 단점도 가지고 있다. 플라스틱이 경화된 후에 탕도(77)는 전술한 바와같이 몸체(19)의 끝 부분에 부착된다기 보다는 플라스틱 몸체의 각 상부 표면에 부착된다. 결과적으로 탕도(77)가 떼내어졌을때 몸체(19)의 상부 표면은 작은 홈을 갖게된다.This method of flowing the plastic from the mold plate into the cavity plate hole through the mold plate supply bath has a greater advantage than the mold of the type described above, which may be free of the groove 61 of the cavity plate, thus increasing the cost of making the cavity plate Decreases. But there are also disadvantages. After the plastic has cured, the runway 77 is attached to each upper surface of the plastic body rather than attached to the end of the body 19 as described above. As a result, the upper surface of the body 19 has a small groove when the ballway 77 is removed.

제9도에 표시된 두번째 수정안에 있어서 공동판조립체(20')는 공동판조립체 중에서 상부 공동판만이 사용되며, 그러한 상부 공동판(28')은 전과같은 방법으로 서로 분리되어 위치한 공동(39')들을 가지고 있다. 하부 공동판(42')은 그것의 주형표면(43')의 내부 아래쪽으로 공동(38')들이 형성되어 있고 그 하나 하나는 캡슐화되는 스트립(10)의 각각의 부분에 해당된다.In the second modification, shown in FIG. 9, the plate assembly 20 'is the only one of the plate assemblies in which only the upper plate is used, and the upper plate 28' is positioned separately from each other in the same manner as before. Have Lower cavity plate 42 'is formed with cavities 38' formed inside and below its mold surface 43 ', one for each part of strip 10 being encapsulated.

이러한 형태에 있어서 스트립(10)은 전술한 인덱스 핀(36)과 같은 목적으로 작용하는 적당한 인덱스 핀(나타내지 않았음)에 의해서 주형판(42')상에 위치한다. 또 이것 대신으로 이러한 인덱스 핀은 스트립(10)을 고정시키기 위하여 공동판(28)의 하부 표면에 부착될 수 있으며, 인덱스 핀들은 스트립들을 하부 공동판 표면에 고정시키기 위해서 스트립들의 인덱스 구멍들과 충분히 단단하게 일치되어야 한다. 어떤 경우에나 공동판 조립체(20')는 스트립들이 고정된 후에 하부 주형판(42')상에 위치한다.In this form the strip 10 is positioned on the mold plate 42 'by a suitable index pin (not shown) which serves the same purpose as the index pin 36 described above. Also instead of this an index pin can be attached to the lower surface of the cavities 28 to secure the strip 10, which index pins are sufficiently fitted with the index holes of the strips to fix the strips to the lower cavities surface. It must be firmly matched. In any case, the cavity plate assembly 20 'is located on the lower mold plate 42' after the strips have been fixed.

공동판(28)의 공동(39)들과 하부 주형판(42')의 공동(38')는 캡슐화되는 각 부분에 대해서 완벽한 공동을 형성하도록 일치된다.The cavities 39 of the cavity plate 28 and the cavities 38 'of the lower mold plate 42' are matched to form a perfect cavity for each portion to be encapsulated.

주형 공정은 전과 동일하다. 액체 플라스틱은 공급탕도(58')를 통해서 밀어 넣어져서 각 공급탕도와 연결된 쌍을 이룬 열들의 각 공동으로 보내진다. 플라스틱이 경화된 후에 상부 주형 부속물은 위로 올려지고, 전술한 바와같이 사출핀(72)에 의해서 플라스틱은 탕도(58)로 부터 분리된다. 하부 주형판(42')의 공동(38')들로부터 플라스틱 몸체(19)의 아래쪽 반을 탈리시키기 위하여 공동판 부속물(20')가 위쪽으로 올려지며 공동판 조립체랙이 분리된다.The mold process is the same as before. The liquid plastic is pushed through the feed canal 58 'and sent to each cavity of the paired rows connected to each feed canal. After the plastic has cured, the upper mold appendage is lifted up and the plastic is separated from the runway 58 by the injection pin 72 as described above. To release the lower half of the plastic body 19 from the cavities 38 'of the lower mold plate 42', the cavity plate accessory 20 'is lifted upwards and the cavity plate assembly rack is separated.

상주 구형판(52)은 전과 갈이 세척되고 하부 주형판(42')의 공동(38')들로 세척되어 주형은 다음번 작업을 위해서 준비된다.The resident spherical plate 52 is washed before and after, and washed with the cavities 38 'of the lower mold plate 42' so that the mold is ready for the next operation.

두번째 수정안은 전보다는 이롭지 못하며 그것은 공동(38')들을 가진 하부 주형판(42')은 하부 주형판(29)의 제작과 비교해 볼때 기계 가공하는데 더 값이 비싸며 세척하기도 더 어렵다는 점에서 그렇다. 만약 스트립(10)이 공동판 조립체 상에 미리 부착되지 않고 하부 주형판(42')에 직접 부착된다면 비 가동시간이 늘어날 것이다.The second amendment is less beneficial than before, because the lower mold plate 42 'with cavities 38' is more expensive to machine and more difficult to clean compared to the fabrication of the lower mold plate 29. If the strip 10 is not directly attached to the cavity plate assembly but is directly attached to the lower mold plate 42 ', the downtime will be increased.

그러나 제9도의 이러한 수정안은 상부 주형판(52)과 상부 공동판(28)사이의 협동작용 스트립(10)사이의 최소 간격, 통로탕도의 생략, 상부 주형판(52) 세척의 용이함, 개별적인 몸체(19)에 대한 사출핀의 생략등과 연관되어 있는 전술한 이점들을 가지고 있다.However, this amendment of FIG. 9 shows the minimum spacing between the cooperating strips 10 between the upper mold plate 52 and the upper cavity plate 28, elimination of aisles, ease of cleaning the upper mold plate 52, and individual It has the above-mentioned advantages associated with the omission of the injection pin to the body 19 and the like.

제9도의 두가지 수정안 중 하나는 그 자체로 제 4-8도에 표시된 장치에 대한 수정안으로 사용될 수 있다. 예를들어 제4-8도의 두개의 공동판의 배열은 플라스틱을 직접 공동판 구멍속으로 주입시키도록 제9도에서와 같이 수정될 수 있다. 마찬가지로 제4-8도의 주형은 단일한 공동판 조립체와 제9도의 하부 주형판을 사용하도록 수정될 수 있으며, 반면에 플라스틱이 홈(61)을 통해 공급탕도(58)로 부터 공동판 구멍의 끝부분으로 주입되는 제 4-8도의 플라스틱 분산 시스템이 사용될 수 있다.One of the two amendments of FIG. 9 can itself be used as an amendment to the device shown in FIGS. 4-8. For example, the arrangement of two cavity plates of FIGS. 4-8 may be modified as in FIG. 9 to inject plastic directly into the cavity plate apertures. Likewise, the molds of FIGS. 4-8 can be modified to use a single cavity plate assembly and the lower mold plate of FIG. 9, while the plastic is directed through the groove 61 to the cavity plate holes from the supply bath 58. Plastic dispersion systems of FIGS. 4-8 can be used that are injected into the tip.

Claims (1)

도선프레임 스트립의 반도체 칩을 캡슐화하는 장치에 있어서, 상부 주형기판(51)및 하부 주형기판(41), 그리고 대향하는 상부 주형판(52) 및 하부주형판(42)로 구성되어 상부주형판(52)는 상부 주형기판(51)상에 고정되고 하부 주형판(42)는 하부주형기판(41)상에 고정되며 또한 상기 주형판(42)(52)는 그 위에 평평한 주형 평면을 이루게되며; 공동판장치(28)(29)는 상기 주형판(42)(52)사이에 착탈 가능하게 위치하여 공동판장치(28)(29)가 상부주형판(52)의 주형표면(53)에 끼일 경우 프레임 스트립(10)은 캡슐화물질과 더불어 상기 상부 주형판(52)로부터 완전히 간격이 지게 떨어질 수 있으며, 공동판 장치(28)(29)는 서로 간격이지게 형성된 평평한 외면(33)(34)를 가지며, 상기 장치(28)(29)가 상기 주형판(52)(42)사이에 위치하여 도선프레임 스트립(10)이 공동판장치(20)에 의하여 지지될 때 상기 외면들 중 하나(33)는 공동판장치(20)에 의하여 지지되는 도선 프레임 스트립(10)에서 떨어져 위치하여 상부주형판(52)의 주형표면과 들어붙게되고 다른 한면(34)는 하부 주형판(42)의 주형표면(43)을 향하게되며, 공동판장치(20)에는 또한 그 외면 중 한면(33)으로부터 다른 한 면(34)까지 통한 구멍(38)(39)과 형성되어 있으며, 상기 구멍(38)(39)은 도선 프레임(10)을 둘러싸고 공동판장치(20)에 의하여 지지되는 캡슐화될 부분과 일치하게 되며; 상부 주형판(52)에서 그 주형표면까지 통한 주입구를 형성시키는 장치와 상기 주입구를 통하여 상부 주형판(52)와 주형표면(53)까지 액체 플라스틱을 주입시키는 장치(76) 그리고 상부주형판(52)의 주형표면(53)안에 형성된 공급탕도장치(58)와 상부 주형판 및 공동판장치(20)사이에 형성된 탕구장치(61)등으로 구성되어 공동판장치(20)의 한쪽 외면(33)이 상부주형판(52)의 주형표면(53)에 대하여 위치될 때 상기 주입구 장치를 공동판장치(20)의 모든 구멍(38)(39)과 일치시켜 유체의 흐름을 가능하게 함을 특징으로하는 분리되는 공동판을 가진 캡슐화주형.In an apparatus for encapsulating a semiconductor chip of a lead frame strip, an upper mold substrate 51 and a lower mold substrate 41, and an upper mold plate 52 and a lower mold plate 42, which are opposed to each other, are formed. 52 is fixed on the upper mold substrate 51 and the lower mold plate 42 is fixed on the lower mold substrate 41 and the mold plates 42 and 52 form a flat mold plane thereon; The cavity plate devices 28 and 29 are removably positioned between the mold plates 42 and 52 so that the cavity plate devices 28 and 29 are fitted to the mold surface 53 of the upper mold plate 52. In this case, the frame strip 10 may be completely spaced apart from the upper mold plate 52 together with the encapsulating material, and the plenum plate devices 28 and 29 are flat outer surfaces 33 and 34 spaced apart from each other. One of the outer surfaces 33 when the device 28, 29 is located between the mold plates 52, 42 so that the lead frame strip 10 is supported by the cavity plate device 20. ) Is spaced apart from the lead frame strip 10 supported by the cavity plate device 20 to adhere to the mold surface of the upper mold plate 52 and the other side 34 is the mold surface of the lower mold plate 42. Facing the 43, the cavity plate device 20 is also formed with holes 38 and 39 through one of the outer surfaces 33 to the other 34; The holes 38 and 39 coincide with the portions to be encapsulated surrounding the lead frame 10 and supported by the pleating plate 20; Apparatus for forming an injection hole from the upper mold plate 52 to the mold surface, and an apparatus 76 for injecting liquid plastic from the upper mold plate 52 and the mold surface 53 through the injection hole, and the upper mold plate 52. One side surface 33 of the cavity plate device 20 is composed of a supply spout device 58 formed in the mold surface (53) of the () and the sprue device 61 formed between the upper mold plate and the cavity plate device (20). ) Is positioned relative to the mold surface 53 of the upper mold plate 52 to match the inlet device with all of the holes 38 and 39 of the cavity plate device 20 to enable flow of fluid. Encapsulation template with separate cavity plate.

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