KR810001729B1 - Semiconductor device - Google Patents

Abstract

A bonding method of connectors to the semiconductor electrodes using carbon-made bonding appts. is composed of following steps: After the semiconductor elements(4) with electrodes(5) are put on the bottom frame(1), the middle frame(2) is put on the bottom frame. After the ball-shaped-solders(6) are inserted through the holes(22), the connectors(7) with top heads(8,9) are inserted into the holes. After the top frame(3) put on the connectors, the connectors are pressed, and the appts. put in a furnace to melt the solders(6).

Description

반도체장치의 제조 방법Manufacturing Method of Semiconductor Device

도면은 본발명의 제조방법을 설명하기 위한 종단면도이다.The figure is a longitudinal cross-sectional view for demonstrating the manufacturing method of this invention.

본 발명은 반도체장치, 특히 반도체소자의 전극에, 정두부를 가진 코넥터를 그, 정두부를 납땜해서 접속하도록 한 반도체장치의 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of manufacturing a semiconductor device in which a connector having a head is connected to a semiconductor device, particularly an electrode of the semiconductor element, by soldering the head to the head.

일반적으로, 반도체장치는, 반도체소자의 전극과, 외부 인출리이드선을 세선(細線)으로된 코넥터로 접속하는 것이지만, 특히 반도체소자의 전극과 코넥터를 땜납으로 접속할 경우 코넥터의 고착강도 및 접속부의 전류용량을 증대시키기 위해서도, 코넥터에 정두부를 설치하여, 고착면적을 될 수 있는대로 증대시키도록 하고 있다.In general, a semiconductor device connects the electrodes of a semiconductor element with an external lead wire with a thin wire connector, but in particular, when soldering the electrodes and connectors of the semiconductor element with solder, the bonding strength of the connector and the current of the connection part are used. In order to increase the capacity, the head is provided in the connector to increase the fixing area as much as possible.

그리고, 이 접속은, 각 반도체 소자에, 코넥터 삽입용의 관통공을 설치한 틀형(

)을 재치(載置)하며 관통공내에 땜납부와 코텍터를 순차로 삽입하여, 땜납구를 가열용융함으로써 이루어지는 것이지만, 코넥터에 방향성이 있기 때문에, 관통공내에의 코넥터의 삽입이 어렵고 정두부의 무게를 이용하는 방향정렬도 가늘고 너무 짧기 때문에 마음대로 안되고, 작업자가 한개 한개 방향성을 확인하여 삽입하고 있는 현상이다.And this connection is a frame shape which provided the through-hole for connector insertion in each semiconductor element.

), Which is formed by sequentially inserting solder parts and connectors into the through-holes and heating and melting the solder holes. Orientation using the weight is too thin and too short, so it is not at will, and the operator checks the orientation one by one and inserts it.

본 발명은, 상기한 점을 감안하여 제안된 것으로, 반도체소자의 전극과 코넥터와의 접속을 용이하게한 반도체장치의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been proposed in view of the above point, and an object thereof is to provide a method of manufacturing a semiconductor device which facilitates connection between an electrode of a semiconductor element and a connector.

이하 본 발명의 한실시예를 도면을 참조하면서 설명하면, 도면에 있어서 1,2,3은 카아본으로 형성된 상중, 하의 틀형을 보인것이고, 4,4…는 상부 및 하부에 전극 5,5…를 가진 반도체소자이며, 6,6…은 땜납구, 7,7…은 양단부에 정두부 8,8…9,9…를 가진 코넥터이다.Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings, 1, 2, 3 are upper and lower molds formed of carbon, and 4, 4. Is the electrode 5,5... And a semiconductor device having 6,6... Silver solder, 7,7 ... Tofu at both ends 8,8... 9,9... It is a connector with.

그리고, 그 제조순서는, 우선 중틀형 2를 뒤집어서 각요부(凹部) 2₁,2₁…내에, 반도체소자 4,4…를 삽입하고, 다음에, 그 위에 하틀형 3을 재치해서 뒤집고, 중틀형 2의 관통공 2_2,2₂…내에 땜납구 6,6…과 코넥터 7,7…을 삽입하고, 그위에 상틀형 1을 재치하여, 각 코넥터 7,7…을 압압하며, 그대로의 상태로, 로내에 넣어서 땜납구 6,6,6…을 용융시키고, 냉각 고화시킴으로써, 각 코넥터 7,7…을 전극 5,5…에 접속시킨다. 그리고 나서 상틀형 1을 제거하고, 각 코넥터 7,7…의 중틀형 2에서 돌출한 정두부 8,8…을 절단제거하고, 이후는 종래와 동일하게 하여서, 소자 취부기관(도시안함)에 반도체소자 4,4…를 취부함과 아울러, 각 코넥터 7,7…를 외부 인출 리이드선(도시안함)에 용접해서 접속한다.Then, the manufacturing procedure is first reversed the middle mold 2, and the recessed part 2 ₁ , 2 ₁ . In the semiconductor element 4, 4. Next, the heart-shaped 3 is placed and flipped over, and the through-holes 2 _2, 2 ₂ . Solder holes 6,6... And connector 7,7... And insert the top frame type 1 thereon and connect each connector 7,7... In the state of being pressed into the furnace, and the solder holes 6, 6, 6... Melt | dissolve and cool-freeze, and each connector 7,7... The electrode 5,5... To. Then, the box type 1 is removed and each connector 7,7... Head head 8,8... Is removed, and then the same as in the prior art, the semiconductor element 4, 4... And the connectors 7,7... Is connected to an external lead wire (not shown).

또 상기에 있어서, 정두부 8,8…을 절단 제거하지 않고, 그대로 외부인출 리이드선에 용접하는 것도 고려되지만, 선경이 굵어 지기 때문에, 용접하기가 어렵게되고, 용접기도 대형으로된다.Further, in the above, the head tofu 8,8... It is also considered to weld to the lead-out lead wire as it is without cutting and removing it, but since the wire diameter becomes thick, it becomes difficult to weld, and the welder also becomes large.

본발명은 이상과 같이, 양단부에 정두부를 가진 코넥터로 접속되도록 했기 때문에, 코넥터의 방향성이 없고, 틀형내에의 코넥터의 삽입을 자동화 시킬 수 있고 반도체장치의 제조를 간단하고 또한 용이하게 할 수 있다.Since the present invention is connected to a connector having a head at both ends as described above, the connector has no directivity and can automate the insertion of the connector into the mold, making the manufacture of a semiconductor device simple and easy. .

Claims (1)

반도체소자의 전극에 정두부를 가진 코넥터를 정두부를 납땜하여서 접속시킴에 있어서, 양단부에 정두부를 가진 코넥터로 접속하는 것을 특징으로하는 반도체장치의 제조방법.A method of manufacturing a semiconductor device, comprising connecting a connector having a head to the electrode of the semiconductor element by soldering the head to the both ends with a connector having a head at both ends.

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