KR20240102528A

KR20240102528A - Sensor module

Info

Publication number: KR20240102528A
Application number: KR1020220184648A
Authority: KR
Inventors: 이호정; 김진웅; 이승영
Original assignee: 주식회사 오토닉스
Priority date: 2022-12-26
Filing date: 2022-12-26
Publication date: 2024-07-03

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 센서 모듈은, 압력을 감지하는 감압부(pressure sensing part); 상기 감압부에서 감지된 압력 신호를 입력받아 처리 후 출력하는 적어도 하나 또는 다수의 피시비 기판; 및 상기 적어도 하나 또는 다수의 피시비 기판을 수용하고, 상기 감압부의 상단에 결합되는 케이스를 포함하고, 상기 감압부는, 내부에 압력 전달을 위한 연통홀이 형성되는 감지 포트; 및 상기 감지 포트의 내부 상측에 놓여서, 상기 연통홀을 통하여 전달되는 압력 변화를 감지하는 감압 소자를 포함하고, 상기 감압 소자는, 수평한 센싱면과, 상기 센싱면의 가장자리에서 수직하게 연장되는 지지부를 포함하는 다이아프램; 및 상기 센싱면에 놓여서, 상기연통홀을 통하여 전달되는 압력 변화를 감지하는 하나 또는 다수의 스트레인 게이지를 포함하고, 상기 지지부의 외주면에는 소정 깊이로 함몰되는 그루브가 형성되는 것을 특징으로 한다.A sensor module according to an embodiment of the present invention includes a pressure sensing part that senses pressure; At least one or more PCB boards that receive the pressure signal sensed by the pressure reducing unit, process it, and then output it; and a case accommodating the at least one or more PCB boards and coupled to an upper part of the pressure reduction unit, wherein the pressure reduction unit includes a sensing port having a communication hole for pressure transmission formed therein; and a pressure reducing element disposed on the inner upper side of the sensing port and detecting a change in pressure transmitted through the communication hole, wherein the pressure reducing element includes a horizontal sensing surface and a support portion extending vertically from an edge of the sensing surface. A diaphragm containing a; and one or more strain gauges placed on the sensing surface to sense changes in pressure transmitted through the communication hole, and a groove recessed to a predetermined depth is formed on the outer peripheral surface of the support portion.

Description

센서 모듈{Sensor module}Sensor module {Sensor module}

본 발명은 센서 모듈에 관한 것으로서, 특히 압력을 감지하는데 사용되는 압력 감지용 센서 모듈에 관한 것이다. The present invention relates to a sensor module, and particularly to a sensor module for pressure detection used to detect pressure.

압력을 감지하는데 사용되는 센서 모듈은, 스트레인 게이지와 같은 압력 센서 소자를 기반으로 하는 압력 측정 장치를 의미하며, 압력 트랜스미터로 정의되기도 한다. A sensor module used to detect pressure refers to a pressure measurement device based on a pressure sensor element such as a strain gauge, and is also defined as a pressure transmitter.

일반적인 압력 감지용 센서 모듈은, 다이아프램의 굴절이 스트레인 게이지의 출력을 생성하는 원리를 이용하는 것으로서, 자동차, 환경 설비, 의료기기 및 반도체 산업을 포함하여 광범위하게 이용되는 기술 분야이다. A general pressure sensing sensor module uses the principle that the deflection of a diaphragm generates the output of a strain gauge, and is widely used in technological fields including automobiles, environmental facilities, medical devices, and the semiconductor industry.

아래의 선행 기술에 개시되는 센서 모듈을 포함한 종래의 압력 센서 모듈은 다이아프램과 다이아프램을 수용하는 몸체부가 단일체로 가공되어 압력 측정부의 누압을 방지한다. Conventional pressure sensor modules, including the sensor module disclosed in the prior art below, have a diaphragm and a body portion that accommodates the diaphragm processed as a single piece to prevent pressure leakage in the pressure measuring portion.

그러나, 종래의 일체형 구조의 경우, 다이아프램의 박막 가공이 어렵고 감지 민감도를 높이기 위한 측면 가공이 불가능한 단점이 있다. However, in the case of the conventional integrated structure, there is a disadvantage that it is difficult to process a thin film of the diaphragm and it is impossible to process the side surface to increase detection sensitivity.

또한, 종래의 일체형 구조의 경우, 스트레인 게이지를 다이아프램에 접착할 때 고온 소성으로 인하여 제품 외관에 화색이 발현되는 단점이 있다. Additionally, in the case of the conventional integrated structure, there is a disadvantage in that discoloration appears on the exterior of the product due to high-temperature firing when the strain gauge is attached to the diaphragm.

또한, 수평하게 놓이는 피시비 기판의 상면에 또다른 피시비 기판이 수직하게 결합되는 구조로 이루어져 있다. 이러한 구조에 따른 종래의 센서 모듈은 피시비 조립체의 결합 안정성이 떨어지는 문제가 있다. In addition, it has a structure in which another PCB board is vertically coupled to the upper surface of a PCB board that is placed horizontally. Conventional sensor modules with this structure have a problem with poor coupling stability of the PCB assembly.

나아가, 종래의 센서 모듈은 피시비 조립 시 방향을 결정짓는 부품이 없기 때문에 조립성이 난해한 단점이 있다. Furthermore, the conventional sensor module has the disadvantage of being difficult to assemble because there are no parts that determine the direction when assembling the PCB.

또한, 원통형의 케이스 내부에 원형으로만 구성된 부품이 결합되는 구조의 경우, 센서 모듈의 핀 커넥터에 회전력이 가해질 때, 회전으로 인한 내부 피시비 등이 파손될 가능성이 높은 단점이 있다. In addition, in the case of a structure in which only circular components are combined inside a cylindrical case, there is a high possibility of damage to the internal PCB due to rotation when rotational force is applied to the pin connector of the sensor module.

그리고, 회전력에 의한 부품 파손 방지와 기밀성 유지를 위해서, 본딩 결합을 통한 내부 부품 조립이 이루어지기 때문에, 접착제의 도포량과 경화 조건 등의 변수로 정량적 품질을 기대하기 어려운 단점이 있다.In addition, since internal parts are assembled through bonding to prevent damage to parts due to rotational force and maintain airtightness, there is a disadvantage in that it is difficult to expect quantitative quality due to variables such as adhesive application amount and curing conditions.

한국공개특허 제2015-0052599호(2015년05월14일)Korean Patent Publication No. 2015-0052599 (May 14, 2015)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 제안된다. The present invention is proposed to improve the above problems.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 센서 모듈은, 압력을 감지하는 감압부(pressure sensing part); 상기 감압부에서 감지된 압력 신호를 입력받아 처리 후 출력하는 적어도 하나 또는 다수의 피시비 기판; 및 상기 적어도 하나 또는 다수의 피시비 기판을 수용하고, 상기 감압부의 상단에 결합되는 케이스를 포함하고, 상기 감압부는, 내부에 압력 전달을 위한 연통홀이 형성되는 감지 포트; 및 상기 감지 포트의 내부 상측에 놓여서, 상기 연통홀을 통하여 전달되는 압력 변화를 감지하는 감압 소자를 포함하고, 상기 감압 소자는, 수평한 센싱면과, 상기 센싱면의 가장자리에서 수직하게 연장되는 지지부를 포함하는 다이아프램; 및 상기 센싱면에 놓여서, 상기연통홀을 통하여 전달되는 압력 변화를 감지하는 하나 또는 다수의 스트레인 게이지를 포함하고, 상기 지지부의 외주면에는 소정 깊이로 함몰되는 그루브가 형성되는 것을 특징으로 한다.A sensor module according to an embodiment of the present invention for achieving the above object includes a pressure sensing part that senses pressure; At least one or more PCB boards that receive the pressure signal sensed by the pressure reducing unit, process it, and then output it; and a case accommodating the at least one or more PCB boards and coupled to an upper part of the pressure reducing unit, wherein the pressure reducing unit includes a sensing port having a communication hole for pressure transmission formed therein; and a pressure reducing element disposed on the inner upper side of the sensing port and detecting a change in pressure transmitted through the communication hole, wherein the pressure reducing element includes a horizontal sensing surface and a support portion extending vertically from an edge of the sensing surface. A diaphragm containing a; and one or more strain gauges placed on the sensing surface to sense changes in pressure transmitted through the communication hole, and a groove recessed to a predetermined depth is formed on the outer peripheral surface of the support portion.

상기 그루브의 상단과 하단에는 라운드부가 각각 형성되는 것을 특징으로 한다.It is characterized in that round parts are formed at the top and bottom of the groove, respectively.

상기 다이아프램은, 상기 지지부의 하단에서 반경 방향으로 연장되는 숄더와, 상기 숄더의 저면에서 하측으로 연장되는 바디부를 더 포함하고, 상기 지지부, 숄더, 및 상기 바디부의 내경은 동일한 것을 특징으로 한다.The diaphragm further includes a shoulder extending in a radial direction from the bottom of the support portion, and a body portion extending downward from a bottom of the shoulder, and the support portion, the shoulder, and the body portion have the same inner diameter.

상기 바디부의 외경은 상기 지지부의 외경보다 크고 상기 숄더의 외경보다 작은 것을 특징으로 한다.The outer diameter of the body portion is larger than the outer diameter of the support portion and smaller than the outer diameter of the shoulder.

상기 다이아프램은, 상기 센싱면의 저면에서 돌출되는 보스부를 더 포함한다.The diaphragm further includes a boss portion protruding from the bottom of the sensing surface.

상기 보스부는 상기 센싱면의 중앙에서 돌출되어, 상기 연통홀의 직상방에 위치하는 것을 특징으로 한다.The boss portion protrudes from the center of the sensing surface and is located directly above the communication hole.

상기 감지 포트는, 내부에 상기 연통홀이 형성되는 포트 본체; 및 상기 포트 본체의 상단에 형성되는 플랜지를 포함하고, 상기 다이아프램이 수용되는 다이아프램 수용홈이 상기 플랜지의 상면에서 하측으로 소정 깊이 함몰 형성되는 것을 특징으로 한다.The sensing port includes a port body in which the communication hole is formed; and a flange formed at the top of the port body, wherein a diaphragm receiving groove in which the diaphragm is accommodated is recessed to a predetermined depth from the upper surface of the flange to the lower side.

상기 바디부의 하단은 상기 다이아프램 수용홈에 안착되고, 상기 다이아프램 수용홈의 바닥에는 돌기부가 돌출되고, 상기 연통홀은 상기 돌기부를 관통하는 것 특징으로 한다.The lower end of the body part is seated in the diaphragm receiving groove, a protrusion protrudes from the bottom of the diaphragm receiving groove, and the communication hole penetrates the protrusion.

상기 돌기부는 상단으로 갈수록 직경이 작아지는 방향으로 테이퍼지고, 상기 바디부의 내측 하단부는 상기 돌기부의 하단에 닿는 것을 특징으로 한다.The protrusion is tapered in a direction where the diameter becomes smaller toward the top, and the inner lower end of the body part touches the lower end of the protrusion.

상기 포트 본체의 하단으로부터 상측으로 완충기 결합홈이 함몰되고, 상기 연통홀의 하단은 상기 완충기 결합홈에 연결되는 것을 특징으로 한다.A shock absorber coupling groove is recessed from the bottom of the port body upward, and the lower end of the communication hole is connected to the shock absorber coupling groove.

상기 감압부는, 상기 완충기 결합홈에 삽입되는 완충기를 더 포함한다.The pressure reducing unit further includes a shock absorber inserted into the shock absorber coupling groove.

상기 완충기의 내부에는, 상기 완충기의 하단에서 상측으로 함몰되는 렌치홈과, 상기 렌치홈의 상면 중앙에서 상기 완충기의 상단까지 연장되는 감암 슬릿(pressure decreasing slit)이 형성되는 것을 특징으로 한다.Inside the shock absorber, a wrench groove recessed from the bottom of the shock absorber to the top, and a pressure decreasing slit extending from the center of the upper surface of the wrench groove to the top of the shock absorber are formed.

상기 완충기의 외주면과 상기 완충기 결합홈의 내주면에는 나사산이 각각 형성되어, 상기 완충기는 상기 완충기 결합홈에 나사 결합되는 것을 특징으로 한다.Screw threads are formed on the outer peripheral surface of the shock absorber and the inner peripheral surface of the shock absorber coupling groove, respectively, and the shock absorber is screwed to the shock absorber coupling groove.

상기 바디부의 하단은 상기 다이아프램 수용홈의 바닥에 용접 결합되는 것을 특징으로 한다.The lower end of the body portion is welded to the bottom of the diaphragm receiving groove.

상기와 같은 구성을 이루는 본 발명의 실시예에 따른 센서 모듈은 다음과 같은 효과를 가진다. The sensor module according to an embodiment of the present invention configured as described above has the following effects.

첫째,다이아프램과 감지 포트가 별도로 제조된 후 용접에 의하여 결합되므로, 감지 민감도를 높이기 위해 다이아프램의 측면에 그루브 가공 등을 하기가 용이한 장점이 있다. 그리고, 스트레인 게이지를 다이아프램에 접착할 때 소성 로에 감지 포트는 투입되지 않으므로, 감지 포트 외관에 화색 발현이 되지 않는 장점이 있다. First, since the diaphragm and the sensing port are manufactured separately and then joined by welding, there is an advantage that it is easy to groove the side of the diaphragm to increase sensing sensitivity. Additionally, since the sensing port is not inserted into the firing furnace when attaching the strain gauge to the diaphragm, there is an advantage in that the exterior of the sensing port does not appear discolored.

둘째, 다이아프램의 측면부에 그루브를 형성함으로써, 온도 변화에 의한 센싱면의 열변형율이 감소되어, 온도에 따른 옵셋(offset) 변화율이 감소하는 장점이 있다. 그리고, 센싱면에 보다 안정적인 압력 인가가 이루어져서, 변형율이 증가되고 압력인가에 따른 스트레인 게이지의 출력값이 증가하여 압력 센서의 정밀도가 향상되는 장점이 있다. Second, by forming a groove on the side of the diaphragm, the thermal strain rate of the sensing surface due to temperature change is reduced, which has the advantage of reducing the offset change rate according to temperature. In addition, there is an advantage in that a more stable pressure application is made to the sensing surface, which increases the strain rate and increases the output value of the strain gauge according to the application of pressure, thereby improving the precision of the pressure sensor.

셋째, 센싱면의 저면에 보스부가 형성됨으로써, 압력 변화에 의한 스트레인 분포가 선형적으로 증가 또는 감소하여, 변형율의 선형성을 증대시키는 효과가 있다. 나아가, 상대적인 다이아프램 변위량 및 응력 감소로 다이아프램의 안전율을 증대시켜, 센서 모듈의 내구성이 향상되는 장점이 있다. 그리고, 센싱면의 저면에 보스부가 형성됨으로서, 센싱면의 변형율이 증가하여 스트레인 게이지의 출력값이 증가하고 오차율이 감소하는 장점이 있다. Third, by forming a boss portion on the bottom of the sensing surface, the strain distribution due to pressure changes linearly increases or decreases, which has the effect of increasing the linearity of the strain rate. Furthermore, there is an advantage in that the durability of the sensor module is improved by increasing the safety factor of the diaphragm by reducing relative diaphragm displacement and stress. In addition, as the boss portion is formed on the bottom of the sensing surface, the strain rate of the sensing surface increases, which has the advantage of increasing the output value of the strain gauge and reducing the error rate.

넷째, 완충기가 구비됨으로써, 밸브 온/오프에 의한 불규칙한 맥동 압력을 완화시켜 센싱면의 파손 가능성이 낮아져 내구성이 향상되는 장점이 있다. Fourth, by providing a shock absorber, there is an advantage of improving durability by alleviating irregular pulsation pressure caused by valve on/off, lowering the possibility of damage to the sensing surface.

다섯째, 다이아프램이 안착되는 수용홈의 바닥에 돌출되는 보스부는 잘려진 원뿔(truncated cone) 형상을 이루고 다이아프램의 하단부는 링 형상으로 이루어지므로, 용접시 다이아프램을 고정하기 위한 별도의 기구가 필요없는 장점이 있다. Fifth, the boss part that protrudes from the bottom of the receiving groove where the diaphragm is seated has the shape of a truncated cone, and the lower part of the diaphragm has a ring shape, so there is no need for a separate device to fix the diaphragm during welding. There is an advantage.

여섯째, 완충기가 감지 포트에 압입 방식이 아니라 스크류 결합됨으로서, 압입 공정에서 발생하는 위험 요소가 제거되는 장점이 있다. Sixth, the shock absorber is screw coupled to the sensing port rather than press-fitted, which has the advantage of eliminating risk factors arising from the press-fitting process.

일곱째, 전단력이 강한 금속 소재의 그라운드 핀이 복수의 지점에 센서 모듈의 축 방향으로 설치됨으로써, 내부 회로 부품과 결선(wire connection)된 외부 부품에 회전력을 포함하는 외력이 작용할 때, 내부 부품의 결선부 파손을 최소화할 수 있는 장점이 있다.Seventh, ground pins made of metal with strong shear force are installed at multiple points in the axial direction of the sensor module, so that when external forces, including rotational force, act on external components wired with internal circuit components, the wiring of internal components It has the advantage of minimizing damage to parts.

여덟째, 내부 부품의 회전 방지를 위한 본드 도포 방식을 채용하지 않음으로써, 균일한 품질을 유지할 수 있고 제조 공정이 짧아지는 장점이 있다. Eighth, by not employing a bond application method to prevent rotation of internal components, uniform quality can be maintained and the manufacturing process is shortened.

아홉째, 복수의 그라운드 핀이 통과하는 홈 또는 홀이 피시비 기판에 형성됨으로써, 피시비 기판의 조립 위치가 정확하게 결정되므로, 부품들 간 역조립 또는 오조립이 방지되는 효과가 있다. Ninth, since grooves or holes through which a plurality of ground pins pass are formed in the PCB board, the assembly position of the PCB board is accurately determined, thereby preventing reverse assembly or misassembly between components.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 센서 모듈의 외관 사시도.
도 2는 상기 센서 모듈의 분해 사시도.
도 3은 도 1의 3-3을 따라 절개되는 센서 모듈의 종단면도.
도 4는 도 1의 4-4를 따라 절개되는 본 발명의 실시예에 따른 센서 모듈의 종단면도.
도 5는 케이스와 커버가 제거된 상기 센서 모듈의 외관 사시도.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 스페이서와 그라운드 터미널 및 그라운드 핀의 결합 상태를 보여주는 사시도.
도 7은 일측에서 바라본 스페이서의 사시도.
도 8은 타측에서 바라본 스페이서의 사시도.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 센서 모듈에 장착되는 신호 입력 기판의 사시도.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 센서 모듈에 장착되는 신호 처리 기판의 사시도.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 센서 모듈에 장착되는 신호 출력 기판의 저면 사시도.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 센서 모듈에 제공되는 그라운드 터미널의 사시도.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 감압부의 사시도.
도 14는 상기 감압부의 분해 사시도.
도 15는 도 13의 15-15를 따라 절개되는 감압부의 종단면도.
도 16은 도 15의 A 부분의 확대도.
도 17은 다이아프램에 보스부가 있는 경우의 스트레인 분포와 보스부가 없는 경우의 스트레인 분포를 비교하여 보여주는 도면.1 is an external perspective view of a sensor module according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is an exploded perspective view of the sensor module.
FIG. 3 is a longitudinal cross-sectional view of the sensor module taken along line 3-3 in FIG. 1.
Figure 4 is a longitudinal cross-sectional view of a sensor module according to an embodiment of the present invention taken along line 4-4 in Figure 1.
Figure 5 is an external perspective view of the sensor module with the case and cover removed.
Figure 6 is a perspective view showing a combined state of a spacer, a ground terminal, and a ground pin according to an embodiment of the present invention.
Figure 7 is a perspective view of the spacer seen from one side.
Figure 8 is a perspective view of the spacer seen from the other side.
Figure 9 is a perspective view of a signal input board mounted on a sensor module according to an embodiment of the present invention.
Figure 10 is a perspective view of a signal processing board mounted on a sensor module according to an embodiment of the present invention.
Figure 11 is a bottom perspective view of a signal output board mounted on a sensor module according to an embodiment of the present invention.
Figure 12 is a perspective view of a ground terminal provided in a sensor module according to an embodiment of the present invention.
Figure 13 is a perspective view of a pressure reducing unit according to an embodiment of the present invention.
Figure 14 is an exploded perspective view of the pressure reducing unit.
FIG. 15 is a longitudinal cross-sectional view of the pressure relief portion cut along line 15-15 in FIG. 13.
Figure 16 is an enlarged view of portion A of Figure 15.
Figure 17 is a diagram showing a comparison of the strain distribution when the diaphragm has a boss portion and the strain distribution when the diaphragm does not have a boss portion.

이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 압력 센서에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다. Hereinafter, the pressure sensor according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 압력 센서의 외관 사시도이고, 도 2는 상기 압력 센서의 분해 사시도이며, 도 3은 도 1의 3-3을 따라 절개되는 압력 센서의 종단면도이다. Figure 1 is an external perspective view of a pressure sensor according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view of the pressure sensor, and Figure 3 is a longitudinal cross-sectional view of the pressure sensor taken along line 3-3 in Figure 1.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 압력 센서(10)는, 내부가 이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 센서 모듈에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다. 1 to 3, the interior of the pressure sensor 10 according to an embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 센서 모듈의 외관 사시도이고, 도 2는 상기 센서 모듈의 분해 사시도이며, 도 3은 도 1의 3-3을 따라 절개되는 센서 모듈의 종단면도이다. Figure 1 is an external perspective view of a sensor module according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view of the sensor module, and Figure 3 is a longitudinal cross-sectional view of the sensor module cut along 3-3 in Figure 1.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 센서 모듈(10)은, 내부가 핀 통 형상의 케이스(12)와, 상기 케이스(12)의 하단에 결합되는 감압부(pressure sensing part)와, 상기 케이스(12)의 상단에 결합되는 커버(13)를 포함한다. Referring to FIGS. 1 to 3, the sensor module 10 according to an embodiment of the present invention includes a case 12 having a pin-shaped interior, and a pressure sensing unit coupled to the bottom of the case 12. part) and a cover 13 coupled to the top of the case 12.

상세히, 상기 감압부는, 감지 포트(11)와, 상기 감지 포트(11)에 장착되는 다이아프램(14)을 포함할 수 있다. 상기 다이아프램(14)에는 하나 또는 다수의 스트레인 게이지(25 : 도 13 참조)가 장착되어 상기 감지 포트(11) 내부로 전달되는 압력 변화를 감지한다. 상기 다이아프램(14)과 상기 스트레인 게이지(25)의 결합체는 감압 소자(pressure sensing element)로 정의될 수 있다. In detail, the pressure reducing unit may include a sensing port 11 and a diaphragm 14 mounted on the sensing port 11. The diaphragm 14 is equipped with one or more strain gauges 25 (see FIG. 13) to detect pressure changes transmitted into the sensing port 11. The combination of the diaphragm 14 and the strain gauge 25 may be defined as a pressure sensing element.

또한, 상기 센서 모듈(10)은, 상기 감압부에서 전송되는 압력 감지 신호를 읽고, 처리하며 외부로 출력하는 다수의 피시비 기판과, 상기 다수의 피시비 기판을 지지하는 스페이서(19)를 더 포함한다. 상기 스페이서(19)의 기능과 작동에 대해서는 아래에서 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.In addition, the sensor module 10 further includes a plurality of PCB boards that read, process, and output to the outside the pressure detection signal transmitted from the pressure reduction unit, and a spacer 19 that supports the plurality of PCB boards. . The function and operation of the spacer 19 will be described in more detail below with reference to the drawings.

상기 다수의 피시비 기판은, 상기 다이아프램(14)의 직상방에 위치하는 제 1 기판(15)과, 상기 스페이서(19)의 내측에 놓이는 제 2 기판(16)을 포함할 수 있다. The plurality of PCB substrates may include a first substrate 15 located directly above the diaphragm 14 and a second substrate 16 placed inside the spacer 19.

상기 다수의 피시비 기판은, 제품 설계 조건에 따라 선택적으로, 상기 스페이서(19)의 상단에 놓이는 제 3 기판(17)을 더 포함할 수 있다.The plurality of PCB boards may optionally further include a third board 17 placed on top of the spacer 19 according to product design conditions.

그리고, 상기 제 1 기판(15)는 신호 입력 기판, 상기 제 2 기판은 신호 처리 기판, 상기 제 3 기판은 신호 출력 기판으로 정의될 수 있다. Additionally, the first substrate 15 may be defined as a signal input substrate, the second substrate may be defined as a signal processing substrate, and the third substrate may be defined as a signal output substrate.

상세히, 상기 감압부에서 들어오는 압력 신호를 상기 제 1 기판(15)에서 읽어들이고, 상기 제 1 기판(15)으로부터 전송된 신호를 상기 제 2 기판(16)에서 처리한다. 그리고, 상기 제 2 기판(16)에서 처리된 압력 측정값은 상기 제 3 기판(17)으로부터 외부로 출력된다. In detail, the pressure signal coming from the pressure reducing unit is read from the first substrate 15, and the signal transmitted from the first substrate 15 is processed by the second substrate 16. And, the pressure measurement value processed by the second substrate 16 is output to the outside from the third substrate 17.

또한, 상기 센서 모듈(10)은 상기 스페이서(19)의 외면에 결합되는 그라운드 터미널(20)을 더 포함한다. 상기 그라운드 터미널(20)의 내주면은 양면 테잎과 같은 접착 부재(22)에 의하여 상기 스페이서(19)의 외주면에 결합될 수 있다. In addition, the sensor module 10 further includes a ground terminal 20 coupled to the outer surface of the spacer 19. The inner peripheral surface of the ground terminal 20 may be coupled to the outer peripheral surface of the spacer 19 by an adhesive member 22 such as double-sided tape.

상기 센서 모듈(10)은 멤브레인(23)을 더 포함할 수 있다. 상세히, 상기 케이스(11)에는 연통홀(121)이 형성되어, 케이스(12)의 내부와 외부 간 공기 순환이 이루어지도록 하여 케이스 내외부의 기압이 평형을 이루도록 한다. The sensor module 10 may further include a membrane 23. In detail, a communication hole 121 is formed in the case 11 to allow air circulation between the inside and outside of the case 12 to balance the air pressure inside and outside the case.

그리고, 상기 연통홀(121)을 통하여 유입되는 공기는 상기 멤브레인(23)을 통과하면서 공기 중에 포함된 수분이 걸러져서 공기만 상기 케이스(12) 내부로 유입된다. 그 결과, 수분에 의하여 상기 다수의 피시비 기판에 전기적인 문제가 발생하는 현상을 방지할 수 있다. Also, as the air flowing in through the communication hole 121 passes through the membrane 23, moisture contained in the air is filtered out, and only the air flows into the case 12. As a result, it is possible to prevent electrical problems occurring in the plurality of PCB boards due to moisture.

상기 센서 모듈(10)은 상기 스페이서(19)에 삽입되는 그라운드 핀(21)을 더 포함한다. 상기 그라운드 핀(21)에 의하여 상기 압력 센서(10)에 가해지는 회전 외력으로부터 내부 회로 부품 및 기타 내장 부품의 파손이 방지된다. 상기 그라운드 핀(21)은 한 쌍으로 제공될 수 있다.The sensor module 10 further includes a ground pin 21 inserted into the spacer 19. The ground pin 21 prevents damage to internal circuit components and other internal components from rotational external force applied to the pressure sensor 10. The ground pins 21 may be provided as a pair.

상기 센서 모듈(10)은 상기 케이스(12)와 상기 커버(13)의 밀착 부위에 제공되는 씰 링(seal ring)(18)을 더 포함할 수 있다. 상기 씰 링(18)은 오링(O-ring) 일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. The sensor module 10 may further include a seal ring 18 provided at a close contact portion between the case 12 and the cover 13. The seal ring 18 may be an O-ring, but is not limited thereto.

상기 커버(13)에는 하나 또는 다수의 터미널 핀(24)이 삽입될 수 있다. One or more terminal pins 24 may be inserted into the cover 13.

도 4는 도 1의 4-4를 따라 절개되는 본 발명의 실시예에 따른 센서 모듈의 종단면도이고, 도 5는 케이스와 커버가 제거된 상기 센서 모듈의 외관 사시도이다. Figure 4 is a longitudinal cross-sectional view of the sensor module according to an embodiment of the present invention taken along line 4-4 in Figure 1, and Figure 5 is an external perspective view of the sensor module with the case and cover removed.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 센서 모듈(10)을 구성하는 상기 커버(13)에는 상기 그라운드 핀(21)의 상부가 삽입되는 핀 삽입홀(131)이 형성된다. 그리고, 상기 커버(13)의 측면에는 상기 씰 링(18)이 끼워지는 씰링 홈(132)이 형성된다. 상기 씰링 홈(132)의 깊이는 상기 씰링(18)의 직경보다 작게 형성되어, 상기 커버(13)가 상기 케이스(12)의 상측에 끼워지면, 상기 씰링(18)의 외면이 상기 케이스(12)의 내면에 밀착된다. Referring to Figures 4 and 5, the cover 13 constituting the sensor module 10 according to an embodiment of the present invention is formed with a pin insertion hole 131 into which the upper part of the ground pin 21 is inserted. . And, a sealing groove 132 into which the seal ring 18 is inserted is formed on the side of the cover 13. The depth of the sealing groove 132 is formed to be smaller than the diameter of the sealing 18, so that when the cover 13 is inserted into the upper side of the case 12, the outer surface of the sealing 18 is in contact with the case 12. ) adheres closely to the inner surface of the

상기 그라운드 핀(21)은 상기 스페이서(19)에 삽입된 상태에서 상기 스페이서(19)의 상면으로부터 소정 길이 더 돌출되며, 상기 스페이서(19)의 상단에 놓이는 상기 제 3 기판(17)을 관통한 후 상기 커버(13)의 핀 삽입홀(131) 에 삽입된다. The ground pin 21 protrudes a predetermined length further from the upper surface of the spacer 19 when inserted into the spacer 19, and penetrates the third substrate 17 placed on the top of the spacer 19. It is then inserted into the pin insertion hole 131 of the cover 13.

상기 그라운드 핀(21)은 전단 강도가 큰 도전체로 이루어져서, 전하의 이동을 원활하게 하는 통로로 기능하여, 정전기 또는 이상 전하의 유입에 의한 상기 센서 모듈(10)의 오작동 및 부품 파손을 방지할 수 있다. 상기 그라운드 핀(21)은 일례로서 금속 소재로 이루어질 수 있다. The ground pin 21 is made of a conductor with high shear strength and functions as a passage that facilitates the movement of charges, preventing malfunction of the sensor module 10 and damage to components due to the inflow of static electricity or abnormal charges. there is. As an example, the ground pin 21 may be made of a metal material.

상기 감지 포트(11)에는 상기 다이아프램(14)이 수용되는 함몰부(111)가 형성될 수 있다. 상기 함몰부(111)는 소정의 직경을 가지고 상기 감지 포트(11)의 상면에서 하측으로 소정 깊이 함몰되는 형태로 제공될 수 있다. A depression 111 in which the diaphragm 14 is accommodated may be formed in the sensing port 11. The recessed portion 111 may have a predetermined diameter and be recessed to a predetermined depth from the upper surface of the sensing port 11 to the lower side.

또한, 상기 감지 포트(11)의 상면에는 지지 슬리브(112)가 연장 되고, 상기 지지 슬리브(112)의 내측에 상기 제 1 기판(15)이 놓인다. Additionally, a support sleeve 112 extends from the upper surface of the sensing port 11, and the first substrate 15 is placed inside the support sleeve 112.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 스페이서와 그라운드 터미널 및 그라운드 핀의 결합 상태를 보여주는 사시도이고, 도 7은 일측에서 바라본 스페이서의 사시도이고, 도 8은 타측에서 바라본 스페이서의 사시도이다. Figure 6 is a perspective view showing the combined state of a spacer, a ground terminal, and a ground pin according to an embodiment of the present invention, Figure 7 is a perspective view of the spacer viewed from one side, and Figure 8 is a perspective view of the spacer viewed from the other side.

도 6을 참조하면, 상기 그라운드 터미널(20)은 상기 스페이서(19)의 외주면에 결합되고, 상기 그라운드 핀(21)은 상기 그라운드 터미널(20)의 일부를 관통하여 상기 스페이서(19)에 삽입된다. Referring to FIG. 6, the ground terminal 20 is coupled to the outer peripheral surface of the spacer 19, and the ground pin 21 penetrates a part of the ground terminal 20 and is inserted into the spacer 19. .

도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 스페이서(19)는 바디부(191)와, 상기 바디부(191)에서 상측으로 연장되는 핀 지지 보스(192)를 포함한다. 상기 바디부(191)는 일례로 소정의 높이를 가지는 원통 형상 또는 슬리브 형상으로 이루어질 수 있다. 상기 핀 지지 보스(192)는 한 쌍으로 제공될 수 있다.Referring to Figures 7 and 8, the spacer 19 includes a body portion 191 and a pin support boss 192 extending upward from the body portion 191. For example, the body portion 191 may have a cylindrical shape or a sleeve shape with a predetermined height. The pin support bosses 192 may be provided as a pair.

상세히, 상기 한 쌍의 핀 지지보스(122)는 상기 바디부(191)의 원주 방향으로 180도보다 작은 각도로 이격되는 위치에 형성된다. In detail, the pair of pin support bosses 122 are formed at positions spaced apart from each other at an angle less than 180 degrees in the circumferential direction of the body portion 191.

더욱 상세히, 상기 한 쌍의 핀 지지 보스(122) 중 어느 하나와 상기 바디부(191)의 중심을 연결하는 선과, 상기 한 쌍의 핀 지지 보스(122) 중 다른 하나와 상기 바디부(191)의 중심을 연결하는 선이 이루는 각도가 180도 미만이며, 일례로 120도 일 수 있다. In more detail, a line connecting one of the pair of pin support bosses 122 and the center of the body portion 191, and a line connecting the center of the body portion 191 with the other one of the pair of pin support bosses 122 and the body portion 191 The angle formed by the line connecting the centers is less than 180 degrees, for example, it may be 120 degrees.

상기 핀 지지 보스(192)의 중심에는 핀 삽입홈(193)이 소정 깊이 형성되고, 상기 핀 삽입홈(193)에 상기 그라운드 핀(21)이 삽입된다. 상기 상기 핀 삽입홈(193)의 깊이는 상기 그라운드 핀(21)의 길이보다 작게 형성된다. A pin insertion groove 193 is formed at a predetermined depth in the center of the pin support boss 192, and the ground pin 21 is inserted into the pin insertion groove 193. The depth of the pin insertion groove 193 is formed to be smaller than the length of the ground pin 21.

상측으로 연장되는 상기 핀 지지 보스(192)와, 상기 핀 삽입홈(193)에 삽입되는 상기 그라운드 핀(21)은, 상기 다수의 피시비 기판을 포함한 조립시 방향성을 갖는 부품들의 조립 방향을 결정하는 가이드 기능을 수행한다. 또한, 상기 핀 지지 보스(192)와 그라운드 핀(21)에 의하여, 다수의 부품들이 정확한 위치에 조립되는 것을 가능하게 하여, 커넥터들 간의 정확한 결합을 가능하게 한다.The pin support boss 192 extending upward and the ground pin 21 inserted into the pin insertion groove 193 determine the assembly direction of directional components during assembly including the plurality of PCB boards. Performs a guide function. In addition, the pin support boss 192 and the ground pin 21 enable multiple components to be assembled at precise positions, thereby enabling accurate coupling between connectors.

또한, 상기 그라운드 핀(21)의 일부분이 상기 스페이서(19)에 삽입될 수 있고, 특히 상기 핀 지지 보스(122)에 삽입됨으로써, 외력에 의해 상기 그라운드 핀(21)이 휘어지는 현상을 방지할 수 있다. 그리고, 상기 그라운드 핀(21)의 다른 일부분은 상기 커버(13)에 삽입된다. 이때, 상기 그라운드 핀(21)의 다른 일부분은 상기 그라운드 터미널(20)을 관통하여 상기 커버(13)에 삽입되므로, 상기 그라운드 터미널(20)이 상기 스페이서(19)로부터 이탈되는 현상을 방지할 수 있다. In addition, a portion of the ground pin 21 may be inserted into the spacer 19, and in particular, may be inserted into the pin support boss 122, thereby preventing the ground pin 21 from being bent due to external force. there is. Then, another part of the ground pin 21 is inserted into the cover 13. At this time, another part of the ground pin 21 penetrates the ground terminal 20 and is inserted into the cover 13, thereby preventing the ground terminal 20 from being separated from the spacer 19. there is.

또한, 상기 핀 지지 보스(192)의 하단에 해당하는 상기 바디부(191)의 저면에는 고정 돌기(197)가 돌출되어, 상기 제 1 기판(15)의 조립 위치를 정확하게 설정하고, 상기 제 1 기판(15)이 조립 위치로부터 이격되거나 이탈하는 현상을 방지한다. In addition, a fixing protrusion 197 protrudes from the bottom of the body portion 191, which corresponds to the lower end of the pin support boss 192, to accurately set the assembly position of the first substrate 15, and to accurately set the assembly position of the first substrate 15. Prevents the substrate 15 from being separated or separated from the assembly position.

상기 바디부(191)의 외주면 어느 지점에는 접착 부재 안착부(195)가 형성되고, 상기 접착 부재 안착부(195)에 상기 접착 부재(22)가 부착된다. 상기 접착 부재(22)는 상술한 바와 같이 양면 테이프일 수 있고, 상기 양면 테이프의 일 면은 상기 바디부(191)에 부착되고, 타 면에는 상기 그라운드 터미널(20)의 내주면이 부착된다. An adhesive member seating portion 195 is formed at a certain point on the outer circumferential surface of the body portion 191, and the adhesive member 22 is attached to the adhesive member seating portion 195. The adhesive member 22 may be a double-sided tape as described above, and one side of the double-sided tape is attached to the body portion 191, and the other side is attached to the inner peripheral surface of the ground terminal 20.

또한, 상기 바디부(191)의 어느 지점에는 연통홀(195)(또는 연통홈)이 형성되어, 상기 케이스(11)의 연통홀(121)과 정렬된다. 그리고, 상기 연통홀(195)이 형성되는 부분에는 멤브레인 안착부(196)가 형성된다. Additionally, a communication hole 195 (or communication groove) is formed at a certain point of the body portion 191 and is aligned with the communication hole 121 of the case 11. And, a membrane seating portion 196 is formed in the portion where the communication hole 195 is formed.

상기 멤브레인 안착부(196)는, 상기 바디부(191)의 외주면으로부터 상기 멤브레인(23)의 두께에 해당하는 깊이로 단차지게 형성될 수 있다. 그리고, 상기 연통홀(195)은 상기 멤브레인 안착부(196)의 중앙에 형성될 수 있다. 그리고, 상기 연통홀(195)은 상기 바디부(191)의 상단에서 하측으로 소정 깊이 함몰되는 형태로 형성될 수 있다. The membrane seating portion 196 may be formed to be stepped from the outer peripheral surface of the body portion 191 to a depth corresponding to the thickness of the membrane 23. Additionally, the communication hole 195 may be formed in the center of the membrane seating portion 196. Additionally, the communication hole 195 may be formed to be recessed to a predetermined depth from the top of the body portion 191 to the bottom.

한편, 상기 바디부(191)의 내주면에는 기판 안착턱(194)이 형성되고, 상기 기판 안착턱(194)에는 상기 신호 처리 기판(16)이 안착된다. 그리고, 상기 핀 지지 보스(192)는 상기 바디부(191)의 내주면으로부터 중심 방향으로 돌출되는 단면적 크기를 형성하여, 상기 신호 처리 기판(16)이 상기 기판 안착턱(194)에 안착될 때, 상기 신호 처리 기판(16)의 설정된 안착 위치 또는 방향으로 조립될 수 있다. Meanwhile, a substrate mounting projection 194 is formed on the inner peripheral surface of the body portion 191, and the signal processing substrate 16 is mounted on the substrate mounting projection 194. In addition, the pin support boss 192 has a cross-sectional area that protrudes from the inner peripheral surface of the body 191 toward the center, so that when the signal processing substrate 16 is seated on the substrate seating ridge 194, The signal processing substrate 16 may be assembled at a set seating position or direction.

상기 기판 안착턱(194)은 상기 바디부(191)의 상단으로부터 하측으로 이격되는 지점에 형성되어, 상기 연통홀(195)을 상하로 이분한다. 따라서, 상기 신호 처리 기판(16)이 상기 기판 안착턱(194)에 놓인 상태에서, 상기 연통홀(195)로 유입되는 외부 공기는 상기 신호 처리 기판(16)의 상측과 하측으로 나뉘어 흐르게 된다. The substrate seating protrusion 194 is formed at a point spaced downward from the top of the body portion 191 and divides the communication hole 195 into upper and lower halves. Accordingly, when the signal processing substrate 16 is placed on the substrate seating ridge 194, external air flowing into the communication hole 195 flows divided into the upper and lower sides of the signal processing substrate 16.

상기 연통홀(195,121)이 형성됨으로써, 압력 센서(10) 내부와 외부의 기압이 동일하게 유지되도록 함으로써, 정밀한 압력 측정이 가능하고, 상기 연통홀(195)로 유입되는 공기가 상기 신호 처리 기판(16)의 상부와 하부로 나뉘어 흐르므로, 압력 센서(10) 내부에서 공기 순환이 원활하게 이루어질 수 있는 장점이 있다. By forming the communication holes 195 and 121, the air pressure inside and outside the pressure sensor 10 is maintained the same, thereby enabling precise pressure measurement, and the air flowing into the communication hole 195 is transmitted to the signal processing substrate ( Since it flows divided into the upper and lower parts of the pressure sensor 10), there is an advantage in that air circulation can be smoothly performed inside the pressure sensor 10.

또한, 상기 멤브레인(23)에 의하여, 외부 공기에 포함된 수분을 제외한 공기만 상기 압력 센서(10) 내부로 유입되므로, 내부 부품이 수분에 의하여 전기적인 문제를 발생시킬 가능성이 없거나 현저히 낮아지는 장점이 있다. In addition, by the membrane 23, only air excluding moisture contained in the external air flows into the pressure sensor 10, so the possibility of electrical problems occurring in internal components due to moisture is eliminated or significantly reduced. There is.

도 9는 본 발명의 실시예에 따른 압력 센서에 장착되는 신호 입력 기판의 사시도이다. Figure 9 is a perspective view of a signal input board mounted on a pressure sensor according to an embodiment of the present invention.

상세히, 상기 제 1 기판(15)은 상기 감지 포트(11)의 상면에 놓이되, 상기 지지 슬리브(112)의 내측에 놓일 수 있다. In detail, the first substrate 15 may be placed on the upper surface of the sensing port 11 and may be placed inside the support sleeve 112.

그리고, 상기 제 1 기판(15)의 상면에는 커넥터(151)가 장착될 수 있고, 상기 제 1 기판(15)의 가장자리에는 돌기홈(151)과, 체결홈(153)이 형성될 수 있다. 상기 돌기홈(151)은 한 쌍으로 제공될 수 있고, 상기 체결홈(153)은 다수 개 제공될 수 있다.Additionally, a connector 151 may be mounted on the upper surface of the first substrate 15, and a protruding groove 151 and a fastening groove 153 may be formed at the edge of the first substrate 15. The protruding grooves 151 may be provided in pairs, and the fastening grooves 153 may be provided in plural numbers.

상기 돌기홈(151)은, 상기 스페이서(19)의 하단에서 돌출되는 상기 고정 돌기(197)가 수용되는 홈이고, 상기체결홈(153)에는 체결 부재가 삽입된다. 상기 체결홈(153)은 다수 개일 수 있고, 일례로서 두 개일 수 있으며, 두 개의 체결홈(153)은 서로 마주보는 위치에 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. The protruding groove 151 is a groove in which the fixing protrusion 197 protruding from the lower end of the spacer 19 is accommodated, and a fastening member is inserted into the fastening groove 153. There may be a plurality of fastening grooves 153, for example, two fastening grooves 153, and the two fastening grooves 153 may be formed at positions facing each other, but the present invention is not limited thereto.

체결 부재(S)는 상기 체결홈(153)을 통과하여 상기 감지 포트(11)에 삽입되어, 상기 신호 입력 기판(15)이 상기 감지 포트(11)에 고정되도록 한다. 그리고, 원주 방향으로 180도 미만의 각도를 이루는 상기 한 쌍의 돌기홈(152)에 상기 고정 돌기(197)가 끼워지는 것에 의하여, 상기 스페이서(19)는 자동으로 장착 위치에 정확하게 놓이게 된다. The fastening member (S) passes through the fastening groove 153 and is inserted into the sensing port 11, so that the signal input board 15 is fixed to the sensing port 11. Then, by fitting the fixing protrusion 197 into the pair of protruding grooves 152 forming an angle of less than 180 degrees in the circumferential direction, the spacer 19 is automatically and accurately placed in the mounting position.

도 10은 본 발명의 실시예에 따른 센서 모듈에 장착되는 신호 처리 기판의 사시도이다. Figure 10 is a perspective view of a signal processing board mounted on a sensor module according to an embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 상기 제 2 기판(16)은 상기 기판 안착턱(194)에 놓여서, 상기 제 1 기판(15)과 이격되는 위치에 놓인다. Referring to FIG. 10, the second substrate 16 is placed on the substrate seating protrusion 194 and is spaced apart from the first substrate 15.

상기 제 2 기판(16)의 저면에는 하부 커넥터(161)가 장착되고, 상면에는 상부 커넥터(162)가 장착된다. 그리고, 상기 하부 커넥터(161)는 상기 제 1 기판(15)의 커넥터(151)와 결합되며, 상기 상기 하부 커넥터(161)와 상기 커넥터(151)는 상기 스페이서(19)의 내부 공간에서 결합된다. A lower connector 161 is mounted on the bottom of the second board 16, and an upper connector 162 is mounted on the upper side. And, the lower connector 161 is coupled to the connector 151 of the first board 15, and the lower connector 161 and the connector 151 are coupled in the inner space of the spacer 19. .

또한, 상기 제 2 기판(16)의 가장자리에는 보스 끼움홈(163)이 함몰 형성될 수 있다. 상기 보스 끼움홈(163)은 상기 핀 지지 보스(192)가 수용되는 홈이다. 따라서, 상기 보스 끼움홈(163)은 한 쌍으로 제공될 수 있다.Additionally, a boss fitting groove 163 may be recessed at the edge of the second substrate 16. The boss fitting groove 163 is a groove in which the pin support boss 192 is accommodated. Accordingly, the boss fitting grooves 163 may be provided as a pair.

상기 핀 지지 보스(192)는 상기 바디부(191)의 내주면으로부터 중심 방향으로 돌출되고, 돌출되는 부분은 상기 보스 끼움홈(163)에 끼워진다. 상기 한 쌍의 보스 끼움홈(163)에 상기 한 쌍의 핀 지지 보스(192)가 삽입됨으로써, 상기 제 2 기판(16)이 자동으로 장착 위치에 정확하게 놓이게 된다. 그 결과, 상기 제 2 기판(16)이 상기 기판 안착턱(194)에 놓이면, 상기 제 1 기판(15)의 커넥터(151)에 상기 하부 커넥터(161)가 정확하게 결합된다.The pin support boss 192 protrudes from the inner peripheral surface of the body 191 toward the center, and the protruding portion is inserted into the boss fitting groove 163. By inserting the pair of pin support bosses 192 into the pair of boss fitting grooves 163, the second board 16 is automatically and accurately positioned at the mounting position. As a result, when the second board 16 is placed on the board mounting projection 194, the lower connector 161 is accurately coupled to the connector 151 of the first board 15.

도 11은 본 발명의 실시예에 따른 센서 모듈에 장착되는 제 3 기판의 저면 사시도이다. Figure 11 is a bottom perspective view of a third board mounted on a sensor module according to an embodiment of the present invention.

도 11을 참조하면, 상기 제 3 기판(17)의 저면에는 상기 상부 커넥터(162)와 결합되는 커넥터(173)가 구비된다. Referring to FIG. 11, a connector 173 coupled to the upper connector 162 is provided on the bottom of the third board 17.

상세히, 상기 제 3 기판(17)의 가장자리에는 핀 삽입홀(171)과, 하나 또는 다수의 체결홀(172)이 형성된다. In detail, a pin insertion hole 171 and one or more fastening holes 172 are formed at the edge of the third substrate 17.

상기 핀 삽입홀(171)은, 상기 한 쌍의 핀 지지 보스(192)에 삽입된 상기 한 쌍의 그라운드 핀(21)이 관통하는 홀로서, 원주 방향으로 180도 미만의 각도로 이격된다. 상기 핀 삽입홀(171)은 한 쌍으로 제공될 수 있다. The pin insertion hole 171 is a hole through which the pair of ground pins 21 inserted into the pair of pin support bosses 192 penetrate, and are spaced apart at an angle of less than 180 degrees in the circumferential direction. The pin insertion holes 171 may be provided as a pair.

상기 그라운드 핀(21)이 상기 핀 삽입홀(171)을 관통함으로써, 상기 제 3 기판(17)이 자동으로 장착 위치에 정확하게 놓이게 된다. As the ground pin 21 penetrates the pin insertion hole 171, the third board 17 is automatically and accurately placed in the mounting position.

상기 제 3 기판(17)은 도 5에 보이는 바와 같이, 상기 한 쌍의 핀 지지 보스(192)의 상면에 수평하게 놓인다. As shown in FIG. 5, the third substrate 17 is placed horizontally on the upper surface of the pair of pin support bosses 192.

또한, 하나 또는 다수의 터미널 핀(24)은, 상기 커버(13)를 관통하여 상기 제 3 기판(17)에 형성된 상기 하나 또는 다수의 체결홀(172)에 삽입된다.. 따라서, 상기 제 3 기판(17)은 상기 커버(13)와 상기 핀 지지 보스(192)에 동시에 고정된다. In addition, one or more terminal pins 24 penetrate the cover 13 and are inserted into the one or more fastening holes 172 formed in the third substrate 17. Accordingly, the third The substrate 17 is simultaneously fixed to the cover 13 and the pin support boss 192.

도 12는 본 발명의 실시예에 따른 센서 모듈에 제공되는 그라운드 터미널(20)의 사시도이다. Figure 12 is a perspective view of the ground terminal 20 provided in the sensor module according to an embodiment of the present invention.

도 12를 참조하면, 상기 그라운드 터미널(20)은 전기 전도성을 가지는 금속 소재로 이루어질 수 있다. Referring to FIG. 12, the ground terminal 20 may be made of a metal material with electrical conductivity.

상세히, 상기 그라운드 터미널(20)은, 상기 스페이서(19)의 외주면 일부를 감싸는 형태로 라운드지는 터미널 바디(201)와, 상기 터미널 바디(201)의 상단부 양 측단 가장자리에서 연장 및 절곡되는 연장단(203)을 포함한다. 상기 연장단(203)은 한 쌍으로 제공되어 상기 터미널 바디(201)의 원주 방향으로 180도 미만의 각도만큼 이격될 수 있다. 상기 연장단(203)에는 핀 삽입홀(204)이 형성된다. In detail, the ground terminal 20 includes a terminal body 201 rounded to surround a portion of the outer peripheral surface of the spacer 19, and an extension end ( 203). The extension ends 203 may be provided in pairs and spaced apart by an angle of less than 180 degrees in the circumferential direction of the terminal body 201. A pin insertion hole 204 is formed at the extension end 203.

상기 연장단(203)은 상기 핀 지지 보스(192)의 상면에 안착되어, 상기 핀 삽입홀(204)과 상기 핀 지지 보스(192)의 핀 삽입홀(193)이 정렬된다. 상기 그라운드 핀(21)은 상기 핀 삽입홀(204)을 관통하여 상기 핀 삽입홀(193)에 삽입된다.The extension end 203 is seated on the upper surface of the pin support boss 192, so that the pin insertion hole 204 and the pin insertion hole 193 of the pin support boss 192 are aligned. The ground pin 21 penetrates the pin insertion hole 204 and is inserted into the pin insertion hole 193.

상기 연장단(203)이 상기 핀 지지 보스(192)의 상단에 놓이는 것에 의하여, 상기 그라운드 터미널(20)은 장착 위치에 정확하게 놓인다. 또한, 상기 터미널 바디(201)의 내주면과 상기 스페이서(19)의 외주면 사이에 개재되는 상기 접착 부재(21)에 의하여 상기 그라운드 터미널(20)이 상기 스페이서(19)에 고정되고, 나아가 상기 핀 삽입홀(204)을 관통하는 상기 그라운드 핀(21)에 의하여 상기 그라운드 터미널(20)이 상기 스페이서(19)에 더욱 안정적으로 고정된다. By placing the extension end 203 on the top of the pin support boss 192, the ground terminal 20 is accurately placed in the mounting position. In addition, the ground terminal 20 is fixed to the spacer 19 by the adhesive member 21 interposed between the inner peripheral surface of the terminal body 201 and the outer peripheral surface of the spacer 19, and further, the pin is inserted. The ground terminal 20 is more stably fixed to the spacer 19 by the ground pin 21 penetrating the hole 204.

한편, 상기 터미널 바디(201)의 외주면에는 하나 또는 다수의 돌기부(202)가 돌출될 수 있다. 상기 하나 또는 다수의 돌기부(202)는 상기 케이스(11)의 내주면에 밀착되어 접촉 저항을 높인다. 그 결과, 상기 그라운드 터미널(20)이 상기 케이스(11) 내부에서 원주 방향으로 요동하는 현상을 최소화할 수 있다. Meanwhile, one or more protrusions 202 may protrude from the outer peripheral surface of the terminal body 201. The one or more protrusions 202 are in close contact with the inner peripheral surface of the case 11 to increase contact resistance. As a result, the phenomenon of the ground terminal 20 shaking in the circumferential direction inside the case 11 can be minimized.

도 13은 본 발명의 실시예에 따른 감압부의 사시도이고, 도 14는 상기 감압부의 분해 사시도이며, 도 15는 도 13의 15-15를 따라 절개되는 감압부의 종단면도이다. Figure 13 is a perspective view of the pressure reduction unit according to an embodiment of the present invention, Figure 14 is an exploded perspective view of the pressure reduction unit, and Figure 15 is a longitudinal cross-sectional view of the pressure reduction unit cut along line 15-15 of Figure 13.

도 13 내지 도 15를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 센서 모듈(10)을 구성하는 감압부는, 감지 포트(11), 다이아 프램(14), 스트레인 게이지(25)를 포함한다. 13 to 15, the pressure reducing unit constituting the sensor module 10 according to an embodiment of the present invention includes a sensing port 11, a diaphragm 14, and a strain gauge 25.

상세히, 상기 감압부는 상기 감지 포트(11)의 하단에 끼워지는 완충기(26)를 더 포함할 수 있다. In detail, the pressure reducing unit may further include a shock absorber 26 fitted to the bottom of the sensing port 11.

더욱 상세히, 상기 감지 포트(11)는, 포트 본체(111)와, 상기 포트 본체(111)의 상단에 형성되는 플랜지(112)를 포함한다. 상기 플랜지(112)의 외경은 상기 포트 본체(111)의 외경보다 크게 설계되어, 상기 감지 포트(11)는 T자 종단면 형상을 가질 수 있다. In more detail, the sensing port 11 includes a port body 111 and a flange 112 formed at the top of the port body 111. The outer diameter of the flange 112 is designed to be larger than the outer diameter of the port body 111, so that the sensing port 11 may have a T-shaped longitudinal cross-section.

상기 플랜지(112)의 내부에는 다이아프램 수용홈(115)이 소정 깊이 함몰 형성될 수 있다. 상기 포트 본체(111)의 내부에는 완충기 결합홈(116)과 연통홀(117)이 형성되며, 상기 포트 본체(111)의 중심축은 상기 완충기 결합홈(116)의 중심축 및 상기 연통홀(117)의 중심축과 동축을 이룬다. A diaphragm receiving groove 115 may be recessed to a predetermined depth inside the flange 112. A shock absorber coupling groove 116 and a communication hole 117 are formed inside the port body 111, and the central axis of the port body 111 is the central axis of the shock absorber coupling groove 116 and the communication hole 117. ) is coaxial with the central axis of

상기 완충기 결합홈(116)의 내주면에는 나사산이 형성된다. 상기 연통홀(117)의 하단은 상기 완충기 결합홈(116)의 상단과 연통하고, 상기 연통홀(117)의 상단은 상기 다이아프램 수용홈(115)과 연통한다.A thread is formed on the inner peripheral surface of the shock absorber coupling groove 116. The lower end of the communication hole 117 communicates with the upper end of the shock absorber coupling groove 116, and the upper end of the communication hole 117 communicates with the diaphragm receiving groove 115.

상기 다이아프램 수용홈(115)의 바닥부에는 돌기부(118)가 돌출되고, 상기 연통홀(117)은 상기 돌기부(118)를 관통한다. 상기 돌기부(118)는 상단으로 갈수록 직경이 감소하는 방향으로 테이퍼지는 잘려진 원뿔(truncated cone) 형상으로 이루어진다. A protrusion 118 protrudes from the bottom of the diaphragm receiving groove 115, and the communication hole 117 penetrates the protrusion 118. The protrusion 118 has a truncated cone shape that tapers in a direction where the diameter decreases toward the top.

상기 다이아프램 수용홈(115)의 외측에 해당하는 상기 플랜지(112)의 상면에는 원형의 슬리브(113)가 형성되며, 상기 슬리브(113)의 내측에 상기 제 1 기판(15)과 스페이서(19)가 안착된다. A circular sleeve 113 is formed on the upper surface of the flange 112 corresponding to the outside of the diaphragm receiving groove 115, and the first substrate 15 and the spacer 19 are placed inside the sleeve 113. ) is settled.

한편, 상기 완충기(snubber,26)는 상기 완충기 결합홈(116)에 삽입되어, 맥동 압력에 의한 제품 파손을 방지하는 기능을 한다.Meanwhile, the buffer (snubber) 26 is inserted into the buffer coupling groove 116 and functions to prevent product damage due to pulsation pressure.

상세히, 상기 완충기(26)의 외주면에는 나사산(261)이 형성되어, 상기 완충기 결합홈(116)의 내주면에 형성된 나사산과 맞물려서 상기 포트 본체(111)에 나사산 결합된다. In detail, a screw thread 261 is formed on the outer peripheral surface of the shock absorber 26, and is threadedly coupled to the port body 111 by engaging with a screw thread formed on the inner peripheral surface of the shock absorber coupling groove 116.

상기 완충기(26)의 내부에는 렌치홈(263)과 감압 슬릿(pressure reducing slit, 262)이 형성된다. 상기 감압 슬릿(262)은 상기 렌치홈(263)의 상면으로부터 상기 완충기(26)의 상면까지 연장되어, 상기 완충기(26)의 내부로 이상 압력이 유입되면, 상기 이상 압력이 상기 감압 슬릿(262)을 통과하도록 함으로써, 맥동 압력을 완화시킨다. 그 결과, 상기 다이아프램(14)의 압력 감지면이 파손되는 현상이 방지될 수 있다. 상기 완충기(26)는 스테인리스 소재로 이루어질 수 있다. A wrench groove 263 and a pressure reducing slit 262 are formed inside the shock absorber 26. The pressure reduction slit 262 extends from the upper surface of the wrench groove 263 to the upper surface of the shock absorber 26, and when abnormal pressure flows into the interior of the shock absorber 26, the abnormal pressure is released into the pressure reduction slit 262. ), thereby relieving the pulsating pressure. As a result, damage to the pressure sensing surface of the diaphragm 14 can be prevented. The shock absorber 26 may be made of stainless steel.

상기 감압 슬릿(262)의 직경은 상기 센서 모듈(10)이 감지하는 압력 범위에 의하여 결정된다. 다시 말하면, 상기 센서 모듈(10)이 감지하는 압력 범위가 커지면 상기 감압 슬릿(262)의 직경은 커지고, 상기 센서 모듈(10)이 감지하는 압력 범위가 낮으면 상기 감압 슬릿(262)의 직경은 작아질 수 있다. 또한, 상기 감압 슬릿(262)의 직경은 상기 센서 모듈(10)의 응답 시간에 따라 변경될 수 있다. 상기 센서 모듈(10)의 응답 시간은 상기 감압 슬릿(262)의 직경이 크면 빨라지고, 상기 감압 슬릿(262)의 직경이 작으면 늦어진다. The diameter of the pressure reduction slit 262 is determined by the pressure range sensed by the sensor module 10. In other words, when the pressure range sensed by the sensor module 10 increases, the diameter of the pressure reduction slit 262 increases, and when the pressure range sensed by the sensor module 10 is low, the diameter of the pressure reduction slit 262 increases. It can become smaller. Additionally, the diameter of the pressure reduction slit 262 may change depending on the response time of the sensor module 10. The response time of the sensor module 10 becomes faster when the diameter of the pressure reduction slit 262 is large, and becomes slower when the diameter of the pressure reduction slit 262 is small.

상기 다이아프램(14)은 다이아프램 수용홈(115)에 안착되어 용접된다. The diaphragm 14 is seated in the diaphragm receiving groove 115 and welded.

상세히, 상기 다이아프램(14)은, 원통 형상의 바디부(141)와, 상기 바디부(141)의 상단에 형성되고, 상기 바디부(141)의 외경보다 큰 외경을 가지는 숄더(142)와, 상기 숄더(142)의 상면에서 상측으로 더 연장되는 지지부(143), 및 상기 지지부(143)의 상단에 형성되는 센싱면(144)을 포함한다. In detail, the diaphragm 14 includes a cylindrical body portion 141, a shoulder 142 formed at the top of the body portion 141 and having an outer diameter larger than that of the body portion 141, and , a support portion 143 extending further upward from the upper surface of the shoulder 142, and a sensing surface 144 formed at the top of the support portion 143.

상기 바디부(141)와, 상기 숄더(142) 및 상기 지지부(143)는 동일한 내경을 가지는 원통 형상으로 이루어질 수 있다. 상기 지지부(143)의 두께는 상기 바디부((141)의 두께보다 작게 형성될 수 있다. The body portion 141, the shoulder 142, and the support portion 143 may be formed in a cylindrical shape with the same inner diameter. The thickness of the support portion 143 may be smaller than the thickness of the body portion 141.

상기 센싱면(144)의 상면에는 하나 또는 다수의 스트레인 게이지(25)가 접착된다. 상기 센싱면(144)의 상면에 장착되는 상기 하나 또는 다수의 스트레인 게이지(25)의 내전압 성능을 향상시키기 위하여, 실리콘 겔 또는 실리콘 오일 등을 상기 센싱면(144)과 상기 스트레인 게이지(25) 중 적어도 일부에 도포할 수 있다. One or more strain gauges 25 are attached to the upper surface of the sensing surface 144. In order to improve the withstand voltage performance of the one or more strain gauges 25 mounted on the upper surface of the sensing surface 144, silicone gel or silicone oil, etc., is added to the sensing surface 144 and the strain gauge 25. It can be applied to at least some areas.

상기 지지부(143)의 외주면에는 그루브(145)가 소정 깊이와 폭을 가지고 둘러진다. 상기 그루브(145)가 형성됨으로써, 온도 변화에 의한 센싱면(144)의 열변형율이 감소되고, 온도에 따른 옵셋 변화율이 감소한다. 또한, 인가되는 압력이 상기 센싱면(144)에 보다 안정적으로 작용하여, 변형율이 증가하고, 변형율 증가함에 따라 상기 스트레인 게이지(25)의 출력값도 증가되어 정밀도가 향상된다. A groove 145 is surrounded on the outer peripheral surface of the support portion 143 with a predetermined depth and width. By forming the groove 145, the thermal strain rate of the sensing surface 144 due to temperature change is reduced, and the offset change rate according to temperature is reduced. In addition, the applied pressure acts more stably on the sensing surface 144, increasing the strain rate, and as the strain rate increases, the output value of the strain gauge 25 also increases, improving precision.

온도에 따른 옵셋 변화율이 적을수록 온도 편류(temperature drift) 또는 열편류(thermal drift)가 적다는 것을 의미하며, 온도 변화에 둔감하다고 이해될 수 있다. 따라서, 상기 다이아프램(14)의 센싱면(144)이 기계적 스트레스를 덜 받기 때문에 상기 스트레인 게이지(25)의 내구성이 향상되고, 온도 편류가 적을수록 스트레인 게이지(25)의 감지 성능이 향상된다. A smaller offset change rate depending on temperature means less temperature drift or thermal drift, and can be understood as being insensitive to temperature changes. Accordingly, the durability of the strain gauge 25 is improved because the sensing surface 144 of the diaphragm 14 is less subject to mechanical stress, and the sensing performance of the strain gauge 25 improves as temperature drift decreases.

또한, 상기 다이아프램 수용홈(115)의 바닥에서 연장되는 상기 돌기부(118)가 원추형상으로 테이퍼지게 형성됨으로써, 상기 다이아프램(14)의 개구된 하면이 상기 돌기부(118)에 안착되면, 상기 다이아프램(14)이 흔들림없이 고정되므로 용접시 상기 다이아프램(14)을 잡아주기 위한 별도의 구조물이 필요하지 않게 된다. In addition, the protrusion 118 extending from the bottom of the diaphragm receiving groove 115 is formed to be tapered in a cone shape, so that when the open lower surface of the diaphragm 14 is seated on the protrusion 118, the Since the diaphragm 14 is fixed without shaking, there is no need for a separate structure to hold the diaphragm 14 during welding.

구체적으로, 상기 다이아프램(14)의 바디부(141) 하단을 상기 다이아프램 수용홈(115)에 용접을 통한 고정 작업이 이루어진다. 이때, 용접기기가 상기 숄더(142)의 상면에 접촉되고 상기 바디부(141)의 하단이 상기 다이아프램 수용홈(115)의 바닥에 안착된다. 상기 돌기부(118)의 하단부 직경이 상기 바디부(141)의 내경에 대응하는 크기로 형성되므로, 상기 바디부(141)의 하단부가 다이아프램 수용홈(115)의 바닥에 접촉한 상태에서는, 상기 다이아프램(14)이 반경 방향으로 요동하여 상기 다이아프램 수용홈(115)의 중심으로부터 반경방향으로 편심되는 현상이 발생하지 않는다. 나아가, 상기 다이아프램(14)은 상기 용접 기기에 의하여 상면이 눌러지므로 축방향으로도 요동하지 않는다. 따라서, 상기 바디부(141)의 하단부 내측 가장자리와 외측 가장자리 부분을 컨덴서 용접으로 상기 다이아프램 수용홈(115)에 결합할 때, 상기 다이아프램(14)을 지지하는 별도의 기구 구조가 필요없는 장점이 있다. Specifically, the lower end of the body portion 141 of the diaphragm 14 is fixed to the diaphragm receiving groove 115 by welding. At this time, the welding device contacts the upper surface of the shoulder 142 and the lower end of the body portion 141 is seated on the bottom of the diaphragm receiving groove 115. Since the diameter of the lower end of the protrusion 118 is formed to a size corresponding to the inner diameter of the body 141, when the lower end of the body 141 is in contact with the bottom of the diaphragm receiving groove 115, The phenomenon in which the diaphragm 14 swings in the radial direction and becomes radially eccentric from the center of the diaphragm receiving groove 115 does not occur. Furthermore, the diaphragm 14 does not swing in the axial direction because its upper surface is pressed by the welding device. Therefore, when the lower inner edge and outer edge portions of the body portion 141 are joined to the diaphragm receiving groove 115 by condenser welding, there is no need for a separate mechanism structure to support the diaphragm 14. There is.

또한, 상기 센싱면(144)의 저면 중앙에는 보스부(146)가 돌출될 수 있다. 상기 보스부(146)가 상기 센싱면(144)의 중앙에 형성되어 상기 연통홀(117)의 직상방에 위치한다. 상기 보스부(146)가 형성됨으로써, 압력의 증감에 따라 발생하는 스트레인 분포가 선형적으로 증가 또는 감소하도록 하여 스트레인의 비선형을 개선할 수 있다. Additionally, a boss portion 146 may protrude from the center of the bottom of the sensing surface 144. The boss portion 146 is formed at the center of the sensing surface 144 and is located directly above the communication hole 117. By forming the boss portion 146, the nonlinearity of strain can be improved by linearly increasing or decreasing the strain distribution that occurs as pressure increases or decreases.

도 16은 도 15의 A 부분의 확대도이다. Figure 16 is an enlarged view of portion A of Figure 15.

도 15와 함께 도 16을 참조하면, 상기 다이아프램(14)의 지지부(143)의 외주면에는 상기 그루브(145)가 소정 깊이로 함몰 형성되고, 상기 그루브(145)는 상기 지지부(143)의 외주면에 띠 형상으로 끊김없이 둘러질 수 있다. Referring to FIG. 16 together with FIG. 15, the groove 145 is recessed to a predetermined depth on the outer peripheral surface of the support portion 143 of the diaphragm 14, and the groove 145 is formed on the outer peripheral surface of the support portion 143. It can be wrapped seamlessly in a belt shape.

또한, 상기 지지부(143)와 상기 숄더(142)가 만나는 모서리 부위에 소정 곡률로 만곡되는 라운드부(1421)가 형성될 수 있다. 그리고, 상기 그루브(145)의 상단부와 하단부에도 소정 곡률로 라운드지는 라운드부(1451,1452)가 각각 형성될 수 있으며, 상기 라운드부(1451,1452)는 각각 상측 라운드부(1451)와 하측 라운드부91452)로 정의될 수 있다. Additionally, a round portion 1421 curved with a predetermined curvature may be formed at a corner where the support portion 143 and the shoulder 142 meet. In addition, round parts 1451 and 1452 that are rounded with a predetermined curvature may be formed at the upper and lower ends of the groove 145, and the round parts 1451 and 1452 are the upper round part 1451 and the lower round part, respectively. Part 91452).

상기 라운드부들(1451,1452,1421)이 각각 형성됨으로써, 상기 라운드부들이 형성되는 모서리 부분이 응력 집중에 의하여 파손되는 현상을 방지할 수 있다. By forming the round parts 1451, 1452, and 1421, respectively, it is possible to prevent the corner portion where the round parts are formed from being damaged due to stress concentration.

도 17은 다이아프램에 보스부가 있는 경우의 스트레인 분포와 보스부가 없는 경우의 스트레인 분포를 비교하여 보여주는 도면이다. Figure 17 is a diagram showing a comparison of the strain distribution when the diaphragm has a boss portion and the strain distribution when the diaphragm does not have a boss portion.

참고로 스트레인 분포 그래프의 세로축(y축)은 스트레인 출력값을 나타내고, 가로축(x축)은 센싱면(144)의 각 지점을 나타낸다.For reference, the vertical axis (y-axis) of the strain distribution graph represents the strain output value, and the horizontal axis (x-axis) represents each point on the sensing surface 144.

도 17을 참조하면, 상기 센싱면(144)의 저면 중앙에 상기 보스부(146)가 돌출 형성되면, 실선으로 표시된 바와 같이 스트레인 분포가 선형적으로 증가 또는 감소함을 확인할 수 있다. 반면, 보스부(146)가 없는 경우, 점선으로 표시된 바와 같이 스트레인 분포가 비선형적으로 증가 또는 감소함을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 17, when the boss portion 146 is formed to protrude from the center of the bottom of the sensing surface 144, it can be seen that the strain distribution linearly increases or decreases as indicated by a solid line. On the other hand, when the boss portion 146 is not present, it can be seen that the strain distribution increases or decreases non-linearly, as indicated by the dotted line.

또한, 보스부(146)가 있는 경우의 스트레인 출력값이 보스부(146)가 없는 경우의 스트레인 출력값보다 큰 것을 확인할 수 있다. 스트레인 출력값이 증가하면 감지 오차율이 감소하여 정밀도가 향상된다. Additionally, it can be confirmed that the strain output value when the boss portion 146 is present is greater than the strain output value when the boss portion 146 is not present. As the strain output value increases, the detection error rate decreases and precision improves.

Claims

압력을 감지하는 감압부(pressure sensing part);
상기 감압부에서 감지된 압력 신호를 입력받아 처리 후 출력하는 적어도 하나 또는 다수의 피시비 기판; 및
상기 적어도 하나 또는 다수의 피시비 기판을 수용하고, 상기 감압부의 상단에 결합되는 케이스를 포함하고,
상기 감압부는,
내부에 압력 전달을 위한 연통홀이 형성되는 감지 포트; 및
상기 감지 포트의 내부 상측에 놓여서, 상기 연통홀을 통하여 전달되는 압력 변화를 감지하는 감압 소자를 포함하고,
상기 감압 소자는,
수평한 센싱면과, 상기 센싱면의 가장자리에서 수직하게 연장되는 지지부를 포함하는 다이아프램; 및
상기 센싱면에 놓여서, 상기 연통홀을 통하여 전달되는 압력 변화를 감지하는 하나 또는 다수의 스트레인 게이지를 포함하고,
상기 지지부의 외주면에는 소정 깊이로 함몰되는 그루브가 형성되는 것을 특징으로 하는 센서 모듈.A pressure sensing part that senses pressure;
At least one or more PCB boards that receive the pressure signal sensed by the pressure reducing unit, process it, and then output it; and
It includes a case that accommodates the at least one or more PCB boards and is coupled to the top of the pressure reducing unit,
The pressure reducing unit,
A sensing port in which a communication hole for pressure transmission is formed; and
A pressure reducing element is placed on the inner upper side of the sensing port and detects a change in pressure transmitted through the communication hole,
The pressure reducing element is,
A diaphragm including a horizontal sensing surface and a support portion extending vertically from an edge of the sensing surface; and
Placed on the sensing surface, it includes one or more strain gauges that detect pressure changes transmitted through the communication hole,
A sensor module, wherein a groove recessed to a predetermined depth is formed on the outer peripheral surface of the support portion.

제 1 항에 있어서,
상기 그루브의 상단과 하단에는 라운드부가 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 센서 모듈.According to claim 1,
A sensor module characterized in that round parts are formed at the top and bottom of the groove, respectively.

제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 다이아프램은,
상기 지지부의 하단에서 반경 방향으로 연장되는 숄더와,
상기 숄더의 저면에서 하측으로 연장되는 바디부를 더 포함하고,
상기 지지부, 숄더, 및 상기 바디부의 내경은 동일한 것을 특징으로 하는 센서 모듈.The method of claim 1 or 2,
The diaphragm is,
A shoulder extending radially from the bottom of the support portion,
Further comprising a body portion extending downward from the bottom of the shoulder,
A sensor module, characterized in that the inner diameters of the support part, the shoulder, and the body part are the same.

제 3 항에 있어서,
상기 바디부의 외경은 상기 지지부의 외경보다 크고 상기 숄더의 외경보다 작은 것을 특징으로 하는 센서 모듈.According to claim 3,
A sensor module, characterized in that the outer diameter of the body portion is larger than the outer diameter of the support portion and smaller than the outer diameter of the shoulder.

제 1 항에 있어서,
상기 다이아프램은,
상기 센싱면의 저면에서 돌출되는 보스부를 더 포함하는 센서 모듈.According to claim 1,
The diaphragm is,
A sensor module further comprising a boss portion protruding from the bottom of the sensing surface.

제 5 항에 있어서,
상기 보스부는 상기 센싱면의 중앙에서 돌출되어, 상기 연통홀의 직상방에 위치하는 것을 특징으로 하는 센서 모듈.According to claim 5,
The sensor module, wherein the boss portion protrudes from the center of the sensing surface and is located directly above the communication hole.

제 3 항에 있어서,
상기 감지 포트는,
내부에 상기 연통홀이 형성되는 포트 본체; 및
상기 포트 본체의 상단에 형성되는 플랜지를 포함하고,
상기 다이아프램이 수용되는 다이아프램 수용홈이 상기 플랜지의 상면에서 하측으로 소정 깊이 함몰 형성되는 것을 특징으로 하는 센서 모듈.According to claim 3,
The detection port is,
a port body in which the communication hole is formed; and
It includes a flange formed at the top of the port body,
A sensor module, wherein a diaphragm receiving groove in which the diaphragm is accommodated is recessed to a predetermined depth from the upper surface of the flange to the lower side.

제 7 항에 있어서,
상기 바디부의 하단은 상기 다이아프램 수용홈에 안착되고,
상기 다이아프램 수용홈의 바닥에는 돌기부가 돌출되고,
상기 연통홀은 상기 돌기부를 관통하는 것을 특징으로 하는 센서 모듈.According to claim 7,
The lower end of the body portion is seated in the diaphragm receiving groove,
A protrusion protrudes from the bottom of the diaphragm receiving groove,
The sensor module, wherein the communication hole penetrates the protrusion.

제 8 항에 있어서,
상기 돌기부는 상단으로 갈수록 직경이 작아지는 방향으로 테이퍼지고,
상기 바디부의 내측 하단부는 상기 돌기부의 하단에 닿는 것을 특징으로 하는 센서 모듈.According to claim 8,
The protrusion tapers in a direction where the diameter becomes smaller toward the top,
A sensor module, characterized in that the inner lower part of the body part touches the lower end of the protrusion part.

제 1 항에 있어서,
상기 감압부는,
상기 감지 포트의 하단에 삽입되는 완충기를 더 포함하는 센서 모듈.According to claim 1,
The pressure reducing unit,
A sensor module further comprising a shock absorber inserted into the bottom of the detection port.

제 10 항에 있어서,
상기 감지 포트의 하단으로부터 상측으로 완충기 결합홈이 함몰되고,
상기 연통홀의 하단은 상기 완충기 결합홈에 연결되는 것을 특징으로 하는 센서 모듈.According to claim 10,
The shock absorber coupling groove is depressed from the bottom of the sensing port to the upper side,
A sensor module, characterized in that the lower end of the communication hole is connected to the shock absorber coupling groove.

제 10 항에 있어서,
상기 완충기의 내부에는,
상기 완충기의 하단에서 상측으로 함몰되는 렌치홈과,
상기 렌치홈의 상면 중앙에서 상기 완충기의 상단까지 연장되는 감암 슬릿(pressure decreasing slit)이 형성되는 것을 특징으로 하는 센서 모듈.According to claim 10,
Inside the buffer,
A wrench groove recessed from the bottom of the shock absorber upward,
A sensor module characterized in that a pressure decreasing slit is formed extending from the center of the upper surface of the wrench groove to the top of the shock absorber.

제 11 항에 있어서,
상기 완충기의 외주면과 상기 완충기 결합홈의 내주면에는 나사산이 각각 형성되어,
상기 완충기는 상기 완충기 결합홈에 나사 결합되는 것을 특징으로 하는 센서 모듈.According to claim 11,
Threads are formed on the outer peripheral surface of the shock absorber and the inner peripheral surface of the shock absorber coupling groove, respectively,
The sensor module is characterized in that the shock absorber is screwed into the shock absorber coupling groove.

제 9 항에 있어서,
상기 바디부의 하단은 상기 다이아프램 수용홈의 바닥에 용접 결합되는 것을 특징으로 하는 센서 모듈. According to clause 9,
A sensor module, characterized in that the lower end of the body portion is welded to the bottom of the diaphragm receiving groove.