KR20240072815A - 폴리아마이드-이미드계 필름, 이의 제조방법, 및 이를 포함하는 커버 윈도우 및 디스플레이 장치 - Google Patents
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Abstract
구현예는 필름의 TGA 감량 면적 값(TDA)이 0.01 %·min/℃ 이하로서, 기계적 특성, 광학적 특성 및 후공정성이 우수한 폴리아마이드-이미드계 필름, 이의 제조방법, 및 이를 포함하는 커버 윈도우 및 디스플레이 장치를 제공하고자 한다.
Description
구현예는 폴리아마이드-이미드계 필름, 이의 제조방법, 및 이를 포함하는 커버 윈도우 및 디스플레이 장치에 관한 것이다.
폴리(아마이드-이미드)(poly(amide-imide), PAI) 등과 같은 폴리이미드계 수지는 마찰, 열, 및 화학적인 저항력이 뛰어나, 1차 전기 절연재, 코팅제, 접착제, 압출용 수지, 내열도료, 내열판, 내열접착제, 내열섬유 및 내열필름 등에 응용된다.
폴리이미드는 다양한 분야에서 활용되고 있다. 예를 들어, 폴리이미드는 분말 형태로 만들어져 금속 또는 자석 와이어 등의 코팅제로 사용되며 용도에 따라 다른 첨가제와 혼합하여 사용된다. 또한 폴리이미드는 불소 중합체와 함께 장식과 부식 방지를 위한 도료로 사용되며, 불소 중합체를 금속 기판에 접착시키는 역할을 한다. 또한 폴리이미드는 주방 조리기구에 코팅을 하는 데에도 사용되고, 내열성과 내화학성의 특징이 있어 가스 분리에 사용하는 멤브레인으로도 사용되며, 천연가스 유정에서 이산화탄소, 황화수소 및 불순물과 같은 오염물을 여과하는 장치에도 사용된다.
최근에는 폴리이미드를 필름화함으로써, 보다 저렴하면서도 광학적, 기계적 및 열적 특성이 우수한 폴리이미드계 필름이 개발되고 있다. 이러한 폴리이미드계 필름은 유기 발광 다이오드(OLED; organic light-emitting diode) 또는 액정 디스플레이(LCD; liquid-crystal display) 등의 디스플레이 소재에 적용 가능하며, 위상차 물성 구현시 반사방지 필름, 보상필름 또는 위상차 필름에 적용 가능하다.
이러한 폴리이미드계 필름에 하드코팅층 등 기능층을 적층하는 경우, 기능층이 필름으로부터 탈리되거나, 후공정 과정에서 용제에 침지시키는 경우 필름의 기계적/광학적 특성이 저하되는 문제가 있었다. 따라서, 기계적 특성, 광학적 특성 및 후공정성이 우수한 필름 개발에 대한 요구가 지속적으로 증가하고 있다.
구현예는 기계적 특성, 광학적 특성 및 후공정성이 우수한 폴리아마이드-이미드계 필름, 이의 제조방법, 및 이를 포함하는 커버 윈도우 및 디스플레이 장치를 제공하고자 한다.
일 구현예에 따른 폴리아마이드-이미드계 필름은 TGA 감량 면적 값(TDA)이 0.01 %·min/℃ 이하이다.
다른 구현예에 따른 디스플레이 장치용 커버 윈도우는 폴리아마이드-이미드계 필름 및 기능층을 포함하고, 상기 폴리아마이드-이미드계 필름은 TGA 감량 면적 값(TDA)이 0.01 %·min/℃ 이하이다.
또 다른 구현예에 따른 디스플레이 장치는 표시부; 및 상기 표시부 상에 배치된 커버 윈도우;를 포함하며, 상기 커버 윈도우가 폴리아마이드-이미드계 필름 및 기능층을 포함하고, 상기 폴리아마이드-이미드계 필름은 TGA 감량 면적 값(TDA)이 0.01 %·min/℃ 이하이다.
일 구현예에 따른 상기 폴리아마이드-이미드계 필름의 제조방법은 유기 용매 상에서 디아민 화합물, 디안하이드라이드 화합물 및 디카르보닐 화합물을 중합하여 폴리아마이드-이미드계 중합체 용액을 제조하는 단계; 상기 용액을 캐스팅하여 겔 시트를 제조하는 단계; 및 상기 겔 시트를 열처리하는 단계;를 포함한다.
구현예들에 따른 폴리아마이드-이미드계 필름은 TGA 감량 면적 값(TDA)이 0.01 %·min/℃ 이하로 제어됨으로써, 광학적 특성 및 기계적 특성뿐만 아니라, 기능층에의 부착력 및 내용제성 등의 후공정성 역시 우수하다.
상기 폴리아마이드-이미드계 필름 제조 후 내지문성, 대전방지, 비산방지 및 부착력 향상과 같은 기능을 부여하기 위한 기능층을 적층하는 공정 및/또는 용제에 침지하는 공정 등 후공정을 거치게 된다.
이러한 후공정을 거친 후 기능층이 필름으로부터 탈리되거나, 용제 침지 후 헤이즈가 급격하게 증가하는 등 광학적, 기계적 특성이 저하될 우려가 있으므로, 필름의 내용제성 및 기능층 부착력 등의 후공정성은 최종 제품의 품질 신뢰성에 있어서 중요한 역할을 한다.
이에, 구현예에 따른 폴리아마이드-이미드계 필름의 경우, TGA 감량 면적 값(TDA)이 특정 범위로 제어됨으로써, 상기 필름이 적용된 디스플레이 장치용 커버 윈도우 또는 디스플레이 장치와 같은 최종 제품의 품질 신뢰도 및 제품 수율을 향상시킬 수 있다.
도 1은 일 구현예에 따른 디스플레이 장치의 개략적인 분해도이다.
도 2는 일 구현예에 따른 디스플레이 장치의 개략적인 사시도이다.
도 3은 일 구현예에 따른 디스플레이 장치의 개략적인 단면도이다.
도 4는 일 구현예에 따른 폴리아마이드-이미드계 필름의 제조방법의 개략적인 순서도를 나타낸 것이다.
도 5는 일 구현예에 따른 폴리아마이드-이미드계 필름의 제조방법에서, 겔 시트를 열처리하는 단계의 개략적인 순서도를 나타낸 것이다.
도 6은 ASTM D3359 방법 B에 따른 크로스컷 테스트 평가 기준을 나타낸다.
도 2는 일 구현예에 따른 디스플레이 장치의 개략적인 사시도이다.
도 3은 일 구현예에 따른 디스플레이 장치의 개략적인 단면도이다.
도 4는 일 구현예에 따른 폴리아마이드-이미드계 필름의 제조방법의 개략적인 순서도를 나타낸 것이다.
도 5는 일 구현예에 따른 폴리아마이드-이미드계 필름의 제조방법에서, 겔 시트를 열처리하는 단계의 개략적인 순서도를 나타낸 것이다.
도 6은 ASTM D3359 방법 B에 따른 크로스컷 테스트 평가 기준을 나타낸다.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 구현예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 구현예는 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 본 명세서에서 설명하는 구현예에 한정되지 않는다.
본 명세서에서 각 필름, 윈도우, 패널, 또는 층 등이 각 필름, 윈도우, 패널, 또는 층 등의 "상(on)" 또는 "하(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "하(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여(indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상/하에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다. 또한, 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
본 명세서에 있어서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본 명세서에서 단수 표현은 특별한 설명이 없으면 문맥상 해석되는 단수 또는 복수를 포함하는 의미로 해석된다.
또한, 본 명세서에 기재된 구성성분의 양, 반응 조건 등을 나타내는 모든 숫자 및 표현은 특별한 기재가 없는 한 모든 경우에 “약”이라는 용어로써 수식되는 것으로 이해하여야 한다.
본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소를 설명하기 위해 사용되는 것이고, 상기 구성 요소들은 상기 용어에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로 구별하는 목적으로만 사용된다.
또한, 본 명세서에서 “치환된”이라는 것은 특별한 기재가 없는 한, 중수소, -F, -Cl, -Br, -I, 히드록실기, 시아노기, 니트로기, 아미노기, 아미디노기, 히드라진기, 히드라존기, 에스테르기, 케톤기, 카르복실기, 치환 또는 비치환된 알킬기, 치환 또는 비치환된 알케닐기, 치환 또는 비치환된 알키닐기, 치환 또는 비치환된 알콕시기, 치환 또는 비치환된 지환족 유기기, 치환 또는 비치환된 헤테로고리기, 치환 또는 비치환된 아릴기 및 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기로 이루어진 군에서 선택된 1 종 이상의 치환기로 치환된 것을 의미하고, 상기 열거된 치환기들은 서로 연결되어 고리를 형성할 수 있다.
폴리아마이드-이미드계 필름
구현예는 필름의 TGA 감량 면적 값(TDA)이 특정 수준을 만족함으로써, 내열성, 황색도뿐만 아니라 내용제성 및 기능층 부착력 등의 후공정성이 우수한 폴리아마이드-이미드계 필름을 제공한다.
구현예에 따른 폴리아마이드-이미드계 필름은, TGA 감량 면적 값(TDA)이 0.01 %·min/℃ 이하이다.
구체적으로, 상기 폴리아마이드-이미드계 필름의 TGA 감량 면적 값(TDA)은 0.009 %·min/℃ 이하, 0.008 %·min/℃ 이하, 0.007 %·min/℃ 이하, 0.006 %·min/℃ 이하, 0.005 %·min/℃ 이하, 0.004 %·min/℃ 이하, 0.003 %·min/℃ 이하, 0.0022 %·min/℃ 이하 또는 0.002 %·min/℃ 이하일 수 있고, 0.0001 %·min/℃ 이상, 0.0002 %·min/℃ 이상, 0.0003 %·min/℃ 이상, 0.0004 %·min/℃ 이상, 0.0005 %·min/℃ 이상, 0.0006 %·min/℃ 이상, 0.0007 %·min/℃ 이상, 0.0008 %·min/℃ 이상, 0.0009 %·min/℃ 이상 또는 0.001 %·min/℃ 이상일 수 있다.
더욱 구체적으로, 상기 폴리아마이드-이미드계 필름의 TGA 감량 면적 값(TDA)은 0.0001 내지 0.01 %·min/℃, 0.0001 내지 0.008 %·min/℃, 0.0001 내지 0.006 %·min/℃, 0.0001 내지 0.004 %·min/℃, 0.0001 내지 0.003 %·min/℃, 0.0001 내지 0.0022 %·min/℃, 0.0001 내지 0.002 %·min/℃, 0.0005 내지 0.01 %·min/℃, 0.0005 내지 0.008 %·min/℃, 0.0005 내지 0.006 %·min/℃, 0.0005 내지 0.004 %·min/℃, 0.0005 내지 0.003 %·min/℃, 0.0005 내지 0.0022 %·min/℃, 0.0005 내지 0.002 %·min/℃, 0.0008 내지 0.01 %·min/℃, 0.0008 내지 0.008 %·min/℃, 0.0008 내지 0.006 %·min/℃, 0.0008 내지 0.004 %·min/℃, 0.0008 내지 0.003 %·min/℃, 0.0008 내지 0.0022 %·min/℃, 0.0008 내지 0.002 %·min/℃, 0.001 내지 0.01 %·min/℃, 0.001 내지 0.008 %·min/℃, 0.001 내지 0.006 %·min/℃, 0.001 내지 0.004 %·min/℃, 0.001 내지 0.003 %·min/℃, 0.001 내지 0.0022 %·min/℃ 또는 0.001 내지 0.002 %·min/℃일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
TGA 분석 시, 1차 감량 온도(Tw)는 270℃ 내지 330℃의 온도 범위에서 중량감소 변화율이 가장 큰 온도를 의미한다. 또한, 온도(x축)에 따른 중량감소 변화율(y축) 그래프에 있어서, (Tw - 30)℃의 온도에 해당하는 지점과 (Tw + 30)℃의 온도에 해당하는 지점을 연결한 직선과, 그래프 사이의 면적 중 1차 감량 온도(Tw)가 속하는 구간의 면적을 TGA 감량 면적 값(TDA)으로 한다.
상기 TGA 분석은, TA사 열무게 분석기(thermal gravimetric analysis) Q500 모델을 사용하여, 폴리아마이드-이미드계 필름의 측정 샘플 2 g을 취하여 25℃ 내지 700℃의 범위에서 10 ℃/min의 속도로 승온시키면서 분석할 수 있다.
상기 폴리아마이드-이미드계 필름의 TGA 감량 면적 값(TDA)이 상술한 범위로 제어됨으로써, 광학적, 기계적 특성이 우수할 뿐만 아니라, 기능층 적층 공정과 같은 후가공 처리시, 기능층과의 부착력이 향상되어 제품에 적용 시 층간 박리가 일어나는 현상을 현저히 줄일 수 있다. 아울러, 후공정 등에 주로 사용되는 용제에 침지시킨 후에도 물성이 저하되지 않음으로써, 내용제성이 우수하다.
반면, 상기 폴리아마이드-이미드계 필름의 TGA 감량 면적 값(TDA)이 상술한 범위를 벗어나는 경우, 기능층과의 부착력이 낮고, 용제 침지 후 황색도 등 광학적 특성이 저하되어, 필름의 품질 신뢰도가 떨어질 뿐만 아니라, 필름을 이용한 제품 제조 시에도 불량률이 높은 제품으로 이어질 수 있다.
상기 폴리아마이드-이미드계 필름의 TGA 분석에 의한 1차 감량 온도(Tw)가 285℃ 이상 일 수 있다.
구체적으로, 상기 폴리아마이드-이미드계 필름의 TGA 분석에 의한 1차 감량 온도(Tw)가 290℃ 이상, 293℃ 이상, 295℃ 이상, 298℃ 이상 또는 300℃ 이상일 수 있고, 330℃ 이하, 325℃ 이하, 320℃ 이하, 315℃ 이하, 312℃ 이하, 310℃ 이하 또는 308℃ 이하일 수 있다.
더욱 구체적으로, 상기 폴리아마이드-이미드계 필름의 TGA 분석에 의한 1차 감량 온도(Tw)는 280℃ 내지 330℃, 280℃ 내지 320℃, 280℃ 내지 315℃, 280℃ 내지 310℃, 290℃ 내지 330℃, 290℃ 내지 320℃, 290℃ 내지 315℃, 290℃ 내지 310℃, 295℃ 내지 330℃, 295℃ 내지 320℃, 295℃ 내지 315℃ 또는 295℃ 내지 310℃일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 폴리아마이드-이미드계 필름의 1차 감량 온도(Tw)가 상술한 범위를 만족하는 경우, 기능층 부착력 및 내용제성 등의 후가공성이 개선될 수 있다.
일 구현예에 있어서, 상기 폴리아마이드-이미드계 필름의 TGA 분석에 의한 1% 중량 감소 온도(Td1)가 290℃ 이상일 수 있다.
구체적으로, 상기 폴리아마이드-이미드계 필름의 TGA 분석에 의한 1% 중량 감소 온도(Td1)가 295℃ 이상, 300℃ 이상, 305℃ 이상 또는 310℃ 이상일 수 있고, 360℃ 이하, 355℃ 이하, 350℃ 이하, 345℃ 이하 또는 340℃ 이하일 수 있다.
더욱 구체적으로, 상기 폴리아마이드-이미드계 필름의 TGA 분석에 의한 1% 중량 감소 온도(Td1)는 280℃ 내지 360℃, 280℃ 내지 350℃, 280℃ 내지 345℃, 280℃ 내지 340℃, 290℃ 내지 360℃, 290℃ 내지 350℃, 290℃ 내지 345℃, 290℃ 내지 340℃, 300℃ 내지 360℃, 300℃ 내지 350℃, 300℃ 내지 345℃, 300℃ 내지 340℃, 310℃ 내지 360℃, 310℃ 내지 350℃, 310℃ 내지 345℃ 또는 310℃ 내지 340℃일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
예를 들어, 상기 1% 중량 감소 온도(Td1)는 TA사 열무게 분석기(thermal gravimetric analysis) Q500 모델을 사용하여, 폴리아마이드-이미드계 필름의 측정 샘플 2 g을 취하여 25℃ 내지 700℃의 범위에서 10 ℃/min의 속도로 승온시키면서 분석하였을 때, 1%의 중량 감소가 발생하는 온도를 의미할 수 있다.
일 구현예에 있어서, 상기 폴리아마이드-이미드계 필름의 TGA 분석에 의한 5% 중량 감소 온도(Td5)가 400℃ 이상일 수 있다.
구체적으로, 상기 폴리아마이드-이미드계 필름의 TGA 분석에 의한 5% 중량 감소 온도(Td5)가 405℃ 이상, 410℃ 이상, 415℃ 이상, 420℃ 이상, 425℃ 이상 또는 430℃ 이상일 수 있고, 470℃ 이하, 460℃ 이하, 455℃ 이하, 450℃ 이하, 445℃ 이하 또는 440℃ 이하일 수 있다.
더욱 구체적으로, 상기 폴리아마이드-이미드계 필름의 TGA 분석에 의한 5% 중량 감소 온도(Td5)는 400℃ 내지 470℃, 400℃ 내지 460℃, 400℃ 내지 450℃, 400℃ 내지 440℃, 410℃ 내지 470℃, 410℃ 내지 460℃, 410℃ 내지 450℃, 410℃ 내지 440℃, 420℃ 내지 470℃, 420℃ 내지 460℃, 420℃ 내지 450℃, 420℃ 내지 440℃, 430℃ 내지 470℃, 430℃ 내지 460℃, 430℃ 내지 450℃ 또는 430℃ 내지 440℃일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
예를 들어, 상기 5% 중량 감소 온도(Td5)는 TA사 열무게 분석기(thermal gravimetric analysis) Q500 모델을 사용하여, 폴리아마이드-이미드계 필름의 측정 샘플 2 g을 취하여 25℃ 내지 700℃의 범위에서 10 ℃/min의 속도로 승온시키면서 분석하였을 때, 5%의 중량 감소가 발생하는 온도를 의미할 수 있다.
상기 폴리아마이드-이미드계 필름의 1% 중량 감소 온도(Td1) 및 5% 중량 감소 온도(Td5)가 상술한 범위를 만족하는 경우, 필름 내 잔류용매 함량이 낮고, 필름의 광학적 특성 및 기계적 특성이 개선될 수 있다.
상기 폴리아마이드-이미드계 필름은 기능층 부착력이 4B 이상 또는 5B일 수 있다.
상기 기능층은 하드코팅층, 반사율 저감층, 방오층 및 방현층으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 구현예에 있어서, 상기 기능층과 폴리아마이드-이미드계 필름 사이에 프라이머층을 더 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 폴리아마이드-이미드계 필름은 하드코팅층 부착력이 4B 이상일 수 있다. 더욱 구체적으로, 상기 폴리아마이드-이미드계 필름은 하드코팅층 부착력이 5B일 수 있다.
예를 들어, 상기 하드코팅층 부착력은 상기 폴리아마이드-이미드계 필름에 프라이머층 조성물을 도포하여 프라이머층을 0.1 ㎛의 두께로 형성하고, 상기 프라이머층 상에 하드코팅층 조성물을 도포하여 하드코팅층을 5 ㎛의 두께로 형성한 뒤, 상기 하드코팅층의 표면을 ASTM D 3359 (Method B) 표준에 따라 일정 간격의 격자 형태로 절단하고, 그 위에 테이프(Nitto Tape 50B)를 붙였다 떼어내어 표면에서 격자 단위의 박편이 발생하는 정도를 확인하여 측정된 값일 수 있다.
이때, 상기 하드코팅층은 하드코팅제로서 유기 성분, 무기 성분, 및 유무기 복합 성분 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일례로서, 상기 하드코팅층은 유기 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 유기 수지는 경화성 수지일 수 있다. 이에 따라, 상기 하드코팅층은 경화성 코팅층일 수 있다.
구체적으로, 상기 하드코팅층은 우레탄 아크릴레이트계 화합물, 아크릴 에스테르계 화합물 및 에폭시 아크릴레이트계 화합물로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 하드코팅층은 우레탄 아크릴레이트계 화합물 및 아크릴 에스테르계 화합물을 포함할 수 있다.
상기 폴리아마이드-이미드계 필름을 MIBK에 5초간 침지 후, 80°C에서 3분간 건조시킨 후 헤이즈를 측정하였을 때의 헤이즈 변화량(△HzM)이 0.5% 이하일 수 있다.
구체적으로, 상기 폴리아마이드-이미드계 필름의 MIBK 침지 후 헤이즈 변화량(△HzM)은 0.4% 이하, 0.3% 이하, 0.2% 이하, 0.15% 이하 또는 0.1% 이하일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 △HzM(%)는 HzM - Hz0의 값으로서, 상기 Hz0은 상기 필름의 초기 헤이즈(%)를 나타내고, HzM은 상기 필름을 MIBK 용제에 5초간 침지 후, 80°C에서 3분간 건조시킨 후 측정한 헤이즈(%)를 나타낸다.
상기 폴리아마이드-이미드계 필름을 IPA에 5초간 침지 후, 80°C에서 3분간 건조시킨 후 헤이즈를 측정하였을 때의 헤이즈 변화량(△HzI)이 0.3% 이하일 수 있다.
구체적으로, 상기 폴리아마이드-이미드계 필름의 IPA 침지 후 헤이즈 변화량(△HzI)은 0.2% 이하, 0.15% 이하, 0.1% 이하 또는 0.08% 이하일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 △HzI(%)는 HzI - Hz0의 값으로서, 상기 Hz0은 상기 필름의 초기 헤이즈(%)를 나타내고, HzI는 상기 필름을 IPA 용제에 5초간 침지 후, 80°C에서 3분간 건조시킨 후 측정한 헤이즈(%)를 나타낸다.
상기 폴리아마이드-이미드계 필름을 MIBK 에 5초간 침지 후, 80°C에서 3분간 건조시킨 후 헤이즈를 측정하였을 때의 헤이즈 변화량(△HzM) 및 상기 폴리아마이드-이미드계 필름을 IPA 에 5초간 침지 후, 80°C에서 3분간 건조시킨 후 헤이즈를 측정하였을 때의 헤이즈 변화량(△HzI)의 평균값(△HzAVG)이 0.4% 이하일 수 있다.
구체적으로, 상기 폴리아마이드-이미드계 필름의 헤이즈 변화량의 평균값(△HzAVG)은 0.3% 이하, 0.2% 이하, 0.15% 이하, 0.12% 이하, 0.1% 이하, 0.09% 이하 또는 0.08% 이하일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 헤이즈 변화량의 평균값(△HzAVG)은 필름의 내용제성을 판단하는 척도가 될 수 있다.
일 구현예에 있어서, 상기 폴리아마이드-이미드계 필름은 제 1 면의 표면장력이 40 dyn/cm 이상일 수 있다.
구체적으로, 상기 폴리아마이드-이미드계 필름은 제 1 면의 표면장력이 43 dyn/cm 이상, 45 dyn/cm 이상, 46 dyn/cm 이상 또는 47 dyn/cm 이상일 수 있고, 55 dyn/cm 이하, 53 dyn/cm 이하, 52 dyn/cm 이하, 51 dyn/cm 이하 또는 50 dyn/cm 이하일 수 있다.
일 구현예에 있어서, 상기 제 1 면은 상기 필름의 air면일 수 있다. 상기 air면은 폴리아마이드계 필름 형성 시 사용하는 지지체에 접하지 않는 면을 의미한다. 구체적으로, 상기 필름의 제조방법에 있어서, air면은 폴리아마이드계 중합체 용액이 캐스팅 및 건조되는 벨트에 접하지 않는 면을 의미할 수 있다.
일 구현예에 있어서, 상기 폴리아마이드-이미드계 필름은 제 2 면의 표면장력이 40 dyn/cm 이상일 수 있다.
구체적으로, 상기 폴리아마이드-이미드계 필름은 제 2 면의 표면장력이 43 dyn/cm 이상, 45 dyn/cm 이상, 46 dyn/cm 이상 또는 47 dyn/cm 이상일 수 있고, 55 dyn/cm 이하, 53 dyn/cm 이하, 52 dyn/cm 이하, 51 dyn/cm 이하 또는 50 dyn/cm 이하일 수 있다.
일 구현예에 있어서, 상기 제 2 면은 상기 필름의 belt면일 수 있다. 상기 belt면은 폴리아마이드계 필름 형성 시 사용하는 지지체에 접하는 면을 의미한다. 구체적으로, 상기 필름의 제조방법에 있어서, belt면은 폴리아마이드계 중합체 용액이 캐스팅 및 건조되는 벨트에 접하는 면을 의미할 수 있다.
구현예에 따르면, 상기 폴리아마이드-이미드계 필름의 모듈러스는 5 GPa 이상이다. 구체적으로, 상기 모듈러스는 5.5 GPa 이상, 5.7 GPa 이상, 또는 6 GPa 이상일 수 있다.
상기 폴리아마이드-이미드계 필름의 투과도는 80% 이상일 수 있다. 예를 들어, 상기 투과도는 85% 이상, 88% 이상일 수 있고, 100% 이하, 또는 99% 이하일 수 있다.
상기 폴리아마이드-이미드계 필름의 헤이즈는 1% 이하이다. 구체적으로, 상기 헤이즈는 0.8% 이하, 0.7% 이하, 0.6% 이하, 또는 0.5% 이하일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 필름의 투과도 및/또는 헤이즈는 가시광선 파장 영역(400 내지 700 nm)에서 측정된 값일 수 있다. 구체적으로, 상기 필름의 투과도는 가시광선 파장 영역에서 측정된 전광선 투과도일 수 있다.
상기 폴리아마이드-이미드계 필름의 황색도(yellow index)는 5 이하이다. 예를 들어, 상기 황색도가 4.5 이하, 4.0 이하, 또는 3.5 이하일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
구현예에 있어서, 상기 폴리아마이드-이미드계 필름은 두께 50 ㎛를 기준으로 두께 편차가 3 ㎛ 이하, 또는 2 ㎛ 이하일 수 있다. 또한, 상기 두께 편차율은 5% 이하, 4% 이하, 또는 3% 이하일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 구현예에 있어서, 상기 폴리아마이드-이미드계 필름은 필름의 두께 50 ㎛를 기준으로, 모듈러스가 5 GPa 이상이고, 투과도가 80% 이상이고, 헤이즈가 1% 이하이고, 황색도가 5 이하일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 폴리아마이드-이미드계 필름의 압축 강도는 0.4 kgf/㎛ 이상일 수 있다. 구체적으로, 상기 압축 강도는 0.45 kgf/㎛ 이상 또는 0.46 kgf/㎛ 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 폴리아마이드-이미드계 필름을 UTM 압축 모드로 2.5 mm 구형상의 팁을 사용하여 10 mm/min의 속도로 천공시, 크랙을 포함한 천공 최대 직경(mm)이 60 mm 이하이다. 구체적으로, 상기 천공 최대 직경이 5 내지 60 mm, 10 내지 60 mm, 15 내지 60 mm, 20 내지 60 mm, 25 내지 60 mm, 또는 25 내지 58 mm일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 폴리아마이드-이미드계 필름은 표면 경도는 HB 이상일 수 있다. 구체적으로, 상기 표면 경도가 H 이상 또는 2H 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 폴리아마이드-이미드계 필름은 인장 강도가 15 kgf/mm2 이상일 수 있다. 구체적으로, 상기 인장 강도가 18 kgf/mm2 이상, 20 kgf/mm2 이상, 21 kgf/mm2 이상 또는 22 kgf/mm2 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 폴리아마이드-이미드계 필름은 신율이 15 % 이상일 수 있다. 구체적으로, 상기 신율이 16 % 이상, 17 % 이상 또는 18 % 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 폴리아마이드-이미드계 필름은 두께 50 ㎛를 기준으로 곡률 반경이 3 mm가 되도록 폴딩할 때, 파단되기 전까지의 폴딩 횟수가 20만 회 이상일 수 있다.
상기 폴딩 횟수는 필름의 곡률 반경이 3 mm가 되도록 구부렸다 폈다 하는 것을 1회로 한다.
상기 폴리아마이드-이미드계 필름이 상술한 범위의 폴딩 횟수를 만족함으로써 폴더블 디스플레이 장치나 플렉서블 디스플레이 장치에 유용하게 적용될 수 있다.
상기 폴리아마이드-이미드계 필름의 표면조도는 0.01 ㎛ 내지 0.07 ㎛일 수 있다. 구체적으로, 상기 표면조도는 0.01 ㎛ 내지 0.07 ㎛ 또는 0.01 ㎛ 내지 0.06 ㎛일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 폴리아마이드-이미드계 필름의 표면조도가 상기 범위를 만족함으로써, 디스플레이 장치에 적용하기에 유리한 휘도 조건이나 질감을 구현하는데 유리할 수 있다.
상기 폴리아마이드-이미드계 필름 내의 잔류용매 함량은 1,500 ppm 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 잔류용매의 함량은 1,200 ppm 이하, 1,000 ppm 이하, 800 ppm 이하, 500 ppm 이하, 또는 300 ppm 이하일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 잔류용매는 필름 제조시 휘발되지 않고 최종적으로 제조된 필름에 남아있는 용매의 양을 의미한다.
상기 폴리아마이드-이미드계 필름 내의 잔류용매의 함량이 상기 범위를 초과하는 경우, 필름의 내구성이 저하될 수 있고, 필름의 품질 편차에도 영향을 미칠 수 있다. 특히, 기계적 강도에 영향을 미치므로 필름의 후가공 시 불리한 영향을 미칠 수 있고, 필름의 흡습성을 가속화시켜 기계적 물성 외에 광학적 물성이나 내용제성 및 내열 특성 또한 저하될 수 있다.
구현예에 따른 폴리아마이드-이미드계 필름은 폴리아마이드-이미드계 중합체를 포함하고, 상기 폴리아마이드-이미드계 중합체는 디아민 화합물, 디안하이드라이드 화합물 및 디카르보닐 화합물을 중합하여 형성될 수 있다.
상기 폴리아마이드-이미드계 중합체는 이미드 반복단위 및 아마이드 반복단위를 포함하는 중합체이다.
구체적으로, 상기 폴리아마이드-이미드계 중합체는 디아민 화합물과 디안하이드라이드 화합물의 중합으로부터 유래하는 이미드(imide) 반복단위와 상기 디아민 화합물과 디카르보닐 화합물의 중합으로부터 유래하는 아마이드(amide) 반복단위를 포함한다.
상기 디아민 화합물은 상기 디안하이드라이드 화합물과 이미드 결합하고, 상기 디카르보닐 화합물과 아마이드 결합하여 공중합체를 형성하는 화합물이다.
상기 디아민 화합물은 특별히 제한되지 아니하나, 예를 들어, 방향족 구조를 포함하는 방향족 디아민 화합물일 수 있다. 예를 들어, 상기 디아민 화합물은 하기 화학식 1의 화합물일 수 있다.
<화학식 1>
상기 화학식 1 에 있어서,
E는 치환 또는 비치환된 2가의 C6-C30 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C4-C30 헤테로 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C6-C30 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C4-C30 헤테로 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알키닐렌기, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, -C(CH3)2- 및 -C(CF3)2- 중에서 선택될 수 있다.
e는 1 내지 5의 정수 중에서 선택되고, e가 2 이상일 경우 E는 서로 동일하거나 상이할 수 있다.
상기 화학식 1의 (E)e는 하기 화학식 1-1a 내지 1-14a로 표시되는 그룹 중에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
구체적으로, 상기 화학식 1의 (E)e는 하기 화학식 1-1b 내지 1-13b로 표시되는 그룹 중에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다:
더욱 구체적으로, 상기 화학식 1의 (E)e는 상기 화학식 1-6b로 표시되는 그룹 또는 상기 화학식 1-9b로 표시되는 그룹일 수 있다.
일 구현예에서, 상기 디아민 화합물은 불소함유 치환기를 갖는 화합물 또는 에테르기(-O-)를 갖는 화합물을 포함할 수 있다.
상기 디아민 화합물은 불소함유 치환기를 갖는 화합물로 이루어질 수 있다. 이 때, 상기 불소함유 치환기는 불소화 탄화수소기일 수 있고, 구체적으로는 트리플루오로메틸기일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일부 구현예들에 있에서, 상기 디아민 화합물은 1 종의 디아민 화합물을 포함할 수 있다. 즉, 상기 디아민 화합물은 단일 성분으로 이루어질 수 있다.
예를 들어, 상기 디아민 화합물은 하기와 같은 구조를 갖는 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노바이페닐(2,2'-Bis(trifluoromethyl)-4,4'-diaminobiphenyl, TFDB)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 디안하이드라이드 화합물은 복굴절값이 낮기 때문에 상기 폴리아마이드-이미드계 중합체를 포함하는 필름의 투과도와 같은 광학 물성의 향상에 기여할 수 있는 화합물이다.
상기 디안하이드라이드 화합물은 특별히 제한되지 아니하나, 예를 들어, 방향족 구조를 포함하는 방향족 디안하이드라이드 화합물일 수 있다. 예를 들어, 상기 방향족 디안하이드라이드 화합물은 하기 화학식 2의 화합물일 수 있다.
<화학식 2>
상기 화학식 2에 있어서, G는 치환 또는 비치환된 4가의 C6-C30 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C4-C30 헤테로 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C6-C30 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C4-C30 헤테로 방향족 고리기이고, 상기 지방족 고리기, 상기 헤테로 지방족 고리기, 상기 방향족 고리기 또는 상기 헤테로 방향족 고리기가 단독으로 존재하거나, 서로 접합되어 축합고리를 형성하거나, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알키닐렌기, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, -C(CH3)2- 및 -C(CF3)2- 중에서 선택된 연결기에 의해 연결되어 있다.
상기 화학식 2의 G는 하기 화학식 2-1a 내지 2-9a로 표시되는 그룹 중에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 상기 화학식 2의 G는 상기 2-2a로 표시되는 그룹, 상기 화학식 2-8a로 표시되는 그룹, 또는 상기 2-9a로 표시되는 그룹일 수 있다.
일 구현예에서, 상기 디안하이드라이드 화합물은 불소함유 치환기를 갖는 화합물, 바이페닐기를 갖는 화합물 또는 케톤기를 갖는 화합물을 포함할 수 있다.
상기 불소함유 치환기는 불소화 탄화수소기일 수 있고, 구체적으로는 트리플루오로메틸기일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 구현예에서, 상기 디안하이드라이드 화합물은 1종의 단일 성분 또는 2종의 혼합 성분으로 이루어질 수 있다.
예를 들어, 상기 디안하이드라이드 화합물은 하기와 같은 구조를 갖는 2,2'-비스(3,4-디카르복시페닐)헥사플루오로프로판 디안하이드라이드(2,2'-Bis-(3,4-Dicarboxyphenyl)hexafluoropropane dianhydride, 6FDA) 및 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실릭 디안하이드라이드(3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, BPDA)로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 디아민 화합물 및 상기 디안하이드라이드 화합물이 중합하여 폴리아믹산을 생성할 수 있다.
이어서, 상기 폴리아믹산은 탈수 반응을 통하여 폴리이미드로 전환될 수 있고, 상기 폴리이미드는 이미드(imide) 반복단위를 포함한다.
상기 폴리이미드는 하기 화학식 A로 표시되는 반복단위를 형성할 수 있다.
<화학식 A>
상기 화학식 A에 있어서, E, G 및 e에 대한 설명은 전술한 바와 같다.
예를 들어, 상기 폴리이미드는 하기 화학식 A-1로 표시되는 반복단위를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
<화학식 A-1>
상기 화학식 A-1의 n은 1 내지 400의 정수이다.
상기 디카르보닐 화합물은 특별히 제한되지 아니하나, 예를 들어, 하기 화학식 3의 화합물일 수 있다.
<화학식 3>
상기 화학식 3에 있어서,
J는 치환 또는 비치환된 2가의 C6-C30 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C4-C30 헤테로 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C6-C30 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C4-C30 헤테로 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알키닐렌기, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, -C(CH3)2- 및 -C(CF3)2- 중에서 선택될 수 있다.
j는 1 내지 5의 정수 중에서 선택되고, j가 2 이상일 경우 J는 서로 동일하거나 상이할 수 있다.
X는 할로겐 원자이다. 구체적으로, X는 F, Cl, Br, I 등일 수 있다. 더욱 구체적으로, X는 Cl일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 화학식 3의 (J)j는 하기 화학식 3-1a 내지 3-14a로 표시되는 그룹 중에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
구체적으로, 상기 화학식 3의 (J)j는 하기 화학식 3-1b 내지 3-8b로 표시되는 그룹 중에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다:
더욱 구체적으로, 상기 화학식 3의 (J)j는 상기 화학식 3-1b로 표시되는 그룹, 상기 화학식 3-2b로 표시되는 그룹, 3-3b로 표시되는 그룹 또는 3-8b로 표시되는 그룹일 수 있다.
예를 들어, 상기 화학식 3의 (J)j는 상기 화학식 3-1b로 표시되는 그룹 또는 상기 화학식 3-2b로 표시되는 그룹일 수 있다.
일 구현예에서, 상기 디카르보닐 화합물은 1 종의 디카르보닐 화합물 단독으로 사용하거나, 서로 상이한 적어도 2 종의 디카르보닐 화합물을 혼합 사용할 수 있다. 상기 디카르보닐 화합물이 2 종 이상 사용되는 경우, 상기 디카르보닐 화합물은 상기 화학식 3에서 (J)j가 상기 화학식 3-1b 내지 3-8b로 표시되는 그룹 중에서 선택되는 2종 이상이 사용될 수 있다.
다른 구현예에서, 상기 디카르보닐 화합물은 방향족 구조를 포함하는 방향족 디카르보닐 화합물일 수 있다.
상기 디카르보닐 화합물은 하기와 같은 구조를 갖는 테레프탈로일클로라이드(terephthaloyl chloride, TPC), 1,1'-비페닐-4,4'-디카르보닐 디클로라이드(1,1'-biphenyl-4,4'-dicarbonyl dichloride, BPDC), 이소프탈로일 클로라이드(Isophthaloyl Chloride, IPC) 또는 이의 조합을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 디아민 화합물 및 상기 디카르보닐 화합물이 중합하여 하기 화학식 B로 표시되는 반복단위를 형성할 수 있다.
<화학식 B>
상기 화학식 B에 있어서, E, J, e 및 j에 대한 설명은 전술한 바와 같다.
예를 들면, 상기 디아민 화합물 및 상기 디카르보닐 화합물이 중합하여 화학식 B-1 및 B-2로 표시되는 아마이드(amide) 반복단위를 형성할 수 있다.
또는, 상기 디아민 화합물 및 상기 디카르보닐 화합물이 중합하여 화학식 B-2 및 B-3으로 표시되는 아마이드(amide) 반복단위를 형성할 수 있다.
<화학식 B-1>
상기 화학식 B-1의 x는 1 내지 400의 정수이다.
<화학식 B-2>
상기 화학식 B-2의 y는 1 내지 400의 정수이다.
<화학식 B-3>
상기 화학식 B-3의 y는 1 내지 400의 정수이다.
일 구현예에 따르면, 상기 폴리아마이드-이미드계 중합체는 하기 화학식 A로 표시되는 반복단위 및 하기 화학식 B로 표시되는 반복단위를 포함할 수 있다:
<화학식 A>
<화학식 B>
상기 화학식 A 및 B 중,
E 및 J는 서로 독립적으로, 치환 또는 비치환된 2가의 C6-C30 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C4-C30 헤테로 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C6-C30 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C4-C30 헤테로 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알키닐렌기, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, -C(CH3)2- 및 -C(CF3)2- 중에서 선택되고,
e 및 j는 서로 독립적으로 1 내지 5의 정수 중에서 선택되고,
e가 2 이상일 경우, 2 이상의 E는 서로 동일하거나 상이하고,
j가 2 이상일 경우, 2 이상의 J는 서로 동일하거나 상이하고,
G는 치환 또는 비치환된 4가의 C6-C30 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C4-C30 헤테로 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C6-C30 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C4-C30 헤테로 방향족 고리기이고, 상기 지방족 고리기, 상기 헤테로 지방족 고리기, 상기 방향족 고리기 또는 상기 헤테로 방향족 고리기가 단독으로 존재하거나, 서로 접합되어 축합고리를 형성하거나, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알키닐렌기, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, -C(CH3)2- 및 -C(CF3)2- 중에서 선택된 연결기에 의해 연결되어 있다.
상기 폴리아마이드-이미드계 중합체는 이미드계 반복단위 및 아마이드계 반복단위를 2:98 내지 70:30의 몰비로 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 이미드계 반복단위 및 아마이드계 반복단위의 몰비는 2:98 내지 60:40, 2:98 내지 55:45, 2:98 내지 50:50, 5:95 내지 70:30, 5:95 내지 60:40, 5:95 내지 55:45, 5:95 내지 50:50 또는 10:90 내지 40:60일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
이미드 반복단위와 아마이드 반복단위의 몰비가 상기 범위인 경우, 폴리아마이드-이미드계 필름의 TGA 감량 면적 값(TDA) 등의 TGA 특성을 효과적으로 제어할 수 있고, 특징적인 공정 방법과 결부되어 필름의 품질 신뢰성을 높일 수 있다.
상기 폴리아마이드-이미드계 중합체에 있어서, 상기 화학식 A로 표시되는 반복단위 및 상기 화학식 B로 표시되는 반복단위의 몰비는 2:98 내지 70:30일 수 있다. 구체적으로, 상기 화학식 A로 표시되는 반복단위 및 상기 화학식 B로 표시되는 반복단위의 몰비는 2:98 내지 60:40, 2:98 내지 55:45, 2:98 내지 50:50, 5:95 내지 70:30, 5:95 내지 60:40, 5:95 내지 55:45, 5:95 내지 50:50 또는 10:90 내지 40:60일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
구현예에 따른 폴리아마이드-이미드계 필름은 폴리아마이드-이미드계 중합체 이외에 필러, 청색 안료 및 UVA 흡수제로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상을 더 포함할 수 있다.
상기 필러는 예를 들면, 금속 또는 준금속의 산화물, 탄산화물, 황산화물 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 필러는 실리카, 탄산 칼슘, 황산 바륨 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 필러는 입자 형태로 포함될 수 있다. 또한, 상기 필러는 표면에 특별한 코팅 처리가 되지 않은 상태이며, 필름 전반에 걸쳐 고르게 분산되어 있을 수 있다.
상기 폴리아마이드-이미드계 필름이 상기 필러를 포함함으로써, 상기 필름은 광학 특성의 저하 없이, 넓은 시야각을 확보할 수 있고, 조도 및 권취성을 향상시킬 수 있음은 물론, 필름 제작 시 주행성 스크래치 개선 효과를 향상시킬 수 있다.
상기 필러의 굴절률은 1.55 내지 1.75일 수 있다. 구체적으로, 상기 필러의 굴절률은 1.60 내지 1.75, 1.60 내지 1.70, 1.60 내지 1.68, 또는 1.62 내지 1.65일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 필러의 굴절률이 상기 범위를 만족함으로써, 필름의 x방향 굴절률(nx), y방향 굴절률(ny) 및 z방향 굴절률(nz)과 관련된 복굴절 값이 적절히 조절될 수 있고, 필름의 다양한 각도에서의 휘도가 개선될 수 있다.
반면, 상기 필러의 굴절률이 상기 범위를 벗어나는 경우, 필름 상에서 필러의 존재가 육안으로 시인되거나 필러로 인해 헤이즈가 상승하는 문제점이 발생할 수 있다.
상기 필러의 함량은 폴리아마이드-이미드계 중합체 고형분의 총 중량을 기준으로, 100 ppm 내지 15,000 ppm일 수 있다. 구체적으로, 상기 필러의 함량은 폴리아마이드-이미드계 중합체 고형분의 총 중량을 기준으로, 100 ppm 내지 14,500 ppm, 100 ppm 내지 14,200 ppm, 200 ppm 내지 14,500 ppm, 200 ppm 내지 14,200 ppm, 250 ppm 내지 14,100 ppm, 또는 300 ppm 내지 14,000 ppm일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 필러의 함량이 상기 범위를 벗어나는 경우, 필름의 헤이즈가 급격히 증가하고, 필름 표면에 필러끼리 뭉침 현상이 발생하여 이물감이 육안으로 확인되거나, 생산 공정에 있어서 주행에 문제가 발생하거나 권취성이 저하될 수 있다.
일부 구현예들에 있어서, 상기 청색 안료는 상기 폴리아마이드-이미드계 중합체의 총 중량에 대하여 50 내지 5000 ppm으로 포함될 수 있다. 바람직하게는, 상기 청색 안료는 상기 폴리아마이드-이미드계 중합체의 총 중량에 대하여 100 내지 5000 ppm, 200 내지 5000 ppm, 300 내지 5000 ppm, 400 내지 5000 ppm, 50 내지 3000 ppm, 100 내지 3000 ppm, 200 내지 3000 ppm, 300 내지 3000 ppm, 400 내지 3000 ppm, 50 내지 2000 ppm, 100 내지 2000 ppm, 200 내지 2000 ppm, 300 내지 2000 ppm, 400 내지 2000 ppm, 50 내지 1000 ppm, 100 내지 1000 ppm, 200 내지 1000 ppm, 300 내지 1000 ppm 또는 400 내지 1000 ppm으로 포함될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 UVA 흡수제는 당 분야에서 사용되는 10 내지 400 nm 파장의 전자기파를 흡수하는 흡수제를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 UVA 흡수제는 벤조트리아졸(benzotriazole)계 화합물을 포함할 수 있으며, 상기 벤조트라이졸계 화합물은 N-페놀릭 벤조트리아졸(N-phenolic benzotriazole)계 화합물을 포함할 수 있다. 일부 구현예들에 있어서, 상기 N-페놀릭 벤조트리아졸계 화합물은 페놀기가 탄소수 1 내지 10의 알킬기로 치환된 N-페놀릭 벤조트라이졸을 포함할 수 있다. 상기 알킬기는 2개 이상으로 치환될 수 있으며, 직쇄형, 분지형 또는 고리형일 수 있다.
일부 구현예들에 있어서, 상기 UVA 흡수제는 상기 폴리아마이드-이미드계 중합체의 총 중량에 대하여 0.1 내지 10 중량%로 포함될 수 있다. 바람직하게는, 상기 UVA 흡수제는 상기 폴리아마이드-이미드계 중합체의 총 중량에 대하여 0.1 내지 5 중량%, 0.1 내지 3 중량%, 0.1 내지 2 중량%, 0.5 내지 10 중량%, 0.5 내지 5 중량%, 0.5 내지 3 중량%, 0.5 내지 2 중량%, 1 내지 10 중량%, 1 내지 5 중량%, 1 내지 3 중량% 또는 1 내지 2 중량%로 포함될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
전술한 상기 폴리아마이드-이미드계 필름의 물성들은 40 ㎛ 내지 80 ㎛ 두께를 기준으로 한다. 예를 들어, 상기 폴리아마이드-이미드계 필름의 물성들은 50 ㎛ 두께를 기준으로 한다.
상술한 폴리아마이드-이미드계 필름의 구성성분 및 물성에 대한 특징들은 서로 조합될 수 있다.
또한, 상기 폴리아마이드-이미드계 필름의 전술한 TGA 감량 면적 값(TDA), TGA 분석에 의한 1차 감량 온도(Tw), 1% 중량 감소 온도(Td1) 및/또는 5% 중량 감소 온도(Td5) 등은 상기 폴리아마이드-이미드계 필름을 이루는 성분들의 화학적, 물리적 물성과 함께 후술할 상기 폴리아마이드-이미드계 필름의 제조방법에서 각 단계의 구체적인 공정 조건들이 종합되어 조절될 수 있다.
예를 들어, 상기 폴리아마이드-이미드계 필름을 이루는 성분의 조성과 함량, 잔류용매의 함량, 필름 제조 공정에서 중합 조건 및 열처리 단계 및 냉각 단계 등의 열처리 조건 등 모든 것들이 종합되어 목적하는 범위의 TGA 감량 면적 값(TDA), 1차 감량 온도(Tw) 등의 물성을 구현할 수 있다.
디스플레이 장치용 커버 윈도우
일 구현예에 따른 디스플레이 장치용 커버 윈도우는 폴리아마이드-이미드계 필름 및 기능층을 포함한다.
상기 폴리아마이드-이미드계 필름은 TGA 감량 면적 값(TDA)이 0.01 %·min/℃ 이하이다.
상기 폴리아마이드-이미드계 필름에 대한 구체적인 설명은 상술한 바와 같다.
상기 디스플레이 장치용 커버 윈도우는 디스플레이 장치에 유용하게 적용될 수 있다.
디스플레이 장치
일 구현예에 따른 디스플레이 장치는 표시부; 및 상기 표시부 상에 배치된 커버 윈도우;를 포함하고, 상기 커버 윈도우가 폴리아마이드-이미드계 필름 및 기능층을 포함한다.
상기 폴리아마이드-이미드계 필름은 TGA 감량 면적 값(TDA)이 0.01 %·min/℃ 이하이다.
상기 폴리아마이드-이미드계 필름 및 커버 윈도우에 대한 구체적인 설명은 상술한 바와 같다.
도 1은 일 구현예에 따른 디스플레이 장치의 개략적인 분해도이다. 도 2는 일 구현예에 따른 디스플레이 장치의 개략적인 사시도이다. 도 3은 일 구현예에 따른 디스플레이 장치의 개략적인 단면도이다.
구체적으로, 도 1 내지 도 3에는 표시부(400) 및 상기 표시부(400) 상에 제 1 면(101) 및 제 2 면(102)을 갖는 폴리아마이드-이미드계 필름(100)과 기능층(200)을 포함하는 커버 윈도우(300)가 배치되고, 상기 표시부(400)와 커버 윈도우(300) 사이에 접착층(500)이 배치된 디스플레이 장치가 예시되어 있다.
상기 표시부(400)는 영상이 표시될 수 있는 것으로, 플렉서블(flexible)한 특성을 가질 수 있다.
상기 표시부(400)는 영상을 표시하기 위한 표시패널일 수 있는데, 예를 들어, 액정표시패널 또는 유기전계발광 표시패널일 수 있다. 상기 유기전계발광 표시패널은 전면 편광판 및 유기 EL 패널을 포함할 수 있다.
상기 전면 편광판은 상기 유기 EL 패널의 전면 상에 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 전면 편광판은 상기 유기 EL 패널에서, 영상이 표시되는 면에 접착될 수 있다.
상기 유기 EL 패널은 픽셀 단위의 자체 발광에 의해서, 영상을 표시할 수 있다. 상기 유기 EL 패널은 유기 EL 기판 및 구동기판을 포함할 수 있다. 상기 유기 EL 기판은 픽셀에 각각 대응되는 복수의 유기 전계 발광 유닛들을 포함할 수 있다. 구체적으로, 각각 음극, 전자 수송층, 발광층, 정공 수송층 및 양극을 포함할 수 있다. 상기 구동기판은 상기 유기 EL 기판에 구동적으로 결합될 수 있다. 즉, 상기 구동 기판은 상기 유기 EL 기판에 구동 전류 등과 같은 구동 신호를 인가할 수 있도록 결합됨으로써, 상기 유기 전계 발광 유닛들에 각각 전류를 인가하여, 상기 유기 EL 기판을 구동할 수 있다.
또한, 상기 표시부(400) 및 상기 커버 윈도우(300) 사이에 접착층(500)이 포함될 수 있다. 상기 접착층은 광학적으로 투명한 접착층일 수 있으며, 특별히 한정되지 않는다.
상기 커버 윈도우(300)는 상기 표시부(400) 상에 배치될 수 있다. 상기 커버 윈도우는 실시예에 따른 디스플레이 장치의 외곽에 위치하여, 상기 표시부를 보호할 수 있다.
상기 커버 윈도우(300)는 폴리아마이드-이미드계 필름 및 기능층을 포함할 수 있다. 상기 기능층은 하드코팅층, 반사율 저감층, 방오층 및 방현층으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다. 상기 기능층은 상기 폴리아마이드-이미드계 필름의 적어도 일면에 코팅될 수 있다.
상기 기능층 및 하드코팅층에 대한 구체적인 설명은 상술한 바와 같다.
구현예에 따른 폴리아마이드-이미드계 필름의 경우, 디스플레이 구동 방식이나 패널 내부의 컬러필터, 적층 구조 등의 변경 없이 간단히 디스플레이 장치의 외부에 필름의 형태로 적용하여 균일한 두께, 낮은 헤이즈, 높은 투과율 및 투명성을 갖는 디스플레이 장치를 제공할 수 있는 바, 과도한 공정의 변경이나 비용 증가가 필요하지 않으므로, 생산 비용을 절감할 수 있다는 이점도 있다.
구현예에 따른 폴리아마이드-이미드계 필름은 높은 투과도, 낮은 헤이즈, 낮은 황색도와 같은 우수한 광학적 특성 및 모듈러스, 유연성 등의 기계적 특성을 가질 수 있으며, 자외선에 노출되더라도 광학적/기계적 특성의 변화(열화)가 억제될 수 있다.
구체적으로, TGA 감량 면적 값(TDA)이 상술한 범위 이하인 폴리아마이드-이미드계 필름의 경우, 광학적 특성 및 기계적 특성뿐만 아니라, 기능층 부착력 및 내용제성 등의 후공정성 역시 우수하다. 이에 따라, 후공정을 거친 후에도 필름의 품질이나 물성의 저하가 발생하지 않으며, 상기 폴리아마이드-이미드계 필름을 디스플레이 장치용 커버 윈도우 또는 디스플레이 장치에 적용하였을 때, 최종 제품의 품질 신뢰도 및 제품 수율을 향상시킬 수 있다.
폴리아마이드-이미드계 필름의 제조방법
일 구현예는 폴리아마이드-이미드계 필름의 제조방법을 제공한다.
일 구현예에 따른 폴리아마이드-이미드계 필름의 제조방법은 유기 용매 상에서 디아민 화합물, 디안하이드라이드 화합물 및 디카르보닐 화합물을 중합하여 폴리아마이드-이미드계 중합체 용액을 제조하는 단계(S100); 상기 용액을 캐스팅하여 겔 시트를 제조하는 단계(S200); 및 상기 겔 시트를 열처리하는 단계(S300);를 포함한다(도 4 참조).
일부 구현예들에 따른 폴리아마이드-이미드계 필름의 제조방법은, 상기 폴리아마이드-이미드계 중합체 용액의 점도를 조절하는 단계(S110), 상기 폴리아마이드-이미드계 중합체 용액을 숙성시키는 단계(S120) 및/또는 상기 폴리아마이드-이미드계 중합체 용액을 탈기하는 단계(S130)를 더 포함할 수 있다.
상기 폴리아마이드-이미드계 필름은 폴리아마이드-이미드계 중합체가 주성분인 필름으로서, 상기 폴리아마이드-이미드계 중합체는 구조 단위로서 이미드 반복단위와 아마이드 반복단위를 소정의 몰비로 포함하는 중합체이다.
상기 폴리아마이드-이미드계 필름의 제조방법에 있어서, 상기 폴리아마이드-이미드계 중합체를 제조하기 위한 중합체 용액은, 반응기 내에서 유기 용매 중에 디아민 화합물, 디안하이드라이드 화합물 및 디카르보닐 화합물을 동시 또는 순차적으로 혼합하고, 상기 혼합물을 반응시켜 제조될 수 있다(S100).
일 구현예에서, 상기 중합체 용액을 유기 용매 중에 디아민 화합물, 디안하이드라이드 화합물 및 디카르보닐 화합물을 동시 투입하여 반응시킴으로써 제조될 수 있다.
다른 구현예에서, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는, 용매 중에 상기 디아민 화합물과 상기 디안하이드라이드 화합물을 1차 혼합 및 반응시켜 폴리아믹산(Polyaminc acid, PAA) 용액을 제조하는 단계; 및 상기 폴리아믹산(PAA) 용액에 상기 디카르보닐 화합물을 2차 혼합 및 반응시켜 아마이드 결합 및 이미드 결합을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다. 상기 폴리아믹산 용액은 아믹산 반복단위를 갖는 중합체를 포함하는 용액이다.
또는, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는, 용매 중에 상기 디아민 화합물과 상기 디안하이드라이드 화합물을 1차 혼합 및 반응시켜 폴리아믹산 용액을 제조하는 단계; 상기 폴리아믹산 용액을 탈수시켜 폴리이미드(Polyimide, PI) 용액을 제조하는 단계; 상기 폴리이미드(PI) 용액에 상기 디카르보닐 화합물을 2차 혼합 및 반응시켜 아마이드 결합을 추가 형성하는 단계;를 포함할 수 있다. 상기 폴리이미드 용액은 이미드 반복단위를 갖는 중합체를 포함하는 용액이다.
또 다른 구현예에서, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는, 용매 중에 상기 디아민 화합물과 상기 디카르보닐 화합물을 1차 혼합 및 반응시켜 폴리아마이드(Polyamide, PA) 용액을 제조하는 단계; 상기 폴리아마이드(PA) 용액에 상기 디안하이드라이드 화합물을 2차 혼합 및 반응시켜 이미드 결합을 추가 형성하는 단계;를 포함할 수 있다. 상기 폴리아마이드 용액은 아마이드 반복단위를 갖는 중합체를 포함하는 용액이다.
이와 같이 제조된 상기 중합체 용액은 폴리아믹산(PAA) 반복 단위, 폴리아마이드(PA) 반복 단위 및 폴리이미드(PI) 반복 단위로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상을 포함하는 중합체가 함유된 용액일 수 있다.
또는, 상기 중합체 용액에 포함된 중합체는 상기 디아민 화합물과 상기 디안하이드라이드 화합물의 중합으로부터 유래하는 이미드(imide) 반복단위와 상기 디아민 화합물과 상기 디카르보닐 화합물의 중합으로부터 유래하는 아마이드(amide) 반복단위를 포함한다.
상기 디아민 화합물, 디안하이드라이드 화합물 및 디카르보닐 화합물에 대한 설명은 상술한 바와 같다.
상기 중합체 용액에 포함된 고형분의 함량은 10 중량% 내지 30 중량%일 수 있다. 또는, 상기 중합체 용액에 포함된 고형분의 함량은 15 중량% 내지 25 중량%일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 중합체 용액에 포함된 고형분의 함량이 상기 범위인 경우, 압출 및 캐스팅 공정에서 효과적으로 폴리아마이드-이미드계 필름이 제조될 수 있다. 또한, 제조된 폴리아마이드-이미드계 필름은 필름의 방향에 따라 유사한 열적 특성을 나타내어, 품질이 균일하고, 우수한 기계적 특성, 광학적 특성 및 내열 특성을 가질 수 있다.
다른 구현예에서, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는, 촉매를 투입하는 단계를 더 포함할 수 있다.
이때, 상기 촉매는 베타피콜린, 아세트산무수물, 아이소퀴놀린(isoquinoline, IQ) 및 피리딘계 화합물로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 촉매는 상기 폴리아믹산 1몰을 기준으로 0.01 내지 0.5 몰 당량, 0.01 내지 0.4 몰 당량 또는 0.01 내지 0.3 몰 당량을 투입할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 촉매를 투입하는 경우, 반응 속도를 향상시킬 수 있고, 반복단위 구조 간 또는 반복단위 구조 내의 화학적 결합력을 향상시킬 수 있다.
일 구현예에서, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는 상기 중합체 용액의 점도를 조절하는 단계(S110)를 더 포함할 수 있다. 상기 중합체 용액의 점도는 상온 기준 80,000 cps 내지 500,000 cps, 100,000 cps 내지 500,000 cps, 150,000 cps 내지 500,000 cps, 150,000 cps 내지 450,000 cps, 200,000 cps 내지 450,000 cps, 200,000 cps 내지 400,000 cps, 200,000 cps 내지 350,000 cps, 또는 250,000 cps 내지 350,000 cps로 조절될 수 있다. 이 경우, 폴리아마이드-이미드계 필름의 제막성을 향상시킴으로써, 두께 균일도를 향상시킬 수 있다.
구체적으로, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는, 유기 용매 중에 디아민 화합물, 디안하이드라이드 화합물 및 디카르보닐 화합물을 동시 또는 순차적으로 혼합 및 반응시켜 제1 중합체 용액을 제조하는 단계; 및 상기 디카르보닐 화합물을 추가 투입하여 목표 점도를 갖는 제2 중합체 용액을 제조하는 단계;를 포함할 수 있다.
상기 제1 중합체 용액을 제조하는 단계와 제2 중합체 용액을 제조하는 단계의 경우 제조된 중합체 용액의 점도가 상이하다. 예를 들어, 상기 제1 중합체 용액보다 상기 제2 중합체 용액의 점도가 더 높다.
상기 제1 중합체 용액을 제조할 때의 교반 속도와 상기 제2 중합체 용액을 제조할 때의 교반 속도가 상이할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 중합체 용액을 제조할 때의 교반 속도가 상기 제2 중합체 용액을 제조할 때의 교반 속도보다 빠를 수 있다.
또 다른 구현예에서, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는 상기 중합체 용액의 pH를 조절하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이 단계에서, 상기 중합체 용액의 pH는 4 내지 7로 조절될 수 있고, 예를 들어, 4.5 내지 7로 조절될 수 있다.
상기 중합체 용액의 pH는 pH 조절제를 첨가함으로써 조절될 수 있고, 상기 pH 조절제는 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어, 알콕시아민, 알킬아민 또는 알칸올아민 등 아민계 화합물을 포함할 수 있다.
상기 중합체 용액의 pH를 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 중합체 용액으로부터 제조된 필름의 결함 발생을 저지하고, 황색도 및 모듈러스 측면에서 목적하는 광학적 물성 및 기계적 물성을 구현할 수 있다.
상기 pH 조절제는 상기 중합체 용액 내의 단량체의 총 몰 수를 기준으로 0.1 몰% 내지 10 몰%의 양으로 첨가될 수 있다.
일 구현예에서, 상기 유기 용매는 디메틸포름아미드(dimethylformamide, DMF), 디메틸아세트아미드(dimethylacetamide, DMAc), N-메틸-2-피롤리돈(N-methyl-2-pyrrolidone, NMP), m-크레졸(m-cresol), 테트라하이드로퓨란(tetrahydrofuran, THF) 및 클로로포름으로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상일 수 있다. 상기 중합체 용액에 사용되는 유기 용매는 디메틸아세트아미드(dimethylacetamide, DMAc)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 구현예에 있어서, 상기 중합체 용액에 필러, 청색 안료 및 UVA 흡수제로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상을 첨가할 수 있다.
상기 필러, 청색 안료 및 UVA 흡수제의 종류, 함량 등 구체적인 내용은 상술한 바와 같다. 상기 필러, 청색 안료 및/또는 UVA 흡수제는 상기 중합체 용액 내에서 상기 폴리아마이드-이미드계 중합체와 혼합될 수 있다.
상기 중합체 용액은 -20℃ 내지 20℃, -20℃ 내지 10℃, -20℃ 내지 5℃, -20℃ 내지 0℃, 또는 0℃ 내지 10℃에서 보관될 수 있다.
상기 온도에서 보관할 경우, 상기 중합체 용액의 변질을 방지할 수 있고, 함습률을 저하시켜 이로부터 제조된 필름의 결함(defect)을 방지할 수 있다.
일부 구현예들에 있어서, 상기 중합체 용액 또는 상기 점도 조절된 중합체 용액을 숙성시킬 수 있다(S120).
상기 숙성은 상기 중합체 용액을 24시간 이상 -10 내지 10oC 온도 조건에 정치하여 수행될 수 있다. 이 경우, 상기 중합체 용액에 포함된 폴리아마이드-이미드계 중합체 또는 미반응물이 예를 들면, 반응을 마무리하거나 화학 평형을 이룸으로써 상기 중합체 용액이 균질화될 수 있으며, 이로부터 형성된 폴리아마이드-이미드계 필름의 기계적 특성 및 광학적 특성이 필름의 전체 면적에 대하여 실질적으로 균일해질 수 있다. 바람직하게는, 상기 숙성은 -5 내지 10oC, -5 내지 5oC 또는 -3 내지 5oC 온도 조건에서 수행될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 구현예에서, 상기 폴리아마이드-이미드계 중합체 용액을 탈기하는 단계(S130)를 더 포함할 수 있다. 상기 탈기를 통해 상기 중합체 용액 중의 수분을 제거하고, 불순물을 감소시킴으로써, 반응 수율을 증가시킬 수 있고, 최종 필름의 표면 외관과 기계적 물성 등을 우수하게 구현할 수 있다.
상기 탈기는 진공 탈포 또는 비활성 가스 퍼징을 포함할 수 있다.
상기 진공 탈포는 상기 중합체 용액이 수용된 반응기를 0.1bar 내지 0.7bar로 감압한 후 30 분 내지 3 시간 동안 수행될 수 있다. 이러한 조건에서 진공 탈포를 수행함으로써 상기 중합체 용액 내부의 기포를 저감시킬 수 있고, 그 결과, 이로부터 제조된 필름의 표면 결함을 방지하고, 헤이즈 등의 광학 물성을 우수하게 구현할 수 있다.
또한, 상기 퍼징은 비활성 가스를 이용하여 상기 탱크의 내부 압력을 1 내지 2 기압으로 퍼징하는 방법으로 수행될 수 있다. 이러한 조건에서 상기 퍼징을 실시함으로써 상기 중합체 용액 내부의 수분을 제거하고, 불순물을 감소시킴으로써, 반응 수율을 증가시킬 수 있고, 헤이즈 등의 광학 물성과 기계적 물성 등을 우수하게 구현할 수 있다.
상기 비활성 가스는 질소, 헬륨(He), 네온(Ne), 아르곤(Ar), 크립톤(Kr), 제논(Xe) 및 라돈(Rn)으로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 구체적으로, 상기 비활성 가스는 질소일 수 있다.
상기 진공 탈포 및 상기 비활성 가스 퍼징은 별도의 공정으로 수행될 수 있다.
예를 들어, 진공 탈포하는 공정이 수행되고, 그 이후에 비활성 가스로 퍼징하는 공정이 수행될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 진공 탈포 및/또는 상기 비활성 가스 퍼징을 수행함으로써, 제조된 폴리아마이드-이미드계 필름 표면의 물성이 향상될 수 있다.
상기 중합체 용액을 캐스팅하여 겔 시트를 제조할 수 있다(S200).
예를 들면, 상기 중합체 용액을 지지체 상에 도포, 압출하여 겔 시트를 형성할 수 있다.
또한, 상기 중합체 용액의 캐스팅 두께는 200㎛ 내지 700㎛일 수 있다. 상기 중합체 용액이 상기 두께 범위로 캐스팅 됨으로써 열처리를 거쳐 최종 필름으로 제조되었을 때, 적절한 두께와 두께 균일도를 확보할 수 있다.
상기 중합체 용액의 점도는 상술한 바와 같이, 상온에서 150,000 cps 내지 500,000 cps일 수 있다. 상기 점도 범위를 만족함으로써, 상기 중합체 용액이 캐스팅될 때 결함 없이 균일한 두께로 캐스팅될 수 있으며, 이후 열처리 과정에서 국지적/부분적인 두께 변화 없이 실질적으로 균일한 두께의 폴리아마이드-이미드계 필름을 형성할 수 있다.
상기 겔 시트를 열처리하여 폴리아마이드-이미드계 필름을 형성할 수 있다(S300).
상기 겔 시트의 열처리는 예를 들면, 열경화기를 통해 수행될 수 있다.
상기 겔 시트를 열처리하는 단계는 2 단계 이상의 열처리 단계 및 2 단계 이상의 냉각 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 겔 시트를 열처리하는 단계는 3 단계 이상의 열처리 단계 및 3 단계 이상의 냉각 단계를 포함할 수 있다.
일 구현예에 있어서, 상기 겔 시트를 열처리하는 단계는 제1 열처리 단계, 제2 열처리 단계 및 제3 열처리 단계를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 겔 시트를 열처리하는 단계는 제1 열처리 단계, 제2 열처리 단계, 제3 열처리 단계, 제1 냉각 단계, 제2 냉각 단계 및 제3 냉각 단계를 포함할 수 있다. 더욱 구체적으로, 상기 겔 시트를 열처리하는 단계는 제1 열처리 단계(S310), 제1 냉각 단계(S320), 제2 열처리 단계(S330), 제3 열처리 단계(S340), 제2 냉각 단계(S350) 및 제3 냉각 단계(S360)를 순차적으로 수행할 수 있다(도 5 참조).
상기 제1 열처리 단계는, 상기 중합체 용액을 캐스팅한 겔 시트를 60℃ 내지 150℃, 70℃ 내지 150℃, 80℃ 내지 150℃, 또는 90℃ 내지 150℃의 온도로, 5분 내지 60분의 시간 동안 열처리할 수 있다. 구체적으로, 상기 중합체 용액을 90℃ 내지 140℃의 온도로, 10분 내지 30분의 시간 동안 열처리할 수 있다.
상기 제1 열처리 단계 중에 상기 중합체 용액의 용매가 일부 또는 전부 휘발되어 상기 겔 시트가 건조될 수 있다.
일부 구현예에 있어서, 상기 제1 열처리 단계는 벨트 상에서 이동시키면서 수행될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 제1 냉각 단계는, 제1 열처리 단계 이후에 수행될 수 있다.
구체적으로, 상기 제1 냉각 단계는 상기 겔 시트를 10℃ 내지 70℃, 15℃ 내지 60℃, 15℃ 내지 50℃, 또는 15℃ 내지 40℃의 온도로, 5분 내지 60분의 시간 동안 냉각할 수 있다. 구체적으로, 상기 중합체 용액을 15℃ 내지 35℃의 온도로, 5분 내지 30분의 시간 동안 냉각할 수 있다.
상기 제2 열처리 단계는, 제1 냉각 단계 이후에 수행될 수 있다.
구체적으로, 상기 제2 열처리 단계는 열풍 처리에 의해 수행될 수 있다.
일 구현예에 있어서, 상기 열풍에 의해 열처리하는 단계를 수행하는 경우, 열량이 고르게 부여될 수 있다. 만일, 열량이 고르게 분포되지 않는 경우 만족할 만한 표면조도를 구현할 수 없거나 표면 품질이 불균일해질 수 있으며, 표면에너지가 과도하게 상승 또는 저하될 수 있다.
상기 열풍에 의한 열처리는 60℃ 내지 500℃의 범위에서 5 분 내지 200 분 동안 수행될 수 있다. 구체적으로, 상기 겔 시트의 열처리는 80℃ 내지 350℃의 범위에서 1.5℃/min 내지 20℃/min 속도로 승온시키면서 5 분 내지 100 분 동안 수행될 수 있다. 더욱 구체적으로, 상기 겔 시트의 열처리는 140℃ 내지 300℃의 온도 범위에서 수행될 수 있다.
이때, 상기 겔 시트의 열풍에 의한 열처리 시작 온도는 60℃ 이상일 수 있다. 구체적으로 상기 겔 시트의 열처리 시작 온도는 80 ℃ 내지 180 ℃일 수 있다. 또한, 열처리 중의 최대 온도는 200℃ 내지 500℃일 수 있다.
또한, 상기 겔 시트의 열풍에 의한 열처리는 2 단계 이상으로 수행될 수 있다. 구체적으로, 상기 겔 시트의 열풍에 의한 열처리는 제1 열풍 처리 단계 및 제2 열풍 처리 단계를 순차적으로 수행할 수 있고, 상기 제2 열풍 처리 단계에서의 온도가 제1 열풍 처리 단계에서의 온도보다 높을 수 있다.
일 구현예에 있어서, 상기 겔 시트를 열처리하는 단계는 적어도 하나의 히터를 통해 열처리하는 제3 열처리 단계, 구체적으로는 복수의 히터를 통해 열처리하는 단계를 상기 제2 열처리 단계 이후에 포함할 수 있다.
상기 복수의 히터는 겔 시트의 폭 방향(TD 방향)으로 이격된 복수의 히터를 포함할 수 있다. 상기 복수의 히터는 히터 장착부에 장착될 수 있고, 상기 히터 장착부는 겔 시트의 진행 방향(MD 방향)을 따라 2 개 이상 배치될 수 있다.
상기 적어도 하나의 히터는 IR 히터를 포함할 수 있다. 다만, 적어도 하나의 히터의 종류는 상기 예에 한정되지 않고 다양하게 변경될 수 있다. 구체적으로, 상기 복수의 히터는 IR 히터를 포함할 수 있다.
상기 적어도 하나의 히터에 의한 열처리는 250℃ 이상의 온도 범위에서 수행될 수 있다. 구체적으로, 상기 적어도 하나의 히터에 의한 열처리는 250 ℃ 내지 400 ℃의 온도 범위에서 1분 내지 30분, 또는 1분 내지 20분 동안 수행될 수 있다.
상기 히터에 의한 열처리에 있어서 기재된 온도는 상기 겔 시트가 존재하는 열처리기 내의 온도로서, 상기 열처리기 내의 제3 열처리 구간에 위치된 온도 감지 센서에 의해 측정된 온도에 해당한다.
상기 제2 냉각 단계는, 제3 열처리 단계 이후에 수행될 수 있다.
상기 제2 냉각 단계는, 상기 겔 시트를 30℃ 내지 150℃, 30℃ 내지 120℃, 50℃ 내지 120℃, 또는 70℃ 내지 120℃의 온도로, 1분 내지 60분의 시간 동안 냉각할 수 있다. 구체적으로, 상기 중합체 용액을 70℃ 내지 100℃의 온도로, 2분 내지 30분의 시간 동안 냉각할 수 있다.
일 구현예에 있어서, 상기 제2 냉각 단계는 100℃/min 내지 1000℃/min 속도로 감온시키는 제1 감온 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 제3 냉각 단계는, 제2 냉각 단계 이후에 수행될 수 있다.
상기 제3 냉각 단계는, 상기 겔 시트를 10℃ 내지 70℃, 15℃ 내지 60℃, 15℃ 내지 50℃, 또는 15℃ 내지 40℃의 온도로, 1분 내지 60분의 시간 동안 냉각할 수 있다. 구체적으로, 상기 중합체 용액을 15℃ 내지 35℃의 온도로, 2분 내지 30분의 시간 동안 냉각할 수 있다.
일 구현예에 있어서, 상기 제3 냉각 단계는 40℃/min 내지 400℃/min 속도로 감온시키는 제2 감온 단계를 더 포함할 수 있다.
이 때, 구체적으로, 상기 제1 감온 단계 이후 상기 제2 감온 단계가 수행되며, 상기 제1 감온 단계의 감온 속도는 상기 제2 감온 단계의 감온 속도보다 빠를 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 감온 단계 중 최대 속도가 상기 제2 감온 단계 중 최대 속도보다 빠르다. 또는 상기 제1 감온 단계 중 최저 속도가 상기 제2 감온 단계 중 최저 속도보다 빠르다.
상기 경화 필름의 냉각 단계가 이와 같이 다단계로 수행됨으로써 상기 경화 필름의 물성을 보다 안정화시킬 수 있고, 상기 경화 과정에서 확립된 필름의 광학적 물성 및 기계적 물성을 보다 안정적으로 장기간 동안 유지시킬 수 있다.
상기 겔 시트의 열처리가 상기 열처리 단계 및 상기 냉각 단계의 온도 및 시간 및 공정 순서를 만족하여 수행됨으로써, 효율적인 건조 및 경화가 이루어져 필름 내 잔류하는 용매가 최소화되고, 목적하는 범위의 TGA 감량 면적 값(TDA), 1차 감량 온도(Tw) 및 1% 중량 감소 온도(Td1) 등의 물성을 제어할 수 있다. 아울러, 상기 제조방법을 통해 제조된 필름의 광학적 특성 및 기계적 특성뿐만 아니라, 기능층 부착력 및 내용제성 등의 후공정성 역시 우수하다.
상기 제2 냉각 단계의 온도 및 상기 제3 냉각 단계의 온도는 상이할 수 있다. 상기 제2 냉각 단계의 온도가 상기 제3 냉각 단계의 온도보다 높을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 구현예에 있어서, 상기 제2 냉각 단계의 온도는 상기 제3 냉각 단계의 온도보다 20℃ 내지 100℃, 40℃ 내지 80℃, 또는 50℃ 내지 80℃ 더 높을 수 있다.
또한, 상기 냉각된 경화 필름을 와인더(winder)를 이용하여 권취하는 단계를 수행할 수 있다.
이때, 상기 건조시 벨트 상에서 겔 시트의 이동 속도:권취시 경화 필름의 이동 속도의 비는 1:0.95 내지 1:1.40이다. 구체적으로, 상기 이동 속도의 비는 1:0.99 내지 1:1.20, 1:0.99 내지 1:1.10, 또는 1:1.00 내지 1:1.05일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 이동 속도의 비가 상기 범위를 벗어나는 경우, 상기 경화 필름의 기계적 물성이 손상될 우려가 있고, 유연성 및 탄성 특성이 저하될 우려가 있다.
상기 폴리아마이드-이미드계 필름의 제조방법에 있어서, 하기 일반식 1에 의한 두께 편차(%)는 3% 내지 30%일 수 있다. 구체적으로, 상기 두께 편차(%)는 5% 내지 20%일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
<일반식 1> 두께 편차(%) = {(M1-M2)/M1} X 100
상기 일반식 1 중, M1은 상기 겔 시트의 두께(㎛)이고, M2는 권취시 냉각된 경화 필름의 두께(㎛)이다.
상기 폴리아마이드-이미드계 필름은 전술한 제조방법에 따라 제조됨으로써 광학적, 기계적으로 우수한 물성을 나타낼 뿐만 아니라 우수한 기능층 부착력 및 내용제성 등의 후공정성을 가질 수 있다. 이러한 폴리아마이드-이미드계 필름은 투명성이 요구되는 다양한 용도에 적용이 가능할 수 있다. 예를 들어, 상기 폴리아마이드-이미드계 필름은 디스플레이 장치뿐 아니라, 태양전지, 반도체 소자, 센서 등에도 적용될 수 있다.
상기 전술한 제조방법에 따라 제조된 폴리아마이드-이미드계 필름에 대한 설명은 상술한 바와 같다.
상기 내용을 하기 실시예에 의하여 더욱 상세하게 설명한다. 단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 실시예의 범위가 이들만으로 한정되는 것은 아니다.
<실시예 1>
온도조절이 가능한 반응기에 10℃의 질소 분위기 하에서 유기 용매인 디메틸아세트아마이드(DMAc)를 채운 후, 방향족 디아민인 2,2’-비스(트리플루오로메틸)-4,4’-디아미노바이페닐(TFMB)을 서서히 투입하면서 용해시켰다.
이후, 디안하이드라이드 화합물로서, 2,2-비스(3,4-디카복시페닐)헥사플루오로프로판 디안하이드라이드(6-FDA)를 서서히 투입하고 2 시간 동안 교반시켰다.
그리고, 디카르보닐 화합물로서, 테레프탈로일 클로라이드(TPC)를 투입하고 1 시간 교반시키고 이소프탈로일 클로라이드(IPC)를 투입하고 1 시간 교반시켜 중합체 용액을 제조하였다.
수득된 중합체 용액을 지지체 상에 도포하여 겔 시트를 형성하였다.
이후, 제1 열처리 단계로서 상기 겔 시트를 140℃의 온도에서 15 분 열처리 하여 상기 겔 시트를 건조하고, 제1 냉각 단계로서, 35℃의 온도에서 5분간 냉각하였다. 이어서, 상기 겔 시트의 제2 열처리 단계로서 상기 겔 시트를 275℃의 온도로 5분간 열풍 처리하였다. 상기 겔 시트의 제3 열처리 단계로서, 열처리 구간 내 온도 감지 센서에 의해 측정된 온도가 280℃가 되도록 온도를 조절하며 IR 히터를 통과시켰다. 이어서, 제2 냉각 단계로서 100℃의 온도에서 3분간 냉각 후, 제3 냉각 단계로서 30℃의 온도에서 3분간 냉각하여 두께 50 ㎛의 폴리아마이드-이미드 필름을 얻었다.
폴리아마이드-이미드계 중합체의 구체적인 조성 및 몰비는 하기 표 1의 제조예에 기재된 바와 같다.
<실시예 2, 3 및 비교예 1 내지 3>
하기 표 1 및 2에 기재된 바와 같이, 중합체의 조성 및 몰비, 겔시트 열처리 시 각 열처리 단계 및 냉각 단계의 온도 및 시간 등을 달리한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 필름을 제조하였다.
<제조예> 중합체의 조성
| 제조예 1 | 제조예 2 | 제조예 3 | ||
| 폴리아마이드-이미드계 중합체의 중합비 | 디아민 화합물(몰비) | TFMB 100 | TFMB 100 | TFMB 100 |
| 디안하이드라이드 화합물(몰비) | 6FDA 10 | 6FDA 10 BPDA 10 |
6FDA 20 BPDA 20 |
|
| 디카르보닐 화합물(몰비) | TPC 70 IPC 20 |
TPC 80 | TPC 60 | |
| 구분 | 조성 | 겔 시트 열처리 단계 | |||||||||||
| 제1열처리 단계 | 제1 냉각 단계 | 제2 열처리 단계 | 제3 열처리 단계 | 제2 냉각 단계 | 제3 냉각 단계 | ||||||||
| 온도 | 시간 | 온도 | 시간 | 온도 | 시간 | 온도 | 시간 | 온도 | 시간 | 온도 | 시간 | ||
| (℃) | (분) | (℃) | (분) | (℃) | (분) | (℃) | (분) | (℃) | (분) | (℃) | (분) | ||
| 실시예 1 | 제조예 1 | 140 | 15 | 35 | 5 | 275 | 5 | 280 | 5 | 100 | 3 | 30 | 3 |
| 실시예 2 | 제조예 2 | 130 | 15 | 30 | 5 | 260 | 5 | 275 | 5 | 80 | 3 | 30 | 3 |
| 실시예 3 | 제조예 3 | 120 | 15 | 35 | 5 | 250 | 5 | 280 | 5 | 80 | 3 | 25 | 3 |
| 비교예 1 | 제조예 1 | 115 | 15 | 15 | 5 | 240 | 5 | 270 | 5 | 없음 | 없음 | ||
| 비교예 2 | 제조예 2 | 115 | 15 | 10 | 5 | 240 | 5 | 270 | 5 | 80 | 3 | 없음 | |
| 비교예 3 | 제조예 3 | 115 | 15 | 15 | 5 | 240 | 5 | 270 | 5 | 없음 | 25 | 3 | |
<평가예>
상기 실시예 및 비교예들에서 제조된 필름에 대하여 하기와 같이 물성을 측정 및 평가하고, 그 결과를 하기 표 3에 나타내었다.
평가예 1: 필름의 두께 측정
일본 미츠토요사의 디지털 마이크로미터 547-401을 사용하여, 랜덤한 위치의 5개 지점의 두께를 측정하여 평균값으로 두께를 측정하였다.
평가예 2: 투과도 및 헤이즈 측정
일본 덴쇼쿠고교사의 헤이즈미터 NDH-5000W를 사용하여 JIS K 7136 표준에 따라 광투과도 및 헤이즈를 측정하였다.
평가예 3: 황색도 측정
황색도(Yellow Index, YI)는 분광광도계(UltraScan PRO, Hunter Associates Laboratory)에 의해 d65, 10°조건으로, ASTM-E313 규격에 따라 측정하였다.
평가예 4: 모듈러스 측정
인스트론사의 만능시험기 UTM 5566A를 이용하여, 샘플의 주 수축 방향과 직교된 방향으로 10 cm 이상 및 주 수축 방향으로 10 mm로 자르고, 10 cm 간격의 클립에 장착한 후 상온에서 파단이 일어날 때까지 10 mm/min 속도로 신장하면서 스트레스-스트레인 곡선을 얻었다. 상기 스트레스-스트레인 곡선에 있어서, 초기 변형에 대한 하중의 기울기를 모듈러스(GPa)로 하였다.
평가예 5: 표면장력 측정
독일 Kruss사의 Mobile Surface Analyzer를 사용하여, 독일 공업 표준(DIN 55660)에 의거하여 필름의 air면 및 belt면의 표면장력을 각각 측정하였다.
평가예 6: 필름의 TGA 분석
TGA 분석은, TA사 열무게 분석기(thermal gravimetric analysis) Q500 모델을 사용하여, 폴리아마이드-이미드계 필름의 측정 샘플 2 g을 취하여 25℃ 내지 700℃의 범위에서 10 ℃/min의 속도로 승온시키면서 분석하였다.
1차 감량 온도(Tw)는 270℃ 내지 330℃의 온도 범위에서 중량감소 변화율이 가장 큰 온도로 정하였고, 온도(x축)에 따른 중량감소 변화율(y축) 그래프에 있어서, (Tw - 30)℃의 온도에 해당하는 지점과 (Tw + 30)℃의 온도에 해당하는 지점을 연결한 직선과, 그래프 사이의 면적 중 1차 감량 온도(Tw)가 속하는 구간의 면적을 TGA 감량 면적 값(TDA)으로 하였다.
아울러, 1% 중량 감소 온도(Td1) 및 5% 중량 감소 온도(Td5)는 각각 상기 TGA 분석 시, 1%의 중량 감소가 발생하는 온도 및 5%의 중량 감소가 발생하는 온도로 정하였다.
평가예 7: 하드코팅층 부착력 평가
폴리에스테르계 수지(PLASCOAT 446, GOO chemical, 일본) 및 폴리우레탄계 수지(고형분 28 중량%, H-15, 제일공업제약, 일본)를 7:3의 중량비(고형분 중량비)로 혼합하고, 물(H2O) 및 이소프로필알콜(IPA)이 85:15의 중량부로 혼합된 용액을 배합한 후, 상온에서 30분 교반하여 프라이머층 조성물을 제조하였다.
아울러, 우레탄 아크릴레이트 올리고머(PU2050, 미원스페셜티케미칼사) 54.32 중량부, 다관능 아크릴레이트 모노머(M300, 미원스페셜티케미칼사) 23.28 중량부, 입경 10~15 nm의 실리카 미립자가 30 중량%로 메탄올에 분산된 실리카졸(MA-ST, 닛산케미칼사) 19.4 중량부, 광개시제(I-184, BASF사) 3 중량부를 첨가하여, 하드코팅층 조성물을 제조하였다.
폴리아마이드-이미드계 필름 샘플에 상기 프라이머층 조성물을 도포하여 프라이머층을 0.1 ㎛의 두께로 형성하고, 상기 프라이머층 상에 상기 하드코팅층 조성물을 도포하여 하드코팅층을 5 ㎛의 두께로 형성하였다.
이후, 필름 샘플과 하드코팅층간의 밀착력을 크로스컷 테스트에 의해 평가하였다. 상기 하드코팅층의 표면을 ASTM D 3359 (Method B) 표준에 따라 일정 간격의 격자 형태로 절단한 뒤, 그 위에 테이프(Nitto Tape 50B)를 붙였다 떼어내어 표면에서 격자 단위의 박편이 발생하는 정도를 확인하였다. 아래의 기준에 따라 0B부터 5B까지 등급을 매겼으며, 5B인 경우 가장 우수하게 평가되었다(도 6 참조).
- 5B: 절단면이 깨끗하고 격자의 사각형이 분리되지 않음(격자 면적의 0%)
- 4B: 코팅의 작은 조각이 교차점에서 분리됨(격자 면적의 5% 미만)
- 3B: 코팅의 작은 조각이 모서리를 따라 그리고 절단 부분 교차점에서 분리됨(격자 면적의 5~15%)
- 2B: 코팅의 절단면 가장자리와 사각형 일부가 분리됨(격자 면적의 15~35%)
- 1B: 코팅이 절단면 가장자리를 따라 크게 벗겨지고 사각형이 분리됨(격자 면적의 35~65%)
- 0B: 코팅이 벗겨지고 사각형이 분리되는 정도가 더 심화됨(격자 면적의 65% 초과)
평가예 8: 내용제성 평가
필름 샘플(5 cm * 15 cm)을 용제에 5초간 침지 후, 80℃에서 3 분간 건조시키고, 상기 평가예 2에 따른 방법으로 헤이즈를 재차 측정하여, 헤이즈 변화량이 적을수록 내용제성이 우수한 것으로 평가하였다. 상기 용제로는 MIBK 또는 IPA가 사용되었다.
| 구분 | 평가예 | |||||||||||||
| 두께 | TT | Haze | YI | Modulus | 표면장력 (dyn/cm) |
중량 감소 온도 | 1차 감량 온도 | TGA 감량 면적 값 | 하드코팅층 부착력 |
내용제성 (△Hz) |
||||
| (㎛) | (%) | (%) | (GPa) | Air면 | Belt면 | Td1 (℃) |
Td5 (℃) |
Tw (℃) |
TDA (%·min/℃) |
MIBK | IPA | |||
| 실시예 1 | 50 | 88.8 | 0.42 | 3.6 | 6.7 | 49 | 47.6 | 330 | 435 | 298.4 | 0.00106 | 5B | 0.1 | 0.05 |
| 실시예 2 | 50 | 88.9 | 0.38 | 3.33 | 6.7 | 47 | 49 | 313 | 432 | 300 | 0.00164 | 5B | 0.08 | 0.02 |
| 실시예 3 | 50 | 88.7 | 0.48 | 3.25 | 6.8 | 48.6 | 47.8 | 338 | 438 | 307.9 | 0.00211 | 5B | 0.07 | 0.08 |
| 비교예 1 | 50 | 88.6 | 0.61 | 2.84 | 6.6 | 47.5 | 48.5 | 294 | 429 | 291 | 0.01713 | 4B | 0.25 | 0.13 |
| 비교예 2 | 50 | 88.6 | 0.52 | 3.9 | 6.7 | 46 | 48.3 | 316 | 433 | 297 | 0.01475 | 3B | 0.31 | 0.15 |
| 비교예 3 | 50 | 88.4 | 0.47 | 4.1 | 6.6 | 47.5 | 48.5 | 285 | 430 | 283.6 | 0.01533 | 4B | 0.28 | 0.09 |
표 2 및 표 3을 참조하면, TGA 감량 면적 값(TDA)이 0.01 %·min/℃ 이하로 제어된 실시예에 따른 필름의 경우, 투과도, 헤이즈, 황색도 등의 광학적 특성, 모듈러스 등의 기계적 특성뿐만 아니라, 하드코팅 부착력이 우수하며, 후공정 등에 주로 사용되는 용제에 침지시킨 후에 헤이즈 변화량이 특정 수준 이하를 나타냄으로써 내용제성 역시 우수하다는 점이 확인되었다.
100 : 폴리아마이드-이미드계 필름
101 : 제 1 면 102 : 제 2 면
200 : 기능층 300 : 커버 윈도우
400 : 표시부 500 : 접착층
101 : 제 1 면 102 : 제 2 면
200 : 기능층 300 : 커버 윈도우
400 : 표시부 500 : 접착층
Claims (14)
- TGA 감량 면적 값(TDA)이 0.01 %·min/℃ 이하인, 폴리아마이드-이미드계 필름.
- 제1항에 있어서,
상기 필름의 TGA 분석에 의한 1차 감량 온도(Tw)가 290℃ 이상인, 폴리아마이드-이미드계 필름.
- 제1항에 있어서,
상기 필름의 TGA 분석에 의한 1% 중량 감소 온도(Td1)가 300℃ 이상인, 폴리아마이드-이미드계 필름.
- 제1항에 있어서,
상기 필름의 TGA 분석에 의한 5% 중량 감소 온도(Td5)가 420℃ 이상인, 폴리아마이드-이미드계 필름.
- 제1항에 있어서,
상기 필름의 하드코팅층 부착력이 5B인, 폴리아마이드-이미드계 필름.
- 제1항에 있어서,
상기 필름을 MIBK에 5초간 침지 후, 80°C에서 3분간 건조시킨 후 헤이즈를 측정하였을 때의 헤이즈 변화량(△HzM)이 0.2% 이하인, 폴리아마이드-이미드계 필름.
- 제1항에 있어서,
상기 필름을 IPA에 5초간 침지 후, 80°C에서 3분간 건조시킨 후 헤이즈를 측정하였을 때의 헤이즈 변화량(△HzI)이 0.1% 이하인, 폴리아마이드-이미드계 필름.
- 제1항에 있어서,
상기 필름은 폴리아마이드-이미드계 중합체를 포함하고,
상기 폴리아마이드-이미드계 중합체는 이미드계 반복단위 및 아마이드계 반복단위를 2:98 내지 70:30의 몰비로 포함하는,
폴리아마이드-이미드계 필름.
- 제1항에 있어서,
상기 필름의 제 1 면의 표면장력이 40 dyn/cm 이상인,
폴리아마이드-이미드계 필름.
- 제1항에 있어서,
필름의 두께 50 ㎛를 기준으로,
모듈러스가 5 GPa 이상이고,
투과도가 80% 이상이고,
헤이즈가 1% 이하이고,
황색도가 5 이하인,
폴리아마이드-이미드계 필름.
- 폴리아마이드-이미드계 필름 및 기능층을 포함하고,
상기 폴리아마이드-이미드계 필름 내 TGA 감량 면적 값이 0.01 %·min/℃ 이하인,
디스플레이 장치용 커버 윈도우.
- 표시부; 및
상기 표시부 상에 배치된 커버 윈도우;를 포함하며,
상기 커버 윈도우가 폴리아마이드-이미드계 필름 및 기능층을 포함하고,
상기 폴리아마이드-이미드계 필름 내 TGA 감량 면적 값이 0.01 %·min/℃ 이하인,
디스플레이 장치.
- 유기 용매 상에서 디아민 화합물, 디안하이드라이드 화합물 및 디카르보닐 화합물을 중합하여 폴리아마이드-이미드계 중합체 용액을 제조하는 단계;
상기 용액을 캐스팅하여 겔 시트를 제조하는 단계; 및
상기 겔 시트를 열처리하는 단계;를 포함하는,
제1항의 폴리아마이드-이미드계 필름의 제조방법.
- 제13항에 있어서,
상기 겔 시트를 열처리하는 단계가 제1 열처리 단계, 제1 냉각 단계, 제2 열처리 단계, 제3 열처리 단계, 제2 냉각 단계 및 제3 냉각 단계를 순차적으로 수행하는,
폴리아마이드-이미드계 필름의 제조방법.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220154841A KR20240072815A (ko) | 2022-11-17 | 2022-11-17 | 폴리아마이드-이미드계 필름, 이의 제조방법, 및 이를 포함하는 커버 윈도우 및 디스플레이 장치 |
| EP23207524.2A EP4372034A1 (en) | 2022-11-17 | 2023-11-02 | Polyamide-imide-based film, process for preparing the same, and cover window and display device comprising the same |
| JP2023193248A JP2024073382A (ja) | 2022-11-17 | 2023-11-13 | ポリアミド－イミド系フィルム、その製造方法、並びにそれを含むカバーウィンドウおよびディスプレイ装置 |
| CN202311526096.0A CN118048037A (zh) | 2022-11-17 | 2023-11-15 | 聚酰胺-酰亚胺基膜、其制备方法、覆盖窗和显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220154841A KR20240072815A (ko) | 2022-11-17 | 2022-11-17 | 폴리아마이드-이미드계 필름, 이의 제조방법, 및 이를 포함하는 커버 윈도우 및 디스플레이 장치 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| KR20240072815A true KR20240072815A (ko) | 2024-05-24 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220154841A KR20240072815A (ko) | 2022-11-17 | 2022-11-17 | 폴리아마이드-이미드계 필름, 이의 제조방법, 및 이를 포함하는 커버 윈도우 및 디스플레이 장치 |
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| JP (1) | JP2024073382A (ko) |
| KR (1) | KR20240072815A (ko) |
| CN (1) | CN118048037A (ko) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US20230183424A1 (en) * | 2021-12-10 | 2023-06-15 | Skc Co., Ltd. | Polyamide-imide-based film, preparation method thereof, and cover window and display device comprising the same |
-
2022
- 2022-11-17 KR KR1020220154841A patent/KR20240072815A/ko unknown
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2023
- 2023-11-02 EP EP23207524.2A patent/EP4372034A1/en active Pending
- 2023-11-13 JP JP2023193248A patent/JP2024073382A/ja active Pending
- 2023-11-15 CN CN202311526096.0A patent/CN118048037A/zh active Pending
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP4372034A1 (en) | 2024-05-22 |
| CN118048037A (zh) | 2024-05-17 |
| JP2024073382A (ja) | 2024-05-29 |
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