KR20240056123A - Magnetic levitation type driving apparatus and semiconductro manufacturing equipment including the same - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000005339 levitation Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 29
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 23
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 19
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 7
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 5
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67709—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using magnetic elements
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J5/00—Manipulators mounted on wheels or on carriages
- B25J5/02—Manipulators mounted on wheels or on carriages travelling along a guideway
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/003—Programme-controlled manipulators having parallel kinematics
- B25J9/0033—Programme-controlled manipulators having parallel kinematics with kinematics chains having a prismatic joint at the base
- B25J9/0036—Programme-controlled manipulators having parallel kinematics with kinematics chains having a prismatic joint at the base with kinematics chains of the type prismatic-rotary-rotary
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67196—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
본 발명은 조립 및 유지보수가 용이하면서 전자석에서 발생하는 열을 쉽게 방출할 수 있는 형성하는 자기 부상형 구동 장치 및 이를 포함하는 반도체 제조 설비를 제공하고자 한다. 본 발명에 따른 자기 부상형 구동 장치는, 이동체; 및 상기 이동체의 이동 경로를 형성하는 레일 구조체를 포함한다. 상기 이동체는, 메인 플레이트; 상기 메인 플레이트의 양측에서 하방으로 연장되는 브라켓; 상기 브라켓의 내측에 장착되며 상기 이동체의 부상을 위한 동력을 제공하는 전자석; 및 상기 이동체의 구동을 위한 동력을 제공하는 리니어 모터 이동자를 포함한다. 상기 레일 구조체는, 상기 이동 경로를 따라 연장된 베이스 플레이트; 상기 베이스 플레이트의 상부에 구비되며 상기 이동체의 전자석을 감싸되 상기 이동 경로의 외측을 향하여 개방된 형상을 갖는 가이드 레일; 및 상기 베이스 플레이트의 상부에 구비되며 상기 이동체의 리니어 모터 이동자와 결합되는 리니어 모터 고정자를 포함한다. The present invention seeks to provide a magnetically levitated drive device that is easy to assemble and maintain and can easily dissipate heat generated from an electromagnet, and a semiconductor manufacturing facility including the same. The magnetically levitated driving device according to the present invention includes a moving body; and a rail structure that forms a movement path of the moving object. The mobile body includes a main plate; Brackets extending downward from both sides of the main plate; an electromagnet mounted inside the bracket and providing power for levitation of the moving object; and a linear motor mover that provides power for driving the moving object. The rail structure includes a base plate extending along the movement path; a guide rail provided on an upper portion of the base plate and surrounding the electromagnet of the moving body, but having an open shape toward the outside of the moving path; and a linear motor stator provided on the upper part of the base plate and coupled to the linear motor mover of the moving body.
Description
본 발명은 자기 부상형 구동 장치 및 이를 포함하는 반도체 제조 설비에 관한 것이다. The present invention relates to a magnetically levitated driving device and semiconductor manufacturing equipment including the same.
반도체 제조 공정은 전기적 신호를 처리할 수 있는 반도체 제품을 제조하는 공정으로서, 웨이퍼 상에 산화, 노광, 식각, 이온 주입, 증착 등의 처리 과정을 통해 패턴을 형성하는 처리 공정(전 공정)과 패턴이 형성된 웨이퍼에 대한 다이싱, 다이 본딩, 배선, 몰딩, 마킹, 테스트 등과 같은 과정을 통해 완제품 형태의 반도체 패키지를 제조하는 패키징 공정(후 공정)을 포함한다. 반도체 제조 공정은 각 공정을 수행하기 위한 반도체 제조 설비에서 수행되는데, 각 반도체 제조 설비는 투입된 웨이퍼에 대한 공정 처리를 수행한 후 배출하도록 구성된다. 반도체 제조 설비에는 웨이퍼를 이송하기 위한 웨이퍼 이송 로봇이 하나 또는 그 이상 존재한다. The semiconductor manufacturing process is a process of manufacturing semiconductor products that can process electrical signals. The processing process (pre-process) and pattern forming on the wafer through processing processes such as oxidation, exposure, etching, ion implantation, and deposition. It includes a packaging process (post-process) that manufactures a semiconductor package in the form of a finished product through processes such as dicing, die bonding, wiring, molding, marking, and testing of the formed wafer. The semiconductor manufacturing process is performed in a semiconductor manufacturing facility for performing each process, and each semiconductor manufacturing facility is configured to process input wafers and then discharge them. Semiconductor manufacturing facilities include one or more wafer transfer robots for transferring wafers.
한편, 반도체 제조 공정의 미세화에 따라 반도체 제조 설비의 청정도 요구 수준이 올라감에 따라 반도체 제조 설비 내의 마찰을 최소화하기 위한 방안이 논의되고 있다. 특히 웨이퍼 이송 로봇의 경우 종래와 같이 휠을 이용한 접촉식 구동 장치의 경우 마찰에 의해 파티클이 발생할 수 있기 때문에 비접촉식 구동이 가능한 자기 부상형 구동 장치가 고려되고 있다. Meanwhile, as the level of cleanliness of semiconductor manufacturing facilities increases with the miniaturization of the semiconductor manufacturing process, measures to minimize friction within semiconductor manufacturing facilities are being discussed. In particular, in the case of wafer transfer robots, particles may be generated due to friction in the case of conventional contact-type driving devices using wheels, so magnetically levitated driving devices capable of non-contact driving are being considered.
도 1은 종래기술에 따른 자기 부상형 구동 장치를 도시한다. 도 1을 참고하면, 베이스 플레이트(110)의 상부에 가이드 레일(120)이 레일 구조체(100)를 구성하고, 메인 플레이트(210), 메인 플레이트(210)의 하측 중심부에서 연장된 브라켓(220), 브라켓(220)의 외측에 장착된 전자석(230)이 이동체(200)를 구성한다. 도 1과 같은 종래기술에서, 자기 부상을 위한 전자석(230)이 외부로 노출되지 않도록 가이드 레일(120)이 닫힌 형태로 구성된다. 도 1과 같이 외부로의 노출을 최소화함으로써 주요 부품의 오염 또는 손상으로부터 보호가 가능하나, 조립 및 유지 보수에 있어서 어려움이 있다. 또한 전자석(230)의 발열 문제에 있어서, 자기 부상 열차의 경우 내측 공간이 대기에 노출된 상태이기 때문에 문제가 없으나, 반도체 제조 설비의 경우 내부 공간이 폐쇄되어 있기 때문에 발열로 인해 자기 부상형 구동 장치 또는 주변 기기의 성능에 악영향을 미칠 수 있다. 1 shows a magnetic levitation drive device according to the prior art. Referring to FIG. 1, a
본 발명은 조립 및 유지보수가 용이하면서 전자석에서 발생하는 열을 쉽게 방출할 수 있는 형성하는 자기 부상형 구동 장치 및 이를 포함하는 반도체 제조 설비를 제공하고자 한다. The present invention seeks to provide a magnetically levitated drive device that is easy to assemble and maintain and can easily dissipate heat generated from an electromagnet, and a semiconductor manufacturing facility including the same.
본 발명에 따른 자기 부상형 구동 장치는, 이동체; 및 상기 이동체의 이동 경로를 형성하는 레일 구조체를 포함한다. 상기 이동체는, 메인 플레이트; 상기 메인 플레이트의 양측에서 하방으로 연장되는 브라켓; 상기 브라켓의 내측에 장착되며 상기 이동체의 부상을 위한 동력을 제공하는 전자석; 및 상기 이동체의 구동을 위한 동력을 제공하는 리니어 모터 이동자를 포함한다. 상기 레일 구조체는, 상기 이동 경로를 따라 연장된 베이스 플레이트; 상기 베이스 플레이트의 상부에 구비되며 상기 이동체의 전자석을 감싸되 상기 이동 경로의 외측을 향하여 개방된 형상을 갖는 가이드 레일; 및 상기 베이스 플레이트의 상부에 구비되며 상기 이동체의 리니어 모터 이동자와 결합되는 리니어 모터 고정자를 포함한다. The magnetically levitated driving device according to the present invention includes a moving body; and a rail structure that forms a movement path of the moving object. The mobile body includes a main plate; Brackets extending downward from both sides of the main plate; an electromagnet mounted inside the bracket and providing power for levitation of the moving object; and a linear motor mover that provides power for driving the moving object. The rail structure includes a base plate extending along the movement path; a guide rail provided on an upper part of the base plate and surrounding the electromagnet of the moving body, but having an open shape toward the outside of the moving path; and a linear motor stator provided on an upper portion of the base plate and coupled to the linear motor mover of the moving body.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 가이드 레일은 상기 베이스 플레이트의 상부면 양단에 각각 위치하는 한 쌍으로 제공되고, 상기 리니어 모터 고정자는 상기 가이드 레일 사이에 위치할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the guide rails are provided as a pair, each located at both ends of the upper surface of the base plate, and the linear motor stator may be located between the guide rails.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 가이드 레일은 외측을 향하여 개방된 'ㄷ'자 형상을 가질 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the guide rail may have a 'ㄷ' shape that is open toward the outside.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 브라켓은 상기 메인 플레이트의 하부에서 전후 방향으로 이격된 구조물로 형성됨으로써 개방된 공간을 형성할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the bracket may be formed as a structure spaced apart in the front-back direction at the lower part of the main plate, thereby forming an open space.
본 발명의 실시예에 따르면, 자기 부상형 구동 장치는 상기 메인 플레이트의 하부에 구비되며 상기 가이드 레일의 측면에 접촉하여 회전하도록 구성되는 측부 가이드 롤러; 및 상기 메인 플레이트의 하부에 구비되며 상기 가이드 레일의 상부면에 접촉하여 회전하도록 구성되는 상부 가이드 롤러를 더 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the magnetically levitated driving device includes a side guide roller provided at a lower portion of the main plate and configured to rotate in contact with a side surface of the guide rail; And it may further include an upper guide roller provided below the main plate and configured to rotate in contact with the upper surface of the guide rail.
본 발명에 따른 반도체 제조 설비는, 기판에 대한 공정 처리가 수행되는 공정 처리 모듈; 상기 기판을 이송하는 기판 이송 로봇; 및 기판 이송 로봇을 이동시키기 위한 자기 부상형 구동 장치를 포함한다. 상기 자기 부상형 구동 장치는, 이동체; 및 상기 이동체의 이동 경로를 형성하는 레일 구조체를 포함한다. 상기 이동체는, 메인 플레이트; 상기 메인 플레이트의 양측에서 하방으로 연장되는 브라켓; 상기 브라켓의 내측에 장착되며 상기 이동체의 부상을 위한 동력을 제공하는 전자석; 및 상기 이동체의 구동을 위한 동력을 제공하는 리니어 모터 이동자를 포함한다. 상기 레일 구조체는, 상기 이동 경로를 따라 연장된 베이스 플레이트; 상기 베이스 플레이트의 상부에 구비되며 상기 이동체의 전자석을 감싸되 상기 이동 경로의 외측을 향하여 개방된 형상을 갖는 가이드 레일; 및 상기 베이스 플레이트의 상부에 구비되며 상기 이동체의 리니어 모터 이동자와 결합되는 리니어 모터 고정자를 포함한다. A semiconductor manufacturing facility according to the present invention includes a process processing module in which processing of a substrate is performed; a substrate transfer robot that transfers the substrate; and a magnetically levitated driving device for moving the substrate transfer robot. The magnetically levitated driving device includes a moving body; and a rail structure that forms a movement path of the moving object. The mobile body includes a main plate; Brackets extending downward from both sides of the main plate; an electromagnet mounted inside the bracket and providing power for levitation of the moving object; and a linear motor mover that provides power for driving the moving object. The rail structure includes a base plate extending along the movement path; a guide rail provided on an upper portion of the base plate and surrounding the electromagnet of the moving body, but having an open shape toward the outside of the moving path; and a linear motor stator provided on the upper part of the base plate and coupled to the linear motor mover of the moving body.
본 발명에 따르면, 전자석을 감싸되 이동 경로의 외측을 향하여 개방된 형상을 갖도록 가이드 레일을 구성함으로써, 외부에서 상시 접근이 가능하므로 조립 및 유지 보수가 용이하며 전자석에서 발생하는 열을 쉽게 외부로 배출할 수 있다. According to the present invention, by configuring the guide rail to surround the electromagnet but to have an open shape toward the outside of the movement path, it is always accessible from the outside, making assembly and maintenance easy, and heat generated from the electromagnet is easily discharged to the outside. can do.
도 1은 종래 기술에 따른 자기 부상형 구동 장치를 도시한다.
도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 자기 부상형 구동 장치를 도시한다.
도 4는 본 발명에 따른 자기 부상형 구동 장치가 적용된 반도체 제조 설비를 도시한다. Figure 1 shows a magnetic levitation drive device according to the prior art.
Figures 2 and 3 show a magnetically levitated drive device according to the invention.
Figure 4 shows a semiconductor manufacturing facility to which a magnetic levitation drive device according to the present invention is applied.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.Hereinafter, with reference to the attached drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily implement the present invention. The invention may be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly explain the present invention, parts that are not relevant to the description are omitted, and identical or similar components are given the same reference numerals throughout the specification.
또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.In addition, in various embodiments, components having the same configuration will be described only in the representative embodiment using the same symbols, and in other embodiments, only components that are different from the representative embodiment will be described.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(또는 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결(또는 결합)"되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결(또는 결합)"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is said to be "connected (or combined)" with another part, this means not only "directly connected (or combined)" but also "indirectly connected (or combined)" with another member in between. Also includes “combined” ones. Additionally, when a part is said to “include” a certain component, this means that it may further include other components, rather than excluding other components, unless specifically stated to the contrary.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as generally understood by a person of ordinary skill in the technical field to which the present invention pertains. Terms defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and unless explicitly defined in the present application, should not be interpreted in an ideal or excessively formal sense. No.
도 1은 종래 기술에 따른 자기 부상형 구동 장치를 도시한다. 도 1을 참고하면, 베이스 플레이트(110)의 상부에 가이드 레일(120)이 레일 구조체(100)를 구성하고, 메인 플레이트(210), 메인 플레이트(210)의 하측 중심부에서 연장된 브라켓(220), 브라켓(220)의 외측에 장착된 전자석(230)이 이동체(200)를 구성한다. Figure 1 shows a magnetic levitation drive device according to the prior art. Referring to FIG. 1, a
도 1과 같은 종래기술에서, 자기 부상을 위한 전자석(230)이 외부로 노출되지 않도록 가이드 레일(120)이 닫힌 형태로 구성된다. 도 1과 같이 외부로의 노출을 최소화함으로써 주요 부품의 오염 또는 손상으로부터 보호가 가능하나, 조립 및 유지 보수에 있어서 어려움이 있다. 또한 전자석(230)의 발열 문제에 있어서, 자기 부상 열차의 경우 내측 공간이 대기에 노출된 상태이기 때문에 문제가 없으나, 반도체 제조 설비의 경우 내부 공간이 폐쇄되어 있기 때문에 발열로 인해 자기 부상형 구동 장치 또는 주변 기기의 성능에 악영향을 미칠 수 있다. In the prior art as shown in FIG. 1, the
본 발명은 조립 및 유지보수가 용이하면서 전자석(230)에서 발생하는 열을 쉽게 방출할 수 있는 형성하는 레일 구조체(100) 및 이를 포함하는 자기 부상형 구동 장치(10)를 제공하고자 한다. The present invention seeks to provide a
도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 자기 부상형 구동 장치(10)를 도시한다. 본 발명에 따른 자기 부상형 구동 장치(10)는, 이동체(200)와, 이동체(200)의 이동 경로를 형성하는 레일 구조체(100)를 포함한다. 이동체(200)는, 메인 플레이트(210)와, 메인 플레이트(210)의 양측에서 하방으로 연장되는 브라켓(220)과, 브라켓(220)의 내측에 장착되며 이동체(200)의 부상을 위한 동력을 제공하는 전자석(230)과, 이동체(200)의 구동을 위한 동력을 제공하는 리니어 모터 이동자(240)를 포함한다. 레일 구조체(100)는, 이동 경로를 따라 연장된 베이스 플레이트(110)와, 베이스 플레이트(110)의 상부에 구비되며 이동체(200)의 전자석(230)을 감싸되 이동 경로의 외측을 향하여 개방된 형상을 갖는 가이드 레일(120)과, 베이스 플레이트(110)의 상부에 구비되며 이동체(200)의 리니어 모터 이동자(240)와 결합되는 리니어 모터 고정자(130)를 포함한다. 2 and 3 show a magnetically levitated
본 발명에 따르면, 전자석(230)을 감싸되 이동 경로의 외측을 향하여 개방된 형상을 갖도록 가이드 레일(120)을 구성함으로써, 외부에서 상시 접근이 가능하므로 조립 및 유지 보수가 용이하며 전자석에서 발생하는 열을 쉽게 외부로 배출할 수 있다. According to the present invention, the
도 2 및 도 3을 참고하면, 레일 구조체(100)가 전후 방향(x 방향)을 따라 연장되며, 이동체(200)는 레일 구조체(100)를 따라 전후 방향(x 방향)을 따라 이동하도록 구성된다. 베이스 플레이트(110)는 전후 방향(x 방향)을 따라 연장되도록 바닥면에 배치된다.Referring to Figures 2 and 3, the
가이드 레일(120)은 베이스 플레이트(110)의 상부면 양 끝단에 각각 형성된 한 쌍으로 제공될 수 있다. 가이드 레일(120)은 좌우 방향(y 방향)을 따라 베이스 플레이트(110)의 양 측에 한 쌍으로 구성되며, 각 가이드 레일(120)은 동일하게 구성되되 개방되는 부위가 서로 반대 방향으로 구성될 수 있다. 각 가이드 레일(120)은 외측을 향하여 개방된 'ㄷ'자 형상을 가질 수 있다. 가이드 레일(120)은 전자석(230)에 견인력을 발생시키는 금속 소재로 구성된다. 이동체(200)의 전자석(230)은 가이드 레일(120)에 대한 견인력을 발생시킴으로써 이동체(200)를 부상시킬 수 있다. The
리니어 모터 고정자(130)는 베이스 플레이트(110)의 중심부에서 가이드 레일(120) 사이에 위치할 수 있다. 리니어 모터 고정자(130)는 N극 자석과 S극 자석이 교대로 배치된 마그넷 어레이로 구성되어 자기장을 형성한다. 이동체(200)의 리니어 모터 이동자(240)는 리니어 모터 고정자(130)에 결합되어 이동체(200)의 이동을 위한 동력을 발생시킨다. The
브라켓(220)은 메인 플레이트(210)의 하부에서 전후 방향(x 방향)으로 이격된 구조물로 형성됨으로써 개방된 공간(260)을 형성할 수 있다. 도 3을 참고하면, 브라켓(220)은 전후 방향(x 방향)에 대하여 서로 이격되도록 형성되며, 브라켓(220)의 사이에서 개방된 공간(260)이 형성된다. 즉, 브라켓(220)은 좌우 방향(y 방향)으로 2개, 그리고 전후 방향(x 방향)으로 2개, 총 4개가 구성될 수 있다. 개방된 공간(260)을 통해 전자석(230)의 열이 빠져나갈 수 있으며, 또한 작업자 입장에서 개방된 공간(260)을 통해 내부에 접근할 수 있기 때문에 조립 및 유지 보수가 용이하다고 할 수 있다. The
이동체(200)는, 메인 플레이트(210)의 하부에 구비되며 가이드 레일(120)의 측면에 접촉하여 회전하도록 구성되는 측부 가이드 롤러(252)와, 메인 플레이트(210)의 하부에 구비되며 가이드 레일(120)의 상부면에 접촉하여 회전하도록 구성되는 상부 가이드 롤러(254)를 더 포함한다. 도 2 및 도 3을 참고하면, 측부 가이드 롤러(252)는 메인 플레이트(210)의 하부에서 가이드 레일(120)의 측면에 접촉하여 회전하며, 이동체(200)가 가이드 레일(120)로부터 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 상부 가이드 롤러(252)는 메인 플레이트(210)의 하부에서 가이드 레일(120)의 상면에 접촉하여 회전하며 전자석(230)으로 전력이 끊어진 경우에도 메인 플레이트(210)가 하강하여 가이드 레일(120)에 충돌하지 않도록 할 수 있다. 한편, 메인 플레이트(210)의 하부 양 측에는 이동체(200)의 정지를 위한 스토퍼(270)가 구비될 수 있다. 전자석(230)의 상부와 측부에는 각각 거리 센서가 구비될 수 있다. 각 거리 센서는 전자석(230)과 가이드 레일(120) 사이의 간격을 측정하며, 전자석(230)을 제어하는 제어기는 전자석(230)과 가이드 레일(120) 사이의 간격이 일정 거리만큼 유지되도록 전자석(230)에 가해지는 전류를 제어하고, 전류 제어를 통해 전자석(230)의 자기력을 조절할 수 있다. The moving
도 4는 본 발명에 따른 자기 부상형 구동 장치(10)가 적용된 반도체 제조 설비(1)를 도시한다. 본 발명에 따른 자기 부상형 구동 장치(10)가 적용될 수 있는 반도체 제조 설비는 식각, 세정, 도포, 현상, 증착 등 반도체 처리 공정을 수행하기 위한 장치로서, 본 발명은 특정 공정을 위한 장치에 제한되는 것이 아니며 어떠한 종류의 설비에도 적용될 수 있다. Figure 4 shows a
본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비는, 기판(웨이퍼)이 수납된 카세트(F)를 수용하고, 카세트(F)로부터 기판을 인출하거나 카세트(F)로 기판을 수납하는 로딩부(1010)와, 기판에 대한 공정 처리를 수행하는 공정 처리 모듈(1020)과, 로딩부(1010)와 공정 처리 모듈(1020) 사이에서 기판을 이송하는 기판 반송 모듈(1030)을 포함한다. A semiconductor manufacturing facility according to an embodiment of the present invention includes a
로딩부(1010)는 기판이 수납된 카세트(F)가 안착되는 로드 포트(1012)와, 로드 포트(1012)에 안착된 카세트(F)로부터 기판을 인출하거나 카세트(F)로 공정 처리가 완료된 기판을 반입하는 인덱스부(1014)를 포함한다. 로드 포트(1012)는 반도체 제조 설비의 외측에 좌우 방향(Y 방향)을 따라 복수개 배치될 수 있으며, OHT(overhead hoist transport)에 의해 이송된 카세트(F)가 안착된 후, 카세트(F)의 도어를 개방할 수 있다. 인덱스부(1014)는 로드 포트(1012)에 인접하게 배치될 수 있다. 인덱스부(1014)는 로드 포트(1012)의 배열 방향(Y 방향)을 따라 배치된 인덱스 구동부와, 인덱스 가이드 부재를 따라 이동하며 기판을 전달하는 인덱스 로봇(310)을 포함할 수 있다. 인덱스 로봇(310)을 구동시키기 위한 인덱스 구동부로서 본 발명의 자기 부상형 구동 장치(10)가 적용될 수 있다. The
인덱스 로봇(310)은 카세트(F)로부터 기판을 수취하여 기판이 임시로 보관되는 로드락 챔버(1015)로 전달하거나, 로드락 챔버(1015)에 임시 보관된 기판을 수취하여 카세트(F)의 내부로 전달할 수 있다. The
공정 처리 모듈(1020)은 기판의 공정 처리가 수행되는 장치로서, 하나 또는 그 이상의 공정 처리 챔버(1200)들을 포함할 수 있다. 공정 처리 챔버(1200)는 특정 방향(예: X 방향)을 따라 복수개로 배치될 수 있다. 각각의 공정 처리 챔버(1200)는 동일한 공정을 수행할 수도 있고, 다른 공정을 수행할 수 있다. 예를 들어, 일부의 공정 처리 챔버(1200)는 기판에 대한 식각 공정을 수행하고, 나머지 일부의 공정 처리 챔버(1200)는 식각 처리된 기판에 대한 세정 처리를 수행할 수도 있다. The
기판 반송 모듈(1030)은 공정 처리 모듈(1020)에 인접하여 배치되며, 로드락 챔버(1015)로부터 기판을 수취하여 공정 처리 모듈(1020)로 이송하거나, 공정 처리 모듈(1020)에서 공정 처리가 완료된 기판을 로드락 챔버(1015)로 전달할 수 있다. 기판 반송 모듈(1030)은 공정 처리 챔버(1200)들이 배치된 방향(X 방향)을 따라 배치된 기판 반송 구동부 및 기판 반송 구동부에 의해 이동하면서 기판을 반송하는 기판 이송 로봇(320)을 포함할 수 있다. 기판 이송 로봇(320)을 구동시키기 위한 기판 반송 구동부로서 본 발명의 자기 부상형 구동 장치(10)가 적용될 수 있다. 기판 이송 로봇(320)은 기판 반송 모듈(1030)의 내부 공간을 이동하며 기판을 반송한다. The
본 발명에 따른 반도체 제조 설비(1)는, 기판에 대한 공정 처리가 수행되는 공정 처리 모듈(1020)과, 기판을 이송하는 기판 이송 로봇(320)과, 기판 이송 로봇(320)을 이동시키기 위한 자기 부상형 구동 장치(10)를 포함한다. The
본 실시예 및 본 명세서에 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 명확하게 나타내고 있는 것에 불과하며, 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형예와 구체적인 실시예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것이 자명하다고 할 것이다. This embodiment and the drawings attached to this specification only clearly show a part of the technical idea included in the present invention, and those skilled in the art can easily infer within the scope of the technical idea included in the specification and drawings of the present invention. It will be apparent that all possible modifications and specific embodiments are included in the scope of the present invention.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Therefore, the spirit of the present invention should not be limited to the described embodiments, and the scope of the patent claims described below as well as all things that are equivalent or equivalent to the scope of the claims will be said to fall within the scope of the spirit of the present invention. .
1: 반도체 제조 설비
10: 자기 부상형 구동 장치
100: 레일 구조체
110: 베이스 플레이트
120: 가이드 레일
130: 리니어 모터 고정자
200: 이동체
210: 메인 플레이트
220: 브라켓
230: 전자석
240: 리니어 모터 이동자
250: 가이드 롤러1: Semiconductor manufacturing equipment
10: Magnetic levitation drive device
100: Rail structure
110: base plate
120: Guide rail
130: Linear motor stator
200: moving body
210: main plate
220: bracket
230: electromagnet
240: Linear motor mover
250: Guide roller
Claims (10)
이동체; 및
상기 이동체의 이동 경로를 형성하는 레일 구조체를 포함하고,
상기 이동체는,
메인 플레이트;
상기 메인 플레이트의 양측에서 하방으로 연장되는 브라켓;
상기 브라켓의 내측에 장착되며 상기 이동체의 부상을 위한 동력을 제공하는 전자석; 및
상기 이동체의 구동을 위한 동력을 제공하는 리니어 모터 이동자를 포함하고,
상기 레일 구조체는,
상기 이동 경로를 따라 연장된 베이스 플레이트;
상기 베이스 플레이트의 상부에 구비되며 상기 이동체의 전자석을 감싸되 상기 이동 경로의 외측을 향하여 개방된 형상을 갖는 가이드 레일; 및
상기 베이스 플레이트의 상부에 구비되며 상기 이동체의 리니어 모터 이동자와 결합되는 리니어 모터 고정자를 포함하는 자기부상형 구동 장치.
In the magnetic levitation type drive device,
moving body; and
It includes a rail structure that forms a movement path of the mobile body,
The moving object is,
main plate;
Brackets extending downward from both sides of the main plate;
an electromagnet mounted inside the bracket and providing power for levitation of the moving object; and
It includes a linear motor mover that provides power for driving the moving object,
The rail structure is,
a base plate extending along the movement path;
a guide rail provided on an upper part of the base plate and surrounding the electromagnet of the moving body, but having an open shape toward the outside of the moving path; and
A magnetic levitation drive device comprising a linear motor stator provided on an upper portion of the base plate and coupled to a linear motor mover of the moving object.
상기 가이드 레일은 상기 베이스 플레이트의 상부면 양단에 각각 위치하는 한 쌍으로 제공되고,
상기 리니어 모터 고정자는 상기 가이드 레일 사이에 위치하는 자기부상형 구동 장치.
According to paragraph 1,
The guide rails are provided in pairs, each located at both ends of the upper surface of the base plate,
The linear motor stator is a magnetically levitated driving device located between the guide rails.
상기 가이드 레일은 외측을 향하여 개방된 'ㄷ'자 형상을 가지는 자기부상형 구동 장치.
According to paragraph 1,
The guide rail is a magnetic levitation type drive device having a 'ㄷ' shape that is open toward the outside.
상기 브라켓은 상기 메인 플레이트의 하부에서 전후 방향으로 이격된 구조물로 형성됨으로써 개방된 공간을 형성하는 자기부상형 구동 장치.
According to paragraph 1,
The bracket is a magnetic levitation drive device that forms an open space by being formed as a structure spaced apart in the front and rear direction from the lower part of the main plate.
상기 이동체는,
상기 메인 플레이트의 하부에 구비되며 상기 가이드 레일의 측면에 접촉하여 회전하도록 구성되는 측부 가이드 롤러; 및
상기 메인 플레이트의 하부에 구비되며 상기 가이드 레일의 상부면에 접촉하여 회전하도록 구성되는 상부 가이드 롤러를 더 포함하는 자기부상형 구동 장치.
According to paragraph 1,
The moving object is,
a side guide roller provided at a lower portion of the main plate and configured to rotate in contact with a side surface of the guide rail; and
A magnetic levitation drive device further comprising an upper guide roller provided at a lower portion of the main plate and configured to rotate in contact with the upper surface of the guide rail.
기판에 대한 공정 처리가 수행되는 공정 처리 모듈;
상기 기판을 이송하는 기판 이송 로봇; 및
기판 이송 로봇을 이동시키기 위한 자기 부상형 구동 장치를 포함하고,
상기 자기 부상형 구동 장치는,
이동체; 및
상기 이동체의 이동 경로를 형성하는 레일 구조체를 포함하고,
상기 이동체는,
메인 플레이트;
상기 메인 플레이트의 양측에서 하방으로 연장되는 브라켓;
상기 브라켓의 내측에 장착되며 상기 이동체의 부상을 위한 동력을 제공하는 전자석; 및
상기 이동체의 구동을 위한 동력을 제공하는 리니어 모터 이동자를 포함하고,
상기 레일 구조체는,
상기 이동 경로를 따라 연장된 베이스 플레이트;
상기 베이스 플레이트의 상부에 구비되며 상기 이동체의 전자석을 감싸되 상기 이동 경로의 외측을 향하여 개방된 형상을 갖는 가이드 레일; 및
상기 베이스 플레이트의 상부에 구비되며 상기 이동체의 리니어 모터 이동자와 결합되는 리니어 모터 고정자를 포함하는 반도체 제조 설비.
In semiconductor manufacturing equipment,
a process processing module in which process processing is performed on the substrate;
a substrate transfer robot that transfers the substrate; and
It includes a magnetically levitated driving device for moving the substrate transfer robot,
The magnetically levitated driving device,
moving body; and
It includes a rail structure that forms a movement path of the mobile body,
The moving object is,
main plate;
Brackets extending downward from both sides of the main plate;
an electromagnet mounted inside the bracket and providing power for levitation of the moving object; and
It includes a linear motor mover that provides power for driving the moving object,
The rail structure is,
a base plate extending along the movement path;
a guide rail provided on an upper portion of the base plate and surrounding the electromagnet of the moving body, but having an open shape toward the outside of the moving path; and
A semiconductor manufacturing facility comprising a linear motor stator provided on an upper portion of the base plate and coupled to a linear motor mover of the moving body.
상기 가이드 레일은 상기 베이스 플레이트의 상부면 양단에 각각 위치하는 한 쌍으로 제공되고,
상기 리니어 모터 고정자는 상기 가이드 레일 사이에 위치하는 반도체 제조 설비.
According to clause 6,
The guide rails are provided in pairs, each located at both ends of the upper surface of the base plate,
The linear motor stator is a semiconductor manufacturing facility located between the guide rails.
상기 가이드 레일은 외측을 향하여 개방된 'ㄷ'자 형상을 가지는 반도체 제조 설비.
According to clause 6,
The guide rail is a semiconductor manufacturing facility having a 'ㄷ' shape that is open toward the outside.
상기 브라켓은 상기 메인 플레이트의 하부에서 전후 방향으로 이격된 구조물로 형성됨으로써 개방된 공간을 형성하는 반도체 제조 설비.
According to clause 6,
The bracket is a semiconductor manufacturing facility that is formed as a structure spaced apart in the front-back direction from the lower part of the main plate to form an open space.
상기 이동체는,
상기 메인 플레이트의 하부에 구비되며 상기 가이드 레일의 측면에 접촉하여 회전하도록 구성되는 측부 가이드 롤러; 및
상기 메인 플레이트의 하부에 구비되며 상기 가이드 레일의 상부면에 접촉하여 회전하도록 구성되는 상부 가이드 롤러를 더 포함하는 반도체 제조 설비.
According to clause 6,
The moving object is,
a side guide roller provided at a lower portion of the main plate and configured to rotate in contact with a side surface of the guide rail; and
A semiconductor manufacturing facility further comprising an upper guide roller provided at a lower portion of the main plate and configured to rotate in contact with an upper surface of the guide rail.
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---|---|---|---|
KR1020220136342A KR20240056123A (en) | 2022-10-21 | 2022-10-21 | Magnetic levitation type driving apparatus and semiconductro manufacturing equipment including the same |
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KR1020220136342A KR20240056123A (en) | 2022-10-21 | 2022-10-21 | Magnetic levitation type driving apparatus and semiconductro manufacturing equipment including the same |
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Citations (3)
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---|---|---|---|---|
KR100369950B1 (en) | 2000-02-23 | 2003-01-30 | 미래산업 주식회사 | High Speed Moving System |
KR101854034B1 (en) | 2016-08-30 | 2018-05-02 | 세메스 주식회사 | Contactless driving module and transfer apparatus having the same |
KR20220040927A (en) | 2020-09-24 | 2022-03-31 | 세메스 주식회사 | Tranffer unit, substrate processing apparatus including same |
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2022
- 2022-10-21 KR KR1020220136342A patent/KR20240056123A/en not_active Application Discontinuation
Patent Citations (3)
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KR100369950B1 (en) | 2000-02-23 | 2003-01-30 | 미래산업 주식회사 | High Speed Moving System |
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E902 | Notification of reason for refusal |