KR20240050534A - 통합형 전류 센싱 장치 및 이를 포함하는 배터리 팩 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 복수의 슬롯을 구비한 케이스, 상기 슬롯에 장착되는 적어도 하나 이상의 전류 센싱모듈을 연결하기 위한 센서 커넥터를 구비한 센서 보드 및 BMS와의 통신 및 제어 수단을 구비한 메인 보드로 이루어진 것을 특징으로 하는 통합형 전류 센싱 장치 및 이를 포함하는 배터리 팩에 관한 것이다.

Description

통합형 전류 센싱 장치 및 이를 포함하는 배터리 팩 {Integrated current sensing apparatus and battery pack comprising the same}
본 발명은 통합형 전류 센싱 장치 및 이를 포함하는 배터리 팩에 관한 것으로, 적어도 하나 이상의 전류센서 모듈을 연결하는 센서 보드 및 BMS와의 통신과 전류 센싱 모듈을 제어하는 수단을 구비한 메인 보드로 이루어진 통합형 전류 센싱 장치 및 이를 포함하는 배터리 팩에 관한 것이다.
현대사회에서 필수불가결하게 사용되고 있는 각종 전자기기의 에너지원으로 사용되고 있는 이차전지는 모바일 기기의 사용량 증가 및 복잡화, 전기 자동차 등의 개발로 인해 요구되는 용량이 증가되고 있다. 사용자의 수요를 충족시키기 위해 소형 기기에는 다수의 전지 셀을 배치하고 있으나, 자동차 등에는 다수개의 전지 셀을 전기적으로 연결하는 전지 모듈 또는 이러한 전지 모듈을 다수 구비한 전지 팩이 사용된다.
이러한, 이차전지를 이용하는 배터리 팩에는 전류를 측정하기 위한 전류센서가 구비된다. 전류센서는 배터리 팩의 충방전 경로에 흐르는 전류를 측정하여 배터리 팩의 상태를 모니터링하고, 배터리 팩에 흐르는 과전류 등을 감지한다.
그리고 전류센서를 통해 측정된 전류는 BMS(Battery Management System)에 전송되어 SOC를 계산하는 정보로 활용되거나 충방전 과정이 정상적으로 이루어지고 있는지 여부 등을 판단하는 기초로 활용될 수 있다.
하지만, 전류센서는 다수의 배터리 모듈 각각에 구비되어야 하고, 측정된 전류량을 BMS에 개별적으로 전송하여야 하고 이로인해 각각의 전류센서에는 BMS와의 통신을 위한 추가 회로가 구비되므로 인해 비용이 증가하는 문제점이 발생한다.
또한, 안전 수준을 높이기 위해 적어도 2 이상의 전류센서를 배치하여 이들 측정값의 오차 비교를 통해 진단하거나 진동이나 충격으로 인해 전류센서에 이상이 발생하여 안정적인 측정이 어려울 경우에 이를 보조하는 보조센서를 통해 이중화할 필요가 있어 다수의 전류센서가 인접하여 배치될 필요가 있다.
특허문헌 1에는 BMS가 직접 전류센서를 제어하는 것을 특징으로, BMS와하나의 전류센서는 전원공급, GND, 출력전압 라인과 직접 전기적으로 연결되어 있다. 이로 인해, 배터리 팩 내에 구비되는 전류센서의 수가 증가할수록 BMS에 부하도 같이 증가하게 되는 문제점이 발생한다.
한국공개특허공보 제2017-0077713호
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명에서는 전류를 측정하는 최소한의 회로만을 구비한 복수의 전류센서들의 연결과, BMS와의 통신 및 제어를 위한 통합 보드를 구비한 통합형 전류 센싱 장치 및 이를 포함하는 배터리 팩을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 통합형 전류 센싱 장치는, 적어도 하나 이상의 전류 센싱모듈(400), 복수의 슬롯(110)을 구비한 케이스(100), 슬롯(110)에 장착되는 적어도 하나 이상의 센서 보드(300) 및 통신 및 제어 수단을 구비한 메인 보드(200)를 포함하되, 상기 센서 보드(300)는 상기 전류 센싱모듈(400)을 연결하기 위한 센서 커넥터(310)를 구비한 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 따른 통합형 전류 센싱 장치에서, 센서 보드(300)는 상기 전류 센싱모듈(400)로부터 측정된 신호를 메인 보드(200)로 전달하는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 따른 통합형 전류 센싱 장치에서, 메인 보드(200)는 상기 센서 보드(300)로부터 수신되는 상기 측정된 신호들을 취합하고 진단하는 메인 제어부(210) 및 BMS와의 통신을 위한 신호 전송부(220)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 따른 통합형 전류 센싱 장치에서, 전류 센싱모듈(400)은 연결단자(405)를 구비하고, 상기 센서 보드(300)의 상기 센서 커넥터(310)에 연결되는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 따른 통합형 전류 센싱 장치에서, 전류 센싱모듈(400)은 홀(Hall) 타입, 플럭스게이트(Flux gate) 타입 또는 션트(Shunt) 타입의 전류센서인 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 따른 통합형 전류 센싱 장치에서, 센서 보드(300)는 상기 전류 센싱모듈(400)의 타입 별로 따로 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 따른 통합형 전류 센싱 장치에서, 케이스(100)는 연결 홈(130)을 포함하는 상부 커버(120) 및 BMS와의통신을 위한 외부 연결부(140)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 따른 통합형 전류 센싱 장치에서, 센서 커넥터(310)는 상기 전류 센싱모듈(400)과 연결을 위해 상기 연결 홈(130)에 돌출되는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 따른 통합형 전류 센싱 장치에서, 센서 보드(300) 및 전류 센싱모듈(400)은 BMS와의 통신 수단이 제외된 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 따른 통합형 전류 센싱 장치를 사용하여 전류를 측정하는 방법은, 적어도 하나 이상의 전류 센싱모듈(400)로부터 측정된 전류량을 센서보드(300)가 수신하는 제1 단계, 상기 센서 보드(300)는 측정된 전류량을 디지털로 변환하여 메인보드(200)로 전달하는 제2 단계, 상기 메인 보드(200)는 수신된 전류값을 사전에 저장된 임계값과 비교하여 이상유무를 진단하는 제3 단계 및 비정상적인 전류값으로 진단되는 경우 BMS에 통지하고 알람을 발생하는 제4단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 통합형 전류 센싱 장치 및 이를 포함하는 배터리 팩에 의하면, 전류센서에 공통적으로 구비되어야 할 BMS와의 통신 수단 및 연결 커넥터 등을 하나로 통합하여 관련 중복되는 부품을 최소화하여 전류센서의 제조 원가를 절감하는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 본 발명에 따른 통합형 전류 센싱 장치 및 이를 포함하는 배터리 팩에 의하면, 각각의 전류센서로부터 측정된 전류값을 BMS 로 전송하기 이전에 조기에 취합하여 진단할 수 있어 BMS의 부하를 최소화할 수 있다는 장점이 있다.
게다가 본 발명에 따른 통합형 전류 센싱 장치 및 이를 포함하는 배터리 팩에 의하면, 전류센서 뿐만 아니라 온도 센서, 전해액 누액 센서 등 배터리 팩 내부의 다양한 센서들을 통합하여 BMS로 전송하므로써 통신을 위한 와이어 연결을 단순화할 수 있는 이점이 있다
도 1은 종래기술 따른 전류센서와 BMS 간의 연결 구성도이다.
도 2은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 통합형 전류 센싱 장치의 사시도이다.
도 3은 도2의 통합형 전류 센싱 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 통합형 전류 센싱 장치의 내부 구성도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 통합형 전류 센싱 장치를 통한 전류를 측정하는 예를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 통합형 전류 센싱 장치를 사용하여 전류를 측정하는 순서도를 나타낸 도면이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 쉽게 실시할 수 있는 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 동작 원리를 상세하게 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.
또한, 도면 전체에 걸쳐 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다. 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 연결되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고, 간접적으로 연결되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 구성요소를 포함한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라, 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
이하, 본 발명에 따른 통합형 전류 센싱 장치를 첨부한 도면들을 참조하면서 설명하기로 한다.
도 1은 종래기술 따른 BMS(1)와의 통신이 가능한 복수의 전류센서(2)를 도시하고 있는데, 이러한 전선(3)의 전류량을 측정하는 전류센서(2)는 전원 라인(VCC, GND) 이외에 추가적으로 BMS와의 통신을 위한 추가 라인(4 참조) 및 통신 회로부품과 전류센서의 종류별로 전류량을 증폭하는 등의 회로부품이 전류센서(2) 내에 필요하게 되어 비용이 증가하는 문제점이 발생한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 통합형 전류 센싱 장치의 사시도이고, 도 3은 도 2의 분해 사시도이다.
도 2 및 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 통합형 전류 센싱 장치는, 메인 보드(200) 및 센서 보드(300)를 포함하는 케이스(100)와 외부에서 와이어로 연결되는 전류 센싱모듈(400)를 포함하여 구성된다.
먼저, 케이스(100)는 각종 보드들을 고정하여 장착하고 전기적으로 서로 연결 가능한 복수의 슬롯(110)과 개폐가 가능한 상부 커버(120)로 이루어진다.
또한, 케이스(100)는 별도의 외부 연결부(140)를 구비하여 전원 공급 및 외부 특히 BMS와의 통신 등을 위한 다양한 연결 수단을 제공한다. 바람직하게는 전원공급과 BMS와의 통신을 위한 와이어 연결이 가능한 커넥터이지만 무선 통신을 위한 안테나를 추가로 구비할 수 있다.
도2 및 3에는 도시하고 있지 않지만 각각의 슬롯(110)은 버스 타입의 회로를 구비하여 메인 보드(200)와 적어도 하나 이상의 센서 보드(300)들 간에 신호의 송수신 및 전원 공급이 가능하고 필요에 따라 확장이 가능하다. 이는 이 기술 분야에서 통상의 기술자라면 쉽게 설계할 수 있으므로 자세한 설명은 생략한다.
상부 커버(120)는 복수의 연결 홈(130)을 구비하고, 이 연결 홈(130)을 통해 센서보드(300)에 구비된 적어도 하나 이상의 센서 커넥터(310)를 외부로 쉽게 노출할 수 있도록 하여 전류 센싱모듈(400)의 와이어 종단에 구비된 연결단자(405)과 쉽게 체결할 수 있다. 그리고, 센서 보드(300)에 구비되는 센서 커넥터(310)의 위치에 따라 연결 홈(130)의 위치는 다양하게 변경 가능하다.
이상에서 설명한 케이스(100)는 슬롯의 위치에 따라 다양한 형태로 이루어질 수 있는데, 예를 들면 기존의 범용 개인컴퓨터처럼, 메인보드(200)는 마더 보드(mother board)처럼 별도의 슬롯에 장착되지 않을 수 있고, 마더 보드 내에 구비된 메모리 모듈을 장착하는 슬롯과 같이 센서 보드(300)를 도터 보드(daughter board) 형태로 연결할 수 있으므로 케이스(100)와 슬롯(110)의 형태는 제한을 두지 않고 통상의 기술자 수준에서 다양하게 변형이 가능하다.
도 2 및 3을 참조하면, 전류 센싱모듈(400)은 센서 보드(300)에 연결하기 위한 와이어와 연결단자 (405)로 이루어진다.
또한, 전류 센싱모듈(400)은 용도 및 목적에 따라 비접촉식 전류 센서와 접촉식 전류센서로 구분되는데, 전선에 흐르는 전류에 의해 코어에 발생하는 자계의 크기를 측정하는 홀 전류센서, 전류 주변에 발생하는 자계를 MI(magneto Impedance) 소자를 이용하여 홀 효과를 통해 전압으로 변환하여 측정하는 플럭스게이트(flux gate) 전류센서 및 션트저항(shunt resister)에 의한 전압 강하를 전류로 변환하는 저항을 검출하는 직접 연결방식의 션트 전류센서로 구분된다.
이들 전류 센싱모듈(400)들을 연결하기 위한 센서 보드(300)는 전류 센싱모듈(400)의 종류와 무관하게 모두 연결 가능하지만 바람직하게는 홀 전류센서, 플럭스게이트 전류센서 및 션트 전류센서 별로 구분하여 별도의 센서 보드(300)를 구비할 수 있다. 그러므로 한 종류의 전류센서 타입을 복수로 구비하는 센서 보드(300)의 회로부를 단순화할 수 있다.
또한, 전류 센싱모듈(400)에 연결되어 있는 와이어의 수 및 커넥터들(405, 310)은 다양하게 구성될 수 있으므로 도2 및 3에 도시된 것에 제한되지 않고 다양한 변형이 가능하다.
이하, 도 4 및 5를 참조하여 전류 센싱모듈(400), 센서 보드(300) 및 메인 보드(200)의 세부 기능 및 구성에 대해서 자세히 설명한다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 통합형 전류 센싱 장치의 내부 구성도이다.
도 4를 참조하면, 통합형 전류 센싱 장치(10)의 케이스(100) 내부에는 메인보드 (200)와 각종 전류 센싱모듈(400)를 연결하는 센서 커넥터(310)를 구비한 적어도 하나 이상의 센서 보드(300)를 포함하고 있다.
PCB 기판으로 제조되는 센서 보드(300)와 메인 보드(200)는 연결버스(230)에 연결될 수 있다. 하지만, 버스의 형태가 아닌 하나의 센서보드(300)와 메인보드(200)와 직접적인 PCB 상의 회로패턴을 이용하여 연결될 수 있고 이는 통상의 기술자 수준에서 쉽게 설계할 수 있어 센서보드(300)와 메인보드(200) 간의 연결 구조에 대해서는 제한을 두지 않는다.
또한, 센서 보드(300)는 전류 센싱모듈(400)의 타입에 따라 달리 구성될 수 있고, 적어도 하나 이상의 전류 센싱모듈(400)를 연결할 수 있다.
통상의 홀 전류센서는 전류가 흐르는 전선이 통과되는 자성체 코어에 의해 집속된 자기장 변화에 비례 한 전류(또는 전압)를 발생시키는 홀소자와, 상기 홀소자로부터 출력되는 아날로그 전류값을 디지털 전류 데이터로 변환 출력하는 A/D컨버팅과 이로 인해 변환 출력되는 디지털 전류 데이터를 생성한 후, 미리 설정된 데이터 값과 비교 연산하고 이들 결과값을 BMS로 전송한다.
도 4에서, 홀 전류센서(410)는 홀소자와, 홀소자로부터 출력되는 아날로그 전류값을 센서 보드(300)에 전달하는 기능만을 수행할 수 있다. 다시 센서 보드(300)는 아날로그 전류 전류값을 디지털 전류 데이터로 변환 출력하는 A/D컨버팅과 이로 인해 변환 출력되는 디지털 전류값을 생성하는 역할을 담당한다.
한편, 션트 전류센서(420)는 배터리의 플러스(+)단과 부하 사이에 배치되어 연결된 션트저항을 통해 전압을 강하하고 강하된 전압신호를 통하여 션트저항의 양단에서 측정된 전압 차이를 산출 후, 산출된 전압차를 통하여 전류를 산출하는데, 션트저항의 저항값과 션트저항 양단에 걸리는 전압차를 통하여 옴의 법칙을 이용하여 전류를 산출하며, 이는 공지된 기술이므로 자세한 설명은 생략한다.
다만, 이와 같은 션트 전류센서는 전압신호 강하 및 전류 측정 수단을 통해 측정된 전류는 통상적으로 MCU에서 배터리 상태를 예측하는 연산을 수행하고 소자를 포함하는 하나의 회로로 구성되고, 또한, 연산결과를 BMS을 전송하는 전송 수단까지 하나의 센서안에 모두 포함하여야 한다.
이를 해결하기 위해, 도 4에서의 션트 전류센서(420)에는 션트저항의 양단에서 측정된 전압만을 측정하여 센서 보드(300)에 전송하고, 센서 보드(300)에서는 전압강하 및 전류측정 수단을 구비하고, 연산 및 BMS 전송회로는 메인 보드(200)에 구비하므로 적어도 2 이상의 전류 센서인 경우에 회로부품의 중복을 방지할 수 있다.
도 4를 참조하면, 메인 보드(200)는 메인 제어부(210) 및 신호 전송부(220)로 이루어지고, 도 4에는 도시되어 있지 않지만, 이를 위한 MCU(Micro Controller Unit)를 포함하고, 별도의 전원 공급 및 센서 보드(300)와 연결하기 위한 연결 수단을 구비할 수 있다.
메인 제어부(210)는 센서 보드(300)를 통해 미리 설정된 시간 간격으로 주기적으로 전류센서로 하여금 전류를 측정하게 제어하거나, 센서 보드(300)로부터 전송되는 전류의 측정값을 사전에 저장된 임계값과 비교하여 전류에 이상이 없는지 또는 전류 센서가 오동작하는 지 등의 상태를 판단할 수 있어 BMS의 기능을 일부 대신할 수 있다.
또한, 신호 전송부(220)는 메인 제어부(210)에서 BMS로 전송할 데이터를 전달하는 통신회로 및 프로토콜을 포함한다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 통합형 전류 센싱 장치를 통한 전류를 측정하는 예를 도시한 도면이다.
도 5를 참조하면, 전류 센싱모듈(400)는 홀 전류센서(410)와 션트 전류센서(420)로 구분되며, 각각 서로 다른 센서 보드(300)로 와이어(415, 425)를 통해 연결될 수 있다.
또한, 하나의 병렬로 연결된 전류 라인(L)의 각각에 홀 전류센서(410)와 션트 전류센서(420)를 동시에 측정할 수 있고, 이들의 전류 측정의 오차를 BMS가 아닌 메인보드(200)의 메인 제어부(210)에서 비교하여 단락이나 누설 등을 바로 진단할 수 있고, 정상적인 전류값을 갖는 상태라면 별도로 BMS에 통지할 필요가 없을 수 있고, 또한, BMS의 제어없이 메인 보드(200)에서 자체적으로 측정이 가능할 수 있다.
본 발명의 바람직한 변형 실시예로, 센서 보드(300)는 전류 센싱모듈(400) 뿐만 아니라, 온도센서, 전압센서, 습도센서 등 배터리 팩 내부의 각종 센서들과의 연결을 위한 인터페이스를 더 구비하면 이들 각각의 센서들에 의한 센싱된 측정값을 추가로 메인 보드(200)에 전달할 수 있고, 메인 보드(200)는 각각의 센서에 적합한 제어 및 진단 기능과 BMS로의 연결 수단을 제공할 수 있다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 통합형 전류 센싱 장치를 사용하여 전류를 측정하는 순서도를 나타낸 도면이다.
바람직한 실시예에 따른 통합형 전류 센싱 장치를 사용하여 전류를 측정하는 방법은, 적어도 하나 이상의 전류 센싱모듈(400)로부터 측정된 전류량을 센서 보드(300)가 수신하는 제1 단계, 센서 보드(300)는 측정된 전류량을 디지털로 변환하여 메인 보드(200)로 전달하는 제2 단계, 메인 보드(200)는 수신된 전류값을 사전에 저장된 임계값과 비교하여 이상유무를 진단하는 제3 단계 및 비정상적인 전류값으로 진단되는 경우 BMS에 통지하고 알람을 발생하는 제4단계를 포함하여 구성될 수 있다.
구체적으로, 제1 단계는 적어도 하나 이상의 전류 센싱모듈(400)에서 홀소자나 션트저항으로부터 출력되는 아날로그 전류 전류값을 센서보드(300)가 수신하는 단계이고, 제2 단계는 센서 보드(300)가 아날로그 전류 전류값를 디지털 전류 데이터로 변환 출력하는 A/D컨버팅과 이로 인해 변환 출력되는 디지털 전류값을 생성하여 메인 보드(200)로 전달하는 단계이다.
제3 단계는 메인 보드(200)가 센서 보드(300)로부터 전달된 전류값의 이상 유무를 진단하는 단계로, 측정된 전류값과 사전에 저장된 해당 전류 센싱모듈(400)의 전류값의 임계값을 비교하여 임계 범위를 넘어서는 경우 비정상적인 상태로 판정하는 진단 기능을 수행한다. 이때, 비정상적인 상태로 진단되면 BMS에 통지하고 알람을 발생하는 제4단계를 수행하고, 정상적인 상태라면 상기 제1단계를 반복하여 동작할 수 있다.
또한, 메인 보드(200)는 사전에 설정된 주기에 따라 반복적으로 전류 센싱모듈(400)을 동작시킬 수 있으나, 필요에 따라 선택적으로 BMS의 제어 신호에 따라 전류 센싱 모듈(400)을 동작시킬 수도 있다.
지금까지 본 발명에 대해 구체적인 실시예들을 참고하여 설명하였다. 그러나, 본 발명이 속한 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기 내용을 바탕으로 본 발명의 범주내에서 다양한 응용 및 변형을 수행하는 것이 가능할 것이다.
10: 통합형 센싱 장치
100: 케이스
110: 슬롯
120: 상부 커버
130: 연결 홈
140: 외부 연결부
200: 메인 보드
210: 메인 제어부
220: 신호 전송부
230: 연결버스
300: 센서 보드
310: 센서 커넥터
400: 전류 센싱모듈
405: 연결단자
410: 홀 전류센서
415, 425: 와이어
420: 션트 전류센서
L: 전류 라인

Claims (11)

  1. 적어도 하나 이상의 전류 센싱모듈;
    복수의 슬롯을 구비한 케이스;
    상기 슬롯에 장착되는 적어도 하나 이상의 센서 보드; 및
    통신 및 제어 수단을 구비한 메인 보드를 포함하되,
    상기 센서 보드는 상기 전류 센싱모듈을 연결하기 위한 센서 커넥터를 구비한 것을 특징으로 하는 통합형 전류 센싱 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 센서 보드는 상기 전류 센싱모듈로부터 측정된 신호를 상기 메인 보드로 전달하는 것을 특징으로 하는 통합형 전류 센싱 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 메인 보드는 상기 센서 보드로부터 수신되는 상기 측정된 신호들을 취합하고 진단하는 메인 제어부 및 BMS와의 통신을 위한 신호 전송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 통합형 전류 센싱 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전류 센싱모듈은 연결단자를 구비하고, 상기 센서 보드의 상기 센서 커넥터에 연결되는 것을 특징으로 하는 통합형 전류 센싱 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 전류 센싱모듈은 홀(Hall) 타입, 플럭스게이트(Flux gate) 타입 또는 션트(Shunt) 타입의 전류센서인 것을 특징으로 하는 통합형 전류 센싱 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 센서 보드는 상기 전류 센싱모듈의 타입 별로 따로 구성되는 것을 특징으로 하는 통합형 전류 센싱 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 케이스는 연결 홈을 포함하는 상부 커버 및 BMS와의통신을 위한 외부 연결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 통합형 전류 센싱 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 센서 커넥터는 상기 전류 센싱모듈과 연결을 위해 상기 연결 홈에 돌출되는 것을 특징으로 하는 통합형 전류 센싱 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 센서 보드 및 전류 센싱모듈은 BMS와의 통신 수단이 제외된 것을 특징으로 하는 통합형 전류 센싱 장치.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 통합형 전류 센싱 장치를 사용하여 전류를 측정하는 방법으로서,
    적어도 하나 이상의 전류 센싱모듈로부터 측정된 전류량을 센서보드가 수신하는 제1 단계;
    상기 센서 보드는 측정된 전류량을 디지털로 변환하여 메인보드로 전달하는 제2 단계;
    상기 메인 보드는 수신된 전류값을 사전에 저장된 임계값과 비교하여 이상유무를 진단하는 제3 단계; 및
    비정상적인 전류값으로 진단되는 경우 BMS에 통지하고 알람을 발생하는 제4단계로 이루어지는 전류를 측정하는 방법.
  11. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항의 통합형 전류 센싱 장치를 포함하는 배터리 팩.
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