KR20240044273A - 안테나를 위한 연결 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

실시예들에 있어서, 전자 장치는, 전도성 부분과 비도전성 부분을 포함하는 하우징, 카메라(camera), 전도체를 포함하는, 상기 카메라를 위한 브라켓(camera bracket), PCB(printed circuit board), 상기 하우징의 전도성 부분과 상기 브라켓의 상기 전도체를 전기적으로 연결하기 위한 금속 구조물을 포함할 수 있다. 상기 금속 구조물은 일 면을 갖는 기판부, 상기 기판부의 상기 일 면을 기준으로 굽어진 형상을 갖는 탄성 영역 및 상기 굽어진 형상을 통해 상기 일 면 위에(above)에 배치되는 접촉 영역을 갖는 제1 접촉부, 및 상기 기판부의 상기 일 면의 일 측의 적어도 일부에 결합되고, 판 영역을 포함하는 제2 접촉부를 포함할 수 있다. 상기 금속 구조물의 상기 제2 접촉부의 상기 판 영역은, 상기 하우징의 상기 전도성 부분의 일 영역과 접촉할 수 있다. 상기 금속 구조물의 상기 제1 접촉부의 상기 접촉 영역은, 상기 전도체의 일 영역과 접촉할 수 있다. 상기 PCB는, 상기 브라켓의 상기 전도체의 다른 일 영역과 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다.

Description

안테나를 위한 연결 구조를 포함하는 전자 장치{ELECTORNIC DEVICE COMPRISING CONNECTION STRUCTURE FOR ANTENNA}

아래의 설명들은, 안테나를 위한 연결 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는, 안테나를 통해 신호를 송신하거나 안테나를 통해 신호를 수신할 수 있다. 전자 장치는, 전자 장치의 하우징의 외곽의 일부에 금속 물질로 형성된 도전성 부분을 포함할 수 있다. 도전성 부분은, 무선 통신 모듈로부터 급전되는 신호를 외부로 방사하기 위한 안테나로 기능할 수 있다.

실시예들에 있어서, 전자 장치는, 전도성 부분과 비도전성 부분을 포함하는 하우징, 카메라(camera), 전도체를 포함하는, 상기 카메라를 위한 브라켓(camera bracket), PCB(printed circuit board), 상기 하우징의 전도성 부분과 상기 브라켓의 상기 전도체를 전기적으로 연결하기 위한 금속 구조물을 포함할 수 있다. 상기 금속 구조물은 일 면을 갖는 기판부, 상기 기판부의 상기 일 면을 기준으로 굽어진 형상을 갖는 탄성 영역 및 상기 굽어진 형상을 통해 상기 일 면 위에(above)에 배치되는 접촉 영역을 갖는 제1 접촉부, 및 상기 기판부의 상기 일 면의 일 측의 적어도 일부에 결합되고, 판 영역을 포함하는 제2 접촉부를 포함할 수 있다. 상기 금속 구조물의 상기 제2 접촉부의 상기 판 영역은, 상기 하우징의 상기 전도성 부분의 일 영역과 접촉할 수 있다. 상기 금속 구조물의 상기 제1 접촉부의 상기 접촉 영역은, 상기 전도체의 일 영역과 접촉할 수 있다. 상기 PCB는, 상기 브라켓의 상기 전도체의 다른 일 영역과 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다.

실시예들에 있어서, 전기적 연결을 제공하기 위한 금속 구조물은, 일 면을 갖는 기판부, 상기 기판부의 상기 일 면을 기준으로 굽어진 형상을 갖는 탄성 영역 및 상기 굽어진 형상을 통해 상기 일 면 위에(above)에 배치되는 접촉 영역을 갖는 제1 접촉부, 및 상기 기판부의 상기 일 면의 일 측의 적어도 일부에 결합되고, 판 영역을 포함하는 제2 접촉부를 포함할 수 있다.

도 1은 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 실시예들에 따른 안테나를 위한 연결 구조의 예를 도시한다.
도 3은, 일 실시예에 따른 안테나의 예를 도시한다.
도 4a는, 일 실시예에 따른, 브라켓(bracket)의 예를 도시한다.
도 4b는, 일 실시예에 따른, 브라켓과 카메라의 배치(deployment)의 예를 도시한다.
도 4c는, 일 실시예에 따른, 브라켓의 전도체 및 비전도체의 예를 도시한다.
도 4d는, 일 실시예에 따른, 브라켓의 전도체 및 절연 부재의 예를 도시한다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 금속 구조물의 예를 도시한다.
도 6은, 일 실시예에 따른, 금속 구조물 및 하우징의 결합 구조의 예를 도시한다.
도 7은, 일 실시예에 따른, 금속 구조물의 측면 접촉 구조의 예를 도시한다.
도 8은, 일 실시예에 따른, 브라켓과 기판의 결합 구조의 예를 도시한다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 안테나를 위한 연결 구조를 포함하는 전자 장치의 예시적인 분해 사시도이다.

본 개시에서 사용되는 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 개시에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 개시에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 개시에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 개시에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

이하에서 설명되는 본 개시의 다양한 실시예들에서는 하드웨어적인 접근 방법을 예시로서 설명한다. 하지만, 본 개시의 다양한 실시예들에서는 하드웨어와 소프트웨어를 모두 사용하는 기술을 포함하고 있으므로, 본 개시의 다양한 실시예들이 소프트웨어 기반의 접근 방법을 제외하는 것은 아니다.

이하 설명에서 사용되는 전자 장치의 부품을 지칭하는 용어(예: 기판, PCB(print circuit board), FPCB(flexible PCB), 모듈, 안테나, 안테나 소자, 회로, 프로세서, 칩, 구성요소, 기기), 부품의 형상을 지칭하는 용어(예: 구조체, 구조물, 지지부, 접촉부, 돌출부), 구조체들 간 연결부를 지칭하는 용어(예: 연결부, 접촉부, 지지부, 컨택 구조체, 도전성 부재, 조립체(assembly)), 회로를 지칭하는 용어(예: PCB, FPCB, 신호선, 급전선(feeding line), 데이터 라인(data line), RF 신호 선, 안테나 선, RF 경로, RF 모듈, RF 회로, 스플리터(splitter), 디바이더(divider), 커플러(coupler), 컴바이너(combiner)) 등은 설명의 편의를 위해 예시된 것이다. 따라서, 본 개시가 후술되는 용어들에 한정되는 것은 아니며, 동등한 기술적 의미를 가지는 다른 용어가 사용될 수 있다. 또한, 이하 사용되는 '...부', '...기', '...물', '...체' 등의 용어는 적어도 하나의 형상 구조를 의미하거나 또는 기능을 처리하는 단위를 의미할 수 있다.

또한, 본 개시에서, 특정 조건의 만족(satisfied), 충족(fulfilled) 여부를 판단하기 위해, 초과 또는 미만의 표현이 사용될 수 있으나, 이는 일 예를 표현하기 위한 기재일 뿐 이상 또는 이하의 기재를 배제하는 것이 아니다. '이상'으로 기재된 조건은 '초과', '이하'로 기재된 조건은 '미만', '이상 및 미만'으로 기재된 조건은 '초과 및 이하'로 대체될 수 있다. 또한, 이하, 'A' 내지 'B'는 A부터(A 포함) B까지의(B 포함) 요소들 중 적어도 하나를 의미한다.

이하 본 개시는 안테나와 기판(예: PCB(printed circuit board))을 연결하기 위한 연결 구조 및 상기 연결 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. 구체적으로, 본 개시는, 전자 장치의 하우징에 카메라가 인접하여 배치되더라도, 분절 구조를 통해, 상기 하우징의 적어도 일부에 형성되는 안테나를 이용하기 위한 기술을 설명한다. 기판이 안테나에 인접하지 않더라도, 카메라 브라켓의 전도체를 통해, 안테나는 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

도 1은 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.

도 1을 참고하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 송신(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 송신률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2는 실시예들에 따른 안테나를 위한 연결 구조의 예를 도시한다. 상기 연결 구조는, 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 안테나와 전자 장치(101) 내의 기판(예: PCB)을 전기적으로 연결할 수 있다.

도 2를 참고하면, 전자 장치(101)는 하우징을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 하우징은 메탈 프레임(201)과 비전도체 구조물(210)을 포함할 수 있다. 하우징의 측면(예: (-)x축 방향)에서, 메탈 프레임(201)은 전도성 부분(203a)을 제공하고, 비전도체 구조물(210)은 비도전성 부분(203b)을 제공할 수 있다. 전도성 부분(203a)과 다른 전도성 부분 사이에 비도전성 부분(203b)이 배치됨에 따라, 분절 구조가 형성될 수 있다. 상기 분절 구조에 의해, 상기 전도성 부분(203a)은 안테나로 기능할 수 있다.

전자 장치(101)는 카메라(205)(예: 카메라 모듈(180))를 포함할 수 있다. 카메라(205)는, 분절 구조에 의해 형성된 전도성 부분(203a)에 인접하여 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는 카메라(205)를 위한 카메라 브라켓을 포함할 수 있다. 카메라 브라켓은, 카메라(205)를 둘러쌓기 위한 구조물일 수 있다. 카메라 브라켓은, 전도체(220)와 비전도체(230)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른, 카메라 브라켓의 전도체(220)는, 안테나로 동작하는 전도성 부분(203a)과 기판(240)을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따른, 카메라 브라켓의 비전도체(230)는 상기 전기적인 연결이, 상기 카메라(205)에 영향을 미치지 않도록, 상기 카메라(205)를 둘러쌓는 형상을 가질 수 있다.

하우징에 형성되는 안테나에게 신호를 급전하기 위해서는, 통신 모듈이 배치되는 기판(예: 기판(240))과 상기 안테나(예: 전도성 부분(203a))가 전기적으로 연결될 것이 요구된다. 상기 전기적 연결을 위해, 상기 안테나가 C-클립 및 금속 시트(metal sheet)를 통해 상기 기판에 직접 접촉하는 구조가 이용될 수 있다. 그러나, 상기 구조는 상기 기판이 하우징의 외곽에 가까이 배치되어야 하는 단점을 갖는다.

본 개시의 실시예들은, 상술된 문제를 해소하기 위해, 기판(240)을 상기 하우징(혹은 메탈 프레임(201))에 가까이 배치하지 않더라도, 카메라(205)를 위해 이용되는 브라켓의 전도체(220)를 통해, 안테나에 대응하는 전도성 부분(203a)과 상기 기판(240) 간의 전기적 연결을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따를 때, 제1 연결 구조(251)는 안테나로 동작하는 전도성 부분(203a)과 카메라 브라켓의 전도체(220) 간의 접촉 구조를 포함할 수 있다. 도체들 간의 접촉 구조를 통해, 전기적 연결이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따를 때, 제2 연결 구조(252)는 메인 보드로 동작하는 기판(240)과 카메라 브라켓의 전도체(220) 간의 접촉 구조를 포함할 수 있다. 도체들 간의 접촉 구조를 통해, 전기적 연결이 형성될 수 있다. 또한, 일 실시예에 따라, 상기 전도체(220)의 전기적 연결을 위하여, c-클립(c-clip)과 금속 시트가 일체형으로 형성되는 금속 구조물이 이용될 수 있다. 상기 금속 구조물을 통해, 실시예들에 따른 전자 장치(101)는 효율적인 연결 구조를 제공할 수 있다.

이하, 도 3 내지 도 9를 통해, 도 2에서의 각 구성요소 및 각 연결 구조가 상세히 서술된다.

도 3은, 일 실시예에 따른 안테나의 예를 도시한다. 안테나는 전도성 부분과 비도전성 부분의 분절 구조를 통해 형성될 수 있다.

도 3을 참고하면, 제1 하우징(301)은 메탈 프레임(201)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(301)은 분절 구조를 포함하지 않는다. 메탈 프레임(201)은 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 본체(body)를 형성할 수 있다. 제2 하우징(303)은 메탈 프레임(201)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(303)은 분절 구조를 포함할 수 있다. 분절 구조는, 복수의 전도성 부분들 사이에 비도전성 부분이 배치됨으로써, 두 전도성 부분들이 이격됨에 따라 형성될 수 있다. 다시 말해, 비도전성 부분에 의해, 전도성 부분들은 서로 이격된 분절 구조를 형성할 수 있다.

일 실시예에 따라, 제2 하우징(303)은, 분절 구조를 위하여, 비전도체 구조물(210)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(303)은 메탈 프레임(201) 및 비전도체 구조물(210)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(303)의 측면(예: (-)x 방향)에 분절 구조가 형성될 수 있다. 제2 하우징(303)은, 비전도체 구조물(210)의 비도전성 부분(203b)을 통해, 형성되는 분절 구조를 포함할 수 있다. 상기 비도전성 부분(203b)는 y축 방향을 따라 형성되는 메탈 프레임(201)의 전도성 부분들 사이에 배치될 수 있다. 상기 비도전성 부분(203b)에 의해 구별되는 전도성 부분들은, 전도성 부분(203a)을 포함할 수 있다. 상기 전도성 부분(203a)은 안테나로 동작할 수 있다.

도 4a는, 일 실시예에 따른, 브라켓(bracket)의 예를 도시한다. 브라켓은 카메라(예: 카메라(205))를 둘러쌓기 위한 구조체를 의미한다.

도 4a를 참고하면, 브라켓(410)은 전도체(220)와 비전도체(230)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라, 브라켓(410)은, 하우징의 측면(예: (-)x축 방향)에 형성되는 안테나(예: 전도성 부분(203a))와 기판(예: 기판(240)) 간의 전기적 연결을 위해, 전도체(220)를 포함할 수 있다. 브라켓(410)의 전도체(220)는 카메라(205)를 둘러쌓도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 전도체(220)는 카메라(205)를 위한 개구부를 포함하는 폐루프 형상을 가질 수 있다. 상기 전기적 연결을 위해, 전도체(220)의 형상은, 상기 안테나로부터 상기 기판 까지의 방향(예: (+)x축 방향)을 따라, 형성되는 선형 영역을 포함할 수 있다. 브라켓(410)의 전도체(220)는 금속 재질로 구성될 수 있다. 브라켓(410)의 전도체(220)는 브릿지(bridge)로 기능할 수 있다. 전도체(220)를 통해, 기판(240)의 RF 신호가 전도성 부분(203a)에게 급전될 수 있다.

일 실시예에 따라, 브라켓(410)은 안테나와 기판 간의 전기적 연결에 의한 카메라(205)가 영향받지 않도록, 비전도체(230)를 포함할 수 있다. 브라켓(410)의 비전도체(230)는 사출에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(410)의 비전도체(230)는 PC(polycarbonate)로 구성될 수 있다. 브라켓(410)은, 카메라(205)를 둘러쌓는 형상을 가진, 비전도체(230)를 포함할 수 있다. 브라켓(410)의 비전도체(230)는, 폐루프를 형성하는 개구부를 포함할 수 있다. 상기 폐루프 내부에 카메라(205)가 배치될 수 있다.

도 4b는, 일 실시예에 따른, 브라켓과 카메라의 배치(deployment)의 예를 도시한다. 카메라(예: 카메라(205))에 인접하여 브라켓(예: 브라켓(410))이 배치될 수 있다.

도 4b를 참고하면, 브라켓(410)은 전도체(220) 및 비전도체(230)를 포함할 수 있다. 전도체(220)는 금속 물질로 구성될 수 있다. 전도체(220)를 통한 전기적 연결이 카메라(205)에 영향을 미칠 수 있다. 이러한 영향을 줄이기 위해, 브라켓(410)은 카메라(205)의 금속과 브라켓(410)의 전도체(220) 간의 분절을 위한, 비전도체(230)를 포함할 수 있다. 도 4b에 도시된 바와 같이, 비전도체(230)는 카메라(205)와 전도체(220)가 접촉하지 않도록, 카메라(205) 및 전도체(220) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따를 때, 브라켓(410)의 비전도체(230)가 카메라(205)를 둘러쌓는 형상 뿐만 아니라(예: xy평면), 비전도체(230)의 높이(예: (+)z축)가 전도체(220)의 전기장의 영향이 카메라(205)에 미치는 것을 차단하도록, 형성될 수 있다.

도 4c는, 일 실시예에 따른, 브라켓의 전도체 및 비전도체의 예를 도시한다. 도 4c에서는, 도 4b의 브라켓(410)과 다른 형상을 갖는 브라켓의 구조를 도시한다.

도 4c를 참고하면, 사시도(431)는 브라켓(450)의 전도체(220) 및 브라켓(450)의 비전도체(230)를 윗측면에서 바라본 도면이다. 정면도(433)는 브라켓(450)을 위에서 바라본 도면이다.

브라켓(450)은 전도체(예: 전도체(220))와 비전도체(예: 비전도체(230)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라, 브라켓(450)의 전도체(220)는, 서로 다른 구성요소들을 전기적으로 연결하기 위해, 일 방향을 따라 형성되는 선형 구조를 가질 수 있다. 상기 선형 구조는 두 구성요소들을 전기적으로 연결하기 위한 브릿지로 기능할 수 있다. 전도체(220)를 통해, 기판(240)의 RF 신호가 전도성 부분(203a)에게 급전될 수 있다. 일 실시예에 따라, 브라켓(450)은 안테나와 기판 간의 전기적 연결에 의한 카메라(예: 카메라(205))가 영향받지 않도록, 비전도체(230)를 포함할 수 있다. 브라켓(450)은, 카메라(205)를 둘러쌓는 형상을 가진, 비전도체(230)를 포함할 수 있다. 브라켓(450)의 비전도체(230)는, 폐루프를 형성하는 개구부를 포함할 수 있다. 상기 폐루프 내부에 카메라(205)가 배치될 수 있다.

도 4b의 브라켓(410)은, 금속에 사출을 삽입하는 방법으로 형성될 수 있다. 한편, 도 4c의 브라켓(450)은 도 4b의 브라켓(410)과 달리, 사출 형성에 의한 비전도체(230)에 금속인 전도체(220)를 조립하는 방식으로 형성될 수 있다. 추가적인 일 실시예에 따라, 전도체(220)가 비전도체(230)에 조립된 후, 상기 전도체(220)를 고정시키기 위해, 하나 이상의 후크들(hooks)(예: 제1 후크(451), 제2 후크(452))가 이용될 수 있다. 비전도체(230)는 하나 이상의 후크들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후크 대신, 접착 소재(adhesive material)(예: 테이프(tape))가 상기 전도체(220)를 비전도체(230)에 고정시키기 위해, 이용될 수 있다.

도 4d는, 일 실시예에 따른, 브라켓의 전도체 및 절연 부재의 예를 도시한다. 도 4d에서는, 도 4b의 브라켓(410) 및 도 4c의 브라켓(450)과 다른 형상을 갖는 브라켓의 구조를 도시한다.

도 4d를 참고하면, 브라켓(460)은 전도체(예: 전도체(220))를 포함할 수 있다. 브라켓(460)의 전도체(220)는 카메라(205)를 둘러쌓도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 전도체(220)는 카메라(205)를 위한 개구부를 포함하는 폐루프 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따라, 브라켓(460)의 전도체(220)의 형상은, 서로 다른 구성요소들을 전기적으로 연결하기 위해, 일 방향을 따라 형성되는 선형 영역을 포함할 수 있다. 상기 선형 영역은 두 구성요소들을 전기적으로 연결하기 위한 브릿지로 기능할 수 있다. 전도체(220)를 통해, 기판(예: 기판(240))의 RF 신호가 전도성 부분(예: 전도성 부분(203a))에게 급전될 수 있다.

일 실시예에 따라, 브라켓(460)은, 안테나와 기판 간의 전기적 연결에 의한 카메라(예: 카메라(205))가 영향받지 않도록, 절연 부재(470)를 포함할 수 있다. 절연 부재(470)는, 전도체(220)의 폐루프 형상의 내부에 배치될 수 있다. 절연 부재(470)는 상기 폐루프 형상의 개구부의 내면에 배치될 수 있다. 예를 들어, (+)x축 방향으로, 카메라(205), 절연 부재(470), 및 전도체(220)의 순으로 배치될 수 있다. 즉, 전도체(220)에 의한 전기적 신호가 카메라(205)에 전도되지 않도록, 금속 브라켓에 대응하는 전도체(220) 내부에 절연 부재(470)가 추가될 수 있다.

도 5는, 일 실시예에 따른, 금속 구조물의 예를 도시한다. 금속 구조물은, 하우징의 전도성 부분(예: 전도성 부분(203a))과 카메라 브라켓의 전도체(예: 전도체(220))를 전기적으로 연결하기 위해 이용될 수 있다.

도 5를 참고하면, 금속 구조물(500)은 판 접촉부(510), 기판부(520), 및 클립 접촉부(530)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라, 판 접촉부(510), 기판부(520), 및 클립 접촉부(530)는 일체로 형성될 수 있다. 판 접촉부(510), 기판부(520), 및 클립 접촉부(530)는 동일한 재질로 구성될 수 있다. 판 접촉부(510), 기판부(520), 및 클립 접촉부(530)는 모두 금속 재질로 구성될 수 있다.

일 실시예에 따를 때, 판 접촉부(510)는 연결 영역(511) 및 판 영역(513)을 포함할 수 있다. 판 접촉부(510)는 기판부(520)의 일 면의 일 측의 적어도 일부에 결합될 수 있다. 판 접촉부(510)의 연결 영역(511)은 판 영역(513)과 기판부(520)를 연결하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따라, 연결 영역(511)은 탄성을 가질 수 있다. 연결 영역(511)의 탄성을 통해, 기판부(520)의 일 면을 기준으로 판 영역(513)의 각도가 달라질 수 있다. 판 접촉부(510)의 판 영역(513)은 일정 영역 이상의 너비를 갖는 면을 포함할 수 있다. 상기 판 영역(513)의 상기 면 상의 접촉을 통해, 외부 도체로부터의 전기적 연결이 제공될 수 있다.

일 실시예에 따를 때, 기판부(520)는 금속 구조물(500)의 지지를 위한 구조를 포함할 수 있다. 기판부(520)는, 판 접촉부(510)와 클립 접촉부(530)를 지지하기 위한 기판면을 포함할 수 있다. 상기 기판부(520)의 상기 기판면의 반대면은 지지면으로 지칭될 수 있다.

일 실시예에 따를 때, 클립 접촉부(530)는 탄성 영역(531) 및 접촉 영역(533)을 포함할 수 있다. 클립 접촉부(530)는 기판부(520)의 일 면의 단부에 결합될 수 있다. 클립 접촉부(530)의 탄성 영역(531)은 탄성을 가질 수 있다. 탄성 영역(531)은, 접촉 영역(533)과 기판부(520)를 연결하도록 배치될 수 있다. 탄성 영역(531)의 끝 부분은 접촉 영역(533)과 연결될 수 있다. 탄성 영역(531)은, 기판부(520)의 일 면을 기준으로 굽어진 형상을 가질 수 있다. 기판부(520)의 일 면을 기준으로 탄성 영역(531)의 절곡된 형상을 통해, 접촉 영역(533)은, 상기 기판부(520)의 일 면 위에(above) 떠있도록(float)로 배치될 수 있다.

접촉 영역(533)에 접촉되는 부품(예: 브라켓의 전도체(220))는, 기판부(520)의 일 면을 향하는 방향으로 클립 접촉부(530)에 압력을 가할 수 있다. 상기 부품이 클립 접촉부(530)를 누를 때, 탄성 영역(531)이 눌려짐에 따라, 상기 기판부(520)의 일 면으로부터 접촉 영역(533)의 높이가 달라질 수 있다. 추가적인 일 실시예에 따라, 상기 부품의 압력으로 인해, 상기 접촉 영역(533)의 높이가 지나치게 낮아지지 않도록, 접촉 영역(533)은 탄성 영역(531) 방향으로 굽어진 절곡 구조 혹은 엠보(embo) 형상을 포함할 수 있다.

상기 부품의 압력으로 인해, 상기 부품은 접촉 영역(533)에 안정적으로(stably) 접촉할 수 있다. 클립 접촉부(530)는 모두 도전체로 형성되기 때문에, 접촉 영역(533)을 통해 접촉되는 부품은, 금속 구조물(500)을 통해, 안테나(예: 전도성 부분(203a))와 전기적으로 연결될 수 있다. 다시 말해, 금속 구조물(500)은 신호를 전도성 부분(203a)에게 급전할 수 있다.

금속 구조물(500)은, 판 접촉부(510)를 통해, 측면 접촉을 제공할 수 있다. 상기 측면 접촉을 통해, 별도의 금속 시트가 요구되지 않고, 하우징의 구조가 단순화될 수 있다. 또한, 금속 구조물(500)은, 클립 접촉부(530)를 통해, c-클립을 대체할 수 있다. 이하, 도 6을 통해, 금속 구조물(500)이, 도 2 내지 도 4d를 통해 서술된 안테나(예: 전도성 부분(203a))와 전기적으로 연결되기 위해 어떻게 배치되는지 서술된다.

도 6은, 일 실시예에 따른, 금속 구조물 및 하우징의 결합 구조의 예를 도시한다. 도 6에서는 금속 구조물(예: 금속 구조물(500))의 전기적 연결들을 설명하기 위해, 금속 구조물(500)의 구성 요소 별 연결 구조가 서술된다.

도 6을 참고하면, 제1 사시도(601)에서는, 금속 구조물(500)의 기판부(520)와 비전도체 구조물(210)의 연결 구조가 도시된다. 비전도체 구조물(210)은, 분절 구조를 형성하기 위한, 비도전성 부분(203b)을 포함할 수 있다. 비전도체 구조물(210)은, 상기 금속 구조물(500)이 배치되기 위한 면을 포함할 수 있다. 비전도체 구조물(210)의 상기 면 위에 금속 구조물(500)이 배치될 수 있다. 금속 구조물(500)의 기판부(520)의 지지면(즉, (-)z축 방향을 향하는 면)은 비전도체 구조물(210)의 상기 면과 결합될 수 있다. 일 실시예에 따라, 금속 구조물(500)의 고정을 위하여, 금속 구조물(500)의 기판부(520)는 접착 소재(adhesive material)를 통해, 비전도체 구조물(210)의 상기 면과 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 접착 소재는 테이프(tape)를 포함할 수 있다.

제2 사시도(603)에서는, 금속 구조물(500)의 판 접촉부(510)와 메탈 프레임(201)의 전도성 부분(203a)의 연결 구조가 도시된다. 금속 구조물(500)의 판 접촉부(510)의 일 면(예: 판 영역(513))은 전도성 부분(203a)이 결합될 수 있다. 일 실시예에 따라, 전도성 부분(203a)은, 비전도체 구조물(210)을 관통하는 돌출부를 포함할 수 있다. 상기 돌출부는 금속 구조물(500)의 판 접촉부(510)의 판 영역(513)과 접촉할 수 있다. 안정적인 접촉을 위해, 용접이 이용될 수 있다. 판 접촉부(510)의 판 영역(513)은 용접을 통해 전도성 부분(203a)의 돌출부에 연결될 수 있다.

제3 사시도(605)에서는, 금속 구조물(500)의 클립 접촉부(530)와 카메라 브라켓의 연결 구조가 도시된다. 카메라 브라켓은 전도체(220) 및 비전도체(230)를 포함할 수 있다. 금속 구조물(500)의 클립 접촉부(530)의 일 면(예: 접촉 영역(533))은 외부 구조물(예: 카메라 브라켓의 전도체(220))과 접촉할 수 있다. 카메라 브라켓은, (-)z 방향으로, 하우징에 결합될 수 있다. (-)z 방향으로의 압력에 기반하여, 클립 접촉부(530)의 탄성 영역(531)의 위치가 변경될 수 있다. 탄성 영역(531)이 눌림에 따라, 기판부(520)의 일 면을 기준으로 접촉 영역(533)의 높이가 낮아질 수 있다. 접촉 영역(533)의 낮아진 높이는, 압력으로 인해, 접촉 영역(533)이 전도체(220)와 접촉함을 의미한다. 탄성을 가지는 클립 형태의 구조를 통해, 카메라 브라켓의 전도체(220)는 금속 구조물(500)과 안정적으로 접촉할 수 있다.

도 7은, 일 실시예에 따른, 금속 구조물의 측면 접촉 구조의 예를 도시한다. 배면 접촉 구조에서는, 부품은 기판(예: 기판(240))의 일 면 혹은 상기 일 면에 평행한 면(예: xy 평면) 위에 배치될 수 있다. 측면 접촉 구조란, 두 구성요소들 간의 접촉 면이, 기판의 일 면(혹은 상기 일 면에 평행항 면)의 측면(예: xy 평면에 수직)임을 의미한다.

도 7을 참고하면, 금속 구조물(예: 금속 구조물(500))의 판 접촉부에 의해, 금속 구조물(500)은 안테나(예: 전도성 부분(203a))와 측면(예: 접합면이 기판 면(즉, xy 평면)과 수직)에서 접촉할 수 있다. 만약, 배면 접촉이 이용된다면, 전도성 부분(203a)의 일부가 배면으로 형성되기 위하여, 별도 공정이 요구된다. 그러나, 측면에서 접촉하기 때문에, 전도성 부분(203a)의 별도 공정이 요구되지 않을 수 있다.

사시도(701)를 참고하면, 전도성 부분(203a)은 전기적 접촉을 위한 측면(이하, 배면(예: xy 평면)에 수직인 면)을 포함할 수 있다. 상기 측면은 xy 평면에 수직일 수 있으며, z축 방향으로 일정 높이를 가질 수 있다.

정면도(703)를 참고하면, 금속 구조물(500)의 판 접촉부(510)가 상기 측면과 접촉할 수 있다. 금속 구조물(500)의 기판부(520)는 비전도체 구조물(210)의 일 면 위에 배치될 수 있다. 금속 구조물(500)의 기판부(520)는 비전도체 구조물(210)의 상기 일 면에 접촉할 수 있다. 예를 들어, 금속 구조물(500)의 기판부(520)의 접촉면은 xy 평면에 평행할 수 있다. 금속 구조물(500)의 클립 접촉부(530)는 전도체(220)와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 전도체(220)의 (-)z축 방향으로의 압력에 의해, 클립 접촉부(530)와 전도체(220)가 접촉하기 때문에, 클립 접촉부(530)의 접촉 영역은 xy 평면에 실질적으로 평행할 수 있다.

일 실시예에 따라, 금속 구조물(500)의 판 접촉부(510)의 접촉면은 금속 구조물(500)의 기판부(520)의 접촉면(즉, 지지면)과 평행하지 않을 수 있다. 금속 구조물(500)의 판 접촉부(510)의 접촉면은 금속 구조물(500)의 기판부(520)의 접촉면과 실질적으로 수직일 수 있다. 금속 구조물(500)의 판 접촉부(510)의 접촉면은 금속 구조물(500)의 클립 접촉부(530)의 접촉 영역과 평행하지 않을 수 있다. 금속 구조물(500)의 판 접촉부(510)의 접촉면은 금속 구조물(500)의 클립 접촉부(530)의 접촉 영역과 실질적으로 수직일 수 있다.

본 개시의 실시예들에 따르면, 디자인 제약으로 기판을 확장하지 못해, 하우징의 일부 영역이 하우징 외에 다른 역할을 하지 못하는 문제가 해소될 수 있다. 카메라 브라켓의 일 영역(예: 전도체(220))이 급전을 위해 이용됨에 따라, 상기 하우징의 일부 영역(예: 전도성 부분(203a))은, 안테나로 동작할 수 있다. 분절 구조는 안테나의 분산 배치가 가능하게 한다. 특히, 금속 구조물(500)의 판 접촉부(510)의 측면 접합 구조를 통해, 하우징(예: 메탈 프레임)의 가공 시간이 절감될 수 있다. 또한, 금속 구조물(500)의 탄성을 갖는 클립 접촉부(530)를 통해, 별도의 구성 부품들(예: 금속 시트, c-클립)이 요구되지 않아, 효율적인 연결 구조가 제공될 수 있다.

도 8은, 일 실시예에 따른, 브라켓과 기판의 결합 구조의 예를 도시한다. 도 8에서는, 전도체(예: 전도체(220)와 기판(예: 기판(240))(예: PCB) 간 접촉 방식이 서술된다.

도 8을 참고하면, 정면도(800)에 도시된 바와 같이, 카메라(205)의 금속과 브라켓의 전도체(220) 간의 분절을 위해, 비전도체(230)가 카메라(205)와 전도체(220) 사이에 위치할 수 있다. 전도체(220)는 기판(240)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전도체(220)는 (-)z축 방향으로 배치되기 때문에, (-)z축 방향으로 압력을 제공할 수 있다. 금속 구조물(500)의 클립 접촉부(530)의 접촉 구조와 유사하게, 전도체(220)는 클립 구조물(810)을 통해, 기판(240)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전도체(220)는 클립 구조물(810)에 접촉할 수 있다. 도 8에서는 도시되지 않았으나, 전도체(220)의 일 단부는 금속 구조물(500)의 클립 접촉부(530)와 접촉할 수 있다. 전도체(220)의 다른 일 단부는 클립 구조물(810)에 접촉할 수 있다.

클립 구조물(810)은 탄성을 갖는 접촉 구조와 상기 접촉 구조가 배치되는 플레이트를 포함할 수 있다. 상기 플레이트는, 기판(240)의 일 면에 위에 배치될 수 있다. 전도체(220)의 (-)z축 방향으로의 압력에 의하여, 전도체(220)가 상기 접촉 구조의 일 영역과 접촉할 수 있다. 상기 접촉 구조의 형상은, 상기 플레이트를 기준으로 굽어질 수 있다. 상기 접촉 구조의 탄성으로 인해, 상기 압력에 따라, 상기 접촉되는 일 영역의 높이가 달라질 수 있다. 상기 압력에 의해, 전도체(220)와 기판(240) 간의 전기적 연결이 유지될 수 있다.

도 8에서는 c-클립을 이용한 접촉 구조가 서술되었으나, 본 개시의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 브라켓의 전도체(220)는 납땜(soldering)이나, 도 5의 금속 구조물(550), 또는 별도의 전도체를 통해, 기판(240)과 연결될 수도 있다.

도 9는, 일 실시예에 따른, 안테나를 위한 연결 구조를 포함하는 전자 장치의 예시적인 분해 사시도이다.

도 9를 참고하면, 분해 사시도(900)는 전자 장치(예: 전자 장치(101))를 윗측면에서 바라본 도면이다. 전자 장치(101)는 전도체(예: 전도체(220))를 포함하는 카메라 브라켓과 금속 구조물(예: 금속 구조물(500))을 통해 분절 구조의 안테나와 PCB(예: 기판(240))를 전기적으로 연결할 수 있다.

일 실시예에 따라, 카메라 브라켓의 전도체(220)의 일 단부는 메탈 프레임(201)의 일부분인 전도성 부분(예: 전도성 부분(203a))과 전기적으로 연결될 수 있다. 전도체(220)의 일 단부는, 상기 전도성 부분(203a)과 금속 구조물(500)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 전도체(220)의 일 단부는 금속 구조물(500)의 굽어진 형상에 따라 배치되는 접촉 영역(예: 클립 접촉부(530))에 접촉할 수 있다. 상기 전도성 부분(203a)은 금속 구조물(500)의 판 영역(예: 판 접촉부(510))에 접촉할 수 있다.

일 실시예에 따라, 카메라 브라켓의 전도체(220)의 다른 일 단부는 기판(240)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전도체(220)의 다른 일 단부는, 상기 전도성 부분(203a)과 클립 구조물(예: 클립 구조물(810))를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 전도체(220)의 다른 일 단부는 클립 구조물(810)의 C자형으로 형성되는 돌출 영역에 접촉할 수 있다. 클립 구조물(810)을 지지하는 플레이트는, 기판(240)의 일 면 위에 배치될 수 있다.

도 9에서는 바(bar) 형태의 전자 장치가 예시되었으나, 본 개시의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 분절 구조를 갖는 하우징 및 카메라를 포함하는 전자 장치라면, 전자 장치의 폼팩터와 상관없이, 본 개시의 실시예가 이용될 수 있다. 예를 들어, 카메라 브라켓을 이용한 안테나 및 기판 간 연결 구조를 갖는 전자 장치는 롤러블 장치일 수 있다. 또한, 예를 들어, 카메라 브라켓을 이용한 안테나 및 기판 간 연결 구조를 갖는 전자 장치는 폴더블 장치일 수 있다. 카메라 브라켓을 이용한 안테나 및 기판 간 연결 구조를 갖는 전자 장치는 슬라이드 장치일 수 있다.

본 개시의 실시예들에 따른 안테나를 위한 연결 구조 및 상기 연결 구조를 포함하는 전자 장치는, 카메라 브라켓의 전도체를 통해, 하우징의 전도성 부분과 기판 간의 전기적 연결을 제공함으로써, 전도성 부분을 안테나로 활용하기 위한 기판의 구조적인 제약을 극복할 수 있다.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

실시예들에 있어서, 전자 장치(101)는, 전도성 부분(203a)과 비도전성 부분(203b)을 포함하는 하우징, 카메라(camera), 전도체를 포함하는, 상기 카메라를 위한 브라켓(camera bracket), PCB(printed circuit board)(240), 상기 하우징의 전도성 부분(203a)과 상기 브라켓의 상기 전도체를 전기적으로 연결하기 위한 금속 구조물(500)을 포함할 수 있다. 상기 금속 구조물(500)은 일 면을 갖는 기판부(520), 상기 기판부(520)의 상기 일 면을 기준으로 굽어진 형상을 갖는 탄성 영역 및 상기 굽어진 형상을 통해 상기 일 면 위에(above)에 배치되는 접촉 영역을 갖는 제1 접촉부(530), 및 상기 기판부(520)의 상기 일 면의 일 측의 적어도 일부에 결합되고, 판 영역을 포함하는 제2 접촉부(510)를 포함할 수 있다. 상기 금속 구조물(500)의 상기 제2 접촉부(510)의 상기 판 영역은, 상기 하우징의 상기 전도성 부분(203a)의 일 영역과 접촉할 수 있다. 상기 금속 구조물(500)의 상기 제1 접촉부(530)의 상기 접촉 영역은, 상기 전도체의 일 영역과 접촉할 수 있다. 상기 PCB(240)는, 상기 브라켓의 상기 전도체의 다른 일 영역과 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 하우징은 상기 전도성 부분(203a)을 위한 메탈 프레임 및 상기 비도전성 부분(203b)을 위한 비전도체 구조물(210)을 포함할 수 있다. 상기 비전도체 구조물(210)은, 상기 메탈 프레임의 분절을 위한 상기 비도전성 부분(203b) 및 상기 금속 구조물(500)이 배치되기 위한 일 면을 포함할 수 있다. 상기 기판부(520)의 상기 일 면과 반대되는 면은, 상기 비전도체 구조물(210)의 상기 일 면과 결합될 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 전자 장치(101)는 접착 소재(adhesive material)를 더 포함할 수 있다. 상기 접착 소재는, 상기 기판부(520)의 상기 일 면과 반대되는 면 및 상기 비전도체 구조물(210)의 상기 일 면 사이에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 브라켓은 상기 전도체 및 사출 구조물을 포함할 수 있다. 상기 사출 구조물은, 상기 전도체 및 상기 카메라 간 분절을 위해, 상기 전도체 및 상기 카메라 사이에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 사출 구조물은, 상기 카메라를 둘러쌓기 위해 폐루프를 형성하는 개구부를 포함할 수 있다. 상기 사출 구조물은 상기 전도체를 고정시키기 위한 하나 이상의 후크들(hooks)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 브라켓은 상기 전도체 및 절연 부재(470)를 포함할 수 있다. 상기 전도체는 상기 카메라를 둘러쌓기 위해 폐루프를 형성하는 개구부를 포함할 수 있다. 상기 절연 부재(470)는, 상기 카메라가 상기 전도체에 접촉하지 않도록, 상기 개구부의 내면에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 금속 구조물(500)의 상기 제1 접촉부(530)의 상기 접촉 영역은, 상기 PCB(240)의 일 면이 향하는 방향과 반대 방향으로의 압력에 기반하여, 상기 전도체의 일 영역과 접촉할 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 전도성 부분(203a)의 일 영역은, 상기 카메라를 향하는 면을 포함할 수 있다. 상기 전도성 부분(203a)의 상기 면은, 상기 금속 구조물(500)의 상기 제2 접촉부(510)의 상기 판 영역의 일 면과 결합될 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 전도성 부분(203a)과 전기적으로 연결되는 급전 회로, 및 상기 PCB(240)의 일 면 위에 배치되는 프로세서를 더 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 급전 회로 및 상기 전도성 부분(203a)을 통해, 외부 전자 장치(101)와 통신하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 전도성 부분(203a)으로부터 상기 카메라의 까지의 거리는, 상기 전도성 부분(203a)으로부터 상기 PCB(240) 까지의 거리보다 짧을 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 전자 장치(101)는 디스플레이를 더 포함할 수 있다. 상기 디스플레이가 향하는 방향은, 상기 카메라가 향하는 방향의 반대 방향에 대응할 수 있다. 상기 카메라가 향하는 방향은, 상기 PCB(240)의 일 면이 향하는 방향에 대응할 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 전도체의 일 영역은, 상기 전도체의 일 단부를 포함할 수 있다. 상기 전도체의 다른 일 영역은, 상기 전도체의 다른 일 단부를 포함할 수 있다. 상기 전도체는, 상기 일 단부로부터 상기 다른 일 단부까지, 상기 전도성 부분(203a)으로부터 상기 카메라를 향하는 방향을 따라 형성되는 금속 물질을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 전자 장치(101)는 탄성을 갖는 접촉 구조 및 상기 접촉 구조가 배치되는 플레이트를 포함하는 클립 구조물(810)을 더 포함할 수 있다. 상기 전도체의 상기 다른 일 영역은, 상기 접촉 구조를 통해, 상기 클립 구조물(810)과 접촉할 수 있다. 상기 PCB(240)는, 상기 플레이트를 통해, 상기 클립 구조물(810)과 결합될 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 금속 구조물(500)의 상기 기판부(520), 상기 금속 구조물(500)의 상기 제1 접촉부(530), 및 상기 금속 구조물(500)의 상기 제2 접촉부(510)는 금속 물질에 기반하여 일체로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 접촉 영역은, 상기 기판부(520)의 상기 일 면이 향하는 방향과 반대 방향으로의 압력에 기반하여, 상기 기판부(520)의 상기 일 면을 기준으로 유동적인 높이를 갖도록 배치될 수 있다. 상기 판 영역은, 상기 판 영역의 일 면이 향하는 방향이 상기 기판부(520)의 상기 일 면이 향하는 방향과 다르도록 배치될 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 금속 구조물(500)은, 상기 판 영역의 일 면이 향하는 방향이 상기 기판부(520)의 상기 일 면이 향하는 방향과 실질적으로 수직이 되도록, 배치될 수 있다.

실시예들에 있어서, 전기적 연결을 제공하기 위한 금속 구조물(500)은, 일 면을 갖는 기판부(520), 상기 기판부(520)의 상기 일 면을 기준으로 굽어진 형상을 갖는 탄성 영역 및 상기 굽어진 형상을 통해 상기 일 면 위에(above)에 배치되는 접촉 영역을 갖는 제1 접촉부(530), 및 상기 기판부(520)의 상기 일 면의 일 측의 적어도 일부에 결합되고, 판 영역을 포함하는 제2 접촉부(510)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 기판부(520), 상기 제1 접촉부(530), 및 상기 제2 접촉부(510)는 금속 물질에 기반하여 일체로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 접촉 영역은, 상기 기판부(520)의 상기 일 면이 향하는 방향과 반대 방향으로의 압력에 기반하여, 상기 기판부(520)의 상기 일 면을 기준으로 유동적인 높이를 갖도록 배치될 수 있다. 상기 판 영역은, 상기 판 영역의 일 면이 향하는 방향이 상기 기판부(520)의 상기 일 면이 향하는 방향과 다르도록 배치될 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 판 영역은, 상기 판 영역의 일 면이 향하는 방향이 상기 기판부(520)의 상기 일 면이 향하는 방향과 실질적으로 수직이 되도록, 배치될 수 있다.

상술된 실시예들을 통해 설명한 바와 같이, c-클립과 금속 시트 각각의 단품을 사용하는 대신, 클립 및 금속 시트가 일체형으로 형성되는 금속 구조물이 이용될 수 있다. 상기 금속 구조물은, 카메라 브라켓의 전도체의 일 단부와 분절 구조에 의해 형성되는 전도성 부분을 전기적으로 연결할 수 있다. 카메라 브라켓의 전도체의 다른 일 단부는 PCB와 연결됨으로써, 상기 전도성 부분과 상기 PCB 간 전기적 연결이 유지될 수 있다. 특히, 상기 금속 구조물은, 수직 방향의 압력에 탄성을 갖는 구조 뿐만 아니라, 측면 접합을 위한 면 구조를 함께 포함하므로, 별도의 금속 시트가 요구되지 않을 수 있다. 이를 통해, 카메라의 위치나 PCB의 배치에 대한 제약 없이, 전자 장치는 분절 구조를 이용하는 안테나들을 사용할 수 있다.

본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시예들에 따른 방법들은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합의 형태로 구현될(implemented) 수 있다.

소프트웨어로 구현하는 경우, 하나 이상의 프로그램(소프트웨어 모듈)을 저장하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체가 제공될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장되는 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치(device) 내의 하나 이상의 프로세서에 의해 실행 가능하도록 구성된다(configured for execution). 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치로 하여금 본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시예들에 따른 방법들을 실행하게 하는 명령어(instructions)를 포함한다.

이러한 프로그램(소프트웨어 모듈, 소프트웨어)은 랜덤 액세스 메모리 (random access memory), 플래시(flash) 메모리를 포함하는 불휘발성(non-volatile) 메모리, 롬(read only memory, ROM), 전기적 삭제가능 프로그램가능 롬(electrically erasable programmable read only memory, EEPROM), 자기 디스크 저장 장치(magnetic disc storage device), 컴팩트 디스크 롬(compact disc-ROM, CD-ROM), 디지털 다목적 디스크(digital versatile discs, DVDs) 또는 다른 형태의 광학 저장 장치, 마그네틱 카세트(magnetic cassette)에 저장될 수 있다. 또는, 이들의 일부 또는 전부의 조합으로 구성된 메모리에 저장될 수 있다. 또한, 각각의 구성 메모리는 다수 개 포함될 수도 있다.

또한, 프로그램은 인터넷(Internet), 인트라넷(Intranet), LAN(local area network), WAN(wide area network), 또는 SAN(storage area network)과 같은 통신 네트워크, 또는 이들의 조합으로 구성된 통신 네트워크를 통하여 접근(access)할 수 있는 부착 가능한(attachable) 저장 장치(storage device)에 저장될 수 있다. 이러한 저장 장치는 외부 포트를 통하여 본 개시의 실시예를 수행하는 장치에 접속할 수 있다. 또한, 통신 네트워크상의 별도의 저장장치가 본 개시의 실시예를 수행하는 장치에 접속할 수도 있다.

상술한 본 개시의 구체적인 실시예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.

한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다.

Claims (20)

1. 전자 장치(101)에 있어서,
   전도성 부분(203a)과 비도전성 부분(203b)을 포함하는 하우징;
   카메라(camera)(205);
   전도체(220)를 포함하는, 상기 카메라를 위한 브라켓(camera bracket);
   PCB(printed circuit board)(240);
   상기 하우징의 전도성 부분(203a)과 상기 브라켓의 상기 전도체(220)를 전기적으로 연결하기 위한 금속 구조물(500)을 포함하고,
   상기 금속 구조물(500)은:
   일 면을 갖는 기판부(520);
   상기 기판부(520)의 상기 일 면을 기준으로 굽어진 형상을 갖는 탄성 영역 및 상기 굽어진 형상을 통해 상기 일 면 위에(above)에 배치되는 접촉 영역을 갖는 제1 접촉부(530); 및
   상기 기판부(520)의 상기 일 면의 일 측의 적어도 일부에 결합되고, 판 영역을 포함하는 제2 접촉부(510)를 포함하고,
   상기 금속 구조물(500)의 상기 제2 접촉부(510)의 상기 판 영역은, 상기 하우징의 상기 전도성 부분(203a)의 일 영역과 접촉하고,
   상기 금속 구조물(500)의 상기 제1 접촉부(530)의 상기 접촉 영역은, 상기 전도체(220)의 일 영역과 접촉하고,
   상기 PCB(240)는, 상기 브라켓의 상기 전도체(220)의 다른 일 영역과 전기적으로 연결되도록 배치되는,
   전자 장치(101).
   
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 하우징은 상기 전도성 부분(203a)을 위한 메탈 프레임(201) 및 상기 비도전성 부분(203b)을 위한 비전도체 구조물(210)을 포함하고,
   상기 비전도체 구조물(210)은, 상기 메탈 프레임(201)의 분절을 위한 상기 비도전성 부분(203b) 및 상기 금속 구조물이 배치되기 위한 일 면을 포함하고,
   상기 기판부(520)의 상기 일 면과 반대되는 면은, 상기 비전도체 구조물(210)의 상기 일 면과 결합되는,
   전자 장치(101).
   
3. 청구항 2에 있어서,
   접착 소재(adhesive material)를 더 포함하고,
   상기 접착 소재는, 상기 기판부(520)의 상기 일 면과 반대되는 면 및 상기 비전도체 구조물(210)의 상기 일 면 사이에 배치되는,
   전자 장치(101).
   
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 브라켓은 상기 전도체(220) 및 사출 구조물을 포함하고,
   상기 사출 구조물은, 상기 전도체 및 상기 카메라 간 분절을 위해, 상기 전도체(220) 및 상기 카메라(205) 사이에 배치되는,
   전자 장치(101).
   
5. 청구항 4에 있어서,
   상기 사출 구조물은, 상기 카메라(205)를 둘러쌓기 위해 폐루프를 형성하는 개구부를 포함하고,
   상기 사출 구조물은 상기 전도체(220)를 고정시키기 위한 하나 이상의 후크들(hooks)(451, 452)을 포함하는,
   전자 장치(101).
   
6. 청구항 1에 있어서,
   상기 브라켓은 상기 전도체(220) 및 절연 부재(470)를 포함하고,
   상기 전도체(220)는 상기 카메라(205)를 둘러쌓기 위해 폐루프를 형성하는 개구부를 포함하고,
   상기 절연 부재(470)는, 상기 카메라가 상기 전도체에 접촉하지 않도록, 상기 개구부의 내면에 배치되는,
   전자 장치(101).
   
7. 청구항 1에 있어서,
   상기 금속 구조물(500)의 상기 제1 접촉부(530)의 상기 접촉 영역은, 상기 PCB(240)의 일 면이 향하는 방향과 반대 방향으로의 압력에 기반하여, 상기 전도체(220)의 일 영역과 접촉하는,
   전자 장치(101).
   
8. 청구항 1에 있어서,
   상기 전도성 부분(203a)의 일 영역은, 상기 카메라(205)를 향하는 면을 포함하고,
   상기 전도성 부분(203a)의 상기 면은, 상기 금속 구조물(500)의 상기 제2 접촉부(510)의 상기 판 영역의 일 면과 결합되는,
   전자 장치(101).
   
9. 청구항 1에 있어서,
   상기 전도성 부분(203a)과 전기적으로 연결되는 급전 회로; 및
   상기 PCB(240)의 일 면 위에 배치되는 프로세서를 더 포함하고,
   상기 프로세서는, 상기 급전 회로 및 상기 전도성 부분(203a)을 통해, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성되는,
   전자 장치(101).
   
10. 청구항 1에 있어서,
    상기 전도성 부분(203a)으로부터 상기 카메라(205)의 까지의 거리는, 상기 전도성 부분(203a)으로부터 상기 PCB(240) 까지의 거리보다 짧은,
    전자 장치(101).
    
11. 청구항 1에 있어서,
    디스플레이를 더 포함하고,
    상기 디스플레이가 향하는 방향은, 상기 카메라(205)가 향하는 방향의 반대 방향에 대응하고,
    상기 카메라(205)가 향하는 방향은, 상기 PCB(240)의 일 면이 향하는 방향에 대응하는,
    전자 장치(101).
    
12. 청구항 1에 있어서,
    상기 전도체(220)의 일 영역은, 상기 전도체의 일 단부를 포함하고,
    상기 전도체(220)의 다른 일 영역은, 상기 전도체의 다른 일 단부를 포함하고,
    상기 전도체(220)는, 상기 일 단부로부터 상기 다른 일 단부까지, 상기 전도성 부분(203a)으로부터 상기 카메라(205)를 향하는 방향을 따라 형성되는 금속 물질을 포함하는,
    전자 장치(101).
    
13. 청구항 1에 있어서,
    탄성을 갖는 접촉 구조 및 상기 접촉 구조가 배치되는 플레이트를 포함하는 클립 구조물(810)을 더 포함하고,
    상기 전도체(220)의 상기 다른 일 영역은, 상기 접촉 구조를 통해, 상기 클립 구조물(810)과 접촉하고,
    상기 PCB(240)는, 상기 플레이트를 통해, 상기 클립 구조물(810)과 결합되는,
    전자 장치(101).
    
14. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속 구조물(500)의 상기 기판부(520), 상기 금속 구조물(500)의 상기 제1 접촉부(530), 및 상기 금속 구조물(500)의 상기 제2 접촉부(510)는 금속 물질에 기반하여 일체로 형성되는,
    전자 장치.
    
15. 청구항 1에 있어서,
    상기 접촉 영역은, 상기 기판부(520)의 상기 일 면이 향하는 방향과 반대 방향으로의 압력에 기반하여, 상기 기판부(520)의 상기 일 면을 기준으로 유동적인 높이를 갖도록 배치되고,
    상기 판 영역은, 상기 판 영역의 일 면이 향하는 방향이 상기 기판부(520)의 상기 일 면이 향하는 방향과 다르도록 배치되는,
    전자 장치.
    
16. 청구항 15에 있어서,
    상기 금속 구조물(500)은,
    상기 판 영역의 일 면이 향하는 방향이 상기 기판부(520)의 상기 일 면이 향하는 방향과 실질적으로 수직이 되도록, 배치되는,
    전자 장치.
    
17. 전기적 연결을 제공하기 위한 금속 구조물(500)에 있어서,
    일 면을 갖는 기판부(520);
    상기 기판부의 상기 일 면을 기준으로 굽어진 형상을 갖는 탄성 영역 및 상기 굽어진 형상을 통해 상기 일 면 위에(above)에 배치되는 접촉 영역을 갖는 제1 접촉부(530); 및
    상기 기판부의 상기 일 면의 일 측의 적어도 일부에 결합되고, 판 영역을 포함하는 제2 접촉부(510)를 포함하는,
    금속 구조물(500).
    
18. 청구항 17에 있어서,
    상기 기판부(520), 상기 제1 접촉부(530), 및 상기 제2 접촉부(510)는 금속 물질에 기반하여 일체로 형성되는,
    금속 구조물(500).
    
19. 청구항 17에 있어서,
    상기 접촉 영역은, 상기 기판부(520)의 상기 일 면이 향하는 방향과 반대 방향으로의 압력에 기반하여, 상기 기판부(520)의 상기 일 면을 기준으로 유동적인 높이를 갖도록 배치되고,
    상기 판 영역은, 상기 판 영역의 일 면이 향하는 방향이 상기 기판부(520)의 상기 일 면이 향하는 방향과 다르도록 배치되는,
    금속 구조물(500).
    
20. 청구항 16에 있어서,
    상기 판 영역은, 상기 판 영역의 일 면이 향하는 방향이 상기 기판부(520)의 상기 일 면이 향하는 방향과 실질적으로 수직이 되도록, 배치되는,
    금속 구조물(500).

Images