KR20240034813A - 오버몰딩 및 캡슐화된 자석을 구비한 자동차 섀시 센서 - Google Patents
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Abstract
회전 아암 부재에서 캡슐화된 오버몰딩 자석을 포함하는 회전 아암 부재를 포함하는 차량의 탑승 높이를 측정하기 위한 차량 섀시 센서 조립체가 개시된다. 한 실시예에서, 오버몰딩 자석은 오버몰드 재료의 층의 측부 및/또는 상부 외부 표면에서 개방형 오버몰드 윈도우를 한정하는 오버몰드 재료의 층을 포함한다. 다른 실시예는 회전 아암 부재로 몰딩되기 전에 2단계 성형 공정으로 완전히 캡슐화되는 한 쌍의 이격된 자석을 포함한다.
Description
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 그 전체 내용이 참조에 의해 본 명세서에 통합되는 "오버몰딩 및 캡슐화된 자석을 구비한 자동차 섀시 센서"라는 명칭으로 2021년 7월 21일자 출원된 미국 특허 가출원 제63/224,188호에 대해 우선권을 주장한다.
본 발명은 자동차 섀시 센서에 관한 것으로, 특히 오버몰드 및 캡슐화된 자석을 구비한 자동차 섀시 센서에 관한 것이다.
현대의 자동차는 다른 많은 응용 분야 중에서 파워트레인, 섀시, 실내 객실 환경, 안전 등을 위해 제어 시스템에서 사용되는 다양한 유형의 센서와 센서 조립체를 차량 전체에 걸쳐서 사용한다. 차량의 탑승 높이 위치를 검출하기 위해 한 유형의 센서가 사용된다. 이는 차축, 조향 너클 및 차축 허브와 같은 무스프링 섀시 구성요소(unsprung chassis component)에 관련하여 스프링 섀시 또는 차체 구성요소의 위치를 측정한 것이다(또한 자운스 운동(jounce motion)으로서 지칭됨).
이러한 센서는 다양한 응용 분야에서 사용된다. 예를 들어, 일부 차량은 다양한 차량 하중에 걸쳐 원하는 조준점을 유지하기 위해 다양한 하중 조건에 적응하는 헤드라이트 시스템을 가진다. 이러한 응용 분야에서, 전륜 및 후륜 구성요소의 위치를 나타내는 탑승 높이 센서는 조준점을 설정하기 위해 처리된다. 또 다른 응용 분야는 바퀴 모션 입력에 기초하여 동적으로 조정되는 충격 흡수기 및 스프링과 같이 능동적으로 제어되는 현가 구성요소에 대한 것이다. 후방 차축의 스프링 프리로딩(preloading)의 조정은 에어 블래더 또는 기타 현가 구성요소를 팽창시켜 다양한 로딩 조건에 적응시키는 데 사용되는 탑승 높이 센서로부터의 데이터를 사용하여 달성된다.
둘 모두 CTS Corporation에 양도되었으며 그 개시내용이 본 명세서에서 참조에 의해 통합되는 미국 특허 제9,134,200호 및 제10,288,529호에 개시된 설계를 포함하는 탑승 높이 센서의 많은 설계가 현재 공지되어 있다.
현재 탑승 높이 센서는 예를 들어 차량의 탑승 높이를 감지하고 측정하기 위한 홀 효과 센서와 같은 센서와 협력하는 데 적합한 자석을 포함한다. 습기, 염분, 먼지, 물리적 손상 및 극한의 온도 등의 가혹한 차량 외부 환경으로부터 자석을 보호하기 위한 개선된 자석 설계가 필요하다.
본 실시예는 습기, 염분, 먼지, 물리적 손상 및 극한의 온도의 가혹한 차량 외부 환경으로부터 자석이 보호되는 탑승 높이 센서를 제공하기 위해, 제1 제조 공정에서 오버몰딩되고, 그런 다음 제2 제조 공정에서 탑승 높이 센서의 플라스틱 내로 캡슐화되는 자석에 관한 것이다.
본 배열은 일반적으로 차량의 탑승 높이를 측정하고, 회전 아암 부재에서 캡슐화된 오버몰딩 자석을 구비하는 회전 아암 부재를 포함하는 차량 섀시 센서 조립체에 관한 것이다.
한 실시예에서, 오버몰딩 자석은 개방형 오버몰드 윈도우를 한정하는 오버몰드 재료의 층을 포함한다.
한 실시예에서, 개방형 오버몰드 윈도우는 오버몰딩 자석의 오버몰드 재료의 층의 측부 표면에 위치된다.
한 실시예에서, 오버몰딩 자석의 오버몰드 재료의 층의 측부 표면에 있는 개방형 오버몰드 윈도우는 직사각형 형상이다.
한 실시예에서, 개방형 오버몰드 윈도우는 오버몰딩 자석의 오버몰드 재료의 층의 상부 표면에 위치된다.
한 실시예에서, 오버몰딩 자석의 오버몰드 재료의 층의 상부 표면에 위치된 개방형 오버몰드 윈도우는 원형 형상이다.
본 발명은 또한 탑승 높이를 측정하고 회전 아암 부재를 포함하는 차량 섀시 센서 조립체를 제조하는 방법에 관한 것이며, 방법은 자석을 제공하는 단계, 자석을 오버몰딩하여 오버몰딩 재료의 층을 가진 오버몰딩 자석을 생성하는 단계, 및 오버몰딩 자석을 회전 아암 부재 내로 캡슐화하는 단계를 포함한다.
한 실시예에서, 방법은 오버몰딩 자석의 오버몰드 재료의 층에 윈도우를 형성하는 단계를 추가로 포함한다.
한 실시예에서, 윈도우는 오버몰드 재료의 층의 측부 표면에 형성된다.
한 실시예에서, 윈도우는 직사각형 형상이다.
한 실시예에서, 윈도우는 오버몰드 재료의 층의 상부 표면에 형성된다.
한 실시예에서, 윈도우는 원형 형상이다.
본 발명의 추가 이점 및 장점은 첨부 도면과 함께 취해진 바람직한 실시예의 후속 설명 및 첨부된 청구범위로부터 본 발명과 관련된 기술 분야의 숙련자에게 명백해질 것이다.
도 1은 차량 섀시 장착부 및 이에 연결된 링크 구성요소를 구비한, 탑승 높이 위치를 측정하기 위한 종래 기술의 자동차 섀시 센서 조립체의 사시도이며;
도 2는 도 1에 도시된 종래 기술의 차량 섀시 센서 조립체의 부분 분해 사시도이며;
도 3은 센서 자석을 도시하고, 자동차 섀시 센서 조립체의 회전 아암 부재 내로 자석을 오버몰딩하고 캡슐화하는 공정을 추가로 도시하는 사시도이며;
도 4는 또 다른 센서 자석을 도시하고, 자동차 섀시 센서 조립체의 회전 아암 부재 내로 자석을 오버몰딩하고 캡슐화하는 공정을 추가로 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 종래 기술의 차량 섀시 센서 조립체의 부분 분해 사시도이며;
도 3은 센서 자석을 도시하고, 자동차 섀시 센서 조립체의 회전 아암 부재 내로 자석을 오버몰딩하고 캡슐화하는 공정을 추가로 도시하는 사시도이며;
도 4는 또 다른 센서 자석을 도시하고, 자동차 섀시 센서 조립체의 회전 아암 부재 내로 자석을 오버몰딩하고 캡슐화하는 공정을 추가로 도시한 사시도이다.
도 1 및 도 2는 도시된 실시예에서 차량의 탑승 높이 위치를 측정하고 결정하기 위한 자동차 섀시 센서 조립체(18)의 형태를 하는 종래 기술의 회전 위치 센서 조립체를 도시한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 센서 조립체(18)는 차량 현가 시스템(도시되지 않음)에 의해 튀어오르는 자동차 프레임 또는 차체 구성요소(도시되지 않음)에 결합된 금속 섀시 브래킷(12)에 고정된다. 링키지(14)는 센서 조립체(18)의 회전 아암 부재(24)를 예를 들어 후방 차축, 조향 너클, 허브 구성요소, 또는 도로 결합 바퀴 및 타이어(무스프링 섀시 구성요소)와 함께 움직이는 기타 구성요소와 같은 차량 섀시의 무스프링 구성요소에 결합한다. 차량 섀시의 스프링 및 무스프링 구성요소들 사이의 상대 운동(자운스)은 회전 아암 부재(24)의 회전 운동을 유발한다. 이러한 회전 운동은 센서 요소에 의해 감지되고, 그 중 일부가 일반적으로 이전에 설명된 다양한 제어 기능을 위해 사용되는 전기 신호로 변환된다.
센서 조립체(18)는 모두 적합한 플라스틱 재료로 만들어질 수 있는 다음의 부재 또는 구성요소를 포함하는 센서 조립체(18)의 주요 구성요소, 부재 및 요소를 도시하는 도 2에 도시되어 있다: 카트리지 슬롯(36)의 내부에서 센서 카트리지 조립체(138)를 수용하는 고정식 하부 하우징 또는 제1 하우징 부재(20), 회전 가능한 샤프트(46)를 안내하고 유지하는 상부 하우징 또는 제2 하우징 부재 또는 슬리브(22), 샤프트(46)에 결합되어 아암 부재(24)의 회전에 응답하여 샤프트(46)를 회전시키는 회전 아암 또는 회전 가능한 아암 부재(24), 및 제1 하우징 부재(20)와 일체형이고 전기 커넥터(300)를 수용하도록 구성된 전기 단자 커넥터 하우징(26).
도시된 실시예에서 대체로 링 또는 원통의 형태를 하는 하우징 부재(20)는 암나사 체결 구멍(30)을 한정하는 외부 체결구 보스 또는 브래킷(28)을 포함하는 외부 장착 및 위치 기준 특징부를 통합하는 외부 벽(21), 및 브래킷(28)에 대해 정반대 관계로 위치되는 한 쌍의 외부 위치 기준 보스 또는 귀부(34)를 포함한다. 위치 기준 보스(34)들과 함께 체결구 브래킷(28)은 섀시 브래킷(12)에 대한 센서 조립체(18)의 안전하고 정확한 장착 및 위치 기준을 제공하기 위해 섀시 브래킷(12)에 의해 형성된 각각의 정합 표면 및 구멍(도시되지 않음)에 수용된다.
도시된 바와 같이, 하우징 부재(20)는 아래에서 더 자세히 설명되는 바와 같이 센서 카트리지 조립체(138)를 수용하는 내부 센서 카트리지 슬롯 또는 공동(36)을 형성하고 한정한다. 카트리지 슬롯(36)은 하우징 부재(20)의 베이스 수평 벽(39)의 내부 표면; 베이스 벽(39)과 반대쪽에 위치되고 이로부터 이격되어 이와 평행한 하우징 부재(20)의 상부 수평 벽(41)의 내부 표면; 및 베이스 벽(39)과 상부 벽(41) 사이에서 이것들의 단부들과 일체이고 대체로 이것들에 직각인 관계로 연장되는 하우징 부재(20)의 수직 벽(21)의 내부 표면의 조합에 의해 한정되고 경계가 정해진다.
카트리지 슬롯(36)은, 하우징 부재(20)에 의해 한정되고 카트리지 슬롯(36)과 커넥터 소켓(40)의 내부 사이에 위치된 개구(43)를 통해 커넥터 하우징(26)의 커넥터 소켓(40)의 내부와 연통한다. 도 2에 도시된 실시예에서, 커넥터 하우징(26)은 하우징 부재(20)의 벽(21)의 외부 표면과 일체이고 외부 표면으로부터 외측으로 돌출된다. 전기 커넥터 소켓(40)은 공지된 구성의 요소들을 포함하는 전기 커넥터(300)를 수용하는 데 적합하다. 개방형 커넥터 소켓(40)에는 또한 설치 위치에서 커넥터 하우징(26) 및 커넥터 소켓(40) 내부에 전기 커넥터(300)의 확실한 잠금을 제공하기 위한 슴베(tang)(42)를 포함하는 커넥터 잠금 특징부들이 제공된다.
샤프트(46)는, 중실형 베이스(47)의 플라스틱 재료 내로 몰딩된 알약 형상의 자석(60)을 가진 베이스(47)와, 베이스(47)의 상부로부터 위쪽 및 바깥쪽으로 연장 및 돌출되고 개방 관형 내부 또는 슬리브(51)를 한정하는 원통형 벽(49)을 포함하는 세장형 개방 튜브의 형태를 한다.
샤프트(46)는 자석(60)의 장착 및 회전 운동을 제공하는 환형 보빈 또는 맨드릴 형상의 부재이다. 카트리지 슬롯(36)에 대한, 더 구체적으로는 그 위의 홀 효과 센서(188)에 대한 샤프트(46)의 회전 운동은 각도 신호(즉, 각도에 비례하는 신호)를 생성하는 홀 효과 센서(188)에 의해 감지된 자기장 라인에서의 변화를 유발한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 한 실시예는 도 1 및 도 2에 도시된 종래 기술의 자동차 섀시 센서 조립체(18)의 자석(60)에 대한 새롭고 개선된 설계에 관한 것이다. 도 3에서, 자석(80)은 플라스틱 또는 엘라스토머 재료와 같은 적절한 오버몰드 재료의 외부층(162)을 포함하는 오버몰딩 자석(160)을 생성 및 형성하기 위해 자동차 섀시 센서 조립체(18)를 제조하는 동안 제1 오버몰딩 공정 또는 동작이 수행된다.
도 3에 도시된 실시예에서, 외부 오버몰드 층(162)은 외부 오버몰드 층(162)의 각각의 측부 표면 및 상부 외부 표면에서 각각의 오버몰드 관통 개구 또는 윈도우(164, 166)를 포함하고 한정한다. 실시예에서, 측부 개구 또는 윈도우(164)는 대체로 직사각형 형상이고, 상부 개구 또는 윈도우(166)는 대체로 원형 형상이다.
실시예에 따르면, 오버몰딩 자석(160)은 그런 다음 자동차 섀시 센서 조립체를 제조하는 동안 제2 공정 또는 동작에서 회전 아암 부재(124)의 베이스(147)의 플라스틱 재료 내로 캡슐화된다.
결론적으로, 도 3의 실시예는 탑승 높이를 측정하고 회전 아암 부재(124)를 포함하는 차량 섀시 센서 조립체를 제조하는 방법에 관한 것이며, 방법은,
자석(80)을 제공하는 단계; 자석을 오버몰딩하여 오버몰드 재료의 층을 가진 오버몰딩 자석을 생성하는 단계; 및 오버몰딩 자석을 가진 회전 아암 부재 내로 캡슐화하는 단계를 포함한다.
한 실시예에서, 방법은 오버몰딩 자석(160)의 오버몰드 재료의 층(162)에서 윈도우를 형성하는 단계를 추가로 포함한다. 다른 실시예에서, 윈도우(164)는 오버몰드 재료의 층의 측부 표면에서 형성된다. 한 실시예에서, 윈도우(166)는 오버몰드 재료의 층의 상부 표면에서 형성된다. 다른 실시예에서, 윈도우(166)는 구멍을 한정하기 위한 원형 형상이다.
따라서, 도 3의 실시예는 습기, 염분, 먼지, 물리적 손상 및 극한의 온도의 가혹한 차량 외부 환경으로 오버몰딩 자석(160)이 노출되는 것을 방지하는 목적을 위해 회전 아암 부재(124)의 플라스틱 또는 탄성 재료 내에 캡슐화된 오버몰딩 자석(160)을 포함하는 회전 아암 부재(124)를 포함하는 자동차 섀시 센서 조립체에 관한 것이다.
도 4는 오버몰딩 자석 배열(260)을 포함하는 회전 아암 부재(224)의 다른 실시예를 도시한다. 한 실시예에서, 오버몰딩 자석 배열(260)은 원통형 형상을 가진다. 실시예는 한 쌍의 자석(220)을 포함한다. 한 실시예에서, 자석(220)들은 직사각형 형상을 가진다. 자석들의 다른 형상과 수도 고려된다.
초기에, 회전 아암 부재를 가진 차량 섀시 센서 조립체를 제조하는 방법은 자석(220)들을 제1 몰드 내의 이격된 위치들에 배치하는 단계를 포함한다. 작동시에, 자석(220)들의 일부를 캡슐화하고 자석들의 나머지 부분은 바깥쪽으로 돌출되는 베이스 마운트(230)를 형성하기 위해 제1 몰드를 수지로 충전하는 단계가 제공된다. 따라서, 제1 몰드에 수지를 충전하는 단계는 자석(220)들이 몰딩된 재료 내에 부분적으로 존재하고 부분적으로 노출되는 결과를 낳는다. 수지는 자석(220)들을 지지하는 베이스 마운트(230)를 형성한다. 베이스 마운트(230)는 개구를 한정하는 중앙 구멍 또는 윈도우(234)를 포함한다. 한 실시예에서, 베이스 마운트(230)는 도 4에 도시된 바와 같이 그 주변 주위에서 본질적으로 등거리로 내향하여 배향된 한 쌍의 이격된 노치(236)를 가진 원통형 디스크 형상을 가진다. 한 실시예에서, 베이스 마운트(230)는, 수직으로 배향되고 원통형 베이스 마운트(230) 주위에서 등거리로 이격된 한 쌍의 연동 공동(238)을 포함한다. 한 쌍의 자석(220)은 연동 공동(238)으로부터 등거리로 이격된 위치에 배치된다. 따라서, 제1 몰딩 작업은 베이스 마운트(230)가 제공된 부분적으로 캡슐화된 자석(220)들을 초래한다.
그 후, 방법은 베이스 마운트(230)와 자석(220)들을 제2 몰드에 배치하는 단계를 포함한다. 수지로 제2 몰드를 충전하는 단계는 노출된 자석(220)의 나머지 부분을 캡슐화하는 캡슐화 마운트(240)를 형성하여서, 자석들은 오버몰딩 자석 배열(260)을 형성하도록 완전히 캡슐화된다. 따라서, 캡슐화 마운트(240)는 자석(220)들을 캡슐화하도록 베이스 마운트(230) 상에 형성된다. 한 실시예에서, 캡슐화 마운트(240)는 원통형 디스크 형상을 가지며, 베이스 마운트(230)의 중앙 구멍 또는 윈도우와 유사한 중앙 구멍 또는 중앙 윈도우(244)를 포함한다. 또한, 캡슐화 마운트(240)는 도 4에 도시된 바와 같이 그 주변 주위에서 본질적으로 등거리인 한 쌍의 이격된 노치(246)를 포함한다. 연동 공동(238)은 또한 베이스 마운트(230)와 캡슐화 마운트(240) 사이의 안정성을 제공하기 위해 수지를 수용한다. 베이스 마운트(230)와 캡슐화 마운트(240)의 조합은 자석(220)을 완전히 캡슐화하여 요소들로부터 자석을 보호한다. 베이스 마운트(230) 및 캡슐화 마운트(240)는 자석(220)을 캡슐화하는 층을 형성하는 수지로부터의 오버몰드 재료를 포함한다.
또한, 다른 탑승 높이를 측정하기 위한 자석과 달리, 도 4에 도시된 자석(220)들은 파릴렌 보호 코팅(Parylene protective coating)으로 코팅되지 않는다. 대신에, 자석(220)들은 이제 오버몰딩 자석 배열(260)로 완전히 둘러싸이고 필요하지 않으며, 그러므로 파릴렌 보호 외부 코팅이 없다. 대신에, 덜 비싼 에폭시 보호 외부 코팅이 자석(220)들에 제공된다.
한 실시예에서, 수지는 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT) 수지이다. 다른 수지가 고려된다.
한 실시예에서, 중앙 구멍(234, 244)들은 자석(220)들을 둘러싸는 마운트(230, 240)들에 의해 형성된 오버몰딩 자석 배열(260)의 전체를 통해 연장된다.
그 후, 오버몰딩 자석 배열(260)은 회전 아암 부재를 형성하기 위해 회전 아암 부재 몰드 내에 배치된다. 방법은 몰드에 의해 형성된 회전 아암 부재(224)의 단부에서 오버몰딩 자석 배열(260)를 캡슐화하기 위해 회전 아암 부재 몰드를 충전하는 단계를 포함한다. 보다 구체적으로, 오버몰딩 자석 배열(260)은 습기, 염분, 먼지, 물리적 손상, 및 극한의 온도의 가혹한 외부 차량 환경에 대한 노출로부터 오버몰딩 자석 배열(260)을 추가로 보호하는 목적을 위해 회전 아암 부재(224)의 플라스틱 또는 탄성중합체 재료 내로 캡슐화된다. 따라서, 자석(220)들은 두 번 캡슐화된다. 한 실시예에서, 회전 아암 부재(224)는 캡슐화된 오버몰딩 자석 배열(260) 근처의 단부에 있는 윈도우(226)들, 및 그 길이를 따르는 윈도우(228)들을 포함한다. 따라서, 오버몰딩 자석 배열(260)은 평탄 단부로부터 오버몰딩 자석 배열(260) 내로 연장되는 구멍을 한정하기 위해 형상이 원형인 중앙 윈도우(244)를 포함한다.
회전 아암 부재(224)는 참조에 의해 본 명세서에 통합된 미국 특허 제9,134,200호에 제시된 회전 아암과 유사한 방식으로 작동한다. 홀 효과 센서 또는 기타 요소는 자석의 위치를 검출하여 탑승 높이 및 기타 효과를 결정한다.
한 실시예에서, 차량 섀시 센서 조립체는 자석(220)의 완전한 캡슐화가 요소들로부터의 보호를 덜 필요로 함에 따라서 회전 아암 부재에서 캡슐화된 이격된 자석들의 쌍을 보호하기 위한 O-링 또는 밀봉구가 없다.
제1 및 제2 자석(220)들은 전형적으로 동시에 몰딩되고 캡슐화된다. 추가 자석들이 고려된다. 자석(220)들의 다양한 형상이 또한 고려된다.
위의 설명은 본 발명의 바람직한 실시예를 구성하지만, 본 발명은 첨부된 청구범위의 적절한 범위와 정당한 의미를 벗어남이 없이 수정, 변형 및 변경될 수 있다는 것이 이해될 것이다.
Claims (20)
- 차량 섀시 센서 조립체로서,
차량의 탑승 높이를 측정하고, 회전 아암 부재에서 캡슐화된 오버몰딩 자석을 구비하는 상기 회전 아암 부재를 포함하는, 차량 섀시 센서 조립체. - 제1항에 있어서, 상기 오버몰딩 자석은 개방형 오버몰드 윈도우를 한정하는 오버몰드 재료의 층을 포함하는, 차량 섀시 센서 조립체.
- 제2항에 있어서, 상기 개방형 오버몰드 윈도우는 오버몰드의 재료의 측부 표면에 위치되는, 차량 섀시 센서 조립체.
- 제3항에 있어서, 상기 개방형 오버몰드 윈도우는 직사각형 형상인, 차량 섀시 센서 조립체.
- 제2항에 있어서, 상기 개방형 오버몰드 윈도우는 오버몰드의 재료의 상부 표면에 위치되는, 차량 섀시 센서 조립체.
- 제5항에 있어서, 상기 개방형 오버몰드 윈도우는 원형 형상인, 차량 섀시 센서 조립체.
- 차량의 탑승 높이를 측정하고 회전 아암 부재를 포함하는 차량 섀시 센서 조립체를 제조하기 위한 방법으로서,
제1 몰드에 자석을 배치하는 단계;
상기 자석의 나머지 부분이 바깥쪽으로 돌출된 상태에서, 상기 자석의 일부를 캡슐화하는 베이스 마운트를 형성하기 위해 상기 제1 몰드를 수지로 충전하는 단계;
상기 자석을 지지하는 베이스 마운트를 제2 몰드에 배치하는 단계;
오버몰딩 자석 배열을 형성하기 위해 상기 자석이 완전히 캡슐화되도록 상기 자석의 나머지 부분을 캡술화하는 봉입 마운트(enclosing mount)를 형성하기 위해 수지로 상기 제2 몰드를 충전하는 단계;
상기 오버몰딩 자석 배열을 회전 아암 부재 몰드 내로 배치하는 단계; 및
상기 오버몰딩 자석 배열을 상기 회전 아암 부재 내로 캡슐화하기 위해 수지로 회전 아암 부재 몰드를 충전하는 단계를 포함하는, 방법. - 제7항에 있어서, 상기 자석은 제1 자석이며, 상기 방법은 제2 자석을 제공하는 단계를 포함하며, 상기 방법은,
상기 제1 몰드에 상기 제2 자석을 배치하는 단계;
상기 제2 자석의 나머지 부분이 바깥쪽으로 돌출된 상태에서, 상기 제2 자석의 일부를 캡슐화하는 베이스 마운트를 형성하기 위해 수지로 상기 제1 몰드를 충전하는 단계;
상기 제2 몰드에 상기 베이스 마운트 및 상기 제2 자석을 배치하는 단계; 및
오버몰딩 자석 배열을 형성하기 위해 상기 제2 자석의 나머지 부분이 완전히 캡슐화되도록 상기 봉입 마운트를 형성하기 위해 수지로 상기 제2 몰드를 충전하는 단계를 포함하는, 방법. - 제8항에 있어서, 상기 제1 자석 및 상기 제2 자석은 동시에 몰딩되고 캡슐화되는, 방법.
- 제9항에 있어서, 상기 오버몰딩 자석 배열은 원통형 형상을 가지는, 방법.
- 제7항에 있어서, 상기 오버몰딩 자석 배열은 원통형 형상을 가지는, 방법.
- 제11항에 있어서, 상기 오버몰딩 자석 배열은 평탄 단부로부터 상기 오버몰딩 자석 배열 내로 연장되는 구멍을 한정하기 위해 원형 형상인 중앙 윈도우를 포함하는, 방법.
- 제8항에 있어서, 상기 회전 아암 부재의 단부 내로 상기 오버몰딩 자석 배열을 캡슐화하는 단계는 습기, 염분, 먼지, 물리적 손상 및 극한의 온도의 가혹한 차량 외부 환경으로의 노출로부터 상기 오버몰딩 자석 배열을 보호하기 위해 상기 오버몰딩 자석 배열을 몰딩하는 단계를 포함하며, 상기 수지는 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT)인, 방법.
- 제8항에 있어서, 상기 제1 및 제2 자석은 이격된 직사각형 형상 자석인, 방법.
- 차량 섀시 센서 조립체로서,
차량의 탑승 높이를 측정하고, 회전 아암 부재에서 캡슐화된 한 쌍의 이격된 자석을 구비하는 오버몰딩 자석 배열을 포함하는 상기 회전 아암 부재를 포함하는, 차량 섀시 센서 조립체. - 제15항에 있어서, 상기 오버몰딩 자석 배열은 상기 자석들의 일부를 에워싸는 수지로부터의 오버몰드 재료의 베이스 마운트를 포함하는, 차량 섀시 센서 조립체.
- 제16항에 있어서, 상기 오버몰딩 자석 배열은 상기 한 쌍의 자석이 완전히 캡슐화되도록 상기 한 쌍의 자석의 나머지 부분을 봉입하는 수지로부터의 오버몰드 재료의 봉입 마운트를 포함하는, 차량 섀시 센서 조립체.
- 제15항에 있어서, 상기 오버몰딩 자석 배열은 원통형 형상을 가지며, 상기 오버몰딩 자석 배열은 그 주변 주위에 있는 한 쌍의 이격된 노치를 포함하는, 차량 섀시 센서 조립체.
- 제18항에 있어서, 상기 한 쌍의 이격된 자석은 직사각형 형상을 가지며, 상기 차량 섀시 센서 조립체는 상기 회전 아암 부재에서 캡슐화된 상기 한 쌍의 이격된 자석을 보호하기 위한 O-링 또는 밀봉구가 없는, 차량 섀시 센서 조립체.
- 제18항에 있어서, 상기 한 쌍의 이격된 자석은 에폭시 보호 외부 코팅을 포함하는, 차량 섀시 센서 조립체.
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