KR20240031554A - Micro LED PCB Precision Machining Method - Google Patents

Abstract

본 발명은 마이크로 LED PCB 정밀 절삭가공 방법에 관한 것이다. 본 발명은 복수의 흡기공을 가지고 음압으로 인쇄회로기판을 고정하는 진공척과 가공 중 발생하는 진동을 흡수하는 스토퍼 패드 및 상기 인쇄회로기판을 압착하여 고정하는 PCB 누름장치를 포함하는 지그를 사용하여 인쇄회로기판을 고정하여 정밀 절삭가공 공정을 수행하며 본 발명에 의하면 기판, 수지, 필름 등 다양한 소재로 라미네이팅된 기판을 한번에 정밀하게 절삭가능하다.The present invention relates to a micro LED PCB precision cutting method. The present invention prints using a jig including a vacuum chuck that has a plurality of intake holes and fixes the printed circuit board with negative pressure, a stopper pad that absorbs vibration generated during processing, and a PCB pressing device that presses and fixes the printed circuit board. A precision cutting process is performed by fixing a circuit board, and according to the present invention, a board laminated with various materials such as substrate, resin, and film can be precisely cut at once.

Description

마이크로 LED PCB 정밀 절삭 가공 방법{Micro LED PCB Precision Machining Method}Micro LED PCB Precision Machining Method}

본 발명은 마이크로 LED를 장착하기 위한 PCB기판을 절삭 가공하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of cutting a PCB board for mounting a micro LED.

PCB(Printed Circuit Board)로 불리는 인쇄회로기판은 회로 설계를 근거로 회로부품을 접속하는 전기배선을 배선 도형으로 표현, 이에 합당한 방법을 통하여 절연물 상에 전기도체를 재현하는 것을 말한다. PCB는 생산성을 위해 복수 개의 PCB를 하나의 패널에 넣어 제작하고 최종 절단 공정인 라우팅(Routing) 공정을 거치게 된다.A printed circuit board, called PCB (Printed Circuit Board), represents electrical wiring connecting circuit components as a wiring diagram based on circuit design, and reproduces electrical conductors on an insulating material through a suitable method. For productivity, PCBs are manufactured by putting multiple PCBs into one panel and then go through the routing process, which is the final cutting process.

한편 마이크로 LED(micro Light Emitting Diode) 기판의 제조에 있어서 PCB 상에 LED를 배치한 뒤 몰딩처리를 거치고 상단부에 필름을 라미네이팅하게 된다. 기존의 가공공정상으로는 라우터 엔드밀을 통해 외곽부를 절단함에 있어서 필름층에 버(burr)가 발생하기 때문에 필름층을 포함하여 가공이 불가능한 문제가 있었다. 이에 따라, 필름층의 버를 방지하기 위하여 절삭가공 후 필름층을 라미네이팅하여 칼로 절개하는 추가 공정을 거쳐야만 하였다.Meanwhile, in manufacturing a micro LED (micro light emitting diode) board, LEDs are placed on a PCB, then molded, and a film is laminated on the top. In the existing processing process, there was a problem that processing including the film layer was impossible because burrs were generated in the film layer when cutting the outer part using a router end mill. Accordingly, in order to prevent burrs in the film layer, it was necessary to go through an additional process of laminating the film layer and cutting it with a knife after cutting.

즉, 회전되는 드릴을 이동시키며 PCB를 절개하는 작업을 수행하는 PCB 외형 가공(Router)에 있어서는 반 홀가공이 진행됨에 있어 발생되는 burr로 인해 완제품의 쇼트(short) 불량이 발생하며, 외형 가공 후 육안검사를 통하여 수작업으로 잔존하는 burr를 제거하는 공정이 추가로 발생이 된다.In other words, in PCB external processing (Router), which performs the work of cutting the PCB by moving a rotating drill, short defects in the finished product occur due to burrs generated during half-hole processing, and after external processing, the burr occurs. An additional process is performed to manually remove remaining burrs through visual inspection.

이에 따라, 기존 방식에서는 인력 및 시간이 낭비되고, 수작업 만으로는 PCB 제품의 품질보증이 확실하지 않으며 생산성도 떨어지는 문제가 있었다.Accordingly, in the existing method, manpower and time were wasted, quality assurance of PCB products was not guaranteed through manual work alone, and productivity was low.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 인쇄 회로 기판의 필름층을 포함한 전구간의 절삭가공 공정을 한번에 기계가공할 수 있는 방법을 제공하고자 한다.In order to solve the above problems, the present invention seeks to provide a method that can machine the entire cutting process including the film layer of the printed circuit board at once.

또한 본 발명은 인쇄 회로 기판의 절삭 가공시 발생하는 흔들림을 최소화하여 정밀하게 가공가능하며 버(burr)의 발생을 최소화할 수 있는 방법을 제공하고자 한다.In addition, the present invention seeks to provide a method that minimizes the shaking that occurs during cutting of a printed circuit board, enables precise processing, and minimizes the generation of burrs.

상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 마이크로 LED PCB 정밀 절삭 가공 방법은, 복수의 흡기공을 가지고 음압으로 인쇄회로기판을 고정하는 진공척, 가공 중 발생하는 진동을 흡수하는 스토퍼 패드 및 상기 인쇄회로기판을 압착하여 고정하는 PCB 누름장치를 포함하는 지그를 사용하여 인쇄회로기판을 고정하여 절삭가공을 수행할 수 있다.The micro LED PCB precision cutting processing method of the present invention to achieve the above-described task includes a vacuum chuck that has a plurality of intake holes and fixes the printed circuit board with negative pressure, a stopper pad that absorbs vibration occurring during processing, and the printed circuit. Cutting processing can be performed by fixing the printed circuit board using a jig including a PCB pressing device that presses and fixes the board.

상기 인쇄회로기판은 마이크로 LED를 장착하는 기판이고, 절삭가공 공정 중 상기 인쇄회로기판에 몰딩층과 필름층이 결합된 상태로 후속 절단공정없이 한번에 절삭가공 공정을 수행할 수 있다.The printed circuit board is a board on which micro LEDs are mounted, and the cutting process can be performed at once without a subsequent cutting process while the molding layer and the film layer are combined with the printed circuit board during the cutting process.

상기 스토퍼 패드는 인쇄회로기판의 각 모서리 외곽에 설치되고, 각 모서리당 적어도 2개 이상 설치되어 인쇄회로기판 모서리의 변을 고정시킨다.The stopper pads are installed on the outside of each corner of the printed circuit board, and at least two are installed at each corner to fix the edges of the printed circuit board.

상기 PCB 누름장치는 PCB 누름장치는 인쇄회로기판의 각 변에 각각 위치하여 인쇄회로기판을 누름고정하는 공압장치일 수 있다.The PCB pressing device may be a pneumatic device located on each side of the printed circuit board to press and secure the printed circuit board.

또한 본 발명의 마이크로 LED PCB 정밀 절삭 가공 방법은, 엔드밀을 회전 이동시키며 인쇄회로기판의 각 변을 분할하여 각각 절삭가공하되,In addition, the micro LED PCB precision cutting method of the present invention rotates and moves the end mill, divides each side of the printed circuit board, and cuts each side,

가공 여유를 많이 남기고 빠르게 절삭하는 황삭 단계;Roughing stage, which involves cutting quickly and leaving a lot of machining allowance;

상기 황삭 단계 후 가공 변형, 열처리 변형 등이 인쇄회로기판에 영향을 주지 않도록 여유를 남기고 절삭하는 중삭 단계;A semi-cutting step of cutting the printed circuit board with a margin so that processing deformation, heat treatment deformation, etc. do not affect the printed circuit board after the roughing step;

엔드밀의 이동속도를 낮추고 정밀하게 다듬는 정삭 단계로 세분화하여 실시될 수 있다.It can be carried out by subdividing it into a finishing step where the moving speed of the end mill is lowered and trimmed with precision.

상기 엔드밀의 공차는 1~5㎛일 수 있다.The tolerance of the end mill may be 1 to 5㎛.

본 발명에 의하면 인쇄 회로 기판의 필름층을 포함한 전구간의 절삭가공 공정을 한번에 기계가공하여 별도의 필름컷팅 공정을 생략할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, there is an effect of omitting a separate film cutting process by machining the entire cutting process including the film layer of the printed circuit board at once.

또한 본 발명은 인쇄 회로 기판의 절삭 가공시 발생하는 흔들림을 최소화하여 정밀하게 가공가능하며 버(burr)의 발생을 최소화할 수 있다.In addition, the present invention minimizes the shaking that occurs during cutting of a printed circuit board, enables precise processing, and minimizes the generation of burrs.

도 1은 인쇄회로기판의 절삭가공 전후를 나타낸 도면이다.
도 2는 마이크로 LED 기판의 측면 단면도이다.
도 3은 기존의 절삭가공 공정과 본 발명의 절삭가공 공정을 비교한 도면이다.
도 4는 기존의 절삭가공 공정에서 기판을 고정하는 방법의 모식도이다.
도 5는 본 발명의 절삭가공 공정에서 기판을 고정하는 방법의 모식도이다.
도 6은 기존의 절삭가공 공정의 방법을 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 절삭가공 공정의 방법을 나타낸 도면이다.
도 8은 기존의 절삭가공 공정에 의한 PCB 절단 단면 확대도이다.
도 9는 본 발명의 절삭가공 공정에 의한 PCB 절단 단면 확대도이다.1 is a diagram showing before and after cutting a printed circuit board.
Figure 2 is a side cross-sectional view of the micro LED substrate.
Figure 3 is a diagram comparing the existing cutting process and the cutting process of the present invention.
Figure 4 is a schematic diagram of a method of fixing a substrate in an existing cutting process.
Figure 5 is a schematic diagram of a method for fixing a substrate in the cutting process of the present invention.
Figure 6 is a diagram showing a method of an existing cutting process.
Figure 7 is a diagram showing the cutting process method of the present invention.
Figure 8 is an enlarged cross-sectional view of a PCB cut by a conventional cutting process.
Figure 9 is an enlarged cross-sectional view of a PCB cut by the cutting process of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정하여 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 또한, 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 하기의 설명 및 첨부 도면에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다. 다음에 소개되는 도면들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 제시되는 도면들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 또한, 명세서 전반에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 한 어느 곳에서든지 동일한 부호들로 나타내고 있음에 유의해야 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the attached drawings. Prior to this, the terms or words used in this specification and claims should not be construed as limited to their usual or dictionary meanings, and the inventor should appropriately define the concept of terms in order to explain his or her invention in the best way. Based on the principle of definability, it must be interpreted with meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention. In addition, if there is no other definition in the technical and scientific terms used, they have meanings commonly understood by those skilled in the art to which this invention pertains, and the gist of the present invention is summarized in the following description and accompanying drawings. Descriptions of known functions and configurations that may be unnecessarily obscure are omitted. The drawings introduced below are provided as examples so that the idea of the present invention can be sufficiently conveyed to those skilled in the art. Accordingly, the present invention is not limited to the drawings presented below and may be embodied in other forms. Additionally, like reference numerals refer to like elements throughout the specification. It should be noted that like elements in the drawings are represented by like symbols wherever possible.

도 1은 인쇄회로기판의 절삭가공 전후를 나타낸 도면, 도 2는 마이크로 LED 기판의 측면 단면도, 도 3은 기존의 절삭가공 공정과 본 발명의 절삭가공 공정을 비교한 도면이다.Figure 1 is a diagram showing before and after cutting of a printed circuit board, Figure 2 is a side cross-sectional view of a micro LED board, and Figure 3 is a diagram comparing the existing cutting process and the cutting process of the present invention.

먼저, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 절삭가공은 CNC 기능을 갖춘 드릴링머신(Drilling Machine)에 의해 이루어진다.First, the cutting process of the printed circuit board according to the present invention is performed by a drilling machine equipped with a CNC function.

이러한 드릴링머신은 주지된 바와 같이, 컴퓨터수치제어(CNC)에 의해 드릴링하게 되므로 정밀도가 우수하고, 자동제어가 가능하며, 부가적인 조작이 요구되지 않아 신속하게 작업할 수 있으므로 생산수율도 향상시킬 수 있다.As is well known, these drilling machines drill using computer numerical control (CNC), so they have excellent precision, can be controlled automatically, and can work quickly as no additional operations are required, thereby improving production yield. there is.

도 1 및 도 3을 참조하면 마이크로 LED(120) 및 트랜지스터 소자는 인쇄회로기판(PCB, 110) 상에 배치된 후 몰딩(130)으로 처리되어 최외곽 층을 필름(140)으로 라미네이트 커버하게 된다. 이후 회로에 불필요한 기판의 외곽부분을, 요구되는 사이즈에 맞춰 라우팅 비트로 절삭가공한다.Referring to FIGS. 1 and 3, the micro LED 120 and transistor elements are placed on a printed circuit board (PCB) 110 and then processed with molding 130 to laminate and cover the outermost layer with a film 140. . Afterwards, the outer part of the board that is unnecessary for the circuit is cut with a routing bit to the required size.

기존의 공법에서는 진공척(chuck)을 이용하여 기판을 고정한 후, 라우터 엔드밀을 이용하여 기판의 외곽부를 절단하였다. 기존의 공법은 가공정밀도가 30㎛ 내외의 오차를 보이며, 도 8의 (a)와 같이 절단면이 거칠며 특히 상부의 필름층이 깔끔하게 절단되지 않으며, 도 8의 (b)와 같이 필름층이 버(burr)를 형성하는 문제가 있었다. 따라서 몰딩처리까지만 마친 기판을 절삭가공한 다음, 필름을 라미네이팅하고 날카로운 칼로 필름층을 절단하는 이중의 공정과정을 실시하여야만 하였다.In the existing method, the board was fixed using a vacuum chuck, and then the outer part of the board was cut using a router end mill. The existing method shows an error in processing precision of about 30㎛, the cutting surface is rough as shown in Figure 8 (a), and in particular, the upper film layer is not cut cleanly, and the film layer has burrs (as shown in Figure 8 (b)). There was a problem forming a burr. Therefore, a double process of cutting the substrate that had only been molded, laminating the film, and cutting the film layer with a sharp knife had to be performed.

이에 본 발명자들은 기판을 고정하는 새로운 방법을 고안하여 흔들림을 최소화하고 진동을 흡수할 수 있는 공정을 적용하였고, 그 결과 가공정밀도 오차 10㎛ 내외의 정밀도를 가지며 필름층을 포함한 기판 전체를 한번에 가공할 수 있도록 하였다. 본 발명의 절삭 가공 공정을 적용한 인쇄회로기판의 절단면은 도 9에 도시하였으며, 기존의 공법에 비해 절단면이 깔끔하고 버 발생이 최소화되었음을 확인할 수 있었다.Accordingly, the present inventors devised a new method of fixing the substrate and applied a process that minimizes shaking and absorbs vibration. As a result, the entire substrate, including the film layer, can be processed at once with a processing accuracy error of about 10㎛. It was made possible. The cut surface of the printed circuit board to which the cutting process of the present invention was applied is shown in Figure 9, and it was confirmed that the cut surface was clean and the generation of burrs was minimized compared to the existing method.

도 4는 기존의 절삭가공 공정에서 기판을 고정하는 방법의 모식도이다.Figure 4 is a schematic diagram of a method of fixing a substrate in an existing cutting process.

도 4의 (a)는 기판이 지그(jig)에 고정된 상태의 종단면도이며, 도 4의 (b)와 (c)는 각각 기판을 고정하기 전후의 평면도이다.Figure 4 (a) is a longitudinal cross-sectional view of the substrate being fixed to a jig, and Figures 4 (b) and (c) are plan views before and after fixing the substrate, respectively.

도 4를 참고하면, 절단 가공을 거치기 전, 기판(110)은 지그(jig) 장치에 고정되게 된다. 다수의 흡기공을 가진 진공척(200)으로 기판을 고정하며 이 때 기판의 모서리에 위치시키는 4개의 가이드핀(210)으로 세팅을 보조하여 기판을 진공척에 체결하게 된다. 상술한 바와 같이 절삭 가공은 회전운동하는 라우터 엔드밀(150)에 의해 수행되며 상대적으로 큰 마찰과 진동을 수반하게 된다. 통상적으로 30㎛ 내외의 오차의 가공정밀도를 가지며 절단면이 거칠고 필름(140)층의 버를 발생하는 문제로 필름층을 포함하여 기판을 한번에 절단 가공하는 것이 불가능하였고, 필름 부착 후 수작업으로 필름을 칼날로 절단하는 공정이 추가로 필요하였다.Referring to FIG. 4, before undergoing cutting processing, the substrate 110 is fixed to a jig device. The substrate is fixed with a vacuum chuck 200 having multiple intake holes, and four guide pins 210 located at the corners of the substrate assist in setting and fasten the substrate to the vacuum chuck. As described above, cutting is performed by the router end mill 150 that rotates and involves relatively large friction and vibration. Typically, the processing precision is approximately 30㎛, but the cutting surface is rough and burrs are generated in the film 140 layer, so it is impossible to cut and process the substrate including the film layer at once, and after attaching the film, the film is manually cut with a blade. An additional cutting process was required.

도 5는 본 발명의 절삭가공 공정에서 기판을 고정하는 방법의 모식도이다.Figure 5 is a schematic diagram of a method for fixing a substrate in the cutting process of the present invention.

도 5의 (a)는 기판이 지그(jig)에 고정된 상태의 종단면도이며, 도 5의 (b)와 (c)는 각각 기판을 고정하기 전후의 평면도이다.Figure 5(a) is a longitudinal cross-sectional view of the substrate being fixed to a jig, and Figures 5(b) and (c) are plan views before and after fixing the substrate, respectively.

본 발명의 개선된 지그는 진공척(200), 스토퍼 패드(310) 및 PCB 누름장치(320)를 포함할 수 있다.The improved jig of the present invention may include a vacuum chuck 200, a stopper pad 310, and a PCB pressing device 320.

상기 스토퍼 패드(310)는 기판의 진동을 흡수하여 기판의 손상을 최소화한다. 일 실시예에 따르면 스토퍼 패드(310)는 기판의 네 모서리에 설치할 수 있다. 바람직하게는 도 5의 (c)에 도시한 바와 같이, 8개의 스토퍼 패드(310)를 2개씩 쌍으로 기판의 직교하는 모서리에 설치하여 기판의 밀림과 진동을 방지할 수 있다.The stopper pad 310 absorbs vibration of the substrate and minimizes damage to the substrate. According to one embodiment, the stopper pads 310 may be installed at four corners of the substrate. Preferably, as shown in (c) of FIG. 5, eight stopper pads 310 are installed in pairs of two at orthogonal corners of the substrate to prevent pushing and vibration of the substrate.

상기 PCB 누름장치(320)는 기판을 고정하는 공압장치이다. PCB 누름장치(320)는 기판의 네 변에 각각 위치하여 진공척(200)을 보조하여 기판을 고정시킨다.The PCB pressing device 320 is a pneumatic device that fixes the board. The PCB pressing device 320 is located on each of the four sides of the board and assists the vacuum chuck 200 to fix the board.

상술한 본 발명의 구성 요소에 의하여 절삭가공 중 발생하는 진동을 억제하여 기존의 공법보다 정밀한 절삭가공을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 엔드밀(160)을 절삭 공구로 사용할 수 있다. 본 발명에 따르면 10㎛ 내외의 오차로 가공정밀도를 향상시킬 수 있으며 우수한 절단면의 기판을 가공할 수 있다. 또한 필름(140)층의 버 발생을 억제할 수 있어 기판의 몰딩(130)층 상부에 필름(140)을 부착한 채로 한번에 절단 가공이 가능하며, 따라서 별도의 필름 절단 공정을 생략할 수 있다.The components of the present invention described above suppress vibration occurring during cutting, making it possible to perform more precise cutting than existing methods. According to one embodiment, the end mill 160 can be used as a cutting tool. According to the present invention, processing precision can be improved to an error of about 10㎛ and substrates with excellent cutting surfaces can be processed. In addition, since the generation of burrs in the film 140 layer can be suppressed, cutting processing can be performed at once while the film 140 is attached to the upper part of the molding 130 layer of the substrate, and thus a separate film cutting process can be omitted.

도 6은 기존의 절삭가공 공정의 방법을 나타낸 도면이고, 도 7은 본 발명의 절삭가공 공정의 방법을 나타낸 도면이다.Figure 6 is a diagram showing the method of the existing cutting process, and Figure 7 is a diagram showing the method of the cutting process of the present invention.

도 6을 참고하면, 기존의 절삭가공 공정은 기판의 컷팅 라인을 따라 라우터 엔드밀이 시계방향으로 이동하며 1회의 절삭하는 공정을 거친다. 절삭 결과물이 거칠고 동일 면에 절삭가공을 2회 이상 반복한다 하더라도 공차, 거칠기, 버 등의 문제점을 해결할 수 없었다.Referring to Figure 6, the existing cutting process involves a single cutting process in which the router end mill moves clockwise along the cutting line of the substrate. The cutting results were rough, and even if the cutting process was repeated on the same surface more than twice, problems such as tolerance, roughness, and burrs could not be solved.

도 7을 참고하면, 본 발명의 절삭가공 방법은 기판의 네 면을 연속적으로 컷팅하는 것이 아니라 네 면을 분할하여 각각 절삭가공하게 된다. 또한 각 면에 대해 2회 이상 반복하여 절삭하는 공정을 거침으로써 더욱 우수한 절단면을 얻어낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 절삭 공정은 황삭, 중삭, 정삭으로 세분화하여 반복 적용할 수 있다.Referring to Figure 7, the cutting method of the present invention does not continuously cut the four sides of the substrate, but divides the four sides and performs cutting processing respectively. Additionally, a better cutting surface can be obtained by repeating the cutting process for each side more than twice. According to one embodiment, the cutting process can be subdivided into rough cutting, semi-cutting, and finishing and applied repeatedly.

상술한 바와 같은 본 발명에 의하면 인쇄 회로 기판의 필름층을 포함한 전구간의 절삭가공 공정을 한번에 기계가공하여 별도의 필름컷팅 공정을 생략가능하다.According to the present invention as described above, the entire cutting process including the film layer of the printed circuit board can be machined at once, thereby omitting a separate film cutting process.

또한 인쇄 회로 기판의 절삭 가공시 발생하는 흔들림을 최소화하여 정밀하게 가공가능하며 버(burr)의 발생을 최소화할 수 있다.In addition, by minimizing the shaking that occurs during cutting of printed circuit boards, precise processing is possible and the occurrence of burrs can be minimized.

110: 인쇄회로기판 120: LED
130: 몰딩 140: 필름
150: 라우터 엔드밀 160: 엔드밀
200: 진공척 210: 가이드 핀
310: 스토퍼 패드 320: PCB 누름장치110: printed circuit board 120: LED
130: molding 140: film
150: router end mill 160: end mill
200: Vacuum chuck 210: Guide pin
310: Stopper pad 320: PCB pressing device

Claims (6)

인쇄회로기판(PCB)의 테두리를 절단하는 절삭가공 공정에 있어서,
복수의 흡기공을 가지고 음압으로 인쇄회로기판을 고정하는 진공척;
가공 중 발생하는 진동을 흡수하는 스토퍼 패드; 및
상기 인쇄회로기판을 압착하여 고정하는 PCB 누름장치;를 포함하는 지그를 사용하여 인쇄회로기판을 고정하여 절삭가공을 수행하는 마이크로 LED PCB 정밀 절삭가공 방법.In the cutting process of cutting the edge of a printed circuit board (PCB),
A vacuum chuck that has a plurality of intake holes and holds a printed circuit board with negative pressure;
Stopper pad to absorb vibration occurring during processing; and
A micro LED PCB precision cutting processing method that performs cutting processing by fixing a printed circuit board using a jig including a PCB pressing device that presses and fixes the printed circuit board. 제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 마이크로 LED를 장착하는 기판이고,
절삭가공 공정 중 상기 인쇄회로기판에 몰딩층과 필름층이 결합된 상태로 후속 절단공정없이 한번에 절삭가공 공정을 수행하는 마이크로 LED PCB 정밀 절삭가공 방법.According to paragraph 1,
The printed circuit board is a board on which micro LEDs are mounted,
A micro LED PCB precision cutting method that performs a cutting process at once without a subsequent cutting process while the molding layer and film layer are combined on the printed circuit board during the cutting process. 제1항에 있어서,
상기 스토퍼 패드는 인쇄회로기판의 각 모서리 외곽에 설치되고, 각 모서리당 적어도 2개 이상 설치되어 인쇄회로기판 모서리의 변을 고정시키는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED PCB 정밀 절삭가공 방법.According to paragraph 1,
The stopper pad is installed on the outside of each corner of the printed circuit board, and at least two or more are installed on each corner to fix the edges of the printed circuit board. 제1항에 있어서,
상기 PCB 누름장치는 PCB 누름장치는 인쇄회로기판의 각 변에 각각 위치하여 인쇄회로기판을 누름고정하는 공압장치인 것을 특징으로 하는 마이크로 LED PCB 정밀 절삭가공 방법.According to paragraph 1,
The PCB pressing device is a micro LED PCB precision cutting method, characterized in that the PCB pressing device is a pneumatic device located on each side of the printed circuit board to press and secure the printed circuit board. 인쇄회로기판(PCB)의 테두리를 절단하는 절삭가공 공정에 있어서,
엔드밀을 회전 이동시키며 인쇄회로기판의 각 변을 분할하여 각각 절삭가공하되,
가공 여유를 많이 남기고 빠르게 절삭하는 황삭 단계;
상기 황삭 단계 후 가공 변형, 열처리 변형 등이 인쇄회로기판에 영향을 주지 않도록 여유를 남기고 절삭하는 중삭 단계;
엔드밀의 이동속도를 낮추고 정밀하게 다듬는 정삭 단계를 거쳐 절삭가공하는 마이크로 LED PCB 정밀 절삭가공 방법.In the cutting process of cutting the edge of a printed circuit board (PCB),
By rotating the end mill, each side of the printed circuit board is divided and cut separately.
Roughing stage, which involves cutting quickly and leaving a lot of machining allowance;
A semi-cutting step of cutting the printed circuit board with a margin so that processing deformation, heat treatment deformation, etc. do not affect the printed circuit board after the roughing step;
A micro LED PCB precision cutting method that involves cutting through a finishing step that lowers the moving speed of the end mill and trims it precisely. 제 5항에 있어서,
상기 엔드밀의 공차는 1~5㎛인 것을 특징으로 하는 마이크로 LED PCB 정밀 절삭가공 방법.According to clause 5,
A micro LED PCB precision cutting method, characterized in that the tolerance of the end mill is 1 to 5㎛.