KR20240031359A - Release film for resin sheet molding - Google Patents
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Abstract
[과제] 본 발명은, 수지 시트 내부에 실질적으로 입자 첨가하는 일 없이 고평활이고 또한 양호한 미끄러짐성을 겸비하는 수지 시트를 제공할 수 있는 수지 시트 성형용 이형 필름을 제공하는 것이다. 특히 전자 부품, 광학 용도에 이용되는 수지 시트 성형용 이형 필름에 관한 것이다.
[해결 수단] 본 발명은, 기재 필름의 적어도 편면에 직접 또는 다른 층을 개재하여 이형층이 적층된, 수지 시트 성형용 이형 필름으로서, 상기 이형층의 표면의 첨도 Ssk가 1 이하인, 수지 시트 성형용 이형 필름이다.[Problem] The present invention is to provide a release film for molding a resin sheet that can provide a resin sheet that is highly smooth and has good slipperiness without substantially adding particles to the inside of the resin sheet. In particular, it relates to release films for molding resin sheets used in electronic components and optical applications.
[Solution] The present invention is a release film for molding a resin sheet in which a release layer is laminated on at least one side of a base film directly or through another layer, and the kurtosis Ssk of the surface of the release layer is 1 or less. It is a release film.
Description
본 발명은, 수지 시트 성형용의 이형 필름에 관한 것이다. 특히 전자 부품, 광학 용도에 이용되는 수지 시트 성형용의 이형 필름에 관한 것이다.The present invention relates to a release film for molding resin sheets. In particular, it relates to a release film for molding resin sheets used in electronic components and optical applications.
종래, 폴리에스테르 필름을 기재(基材)로 한 이형 필름은, 내열성이나 기계 특성이 높아, 점착 시트나 커버 필름, 고분자 전해질막, 유전체 수지 시트 등의 수지 시트의 용액 제막 시에 사용하는 공정 필름으로서 사용되어 왔다. 근래, 전자 부품이나 광학 용도에 이용되는 수지 시트에는, 높은 평활성이나 투명성이 요구되기 때문에, 공정 필름으로서 사용하는 이형 필름의 표면에도 높은 평활성이 요구되어 왔다. 그 때문에, 특허문헌 1∼3에 기재되는 바와 같은 기술이 개시되어 있고, 이형층의 표면의 표면 거칠기를 낮게 한 것이 제안되어 있다.Conventionally, release films based on polyester films have high heat resistance and mechanical properties, and are process films used for solution film formation of resin sheets such as adhesive sheets, cover films, polymer electrolyte membranes, and dielectric resin sheets. It has been used as. In recent years, resin sheets used in electronic components and optical applications have been required to have high smoothness and transparency, and therefore, high smoothness has also been required on the surface of release films used as process films. Therefore, techniques such as those described in Patent Documents 1 to 3 are disclosed, and a method in which the surface roughness of the surface of the release layer is lowered is proposed.
그러나, 예를 들면 광학 용도에서는 투명성 등을 높이기 위해 높은 평활성이 요구되는 한편, 평활성이 높으면 미끄러짐성이 악화되어, 반송(搬送) 공정 등에서 흠집이 생겨 수율이 저하될 우려가 있었다. 또, 전자 부품 용도에서는, 전기 특성을 향상시키기 위해 평활성이 요구되는 한편, 평활성이 너무 높으면 미끄러짐성이 나빠서, 수지 시트를 롤 상에 권취(卷取)할 때에 감김 어긋남, 주름의 혼입 등이 발생하여, 잘 감을 수 없어 전자 부품의 성능이 떨어질 염려가 있었다.However, for example, in optical applications, high smoothness is required to increase transparency, etc., while if the smoothness is high, slipperiness deteriorates, and there is a risk of scratches occurring in the conveyance process, etc., leading to a decrease in yield. In addition, in electronic component applications, smoothness is required to improve electrical characteristics, but if the smoothness is too high, slipperiness is poor, and winding misalignment and wrinkles are mixed when the resin sheet is wound on a roll. Therefore, there was concern that the performance of electronic components would deteriorate because they could not be wound well.
이것들을 개선하기 위해, 특허문헌 4∼6에는 수지 시트 내에 특정의 입자를 첨가하여, 미끄러짐성을 갖게 하는 것이 제안되어 있다. 또, 특허문헌 7에서는 수지 시트 상에 이활층(易滑層)을 설치함으로써 미끄러짐성을 갖게 하는 것이 제안되어 있다. 특허문헌 8에는, 표면에 일정한 Ra(산술 평균 거칠기)나 Sm(요철의 평균 간격)을 갖는 보호 필름을 첩합함으로써 개량하는 것이 제안되어 있다.In order to improve these, Patent Documents 4 to 6 propose adding specific particles to the resin sheet to provide slipperiness. Additionally, in Patent Document 7, it is proposed to provide slipperiness by providing a lubricity layer on the resin sheet. Patent Document 8 proposes improving the surface by bonding a protective film having a constant Ra (arithmetic mean roughness) or Sm (average spacing of irregularities) to the surface.
그러나, 특허문헌 4∼7의 방법에서는, 얻어지는 수지 시트 내에 입자를 포함하기 때문에, 내부 헤이즈가 오르는 등 투명성이 불충분해지는 경우나, 입자가 응집하여, 영역 표면 최대 돌기 높이 Sp가 커져, 수지 시트에 대미지를 주어 버릴 염려가 있다. 특허문헌 8의 방법에서는, 요철면 형상을 갖는 부재를 수지 시트에 밀착시켜, 수지 시트에 요철을 전사하고 있지만, 전사시키는 수지 시트가 연화되어 있을 필요가 있기 때문에, 수지 시트의 수지종이나 공정 조건이 한정되어 버린다. 또, 압력을 가하여 밀착시키고 있기 때문에, 수지 시트에 대미지를 주어 버린다. 특허문헌 9의 방법에서는, 전사된 요철의 Ra가 너무 크기 때문에, 박막의 수지 시트의 경우는 수지 시트에 대미지를 줄 가능성이 있다.However, in the methods of Patent Documents 4 to 7, since particles are included in the resulting resin sheet, transparency becomes insufficient, such as the internal haze increases, or the particles aggregate, and the maximum protrusion height Sp on the surface of the area becomes large, causing the resin sheet to There is a risk of causing damage. In the method of Patent Document 8, a member having an uneven surface shape is brought into close contact with a resin sheet, and the unevenness is transferred to the resin sheet. However, since the resin sheet to be transferred needs to be softened, the resin type of the resin sheet and the process conditions are different. This is limited. Also, since pressure is applied to adhere them, damage is caused to the resin sheet. In the method of Patent Document 9, since the Ra of the transferred unevenness is too large, there is a possibility of damaging the resin sheet in the case of a thin film resin sheet.
본 발명은, 상기 과제를 해결하는 것이며, 수지 시트 내부에 실질적으로 입자 첨가하는 일 없이 고평활이고 또한 양호한 미끄러짐성을 겸비하는 수지 시트를 제공할 수 있는 수지 시트 성형용 이형 필름을 제안한다.The present invention solves the above problems and proposes a release film for molding resin sheets that can provide a resin sheet that is highly smooth and has good slipperiness without substantially adding particles to the inside of the resin sheet.
그래서, 본 발명자들은, 이형 필름에의 입자 첨가가 아니라, 수지 상분리에 의해 미세한 요철을 설치하고, 또한 볼록부에 비해 오목부의 비율이 커지는 본원 발명에 의해, 수지 시트에 효율 좋게 볼록부가 전사되며, 작은 영역 표면 평균 거칠기 Sa라도 효과적으로 수지 시트에 미끄러짐성을 부여할 수 있는 것을 찾아냈다.Therefore, the present inventors have proposed that, rather than adding particles to the release film, fine irregularities are provided by resin phase separation, and the ratio of concave parts is increased compared to the convex parts, so that the convex parts are efficiently transferred to the resin sheet, It was found that even a small area surface average roughness Sa can effectively provide slipperiness to a resin sheet.
또, 본 발명은, 상기 효과에 더하여, 영역 표면 최대 돌기 높이 Sp도 작고, 입자의 탈락도 없기 때문에, 수지 시트에 대미지를 주는 일 없이, 양호하게 안정된 미끄러짐성을 주는, 수지 시트 성형용 이형 필름을 제공한다.In addition to the above-described effects, the present invention provides a release film for molding resin sheets that provides good and stable sliding properties without damaging the resin sheet because the maximum protrusion height Sp on the surface of the area is small and no particles fall off. provides.
본 발명자들은 예의 검토한 결과, 평활한 기재 필름 상에, 특정의 수지를 적어도 포함하는 도액(塗液)을, 바람직하게는 특정의 조건에서 도공(塗工)하여 건조·경화시킴으로써, 적층 필름 표면에 상분리 구조에 기인한 요철을 성형하는 것을 찾아내어, 입자 등을 함유하는 일 없이 양호한 미끄러짐성을 갖게 하는 것에 성공했다.As a result of intensive study, the present inventors have found that a coating solution containing at least a specific resin is applied onto a smooth base film, preferably under specific conditions, and dried and cured to form a surface of the laminated film. It was discovered that molding the unevenness due to the phase separation structure was successful in providing good slipperiness without containing particles or the like.
즉, 본 발명은 이하의 구성으로 이루어진다.That is, the present invention consists of the following configuration.
[1] 기재 필름의 적어도 편면(片面)에 직접 또는 다른 층을 개재하여 이형층이 적층된, 수지 시트 성형용 이형 필름으로서, 상기 이형층의 표면의 첨도(尖度) Ssk가 1 이하인, 수지 시트 성형용 이형 필름.[1] A release film for molding a resin sheet in which a release layer is laminated on at least one side of a base film directly or through another layer, the resin having a kurtosis Ssk of the surface of the release layer of 1 or less. Release film for sheet molding.
[2] 일 양태에 있어서, 이형층의 표면의 영역 표면 최대 돌기 높이 Sp가 500nm 이하이고, 영역 표면 평균 거칠기 Sa가 2nm 이상 200nm 이하이다.[2] In one aspect, the maximum surface protrusion height Sp of the surface of the release layer is 500 nm or less, and the average surface roughness Sa of the region is 2 nm or more and 200 nm or less.
[3] 일 양태에 있어서, 부하 면적률 10％에 있어서의 돌출 돌기부의 체적: Vm(10)과 부하 면적률 80％에 있어서의 돌출 곡부(谷部)의 체적: Vv(80)의 비율: Vm(10)/Vv(80)이 이하의 관계식을 만족시킨다:[3] In one aspect, the ratio of the volume of the protruding protrusion at a load area ratio of 10%: Vm (10) and the volume of the protruding curved portion at a load area ratio of 80%: Vv (80): Vm(10)/Vv(80) satisfies the following relationship:
0＜Vm(10)/Vv(80)≤1.5.0＜Vm(10)/Vv(80)≤1.5.
[4] 일 양태에 있어서, 이형층이 실질적으로 입자를 함유하지 않는다.[4] In one aspect, the release layer is substantially free of particles.
[5] 일 양태에 있어서, 이형층이, 1 분자 내에 3 이상의 반응성기를 갖는 에너지선 경화형 수지 (I)과, 상기 수지 (I)과 상분리하여 해도(海島) 구조를 형성하는 수지 (II)와, 이형 성분 (III)을 적어도 포함하는 조성물이 경화되어 이루어지는 층이다.[5] In one aspect, the release layer includes an energy ray-curable resin (I) having 3 or more reactive groups in one molecule, and a resin (II) that phase separates from the resin (I) to form a sea-island structure. , It is a layer formed by curing a composition containing at least the mold release component (III).
[6] 일 양태에 있어서, 본 발명은, 상기 수지 시트 성형용 이형 필름에 적층할 수 있는(적층되는) 수지 시트를 제공하고, 당해 수지 시트에 있어서의 이형층측의 면은, 상기 이형 필름의 이형면 형상이 전사된 형상을 갖는다.[6] In one aspect, the present invention provides a resin sheet that can be laminated (laminated) on a release film for molding the resin sheet, and the surface of the resin sheet on the release layer side is of the release film. The profile shape has a transferred shape.
본 발명의 수지 시트 성형용 이형 필름은, 고평활이고 또한 양호한 미끄러짐성을 겸비하는 수지 시트를 제공할 수 있는 이형 필름을 제공할 수 있다.The release film for molding a resin sheet of the present invention can provide a release film that can provide a resin sheet that is both highly smooth and has good slipperiness.
이하, 본 발명에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.
본 발명은, 기재 필름의 적어도 편면에 직접 또는 다른 층을 개재하여 이형층이 적층된, 수지 시트 성형용 이형 필름으로서, 상기 이형층의 표면의 첨도 Ssk가 1 이하인, 수지 시트 성형용 이형 필름에 관한 것이다.The present invention is a release film for molding a resin sheet in which a release layer is laminated on at least one side of a base film directly or through another layer, and the release film for molding a resin sheet has a kurtosis Ssk of the surface of the release layer of 1 or less. It's about.
본원 발명은, 바람직하게는, 수지를 상분리시킴으로써 미세한 요철을 형성하기 때문에, 종래부터 행하여져 온 수지 첨가에 의한 표면 형성과는 다른 효과를 얻을 수 있다. 예를 들면, 이형층 내에 입자를 실질적으로 포함하지 않기 때문에, 내부 헤이즈가 올라가는 등 투명성이 불충분해지는 것을 억제할 수 있다. 본 발명은 뛰어난 투명성을 가지므로, 수지 시트 제조 시에 있어서의 결함의 확인, 이형 필름 자체의 결함의 확인을 용이하게 행할 수 있다.Since the present invention preferably forms fine irregularities by phase-separating the resin, a different effect can be obtained from the surface formation by adding resin that has been performed conventionally. For example, since the release layer does not substantially contain particles, insufficient transparency, such as an increase in internal haze, can be suppressed. Since the present invention has excellent transparency, defects in the production of the resin sheet and defects in the release film itself can be easily confirmed.
또한, 이형층 내에 입자를 함유하지 않기 때문에, 이형층 중에서 입자가 응집하는 것을 억제할 수 있으며, 영역 표면 최대 돌기 높이 Sp가 커지는 것을 억제할 수 있다. 그 결과, 예를 들면, 이형 필름 상에 형성된 수지 시트의 구멍 뚫림이나 파단을 억제할 수 있다.Additionally, since the release layer does not contain particles, agglomeration of particles in the release layer can be suppressed, and the maximum protrusion height Sp on the surface of the region can be suppressed from increasing. As a result, for example, puncture and fracture of the resin sheet formed on the release film can be suppressed.
게다가, 본 발명은, 이형 필름 상에 균일한 요철을 형성할 수 있기 때문에, 수지 시트에 대해서도 균일한 형상의 요철면을 형성할 수 있다. 그 결과, 안정된 미끄러짐성을 나타내는 수지 시트를 제공할 수 있다.Furthermore, since the present invention can form uniform irregularities on the release film, it is possible to form uneven surfaces of a uniform shape also on the resin sheet. As a result, a resin sheet exhibiting stable slipperiness can be provided.
본 발명은, 바람직하게는, 특정의 조건에서 이형층을 형성함으로써, 상기 효과를 보다 현저하게 나타낼 수 있을 것으로 생각된다. 그 결과, 예를 들면, 이형층은, 볼록부에 비해 오목부의 비율이 큰 이형층을 형성할 수 있다. 특정의 이론으로 한정하여 해석해서는 안 되지만, 볼록부에 비해 오목부의 비율이 큰 이형층을 형성함으로써, 수지 시트에 효율 좋게 볼록부를 형성할 수 있어, 수지 시트에 양호한 미끄러짐성을 부여할 수 있다.It is believed that the present invention can exhibit the above effect more significantly, preferably by forming a release layer under specific conditions. As a result, for example, the release layer can be formed with a large ratio of concave parts compared to convex parts. Although the interpretation should not be limited to a specific theory, by forming a release layer with a large ratio of concave parts compared to convex parts, convex parts can be efficiently formed in the resin sheet, and good sliding properties can be provided to the resin sheet.
여기에서, 본 발명에 관한 수지 시트는, 이형층과 접하는 측의 면의 표면 형상은, 본 발명에 관한 이형 필름의 이형면의 형상이 전사된 형상을 갖는다. 본 발명에 있어서는, 종래의 전사 필름과는 달리, 즉, 이형 필름의 볼록부를 수지 시트로 밀어눌러(押壓), 수지 시트에 오목부가 형성되는 종래의 양태와는 달리, 수지 시트에 효율 좋게 볼록부를 형성하는 양태이다.Here, the surface shape of the surface of the resin sheet according to the present invention on the side in contact with the mold release layer has a shape that is a transfer of the shape of the mold release surface of the release film according to the present invention. In the present invention, unlike the conventional transfer film, that is, unlike the conventional mode in which the convex portion of the release film is pressed against the resin sheet to form a concave portion in the resin sheet, the convex portion is efficiently formed in the resin sheet. It is a mode of forming wealth.
보다 상세하게는, 본 발명은, 이형층이 갖는 오목부에, 수지 시트를 형성하는 조성물이 유입되어, 경화함으로써, 수지 시트 표면에 볼록부를 형성할 수 있다.More specifically, in the present invention, the composition that forms the resin sheet flows into the concave portion of the release layer and hardens, thereby forming a convex portion on the surface of the resin sheet.
또, 본 발명의 이형층이라면, 수지 시트에 형성되는 볼록부의 형상을 파손하는 일 없이, 이형층으로부터 박리할 수 있다.Moreover, the release layer of the present invention can be peeled from the release layer without damaging the shape of the convex portion formed on the resin sheet.
또한, 본 발명에 있어서는, 이형 필름의 볼록부를 수지 시트로 밀어누르는 양태가 아니기 때문에, 수지 시트의 박막화에도 대응할 수 있다. 예를 들면, 박막의 수지 시트라도, 요구되는 막 두께를 가지면서도, 수지 시트에 양호한 미끄러짐성을 부여할 수 있다. 특정의 이론으로 한정하여 해석해서는 안 되지만, 이형 필름의 볼록부를 수지 시트로 밀어누르는 양태에서는, 이형층을 수지 시트로 밀어누를 때, 수지 시트의 두께 방향으로 힘이 인가(印加)되기 때문에, 극히 얇은 수지 시트이면, 핀홀 등이 생길 우려가 있어, 수지 시트에 두께 불균일을 발생시킬 가능성이 있다.Furthermore, in the present invention, since the convex portion of the release film is not pressed against the resin sheet, it can also cope with thinning of the resin sheet. For example, even if it is a thin resin sheet, good slipperiness can be provided to the resin sheet while having the required film thickness. Although the interpretation should not be limited to a specific theory, in the aspect where the convex portion of the release film is pressed against the resin sheet, when the release layer is pressed against the resin sheet, force is applied in the thickness direction of the resin sheet, so extremely If it is a thin resin sheet, there is a risk of pinholes etc. forming, which may cause thickness unevenness in the resin sheet.
그러나, 본 발명이면, 수지 시트에 효율 좋게 볼록부를 형성할 수 있기 때문에, 수지 시트에 요구되는 막 두께를 균일하게 유지하면서, 게다가, 적절한 볼록부를 형성할 수 있으므로, 얻어지는 수지 시트는, 권취성이 뛰어나고, 게다가, 본래 요구되는 특성도 충분히 발휘할 수 있다. 이 때문에, 본 발명은, 예를 들면, 수지 시트의 박막화에 보다 크게 공헌할 수 있다.However, according to the present invention, since the convex portions can be efficiently formed in the resin sheet, the film thickness required for the resin sheet can be maintained uniformly while also forming appropriate convex portions, so the resulting resin sheet has the ability to be rolled. It is excellent, and moreover, it can fully demonstrate the characteristics originally required. For this reason, the present invention can contribute to a greater extent, for example, in thinning the resin sheet.
또, 수지 시트의 최대 곡부 깊이를 얕게 할 수 있어, 얻어지는 수지 시트는 찢어지기 어렵다.Additionally, the maximum bending depth of the resin sheet can be made shallow, and the resulting resin sheet is less likely to tear.
일 양태에 있어서, 본 발명은, 기재 필름의 적어도 편면에 직접 또는 다른 층을 개재하여 이형층을 갖고 있고, 이형층의 표면의 영역 표면 평균 거칠기(Sa)가 2nm 이상 200nm 이하이며, 영역 표면 최대 돌기 높이(Sp)가 500nm 이하이다. 일 양태에 있어서, 상기 이형층이, 1 분자 내에 3 이상의 반응성기를 갖는 에너지선 경화형 수지 (I)과, 상기 수지 (I)과 상분리하여 해도 구조를 형성하는 수지 (II)와, 이형 성분 (III)을 적어도 포함하는 조성물이 경화되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 수지 시트 성형용 이형 필름을 바람직한 양태로 하는 것이다.In one aspect, the present invention has a release layer on at least one side of the base film, either directly or through another layer, and the area surface average roughness (Sa) of the surface of the release layer is 2 nm or more and 200 nm or less, and the area surface maximum The protrusion height (Sp) is 500 nm or less. In one aspect, the release layer comprises an energy ray-curable resin (I) having 3 or more reactive groups in one molecule, a resin (II) that phase separates from the resin (I) to form a sea-island structure, and a release component (III). ) A preferred embodiment is a release film for molding a resin sheet, which is formed by curing a composition containing at least.
(기재 필름)(Base film)
본 발명에 있어서의 이형 필름은, 기재와, 상기 기재의 표면에 배치된 이형층을 구비한다. 상기 이형 필름의 이형층 상에 수지 시트를 배치하면, 수지 시트를 기재와 마찬가지의 형상으로 성형할 수 있다. 또, 이형층과 수지 시트는 용이하게 박리되기 때문에, 수지 시트의 형상을 원하는 형상으로 변형, 유지할 수도 있다. 이형층은, 기재의 표면의 일면에 배치되어 있어도 되고, 양면에 배치되어 있어도 된다.The release film in the present invention includes a base material and a release layer disposed on the surface of the base material. When the resin sheet is placed on the release layer of the release film, the resin sheet can be molded into the same shape as the base material. Additionally, since the release layer and the resin sheet are easily separated, the shape of the resin sheet can be transformed and maintained into a desired shape. The release layer may be disposed on one side of the surface of the substrate, or may be disposed on both sides.
기재로는, 공지의 기재를 이용할 수 있다. 예를 들면, 기재로서, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 폴리이미드 등에 의해 형성된 수지 필름을 이용할 수 있다. 특히 코스트나 생산성의 관점에서 폴리에스테르 필름이 바람직하고, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름이 더욱 바람직하다.As the base material, a known base material can be used. For example, as a base material, a resin film formed of polyester such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, polyolefin such as polypropylene, polyimide, etc. can be used. In particular, from the viewpoint of cost and productivity, polyester film is preferable, and polyethylene terephthalate film is more preferable.
기재의 두께는, 10㎛ 이상 188㎛ 이하가 바람직하고, 25㎛ 이상 100㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 기재의 두께가 10㎛ 이상인 것에 의해, 기재 생산 시, 가공 공정, 성형 시에, 열에 의한 변형을 억제할 수 있다. 한편, 기재의 두께가 188㎛ 이하이면, 기재에 요구되는 물성을 만족시키면서도, 사용 후에 폐기하는 기재의 양을 억제할 수 있어, 환경 부하에의 부담을 작게 할 수 있다.The thickness of the base material is preferably 10 μm or more and 188 μm or less, and more preferably 25 μm or more and 100 μm or less. By having a thickness of the base material of 10 μm or more, deformation due to heat can be suppressed during base material production, processing, and molding. On the other hand, if the thickness of the substrate is 188 μm or less, the physical properties required for the substrate can be satisfied while the amount of substrate discarded after use can be suppressed, and the burden on the environment can be reduced.
기재와 이형층의 사이에는, 접착성을 향상시키기 위한 이접착 코트가 배치되어 있어도 된다. 또, 기재의 이형층을 배치하는 면과 반대의 면에는, 이활성이나 내열성, 대전 방지성 등을 부여하기 위한 코트가 배치되어 있어도 된다.An easily adhesive coat may be disposed between the base material and the release layer to improve adhesiveness. Additionally, a coat for imparting release activity, heat resistance, antistatic properties, etc. may be disposed on the side of the substrate opposite to the side on which the release layer is disposed.
본 발명에 이용하는 기재 필름의 이형층을 적층하는 면의 영역 표면 평균 거칠기(Sa)는, 1nm 이상 50nm 이하의 범위에 있는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2nm 이상 30nm 이하이다. 본 발명에 이용하는 기재 필름의 이형층을 적층하는 면의 영역 표면 최대 돌기 높이(Sp)는, 2㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.5㎛ 이하이다. Sa가 50nm 이하이고, (Sp)가 2㎛ 이하이면, 이형층의 두께 불균일의 억제 및 이형층의 표면의 평활성을 일정하게 유지할 수 있고, 더 나아가서는, 수지 시트의 두께 불균일을 저감할 수 있어, 수지 시트를 이형 필름으로부터 박리했을 때에 두께가 얇은 부분을 기점으로 찢어질 가능성을 억제할 수 있다.The area average surface roughness (Sa) of the surface on which the release layer of the base film used in the present invention is laminated is preferably in the range of 1 nm to 50 nm, more preferably 2 nm to 30 nm. The maximum surface protrusion height (Sp) of the area on which the release layer of the base film used in the present invention is laminated is preferably 2 μm or less, and more preferably 1.5 μm or less. When Sa is 50 nm or less and (Sp) is 2 μm or less, the thickness unevenness of the release layer can be suppressed and the smoothness of the surface of the mold release layer can be kept constant, and further, the thickness unevenness of the resin sheet can be reduced. , the possibility of tearing starting from the thin part when the resin sheet is peeled from the release film can be suppressed.
본 발명에 이용하는 기재 필름의 이형층을 적층하는 면과는 반대의 영역 표면 평균 거칠기(Sa)는, 10∼100nm의 범위에 있는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2∼30nm이다. 본 발명에 이용하는 기재 필름의 이형층을 적층하는 면과는 반대의 영역 표면 최대 돌기 높이(Sp)는 2㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.5㎛ 이하이다. Sa가 10nm 이상이면, 이형면과 반이형면의 미끄러짐성이 향상되어, 권취성이 뛰어나다. 또, (Sp)가 2㎛ 이하이면 권취했을 때에, 이형층의 표면에 대미지를 주는 일이 없어, 이형층이 일부 벗겨질 가능성이 저감된다. 또한, 수지 시트를 이형 필름으로부터 박리했을 때에 이형층이 벗겨진 부분을 기점으로 찢어질 가능성을 억제할 수 있다.The surface average roughness (Sa) of the area opposite to the surface on which the release layer of the base film used in the present invention is laminated is preferably in the range of 10 to 100 nm, more preferably 2 to 30 nm. The maximum protrusion height (Sp) on the surface of the area opposite to the surface on which the release layer of the base film used in the present invention is laminated is preferably 2 μm or less, and more preferably 1.5 μm or less. When Sa is 10 nm or more, the slipperiness of the release surface and the semi-release surface improves, and the winding property is excellent. Moreover, if (Sp) is 2 micrometers or less, when winding up, no damage will be given to the surface of the release layer, and the possibility that a part of the release layer will peel off will be reduced. Additionally, when the resin sheet is peeled from the release film, the possibility of tearing starting from the part where the release layer was peeled off can be suppressed.
본 발명에 이용하는 기재 필름의 헤이즈는 10％ 이하인 것이 바람직하고, 5％ 이하인 것이 더욱 바람직하며, 3％ 이하인 것이 보다 더 바람직하다. 헤이즈가 10％ 이하이면, 이형 필름이나 이형 필름 상에 수지 시트를 가공했을 때에 외관 검사가 용이하다.The haze of the base film used in the present invention is preferably 10% or less, more preferably 5% or less, and even more preferably 3% or less. If the haze is 10% or less, external appearance inspection is easy when a release film or a resin sheet is processed on a release film.
본 발명에 있어서의 기재 필름은, 폴리에스테르 필름 스크랩(屑), 페트병의 재생 원료를 사용할 수 있다. 본 발명에 있어서는, 이와 같은 필름 스크랩, 페트병의 재생 원료를 사용할 수 있기 때문에, 환경 부하를 크게 저감할 수 있다. 게다가, 필름 스크랩, 페트병의 재생 원료를 포함하는 양태에 있어서도, 필름의 미끄러짐성의 향상, 공기의 빠지기 쉬움을 유지할 수 있다. 본 발명의 이형층은, 다양한 용도에 있어서 사용된 폴리에스테르 필름을, 적절히 회수, 처리하여, 재이용할 수 있다.The base film in the present invention can be made of recycled raw materials from polyester film scraps and PET bottles. In the present invention, since recycled raw materials such as film scraps and PET bottles can be used, the environmental load can be greatly reduced. Moreover, even in an embodiment containing recycled raw materials from film scraps and PET bottles, the slipperiness of the film can be improved and the ease of air escape can be maintained. The release layer of the present invention can appropriately recover, process, and reuse polyester films used in various applications.
이와 같은 재생 원료(재료)를 포함하는 경우, 기재 필름의 이형층을 적층하는 면의 영역 표면 평균 거칠기(Sa)가 1∼50nm의 범위 내가 되는 사이즈의 미립자를 포함하고 있어도 되고, 또, 기재 필름의 이형층을 적층하는 면의 영역 표면 최대 돌기 높이(Sp)가 2㎛ 이하가 되는 사이즈의 미립자를 포함해도 된다.When containing such recycled raw materials (materials), the surface average roughness (Sa) of the surface of the surface on which the release layer of the base film is laminated may contain fine particles of a size within the range of 1 to 50 nm, and the base film may also contain fine particles. The area on which the release layer is laminated may contain fine particles of a size such that the surface maximum protrusion height (Sp) is 2 μm or less.
예를 들면, 본 발명의 기재는, 상기 미립자의 사이즈는 (0.001㎛ 이상 10㎛)의 범위여도 된다. 이와 같은 범위의 크기를 갖는 미립자이면, 서술한, 기재 필름의 이형층을 적층하는 면의 영역 표면 평균 거칠기(Sa), 영역 표면 최대 돌기 높이(Sp)를 만족시킬 수 있다.For example, in the substrate of the present invention, the size of the fine particles may be in the range of (0.001 μm or more to 10 μm). If the fine particles have a size within this range, the regional surface average roughness (Sa) and maximum regional surface protrusion height (Sp) of the surface on which the release layer of the base film is laminated can be satisfied.
일 양태에 있어서, 기재는, 실질적으로 무기 입자를 포함하지 않는 표면층을 갖고, 이 표면층의 위에 이형층이 적층되어도 된다.In one aspect, the substrate may have a surface layer substantially free of inorganic particles, and a release layer may be laminated on this surface layer.
상기 폴리에스테르 필름 기재는, 단층이어도 2층 이상의 다층이어도 상관 없다. 예를 들면, 기재 필름은, 입경 1.0㎛ 이상의 입자를 실질적으로 포함하지 않는 표면층 A와, 입자를 포함하는 표면층 B를 갖는 폴리에스테르 필름이어도 된다. 바람직하게는, 표면층 A는, 입경 1.0㎛ 이상의 무기 입자를 실질적으로 포함하지 않는다.The polyester film base material may be a single layer or a multilayer of two or more layers. For example, the base film may be a polyester film having a surface layer A that does not substantially contain particles with a particle size of 1.0 μm or more and a surface layer B that contains particles. Preferably, the surface layer A does not substantially contain inorganic particles with a particle size of 1.0 μm or more.
이 양태에 있어서, 표면층 A에, 입경 1.0㎛ 미만 1nm 이상의 입자는 존재해도 된다. 표면층 A가, 입경 1.0㎛ 이상의 입자, 예를 들면 무기 입자를 실질적으로 포함하지 않음으로써, 수지 시트에 기재 중의 입자 형상이 전사되어 문제가 발생하는 것을 저감할 수 있다.In this embodiment, particles with a particle diameter of less than 1.0 μm and 1 nm or more may be present in the surface layer A. When the surface layer A does not substantially contain particles with a particle size of 1.0 μm or more, for example, inorganic particles, problems caused by transfer of particle shapes in the substrate to the resin sheet can be reduced.
일 양태에 있어서, 표면층 A는, 입경 1.0㎛ 미만의 입자에 대해서도 함유하지 않음으로써, 수지 시트에 기재 중의 입자 형상이 전사되어 문제가 발생하는 것을, 보다 효과적으로 억제할 수 있다.In one aspect, the surface layer A does not contain even particles with a particle size of less than 1.0 μm, thereby more effectively suppressing problems caused by transfer of particle shapes in the substrate to the resin sheet.
일 양태에 있어서, 상기 폴리에스테르 필름 기재는, 적어도 편면에는 실질적으로 무기 입자를 포함하지 않는 표면층 A를 갖는 적층 필름인 것이 바람직하다. 이것에 의해, 더욱 효과적으로, 수지 시트에 기재 중의 입자 형상이 전사되어 문제가 발생하는 것을 억제할 수 있다.In one aspect, the polyester film base material is preferably a laminated film having a surface layer A substantially free of inorganic particles on at least one side. Thereby, it is possible to more effectively prevent problems from occurring due to transfer of particle shapes in the base material to the resin sheet.
예를 들면, 입경 1.0㎛ 미만의 입자를 실질적으로 함유하지 않는 표면층 A는, 입경 1.0㎛ 이상의 입자에 대해서도 실질적으로 포함하지 않는 양태가 바람직하다.For example, it is preferable that the surface layer A, which substantially does not contain particles with a particle size of less than 1.0 μm, also does not substantially contain particles with a particle size of 1.0 μm or more.
여기에서, 본 발명에 있어서, 「입자를 실질적으로 함유하지 않는다」란, 예를 들면, 1.0㎛ 미만의 무기 입자의 경우, 형광 X선 분석으로 무기 원소를 정량한 경우에 50ppm 이하, 바람직하게는 10ppm 이하, 가장 바람직하게는 검출 한계 이하가 되는 함유량을 의미한다. 이것은 적극적으로 입자를 필름 중에 첨가시키지 않아도, 외래 이물 유래의 오염 성분이나, 원료 수지 또는 필름의 제조 공정에 있어서의 라인이나 장치에 부착한 오염이 박리되어, 필름 중에 혼입하는 경우가 있기 때문이다. 또, 「입경 1.0㎛ 이상의 입자를 실질적으로 포함하지 않는다」란, 적극적으로 입경 1.0㎛ 이상의 입자를 포함하지 않는 것을 의미한다.Here, in the present invention, “substantially containing no particles” means, for example, in the case of inorganic particles less than 1.0 μm, 50 ppm or less when the inorganic element is quantified by fluorescence X-ray analysis, preferably 50 ppm or less. It means a content of 10ppm or less, most preferably less than the detection limit. This is because even if particles are not actively added to the film, contaminants originating from foreign substances, raw material resin, or contaminants adhering to lines or equipment during the film manufacturing process may be peeled off and mixed into the film. In addition, “does not substantially contain particles with a particle size of 1.0 μm or more” means that it does not actively contain particles with a particle size of 1.0 μm or more.
2층 이상의 다층 구성으로 이루어지는 적층 폴리에스테르 필름의 경우는, 실질적으로 무기 입자를 함유하지 않는 표면층 A의 반대면에는, 무기 입자 등을 함유할 수 있는 표면층 B를 갖는 것이 바람직하다.In the case of a laminated polyester film having a multilayer structure of two or more layers, it is preferable to have a surface layer B that may contain inorganic particles, etc., on the opposite side of the surface layer A that does not substantially contain inorganic particles.
적층 구성으로는, 이형층을 도포하는 측의 층을 A층, 그 반대면의 층을 B층, 이들 이외의 심층(芯層)을 C층으로 하면, 두께 방향의 층 구성은 이형층/A/B, 또는 이형층/A/C/B 등의 적층 구조를 들 수 있다. 당연히 C층은 복수의 층 구성이어도 상관없다. 또, 표면층 B에는 무기 입자를 포함하지 않을 수도 있다. 그 경우, 필름을 롤상으로 권취하기 위한 미끄러짐성을 부여하기 위해, 표면층 B상에는 적어도 무기 입자와 바인더를 포함한 코트층을 설치하는 것이 바람직하다.In the lamination structure, if the layer on the side to which the release layer is applied is layer A, the layer on the opposite side is layer B, and the other core layers are layer C, the layer composition in the thickness direction is release layer/A. Laminated structures such as /B or release layer /A/C/B can be mentioned. Naturally, the C layer may be composed of multiple layers. Additionally, the surface layer B may not contain inorganic particles. In that case, in order to provide slipperiness for winding the film into a roll, it is preferable to provide a coating layer containing at least inorganic particles and a binder on the surface layer B.
(이형층)(Heterogeneous layer)
본 발명의 이형층은, 1 분자 내에 3 이상의 반응성기를 갖는 에너지선 경화형 수지 (I)과, 상기 수지 (I)과 상분리하여 해도 구조를 형성하는 수지 (II)와, 이형 성분 (III)을 적어도 포함하는 조성물을 경화하여 이루어지는 층인 것이 바람직하다. 수지 (I)과 수지 (II)가 상분리하여 해도 구조를 형성함으로써, 입자를 포함하지 않고, 오목부가 많은 요철을 간편하게 형성할 수 있기 때문에, 영역 표면 평균 거칠기 Sa가 작아도 수지 시트에 효율 좋게 볼록부를 주어, 미끄러짐성을 부여할 수 있다. 또, 영역 표면 평균 거칠기 Sa가 낮기 때문에 조대(粗大) 돌기가 발생하지 않으며, 영역 표면 최대 돌기 높이 Sp가 낮기 때문에, 수지 시트에 대미지를 주는 일 없이 미끄러짐성을 부여할 수 있다. 또, 상분리에 의해 요철을 형성하기 때문에, 엠보스 가공과 같이 수지 시트에 가압할 필요가 없어, 수지 시트에 대미지를 주는 일이 없으므로 바람직하다.The release layer of the present invention contains at least an energy ray-curable resin (I) having 3 or more reactive groups in one molecule, a resin (II) that forms a sea-island structure by phase separation from the resin (I), and a release component (III). It is preferable that the layer is formed by curing the composition it contains. By phase separation of resin (I) and resin (II) to form a sea-island structure, it is possible to easily form convexities and convexities without containing particles and with many concave portions. Therefore, even if the regional surface average roughness Sa is small, convexities are efficiently formed on the resin sheet. Given, slipperiness can be imparted. In addition, since the average surface roughness Sa of the region is low, coarse protrusions do not occur, and since the maximum protrusion height Sp of the region surface is low, slipperiness can be provided without damaging the resin sheet. Additionally, since unevenness is formed by phase separation, there is no need to pressurize the resin sheet as in embossing, which is preferable because damage to the resin sheet is not caused.
(수지 (I))(Resin (I))
본 발명에서 이용하는 수지 (I)로는, 1 분자 내에 3 이상의 반응성기를 갖는 에너지선 경화형 수지를 이용할 수 있다. 1 분자 내에 3 이상의 반응성기를 가짐으로써, 고탄성률의 이형층이 되고, 수지 시트 박리 시의 이형층의 변형을 억제하여, 중박리화(重剝離化)를 억제할 수 있다. 또, 이형층의 내용제성을 향상시킬 수 있기 때문에 수지 시트 도공 시에 용제에 의한 이형층의 침식 등도 막을 수 있으므로 바람직하다. 또, 1 분자 내에 3 이상의 반응성기를 갖는 에너지선 경화형 수지로는, 에너지선에 의해 직접적으로 반응하는가, 또는 간접적으로 발생한 활성종에 의해 반응하는가는 특별히 한정하지 않는다. 수지 (I)의 첨가량은, 이형층을 형성하는 조성물에 있어서의 고형분 100 질량부에 대해, 60∼98 질량％가 바람직하고, 80∼97 질량％가 바람직하다. 60 질량％ 이상 첨가함으로써 고탄성률의 이형층을 유지할 수 있다.As the resin (I) used in the present invention, an energy ray-curable resin having three or more reactive groups in one molecule can be used. By having three or more reactive groups in one molecule, it becomes a release layer with a high elastic modulus, suppresses deformation of the release layer during peeling of the resin sheet, and suppresses heavy peeling. In addition, since the solvent resistance of the release layer can be improved, erosion of the release layer due to the solvent during coating of the resin sheet can be prevented, so it is preferable. In addition, as for the energy ray-curable resin having 3 or more reactive groups in one molecule, there is no particular limitation on whether it reacts directly with energy rays or reacts with active species generated indirectly. The amount of resin (I) added is preferably 60 to 98% by mass, and preferably 80 to 97% by mass, based on 100 parts by mass of solid content in the composition forming the release layer. By adding 60% by mass or more, a release layer with a high elastic modulus can be maintained.
또한, 본 명세서에 있어서, 이형층을 형성하는 조성물에 있어서의 고형분은, 특별히 기재가 없는 한, 수지 (I), 수지 (II), 이형 성분 (III) 및 개시제 성분의 고형분의 합계 100 질량부를 의미한다.In addition, in this specification, unless otherwise specified, the solid content in the composition forming the release layer is 100 parts by mass in total of the solid content of the resin (I), resin (II), mold release component (III), and initiator component. it means.
에너지선 경화형 수지 (I)의 반응성기로는, (메타)아크릴로일기, 알케닐기, 아크릴아미드기, 말레이미드기, 에폭시기, 시클로헥센 옥시드기 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 가공성이 뛰어난 (메타)아크릴로일기를 갖는 에너지선 경화형 수지가 바람직하다.Examples of the reactive group of the energy ray-curable resin (I) include (meth)acryloyl group, alkenyl group, acrylamide group, maleimide group, epoxy group, and cyclohexene oxide group. Among them, an energy ray-curable resin having a (meth)acryloyl group with excellent processability is preferable.
아크릴로일기를 갖는 에너지선 경화형 수지로는, 모노머, 올리고머, 폴리머로 한정되지 않고 사용할 수 있다. 또, 적어도 1 분자 내에 3 이상의 반응성기를 갖는 수지를 함유하고 있을 필요가 있지만, 분자 내에 1∼2의 반응성기를 갖는 수지 등 2 이상의 수지를 혼합하여 사용할 수도 있다. 이들 반응기 수가 적은 수지를 혼합함으로써, 컬 등을 억제할 수 있다.The energy beam curable resin having an acryloyl group can be used without limitation to monomers, oligomers, and polymers. In addition, it is necessary to contain a resin having at least 3 or more reactive groups in at least one molecule, but it can also be used by mixing two or more resins, such as a resin having 1 to 2 reactive groups in the molecule. By mixing resins with a small number of these reactive groups, curling and the like can be suppressed.
분자 내에 3 이상의 (메타)아크릴로일기를 갖는 에너지선 경화형 모노머로는, 이소시아누르산 트리아크릴레이트, 글리세린 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트 등의 다관능(메타)아크릴레이트와 그들의 에틸렌 옥사이드 변성물, 프로필렌 옥사이드 변성물, 카프로락톤 변성물 등을 들 수 있다.Energy ray-curable monomers having three or more (meth)acryloyl groups in the molecule include isocyanuric acid triacrylate, glycerol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, and pentaerythritol tetra( Meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, ditrimethylolpropane tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipenta Examples include polyfunctional (meth)acrylates such as erythritol penta(meth)acrylate and dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, and their ethylene oxide modified products, propylene oxide modified products, and caprolactone modified products.
분자 내에 1∼2의 반응성기를 갖는 에너지선 경화형 모노머로는, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 이소프로필(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, 시클로펜틸(메타)아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 노닐(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 베헤닐(메타)아크릴레이트, 이소보르닐(메타)아크릴레이트, 환상(環狀) 트리메틸올프로판포르말(메타)아크릴레이트, 히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 히드록시프로필(메타)아크릴레이트, (메타)아크릴산, 디시클로펜테닐옥시에틸(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴(메타)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌 글리콜 (메타)아크릴레이트, 펜타메틸피페리디닐(메타)아크릴레이트, 테트라메틸피페리디닐(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 노난디올 디(메타)아크릴레이트, 비스페놀 A 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 시클로헥산디올 디(메타)아크릴레이트 등의 모노머류와 그들의 에틸렌 옥사이드 변성물, 프로필렌 옥사이드 변성물, 카프로락톤 변성물 등을 들 수 있다.Energy-ray curable monomers having 1 to 2 reactive groups in the molecule include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, and butyl (meth)acrylate. Latex, isobutyl (meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate, pentyl (meth)acrylate, cyclopentyl (meth)acrylate, hexyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, octyl (meth)acrylate, isooctyl (meth)acrylate, nonyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, stearyl (meth)acrylate, behenyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate ) Acrylate, cyclic trimethylolpropane formal (meth)acrylate, hydroxyethyl (meth)acrylate, hydroxybutyl (meth)acrylate, hydroxypropyl (meth)acrylate, (meth) Acrylic acid, dicyclopentenyloxyethyl (meth)acrylate, dicyclopentanyl (meth)acrylate, benzyl (meth)acrylate, phenoxyethyl (meth)acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate, methacrylate Toxypolyethylene glycol (meth)acrylate, pentamethylpiperidinyl (meth)acrylate, tetramethylpiperidinyl (meth)acrylate, 1,4-butanediol di(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate Monomers such as cyclohexanediol di(meth)acrylate, nonanediol di(meth)acrylate, bisphenol A di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, and cyclohexanediol di(meth)acrylate, and their ethylene oxide modified products, Propylene oxide modified products, caprolactone modified products, etc. can be mentioned.
분자 내에 3 이상의 (메타)아크릴로일기를 갖는 에너지선 경화형 올리고머류로는, 우레탄 아크릴레이트, 폴리에스테르 아크릴레이트, 폴리에테르 아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트, 실리콘 변성 아크릴레이트 등을 들 수 있으며, 일반적으로 시판되고 있는 것을 사용할 수 있다. 예를 들면, 아라카와 가가쿠 고교사 제조 빔 세트(등록 상표) 시리즈, 신나카무라 가가쿠사 제조 NK 올리고 시리즈, 다이셀-올넥스사 제조 EBECRYL 시리즈, 오사카 유기 가가쿠 고교사 제조 비스코트 시리즈, 교에샤 가가쿠사 제조 우레탄 아크릴레이트 시리즈, DIC사 제조 유니딕 시리즈 등을 들 수 있다.Energy radiation-curable oligomers having three or more (meth)acryloyl groups in the molecule include urethane acrylate, polyester acrylate, polyether acrylate, epoxy acrylate, and silicone-modified acrylate. Generally, Commercially available ones can be used. For example, the Beam Set (registered trademark) series manufactured by Arakawa Kagaku Kogyo Co., Ltd., the NK Oligo Series manufactured by Shinnakamura Kagaku Co., Ltd., the EBECRYL Series manufactured by Daicel-Allnex Co., Ltd., the Biscote Series manufactured by Osaka Yugi Kagaku Kokyo Co., Ltd., and Kyoeki. Examples include the urethane acrylate series manufactured by Shah Kagaku, and the Unidic series manufactured by DIC.
분자 내에 3 이상의 (메타)아크릴로일기를 갖는 에너지선 경화형 폴리머류로는, 폴리머에 (메타)아크릴로일기를 그래프트한 그래프트 폴리머나, 다관능 아크릴 모노머를 폴리머 말단에 부가시킨 블록 폴리머 등을 들 수 있다. 폴리머류로는, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리오르가노실록산 등 사용할 수 있고, 특별히 한정되는 것은 아니다.Energy radiation-curable polymers having three or more (meth)acryloyl groups in the molecule include graft polymers in which a (meth)acryloyl group is grafted onto a polymer, block polymers in which a polyfunctional acrylic monomer is added to the polymer terminal, etc. You can. As polymers, acrylic resin, epoxy resin, polyester resin, polyorganosiloxane, etc. can be used, and are not particularly limited.
(수지 (II))(Resin (II))
본 발명에서 이용하는 수지 (II)로는, 수지 (I)과 동일한 용매에 용해되어 도제(塗劑)(도막 형성 전의 조성물)의 상태에서는 균일하게 용해된 상태이지만, 용매의 건조, 경화를 거침으로써 서로 비상용(非相溶)이 되어, 수지 (I)을 해(海) 성분으로 하고 수지 (II)를 도(島) 성분으로 하여 해도 구조를 형성하는 것이 필요하다. 수지 (II)로는 상기 요건을 만족시키면 특별히 한정하지 않고 사용할 수 있다. 2 이상의 수지를 동시에 이용할 수도 있다. 수지 (II)의 첨가량은, 이형층을 형성하는 조성물에 있어서의 고형분 100 질량부에 대해, 1∼30 질량％가 바람직하고, 1∼10 질량％가 바람직하다. 1 질량％ 이상 첨가함으로써 충분한 요철을 형성할 수 있고, 30 질량％ 이하로 함으로써 이형층의 가교도가 높으며, 박리 시의 온도 의존성이 낮아 바람직하다.Resin (II) used in the present invention is dissolved in the same solvent as resin (I) and is uniformly dissolved in the state of the coating (composition before forming a coating film), but through drying and curing of the solvent, the resin (II) is dissolved in the same solvent as resin (I). It is necessary to become incompatible and form a sea-island structure with resin (I) as the sea component and resin (II) as the island component. Resin (II) can be used without particular limitation as long as it satisfies the above requirements. Two or more resins may be used simultaneously. The amount of resin (II) added is preferably 1 to 30% by mass, and preferably 1 to 10% by mass, based on 100 parts by mass of solid content in the composition forming the release layer. Sufficient unevenness can be formed by adding 1% by mass or more, and adding 30% by mass or less is preferable because the crosslinking degree of the release layer is high and the temperature dependence at the time of peeling is low.
수지 (II)로는, 예를 들면, 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드이미드계 수지, 셀룰로오스계 수지 등, 용제 가용형이면 특별히 한정 없이 사용할 수 있다.As the resin (II), for example, polyester resin, acrylic resin, polyimide-based resin, polyamidoimide-based resin, cellulose-based resin, etc. can be used without particular limitation as long as it is a solvent-soluble type.
폴리에스테르 수지로서, 특별히 한정되지 않고, 시판의 것을 사용할 수 있다. 예를 들면, 도요보사 제조 바이론(등록 상표) 시리즈, 닛폰 고세 가가쿠 고교사 제조 니치고 폴리에스터(등록 상표) 시리즈 등을 들 수 있다.There is no particular limitation on the polyester resin, and commercially available ones can be used. For example, the Byron (registered trademark) series manufactured by Toyobō Corporation and the Nichigo Polyester (registered trademark) series manufactured by Nippon Kose Kagaku Kogyo Corporation.
아크릴 수지로는, 아크릴산 에스테르를 중합한 올리고머, 폴리머를 말하고, 호모폴리머여도 코폴리머여도 상관없다. 또, 시판의 것을 사용할 수 있다. 예를 들면, DIC 가부시키가이샤 제조 아크리딕(등록 상표) 시리즈, 도아 고세사 제조 ARFON(등록 상표) 시리즈 등을 들 수 있다.Acrylic resin refers to an oligomer or polymer obtained by polymerizing acrylic acid ester, and may be a homopolymer or a copolymer. Additionally, commercially available ones can be used. For example, the Acrydic (registered trademark) series manufactured by DIC Corporation and the ARFON (registered trademark) series manufactured by Toa Kosei Corporation.
(이형 성분 (III))(Heterogeneous component (III))
본 발명에서 이용하는 이형 성분 (III)으로는, 폴리오르가노실록산, 불소 화합물, 장쇄 알킬 화합물, 왁스류 등 그린 시트와 박리할 수 있는 재료이면 되고 특별히 한정은 없다. 또 이들의 재료에 (메타)아크릴로일기 등의 수지 (I)과 반응하여 결합할 수 있는 관능기를 갖는 재료가 바람직하다. 또 2종 이상의 재료를 혼합하여 이용할 수도 있다. 이형 성분 (III)의 첨가량은, 이형층을 형성하는 조성물에 있어서의 고형분 100 질량부에 대해, 0.05∼10 질량％가 바람직하고, 0.1∼5 질량％가 더욱 바람직하다. 0.05 질량％ 이상 첨가되어 있으면 박리력이 약하고, 10 질량％ 이하이면 이형층의 가교도가 높으며, 박리 시의 온도 의존성이 낮아 바람직하다.The release component (III) used in the present invention is not particularly limited as long as it is a material that can be peeled off from the green sheet, such as polyorganosiloxane, fluorine compounds, long-chain alkyl compounds, and waxes. Additionally, materials having functional groups that can react and bond with the resin (I), such as a (meth)acryloyl group, are preferred. Additionally, two or more types of materials can be mixed and used. The amount of release component (III) added is preferably 0.05 to 10% by mass, more preferably 0.1 to 5% by mass, based on 100 parts by mass of solid content in the composition forming the release layer. If it is added in an amount of 0.05 mass% or more, the peeling force is weak, and if it is added in an amount of 10 mass% or less, the degree of crosslinking of the release layer is high and the temperature dependence during peeling is low, which is preferable.
폴리오르가노실록산으로는, 폴리디메틸실록산, 폴리디에틸실록산, 폴리페닐실록산 등 외, 일부를 유기 변성한 실록산계 화합물이나, 폴리오르가노실록산을 갖는 블록 폴리머나, 폴리오르가노실록산을 그래프트한 폴리머 등도 사용할 수 있다. 시판의 것으로는, 예를 들면, 빅케미 재팬사 제조 BYK(등록 상표) 시리즈, 니치유사 제조 모디퍼(등록 상표) 시리즈 등 사용할 수 있다.Polyorganosiloxane includes polydimethylsiloxane, polydiethylsiloxane, polyphenylsiloxane, etc., as well as siloxane-based compounds partially organically modified, block polymers containing polyorganosiloxane, and polymers grafted with polyorganosiloxane. etc. can also be used. As commercially available products, for example, the BYK (registered trademark) series manufactured by Big Chemie Japan, the Modifer (registered trademark) series manufactured by Nichiyu Corporation, etc. can be used.
불소 화합물로는, 특별히 한정되지 않고, 시판의 것을 사용할 수 있다. 예를 들면, DIC사 제조 메가팍(등록 상표) 시리즈 등을 들 수 있다.The fluorine compound is not particularly limited, and a commercially available one can be used. For example, the Megapak (registered trademark) series manufactured by DIC Corporation, etc. can be mentioned.
장쇄 알킬 화합물로는, 장쇄 알킬아크릴레이트를 공중합한 아크릴 폴리머나, 장쇄 알킬을 그래프트한 그래프트 폴리머, 장쇄 알킬을 말단에 부가시킨 블록 폴리머 등을 들 수 있다. 또 특별히 한정되지 않고, 시판의 것을 사용할 수 있다. 예를 들면, 히타치 가세사 제조 테스파인(등록 상표) 시리즈, 라이온·스페셜티·케미컬즈사 제조 피로일(등록 상표) 등을 들 수 있다.Examples of long-chain alkyl compounds include acrylic polymers obtained by copolymerizing long-chain alkyl acrylates, graft polymers obtained by grafting long-chain alkyl, and block polymers obtained by adding long-chain alkyl to the terminals. Moreover, there is no particular limitation, and commercially available ones can be used. For example, the Tespine (registered trademark) series manufactured by Hitachi Chemicals, and Foil (registered trademark) manufactured by Lion Specialty Chemicals.
활성 에너지선으로는, 예를 들면, 적외선, 가시광선, 자외선, X선과 같은 전자파, 전자선, 이온빔, 중성자선 및 α선과 같은 입자선 등을 들 수 있고, 이들 중에서도, 제조 코스트가 뛰어난 자외선을 이용하는 것이 바람직하다.Examples of active energy rays include infrared rays, visible rays, ultraviolet rays, electromagnetic waves such as It is desirable.
상기 활성 에너지선을 조사할 때의 분위기는, 일반적인 공기 중에서도 질소 가스 분위기하에서도 상관없다. 질소 가스 분위기에서는, 산소 농도를 감소시킴으로써 라디칼 반응이 원활하게 진행되어 이형층의 탄성률을 향상시킬 수 있지만, 공기 중에서 조사해도 실용상 문제가 없다면, 공기 중에서 조사하는 쪽이 경제적 관점에서 바람직하다.The atmosphere during irradiation of the active energy ray may be general air or a nitrogen gas atmosphere. In a nitrogen gas atmosphere, by reducing the oxygen concentration, the radical reaction can proceed smoothly and the elastic modulus of the release layer can be improved. However, if there is no practical problem with irradiation in air, irradiation in air is preferable from an economical point of view.
(광중합 개시제)(Photopolymerization initiator)
본 발명의 이형층에 라디칼 중합계 수지를 이용하는 경우는, 광중합 개시제를 첨가하는 것이 바람직하다. 광중합 개시제로는, 구체적으로는, 벤조페논, 아세토페논, 벤조인, 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 에틸 에테르, 벤조인 이소프로필 에테르, 벤조인 이소부틸 에테르, 벤조인 안식향산, 벤조인 안식향산 메틸, 벤조인 디메틸 케탈, 2,4-디에틸티오크산톤, 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤, 벤질 디페닐 술파이드, 테트라메틸티우람 모노술파이드, 아조비스이소부티로니트릴, 벤질, 디벤질, 디아세틸, β-클로로안트라퀴논, (2,4,6-트리메틸벤질디페닐)포스핀 옥사이드, 2-벤조티아졸-N,N-디에틸디티오카르바메이트 등을 들 수 있다. 특히, 표면 경화성이 뛰어나다고 여겨지는, 2-히드록시-1-{4-[4-(2-히드록시-2-메틸-프로피오닐)-벤질]-페닐}-2-메틸프로판-1-온, 1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온이 바람직하고, 그 중에서도 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온이 특히 바람직하다. 이들은 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.When using a radical polymerization resin for the release layer of the present invention, it is preferable to add a photopolymerization initiator. The photopolymerization initiator specifically includes benzophenone, acetophenone, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, benzoin benzoic acid, benzoin methyl benzoate, and benzoin. Phosphorus dimethyl ketal, 2,4-diethylthioxanthone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, benzyl diphenyl sulfide, tetramethylthiuram monosulfide, azobisisobutyronitrile, benzyl, dibenzyl, di Acetyl, β-chloroanthraquinone, (2,4,6-trimethylbenzyldiphenyl)phosphine oxide, 2-benzothiazole-N,N-diethyldithiocarbamate, etc. are mentioned. In particular, 2-hydroxy-1-{4-[4-(2-hydroxy-2-methyl-propionyl)-benzyl]-phenyl}-2-methylpropane-1-, which is considered to have excellent surface hardening properties. one, 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one, 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2 -Morpholinopropan-1-one is preferred, especially 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one, 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]- 2-morpholinopropan-1-one is particularly preferred. These may be used individually, or two or more types may be used in combination.
광중합 개시제의 첨가량은, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 이용되는 수지에 대해 0.1부터 20 질량％ 정도를 이용하는 것이 바람직하다.The amount of photopolymerization initiator added is not particularly limited. For example, it is preferable to use about 0.1 to 20 mass% of the resin used.
본 발명의 이형층에는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위이면, 밀착 향상제나, 대전 방지제 등의 첨가제 등을 첨가해도 된다. 또, 기재와의 밀착성을 향상시키기 위해, 이형 도포층을 설치하기 전에 폴리에스테르 필름 표면에, 앵커 코트, 코로나 처리, 플라스마 처리, 대기압 플라스마 처리 등의 전처리를 하는 것도 바람직하다.Additives such as adhesion improvers and antistatic agents may be added to the release layer of the present invention as long as they do not impair the effects of the present invention. Additionally, in order to improve adhesion to the substrate, it is also desirable to pre-treat the surface of the polyester film, such as anchor coat, corona treatment, plasma treatment, or atmospheric pressure plasma treatment, before installing the release coating layer.
본 발명에 있어서, 이형층의 두께는, 그 사용 목적에 따라 설정하면 되고, 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는, 경화 후의 이형층이 0.3∼5.0㎛가 되는 범위가 좋고, 보다 바람직하게는, 0.5∼3.0㎛이다. 이형층의 두께가 0.3㎛ 이상이면 에너지선 경화형 공중합 폴리머의 경화성이 좋고, 이형층의 탄성률이 향상되기 때문에 양호한 박리 성능이 얻어져 바람직하다. 또, 5.0㎛ 이하이면, 이형 필름의 두께가 얇아져도 컬을 일으키기 어려워, 수지 시트를 성형, 건조하는 과정에서 주행성(走行性) 불량을 일으키지 않아 바람직하다.In the present invention, the thickness of the release layer may be set according to the purpose of use and is not particularly limited, but is preferably in the range of 0.3 to 5.0 μm after curing, and more preferably 0.5 μm. It is ∼3.0㎛. If the thickness of the release layer is 0.3 μm or more, the curability of the energy ray-curable copolymer is good and the elastic modulus of the release layer is improved, so good peeling performance is obtained, which is preferable. In addition, if the thickness is 5.0 μm or less, it is difficult to curl even if the thickness of the release film becomes thin, and it is preferable because it does not cause poor running properties during the process of molding and drying the resin sheet.
본 발명의 이형 필름은, 이형층 표면의 요철의 첨도 Ssk(스큐니스라고 칭하는 경우도 있다)가 1 이하인 것이 바람직하다. Ssk가 1 이하인 것에 의해, 요철의 오목부가 많아져, 수지 시트에 효율 좋게 볼록부를 형성시킬 수 있기 때문에 바람직하다. 보다 바람직하게는 0.7 이하, 더욱 바람직하게는 0.5 이하, 가장 바람직하게는 0 이하이다.As for the release film of this invention, it is preferable that the kurtosis Ssk (sometimes called skewness) of the unevenness|corrugation of the surface of a release layer is 1 or less. It is preferable that Ssk is 1 or less because the number of uneven concave portions increases and convex portions can be efficiently formed in the resin sheet. More preferably, it is 0.7 or less, further preferably is 0.5 or less, and most preferably is 0 or less.
일 양태에 있어서, 첨도 Ssk는 음의 값을 가져도 된다. 예를 들면, Ssk는 -1 이상이고, -0.7 이상이어도 되며, -0.5 이상이어도 된다. 예를 들면, 이형층 표면의 요철의 첨도 Ssk는, -1 이상 1 이하이고, -0.7 이상 1 이하여도 된다.In one aspect, kurtosis Ssk may have a negative value. For example, Ssk may be -1 or more, may be -0.7 or more, or may be -0.5 or more. For example, the kurtosis Ssk of the irregularities on the surface of the release layer may be -1 or more and 1 or less, and may be -0.7 or more and 1 or less.
본 발명에 있어서, 이형층 표면의 요철의 첨도 Ssk가 상기 범위를 나타내려면, 바람직하게는, 이형층이, 1 분자 내에 3 이상의 반응성기를 갖는 에너지선 경화형 수지 (I)과, 상기 수지 (I)과 상분리하여 해도 구조를 형성하는 수지 (II)와, 이형 성분 (III)을 적어도 포함하는 조성물이 경화되어 이루어지는 층이다. 바람직하게는, 본 명세서에 기재하는 특정의 조건에서 조성물을 도공하여, 건조·경화시킴으로써, 보다 효과적으로 이형층 표면의 요철의 첨도 Ssk를 상기 범위로 조정할 수 있는 것을, 본 발명자들은 찾아냈다.In the present invention, in order for the kurtosis Ssk of the irregularities on the surface of the release layer to be within the above range, the release layer preferably contains an energy ray-curable resin (I) having 3 or more reactive groups in one molecule, and the resin (I). It is a layer formed by curing a composition containing at least resin (II), which forms a sea-island structure by phase separation, and release component (III). Preferably, the present inventors have found that the kurtosis Ssk of the irregularities on the surface of the release layer can be more effectively adjusted to the above range by coating the composition under the specific conditions described in this specification and drying and curing it.
본 발명의 이형 필름은, 부하 면적률 10％에 있어서의 돌출 돌기부의 체적: Vm(10)과 부하 면적률 80％에 있어서의 돌출 곡부의 체적: Vv(80)의 비율: Vm(10)/Vv(80)이 이하의 관계식을 만족시키는 것이 바람직하다.The release film of the present invention has a ratio of the volume of the protruding protrusion at a load area ratio of 10%: Vm (10) and the volume of the protruding curved part at a load area ratio of 80%: Vv (80): Vm (10)/ It is desirable that Vv(80) satisfies the following relational expression.
0＜Vm(10)/Vv(80)≤1.50＜Vm(10)/Vv(80)≤1.5
Vm(10)/Vv(80)≤1.5이면, 요철의 오목부가 많아져, 수지 시트에 효율 좋게 돌기부를 형성시킬 수 있기 때문에 바람직하다. 보다 바람직하게는 1.0 이하, 더욱 바람직하게는 0.7 이하, 가장 바람직하게는 0.5 이하이다.Vm(10)/Vv(80) ≤ 1.5 is preferable because the number of uneven concave portions increases and protrusions can be efficiently formed on the resin sheet. More preferably, it is 1.0 or less, further preferably is 0.7 or less, and most preferably is 0.5 or less.
일 양태에 있어서, Vm(10)/Vv(80)는 0.1 이상이고, 예를 들면 0.15 이상이며, 0.20 이상이어도 된다.In one aspect, Vm(10)/Vv(80) is 0.1 or more, for example, 0.15 or more, and may be 0.20 or more.
본 발명의 이형 필름은, 헤이즈가 15％ 이하인 것이 바람직하고, 10％ 이하인 것이 더욱 바람직하며, 5％ 이하인 것이 보다 더 바람직하다. 헤이즈가 15％ 이하이면, 이형 필름 상에 수지 시트를 가공했을 때에 외관 검사가 용이하다.The release film of the present invention preferably has a haze of 15% or less, more preferably 10% or less, and even more preferably 5% or less. If the haze is 15% or less, external inspection is easy when the resin sheet is processed on the release film.
본 발명의 이형 필름은, 상기 이형층이 실질적으로 입자를 함유하지 않는 것이 바람직하다. 입자를 함유하지 않음으로써 입자의 응집에 의한 조대 돌기가 발생하지 않기 때문에, 전사 시에 수지 시트에 대미지를 주는 일이 없어 바람직하다. 또, 입자를 함유하고 있지 않기 때문에, 입자의 탈락이 없어, 수지 시트에의 오염을 방지할 수 있으므로 바람직하다. 또, 입자의 탈락에 의해, 전사하는 요철이 부분적으로 불안정해져 미끄러짐성이 안정되지 않는다는 경우가 없어, 한결같은 안정된 미끄러짐성이 얻어지므로 바람직하다. 또한, 수지 시트가 입자를 실질적으로 포함하지 않으므로, 예를 들면, 광학 용도이면 고투명성이고, 전자 부품이면 뛰어난 전기 특성을 나타낼 수 있다.In the release film of the present invention, it is preferable that the release layer does not substantially contain particles. Since it does not contain particles, coarse protrusions do not occur due to agglomeration of particles, and thus no damage is caused to the resin sheet during transfer, which is preferable. Additionally, since it does not contain particles, particles do not fall off and contamination of the resin sheet can be prevented, which is preferable. In addition, this is preferable because there is no case where the unevenness of the transfer becomes partially unstable due to the falling off of the particles and the slipperiness becomes unstable, and a consistently stable slipperiness is obtained. Additionally, since the resin sheet does not substantially contain particles, for example, it can exhibit high transparency when used for optical purposes, and can exhibit excellent electrical characteristics when used for electronic components.
본 발명의 이형 필름은, 이형층의 표면에 적당한 요철이 있는 것이 바람직하다. 그 때문에, 이형층 표면의 영역 표면 평균 거칠기(Sa)가 2nm 이상 200nm 이하인 것이 바람직하고, 예를 들면, 2nm 이상 100nm 이하이며, 2nm 이상 50nm 이하이면 좋고, 5nm 이상 30nm 이하가 보다 바람직하다. 영역 표면 평균 거칠기(Sa)가 2nm 이상이면, 수지 시트에 요철을 부여하여, 미끄러짐성을 발현시킬 수 있다. 또 영역 표면 평균 거칠기(Sa)가 200nm 이하이면, 수지 시트의 표면 형상에 영향을 미치는 일이 없어 바람직하다. 또, 상기의 Sa를 만족하고, 또한 이형층 표면의 영역 표면 최대 돌기 높이(Sp)가 500nm 이하인 것이 바람직하며, 100nm 이하이면 보다 바람직하고, 60nm 이하이면, 더욱 바람직하다. 영역 표면 최대 돌기 높이(Sp)가 500nm 이하이면 수지 시트에 핀홀 결점을 발생시킬 우려가 적어지는 것이나, 권취한 수지 시트의 공극이 줄어들기 때문에, 보다 컴팩트하게 권취할 수 있으므로 바람직하다. 또, 영역 표면 최대 돌기 높이(Sp)가 500nm 이하이면, 보다 평활한 수지 시트를 형성할 수 있어, 보다 뒤틀림이 적은 수지 시트 롤을 형성할 수 있다.The release film of the present invention preferably has appropriate irregularities on the surface of the release layer. Therefore, it is preferable that the area average roughness (Sa) of the surface of the release layer is 2 nm or more and 200 nm or less, for example, 2 nm or more and 100 nm or less, 2 nm or more and 50 nm or less, and more preferably 5 nm or more and 30 nm or less. If the regional surface average roughness (Sa) is 2 nm or more, irregularities can be provided to the resin sheet to develop slipperiness. Moreover, if the area surface average roughness (Sa) is 200 nm or less, it is preferable because it does not affect the surface shape of the resin sheet. In addition, it is preferable that the above-mentioned Sa is satisfied, and the maximum protrusion height (Sp) of the area on the surface of the release layer is 500 nm or less, more preferably 100 nm or less, and even more preferably 60 nm or less. If the region surface maximum protrusion height (Sp) is 500 nm or less, the risk of pinhole defects occurring in the resin sheet is reduced, and the voids in the wound resin sheet are reduced, so it can be wound more compactly, which is preferable. Additionally, if the region surface maximum protrusion height (Sp) is 500 nm or less, a smoother resin sheet can be formed, and a resin sheet roll with less distortion can be formed.
예를 들면, 영역 표면 최대 돌기 높이(Sp)는 1nm 이상이다.For example, the maximum protrusion height (Sp) on the surface of the region is 1 nm or more.
본 발명에 있어서, 이형층의 형성 방법은, 특별히 한정되지 않으며, 이형성의 수지를 용해 또는 분산시킨 도액을, 기재의 폴리에스테르 필름의 한쪽의 면에 도포 등에 의해 전개하고, 용매 등을 건조에 의해 제거 후, 경화시키는 방법이 이용된다. 바람직하게는, 본 명세서에 기재하는 특정의 조건에서 조성물을 도공하고, 건조·경화시킴으로써, 보다 효과적으로 본 발명에 관한 이형층을 형성할 수 있으며, 고평활이고 또한 양호한 미끄러짐성을 겸비하는 수지 시트를 제공할 수 있다.In the present invention, the method of forming the release layer is not particularly limited, and the coating solution in which the release resin is dissolved or dispersed is spread by applying it to one side of the polyester film of the base material, and the solvent, etc. is dried. After removal, a hardening method is used. Preferably, the release layer according to the present invention can be formed more effectively by coating the composition under the specific conditions described in the present specification and drying and curing the resin sheet, which is highly smooth and has good slipperiness. can be provided.
본 발명의 이형층을 기재 필름 상에 용액 도포에 의해 도포하는 경우의 용매 건조의 건조 온도는, 50℃ 이상, 120℃ 이하인 것이 바람직하고, 60℃ 이상, 100℃ 이하인 것이 보다 바람직하다. 그 건조 시간은, 30초 이하가 바람직하고, 20초 이하가 보다 바람직하다. 또한 용제 건조 후, 활성 에너지선을 조사하여 경화 반응을 진행시키는 것이 바람직하다. 이때 이용하는 활성 에너지선으로는, 자외선, 전자선, X선 등을 사용할 수 있지만, 자외선이 사용하기 쉬워 바람직하다. 조사하는 자외선량으로는 광량으로 30∼300mJ/cm2가 바람직하고, 보다 바람직하게는, 30∼200mJ/cm2이다. 30mJ/cm2 이상으로 함으로써 수지의 경화가 충분히 진행되며, 300mJ/cm2 이하로 함으로써 가공 시의 속도를 향상시킬 수 있기 때문에 경제적으로 이형 필름을 작성할 수 있어 바람직하다.When the release layer of the present invention is applied on a base film by solution coating, the drying temperature for solvent drying is preferably 50°C or higher and 120°C or lower, and more preferably 60°C or higher and 100°C or lower. The drying time is preferably 30 seconds or less, and more preferably 20 seconds or less. Additionally, after drying the solvent, it is preferable to proceed with the curing reaction by irradiating active energy rays. As the active energy ray used at this time, ultraviolet rays, electron rays, X-rays, etc. can be used, but ultraviolet rays are preferable because they are easy to use. The amount of ultraviolet rays to be irradiated is preferably 30 to 300 mJ/cm 2 , and more preferably 30 to 200 mJ/cm 2 . When set to 30 mJ/cm 2 or more, curing of the resin progresses sufficiently, and when set to 300 mJ/cm 2 or less, the processing speed can be improved, which is preferable because a release film can be produced economically.
상기 활성 에너지선을 조사할 때의 분위기는, 일반적인 공기 중에서도 질소 가스 분위기하에서도 상관없다. 질소 가스 분위기에서는, 산소 농도를 감소시킴으로써 라디칼 반응이 원활하게 진행되어 이형층의 탄성률을 향상시킬 수 있지만, 공기 중에서 조사해도 실용상 문제가 없으면, 공기 중에서 조사하는 편이 경제적 관점에서 바람직하다.The atmosphere during irradiation of the active energy ray may be general air or a nitrogen gas atmosphere. In a nitrogen gas atmosphere, by reducing the oxygen concentration, the radical reaction can proceed smoothly and the elastic modulus of the release layer can be improved. However, if there is no practical problem with irradiation in air, it is preferable from an economical point of view to irradiate in air.
본 발명에 있어서, 이형층을 도포할 때의 도액의 표면 장력은, 특별히 한정되지 않지만 30mN/m 이하인 것이 바람직하다. 표면 장력을 상기와 같이 함으로써, 도공 후의 젖음성이 향상되고, 건조 후의 도막 표면의 요철을 저감할 수 있다.In the present invention, the surface tension of the coating liquid when applying the release layer is not particularly limited, but is preferably 30 mN/m or less. By setting the surface tension as described above, wettability after coating can be improved and irregularities on the surface of the coated film after drying can be reduced.
상기 도액의 도포법으로는, 공지의 임의의 도포법을 적용할 수 있고, 예를 들면 그라비아 코트법이나 리버스 코트법 등의 롤 코트법, 와이어 바 등의 바 코트법, 다이 코트법, 스프레이 코트법, 에어 나이프 코트법, 등의 종래부터 알려져 있는 방법을 이용할 수 있다.As the application method of the above-mentioned coating solution, any known application method can be applied, for example, roll coating method such as gravure coating method or reverse coating method, bar coating method such as wire bar method, die coating method, or spray coating method. Conventionally known methods such as method, air knife coat method, etc. can be used.
또한, 상기와 같은 방법으로 조성물을 도공하고, 건조·경화시킴으로써, 이형층이 실질적으로 입자를 갖지 않아도, 이형층 표면의 첨도 Ssk가 1 이하인 이형층을 얻을 수 있다.Furthermore, by applying the composition in the same manner as described above and drying and curing the composition, a release layer having a kurtosis Ssk of the surface of the release layer of 1 or less can be obtained even if the release layer does not substantially contain particles.
한편, 이형층의 표면 형상은 미세하고 복잡하기 때문에, 본 명세서에서 기재한 구조 또는 특성에 의해 직접적으로 특정하는 것은 불가능하거나 또는 비실제적이다. 이 때문에, 본 발명에 있어서는, 상기 특정의 조성물을 이용하여, 특정의 제조 공정을 거침으로써, 본원 발명의 이형층을 보다 효과적으로 형성할 수 있기 때문에, 「본원 명세서에 기재된 제조 방법을 얻어 형성된 이형층」이라는 표현을 이용하지 않을 수 없는 경우가 있다.On the other hand, because the surface shape of the release layer is fine and complex, it is impossible or impractical to directly specify it by the structure or characteristics described in this specification. For this reason, in the present invention, the release layer of the present invention can be formed more effectively by using the above-mentioned specific composition and passing through a specific manufacturing process, and thus the “release layer formed by obtaining the manufacturing method described in the present specification” There are times when you have no choice but to use the expression.
또는, 1 분자 내에 3 이상의 반응성기를 갖는 에너지선 경화형 수지 (I)과, 상기 수지 (I)과 상분리하여 해도 구조를 형성하는 수지 (II)의 혼합 비율, 수지 (II)의 종류, 건조 온도 등의 각종 조건을 규정하고, 그와 같은 조건에 의해 얻어지는 이형층이라는 표현을 이용하지 않을 수 없는 경우가 있다.Alternatively, the mixing ratio of the energy ray-curable resin (I) having 3 or more reactive groups in one molecule and the resin (II) that forms a sea-island structure by phase separation from the resin (I), type of resin (II), drying temperature, etc. There are cases where it is necessary to specify various conditions and use the expression “release layer obtained under such conditions.”
마찬가지로, 얻어지는 수지 시트에 대해서도, 표면 형상은 미세하고 복잡하기 때문에, 본 명세서에서 기재한 구조 또는 특성에 의해 직접적으로 특정하는 것은 불가능하거나 또는 비실제적이다. 이 때문에, 본 발명에 있어서는, 본 발명에 관한 수지 시트에 대해서도, 「수지 시트에 있어서의 이형층측의 면은, 본 발명의 이형 필름의 이형면 형상이 전사된 형상을 갖는다」라는 표현을 이용하지 않을 수 없는 경우가 있다.Likewise, for the resulting resin sheet, since the surface shape is fine and complex, it is impossible or impractical to directly specify it by the structure or characteristics described in this specification. For this reason, in the present invention, the expression "the surface on the release layer side of the resin sheet has a shape in which the release surface shape of the release film of the present invention is transferred" is not used even for the resin sheet according to the present invention. There are times when it cannot be avoided.
(수지 시트)(resin sheet)
일 양태에 있어서, 본 발명은, 의료 분야나 산업 분야, 예를 들면 전자 부품이나 전자 기판의 제조 공정이나 섬유 강화 플라스틱 등의 열경화성 수지 부재의 제조 공정 등에 이용되는 이형용 필름 등에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 이하의 것에 관한 것이다. 표면 보호 필름이나 점착 테이프 등의 이형 필름이나 이형 라이너나 세퍼레이터, 반도체 제품의 제조에 이용되는 공정(다이싱, 다이 본드, 이면 연마) 테이프의 세퍼레이터, 세라믹 콘덴서를 제조할 때의 미소성(未燒成) 시트 형성용 캐리어 및 복합 재료를 제조할 때의 캐리어나 보호재의 세퍼레이터 등에 유용한 이형성 필름이다.In one aspect, the present invention relates to a release film used in the medical or industrial fields, for example, in the manufacturing process of electronic components or electronic boards, or in the manufacturing process of thermosetting resin members such as fiber-reinforced plastics. In more detail, it relates to the following. Release films such as surface protection films and adhesive tapes, release liners and separators, processes used in the manufacture of semiconductor products (dicing, die bonding, backside polishing), tape separators, and unbaking (baking) when manufacturing ceramic capacitors.成) It is a release film useful for sheet formation carriers, carriers for manufacturing composite materials, and separators for protective materials.
특히, 광학용 필름이나 전자 부품 제조용 필름으로서 이용되는 이형 필름이고, 이형 필름의 위에 성형되는 수지 시트로는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 비닐 수지, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 폴리에스테르 수지, 스티렌 수지, 불소 수지, 아미노 수지, 페놀 수지 등을 들 수 있다.In particular, it is a release film used as an optical film or film for manufacturing electronic components, and the resin sheet molded on the release film is not particularly limited and includes, for example, vinyl resin, acrylic resin, epoxy resin, polyester resin, and styrene. Resins, fluororesins, amino resins, phenol resins, etc. can be mentioned.
상기 수지를 사용하여 형성된 수지 시트는 그것 단체(單體)로는 미끄러짐성이 부족하고, 핸들링성이 나빠서 수율의 저하나, 블로킹이 발생할 가능성이 있다. 이들을 회피하기 위해 미끄러짐성 부여제로서 입자나 왁스가 첨가되지만, 입자 첨가에 있어서는, 입자가 응집함으로써 조대 돌기가 되어, 수지 시트에 대미지를 줄 가능성이나, 수지 시트에 투명성이 필요한 경우, 입자의 응집에 의해 헤이즈가 상승하여, 투명성이 상실될 가능성이 있다. 또, 왁스 첨가에 있어서는, 수지 시트가 전자 부품 등에 사용되는 경우, 왁스가 전자 부품에 전사되고, 오염되어, 오작동을 일으킬 가능성이 있다.The resin sheet formed using the above resin alone lacks slipperiness and has poor handling properties, which may lead to a decrease in yield or blocking. To avoid these, particles or wax are added as a slipperiness imparting agent. However, when adding particles, the particles aggregate to form coarse protrusions, which may cause damage to the resin sheet, or when transparency is required for the resin sheet, the particles agglomerate. As a result, the haze may increase and transparency may be lost. In addition, when adding wax, when the resin sheet is used for electronic components, etc., there is a possibility that the wax is transferred to the electronic components, contaminates them, and causes malfunction.
본 발명은, 입자, 왁스를 사용하지 않고 수지 시트에 미끄러짐성을 부여할 수 있기 때문에, 상기 문제를 억제할 수 있다. 수지 시트를 형성하는 수지 성분은, 용도에 따라 적절히 선택할 수 있다.Since the present invention can provide slipperiness to a resin sheet without using particles or wax, the above problems can be suppressed. The resin component forming the resin sheet can be appropriately selected depending on the intended use.
일 양태에 있어서, 본 발명은, 본 발명에 관한 수지 시트 성형용 이형 필름을 이용한, 수지 시트의 제조 방법을 제공한다. 예를 들면, 수지 시트의 제조 방법은, 수지 시트를, 50℃ 이상, 120℃ 이하의 건조 온도, 예를 들면, 60℃ 이상, 100℃ 이하의 건조 온도로 처리하는 것을 포함하고, 그 건조 시간은, 30초 이하가 바람직하며, 20초 이하가 보다 바람직하다.In one aspect, the present invention provides a method for producing a resin sheet using the release film for molding a resin sheet according to the present invention. For example, the method for producing a resin sheet includes treating the resin sheet at a drying temperature of 50°C or higher and 120°C or lower, for example, 60°C or higher and 100°C or lower, and the drying time 30 seconds or less is preferable, and 20 seconds or less is more preferable.
이와 같은 건조 조건이면, 본 발명의 이형층의 표면 형상을 손상시키는 일 없이, 수지 시트를 형성할 수 있다.Under these drying conditions, a resin sheet can be formed without damaging the surface shape of the release layer of the present invention.
일 양태에 있어서, 수지 시트 성형용 이형 필름에 적층할 수 있는(적층되는) 수지 시트로서,In one aspect, a resin sheet that can be laminated (laminated) on a release film for resin sheet molding,
상기 수지 시트에 있어서의 이형층측의 면은, 상기 이형 필름의 이형면 형상이 전사된 형상을 갖는다.The surface on the release layer side of the resin sheet has a shape in which the shape of the release surface of the release film is transferred.
실시예Example
본 발명을 상세하게 설명하기 위해, 이하에 실시예를 들어 설명하지만, 본 발명은 이들의 실시예로 한정되는 것은 아니다. 본 발명에서 이용한 특성치는 하기의 방법을 이용하여 평가했다.In order to explain the present invention in detail, examples will be given below, but the present invention is not limited to these examples. The characteristic values used in the present invention were evaluated using the following method.
(1) 기재 필름 두께(1) Base film thickness
밀리트론(전자 마이크로 인디케이터)을 이용하여, 측정해야 하는 필름의 임의의 4개소로부터 5cm 평방(角) 샘플 4매를 잘라내고, 1매당 각 5점(합계 20점) 측정하여 평균치를 두께로 하였다.Using a millitron (electronic micro indicator), four 5 cm square samples were cut from four random locations on the film to be measured, five points were measured per sheet (total of 20 points), and the average value was taken as the thickness. .
(2) 이형층 두께(2) Release layer thickness
이형층의 두께는, 광간섭식 막 두께계(F20, 필메트릭스사 제조)를 이용하여 측정하였다. (이형층의 굴절률은 1.52로 하여 산출)The thickness of the release layer was measured using an optical interference type film thickness meter (F20, manufactured by Filmetrics). (The refractive index of the release layer is calculated as 1.52)
(3) 영역 표면 평균 거칠기 Sa, 영역 표면 최대 돌기 높이 Sp(3) Area surface average roughness Sa, area surface maximum protrusion height Sp
비접촉 표면 형상 계측 시스템(VertScan R550H-M100, 료카 시스템사 제조)을 이용하여, 하기의 조건에서 측정한 값이다. 영역 표면 평균 거칠기(Sa)는, 5회 측정의 평균치를 채용하고, 영역 표면 최대 돌기 높이(Sp)는 7회 측정하여 최대치와 최소치를 제외한 5회의 최대치를 사용하였다.These are values measured under the following conditions using a non-contact surface shape measurement system (VertScan R550H-M100, manufactured by Ryoka Systems). The area surface average roughness (Sa) was the average value of 5 measurements, and the area surface maximum protrusion height (Sp) was measured 7 times and the maximum value of the 5 measurements excluding the maximum and minimum values was used.
(측정 조건) (Measuring conditions)
·측정 모드: WAVE 모드 ·Measurement mode: WAVE mode
·대물 렌즈: 50배 ·Objective lens: 50x
·0.5×Tube 렌즈 ·0.5×Tube lens
(해석 조건) (Interpretation conditions)
·면 보정: 4차 보정 · Surface correction: 4th correction
·보간 처리: 완전 보간 ·Interpolation processing: complete interpolation
·필터: 가우시안(커트 오프치: 20㎛) ·Filter: Gaussian (cut offset: 20㎛)
(4) 부하 면적률 10％에 있어서의 돌출 돌기부의 체적: Vm(10)과 부하 면적률 80％에 있어서의 돌출 곡부의 체적: Vv(80)의 비율: Vm(10)/Vv(80)(4) The ratio of the volume of the protruding protrusion at a load area ratio of 10%: Vm(10) and the volume of the protruding curved part at a load area ratio of 80%: Vv(80): Vm(10)/Vv(80)
비접촉 표면 형상 계측 시스템(VertScan R550H-M100, 료카 시스템사 제조)을 이용하여, 하기의 조건에서 측정한 값이다.These are values measured under the following conditions using a non-contact surface shape measurement system (VertScan R550H-M100, manufactured by Ryoka Systems).
(측정 조건) (Measuring conditions)
·측정 모드: WAVE 모드 ·Measurement mode: WAVE mode
·대물 렌즈: 50배 ·Objective lens: 50x
·0.5×Tube 렌즈 ·0.5×Tube lens
(해석 조건) (Interpretation conditions)
·면 보정: 4차 보정 · Surface correction: 4th correction
·보간 처리: 완전 보간 ·Interpolation processing: complete interpolation
·필터: 가우시안(커트 오프치: 20㎛) ·Filter: Gaussian (cut offset: 20㎛)
·ISO 파라미터: Void and Material Volume Parameters ·ISO Parameters: Void and Material Volume Parameters
(5) 미끄러짐성(5) slipperiness
하기 조성의 수지 시트 도포액 1∼4를 각각 혼합하고, 와이어 바를 이용하여 본 발명의 수지 시트 성형용 이형 필름의 이형면에 건조 후의 수지가 5.0㎛가 되도록 도공하고, 90℃에서 1분 건조 후, 이형 필름을 박리하여, 수지 시트를 얻었다.Resin sheet coating solutions 1 to 4 of the following compositions were mixed, respectively, and applied to the release surface of the release film for molding the resin sheet of the present invention using a wire bar so that the dried resin had a thickness of 5.0 ㎛, and dried at 90°C for 1 minute. , the release film was peeled off to obtain a resin sheet.
테이블 상에 표면이 위를 향하도록 고정된 수지 시트와, 박리한 수지 시트의 이면을 손으로 슬라이드시켜, 미끄러짐성을 하기 기준으로 판정했다.A resin sheet fixed on a table with the surface facing upward was slid on the back side of the peeled resin sheet by hand, and the slipperiness was judged based on the following criteria.
○: 걸림 없이 미끄러짐○: Slides without catching
△: 걸림이 있지만 미끄러짐△: There is a catch, but it slips.
×: 미끄러지지 않고 움직이지 않음×: Does not slip or move
(수지 시트 1)(Resin sheet 1)
수지 100.00 질량부 Resin 100.00 parts by mass
(폴리에스테르 수지, 도요보사 제조 바이론(등록 상표) RV280) (Polyester resin, Byron (registered trademark) RV280 manufactured by Toyobo Corporation)
희석 용제 700.00 질량부 Diluting solvent 700.00 parts by mass
(메틸 에틸 케톤/톨루엔＝1/1) (Methyl ethyl ketone/toluene=1/1)
(수지 시트 2)(Resin sheet 2)
수지 100.00 질량부 Resin 100.00 parts by mass
(폴리비닐부티랄 수지, BM-S, 세키스이 가가쿠 고교사 제조) (Polyvinyl butyral resin, BM-S, manufactured by Sekisui Chemical Industry Co., Ltd.)
희석 용제 700.00 질량부 Diluting solvent 700.00 parts by mass
(에탄올/톨루엔＝1/1) (ethanol/toluene=1/1)
(수지 시트 3)(Resin sheet 3)
수지 100.00 질량부 Resin 100.00 parts by mass
(에폭시 수지, 셀록사이드 2021P, 다이셀사 제조) (Epoxy resin, Celoxide 2021P, manufactured by Daicel)
광 개시제 40.00 질량부 Photoinitiator 40.00 parts by mass
(붕소계 양이온 경화 UV 개시제, CATA211, 아라카와 가가쿠 고교사 제조, 고형분 농도 18.5 질량％) (Boron-based cationic curing UV initiator, CATA211, manufactured by Arakawa Chemical Industry Co., Ltd., solid content concentration 18.5% by mass)
희석 용제 500.00 질량부 Diluting solvent 500.00 parts by mass
(메틸 에틸 케톤/톨루엔＝1/1) (Methyl ethyl ketone/toluene=1/1)
(폴리에틸렌 테레프탈레이트 펠릿(PET (1))의 조제)(Preparation of polyethylene terephthalate pellets (PET (1)))
에스테르화 반응 장치로서, 교반 장치, 분축기(分縮器), 원료 투입구 및 생성물 취출구를 갖는 3단의 완전 혼합조로 이루어지는 연속 에스테르화 반응 장치를 이용했다. TPA(테레프탈산)를 2톤/시로 하고, EG(에틸렌 글리콜)를 TPA 1몰에 대해 2몰로 하고, 삼산화 안티몬을 생성 PET에 대해 Sb 원자가 160ppm이 되는 양으로 하고, 이들 슬러리를 에스테르화 반응 장치의 제 1 에스테르화 반응캔(反應缶)에 연속 공급하여, 상압(常壓)에서 평균 체류 시간 4시간, 255℃에서 반응시켰다. 이어서, 제 1 에스테르화 반응캔 내의 반응 생성물을 연속적으로 계외(系外)로 취출하여 제 2 에스테르화 반응캔에 공급하고, 제 2 에스테르화 반응캔 내에 제 1 에스테르화 반응캔으로부터 증류 제거(留去)되는 EG를 생성 PET에 대해 8 질량％ 공급하고, 추가로, 생성 PET에 대해 Mg 원자가 65ppm이 되는 양의 초산(酢酸) 마그네슘 사수염을 포함하는 EG 용액과, 생성 PET에 대해 P 원자가 40ppm이 되는 양의 TMPA(인산 트리메틸)를 포함하는 EG 용액을 첨가하여, 상압에서 평균 체류 시간 1시간, 260℃에서 반응시켰다. 이어서, 제 2 에스테르화 반응캔의 반응 생성물을 연속적으로 계외로 취출하여 제 3 에스테르화 반응캔에 공급하고, 고압 분산기(닛폰 세키사 제조)를 이용하여 39MPa(400kg/cm2)의 압력으로 평균 처리 횟수 5 패스의 분산 처리를 한 평균 입자 지름이 0.9㎛인 다공질 콜로이달 실리카 0.2 질량％와, 폴리아크릴산의 암모늄염을 탄산칼슘당 1 질량％ 부착시킨 평균 입자 지름이 0.6㎛인 합성 탄산칼슘 0.4 질량％를, 각각 10％의 EG 슬러리로 하여 첨가하면서, 상압에서 평균 체류 시간 0.5시간, 260℃에서 반응시켰다. 제 3 에스테르화 반응캔 내에서 생성한 에스테르화 반응 생성물을 3단의 연속 중축합 반응 장치에 연속적으로 공급하여 중축합을 행하고, 95％ 커트 지름이 20㎛인 스테인레스 스틸 섬유를 소결한 필터로 여과를 행하고 나서, 한외여과를 행하여 수중(水中)으로 압출(壓出)하고, 냉각 후에 칩상으로 커트하여, 고유 점도 0.60dl/g의 PET 칩을 얻었다(이후, PET (1)이라고 약칭한다). PET 칩 중의 활제(滑劑) 함유량은 0.6 질량％였다.As the esterification reaction device, a continuous esterification reaction device consisting of a three-stage complete mixing tank having a stirring device, a decondenser, a raw material inlet, and a product outlet was used. TPA (terephthalic acid) is set at 2 tons/hour, EG (ethylene glycol) is set at 2 moles per 1 mole of TPA, antimony trioxide is set at an amount such that the Sb atom is 160 ppm relative to the produced PET, and these slurries are placed in an esterification reaction device. It was continuously supplied to the first esterification reaction can and allowed to react at 255°C with an average residence time of 4 hours at normal pressure. Next, the reaction product in the first esterification reaction can is continuously taken out of the system, supplied to the second esterification reaction can, and distilled off from the first esterification reaction can into the second esterification reaction can. EG is supplied in an amount of 8 mass% relative to the produced PET, and further, an EG solution containing magnesium acetate tetrahydrate in an amount such that the Mg atom is 65 ppm relative to the produced PET, and the P valence is 40 ppm relative to the produced PET. An EG solution containing this amount of TMPA (trimethyl phosphate) was added, and the reaction was carried out at 260°C with an average residence time of 1 hour at normal pressure. Next, the reaction product from the second esterification reaction can is continuously taken out of the system and supplied to the third esterification reaction can, and the average pressure is 39 MPa (400 kg/cm 2 ) using a high-pressure disperser (manufactured by Nippon Seki Co., Ltd.). 0.2% by mass of porous colloidal silica with an average particle diameter of 0.9㎛, which has been subjected to dispersion treatment for the number of passes of 5, and 0.4% by mass of synthetic calcium carbonate with an average particle diameter of 0.6㎛ made by attaching 1% by mass of ammonium salt of polyacrylic acid per calcium carbonate. % was added as a 10% EG slurry, and the reaction was carried out at 260°C with an average residence time of 0.5 hours at normal pressure. The esterification reaction product generated in the third esterification reaction can is continuously supplied to a three-stage continuous polycondensation reaction device to perform polycondensation, and then filtered through a filter made of sintered stainless steel fibers with a 95% cut diameter of 20 μm. After performing this, ultrafiltration was performed, extrusion was carried out in water, and after cooling, it was cut into chips to obtain PET chips with an intrinsic viscosity of 0.60 dl/g (hereinafter abbreviated as PET (1)). The lubricant content in the PET chip was 0.6% by mass.
(폴리에틸렌 테레프탈레이트 펠릿(PET (2))의 조제)(Preparation of polyethylene terephthalate pellets (PET (2)))
한편, 상기 PET 칩의 제조에 있어서, 탄산칼슘, 실리카 등의 입자를 전혀 함유하지 않는 고유 점도 0.62dl/g의 PET 칩을 얻었다(이후, PET (2)라고 약칭한다.)Meanwhile, in the production of the PET chip, a PET chip with an intrinsic viscosity of 0.62 dl/g containing no particles such as calcium carbonate or silica was obtained (hereinafter abbreviated as PET (2)).
(적층 필름 X1의 제조)(Manufacture of laminated film X1)
이들 PET 칩을 건조 후, 285℃에서 용융시키고, 별개의 용융 압출기에 의해 290℃에서 용융시키고, 95％ 커트 지름이 15㎛인 스테인레스 스틸 섬유를 소결한 필터와, 95％ 커트 지름이 15㎛인 스테인레스 스틸 입자를 소결한 필터의 2단의 여과를 행하여, 피드 블록 내에서 합류하고, PET (1)을 표면층 B(반이형면측층), PET (2)를 표면층 A(이형면측층)가 되도록 적층하여, 시트상으로 45m/분의 스피드로 압출(캐스팅)하고, 정전 밀착법에 의해 30℃의 캐스팅 드럼 상에 정전 밀착·냉각시켜, 고유 점도가 0.59dl/g인 미연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 시트를 얻었다. 층 비율은 각 압출기의 토출량 계산으로 PET (1)/(2)＝60％/40％가 되도록 조정하였다. 이어서, 이 미연신 시트를 적외선 히터로 가열한 후, 롤 온도 80℃에서 롤간의 스피드차에 의해 세로 방향으로 3.5배 연신하였다. 그 후, 텐터로 유도하여, 140℃에서 가로 방향으로 4.2배의 연신을 행하였다. 이어서, 열 고정존에 있어서, 210℃에서 열처리하였다. 그 후, 가로 방향으로 170℃에서 2.3％의 완화 처리를 하여, 두께 31㎛의 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 X1을 얻었다. 얻어진 필름 X1의 표면층 A의 Sa는 2nm, 표면층 B의 Sa는 29nm였다.After drying these PET chips, they were melted at 285°C, melted at 290°C by a separate melt extruder, a filter made by sintering stainless steel fibers with a 95% cut diameter of 15 μm, and a filter with a 95% cut diameter of 15 μm. Filtration is performed in two stages using filters made of sintered stainless steel particles, and they are combined in the feed block so that PET (1) becomes surface layer B (semi-release side layer) and PET (2) becomes surface layer A (release surface side layer). Laminated, extruded (cast) into a sheet form at a speed of 45 m/min, and electrostatically adhered and cooled on a casting drum at 30°C by the electrostatic adhesion method to produce an unstretched polyethylene terephthalate sheet with an intrinsic viscosity of 0.59 dl/g. got it The layer ratio was adjusted so that PET (1)/(2) = 60%/40% by calculating the discharge amount of each extruder. Next, this unstretched sheet was heated with an infrared heater, and then stretched 3.5 times in the longitudinal direction at a roll temperature of 80°C using a speed difference between the rolls. After that, it was guided to a tenter and stretched 4.2 times in the transverse direction at 140°C. Next, heat treatment was performed at 210°C in a heat setting zone. After that, a 2.3% relaxation treatment was performed at 170°C in the transverse direction to obtain a biaxially stretched polyethylene terephthalate film X1 with a thickness of 31 μm. The Sa of the surface layer A of the obtained film X1 was 2 nm, and the Sa of the surface layer B was 29 nm.
(실시예 1)(Example 1)
(이형층 도공액의 준비)(Preparation of release layer coating solution)
적층 필름 X1의 표면층 A 상에 이하 조성의 도포액 1을, 리버스 그라비아를 이용하여 건조 후의 이형층 막 두께가 2.0㎛가 되도록 도공하고, 90℃에서 30초 건조 후, 고압 수은 램프를 이용하여 200mJ/cm2가 되도록 자외선을 조사함으로써 수지 시트 성형용 이형 필름을 얻었다. 얻어진 이형 필름에 대해서, 이형층 두께, 영역 표면 평균 거칠기(Sa), 영역 표면 최대 돌기 높이(Sp), 돌출 돌기부의 체적과 돌출 곡부의 체적의 비율: Vm(10)/Vv(80), 미끄러짐성의 평가를 행하였다.Coating solution 1 of the following composition was applied onto the surface layer A of the laminated film A release film for resin sheet molding was obtained by irradiating ultraviolet rays to a temperature of /cm 2 . For the obtained release film, release layer thickness, area surface average roughness (Sa), area surface maximum protrusion height (Sp), ratio of the volume of protruding protrusions to the volume of protruding curves: Vm(10)/Vv(80), slip. An evaluation of gender was performed.
(도포액 1)(Coating solution 1)
수지 (I) 100.00 질량부 Resin (I) 100.00 parts by mass
(디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트, 신나카무라 가가쿠 고교사 제조, A-DPH) (Dipentaerythritol hexaacrylate, manufactured by Shinnakamura Chemical Industry Co., Ltd., A-DPH)
수지 (II-1) 6.59 질량부 Resin (II-1) 6.59 parts by mass
(폴리에스테르 수지, 도요보사 제조 바이론(등록 상표) RV280) (Polyester resin, Byron (registered trademark) RV280 manufactured by Toyobo Corporation)
수지 (II-2) 10.99 질량부 Resin (II-2) 10.99 parts by mass
(폴리에스테르 우레탄 수지, 도요보사 제조 바이론(등록 상표) UR1400, 고형분 농도 30.0 질량％) (Polyester urethane resin, Byron (registered trademark) UR1400 manufactured by Toyobo Corporation, solid content concentration 30.0% by mass)
이형제 (III) 1.26 질량부 Release agent (III) 1.26 parts by mass
(아크릴로일기 변성 폴리디메틸실록산, BYK-UV3505, 빅케미 재팬사 제조, 고형분 농도 40.0 질량％) (Acryloyl group-modified polydimethylsiloxane, BYK-UV3505, manufactured by Big Chemi Japan, solid content concentration 40.0% by mass)
광중합 개시제 (IV) 5.49 질량부 Photopolymerization initiator (IV) 5.49 parts by mass
(OMNIRAD(등록 상표) 907, IGM Japan GK사 제조) (OMNIRAD (registered trademark) 907, manufactured by IGM Japan GK)
희석 용제 (V) 425.11 질량부 Diluting solvent (V) 425.11 parts by mass
(메틸 에틸 케톤/아논＝4/1) (Methyl ethyl ketone/anone=4/1)
(실시예 2)(Example 2)
건조 후의 이형층 막 두께가 3.0㎛가 되도록 도공하였다. 그 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 이형 필름을 얻었다. 또, 실시예 1과 마찬가지의 평가를 행하였다.It was applied so that the release layer film thickness after drying was 3.0 μm. Other than that, a release film was obtained in the same manner as in Example 1. In addition, the same evaluation as Example 1 was performed.
(실시예 3)(Example 3)
도포액 1에 수지 (II-3)으로서 디프로필렌 글리콜 디아크릴레이트를 첨가한, 하기 도포액 3을 사용하였다.The following coating solution 3 was used, in which dipropylene glycol diacrylate was added as resin (II-3) to coating solution 1.
(도포액 3) (Coating solution 3)
수지 (I) 100.00 질량부 Resin (I) 100.00 parts by mass
(디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트, 신나카무라 가가쿠 고교사 제조, A-DPH) (Dipentaerythritol hexaacrylate, manufactured by Shinnakamura Chemical Industry Co., Ltd., A-DPH)
수지 (II-1) 폴리에스테르 수지 6.71 질량부 Resin (II-1) polyester resin 6.71 parts by mass
(도요보사 제조 바이론(등록 상표) RV280) (Byron (registered trademark) RV280 manufactured by Toyobo Corporation)
수지 (II-2) 폴리에스테르 우레탄 수지 11.18 질량부 Resin (II-2) Polyester urethane resin 11.18 Parts by mass
(도요보사 제조 바이론(등록 상표) UR1400, 고형분 농도 30.0 질량％) (Byron (registered trademark) UR1400 manufactured by Toyobo Corporation, solid content concentration 30.0% by mass)
수지 (II-3) 폴리프로필렌 아크릴레이트 49.68 질량부 Resin (II-3) polypropylene acrylate 49.68 parts by mass
(디프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, APG-100) (Dipropylene glycol diacrylate, APG-100)
이형제 (III) 1.60 질량부 Brother Lee (III) 1.60 parts by mass
(라디칼 중합형 실리콘계 이형제, KF-2005, 신에쓰 가가쿠 고교사 제조) (Radical polymerization type silicone-based mold release agent, KF-2005, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
광중합 개시제 (IV) 11.18 질량부 Photopolymerization initiator (IV) 11.18 Parts by mass
(OMNIRAD(등록 상표) 907, IGM Japan GK사 제조) (OMNIRAD (registered trademark) 907, manufactured by IGM Japan GK)
희석 용제 (V) 434.05 질량부 Diluting Solvent (V) 434.05 parts by mass
(메틸 에틸 케톤/아논＝4/1) (Methyl ethyl ketone/anone=4/1)
건조 후의 이형층 막 두께가 2.0㎛가 되도록 도공하였다. 도포액 3을 이용한 점을 제외하고서는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 이형 필름을 얻었다. 또, 실시예 1과 마찬가지의 평가를 행하였다.It was applied so that the release layer film thickness after drying was 2.0 μm. A release film was obtained in the same manner as in Example 1, except that Coating Liquid 3 was used. In addition, the same evaluation as Example 1 was performed.
(실시예 4)(Example 4)
수지 (II-1) 및 수지 (II-2)의 비율을 실시예 1에 비해 감소시킨, 하기 도포액 4를 사용하였다.The following coating solution 4, in which the ratio of resin (II-1) and resin (II-2) was reduced compared to Example 1, was used.
(도포액 4) (Coating solution 4)
수지 (I) 100.00 질량부 Resin (I) 100.00 parts by mass
(디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트, 신나카무라 가가쿠 고교사 제조) (Dipentaerythritol hexaacrylate, manufactured by Shinnakamura Chemical Industry Co., Ltd.)
수지 (II-1) 폴리에스테르 수지 2.06 질량부 Resin (II-1) polyester resin 2.06 parts by mass
(도요보사 제조 바이론(등록 상표) RV280) (Byron (registered trademark) RV280 manufactured by Toyobo Corporation)
수지 (II-2) 폴리에스테르 우레탄 수지 3.44 질량부 Resin (II-2) Polyester urethane resin 3.44 parts by mass
(도요보사 제조 바이론(등록 상표) UR1400, 고형분 농도 30.0 질량％) (Byron (registered trademark) UR1400 manufactured by Toyobo Corporation, solid content concentration 30.0% by mass)
이형제 (III) 1.19 질량부 Brother Lee (III) 1.19 parts by mass
(아크릴로일기 변성 폴리디메틸실록산, BYK-UV3505, 빅케미 재팬사 제조, 고형분 농도 40.0 질량％) (Acryloyl group-modified polydimethylsiloxane, BYK-UV3505, manufactured by Big Chemi Japan, solid content concentration 40.0% by mass)
광중합 개시제 (IV) 5.15 질량부 Photopolymerization initiator (IV) 5.15 parts by mass
(OMNIRAD(등록 상표) 907, IGM Japan GK사 제조) (OMNIRAD (registered trademark) 907, manufactured by IGM Japan GK)
희석 용제 (V) 403.63 질량부 Diluting solvent (V) 403.63 parts by mass
(메틸 에틸 케톤/아논＝4/1) (Methyl ethyl ketone/anone=4/1)
건조 후의 이형층 막 두께가 2.0㎛가 되도록 도공하였다. 도포액 4를 이용한 점을 제외하고서는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 이형 필름을 얻었다. 또, 실시예 1과 마찬가지의 평가를 행하였다.It was applied so that the release layer film thickness after drying was 2.0 μm. A release film was obtained in the same manner as in Example 1, except that Coating Liquid 4 was used. In addition, the same evaluation as Example 1 was performed.
(비교예 1)(Comparative Example 1)
비교예 1로서, 이하 조성의 도포액 5를 이용하고, 건조 후의 이형층 막 두께가 0.1㎛가 되도록 도공하여, 이형층에 입자를 함유하는 수지 시트 성형용 이형 필름을 얻었다. 도포액 5를 이용한 점 및 건조 후의 이형층 막 두께가 0.1㎛로 한 것을 제외하고서는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 이형 필름을 얻었다. 또, 실시예 1과 마찬가지의 평가를 행하였다.As Comparative Example 1, coating liquid 5 of the following composition was applied so that the release layer film thickness after drying was 0.1 μm, and a release film for resin sheet molding containing particles in the release layer was obtained. A release film was obtained in the same manner as in Example 1, except that Coating Liquid 5 was used and the release layer film thickness after drying was 0.1 μm. In addition, the same evaluation as Example 1 was performed.
(도포액 5)(Coating solution 5)
수지 100.00 질량부 Resin 100.00 parts by mass
(실리콘 수지, LTC851, 도레이·다우코닝사 제조, 고형분 농도 30.0 질량％) (Silicone resin, LTC851, manufactured by Toray-Dow Corning, solid content concentration 30.0% by mass)
입자 7.50 질량부 Particles 7.50 parts by mass
(실리카 콜로이드 용액, MEK-ST-40, 닛산 가가쿠사 제조, 고형분 농도 40.0 질량％) (Silica colloid solution, MEK-ST-40, manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd., solid content concentration 40.0% by mass)
경화 촉매 1.70 질량부 curing catalyst 1.70 parts by mass
(백금 촉매, SRX212, 도레이·다우코닝사 제조) (Platinum catalyst, SRX212, manufactured by Toray and Dow Corning)
희석 용제 5000.00 질량부 diluting solvent 5000.00 parts by mass
(메틸 에틸 케톤/톨루엔＝1/1) (Methyl ethyl ketone/toluene=1/1)
(비교예 2)(Comparative Example 2)
비교예 2로서, 이하 조성의 도포액 6을 이용하고, 비교예 1과 마찬가지로 하여, 이형 필름을 얻었다. 또, 비교예 1과 마찬가지의 평가를 행하였다.As Comparative Example 2, Coating Liquid 6 of the following composition was used and a release film was obtained in the same manner as Comparative Example 1. In addition, the same evaluation as in Comparative Example 1 was performed.
(도포액 6)(Coating solution 6)
수지 100.00 질량부 profit 100.00 parts by mass
(실리콘 수지, LTC851, 도레이·다우코닝사 제조, 고형분 농도 30.0 질량％) (Silicone resin, LTC851, manufactured by Toray-Dow Corning, solid content concentration 30.0% by mass)
입자 45.00 질량부 particle 45.00 parts by mass
(실리카 콜로이드 용액, MEK-ST-UP, 닛산 가가쿠사 제조, 고형분 농도 20.0 질량％) (Silica colloid solution, MEK-ST-UP, manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd., solid content concentration 20.0% by mass)
경화 촉매 1.70 질량부 curing catalyst 1.70 parts by mass
(백금 촉매, SRX212, 도레이·다우코닝사 제조) (Platinum catalyst, SRX212, manufactured by Toray and Dow Corning)
희석 용제 5000.00 질량부 diluting solvent 5000.00 parts by mass
(메틸 에틸 케톤/톨루엔＝1/1) (Methyl ethyl ketone/toluene=1/1)
[표 1][Table 1]
실시예에 있어서는, 어느 수지 시트에서도 미끄러짐성을 나타냈다. 비교예 1에 있어서는, Ssk가 1보다 커서, 수지 시트에 볼록부가 전사되지 않아, 어느 수지 시트에서도 미끄러짐성을 나타내지 않았다. 또, 비교예 2에 있어서도, 비교예 1에 비해 Sa가 크고, Ssk가 작지만, Ssk가 1보다 크기 때문에, 전사되는 볼록부가 충분하지 않아, 어느 수지 시트에서도 미끄러짐성을 나타내지 않았다.In the examples, slipperiness was shown for all resin sheets. In Comparative Example 1, Ssk was greater than 1, so the convex portions were not transferred to the resin sheets, and no slipperiness was exhibited in any of the resin sheets. Also, in Comparative Example 2, Sa was large and Ssk was small compared to Comparative Example 1, but since Ssk was larger than 1, the convex portions to be transferred were not sufficient, and slipperiness was not shown in any of the resin sheets.
본 발명은, 수지 시트 성형용의 이형 필름에 관한 것이다. 특히 전자 부품, 광학 용도에 이용되는 수지 시트 성형용의 이형 필름에 관한 것이다.The present invention relates to a release film for molding resin sheets. In particular, it relates to a release film for molding resin sheets used in electronic components and optical applications.
Claims (6)
상기 이형층의 표면의 영역 표면 최대 돌기 높이 Sp가 500nm 이하이고, 영역 표면 평균 거칠기 Sa가 2nm 이상 200nm 이하인, 수지 시트 성형용 이형 필름.According to claim 1,
A release film for molding a resin sheet, wherein the maximum surface protrusion height Sp of the surface of the release layer is 500 nm or less, and the average surface roughness Sa of the region is 2 nm to 200 nm.
부하 면적률 10％에 있어서의 돌출 돌기부의 체적: Vm(10)과 부하 면적률 80％에 있어서의 돌출 곡부(谷部)의 체적: Vv(80)의 비율: Vm(10)/Vv(80)이 이하의 관계식을 만족시키는, 수지 시트 성형용 이형 필름;
0＜Vm(10)/Vv(80)≤1.5The method of claim 1 or 2,
The ratio of the volume of the protruding protrusion at a load area ratio of 10%: Vm(10) and the volume of the protruding curved part at a load area ratio of 80%: Vv(80): Vm(10)/Vv(80) ) a release film for molding a resin sheet that satisfies the following relational expression;
0＜Vm(10)/Vv(80)≤1.5
상기 이형층이 실질적으로 입자를 함유하지 않는, 수지 시트 성형용 이형 필름.The method according to any one of claims 1 to 3,
A release film for molding a resin sheet, wherein the release layer contains substantially no particles.
상기 이형층은, 1 분자 내에 3 이상의 반응성기를 갖는 에너지선 경화형 수지 (I)과, 상기 수지 (I)과 상분리하여 해도(海島) 구조를 형성하는 수지 (II)와, 이형 성분 (III)을 적어도 포함하는 조성물이 경화되어 이루어지는 층인, 수지 시트 성형용 이형 필름.The method according to any one of claims 1 to 4,
The release layer consists of an energy ray-curable resin (I) having 3 or more reactive groups in one molecule, a resin (II) that phase separates from the resin (I) to form a sea-island structure, and a release component (III). A release film for molding a resin sheet, which is a layer formed by curing at least a composition contained therein.
상기 수지 시트에 있어서의 이형층측의 면은, 상기 이형 필름의 이형면 형상이 전사된 형상을 갖는, 수지 시트.A resin sheet that can be laminated on the release film for molding the resin sheet according to any one of claims 1 to 5,
A resin sheet in which the surface on the release layer side of the resin sheet has a shape in which the release surface shape of the release film is transferred.
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