KR20240027550A - Film laminated substrate - Google Patents

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KR20240027550A
KR20240027550A KR1020230106695A KR20230106695A KR20240027550A KR 20240027550 A KR20240027550 A KR 20240027550A KR 1020230106695 A KR1020230106695 A KR 1020230106695A KR 20230106695 A KR20230106695 A KR 20230106695A KR 20240027550 A KR20240027550 A KR 20240027550A
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laminated
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laminate
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고스케 다카다
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에이지씨 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 과제는 박리성 수지층의 박리 불량이 발생하기 어려운 적층체를 제공하는 것이다.
적층체는, 유리 기판과, 유리 기판 상에 배치된 적층 수지층을 갖고, 적층 수지층이, 유리 기판측으로부터, 중간 수지층과, 박리성 수지층을 갖고, 유리 기판의 적층 수지층측의 표면에는, 적층 수지층이 배치되어 있지 않은 주연 영역이 있고, 유리 기판의 긴 변의 길이가 400㎜ 이상이고, 유리 기판의 짧은 변의 길이가 320㎜ 이상이고, 유리 기판의 적어도 하나의 모퉁이부에 있어서, 모퉁이부의 정점으로부터 가장 근접한 위치에 있는 적층 수지층까지의 거리(X)가 4㎜ 이상이다.The object of the present invention is to provide a laminate in which defective peeling of the peelable resin layer is unlikely to occur.
The laminated body has a glass substrate and a laminated resin layer disposed on the glass substrate, and the laminated resin layer has an intermediate resin layer and a peelable resin layer from the glass substrate side. There is a peripheral area on the surface where the laminated resin layer is not disposed, the long side of the glass substrate is 400 mm or more, the short side of the glass substrate is 320 mm or more, and at least one corner of the glass substrate , the distance (X) from the vertex of the corner to the laminated resin layer at the nearest position is 4 mm or more.

Description

적층체{FILM LAMINATED SUBSTRATE}Laminate {FILM LAMINATED SUBSTRATE}

본 발명은, 적층체에 관한 것이다.The present invention relates to a laminate.

태양 전지(PV); 액정 패널(LCD); 유기 EL 패널(OLED); 전자파, X선, 자외선, 가시광선, 적외선 등을 감지하는 수신 센서 패널; 등의 전자 디바이스의 박형화, 경량화가 진행되고 있다. 그것에 수반하여, 전자 디바이스에 사용하는 폴리이미드 기판 등의 기판의 박판화도 진행되고 있다. 박판화에 의해 기판의 강도가 부족하면, 기판의 핸들링성이 저하되어, 기판 상에 전자 디바이스용 부재를 형성하는 공정 등에 있어서 문제가 발생하는 경우가 있다.solar cells (PV); liquid crystal panel (LCD); Organic EL panel (OLED); A receiving sensor panel that detects electromagnetic waves, X-rays, ultraviolet rays, visible rays, infrared rays, etc.; Electronic devices such as thinner and lighter are in progress. Along with this, thinning of substrates such as polyimide substrates used in electronic devices is also progressing. If the strength of the substrate is insufficient due to thinning, the handling properties of the substrate may decrease and problems may occur in processes such as forming electronic device members on the substrate.

그래서, 최근에는, 기판의 핸들링성을 양호하게 하기 위해, 지지 기판 상에 폴리이미드 기판을 배치한 적층체를 사용하는 기술이 제안되어 있다(특허문헌 1). 더 구체적으로는, 특허문헌 1에서는, 열경화성 수지 조성물 경화체층 상에 폴리이미드 바니시를 도포하여, 수지 바니시 경화 필름(폴리이미드층에 해당)을 형성하여 수지 바니시 경화 필름 상에 정밀 소자를 배치할 수 있는 것이 개시되어 있다.Therefore, recently, in order to improve the handling properties of the substrate, a technology using a laminate in which a polyimide substrate is placed on a support substrate has been proposed (patent document 1). More specifically, in Patent Document 1, polyimide varnish is applied on a thermosetting resin composition cured layer to form a resin varnish cured film (corresponding to the polyimide layer), so that precision elements can be placed on the resin varnish cured film. What exists is disclosed.

일본 특허 공개2018-193544호 공보Japanese Patent Publication No. 2018-193544

특허문헌 1의 열경화성 수지 조성물 경화체층 상에 폴리이미드 바니시를 도포하고, 수지 바니시 경화 필름을 형성하기 전에, 열경화성 수지 조성물 경화체층 상에 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름 등의 박리성 수지층을 마련한 적층체를 핸들링하는 경우가 있다.Lamination in which a polyimide varnish is applied on the thermosetting resin composition cured layer of Patent Document 1, and a peelable resin layer such as a PET (polyethylene terephthalate) film is provided on the thermosetting resin composition cured layer before forming the resin varnish cured film. There are times when handling a sieve.

본 발명자들은, 상기 폴리이미드 바니시로 형성된 폴리이미드막을 얻을 때, 박리성 수지층을 갖는 유리 기판(지지 기판)을 사용하는 기술에 대하여 검토했다. 박리성을 갖는 유리 기판을 준비할 때, 유리 기판이 클 때, 박리성 수지층을 박리하기 어렵다는 등의 박리성에 문제가 있는 것을 알아내었다.The present inventors studied a technique of using a glass substrate (support substrate) having a peelable resin layer when obtaining a polyimide film formed from the polyimide varnish. When preparing a glass substrate having peelability, it was found that there was a problem in peelability, such as difficulty in peeling the peelable resin layer when the glass substrate was large.

본 발명은, 박리성 수지층의 박리 불량이 발생하기 어려운 적층체를 제공하는 것을 과제로 한다.The object of the present invention is to provide a laminate in which peeling defects of the peelable resin layer are unlikely to occur.

본 발명자들은, 예의 검토한 결과, 이하의 구성에 의해 상술한 과제를 해결 할 수 있는 것을 알아내었다.As a result of intensive study, the present inventors have found that the above-mentioned problem can be solved by the following configuration.

(1) 유리 기판과, 유리 기판 상에 배치된 적층 수지층을 갖고, 적층 수지층이, 유리 기판측으로부터, 중간 수지층과, 박리성 수지층을 갖고, 유리 기판의 적층 수지층측의 표면에는, 적층 수지층이 배치되어 있지 않은 주연 영역이 있고, 유리 기판의 긴 변의 길이가 400㎜ 이상이고, 유리 기판의 짧은 변의 길이가 320㎜ 이상이고, 유리 기판의 적어도 하나의 모퉁이부에 있어서, 모퉁이부의 정점으로부터 가장 근접한 위치에 있는 적층 수지층까지의 거리(X)가 4㎜ 이상인, 적층체.(1) It has a glass substrate and a laminated resin layer disposed on the glass substrate, the laminated resin layer has an intermediate resin layer and a peelable resin layer from the glass substrate side, and the surface of the glass substrate on the laminated resin layer side There is a peripheral area where the laminated resin layer is not disposed, the long side of the glass substrate is 400 mm or more, the short side of the glass substrate is 320 mm or more, and at least one corner of the glass substrate, A laminate in which the distance (X) from the vertex of the corner portion to the laminated resin layer at the nearest position is 4 mm or more.

(2) 유리 기판의 1변 상의 점으로부터 가장 근접한 위치에 있는 적층 수지층까지의 거리 중 최소의 거리(Y)가 1㎜ 이상인, (1)에 기재된 적층체.(2) The laminated body according to (1), wherein the minimum distance (Y) of the distances from a point on one side of the glass substrate to the laminated resin layer at the nearest position is 1 mm or more.

(3) 거리(X)가 21㎜ 이하인, (1) 또는 (2)에 기재된 적층체.(3) The laminate according to (1) or (2), wherein the distance (X) is 21 mm or less.

(4) 거리(Y)가 15㎜ 이하인, (1) 내지 (3)의 어느 하나에 기재된 적층체.(4) The laminate according to any one of (1) to (3), wherein the distance (Y) is 15 mm or less.

(5) 유리 기판의 1개의 모퉁이부의 정점으로부터 가장 근접한 적층 수지층의 위치를 P1, 유리 기판의 1개의 모퉁이부와 인접하는 모퉁이부의 정점으로부터 가장 근접한 적층 수지층의 위치를 P2라 하였을 때, 위치 P1과 P2를 연결하는 직선보다도, 유리 기판의 변측에 적층 수지층이 존재하는, (1) 내지 (4)의 어느 하나에 기재된 적층체.(5) When the position of the laminated resin layer closest to the vertex of one corner of the glass substrate is P1, and the position of the laminated resin layer closest to the vertex of the corner adjacent to one corner of the glass substrate is P2, the positions The laminated body according to any one of (1) to (4), wherein the laminated resin layer is present on the side of the glass substrate rather than the straight line connecting P1 and P2.

(6) 유리 기판의 4개의 각 모퉁이부에 있어서의 거리(X) 중 적어도 1개가 다른, (1) 내지 (5)의 어느 하나에 기재된 적층체.(6) The laminate according to any one of (1) to (5), wherein at least one of the distances (X) at each of the four corners of the glass substrate is different.

(7) 유리 기판의 4개의 각 변에 있어서의 거리(Y) 중 적어도 1개가 다른, (2)에 기재된 적층체.(7) The laminate according to (2), wherein at least one of the distances (Y) on each of the four sides of the glass substrate is different.

(8) 적층 수지층은 복수의 영역으로 분할되어 있는, (1) 내지 (7)의 어느 하나에 기재된 적층체.(8) The laminated body according to any one of (1) to (7), wherein the laminated resin layer is divided into a plurality of regions.

(9) 중간 수지층은 실리콘 수지로 구성되는, (1) 내지 (8)의 어느 하나에 기재된 적층체.(9) The laminate according to any one of (1) to (8), wherein the intermediate resin layer is composed of a silicone resin.

(10) 박리성 수지층은 폴리에틸렌테레프탈레이트로 구성되는, (1) 내지 (9)의 어느 하나에 기재된 적층체.(10) The laminate according to any one of (1) to (9), wherein the peelable resin layer is comprised of polyethylene terephthalate.

(11) 유리 기판의 두께는 0.2 내지 1㎜인, (1) 내지 (10)의 어느 하나에 기재된 적층체.(11) The laminate according to any one of (1) to (10), wherein the glass substrate has a thickness of 0.2 to 1 mm.

(12) 유리 기판의 영률은 100㎬ 이하인, (1) 내지 (11)의 어느 하나에 기재된 적층체.(12) The laminate according to any one of (1) to (11), wherein the glass substrate has a Young's modulus of 100 GPa or less.

본 발명에 따르면, 박리성 수지층의 박리 불량이 발생하기 어려운 적층체를 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a laminate in which peeling defects in the peelable resin layer are unlikely to occur.

도 1은 본 발명의 실시 형태의 적층체의 제1 예를 나타내는 모식적 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시 형태의 적층체의 제1 예를 나타내는 모식적인 평면도이다.
도 3은 본 발명의 실시 형태의 적층체의 제2 예를 나타내는 모식적인 평면도이다.
도 4는 본 발명의 실시 형태의 적층체의 제3 예를 나타내는 모식적인 평면도이다.
도 5는 본 발명의 실시 형태의 적층체의 제4 예를 나타내는 모식적인 평면도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing a first example of a laminate according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a schematic plan view showing a first example of a laminate according to an embodiment of the present invention.
Fig. 3 is a schematic plan view showing a second example of a laminate according to an embodiment of the present invention.
Fig. 4 is a schematic plan view showing a third example of a laminate according to an embodiment of the present invention.
Fig. 5 is a schematic plan view showing a fourth example of a laminate according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 단, 이하의 실시 형태는 본 발명을 설명하기 위한 예시적인 것이고, 이하에 나타내는 실시 형태에 제한되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 범위를 일탈하지 않고, 이하의 실시 형태에 다양한 변형 및 치환을 더할 수 있다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the following embodiments are illustrative for explaining the present invention, and are not limited to the embodiments shown below. Additionally, various modifications and substitutions may be made to the following embodiments without departing from the scope of the present invention.

「내지」를 사용하여 표현되는 수치 범위는, 「내지」의 전후에 기재되는 수치를 하한값 및 상한값으로서 포함하는 범위를 의미한다.The numerical range expressed using “to” means a range that includes the numerical values written before and after “to” as the lower limit and upper limit.

본 발명의 적층체의 특징점으로서는, 유리 기판과, 유리 기판 상에 배치된 적층 수지층을 갖고, 적층 수지층이, 유리 기판측으로부터, 중간 수지층과, 박리성 수지층을 갖고, 유리 기판의 적층 수지층측의 표면에는, 적층 수지층이 배치되어 있지 않은 주연 영역이 있고, 유리 기판의 긴 변의 길이가 400㎜ 이상이고, 유리 기판의 짧은 변의 길이가 320㎜ 이상이고, 유리 기판의 적어도 하나의 모퉁이부에 있어서, 모퉁이부의 정점으로부터 가장 근접한 위치에 있는 적층 수지층까지의 거리(X)가 4㎜ 이상인 것에 의해, 박리성 수지층의 박리 불량을 억제할 수 있는 것을 지견하였다. 이에 의해, 원하는 효과가 얻어진다.Characteristic points of the laminate of the present invention include a glass substrate, a laminated resin layer disposed on the glass substrate, the laminated resin layer has an intermediate resin layer, and a peelable resin layer from the glass substrate side, and the laminated resin layer has a glass substrate. On the surface on the laminated resin layer side, there is a peripheral area where the laminated resin layer is not disposed, the long side of the glass substrate is 400 mm or more, the short side of the glass substrate is 320 mm or more, and at least one of the glass substrates It was found that peeling defects in the peelable resin layer can be suppressed when the distance ( Thereby, the desired effect is obtained.

<적층체><Laminate>

도 1은 본 발명의 실시 형태의 적층체의 제1 예를 나타내는 모식적 단면도이고, 도 2는 본 발명의 실시 형태의 적층체의 제1 예를 나타내는 모식적인 평면도이다.FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a first example of a laminate according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic plan view showing a first example of a laminate according to an embodiment of the present invention.

도 1에 나타낸 바와 같이 적층체(10)는, 유리 기판(12)과, 유리 기판(12) 상에 배치된 적층 수지층(14)을 갖는다. 적층 수지층(14)은, 유리 기판(12)측으로부터, 중간 수지층(16)과, 박리성 수지층(18)을 갖는다. 중간 수지층(16)이 유리 기판(12)의 표면(12a)에 마련되고, 중간 수지층(16)과 박리성 수지층(18)이 적층되어 있다. 적층 수지층(14)에 있어서, 중간 수지층(16)과 박리성 수지층(18)은 동일한 크기이다. 적층 수지층(14)은, 예를 들어 유리 기판(12)의 표면(12a)의 법선 방향에서 본 외형이 초타원형이다.As shown in FIG. 1 , the laminated body 10 has a glass substrate 12 and a laminated resin layer 14 disposed on the glass substrate 12 . The laminated resin layer 14 has an intermediate resin layer 16 and a peelable resin layer 18 from the glass substrate 12 side. An intermediate resin layer 16 is provided on the surface 12a of the glass substrate 12, and the intermediate resin layer 16 and the peelable resin layer 18 are laminated. In the laminated resin layer 14, the intermediate resin layer 16 and the peelable resin layer 18 are the same size. The laminated resin layer 14 has, for example, a super-elliptical external shape when viewed from the direction normal to the surface 12a of the glass substrate 12.

박리성 수지층(18)이, 적층체(10)로부터 박리되어, 중간 수지층(16) 상에, 예를 들어 폴리이미드층(도시하지 않음)이 형성된다. 유리 기판(12)은, 지지 기판으로서 기능하는 것이고, 적층 수지층(14)측의 표면(12a)의 법선 방향에서 본 경우, 외형이, 예를 들어 사각형이다.The peelable resin layer 18 is peeled from the laminate 10, and a polyimide layer (not shown), for example, is formed on the intermediate resin layer 16. The glass substrate 12 functions as a support substrate, and when viewed from the normal direction of the surface 12a on the laminated resin layer 14 side, the external shape is, for example, a square.

적층체(10)는, 도 2에 나타낸 바와 같이 유리 기판(12)의 긴 변(12b)의 길이 L1이 400㎜ 이상이고, 유리 기판(12)의 짧은 변(12c)의 길이 L2가 320㎜ 이상이다.As shown in FIG. 2, the laminate 10 has a length L 1 of the long side 12b of the glass substrate 12 of 400 mm or more, and a length L 2 of the short side 12c of the glass substrate 12. It is over 320mm.

유리 기판(12)은, 적층 수지층(14)보다도 크고, 유리 기판(12)의 적층 수지층(14)측의 표면(12a)에는, 적층 수지층(14)이 배치되어 있지 않은 주연 영역(13)이 있다. 유리 기판(12)의 주연 영역(13)의 표면(12a)은 노출되어 있다.The glass substrate 12 is larger than the laminated resin layer 14, and the surface 12a of the glass substrate 12 on the laminated resin layer 14 side has a peripheral region where the laminated resin layer 14 is not disposed ( 13) There is. The surface 12a of the peripheral area 13 of the glass substrate 12 is exposed.

적층체(10)에서는, 유리 기판(12)의 적어도 하나의 모퉁이부(12d)에 있어서, 모퉁이부(12d)의 정점(12e)으로부터 가장 근접한 위치에 있는 적층 수지층(14)까지의 거리(X)가 4㎜ 이상이다.In the laminate 10, in at least one corner 12d of the glass substrate 12, the distance from the vertex 12e of the corner 12d to the laminated resin layer 14 at the nearest position ( X) is 4 mm or more.

이러한 적층체(10)에 있어서는, 수송 또는 오토클레이브 처리에서 적층체(10)가 가열되어도, 유리 기판(12)의 휨이 억제되어, 박리성 수지층(18)을 박리하기 어려워지는 등의 박리 불량이 발생하기 어렵다.In such a laminate 10, even if the laminate 10 is heated during transportation or autoclave treatment, the warping of the glass substrate 12 is suppressed and peeling occurs, such as making it difficult to peel the peelable resin layer 18. It is difficult for defects to occur.

유리 기판(12)은, 외연이 모따기되어 있는 경우가 있다. 이 경우, 모퉁이부(12d)의 정점(12e)도 소정의 곡률 반경을 갖는 원호로 되어 있는 경우가 있다. 모퉁이부(12d)가 원호인 경우, 유리 기판(12)의 각 변의 직접 부분을 각 변의 연장 방향으로 연장하고, 인접하는 2개의 변의 각각의 연장선이 교차하는 점을 가상 정점이라고 한다. 이 가상 정점 중, 유리 기판(12)에 있어서 대각의 관계에 있는 가상 정점끼리를 연결하여 얻어지는 선을 가상 대각선이라고 한다. 이 가상 대각선과, 원호가 교차하는 점을 정점이라고 한다.The outer edge of the glass substrate 12 may be chamfered. In this case, the vertex 12e of the corner portion 12d may also be an arc having a predetermined radius of curvature. When the corner portion 12d is a circular arc, the direct portion of each side of the glass substrate 12 extends in the direction of extension of each side, and the point where each extension line of two adjacent sides intersects is called a virtual vertex. Among these virtual vertices, a line obtained by connecting virtual vertices in a diagonal relationship on the glass substrate 12 is called a virtual diagonal. The point where this virtual diagonal line and the arc intersect is called the vertex.

또한, 유리 기판(12)의 모퉁이부(12d)가, 오리엔테이션 플랫과 같이 코너 컷되어 있는 경우도 있다. 이 경우, 상술한 원호와 마찬가지로, 코너 컷되어 형성된 변(도시하지 않음)과, 상술한 가상 대각선이 교차하는 점을 정점이라고 한다.Additionally, the corner portion 12d of the glass substrate 12 may be corner cut like an orientation flat. In this case, like the above-mentioned circular arc, the point where the side formed by corner cutting (not shown) and the above-mentioned virtual diagonal intersect is called the vertex.

적층체(10)는, 상술한 모퉁이부(12d)의 정점(12e)으로부터 가장 근접한 위치에 있는 적층 수지층(14)까지의 거리(X)가, 21㎜ 이하인 것이 바람직하고, 10㎜ 이하인 것이 보다 바람직하다. 상술한 거리(X)가 21㎜ 이하이면, 유리 기판(12)의 표면(12a)에 대하여 적층 수지층(14)을 마련하는 영역이 넓어지기 때문에 바람직하다.In the laminate 10, the distance It is more desirable. It is preferable that the above-mentioned distance

또한, 상술한 모퉁이부(12d)의 정점(12e)으로부터 가장 근접한 위치에 있는 적층 수지층(14)까지의 거리(X)는, 유리 기판(12)의 4개의 모퉁이부(12d)에 있어서, 모두 동일할 필요는 없다. 상술한 거리(X)는, 유리 기판(12)의 4개의 각 모퉁이부(12d) 중 적어도 1개가 다르게 되어 있어도 되고, 모두가 다르게 되어 있어도 된다. 또한, 예를 들어 4개의 모퉁이부(12d) 중, 2개의 모퉁이부와, 나머지 2개의 모퉁이부를 페어로 하고, 2개의 페어에서, 거리(X)가 다른 구성이어도 된다.In addition, the distance They don't all have to be the same. The above-mentioned distance Also, for example, among the four corner portions 12d, two corner portions and the remaining two corner portions may be paired, and the distances (X) may be different in the two pairs.

적층체(10)는, 유리 기판(12)의 1변 상의 점 P로부터 가장 근접한 위치에 있는 적층 수지층(14)까지의 거리 중 최소의 거리(Y)가 1㎜ 이상인 것이 바람직하다.It is preferable that the minimum distance (Y) of the laminated body 10 from the point P on one side of the glass substrate 12 to the laminated resin layer 14 at the nearest position is 1 mm or more.

최소의 거리(Y)가 15㎜ 이하이면, 유리 기판(12)의 표면(12a)에 대하여 적층 수지층(14)을 마련하는 영역이 넓어지기 때문에 바람직하다.It is preferable that the minimum distance Y is 15 mm or less because the area in which the laminated resin layer 14 is provided with respect to the surface 12a of the glass substrate 12 is expanded.

또한, 유리 기판(12)의 4개의 변에 있어서, 1변 상의 점으로부터 가장 근접한 위치에 있는 적층 수지층(14)까지의 거리 중 최소의 거리(Y)는, 유리 기판(12)의 4개의 각 변 중 적어도 1개가 다르게 되어 있어도 되고, 모두가 다르게 되어 있어도 된다. 이 경우, 적층 수지층(14)은, 4개의 변 중 적어도 1개의 변에 가깝게 배치된다. 이렇게 적층 수지층(14)은, 적층 수지층(14)의 주위의 주연 영역(13)이 균등해지도록 유리 기판(12)의 표면(12a)에 배치되는 것에 한정되는 것은 아니고, 적층 수지층(14)을 1개의 변에 가깝게 하여 배치해도 된다.In addition, in the four sides of the glass substrate 12, the minimum distance Y among the distances from a point on one side to the laminated resin layer 14 at the nearest position is the four sides of the glass substrate 12. At least one of each side may be different, or all sides may be different. In this case, the laminated resin layer 14 is arranged close to at least one of the four sides. In this way, the laminated resin layer 14 is not limited to being disposed on the surface 12a of the glass substrate 12 so that the peripheral area 13 around the laminated resin layer 14 is equalized, and the laminated resin layer ( 14) may be placed close to one side.

도 2에 나타낸 바와 같이, 적층체(10)에 있어서, 유리 기판(12)의 1개의 모퉁이부(12d)의 정점(12e)으로부터 가장 근접한 적층 수지층(14)의 위치를 P1, 유리 기판(12)의 1개의 모퉁이부(12d)와 인접하는 모퉁이부(12d)의 정점(12e)으로부터 가장 근접한 적층 수지층(14)의 위치를 P2라 하였을 때, 위치 P1과 위치 P2를 연결하는 직선(Lp)보다도, 유리 기판(12)의 변측에 적층 수지층(14)이 존재하는 것이 바람직하다. 즉, 적층 수지층(14)은, 상술한 직선(Lp)보다도 유리 기판(12)의 변측에 영역(14d)이 존재한다.As shown in FIG. 2, in the laminate 10, the position of the laminated resin layer 14 closest to the vertex 12e of one corner 12d of the glass substrate 12 is designated as P1, glass substrate ( When the position of the laminated resin layer 14 closest to one corner 12d of 12) and the vertex 12e of the adjacent corner 12d is P2, the straight line connecting the positions P1 and P2 is ( It is preferable that the laminated resin layer 14 exists on the side of the glass substrate 12 rather than Lp). That is, the laminated resin layer 14 has a region 14d on the side of the glass substrate 12 rather than the straight line Lp described above.

상술한 직선(Lp)은, 도 2에 나타낸 바와 같이 긴 변(12b)측과, 짧은 변(12c)측의 양쪽에 존재한다. 적층 수지층(14)에 있어서, 긴 변(12b)측의 직선(Lp)보다도 유리 기판(12)의 긴 변(12b)측에 영역(14d)이 존재한다. 또한, 적층 수지층(14)에 있어서, 짧은 변(12c)측의 직선(Lp)보다도 유리 기판(12)의 짧은 변(12c)측에 영역(14d)이 존재한다.The straight line Lp described above exists on both the long side 12b side and the short side 12c side, as shown in FIG. 2 . In the laminated resin layer 14, a region 14d exists on the long side 12b side of the glass substrate 12 rather than on the straight line Lp on the long side 12b side. Additionally, in the laminated resin layer 14, a region 14d exists on the short side 12c side of the glass substrate 12 rather than on the straight line Lp on the short side 12c side.

적층체(10)의 박리성 수지층(18)을 박리하여, 유리 기판(12) 및 중간 수지층(16) 상에 폴리이미드층(도시하지 않음)을 형성한 경우, 상술한 바와 같이 위치 P1과 위치 P2를 연결하는 직선(Lp)보다도 유리 기판(12)의 긴 변(12b)측, 또는 짧은 변(12c)측에 적층 수지층(14)이 존재하면, 고온 가열 시에, 폴리이미드층의 열화가 억제되어, 폴리이미드층에 크랙이 발생하기 어렵기 때문에 바람직하다.When the peelable resin layer 18 of the laminate 10 is peeled off and a polyimide layer (not shown) is formed on the glass substrate 12 and the intermediate resin layer 16, position P1 as described above. If the laminated resin layer 14 is present on the long side 12b side or the short side 12c side of the glass substrate 12 rather than the straight line Lp connecting the position P2 and the straight line Lp connecting the position P2, the polyimide layer This is preferable because deterioration is suppressed and cracks are unlikely to occur in the polyimide layer.

이것으로부터, 적층 수지층(14)은, 유리 기판(12)의 표면(12a)의 법선 방향에서 본 외형이 사각형(도 3 참조)보다도, 도 2에 나타내는 적층 수지층(14)의 외형인 편이 바람직하다.From this, the outer shape of the laminated resin layer 14 as seen from the normal direction of the surface 12a of the glass substrate 12 is more like the outer shape of the laminated resin layer 14 shown in FIG. 2 than a rectangle (see FIG. 3). desirable.

또한, 적층 수지층(14)에 있어서, 영역(14d)이 있는 경우, 거리(X)와, 거리(Y)는, 거리(X)>거리(Y)×1.4의 관계를 충족시킨다.Additionally, in the laminated resin layer 14, when there is a region 14d, the distance (X) and the distance (Y) satisfy the relationship of distance (X) > distance (Y) x 1.4.

적층체(10)의 적층 수지층(14)의 외형은, 상술한 거리(X)를 충족시키면, 특별히 한정되는 것은 아니고, 사각형이어도 되고, 도 3에 나타내는 적층체(10a)와 같이 유리 기판(12)의 적층 수지층(14)측의 표면(12a)의 법선 방향에서 본 경우, 외형이 직사각형이어도 된다.The external shape of the laminated resin layer 14 of the laminated body 10 is not particularly limited as long as it satisfies the above-mentioned distance When viewed from the normal direction of the surface 12a on the laminated resin layer 14 side of 12), the outer shape may be rectangular.

또한, 도 3은 본 발명의 실시 형태의 적층체의 제2 예를 나타내는 모식적인 평면도이다. 도 3에 있어서, 도 1 및 도 2에 나타내는 적층체(10)와 동일 구성물에는, 동일 부호를 붙여, 그 상세한 설명은 생략한다.3 is a schematic plan view showing a second example of a laminate according to an embodiment of the present invention. In Fig. 3, the same components as those of the laminate 10 shown in Figs. 1 and 2 are given the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

도 4는 본 발명의 실시 형태의 적층체의 제3 예를 나타내는 모식적인 평면도이다. 도 4에 있어서, 도 1 및 도 2에 나타내는 적층체(10)와 동일 구성물에는, 동일 부호를 붙여, 그 상세한 설명은 생략한다.Fig. 4 is a schematic plan view showing a third example of a laminate according to an embodiment of the present invention. In Fig. 4, the same components as the laminate 10 shown in Figs. 1 and 2 are given the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

도 4에 나타내는 적층체(10b)는, 도 1 및 도 2에 나타내는 적층체(10)에 비해, 적층 수지층(14)이 복수의 영역으로 분할되어 있는 점이 다르고, 그 이외는, 도 1 및 도 2에 나타내는 적층체(10)와 마찬가지의 구성이다.The laminate 10b shown in FIG. 4 is different from the laminate 10 shown in FIGS. 1 and 2 in that the laminated resin layer 14 is divided into a plurality of regions, and other than that, the laminate 10b shown in FIG. 1 and FIG. It has the same structure as the laminate 10 shown in FIG. 2.

적층체(10b)의 적층 수지층(14)은, 긴 변(12b)의 절반의 길이의 위치에 마련되고, 짧은 변(12c)을 따라 연장된 직선 형상의 홈(19)에 의해, 2개의 영역(15a, 15b)으로 분할되어 있다. 2개의 영역(15a, 15b)은, 형상 및 크기가 동일하다.The laminated resin layer 14 of the laminated body 10b is provided at a position of half the length of the long side 12b, and has two linear grooves 19 extending along the short side 12c. It is divided into areas 15a and 15b. The two areas 15a and 15b have the same shape and size.

홈(19)은, 적층 수지층(14)의 표면(14a)으로부터 유리 기판(12)의 표면(12a)에 도달하고 있고, 홈(19)에는 적층 수지층(14)이 없어, 유리 기판(12)의 표면(12a)이 노출되어 있다.The groove 19 reaches the surface 12a of the glass substrate 12 from the surface 14a of the laminated resin layer 14, and there is no laminated resin layer 14 in the groove 19, so the glass substrate ( The surface 12a of 12) is exposed.

홈(19)의 긴 변(12b)의 연장 방향에 있어서의 길이, 즉, 홈(19)의 폭(Z)은, 예를 들어 상술한 거리(Y)보다도 넓어도 된다.The length in the extending direction of the long side 12b of the groove 19, that is, the width Z of the groove 19, may be, for example, wider than the distance Y described above.

홈(19)은, 예를 들어 커터 또는 레이저를 사용하여 적층 수지층(14)을 절단하여, 제거함으로써 형성된다. 또한, 적층 수지층(14)을 사이를 벌려 배치하여 홈(19)을 마련해도 된다.The grooves 19 are formed by cutting and removing the laminated resin layer 14 using, for example, a cutter or a laser. Additionally, the laminated resin layers 14 may be spaced apart to provide grooves 19.

또한, 적층 수지층(14)이 2개의 영역으로 분할되어 있지만, 분할수는, 2에 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 3 내지 240이어도 된다.Additionally, although the laminated resin layer 14 is divided into two regions, the number of divisions is not limited to 2, but may be, for example, 3 to 240.

2개의 영역(15a, 15b)은, 형상 및 크기가 동일한 것에 한정되는 것은 아니고, 형상 또는 크기 중 적어도 한쪽이 달라도 된다.The two areas 15a and 15b are not limited to having the same shape and size, and may differ in at least one of the shapes and sizes.

짧은 변(12c)을 따라 연장된 직선 형상의 홈(19)에 한정되는 것은 아니고, 짧은 변(12c)의 절반의 길이의 위치에 마련되고, 긴 변(12b)을 따라 연장된 직선 형상의 홈(19)에 의해, 적층 수지층(14)이 분할되어도 된다.It is not limited to the straight groove 19 extending along the short side 12c, but is provided at a position of half the length of the short side 12c and extends along the long side 12b. The laminated resin layer 14 may be divided by (19).

도 3에 나타내는 적층 수지층(14)의 형상이, 유리 기판(12)의 적층 수지층(14)측의 표면(12a)의 법선 방향에서 본 경우에 사각형인 경우라도, 적층 수지층(14)은 복수의 영역으로 분할되어 있어도 된다. 구체적으로는, 도 5에 나타내는 적층체(10c)의 적층 수지층(14)과 같이, 홈(19)에 의해 2개의 영역(15a, 15b)으로 분할되어 있어도 된다.Even if the shape of the laminated resin layer 14 shown in FIG. 3 is square when viewed from the normal direction of the surface 12a on the side of the laminated resin layer 14 of the glass substrate 12, the laminated resin layer 14 may be divided into multiple areas. Specifically, like the laminated resin layer 14 of the laminated body 10c shown in FIG. 5, it may be divided into two regions 15a and 15b by a groove 19.

또한, 도 5는 본 발명의 실시 형태의 적층체의 제4 예를 나타내는 모식적인 평면도이다. 도 3에 있어서, 도 1 및 도 2에 나타내는 적층체(10)와 동일 구성물에는, 동일 부호를 붙여, 그 상세한 설명은 생략한다.5 is a schematic plan view showing a fourth example of a laminate according to an embodiment of the present invention. In Fig. 3, the same components as those of the laminate 10 shown in Figs. 1 and 2 are given the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

이하에는, 상기 적층체를 구성하는 각 부재에 대하여 상세하게 설명한다.Below, each member constituting the above laminate is explained in detail.

(유리 기판)(glass substrate)

유리 기판은, 적층 수지층(14)을 지지하여 보강하는 부재이고, 지지 기판으로서 기능한다.The glass substrate is a member that supports and reinforces the laminated resin layer 14, and functions as a support substrate.

유리 기판을 구성하는 유리로서는, 무알칼리 붕규산 유리, 붕규산 유리, 소다석회 유리, 고실리카 유리, 그밖의 산화규소를 주된 성분으로 하는 산화물계 유리가 바람직하다. 산화물계 유리로서는, 산화물 환산에 의한 산화규소의 함유량이 40 내지 90질량％인 유리가 바람직하다.As the glass constituting the glass substrate, alkali-free borosilicate glass, borosilicate glass, soda-lime glass, high-silica glass, and other oxide-based glasses containing silicon oxide as a main component are preferable. As the oxide-based glass, a glass having a silicon oxide content of 40 to 90% by mass in terms of oxide is preferable.

유리 기판으로서, 더 구체적으로는, 무알칼리 붕규산 유리를 포함하는 유리 기판(AGC 가부시키가이샤제 상품명 「AN100」)을 들 수 있다.More specifically, the glass substrate includes a glass substrate containing alkali-free borosilicate glass (trade name "AN100" manufactured by AGC Corporation).

유리 기판의 제조 방법은, 통상, 유리 원료를 용융하여, 용융 유리를 판 형상으로 성형하여 얻어진다. 이러한 성형 방법은, 일반적인 것이어도 되고, 예를 들어 플로트법, 퓨전법, 슬롯 다운드로법을 들 수 있다.The manufacturing method of a glass substrate is usually obtained by melting glass raw materials and molding the molten glass into a plate shape. This forming method may be general, and examples include the float method, fusion method, and slot down-draw method.

유리 기판의 형상은, 특별히 제한되지 않지만, 수송 및 이송 등의 핸들링의 관점에서, 유리 기판(12)의 적층 수지층(14)측의 표면(12a)의 법선 방향에서 본 경우, 외형이 사각형인 것이 바람직하다.The shape of the glass substrate is not particularly limited, but from the viewpoint of handling such as transport and transfer, the outer shape is square when viewed from the normal direction of the surface 12a on the side of the laminated resin layer 14 of the glass substrate 12. It is desirable.

유리 기판은 외형이 사각형인 경우, 유리 기판의 긴 변과 짧은 변은 다른 길이여도 되고, 또한 유리 기판의 긴 변과 짧은 변이 동일한 길이여도 된다.When the glass substrate has a square shape, the long side and short side of the glass substrate may be different lengths, or the long side and short side of the glass substrate may be the same length.

유리 기판은, 플렉시블하지 않은 것이 바람직하다. 유리 기판의 영률은, 100㎬ 이하인 것이 바람직하다. 유리 기판의 영률은, 초음파 펄스법에 의해 측정된 값이다. 유리 기판의 영률이 100㎬ 이하이면, 유리 기판의 운반 시의 주변 부재와의 접촉에 의한 파손을 억제할 수 있다. 유리 기판의 영률은 65㎬ 이상인 것이 바람직하다. 유리 기판의 영률이 65㎬ 이상이면, 유리 기판의 운반 시의 주변 부재와의 접촉에 의한 파손을 억제할 수 있다.The glass substrate is preferably not flexible. The Young's modulus of the glass substrate is preferably 100 GPa or less. The Young's modulus of the glass substrate is a value measured by the ultrasonic pulse method. If the Young's modulus of the glass substrate is 100 GPa or less, damage due to contact with surrounding members during transportation of the glass substrate can be suppressed. The Young's modulus of the glass substrate is preferably 65 GPa or more. If the Young's modulus of the glass substrate is 65 GPa or more, damage due to contact with surrounding members during transportation of the glass substrate can be suppressed.

유리 기판의 두께(Dt)(도 1 참조)는 0.2 내지 1㎜가 바람직하다. 상기 유리 기판의 두께(Dt)는, 유리 기판(12)의 임의의 10점의 두께를 측정하고, 그것들을 산술 평균하여 구한 값이다.The thickness (Dt) of the glass substrate (see FIG. 1) is preferably 0.2 to 1 mm. The thickness (Dt) of the glass substrate is a value obtained by measuring the thickness of 10 arbitrary points of the glass substrate 12 and taking the arithmetic average of them.

(적층 수지층)(Laminated resin layer)

적층 수지층(14)은, 상술한 바와 같이 중간 수지층(16)과 박리성 수지층(18)으로 한다. 예를 들어, 박리성 수지층(18)을 박리한 후, 유리 기판(12) 및 중간 수지층(16) 상에 폴리이미드층(도시하지 않음)이 형성된다.The laminated resin layer 14 consists of the intermediate resin layer 16 and the peelable resin layer 18 as described above. For example, after peeling off the release resin layer 18, a polyimide layer (not shown) is formed on the glass substrate 12 and the intermediate resin layer 16.

[중간 수지층][Middle resin layer]

중간 수지층(16)은, 유리 기판(12)의 표면(12a)에 형성되어 있다.The intermediate resin layer 16 is formed on the surface 12a of the glass substrate 12.

중간 수지층(16)은, 그 위에 배치되는 폴리이미드층(도시하지 않음)의 박리를 방지하기 위한 막이다.The intermediate resin layer 16 is a film to prevent peeling of the polyimide layer (not shown) disposed thereon.

중간 수지층(16)의 재질로서는, 예를 들어 아크릴 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리이미드 수지, 실리콘 수지, 폴리이미드 실리콘 수지, 불소 수지를 들 수 있다. 또한, 몇몇 종류의 수지를 혼합하여 중간 수지층(16)을 구성할 수도 있다.Examples of the material of the intermediate resin layer 16 include acrylic resin, polyolefin resin, polyurethane resin, polyimide resin, silicone resin, polyimide silicone resin, and fluororesin. Additionally, the intermediate resin layer 16 may be formed by mixing several types of resin.

그 중에서도, 내열성이나 박리성의 점에서, 중간 수지층(16)의 재질로서, 실리콘 수지, 폴리이미드 실리콘 수지가 바람직하고, 실리콘 수지가 보다 바람직하고, 축합 경화형 실리콘으로 형성되는 실리콘 수지가 보다 바람직하다. 실리콘 수지로 구성된 중간 수지층(16)을, 실리콘 수지층이라고 한다.Among them, in terms of heat resistance and peelability, the material of the intermediate resin layer 16 is preferably a silicone resin or polyimide silicone resin, more preferably a silicone resin, and more preferably a silicone resin formed of condensation-curable silicone. . The intermediate resin layer 16 made of silicone resin is called a silicone resin layer.

이하에는, 중간 수지층(16)이 실리콘 수지층인 형태에 대하여 상세하게 설명한다.Below, the form in which the intermediate resin layer 16 is a silicone resin layer is explained in detail.

실리콘 수지란, 소정의 오르가노실록시 단위를 포함하는 수지이고, 통상, 경화성 실리콘을 경화시켜 얻어진다. 경화성 실리콘은, 그 경화 기구에 의해 부가 경화형 실리콘, 축합 경화형 실리콘, 자외선 경화형 실리콘 및 전자선 경화형 실리콘으로 분류되지만, 모두 사용할 수 있다. 그 중에서도, 축합 경화형 실리콘이 바람직하다.A silicone resin is a resin containing a predetermined organosiloxy unit, and is usually obtained by curing curable silicone. Curable silicone is classified into addition curable silicone, condensation curable silicone, ultraviolet curable silicone, and electron beam curable silicone according to its curing mechanism, but all can be used. Among them, condensation-curable silicone is preferable.

축합 경화형 실리콘으로서는, 모노머인 가수 분해성 오르가노실란 화합물 혹은 그의 혼합물(모노머 혼합물), 또는 모노머 또는 모노머 혼합물을 부분 가수 분해 축합 반응시켜 얻어지는 부분 가수 분해 축합물(오르가노폴리실록산)을 적합하게 사용할 수 있다.As the condensation-curable silicone, a hydrolyzable organosilane compound that is a monomer or a mixture thereof (monomer mixture), or a partially hydrolyzed condensate (organopolysiloxane) obtained by subjecting a monomer or a monomer mixture to a partial hydrolysis condensation reaction can be suitably used. .

이 축합 경화형 실리콘을 사용하여, 가수 분해· 축합 반응(졸겔 반응)을 진행시킴으로써, 실리콘 수지를 형성할 수 있다.A silicone resin can be formed by using this condensation-curable silicone to proceed with a hydrolysis-condensation reaction (sol-gel reaction).

중간 수지층(16)은, 경화성 실리콘을 포함하는 경화성 조성물을 사용하여 형성되는 것이 바람직하다.The intermediate resin layer 16 is preferably formed using a curable composition containing curable silicone.

경화성 조성물은, 경화성 실리콘 외에, 용매, 백금 촉매(경화성 실리콘으로서 부가 반응형 실리콘을 사용하는 경우), 레벨링제, 금속 화합물 등을 포함하고 있어도 된다. 금속 화합물에 포함되는 금속 원소로서는, 예를 들어 3d 전이 금속, 4d 전이 금속, 란타노이드계 금속, 비스무트(Bi), 알루미늄(Al), 주석(Sn)을 들 수 있다. 금속 화합물의 함유량은, 특별히 제한되지 않고, 적절히 조정된다.The curable composition may contain, in addition to the curable silicone, a solvent, a platinum catalyst (when addition reaction type silicone is used as the curable silicone), a leveling agent, a metal compound, etc. Examples of metal elements contained in the metal compound include 3d transition metals, 4d transition metals, lanthanoid metals, bismuth (Bi), aluminum (Al), and tin (Sn). The content of the metal compound is not particularly limited and is adjusted appropriately.

중간 수지층(16)은, 히드록시기를 갖는 것이 바람직하다. 중간 수지층(16)의 실리콘 수지를 구성하는 Si-O-Si 결합의 일부가 끊어져, 히드록시기가 드러날 수 있다. 또한, 축합 반응형 실리콘을 사용하는 경우에는, 그 히드록시기가, 중간 수지층(16)의 히드록시기로 될 수 있다.The intermediate resin layer 16 preferably has a hydroxy group. Some of the Si-O-Si bonds constituting the silicone resin of the intermediate resin layer 16 may be broken, exposing hydroxy groups. Additionally, when condensation-reactive silicone is used, its hydroxy group can become the hydroxy group of the intermediate resin layer 16.

중간 수지층(16)의 두께는, 한쪽의 수지 기판을 박리한 후, 중간층의 수지 기판이 배치되어 있지 않은 측에 유리제의 지지 기판을 적층할 때 이물의 매립성이 우수한 점에서, 1㎛ 이상이 바람직하고, 6㎛ 이상이 보다 바람직하다. 중간 수지층(16)의 두께의 상한은, 가공 비용이나 프로세스 택트의 점에서, 50㎛ 이하가 바람직하고, 30㎛ 이하가 보다 바람직하고, 12㎛ 이하가 더욱 바람직하다.The thickness of the intermediate resin layer 16 is 1 μm or more because it has excellent embedding properties of foreign matter when laminating a glass support substrate on the side where the resin substrate of the middle layer is not placed after peeling off one side of the resin substrate. is preferable, and 6 μm or more is more preferable. The upper limit of the thickness of the intermediate resin layer 16 is preferably 50 μm or less, more preferably 30 μm or less, and still more preferably 12 μm or less from the viewpoint of processing cost and process tact.

또한, 이물 매립성이 우수하다는 것은, 유리 기판(12)과 중간 수지층(16) 사이에 이물이 있어도, 중간 수지층(16)에 의해 이물이 매립되는 것을 의미한다. 이물의 매립성이 우수하면, 중간 수지층(16)에 이물에 의한 볼록부가 발생하기 어렵다. 이것으로부터, 이물 매립성이 우수하면, 상술한 바와 같이 중간 수지층(16) 상에 폴리이미드층을 형성하고, 또한 폴리이미드층 상에 전자 디바이스용 부재를 형성했을 때, 볼록부에 의한 전자 디바이스용 부재 중에서의 단선 등의 리스크가 억제된다.In addition, excellent foreign matter embedding property means that even if there is foreign matter between the glass substrate 12 and the intermediate resin layer 16, the foreign matter is embedded by the intermediate resin layer 16. If the embedding property of foreign substances is excellent, it is difficult for convexities due to foreign substances to occur in the intermediate resin layer 16. From this, if the foreign matter embedding property is excellent, when a polyimide layer is formed on the intermediate resin layer 16 as described above and a member for an electronic device is formed on the polyimide layer, the electronic device by the convex portion Risks such as disconnection in components are suppressed.

중간 수지층(16)의 두께는, 5점 이상의 임의의 위치에 있어서의 중간 수지층(16)의 두께를 미타카 고키 가부시키가이샤제의 비접촉 표면 성상 측정 장치 「PF-60」을 사용하여 측정하고, 그것들을 산술 평균한 것이다.The thickness of the intermediate resin layer 16 is measured at five or more arbitrary positions using a non-contact surface property measuring device “PF-60” manufactured by Mitaka Koki Co., Ltd. , it is the arithmetic average of them.

[박리성 수지층][Releasable resin layer]

박리성 수지층(18)은, 중간 수지층(16) 상에 배치되는 것이고, 중간 수지층(16)을 보호한다.The peelable resin layer 18 is disposed on the intermediate resin layer 16 and protects the intermediate resin layer 16.

박리성 수지층(18)은, 예를 들어 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지(예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트), 폴리올레핀 수지(예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌), 또는 폴리우레탄 수지로 구성된다. 그 중에서도, 입수하기 쉬운 점에서, 박리성 수지층(18)을 구성하는 수지는, 폴리에스테르 수지가 바람직하고, 폴리에틸렌테레프탈레이트가 보다 바람직하다.The release resin layer 18 is, for example, polyimide resin, polyester resin (e.g., polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate), polyolefin resin (e.g., polyethylene, polypropylene), or polyurethane resin. It consists of Among them, because of ease of availability, the resin constituting the peelable resin layer 18 is preferably polyester resin, and more preferably polyethylene terephthalate.

박리성 수지층의 두께는, 외부로부터 받은 힘의 영향을 저감시키기 위해, 20㎛ 이상이 바람직하고, 30㎛ 이상이 보다 바람직하고, 50㎛ 이상이 더욱 바람직하다. 박리성 수지층의 두께의 상한값으로서는, 500㎛ 이하가 바람직하고, 300㎛ 이하가 보다 바람직하고, 100㎛ 이하가 더욱 바람직하다.The thickness of the peelable resin layer is preferably 20 μm or more, more preferably 30 μm or more, and even more preferably 50 μm or more in order to reduce the influence of external force. The upper limit of the thickness of the peelable resin layer is preferably 500 μm or less, more preferably 300 μm or less, and even more preferably 100 μm or less.

박리성 수지층은, 중간 수지층(16)측의 표면에, 밀착층을 더 갖고 있어도 된다.The peelable resin layer may further have an adhesion layer on the surface of the intermediate resin layer 16 side.

밀착층으로서는, 공지의 점착층을 사용할 수 있다. 점착층을 구성하는 점착제로서는, 예를 들어 (메트)아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제를 들 수 있다.As the adhesive layer, a known adhesive layer can be used. Examples of the adhesive constituting the adhesive layer include (meth)acrylic adhesive, silicone adhesive, and urethane adhesive.

또한, 밀착층은 수지로 구성되어 있어도 되고, 수지로서는, 예를 들어 아세트산비닐 수지, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 수지, 염화비닐-아세트산비닐 공중합 수지, (메트)아크릴 수지, 부티랄 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리스티렌 엘라스토머를 들 수 있다.Additionally, the adhesion layer may be composed of resin, and examples of the resin include vinyl acetate resin, ethylene-vinyl acetate copolymer resin, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin, (meth)acrylic resin, butyral resin, and polyurethane. Resins and polystyrene elastomers may be included.

박리성 수지층의 중간 수지층(16)측의 표면 조도(Ra)는, 박리성 수지층을 박리했을 때의 박리력이 저감되기 때문에, 50㎚ 이하가 바람직하고, 30㎚ 이하가 보다 바람직하고, 15㎚ 이하가 더욱 바람직하다. 또한, Ra는, 박리성 수지층과 중간 수지층이 밀착한 상태를 유지할 수 있기 때문에, 0.1㎚ 이상이 바람직하고, 0.5㎚ 이상이 보다 바람직하다. 표면 조도(Ra)는, 미쓰비시 케미컬 시스템 가부시키가이샤제의 비접촉 표면·층 단면 형상 계측 시스템 「Vertscan R3300-lite」를 사용하여 측정한다.The surface roughness (Ra) on the side of the intermediate resin layer 16 of the peelable resin layer is preferably 50 nm or less, and more preferably 30 nm or less, because the peeling force when the peelable resin layer is peeled is reduced. , 15 nm or less is more preferable. Moreover, since Ra can maintain a state in which the peelable resin layer and the intermediate resin layer are in close contact, 0.1 nm or more is preferable, and 0.5 nm or more is more preferable. Surface roughness (Ra) is measured using a non-contact surface/layer cross-sectional shape measurement system “Vertscan R3300-lite” manufactured by Mitsubishi Chemical Systems Co., Ltd.

<적층체의 제조 방법><Method for manufacturing laminate>

적층체의 제조 방법은, 특별히 제한되지 않고, 공지의 방법을 들 수 있다.The manufacturing method of the laminated body is not particularly limited and includes known methods.

예를 들어, 유리 기판(12) 상의 소정의 영역의 중간 수지층(16)을 형성하고, 그 후, 중간 수지층(16) 상에 박리성 수지층(18)을 형성하는 방법을 들 수 있다.For example, there is a method of forming the intermediate resin layer 16 in a predetermined area on the glass substrate 12, and then forming the peelable resin layer 18 on the intermediate resin layer 16. .

이하, 각 층의 제조 수순에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, the manufacturing procedure for each layer will be described in detail.

먼저, 유리 기판(12) 상의 소정의 영역의 중간 수지층(16)을 형성한다.First, an intermediate resin layer 16 is formed in a predetermined area on the glass substrate 12.

중간 수지층(16)의 형성 방법은, 중간 수지층(16)의 재료에 따라 적절히 최적의 방법이 선택된다. 예를 들어, 중간 수지층(16)으로서 실리콘 수지층을 형성하는 경우, 상술한, 경화성 실리콘을 포함하는 경화성 조성물을 유리 기판(12) 상의 소정의 영역에 도포하고, 도막에 대하여 가열 처리를 실시하는 방법을 들 수 있다.The optimal method for forming the intermediate resin layer 16 is appropriately selected depending on the material of the intermediate resin layer 16. For example, when forming a silicone resin layer as the intermediate resin layer 16, the curable composition containing curable silicone described above is applied to a predetermined area on the glass substrate 12, and the coating film is subjected to heat treatment. Here's how to do it:

그 중에서도, 중간 수지층(16)으로서 실리콘 수지층을 사용하는 경우, 생산성이 우수한 경우, 임시 지지체와 임시 지지체 상에 배치된 가열 처리 후에 실리콘 수지층이 되는 전구체막을 갖는 전사 필름(적층 필름)을 준비하고, 전사 필름 중의 전구체막을 유리 기판(12) 상의 소정의 위치에 접합하고, 얻어진 유리 기판(12), 전구체막 및 임시 지지체를 갖는 적층체에 대하여 가열 처리를 실시하는 방법을 들 수 있다. 가열 처리를 실시함으로써 실리콘 수지층이 형성된다.Among them, when using a silicone resin layer as the intermediate resin layer 16, when productivity is excellent, a transfer film (laminated film) having a temporary support and a precursor film that becomes the silicone resin layer after heat treatment disposed on the temporary support is used. An example is a method of preparing, bonding the precursor film in the transfer film to a predetermined position on the glass substrate 12, and performing heat treatment on the resulting laminate having the glass substrate 12, the precursor film, and the temporary support. A silicone resin layer is formed by performing heat treatment.

이하, 상기 수순에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, the above procedure will be described in detail.

상기에서는, 먼저, 가열 처리 후에 실리콘 수지층이 되는 전구체막과, 박리성 수지층이 되는 PET 필름을 갖는 전사 필름을 준비한다. 전사 필름에는, PET 필름에 전구체막이 형성되어 있다. 전사 필름의 전구체막을 유리 기판(12) 상의 소정의 위치에 접합하여 적층 기체를 얻는다.In the above, first, a transfer film having a precursor film that becomes a silicone resin layer after heat treatment and a PET film that becomes a peelable resin layer is prepared. In the transfer film, a precursor film is formed on the PET film. The precursor film of the transfer film is bonded to a predetermined position on the glass substrate 12 to obtain a lamination base.

상기한 전사 필름을 유리 기판(12)에 접합한 후에, 얻어진 적층 기체를 알칼리 세제로 세정해도 된다. 또한, 알칼리 세제로 세정한 후, 필요에 따라, 순수로 린스해도 된다. 또한, 순수로 린스한 후, 필요에 따라, 에어 나이프로 물기 제거해도 된다.After bonding the above-mentioned transfer film to the glass substrate 12, the obtained lamination base may be washed with an alkaline detergent. Additionally, after washing with an alkaline detergent, you may rinse with pure water if necessary. Additionally, after rinsing with pure water, if necessary, moisture may be removed with an air knife.

실리콘 수지층을 형성하기 위한 가열 처리 시에는, 압력을 가하면서 실시하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 오토클레이브를 사용하여 가열 처리 및 가압 처리를 실시하는 것이 바람직하다.The heat treatment for forming the silicone resin layer is preferably carried out while applying pressure. Specifically, it is preferable to perform heat treatment and pressure treatment using an autoclave.

가열 처리 시의 가열 온도로서는, 50 내지 350℃가 바람직하고, 55 내지 300℃가 더욱 바람직하고, 60 내지 250℃가 더욱 바람직하다. 가열 시간으로서는, 10 내지 60분간이 바람직하고, 20 내지 40분간이 보다 바람직하다.The heating temperature during heat treatment is preferably 50 to 350°C, more preferably 55 to 300°C, and even more preferably 60 to 250°C. As a heating time, 10 to 60 minutes is preferable, and 20 to 40 minutes is more preferable.

가압 처리 시의 압력으로서는, 0.5 내지 1.5㎫가 바람직하고, 0.8 내지 1.0㎫가 보다 바람직하다.The pressure during pressure treatment is preferably 0.5 to 1.5 MPa, and more preferably 0.8 to 1.0 MPa.

또한, 가열 처리는 복수회 행해도 된다. 가열 처리를 복수회 실시하는 경우, 각각의 가열 조건을 변경해도 된다.Additionally, the heat treatment may be performed multiple times. When heat treatment is performed multiple times, each heating condition may be changed.

이어서, 적층 기체에 있어서, 전사 필름의 PET 필름측으로부터, PET 필름(박리성 수지층(18)) 및 실리콘 수지층(중간 수지층(16))을 소정의 크기로 절단하여, 적층체를 형성한다.Next, in the lamination base, from the PET film side of the transfer film, the PET film (peelable resin layer 18) and the silicone resin layer (intermediate resin layer 16) are cut to a predetermined size to form a laminated body. do.

또한, 예를 들어 전사 필름을 소정의 크기로 절단한 후에, 소정의 크기의 전사 필름을, 유리 기판에 첩부해도 된다. 또한, 전사 필름을 유리 기판에 첩부한 후에, 전사 필름을 소정의 크기로 절단해도 된다.Additionally, for example, after cutting the transfer film into a predetermined size, the transfer film of the predetermined size may be affixed to the glass substrate. Additionally, after affixing the transfer film to the glass substrate, the transfer film may be cut into a predetermined size.

도 4에 나타내는 홈(19)이 있는 적층체를 형성하는 경우, 적층 기체에 있어서, 전사 필름을 소정의 크기로 절단한 후, 다시 전사 필름을 PET 필름측으로부터 절단하여, 홈(19)을 형성한다.When forming a laminate with grooves 19 shown in FIG. 4, in the laminate base, the transfer film is cut to a predetermined size, and then the transfer film is cut again from the PET film side to form the grooves 19. do.

이것 이외에, 전사 필름을 소정의 크기로 절단한 후에, 소정의 크기의 전사 필름을, 홈(19)이 될 간격을 두고 유리 기판에 첩부해도 된다.In addition to this, after cutting the transfer film into a predetermined size, the transfer film of the predetermined size may be attached to the glass substrate at intervals that will become grooves 19.

또한, 도 4에 나타내는 홈(19)이 있는 적층체를 형성하는 경우에도, 전사 필름을 유리 기판에 첩부한 후에, 전사 필름을 소정의 크기로 절단해도 된다.Also, when forming a laminate with grooves 19 shown in FIG. 4, the transfer film may be cut to a predetermined size after affixing the transfer film to a glass substrate.

[실시예][Example]

이하에, 실시예 등에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 예에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 예 1 내지 예 4는 비교예이고, 예 5 내지 예 13은 실시예이다.Below, the present invention will be described in detail through Examples and the like, but the present invention is not limited by these examples. Hereinafter, Examples 1 to 4 are comparative examples, and Examples 5 to 13 are examples.

(경화성 실리콘의 조제)(Preparation of curable silicone)

1L의 플라스크에, 트리에톡시메틸실란 179g, 톨루엔 300g, 아세트산 5g을 더하고, 혼합물을 25℃에서 20분간 교반 후, 다시 60℃로 가열하여 12시간 반응시켜, 반응조액을 얻었다.In a 1L flask, 179 g of triethoxymethylsilane, 300 g of toluene, and 5 g of acetic acid were added, the mixture was stirred at 25°C for 20 minutes, and then heated to 60°C and reacted for 12 hours to obtain a reaction solution.

얻어진 반응조액을 25℃로 냉각 후, 물(300g)을 사용하여, 반응조액을 3회 세정했다. 세정된 반응조액에 클로로트리메틸실란(70g)을 더하고, 혼합물을 25℃에서 20분간 교반 후, 다시 50℃로 가열하여 12시간 반응시켰다. 얻어진 반응조액을 25℃로 냉각 후, 물(300g)을 사용하여, 반응조액을 3회 세정했다.After cooling the obtained reaction solution to 25°C, the reaction solution was washed three times with water (300 g). Chlorotrimethylsilane (70 g) was added to the washed reaction solution, and the mixture was stirred at 25°C for 20 minutes, then heated to 50°C and reacted for 12 hours. After cooling the obtained reaction solution to 25°C, the reaction solution was washed three times with water (300 g).

세정된 반응조액으로부터 톨루엔을 감압 증류 제거하여, 슬러리 상태로 한 후, 진공 건조기에서 철야 건조시킴으로써, 백색의 오르가노폴리실록산 화합물인 경화성 실리콘 1을 얻었다.Toluene was distilled off under reduced pressure from the washed reaction solution to form a slurry, and then dried overnight in a vacuum dryer to obtain curable silicone 1, a white organopolysiloxane compound.

경화성 실리콘 1은, M단위, T단위의 몰비가 13:87, 유기기는 모두 메틸기, 평균 OX기수가 0.02였다. M단위는 (R)3SiO1/2로 표현되는 오르가노실록시 단위를 의미하고, T단위는 RSiO3/2로 표현되는 오르가노실록시 단위를 의미하고, 각 식에 있어서의 R은 수소 원자 또는 유기기를 나타낸다. 평균 OX기수는, Si 원자 1개에 평균으로 몇개의 OX기(X는 수소 원자 또는 탄화수소기)가 결합되어 있는지를 나타낸 수치이다.Curable silicone 1 had a molar ratio of M units to T units of 13:87, all organic groups were methyl groups, and the average number of OX groups was 0.02. The M unit means an organosiloxy unit expressed as (R)3SiO 1/2 , the T unit means an organosiloxy unit expressed as RSiO 3/2 , and R in each formula is a hydrogen atom. Or it represents an organic group. The average number of OX groups is a value indicating how many OX groups (X is a hydrogen atom or hydrocarbon group) are bonded to one Si atom on average.

(경화성 조성물의 조제)(Preparation of curable composition)

경화성 실리콘 1(20g)과, 금속 화합물로서 옥틸산지르코늄 화합물(「오르가틱스 ZC-200」, 마츠모토 파인케미컬 가부시키가이샤제)(0.16g)과, 2-에틸헥산산세륨(III)(Alfa Aesar사제, 금속 함유율 12질량％)(0.17g), 용매로서 Isoper G(도넨 제너럴 세키유 가부시키가이샤제)(19.7g)를 혼합하고, 얻어진 혼합액을, 구멍 직경 0.45㎛의 필터를 사용하여 여과함으로써, 경화성 조성물 1을 얻었다.Curable silicone 1 (20 g), zirconium octylate compound (“Orgatics ZC-200”, manufactured by Matsumoto Fine Chemicals Co., Ltd.) (0.16 g) as a metal compound, and cerium (III) 2-ethylhexanoate (Alfa Aesar) By mixing Isoper G (manufactured by Tonen General Sekiyu Co., Ltd.) (19.7 g) as a solvent with (0.17 g) a metal content of 12 mass%) and filtering the resulting mixed solution using a filter with a pore diameter of 0.45 μm. , curable composition 1 was obtained.

(적층 필름의 제작)(Production of laminated film)

박리성 수지층이 되는 이형 필름으로서 PET 필름(도요보사제, 도요보 에스테르(등록 상표) 필름 HPE(고밀도 폴리에틸렌), 두께 50㎛)을 준비하고, 이 필름 표면 상에 조제한 경화성 조성물 1을 도포하고, 핫 플레이트를 사용하여 140℃에서 10분간 가열함으로써, 실리콘 수지층을 형성했다.Prepare a PET film (manufactured by Toyobo Co., Ltd., Toyobo Ester (registered trademark) film HPE (high-density polyethylene), thickness 50 μm) as a release film to become a peelable resin layer, and apply the prepared curable composition 1 on the surface of this film, A silicone resin layer was formed by heating at 140°C for 10 minutes using a hot plate.

도포한 실리콘 수지층 상에 보호 필름으로서, PET 필름(도요보사제, 도요보 에스테르(등록 상표) 필름 HPE, 두께 50㎛)을 접합하여, 이형 필름, 실리콘 수지층(중간층) 및 보호 필름이 이 순으로 적층된 적층 필름(1)을 얻었다. 얻어진 적층 필름(1)의 두께는 110㎛였다.As a protective film on the applied silicone resin layer, a PET film (manufactured by Toyobo Corporation, Toyobo Ester (registered trademark) film HPE, thickness 50㎛) is laminated, and the release film, silicone resin layer (middle layer), and protective film are formed in this order. A laminated film (1) was obtained. The thickness of the obtained laminated film (1) was 110 μm.

(적층 필름의 절단)(Cutting of laminated film)

적층 필름(1)의 이형 필름의 PET 필름측으로부터 커터를 삽입하여, 원하는 크기(400×320㎜, 880×690㎜, 890×700㎜, 912×722㎜, 914.4×724.4㎜, 918×728㎜, 920×730㎜)로 절단했다. 이에 의해, 적층 수지층의 외형이, 사각형으로 형성된다.Insert a cutter from the PET film side of the release film of the laminated film (1) to cut a cutter of the desired size (400 , 920 × 730 mm). As a result, the outer shape of the laminated resin layer is formed into a square shape.

예 1에서는, 커터를 사용하여, 400×320㎜의 크기로 절단했다.In Example 1, it was cut to a size of 400 x 320 mm using a cutter.

또한, 적층 필름(1)을 펀칭기(다마리 기코 가부시키가이샤제 유압 재단기, 장치명 「TP-12801000×100TON」)에 배치하고, 날 폭 0.5㎜, 날 각 30도의 톰슨날로 제작된 날 형(398×318㎜의 모퉁이 R 6.2㎜, 458×728㎜의 모퉁이 R 6.2㎜, 910×720㎜의 모퉁이 R 0.1㎜, 910×724㎜의 모퉁이 R 0.1㎜, 918×728㎜의 모퉁이 R 6.2㎜, 920×730㎜의 모퉁이 R 4.8㎜)을 이형 필름의 PET 필름측으로부터 입사하여, 적층 필름(1)을 절단했다. 이에 의해, 적층 수지층의 외형이, 네 코너가 곡선으로 구성된 초타원형으로 형성된다. 여기서, 모퉁이 R이란, 적층 수지층의 외형의 네 코너를 구성하는 곡선의 곡률 반경을 나타낸다.Additionally, the laminated film 1 was placed in a punching machine (hydraulic cutting machine manufactured by Tamari Kiko Co., Ltd., device name “TP-12801000×100TON”), and a blade type (398 Corner R of 910 A corner R of 4.8 mm (×730 mm) was incident from the PET film side of the release film, and the laminated film 1 was cut. As a result, the outer shape of the laminated resin layer is formed into an ultra-elliptical shape with four corners curved. Here, corner R represents the radius of curvature of the curve constituting the four corners of the external shape of the laminated resin layer.

또한, 적층 수지층의 절단 방식으로서, 커터를 사용하는 방식을 커터 방식이라고 한다. 또한, 적층 수지층의 절단 방식으로서, 펀칭기를 사용하는 방식을 펀칭 방식이라고 한다.Additionally, as a cutting method for the laminated resin layer, a method using a cutter is called a cutter method. Additionally, as a cutting method of the laminated resin layer, a method using a punching machine is called a punching method.

(유리 기판 중에 1매의 적층 필름이 배치되는 적층 기판의 제작)(Production of a laminated substrate in which one laminated film is placed on a glass substrate)

하기 표 1의 예 1 내지 12에 상당한다.Corresponds to Examples 1 to 12 in Table 1 below.

수계 유리 세정제(가부시키가이샤 파카 코포레이션제 「PK-LCG213」)로 세정 후, 순수로 세정한 920×730㎜, 두께 0.5㎜, 또는 400×320㎜, 두께 0.5㎜의 모퉁이부 및 변부가 모따기되어 있는 유리 기판 「AN Wizus」(지지 기판, 영률 85㎬)와, 보호 필름이 박리된 적층 필름(1)의 실리콘 수지층이 형성된 PET 필름을 접합하여, 유리 기판, 실리콘 수지층 및 PET 필름이 이 순으로 배치된 적층체를 제작했다. 또한, 상기 접합 시에는, 유리 기판의 측면(변)과 실리콘 수지층 및 PET 필름의 거리와, 유리 기판의 모퉁이부와 실리콘 수지층 및 PET 필름의 거리가 하기 표 1에 나타내는 예 1의 관계가 되도록, 유리 기판과 실리콘 수지층 및 PET 필름을 접합했다.After cleaning with a water-based glass cleaner ("PK-LCG213" manufactured by Parker Corporation), corners and edges of 920 By bonding the glass substrate "AN Wizus" (support substrate, Young's modulus 85 GPa) with the protective film peeled off and the PET film on which the silicone resin layer of the laminated film (1) is formed, the glass substrate, silicone resin layer, and PET film are formed. A sequentially arranged laminate was produced. In addition, during the above bonding, the relationship between the distance between the side surface (side) of the glass substrate and the silicone resin layer and the PET film and the distance between the corners of the glass substrate and the silicone resin layer and PET film is as shown in Table 1 below. As much as possible, the glass substrate, silicone resin layer, and PET film were bonded together.

예 1 및, 예 7은, 상술한 400×320㎜, 두께 0.5㎜의 유리 기판을 사용했다.In Examples 1 and 7, the above-mentioned glass substrate of 400 x 320 mm and thickness of 0.5 mm was used.

예 2 내지 6 및 예 8 내지 13은, 상술한 920×730㎜, 두께 0.5㎜의 유리 기판을 사용했다.Examples 2 to 6 and Examples 8 to 13 used the glass substrate of 920 × 730 mm and a thickness of 0.5 mm described above.

(유리 기판 중에 2매의 적층 필름이 배치되는 적층 기판의 제작)(Manufacture of a laminated substrate in which two laminated films are placed on a glass substrate)

하기 표 1의 예 13에 상당한다.Corresponds to Example 13 in Table 1 below.

수계 유리 세정제로 세정 후, 순수로 세정한 920×730㎜, 두께 0.5㎜의 모퉁이부 및 변부가 모따기되어 있는 유리 기판 「AN Wizus」(지지 기판)와, 보호 필름을 박리한 458×728㎜의 적층 필름(1)의 실리콘 수지층이 형성된 PET 필름을 접합한 후에, 또 다른 1매의 458×728㎜의 보호 필름이 박리된 적층 필름(1)의 실리콘 수지층이 형성된 PET 필름을 접합하고, 유리 기판에 실리콘 수지층 및 PET 필름을 2매 배치하여, 유리 기판, 실리콘 수지층 및 PET 필름이 이 순으로 배치된 적층체를 제작했다. 또한, 상기 접합 시에는, 2매의 보호 필름이 박리된 적층 필름(1)의 긴 변을 따른 거리는, 유리 기판의 측면(변)과, 보호 필름이 박리된 적층 필름(1)의 거리보다도 크다.After cleaning with a water-based glass cleaner, the glass substrate "AN Wizus" (support substrate) measuring 920 After bonding the PET film with the silicone resin layer of the laminated film 1, another sheet of 458 × 728 mm protective film is bonded to the PET film with the silicone resin layer of the laminated film 1 peeled off, Two silicone resin layers and PET films were placed on a glass substrate, and a laminate in which the glass substrate, silicone resin layer, and PET film were arranged in this order was produced. In addition, at the time of the above bonding, the distance along the long side of the laminated film 1 from which the two protective films were peeled is greater than the distance between the side (side) of the glass substrate and the laminated film 1 from which the protective film was peeled. .

(적층 기판의 가열)(Heating of laminated substrate)

얻어진 적층체의 유리 기판과 핫 플레이트가 접촉하도록 배치하고, 60℃에서, 30분간 가열한 후, 적층체를 1일간 클린 룸 환경 하(실온 23℃, 습도 55％)에서 정치시켰다.The obtained laminate was placed in contact with a glass substrate and a hot plate, heated at 60°C for 30 minutes, and then the laminate was left to stand in a clean room environment (room temperature 23°C, humidity 55%) for 1 day.

<예 2 내지 12><Examples 2 to 12>

상기 접합 시에, 유리 기판의 측면(변)과 실리콘 수지층 및 PET 필름의 거리와 유리 기판의 모퉁이부와 실리콘 수지층 및 PET 필름의 거리를, 하기 표 1에 나타내는 예 2 내지 12의 관계가 되도록, 유리 기판과, 실리콘 수지층 및 PET 필름(보호 필름이 박리된 적층 필름(1))을 접합한 것 이외는, 예 1과 마찬가지의 수순에 따라 적층체를 얻었다.During the above bonding, the relationships between the distance between the side surface of the glass substrate and the silicone resin layer and the PET film and the distance between the corners of the glass substrate and the silicone resin layer and the PET film are as shown in Examples 2 to 12 shown in Table 1 below. A laminate was obtained according to the same procedure as in Example 1, except that the glass substrate, the silicone resin layer, and the PET film (laminated film (1) with the protective film peeled off) were bonded as much as possible.

예 2에서는, 적층 필름(1)을 커터를 사용하여 920×730㎜의 크기로 절단했다. 예 3에서는, 적층 필름(1)을 펀칭기를 사용하여 920×730㎜(모퉁이 R 4.8㎜)의 크기로 절단했다.In Example 2, the laminated film 1 was cut to a size of 920 x 730 mm using a cutter. In Example 3, the laminated film 1 was cut to a size of 920 x 730 mm (corner R 4.8 mm) using a punching machine.

예 4에서는, 적층 필름(1)을 커터를 사용하여 918×728㎜의 크기로 절단했다. 예 5에서는, 적층 필름(1)을 펀칭기를 사용하여 918×728㎜(모퉁이 R 6.2㎜)의 크기로 절단했다.In Example 4, the laminated film 1 was cut to a size of 918 x 728 mm using a cutter. In Example 5, the laminated film 1 was cut to a size of 918 x 728 mm (corner R 6.2 mm) using a punching machine.

예 6에서는, 적층 필름(1)을 커터를 사용하여 914.4×724.4㎜의 크기로 절단했다. 예 7에서는, 적층 필름(1)을 펀칭기를 사용하여 398×318㎜(모퉁이 R 6.2㎜)의 크기로 절단했다.In Example 6, the laminated film 1 was cut to a size of 914.4 x 724.4 mm using a cutter. In Example 7, the laminated film 1 was cut to a size of 398 x 318 mm (corner R 6.2 mm) using a punching machine.

예 8에서는, 적층 필름(1)을 커터를 사용하여 912×722㎜의 크기로 절단했다. 예 9에서는, 적층 필름(1)을 펀칭기를 사용하여 910×720㎜(모퉁이 R 0.1㎜)의 크기로 절단했다.In Example 8, the laminated film 1 was cut to a size of 912 x 722 mm using a cutter. In Example 9, the laminated film 1 was cut to a size of 910 x 720 mm (corner R 0.1 mm) using a punching machine.

예 10에서는, 적층 필름(1)을 커터를 사용하여 890×700㎜의 크기로 절단했다. 예 11에서는, 적층 필름(1)을 커터를 사용하여 880×690㎜의 크기로 절단했다.In Example 10, the laminated film 1 was cut to a size of 890 x 700 mm using a cutter. In Example 11, the laminated film 1 was cut to a size of 880 x 690 mm using a cutter.

예 12에서는, 적층 필름(1)을 펀칭기를 사용하여 910×724㎜(모퉁이 R 0.1㎜)의 크기로 절단했다. 예 12는, 상기 접합 시에, 더 구체적으로는, 유리 기판(920×730㎜)의 짧은 변(12c)(도 2 참조)에 있어서의 거리(Y)를 각각 5㎜, 긴 변(12b)(도 2 참조)에 있어서의 거리(Y)를 1㎜와 5㎜가 되도록, 실리콘 수지층 및 PET 필름(보호 필름이 박리된 적층 필름(1))을 유리 기판에 접합했다.In Example 12, the laminated film 1 was cut to a size of 910 x 724 mm (corner R 0.1 mm) using a punching machine. In Example 12, at the time of the above bonding, more specifically, the distance Y on the short side 12c (see FIG. 2) of the glass substrate (920 × 730 mm) is 5 mm, and the distance Y on the long side 12b is 5 mm, respectively. The silicone resin layer and the PET film (laminated film (1) with the protective film peeled off) were bonded to the glass substrate so that the distance Y in (see FIG. 2) was 1 mm and 5 mm.

<예 13><Example 13>

예 13에서는, 적층 필름(1)을 펀칭기를 사용하여 458×728㎜(모퉁이 R 6.2㎜)의 크기로 절단하여, 2개의 실리콘 수지층 및 PET 필름을 얻었다.In Example 13, the laminated film 1 was cut to a size of 458 x 728 mm (corner R 6.2 mm) using a punching machine to obtain two silicone resin layers and a PET film.

예 13은, 상기 접합 시에, 유리 기판의 측면과, 실리콘 수지층 및 PET 필름의 거리와, 유리 기판의 모퉁이부와, 실리콘 수지층 및 PET 필름의 거리를 표 1의 예 13의 관계가 되도록, 유리 기판에, 2개의 실리콘 수지층 및 PET 필름(보호 필름이 박리된 적층 필름(1))을 접합했다. 예 13에서는, 2개의 실리콘 수지층 및 PET 필름 사이에 홈이 생기도록 사이를 벌려 접합했다. 또한, 홈은 유리 기판(12)의 긴 변의 중간의 위치에 마련하고, 홈의 폭을 2㎜로 했다.In Example 13, at the time of the above bonding, the distance between the side surface of the glass substrate, the silicone resin layer, and the PET film, and the distance between the corner portion of the glass substrate, the silicone resin layer, and the PET film are set to the relationship shown in Example 13 in Table 1. , two silicone resin layers and a PET film (laminated film (1) from which the protective film was peeled) were bonded to a glass substrate. In Example 13, two silicone resin layers and a PET film were bonded with a space between them so that a groove was created. Additionally, a groove was provided at a position in the middle of the long side of the glass substrate 12, and the width of the groove was set to 2 mm.

<휨의 평가><Evaluation of bending>

유리 기판, 실리콘 수지층 및 PET 필름을 포함하는 적층체를 석정반 상에, 유리 기판과 석정반이 접촉하도록 정치시키고, 적층체의 모퉁이부의 유리 기판과 석정반의 간극을 두께 측정기(신와 소쿠테이 가부시키가이샤제, 두께 측정기 D 65㎜ 25매조(제품명))를 사용하여 측정했다. 4모퉁이 중, 최대가 되는 간극량(휨양)을 평가했다. 또한, PET 필름의 모퉁이에 스카치 테이프(3M 가부시키가이샤제 스카치 멘딩 테이프 폭 「810-1-18D」)를 첩부하고, PET 필름을 인상하여 박리했다. 적층체를 형광등 아래에 두고, 실리콘 수지층의 광의 반사 상태에 기초하여, 눈으로 보아 박리 후의 결점의 유무를 관찰했다.A laminate including a glass substrate, a silicone resin layer, and a PET film is placed on a stone granite plate so that the glass substrate and the stone granite plate are in contact, and the gap between the glass substrate and the stone granite plate at the corner of the laminate is measured using a thickness gauge (Shinwa Sokutei Gabu). Measurement was made using a thickness measuring device D 65 mm 25 sheets (product name) manufactured by Shikigaisan. Among the four corners, the maximum gap amount (bending amount) was evaluated. Additionally, Scotch tape (Scotch mending tape width "810-1-18D" manufactured by 3M Co., Ltd.) was attached to a corner of the PET film, and the PET film was pulled and peeled. The laminate was placed under a fluorescent lamp, and the presence or absence of defects after peeling was visually observed based on the light reflection state of the silicone resin layer.

A: 최대의 휨양이 0.2㎜보다도 작아, 박리 후 결점이 발생하지 않는다A: The maximum amount of warpage is less than 0.2 mm, so no defects occur after peeling.

B: 최대의 휨양이 0.2㎜ 이상에서, 박리 후 결점이 발생한다B: When the maximum amount of bending is 0.2 mm or more, defects occur after peeling.

<기판 유효 면적률의 평가><Evaluation of substrate effective area ratio>

유리 기판의 면적과, 실리콘 수지층 및 PET 필름의 면적의 비율을 계산하여 평가했다.The ratio of the area of the glass substrate to the area of the silicone resin layer and PET film was calculated and evaluated.

A: 기판 유효 면적률이 90.5％보다도 크다A: The substrate effective area ratio is greater than 90.5%

B: 기판 유효 면적률이 90.5％ 이하B: Substrate effective area ratio is 90.5% or less

(폴리이미드층의 형성)(Formation of polyimide layer)

유리 기판과 실리콘 수지층 및 PET 필름을 포함하는 예 5와 예 6의 적층체 PET 필름을 박리하고, 클린 오븐을 사용하여 대기 분위기 하에서 250℃에서 30분간 가열했다. 다음에 실리콘 수지층에 코로나 처리를 실시한 후, 무색 폴리이미드 바니시(미쯔비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤제 「네오풀림 H230」)를 도포한 후, 핫 플레이트를 사용하여 80℃에서 20분간 가열했다. 계속해서, 이너트 가스 오븐을 사용하여 질소 분위기 하에서 400℃에서 30분간 가열하여(큐어 공정), 유리 기판, 실리콘 수지층 및 폴리이미드층(두께: 7㎛)을 이 순으로 갖는 적층 샘플을 제작했다.The laminated PET films of Examples 5 and 6 comprising a glass substrate, a silicone resin layer, and a PET film were peeled and heated at 250°C for 30 minutes in an air atmosphere using a clean oven. Next, after corona treatment was performed on the silicone resin layer, colorless polyimide varnish (“Neopullim H230” manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) was applied and heated at 80°C for 20 minutes using a hot plate. Subsequently, heating was performed at 400°C for 30 minutes under a nitrogen atmosphere using an inner gas oven (cure process) to produce a laminated sample having a glass substrate, a silicone resin layer, and a polyimide layer (thickness: 7 μm) in this order. did.

(질화규소층의 형성)(Formation of silicon nitride layer)

이어서, 플라스마 CVD(Chemical Vapor Deposition) 장치를 사용하여, 적층 샘플의 폴리이미드층의 전체면에 두께 100㎚의 질화규소층을 제작했다.Next, a 100 nm thick silicon nitride layer was produced on the entire surface of the polyimide layer of the laminated sample using a plasma CVD (Chemical Vapor Deposition) device.

<내열 평가><Heat resistance evaluation>

예 5 및 예 6에 기초하는 적층 샘플에 대하여, 질소 분위기 하에서, 420℃에서 1시간 가열하여, 내열 시험을 실시했다. 내열 시험 후의 적층 샘플의 외관을 눈으로 보아 확인하고, 폴리이미드층에 있어서, 유리 기판의 1개의 모퉁이부의 정점으로부터 가장 근접한 적층 수지층의 위치 P1, 유리 기판의 1개의 모퉁이부와 인접하는 모퉁이부의 정점으로부터 가장 근접한 적층 수지층의 위치 P2를 연결하는 직선보다도, 유리 기판의 변측에 크랙이 발생했는지 여부를 평가했다.The lamination samples based on Examples 5 and 6 were subjected to a heat resistance test by heating at 420°C for 1 hour in a nitrogen atmosphere. The appearance of the laminated sample after the heat resistance test was visually confirmed, and in the polyimide layer, the position P1 of the laminated resin layer closest to the vertex of one corner of the glass substrate, and the corner portion adjacent to one corner of the glass substrate were determined by visual inspection. It was evaluated whether a crack occurred on the side of the glass substrate rather than the straight line connecting the position P2 of the laminated resin layer closest to the vertex.

A: 크랙이 발생했다A: A crack occurred

B: 크랙이 발생하지 않는다B: No cracks occur

또한, 내열 평가는, 예 1 내지 13 중, 예 5 및 예 6만 평가하고 있다. 이 때문에, 나머지의 예 1 내지 4 및 예 7 내지 13에 대해서는, 표 1의 「내열 평가」의 란에 「-」로 기재했다.In addition, among Examples 1 to 13, only Examples 5 and 6 are evaluated for heat resistance. For this reason, the remaining Examples 1 to 4 and Examples 7 to 13 were indicated with “-” in the “Heat Resistance Evaluation” column of Table 1.

Figure pat00001
Figure pat00001

예 1 내지 4와 예 5 내지 13의 비교로부터, 유리 기판의 모퉁이부의 정점으로부터 가장 근접한 위치에 있는 적층 수지층까지의 거리(X)가 4㎜ 이상 있으면, 박리 후 결점이 발생하기 어려운 것을 알 수 있었다.From the comparison of Examples 1 to 4 and Examples 5 to 13, it can be seen that defects are unlikely to occur after peeling if the distance ( there was.

예 1 내지 10 및 예 12 내지 13과, 예 11의 비교로부터, 유리 기판의 모퉁이부의 정점으로부터 가장 근접한 위치에 있는 적층 수지층까지의 거리(X)가 21㎜ 이하이고, 유리 기판의 1변 상의 점으로부터 가장 근접한 위치에 있는 적층 수지층까지의 거리 중 최소의 거리(Y)가 15㎜ 이하이면, 유효 면적이 향상되는 것을 알 수 있었다.From a comparison of Examples 1 to 10 and Examples 12 to 13 with Example 11, it can be seen that the distance (X) from the vertex of the corner of the glass substrate to the laminated resin layer at the nearest position is 21 mm or less, and It was found that the effective area was improved when the minimum distance (Y) of the distances from the point to the laminated resin layer at the closest position was 15 mm or less.

예 5와 예 6의 비교로부터, 예 5는 유리 기판의 1개의 모퉁이부의 정점으로부터 가장 근접한 적층 수지층의 위치 P1과, 유리 기판의 1개의 모퉁이부와 인접하는 모퉁이부의 정점으로부터 가장 근접한 적층 수지층의 위치 P2를 연결하는 직선보다도, 유리 기판의 변측에 적층 수지층이 존재할 때부터 크랙이 발생하기 어려운 것을 알 수 있었다.From the comparison of Example 5 and Example 6, Example 5 is the position P1 of the laminated resin layer closest to the vertex of one corner of the glass substrate, and the laminated resin layer closest to the vertex of the corner adjacent to one corner of the glass substrate. It was found that cracks were less likely to occur when the laminated resin layer was present on the side of the glass substrate than on the straight line connecting the position P2.

본 발명을 상세하게, 또한 특정한 실시 양태를 참조하여 설명했지만, 본 발명의 정신과 범위를 일탈하지 않고, 다양한 수정이나 변경을 추가할 수 있는 것은, 당업자에게 있어서 명확하다. 본 출원은, 2022년 8월 23일 출원된 일본 특허 출원2022-132515호에 기초하는 것이고, 그 내용은 여기에 참조로서 도입된다.Although the present invention has been described in detail and with reference to specific embodiments, it is clear to those skilled in the art that various modifications and changes can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. This application is based on Japanese Patent Application No. 2022-132515, filed on August 23, 2022, the contents of which are incorporated herein by reference.

10, 10a, 10b, 10c: 적층체
12: 유리 기판
12a: 표면
12b: 긴 변
12c: 짧은 변
12d: 모퉁이부
12e: 정점
13: 주연 영역
14: 적층 수지층
14a: 표면
14d: 영역
15a: 영역
15b: 영역
16: 중간 수지층
18: 박리성 수지층
19: 홈
Dt: 두께
Lp: 직선
P1, P2: 위치
X: 거리
Y: 거리
Z: 폭10, 10a, 10b, 10c: Laminate
12: Glass substrate
12a: surface
12b: long side
12c: short side
12d: corner part
12e: Vertex
13: Starring area
14: Laminated resin layer
14a: surface
14d: area
15a: area
15b: area
16: Middle resin layer
18: Peelable resin layer
19: Home
Dt: thickness
Lp: straight line
P1, P2: Location
X: distance
Y: distance
Z:width

Claims (12)

유리 기판과, 상기 유리 기판 상에 배치된 적층 수지층을 갖고,
상기 적층 수지층이, 상기 유리 기판측으로부터, 중간 수지층과, 박리성 수지층을 갖고,
상기 유리 기판의 상기 적층 수지층측의 표면에는, 상기 적층 수지층이 배치되어 있지 않은 주연 영역이 있고,
상기 유리 기판의 긴 변의 길이가 400㎜ 이상이고,
상기 유리 기판의 짧은 변의 길이가 320㎜ 이상이고,
상기 유리 기판의 적어도 하나의 모퉁이부에 있어서, 상기 모퉁이부의 정점으로부터 가장 근접한 위치에 있는 상기 적층 수지층까지의 거리(X)가 4㎜ 이상인, 적층체.It has a glass substrate and a laminated resin layer disposed on the glass substrate,
The laminated resin layer has an intermediate resin layer and a peelable resin layer from the glass substrate side,
On the surface of the glass substrate on the side of the laminated resin layer, there is a peripheral area where the laminated resin layer is not disposed,
The long side of the glass substrate is 400 mm or more,
The length of the short side of the glass substrate is 320 mm or more,
A laminate wherein, in at least one corner of the glass substrate, the distance (X) from the vertex of the corner to the laminated resin layer at the nearest position is 4 mm or more. 제1항에 있어서, 상기 유리 기판의 1변 상의 점으로부터 가장 근접한 위치에 있는 상기 적층 수지층까지의 거리 중 최소의 거리(Y)가 1㎜ 이상인, 적층체.The laminate according to claim 1, wherein the minimum distance (Y) of the distances from a point on one side of the glass substrate to the laminated resin layer at the nearest position is 1 mm or more. 제1항에 있어서, 상기 거리(X)가 21㎜ 이하인, 적층체.The laminate according to claim 1, wherein the distance (X) is 21 mm or less. 제2항에 있어서, 상기 거리(Y)가 15㎜ 이하인, 적층체.The laminate according to claim 2, wherein the distance (Y) is 15 mm or less. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유리 기판의 1개의 모퉁이부의 정점으로부터 가장 근접한 상기 적층 수지층의 위치를 P1, 상기 유리 기판의 1개의 상기 모퉁이부와 인접하는 모퉁이부의 정점으로부터 가장 근접한 상기 적층 수지층의 위치를 P2라 하였을 때, 상기 위치 P1과 상기 P2를 연결하는 직선보다도, 상기 유리 기판의 변측에 상기 적층 수지층이 존재하는, 적층체.The method according to any one of claims 1 to 4, wherein the position of the laminated resin layer closest to the vertex of one corner of the glass substrate is P1, and the vertex of the corner adjacent to one of the corners of the glass substrate is P1. When the position of the laminated resin layer closest to the laminated resin layer is P2, the laminated resin layer is present on a side of the glass substrate rather than a straight line connecting the position P1 and the P2. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유리 기판의 4개의 각 모퉁이부에 있어서의 상기 거리(X) 중 적어도 1개가 다른, 적층체.The laminate according to any one of claims 1 to 4, wherein at least one of the distances (X) at each of the four corners of the glass substrate is different. 제2항에 있어서, 상기 유리 기판의 4개의 각 변에 있어서의 상기 거리(Y) 중 적어도 1개가 다른, 적층체.The laminate according to claim 2, wherein at least one of the distances (Y) on each of the four sides of the glass substrate is different. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적층 수지층은 복수의 영역으로 분할되어 있는, 적층체.The laminated body according to any one of claims 1 to 4, wherein the laminated resin layer is divided into a plurality of regions. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 중간 수지층은 실리콘 수지로 구성되는, 적층체.The laminate according to any one of claims 1 to 4, wherein the intermediate resin layer is comprised of a silicone resin. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 박리성 수지층은 폴리에틸렌테레프탈레이트로 구성되는, 적층체.The laminate according to any one of claims 1 to 4, wherein the peelable resin layer is made of polyethylene terephthalate. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유리 기판의 두께는 0.2 내지 1㎜인, 적층체.The laminate according to any one of claims 1 to 4, wherein the glass substrate has a thickness of 0.2 to 1 mm. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유리 기판의 영률은 100㎬ 이하인, 적층체.The laminate according to any one of claims 1 to 4, wherein the glass substrate has a Young's modulus of 100 GPa or less.
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