KR20240027248A

KR20240027248A - Efem having separate gas inlets

Info

Publication number: KR20240027248A
Application number: KR1020220105224A
Authority: KR
Inventors: 우인근; 하정민; 양성재
Original assignee: 주식회사 저스템
Priority date: 2022-08-23
Filing date: 2022-08-23
Publication date: 2024-03-04

Abstract

일 실시예는, 공정대상이 되는 기판이 적재되는 풉(FOUP : Front-Opening Unified Pod); 도어를 통해 상기 풉과 연통되고, 이송되는 상기 기판이 일시적으로 체류하는 챔버; 및 상기 챔버에서 상기 도어에 인접한 제1공간으로 제습된 기체를 공급하는 제습기를 포함하는 EFEM을 제공한다. One embodiment is a FOUP (Front-Opening Unified Pod) on which a substrate to be processed is loaded; a chamber that communicates with the poo through a door and where the transferred substrate temporarily stays; and a dehumidifier that supplies dehumidified gas from the chamber to a first space adjacent to the door.

Description

분리된 기체유입구들을 가지는 EFEM{EFEM HAVING SEPARATE GAS INLETS}EFEM {EFEM HAVING SEPARATE GAS INLETS}

본 실시예는 EFEM(Equipment Front End Module) 기술에 관한 것이다. This embodiment relates to Equipment Front End Module (EFEM) technology.

최근 정보화사회로의 전환이 가속화되면서 고집적 전자장치들에 대한 수요가 급증하고 있다. 고집적 전자장치들은 대표적인 예로서, 고해상도 디스플레이장치, 고밀도 고성능 반도체장치들로서 고정밀의 표면처리 공정을 통해 단일 면적에 다수의 전자적인 구조를 집적함으로서 제조된다.Recently, as the transition to an information society has accelerated, demand for highly integrated electronic devices is rapidly increasing. Representative examples of highly integrated electronic devices include high-resolution display devices and high-density, high-performance semiconductor devices, which are manufactured by integrating multiple electronic structures in a single area through a high-precision surface treatment process.

고집적 전자장치의 제조에 사용되는 공정으로는 박막증착공정, 포토리소그라피공정, 식각공정 등이 알려져 있는데, 고집적 전자장치는 이러한 서로 다른 공정이 1회 이상씩 적용되는 복합 공정에 의해 제조된다.Processes used to manufacture highly integrated electronic devices include thin film deposition processes, photolithography processes, and etching processes. Highly integrated electronic devices are manufactured through a complex process in which these different processes are applied one or more times.

공정시스템은 고집적 전자장치에 다수의 공정을 적용시키기 위해 EFEM(Equipment Front End Module), 반송로봇, 공정챔버 등의 공정 처리장치들을 가질 수 있다. 공정대상이 되는 기판-예를 들어, 반도체 웨이퍼-은 이러한 공정 처리장치들 중 EFEM에 대기하고 있다가 반송로봇에 의해 적절한 공정챔버로 이동된 후 필요한 공정을 거치게 된다.The process system may have process processing devices such as EFEM (Equipment Front End Module), transfer robot, and process chamber to apply multiple processes to highly integrated electronic devices. The substrate that is the subject of processing - for example, a semiconductor wafer - waits in the EFEM among these process processing devices and is moved to an appropriate process chamber by a transfer robot and then undergoes the necessary processes.

EFEM은 로드포트모듈(LPM : Load Port Module), 풉(FOUP : Front-Opening Unified Pod), EFEM챔버 등을 가질 수 있다.EFEM may have a Load Port Module (LPM), a Front-Opening Unified Pod (FOUP), an EFEM chamber, etc.

로드포트모듈은 풉이라고 호칭되는 반도체 웨이퍼 보관장치가 결합되는 장치이다. 풉에는 다수의 반도체 웨이퍼가 적재될 수 있는데, 반송로봇을 포함하는 이송장치는 풉에 적재된 반도체 웨이퍼를 순차적으로 공정챔버로 전달하게 된다. 반도체 웨이퍼의 처리는 청정도가 높은 클린룸 내에서 진행되지만, 이보다 더 높은 청정도를 제공하기 위해 풉에 반도체 웨이퍼들이 적재될 수 있다.The load port module is a device that is combined with a semiconductor wafer storage device called a poo. A plurality of semiconductor wafers can be loaded on the pooh, and a transfer device including a transfer robot sequentially delivers the semiconductor wafers loaded on the pooh to the process chamber. Processing of semiconductor wafers is carried out in a clean room with high cleanliness, but semiconductor wafers can be loaded on the poof to provide even higher cleanliness.

한편, 수분은 공정 처리장치들로부터 발생하는 흄과 반응하여 소자를 산화 혹은 식각시킬 수 있다. 또한, 수분은 미세 반응 입자와 반응하여 이물을 형성시킬 수 있다. 이러한 소자의 산화, 소자의 식각 및/혹은 이물의 형성은 소자의 수율을 떨어뜨리는 요인이 될 수 있다. 공정대상이 되는 기판-예를 들어, 반도체 웨이퍼-은 상당한 시간을 EFEM에서 체류하기 때문에, 산업현장에서는 EFEM과 같은 공정 장비 내에서의 습도 관리를 수율 향상을 위한 중요한 요소로 인식하고 있다.Meanwhile, moisture can react with fumes generated from process equipment and oxidize or etch the device. Additionally, moisture can react with fine reactive particles to form foreign substances. Oxidation of the device, etching of the device, and/or formation of foreign substances may cause a decrease in the yield of the device. Because the substrate that is the subject of processing - for example, a semiconductor wafer - stays in the EFEM for a significant amount of time, humidity management within process equipment such as EFEM is recognized in the industrial field as an important factor for improving yield.

이러한 배경에서, 본 실시예의 목적은, 일 측면에서, EFEM 내의 습도를 저감시키는 기술을 제공하는 것이다. 다른 측면에서, 본 실시예의 목적은, 비용을 최소화하면서 EFEM의 습도를 저감시킬 수 있는 기술을 제공하는 것이다. 또 다른 측면에서, 본 실시예의 목적은, 기존 EFEM챔버를 교체하지 않으면서 기판에 영향을 미치는 주요 영역에서의 습도를 저감시키는 기술을 제공하는 것이다. 또 다른 측면에서, 본 실시예의 목적은, 공간을 많이 차지하지 않으면서 EFEM의 습도를 저감시킬 수 있는 기술을 제공하는 것이다. 또 다른 측면에서, 본 실시예의 목적은, 전력소비를 크게 증가시키지 않으면서 EFEM의 습도를 저감시킬 수 있는 기술을 제공하는 것이다.Against this background, the purpose of this embodiment is, in one aspect, to provide a technique for reducing humidity within an EFEM. In another aspect, the purpose of this embodiment is to provide a technology that can reduce the humidity of EFEM while minimizing cost. In another aspect, the purpose of this embodiment is to provide a technique for reducing humidity in key areas affecting the substrate without replacing an existing EFEM chamber. In another aspect, the purpose of this embodiment is to provide a technology that can reduce the humidity of EFEM without taking up a lot of space. In another aspect, the purpose of this embodiment is to provide a technology that can reduce the humidity of EFEM without significantly increasing power consumption.

전술한 목적을 달성하기 위하여, 일 실시예는, 공정대상이 되는 기판이 적재되는 풉(FOUP : Front-Opening Unified Pod); 도어를 통해 상기 풉과 연통되고, 이송되는 상기 기판이 일시적으로 체류하는 챔버; 및 상기 챔버에서 상기 도어에 인접한 제1공간으로 제습된 기체를 공급하는 제습기를 포함하는 EFEM을 제공한다. In order to achieve the above-described object, one embodiment includes a FOUP (Front-Opening Unified Pod) on which a substrate to be processed is loaded; a chamber that communicates with the poo through a door and where the transferred substrate temporarily stays; and a dehumidifier that supplies dehumidified gas from the chamber to a first space adjacent to the door.

제습되지 않은 기체 혹은 상기 제습기에 의해 공급되는 기체보다 상대적으로 습도가 높은 기체가, 상기 챔버에서 상기 제1공간과 다른 제2공간으로 공급될 수 있다.A gas that is not dehumidified or a gas that has a relatively higher humidity than the gas supplied by the dehumidifier may be supplied from the chamber to a second space that is different from the first space.

상기 챔버 내에 격리벽을 통해 두 개의 기체유입경로가 형성되고, 상기 제습기는 상기 두 개의 기체유입경로 중 제1기체유입경로로 제습된 기체를 공급하고, 상기 두 개의 기체유입경로에서는 기체가 서로 혼합되지 않을 수 있다.Two gas inflow paths are formed through the isolation wall in the chamber, the dehumidifier supplies dehumidified gas to the first gas inflow path of the two gas inflow paths, and gases are mixed with each other in the two gas inflow paths. It may not work.

상기 두 개의 기체유입경로에는 각각 팬(Fan)이 배치되고, 각 팬에 의해 각 기체유입경로의 출구에서는 수직층류가 형성될 수 있다.A fan is disposed in each of the two gas inflow paths, and a vertical laminar flow can be formed at the outlet of each gas inflow path by each fan.

상기 두 개의 기체유입경로의 각 입구는 상기 챔버의 상측으로 형성되어 있고, 상기 제습기의 출구와 상기 제1기체유입경로의 입구가 연통될 수 있다.Each inlet of the two gas inflow paths is formed at the upper side of the chamber, and the outlet of the dehumidifier and the inlet of the first gas inflow path may be in communication.

상기 두 개의 기체유입경로 중 상기 제1기체유입경로의 입구는 상기 챔버의 상측으로 형성되고, 상기 두 개의 기체유입경로 중 제2기체유입경로의 입구는 상기 챔버의 옆면으로 형성될 수 있다.The entrance of the first gas inflow path of the two gas inflow paths may be formed at the upper side of the chamber, and the entrance of the second gas inflow path of the two gas inflow paths may be formed at the side of the chamber.

상기 챔버의 상측에서 바라보았을 때, 상기 제습기의 면적은 상기 제1기체유입경로의 출구보다 넓고, 상기 제습기가 배치되는 영역이 상기 제2기체유입경로의 출구영역과 일부 중첩될 수 있다.When viewed from the top of the chamber, the area of the dehumidifier is larger than the outlet of the first gas inflow path, and the area where the dehumidifier is placed may partially overlap with the outlet area of the second gas inflow path.

상기 제습기는 수분제거필터형 제습기, 압축기형 제습기, 전자식 제습기 및 재생형 제습기 중 하나의 형태를 가질 수 있다.The dehumidifier may have one of the following types: a moisture removal filter type dehumidifier, a compressor type dehumidifier, an electronic dehumidifier, and a regenerative dehumidifier.

상기 풉 내의 공간은 질소로 퍼지될 수 있다.The space within the pooch can be purged with nitrogen.

이상에서 설명한 바와 같이 본 실시예에 의하면, EFEM 내의 습도를 저감시키는 기술을 제공할 수 있다. 그리고, 본 실시예에 의하면, 비용을 최소화하면서 EFEM의 습도를 저감시킬 수 있고, 기존 EFEM챔버를 교체하지 않으면서 기판에 영향을 미치는 주요 영역에서의 습도를 저감시킬 수 있다. 그리고, 본 실시예에 의하면, 공간을 많이 차지하지 않으면서 EFEM의 습도를 저감시킬 수 있고, 전력소비를 크게 증가시키지 않으면서 EFEM의 습도를 저감시킬 수 있다.As described above, according to this embodiment, a technology for reducing humidity within the EFEM can be provided. Additionally, according to this embodiment, the humidity of the EFEM can be reduced while minimizing cost, and the humidity in key areas that affect the substrate can be reduced without replacing the existing EFEM chamber. And, according to this embodiment, the humidity of the EFEM can be reduced without taking up a lot of space, and the humidity of the EFEM can be reduced without significantly increasing power consumption.

도 1은 일 실시예에 따른 공정시스템의 구성을 나타내는 측면도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 공정시스템의 구성을 나타내는 상면도이다.
도 3은 EFEM챔버의 습도를 낮추기 위한 제1예시 기술을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 EFEM챔버의 습도를 낮추기 위한 제2예시 기술을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 일 실시예에 따른 EFEM의 제1예시 구성도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 EFEM의 제2예시 구성도이다.1 is a side view showing the configuration of a process system according to an embodiment.
Figure 2 is a top view showing the configuration of a process system according to an embodiment.
Figure 3 is a diagram for explaining a first example technology for lowering the humidity of the EFEM chamber.
Figure 4 is a diagram for explaining a second example technology for lowering the humidity of the EFEM chamber.
Figure 5 is a first example configuration diagram of an EFEM according to an embodiment.
Figure 6 is a second example configuration diagram of an EFEM according to an embodiment.

이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail through illustrative drawings. When adding reference numerals to components in each drawing, it should be noted that identical components are given the same reference numerals as much as possible even if they are shown in different drawings. Additionally, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted.

또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.Additionally, when describing the components of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the nature, sequence, or order of the component is not limited by the term. When a component is described as being “connected,” “coupled,” or “connected” to another component, that component may be directly connected or connected to that other component, but there is another component between each component. It will be understood that elements may be “connected,” “combined,” or “connected.”

도 1은 일 실시예에 따른 공정시스템의 구성을 나타내는 측면도이고, 도 2는 일 실시예에 따른 공정시스템의 구성을 나타내는 상면도이다.FIG. 1 is a side view showing the configuration of a process system according to an embodiment, and FIG. 2 is a top view showing the configuration of a process system according to an embodiment.

도 1 및 도 2를 참조하면, 공정시스템(100)은 EFEM(110), 로드로크장치(120), 반송챔버(130), 공정챔버(140) 등을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2 , the process system 100 may include an EFEM 110, a load lock device 120, a transfer chamber 130, a process chamber 140, etc.

EFEM(110)은 웨이퍼와 같은 기판(W)을 공정챔버(140)로 공급하기 위한 인터페이스모듈로서, 기판(W)은 EFEM(110)을 통해 공정시스템(100)에 투입되고 반출될 수 있다.The EFEM 110 is an interface module for supplying a substrate W, such as a wafer, to the process chamber 140. The substrate W can be inputted into and taken out of the process system 100 through the EFEM 110.

공정대상이 되는 기판(W)은 공정챔버(140)로 이송되기 전에 EFEM에 체류하고 있다가 필요한 시점에 반송챔버(130)를 거쳐 공정챔버(140)로 이송될 수 있다.The substrate W to be processed may remain in the EFEM before being transferred to the process chamber 140 and then transferred to the process chamber 140 through the transfer chamber 130 when necessary.

EFEM에 체류하는 기판(W)들은 순차적으로 로드로크장치(120)로 이송될 수 있다. 그리고, 로드로크장치(120)로 이송된 기판(W)은 반송챔버(130)로 이송되고, 반송챔버(130)에 배치되는 반송로봇은 기판(W)을 공정챔버(140)로 이송시켜 기판(W)에 공정처리가 될 수 있게 한다.The substrates W staying in the EFEM may be sequentially transferred to the load lock device 120. Then, the substrate (W) transferred to the load lock device 120 is transferred to the transfer chamber 130, and the transfer robot disposed in the transfer chamber 130 transfers the substrate (W) to the process chamber 140 to form the substrate. (W) to enable fair processing.

공정시스템(100)은 복수의 공정챔버들(140a, 140b, 140c)을 포함할 수 있고, 각각의 공정챔버들(140a, 140b, 140c)은 기판(W)에 대해 서로 다른 공정을 적용시킬 수 있다. 반송챔버(130)에 배치되는 반송로봇은 기판(W)을 제1공정챔버(140a)에 투입하여 기판(W)에 제1공정이 적용될 수 있게 하고, 제1공정챔버(140a)에서 반출된 기판(W)을 다시 제2공정챔버(140b)에 투입하여 기판(W)에 제2공정이 적용될 수 있게 한다. 그리고, 반송로봇은 기판(W)을 제3공정챔버(140c)에 투입하여 기판에 제3공정이 적용되게 할 수 있다.The process system 100 may include a plurality of process chambers 140a, 140b, and 140c, and each of the process chambers 140a, 140b, and 140c may apply a different process to the substrate W. there is. The transfer robot disposed in the transfer chamber 130 inputs the substrate W into the first process chamber 140a so that the first process can be applied to the substrate W, and the substrate W is carried out from the first process chamber 140a. The substrate W is put back into the second process chamber 140b so that the second process can be applied to the substrate W. Then, the transfer robot can input the substrate W into the third process chamber 140c to apply the third process to the substrate.

각 장치 사이에는 도어들(D1, D2, D3, D4)이 배치되어 있으면서 각 장치 사이의 기체가 혼합되는 것을 최소화시킬 수 있다. 예를 들어, EFEM(110)과 로드로크장치(120) 사이에는 제2도어(D2)가 배치되고, 로드로크장치(120)와 반송챔버(130) 사이에는 제3도어(D3)가 배치되며, 반송챔버(130)와 공정챔버(140) 사이에는 제4도어(D4)가 배치될 수 있다. 그리고, 각각의 도어(D1, D2, D3, D4)는 기판(W)이 이동될 때에만 개방되고, 그렇지 않은 시간에는 닫혀 있을 수 있다.While doors D1, D2, D3, and D4 are disposed between each device, mixing of gases between each device can be minimized. For example, a second door (D2) is disposed between the EFEM (110) and the load lock device (120), and a third door (D3) is disposed between the load lock device (120) and the transfer chamber (130). , a fourth door D4 may be disposed between the transfer chamber 130 and the process chamber 140. Additionally, each door D1, D2, D3, and D4 may be opened only when the substrate W is moved and may be closed at other times.

EFEM(110)은 EFEM챔버(112), 풉(114), 로드포트모듈(116) 등을 포함할 수 있다.The EFEM 110 may include an EFEM chamber 112, a fob 114, a load port module 116, etc.

풉(114)에는 다수의 기판(W)이 적재될 수 있다. 다수의 기판(W)은 순차적으로 EFEM챔버(112)로 이송될 수 있다.A plurality of substrates (W) may be loaded on the foop 114. A plurality of substrates W may be sequentially transferred to the EFEM chamber 112.

풉(114)은 제1도어(D1)를 통해 EFEM챔버(112)와 연통될 수 있다. EFEM챔버(112) 내에는 이송장치가 배치될 수 있는데, 제1도어(D1)가 개방될 때, 이송장치가 풉(114)에서 기판(W)을 반출하고 로드로크장치(120)로 전달할 수 있다.The fob 114 may be in communication with the EFEM chamber 112 through the first door D1. A transfer device may be disposed in the EFEM chamber 112, and when the first door D1 is opened, the transfer device can unload the substrate W from the pooh 114 and transfer it to the load lock device 120. there is.

EFEM(110)은 복수의 풉(114a, 114b, 114c)을 포함할 수 있다. 각각의 풉(114a, 114b, 114c)은 서로 다른 위치에서 EFEM챔버(112)와 연통될 수 있다. EFEM챔버(112)에 배치되는 이송장치는 각각의 풉(114a, 114b, 114c)에 배치되는 제1도어들(D1a, D1b, D1c)을 순차적으로 개방하고 각각의 풉(114a, 114b, 114c)에서 순차적으로 기판(W)들을 반출해 낼 수 있다.EFEM 110 may include a plurality of foops 114a, 114b, and 114c. Each foop (114a, 114b, 114c) may be in communication with the EFEM chamber 112 at different positions. The transfer device disposed in the EFEM chamber 112 sequentially opens the first doors (D1a, D1b, D1c) disposed in each foop (114a, 114b, 114c) and opens each foop (114a, 114b, 114c). The substrates (W) can be taken out sequentially.

풉(114)은 내부 공간이 EFEM챔버(112)에 비해 상대적으로 좁을 수 있다. 풉(114)은 상대적으로 좁은 공간을 가지기 때문에 기판을 둘러싸는 기체 분위기를 잘 조절할 수 있다. 예를 들어, 반도체 웨이퍼와 같은 기판은 수분, 산소 등에 노출되면 표면에 산화막이 형성될 수 있는데, 풉(114) 내부 공간을 N2(질소) 퍼지시키면 이러한 문제를 최소화시킬 수 있다.The interior space of the foof 114 may be relatively narrow compared to the EFEM chamber 112. Since the foof 114 has a relatively narrow space, the gas atmosphere surrounding the substrate can be well controlled. For example, when a substrate such as a semiconductor wafer is exposed to moisture, oxygen, etc., an oxide film may form on the surface. This problem can be minimized by purging the space inside the poof 114 with N2 (nitrogen).

풉(114)을 지지하는 로드포트모듈(116)은 풉(114) 내부 공간으로 N2를 공급할 수 있다. 로드포트모듈(116)은 N2공급장치, N2배관, MFC(Mass Flow Controller), 필터 등을 포함할 수 있다. N2공급장치에서 공급되는 N2는 N2배관을 통해 풉(114) 내부 공간으로 전달될 수 있는데, 이때, MFC가 N2 유체의 흐름을 제어할 수 있고, N2 유통경로에 있는 필터가 이물질을 제거할 수 있다.The load port module 116 supporting the foof 114 can supply N2 to the internal space of the foof 114. The load port module 116 may include an N2 supply device, N2 pipe, MFC (Mass Flow Controller), filter, etc. N2 supplied from the N2 supply device can be delivered to the inner space of the pooh (114) through the N2 pipe. At this time, the MFC can control the flow of the N2 fluid, and the filter in the N2 distribution path can remove foreign substances. there is.

로드포트모듈(116)이 풉(114) 내부 공간으로 N2를 퍼지시키는 이러한 구조에 의하면, 풉(114) 내부 습도를 낮추는 시간을 단축할 수 있고, 반도체 웨이퍼와 같은 기판(W)의 오염(contamination) 억제 효과가 상승할 수 있고, 기판(W)의 이송시에 정전기 발생을 억제할 수 있으며, 파티클들의 확산을 방지하고 파티클들에 의한 기판(W)의 부식 가능성을 낮출 수 있게 된다.According to this structure in which the load port module 116 purges N2 into the inner space of the foop 114, the time to lower the internal humidity of the foop 114 can be shortened, and contamination of the substrate W such as a semiconductor wafer can be reduced. ) The suppression effect can be increased, the generation of static electricity can be suppressed when transferring the substrate (W), the diffusion of particles can be prevented, and the possibility of corrosion of the substrate (W) by particles can be reduced.

한편, 수분은 공정 처리장치들로부터 발생하는 흄과 반응하여 소자를 산화 혹은 식각시킬 수 있고, 미세 반응 입자와 반응하여 이물을 형성시킬 수 있기 때문에, EFEM(110) 내에서 수분을 최소화시키는 것이 중요하다. 풉(114)은 상대적으로 좁은 공간을 가지고 있기 때문에 습도 저감이 용이할 수 있으나, EFEM챔버(112)는 상대적으로 공간이 넓기 때문에 습도 저감이 쉽지 않을 수 있다.Meanwhile, moisture can react with fumes generated from process processing devices to oxidize or etch devices, and can react with fine reactive particles to form foreign substances, so it is important to minimize moisture within the EFEM (110). do. Because the foof 114 has a relatively narrow space, it may be easy to reduce humidity, but because the EFEM chamber 112 has a relatively wide space, it may not be easy to reduce humidity.

이러한 EFEM챔버에서의 습도를 낮추기 위한 기술이 다양하게 시도되었지만, 대부분 비용이 많이 들거나 효용성이 떨어지는 문제를 가지고 있었다.Various technologies have been attempted to lower the humidity in the EFEM chamber, but most of them have the problem of being expensive or ineffective.

도 3은 EFEM챔버의 습도를 낮추기 위한 제1예시 기술을 설명하기 위한 도면이다.Figure 3 is a diagram for explaining a first example technology for lowering the humidity of the EFEM chamber.

도 3을 참조하면, N2 순환형 EFEM챔버(10)는 기판(W)이 노출되는 공간에 N2(50)를 순환시켜 공간 내의 습도를 제어할 수 있다.Referring to FIG. 3, the N2 circulation type EFEM chamber 10 can control the humidity in the space by circulating N2 50 in the space where the substrate W is exposed.

N2 순환형 EFEM챔버(10)의 상측에는 N2공급배관(311)이 연결될 수 있고, 하측에는 차압배기부(312)가 연결될 수 있다. 그리고, EFEM챔버(10)의 일측으로는 풉(20)이 연결될 수 있다.An N2 supply pipe 311 may be connected to the upper side of the N2 circulation type EFEM chamber 10, and a differential pressure exhaust unit 312 may be connected to the lower side. Also, the foo (20) may be connected to one side of the EFEM chamber (10).

EFEM챔버(10)는 N2공급배관(311)을 통해 내부 공간으로 N2(50)를 공급할 수 있다. EFEM챔버(10)의 내부 공간은 N2(50)가 순환될 수 있는 일정한 경로가 형성되어 있을 수 있고, N2공급배관(311)을 통해 공급된 N2(50)는 해당 경로를 따라 내부 공간에서 순환할 수 있다.The EFEM chamber (10) can supply N2 (50) to the internal space through the N2 supply pipe (311). The internal space of the EFEM chamber 10 may have a certain path through which N2 (50) can circulate, and N2 (50) supplied through the N2 supply pipe 311 circulates in the internal space along the path. can do.

EFEM챔버(10)는 차압배기부(312)를 통해 내부 공간의 기압을 조절하고 내부 공간에서는 N2(50) 밀도를 조절할 수 있다.The EFEM chamber 10 can control the air pressure of the internal space through the differential pressure exhaust unit 312 and control the density of N2 (50) in the internal space.

풉(20)은 로드포트모듈(미도시)을 통해 N2 퍼지될 수 있다.The foop 20 can be N2 purged through a load port module (not shown).

풉(20) 내부 공간은 도어의 개방과 함께 EFEM챔버(10)와 연통될 수 있는데, 이때, 양 공간이 모두 N2로 충진되어 있기 때문에 EFEM 전체의 습도가 낮은 상태로 제어될 수 있다.The inner space of the foof (20) can be communicated with the EFEM chamber (10) by opening the door. At this time, since both spaces are filled with N2, the overall humidity of the EFEM can be controlled to be low.

한편, N2 순환형 EFEM챔버(10)의 경우 N2가 외부로 누설되면 안 되기 때문에 밀폐형 구조로 설계될 수 있다. 그런데, 종래의 EFEM챔버는 밀폐형 구조가 아니기 때문에 N2 순환형 EFEM챔버(10)를 도입하기 위해서는 EFEM챔버를 교체해야하는 문제가 발생할 수 있다. 일반적으로 반도체 생산 공정에서의 공정장치의 교체는 막대한 비용과 시간 손실이 발생한다. 따라서, 이러한 비용과 시간 손실을 최소화할 수 있는 다른 기술의 적용이 필요할 수 있다.Meanwhile, in the case of the N2 circulation type EFEM chamber 10, since N2 should not leak to the outside, it can be designed as a closed structure. However, since the conventional EFEM chamber does not have a sealed structure, a problem may arise in that the EFEM chamber must be replaced in order to introduce the N2 circulation type EFEM chamber 10. In general, replacement of process equipment in the semiconductor production process incurs enormous costs and time loss. Therefore, it may be necessary to apply other technologies that can minimize these costs and time losses.

도 4는 EFEM챔버의 습도를 낮추기 위한 제2예시 기술을 설명하기 위한 도면이다.Figure 4 is a diagram for explaining a second example technology for lowering the humidity of the EFEM chamber.

도 4를 참조하면, EFEM챔버(11)의 일측으로는 풉(20)이 연결되고, EFEM챔버(11)의 상측으로는 제습기(411)가 배치될 수 있다.Referring to FIG. 4, a fob 20 may be connected to one side of the EFEM chamber 11, and a dehumidifier 411 may be placed on the upper side of the EFEM chamber 11.

상측에 배치되는 제습기(411)는 외부로부터 흡입한 공기에서 수분을 제거하여 제습된 공기(51)를 만들 수 있다. 그리고, 제습기(411)는 제습된 공기(51)를 EFEM챔버(11)의 내부 공간으로 투입시킬 수 있다. 제습된 공기(51)는 상측에서 하측으로 흐르다가 하측을 통해 외부로 방출될 수 있다.The dehumidifier 411 disposed on the upper side can create dehumidified air 51 by removing moisture from air sucked in from the outside. Additionally, the dehumidifier 411 can inject dehumidified air 51 into the internal space of the EFEM chamber 11. The dehumidified air 51 may flow from the upper side to the lower side and be discharged to the outside through the lower side.

풉(20)은 로드포트모듈(미도시)을 통해 N2 퍼지될 수 있다. 풉(20) 내부 공간은 N2 퍼지를 통해 제습되고, EFEM챔버(11)의 내부 공간은 제습기(411)를 통해 제습될 수 있다.The foop 20 can be N2 purged through a load port module (not shown). The inner space of the foof (20) can be dehumidified through N2 purge, and the inner space of the EFEM chamber (11) can be dehumidified through the dehumidifier (411).

한편, 이러한 구조에서 제습기(411)는 EFEM챔버(11)의 상측 공간을 모두 차지할 수 있는데, 다른 구조물로 인해 상측 공간을 모두 사용할 수 없는 경우 적용이 어려울 수 있다. 그리고, 이러한 구조에서 제습기(411)는 상대적으로 큰 공간에 해당되는 EFEM챔버(11)의 내부 공간 전체를 제습해야하기 때문에 전력 소비량이 많고 효율성이 낮아지는 문제를 가질 수 있다.Meanwhile, in this structure, the dehumidifier 411 can occupy all of the upper space of the EFEM chamber 11, but it may be difficult to apply if the entire upper space cannot be used due to other structures. In addition, in this structure, the dehumidifier 411 must dehumidify the entire internal space of the EFEM chamber 11, which is a relatively large space, so it may have problems of high power consumption and low efficiency.

일 실시예에 따른 EFEM은 전술한 기술의 문제점을 해결할 수 있다. EFEM 중에서 기판은 대부분의 시간을 풉 내부 공간에서 체류한다. 그리고, 이송할 때의 일부 시간만 EFEM챔버 내에서 체류한다. 일 실시예에 따른 EFEM은 이러한 상황을 고려하여 EFEM챔버의 내부 공간 중에서 풉 부근의 영역을 중심으로 제습을 실시할 수 있다. 이러한 일 실시예에 의하면, 풉을 낮은 습도의 공기로 둘러싸기 때문에 풉 내부 공간의 습도를 낮게 유지시킬 수 있으며, 또한, 풉과 멀리 떨어진 공간에 불필요하게 과도한 제습을 실시하지 않아, 비용과 전력의 소비를 최소화시킬 수 있다.EFEM according to one embodiment can solve the problems of the above-described technology. During EFEM, the substrate spends most of its time in the inner space. And, it stays in the EFEM chamber only for a part of the time during transfer. Taking this situation into consideration, the EFEM according to one embodiment may perform dehumidification focusing on the area around the poo in the internal space of the EFEM chamber. According to this embodiment, the humidity in the space inside the foow can be kept low by surrounding the foow with air of low humidity, and additionally, excessive dehumidification is not unnecessarily applied to spaces far away from the foow, thereby reducing cost and power consumption. Consumption can be minimized.

도 5는 일 실시예에 따른 EFEM의 제1예시 구성도이다.Figure 5 is a first example configuration diagram of an EFEM according to an embodiment.

도 5를 참조하면, EFEM(110)은 EFEM챔버(112), 풉(114), 로드포트모듈(116), 제습기(510), 제1FFU(Fan Filter Unit, 522), 제2FFU(532) 등을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the EFEM (110) includes an EFEM chamber (112), a foof (114), a load port module (116), a dehumidifier (510), a first FFU (Fan Filter Unit, 522), a second FFU (532), etc. may include.

풉(114)에는 공정대상이 되는 기판(W)이 적재될 수 있다.A substrate (W) to be processed may be loaded on the foop 114.

풉(114)은 제1도어(D1)를 통해 EFEM챔버(112)와 연통될 수 있다. 제1도어(D1)가 개방되면 풉(114) 내부 공간에 적재된 기판(W)이 EFEM챔버(112)로 이송될 수 있다.The fob 114 may be communicated with the EFEM chamber 112 through the first door D1. When the first door D1 is opened, the substrate W loaded in the inner space of the foof 114 can be transferred to the EFEM chamber 112.

풉(114) 내의 공간은 질소(N2)로 퍼지될 수 있다. 풉(114)을 지지하는 로드포트모듈(116)은 풉(114) 내부 공간으로 N2를 공급할 수 있다. 로드포트모듈(116)은 N2공급장치, N2배관, MFC(Mass Flow Controller), 필터 등을 포함할 수 있다. N2공급장치에서 공급되는 N2는 N2배관을 통해 풉(114) 내부 공간으로 전달될 수 있는데, 이때, MFC가 N2 유체의 흐름을 제어할 수 있고, N2 유통경로에 있는 필터가 이물질을 제거할 수 있다.The space within poof 114 may be purged with nitrogen (N2). The load port module 116 supporting the foof 114 can supply N2 to the internal space of the foof 114. The load port module 116 may include an N2 supply device, N2 pipe, MFC (Mass Flow Controller), filter, etc. N2 supplied from the N2 supply device can be delivered to the inner space of the pooh (114) through the N2 pipe. At this time, the MFC can control the flow of the N2 fluid, and the filter in the N2 distribution path can remove foreign substances. there is.

EFEM챔버(112)는 분리된 기체유입구들(521, 531)을 가질 수 있다.The EFEM chamber 112 may have separate gas inlets 521 and 531.

제1기체유입구(521)에는 제습기(510)가 연결될 수 있다. 제습기(510)는 외부 기체(550)를 흡입하고 외부 기체(550)에서 수분을 제거하여 제습된 기체(551)를 생성한 후 제1기체유입구(521)로 투입시킬 수 있다.A dehumidifier 510 may be connected to the first gas inlet 521. The dehumidifier 510 can suck in external gas 550, remove moisture from the external gas 550, generate dehumidified gas 551, and then inject it into the first gas inlet 521.

제습기(510)는 히터형일 수도 있고, 수분제거필터형 제습기, 압축기형 제습기, 전자식 제습기 및 재생형 제습기 중 하나의 형태를 가질 수 있다. 제습기(510)가 재생형 제습기의 형태를 가지는 경우, 제올라이트가 사용될 수 있다.The dehumidifier 510 may be a heater type or may have one of the following types: a moisture removal filter type dehumidifier, a compressor type dehumidifier, an electronic dehumidifier, and a regenerative dehumidifier. If the dehumidifier 510 has the form of a regenerative dehumidifier, zeolite may be used.

제습된 기체(551)는 EFEM챔버(112)의 제1공간(560)으로 투입될 수 있다. EFEM챔버(112)의 내부 공간을 2개로 구분할 경우, 풉(114)과 연통되는 제1도어(D1)에 인접한 제1공간(560)과 제1도어(D1)와 멀리 떨어진 제2공간(570)으로 구분할 수 있다.The dehumidified gas 551 may be introduced into the first space 560 of the EFEM chamber 112. When the internal space of the EFEM chamber 112 is divided into two, a first space 560 adjacent to the first door D1 in communication with the foo 114 and a second space 570 distant from the first door D1 ) can be distinguished.

제습기(510)는 제1도어(D1)와 인접한 제1공간(560)으로 제습된 기체(551)를 투입할 수 있다.The dehumidifier 510 may inject the dehumidified gas 551 into the first space 560 adjacent to the first door D1.

제2공간(570)으로는 제습된 기체(551)보다 상대적으로 습도가 높은 기체(555)가 투입될 수 있다. 여기서, 상대적으로 습도가 높은 기체(555)는 제습기(510)가 흡입하는 외부 기체(550)와 동일한 공간-예를 들어, 클린룸-의 기체일 수 있다. 이런 경우, 제1공간(560)으로는 제습된 기체(551)가 공급되고, 제2공간(570)으로는 제습되지 않은 그대로의 기체(555)가 공급될 수 있다.Gas 555 with relatively higher humidity than the dehumidified gas 551 may be introduced into the second space 570. Here, the gas 555 with relatively high humidity may be gas in the same space as the external gas 550 sucked by the dehumidifier 510 - for example, a clean room. In this case, the dehumidified gas 551 may be supplied to the first space 560, and the non-dehumidified gas 555 may be supplied to the second space 570.

EFEM챔버(112) 내에 격리벽(540)을 통해 두 개의 기체유입경로(520, 530)가 형성될 수 있다.Two gas inflow paths 520 and 530 may be formed within the EFEM chamber 112 through the isolation wall 540.

제습기(510)는 두 개의 기체유입경로 중 제1기체유입경로(520)로 제습된 기체(551)를 공급할 수 있다. 그리고, 제2기체유입경로(530)로는 제습되지 않은 기체(555)가 공급될 수 있다. 제1기체유입경로(520)와 제2기체유입경로(530)는 격리벽(540)으로 서로 분리되어 있어서 두 개의 기체유입경로(520, 530)에서는 기체가 서로 혼합되지 않을 수 있다.The dehumidifier 510 may supply dehumidified gas 551 to the first gas inflow path 520 of the two gas inflow paths. Additionally, non-dehumidified gas 555 may be supplied to the second gas inflow path 530. The first gas inflow path 520 and the second gas inflow path 530 are separated from each other by an isolation wall 540, so gases may not be mixed in the two gas inflow paths 520 and 530.

두 개의 기체유입경로(520, 530)에는 각각 팬(Fan)이 배치될 수 있고, 각 팬에 의해 각 기체유입경로(520, 530)의 출구에서는 수직층류가 형성될 수 있다.A fan may be disposed in each of the two gas inlet paths 520 and 530, and a vertical laminar flow may be formed at the outlet of each gas inlet path 520 and 530 by each fan.

제1FFU(522)는 제1기체유입경로(520) 내에 배치될 수 있고, 팬을 이용하여 제1기체유입경로(520)에서 유체의 흐름을 만들 수 있다. 제1기체유입경로(520)의 입구는 제1기체유입구(521)와 동일할 수 있고, 제습기(510)의 출구와 연통될 수 있다. 제1FFU(522)에 포함된 팬이 동작하면, 제1FFU(522)가 제1기체유입경로(520)를 통해 제습기(510)로부터 제습된 기체(551)를 흡입할 수 있다. 그리고, 제1FFU(522)는 제습된 기체(551)를 제1기체유입경로(520)의 출구로 배출시킬 수 있다.The first FFU 522 may be placed in the first gas inlet path 520, and a fan may be used to create a flow of fluid in the first gas inlet path 520. The inlet of the first gas inlet path 520 may be the same as the first gas inlet 521 and may communicate with the outlet of the dehumidifier 510. When the fan included in the first FFU (522) operates, the first FFU (522) can inhale the dehumidified gas (551) from the dehumidifier (510) through the first gas inflow path (520). Also, the first FFU 522 can discharge the dehumidified gas 551 to the outlet of the first gas inflow path 520.

제1FFU(522)는 팬을 이용하여 제습된 기체(551)를 공급하는데, 이때, 제습된 기체(551)는 수직층류를 형성하면서 상측에서 하측으로 흐를 수 있다.The first FFU 522 supplies dehumidified gas 551 using a fan. At this time, the dehumidified gas 551 may flow from the top to the bottom while forming a vertical laminar flow.

제2FFU(532)는 제2기체유입경로(530) 내에 배치될 수 있고, 팬을 이용하여 제2기체유입경로(530)에서 유체의 흐름을 만들 수 있다. 제2기체유입경로(530)의 입구는 제2기체유입구(531)와 동일할 수 있고, 외부와 연통될 수 있다. 제2FFU(532)에 포함된 팬이 동작하면, 제2FFU(532)가 제2기체유입경로(530)를 통해 제습되지 않은 기체(555)를 흡입할 수 있다. 그리고, 제2FFU(532)는 제습되지 않은 기체(555)를 제2기체유입경로(530)의 출구로 배출시킬 수 있다.The second FFU 532 may be placed in the second gas inlet path 530, and a fan may be used to create a flow of fluid in the second gas inlet path 530. The entrance of the second gas inflow path 530 may be the same as the second gas inlet 531 and may be in communication with the outside. When the fan included in the second FFU (532) operates, the second FFU (532) can inhale the non-dehumidified gas (555) through the second gas inflow path (530). Additionally, the second FFU (532) can discharge the non-dehumidified gas (555) to the outlet of the second gas inflow path (530).

제2FFU(532)는 팬을 이용하여 기체(555)를 공급하는데, 이때, 기체(555)는 수직층류를 형성하면서 상측에서 하측으로 흐를 수 있다. 제1FFU(522)에서 공급하는 기체(551)와 제2FFU(532)에서 공급하는 기체(555)는 각각 수직층류를 형성하기 때문에 혼합되는 비율이 낮을 수 있다. 이에 따라, 제2FFU(532)에서 공급하는 기체(555)의 습도가 제1공간(560) 및 풉(114) 내부 공간의 습도에 영향을 미칠 가능성이 낮아지게 된다. 여기서, 제2기체유입구(531)로 유입되는 기체(555)는 제습되지 않은 기체로 설명하였으나 일부 제습된 기체일 수도 있다. 본 실시예가 제2기체유입구(531)로 제습되지 않은 기체만 공급하는 방식으로 제한되지는 않는다.The second FFU 532 supplies gas 555 using a fan. At this time, the gas 555 may flow from the upper side to the lower side while forming a vertical laminar flow. Since the gas 551 supplied from the first FFU 522 and the gas 555 supplied from the second FFU 532 each form a vertical laminar flow, the mixing ratio may be low. Accordingly, the possibility that the humidity of the gas 555 supplied from the second FFU 532 affects the humidity of the first space 560 and the internal space of the FFU 114 is reduced. Here, the gas 555 flowing into the second gas inlet 531 has been described as a non-dehumidified gas, but it may also be a partially dehumidified gas. This embodiment is not limited to supplying only non-dehumidified gas to the second gas inlet 531.

두 개의 기체유입경로(520, 530)의 각 입구(521, 531)는 EFEM챔버(112)의 상측으로 형성될 수 있다. 그리고, 제습기(510)는 제1기체유입구(521)와 연통되고 상측에서 봤을 때, 제1기체유입구(521)와 유사한 면적을 가질 수 있다. 이와 같이 제습기(510)는 상대적으로 적은 공간을 차지할 수 있고, 좁은 공간으로 제습된 기체(551)를 공급하기 때문에 전력소비도 적을 수 있다.The inlets 521 and 531 of the two gas inflow paths 520 and 530 may be formed on the upper side of the EFEM chamber 112. Additionally, the dehumidifier 510 communicates with the first gas inlet 521 and may have a similar area to the first gas inlet 521 when viewed from above. In this way, the dehumidifier 510 can occupy a relatively small space and consume less power because it supplies the dehumidified gas 551 to a narrow space.

제습기는 제1예시보다 좀더 큰 공간을 차지하도록 설계될 수도 있다. 제습기는 좀더 큰 공간을 차지하면서 제습성능을 강화시킬 수 있다. 혹은 제습기는 동일한 성능을 유지하더라도 상측에서 봤을 때의 면적은 좀더 넓게 하고 높이는 낮춰서 공간적인 제약을 완화시킬 수 있다.The dehumidifier may be designed to occupy a larger space than the first example. A dehumidifier can enhance dehumidification performance while occupying a larger space. Alternatively, even if the dehumidifier maintains the same performance, spatial constraints can be alleviated by making the area wider and lowering the height when viewed from the top.

도 6은 일 실시예에 따른 EFEM의 제2예시 구성도이다.Figure 6 is a second example configuration diagram of an EFEM according to an embodiment.

도 6을 참조하면, EFEM(600)은 EFEM챔버(612), 풉(114), 로드포트모듈(116), 제습기(610), 제1FFU(622), 제2FFU(632) 등을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the EFEM (600) may include an EFEM chamber (612), a foof (114), a load port module (116), a dehumidifier (610), a first FFU (622), a second FFU (632), etc. there is.

풉(114)은 제1도어(D1)를 통해 EFEM챔버(612)와 연통될 수 있다. 제1도어(D1)가 개방되면 풉(114) 내부 공간에 적재된 기판(W)이 EFEM챔버(612)로 이송될 수 있다. 풉(114) 내의 공간은 질소(N2)로 퍼지될 수 있다. 풉(114)을 지지하는 로드포트모듈(116)은 풉(114) 내부 공간으로 N2를 공급할 수 있다.The foop 114 may be in communication with the EFEM chamber 612 through the first door D1. When the first door D1 is opened, the substrate W loaded in the inner space of the foof 114 can be transferred to the EFEM chamber 612. The space within poof 114 may be purged with nitrogen (N2). The load port module 116 supporting the foof 114 can supply N2 to the internal space of the foof 114.

EFEM챔버(612)는 분리된 기체유입구들(621, 631)을 가질 수 있다.The EFEM chamber 612 may have separate gas inlets 621 and 631.

제1기체유입구(621)에는 제습기(610)가 연결될 수 있다. 제습기(610)는 외부 기체(650)를 흡입하고 외부 기체(650)에서 수분을 제거하여 제습된 기체(651)를 생성한 후 제1기체유입구(621)로 투입시킬 수 있다.A dehumidifier 610 may be connected to the first gas inlet 621. The dehumidifier 610 can suck in external gas 650, remove moisture from the external gas 650, generate dehumidified gas 651, and then inject it into the first gas inlet 621.

제습기(610)는 히터형일 수도 있고, 수분제거필터형 제습기, 압축기형 제습기, 전자식 제습기 및 재생형 제습기 중 하나의 형태를 가질 수 있다. 제습기(610)가 재생형 제습기의 형태를 가지는 경우, 제올라이트가 사용될 수 있다.The dehumidifier 610 may be a heater type, or may have one of the following types: a moisture removal filter type dehumidifier, a compressor type dehumidifier, an electronic dehumidifier, and a regenerative dehumidifier. If the dehumidifier 610 has the form of a regenerative dehumidifier, zeolite may be used.

제습된 기체(651)는 EFEM챔버(612)의 제1공간(660)으로 투입될 수 있다. EFEM챔버(612)의 내부 공간을 2개로 구분할 경우, 풉(114)과 연통되는 제1도어(D1)에 인접한 제1공간(660)과 제1도어(D1)와 멀리 떨어진 제2공간(670)으로 구분할 수 있다.The dehumidified gas 651 may be introduced into the first space 660 of the EFEM chamber 612. When the internal space of the EFEM chamber 612 is divided into two, a first space 660 adjacent to the first door D1 in communication with the foo 114 and a second space 670 distant from the first door D1 ) can be distinguished.

제습기(610)는 제1도어(D1)와 인접한 제1공간(660)으로 제습된 기체(651)를 투입할 수 있다.The dehumidifier 610 may inject the dehumidified gas 651 into the first space 660 adjacent to the first door D1.

제2공간(670)으로는 제습된 기체(651)보다 상대적으로 습도가 높은 기체(655)가 투입될 수 있다. 여기서, 상대적으로 습도가 높은 기체(655)는 제습기(610)가 흡입하는 외부 기체(650)와 동일한 공간-예를 들어, 클린룸-의 기체일 수 있다. 이런 경우, 제1공간(660)으로는 제습된 기체(651)가 공급되고, 제2공간(670)으로는 제습되지 않은 그대로의 기체(655)가 공급될 수 있다.Gas 655 with relatively higher humidity than the dehumidified gas 651 may be introduced into the second space 670. Here, the gas 655 with relatively high humidity may be gas in the same space as the external gas 650 sucked by the dehumidifier 610 - for example, a clean room. In this case, the dehumidified gas 651 may be supplied to the first space 660, and the non-dehumidified gas 655 may be supplied to the second space 670.

EFEM챔버(612) 내에 격리벽(640)을 통해 두 개의 기체유입경로(620, 630)가 형성될 수 있다.Two gas inflow paths 620 and 630 may be formed within the EFEM chamber 612 through the isolation wall 640.

제습기(610)는 두 개의 기체유입경로 중 제1기체유입경로(620)로 제습된 기체(651)를 공급할 수 있다. 그리고, 제2기체유입경로(630)로는 제습되지 않은 기체(655)가 공급될 수 있다. 제1기체유입경로(620)와 제2기체유입경로(630)는 격리벽(640)으로 서로 분리되어 있어서 두 개의 기체유입경로(620, 630)에서는 기체가 서로 혼합되지 않을 수 있다.The dehumidifier 610 may supply dehumidified gas 651 to the first gas inflow path 620 of the two gas inflow paths. Additionally, non-dehumidified gas 655 may be supplied to the second gas inflow path 630. The first gas inflow path 620 and the second gas inflow path 630 are separated from each other by an isolation wall 640, so gases may not be mixed in the two gas inflow paths 620 and 630.

두 개의 기체유입경로(620, 630)에는 각각 팬(Fan)이 배치될 수 있고, 각 팬에 의해 각 기체유입경로(620, 630)의 출구에서는 수직층류가 형성될 수 있다.A fan may be disposed in each of the two gas inflow paths 620 and 630, and a vertical laminar flow may be formed at the outlet of each gas inflow path 620 and 630 by each fan.

제1FFU(622)는 제1기체유입경로(620) 내에 배치될 수 있고, 팬을 이용하여 제1기체유입경로(620)에서 유체의 흐름을 만들 수 있다. 제1기체유입경로(620)의 입구는 제1기체유입구(621)와 동일할 수 있고, 제습기(610)의 출구와 연통될 수 있다. 제1FFU(622)에 포함된 팬이 동작하면, 제1FFU(622)가 제1기체유입경로(620)를 통해 제습기(610)로부터 제습된 기체(651)를 흡입할 수 있다. 그리고, 제1FFU(622)는 제습된 기체(651)를 제1기체유입경로(620)의 출구로 배출시킬 수 있다.The first FFU 622 may be placed in the first gas inlet path 620, and a fan may be used to create a flow of fluid in the first gas inlet path 620. The inlet of the first gas inlet path 620 may be the same as the first gas inlet 621 and may communicate with the outlet of the dehumidifier 610. When the fan included in the first FFU (622) operates, the first FFU (622) can inhale the dehumidified gas (651) from the dehumidifier (610) through the first gas inflow path (620). Also, the first FFU 622 can discharge the dehumidified gas 651 to the outlet of the first gas inflow path 620.

제1FFU(622)는 팬을 이용하여 제습된 기체(651)를 공급하는데, 이때, 제습된 기체(651)는 수직층류를 형성하면서 상측에서 하측으로 흐를 수 있다.The first FFU 622 supplies dehumidified gas 651 using a fan. At this time, the dehumidified gas 651 may flow from the top to the bottom while forming a vertical laminar flow.

제2FFU(632)는 제2기체유입경로(630) 내에 배치될 수 있고, 팬을 이용하여 제2기체유입경로(630)에서 유체의 흐름을 만들 수 있다. 제2기체유입경로(630)의 입구는 제2기체유입구(631)와 동일할 수 있고, 외부와 연통될 수 있다. 제2FFU(632)에 포함된 팬이 동작하면, 제2FFU(632)가 제2기체유입경로(630)를 통해 제습되지 않은 기체(655)를 흡입할 수 있다. 그리고, 제2FFU(632)는 제습되지 않은 기체(655)를 제2기체유입경로(630)의 출구로 배출시킬 수 있다.The second FFU 632 may be disposed within the second gas inlet path 630, and may create a flow of fluid in the second gas inlet path 630 using a fan. The entrance of the second gas inlet path 630 may be the same as the second gas inlet 631 and may communicate with the outside. When the fan included in the second FFU (632) operates, the second FFU (632) can inhale the non-dehumidified gas (655) through the second gas inflow path (630). Additionally, the second FFU (632) can discharge the non-dehumidified gas (655) to the outlet of the second gas inflow path (630).

제2FFU(632)는 팬을 이용하여 기체(655)를 공급하는데, 이때, 기체(655)는 수직층류를 형성하면서 상측에서 하측으로 흐를 수 있다. 제1FFU(622)에서 공급하는 기체(651)와 제2FFU(632)에서 공급하는 기체(655)는 각각 수직층류를 형성하기 때문에 혼합되는 비율이 낮을 수 있다. 이에 따라, 제2FFU(632)에서 공급하는 기체(655)의 습도가 제1공간(660) 및 풉(114) 내부 공간의 습도에 영향을 미칠 가능성이 낮아지게 된다. 여기서, 제2기체유입구(631)로 유입되는 기체(655)는 제습되지 않은 기체로 설명하였으나 일부 제습된 기체일 수도 있다. 본 실시예가 제2기체유입구(631)로 제습되지 않은 기체만 공급하는 방식으로 제한되지는 않는다.The second FFU 632 supplies gas 655 using a fan. At this time, the gas 655 may flow from the upper side to the lower side while forming a vertical laminar flow. Since the gas 651 supplied from the first FFU 622 and the gas 655 supplied from the second FFU 632 each form a vertical laminar flow, the mixing ratio may be low. Accordingly, the possibility that the humidity of the gas 655 supplied from the second FFU 632 affects the humidity of the first space 660 and the internal space of the FFU 114 is reduced. Here, the gas 655 flowing into the second gas inlet 631 has been described as a non-dehumidified gas, but it may also be a partially dehumidified gas. This embodiment is not limited to supplying only non-dehumidified gas to the second gas inlet 631.

두 개의 기체유입경로(620, 630) 중 제1기체유입경로(620)의 입구는 EFEM챔버(612)의 상측으로 형성되고, 제2기체유입경로(630)의 입구는 EFEM챔버(612)의 옆면으로 형성될 수 있다.Of the two gas inflow paths (620, 630), the entrance of the first gas inflow path (620) is formed on the upper side of the EFEM chamber (612), and the entrance of the second gas inflow path (630) is formed at the upper side of the EFEM chamber (612). It can be formed on the side.

EFEM챔버(612)의 상측에서 바라보았을 때, 제습기(610)의 면적은 제1기체유입경로(620)의 입구, 출구, 및 제1기체유입구(621)보다 넓을 수 있다. 그리고, 상측에서 바라보았을 때, 제습기(610)가 배치되는 영역이 제2기체유입경로(630)의 출구영역과 일부 중첩될 수 있다. 이에 따라, 제2기체유입경로(630)의 입구-제2기체유입구(631)-는 EFEM챔버(612)의 상측이 아닌 옆면 방향으로 형성될 수 있다.When viewed from the top of the EFEM chamber 612, the area of the dehumidifier 610 may be larger than the inlet, outlet, and first gas inlet 621 of the first gas inlet path 620. Also, when viewed from above, the area where the dehumidifier 610 is placed may partially overlap with the outlet area of the second gas inflow path 630. Accordingly, the inlet of the second gas inflow path 630 - the second gas inlet 631 - may be formed toward the side of the EFEM chamber 612 rather than the top.

도 5에 도시된 예시와 비교할 때, 제습기의 면적이 증가할 수 있으며, 높이가 유사한 경우, 제습기의 크기가 커져 제습성능을 향상시킬 수 있다. 그리고, 제습기의 크기가 유사한 경우, 제2예시는 제습기의 높이를 낮춰 공간적인 제약을 줄일 수 있는 장점이 있다. 필요에 따라서는 제2예시에서 제습기는 EFEM챔버의 상측 영역을 모두 사용할 수 있다.Compared to the example shown in FIG. 5, the area of the dehumidifier can be increased, and when the heights are similar, the size of the dehumidifier can be increased to improve dehumidification performance. And, when the sizes of the dehumidifiers are similar, the second example has the advantage of reducing spatial constraints by lowering the height of the dehumidifier. If necessary, in the second example, the dehumidifier can use the entire upper area of the EFEM chamber.

이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥 상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Terms such as “include,” “comprise,” or “have,” as used above, mean that the corresponding component may be included, unless specifically stated to the contrary, and do not exclude other components. It should be interpreted that it may further include other components. All terms, including technical or scientific terms, unless otherwise defined, have the same meaning as generally understood by a person of ordinary skill in the technical field to which the present invention pertains. Commonly used terms, such as terms defined in a dictionary, should be interpreted as consistent with the meaning in the context of the related technology, and should not be interpreted in an idealized or overly formal sense unless explicitly defined in the present invention.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely an illustrative explanation of the technical idea of the present invention, and various modifications and variations will be possible to those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but are for illustrative purposes, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted in accordance with the claims below, and all technical ideas within the equivalent scope should be construed as being included in the scope of rights of the present invention.

100 : 공정시스템
110 : EFEM
112 : EFEM챔버
114 : 풉
116 : 로드포트모듈
120 : 로드로크장치
130 : 반송챔버
140 : 공정챔버
W : 기판
D1 : 제1도어
D2 : 제2도어
D3 : 제3도어
D4 : 제4도어
10 : EFEM챔버
20 : 풉
50 : N2
311 : N2공급배관
312 : 차압배기부
11 : EFEM챔버
411 : 제습기
51 : 제습된 공기
510 : 제습기
520 : 제1기체유입경로
521 : 제1기체유입구
522 : 제1FFU
530 : 제2기체유입경로
531 : 제2기체유입구
532 : 제2FFU
540 : 격리벽
550 : 외부 기체
551 : 제습된 기체
555 : 제습되지 않은 기체
560 : 제1공간
570 : 제2공간
600 : EFEM
610 : 제습기
612 : EFEM챔버
620 : 제1기체유입경로
621 : 제1기체유입구
622 : 제1FFU
630 : 제2기체유입경로
631 : 제2기체유입구
632 : 제2FFU
640 : 격리벽
650 : 외부 기체
651 : 제습된 기체
655 : 제습되지 않은 기체
660 : 제1공간
670 : 제2공간100: Process system
110:EFEM
112: EFEM chamber
114: Phew
116: Load port module
120: Load lock device
130: Return chamber
140: Process chamber
W: substrate
D1: 1st door
D2: Second door
D3: Third door
D4: 4th door
10: EFEM chamber
20: Phew
50:N2
311: N2 supply pipe
312: Differential pressure exhaust unit
11: EFEM chamber
411: Dehumidifier
51: Dehumidified air
510: Dehumidifier
520: First gas inflow path
521: First gas inlet
522: 1st FFU
530: Second gas inflow path
531: Second gas inlet
532: 2ndFFU
540: isolation wall
550: external gas
551: Dehumidified gas
555: Gas that has not been dehumidified
560: First space
570: Second space
600:EFEM
610: Dehumidifier
612: EFEM chamber
620: First gas inflow path
621: First gas inlet
622: 1st FFU
630: Second gas inflow path
631: Second gas inlet
632: 2ndFFU
640: isolation wall
650: external gas
651: Dehumidified gas
655: Gas that has not been dehumidified
660: First space
670: Second space

Claims

공정대상이 되는 기판이 적재되는 풉(FOUP : Front-Opening Unified Pod);
도어를 통해 상기 풉과 연통되고, 이송되는 상기 기판이 일시적으로 체류하는 챔버; 및
상기 챔버에서 상기 도어에 인접한 제1공간으로 제습된 기체를 공급하는 제습기
를 포함하는 EFEM.FOUP (Front-Opening Unified Pod) where the substrate to be processed is loaded;
a chamber that communicates with the poo through a door and where the transferred substrate temporarily stays; and
A dehumidifier that supplies dehumidified gas from the chamber to the first space adjacent to the door.
EFEM containing.

제1항에 있어서,
제습되지 않은 기체 혹은 상기 제습기에 의해 공급되는 기체보다 상대적으로 습도가 높은 기체가, 상기 챔버에서 상기 제1공간과 다른 제2공간으로 공급되는 EFEM.According to paragraph 1,
EFEM in which unhumidified gas or gas with relatively higher humidity than the gas supplied by the dehumidifier is supplied from the chamber to a second space different from the first space.

제1항에 있어서,
상기 챔버 내에 격리벽을 통해 두 개의 기체유입경로가 형성되고,
상기 제습기는 상기 두 개의 기체유입경로 중 제1기체유입경로로 제습된 기체를 공급하고,
상기 두 개의 기체유입경로에서는 기체가 서로 혼합되지 않는 EFEM.According to paragraph 1,
Two gas inflow paths are formed through the isolation wall in the chamber,
The dehumidifier supplies dehumidified gas to a first gas inflow path among the two gas inflow paths,
EFEM in which gases do not mix with each other in the two gas inflow paths.

제3항에 있어서,
상기 두 개의 기체유입경로에는 각각 팬(Fan)이 배치되고, 각 팬에 의해 각 기체유입경로의 출구에서는 수직층류가 형성되는 EFEM.According to paragraph 3,
An EFEM in which a fan is disposed in each of the two gas inflow paths, and a vertical laminar flow is formed at the outlet of each gas inflow path by each fan.

제3항에 있어서,
상기 두 개의 기체유입경로의 각 입구는 상기 챔버의 상측으로 형성되어 있고,
상기 제습기의 출구와 상기 제1기체유입경로의 입구가 연통되는 EFEM.According to paragraph 3,
Each inlet of the two gas inflow paths is formed on the upper side of the chamber,
EFEM in which the outlet of the dehumidifier communicates with the inlet of the first gas inflow path.

제3항에 있어서,
상기 두 개의 기체유입경로 중 상기 제1기체유입경로의 입구는 상기 챔버의 상측으로 형성되고,
상기 두 개의 기체유입경로 중 제2기체유입경로의 입구는 상기 챔버의 옆면으로 형성되는 EFEM.According to paragraph 3,
Of the two gas inflow paths, the entrance of the first gas inflow path is formed at the upper side of the chamber,
EFEM, where the entrance of the second gas inflow path of the two gas inflow paths is formed on the side of the chamber.

제6항에 있어서,
상기 챔버의 상측에서 바라보았을 때, 상기 제습기의 면적은 상기 제1기체유입경로의 출구보다 넓고, 상기 제습기가 배치되는 영역이 상기 제2기체유입경로의 출구영역과 일부 중첩되는 EFEM.According to clause 6,
When viewed from the top of the chamber, the area of the dehumidifier is larger than the outlet of the first gas inflow path, and the area where the dehumidifier is placed partially overlaps the outlet area of the second gas inflow path.

제1항에 있어서,
상기 제습기는 수분제거필터형 제습기, 압축기형 제습기, 전자식 제습기 및 재생형 제습기 중 하나의 형태를 가지는 EFEM.According to paragraph 1,
The dehumidifier is an EFEM having one of the following types: a moisture removal filter type dehumidifier, a compressor type dehumidifier, an electronic dehumidifier, and a regenerative dehumidifier.

제1항에 있어서,
상기 풉 내의 공간은 질소로 퍼지되는 EFEM.According to paragraph 1,
EFEM where the space within the pooh is purged with nitrogen.