KR20240026975A - Package board for image sensor and camera module including the same - Google Patents
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Abstract
실시 예에 따른 이미지 센서용 기판은 제1 오픈 영역을 구비한 지지 기판; 상기 지지 기판 상에 배치된 도전성 패턴부; 및 상기 지지 기판과 상기 도전성 패턴부 사이에 개재되고, 제2 오픈 영역을 구비한 절연 시트를 포함하고, 상기 지지 기판은 상기 제1 오픈 영역을 사이에 두고 상호 이격된 제1 지지부 및 제2 지지부를 포함하고, 상기 절연 시트는 상기 제1 지지부 상에 배치된 제1 시트부; 및 상기 제2 지지부 상에 배치된 제2 시트부를 포함한다.A substrate for an image sensor according to an embodiment includes a support substrate having a first open area; a conductive pattern portion disposed on the support substrate; and an insulating sheet interposed between the support substrate and the conductive pattern portion and having a second open area, wherein the support substrate includes a first support part and a second support part spaced apart from each other with the first open area interposed therebetween. It includes: a first sheet portion disposed on the first support portion; and a second sheet portion disposed on the second support portion.
Description
실시 예는 이미지 센서용 기판에 관한 것으로, 특히 렌즈 배럴을 중심으로 상대 이동이 가능한 이미지 센서용 기판 및 이를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것이다.The embodiment relates to a substrate for an image sensor, and in particular, to a substrate for an image sensor capable of relative movement around a lens barrel and a camera module including the same.
일반적으로 이동통신 단말기, MP3 플레이어와 같은 휴대 기기를 비롯하여, 자동차, 내시경, CCTV와 같은 전자 기기에 카메라 장치가 탑재되고 있다. 이러한 카메라 장치는 점차로 고화소 중심으로 발달되고 있으며, 소형화 및 박형화가 진행되고 있다. 뿐만 아니라, 현재 카메라 장치는, 저가의 제작 비용으로 다양한 부가 기능이 구현 가능하도록 변화되고 있다. Camera devices are generally installed in portable devices such as mobile communication terminals and MP3 players, as well as electronic devices such as automobiles, endoscopes, and CCTVs. These camera devices are gradually being developed with a focus on high pixels, and miniaturization and thinning are progressing. In addition, current camera devices are changing so that various additional functions can be implemented at low production costs.
상기와 같은 카메라 장치는 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴, 렌즈 배럴에 결합되는 렌즈 홀더, 렌즈 홀더 내에 배치되는 이미지 센서 및 이미지 센서가 장착되는 구동 기판을 포함한다. 이때 렌즈가 피사체의 영상 신호를 이미지 센서에 전달한다. 그리고 이미지 센서가 영상 신호를 전기적 신호로 변환한다. The above camera device includes a lens barrel accommodating a lens, a lens holder coupled to the lens barrel, an image sensor disposed within the lens holder, and a driving substrate on which the image sensor is mounted. At this time, the lens transmits the image signal of the subject to the image sensor. And the image sensor converts the image signal into an electrical signal.
여기서, 렌즈와 이미지 센서 사이의 거리로 정의되는 초점 거리(focal length)에 따라, 카메라 장치에서 영상 신호의 정확성이 결정된다.Here, the accuracy of the image signal from the camera device is determined according to the focal length, which is defined as the distance between the lens and the image sensor.
이에 따라, 카메라 장치는 이미지 센서에 대하여 렌즈 배럴을 상대 이동시켜 초점 보상이나 흔들림 보상을 제공하였다. 즉, 카메라 장치는 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴을 X축, Y축 및 Z축으로 상기 이미지 센서에 대해 상대 이동시켰다. 이때, 카메라 장치는 상기 렌즈 배럴을 상대 이동 시키기 위해 최소 6개의 스프링과 같은 탄성 부재가 필요했다. 그리고, 상기 각 탄성 부재는 본딩과 같은 방식에 의해 렌즈 배럴과 결합하였다. Accordingly, the camera device provided focus compensation or shake compensation by moving the lens barrel relative to the image sensor. That is, the camera device moved the lens barrel containing the lens relative to the image sensor in the X-axis, Y-axis, and Z-axis. At this time, the camera device required at least six elastic members such as springs to relatively move the lens barrel. And, each of the elastic members was coupled to the lens barrel by a method such as bonding.
그러나, 상기와 같은 종래 기술에 따른 카메라 장치는 렌즈 배럴이 상대 이동함에 따라 렌즈 배럴의 상부에 배치된 상부 스프링 플레이트와, 렌즈 배럴의 하부에 배치된 하부 스프링 플레이트와, Z축의 고정을 위한 탄성 와이어(elastic wire)와 같은 구조물로 구성되며, 이에 따라 카메라 장치의 모듈 구조가 복잡한 문제가 있다.However, the camera device according to the prior art as described above includes an upper spring plate disposed on the upper portion of the lens barrel as the lens barrel moves relative to the lens barrel, a lower spring plate disposed on the lower portion of the lens barrel, and an elastic wire for fixing the Z axis. It is composed of a structure such as an elastic wire, and as a result, the module structure of the camera device is complex.
또한, 종래 기술에 따른 카메라 장치는 렌즈 배럴을 움직이기 위한 다수의 탄성 부재가 필요로 하며, 상기 다수의 탄성 부재의 조립 공수가 증가하는 문제가 있다.In addition, the camera device according to the prior art requires a plurality of elastic members to move the lens barrel, and there is a problem that the number of assembly steps for the plurality of elastic members increases.
실시 예에서는 새로운 구조의 이미지 센서용 기판 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공할 수 있도록 한다.The embodiment provides a substrate for an image sensor with a new structure and a camera module including the same.
또한, 실시 예에서는 렌즈 배럴에 대해 이미지 센서가 상대 이동 가능하도록 한 이미지 센서용 기판 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공할 수 있도록 한다.In addition, the embodiment provides a substrate for an image sensor that allows the image sensor to move relative to the lens barrel, and a camera module including the same.
또한, 실시 예에서는 X축, Y축 및 Z축의 이동뿐 아니라, 틸트 보정도 가능한 이미지 센서용 기판 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공하도록 한다.In addition, the embodiment provides a substrate for an image sensor capable of not only movement in the X-axis, Y-axis, and Z-axis, but also tilt correction, and a camera module including the same.
또한, 실시 예에서는 자동 초점 기능이나, 손떨림 보상 기능을 제공하기 위한 스프링 구조를 간소화할 수 있는 이미지 센서용 기판 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공할 수 있도록 한다.Additionally, the embodiment provides a substrate for an image sensor that can simplify a spring structure for providing an autofocus function or a camera shake compensation function, and a camera module including the same.
제안되는 실시 예에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 제안되는 실시 예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical challenges to be achieved in the proposed embodiment are not limited to the technical challenges mentioned above, and other technical challenges not mentioned are clear to those skilled in the art from the description below. It will be understandable.
실시 예에 따른 이미지 센서용 기판은 제1 오픈 영역을 구비한 지지 기판; 상기 지지 기판 상에 배치된 도전성 패턴부; 및 상기 지지 기판과 상기 도전성 패턴부 사이에 개재되고, 제2 오픈 영역을 구비한 절연 시트를 포함하고, 상기 지지 기판은 상기 제1 오픈 영역을 사이에 두고 상호 이격된 제1 지지부 및 제2 지지부를 포함하고, 상기 절연 시트는 상기 제1 지지부 상에 배치된 제1 시트부; 및 상기 제2 지지부 상에 배치된 제2 시트부를 포함한다.A substrate for an image sensor according to an embodiment includes a support substrate having a first open area; a conductive pattern portion disposed on the support substrate; and an insulating sheet interposed between the support substrate and the conductive pattern portion and having a second open area, wherein the support substrate includes a first support part and a second support part spaced apart from each other with the first open area interposed therebetween. It includes: a first sheet portion disposed on the first support portion; and a second sheet portion disposed on the second support portion.
또한, 상기 지지 기판은 상기 제1 오픈 영역에 구비된 연장 지지부를 더 포함한다.Additionally, the support substrate further includes an extension support portion provided in the first open area.
또한, 상기 연장 지지부는 상기 제1 오픈 영역에서 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이를 연결한다.Additionally, the extended support part connects the first support part and the second support part in the first open area.
또한, 상기 제1 오픈 영역은 상기 제2 오픈 영역과 광축 방향으로 중첩된다.Additionally, the first open area overlaps the second open area in the optical axis direction.
또한, 상기 절연 시트는 상기 연장 지지부 상에 배치된 연장 시트부를 더 포함한다.Additionally, the insulating sheet further includes an extended sheet portion disposed on the extended support portion.
또한, 상기 연장 시트부의 폭은 상기 연장 지지부의 폭보다 크다.Additionally, the width of the extended sheet portion is greater than the width of the extended support portion.
또한, 상기 연장 지지부의 상면은 상기 연장 시트부에 의해 전체적으로 덮인다.Additionally, the upper surface of the extended support portion is entirely covered by the extended sheet portion.
또한, 상기 도전성 패턴부는 상기 제1 시트부 상에 배치된 제1 리드 패턴부와, 상기 제2 시트부 상에 배치된 제2 리드 패턴부와, 상기 연장 시트부 상에 배치되고, 상기 제1 리드 패턴부와 상기 제2 리드 패턴부 사이를 연결하는 연장 패턴부를 포함한다.In addition, the conductive pattern portion is disposed on the first lead pattern portion disposed on the first sheet portion, the second lead pattern portion disposed on the second sheet portion, and the extended sheet portion, and the first lead pattern portion is disposed on the extension sheet portion. It includes an extended pattern portion connecting the lead pattern portion and the second lead pattern portion.
또한, 상기 연장 패턴부의 폭은 상기 연장 시트부 및 상기 연장 지지부 중 적어도 하나의 폭보다 작다.Additionally, the width of the extended pattern portion is smaller than the width of at least one of the extended sheet portion and the extended support portion.
또한, 상기 연장 지지부, 상기 연장 시트부 및 상기 연장 패턴부 각각은 상기 제1 및 제2 오픈 영역 상에서 복수 회 절곡되는 절곡 부분을 포함한다.Additionally, each of the extended support portion, the extended sheet portion, and the extended pattern portion includes a bent portion that is bent a plurality of times on the first and second open areas.
또한, 상기 연장 지지부, 상기 연장 시트부, 및 상기 연장 패턴부의 절곡 부분은 광축 방향에서 상호 중첩되는 영역을 포함한다.Additionally, the extended support portion, the extended sheet portion, and the bent portion of the extended pattern portion include areas that overlap each other in the optical axis direction.
또한, 상기 연장 시트부의 폭은 상기 연장 지지부의 폭보다 크고, 상기 연장 시트부는 광축 방향으로 상기 연장 지지부와 중첩되는 중첩 영역 및 상기 광축 방향으로 상기 연장 지지부와 중첩되지 않는 비중첩 영역을 포함한다.In addition, the width of the extended sheet portion is greater than the width of the extended support portion, and the extended sheet portion includes an overlapping area that overlaps the extended support portion in the optical axis direction and a non-overlapping area that does not overlap the extended support portion in the optical axis direction.
또한, 상기 연장 시트부의 폭은 상기 연장 패턴부의 폭보다 크고, 상기 연장 시트부는 광축 방향으로 상기 연장 패턴부와 중첩되는 중첩 영역 및 상기 광축 방향으로 상기 연장 패턴부와 중첩되지 않는 비중첩 영역을 포함한다.In addition, the width of the extended sheet portion is greater than the width of the extended pattern portion, and the extended sheet portion includes an overlapping area that overlaps the extended pattern portion in the optical axis direction and a non-overlapping area that does not overlap the extended pattern portion in the optical axis direction. do.
또한, 상기 도전성 패턴부는 금속층 및 상기 금속층 상에 배치된 도금층을 포함한다.Additionally, the conductive pattern portion includes a metal layer and a plating layer disposed on the metal layer.
한편, 실시 예에 따른 카메라 모듈은 하우징; 상기 하우징 내에 배치된 렌즈 배럴; 상기 렌즈 배럴 내에 배치된 렌즈 어셈블리; 및 상기 하우징 내에 배치된 이미지 센서용 기판을 포함하고, 상기 이미지 센서용 기판은, 제1 오픈 영역을 구비한 지지 기판; 상기 지지 기판 상에 배치된 도전성 패턴부; 및 상기 지지 기판과 상기 도전성 패턴부 사이에 개재되고, 상기 제1 오픈 영역과 광축 방향으로 중첩된 제2 오픈 영역을 구비한 절연 시트를 포함하고, 상기 지지 기판은 상기 제1 오픈 영역을 사이에 두고 상호 이격된 제1 지지부 및 제2 지지부와, 상기 제1 오픈 영역에서 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이를 연결하는 연장 지지부를 포함하고, 상기 절연 시트는 상기 제1 지지부 상에 배치된 제1 시트부; 및 상기 제2 지지부 상에 배치된 제2 시트부; 및 상기 연장 지지부 상에 배치된 연장 시트부를 포함한다.Meanwhile, the camera module according to the embodiment includes a housing; a lens barrel disposed within the housing; a lens assembly disposed within the lens barrel; and a substrate for an image sensor disposed within the housing, wherein the substrate for an image sensor includes: a support substrate having a first open area; a conductive pattern portion disposed on the support substrate; and an insulating sheet interposed between the support substrate and the conductive pattern portion and having a second open area overlapping the first open area in an optical axis direction, wherein the support substrate has the first open area between them. It includes a first support part and a second support part spaced apart from each other, and an extended support part connecting the first support part and the second support part in the first open area, and the insulating sheet is disposed on the first support part. First sheet portion; and a second sheet portion disposed on the second support portion; and an extension sheet portion disposed on the extension support portion.
또한, 상기 연장 시트부의 폭은 상기 연장 지지부의 폭보다 크다.Additionally, the width of the extended sheet portion is greater than the width of the extended support portion.
또한, 상기 도전성 패턴부는 상기 제1 시트부 상에 배치된 제1 리드 패턴부와, 상기 제2 시트부 상에 배치된 제2 리드 패턴부와, 상기 연장 시트부 상에 배치되고, 상기 제1 리드 패턴부와 상기 제2 리드 패턴부 사이를 연결하는 연장 패턴부를 포함하고, 상기 연장 지지부, 상기 연장 시트부 및 상기 연장 패턴부 각각은 상기 제1 및 제2 오픈 영역 상에서 복수 회 절곡되는 절곡 부분을 포함한다.In addition, the conductive pattern portion is disposed on the first lead pattern portion disposed on the first sheet portion, the second lead pattern portion disposed on the second sheet portion, and the extended sheet portion, and the first lead pattern portion is disposed on the extension sheet portion. It includes an extension pattern part connecting the lead pattern part and the second lead pattern part, and each of the extension support part, the extension sheet part, and the extension pattern part is a bent part bent a plurality of times on the first and second open areas. Includes.
또한, 상기 연장 지지부, 상기 연장 시트부, 및 상기 연장 패턴부의 절곡 부분은 광축 방향에서 상호 중첩되는 영역을 포함한다.Additionally, the extended support portion, the extended sheet portion, and the bent portion of the extended pattern portion include areas that overlap each other in the optical axis direction.
또한, 상기 연장 시트부의 폭은 상기 연장 지지부의 폭보다 크고, 상기 연장 시트부는 광축 방향으로 상기 연장 지지부와 중첩되는 중첩 영역 및 상기 광축 방향으로 상기 연장 지지부와 중첩되지 않는 비중첩 영역을 포함한다.In addition, the width of the extended sheet portion is greater than the width of the extended support portion, and the extended sheet portion includes an overlapping area that overlaps the extended support portion in the optical axis direction and a non-overlapping area that does not overlap the extended support portion in the optical axis direction.
또한, 상기 연장 시트부의 폭은 상기 연장 패턴부의 폭보다 크고, 상기 연장 시트부는 광축 방향으로 상기 연장 패턴부와 중첩되는 중첩 영역 및 상기 광축 방향으로 상기 연장 패턴부와 중첩되지 않는 비중첩 영역을 포함한다.In addition, the width of the extended sheet portion is greater than the width of the extended pattern portion, and the extended sheet portion includes an overlapping area that overlaps the extended pattern portion in the optical axis direction and a non-overlapping area that does not overlap the extended pattern portion in the optical axis direction. do.
실시 예에 따르면, 카메라 모듈의 OIS 및 AF 기능을 구현하기 위해서, 종래의 렌즈 배럴을 이동시키는 대신에 이미지 센서를 렌즈 배럴에 대하여 X축, Y축 및 Z 축 방향으로 상대 이동시킨다. 이에 따라, 실시 예에 따른 카메라 모듈은 OIS 및 AF 기능을 구현하기 위한 복잡한 스프링 구조를 제거할 수 있으며, 이에 따른 구조를 간소화할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 이미지센서를 렌즈 배럴에 대해 상대 이동시킴에 따라 기존 대비 안정적인 구조를 형성할 수 있다. According to an embodiment, in order to implement the OIS and AF functions of the camera module, the image sensor is moved relative to the lens barrel in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions instead of moving the conventional lens barrel. Accordingly, the camera module according to the embodiment can eliminate the complicated spring structure for implementing OIS and AF functions and simplify the structure accordingly. Additionally, by moving the image sensor according to the embodiment relative to the lens barrel, a more stable structure can be formed compared to the existing one.
또한, 실시 예에 따르면 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 연장 패턴부가 스프링 구조를 가지도록 하면서, 절연층 상에 배치되도록 한다. 또한, 절연층에는 상기 연장 패턴부와 수직으로 오버랩되는 영역에 스프링 형상을 가지는 연장 절연부가 배치되도록 한다. 이에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서를 보다 안정적으로 탄성 지지하면서, 렌즈 배럴에 대해 상기 이미지 센서를 이동시킬 수 있다.Additionally, according to the embodiment, the extended pattern portion electrically connected to the image sensor has a spring structure and is disposed on the insulating layer. Additionally, in the insulating layer, an extended insulating part having a spring shape is disposed in an area that vertically overlaps the extended pattern part. Accordingly, the camera module can elastically support the image sensor more stably and move the image sensor relative to the lens barrel.
또한, 실시 예에서의 연장 패턴부의 길이는 제1 리드 패턴부와 제2 리드 패턴부 사이의 직선 거리의 적어도 1.5배 내지 4배 사이를 가지도록 한다. 이에 따르면, 이미지 센서용 기판의 이동성을 향상시키면서 노이즈 발생을 최소화할 수 있다.Additionally, the length of the extended pattern portion in the embodiment is at least 1.5 to 4 times the straight line distance between the first lead pattern portion and the second lead pattern portion. According to this, the mobility of the image sensor substrate can be improved while noise generation can be minimized.
또한, 실시 예에서의 연장 절연부의 폭은 연장 패턴부의 폭보다 크도록 하여, 상기 연장 절연부에 의해 상기 연장 패턴부가 안정적으로 지지될 수 있도록 하며, 이에 따른 동작 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 한다.In addition, the width of the extended insulating part in the embodiment is made larger than the width of the extended pattern part, so that the extended pattern part can be stably supported by the extended insulating part, thereby improving operational reliability.
도 1은 비교 예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 도면이다.
도 2는 실시 예에 따른 카메라 장치를 도시한 도면이다.
도 3은 도2에 도시된 절연층을 나타낸 도면이다.
도 4는 다른 실시 예에 따른 도2의 절연층을 나타낸 도면이다.
도 5는 도 2에 도시된 제2 본딩 시트를 나타낸 도면이다.
도 6은 실시 예에 따른 전도성 패턴부를 나타낸 도면이다.
도 7은 실시 예에 따른 이미지 센서용 기판의 평면도이다.
도 8은 실시 예에 따른 연성회로기판과 이미지 센서용 기판 사이의 연결 구조를 나타낸 도면이다.
도 9는 실시 예에 따른 전도성 패턴부의 층 구조를 구체적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 다른 실시 예에 따른 카메라 장치를 도시한 도면이다.
도 11a 및 도 11b는 또 다른 실시 예에 따른 카메라 장치를 도시한 도면이다.
도 12는 다른 실시 예에 따른 이미지 센서용 기판을 나타낸 도면이다.1 is a diagram showing a camera module according to a comparative example.
Figure 2 is a diagram illustrating a camera device according to an embodiment.
FIG. 3 is a diagram showing the insulating layer shown in FIG. 2.
Figure 4 is a diagram showing the insulating layer of Figure 2 according to another embodiment.
FIG. 5 is a diagram showing the second bonding sheet shown in FIG. 2.
Figure 6 is a diagram showing a conductive pattern portion according to an embodiment.
Figure 7 is a plan view of a substrate for an image sensor according to an embodiment.
Figure 8 is a diagram showing a connection structure between a flexible circuit board and an image sensor board according to an embodiment.
Figure 9 is a diagram for specifically explaining the layer structure of the conductive pattern portion according to an embodiment.
Figure 10 is a diagram illustrating a camera device according to another embodiment.
FIGS. 11A and 11B are diagrams illustrating a camera device according to another embodiment.
Figure 12 is a diagram showing a substrate for an image sensor according to another embodiment.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical idea of the present invention is not limited to some of the described embodiments, but may be implemented in various different forms, and as long as it is within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the components may be optionally used between the embodiments. It can be used by combining and replacing.
또한, 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention, unless specifically defined and described, are generally understood by those skilled in the art to which the present invention pertains. It can be interpreted as meaning, and the meaning of commonly used terms, such as terms defined in a dictionary, can be interpreted by considering the contextual meaning of the related technology. Additionally, the terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합중 하나 이상을 포함 할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다.In this specification, the singular may also include the plural unless specifically stated in the phrase, and when described as “at least one (or more than one) of A, B, and C,” it can be combined with A, B, and C. It may contain one or more of all possible combinations. Additionally, when describing the components of an embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used.
이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다. 그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다.These terms are only used to distinguish the component from other components, and are not limited to the essence, sequence, or order of the component. And, when a component is described as being 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component is not only directly connected, combined or connected to that other component, but also is connected to that component. It may also include cases where other components are 'connected', 'coupled', or 'connected' by another component between them.
또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우 뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In addition, when described as being formed or disposed "on top or bottom" of each component, top or bottom refers not only to cases where two components are in direct contact with each other, but also to one component. This also includes cases where another component described above is formed or placed between two components. In addition, when expressed as "top (above) or bottom (bottom)", it may include not only the upward direction but also the downward direction based on one component.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.
도 1은 비교 예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 도면이다.1 is a diagram showing a camera module according to a comparative example.
OIS(Optical Image Stabilizer) 기능 및 AF(Auto Focusing) 기능을 구비한 카메라 모듈은 적어도 2개의 스프링 플레이트가 요구된다. A camera module equipped with OIS (Optical Image Stabilizer) function and AF (Auto Focusing) function requires at least two spring plates.
비교 예에 따른 카메라 모듈은 스프링 플레이트가 2개일 수 있다. 비교 예에 따른 카메라 모듈은 스프링 플레이트에 최소 6개의 스프링과 같은 탄성 부재가 요구된다.The camera module according to the comparative example may have two spring plates. The camera module according to the comparative example requires at least six spring-like elastic members in the spring plate.
도 1을 참조하면, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 어셈블리, 적외선 타단 필터부 및 센서부를 포함하는 광학계를 포함한다. 즉, 비교 에에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴(10), 렌즈 어셈블리(20), 제1 탄성 부재(31), 제2 탄성 부재(32), 제1 하우징(41), 제2 하우징(42), 적외선 차단 필터부(50), 센서부(60), 회로 기판(80) 및 구동부(71, 72, 73, 74)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the camera module according to the comparative example includes an optical system including a lens assembly, an infrared filter unit, and a sensor unit. That is, the camera module according to the comparison includes a lens barrel 10, a lens assembly 20, a first elastic member 31, a second elastic member 32, a first housing 41, a second housing 42, It includes an infrared blocking filter unit 50, a sensor unit 60, a circuit board 80, and a driving unit 71, 72, 73, and 74.
이때, 렌즈 배럴(10)은 제1 하우징(41)과 연결된다. 즉, 렌즈 배럴(10)은 제1 하우징(41)에 제1 탄성 부재(31)를 통해 연결된다. 즉, 렌즈 배럴(10)은 제1 하우징(41)에 제1 탄성 부재(31)에 의해 유동 가능하도록 연결된다. 이때, 제1 탄성부재(31)는 복수의 스프링(도시하지 않음)을 포함한다. 예를 들어, 제1 탄성 부재(31)는 렌즈 배럴(10)의 복수의 지점에서, 상기 렌즈 배럴(10)과 제1 하우징(41) 사이를 연결한다. At this time, the lens barrel 10 is connected to the first housing 41. That is, the lens barrel 10 is connected to the first housing 41 through the first elastic member 31. That is, the lens barrel 10 is movably connected to the first housing 41 by the first elastic member 31. At this time, the first elastic member 31 includes a plurality of springs (not shown). For example, the first elastic member 31 connects the lens barrel 10 and the first housing 41 at a plurality of points on the lens barrel 10.
제2 탄성 부재(32)는 상기 제1 하우징(41) 및 상기 제1 하우징(41)을 수용하는 제2 하우징(42)에 연결된다. 상기 제2 탄성 부재(32)는 상기 제 1 하우징(41)을 상기 제 2 하우징(42)에 유동 가능하도록 고정시킨다. 상기 제 2 탄성 부재(32)는 복수의 스프링을 포함한다. 자세하게, 상기 제2 탄성 부재(32)는 판형 스프링을 포함한다.The second elastic member 32 is connected to the first housing 41 and the second housing 42 accommodating the first housing 41. The second elastic member 32 movably fixes the first housing 41 to the second housing 42 . The second elastic member 32 includes a plurality of springs. In detail, the second elastic member 32 includes a leaf spring.
이때, 제1 탄성 부재(31)는 렌즈 배럴(10)을 지지하면서, 상기 렌즈 배럴(10)을 센서부(60)에 대해 수직 방향(Z축 방향)으로 상대 이동시킨다. 이를 위해, 제1 탄성 부재(31)는 적어도 4개 이상의 스프링을 포함한다.At this time, the first elastic member 31 supports the lens barrel 10 and moves the lens barrel 10 relative to the sensor unit 60 in the vertical direction (Z-axis direction). For this purpose, the first elastic member 31 includes at least four springs.
또한, 제2 탄성 부재(32)는 렌즈 배럴(10)을 지지하면서, 상기 렌즈 배럴(10)을 센서부(60)에 대해 수평 방향(X축 방향 및 Y축 방향)으로 상대 이동시킨다. 이를 위해, 제2 탄성 부재(32)는 적어도 2개 이상의 스프링을 포함한다.Additionally, the second elastic member 32 supports the lens barrel 10 and moves the lens barrel 10 relative to the sensor unit 60 in the horizontal direction (X-axis direction and Y-axis direction). For this purpose, the second elastic member 32 includes at least two springs.
상기와 같이, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴(10)이 X축, Y축 및 Z축 방향으로 이동함에 따라 OIS 및 AF가 이루어진다. 이를 위해, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 적어도 6개의 스프링과 같은 탄성 부재가 필요하다. 또한, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 상기와 같은 탄성 부재를 지지하기 위한 2개의 스프링 플레이트가 필요하다. 또한, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴(10)의 Z축을 고정하는 탄성 와이어와 같은 추가적인 부재가 필요하다. 따라서, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴을 X축, Y축 및 Z축으로 이동시키기 위한 스프링 구조물이 복잡하다.As described above, in the camera module according to the comparative example, OIS and AF are achieved as the lens barrel 10 moves in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions. To this end, the camera module according to the comparative example requires at least six elastic members such as springs. Additionally, the camera module according to the comparative example requires two spring plates to support the above elastic members. Additionally, the camera module according to the comparative example requires an additional member such as an elastic wire to secure the Z-axis of the lens barrel 10. Therefore, the camera module according to the comparative example has a complex spring structure for moving the lens barrel to the X-axis, Y-axis, and Z-axis.
또한, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 탄성 부재를 렌즈 배럴(10)과 결합시키기 위해, 수작업으로 각각의 탄성 부재를 본딩하는 작업을 진행해야 한다. 이에 따라, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 제조 공정이 복잡하면서 제조 시간이 많이 소요된다.Additionally, in the camera module according to the comparative example, in order to couple the elastic members to the lens barrel 10, the work of bonding each elastic member manually is required. Accordingly, the camera module according to the comparative example has a complicated manufacturing process and takes a long time to manufacture.
또한, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴(10)의 틸트 기능을 제공하기는 하나, 실질적으로 이미지에 대한 틸트 보정은 어려운 구조이다. 즉, 렌즈 배럴(10)이 센서부(60)에 대해 회전한다 하더라도, 센서부(60)에 입사되는 이미지에는 변화가 없기 때문에 이미지에 대한 틸트 보정이 어려운 형태이며, 나아가 틸트 기능 자체가 불필요했다. In addition, although the camera module according to the comparative example provides a tilt function of the lens barrel 10, it has a structure that makes tilt correction for the image difficult in practice. In other words, even if the lens barrel 10 rotates with respect to the sensor unit 60, there is no change in the image incident on the sensor unit 60, so tilt correction for the image is difficult, and furthermore, the tilt function itself is unnecessary. .
이하에서는, 실시 예에 따른 이미지 센서용 기판, 카메라 모듈 및 이들을 포함하는 카메라 장치에 대해 설명한다.Hereinafter, a substrate for an image sensor, a camera module, and a camera device including the same according to an embodiment will be described.
도 2는 실시 예에 따른 카메라 장치를 도시한 도면이다.Figure 2 is a diagram illustrating a camera device according to an embodiment.
도 2를 참조하면, 실시 예에 따른 카메라 장치는 렌즈 배럴(100), 렌즈 어셈블리(200), 하우징(300), 적외선 차단 필터부(400), 구동부(510, 520, 530), 이미지 센서용 기판(600), 이미지 센서(700), 및 연성회로기판(800)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2, the camera device according to the embodiment includes a lens barrel 100, a lens assembly 200, a housing 300, an infrared cut-off filter unit 400, a driving unit 510, 520, and 530, and an image sensor. It may include a substrate 600, an image sensor 700, and a flexible circuit board 800.
렌즈 배럴(100)은 렌즈 어셈블리(200)를 수용한다. The lens barrel 100 accommodates the lens assembly 200.
렌즈 배럴(100)은 렌즈 어셈블리(200)를 수용하기 위한 수용 홈을 포함할 수 있다. 상기 수용 홈은 렌즈 어셈블리(200)와 대응되는 형상을 가질 수 있다. The lens barrel 100 may include a receiving groove to accommodate the lens assembly 200. The receiving groove may have a shape corresponding to that of the lens assembly 200.
렌즈 배럴(100)은 사각 통 또는 원통 형상을 가질 수 있다. 즉, 렌즈 배럴(100)의 외곽은 사각 형상 또는 원통 형상을 가질 수 있으며, 이에 대해 한정되지는 않는다.The lens barrel 100 may have a square barrel or cylindrical shape. That is, the exterior of the lens barrel 100 may have a square shape or a cylindrical shape, but is not limited thereto.
렌즈 배럴(100)은 하우징(300)과 연결된다. 렌즈 배럴(100)은 하우징(300) 내에 수용된다. 렌즈 배럴(100)은 별도의 결합 부재(도시하지 않음)에 의해 하우징(300)과 결합할 수 있다. The lens barrel 100 is connected to the housing 300. The lens barrel 100 is accommodated within the housing 300. The lens barrel 100 may be coupled to the housing 300 by a separate coupling member (not shown).
렌즈 배럴(100)은 상부에 오픈 영역을 포함할 수 있다. 바람직하게, 렌즈 배럴(100)은 물체 측(object side)으로 오픈되는 입광 홈을 포함할 수 있다. 상기 입광 홈은 상기 렌즈 어셈블리(200)를 노출시킬 수 있다. 그리고, 상기 입광 홈을 통해 상기 렌즈 어셈블리(200)에 이미지가 입사될 수 있다.The lens barrel 100 may include an open area at the top. Preferably, the lens barrel 100 may include a light incident groove that opens to the object side. The light incident groove may expose the lens assembly 200. Also, an image may be incident on the lens assembly 200 through the light incident groove.
렌즈 어셈블리(200)는 렌즈 배럴(100) 내에 배치된다. 렌즈 어셈블리(200)는 상기 렌즈 배럴(100)에 구비된 수용 홈 내에 수용된다. 상기 렌즈 어셈블리(200)는 상기 렌즈 배럴(100)의 수용 홈에 삽입되어 고정될 수 있다. 렌즈 어셈블리(200)는 원형의 외곽 형상을 가질 수 있다. 예들 들어, 렌즈 어셈블리(200)는 탑측에서 보았을 때, 원 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 즉, 렌즈 어셈블리(200)는 탑측에서 보았을 때, 직사각형 형상을 가질 수도 있다.The lens assembly 200 is disposed within the lens barrel 100. The lens assembly 200 is accommodated in a receiving groove provided in the lens barrel 100. The lens assembly 200 may be inserted into and fixed to the receiving groove of the lens barrel 100. The lens assembly 200 may have a circular outer shape. For example, the lens assembly 200 may have a circular shape when viewed from the top, but is not limited thereto. That is, the lens assembly 200 may have a rectangular shape when viewed from the top side.
렌즈 어셈블리(200)는 다수 개의 렌즈들을 포함한다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(200)는 제1 내지 제4 렌즈를 포함할 수 있다. 상기 제1 내지 제4 렌즈들은 차례로 적층될 수 있다. 또한, 상기 렌즈들 사이에는 스페이서(도시하지 않음)가 개재될 수 있다. 상기 스페이서는 상기 렌즈들 사이의 간격을 일정하게 이격시킬 수 있다. 이상에서, 상기 렌즈 어셈블리(200)는 4개의 렌즈들을 포함하는 것으로 설명하였지만, 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(200)는 1개 내지 3개의 렌즈를 포함하거나, 5개 이상의 렌즈들을 포함할 수도 있다.The lens assembly 200 includes a plurality of lenses. For example, the lens assembly 200 may include first to fourth lenses. The first to fourth lenses may be sequentially stacked. Additionally, a spacer (not shown) may be interposed between the lenses. The spacer may keep the distance between the lenses constant. In the above, the lens assembly 200 has been described as including four lenses, but is not limited thereto. For example, the lens assembly 200 may include one to three lenses, or may include five or more lenses.
하우징(300)은 렌즈 배럴(100)을 수용한다. 하우징(300)은 별도의 고정 부재(도시하지 않음)를 통해 렌즈 배럴(100)의 위치를 고정시킨다. 즉, 비교 예에 따르면, 렌즈 배럴은 하우징에 대해 유동 가능하도록 결합되었다. 이와 다르게, 실시 예에서는 하우징(300)은 상기 렌즈 배럴(100)이 상기 하우징(300) 내에서 움직이지 않도록 고정부재를 통해 단단히 고정시킬 수 있다. 이에 따라, 하우징(300) 내에서의 렌즈 배럴(100)의 위치는 항상 고정되어 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 렌즈 배럴(100)이 항상 동일 위치에 고정되어 있기 때문에, 렌즈 배럴의 휨 등에 의해 발생하는 광축의 틀어짐 문제를 해결할 수 있으며, 이에 따른 신뢰성을 향상시킬 수 있다.The housing 300 accommodates the lens barrel 100. The housing 300 fixes the position of the lens barrel 100 through a separate fixing member (not shown). That is, according to the comparative example, the lens barrel was movably coupled to the housing. Differently, in an embodiment, the housing 300 may be firmly fixed through a fixing member to prevent the lens barrel 100 from moving within the housing 300. Accordingly, the position of the lens barrel 100 within the housing 300 is always fixed. Accordingly, in the embodiment, since the lens barrel 100 is always fixed at the same position, the problem of optical axis distortion caused by bending of the lens barrel, etc. can be solved, and reliability can be improved accordingly.
하우징(300)은 플라스틱 또는 금속으로 형성될 수 있다. 하우징(300)은 사각의 통 형상을 가질 수 있다.Housing 300 may be formed of plastic or metal. The housing 300 may have a square cylindrical shape.
적외선 차단 필터부(400)는 렌즈 배럴(100)의 하단부에 배치될 수 있다. 적외선 차단 필터부(400)는 별도의 기판(도시하지 않음)에 고정 배치될 수 있고, 이에 따라 렌즈 배럴(100)에 결합될 수 있다. 적외선 차단 필터부(400)는 이미지 센서(700)에 유입되는 과도한 장파장의 광을 차단할 수 있다.The infrared cut-off filter unit 400 may be disposed at the lower end of the lens barrel 100. The infrared cut-off filter unit 400 may be fixedly placed on a separate substrate (not shown) and thus may be coupled to the lens barrel 100. The infrared blocking filter unit 400 may block excessively long wavelength light from flowing into the image sensor 700.
적외선 차단 필터부(400)는 광학 유리에 티타늄 옥사이드 및 실리콘 옥사이드가 교대로 증착되어 형성될 수 있다. 이때, 적외선을 차단하기 위해 적외선 차단 필터부(400)를 구성하는 티타늄 옥사이드 및 실리콘 옥사이드의 두께는 적절하게 조절될 수 있다.The infrared blocking filter unit 400 may be formed by alternately depositing titanium oxide and silicon oxide on optical glass. At this time, in order to block infrared rays, the thickness of titanium oxide and silicon oxide constituting the infrared blocking filter unit 400 can be appropriately adjusted.
구동부(510, 520, 530)는 고정된 렌즈 배럴(100)에 대해 이미지 센서용 기판(600)을 상대 이동시킨다. 구동부(510, 520, 530)는 고정된 하우징(300)에 대해 이미지 센서용 기판(600)을 상대 이동시킨다. 구동부(510, 520, 530)는 고정된 렌즈 어셈블리(200)에 대해 이미지 센서용 기판(600)을 상대 이동시킨다.The driving units 510, 520, and 530 move the image sensor substrate 600 relative to the fixed lens barrel 100. The driving units 510, 520, and 530 move the image sensor substrate 600 relative to the fixed housing 300. The driving units 510, 520, and 530 move the image sensor substrate 600 relative to the fixed lens assembly 200.
이를 위해, 구동부(510, 520, 530)는 자기력에 대해 상기 이미지 센서용 기판(600)을 이동시킬 수 있다. 상기 구동부(510, 520, 530)는 제1 구동부(510), 제2 구동부(520) 및 제3 구동부(530)를 포함할 수 있다.To this end, the driving units 510, 520, and 530 may move the image sensor substrate 600 in response to magnetic force. The driving units 510, 520, and 530 may include a first driving unit 510, a second driving unit 520, and a third driving unit 530.
제1 구동부(510)는 이미지 센서용 기판(600)에 부착된다. 바람직하게, 제1 구동부(510)는 이미지 센서용 기판(600)의 하면에 부착될 수 있다. 더욱 바람직하게, 제1 구동부(510)는 이미지 센서용 기판(600)을 구성하는 절연층(610)의 하면에 부착될 수 있다. 제1 구동부(510)는 자석을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 구동부(510)는 영구 자석을 포함할 수 있다. 이때, 제1 구동부(510)를 구성하는 자석은 플레이트 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 제1 구동부(510)는 상면, 하면, 및 측면들을 포함할 수 있다.The first driver 510 is attached to the image sensor substrate 600. Preferably, the first driver 510 may be attached to the lower surface of the image sensor substrate 600. More preferably, the first driver 510 may be attached to the lower surface of the insulating layer 610 constituting the image sensor substrate 600. The first driving unit 510 may include a magnet. For example, the first driving unit 510 may include a permanent magnet. At this time, the magnet constituting the first driving unit 510 may have a plate shape. Accordingly, the first driving unit 510 may include an upper surface, a lower surface, and side surfaces.
제2 구동부(520)는 하우징(300)의 바닥면에 배치될 수 있다. 바람직하게, 제2 구동부(520)는 이미지 센서용 기판(600)과 수직 방향 내에서 오버랩되는 하우징(300)의 바닥면 상에 배치될 수 있다. 제2 구동부(520)는 코일을 포함할 수 있다. 제2 구동부(520)는 구동 신호를 인가받을 수 있으며, 구동 신호에 따라 자기장을 생성시킬 수 있다.The second driving unit 520 may be disposed on the bottom surface of the housing 300. Preferably, the second driving unit 520 may be disposed on the bottom surface of the housing 300 that overlaps the image sensor substrate 600 in the vertical direction. The second driving unit 520 may include a coil. The second driver 520 may receive a driving signal and generate a magnetic field according to the driving signal.
이때, 제1 구동부(510) 및 제2 구동부(520)는 서로 대향될 수 있다. 즉, 제1 구동부(510) 및 제2 구동부(520)는 수직 방향 내에서 상호 오버랩되어 배치될 수 있다. 제1 구동부(510) 및 제2 구동부(520)는 서로 수평 방향으로 나란히 배치될 수 있다. 즉, 제1 구동부(510)의 하면과 제2 구동부(520)의 상면은 서로 마주보며 배치될 수 있다. 제1 구동부(510) 및 제2 구동부(520) 사이의 이격 간격은 50㎛ 내지 약 1000㎛일 수 있으며, 이에 대해 한정되지는 않는다. At this time, the first driving unit 510 and the second driving unit 520 may face each other. That is, the first driving unit 510 and the second driving unit 520 may be arranged to overlap each other in the vertical direction. The first driving unit 510 and the second driving unit 520 may be arranged side by side in the horizontal direction. That is, the lower surface of the first driving unit 510 and the upper surface of the second driving unit 520 may be disposed to face each other. The spacing between the first driving unit 510 and the second driving unit 520 may be 50 μm to about 1000 μm, but is not limited thereto.
제1 구동부(510) 및 제2 구동부(520) 사이에는 자기력이 발생할 수 있다. 이에 따라, 이미지 센서용 기판(600)는 제2 구동부(520) 및 제1 구동부(510) 사이에서 발생하는 척력 또는 인력에 의해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동할 수 있다. 또한, 이미지 센서용 기판(600)은 제2 구동부(520)에 인가되는 전류 방향의 변화에 따라 틸트(또는 회전)될 수 있다. 이를 위해, 제2 구동부(520) 및 제1 구동부(510)는 각각 복수의 자석 및 복수의 코일을 포함할 수 있다.Magnetic force may be generated between the first driving unit 510 and the second driving unit 520. Accordingly, the image sensor substrate 600 may move in the Additionally, the image sensor substrate 600 may be tilted (or rotated) according to a change in the direction of the current applied to the second driver 520. To this end, the second driving unit 520 and the first driving unit 510 may include a plurality of magnets and a plurality of coils, respectively.
제3 구동부(530)는 이미지 센서용 기판(600)에 부착될 수 있다. 바람직하게, 제3 구동부(530)는 이미지 센서용 기판(600)의 측벽에 부착될 수 있다. 구체적으로, 제3 구동부(530)는 이미지 센서용 기판(600)의 지지층(660)의 측면에 부착될 수 있다. 이때, 제3 구동부(530)는 제1 구동부(510)와 수평 방향 내에서 적어도 일부가 오버랩되어 배치될 수 있다. 제3 구동부(530)는 제1 구동부(510)에 대해 수직하게 배치될 수 있다. 즉, 제3 구동부(530)의 상면은 제1 구동부(510)의 측면과 마주보며 배치될 수 있다. 이에 따라, 이미지 센서용 기판(600)은 상기 제3 구동부(530) 및 제1 구동부(510) 사이의 인력 및 척력에 의해 Z축 방향으로 이동할 수 있다. The third driver 530 may be attached to the image sensor substrate 600. Preferably, the third driver 530 may be attached to the sidewall of the image sensor substrate 600. Specifically, the third driver 530 may be attached to the side of the support layer 660 of the image sensor substrate 600. At this time, the third driving unit 530 may be disposed to overlap at least a portion of the first driving unit 510 in the horizontal direction. The third driving unit 530 may be arranged perpendicular to the first driving unit 510. That is, the upper surface of the third driving unit 530 may be disposed to face the side surface of the first driving unit 510. Accordingly, the image sensor substrate 600 may move in the Z-axis direction by the attractive and repulsive forces between the third driving unit 530 and the first driving unit 510.
이미지 센서용 기판(600)은 이미지 센서(700)가 장착되는 기판이다. 구체적으로, 이미지 센서용 기판(600)는 구동부(510, 520, 530)에 의해 구동되어 이미지 센서(700)를 X축, Y축 및 Z축 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 이미지 센서용 기판(600)은 구동부(510, 520, 530)에 의해 구동되어 이미지 센서(700)를 틸트시킬 수 있다. The image sensor substrate 600 is a substrate on which the image sensor 700 is mounted. Specifically, the image sensor substrate 600 may be driven by the driving units 510, 520, and 530 to move the image sensor 700 in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions. Additionally, the image sensor substrate 600 may be driven by the driving units 510, 520, and 530 to tilt the image sensor 700.
이미지 센서용 기판(600)은 하우징(300)의 바닥면으로부터 일정 간격 이격되어 배치될 수 있다. 그리고, 이미지 센서용 기판(600)은 상기 하우징(300)에 대해 상기 장착된 이미지 센서(700)를 상대 이동시킬 수 있다.The image sensor substrate 600 may be disposed at a certain distance from the bottom surface of the housing 300. Additionally, the image sensor substrate 600 can move the mounted image sensor 700 relative to the housing 300 .
이를 위해, 이미지 센서용 기판(600)은 절연층(610), 제1 본딩시트(620), 전도성 패턴부(640) 및 지지층(650)을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 따라 이미지 센서용 기판(600)은 제2 본딩 시트(630)를 더 포함할 수도 있다. 즉, 절연층(610)과 전도성 패턴부(640) 사이에는 제2 본딩 시트(630)가 선택적으로 배치될 수 있다. 상기 제2 본딩 시트가 포함되는 경우, 일 실시 예에서의 상기 제2 본딩 시트의 평면 면적은 상기 절연층(610)의 평면 면적과 동일할 수 있고, 다른 실시 예에서의 상기 제2 본딩 시트의 평면 면적은 상기 전도성 패턴부(640)의 평면 면적과 동일할 수 있다. 이에 대해서는 도 10 및 도 11에서 설명하기로 한다.To this end, the image sensor substrate 600 may include an insulating layer 610, a first bonding sheet 620, a conductive pattern portion 640, and a support layer 650. Additionally, depending on the embodiment, the image sensor substrate 600 may further include a second bonding sheet 630. That is, the second bonding sheet 630 may be selectively disposed between the insulating layer 610 and the conductive pattern portion 640. When the second bonding sheet is included, the planar area of the second bonding sheet in one embodiment may be the same as the planar area of the insulating layer 610, and in another embodiment, the planar area of the second bonding sheet may be the same as the planar area of the insulating layer 610. The planar area may be the same as the planar area of the conductive pattern portion 640. This will be explained in FIGS. 10 and 11.
절연층(610)은 전도성 패턴부(640)를 지지하면서, 상기 이미지 센서용 기판(600) 상에 배치되는 이미지 센서(700)를 X축, Y축 및 Z축 방향으로 이동시킬 수 있다. 이를 위해, 절연층(610)은 일정 탄성력을 가지는 탄성 영역을 포함할 수 있다. 바람직하게, 절연층(610)은 복수의 탄성 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 절연층(610)은 4개의 탄성 영역을 포함할 수 있다.The insulating layer 610 supports the conductive pattern portion 640 and can move the image sensor 700 disposed on the image sensor substrate 600 in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions. To this end, the insulating layer 610 may include an elastic region with a certain elastic force. Preferably, the insulating layer 610 may include a plurality of elastic regions. For example, the insulating layer 610 may include four elastic regions.
즉, 절연층(610)은 적어도 일 영역이 일정 탄성력을 가질 수 있으며, 이에 따라 이미지 센서용 기판(600)을 탄성 지지하면서, 상기 이미지 센서용 기판(600)을 X축, Y축 및 Z축 방향으로 이동시킬 수 있다.That is, at least one region of the insulating layer 610 may have a certain elastic force, and accordingly, while elastically supporting the image sensor substrate 600, the image sensor substrate 600 can be adjusted along the X-axis, Y-axis, and Z-axis. It can be moved in any direction.
이때, 절연층(610)은 전도성 패턴부(640)를 형성하기 위한 기판으로, 절연층의 표면에 상기 전도성 패턴부(640)를 형성할 수 있는 절연 재료로 만들어진 프린트, 배선판 및 절연기판을 모두 포함할 수 있다. At this time, the insulating layer 610 is a substrate for forming the conductive pattern portion 640, and includes a print, a wiring board, and an insulating substrate made of an insulating material capable of forming the conductive pattern portion 640 on the surface of the insulating layer. It can be included.
상기 절연층(610)은 리지드(rigid)하거나 또는 플렉서블(flexible)할 수 있다. 예를 들어, 절연층(610)은 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 절연층(610)은 소다라임유리(soda lime glass) 또는 알루미노실리케이트유리 등의 화학 강화/반강화유리를 포함하거나, 폴리이미드(Polyimide, PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 프로필렌 글리콜(propylene glycol, PPG) 폴리 카보네이트(PC) 등의 강화 혹은 연성 플라스틱을 포함하거나 사파이어를 포함할 수 있다. The insulating layer 610 may be rigid or flexible. For example, the insulating layer 610 may include glass or plastic. In detail, the insulating layer 610 includes chemically strengthened/semi-strengthened glass such as soda lime glass or aluminosilicate glass, or polyimide (PI) or polyethylene terephthalate (PET). ), propylene glycol (PPG), polycarbonate (PC), or other reinforced or soft plastics, or may include sapphire.
또한, 절연층(610)은 광등방성 필름을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 절연층(610)은 COC(Cyclic Olefin Copolymer), COP(Cyclic Olefin Polymer), 광등방 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 광등방 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등을 포함할 수 있다.Additionally, the insulating layer 610 may include an optically isotropic film. For example, the insulating layer 610 may include Cyclic Olefin Copolymer (COC), Cyclic Olefin Polymer (COP), wide isotropic polycarbonate (PC), or wide isotropic polymethyl methacrylate (PMMA). .
이때, 절연층(610)은 부분적으로 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 즉, 절연층(610)은 부분적으로는 평면을 가지고, 부분적으로는 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 또한, 절연층(610)은 유연한 특성을 가지는 플렉서블(flexible) 기판일 수 있다. 또한, 절연층(610)은 커브드(curved) 또는 벤디드(bended) 기판일 수 있다.At this time, the insulating layer 610 may have a partially curved surface and be bent. That is, the insulating layer 610 may be partially flat and partially curved and curved. Additionally, the insulating layer 610 may be a flexible substrate with flexible characteristics. Additionally, the insulating layer 610 may be a curved or bent substrate.
절연층(610) 상에는 전도성 패턴부(640)가 배치된다. 전도성 패턴부(640)는 절연층(610) 상에 상호 일정 간격 이격되는 리드 패턴부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전도성 패턴부(640)는 이미지 센서(700)와 연결되는 제1 리드 패턴부와, 연성회로기판(800)과 연결되는 제2 리드 패턴부를 포함할 수 있다. 또한, 전도성 패턴부(650)는 제1 리드 패턴부와 제2 리드 패턴부 사이를 연결하는 연장 패턴부를 포함할 수 있다. 상기 제1 리드 패턴부, 제2 리드 패턴부 및 연장 패턴부에 대해서는 하기에서 상세히 설명하기로 한다.A conductive pattern portion 640 is disposed on the insulating layer 610. The conductive pattern portion 640 may include lead pattern portions spaced apart from each other at a predetermined distance on the insulating layer 610 . For example, the conductive pattern portion 640 may include a first lead pattern portion connected to the image sensor 700 and a second lead pattern portion connected to the flexible printed circuit board 800. Additionally, the conductive pattern portion 650 may include an extended pattern portion connecting the first lead pattern portion and the second lead pattern portion. The first lead pattern portion, the second lead pattern portion, and the extension pattern portion will be described in detail below.
또한, 절연층(610)은 제1 리드 패턴부가 배치되는 제1 절연부, 제2 리드 패턴부가 배치되는 제2 절연부, 그리고 연장 패턴부가 배치되는 연장 절연부를 포함할 수 있다. 제1 절연부, 제2 절연부 및 연장 절연부에 대해서는 하기에서 더욱 상세히 설명하기로 한다.Additionally, the insulating layer 610 may include a first insulating portion in which the first lead pattern portion is disposed, a second insulating portion in which the second lead pattern portion is disposed, and an extended insulating portion in which the extended pattern portion is disposed. The first insulating part, the second insulating part, and the extended insulating part will be described in more detail below.
전도성 패턴부(640)는 전기적 신호를 전달하는 배선으로, 전기 전도성이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. 이를 위해, 상기 전도성 패턴부(640)는 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu) 및 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질로 형성될 수 있다. 또한 상기 전도성 패턴부(640)는 본딩력이 우수한 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu), 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질을 포함하는 페이스트 또는 솔더 페이스트로 형성될 수 있다. The conductive pattern portion 640 is a wire that transmits electrical signals, and may be formed of a metal material with high electrical conductivity. To this end, the conductive pattern portion 640 is made of at least one selected from gold (Au), silver (Ag), platinum (Pt), titanium (Ti), tin (Sn), copper (Cu), and zinc (Zn). It can be formed from a metal material. In addition, the conductive pattern portion 640 is made of gold (Au), silver (Ag), platinum (Pt), titanium (Ti), tin (Sn), copper (Cu), and zinc (Zn), which has excellent bonding power. It may be formed of a paste containing at least one metal material or a solder paste.
바람직하게, 전도성 패턴부(640)는 전기적 신호를 전달하는 배선 역할을 하면서, 상기 절연층(610)의 탄성력에 연동하여 X축, Y축 및 Z축 방향으로 이동 가능한 탄성력을 가지는 금속 물질로 형성될 수 있다. 이를 위해, 전도성 패턴부(640)는 1000MPa 이상의 인장 강도를 가지는 금속 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 전도성 패턴부(640)는 구리를 포함하는 2원계 합금 또는 3원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 전도성 패턴부(640)는 구리(Cu)-니켈(Ni)의 2원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 전도성 패턴부(640)는 구리(Cu)--주석(Sn)의 2원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 전도성 패턴부(640)는 구리(Cu)-베릴륨(Be)의 2원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 전도성 패턴부(640)는 구리(Cu)-코발트(Co)의 2원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 전도성 패턴부(650)는 구리(Cu)- 니켈(Ni)-주석(Sn)의 3원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 전도성 패턴부(640)는 구리(Cu)-베릴륨(Be)-코발트(Co)의 3원계 합금일 수 있다. 또한 상기 금속 물질 이외에도, 상기 전도성 패턴부(640)는 스프링 역할이 가능한 탄성력을 가지면서 전기 특성이 좋은 철(Fe), 니켈(Ni), 아연 등의 합금으로 형성될 수 있다. 또한, 전도성 패턴부(650)는 금(Au), 은(Ag), 팔라듐(Pd) 등과 같은 금속물질을 포함한 도금층으로 표면처리될 수 있으며, 이에 따른 전기 전도도를 향상시킬 수 있다. Preferably, the conductive pattern portion 640 serves as a wire for transmitting electrical signals and is made of a metal material having elasticity that can move in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions in conjunction with the elasticity of the insulating layer 610. It can be. To this end, the conductive pattern portion 640 may be formed of a metal material having a tensile strength of 1000 MPa or more. For example, the conductive pattern portion 640 may be a binary alloy or ternary alloy containing copper. For example, the conductive pattern portion 640 may be a binary alloy of copper (Cu) and nickel (Ni). For example, the conductive pattern portion 640 may be a binary alloy of copper (Cu) and tin (Sn). For example, the conductive pattern portion 640 may be a binary alloy of copper (Cu) and beryllium (Be). For example, the conductive pattern portion 640 may be a binary alloy of copper (Cu) and cobalt (Co). For example, the conductive pattern portion 650 may be a ternary alloy of copper (Cu)-nickel (Ni)-tin (Sn). For example, the conductive pattern portion 640 may be a ternary alloy of copper (Cu)-beryllium (Be)-cobalt (Co). Additionally, in addition to the metal material, the conductive pattern portion 640 may be formed of an alloy such as iron (Fe), nickel (Ni), or zinc, which has elasticity capable of acting as a spring and good electrical properties. Additionally, the conductive pattern portion 650 may be surface treated with a plating layer containing a metal material such as gold (Au), silver (Ag), palladium (Pd), etc., thereby improving electrical conductivity.
한편, 전도성 패턴부(640)는 통상적인 인쇄회로기판의 제조 공정인 어디티브 공법(Additive process), 서브트렉티브 공법(Subtractive Process), MSAP(Modified Semi Additive Process) 및 SAP(Semi Additive Process) 공법 등으로 가능하며 여기에서는 상세한 설명은 생략한다. Meanwhile, the conductive pattern portion 640 is manufactured using typical printed circuit board manufacturing processes such as the additive process, subtractive process, MSAP (Modified Semi Additive Process), and SAP (Semi Additive Process). This is possible, and detailed description is omitted here.
한편, 절연층(610)과 전도성 패턴부(640) 사이에는 제2 본딩 시트(630)가 배치될 수 있다. 제2 본딩 시트(630)는 상기 절연층(610)과 전도성 패턴부(640) 사이에 접착력을 제공할 수 있다. 이때, 제2 본딩 시트(630)는 절연층(610)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 이를 위해, 제2 본딩 시트(630)는 상기 절연층(610)에 대응하게 탄성력을 가지는 탄성 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 본딩 시트(630)는 제1 본딩부, 제2 본딩부 및 제1본딩부와 제2 본딩부 사이에 연장 본딩부를 포함할 수 있다. Meanwhile, a second bonding sheet 630 may be disposed between the insulating layer 610 and the conductive pattern portion 640. The second bonding sheet 630 may provide adhesion between the insulating layer 610 and the conductive pattern portion 640. At this time, the second bonding sheet 630 may have a shape corresponding to the insulating layer 610. To this end, the second bonding sheet 630 may include an elastic region having elastic force corresponding to the insulating layer 610. For example, the second bonding sheet 630 may include a first bonding part, a second bonding part, and an extension bonding part between the first bonding part and the second bonding part.
제2 본딩 시트(630)의 제1 본딩부는 제1 절연부와 상기 제1 리드 패턴부 사이에 배치될 수 있다.The first bonding part of the second bonding sheet 630 may be disposed between the first insulating part and the first lead pattern part.
제2 본딩 시트(630)의 제2 본딩부는 제2 절연부와 제2 리드 패턴부 사이에 배치될 수 있다.The second bonding part of the second bonding sheet 630 may be disposed between the second insulating part and the second lead pattern part.
또한, 제2 본딩 시트(630)의 연장 본딩부는 연장 절연부와 연장 패턴부 사이에 배치될 수 있다.Additionally, the extended bonding portion of the second bonding sheet 630 may be disposed between the extended insulating portion and the extended pattern portion.
실시 예에서의 이미지 센서용 기판은 절연층(610)의 연장 절연부, 제2 본딩 시트(630)의 연장 본딩부, 그리고 전도성 패턴부(640)의 연장 패턴부에서 탄성력을 제공함에 따라 이미지 센서(700)를 이동시킬 수 있다. 바람직하게, 연장 절연부, 연장 본딩부 및 연장 패턴부는 탄성 부재라고도 할 수 있다. 그리고, 탄성 부재는 절연층 영역과, 본딩층 영역과 패턴층 영역을 포함하는 층상 구조를 가질 수 있다. 이에 대해서는 하기에서 더욱 상세히 설명하기로 한다.In the embodiment, the image sensor substrate provides elastic force at the extended insulating portion of the insulating layer 610, the extended bonding portion of the second bonding sheet 630, and the extended pattern portion of the conductive pattern portion 640, thereby providing elastic force to the image sensor. (700) can be moved. Preferably, the extended insulating part, the extended bonding part, and the extended pattern part may also be referred to as elastic members. Additionally, the elastic member may have a layered structure including an insulating layer region, a bonding layer region, and a pattern layer region. This will be explained in more detail below.
뿐만 아니라, 실시 예에서의 이미지 센서용 기판은 상기 제2 본딩 시트(630)가 생략될 수도 있다. 예를 들어, 절연층(610) 상에는 제2 본딩 시트(630) 없이 전도성 패턴부(640)가 바로 배치될 수 있다. 즉, 절연층(610)의 연장 본딩부 없이 상기 연장 절연부의 상면과 상기 연장 패턴부의 하면이 서로 직접 접촉할 수 있다. 따라서, 실시 예에서는 연장 본딩부 없이 연장 절연부 및 연장 패턴부만으로 탄성 부재 역할을 할 수 있다.In addition, the second bonding sheet 630 may be omitted in the image sensor substrate in the embodiment. For example, the conductive pattern portion 640 may be directly disposed on the insulating layer 610 without the second bonding sheet 630. That is, the upper surface of the extended insulating part and the lower surface of the extended pattern part may directly contact each other without an extended bonding part of the insulating layer 610. Therefore, in the embodiment, only the extended insulating part and the extended pattern part may serve as an elastic member without the extended bonding part.
지지층(650)은 지지기판일 수 있다. 지지층(660)에는 제3 구동부(530)가 장착될 수 있으며, 이에 따라 상기 제3 구동부(530)에 전기 신호를 인가할 수 있다. The support layer 650 may be a support substrate. A third driver 530 may be mounted on the support layer 660, and thus an electric signal may be applied to the third driver 530.
뿐만 아니라, 제3 구동부(530)는 전자석을 포함할 수 있으며, 이에 따라 상기 하우징에 장착될 수도 있다. In addition, the third driving unit 530 may include an electromagnet and thus may be mounted on the housing.
지지층(660)은 상기 절연층(610)을 지지할 수 있다. 바람직하게, 지지층(660)은 상기 하우징(300)의 바닥면으로부터 부유한 위치에서, 제1 본딩시트(620), 제2 본딩 시트(630), 절연층(610), 전도성 패턴부(640) 및 이미지 센서(700)를 지지할 수 있다.The support layer 660 may support the insulating layer 610. Preferably, the support layer 660 is located at a position floating from the bottom surface of the housing 300, and includes the first bonding sheet 620, the second bonding sheet 630, the insulating layer 610, and the conductive pattern portion 640. and may support the image sensor 700.
이미지 센서(700)는 상기 이미지 센서용 기판(600) 상에 배치된다, 바람직하게, 이미지 센서(700)는 상기 이미지 센서용 기판(600)의 전도성 패턴부(640) 상에 배치된다. 이미지 센서(700)는 이미지 센서용 기판(600)의 전도성 패턴부(640)를 구성하는 제1 리드 패턴부 상에 장착될 수 있다. The image sensor 700 is disposed on the image sensor substrate 600. Preferably, the image sensor 700 is disposed on the conductive pattern portion 640 of the image sensor substrate 600. The image sensor 700 may be mounted on the first lead pattern portion constituting the conductive pattern portion 640 of the image sensor substrate 600.
이미지 센서(700)는 CCD(Charge Coupled Device) 또는 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 센서로 구성될 수 있으며, 광전변환소자와 전하결합 소자를 사용하여 촬상된 피사체를 전기적인 신호로 출력하는 장치일 수 있다. 이미지 센서(700)는 이미지 센서용 기판(600) 상의 전도성 패턴부(640)에 전기적으로 연결되고, 렌즈 어셈블리(200)로부터 제공되는 이미지를 수신할 수 있다. 또한, 이미지 센서(700)는 상기 수신한 이미지를 전기적인 신호로 변환하여 출력할 수 있다. 이때, 이미지 센서(700)를 통해 출력되는 신호는 상기 전도성 패턴부(640)를 통해 연성회로기판(800)으로 전달될 수 있다. The image sensor 700 may be composed of a CCD (Charge Coupled Device) or CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) sensor, and may be a device that outputs an imaged subject as an electrical signal using a photoelectric conversion element and a charge-coupled element. there is. The image sensor 700 is electrically connected to the conductive pattern portion 640 on the image sensor substrate 600 and may receive an image provided from the lens assembly 200. Additionally, the image sensor 700 can convert the received image into an electrical signal and output it. At this time, the signal output through the image sensor 700 may be transmitted to the flexible printed circuit board 800 through the conductive pattern portion 640.
연성회로기판(800)은 일단이 이미지 센서용 기판(600)과 연결될 수 있다. 연성회로기판(800)은 이미지 센서(700)로부터 출력되는 전기적인 신호를 수신할 수 있다. 연성회로기판(800)은 타단에 커넥터를 구비할 수 있다. 상기 커넥터에는 메인 기판(도시하지 않음)이 연결될 수 있다.One end of the flexible circuit board 800 may be connected to the image sensor board 600. The flexible circuit board 800 can receive an electrical signal output from the image sensor 700. The flexible circuit board 800 may have a connector at the other end. A main board (not shown) may be connected to the connector.
즉, 연성회로기판(800)은 카메라 모듈과 외부장치의 메인 기판 사이를 연결할 수 있다. 구체적으로, 연성회로기판(800)은 카메라 모듈의 이미지 센서용 기판(600)의 전도성 패턴부(640)와 휴대 단말기의 메인 기판 사이를 연결할 수 있다.That is, the flexible circuit board 800 can connect between the camera module and the main board of the external device. Specifically, the flexible circuit board 800 can connect the conductive pattern portion 640 of the image sensor substrate 600 of the camera module and the main board of the portable terminal.
이를 위해, 연성회로기판(800)의 일 영역은 하우징(300) 내부에 배치되고, 그에 따라 상기 이미지 센서용 기판(600)의 전도성 패턴부(640)와 연결할 수 있다. To this end, one region of the flexible printed circuit board 800 is placed inside the housing 300 and can be connected to the conductive pattern portion 640 of the image sensor substrate 600 accordingly.
이하에서는 실시 예에 따른 이미지 센서용 기판(600)에 대해 보다 구체적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, the substrate 600 for an image sensor according to an embodiment will be described in more detail.
도 3은 도2에 도시된 절연층을 나타낸 도면이다.FIG. 3 is a diagram showing the insulating layer shown in FIG. 2.
도 3을 참조하면, 절연층(610)은 이미지 센서용 기판(600)을 구성하는 전도성 패턴부(640)를 탄성 지지할 수 있다. Referring to FIG. 3 , the insulating layer 610 may elastically support the conductive pattern portion 640 constituting the image sensor substrate 600.
절연층(610)은 상기 이미지 센서용 기판(600) 상에 배치되는 이미지 센서(700)를 X축, Y축 및 Z축 방향으로 이동시키기 위해 일정 탄성력을 가지는 탄성 영역을 가질 수 있다.The insulating layer 610 may have an elastic region with a certain elastic force to move the image sensor 700 disposed on the image sensor substrate 600 in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions.
이를 위해, 상기 탄성 영역은 절연층(610)의 탄성력이 있는 연장 절연부(614)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 절연층(610)은 중앙에 제1 절연부(611)가 배치될 수 있다. 그리고, 제1 절연부(611)와 일정 간격 이격된 위치에서, 상기 제1 절연부(611)의 주위를 감싸며 제2 절연부(612)가 배치될 수 있다.To this end, the elastic region may include an extended insulating portion 614 of the insulating layer 610 having elastic force. Specifically, the insulating layer 610 may have a first insulating portion 611 disposed in the center. Also, the second insulating part 612 may be disposed at a certain distance from the first insulating part 611, surrounding the first insulating part 611.
또한, 절연층(610)은 제1 절연부(611) 및 제2 절연부(612)를 포함할 수 있으며, 상기 제1 절연부(611) 및 제2 절연부(612) 사이에는 오픈 영역(613)이 형성될 수 있다. 바람직하게, 제1 절연부(611)와 제2 절연부(612)는 오픈 영역(613)을 사이에 두고 상호 이격될 수 있다.In addition, the insulating layer 610 may include a first insulating part 611 and a second insulating part 612, and an open area between the first insulating part 611 and the second insulating part 612 ( 613) can be formed. Preferably, the first insulating part 611 and the second insulating part 612 may be spaced apart from each other with an open area 613 therebetween.
그리고, 연장 절연부(614)는 일단이 제1 절연부(611)와 연결되고, 타단이 제2 절연부(612)와 연결될 수 있다. 이를 위해, 연장 절연부(614)는 복수 개로 구성될 수 있다. 바람직하게, 연장 절연부(614)는 제1 내지 제4 연장 절연부(614)를 포함할 수 있다.Additionally, one end of the extended insulating part 614 may be connected to the first insulating part 611 and the other end may be connected to the second insulating part 612. To this end, the extended insulating portion 614 may be composed of a plurality of pieces. Preferably, the extended insulating part 614 may include first to fourth extended insulating parts 614.
제1 절연부(611)는 복수의 외측부를 포함할 수 있다. 바람직하게, 제1 절연부(611)는 좌측 외측부, 우측 외측부, 상측 외측부 및 하측 외측부를 포함할 수 있다.The first insulating part 611 may include a plurality of outer parts. Preferably, the first insulating part 611 may include a left outer part, a right outer part, an upper outer part, and a lower outer part.
제2 절연부(612)는 복수의 내측부를 포함할 수 있다. 바람직하게, 제2 절연부(612)는 좌측 내측부, 우측 내측부, 상측 내측부 및 하측 내측부를 포함할 수 있다. The second insulating portion 612 may include a plurality of inner portions. Preferably, the second insulating part 612 may include a left inner part, a right inner part, an upper inner part, and a lower inner part.
이때, 제1 절연부(611)의 좌측 외측부와 제2 절연부(612)의 좌측 내측부는 서로 마주보며 배치될 수 있다. 그리고, 연장 절연부(614)를 구성하는 제1 연장 절연부는 상기 제1 절연부(611)의 좌측 외측부와 제2 절연부(612)의 좌측 내측부를 서로 연결할 수 있다.At this time, the left outer portion of the first insulating portion 611 and the left inner portion of the second insulating portion 612 may be disposed to face each other. Also, the first extended insulating part constituting the extended insulating part 614 may connect the left outer part of the first insulating part 611 and the left inner part of the second insulating part 612 to each other.
또한, 제1 절연부(611)의 우측 외측부와 제2 절연부(612)의 우측 내측부는 서로 마주보며 배치될 수 있다. 그리고, 연장 절연부(614)를 구성하는 제2 연장 절연부는 상기 제1 절연부(611)의 우측 외측부와 제2 절연부(612)의 우측 내측부를 서로 연결할 수 있다.Additionally, the right outer portion of the first insulating portion 611 and the right inner portion of the second insulating portion 612 may be disposed to face each other. Also, the second extended insulating part constituting the extended insulating part 614 may connect the right outer part of the first insulating part 611 and the right inner part of the second insulating part 612 to each other.
또한, 제1 절연부(611)의 상측 외측부와 제2 절연부(612)의 상측 내측부는 서로 마주보며 배치될 수 있다. 그리고, 연장 절연부(614)를 구성하는 제3 연장 절연부는 상기 제1 절연부(611)의 상측 외측부와 제2 절연부(612)의 상측 내측부를 서로 연결할 수 있다.Additionally, the upper outer portion of the first insulating portion 611 and the upper inner portion of the second insulating portion 612 may be disposed to face each other. In addition, the third extended insulating part constituting the extended insulating part 614 may connect the upper outer part of the first insulating part 611 and the upper inner part of the second insulating part 612.
또한, 제1 절연부(611)의 하측 외측부와 제2 절연부(612)의 하측 내측부는 서로 마주보며 배치될 수 있다. 그리고, 연장 절연부(614)를 구성하는 제4 연장 절연부는 상기 제1 절연부(611)의 하측 외측부와 제2 절연부(612)의 하측 내측부를 서로 연결할 수 있다.Additionally, the lower outer portion of the first insulating portion 611 and the lower inner portion of the second insulating portion 612 may be disposed to face each other. Also, the fourth extended insulating part constituting the extended insulating part 614 may connect the lower outer part of the first insulating part 611 and the lower inner part of the second insulating part 612 to each other.
또한, 제1 절연부(611), 제2 절연부(612) 및 연장 절연부(614)는 일체로 구성될 수 있다. 이를 통해 상기 이미지 센서가 틸팅될 때의 상기 절연층(610)의 탄성력을 더욱 활용할 수 있고, 상기 제 1 절연부(611), 연장 절연부(614) 및 상기 제 2 절연부(612)들 사이가 탈착되는 것을 방지 할 수 있다. Additionally, the first insulating part 611, the second insulating part 612, and the extended insulating part 614 may be formed as one body. Through this, the elastic force of the insulating layer 610 when the image sensor is tilted can be further utilized, and the elastic force between the first insulating part 611, the extended insulating part 614, and the second insulating part 612 can be further utilized. It can prevent desorption.
즉, 절연층(610)은 하나의 절연부재 상에 상기 연장 절연부(614)가 가지는 스프링 형상을 가지도록 식각 또는 물리적 펀칭 등을 진행하여 상기 오픈 영역(613)을 형성할 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 절연부(611), 제2 절연부(612) 및 연장 절연부(614)는 상호 동일한 절연물질로 형성될 수 있다. 다만, 실시 예는 이에 한정되지는 않는다.That is, the open area 613 can be formed by etching or physically punching the insulating layer 610 so that it has the spring shape of the extended insulating part 614 on one insulating member. Accordingly, the first insulating part 611, the second insulating part 612, and the extended insulating part 614 may be formed of the same insulating material. However, the embodiment is not limited to this.
다시 말해서, 제1 절연부(611), 제2 절연부(612) 및 연장 절연부(614) 각각은 별개의 구성으로 형성될 수 있다. 즉, 제1 절연부(611) 및 제2 절연부(614)를 준비하고, 상기 제1 절연부(611) 및 제2 절연부(612) 사이에 상기 연장 절연부(614)에 대응하는 구성을 추가로 형성하는 것으로 실시 예에 따른 절연층(610)을 구성할 수도 있을 것이다.In other words, each of the first insulating part 611, the second insulating part 612, and the extended insulating part 614 may be formed as separate structures. That is, a first insulating part 611 and a second insulating part 614 are prepared, and a configuration corresponding to the extended insulating part 614 is provided between the first insulating part 611 and the second insulating part 612. The insulating layer 610 according to the embodiment may be configured by additionally forming.
절연층(610)은 20㎛ 내지 100㎛의 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 절연층(610)은 25㎛ 내지 50㎛의 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 절연층(610)은 30㎛ 내지 40㎛의 두께를 가질 수 있다. 상기 절연층(610)의 두께가 100㎛ 초과인 경우에는 전체적인 이미지 센서용 기판(600)의 두께가 증가할 수 있다. 상기 절연층(610)의 두께가 20㎛ 미만인 경우에는 이미지 센서(700)를 배치하기 어려울 수 있다. 상기 절연층(610)의 두께가 20um 미만인 경우에는, 이미지 센서를 실장하는 공정에서 열/압력 등에 취약할 수 있어, 상기 이미지 센서(700)를 안정적으로 실장하기 어려울 수 있다.The insulating layer 610 may have a thickness of 20㎛ to 100㎛. For example, the insulating layer 610 may have a thickness of 25 μm to 50 μm. For example, the insulating layer 610 may have a thickness of 30 μm to 40 μm. When the thickness of the insulating layer 610 exceeds 100㎛, the overall thickness of the image sensor substrate 600 may increase. If the thickness of the insulating layer 610 is less than 20㎛, it may be difficult to place the image sensor 700. If the thickness of the insulating layer 610 is less than 20 μm, it may be vulnerable to heat/pressure during the process of mounting the image sensor, making it difficult to stably mount the image sensor 700.
한편, 연장 절연부(614)의 길이는 제1 절연부(611) 및 제2 절연부(612) 사이의 직선 거리의 적어도 1.5배 이상을 가지도록 한다. 또한, 연장 절연부(614)의 길이는 제1 절연부(611)와 제2 절연부(614) 사이의 직선 거리의 20배 이하가 되도록 한다. 바람직하게, 연장 절연부(614)의 길이는 제1 절연부(611)와 제2 절연부(612)사이의 직선 거리의 4배 이하가 되도록 한다.Meanwhile, the length of the extended insulating part 614 is at least 1.5 times the straight line distance between the first insulating part 611 and the second insulating part 612. Additionally, the length of the extended insulating part 614 is set to be 20 times or less than the straight line distance between the first insulating part 611 and the second insulating part 614. Preferably, the length of the extended insulating part 614 is 4 times or less than the straight line distance between the first insulating part 611 and the second insulating part 612.
여기에서, 직선 거리라 함은 상기 제1 절연부(611) 및 제2 절연부(612) 상에서 서로 마주보는 외측면과 내측면 사이의 거리를 의미할 수 있다. 바람직하게, 직선 거리는, 제1 절연부(611)의 좌측 외측면과 제2 절연부(612)의 좌측 내측면 사이의 거리일 수 있다. 또한, 직선 거리는, 제1 절연부(611)의 우측 외측면과 제2 절연부(612)의 우측 내측면 사이의 거리일 수 있다. 또한, 직선 거리는, 제1 절연부(611)의 상측 외측면과 제2 절연부(612)의 상측 내측면 사이의 거리일 수 있다. 또한, 직선 거리는, 제1 절연부(611)의 하측 외측면과 제2 절연부(612)의 하측 내측면 사이의 거리일 수 있다. Here, the straight line distance may mean the distance between the outer and inner surfaces of the first and second insulators 611 and 612 that face each other. Preferably, the straight line distance may be the distance between the left outer surface of the first insulating part 611 and the left inner surface of the second insulating part 612. Additionally, the straight line distance may be the distance between the right outer surface of the first insulating part 611 and the right inner surface of the second insulating part 612. Additionally, the straight line distance may be the distance between the upper outer surface of the first insulating part 611 and the upper inner surface of the second insulating part 612. Additionally, the straight line distance may be the distance between the lower outer surface of the first insulating part 611 and the lower inner surface of the second insulating part 612.
한편, 제1 절연부(611)와 제2 절연부(612) 사이의 직선 거리는 1.5mm일 수 있다. 이때, 연장 절연부(614)의 상기 제1 절연부(614)와 제2 절연부(612) 사이의 직선 거리의 1.5배보다 작으면, 상기 연장 절연부(614)의 탄성력 저하로 인한 이미지 센서용 기판(600)의 이동성이 저하될 수 있다. 또한, 연장 절연부(614)의 길이가 상기 제1 절연부(614)와 제2 절연부(612) 사이의 직선 거리의 20배보다 크면, 상기 절연층(610) 상에 배치되는 이미지 센서(700)가 안정적으로 지지될 수 없으며, 이에 따라 이동 정확성에 문제가 발생할 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 이동성을 향상시키기 위해 연장 절연부(614)의 길이는 제1 절연부(611)와 제2 절연부(612) 사이의 직선 거리의 4배 이하가 되도록 한다.Meanwhile, the straight line distance between the first insulating part 611 and the second insulating part 612 may be 1.5 mm. At this time, if it is less than 1.5 times the straight line distance between the first insulating part 614 and the second insulating part 612 of the extended insulating part 614, the image sensor is damaged due to a decrease in the elasticity of the extended insulating part 614. The mobility of the substrate 600 may be reduced. In addition, if the length of the extended insulating part 614 is greater than 20 times the straight line distance between the first insulating part 614 and the second insulating part 612, the image sensor disposed on the insulating layer 610 ( 700) cannot be stably supported, and as a result, problems with movement accuracy may occur. Accordingly, in the embodiment, in order to improve mobility, the length of the extended insulating part 614 is set to be less than 4 times the straight line distance between the first insulating part 611 and the second insulating part 612.
이에 따라, 상기 연장 절연부(614)는 오픈 영역(613) 내에서 복수의 절곡되는 스프링 형상을 가지며 형성될 수 있다.Accordingly, the extended insulating portion 614 may be formed to have a plurality of bent spring shapes within the open area 613.
한편, 상기 절연층(610)의 제1 절연부(611) 상에는 적어도 하나의 슬릿(도시하지 않음)이 형성될 수 있다. 상기 슬릿은 상기 절연층(610)의 평탄도 유지를 위해 형성될 수 있다. 즉, 절연층(610) 상에는 전도성 패턴부(640) 및 이미지 센서(700)가 배치된다. 그리고, 절연층(610) 아래에는 제1 구동부가 배치된다. 이때, 제1 구동부나 이미지 센서(700)의 평탄도는 카메라 모듈의 신뢰성에 직접적인 영향을 주며, 평탄도가 나빠짐에 따라 이미지 화질이 저하될 수 있다. 따라서, 실시 예에서는 절연층(610) 상에 적어도 하나의 슬릿을 형성함으로써, 상기 절연층(610)이 가지는 무게를 감소할 뿐 아니라, 평탄도가 유지될 수 있도록 하여 카메라 모듈의 전체적인 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 한다.Meanwhile, at least one slit (not shown) may be formed on the first insulating portion 611 of the insulating layer 610. The slit may be formed to maintain the flatness of the insulating layer 610. That is, the conductive pattern portion 640 and the image sensor 700 are disposed on the insulating layer 610. And, the first driving unit is disposed under the insulating layer 610. At this time, the flatness of the first driving unit or the image sensor 700 directly affects the reliability of the camera module, and as the flatness worsens, image quality may deteriorate. Therefore, in the embodiment, by forming at least one slit on the insulating layer 610, not only the weight of the insulating layer 610 is reduced, but also the flatness is maintained, thereby improving the overall reliability of the camera module. Make it possible to do it.
도 4는 다른 실시 예에 따른 도2의 절연층을 나타낸 도면이다.Figure 4 is a diagram showing the insulating layer of Figure 2 according to another embodiment.
도 4를 참조하면, 제2 실시 예에서의 절연층(610A)은 절연부(611) 및 상기 절연부(611) 내에 배치된 복수의 오픈 홀(613A, 613B, 613C, 613D)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4, the insulating layer 610A in the second embodiment may include an insulating portion 611 and a plurality of open holes 613A, 613B, 613C, and 613D disposed in the insulating portion 611. there is.
즉, 제1 실시 예에서는 오픈 영역이 제1 절연부의 주위에 전체적으로 배치되는 하나의 폐루프 형상이었다. 이에 반하여, 제2 실시 예에서는 복수의 오픈 홀(613A, 613B, 613C, 613D)이 상호 일정 간격 이격되는 위치에 각각 배치되도록 하여 절연층(610A)의 제1 절연부 및 제2 절연부가 상호 분리되지 않도록 한다. 이때, 복수의 오픈 홀(613A, 613B, 613C, 613D)에는 이전에 설명한 연장 절연부(614)가 배치될 수 있다.That is, in the first embodiment, the open area was in the shape of a closed loop disposed entirely around the first insulating part. In contrast, in the second embodiment, a plurality of open holes 613A, 613B, 613C, and 613D are disposed at positions spaced apart from each other at a predetermined distance to separate the first and second insulating portions of the insulating layer 610A from each other. Make sure it doesn't happen. At this time, the previously described extended insulating portion 614 may be disposed in the plurality of open holes 613A, 613B, 613C, and 613D.
결론적으로, 제2 실시 예에서는 제1 절연부와 제2 절연부 사이의 모서리 영역은 상호 연결되도록 하고, 상기 모서리 영역을 제외한 나머지 영역에 대해서만 오픈 영역이 형성되도록 한다. 그리고, 상기 오픈 영역에는 연장 절연부(614)가 배치된다. 이에 따라 제2 실시 예에서는 절연층(610)의 강도를 향상에 따른 이미지 센서(700)의 지지력을 향상시키면서, 연장 절연부(614)에 의한 이동성의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In conclusion, in the second embodiment, the corner areas between the first insulating part and the second insulating part are connected to each other, and an open area is formed only in the remaining area excluding the corner area. Additionally, an extended insulating portion 614 is disposed in the open area. Accordingly, in the second embodiment, the support force of the image sensor 700 can be improved by improving the strength of the insulating layer 610, and the reliability of mobility by the extended insulating portion 614 can be improved.
도 5는 도 2에 도시된 제2 본딩 시트를 나타낸 도면이다.FIG. 5 is a diagram showing the second bonding sheet shown in FIG. 2.
도 5를 참조하면, 절연층(610) 상에는 제2 본딩 시트(630)가 배치된다. 이때, 제2 본딩 시트(630)는 절연층(610)이 가지는 평면 형상에 대응하는 평면 형상을 가진다.Referring to FIG. 5, a second bonding sheet 630 is disposed on the insulating layer 610. At this time, the second bonding sheet 630 has a planar shape corresponding to the planar shape of the insulating layer 610.
즉, 제2 본딩 시트(630)는 절연층의 제1 절연부(611) 상에 배치되는 제1 본딩부(631)와, 절연층(610)의 제2 절연부(612) 상에 배치되는 제2 본딩부(632)를 포함할 수 있다. 또한, 제2 본딩 시트(630)는 상기 제1 본딩부(631)와 제2 본딩부(632) 사이에 오픈 영역(633)을 포함할 수 있다. That is, the second bonding sheet 630 is disposed on the first bonding portion 631 disposed on the first insulating portion 611 of the insulating layer and the second insulating portion 612 of the insulating layer 610. It may include a second bonding portion 632. Additionally, the second bonding sheet 630 may include an open area 633 between the first bonding part 631 and the second bonding part 632.
제2 본딩부(632)는 상기 제1 본딩부(631)와 일정 간격 이격된 위치에서, 제1 본딩부(631)의 주위를 둘러싸며 배치된다. 이때, 제2 본딩부(632)는 제1 본딩부(631)와 직접 접촉하지 않는다. 따라서, 상기 제1 본딩부(631)와 제2 본딩부(632)는 오픈 영역(633)을 통해 상호 분리될 수 있다.The second bonding part 632 is arranged to surround the first bonding part 631 at a certain distance from the first bonding part 631 . At this time, the second bonding part 632 does not directly contact the first bonding part 631. Accordingly, the first bonding part 631 and the second bonding part 632 may be separated from each other through the open area 633.
또한, 상기 오픈 영역(633) 상에는 상기 제1 본딩부(631)와 제2 본딩부(632) 사이를 연결하는 연장 본딩부(634)가 배치된다. 연장 본딩부(634)는 연장 절연부(614)에 대응되는 형상을 가진다. 연장 본딩부(634)는 연장 절연부(614)와 수직으로 중첩되는 영역 상에 배치될 수 있다. 이때, 연장 본딩부(634)는 연장 절연부(614)에 대응하는 평면 면적을 가질 수 있다. 바람직하게, 연장 본딩부(634)의 평면 면적은 연장 절연부(614)의 평면 면적의 0.9배 내지 1.1배일 수 있다. 제2 본딩 시트(630)의 연장 본딩부(634)는 절연층(610)의 연장 절연부(614)와 동일한 공정을 통해 형성될 수 있다. 이에 따라, 연장 본딩부(634)는 연장 절연부(614)와 동일한 형상을 가지면서 동일한 평면 면적을 가질 수 있다.Additionally, an extension bonding part 634 connecting the first bonding part 631 and the second bonding part 632 is disposed on the open area 633. The extended bonding portion 634 has a shape corresponding to the extended insulating portion 614. The extended bonding portion 634 may be disposed in an area that vertically overlaps the extended insulating portion 614 . At this time, the extended bonding part 634 may have a planar area corresponding to the extended insulating part 614. Preferably, the planar area of the extended bonding part 634 may be 0.9 to 1.1 times the planar area of the extended insulating part 614. The extended bonding portion 634 of the second bonding sheet 630 may be formed through the same process as the extended insulating portion 614 of the insulating layer 610. Accordingly, the extended bonding portion 634 may have the same shape and the same planar area as the extended insulating portion 614.
제2 본딩시트(630)는 양면 접착 필름으로 형성될 수 있다. 제2 본딩시트(630)는 에폭시나 아크릴 계열의 접착제 또는 열경화 타입의 접착 필름으로 구성될 수 있다. The second bonding sheet 630 may be formed of a double-sided adhesive film. The second bonding sheet 630 may be made of an epoxy or acrylic adhesive or a thermosetting type adhesive film.
제2 본딩 시트(630)는 25㎛의 두께를 가질 수 있다. The second bonding sheet 630 may have a thickness of 25㎛.
한편, 절연층(610) 아래에는 제1 본딩 시트(610)가 배치된다. 이때, 제1 본딩 시트(610)는 절연층(610)의 제2 절연부(612) 아래에 배치된다. 다시 말해서, 제1 본딩 시트(610)는 절연층(610)의 하면 중 지지층(650)이 배치되는 영역에만 선택적으로 형성될 수 있다. 한편, 지지층(650)과 절연층(610)은 상호 일체로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 본딩 시트(610)는 선택적으로 생략될 수 있다.Meanwhile, a first bonding sheet 610 is disposed under the insulating layer 610. At this time, the first bonding sheet 610 is disposed below the second insulating portion 612 of the insulating layer 610. In other words, the first bonding sheet 610 may be selectively formed only in the area where the support layer 650 is disposed on the lower surface of the insulating layer 610. Meanwhile, the support layer 650 and the insulating layer 610 may be formed integrally with each other. Accordingly, the first bonding sheet 610 may be selectively omitted.
즉, 절연층(610)과 지지층(650)을 구성하는 절연 부재의 하면의 일부를 제거하여 홈을 형성하는 것으로 상기 지지층(650)을 형성할 수 있다.That is, the support layer 650 can be formed by removing part of the lower surface of the insulating member constituting the insulating layer 610 and the support layer 650 to form a groove.
도 6은 실시 예에 따른 전도성 패턴부를 나타낸 도면이다.Figure 6 is a diagram showing a conductive pattern portion according to an embodiment.
도 6을 참조하면, 전도성 패턴부(640)는 절연층(610) 상에 특정 패턴을 가지고 배치될 수 있다. 전도성 패턴부(640)는 절연층(610)의 제1 영역 상에 배치된 제 1전도성 패턴부(641)와, 절연층(610)의 제2 영역 상에 배치된 제2 전도성 패턴부(642)와, 절연층(610)의 제3 영역 상에 배치된 제3 전도성 패턴부(643)와, 절연층(610)의 제4 영역 상에 배치된 제4 전도성 패턴부(644)를 포함할 수 있다. 도면 상에서는 절연층(610)의 제1 절연부(611)와 제2 본딩 시트(630)의 제1 본딩부(631)와 수직으로 중첩되는 영역을 'A'라 하였고, 절연층(610)의 제2 절연부(612)와 제2 본딩 시트(630)의 제2 본딩부(632)와 수직으로 중첩되는 영역을 'B'라 하였으며, 절연층(610)의 오픈 영역(613)와 제2 본딩 시트(630)의 오픈 영역(633)과 수직으로 중첩되는 영역을 'C'라 하였다. Referring to FIG. 6 , the conductive pattern portion 640 may be disposed on the insulating layer 610 with a specific pattern. The conductive pattern portion 640 includes a first conductive pattern portion 641 disposed on the first region of the insulating layer 610, and a second conductive pattern portion 642 disposed on the second region of the insulating layer 610. ) and a third conductive pattern portion 643 disposed on the third region of the insulating layer 610, and a fourth conductive pattern portion 644 disposed on the fourth region of the insulating layer 610. You can. In the drawing, the area that vertically overlaps the first insulating part 611 of the insulating layer 610 and the first bonding part 631 of the second bonding sheet 630 is referred to as 'A', and the area of the insulating layer 610 is referred to as 'A'. The area that vertically overlaps the second insulating part 612 and the second bonding sheet 630 is referred to as 'B', and the open area 613 of the insulating layer 610 and the second bonding sheet 630 are referred to as 'B'. The area vertically overlapping with the open area 633 of the bonding sheet 630 was referred to as 'C'.
제1 전도성 패턴부(641)는 절연층(610)의 상면의 좌측 영역에 배치될 수 있다. 즉, 제1 전도성 패턴부(641)는 제1 절연부(611)의 좌측 영역, 제2 절연부(612)의 좌측 영역 및 이를 서로 연결하는 제1 연장 절연부(614) 상에 배치될 수 있다. 바람직하게, 제1 전도성 패턴부(6410)는 상기 제1 절연부(611)의 좌측 영역 상의 제2 본딩 시트의 일부분, 제2 절연부(612)의 좌측 영역 상의 제2 본딩 시트의 일부분, 그리고 이를 서로 연결하는 연장 본딩부 상의 일부분에 배치될 수 있다. The first conductive pattern portion 641 may be disposed in the left area of the upper surface of the insulating layer 610. That is, the first conductive pattern part 641 may be disposed on the left area of the first insulating part 611, the left area of the second insulating part 612, and the first extended insulating part 614 connecting them to each other. there is. Preferably, the first conductive pattern portion 6410 includes a portion of the second bonding sheet on the left side of the first insulating portion 611, a portion of the second bonding sheet on the left side of the second insulating portion 612, and It may be placed on a portion of the extended bonding portion that connects them to each other.
또한, 상기 제1 전도성 패턴부(641)는 상기 제2 본딩 시트(630) 없이 상기 절연층(610) 상에 배치될 수도 있다.Additionally, the first conductive pattern portion 641 may be disposed on the insulating layer 610 without the second bonding sheet 630.
제2 전도성 패턴부(642)는 절연층(610)의 상면의 우측 영역에 배치될 수 있다. 즉, 제2 전도성 패턴부(642)는 제1 절연부(611)의 우측 영역, 제2 절연부(612)의 우측 영역 및 이를 연결하는 제2 연장 절연부 상에 배치될 수 있다.The second conductive pattern portion 642 may be disposed on the right side of the upper surface of the insulating layer 610. That is, the second conductive pattern part 642 may be disposed on the right area of the first insulating part 611, the right area of the second insulating part 612, and the second extended insulating part connecting them.
제3 전도성 패턴부(643)는 절연층(610)의 상면의 상측 영역에 배치될 수 있다. 즉, 제3 전도성 패턴부(643)는 제1 절연부(611)의 상측 영역, 제2 절연부(612)의 상측 영역 및 이를 연결하는 제3 연장 절연부 상에 배치될 수 있다. The third conductive pattern portion 643 may be disposed in an upper area of the top surface of the insulating layer 610. That is, the third conductive pattern part 643 may be disposed on the upper area of the first insulating part 611, the upper area of the second insulating part 612, and the third extended insulating part connecting them.
제4 전도성 패턴부(644)는 절연층(610)의 상면의 하측 영역에 배치될 수 있다. 즉, 제4 전도성 패턴부(644)는 제1 절연부(611)의 하측 영역, 제2 절연부(612)의 하측 영역 및 이를 연결하는 제4 연장 절연부 상에 배치될 수 있다. The fourth conductive pattern portion 644 may be disposed in the lower area of the upper surface of the insulating layer 610. That is, the fourth conductive pattern part 644 may be disposed on the lower area of the first insulating part 611, the lower area of the second insulating part 612, and the fourth extended insulating part connecting them.
상기와 같이 전도성 패턴부(640)는 서로 다른 영역 상에 각각 배치되며, 그에 따라 이미지 센서용 기판(600)의 이동에 있어서의 탄성 지지력을 증가시킬 수 있다. 즉, 상기 전도성 패턴부(640)가 특정 영역에만 집중적으로 배치되는 경우, 상기 이미지 센서용 기판(600)의 특정 방향으로의 이동에 있어서의 신뢰성이 낮아질 수 있다. 예를 들어, 전도성 패턴부(640)가 제1 및 제2 전도성 패턴부만을 포함하는 경우, 이미지 센서용 기판(600)의 X축 방향으로의 이동에는 문제가 없지만, Y축 방향으로의 이동에서는 안정성이 떨어질 수 있다. 또한, 이와 같은 경우 주기적인 이미지 센서용 기판(600)의 이동에 따라 상기 전도성 패턴부(640)의 단락이 발생할 수 있다. 따라서, 실시 예에서는 상기와 같이 전도성 패턴부(640)를 4개의 영역에 각각 분산 배치하여, 안정적으로 이미지 센서용 기판(600)을 X축, Y축 및 Z축으로 이동시킬 수 있도록 한다. 즉, 상기 전도성 패턴부는 상기 절연층(610) 상에서 상/하/좌/우 대칭되도록 형성될 수 있다.As described above, the conductive pattern portions 640 are disposed on different areas, thereby increasing the elastic support force when the image sensor substrate 600 moves. That is, when the conductive pattern portion 640 is concentratedly disposed only in a specific area, the reliability of movement of the image sensor substrate 600 in a specific direction may be reduced. For example, when the conductive pattern portion 640 includes only the first and second conductive pattern portions, there is no problem in movement of the image sensor substrate 600 in the X-axis direction, but in movement in the Y-axis direction, Stability may decrease. Additionally, in this case, the conductive pattern portion 640 may be short-circuited due to periodic movement of the image sensor substrate 600. Therefore, in the embodiment, the conductive pattern portions 640 are distributed and arranged in four areas as described above, so that the image sensor substrate 600 can be stably moved to the X-axis, Y-axis, and Z-axis. That is, the conductive pattern portion may be formed to be symmetrical up/down/left/right on the insulating layer 610.
한편, 전도성 패턴부(640)는 이미지 센서(700)와 연결되는 제1 리드 패턴부(645)와, 연성회로기판(800)과 연결되는 제2 리드 패턴부(646)를 포함할 수 있다. 또한, 전도성 패턴부(640)는 제1 리드 패턴부(645)와 제2 리드 패턴부(646) 사이를 연결하는 연장 패턴부(647)를 포함할 수 있다. Meanwhile, the conductive pattern portion 640 may include a first lead pattern portion 645 connected to the image sensor 700 and a second lead pattern portion 646 connected to the flexible printed circuit board 800. Additionally, the conductive pattern portion 640 may include an extended pattern portion 647 connecting the first lead pattern portion 645 and the second lead pattern portion 646.
제1 리드 패턴부(645)는 절연층(610)의 제1 절연부(611) 상에 배치된다. 제1 리드 패턴부(645)는 제1 절연부(611)의 외곽 영역에 배치될 수 있다. 즉, 제1 절연부(611) 상에는 이미지 센서(700)가 실장되는 이미지 센서 실장 영역을 포함한다. 이때, 이미지 센서 실장 영역은 상기 제1 절연부(611)의 중앙 영역일 수 있다. 이에 따라, 제1 리드 패턴부(645)는 상기 제1 절연부(611)의 이미지 센서 실장 영역의 주위에 배치될 수 있다.The first lead pattern portion 645 is disposed on the first insulating portion 611 of the insulating layer 610. The first lead pattern portion 645 may be disposed in an outer area of the first insulating portion 611. That is, the first insulating part 611 includes an image sensor mounting area where the image sensor 700 is mounted. At this time, the image sensor mounting area may be the central area of the first insulating part 611. Accordingly, the first lead pattern portion 645 may be disposed around the image sensor mounting area of the first insulating portion 611.
제2 리드 패턴부(646)는 절연층(610)의 제2 절연부(612)에 배치된다. 제2 리드 패턴부(646)는 제2 절연부(612) 상에 각각 배치될 수 있다. 이때, 제1 리드 패턴부(645) 및 제2 리드 패턴부(646)는 제1 절연부(611) 및 제2 절연부(612) 상에서 서로 대면되도록 배치될 수 있다. 즉, 제1 리드 패턴부(645)의 개수는 제2 리드 패턴부(646)의 개수와 동일할 수 있다. 그리고, 제1 리드 패턴부(645) 각각은, 제2 리드 패턴부(646)와 각각 마주보며 배치될 수 있다.The second lead pattern portion 646 is disposed on the second insulating portion 612 of the insulating layer 610. The second lead pattern portion 646 may be disposed on the second insulating portion 612, respectively. At this time, the first lead pattern portion 645 and the second lead pattern portion 646 may be arranged to face each other on the first insulating portion 611 and the second insulating portion 612. That is, the number of first lead pattern portions 645 may be equal to the number of second lead pattern portions 646. Additionally, each of the first lead pattern portions 645 may be disposed to face the second lead pattern portion 646.
한편, 제1 리드 패턴부(645) 및 제2 리드 패턴부(646) 사이에는 연장 패턴부(647)가 배치될 수 있다. Meanwhile, an extended pattern portion 647 may be disposed between the first lead pattern portion 645 and the second lead pattern portion 646.
연장 패턴부(647)는 일단이 제1 리드 패턴부(645)와 연결되고, 타단이 상기 제1 리드 패턴부(645)와 마주보는 제2 리드 패턴부(646)와 연결될 수 있다.One end of the extended pattern portion 647 may be connected to the first lead pattern portion 645 and the other end may be connected to a second lead pattern portion 646 facing the first lead pattern portion 645 .
이때, 상기 연장 패턴부(647)는 상기 절연층(610)의 연장 절연부(614) 상에 배치될 수 있다. 바람직하게, 연장 패턴부(647)는 연장 절연부(614) 상에 배치된 연장 본딩부(634) 상에 배치될 수 있다. 바람직하게, 연장 본딩부(634)는 연장 절연부(614)와 연장 패턴부(647) 사이에 배치될 수 있다. 그리고, 연장 본딩부(634)의 상면은 연장 패턴부(647)의 하면과 직접 접촉할 수 있다. 또한, 연장 본딩부(634)의 하면은 연장 절연부(614)와 직접 접촉할 수 있다. 바람직하게, 연장 패턴부(647), 연장 절연부(614) 및 연장 본딩부(634)는 상호 수직 방향내에서 오버랩되어 정렬될 수 있다. At this time, the extended pattern portion 647 may be disposed on the extended insulating portion 614 of the insulating layer 610. Preferably, the extended pattern portion 647 may be disposed on the extended bonding portion 634 disposed on the extended insulating portion 614. Preferably, the extended bonding portion 634 may be disposed between the extended insulating portion 614 and the extended pattern portion 647. Additionally, the upper surface of the extended bonding portion 634 may directly contact the lower surface of the extended pattern portion 647. Additionally, the lower surface of the extended bonding portion 634 may directly contact the extended insulating portion 614. Preferably, the extended pattern portion 647, the extended insulating portion 614, and the extended bonding portion 634 may be overlapped and aligned in a mutually perpendicular direction.
상기 연장 패턴부(647)의 길이는 제1 리드 패턴부(645)와 제2 리드 패턴부(646) 사이의 직선 거리보다 크다. 즉, 연장 패턴부(647)는 제1 리드 패턴부(645)와 제2 리드 패턴부(646) 사이에서 복수회 절곡되는 구조를 가지고 형성될 수 있다. 바람직하게, 연장 패턴부(647)는 제1 리드 패턴부(645)와 제2 리드 패턴부(646) 사이에서 스프링 형상을 가지고 형성될 수 있다. The length of the extended pattern portion 647 is greater than the straight line distance between the first lead pattern portion 645 and the second lead pattern portion 646. That is, the extended pattern portion 647 may be formed to have a structure that is bent multiple times between the first lead pattern portion 645 and the second lead pattern portion 646. Preferably, the extended pattern portion 647 may be formed between the first lead pattern portion 645 and the second lead pattern portion 646 to have a spring shape.
이때, 연장 패턴부(647)는 어디티브 공법(Additive process), 서브트렉티브 공법(Subtractive Process), MSAP(Modified Semi Additive Process) 및 SAP(Semi Additive Process) 공법 등을 통해 상기와 같은 형상을 갖도록 식각을 진행하여 형성할 수 있다. 바람직하게, 연장 패턴부(647)는 제1 리드 패턴부(645) 및 제2 리드 패턴부(646)와 동시에 형성될 수 있다. 더욱 바람직하게, 연장 패턴부(647)는 제1 리드 패턴부(645) 및 제2 리드 패턴부(646)와 일체로 형성될 수 있다. At this time, the extended pattern portion 647 has the shape described above through the additive process, subtractive process, MSAP (Modified Semi Additive Process), and SAP (Semi Additive Process) methods. It can be formed by etching. Preferably, the extended pattern portion 647 may be formed simultaneously with the first lead pattern portion 645 and the second lead pattern portion 646. More preferably, the extended pattern portion 647 may be formed integrally with the first lead pattern portion 645 and the second lead pattern portion 646.
한편, 연장 패턴부(647), 제1 리드 패턴부(645) 및 제2 리드 패턴부(646)를 포함하는 전도성 패턴부(640)의 두께는 10㎛ 내지 50㎛일 수 있다. 예를 들어, 전도성 패턴부(640)의 두께는 30㎛ 내지 40㎛일 수 있다. 이때, 전도성 패턴부(640)의 두께가 10㎛보다 작으면 이미지 센서용 기판(600)의 이동 시에 상기 전도성 패턴부(640)의 끊어짐이 발생할 수 있다. 또한, 전도성 패턴부(640)의 두께가 50㎛보다 크면, 연장 패턴부(647)의 탄성력이 낮아질 수 있으며, 이에 따른 이미지 센서용 기판(600)의 이동에 방해를 줄 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 안정적으로 이미지 센서용 기판(600)의 이동이 가능하도록 전도성 패턴부(640)의 두께는 35㎛±5㎛를 가지도록 한다.Meanwhile, the thickness of the conductive pattern portion 640 including the extension pattern portion 647, the first lead pattern portion 645, and the second lead pattern portion 646 may be 10 μm to 50 μm. For example, the thickness of the conductive pattern portion 640 may be 30 μm to 40 μm. At this time, if the thickness of the conductive pattern portion 640 is less than 10 μm, the conductive pattern portion 640 may be broken when the image sensor substrate 600 is moved. Additionally, if the thickness of the conductive pattern portion 640 is greater than 50 μm, the elasticity of the extended pattern portion 647 may be lowered, which may interfere with the movement of the image sensor substrate 600. Accordingly, in the embodiment, the thickness of the conductive pattern portion 640 is set to 35 ㎛ ± 5 ㎛ to enable stable movement of the image sensor substrate 600.
그리고, 연장 패턴부(647)의 길이는 제1 리드 패턴부(645)와 제2 리드 패턴부(646) 사이의 직선 거리의 적어도 1.5배 이상을 가지도록 한다. 또한, 연장 패턴부(647)의 길이는 제1 리드 패턴부(645)와 제2 리드 패턴부(646) 사이의 직선 거리의 20배 이하가 되도록 한다. 바람직하게, 연장 패턴부(647)의 길이는 제1 리드 패턴부(645)와 제2 리드 패턴부(646) 사이의 직선 거리의 4배 이하가 되도록 한다.Additionally, the length of the extended pattern portion 647 is at least 1.5 times the straight line distance between the first lead pattern portion 645 and the second lead pattern portion 646. Additionally, the length of the extended pattern portion 647 is set to be 20 times or less than the straight line distance between the first lead pattern portion 645 and the second lead pattern portion 646. Preferably, the length of the extended pattern portion 647 is 4 times or less than the straight line distance between the first lead pattern portion 645 and the second lead pattern portion 646.
제1 리드 패턴부(645)와 제2 리드 패턴부(646) 사이의 직선 거리는 1.5mm일 수 있다. The straight line distance between the first lead pattern portion 645 and the second lead pattern portion 646 may be 1.5 mm.
이때, 연장 패턴부(647)의 길이가 상기 제1 리드 패턴부(645) 및 제2 리드 패턴부(646)의 직선 거리의 1.5배보다 작으면, 상기 연장 패턴부(647)의 탄성력 저하로 인한 이미지 센서용 기판(600)의 이동성이 저하될 수 있다. 또한, 연장 패턴부(647)의 길이가 상기 제1 리드 패턴부(645) 및 제2 리드 패턴부(646)의 직선 거리의 20배보다 크면, 상기 연장 패턴부(647)에 의한 신호 전달 거리가 커짐에 따른 저항이 증가하며, 이에 따라 상기 연장 패턴부(647)를 통해 전달되는 신호에 노이즈가 포함될 수 있다. 이에 따라, 노이즈 발생을 최소화하기 위해, 연장 패턴부(647)의 길이는 제1 리드 패턴부(645)와 제2 리드 패턴부(646) 사이의 직선 거리의 4배 이하가 되도록 한다.At this time, if the length of the extension pattern portion 647 is less than 1.5 times the straight line distance of the first lead pattern portion 645 and the second lead pattern portion 646, the elasticity of the extension pattern portion 647 is reduced. As a result, the mobility of the image sensor substrate 600 may be reduced. In addition, if the length of the extension pattern portion 647 is greater than 20 times the straight line distance of the first lead pattern portion 645 and the second lead pattern portion 646, the signal transmission distance by the extension pattern portion 647 As , the resistance increases, and accordingly, noise may be included in the signal transmitted through the extended pattern portion 647. Accordingly, in order to minimize noise generation, the length of the extended pattern portion 647 is set to be less than or equal to four times the straight line distance between the first lead pattern portion 645 and the second lead pattern portion 646.
한편, 연장 패턴부(647)의 선폭은 연장 절연부(614)의 선폭보다 작을 수 있다. 이에 따라, 연장 절연부(614)는 수직 방향 내에서 상기 연장 패턴부(647)와 오버랩되는 제1 영역과, 그외의 제2 영역을 포함할 수 있다. 이때, 상기 연장 패턴부(647)의 선폭이 연장 절연부(614)의 선폭보다 작을 경우, 절연층(610)의 하면으로 상기 연장 패턴부(647)의 하면이 노출될 수 있다. 그리고 이와 같은 노출로 인해, 상기 연장 패턴부(647)는 상기 이미지 센서(700)의 이동 중에 다른 구성요소들과 접촉할 수 있으며, 이에 따른 신뢰성에 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 실시 예에서는 상기 연장 절연부(614)의 선폭이 이의 상부에 배치되는 연장 패턴부(647)의 선폭보다 크도록 한다.Meanwhile, the line width of the extended pattern portion 647 may be smaller than the line width of the extended insulating portion 614. Accordingly, the extended insulating part 614 may include a first area that overlaps the extended pattern part 647 in the vertical direction and a second area other than that of the extended insulating part 614 . At this time, if the line width of the extended pattern portion 647 is smaller than the line width of the extended insulating portion 614, the lower surface of the extended pattern portion 647 may be exposed to the lower surface of the insulating layer 610. And due to this exposure, the extended pattern portion 647 may come into contact with other components while the image sensor 700 is moving, which may cause reliability problems. Therefore, in the embodiment, the line width of the extended insulating portion 614 is larger than the line width of the extended pattern portion 647 disposed on top of the extended insulating portion 614.
한편, 상기와 같은 전도성 패턴부(640)는 전기적 신호를 전달하는 배선으로, 전기 전도성이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. 이를 위해, 상기 전도성 패턴부(650)는 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu) 및 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질로 형성될 수 있다. 또한 상기 전도성 패턴부(650)는 본딩력이 우수한 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu), 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질을 포함하는 페이스트 또는 솔더 페이스트로 형성될 수 있다. Meanwhile, the conductive pattern portion 640 as described above is a wiring that transmits electrical signals, and may be formed of a metal material with high electrical conductivity. To this end, the conductive pattern portion 650 is made of at least one selected from gold (Au), silver (Ag), platinum (Pt), titanium (Ti), tin (Sn), copper (Cu), and zinc (Zn). It can be formed from a metal material. In addition, the conductive pattern portion 650 is made of gold (Au), silver (Ag), platinum (Pt), titanium (Ti), tin (Sn), copper (Cu), and zinc (Zn), which has excellent bonding power. It may be formed of a paste containing at least one metal material or a solder paste.
바람직하게, 전도성 패턴부(640)는 전기적 신호를 전달하는 배선 역할을 하면서, 상기 절연층(610)의 탄성 부재에 연동하여 X축, Y축 및 Z축 방향으로 이동 가능한 탄성력을 가지는 금속 물질로 형성될 수 있다. 이를 위해, 전도성 패턴부(640)는 1000MPa 이상의 인장 강도를 가지는 금속 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 전도성 패턴부(640)는 구리를 포함하는 2원계 합금 또는 3원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 전도성 패턴부(640)는 구리(Cu)-니켈(Ni)의 2원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 전도성 패턴부(640)는 구리(Cu)--주석(Sn)의 2원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 전도성 패턴부(640)는 구리(Cu)-베릴륨(Be)의 2원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 전도성 패턴부(640)는 구리(Cu)-코발트(Co)의 2원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 전도성 패턴부(640)는 구리(Cu)- 니켈(Ni)-주석(Sn)의 3원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 전도성 패턴부(640)는 구리(Cu)-베릴륨(Be)-코발트(Co)의 3원계 합금일 수 있다. 또한 상기 금속 물질 이외에도, 상기 전도성 패턴부(640)는 스프링 역할이 가능한 탄성력을 가지면서 전기 특성이 좋은 철(Fe), 니켈(Ni), 아연 등의 합금으로 형성될 수 있다. 또한, 전도성 패턴부(640)는 금(Au), 은(Ag), 팔라듐(Pd) 등과 같은 금속물질을 포함한 도금층으로 표면처리될 수 있으며, 이에 따른 전기 전도도를 향상시킬 수 있다. Preferably, the conductive pattern portion 640 is made of a metal material that serves as a wire for transmitting electrical signals and has elasticity that can move in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions in conjunction with the elastic member of the insulating layer 610. can be formed. To this end, the conductive pattern portion 640 may be formed of a metal material having a tensile strength of 1000 MPa or more. For example, the conductive pattern portion 640 may be a binary alloy or ternary alloy containing copper. For example, the conductive pattern portion 640 may be a binary alloy of copper (Cu) and nickel (Ni). For example, the conductive pattern portion 640 may be a binary alloy of copper (Cu) and tin (Sn). For example, the conductive pattern portion 640 may be a binary alloy of copper (Cu) and beryllium (Be). For example, the conductive pattern portion 640 may be a binary alloy of copper (Cu) and cobalt (Co). For example, the conductive pattern portion 640 may be a ternary alloy of copper (Cu)-nickel (Ni)-tin (Sn). For example, the conductive pattern portion 640 may be a ternary alloy of copper (Cu)-beryllium (Be)-cobalt (Co). Additionally, in addition to the metal material, the conductive pattern portion 640 may be formed of an alloy such as iron (Fe), nickel (Ni), or zinc, which has elasticity capable of acting as a spring and good electrical properties. Additionally, the conductive pattern portion 640 may be surface treated with a plating layer containing a metal material such as gold (Au), silver (Ag), palladium (Pd), etc., thereby improving electrical conductivity.
도 7은 실시 예에 따른 이미지 센서용 기판의 평면도이다.Figure 7 is a plan view of a substrate for an image sensor according to an embodiment.
도 7을 참조하면, 절연층(610) 상에는 전도성 패턴부(640)가 배치된다. 이때, 절연층(610)에는 각각 오픈 영역이 형성된다. 뿐만 아니라, 상기 절연층(610) 상에는 제2 본딩 시트(630)가 배치될 수도 있다. 그리고, 제2 본딩 시트(630) 상에는 전도성 패턴부(640)가 배치된다. 이때, 절연층(610) 및 제2 본딩 시트(630)에는 각각 오픈 영역이 형성되며, 상기 각각의 오픈 영역은 수직 방향 내에서 상호 오버랩될 수 있다. Referring to FIG. 7, a conductive pattern portion 640 is disposed on the insulating layer 610. At this time, open areas are formed in each of the insulating layers 610. In addition, a second bonding sheet 630 may be disposed on the insulating layer 610. And, a conductive pattern portion 640 is disposed on the second bonding sheet 630. At this time, open areas are formed in the insulating layer 610 and the second bonding sheet 630, and the open areas may overlap each other in the vertical direction.
그리고, 상기 각각의 오픈 영역에는 탄성력을 가지는 탄성부재가 배치될 수 있다. 여기에서 탄성 부재라 함은, 절연층(610)의 일부분일 수 있고, 상기 절연층(610)의 일부분 및 제2 본딩 시트(630)의 일부분을 의미할 수 있다. 즉, 상기 탄성 부재는 절연층(610) 또는/및 제2 본딩 시트(630)의 일부로 형성될 수 있다. 즉, 상기 절연층(610)의 오픈 영역에는 복수회 절곡되는 절곡 형상을 가지는 연장 절연부(614)가 배치된다. 상기 연장 절연부(614)는 스프링 형상을 가질 수 있다. 또한, 제2 본딩 시트(630)의 오픈 영역에는 복수회 절곡되는 절곡 형상을 가지는 연장 본딩부(634)가 배치된다. 상기 연장 본딩부(634)는 스프링 형상을 가질 수 있다.Additionally, an elastic member having elastic force may be disposed in each of the open areas. Here, the elastic member may be a part of the insulating layer 610, and may mean a part of the insulating layer 610 and a part of the second bonding sheet 630. That is, the elastic member may be formed as part of the insulating layer 610 and/or the second bonding sheet 630. That is, an extended insulating portion 614 having a bent shape that is bent multiple times is disposed in the open area of the insulating layer 610. The extended insulating portion 614 may have a spring shape. Additionally, an extended bonding portion 634 having a bent shape that is bent multiple times is disposed in the open area of the second bonding sheet 630. The extended bonding portion 634 may have a spring shape.
또한, 상기 연장 본딩부(634) 및 연장 절연부(614)는 상호 동일한 형상을 가지면서 동일한 평면적을 가질 수 있다.Additionally, the extended bonding portion 634 and the extended insulating portion 614 may have the same shape and the same planar area.
한편, 연장 본딩부(634) 및 연장 절연부(614)의 선폭은 연장 패턴부(647)의 선폭보다 클 수 있다. 이에 따라, 이미지 센서용 기판을 상부에서 바라보았을 때, 상기 연장 패턴부(647) 하부에 위치한 연장 본딩부(634) 및 연장 절연부(614)의 적어도 일부는 노출될 수 있다. Meanwhile, the line width of the extended bonding portion 634 and the extended insulating portion 614 may be larger than the line width of the extended pattern portion 647. Accordingly, when the image sensor substrate is viewed from above, at least a portion of the extended bonding portion 634 and the extended insulating portion 614 located below the extended pattern portion 647 may be exposed.
이때, 이미지 센서용 기판(600)은 X축 방향 및 Y축 방향으로의 이동뿐 아니라, Z축 방향으로도 이동할 수 있다. 이때, 연장 본딩부(634) 및 연장 절연부(614)의 탄성 계수와, 연장 패턴부(647)의 탄성 계수에는 차이가 있다. 이에 따라, 이미지 센서용 기판(600)가 Z축 방향으로 이동하는 경우, 연장 본딩부(634) 및 연장 절연부(614)의 움직임 거리가 다르게 나타날 수 있다. 그리고, 이는 연장 패턴부(647)가 다른 금속물질의 구성부와 접촉하는 상황을 발생하게 하여 전기적 신뢰성 문제(예를 들어, 쇼트)를 야기시킨다. 따라서, 실시 예에서는 상기와 같이 연장 절연부(614) 및 연장 절연부(614)의 선폭이 상기 연장 패턴부(647)의 선폭보다 크도록 하여 상기 전기적 신뢰성 문제를 해결할 수 있도록 한다.At this time, the image sensor substrate 600 can move not only in the X-axis direction and the Y-axis direction, but also in the Z-axis direction. At this time, there is a difference between the elastic modulus of the extended bonding portion 634 and the extended insulating portion 614 and the elastic modulus of the extended pattern portion 647. Accordingly, when the image sensor substrate 600 moves in the Z-axis direction, the movement distances of the extended bonding portion 634 and the extended insulating portion 614 may appear different. Additionally, this causes a situation where the extended pattern portion 647 comes into contact with a component made of another metal material, causing an electrical reliability problem (for example, short circuit). Therefore, in the embodiment, the electrical reliability problem can be solved by making the line width of the extended insulating portion 614 and the extended insulating portion 614 larger than the line width of the extended pattern portion 647 as described above.
도 8은 실시 예에 따른 연성회로기판과 이미지 센서용 기판 사이의 연결 구조를 나타낸 도면이다.Figure 8 is a diagram showing a connection structure between a flexible circuit board and an image sensor board according to an embodiment.
도 8을 참조하면, 연성회로기판(800)은 이미지 센서용 기판(600)과 외부의 메인 기판(도시하지 않음)을 서로 전기적으로 연결한다.Referring to FIG. 8, the flexible circuit board 800 electrically connects the image sensor board 600 and an external main board (not shown) to each other.
연성회로기판(800)은 일단이 이미지 센서용 기판(600)과 연결될 수 있다. 연성회로기판(800)은 이미지 센서(700)로부터 출력되는 전기적인 신호를 수신할 수 있다. 연성회로기판(800)은 타단에 커넥터(810)를 구비할 수 있다. 상기 커넥터(810)에는 메인 기판(도시하지 않음)이 연결될 수 있다.One end of the flexible circuit board 800 may be connected to the image sensor board 600. The flexible circuit board 800 can receive an electrical signal output from the image sensor 700. The flexible circuit board 800 may have a connector 810 at the other end. A main board (not shown) may be connected to the connector 810.
즉, 연성회로기판(800)은 카메라 모듈과 외부장치의 메인 기판 사이를 연결할 수 있다. 구체적으로, 연성회로기판(800)은 카메라 모듈의 이미지 센서용 기판(600)의 전도성 패턴부(650)와 휴대 단말기의 메인 기판 사이를 연결할 수 있다.That is, the flexible circuit board 800 can connect between the camera module and the main board of the external device. Specifically, the flexible circuit board 800 can connect the conductive pattern portion 650 of the image sensor substrate 600 of the camera module and the main board of the portable terminal.
이를 위해, 연성회로기판(800)의 일 영역은 하우징(300) 내부에 배치되고, 그에 따라 상기 이미지 센서용 기판(600)의 전도성 패턴부(650)와 연결할 수 있다. To this end, one region of the flexible circuit board 800 is placed inside the housing 300 and can be connected to the conductive pattern portion 650 of the image sensor substrate 600 accordingly.
즉, 연성회로기판(800)은 제1 커넥터부(801), 제2 커넥터부(803) 및 연결부(802)를 포함할 수 있다. That is, the flexible circuit board 800 may include a first connector portion 801, a second connector portion 803, and a connection portion 802.
제1 커넥터부(801)는 하우징(300) 내부에 배치될 수 있다. 제1 커넥터부(801)는 전도성 패턴부(640)와 연결되는 복수의 패드(804, 805, 806, 807)를 포함할 수 있다. The first connector portion 801 may be disposed inside the housing 300. The first connector portion 801 may include a plurality of pads 804, 805, 806, and 807 connected to the conductive pattern portion 640.
제1 커넥터부(801)는 전도성 패턴부(640)의 제2 리드 패턴부(646)와 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 제1 커넥터부(801)에 구비된 복수의 패드부(804, 805, 806, 807)는 제2 리드 패턴부(646)와 전기적으로 연결될 수 있다. The first connector portion 801 may be electrically connected to the second lead pattern portion 646 of the conductive pattern portion 640. That is, the plurality of pad parts 804, 805, 806, and 807 provided in the first connector part 801 may be electrically connected to the second lead pattern part 646.
이를 위해, 제1 커넥터부(801)는 제1 전도성 패턴부(641)의 제2 리드 패턴부(646)와 연결되는 제1 패드부(804)를 포함할 수 있다. 또한, 제1 커넥터부(801)는 제2 전도성 패턴부(642)의 제2 리드 패턴부(646)와 연결되는 제2 패드부(805)를 포함할 수 있다. 또한, 제1 커넥터부(801)는 제3 전도성 패턴부(643)의 제2 리드 패턴부(646)와 연결되는 제3 패드부(806)를 포함할 수 있다. 또한, 제1 커넥터부(801)는 제4 전도성 패턴부(644)의 제2 리드 패턴부(646)와 연결되는 제4 패드부(807)를 포함할 수 있다.To this end, the first connector portion 801 may include a first pad portion 804 connected to the second lead pattern portion 646 of the first conductive pattern portion 641. Additionally, the first connector portion 801 may include a second pad portion 805 connected to the second lead pattern portion 646 of the second conductive pattern portion 642. Additionally, the first connector portion 801 may include a third pad portion 806 connected to the second lead pattern portion 646 of the third conductive pattern portion 643. Additionally, the first connector portion 801 may include a fourth pad portion 807 connected to the second lead pattern portion 646 of the fourth conductive pattern portion 644.
이때, 제1 커넥터부(801)는 상기 절연층(610)의 제2 절연부(612)에 대응하는 형상을 가지고, 상기 전도성 패턴부(640)의 제2 리드 패턴부(646)의 상부 영역을 둘러싸며 배치될 수 있고, 이의 하면에는 상기 복수의 패드부(804, 805, 806, 807)가 배치될 수 있다.At this time, the first connector portion 801 has a shape corresponding to the second insulating portion 612 of the insulating layer 610, and the upper region of the second lead pattern portion 646 of the conductive pattern portion 640 It may be arranged to surround the , and the plurality of pad parts 804, 805, 806, and 807 may be arranged on its lower surface.
연결부(802)는 제1 커넥터부(801)와 제2 커넥터부(803) 사이를 연결한다. 연결부(802)는 일부가 하우징(300) 내에 배치될 수 있으며, 이로부터 연장되어 하우징(300)의 외부로 노출될 수 있다. The connection portion 802 connects the first connector portion 801 and the second connector portion 803. A portion of the connection portion 802 may be disposed within the housing 300, and may extend therefrom to be exposed to the outside of the housing 300.
제2 커넥터부(803)에는 단말기의 메인 기판과 연결되는 커넥터(810)가 배치될 수 있다.A connector 810 connected to the main board of the terminal may be disposed in the second connector portion 803.
한편, 절연층(610)의 제1 절연부(631) 상에는 이미지 센서(700)가 부착될 수 있다. 이때, 이미지 센서(700)는 전극(710)이 상부를 향하도록 상기 제1 절연부(611) 상에 부착될 수 있다.Meanwhile, the image sensor 700 may be attached to the first insulating portion 631 of the insulating layer 610. At this time, the image sensor 700 may be attached to the first insulating part 611 with the electrode 710 facing upward.
그리고, 이미지 센서(700)의 전극(710)과 제1 리드 패턴부(645) 사이에는 금속 와이어와 같은 연결 부재(720)가 형성되어, 상기 이미지 센서의 전극과 제1 리드 패턴부 사이를 전기적으로 연결할 수 있다.In addition, a connecting member 720, such as a metal wire, is formed between the electrode 710 of the image sensor 700 and the first lead pattern portion 645 to provide electrical connection between the electrode of the image sensor and the first lead pattern portion. You can connect with .
도 9는 실시 예에 따른 전도성 패턴부의 층 구조를 구체적으로 설명하기 위한 도면이다.Figure 9 is a diagram for specifically explaining the layer structure of the conductive pattern portion according to an embodiment.
도 9를 참조하면, 전도성 패턴부(640)는 절연층(610) 상에 배치된 제2 본딩 시트(630) 상에 배치된다. 이때, 전도성 패턴부(640)는 절연층(610)의 제1 절연부(611) 상에 배치된 제1 리드 패턴부(645)와, 제2 절연부(612) 상에 배치된 제2 리드 패턴부(646)와, 이들 사이를 연결하는 연장 절연부(614) 상에 연장 패턴부(647)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9 , the conductive pattern portion 640 is disposed on the second bonding sheet 630 disposed on the insulating layer 610. At this time, the conductive pattern portion 640 includes a first lead pattern portion 645 disposed on the first insulating portion 611 of the insulating layer 610, and a second lead disposed on the second insulating portion 612. It may include an extended pattern portion 647 on the pattern portion 646 and the extended insulating portion 614 connecting them.
이때, 제1 리드 패턴부(645), 제2 리드 패턴부(646) 및 연장 패턴부(647) 각각은, 금속층(640A) 및 도금층(640B)를 포함할 수 있다.At this time, each of the first lead pattern portion 645, the second lead pattern portion 646, and the extended pattern portion 647 may include a metal layer 640A and a plating layer 640B.
금속층(640A)은 제2 본딩 시트(630) 상에 배치될 수 있다. 즉, 금속층(640A)은 제2 본딩 시트(630) 상에 배치되어, 제1 리드 패턴부(645), 제2 리드 패턴부(646) 및 연장 패턴부(647)를 각각 구성한다. The metal layer 640A may be disposed on the second bonding sheet 630. That is, the metal layer 640A is disposed on the second bonding sheet 630 to form a first lead pattern portion 645, a second lead pattern portion 646, and an extension pattern portion 647, respectively.
도금층(640B)은 상기 금속층(640A) 상에 배치될 수 있다. 바람직하게, 도금층(640B)은 금속층(640A) 상에 배치되는 표면 처리층일 수 있다.A plating layer 640B may be disposed on the metal layer 640A. Preferably, the plating layer 640B may be a surface treatment layer disposed on the metal layer 640A.
상기 도금층(640B)은 Ni/Au 합금, 금(Au), 무전해 니켈 금 도금(electroless nickel immersion gold, ENIG), Ni/Pd 합금, 유기화합물 도금(Organic Solderability Preservative, OSP) 중 어느 하나를 포함할 수 있다.The plating layer (640B) includes any one of Ni/Au alloy, gold (Au), electroless nickel immersion gold (ENIG), Ni/Pd alloy, and organic compound plating (Organic Solderability Preservative (OSP)). can do.
이때, 제1 리드 패턴부(645) 및 제2 리드 패턴부(646)를 구성하는 도금층(640B)은 서로 대응될 수 있다. 이와 다르게, 연장 패턴부(647)를 구성하는 도금층(640B)은 제1 리드 패턴부(645) 및 제2 리드 패턴부(646)를 구성하는 도금층(650B)과 동일한 두께를 가질 수 있다.At this time, the plating layers 640B constituting the first lead pattern portion 645 and the second lead pattern portion 646 may correspond to each other. Alternatively, the plating layer 640B constituting the extended pattern portion 647 may have the same thickness as the plating layer 650B constituting the first lead pattern portion 645 and the second lead pattern portion 646.
즉, 제1 리드 패턴부(645), 제2 리드 패턴부(646) 및 연결 패턴부(647)의 도금층(640B)은 해당 금속층(640A)의 상면 및 측면에 형성될 수 있다.That is, the plating layer 640B of the first lead pattern portion 645, the second lead pattern portion 646, and the connection pattern portion 647 may be formed on the top and side surfaces of the corresponding metal layer 640A.
한편, 상기 도금층(640B)의 두께는 0.3㎛ 내지 1㎛일 수 있다. 예를 들어, 도금층(640B)의 두께는 0.3㎛ 내지 0.7㎛일 수 있다. 상기 도금층(640B)의 두께는 0.3㎛ 내지 0.5㎛일 수 있다. Meanwhile, the thickness of the plating layer 640B may be 0.3 μm to 1 μm. For example, the thickness of the plating layer 640B may be 0.3 μm to 0.7 μm. The thickness of the plating layer 640B may be 0.3 ㎛ to 0.5 ㎛.
도 10은 다른 실시 예에 따른 카메라 장치를 도시한 도면이다. 도 10의 설명에 앞서, 도 2와 실질적으로 동일한 구성에 대해서는 동일 부호를 부여하기로 한다.Figure 10 is a diagram illustrating a camera device according to another embodiment. Before explaining FIG. 10, components that are substantially the same as those in FIG. 2 will be assigned the same reference numerals.
도 10을 참조하면, 카메라 장치는 렌즈 배럴(100), 렌즈 어셈블리(200), 하우징(300), 적외선 차단 필터부(400), 구동부(510, 520, 530), 이미지 센서용 기판(600), 이미지 센서(700), 및 연성회로기판(800)을 포함할 수 있다. 여기에서, 렌즈 배럴(100), 렌즈 어셈블리(200), 하우징(300), 적외선 차단 필터부(400), 구동부(510, 520, 530), 이미지 센서(700), 및 연성회로기판(800)은 도 2의 구조와 실질적으로 동일하며, 이에 따라 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.Referring to FIG. 10, the camera device includes a lens barrel 100, a lens assembly 200, a housing 300, an infrared cut-off filter unit 400, a driving unit 510, 520, and 530, and a substrate for an image sensor 600. , an image sensor 700, and a flexible circuit board 800. Here, the lens barrel 100, the lens assembly 200, the housing 300, the infrared cut-off filter unit 400, the driving unit 510, 520, 530, the image sensor 700, and the flexible circuit board 800. is substantially the same as the structure of FIG. 2, and therefore detailed description thereof will be omitted.
도 10에서의 이미지 센서용 기판(600)은 절연층(610), 제1 본딩시트(620), 전도성 패턴부(640) 및 지지층(650)을 포함할 수 있다. 즉, 도 2의 이미지 센서용 기판과 비교하여, 도 10의 이미지 센서용 기판은 절연층(610) 상에 제2 본딩 시트가 제거되었으며, 이에 따라 전도성 패턴부(640)는 절연층(610)과 직접 접촉하며 배치될 수 있다. 이때, 절연층(610) 상에는 이미지 센서(700)가 배치되는 영역에만 선택적으로 본딩층(도시하지 않음)이 배치될 수 있다. The image sensor substrate 600 in FIG. 10 may include an insulating layer 610, a first bonding sheet 620, a conductive pattern portion 640, and a support layer 650. That is, compared to the image sensor substrate of FIG. 2, the image sensor substrate of FIG. 10 has the second bonding sheet on the insulating layer 610 removed, and accordingly, the conductive pattern portion 640 is formed by the insulating layer 610. It can be placed in direct contact with. At this time, a bonding layer (not shown) may be selectively disposed on the insulating layer 610 only in the area where the image sensor 700 is disposed.
도 10에서의 절연층(610) 및 전도성 패턴부(640)의 구조는 도 2를 참조하여 설명한 절연층 및 전도성 패턴부(640)의 구조와 동일하다. 이에 따라, 제1 절연부(611)의 상면은 제1 리드 패턴부(645)의 하면과 직접 접촉할 수 있다. 또한, 제2 절연부(612)의 상면은 제2 리드 패턴부 (646)의 하면과 직접 접촉할 수 있다. 또한, 연장 절연부(614)의 상면은 연장 패턴부(647)의 하면과 직접 접촉할 수 있다.The structure of the insulating layer 610 and the conductive pattern portion 640 in FIG. 10 is the same as the structure of the insulating layer and the conductive pattern portion 640 described with reference to FIG. 2 . Accordingly, the upper surface of the first insulating part 611 may directly contact the lower surface of the first lead pattern part 645. Additionally, the upper surface of the second insulating part 612 may directly contact the lower surface of the second lead pattern part 646. Additionally, the upper surface of the extended insulating part 614 may directly contact the lower surface of the extended pattern part 647.
도 11a은 다른 실시 예에 따른 카메라 장치를 도시한 도면이고, 도 11b는 도 11a에서의 제2 본딩 시트의 평면도이다. 도 11a 및 도 11b의 설명에 앞서, 도 2와 실질적으로 동일한 구성에 대해서는 동일 부호를 부여하기로 한다.FIG. 11A is a diagram illustrating a camera device according to another embodiment, and FIG. 11B is a plan view of the second bonding sheet in FIG. 11A. Before explaining FIGS. 11A and 11B, components substantially the same as those in FIG. 2 will be assigned the same reference numerals.
도 11a 및 b를 참조하면, 카메라 장치는 렌즈 배럴(100), 렌즈 어셈블리(200), 하우징(300), 적외선 차단 필터부(400), 구동부(510, 520, 530), 이미지 센서용 기판(600), 이미지 센서(700), 및 연성회로기판(800)을 포함할 수 있다. 여기에서, 렌즈 배럴(100), 렌즈 어셈블리(200), 하우징(300), 적외선 차단 필터부(400), 구동부(510, 520, 530), 이미지 센서(700), 및 연성회로기판(800)은 도 2의 구조와 실질적으로 동일하며, 이에 따라 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.Referring to FIGS. 11A and 11B, the camera device includes a lens barrel 100, a lens assembly 200, a housing 300, an infrared cut-off filter unit 400, a driving unit 510, 520, and 530, and a substrate for an image sensor ( 600), an image sensor 700, and a flexible circuit board 800. Here, the lens barrel 100, the lens assembly 200, the housing 300, the infrared cut-off filter unit 400, the driving unit 510, 520, 530, the image sensor 700, and the flexible circuit board 800. is substantially the same as the structure of FIG. 2, and therefore detailed description thereof will be omitted.
도 11a 및 b에서의 이미지 센서용 기판(600)은 절연층(610), 제1 본딩시트(620), 제2 본딩 시트(630), 전도성 패턴부(640) 및 지지층(650)을 포함할 수 있다. 즉, 도 2의 이미지 센서용 기판과 비교하여, 도 11a의 이미지 센서용 기판은 절연층(610) 상의 일부 영역에만 제2 본딩 시트(630)가 배치될 수 있다. 즉, 제2 본딩 시트(630)는 절연층(610)의 상면 중 전도성 패턴부(640)가 배치될 영역에만 선택적으로 배치될 수 있다. The image sensor substrate 600 in FIGS. 11A and 11B may include an insulating layer 610, a first bonding sheet 620, a second bonding sheet 630, a conductive pattern portion 640, and a support layer 650. You can. That is, compared to the image sensor substrate of FIG. 2 , the image sensor substrate of FIG. 11A may have the second bonding sheet 630 disposed only in a partial area on the insulating layer 610 . That is, the second bonding sheet 630 may be selectively disposed only in the area where the conductive pattern portion 640 is to be disposed on the upper surface of the insulating layer 610.
즉, 도 11b를 참조하면, 제2 본딩 시트(630)는 제1 본딩부(631), 제2 본딩부(632) 및 연장 본딩부(634)를 포함할 수 있다. That is, referring to FIG. 11B, the second bonding sheet 630 may include a first bonding part 631, a second bonding part 632, and an extension bonding part 634.
제1 본딩부(631)는 제1 절연부(611)와 제1 리드 패턴부(645) 사이에 배치될 수 있다. 제1 본딩부(631)는 제1 리드 패턴부(645)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 바람직하게, 제1 본딩부(631)는 제1 리드 패턴부(645)의 평면 면적과 동일한 평면 면적을 가질 수 있다.The first bonding part 631 may be disposed between the first insulating part 611 and the first lead pattern part 645. The first bonding part 631 may have a shape corresponding to the first lead pattern part 645. Preferably, the first bonding part 631 may have a planar area equal to that of the first lead pattern part 645.
제2 본딩부(632)는 제2 절연부(612)와 제2 리드 패턴부(646) 사이에 배치될 수 있다. 제2 본딩부(632)는 제2 리드 패턴부(646)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 바람직하게, 제2 본딩부(632)는 제2 리드 패턴부(646)의 평면 면적과 동일한 평면 면적을 가질 수 있다.The second bonding part 632 may be disposed between the second insulating part 612 and the second lead pattern part 646. The second bonding part 632 may have a shape corresponding to the second lead pattern part 646. Preferably, the second bonding part 632 may have a planar area equal to that of the second lead pattern part 646.
연장 본딩부(634)는 연장 절연부(614)와 연장 패턴부(647) 사이에 배치될 수 있다. 연장 본딩부(634)는 연장 패턴부(647)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 바람직하게, 연장 본딩부(634)는 연장 패턴부(647)의 평면 면적과 동일한 평면 면적을 가질 수 있다.The extended bonding part 634 may be disposed between the extended insulating part 614 and the extended pattern part 647. The extension bonding part 634 may have a shape corresponding to the extension pattern part 647. Preferably, the extended bonding portion 634 may have a planar area equal to that of the extended pattern portion 647 .
한편, 실시 예에서의 제2 본딩 시트(630)는 상기 전도성 패턴부(640)의 시드층일 수 있다. 따라서, 상기 전도성 패턴부(640)의 패터닝 시에 상기 제2 본딩 시트(630)도 상기 전도성 패턴부(640)와 함께 제거될 수 있으며, 이에 따라 상기 제2 본딩 시트(630)는 전도성 패턴부(640)와 동일한 형상을 가질 수 있다. Meanwhile, the second bonding sheet 630 in the embodiment may be a seed layer of the conductive pattern portion 640. Therefore, when patterning the conductive pattern portion 640, the second bonding sheet 630 may also be removed along with the conductive pattern portion 640, and accordingly, the second bonding sheet 630 may be removed from the conductive pattern portion 640. It may have the same shape as (640).
도 12는 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 도면이다.Figure 12 is a diagram showing a camera module according to another embodiment.
도 12를 참조하면, 이미지 센서는 이미지 센서용 기판(600) 상에 플립 칩 본딩 방식으로 부착될 수 있다.Referring to FIG. 12, the image sensor may be attached to the image sensor substrate 600 using a flip chip bonding method.
즉, 이전 실시 예에서의 이미지 센서는 절연층(610) 상에 부착된 후에, 연결 부재를 통한 와이어 본딩 방식으로 제1 리드 패턴부(645)와 이미지 센서(700)의 전극(710)이 상호 연결되었다. That is, after the image sensor in the previous embodiment is attached to the insulating layer 610, the first lead pattern portion 645 and the electrode 710 of the image sensor 700 are connected to each other using a wire bonding method through a connection member. Connected.
이와 다르게, 이미지 센서는 패키지기판 상에 실장될 수 있고, 이에 따라 절연층(610) 상에는 플립칩 본딩 방식으로 상기 이미지 센서용 기판(600) 상에 실장될 수 있다.Alternatively, the image sensor may be mounted on a package substrate, and accordingly, the image sensor substrate 600 may be mounted on the insulating layer 610 using a flip chip bonding method.
이를 위한 패키지 기판(900)은 절연층(910), 회로 패턴(920), 비아(930), 이미지 센서(940), 연결부재(950), 보호부재(960) 및 접착 부재(970)를 포함할 수 있다.The package substrate 900 for this includes an insulating layer 910, a circuit pattern 920, a via 930, an image sensor 940, a connecting member 950, a protective member 960, and an adhesive member 970. can do.
이미지 센서(940)는 연결 부재(950)를 통해 절연층(910)의 상면 및 하면에 각각 배치된 회로 패턴(920)과 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고, 비아(930)는 절연층(910)의 상면 및 하면에 각각 배치된 회로 패턴(920)을 상호 전기적으로 연결할 수 있다.The image sensor 940 may be electrically connected to the circuit pattern 920 disposed on the upper and lower surfaces of the insulating layer 910, respectively, through a connection member 950. In addition, the via 930 may electrically connect the circuit patterns 920 disposed on the upper and lower surfaces of the insulating layer 910, respectively.
보호부재(960)는 절연층(910)의 하면에 배치되어 절연층(910)의 하면을 보호하면서, 회로 패턴(920)의 적어도 일부를 노출할 수 있다. 그리고, 보호부재(960)를 통해 노출된 회로 패턴 상에는 접착 부재(970)가 배치될 수 있다. 상기 접착 부재(970)는 솔더 볼일 수 있다. 상기 접착 부재(970)는 솔더에 이종 성분의 물질이 함유될 수 있다. 상기 솔더는 SnCu, SnPb, SnAgCu 중 적어도 어느 하나로 구성될 수 있다. 그리고, 상기 이종 성분의 물질은 Al, Sb, Bi, Cu, Ni, In, Pb, Ag, Sn, Zn, Ga, Cd 및 Fe 중 어느 하나를 포함할 수 있다.The protective member 960 may be disposed on the lower surface of the insulating layer 910 to protect the lower surface of the insulating layer 910 and expose at least a portion of the circuit pattern 920. Additionally, an adhesive member 970 may be disposed on the circuit pattern exposed through the protective member 960. The adhesive member 970 may be a solder ball. The adhesive member 970 may contain materials of different components in solder. The solder may be composed of at least one of SnCu, SnPb, and SnAgCu. And, the heterogeneous material may include any one of Al, Sb, Bi, Cu, Ni, In, Pb, Ag, Sn, Zn, Ga, Cd, and Fe.
한편, 상기와 같은 패키지 기판(900)이 제조된 상태에서, 접착 부재(970)는 상기 제1 리드 패턴부(645) 상에 연결될 수 있다. Meanwhile, when the package substrate 900 as described above is manufactured, the adhesive member 970 may be connected to the first lead pattern portion 645.
실시 예에 따르면, 카메라 모듈의 OIS 및 AF 기능을 구현하기 위해서, 종래의 렌즈 배럴을 이동시키는 대신에 이미지 센서를 렌즈 배럴에 대하여 X축, Y축 및 Z 축 방향으로 상대 이동시킨다. 이에 따라, 실시 예에 따른 카메라 모듈은 OIS 및 AF 기능을 구현하기 위한 복잡한 스프링 구조를 제거할 수 있으며, 이에 따른 구조를 간소화할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 이미지센서를 렌즈 배럴에 대해 상대 이동시킴에 따라 기존 대비 안정적인 구조를 형성할 수 있다. According to an embodiment, in order to implement the OIS and AF functions of the camera module, the image sensor is moved relative to the lens barrel in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions instead of moving the conventional lens barrel. Accordingly, the camera module according to the embodiment can eliminate the complicated spring structure for implementing OIS and AF functions and simplify the structure accordingly. Additionally, by moving the image sensor according to the embodiment relative to the lens barrel, a more stable structure can be formed compared to the existing one.
또한, 실시 예에 따르면 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 연장 패턴부가 스프링 구조를 가지도록 하면서, 절연층 상에 배치되도록 한다. 또한, 절연층에는 상기 연장 패턴부와 수직으로 오버랩되는 영역에 스프링 형상을 가지는 연장 절연부가 배치되도록 한다. 이에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서를 보다 안정적으로 탄성 지지하면서, 렌즈 배럴에 대해 상기 이미지 센서를 이동시킬 수 있다.Additionally, according to the embodiment, the extended pattern portion electrically connected to the image sensor has a spring structure and is disposed on the insulating layer. Additionally, in the insulating layer, an extended insulating part having a spring shape is disposed in an area that vertically overlaps the extended pattern part. Accordingly, the camera module can elastically support the image sensor more stably and move the image sensor relative to the lens barrel.
또한, 실시 예에서의 연장 패턴부의 길이는 제1 리드 패턴부와 제2 리드 패턴부 사이의 직선 거리의 적어도 1.5배 내지 4배 사이를 가지도록 한다. 이에 따르면, 이미지 센서용 기판의 이동성을 향상시키면서 노이즈 발생을 최소화할 수 있다.Additionally, the length of the extended pattern portion in the embodiment is at least 1.5 to 4 times the straight line distance between the first lead pattern portion and the second lead pattern portion. According to this, the mobility of the image sensor substrate can be improved while noise generation can be minimized.
또한, 실시 예에서의 연장 절연부의 폭은 연장 패턴부의 폭보다 크도록 하여, 상기 연장 절연부에 의해 상기 연장 패턴부가 안정적으로 지지될 수 있도록 하며, 이에 따른 동작 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 한다.In addition, the width of the extended insulating part in the embodiment is made larger than the width of the extended pattern part, so that the extended pattern part can be stably supported by the extended insulating part, thereby improving operational reliability.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects, etc. described in the embodiments above are included in at least one embodiment and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified and implemented in other embodiments by a person with ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Therefore, contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the embodiments.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 실시예를 한정하는 것이 아니며, 실시예가 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 설정하는 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the above description focuses on the examples, this is only an example and does not limit the examples, and those skilled in the art will understand that there are various options not exemplified above without departing from the essential characteristics of the examples. You will see that variations and applications of branches are possible. For example, each component specifically shown in the examples can be modified and implemented. And these variations and differences related to application should be interpreted as being included in the scope of the embodiments set forth in the appended claims.
100: 렌즈 배럴
200: 렌즈 어셈블리
300: 하우징
400: 적외선 차단 필터부
510, 520, 530: 구동부
600: 이미지 센서용 기판
610: 절연층
620: 제1 본딩 시트
630: 제2 본딩 시트
640: 전도성 패턴부
650: 지지층
700: 이미지 센서
800: 연성 회로 기판
810: 커넥터100: Lens barrel
200: Lens assembly
300: housing
400: Infrared blocking filter unit
510, 520, 530: driving unit
600: Substrate for image sensor
610: Insulating layer
620: first bonding sheet
630: Second bonding sheet
640: Conductive pattern part
650: Support base
700: Image sensor
800: Flexible circuit board
810: Connector
Claims (20)
상기 지지 기판 상에 배치된 도전성 패턴부; 및
상기 지지 기판과 상기 도전성 패턴부 사이에 개재되고, 제2 오픈 영역을 구비한 절연 시트를 포함하고,
상기 지지 기판은 상기 제1 오픈 영역을 사이에 두고 상호 이격된 제1 지지부 및 제2 지지부를 포함하고,
상기 절연 시트는 상기 제1 지지부 상에 배치된 제1 시트부; 및 상기 제2 지지부 상에 배치된 제2 시트부를 포함하는,
이미지 센서용 기판.a support substrate having a first open area;
a conductive pattern portion disposed on the support substrate; and
An insulating sheet interposed between the support substrate and the conductive pattern portion and having a second open area,
The support substrate includes a first support part and a second support part spaced apart from each other with the first open area therebetween,
The insulating sheet includes a first sheet portion disposed on the first support portion; And comprising a second sheet portion disposed on the second support portion,
Substrate for image sensors.
상기 지지 기판은 상기 제1 오픈 영역에 구비된 연장 지지부를 더 포함하는,
이미지 센서용 기판.According to paragraph 1,
The support substrate further includes an extension support provided in the first open area,
Substrate for image sensors.
상기 연장 지지부는 상기 제1 오픈 영역에서 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이를 연결하는,
이미지 센서용 기판.According to paragraph 2,
The extended support part connects the first support part and the second support part in the first open area,
Substrate for image sensors.
상기 제1 오픈 영역은 상기 제2 오픈 영역과 광축 방향으로 중첩된,
이미지 센서용 기판.According to paragraph 2 or 3,
The first open area overlaps the second open area in the optical axis direction,
Substrate for image sensors.
상기 절연 시트는 상기 연장 지지부 상에 배치된 연장 시트부를 더 포함하는,
이미지 센서용 기판.According to paragraph 2 or 3,
The insulating sheet further includes an extended sheet portion disposed on the extended support portion,
Substrate for image sensors.
상기 연장 시트부의 폭은 상기 연장 지지부의 폭보다 큰,
이미지 센서용 기판.According to clause 5,
The width of the extended sheet portion is greater than the width of the extended support portion,
Substrate for image sensors.
상기 연장 지지부의 상면은 상기 연장 시트부에 의해 전체적으로 덮인,
이미지 센서용 기판.According to clause 5,
The upper surface of the extended support portion is entirely covered by the extended sheet portion,
Substrate for image sensors.
상기 도전성 패턴부는
상기 제1 시트부 상에 배치된 제1 리드 패턴부와,
상기 제2 시트부 상에 배치된 제2 리드 패턴부와,
상기 연장 시트부 상에 배치되고, 상기 제1 리드 패턴부와 상기 제2 리드 패턴부 사이를 연결하는 연장 패턴부를 포함하는,
이미지 센서용 기판.According to clause 5,
The conductive pattern part
A first lead pattern portion disposed on the first sheet portion,
a second lead pattern portion disposed on the second sheet portion;
An extension pattern portion disposed on the extension sheet portion and connecting the first lead pattern portion and the second lead pattern portion,
Substrate for image sensors.
상기 연장 패턴부의 폭은 상기 연장 시트부 및 상기 연장 지지부 중 적어도 하나의 폭보다 작은,
이미지 센서용 기판.According to clause 8,
The width of the extended pattern portion is smaller than the width of at least one of the extended sheet portion and the extended support portion,
Substrate for image sensors.
상기 연장 지지부, 상기 연장 시트부 및 상기 연장 패턴부 각각은 상기 제1 및 제2 오픈 영역 상에서 복수 회 절곡되는 절곡 부분을 포함하는,
이미지 센서용 기판.According to clause 8,
Each of the extended support portion, the extended sheet portion, and the extended pattern portion includes a bent portion that is bent a plurality of times on the first and second open areas.
Substrate for image sensors.
상기 연장 지지부, 상기 연장 시트부, 및 상기 연장 패턴부의 절곡 부분은 광축 방향에서 상호 중첩되는 영역을 포함하는,
이미지 센서용 기판.According to clause 10,
The extended support portion, the extended sheet portion, and the bent portion of the extended pattern portion include areas that overlap each other in the optical axis direction,
Substrate for image sensors.
상기 연장 시트부의 폭은 상기 연장 지지부의 폭보다 크고,
상기 연장 시트부는 광축 방향으로 상기 연장 지지부와 중첩되는 중첩 영역 및 상기 광축 방향으로 상기 연장 지지부와 중첩되지 않는 비중첩 영역을 포함하는,
이미지 센서용 기판.According to clause 9,
The width of the extended sheet portion is greater than the width of the extended support portion,
The extended sheet portion includes an overlapping area that overlaps the extended support part in the optical axis direction and a non-overlapping area that does not overlap the extended support part in the optical axis direction.
Substrate for image sensors.
상기 연장 시트부의 폭은 상기 연장 패턴부의 폭보다 크고,
상기 연장 시트부는 광축 방향으로 상기 연장 패턴부와 중첩되는 중첩 영역 및 상기 광축 방향으로 상기 연장 패턴부와 중첩되지 않는 비중첩 영역을 포함하는,
이미지 센서용 기판.According to clause 9,
The width of the extended sheet portion is greater than the width of the extended pattern portion,
The extended sheet part includes an overlapping area that overlaps the extended pattern part in the optical axis direction and a non-overlapping area that does not overlap the extended pattern part in the optical axis direction.
Substrate for image sensors.
상기 도전성 패턴부는 금속층 및 상기 금속층 상에 배치된 도금층을 포함하는,
이미지 센서용 기판.According to paragraph 1,
The conductive pattern portion includes a metal layer and a plating layer disposed on the metal layer.
Substrate for image sensors.
상기 하우징 내에 배치된 렌즈 배럴;
상기 렌즈 배럴 내에 배치된 렌즈 어셈블리; 및
상기 하우징 내에 배치된 이미지 센서용 기판을 포함하고,
상기 이미지 센서용 기판은,
제1 오픈 영역을 구비한 지지 기판;
상기 지지 기판 상에 배치된 도전성 패턴부; 및
상기 지지 기판과 상기 도전성 패턴부 사이에 개재되고, 상기 제1 오픈 영역과 광축 방향으로 중첩된 제2 오픈 영역을 구비한 절연 시트를 포함하고,
상기 지지 기판은 상기 제1 오픈 영역을 사이에 두고 상호 이격된 제1 지지부 및 제2 지지부와, 상기 제1 오픈 영역에서 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이를 연결하는 연장 지지부를 포함하고,
상기 절연 시트는 상기 제1 지지부 상에 배치된 제1 시트부; 및 상기 제2 지지부 상에 배치된 제2 시트부; 및 상기 연장 지지부 상에 배치된 연장 시트부를 포함하는,
카메라 모듈.housing;
a lens barrel disposed within the housing;
a lens assembly disposed within the lens barrel; and
Includes a substrate for an image sensor disposed in the housing,
The substrate for the image sensor is,
a support substrate having a first open area;
a conductive pattern portion disposed on the support substrate; and
An insulating sheet interposed between the support substrate and the conductive pattern portion and having a second open area overlapping the first open area in an optical axis direction,
The support substrate includes a first support part and a second support part spaced apart from each other with the first open area therebetween, and an extension support part connecting the first support part and the second support part in the first open area,
The insulating sheet includes a first sheet portion disposed on the first support portion; and a second sheet portion disposed on the second support portion; And comprising an extension sheet portion disposed on the extension support portion,
Camera module.
상기 연장 시트부의 폭은 상기 연장 지지부의 폭보다 큰,
카메라 모듈.According to clause 15,
The width of the extended sheet portion is greater than the width of the extended support portion,
Camera module.
상기 도전성 패턴부는
상기 제1 시트부 상에 배치된 제1 리드 패턴부와,
상기 제2 시트부 상에 배치된 제2 리드 패턴부와,
상기 연장 시트부 상에 배치되고, 상기 제1 리드 패턴부와 상기 제2 리드 패턴부 사이를 연결하는 연장 패턴부를 포함하고,
상기 연장 지지부, 상기 연장 시트부 및 상기 연장 패턴부 각각은 상기 제1 및 제2 오픈 영역 상에서 복수 회 절곡되는 절곡 부분을 포함하는,
카메라 모듈.According to clause 16,
The conductive pattern part
A first lead pattern portion disposed on the first sheet portion,
a second lead pattern portion disposed on the second sheet portion;
An extension pattern portion disposed on the extension sheet portion and connecting the first lead pattern portion and the second lead pattern portion,
Each of the extended support portion, the extended sheet portion, and the extended pattern portion includes a bent portion that is bent a plurality of times on the first and second open areas.
Camera module.
상기 연장 지지부, 상기 연장 시트부, 및 상기 연장 패턴부의 절곡 부분은 광축 방향에서 상호 중첩되는 영역을 포함하는,
카메라 모듈.According to clause 17,
The extended support portion, the extended sheet portion, and the bent portion of the extended pattern portion include areas that overlap each other in the optical axis direction,
Camera module.
상기 연장 시트부의 폭은 상기 연장 지지부의 폭보다 크고,
상기 연장 시트부는 광축 방향으로 상기 연장 지지부와 중첩되는 중첩 영역 및 상기 광축 방향으로 상기 연장 지지부와 중첩되지 않는 비중첩 영역을 포함하는,
카메라 모듈.According to clause 17,
The width of the extended sheet portion is greater than the width of the extended support portion,
The extended sheet portion includes an overlapping area that overlaps the extended support part in the optical axis direction and a non-overlapping area that does not overlap the extended support part in the optical axis direction.
Camera module.
상기 연장 시트부의 폭은 상기 연장 패턴부의 폭보다 크고,
상기 연장 시트부는 광축 방향으로 상기 연장 패턴부와 중첩되는 중첩 영역 및 상기 광축 방향으로 상기 연장 패턴부와 중첩되지 않는 비중첩 영역을 포함하는,
카메라 모듈.According to clause 17,
The width of the extended sheet portion is greater than the width of the extended pattern portion,
The extended sheet part includes an overlapping area that overlaps the extended pattern part in the optical axis direction and a non-overlapping area that does not overlap the extended pattern part in the optical axis direction.
Camera module.
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