KR20240024713A

KR20240024713A - 지문 센서의 설정 데이터를 조정하는 방법 및 전자 장치

Info

Publication number: KR20240024713A
Application number: KR1020220120971A
Authority: KR
Inventors: 김선아; 김진호
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-08-17
Filing date: 2022-09-23
Publication date: 2024-02-26

Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 터치 패널을 포함하는 디스플레이, 디스플레이 아래에 배치된 지문 센서, 메모리, 및 디스플레이, 지문 센서 및 메모리에 작동적으로 연결된 프로세서를 포함할 수 있다. 프로세서는 터치 패널에 대한 터치 입력에 응답하여, 터치 입력에 대응되는 정전용량 데이터를 획득할 수 있다. 프로세서는 획득된 정전용량 데이터를 기반으로 디스플레이에 부착된 보호 부재의 두께를 확인할 수 있다. 프로세서는 확인된 보호 부재의 두께를 기반으로, 지문 센서에 대한 설정 데이터를 조정할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

지문 센서의 설정 데이터를 조정하는 방법 및 전자 장치 {METHOD AND ELECTRONIC DEVICE FOR ADJUSTING SETTING DATA OF FINGERPRIINT SENSOR}

아래의 설명들은 지문 센서의 설정 데이터를 조정하는 방법 및 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 디스플레이가 차지하는 영역이 점차 확대되는 상황에서, 전면에 위치한 물리적인 버튼(예: 홈 키)이 제거되고, 제거된 물리적인 버튼을 대신할 사용자 인터페이스를 디스플레이를 통해 표시할 수 있다. 예를 들어, 물리적인 버튼이 제거된 경우, 물리적인 버튼에 포함된 생체 센서는 전자 장치의 디스플레이 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 생체 센서 중 하나인 지문 센서를 디스플레이의 아래에 배치할 수 있고, 지문 센서가 배치된 지점(예: 위치, 좌표)에 대응하여, 디스플레이의 표시 영역 중 일부 영역을 사용자의 지문을 인식하기 위한 지문 감지 영역으로 설정할 수 있다.

전자 장치는 설정된 지문 감지 영역에 대한 사용자의 터치 입력을 감지할 수 있고, 터치 입력에 따른 사용자의 지문 정보를 획득할 수 있다. 전자 장치는 획득된 지문 정보를 기반으로 사용자 인증 기능을 수행할 수 있다.

디스플레이에 대한 활용성이 증대됨에 따라, 사용자는 외부 환경에서 발생하는 충격으로부터 디스플레이를 보호하기 위해, 디스플레이의 표면에 보호 부재(예: 보호 필름, 강화 유리)를 부착할 수 있다. 보호 부재가 디스플레이에 부착되는 경우, 전자 장치는 보호 부재의 두께만큼 두꺼워질 수 있다. 예를 들어, 디스플레이는 정전 용량 방식에 기반한 터치 센서를 포함할 수 있고, 정전 용량 방식의 터치 센서는 전도체(예: 터치 입력 도구, 또는 손가락) 간의 거리에 민감하게 반응할 수 있다. 디스플레이 표면에 보호 부재가 부착된 전자 장치는 보호 부재로 인해, 터치 센서와 전도체 간의 거리가 상대적으로 멀어지게 되고, 전도체와의 거리가 멀어짐에 따라, 전도체의 정보(예: 지문 정보)를 정확하게 획득하기 어려울 수도 있다. 예컨대, 보호 부재의 부착으로 인해, 터치 입력에 따른 민감도가 저하될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는 디스플레이의 터치 센서를 이용하여, 디스플레이에 대한 보호 부재(예: 보호 필름, 강화 유리)의 부착 여부를 검출할 수 있다. 전자 장치는 보호 부재가 부착된 상황에 응답하여, 디스플레이의 아래에 배치된 지문 센서에 대한 설정 데이터(예: 설정값)를 변경할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이의 일면에 보호 부재가 부착된 상황에서도 지문 센서에 대한 센싱 성능을 유지하게 되므로, 전자 장치에 대한 사용성이 향상될 수 있다.

본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 문서에 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 터치 패널을 포함하는 디스플레이, 디스플레이 아래에 배치된 지문 센서, 메모리, 및 디스플레이, 지문 센서 및 메모리에 작동적으로 연결된 프로세서를 포함할 수 있다. 프로세서는 터치 패널에 대한 터치 입력에 응답하여, 터치 입력에 대응되는 정전용량 데이터를 획득할 수 있다. 프로세서는 획득된 정전용량 데이터를 기반으로 디스플레이에 부착된 보호 부재의 두께를 확인할 수 있다. 프로세서는 확인된 보호 부재의 두께를 기반으로, 지문 센서에 대한 설정 데이터를 조정할 수 있다.

일 실시예에 따른 디스플레이 아래에 배치된 지문 센서의 설정 데이터를 조정하는 방법에 있어서, 디스플레이에 포함된 터치 패널에 대한 터치 입력에 응답하여, 터치 입력에 대응되는 정전용량 데이터를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따른 방법은 획득된 정전용량 데이터를 기반으로 디스플레이에 부착된 보호 부재의 두께를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따른 방법은 확인된 보호 부재의 두께를 기반으로, 지문 센서에 대한 설정 데이터를 조정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하나 이상의 프로그램을 저장하는 비일시적인 컴퓨터 판독가능 저장 매체(또는, 컴퓨터 프로그램 제품(product))가 기술될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하나 이상의 프로그램들은, 전자 장치의 프로세서에 의해 실행될 시, 디스플레이에 대한 터치 입력에 응답하여, 터치 입력에 따른, 복수 시점에서 측정된 정전용량 데이터를 획득하는 동작, 획득된 정전용량 데이터를 기반으로 디스플레이에 부착된 보호 부재의 두께를 확인하는 동작, 및 확인된 보호 부재의 두께를 기반으로, 지문 센서에 대한 설정 데이터를 조정하는 동작을 수행하는 명령어들을 포함할 수 있다.

일 실시예는 전자 장치에서 디스플레이의 표면에 부착되는 보호 부재를 검출할 수 있고, 보호 부재의 부착에 응답하여, 디스플레이의 아래에 배치된 센서(예: 지문 센서)에 대한 설정 데이터(예: 설정 정보)를 조정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 자동적으로 디스플레이에 대한 보호 부재의 부착 여부를 검출할 수 있다. 전자 장치는 보호 부재의 부착에 응답하여, 자동적으로 보호 부재의 두께를 기반으로, 디스플레이 아래에 배치된 센서(예: 지문 센서)의 설정 데이터를 변경하거나, 또는, 사용자가 설정 데이터를 변경하도록 가이드 정보를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 디스플레이에 보호 부재가 부착되는 상황에서도 자동적으로 디스플레이 아래에 배치된 센서(예: 지문 센서)가 최적화된 성능을 유지하도록, 전자 장치를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 지문 센서에 대한 사용성을 향상시킬 수 있다.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 지문 센서의 설정을 변경하는 방법을 도시한 흐름도이다.
도 5a는 본 개시의 일 실시예에 따른 제 1 두께의 보호 부재가 디스플레이에 부착된 상태에서 터치 센서와 터치 지점 간의 제 1 거리를 도시한 예시도이다.
도 5b는 본 개시의 일 실시예에 따른 제 2 두께의 보호 부재가 디스플레이에 부착된 상태에서 터치 센서와 터치 지점 간의 제 2 거리를 도시한 예시도이다.
도 5c는 본 개시의 일 실시예에 따른 제 3 두께의 보호 부재가 디스플레이에 부착된 상태에서 터치 센서와 터치 지점 간의 제 3 거리를 도시한 예시도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 보호 부재의 두께에 기반하여 설정된 정전 용량 데이터에 대한 테이블을 도시한다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 보호 부재의 두께를 기반으로 지문 센서에 대한 설정 데이터를 조정하기 위한 테이블을 도시한다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 도시한 도면이다.

도 2를 참조하는 일 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간(또는, 내부 공간)을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 하우징(210)은 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 투명하거나, 또는, 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상술한 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204)(예: 지문 센서(310)), 카메라 모듈(205), 키 입력 장치(217), 인디케이션(미도시), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 인디케이터 및/또는 커넥터 홀(208, 209))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 제 1 면(210A), 및 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 디스플레이(201)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 리세스 또는 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205) 또는 인디케이터 중 적어도 하나가 포함될 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205) 또는 인디케이터 중 적어도 하나가 포함될 수 있다. 예를 들어, 오디오 모듈(214), 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204) 및/또는 인디케이터는 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 천공된 오프닝을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 일부 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205) 및/또는 인디케이터는 전자 장치(101)의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 일예로, 디스플레이(201)의, 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205) 및/또는 인디케이터와 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.

일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 센서 모듈(204)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 제 1 영역(210D)에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)의 배면에 해당하는, 전자 장치(101)의 내부 공간에 지문 센서(310)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 제 1 면(210A)의 일부 영역은 지문 센서(310)에 기반한 지문 센싱 영역으로 활용될 수 있다. 지문 센싱 영역은 지문 센서(310)의 배치 위치를 기반으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지문 센서(310)는 초음파 방식에 기반한 제 1 지문 센서 및 광학 방식에 기반한 제 2 지문 센서 중 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지문 센서(310)는 특정 방식에 따른 지문 센서로 한정되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 지문 센서(310)는 지문 인증과 관련된 이벤트에 응답하여 활성화될 수 있고, 지문 센싱 영역을 기반으로 터치 입력에 따른 지문 정보를 획득할 수 있다. 전자 장치(101)는 획득된 지문 정보를 기반으로 지문 인증을 수행할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수의 마이크들이 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커(예: 피에조 스피커)가 포함될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 센서 모듈(204)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 디스플레이(201)의 배면에 배치된 제 2 센서 모듈(310)(예: 지문 센서), 및/또는 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지문 센서(310)(예: 초음파 방식의 지문 센서 또는 광학 방식의 지문 센서)는 제 1 면(210A) 중 디스플레이(201)의 아래에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지문 센서(310)는 디스플레이(201)의 아래에 배치되는 것으로 한정되지 않으며, 디스플레이(201)에 적어도 부분적으로 결합되는 형태, 또는, 제 1 면(210A)의 전체 면적(whole surface, whole area)에 대응하여 적층되는 형태로 배치될 수도 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205)은, 전자 장치(101)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(미도시), 및/또는 플래시(미도시)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(205)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(미도시)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(101)는 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키의 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인디케이터(미도시)는 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시예에서는, 인디케이터는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(201)의 제 1 면(210A)을 덮는 보호 부재(320)(예: 보호 필름, 또는 강화 유리)가 부착될 수 있다. 보호 부재(320)는 외부 환경에서 발생 가능한 외부 충격으로부터 디스플레이(201)를 보호할 수 있다. 보호 부재(320)가 디스플레이(201)의 제 1 면(210A)에 부착되는 경우, 전자 장치(101)는 보호 부재(320)의 두께만큼 두꺼워질 수 있고, 디스플레이(201)에 포함된 터치 패널(예: 터치 센서)과 터치 지점(예: 사용자 입력에 따른 터치 포인트) 간의 거리가 보호 부재(320)의 두께만큼 멀어질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(201)를 통해, 사용자의 터치 입력에 따른 정전용량의 변화량을 감지할 수 있다. 디스플레이(201)의 제 1 면(210A)에 보호 부재(320)가 부착되는 경우, 디스플레이(201)의 터치 패널과 사용자의 터치 입력이 감지되는 지점이 상대적으로 보호 부재(320)의 두께만큼 멀어지게 되어, 사용자의 터치 입력에 대한 민감도가 저하될 수 있다. 예를 들어, 사용자의 터치 입력에 따른 정전용량의 변화량이 감소할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(201)에 대한 사용자의 터치 입력을 복수 개의 시점에서 감지할 수 있고, 사용자의 터치 입력에 따른 정전용량 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 사전에 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 정전용량 데이터와 관련된 테이블이 저장된 상태일 수 있다. 정전용량 데이터와 관련된 테이블은 디스플레이(201)에 부착된 보호 부재(320)의 두께를 기반으로, 측정된 실험 데이터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 획득된 정전용량 데이터를 기반으로 디스플레이(201)의 제 1 면(210A)에 보호 부재(320)가 부착되었는지 여부, 또는, 보호 부재(320)의 두께가 얼마인지 여부를 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는 보호 부재(320)의 두께를 확인할 수 있고, 확인된 보호 부재(320)의 두께를 기반으로 디스플레이(201)의 배면에 배치된 지문 센서(310)에 대한 설정 데이터(예: 설정값)을 조정할 수 있다.

도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.

도 3의 전자 장치(101)는 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치(101)의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 및/또는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은 사용자의 터치 입력에 따른 지문 정보를 획득하기 위한 지문 센서(310)(예: 도 2의 지문 센서(310))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(160)의 아래(예: 배면)에 적어도 부분적으로 지문 센서(310)가 배치된 형태로, 지문 센서(310)를 사용하여, 사용자의 터치 입력에 따른 지문 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(160)의 일 영역(예: 지문 센싱 영역)에 대한 터치 입력을 확인할 수 있고, 지문 센서(310)를 사용하여, 확인된 터치 입력에 대응되는 지문 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 지문 센서(310)는 디스플레이 모듈(160)의 아래에 배치될 수 있고, 시각적으로 보여지지 않는 상태일 수 있다. 전자 장치(101)는 지문 인증 관련 이벤트에 응답하여, 지문 센서(310)를 적어도 부분적으로 활성화시킬 수 있고, 사용자의 터치 입력에 따른 지문 정보를 획득할 수 있다. 상기 지문 인증 관련 이벤트는 예를 들어, 어플리케이션의 실행, 또는 지문 인증을 필요로 하는 다양한 입력 또는 요청을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 지문 센서(310)를 활성화할 때, 디스플레이 모듈(160)에 지문 센싱 영역을 적어도 부분적으로 표시할 수 있고, 지문 센싱 영역을 기반으로 사용자의 터치 입력에 따른 지문 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지문 센서(310)는 초음파 방식에 따른 지문 센서 및/또는 광학 방식에 따른 지문 센서를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(160)의 표면에 보호 부재(예: 도 2의 보호 부재(320))가 부착될 수 있다. 보호 부재는 외부 충격으로부터 디스플레이 모듈(160)을 보호할 수 있고, 보호 필름 또는 강화 유리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 보호 부재는 PET(polyethylene terephthalate) 계열의 필름(예: 보호 필름) 및/또는 글래스(glass) 계열의 필름(예: 강화 유리)과 같이, 다양한 소재로 구현될 수 있다. 예를 들어, 보호 부재는 투명한 재질로 구현되어 디스플레이 모듈(160)을 통해 표시되는 화면에 대한 시인성을 유지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 부재는 특정 재질에 한정되지 않고, 두께가 다양하게 설계될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 보호 부재의 두께가 두꺼울수록 디스플레이 모듈(160)에 포함된 터치 센서(예: 터치 패널)와 터치 지점 간의 상대적인 거리가 멀어지게 되므로, 터치 입력에 따른 민감도가 떨어질 수 있다. 보호 부재의 두께가 두꺼우면, 터치 입력에 대한 터치 민감도가 낮아질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 사용자의 터치 입력에 따른 정전용량 데이터를 획득함에 있어서, 보호 부재의 두께가 두껍다면, 상대적으로 낮은 값의 정전용량 데이터가 획득될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 디스플레이 모듈(160)을 통해, 복수 개의 시점에서 입력되는 터치 입력을 확인할 수 있고, 확인된 터치 입력에 대응되는, 복수 개의 정전용량 데이터를 획득할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(120)는 획득된 정전용량 데이터를 기반으로, 디스플레이 모듈(160)의 일 표면에 보호 부재가 부착되었는지, 또는, 보호 부재가 부착되었다면, 보호 부재의 두께가 얼마인지를 판단할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 보호 부재의 두께를 기반으로, 지문 센서(310)에 대한 설정 데이터(예: 지문 정보의 획득과 관련된 설정값)을 변경할 수 있다. 예를 들어, 보호 부재가 두꺼울수록 프로세서(120)는 지문 센서(310)에 대한 설정값을 높게 조정할 수 있고, 설정값이 높게 조정된 지문 센서(310)를 사용하여, 보다 선명하고 정확한 지문 정보를 획득할 수 있다. 지문 센서(310)는 설정값이 높게 조정되는 경우, 지문 센싱 성능이 향상될 수 있다. 프로세서(120)는 보호 부재의 두께(예: 터치 센서와 터치 지점 간의 거리)를 확인할 수 있고, 확인된 보호 부재의 두께를 기반으로 적응적으로 지문 센서(310)에 대한 지문 인증 관련 설정 데이터를 조정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 메모리(130)에 저장된 프로그램(예: 도 1의 프로그램(140))을 실행하여, 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176) 및/또는 메모리(130)와 작동적으로(operatively), 기능적으로(functionally) 및/또는 전기적으로(electrically) 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 지문 인증 관련 이벤트에 응답하여, 지문 센서(310)를 적어도 부분적으로 활성화할 수 있고, 활성화된 지문 센서(310)를 사용하여, 사용자 입력에 따른 지문 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 디스플레이 모듈(160)에 부착된 보호 부재의 두께를 확인할 수 있고, 보호 부재의 두께를 기반으로 지문 센서(310)에 대한 설정 데이터(예: 설정값)을 조정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 디스플레이 모듈(160)에 포함된 터치 센서를 기반으로, 사용자의 입력에 대응되는 정전용량 데이터를 획득할 수 있다. 메모리(130)에는 복수 개의 시점에서 획득된 정전용량 데이터가 저장될 수 있다. 예를 들어, 터치 센서 및 터치 지점 간의 거리에 따라 정전용량 데이터가 다르게 획득될 수 있다. 메모리(130)는 터치 센서 및 터치 지점 간의 거리 별로 다르게 지정된 정전용량 데이터를 저장할 수 있다. 프로세서(120)는 획득된 정전용량 데이터를 기반으로, 터치 센서 및 터치 지점 간의 거리를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(130)에는 터치 센서 및 터치 지점 간의 거리에 따른, 지문 센서(310)에 대한 설정값이 저장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 터치 센서 및 터치 지점 간의 거리를 확인할 수 있고, 확인된 거리를 기반으로 지문 센서(310)에 대한 설정 데이터(예: 설정값)를 자동적으로 또는 수동적으로 조정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 지문 센서(310)에 대한 설정 데이터를 조정하기 위한 가이드를 사용자에게 제공할 수 있고, 사용자의 선택에 응답하여, 지문 센서(310)에 대한 설정 데이터를 조정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 사용자의 터치 입력을 감지하기 위한 터치 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(160)은 복수 개의 패널들이 적층되는 형태로 설계될 수 있고, 터치 패널(touch panel)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 터치 패널은 터치 센서의 일부일 수 있다. 일 실시예에서, 터치 패널은 디스플레이 모듈(160)에 포함되는 복수 개의 패널들 중에서, 디스플레이 패널에 일체형으로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(120)는 디스플레이 모듈(160)의 활성화에 응답하여, 적어도 부분적으로 터치 패널(예: 터치 센서)을 활성화할 수 있고, 터치 패널을 기반으로 사용자 입력을 감지할 수 있다. 프로세서(120)는 터치 패널을 기반으로 사용자 입력에 대응되는 정전용량 데이터(예: 캐패시턴스(capacitance) 값)를 획득할 수 있다. 정전용량 데이터는 캐패시턴스 값의 변화량을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 정전용량 데이터는 터치 센서 및 터치 지점 간의 거리를 기반으로 결정될 수 있다. 예를 들어, 터치 센서와 터치 지점 간의 거리가 가까울수록 캐패시턴스 값의 변화량이 커지고, 상기 거리가 멀어질수록 상기 캐패시턴스의 변화량이 작아질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(160)의 표면에 보호 부재가 부착될 수 있고, 부호 부재의 두께만큼 터치 센서 및 터치 지점 간의 거리가 멀어질 수 있다. 디스플레이 모듈(160)의 표면에 부착된 보호 부재로 인해, 터치 입력에 의해 획득되는 정전용량 데이터가 작아질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)의 아래(예: 배면)에는 적어도 부분적으로 지문 센서(310)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 지문 센서(310)는 디스플레이 모듈(160)의 아래에 배치될 수 있고, 지문 센서(310)의 배치 위치가 시각적으로 확인되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지문 센서(310)를 통해 지문 정보를 획득하는 성능은 지문 센서(310) 및 터치 지점 간의 거리에 따라 변경될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 지문 센서(310) 및 터치 지점 간의 거리가 멀어질수록 지문 센서(310)에 대한 지문 센싱 성능이 저하될 수 있다. 일 실시예에서, 지문 센서(310)에 대한 지문 센싱 성능을 높이기 위해, 지문 센서(310)에 대한 설정값(예: 지문 센싱 성능과 관련된 데이터)을 조정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 지문 센싱 성능이 저하되는 상황(예: 보호 부재로 인해, 지문 센서(310)와 터치 지점 간의 거리가 멀어지는 상황)을 확인하고, 지문 센싱 성능이 향상되도록 지문 센서(310)에 대한 설정값을 조정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은 사용자의 지문 정보를 획득하기 위한 지문 센서(310)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 지문 센서(310)는 디스플레이 모듈(160)의 아래(예: 배면)에 배치될 수 있고, 사용자 입력에 따른 지문 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지문 센서(310)가 배치된 위치에 기반하여 지문 센싱 영역이 구현될 수 있다. 프로세서(120)는 지문 인증 관련 이벤트에 응답하여, 지문 센서(310)를 적어도 부분적으로 활성화할 수 있고, 활성화된 지문 센서(310)를 통해, 사용자 입력에 따른 지문 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 디스플레이 모듈(160)을 통해, 지문 센싱 영역을 가이드하여 시각적으로 표시할 수 있고, 표시된 지문 센싱 영역에 기반한 사용자 입력(예: 지문 정보)을 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지문 센서(310)는 지문 정보를 정확하게 획득하도록 설정값이 미리 결정될 수 있다. 예를 들어, 설정값은 디스플레이 모듈(160)에 포함된 터치 센서와 터치 지점(예: 디스플레이 모듈(160)의 표면에 대한 터치 입력 영역, 사용자의 손가락 위치) 간의 거리를 기반으로 결정될 수 있다. 예를 들어, 거리가 멀어질수록 설정값이 높게 설정될 수 있다. 거리가 멀어지면, 사용자의 손가락 위치가 상대적으로 멀어지게 되므로, 프로세서(120)는 지문 센서(310)에 대한 설정값을 높게 조정하여, 터치 입력에 따른 지문 정보를 보다 정확하게 획득할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 디스플레이 모듈(160)을 통해 복수 개의 시점에서 사용자의 터치 입력을 감지할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이 모듈(160)에 포함된 터치 센서를 사용하여, 복수 개의 터치 입력에 대응되는 복수 개의 정전 용량 데이터(예: 캐패시턴스(capacitance) 값)를 획득할 수 있다. 예를 들어, 메모리(130)에는 터치 센서 및 터치 지점 간의 거리에 따른 정전 용량 데이터가 테이블 형태로 저장된 상태일 수 있다. 프로세서(120)는 정전 용량 데이터를 기반으로 터치 센서 및 터치 지점 간의 거리(예: 디스플레이 모듈(160)에 부착된 보호 부재의 두께)를 확인할 수 있다. 프로세서(120)는 확인된 터치 센서 및 터치 지점 간의 거리를 기반으로, 디스플레이 모듈(160)의 아래에 배치된 지문 센서(310)에 대한 설정 데이터(예: 설정값)를 조정할 수 있다. 예를 들어, 터치 센서 및 터치 지점 간의 거리가 멀어질수록 지문 센서(310)에 대한 지문 센싱 성능이 향상되도록 설정 데이터를 조정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 메모리(130)에는 ‘터치 센서 및 터치 지점 간의 거리(예: 디스플레이 모듈(160)에 부착된 보호 부재의 두께)’에 따른 이미징 파라미터 테이블이 저장될 수 있다. 예를 들어, 이미징 파라미터 테이블은 ‘보호 부재의 두께’ 별로, 지문 센서(310)가 최적의 지문 센싱 성능을 발휘하기 위한 지문 센서(310)에 대한 설정 데이터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메모리(130)에 저장된 이미징 파라미터 테이블을 기반으로, 보호 부재가 제 1 두께인 경우, 지문 센서(310)에 대한 설정 데이터를 제 1 설정값으로 조정할 수 있고, 보호 부재가 제 2 두께인 경우, 지문 센서(310)에 대한 설정 데이터를 제 2 설정값으로 조정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 지문 센서(310)의 종류(예: 초음파식 지문 센서, 또는 광학식 지문 센서)를 확인하고, 해당 지문 센서에 대응되는 설정 데이터를 조정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 초음파식 지문 센서에 대한 초음파 주파수 및/또는 터치 입력에 따른 지문 정보(예: 지문 이미지)의 캡쳐 시점 중 적어도 하나에 대응되는 설정 데이터를 조정할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(120)는 광학식 지문 센서에 대한 광원의 휘도값, 인터그레이션(integration) 시간(예: 인티그레이션 시간, 인테그레이션 시간), 및/또는 터치 입력에 대한 초점 거리 중 적어도 하나에 대응되는 설정 데이터를 조정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(130)에 저장된 이미징 파라미터 테이블은 지문 센서(310)의 종류(예: 초음파식 지문 센서, 및/또는 광학식 지문 센서) 별로, 보호 부재의 두께에 따른, 다양한 설정값을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 이미징 파라미터 테이블을 기반으로, 확인된 지문 센서(310)의 종류에 따른 설정 데이터를 다르게 조정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 디스플레이 모듈(160)의 표면에 보호 부재가 부착되는 상황에 대해, 지문 센서(310)가 최적의 센싱 성능을 유지하도록, 자동적으로 또는 수동적으로 지문 센서(310)에 대한 설정 데이터를 조정할 수 있다. 전자 장치(101)는 지문 센서(310)에 대한 사용성을 향상시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 및/또는 도 3의 전자 장치(101))는, 터치 패널을 포함하는 디스플레이(예: 도 1 및/또는 도 3의 디스플레이 모듈(160)), 디스플레이(160) 아래에 배치된 지문 센서(예: 도 3의 지문 센서(310)), 메모리(예: 도 1 및/또는 도 3의 메모리(130)), 및 디스플레이(160), 지문 센서(310) 및 메모리(130)에 작동적으로 연결된 프로세서(예: 도 1 및/또는 도 3의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 터치 패널에 대한 터치 입력에 응답하여, 터치 입력에 대응되는 정전용량 데이터를 획득할 수 있다. 프로세서(120)는 획득된 정전용량 데이터를 기반으로 디스플레이(160)에 부착된 보호 부재의 두께를 확인할 수 있다. 프로세서는 확인된 보호 부재의 두께를 기반으로, 지문 센서(310)에 대한 설정 데이터를 조정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지문 센서(310)는 디스플레이(160)의 배면에 적어도 부분적으로 배치되고, 지문 센서(310)의 배치 위치에 기반하여 형성된 지문 센싱 영역을 통해, 지문 정보를 획득할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 지문 센싱 영역을 통해 입력된 터치 입력을 감지하고, 설정 데이터를 기반으로 설정된, 지문 센서(310)를 사용하여 터치 입력에 따른 지문 정보를 획득할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 획득된 정전용량 데이터를 기반으로 터치 패널 및 터치 입력이 발생한 터치 지점 간의 거리를 확인하고, 확인된 거리를 기반으로, 지문 센서(310)에 대한 설정 데이터를 조정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 터치 패널 및 터치 지점 간의 거리가 길어지면, 터치 입력에 대응되는 정전용량 데이터의 변화량이 커지게 되고, 정전용량 데이터의 변화량을 기반으로 지문 센서(310)에 대한 설정 데이터의 변동폭이 결정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지문 센서(310)는 초음파를 사용하여 지문 정보를 획득하는, 초음파 방식의 제 1 지문 센서(예: 도 7의 제 1 지문 센서) 및 광원을 사용하여 지문 정보를 획득하는, 광학 방식의 제 2 지문 센서(예: 도 7의 제 2 지문 센서)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 지문 센서에 대한 설정 데이터는 초음파 주파수 및 지문 정보를 획득하기 위한 캡쳐 시점을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제 1 지문 센서에 대한 설정 데이터를 조정함에 있어서, 메모리(130)에 저장된 이미징 파라미터 테이블을 기반으로, 초음파 주파수 및 캡쳐 시점 중 적어도 하나의 설정 데이터를 조정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 지문 센서에 대한 설정 데이터는 광원의 휘도 데이터, 인터그레이션 시간(integration time), 및 지문 정보를 획득하기 위한 초점 거리를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제 2 지문 센서에 대한 설정 데이터를 조정함에 있어서, 메모리(130)에 저장된 이미징 파라미터 테이블을 기반으로, 휘도 데이터, 인터그레이션 시간, 및 초점 거리 중 적어도 하나의 설정 데이터를 조정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 메모리(130)에는 보호 부재의 두께, 보호 부재의 두께에 대응하여 설정된 정전용량 데이터, 보호 부재의 종류, 및 보호 부재의 종류에 대응하여 설정된 정전용량 데이터를 기반으로 구현된 테이블(예: 이미징 파라미터 테이블)이 저장될 수 있다. 예를 들어, 이미징 파라미터 테이블은 최초 설정값이 결정된 상태로, 메모리(130)에 저장될 수도 있고, 또는, 전자 장치(101)의 구동에 의해 수집된 데이터를 기반으로 설정값이 결정될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 이미징 파라미터 테이블은 복수 개의 데이터가 누적된 상태에서, 누적된 데이터를 기반으로 업데이트될 수 있다. 예를 들어, 이미징 파라미터 테이블은 보호 부재의 종류 별로 데이터가 구분될 수 있고, 특정 종류의 보호 필름의 두께에 대응되는 정전용량 데이터가 저장될 수 있다. 이미징 파라미터 테이블은 지문 센서(310)의 종류 별로, 또는, 사용자 별로, 구별되는 다양한 데이터가 저장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메모리(130)에 저장된 테이블(예: 이미징 파라미터 테이블)을 기반으로, 정전용량 데이터에 대응되는 임계값을 설정할 수 있다. 프로세서(120)는 획득된 정전용량 데이터가 설정된 임계값을 초과하는 경우, 정전용량 데이터를 기반으로 디스플레이에 부착된 보호 부재의 종류에 따른 보호 부재의 두께를 확인할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 보호 부재는 PET(polyethylene terephthalate) 계열의 필름 및 글래스(glass) 계열의 필름 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 지문 센서의 설정을 변경하는 방법을 도시한 흐름도이다.

이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다.

도 4의 전자 장치(101)는 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치(101)의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(예: 도 3의 디스플레이 모듈(160))의 아래(예: 배면)에 적어도 부분적으로 지문 센서(예: 도 3의 지문 센서(310))가 배치된 형태로, 디스플레이 모듈(160)을 통해 입력된 터치 입력을 기반으로 지문 정보를 획득할 수 있다. 전자 장치(101)는 외부 환경에서 발생된 충격으로 인해, 디스플레이 모듈(160)이 깨지거나, 긁혀지는 상황을 보호하기 위해, 디스플레이 모듈(160)의 표면에 적어도 부분적으로 보호 부재(예: 보호 필름 또는, 강화 유리)가 부착된 상태일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(160)의 표면에 보호 부재가 부착되는 경우, 보호 부재로 인해, 디스플레이 모듈(160)에 포함된 터치 센서 및/또는 지문 센서(310)에 대한 센싱 성능이 저하될 수 있다.

동작 401에서 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 3의 프로세서(120))는 디스플레이 모듈(160)에 대한 터치 입력에 응답하여, 복수 개의 시점에서 터치 입력에 대응되는 정전 용량 데이터(예: 캐패시턴스 값)를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 디스플레이 모듈(160)에 포함된 터치 센서(예: 터치 패널)를 적어도 부분적으로 활성화할 수 있고, 활성화된 터치 센서를 사용하여, 복수 개의 시점에서의 터치 입력들을 감지할 수 있다. 프로세서(120)는 복수 개의 시점에서 획득된 터치 입력들에 대한 정전 용량 데이터를 메모리(예: 도 3의 메모리(130))에 저장할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 복수 개의 시점에서 획득된 터치 입력들에 대한 정전 용량 데이터를 기반으로, 메모리(130)에 테이블 형태의 이미징 파라미터 테이블을 저장할 수 있다.

동작 403에서 프로세서(120)는 획득된 정전 용량 데이터를 기반으로 디스플레이 모듈(160)에 부착된 보호 부재의 두께를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(130)에는 디스플레이 모듈(160)을 통한, 사용자의 터치 입력에 따른 정전 용량 데이터가 테이블 형태(예: 이미징 파라미터 테이블)로 미리 저장된 상태일 수 있다. 예를 들어, 테이블 형태(예: 이미징 파라미터 테이블)의 정전 용량 데이터는 사전에 실험을 통해, 결정된 데이터 값을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 터치 시점, 복수 개의 터치 지점, 온도, 및/또는 사용 패턴 중 적어도 하나를 고려하여, 테이블 형태의 정전 용량 데이터가 결정될 수 있고, 전자 장치(101)의 메모리(130)에 저장될 수 있다. 메모리(130)에 저장된 이미징 파라미터 데이터는 복수의 시점에서 획득된 정전 용량 데이터를 기반으로 업데이트될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 복수 개의 시점에서 획득된 정전 용량 데이터와 메모리(130)에 저장된 테이블 형태(예: 이미징 파라미터 테이블)의 정전 용량 데이터를 비교할 수 있다. 프로세서(120)는 상기 비교 결과에 따라, 디스플레이 모듈(160)에 부착된 보호 부재의 두께(예: 터치 센서 및 터치 지점(예: 디스플레이 모듈(160)의 표면에 대한 터치 입력 영역, 터치 좌표) 간의 거리)를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 외부 충격으로부터 디스플레이 모듈(160)을 보호하기 위한 보호 부재가 디스플레이 모듈(160)에 부착된 상태일 수 있다. 보호 부재가 부착됨에 따라, 터치 센서 및 터치 지점 간의 거리는 보호 부재의 두께만큼 증가한 상태일 수 있다. 터치 센서 및 터치 지점 간의 거리가 증가하는 경우, 터치 입력에 따른 정전 용량 데이터의 변화량은 작아질 수 있다. 사용자의 터치 입력을 감지하는 감지 성능이 저하될 수 있다. 프로세서(120)는 정전 용량 데이터를 기반으로 보호 부재의 두께를 확인할 수 있다.

동작 405에서 프로세서(120)는 확인된 보호 부재의 두께를 기반으로 디스플레이 모듈(160)의 아래에 배치된 지문 센서(310)에 대한 설정 데이터를 조정할 수 있다. 예를 들어, 지문 센서(310)는 초음파를 사용하여 지문 정보를 획득하는 초음파식 지문 센서 및/또는 빛(예: 광학 방식)을 사용하여 지문 정보를 획득하는 광학식 지문 센서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지문 센서(310)는 특정 방식으로 한정되지는 않는다. 지문 센서(310)는 디스플레이 모듈(160)의 아래(예: 배면)에 배치된 상태로, 보호 부재의 두께만큼 사용자의 터치 지점이 멀어지므로, 지문 센싱 성능이 저하될 수 있다. 프로세서(120)는 보호 부재의 두께만큼 지문 센싱 성능이 저하되었으므로, 이를 보완하기 위해, 지문 센서(310)에 대한 설정 데이터를 조정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지문 센서(310)가 초음파 방식의 지문 센서인 경우, 프로세서(120)는 초음파 주파수를 변경하거나, 또는, 지문 이미지에 대한 캡쳐 시점(예: 타이밍)을 변경할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 지문 센서(310)(예: 초음파 방식)의 지문 센싱 성능이 향상되도록 초음파 주파수를 높이거나, 또는 낮출 수 있다. 프로세서(120)는 지문 센서(310)의 지문 센싱 성능이 향상되도록 지문 이미지에 대한 캡쳐 시점을 당기거나, 또는 미룰 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 지문 센서(310)가 광학 방식의 지문 센서인 경우, 프로세서(120)는 광원의 휘도를 변경하거나, 인터그레이션 시간을 변경(예: 늘리거나 또는 줄이거나)하거나, 또는, 사용자의 터치 지점에 대한 초점 거리를 변경할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 지문 센서(310)(예: 광학 방식)의 지문 센싱 성능이 향상되도록 광원의 휘도를 높이거나, 또는 낮출 수 있고, 인터그레이션 시간(예: 인티그레이션 시간, 또는 인테그레이션 시간)을 늘리거나, 또는, 줄일 수 있다. 프로세서(120)는 지문 센서(310)의 지문 센싱 성능이 향상되도록 사용자의 터치 지점과 관련된 초점 거리를 늘리거나, 또는 줄일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(130)에는 보호 부재의 두께에 대응되는 설정 데이터가 테이블 형태(예: 이미징 파라미터 테이블)로 저장될 수 있다. 프로세서(120)는 메모리(130)에 저장된 이미징 파라미터 테이블을 기반으로, 보호 부재의 두께를 확인할 수 있고, 확인된 보호 부재의 두께에 대응하여 설정된, 지문 센서(310)의 설정 데이터를 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 복수 개의 시점에서 획득된, 복수 개의 정전 용량 데이터를 획득할 수 있고, 디스플레이 모듈(160)의 일면에 부착된 보호 부재로 인한, 정전 용량 데이터의 변화량을 확인할 수 있다. 프로세서(120)는 터치 센서 및 터치 지점 간의 거리가 변경(예: 보호 부재의 부착으로 인해, 보호 부재의 두께만큼 상기 거리가 증가)되었음을 판단할 수 있다. 예를 들어, 터치 센서 및 터치 지점 간의 거리가 증가하는 경우, 지문 센서(310)에 대한 지문 센싱 성능이 저하될 수 있다. 예를 들어, 보호 부재의 부착으로 인해 터치 지점에 대한 초점이 맞지 않게 되고, 지문 센싱 성능이 저하될 수 있다. 지문 센서(310)는 디스플레이 모듈(160)의 아래에 배치되므로, 지문 센서(310)와 터치 지점 간의 거리가 증가할 수 있다. 반대로, 보호 부재의 제거로 인해 터치 센서 및 터치 지점 간의 거리가 감소하는 경우에도, 지문 센서(310)에 대한 지문 센싱 성능이 저하될 수 있다. 예를 들어, 보호 부재의 제거로 인해 터치 지점에 대한 초점이 맞지 않게 되고, 지문 센싱 성능이 저하될 수도 있다. 다른 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 보호 부재의 제거로 인해 터치 센서 및 터치 지점 간의 거리가 감소하는 경우, 지문 센서(310)에 대한 설정 데이터를 디폴트 값(예: 최초 설정 값)으로 복원할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 터치 센서 및 터치 지점 간의 거리에 대한 변화량을 확인할 수 있고, 확인된 변화량에 따른 지문 센서(310)의 설정 데이터(예: 최적의 지문 센싱 성능이 제공되는 설정 데이터)를 확인할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(120)는 터치 센서 및 터치 지점 간의 거리가 변동되는 상황에 응답하여, 지문 센서(310)에 대한 설정 데이터를 조정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 지문 센서(310)에 대한 지문 센싱 성능을 유지하기 위해, 지문 센서(310)에 대한 설정 데이터를 조정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 확인된 보호 부재의 두께를 기반으로, 지문 센서(310)에 대한 설정 데이터를 조정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(130)에는 보호 부재의 두께에 대응되는 설정 데이터가 테이블 형태(예: 이미징 파라미터 테이블)로 저장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지문 센서(310)가 초음파 방식의 지문 센서인 경우, 프로세서(120)는 이미징 파라미터 테이블을 기반으로 초음파 주파수를 변경하거나, 또는, 지문 이미지에 대한 캡쳐 시점(예: 타이밍)을 변경할 수 있다. 예를 들어, 초음파식 지문 센서와 터치 지점 간의 물리적인 거리가 멀어졌으므로, 프로세서(120)는 초음파 주파수를 늘리거나, 또는, 줄일 수 있고, 터치 지점에 대한 캡쳐 시점을 빠르게 당기거나, 또는, 느리게 미룰 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 지문 센서(310)가 광학 방식의 지문 센서인 경우, 프로세서(120)는 이미징 파라미터 테이블을 기반으로 광원의 휘도를 변경하거나, 인터그레이션 시간(예: 타이밍)을 변경하거나, 또는, 사용자의 터치 지점에 대한 초점 거리를 변경할 수 있다. 예를 들어, 광학식 지문 센서와 터치 지점 간의 물리적인 거리가 멀어졌으므로, 광원의 휘도를 더 밝게 조정하거나, 인터그레이션 시간이 줄어들도록 또는 증가하도록 조정하거나, 터치 지점에 대한 초점 거리가 상대적으로 멀어지도록 조정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(160)에 대한 보호 부재가 부착되는 경우, 정전 용량 데이터를 기반으로, 터치 센서(예: 터치 패널)와 터치 지점(예: 터치 센싱 영역) 간의 거리가 물리적으로 멀어졌음을 확인할 수 있다. 예를 들어, 센서와 센싱 영역 간의 거리가 물리적으로 멀어지게 되면, 센서에 대한 센싱 성능이 저하될 수 있다. 전자 장치(101)는 터치 센서와 터치 지점 간의 거리를 확인하고, (예: 보호 부재의 두께를 확인하고,) 확인된 거리를 기반으로, 지문 센서(310)에 대한 설정 데이터를 조정할 수 있다. 전자 장치(101)는 지문 센서(310)에 대한 센싱 성능이 적어도 부분적으로 향상되도록, 지문 센서(310)에 대한 설정 데이터를 조정할 수 있다.

도 5a는 본 개시의 일 실시예에 따른 제 1 두께의 보호 부재가 디스플레이에 부착된 상태에서 터치 센서와 터치 지점 간의 제 1 거리를 도시한 예시도이다. 도 5b는 본 개시의 일 실시예에 따른 제 2 두께의 보호 부재가 디스플레이에 부착된 상태에서 터치 센서와 터치 지점 간의 제 2 거리를 도시한 예시도이다. 도 5c는 본 개시의 일 실시예에 따른 제 3 두께의 보호 부재가 디스플레이에 부착된 상태에서 터치 센서와 터치 지점 간의 제 3 거리를 도시한 예시도이다.

도 5a, 5b, 5c의 전자 장치(101)는 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(101), 및/또는 도 3의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치(101)의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(예: 도 3의 디스플레이 모듈(160))의 아래(예: 배면)에 적어도 부분적으로 지문 센서(예: 도 3의 지문 센서(310))가 배치된 형태로, 디스플레이 모듈(160)을 통해 입력된 터치 입력을 기반으로 지문 정보를 획득할 수 있다. 전자 장치(101)는 외부 환경에서 발생된 충격으로 인해, 디스플레이 모듈(160)이 깨지거나, 긁혀지는 상황을 보호하기 위해, 디스플레이 모듈(160)의 표면에 적어도 부분적으로 보호 부재(510, 520, 530)(예: 보호 필름 또는, 강화 유리)가 부착된 상태일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(160)의 표면에 보호 부재(510, 520, 530)가 부착되는 경우, 보호 부재(510, 520, 530)로 인해, 디스플레이 모듈(160)에 포함된 터치 센서(501) 및/또는 지문 센서(310)에 대한 센싱 성능이 저하될 수 있다.

도 5a, 5b, 5c를 참조하면, 전자 장치(101)는 도 2에서의 y축 방향(예: -y에서 +y를 향하는 방향)을 따라, 바라보는 시점을 기반으로 도시된 도면이다. 도 5a, 5b, 5c를 참조하면, 전자 장치(101)의 디스플레이 모듈(160)은 복수 개의 패널(panel)들이 적층되는 형태로 구현될 수 있고, 사용자의 터치 입력을 획득하기 위한 터치 패널(501)(touchpanel)(예: 터치 스크린 패널)을 포함할 수 있다. 터치 패널(501)은 터치 IC에 전기적으로 연결될 수 있고, 사용자의 터치 입력에 따른 정전 용량 데이터를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 센서는 터치 패널(501)과 터치 IC를 포함하는 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, 터치 패널(501)은 사용자의 터치 입력을 보다 정확하게 획득하기 위해, 전자 장치(101)의 전면(예: 도 2의 제 1 면(210A))에 가깝게 배치될 수 있다.

도 5a는 상대적으로 가장 얇은 제 1 두께의 보호 부재(510)가 디스플레이 모듈(160)의 일면(예: 제 1 면(210A))에 부착된 상황을 도시한다. 도 5b는 상대적으로 중간 두께인 제 2 두께의 보호 부재(520)가 디스플레이 모듈(160)의 일면(예: 제 1 면(210A))에 부착된 상황을 도시한다. 도 5c는 상대적으로 가장 두꺼운 제 3 두께의 보호 부재(530)가 디스플레이 모듈(160)의 일면(예: 제 1 면(210A))에 부착된 상황을 도시한다. 예를 들어, 제 2 두께는 제 1 두께보다 상대적으로 2배만큼 두꺼운 두께일 수 있고, 제 3 두께는 제 1 두께보다 상대적으로 3배만큼 두꺼운 두께일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 부재의 두께가 두꺼워질수록 터치 패널(501)과 터치 지점(예: 제 1 면(210A)) 간의 물리적인 거리가 증가할 수 있다.

도 5a를 참조하면, 전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(160)의 일면(예: 표면, 제 1 면(210A))에 제 1 두께의 보호 부재(510)가 부착된 상태일 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은 터치 패널(501)을 포함하고, 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 3의 프로세서(120))는 터치 패널(501)을 통해 사용자의 터치 입력을 감지할 수 있다. 예를 들어, 사용자의 터치 입력은 제 1 두께의 보호 부재(510)의 표면에서 발생할 수 있다. 사용자의 터치 입력에 따른 터치 지점은 보호 부재의 표면을 의미할 수 있다. 프로세서(120)는 터치 패널(501)을 기반으로, 사용자의 터치 입력에 대응되는 정전 용량 데이터를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패널(501)과 터치 지점 간의 물리적인 거리(예: 제 1 거리(511))는 터치 패널(501)을 통해 획득되는 정전 용량 데이터의 크기에 반비례할 수 있다. 예를 들어, 터치 패널(501)과 터치 지점 간의 물리적인 거리가 증가할수록, 터치 패널(501)을 통해 획득되는 정전 용량 데이터의 크기가 줄어들 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 정전 용량 데이터의 변화량을 기반으로 터치 패널(501)과 터치 지점 간의 물리적인 거리(예: 제 1 거리(511))를 판단할 수 있다. 프로세서(120)는 보호 부재(510)의 두께(제 1 두께)를 확인할 수 있다.

도 5b를 참조하면, 전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(160)의 일면(예: 표면, 제 1 면(210A))에 제 2 두께의 보호 부재(520)가 부착된 상태일 수 있다. 예를 들어, 제 2 두께의 보호 부재(520)는 도 5a에 도시된 제 1 두께의 보호 부재(510) 보다 상대적으로 약 2배 정도 두꺼울 수 있다. 프로세서(120)는 터치 패널(501)을 기반으로, 사용자의 터치 입력에 대응되는 정전 용량 데이터를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패널(501)과 터치 지점 간의 물리적인 거리(예: 제 2 거리(521))는 터치 패널(501)을 통해 획득되는 정전 용량 데이터의 크기에 반비례할 수 있다. 예를 들어, 터치 패널(501)과 터치 지점 간의 물리적인 거리가 증가할수록, 터치 패널(501)을 통해 획득되는 정전 용량 데이터의 크기가 줄어들 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 정전 용량 데이터의 변화량을 기반으로 터치 패널(501)과 터치 지점 간의 물리적인 거리(예: 제 2 거리(521))를 판단할 수 있다. 프로세서(120)는 보호 부재(520)의 두께(제 2 두께)를 확인할 수 있다.

도 5c를 참조하면, 전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(160)의 일면(예: 표면, 제 1 면(210A))에 제 3 두께의 보호 부재(530)가 부착된 상태일 수 있다. 예를 들어, 제 3 두께의 보호 부재(530)는 도 5a에 도시된 제 1 두께의 보호 부재(510) 보다 상대적으로 약 3배 정도 두꺼울 수 있다. 프로세서(120)는 터치 패널(501)을 기반으로, 사용자의 터치 입력에 대응되는 정전 용량 데이터를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패널(501)과 터치 지점 간의 물리적인 거리(예: 제 3 거리(531))는 터치 패널(501)을 통해 획득되는 정전 용량 데이터의 크기에 반비례할 수 있다. 예를 들어, 터치 패널(501)과 터치 지점 간의 물리적인 거리가 증가할수록, 터치 패널(501)을 통해 획득되는 정전 용량 데이터의 크기가 줄어들 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 정전 용량 데이터의 변화량을 기반으로 터치 패널(501)과 터치 지점 간의 물리적인 거리(예: 제 3 거리(531))를 판단할 수 있다. 프로세서(120)는 보호 부재(530)의 두께(제 3 두께)를 확인할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 디스플레이 모듈(160)에 대한 복수 개의 시점에서 입력된, 복수 개의 터치 입력들을 감지할 수 있고, 상기 복수 개의 터치 입력들에 대한 정전 용량 데이터를 측정할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(160)의 표면에는 보호 부재가 적어도 부분적으로 부착된 상태일 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 보호 부재가 디스플레이 모듈(160)에 부착되기 전에 측정된 정전 용량 데이터를 메모리(예: 도 3의 메모리(130))에 저장한 상태일 수 있다. 프로세서(120)는 메모리(130)에 저장된 제 1 정전 용량 데이터와, 보호 부재가 디스플레이 모듈(160)의 표면에 부착된 상태에서의 제 2 정전 용량 데이터를 비교할 수 있고, 보호 부재에 대한 두께를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 부재의 부착 시, 디스플레이 모듈(160)에 포함된 터치 패널과, 터치 지점 간의 물리적 거리(예: 제 1 거리(511), 제 2 거리(521), 제 3 거리(531))가 상기 보호 부재의 두께만큼 증가하게 되므로, 터치 입력에 기반하여 측정된 정전 용량 데이터가 감소할 수 있다. 예를 들어, 터치 센서(예: 터치 패널 및 터치 IC)에 대한 센싱 성능이 상대적으로 감소할 수 있다.

도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 보호 부재의 두께에 기반하여 설정된 정전 용량 데이터에 대한 테이블을 도시한다.

도 6의 전자 장치(101)는 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(101), 및/또는 도 3의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치(101)의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.

도 6을 참조하면, 전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(예: 도 3의 디스플레이 모듈(160))의 표면에 보호 부재가 부착된 상황에서, 실험(예: 테스트(test))을 통해, 보호 부재의 두께에 따른 정전 용량 데이터를 측정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 메모리(예: 도 3의 메모리(130))에 “보호 부재의 두께” 및 상기 “보호 부재의 두께”에 대응하여 측정된 “정전 용량 데이터”를 테이블 형태(예: 정전 용량 테이블)로 저장할 수 있다.

예를 들어, 보호 부재(예: 도 2의 보호 부재(320))가 부착되지 않은 경우, 전자 장치(101)는 value0의 정전 용량 데이터를 측정할 수 있다. 제 1 두께(예: thickness1)의 보호 부재가 디스플레이 모듈(160)의 표면에 부착되면, 전자 장치(101)는 value1의 정전 용량 데이터를 측정할 수 있고, 제 2 두께(예: thickness2)의 보호 부재가 디스플레이 모듈(160)의 표면에 부착되면, 전자 장치(101)는 value2의 정전 용량 데이터를 측정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 측정된 정전 용량 데이터를 기반으로, 디스플레이 모듈(160)의 표면에 보호 부재가 부착되었는지 여부를 판단하거나, 또는, 부착된 보호 부재의 두께가 얼마인지를 판단할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 복수 개의 시점에서 측정된 정전 용량 데이터를 기반으로, 디스플레이 모듈(160)에 부착된 보호 부재의 두께를 확인할 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 보호 부재는 PET(polyethylene terephthalate) 계열의 필름(예: 보호 필름) 및/또는 글래스(glass) 계열의 필름(예: 강화 유리)과 같이, 다양한 소재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 보호 부재의 종류 별로, 정전 용량 데이터에 기반한 테이블(예: 정전 용량 테이블)이 메모리(130)에 저장될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 측정된 정전 용량 데이터를 기반으로 보호 부재의 종류에 따른, 보호 부재의 두께를 확인할 수 있다.

도 6을 참조하면, 보호 부재의 두께에 따른 정전 용량 데이터는 제 1 정전 용량 데이터 및 제 2 정전 용량 데이터로 구분될 수 있고, 제 1 정전 용량 데이터에는 제 1 임계값(예: 제 1-1 임계값)이 저장될 수 있고, 제 2 정전 용량 데이터에는 제 2 임계값(예: 제 2-1 임계값, 제 2-2 임계값, 및/또는 제 2-N 임계값)이 저장될 수 있다. 예를 들어, 제 1 임계값은 하나의 임계값(예: 제 1-1 임계값)을 포함할 수 있고, 특정 기능에 대한 ON 동작 및 OFF 동작 중 하나를 선택하기 위한 기준값으로 활용될 수 있다. 예를 들어, 제 2 임계값은 복수 개의 임계값들(예: 제 2-1 임계값, 제 2-2 임계값, 및/또는 제 2-N 임계값)을 포함할 수 있고, 보호 부재의 두께에 대응되는 다양한 기능을 선택적으로 수행하기 위한 기준값으로 활용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 복수 개의 임계값들(예: 제 2-1 임계값, 제 2-2 임계값, 및/또는 제 2-N 임계값)이 설정될 수 있고, 측정된 정전 용량 데이터가 각각의 임계값을 초과하는 상황에 응답하여, 서로 다른 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 임계값들은 순차적으로 증가하는 값, 또는 순차적으로 감소하는 값으로 설정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 메모리(130)에는 다양한 종류의 보호 부재에 대응되는, 복수 개의 테이블이 저장될 수 있다. 예를 들어, 제 1 보호 부재 및 제 2 보호 부재, 각각은 서로 다른 테이블이 설정될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 보호 부재(예: 제 1 보호 부재, 또는 제 2 보호 부재)에 따른, 복수 개의 임계값들을 설정할 수 있고, 각각의 임계값이 초과되는 상황에 응답하여, 서로 다른 동작을 수행하도록 전자 장치(101)의 동작을 제어할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 6의 정전 용량 테이블을 기반으로, 디스플레이 모듈(160)의 표면에 부착된 보호 부재의 두께를 확인할 수 있고, 확인된 보호 부재의 두께를 기반으로 디스플레이 모듈(160)의 아래에 배치된 지문 센서(예: 도 3의 지문 센서(310))에 대한 설정 데이터를 조정할 수 있다. 예를 들어, 보호 부재의 두께가 두꺼울수록 지문 센서(310)의 센싱 성능이 저하될 수 있으므로, 센싱 성능이 향상되도록, 지문 센서(310)에 대한 설정 데이터를 높게 조정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 지문 센서(310)에 대한 설정 데이터를 조정함에 있어서, 제 1 임계값을 설정할 수 있고, 측정된 정전 용량 데이터가 상기 설정된 제 1 임계값을 초과하는 조건에서 상기 지문 센서(310)에 대한 설정 데이터를 조정할 수 있다. 예를 들어, 제 1 임계값은 지문 센서(310)의 설정 데이터를 조정하기 위한 기준값일 수 있다. 도 6을 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 두께(예: thickness1)의 보호 부재에 대응되는 제 1 정전 용량 데이터(예: value1)를 제 1 임계값으로 설정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 복수 개의 시점에서 측정된 정전 용량 데이터가 설정된 제 1 임계값을 초과하는 상황에 응답하여, 상기 측정된 정전 용량 데이터를 기반으로 보호 부재의 두께를 확인할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 6의 정전 용량 테이블은 특정 종류의 보호 부재에 한정되지 않으며, 설정된 시간을 기반으로 업데이트될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 다양한 종류의 보호 부재에 대한 부착 여부를 판단할 수 있고, 특정 보호 부재에 대응하여, 복수 개의 임계값을 설정할 수도 있다. 전자 장치(101)는 복수 개의 임계값을 기반으로, 센서 모듈(310)에 대한 설정 정보를 다양하게 조정할 수도 있다.

도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 보호 부재의 두께를 기반으로 지문 센서에 대한 설정 데이터를 조정하기 위한 테이블을 도시한다.

도 7의 전자 장치(101)는 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(101), 및/또는 도 3의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치(101)의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.

도 7을 참조하면, 전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(예: 도 3의 디스플레이 모듈(160))의 표면에 보호 부재(예: 도 2의 보호 부재(320))가 부착된 상황에서, 지문 센서(예: 도 3의 지문 센서(310))의 종류 별로, 설정 데이터를 다르게 조정하는 테이블을 메모리(예: 도 3의 메모리(130))에 저장할 수 있다. 예를 들어, 지문 센서(310)는 디스플레이 모듈(160)의 아래(예: 배면)에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 지문 센서(310)는 디스플레이 모듈(160)을 적어도 부분적으로 투과하는 방식을 사용하여, 디스플레이 모듈(160)에 대한 터치 입력에 기반한 지문 정보를 획득할 수 있다.

도 7을 참조하면, 지문 센서(310)는 초음파를 사용하여 지문 정보를 획득하는 제 1 지문 센서(초음파 방식) 또는 빛(예: 광원)을 사용하여 지문 정보를 획득하는 제 2 지문 센서(광학 방식)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지문 센서(310)는 특정한 방식에 한정되지 않으며, 방식에 따라, 설정 데이터가 다를 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(130)에는 보호 부재의 두께에 대응되는 설정 데이터가 테이블 형태(예: 이미징 파라미터 테이블)로 저장될 수 있다. 도 7을 참조하면, 초음파 방식인 제 1 지문 센서는 초음파 주파수 및/또는 지문 이미지에 대한 캡쳐 시점 중 적어도 하나를 설정 데이터로 설정할 수 있다. 광학 방식인 제 2 지문 센서는 광원의 휘도 데이터(예: 휘도값), 인터그레이션 시간(integration time)(예: 인티그레이션 시간, 인테그레이션 시간) 및/또는 지문 이미지에 대한 초점 거리 중 적어도 하나를 설정 데이터로 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 3의 프로세서(120))는 메모리(130)에 저장된 이미징 파라미터 테이블을 기반으로, 보호 부재의 두께를 확인할 수 있고, 확인된 보호 부재의 두께에 대응하여 설정된, 지문 센서(예: 제 1 지문 센서, 제 2 지문 센서)의 설정 데이터를 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 사용자의 터치 입력에 따른 정전 용량 데이터의 변화량을 기반으로, 디스플레이 모듈(160)의 일면에 부착된 보호 부재의 두께를 확인할 수 있고, 확인된 보호 부재의 두께를 기반으로 지문 센서(310)에 대한 설정 데이터를 조정할 수 있다. 예를 들어, 보호 부재의 두께가 두꺼울수록 지문 센서(310)와 터치 지점(예: 보호 부재에 대한 사용자의 터치 입력 지점) 간의 거리가 멀어지게 되고, 지문 센서(310)에 대한 센싱 성능이 저하될 수 있다. 전자 장치(101)는 지문 센서(310)에 대한 센싱 성능이 향상되는 방향으로, 설정 데이터를 조정할 수 있다.

예를 들어, 디스플레이 모듈(160)의 아래(예: 배면)에 배치된 지문 센서(310)가 초음파 방식인 제 1 지문 센서인 경우, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 초음파 주파수 및/또는 지문 이미지에 대한 캡쳐 시점 중 적어도 하나를 조정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제 1 지문 센서의 센싱 성능이 향상되는 방향으로, 초음파 주파수가 늘어나거나, 또는, 줄어들게 상기 초음파 주파수를 조정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제 1 지문 센서의 센싱 성능이 향상되는 방향으로, 캡쳐 시점을 빠르게 당기거나, 또는, 느려지게 미룰 수 있다.

예를 들어, 디스플레이 모듈(160)의 아래(예: 배면)에 배치된 지문 센서(310)가 광학 방식인 제 2 지문 센서인 경우, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 광원의 휘도, 인터그레이션 시간, 및/또는 지문 이미지에 대한 초점 거리 중 적어도 하나를 조정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제 2 지문 센서의 센싱 성능이 향상되는 방향으로, 광원의 휘도를 조정할 수 있다. 프로세서(120)는 보호 부재로 인해, 제 2 지문 센서와 터치 지점 간의 거리가 멀어지게 되므로, 광원의 휘도를 높게 조정할 수 있다. 프로세서(120)는 제 2 지문 센서의 센싱 성능이 향상되는 방향으로, 인터그레이션 시간을 길게 늘리거나, 또는, 짧게 줄일 수 있다. 프로세서(120)는 제 2 지문 센서의 센싱 성능이 향상되는 방향으로, 지문 이미지에 대한 초점 거리를 조정할 수 있다. 보호 부재로 인해, 상대적으로 제 2 지문 센서에서 터치 지점(예: 지문 이미지)까지의 거리가 증가하게 되고, 프로세서(120)는 보다 정확한 지문 이미지를 획득하기 위해, 초점 거리가 증가하도록 설정 데이터를 조정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(160)의 일면에 보호 부재가 부착되는 경우, 정전 용량 데이터를 기반으로, 터치 패널과 터치 지점(예: 터치 센싱 영역, 보호 부재에 대한 사용자의 터치 입력 지점) 간의 거리가 물리적으로 멀어졌음을 확인할 수 있다. 예를 들어, 센서(예: 지문 센서(310))와 센싱 지점(예: 터치 지점) 간의 거리가 물리적으로 멀어지게 되면, 센서에 대한 센싱 성능이 저하될 수 있다. 터치 패널은 터치 IC와 전기적으로 연결될 수 있고, 터치 센서로 이해될 수 있다. 전자 장치(101)는 정전 용량 데이터를 기반으로 터치 패널과 터치 지점 간의 거리를 확인할 수 있고, (예: 보호 부재의 두께를 확인하고,) 확인된 거리를 기반으로, 지문 센서(310)(예: 초음파 방식의 제 1 지문 센서, 광학 방식의 제 2 지문 센서)에 대한 설정 데이터를 조정할 수 있다. 전자 장치(101)는 보호 부재가 디스플레이 모듈(160)에 부착되는 상황에서, 지문 센서(310)에 대한 센싱 성능이 적어도 부분적으로 향상되도록, 지문 센서(310)에 대한 설정 데이터를 조정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160) 아래(예: 배면)에 배치된 지문 센서(310)가 초음파 방식의 제 1 지문 센서인 경우, 전자 장치(101)는 초음파 주파수 및/또는 지문 이미지에 대한 캡쳐 시점 중 적어도 하나를 조정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제 1 지문 센서에 대한 센싱 성능이 향상되는 방향으로, 초음파 주파수 및/또는 지문 이미지에 대한 캡쳐 시점 중 적어도 하나를 조정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160) 아래(예: 배면)에 배치된 지문 센서(310)가 광학 방식의 제 2 지문 센서인 경우, 전자 장치(101)는 광원의 휘도, 인터그레이션 시간, 및/또는 지문 이미지에 대한 초점 거리 중 적어도 하나를 조정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제 2 지문 센서에 대한 센싱 성능이 향상되는 방향으로, 광원의 휘도, 인터그레이션 시간, 및/또는 지문 이미지에 대한 초점 거리 중 적어도 하나를 조정할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 디스플레이(예: 도 1 및/또는 도 3의 디스플레이 모듈(160)) 아래에 배치된 지문 센서(예: 도 3의 지문 센서(310))의 설정 데이터를 조정하는 방법에 있어서, 디스플레이(160)에 포함된 터치 패널에 대한 터치 입력에 응답하여, 터치 입력에 대응되는 정전용량 데이터를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따른 방법은 획득된 정전용량 데이터를 기반으로 디스플레이(160)에 부착된 보호 부재의 두께를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따른 방법은 확인된 보호 부재의 두께를 기반으로, 지문 센서(310)에 대한 설정 데이터를 조정할 수 있다.

일 실시예에 따른 방법은, 지문 센싱 영역을 통해 입력된 터치 입력을 감지하는 동작 및 설정 데이터를 기반으로 설정된, 지문 센서(310)를 사용하여, 터치 입력에 따른 지문 정보를 획득하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 방법은, 획득된 정전용량 데이터를 기반으로, 터치 패널 및 터치 입력이 발생한 터치 지점 간의 거리를 확인하는 동작, 및 확인된 거리를 기반으로, 지문 센서(310)에 대한 설정 데이터를 조정하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 방법은, 터치 패널 및 터치 지점 간의 거리가 길어지면, 터치 입력에 대응되는 정전용량 데이터의 변화량이 커지게 되고, 정전용량 데이터의 변화량을 기반으로 설정 데이터의 변동폭이 결정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 지문 센서에 대한 설정 데이터는 초음파 주파수 및 지문 정보를 획득하기 위한 캡쳐 시점을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 설정 데이터를 조정하는 동작은, 제 1 지문 센서에 대한 설정 데이터를 조정함에 있어서, 초음파 주파수 및 캡쳐 시점 중 적어도 하나의 설정 데이터를 조정하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 지문 센서에 대한 설정 데이터는 광원의 휘도 데이터, 인터그레이션 시간(integration time), 및 지문 정보를 획득하기 위한 초점 거리를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 설정 데이터를 조정하는 동작은, 제 2 지문 센서에 대한 설정 데이터를 조정함에 있어서, 휘도 데이터, 인터그레이션 시간, 및 초점 거리 중 적어도 하나의 설정 데이터를 조정하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 방법은, 메모리(130)에 저장된 테이블을 기반으로, 정전용량 데이터에 대응되는 임계값을 설정하는 동작, 획득된 정전용량 데이터가 설정된 임계값을 초과하는 경우, 정전용량 데이터를 기반으로 디스플레이에 부착된 보호 부재의 종류에 따른 보호 부재의 두께를 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다. 메모리(130)에는 보호 부재의 두께, 보호 부재의 두께에 대응하여 설정된 정전용량 데이터, 보호 부재의 종류, 및 보호 부재의 종류에 대응하여 설정된 정전용량 데이터를 기반으로 구현된 테이블이 저장될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

101: 전자 장치 120: 프로세서
130: 메모리 160: 디스플레이 모듈
176: 센서 모듈 310: 지문 센서

Claims

전자 장치(101)에 있어서,
터치 패널을 포함하는 디스플레이(160);
상기 디스플레이(160) 아래에 배치된 지문 센서(310);
메모리(130); 및
상기 디스플레이(160), 상기 지문 센서(310) 및 상기 메모리(130)에 작동적으로 연결된 프로세서(120)를 포함하고,
상기 프로세서(120)는,
상기 터치 패널에 대한 터치 입력에 응답하여, 상기 터치 입력에 대응되는 정전용량 데이터를 획득하고,
상기 획득된 정전용량 데이터를 기반으로 상기 디스플레이(160)에 부착된 보호 부재의 두께를 확인하고,
상기 확인된 보호 부재의 두께를 기반으로, 상기 지문 센서(310)에 대한 설정 데이터를 조정하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 지문 센서(310)는 상기 디스플레이(160)의 배면에 적어도 부분적으로 배치되고, 상기 지문 센서(310)의 배치 위치에 기반하여 형성된 지문 센싱 영역을 통해, 지문 정보를 획득하는 전자 장치.
제 1 항 내지 제 2 항에 있어서,
상기 프로세서(120)는,
상기 지문 센싱 영역을 통해 입력된 터치 입력을 감지하고,
상기 설정 데이터를 기반으로 설정된, 상기 지문 센서(310)를 사용하여 상기 터치 입력에 따른 지문 정보를 획득하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 프로세서(120)는,
상기 획득된 정전용량 데이터를 기반으로 상기 터치 패널 및 상기 터치 입력이 발생한 터치 지점 간의 거리를 확인하고,
상기 확인된 거리를 기반으로, 상기 지문 센서(310)에 대한 설정 데이터를 조정하는 전자 장치.
제 1 항 내지 제 4 항에 있어서,
상기 확인된 거리가 길어지면, 상기 터치 입력에 대응되는 정전용량 데이터의 변화량이 커지게 되고, 상기 정전용량 데이터의 변화량을 기반으로 상기 설정 데이터의 변동폭이 결정되는 전자 장치.
제 1 항 내지 제 5 항에 있어서,
상기 지문 센서(310)는 초음파를 사용하여 지문 정보를 획득하는, 초음파 방식의 제 1 지문 센서 및 광원을 사용하여 지문 정보를 획득하는, 광학 방식의 제 2 지문 센서를 포함하는 전자 장치.
제 1 항 내지 제 6 항에 있어서,
상기 제 1 지문 센서에 대한 설정 데이터는 초음파 주파수 및 지문 정보를 획득하기 위한 캡쳐 시점을 포함하고,
상기 프로세서(120)는,
상기 제 1 지문 센서에 대한 설정 데이터를 조정함에 있어서, 상기 초음파 주파수 및 상기 캡쳐 시점 중 적어도 하나의 설정 데이터를 조정하는 전자 장치.
제 1 항 내지 제 6 항에 있어서,
상기 제 2 지문 센서에 대한 설정 데이터는 상기 광원의 휘도 데이터, 인터그레이션 시간(integration time), 및 지문 정보를 획득하기 위한 초점 거리를 포함하고,
상기 프로세서(120)는,
상기 제 2 지문 센서에 대한 설정 데이터를 조정함에 있어서, 상기 휘도 데이터, 상기 인터그레이션 시간, 및 상기 초점 거리 중 적어도 하나의 설정 데이터를 조정하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 메모리(130)에는 상기 보호 부재의 두께, 상기 보호 부재의 두께에 대응하여 설정된 정전용량 데이터, 상기 보호 부재의 종류, 및 상기 보호 부재의 종류에 대응하여 설정된 정전용량 데이터를 기반으로 구현된 테이블이 저장되고,
상기 프로세서(120)는,
상기 메모리(130)에 저장된 테이블을 기반으로, 상기 정전용량 데이터에 대응되는 임계값을 설정하고,
상기 획득된 정전용량 데이터가 상기 설정된 임계값을 초과하는 경우, 상기 정전용량 데이터를 기반으로 상기 디스플레이(160)에 부착된 보호 부재의 종류에 따른 보호 부재의 두께를 확인하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 보호 부재는 PET(polyethylene terephthalate) 계열의 필름 및 글래스(glass) 계열의 필름 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
디스플레이(160) 아래에 배치된 지문 센서(310)의 설정 데이터를 조정하는 방법에 있어서,
상기 디스플레이(160)에 포함된 터치 패널에 대한 터치 입력에 응답하여, 상기 터치 입력에 대응되는 정전용량 데이터를 획득하는 동작;
상기 획득된 정전용량 데이터를 기반으로 상기 디스플레이(160)에 부착된 보호 부재의 두께를 확인하는 동작; 및
상기 확인된 보호 부재의 두께를 기반으로, 상기 지문 센서(310)에 대한 설정 데이터를 조정하는 동작; 을 포함하는 방법.
제 11 항에 있어서,
상기 지문 센서(310)는 상기 디스플레이(160)의 배면에 적어도 부분적으로 배치되고, 상기 지문 센서(310)의 배치 위치에 기반하여 형성된 지문 센싱 영역을 통해, 지문 정보를 획득하는 방법.
제 11 항 내지 제 12 항에 있어서,
상기 지문 센싱 영역을 통해 입력된 터치 입력을 감지하는 동작; 및
상기 설정 데이터를 기반으로 설정된, 상기 지문 센서(310)를 사용하여 상기 터치 입력에 따른 지문 정보를 획득하는 동작; 을 더 포함하는 방법.
제 11 항에 있어서,
상기 획득된 정전용량 데이터를 기반으로, 상기 터치 패널 및 상기 터치 입력이 발생한 터치 지점 간의 거리를 확인하는 동작; 및
상기 확인된 거리를 기반으로, 상기 지문 센서(310)에 대한 설정 데이터를 조정하는 동작; 을 더 포함하는 방법.
제 11 항 내지 제 14 항에 있어서,
상기 확인된 거리가 길어지면, 상기 터치 입력에 대응되는 정전용량 데이터의 변화량이 커지게 되고, 상기 정전용량 데이터의 변화량을 기반으로 상기 설정 데이터의 변동폭이 결정되는 방법.
제 11 항 내지 제 15 항에 있어서,
상기 지문 센서(310)는 초음파를 사용하여 지문 정보를 획득하는, 초음파 방식의 제 1 지문 센서 및 광원을 사용하여 지문 정보를 획득하는, 광학 방식의 제 2 지문 센서를 포함하는 방법.
제 11 항 내지 제 16 항에 있어서,
상기 제 1 지문 센서에 대한 설정 데이터는 초음파 주파수 및 지문 정보를 획득하기 위한 캡쳐 시점을 포함하고,
상기 설정 데이터를 조정하는 동작은,
상기 제 1 지문 센서에 대한 설정 데이터를 조정함에 있어서, 상기 초음파 주파수 및 상기 캡쳐 시점 중 적어도 하나의 설정 데이터를 조정하는 동작; 을 포함하는 방법.
제 11 항 내지 제 16 항에 있어서,
상기 제 2 지문 센서에 대한 설정 데이터는 상기 광원의 휘도 데이터, 인터그레이션 시간(integration time), 및 지문 정보를 획득하기 위한 초점 거리를 포함하고,
상기 설정 데이터를 조정하는 동작은,
상기 제 2 지문 센서에 대한 설정 데이터를 조정함에 있어서, 상기 휘도 데이터, 상기 인터그레이션 시간, 및 상기 초점 거리 중 적어도 하나의 설정 데이터를 조정하는 동작; 을 포함하는 방법.
제 11 항에 있어서,
메모리(130)에 저장된 테이블을 기반으로, 상기 정전용량 데이터에 대응되는 임계값을 설정하는 동작; 및
상기 획득된 정전용량 데이터가 상기 설정된 임계값을 초과하는 경우, 상기 정전용량 데이터를 기반으로 상기 디스플레이(160)에 부착된 보호 부재의 종류에 따른 보호 부재의 두께를 확인하는 동작; 을 더 포함하고,
상기 메모리(130)에는 상기 보호 부재의 두께, 상기 보호 부재의 두께에 대응하여 설정된 정전용량 데이터, 상기 보호 부재의 종류, 및 상기 보호 부재의 종류에 대응하여 설정된 정전용량 데이터를 기반으로 구현된 테이블이 저장되는 방법.
제 11 항에 있어서,
상기 보호 부재는 PET(polyethylene terephthalate) 계열의 필름 및 글래스(glass) 계열의 필름 중 적어도 하나를 포함하는 방법.