KR20240023882A - Button apparatus and electronic device including the same - Google Patents

Abstract

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101, 200, 300)는, 키 홀(key hole)(400)을 포함하는 하우징(210), 상기 키 홀에 삽입되며 일면이 상기 전자 장치의 외부에 노출되는 버튼 부재(510), 스위치(531)를 포함하고 상기 버튼 부재의 일면의 반대 면인 타면에 배치되는 제1 기판(521), 상기 제1 기판에서 연장되며 상기 전자 장치의 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결되는 커넥터(532)를 포함하는 제2 기판(522)을 포함하는 기판 부재(520), 제1 자석(560)을 포함하고, 상기 기판 부재의 제2 기판이 안착되는 제1 브라켓(540), 상기 제1 자석과 대응되도록 위치하는 제2 자석(570)을 포함하고, 상기 제1 기판과 상기 제1 브라켓 사이에 배치되어 상기 제2 기판을 덮는 제2 브라켓(550) 및 상기 버튼 부재가 상기 전자 장치 내부로 가압됨에 따라 상기 버튼 부재와 연결된 상기 스위치를 가압하도록 상기 스위치와 상기 제2 브라켓 사이에 배치되는 스토퍼(stopper)(551)를 포함할 수 있다.
이 밖에도 다양한 실시예를 포함할 수 있다.The electronic device 101, 200, and 300 according to an embodiment of the present disclosure includes a housing 210 including a key hole 400, which is inserted into the key hole and has one side exposed to the outside of the electronic device. An exposed button member 510, a first substrate 521 including a switch 531 and disposed on the other side opposite to one side of the button member, and a printed circuit board 340 of the electronic device extending from the first substrate. ) and a first substrate member 520 including a second substrate 522 including a connector 532 electrically connected to and a first magnet 560, on which the second substrate of the substrate member is seated. A second bracket 550 including a bracket 540 and a second magnet 570 positioned to correspond to the first magnet, and disposed between the first substrate and the first bracket to cover the second substrate, and As the button member is pressed into the electronic device, it may include a stopper 551 disposed between the switch and the second bracket to press the switch connected to the button member.
In addition, various embodiments may be included.

Description

버튼 장치 및 버튼 장치를 포함하는 전자 장치{BUTTON APPARATUS AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}BUTTON APPARATUS AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}

본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 버튼 장치 및 버튼 장치를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. 예를 들어, 전자 장치의 측면에 배치되는 버튼 장치에 대한 실시예를 포함할 수 있다. Various embodiments disclosed in this document relate to button devices and electronic devices including button devices. For example, an embodiment of a button device disposed on the side of the electronic device may be included.

전자 장치에는 다양한 동작을 제어하기 위한 물리적 버튼이 포함될 수 잇다. 예를 들어, 전자 장치의 측면에는 전자 장치의 음량 조절 및/또는 전자 장치의 전원을 on/off 하는 버튼 장치가 배치될 수 있다. Electronic devices may include physical buttons to control various operations. For example, a button device may be placed on the side of the electronic device to control the volume of the electronic device and/or turn the power on/off of the electronic device.

한편, 전자 장치의 측면에 배치된 버튼 장치는 사용자의 지문을 인식하는 지문 센서(fingerprint sensor) 및/또는 터치 센서(touch sensor)를 포함할 수 있다.Meanwhile, the button device disposed on the side of the electronic device may include a fingerprint sensor and/or a touch sensor that recognizes the user's fingerprint.

전자 장치의 측면에는 전자 장치의 음량 조절 및/또는 전자 장치의 전원을 on/off 하는 버튼 장치가 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 버튼 장치는 하우징에 대해 수직으로 삽입된 후, 하우징의 측면으로 밀착되는 방식으로 하우징에 조립될 수 있었다. 이러한 경우, 버튼 장치가 하우징의 측면으로 이동함에 따라, 하우징에는 잉여 공간(dead space)이 발생될 수 있었다. 잉여 공간에는 버튼 장치를 하우징의 측면에 밀착시키는 기구물 및/또는 전자 장치의 외부에서 유입된 이물질, 액체가 전자 장치 내부로 유입되는 것을 차단하는 방수 부재가 배치될 수 있다.A button device may be placed on the side of the electronic device to control the volume of the electronic device and/or turn the power on/off of the electronic device. In one embodiment, the button device could be assembled to the housing in such a way that it is inserted perpendicularly to the housing and then pressed against the side of the housing. In this case, as the button device moves to the side of the housing, dead space may be created in the housing. In the excess space, a device that adheres the button device to the side of the housing and/or a waterproof member that blocks foreign substances or liquids from outside the electronic device from flowing into the electronic device may be disposed.

한편, 하우징의 측면에 잉여 공간이 형성됨에 따라 전자 장치의 배터리의 크기를 확장하는데 한계가 발생될 수 있다. 따라서, 배터리가 확장될 수 있는 공간이 줄어들어 배터리의 용량이 충분히 확보될 수 없었다.Meanwhile, as excess space is formed on the side of the housing, there may be limitations in expanding the size of the battery of the electronic device. Therefore, the space in which the battery can be expanded was reduced, making it impossible to secure sufficient battery capacity.

본 개시의 일 실시예에서는, 하우징에 버튼 장치를 조립함에 따라 발생된 하우징의 잉여 공간을 감소시키는 구조를 제시할 수 있다. 예를 들어, 버튼 장치의 조립에 사용되는 공간을 최소화하여 하우징에 발생된 잉여 공간을 감소시킬 수 있다.In one embodiment of the present disclosure, a structure that reduces the excess space of the housing generated by assembling the button device to the housing can be provided. For example, by minimizing the space used for assembling the button device, excess space generated in the housing can be reduced.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 키 홀(key hole)을 포함하는 하우징, 상기 키 홀에 삽입되며, 일면이 상기 전자 장치의 외부에 노출되는 버튼 부재, 스위치를 포함하고 상기 버튼 부재의 일면의 반대 면인 타면에 배치되는 제1 기판, 상기 제1 기판에서 연장되며 상기 전자 장치의 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 커넥터를 포함하는 제2 기판을 포함하는 기판 부재, 제1 자석을 포함하고, 상기 기판 부재의 제2 기판이 안착되는 제1 브라켓, 상기 제1 자석과 대응되도록 위치하는 제2 자석을 포함하고, 상기 제1 기판과 상기 제1 브라켓 사이에 배치되어 상기 제2 기판을 덮는 제2 브라켓 및 상기 버튼 부재가 상기 전자 장치 내부로 가압됨에 따라 상기 버튼 부재와 연결된 상기 스위치를 가압하도록 상기 스위치와 상기 제2 브라켓 사이에 배치되는 스토퍼(stopper)를 포함할 수 있다.An electronic device according to an embodiment of the present disclosure includes a housing including a key hole, a button member inserted into the key hole and one surface of which is exposed to the outside of the electronic device, and a switch, and the button member A substrate member including a first substrate disposed on the other side that is opposite to one side of the first substrate, a second substrate extending from the first substrate and including a connector electrically connected to the printed circuit board of the electronic device, and a first magnet. and a first bracket on which the second substrate of the substrate member is seated, a second magnet positioned to correspond to the first magnet, and disposed between the first substrate and the first bracket to hold the second substrate. It may include a second bracket covering and a stopper disposed between the switch and the second bracket to press the switch connected to the button member as the button member is pressed into the electronic device.

본 개시의 일 실시예에 따른 버튼 장치는, 전자 장치의 하우징에 형성된 키 홀(key hole)에 삽입되며 일면이 상기 전자 장치의 외부에 노출되는 버튼 부재, 스위치를 포함하고 상기 버튼 부재의 일면의 반대 면인 타면에 배치되는 제1 기판과 상기 제1 기판에서 연장되며 상기 전자 장치의 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 커넥터를 포함하는 제2 기판을 포함하는 기판 부재, 제1 자석을 포함하고 상기 기판 부재의 제2 기판이 안착되는 제1 브라켓, 상기 제1 자석과 대응되도록 위치하는 제2 자석을 포함하고, 상기 제1 기판과 상기 제1 브라켓 사이에 배치되어 상기 제2 기판을 덮는 제2 브라켓 및 상기 버튼 부재가 상기 전자 장치 내부로 가압됨에 따라 상기 버튼 부재와 연결된 상기 스위치를 가압하도록 상기 스위치와 상기 제2 브라켓 사이에 배치되는 스토퍼를 포함할 수 있다.A button device according to an embodiment of the present disclosure includes a button member and a switch that are inserted into a key hole formed in a housing of an electronic device and have one side exposed to the outside of the electronic device, and one side of the button member A substrate member including a first substrate disposed on the other side, which is the opposite side, and a second substrate extending from the first substrate and including a connector electrically connected to a printed circuit board of the electronic device, including a first magnet and the substrate A second bracket including a first bracket on which the second substrate of the member is seated, a second magnet positioned to correspond to the first magnet, and disposed between the first substrate and the first bracket to cover the second substrate. and a stopper disposed between the switch and the second bracket to press the switch connected to the button member as the button member is pressed into the electronic device.

본 개시의 일 실시예에서는, 하우징에 버튼 장치를 조립함에 따라 발생된 하우징의 잉여 공간을 감소시키는 구조를 제시할 수 있다. 예를 들어, 버튼 장치를 하우징의 측면으로 직접 삽입할 수 있다. 따라서, 버튼 장치를 하우징에 수직으로 삽입 후, 버튼 장치를 하우징의 측면으로 이동함에 따라 발생되었던 하우징의 잉여 공간이 감소될 수 있다. 또한, 하우징의 잉여 공간이 감소된 영역으로 배터리를 확장하여 배터리의 용량을 개선할 수 있다.In one embodiment of the present disclosure, a structure that reduces the excess space of the housing generated by assembling the button device to the housing can be provided. For example, the button device can be inserted directly into the side of the housing. Accordingly, after inserting the button device vertically into the housing, the excess space of the housing generated by moving the button device to the side of the housing can be reduced. Additionally, the capacity of the battery can be improved by expanding the battery to an area where the excess space of the housing is reduced.

한편, 본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Meanwhile, the effects that can be obtained from the present disclosure are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. You will be able to.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2b에 도시된 전자 장치의 후면에서 바라본 버튼 장치의 조립 상태를 나타낸 사시도이다.
도 4b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2b에 도시된 전자 장치의 후면에서 바라본 버튼 장치의 조립 상태를 나타낸 정면도이다.
도 4c는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2a의 도시된 전자 장치를 A-A 선을 따라 절개한 상태의 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 센서 모듈과 연결된 기판 부재가 제1 브라켓에 조립되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 6a 및 도 6b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5a 및 도 5b에 도시된 기판 부재와 제1 브라켓의 조립체가 하우징의 측면을 향하여 조립되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 7a 및 도 7b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 버튼 장치의 제1 브라켓과 제2 브라켓이 조립되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판과 연결되는 회로 부재가 기판 부재의 제2 기판과 연결되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.In relation to the description of the drawings, identical or similar reference numerals may be used for identical or similar components.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 2A is a perspective view of the front of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 2B is a perspective view of the rear of the electronic device of FIG. 2A according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 2A according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 4A is a perspective view showing the assembled state of the button device as viewed from the rear of the electronic device shown in FIG. 2B, according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 4B is a front view showing the assembled state of the button device as seen from the rear of the electronic device shown in FIG. 2B, according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 4C is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 2A cut along line AA, according to an embodiment of the present disclosure.
FIGS. 5A and 5B are diagrams for explaining a process of assembling a substrate member connected to a sensor module to a first bracket according to an embodiment of the present disclosure.
FIGS. 6A and 6B are diagrams for explaining a process in which the assembly of the substrate member and the first bracket shown in FIGS. 5A and 5B is assembled toward the side of the housing, according to an embodiment of the present disclosure.
7A and 7B are diagrams for explaining a process of assembling a first bracket and a second bracket of a button device according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 8 is a diagram illustrating a process in which a circuit member connected to a printed circuit board is connected to a second substrate of the substrate member, according to an embodiment of the present disclosure.

이하 설명에서는, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. In the following description, various embodiments of the present document are described with reference to the accompanying drawings. The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments.

도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise.

본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.As used herein, “A or B,” “at least one of A and B,” “or at least one of B,” “A, B, or C,” “at least one of A, B, and C,” and “B,” or at least one of C" may each include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments. Referring to FIG. 1, in the network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to one embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components (e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, if the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123, the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled. According to one embodiment, co-processor 123 (e.g., image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module 180 or communication module 190). there is. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, neural network processing unit) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited. An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to hardware structures, artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101. The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101. According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included. Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be confirmed or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, other components (eg, radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as part of the antenna module 197.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101. According to one embodiment, all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199. The electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

도 2a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.Figure 2A is a perspective view of the front of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure. FIG. 2B is a perspective view of the rear of the electronic device of FIG. 2A according to an embodiment of the present disclosure.

이하 설명되는 전자 장치(200)는, 앞서 도 1에서 설명한 전자 장치(101)의 구성 요소 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The electronic device 200 described below may include at least one of the components of the electronic device 101 described above with reference to FIG. 1 .

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2a의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(218)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 2A and 2B, the electronic device 200 according to one embodiment includes a first side (or front) 210A, a second side (or back) 210B, and a first side 210A. and a housing 210 including a side surface 210C surrounding the space between the second surfaces 210B. In another embodiment (not shown), the housing may refer to a structure that forms some of the first side 210A, second side 210B, and side surface 210C of FIG. 2A. According to one embodiment, the first surface 210A may be formed at least in part by a substantially transparent front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate). The second surface 210B may be formed by a substantially opaque rear plate 211. The back plate 211 is formed, for example, by coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of these materials. It can be. The side 210C joins the front plate 202 and the back plate 211 and may be formed by a side bezel structure 218 (or “side member”) comprising metal and/or polymer. In some embodiments, back plate 211 and side bezel structure 218 may be formed as a single piece and include the same material (eg, a metallic material such as aluminum).

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(210D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(210E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202) 또는 후면 플레이트(211)가 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(202)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(210B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.In the illustrated embodiment, the front plate 202 has a first region 210D that extends seamlessly by bending from the first surface 210A toward the rear plate, along the long edge of the front plate. edge) can be included at both ends. In the illustrated embodiment (see FIG. 2B), the rear plate 211 may include second regions 210E at both ends of long edges that are curved and seamlessly extended from the second surface 210B toward the front plate. there is. In some embodiments, the front plate 202 or the rear plate 211 may include only one of the first area 210D or the second area 210E. In some embodiments, the front plate 202 may not include the first area and the second area, but may only include a flat plane disposed parallel to the second surface 210B. In the above embodiments, when viewed from the side of the electronic device, the side bezel structure 218 has a first thickness (on the side that does not include the first area 210D or the second area 210E) or width), and may have a second thickness thinner than the first thickness on the side including the first area 210D or the second area 210E.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 입력 장치(203), 음향 출력 장치(207, 214), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(205, 212), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(208) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 200 includes a display 201, an input device 203, an audio output device 207 and 214, a sensor module 204 and 219, a camera module 205 and 212, and a key. It may include at least one of an input device 217, an indicator (not shown), and a connector 208. In some embodiments, the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the key input device 217 or an indicator) or may additionally include another component.

디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D), 및/또는 상기 제 2 영역(210E)에 배치될 수 있다. Display 201 may be visually exposed, for example, through a significant portion of front plate 202 . In some embodiments, at least a portion of the display 201 may be exposed through the front plate 202 that forms the first surface 210A and the first area 210D of the side surface 210C. The display 201 may be combined with or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen. In some embodiments, at least a portion of the sensor modules 204, 219, and/or at least a portion of the key input device 217 are located in the first area 210D and/or the second area 210E. can be placed.

입력 장치(203)는, 마이크(203)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(203)들을 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(207, 214)는 스피커들(207, 214)을 포함할 수 있다. 스피커들(207, 214)은, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(214)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(203), 스피커들(207, 214) 및 커넥터(208)는 전자 장치(200)의 내부 공간에 적어도 일부 배치될 수 있고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 마이크(203) 및 스피커들(207, 214)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(207, 214)는 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.The input device 203 may include a microphone 203. In some embodiments, the input device 203 may include a plurality of microphones 203 arranged to detect the direction of sound. The sound output devices 207 and 214 may include speakers 207 and 214. The speakers 207 and 214 may include an external speaker 207 and a receiver 214 for a call. In some embodiments, the microphone 203, speakers 207, 214, and connector 208 may be disposed at least partially in the internal space of the electronic device 200 and may be connected through at least one hole formed in the housing 210. May be exposed to the external environment. In some embodiments, the hole formed in the housing 210 may be commonly used for the microphone 203 and speakers 207 and 214. In some embodiments, the sound output devices 207 and 214 may include speakers (eg, piezo speakers) that operate without the holes formed in the housing 210.

센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1 면(210A)(예: 홈 키 버튼), 제 2 면(210B)의 일부 영역, 및/또는 디스플레이(201)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 근접 센서 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The sensor modules 204 and 219 may generate electrical signals or data values corresponding to the internal operating state of the electronic device 200 or the external environmental state. The sensor modules 204, 219 may include, for example, a first sensor module 204 (e.g., a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first side 210A of the housing 210. ) (eg, fingerprint sensor), and/or a third sensor module 219 (eg, HRM sensor) disposed on the second surface 210B of the housing 210. The fingerprint sensor may be disposed on the first side 210A (eg, home key button) of the housing 210, a portion of the second side 210B, and/or under the display 201. The electronic device 200 may include sensor modules not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor, a proximity sensor, or an illumination sensor.

카메라 모듈(205, 212)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 모듈(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 모듈(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.The camera modules 205 and 212 include a first camera module 205 disposed on the first side 210A of the electronic device 200, and a second camera module 212 disposed on the second side 210B. and/or flash 213. The camera modules 205 and 212 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (wide-angle lens, ultra-wide-angle lens, or telephoto lens) and image sensors may be placed on one side of the electronic device 200.

키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.The key input device 217 may be disposed on the side 210C of the housing 210. In another embodiment, the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217 and the key input devices 217 not included may include soft keys, etc. on the display 201. It can be implemented in different forms. In another embodiment, the key input device 217 may be implemented using a pressure sensor included in the display 201.

인디케이터는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태(예: 발광 소자)로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다. The indicator may be placed, for example, on the first side 210A of the housing 210. For example, the indicator may provide status information of the electronic device 200 in the form of light (eg, a light emitting device). In another embodiment, the light emitting device may provide, for example, a light source linked to the operation of the camera module 205. Indicators may include, for example, LEDs, IR LEDs and/or xenon lamps.

커넥터 홀(208)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB(universal serial bus) 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(미도시 됨)을 포함할 수 있다.The connector hole 208 is a first connector hole 208 that can accommodate a connector (e.g., a universal serial bus (USB) connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and/or It may include a second connector hole (or earphone jack) (not shown) that can accommodate a connector for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device.

카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204), 또는 인디케이터는 디스플레이(201)를 통해 시각적으로 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 천공된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(201)와 카메라 모듈(205)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상기 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(201)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.Some camera modules 205 among the camera modules 205 and 212, some sensor modules 204 among the sensor modules 204 and 219, or indicators may be arranged to be visually exposed through the display 201. For example, the camera module 205, sensor module 204 or indicator may come into contact with the external environment in the internal space of the electronic device 200 through an opening or transparent area perforated up to the front plate 202 of the display 201. It can be arranged so that According to one embodiment, the area where the display 201 and the camera module 205 face each other may be formed as a transparent area with a certain transmittance as part of the area displaying content. According to one embodiment, the transparent area may be formed to have a transmittance ranging from about 5% to about 20%. This transmission area may include an area overlapping with the effective area (eg, field of view area) of the camera module 205 through which light for generating an image is formed by the image sensor. For example, the transparent area of the display 201 may include an area with a lower density of pixels than the surrounding area. For example, a transparent area can replace the opening. For example, the camera module 205 may include an under display camera (UDC). In another embodiment, some sensor modules 204 may be arranged to perform their functions in the internal space of the electronic device without being visually exposed through the front plate 202. For example, in this case, the area of the display 201 facing the sensor module may not need a perforated opening.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치(200)는 폴더블(foldable) 전자 장치, 슬라이더블(slidable) 전자 장치, 스트레쳐블(stretchable) 전자 장치 및/또는 롤러블(rollable) 전자 장치의 일부일 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device) ", "슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device)", "스트레쳐블 전자 장치(stretchable electronic device)" 및/또는 "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 접히거나(folded), 말아지거나(wound or rolled), 적어도 부분적으로 영역이 확장되거나 및/또는 하우징(예: 도 2a 및 도 2b의 하우징(210))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 폴더블 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치, 스트레쳐블 전자 장치 및/또는 롤러블 전자 장치는 사용자의 필요에 따라, 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 200 has a bar-type or plate-type appearance, but the present invention is not limited thereto. For example, the illustrated electronic device 200 may be part of a foldable electronic device, a slideable electronic device, a stretchable electronic device, and/or a rollable electronic device. . “foldable electronic device”, “slidable electronic device”, “stretchable electronic device” and/or “rollable electronic device” This means that the display (e.g., display 330 in FIG. 3) can be bent and deformed, so that at least part of it is folded, rolled or rolled, the area is at least partially expanded, and/or the housing It may refer to an electronic device that can be accommodated inside (e.g., the housing 210 of FIGS. 2A and 2B). Foldable electronic devices, slideable electronic devices, stretchable electronic devices, and/or rollable electronic devices expand the screen display area by unfolding the display or exposing a larger area of the display to the outside, depending on the user's needs. You can use it.

도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2a의 전자 장치의 전개 사시도이다.FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 2A according to an embodiment of the present disclosure.

도 3의 전자 장치(300)는 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다. The electronic device 300 of FIG. 3 may be at least partially similar to the electronic device 200 of FIGS. 2A and 2B or may include other embodiments of the electronic device.

도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(200))는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(330)(예: 도 2a의 디스플레이(201)), 기판(340)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.Referring to FIG. 3, the electronic device 300 (e.g., the electronic device 200 of FIG. 2A or 2B) includes a side member 310 (e.g., a side bezel structure) and a first support member 311 ( e.g. bracket or support structure), front plate 320 (e.g. front cover), display 330 (e.g. display 201 of FIG. 2A), substrate 340 (e.g. printed circuit board (PCB), flexible PCB (FPCB), or rigid-flexible PCB (RFPCB)), battery 350, second support member 360 (e.g., rear case), antenna 370, and rear plate 380 (e.g., rear cover) may be included. In some embodiments, the electronic device 300 may omit at least one of the components (e.g., the first support member 311 or the second support member 360) or may additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIG. 2A or FIG. 2B, and overlapping descriptions will be omitted below.

제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 기판(340)이 결합될 수 있다. 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.The first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side member 310, or may be formed integrally with the side member 310. The first support member 311 may be formed of, for example, a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material. The first support member 311 may have the display 330 coupled to one side and the substrate 340 to the other side. The substrate 340 may be equipped with a processor, memory, and/or interface. The processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.The interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. For example, the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device and may include a USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector.

배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.The battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed, for example, on substantially the same plane as the substrate 340 . The battery 350 may be placed integrally within the electronic device 300. In another embodiment, the battery 350 may be disposed to be detachable from the electronic device 300.

안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.The antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350. The antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. For example, the antenna 370 may perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging. In another embodiment, an antenna structure may be formed by part or a combination of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311.

도 4a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2b에 도시된 전자 장치의 후면에서 바라본 버튼 장치의 조립 상태를 나타낸 사시도이다. 도 4b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2b에 도시된 전자 장치의 후면에서 바라본 버튼 장치의 조립 상태를 나타낸 정면도이다. 도 4c는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2a의 도시된 전자 장치를 A-A 선을 따라 절개한 상태의 단면도이다.FIG. 4A is a perspective view showing the assembled state of the button device as viewed from the rear of the electronic device shown in FIG. 2B, according to an embodiment of the present disclosure. FIG. 4B is a front view showing the assembled state of the button device as seen from the rear of the electronic device shown in FIG. 2B, according to an embodiment of the present disclosure. FIG. 4C is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 2A taken along line A-A, according to an embodiment of the present disclosure.

일 실시예에 따르면, 버튼 장치(500)(예: 도 2a의 키 입력 장치(217))는, 외력에 의해 눌림으로써 기능하는 입력 장치를 의미할 수 있다. 사용자가 가하는 외력에 의해 버튼 장치(500)에 포함된 스위치(531)가 눌림으로써, 전기적인 신호가 생성되고 생성된 전기적 신호에 따라 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200))의 다양한 기능이 수행될 수 있다. 예를 들어, 버튼 장치(500)의 눌림에 따라 볼륨(volume) 업, 볼륨 다운, 슬립(sleep) 모드 진입, 카메라 기능 수행, 전원 오프 또는 전원 온, 음성 명령 기능(예: 빅스비(bixby)) 실행과 같은 다양한 기능이 수행될 수 있다. 이러한 다양한 기능은 전자 장치의 제조 당시 설정될 수 있고, 유저 인터페이스(user interface)에 따라 사용자가 임의로 선택할 수 있다. According to one embodiment, the button device 500 (eg, the key input device 217 in FIG. 2A) may refer to an input device that functions by being pressed by an external force. When the switch 531 included in the button device 500 is pressed by an external force applied by the user, an electrical signal is generated and the electronic device 300 (e.g., the electronic device 101 in FIG. 1) according to the generated electrical signal. , various functions of the electronic device 200 of FIG. 2A may be performed. For example, depending on the pressing of the button device 500, volume up, volume down, entering sleep mode, performing a camera function, powering off or powering on, and voice command functions (e.g., Bixby) ) Various functions such as execution can be performed. These various functions can be set at the time of manufacturing the electronic device, and can be arbitrarily selected by the user depending on the user interface.

일 실시예에 따르면, 버튼 장치(500)는 전자 장치(300)에서 다양한 위치에 배치될 수 있다. 이하에서는, 전자 장치(300)의 위치를 설명함에 있어서 전자 장치(300)의 디스플레이 모듈(예: 도 3의 디스플레이(330))이 배치된 부분을 전면(예: 도 2a의 제1 면(210A))이라하고, 전면과 반대되는 면을 후면(예: 도 2b의 제2 면(210B))이라하고, 전면과 후면을 제외한 부분을 측면(예: 도 2a의 측면(210C))이라 한다. 버튼 장치(500)는 예를 들어, 전자 장치의 전면, 후면 및/또는 측면에 배치될 수 있다. 이하에서는 버튼 장치(500)가 전자 장치(300)의 측면에 위치한 사이드 키(side key)인 것으로 설명하도록 한다. 그러나, 이하 설명 및 도면에 도시된 버튼 장치(500)의 위치가 본 발명의 일 실시예에 따른 버튼 장치(500)의 위치를 한정하는 것은 아닐 수 있다. According to one embodiment, the button device 500 may be placed in various positions in the electronic device 300. Hereinafter, in describing the location of the electronic device 300, the portion where the display module (e.g., display 330 of FIG. 3) of the electronic device 300 is disposed will be referred to as the front side (e.g., the first side 210A of FIG. 2A). )), the side opposite to the front is called the back (e.g., the second side 210B in FIG. 2B), and the part excluding the front and back is called the side (e.g., the side 210C in FIG. 2A). The button device 500 may be placed, for example, on the front, back, and/or side of the electronic device. Hereinafter, the button device 500 will be described as a side key located on the side of the electronic device 300. However, the position of the button device 500 shown in the following description and drawings may not limit the position of the button device 500 according to an embodiment of the present invention.

일 실시예에 따르면, 도 4a 내지 도 4c에 도시된 것과 같이, 버튼 장치(500)는 버튼 부재(510)(예: 센서 모듈), 기판 부재(520), 제1 브라켓(540), 제2 브라켓(550), 스토퍼(stopper)(551), 제1 자석(560), 제2 자석(570), 차폐 부재(580, 590), 방수 부재(611, 612)를 포함할 수 있다. 이하에서는 앞서 설명한 구성 요소를 모두 포함하는 버튼 장치(500)를 예로 들어 설명하나, 본 개시의 일 실시예에 따른 버튼 장치(500)의 구성 요소가 앞서 설명한 구성 요소를 전부 포함하는 것으로만 한정 해석되는 것은 아닐 수 있다. 이상 설명한 버튼 장치(500)의 구성 요소는 예시에 불과하며 당업자가 이해할 수 있는 범위에서 설명한 구성 요소 중 일부를 생략하거나, 설명한 구성 요소에 다른 구성 요소를 추가하여 버튼 장치(500)를 구성하는 것도 가능하다. 이 밖에도 다양한 변형이 가능할 수 있다.According to one embodiment, as shown in FIGS. 4A to 4C, the button device 500 includes a button member 510 (eg, sensor module), a substrate member 520, a first bracket 540, and a second It may include a bracket 550, a stopper 551, a first magnet 560, a second magnet 570, a shielding member 580, 590, and a waterproof member 611, 612. Hereinafter, the button device 500 including all the components described above will be described as an example, but the interpretation is limited to the fact that the components of the button device 500 according to an embodiment of the present disclosure include all the components described above. It may not work out. The components of the button device 500 described above are merely examples, and it is also possible to configure the button device 500 by omitting some of the components described above or adding other components to the components as understood by those skilled in the art. possible. In addition, various modifications may be possible.

일 실시예에 따르면, 도 4a 내지 도 4c에 도시된 것과 같이, 버튼 장치(500)는 버튼 부재(510) - 제1 기판(521) - 스위치(531) - 스토퍼(551) - 제2 브라켓(550) - 제1 브라켓(540) 순으로 조립된 형태일 수 있다. 이러한 연결 구조는 예시에 불과하면, 조립 형태는 변경될 수 있다. According to one embodiment, as shown in FIGS. 4A to 4C, the button device 500 includes a button member 510 - a first substrate 521 - a switch 531 - a stopper 551 - a second bracket ( 550) - It may be assembled in the order of the first bracket 540. This connection structure is only an example, and the assembly form may be changed.

일 실시예에 따르면, 도 4a 내지 도 4c에 도시된 것과 같이, 버튼 부재(510)는 적어도 일부가 전자 장치(300)의 외부에 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 버튼 부재(510)는 하우징(210)의 측면(210C)에 형성된 키 홀(400)에 삽입되어 적어도 일부가 전자 장치(300)의 외관을 형성할 수 있다. 예를 들어, 버튼 부재(510)의 일면(예: 도 4a 내지 도 4c를 기준으로 + X 방향을 향하는 면)은 전자 장치(300)의 외부에 노출될 수 있으며, 일면의 반대 면인 타면(예: 도 4a 내지 도 4c를 기준으로 - X 방향을 향하는 면)은 전자 장치(300)의 내부에 위치할 수 있다.According to one embodiment, as shown in FIGS. 4A to 4C, at least a portion of the button member 510 may be exposed to the outside of the electronic device 300. In one embodiment, the button member 510 may be inserted into the key hole 400 formed on the side 210C of the housing 210 to form at least a portion of the exterior of the electronic device 300. For example, one side of the button member 510 (e.g., the side facing the + : based on FIGS. 4A to 4C - the surface facing the X direction) may be located inside the electronic device 300.

일 실시예에 따르면, 버튼 부재(510)는 외면에 방수 부재가 배치될 수 있다. 예를 들어, 버튼 부재(510)의 외면에는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 버튼 부재(510)는 외면에 코팅(coating) 또는 합성 수지를 이용한 실링이 이루어질 수 있다. 따라서, 버튼 부재(510)는 방수 부재를 통해 외부 이물질 및/또는 액체로부터 보호될 수 있다. According to one embodiment, a waterproof member may be disposed on the outer surface of the button member 510. For example, at least one of tape, adhesive, waterproof dispensing, silicone, waterproof rubber, and urethane may be disposed on the outer surface of the button member 510. In some embodiments, the outer surface of the button member 510 may be coated or sealed using synthetic resin. Accordingly, the button member 510 can be protected from external foreign substances and/or liquid through a waterproof member.

일 실시에 따르면, 버튼 부재(510)는 사용자가 가하는 외력을 기판 부재(520)의 스위치(531)에 전달할 수 있다. 예를 들어, 도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 기판 부재(520)의 스위치(531)는 버튼 부재(510)의 타면(예: 도 4a 내지 도 4c를 기준으로 - X 방향을 향하는 면)에 위치할 수 있다. 또한, 스토퍼(551)는 제1 기판(521)과 제2 브라켓(550) 사이에서 스위치(531)와 대면하도록 배치될 수 있다. 이러한 경우, 사용자가 버튼 부재(510)를 전자 장치(300)의 내부 방향(예: 도 4a 내지 도 4c를 기준으로 - X 방향)으로 가압함에 따라 버튼 부재(510)의 타면(예: 도 4a 내지 도 4c를 기준으로 - X 방향을 향하는 면)에 배치된 기판 부재(520)의 스위치(531)는 버튼 부재(510)와 함께 전자 장치(300)의 내부 방향으로 이동할 수 있다. 전자 장치(300)의 내부 방향으로 이동한 스위치(531)는 스토퍼(551)에 가압되어 전기적 신호가 생성될 수 있다. According to one embodiment, the button member 510 may transmit an external force applied by the user to the switch 531 of the substrate member 520. For example, referring to FIGS. 4A to 4C, the switch 531 of the substrate member 520 is connected to the other surface of the button member 510 (e.g., the surface facing the -X direction based on FIGS. 4A to 4C). can be located Additionally, the stopper 551 may be arranged to face the switch 531 between the first substrate 521 and the second bracket 550. In this case, as the user presses the button member 510 in the inner direction of the electronic device 300 (e.g., -X direction based on FIGS. 4A to 4C), the other surface of the button member 510 (e.g., FIG. 4A to 4C - the switch 531 of the substrate member 520 disposed on the surface facing the X direction may move in the inner direction of the electronic device 300 together with the button member 510. The switch 531 moved toward the inside of the electronic device 300 may be pressed against the stopper 551 to generate an electrical signal.

일 실시예에 따르면, 버튼 부재(510)는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 버튼 부재(510)는 사용자의 손가락 지문에 대한 전기적 신호와 패턴을 감지하는 지문 센서(fingerprint sensor)일 수 있다. 어떤 실시예에서, 버튼 부재(510)는 사용자의 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서(touch sensor)일 수 있다. 예를 들어, 버튼 부재(510)는 사용자의 터치에 기반한 제스처(gesture)를 감지하여 전자 장치(300)의 동작을 제어할 수 있다. 이 밖에도, 버튼 부재(510)는 당업자가 이해할 수 있는 범위 내에서 다양한 센서 모듈을 포함할 수 있다. 버튼 부재(510)의 센서 모듈은 기판 부재(520)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은 후술할 기판 부재(520)의 제1 기판(521)과 전기적으로 연결될 수 있다. According to one embodiment, the button member 510 may include a sensor module (eg, sensor module 176 in FIG. 1). For example, the button member 510 may be a fingerprint sensor that detects electrical signals and patterns of the user's finger print. In some embodiments, the button member 510 may be a touch sensor configured to detect a user's touch. For example, the button member 510 may control the operation of the electronic device 300 by detecting a gesture based on the user's touch. In addition, the button member 510 may include various sensor modules within a range understandable by those skilled in the art. The sensor module of the button member 510 may be electrically connected to the substrate member 520. For example, the sensor module may be electrically connected to the first substrate 521 of the substrate member 520, which will be described later.

일 실시예에 따르면, 도 4a에 도시된 것과 같이, 기판 부재(520)는 제1 기판(521), 제1 기판(521)에서 연장된 제2 기판(522) 및 적어도 일부가 구부러져 제1 기판(521)과 제2 기판(522)을 연결하는 연결부(523)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 연결부(523)는 유연 소재로 형성되며 복수의 배선을 포함한 유연 인쇄 회로 기판(fpcb)의 적어도 일부일 수 있다. According to one embodiment, as shown in FIG. 4A, the substrate member 520 includes a first substrate 521, a second substrate 522 extending from the first substrate 521, and at least a portion of the substrate 520 that is bent to form the first substrate 520. It may include a connection portion 523 that connects 521 and the second substrate 522. In some embodiments, the connection portion 523 may be at least a portion of a flexible printed circuit board (fpcb) that is formed of a flexible material and includes a plurality of wires.

일 실시예에 따르면, 도 4a 내지 도 4c에 도시된 것과 같이, 제1 기판(521)은 버튼 부재(510)의 센서 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 기판(521)은 일면(예: 도 4a를 기준으로 + X를 향하는 면)이 버튼 부재(510)의 타면(예: 도 4a 내지 도 4c를 기준으로 - X 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 버튼 부재(510)는 제1 기판(521)의 일면에서 제1 기판(521)과 전기적으로 연결될 수 있다. According to one embodiment, as shown in FIGS. 4A to 4C, the first substrate 521 may be electrically connected to the sensor module of the button member 510. One side of the first substrate 521 (e.g., the side facing + It can be. The button member 510 may be electrically connected to the first substrate 521 on one side of the first substrate 521 .

일 실시예에 따르면, 도 4a 내지 도 4c에 도시된 것과 같이, 제1 기판(521)은 전기적 신호를 생성하는 스위치(531)를 포함할 수 있다. 스위치(531)는 버튼 부재(510)가 배치되는 제1 기판(521)의 일면의 반대 면인 타면(예: 도 4a 내지 도 4c를 기준으로 - X 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 스위치(531)은 제1 기판(521)과 제2 브라켓(550) 사이에 위치한 스토퍼(551)를 통해 지지될 수 있다. 일 실시예에서, 스위치(531)는 외면에 방수 부재가 배치될 수 있다. 예를 들어, 스위치(531)의 외면에는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 스위치(531)는 외면에 코팅(coating), 합성 수지를 이용한 실링이 이루어질 수 있다. 따라서, 스위치(531)는 외부 이물질 및/또는 액체로부터 방수 부재를 통해 보호될 수 있다.According to one embodiment, as shown in FIGS. 4A to 4C, the first substrate 521 may include a switch 531 that generates an electrical signal. The switch 531 may be disposed on the other side of the first substrate 521 on which the button member 510 is disposed (eg, the side facing the -X direction based on FIGS. 4A to 4C ). The switch 531 may be supported through a stopper 551 located between the first substrate 521 and the second bracket 550. In one embodiment, a waterproof member may be disposed on the outer surface of the switch 531. For example, at least one of tape, adhesive, waterproof dispensing, silicone, waterproof rubber, and urethane may be disposed on the outer surface of the switch 531. In some embodiments, the switch 531 may have its outer surface coated and sealed using synthetic resin. Accordingly, the switch 531 can be protected from external foreign substances and/or liquid through a waterproof member.

일 실시예에서, 제2 기판(522)은 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 기판(340))과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 4a를 참조하면, 제2 기판(522)은 회로 부재(700)를 통해 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 회로 부재(700)는 적어도 일부가 구부러질 수 있는 유연한 소재로 형성된 유연 인쇄 회로 기판(fpcb; flexible printed circuit board)일 수 있다. 일 실시예에서, 제2 기판(522)은 커넥터(connector)(532)를 포함할 수 있다. 회로 부재(700)는 일단에 배치된 단자(710)가 제2 기판(522)의 커넥터(connector)(532)에 연결되고, 타단이 인쇄 회로 기판(700)과 연결될 수 있다. 따라서, 기판 부재(520)의 제2 기판(522)은 회로 부재(700)을 통해 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 이상에서 설명한, 제2 기판(522)과 인쇄 회로 기판(340)의 연결 방식은 예시에 불과하며, 당업자가 실시할 수 있는 범위 내에서 다양한 방식으로 제2 기판(522)과 인쇄 회로 기판(340)은 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(522)는 솔더링(soldering) 또는 소켓(socket) 결합을 통해 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 상술한 제1 기판(521), 제2 기판(522) 및 연결부(523)는 설명의 편의를 위해 구분한 것일 뿐 물리적으로 구분되는 구성은 아닐 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(521), 제2 기판(522) 및 연결부(523)는 일체로 형성될 수 있다. In one embodiment, the second substrate 522 may be electrically connected to a printed circuit board (eg, substrate 340 of FIG. 3). Referring to FIG. 4A , the second substrate 522 may be electrically connected to the printed circuit board 340 through the circuit member 700. In one embodiment, the circuit member 700 may be a flexible printed circuit board (fpcb) formed at least in part from a flexible material that can be bent. In one embodiment, the second substrate 522 may include a connector 532. The circuit member 700 may have a terminal 710 disposed at one end connected to a connector 532 of the second board 522 and the other end connected to the printed circuit board 700 . Accordingly, the second substrate 522 of the substrate member 520 may be electrically connected to the printed circuit board 340 through the circuit member 700. However, the method of connecting the second substrate 522 and the printed circuit board 340 described above is only an example, and the second substrate 522 and the printed circuit board can be connected in various ways within the scope of those skilled in the art. (340) can be connected. For example, the second board 522 may be electrically connected to the printed circuit board 340 through soldering or socket coupling. In addition, the above-described first substrate 521, second substrate 522, and connection portion 523 are only divided for convenience of explanation and may not be physically distinct structures. For example, the first substrate 521, the second substrate 522, and the connecting portion 523 may be formed as one body.

일 실시예에 따르면, 기판 부재(520)의 제2 기판(522)은 제1 브라켓(540)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 후술할 도 5a를 참조하면, 제1 브라켓(540)은 개구(541)(opening)를 포함할 수 있다. 기판 부재(520)의 제2 기판(522)과 회로 부재(700)는 제1 브라켓(540)의 개구(541)를 통해 접촉될 수 있다. 도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 제1 브라켓(540)의 개구(541)에는 제2 기판(522)의 커넥터(532)와 회로 부재(710)의 단자가 각각 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(522)은 커넥터(532)가 개구(541)에 위치하도록 제1 브라켓(710)의 일면(예: 도 4a 내지 도 4c를 기준으로 + X 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 또한, 회로 부재(700)는 단자(710)가 개구(541)에 위치하도록 제1 브라켓(710)의 타면(예: 도 4a 내지 도 4c를 기준으로 - X 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 따라서, 제2 기판(522)와 회로 부재(700)는 제1 브라켓(540)의 개구(541)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the second substrate 522 of the substrate member 520 may be placed on the first bracket 540. In one embodiment, referring to FIG. 5A, which will be described later, the first bracket 540 may include an opening 541. The second substrate 522 of the substrate member 520 and the circuit member 700 may be contacted through the opening 541 of the first bracket 540. Referring to FIGS. 4A to 4C , the connector 532 of the second board 522 and the terminal of the circuit member 710 may be located in the opening 541 of the first bracket 540, respectively. For example, the second board 522 is attached to one side of the first bracket 710 (e.g., the side facing the + can be placed. In addition, the circuit member 700 may be disposed on the other side of the first bracket 710 (e.g., the side facing the -X direction based on FIGS. 4A to 4C) so that the terminal 710 is located in the opening 541. there is. Accordingly, the second substrate 522 and the circuit member 700 may be electrically connected through the opening 541 of the first bracket 540.

일 실시예에 따르면, 도 4a 내지 도 4c에 도시된 것과 같이, 기판 부재(520)의 제1 기판(521)과 제1 브라켓(540) 사이에는 제2 브라켓(550)이 배치될 수 있다. 제2 브라켓(550)은 제2 기판(522)을 덮도록 제1 브라켓(540)과 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 브라켓(550)은 버튼 부재(510)로부터 전달된 충격(또는 외력)이 제1 브라켓(540)에 전달되지 않도록 제1 브라켓(540)을 보호할 수 있다. 또한, 제2 브라켓(550)은 제1 브라켓(540)에 배치된 제2 기판(522)를 덮음에 따라 버튼 부재(510)로부터 전달된 충격으로부터 제2 기판(522)을 보호할 수 있다.According to one embodiment, as shown in FIGS. 4A to 4C, a second bracket 550 may be disposed between the first substrate 521 and the first bracket 540 of the substrate member 520. The second bracket 550 may be combined with the first bracket 540 to cover the second substrate 522 . In one embodiment, the second bracket 550 may protect the first bracket 540 so that an impact (or external force) transmitted from the button member 510 is not transmitted to the first bracket 540. Additionally, the second bracket 550 may protect the second substrate 522 from impact transmitted from the button member 510 by covering the second substrate 522 disposed on the first bracket 540.

일 실시예에 따르면, 도 4a 내지도 4c에 도시된 것과 같이, 제1 기판(521)의 스위치(531)와 제2 브라켓(550) 사이에는 스토퍼(551)가 배치될 수 있다. 스토퍼(551)는 스위치(531)를 지지할 수 있다. 일 실시예에서, 사용자가 버튼 부재(510)를 전자 장치(300) 내부로 가압하면, 버튼 부재(510)와 연결된 스위치(531)는 스토퍼(551)에 가압되어 전기적 신호가 발생될 수 있다. 일 실시예에서, 스토퍼(551)는 제2 브라켓(550)와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 스토퍼(551)는 제2 브라켓(550)에서 스위치(531)를 향하여 돌출될 수 있다. 어떤 실시예에서, 스토퍼(551)는 제2 브라켓(550)과 별도로 제작되어 제2 브라켓(550)에 결합되거나, 제2 브라켓(550)과 스위치(531) 사이에 배치될 수 있다. According to one embodiment, as shown in FIGS. 4A to 4C, a stopper 551 may be disposed between the switch 531 of the first substrate 521 and the second bracket 550. The stopper 551 may support the switch 531. In one embodiment, when the user presses the button member 510 into the electronic device 300, the switch 531 connected to the button member 510 is pressed against the stopper 551, thereby generating an electrical signal. In one embodiment, the stopper 551 may be formed integrally with the second bracket 550. For example, the stopper 551 may protrude from the second bracket 550 toward the switch 531. In some embodiments, the stopper 551 may be manufactured separately from the second bracket 550 and coupled to the second bracket 550, or may be placed between the second bracket 550 and the switch 531.

일 실시예에 따르면, 제1 브라켓(540)과 제2 브라켓(550)에는 복수의 자석들(560, 570)이 배치될 수 있다. 도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 제1 브라켓(540)은 제1 자석(560)을 포함할 수 있다. 제1 자석(560)은 개구(541)를 기준으로 분리되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 자석(560)은 개구(541)에 대해 도 4a의 + Y 방향 및 도 4a의 - Y 방향에 위치할 수 있다. 어떤 실시예에서 제1 자석(560)은 개구(541)에 대해 도 4a의 + X 방향 및 도 4a의 - X 방향에 위치할 수 있다. 제2 브라켓(550)은 제2 자석(570)을 포함할 수 있다. 제2 자석(570)은 제1 자석(560)과 대응되도록 제2 브라켓(550)에 위치할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 브라켓(540)과 제2 브라켓(550)은 복수의 자석들(560, 570)이 서로 마주하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 자석(560)과 제2 자석(570)은 서로 다른 극성이 마주하도록 제1 브라켓(540)과 제2 브라켓(550)에 각각 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1 브라켓(540)과 제2 브라켓(550)은 복수의 자석들(560, 570) 사이에 작용하는 인력을 통해 결합될 수 있다. According to one embodiment, a plurality of magnets 560 and 570 may be disposed on the first bracket 540 and the second bracket 550. Referring to FIGS. 4A to 4C , the first bracket 540 may include a first magnet 560. The first magnets 560 may be arranged separately based on the opening 541. For example, the first magnet 560 may be located in the +Y direction in FIG. 4A and the -Y direction in FIG. 4A with respect to the opening 541. In some embodiments, the first magnet 560 may be located in the +X direction in FIG. 4A and the -X direction in FIG. 4A with respect to the opening 541. The second bracket 550 may include a second magnet 570. The second magnet 570 may be positioned on the second bracket 550 to correspond to the first magnet 560. In one embodiment, the first bracket 540 and the second bracket 550 may be arranged so that the plurality of magnets 560 and 570 face each other. For example, the first magnet 560 and the second magnet 570 may be disposed on the first bracket 540 and the second bracket 550, respectively, so that their polarities face each other. In this case, the first bracket 540 and the second bracket 550 may be coupled through the attractive force acting between the plurality of magnets 560 and 570.

한편, 상술한 바와 같이, 제1 브라켓(540)과 제2 브라켓(550) 사이에는 기판 부재(520)의 제2 기판(522)이 위치할 수 있다. 제2 기판(522)의 커넥터(532)는 외부 이물질 또는 액체에 취약할 수 있다. 제1 브라켓(540)과 제2 브라켓(550)은 복수의 자석들(560, 570)을 통해 서로에 대해 밀착됨에 따라 전자 장치(300) 외부로부터 유입된 이물질 및/또는 액체가 제2 기판(522)으로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 따라서, 제2 기판은 제1 브라켓(540)과 제2 브라켓(550)을 통해 외부 이물질 및/또는 액체로부터 보호될 수 있다.Meanwhile, as described above, the second substrate 522 of the substrate member 520 may be positioned between the first bracket 540 and the second bracket 550. The connector 532 of the second board 522 may be vulnerable to external foreign substances or liquid. As the first bracket 540 and the second bracket 550 are in close contact with each other through the plurality of magnets 560 and 570, foreign substances and/or liquid introduced from the outside of the electronic device 300 are prevented from entering the second substrate ( 522), it can block the inflow. Accordingly, the second substrate can be protected from external foreign substances and/or liquid through the first bracket 540 and the second bracket 550.

이상에서는 도 4a 내지 도 4c에 도시된 도면을 기준으로 제1 자석(560)과 제2 자석(570)의 개수가 각각 2개임을 전제로 설명하였다. 하지만, 이는 제1 자석(560)과 제2 자석(570)의 개수를 한정하는 것은 아닐 수 있다. 제1 자석(560)과 제2 자석(570)의 개수는 당업자가 실시할 수 있는 범위 내에서 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들어, 제1 자석(560)과 제2 자석(570)은 제1 브라켓(540)과 제2 브라켓(550)에 각각 한 개씩 배치될 수 있다. 또한, 제1 자석(560)이 제1 브라켓(540)에 배치되는 위치와 제2 자석(570)이 제2 브라켓(550)에 배치되는 위치는 다양하게 변경될 수 있다.In the above, the description was made on the assumption that the number of first magnets 560 and second magnets 570 was two, based on the drawings shown in FIGS. 4A to 4C. However, this may not limit the number of first magnets 560 and second magnets 570. The number of first magnets 560 and second magnets 570 may be varied within the scope of those skilled in the art. For example, one first magnet 560 and one second magnet 570 may be disposed on the first bracket 540 and the second bracket 550, respectively. Additionally, the position where the first magnet 560 is placed on the first bracket 540 and the position where the second magnet 570 is placed on the second bracket 550 may be changed in various ways.

일 실시예에 따르면, 후술할 도 6a를 참조하면, 하우징(210)은 제1 안착부(410), 제2 안착부(420) 및 격벽(430)을 포함할 수 있다. 제1 안착부(410)는 제1 브라켓(540)이 배치되는 영역일 수 있다. 예를 들어, 제1 브라켓(540)은 적어도 일부가 제1 안착부(410)에 배치될 수 있다. 제2 안착부(420)는 제2 브라켓(550)이 배치되는 영역일 수 있다. 예를 들어, 제2 브라켓(550)은 적어도 일부가 제2 안착부(420)에 배치될 수 있다. 격벽(430)은 제1 안착부(410)과 제2 안착부(420)를 구획할 수 있다. 제1 브라켓(540)과 제2 브라켓(550)은 격벽(430)에 형성된 홀(431)을 통해 서로 마주할 수 있다.According to one embodiment, referring to FIG. 6A, which will be described later, the housing 210 may include a first seating portion 410, a second seating portion 420, and a partition wall 430. The first seating portion 410 may be an area where the first bracket 540 is disposed. For example, at least a portion of the first bracket 540 may be disposed on the first seating portion 410. The second seating portion 420 may be an area where the second bracket 550 is disposed. For example, at least a portion of the second bracket 550 may be disposed on the second seating portion 420. The partition wall 430 may partition the first seating portion 410 and the second seating portion 420. The first bracket 540 and the second bracket 550 may face each other through the hole 431 formed in the partition wall 430.

일 실시예에 따르면, 후술할 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 제1 브라켓(540)은 평면 영역(542)과 평면 영역(542)에서 돌출된 돌출 영역(543)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 돌출 영역(543)은 제1 브라켓(540)이 하우징(210)의 격벽(430)에 형성된 홀(431)에 삽입되는 부분일 수 있다. 돌출 영역(543)은 격벽(430)의 홀(431)와 대응되는 크기로 형성되어 홀(431)에 삽입될 수 있다. 일 실시예에서, 개구(541)는 돌출 영역(543)에 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 자석(560)은 돌출 영역(543)에 위치할 수 있다. 일 실시예에서, 평면 영역(542)에는 방수 부재(예: 도 5a의 제3 방수 부재(613))가 배치될 수 있다. 방수 부재는 평면 영역(542)에서 돌출 영역(543)을 감싸도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서 돌출 영역(543)이 격벽(430)의 홀(431)에 삽입됨에 따라 평면 영역(542)는 격벽(430)에 밀착될 수 있다. 격벽(430)과 평면 영역(542) 사이에는 방수 부재가 배치됨에 따라 격벽(430)과 평면 영역(542)를 통해 유입될 수 있는 외부 이물질 및/또는 액체가 차단될 수 있다.According to one embodiment, referring to FIGS. 5A and 5B to be described later, the first bracket 540 may include a flat area 542 and a protruding area 543 protruding from the flat area 542. In one embodiment, the protruding area 543 may be a portion where the first bracket 540 is inserted into the hole 431 formed in the partition 430 of the housing 210. The protruding area 543 may be formed in a size corresponding to the hole 431 of the partition wall 430 and inserted into the hole 431 . In one embodiment, the opening 541 may be formed in the protruding area 543. In one embodiment, the first magnet 560 may be located in the protruding area 543. In one embodiment, a waterproof member (eg, the third waterproof member 613 in FIG. 5A) may be disposed in the planar area 542. The waterproof member may be arranged to surround the protruding area 543 in the planar area 542 . In one embodiment, as the protruding area 543 is inserted into the hole 431 of the partition wall 430, the planar area 542 may come into close contact with the partition wall 430. As a waterproof member is disposed between the partition wall 430 and the flat area 542, external foreign substances and/or liquid that may enter through the partition wall 430 and the flat area 542 can be blocked.

일 실시예에 따르면, 제1 브라켓(540)과 제2 브라켓(550)은 일정 강도 이상을 가지는 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 브라켓(540)과 제2 브라켓(550)은 금속 소재 및/또는 비금속 소재로 형성될 수 있다. 여기서 금속 소재는 알루미늄, 스테인리스 스틸(STS, SUS), 철, 마그네슘, 티타늄 등의 합금을 포함할 수 있으며, 비금속 소재는 합성수지, 세라믹, 엔지니어링 플라스틱을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first bracket 540 and the second bracket 550 may be formed of a material having a certain strength or higher. For example, the first bracket 540 and the second bracket 550 may be formed of a metallic material and/or a non-metallic material. Here, the metallic material may include alloys such as aluminum, stainless steel (STS, SUS), iron, magnesium, and titanium, and the non-metallic material may include synthetic resin, ceramic, and engineering plastic.

일 실시예에 따르면, 버튼 장치(500)는 차폐 부재(580, 590)를 포함할 수 있다. 차폐 부재(580, 590)는 제1 브라켓(540)과 제2 브라켓(550)에 각각 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 제1 차폐 부재(580)는 제1 브라켓(540)에 배치되고, 제2 차폐 부재(590)은 제2 브라켓(550)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 차폐 부재(580)와 제2 차폐 부재(590) 사이에 복수의 자석들(560, 570)이 위치하도록 제1 차폐 부재(580)와 제2 차폐 부재(590)는 제1 브라켓(540)과 제2 브라켓(550)에 각각 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 차폐 부재(580)는 기판 부재(520)의 제2 기판(522)이 안착된 제1 브라켓의 일면(예: 도 4a 내지 도 4c를 기준으로 + X 방향을 향하는 면)의 반대 면인 타면(예: 도 4a 내지 도 4c를 기준으로 - X 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 제1 차폐 부재(580)는 제1 브라켓(540)에 배치된 제1 자석(560)를 포함하도록 제1 브라켓(540)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 차폐 부재(590)는 기판 부재(520)의 제1 기판(521)과 마주하는 제2 브라켓(550)의 일면(예: 도 4a 내지 도 4c를 기준으로 + X 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 차폐 부재(590)는 제2 브라켓(550)의 일면에서 스위치(531)를 향하여 돌출된 스토퍼(551)를 수용하는 홀(431)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2 차폐 부재(590)는 제2 브라켓(550)의 스토퍼(551)를 기준으로 제2 브라켓(550)의 일면에 분리되어 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 차폐 부재(590)는 제2 브라켓(550)에 배치된 제2 자석(570)을 포함하도록 제2 브라켓(550)에 배치될 수 있다. 따라서, 제1 차폐 부재(580)와 제2 차폐 부재(590) 사이에는 복수의 자석들(560, 570)이 위치할 수 있다. According to one embodiment, the button device 500 may include shielding members 580 and 590. The shielding members 580 and 590 may be disposed on the first bracket 540 and the second bracket 550, respectively. In one embodiment, referring to FIGS. 4A to 4C, the first shielding member 580 may be disposed on the first bracket 540, and the second shielding member 590 may be disposed on the second bracket 550. there is. In one embodiment, the first shielding member 580 and the second shielding member 590 are positioned such that a plurality of magnets 560 and 570 are positioned between the first shielding member 580 and the second shielding member 590. It may be placed on the first bracket 540 and the second bracket 550, respectively. In one embodiment, the first shielding member 580 is one surface of the first bracket on which the second substrate 522 of the substrate member 520 is seated (e.g., a surface facing the + ) may be placed on the other side (e.g., the side facing the -X direction based on FIGS. 4A to 4C). The first shielding member 580 may be disposed on the first bracket 540 to include a first magnet 560 disposed on the first bracket 540. In one embodiment, the second shielding member 590 is positioned on one side of the second bracket 550 facing the first substrate 521 of the substrate member 520 (e.g., in the +X direction with respect to FIGS. 4A to 4C can be placed on the side facing. In one embodiment, the second shielding member 590 may include a hole 431 that accommodates the stopper 551 protruding from one surface of the second bracket 550 toward the switch 531 . In some embodiments, the second shielding member 590 may be separately disposed on one side of the second bracket 550 based on the stopper 551 of the second bracket 550. In one embodiment, the second shielding member 590 may be disposed on the second bracket 550 to include a second magnet 570 disposed on the second bracket 550. Accordingly, a plurality of magnets 560 and 570 may be positioned between the first shielding member 580 and the second shielding member 590.

일 실시예에 따르면, 차폐 부재(580, 590)는 도전성 소재로 형성될 수 있다. 차폐 부재(580, 590)는 전자 장치(300) 내부로 유입된 전하를 상대적으로 전위가 낮은 그라운드로 가이드할 수 있다. 사용자가 전자 장치(300)를 파지함에 따라, 전자 장치(300)의 외관을 구성하며 비도전성 소재로 형성된 기구물에 전하가 축적될 수 있다. 전하는 전자 장치(300)의 틈(예: 키 홀(400))을 통해 전자 장치(300) 내부로 유입될 수 있다. 외부에서 유입된 전하는 전자 부품에 손상을 가할 수 있다. 차폐 부재(580, 590)는 외부에서 유입된 전하 또는 버튼 장치(500) 주변 전자 부품에서 발생된 전하를 상대적으로 전위가 낮은 그라운드로 가이드할 수 있다.According to one embodiment, the shielding members 580 and 590 may be formed of a conductive material. The shielding members 580 and 590 may guide electric charges flowing into the electronic device 300 to the ground, which has a relatively low potential. As the user holds the electronic device 300, electric charges may accumulate in the fixtures that make up the exterior of the electronic device 300 and are made of non-conductive materials. Charges may flow into the electronic device 300 through a gap (eg, key hole 400) of the electronic device 300. Electric charges introduced from the outside can damage electronic components. The shielding members 580 and 590 may guide charges introduced from the outside or charges generated from electronic components around the button device 500 to the ground, which has a relatively low potential.

일 실시예에 따르면, 차폐 부재(580, 590)는 제1 자석(560)과 제2 자석(570) 사이에 작용하는 자기력선(magnectic flux)이 차폐 부재(580, 590) 외부로 통하는 것을 차단할 수 있다. 이러한 경우, 제1 자석(560)과 제2 자석(570) 사이에 작용하는 자기력선은 차폐 부재(580, 590)을 통과하지 못하는 결과 자기력선의 폐루프(closed loop)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(580, 590)는 제1 자석(560)과 제2 자석(570)에서 발생된 자기력선(또는 자기장)이 제1 차폐 부재(580)와 제2 차폐 부재(590)를 통과하지 못하도록 투자율이 높은 강자성체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 차폐 부재(580)와 제2 차폐 부재(590)는 Steel, SUS(sainless use steel)과 같이 도전 성질을 가지며, 자기장을 차폐할 수 있는 강자성 성질을 가지는 소재로 형성될 수 있다. 제1 자석(560)과 제2 자석(570)은 자기력선이 폐루프를 형성하여 제1 자석(560)과 제2 자석(570) 사이에 작용하는 자기력이 증가할 수 있다. 따라서, 제1 브라켓(540)과 제2 브라켓(550)은 제1 자석(560)과 제2 자석(570)의 자기력을 통해 결합력 또는 밀착력이 상승할 수 있다. 또한, 제1 브라켓(540)과 제2 브라켓(550) 사이에 배치된 제2 기판(522)은 제1 브라켓(540)과 제2 브라켓(550)이 결합력이 증가함에 따라 외부 이물질 또는 액체로부터 보호될 수 있다.According to one embodiment, the shielding members 580 and 590 may block the magnetic flux acting between the first magnet 560 and the second magnet 570 from passing through to the outside of the shielding members 580 and 590. there is. In this case, the magnetic force lines acting between the first magnet 560 and the second magnet 570 may not pass through the shielding members 580 and 590, resulting in the formation of a closed loop of the magnetic force lines. For example, the shielding members 580 and 590 allow magnetic force lines (or magnetic fields) generated from the first magnet 560 and the second magnet 570 to connect the first shielding member 580 and the second shielding member 590. It can be formed of a ferromagnetic material with high magnetic permeability to prevent it from passing through. For example, the first shielding member 580 and the second shielding member 590 may be formed of a material such as steel or SUS (stainless use steel) that has conductive properties and ferromagnetic properties that can shield a magnetic field. there is. The magnetic force lines of the first magnet 560 and the second magnet 570 form a closed loop, so that the magnetic force acting between the first magnet 560 and the second magnet 570 may increase. Accordingly, the coupling force or adhesion force of the first bracket 540 and the second bracket 550 may increase through the magnetic force of the first magnet 560 and the second magnet 570. In addition, the second substrate 522 disposed between the first bracket 540 and the second bracket 550 is protected from external foreign substances or liquid as the bonding force between the first bracket 540 and the second bracket 550 increases. can be protected.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300) 내부에는 전자 장치(300) 외부로부터 유입되는 수분 및/또는 이물질이 전자 장치(300) 내부에 배치된 전자 부품들에 손상을 가하는 것을 방지하기 위한 방수 구조(waterproof structure)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 외부 수분 및/또는 이물질은 전자 장치(300)의 측면에 위치한 키 홀(400) 또는 디스플레이(330)와 하우징(210) 사이의 이격 틈과 같이 다양한 경로를 통해 유입될 수 있다. 전자 장치(300)는 방수 부재(610, 620, 630)를 통해 방수 구조를 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 방수 부재(610, 620, 630)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 300 has a waterproof structure inside the electronic device 300 to prevent moisture and/or foreign substances flowing from outside the electronic device 300 from damaging electronic components placed inside the electronic device 300. (waterproof structure) may be included. In one embodiment, external moisture and/or foreign substances may enter through various paths, such as a key hole 400 located on the side of the electronic device 300 or a gap between the display 330 and the housing 210. . The electronic device 300 may form a waterproof structure through the waterproof members 610, 620, and 630. In one embodiment, the waterproof members 610, 620, and 630 may include at least one of tape, adhesive, waterproof dispensing, silicone, waterproof rubber, and urethane.

일 실시예에 따르면, 방수 구조는 방수 공간을 포함하는 폐루프(closed loop)를 형성할 수 있다. 전자 장치(300)의 전자 부품들은 방수 부재(610, 620, 630)가 형성한 방수 공간 내에 위치할 수 있다. 따라서, 전자 장치(300) 내부에 배치된 전자 부품들은 전자 장치(300) 외부로부터 유입된 수분 및/또는 이물질로부터 보호될 수 있다.According to one embodiment, the waterproof structure may form a closed loop including a waterproof space. Electronic components of the electronic device 300 may be located within the waterproof space formed by the waterproof members 610, 620, and 630. Accordingly, electronic components disposed inside the electronic device 300 can be protected from moisture and/or foreign substances introduced from the outside of the electronic device 300.

일 실시예에 따르면, 방수 구조는 버튼 장치(500) 주변에 형성될 수 있다. 예를 들어, 버튼 장치(500)를 구성하는 전기물들은 방수 구조가 형성한 방수 공간 내부에 위치할 수 있다. 일 실시예에서, 후술할 도 5a 내지 도 6b를 참조하면, 방수 부재(610, 620, 630)는 하우징(210)의 격벽(430), 버튼 장치(500)의 제2 기판(522), 제1 브라켓(540)에 배치되어 버튼 장치(500)를 구성하는 전기물들에 외부 이물질 및/또는 액체가 유입되는 것을 차단할 수 있다. 도면에 도시되지 않은 일 실시예에서, 하우징(210)의 측면(210C) 테두리 영역에는 방수 부재(미도시)가 추가로 배치되어 방수 구조를 형성할 수 있다. 버튼 장치(500)의 방수를 위한 격벽(430), 제2 기판(522), 제1 브라켓(540)에 배치된 방수 부재(610, 620, 630)는 하우징(210)의 측면(210C) 테두리 영역에 형성된 방수 부재와 연결될 수 있다. 하우징(210)의 측면(210C) 테두리 영역에 배치된 방수 부재는 전자 장치(300) 내부에 배치된 인쇄 회로 기판(340), 카메라 모듈(205, 212), 배터리(350)로 외부 이물질 및/또는 액체가 유입되는 것을 차단할 수 있다. 이 밖에도 다양한 전자 부품들에 외부 이물질 및/또는 액체가 유입되는 것을 차단할 수 있다. According to one embodiment, a waterproof structure may be formed around the button device 500. For example, the electrical objects constituting the button device 500 may be located inside the waterproof space formed by the waterproof structure. In one embodiment, referring to FIGS. 5A to 6B, which will be described later, the waterproof members 610, 620, and 630 include the partition wall 430 of the housing 210, the second substrate 522 of the button device 500, and the second substrate 522 of the button device 500. 1 It is placed on the bracket 540 to prevent external foreign substances and/or liquid from entering the electrical objects constituting the button device 500. In an embodiment not shown in the drawings, a waterproof member (not shown) may be additionally disposed on the edge area of the side 210C of the housing 210 to form a waterproof structure. Waterproofing members 610, 620, 630 disposed on the partition wall 430, the second substrate 522, and the first bracket 540 for waterproofing the button device 500 are adjacent to the side edge 210C of the housing 210. It may be connected to a waterproofing member formed in the area. The waterproof member disposed on the edge area of the side (210C) of the housing 210 is a printed circuit board 340, camera module 205, 212, and battery 350 disposed inside the electronic device 300 to prevent external foreign substances and/or Or, it can block the inflow of liquid. In addition, it is possible to block external foreign substances and/or liquid from entering various electronic components.

일 실시예에서, 제1 방수 부재(611)는 적어도 일부가 하우징(210)의 격벽(430)에 부착될 수 있다. 제2 방수 부재(612)는 커넥터(532)를 감싸도록 기판 부재(520)의 제2 기판(522)에 배치될 수 있다. 제3 방수 부재(613)는 기판 부재(520)의 제2 기판(522)이 안착된 제1 브라켓(540)의 일면(예: 평면 영역(542))에 배치되어 제2 기판(522)를 감쌀 수 있다.In one embodiment, at least a portion of the first waterproof member 611 may be attached to the partition wall 430 of the housing 210. The second waterproof member 612 may be disposed on the second substrate 522 of the substrate member 520 to surround the connector 532. The third waterproof member 613 is disposed on one surface (e.g., flat area 542) of the first bracket 540 on which the second substrate 522 of the substrate member 520 is seated to protect the second substrate 522. It can be wrapped.

일 실시예에서, 제2 방수 부재(612)는 제2 기판(522)에 배치되어 외부 이물질 및/또는 액체로부터 커넥터(532)를 보호할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 브라켓(540)에 배치된 제1 자석(560)은 제2 방수 부재(612) 내부에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(522)는 제2 방수 부재(612)가 제1 자석(560)을 포함하도록 제1 브라켓(540)의 일면에 배치될 수 있다. 따라서, 제1 자석(560)은 외부 이물질 및/또는 액체로부터 제2 방수 부재(612)를 통해 보호될 수 있다. In one embodiment, the second waterproof member 612 may be disposed on the second substrate 522 to protect the connector 532 from external foreign substances and/or liquid. In one embodiment, the first magnet 560 disposed on the first bracket 540 may be located inside the second waterproof member 612. For example, the second substrate 522 may be disposed on one surface of the first bracket 540 so that the second waterproof member 612 includes the first magnet 560. Accordingly, the first magnet 560 can be protected from external foreign substances and/or liquid through the second waterproof member 612.

일 실시예에서, 제1 브라켓(540)은 제3 방수 부재(430)가 격벽(430)에 밀착되도록 배치될 수 있다. 후술할 도 5a 내지 도 6b를 참조하면, 제1 브라켓(540)은 평면 영역(542)과 평면 영역(542)에서 돌출된 돌출 영역(543)을 포함할 수 있다. 평면 영역(542)에는 제3 방수 부재(430)가 배치될 수 있다. 제1 브라켓(540)은 돌출 영역(543)이 격벽(430)에 형성된 홀(431)에 삽입될 수 있다. 이에 따라, 평면 영역(542)은 격벽(430)에 밀착될 수 있다. 평면 영역(542)과 격벽(430) 사이에는 제3 방수 부재(430)가 위치함에 따라 평면 영역(542)와 격벽(430) 사이로 유입되는 외무 이물질 및/또는 액체가 차단될 수 있다. 또한, 제2 기판(522) 돌출 영역(543)이 격벽(430)의 홀(431)에 삽입됨에 따라, 격벽(430)과 제1 브라켓(540) 사이로 유입된 외부 이물질 및/또는 액체로부터 보호될 수 있다.In one embodiment, the first bracket 540 may be arranged so that the third waterproof member 430 is in close contact with the partition wall 430. Referring to FIGS. 5A to 6B , which will be described later, the first bracket 540 may include a flat area 542 and a protruding area 543 protruding from the flat area 542. A third waterproof member 430 may be disposed in the flat area 542. The first bracket 540 may be inserted into the hole 431 in which the protruding area 543 is formed in the partition wall 430 . Accordingly, the flat area 542 can be in close contact with the partition wall 430. As the third waterproof member 430 is positioned between the flat area 542 and the partition wall 430, foreign substances and/or liquid flowing between the flat area 542 and the partition wall 430 can be blocked. In addition, as the protruding area 543 of the second substrate 522 is inserted into the hole 431 of the partition wall 430, it is protected from external foreign substances and/or liquid flowing between the partition wall 430 and the first bracket 540. It can be.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 방수 부재(611, 612, 613)를 포함할 수 있다. 방수 부재(611, 612, 613)는 버튼 장치(500)를 구성하는 전기물(예: 커넥터(532))에 외부 이물질 및/또는 액체가 유입되는 것이 차단될 수 있도록 버튼 장치(500)의 전기물 주변에 배치될 수 있다. 따라서, 버튼 장치(500)를 구성하는 전기물들은 방수 부재(611, 612, 613)를 통해 외부 이물질 및/또는 액체로부터 보호될 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the electronic device 300 may include waterproof members 611, 612, and 613. The waterproof members 611, 612, and 613 are electrically connected to the button device 500 to prevent external foreign substances and/or liquids from entering the electrical objects (e.g., connector 532) constituting the button device 500. Can be placed around water. Accordingly, the electrical objects constituting the button device 500 can be protected from external foreign substances and/or liquid through the waterproof members 611, 612, and 613.

도 5a 및 도 5b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 센서 모듈과 연결된 기판 부재가 제1 브라켓에 조립되는 과정을 설명하기 위한 도면이다. 도 6a 및 도 6b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5a 및 도 5b에 도시된 기판 부재와 제1 브라켓의 조립체가 하우징의 측면을 향하여 조립되는 과정을 설명하기 위한 도면이다. 도 7a 및 도 7b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 버튼 장치의 제1 브라켓과 제2 브라켓이 조립되는 과정을 설명하기 위한 도면이다. 도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판과 연결되는 회로 부재가 기판 부재의 제2 기판과 연결되는 과정을 설명하기 위한 도면이다. FIGS. 5A and 5B are diagrams for explaining a process of assembling a substrate member connected to a sensor module to a first bracket according to an embodiment of the present disclosure. FIGS. 6A and 6B are diagrams for explaining a process in which the assembly of the substrate member and the first bracket shown in FIGS. 5A and 5B is assembled toward the side of the housing, according to an embodiment of the present disclosure. 7A and 7B are diagrams for explaining a process of assembling a first bracket and a second bracket of a button device according to an embodiment of the present disclosure. FIG. 8 is a diagram illustrating a process in which a circuit member connected to a printed circuit board is connected to a second substrate of the substrate member, according to an embodiment of the present disclosure.

일 실시예에 따르면, 버튼 장치(예: 도 4a의 버튼 장치(500))는 하우징(210)에 다양한 방식으로 조립될 수 있다. 도면에 도시되지 않은 일 실시예에서, 버튼 장치는 하우징(210)에 대해 수직(예: 도 4a를 기준으로 + Z 방향)으로 삽입되어 하우징(210)의 측면(210C)에 형성된 키 홀(400)을 향하여 이동할 수 있다. 이러한 경우, 하우징(210)에는 버튼 장치가 하우징(210)의 측면(210C)으로 이동하기 전과 이동한 후의 간격만큼의 잉여 공간(dead space)이 형성될 수 있다. 사용자가 버튼 장치를 누름에 따라 버튼 장치가 잉여 공간으로 이동하지 않도록 잉여 공간에는 버튼 장치를 하우징(210)의 측면(210C)에 밀착시키는 기구물이 배치될 수 있다. 또한, 전자 장치(300)의 외부에서 유입된 이물질 및/또는 액체가 잉여 공간을 통해 전자 장치(300) 내부로 유입되지 않도록 잉여 공간에는 방수 부재가 배치될 수 있다. 한편, 하우징(210)에 버튼 장치를 조립하기 위한 잉여 공간에 형성됨에 따라 배터리(189)가 확장될 수 있는 공간이 확보되지 못할 수 있다. 따라서, 배터리(189)의 용량이 충분히 확보되지 않을 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 버튼 장치(500)(예: 도 2a의 키 입력 장치(217))를 하우징(210)의 측면에서 키 홀(400)을 향하여 삽입할 수 있다. 이러한 경우, 버튼 장치를 하우징에 수직으로 삽입 후, 하우징(210)의 측면(210C)으로 이동시키기 위한 잉여 공간이 필요하지 않을 수 있다. 따라서, 잉여 공간이 형성되지 않은 만큼 배터리(189)의 크기를 확장하여 배터리(189)의 용량을 개선할 수 있다. 버튼 장치(500)의 조립 과정에 대해서는 이하에서 자세히 설명하도록 한다.According to one embodiment, a button device (eg, button device 500 in FIG. 4A) may be assembled to the housing 210 in various ways. In one embodiment not shown in the drawings, the button device is inserted perpendicularly to the housing 210 (e.g., +Z direction with respect to FIG. 4A) to form a key hole 400 on the side 210C of the housing 210. ) can move towards. In this case, a dead space equal to the distance before and after the button device moves to the side 210C of the housing 210 may be formed in the housing 210. A mechanism that brings the button device into close contact with the side 210C of the housing 210 may be placed in the excess space so that the button device does not move into the excess space when the user presses the button device. Additionally, a waterproof member may be disposed in the excess space to prevent foreign substances and/or liquids introduced from the outside of the electronic device 300 from flowing into the electronic device 300 through the excess space. Meanwhile, as the excess space for assembling the button device is formed in the housing 210, space for the battery 189 to expand may not be secured. Therefore, the capacity of the battery 189 may not be sufficiently secured. According to one embodiment of the present disclosure, the button device 500 (eg, the key input device 217 in FIG. 2A) may be inserted from the side of the housing 210 toward the key hole 400. In this case, excess space may not be needed to move the button device to the side 210C of the housing 210 after vertically inserting it into the housing. Accordingly, the capacity of the battery 189 can be improved by expanding the size of the battery 189 to the extent that no excess space is formed. The assembly process of the button device 500 will be described in detail below.

일 실시예에 따르면, 도 5a 내지 도 8에 도시된 것과 같이, 버튼 장치(500)가 하우징(210)에 조립되는 일련의 과정은 다음과 같을 수 있다. According to one embodiment, as shown in FIGS. 5A to 8, a series of processes for assembling the button device 500 into the housing 210 may be as follows.

일 실시예에 따르면, 도 5a 및 도 5b에 도시된 것과 같이, 일 실시예에서, 기판 부재(520)의 제2 기판(522)은 제1 브라켓(540)의 일면(예: 도 4a을 기준으로 + X 방향을 향하는 면)에 안착될 수 있다. 제2 기판(522)은 커넥터(532)가 제1 브라켓(540)에 형성된 개구(541)에 위치하도록 제1 브라켓(540)에 배치될 수 있다. 상술한 바와 같이, 제2 기판(522)은 커넥터(532)를 감싸는 제2 방수 부재(612)를 포함할 수 있다. 제2 기판(522)은 제2 방수 부재(612)의 내부에 제1 브라켓(540)에 배치된 제1 자석들(560)이 포함되도록 제1 브라켓(540)에 배치될 수 있다. 제2 기판(522)와 제1 브라켓(540) 사이에는 접착제가 배치될 수 있다. 따라서, 제2 기판(522)는 제1 브라켓(540)에 고정될 수 있다.According to one embodiment, as shown in FIGS. 5A and 5B, in one embodiment, the second substrate 522 of the substrate member 520 is positioned on one side of the first bracket 540 (e.g., with reference to FIG. 4A). It can be seated on the side facing the +X direction. The second substrate 522 may be placed on the first bracket 540 so that the connector 532 is located in the opening 541 formed in the first bracket 540. As described above, the second substrate 522 may include a second waterproof member 612 surrounding the connector 532. The second substrate 522 may be placed on the first bracket 540 so that the first magnets 560 placed on the first bracket 540 are included inside the second waterproof member 612 . An adhesive may be disposed between the second substrate 522 and the first bracket 540. Accordingly, the second substrate 522 can be fixed to the first bracket 540.

일 실시예에 따르면, 도 6a 및 도 6b에 도시된 것과 같이, 버튼 장치(500)는 하우징(210)의 측면(210C)을 향하여 삽입될 수 있다. 예를 들어, 버튼 장치(500)는 제1 기판(521)과 연결된 버튼 부재(510)가 키 홀(400)에 삽입되도록 하우징(210)의 측면(210C)을 향하여 조립될 수 있다. 이러한 경우, 버튼 장치(500)를 하우징(210)에 수직으로 삽입 후, 하우징(210)의 측면(210C)으로 버튼 장치(500)를 이동시키는 경우보다 버튼 장치(500)가 조립되기 위한 공간이 감소될 수 있다. 예를 들어, 버튼 장치(500)가 하우징(210)의 측면(210C)으로 이동하기 전과 이동한 후의 간격만큼의 잉여 공간이 형성되지 않을 수 있다. 따라서, 잉여 공간이 형성되지 않은 만큼 하우징(210)의 측면(210C)를 향하여 배터리(189)의 크기를 확장할 수 있다. 따라서, 배터리(189)의 용량이 개선될 수 있다.According to one embodiment, as shown in FIGS. 6A and 6B, the button device 500 may be inserted toward the side 210C of the housing 210. For example, the button device 500 may be assembled toward the side 210C of the housing 210 so that the button member 510 connected to the first substrate 521 is inserted into the key hole 400. In this case, after inserting the button device 500 vertically into the housing 210, the space for assembling the button device 500 is required compared to the case where the button device 500 is moved to the side 210C of the housing 210. can be reduced. For example, a surplus space equal to the gap before and after the button device 500 moves to the side 210C of the housing 210 may not be formed. Accordingly, the size of the battery 189 can be expanded toward the side 210C of the housing 210 to the extent that no excess space is formed. Accordingly, the capacity of the battery 189 can be improved.

일 실시예에서, 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 제1 브라켓(540)은 버튼 부재(510)가 키 홀(400)에 삽입됨에 따라 돌출 영역(543)이 격벽(430)의 홀(431)에 삽입될 수 있다. 도 6b를 참조하면, 제1 브라켓(540)의 평면 영역(542)에 격벽(430)에 밀착될 수 있다. 또한, 제3 방수 부재(613)는 제1 브라켓(540)의 평면 영역(542)에 배치되어 격벽(430)에 밀착될 수 있다. 따라서, 제1 브라켓(540)의 평면 영역(542)과 격벽(430) 사이로 유입될 수 있는 외부 이물질 및/또는 액체가 차단될 수 있다. In one embodiment, referring to FIGS. 6A and 6B, as the button member 510 is inserted into the key hole 400, the first bracket 540 has a protruding area 543 that extends into the hole 431 of the partition wall 430. ) can be inserted into. Referring to FIG. 6B, the planar area 542 of the first bracket 540 may be in close contact with the partition wall 430. Additionally, the third waterproof member 613 may be disposed on the flat area 542 of the first bracket 540 and come into close contact with the partition wall 430. Accordingly, external foreign substances and/or liquid that may flow between the flat area 542 of the first bracket 540 and the partition wall 430 can be blocked.

일 실시예에 따르면, 도 7a 및 도 7b에 도시된 것과 같이, 제2 브라켓(550)은 기판 부재(520)의 제1 기판(521)과 제1 브라켓(540) 사이에 배치되어 기판 부재(520)의 제2 기판(522)를 덮을 수 있다. 제2 브라켓(550)은 제2 자석들(570)이 제1 브라켓(540)의 제1 자석들(560)과 마주하도록 배치되어 제1 브라켓(540)과 결합될 수 있다. 또한, 제2 브라켓(550)은 스토퍼(551)가 제1 기판(521)의 스위치(531)을 향하도록 제1 기판(521)과 제1 브라켓(540) 사이에 배치될 수 있다. 스토퍼(551)는 버튼 부재(510)와 함께 전자 장치(300) 내부로 이동한 스위치(531)를 가압하여 스위치(531)에 전기적 신호를 발생시킬 수 있다.According to one embodiment, as shown in FIGS. 7A and 7B, the second bracket 550 is disposed between the first substrate 521 and the first bracket 540 of the substrate member 520 to form a substrate member ( The second substrate 522 of 520 may be covered. The second bracket 550 may be coupled to the first bracket 540 by arranging the second magnets 570 to face the first magnets 560 of the first bracket 540. Additionally, the second bracket 550 may be disposed between the first substrate 521 and the first bracket 540 so that the stopper 551 faces the switch 531 of the first substrate 521. The stopper 551 may generate an electrical signal in the switch 531 by pressing the switch 531 moved inside the electronic device 300 together with the button member 510.

일 실시예에 따르면, 도 8에 도시된 것과 같이, 회로 부재(700)는 단자(710)가 제1 브라켓(540)의 개구(541)에 위치하도록 제1 브라켓(540)의 일면의 반대 면인 타면(예: 도 4a를 기준으로 - X 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 버튼 장치(500)는 제2 기판(522)가 회로 부재(700)와 연결됨에 따라 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 차폐 부재(580)는 제1 브라켓(540)의 타면에서 회로 부재(700)와 제1 자석(560)을 덮도록 배치될 수 있다. 따라서, 상술한 바와 같이, 제1 자석(560)과 제2 자석(570)은 제1 브라켓(540)에 배치된 제1 차폐 부재(580)와 제2 브라켓(540)에 배치된 제2 차폐 부재(590) 사이에 위치할 수 있다. 제1 자석(560)과 제2 자석(570)은 자기력선이 폐루프를 형성하여 제1 자석(560)과 제2 자석(570) 사이에 작용하는 자기력이 증가할 수 있다. 따라서, 제1 브라켓(540)과 제2 브라켓(550)은 제1 자석(560)과 제2 자석(570)의 자기력을 통해 결합력 또는 밀착력이 상승할 수 있다. 또한, 제1 브라켓(540)과 제2 브라켓(550) 사이에 배치된 제2 기판(522)은 제1 브라켓(540)과 제2 브라켓(550)이 결합력이 증가함에 따라 외부 이물질 또는 액체로부터 보호될 수 있다.According to one embodiment, as shown in FIG. 8, the circuit member 700 is a surface opposite to one side of the first bracket 540 so that the terminal 710 is located in the opening 541 of the first bracket 540. It may be placed on the other side (e.g., the side facing the -X direction based on FIG. 4A). The button device 500 may be electrically connected to the printed circuit board 340 as the second board 522 is connected to the circuit member 700. In one embodiment, the first shielding member 580 may be disposed to cover the circuit member 700 and the first magnet 560 on the other surface of the first bracket 540. Therefore, as described above, the first magnet 560 and the second magnet 570 are connected to the first shielding member 580 disposed on the first bracket 540 and the second shield disposed on the second bracket 540. It may be located between members 590. The magnetic force lines of the first magnet 560 and the second magnet 570 form a closed loop, so that the magnetic force acting between the first magnet 560 and the second magnet 570 may increase. Accordingly, the coupling force or adhesion force of the first bracket 540 and the second bracket 550 may increase through the magnetic force of the first magnet 560 and the second magnet 570. In addition, the second substrate 522 disposed between the first bracket 540 and the second bracket 550 is protected from external foreign substances or liquid as the bonding force between the first bracket 540 and the second bracket 550 increases. can be protected.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 버튼 장치(500)는 하우징(210)의 내부에서 하우징(210)의 측면(210C)를 향하여 조립될 수 있다. 예를 들어, 버튼 장치(500)는 버튼 부재(510)가 하우징(210)의 측면(210C)에 형성된 키 홀(400)에 삽입되도록 하우징(210의 내부에서 하우징(210)의 측면(210C)를 향하여 조립될 수 있다. 이러한 경우, 버튼 장치(500)를 하우징(210)에 수직으로 삽입 후, 하우징(210)의 측면(210C)으로 이동시키기 위한 잉여 공간이 필요하지 않을 수 있다. 따라서, 잉여 공간이 형성되지 않은 만큼 배터리(189)의 크기를 확장하여 배터리(189)의 용량을 개선할 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, the button device 500 may be assembled inside the housing 210 toward the side 210C of the housing 210. For example, the button device 500 is inserted into the side 210C of the housing 210 from the inside of the housing 210 so that the button member 510 is inserted into the key hole 400 formed on the side 210C of the housing 210. In this case, after inserting the button device 500 vertically into the housing 210, excess space may not be needed to move it to the side 210C of the housing 210. Therefore, The capacity of the battery 189 can be improved by expanding the size of the battery 189 to the extent that no excess space is formed.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101, 200, 300)는, 키 홀(key hole)(400)을 포함하는 하우징(210), 상기 키 홀에 삽입되며 일면(예: 도 4a를 기준으로 + X 방향을 향하는 면)이 상기 전자 장치의 외부에 노출되는 버튼 부재(510), 스위치(531)를 포함하고 상기 버튼 부재의 일면의 반대 면인 타면(예: 도 4a를 기준으로 - X 방향을 향하는 면)에 배치되는 제1 기판(521), 상기 제1 기판에서 연장되며 상기 전자 장치의 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결되는 커넥터(532)를 포함하는 제2 기판(522)을 포함하는 기판 부재(520), 제1 자석(560)을 포함하고 상기 기판 부재의 제2 기판이 안착되는 제1 브라켓(540), 상기 제1 자석과 대응되도록 위치하는 제2 자석(570)을 포함하고 상기 제1 기판과 상기 제1 브라켓 사이에 배치되어 상기 제2 기판을 덮는 제2 브라켓(550) 및 상기 버튼 부재가 상기 전자 장치 내부로 가압됨에 따라 상기 버튼 부재와 연결된 상기 스위치를 가압하도록 상기 스위치와 상기 제2 브라켓 사이에 배치되는 스토퍼(stopper)(551)를 포함할 수 있다.The electronic device 101, 200, and 300 according to an embodiment of the present disclosure includes a housing 210 including a key hole 400, which is inserted into the key hole and has one side (e.g., based on FIG. 4A). A surface facing the + a first substrate 521 disposed on the (side facing), a second substrate 522 extending from the first substrate and including a connector 532 electrically connected to the printed circuit board 340 of the electronic device. a substrate member 520 including a first magnet 560 and a first bracket 540 on which a second substrate of the substrate member is seated, and a second magnet 570 positioned to correspond to the first magnet. and a second bracket 550 disposed between the first substrate and the first bracket to cover the second substrate, and to press the switch connected to the button member as the button member is pressed into the electronic device. It may include a stopper 551 disposed between the switch and the second bracket.

또한, 상기 버튼 부재는, 상기 제1 기판과 전기적으로 연결되는 센서 모듈(예도 1의 센서 모듈(176))을 포함할 수 있다.Additionally, the button member may include a sensor module (sensor module 176 in Example 1) that is electrically connected to the first substrate.

또한, 상기 센서 모듈은, 지문 센서를 포함할 수 있다. Additionally, the sensor module may include a fingerprint sensor.

또한, 상기 제1 브라켓은, 상기 제2 기판의 커넥터가 배치되는 개구(opening)(541)를 포함할 수 있다.Additionally, the first bracket may include an opening 541 where the connector of the second board is placed.

또한, 상기 기판 부재의 제2 기판과 상기 인쇄 회로 기판을 연결하는 회로 부재(700)를 더 포함하고, 상기 회로 부재는, 상기 제1 브라켓의 개구를 통해 상기 기판 부재의 커넥터와 전기적으로 연결될 수 있다.In addition, it further includes a circuit member 700 connecting the second substrate of the substrate member and the printed circuit board, wherein the circuit member can be electrically connected to the connector of the substrate member through the opening of the first bracket. there is.

또한, 상기 기판 부재의 제2 기판이 안착된 제1 브라켓의 일면(예: 도 4a를 기준으로 + X 방향을 향하는 면)의 반대 면인 타면(예: 도 4a를 기준으로 - X 방향을 향하는 면)에서 상기 제1 자석을 포함하도록 배치되는 제1 차폐 부재(580) 및 상기 기판 부재의 제1 기판과 마주하는 제2 브라켓의 일면(예: 도 4a를 기준으로 + X 방향을 향하는 면)에서 상기 제2 자석을 포함하도록 배치되는 제2 차폐 부재(590)를 더 포함할 수 있다.In addition, the other side (e.g., the side facing the - ) on one side of the second bracket facing the first shielding member 580 and the first substrate of the substrate member disposed to include the first magnet (e.g., the side facing the + It may further include a second shielding member 590 disposed to include the second magnet.

또한, 상기 제1 차폐 부재와 상기 제2 차폐 부재는, 도전성 소재로 형성될 수 있다.Additionally, the first shielding member and the second shielding member may be formed of a conductive material.

또한, 상기 제1 차폐 부재와 상기 제2 차폐 부재는, 상기 제1 자석과 상기 제2 자석에서 발생된 자기장이 상기 제1 차폐 부재와 상기 제2 차폐 부재 외부로 방출되지 않도록 상기 제1 자석과 상기 제2 자석에서 발생한 자기장을 차폐하는 소재로 형성될 수 있다.In addition, the first shielding member and the second shielding member are configured to prevent the magnetic field generated from the first magnet and the second magnet from being emitted outside the first shielding member and the second shielding member. It may be made of a material that shields the magnetic field generated by the second magnet.

또한, 상기 제2 차폐 부재는, 상기 스토퍼를 수용하는 홀을 포함할 수 있다. Additionally, the second shielding member may include a hole for receiving the stopper.

또한, 상기 기판 부재의 제2 기판에 배치되어 상기 커넥터를 감싸는 방수 부재(612)를 더 포함할 수 있다.In addition, it may further include a waterproof member 612 disposed on the second substrate of the substrate member and surrounding the connector.

또한, 상기 제1 브라켓에 배치된 상기 제1 자석은, 상기 제2 기판에 배치된 상기 방수 부재 내부에 위치할 수 있다.Additionally, the first magnet disposed on the first bracket may be located inside the waterproof member disposed on the second substrate.

또한, 상기 기판 부재의 제2 기판이 안착된 상기 제1 브라켓의 일면에 배치되는 방수 부재(613)를 더 포함하고, 상기 기판 부재의 제2 기판은, 상기 방수 부재 내부에 배치될 수 있다.In addition, it may further include a waterproof member 613 disposed on one surface of the first bracket on which the second substrate of the substrate member is seated, and the second substrate of the substrate member may be disposed inside the waterproof member.

또한, 상기 하우징은, 상기 제1 브라켓의 적어도 일부가 배치되는 제1 안착부(410), 상기 제2 브라켓의 적어도 일부가 배치되는 제2 안착부(420) 및 상기 제1 안착부와 상기 제2 안착부를 구획하고 홀(431)을 포함하는 격벽(430)을 포함하고, 상기 제1 브라켓과 상기 제2 브라켓은, 상기 격벽의 홀을 통해 서로 접촉될 수 있다.In addition, the housing includes a first seating portion 410 on which at least a portion of the first bracket is disposed, a second seating portion 420 on which at least a portion of the second bracket is disposed, and the first seating portion and the second bracket. It includes a partition wall 430 that divides two seating parts and includes a hole 431, and the first bracket and the second bracket can be in contact with each other through the hole in the partition wall.

또한, 상기 기판 부재의 제2 기판이 안착된 상기 제1 브라켓의 일면에 배치되는 방수 부재(613)를 더 포함하고, 상기 방수 부재는, 상기 하우징의 격벽에 밀착될 수 있다.In addition, it may further include a waterproof member 613 disposed on one surface of the first bracket on which the second substrate of the substrate member is seated, and the waterproof member may be in close contact with a partition wall of the housing.

또한, 상기 제1 브라켓은, 상기 방수 부재가 안착되는 평면 영역(542)과 개구(541)가 형성되며 상기 평면 영역에서 돌출되어 상기 격벽의 홀에 삽입되는 돌출 영역(543)을 포함할 수 있다.In addition, the first bracket may include a flat area 542 on which the waterproof member is seated, an opening 541 formed therein, and a protruding area 543 that protrudes from the flat area and is inserted into the hole of the partition. .

또한, 상기 스토퍼는, 상기 제2 브라켓과 일체로 형성되어 상기 제2 브라켓의 일면에서 상기 기판 부재의 스위치를 향하여 돌출될 수 있다.Additionally, the stopper may be formed integrally with the second bracket and protrude from one surface of the second bracket toward the switch of the substrate member.

또한, 상기 기판 부재는, 적어도 일부가 밴딩되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 연결하는 연결부(523)를 포함할 수 있다.Additionally, the substrate member may include a connection portion 523 that is at least partially bent and connects the first substrate and the second substrate.

본 개시의 일 실시예에 따른 버튼 장치(500)(예: 도 2a의 키 입력 장치(217))는, 전자 장치(101, 200, 300)의 하우징(210)에 형성된 키 홀(key hole)(400)에 삽입되며 일면(에: 도 4a를 기준으로 + X 방향을 향하는 면)이 상기 전자 장치의 외부에 노출되는 버튼 부재(510), 스위치(531)를 포함하고 상기 버튼 부재의 일면(예: 도 4a를 기준으로 + X 방향을 향하는 면)의 반대 면인 타면(예: 도 4a를 기준으로 - X 방향을 향하는 면)에 배치되는 제1 기판(521), 상기 제1 기판에서 연장되며 상기 전자 장치의 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결되는 커넥터(532)를 포함하는 제2 기판(522)을 포함하는 기판 부재(520), 제1 자석(560)을 포함하고 상기 기판 부재의 제2 기판이 안착되는 제1 브라켓(540), 상기 제1 자석과 대응되도록 위치하는 제2 자석(570)을 포함하고, 상기 제1 기판과 상기 제1 브라켓 사이에 배치되어 상기 제2 기판을 덮는 제2 브라켓(550) 및 상기 버튼 부재가 상기 전자 장치 내부로 가압됨에 따라 상기 버튼 부재와 연결된 상기 스위치를 가압하도록 상기 스위치와 상기 제2 브라켓 사이에 배치되는 스토퍼(551)를 포함할 수 있다.The button device 500 (e.g., the key input device 217 in FIG. 2A) according to an embodiment of the present disclosure includes a key hole formed in the housing 210 of the electronic device 101, 200, and 300. It is inserted into 400 and includes a button member 510 and a switch 531 whose one side (the side facing the + Example: a first substrate 521 disposed on the other side (e.g., a side facing the - A substrate member 520 including a second substrate 522 including a connector 532 electrically connected to the printed circuit board 340 of the electronic device, a first magnet 560, and the substrate member 520. It includes a first bracket 540 on which a second substrate is seated, and a second magnet 570 positioned to correspond to the first magnet, and is disposed between the first substrate and the first bracket to hold the second substrate. It may include a second bracket 550 covering and a stopper 551 disposed between the switch and the second bracket to press the switch connected to the button member as the button member is pressed into the electronic device. .

또한, 상기 버튼 부재는, 상기 제1 기판과 전기적으로 연결되는 지문 센서를 포함할 수 있다.Additionally, the button member may include a fingerprint sensor electrically connected to the first substrate.

또한, 상기 기판 부재의 제2 기판이 안착된 제1 브라켓의 일면의 반대 면인 타면에서 상기 제1 자석을 포함하도록 배치되는 제1 차폐 부재(580) 및 상기 기판 부재의 제1 기판과 마주하는 제2 브라켓의 일면에서 상기 제2 자석을 포함하도록 배치되는 제2 차폐 부재(590)를 더 포함하고, 상기 제1 차폐 부재와 상기 제2 차폐 부재는, 도전성 소재로 형성되어 상기 제1 자석과 상기 제2 자석에서 발생된 자기장이 상기 제1 차폐 부재와 상기 제2 차폐 부재 외부로 방출되지 않도록 자기장을 차폐할 수 있다.In addition, a first shielding member 580 disposed to include the first magnet on the other side opposite to the one side of the first bracket on which the second substrate of the substrate member is seated, and a first shielding member 580 facing the first substrate of the substrate member. 2. It further includes a second shielding member 590 disposed on one surface of the bracket to include the second magnet, and the first shielding member and the second shielding member are formed of a conductive material and are connected to the first magnet and the second shielding member. The magnetic field generated by the second magnet may be shielded so that it is not emitted outside the first shielding member and the second shielding member.

한편, 본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Meanwhile, the effects that can be obtained from the present disclosure are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. You will be able to.

300: 전자 장치 400: 키 홀
410: 제1 안착부 420: 제2 안착부
430: 격벽 500: 버튼 장치
510: 버튼 부재 520: 기판 부재
540: 제1 브라켓 550: 제2 브라켓
560: 제1 자석 570: 제2 자석
580: 제1 차폐 부재 590: 제2 차폐 부재
610: 방수 부재 700: 회로 부재
300: Electronic device 400: Key hole
410: first seating portion 420: second seating portion
430: Bulkhead 500: Button device
510: button member 520: substrate member
540: first bracket 550: second bracket
560: first magnet 570: second magnet
580: first shielding member 590: second shielding member
610: waterproof member 700: circuit member

Claims (20)

전자 장치(101, 200, 300)에 있어서,
키 홀(key hole)(400)을 포함하는 하우징(210);
상기 키 홀에 삽입되며, 일면이 상기 전자 장치의 외부에 노출되는 버튼 부재(510);
스위치(531)를 포함하고 상기 버튼 부재의 일면의 반대 면인 타면에 배치되는 제1 기판(521) 및 상기 제1 기판에서 연장되며 상기 전자 장치의 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결되는 커넥터(532)를 포함하는 제2 기판(522)을 포함하는 기판 부재(520);
제1 자석(560)을 포함하고, 상기 기판 부재의 제2 기판이 안착되는 제1 브라켓(540);
상기 제1 자석과 대응되도록 위치하는 제2 자석(570)을 포함하고, 상기 제1 기판과 상기 제1 브라켓 사이에 배치되어 상기 제2 기판을 덮는 제2 브라켓(550); 및
상기 버튼 부재가 상기 전자 장치 내부로 가압됨에 따라 상기 버튼 부재와 연결된 상기 스위치를 가압하도록 상기 스위치와 상기 제2 브라켓 사이에 배치되는 스토퍼(stopper)(551);를 포함하는 전자 장치.
In the electronic device (101, 200, 300),
a housing 210 including a key hole 400;
a button member 510 that is inserted into the key hole and has one surface exposed to the outside of the electronic device;
A first board 521 including a switch 531 and disposed on the other side opposite to one side of the button member, and a connector extending from the first board and electrically connected to the printed circuit board 340 of the electronic device ( a substrate member 520 including a second substrate 522 including 532);
a first bracket 540 including a first magnet 560 and on which a second substrate of the substrate member is mounted;
a second bracket 550 including a second magnet 570 positioned to correspond to the first magnet, and disposed between the first substrate and the first bracket to cover the second substrate; and
An electronic device including a stopper 551 disposed between the switch and the second bracket to press the switch connected to the button member as the button member is pressed into the electronic device.
제1항에 있어서,
상기 버튼 부재는,
상기 제1 기판과 전기적으로 연결되는 센서 모듈을 포함하는 전자 장치.
According to paragraph 1,
The button member is,
An electronic device including a sensor module electrically connected to the first substrate.
제2항에 있어서,
상기 센서 모듈은,
지문 센서를 포함하는 전자 장치.
According to paragraph 2,
The sensor module is,
An electronic device that includes a fingerprint sensor.
제1항에 있어서,
상기 제1 브라켓은,
상기 제2 기판의 커넥터가 배치되는 개구(opening)(541)를 포함하는 전자 장치.
According to paragraph 1,
The first bracket is,
An electronic device including an opening 541 where a connector of the second board is disposed.
제4항에 있어서,
상기 기판 부재의 제2 기판과 상기 인쇄 회로 기판을 연결하는 회로 부재(700);를 더 포함하고,
상기 회로 부재는,
상기 제1 브라켓의 개구를 통해 상기 기판 부재의 커넥터와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
According to paragraph 4,
It further includes a circuit member 700 connecting the second substrate of the substrate member and the printed circuit board,
The circuit member is,
An electronic device electrically connected to a connector of the board member through an opening of the first bracket.
제1항에 있어서,
상기 기판 부재의 제2 기판이 안착된 제1 브라켓의 일면의 반대 면인 타면에서 상기 제1 자석을 포함하도록 배치되는 제1 차폐 부재(580); 및
상기 기판 부재의 제1 기판과 마주하는 제2 브라켓의 일면에서 상기 제2 자석을 포함하도록 배치되는 제2 차폐 부재(590);를 더 포함하는 전자 장치.
According to paragraph 1,
a first shielding member 580 disposed to include the first magnet on a surface opposite to the surface of the first bracket on which the second substrate of the substrate member is seated; and
The electronic device further includes a second shielding member 590 disposed to include the second magnet on one surface of the second bracket facing the first substrate of the substrate member.
제6항에 있어서,
상기 제1 차폐 부재와 상기 제2 차폐 부재는,
도전성 소재로 형성된 전자 장치.
According to clause 6,
The first shielding member and the second shielding member,
An electronic device formed from a conductive material.
제7항에 있어서,
상기 제1 차폐 부재와 상기 제2 차폐 부재는,
상기 제1 자석과 상기 제2 자석에서 발생된 자기장이 상기 제1 차폐 부재와 상기 제2 차폐 부재의 외부로 방출되지 않도록 상기 제1 자석과 상기 제2 자석에서 발생한 자기장을 차폐하는 소재로 형성된 전자 장치.
In clause 7,
The first shielding member and the second shielding member,
Electronics formed of a material that shields the magnetic fields generated by the first magnet and the second magnet so that the magnetic fields generated by the first magnet and the second magnet are not emitted to the outside of the first shielding member and the second shielding member. Device.
제6항에 있어서,
상기 제2 차폐 부재는,
상기 스토퍼를 수용하는 홀을 포함하는 전자 장치.
According to clause 6,
The second shielding member,
An electronic device including a hole for receiving the stopper.
제1항에 있어서,
상기 기판 부재의 제2 기판에 배치되어 상기 커넥터를 감싸는 방수 부재(612);를 더 포함하는 전자 장치.
According to paragraph 1,
The electronic device further includes a waterproof member 612 disposed on a second substrate of the substrate member and surrounding the connector.
제10항에 있어서,
상기 제1 브라켓에 배치된 상기 제1 자석은,
상기 제2 기판에 배치된 상기 방수 부재 내부에 위치하는 전자 장치.
According to clause 10,
The first magnet disposed on the first bracket,
An electronic device located inside the waterproof member disposed on the second substrate.
제1항에 있어서,
상기 기판 부재의 제2 기판이 안착된 상기 제1 브라켓의 일면에 배치되는 방수 부재(613);를 더 포함하고,
상기 기판 부재의 제2 기판은,
상기 방수 부재 내부에 배치되는 전자 장치.
According to paragraph 1,
It further includes a waterproof member 613 disposed on one surface of the first bracket on which the second substrate of the substrate member is seated,
The second substrate of the substrate member is,
An electronic device disposed inside the waterproof member.
제1항에 있어서,
상기 하우징은,
상기 제1 브라켓의 적어도 일부가 배치되는 제1 안착부(410), 상기 제2 브라켓의 적어도 일부가 배치되는 제2 안착부(420) 및 상기 제1 안착부와 상기 제2 안착부를 구획하고 홀(431)을 포함하는 격벽(430)을 포함하고,
상기 제1 브라켓과 상기 제2 브라켓은,
상기 격벽의 홀을 통해 서로 접촉되는 전자 장치.
According to paragraph 1,
The housing is,
A first seating portion 410 on which at least a portion of the first bracket is disposed, a second seating portion 420 on which at least a portion of the second bracket is disposed, and a hole that divides the first seating portion and the second seating portion into a hole. It includes a partition 430 including 431,
The first bracket and the second bracket are,
Electronic devices that contact each other through the hole in the partition.
제13항에 있어서,
상기 기판 부재의 제2 기판이 안착된 상기 제1 브라켓의 일면에 배치되는 방수 부재(613);를 더 포함하고,
상기 방수 부재는,
상기 하우징의 격벽에 밀착되는 전자 장치.
According to clause 13,
It further includes a waterproof member 613 disposed on one surface of the first bracket on which the second substrate of the substrate member is seated,
The waterproof member is,
An electronic device that is in close contact with the partition wall of the housing.
제14항에 있어서,
상기 제1 브라켓은,
상기 방수 부재가 안착되는 평면 영역(542)과 상기 제2 기판의 커넥터가 배치되는 개구(541)가 형성되며 상기 평면 영역에서 돌출되어 상기 격벽의 홀에 삽입되는 돌출 영역(543)을 포함하는 전자 장치.
According to clause 14,
The first bracket is,
An electronic device comprising a flat area 542 in which the waterproof member is seated and an opening 541 in which the connector of the second board is disposed, and a protruding area 543 that protrudes from the flat area and is inserted into the hole of the partition. Device.
제1항에 있어서,
상기 스토퍼는,
상기 제2 브라켓과 일체로 형성되어 상기 제2 브라켓의 일면에서 상기 기판부재의 스위치를 향하여 돌출된 전자 장치.
According to paragraph 1,
The stopper is,
An electronic device formed integrally with the second bracket and protruding from one surface of the second bracket toward the switch of the substrate member.
제1항에 있어서,
상기 기판 부재는,
적어도 일부가 밴딩되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 연결하는 연결부(523)를 포함하는 전자 장치.
According to paragraph 1,
The substrate member is,
An electronic device including a connection portion 523, at least partially bent, connecting the first substrate and the second substrate.
버튼 장치에 있어서,
전자 장치(101, 200, 300)의 하우징(210)에 형성된 키 홀(key hole)(400)에 삽입되며, 일면이 상기 전자 장치의 외부에 노출되는 버튼 부재(510);
스위치(531)를 포함하고 상기 버튼 부재의 일면의 반대 면인 타면에 배치되는 제1 기판(521) 및 상기 제1 기판에서 연장되며 상기 전자 장치의 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결되는 커넥터(532)를 포함하는 제2 기판(522)을 포함하는 기판 부재(520);
제1 자석(560)을 포함하고 상기 기판 부재의 제2 기판이 안착되는 제1 브라켓(540);
상기 제1 자석과 대응되도록 위치하는 제2 자석(570)을 포함하고, 상기 제1 기판과 상기 제1 브라켓 사이에 배치되어 상기 제2 기판을 덮는 제2 브라켓(550); 및
상기 버튼 부재가 상기 전자 장치 내부로 가압됨에 따라 상기 버튼 부재와 연결된 상기 스위치를 가압하도록 상기 스위치와 상기 제2 브라켓 사이에 배치되는 스토퍼(551);를 포함하는 버튼 장치.
In the button device,
a button member 510 that is inserted into a key hole 400 formed in the housing 210 of the electronic device 101, 200, 300 and has one surface exposed to the outside of the electronic device;
A first board 521 including a switch 531 and disposed on the other side opposite to one side of the button member, and a connector extending from the first board and electrically connected to the printed circuit board 340 of the electronic device ( a substrate member 520 including a second substrate 522 including 532);
a first bracket 540 including a first magnet 560 and on which a second substrate of the substrate member is mounted;
a second bracket 550 including a second magnet 570 positioned to correspond to the first magnet, and disposed between the first substrate and the first bracket to cover the second substrate; and
A button device including a stopper 551 disposed between the switch and the second bracket to press the switch connected to the button member as the button member is pressed into the electronic device.
제18항에 있어서,
상기 버튼 부재는,
상기 제1 기판과 전기적으로 연결되는 지문 센서를 포함하는 버튼 장치.
According to clause 18,
The button member is,
A button device including a fingerprint sensor electrically connected to the first substrate.
제18항에 있어서,
상기 기판 부재의 제2 기판이 안착된 제1 브라켓의 일면의 반대 면인 타면에서 상기 제1 자석을 포함하도록 배치되는 제1 차폐 부재(580); 및
상기 기판 부재의 제1 기판과 마주하는 제2 브라켓의 일면에서 상기 제2 자석을 포함하도록 배치되는 제2 차폐 부재(590);를 더 포함하고,
상기 제1 차폐 부재와 상기 제2 차폐 부재는,
도전성 소재로 형성되어 상기 제1 자석과 상기 제2 자석에서 발생된 자기장이 상기 제1 차폐 부재와 상기 제2 차폐 부재의 외부로 방출되지 않도록 자기장을 차폐하는 버튼 장치.According to clause 18,
a first shielding member 580 disposed to include the first magnet on a surface opposite to the surface of the first bracket on which the second substrate of the substrate member is seated; and
It further includes a second shielding member 590 disposed to include the second magnet on one surface of the second bracket facing the first substrate of the substrate member,
The first shielding member and the second shielding member,
A button device that is formed of a conductive material and shields the magnetic field generated by the first magnet and the second magnet so that the magnetic field is not emitted to the outside of the first shielding member and the second shielding member.

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