KR20240020630A

KR20240020630A - Electronic device and method for controlling generation thereof

Info

Publication number: KR20240020630A
Application number: KR1020220117683A
Authority: KR
Inventors: 진재영; 김준석; 송동철; 이준근
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-08-08
Filing date: 2022-09-19
Publication date: 2024-02-15

Abstract

전자 장치는 제 1 셀룰러 네트워크와 제 1 셀룰러 통신을 수행하는 제 1 통신 회로, 제 2 셀룰러 네트워크와 제 2 셀룰러 통신을 수행하는 제 2 통신 회로, 제 1 통신 회로 및 제 2 통신 회로와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 프로세서는 제 1 통신 회로 및 제 2 통신 회로를 통해 제 1 셀룰러 네트워크 및 제 2 셀룰러 네트워크와 연결하고, 전자 장치의 표면 발열 온도와 관련된 제 1 조건, 제 1 셀룰러 통신을 통한 수신 레이어(layer)수 및 제 2 셀룰러 통신을 통한 수신 레이어(layer)수와 관련된 제 2 조건 및 제 1 통신 회로 및 제 2 통신 회로의 송신 전력의 크기에 관련된 제 3 조건 중 적어도 하나의 조건의 만족 여부에 기반하여 제 1 셀룰러 네트워크 및 제 2 셀룰러 네트워크 중 연결을 해제할 네트워크를 결정하고, 제 1 셀룰러 네트워크 및 제 2 셀룰러 네트워크 중 결정된 네트워크 상으로 통신 연결을 해제하기 위한 신호를 전송하고, 해제 신호에 대한 응답 신호에 기반하여 결정된 네트워크와 통신 연결을 해제하기 위한 일련의 동작을 수행할 수 있다.The electronic device is operatively in communication with a first communication circuitry in first cellular communication with a first cellular network, a second communication circuitry in first cellular communication with a second cellular network, a first communication circuitry and a second communication circuitry. It may include at least one processor that is connected. The processor connects to the first cellular network and the second cellular network through the first communication circuit and the second communication circuit, and provides a first condition related to the surface heating temperature of the electronic device and the number of layers received through the first cellular communication. and a second condition related to the number of layers receiving through the second cellular communication and a third condition related to the size of the transmission power of the first communication circuit and the second communication circuit. 1 Determine a network to be disconnected from among the cellular network and the second cellular network, transmit a signal for disconnecting the communication connection to the determined network among the first cellular network and the second cellular network, and respond to a response signal to the release signal. A series of operations can be performed to disconnect the network and communication connection determined based on this.

Description

전자 장치 및 전자 장치의 제어 방법{ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR CONTROLLING GENERATION THEREOF}Electronic device and control method of electronic device {ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR CONTROLLING GENERATION THEREOF}

본 문서는 EN-DC(EUTRA NR Dual Connectivity)를 지원하는 전자 장치 및 전자 장치의 제어 방법에 대한 것이다.This document is about electronic devices that support EN-DC (EUTRA NR Dual Connectivity) and their control methods.

4G 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 개선된 5G 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템을 개발하기 위한 노력이 이루어지고 있다. 이러한 이유로, 5G 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템은 4G 네트워크 이후 (Beyond 4G Network) 통신 시스템 또는 LTE 시스템 이후 (Post LTE) 통신 시스템이라 불리어지고 있다. 높은 데이터 전송률을 달성하기 위해, 5G 통신 시스템은 6기가(6GHz) 이하의 대역(예를 들어, 1.8기가(1.8GHz) 대역 또는 3.5기가(3.5GHz) 대역) 또는 초고주파(mmWave) 대역 (예를 들어, 28기가(28GHz) 대역 또는 39기가(GHz) 대역)에서의 구현이 고려되고 있다. 전파의 경로손실 완화 및 전파의 전달 거리를 증가시키기 위해, 5G 통신 시스템에서는 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO), 전차원 다중입출력(full dimensional MIMO: FD-MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 및 대규모 안테나 (large scale antenna) 기술들이 논의되고 있다.In order to meet the increasing demand for wireless data traffic following the commercialization of the 4G communication system, efforts are being made to develop an improved 5G communication system or pre-5G communication system. For this reason, the 5G communication system or pre-5G communication system is called a Beyond 4G Network communication system or a Post LTE communication system. To achieve high data rates, 5G communication systems will use sub-6 GHz bands (e.g., 1.8 GHz band or 3.5 GHz band) or ultra-high frequency (mmWave) bands (e.g. For example, implementation in the 28 GHz band or 39 GHz band) is being considered. In order to alleviate radio wave path loss and increase the transmission distance of radio waves, the 5G communication system uses beamforming, massive MIMO, full dimensional MIMO (FD-MIMO), and array antennas. Array antenna, analog beam-forming, and large scale antenna technologies are being discussed.

DC(dual connectivity) 를 지원하는 전자 장치는 LTE 네트워크와 5G 네트워크에서 동시에 작동할 수 있다. 전자 장치는 내부 및/또는 표면 온도가 지정된 값 이상(또는, 초과)임을 확인함에 기반하여, 5G 네트워크와의 연결을 해제하고, LTE 네트워크를 통해 데이터 전송 또는 수신을 수행할 수 있다. 그러나, LTE 네트워크를 통한 데이터 전송 또는 수신으로 인한 발열이 NR 네트워크를 통한 데이터 전송 또는 수신으로 인한 발열보다 낮은 상황이 발생할 수 있고, 상기 상황에서는 5G 네트워크와의 연결을 해제하는 것보다, LTE 네트워크와의 연결을 해제하는 것이 발열 억제 측면에서 더 효율적일 수 있다.Electronic devices that support dual connectivity (DC) can operate in both LTE and 5G networks simultaneously. The electronic device may disconnect from the 5G network and perform data transmission or reception over the LTE network based on determining that the internal and/or surface temperature is above (or above) a specified value. However, a situation may arise where the heat generated by transmitting or receiving data through an LTE network is lower than that generated by transmitting or receiving data through an NR network, and in this situation, rather than disconnecting from the 5G network, connecting to the LTE network Disconnecting may be more efficient in terms of suppressing heat generation.

전자 장치의 제어 방법은 전자 장치의 표면 발열 온도와 관련된 제 1 조건, 제 1 셀룰러 통신을 통한 수신 레이어(layer)수 및 제 2 셀룰러 통신을 통한 수신 레이어(layer)수와 관련된 제 2 조건 및 제 1 통신 회로 및 제 2 통신 회로의 송신 전력의 크기에 관련된 제 3 조건 중 적어도 어느 하나의 조건의 만족 여부에 기반하여 제 1 셀룰러 네트워크 및 제 2 셀룰러 네트워크 중 연결을 해제할 네트워크를 결정하는 동작, 제 1 셀룰러 네트워크 및 제 2 셀룰러 네트워크 중 결정된 네트워크 상으로 통신 연결을 해제하기 위한 신호를 전송하는 동작 및 해제 신호에 대한 응답 신호에 기반하여 결정된 네트워크와 통신 연결을 해제하기 위한 일련의 동작을 수행하는 동작을 포함할 수 있다. 제 1 셀룰러 네트워크는 LTE(long term evolution) 네트워크를 포함하고, 제 2 셀룰러 네트워크는 NR(new radio) 네트워크를 포함할 수 있다.The control method of the electronic device includes a first condition related to the surface heating temperature of the electronic device, a second condition related to the number of receiving layers through first cellular communication and the number of receiving layers through second cellular communication, and a first condition related to the number of receiving layers through first cellular communication. An operation of determining which of the first cellular network and the second cellular network is to be disconnected based on whether at least one of the third conditions related to the magnitude of the transmission power of the first communication circuit and the second communication circuit is satisfied, An operation of transmitting a signal for releasing a communication connection on a network determined among the first cellular network and a second cellular network, and performing a series of operations for releasing a communication connection with a network determined based on a response signal to the release signal. Can include actions. The first cellular network may include a long term evolution (LTE) network, and the second cellular network may include a new radio (NR) network.

일 실시예에 따르면, 전자 장치는 DC 상태에서 LTE 네트워크에서 소모되는 전류와 5G 네트워크에서 소모되는 전류를 비교하여 소모되는 전류가 더 많은 네트워크와의 연결을 해제 시켜, 소모 전류를 줄이고, 발열을 줄일 수 있다. According to one embodiment, the electronic device compares the current consumed in the LTE network and the current consumed in the 5G network in a DC state to disconnect from the network that consumes more current, thereby reducing current consumption and heat generation. You can.

도 1은 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시예에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 레거시(legacy) 통신 및/또는 5G 통신의 네트워크(100)의 프로토콜 스택 구조를 도시한 도면이다.
도 4a, 도 4b 및 4c는 일 실시예에 따른 레거시(legacy) 통신 및/또는 5G 통신의 네트워크를 제공하는 무선 통신 시스템들을 도시하는 도면들이다.
도 5는 일 실시예에 따른 이중 접속을 지원하는 전자 장치의 블록도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 EN-DC 환경에서 각 네트워크의 온도 측정 결과를 그래프로 도시한 것이다.
도 7은 일 실시예에 따른 EN-DC 환경의 전자 장치에서 발열을 제어하기 위한 흐름도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 NE-DC 환경의 전자 장치에서 발열을 제어하기 위한 흐름도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to one embodiment.
Figure 2 is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to one embodiment.
FIG. 3 is a diagram illustrating a protocol stack structure of a network 100 for legacy communication and/or 5G communication according to an embodiment.
FIGS. 4A, 4B, and 4C are diagrams illustrating wireless communication systems providing a network of legacy communication and/or 5G communication according to an embodiment.
Figure 5 is a block diagram of an electronic device supporting dual connectivity according to an embodiment.
Figure 6 is a graph showing the temperature measurement results of each network in an EN-DC environment according to an embodiment.
Figure 7 is a flowchart for controlling heat generation in an electronic device in an EN-DC environment according to an embodiment.
Figure 8 is a flowchart for controlling heat generation in an electronic device in a NE-DC environment according to an embodiment.

도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 일 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to one embodiment. Referring to FIG. 1, in the network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to one embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197. In one embodiment, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101. In one embodiment, some of these components (e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, if the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123, the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled. According to one embodiment, co-processor 123 (e.g., image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module 180 or communication module 190). there is. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, neural network processing unit) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited. An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to hardware structures, artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.The input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101. The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.The display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101. According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included. Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be confirmed or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna. According to one embodiment, in addition to the radiator, other components (eg, radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as part of the antenna module 197.

일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101. According to one embodiment, all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In one embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199. The electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.An electronic device according to an embodiment disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.

본 문서의 일 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.An embodiment of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or substitutes for the embodiment. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 일 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in one embodiment of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. can be used A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 일 실시예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.One embodiment of the present document is one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these. For example, a processor (e.g., processor 120) of a device (e.g., electronic device 101) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, a method according to an embodiment disclosed in this document may be provided and included in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.

일 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to one embodiment, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately placed in other components. . According to one embodiment, one or more of the above-described corresponding components or operations may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to one embodiment, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

도 2는 일 실시예에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다. FIG. 2 is a block diagram 200 of an electronic device 101 for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to one embodiment.

도 2를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제 1 네트워크(292)와 제 2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다. Referring to FIG. 2, according to one embodiment, the electronic device 101 includes a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222, and a second RFIC. (224), third RFIC (226), fourth RFIC (228), first radio frequency front end (RFFE) (232), second RFFE (234), first antenna module (242), second antenna module (244), and may include an antenna (248). The electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130. Network 199 may include a first network 292 and a second network 294. According to one embodiment, the electronic device 101 may further include at least one of the components shown in FIG. 1, and the network 199 may further include at least one other network. According to one embodiment, the first communication processor 212, the second communication processor 214, the first RFIC 222, the second RFIC 224, the fourth RFIC 228, the first RFFE 232, and second RFFE 234 may form at least a portion of wireless communication module 192. According to one embodiment, the fourth RFIC 228 may be omitted or may be included as part of the third RFIC 226.

제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크(예: NR(new radio))일 수 있다. 추가적으로, 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.The first communication processor 212 may support establishment of a communication channel in a band to be used for wireless communication with the first network 292, and legacy network communication through the established communication channel. According to one embodiment, the first network may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network. The second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (e.g., about 6 GHz to about 60 GHz) among the bands to be used for wireless communication with the second network 294, and 5G network communication through the established communication channel. can support. According to one embodiment, the second network 294 may be a 5G network (eg, new radio (NR)) defined by 3GPP. Additionally, according to one embodiment, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 corresponds to another designated band (e.g., about 6 GHz or less) among the bands to be used for wireless communication with the second network 294. It can support establishment of a communication channel and 5G network communication through the established communication channel. According to one embodiment, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented in a single chip or a single package. According to one embodiment, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed in a single chip or a single package with the processor 120, the auxiliary processor 123, or the communication module 190. .

일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)와 데이터를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 제 2 네트워크(294)를 통하여 송신되기로 분류되었던 데이터가, 제 1 네트워크(292)를 통하여 송신되는 것으로 변경될 수 있다. According to one embodiment, the first communication processor 212 may transmit and receive data with the second communication processor 214. For example, data that was classified as being transmitted through the second network 294 may be changed to be transmitted through the first network 292.

이 경우, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)로부터 송신 데이터를 전달받을 수 있다. 예를 들어, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)와 프로세서간 인터페이스를 통하여 데이터를 송수신할 수 있다. 일예로, 프로세서간 인터페이스는 UART(universal asynchronous receiver/transmitter)(예: HS-UART(high speed-UART)) 또는 PCIe(peripheral component interconnect bus express) 인터페이스로 구현될 수 있으나, 그 종류에는 제한이 없다. 예를 들어, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 공유 메모리(shared memory)를 이용하여 컨트롤 정보와 패킷 데이터 정보를 교환할 수 있다. 일예로, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는, 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)와, 센싱 정보, 출력 세기에 대한 정보, RB(resource block) 할당 정보와 같은 다양한 정보를 송수신할 수 있다.In this case, the first communication processor 212 may receive transmission data from the second communication processor 214. For example, the first communication processor 212 may transmit and receive data with the second communication processor 214 through an inter-processor interface. For example, the inter-processor interface may be implemented as a universal asynchronous receiver/transmitter (UART) (e.g., high speed-UART (HS-UART)) or peripheral component interconnect bus express (PCIe) interface, but there is no limitation on the type. . For example, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may exchange control information and packet data information using shared memory. For example, the first communication processor 212 may transmit and receive various information such as sensing information, information on output intensity, and resource block (RB) allocation information with the second communication processor 214.

구현에 따라, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)와 직접 연결되지 않을 수도 있다. 이 경우, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)와, 프로세서(120)(예: application processor)를 통하여 데이터를 송수신할 수도 있다. 예를 들어, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 및 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는, 프로세서(120)(예: application processor)와 HS-UART 인터페이스 또는 PCIe 인터페이스를 통하여 데이터를 송수신할 수 있으나, 인터페이스의 종류에는 제한이 없다. 예를 들어, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 및 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는, 프로세서(120)(예: application processor)와 공유 메모리(shared memory)를 이용하여 컨트롤 정보와 패킷 데이터 정보를 교환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다. Depending on the implementation, the first communication processor 212 may not be directly connected to the second communication processor 214. In this case, the first communication processor 212 may transmit and receive data through the second communication processor 214 and the processor 120 (eg, application processor). For example, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may transmit and receive data with the processor 120 (e.g., application processor) through an HS-UART interface or a PCIe interface, but the interface's There is no limit to the type. For example, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 exchange control information and packet data information using the processor 120 (e.g., application processor) and shared memory. You can. According to one embodiment, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented in a single chip or a single package. According to one embodiment, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed in a single chip or a single package with the processor 120, the auxiliary processor 123, or the communication module 190. .

제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.When transmitting, the first RFIC 222 converts the baseband signal generated by the first communication processor 212 into a frequency range of about 700 MHz to about 3 GHz for use in the first network 292 (e.g., a legacy network). It can be converted into a radio frequency (RF) signal. Upon reception, the RF signal is obtained from a first network 292 (e.g., a legacy network) via an antenna (e.g., first antenna module 242) and via an RFFE (e.g., first RFFE 232). Can be preprocessed. The first RFIC 222 may convert the pre-processed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212.

제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. The second RFIC 224, when transmitting, connects the first communications processor 212 or the baseband signal generated by the second communications processor 214 to a second network 294 (e.g., a 5G network). It can be converted to an RF signal (hereinafter referred to as a 5G Sub6 RF signal) in the Sub6 band (e.g., approximately 6 GHz or less). Upon reception, the 5G Sub6 RF signal is obtained from the second network 294 (e.g., 5G network) via an antenna (e.g., second antenna module 244) and an RFFE (e.g., second RFFE 234) It can be preprocessed through . The second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal so that it can be processed by a corresponding communication processor of the first communication processor 212 or the second communication processor 214.

제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.The third RFIC 226 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal in the 5G Above6 band (e.g., about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second network 294 (e.g., a 5G network). It can be converted into a signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal). Upon reception, the 5G Above6 RF signal may be obtained from a second network 294 (e.g., a 5G network) through an antenna (e.g., antenna 248) and preprocessed through a third RFFE 236. The third RFIC 226 may convert the pre-processed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214. According to one embodiment, the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226.

전자 장치(101)는, 일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 101 may include a fourth RFIC 228 separately from or at least as part of the third RFIC 226. In this case, the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal (hereinafter referred to as an IF signal) in an intermediate frequency band (e.g., about 9 GHz to about 11 GHz). After conversion, the IF signal can be transmitted to the third RFIC (226). The third RFIC 226 can convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal. Upon reception, a 5G Above6 RF signal may be received from a second network 294 (e.g., a 5G network) via an antenna (e.g., antenna 248) and converted into an IF signal by a third RFIC 226. . The fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal so that the second communication processor 214 can process it.

일 실시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244) 중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.According to one embodiment, the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as a single chip or at least part of a single package. According to one embodiment, the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as a single chip or at least part of a single package. According to one embodiment, at least one antenna module of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.

일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.According to one embodiment, the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246. For example, the wireless communication module 192 or the processor 120 may be placed on the first substrate (eg, main PCB). In this case, the third RFIC 226 is located in some area (e.g., bottom surface) of the second substrate (e.g., sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 248 is located in another part (e.g., top surface). is disposed, so that the third antenna module 246 can be formed. By placing the third RFIC 226 and the antenna 248 on the same substrate, it is possible to reduce the length of the transmission line therebetween. This, for example, can reduce the loss (e.g. attenuation) of signals in the high frequency band (e.g., about 6 GHz to about 60 GHz) used in 5G network communication by transmission lines. Because of this, the electronic device 101 can improve the quality or speed of communication with the second network 294 (eg, 5G network).

일 실시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.According to one embodiment, the antenna 248 may be formed as an antenna array including a plurality of antenna elements that can be used for beamforming. In this case, the third RFIC 226, for example, as part of the third RFFE 236, may include a plurality of phase shifters 238 corresponding to a plurality of antenna elements. At the time of transmission, each of the plurality of phase converters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 101 (e.g., a base station of a 5G network) through the corresponding antenna element. . Upon reception, each of the plurality of phase converters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside through the corresponding antenna element into the same or substantially the same phase. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 101 and the outside.

제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: stand-alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: non-stand alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: new radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(130)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.The second network 294 (e.g., 5G network) may operate independently (e.g., stand-alone (SA)) or connected to the first network 292 (e.g., legacy network). non-stand alone (NSA)). For example, a 5G network may have only an access network (e.g., 5G radio access network (RAN) or next generation RAN (NG RAN)) and no core network (e.g., next generation core (NGC)). In this case, the electronic device 101 may access the access network of the 5G network and then access an external network (eg, the Internet) under the control of the core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network. Protocol information for communication with a legacy network (e.g., LTE protocol information) or protocol information for communication with a 5G network (e.g., new radio (NR) protocol information) is stored in the memory 130 and used by other components (e.g., processor 120, first communication processor 212, or second communication processor 214).

도 3은 일 실시예에 따른 레거시(legacy) 통신 및/또는 5G 통신의 네트워크(100)의 프로토콜 스택 구조를 도시한 도면이다. FIG. 3 is a diagram illustrating a protocol stack structure of a network 100 for legacy communication and/or 5G communication according to an embodiment.

도 3를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 네트워크(100)는, 전자 장치(101), 레거시 네트워크(392), 5G 네트워크(394) 및 서버(server)(108)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3 , according to one embodiment, the network 100 may include an electronic device 101, a legacy network 392, a 5G network 394, and a server 108.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 인터넷 프로토콜(312), 제 1 통신 프로토콜 스택(314) 및 제 2 통신 프로토콜 스택(316)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 레거시 네트워크(392) 및/또는 5G 네트워크(394)를 통하여 서버(108)와 통신할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 101 may include an Internet protocol 312, a first communication protocol stack 314, and a second communication protocol stack 316. For example, electronic device 101 may communicate with server 108 through legacy network 392 and/or 5G network 394.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 인터넷 프로토콜(312)(예를 들어, TCP(transmission control protocol), UDP(user datagram protocol), IP(internet protocol))을 이용하여 서버(108)와 연관된 인터넷 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 인터넷 프로토콜(312)은 전자 장치(101)에 포함된 메인 프로세서(예: 도 1의 메인 프로세서(121))에서 실행될 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 101 is connected to the server 108 using the Internet protocol 312 (e.g., transmission control protocol (TCP), user datagram protocol (UDP), and internet protocol (IP)). Associated Internet communications can be performed. For example, the Internet protocol 312 may be executed on a main processor (eg, main processor 121 in FIG. 1) included in the electronic device 101.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 통신 프로토콜 스택(314)을 이용하여 레거시 네트워크(392)와 무선 통신할 수 있다. 또 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 2 통신 프로토콜 스택(316)을 이용하여 5G 네트워크(394)와 무선 통신할 수 있다. 예를 들어, 제 1 통신 프로토콜 스택(314) 및 제 2 통신 프로토콜 스택(316)은 전자 장치(101)에 포함된 하나 이상의 통신 프로세서(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))에서 실행될 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 101 may wirelessly communicate with the legacy network 392 using the first communication protocol stack 314. Also, according to one embodiment, the electronic device 101 may wirelessly communicate with the 5G network 394 using the second communication protocol stack 316. For example, the first communication protocol stack 314 and the second communication protocol stack 316 may be executed on one or more communication processors (e.g., wireless communication module 192 of FIG. 1) included in the electronic device 101. there is.

일 실시예에 따르면, 서버(108)는 인터넷 프로토콜(322)을 포함할 수 있다. 서버(108)는 레거시 네트워크(392) 및/또는 5G 네트워크(394)를 통하여 전자 장치(101)와 인터넷 프로토콜(322)과 관련된 데이터를 송수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서버(108)는 레거시 네트워크(392) 또는 5G 네트워크(394) 외부에 존재하는 클라우드 컴퓨팅 서버를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서버(108)는 Legacy 네트워크 또는 5G 네트워크(394) 중 적어도 하나의 내부에 위치하는 에지 컴퓨팅 서버(또는, MEC(mobile edge computing) 서버)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, server 108 may include Internet Protocol 322. The server 108 may transmit and receive data related to the Internet protocol 322 with the electronic device 101 through the legacy network 392 and/or 5G network 394. According to one embodiment, server 108 may include a cloud computing server that exists outside of legacy network 392 or 5G network 394. According to one embodiment, the server 108 may include an edge computing server (or mobile edge computing (MEC) server) located inside at least one of the legacy network or the 5G network 394.

일 실시예에 따르면, 레거시 네트워크(392)는 LTE (long term evolution) 기지국(340) 및 EPC(evolved packed co)(342)를 포함할 수 있다. LTE 기지국(340)은 LTE 통신 프로토콜 스택(344)을 포함할 수 있다. EPC(342)는 레거시 NAS (non-access stratum) 프로토콜(346)을 포함할 수 있다. 레거시 네트워크(392)는 LTE 통신 프로토콜 스택(344) 및 레거시 NAS 프로토콜(346)을 이용하여 전자 장치(101)와 LTE 무선 통신을 수행할 수 있다. According to one embodiment, the legacy network 392 may include a long term evolution (LTE) base station 340 and an evolved packed co (EPC) 342. The LTE base station 340 may include an LTE communication protocol stack 344. EPC 342 may include a legacy non-access stratum (NAS) protocol 346. The legacy network 392 may perform LTE wireless communication with the electronic device 101 using the LTE communication protocol stack 344 and the legacy NAS protocol 346.

일 실시예에 따르면, 5G 네트워크(394)는 NR (new radio) 기지국(350) 및 5GC(352)(5th generation core)를 포함할 수 있다. NR 기지국(350)은 NR 통신 프로토콜 스택(354)을 포함할 수 있다. 5GC(352)는 5G NAS 프로토콜(356)을 포함할 수 있다. 5G 네트워크(394)는 NR 통신 프로토콜 스택(354) 및 5G NAS 프로토콜(356)을 이용하여 전자 장치(101)와 NR 무선 통신을 수행할 수 있다.According to one embodiment, the 5G network 394 may include a new radio (NR) base station 350 and a 5th generation core (5GC) 352. NR base station 350 may include an NR communication protocol stack 354. 5GC 352 may include 5G NAS protocol 356. The 5G network 394 may perform NR wireless communication with the electronic device 101 using the NR communication protocol stack 354 and the 5G NAS protocol 356.

일 실시예에 따르면, 제 1 통신 프로토콜 스택(314), 제 2 통신 프로토콜 스택(316), LTE 통신 프로토콜 스택(344) 및 NR 통신 프로토콜 스택(354)은 제어 메시지를 송수신하기 위한 제어 평면 프로토콜 및 사용자 데이터를 송수신하기 위한 사용자 평면 프로토콜을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 메시지는 보안 제어, 베어러(bearer)설정, 인증, 등록 또는 이동성 관리 중 적어도 하나와 관련된 메시지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 사용자 데이터는 제어 메시지를 제외한 나머지 데이터를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first communication protocol stack 314, the second communication protocol stack 316, the LTE communication protocol stack 344, and the NR communication protocol stack 354 include a control plane protocol for transmitting and receiving control messages, and It may include a user plane protocol for sending and receiving user data. For example, the control message may include messages related to at least one of security control, bearer setup, authentication, registration, or mobility management. For example, user data may include data excluding control messages.

일 실시예에 따르면, 제어 평면 프로토콜 및 사용자 평면 프로토콜은 PHY(physical), MAC(medium access control), RLC(radio link control) 또는 PDCP(packet data convergence protocol) 레이어들을 포함할 수 있다. 예를 들어, PHY 레이어는 상위 계층(예를 들어, MAC 레이어)로부터 수신한 데이터를 채널 코딩 및 변조하여 무선 채널로 전송하고, 무선 채널을 통해 수신한 데이터를 복조 및 디코딩하여 상위 계층으로 전달할 수 있다. 제 2 통신 프로토콜 스택(316) 및 NR 통신 프로토콜 스택(354)에 포함된 PHY 레이어는 빔 포밍(beam forming)과 관련된 동작을 더 수행할 수 있다. 예를 들어, MAC 레이어는 데이터를 송수신할 무선 채널에 논리적/물리적으로 매핑하고, 오류 정정을 위한 HARQ(hybrid automatic repeat request)를 수행할 수 있다. 예를 들어, RLC 레이어는 데이터를 접합(concatenation), 분할(segmentation), 또는 재조립(reassembly)하고, 데이터의 순서 확인, 재정렬, 또는 중복 확인을 수행할 수 있다. 예를 들어, PDCP 레이어는 제어 데이터 및 사용자 데이터의 암호화 (ciphering) 및 데이터 무결성 (data integrity)과 관련된 동작을 수행할 수 있다. 제 2 통신 프로토콜 스택(316) 및 NR 통신 프로토콜 스택(354)은 SDAP(service data adaptation protocol)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, SDAP는 사용자 데이터의 QoS(quality of service)에 기반한 무선 베어러할당을 관리할 수 있다.According to one embodiment, the control plane protocol and user plane protocol may include physical (PHY), medium access control (MAC), radio link control (RLC), or packet data convergence protocol (PDCP) layers. For example, the PHY layer can channel code and modulate data received from a higher layer (e.g., MAC layer) and transmit it to a wireless channel, and demodulate and decode data received through a wireless channel and transmit it to the upper layer. there is. The PHY layer included in the second communication protocol stack 316 and the NR communication protocol stack 354 may further perform operations related to beam forming. For example, the MAC layer can logically/physically map data to a wireless channel for transmitting and receiving data and perform HARQ (hybrid automatic repeat request) for error correction. For example, the RLC layer can concatenate, segment, or reassemble data, and perform order checking, reordering, or redundancy checking of data. For example, the PDCP layer may perform operations related to ciphering and data integrity of control data and user data. The second communication protocol stack 316 and the NR communication protocol stack 354 may further include a service data adaptation protocol (SDAP). For example, SDAP can manage radio bearer allocation based on the quality of service (QoS) of user data.

일 실시예에 따르면, 제어 평면 프로토콜은 RRC(radio resource control) 레이어 및 NAS(non-access stratum) 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들어, RRC 레이어는 무선 베어러 설정, 페이징(paging), 또는 이동성 관리와 관련된 제어 데이터를 처리할 수 있다. 예를 들어, NAS는 인증, 등록, 이동성 관리와 관련된 제어 메시지를 처리할 수 있다. According to one embodiment, the control plane protocol may include a radio resource control (RRC) layer and a non-access stratum (NAS) layer. For example, the RRC layer may process control data related to radio bearer setup, paging, or mobility management. For example, the NAS can handle control messages related to authentication, registration, and mobility management.

도 4a, 도 4b 및 4c는, 일 실시예에 따른 레거시(legacy) 통신 및/또는 5G 통신의 네트워크를 제공하는 무선 통신 시스템들을 도시하는 도면들이다. 4A, 4B, and 4C are diagrams illustrating wireless communication systems providing a network of legacy communication and/or 5G communication according to an embodiment.

도 4a, 도 4b 및 도 4c를 참조하면, 네트워크 환경(100A 내지 100C)은, 레거시 네트워크 및 5G 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 레거시 네트워크는 전자 장치(101)와 무선 접속을 지원하는 3GPP 표준의 4G 또는 LTE 기지국(440)(예를 들어, eNB(eNodeB)) 및 4G 통신을 관리하는 EPC(evolved packet core)(442)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 5G 네트워크는 전자 장치(101)와 무선 접속을 지원하는 new radio (NR) 기지국(450)(예를 들어, gNB(gNodeB)) 및 전자 장치(101)의 5G 통신을 관리하는 5GC(452)(5th generation core)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 4A, 4B, and 4C, the network environments 100A to 100C may include at least one of a legacy network and a 5G network. For example, the legacy network includes a 4G or LTE base station 440 (e.g., eNodeB) of the 3GPP standard that supports wireless access with the electronic device 101 and an evolved packet core (EPC) that manages 4G communications. It may include (442). For example, the 5G network includes a new radio (NR) base station 450 (e.g., gNodeB (gNB)) that supports wireless access with the electronic device 101, and 5GC that manages 5G communication of the electronic device 101. It may include (452) (5th generation core).

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)은 레거시 통신 및/또는 5G 통신을 통해 제어 메시지 (control message) 및 사용자 데이터(user data)를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 제어 메시지는 전자 장치(101)의 보안 제어(security control), 베어러 설정(bearer setup), 인증(authentication), 등록(registration), 또는 이동성 관리(mobility management) 중 적어도 하나와 관련된 메시지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 사용자 데이터는 전자 장치(101)와 코어 네트워크(430)(예를 들어, EPC(442))간에 송수신되는 제어 메시지를 제외한 사용자 데이터를 의미할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 101 may transmit and receive control messages and user data through legacy communication and/or 5G communication. For example, the control message is a message related to at least one of security control, bearer setup, authentication, registration, or mobility management of the electronic device 101. may include. For example, user data may refer to user data excluding control messages transmitted and received between the electronic device 101 and the core network 430 (eg, EPC 442).

도 4a를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 레거시(legacy) 네트워크의 적어도 일부(예: LTE 기지국(440), EPC(442))를 이용하여 5G 네트워크의 적어도 일부(예: NR 기지국(450), 5GC(452))와 제어 메시지 또는 사용자 데이터 중 적어도 하나를 송수신할 수 있다. Referring to FIG. 4A, according to one embodiment, the electronic device 101 uses at least a part of a legacy network (e.g., an LTE base station 440, an EPC 442) to connect to at least a part of a 5G network (e.g., LTE base station 440, EPC 442). : At least one of a control message or user data can be transmitted and received with the NR base station 450 and 5GC 452).

일 실시예에 따르면, 네트워크 환경(100A)은 LTE 기지국(440) 및 NR 기지국(450)으로의 무선 통신 듀얼 커넥티비티(multi-RAT(radio access technology) dual connectivity, MR-DC)를 제공하고, EPC(442) 또는 5GC(452) 중 하나의 코어 네트워크(430)를 통해 전자 장치(101)와 제어 메시지를 송수신하는 네트워크 환경을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the network environment 100A provides wireless communication dual connectivity (multi-RAT (radio access technology) dual connectivity, MR-DC) to the LTE base station 440 and the NR base station 450, and EPC It may include a network environment for transmitting and receiving control messages to and from the electronic device 101 through the core network 430 of either 442 or 5GC 452.

일 실시예에 따르면, MR-DC 환경에서, LTE 기지국(440) 또는 NR 기지국(450) 중 하나의 기지국은 MN(master node)(410)으로 작동하고 다른 하나는 SN(secondary node)(420)로 동작할 수 있다. MN(410)은 코어 네트워크(430)에 연결되어 제어 메시지를 송수신할 수 있다. MN(410)과 SN(420)은 네트워크 인터페이스를 통해 연결되어 무선 자원(예를 들어, 통신 채널) 관리와 관련된 메시지를 서로 송수신 할 수 있다. According to one embodiment, in an MR-DC environment, one of the LTE base stations 440 or NR base stations 450 operates as a master node (MN) 410 and the other operates as a secondary node (SN) 420. It can operate as . The MN 410 is connected to the core network 430 and can transmit and receive control messages. The MN 410 and the SN 420 are connected through a network interface and can transmit and receive messages related to radio resource (eg, communication channel) management with each other.

일 실시예에 따르면, MN(410)은 LTE 기지국(440), SN(420)은 NR 기지국(450), 코어 네트워크(430)는 EPC(442)로 구성될 수 있다. 예를 들어, LTE 기지국(440) 및 EPC(442)를 통해 제어 메시지를 송수신하고, LTE 기지국(440)과 NR 기지국(450)을 통해 사용자 데이터를 송수신 할 수 있다. According to one embodiment, the MN 410 may be composed of an LTE base station 440, the SN 420 may be composed of an NR base station 450, and the core network 430 may be composed of an EPC 442. For example, control messages can be transmitted and received through the LTE base station 440 and the EPC 442, and user data can be transmitted and received through the LTE base station 440 and the NR base station 450.

도 4b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 5G 네트워크는 제어 메시지 및 사용자 데이터를 독립적으로 전자 장치(101)와 송수신할 수 있다.Referring to FIG. 4B, according to one embodiment, the 5G network can independently transmit and receive control messages and user data to and from the electronic device 101.

도 4c를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 레거시 네트워크 및 5G 네트워크는 각각 독립적으로 데이터 송수신을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)와 EPC(442)는 LTE 기지국(440)을 통해 제어 메시지 및 사용자 데이터를 송수신할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(101)와 5GC(452)는 NR 기지국(450)을 통해 제어 메시지 및 사용자 데이터를 송수신할 수 있다.Referring to FIG. 4C, according to one embodiment, the legacy network and the 5G network can each independently provide data transmission and reception. For example, the electronic device 101 and the EPC 442 may transmit and receive control messages and user data through the LTE base station 440. For another example, the electronic device 101 and the 5GC 452 may transmit and receive control messages and user data through the NR base station 450.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 EPC(442) 또는 5GC(452) 중 적어도 하나에 등록(registration)되어 제어 메시지를 송수신할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 101 may be registered with at least one of the EPC 442 or the 5GC 452 and transmit and receive control messages.

일 실시예에 따르면, EPC(442) 또는 5GC(452)는 연동(interworking)하여 전자 장치(101)의 통신을 관리할 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 이동 정보가 EPC(442) 및 5GC(452)간의 인터페이스를 통해 송수신될 수 있다.According to one embodiment, the EPC 442 or 5GC 452 may manage communication of the electronic device 101 by interworking. For example, movement information of the electronic device 101 may be transmitted and received through the interface between the EPC 442 and the 5GC 452.

도 5는 일 실시예에 따른 이중 접속을 지원하는 전자 장치의 블록도이다.Figure 5 is a block diagram of an electronic device supporting dual connectivity according to an embodiment.

도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 온도 센서(예: 도 1의 센서 모듈(175))(510), 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))(520)디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))(530), , 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))(550), 제 1 안테나(540) 및 제 2 안테나(542)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, an electronic device (e.g., electronic device 101 of FIG. 1) according to an embodiment of the present invention includes a temperature sensor (e.g., sensor module 175 of FIG. 1) 510 and a processor (e.g. : processor 120 in FIG. 1) 520, display (e.g. display module 160 in FIG. 1) 530, communication circuit (e.g. wireless communication module 192 in FIG. 1) 550, It may include a first antenna 540 and a second antenna 542.

일 실시예에서, 온도 센서(510)는, 전자 장치(101)의 적어도 일부분(예: 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 하우징 및/또는 부품))의 온도를 측정할 수 있다. 온도 센서(510)가 측정한 온도 정보는 프로세서(520)로 전송될 수 있다.In one embodiment, the temperature sensor 510 may measure the temperature of at least a portion of the electronic device 101 (e.g., a component (e.g., housing and/or part) of the electronic device 101). Temperature information measured by the temperature sensor 510 may be transmitted to the processor 520.

일 실시예에서, 프로세서(520)는, 전자 장치(101)의 다양한 구성 요소들과 전기적으로 및/또는 작동적으로 연결되어 전자 장치(101)의 다양한 구성 요소들을 제어할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(520)는 어플리케이션 프로세서(application processor) 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor) 중 어느 하나를 포함할 수 있다. In one embodiment, the processor 520 may be electrically and/or operatively connected to various components of the electronic device 101 to control the various components of the electronic device 101 . At least one processor 520 may include either an application processor or a communication processor.

일 실시예에서, 디스플레이(530)는, 프로세서(520)의 제어에 기반하여 다양한 정지 영상 및/또는 동영상을 디스플레이할 수 있다. 디스플레이(530)는 포어그라운드 어플리케이션(foreground application)이 제공하는 화면을 디스플레이할 수 있다. 포어그라운드 어플리케이션은 디스플레이(530) 상에서 디스플레이되는 어플리케이션으로 정의될 수 있고, 백그라운드 어플리케이션은 디스플레이(530) 상에서 디스플레이되지 않는 어플리케이션으로 정의될 수 있다. 포어그라운드 어플리케이션은 일부 조건(예: 사용자가 전자 장치(101)의 잠금 버튼을 입력)에 따라서, 백그라운드 어플리케이션으로 동작할 수 있다. 예를 들면, 음악 재생 어플리케이션은, 음악 재생과 관련된 정보를 디스플레이(530) 상에서 디스플레이할 수 있는 포어그라운드 어플리케이션일 수 있으며, 잠금 모드에서 별도의 화면 제공 없이 음악 재생을 수행할 수 있는 백그라운드 어플리케이션으로 동작할 수 있다. In one embodiment, the display 530 may display various still images and/or moving images based on control of the processor 520. The display 530 may display a screen provided by a foreground application. A foreground application may be defined as an application displayed on the display 530, and a background application may be defined as an application not displayed on the display 530. The foreground application may operate as a background application according to some conditions (eg, the user presses the lock button of the electronic device 101). For example, the music playback application may be a foreground application that can display information related to music playback on the display 530, and may operate as a background application that can play music without providing a separate screen in lock mode. can do.

프로세서(520)는, 제 1 셀룰러 통신 및/또는 제 2 셀룰러 통신을 통한 데이터 전송 및/또는 수신을 수행할 수 있다. 프로세서(520)는, 제 1 셀룰러 통신을 통해 제 1 노드(예: 도 4a의 LTE 기지국(440))와 연결되거나, 제 2 셀룰러 통신을 통해 제 2 노드(예: 도 4a의 NR기지국(450))와 연결될 수 있다. 프로세서(520)는, 프로세서(520)로부터 수신한 사용자 데이터를 제 1 셀룰러 통신 및/또는 제 2 셀룰러 통신을 통해 전송할 수 있으며, 제 1 셀룰러 통신 및/또는 제 2 셀룰러 통신을 통해 수신한 사용자 데이터를 프로세서(520)로 전송할 수 있다.The processor 520 may transmit and/or receive data through first cellular communication and/or second cellular communication. The processor 520 is connected to a first node (e.g., the LTE base station 440 in FIG. 4A) through first cellular communication, or is connected to a second node (e.g., NR base station 450 in FIG. 4a) through second cellular communication. )) can be connected. The processor 520 may transmit user data received from the processor 520 through first cellular communication and/or second cellular communication, and user data received through first cellular communication and/or second cellular communication. Can be transmitted to the processor 520.

제 1 셀룰러 통신은 전자 장치(101)가 지원 가능한 다양한 셀룰러 통신 방식 중 어느 하나의 통신 방식으로, 예를 들어, 도 2의 제 2 셀룰러 네트워크(294) 상의 통신 방식을 의미할 수 있다. 예를 들면, 제 1 셀룰러 통신은 4세대 이동 통신 방식(예: long term evolution)을 이용하는 통신 방식일 수 있다. 제 1 셀룰러 통신은 적어도 하나의 안테나(예: 제 1 안테나(540))를 포함할 수 있다. The first cellular communication may refer to any one of various cellular communication methods that the electronic device 101 can support, for example, a communication method on the second cellular network 294 of FIG. 2. For example, the first cellular communication may be a communication method using a 4th generation mobile communication method (eg, long term evolution). The first cellular communication may include at least one antenna (eg, first antenna 540).

제 2 셀룰러 통신은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))가 지원 가능한 다양한 셀룰러 통신 방식 중 어느 하나의 통신 방식으로, 예를 들어, 도 2의 제 1 셀룰러 네트워크(292) 상의 통신 방식을 의미할 수 있다. 예를 들면, 제 2 셀룰러 통신은 5세대 이동 통신 방식(예: new radio)을 이용하는 통신 방식일 수 있다. 제 2 셀룰러 통신은 적어도 하나의 안테나(예: 제 2 안테나(542))를 포함할 수 있다.The second cellular communication is any one of various cellular communication methods that can be supported by an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1), for example, communication on the first cellular network 292 of FIG. 2. It can mean a method. For example, the second cellular communication may be a communication method using a 5th generation mobile communication method (eg, new radio). The second cellular communication may include at least one antenna (eg, second antenna 542).

통신 회로(550)는 제 1 셀룰러 통신 및/또는 제 2 셀룰러 통신을 지원하는 통신 회로로써, 제 1 셀룰러 통신 및/또는 제 2 셀룰러 통신을 통하여 외부 전자 장치(예: 도 1의 외부 전자 장치(104))와의 통신을 전자 장치(101)에 제공할 수 있다.The communication circuit 550 is a communication circuit that supports first cellular communication and/or second cellular communication, and is capable of communicating with an external electronic device (e.g., the external electronic device of FIG. 1 (e.g., the external electronic device of FIG. 1) through the first cellular communication and/or the second cellular communication. Communication with 104)) can be provided to the electronic device 101.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제 1 셀룰러 통신을 통해 RRC(radio resource control) 연결된 상태에서, 발열 및/또는 소비 전력을 감소시키기 위해서, 제 1 셀룰러 통신의 RRC 연결을 해제하고, 제 2 셀룰러 통신의 RRC 연결을 수행할 수 있다. 이하에서는, 제 1 셀룰러 통신의 RRC 연결을 해제하는 구체적인 실시예에 대해서 서술한다.According to one embodiment, in a state where the electronic device 101 is connected to radio resource control (RRC) through the first cellular communication, in order to reduce heat generation and/or power consumption, the electronic device 101 releases the RRC connection of the first cellular communication and , RRC connection of the second cellular communication can be performed. Below, a specific embodiment of releasing the RRC connection of the first cellular communication will be described.

일 실시예에서, 프로세서(520)는 제 1 셀룰러 통신을 통해 RRC 연결된 상태에서, 디스플레이(530)의 상태를 확인할 수 있다. 프로세서(520)는, 디스플레이(530)가 비활성화 상태인지 여부를 확인할 수 있다. 또는, 프로세서(520)는, 디스플레이(530)가 활성화 상태에서 비활성화 상태로 전환됨을 감지하고, 디스플레이(530)의 비활성화 상태가 지정된 시간 이상 유지되는지 여부를 확인할 수 있다.In one embodiment, the processor 520 may check the status of the display 530 while connected to RRC through first cellular communication. The processor 520 may check whether the display 530 is in an inactive state. Alternatively, the processor 520 may detect that the display 530 is switched from an activated state to a deactivated state, and check whether the deactivated state of the display 530 is maintained for a specified time or longer.

디스플레이(530)의 비활성화는, 디스플레이(530)의 적어도 일부의 기능(예: 화면의 디스플레이 기능)이 비활성화된 것을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따라서, 디스플레이(530)의 다른 일부의 기능(예: AOD(always on display) 기능, 터치 입력 인식 기능)이 활성화되더라도, 화면의 디스플레이 기능이 비활성화된 상태를 디스플레이(530)의 비활성화로 정의할 수도 있다. 또는, 디스플레이(530)의 비활성화 상태는 활성화 상태와 비교하여 디스플레이(530)에 인가되는 전류가 상대적으로 낮은 상태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(530)의 비활성화 상태는 디스플레이(530)의 휘도가 낮아진 상태, 디밍(dimming) 상태, 및/또는 디스플레이(530)가 꺼진 상태 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Deactivation of the display 530 may mean that at least some functions of the display 530 (eg, a screen display function) are deactivated. According to one embodiment, even if some other functions of the display 530 (e.g., always on display (AOD) function, touch input recognition function) are activated, the display function of the screen is deactivated and the display 530 is deactivated. It can also be defined as Alternatively, the deactivated state of the display 530 may include a state in which the current applied to the display 530 is relatively low compared to the activated state. For example, the deactivated state of the display 530 may include at least one of a state in which the brightness of the display 530 is lowered, a dimming state, and/or a state in which the display 530 is turned off.

일 실시예예 따르면, 디스플레이(530)는 사용자가 전자 장치(101)의 잠금 버튼을 누르는 것을 감지함에 대응하여 비활성화 상태로 전환될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(530)는 디스플레이(530) 상의 사용자 입력을 지정된 시간 이상 수신하지 않음에 대응하여 비활성화 상태로 전환될 수 있다. 상기에 기재된 실시예 이외에도, 디스플레이(530)는 다양한 방식에 따라서 비활성화 상태로 전환될 수 있다.According to one embodiment, the display 530 may be switched to a deactivated state in response to detecting that the user presses the lock button of the electronic device 101. According to one embodiment, the display 530 may be switched to a deactivated state in response to not receiving a user input on the display 530 for more than a specified time. In addition to the embodiments described above, the display 530 may be switched to a deactivated state according to various methods.

프로세서(520)는, 디스플레이(530)가 비활성화 상태임을 확인함에 대응하여, 온도 센서(510)가 측정한 온도 및/또는 데이터 전송의 쓰루풋이 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인할 수 있다. 또는, 프로세서(520)는, 디스플레이(530)의 비활성화 상태가 지정된 시간 이상 유지됨을 확인함에 대응하여, 온도 센서(510)가 측정한 온도 및/또는 데이터 전송의 쓰루풋(throughput)이 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인할 수 있다. 또는 커뮤니케이션 프로세서(미도시)는 어플리케이션 프로세서(미도시)로부터 지정된 온도 조건이 충족되었음을 지시하는 정보를 수신하고, 데이터 전송의 쓰루풋(throughput)이 지정된 조건을 만족하는지 확인할 수 있다.In response to confirming that the display 530 is in an inactive state, the processor 520 may check whether the temperature and/or data transmission throughput measured by the temperature sensor 510 satisfy specified conditions. Alternatively, in response to the processor 520 confirming that the inactive state of the display 530 is maintained for a specified time or more, the temperature measured by the temperature sensor 510 and/or the throughput of data transmission satisfies the specified condition. You can check whether it is working or not. Alternatively, the communication processor (not shown) may receive information indicating that the specified temperature condition has been met from the application processor (not shown) and check whether the throughput of data transmission satisfies the specified condition.

일 실시예에서, 전자 장치(500)는 적어도 하나의 온도 센서를 포함할 수 있다. 온도 센서(510)가 측정한 온도는, 온도 센서(510)가 배치된 전자 장치(101)의 일부분의 온도를 포함할 수 있다. 예를 들어, 온도 센서(510)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(520)) 내부에 포함되거나 표면에 부착될 수 있다. 또는, 적어도 하나의 온도 센서(510)가 전자 장치(101)의 표면 부근에 위치하여 전자 장치(101)의 표면 온도를 측정할 수 있다. 전자 장치(101)의 온도는 온도 센서(510)가 복수 개 포함된 경우, 하나의 온도 센서가 측정한 값을 통해 결정되거나 또는 적어도 두 개 이상의 온도 센서가 측정한 값을 조합하여 결정될 수 있다. 프로세서(520)는, 온도 센서(510)가 측정한 온도가 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인할 수 있다. 지정된 조건은, 온도 센서(510)가 측정한 온도가 지정된 값(예: 35.5 도) 이상(또는, 초과)인 조건을 포함할 수 있다.In one embodiment, the electronic device 500 may include at least one temperature sensor. The temperature measured by the temperature sensor 510 may include the temperature of a portion of the electronic device 101 where the temperature sensor 510 is placed. For example, the temperature sensor 510 may be included inside or attached to the surface of at least one component (eg, processor 520) of the electronic device 101. Alternatively, at least one temperature sensor 510 may be located near the surface of the electronic device 101 to measure the surface temperature of the electronic device 101. When a plurality of temperature sensors 510 are included, the temperature of the electronic device 101 may be determined through a value measured by one temperature sensor or by combining values measured by at least two or more temperature sensors. The processor 520 may check whether the temperature measured by the temperature sensor 510 satisfies specified conditions. The specified condition may include a condition in which the temperature measured by the temperature sensor 510 is (or exceeds) a specified value (eg, 35.5 degrees).

데이터 전송의 쓰루풋은, 단위 시간당 전송 및/또는 수신되는 데이터의 트래픽 양으로 정의될 수 있다. 프로세서(520)는, 디스플레이(530)가 비활성화된 상태에서, 실행 중인 어플리케이션(또는, 백그라운드 어플리케이션)에 의해 발생되는 트래픽 양을 모니터링(또는, 추적)할 수 있다. 프로세서(520)는, 제 1 셀룰러 통신 및/또는 제 2 셀룰러 통신을 통해 전송되거나, 수신하는 데이터의 트래픽 양을 모니터링(또는, 추적)하고, 쓰루풋이 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인할 수 있다. 지정된 조건은 쓰루풋이 지정된 값(예: 10Mbps)이하(또는, 미만)인 조건을 포함할 수 있다.Throughput of data transmission can be defined as the traffic amount of data transmitted and/or received per unit time. The processor 520 may monitor (or track) the amount of traffic generated by a running application (or background application) while the display 530 is deactivated. The processor 520 may monitor (or track) the amount of traffic of data transmitted or received through first cellular communication and/or second cellular communication and check whether throughput satisfies specified conditions. The specified condition may include a condition where the throughput is less than (or less than) a specified value (e.g., 10 Mbps).

프로세서(520)는, 온도 및/또는 쓰루풋이 지정된 조건을 만족하지 않음을 확인하고, 제 1 셀룰러 통신의 RRC 연결을 유지할 수 있다. 온도 및/또는 쓰루풋이 지정된 조건을 만족하지 않는 것은, 전자 장치(101)의 온도가 지정된 값 이하이거나, 쓰루풋이 지정된 값 이상인 것을 의미할 수 있다. 제 1 셀룰러 통신의 RRC 연결을 유지하는 것은, 전자 장치(101)가 제 1 셀룰러 통신을 통해 데이터 전송 및/또는 수신을 수행할 수 있는 것을 의미할 수 있다. 프로세서(520)는, 온도 및/또는 쓰루풋이 지정된 조건을 만족하지 않음을 확인함에 대응하여, 제 1 셀룰러 통신의 RRC 연결을 유지하고, 온도 및/또는 쓰루풋을 지속적으로 확인 및 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인할 수 있다.The processor 520 may confirm that the temperature and/or throughput do not satisfy specified conditions and maintain the RRC connection of the first cellular communication. The fact that the temperature and/or throughput do not meet the specified conditions may mean that the temperature of the electronic device 101 is below the specified value or that the throughput is above the specified value. Maintaining the RRC connection of the first cellular communication may mean that the electronic device 101 can transmit and/or receive data through the first cellular communication. In response to confirming that the temperature and/or throughput do not satisfy the specified condition, the processor 520 maintains the RRC connection of the first cellular communication and continuously checks the temperature and/or throughput to determine whether the specified condition is satisfied. You can check whether or not.

프로세서(520)는, 온도 및/또는 쓰루풋이 지정된 조건을 만족함을 확인하고, 제 1 셀룰러 통신의 RRC 연결을 해제시킬 수 있다. 또는 어플리케이션 프로세서(미도시)는 온도 및/또는 쓰루풋이 지정된 조건을 만족함을 확인하고, 제 1 셀룰러 통신의 RRC 연결 해제를 지시하는 메시지를 커뮤니케이션 프로세서(미도시)로 전송할 수 있다. The processor 520 may confirm that the temperature and/or throughput satisfies specified conditions and release the RRC connection of the first cellular communication. Alternatively, the application processor (not shown) may confirm that the temperature and/or throughput satisfies specified conditions and transmit a message instructing to release the RRC connection of the first cellular communication to the communication processor (not shown).

프로세서(520)는, 제 1 셀룰러 통신의 해제를 유지하기 위한 적어도 하나 이상의 동작의 일부로, 제 1 셀룰러 통신을 통해 연결된 노드(예: 도 4a의 LTE기지국(440))가 전송하는 신호의 세기가 특정 값보다 큰 경우 보고하도록 설정된 B1 이벤트 측정 보고(B1 measurement report)를 전송하지 않을 수 있다. As part of at least one operation for maintaining release of the first cellular communication, the processor 520 determines the strength of a signal transmitted by a node connected through the first cellular communication (e.g., the LTE base station 440 in FIG. 4A). If it is greater than a certain value, the B1 event measurement report that is set to be reported may not be transmitted.

B1 이벤트 측정 보고를 수신한 제 1 셀룰러 통신의 네트워크(예: 도 2의 제 2 네트워크(294))는, B1 이벤트 측정 보고의 수신 여부에 따라 제 1 셀룰러 통신의 RRC 연결의 연결 여부를 결정할 수 있다. 제 1 셀룰러 통신의 네트워크(294)는 B1 이벤트 측정 보고를 수신한 경우, 전자 장치(101)와 제 1 셀룰러 통신의 네트워크(294) 사이의 RRC 연결을 다시 수행할 수 있다. 따라서, 프로세서(520)는, B1 이벤트 측정 보고를 전송하지 않음으로써, 제 1 셀룰러 통신의 해제 상태를 유지할 수 있다.The network of the first cellular communication (e.g., the second network 294 in FIG. 2) that has received the B1 event measurement report may determine whether to connect the RRC connection of the first cellular communication depending on whether the B1 event measurement report is received. there is. When the first cellular communication network 294 receives the B1 event measurement report, the RRC connection between the electronic device 101 and the first cellular communication network 294 may be performed again. Accordingly, the processor 520 may maintain the first cellular communication in the released state by not transmitting the B1 event measurement report.

상기에 기재된 실시예는 쓰루풋 및/또는 온도에 기반하여 제 1 셀룰러 통신의 RRC 연결을 해제 및/또는 유지하는 내용에 대해서 서술하고 있으나, 전자 장치(101)는, 쓰루풋 및/또는 온도에 제한되지 않고, 다양한 상태를 고려하여 제 1 셀룰러 통신의 RRC 연결을 해제 및/또는 유지할 수 있다.The embodiment described above describes releasing and/or maintaining the RRC connection of the first cellular communication based on throughput and/or temperature, but the electronic device 101 is not limited to throughput and/or temperature. Instead, the RRC connection of the first cellular communication may be released and/or maintained by considering various states.

일 실시예에 따르면, 프로세서(520)는 통신 회로(550)와 작동적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(520)는 통신 회로(550)와 AP2CP(application processor to communication processor) 인터페이스를 통해 상호작용할 수 있다. 예를 들어, AP2CP 인터페이스는 공유 메모리(shared memory) 방식 또는 PCIe(peripheral component interconnect-express) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 회로(550)는 CP2CP(communication processor to communication processor) 인터페이스를 통해 상호작용할 수 있다. 예를 들어, CP2CP 인터페이스는 UART(universal asynchronous receiver/transmitter)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the processor 520 may be operatively connected to the communication circuit 550. According to one embodiment, the processor 520 may interact with the communication circuit 550 through an application processor to communication processor (AP2CP) interface. For example, the AP2CP interface may include at least one of a shared memory method or a peripheral component interconnect-express (PCIe) method. According to one embodiment, the communication circuit 550 may interact through a communication processor to communication processor (CP2CP) interface. For example, the CP2CP interface may include a universal asynchronous receiver/transmitter (UART).

일 실시예에 따르면, 통신 회로(550)는 제 1 노드(예: 도 4a의 master node(410))와 제 1 셀룰러 통신을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 회로(550)는 제 1 셀룰러 통신을 수행하여, 제 1 노드(예: MN(410))와 제어 메시지 및 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 제 1 셀룰러 통신은 전자 장치(101)가 지원 가능한 다양한 셀룰러 통신 방식 중 어느 하나의 통신 방식을 포함할 수 있다. 일예로, 제 1 셀룰러 통신은 4세대 이동 통신 방식(예: LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE-advanced), LTE-A pro(LTE advanced pro)) 중 어느 하나의 방식 또는 5세대 이동 통신 방식(예: 5G 또는 NR) 중 어느 하나의 방식(예: 약 6GHz 이하의 주파수 대역 사용) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일예로, 제 1 노드(예: MN(410))는 제 1 셀룰러 통신을 지원하는 기지국을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 2의 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212))는 제 1 셀룰러 통신과 관련된 RFIC(예: 도 2의 제 1 RFIC(222)) 및/또는 RFFE(예: 도 2의 제 1 RFFE(232))를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the communication circuit 550 may perform first cellular communication with a first node (eg, master node 410 in FIG. 4A). According to one embodiment, the communication circuit 550 may perform first cellular communication to transmit and/or receive control messages and data with a first node (eg, MN 410). For example, the first cellular communication may include any one of various cellular communication methods that the electronic device 101 can support. As an example, the first cellular communication is one of the 4th generation mobile communication methods (e.g., long-term evolution (LTE), LTE-advanced (LTE-A), LTE advanced pro (LTE-A pro)) or 5 It may include at least one of the next-generation mobile communication methods (e.g., 5G or NR) (e.g., using a frequency band of about 6 GHz or less). As an example, the first node (eg, MN 410) may refer to a base station supporting first cellular communication. According to one embodiment, a communications processor (e.g., first communications processor 212 of FIG. 2) may be configured to include an RFIC (e.g., first RFIC 222 of FIG. 2) and/or RFFE (e.g., RFFE) associated with first cellular communications. It may include the first RFFE 232 of FIG. 2).

일 실시예에 따르면, 통신 회로(550)는 제 2 노드(예: 도 4a의 secondary node(420))와 제 2 셀룰러 통신을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 회로(550)는 제 2 셀룰러 통신을 수행하면서, 제 2 노드(예: SN(420))와 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 제 2 셀룰러 통신은 전자 장치(101)가 지원 가능한 다양한 셀룰러 통신 방식 중 어느 하나의 통신 방식을 포함할 수 있다. 일예로, 제 2 셀룰러 통신은 5세대 이동 통신 방식(예: 5G) 중 어느 하나의 방식(예: 약 6GHz 이상의 주파수 대역 사용) 또는 4세대 이동 통신 방식(예: LTE, LTE-A, LTE-A pro) 중 어느 하나의 방식을 포함할 수 있다. 제 2 노드(예: SN(420))는 제 2 셀룰러 통신을 지원하는 기지국을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(520)는 제 2 셀룰러 통신과 관련된 RFIC(예: 도 2의 제 3 RFIC(226)) 및/또는 RFFE(예: 도 2의 제 3 RFFE(236))를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the communication circuit 550 may perform second cellular communication with a second node (eg, secondary node 420 in FIG. 4A). According to one embodiment, the communication circuit 550 may transmit and/or receive data with a second node (eg, SN 420) while performing second cellular communication. For example, the second cellular communication may include any one of various cellular communication methods that the electronic device 101 can support. As an example, the second cellular communication is one of the 5th generation mobile communication methods (e.g., 5G) (e.g., using a frequency band of about 6 GHz or higher) or the 4th generation mobile communication method (e.g., LTE, LTE-A, LTE- A pro) may include any one method. The second node (eg, SN 420) may refer to a base station supporting second cellular communication. According to one embodiment, the processor 520 includes a second cellular communication-related RFIC (e.g., third RFIC 226 in FIG. 2) and/or RFFE (e.g., third RFFE 236 in FIG. 2). can do.

이하에서는 4세대 이동 통신 방식의 제 1 셀룰러 통신 및 5세대 이동 통신 방식의 제 2 셀룰러 통신의 EN-DC(E-UTRA-NR dual connectivity) 환경을 가정하여 설명하지만, 전자 장치(101)의 이중 접속 환경이 EN-DC 환경으로 제한되는 것은 아닐 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 이중 접속은 4세대 이동 통신 방식의 제 1 셀룰러 통신 및 5세대 이동 통신 방식의 제 2 셀룰러 통신의 EN-DC(E-UTRA-NR dual connectivity) 환경, 5세대 이동 통신 방식의 제 1 셀룰러 통신 및 4세대 이동 통신 방식의 제 2 셀룰러 통신의 NE-DC(NR - E-UTRA dual connectivity) 환경, 5세대 이동 통신 방식의 제 1 방식(예: 약 6GHz 이하)을 지원하는 제 1 셀룰러 통신 및 5세대 이동 통신 방식의 제 2 방식(예: 약 6GHz 이상)을 지원하는 제 2 셀룰러 통신 방식의 NR-DC(NR-NR dual connectivity) 환경 또는 4세대 이동 통신 방식의 제 1 방식을 지원하는 제 1 셀룰러 통신 및 4세대 이동 통신 방식의 제 2 방식을 지원하는 제 2 셀룰러 통신 방식의 DC 환경을 포함할 수 있다. Hereinafter, the description will be made assuming an EN-DC (E-UTRA-NR dual connectivity) environment of the first cellular communication of the 4th generation mobile communication method and the second cellular communication of the 5th generation mobile communication method, but the dual connectivity of the electronic device 101 The connection environment may not be limited to the EN-DC environment. For example, the dual connectivity of the electronic device 101 is an EN-DC (E-UTRA-NR dual connectivity) environment of first cellular communication in the 4th generation mobile communication method and second cellular communication in the 5th generation mobile communication method, 5 NE-DC (NR - E-UTRA dual connectivity) environment of the first cellular communication of the 4th generation mobile communication method and the second cellular communication of the 4th generation mobile communication method, and the first method of the 5th generation mobile communication method (e.g., approximately 6 GHz or less) ) and a NR-DC (NR-NR dual connectivity) environment of a second cellular communication method supporting a first cellular communication method and a second method of a 5th generation mobile communication method (e.g., about 6 GHz or higher) or a 4th generation mobile communication It may include a DC environment of a first cellular communication method supporting the first method of the method and a second cellular communication method supporting the second method of the 4th generation mobile communication method.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 셀룰러 통신 및 제 2 셀룰러 통신을 모두 이용할 수 있다. 전자 장치(101)는 제 1 셀룰러 통신을 이용하여 제 2 셀룰러 통신의 연결을 위한 데이터를 제 1 노드(예: MN(410))와 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일예로, 제 2 셀룰러 통신의 연결을 위한 데이터는 무선 자원 제어 메시지(예: RRC reconfiguration message)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(520)프로세서(520)는 통신 회로(550)를 이용하여 외부 전자 장치(미도시)와 데이터를 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(520)는 프로세서(520)통신 회로(550)를 제어함으로써 데이터를 제 1 셀룰러 통신 및/또는 제 2 셀룰러 통신을 이용하여 송신 및/또는 수신할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 101 may use both first cellular communication and second cellular communication. The electronic device 101 may transmit and/or receive data for connection of the second cellular communication to and from the first node (eg, the MN 410) using the first cellular communication. For example, data for connection to the second cellular communication may include a radio resource control message (eg, RRC reconfiguration message). According to one embodiment, the processor 520 may transmit or receive data with an external electronic device (not shown) using the communication circuit 550. For example, the processor 520 may control the processor 520 communication circuit 550 to transmit and/or receive data using first cellular communication and/or second cellular communication.

일 실시예에 따르면, 프로세서(520)는 전자 장치(101)의 동작 상태와 관련된 정보를 획득할 수 있다. 프로세서(520)는 전자 장치(101)의 동작 상태와 관련된 정보를 수신할 수 있다. 전자 장치(101)의 동작 상태와 관련된 정보는 전자 장치(101)의 온도, 디스플레이(530)의 on/off 여부, 쓰루풋(throughput), 특정 어플리케이션(예: 발열이 많은 게임 어플리케이션)의 실행 여부 등을 포함할 수 있다. 일 예로, 전자 장치(101)의 온도는 전자 장치(101)에 포함된 적어도 하나 이상의 각 모듈(예: 프로세서(520), 통신 회로(550) 또는 통신 회로(550))의 개별 온도 또는 조합된 온도를 포함할 수 있다. 또는, 전자 장치(101)의 온도는 전자 장치(101)의 표면 부근에 포함된 온도 센서(510)에서 측정된 온도를 포함할 수 있으나 온도의 측정 위치는 제한이 없다. 전자 장치(101)의 동작 상태와 관련된 정보는, 전자 장치(101)의 쓰루풋(throughput)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 동작 상태와 관련된 정보는, 전자 장치(101) 상에서 실행 중인 어플리케이션이 지정된 어플리케이션(예: 발열이 많은 어플리케이션으로 게임 어플리케이션)인지 여부를 지시하는 정보를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the processor 520 may obtain information related to the operating state of the electronic device 101. The processor 520 may receive information related to the operating state of the electronic device 101. Information related to the operating state of the electronic device 101 includes the temperature of the electronic device 101, whether the display 530 is on/off, throughput, whether a specific application (e.g., a game application that generates a lot of heat) is running, etc. may include. As an example, the temperature of the electronic device 101 is the individual temperature or combined temperature of at least one module (e.g., processor 520, communication circuit 550, or communication circuit 550) included in the electronic device 101. May include temperature. Alternatively, the temperature of the electronic device 101 may include the temperature measured by the temperature sensor 510 included near the surface of the electronic device 101, but the temperature measurement location is not limited. Information related to the operating state of the electronic device 101 may include throughput of the electronic device 101. Information related to the operating state of the electronic device 101 may include information indicating whether the application running on the electronic device 101 is a designated application (eg, a game application that generates a lot of heat).

전자 장치(101)는, 제 1 셀룰러 통신의 RRC 연결의 해제가 금지된 어플리케이션의 리스트를 일시적으로 및/또는 비일시적으로 저장하는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))를 저장할 수 있다. 어플리케이션의 리스트는, 전자 장치(101)의 사용자의 선택에 기반하여 생성될 수 있으며, 전자 장치(101)의 외부에 존재하는 서버(예: 도 1의 전자 장치(104))에서 수신할 수도 있다.The electronic device 101 may store a memory (eg, memory 130 in FIG. 1 ) that temporarily and/or non-temporarily stores a list of applications for which release of the RRC connection of the first cellular communication is prohibited. The list of applications may be generated based on the selection of the user of the electronic device 101, and may be received from a server existing outside the electronic device 101 (e.g., the electronic device 104 in FIG. 1). .

또는, 어플리케이션의 리스트는, 어플리케이션이 제공하는 서비스의 특성에 기반하여 생성될 수도 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 연결된 셀룰러 통신이 전환됨에 따라서, 원활한 서비스의 수행이 어려운 서비스(예: VoNR(voice over NR))를 제공하는 어플리케이션이 어플리케이션의 리스트에 포함될 수 있다.Alternatively, the list of applications may be created based on the characteristics of the services provided by the application. For example, as the connected cellular communication of the electronic device 101 is switched, an application that provides a service that is difficult to perform smoothly (eg, voice over NR (VoNR)) may be included in the list of applications.

프로세서(520)는, 제 1 셀룰러 통신의 RRC 연결의 해제가 금지된 어플리케이션의 리스트에 포함된 어플리케이션이 실행 중인 상태에서 디스플레이(530)의 비활성화 상태를 감지한 경우, 쓰루풋 및/또는 온도가 지정된 조건을 만족하는지 여부와 관계 없이, 제 1 셀룰러 통신의 연결을 해제하지 않고, 제 1 셀룰러 통신의 연결을 유지할 수 있다.When the processor 520 detects the deactivation state of the display 530 while an application included in the list of applications prohibited from releasing the RRC connection of the first cellular communication is running, the processor 520 sets the throughput and/or temperature under specified conditions. Regardless of whether the first cellular communication is satisfied, the connection of the first cellular communication can be maintained without disconnecting the first cellular communication.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제 1 셀룰러 통신의 연결의 해제가 허용된 어플리케이션의 리스트를 일시적으로 및/또는 비일시적으로 저장하는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))를 포함할 수 있다. 어플리케이션의 리스트는, 전자 장치(101)의 사용자의 선택에 기반하여 생성될 수 있으며, 전자 장치(101)의 외부에 존재하는 서버(예: 도 1의 전자 장치(104))에서 수신할 수도 있다.According to one embodiment, the electronic device 101 includes a memory (e.g., memory 130 in FIG. 1) that temporarily and/or non-temporarily stores a list of applications permitted to disconnect from the first cellular communication. may include. The list of applications may be generated based on the selection of the user of the electronic device 101, and may be received from a server existing outside the electronic device 101 (e.g., the electronic device 104 in FIG. 1). .

또는, 어플리케이션의 리스트는, 어플리케이션이 제공하는 서비스의 특성에 기반하여 생성될 수도 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 연결된 셀룰러 통신이 전환됨에 따라서, 원활한 서비스의 수행이 가능한 서비스(예: 지정된 시간마다 데이터를 수신하는 방식을 이용하는 서비스인 스트리밍 서비스)를 제공하는 어플리케이션이 어플리케이션의 리스트에 포함될 수 있다.Alternatively, the list of applications may be created based on the characteristics of the services provided by the application. For example, as the connected cellular communication of the electronic device 101 is switched, an application that provides a service that enables smooth service performance (e.g., a streaming service that uses a method of receiving data at specified times) May be included in the list.

프로세서(520)는, 제 1 셀룰러 통신의 해제가 허용된 어플리케이션의 리스트에 포함된 어플리케이션이 실행 중인 상태에서 디스플레이(530)의 비활성화 상태가 지정된 시간 이상임을 확인함에 대응하여, 쓰루풋 및/또는 온도가 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인할 수 있다. 프로세서(520)는 쓰루풋 및/온도가 지정된 조건을 만족함에 대응하여, 제 1 셀룰러 통신의 RRC 연결을 해제시킬 수 있다. 또는 어플리케이션 프로세서(미도시)는 온도 및/또는 쓰루풋이 지정된 조건을 만족함을 확인하고, 제 1 셀룰러 통신의 RRC 연결 해제를 지시하는 메시지를 커뮤니케이션 프로세서(미도시)로 전송할 수 있다. The processor 520, in response to confirming that the inactive state of the display 530 is longer than a specified time while an application included in the list of applications permitted to release the first cellular communication is running, determines that the throughput and/or temperature are increased. You can check whether the specified conditions are satisfied. The processor 520 may release the RRC connection of the first cellular communication in response to the throughput and/or temperature satisfying specified conditions. Alternatively, the application processor (not shown) may confirm that the temperature and/or throughput satisfies specified conditions and transmit a message instructing to release the RRC connection of the first cellular communication to the communication processor (not shown).

일 실시예에 따르면, 프로세서(520)는 전자 장치(101)의 동작 상태와 관련된 정보에 기반하여 제 1 셀룰러 통신(예: LTE)의 연결을 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(520)는 제 1 셀룰러 통신 및 제 2 셀룰러 통신을 사용하는 경우, 전자 장치(101)의 동작 상태가 제 1 셀룰러 통신의 연결 해제와 관련된 지정된 조건을 만족하는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(520)는 전자 장치(101)의 온도가 지정된 온도(예: 약 43

) 이상인 경우, 제 1 셀룰러 통신의 연결 해제 또는 제 2 셀룰러 통신의 연결 해제 중 적어도 어느 하나와 관련된 조건을 만족하는 것으로 판단할 수 있다. 또는 프로세서(520)는, 전자 장치(101)의 쓰루풋(throughput)이 지정된 값 이하(또는, 미만)임을 확인함에 기반하여 제 1 셀룰러 통신 또는 제 2 셀룰러 통신 중 어느 하나의 셀룰러 통신의 연결 해제와 관련된 지정된 조건을 만족하는 것으로 판단할 수 있다. 프로세서(520)는 디스플레이(530)의 비활성화 상태가 지정된 시간 이상임을 확인함에 대응하여, 제 1 셀룰러 통신 또는 제 2 셀룰러 통신 중 어느 하나의 셀룰러 통신의 연결 해제와 관련된 지정된 조건을 만족하는 것으로 판단할 수 있다.According to one embodiment, the processor 520 may control the connection of the first cellular communication (eg, LTE) based on information related to the operating state of the electronic device 101. According to one embodiment, when using the first cellular communication and the second cellular communication, the processor 520 may determine whether the operating state of the electronic device 101 satisfies a specified condition related to disconnection of the first cellular communication. there is. For example, processor 520 determines that the temperature of electronic device 101 is set to a specified temperature (e.g., about 43

) or more, it may be determined that the conditions related to at least one of disconnection of the first cellular communication or disconnection of the second cellular communication are satisfied. Or, the processor 520 disconnects either the first cellular communication or the second cellular communication based on confirming that the throughput of the electronic device 101 is less than (or less than) a specified value. It can be judged that the relevant specified conditions are satisfied. In response to confirming that the inactive state of the display 530 is longer than a specified time, the processor 520 determines that a specified condition related to disconnection of either the first cellular communication or the second cellular communication is satisfied. You can.

일 실시예에 따르면, 프로세서(520)는 전자 장치(101)의 동작 상태가 제 1 셀룰러 통신의 연결 해제와 관련된 지정된 조건을 만족하는 것으로 판단함에 기반하여, 제 1 셀룰러 통신의 연결 해제와 연관된 신호를 통신 회로(550) 로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 셀룰러 통신의 연결 해제와 연관된 신호는 제 1 셀룰러 통신의 연결 해제와 관련된 지정된 조건을 만족하는 전자 장치(101)의 동작 상태 정보를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 셀룰러 통신의 연결 해제와 연관된 신호는 제 1 셀룰러 통신의 연결 해제를 지시하는 신호를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the processor 520 generates a signal associated with disconnection of the first cellular communication based on determining that the operating state of the electronic device 101 satisfies a specified condition related to disconnection of the first cellular communication. Can be transmitted to the communication circuit 550. According to one embodiment, the signal associated with disconnection of the first cellular communication may include operating state information of the electronic device 101 that satisfies a specified condition related to disconnection of the first cellular communication. According to one embodiment, the signal associated with disconnecting the first cellular communication may include a signal instructing disconnecting the first cellular communication.

일 실시예에 따르면, 통신 회로(550)는 프로세서(520)로부터 제 1 셀룰러 통신의 연결 해제와 연관된 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 셀룰러 통신의 연결 해제와 연관된 신호는 전자 장치(101)의 동작 상태가 제 1 셀룰러 통신의 연결해제와 관련된 지정된 조건을 만족했음을 나타내거나 또는 제 1 셀룰러 통신의 연결 해제를 지시하는 데이터를 포함할 수 있다. According to one embodiment, communication circuitry 550 may receive a signal associated with disconnection of the first cellular communication from processor 520. According to one embodiment, the signal associated with disconnection of the first cellular communication indicates that the operating state of the electronic device 101 has satisfied a specified condition associated with disconnection of the first cellular communication, or It may include data indicating.

프로세서(520)는 NR 수신단의 layer 개수가 LTE 수신단의 layer 개수보다 더 많은 것을 확인함에 기반하여 5G 네트워크와의 연결을 해제하고 LTE 네트워크와 연결하도록 제어할 수 있다. 레이어(layer)의 개수는 하나의 기지국이　단말로 동시에 전송 가능한 데이터 스트림(data stream) 또는 경로의 수를 의미할 수 있다. 예를 들어, layer 개수는 각 경로를 통해 전송되는 데이터 스트림의 개수를 의미할 수 있다. 예를 들어, 2 layer는 신호를 전송할 수 있는 경로를 2개 포함할 수 있다. layer 개수는 안테나(예: 제 1 안테나(540) 및 제 2 안테나(542))의 수에 비례하여 증가할 수 있다. 또한, 프로세서(520)는 LTE 수신단의 layer 개수가 NR 수신단의 layer 개수보다 더 많은 것을 확인함에 기반하여 제 2 조건을 만족하는 것으로 결정할 수 있다. 프로세서(520)는 제 2 조건이 만족함에 기반하여 통신 회로(550) 상의 송신 전력 또는 LTE 네트워크의 송신 전력이 통신 회로(550) 상의 송신 전력 또는 5G 네트워크의 송신 전력보다 상대적으로 높은지 확인할 수 있다. The processor 520 can control the connection to be disconnected from the 5G network and connected to the LTE network based on confirmation that the number of layers of the NR receiving end is greater than the number of layers of the LTE receiving end. The number of layers may mean the number of data streams or paths that one base station can simultaneously transmit to a terminal. For example, the number of layers may mean the number of data streams transmitted through each path. For example, layer 2 may include two paths through which signals can be transmitted. The number of layers may increase in proportion to the number of antennas (eg, the first antenna 540 and the second antenna 542). Additionally, the processor 520 may determine that the second condition is satisfied based on confirming that the number of layers of the LTE receiving end is greater than the number of layers of the NR receiving end. The processor 520 may determine whether the transmission power on the communication circuit 550 or the transmission power of the LTE network is relatively higher than the transmission power on the communication circuit 550 or the transmission power of the 5G network based on the second condition being satisfied.

일 실시예에서 프로세서(520)는 제 1 네트워크를 지원하는 셀(cell)에 위치한 LTE 네트워크의 RSRP(reference signal received power)가 사전에 설정된 제 1 수준 미만이면서, 동시에 제 2 네트워크를 지원하는 셀(cell)의 RSRP(reference signal received power)가 사전에 설정된 제 2 수준을 초과함에 기반하여 통신 품질의 측정에 대한 설정(예:B2 event)을 만족하는 것으로 결정할 수 있다.In one embodiment, the processor 520 has a reference signal received power (RSRP) of an LTE network located in a cell supporting a first network is less than a preset first level, and at the same time supports a cell supporting a second network ( Based on the RSRP (reference signal received power) of the cell exceeding a preset second level, it may be determined that a setting for measuring communication quality (e.g., B2 event) is satisfied.

일 실시예에서 프로세서(520)는 통신 품질의 측정에 대한 설정(예:B2 event)을 만족하지 못함에 대응하여 LTE 네트워크의 RSRP 또는 NR 네트워크의 RSRP 중 적어도 어느 하나에 오프셋(offset)을 적용할 수 있다. 프로세서(520)는 LTE 네트워크의 RSRP가 제 1 수준을 초과함에 대응하여 음(-)의 오프셋(offset)을 적용해, 제 1 수준 미만이 되도록 제어할 수 있다. 프로세서(520)는 NR 네트워크의 RSRP가 제 2 수준 미만인 것에 대응하여 양(+)의 오프셋(offset)을 적용해, 제 2 수준을 초과하도록 제어할 수 있다. 일 실시예에서 프로세서(520)는 오프셋(offset)을 이용하여 통신 품질의 측정에 대한 설정(예:B2 event)을 만족시키도록 제어할 수 있다. 프로세서(520)는 오프셋(offset)을 이용하여 측정 보고(measurement report)의 전송 시점을 앞당길 수 있다. 프로세서(520)는 측정 보고(measurement report)의 전송 시점을 앞당겨 제 1 셀룰러 통신을 지원하는 기지국 또는 LTE기지국(440) 중 적어도 어느 하나로부터 제 1 셀룰러 통신을 중단하라는 응답 신호를 더 빠르게 수신할 수 있다. 측정 보고(measurement report) 및 제 1 셀룰러 통신을 중단하라는 응답 신호에 대해서는 아래에서 설명될 것이다.In one embodiment, the processor 520 applies an offset to at least one of the RSRP of the LTE network or the RSRP of the NR network in response to not satisfying the settings for measuring communication quality (e.g., B2 event). You can. The processor 520 may control the RSRP of the LTE network to be below the first level by applying a negative offset in response to exceeding the first level. The processor 520 may control the RSRP of the NR network to exceed the second level by applying a positive (+) offset in response to the RSRP being below the second level. In one embodiment, the processor 520 may use an offset to control communication quality measurement settings (eg, B2 event). The processor 520 may use an offset to advance the transmission time of the measurement report. The processor 520 can more quickly receive a response signal to stop the first cellular communication from at least one of the base station supporting the first cellular communication or the LTE base station 440 by advancing the transmission time of the measurement report. there is. The measurement report and the response signal to stop the first cellular communication will be described below.

일 실시예에서 프로세서(520)는 통신 품질의 측정에 대한 설정(예: B2 event)을 만족함에 기반하여 측정 보고(measurement report)를 제 1 셀룰러 통신을 지원하는 기지국 또는 LTE기지국(440) 중 적어도 어느 하나로 전송할 수 있다. 예를 들어, 측정 보고(measurement report)를 수신한 LTE기지국(440)은 측정 보고(measurement report)에 기반하여 전자 장치(101)상으로 제 1 셀룰러 통신을 중단하라는 응답 신호를 전송할 수 있다. 제 1 셀룰러 통신을 중단하라는 응답 신호는 예를 들어, 핸드오버(hand over) 커맨드를 포함할 수 있다. 핸드 오버(hand over)는 전자 장치가 하나의 셀(cell)에서 다른 셀(cell)로 이동할 때 통화 채널에 동조하여 서비스가 연결되는 동작을 의미할 수 있다. In one embodiment, the processor 520 sends a measurement report to at least one of the base station or the LTE base station 440 supporting the first cellular communication based on satisfying the settings for measuring communication quality (e.g., B2 event). It can be transmitted either way. For example, the LTE base station 440 that receives the measurement report may transmit a response signal to stop the first cellular communication to the electronic device 101 based on the measurement report. The response signal to stop the first cellular communication may include, for example, a hand over command. Handover may refer to an operation in which a service is connected by tuning to a call channel when an electronic device moves from one cell to another cell.

일 실시예에서 프로세서(520)는 제 1 셀룰러 통신을 중단하라는 응답 신호에 기반하여 통신 회로(550)를 NR 네트워크와 연결시킬 수 있다. 프로세서(520)는 통신 회로(550)가 NR 네트워크와 연결됨에 기반하여 LTE 네트워크와의 연결을 해제할 수 있다. 이후 전자 장치(101)는 NR 네트워크만 연결된 SA(stand alone)모드로 동작할 수 있다.In one embodiment, the processor 520 may connect the communication circuit 550 with the NR network based on a response signal to stop the first cellular communication. The processor 520 may disconnect from the LTE network based on the communication circuit 550 being connected to the NR network. Thereafter, the electronic device 101 may operate in stand alone (SA) mode in which only the NR network is connected.

일 실시예에 따르면, 제 1 셀룰러 통신은, LTE(long term evolution) 네트워크 또는 NR(new radio) 네트워크 중 적어도 하나를 포함하고, 제 2 셀룰러 통신은, NR 네트워크 또는 LTE 네트워크를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first cellular communication may include at least one of a long term evolution (LTE) network or a new radio (NR) network, and the second cellular communication may include an NR network or an LTE network.

일 실시예에 따르면, 통신 회로(550)는, 제 1 셀룰러 통신을 통해 제 1 셀룰러 통신 또는 제 2 셀룰러 통신 중 어느 하나의 셀룰러 통신의 연결의 해제를 위한 신호를 제 1 노드(예: MN(410))로 전송할 수 있다. 예를 들어, 제 1 셀룰러 통신의 연결 해제를 요청하는 신호(예: 측정 보고(measurement report))는 제 1 셀룰러 통신의 품질의 측정 결과 및/또는 측정 보고에 포함된 이벤트의 만족 여부를 지시하는 정보를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the communication circuit 550 sends a signal for disconnection of either the first cellular communication or the second cellular communication to the first node (e.g., MN) through the first cellular communication. 410)). For example, a signal requesting disconnection of the first cellular communication (e.g., a measurement report) indicates whether the measurement result of the quality of the first cellular communication and/or an event included in the measurement report is satisfied. May contain information.

일 실시예에 따르면, 프로세서(520)는 제 1 노드(예: MN(410))로부터 제 1 셀룰러 통신의 연결 해제를 위한 신호에 대한 응답 신호로서 제 1 셀룰러 통신의 연결 해제 신호를 수신한 경우, 제 2 셀룰러 통신과 연결 후 제 1 셀룰러 통신의 연결을 해제하도록 통신 회로(550)를 제어할 수 있다. According to one embodiment, when the processor 520 receives a connection disconnection signal of the first cellular communication as a response signal to the signal for disconnection of the first cellular communication from the first node (e.g., MN 410) , the communication circuit 550 can be controlled to disconnect the first cellular communication after connecting to the second cellular communication.

일 예로, 제 2 노드(예: SN(420))와의 통신 품질의 측정에 대한 설정(예: B2 event 설정)은, 제 2 노드(예: SN(420))와의 연결을 위해 제 1 노드(예: MN(410))로 제 2 노드(예: SN(420))와의 통신 품질 보고를 위한 측정을 시작하도록 하는 통신 품질 기준을 포함할 수 있다. 일예로, 제 2 노드(예: SN(420))와의 통신 품질 결과는 RSRP(reference signal received power), RSRQ(reference signal received quality), 또는 RSSI(received signal strength indicator) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.As an example, settings for measuring communication quality with a second node (e.g., SN 420) (e.g., B2 event settings) may be set to the first node (e.g., SN 420) for connection to the second node (e.g., SN 420). It may include a communication quality standard that causes the MN (410) to start measurement for communication quality reporting with a second node (e.g., SN (420)). As an example, the communication quality result with the second node (e.g., SN 420) may include at least one of reference signal received power (RSRP), reference signal received quality (RSRQ), or received signal strength indicator (RSSI). there is.

일 실시예에 따르면, 제 1 통신 회로(520)는 제 2 셀룰러 통신과 연결됨에 기반하여 제 1 셀룰러 통신(예: LTE)과의 연결을 해제할 수 있다. According to one embodiment, the first communication circuit 520 may disconnect from the first cellular communication (eg, LTE) based on being connected to the second cellular communication.

도 6은 일 실시예에 따른 EN-DC 환경에서 각 네트워크의 온도 측정 결과를 그래프로 도시한 것이다. Figure 6 is a graph showing the temperature measurement results of each network in an EN-DC environment according to an embodiment.

도 6에서 그래프 상의 가로 축은 측정 시간(sec)을 의미하고, 세로 축은 섭씨 온도(degree)를 의미할 수 있다. 제1그래프(610)는 EN-DC 상황에서 LTE네트워크와 NR 네트워크를 동시에 사용할 때 전자 장치(101) 표면의 온도 분포를 나타낸 것이다. 제 2 그래프(620)는 NR 네트워크를 차단하고 LTE 네트워크만 사용할 때 전자 장치(101) 표면의 온도 분포를 나타낸 것이다. 제 3 그래프(630)는 LTE 네트워크를 차단하고 NR 네트워크만 사용할 때 전자 장치(101) 표면의 온도 분포를 나타낸 것이다. 도 6에서, 제 3 그래프(630) 는 제 2 그래프(620)의 하단에 위치할 수 있다.In FIG. 6, the horizontal axis on the graph may indicate measurement time (sec), and the vertical axis may indicate temperature in degrees Celsius. The first graph 610 shows the temperature distribution on the surface of the electronic device 101 when using the LTE network and the NR network simultaneously in an EN-DC situation. The second graph 620 shows the temperature distribution on the surface of the electronic device 101 when the NR network is blocked and only the LTE network is used. The third graph 630 shows the temperature distribution on the surface of the electronic device 101 when the LTE network is blocked and only the NR network is used. In FIG. 6, the third graph 630 may be located at the bottom of the second graph 620.

LTE 네트워크 상에서 소모되는 전력이 NR 네트워크 상에서 소모되는 전력보다 크고, layer의 수도 LTE 네트워크가 상대적으로 더 큰 상황에서, 전자 장치(101)는 NR 네트워크를 차단하는 대신 LTE 네트워크를 차단하여 더 효율적으로 소모 전류 및/또는 발열을 감소시킬 수 있다. 전자 장치(101)는 NR 네트워크를 차단하는 대신 LTE 네트워크를 차단하여 전자 장치(101)의 표면 온도를 상대적으로 더 많이 하강시킬 수 있다.In a situation where the power consumed on the LTE network is greater than the power consumed on the NR network, and the number of layers is relatively larger in the LTE network, the electronic device 101 consumes more efficiently by blocking the LTE network instead of blocking the NR network. Current and/or heat generation may be reduced. The electronic device 101 may block the LTE network instead of blocking the NR network, thereby reducing the surface temperature of the electronic device 101 relatively more.

도 7은 일 실시예에 따른 EN-DC 환경의 전자 장치에서 발열을 제어하기 위한 흐름도이다.Figure 7 is a flowchart for controlling heat generation in an electronic device in an EN-DC environment according to an embodiment.

도 7을 통하여 설명되는 동작들은 컴퓨터 기록 매체 또는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장될 수 있는 인스트럭션들 을 기반으로 구현될 수 있다.Operations described through FIG. 7 may be implemented based on instructions that can be stored in a computer recording medium or memory (eg, memory 130 in FIG. 1).

도시된 방법(700)은 앞서 도 1 내지 도 5c를 통해 설명한 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에 의해 실행될 수 있으며, 앞서 설명한 바 있는 기술적 특징은 이하에서 생략하기로 한다. 프로세서(예: 도 5의 프로세서(520))는 메모리(130)에 저장된 인스트럭션들을 실행하여 도시된 방법(700)의 동작들을 실행시킬 수 있다. 도 7의 각 동작의 순서가 변경될 수 있으며, 일부 동작이 생략될 수도 있고, 일부 동작들이 동시에 수행될 수도 있다.The illustrated method 700 can be executed by the electronic device previously described with reference to FIGS. 1 to 5C (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 ), and technical features described above will be omitted below. A processor (eg, processor 520 of FIG. 5 ) may execute the operations of the method 700 by executing instructions stored in the memory 130 . The order of each operation in FIG. 7 may be changed, some operations may be omitted, and some operations may be performed simultaneously.

일 실시예에서, EN-DC(E-UTRA-NR dual connectivity)는 하나의 단말에서 LTE 네트워크 및 5G 네트워크에 모두 연결되어 서비스를 제공받는 기술을 의미할 수 있다. EN-DC 환경에서 PCC(primary component carrier)는 LTE 네트워크의 신호를 전송할 수 있고, SCC(secondary component carrier)는 5G 네트워크의 신호를 전송할 수 있다. 이하에서 NR(new radio)은 5G 무선 접속 기술을 의미할 수 있다. E-UTRA는 LTE 무선 접속 기술을 의미할 수 있다.In one embodiment, EN-DC (E-UTRA-NR dual connectivity) may refer to a technology that provides services by connecting to both an LTE network and a 5G network in one terminal. In an EN-DC environment, the primary component carrier (PCC) can transmit signals from the LTE network, and the secondary component carrier (SCC) can transmit signals from the 5G network. Hereinafter, NR (new radio) may refer to 5G wireless access technology. E-UTRA may refer to LTE wireless access technology.

동작 710에서, 전자 장치(101)는 표면 발열 온도가 사전에 설정된 수준을 초과함을 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 이용하여 표면 발열 온도가 약 섭씨 43도를 초과하는 것을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는 표면 발열 온도가 사전에 설정된 수준을 초과하는 경우, 소모 전류 및/또는 발열 감소를 위해 EN-DC 상황에서, 하나의 네트워크와의 연결을 차단시킬 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 5G 네트워크와 LTE 네트워크의 소모 전류 값에 기초하여 소모 전류 값이 상대적으로 더 많은 연결을 차단할 수 있다.In operation 710, the electronic device 101 may confirm that the surface heating temperature exceeds a preset level. For example, the electronic device 101 may use a sensor module (e.g., the sensor module 176 in FIG. 1) to confirm that the surface heating temperature exceeds about 43 degrees Celsius. When the surface heating temperature exceeds a preset level, the electronic device 101 may block connection with one network in an EN-DC situation to reduce current consumption and/or heat generation. The electronic device 101 according to an embodiment of this document may block connections with relatively higher current consumption values based on the current consumption values of the 5G network and LTE network.

다만, 전자 장치(101)는 LTE 네트워크를 차단하고, 5G 네트워크만 연결하는 SA(stand alone) 환경에서, 5G(NR) 네트워크로의 전환을 위해 특정 조건이 만족되는지 확인하는 절차를 수행할 수 있다. 이는 동작 720 내지 750에서 설명될 것이다.However, the electronic device 101 may perform a procedure to check whether specific conditions are satisfied for switching to the 5G (NR) network in a stand alone (SA) environment that blocks the LTE network and connects only the 5G network. . This will be explained in operations 720 to 750.

동작 720에서, 전자 장치(101)는 LTE 수신단의 layer 개수와 NR 수신단의 layer 개수를 비교하여 LTE 수신단의 layer 개수가 더 많은지 확인할 수 있다. layer 개수는 CC(component carrier)의 수 및 안테나 수에 비례할 수 있다. 예를 들어, 3CA, 4x4 layer 환경에서, layer 개수는 12(3*4)개를 의미할 수 있다. 2CA, 2x2 layer 환경에서, layer 개수는 4(2*2)개를 의미할 수 있다. 전자 장치(101)는 NR 수신단의 layer 개수가 LTE 수신단의 layer 개수보다 더 많은 것을 확인함에 기반하여 동작 770에서, 5G 네트워크와의 연결을 해제하고 LTE 네트워크와 연결하도록 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는 LTE 수신단의 layer 개수가 NR 수신단의 layer 개수보다 더 많은 것을 확인함에 기반하여 동작 730에서, LTE 네트워크의 송신 전력이 5G 네트워크의 송신 전력보다 상대적으로 높은지 확인할 수 있다.In operation 720, the electronic device 101 compares the number of layers of the LTE receiving end with the number of layers of the NR receiving end to check whether the number of layers of the LTE receiving end is greater. The number of layers may be proportional to the number of CCs (component carriers) and the number of antennas. For example, in a 3CA, 4x4 layer environment, the number of layers may mean 12 (3*4). In a 2CA, 2x2 layer environment, the number of layers can mean 4 (2*2). Based on confirmation that the number of layers of the NR receiving end is greater than the number of layers of the LTE receiving end, the electronic device 101 may control to disconnect from the 5G network and connect to the LTE network in operation 770. Based on confirming that the number of layers of the LTE receiving end is greater than the number of layers of the NR receiving end, the electronic device 101 may check whether the transmission power of the LTE network is relatively higher than the transmission power of the 5G network in operation 730.

전자 장치(101)는 LTE 네트워크의 송신 전력이 5G 네트워크의 송신 전력보다 상대적으로 낮은 것을 확인함에 기반하여 동작 770에서, 5G 네트워크와의 연결을 해제하고 LTE 네트워크와 연결하도록 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는 LTE 네트워크의 송신 전력이 5G 네트워크의 송신 전력보다 상대적으로 높은 것을 확인함에 기반하여 동작 740에서, NR 기지국이 전자 장치(101)로부터 일정 거리 내에 위치하는지 확인할 수 있다. The electronic device 101 may control to disconnect from the 5G network and connect to the LTE network in operation 770 based on confirmation that the transmission power of the LTE network is relatively lower than that of the 5G network. The electronic device 101 may check whether the NR base station is located within a certain distance from the electronic device 101 in operation 740 based on confirming that the transmission power of the LTE network is relatively higher than the transmission power of the 5G network.

전자 장치(101)는 NR 기지국이 전자 장치(101)로부터 일정 거리 내에 위치하지 않음에 기반하여 동작 770에서, 5G 네트워크와의 연결을 해제하고 LTE 네트워크와 연결하도록 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는 NR 기지국이 전자 장치(101)로부터 일정 거리 내에 위치함을 확인함에 기반하여 동작 750에서 측정 보고(measurement report)을 전송하기 위한 조건(B2)을 확인할 수 있다. 네트워크는 측정 보고에 기반하여 전자 장치(101) 상으로 핸드오버(hand over) 커맨드를 전송할 수 있다. 전자 장치(101)는 핸드오버(hand over) 커맨드에 기반하여 연결된 LTE 네트워크를 해제하고, SA(stand alone)모드로 변경할 수 있다. 핸드 오버(hand over)는 전자 장치가 하나의 셀(cell)에서 다른 셀(cell)로 이동할 때 통화 채널에 동조하여 서비스가 연결되는 동작을 의미할 수 있다. The electronic device 101 may control to disconnect from the 5G network and connect to the LTE network in operation 770 based on the fact that the NR base station is not located within a certain distance from the electronic device 101. The electronic device 101 may check the condition (B2) for transmitting a measurement report in operation 750 based on confirmation that the NR base station is located within a certain distance from the electronic device 101. The network may transmit a hand over command to the electronic device 101 based on the measurement report. The electronic device 101 can disconnect the connected LTE network based on a handover command and change to SA (stand alone) mode. Handover may refer to an operation in which a service is connected by tuning to a call channel when an electronic device moves from one cell to another cell.

일 실시예에 따르면, 측정 보고(measurement report)를 전송하기 위한 조건(B2)은 다음과 같다. LTE 셀(cell)의 RSRP(reference signal received power) 값이 사전에 설정된 제 1 값보다 작고, NR 셀(cell)의 RSRP(reference signal received power) 값이 사전에 설정된 제 2 값보다 클 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 조건(B2)를 만족함에 기반하여 기지국으로 측정 보고를 전송할 수 있다. RSRP는 전자 장치(101)로 수신되는 신호의 세기를 의미할 수 있다.According to one embodiment, the condition (B2) for transmitting a measurement report is as follows. The reference signal received power (RSRP) value of an LTE cell may be less than a preset first value, and the reference signal received power (RSRP) value of an NR cell may be greater than a preset second value. The electronic device 101 may transmit a measurement report to the base station based on satisfying the above condition (B2). RSRP may refer to the strength of a signal received by the electronic device 101.

전자 장치(101)는 LTE 셀(cell)의 RSRP(reference signal received power) 값이 사전에 설정된 제 1 값보다 작고, NR 셀(cell)의 RSRP(reference signal received power) 값이 사전에 설정된 제 2 값보다 큰 것에 기반하여 동작 750을 수행할 수 있다. 동작 750은 전자 장치(101)가 LTE 네트워크로 통신 연결을 해제하는 요청 신호를 전송하는 동작을 의미할 수 있다.The electronic device 101 determines that the reference signal received power (RSRP) value of the LTE cell is smaller than the first preset value, and the reference signal received power (RSRP) value of the NR cell is smaller than the preset second value. Operation 750 may be performed based on the greater than value. Operation 750 may refer to an operation in which the electronic device 101 transmits a request signal to release a communication connection to an LTE network.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 측정 보고(measurement report)를 전송하기 위한 조건(B2)이 충족되지 않은 경우에도, 동작 752에서 offset을 적용하여 측정 보고 (measurement report)을 전송하기 위한 조건(B2)이 충족되도록 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는 offset을 적용하여 측정 보고(measurement report)을 전송하기 위한 조건(B2)이 충족됨에 기반하여 동작 755에서 LTE 네트워크로 통신 연결을 해제하는 요청 신호를 전송할 수 있다. 전자 장치(101)는 동작 720 및 동작 730에 기반하여 LTE 네트워크의 소모 전류가 NR의 소모 전류보다 높은 것을 확인하고, NR 네트워크만을 사용하는 SA 모드로 빠르게 전환하기 위해 offset을 적용할 수 있다. 전자 장치(101)는 offset을 이용해 측정 보고(measurement report)을 전송하기 위한 조건(B2)을 충족시키고, LTE 네트워크와의 통신 연결을 해제할 수 있다. 동작 755이후, 전자 장치(101)는 동작 760에서, 네트워크의 응답 신호에 기반하여 5G 네트워크로 연결 후 LTE 네트워크와 연결을 해제시킬 수 있다. 응답 신호는 예를 들어, 리다이렉션(redirection) 또는 핸드오버(hand over) 커맨드를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 동작 710 내지 760에 기반하여 끊김 없이 전류 소모가 상대적으로 많은 LTE 네트워크를 off하고, 대신 5G 네트워크로 연결시킬 수 있다. 리다이렉션(redirection)은 핸드 오버(hand over)와 마찬가지로 전자 장치가 하나의 셀(cell)에서 다른 셀(cell)로 이동할 때 통화 채널에 동조하여 서비스가 연결되는 동작을 의미하나 다른 셀로 이동하기 전 기존 셀과의 연결을 끊는다는 점에서 핸드 오버(hand over)와 다를 수 잇다.According to one embodiment, the electronic device 101 applies an offset in operation 752 to transmit a measurement report even when the condition (B2) for transmitting the measurement report is not met. It can be controlled so that condition (B2) is met. The electronic device 101 may transmit a request signal for releasing the communication connection to the LTE network in operation 755 based on the condition (B2) for transmitting a measurement report by applying the offset is met. The electronic device 101 may determine that the current consumption of the LTE network is higher than that of the NR based on operations 720 and 730, and may apply an offset to quickly switch to the SA mode using only the NR network. The electronic device 101 satisfies the condition (B2) for transmitting a measurement report using the offset and releases the communication connection with the LTE network. After operation 755, the electronic device 101 may connect to the 5G network and disconnect from the LTE network based on the network response signal in operation 760. The response signal may include, for example, a redirection or hand over command. Based on operations 710 to 760, the electronic device 101 can seamlessly turn off the LTE network, which consumes relatively high current, and connect to the 5G network instead. Similar to hand over, redirection refers to an operation in which a service is connected by tuning into a call channel when an electronic device moves from one cell to another cell, but before moving to another cell, the existing It may differ from hand over in that it disconnects from the cell.

도 8은 일 실시예에 따른 NE-DC 환경의 전자 장치에서 발열을 제어하기 위한 흐름도이다.Figure 8 is a flowchart for controlling heat generation in an electronic device in a NE-DC environment according to an embodiment.

도 8을 통하여 설명되는 동작들은 컴퓨터 기록 매체 또는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장될 수 있는 인스트럭션들 을 기반으로 구현될 수 있다.The operations described with reference to FIG. 8 may be implemented based on instructions that can be stored in a computer recording medium or memory (e.g., memory 130 in FIG. 1).

도시된 방법(800)은 앞서 도 1 내지 도 5c를 통해 설명한 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에 의해 실행될 수 있으며, 앞서 설명한 바 있는 기술적 특징은 이하에서 생략하기로 한다. 프로세서(예: 도 5의 프로세서(520))는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 인스트럭션들을 실행하여 도시된 방법(800)의 동작들을 실행시킬 수 있다. 도 8의 각 동작의 순서가 변경될 수 있으며, 일부 동작이 생략될 수도 있고, 일부 동작들이 동시에 수행될 수도 있다.The illustrated method 800 can be executed by the electronic device previously described with reference to FIGS. 1 to 5C (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 ), and technical features described above will be omitted below. A processor (eg, processor 520 of FIG. 5) may execute the operations of the method 800 by executing instructions stored in a memory (eg, memory 130 of FIG. 1). The order of each operation in FIG. 8 may be changed, some operations may be omitted, and some operations may be performed simultaneously.

일 실시예에서, NE-DC(NR E-UTRA dual connectivity)는 하나의 단말에서 LTE 네트워크 및 5G 네트워크에 모두 연결되어 서비스를 제공받는 기술을 의미할 수 있다. NE -DC 환경에서 PCC(primary component carrier)는 5G 네트워크의 신호를 전송할 수 있고, SCC(secondary component carrier)는 LTE 네트워크의 신호를 전송할 수 있다. NE-DC는 앞선 도 7의 EN-DC와 비교하여 PCC 및 SCC에서 전송하는 신호가 반대일 수 있다.In one embodiment, NE-DC (NR E-UTRA dual connectivity) may refer to a technology in which one terminal is connected to both an LTE network and a 5G network and receives services. In the NE -DC environment, the primary component carrier (PCC) can transmit signals of the 5G network, and the secondary component carrier (SCC) can transmit signals of the LTE network. NE-DC may have opposite signals transmitted from PCC and SCC compared to EN-DC of FIG. 7.

동작 810에서, 전자 장치(101)는 표면 발열 온도가 사전에 설정된 수준을 초과함을 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 이용하여 표면 발열 온도가 약 섭씨 43도를 초과하는 것을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는 표면 발열 온도가 사전에 설정된 수준을 초과하는 경우, NE-DC 상황에서, 하나의 네트워크와의 연결을 차단시킬 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 5G 네트워크와 LTE 네트워크의 소모 전류 값에 기초하여 소모 전류 값이 상대적으로 더 많은 연결을 차단할 수 있다.In operation 810, the electronic device 101 may confirm that the surface heating temperature exceeds a preset level. For example, the electronic device 101 may use a sensor module (e.g., the sensor module 176 in FIG. 1) to confirm that the surface heating temperature exceeds about 43 degrees Celsius. The electronic device 101 may block connection to one network in a NE-DC situation when the surface heating temperature exceeds a preset level. The electronic device 101 according to an embodiment of this document may block connections with relatively higher current consumption values based on the current consumption values of the 5G network and LTE network.

다만, 전자 장치(101)는 LTE 네트워크를 차단하고, 5G 네트워크만 연결하는 SA(stand-alone) 환경에서, 5G(NR) 네트워크로의 전환을 위해 특정 조건이 만족되는지 확인하는 절차를 수행할 수 있다. 이는 동작 820 내지 840에서 설명될 것이다.However, the electronic device 101 can perform a procedure to check whether specific conditions are satisfied for switching to the 5G (NR) network in a stand-alone (SA) environment that blocks the LTE network and connects only the 5G network. there is. This will be explained in operations 820 to 840.

동작 820에서, 전자 장치(101)는 LTE 수신단의 layer 개수와 NR 수신단의 layer 개수를 비교하여 NR 수신단의 layer 개수가 더 많은지 확인할 수 있다. layer 개수는 CC(component carrier)의 수 및 안테나 수에 비례할 수 있다. 예를 들어, 3CA, 4x4 layer 환경에서, layer 개수는 12(3*4)개를 의미할 수 있다. 2CA, 2x2 layer 환경에서, layer 개수는 4(2*2)개를 의미할 수 있다. 전자 장치(101)는 NR 수신단의 layer 개수가 LTE 수신단의 layer 개수보다 더 적은 것을 확인함에 기반하여 동작 870에서, LTE 네트워크와의 연결을 해제하고 NR 네트워크와 연결 하도록 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는 NR 수신단의 layer 개수가 LTE 수신단의 layer 개수보다 더 많은 것을 확인함에 기반하여 동작 830에서, 5G(NR) 네트워크의 송신 전력이 LTE 네트워크의 송신 전력보다 상대적으로 높은지 확인할 수 있다.In operation 820, the electronic device 101 compares the number of layers of the LTE receiving end with the number of layers of the NR receiving end to determine whether the number of layers of the NR receiving end is greater. The number of layers may be proportional to the number of CCs (component carriers) and the number of antennas. For example, in a 3CA, 4x4 layer environment, the number of layers may mean 12 (3*4). In a 2CA, 2x2 layer environment, the number of layers can mean 4 (2*2). Based on confirming that the number of layers of the NR receiving end is smaller than the number of layers of the LTE receiving end, the electronic device 101 may control to disconnect from the LTE network and connect to the NR network in operation 870. Based on confirming that the number of layers of the NR receiving end is greater than the number of layers of the LTE receiving end, the electronic device 101 may check whether the transmission power of the 5G (NR) network is relatively higher than the transmission power of the LTE network in operation 830. .

전자 장치(101)는 5G 네트워크의 송신 전력이 LTE 네트워크의 송신 전력보다 상대적으로 낮은 것을 확인함에 기반하여 동작 870에서, LTE 네트워크와의 연결을 해제하고 5G 네트워크와 연결 하도록 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 송신 전력이 LTE 네트워크의 송신 전력보다 상대적으로 높은 것을 확인함에 기반하여 동작 840에서, LTE 기지국이 전자 장치(101)로부터 일정 거리 내에 위치하는지 확인할 수 있다. The electronic device 101 may control to disconnect from the LTE network and connect to the 5G network in operation 870 based on confirmation that the transmission power of the 5G network is relatively lower than that of the LTE network. The electronic device 101 may check whether the LTE base station is located within a certain distance from the electronic device 101 in operation 840 based on confirmation that the transmission power of the 5G network is relatively higher than the transmission power of the LTE network.

전자 장치(101)는 LTE 기지국이 전자 장치(101)로부터 일정 거리 내에 위치하지 않음에 기반하여 동작 870에서, LTE 네트워크와의 연결을 해제하고 5G 네트워크와 연결 하도록 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는 LTE 기지국이 전자 장치(101)로부터 일정 거리 내에 위치함을 확인함에 기반하여 동작 850에서 통신 연결을 해제하는 요청 신호를 5G 네트워크로 전송할 수 있다. 네트워크는 측정 보고(measurement configuration)에 기반하여 전자 장치(101) 상으로 리다이렉션(redirection) 또는 핸드오버(hand over) 커맨드를 전송할 수 있다. 전자 장치(101)는 동작 860에서, 측정 설 기반하여 연결된 5G 네트워크를 해제하고, LTE로 동작할 수 있다. The electronic device 101 may control to disconnect from the LTE network and connect to the 5G network in operation 870 based on the fact that the LTE base station is not located within a certain distance from the electronic device 101. The electronic device 101 may transmit a request signal for releasing a communication connection to the 5G network in operation 850 based on confirmation that the LTE base station is located within a certain distance from the electronic device 101. The network may transmit a redirection or handover command to the electronic device 101 based on the measurement configuration. In operation 860, the electronic device 101 may disconnect the 5G network connected based on the measurement setup and operate in LTE.

전자 장치는 제 1 셀룰러 네트워크와 제 1 셀룰러 통신을 수행하는 제 1 통신 회로, 제 2 셀룰러 네트워크와 제 2 셀룰러 통신을 수행하는 제 2 통신 회로, 제 1 통신 회로 및 제 2 통신 회로와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 프로세서는 제 1 통신 회로 및 제 2 통신 회로를 통해 제 1 셀룰러 네트워크 및 제 2 셀룰러 네트워크와 연결하고, 전자 장치의 표면 발열 온도와 관련된 제 1 조건, 제 1 셀룰러 통신을 통한 수신 레이어(layer)수 및 제 2 셀룰러 통신을 통한 수신 레이어(layer)수와 관련된 제 2 조건 및 제 1 통신 회로 및 제 2 통신 회로의 송신 전력의 크기에 관련된 제 3 조건 중 적어도 하나의 조건의 만족 여부에 기반하여 제 1 셀룰러 네트워크 및 제 2 셀룰러 네트워크 중 연결을 해제할 네트워크를 결정하고, 제 1 셀룰러 네트워크 및 제 2 셀룰러 네트워크 중 결정된 네트워크 상으로 통신 연결을 해제하기 위한 신호를 전송하고, 해제 신호에 대한 응답 신호에 기반하여 결정된 네트워크와 통신 연결을 해제하기 위한 일련의 동작을 수행할 수 있다.The electronic device is operatively in communication with a first communication circuitry in first cellular communication with a first cellular network, a second communication circuitry in first cellular communication with a second cellular network, a first communication circuitry and a second communication circuitry. It may include at least one processor that is connected. The processor connects to the first cellular network and the second cellular network through the first communication circuit and the second communication circuit, and provides a first condition related to the surface heating temperature of the electronic device and the number of layers received through the first cellular communication. and a second condition related to the number of reception layers through the second cellular communication and a third condition related to the size of the transmission power of the first communication circuit and the second communication circuit. 1 Determine a network to be disconnected from among the cellular network and the second cellular network, transmit a signal for disconnecting the communication connection to the determined network among the first cellular network and the second cellular network, and respond to a response signal to the release signal. A series of operations can be performed to disconnect the network and communication connection determined based on the network.

일 실시예에서, 제 1 조건은 전자 장치의 표면 발열 온도가 사전에 설정된 수준을 초과하는 것을 의미할 수 있다.In one embodiment, the first condition may mean that the surface heating temperature of the electronic device exceeds a preset level.

일 실시예에서, 제 1 셀룰러 네트워크는 LTE(long term evolution) 네트워크를 포함하고, 제 2 셀룰러 네트워크는 NR(new radio) 네트워크를 포함할 수 있다.In one embodiment, the first cellular network may include a long term evolution (LTE) network and the second cellular network may include a new radio (NR) network.

일 실시예에서, 프로세서는 제 1 셀룰러 네트워크와의 연결을 해제하기로 결정함에 기반하여 전자 장치로부터 일정 거리 이내에 NR(new radio) 네트워크의 기지국이 위치하는지 확인하고, 전자 장치로부터 일정 거리 이내에 NR(new radio) 네트워크의 기지국이 위치하지 않음에 대응하여 제 1 셀룰러 네트워크와의 연결을 해제하는 대신 제 2 셀룰러 네트워크와의 연결을 해제하기로 결정 할 수 있다.In one embodiment, the processor determines whether a base station of a new radio (NR) network is located within a certain distance from the electronic device based on the decision to disconnect from the first cellular network, and determines whether a base station of a new radio (NR) network is located within a certain distance from the electronic device. new radio) In response to the fact that the base station of the network is not located, it may be decided to disconnect from the second cellular network instead of disconnecting from the first cellular network.

일 실시예에서, 프로세서는 제 1 네트워크를 지원하는 셀(cell)의 RSRP(reference signal received power) 값이 사전에 설정된 제 1 값 미만이고,및 제 2 네트워크를 지원하는 셀(cell)의 RSRP(reference signal received power) 값이 사전에 설정된 제 2 값을 초과하는 것에 기반하여 제 1 셀룰러 네트워크와의 연결을 해제하기로 결정 할 수 있다.In one embodiment, the processor determines that the reference signal received power (RSRP) value of the cell supporting the first network is less than a preset first value, and the RSRP (RSRP) of the cell supporting the second network A decision may be made to disconnect from the first cellular network based on the reference signal received power value exceeding a preset second value.

일 실시예에서, 프로세서는 제 1 네트워크를 지원하는 셀(cell)의 RSRP(reference signal received power) 값이 사전에 설정된 제 1 값을 초과하거나 또는 제 2 네트워크를 지원하는 셀(cell)의 RSRP(reference signal received power) 값이 사전에 설정된 제 2 값 미만인 것에 기반하여 제 1 셀룰러 네트워크와의 연결을 해제하는 대신 제 2 셀룰러 네트워크와의 연결을 해제하기로 결정 할 수 있다.In one embodiment, the processor determines whether the reference signal received power (RSRP) value of the cell supporting the first network exceeds the preset first value or the RSRP (RSRP) of the cell supporting the second network Based on the reference signal received power value being less than a preset second value, it may be decided to disconnect from the second cellular network instead of disconnecting from the first cellular network.

일 실시예에서, 프로세서는 제 1 셀룰러 통신을 통한 수신 레이어(layer)수가 제 2 셀룰러 통신을 통한 수신 레이어(layer)수를 초과하는 것에 기반하여 제 1 통신 회로의 소모 전류가 제 2 통신 회로의 소모 전류보다 상대적으로 더 큰 것으로 결정하고, 제 1 통신 회로의 신호 세기가 제 2 통신 회로의 신호 세기보다 상대적으로 큰 것에 기반하여 제 1 통신 회로의 소모 전류가 제 2 통신 회로의 소모 전류보다 상대적으로 더 큰 것으로 결정 할 수 있다.In one embodiment, the processor determines that the current consumption of the first communication circuit is equal to that of the second communication circuit based on the number of reception layers through the first cellular communication exceeding the number of reception layers through the second cellular communication. It is determined that the current consumption is relatively greater than the current consumption, and based on the signal strength of the first communication circuit being relatively greater than the signal strength of the second communication circuit, the current consumption of the first communication circuit is relatively greater than the current consumption of the second communication circuit. You can decide on something bigger.

일 실시예에서, 프로세서는 제 1 통신 회로의 소모 전류가 제 2 통신 회로의 소모 전류보다 상대적으로 더 큰 것으로 결정함에 기반하여 제 1 셀룰러 네트워크 상으로 측정 보고(measurement report)를 전송 할 수 있다.In one embodiment, the processor may transmit a measurement report on the first cellular network based on determining that the current consumption of the first communication circuit is relatively greater than the current consumption of the second communication circuit.

일 실시예에서, 프로세서는 제 1 셀룰러 네트워크로부터 핸드오버(hand over) 커맨드를 수신함에 기반하여 제 1 통신 회로와 제 1 셀룰러 네트워크와의 연결을 해제하고, 제 1 통신 회로와 제 2 셀룰러 네트워크를 연결 할 수 있다.In one embodiment, the processor disconnects the first communications circuit from the first cellular network based on receiving a hand over command from the first cellular network, and connects the first communications circuit to the second cellular network. You can connect.

일 실시예에서, 프로세서는 센서 모듈을 통해, 전자 장치에 포함되는 적어도 하나의 모듈의 온도를 확인할 수 있다.In one embodiment, the processor may check the temperature of at least one module included in the electronic device through a sensor module.

일 실시예에서, 제 1 통신 회로는, 제 1 셀룰러 통신의 연결 해제에 기반하여 유휴 상태(sleep state) 또는 전원 오프 상태(power off state)로 전환되고, 제 2 통신 회로는, 제 2 셀룰러 통신의 연결 해제에 기반하여 유휴 상태(sleep state) 또는 전원 오프 상태(power off state)로 전환될 수 있다.In one embodiment, the first communication circuit transitions to a sleep state or power off state based on disconnection of the first cellular communication, and the second communication circuit switches to a sleep state or a power off state based on disconnection of the first cellular communication. It may be switched to an idle state or a power off state based on disconnection.

Claims

전자 장치에 있어서,
제 1 셀룰러 네트워크와 제 1 셀룰러 통신을 수행하는 제 1 통신 회로;
제 2 셀룰러 네트워크와 제 2 셀룰러 통신을 수행하는 제 2 통신 회로;
상기 제 1 통신 회로 및 상기 제 2 통신 회로와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하며,,
상기 프로세서는
상기 제 1 통신 회로 및 상기 제 2 통신 회로를 통해 상기 제 1 셀룰러 네트워크 및 상기 제 2 셀룰러 네트워크와 연결하고,
상기 전자 장치의 표면 발열 온도와 관련된 제 1 조건, 상기 제 1 셀룰러 통신을 통한 수신 레이어(layer)수 및 상기 제 2 셀룰러 통신을 통한 수신 레이어(layer)수와 관련된 제 2 조건 및 상기 제 1 통신 회로 및 상기 제 2 통신 회로의 송신 전력의 크기에 관련된 제 3 조건 중 적어도 하나의 조건의 만족 여부에 기반하여 상기 제 1 셀룰러 네트워크 및 상기 제 2 셀룰러 네트워크 중 연결을 해제할 네트워크를 결정하고,
상기 제 1 셀룰러 네트워크 및 상기 제 2 셀룰러 네트워크 중 결정된 네트워크 상으로 통신 연결을 해제하기 위한 신호를 전송하고,
상기 해제 신호에 대한 응답 신호에 기반하여 상기 결정된 네트워크와 통신 연결을 해제하기 위한 일련의 동작을 수행하도록 설정된 전자 장치.
In electronic devices,
a first communications circuitry for performing first cellular communications with a first cellular network;
a second communications circuitry for performing second cellular communications with a second cellular network;
At least one processor operatively connected to the first communication circuit and the second communication circuit,
The processor is
connect to the first cellular network and the second cellular network through the first communication circuit and the second communication circuit,
A first condition related to the surface heating temperature of the electronic device, a second condition related to the number of receiving layers through the first cellular communication and the number of receiving layers through the second cellular communication, and the first communication determining which of the first cellular network and the second cellular network to disconnect from based on whether at least one of a third condition related to a circuit and a level of transmission power of the second communication circuit is satisfied;
Transmitting a signal for releasing a communication connection on a network determined among the first cellular network and the second cellular network,
An electronic device configured to perform a series of operations for releasing a communication connection with the determined network based on a response signal to the release signal.

제 1항에 있어서,
상기 제 1 셀룰러 네트워크는 LTE(long term evolution) 네트워크를 포함하고, 상기 제 2 셀룰러 네트워크는 NR(new radio) 네트워크를 포함하는 전자 장치.
According to clause 1,
The electronic device wherein the first cellular network includes a long term evolution (LTE) network, and the second cellular network includes a new radio (NR) network.

제 2항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 제 1 셀룰러 네트워크와의 연결을 해제하기로 결정함에 기반하여 상기 전자 장치로부터 일정 거리 이내에 NR(new radio) 네트워크의 기지국이 위치하는지 확인하고,
상기 전자 장치로부터 일정 거리 이내에 NR(new radio) 네트워크의 기지국이 위치하지 않음에 대응하여 상기 제 1 셀룰러 네트워크와의 연결을 해제하는 대신 상기 제 2 셀룰러 네트워크와의 연결을 해제하기로 결정하는 전자 장치.
According to clause 2,
The processor is
Based on the decision to disconnect from the first cellular network, determine whether a base station of a new radio (NR) network is located within a certain distance from the electronic device,
An electronic device that determines to disconnect from the second cellular network instead of disconnecting from the first cellular network in response to the fact that a base station of a new radio (NR) network is not located within a certain distance from the electronic device. .

제 3항에 있어서,
상기 프로세서는
제 1 네트워크를 지원하는 셀(cell)의 RSRP(reference signal received power) 값이 사전에 설정된 제 1 값 미만이고;및 제 2 네트워크를 지원하는 셀(cell)의 RSRP(reference signal received power) 값이 사전에 설정된 제 2 값을 초과하는 것에 기반하여 상기 제 1 셀룰러 네트워크와의 연결을 해제하기로 결정하는 전자 장치.
According to clause 3,
The processor is
The reference signal received power (RSRP) value of the cell supporting the first network is less than a preset first value; and the reference signal received power (RSRP) value of the cell supporting the second network is An electronic device determining to disconnect from the first cellular network based on exceeding a second preset value.

제 4항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 제 1 네트워크를 지원하는 셀(cell)의 RSRP(reference signal received power) 값이 사전에 설정된 상기 제 1 값을 초과하거나 또는 상기 제 2 네트워크를 지원하는 셀(cell)의 RSRP(reference signal received power) 값이 사전에 설정된 상기 제 2 값 미만인 것에 기반하여 상기 제 1 셀룰러 네트워크와의 연결을 해제하는 대신 상기 제 2 셀룰러 네트워크와의 연결을 해제하기로 결정하는 전자 장치.
According to clause 4,
The processor is
The reference signal received power (RSRP) value of the cell supporting the first network exceeds the preset first value, or the reference signal received power (RSRP) of the cell supporting the second network ) The electronic device determines to disconnect from the second cellular network instead of disconnecting from the first cellular network based on the value being less than the second preset value.

제 1항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 제 1 셀룰러 통신을 통한 수신 레이어(layer)수가 상기 제 2 셀룰러 통신을 통한 수신 레이어(layer)수를 초과하는 것에 기반하여 상기 제 1 통신 회로의 소모 전류가 상기 제 2 통신 회로의 소모 전류보다 상대적으로 더 큰 것으로 결정하고,
상기 제 1 통신 회로의 신호 세기가 상기 제 2 통신 회로의 신호 세기보다 상대적으로 큰 것에 기반하여 상기 제 1 통신 회로의 소모 전류가 상기 제 2 통신 회로의 소모 전류보다 상대적으로 더 큰 것으로 결정하는 전자 장치.
According to clause 1,
The processor is
Based on the fact that the number of reception layers through the first cellular communication exceeds the number of reception layers through the second cellular communication, the current consumption of the first communication circuit is greater than the current consumption of the second communication circuit. decided to be relatively larger,
Electronics for determining that the current consumption of the first communication circuit is relatively greater than the current consumption of the second communication circuit based on the signal strength of the first communication circuit being relatively greater than the signal strength of the second communication circuit Device.

제 6항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 제 1 통신 회로의 소모 전류가 상기 제 2 통신 회로의 소모 전류보다 상대적으로 더 큰 것으로 결정함에 기반하여 상기 제 1 셀룰러 네트워크 상으로 측정 보고(measurement report)를 전송하는 전자 장치.
According to clause 6,
The processor is
An electronic device that transmits a measurement report over the first cellular network based on determining that the current consumption of the first communication circuit is relatively greater than the current consumption of the second communication circuit.

제 7항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 제 1 셀룰러 네트워크로부터 핸드오버(hand over) 커맨드를 수신함에 기반하여 상기 제 1 통신 회로와 상기 제 1 셀룰러 네트워크와의 연결을 해제하고, 상기 제 1 통신 회로와 상기 제 2 셀룰러 네트워크를 연결시키는 전자 장치.
According to clause 7,
The processor is
Disconnecting the first communication circuit from the first cellular network based on receiving a handover command from the first cellular network, and connecting the first communication circuit to the second cellular network Electronic devices.

제 1항에 있어서,
센서 모듈을 더 포함하며,
상기 프로세서는 상기 센서 모듈을 통해, 상기 전자 장치에 포함되는 적어도 하나의 모듈의 온도를 확인하는 전자 장치.
According to clause 1,
Further comprising a sensor module,
An electronic device wherein the processor checks the temperature of at least one module included in the electronic device through the sensor module.

제 1항에 있어서,
상기 제 1 통신 회로는, 상기 제 1 셀룰러 통신의 연결 해제에 기반하여 유휴 상태(sleep state) 또는 전원 오프 상태(power off state)로 전환되고,
상기 제 2 통신 회로는, 상기 제 2 셀룰러 통신의 연결 해제에 기반하여 유휴 상태(sleep state) 또는 전원 오프 상태(power off state)로 전환되는 전자 장치.
According to clause 1,
The first communication circuit is switched to a sleep state or a power off state based on disconnection of the first cellular communication,
The second communication circuit is an electronic device that switches to a sleep state or a power off state based on disconnection of the second cellular communication.

제 1항에 있어서,
상기 제 1 조건은
상기 전자 장치의 표면 발열 온도가 사전에 설정된 수준을 초과하는 것을 의미하는 전자 장치.
According to clause 1,
The first condition is
An electronic device, meaning that the surface heating temperature of the electronic device exceeds a preset level.

전자 장치의 제어 방법에 있어서,
전자 장치의 표면 발열 온도와 관련된 제 1 조건, 제 1 셀룰러 통신을 통한 수신 레이어(layer)수 및 상기 제 2 셀룰러 통신을 통한 수신 레이어(layer)수와 관련된 제 2 조건 및 상기 제 1 통신 회로 및 상기 제 2 통신 회로의 송신 전력의 크기에 관련된 제 3 조건 중 적어도 어느 하나의 조건의 만족 여부에 기반하여 제 1 셀룰러 네트워크 및 제 2 셀룰러 네트워크 중 연결을 해제할 네트워크를 결정하는 동작;
상기 제 1 셀룰러 네트워크 및 상기 제 2 셀룰러 네트워크 중 결정된 네트워크 상으로 통신 연결을 해제하기 위한 신호를 전송하는 동작;및
상기 해제 신호에 대한 응답 신호에 기반하여 상기 결정된 네트워크와 통신 연결을 해제하기 위한 일련의 동작을 수행하는 동작을 포함하며,
상기 제 1 셀룰러 네트워크는 LTE(long term evolution) 네트워크를 포함하고, 상기 제 2 셀룰러 네트워크는 NR(new radio) 네트워크를 포함하는 방법.
In a method of controlling an electronic device,
A first condition related to the surface heating temperature of the electronic device, a second condition related to the number of receiving layers through the first cellular communication and the number of receiving layers through the second cellular communication, and the first communication circuit, and determining which of the first cellular network and the second cellular network to disconnect from based on whether at least one of a third condition related to the level of transmission power of the second communication circuit is satisfied;
An operation of transmitting a signal for releasing a communication connection on a network determined among the first cellular network and the second cellular network; and
It includes performing a series of operations to release a communication connection with the determined network based on a response signal to the release signal,
The method of claim 1, wherein the first cellular network comprises a long term evolution (LTE) network, and the second cellular network comprises a new radio (NR) network.

제 12항에 있어서,
상기 전자 장치의 제어 방법은
상기 제 1 셀룰러 네트워크와의 연결을 해제하기로 결정함에 기반하여 상기 전자 장치로부터 일정 거리 이내에 NR(new radio) 네트워크의 기지국이 위치하는지 확인하는 동작;및
상기 전자 장치로부터 일정 거리 이내에 NR(new radio) 네트워크의 기지국이 위치하지 않음에 대응하여 상기 제 1 셀룰러 네트워크와의 연결을 해제하는 대신 상기 제 2 셀룰러 네트워크와의 연결을 해제하기로 결정하는 동작을 더 포함하는 방법.
According to clause 12,
The control method of the electronic device is
An operation of determining whether a base station of a new radio (NR) network is located within a certain distance from the electronic device based on the decision to disconnect from the first cellular network; and
An operation of determining to disconnect from the second cellular network instead of disconnecting from the first cellular network in response to the fact that a base station of a new radio (NR) network is not located within a certain distance from the electronic device. How to include more.

제 12항에 있어서,
상기 전자 장치의 제어 방법은
상기 제 1 네트워크를 지원하는 셀(cell)의 RSRP(reference signal received power) 값이 사전에 설정된 제 1 값 미만이고,및 상기 제 2 네트워크를 지원하는 셀(cell)의 RSRP(reference signal received power) 값이 사전에 설정된 제 2 값을 초과하는 것에 기반하여 상기 제 1 셀룰러 네트워크와의 연결을 해제하기로 결정하는 동작을 더 포함하는 방법.
According to clause 12,
The control method of the electronic device is
The reference signal received power (RSRP) value of the cell supporting the first network is less than a preset first value, and the reference signal received power (RSRP) of the cell supporting the second network The method further comprising determining to disconnect from the first cellular network based on the value exceeding a second preset value.

제 14항에 있어서,
상기 전자 장치의 제어 방법은
상기 제 1 네트워크를 지원하는 셀(cell)의 RSRP(reference signal received power) 값이 사전에 설정된 상기 제 1 값을 초과하거나 또는 상기 제 2 네트워크를 지원하는 셀(cell)의 RSRP(reference signal received power) 값이 사전에 설정된 상기 제 2 값 미만인 것에 기반하여 상기 제 1 셀룰러 네트워크와의 연결을 해제하는 대신 상기 제 2 셀룰러 네트워크와의 연결을 해제하기로 결정하는 동작을 더 포함하는 방법.
According to clause 14,
The control method of the electronic device is
The reference signal received power (RSRP) value of the cell supporting the first network exceeds the preset first value, or the reference signal received power (RSRP) of the cell supporting the second network ) determining to disconnect from the second cellular network instead of disconnecting from the first cellular network based on the value being less than the second preset value.

제 12항에 있어서,
상기 제 1 셀룰러 네트워크 및 상기 제 2 셀룰러 네트워크 중 연결을 해제할 네트워크를 결정하는 동작은
상기 제 1 셀룰러 통신을 통한 수신 레이어(layer)수가 상기 제 2 셀룰러 통신을 통한 수신 레이어(layer)수를 초과하는 것에 기반하여 상기 제 1 통신 회로의 소모 전류가 상기 제 2 통신 회로의 소모 전류보다 상대적으로 더 큰 것으로 결정하는 동작;및
상기 제 1 통신 회로의 신호 세기가 상기 제 2 통신 회로의 신호 세기보다 상대적으로 큰 것에 기반하여 상기 제 1 통신 회로의 소모 전류가 상기 제 2 통신 회로의 소모 전류보다 상대적으로 더 큰 것으로 결정하는 동작을 더 포함하는 방법.
According to clause 12,
The operation of determining which of the first cellular network and the second cellular network to disconnect from is
Based on the fact that the number of reception layers through the first cellular communication exceeds the number of reception layers through the second cellular communication, the current consumption of the first communication circuit is greater than the current consumption of the second communication circuit. the action of determining which is relatively larger; and
An operation of determining that the current consumption of the first communication circuit is relatively greater than the current consumption of the second communication circuit based on the signal strength of the first communication circuit being relatively greater than the signal strength of the second communication circuit. How to include more.

제 16항에 있어서,
상기 전자 장치의 제어 방법은
상기 제 1 통신 회로의 소모 전류가 상기 제 2 통신 회로의 소모 전류보다 상대적으로 더 큰 것으로 결정함에 기반하여 상기 제 1 셀룰러 네트워크 상으로 측정 보고(measurement report)를 전송하는 동작을 더 포함하는 방법.
According to clause 16,
The control method of the electronic device is
The method further comprising transmitting a measurement report on the first cellular network based on determining that the current consumption of the first communication circuit is relatively greater than the current consumption of the second communication circuit.

제 17항에 있어서,
상기 전자 장치의 제어 방법은
상기 제 1 셀룰러 네트워크로부터 핸드오버(hand over) 커맨드를 수신함에 기반하여 상기 제 1 통신 회로와 상기 제 1 셀룰러 네트워크와의 연결을 해제하고, 상기 제 1 통신 회로와 상기 제 2 셀룰러 네트워크를 연결시키는 동작을 더 포함하는 방법.
According to clause 17,
The control method of the electronic device is
Disconnecting the first communication circuit from the first cellular network based on receiving a handover command from the first cellular network, and connecting the first communication circuit to the second cellular network How to include more actions.

제 12항에 있어서,
상기 제 1 조건은
상기 전자 장치의 표면 발열 온도가 사전에 설정된 수준을 초과하는 것을 의미하는 방법.
According to clause 12,
The first condition is
A method meaning that the surface heating temperature of the electronic device exceeds a preset level.

제 12항에 있어서,
상기 제 1 통신 회로는, 상기 제 1 셀룰러 통신의 연결 해제에 기반하여 유휴 상태(sleep state) 또는 전원 오프 상태(power off state)로 전환되고,
상기 제 2 통신 회로는, 상기 제 2 셀룰러 통신의 연결 해제에 기반하여 유휴 상태(sleep state) 또는 전원 오프 상태(power off state)로 전환되는 방법.

According to clause 12,
The first communication circuit is switched to a sleep state or a power off state based on disconnection of the first cellular communication,
The method of claim 1, wherein the second communication circuit is transitioned to a sleep state or a power off state based on disconnection of the second cellular communication.