KR20240020145A

KR20240020145A - Electronic device including display

Info

Publication number: KR20240020145A
Application number: KR1020220130242A
Authority: KR
Inventors: 강지훈; 김명수; 백인열; 최승휘
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-08-05
Filing date: 2022-10-12
Publication date: 2024-02-14
Also published as: KR102657334B1

Abstract

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징, 디스플레이 모듈, 지지 피스, 및/또는 프레임을 포함할 수 있다. 하우징은 지지부, 및 지지부와 연결되거나 지지부로부터 연장되고 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 제공하는 측면 영역을 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈은 하우징에 배치될 수 있다. 디스플레이 모듈은 디스플레이 및 연장부를 포함할 수 있다. 하우징의 지지부는 디스플레이의 배면을 지지할 수 있다. 연장부는 디스플레이로부터 하우징의 지지부 및 디스플레이 사이에 배치된 일부 영역으로 휘어지 연장된 벤디드 영역을 포함할 수 있다. 지지 피스는 하우징의 지지부에 제공된 리세스에 배치될 수 있다. 프레임은 하우징과 결합될 수 있다. 프레임은 제 1 부분 및 제 2 부분을 포함할 수 있다. 제 1 부분은 디스플레이의 테두리 영역을 커버하고 외부로 노출될 수 있다. 제 2 부분은 제 1 부분으로부터 연장부 벤디드 영역 및 하우징의 측면 영역 사이로 연장될 수 있다. 제 2 부분은 지지 피스에 의해 지지되어 리세스에 삽입될 수 있다. 이외에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.According to example embodiments of the present disclosure, an electronic device may include a housing, a display module, a support piece, and/or a frame. The housing may include a support and a side region connected to or extending from the support and providing at least a portion of the side of the electronic device. The display module may be placed in the housing. The display module may include a display and an extension part. The support portion of the housing may support the back of the display. The extension may include a bent area that is curved and extends from the display to a portion of the area disposed between the support portion of the housing and the display. The support piece may be placed in a recess provided in the support portion of the housing. The frame may be combined with the housing. The frame may include a first part and a second part. The first part covers the border area of the display and may be exposed to the outside. The second portion may extend from the first portion between the extension bend area and the side area of the housing. The second part may be supported by a support piece and inserted into the recess. In addition, various embodiments may be possible.

Description

디스플레이를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING DISPLAY}Electronic device including a display {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING DISPLAY}

본 개시의 다양한 실시예들은 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a display.

전자 장치는 디스플레이의 가장자리를 따라 배치되는 베젤(또는 외곽 프레임(예: 전자 장치의 화면을 바라 볼 때 화면을 둘러싸는 프레임)을 포함할 수 있다.The electronic device may include a bezel (or an outer frame (e.g., a frame surrounding the screen of the electronic device when looking at it)) disposed along the edge of the display.

낙하와 같은 이유로 인해 외부 충격이 전자 장치의 베젤에 가해지는 경우, 베젤 및 디스플레이 간의 충돌로 인해 디스플레이가 파손될 수 있다. 화면을 더욱 크게 느낄 수 있도록 베젤, 또는 베젤 및 디스플레이 사이의 갭(gap)을 줄이는 경우, 외부 충격으로 인한 디스플레이의 파손 가능성은 더 높을 수 있다.If an external impact is applied to the bezel of an electronic device, such as a drop, the display may be damaged due to a collision between the bezel and the display. If the bezel or the gap between the bezel and the display is reduced to make the screen feel larger, the possibility of display damage due to external impact may be higher.

본 개시의 다양한 실시예들은 외부 충격으로부터 디스플레이의 파손을 줄일 수 있는 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present disclosure can provide an electronic device including a display that can reduce damage to the display from external impacts.

본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved in the present disclosure is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned can be understood by those skilled in the art from the description below. .

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징, 디스플레이 모듈, 지지 피스, 및/또는 프레임을 포함할 수 있다. 하우징은 지지부, 및 지지부와 연결되거나 지지부로부터 연장되고 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 제공하는 측면 영역을 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈은 하우징에 배치될 수 있다. 디스플레이 모듈은 디스플레이 및 연장부를 포함할 수 있다. 하우징의 지지부는 디스플레이의 배면을 지지할 수 있다. 연장부는 디스플레이로부터 하우징의 지지부 및 디스플레이 사이에 배치된 일부 영역으로 휘어지 연장된 벤디드 영역을 포함할 수 있다. 지지 피스는 하우징의 지지부에 제공된 리세스에 배치될 수 있다. 프레임은 하우징과 결합될 수 있다. 프레임은 제 1 부분 및 제 2 부분을 포함할 수 있다. 제 1 부분은 디스플레이의 테두리 영역을 커버하고 외부로 노출될 수 있다. 제 2 부분은 제 1 부분으로부터 연장부 벤디드 영역 및 하우징의 측면 영역 사이로 연장될 수 있다. 제 2 부분은 지지 피스에 의해 지지되어 리세스에 삽입될 수 있다.According to example embodiments of the present disclosure, an electronic device may include a housing, a display module, a support piece, and/or a frame. The housing may include a support and a side region connected to or extending from the support and providing at least a portion of the side of the electronic device. The display module may be placed in the housing. The display module may include a display and an extension part. The support portion of the housing may support the back of the display. The extension may include a bent area that is curved and extends from the display to a portion of the area disposed between the support portion of the housing and the display. The support piece may be placed in a recess provided in the support portion of the housing. The frame may be combined with the housing. The frame may include a first part and a second part. The first part covers the border area of the display and may be exposed to the outside. The second portion may extend from the first portion between the extension bend area and the side area of the housing. The second part may be supported by a support piece and inserted into the recess.

본 개시의 예시적 실시예에 따른 디스플레이를 포함하는 전자 장치는 외부 충격으로부터 디스플레이 모듈(예: 연장부의 벤디드 영역)의 파손을 줄일 수 있도록 베젤(예: 하우징의 측면 영역 및 프레임의 제 1 부분의 조합) 및 디스플레이 사이의 갭을 확보할 수 있을 뿐 아니라 사용자가 더 큰 화면 크기를 체감하도록 얇은 베젤을 제공할 수 있다.An electronic device including a display according to an exemplary embodiment of the present disclosure includes a bezel (e.g., a side area of the housing and a first portion of the frame) to reduce damage to the display module (e.g., the bent area of the extension) from external impact. A combination of) and the gap between the display can be secured, as well as a thin bezel can be provided so that the user can experience a larger screen size.

그 외에 본 개시의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 개시의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시될 수 있다.In addition, effects obtainable or expected due to various embodiments of the present disclosure may be directly or implicitly disclosed in the detailed description of the embodiments of the present disclosure.

도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치를 나타내는 도면들이다.
도 3은, 일 실시예에 따른, 폴디드 상태의 폴더블 전자 장치를 나타내는 도면들이다.
도 4는, 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치의 일부를 나타내는 분해 사시도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 제 4 프레임의 사시도이다.
도 7은, 일 실시예에 따른, 제 4 프레임의 일부를 나타내는 도면이다.
도 8 및 9는 일 실시예에 따른 제 2 프레임을 나타내는 도면이다.
도 10 및 11은, 일 실시예에 따른, 제 2 프레임 및 지지 피스를 나타내는 도면들이다.
도 12는 일 실시예에 따른 제 2 프레임의 일부를 나타내는 사시도이다.
도 13은, 일 실시예에 따른, 도 11에서 라인 D-D'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치의 일부를 나타내는 단면도이다.
도 14는, 일 실시예에 따른, 도 11에서 라인 E-E'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치의 일부를 나타내는 단면도이다.
도 15는, 일 실시예에 따른, 도 11에서 라인 F-F'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치의 일부를 나타내는 단면도이다.
도 16은, 다양한 실시예에 따른, 제 2 프레임 및 지지 피스를 나타내는 도면이다.
도 17은, 다양한 실시예에 따른, 제 2 프레임 및 지지 피스를 나타내는 도면이다.
도 18은 다양한 실시예에 따른 지지 피스의 사시도이다.
도 19는, 도 17에서 라인 I-I'를 따라 절단한 제 2 프레임 및 지지 피스를 나타내는 단면도이다.
도 20은, 다양한 실시예에 따른, 제 4 프레임의 사시도이다.
도 21은, 다양한 실시예에 따른, 도 20에서 라인 J-J'를 따라 절단한 제 2 프레임 및 제 4 프레임을 나타내는 단면도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to one embodiment.
FIG. 2 is a diagram illustrating a foldable electronic device in an unfolded state, according to an embodiment.
FIG. 3 is a diagram illustrating a foldable electronic device in a folded state, according to an embodiment.
Figure 4 is an exploded perspective view of a foldable electronic device in an unfolded state, according to an embodiment.
FIG. 5 is an exploded perspective view showing a portion of a foldable electronic device in an unfolded state, according to an embodiment.
Figure 6 is a perspective view of a fourth frame according to one embodiment.
Figure 7 is a diagram showing a portion of a fourth frame, according to one embodiment.
8 and 9 are diagrams showing a second frame according to one embodiment.
10 and 11 are diagrams showing a second frame and a support piece, according to one embodiment.
Figure 12 is a perspective view showing a portion of a second frame according to one embodiment.
FIG. 13 is a cross-sectional view showing a portion of the foldable electronic device cut along line D-D' in FIG. 11, according to an embodiment.
FIG. 14 is a cross-sectional view showing a portion of the foldable electronic device taken along line E-E' in FIG. 11, according to an embodiment.
FIG. 15 is a cross-sectional view showing a portion of the foldable electronic device taken along line F-F' in FIG. 11, according to an embodiment.
16 is a diagram illustrating a second frame and support piece according to various embodiments.
17 is a diagram illustrating a second frame and support piece according to various embodiments.
18 is a perspective view of a support piece according to various embodiments.
FIG. 19 is a cross-sectional view showing the second frame and support piece taken along line II' in FIG. 17.
Figure 20 is a perspective view of a fourth frame, according to various embodiments.
FIG. 21 is a cross-sectional view showing a second frame and a fourth frame taken along line J-J' in FIG. 20, according to various embodiments.

이하, 본 개시의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.Hereinafter, various embodiments of the present disclosure are described with reference to the attached drawings.

도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to one embodiment.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및/또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합 회로(single integrated circuitry)로 구현될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197)은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))에 내장되어(embedded) 구현될 수 있다.Referring to FIG. 1, in the network environment 100, the electronic device 101 communicates with the external electronic device 102 through the first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or through the second network 199. ) (e.g., a long-distance wireless communication network) may communicate with at least one of the external electronic device 104 or the server 108. The electronic device 101 can communicate with the external electronic device 104 through the server 108. The electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module 176, and an interface 177. ), connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, and/or antenna module. It may include (197). In some embodiments of the present disclosure, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted, or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments of the present disclosure, some of these components may be implemented as a single integrated circuitry. For example, the sensor module 176, the camera module 180, or the antenna module 197 may be implemented by being embedded in one component (eg, the display module 160).

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드(load)하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치(CPU(central processing unit)) 또는 어플리케이션 프로세서(AP(application processor))) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치(GPU(graphics processing unit)), 신경망 처리 장치(NPU(neural processing unit)), 이미지 시그널 프로세서(ISP(image signal processor)), 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP(communication processor)))를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.Processor 120 may, for example, execute software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of electronic device 101 connected to processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. As at least part of the data processing or computation, processor 120 loads instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) into volatile memory 132 and , commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134. The processor 120 may include a main processor 121 (e.g., a central processing unit (CPU) or an application processor (AP)) or an auxiliary processor 123 (e.g., a central processing unit (CPU)) or an auxiliary processor (e.g., an application processor (AP)) that can be operated independently or together with the main processor 121. : graphics processing unit (GPU), neural processing unit (NPU), image signal processor (ISP), sensor hub processor, or communication processor (CP) ))) may be included. Additionally or alternatively, the auxiliary processor 123 may be set to use less power than the main processor 121 or to specialize in a designated function. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서(ISP) 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP))는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치(neural network processing device))는 인공지능 모델을 처리하기 위하여 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있거나, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning), 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN(deep neural network)), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent DNN), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks), 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 어느 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 하드웨어 구조뿐만 아니라, 인공지능 모델은 추가적으로 또는 대체적으로 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled. Coprocessor 123 (e.g., image signal processor (ISP) or communication processor (CP)) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module 180 or communication module 190). there is. According to an embodiment of the present disclosure, the auxiliary processor 123 (eg, neural network processing device) may include a specialized hardware structure for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. This learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but examples of the foregoing It is not limited to An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted Boltzmann machine (RBM), deep belief network (DBN), bidirectional recurrent DNN (BRDNN), and deep neural network. It may be one of deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above-described example. In addition to hardware structures, artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.

메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 다양한 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는 휘발성 메모리(132), 및/또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. The various data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 and/or non-volatile memory 134.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 및/또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.Program 140 may be stored as software in memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, and/or applications 146.

입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.The input module 150 may receive commands or data to be used in other components of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 위해 사용될 수 있다. 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101. The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used for incoming calls. The receiver can be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(예: 터치 센서), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.The display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device. The display module 160 may include a touch circuit (eg, a touch sensor) configured to detect a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(170)은 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. The audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., external electronic device 102) connected directly or wirelessly to the electronic device 101. Sound can be output through (e.g. speakers or headphones).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. The sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, Alternatively, it may include an illumination sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD 카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the external electronic device 102). The interface 177 may include, for example, a high-definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.

연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 및/또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the external electronic device 102). The connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, and/or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. The haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서(ISP)들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 can capture still images and moving images. Camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors (ISPs), or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되거나 전자 장치(101)에 의해 소비되는 전력을 관리할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to or consumed by the electronic device 101 . The power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 및/또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. Battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, and/or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102), 외부 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서(AP))와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서(CP)들을 포함할 수 있다. 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스(BLUETOOTH), WiFi(wireless fidelity) direct, 또는 IrDA(IR data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G(5^th generation) 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(SIM)(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. Communication module 190 provides a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., external electronic device 102, external electronic device 104, or server 108). It can support the establishment of a channel and the performance of communication through the established communication channel. The communication module 190 operates independently of the processor 120 (e.g., an application processor (AP)) and may include one or more communication processors (CPs) that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. . The communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., a local area network (LAN) ) may include a communication module, or a power line communication module). Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth (BLUETOOTH), wireless fidelity (WiFi) direct, or IR data association (IrDA)) or a second network (199) (e.g., a legacy cellular network, a ^5th generation (5G) network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (e.g., LAN or WAN)). . These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module 192 communicates with the first network 198 or the second network 199 using subscriber information (e.g., international mobile subscriber identifier (IMSI)) stored in the subscriber identity module (SIM) 196. The electronic device 101 can be confirmed or authenticated within the network.

무선 통신 모듈(192)은 4G(4^th generation) 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(즉, eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full-dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large-scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network and next-generation communication technology after ^{the 4th} generation (4G) network, for example, new radio access technology (NR access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (i.e., enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable (URLLC)). and low-latency communications). The wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (full-dimensional MIMO (FD-MIMO)), array antenna, analog beam-forming, or large-scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., external electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to an embodiment of the present disclosure, the wireless communication module 192 has Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U- Can support plane latency (e.g., downlink (DL) and uplink (UL) of 0.5 ms or less each, or round trip of 1 ms or less).

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴을 포함하는 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 안테나 어레이(antenna array))을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device). The antenna module 197 may include an antenna including a radiator including a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, printed circuit board (PCB)). The antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an antenna array). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, connected to the plurality of antennas by the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna. In addition to the radiator, other components (eg, radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as part of the antenna module 197.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판(PCB), 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment of the present disclosure, a mmWave antenna module is disposed on or adjacent to a printed circuit board (PCB), a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and configured to support a designated high frequency band (e.g., mmWave band). RFIC capable of supporting, and a plurality of antennas disposed on or adjacent to a second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band : array antenna) may be included.

상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC(mobile edge computing)), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅(MEC)을 이용하여 초저지연 서비스(ultra-low delay service)를 제공할 수 있다. 본 개시의 다른 실시예에 있어서, 외부 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.Commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101. All or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low delay service using, for example, distributed computing or mobile edge computing (MEC). In another embodiment of the present disclosure, the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment of the present disclosure, the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199. The electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 그러나, 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.An electronic device according to an embodiment of the present disclosure may be of various types. Electronic devices may include portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or consumer electronic devices. However, electronic devices are not limited to the above-mentioned devices.

본 개시의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정되지 않는다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 하나의 요소(예: 제 1 구성 요소)가 다른 요소(예: 제 2 구성 요소)에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of the present disclosure and the terms used herein do not limit the technical features described in the present disclosure to specific embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. In the present disclosure, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One element (e.g., a first component) is “coupled” or “connected” to another element (e.g., a second component), with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When referred to as “connected,” it means that any component can be connected to another component directly (e.g., wired), wirelessly, or through a third component.

용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.The term “module” may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment of the present disclosure, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 개시의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present disclosure are one or more stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including instructions. For example, a processor (e.g., processor 120) of a device (e.g., electronic device 101) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.

본 개시의 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: PLAYSTORE^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.The method according to an embodiment of the present disclosure may be included and provided in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. PLAYSTORE ^™ ) or on two user devices (e.g. : Smartphones) can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.

상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.Each component (eg, module or program) of the above-described components may include singular or plural entities. One or more of the corresponding components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . The operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more of the other operations may be performed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically. may be added.

도 2는, 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태(unfolded state)(또는 폴딩 상태(folding state), 또는 평평한 상태(flat state))의 폴더블 전자 장치(2)를 나타내는 도면들이다. 도 3은, 일 실시예에 따른, 폴디드 상태(folded state)(또는 폴딩 상태(folding state))의 폴더블 전자 장치(2)를 나타내는 도면들이다.FIG. 2 is a diagram illustrating a foldable electronic device 2 in an unfolded state (or folding state, or flat state), according to an embodiment. FIG. 3 is a diagram illustrating a foldable electronic device 2 in a folded state (or folding state), according to an embodiment.

도 2 및 3을 참조하면, 폴더블 전자 장치(2)는 폴더블 하우징(foldable housing)(20), 제 1 디스플레이 모듈(예: 플렉서블 디스플레이 모듈 또는 폴더블 디스플레이 모듈)(24), 및/또는 제 2 디스플레이 모듈(25)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 폴더블 전자 장치(2)는 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.2 and 3, the foldable electronic device 2 includes a foldable housing 20, a first display module (e.g., a flexible display module or a foldable display module) 24, and/or It may include a second display module 25. In various embodiments, the foldable electronic device 2 may be the electronic device 101 of FIG. 1 .

일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(20)은 제 1 하우징(또는, 제 1 하우징부 또는 제 1 하우징 구조)(21), 제 2 하우징(또는, 제 2 하우징부 또는 제 2 하우징 구조)(22), 힌지 하우징(23), 및/또는 힌지부를 포함할 수 있다. 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)은 힌지부(예: 도 4의 힌지부(H))를 통해 연결될 수 있고, 힌지부를 기준으로 상호 회전 가능할 수 있다. 힌지부는 하나 이상의 힌지 모듈들(hinge modules)(또는 힌지 조립체들(hinge assemblies))(예: 도 4의 힌지 모듈(430))을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the foldable housing 20 includes a first housing (or a first housing portion or a first housing structure) 21, a second housing (or a second housing portion or a second housing structure) ( 22), a hinge housing 23, and/or a hinge portion. The first housing 21 and the second housing 22 may be connected through a hinge portion (eg, the hinge portion H in FIG. 4) and may be mutually rotatable based on the hinge portion. The hinge unit may include one or more hinge modules (or hinge assemblies) (eg, hinge module 430 in FIG. 4).

일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이 모듈(24)은 제 1 영역(A1), 제 2 영역(A2), 및 제 3 영역(A3)을 포함할 수 있다. 제 1 영역(A1)은 제 1 하우징(21)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 2 영역(A2)은 제 2 하우징(22)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 3 영역(A3)은 제 1 디스플레이 모듈(24) 중 제 1 영역(A1) 및 제 2 영역(A2)을 연결하는 부분일 수 있다. 제 3 영역(A3)은 힌지부(예: 도 4의 힌지부(H))에 대응하여 위치될 수 있다.According to one embodiment, the first display module 24 may include a first area (A1), a second area (A2), and a third area (A3). The first area A1 may be located corresponding to the first housing 21 . The second area A2 may be located corresponding to the second housing 22 . The third area A3 may be a part that connects the first area A1 and the second area A2 of the first display module 24. The third area A3 may be located corresponding to the hinge portion (eg, the hinge portion H in FIG. 4).

일 실시예에 따르면, 제 1 영역(A1)은 제 1 하우징(21)에 배치되고, 제 1 영역(A1)의 형태는 제 1 하우징(21)의 지지에 의해 유지될 수 있다. 제 2 영역(A2)은 제 2 하우징(22)에 배치되고, 제 2 영역(A2)의 형태는 제 2 하우징(22)의 지지에 의해 유지될 수 있다. 제 1 영역(A1) 및 제 2 영역(A2)은, 예를 들어, 실질적으로 평평하게(flat) 제공될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태는 제 3 영역(A3)이 실질적으로 평평하게 배치된 상태일 수 있다.According to one embodiment, the first area A1 is disposed in the first housing 21, and the shape of the first area A1 may be maintained by support of the first housing 21. The second area A2 is disposed in the second housing 22, and the shape of the second area A2 can be maintained by support of the second housing 22. For example, the first area A1 and the second area A2 may be provided to be substantially flat. The unfolded state of the foldable electronic device 2 may be a state in which the third area A3 is arranged substantially flat.

일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 디스플레이 영역(24A)은 제 1 디스플레이 모듈(24) 중 이미지를 표시 가능한 액티브 영역으로서, 제 1 영역(A1)에 의해 제공된 제 1 디스플레이 영역(또는, 제 1 액티브 영역 또는 제 1 화면 영역)(A11), 제 2 영역(A2)에 의해 제공된 제 2 디스플레이 영역(또는, 제 2 액티브 영역 또는 제 2 화면 영역)(A21), 제 3 영역(A3)에 의해 제공된 제 3 디스플레이 영역(또는, 제 3 액티브 영역 또는 제 3 화면 영역)(A31)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the display area 24A of the first display module 24 is an active area capable of displaying images in the first display module 24, and includes the first display area (A1) provided by the first area A1. Or, the first active area or first screen area) (A11), the second display area (or, second active area or second screen area) (A21) provided by the second area (A2), and the third area ( It may include a third display area (or third active area or third screen area) (A31) provided by A3).

일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서, 제 1 영역(A1) 및 제 2 영역(A2)은 약 180도의 각도를 이룰 수 있고, 제 1 디스플레이 영역(A11), 제 2 디스플레이 영역(A21), 및 제 3 디스플레이 영역(A31)을 포함하는 디스플레이 영역(24A)은 실질적으로 평면 형태로 제공(또는 배치)될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서 제 1 하우징(21)에 배치된 제 1 영역(A1) 및 제 2 하우징(22)에 배치된 제 2 영역(A2) 간의 상대적 위치로 인해, 제 1 영역(A1) 및 제 2 영역(A2)을 연결하는 제 3 영역(A3)은 평평하게 배치될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서, 제 3 영역(A3)은 제 1 영역(A1) 및 제 2 영역(A2)에 의해 양쪽에서 당겨질 수 있고, 그 당기는 힘은 제 3 영역(A3)을 평평하게 배치하면서 제 3 영역(A3)의 파손을 줄일 수 있도록 제공될 수 있다. 제 3 영역(A3)은, 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서, 제 1 영역(A1) 및 제 2 영역(A2)에 의해 당겨져 스트레스(stress)를 줄이면서 평평하게 배치될 수 있는 연장된 너비로 제공될 수 있다.According to one embodiment, in the unfolded state of the foldable electronic device 2, the first area A1 and the second area A2 may form an angle of about 180 degrees, and the first display area A11, The display area 24A including the second display area A21 and the third display area A31 may be provided (or arranged) in a substantially flat shape. Due to the relative position between the first area A1 disposed in the first housing 21 and the second area A2 disposed in the second housing 22 in the unfolded state of the foldable electronic device 2, the The third area A3 connecting the first area A1 and the second area A2 may be arranged flat. In the unfolded state of the foldable electronic device 2, the third area A3 can be pulled from both sides by the first area A1 and the second area A2, and the pulling force is applied to the third area A3 ) can be provided to reduce damage to the third area (A3) while placing it flatly. The third area A3 is pulled by the first area A1 and the second area A2 in the unfolded state of the foldable electronic device 2 and can be placed flatly while reducing stress. Can be supplied in extended widths.

좌표 축은 제 1 하우징(21)을 기준으로 도시하였으며, 예를 들어, +z 축 방향은 폴더블 전자 장치(2) 중 평평한 제 1 디스플레이 영역(A11)이 보이는 면이 향하는 방향으로, x 축 방향은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)과 평행하는 방향으로, y 축 방향은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)과 수직하는 방향으로 해석될 수 있다.The coordinate axes are shown based on the first housing 21. For example, the +z-axis direction is the direction toward which the flat first display area A11 of the foldable electronic device 2 is visible, and the x-axis direction is the direction toward which the flat first display area A11 is visible. can be interpreted as a direction parallel to the center line C of the foldable electronic device 2, and the y-axis direction can be interpreted as a direction perpendicular to the center line C of the foldable electronic device 2.

일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서, 힌지부(예: 도 4의 힌지부(H))는 제 3 영역(A3)을 지지할 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서, 외력(예: 사용자의 손가락을 이용한 터치 입력 또는 전자 펜을 이용한 터치 입력과 같은 외부 압력)이 제 3 영역(A3)에 가해지는 경우, 힌지부는 제 3 영역(A3)의 처짐 현상을 줄여 제 3 영역(A3)이 평평하게 유지될 수 있도록 기여할 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서 낙하와 같은 이유로 인해 외부 충격이 가해지는 경우, 힌지부는 외부 충격이 제 3 영역(A3)에 미치는 영향을 줄일 수 있도록 구성될 수 있다. 힌지부는 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서 제 3 영역(A3)이 처짐 없이 평평하게 배치될 수 있도록 제 3 영역(A3)을 지지하여, 크리스(crease) 현상을 줄일 수 있다.According to one embodiment, in the unfolded state of the foldable electronic device 2, the hinge portion (eg, the hinge portion H in FIG. 4) may support the third area A3. In the unfolded state of the foldable electronic device 2, when an external force (e.g., external pressure such as a touch input using the user's finger or a touch input using an electronic pen) is applied to the third area A3, the hinge portion is By reducing sagging of the third area (A3), it can contribute to keeping the third area (A3) flat. When an external impact is applied to the foldable electronic device 2 in the unfolded state for reasons such as falling, the hinge unit may be configured to reduce the impact of the external impact on the third area A3. The hinge portion supports the third area A3 so that the third area A3 can be placed flatly without sagging in the unfolded state of the foldable electronic device 2, thereby reducing the crease phenomenon.

일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 디스플레이 영역(24A)이 안으로 접히는 인폴딩(infolding) 방식으로 제공될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2) 중 제 1 디스플레이 모듈(24)의 디스플레이 영역(24A)이 보이는 면은 '폴더블 전자 장치(2)의 전면'으로, 폴더블 전자 장치(2) 중 폴더블 전자 장치(2)의 전면과는 반대 방향으로 향하는 면은 '폴더블 전자 장치(2)의 후면'으로 해석될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)는 전면 또는 제 1 디스플레이 모듈(24)이 안으로 접힐 수 있도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the foldable electronic device 2 may be provided in an infolding manner in which the display area 24A of the first display module 24 is folded inward. The side on which the display area 24A of the first display module 24 of the foldable electronic device 2 is visible is the 'front of the foldable electronic device 2', which is the foldable electronic device 2 of the foldable electronic device 2. The side facing in the opposite direction to the front of (2) can be interpreted as the ‘back of the foldable electronic device (2).’ The foldable electronic device 2 may be configured so that the front or first display module 24 can be folded inward.

일 실시예에 따르면, 도 3은 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)이 더 이상 가까워지지 않도록 배치된 폴더블 전자 장치(2)의 완전한 폴디드 상태(fully folded state)를 나타낸다. 폴더블 전자 장치(2)의 완전한 폴디드 상태에서, 제 1 디스플레이 영역(A11) 및 제 2 디스플레이 영역(A21)은 서로 대면하여 위치될 수 있고, 제 3 디스플레이 영역(A31)(또는 제 3 영역(A3))은 벤디드(bended) 형태로 배치될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 완전한 폴디드 상태에서, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 각도(또는, 제 1 디스플레이 영역(A11) 및 제 2 디스플레이 영역(A21) 사이의 각도)는 약 0도 ~ 약 10도일 수 있고, 디스플레이 영역(24A)은 실질적으로 보이지 않을 수 있다.According to one embodiment, FIG. 3 shows a fully folded state of the foldable electronic device 2 in which the first housing 21 and the second housing 22 are no longer close to each other. In the fully folded state of the foldable electronic device 2, the first display area A11 and the second display area A21 can be positioned facing each other, and the third display area A31 (or the third area (A3)) may be arranged in a bent shape. In the fully folded state of the foldable electronic device 2, the angle between the first housing 21 and the second housing 22 (or between the first display area A11 and the second display area A21) angle) may be from about 0 degrees to about 10 degrees, and the display area 24A may be substantially invisible.

일 실시예에 따르면, 도시하지 않았으나, 폴더블 전자 장치(2)의 중간 상태는 언폴디드 상태 및 완전한 폴디드 상태 사이의 상태, 또는 완전한 폴디드 상태 대비 덜 폴디드 상태일 수 있다. 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 각도가 어느 각도 이상인 중간 상태인 경우, 디스플레이 영역(24A)을 사용자가 이용함에 실질적인 어려움이 없는 사용 환경이 제공될 수 있다. 이하, 개시에 기재된 '폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태'는 덜 폴디드 상태의 중간 상태와 대비되는 완전한 폴디드 상태를 가리킬 수 있다.According to one embodiment, although not shown, the intermediate state of the foldable electronic device 2 may be a state between an unfolded state and a fully folded state, or a less folded state compared to the fully folded state. In an intermediate state where the angle between the first housing 21 and the second housing 22 is greater than a certain angle, a user environment in which there is no practical difficulty in using the display area 24A can be provided. Hereinafter, the 'folded state of the foldable electronic device 2' described in the disclosure may refer to a fully folded state as opposed to an intermediate state of a less folded state.

일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태를 볼 때, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 디스플레이 영역(24A)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)을 기준으로 대칭적 형태로 제공될 수 있다. 중심 선(C)은, 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태를 볼 때, 제 3 디스플레이 영역(A31)이 제 1 디스플레이 영역(A11) 및 제 3 디스플레이 영역(A31) 사이의 제 1 경계로부터 제 2 디스플레이 영역(A21) 및 제 3 디스플레이 영역(A31) 사이의 제 2 경계로 연장된 너비의 가운데에 해당할 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서 벤디드 형태로 배치된 제 3 디스플레이 영역(A31)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형태일 수 있다.According to one embodiment, when looking at the unfolded state of the foldable electronic device 2, the display area 24A of the first display module 24 is based on the center line C of the foldable electronic device 2. It can be provided in a symmetrical form. The center line C is such that, when looking at the unfolded state of the foldable electronic device 2, the third display area A31 is the first boundary between the first display area A11 and the third display area A31. It may correspond to the center of the width extending from to the second border between the second display area A21 and the third display area A31. The third display area A31 arranged in a bent shape in the folded state of the foldable electronic device 2 may be substantially symmetrical with respect to the center line C of the foldable electronic device 2. .

일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태를 볼 때, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 디스플레이 영역(24A)은 실질적으로 직사각형일 수 있다.According to one embodiment, when looking at the unfolded state of the foldable electronic device 2, the display area 24A of the first display module 24 may be substantially rectangular.

일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 1 영역(A1)은 제 1 디스플레이 영역(A11) 및 제 1 디스플레이 영역(A11)으로부터 연장된 제 1 테두리 영역(예: 도 4의 제 1 테두리 영역(A12))을 포함할 수 있다. 제 1 테두리 영역은 제 1 하우징(21)에 의해 가려져 외부로 노출되지 않을 수 있다. 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(A2)은 제 2 디스플레이 영역(A21) 및 제 2 디스플레이 영역(A21)으로부터 연장된 제 2 테두리 영역(예: 도 4의 제 2 테두리 영역(A22))을 포함할 수 있다. 제 2 테두리 영역은 제 2 하우징(22)에 의해 가려져 외부로 노출되지 않을 수 있다.According to one embodiment, the first area A1 of the first display module 24 includes a first display area A11 and a first border area extending from the first display area A11 (e.g., the first display area A11 in FIG. 4). 1 border area (A12)). The first border area may be covered by the first housing 21 and not exposed to the outside. The second area A2 of the first display module 24 includes a second display area A21 and a second border area extending from the second display area A21 (e.g., the second border area A22 in FIG. 4). ) may include. The second border area may be covered by the second housing 22 and not exposed to the outside.

일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 영역(A3)은 제 3 디스플레이 영역(A31) 및 제 3 디스플레이 영역(A31)으로부터 연장된 제 3 테두리 영역(예: 도 4의 제 3 테두리 영역(A32))을 포함할 수 있다. 제 3 테두리 영역은 제 3 테두리 영역에 배치된 물질(또는 부재)의해 가려져 외부로 노출되지 않을 수 있다. 제 3 테두리 영역에 배치된 물질은 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서 외부로 노출되어 폴더블 전자 장치(2)의 외관 일부를 제공할 수 있다. 제 3 테두리 영역에 배치된 물질은 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서 제 3 영역(A3)이 벤디드 형태로 배치될 때 그 굴곡성의 저하를 줄일 수 있는 가요성 물질을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the third area A3 of the first display module 24 includes a third display area A31 and a third border area extending from the third display area A31 (e.g., the third area A3 in FIG. 4). 3 border area (A32)). The third border area may be obscured by a material (or member) disposed in the third border area and may not be exposed to the outside. The material disposed in the third border area may be exposed to the outside in the unfolded state of the foldable electronic device 2 and may provide a portion of the exterior of the foldable electronic device 2. The material disposed in the third border area may include a flexible material that can reduce the decrease in flexibility when the third area A3 is disposed in a bent shape in the folded state of the foldable electronic device 2. there is.

일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(21)은 제 1 프레임(frame)(또는, 제 1 프레임 구조(frame structure) 또는 제 1 프레임워크(framework))(211), 제 1 프레임(211)에 배치된 제 3 프레임(212), 및/또는 제 1 프레임(211)에 배치된 제 1 커버(213)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first housing 21 is attached to a first frame (or, first frame structure or first framework) 211, the first frame 211. It may include a third frame 212 disposed, and/or a first cover 213 disposed on the first frame 211.

일 실시예에 따르면, 제 1 프레임(211)은 제 1 측면 영역(412)을 포함할 수 있다. 제 1 측면 영역(412)은 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 1 영역(A1)(또는 제 1 디스플레이 영역(A11))의 가장자리를 따라 적어도 일부 배치될 수 있다. 제 1 측면 영역(412)은 폴더블 전자 장치(2) 중 제 1 영역(A1)(또는 제 1 디스플레이 영역(A11))에 대응하는 폴더블 전자 장치(2)의 제 1 측면을 적어도 일부 제공할 수 있다.According to one embodiment, the first frame 211 may include a first side area 412. The first side area 412 may be arranged at least partially along the edge of the first area A1 (or first display area A11) of the first display module 24. The first side area 412 provides at least a portion of the first side of the foldable electronic device 2 corresponding to the first area A1 (or first display area A11) of the foldable electronic device 2. can do.

일 실시예에 따르면, 제 3 프레임(212)은 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 1 영역(A1)에 포함된 제 1 테두리 영역(예: 도 4의 제 1 테두리 영역(A12))을 커버할 수 있고, 제 1 테두리 영역은 외부로 노출되지 않을 수 있다. 제 1 프레임(211)의 제 1 측면 영역(412) 및 제 3 프레임(212)의 조합은, 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치(2)에서 디스플레이 영역(24A)의 위에서 볼 때, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 1 디스플레이 영역(A11)을 둘러싸는 제 1 베젤(B1)(또는, 제 1 사이드(side), 제 1 측면부, 제 1 측면 구조, 또는 제 1 측면 베젤 구조)을 제공할 수 있다.According to one embodiment, the third frame 212 covers the first border area (e.g., the first border area A12 in FIG. 4) included in the first area A1 of the first display module 24. It may be possible, and the first border area may not be exposed to the outside. The combination of the first side area 412 of the first frame 211 and the third frame 212 forms the first display when viewed from above the display area 24A in the foldable electronic device 2 in the unfolded state. To provide a first bezel B1 (or, a first side, a first side portion, a first side structure, or a first side bezel structure) surrounding the first display area A11 of the module 24. You can.

일 실시예에 따르면, 제 1 프레임(211)의 제 1 측면 영역(412)은 제 1 부분 측면 영역(412a), 제 2 부분 측면 영역(412b), 제 3 부분 측면 영역(412c), 및/또는 제 7 부분 측면 영역(412d)을 포함할 수 있다. 제 1 부분 측면 영역(412a) 및 제 7 부분 측면 영역(412d)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)과 실질적으로 평행할 수 있다. 제 1 부분 측면 영역(412a) 및 제 7 부분 측면 영역(412d)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)과 수직하는 방향(예: y 축 방향)으로 서로 이격하여 위치되고, 실질적으로 서로 평행할 수 있다. 제 7 부분 측면 영역(412d)은 제 1 부분 측면 영역(412a)보다 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)에 가깝게 위치될 수 있다. 제 7 부분 측면 영역(412d)은 폴더블 전자 장치(2)의 후면 쪽에 위치되고, 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치(2)에서 디스플레이 영역(24A)의 위에서 볼 때 제 1 디스플레이 모듈(24)에 의해 가려져 보이지 않을 수 있다. 제 2 부분 측면 영역(412b)은 제 1 부분 측면 영역(412a)의 일단부 및 제 7 부분 측면 영역(412d)의 일단부를 연결할 수 있고, 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)과 실질적으로 수직할 수 있다. 제 3 부분 측면 영역(412c)은 제 1 부분 측면 영역(412a)의 타단부 및 제 7 부분 측면 영역(412d)의 타단부를 연결할 수 있고, 제 2 부분 측면 영역(412b)과 실질적으로 평행할 수 있다.According to one embodiment, the first side area 412 of the first frame 211 includes a first partial side area 412a, a second partial side area 412b, a third partial side area 412c, and/ Alternatively, it may include a seventh partial side area 412d. The first partial side area 412a and the seventh partial side area 412d may be substantially parallel to the center line C of the foldable electronic device 2. The first partial side area 412a and the seventh partial side area 412d are positioned to be spaced apart from each other in a direction perpendicular to the center line C of the foldable electronic device 2 (e.g., y-axis direction), and are substantially can be parallel to each other. The seventh partial side area 412d may be located closer to the center line C of the foldable electronic device 2 than the first partial side area 412a. The seventh partial side area 412d is located on the rear side of the foldable electronic device 2 and displays the first display module 24 when viewed from above the display area 24A in the foldable electronic device 2 in the unfolded state. It may not be visible because it is obscured by . The second partial side area 412b may connect one end of the first partial side area 412a and one end of the seventh partial side area 412d, and may be connected to the center line C of the foldable electronic device 2. It can be substantially vertical. The third partial side area 412c may connect the other end of the first partial side area 412a and the other end of the seventh partial side area 412d, and may be substantially parallel to the second partial side area 412b. You can.

일 실시예에 따르면, 제 1 부분 측면 영역(412a) 및 제 2 부분 측면 영역(412b)이 연결된 제 1 코너(corner), 및 제 1 부분 측면 영역(412a) 및 제 3 부분 측면 영역(412c)이 연결된 제 2 코너는 둥근 형태 또는 곡형(curved shape)으로 제공될 수 있다.According to one embodiment, a first corner where the first partial side area 412a and the second partial side area 412b are connected, and the first partial side area 412a and the third partial side area 412c This connected second corner may be provided in a round or curved shape.

일 실시예에 따르면, 제 3 프레임(212)은 제 1 프레임(211)의 제 1 부분 측면 영역(412a)에 대응하는 제 1 프레임 영역(212a), 제 1 프레임(211)의 제 2 부분 측면 영역(412b)에 대응하는 제 2 프레임 영역(212b), 및 제 1 프레임(211)의 제 3 부분 측면 영역(412c)에 대응하는 제 3 프레임 영역(212c)을 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(A11)의 위에서 볼 때, 제 1 프레임 영역(212a)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)과 실질적으로 평행할 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(A11)의 위에서 볼 때, 제 2 프레임 영역(212b) 및 제 3 프레임 영역(212c)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)의 방향(예: x 축 방향)으로 서로 이격하여 위치되고, 실질적으로 서로 평행할 수 있다. 제 3 프레임(212)은, 제 1 부분 측면 영역(412a) 및 제 2 부분 측면 영역(412b)이 연결된 제 1 코너에 대응하여, 제 1 프레임 영역(212a) 및 제 2 프레임 영역(212b)이 연결된 제 1 코너 프레임 영역을 포함할 수 있다. 제 3 프레임(212)은, 제 1 부분 측면 영역(412a) 및 제 3 부분 측면 영역(412c)이 연결된 제 2 코너에 대응하여, 제 1 프레임 영역(212a) 및 제 3 프레임 영역(212c)이 연결된 제 2 코너 프레임 영역을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the third frame 212 has a first frame area 212a corresponding to a first partial side area 412a of the first frame 211, and a second partial side surface of the first frame 211. It may include a second frame area 212b corresponding to the area 412b, and a third frame area 212c corresponding to the third partial side area 412c of the first frame 211. When viewed from above the first display area A11, the first frame area 212a may be substantially parallel to the center line C of the foldable electronic device 2. When viewed from above the first display area A11, the second frame area 212b and the third frame area 212c are oriented in the direction of the center line C of the foldable electronic device 2 (e.g., x-axis direction). are positioned spaced apart from each other and may be substantially parallel to each other. The third frame 212 has a first frame area 212a and a second frame area 212b corresponding to the first corner where the first partial side area 412a and the second partial side area 412b are connected. It may include a connected first corner frame area. The third frame 212 corresponds to the second corner where the first partial side area 412a and the third partial side area 412c are connected, and the first frame area 212a and the third frame area 212c are It may include a connected second corner frame area.

일 실시예에 따르면, 제 3 프레임(212)의 제 2 프레임 영역(212b) 및 제 3 프레임 영역(212c)은 폴더블 전자 장치(2)가 언폴디드 상태로부터 폴디드 상태로 전환될 때 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 영역(A3)이 벤디드 형태로 배치되는 것을 간섭(또는 방해)하지 않도록 제 3 영역(A3)의 제 3 테두리 영역(A32)(도 4 참조)으로 확장되지 않을 수 있다.According to one embodiment, the second frame area 212b and the third frame area 212c of the third frame 212 are the first frame area 212c when the foldable electronic device 2 switches from the unfolded state to the folded state. It will not extend into the third border area A32 (see FIG. 4) of the third area A3 so as not to interfere with (or prevent) the third area A3 of the display module 24 from being arranged in a bent shape. You can.

다양한 실시예에 따르면, 제 3 프레임(212)은 제 1 하우징(21)과는 별개의 요소로 해석될 수 있다.According to various embodiments, the third frame 212 may be interpreted as a separate element from the first housing 21.

일 실시예에 따르면, 제 1 프레임(211)은 제 1 측면 영역(412)로부터 연장되거나 제 1 측면 영역(412)과 연결된 제 1 지지부(예: 도 4의 제 1 지지부(411))를 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 1 영역(A1)은 제 1 지지부에 배치될 수 있고, 제 1 지지부는 제 1 영역(A1)을 지지할 수 있다. 제 1 영역(A1) 및 제 1 커버(213)는 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부를 사이에 두고 서로 반대 편에 위치될 수 있다. 제 1 프레임(211)의 제 1 측면 영역(412)은 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 1 영역(A1) 및 제 1 커버(213) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제 1 영역(A1)의 제 1 디스플레이 영역(A11)은 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 일면(예: 제 1 전면 또는 제 1 전면 영역)을 제공할 수 있고, 제 1 커버(213)는 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 제 1 디스플레이 영역(A11)과는 실질적으로 반대 방향으로 향하는 타면(예: 제 1 후면 또는 제 2 후면 영역)을 제공할 수 있다. 제 1 커버(213)는 폴더블 전자 장치(2)의 후면 중 제 1 하우징(21)에 대응하는 제 1 후면을 제공하는 요소로서, '제 1 백 커버'로 지칭될 수 있다. 인쇄 회로 기판 또는 배터리와 같은 다양한 전기적 구성 요소들(또는 전자 부품들)은 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부 및 제 1 커버(213) 사이에서 제 1 지지부에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the first frame 211 includes a first support portion (e.g., the first support portion 411 in FIG. 4) extending from or connected to the first side region 412. can do. The first area A1 of the first display module 24 may be disposed on a first support unit, and the first support unit may support the first area A1. The first area A1 and the first cover 213 may be located on opposite sides of each other with the first support portion of the first frame 211 interposed therebetween. The first side area 412 of the first frame 211 may be arranged to at least partially surround the space between the first area A1 of the first display module 24 and the first cover 213. The first display area A11 of the first area A1 may provide one of the outer surfaces of the foldable electronic device 2 (e.g., the first front or first front area), and the first cover 213 may provide the other side of the outer surface of the foldable electronic device 2 (e.g., the first rear surface or the second rear surface area) facing substantially in the opposite direction to the first display area A11. The first cover 213 is an element that provides a first rear surface corresponding to the first housing 21 among the rear surfaces of the foldable electronic device 2, and may be referred to as a 'first back cover'. Various electrical components (or electronic components), such as a printed circuit board or battery, may be placed on the first support between the first support of the first frame 211 and the first cover 213 .

일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(22)은 제 2 프레임(또는, 제 2 프레임 구조 또는 제 2 프레임워크(221), 제 2 프레임(221)에 배치된 제 4 프레임(222), 및/또는 제 2 프레임(221)에 배치된 제 2 커버(223)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the second housing 22 includes a second frame (or, a second frame structure or a second framework 221, a fourth frame 222 disposed on the second frame 221, and/ Alternatively, it may include a second cover 223 disposed on the second frame 221.

일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221)은 제 2 측면 영역(422)을 포함할 수 있다. 제 2 측면 영역(422)은 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(A2)(또는 제 2 디스플레이 영역(A21))의 가장자리를 따라 적어도 일부 배치될 수 있다. 제 2 측면 영역(422)은 폴더블 전자 장치(2) 중 제 2 영역(A2)(또는 제 2 디스플레이 영역(A21))에 대응하는 폴더블 전자 장치(2)의 제 2 측면을 적어도 일부 제공할 수 있다.According to one embodiment, the second frame 221 may include a second side area 422. The second side area 422 may be arranged at least partially along the edge of the second area A2 (or the second display area A21) of the first display module 24. The second side area 422 provides at least a portion of the second side of the foldable electronic device 2 corresponding to the second area A2 (or the second display area A21) of the foldable electronic device 2. can do.

일 실시예에 따르면, 제 4 프레임(222)은 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(A2)에 포함된 제 2 테두리 영역(예: 도 4의 제 2 테두리 영역(A22))을 커버할 수 있고, 제 2 테두리 영역은 외부로 노출되지 않을 수 있다. 제 2 프레임(221)의 제 2 측면 영역(422) 및 제 4 프레임(222)의 조합은, 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치(2)에서 디스플레이 영역(24A)의 위에서 볼 때, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 2 디스플레이 영역(A21)을 둘러싸는 제 2 베젤(B2)(또는, 제 2 사이드, 제 2 측면부, 제 2 측면 구조, 또는 제 2 측면 베젤 구조)을 제공할 수 있다.According to one embodiment, the fourth frame 222 covers the second border area (e.g., the second border area A22 in FIG. 4) included in the second area A2 of the first display module 24. It may be possible, and the second border area may not be exposed to the outside. The combination of the second side area 422 of the second frame 221 and the fourth frame 222 forms the first display when viewed from above the display area 24A in the foldable electronic device 2 in the unfolded state. A second bezel B2 (or a second side, a second side portion, a second side structure, or a second side bezel structure) surrounding the second display area A21 of the module 24 may be provided.

일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221)의 제 2 측면 영역(422)은 제 4 부분 측면 영역(422a), 제 5 부분 측면 영역(422b), 제 6 부분 측면 영역(422c), 및/또는 제 8 부분 측면 영역(422d)을 포함할 수 있다. 제 4 부분 측면 영역(422a) 및 제 8 부분 측면 영역(422d)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)과 실질적으로 평행할 수 있다. 제 4 부분 측면 영역(422a) 및 제 8 부분 측면 영역(422d)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)과 수직하는 방향(예: y 축 방향)으로 서로 이격하여 위치되고, 실질적으로 서로 평행할 수 있다. 제 8 부분 측면 영역(422d)은 제 4 부분 측면 영역(422a)보다 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)에 가깝게 위치될 수 있다. 제 8 부분 측면 영역(422d)은 폴더블 전자 장치(2)의 후면 쪽에 위치되고, 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치(2)에서 디스플레이 영역(24A)의 위에서 볼 때 제 1 디스플레이 모듈(24)에 의해 가려져 보이지 않을 수 있다. 제 5 부분 측면 영역(422b)은 제 4 부분 측면 영역(422a)의 일단부 및 제 8 부분 측면 영역(422d)의 일단부를 연결할 수 있고, 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)과 실질적으로 수직할 수 있다. 제 6 부분 측면 영역(422c)은 제 4 부분 측면 영역(422a)의 타단부 및 제 8 부분 측면 영역(422d)의 타단부를 연결할 수 있고, 제 5 부분 측면 영역(422b)과 실질적으로 평행할 수 있다.According to one embodiment, the second side area 422 of the second frame 221 includes a fourth partial side area 422a, a fifth partial side area 422b, a sixth partial side area 422c, and/ Alternatively, it may include an eighth partial side area 422d. The fourth partial side area 422a and the eighth partial side area 422d may be substantially parallel to the center line C of the foldable electronic device 2. The fourth partial side area 422a and the eighth partial side area 422d are positioned to be spaced apart from each other in a direction perpendicular to the center line C of the foldable electronic device 2 (e.g., y-axis direction), and are substantially can be parallel to each other. The eighth partial side area 422d may be located closer to the center line C of the foldable electronic device 2 than the fourth partial side area 422a. The eighth partial side area 422d is located on the rear side of the foldable electronic device 2 and displays the first display module 24 when viewed from above the display area 24A in the foldable electronic device 2 in the unfolded state. It may not be visible because it is obscured by . The fifth partial side area 422b may connect one end of the fourth partial side area 422a and one end of the eighth partial side area 422d, and is connected to the center line C of the foldable electronic device 2. It can be substantially vertical. The sixth partial side area 422c may connect the other end of the fourth partial side area 422a and the other end of the eighth partial side area 422d, and may be substantially parallel to the fifth partial side area 422b. You can.

일 실시예에 따르면, 제 4 부분 측면 영역(422a) 및 제 5 부분 측면 영역(422b)이 연결된 제 3 코너, 및 제 4 부분 측면 영역(422a) 및 제 6 부분 측면 영역(422c)이 연결된 제 4 코너는 둥근 형태 또는 곡형으로 제공될 수 있다.According to one embodiment, a third corner to which the fourth partial side area 422a and the fifth partial side area 422b are connected, and a third corner to which the fourth partial side area 422a and the sixth partial side area 422c are connected. 4 Corners can be provided in rounded or curved shapes.

일 실시예에 따르면, 제 4 프레임(222)은 제 2 프레임(221)의 제 4 부분 측면 영역(422a)에 대응하는 제 4 프레임 영역(222a), 제 2 프레임(221)의 제 5 부분 측면 영역(422b)에 대응하는 제 5 프레임 영역(222b), 및 제 2 프레임(221)의 제 6 부분 측면 영역(422c)에 대응하는 제 6 프레임 영역(222c)을 포함할 수 있다. 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 제 4 프레임 영역(222a)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)과 실질적으로 평행할 수 있다. 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 제 5 프레임 영역(222b) 및 제 6 프레임 영역(222c)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)의 방향(예: x 축 방향)으로 서로 이격하여 위치되고, 실질적으로 서로 평행할 수 있다. 제 4 프레임(222)은, 제 4 부분 측면 영역(422a) 및 제 5 부분 측면 영역(422b)이 연결된 제 3 코너에 대응하여, 제 4 프레임 영역(222a) 및 제 5 프레임 영역(222b)이 연결된 제 3 코너 프레임 영역을 포함할 수 있다. 제 4 프레임(222)은, 제 4 부분 측면 영역(422a) 및 제 6 부분 측면 영역(422c)이 연결된 제 4 코너에 대응하여, 제 4 프레임 영역(222a) 및 제 6 프레임 영역(222c)이 연결된 제 4 코너 프레임 영역을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the fourth frame 222 has a fourth frame area 222a corresponding to the fourth partial side area 422a of the second frame 221, and a fifth partial side surface of the second frame 221. It may include a fifth frame area 222b corresponding to the area 422b, and a sixth frame area 222c corresponding to the sixth partial side area 422c of the second frame 221. When viewed from above the second display area A21, the fourth frame area 222a may be substantially parallel to the center line C of the foldable electronic device 2. When viewed from above the second display area A21, the fifth frame area 222b and the sixth frame area 222c are oriented in the direction of the center line C of the foldable electronic device 2 (e.g., x-axis direction). are positioned spaced apart from each other and may be substantially parallel to each other. The fourth frame 222 has a fourth frame area 222a and a fifth frame area 222b corresponding to the third corner where the fourth partial side area 422a and the fifth partial side area 422b are connected. It may include a connected third corner frame area. The fourth frame 222 has a fourth frame area 222a and a sixth frame area 222c corresponding to the fourth corner where the fourth partial side area 422a and the sixth partial side area 422c are connected. It may include a connected fourth corner frame area.

일 실시예에 따르면, 제 4 프레임(222)의 제 5 프레임 영역(222b) 및 제 6 프레임 영역(222c)은 폴더블 전자 장치(2)가 언폴디드 상태로부터 폴디드 상태로 전환될 때 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 영역(A3)이 벤디드 형태로 배치되는 것을 간섭(또는 방해)하지 않도록 제 3 영역(A3)의 제 3 테두리 영역(A32)(도 4 참조)으로 확장되지 않을 수 있다.According to one embodiment, the fifth frame area 222b and the sixth frame area 222c of the fourth frame 222 are the first frame area 222c when the foldable electronic device 2 switches from the unfolded state to the folded state. It will not extend into the third border area A32 (see FIG. 4) of the third area A3 so as not to interfere with (or prevent) the third area A3 of the display module 24 from being arranged in a bent shape. You can.

다양한 실시예에 따르면, 제 4 프레임(222)은 제 2 하우징(22)과는 별개의 요소로 해석될 수 있다.According to various embodiments, the fourth frame 222 may be interpreted as a separate element from the second housing 22.

일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221)은 제 2 측면 영역(422)로부터 연장되거나 제 2 측면 영역(422)과 연결된 제 2 지지부(예: 도 4의 제 2 지지부(421))를 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(A2)은 제 2 지지부에 배치될 수 있고, 제 2 지지부는 제 2 영역(A2)을 지지할 수 있다. 제 2 영역(A2) 및 제 2 커버(223)는 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부를 사이에 두고 서로 반대 편에 위치될 수 있다. 제 2 프레임(221)의 제 2 측면 영역(422)은 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(A2) 및 제 2 커버(223) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제 2 영역(A2)의 제 2 디스플레이 영역(A21)은 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 일면(예: 제 2 전면 또는 제 2 전면 영역)(예: 도 13의 제 2 전면(A23) 참조)을 제공할 수 있고, 제 2 커버(223)는 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 제 2 디스플레이 영역(A21)과는 실질적으로 반대 방향으로 향하는 타면(예: 제 2 후면 또는 제 2 후면 영역)을 제공할 수 있다. 제 2 커버(223)는 폴더블 전자 장치(2)의 후면 중 제 2 하우징(22)에 대응하는 제 2 후면을 제공하는 요소로서, '제 2 백 커버'로 지칭될 수 있다. 인쇄 회로 기판 또는 배터리와 같은 다양한 전기적 구성 요소들(또는 전자 부품들)은 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부 및 제 2 커버(223) 사이에서 제 2 지지부에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the second frame 221 includes a second support portion (e.g., the second support portion 421 in FIG. 4) extending from or connected to the second side region 422. can do. The second area A2 of the first display module 24 may be disposed on the second support unit, and the second support unit may support the second area A2. The second area A2 and the second cover 223 may be located on opposite sides of each other with the second support portion of the second frame 221 interposed therebetween. The second side area 422 of the second frame 221 may be arranged to at least partially surround the space between the second area A2 of the first display module 24 and the second cover 223. The second display area (A21) of the second area (A2) is one of the outer surfaces (e.g., the second front or the second front area) of the foldable electronic device 2 (e.g., the second front (A23) in FIG. 13 reference) may be provided, and the second cover 223 may be provided on the other side of the outer surface of the foldable electronic device 2 facing substantially in the opposite direction to the second display area A21 (e.g., the second rear surface or the second surface A21). rear area) can be provided. The second cover 223 is an element that provides a second rear surface corresponding to the second housing 22 among the rear surfaces of the foldable electronic device 2, and may be referred to as a 'second back cover'. Various electrical components (or electronic components), such as a printed circuit board or battery, may be placed on the second support between the second support of the second frame 221 and the second cover 223.

일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서, 제 1 하우징(21)의 제 1 베젤(B1) 및 제 2 하우징(22)의 제 2 베젤(B2)은 서로 중첩하고 정렬될 수 있다.According to one embodiment, in the folded state of the foldable electronic device 2, the first bezel B1 of the first housing 21 and the second bezel B2 of the second housing 22 overlap each other. Can be sorted.

일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서, 제 1 베젤(B1)의 제 3 프레임(212) 및 제 2 베젤(B2)의 제 4 프레임(222)은 서로 중첩하고 정렬될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서, 제 3 프레임(212)의 제 1 프레임 영역(212a) 및 제 4 프레임(222)의 제 4 프레임 영역(222a)은 서로 중첩하여 정렬될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서, 제 3 프레임(212)의 제 2 프레임 영역(212b) 및 제 4 프레임(222)의 제 5 프레임 영역(222b)은 서로 중첩하여 정렬될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서, 제 3 프레임(212)의 제 3 프레임 영역(212c) 및 제 4 프레임(222)의 제 6 프레임 영역(222c)은 서로 중첩하여 정렬될 수 있다.According to one embodiment, in the folded state of the foldable electronic device 2, the third frame 212 of the first bezel B1 and the fourth frame 222 of the second bezel B2 overlap each other. Can be sorted. In the folded state of the foldable electronic device 2, the first frame area 212a of the third frame 212 and the fourth frame area 222a of the fourth frame 222 may be aligned to overlap each other. . In the folded state of the foldable electronic device 2, the second frame area 212b of the third frame 212 and the fifth frame area 222b of the fourth frame 222 may be aligned to overlap each other. . In the folded state of the foldable electronic device 2, the third frame area 212c of the third frame 212 and the sixth frame area 222c of the fourth frame 222 may be aligned and overlap each other. .

다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)가 언폴디 상태로부터 폴디드 상태로 전환될 때, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 충돌을 완화할 수 있도록, 제 3 프레임(212) 및/또는 제 4 프레임(222)은 완충 물질 또는 가요성 물질을 포함할 수 있다.According to various embodiments, when the foldable electronic device 2 transitions from the unfolded state to the folded state, the third housing 21 can alleviate the collision between the first housing 21 and the second housing 22. Frame 212 and/or fourth frame 222 may include cushioning material or flexible material.

일 실시예에 따르면, 힌지 하우징(또는 힌지 커버)(23)은 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 모듈(430))과 결합될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)가 언폴디드 상태로부터 폴디드 상태로 전환되면, 힌지부(예: 도 4의 힌지부(H))를 통해 서로 연결된 제 1 프레임(211) 및 제 2 프레임(221) 간의 상대적 위치의 변화, 및 힌지 하우징(23)과 결합된 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 모듈(430))의 상태 변화로 인해, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 디스플레이 영역(A31)의 반대 편에서 제 1 프레임(211)의 제 1 측면 영역(412)에 포함된 제 7 부분 측면 영역(412d) 및 제 2 프레임(221)의 제 2 측면 영역(422)에 포함된 제 8 부분 측면 영역(422d) 사이의 틈이 열리게 되고, 힌지 하우징(23)은 열린 틈을 통해 외부로 노출될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)가 폴디드 상태로부터 언폴디드 상태로 전환되면, 힌지부를 통해 서로 연결된 제 1 프레임(211) 및 제 2 프레임(221) 간의 상대적 위치의 변화, 및 힌지 하우징(23)과 결합된 힌지 모듈의 상태 변화로 인해, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 디스플레이 영역(A31)의 반대 편에서 제 1 프레임(211)의 제 1 측면 영역(412)에 포함된 제 7 부분 측면 영역(412d) 및 제 2 프레임(221)의 제 2 측면 영역(422)에 포함된 제 8 부분 측면 영역(422d) 사이의 틈이 닫히게 되고, 힌지 하우징(23)은 제 1 프레임(211) 및 제 2 프레임(221)의 조합으로 인한 내부 공간에 위치되어 외부로 노출되지 않을 수 있다.According to one embodiment, the hinge housing (or hinge cover) 23 may be combined with a hinge module (eg, the hinge module 430 in FIG. 4). When the foldable electronic device 2 switches from the unfolded state to the folded state, the first frame 211 and the second frame 221 are connected to each other through a hinge portion (e.g., the hinge portion H in FIG. 4). Due to a change in the relative position between and a change in the state of the hinge module (e.g., the hinge module 430 in FIG. 4) coupled to the hinge housing 23, the third display area A31 of the first display module 24 On the other side, a seventh portion included in the first side region 412 of the first frame 211 (412d) and an eighth portion included in the second side region 422 of the second frame 221. The gap between the side areas 422d is opened, and the hinge housing 23 may be exposed to the outside through the open gap. When the foldable electronic device 2 switches from the folded state to the unfolded state, a change in the relative position between the first frame 211 and the second frame 221 connected to each other through the hinge portion, and the hinge housing 23 and Due to a change in the state of the coupled hinge module, the seventh partial side included in the first side area 412 of the first frame 211 on the opposite side of the third display area A31 of the first display module 24 The gap between the area 412d and the eighth partial side area 422d included in the second side area 422 of the second frame 221 is closed, and the hinge housing 23 is connected to the first frame 211 and Due to the combination of the second frame 221, it may be located in an internal space and not exposed to the outside.

일 실시예에 따르면, 제 2 디스플레이 모듈(25)은 제 1 디스플레이 모듈(24)과는 다른 방향으로 배치될 수 있다. 제 2 디스플레이 모듈(25)은, 예를 들어, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 1 디스플레이 영역(①)과는 반대 방향으로 향하는 디스플레이 영역(또는 화면 영역)을 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 커버(213)는 제 2 디스플레이 모듈(25)에 대응하여 제공된 광 투과 영역(또는 오프닝)을 포함할 수 있고, 제 2 디스플레이 모듈(25)은 제 1 커버(213)의 광 투과 영역을 통해 보일 수 있다. 제 2 디스플레이 모듈(25)은 투명 커버(디스플레이를 커버하여 보호하는 투명 플레이트로서, 예를 들어, 윈도우)가 생략된 형태로 제공될 수 있고, 광학용 투명 점착 물질(예: OCA(optical clear adhesive), OCR(optical clear resin), 또는 SVR(super view resin))을 통해 제 1 커버(213)와 결합될 수 있다.According to one embodiment, the second display module 25 may be arranged in a different direction from the first display module 24. For example, the second display module 25 may provide a display area (or screen area) facing in the opposite direction to the first display area ① of the first display module 24. In one embodiment, the first cover 213 may include a light transmitting area (or opening) provided in response to the second display module 25, and the second display module 25 may be connected to the first cover 213. It can be seen through the light transmission area of . The second display module 25 may be provided in a form in which a transparent cover (a transparent plate that covers and protects the display, for example, a window) is omitted, and may be provided in a form with an optically transparent adhesive material (e.g., optical clear adhesive (OCA)). ), optical clear resin (OCR), or super view resin (SVR)) may be combined with the first cover 213.

일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 폴디드 상태에서 제 1 디스플레이 모듈(24)을 대신하여 제 2 디스플레이 모듈(25)을 통해 이미지를 표시하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the foldable electronic device 2 may be configured to display an image through the second display module 25 instead of the first display module 24 in the folded state.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 커버(213)는 오프닝을 포함할 수 있고, 제 2 디스플레이 모듈(25)은 제 1 커버(213)의 오프닝에 위치될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 외관 일부는 제 2 디스플레이 모듈(25)의 투명 커버(디스플레이를 커버하여 보호하는 투명 플레이트로서, 예를 들어, 윈도우)에 의해 제공될 수 있다.According to various embodiments, the first cover 213 may include an opening, and the second display module 25 may be located in the opening of the first cover 213. Part of the exterior of the foldable electronic device 2 may be provided by a transparent cover (a transparent plate that covers and protects the display, for example, a window) of the second display module 25.

일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 하나 이상의 음향 입력 모듈들(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 하나 이상의 음향 출력 모듈들(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 하나 이상의 센서 모듈들(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 하나 이상의 카메라 모듈들(예: 제 1 카메라 모듈(305), 제 2 카메라 모듈(306), 및 제 3 카메라 모듈(307)), 하나 이상의 발광 모듈들(예: 발광 모듈(308)), 하나 이상의 연결 단자들(예: 제 1 연결 단자(310) 및 제 2 연결 단자(311)), 및/또는 하나 이상의 키 입력 모듈들(예: 도 1의 입력 모듈(150))을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 폴더블 전자 장치(2)는 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)에 포함된 구성 요소의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.According to one embodiment, the foldable electronic device 2 includes one or more audio input modules (e.g., the input module 150 of FIG. 1) and one or more audio output modules (e.g., the audio output module 155 of FIG. 1). )), one or more sensor modules (e.g., sensor module 176 in FIG. 1), one or more camera modules (e.g., first camera module 305, second camera module 306, and third camera module) (307)), one or more light emitting modules (e.g., light emitting module 308), one or more connection terminals (e.g., first connection terminal 310 and second connection terminal 311), and/or one or more It may include key input modules (eg, input module 150 of FIG. 1). In various embodiments, the foldable electronic device 2 may omit at least one of the components or may additionally include other components. The location or number of components included in the foldable electronic device 2 is not limited to the illustrated example and may vary.

일 실시예에 따르면, 하나 이상의 음향 입력 모듈들 중 어느 하나는 폴더블 전자 장치(2)의 외관(예: 제 2 측면)에 제공된 마이크 홀(301)에 대응하여 폴더블 전자 장치(2)의 내부에 위치된 마이크(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 마이크 및 이에 대응하는 마이크 홀(301)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.According to one embodiment, one of the one or more sound input modules corresponds to the microphone hole 301 provided on the exterior (e.g., second side) of the foldable electronic device 2. It may include a microphone (not separately shown) located internally. The location or number of microphones and corresponding microphone holes 301 are not limited to the illustrated example and may vary.

일 실시예에 따르면, 하나 이상의 음향 출력 모듈들 중 어느 하나는 폴더블 전자 장치(2)의 외관(예: 제 1 전면)에 제공된 제 1 스피커 홀(302)에 대응하여 폴더블 전자 장치(2)의 내부에 위치된 통화용 제 1 스피커(예: 통화용 리시버)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 하나 이상의 음향 출력 모듈들 중 어느 하나는 폴더블 전자 장치(2)의 외관(예: 제 2 측면)에 제공된 제 2 스피커 홀(303)에 대응하여 폴더블 전자 장치(2)의 내부에 위치된 멀티미디어 재새용(또는 녹음 재생용) 제 2 스피커(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 제 1 스피커 및 이에 대응하는 제 1 스피커 홀(302)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 제 2 스피커 및 이에 대응하는 제 2 스피커 홀(303)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.According to one embodiment, any one of the one or more sound output modules corresponds to the first speaker hole 302 provided on the exterior (e.g., first front) of the foldable electronic device 2. ) may include a first speaker for a call (e.g., a receiver for a call) (not separately shown) located inside the device. One of the one or more sound output modules is located inside the foldable electronic device 2 in response to the second speaker hole 303 provided on the exterior (e.g., second side) of the foldable electronic device 2. It may include a second speaker (not separately shown) for multimedia replay (or recording playback). The location or number of the first speaker and the corresponding first speaker holes 302 are not limited to the illustrated example and may vary. The location or number of the second speaker and the corresponding second speaker holes 303 are not limited to the illustrated example and may vary.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 스피커는 피에조 스피커를 포함할 수 있고, 제 1 스피커 홀(302)은 생략될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 스피커는 피에조 스피커를 포함할 수 있고, 제 2 스피커 홀(303)은 생략될 수 있다.According to various embodiments, the first speaker may include a piezo speaker, and the first speaker hole 302 may be omitted. In various embodiments, the second speaker may include a piezo speaker, and the second speaker hole 303 may be omitted.

다양한 실시예에 따르면, 마이크 홀(301) 및 스피커 홀(예: 제 1 스피커 홀(302) 또는 제 2 스피커 홀(303))을 대체하는 하나의 싱글 홀(single hole)이 제공될 수 있다 (별도로 도시하지 않음).According to various embodiments, one single hole may be provided to replace the microphone hole 301 and the speaker hole (e.g., the first speaker hole 302 or the second speaker hole 303) ( not shown separately).

일 실시예에 따르면, 하나 이상의 센서 모듈들 중 어느 하나는 폴더블 전자 장치(2)의 외관(예: 제 1 전면)에 대응하여 전자 장치(2)의 내부에 위치된 광학 센서(예: 근접 센서 또는 조도 센서)(304)를 포함할 수 있다. 광학 센서(304)는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 플렉서블 디스플레이에 제공된 오프닝과 정렬될 수 있다. 다양한 실시예에서, 광학 센서(304)는 플렉서블 디스플레이의 오프닝에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 외부 광은 제 1 디스플레이 모듈(24)의 투명 커버(예: 플렉서블 디스플레이를 커버하여 보호하는 가요성 투명 플레이트로서, 예를 들어, 윈도우) 및 플렉서블 디스플레이의 오프닝을 통해 광학 센서(304)에 도달할 수 있다. 플렉서블 디스플레이의 오프닝은 관통 홀이거나, 노치(notch)(별도로 도시하지 않음)일 수 있다.According to one embodiment, any one of the one or more sensor modules is an optical sensor (e.g., proximity sensor) located inside the electronic device 2 corresponding to the exterior (e.g., first front) of the foldable electronic device 2. sensor or illuminance sensor) 304. The optical sensor 304 may be aligned with an opening provided in the flexible display of the first display module 24. In various embodiments, the optical sensor 304 may be at least partially inserted into the opening of the flexible display. External light may reach the optical sensor 304 through a transparent cover (e.g., a flexible transparent plate that covers and protects the flexible display, e.g., a window) of the first display module 24 and an opening of the flexible display. You can. The opening of the flexible display may be a through hole or a notch (not separately shown).

다양한 실시예에 따르면, 광학 센서(304)는 제 1 디스플레이 영역(A11)의 배면에 또는 아래에(below or beneath) 위치될 수 있다. 광학 센서(304), 또는 광학 센서(304)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않을 수 있다. 다양한 실시예에서, 광학 센서(304)는 제 1 디스플레이 영역(A11)의 배면에 제공된 리세스(recess)에 정렬되어 위치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 광학 센서(304)는 제 1 디스플레이 영역(A11)의 리세스에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 광학 센서(304)는 제 1 디스플레이 영역(A11)의 위에서 볼 때 제 1 디스플레이 영역(A11)과 중첩될 수 있다. 광학 센서(304)는 시각적으로 노출되지 않으면서 센싱 기능을 수행할 수 있다.According to various embodiments, the optical sensor 304 may be located below or beneath the first display area A11. The optical sensor 304, or the location of the optical sensor 304, may not be visually distinguishable (or exposed). In various embodiments, the optical sensor 304 may be positioned aligned with a recess provided on the back of the first display area A11. In various embodiments, the optical sensor 304 may be at least partially inserted into the recess of the first display area A11. The optical sensor 304 may overlap the first display area A11 when viewed from above. The optical sensor 304 can perform a sensing function without being visually exposed.

다양한 실시예에 따르면, 광학 센서(304)와 적어도 일부 중첩된 제 1 디스플레이 영역(A11)의 일부는 제 1 디스플레이 영역(A11)의 다른 일부 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 광학 센서(304)와 적어도 일부 중첩된 제 1 디스플레이 영역(A11)의 일부는 제 1 디스플레이 영역(A11)의 다른 일부 대비 다른 픽셀 밀도(예: 단위 면적당 픽셀 수)를 가질 수 있다. 다양한 실시예에서, 광학 센서(304)와 적어도 일부 중첩되는 제 1 디스플레이 영역(A11)의 일부에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다.According to various embodiments, a portion of the first display area A11 that at least partially overlaps the optical sensor 304 may include a different pixel structure and/or wiring structure than the other portion of the first display area A11. . For example, a portion of the first display area A11 that at least partially overlaps the optical sensor 304 may have a different pixel density (e.g., number of pixels per unit area) than another portion of the first display area A11. . In various embodiments, a plurality of pixels may not be disposed in a portion of the first display area A11 that at least partially overlaps the optical sensor 304.

다양한 실시예에 따르면, 광학 센서(304)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.According to various embodiments, the location or number of optical sensors 304 is not limited to the illustrated example and may vary.

다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 디스플레이 영역(24A)의 배면에 또는 디스플레이 영역(24A)의 아래에 위치된 생체 센서(예: 지문 센서)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 생체 센서는 광학 센서, 정전 센서, 또는 초음파 센서로 구현될 수 있고, 그 위치 또는 개수는 다양할 수 있다.According to various embodiments, the foldable electronic device 2 may include a biometric sensor (e.g., a fingerprint sensor) (not separately shown) located on the back of the display area 24A or below the display area 24A. You can. The biometric sensor may be implemented as an optical sensor, an electrostatic sensor, or an ultrasonic sensor, and its location or number may vary.

일 실시예에 따르면, 하나 이상의 카메라 모듈들은 제 1 카메라 모듈(305), 제 2 카메라 모듈(306), 및/또는 제 3 카메라 모듈(307)을 포함할 수 있다. 제 1 카메라 모듈(305)(예: 전면 카메라 모듈)은 폴더블 전자 장치(2)의 전면(예: 제 1 전면)에 대응하여 폴더블 전자 장치(2)의 내부에 위치될 수 있다. 제 2 카메라 모듈(306)(예: 제 1 후면 카메라 모듈) 및 제 3 카메라 모듈(307)(예: 제 2 후면 카메라 모듈)은 폴더블 전자 장치(2)의 후면(예: 제 1 후면)에 대응하여 폴더블 전자 장치(2)의 내부에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(305), 제 2 카메라 모듈(306), 및 제 3 카메라 모듈(307)은 제 1 하우징(21)에 배치될 수 있다.According to one embodiment, one or more camera modules may include a first camera module 305, a second camera module 306, and/or a third camera module 307. The first camera module 305 (eg, front camera module) may be located inside the foldable electronic device 2 corresponding to the front (eg, first front) of the foldable electronic device 2. The second camera module 306 (e.g., first rear camera module) and the third camera module 307 (e.g., second rear camera module) are located on the rear (e.g., first rear) of the foldable electronic device 2. It may be located inside the foldable electronic device 2 correspondingly. In one embodiment, the first camera module 305, the second camera module 306, and the third camera module 307 may be disposed in the first housing 21.

일 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(305)은 제 1 디스플레이 모듈(24)의 플렉서블 디스플레이에 제공된 오프닝과 정렬될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(305)은 플렉서블 디스플레이의 오프닝에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 외부 광은 제 1 디스플레이 모듈(24)의 투명 커버(예: 플렉서블 디스플레이를 커버하여 보호하는 가요성 투명 플레이트로서, 예를 들어, 윈도우) 및 플렉서블 디스플레이의 오프닝을 통해 광학 센서(304)에 도달할 수 있다. 플렉서블 디스플레이의 오프닝은 관통 홀이거나, 노치(별도로 도시하지 않음)일 수 있다.According to one embodiment, the first camera module 305 may be aligned with an opening provided in the flexible display of the first display module 24. According to various embodiments, the first camera module 305 may be at least partially inserted into the opening of the flexible display. External light may reach the optical sensor 304 through a transparent cover (e.g., a flexible transparent plate that covers and protects the flexible display, e.g., a window) of the first display module 24 and an opening of the flexible display. You can. The opening of the flexible display may be a through hole or a notch (not separately shown).

다양한 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(305)은 제 1 디스플레이 영역(A11)의 배면에 또는 제 1 디스플레이 영역(A11)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(305)은, 예를 들어, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(예: UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(305)은 제 1 디스플레이 영역(A11)의 배면에 제공된 리세스에 정렬되어 위치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(305)은 제 1 디스플레이 영역(A11)의 리세스에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(305)은 제 1 디스플레이 영역(A11)의 적어도 일부에 중첩되게 배치되므로, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다.According to various embodiments, the first camera module 305 may be located on the back of the first display area A11 or below or beneath the first display area A11. The first camera module 305 may include, for example, a hidden display rear camera (eg, under display camera (UDC)). In various embodiments, the first camera module 305 may be aligned and positioned in a recess provided on the back of the first display area A11. According to various embodiments, the first camera module 305 may be at least partially inserted into the recess of the first display area A11. Since the first camera module 305 is arranged to overlap at least a portion of the first display area A11, it is possible to obtain an image of an external subject without being visually exposed to the outside.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(305)과 적어도 일부 중첩된 제 1 디스플레이 영역(A11)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(305)과 적어도 일부 중첩된 제 1 디스플레이 영역(A11)의 일부는 제 1 디스플레이 영역(A11)의 다른 일부 대비 다른 픽셀 밀도(예: 단위 면적당 픽셀 수)를 가질 수 있다. 제 1 카메라 모듈(305)과 적어도 일부 중첩된 제 1 디스플레이 영역(A11)의 일부에 배치된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 제 1 카메라 모듈(305) 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(305)과 적어도 일부 중첩되는 제 1 디스플레이 영역(A11)의 일부에는 픽셀이 배치되지 않을 수도 있다.According to various embodiments, some areas of the first display area A11 that at least partially overlap the first camera module 305 may include different pixel structures and/or wiring structures than other areas. For example, a portion of the first display area A11 that at least partially overlaps the first camera module 305 may have a different pixel density (e.g., number of pixels per unit area) than the other portion of the first display area A11. You can. The pixel structure and/or wiring structure disposed in a portion of the first display area A11 that at least partially overlaps the first camera module 305 may reduce light loss between the outside and the first camera module 305. In various embodiments, pixels may not be disposed in a portion of the first display area A11 that at least partially overlaps the first camera module 305.

다양한 실시예에 따르면, 제 2 카메라 모듈(306) 또는 제 3 카메라 모듈(307)은 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함할 수 있다. 전자 장치(2)는, 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(2)에서 수행되는 제 2 카메라 모듈(306) 또는 제 3 카메라 모듈(307)의 화각을 변경할 수 있도록 구현될 수 있다.According to various embodiments, the second camera module 306 or the third camera module 307 may include lenses having different angles of view. The electronic device 2 may be implemented to change the angle of view of the second camera module 306 or the third camera module 307 based on the user's selection.

다양한 실시예에 따르면, 제 2 카메라 모듈(306) 및 제 3 카메라 모듈(307)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있다. 제 2 카메라 모듈(306) 또는 제 3 카메라 모듈(307)은 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수도 있다.According to various embodiments, the second camera module 306 and the third camera module 307 may have different properties (eg, angle of view) or functions. The second camera module 306 or the third camera module 307 is a wide-angle camera, a telephoto camera, a color camera, a monochrome camera, or an infrared (IR) camera (e.g., a time of flight (TOF) camera, structured light) may include a camera). In some embodiments, an IR camera may operate as at least part of a sensor module.

일 실시예에 따르면, 발광 모듈(308)은 폴더블 전자 장치(2)의 후면(예: 제 1 후면)에 대응하여 폴더블 전자 장치(2)의 내부에 위치될 수 있다. 발광 모듈(308)은 제 1 커버(213)에 대응하여 제 1 하우징(21)에 배치될 수 있다. 발광 모듈(308)은 제 2 카메라 모듈(306) 또는 제 3 카메라 모듈(307)을 위한 광원으로 동작할 수 있다.According to one embodiment, the light emitting module 308 may be located inside the foldable electronic device 2 corresponding to the rear side (eg, first rear side) of the foldable electronic device 2. The light emitting module 308 may be disposed in the first housing 21 corresponding to the first cover 213. The light emitting module 308 may operate as a light source for the second camera module 306 or the third camera module 307.

일 실시예에 따르면, 하나 이상의 연결 단자들 중 어느 하나는 폴더블 전자 장치(2)의 외관(예: 제 2 측면)에 형성된 제 1 커넥터 홀(310)에 대응하여 폴더블 전자 장치(2)의 내부에 위치된 제 1 커넥터(또는 제 1 인터페이스 단자)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 제 1 커넥터는, 예를 들어, USB(universal serial bus) 커넥터 또는 HDMI(high definition multimedia interface) 커넥터일 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)는 제 1 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 데이터 및/또는 전력을 송신 및/또는 수신할 수 있다. 제 1 커넥터 및 이에 대응하는 제 1 커넥터 홀(310)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.According to one embodiment, one of the one or more connection terminals corresponds to the first connector hole 310 formed on the exterior (e.g., second side) of the foldable electronic device 2. It may include a first connector (or first interface terminal) (not separately shown) located inside. The first connector may be, for example, a universal serial bus (USB) connector or a high definition multimedia interface (HDMI) connector. The foldable electronic device 2 may transmit and/or receive data and/or power to and from an external electronic device electrically connected to the first connector. The location or number of the first connector and the corresponding first connector holes 310 are not limited to the illustrated example and may vary.

일 실시예에 따르면, 하나 이상의 연결 단자들 중 어느 하나는 폴더블 전자 장치(2)의 외관(예: 제 1 측면)에 형성된 제 2 커넥터 홀에 대응하여 폴더블 전자 장치(2)의 내부에 위치된 제 2 커넥터(또는 제 2 인터페이스 단자)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부저장매체(예: SIM(subscriber identity module) 카드 또는 메모리 카드(예: SD(secure digital memory) 카드)는 제 2 커넥터에 접속될 수 있다. 제 2 커넥터 홀은 커버(311)에 의해 가려질 수 있다.According to one embodiment, one of the one or more connection terminals is located inside the foldable electronic device 2 in response to a second connector hole formed on the exterior (e.g., first side) of the foldable electronic device 2. It may include a positioned second connector (or second interface terminal) (not separately shown). For example, an external storage medium (e.g., a subscriber identity module (SIM) card or a memory card (e.g., a secure digital memory (SD) card) may be connected to the second connector. The second connector hole is a cover 311. can be obscured by

일 실시예에 따르면, 하나 이상의 키 입력 모듈들은 폴더블 전자 장치(2)의 외관(예: 제 1 측면)에 위치된 키(309) 및 키(309)에 대응하여 폴더블 전자 장치(2)의 내부에 위치된 키 신호 생성부를 포함할 수 있다. 키(309)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.According to one embodiment, one or more key input modules correspond to the key 309 and the key 309 located on the exterior (e.g., the first side) of the foldable electronic device 2. It may include a key signal generator located inside. The location or number of keys 309 is not limited to the illustrated example and may vary.

다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 탈부착 가능한 펜 입력 장치(예: 전자 펜, 디지털 펜, 또는 스타일러스 펜)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 펜 입력 장치는, 예를 들어, 제 1 하우징(21) 또는 제 2 하우징(22)의 내부 공간에 삽입될 수 있도록 구현될 수 있다. 다른 예를 들어, 펜 입력 장치는 힌지 하우징(23)에 탈부착될 수 있다. 힌지 하우징(23)은 리세스를 포함할 수 있고, 펜 입력 장치는 리세스에 끼워질 수 있다.According to various embodiments, the foldable electronic device 2 may include a detachable pen input device (eg, an electronic pen, a digital pen, or a stylus pen) (not separately shown). For example, the pen input device may be implemented to be inserted into the interior space of the first housing 21 or the second housing 22 . For another example, the pen input device may be attached or detached to the hinge housing 23. Hinged housing 23 may include a recess, and a pen input device may fit into the recess.

폴더블 전자 장치(2)는 그 제공 형태에 따라 다양한 구성 요소들을 더 포함할 수 있다. 이러한 구성 요소들은 폴더블 전자 장치(2)의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 폴더블 전자 장치(2)에 추가로 더 포함될 수 있다. 다양한 실시예에서, 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있다.The foldable electronic device 2 may further include various components depending on the form in which it is provided. These components cannot be all listed as their variations vary according to the convergence trend of the foldable electronic device (2), but components at an equivalent level to the above-mentioned components are included in the foldable electronic device (2). may be additionally included. In various embodiments, certain components may be excluded from the above-described components or replaced with other components depending on the form of provision.

도 4는, 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치(2)의 분해 사시도(exploded perspective view)이다.FIG. 4 is an exploded perspective view of the foldable electronic device 2 in an unfolded state, according to an embodiment.

도 4를 참조하면, 폴더블 전자 장치(2)는 제 1 프레임(211), 제 3 프레임(212), 제 1 커버(213), 제 2 프레임(221), 제 4 프레임(222), 제 2 커버(223), 힌지 커버(23), 제 1 디스플레이 모듈(24), 제 2 디스플레이 모듈(25), 힌지부(H), 제 1 인쇄 회로 기판(451), 제 2 인쇄 회로 기판(452), 제 1 배터리(461), 제 2 배터리(462), 제 2 연성 인쇄 회로 기판(471), 제 3 연성 인쇄 회로 기판(472), 제 1 내부 지지체(481), 제 2 내부 지지체(482), 및/또는 안테나 구조체(490)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the foldable electronic device 2 includes a first frame 211, a third frame 212, a first cover 213, a second frame 221, a fourth frame 222, and a first frame 211. 2 Cover 223, hinge cover 23, first display module 24, second display module 25, hinge portion (H), first printed circuit board 451, second printed circuit board 452 ), first battery 461, second battery 462, second flexible printed circuit board 471, third flexible printed circuit board 472, first internal support 481, second internal support 482 ), and/or an antenna structure 490.

일 실시예에 따르면, 제 1 프레임(211)은 제 1 지지부(411) 및 제 1 측면 영역(412)을 포함할 수 있다. 제 1 프레임(211)은, 예를 들어, 제 1 지지부(411) 및 제 1 측면 영역(412)을 포함하는 일체의 형태로 제공될 수 있다. 제 1 지지부(411)는 제 1 하우징(21)에 대응하여 폴더블 전자 장치(2)의 내부에 위치된 내부 구조로서, '제 1 브라켓(bracket)', '제 1 지지체', '제 1 지지 부재', 또는 '제 1 지지 구조'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다.According to one embodiment, the first frame 211 may include a first support portion 411 and a first side area 412. For example, the first frame 211 may be provided in an integrated form including a first support portion 411 and a first side area 412. The first support part 411 is an internal structure located inside the foldable electronic device 2 corresponding to the first housing 21, and includes 'first bracket', 'first support', and 'first support'. It may be referred to by various other terms, such as 'support member', or 'first support structure'.

일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221)은 제 2 지지부(421) 및 제 2 측면 영역(422)을 포함할 수 있다. 제 2 프레임(221)은, 예를 들어, 제 2 지지부(421) 및 제 2 측면 영역(422)을 포함하는 일체의 형태로 제공될 수 있다. 제 2 지지부(421)는 제 2 하우징(22)에 대응하여 폴더블 전자 장치(2)의 내부에 위치된 내부 구조로서, '제 2 브라켓', '제 2 지지체', '제 2 지지 부재', 또는 '제 2 지지 구조'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다.According to one embodiment, the second frame 221 may include a second support portion 421 and a second side area 422. For example, the second frame 221 may be provided in an integrated form including a second support portion 421 and a second side area 422. The second support part 421 is an internal structure located inside the foldable electronic device 2 corresponding to the second housing 22, and includes 'second bracket', 'second support', and 'second support member'. , or 'second support structure'.

일 실시예에 따르면, 제 1 프레임(211)의 적어도 일부 및/또는 제 2 프레임(221)의 적어도 일부는 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 전기적 구성 요소들(또는 전자 부품들), 또는 전기적 구성 요소들과 관련된 다양한 부재들은 제 1 프레임(211) 또는 제 1 지지부(411)에 배치되거나, 제 1 프레임(211) 또는 제 1 지지부(411)에 의해 지지될 수 있다. 제 1 지지부(411)는 제 1 지지 영역(411A), 및 제 1 지지 영역(411A)과는 실질적으로 반대 방향으로 향하는 제 3 지지 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 1 영역(A1)은 제 1 지지부(411)의 제 1 지지 영역(411A)에 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(451) 또는 제 1 배터리(461)와 같은 다양한 구성 요소들은 제 3 지지 영역에 배치될 수 있다. 제 2 지지부(421)는 제 2 지지 영역(421A), 및 제 2 지지 영역(421A)과는 실질적으로 반대 방향으로 향하는 제 4 지지 영역(예: 도 13의 제 4 지지 영역(421B))을 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(A2)은 제 2 지지부(421)의 제 2 지지 영역(421A)에 배치될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(452) 또는 제 2 배터리(462)와 같은 다양한 구성 요소들은 제 4 지지 영역에 배치될 수 있다.According to one embodiment, at least a portion of the first frame 211 and/or at least a portion of the second frame 221 may be formed of a metallic material and/or a non-metallic material (eg, polymer). Electrical components (or electronic components), or various members related to electrical components, are disposed on the first frame 211 or the first support 411, or ) can be supported by. The first support part 411 may include a first support area 411A and a third support area (not shown) facing in a direction substantially opposite to the first support area 411A. The first area A1 of the first display module 24 may be disposed in the first support area 411A of the first support part 411. Various components, such as the first printed circuit board 451 or the first battery 461, may be placed in the third support area. The second support portion 421 includes a second support area 421A and a fourth support area (e.g., fourth support area 421B in FIG. 13) facing in a direction substantially opposite to the second support area 421A. It can be included. The second area A2 of the first display module 24 may be disposed in the second support area 421A of the second support part 421. Various components, such as a second printed circuit board 452 or a second battery 462, may be placed in the fourth support area.

일 실시예에 따르면, 열반응 점착 물질(또는 열반응 접착 물질), 광반응 점착 물질(또는 광반응 접착 물질), 일반 점착제(또는 일반 접착제), 및/또는 양면 테이프와 같은 다양한 점착 물질(또는 접착 물질)을 통해, 제 1 디스플레이 영역(A1)은 제 1 지지부(411)에 배치되고, 제 2 디스플레이 영역(A2)은 제 2 지지부(421)에 배치될 수 있다.According to one embodiment, various adhesive materials (or The first display area A1 may be placed on the first support 411 and the second display area A2 may be placed on the second support 421 through an adhesive material).

일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 1 영역(A1)은 제 1 디스플레이 영역(A11) 및 제 1 테두리 영역(A12)을 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(A2)은 제 2 디스플레이 영역(A21) 및 제 2 테두리 영역(A22)을 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 영역(A3)은 제 3 디스플레이 영역(A31) 및 제 3 테두리 영역(A32)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first area A1 of the first display module 24 may include a first display area A11 and a first border area A12. The second area A2 of the first display module 24 may include a second display area A21 and a second border area A22. The third area A3 of the first display module 24 may include a third display area A31 and a third border area A32.

일 실시예에 따르면, 제 3 프레임(212)은 제 1 프레임(211)에 배치되거나 제 1 프레임(211)과 결합될 수 있다. 제 3 프레임(212)은 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 1 영역(A1)에 포함된 제 1 테두리 영역(A12)을 커버할 수 있고, 제 1 테두리 영역(A12)은 외부로 노출되지 않을 수 있다. 제 3 프레임(212)은 제 1 프레임 영역(212a), 제 2 프레임 영역(212b), 및/또는 제 3 프레임 영역(212c)을 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 1 영역(A1)에 포함된 제 1 테두리 영역(A12)은 제 1 프레임 영역(212a)에 대응하는 제 1 부분 테두리 영역, 제 2 프레임 영역(212b)에 대응하는 제 2 부분 테두리 영역, 및/또는 제 3 프레임 영역(212c)에 대응하는 제 3 부분 테두리 영역을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the third frame 212 may be disposed on or combined with the first frame 211. The third frame 212 may cover the first border area A12 included in the first area A1 of the first display module 24, and the first border area A12 will not be exposed to the outside. You can. The third frame 212 may include a first frame area 212a, a second frame area 212b, and/or a third frame area 212c. The first border area A12 included in the first area A1 of the first display module 24 is a first partial border area corresponding to the first frame area 212a and a second frame area 212b. may include a second partial border area and/or a third partial border area corresponding to the third frame area 212c.

일 실시예에 따르면, 제 4 프레임(222)은 제 2 프레임(221)에 배치되거나 제 2 프레임(221)과 결합될 수 있다. 제 4 프레임(222)은 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(A2)에 포함된 제 2 테두리 영역(A22)을 커버할 수 있고, 제 2 테두리 영역(A22)은 외부로 노출되지 않을 수 있다. 제 4 프레임(222)은 제 4 프레임 영역(222a), 제 5 프레임 영역(222b), 및/또는 제 6 프레임 영역(222c)을 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(A2)에 포함된 제 2 테두리 영역(A22)은 제 4 프레임 영역(222a)에 대응하는 제 4 부분 테두리 영역, 제 5 프레임 영역(222b)에 대응하는 제 5 부분 테두리 영역, 및/또는 제 6 프레임 영역(222c)에 대응하는 제 6 부분 테두리 영역을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the fourth frame 222 may be placed on or combined with the second frame 221. The fourth frame 222 may cover the second border area A22 included in the second area A2 of the first display module 24, and the second border area A22 will not be exposed to the outside. You can. The fourth frame 222 may include a fourth frame area 222a, a fifth frame area 222b, and/or a sixth frame area 222c. The second border area A22 included in the second area A2 of the first display module 24 corresponds to the fourth partial border area and the fifth frame area 222b, which corresponds to the fourth frame area 222a. It may include a fifth partial border area and/or a sixth partial border area corresponding to the sixth frame area 222c.

일 실시예에 따르면, 제 3 프레임(212) 및/또는 제 4 프레임(222)은 비도전 물질(예: 비금속 물질)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the third frame 212 and/or the fourth frame 222 may include a non-conductive material (eg, a non-metallic material).

다양한 실시예에 따르면, 제 3 프레임(212) 및/또는 제 4 프레임(222)은 도전 물질(또는 금속 물질)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the third frame 212 and/or the fourth frame 222 may include a conductive material (or a metal material).

일 실시예에 따르면, 힌지부(H)는 힌지 모듈(430), 제 1 플레이트(또는 제 1 윙 플레이트(wing plate))(441), 및/또는 제 2 플레이트(또는 제 2 윙 플레이트)(442)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the hinge portion (H) includes a hinge module 430, a first plate (or a first wing plate) 441, and/or a second plate (or a second wing plate) ( 442) may be included.

일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(430)은 제 1 브라켓(431), 제 2 브라켓(432), 및/또는 브라켓 연결부(433)를 포함할 수 있다. 제 1 브라켓(431)은, 예를 들어, 스크류 체결을 통해 제 1 프레임(211)의 제 1 지지 영역(411A)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 2 브라켓(432)은, 예를 들어, 스크류 체결을 통해 제 2 프레임(221)의 제 2 지지 영역(421A)에 배치 또는 결합될 수 있다. 브라켓 연결부(433)는 제 1 브라켓(431) 및 제 2 브라켓(432)을 연결할 수 있다. 제 1 브라켓(431) 및 제 2 브라켓(432)은 브라켓 연결부(433)에 대하여 회전 가능할 수 있다.According to one embodiment, the hinge module 430 may include a first bracket 431, a second bracket 432, and/or a bracket connection portion 433. The first bracket 431 may be placed or coupled to the first support area 411A of the first frame 211 through, for example, screw fastening. The second bracket 432 may be placed or coupled to the second support area 421A of the second frame 221 through, for example, screw fastening. The bracket connector 433 may connect the first bracket 431 and the second bracket 432. The first bracket 431 and the second bracket 432 may be rotatable with respect to the bracket connection portion 433.

일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(430)의 브라켓 연결부(433)는 제 1 브라켓(431)이 고정된 제 1 프레임(211) 및 제 2 브라켓(432)이 고정된 제 2 프레임(221)이 서로 반대 방향으로 동일한 각도로 회전될 수 있도록 구성될 수 있다. 브라켓 연결부(433)는 제 1 브라켓(431)이 고정된 제 1 프레임(211) 및 제 2 브라켓(432)이 고정된 제 2 프레임(221)이 지정된 적어도 하나의 각도로 회전되어 유지될 수 있도록 구성될 수 있다. 브라켓 연결부(433)는, 예를 들어, 프리스탑(free-stop) 기능을 가질 수 있다. 브라켓 연결부(433)는 제 1 브라켓(431)이 고정된 제 1 프레임(211) 및 제 2 브라켓(432)이 고정된 제 2 프레임(221)이 상호 회전될 수 있는 힘을 제공하도록 구성될 수 있다. 브라켓 연결부(433)는, 예를 들어, 적어도 하나의 샤프트, 적어도 하나의 캠 기어, 및/또는 탄력을 제공하는 적어도 하나의 압축 스프링의 조합으로 제공될 수 있다.According to one embodiment, the bracket connection portion 433 of the hinge module 430 includes a first frame 211 to which the first bracket 431 is fixed and a second frame 221 to which the second bracket 432 is fixed. It can be configured to rotate at the same angle in opposite directions. The bracket connection part 433 is configured so that the first frame 211 to which the first bracket 431 is fixed and the second frame 221 to which the second bracket 432 is fixed can be rotated and maintained at at least one specified angle. It can be configured. The bracket connection portion 433 may have, for example, a free-stop function. The bracket connection portion 433 may be configured to provide a force that allows the first frame 211 to which the first bracket 431 is fixed and the second frame 221 to which the second bracket 432 is fixed to rotate relative to each other. there is. The bracket connection 433 may be provided as a combination of, for example, at least one shaft, at least one cam gear, and/or at least one compression spring that provides elasticity.

일 실시예에 따르면, 제 1 플레이트(441)는 제 1 프레임(211)에 대응하여 위치되고, 제 2 플레이트(442)는 제 2 프레임(221)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 플레이트(441) 및 제 2 플레이트(442)는, 예를 들어, 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)의 방향(예: x 축 방향)으로의 제 1 너비가 상기 방향과는 수직하는 방향으로의 제 2 너비보다 상대적으로 큰 형태일 수 있다. 제 1 플레이트(441) 및 제 2 플레이트(442)는 힌지 모듈(430)과 중첩될 수 있다. 제 1 플레이트(441) 및 제 2 플레이트(442)는 힌지 모듈(430)과 결합될 수 있다.According to one embodiment, the first plate 441 may be positioned corresponding to the first frame 211, and the second plate 442 may be positioned corresponding to the second frame 221. For example, the first plate 441 and the second plate 442 have a first width in the direction of the center line C of the foldable electronic device 2 (e.g., x-axis direction) in this direction. may be relatively larger than the second width in the vertical direction. The first plate 441 and the second plate 442 may overlap the hinge module 430. The first plate 441 and the second plate 442 may be combined with the hinge module 430.

일 실시예에 따르면, 제 1 플레이트(441) 및 제 2 플레이트(442)는 힌지 모듈(430)의 브라켓 연결부(433)와 연결될 수 있다. 제 1 플레이트(441)는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 디스플레이 영역(A3)에 대응하여 제공된 제 1 면(441A)을 포함할 수 있다. 제 2 플레이트(442)는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 디스플레이 영역(A3)에 대응하여 제공된 제 2 면(442A)을 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태(도 2 참조)에서, 제 1 플레이트(441)의 제 1 면(441A)은 제 3 디스플레이 영역(A3)의 일부를 지지할 수 있고, 제 2 플레이트(442)의 제 2 면(442A)은 제 3 디스플레이 영역(A3)의 일부를 지지할 수 있다. 제 1 플레이트(441)의 제 1 면(441A)은 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)을 기준으로 제 3 디스플레이 영역(A3)의 일측 영역을 지지할 수 있는 평면을 포함할 수 있다. 제 2 플레이트(442)의 제 2 면(442A)은 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)을 기준으로 제 3 디스플레이 영역(A3)의 타측 영역을 지지할 수 있는 평면을 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서, 제 1 플레이트(441)의 제 1 면(441A) 및 제 2 플레이트(442)의 제 2 면(442A)은 실질적으로 약 180도의 각도를 이룰 수 있고, 실질적인 높이 차 없이 배치될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서, 외력(예: 사용자의 손가락을 이용한 터치 입력 또는 전자 펜을 이용한 터치 입력과 같은 외부 압력)이 제 3 디스플레이 영역(A3)에 가해지더라도, 제 1 플레이트(441) 및 제 2 플레이트(442)의 지지로 인해 제 3 디스플레이 영역(A3)은 평평하게 유지될 수 있다.According to one embodiment, the first plate 441 and the second plate 442 may be connected to the bracket connection portion 433 of the hinge module 430. The first plate 441 may include a first surface 441A provided to correspond to the third display area A3 of the first display module 24. The second plate 442 may include a second surface 442A provided to correspond to the third display area A3 of the first display module 24. In the unfolded state of the foldable electronic device 2 (see FIG. 2), the first surface 441A of the first plate 441 may support a portion of the third display area A3, and the second plate 441 may support a portion of the third display area A3. The second surface 442A of 442 may support a portion of the third display area A3. The first surface 441A of the first plate 441 is located in the third display area A3 based on the center line C of the foldable electronic device 2 in the unfolded state of the foldable electronic device 2. It may include a plane capable of supporting one area. The second surface 442A of the second plate 442 is located in the third display area A3 based on the center line C of the foldable electronic device 2 in the unfolded state of the foldable electronic device 2. It may include a plane capable of supporting the other area. In the unfolded state of the foldable electronic device 2, the first surface 441A of the first plate 441 and the second surface 442A of the second plate 442 may substantially form an angle of about 180 degrees. and can be placed without substantial height difference. In the unfolded state of the foldable electronic device 2, even if an external force (e.g., external pressure such as a touch input using the user's finger or a touch input using an electronic pen) is applied to the third display area A3, the first display area A3 The third display area A3 can be maintained flat due to the support of the plate 441 and the second plate 442.

일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(430)의 브라켓 연결부(433)는 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)에 대응하여 정렬된 센터 플레이트(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 센터 플레이트는 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 디스플레이 영역(A3) 중 제 1 플레이트(441)의 제 1 면(441A) 및 제 2 플레이트(442)의 제 2 면(442A) 사이에 대응하는 일부를 지지할 수 있다. 센터 플레이트는 폴더블 전자 장치(2)의 언폴디드 상태에서 제 3 영역(A3) 중 제 1 플레이트(441)의 제 1 면(441A) 및 제 2 플레이트(442)의 제 2 면(442A) 사이의 갭(gap)에 대응하는 일부의 처짐 현상 또는 크리스 현상을 줄이거나 방지할 수 있다.According to one embodiment, the bracket connection portion 433 of the hinge module 430 may include a center plate (not separately shown) aligned to correspond to the center line C of the foldable electronic device 2. In the unfolded state of the foldable electronic device 2, the center plate is positioned on the first surface 441A of the first plate 441 and the second plate ( A corresponding portion may be supported between the second surfaces 442A of 442). The center plate is located between the first surface 441A of the first plate 441 and the second surface 442A of the second plate 442 in the third area A3 in the unfolded state of the foldable electronic device 2. It is possible to reduce or prevent some of the sagging or crease phenomenon corresponding to the gap.

일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)가 언폴디드 상태(도 2 참조)로부터 폴디드 상태(도 3 참조)로 전환되면, 힌지부(H)는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 영역(A3)이 벤딩 스트레스를 줄일 수 있는 벤디드 형태로 배치될 수 있는 공간을 제공하도록 구성될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)가 언폴디드 상태로부터 폴디드 상태로 전환되면, 힌지부(H)는 좌굴 현상을 줄일 수 있는 벤디드 형태로 제 3 영역(A3)이 배치될 수 있는 공간을 제공하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 폴더블 전자 장치(2)가 언폴디드 상태로부터 폴디드 상태로 전환되면, 제 3 영역(A3)은 파손 또는 영구 변형을 줄일 수 있는 물방울 형태 또는 덤벨(dumbel) 형태로 배치될 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서 제 3 영역(A3)은, 제 3 영역(A3) 내부의 중립 면(neutral plane)을 기준으로, 제 3 영역(A3)의 일측 영역에서 발생하는 압축 응력(compressive stress) 및 제 3 영역(A3)의 일측 영역에서 발생하는 인장 응력(tensile stress) 간의 충돌(예: 벤딩 스트레스)을 줄일 수 있는 벤디드 형태로 배치될 수 있다.According to one embodiment, when the foldable electronic device 2 is converted from the unfolded state (see FIG. 2) to the folded state (see FIG. 3), the hinge portion H is connected to the first display module 24. Area 3 (A3) may be configured to provide a space where it can be arranged in a bent shape to reduce bending stress. When the foldable electronic device 2 switches from the unfolded state to the folded state, the hinge portion H is bent to provide a space where the third area A3 can be placed in a bent shape to reduce buckling phenomenon. It can be configured. In one embodiment, when the foldable electronic device 2 switches from the unfolded state to the folded state, the third area A3 may be arranged in a droplet or dumbbell shape to reduce breakage or permanent deformation. You can. In the folded state of the foldable electronic device 2, the third area A3 is an area on one side of the third area A3 based on the neutral plane inside the third area A3. It may be arranged in a bent shape to reduce collision (eg, bending stress) between compressive stress and tensile stress occurring in one area of the third area A3.

일 실시예에 따르면, 제 2 연성 인쇄 회로 기판(471) 및 제 3 연성 인쇄 회로 기판(472)은 힌지부(H)를 가로질러 배치될 수 있다. 제 2 연성 인쇄 회로 기판(471) 및/또는 제 3 연성 인쇄 회로 기판(472)은 제 1 프레임(211)에 위치된 제 1 전기적 요소(예: 제 1 인쇄 회로 기판(451)), 및 제 2 프레임(221)에 위치된 제 2 전기적 요소(예: 제 2 인쇄 회로 기판(452))를 전기적으로 연결할 수 있다.According to one embodiment, the second flexible printed circuit board 471 and the third flexible printed circuit board 472 may be disposed across the hinge portion (H). The second flexible printed circuit board 471 and/or the third flexible printed circuit board 472 may include a first electrical element (e.g., a first printed circuit board 451) positioned in the first frame 211, and a first flexible printed circuit board 472. 2 A second electrical element (eg, a second printed circuit board 452) located on the frame 221 may be electrically connected.

일 실시예에 따르면, 제 3 연성 인쇄 회로 기판(472)은 FRC(flexible RF cable)일 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(452)은 안테나 방사체를 포함하거나, 폴더블 전자 장치(2)에 포함된 안테나 방사체와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 제 1 인쇄 회로 기판(451)에 배치될 수 있다. 무선 통신 회로는 제 3 연성 인쇄 회로 기판(472)을 통해 안테나 방사체와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로는 제 3 연성 인쇄 회로 기판(472)을 통해 안테나 방사체로 방사 전류(또는, 무선 신호, RF 신호, 또는 전자기 신호)를 전달할 수 있다. 무선 통신 회로는 안테나 방사체를 통해 송신 또는 수신하는 신호(또는 RF 신호)를 처리할 수 있다.According to one embodiment, the third flexible printed circuit board 472 may be a flexible RF cable (FRC). The second printed circuit board 452 may include an antenna radiator or may be electrically connected to an antenna radiator included in the foldable electronic device 2. A wireless communication circuit (eg, wireless communication module 192 in FIG. 1) may be disposed on the first printed circuit board 451. The wireless communication circuit may be electrically connected to the antenna radiator through the third flexible printed circuit board 472. The wireless communication circuit may transmit a radiating current (or a wireless signal, an RF signal, or an electromagnetic signal) to the antenna radiator through the third flexible printed circuit board 472. A wireless communication circuit can process signals (or RF signals) that are transmitted or received through an antenna radiator.

일 실시예에 따르면, 제 1 내부 지지체(481)는 제 1 커버(213) 및 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(411) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 내부 지지체(481)는 스크류 체결을 통해 제 1 지지부(411)와 결합될 수 있다. 제 1 내부 지지체(481)는 제 1 지지부(411) 및 제 1 커버(213) 사이에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판(451) 또는 제 1 배터리(461)와 같은 구성 요소를 커버하여 보호할 수 있다.According to one embodiment, the first internal support 481 may be located between the first cover 213 and the first support 411 of the first frame 211. The first internal support 481 may be coupled to the first support 411 through screw fastening. The first inner support 481 can cover and protect components such as the first printed circuit board 451 or the first battery 461 disposed between the first support 411 and the first cover 213. there is.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 내부 지지체(481)는 비금속 물질을 포함할 수 있고, 안테나 방사체로 이용되는 도전성 패턴이 제 1 내부 지지체(481)에 배치되거나 포함될 수 있다.According to various embodiments, the first internal support 481 may include a non-metallic material, and a conductive pattern used as an antenna radiator may be disposed or included in the first internal support 481.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 프레임(211)은 '제 1 프론트 케이스(front case)'로 지칭될 수 있고, 제 1 내부 지지체(481)는 '제 1 리어 케이스(rear case)'로 지칭될 수 있다.According to various embodiments, the first frame 211 may be referred to as a 'first front case', and the first internal support 481 may be referred to as a 'first rear case'. You can.

일 실시예에 따르면, 제 2 내부 지지체(482)는 제 2 커버(223) 및 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(421) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 내부 지지체(482)는 스크류 체결을 통해 제 2 지지부(421)와 결합될 수 있다. 제 2 내부 지지체(482)는 제 2 지지부(421) 및 제 2 커버(223) 사이에 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(452) 또는 제 2 배터리(462)와 같은 구성 요소를 커버하여 보호할 수 있다.According to one embodiment, the second inner support 482 may be located between the second cover 223 and the second support portion 421 of the second frame 221. The second internal support 482 may be coupled to the second support 421 through screw fastening. The second inner support 482 can cover and protect components such as the second printed circuit board 452 or the second battery 462 disposed between the second support 421 and the second cover 223. there is.

다양한 실시예에 따르면, 제 2 내부 지지체(482)는 비금속 물질을 포함할 수 있고, 안테나 방사체로 이용되는 도전성 패턴이 제 2 내부 지지체(482)에 배치되거나 포함될 수 있다.According to various embodiments, the second internal support 482 may include a non-metallic material, and a conductive pattern used as an antenna radiator may be disposed or included in the second internal support 482.

다양한 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221)은 '제 2 프론트 케이스'로 지칭될 수 있고, 제 2 내부 지지체(482)는 '제 2 리어 케이스'로 지칭될 수 있다.According to various embodiments, the second frame 221 may be referred to as a 'second front case', and the second internal support 482 may be referred to as a 'second rear case'.

일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(490)는 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(421) 및 제 2 커버(223) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다. 안테나 구조체(490)는, 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판과 같은 필름 형태로 구현될 수 있다. 안테나 구조체(490)는 루프형 방사체로 활용되는 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 도전성 패턴은 평면 형태의 나선형 도전성 패턴(예: 평면 코일, 또는 패턴 코일(pattern coil))을 포함할 수 있다. 안테나 구조체(490)는 연성 인쇄 회로 기판과 같은 전기적 경로를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(451)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 구조체(490)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 제 1 인쇄 회로 기판(451)에 배치된 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 패턴은 NFC(near field communication)와 같은 근거리 무선 통신에 활용될 수 있다. 다른 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 패턴은 마그네틱 신호를 송신 및/또는 수신하는 MST(magnetic secure transmission)에 활용될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 구조체(490)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 제 1 인쇄 회로 기판(451)에 배치된 전력 송수신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 전력 송수신 회로는 안테나 구조체(490)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴을 이용하여 외부 전자 장치로부터 전력을 무선으로 수신하거나, 외부 전자 장치로 전력을 무선으로 송신할 수 있다. 전력 송수신 회로는 전력 관리 모듈을 포함할 수 있고, 예를 들어, PMIC(power management integrated circuit), 또는 충전 IC(charger integrated circuit)를 포함할 수 있다. 전력 송수신 회로는 도전성 패턴을 이용하여 무선으로 수신한 전력을 이용하여 제 1 배터리(461) 및/또는 제 2 배터리(462)를 충전시킬 수 있다.According to one embodiment, the antenna structure 490 may be at least partially located between the second support portion 421 and the second cover 223 of the second frame 221. The antenna structure 490 may be implemented in the form of a film, such as a flexible printed circuit board. The antenna structure 490 may include at least one conductive pattern used as a loop-type radiator. In one embodiment, the at least one conductive pattern may include a planar spiral conductive pattern (eg, a planar coil, or a pattern coil). The antenna structure 490 may be electrically connected to the first printed circuit board 451 through an electrical path such as a flexible printed circuit board. In one embodiment, at least one conductive pattern included in the antenna structure 490 may be electrically connected to a communication circuit (e.g., the wireless communication module 192 of FIG. 1) disposed on the first printed circuit board 451. there is. For example, at least one conductive pattern may be utilized in short-range wireless communication such as near field communication (NFC). As another example, at least one conductive pattern may be utilized in magnetic secure transmission (MST) for transmitting and/or receiving magnetic signals. In one embodiment, at least one conductive pattern included in the antenna structure 490 may be electrically connected to a power transmission/reception circuit disposed on the first printed circuit board 451. The power transmission/reception circuit may wirelessly receive power from an external electronic device or transmit power wirelessly to an external electronic device using at least one conductive pattern included in the antenna structure 490. The power transmission/reception circuit may include a power management module, for example, a power management integrated circuit (PMIC), or a charger integrated circuit (IC). The power transmission/reception circuit may charge the first battery 461 and/or the second battery 462 using power received wirelessly using a conductive pattern.

일 실시예에 따르면, 제 2 디스플레이 모듈(25)은 제 1 커버(213)에 대응하여 제 1 하우징(21)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 제 1 커버(213)는 제 2 디스플레이 모듈(25)에 대응하여 제공된 광 투과 영역(또는 오프닝)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 디스플레이 모듈(25)은 제 1 내부 지지체(481)에 배치되거나 결합될 수 있고, 제 1 내부 지지체(481)에 지지되어 제 1 커버(213)의 광 투과 영역(또는 오프닝)에 위치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 디스플레이 모듈(25)은 제 1 커버(213)와 결합될 수 있다.According to one embodiment, the second display module 25 may be located in the inner space of the first housing 21 corresponding to the first cover 213. The first cover 213 may include a light transmission area (or opening) provided to correspond to the second display module 25. For example, the second display module 25 may be disposed or coupled to the first inner support 481, and is supported on the first inner support 481 to form a light transmitting area (or opening) of the first cover 213. ) can be located. In various embodiments, the second display module 25 may be combined with the first cover 213.

일 실시예에 따르면, 제 1 프레임(211)에 포함된 도전성 부분 중 적어도 일부는 안테나 방사체(또는 방사부)의 적어도 일부로 활용될 수 있다. 예를 들어, 제 1 측면 영역(412)에 포함된 도전성 부분 중 적어도 일부는 전자기 신호(또는 전자기파)를 외부로 전송(또는 방사)하거나 외부로부터 전자기 신호를 수신하는 안테나 방사체(또는 방사부)의 적어도 일부로 동작할 수 있다.According to one embodiment, at least some of the conductive parts included in the first frame 211 may be used as at least a part of the antenna radiator (or radiator). For example, at least some of the conductive parts included in the first side area 412 are part of an antenna radiator (or radiator) that transmits (or radiates) an electromagnetic signal (or electromagnetic wave) to the outside or receives an electromagnetic signal from the outside. It can work at least partially.

일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221)에 포함된 도전성 부분 중 적어도 일부는 안테나 방사체(또는 방사부)의 적어도 일부로 활용될 수 있다. 예를 들어, 제 2 측면 영역(422)에 포함된 도전성 부분 중 적어도 일부는 전자기 신호(또는 전자기파)를 외부로 전송(또는 방사)하거나 외부로부터 전자기 신호를 수신하는 안테나 방사체(또는 방사부)의 적어도 일부로 동작할 수 있다.According to one embodiment, at least some of the conductive parts included in the second frame 221 may be used as at least a part of the antenna radiator (or radiator). For example, at least some of the conductive parts included in the second side area 422 are part of an antenna radiator (or radiator) that transmits (or radiates) an electromagnetic signal (or electromagnetic wave) to the outside or receives an electromagnetic signal from the outside. It can work at least partially.

일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이 모듈(24)은 플렉서블 디스플레이(240), 디스플레이 구동 회로(2401), 연장부(2402), 및/또는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first display module 24 may include a flexible display 240, a display driving circuit 2401, an extension part 2402, and/or a first flexible printed circuit board 2403. .

일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(240)는 제 1 영역(A1), 제 2 영역(A2), 및 제 3 영역(A3)을 제공할 수 있다.According to one embodiment, the flexible display 240 may provide a first area (A1), a second area (A2), and a third area (A3).

일 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(2401)는 플렉서블 디스플레이(240) 및 제 1 인쇄 회로 기판(451)에 배치된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 사이에서 신호의 통로의 역할을 할 수 있다. 디스플레이 구동 회로(2401)는 플렉서블 디스플레이(240)에 포함된 TFT(thin film transistor)들을 통해 픽셀을 제어할 수 있다. 디스플레이 구동 회로(2401)는, 예를 들어, 픽셀의 RGB(red, greed, blue) 신호의 양을 조정하여 색상 차이를 만드는 기능을 가질 수 있다. 다양한 실시예에서, 디스플레이 구동 회로(2401)는 RGB 픽셀에 백색(white) 픽셀을 추가한 RGBW(red, greed, blue, white) 방식에 대응하여 동작하도록 구성될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(2401)는, 예를 들어, DDI(display drive integrated circuit) 또는 DDI 칩을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the display driving circuit 2401 serves as a signal path between the flexible display 240 and a processor (e.g., processor 120 of FIG. 1) disposed on the first printed circuit board 451. can do. The display driving circuit 2401 can control pixels through thin film transistors (TFTs) included in the flexible display 240. For example, the display driving circuit 2401 may have a function to create a color difference by adjusting the amount of RGB (red, greed, blue) signals of the pixel. In various embodiments, the display driving circuit 2401 may be configured to operate in response to a red, greed, blue, white (RGBW) scheme in which white pixels are added to RGB pixels. The display driving circuit 2401 may include, for example, a display drive integrated circuit (DDI) or a DDI chip.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(2401)는 DDI 패키지일 수 있다. 디스플레이 구동 회로(2401)는 DDI(또는 DDI 칩), 타이밍컨트롤러(T-CON), 그래픽 RAM(GRAM), 또는 전력 구동부(power penetrating circuits)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 그래픽 RAM은 생략되거나, 디스플레이 구동 회로(2401)와는 별도로 마련된 메모리로 구현될 수 있다. 타이밍컨트롤러는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 입력된 데이터 신호를 DDI에서 필요로 하는 신호로 변환시킬 수 있다. 타이밍컨트롤러는 입력 데이터 정보를 DDI의 게이트 드라이버(gate driver)(또는 게이트 IC) 및 소스 드라이버(source driver)(또는 소스 IC)에 알맞은 신호로 조정할 수 있다. 그래픽 RAM은 DDI의 드라이버(또는 IC)로 입력한 데이터를 일시적으로 저장하는 메모리 역할을 할 수 있다. 그래픽 RAM은 입력된 신호를 저장하고 다시 DDI의 드라이버로 내보낼 수 있고, 이 때 타이밍컨트롤러와 상호 작용하여 신호를 처리할 수 있다. 전력 구동부는 플렉서블 디스플레이(240)를 구동하기 위한 전압을 생상하여 DDI의 게이트 드라이버 및 소스 드라이버에 필요한 전압을 제공할 수 있다.According to various embodiments, the display driving circuit 2401 may be a DDI package. The display driving circuit 2401 may include a DDI (or DDI chip), a timing controller (T-CON), a graphics RAM (GRAM), or a power penetrating circuit. In various embodiments, the graphics RAM may be omitted or may be implemented as a memory provided separately from the display driving circuit 2401. The timing controller can convert a data signal input from a processor (e.g., processor 120 in FIG. 1) into a signal required by DDI. The timing controller can adjust the input data information into signals appropriate for the DDI's gate driver (or gate IC) and source driver (or source IC). Graphic RAM can serve as a memory that temporarily stores data input by the DDI driver (or IC). The graphics RAM can store the input signal and export it back to the DDI driver, and at this time, it can interact with the timing controller to process the signal. The power driver can generate voltage to drive the flexible display 240 and provide the voltage required for the gate driver and source driver of the DDI.

일 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(2401)는 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 영역(A2) 및 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(421) 사이에 위치될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(2401)는, 예를 들어, COP(chip on panel) 방식 또는 COF(chip on film) 방식으로 플렉서블 디스플레이(240)에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the display driving circuit 2401 may be located between the second area A2 of the flexible display 240 and the second support portion 421 of the second frame 221. The display driving circuit 2401 may be disposed on the flexible display 240 using, for example, a chip on panel (COP) method or a chip on film (COF) method.

일 실시예에 따르면, 연장부(2402)는 플렉서블 디스플레이(240)로부터 연장될 수 있다. 연장부(2402)는 플렉서블 디스플레이(240)에 포함된 복수의 TFT들 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)을 전기적으로 연결하는 전기적 경로들(예: 도전성 패턴으로 구현된 배선들)을 포함할 수 있다. 연장부(2402)는 디스플레이 영역에 포함되지 않는 부분으로서 픽셀을 포함하지 않을 수 있다.According to one embodiment, the extension part 2402 may extend from the flexible display 240. The extension portion 2402 may include electrical paths (e.g., wires implemented as conductive patterns) that electrically connect a plurality of TFTs included in the flexible display 240 and the first flexible printed circuit board 2403. You can. The extension portion 2402 is a portion not included in the display area and may not include pixels.

일 실시예에 따르면, 연장부(2402)는 플렉서블 디스플레이(240)에 포함된 디스플레이 패널로부터 연장될 수 있고, 디스플레이 구동 회로(2401)는 연장부(2402)에 배치될 수 있다 (예: COP 방식).According to one embodiment, the extension part 2402 may extend from the display panel included in the flexible display 240, and the display driving circuit 2401 may be disposed in the extension part 2402 (e.g. COP type) ).

일 실시예에 따르면, 연장부(2402)는 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 영역(A2)으로부터 연장될 수 있다. 연장부(2402)는 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(421) 및 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 영역(A2) 사이에 배치된 제 4 영역(A4)(도 13 참조)을 포함할 수 있다. 연장부(2402)의 제 4 영역(A4)(도 13 참조) 및 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 영역(A2) 사이에는 점착 물질 또는 접착 물질이 배치될 수 있다. 연장부(2402)는 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 영역(A2)으로부터 제 4 영역(A4)(도 13 참조)으로 휘어져 연장된 벤디드 영역(B)(도 13 참조)을 포함할 수 있다. 디스플레이 구동 회로(2401)는 연장부(2402)의 제 4 영역(A4)(도 13 참조)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 구동 회로(2401)는 TAB(tape automated bonding)를 통해 연장부(2402)의 제 4 영역(A4)(도 13 참조)에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the extension portion 2402 may extend from the second area A2 of the flexible display 240. The extension part 2402 may include a fourth area A4 (see FIG. 13) disposed between the second support part 421 of the second frame 221 and the second area A2 of the flexible display 240. You can. An adhesive or adhesive material may be disposed between the fourth area A4 of the extension part 2402 (see FIG. 13) and the second area A2 of the flexible display 240. The extension portion 2402 may include a bent area B (see FIG. 13) that is bent and extended from the second area A2 to the fourth area A4 (see FIG. 13) of the flexible display 240. . The display driving circuit 2401 may be disposed in the fourth area A4 (see FIG. 13) of the extension portion 2402. In one embodiment, the display driving circuit 2401 may be disposed in the fourth area A4 (see FIG. 13) of the extension portion 2402 through tape automated bonding (TAB).

일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 일단부는 연장부(2402)와 전기적으로 연결될 수 있다. 연장부(2402) 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)은, 예를 들어, ACF 본딩(anisotropic conductive film bonding)으로 연결될 수 있다. ACF는 미세 도전 입자(예: Ni, carbon, 또는 solder ball)를 점착 수지(또는 접착 수지)(예: 열경화성 수지)에 혼합시켜 필름 상태로 만들어 한쪽 방향으로만 전기를 통하게 한 이방성 도전막일 수 있다. ACF를 연장부(2402) 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403) 사이에 배치한 후 열과 압력을 가하여 압착하면, 연장부(2402)에 제공된(또는 형성된) 도전성 패턴(미도시)은 도전 입자들을 통해 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)에 형성된(또는 제공된) 도전성 패턴과 전기적으로 연결될 수 있고, 점착 수지(또는 접착 수지)는 연장부(2402) 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)을 접합할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 타단부는 커넥터(2403a)(예: FPCB 커넥터)를 포함할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)은 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(221)에 제공된 오프닝(미도시)을 관통할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 커넥터(2403a)는 제 2 지지부(221)의 제 4 지지 영역(421B)(도 13 참조)에 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(452)과 전기적으로 연결될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)는 연장부(2402), 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403), 및 제 2 연성 인쇄 회로 기판(471)을 통해 제 1 프레임(211)에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판(451)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(451)에 배치된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 명령한 신호는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)을 통해 디스플레이 구동 회로(2401)로 전달될 수 있다.According to one embodiment, one end of the first flexible printed circuit board 2403 may be electrically connected to the extension portion 2402. The extension 2402 and the first flexible printed circuit board 2403 may be connected, for example, by ACF bonding (anisotropic conductive film bonding). ACF may be an anisotropic conductive film made by mixing fine conductive particles (e.g. Ni, carbon, or solder ball) with an adhesive resin (or adhesive resin) (e.g. thermosetting resin) to form a film to conduct electricity in only one direction. . When the ACF is placed between the extension portion 2402 and the first flexible printed circuit board 2403 and compressed by applying heat and pressure, the conductive pattern (not shown) provided (or formed) on the extension portion 2402 forms conductive particles. It can be electrically connected to the conductive pattern formed (or provided) on the first flexible printed circuit board 2403, and the adhesive resin (or adhesive resin) bonds the extension portion 2402 and the first flexible printed circuit board 2403. can do. The other end of the first flexible printed circuit board 2403 may include a connector 2403a (eg, FPCB connector). The first flexible printed circuit board 2403 may pass through an opening (not shown) provided in the second support portion 221 of the second frame 221. The connector 2403a of the first flexible printed circuit board 2403 may be electrically connected to the second printed circuit board 452 disposed in the fourth support area 421B of the second support portion 221 (see FIG. 13). there is. The flexible display 240 includes a first printed circuit board 451 disposed on the first frame 211 through an extension part 2402, a first flexible printed circuit board 2403, and a second flexible printed circuit board 471. ) can be electrically connected to. A command signal from a processor (e.g., processor 120 in FIG. 1) disposed on the first printed circuit board 451 may be transmitted to the display driving circuit 2401 through the first flexible printed circuit board 2403. .

다양한 실시예에 따르면, 연장부(2402)는 플렉서블 디스플레이(240)에 포함된 디스플레이 패널 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)을 전기적으로 연결하는 별도의 유연한 필름 기판일 수 있다 (예: COF 방식).According to various embodiments, the extension portion 2402 may be a separate flexible film substrate that electrically connects the display panel included in the flexible display 240 and the first flexible printed circuit board 2403 (e.g., COF method) ).

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(2401)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the display driving circuit 2401 may be disposed on the first flexible printed circuit board 2403.

다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(240)에 포함된 터치 감지 회로와 전기적으로 연결된 터치 센서 IC(integrated circuit)(미도시)가 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)에 더 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 구동 회로(2401)는 TDDI(touch display diriver IC)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, a touch sensor IC (integrated circuit) (not shown) electrically connected to the touch detection circuit included in the flexible display 240 may be further disposed on the first flexible printed circuit board 2403. For example, the display driving circuit 2401 may include a touch display driver IC (TDDI).

도 5는, 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치(2)의 일부를 나타내는 분해 사시도이다. 도 6은 일 실시예에 따른 제 4 프레임(222)의 사시도이다. 도 7은, 일 실시예에 따른, 제 4 프레임(222)의 일부를 나타내는 도면이다. 도 8 및 9는 일 실시예에 따른 제 2 프레임(221)을 나타내는 도면이다. 도 10 및 11은, 일 실시예에 따른, 제 2 프레임(221) 및 지지 피스(support piece)(27)를 나타내는 도면들이다. 도 12는 일 실시예에 따른 제 2 프레임(221)의 일부를 나타내는 사시도이다. 도 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 및 12에 도시된 좌표 축은 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치(2)를 기준으로 한다.FIG. 5 is an exploded perspective view showing a portion of the foldable electronic device 2 in an unfolded state, according to an embodiment. Figure 6 is a perspective view of the fourth frame 222 according to one embodiment. FIG. 7 is a diagram showing a portion of the fourth frame 222 according to one embodiment. 8 and 9 are diagrams showing the second frame 221 according to one embodiment. 10 and 11 are diagrams showing the second frame 221 and the support piece 27, according to one embodiment. Figure 12 is a perspective view showing a portion of the second frame 221 according to one embodiment. The coordinate axes shown in FIGS. 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, and 12 are based on the foldable electronic device 2 in the unfolded state.

도 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 및 12를 참조하면, 폴더블 전자 장치(2)는 제 2 프레임(221), 제 4 프레임(222), 제 1 디스플레이 모듈(24), 제 3 점착 부재(또는 제 3 접착 부재)(263), 및/또는 지지 피스(27)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, and 12, the foldable electronic device 2 includes a second frame 221, a fourth frame 222, and a first display module 24. , a third adhesive member (or third adhesive member) 263, and/or a support piece 27.

일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221)은 제 2 지지부(421) 및 제 2 측면 영역(422)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the second frame 221 may include a second support portion 421 and a second side area 422.

일 실시예에 따르면, 제 2 지지부(421)는 도전 영역(또는 도전부)(51), 및 도전 영역(51)과 결합된 비도전 영역(또는 비도전부)(52)을 포함할 수 있다. 제 2 지지부(421)는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 2 영역(A2)을 지지하는 제 2 지지 영역(421A)을 제공할 수 있다.According to one embodiment, the second support portion 421 may include a conductive region (or conductive portion) 51 and a non-conductive region (or non-conductive portion) 52 coupled to the conductive region 51. The second support part 421 may provide a second support area 421A supporting the second area A2 of the first display module 24.

일 실시예에 따르면, 제 2 측면 영역(422)은 제 1 도전부(531), 제 2 도전부(532), 제 3 도전부(533), 제 4 도전부(534), 제 5 도전부(535), 제 6 도전부(536), 제 7 도전부(537), 제 1 절연부(541), 제 2 절연부(542), 제 3 절연부(543), 제 4 절연부(544), 제 5 절연부(545), 및/또는 제 6 절연부(546)를 포함할 수 있다. 제 1 도전부(531)는 제 5 부분 측면 영역(422b)의 일부를 제공할 수 있다. 제 2 도전부(532)는 제 5 부분 측면 영역(422b)의 일부를 제공할 수 있다. 제 3 도전부(533)는 제 4 부분 측면 영역(422a) 및 제 5 부분 측면 영역(422b)이 연결되는 제 3 코너, 제 4 부분 측면 영역(422a) 중 제 3 코너로부터 연장된 일부, 및 제 5 부분 측면 영역(422b) 중 제 3 코너로부터 연장되 일부를 제공할 수 있다. 제 4 도전부(534)는 제 4 부분 측면 영역(422a)의 일부를 제공할 수 있다. 제 5 도전부(535)는 제 4 부분 측면 영역(422a) 및 제 6 부분 측면 영역(422c)이 연결되는 제 4 코너, 제 4 부분 측면 영역(422a) 중 제 4 코너로부터 연장된 일부, 및 제 6 부분 측면 영역(422c) 중 제 4 코너로부터 연장된 일부를 제공할 수 있다. 제 6 도전부(536)는 제 6 부분 측면 영역(422c)의 일부를 제공할 수 있다. 제 7 도전부(537)는 제 6 부분 측면 영역(422c)의 일부를 제공할 수 있다. 제 2 측면 영역(422)은 제 1 도전부(531) 및 제 2 도전부(532) 사이의 제 1 분절부를 포함할 수 있고, 제 1 절연부(541)는 제 1 분절부에 배치될 수 있다. 제 2 측면 영역(422)은 제 2 도전부(532) 및 제 3 도전부(533) 사이의 제 2 분절부를 포함할 수 있고, 제 2 절연부(542)는 제 2 분절부에 배치될 수 있다. 제 2 측면 영역(422)은 제 3 도전부(533) 및 제 4 도전부(534) 사이의 제 3 분절부를 포함할 수 있고, 제 3 절연부(543)는 제 3 분절부에 배치될 수 있다. 제 2 측면 영역(422)은 제 4 도전부(534) 및 제 5 도전부(535) 사이의 제 4 분절부를 포함할 수 있고, 제 4 절연부(544)는 제 4 분절부에 배치될 수 있다. 제 2 측면 영역(422)은 제 5 도전부(535) 및 제 6 도전부(536) 사이의 제 5 분절부를 포함할 수 있고, 제 5 절연부(545)는 제 5 분절부에 배치될 수 있다. 제 2 측면 영역(422)은 제 6 도전부(536) 및 제 7 도전부(537) 사이의 제 6 분절부를 포함할 수 있고, 제 6 절연부(546)는 제 6 분절부에 배치될 수 있다. 제 1 절연부(541), 제 2 절연부(542), 제 3 절연부(543), 제 4 절연부(544), 제 5 절연부(545), 및 제 6 절연부(546)는 제 1 도전부(531), 제 2 도전부(532), 제 3 도전부(533), 제 4 도전부(534), 제 5 도전부(535), 제 6 도전부(536), 및 제 7 도전부(537)와 함께 폴더블 전자 장치(2)의 외관(예: 제 2 측면)을 제공할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 프레임(221)의 제 2 측면 영역(422)에 포함된 복수의 도전부들의 개수, 위치, 또는 형태, 및 복수의 도전부들에 대응하여 제공되는 복수의 절연부들은 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.According to one embodiment, the second side area 422 includes a first conductive portion 531, a second conductive portion 532, a third conductive portion 533, a fourth conductive portion 534, and a fifth conductive portion. (535), sixth conductive portion 536, seventh conductive portion 537, first insulating portion 541, second insulating portion 542, third insulating portion 543, fourth insulating portion 544 ), a fifth insulating part 545, and/or a sixth insulating part 546. The first conductive portion 531 may provide a portion of the fifth partial side area 422b. The second conductive portion 532 may provide a portion of the fifth partial side area 422b. The third conductive portion 533 includes a third corner where the fourth partial side area 422a and the fifth partial side area 422b are connected, a portion extending from the third corner of the fourth partial side area 422a, and A portion extending from the third corner of the fifth partial side area 422b may be provided. The fourth conductive portion 534 may provide a portion of the fourth partial side area 422a. The fifth conductive portion 535 includes a fourth corner where the fourth partial side area 422a and the sixth partial side area 422c are connected, a portion extending from the fourth corner of the fourth partial side area 422a, and A portion extending from the fourth corner of the sixth partial side area 422c may be provided. The sixth conductive portion 536 may provide a portion of the sixth partial side area 422c. The seventh conductive portion 537 may provide a portion of the sixth partial side area 422c. The second side area 422 may include a first segment between the first conductive portion 531 and the second conductive portion 532, and the first insulating portion 541 may be disposed in the first segment. there is. The second side area 422 may include a second segment between the second conductive portion 532 and the third conductive portion 533, and the second insulating portion 542 may be disposed in the second segment. there is. The second side area 422 may include a third segment between the third conductive portion 533 and the fourth conductive portion 534, and the third insulating portion 543 may be disposed in the third segment. there is. The second side region 422 may include a fourth segment between the fourth conductive portion 534 and the fifth conductive portion 535, and the fourth insulating portion 544 may be disposed in the fourth segment. there is. The second side region 422 may include a fifth segment between the fifth conductive portion 535 and the sixth conductive portion 536, and the fifth insulating portion 545 may be disposed in the fifth segment. there is. The second side region 422 may include a sixth segment between the sixth conductive portion 536 and the seventh conductive portion 537, and the sixth insulating portion 546 may be disposed in the sixth segment. there is. The first insulating part 541, the second insulating part 542, the third insulating part 543, the fourth insulating part 544, the fifth insulating part 545, and the sixth insulating part 546 are 1st conductive portion 531, 2nd conductive portion 532, 3rd conductive portion 533, 4th conductive portion 534, 5th conductive portion 535, 6th conductive portion 536, and 7th conductive portion. Together with the conductive portion 537, the appearance (e.g., second side) of the foldable electronic device 2 can be provided. In various embodiments, the number, location, or shape of a plurality of conductive parts included in the second side area 422 of the second frame 221, and a plurality of insulating parts provided in response to the plurality of conductive parts are shown. It is not limited to the given examples and may vary.

일 실시예에 따르면, 제 1 도전부(531), 제 2 도전부(532), 제 3 도전부(533), 제 4 도전부(534), 제 5 도전부(535), 제 6 도전부(536), 및/또는 제 7 도전부(537)는 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(421)에 포함된 도전 영역(51)과 연결될 수 있다. 제 1 도전부(531), 제 2 도전부(532), 제 3 도전부(533), 제 4 도전부(534), 제 5 도전부(535), 제 6 도전부(536), 및/또는 제 7 도전부(537)는 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(421)에 포함된 도전 영역(51)과 동일한 금속 물질을 포함할 수 있다. 제 2 프레임(221)은, 예를 들어, 제 1 도전부(531), 제 2 도전부(532), 제 3 도전부(533), 제 4 도전부(534), 제 5 도전부(535), 제 6 도전부(536), 제 7 도전부(537), 및 제 2 지지부(421)의 도전 영역(51)을 포함하는 일체의 도전성 구조(또는 금속 구조)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first conductive part 531, the second conductive part 532, the third conductive part 533, the fourth conductive part 534, the fifth conductive part 535, and the sixth conductive part 536 and/or the seventh conductive part 537 may be connected to the conductive area 51 included in the second support part 421 of the second frame 221. First conductive portion 531, second conductive portion 532, third conductive portion 533, fourth conductive portion 534, fifth conductive portion 535, sixth conductive portion 536, and/ Alternatively, the seventh conductive portion 537 may include the same metal material as the conductive region 51 included in the second support portion 421 of the second frame 221. The second frame 221 includes, for example, a first conductive portion 531, a second conductive portion 532, a third conductive portion 533, a fourth conductive portion 534, and a fifth conductive portion 535. ), the sixth conductive part 536, the seventh conductive part 537, and the conductive region 51 of the second support part 421.

일 실시예에 따르면, 제 1 절연부(541), 제 2 절연부(542), 제 3 절연부(543), 제 4 절연부(544), 제 5 절연부(545), 및/또는 제 6 절연부(546)는 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(421)에 포함된 비도전 영역(52)과 연결될 수 있다. 제 1 절연부(541), 제 2 절연부(542), 제 3 절연부(543), 제 4 절연부(544), 제 5 절연부(545), 및/또는 제 6 절연부(546)는, 예를 들어, 제 2 지지부(421)에 포함된 비도전 영역(52)와 동일한 비금속 물질(예: 폴리머)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first insulating part 541, the second insulating part 542, the third insulating part 543, the fourth insulating part 544, the fifth insulating part 545, and/or the 6 The insulating portion 546 may be connected to the non-conductive area 52 included in the second support portion 421 of the second frame 221. First insulating portion 541, second insulating portion 542, third insulating portion 543, fourth insulating portion 544, fifth insulating portion 545, and/or sixth insulating portion 546 For example, may include the same non-metallic material (eg, polymer) as the non-conductive region 52 included in the second support portion 421.

일 실시예에 따르면, 제 1 프레임(211)(도 4 참조)은 제 2 프레임(221)과 실질적으로 동일하거나 유사하게 구현될 수 있다. 별도로 도시하지 않았으나, 제 1 프레임(211)의 제 1 지지부(411)는 도전 영역, 및 도전 영역과 연결된 비도전 영역을 포함할 수 있다. 별도로 도시하지 않았으나, 제 1 프레임(211)의 제 1 측면 영역(412)(도 4 참조)은, 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서, 제 2 측면 영역(422)의 제 1 도전부(431)와 정렬되는 도전부, 제 2 측면 영역(422)의 제 2 도전부(432)와 정렬되는 도전부, 제 2 측면 영역(422)의 제 3 도전부(433)와 정렬되는 도전부, 제 2 측면 영역(422)의 제 4 도전부(434)와 정렬되는 도전부, 제 2 측면 영역(422)의 제 5 도전부(435)와 정렬되는 도전부, 제 2 측면 영역(422)의 제 6 도전부(436)와 정렬되는 도전부, 및/또는 제 2 측면 영역(422)의 제 7 도전부(437)와 정렬되는 도전부를 포함할 수 있다. 제 1 프레임(211)의 제 1 측면 영역(412)(도 4 참조)은, 폴더블 전자 장치(2)의 폴디드 상태에서, 제 2 측면 영역(422)의 제 1 절연부(541)와 정렬되는 절연부, 제 2 측면 영역(422)의 제 2 절연부(542)와 정렬되는 절연부, 제 2 측면 영역(422)의 제 3 절연부(543)와 정렬되는 절연부, 제 2 측면 영역(422)의 제 4 절연부(544)와 정렬되는 절연부, 제 2 측면 영역(422)의 제 5 절연부(545)와 정렬되는 절연부, 및/또는 제 2 측면 영역(422)의 제 6 절연부(546)와 정렬되는 절연부를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first frame 211 (see FIG. 4) may be implemented substantially the same as or similar to the second frame 221. Although not separately shown, the first support portion 411 of the first frame 211 may include a conductive area and a non-conductive area connected to the conductive area. Although not separately shown, the first side area 412 of the first frame 211 (see FIG. 4) is the first conductive area of the second side area 422 in the folded state of the foldable electronic device 2. A conductive portion aligned with the portion 431, a conductive portion aligned with the second conductive portion 432 of the second side region 422, and a conductive portion aligned with the third conductive portion 433 of the second side region 422. Part, a conductive portion aligned with the fourth conductive portion 434 of the second side region 422, a conductive portion aligned with the fifth conductive portion 435 of the second side region 422, the second side region 422 ) may include a conductive portion aligned with the sixth conductive portion 436 and/or a conductive portion aligned with the seventh conductive portion 437 of the second side area 422. The first side area 412 of the first frame 211 (see FIG. 4) is connected to the first insulating part 541 of the second side area 422 in the folded state of the foldable electronic device 2. Insulating portion aligned, insulating portion aligned with second insulating portion 542 of second side region 422, insulating portion aligned with third insulating portion 543 of second side region 422, second side an insulation aligned with the fourth insulation 544 of region 422, an insulation aligned with the fifth insulation 545 of second side region 422, and/or of second side region 422. It may include an insulating part aligned with the sixth insulating part 546.

일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221)의 제 2 측면 영역(422)에 포함된 적어도 하나의 도전부(예: 제 1 도전부(531), 제 2 도전부(532), 제 3 도전부(533), 제 4 도전부(534), 제 5 도전부(535), 또는 제 6 도전부(536))는 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되고, 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 제 1 프레임(211)의 제 1 측면 영역(412)(도 4 참조)에 포함된 적어도 하나의 도전부는 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되고, 안테나 방사체로 동작할 수 있다.According to one embodiment, at least one conductive part (e.g., a first conductive part 531, a second conductive part 532, a third conductive part) included in the second side area 422 of the second frame 221 The portion 533, the fourth conductive portion 534, the fifth conductive portion 535, or the sixth conductive portion 536) is electrically connected to a wireless communication circuit (e.g., the wireless communication module 192 of FIG. 1). It can be connected and operate as an antenna radiator. At least one conductive part included in the first side area 412 (see FIG. 4) of the first frame 211 is electrically connected to a wireless communication circuit (e.g., the wireless communication module 192 in FIG. 1) and an antenna. It can act as an emitter.

일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221)의 제 2 측면 영역(422)에 포함된 적어도 하나의 도전부가 안테나 방사체로 활용되는 경우, 제 4 프레임(222)은 안테나 방사체의 방사 성능의 저하를 줄이기 위하여 비도전성 물질로 형성될 수 있다. 제 1 프레임(211)의 제 1 측면 영역(412)(도 4 참조)에 포함된 적어도 하나의 도전부가 안테나 방사체로 활용되는 경우, 제 3 프레임(212)(도 4 참조)은 안테나 방사체의 방사 성능의 저하를 줄이기 위하여 비도전성 물질로 형성될 수 있다.According to one embodiment, when at least one conductive part included in the second side area 422 of the second frame 221 is used as an antenna radiator, the fourth frame 222 reduces the radiation performance of the antenna radiator. It can be formed from a non-conductive material to reduce When at least one conductive part included in the first side area 412 (see FIG. 4) of the first frame 211 is used as an antenna radiator, the third frame 212 (see FIG. 4) radiates the antenna radiator. It may be formed of a non-conductive material to reduce performance degradation.

다양한 실시예에 따르면, 제 3 프레임(212)(도 4 참조) 또는 제 4 프레임(222)은 도전성 물질을 포함할 수 있고, 안테나 방사체의 적어도 일부로 구현될 수 있다.According to various embodiments, the third frame 212 (see FIG. 4) or the fourth frame 222 may include a conductive material and may be implemented as at least a portion of the antenna radiator.

일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이 모듈(24)은 플렉서블 디스플레이(240) 및 연장부(2402)를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)는 제 1 영역(A1), 제 2 영역(A2), 및 제 3 영역(A3)을 포함할 수 있다. 제 1 영역(A1)은 제 1 디스플레이 영역(A11) 및 제 1 테두리 영역(A12)을 포함할 수 있다. 제 2 영역(A2)은 제 2 디스플레이 영역(A21) 및 제 2 테두리 영역(A22)을 포함할 수 있다. 제 3 영역(A3)은 제 3 디스플레이 영역(A31) 및 제 3 테두리 영역(A32)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first display module 24 may include a flexible display 240 and an extension part 2402. The flexible display 240 may include a first area (A1), a second area (A2), and a third area (A3). The first area A1 may include a first display area A11 and a first border area A12. The second area A2 may include a second display area A21 and a second border area A22. The third area A3 may include a third display area A31 and a third border area A32.

일 실시예에 따르면, 연장부(2402)는 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 영역(A2) 중 제 2 프레임(221)의 제 4 부분 측면 영역(422a)에 대응하는 쪽으로부터 연장될 수 있다. 연장부(2402)는 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(421) 및 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 영역(A2) 사이에 배치된 제 4 영역(A4)(도 13 참조)을 포함할 수 있다. 연장부(2402)는 플렉서블 디스플레이(240)로부터 제 4 영역(A4)(도 13 참조)으로 휘어져 연장된 벤디드 영역(B)(도 13 참조)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the extension portion 2402 may extend from the side of the second area A2 of the flexible display 240 corresponding to the fourth partial side area 422a of the second frame 221. The extension part 2402 may include a fourth area A4 (see FIG. 13) disposed between the second support part 421 of the second frame 221 and the second area A2 of the flexible display 240. You can. The extension portion 2402 may include a bent area B (see FIG. 13) that is curved and extended from the flexible display 240 to the fourth area A4 (see FIG. 13).

일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이 모듈(24)은 연장부(2402)와 전기적으로 연결된 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)(도 4 참조)을 포함할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 제 5 영역(A5)(도 13 참조)은 연장부(2402)의 제 4 영역(A4)(도 13 참조)과 전기적으로 연결되고, 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 영역(A2) 및 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(421) 사이에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the first display module 24 may include a first flexible printed circuit board 2403 (see FIG. 4) electrically connected to the extension portion 2402. The fifth area A5 (see FIG. 13) of the first flexible printed circuit board 2403 is electrically connected to the fourth area A4 (see FIG. 13) of the extension part 2402, and the flexible display 240 It may be disposed between the second area A2 and the second support portion 421 of the second frame 221.

일 실시예에 따르면, 제 3 점착 부재(263)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 제 5 영역(A5)(도 13 참조) 및 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(421) 사이에 적어도 일부 배치될 수 있다.According to one embodiment, the third adhesive member 263 is between the fifth area A5 (see FIG. 13) of the first flexible printed circuit board 2403 and the second support portion 421 of the second frame 221. It may be placed at least in part.

일 실시예에 따르면, 제 4 프레임(222)은 제 2 프레임(221)과 결합될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 영역(A2)은 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(421)에 배치될 수 있고, 제 4 프레임(222)은 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 영역(A2)에 포함된 제 2 테두리 영역(A22)을 커버할 수 있다.According to one embodiment, the fourth frame 222 may be combined with the second frame 221. The second area A2 of the flexible display 240 may be disposed on the second support part 421 of the second frame 221, and the fourth frame 222 may be disposed on the second area A2 of the flexible display 240. ) can cover the second border area (A22) included in .

일 실시예에 따르면, 제 4 프레임(222)은 제 2 프레임(221)의 제 4 부분 측면 영역(422a)에 대응하는 제 4 프레임 영역(222a), 제 2 프레임(221)의 제 5 부분 측면 영역(422b)에 대응하는 제 5 프레임 영역(222b), 및 제 2 프레임(221)의 제 6 부분 측면 영역(422c)에 대응하는 제 6 프레임 영역(222c)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the fourth frame 222 has a fourth frame area 222a corresponding to the fourth partial side area 422a of the second frame 221, and a fifth partial side surface of the second frame 221. It may include a fifth frame area 222b corresponding to the area 422b, and a sixth frame area 222c corresponding to the sixth partial side area 422c of the second frame 221.

일 실시예에 따르면, 제 4 프레임(222)은 제 1 부분(61) 및 제 1 부분(61)으로부터 연장된 제 2 부분(62)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(61)은 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 영역(A2)에 포함된 제 2 테두리 영역(A22)을 커버할 수 있다. 제 4 프레임(222)의 제 1 부분(61) 및 제 2 프레임(221)의 제 2 측면 영역(422)의 조합은, 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 제 2 디스플레이 영역(A21)을 둘러싸는 제 2 베젤(B2)(도 2 참조)을 제공할 수 있다. 제 4 프레임(222)의 제 2 부분(62)은 폴더블 전자 장치(2)의 내부 공간에 위치되고, 외부로 노출되지 않을 수 있다. 제 2 부분(62)은 제 2 프레임(221)과 결합(또는 제 2 프레임(221)에 고정)될 수 있다. 제 1 부분(61)은 제 2 프레임(221)과 결합된 제 2 부분(62)에 지지되어 제 2 프레임(221)에 대하여 지정된 위치에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the fourth frame 222 may include a first part 61 and a second part 62 extending from the first part 61. The first portion 61 may cover the second border area A22 included in the second area A2 of the flexible display 240. The combination of the first portion 61 of the fourth frame 222 and the second side area 422 of the second frame 221, when viewed from above the second display area A21 of the flexible display 240, A second bezel B2 (see FIG. 2) surrounding the second display area A21 may be provided. The second portion 62 of the fourth frame 222 is located in the internal space of the foldable electronic device 2 and may not be exposed to the outside. The second part 62 may be coupled to the second frame 221 (or fixed to the second frame 221). The first part 61 may be supported by the second part 62 coupled to the second frame 221 and disposed at a designated position with respect to the second frame 221.

일 실시예에 따르면, 제 4 프레임(222)의 제 1 부분(61)은 제 4 프레임(222)의 제 4 프레임 영역(222a)에 포함된 일부, 제 4 프레임(222)의 제 5 프레임 영역(222b)에 포함된 일부, 및 제 4 프레임(222)의 제 6 프레임 영역(222c)에 포함된 일부가 연결된 형태일 수 있다.According to one embodiment, the first part 61 of the fourth frame 222 is a part included in the fourth frame area 222a of the fourth frame 222 and the fifth frame area of the fourth frame 222. A part included in 222b and a part included in the sixth frame area 222c of the fourth frame 222 may be connected.

일 실시예에 따르면, 제 4 프레임(222)의 제 2 부분(62)은 제 4 프레임(222)의 제 4 프레임 영역(222a)에 포함된 일부(예: 제 1 리브(rib)(620)), 제 4 프레임(222)의 제 5 프레임 영역(222b)에 포함된 일부(예: 제 2 리브), 및/또는 제 4 프레임(222)의 제 6 프레임 영역(222c)에 포함된 일부(예: 제 3 리브)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the second portion 62 of the fourth frame 222 is a portion (e.g., a first rib 620) included in the fourth frame area 222a of the fourth frame 222. ), a part (e.g., second rib) included in the fifth frame area 222b of the fourth frame 222, and/or a part included in the sixth frame area 222c of the fourth frame 222 ( Example: third rib).

일 실시예에 따르면, 별도로 도시하지 않았으나, 제 1 프레임(211)(도 4 참조)에 배치된 제 3 프레임(212)은 제 2 프레임(221)에 배치된 제 4 프레임(222)과 적어도 일부 동일하거나 유사하게 제공될 수 있다.According to one embodiment, although not separately shown, the third frame 212 disposed on the first frame 211 (see FIG. 4) is at least partially similar to the fourth frame 222 disposed on the second frame 221. It may be provided identically or similarly.

일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221)(또는 제 2 지지부(421))은 제 4 프레임(222)의 제 2 부분(62)이 삽입되는 적어도 하나의 리세스를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 리세스는 제 4 프레임(222)의 제 2 부분(62)이 삽입될 수 있도록 제 2 프레임(221)에 제공된 파인 형태의 홈일 수 있다. 적어도 하나의 리세스는, 예를 들어, 제 2 프레임(221)의 제 2 측면 영역(422)과 인접하고 제 2 측면 영역(422)을 따르는 영역(예: 도면 부호 '810'가 가리키는 점선을 따르는 영역)에 적어도 일부 제공될 수 있다. 적어도 하나의 리세스는, 예를 들어, 제 2 지지부(421) 및 제 2 측면 영역(422)이 연결된 부분과 인접하게 제 2 지지부(421)에 제공될 수 있다.According to one embodiment, the second frame 221 (or the second support portion 421) may include at least one recess into which the second portion 62 of the fourth frame 222 is inserted. At least one recess may be a groove provided in the second frame 221 so that the second part 62 of the fourth frame 222 can be inserted. The at least one recess is, for example, an area adjacent to the second side area 422 of the second frame 221 and along the second side area 422 (e.g., the dotted line indicated by reference numeral '810'). may be provided at least in part in the following area). At least one recess may be provided in the second support part 421, for example, adjacent to a portion where the second support part 421 and the second side area 422 are connected.

일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221)은 제 4 프레임(222)의 제 2 부분(62) 중 제 4 프레임 영역(222a)에 포함된 제 1 리브(620)가 삽입되는 리세스(R)를 포함할 수 있다. 리세스(R)는 제 1 리세스 영역(R1), 제 2 리세스 영역(R2), 및/또는 제 3 리세스 영역(R3)을 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 제 1 리세스 영역(R1), 제 2 리세스 영역(R2), 및 제 3 리세스 영역(R3)은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)의 방향(예: x 축 방향)으로 배치될 수 있고, 제 1 리세스 영역(R1)은 제 2 리세스 영역(R2) 및 제 3 리세스 영역(R3) 사이에 위치될 수 있다.According to one embodiment, the second frame 221 has a recess (R) into which the first rib 620 included in the fourth frame area 222a of the second portion 62 of the fourth frame 222 is inserted. ) may include. The recess R may include a first recess area R1, a second recess area R2, and/or a third recess area R3. When viewed from above the second display area A21 of the flexible display 240, the first recess area R1, the second recess area R2, and the third recess area R3 are foldable electronic devices. It may be arranged in the direction (e.g., x-axis direction) of the center line C of (2), and the first recess area R1 is divided into the second recess area R2 and the third recess area R3. It can be located in between.

일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221)은 제 1 리세스 영역(R1) 및 제 2 리세스 영역(R2) 사이의 격벽을 포함하지 않을 수 있고, 제 1 리세스 영역(R1)의 공간 및 제 2 리세스 영역(R2)은 공간은 연결될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 프레임(221)은 제 1 리세스 영역(R1) 및 제 2 리세스 영역(R2) 사이의 제 1 격벽(별도로 도시하지 않음)을 포함할 수 있고, 제 1 리세스 영역(R1)의 공간 및 제 2 리세스 영역(R2)은 분리될 수 있다. 예를 들어, 제 4 프레임(222)의 제 1 리브(620)는 제 1 격벽에 대응하는 홈(또는 노치)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the second frame 221 may not include a partition between the first recess area R1 and the second recess area R2, and the space of the first recess area R1 may be and the second recess area R2 may be connected to each other. In various embodiments, the second frame 221 may include a first partition (not separately shown) between the first recess area R1 and the second recess area R2, and the first recess The space of region R1 and the second recess region R2 may be separated. For example, the first rib 620 of the fourth frame 222 may include a groove (or notch) corresponding to the first partition.

일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221)은 제 1 리세스 영역(R1) 및 제 3 리세스 영역(R3) 사이의 격벽을 포함하지 않을 수 있고, 제 1 리세스 영역(R1)의 공간 및 제 3 리세스 영역(R3)은 공간은 연결될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 프레임(221)은 제 1 리세스 영역(R1) 및 제 3 리세스 영역(R3) 사이의 제 2 격벽(별도로 도시하지 않음)을 포함할 수 있고, 제 1 리세스 영역(R1)의 공간 및 제 3 리세스 영역(R3)은 분리될 수 있다. 예를 들어, 제 4 프레임(222)의 제 1 리브(620)는 제 2 격벽에 대응하는 홈(또는 노치)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the second frame 221 may not include a partition between the first recess area (R1) and the third recess area (R3), and the space of the first recess area (R1) and the third recess area R3 may be connected to each other. In various embodiments, the second frame 221 may include a second partition (not separately shown) between the first recess area (R1) and the third recess area (R3), and the first recess area (R1) and the third recess area (R3). The space of region R1 and the third recess region R3 may be separated. For example, the first rib 620 of the fourth frame 222 may include a groove (or notch) corresponding to the second partition.

일 실시예에 따르면, 리세스(R)는 복수의 면들의 조합으로 파인 형태의 공간을 제공할 수 있다. 리세스(R)는, 예를 들어, 제 1 면(S1), 제 2 면(S2), 제 6 면(S6), 및/또는 제 7 면(S7)을 포함할 수 있다. 제 7 면(S7)은 리세스(R)의 바닥면일 수 있다. 제 1 면(S1), 제 2 면(S2), 및 제 6 면(S6)은 리세스(R)의 측면일 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때 리세스(R)의 형태는 제 1 면(S1), 제 1 면(S1)과는 반대 편에서 제 1 면(S1)으로부터 이격된 제 2 면(S2), 및 제 1 면(S1)과는 반대 편에서 제 1 면(S1)으로부터 이격된 제 6 면(S6)의 조합으로 제공될 수 있다.According to one embodiment, the recess R may provide a space in a recessed shape by combining a plurality of surfaces. The recess R may include, for example, a first side S1, a second side S2, a sixth side S6, and/or a seventh side S7. The seventh surface (S7) may be the bottom surface of the recess (R). The first side (S1), the second side (S2), and the sixth side (S6) may be sides of the recess (R). When viewed from above the second display area A21 of the flexible display 240, the shape of the recess R is from the first side S1, on the opposite side from the first side S1. It may be provided as a combination of a spaced apart second surface (S2) and a sixth surface (S6) spaced apart from the first surface (S1) on the opposite side from the first surface (S1).

일 실시예에 따르면, 리세스(R)의 제 1 면(S1)은 제 2 프레임(221)의 제 4 측면 영역(422)에 포함된 제 4 부분 측면 영역(422a)에 의해 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 면(S1)은 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(421)에 의해 제공될 수 있다.According to one embodiment, the first side S1 of the recess R may be provided by the fourth partial side area 422a included in the fourth side area 422 of the second frame 221. . In some embodiments, the first surface S1 may be provided by the second support portion 421 of the second frame 221.

일 실시예에 따르면, 제 1 면(S1)은 제 1 리세스 영역(R1)에 포함된 일부 영역, 제 2 리세스 영역(R2)에 포함된 일부 영역, 및 제 3 리세스 영역(R3)에 포함된 일부 영역을 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 제 1 면(S1) 중 제 1 리세스 영역(R1)에 포함된 일부 영역, 제 1 면(S1) 중 제 2 리세스 영역(R2)에 포함된 일부 영역, 및 제 1 면(S1) 중 제 3 리세스 영역(R3)에 포함된 일부 영역은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)(도 2 참조)과 수직하는 방향(예: y 축 방향)으로 실질적인 높이 차 없이 제공될 수 있다.According to one embodiment, the first surface (S1) includes a partial area included in the first recess area (R1), a partial area included in the second recess area (R2), and a third recess area (R3) It may include some areas included in . When viewed from above the second display area A21 of the flexible display 240, a partial area included in the first recess area R1 of the first surface S1, and the second recess of the first surface S1 Some areas included in the area R2 and some areas included in the third recess area R3 of the first surface S1 are aligned with the center line C of the foldable electronic device 2 (see FIG. 2). It can be provided without a substantial height difference in a direction perpendicular to (e.g., y-axis direction).

다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 제 1 면(S1) 중 제 1 리세스 영역(R1)에 포함된 일부 영역 및 제 1 면(S1) 중 제 2 리세스 영역(R2)에 포함된 일부 영역은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)(도 2 참조)과 수직하는 방향(예: y 축 방향)으로 다른 높이로 제공될 수 있다 (별도로 도시하지 않음). 다양한 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 제 1 면(S1) 중 제 1 리세스 영역(R1)에 포함된 일부 영역 및 제 1 면(S1) 중 제 3 리세스 영역(R3)에 포함된 일부 영역은 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)(도 2 참조)과 수직하는 방향(예: y 축 방향)으로 다른 높이로 제공될 수 있다 (별도로 도시하지 않음).According to various embodiments, when viewed from above the second display area A21 of the flexible display 240, a portion of the first surface S1 included in the first recess area R1 and the first surface S1 ), some areas included in the second recess area (R2) are provided at different heights in a direction perpendicular to the center line (C) of the foldable electronic device (2) (see FIG. 2) (e.g., in the y-axis direction). It can be (not shown separately). In various embodiments, when viewed from above the second display area A21 of the flexible display 240, a portion of the first surface S1 included in the first recess area R1 and the first surface S1 Some areas included in the third recess area R3 may be provided at different heights in a direction perpendicular to the center line C of the foldable electronic device 2 (see FIG. 2) (e.g., in the y-axis direction). (not shown separately).

일 실시예에 따르면, 리세스(R)의 제 2 면(S2)은, 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)(도 2 참조)과 수직하는 방향(예: y 축 방향)으로 제 1 면(S1)으로부터 이격하여 위치될 수 있다. 제 1 면(S1) 및 제 2 면(S2)은 서로 대면할 수 있다. 제 2 면(S2)은 제 2 리세스 영역(R2)에 포함된 일부 영역(S21), 및 제 3 리세스 영역(R3)에 포함된 일부 영역(S22)을 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)(도 2 참조)과 수직하는 방향(예: y 축 방향)으로, 제 2 면(S2) 중 제 2 리세스 영역(R2)에 포함된 일부 영역(S21)은 제 1 면(S1)로부터 제 2 거리(W2)로 이격될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)(도 2 참조)과 수직하는 방향(예: y 축 방향)으로, 제 2 면(S2) 중 제 3 리세스 영역(R3)에 포함된 일부 영역(S22)은 제 1 면(S1)로부터 제 3 거리(W3)로 이격될 수 있다. 제 2 거리(W2)는 제 2 리세스 영역(R2)의 폭으로 해석될 수 있다. 제 3 거리(W3)는 제 3 리세스 영역(R3)의 폭으로 해석될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 거리(W2) 및 제 3 거리(W3)는 실질적으로 동일할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 거리(W2) 및 제 3 거리(W3)는 다를 수 있다 (별도로 도시하지 않음).According to one embodiment, the second surface S2 of the recess R is aligned with the center line C of the foldable electronic device 2 when viewed from above the second display area A21 of the flexible display 240. ) (see FIG. 2) and may be positioned away from the first surface S1 in a direction perpendicular to (e.g., y-axis direction). The first side (S1) and the second side (S2) may face each other. The second surface S2 may include a partial area S21 included in the second recess area R2 and a partial area S22 included in the third recess area R3. When viewed from above the second display area A21 of the flexible display 240, in a direction perpendicular to the center line C of the foldable electronic device 2 (see FIG. 2) (e.g., y-axis direction), A portion of the area S21 included in the second recess area R2 of the two surfaces S2 may be spaced apart from the first surface S1 by a second distance W2. When viewed from above the second display area A21 of the flexible display 240, in a direction perpendicular to the center line C of the foldable electronic device 2 (see FIG. 2) (e.g., y-axis direction), A portion of the area S22 included in the third recess area R3 of the two surfaces S2 may be spaced apart from the first surface S1 by a third distance W3. The second distance W2 may be interpreted as the width of the second recess area R2. The third distance W3 may be interpreted as the width of the third recess area R3. In one embodiment, the second distance W2 and the third distance W3 may be substantially the same. In various embodiments, the second distance W2 and the third distance W3 may be different (not separately shown).

일 실시예에 따르면, 리세스(R)의 제 6 면(S6)은 제 1 리세스 영역(R1)에 포함될 수 있다. 제 6 면(S6)은 제 2 면(S2) 중 제 2 리세스 영역(R2)에 포함된 일부 영역(S21) 및 제 2 면(S2) 중 제 3 리세스 영역(R3)에 포함된 일부 영역(S22)을 연결할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 제 1 리세스 영역(R1)은, 제 2 리세스 영역(R2) 및 제 3 리세스 영역(R3) 대비, 제 2 면(S2)을 기준으로 돌출된 형태로 확장된 영역(이하, 확장 영역)(R11)을 더 포함할 수 있다. 제 1 리세스 영역(R1)은, 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 제 2 리세스 영역(R2) 및 제 3 리세스 영역(R3) 사이의 가운데 영역(R12), 및 가운데 영역(R12)으로부터 연장된 확장 영역(R11)을 포함할 수 있다. 확장 영역(R11)은 제 6 면(S6)을 포함할 수 있다. 확장 영역(R11)은 도시된 예시에 국한되지 않고 다양하게 제공될 수 있다.According to one embodiment, the sixth surface S6 of the recess R may be included in the first recess area R1. The sixth surface (S6) includes a partial region (S21) included in the second recessed region (R2) of the second surface (S2) and a portion included in the third recessed region (R3) of the second surface (S2). Area (S22) can be connected. When viewed from above the second display area A21 of the flexible display 240, the first recess area R1 is on the second side compared to the second recess area R2 and the third recess area R3. It may further include an extended area (hereinafter referred to as an extended area) (R11) in a protruding form based on (S2). For example, the first recess area R1 is between the second recess area R2 and the third recess area R3 when viewed from above the second display area A21 of the flexible display 240. It may include a center area (R12), and an extension area (R11) extending from the center area (R12). The extended area R11 may include the sixth surface S6. The extended area R11 is not limited to the illustrated example and may be provided in various ways.

일 실시예에 따르면, 리세스(R)의 제 7 면(S7)은 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 제 2 디스플레이 영역(A21)이 제공하는 제 2 전면(또는 제 2 전면 영역)이 향하는 방향으로 실질적으로 향할 수 있다. 제 7 면(S7)은 제 1 리세스 영역(R1)에 포함된 일부 영역(S71), 제 2 리세스 영역(R2)에 포함된 일부 영역(S72), 및 제 3 리세스 영역(R3)에 포함된 일부 영역(S73)을 포함할 수 있다. 제 1 리세스 영역(R1)의 깊이는 제 7 면(S7) 중 제 1 리세스 영역(R1)에 포함된 일부 영역(S71) 및 제 2 지지부(421) 중 리세스(R)와 인접하는 주변 영역(이하, 제 8 면(S8)) 간의 높이 차로 해석될 수 있다. 제 2 리세스 영역(R2)의 깊이는 제 7 면(S7) 중 제 2 리세스 영역(R2)에 포함된 일부 영역(S72) 및 제 8 면(S8) 간의 높이 차로 해석될 수 있다. 제 3 리세스 영역(R3)의 깊이는 제 7 면(S7) 중 제 3 리세스 영역(R3)에 포함된 일부 영역(S73) 및 제 8 면(S8) 간의 높이 차로 해석될 수 있다.According to one embodiment, the seventh surface (S7) of the recess (R) is the second front (or second front area) provided by the second display area (A21) among the outer surfaces of the foldable electronic device (2). You can actually head in the direction you are heading. The seventh surface (S7) includes a partial area (S71) included in the first recess area (R1), a partial area (S72) included in the second recess area (R2), and a third recess area (R3). It may include some areas (S73) included in . The depth of the first recess area (R1) is a partial area (S71) included in the first recess area (R1) of the seventh surface (S7) and adjacent to the recess (R) of the second support portion (421). It can be interpreted as the height difference between the surrounding areas (hereinafter referred to as the eighth surface (S8)). The depth of the second recess area R2 may be interpreted as the height difference between the partial area S72 included in the second recess area R2 of the seventh surface S7 and the eighth surface S8. The depth of the third recess area (R3) can be interpreted as the height difference between the eighth surface (S8) and a partial area (S73) included in the third recess area (R3) of the seventh surface (S7).

일 실시예에 따르면, 제 7 면(S7) 중 제 1 리세스 영역(R1)에 포함된 일부 영역(S71), 제 7 면(S7) 중 제 2 리세스 영역(R2)에 포함된 일부 영역(S72), 및 제 7 면(S7) 중 제 3 리세스 영역(R3)에 포함된 일부 영역(S73)은 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 제 2 디스플레이 영역(A21)이 제공하는 제 2 전면(또는 제 2 전면 영역)이 향하는 방향으로 실질적인 높이 차 없이 제공될 수 있다.According to one embodiment, a partial area (S71) included in the first recessed area (R1) of the seventh surface (S7), and a partial area included in the second recessed area (R2) of the seventh surface (S7) (S72), and a partial area (S73) included in the third recess area (R3) of the seventh surface (S7) is the second display area (A21) provided by the second display area (A21) of the outer surface of the foldable electronic device (2). 2 The front surface (or the second front area) may be provided without a substantial height difference in the direction it faces.

다양한 실시예에 따르면, 제 7 면(S7) 중 제 1 리세스 영역(R1)에 포함된 일부 영역(S71) 및 제 7 면(S7) 중 제 2 리세스 영역(R2)에 포함된 일부 영역(S72)은 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 제 2 디스플레이 영역(A21)이 제공하는 제 2 전면(또는 제 2 전면 영역)이 향하는 방향으로 서로 다른 높이로 제공될 수 있다.According to various embodiments, a partial region (S71) included in the first recessed region (R1) of the seventh surface (S7) and a partial region included in the second recessed region (R2) of the seventh surface (S7) (S72) may be provided at different heights in the direction toward which the second front (or second front area) provided by the second display area A21 is located on the outer surface of the foldable electronic device 2.

다양한 실시예에 따르면, 제 7 면(S7) 중 제 1 리세스 영역(R1)에 포함된 일부 영역(S71) 및 제 7 면(S7) 중 제 3 리세스 영역(R3)에 포함된 일부 영역(S73)은 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 제 2 디스플레이 영역(A21)이 제공하는 제 2 전면(또는 제 2 전면 영역)이 향하는 방향으로 서로 다른 높이로 제공될 수 있다.According to various embodiments, a partial area (S71) included in the first recess area (R1) of the seventh surface (S7) and a partial area included in the third recess area (R3) of the seventh surface (S7) (S73) may be provided at different heights in the direction toward which the second front (or second front area) provided by the second display area A21 is located on the outer surface of the foldable electronic device 2.

일 실시예에 따르면, 지지 피스(27)는 리세스(R)의 제 1 리세스 영역(R1)에 배치될 수 있다. 지지 피스(27)는, 예를 들어, 실질적으로 직육면체일 수 있다.According to one embodiment, the support piece 27 may be disposed in the first recess area (R1) of the recess (R). The support piece 27 may, for example, be substantially rectangular.

일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 지지 피스(27)의 일부는 제 1 리세스 영역(R1)의 확장 영역(R11)에 위치될 수 있고, 지지 피스(27)의 나머지 일부는 제 1 리세스 영역(R1)의 가운데 영역(R12)에 위치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 리세스(R)의 제 6 면(S6)은 지지 피스(27) 중 제 1 리세스 영역(R1)의 확장 영역(R11)에 위치된 일부의 테두리를 따라 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 지지 피스(27) 중 제 1 리세스 영역(R1)의 확장 영역(R11)에 위치된 일부는 제 6 면(S6) 및 제 7 면(S7)의 조합으로 제공된 공간에 끼워 맞춰질 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above the second display area A21 of the flexible display 240, a portion of the support piece 27 may be located in the extended area R11 of the first recess area R1. and the remaining part of the support piece 27 may be located in the middle region R12 of the first recess region R1. When viewed from above the second display area A21 of the flexible display 240, the sixth surface S6 of the recess R is an extension area R11 of the first recess area R1 of the support piece 27. ) may extend along some borders located in. In one embodiment, a portion of the support piece 27 located in the extended area R11 of the first recess area R1 is inserted into the space provided by the combination of the sixth surface S6 and the seventh surface S7. It can be adjusted.

일 실시예에 따르면, 일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221)은 제 1 면(S1) 또는 제 2 프레임(221)의 제 4 부분 측면 영역(422a)으로부터 연장된 돌출부(90)를 포함할 수 있다. 돌출부(90)는 제 2 프레임(221)은 지지 피스(27)가 제 1 면(S1)을 향하는 방향으로 이동되지 않도록 지지 피스(27)를 지지할 수 있다. 돌출부(90)는, 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 지지 피스(27) 및 리세스(R)의 제 1 면(S1) 사이에 위치될 수 있다. 지지 피스(27) 및 제 1 면(S1) 사이의 이격 거리가 유지될 수 있도록, 돌출부(90)는 지지 피스(27)를 지지할 수 있다. 제 6 면(S6), 제 7 면(S7), 및 돌출부(90)의 조합은, 지지 피스(27)가 제 1 리세스 영역(R1)에 안정적으로 위치될 수 있도록 지지 피스(27)를 지지하는 끼워맞춤(fit) 구조를 제공할 수 있다. 다양한 실시예에서, 돌출부(90)가 제공하는 면들은 제 1 리세스 영역(R1)에 포함된 복수의 면들 중 일부로 해석될 수 있다.According to one embodiment, the second frame 221 includes a protrusion 90 extending from the first side S1 or the fourth partial side area 422a of the second frame 221. can do. The protrusion 90 may support the support piece 27 so that the second frame 221 does not move the support piece 27 in the direction toward the first surface S1. The protrusion 90 may be located between the support piece 27 and the first surface S1 of the recess R when viewed from above the second display area A21 of the flexible display 240. The protrusion 90 may support the support piece 27 so that the separation distance between the support piece 27 and the first surface S1 is maintained. The combination of the sixth surface (S6), the seventh surface (S7), and the protrusion (90) provides the support piece (27) so that the support piece (27) can be stably positioned in the first recess region (R1). A supporting fit structure may be provided. In various embodiments, the surfaces provided by the protrusion 90 may be interpreted as some of the plurality of surfaces included in the first recess region R1.

일 실시예에 따르면, 돌출부(90)는 제 9 면(S9) 및 제 10 면(S10)을 포함할 수 있다. 제 9 면(S9)은 돌출부(90) 중 지지 피스(27)를 지지 가능한 면일 수 있다. 제 10 면(S10)은 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 제 2 디스플레이 영역(A21)이 제공하는 제 2 전면(또는 제 2 전면 영역)이 향하는 방향으로 실질적으로 향할 수 있다. 제 10 면(S10)은 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 제 2 디스플레이 영역(A21)이 제공하는 제 2 전면(또는 제 2 전면 영역)이 향하는 방향으로 제 7 면(S7)보다 더 높게 위치될 수 있다.According to one embodiment, the protrusion 90 may include a ninth surface S9 and a tenth surface S10. The ninth surface S9 may be a surface of the protrusion 90 capable of supporting the support piece 27 . The tenth surface S10 may substantially face in the direction in which the second front surface (or second front area) provided by the second display area A21 among the outer surfaces of the foldable electronic device 2 faces. The tenth side (S10) is higher than the seventh side (S7) among the outer surfaces of the foldable electronic device 2 in the direction toward which the second front (or second front area) provided by the second display area (A21) faces. can be located

일 실시예에 따르면, 돌출부(90)의 제 10 면(S10)은, 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 제 2 디스플레이 영역(A21)이 제공하는 제 2 전면(또는 제 2 전면 영역)이 향하는 방향으로, 제 2 프레임(221)의 제 8 면(S8)보다 낮게 위치될 수 있다.According to one embodiment, the tenth surface S10 of the protrusion 90 is the second front surface (or second front area) provided by the second display area A21 among the outer surfaces of the foldable electronic device 2. In the direction it faces, it may be positioned lower than the eighth surface S8 of the second frame 221.

다양한 실시예에 따르면, 돌출부(90)의 제 10 면(S10)은, 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 제 2 디스플레이 영역(A21)이 제공하는 제 2 전면(또는 제 2 전면 영역)이 향하는 방향으로, 제 2 프레임(221)의 제 8 면(S8)와 실질적인 높이 차 없도록 위치될 수 있다.According to various embodiments, the tenth surface S10 of the protrusion 90 is the second front surface (or second front area) provided by the second display area A21 among the outer surfaces of the foldable electronic device 2. In the direction facing, it may be positioned so that there is no substantial height difference with the eighth surface S8 of the second frame 221.

다양한 실시예에 따르면, 돌출부(90)의 제 10 면(S10)은, 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 제 2 디스플레이 영역(A21)이 제공하는 제 2 전면(또는 제 2 전면 영역)이 향하는 방향으로, 제 2 프레임(221)의 제 8 면(S8)보다 높게 위치될 수 있다.According to various embodiments, the tenth surface S10 of the protrusion 90 is the second front surface (or second front area) provided by the second display area A21 among the outer surfaces of the foldable electronic device 2. In the direction it faces, it may be positioned higher than the eighth surface S8 of the second frame 221.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 리세스 영역(R1)의 확장 영역(R11), 및 지지 피스(27) 중 확장 영역(R11)에 배치된 일부는 돌출부(90) 없이도 지지 피스(27)가 제 1 면(S1)을 향하는 방향으로 이탈되지 않도록 구현될 수 있다. 이에 관하여는, 도 16, 17, 18, 19, 및 20을 참조하며 후술하겠다.According to various embodiments, the expansion region (R11) of the first recess region (R1) and a portion of the support piece (27) disposed in the expansion region (R11) are provided so that the support piece (27) is provided without the protrusion (90). It can be implemented so that it does not deviate in the direction toward side 1 (S1). This will be described later with reference to FIGS. 16, 17, 18, 19, and 20.

일 실시예에 따르면, 지지 피스(27)는 제 3 면(S3), 제 4 면(S4), 및 제 5 면(S5)(도 13 참조)을 포함할 수 있다. 제 3 면(S3)은 리세스(R)의 제 1 면(S1)을 향할 수 있다. 제 3 면(S3)은 지지 피스(27) 중 돌출부(90)에 의해 지지되는 면일 수 있다. 제 3 면(S3)은 돌출부(90)의 제 9 면(S9)과 대면할 수 있다. 제 3 면(S3)은 지지 피스(27) 중 제 1 리세스 영역(R1)의 가운데 영역(R12)에 위치된 일부에 포함될 수 있다. 제 4 면(S4)은 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 제 2 디스플레이 영역(A21)이 제공하는 제 2 전면(또는 제 2 전면 영역)이 향하는 방향으로 실질적으로 향할 수 있다. 제 5 면(S5)(도 13 참조)은 제 7 면(S7)을 향할 수 있다.According to one embodiment, the support piece 27 may include a third side (S3), a fourth side (S4), and a fifth side (S5) (see FIG. 13). The third side (S3) may face the first side (S1) of the recess (R). The third surface S3 may be a surface supported by the protrusion 90 of the support piece 27 . The third surface S3 may face the ninth surface S9 of the protrusion 90 . The third surface S3 may be included in a portion of the support piece 27 located in the middle region R12 of the first recess region R1. The fourth surface S4 may substantially face in the direction in which the second front surface (or second front area) provided by the second display area A21 among the outer surfaces of the foldable electronic device 2 faces. The fifth side (S5) (see FIG. 13) may face the seventh side (S7).

일 실시예에 따르면, 지지 피스(27)의 제 4 면(S4)은, 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 제 2 디스플레이 영역(A21)이 제공하는 제 2 전면(또는 제 2 전면 영역)이 향하는 방향으로, 돌출부(90)의 제 10 면(S10)보다 높게 위치될 수 있다.According to one embodiment, the fourth surface S4 of the support piece 27 is the second front surface (or second front area) provided by the second display area A21 among the outer surfaces of the foldable electronic device 2. In this direction, it may be positioned higher than the tenth surface S10 of the protrusion 90.

다양한 실시예에 따르면, 지지 피스(27)의 제 4 면(S4)은, 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 제 2 디스플레이 영역(A21)이 제공하는 제 2 전면(또는 제 2 전면 영역)이 향하는 방향으로, 돌출부(90)의 제 10 면(S10)와 실질적인 높이 차 없이 위치될 수 있다.According to various embodiments, the fourth surface S4 of the support piece 27 is the second front surface (or second front area) provided by the second display area A21 among the outer surfaces of the foldable electronic device 2. In this direction, it can be positioned without a substantial difference in height from the tenth surface S10 of the protrusion 90.

다양한 실시예에 따르면, 지지 피스(27)의 제 4 면(S4)은, 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 제 2 디스플레이 영역(A21)이 제공하는 제 2 전면(또는 제 2 전면 영역)이 향하는 방향으로, 돌출부(90)의 제 10 면(S10)보다 낮게 위치될 수 있다.According to various embodiments, the fourth surface S4 of the support piece 27 is the second front surface (or second front area) provided by the second display area A21 among the outer surfaces of the foldable electronic device 2. In this direction, it may be positioned lower than the tenth surface S10 of the protrusion 90.

일 실시예에 따르면, 지지 피스(27)는 프레임(221)의 제 2 지지부(421)와 결합될 수 있다. 지지 피스(27)는, 예를 들어, 지지 피스(27)의 제 5 면(S5)(도 13 참조) 및 리세스(R)의 제 7 면(S7) 사이에 배치된 제 1 점착 부재(또는 제 1 점착 부재)(261)(도 13 참조)를 통해 제 7 면(S7)과 결합될 수 있다.According to one embodiment, the support piece 27 may be coupled to the second support portion 421 of the frame 221. The support piece 27 includes, for example, a first adhesive member ( Alternatively, it may be coupled to the seventh surface (S7) through a first adhesive member (261) (see FIG. 13).

다양한 실시예에 따르면, 지지 피스(27)는 스크류 체결을 통해 프레임(221)의 제 2 지지부(421)와 결합될 수 있다 (별도로 도시하지 않음). 예를 들어, 돌출부(90)는 생략될 수도 있다.According to various embodiments, the support piece 27 may be coupled to the second support portion 421 of the frame 221 through screw fastening (not separately shown). For example, the protrusion 90 may be omitted.

일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)(도 2 참조)의 방향(예: x 축 방향)으로, 지지 피스(27)가 제 2 측면 영역(422)의 제 5 부분 측면 영역(422b)로부터 이격된 거리 및 지지 피스(27)가 제 2 측면 영역(422)의 제 6 부분 측면 영역(422c)로부터 이격된 거리는 실질적으로 동일할 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above the second display area A21 of the flexible display 240, the direction (e.g., x-axis direction) of the center line C (see FIG. 2) of the foldable electronic device 2 ), the distance at which the support piece 27 is spaced from the fifth partial side area 422b of the second side area 422 and the distance at which the support piece 27 is spaced apart from the sixth partial side area 422b of the second side area 422 ( The distance from 422c) may be substantially the same.

일 실시예에 따르면, 제 1 리브(620)는 제 1 리브 영역(621), 제 2 리브 영역(622), 및/또는 제 3 리브 영역(623)을 포함할 수 있다. 제 1 리브 영역(621)은 제 1 리브(620) 중 제 2 리브 영역(622) 및 제 3 리브 영역(623)을 연결하는 부분일 수 있다. 제 1 리브 영역(621)은 제 1 리세스 영역(R1)에 삽입될 수 있다. 제 2 리브 영역(622)은 제 2 리세스 영역(R2)에 삽입될 수 있다. 제 3 리브 영역(623)은 제 3 리세스 영역(R3)에 삽입될 수 있다.According to one embodiment, the first rib 620 may include a first rib area 621, a second rib area 622, and/or a third rib area 623. The first rib area 621 may be a portion that connects the second rib area 622 and the third rib area 623 of the first rib 620. The first rib area 621 may be inserted into the first recess area (R1). The second rib area 622 may be inserted into the second recess area R2. The third rib area 623 may be inserted into the third recess area (R3).

일 실시예에 따르면, 제 1 리브(620)의 제 1 리브 영역(621)은 돌출부(90)에 대응하는 노치(6211)를 포함할 수 있다. 제 1 리브 영역(621)은 제 1 부분 리브 영역(621a), 제 2 부분 리브 영역(621b), 및/또는 제 3 부분 리브 영역(621c)을 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)(도 2 참조)의 방향(예: x 축 방향)으로, 제 1 부분 리브 영역(621a)은 제 2 부분 리브 영역(621b) 및 제 3 부분 리브 영역(621c) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 부분 리브 영역(621a)은 돌출부(90)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 부분 리브 영역(621a)은 제 1 부분(61)으로부터 돌출부(90)의 제 10 면(S10)을 향하여 연장될 수 있다. 제 2 부분 리브 영역(621b)은 제 1 부분 리브 영역(621a) 및 제 2 리브 영역(622) 사이에 배치될 수 있다. 제 3 부분 리브 영역(621c)은 제 1 부분 리브 영역(621a) 및 제 3 리브 영역(623) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 부분 리브 영역(621b) 및 제 3 부분 리브 영역(621c)은 리세스(R)의 제 7 면(S7) 중 제 1 리세스 영역(R1)에 포함된 일부 영역(S71)을 향하여 연장될 수 있다. 제 1 부분 리브 영역(621a) 및 제 2 부분 리브 영역(621b)이 연장된 길이의 차이, 및 제 1 부분 리브 영역(621a) 및 제 3 부분 리브 영역(621c)이 연장된 길이의 차이로 인해 노치(6211)가 제공될 수 있다.According to one embodiment, the first rib area 621 of the first rib 620 may include a notch 6211 corresponding to the protrusion 90. The first rib region 621 may include a first partial rib region 621a, a second partial rib region 621b, and/or a third partial rib region 621c. In the direction (e.g., x-axis direction) of the center line C (see FIG. 2) of the foldable electronic device 2, the first partial rib region 621a is divided into the second partial rib region 621b and the third partial rib region 621b. It may be placed between the rib areas 621c. The first partial rib area 621a may be positioned corresponding to the protrusion 90 . The first partial rib area 621a may extend from the first part 61 toward the tenth surface S10 of the protrusion 90. The second partial rib area 621b may be disposed between the first partial rib area 621a and the second rib area 622. The third partial rib area 621c may be disposed between the first partial rib area 621a and the third rib area 623. The second partial rib region 621b and the third partial rib region 621c extend toward a partial region S71 included in the first recess region R1 among the seventh surfaces S7 of the recess R. It can be. Due to the difference in the extended lengths of the first partial rib region 621a and the second partial rib region 621b, and the difference in the extended lengths of the first partial rib region 621a and the third partial rib region 621c A notch 6211 may be provided.

일 실시예에 따르면, 제 1 리브(620)의 제 2 리브 영역(622)은 제 1 부분(61)으로부터 리세스(R)의 제 7 면(S7) 중 제 2 리세스 영역(R2)에 포함된 일부 영역(S72)을 향하여 연장될 수 있다.According to one embodiment, the second rib area 622 of the first rib 620 extends from the first portion 61 to the second recess area R2 of the seventh side S7 of the recess R. It may extend toward the included partial area (S72).

일 실시예에 따르면, 제 1 리브(620)의 제 3 리브 영역(623)은 제 1 부분(61)으로부터 리세스(R)의 제 7 면(S7) 중 제 3 리세스 영역(R3)에 포함된 일부 영역(S73)을 향하여 연장될 수 있다.According to one embodiment, the third rib area 623 of the first rib 620 extends from the first portion 61 to the third recess area R3 of the seventh side S7 of the recess R. It may extend toward the included partial area (S73).

일 실시예에 따르면, 지지 피스(27)의 제 3 면(S3)은 제 1 부분 영역(S31), 제 2 부분 영역(S32), 및/또는 제 3 부분 영역(S33)을 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)(도 2 참조)의 방향(예: x 축 방향)으로, 제 1 부분 영역(S31)은 제 2 부분 영역(S32) 및 제 3 부분 영역(S33) 사이에 위치될 수 있다.According to one embodiment, the third surface S3 of the support piece 27 may include a first partial region S31, a second partial region S32, and/or a third partial region S33. . When viewed from above the second display area A21 of the flexible display 240, in the direction (e.g., x-axis direction) of the center line C of the foldable electronic device 2 (see FIG. 2), the first portion Area S31 may be located between the second partial area S32 and the third partial area S33.

일 실시예에 따르면, 제 3 면(S3)의 제 1 부분 영역(S31)은 돌출부(90)의 제 9 면(S9)과 대면할 수 있다. 돌출부(90)는 지지 피스(27)가 제 1 면(S1)을 향하는 방향으로 이동되지 않도록 제 3 면(S3)의 제 1 부분 영역(S31)을 지지할 수 있다.According to one embodiment, the first partial area S31 of the third surface S3 may face the ninth surface S9 of the protrusion 90. The protrusion 90 may support the first partial region S31 of the third surface S3 to prevent the support piece 27 from moving in the direction toward the first surface S1.

일 실시예에 따르면, 제 3 면(S3)의 제 2 부분 영역(S32)은, 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 제 1 부분 영역(S31) 및 제 2 리세스 영역(R2) 사이에 위치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)(도 2 참조)과 수직하는 방향(예: y 축 방향)으로, 제 2 부분 영역(S32)은 제 1 면(S1)으로부터 제 1 거리(W1)만큼 이격될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)(도 2 참조)과 수직하는 방향(예: y 축 방향)으로, 제 2 면(S2) 중 제 2 리세스 영역(R2)에 포함된 일부 영역(S21)은 제 1 면(S1)으로부터 제 2 거리(W2)만큼 이격될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 거리(W1)는 제 2 거리(W2)보다 작을 수 있다.According to one embodiment, the second partial area S32 of the third side S3 is, when viewed from above the second display area A21 of the flexible display 240, the first partial area S31 and the second partial area S32. It may be located between the recess areas (R2). When viewed from above the second display area A21 of the flexible display 240, in a direction perpendicular to the center line C of the foldable electronic device 2 (see FIG. 2) (e.g., y-axis direction), The second partial area S32 may be spaced apart from the first surface S1 by a first distance W1. When viewed from above the second display area A21 of the flexible display 240, in a direction perpendicular to the center line C of the foldable electronic device 2 (see FIG. 2) (e.g., y-axis direction), A portion of the area S21 included in the second recess area R2 of the two surfaces S2 may be spaced apart from the first surface S1 by a second distance W2. In one embodiment, the first distance W1 may be smaller than the second distance W2.

일 실시예에 따르면, 제 3 면(S3)의 제 3 부분 영역(S33)은, 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 제 1 부분 영역(S31) 및 제 3 리세스 영역(R3) 사이에 위치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)(도 2 참조)과 수직하는 방향(예: y 축 방향)으로, 제 3 부분 영역(S33)은 제 1 면(S1)으로부터 제 1 거리(W1)만큼 이격될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)(도 2 참조)과 수직하는 방향(예: y 축 방향)으로, 제 2 면(S2) 중 제 3 리세스 영역(R3)에 포함된 일부 영역(S22)은 제 1 면(S1)으로부터 제 3 거리(W3)만큼 이격될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 거리(W1)는 제 3 거리(W3)보다 작을 수 있다.According to one embodiment, the third partial area S33 of the third surface S3 is, when viewed from above the second display area A21 of the flexible display 240, the first partial area S31 and the third partial area S33. It may be located between the recess areas R3. When viewed from above the second display area A21 of the flexible display 240, in a direction perpendicular to the center line C of the foldable electronic device 2 (see FIG. 2) (e.g., y-axis direction), 3 The partial area S33 may be spaced apart from the first surface S1 by a first distance W1. When viewed from above the second display area A21 of the flexible display 240, in a direction perpendicular to the center line C of the foldable electronic device 2 (see FIG. 2) (e.g., y-axis direction), A portion of the area S22 included in the third recess area R3 of the two surfaces S2 may be spaced apart from the first surface S1 by a third distance W3. In one embodiment, the first distance W1 may be smaller than the third distance W3.

일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)(도 2 참조)과 수직하는 방향(예: y 축 방향)으로, 제 3 면(S3)의 제 1 부분 영역(S31), 제 2 부분 영역(S32), 및 제 3 부분 영역(S33)은 실질적인 높이 차가 없도록 제공될 수 있다. 제 3 면(S3)은, 예를 들어, 제 1 면(S1)과 실질적으로 평행하는 평면일 수 있다.According to one embodiment, the first partial region S31 of the third side S3 is formed in a direction perpendicular to the center line C (see FIG. 2) of the foldable electronic device 2 (e.g., y-axis direction). ), the second partial area S32, and the third partial area S33 may be provided so that there is no substantial height difference. For example, the third surface S3 may be a plane substantially parallel to the first surface S1.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 거리(W1)가 제 2 거리(W2)보다 작게 하면서, 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)(도 2 참조)과 수직하는 방향(예: y 축 방향)으로, 제 3 면(S3)의 제 1 부분 영역(S31) 및 제 2 부분 영역(S32)은 서로 다른 높이로 제공되도록, 지지 피스(27)를 변형하여 실시될 수 있다 (별도로 도시하지 않음).According to various embodiments, the first distance W1 is smaller than the second distance W2, and the direction perpendicular to the center line C (see FIG. 2) of the foldable electronic device 2 (e.g., y axis) direction), the support piece 27 may be modified so that the first partial region S31 and the second partial region S32 of the third surface S3 are provided at different heights (not shown separately). not).

다양한 실시예에 따르면, 제 1 거리(W1)가 제 3 거리(W3)보다 작게 하면서, 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)(도 2 참조)과 수직하는 방향(예: y 축 방향)으로, 제 3 면(S3)의 제 1 부분 영역(S31) 및 제 3 부분 영역(S33)은 서로 다른 높이로 제공되도록, 지지 피스(27)를 변형하여 실시될 수 있다 (별도로 도시하지 않음).According to various embodiments, the first distance W1 is smaller than the third distance W3, and the direction perpendicular to the center line C (see FIG. 2) of the foldable electronic device 2 (e.g., y axis) direction), the support piece 27 may be modified so that the first partial region S31 and the third partial region S33 of the third surface S3 are provided at different heights (not shown separately). not).

일 실시예에 따르면, 제 1 리브(620)의 제 1 리브 영역(621)에 포함된 제 2 부분 리브 영역(621b)은 리세스(R) 중 제 3 면(S3)의 제 2 부분 영역(S32) 및 제 1 면(S1) 사이의 공간(1102)에 삽입될 수 있다. 제 1 리브(620)의 제 1 리브 영역(621)에 포함된 제 3 부분 리브 영역(621c)은 리세스(R) 중 제 3 면(S3)의 제 3 부분 영역(S33) 및 제 1 면(S1) 사이의 공간(1103)에 삽입될 수 있다.According to one embodiment, the second partial rib region 621b included in the first rib region 621 of the first rib 620 is the second partial region ( It may be inserted into the space 1102 between (S32) and the first surface (S1). The third partial rib region 621c included in the first rib region 621 of the first rib 620 is the third partial region S33 of the third surface S3 of the recess R and the first surface It can be inserted into the space 1103 between (S1).

일 실시예에 따르면, 리세스(R) 중 제 3 면(S3)의 제 2 부분 영역(S32) 및 제 1 면(S1) 사이의 공간(1102), 및 리세스(R) 중 제 3 면(S3)의 제 3 부분 영역(S33) 및 제 1 면(S1) 사이의 공간(1103)은 제 4 프레임(222)을 제 2 프레임(221)에 배치하는 동작에서 제 2 프레임(221) 또는 제 1 디스플레이 모듈(24)에 대하여 제 1 리브(620)가 배치되는 위치를 가이드할 수 있다.According to one embodiment, the space 1102 between the second partial region S32 and the first side S1 of the third side S3 of the recess R, and the third side of the recess R The space 1103 between the third partial area S33 and the first surface S1 of (S3) is formed by the second frame 221 or The position of the first rib 620 with respect to the first display module 24 can be guided.

일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)의 외면 중 제 2 디스플레이 영역(A21)이 제공하는 제 2 전면(또는 제 2 전면 영역)이 향하는 방향으로, 지지 피스(27)의 제 4 면(S4)이 돌출부(90)의 제 10 면(S10)보다 높게 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 리브(620)의 제 1 리브 영역(621)에 포함된 제 1 부분 리브 영역(621a)은 지지 피스(27)의 제 3 면(S3)에 포함된 제 1 부분 영역(S31) 및 제 2 프레임(221)의 제 1 면(S1) 사이의 공간(1101)에 삽입될 수 있다. 지지 피스(27)의 제 3 면(S3)에 포함된 제 1 부분 영역(S31) 및 제 2 프레임(221)의 제 1 면(S1) 사이의 공간(1101)은 제 4 프레임(222)을 제 2 프레임(221)에 배치하는 동작에서 제 2 프레임(221) 또는 제 1 디스플레이 모듈(24)에 대하여 제 1 리브(620)가 배치되는 위치를 가이드할 수 있다.According to one embodiment, the fourth surface of the support piece 27 faces the second front surface (or second front area) provided by the second display area A21 among the outer surfaces of the foldable electronic device 2. (S4) may be positioned higher than the tenth surface (S10) of the protrusion 90. For example, the first partial rib region 621a included in the first rib region 621 of the first rib 620 is the first partial region (621a) included in the third surface S3 of the support piece 27 ( It may be inserted into the space 1101 between S31) and the first surface S1 of the second frame 221. The space 1101 between the first partial region S31 included in the third side S3 of the support piece 27 and the first side S1 of the second frame 221 defines the fourth frame 222. In the operation of placing the first rib 620 on the second frame 221, the position where the first rib 620 is placed with respect to the second frame 221 or the first display module 24 can be guided.

일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221)의 제조 방법은 인서트 사출 성형 및 외형 가공을 포함할 수 있다. 인서트 사출 성형은 금속부를 금형 내에 위치, 금형에 용융 수지를 주입, 주입된 용융 수지를 냉각, 및 금속부 및 수지를 포함하는 비금속부가 결합된 형태의 금속-비금속 구조를 금형으로부터 취출을 포함할 수 있다. 금속-비금속 구조에 포함된 금속부는 제 2 프레임(221)의 도전 영역(51)의 기초가 될 수 있다. 금속-비금속 구조에 포함된 비금속부는 제 2 프레임(221)의 비도전 영역(52)의 기초가 될 수 있다. 외형 가공은 제 2 프레임(221)의 실질적인 외형을 위하여 인서트 사출 성형을 통해 제조된 금속-비금속 구조를 절삭하는 것일 수 있다. 외형 가공은 CNC와 같은 다양한 방식의 절삭을 포함할 수 있다. 제 2 프레임(221) 중 제 4 프레임(222)의 제 2 부분(62)이 삽입되는 적어도 하나의 리세스(예: 리세스(R))는 외형 가공을 통해 형성될 수 있다.According to one embodiment, the manufacturing method of the second frame 221 may include insert injection molding and external shape processing. Insert injection molding may include placing a metal part in a mold, injecting molten resin into the mold, cooling the injected molten resin, and taking out a metal-non-metal structure in the form of a combined metal part and a non-metallic part containing the resin from the mold. there is. The metal part included in the metal-non-metal structure may be the basis of the conductive region 51 of the second frame 221. The non-metal part included in the metal-non-metal structure may be the basis of the non-conductive area 52 of the second frame 221. External processing may be cutting a metal-non-metal structure manufactured through insert injection molding to obtain the actual external shape of the second frame 221. External machining may include various types of cutting, such as CNC. At least one recess (eg, recess R) into which the second portion 62 of the fourth frame 222 of the second frame 221 is inserted may be formed through external processing.

제 2 프레임(221)의 제조 중 외형 가공 시 불량을 줄이거나 절삭 툴(tool)의 파손을 줄이는 것이 필요하기 때문에, 제 4 프레임(222)의 제 2 부분(62)이 삽입되는 적어도 하나의 리세스의 폭을 줄이는데 제약이 있을 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)(도 2 참조)과 수직하는 방향으로, 제 1 리브(620)의 제 2 리브 영역(622)이 삽입되는 제 2 리세스 영역(R2)의 폭(예: 제 2 거리(W2))은 제 2 프레임(221)의 성형 시 그 제약을 고려하여 가능한 좁게 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 폴더블 전자 장치(2)의 중심 선(C)(도 2 참조)과 수직하는 방향으로, 제 1 리브(620)의 제 3 리브 영역(623)이 삽입되는 제 3 리세스 영역(R3)의 폭(예: 제 3 거리(W3))은 제 2 프레임(221)의 성형 시 그 제약을 고려하여 가능한 좁게 제공될 수 있다. 예를 들어, 제 2 리세스 영역(R2)의 폭 및/또는 제 3 리세스 영역(R3)의 폭은 약 0.6mm일 수 있으나, 이에 국한되지 않는다.Since it is necessary to reduce defects during external processing or damage to cutting tools during the manufacture of the second frame 221, at least one rib into which the second part 62 of the fourth frame 222 is inserted There may be limitations in reducing the width of the session. In one embodiment, when viewed from above the second display area A21 of the flexible display 240, in a direction perpendicular to the center line C of the foldable electronic device 2 (see FIG. 2), the first rib The width (e.g., second distance W2) of the second recess area (R2) into which the second rib area (622) of (620) is inserted is as close as possible in consideration of the constraints during molding of the second frame (221). It can be provided narrowly. In one embodiment, when viewed from above the second display area A21 of the flexible display 240, in a direction perpendicular to the center line C of the foldable electronic device 2 (see FIG. 2), the first rib The width (e.g., third distance W3) of the third recess region R3 into which the third rib region 623 of 620 is inserted is as close as possible in consideration of the constraints during molding of the second frame 221. It can be provided narrowly. For example, the width of the second recess area R2 and/or the width of the third recess area R3 may be about 0.6 mm, but is not limited thereto.

일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221)의 제조 시 제 4 프레임(222)의 제 2 부분(62)이 삽입되는 적어도 하나의 리세스의 폭을 줄이기 어려운 제약은 제 2 프레임(221) 및 지지 피스(27)의 조합을 통해 해소될 수 있다. 제 2 프레임(221) 및 지지 피스(27)의 조합을 통해, 제 1 리브(620)의 제 1 리브 영역(621)이 삽입되는 리세스 형태의 공간(1101, 1102, 또는 1103)이 제공될 수 있다. 제 4 프레임(222)을 제 2 프레임(221)에 배치 시, 제 2 프레임(221) 및 지지 피스(27)의 조합을 통해 제공된 리세스 형태의 공간(1101, 1102, 또는 1103)은 제 1 리브(620)의 제 1 리브 영역(621)의 삽입을 가이드할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 프레임(221) 및 지지 피스(27)의 조합을 통해 제공된 리세스 형태의 공간(1101, 1102, 또는 1103)이 가지는 폭(예: 제 1 면(S1) 및 제 3 면(S3) 사이의 제 1 거리(W1))은 제 2 리세스 영역(R2)의 폭(예: 제 2 거리(W2)) 및 제 3 리세스 영역(R3)의 폭(예: 제 3 거리(W3))보다 좁을 수 있다.According to one embodiment, when manufacturing the second frame 221, the constraint that makes it difficult to reduce the width of at least one recess into which the second part 62 of the fourth frame 222 is inserted is the second frame 221 and This can be resolved through a combination of the support pieces 27. Through the combination of the second frame 221 and the support piece 27, a recess-shaped space 1101, 1102, or 1103 into which the first rib region 621 of the first rib 620 is inserted is provided. You can. When placing the fourth frame 222 on the second frame 221, the recess-shaped space 1101, 1102, or 1103 provided through the combination of the second frame 221 and the support piece 27 is the first frame 222. Insertion of the first rib area 621 of the rib 620 may be guided. In one embodiment, the width of the recessed space 1101, 1102, or 1103 provided through the combination of the second frame 221 and the support piece 27 (e.g., the first surface S1 and the third The first distance W1 between the surfaces S3 is the width of the second recess area R2 (e.g. the second distance W2) and the width of the third recess area R3 (e.g. the third It may be narrower than the distance (W3)).

일 실시예에 따르면, 제 4 프레임(222)(및/또는 도 4의 제 3 프레임(212))은 사출 성형을 통해 제조될 수 있다. 제 4 프레임(222)(및/또는 제 4의 제 3 프레임(212))은 이 밖의 다양한 다른 방식으로 제조될 수 있다.According to one embodiment, the fourth frame 222 (and/or the third frame 212 of FIG. 4) may be manufactured through injection molding. The fourth frame 222 (and/or the fourth third frame 212) may be manufactured in a variety of other ways.

일 실시예에 따르면, 제 4 프레임(222)의 제 1 리브(620)는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 연장부(2402) 중 벤디드 영역(B)(도 13)과 대면할 수 있다. 제 4 프레임(222)의 제 1 리브(620) 및 제 1 디스플레이 모듈(24)의 벤디드 영역(B)(도 13 참조) 사이의 이격 거리는 낙하와 같은 이유로 인한 외부 충격으로 인해 제 1 리브(620) 및 벤디드 영역(B)(도 13 참조) 간의 충돌을 줄이거나 방지할 수 있도록 제공될 수 있다. 제 4 프레임(222)의 제 1 리브(620) 및 제 1 디스플레이 모듈(24)의 벤디드 영역(B)(도 13 참조) 사이의 이격 거리를 확보하기 위하여, 제 1 리브(620)는 상기 이격 거리에 대응하는 방향으로의 폭을 가능한 좁게 제공될 수 있다.According to one embodiment, the first rib 620 of the fourth frame 222 may face the bent area B (FIG. 13) of the extension portion 2402 of the first display module 24. The separation distance between the first rib 620 of the fourth frame 222 and the bent area B of the first display module 24 (see FIG. 13) is the first rib (620) due to external shock due to reasons such as falling. 620) and the bent area B (see FIG. 13) may be provided to reduce or prevent collisions. In order to secure the separation distance between the first rib 620 of the fourth frame 222 and the bent area B of the first display module 24 (see FIG. 13), the first rib 620 is The width in the direction corresponding to the separation distance may be provided as narrow as possible.

성형 불량을 줄이거나 강성(또는 내구성)이 확보하도록 제 4 프레임(222)이 제조되어야 하기 때문에, 제 4 프레임(222) 중 제 1 리브(620)를 포함하는 제 2 부분(62)의 형태(예: 폭)에 제약이 있을 수 있다. 일 실시예에서, 제 4 프레임(222)의 제 1 리브(620) 및 제 1 디스플레이 모듈(24)의 벤디드 영역(B)(도 13 참조) 사이의 이격 거리에 대응하는 방향으로 제 1 리브(620)의 폭은 제 4 프레임(222)의 제조 상 제약을 고려하여 가능한 좁게 제공될 수 있다. 예를 들어, 제 1 리브(620)의 폭은 약 0.4mm일 수 있으나, 이에 국한되지 않는다.Since the fourth frame 222 must be manufactured to reduce molding defects or ensure rigidity (or durability), the shape of the second part 62 including the first rib 620 of the fourth frame 222 ( Example: width) may be limited. In one embodiment, the first rib in a direction corresponding to the separation distance between the first rib 620 of the fourth frame 222 and the bent area B of the first display module 24 (see FIG. 13) The width of 620 may be provided as narrow as possible in consideration of manufacturing constraints of the fourth frame 222. For example, the width of the first rib 620 may be about 0.4 mm, but is not limited thereto.

일 실시예에 따르면, 제 1 리브(620)는 제 4 프레임(222)의 제조 상 제약을 고려하면서 제 1 디스플레이 모듈(24)의 벤디드 영역(B)(도 13 참조)과의 이격 거리를 확보할 수 있는 폭으로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 프레임(221) 및 지지 피스(27)의 조합을 통해 제공된 리세스 형태의 공간(1101, 1102, 또는 1103)은 제 1 리브(620)의 제 1 리브 영역(621)이 헐겁게 삽입되는(또는 헐겁게 끼워 맞춰 지는) 것을 줄일 수 있는 폭을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 프레임(221) 및 지지 피스(27)의 조합을 통해 제공된 리세스 형태의 공간(1101, 1102, 또는 1103)은 제 2 프레임(221) 및 제 4 프레임(222) 간의 위치 편차를 줄일 수 있다.According to one embodiment, the first rib 620 is separated from the bent area B (see FIG. 13) of the first display module 24 while considering manufacturing constraints of the fourth frame 222. It can be provided in a range that can be secured. In one embodiment, the recess-shaped space 1101, 1102, or 1103 provided through the combination of the second frame 221 and the support piece 27 is the first rib area 621 of the first rib 620. It can have a width that reduces loose insertion (or loose fitting). In one embodiment, the recess-shaped space 1101, 1102, or 1103 provided through the combination of the second frame 221 and the support piece 27 is provided between the second frame 221 and the fourth frame 222. Position deviation can be reduced.

일 실시예에 따르면, 제 4 프레임(222)(및/또는 도 4의 제 3 프레임(212))은 비금속 물질을 포함할 수 있다. 제 4 프레임(222)(및/또는 도 4의 제 3 프레임(212))은 엔지니어링 플라스틱(예: PC(polycarbonate) 또는 PMMA(polymethyl methacrylate))과 같은 다양한 폴리머를 포함할 수 있다. 제 4 프레임(222)(및/또는 도 4의 제 3 프레임(212))은 폴리에테르에테르케톤(polyether ether ketone), 폴리페닐렌설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리부틸렌테레프탈레이트(polybutylene terephthalate), 폴리이미드(polyimide), 또는 폴리카보네이트(polycarbonate)와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 4 프레임(222)(및/또는 도 4의 제 3 프레임(212))은 엔지니어링 플라스틱을 유리 섬유 또는 탄소 섬유와 같은 다양한 보강 기재를 혼합시킨 재료(예: 섬유강화플라스틱(FRP(fiber reinforced plastic))를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the fourth frame 222 (and/or the third frame 212 of FIG. 4) may include a non-metallic material. The fourth frame 222 (and/or the third frame 212 in FIG. 4) may include various polymers such as engineering plastics (eg, polycarbonate (PC) or polymethyl methacrylate (PMMA)). The fourth frame 222 (and/or the third frame 212 in FIG. 4) is polyether ether ketone, polyphenylene sulfide, polybutylene terephthalate, It may include a polymer resin such as polyimide or polycarbonate. In various embodiments, the fourth frame 222 (and/or the third frame 212 of FIG. 4) is a material that combines engineering plastic with various reinforcing substrates such as glass fiber or carbon fiber (e.g., fiber-reinforced plastic (e.g., fiber-reinforced plastic) It may include fiber reinforced plastic (FRP).

다양한 실시예에 따르면, 제 4 프레임(222)(및/또는 도 4의 제 3 프레임(212))은 금속 물질을 포함할 수 있다. 제 4 프레임(222)(및/또는 도 4의 제 3 프레임(212))은 티타늄, 비정질 합금, 금속-세라믹 복합 소재(예: 서멧(cermet)), 스테인리스 스틸, 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금과 같은 다양한 금속 물질을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the fourth frame 222 (and/or the third frame 212 of FIG. 4) may include a metal material. The fourth frame 222 (and/or the third frame 212 in FIG. 4) is made of titanium, amorphous alloy, metal-ceramic composite material (e.g., cermet), stainless steel, magnesium, magnesium alloy, aluminum, It may contain various metallic materials such as aluminum alloy, zinc alloy, or copper alloy.

도 13은, 일 실시예에 따른, 도 11에서 라인 D-D'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치(2)의 일부를 나타내는 단면도이다. 도 14는, 일 실시예에 따른, 도 11에서 라인 E-E'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치(2)의 일부를 나타내는 단면도이다. 도 15는, 일 실시예에 따른, 도 11에서 라인 F-F'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치(2)의 일부를 나타내는 단면도이다. 도 13, 14, 및 15에 도시된 좌표 축은 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치(2)를 기준으로 한다.FIG. 13 is a cross-sectional view showing a portion of the foldable electronic device 2 taken along line D-D' in FIG. 11, according to an embodiment. FIG. 14 is a cross-sectional view showing a portion of the foldable electronic device 2 taken along line E-E' in FIG. 11, according to an embodiment. FIG. 15 is a cross-sectional view showing a portion of the foldable electronic device 2 taken along line F-F' in FIG. 11, according to an embodiment. The coordinate axes shown in FIGS. 13, 14, and 15 are based on the foldable electronic device 2 in the unfolded state.

도 13, 14, 및 15를 참조하면, 폴더블 전자 장치(2)는 제 2 프레임(221), 제 4 프레임(222), 제 1 디스플레이 모듈(24), 지지 피스(27), 제 1 점착 부재(또는 제 1 접착 부재)(261), 제 2 점착 부재(또는 제 2 접착 부재)(262), 제 3 점착 부재(또는 제 3 접착 부재)(263), 및/또는 제 4 점착 부재(또는 제 4 접착 부재)(264)를 포함할 수 있다.13, 14, and 15, the foldable electronic device 2 includes a second frame 221, a fourth frame 222, a first display module 24, a support piece 27, and a first adhesive member (or first adhesive member) 261, second adhesive member (or second adhesive member) 262, third adhesive member (or third adhesive member) 263, and/or fourth adhesive member ( or a fourth adhesive member) 264.

일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221)은 도전 영역(51) 및 비도전 영역(52)의 조합으로 제공될 수 있다. 제 2 프레임(221)은 제 2 지지부(421) 및 제 4 부분 측면 영역(422a)을 포함할 수 있다. 제 2 지지부(421)는 제 2 지지 영역(421A) 및 제 4 지지 영역(421B)을 포함할 수 있다. 제 2 지지 영역(421A)은 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 2 디스플레이 영역(A21)을 향할 수 있고, 제 4 지지 영역(421B)은 제 2 커버(223)(도 2 참조)를 향할 수 있다.According to one embodiment, the second frame 221 may be provided as a combination of a conductive area 51 and a non-conductive area 52. The second frame 221 may include a second support portion 421 and a fourth partial side area 422a. The second support part 421 may include a second support area 421A and a fourth support area 421B. The second support area 421A may face the second display area A21 of the first display module 24, and the fourth support area 421B may face the second cover 223 (see FIG. 2). there is.

일 실시예에 따르면, 제 4 프레임(222)은 제 2 프레임(221)에 배치되거나 제 2 프레임(221)과 결합될 수 있다. 제 4 프레임(222)은 제 1 부분(61) 및 제 1 부분(61)으로부터 연장된 제 1 리브(620)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the fourth frame 222 may be placed on or combined with the second frame 221. The fourth frame 222 may include a first portion 61 and a first rib 620 extending from the first portion 61 .

일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 영역(A2)은 제 2 지지부(421)의 제 2 지지 영역(421A)에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the second area A2 of the flexible display 240 may be disposed in the second support area 421A of the second support part 421.

일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 영역(A2)은 제 2 디스플레이 영역(A21) 및 제 2 테두리 영역(A22)을 포함할 수 있다. 제 2 테두리 영역(A22)은 복수의 픽셀들을 포함하지 않을 수 있다. 제 2 테두리 영역(A22)은, 제 2 디스플레이 영역(A21)의 위에서 볼 때, 제 4 프레임(222)의 제 1 부분(61)에 의해 가려져 실질적으로 보이지 않을 수 있다. 제 2 디스플레이 영역(A21)은 폴더블 전자 장치(2)의 전면 일부(예: 제 2 전면(A23))를 제공할 수 있다.According to one embodiment, the second area A2 of the flexible display 240 may include a second display area A21 and a second border area A22. The second border area A22 may not include a plurality of pixels. When viewed from above the second display area A21, the second border area A22 may be substantially invisible as it is obscured by the first portion 61 of the fourth frame 222. The second display area A21 may provide a portion of the front surface (eg, the second front surface A23) of the foldable electronic device 2.

일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 단면도(24S)를 보면, 제 1 디스플레이 모듈(24)은 플렉서블 디스플레이(240) 및 지지 시트(247)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, looking at the cross-sectional view 24S of the first display module 24, the first display module 24 may include a flexible display 240 and a support sheet 247.

일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(240)는 디스플레이 패널(241), 베이스 필름(242), 하부 패널(243), 광학 층(244), 투명 커버(245), 및/또는 광학용 투명 점착부(또는 광학용 투명 접착부)(246)를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(241)은 베이스 필름(242) 및 광학 층(244) 사이에 배치될 수 있다. 베이스 필름(242)은 디스플레이 패널(241) 및 하부 패널(243) 사이에 배치될 수 있다. 광학 층(244)은 디스플레이 패널(241) 및 광학용 투명 점착부(246) 사이에 배치될 수 있다. 광학용 투명 점착부(246)는 광학 층(244) 및 투명 커버(245) 사이에 배치될 수 있다. 광학용 투명 점착부(246)은, 예를 들어, OCA(optical clear adhesive), OCR(optical clear resin), 또는 SVR(super view resin)를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(241) 및 베이스 필름(242)의 사이, 베이스 필름(242) 및 하부 패널(243)의 사이, 및/또는 디스플레이 패널(241) 및 광학 층(244)의 사이에는 다양한 폴리머의 점착 물질(또는 점착 부재) 또는 접착 물질(또는 접착 부재)이 배치될 수 있다 (별도로 도시하지 않음).According to one embodiment, the flexible display 240 includes a display panel 241, a base film 242, a lower panel 243, an optical layer 244, a transparent cover 245, and/or a transparent adhesive for optics. (or an optically transparent adhesive portion) 246 may be included. The display panel 241 may be disposed between the base film 242 and the optical layer 244. The base film 242 may be disposed between the display panel 241 and the lower panel 243. The optical layer 244 may be disposed between the display panel 241 and the optically transparent adhesive portion 246. The optically transparent adhesive portion 246 may be disposed between the optical layer 244 and the transparent cover 245. The optically transparent adhesive portion 246 may include, for example, optical clear adhesive (OCA), optical clear resin (OCR), or super view resin (SVR). Adhesive materials of various polymers are provided between the display panel 241 and the base film 242, between the base film 242 and the lower panel 243, and/or between the display panel 241 and the optical layer 244. (or an adhesive member) or an adhesive material (or an adhesive member) may be disposed (not separately shown).

일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(241)은 발광 층(241a), TFT(thin film transistor) 필름(또는, TFT 기판)(241b) 및/또는 봉지 층(encapsulation)(예: TFE(thin-film encapsulation))(241c)을 포함할 수 있다. 발광 층(241a)은, 예를 들어, OLED(organic light emitting diode) 또는 micro LED와 같은 발광 소자로 구현되는 복수의 픽셀들을 포함할 수 있다. 발광 층(241a)은 유기물 증착(evaporation)을 통해 TFT 필름(241b)에 배치될 수 있다. TFT 필름(241b)은 발광 층(241a) 및 베이스 필름(242) 사이에 위치될 수 있다. TFT 필름(241b)은 적어도 하나의 TFT를 증착(deposition), 패터닝(patterning), 및/또는 식각(etching)과 같은 일련의 공정들을 통해 유연한 기판(예: PI 필름)에 배치한 필름 구조를 가리킬 수 있다. 적어도 하나의 TFT는 발광 층(241a)의 발광 소자에 대한 전류를 제어하여 픽셀의 온 또는 오프, 또는 픽셀의 밝기를 조절할 수 있다. 적어도 하나의 TFT는, 예를 들어, a-Si(amorphous silicon) TFT, LCP(liquid crystalline polymer) TFT, LTPO(low-temperature polycrystalline oxide) TFT, 또는 LTPS(low-temperature polycrystalline silicon) TFT로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 패널(241)은 저장 커패시터를 포함할 수 있고, 저장 커패시터는 픽셀에 전압 신호를 유지, 픽셀에 들어온 전압을 한 프레임 내 유지, 또는 발광 시간 동안 누설 전류(leakage)에 의한 TFT의 게이트 전압 변화를 줄일 수 있다. 적어도 하나의 TFT를 제어하는 루틴(예: initialization, data write)에 의해, 저장 커패시터는 픽셀에 인가된 전압을 일정 시간 간격으로 유지할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 패널(241)은 OLED를 기초로 구현될 수 있고, 봉지 층(241c)은 발광 층(241a)을 커버할 수 있다. OLED에서 빛을 내는 유기 물질과 전극은 산소 및/또는 수분에 매우 민감하게 반응해 발광 특성을 잃을 수 있기 때문에, 이를 줄이거나 방지하기 위하여 봉지 층(241c)은 산소 및/또는 수분이 OLED로 침투하지 않도록 발광 층(241a)을 밀봉할 수 있다. 봉지 층(241c)은 발광 층(241a)의 복수의 픽셀들의 보호하기 위한 픽셀 보호 층의 역할을 수행할 수 있다.According to one embodiment, the display panel 241 includes a light emitting layer 241a, a thin film transistor (TFT) film (or TFT substrate) 241b, and/or an encapsulation layer (e.g., a thin-film TFE). encapsulation) (241c). The light emitting layer 241a may include a plurality of pixels implemented with a light emitting device such as, for example, an organic light emitting diode (OLED) or micro LED. The light emitting layer 241a may be disposed on the TFT film 241b through organic evaporation. The TFT film 241b may be positioned between the light emitting layer 241a and the base film 242. The TFT film 241b refers to a film structure in which at least one TFT is disposed on a flexible substrate (e.g., PI film) through a series of processes such as deposition, patterning, and/or etching. You can. At least one TFT may control the current to the light emitting device of the light emitting layer 241a to turn on or off the pixel or adjust the brightness of the pixel. The at least one TFT may be implemented as, for example, an amorphous silicon (a-Si) TFT, a liquid crystalline polymer (LCP) TFT, a low-temperature polycrystalline oxide (LTPO) TFT, or a low-temperature polycrystalline silicon (LTPS) TFT. You can. In one embodiment, the display panel 241 may include a storage capacitor, where the storage capacitor maintains a voltage signal in the pixel, maintains the voltage applied to the pixel within one frame, or maintains the voltage applied to the pixel within one frame, or maintains the voltage signal due to leakage during the light emission time. The change in gate voltage of TFT can be reduced. By a routine that controls at least one TFT (e.g., initialization, data write), the storage capacitor can maintain the voltage applied to the pixel at regular time intervals. In one embodiment, the display panel 241 may be implemented based on OLED, and the encapsulation layer 241c may cover the light emitting layer 241a. Since organic materials and electrodes that emit light in OLED can react very sensitively to oxygen and/or moisture and lose their luminous characteristics, the encapsulation layer 241c is designed to reduce or prevent oxygen and/or moisture from penetrating into the OLED. The light emitting layer 241a can be sealed to prevent this from happening. The encapsulation layer 241c may serve as a pixel protection layer to protect a plurality of pixels of the light emitting layer 241a.

일 실시예에 따르면, 베이스 필름(242)은 디스플레이 패널(241)을 지지하고 보호하는 역할을 할 수 있다. 베이스 필름(242)은 폴리이미드(polyimide) 또는 폴리에스터(PET(polyester))와 같은 폴리머 또는 플라스틱으로 형성된 유연한 필름을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 베이스 필름(242)은 '보호 필름(protective film)', '백 필름(back film)', 또는 '백 플레이트(back plate)'로 지칭될 수 있다.According to one embodiment, the base film 242 may serve to support and protect the display panel 241. The base film 242 may include a flexible film made of a polymer or plastic, such as polyimide or polyester (PET). In various embodiments, the base film 242 may be referred to as a 'protective film', a 'back film', or a 'back plate'.

일 실시예에 따르면, 하부 패널(243)은 다양한 기능을 위한 복수의 층들을 포함할 수 있다. 하부 패널(243)에 포함된 복수의 층들 사이에는 다양한 폴리머의 점착 물질(또는 접착 물질)(별도로 도시하지 않음)이 배치될 수 있다. 하부 패널(243)은, 예를 들어, 차광 층(243a), 완충 층(243b), 및/또는 하부 층(243c)을 포함할 수 있다. 차광 층(243a)은 베이스 필름(242) 및 완충 층(243b) 사이에 배치될 수 있다. 완충 층(243b)은 차광 층(243a) 및 하부 층(243c) 사이에 배치될 수 있다. 차광 층(243a)은 외부로부터 입사된 빛을 적어도 일부 차단할 수 있다. 예를 들어, 차광 층(243a)은 엠보 층(embossed layer)을 포함할 수 있다. 엠보 층은 울퉁불퉁한 패턴을 포함하는 블랙 층일 수 있다. 완충 층(243b)은 플렉서블 디스플레이(240)에 가해지는 외부 충격을 완화할 수 있다. 예를 들어, 완충 층(243b)은 스폰지 층, 또는 쿠션 층(cushion layer)을 포함할 수 있다. 하부 층(243c)은 폴더블 전자 장치(2), 또는 플렉서블 디스플레이(240)에서 발생하는 열을 확산, 분산, 또는 방열할 수 있다. 하부 층(243c)은 전자기파를 흡수 또는 차폐할 수 있다. 하부 층(243c)은 폴더블 전자 장치(2) 또는 플렉서블 디스플레이(240)에 가해지는 외부 충격을 완화할 수 있다. 예를 들어, 하부 층(243c)은 복합 시트(243d) 또는 금속 시트(243e)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복합 시트(243d)는 성질이 서로 다른 층들 또는 시트들을 합쳐 가공한 시트일 수 있다. 예를 들어, 복합 시트(243d)는 폴리이미드 또는 그라파이트(graphite) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 복합 시트(243d)는 하나의 물질(예: 폴리이미드, 또는 그라파이트)을 포함하는 단일 시트로 대체될 수 있다. 복합 시트(243d)는 완충 층(243b) 및 금속 시트(243e) 사이에 위치될 수 있다. 금속 시트(243e)는, 예를 들어, 구리 시트일 수 있다. 예를 들어, 금속 시트(243e)는 다양한 다른 금속 물질을 포함할 수 있다. 금속 시트(243e)는 제 1 디스플레이 모듈(24) 또는 플렉서블 디스플레이(240)에 대한 전자기 전자기 간섭(EMI(electro magnetic interference))을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 하부 층(243c)의 적어도 일부는 도전성 부재(예: 금속 플레이트)로서, 폴더블 전자 장치(2)의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품(예: 디스플레이 구동 회로(2401)(도 4 참조))으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 상기 도전성 부재는, 예를 들어, 구리(Cu(copper)), 알루미늄(Al(aluminum)), SUS(stainless steel) 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 하부 층(243c)은 이 밖의 다양한 기능을 위한 다양한 층을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the lower panel 243 may include multiple layers for various functions. A variety of polymer adhesive materials (or adhesive materials) (not separately shown) may be disposed between the plurality of layers included in the lower panel 243. The lower panel 243 may include, for example, a light blocking layer 243a, a buffer layer 243b, and/or a lower layer 243c. The light blocking layer 243a may be disposed between the base film 242 and the buffer layer 243b. The buffer layer 243b may be disposed between the light blocking layer 243a and the lower layer 243c. The light blocking layer 243a may block at least some of the light incident from the outside. For example, the light blocking layer 243a may include an embossed layer. The embossed layer may be a black layer containing an uneven pattern. The buffer layer 243b can alleviate external shock applied to the flexible display 240. For example, the buffer layer 243b may include a sponge layer or a cushion layer. The lower layer 243c may diffuse, dissipate, or radiate heat generated from the foldable electronic device 2 or the flexible display 240. The lower layer 243c may absorb or shield electromagnetic waves. The lower layer 243c can alleviate external shock applied to the foldable electronic device 2 or the flexible display 240. For example, the lower layer 243c may include a composite sheet 243d or a metal sheet 243e. In one embodiment, the composite sheet 243d may be a sheet processed by combining layers or sheets with different properties. For example, the composite sheet 243d may include at least one of polyimide or graphite. In various embodiments, composite sheet 243d may be replaced with a single sheet comprising one material (eg, polyimide, or graphite). Composite sheet 243d may be positioned between buffer layer 243b and metal sheet 243e. The metal sheet 243e may be, for example, a copper sheet. For example, metal sheet 243e may include various other metal materials. The metal sheet 243e can reduce electromagnetic interference (EMI) to the first display module 24 or the flexible display 240. In some embodiments, at least a portion of the lower layer 243c is a conductive member (e.g., a metal plate), which can help reinforce the rigidity of the foldable electronic device 2, shield ambient noise, and heat ambient heat. It can be used to dissipate heat emitted from an emitting component (e.g., the display driving circuit 2401 (see FIG. 4)). The conductive member is, for example, at least one of copper (Cu (copper)), aluminum (Al (aluminum)), SUS (stainless steel), or CLAD (e.g., a laminated member in which SUS and Al are arranged alternately). It can be included. The lower layer 243c may include various layers for various other functions.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(241)의 배면에는 베이스 필름(242) 이외에 추가적인 폴리머 층(예: PI, PET, 또는 TPU를 포함하는 층)(별도로 도시하지 않음)이 적어도 하나 더 배치될 수도 있다. 다양한 실시예에서, 하부 패널(243)에 포함된 복수의 층들(예: 차광 층(243a), 완충 층(243b), 복합 시트(243d), 및 금속 시트(243e)) 중 적어도 하나는 생략될 수도 있다. 다양한 실시예에서, 하부 패널(243)에 포함된 복수의 층들의 배치 순서는 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.According to various embodiments, at least one additional polymer layer (e.g., a layer containing PI, PET, or TPU) (not separately shown) may be disposed on the back of the display panel 241 in addition to the base film 242. there is. In various embodiments, at least one of the plurality of layers included in the lower panel 243 (e.g., light blocking layer 243a, buffer layer 243b, composite sheet 243d, and metal sheet 243e) may be omitted. It may be possible. In various embodiments, the arrangement order of the plurality of layers included in the lower panel 243 is not limited to the illustrated embodiment and may be changed in various ways.

일 실시예에 따르면, 광학 층(244)은 편광 층(polarizing layer, or polarizer), 또는 위상 지연 층(retardation layer, or retarder)을 포함할 수 있다. 편광 층 및 위상 지연 층은 화면의 야외 시인성을 향상시킬 수 있다. 광학 층(244)은, 예를 들어, 디스플레이 패널(241)의 광원으로부터 발생되어 일정한 방향으로 진동하는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 다양한 실시예에서, 편광 층 및 위상 지연 층이 합쳐진 하나의 층이 제공될 수 있고, 이러한 층은 '원편광 층'으로 해석될 수 있다.According to one embodiment, the optical layer 244 may include a polarizing layer (or polarizer) or a phase retardation layer (retardation layer, or retarder). The polarization layer and phase retardation layer can improve the outdoor visibility of the screen. For example, the optical layer 244 may selectively pass light generated from a light source of the display panel 241 and vibrating in a certain direction. In various embodiments, a single layer combining a polarizing layer and a phase retardation layer may be provided, and this layer may be interpreted as a 'circularly polarizing layer'.

다양한 실시예에 따르면, 편광 층(또는, 원편광 층)은 생략될 수 있고, 예를 들어, 편광 층을 대체하여 black PDL(pixel define layer) 및/또는 컬러 필터가 마련될 수 있다.According to various embodiments, the polarization layer (or circular polarization layer) may be omitted, and for example, a black pixel define layer (PDL) and/or a color filter may be provided in place of the polarization layer.

일 실시예에 따르면, 투명 커버(245)(예: 윈도우)는 플렉서블 디스플레이(240)를 외부로부터 보호할 수 있다. 투명 커버(245)는 폴더블 전자 장치(2)의 전면을 제공할 수 있다. 투명 커버(245)는 굴곡성을 가지는 박막 형태(예: 박막 층)로 제공될 수 있다. 투명 커버(245)는, 예를 들어, 플라스틱 필름(예: 폴리이미드(PI(polyimimde)) 필름) 또는 박막 글라스(예: 울트라신글라스(UTG(ultra-thin glass))를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 투명 커버(245)는 복수의 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투명 커버(245)는 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 다양한 코팅 층들이 배치된 형태일 수 있다. 투명 커버(245)는, 예를 들어, 폴리머 재질(예: PET(polyester), PI(polyimide), 또는 TPU(thermoplastic polyurethane))을 포함하는 적어도 하나의 보호 층 또는 코팅 층이 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 배치된 형태일 수 있다.According to one embodiment, the transparent cover 245 (eg, window) may protect the flexible display 240 from the outside. The transparent cover 245 may provide the front of the foldable electronic device 2. The transparent cover 245 may be provided in the form of a flexible thin film (eg, a thin film layer). The transparent cover 245 may include, for example, a plastic film (eg, polyimide (PI) film) or thin glass (eg, ultra-thin glass (UTG)). In various embodiments, the transparent cover 245 may include a plurality of layers. For example, the transparent cover 245 may have various coating layers disposed on a plastic film or thin glass. Transparent cover ( 245), for example, includes at least one protective layer or coating layer comprising a polymer material (e.g., polyester (PET), polyimide (PI), or thermoplastic polyurethane (TPU)) disposed on a plastic film or thin glass. It may be in the form.

다양한 실시예에 따르면, 투명 커버(245) 및 광학용 투명 점착 부(246)는 플렉서블 디스플레이(240)와는 별개의 요소로 해석될 수 있다. 다양한 실시예에서, 투명 커버(245)는 제 1 디스플레이 모듈(24)이 아닌 폴더블 하우징(20)(도 2 참조)의 일부로 해석될 수 있다.According to various embodiments, the transparent cover 245 and the optically transparent adhesive portion 246 may be interpreted as separate elements from the flexible display 240. In various embodiments, the transparent cover 245 may be interpreted as a part of the foldable housing 20 (see FIG. 2) rather than the first display module 24.

일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(2)는 터치 감지 회로(예: 터치 센서)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 터치 감지 회로는 ITO(indium tin oxide)와 같은 다양한 도전성 물질을 기초로 하는 투명한 전도성 층(또는, 필름)으로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 터치 감지 회로는 투명 커버(245) 및 광학 층(244) 사이에 배치될 수 있다 (예: add-on type). 다양한 실시예에서, 터치 감지 회로는 광학 층(244) 및 디스플레이 패널(241) 사이에 배치될 수 있다 (예: on-cell type). 다양한 실시예에서, 디스플레이 패널(241)은 터치 감지 회로 또는 터치 감지 기능을 포함할 수 있다 (예: in-cell type).According to one embodiment, the foldable electronic device 2 may include a touch detection circuit (eg, a touch sensor) (not separately shown). The touch sensing circuit may be implemented with a transparent conductive layer (or film) based on various conductive materials such as indium tin oxide (ITO). In one embodiment, the touch sensing circuit may be disposed between the transparent cover 245 and the optical layer 244 (e.g., add-on type). In various embodiments, a touch sensing circuit may be disposed between the optical layer 244 and the display panel 241 (e.g., on-cell type). In various embodiments, the display panel 241 may include a touch sensing circuit or a touch sensing function (eg, in-cell type).

다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(240)는 봉지 층(241c) 및 광학 층(244) 사이에서 봉지 층(241c)에 배치되는 터치 감지 회로로서 메탈 메시(metal mesh)(예: 알루미늄 메탈 메시)와 같은 도전성 패턴(별도로 도시하지 않음)을 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)의 휘어짐에 대응하여, 메탈 메시는 ITO로 구현된 투명한 전도성 층보다 큰 내구성을 가질 수 있다. 다양한 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(240)는 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서(미도시)를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the flexible display 240 includes a metal mesh (e.g., aluminum metal mesh) as a touch sensing circuit disposed on the encapsulation layer 241c between the encapsulation layer 241c and the optical layer 244. It may include a conductive pattern (not separately shown) such as . In response to bending of the flexible display 240, the metal mesh may have greater durability than a transparent conductive layer implemented with ITO. In various embodiments, the flexible display 240 may further include a pressure sensor (not shown) capable of measuring the intensity (pressure) of a touch.

다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(240)는, 그 제공 형태, 또는 컨버전스 추세에 따라, 구성 요소들 중 일부를 생략하여, 또는 다른 구성 요소를 추가하여 구현될 수 있다. 다양한 실시예에서, 디스플레이 패널(241), 또는 하부 패널(243)에 포함된 복수의 층들, 그 적층 구조 또는 적층 순서는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.According to various embodiments, the flexible display 240 may be implemented by omitting some of its components or adding other components, depending on its form of provision or convergence trend. In various embodiments, the plurality of layers included in the display panel 241 or the lower panel 243, and their stacking structure or stacking order are not limited to the illustrated example and may vary.

일 실시예에 따르면, 지지 시트(또는, 지지 플레이트 또는 지지 층)(247)는 플렉서블 디스플레이(240)의 배면에 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)의 배면은 복수의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 패널(241)로부터 빛이 방출되는 면과는 반대 편에 위치된 면일 수 있다. 지지 시트(247)는 플렉서블 디스플레이(240)의 하부 패널(243)의 적어도 일부 커버하여 하부 패널(243)의 배면에 배치(예: 부착)될 수 있다. 지지 시트(247)는 점착 물질 또는 접착 물질을 통해 하부 패널(243)과 결합될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240) 및 지지 시트(247) 사이의 점착 물질(또는 접착 물질)은, 예를 들어, 열반응 점착 물질(또는 열반응 접착 물질), 광반응 점착 물질(또는 광반응 접착 물질), 일반 점착제(또는 일반 접착제), 또는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 점착 물질(또는 접착 물질)은 트리아진 티올, 디티오 피리미틴, 또는 실란계 화합물과 같은 다양한 폴리머, 또는 실란트와 같은 유기 점착 물질(또는 유기 접착 물질)을 포함할 수 있다. 지지 시트(247)는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 내구성(예: 강성 보강)에 기여할 수 있다. 지지 시트(247)는 폴더블 전자 장치(2)가 폴디드 상태에 있을 때 제 1 디스플레이 모듈(24)(또는 플렉서블 디스플레이(240))에 미치는 하중 또는 스트레스 영향을 줄일 수 있다.According to one embodiment, the support sheet (or support plate or support layer) 247 may be disposed on the back of the flexible display 240. The rear surface of the flexible display 240 may be located opposite to the surface from which light is emitted from the display panel 241 including a plurality of pixels. The support sheet 247 may cover at least a portion of the lower panel 243 of the flexible display 240 and may be disposed (eg, attached) to the rear surface of the lower panel 243. The support sheet 247 may be coupled to the lower panel 243 through an adhesive or adhesive material. The adhesive material (or adhesive material) between the flexible display 240 and the support sheet 247 is, for example, a heat-reactive adhesive material (or heat-reactive adhesive material), a light-reactive adhesive material (or a light-reactive adhesive material), It may include general adhesive (or general adhesive) or double-sided tape. As another example, the adhesive material (or adhesive material) may include various polymers such as triazine thiol, dithio pyrimitin, or silane-based compounds, or an organic adhesive material (or organic adhesive material) such as a sealant. The support sheet 247 may contribute to the durability (eg, reinforcing rigidity) of the first display module 24. The support sheet 247 can reduce the load or stress effect on the first display module 24 (or flexible display 240) when the foldable electronic device 2 is in a folded state.

일 실시예에 따르면, 지지 시트(247)는 금속 물질을 포함할 수 있다. 지지 시트(247)는, 예를 들어, 스테인리스 스틸(stainless steel)을 포함할 수 있다. 지지 시트(247)는 이 밖의 다양한 다른 금속 물질을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the support sheet 247 may include a metal material. The support sheet 247 may include, for example, stainless steel. Support sheet 247 may include a variety of other metallic materials.

다양한 실시예에 따르면, 지지 시트(247)는 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the support sheet 247 may include engineering plastic.

일 실시예에 따르면, 지지 시트(247)는, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 영역(A3)(또는 제 3 디스플레이 영역(A31))(도 4 참조)과 적어도 일부 중첩된 격자 구조(lattice structure)(미도시)를 포함할 수 있다. 격자 구조는, 예를 들어, 지지 시트(247)에 제공된 복수의 오프닝들(또는 슬릿들(slits))을 포함할 수 있다. 격자 구조는 복수의 오프닝들이 규칙적으로 배열된 패턴 구조를 가리킬 수 있다. 복수의 오프닝들은 주기적으로 형성될 수 있고, 실질적으로 동일한 형태를 가지며 일정한 간격으로 반복적으로 배열될 수 있다. 격자 구조는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 3 영역(A3)(도 4 참조)의 굴곡성 저하를 줄일 수 있다. 다양한 실시예에서, 복수의 오프닝들을 포함하는 격자 구조는 '오프닝 패턴', '홀 패턴', 또는 '격자 패턴'과 같은 다른 용어로 지칭될 수 있다. 다양한 실시예에서, 지지 시트(247)는, 격자 구조를 대체하여, 복수의 리세스들을 포함하는 리세스 패턴(미도시)을 포함할 수 있다. 리세스 패턴은, 예를 들어, 지지 시트(247) 중 플렉서블 디스플레이(240)의 하부 패널(243)과 대면하는 일면, 또는 지지 시트(247) 중 제 1 면과는 반대 편에 위치된 타면에 제공된 파인 형태의 복수의 리세스들이 규칙적으로 배열된 패턴 구조를 가리킬 수 있다.According to one embodiment, the support sheet 247 has a grid structure that at least partially overlaps the third area A3 (or third display area A31) of the first display module 24 (see FIG. 4). It may include a lattice structure (not shown). The lattice structure may include, for example, a plurality of openings (or slits) provided in the support sheet 247 . A lattice structure may refer to a pattern structure in which a plurality of openings are regularly arranged. A plurality of openings may be formed periodically, have substantially the same shape, and may be repeatedly arranged at regular intervals. The lattice structure can reduce the decrease in flexibility of the third area A3 (see FIG. 4) of the first display module 24. In various embodiments, a grid structure including a plurality of openings may be referred to by other terms such as 'opening pattern', 'hole pattern', or 'grid pattern'. In various embodiments, the support sheet 247 may include a recess pattern (not shown) that includes a plurality of recesses, replacing the lattice structure. The recess pattern is, for example, on one side of the support sheet 247 facing the lower panel 243 of the flexible display 240, or on the other side of the support sheet 247 located opposite to the first side. It may refer to a pattern structure in which a plurality of provided fine-shaped recesses are regularly arranged.

다양한 실시예에 따르면, 격자 구조 또는 리세스 패턴은 지지 시트(247) 중 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 1 영역(A1)(또는 제 1 디스플레이 영역(A11))(도 4 참조) 및/또는 제 2 영역(A2)(또는 제 2 디스플레이 영역(A21))(도 4 참조)에 대응하는 부분으로 확장될 수 있다. 다양한 실시예에서, 격자 구조 또는 리세스 패턴을 포함하는 지지 시트(247), 또는 이에 상응하는 도전성 부재는 복수의 층들로 제공될 수도 있다.According to various embodiments, the grid structure or recess pattern is formed in the first area A1 (or first display area A11) of the first display module 24 of the support sheet 247 (see FIG. 4) and/ Alternatively, it may be expanded to a portion corresponding to the second area A2 (or second display area A21) (see FIG. 4). In various embodiments, the support sheet 247 including a grid structure or recess pattern, or a corresponding conductive member, may be provided in multiple layers.

다양한 실시예에 따르면, 지지 시트(247)는 플렉서블 디스플레이(240)에 관한 전자기 간섭(EMI(electro magnetic interference))을 줄일 수 있다.According to various embodiments, the support sheet 247 can reduce electromagnetic interference (EMI) related to the flexible display 240.

다양한 실시예에 따르면, 지지 시트(247)는 열 방출 부품(예: 도 4의 디스플레이 구동 회로(2401))로부터 방출되는 열을 확산 또는 분산시킬 수 있다.According to various embodiments, the support sheet 247 may diffuse or dissipate heat emitted from a heat dissipating component (eg, the display driving circuit 2401 of FIG. 4).

다양한 실시예에 따르면, 지지 시트(247)는 생략될 수 있다.According to various embodiments, the support sheet 247 may be omitted.

다양한 실시예에 따르면, 지지 시트(247)는 제 1 디스플레이 모듈(24)과는 별개의 요소로 해석될 수 있다.According to various embodiments, the support sheet 247 may be interpreted as a separate element from the first display module 24.

일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이 모듈(24)은 연장부(2402) 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)을 포함할 수 있다. 연장부(2402)는 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 영역(A2)에 포함된 제 2 테두리 영역(A22)으로부터 연장되거나 제 2 테두리 영역(A22)과 연결될 수 있다. 연장부(2402)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)과 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the first display module 24 may include an extension part 2402 and a first flexible printed circuit board 2403. The extension portion 2402 may extend from or be connected to the second border area A22 included in the second area A2 of the flexible display 240. The extension portion 2402 may be electrically connected to the first flexible printed circuit board 2403.

일 실시예에 따르면, 연장부(2402)는 플렉서블 디스플레이(240)의 TFT 필름(241b)에 포함된 적어도 하나의 TFT 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)을 전기적으로 연결하는 전기적 경로들(예: 도전성 패턴으로 구현된 배선들)을 포함할 수 있다. 연장부(2402), 또는 연장부(2402)에 포함된 전기적 경로들은, 예를 들어, LTPS, LTPO, 또는 a-Si 기반으로 제공되는 TFT 필름(241b)에 의해 제공될 수 있다.According to one embodiment, the extension portion 2402 has electrical paths (e.g. : wiring implemented as a conductive pattern) may be included. The extension portion 2402 or the electrical paths included in the extension portion 2402 may be provided by, for example, a TFT film 241b provided based on LTPS, LTPO, or a-Si.

일 실시예에 따르면, 연장부(2402)는 픽셀을 포함하지 않을 수 있다. 발광 층(241a) 및 봉지 층(241c)은 연장부(2402)로 확장되지 않을 수 있다. 다양한 실시예에서, TFT 필름(241b)은 연장부(2402)로 확장되나, 연장부(2402)는 TFT를 포함하지 않는 형태로 구현될 수 있다.According to one embodiment, the extension 2402 may not include pixels. The light emitting layer 241a and the encapsulation layer 241c may not extend into the extension portion 2402. In various embodiments, the TFT film 241b extends into the extension portion 2402, but the extension portion 2402 may be implemented in a form that does not include a TFT.

다양한 실시예에 따르면, 발광 층(241a)은 연장부(2402)로 확장되나, 연장부(2402)에는 실질적으로 복수의 픽셀들이 없는 형태로 구현될 수도 있다. 다양한 실시예에서, 봉지 층(241c)은 연장부(2402)로 확장될 수 있다.According to various embodiments, the light emitting layer 241a extends to the extension part 2402, but the extension part 2402 may be implemented in a form without a plurality of pixels. In various embodiments, encapsulation layer 241c may extend into extension 2402.

일 실시예에 따르면, 연장부(2402)는 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(421) 및 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 영역(A2) 사이에 배치된 제 4 영역(A4)을 포함할 수 있다. 연장부(2402)의 제 4 영역(A4) 및 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 영역(A2) 사이에는 점착 물질(또는 접착 물질)(별도로 도시하지 않음)이 배치될 수 있다. 연장부(2402)는 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 테두리 영역(A22)으로부터 제 4 영역(A4)으로 휘어져 연장된 벤디드 영역(B)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the extension part 2402 includes a fourth area A4 disposed between the second support part 421 of the second frame 221 and the second area A2 of the flexible display 240. can do. An adhesive material (or adhesive material) (not separately shown) may be disposed between the fourth area A4 of the extension part 2402 and the second area A2 of the flexible display 240. The extension portion 2402 may include a bent area B that is curved and extended from the second edge area A22 to the fourth area A4 of the flexible display 240.

일 실시예에 따르면, 제 2 전면(A23)의 위에서 볼 때, 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 테두리 영역(A22)은 연장부(2402)의 제 4 영역(A4)과 중첩될 수 있다. 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 2 테두리 영역(A22)은 플렉서블 디스플레이(240)의 동작과 관련된 회로 또는 배선을 포함할 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above the second front surface A23, the second border area A22 of the flexible display 240 may overlap the fourth area A4 of the extension portion 2402. The second border area A22 of the first display module 24 may include circuits or wiring related to the operation of the flexible display 240.

일 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(2401)(도 4 참조)는 연장부(2402)의 제 4 영역(A4)에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the display driving circuit 2401 (see FIG. 4) may be disposed in the fourth area A4 of the extension portion 2402.

일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 일단부는 연장부(2402)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)은 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(221)에 제공된 오프닝(미도시)을 관통할 수 있다.According to one embodiment, one end of the first flexible printed circuit board 2403 may be electrically connected to the extension portion 2402. The first flexible printed circuit board 2403 may pass through an opening (not shown) provided in the second support portion 221 of the second frame 221.

일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 제 5 영역(A5)은 연장부(2402)의 제 4 영역(A4)과 전기적으로 연결되고, 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 영역(A2) 및 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(421) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 연장부(2402)의 제 4 영역(A4)은 지지 시트(247) 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 제 5 영역(A5) 사이에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 지지 시트(247)가 제 2 영역(A2)으로 확장되지 않거나 생략된 경우, 연장부(2402)의 제 4 영역(A4)은 플렉서블 디스플레이(240)의 하부 패널(243) 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 제 5 영역(A5) 사이에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the fifth area A5 of the first flexible printed circuit board 2403 is electrically connected to the fourth area A4 of the extension part 2402, and the second area A5 of the flexible display 240 It may be located between (A2) and the second support portion 421 of the second frame 221. In one embodiment, the fourth area A4 of the extension portion 2402 may be disposed between the support sheet 247 and the fifth area A5 of the first flexible printed circuit board 2403. In various embodiments, when the support sheet 247 does not extend to the second area A2 or is omitted, the fourth area A4 of the extension portion 2402 is connected to the lower panel 243 and the flexible display 240. It may be disposed between the fifth area A5 of the first flexible printed circuit board 2403.

일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 제 5 영역(A5) 및 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 영역(A2) 사이에는 점착 부재(또는 접착 부재)(248)가 배치될 수 있다. 지지 시트(247)가 제 2 영역(A2)으로 확장되어 있지 않거나 지지 시트(247)가 생략된 경우, 제 5 영역(A5)은 점착 부재(248)를 통해 플렉서블 디스플레이(240)의 하부 패널(243)에 배치될 수 있다.According to one embodiment, an adhesive member (or adhesive member) 248 is disposed between the fifth area A5 of the first flexible printed circuit board 2403 and the second area A2 of the flexible display 240. You can. When the support sheet 247 is not extended to the second area A2 or the support sheet 247 is omitted, the fifth area A5 is connected to the lower panel of the flexible display 240 through the adhesive member 248. 243).

일 실시예에 따르면, 제 3 점착 부재(263)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 제 5 영역(A5) 및 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(421) 사이에 적어도 일부 배치될 수 있다. 제 3 점착 부재(263)는 양면 테이프를 포함할 수 있으나, 이에 국한되지 않고 다양할 수 있다.According to one embodiment, the third adhesive member 263 is at least partially disposed between the fifth area A5 of the first flexible printed circuit board 2403 and the second support portion 421 of the second frame 221. You can. The third adhesive member 263 may include a double-sided tape, but is not limited to this and may vary.

일 실시예에 따르면, 제 3 점착 부재(263)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 제 5 영역(A5) 및 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(421) 사이를 통해 수분이 이동되는 줄이거나 방지하는 방수를 제공할 수 있다.According to one embodiment, the third adhesive member 263 allows moisture to move between the fifth area A5 of the first flexible printed circuit board 2403 and the second support portion 421 of the second frame 221. It can provide waterproofing that reduces or prevents water damage.

일 실시예에 따르면, 제 3 점착 부재(263)가 배치되는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 제 5 영역(A5) 및 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(421) 사이의 제 1 갭(G1)의 두께(예: 제 2 전면(A23)이 향하는 방향으로의 두께)는 제 2 전면(A23)의 평면 방향(예: x-y 평면과 평행한 방향)으로 실질적으로 고르게 제공될 수 있다. 제 3 점착 부재(263)(예: 양면 테이프)는 제 2 전면(A23)의 평면 방향(예: x-y 평면과 평행한 방향)으로 실질적으로 일정한 두께를 가질 수 있고, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 제 5 영역(A5)을 향하는 제 1 점착면 및 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(421)를 향하는 제 2 점착면을 포함할 수 있다. 제 5 영역(A5) 및 제 2 지지부(421) 사이의 제 1 갭(G1)의 두께가 제 2 전면(A23)의 평면 방향으로 고르게 제공되는 것은 제 1 점착면 및 제 5 영역(A5) 사이의 접합 불량 및 제 2 점착면 및 제 2 지지부(421) 사이의 접합 불량을 줄일 수 있고, 이로 인해 방수 성능의 저하를 줄일 수 있다.According to one embodiment, the first portion between the fifth area A5 of the first flexible printed circuit board 2403 where the third adhesive member 263 is disposed and the second support portion 421 of the second frame 221 The thickness of the gap G1 (e.g., the thickness in the direction toward which the second front surface A23 faces) may be provided substantially evenly in the plane direction of the second front surface A23 (e.g., a direction parallel to the x-y plane). . The third adhesive member 263 (e.g., double-sided tape) may have a substantially constant thickness in the planar direction (e.g., direction parallel to the x-y plane) of the second front surface A23, and may be attached to the first flexible printed circuit board ( It may include a first adhesive surface facing the fifth area A5 (2403) and a second adhesive surface facing the second support portion 421 of the second frame 221. The thickness of the first gap G1 between the fifth area A5 and the second support portion 421 is provided evenly in the plane direction of the second front surface A23 between the first adhesive surface and the fifth area A5. Bonding defects and bonding defects between the second adhesive surface and the second support portion 421 can be reduced, thereby reducing the decline in waterproof performance.

일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(421)에 포함된 제 2 지지 영역(421A) 중 제 3 점착 부재(263)가 배치되는 제 1 접합 면은 실질적으로 평면으로 제공될 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 제 5 영역(A5) 중 제 3 점착 부재(263)가 배치되는 제 2 접합 면은 제 1 접합 면과 실질적으로 평행한 평면으로 제공될 수 있다.According to one embodiment, the first bonding surface on which the third adhesive member 263 is disposed among the second support areas 421A included in the second support portion 421 of the second frame 221 is provided as substantially flat. It can be. The second bonding surface on which the third adhesive member 263 is disposed in the fifth area A5 of the first flexible printed circuit board 2403 may be provided as a plane substantially parallel to the first bonding surface.

일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 제 5 영역(A5) 중 제 3 점착 부재(263)가 배치되는 제 2 접합 면은 연장부(2402)의 제 4 영역(A4)에 대응하는 제 1 접합 영역 및 점착 부재(248)에 대응하는 제 2 접합 영역을 포함할 수 있다. 점착 부재(248)는 제 2 접합 영역이 제 1 접합 영역에 대하여 실질적으로 높이 차 없이 배치될 수 있도록 기여할 수 있다.According to one embodiment, the second bonding surface on which the third adhesive member 263 is disposed among the fifth area A5 of the first flexible printed circuit board 2403 is the fourth area A4 of the extension portion 2402. It may include a first bonding area corresponding to and a second bonding area corresponding to the adhesive member 248. The adhesive member 248 may contribute to allowing the second bonding region to be disposed with substantially no difference in height with respect to the first bonding region.

일 실시예에 따르면, 제 4 점착 부재(264)는 제 4 프레임(222)의 제 1 부분(61) 및 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 테두리 영역(A22) 사이에 배치될 수 있다. 제 4 프레임(222)의 제 1 부분(61) 및 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 테두리 영역(A22)은 제 4 점착 부재(264)를 통해 결합될 수 있다. 제 4 점착 부재(264)는 제 4 프레임(222)의 제 1 부분(61) 및 플렉서블 디스플레이(240)의 투명 커버(245) 사이에 배치될 수 있다. 제 4 점착 부재(264)는 수분 또는 먼지와 같은 이물질이 제 4 프레임(222)의 제 1 부분(61) 및 제 1 디스플레이 모듈(24)의 제 2 테두리 영역(A22) 사이를 통해 폴더블 전자 장치(2)의 내부 공간으로 유입되는 것을 줄이거나 방지할 수 있다.According to one embodiment, the fourth adhesive member 264 may be disposed between the first portion 61 of the fourth frame 222 and the second border area A22 of the flexible display 240. The first portion 61 of the fourth frame 222 and the second border area A22 of the flexible display 240 may be coupled through the fourth adhesive member 264. The fourth adhesive member 264 may be disposed between the first part 61 of the fourth frame 222 and the transparent cover 245 of the flexible display 240. The fourth adhesive member 264 prevents foreign substances such as moisture or dust from entering the foldable electronic device through between the first portion 61 of the fourth frame 222 and the second border area A22 of the first display module 24. It is possible to reduce or prevent the inflow into the internal space of the device (2).

다양한 실시예에 따르면, 제 4 점착 부재(264)를 대체하여 러버 또는 브러시(brush)와 같은 가요성 부재가 제공될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 4 점착 부재(264)를 대체하여 스폰지와 같은 다공성 부재가 제공될 수 있다.According to various embodiments, a flexible member such as rubber or brush may be provided in place of the fourth adhesive member 264. In various embodiments, a porous member such as a sponge may be provided in place of the fourth adhesive member 264.

일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이 모듈(24)의 연장부(2402)에 포함된 벤디드 영역(B)은 벤딩 스트레스로 인한 파손을 줄일 수 있는 곡률 반경을 가질 수 있다. 벤디드 영역(B)은, 예를 들어, 벤딩 스트레스를 줄이면서 최소화된 곡률 반경으로 휘어질 수 있다. 벤디드 영역(B)의 최소화된 곡률 반경은 제 1 디스플레이 모듈(24)의 슬림화에 기여하 수 있다.According to one embodiment, the bent area B included in the extension 2402 of the first display module 24 may have a radius of curvature that can reduce damage due to bending stress. The bent region B can be bent, for example, to a minimized radius of curvature while reducing bending stress. The minimized radius of curvature of the bent area B may contribute to slimming the first display module 24.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이 모듈(24)은 연장부(2402)의 제 4 영역(A4) 및 지지 시트(247) 사이에 배치된 스페이서(spacer)(별도로 도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다. 지지 시트(247)가 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 영역(A2)으로 확장되지 않거나 생략된 경우, 스페이서는 연장부(2402)의 제 4 영역(A4) 및 플렉서블 디스플레이(240)의 하부 패널(243) 사이에 배치될 수 있다. 연장부(2402)의 벤디드 영역(B)이 해당 곡률 반경 이하로 배치되는 것을 줄일 수 있도록, 스페이서는 플렉서블 디스플레이(240) 중 연장부(2402)의 제 4 영역(A4)에 대응하는 영역의 두께를 증가시킬 수 있다.According to various embodiments, the first display module 24 may further include a spacer (not separately shown) disposed between the fourth area A4 of the extension portion 2402 and the support sheet 247. You can. If the support sheet 247 does not extend to the second area A2 of the flexible display 240 or is omitted, the spacer is extended to the fourth area A4 of the extension part 2402 and the lower panel of the flexible display 240 ( 243). To reduce the bending area B of the extension part 2402 from being placed below the corresponding radius of curvature, the spacer is located in the area corresponding to the fourth area A4 of the extension part 2402 in the flexible display 240. Thickness can be increased.

일 실시예에 따르면, 제 4 프레임(222)의 제 1 리브(620)는 제 1 디스플레이 모듈(24)의 연장부(2402)에 포함된 벤디드 영역(B) 및 제 2 프레임(221)의 제 4 부분 측면 영역(422a) 사이로 연장될 수 있다.According to one embodiment, the first rib 620 of the fourth frame 222 is connected to the bent area B included in the extension 2402 of the first display module 24 and the second frame 221. It may extend between the fourth partial side areas 422a.

일 실시예에 따르면, 지지 피스(27)는 제 2 프레임(221)의 제 2 지지부(421)에 포함된 제 2 지지 영역(421A)에 배치될 수 있다. 지지 피스(27)는 제 2 지지 영역(421A)에 제공된 리세스(R)(도 8 참조)에 배치될 수 있다. 리세스(R)(도 8 참조)는 제 1 면(S1), 제 2 면(S2), 제 6 면(S6), 제 7 면(S7), 제 9 면(S9), 및/또는 제 10 면(S10)을 포함할 수 있다. 제 9 면(S9) 및 제 10 면(S10)은 돌출부(90)에 의해 제공될 수 있다. 제 2 프레임(221)의 제 2 지지 영역(421A)은 제 8 면(S8)을 포함할 수 있다. 제 8 면(S8)은 제 3 점착 부재(263)가 배치되는 제 1 접합 면을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the support piece 27 may be disposed in the second support area 421A included in the second support portion 421 of the second frame 221. The support piece 27 may be placed in the recess R provided in the second support area 421A (see FIG. 8). Recess R (see FIG. 8) is located on the first side (S1), second side (S2), sixth side (S6), seventh side (S7), ninth side (S9), and/or It may include 10 sides (S10). The ninth surface S9 and the tenth surface S10 may be provided by the protrusion 90. The second support area 421A of the second frame 221 may include an eighth surface S8. The eighth surface S8 may include a first bonding surface on which the third adhesive member 263 is disposed.

일 실시예에 따르면, 지지 피스(27)는 제 3 면(S3), 제 4 면(S4), 및/또는 제 5 면(S5)을 포함할 수 있다. 제 3 면(S3)은 제 2 프레임(221)의 제 1 면(S1)을 향할 수 있다. 제 4 면(S4)은 제 2 전면(A23)이 향하는 방향으로 실질적으로 향할 수 있다. 제 5 면(S5)은 제 4 면(S4)과는 반대 방향으로 향할 수 있다. 제 5 면(S5)은 제 2 프레임(221)의 제 7 면(S7)을 향할 수 있다.According to one embodiment, the support piece 27 may include a third side (S3), a fourth side (S4), and/or a fifth side (S5). The third side (S3) may face the first side (S1) of the second frame 221. The fourth surface S4 may face substantially in the direction in which the second front surface A23 faces. The fifth side (S5) may face in the opposite direction to the fourth side (S4). The fifth surface S5 may face the seventh surface S7 of the second frame 221 .

일 실시예에 따르면, 제 1 점착 부재(261)는 제 2 프레임(221)의 제 7 면(S7) 및 지지 피스(27)의 제 5 면(S5) 사이에 배치될 수 있다. 지지 피스(27)는 제 1 점착 부재(261)를 통해 제 2 프레임(221)의 제 7 면(S7)과 결합될 수 있다. 제 1 점착 부재(또는 제 2 접착 부재)(261)는 열반응 점착 물질(또는 열반응 접착 물질), 광반응 점착 물질(또는 광반응 접착 물질), 일반 점착제(또는 일반 접착제), 또는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 점착 부재(또는 제 1 접착 부재)(261)는 트리아진 티올, 디티오 피리미틴, 또는 실란계 화합물과 같은 다양한 폴리머, 또는 실란트와 같은 유기 점착 물질(또는 유기 접착 물질)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first adhesive member 261 may be disposed between the seventh surface S7 of the second frame 221 and the fifth surface S5 of the support piece 27. The support piece 27 may be coupled to the seventh surface S7 of the second frame 221 through the first adhesive member 261. The first adhesive member (or second adhesive member) 261 is a heat-reactive adhesive material (or heat-reactive adhesive material), a photo-reactive adhesive material (or a photo-reactive adhesive material), a general adhesive (or a general adhesive), or a double-sided tape. may include. In various embodiments, the first adhesive member (or first adhesive member) 261 is made of various polymers such as triazine thiol, dithio pyrimitin, or silane-based compounds, or organic adhesive materials such as sealants (or organic adhesive materials) ) may include.

일 실시예에 따르면, 지지 피스(27)의 제 4 면(S4)은 제 2 전면(A23)이 향하는 방향으로 제 2 프레임(221)의 제 8 면(S8)보다 높게 위치될 수 있다.According to one embodiment, the fourth surface S4 of the support piece 27 may be positioned higher than the eighth surface S8 of the second frame 221 in the direction in which the second front surface A23 faces.

일 실시예에 따르면, 제 2 전면(A23)의 위에서 볼 때, 제 3 점착 부재(263)는 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)과 중첩되고, 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 테두리 영역(A22)과 중첩되지 않을 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 전면(A23)의 위에서 볼 때, 제 3 점착 부재(263)는 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 테두리 영역(A22)와 중첩될 수 있다 (별도로 도시하지 않음).According to one embodiment, when viewed from above the second front surface A23, the third adhesive member 263 overlaps the second display area A21 of the flexible display 240 and the second display area A21 of the flexible display 240. It may not overlap with the border area (A22). In various embodiments, when viewed from above the second front surface A23, the third adhesive member 263 may overlap the second border area A22 of the flexible display 240 (not separately shown).

일 실시예에 따르면, 제 2 전면(A23)의 위에서 볼 때, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 제 5 영역(A5)은 지지 피스(27)의 제 4 면(S4) 및 제 2 프레임(221)의 제 8 면(S8)과 중첩될 수 있다. 제 1 갭(G1)이 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 제 5 영역(A5) 및 지지 피스(27)의 제 4 면(S4) 사이에 제공될 수 있다. 제 4 면(S4) 및 제 8 면(S8) 사이의 높이차로 인해, 제 1 갭(G1)은 제 2 갭(G2)보다 제 2 전면(A23)이 향하는 방향으로의 더 얇은 두께를 가질 수 있다. 제 3 점착 부재(263)(예: 양면 테이프)는 제 2 전면(A23)의 평면 방향(예: x-y 평면과 평행한 방향)으로 실질적으로 일정한 두께를 가질 수 있다. 제 1 갭(G1) 및 제 2 갭(G2) 사이의 두께 차이로 인해 접합 불량, 및 이 접합 불량으로 인한 방수 성능의 저하을 줄이거나 방지하기 위하여, 제 3 점착 부재(263)는 제 2 갭(G2)으로 확장되지 않을 수 있다. 제 2 전면(A23)의 위에서 볼 때, 제 3 점착 부재(263)는 지지 피스(27)의 제 4 면(S4)과 중첩되지 않을 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above the second front side A23, the fifth area A5 of the first flexible printed circuit board 2403 is aligned with the fourth side S4 of the support piece 27 and the second frame. It may overlap with the eighth side (S8) of (221). A first gap G1 may be provided between the fifth area A5 of the first flexible printed circuit board 2403 and the fourth surface S4 of the support piece 27. Due to the height difference between the fourth surface S4 and the eighth surface S8, the first gap G1 may have a thinner thickness in the direction toward which the second front surface A23 faces than the second gap G2. there is. The third adhesive member 263 (eg, double-sided tape) may have a substantially constant thickness in the plane direction of the second front surface A23 (eg, a direction parallel to the x-y plane). In order to reduce or prevent poor bonding due to the thickness difference between the first gap (G1) and the second gap (G2) and a decrease in waterproof performance due to this poor bonding, the third adhesive member 263 is formed with a second gap ( It may not be extended to G2). When viewed from above the second front surface A23, the third adhesive member 263 may not overlap the fourth surface S4 of the support piece 27.

다양한 실시예에 따르면, 지지 피스(27)의 제 4 면(S4)은 제 2 전면(A23)이 향하는 방향으로 제 2 프레임(221)의 제 8 면(S8)보다 낮게 위치될 수 있다 (별도로 도시하지 않음). 제 1 갭(G1) 및 제 2 갭(G2) 사이의 두께 차이로 인해 접합 불량, 및 이 접합 불량으로 인한 방수 성능의 저하을 줄이거나 방지하기 위하여, 제 3 점착 부재(263)는 제 2 갭(G2)으로 확장되지 않을 수 있다. 제 2 전면(A23)의 위에서 볼 때, 제 3 점착 부재(263)는 지지 피스(27)의 제 4 면(S4)과 중첩되지 않을 수 있다.According to various embodiments, the fourth surface (S4) of the support piece 27 may be positioned lower than the eighth surface (S8) of the second frame 221 in the direction toward which the second front surface (A23) faces (separately not shown). In order to reduce or prevent poor bonding due to the thickness difference between the first gap (G1) and the second gap (G2) and a decrease in waterproof performance due to this poor bonding, the third adhesive member 263 is formed with a second gap ( It may not be extended to G2). When viewed from above the second front surface A23, the third adhesive member 263 may not overlap the fourth surface S4 of the support piece 27.

다양한 실시예에 따르면, 제 2 전면(A23)이 향하는 방향으로, 지지 피스(27)의 제 4 면(S4) 및 제 2 프레임(221)의 제 8 면(S8)은 실질적인 높이 차가 없도록 제공될 수 있다 (별도로 도시하지 않음). 제 1 갭(G1) 및 제 2 갭(G2) 사이의 두께는 실질적으로 없을 수 있다. 예를 들어, 제 3 점착 부재(263)는 제 2 갭(G2)으로 더 확장될 수 있다 (별도로 도시하지 않음). 제 2 전면(A23)의 위에서 볼 때, 제 3 점착 부재(263)는 지지 피스(27)의 제 4 면(S4)와 중첩될 수 있다.According to various embodiments, in the direction toward which the second front side A23 faces, the fourth side S4 of the support piece 27 and the eighth side S8 of the second frame 221 may be provided so that there is no substantial height difference. (not shown separately). The thickness between the first gap G1 and the second gap G2 may be substantially absent. For example, the third adhesive member 263 may extend further into the second gap G2 (not separately shown). When viewed from above the second front surface A23, the third adhesive member 263 may overlap the fourth surface S4 of the support piece 27.

일 실시예에 따르면, 제 2 전면(A23)의 위에서 볼 때, 지지 피스(27)의 제 4 면(S4)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 제 5 영역(A5)과 중첩될 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above the second front side A23, the fourth side S4 of the support piece 27 may overlap the fifth area A5 of the first flexible printed circuit board 2403. there is.

다양한 실시예에 따르면, 제 2 전면(A23)의 위에서 볼 때, 지지 피스(27)의 제 4 면(S4)이 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 제 5 영역(A5)과 중첩되지 않을 수 있다 (별도로 도시하지 않음).According to various embodiments, when viewed from above the second front side A23, the fourth side S4 of the support piece 27 does not overlap the fifth area A5 of the first flexible printed circuit board 2403. (not shown separately).

일 실시예에 따르면, 제 2 전면(A23)의 위에서 볼 때, 제 1 디스플레이 모듈(24)에 포함된 연장부(2402)의 제 4 영역(A4)은 지지 피스(27)의 제 4 면(S4)과 중첩될 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above the second front surface A23, the fourth area A4 of the extension portion 2402 included in the first display module 24 is the fourth surface of the support piece 27 ( S4) may overlap.

다양한 실시예에 따르면, 제 2 전면(A23)의 위에서 볼 때, 제 1 디스플레이 모듈(24)에 포함된 연장부(2402)의 제 4 영역(A4) 및 지지 피스(27)의 제 4 면(S4)이 중첩되지 않을 수 있다 (별도로 도시하지 않음).According to various embodiments, when viewed from above the second front surface A23, the fourth area A4 of the extension portion 2402 included in the first display module 24 and the fourth surface of the support piece 27 ( S4) may not overlap (not shown separately).

일 실시예에 따르면, 제 2 전면(A23)의 위에서 볼 때, 제 1 디스플레이 모듈(24)에 포함된 연장부(2402)의 벤디드 영역(B)은 지지 피스(27)의 제 4 면(S4)과 중첩될 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above the second front surface A23, the bent area B of the extension portion 2402 included in the first display module 24 is aligned with the fourth side of the support piece 27 ( S4) may overlap.

일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이 모듈(24)에 포함된 연장부(2402)의 벤디드 영역(B)은 제 4 프레임(222)의 제 1 부분(61) 및 지지 피스(27) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다.According to one embodiment, the bent area (B) of the extension portion 2402 included in the first display module 24 is between the first portion 61 of the fourth frame 222 and the support piece 27. It can be located at least partially.

일 실시예에 따르면, 제 2 전면(A23)이 향하는 방향으로, 지지 피스(27)의 제 4 면(S4) 및 제 1 디스플레이 모듈(24) 사이의 이격 공간이 제공될 수 있다. 제 2 전면(A23)이 향하는 방향으로 지지 피스(27)의 제 4 면(S4) 및 제 1 디스플레이 모듈(24) 사이의 이격 공간은 낙하와 같은 이유로 인한 외부 충격 시 지지 피스(27)가 제 1 디스플레이 모듈(24)(또는 연장부(2402)의 벤디드 영역(B))과 충돌되는 것을 줄이거나 방지할 수 있도록 제공될 수 있다.According to one embodiment, a separation space may be provided between the fourth surface S4 of the support piece 27 and the first display module 24 in the direction in which the second front surface A23 faces. The separation space between the fourth side (S4) of the support piece (27) and the first display module (24) in the direction toward which the second front side (A23) faces is such that the support piece (27) is protected in case of external impact due to reasons such as falling. 1 It may be provided to reduce or prevent collision with the display module 24 (or the bent area (B) of the extension portion 2402).

다양한 실시예에 따르면, 지지 피스(27)의 제 4 면(S4)은 제 2 전면(A23)이 향하는 방향과 예각 또는 둔각을 이루는 경사면으로 제공될 수 있다 (별도로 도시하지 않음).According to various embodiments, the fourth surface S4 of the support piece 27 may be provided as an inclined surface forming an acute or obtuse angle with the direction in which the second front surface A23 faces (not separately shown).

다양한 실시예에 따르면, 지지 피스(27)의 제 4 면(S4)은 곡면을 포함할 수 있다 (별도로 도시하지 않음). 제 4 면(S4)은 제 1 디스플레이 모듈(24)에 포함된 연장부(2402)의 벤디드 영역(B)에 대응하는 곡면을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the fourth surface S4 of the support piece 27 may include a curved surface (not separately shown). The fourth surface S4 may include a curved surface corresponding to the bent area B of the extension portion 2402 included in the first display module 24.

일 실시예에 따르면, 지지 피스(27)의 제 4 면(S4)은 제 2 전면(A23)이 향하는 방향으로 제 2 프레임(221)의 제 10 면(S10)보다 높게 위치될 수 있다.According to one embodiment, the fourth surface (S4) of the support piece 27 may be positioned higher than the tenth surface (S10) of the second frame 221 in the direction in which the second front surface (A23) faces.

일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221) 및 지지 피스(27)의 조합을 통해, 제 1 리브(620)의 제 1 리브 영역(621)이 삽입되는 리세스 형태의 공간(1101, 1102)이 제공될 수 있다. 제 1 리브(620)의 제 1 리브 영역(621)에 포함된 제 1 부분 리브 영역(621a)(도 6 참조)은 지지 피스(27)의 제 3 면(S3) 및 제 2 프레임(221)의 제 1 면(S1) 사이의 공간(1101)에 삽입될 수 있다. 제 1 리브(620)의 제 1 리브 영역(621)에 포함된 제 1 부분 리브 영역(621a)(도 6 참조)은 제 4 프레임(222)의 제 1 부분(61)으로부터 제 2 프레임(221)의 제 10 면(S10)을 향하여 연장될 수 있다. 제 1 리브(620)의 제 1 리브 영역(621)에 포함된 제 2 부분 리브 영역(621b)(도 6 참조)은 제 3 면(S3) 및 제 1 면(S1) 사이의 공간(1102)에 삽입될 수 있다. 제 1 리브(620)의 제 1 리브 영역(621)에 포함된 제 2 부분 리브 영역(621b)(도 6 참조)은 제 4 프레임(222)의 제 1 부분(61)으로부터 제 2 프레임(221)의 제 7 면(S7)을 향하여 연장될 수 있다.According to one embodiment, through a combination of the second frame 221 and the support piece 27, a recess-shaped space 1101, 1102 into which the first rib region 621 of the first rib 620 is inserted This can be provided. The first partial rib area 621a (see FIG. 6) included in the first rib area 621 of the first rib 620 is connected to the third surface S3 of the support piece 27 and the second frame 221. It may be inserted into the space 1101 between the first surfaces S1. The first partial rib area 621a (see FIG. 6) included in the first rib area 621 of the first rib 620 is separated from the first part 61 of the fourth frame 222 to the second frame 221. ) may extend toward the tenth side (S10). The second partial rib area 621b (see FIG. 6) included in the first rib area 621 of the first rib 620 has a space 1102 between the third surface S3 and the first surface S1. can be inserted into The second partial rib area 621b (see FIG. 6) included in the first rib area 621 of the first rib 620 is separated from the first part 61 of the fourth frame 222 to the second frame 221. ) may extend toward the seventh side (S7).

다양한 실시예에 따르면, 지지 피스(27)의 제 4 면(S4)은 및 제 2 프레임(221)의 제 10 면(S10)은 실질적인 높이 차가 없도록 제공될 수 있다 (별도로 도시하지 않음). 예를 들어, 지지 피스(27)의 제 3 면(S3) 및 제 2 프레임(221)의 제 1 면(S1) 사이의 공간(1101)은 생략될 수 있다.According to various embodiments, the fourth surface S4 of the support piece 27 and the tenth surface S10 of the second frame 221 may be provided so that there is no substantial height difference (not separately shown). For example, the space 1101 between the third surface S3 of the support piece 27 and the first surface S1 of the second frame 221 may be omitted.

다양한 실시예에 따르면, 지지 피스(27)의 제 4 면(S4)은 제 2 전면(A23)이 향하는 방향으로 제 2 프레임(221)의 제 10 면(S10)보다 낮게 위치될 수 있다 (별도로 도시하지 않음). 예를 들어, 지지 피스(27)의 제 3 면(S3) 및 제 2 프레임(221)의 제 1 면(S1) 사이의 공간(1101)은 생략될 수 있다.According to various embodiments, the fourth surface (S4) of the support piece 27 may be positioned lower than the tenth surface (S10) of the second frame 221 in the direction toward which the second front surface (A23) faces (separately not shown). For example, the space 1101 between the third surface S3 of the support piece 27 and the first surface S1 of the second frame 221 may be omitted.

별도로 도시하지 않았으나, 도 11에서 라인 G-G'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치(2)를 나타내는 단면도는 도 14의 단면도와 실질적으로 동일할 수 있다. 별도로 도시하지 않았으나, 도 11에서 라인 H-H'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치(2)를 나타내는 단면도는 도 15의 단면도와 실질적으로 동일할 수 있다.Although not separately shown, a cross-sectional view of the foldable electronic device 2 taken along line G-G' in FIG. 11 may be substantially the same as the cross-sectional view of FIG. 14 . Although not separately shown, a cross-sectional view of the foldable electronic device 2 taken along line H-H' in FIG. 11 may be substantially the same as the cross-sectional view of FIG. 15 .

일 실시예에 따르면, 제 2 점착 부재(262)는 제 2 프레임(221)의 제 2 리세스 영역(R2)에 배치될 수 있다. 제 1 리브(620)의 제 2 리브 영역(622) 중 제 2 리세스 영역(R2)에 배치된 단부는 제 2 점착 부재(262)를 통해 제 2 프레임(221)에 고정될 수 있다. 제 2 점착 부재(또는 제 2 접착 부재)(262)는 열반응 점착 물질(또는 열반응 접착 물질), 광반응 점착 물질(또는 광반응 접착 물질), 일반 점착제(또는 일반 접착제), 또는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 제 2 점착 부재(또는 제 2 접착 부재)(262)는 트리아진 티올, 디티오 피리미틴, 또는 실란계 화합물과 같은 다양한 폴리머, 또는 실란트와 같은 유기 점착 물질(또는 유기 접착 물질)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 점착 부재(262)는 액상형 개스킷(CIPG(cured in plage gaskets))을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the second adhesive member 262 may be disposed in the second recess area (R2) of the second frame 221. The end of the second rib area 622 of the first rib 620 disposed in the second recess area R2 may be fixed to the second frame 221 through the second adhesive member 262. The second adhesive member (or second adhesive member) 262 is a heat-reactive adhesive material (or heat-reactive adhesive material), a photo-reactive adhesive material (or a photo-reactive adhesive material), a general adhesive (or a general adhesive), or a double-sided tape. may include. The second adhesive member (or second adhesive member) 262 may include various polymers such as triazine thiol, dithio pyrimitin, or silane-based compounds, or an organic adhesive material (or organic adhesive material) such as a sealant. there is. In various embodiments, the second adhesive member 262 may include cured in plage gaskets (CIPG).

일 실시예에 따르면, 제 1 리브(620)의 제 3 리브 영역(623)(도 6 참조)은 제 3 리세스 영역(R3)(도 11 참조)에 배치된 점착 부재(또는 접착 부재)(별도로 도시하지 않음)를 통해 제 2 프레임(221)에 고정될 수 있다. 제 3 리세스 영역(R3)(도 11 참조)에 배치된 점착 부재는, 예를 들어, 제 2 점착 부재(262)와 동일한 물질일 수 있다.According to one embodiment, the third rib region 623 (see FIG. 6) of the first rib 620 is an adhesive member (or adhesive member) disposed in the third recess region R3 (see FIG. 11) ( It may be fixed to the second frame 221 through (not separately shown). For example, the adhesive member disposed in the third recess region R3 (see FIG. 11 ) may be made of the same material as the second adhesive member 262 .

다양한 실시예에 따르면, 제 1 리브(620)의 제 1 리브 영역(621)은 지지 피스(27)의 제 3 면(S3) 및 제 2 프레임(221)의 제 1 면(S1) 사이의 공간(1101)에 배치된 점착 부재(또는 접착 부재)(별도로 도시하지 않음)를 통해 지지 피스(27) 및 제 2 프레임(221)에 고정될 수 있다. 지지 피스(27)의 제 3 면(S3) 및 제 2 프레임(221)의 제 1 면(S1) 사이의 공간(1101)에 배치된 점착 부재는, 예를 들어, 제 2 점착 부재(262)와 동일한 물질일 수 있다.According to various embodiments, the first rib area 621 of the first rib 620 is a space between the third surface S3 of the support piece 27 and the first surface S1 of the second frame 221. It can be fixed to the support piece 27 and the second frame 221 through an adhesive member (or adhesive member) (not separately shown) disposed at 1101. The adhesive member disposed in the space 1101 between the third surface S3 of the support piece 27 and the first surface S1 of the second frame 221 is, for example, the second adhesive member 262. It may be the same material as.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 리브(620)의 제 1 리브 영역(621)은 지지 피스(27)의 제 3 면(S3) 및 제 2 프레임(221)의 제 1 면(S1) 사이의 공간(1102)에 배치된 점착 부재(또는 접착 부재)(별도로 도시하지 않음)를 통해 제 2 프레임(221)에 고정될 수 있다. 제 1 리브(620)의 제 1 리브 영역(621)은 지지 피스(27)의 제 3 면(S3) 및 제 2 프레임(221)의 제 1 면(S1) 사이의 공간(1103)(도 11 참조)에 배치된 점착 부재(또는 접착 부재)(별도로 도시하지 않음)를 통해 제 2 프레임(221)에 고정될 수 있다. 지지 피스(27)의 제 3 면(S3) 및 제 2 프레임(221)의 제 1 면(S1) 사이의 공간(1102)에 배치된 점착 부재는, 예를 들어, 제 2 점착 부재(262)와 동일한 물질일 수 있다. 지지 피스(27)의 제 3 면(S3) 및 제 2 프레임(221)의 제 1 면(S1) 사이의 공간(1103)(도 11 참조)에 배치된 점착 부재는, 예를 들어, 제 2 점착 부재(262)와 동일한 물질일 수 있다.According to various embodiments, the first rib area 621 of the first rib 620 is a space between the third surface S3 of the support piece 27 and the first surface S1 of the second frame 221. It may be fixed to the second frame 221 through an adhesive member (or adhesive member) (not separately shown) disposed at 1102. The first rib area 621 of the first rib 620 is a space 1103 between the third side S3 of the support piece 27 and the first side S1 of the second frame 221 (FIG. 11 It may be fixed to the second frame 221 through an adhesive member (or adhesive member) (not separately shown) disposed on the frame 221 (reference). The adhesive member disposed in the space 1102 between the third surface S3 of the support piece 27 and the first surface S1 of the second frame 221 is, for example, the second adhesive member 262. It may be the same material as. The adhesive member disposed in the space 1103 (see FIG. 11) between the third side S3 of the support piece 27 and the first side S1 of the second frame 221 is, for example, the second It may be the same material as the adhesive member 262.

일 실시예에 따르면, 제 2 프레임(221) 및 지지 피스(27)의 조합을 통해 제공된 리세스 형태의 공간(1101, 1102, 또는 도 11의 1103)은 제 1 리브(620)의 제 1 리브 영역(621)이 헐겁게 삽입되는(또는 헐겁게 끼워 맞춰 지는) 것을 줄일 수 있는 폭을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 프레임(221) 및 지지 피스(27)의 조합을 통해 제공된 리세스 형태의 공간(1101, 1102, 또는 도 11의 1103)은 제 2 프레임(221) 및 제 4 프레임(222) 간의 위치 편차를 줄일 수 있다.According to one embodiment, the recess-shaped space (1101, 1102, or 1103 in FIG. 11) provided through the combination of the second frame 221 and the support piece 27 is the first rib of the first rib 620. The area 621 may have a width that reduces loose insertion (or loose fitting). In one embodiment, the recess-shaped space (1101, 1102, or 1103 in FIG. 11) provided through the combination of the second frame 221 and the support piece 27 is the second frame 221 and the fourth frame ( 222) The positional deviation between the teeth can be reduced.

도 16은, 다양한 실시예에 따른, 제 2 프레임(1610) 및 지지 피스(1620)를 나타내는 도면이다.FIG. 16 is a diagram illustrating a second frame 1610 and a support piece 1620 according to various embodiments.

도 16을 참조하면, 제 2 프레임(1610)은 도 11의 제 2 프레임(221)을 적어도 일부 변형하여 제공될 수 있다. 지지 피스(1620)는 도 11의 지지 피스(27)를 적어도 일부 변형하여 제공될 수 있다. 제 4 프레임은 별도로 도시하지 않았으나 제 2 프레임(1610) 및 지지 피스(1620)에 대응하는 형태로 제공될 수 있다. 제 4 프레임은 도 6의 제 4 프레임(222)을 적어도 일부 변형하여 제공될 수 있다.Referring to FIG. 16, the second frame 1610 may be provided by at least partially modifying the second frame 221 of FIG. 11. The support piece 1620 may be provided by at least partially modifying the support piece 27 of FIG. 11 . The fourth frame is not separately shown, but may be provided in a form corresponding to the second frame 1610 and the support piece 1620. The fourth frame may be provided by at least partially modifying the fourth frame 222 of FIG. 6.

다양한 실시예에 따르면, 제 2 프레임(1610)은 제 4 부분 측면 영역(1611)(예: 도 11의 제 4 부분 측면 영역(422a)) 및 제 2 지지부(1612)(예: 도 11의 제 2 지지부(421))를 포함할 수 있다. 제 2 프레임(1610)은 제 4 프레임의 리브(예: 도 7의 제 1 리브(620))가 삽입되는 리세스(1630)(예: 도 9의 리세스(R))를 포함할 수 있다. 리세스(1630)는 제 1 리세스 영역(1631)(예: 도 9의 제 1 리세스 영역(R1)), 제 2 리세스 영역(1632)(예: 도 9의 제 2 리세스 영역(R2)), 및/또는 제 3 리세스 영역(1633)(예: 도 9의 제 3 리세스 영역(R3))을 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)(도 2 참조)의 위에서 볼 때, 제 1 리세스 영역(1631)은 제 2 리세스 영역(1632) 및 제 3 리세스 영역(1633) 사이의 가운데 영역(1631b)(예: 도 9의 가운데 영역(R12)), 및 가운데 영역(1631b)으로부터 연장된 확장 영역(1631a)(예: 도 9의 확장 영역(R11))을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the second frame 1610 includes a fourth partial side area 1611 (e.g., fourth partial side area 422a in FIG. 11) and a second support portion 1612 (e.g., fourth partial side area 1611 in FIG. 11). 2 support portion 421). The second frame 1610 may include a recess 1630 (e.g., recess R in FIG. 9) into which the rib of the fourth frame (e.g., first rib 620 in FIG. 7) is inserted. . The recess 1630 includes a first recess area 1631 (e.g., the first recess area (R1) in FIG. 9) and a second recess area 1632 (e.g., the second recess area (R1) in FIG. 9). R2)), and/or a third recess area 1633 (eg, the third recess area R3 in FIG. 9). When viewed from above the second display area A21 (see FIG. 2) of the flexible display 240, the first recess area 1631 is between the second recess area 1632 and the third recess area 1633. may include a center area 1631b (e.g., center area R12 in FIG. 9), and an extended area 1631a extending from the center area 1631b (e.g., extended area R11 in FIG. 9). .

다양한 실시예에 따르면, 제 2 프레임(1610)은, 도 11의 실시예에 따른 제 2 프레임(221) 대비, 돌출부(90)를 포함하지 않을 수 있다.According to various embodiments, the second frame 1610 may not include the protrusion 90 compared to the second frame 221 according to the embodiment of FIG. 11.

다양한 실시예에 따르면, 지지 피스(1620)의 일부는 제 1 리세스 영역(1631)의 확장 영역(1631a)에 배치될 수 있고, 지지 피스(1620)의 나머지 일부는 제 1 리세스 영역(1631)의 가운데 영역(1631b)에 배치될 수 있다.According to various embodiments, a part of the support piece 1620 may be disposed in the expanded area 1631a of the first recess area 1631, and the remaining part of the support piece 1620 may be disposed in the first recess area 1631. ) may be placed in the center area 1631b.

다양한 실시예에 따르면, 지지 피스(1620)는, 도 11의 실시예에 따른 지지 피스(27) 대비, 지지 피스(1620) 중 제 1 리세스 영역(1631)의 확장 영역(1631a)에 배치된 일부로부터 연장된 제 1 연장 영역(1621) 및 제 2 연장 영역(1622)을 더 포함하는 형태로 제공될 수 있다. 제 2 프레임(221)의 리세스(1630)에 포함된 제 1 리세스 영역(1631)은, 도 9의 실시예에 따른 제 1 리세스 영역(R1) 대비, 지지 피스(1620)의 제 1 연장 영역(1621) 및 제 2 연장 영역(1622)에 대응하는 영역을 더 포함하도록 구현된 확장 영역(1631a)을 포함할 수 있다. 제 1 리세스 영역(1631)의 확장 영역(1631a), 및 지지 피스(1620) 중 확장 영역(1631a)에 배치된 일부는 돌출부(90)(도 11 참조) 없이도 지지 피스(1620)의 이탈을 줄일 수 있다.According to various embodiments, the support piece 1620 is disposed in the extended area 1631a of the first recess area 1631 of the support piece 1620, compared to the support piece 27 according to the embodiment of FIG. 11. It may be provided in a form that further includes a first extension area 1621 and a second extension area 1622 extending from a portion. The first recess area 1631 included in the recess 1630 of the second frame 221 is the first recess area 1631 of the support piece 1620 compared to the first recess area R1 according to the embodiment of FIG. 9. It may include an extension area 1631a implemented to further include an area corresponding to the extension area 1621 and the second extension area 1622. The extension area 1631a of the first recess area 1631, and a portion of the support piece 1620 disposed in the extension area 1631a prevent the support piece 1620 from leaving without the protrusion 90 (see FIG. 11). It can be reduced.

다양한 실시예에 따르면, 지지 피스(1620)는 제 1 연장 영역(1621) 및 제 2 연장 영역(1622) 중 하나가 생략된 형태로 제공될 수 있고, 제 1 리세스 영역(1631)은 이에 대응하는 형태로 제공될 수 있다.According to various embodiments, the support piece 1620 may be provided in a form in which one of the first extension area 1621 and the second extension area 1622 is omitted, and the first recess area 1631 corresponds thereto. It may be provided in the form of:

도 17은, 다양한 실시예에 따른, 제 2 프레임(1710) 및 지지 피스(1720)를 나타내는 도면이다. 도 18은 다양한 실시예에 따른 지지 피스(1720)의 사시도이다. 도 19는, 도 17에서 라인 I-I'를 따라 절단한 제 2 프레임(1710) 및 지지 피스(1720)를 나타내는 단면도이다.FIG. 17 is a diagram illustrating a second frame 1710 and a support piece 1720 according to various embodiments. 18 is a perspective view of a support piece 1720 according to various embodiments. FIG. 19 is a cross-sectional view showing the second frame 1710 and the support piece 1720 taken along line II' in FIG. 17.

도 17, 18, 및 19를 참조하면, 제 2 프레임(1710)은 도 11의 제 2 프레임(221)을 적어도 일부 변형하여 제공될 수 있다. 지지 피스(1720)는 도 11의 지지 피스(27)를 적어도 일부 변형하여 제공될 수 있다. 제 4 프레임은 별도로 도시하지 않았으나 제 2 프레임(1710) 및 지지 피스(1720)에 대응하는 형태로 제공될 수 있다. 제 4 프레임은 도 6의 제 4 프레임(222)을 적어도 일부 변형하여 제공될 수 있다.Referring to FIGS. 17, 18, and 19, the second frame 1710 may be provided by at least partially modifying the second frame 221 of FIG. 11. The support piece 1720 may be provided by at least partially modifying the support piece 27 of FIG. 11 . The fourth frame is not separately shown, but may be provided in a form corresponding to the second frame 1710 and the support piece 1720. The fourth frame may be provided by at least partially modifying the fourth frame 222 of FIG. 6.

다양한 실시예에 따르면, 제 2 프레임(1710)은 제 4 부분 측면 영역(1711)(예: 도 11의 제 4 부분 측면 영역(422a)) 및 제 2 지지부(1712)(예: 도 11의 제 2 지지부(421))를 포함할 수 있다. 제 2 프레임(1710)은 도전 영역(1701)(예: 도 8의 도전 영역(51)) 및 비도전 영역(1702)(예: 도 8의 비도전 영역(52))의 조합으로 제공될 수 있다. 제 2 프레임(1710)은 제 4 프레임의 리브(예: 도 7의 제 1 리브(620))가 삽입되는 리세스(1730)(예: 도 9의 리세스(R))를 포함할 수 있다. 리세스(1730)는 제 1 리세스 영역(1731)(예: 도 9의 제 1 리세스 영역(R1)), 제 2 리세스 영역(1732)(예: 도 9의 제 2 리세스 영역(R2)), 및/또는 제 3 리세스 영역(1733)(예: 도 9의 제 3 리세스 영역(R3))을 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)의 제 2 디스플레이 영역(A21)(도 2 참조)의 위에서 볼 때, 제 1 리세스 영역(1731)은 제 2 리세스 영역(1732) 및 제 3 리세스 영역(1733) 사이의 가운데 영역(1731b)(예: 도 9의 가운데 영역(R12)), 및 가운데 영역(1731)으로부터 연장된 확장 영역(1731a)(예: 도 9의 확장 영역(R11))을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the second frame 1710 includes a fourth partial side area 1711 (e.g., fourth partial side area 422a in FIG. 11) and a second support portion 1712 (e.g., fourth partial side area 1711 in FIG. 11). 2 support portion 421). The second frame 1710 may be provided as a combination of a conductive area 1701 (e.g., conductive area 51 in FIG. 8) and a non-conductive area 1702 (e.g., non-conductive area 52 in FIG. 8). there is. The second frame 1710 may include a recess 1730 (e.g., recess R in FIG. 9) into which a rib of the fourth frame (e.g., first rib 620 in FIG. 7) is inserted. . The recess 1730 includes a first recess area 1731 (e.g., the first recess area (R1) in FIG. 9) and a second recess area 1732 (e.g., the second recess area (R1) in FIG. 9). R2)), and/or a third recess area 1733 (eg, the third recess area R3 in FIG. 9). When viewed from above the second display area A21 (see FIG. 2) of the flexible display 240, the first recess area 1731 is between the second recess area 1732 and the third recess area 1733. may include a center area 1731b (e.g., center area R12 in FIG. 9), and an extended area 1731a extending from the center area 1731 (e.g., extended area R11 in FIG. 9). .

다양한 실시예에 따르면, 제 2 프레임(1710)은, 도 11의 실시예에 따른 제 2 프레임(221) 대비, 돌출부(90)를 포함하지 않을 수 있다.According to various embodiments, the second frame 1710 may not include the protrusion 90 compared to the second frame 221 according to the embodiment of FIG. 11 .

다양한 실시예에 따르면, 지지 피스(1720)의 일부는 제 1 리세스 영역(1731)의 확장 영역(1731a)에 배치될 수 있고, 지지 피스(1720)의 나머지 일부는 제 1 리세스 영역(1731)의 가운데 영역(1731b)에 배치될 수 있다.According to various embodiments, a part of the support piece 1720 may be disposed in the expanded area 1731a of the first recess area 1731, and the remaining part of the support piece 1720 may be disposed in the first recess area 1731. ) can be placed in the center area (1731b).

다양한 실시예에 따르면, 지지 피스(1720)는 제 3 부분(1801) 및 제 4 부분(1804)을 포함할 수 있다. 제 3 부분(1801)은, 예를 들어, 도 11의 실시예에 따른 지지 피스(27)와 실질적으로 동일한 형태일 수 있다. 제 4 부분(1804)은 제 3 부분(1801)로부터 연장될 수 있고, 제 3 부분(1801) 및 제 2 프레임(1710)의 제 2 지지부(1712) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 리세스 영역(1731)의 확장 영역(1731a)은, 도 9의 실시예에 따른 제 1 리세스 영역(R1)의 확장 영역(R11) 대비, 제 4 부분(1804)이 끼워 맞춰질 수 있는(또는 삽입될 수 있는) 홈을 더 포함할 수 있다. 제 1 리세스 영역(1731)의 확장 영역(1731a), 및 지지 피스(1720) 중 확장 영역(1731a)에 배치된 일부는 돌출부(90)(도 11 참조) 없이도 지지 피스(1720)의 이탈을 줄일 수 있다.According to various embodiments, support piece 1720 may include a third portion 1801 and a fourth portion 1804. For example, the third portion 1801 may have substantially the same shape as the support piece 27 according to the embodiment of FIG. 11 . The fourth portion 1804 may extend from the third portion 1801 and may be disposed between the third portion 1801 and the second support portion 1712 of the second frame 1710. The extended area 1731a of the first recess area 1731 has a shape into which the fourth part 1804 can be fitted compared to the extended area R11 of the first recess area R1 according to the embodiment of FIG. 9. It may further include a groove (or one that can be inserted). The extension area 1731a of the first recess area 1731, and a portion of the support piece 1720 disposed in the extension area 1731a prevent the support piece 1720 from leaving without the protrusion 90 (see FIG. 11). It can be reduced.

다양한 실시예에서, 점착 부재(예: 도 13의 제 1 점착 부재(261))를 통해 지지 피스(1720)의 제 4 부분(1804)은 제 2 프레임(1710)과 결합될 수 있다.In various embodiments, the fourth portion 1804 of the support piece 1720 may be coupled to the second frame 1710 through an adhesive member (eg, the first adhesive member 261 in FIG. 13).

도 20은, 다양한 실시예에 따른, 제 4 프레임(2020)의 사시도이다. 도 21은, 다양한 실시예에 따른, 도 20에서 라인 J-J'를 따라 절단한 제 2 프레임(2010) 및 제 4 프레임(2020)을 나타내는 단면도이다.Figure 20 is a perspective view of a fourth frame 2020, according to various embodiments. FIG. 21 is a cross-sectional view showing the second frame 2010 and the fourth frame 2020 taken along line J-J' in FIG. 20, according to various embodiments.

도 20 및 21을 참조하면, 제 2 프레임(2010)은 도 11의 제 2 프레임(221)을 적어도 일부 변형하여 제공될 수 있다. 제 4 프레임(2020)은 도 5의 실시예에 따른 제 4 프레임(222) 및 지지 피스(27)를 일체로 구현한 것에 상응할 수 있다. 제 4 프레임(2020)는 도 5의 제 4 프레임(222)에 상응하는 일부(2021), 및 도 5의 지지 피스(27)에 상응하는 나머지 일부(2022)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 20 and 21 , the second frame 2010 may be provided by at least partially modifying the second frame 221 of FIG. 11 . The fourth frame 2020 may correspond to an integrated implementation of the fourth frame 222 and the support piece 27 according to the embodiment of FIG. 5. The fourth frame 2020 may include a portion 2021 corresponding to the fourth frame 222 of FIG. 5 and a remaining portion 2022 corresponding to the support piece 27 of FIG. 5 .

다양한 실시예에 따르면, 본 개시는 폴더블 전자 장치(2)를 나타내고 있지만, 이에 한정되지 않는다. 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type) 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device), 스트레쳐블 전자 장치(stretchable electronic device) 및/또는 롤러블 전자 장치(rollable electronic device)에 적용될 수 있다.According to various embodiments, the present disclosure shows a foldable electronic device 2, but is not limited thereto. The scope of various embodiments of the present disclosure includes bar type or plate type electronic devices, slideable electronic devices, stretchable electronic devices, and/or rollable electronic devices. It can be applied to (rollable electronic device).

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치(2))는 하우징(예: 폴더블 하우징(20) 또는 제 2 하우징(22)), 디스플레이 모듈(예: 제 1 디스플레이 모듈(24)), 지지 피스(27), 및 프레임(예: 제 4 프레임(222))을 포함할 수 있다. 하우징(예: 폴더블 하우징(20) 또는 제 2 하우징(22))은 지지부(예: 제 2 지지부(421)), 및 지지부와 연결되거나 지지부로부터 연장되고 전자 장치의 측면의 적어도 일부(예: 제 2 측면)를 제공하는 측면 영역(예: 제 2 측면 영역(422))을 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈은 하우징에 배치될 수 있다. 디스플레이 모듈은 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(240)) 및 연장부(2402)를 포함할 수 있다. 지지부(예: 제 2 지지부(421))는 디스플레이의 배면을 지지할 수 있다. 연장부는 지지부(예: 제 2 지지부(421)) 및 디스플레이 사이에 배치된 일부 영역(예: 제 4 영역(A4)), 및 디스플레이로부터 일부 영역(예: 제 4 영역(A4))으로 휘어져 연장된 벤디드 영역(B)을 포함할 수 있다. 지지 피스는 지지부(예: 제 2 지지부(421))에 제공된 리세스(R)에 배치될 수 있다. 프레임(예: 제 4 프레임(222))은 하우징과 결합될 수 있다. 프레임(예: 제 4 프레임(222))은 제 1 부분(61) 및 제 2 부분(62)을 포함할 수 있다. 제 1 부분은 디스플레이의 테두리 영역(예: 제 2 테두리 영역(A22))을 커버하고 외부로 노출될 수 있다. 제 2 부분은 제 1 부분으로부터 연장부(2402)의 벤디드 영역(B) 및 하우징(20)의 측면 영역(예: 제 2 측면 영역(422)) 사이로 연장될 수 있다. 제 2 부분(62)은 지지 피스(27)에 의해 지지되어 리세스(R)에 삽입될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, an electronic device (e.g., foldable electronic device 2) includes a housing (e.g., foldable housing 20 or second housing 22), a display module (e.g., first It may include a display module 24), a support piece 27, and a frame (eg, the fourth frame 222). A housing (e.g., foldable housing 20 or second housing 22) includes a support portion (e.g., second support portion 421), and is connected to or extends from the support portion and includes at least a portion of a side of the electronic device (e.g., second support portion 421). It may include a side area (eg, a second side area 422) that provides a second side surface. The display module may be placed in the housing. The display module may include a display (eg, flexible display 240) and an extension unit 2402. The support unit (eg, the second support unit 421) may support the back of the display. The extension part is bent and extends to a part of the area disposed between the support part (eg, the second support part 421) and the display (eg, the fourth area A4), and to a part of the area from the display (eg, the fourth area A4). may include a bent area (B). The support piece may be disposed in a recess R provided in the support portion (eg, the second support portion 421). A frame (eg, fourth frame 222) may be combined with the housing. A frame (eg, fourth frame 222) may include a first part 61 and a second part 62. The first part covers the border area of the display (eg, the second border area A22) and may be exposed to the outside. The second portion may extend from the first portion between the bent region B of the extension portion 2402 and the side region of the housing 20 (eg, second side region 422). The second part 62 is supported by the support piece 27 and can be inserted into the recess R.

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 리세스(R)는 제 1 면(S1), 및 제 1 면(S1)과 대면하고 제 1 면(S1)으로부터 제 1 방향으로 제 2 거리(W2)만큼 이격된 제 2 면(S2)을 포함할 수 있다. 지지 피스(27)는 제 1 면(S1)과 대면하는 제 3 면(S3)을 제공할 수 있다. 제 3 면(S3)은 제 1 면(S1)으로터 제 1 방향으로 상기 제 2 거리(W2)보다 작은 제 1 거리(W1)만큼 이격될 수 있다. 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(240))의 디스플레이 영역(예: 제 2 디스플레이 영역(A21)) 위에서 볼 때, 제 1 면(S1) 및 제 3 면(S3) 사이의 제 1 공간은 제 1 면(S1) 및 제 2 면(S2) 사이의 제 2 공간과 중첩되지 않을 수 있다. 제 2 부분(62)은 제 1 공간 및 제 2 공간에 삽입될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the recess R has a first surface S1, and a second distance W2 facing the first surface S1 and in a first direction from the first surface S1. It may include a second side (S2) spaced apart from each other. The support piece 27 may provide a third side S3 facing the first side S1. The third surface S3 may be spaced apart from the first surface S1 in the first direction by a first distance W1 that is smaller than the second distance W2. When viewed from above the display area (e.g., second display area A21) of the display (e.g., flexible display 240), the first space between the first side (S1) and the third side (S3) is the first side. It may not overlap the second space between (S1) and the second surface (S2). The second part 62 may be inserted into the first space and the second space.

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 하우징(예: 폴더블 하우징(20) 또는 제 2 하우징(22)))은 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(240))의 디스플레이 영역(예: 제 2 디스플레이 영역(A21)) 위에서 볼 때 측면 영역(예: 제 2 측면 영역(422))으로부터 지지 피스(27)를 향하여 연장된 돌출부(90)를 포함할 수 있다. 돌출부(90)는 리세스(R)에 배치될 수 있다. 돌출부(90)는 지지 피스(27)를 지지할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the housing (e.g., the foldable housing 20 or the second housing 22) is a display area (e.g., a second display area) of the display (e.g., the flexible display 240). (A21)) When viewed from above, it may include a protrusion 90 extending from a side area (eg, second side area 422) toward the support piece 27. The protrusion 90 may be disposed in the recess (R). The protrusion 90 may support the support piece 27.

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 연장부(2402)의 벤디드 영역(B)은 프레임(예: 제 4 프레임(222))의 제 1 부분(61) 및 지지 피스(27) 사이에 배치될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the bent region B of the extension portion 2402 is disposed between the first portion 61 of the frame (e.g., the fourth frame 222) and the support piece 27. It can be.

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 프레임(예: 제 4 프레임(222))의 제 2 부분(62)은 돌출부(90)에 대응하는 노치(6211)를 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the second portion 62 of the frame (eg, the fourth frame 222 ) may include a notch 6211 corresponding to the protrusion 90 .

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(240))의 디스플레이 영역(예: 제 2 디스플레이 영역(A21)) 위에서 볼 때, 연장부(2402)의 벤디드 영역(B)은 지지 피스(27)와 중첩될 수 있다. 지지 피스(27)는 디스플레이 모듈(예: 제 1 디스플레이 모듈(24))로부터 이격될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, when viewed from above the display area (e.g., second display area A21) of the display (e.g., flexible display 240), the bent area B of the extension portion 2402 may overlap with the support piece 27. The support piece 27 may be spaced apart from the display module (eg, the first display module 24).

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치(2))는 지지 피스(27) 및 하우징(예: 폴더블 하우징(20) 또는 제 2 하우징(22)) 사이에 배치된 제 1 점착 부재(261)를 더 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, an electronic device (e.g., foldable electronic device 2) is between a support piece 27 and a housing (e.g., foldable housing 20 or second housing 22). It may further include a first adhesive member 261 disposed.

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 프레임(예: 제 4 프레임(222))의 제 2 부분(62)은 지지 피스(27)와 연결될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the second portion 62 of the frame (e.g., the fourth frame 222) may be connected to the support piece 27.

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 2 부분(62)은 리세스(R)에 배치된 제 2 점착 부재(262)를 통해 하우징(예: 폴더블 하우징(20) 또는 제 2 하우징(22))과 결합될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the second portion 62 is attached to the housing (e.g., the foldable housing 20 or the second housing 22) through the second adhesive member 262 disposed in the recess (R). )) can be combined with.

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(예: 제 1 디스플레이 모듈(24))은 연장부(2402)와 전기적으로 연결된 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)을 더 포함할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 일부 영역(예: 제 5 영역(A5))은 지지부(예: 제 2 지지부(421)) 및 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(240)) 사이에 배치되고, 제 3 점착 부재(263)를 통해 지지부(예: 제 2 지지부(421))와 결합될 수 있다. 제 3 점착 부재(263)는, 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(240))의 디스플레이 영역(예: 제 2 디스플레이 영역(A21)) 위에서 볼 때, 지지 피스(27)와 중첩되지 않을 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the display module (eg, the first display module 24) may further include a first flexible printed circuit board 2403 electrically connected to the extension portion 2402. A partial region (e.g., fifth area A5) of the first flexible printed circuit board 2403 is disposed between a support portion (e.g., second support portion 421) and a display (e.g., flexible display 240), It may be coupled to a support part (eg, the second support part 421) through the third adhesive member 263. The third adhesive member 263 may not overlap the support piece 27 when viewed from above the display area (eg, second display area A21) of the display (eg, flexible display 240).

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치(2))는 연장부(2402) 중 지지부(예: 제 2 지지부(421)) 및 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(240)) 사이에 배치된 일부 영역(예: 제 4 영역(A4))에 배치된 디스플레이 구동 회로(2401)를 더 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, an electronic device (e.g., foldable electronic device 2) includes a support portion (e.g., second support portion 421) of the extension portion 2402 and a display (e.g., flexible display 240). )) may further include a display driving circuit 2401 disposed in some area (e.g., fourth area A4).

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 측면 영역(예: 제 2 측면 영역(422))에 포함된 적어도 하나의 도전부는 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 프레임(예: 제 4 프레임(222))은 비도전성 물질을 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, at least one conductive portion included in the side area (e.g., second side area 422) is electrically connected to a wireless communication circuit (e.g., wireless communication module 192 of FIG. 1). can be connected The frame (eg, fourth frame 222) may include a non-conductive material.

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 1 부분(61) 및 측면 영역(422)의 조합은, 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(240))의 디스플레이 영역(예: 제 2 디스플레이 영역(A21)) 위에서 볼 때, 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(240))의 디스플레이 영역(예: 제 2 디스플레이 영역(A21))을 적어도 일부 둘러싸는 베젤(예: 제 2 베젤(B2))을 제공할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the combination of the first portion 61 and the side area 422 is a display area (e.g., second display area A21) of the display (e.g., flexible display 240). When viewed from above, a bezel (eg, second bezel B2) may be provided that at least partially surrounds the display area (eg, second display area (A21)) of the display (eg, flexible display 240).

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 하우징은 디스플레이 모듈(예: 제 1 디스플레이 모듈(24))을 접을 수 있도록 구성된 폴더블 하우징(20)일 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the housing may be a foldable housing 20 configured to fold a display module (eg, the first display module 24).

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 하우징(예: 폴더블 하우징(20))은 제 1 하우징(21), 제 2 하우징(22), 및 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)을 연결하는 힌지부(H)를 포함할 수 있다. 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(240))는 제 1 하우징(21)에 배치된 제 1 영역(A1), 제 2 하우징(22)에 배치된 제 2 영역(A2), 및 제 1 영역(A1) 및 제 2 영역(A2)을 연결하고 힌지부(H)에 대응하여 위치된 제 3 영역(A3)을 포함할 수 있다. 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치(2))는 제 1 하우징(21)에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판(451), 제 2 하우징(22)에 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(452), 및 힌지부(H)를 가로질러 배치되고 제 1 인쇄 회로 기판(451) 및 제 2 인쇄 회로 기판(452)을 전기적으로 연결하는 제 2 연성 인쇄 회로 기판(471)을 더 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(예: 제 1 디스플레이 모듈(24))의 연장부(2402)는 제 2 영역(A2)으로부터 연장될 수 있다. 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(240))는 연장부(2402)를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(452)과 전기적으로 연결될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the housing (e.g., foldable housing 20) includes a first housing 21, a second housing 22, and the first housing 21 and the second housing 22. It may include a hinge portion (H) connecting the. A display (e.g., flexible display 240) includes a first area (A1) disposed in the first housing 21, a second area (A2) disposed in the second housing 22, and a first area (A1). and a third area (A3) connected to the second area (A2) and positioned corresponding to the hinge portion (H). An electronic device (e.g., foldable electronic device 2) includes a first printed circuit board 451 disposed in the first housing 21, a second printed circuit board 452 disposed in the second housing 22, And it may further include a second flexible printed circuit board 471 disposed across the hinge portion H and electrically connecting the first printed circuit board 451 and the second printed circuit board 452. The extension portion 2402 of the display module (eg, the first display module 24) may extend from the second area A2. A display (eg, flexible display 240) may be electrically connected to the second printed circuit board 452 through an extension portion 2402.

본 개시와 도면에 나타낸 실시예들은 기술 내용을 쉽게 설명하고 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 나타낸 실시예들 이외에도 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The embodiments shown in the present disclosure and drawings are merely provided as specific examples to easily explain the technical content and aid understanding of the embodiments, and are not intended to limit the scope of the embodiments. Accordingly, the scope of the various embodiments of the present disclosure should be construed to include changes or modified forms in addition to the embodiments shown herein.

2: 폴더블 전자 장치
221: 제 2 프레임
222: 제 4 프레임
61: 제 1 부분
620: 리브
24: 제 1 디스플레이 모듈
240: 플렉서블 디스플레이
2402: 연장부
2403: 제 1 연성 인쇄 회로 기판
27: 지지 피스2: Foldable electronic devices
221: 2nd frame
222: 4th frame
61: Part 1
620: rib
24: first display module
240: Flexible display
2402: extension
2403: First flexible printed circuit board
27: Support piece

Claims

전자 장치(2)에 있어서,
지지부(421), 및 상기 지지부(421)와 연결되거나 상기 지지부(421)로부터 연장되고 상기 전자 장치(2)의 측면의 적어도 일부를 제공하는 측면 영역(422)을 포함하는 하우징(20);
상기 하우징(20)에 배치된 디스플레이 모듈(24), 상기 디스플레이 모듈(24)은,
디스플레이(240), 상기 지지부(421)는 상기 디스플레이(240)의 배면을 지지하고, 및
상기 지지부(421) 및 상기 디스플레이(240) 사이에 배치된 일부 영역(A4), 및 상기 디스플레이(240)로부터 상기 일부 영역(A4)으로 휘어져 연장된 벤디드 영역(B)을 포함하는 연장부(2402)를 포함하고;
상기 지지부(421)에 제공된 리세스(R)에 배치된 지지 피스(support piece)(27);
상기 하우징(20)과 결합된 프레임(222), 상기 프레임(222)은,
상기 디스플레이(240)의 테두리 영역(A22)을 커버하고 외부로 노출된 제 1 부분(61), 및
상기 제 1 부분(61)으로부터 상기 연장부(2402)의 상기 벤디드 영역(B) 및 상기 하우징(20)의 상기 측면 영역(422) 사이로 연장되고, 상기 지지 피스(27)에 의해 지지되어 상기 리세스(R)에 삽입된 제 2 부분(62)을 포함하는 전자 장치.In the electronic device 2,
a housing 20 including a support 421 and a side area 422 connected to or extending from the support 421 and providing at least a portion of the side of the electronic device 2;
A display module 24 disposed in the housing 20, the display module 24,
Display 240, the support portion 421 supports the rear surface of the display 240, and
An extension portion ( 2402);
a support piece (27) disposed in a recess (R) provided in the support portion (421);
Frame 222 coupled to the housing 20, the frame 222,
A first part 61 that covers the border area A22 of the display 240 and is exposed to the outside, and
It extends from the first part 61 between the bent area B of the extension 2402 and the side area 422 of the housing 20, and is supported by the support piece 27 to Electronic device comprising a second portion (62) inserted into the recess (R).

제 1 항에 있어서,
상기 리세스(R)는 제 1 면(S1), 및 상기 제 1 면(S1)과 대면하고 상기 제 1 면(S1)으로부터 제 1 방향으로 제 2 거리(W2)만큼 이격된 제 2 면(S2)을 포함하고,
상기 지지 피스(27)는 상기 제 1 면(S1)과 대면하는 제 3 면(S3)을 제공하고,
상기 제 3 면(S3)은 상기 제 1 면(S1)으로터 상기 제 1 방향으로 상기 제 2 거리(W2)보다 작은 제 1 거리(W1)만큼 이격되고,
상기 디스플레이(240)의 디스플레이 영역(A21) 위에서 볼 때, 상기 제 1 면(S1) 및 상기 제 3 면(S3) 사이의 제 1 공간은 상기 제 1 면(S1) 및 상기 제 2 면(S2) 사이의 제 2 공간과 중첩되지 않고,
상기 제 2 부분(62)은 상기 제 1 공간 및 상기 제 2 공간에 삽입되는 전자 장치.According to claim 1,
The recess (R) includes a first surface (S1), and a second surface ( S2),
The support piece (27) provides a third surface (S3) facing the first surface (S1),
The third surface (S3) is spaced apart from the first surface (S1) in the first direction by a first distance (W1) that is smaller than the second distance (W2),
When viewed from above the display area A21 of the display 240, the first space between the first side S1 and the third side S3 is divided into the first side S1 and the second side S2. ) does not overlap with the second space between,
The second part (62) is an electronic device inserted into the first space and the second space.

제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 하우징(20)은 상기 디스플레이(240)의 디스플레이 영역(A21) 위에서 볼 때 상기 측면 영역(422)으로부터 상기 지지 피스(27)를 향하여 연장된 돌출부(90)를 포함하고,
상기 돌출부(90)는 상기 리세스(R)에 배치되고, 상기 지지 피스(27)를 지지하는 전자 장치.The method of claim 1 or 2,
The housing (20) includes a protrusion (90) extending from the side area (422) toward the support piece (27) when viewed from above the display area (A21) of the display (240),
The protrusion (90) is disposed in the recess (R) and supports the support piece (27).

제 3 항에 있어서,
상기 프레임(222)의 상기 제 2 부분(62)은 상기 돌출부(90)에 대응하는 노치(notch)를 포함하는 전자 장치.According to claim 3,
The second portion (62) of the frame (222) includes a notch corresponding to the protrusion (90).

제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 연장부(2402)의 상기 벤디드 영역(B)은 상기 프레임(222)의 상기 제 1 부분(61) 및 상기 지지 피스(27) 사이에 배치된 전자 장치.The method according to any one of claims 1 to 4,
The bent area (B) of the extension portion (2402) is disposed between the first portion (61) of the frame (222) and the support piece (27).

제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 디스플레이(240)의 디스플레이 영역(A21) 위에서 볼 때, 상기 연장부(2402)의 상기 벤디드 영역(B)은 상기 지지 피스(27)와 중첩되고,
상기 지지 피스(27)는 상기 디스플레이 모듈(24)로부터 이격된 전자 장치.The method according to any one of claims 1 to 5,
When viewed from above the display area A21 of the display 240, the bent area B of the extension portion 2402 overlaps the support piece 27,
The support piece (27) is an electronic device spaced apart from the display module (24).

제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지 피스(27) 및 상기 하우징(20) 사이에 배치된 제 1 점착 부재(261)를 더 포함하는 전자 장치.The method according to any one of claims 1 to 6,
The electronic device further includes a first adhesive member (261) disposed between the support piece (27) and the housing (20).

제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 프레임(222)의 상기 제 2 부분(62)은 상기 지지 피스(27)와 연결된 전자 장치.The method according to any one of claims 1 to 7,
The second portion (62) of the frame (222) is connected to the support piece (27).

제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 2 부분(62)은 상기 리세스(R)에 배치된 제 2 점착 부재(262)를 통해 상기 하우징(20)과 결합된 전자 장치.The method according to any one of claims 1 to 8,
The second portion (62) is coupled to the housing (20) through a second adhesive member (262) disposed in the recess (R).

제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 디스플레이 모듈(24)은 상기 연장부(2402)와 전기적으로 연결된 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)을 더 포함하고,
상기 제 1 연성 인쇄 회로 기판(2403)의 일부 영역(A5)은 상기 지지부(421) 및 상기 디스플레이(240) 사이에 배치되고, 제 3 점착 부재(263)를 통해 상기 지지부(421)와 결합되고,
상기 제 3 점착 부재(263)는, 상기 디스플레이(240)의 디스플레이 영역(A21) 위에서 볼 때, 상기 지지 피스(27)와 중첩되지 않는 전자 장치.The method according to any one of claims 1 to 9,
The display module 24 further includes a first flexible printed circuit board 2403 electrically connected to the extension portion 2402,
A partial area A5 of the first flexible printed circuit board 2403 is disposed between the support part 421 and the display 240, and is coupled to the support part 421 through a third adhesive member 263, ,
The third adhesive member (263) is an electronic device that does not overlap the support piece (27) when viewed from above the display area (A21) of the display (240).

제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 연장부(2402) 중 상기 지지부(421) 및 상기 디스플레이(240) 사이에 배치된 상기 일부 영역(A4)에 배치된 디스플레이 구동 회로(2401)를 더 포함하는 전자 장치.The method according to any one of claims 1 to 10,
The electronic device further includes a display driving circuit 2401 disposed in the partial area A4 of the extension portion 2402 between the support portion 421 and the display 240.

제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 측면 영역(422)에 포함된 적어도 하나의 도전부는 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되고,
상기 프레임(222)은 비도전성 물질을 포함하는 전자 장치.The method according to any one of claims 1 to 11,
At least one conductive part included in the side area 422 is electrically connected to a wireless communication circuit,
The frame 222 is an electronic device comprising a non-conductive material.

제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 부분(61) 및 상기 측면 영역(422)의 조합은, 상기 디스플레이(240)의 위에서 볼 때, 상기 디스플레이(240)의 디스플레이 영역(A21)을 적어도 일부 둘러싸는 베젤(B2)을 제공하는 전자 장치.The method according to any one of claims 1 to 12,
The combination of the first portion 61 and the side area 422 provides a bezel B2 that at least partially surrounds the display area A21 of the display 240 when viewed from above. electronic device that does.

제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 하우징(20)은 상기 디스플레이 모듈(24)을 접을 수 있도록 구성된 폴더블 하우징인 전자 장치.The method according to any one of claims 1 to 13,
The housing 20 is a foldable housing configured to fold the display module 24.

제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 하우징(20)은 제 1 하우징(21), 제 2 하우징(22), 및 상기 제 1 하우징(21) 및 상기 제 2 하우징(22)을 연결하는 힌지부(H)를 포함하고,
상기 디스플레이(240)는 상기 제 1 하우징(21)에 배치된 제 1 영역(A1), 상기 제 2 하우징(22)에 배치된 제 2 영역(A2), 및 상기 제 1 영역(A1) 및 상기 제 2 영역(A2)을 연결하고 상기 힌지부(H)에 대응하여 위치된 제 3 영역(A3)을 포함하고,
상기 전자 장치(2)는 상기 제 1 하우징(21)에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판(451), 상기 제 2 하우징(22)에 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(452), 및 상기 힌지부(H)를 가로질러 배치되고 상기 제 1 인쇄 회로 기판(451) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(452)을 전기적으로 연결하는 제 2 연성 인쇄 회로 기판(471)을 더 포함하고,
상기 디스플레이 모듈(24)의 연장부(2402)는 상기 제 2 영역(A2)으로부터 연장되고,
상기 디스플레이(240)는 상기 연장부(2402)를 통해 상기 제 2 인쇄 회로 기판(452)과 전기적으로 연결된 전자 장치.The method according to any one of claims 1 to 14,
The housing 20 includes a first housing 21, a second housing 22, and a hinge portion H connecting the first housing 21 and the second housing 22,
The display 240 includes a first area A1 disposed in the first housing 21, a second area A2 disposed in the second housing 22, and the first area A1 and the Connecting the second area (A2) and comprising a third area (A3) positioned corresponding to the hinge portion (H),
The electronic device 2 includes a first printed circuit board 451 disposed in the first housing 21, a second printed circuit board 452 disposed in the second housing 22, and the hinge portion ( It further includes a second flexible printed circuit board 471 disposed across H) and electrically connecting the first printed circuit board 451 and the second printed circuit board 452,
The extension portion 2402 of the display module 24 extends from the second area A2,
The display 240 is an electronic device electrically connected to the second printed circuit board 452 through the extension part 2402.