KR20240020081A - Floor construction method to prevent noise and vibration - Google Patents
Floor construction method to prevent noise and vibration Download PDFInfo
- Publication number
- KR20240020081A KR20240020081A KR1020220098092A KR20220098092A KR20240020081A KR 20240020081 A KR20240020081 A KR 20240020081A KR 1020220098092 A KR1020220098092 A KR 1020220098092A KR 20220098092 A KR20220098092 A KR 20220098092A KR 20240020081 A KR20240020081 A KR 20240020081A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- floor
- predetermined
- sound
- vibration
- panel
- Prior art date
Links
- 238000010276 construction Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 claims abstract description 38
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims abstract description 37
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims abstract description 34
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 15
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 15
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000004567 concrete Substances 0.000 claims abstract description 12
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 10
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 10
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 10
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 3
- 238000011900 installation process Methods 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 10
- 239000011381 foam concrete Substances 0.000 description 5
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 3
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920006328 Styrofoam Polymers 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000011120 plywood Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000011150 reinforced concrete Substances 0.000 description 1
- 239000011359 shock absorbing material Substances 0.000 description 1
- 239000008261 styrofoam Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E04—BUILDING
- E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
- E04F15/00—Flooring
- E04F15/18—Separately-laid insulating layers; Other additional insulating measures; Floating floors
- E04F15/20—Separately-laid insulating layers; Other additional insulating measures; Floating floors for sound insulation
- E04F15/203—Separately-laid layers for sound insulation
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E04—BUILDING
- E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
- E04F15/00—Flooring
- E04F15/02—Flooring or floor layers composed of a number of similar elements
- E04F15/10—Flooring or floor layers composed of a number of similar elements of other materials, e.g. fibrous or chipped materials, organic plastics, magnesite tiles, hardboard, or with a top layer of other materials
- E04F15/107—Flooring or floor layers composed of a number of similar elements of other materials, e.g. fibrous or chipped materials, organic plastics, magnesite tiles, hardboard, or with a top layer of other materials composed of several layers, e.g. sandwich panels
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E04—BUILDING
- E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
- E04F2290/00—Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for
- E04F2290/02—Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for for accommodating service installations or utility lines, e.g. heating conduits, electrical lines, lighting devices or service outlets
- E04F2290/023—Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for for accommodating service installations or utility lines, e.g. heating conduits, electrical lines, lighting devices or service outlets for heating
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E04—BUILDING
- E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
- E04F2290/00—Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for
- E04F2290/04—Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for for insulation or surface protection, e.g. against noise, impact or fire
- E04F2290/041—Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for for insulation or surface protection, e.g. against noise, impact or fire against noise
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E04—BUILDING
- E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
- E04F2290/00—Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for
- E04F2290/04—Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for for insulation or surface protection, e.g. against noise, impact or fire
- E04F2290/044—Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for for insulation or surface protection, e.g. against noise, impact or fire against impact
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Architecture (AREA)
- Civil Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Floor Finish (AREA)
Abstract
본 발명은 바닥을 통해 전달되는 소음과 진동을 확실하게 감소시켜 소음진동과 함께 측벽을 통해 바닥의 소음이 벽간소음으로 발생하는 것을 방지할 수 있는 소음진동 방지를 위한 바닥시공방법에 관한 것이다.
상기의 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 소음진동 방지를 위한 바닥시공방법은, 바닥의 상면에 소정 두께의 흡음재를 설치하는 흡음재 설치 단계; 상기 흡음재의 상면에 소정 두께의 커버판을 설치하는 커버판 설치 단계; 상기 커버판의 상면에 소정 두께로 콘크리트를 타설하여 1차 바닥부를 형성하는 1차 바닥 시공 단계; 상기 1차 바닥부의 상면에 난방 배관을 배치하는 난방 배관 배치 단계; 상기 난방 배관이 배치된 상기 1차 바닥부의 상면에 소정 두께로 콘크리트를 타설하여 2차 바닥부를 형성하는 2차 바닥 시공 단계; 상기 2차 바닥부의 상면에 소정 두께로 접착제를 도포하여 접착층을 형성하는 접착제 도포 단계; 상기 접착층의 상면에 소정 두께의 충격흡수재를 부착시키는 충격흡수재 부착 단계; 상기 충격흡수재가 부착된 측벽 하부를 따라 소정 크기의 몰딩패널을 설치하는 몰딩패널 설치 단계; 및 상기 충격흡수재의 상면에 소정 크기의 바닥패널을 조립하여 마감하는 바닥패널 조립 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a floor construction method for preventing noise and vibration, which can reliably reduce noise and vibration transmitted through the floor and prevent floor noise from occurring as inter-wall noise through the side walls along with noise vibration.
The floor construction method for preventing noise and vibration according to the present invention to solve the above problems includes a sound-absorbing material installation step of installing a sound-absorbing material of a predetermined thickness on the upper surface of the floor; A cover plate installation step of installing a cover plate of a predetermined thickness on the upper surface of the sound absorbing material; A primary floor construction step of forming a primary floor by pouring concrete to a predetermined thickness on the upper surface of the cover plate; A heating pipe arrangement step of arranging a heating pipe on the upper surface of the primary floor; A secondary floor construction step of forming a secondary floor by pouring concrete to a predetermined thickness on the upper surface of the primary floor where the heating pipe is disposed; An adhesive application step of forming an adhesive layer by applying adhesive to a predetermined thickness on the upper surface of the secondary bottom portion; A shock absorber attachment step of attaching a shock absorber of a predetermined thickness to the upper surface of the adhesive layer; A molding panel installation step of installing a molding panel of a predetermined size along the lower part of the side wall to which the shock absorber is attached; And a floor panel assembly step of assembling and finishing a floor panel of a predetermined size on the upper surface of the shock absorber.
Description
본 발명은 소음진동 방지를 위한 바닥시공방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다양한 종류의 생활 소음이 바닥을 통해 층간으로 전달되는 것을 방지하기 위해 바닥의 진동과 소음이 흡수되도록 시공되는 소음진동 방지를 위한 바닥시공방법에 관한 것이다.The present invention relates to a floor construction method for preventing noise and vibration. More specifically, the present invention relates to a noise and vibration prevention method that is constructed to absorb floor vibration and noise to prevent various types of household noise from being transmitted between floors through the floor. This is about floor construction methods.
일반적으로 다세대 주택은 여러 세대가 함께 거주하여 생활하기 때문에 소음진동과 벽간소음의 문제가 빈번하게 발생하게 된다.In general, in multi-generational housing, problems with noise vibration and noise between walls frequently occur because multiple generations live together.
이 중 소음진동의 경우, 위층 거주자의 움직임 등이 바닥을 통해 아래층으로 그대로 전달되게 되면서 아래층 거주자에게 극심한 스트레스를 주게 되고, 이로 인해 세대 간의 불화와 소음 보복 등의 문제로 확대되거나 많은 민원을 발생시키는 문제가 된다.Among these, in the case of noise vibration, the movements of residents upstairs are transmitted through the floor to the downstairs, causing extreme stress to residents downstairs, which escalates into problems such as discord between generations and noise retaliation, or causes many civil complaints. It becomes a problem.
따라서 최근에는 소음진동을 억제하기 위해 다양한 바닥구조가 개발되고 있는데, 이러한 예로는 공개특허공보 제2021-0017532호의 복층건물의 소음진동 방지를 위한 바닥시공구조(이하 '특허문헌'이라 한다)가 개시되어 있다.Therefore, in recent years, various floor structures have been developed to suppress noise and vibration. An example of this is the floor construction structure for preventing noise and vibration in a multi-story building disclosed in Publication No. 2021-0017532 (hereinafter referred to as 'patent document'). It is done.
상기 특허문헌에 개시된 바닥시공구조는, 철근 콘크리트 슬라브의 상층에 경량 기포콘크리트층이 포설되고, 경량 기포콘크리트층의 상단에는 난방배관을 포함하는 마감모르타르층과 바닥마감재가 시공되되 슬라브와 경량 기포콘크리트층의 사이에는 완충수단이 시공되는 복층건물의 소음진동 방지를 위한 바닥시공구조에 있어서, 상기 완충수단은 베이스판에 복수의 돌기가 형성되는 방진패드와, 방진패드의 돌기위치에 대응하게 수용부가 형성된 방음재를 포함하여 구성되고, 상기 방음재가 슬라브 상층에 포설된 상태에서 방진패드가 방음재의 상측에 포설되되, 방진패드의 돌기가 방음재의 수용부에 삽입되어 방진패드와 방음재간 유동되지 않게 적층이 이루어지며, 방진패드의 복원력과 충격음 감쇄효과를 향상시키기 위하여 상기 방진패드와 방음재는 서로 다른 밀도와 서로 다른 탄성계수를 갖도록 형성된 것으로 이루어진다.In the floor construction structure disclosed in the above patent document, a lightweight foamed concrete layer is laid on the upper layer of the reinforced concrete slab, and a finishing mortar layer including heating pipes and a floor finishing material are constructed on the top of the lightweight foamed concrete layer, and the slab and lightweight foamed concrete are constructed. In the floor construction structure for preventing noise and vibration in a multi-story building in which a buffering means is constructed between floors, the buffering means includes a vibration-proof pad having a plurality of protrusions formed on a base plate, and a receiving portion corresponding to the position of the protrusions of the vibration-proof pad. It is composed of a formed soundproofing material, and while the soundproofing material is laid on the upper layer of the slab, a vibration-proofing pad is installed on the upper side of the soundproofing material, and the protrusion of the vibration-proofing pad is inserted into the receiving part of the soundproofing material to prevent flow between the vibration-proofing pad and the soundproofing material. In order to improve the resilience of the vibration isolation pad and the impact sound attenuation effect, the vibration isolation pad and the sound insulation material are formed to have different densities and different elastic moduli.
상기 특허문헌에 개시된 바닥시공구조는 바닥에 방음재가 설치된 다음, 그 위로 방진패드가 설치되고, 이를 통해 방음재의 방음공에 방진패드의 돌기가 삽입되도록 한 것이나, 이 경우 방진패드의 돌기가 방음공을 커버하기 때문에 소음 저감 성능이 저하되는 문제가 있다.In the floor construction structure disclosed in the above patent document, a soundproofing material is installed on the floor, and then a vibration-proofing pad is installed on it, and the projections of the vibration-proofing pad are inserted into the soundproofing holes of the soundproofing material. In this case, the projections of the vibration-proofing pad are inserted into the soundproofing holes of the soundproofing material. There is a problem that noise reduction performance deteriorates because it covers .
또한, 바닥마감재에 부딪쳐서 발생하는 소음과 진동이 마감모르타르층을 통해 기포콘크리트층으로 그대로 전달되게 되고, 따라서 소음과 진동이 마감모르타르층과 기포콘크리트층을 통해 측벽으로 전달되어 결과적으로 아래층으로 전달되어 소음진동이 발생하거나 또는 벽간소음이 발생하게 되는 문제가 있다.In addition, noise and vibration generated by hitting the floor finishing material are transmitted directly to the foamed concrete layer through the finishing mortar layer. Therefore, the noise and vibration are transmitted to the side wall through the finishing mortar layer and the foamed concrete layer, and are eventually transmitted to the lower floor. There is a problem that noise vibration occurs or noise occurs between walls.
따라서 소음진동을 억제할 수 있으면서도 바닥을 통한 벽간소음을 함께 감소시킬 수 있도록 구조가 개선된 바닥시공방법의 개발이 요구된다.Therefore, the development of a floor construction method with an improved structure is required to suppress noise and vibration while simultaneously reducing noise between walls through the floor.
본 발명은 상기와 같은 종래의 소음진동 방지를 위한 바닥시공방법이 가지는 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 바닥을 통해 전달되는 소음과 진동을 확실하게 감소시켜 소음진동과 함께 측벽을 통해 바닥의 소음이 벽간소음으로 발생하는 것을 방지할 수 있는 소음진동 방지를 위한 바닥시공방법을 제공하는 것이다.The present invention was developed to solve the problems of the conventional floor construction method for preventing noise and vibration as described above. The problem that the present invention aims to solve is to reduce noise and vibration by reliably reducing noise and vibration transmitted through the floor. In addition, it provides a floor construction method to prevent noise and vibration that can prevent floor noise from occurring as inter-wall noise through the side walls.
상기의 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 소음진동 방지를 위한 바닥시공방법은, 바닥의 상면에 소정 두께의 흡음재를 설치하는 흡음재 설치 단계; 상기 흡음재의 상면에 소정 두께의 커버판을 설치하는 커버판 설치 단계; 상기 커버판의 상면에 소정 두께로 콘크리트를 타설하여 1차 바닥부를 형성하는 1차 바닥 시공 단계; 상기 1차 바닥부의 상면에 난방 배관을 배치하는 난방 배관 배치 단계; 상기 난방 배관이 배치된 상기 1차 바닥부의 상면에 소정 두께로 콘크리트를 타설하여 2차 바닥부를 형성하는 2차 바닥 시공 단계; 상기 2차 바닥부의 상면에 소정 두께로 접착제를 도포하여 접착층을 형성하는 접착제 도포 단계; 상기 접착층의 상면에 소정 두께의 충격흡수재를 부착시키는 충격흡수재 부착 단계; 상기 충격흡수재가 부착된 측벽 하부를 따라 소정 크기의 몰딩패널을 설치하는 몰딩패널 설치 단계; 및 상기 충격흡수재의 상면에 소정 크기의 바닥패널을 조립하여 마감하는 바닥패널 조립 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.The floor construction method for preventing noise and vibration according to the present invention to solve the above problems includes a sound-absorbing material installation step of installing a sound-absorbing material of a predetermined thickness on the upper surface of the floor; A cover plate installation step of installing a cover plate of a predetermined thickness on the upper surface of the sound absorbing material; A primary floor construction step of forming a primary floor by pouring concrete to a predetermined thickness on the upper surface of the cover plate; A heating pipe arrangement step of arranging a heating pipe on the upper surface of the primary floor; A secondary floor construction step of forming a secondary floor by pouring concrete to a predetermined thickness on the upper surface of the primary floor where the heating pipe is disposed; An adhesive application step of forming an adhesive layer by applying adhesive to a predetermined thickness on the upper surface of the secondary bottom portion; A shock absorber attachment step of attaching a shock absorber of a predetermined thickness to the upper surface of the adhesive layer; A molding panel installation step of installing a molding panel of a predetermined size along the lower part of the side wall to which the shock absorber is attached; And a floor panel assembly step of assembling and finishing a floor panel of a predetermined size on the upper surface of the shock absorber.
그리고 본 발명은 상기 흡음재 설치 단계의 상기 흡음재가 3 ~ 5㎝의 두께를 가지는 목재로 된 판으로 이루어지고, 상기 흡음재의 상면에는, 소정 간격을 두고 소정 깊이를 가지는 복수 개의 흡음공이 형성되는 것을 또 다른 특징으로 한다.In addition, in the present invention, the sound-absorbing material in the sound-absorbing material installation step is made of a wooden plate with a thickness of 3 to 5 cm, and a plurality of sound-absorbing holes having a predetermined depth are formed on the upper surface of the sound-absorbing material at predetermined intervals. It has other characteristics.
또한, 본 발명은 상기 흡음공이 하부 지름의 크기에 비해 상대적으로 상부 지름의 크기가 작게 형성되는 것을 또 다른 특징으로 한다.In addition, another feature of the present invention is that the upper diameter of the sound-absorbing hole is formed to be relatively small compared to the size of the lower diameter.
이에 더해 본 발명은 상기 흡음공이 상, 하부의 지름이 같은 원통 모양으로 형성되면서 상하면을 관통하여 형성되는 것을 또 다른 특징으로 한다.In addition, another feature of the present invention is that the sound-absorbing hole is formed in a cylindrical shape with the same upper and lower diameters and is formed through the upper and lower surfaces.
그리고 본 발명은 상기 충격흡수재 부착 단계에서 상기 충격흡수재가 설치된 다음, 상기 충격흡수재의 상면을 커버하도록 소정 두께로 접착제가 도포되고, 그 위에 소정 두께의 고무 또는 우레탄 재질의 매트가 설치되는 것을 또 다른 특징으로 한다.In the present invention, in the step of attaching the shock absorber, after the shock absorber is installed, an adhesive is applied to a predetermined thickness to cover the upper surface of the shock absorber, and a mat made of rubber or urethane of a predetermined thickness is installed thereon. It is characterized by
본 발명에 따르면, 바닥에 흡음재가 설치된 다음, 1, 2차 바닥부가 형성되고, 그 위로 충격흡수재와 몰딩패널 및 바닥패널이 순차적으로 시공되며, 이에 의해 바닥패널 위에서 발생하는 진동에 의한 소음이 바닥패널을 통해 1차로 흡수되고, 이후 충격흡수재와 몰딩패널을 통해 2차로 흡수된 다음, 흡음재를 통해 3차로 흡수되어 저감되므로, 위층에서 발생하는 생활소음이 아래층으로 전달되는 것을 확실하게 감소시킬 수 있는 장점이 있다.According to the present invention, after a sound-absorbing material is installed on the floor, the first and second floor parts are formed, and a shock absorber, a molding panel, and a floor panel are sequentially constructed on top of the sound-absorbing material, thereby reducing noise caused by vibration generated on the floor panel to the floor. It is first absorbed through the panel, secondarily absorbed through the shock absorber and molding panel, and then thirdly absorbed and reduced through the sound absorbing material, so it is possible to reliably reduce the transmission of living noise from upstairs to the downstairs. There is an advantage.
도 1은 본 발명에 따른 소음진동 방지를 위한 바닥시공방법의 예를 보인 공정 순서도.
도 2는 본 발명에 따른 소음진동 방지를 위한 바닥의 예를 보인 도면.
도 3은 본 발명에 따른 흡음재의 예를 보인 사시도.
도 4는 본 발명에 따른 몰딩패널의 예를 보인 단면도.
도 5는 본 발명에 따른 바닥패널의 예를 보인 사시도.
도 6은 본 발명에 따른 바닥패널의 예를 보인 단면도.1 is a process flow chart showing an example of a floor construction method for preventing noise and vibration according to the present invention.
Figure 2 is a diagram showing an example of a floor for preventing noise and vibration according to the present invention.
Figure 3 is a perspective view showing an example of a sound absorbing material according to the present invention.
Figure 4 is a cross-sectional view showing an example of a molding panel according to the present invention.
Figure 5 is a perspective view showing an example of a floor panel according to the present invention.
Figure 6 is a cross-sectional view showing an example of a floor panel according to the present invention.
이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 도시한 첨부도면에 따라 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail according to the accompanying drawings showing preferred embodiments.
본 발명은 바닥을 통해 전달되는 소음과 진동을 확실하게 감소시켜 소음진동과 함께 측벽을 통해 바닥의 소음이 벽간소음으로 발생하는 것을 방지할 수 있는 소음진동 방지를 위한 바닥시공방법을 제공하고자 하는 것으로, 이를 위한 본 발명은 도 1에 도시된 바와 같이 흡음재 설치 단계(S10), 커버판 설치 단계(S20), 1차 바닥 시공 단계(S30), 난방 배관 배치 단계(S40), 2차 바닥 시공 단계(S50), 접착제 도포 단계(S60), 충격흡수재 부착 단계(S70), 몰딩패널 설치 단계(S80) 및 바닥패널 조립 단계(S90)를 포함하여 이루어진다.The present invention seeks to provide a floor construction method for preventing noise and vibration that can reliably reduce noise and vibration transmitted through the floor and prevent floor noise from occurring as inter-wall noise through the side walls along with noise vibration. , the present invention for this purpose includes the following steps: sound absorbing material installation step (S10), cover plate installation step (S20), primary floor construction step (S30), heating pipe arrangement step (S40), and secondary floor construction step, as shown in Figure 1. (S50), an adhesive application step (S60), a shock absorber attachment step (S70), a molding panel installation step (S80), and a floor panel assembly step (S90).
(1) 흡음재 설치 단계(S10)(1) Sound-absorbing material installation step (S10)
이 단계는 위층의 바닥을 이루면서 아래층의 천장이 되는 바닥(1)에 소정 두께를 가지는 흡음재(10)를 설치하고, 이를 통해 후술되는 바닥패널(80)을 통해 전달되는 생활소음이 바닥(1)을 통해 아래층으로 전달되기 전에 최종적으로 흡수되어 소음과 진동을 저감시키는 구성이다.In this step, a sound-absorbing material (10) with a predetermined thickness is installed on the floor (1), which forms the floor of the upper floor and the ceiling of the lower floor, and through this, household noise transmitted through the floor panel (80), which will be described later, is reduced to the floor (1). This structure reduces noise and vibration by ultimately being absorbed before being transmitted to the lower floor.
이러한 흡음재 설치 단계(S10)의 흡음재(10)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 3 ~ 5㎝의 두께를 가지는 목재로 된 판으로 이루어지고, 그 상면에 소정 간격을 두고 소정 깊이의 흡음공(11)이 복수 개 형성된 것으로 이루어진다.The sound-absorbing material 10 in this sound-absorbing material installation step (S10) is made of a wooden plate with a thickness of 3 to 5 cm, as shown in FIGS. 2 and 3, and has a sound-absorbing material of a predetermined depth at a predetermined interval on the upper surface. It consists of a plurality of balls 11 formed.
이때 흡음재(10)는 흡음 성능을 향상시키기 위해 여러 겹의 흡음재가 서로 적층되어 설치될 수 있고, 이와 동시에 흡음공(11)은 하부 지름의 크기에 비해 상대적으로 상부 지름의 크기가 작게 형성되거나 또는 상, 하부의 지름이 같은 원통 모양으로 형성되면서 상하면을 관통하여 형성될 수 있다.At this time, the sound-absorbing material 10 may be installed by stacking several layers of sound-absorbing material on top of each other to improve sound-absorbing performance, and at the same time, the sound-absorbing hole 11 may be formed to have a relatively small upper diameter compared to the size of the lower diameter, or It can be formed into a cylindrical shape with the same upper and lower diameters, penetrating through the upper and lower surfaces.
또한, 위에서는 흡음재(10)가 소정 두께를 가지는 목재로 된 판으로 형성되는 것으로만 설명되었으나, 이와 달리 소정 두께를 가지는 목재로 된 판의 상면 또는 저면을 따라 소정 두께로 유리섬유가 부착되거나 또는 소정 두께의 우레탄 블록이 부착된 것으로 구성될 수 있다.In addition, it has been described above that the sound absorbing material 10 is formed of a wooden plate with a predetermined thickness, but otherwise, glass fibers are attached to a predetermined thickness along the upper or lower surface of the wooden plate with a predetermined thickness, or It may be configured to have a urethane block of a certain thickness attached.
여기서 흡음재(10)에 유리섬유와 우레탄 블록이 부착되는 것으로 소정의 단열 성능과 흡음재(10)에 전달되는 진동이 더욱 저감되는 효과를 기대할 수 있게 된다.Here, by attaching the glass fiber and urethane block to the sound absorbing material 10, a certain level of insulation performance and the effect of further reducing vibration transmitted to the sound absorbing material 10 can be expected.
(2) 커버판 설치 단계(S20)(2) Cover plate installation step (S20)
이 단계는 위 흡음재 설치 단계(S10)를 통해 바닥(1)에 흡음재(10)가 설치되고 나면, 흡음재(10) 위로 소정 두께의 커버판(20)을 설치하는 것으로, 이러한 커버판(20)은 후술되는 1차 바닥 시공 단계(S30)를 통해 타설되는 콘크리트가 흡음재(10)의 흡음공(11)으로 유입되어 흡음공(11)이 폐색되는 것을 방지하는 역할을 한다. 이때 커버판(20)은 소정 두께를 가지는 나무 합판 또는 스티로폼이 될 수 있다.In this step, after the sound-absorbing material 10 is installed on the floor 1 through the sound-absorbing material installation step S10, a cover plate 20 of a predetermined thickness is installed on the sound-absorbing material 10. This cover plate 20 It serves to prevent the concrete poured through the first floor construction step (S30), which will be described later, from flowing into the sound-absorbing hole 11 of the sound-absorbing material 10 and blocking the sound-absorbing hole 11. At this time, the cover plate 20 may be wood plywood or styrofoam having a predetermined thickness.
*(3) 1차 바닥 시공 단계(S30)*(3) First floor construction stage (S30)
이 단계는 위 커버판 설치 단계(S20)를 통해 흡음재(10)의 상면을 커버하도록 커버판(20)이 설치되고 나면, 그 위로 콘크리트를 타설하여 소정 두께의 1차 바닥부(30)를 형성하는 것이다.In this step, after the cover plate 20 is installed to cover the upper surface of the sound absorbing material 10 through the above cover plate installation step (S20), concrete is poured on it to form a primary bottom 30 of a predetermined thickness. It is done.
이러한 1차 바닥부(30)를 시공할 때에는 후술되는 난방 배관 배치 단계(S40)를 통해 난방 배관이 쉽게 배치될 수 있도록 소정 크기의 반원형 홈이 형성될 수 있는데, 이러한 반원형 홈은 콘크리트가 타설된 상태에서 거푸집이 타설된 콘크리트의 상면에 안착되고, 이를 통해 1차 바닥부(30)가 양생되고 나면, 거푸집을 제거하는 것으로 1차 바닥부(30)의 상면에 난방 배관이 배치되는 사행상의 반원형 홈이 형성되게 된다.When constructing this primary floor 30, semicircular grooves of a predetermined size may be formed so that the heating pipes can be easily placed through the heating pipe arrangement step (S40), which will be described later. These semicircular grooves are formed in the concrete poured. In this state, the form is seated on the upper surface of the poured concrete, and the primary floor 30 is cured through this, and then the form is removed to form a meandering semicircular shape in which heating pipes are placed on the upper surface of the primary floor 30. A groove is formed.
이때 거푸집은 소정 크기를 가지는 판재의 저면에 유연한 호스가 사행상으로 부착되어 고정된 것으로 이루어질 수 있다.At this time, the form may be formed by attaching a flexible hose in a meandering manner to the bottom of a plate having a predetermined size and fixing it.
(4) 난방 배관 배치 단계(S40)(4) Heating pipe placement step (S40)
이 단계는 1차 바닥 시공 단계(S30)를 통해 소정 두께의 1차 바닥부(30)가 시공되고 나면, 그 위로 난방 배관을 사행상으로 배치하는 것으로, 이때 후술되는 2차 바닥 시공 단계(S50)를 통해 콘크리트가 타설되는 동안 난방 배관이 임의로 위치 이탈되지 않도록 철사 등을 통해 위치 고정된다.In this step, once the primary floor 30 of a predetermined thickness is constructed through the primary floor construction step (S30), heating pipes are arranged in a meandering manner on top of it, and at this time, the secondary floor construction step (S50) described later is performed. ) While the concrete is being poured, the heating pipe is fixed in position using wires, etc. to prevent it from being moved out of position arbitrarily.
이때 1차 바닥부(30)에 형성되는 사행상의 반원형 홈에 난방 배관을 삽입하여 사행상으로 배치한 다음, 난방 배관이 반원형 홈으로부터 이탈되지 않도록 철사 로 고정하는 것으로 난방 배관 간의 간격 등을 더욱 확실하게 유지할 수 있게 된다.At this time, the heating pipe is inserted into the meandering semicircular groove formed in the primary bottom part 30, arranged in a meandering shape, and then fixed with a wire so that the heating pipe does not escape from the semicircular groove, thereby making the spacing between the heating pipes more secure. You will be able to maintain it.
(5) 2차 바닥 시공 단계(S50)(5) Second floor construction stage (S50)
이 단계는 난방 배관 배치 단계(S40)를 통해 1차 바닥부(30)의 상면에 난방 배관이 배치되고 나면, 그 위에 소정 두께로 콘크리트를 타설하여 2차 바닥부(40)를 형성하는 것이다.In this step, after the heating pipe is placed on the upper surface of the primary floor 30 through the heating pipe arrangement step (S40), concrete is poured to a predetermined thickness thereon to form the secondary floor 40.
이때 2차 바닥부(40)는 난방 배관을 통한 난방 열에너지의 전달이 쉽도록 1차 바닥부(30)와 동일한 두께로 시공되거나 또는 상대적으로 얇은 두께로 시공된다.At this time, the secondary floor 40 is constructed to have the same thickness as the primary floor 30 or is constructed to have a relatively thin thickness to facilitate the transfer of heating heat energy through heating pipes.
(6) 접착제 도포 단계(S60)(6) Adhesive application step (S60)
이 단계는 위 2차 바닥 시공 단계(S50)를 통해 2차 바닥부(40)가 시공되고 나면, 그 위에 소정 두께로 접착제를 도포하여 접착층(50)을 형성하는 것으로, 이때 접착제는 접착 강도가 우수한 폴리우레탄 접착제가 사용될 수 있다.In this step, after the secondary floor portion 40 is constructed through the above secondary floor construction step (S50), an adhesive layer 50 is formed by applying an adhesive to a predetermined thickness thereon. At this time, the adhesive has an adhesive strength of Any good polyurethane adhesive can be used.
(7) 충격흡수재 부착 단계(S70)(7) Shock absorber attachment step (S70)
이 단계는 위 접착제 도포 단계(S60)를 통해 2차 바닥부(40)의 상면에 접착층(50)이 형성되고 나면, 상기 접착층(50)에 소정 두께의 충격흡수재(60)를 부착하는 것으로, 이때 충격흡수재(60)는 소정 두께를 가지는 고무 또는 우레탄 재질의 매트로 구성될 수 있다.In this step, after the adhesive layer 50 is formed on the upper surface of the secondary bottom 40 through the above adhesive application step (S60), a shock absorber 60 of a predetermined thickness is attached to the adhesive layer 50, At this time, the shock absorber 60 may be composed of a mat made of rubber or urethane material with a predetermined thickness.
또한, 충격흡수재(60)는 두께가 1 ~ 3㎝의 두께로 실시되는 것이 바람직한데, 이때 충격흡수재(60)의 두께가 1㎝미만이면 충격흡수재(60)를 통해 바닥 충격에 따른 진동 등이 흡수되는 효과가 미비하여 바람직하지 못하고, 충격흡수재(60)의 두께가 3㎝를 초과하면 충격흡수재(60)의 설치비용이 크게 증가되면서도 바닥의 높이가 상승되는 만큼 층 높이가 낮아지기 때문에 바람직하지 못하다.In addition, the shock absorber 60 is preferably implemented with a thickness of 1 to 3 cm. In this case, if the thickness of the shock absorber 60 is less than 1 cm, vibration due to floor impact is prevented through the shock absorber 60. It is undesirable because the absorption effect is insufficient, and if the thickness of the shock absorber 60 exceeds 3 cm, the installation cost of the shock absorber 60 increases significantly and the floor height is lowered as the floor height increases, which is undesirable. .
(8) 몰딩패널 설치 단계(S80)(8) Molding panel installation step (S80)
이 단계는 위 충격흡수재 부착 단계(S70)를 통해 2차 바닥부(40) 위에 충격흡수재(60)가 부착되고 나면, 측벽(2) 하부를 따라 소정 크기의 몰딩패널(70)을 설치하는 것이다.In this step, after the shock absorber 60 is attached to the secondary bottom 40 through the shock absorber attachment step (S70), a molding panel 70 of a predetermined size is installed along the lower part of the side wall 2. .
이때 바닥에서 전달되는 진동이 측벽(2)의 하부를 따라 전달될 수 있고, 이는 소음진동과 벽간소음을 유발할 수 있으며, 따라서 측벽(2)의 하부에 설치되는 몰딩패널(70)을 통해 바닥의 충격 소음 등이 측벽(2)으로 전달되지 않도록 충격 흡수가 가능한 구조의 몰딩패널(70)이 시공된다.At this time, the vibration transmitted from the floor may be transmitted along the lower part of the side wall (2), which may cause noise vibration and inter-wall noise, and therefore, the vibration of the floor may be transmitted through the molding panel 70 installed at the lower part of the side wall (2). A molding panel 70 with a structure capable of absorbing shock is constructed so that impact noise, etc., is not transmitted to the side wall 2.
이러한 예로는 도 4에 도시된 바와 같이 상하로 소정 길이를 가지는 소정 두께의 메인패널(71)과, 상기 메인패널(71)의 일측면 하부에 위치되어 후술되는 바닥패널(80)에 조립되는 소정 길이의 삽입돌기(72)와, 상기 메인패널(71)의 상부 타측면에 위치되어 측벽(2)과 마주보는 방향으로 소정 길이 돌출되는 커버돌기(73)와, 상기 메인패널(71)의 타측면에 상하로 소정 간격을 두고 형성되는 복수 개의 결합돌기(74) 및 상기 결합돌기(74)에 수평 방향으로 슬라이딩 끼움 조립되면서 측벽(2)과 메인패널(71) 사이의 공간을 커버하는 방진패드(75)를 포함한다.This example includes a main panel 71 of a predetermined thickness having a predetermined length up and down as shown in FIG. 4, and a predetermined panel located below one side of the main panel 71 and assembled to the floor panel 80, which will be described later. A long insertion protrusion 72, a cover protrusion 73 located on the other upper side of the main panel 71 and protruding for a predetermined length in the direction facing the side wall 2, and the other side of the main panel 71. A plurality of coupling protrusions 74 formed on the side at predetermined intervals up and down, and a vibration-proof pad that is slidably assembled to the coupling protrusions 74 in the horizontal direction and covers the space between the side wall 2 and the main panel 71. Includes (75).
이때 방진패드(75)의 상단은 커버돌기(73)를 통해 커버되도록 설치되거나 또는 커버돌기(73)와 측벽(2) 사이에 소정 두께로 방진패드(75)의 상단 부분이 위치되어 커버돌기(73)가 측벽(2)에 닿지 않고 소정 간격 이격되도록 구성될 수 있다.At this time, the top of the dust-proof pad 75 is installed to be covered through the cover projection 73, or the upper part of the dust-proof pad 75 is positioned with a predetermined thickness between the cover projection 73 and the side wall 2 to form a cover projection ( 73) may be configured to be spaced apart by a predetermined distance without touching the side wall 2.
그리고 결합돌기(74)는 더브테일(dobetail) 모양으로 형성되어 방진패드(75)가 메인패널(71)로부터 쉽게 분리되지 않도록 구성되고, 이에 더해 메인패널(71)과 방진패드(75) 사이에 접착제가 더 도포되어 메인패널(71)과 방진패드(75)가 강건하게 부착되고 결합되도록 구성될 수 있다.In addition, the coupling protrusion 74 is formed in a dobetail shape so that the vibration isolation pad 75 is not easily separated from the main panel 71, and in addition, there is a space between the main panel 71 and the vibration isolation pad 75. Additional adhesive may be applied so that the main panel 71 and the anti-vibration pad 75 are firmly attached and combined.
(9) 바닥패널 조립 단계(S90)(9) Floor panel assembly step (S90)
이 단계는 몰딩패널 설치 단계(S80)를 통해 측벽(2)의 하단 부분을 따라 몰딩패널(70)이 설치되고 나면, 도 2에 도시된 바와 같이 소정 길이를 가지는 바닥패널(80)을 조립하는 것이다.In this step, after the molding panel 70 is installed along the lower part of the side wall 2 through the molding panel installation step (S80), the floor panel 80 having a predetermined length is assembled as shown in FIG. 2. will be.
여기서 바닥패널(80)은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 소정 폭과 길이를 가지는 상판(81)과, 상기 상판(81)의 저면에 소정 간격 이격되어 위치되면서 상판(81)에 대응되는 폭과 길이를 가지는 하판(82) 및 상기 상, 하판(81, 82) 사이에 위치되면서 상, 하판(81, 82)과 동일한 폭과 길이를 가지도록 형성되고, 일단과 일측면이 상, 하판(81, 82)의 일단과 일측면으로 소정 폭 돌출되도록 배치되는 완충판(83)을 포함한다.Here, the floor panel 80 has a top plate 81 having a predetermined width and length as shown in FIGS. 5 and 6, and is located at a predetermined distance apart from the bottom of the top plate 81 and corresponds to the top plate 81. It is located between the lower plate 82 having a width and length and the upper and lower plates 81 and 82, and is formed to have the same width and length as the upper and lower plates 81 and 82, and one end and one side of the upper and lower plates It includes a buffer plate 83 disposed to protrude by a predetermined width to one end and one side of (81, 82).
이때 상, 하판(81, 82)에는 서로 마주보는 방향으로 소정 크기의 결합돌기(81A, 82A)가 길이 방향으로 소정 길이를 가지도록 돌출 형성되고, 완충판(83)의 상, 하면에는 결합돌기(81A, 82A)가 끼움 삽입되는 결합홈(83A)이 형성된다.At this time, coupling protrusions (81A, 82A) of a predetermined size are formed to protrude from the upper and lower plates (81, 82) in directions facing each other to have a predetermined length in the longitudinal direction, and coupling protrusions (81A, 82A) are formed on the upper and lower surfaces of the buffer plate (83). A coupling groove (83A) into which (81A, 82A) is inserted is formed.
그리고 하판(82)의 저면에는 소정 크기를 가지는 삼각 돌기 모양의 미끄럼방지돌기(82B)가 복수 개 형성되고, 이러한 미끄럼방지돌기(82B)를 통해 충격흡수재(60)에 바닥패널(80)이 위치 고정되어 바닥패널(80)의 설치 과정에서 쉽게 움직이지 않게 된다.In addition, a plurality of anti-slip protrusions (82B) in the shape of triangular protrusions having a predetermined size are formed on the bottom of the lower plate (82), and the floor panel (80) is positioned on the shock absorber (60) through these anti-slip protrusions (82B). It is fixed and does not easily move during the installation process of the floor panel (80).
또한, 완충판(83)은 상판(81)에서 발생하는 충격이나 진동이 하판(82)에 그대로 전달되지 않도록 흡수하는 것으로, 이러한 완충판(83)을 통해 인접하는 또 다른 바닥패널(80)이 조립되기 때문에 각각의 바닥패널(80)에서 발생하는 충격이나 진동이 주변의 바닥패널(80)로 전달되는 것이 감소되게 된다.In addition, the buffer plate 83 absorbs shock or vibration generated from the upper plate 81 so that it is not directly transmitted to the lower plate 82, so that another adjacent floor panel 80 can be assembled through the buffer plate 83. Therefore, the transmission of shock or vibration generated from each floor panel 80 to the surrounding floor panels 80 is reduced.
위에서는 상, 하판(81, 82)의 사이에 일단과 일측면으로 소정 길이 돌출되도록 완충판(83)이 설치되는 것으로만 도시되고 설명되었으나, 조립되는 바닥패널(80)을 마감하기 위해 완충판(83)의 폭과 길이가 상, 하판(81, 2)의 폭과 길이에 비해 작게 형성된 다음, 상, 하판(81, 82) 사이의 가운데 부분에 배치되어 양단과 양측면을 따라 소정 깊이의 홈이 형성되는 바닥패널(80)을 조합하여 설치될 수 있다.Above, it is shown and explained that the buffer plate 83 is installed between the upper and lower plates 81 and 82 so as to protrude a predetermined length from one end and one side. However, in order to finish the assembled floor panel 80, the buffer plate 83 ) is formed to be smaller than the width and length of the upper and lower plates (81, 2), and is then placed in the middle between the upper and lower plates (81, 82) to form grooves of a predetermined depth along both ends and both sides. It can be installed by combining the floor panels 80.
이상 설명한 바와 같이 바닥에 흡음재가 설치된 다음, 1, 2차 바닥부가 형성되고, 그 위로 충격흡수재와 몰딩패널 및 바닥패널이 순차적으로 시공되며, 이에 의해 바닥패널 위에서 발생하는 진동에 의한 소음이 바닥패널(완충판)을 통해 1차로 흡수되고, 이후 충격흡수재와 몰딩패널을 통해 2차로 흡수된 다음, 흡음재를 통해 3차로 흡수되어 저감되므로 위층에서 발생하는 생활소음이 아래층으로 전달되는 것이 확실하게 감소되게 된다.As described above, after the sound absorbing material is installed on the floor, the first and second floor parts are formed, and the shock absorbing material, molding panel, and floor panel are sequentially constructed on top of it. As a result, noise caused by vibration generated on the floor panel is reduced to the floor panel. It is first absorbed through the (buffer plate), secondarily absorbed through the shock absorber and molding panel, and then thirdly absorbed and reduced through the sound absorbing material, so the transmission of household noise from the upper floor to the lower floor is clearly reduced. .
위에서는 설명의 편의를 위해 바람직한 실시예를 도시한 도면과 도면에 나타난 구성에 도면부호와 명칭을 부여하여 설명하였으나, 이는 본 발명에 따른 하나의 실시예로서 도면상에 나타난 형상과 부여된 명칭에 국한되어 그 권리범위가 해석되어서는 안 될 것이며, 발명의 설명으로부터 예측 가능한 다양한 형상으로의 변경과 동일한 작용을 하는 구성으로의 단순 치환은 통상의 기술자가 용이하게 실시하기 위해 변경 가능한 범위 내에 있음은 지극히 자명하다고 볼 것이다.Above, for convenience of explanation, reference numerals and names have been given to the drawings showing preferred embodiments and the configurations shown in the drawings. However, this is an embodiment according to the present invention, and the shapes shown in the drawings and the names given are The scope of the rights should not be construed as limited, and changes to various shapes predictable from the description of the invention and simple substitution with a configuration that performs the same function are within the scope of changes that can be easily carried out by a person skilled in the art. You will see this as extremely self-evident.
10: 흡음재
11: 흡음공
20: 커버판
30: 1차 바닥부
40: 2차 바닥부
50: 접착층
60: 충격흡수재
70: 몰딩패널
71: 메인패널
72: 삽입돌기
73: 커버돌기
74: 결합돌기
75: 방진패드
80: 바닥패널
81: 상판
81A: 결합돌기
82: 하판
82A: 결합돌기
82B: 미끄럼방지돌기
83: 완충판
83A: 결합홈10: sound-absorbing material 11: sound-absorbing hole
20: Cover plate 30: Primary bottom part
40: secondary bottom 50: adhesive layer
60: Shock absorber 70: Molding panel
71: main panel 72: insertion protrusion
73: Cover projection 74: Combination projection
75: Anti-vibration pad 80: Floor panel
81: Top plate 81A: Combining protrusion
82: Lower plate 82A: Combining protrusion
82B: Non-slip protrusion 83: Buffer plate
83A: Engagement groove
Claims (4)
상기 흡음재(10)의 상면에 소정 두께의 커버판(20)을 설치하는 커버판 설치 단계(S20);
상기 커버판(20)의 상면에 소정 두께로 콘크리트를 타설하여 1차 바닥부(30)를 형성하는 1차 바닥 시공 단계(S30);
상기 1차 바닥부(30)의 상면에 난방 배관을 배치하는 난방 배관 배치 단계(S40);
상기 난방 배관이 배치된 상기 1차 바닥부(30)의 상면에 소정 두께로 콘크리트를 타설하여 2차 바닥부(40)를 형성하는 2차 바닥 시공 단계(S50);
상기 2차 바닥부(40)의 상면에 소정 두께로 접착제를 도포하여 접착층(50)을 형성하는 접착제 도포 단계(S60);
상기 접착층(50)의 상면에 소정 두께의 충격흡수재(60)를 부착시키는 충격흡수재 부착 단계(S70);
상기 충격흡수재(60)가 부착된 측벽(2) 하부를 따라 소정 크기의 몰딩패널(70)을 설치하는 몰딩패널 설치 단계(S80); 및
상기 충격흡수재(60)의 상면에 소정 크기의 바닥패널(80)을 조립하여 마감하는 바닥패널 조립 단계(S90);
를 포함하고,
상기 충격흡수재 부착 단계(S70)에서는,
상기 2차 바닥부(40)의 상면에 접착층(50)이 형성되고 나면, 상기 접착층(50)에 소정 두께의 고무 또는 우레탄 재질의 매트로 구성된 충격흡수재(60)가 부착되며,
상기 몰딩패널 설치 단계(S80)의 상기 몰딩패널(70)은,
상하로 소정 길이를 가지는 소정 두께의 메인패널(71);
상기 메인패널(71)의 일측면 하부에 위치되는 소정 길이의 삽입돌기(72);
상기 메인패널(71)의 상부 타측면에 위치되어 측벽(2)과 마주보는 방향으로 소정 길이 돌출되는 커버돌기(73);
상기 메인패널(71)의 타측면에 상하로 소정 간격을 두고 더브테일 모양으로 형성되는 복수 개의 결합돌기(74); 및
상기 결합돌기(74)에 수평 방향으로 슬라이딩 끼움 조립되면서 상기 측벽(2)과 상기 메인패널(71) 사이의 공간을 커버하는 방진패드(75);
를 포함하고,
상기 바닥패널 조립 단계(S90)의 상기 바닥패널(80)은,
소정 폭과 길이를 가지는 상판(81);
상기 상판(81)의 저면에 소정 간격 이격되어 위치되면서 상판(81)에 대응되는 폭과 길이를 가지는 하판(82); 및
상기 상, 하판(81, 82) 사이에 위치되면서 상, 하판(81, 82)과 동일한 폭과 길이를 가지도록 형성되고, 일단과 일측면이 상, 하판(81, 82)의 일단과 일측면으로 소정 폭 돌출되도록 배치되는 완충판(83);
을 포함하며,
상기 상, 하판(81, 82)에는,
서로 마주보는 방향으로 소정 크기의 결합돌기(81A, 82A)가 길이 방향으로 소정 길이를 가지도록 돌출 형성되고,
상기 완충판(83)의 상, 하면에는,
상기 결합돌기(81A, 82A)가 끼움 삽입되는 결합홈(83A)이 형성되며,
상기 하판(82)의 저면에는,
소정 크기를 가지는 삼각 돌기 모양의 미끄럼방지돌기(82B)가 복수 개 형성되고, 상기 미끄럼방지돌기(82B)를 통해 상기 충격흡수재(60)에 상기 바닥패널(80)이 위치 고정되어 상기 바닥패널(80)의 설치 과정에서 움직이지 않도록 구성되는 것을 특징으로 하는 소음진동 방지를 위한 바닥시공방법.
A sound-absorbing material installation step (S10) of installing a sound-absorbing material 10 of a predetermined thickness on the upper surface of the floor 1;
A cover plate installation step (S20) of installing a cover plate 20 of a predetermined thickness on the upper surface of the sound absorbing material 10;
A primary floor construction step (S30) of forming a primary floor portion 30 by pouring concrete to a predetermined thickness on the upper surface of the cover plate 20;
A heating pipe arrangement step (S40) of arranging a heating pipe on the upper surface of the primary floor 30;
A secondary floor construction step (S50) of forming a secondary floor 40 by pouring concrete to a predetermined thickness on the upper surface of the primary floor 30 where the heating pipe is disposed;
An adhesive application step (S60) of forming an adhesive layer 50 by applying adhesive to the upper surface of the secondary bottom 40 to a predetermined thickness;
A shock absorber attachment step (S70) of attaching a shock absorber 60 of a predetermined thickness to the upper surface of the adhesive layer 50;
A molding panel installation step (S80) of installing a molding panel 70 of a predetermined size along the lower part of the side wall 2 to which the shock absorber 60 is attached; and
A floor panel assembly step (S90) of assembling and finishing a floor panel 80 of a predetermined size on the upper surface of the shock absorber 60;
Including,
In the shock absorber attachment step (S70),
After the adhesive layer 50 is formed on the upper surface of the secondary bottom 40, a shock absorber 60 made of a rubber or urethane mat of a predetermined thickness is attached to the adhesive layer 50,
The molding panel 70 in the molding panel installation step (S80),
A main panel 71 of a predetermined thickness having a predetermined length up and down;
an insertion protrusion 72 of a predetermined length located at the lower part of one side of the main panel 71;
a cover protrusion 73 located on the other upper side of the main panel 71 and protruding a predetermined length in a direction facing the side wall 2;
A plurality of coupling protrusions 74 formed in a dovetail shape at predetermined intervals up and down on the other side of the main panel 71; and
a vibration-proof pad 75 that is slidably assembled to the coupling protrusion 74 in the horizontal direction and covers the space between the side wall 2 and the main panel 71;
Including,
The floor panel 80 in the floor panel assembly step (S90),
A top plate (81) having a predetermined width and length;
a lower plate 82 positioned at a predetermined distance apart from the bottom of the upper plate 81 and having a width and length corresponding to the upper plate 81; and
It is located between the upper and lower plates 81 and 82 and is formed to have the same width and length as the upper and lower plates 81 and 82, and one end and one side are one end and one side of the upper and lower plates 81 and 82. A buffer plate 83 arranged to protrude by a predetermined width;
Includes,
In the upper and lower plates 81 and 82,
In the direction facing each other, engaging protrusions 81A and 82A of a predetermined size are formed to protrude to have a predetermined length in the longitudinal direction,
On the upper and lower surfaces of the buffer plate 83,
A coupling groove (83A) is formed into which the coupling protrusions (81A, 82A) are inserted,
On the bottom of the lower plate 82,
A plurality of anti-slip protrusions 82B in the shape of triangular protrusions having a predetermined size are formed, and the floor panel 80 is positioned and fixed to the shock absorber 60 through the anti-slip protrusions 82B, thereby forming the floor panel ( 80) A floor construction method for preventing noise and vibration, characterized in that it is configured not to move during the installation process.
상기 흡음재 설치 단계(S10)의 상기 흡음재(10)는,
3 ~ 5㎝의 두께를 가지는 목재로 된 판으로 이루어지고,
상기 흡음재(10)의 상면에는,
소정 간격을 두고 소정 깊이를 가지는 복수 개의 흡음공(11)이 형성되는 것을 특징으로 하는 소음진동 방지를 위한 바닥시공방법.
In claim 1,
The sound-absorbing material 10 in the sound-absorbing material installation step (S10),
It is made of a wooden board with a thickness of 3 to 5 cm,
On the upper surface of the sound absorbing material 10,
A floor construction method for preventing noise and vibration, characterized in that a plurality of sound-absorbing holes (11) having a predetermined depth are formed at predetermined intervals.
상기 흡음공(11)은,
하부 지름의 크기에 비해 상대적으로 상부 지름의 크기가 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 소음진동 방지를 위한 바닥시공방법.
In claim 2,
The sound-absorbing hole 11 is,
A floor construction method for preventing noise and vibration, characterized in that the size of the upper diameter is relatively small compared to the size of the lower diameter.
상기 흡음공(11)은,
상, 하부의 지름이 같은 원통 모양으로 형성되면서 상하면을 관통하여 형성되는 것을 특징으로 하는 소음진동 방지를 위한 바닥시공방법.
In claim 2,
The sound-absorbing hole 11 is,
A floor construction method for preventing noise and vibration, characterized in that it is formed in a cylindrical shape with the same upper and lower diameters and penetrates the upper and lower surfaces.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220098092A KR20240020081A (en) | 2022-08-05 | 2022-08-05 | Floor construction method to prevent noise and vibration |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220098092A KR20240020081A (en) | 2022-08-05 | 2022-08-05 | Floor construction method to prevent noise and vibration |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20240020081A true KR20240020081A (en) | 2024-02-14 |
Family
ID=89896506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220098092A KR20240020081A (en) | 2022-08-05 | 2022-08-05 | Floor construction method to prevent noise and vibration |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20240020081A (en) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100563097B1 (en) | 2005-06-21 | 2006-03-27 | 엠에스건설(주) | Construction materials for reducing noise between stories of building and method for construct the same on the floor of building |
| KR101589525B1 (en) | 2014-08-26 | 2016-01-29 | 수원대학교산학협력단 | Floor construction structure of building |
| KR101991089B1 (en) | 2019-01-24 | 2019-06-19 | (주)화인종합건축사사무소 | Flooring construction method for preventing noise between stairs |
| KR20190091649A (en) | 2018-01-29 | 2019-08-07 | (주)가온아이디씨 | Floor impact noise reduction apparatus and method of installing the apparatus |
| KR20210017532A (en) | 2019-08-08 | 2021-02-17 | 이인우 | Floor construction structure to prevent interlayer noise of multi-storey buildings |
-
2022
- 2022-08-05 KR KR1020220098092A patent/KR20240020081A/en unknown
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100563097B1 (en) | 2005-06-21 | 2006-03-27 | 엠에스건설(주) | Construction materials for reducing noise between stories of building and method for construct the same on the floor of building |
| KR101589525B1 (en) | 2014-08-26 | 2016-01-29 | 수원대학교산학협력단 | Floor construction structure of building |
| KR20190091649A (en) | 2018-01-29 | 2019-08-07 | (주)가온아이디씨 | Floor impact noise reduction apparatus and method of installing the apparatus |
| KR101991089B1 (en) | 2019-01-24 | 2019-06-19 | (주)화인종합건축사사무소 | Flooring construction method for preventing noise between stairs |
| KR20210017532A (en) | 2019-08-08 | 2021-02-17 | 이인우 | Floor construction structure to prevent interlayer noise of multi-storey buildings |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102342880B1 (en) | Floor Construction Method to Prevent Noise Between Floor | |
| KR200404398Y1 (en) | Bottom structure of building | |
| KR101439421B1 (en) | Floor buffer structure for reducing noise between floors of building | |
| KR20170087146A (en) | Interlayer sound insulation material | |
| KR102295294B1 (en) | Floor construction structure to prevent interlayer noise of multi-storey buildings | |
| KR20190079758A (en) | Interlayer Sound Insulation Material | |
| KR200406673Y1 (en) | Soundproofing material for noise prevention | |
| KR200433792Y1 (en) | Module Plate for Sound and Vibration Isolation between Floors of Building and Wet Type Double Floor Structure Using It | |
| KR101526541B1 (en) | Interlayer sound insulation material | |
| KR200433766Y1 (en) | Plate for sound insulation | |
| KR101492508B1 (en) | Soundproof interfloor structure of building | |
| KR100718698B1 (en) | Plate for sound insulation | |
| KR100491188B1 (en) | Method of hypocaust and it's Apparatus for an apartment house | |
| KR20240020081A (en) | Floor construction method to prevent noise and vibration | |
| KR20150111176A (en) | Interlayer sound insulation material | |
| KR100718700B1 (en) | Plate for sound insulation | |
| KR200423540Y1 (en) | Plate for sound insulation | |
| KR200378892Y1 (en) | prevention structure for floor impact noise of building | |
| KR101936881B1 (en) | Isolation apparatus of floor slab for decreasing floor impact sound of floor slab structure | |
| KR100825889B1 (en) | Plate for sound insulation | |
| KR100692315B1 (en) | prevention structure for floor impact noise of building | |
| KR20160099823A (en) | Interlayer sound insulation material | |
| KR100778659B1 (en) | Sound and dust proofing bottom parts for building | |
| KR200403459Y1 (en) | Bottom structure of building | |
| KR101774494B1 (en) | Soundproof materials for building slab |