KR20240018987A - Automotive electronics - Google Patents

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KR20240018987A
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안재빈
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

본 실시예는 전장품에 관한 것이다. 일 측면에 따른 전장품은, 측면판을 포함하는 하우징; 상기 측면판과 결합되는 하면판과, 상기 하면판의 상면으로부터 상방으로 돌출되는 가이드를 포함하는 커버; 상기 하우징과 상기 커버 사이에 배치되는 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판, 상기 가이드 및 상기 하우징의 내면 사이에 배치되는 접착부재를 포함한다. This embodiment relates to electrical equipment. An electrical equipment according to one aspect includes a housing including a side plate; a cover including a lower plate coupled to the side plate and a guide protruding upward from the upper surface of the lower plate; a printed circuit board disposed between the housing and the cover; and an adhesive member disposed between the printed circuit board, the guide, and the inner surface of the housing.

Description

전장품{Automotive electronics}Automotive electronics}

본 실시예는 전장품에 관한 것이다.This embodiment relates to electrical equipment.

자동차에 구비되는 전장품은 하우징에 의해 외형이 형성되며, 상기 하우징 내에는 다수의 전자부품이 배치될 수 있다. The external appearance of electrical components provided in a vehicle is formed by a housing, and a number of electronic components may be disposed within the housing.

일 예로, 전장품은 내부 공간을 포함하는 하우징과, 상기 하우징 내 배치되는 전자부품과, 상기 내부 공간을 커버하도록 상기 하우징에 결합되는 커버를 포함할 수 있다. As an example, an electrical equipment may include a housing including an internal space, electronic components disposed within the housing, and a cover coupled to the housing to cover the internal space.

상기와 같은 구조에 따르면, 상기 하우징과 상기 커버의 결합, 상기 하우징 내 전자부품의 고정을 위해 다수의 체결 구조가 요구되므로, 부품 수 증가에 따른 제조 단가 상승의 문제점이 있다. According to the above structure, multiple fastening structures are required to couple the housing and the cover and fix the electronic components in the housing, so there is a problem of an increase in manufacturing cost due to an increase in the number of parts.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 제안된 것으로서, 복수 구성 간 체결을 위한 부품 수 감소에 의해 제조 단가를 낮출 수 있고, 조립 공수를 줄여 생산 효율을 향상시킬 수 있는 전장품을 제공하는 것에 있다.The present invention was proposed to improve the above problems, and aims to provide an electrical component that can reduce manufacturing costs by reducing the number of parts for fastening between multiple components and improve production efficiency by reducing assembly man-hours. .

본 실시예에 따른 전장품은, 측면판을 포함하는 하우징; 상기 측면판과 결합되는 하면판과, 상기 하면판의 상면으로부터 상방으로 돌출되는 가이드를 포함하는 커버; 상기 하우징과 상기 커버 사이에 배치되는 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판, 상기 가이드 및 상기 하우징의 내면 사이에 배치되는 접착부재를 포함한다. The electrical equipment according to this embodiment includes a housing including a side plate; a cover including a lower plate coupled to the side plate and a guide protruding upward from the upper surface of the lower plate; a printed circuit board disposed between the housing and the cover; and an adhesive member disposed between the printed circuit board, the guide, and the inner surface of the housing.

본 실시예에 따르면 접착부재를 통하여 하우징, 커버 및 인쇄회로기판이 동시에 결합될 수 있으므로, 체결 부품 및 조립 공수 감소에 의해 제조 단가를 낮출 수 있고, 생산 효율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. According to this embodiment, since the housing, cover, and printed circuit board can be combined at the same time through the adhesive member, the manufacturing cost can be lowered by reducing fastening parts and assembly man-hours, and there is an advantage of improving production efficiency.

또한, 하우징 및 커버의 결합 영역과 인쇄회로기판이 동일 높이를 형성하도록 배치되므로, 상하 방향 사이즈가 축소될 수 있는 장점이 있습니다. In addition, since the combined area of the housing and cover and the printed circuit board are arranged to form the same height, there is an advantage in that the size in the vertical direction can be reduced.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전장품의 외관을 도시한 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전장품의 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 전장품의 단면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 하우징과 커버의 결합 구조를 도시한 사시도.1 is a perspective view showing the exterior of an electrical equipment according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is an exploded perspective view of an electrical equipment according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a cross-sectional view of an electrical equipment according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a perspective view showing a combined structure of a housing and a cover according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical idea of the present invention is not limited to some of the described embodiments, but may be implemented in various different forms, and as long as it is within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the components may be optionally used between the embodiments. It can be used by combining and replacing.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention, unless explicitly specifically defined and described, are generally understood by those skilled in the art to which the present invention pertains. It can be interpreted as meaning, and the meaning of commonly used terms, such as terms defined in a dictionary, can be interpreted by considering the contextual meaning of the related technology.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)”로 기재되는 경우 A,B,C 로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함할 수 있다.Additionally, the terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention. In this specification, the singular may also include the plural unless specifically stated in the phrase, and when described as “at least one (or more than one) of A, B, and C,” it is combined with A, B, and C. It can contain one or more of all possible combinations.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다.Additionally, when describing the components of an embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used.

이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.These terms are only used to distinguish the component from other components, and are not limited to the essence, sequence, or order of the component.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐 만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. And, when a component is described as being 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled or connected to the other component, but also the component. It may also include cases of being 'connected', 'combined', or 'connected' due to another component between and that other component.

또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐 만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다. In addition, when described as being formed or disposed "on top or bottom" of each component, top or bottom refers not only to cases where the two components are in direct contact with each other, but also to the top or bottom of each component. It also includes cases where one or more other components are formed or disposed between two components. Additionally, when expressed as “top (above) or bottom (bottom),” it can include the meaning of not only the upward direction but also the downward direction based on one component.

본 실시예에 따른 전장품은 차량 내 구비되는 것으로서, 컨버터, 펌프 및 전자제어유닛(ECU) 등을 포함할 수 있다. 그러나, 이는 예시적인 것이며, 본 명세서에 따른 전장품은 하우징 내 적어도 하나 이상의 전자부품이 배치되는 다양한 장치를 포함할 수 있다. The electrical equipment according to this embodiment is provided in a vehicle and may include a converter, a pump, and an electronic control unit (ECU). However, this is an example, and the electrical equipment according to the present specification may include various devices in which at least one electronic component is disposed within a housing.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전장품의 외관을 도시한 사시도 이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전장품의 분해 사시도 이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 전장품의 단면도 이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 하우징과 커버의 결합 구조를 도시한 사시도 이다. Figure 1 is a perspective view showing the appearance of an electrical equipment according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view of an electrical equipment according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view of an electrical equipment according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a perspective view showing a combined structure of a housing and a cover according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 전장품(10)은, 하우징(100), 커버(200), 인쇄회로기판(300) 및 접착부재(400)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 1 to 4 , an electrical component 10 according to an embodiment of the present invention may include a housing 100, a cover 200, a printed circuit board 300, and an adhesive member 400.

상기 하우징(100)은 상기 전장품(10)의 외형을 형성할 수 있다. 상기 하우징(100)은 장방형의 단면 형상을 가질 수 있다. 상기 하우징(100)은 금속 또는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 상기 하우징(100)의 일면은 일 방으로 개구될 수 있다. 일 예로, 상기 커버(200)가 상기 하우징(100)의 하면에 결합된다 할 때, 상기 하우징(100)의 하면은 하방으로 개구될 수 있다. The housing 100 can form the external shape of the electrical equipment 10. The housing 100 may have a rectangular cross-sectional shape. The housing 100 may be made of metal or plastic. One side of the housing 100 may be opened in one direction. For example, when the cover 200 is coupled to the lower surface of the housing 100, the lower surface of the housing 100 may be opened downward.

상기 하우징(100)의 상면에는 홀(102)이 형성될 수 있다. 상기 홀(102)은 상기 하우징(100)의 상면 중앙에 배치될 수 있다. 그러나, 이는 설명의 편의를 위해 상기 전장품(10)의 구성 중 일부를 생략한데 따른 것이며, 상기 하우징(100)의 상면에는 상기 전장품(10)의 구동을 위한 다른 구성이 배치될 수 있다. 일 예로, 상기 하우징(100)의 상부에는 모터(미도시)가 배치될 수 있으며, 상기 모터의 결합에 의해 상기 홀(102)이 커버될 수 있다. 상기 모터는, 모터 하우징, 모터 하우징 내 배치되는 스테이터, 스테이터 내 배치되는 로터 및 샤프트를 포함할 수 있다. 상기 모터는 후술할 인쇄회로기판(300)에 의해 구동이 제어될 수 있다. A hole 102 may be formed on the upper surface of the housing 100. The hole 102 may be located at the center of the upper surface of the housing 100. However, this is because some of the components of the electrical equipment 10 are omitted for convenience of explanation, and other components for driving the electrical equipment 10 may be disposed on the upper surface of the housing 100. As an example, a motor (not shown) may be placed on the upper part of the housing 100, and the hole 102 may be covered by combining the motor. The motor may include a motor housing, a stator disposed within the motor housing, a rotor disposed within the stator, and a shaft. The driving of the motor may be controlled by a printed circuit board 300, which will be described later.

상기 하우징(100)은 상면판(101)과 측면판(110)을 포함할 수 있다. 상기 상면판(101)은 상기 하우징(100)의 상면에 형성되며, 전술한 상기 홀(102)을 포함할 수 있다. 상기 측면판(110)은 상기 상면판(101)의 가장자리로부터 하방으로 절곡되어 연장되게 형성되며, 상기 하우징(100)의 측면을 형성할 수 있다. 상기 상면판(101)과 상기 측면판(110)은 상호 수직하게 배치될 수 있다. 상기 상면판(101)의 하면과 상기 측면판(110)의 내면을 연결하는 코너 영역의 내면은 라운드지게 형성될 수 있다. The housing 100 may include a top plate 101 and a side plate 110. The top plate 101 is formed on the top surface of the housing 100 and may include the hole 102 described above. The side plate 110 is bent and extended downward from the edge of the top plate 101, and may form the side surface of the housing 100. The top plate 101 and the side plate 110 may be arranged perpendicular to each other. The inner surface of the corner area connecting the lower surface of the top plate 101 and the inner surface of the side plate 110 may be rounded.

상기 측면판(110)의 외면에는 외면으로부터 돌출되는 형상의 리브(115)가 형성될 수 있다. 상기 리브(115)는 후술할 상기 커버(200)의 제1결합부(270, 도4)를 통하여 후크(Hook) 결합될 수 있다. A rib 115 may be formed on the outer surface of the side plate 110 in a shape that protrudes from the outer surface. The rib 115 may be hooked through the first coupling portion 270 (FIG. 4) of the cover 200, which will be described later.

상기 커버(200)는 상기 하우징(100)의 일면에 결합될 수 있다. 상기 커버(200)는 상기 하우징(100)의 하면에 결합될 수 있다. 상기 커버(200)의 결합에 의해 상기 하우징(100)의 하면은 커버될 수 있다. 상기 하우징(100)과 상기 커버(200)의 결합에 의해 상기 인쇄회로기판(300)이 배치되는 내부 공간이 형성될 수 있다. The cover 200 may be coupled to one surface of the housing 100. The cover 200 may be coupled to the lower surface of the housing 100. The lower surface of the housing 100 can be covered by combining the cover 200. An internal space in which the printed circuit board 300 is placed may be formed by combining the housing 100 and the cover 200.

상기 커버(200)는 금속 또는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. The cover 200 may be made of metal or plastic.

상기 커버(200)는 하면판(210)과, 상기 하면판(210)의 상면으로부터 상방으로 돌출되는 가이드(220)를 포함할 수 있다. 상기 하면판(210)은 상기 전장품(10)의 하면을 형성하도록 배치될 수 있다. 상기 하면판(210)은 플레이트 형상으로 형성될 수 있으나, 도 4에 도시된 바와 같이 중앙 영역 일부가 하방으로 돌출된 형상을 가질 수 있다. 이 경우, 상기 커버(200) 내 공간이 보다 증가될 수 있다. 상기 하면판(210)의 측면에는 상방으로 돌출되어 상기 리브(115)가 결합되는 홀을 포함하는 제1결합부(270)가 배치될 수 있다. 상기 제1결합부(270) 내 홀을 통하여 상기 리브(115)는 상기 커버(200)에 후크 결합될 수 있다. The cover 200 may include a lower plate 210 and a guide 220 that protrudes upward from the upper surface of the lower plate 210. The lower surface plate 210 may be arranged to form the lower surface of the electrical equipment 10. The lower plate 210 may be formed in a plate shape, but as shown in FIG. 4, a portion of the central area may have a shape that protrudes downward. In this case, the space within the cover 200 can be further increased. A first coupling portion 270 that protrudes upward and includes a hole into which the ribs 115 are coupled may be disposed on the side of the lower plate 210. The rib 115 may be hooked to the cover 200 through a hole in the first coupling portion 270.

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 하면판(210)의 측면은 상기 하우징(100)의 측면판(110)의 외면과 동일 평면을 형성하도록 배치될 수 있다. 상기 하면판(210)의 상면은 상기 측면판(110)의 하면과 결합될 수 있다. As shown in FIG. 3, the side surface of the lower plate 210 may be arranged to form the same plane as the outer surface of the side plate 110 of the housing 100. The upper surface of the lower plate 210 may be coupled to the lower surface of the side plate 110.

상기 하면판(210)의 상면은 상기 가이드(220)에 의해 제1영역과 제2영역으로 구획될 수 있다. 상기 제1영역은 상기 가이드(220)의 내측에 형성되고, 상기 제2영역은 상기 가이드(220)의 외측에 형성될 수 있다. The upper surface of the lower plate 210 may be divided into a first area and a second area by the guide 220. The first area may be formed inside the guide 220, and the second area may be formed outside the guide 220.

상기 제1영역에는 상기 인쇄회로기판(300)과의 결합을 위한 제2결합부(240)가 형성될 수 있다. 상기 제2결합부(240)는 상기 하면판(210)의 상면으로부터 상방으로 돌출되는 형상을 가지며, 상면에 타 영역보다 상방으로 돌출되는 돌기(242)를 포함할 수 있다. 상기 돌기(242)는 후술할 상기 인쇄회로기판(300)의 결합홀(310)에 결합될 수 있다. 상기 제2결합부(240)는 복수로 구비되어 상호 이격되게 배치될 수 있다. 일 예로, 상기 제2결합부(240)는 2개가 구비되어, 상기 커버(200)의 상면 코너 영역에서 중심을 기준으로 상호 대향하게 배치될 수 있다. A second coupling portion 240 may be formed in the first area for coupling to the printed circuit board 300. The second coupling portion 240 has a shape that protrudes upward from the upper surface of the lower surface plate 210, and may include a protrusion 242 on the upper surface that protrudes upward from other areas. The protrusion 242 may be coupled to the coupling hole 310 of the printed circuit board 300, which will be described later. The second coupling portion 240 may be provided in plural and arranged to be spaced apart from each other. For example, two second coupling portions 240 may be provided and arranged to face each other with respect to the center in the upper corner area of the cover 200.

상기 하면판(210)의 상면으로부터 상기 제2결합부(240)의 돌출 높이는, 상기 하면판(210)의 상면으로부터 상기 가이드(220)의 돌출 높이 보다 작을 수 있다. 상기 인쇄회로기판(300)의 하면은 상기 제2결합부(240)의 상면에 접촉될 수 있다. 상기 커버(200)에 상기 인쇄회로기판(300)의 결합 시, 상기 인쇄회로기판(300)의 상면은 상기 가이드(220)의 상면과 동일 평면을 형성하도록 배치될 수 있다. The protruding height of the second coupling portion 240 from the upper surface of the lower plate 210 may be smaller than the protruding height of the guide 220 from the upper surface of the lower plate 210. The lower surface of the printed circuit board 300 may be in contact with the upper surface of the second coupling portion 240. When the printed circuit board 300 is coupled to the cover 200, the upper surface of the printed circuit board 300 may be arranged to form the same plane as the upper surface of the guide 220.

상기 인쇄회로기판(300)은 상기 하우징(100)과 상기 커버(200)의 사이에 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(300)은 상기 하우징(100)과 상기 커버(200)의 결합에 의해 형성되는 내부 공간에 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(300)의 일면 또는 양면에는 상기 전장품(10)의 구동을 위한 적어도 하나 이상의 전자부품이 실장될 수 있다. 일 예로, 상기 인쇄회로기판(300)의 표면에는 전술한 모터의 구동과 관련된 전자부품이 실장될 수 있다. The printed circuit board 300 may be disposed between the housing 100 and the cover 200. The printed circuit board 300 may be placed in an internal space formed by combining the housing 100 and the cover 200. At least one electronic component for driving the electrical equipment 10 may be mounted on one or both sides of the printed circuit board 300. As an example, electronic components related to driving the above-described motor may be mounted on the surface of the printed circuit board 300.

상기 인쇄회로기판(300)은 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(300)의 단면 형상은 상기 제1영역의 단면 형상에 대응되게 형성될 수 있다. The printed circuit board 300 may be formed in a plate shape. The cross-sectional shape of the printed circuit board 300 may be formed to correspond to the cross-sectional shape of the first region.

상기 전장품(10)은 접착부재(400)를 포함할 수 있다. 상기 접착부재(400)는 접착제가 경화된 영역일 수 있다. 상기 접착부재(400)를 통해 상기 전장품(10) 내 공간이 외부 영역으로부터 밀폐된다는 점에서 상기 접착부재(400)는 실링부재로 이름할 수 있다. The electrical equipment 10 may include an adhesive member 400. The adhesive member 400 may be an area where the adhesive is hardened. The adhesive member 400 may be called a sealing member in that the space inside the electrical equipment 10 is sealed from an external area through the adhesive member 400.

상기 접착부재(400)는 상기 하우징(100), 상기 커버(200) 및 상기 인쇄회로기판(300)을 상호 결합시킬 수 있다. 단일의 접착부재(400)를 통하여 상기 전장품(10) 내 복수의 구성 들이 상호 결합될 수 있으므로, 조립 공수가 감소되고, 생산 효율이 향상되는 장점이 있다. 상기 접착부재(400)는 상기 하우징(100)의 내면, 상기 커버(200)의 내면 및 상기 인쇄회로기판(300)의 표면에 배치될 수 있다. The adhesive member 400 may couple the housing 100, the cover 200, and the printed circuit board 300 to each other. Since a plurality of components in the electrical component 10 can be coupled to each other through a single adhesive member 400, there is an advantage in that assembly man-hours are reduced and production efficiency is improved. The adhesive member 400 may be disposed on the inner surface of the housing 100, the inner surface of the cover 200, and the surface of the printed circuit board 300.

상세히, 상기 접착부재(400)는, 수평부(410), 제1돌출부(420) 및 제2돌출부(430)를 포함할 수 있다. In detail, the adhesive member 400 may include a horizontal portion 410, a first protrusion 420, and a second protrusion 430.

상기 수평부(410)는 상기 하우징(100)의 상면판(101)의 하면과 상기 인쇄회로기판(300)의 상면 사이, 상기 상면판(101)의 하면과 상기 가이드(220)의 상면 사이에 배치될 수 있다. 상기 수평부(410)는 적어도 일 영역이 상기 인쇄회로기판(300)과 평행하게 배치될 수 있다. 상기 상면판(101)의 하면과 상기 측면판(110)의 내면을 연결하는 코너 영역에 배치되는 상기 수평부(410)의 영역은 라운드지게 형성될 수 있다. The horizontal portion 410 is between the lower surface of the upper surface plate 101 of the housing 100 and the upper surface of the printed circuit board 300, and between the lower surface of the upper surface plate 101 and the upper surface of the guide 220. can be placed. At least one area of the horizontal portion 410 may be arranged parallel to the printed circuit board 300 . The area of the horizontal portion 410 disposed in a corner area connecting the lower surface of the top plate 101 and the inner surface of the side plate 110 may be rounded.

상기 제1돌출부(420)는 상기 수평부(410)의 하면으로부터 하방으로 돌출되는 형상을 가질 수 있다. 상기 제1돌출부(420)는 상기 측면판(110)의 내면과 상기 가이드(220)의 외면 사이에 배치될 수 있다. 상기 측면판(110)의 내면과 상기 가이드(220)의 외면 사이에는 상기 제1돌출부(420)가 배치되기 위한 제1갭이 형성될 수 있다. 상기 제1돌출부(420)를 통하여 상기 측면판(110)의 내면과 상기 가이드(220)의 외면이 상호 결합될 수 있다. 상기 제1돌출부(420)의 하면은 상기 인쇄회로기판(300)의 하면 보다 상측에 배치될 수 있다. The first protrusion 420 may have a shape that protrudes downward from the lower surface of the horizontal portion 410. The first protrusion 420 may be disposed between the inner surface of the side plate 110 and the outer surface of the guide 220. A first gap for placing the first protrusion 420 may be formed between the inner surface of the side plate 110 and the outer surface of the guide 220. The inner surface of the side plate 110 and the outer surface of the guide 220 may be coupled to each other through the first protrusion 420. The lower surface of the first protrusion 420 may be disposed higher than the lower surface of the printed circuit board 300.

상기 제2돌출부(430)는 상기 수평부(410)의 하면으로부터 하방으로 돌출되는 형상을 가질 수 있다. 상기 제2돌출부(430)는 상기 제1돌출부(420)의 내측에 배치될 수 있다. 상기 제2돌출부(430)는 상기 가이드(220)의 내면과 상기 인쇄회로기판(300)의 측면 사이에 배치될 수 있다. 상기 가이드(220)의 내면과 상기 인쇄회로기판(300)의 측면 사이에는 상기 제2돌출부(430)가 배치되기 위한 제2갭이 형성될 수 있다. 상기 제2돌출부(430)를 통하여 상기 가이드(220)의 내면과 상기 인쇄회로기판(300)의 측면이 상호 결합될 수 있다. 상기 제2돌출부(430)의 하면은 상기 인쇄회로기판(300)의 하면 보다 상측에 배치될 수 있다. The second protrusion 430 may have a shape that protrudes downward from the lower surface of the horizontal portion 410. The second protrusion 430 may be disposed inside the first protrusion 420. The second protrusion 430 may be disposed between the inner surface of the guide 220 and the side surface of the printed circuit board 300. A second gap for placing the second protrusion 430 may be formed between the inner surface of the guide 220 and the side surface of the printed circuit board 300. The inner surface of the guide 220 and the side surface of the printed circuit board 300 may be coupled to each other through the second protrusion 430. The lower surface of the second protrusion 430 may be disposed higher than the lower surface of the printed circuit board 300.

상기와 같은 구조에 따르면, 접착부재를 통하여 하우징, 커버 및 인쇄회로기판이 동시에 결합될 수 있으므로, 체결 부품 및 조립 공수 감소에 의해 제조 단가를 낮출 수 있고, 생산 효율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. According to the above structure, the housing, cover, and printed circuit board can be combined at the same time through the adhesive member, which has the advantage of lowering the manufacturing cost and improving production efficiency by reducing fastening parts and assembly man-hours. .

또한, 하우징 및 커버의 결합 영역과 인쇄회로기판이 동일 높이를 형성하도록 배치되므로, 상하 방향 사이즈가 축소될 수 있는 장점이 있습니다. In addition, since the combined area of the housing and cover and the printed circuit board are arranged to form the same height, there is an advantage in that the size in the vertical direction can be reduced.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 '포함하다', '구성하다' 또는 '가지다' 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. In the above, just because all the components constituting the embodiment of the present invention have been described as being combined or operated in combination, the present invention is not necessarily limited to this embodiment. That is, as long as it is within the scope of the purpose of the present invention, all of the components may be operated by selectively combining one or more of them. In addition, terms such as 'include', 'comprise', or 'have' described above mean that the corresponding component may be present, unless specifically stated to the contrary, and therefore do not exclude other components. Rather, it should be interpreted as being able to include other components. All terms, including technical or scientific terms, unless otherwise defined, have the same meaning as generally understood by a person of ordinary skill in the technical field to which the present invention pertains. Commonly used terms, such as terms defined in a dictionary, should be interpreted as consistent with the contextual meaning of the related technology, and should not be interpreted in an idealized or overly formal sense unless explicitly defined in the present invention.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely an illustrative explanation of the technical idea of the present invention, and various modifications and variations will be possible to those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but rather to explain it, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted in accordance with the claims below, and all technical ideas within the equivalent scope should be construed as being included in the scope of rights of the present invention.

Claims (10)

측면판을 포함하는 하우징;
상기 측면판과 결합되는 하면판과, 상기 하면판의 상면으로부터 상방으로 돌출되는 가이드를 포함하는 커버;
상기 하우징과 상기 커버 사이에 배치되는 인쇄회로기판; 및
상기 인쇄회로기판, 상기 가이드 및 상기 하우징의 내면 사이에 배치되는 접착부재를 포함하는 전장품.
A housing including side plates;
a cover including a lower plate coupled to the side plate and a guide protruding upward from the upper surface of the lower plate;
a printed circuit board disposed between the housing and the cover; and
An electrical device including an adhesive member disposed between the printed circuit board, the guide, and an inner surface of the housing.
 제 1 항에 있어서,
상기 측면판의 내면과 상기 가이드의 외면 사이에는 제1갭이 형성되고,
상기 접착부재는 상기 제1갭에 배치되는 제1돌출부를 포함하는 전장품.
According to claim 1,
A first gap is formed between the inner surface of the side plate and the outer surface of the guide,
The adhesive member is an electrical component including a first protrusion disposed in the first gap.
 제 2 항에 있어서,
상기 가이드의 내면과 상기 인쇄회로기판의 측면 사이에는 제2갭이 형성되고,
상기 접착부재는 상기 제2갭에 배치되는 제2돌출부를 포함하는 전장품.
According to claim 2,
A second gap is formed between the inner surface of the guide and the side surface of the printed circuit board,
The adhesive member is an electrical component including a second protrusion disposed in the second gap.
 제3항에 있어서,
상기 제1돌출부의 하면 또는 상기 제2돌출부의 하면은 상기 인쇄회로기판의 하면 보다 상측에 배치되는 전장품.
According to paragraph 3,
An electrical component in which the lower surface of the first protrusion or the lower surface of the second protrusion is disposed above the lower surface of the printed circuit board.
 제 1 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 상면과 상기 가이드의 상면은 동일 높이를 형성하는 전장품.
According to claim 1,
An electrical device in which the upper surface of the printed circuit board and the upper surface of the guide form the same height.
 제 1 항에 있어서,
상기 하우징은 상기 측면판의 상부에 배치되는 상면판을 포함하고,
상기 접착부재는 상기 상면판의 하면과 상기 가이드의 상면 사이, 상기 상면판의 하면과 상기 인쇄회로기판의 상면 사이에 배치되는 수평부를 포함하는 전장품.
According to claim 1,
The housing includes a top plate disposed on top of the side plate,
The adhesive member is an electrical equipment including a horizontal portion disposed between a lower surface of the upper surface plate and an upper surface of the guide, and between a lower surface of the upper surface plate and an upper surface of the printed circuit board.
 제 1 항에 있어서,
상기 가이드의 상면은 상기 인쇄회로기판의 상면과 동일 높이를 형성하는 전장품.
According to claim 1,
An electrical device in which the upper surface of the guide is at the same height as the upper surface of the printed circuit board.
 제 1 항에 있어서,
상기 커버의 상면에는 타 영역보다 상방으로 돌출되어 상기 인쇄회로기판의 하면에 접촉되는 제2결합부가 배치되는 전장품.
According to claim 1,
An electrical component in which a second coupling part is disposed on the upper surface of the cover, protruding upward from other areas and contacting the lower surface of the printed circuit board.
 제 1 항에 있어서,
상기 하우징의 측면에는 리브가 형성되고,
상기 커버의 측면에는 제1결합부가 형성되고,
상기 제1결합부와 상기 리브는 후크(hook) 결합되는 전장품.
According to claim 1,
Ribs are formed on the side of the housing,
A first coupling portion is formed on the side of the cover,
An electrical equipment in which the first coupling portion and the rib are hook-connected.
 제 1 항에 있어서,
상기 하우징의 상부에는, 스테이터, 상기 스테이터 내 배치되는 로터 및 샤프트를 포함하는 모터가 배치되는 전장품.

According to claim 1,
An electrical equipment in which a motor including a stator, a rotor disposed in the stator, and a shaft is disposed on the upper part of the housing.
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