KR20240018042A

KR20240018042A - Deposition system and method for sorting glass with mismarked alignment mark applied thereto

Info

Publication number: KR20240018042A
Application number: KR1020220095804A
Authority: KR
Inventors: 민경호; 김대훈
Original assignee: 주식회사 선익시스템
Priority date: 2022-08-02
Filing date: 2022-08-02
Publication date: 2024-02-13

Abstract

본 발명은, 증착 공정을 위해 기판을 진공 환경으로 투입하기 위한 기판 투입 챔버 모듈과; 상기 기판 투입 챔버 모듈의 기판을 증착 챔버 모듈로 이송시키기 위한 이송 수단을 구비하는 이송 챔버 모듈과; 상기 기판 투입 챔버 모듈로 투입되는 기판의 얼라인 마크에 대한 기준 위치 및 형태 중 적어도 하나에 관한 정보를 저장하는 저장 수단과; 상기 기판 투입 챔버에 설치되며, 상기 기판의 얼라인 마크를 촬영하기 위한 촬영 수단과; 상기 이송 챔버 모듈의 일측에 설치되는 적재 챔버 모듈; 및 상기 저장 수단의 얼라인 마크 정보 및 상기 촬영 수단의 촬영 정보를 근거로 얼라인 마크 오표기 기판을 상기 적재 챔버 모듈로 이송시키고, 얼라인 마크 정상 표기 기판을 상기 증착 챔버 모듈로 이송시키도록 상기 이송 수단을 동작시키는 제어부;를 포함하는, 증착 시스템 및 그에 적용되는 얼라인 마크 오표기 기판의 선별 방법에 관한 것이다.The present invention includes a substrate input chamber module for introducing a substrate into a vacuum environment for a deposition process; a transfer chamber module including transfer means for transferring the substrate from the substrate input chamber module to the deposition chamber module; a storage means for storing information about at least one of the reference position and shape of the alignment mark of the substrate being input into the substrate input chamber module; a photographing means installed in the substrate input chamber for photographing an alignment mark of the substrate; a loading chamber module installed on one side of the transfer chamber module; and transferring the alignment mark mismarked substrate to the loading chamber module and transferring the align mark normal mark substrate to the deposition chamber module based on the alignment mark information of the storage means and the photographing information of the photographing means. It relates to a deposition system including a control unit that operates the transfer means and a method of selecting an alignment mark mismarked substrate applied thereto.

Description

증착 시스템 및 그에 적용되는 얼라인 마크 오표기 기판의 선별 방법 {Deposition system and method for sorting glass with mismarked alignment mark applied thereto}Deposition system and method for sorting glass with mismarked alignment mark applied thereto}

본 발명은 기판의 얼라인 마크의 오표기 여부를 사전에 확인하여 얼라인 마크 오표기 기판을 선별하도록 구성된 증착 시스템 및 그에 적용되는 얼라인 마크 오표기 기판의 선별 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a deposition system configured to select substrates with incorrect alignment marks by checking in advance whether the alignment marks of the substrate are incorrectly marked, and a method of selecting substrates with incorrect alignment marks applied thereto.

유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diodes: OLED)는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광 현상을 이용하는 스스로 빛을 내는 자발광소자로서, 비발광소자에 빛을 가하기 위한 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량이고 박형의 평판표시장치를 제조할 수 있다.Organic Light Emitting Diodes (OLED) are self-luminous devices that use the electroluminescence phenomenon, which produces light when a current flows through a fluorescent organic compound, and do not require a backlight to apply light to non-light emitting devices. Lightweight and thin flat display devices can be manufactured.

유기 발광 소자는, 애노드 및 캐소드 전극을 제외한 나머지 구성층인 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층 등이 유기 박막으로 되어 있고, 이러한 유기 박막은 진공 증착법 등에 의해 기판 상에 형성될 수 있다.In an organic light emitting device, except for the anode and cathode electrodes, the remaining constituent layers, such as a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer, are made of organic thin films, and these organic thin films are formed on a substrate by a vacuum deposition method or the like. It can be.

진공 증착법은 진공 챔버 내에 기판을 배치하고, 일정 패턴이 형성된 마스크를 기판에 얼라인시킨 후, 증착 재료가 담겨 있는 증발원에 열을 가하여 증발원에서 증발되는 증착 재료를 기판 상에 증착하는 방식으로 이루어진다.The vacuum deposition method is performed by placing a substrate in a vacuum chamber, aligning a mask with a certain pattern on the substrate, applying heat to an evaporation source containing the deposition material, and depositing the deposition material evaporated from the evaporation source onto the substrate.

기판과 마스크 사이의 얼라인을 위하여, 기판을 증착 챔버로 진입시켜 기판 홀더에 놓은 후, 얼라인용 카메라 모듈을 통해 기판의 얼라인 마크를 촬영한다. 이 때 기판의 얼라인 마크가 정해진 위치에 표기되어 있지 않고 잘못된 위치에 표기되어 있거나, 얼라인 마크의 형태가 정상적으로 표기되어 있지 않은 경우 카메라 모듈을 통해 촬영된 이미지로부터 얼라인 마크를 인식할 수 없는 현상이 발생한다. For alignment between the substrate and the mask, the substrate is entered into the deposition chamber and placed on the substrate holder, and then the alignment mark on the substrate is photographed through the alignment camera module. At this time, if the alignment mark on the board is not marked in the designated position but in the wrong position, or if the shape of the alignment mark is not marked properly, the alignment mark may not be recognized from the image captured through the camera module. A phenomenon occurs.

OLED 패널의 양산 공정에서는 복수의 기판에 순차적으로 증착이 이루어지는데, 상기와 같은 얼라인 마크 인식 불가 현상이 발생하는 경우 양산 공정 전체를 정지되는 문제가 발생할 수 있다. In the mass production process of OLED panels, deposition is carried out sequentially on multiple substrates, and if the above-described phenomenon of alignment mark unrecognition occurs, the entire mass production process may be halted.

공개특허공보 제10-2014-0017767호 (2014.02.12)Public Patent Publication No. 10-2014-0017767 (2014.02.12)

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로서, 기판의 얼라인 마크의 오표기로 인해 발생할 수 있는 문제를 미연에 방지할 수 있도록 기판의 얼라인 마크의 오표기 여부를 사전에 확인하여 얼라인 마크 오표기 기판을 선별할 수 있게 하는 것을 기술적 과제로 한다. The present invention was developed in consideration of the above points. In order to prevent problems that may arise due to incorrect marking of the alignment mark of the substrate, it is necessary to check in advance whether the alignment mark of the substrate has been incorrectly marked. The technical task is to be able to select boards with incorrect markings.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved by the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below. You will be able to.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 증착 공정을 위해 기판을 진공 환경으로 투입하기 위한 기판 투입 챔버 모듈과; 상기 기판 투입 챔버 모듈의 기판을 증착 챔버 모듈로 이송시키기 위한 이송 수단을 구비하는 이송 챔버 모듈과; 상기 기판 투입 챔버 모듈로 투입되는 기판의 얼라인 마크에 대한 기준 위치 및 형태 중 적어도 하나에 관한 정보를 저장하는 저장 수단과; 상기 기판 투입 챔버에 설치되며, 상기 기판의 얼라인 마크를 촬영하기 위한 촬영 수단과; 상기 이송 챔버 모듈의 일측에 설치되는 적재 챔버 모듈; 및 상기 저장 수단의 얼라인 마크 정보 및 상기 촬영 수단의 촬영 정보를 근거로 얼라인 마크 오표기 기판을 상기 적재 챔버 모듈로 이송시키고, 얼라인 마크 정상 표기 기판을 상기 증착 챔버 모듈로 이송시키도록 상기 이송 수단을 동작시키는 제어부;를 포함하는, 증착 시스템이 개시된다.According to one embodiment of the present invention, a substrate input chamber module for inputting a substrate into a vacuum environment for a deposition process; a transfer chamber module including transfer means for transferring the substrate from the substrate input chamber module to the deposition chamber module; a storage means for storing information about at least one of the reference position and shape of the alignment mark of the substrate being input into the substrate input chamber module; a photographing means installed in the substrate input chamber for photographing an alignment mark of the substrate; a loading chamber module installed on one side of the transfer chamber module; and transferring the alignment mark mismarked substrate to the loading chamber module and transferring the align mark normal mark substrate to the deposition chamber module based on the alignment mark information of the storage means and the photographing information of the photographing means. A deposition system including a control unit that operates the transfer means is disclosed.

또한, 상기 저장 수단에는 복수의 기판 그룹별 얼라인 마크의 기준 위치 또는 형태 정보가 저장되고, 상기 제어부는 오퍼레이터가 복수의 기판 그룹 중 하나의 기판 그룹을 선택함에 따라 선택된 기판 그룹의 얼라인 마크의 위치 또는 형태 정보를 로딩할 수 있다.In addition, the storage means stores reference position or shape information of the alignment mark for each of the plurality of substrate groups, and the control unit stores the alignment mark of the selected substrate group when the operator selects one substrate group from the plurality of substrate groups. Position or shape information can be loaded.

또한, 상기 촬영 수단은, 상기 얼라인 마크를 지향하는 제1 카메라 모듈; 및 상기 제1 카메라 모듈을 하나 이상의 방향으로 이송시키는 제1 이송 스테이지;를 포함할 수 있다. Additionally, the photographing means may include a first camera module aimed at the alignment mark; and a first transfer stage that transfers the first camera module in one or more directions.

또한, 상기 제1 이송 스테이지는, 상기 기판 투입 챔버에 의해 지지되며, X축 구동기에 의해 X축 방향으로 구동하는 X축 스테이지와; 상기 X축 스테이지에 연결되며, Y축 구동기에 의해 Y축 방향으로 구동하는 Y축 스테이지; 및 상기 Y축 스테이지에 설치된 지지부와 상기 제1 카메라 모듈의 사이에 설치되며, 축 구동기에 의해 Z축 방향을 구동하는 Z축 스테이지;를 포함할 수 있다.Additionally, the first transfer stage includes an X-axis stage supported by the substrate input chamber and driven in the X-axis direction by an X-axis driver; a Y-axis stage connected to the X-axis stage and driven in the Y-axis direction by a Y-axis driver; and a Z-axis stage installed between the support part installed on the Y-axis stage and the first camera module and driven in the Z-axis direction by an axis driver.

또한, 상기 제어부는, 복수의 기판 그룹 중 어느 하나가 선택됨에 따라, 선택된 기판 그룹의 얼라인 마크의 기준 위치로 상기 카메라 모듈이 이송되도록 상기 제1 이송 스테이지를 동작시킬 수 있다.In addition, the control unit may operate the first transfer stage to transfer the camera module to the reference position of the alignment mark of the selected substrate group as one of the plurality of substrate groups is selected.

또한, 상기 촬영 수단은 상기 기판의 복수의 얼라인 마크에 대응되는 위치에 복수 개로 설치될 수 있다.Additionally, a plurality of photographing means may be installed at positions corresponding to a plurality of alignment marks on the substrate.

또한, 상기 증착 챔버 모듈은, 상기 증착 챔버 모듈 내로 투입된 상기 기판의 얼라인 마크를 촬영하는 제2 카메라 모듈; 및Additionally, the deposition chamber module includes a second camera module that photographs an alignment mark of the substrate introduced into the deposition chamber module; and

또한, 상기 제2 카메라 모듈을 하나 이상의 방향으로 이송시키는 제2 이송 스테이지;를 포함할 수 있다.Additionally, it may include a second transfer stage that transfers the second camera module in one or more directions.

또한, 상기 제어부는 복수의 기판 그룹 중 어느 하나가 선택됨에 따라, 선택된 기판 그룹의 얼라인 마크의 기준 위치로 상기 제2 카메라 모듈이 이송되도록 상기 제2 이송 스테이지를 동작시킬 수 있다.Additionally, as one of the plurality of substrate groups is selected, the control unit may operate the second transfer stage so that the second camera module is transferred to the reference position of the alignment mark of the selected substrate group.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 촬영 수단을 통해, 상기 기판 투입 챔버 모듈로 투입된 기판의 얼라인 마크를 촬영하는 단계와; 상기 촬영 수단을 통해 취득한 촬영 정보와, 상기 저장 수단에 저장된 상기 얼라인 마크의 기준 위치 및 형태 적어도 하나에 관한 정보를 근거로 상기 얼라인 마크의 오표기 여부를 판정하는 단계; 및 상기 이송 챔버 모듈을 통해, 얼라인 마크 오표기 기판을 상기 적재 챔버 모듈로 이송시키고, 얼라인 마크 정상 표기 기판을 상기 증착 챔버 모듈로 이송시키는 단계;를 포함하는, 얼라인 마크 오표기 기판의 선별 방법이 개시된다.Meanwhile, according to another embodiment of the present invention, photographing an alignment mark of a substrate inputted into the substrate input chamber module through the photographing means; determining whether the alignment mark is mismarked based on photographing information acquired through the photographing means and information about at least one reference position and shape of the alignment mark stored in the storage means; And transferring the alignment mark mismark substrate to the loading chamber module through the transfer chamber module, and transferring the alignment mark mismark substrate to the deposition chamber module. A selection method is disclosed.

또한, 상기 얼라인 마크 오표기 기판의 선별 방법은, 복수의 기판 그룹 중 하나의 기판 그룹에 대한 선택 정보를 입력 받는 단계;를 더 포함할 수 있다. In addition, the method of selecting a substrate with incorrect alignment marks may further include receiving selection information for one substrate group among a plurality of substrate groups.

또한, 상기 얼라인 마크 오표기 기판의 선별 방법은, 상기 촬영 수단의 카메라 모듈을 선택된 기판 그룹에 해당하는 얼라인 마크의 기준 위치로 이송시키는 단계;를 더 포함할 수 있다.In addition, the method of selecting a substrate with incorrect alignment marks may further include transferring the camera module of the photographing means to a reference position of the alignment mark corresponding to the selected substrate group.

본 발명의 실시예에 따르면, 기판의 얼라인 마크의 오표기 여부를 사전에 확인하여 얼라인 마크 오표기 기판을 선별하여 적재 챔버 모듈에 적재함으로써, 정상 표기 기판만이 증착 챔버 모듈로 투입할 수 있으며, 이에 따라, 기판의 얼라인 마크의 오표기로 인해 발생할 수 있는 문제를 미연에 방지하는 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, by checking in advance whether the alignment mark of the substrate is incorrectly marked and selecting substrates with incorrect alignment marks and loading them into the loading chamber module, only properly marked substrates can be input into the deposition chamber module. Accordingly, there is an effect of preventing problems that may occur due to incorrect marking of the alignment mark of the substrate.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 복수의 기판 그룹별로 얼라인 마크의 기준 위치 및 형태에 관한 정보를 개별적으로 저장하고, 얼라인 마크의 촬영을 위한 카메라 모듈을 하나 이상의 방향으로 이송 가능하게 구성함으로써, 기판 그룹별로 얼라인 마크의 위치나 형태가 상이한 경우에도 대응 가능한 이점이 있다. In addition, according to an embodiment of the present invention, information on the reference position and shape of the alignment mark is individually stored for each plurality of substrate groups, and a camera module for photographing the alignment mark is configured to be transported in one or more directions. By doing so, there is an advantage in that response is possible even when the position or shape of the alignment mark is different for each substrate group.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 시스템을 개략적으로 나타낸 도면.
도 2는 도 1에 도시된 저장 수단에 저장 가능한 얼라인 마크의 정보를 도식적으로 나타낸 도면.
도 3은 도 1에 도시된 촬영 수단의 일 예를 나타낸 사시도.
도 4는 도 1에 도시된 증착 시스템의 작동 과정의 일 예를 예시한 도면.
도 5는 도 1에 도시된 증착 시스템의 작동 과정의 다른 예를 예시한 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 얼라인 마크 오표기 기판의 선별 방법을 나타낸 순서도.1 is a diagram schematically showing a deposition system according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram schematically showing alignment mark information that can be stored in the storage means shown in FIG. 1.
Figure 3 is a perspective view showing an example of the photographing means shown in Figure 1.
FIG. 4 is a diagram illustrating an example of the operation process of the deposition system shown in FIG. 1.
FIG. 5 is a diagram illustrating another example of the operation process of the deposition system shown in FIG. 1.
Figure 6 is a flowchart showing a method of selecting a substrate with incorrect alignment marks according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Since the present invention can be modified in various ways and can have various embodiments, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all transformations, equivalents, and substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of related known technologies may obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms such as first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in this application are only used to describe specific embodiments and are not intended to limit the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but are not intended to indicate the presence of one or more other features. It should be understood that this does not exclude in advance the possibility of the existence or addition of elements, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

이하, 본 발명에 의한 증착 시스템 및 그에 적용되는 얼라인 마크 오표기 기판의 선별 방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the deposition system according to the present invention and the method of selecting an alignment mark mismarked substrate applied thereto will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding configurations are shown. Elements will be assigned the same drawing number and duplicate descriptions will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 시스템을 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a diagram schematically showing a deposition system according to an embodiment of the present invention.

도 1과 같이, 본 실시예에 따른 증착 시스템은 기판 투입 챔버 모듈(10), 이송 챔버 모듈(20), 저장 수단(30), 촬영 수단(40), 적재 챔버 모듈(80) 및 제어부(50)를 포함한다.As shown in FIG. 1, the deposition system according to this embodiment includes a substrate input chamber module 10, a transfer chamber module 20, a storage means 30, an imaging means 40, a loading chamber module 80, and a control unit 50. ) includes.

기판 투입 챔버 모듈(10)은 증착 공정을 위해 기판(1)을 진공 환경으로 투입하기 위한 것으로서, 로드락 챔버(Loadlock Chamber), 도어, 개폐 장치 등을 포함할 수 있다. 기판 투입 챔버 모듈(10)의 선단에는 투입 대상이 되는 기판(1)이 복수로 적재되는 카세트(16)와, 카세트(16)에 적재된 기판(1)을 기판 투입 챔버 모듈(10)로 이송시키기 위한 대기 이송 챔버 모듈(90)이 설치될 수 잇다. 대기 이송 챔버 모듈(90)에는 기판(1)의 이송을 위한 이송 수단(91, 예를 들어 로봇 암)이 설치될 수 있다. 대기 이송 챔버 모듈(90)의 이송 수단(91)은 카세트(16)에 적재된 복수개의 기판(1)을 한 장씩 순차적으로 기판 투입 챔버 모듈(10)로 이송한다. The substrate input chamber module 10 is used to input the substrate 1 into a vacuum environment for a deposition process, and may include a loadlock chamber, a door, an opening and closing device, etc. At the tip of the substrate input chamber module 10, there is a cassette 16 on which a plurality of substrates 1 to be input are loaded, and the substrates 1 loaded on the cassette 16 are transferred to the substrate input chamber module 10. An atmospheric transfer chamber module 90 may be installed to do this. A transfer means 91 (for example, a robot arm) for transferring the substrate 1 may be installed in the atmospheric transfer chamber module 90. The transfer means 91 of the atmospheric transfer chamber module 90 sequentially transfers the plurality of substrates 1 loaded in the cassette 16 one by one to the substrate input chamber module 10.

이송 챔버 모듈(20)은 기판 투입 챔버 모듈(10)의 기판(1)을 증착 챔버 모듈(60)로 이송시키기 위한 이송 수단(21, 예를 들어, 로봇 암)을 구비할 수 있다. 이송 수단()은 다각형(예를 들어, 8각형)의 단면을 갖는 이송 챔버 내에 설치될 수 있다. 이송 챔버의 다각형 단면의 각 변에 해당하는 부분에 기판 투입 챔버 모듈(10), 증착 챔버 모듈(60, 70)이 연결될 수 있다. 본 실시예의 경우 두 개의 증착 챔버 모듈(60, 70)이 설치된 것을 예시하고 있으나, 그 개수는 다양하게 변형 실시 가능하다.The transfer chamber module 20 may be provided with transfer means 21 (eg, a robot arm) for transferring the substrate 1 of the substrate input chamber module 10 to the deposition chamber module 60. The transfer means may be installed in a transfer chamber having a polygonal (eg, octagonal) cross-section. The substrate input chamber module 10 and the deposition chamber modules 60 and 70 may be connected to portions corresponding to each side of the polygonal cross-section of the transfer chamber. In this embodiment, two deposition chamber modules 60 and 70 are installed, but the number can be varied in various ways.

또한, 교체를 위한 복수의 마스크(3, 도 5 참조)들이 적재된 마스크 챔버 모듈(13), 전처리를 위한 전처리 챔버 모듈(12), 기판(1)을 대기시기키 위한 버퍼 챔버 모듈(14) 등이 추가로 연결될 수 있다. In addition, a mask chamber module 13 loaded with a plurality of masks (3, see FIG. 5) for replacement, a pre-processing chamber module 12 for pre-processing, and a buffer chamber module 14 for waiting for the substrate 1. etc. may be additionally connected.

저장 수단(30)은 기반 투입 챔버 모듈(10)로 투입되는 기판(1)의 얼라인 마크(2)에 대한 기준 위치 및 형태 중 적어도 하나에 관한 정보를 저장한다. 여기서 기준 위치는 얼라인 마크(2)의 기설정된 정상 표기 위치로서, 얼라인 마크(2)의 특정 지점(예를 들어, 중심점)의 좌표와 같은 정보를 포함할 수 있다. 또한, 기준 형태는 얼라인 마크(2)의 기설정된 정상 표기 형태로서 십자(크로스 바), 사각형, 원 등의 형태르를 포함할 수 있다. The storage means 30 stores information about at least one of the reference position and shape of the alignment mark 2 of the substrate 1 input into the base input chamber module 10. Here, the reference position is a preset normal marking position of the alignment mark 2, and may include information such as the coordinates of a specific point (eg, center point) of the alignment mark 2. Additionally, the reference form is a preset normal notation form of the alignment mark 2 and may include shapes such as a cross (cross bar), square, or circle.

도 2는 도 1에 도시된 저장 수단에 저장 가능한 얼라인 마크의 정보를 도식적으로 나타내고 있다. FIG. 2 schematically shows alignment mark information that can be stored in the storage means shown in FIG. 1.

저장 수단(30)에는 복수의 기판 그룹별 얼라인 마크의 기준 위치 또는 형태 정보가 저장될 수 있으며, 각 기판 그룹별 얼라인 마크의 기준 위치 또는 형태는 서로 다르게 설정될 수 있다.Information on the reference position or shape of the alignment mark for each substrate group may be stored in the storage means 30, and the reference position or shape of the alignment mark for each substrate group may be set differently.

도 2는 각 기판 그룹별 얼라인 마크의 기준 형태는 동일하나 기준 위치가 서로 상이한 경우를 예시하고 있으며, 1 그룹, 2 그룹 및 3 그룹에 속한 기판(1)의 얼라인 마크(2)의 기준 위치 및 형태 정보를 나타내고 있다. 여기서 각 기판 그룹은 제조하거나 하는 패널의 종류, 공정의 종류 등에 따라 분류될 수 있다. Figure 2 illustrates a case where the reference form of the alignment mark for each substrate group is the same, but the reference position is different, and the reference of the alignment mark (2) of the substrate (1) belonging to group 1, group 2, and group 3 It shows location and shape information. Here, each substrate group can be classified according to the type of panel being manufactured, type of process, etc.

도 2에 예시된 바에 따르면, 2 그룹에 속한 기판(1)의 얼라인 마크(2)의 기준 위치는 1 그룹에 속한 기판(1)의 얼라인 마크(2)의 기준 위치보다 내측으로 1mm 이격된 위치에 형성되며, 3 그룹에 속한 기판(1)의 얼라인 마크(2)의 기준 위치는 1 그룹에 속한 기판(1)의 얼라인 마크(2)의 기준 위치보다 내측으로 2mm 이격된 위치에 형성되어 있다. As illustrated in FIG. 2, the reference position of the alignment mark 2 of the substrate 1 belonging to group 2 is spaced 1 mm inward from the reference position of the alignment mark 2 of the substrate 1 belonging to group 1. It is formed at a position, and the reference position of the alignment mark (2) of the substrate (1) belonging to group 3 is a position spaced 2 mm inward from the reference position of the alignment mark (2) of the substrate (1) belonging to group 1. is formed in

다시 도 1을 참조하면, 촬영 수단(40)은 기판 투입 챔버(10)에 설치되며, 기판(1)의 얼라인 마크(2)를 촬영하도록 구성된다. 얼라인 마크(1)는 기판(1)의 복수의 개소, 예를 들어 네 모서리 부분에 표기될 수 있으며, 촬영 수단(40)은 각 얼라인 마크(2)의 위치에 대응되는 위치에 복수개로 설치될 수 있다. 본 실시예에 따르면, 4개의 촬영 수단(40)이 기판(1)의 모서리 부분에 대응되는 위치에 설치되어 있다. Referring again to FIG. 1, the photographing means 40 is installed in the substrate input chamber 10 and is configured to photograph the alignment mark 2 of the substrate 1. The alignment marks 1 may be marked at a plurality of locations on the substrate 1, for example, at the four corners, and the photographing means 40 may be placed in plural locations at positions corresponding to the positions of each alignment mark 2. Can be installed. According to this embodiment, four photographing means 40 are installed at positions corresponding to the corners of the substrate 1.

적재 챔버 모듈(80)은 이송 챔버 모듈(20)의 일측에 설치되며, 예를 들어, 이송 챔버의 다각형 단면의 한 변에 해당하는 부분에 연결될 수 있다. 적재 챔버 모듈(80)은 얼라인 마크(2)가 잘못된 위치에 표기되거나 정상적인 형태로 표기되지 않은 기판(1)을 적재하는 공간을 제공한다.The loading chamber module 80 is installed on one side of the transfer chamber module 20 and, for example, may be connected to a portion corresponding to one side of the polygonal cross-section of the transfer chamber. The loading chamber module 80 provides a space for loading a substrate 1 on which the alignment mark 2 is marked in an incorrect position or is not marked in a normal shape.

제어부(50)는 저장 수단(30)에 저장된 얼라인 마크(2)에 관한 정보(기준 위치, 기준 형태)와 촬영 수단(40)의 촬영 정보를 근거로 얼라인 마크 오표기 기판을 적재 챔버 모듈(80)로 이송시키고, 얼라인 마크 정상 표기 기판을 증착 챔버 모듈(60, 70)로 이송시키도록 이송 수단(21)을 동작시킨다. 기판 투입 챔버 모듈(10)로 한 장씩 순차적으로 투입된 기판(1)에 대하여, 얼라인 마크 오표기 여부에 대한 판정을 각각 수행하며, 그 판정 결과에 따라 얼라인 마크 정상 표기 기판은 증착 챔버 모듈(60, 70)로, 얼라인 마크 오표기 기판을 적재 챔버 모듈(80)로 이송되도록 한다.The control unit 50 stores the alignment mark mismarked substrate based on the information (reference position, reference shape) about the alignment mark 2 stored in the storage means 30 and the photographing information of the photographing means 40 in the loading chamber module. It is transferred to (80), and the transfer means (21) is operated to transfer the alignment mark normal marking substrate to the deposition chamber modules (60, 70). A determination is made as to whether or not the alignment mark is mismarked for each of the substrates 1 sequentially inputted one by one into the substrate input chamber module 10, and according to the determination result, a substrate with a normal alignment mark is placed in the deposition chamber module ( 60 and 70), the alignment mark mismarked substrate is transferred to the loading chamber module 80.

제어부(50)는 촬영 수단(40)에서 촬영 정보로부터 얼라인 마크(2)의 위치 및 형태 정보를 취득하고, 이를 저장 수단(30)의 얼라인 마크(2)의 기준 위치 및 형태와 비교하여 얼라인 마크(2)의 오표기 여부를 판정한다. 얼라인 마크(2)의 기준 위치로부터 기설정 범위 밖으로 촬영된 마크가 벗어나거나, 얼라인 마크(2)가 촬영되지 않거나, 촬영된 얼라인 마크(2)의 형태가 기준 형태 사이의 정합율이 기설정치를 만족시키지 않는 경우, 얼라인 마크 오표기 기판으로 판정할 수 있다.The control unit 50 acquires the position and shape information of the alignment mark 2 from the shooting information in the photographing means 40, and compares this with the reference position and shape of the alignment mark 2 in the storage means 30. Determine whether the alignment mark (2) is mismarked. The photographed mark deviates from the reference position of the alignment mark (2) outside the preset range, the alignment mark (2) is not photographed, or the shape of the photographed alignment mark (2) has a low matching rate between the reference shapes. If the preset values are not satisfied, it can be determined that the alignment mark is a mismarked substrate.

제어부(50)는 얼라인 마크 오표기 여부에 대한 판정 결과를 근거로, 얼라인 마크 오표기 기판이 적재 챔버 모듈(80)에 적재되도록 하여 오표기 기판이 증착 챔버 모듈(60, 70)로 투입되는 것을 방지한다.Based on the determination result of whether the alignment mark is incorrectly marked, the control unit 50 loads the incorrectly marked alignment mark substrate into the loading chamber module 80, so that the incorrectly marked substrate is input into the deposition chamber modules 60 and 70. prevent it from happening.

도 2와 같이, 저장 수단(30)에 복수의 기판 그룹별 얼라인 마크(2)의 정보가 저장된 경우, 오퍼레이터는 복수의 기판 그룹 중 하나의 기판 그룹을 선택하며, 제어부(50)는 선택된 기판 그룹의 얼라인 마크(2)의 위치 또는 형태 정보를 로딩하여 얼라인 마크(2)의 오표기 여부에 대한 판정에 사용한다.As shown in FIG. 2, when information on the alignment mark 2 for each of a plurality of substrate groups is stored in the storage means 30, the operator selects one substrate group among the plurality of substrate groups, and the control unit 50 controls the selected substrate. The position or shape information of the group's alignment mark (2) is loaded and used to determine whether the alignment mark (2) is mismarked.

도 3은 도 1에 도시된 촬영 수단의 일 예를 나타낸 사시도이다. Figure 3 is a perspective view showing an example of the photographing means shown in Figure 1.

도 3의 도시와 같이, 촬영 수단(40)은 얼라인 마크(2)를 지향하는 카메라 모듈(41)과, 카메라 모듈(41)을 하나 이상의 방향으로 이송시키는 이송 스테이지(42)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 3, the photographing means 40 may include a camera module 41 aimed at the alignment mark 2, and a transfer stage 42 for transferring the camera module 41 in one or more directions. there is.

카메라 모듈(41)은 기판 투입 챔버(10)의 상부에 배치될 수 있고, 기판 투입 챔버(10)에 구비된 투광창을 통해 기판 투입 챔버(10) 내에 위치한 기판(1)의 얼라인 마크(2)를 촬영할 수 있다.The camera module 41 may be disposed on the upper part of the substrate input chamber 10, and the alignment mark ( 2) can be filmed.

이송 스테이지(42)는, X축 스테이지(43), Y축 스테이지(45) 및 Z축 스테이지(49)를 포함할 수 있다. The transfer stage 42 may include an X-axis stage 43, a Y-axis stage 45, and a Z-axis stage 49.

X축 스테이지(43)는 기판 투입 챔버(10)에 의해 지지되며, X축 구동기(44)에 의해 X축 방향으로 구동한다. X축 스테이지(43)는 서로 상대 이동 가능한 두 개의 부재를 포함할 수 있고, 이들 사이에는 X축 구동기(44)의 동력을 전달하는 동력 전달 수단이 구비될 수 있다. The X-axis stage 43 is supported by the substrate input chamber 10 and driven in the X-axis direction by the X-axis driver 44. The X-axis stage 43 may include two members that can move relative to each other, and a power transmission means for transmitting the power of the

Y축 스테이지(45)는 X축 스테이지(43)에 연결되며, Y축 구동기(46)에 의해 Y축 방향으로 구동한다. Y축 스테이지(45)는 서로 상대 이동 가능한 두 개의 부재를 포함할 수 있고, 이 중 하나의 부재가 X축 스테이지(43)에 연결된다. 두 개의 부재 사이에는 Y축 구동기(46)의 동력을 전달하는 동력 전달 수단이 구비될 수 있다. Y축 스테이지(45)에는 Z축 스테이지(49)의 설치를 위한 지지부(47)가 설치될 수 있다.The Y-axis stage 45 is connected to the X-axis stage 43 and is driven in the Y-axis direction by the Y-axis driver 46. The Y-axis stage 45 may include two members that can move relative to each other, and one of these members is connected to the X-axis stage 43. A power transmission means that transmits the power of the Y-axis driver 46 may be provided between the two members. A support portion 47 for installation of the Z-axis stage 49 may be installed on the Y-axis stage 45.

Z축 스테이지(49)는 지지부(49)와 카메라 모듈(41)의 사이에 사이에 설치되며, Z축 구동기(48)에 의해 Z축 방향으로 구동한다. 카메라 모듈(41)에는 연결 부재(49a)가 연결되며, 이는 Z축 스테이지(49)와 연결된다. The Z-axis stage 49 is installed between the support part 49 and the camera module 41, and is driven in the Z-axis direction by the Z-axis driver 48. A connecting member 49a is connected to the camera module 41, which is connected to the Z-axis stage 49.

제어부(50)는 X축 구동기(44), Y축 구동기(46) 및 Z축 구동기(48)와 연결되어 이들의 동작시키며, 이에 따라 카메라 모듈(41)을 3축 방향으로 이동시킬 수 있다. 제어부(50)는 복수의 개소에 각각 설치된 촬영 수단(40)의 이송 스테이지(42)와 개별적으로 연결되며, 각 촬영 수단(40)의 카메라 모듈(41)의 위치를 개별적으로 조절할 수 있다.The control unit 50 is connected to and operates the X-axis driver 44, Y-axis driver 46, and Z-axis driver 48, thereby moving the camera module 41 in three axes. The control unit 50 is individually connected to the transfer stage 42 of each photographing means 40 installed at a plurality of locations, and can individually adjust the position of the camera module 41 of each photographing means 40.

도 4는 도 1에 도시된 증착 시스템의 작동 과정의 일 예를 예시한 도면이다.FIG. 4 is a diagram illustrating an example of an operation process of the deposition system shown in FIG. 1.

앞서 설명한 바와 같이, 저장 수단(30)에는 복수의 기판 그룹별 얼라인 마크(2)의 기준 위치 또는 형태 정보가 저장되고, 제어부(50)는 오퍼레이터가 복수의 기판 그룹 중 하나의 기판 그룹을 선택함에 따라 선택된 기판 그룹의 얼라인 마크(2)의 위치 또는 형태 정보를 로딩한다. As described above, the storage means 30 stores the reference position or shape information of the alignment mark 2 for each of the plurality of substrate groups, and the control unit 50 allows the operator to select one substrate group from the plurality of substrate groups. Accordingly, the position or shape information of the alignment mark 2 of the selected substrate group is loaded.

그리고 제어부(50)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 그룹 선택 정보를 근거로 카메라 모듈(41)이 선택된 기판 그룹의 얼라인 마크(2)의 기준 위치로 이송되도록 이송 스테이지(42)를 동작시킬 수 있다. And, as shown in FIG. 4, the control unit 50 operates the transfer stage 42 so that the camera module 41 is transferred to the reference position of the alignment mark 2 of the selected substrate group based on group selection information. You can do it.

예를 들어, 카메라 모듈(41)이 제1 그룹에 속한 기판(1)의 얼라인 마크(2)의 위치에 있는 경우, 오퍼레이터가 제3 그룹을 선택한 경우라면, 제어부(50)는 카메라 모듈(41)이 기판(1)의 내측으로 2mm만큼 이격된 위치로 이동하도록 이송 스테이지(42)를 제어하게 된다. For example, when the camera module 41 is at the position of the alignment mark 2 of the substrate 1 belonging to the first group and the operator selects the third group, the control unit 50 controls the camera module ( 41) controls the transfer stage 42 to move to a position spaced apart by 2 mm inside the substrate 1.

이와 같이, 이송 스테이지(42)를 통해 카메라 모듈(41)를 원하는 위치로 자동 이송 가능하게 구성 가능함으로써, 얼라인 마크의 기준 위치가 서로 상이한 기판 그룹 중 어느 것을 선택하더라도 신속한 대응이 가능하다. In this way, the camera module 41 can be automatically transferred to a desired location through the transfer stage 42, enabling rapid response even if any of the substrate groups with different reference positions of the alignment marks is selected.

도 5는 도 1에 도시된 증착 시스템의 작동 과정의 다른 예를 예시한 도면으로서, 2개의 증착 챔버 모듈(60, 70) 중 하나의 증착 챔버 모듈(60)의 내부 구성을 개략적으로 보이고 있다.FIG. 5 is a diagram illustrating another example of the operation process of the deposition system shown in FIG. 1 and schematically shows the internal configuration of one deposition chamber module 60 among the two deposition chamber modules 60 and 70.

증착 챔버 모듈(60)은 증착 챔버(61)와, 기판(1)을 지지하여 고정하기 위한 기판 지지부(62)와, 이송 챔버 모듈(20)로 이송된 기판(1)을 지지하는 기판 홀더(63)와, 마스크(3)를 지지하기 위한 마스크 지지부(68) 및 증착 물질을 제공하는 증착 소스(미도시)를 포함한다.The deposition chamber module 60 includes a deposition chamber 61, a substrate support portion 62 for supporting and fixing the substrate 1, and a substrate holder ( 63), a mask supporter 68 for supporting the mask 3, and a deposition source (not shown) providing deposition material.

또한, 증착 챔버 모듈(50)에는 기판(1)과 마스크(2) 사이를 얼라인하기 위한 얼라인 모듈(64)과, 기판(1)의 얼라인 마크(2)를 촬영하기 위한 촬영 수단(65)이 설치된다.In addition, the deposition chamber module 50 includes an alignment module 64 for aligning the substrate 1 and the mask 2, and a photographing means for photographing the alignment mark 2 of the substrate 1 ( 65) is installed.

이송 챔버 모듈(20)의 이송 수단(21)이 기판(1)을 증착 챔버(61) 내로 진입시켜 기판 홀더(63)에 적재하면, 촬영 수단(65)은 기판(1)의 고정 및 얼라인을 위해 기판(1)의 얼라인 마크(2)를 촬영한다. 촬영 수단(65)은 카메라 모듈(66) 및 이를 하나 이상의 방향으로 이송시키기 위한 이송 스테이지(67)를 포함하며, 이는 앞서 설명한 촬영 수단(40)과 동일한 구성을 가질 수 있다. When the transfer means 21 of the transfer chamber module 20 enters the substrate 1 into the deposition chamber 61 and places it on the substrate holder 63, the imaging means 65 fixes and aligns the substrate 1. For this purpose, photograph the alignment mark (2) of the substrate (1). The photographing means 65 includes a camera module 66 and a transfer stage 67 for transporting the camera module 66 in one or more directions, and may have the same configuration as the photographing means 40 described above.

이러한 경우, 제어부(50)는 복수의 기판 그룹 중 어느 하나가 선택됨에 따라, 선택된 기판 그룹의 얼라인 마크(2)의 기준 위치로 카메라 모듈(66)이 이송되도록 이송 스테이지(67)를 동작시킬 수 있다. In this case, as one of the plurality of substrate groups is selected, the control unit 50 operates the transfer stage 67 so that the camera module 66 is transferred to the reference position of the alignment mark 2 of the selected substrate group. You can.

즉, 오퍼레이터에 의해 기판 그룹 중 하나(예를 들어, 제2 그룹)이 선택되면, 제어부(50)는 얼라인 마크 오표기 여부에 대한 판정을 위한 촬영 수단(40)의 카메라 모듈(41)과, 증착 챔버 모듈(60)의 촬영 수단(65)의 카메라 모듈(41)이 해당 그룹의 얼라인 마크(2)의 기준 위치로 이동하도록 각 촬영 수단(40, 65)의 이송 스테이지(42, 67)를 제어함으로써, 서로 다른 기판 그룹 사이의 전환시 신속한 대응이 가능한 이점이 있다 할 것이다.That is, when one of the substrate groups (for example, the second group) is selected by the operator, the control unit 50 uses the camera module 41 of the photographing means 40 to determine whether the alignment mark is mismarked. , the transfer stages 42 and 67 of each imaging means 40 and 65 so that the camera module 41 of the imaging means 65 of the deposition chamber module 60 moves to the reference position of the alignment mark 2 of the corresponding group. ), there is an advantage in being able to respond quickly when switching between different substrate groups.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 얼라인 마크 오표기 기판의 선별 방법을 나타낸 순서도로서, 이하의 각 단계는 제어부(50)에 의해 처리 또는 수행된다. FIG. 6 is a flowchart showing a method of selecting a substrate with incorrect alignment marks according to an embodiment of the present invention, and each of the following steps is processed or performed by the control unit 50.

먼저, 복수의 기판 그룹 중 하나의 기판 그룹에 대한 선택 정보를 입력 받는다(S11). 이는 증착 시스템에 구비된 입력 수단을 통해 오퍼레이터로부터 입력 받을 수 있다.First, selection information for one substrate group among a plurality of substrate groups is input (S11). This can be input from the operator through an input means provided in the deposition system.

다음으로, 선택된 기판 그룹에 해당하는 얼라인 마크(2)의 기준 위치로 카메라 모듈(41)을 이송하도록 이송 스테이지(42)를 동작시킨다(S12). 기판 그룹의 선택 정보 입력과 카메라 모듈의 이동(S11, S12)은 복수의 기판 그룹이 존재하는 경우에 한하여 이루어지며, 복수의 기판 그룹이 존재하지 않는 경우에는 생략 가능하다 할 것이다.Next, the transfer stage 42 is operated to transfer the camera module 41 to the reference position of the alignment mark 2 corresponding to the selected substrate group (S12). Input of selection information of the substrate group and movement of the camera module (S11, S12) are performed only when a plurality of substrate groups exist, and can be omitted when a plurality of substrate groups do not exist.

다음으로, 촬영 수단(40)을 통해, 기판 투입 챔버 모듈(10)로 투입된 기판(1)의 얼라인 마크(2)를 촬영한다(S13). Next, the alignment mark 2 of the substrate 1 introduced into the substrate input chamber module 10 is photographed through the photographing means 40 (S13).

다음으로, 촬영 수단(40)을 통해 취득한 촬영 정보와, 저장 수단(30)에 저장된 얼라인 마크(2)의 기준 위치 및 형태 중 적어도 하나에 관한 정보를 근거로 얼라인 마크(2)의 오표기 여부를 판정한다(S14).Next, based on information about at least one of the photographing information acquired through the photographing means 40 and the reference position and shape of the alignment mark 2 stored in the storage means 30, errors in the alignment mark 2 may be detected. Determine whether it is marked (S14).

그리고, 오표기 여부에 대한 판정 결과를 근거로, 얼라인 마크 오표기 기판이 적재 챔버 모듈(80)에 적재되도록 하고, 얼라인 마크 정상 표기 기판이 증착 챔버 모듈(60, 70)로 이송되도록 이송 수단을 동작시킨다(S15). 이에 따라 얼라인 마크 오표기 기판이 증착 챔버 모듈(60,70)로 이송됨에 따라 증착 챔버 모듈(60, 70)에서 얼라인 마크 인식 불가 현상이 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있다. Then, based on the result of determining whether the alignment mark is incorrectly marked, the substrate with the incorrect alignment mark is loaded into the loading chamber module 80, and the substrate with the normal alignment mark is transferred to the deposition chamber modules 60 and 70. Operate the means (S15). Accordingly, as the alignment mark mismarked substrate is transferred to the deposition chamber modules 60 and 70, it is possible to prevent the occurrence of an alignment mark unrecognition phenomenon in the deposition chamber modules 60 and 70.

상기에서는 본 발명의 특정의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the present invention has been described above with reference to specific embodiments, those skilled in the art can vary the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. You will understand that it can be modified and changed.

1: 기판 2: 얼라인 마크
10: 기판 투입 챔버 모듈 20: 이송 챔버 모듈
21: 이송 수단 30: 저장 수단
40: 촬영 수단 41: 제1 카메라 모듈
42: 제1 이송 스테이지 43: X축 스테이지
44: Y축 스테이지 49: Z축 스테이지
50: 제어부 60, 70: 증착 챔버 모듈
60: 적재 챔버 모듈 66: 제2 카메라 모듈
67: 제2 이송 스테이지1: Substrate 2: Align mark
10: Substrate input chamber module 20: Transfer chamber module
21: transportation means 30: storage means
40: photographing means 41: first camera module
42: first transfer stage 43: X-axis stage
44: Y-axis stage 49: Z-axis stage
50: Control unit 60, 70: Deposition chamber module
60: loading chamber module 66: second camera module
67: second transfer stage

Claims

증착 공정을 위해 기판을 진공 환경으로 투입하기 위한 기판 투입 챔버 모듈;
상기 기판 투입 챔버 모듈의 기판을 증착 챔버 모듈로 이송시키기 위한 이송 수단을 구비하는 이송 챔버 모듈;
상기 기판 투입 챔버 모듈로 투입되는 기판의 얼라인 마크에 대한 기준 위치 및 형태 중 적어도 하나에 관한 정보를 저장하는 저장 수단;
상기 기판 투입 챔버에 설치되며, 상기 기판의 얼라인 마크를 촬영하기 위한 촬영 수단;
상기 이송 챔버 모듈의 일측에 설치되는 적재 챔버 모듈; 및
상기 저장 수단의 얼라인 마크 정보 및 상기 촬영 수단의 촬영 정보를 근거로 얼라인 마크 오표기 기판을 상기 적재 챔버 모듈로 이송시키고, 얼라인 마크 정상 표기 기판을 상기 증착 챔버 모듈로 이송시키도록 상기 이송 수단을 동작시키는 제어부;를 포함하는, 증착 시스템.
A substrate input chamber module for introducing a substrate into a vacuum environment for a deposition process;
a transfer chamber module including transfer means for transferring the substrate from the substrate input chamber module to the deposition chamber module;
a storage means for storing information on at least one of the reference position and shape of the alignment mark of the substrate being input into the substrate input chamber module;
a photographing means installed in the substrate input chamber for photographing an alignment mark of the substrate;
a loading chamber module installed on one side of the transfer chamber module; and
Based on the alignment mark information of the storage means and the photographing information of the photographing means, the alignment mark incorrectly marked substrate is transferred to the loading chamber module, and the align mark normal marked substrate is transferred to the deposition chamber module. A deposition system comprising: a control unit for operating the means.

제1항에 있어서,
상기 저장 수단에는 복수의 기판 그룹별 얼라인 마크의 기준 위치 또는 형태 정보가 저장되고,
상기 제어부는 오퍼레이터가 복수의 기판 그룹 중 하나의 기판 그룹을 선택함에 따라 선택된 기판 그룹의 얼라인 마크의 위치 또는 형태 정보를 로딩하는 것을 특징으로 하는, 증착 시스템.
According to paragraph 1,
The storage means stores reference position or shape information of alignment marks for each plurality of substrate groups,
The control unit is characterized in that when the operator selects one substrate group from a plurality of substrate groups, the control unit loads the position or shape information of the alignment mark of the selected substrate group.

제1항에 있어서, 상기 촬영 수단은,
상기 얼라인 마크를 지향하는 제1 카메라 모듈; 및
상기 제1 카메라 모듈을 하나 이상의 방향으로 이송시키는 제1 이송 스테이지;를 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착 시스템.
The method of claim 1, wherein the photographing means,
a first camera module aimed at the alignment mark; and
A deposition system comprising a first transfer stage that transfers the first camera module in one or more directions.

제3항에 있어서, 상기 제1 이송 스테이지는
상기 기판 투입 챔버에 의해 지지되며, X축 구동기에 의해 X축 방향으로 구동하는 X축 스테이지;
상기 X축 스테이지에 연결되며, Y축 구동기에 의해 Y축 방향으로 구동하는 Y축 스테이지; 및
상기 Y축 스테이지에 설치된 지지부와 상기 제1 카메라 모듈의 사이에 설치되며, 축 구동기에 의해 Z축 방향을 구동하는 Z축 스테이지;를 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착 시스템.
The method of claim 3, wherein the first transfer stage is
an X-axis stage supported by the substrate input chamber and driven in the X-axis direction by an X-axis driver;
a Y-axis stage connected to the X-axis stage and driven in the Y-axis direction by a Y-axis driver; and
A Z-axis stage installed between the support part installed on the Y-axis stage and the first camera module and driven in the Z-axis direction by an axis driver.

제3항에 있어서, 상기 제어부는,
복수의 기판 그룹 중 어느 하나가 선택됨에 따라, 선택된 기판 그룹의 얼라인 마크의 기준 위치로 상기 카메라 모듈이 이송되도록 상기 제1 이송 스테이지를 동작시키는 것을 특징으로 하는, 증착 시스템.
The method of claim 3, wherein the control unit,
As one of a plurality of substrate groups is selected, the first transfer stage is operated to transfer the camera module to the reference position of the alignment mark of the selected substrate group.

제1항에 있어서,
상기 촬영 수단은 상기 기판의 복수의 얼라인 마크에 대응되는 위치에 복수 개로 설치되는 것을 특징으로 하는, 증착 시스템.
According to paragraph 1,
A deposition system, characterized in that a plurality of the photographing means are installed at positions corresponding to a plurality of alignment marks on the substrate.

제1항에 있어서, 상기 증착 챔버 모듈은,
상기 증착 챔버 모듈 내로 투입된 상기 기판의 얼라인 마크를 촬영하는 제2 카메라 모듈; 및
상기 제2 카메라 모듈을 하나 이상의 방향으로 이송시키는 제2 이송 스테이지;를 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착 시스템.
The method of claim 1, wherein the deposition chamber module:
a second camera module that photographs an alignment mark of the substrate introduced into the deposition chamber module; and
A deposition system comprising a second transfer stage that transfers the second camera module in one or more directions.

제7항에 있어서, 상기 제어부는,
복수의 기판 그룹 중 어느 하나가 선택됨에 따라, 선택된 기판 그룹의 얼라인 마크의 기준 위치로 상기 제2 카메라 모듈이 이송되도록 상기 제2 이송 스테이지를 동작시키는 것을 특징으로 하는, 증착 시스템.
The method of claim 7, wherein the control unit,
As one of a plurality of substrate groups is selected, the second transfer stage is operated to transfer the second camera module to the reference position of the alignment mark of the selected substrate group.

제1항에 따른 증착 시스템에 적용되는 얼라인 마크 오표기 기판의 선별 방법으로서,
상기 촬영 수단을 통해, 상기 기판 투입 챔버 모듈로 투입된 기판의 얼라인 마크를 촬영하는 단계;
상기 촬영 수단을 통해 취득한 촬영 정보와, 상기 저장 수단에 저장된 상기 얼라인 마크의 기준 위치 및 형태 적어도 하나에 관한 정보를 근거로 상기 얼라인 마크의 오표기 여부를 판정하는 단계; 및
상기 이송 챔버 모듈을 통해, 얼라인 마크 오표기 기판을 상기 적재 챔버 모듈로 이송시키고, 얼라인 마크 정상 표기 기판을 상기 증착 챔버 모듈로 이송시키는 단계;를 포함하는, 얼라인 마크 오표기 기판의 선별 방법.
A method of selecting a substrate with misaligned alignment marks applied to the deposition system according to claim 1, comprising:
Photographing an alignment mark of a substrate inputted into the substrate input chamber module through the photographing means;
determining whether the alignment mark is mismarked based on photographing information acquired through the photographing means and information about at least one reference position and shape of the alignment mark stored in the storage means; and
Selection of substrates with incorrect alignment marks, including the step of transferring substrates with incorrect alignment marks to the loading chamber module and transferring substrates with normal alignment marks to the deposition chamber module through the transfer chamber module. method.

제9항에 있어서,
복수의 기판 그룹 중 하나의 기판 그룹에 대한 선택 정보를 입력 받는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 얼라인 마크 오표기 기판의 선별 방법.
According to clause 9,
A method of selecting a substrate with incorrect alignment marks, further comprising: receiving selection information for one substrate group among a plurality of substrate groups.

제10항에 있어서,
상기 촬영 수단의 카메라 모듈을 선택된 기판 그룹에 해당하는 얼라인 마크의 기준 위치로 이송시키는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 얼라인 마크 오표기 기판의 선별 방법.
According to clause 10,
A method of selecting a substrate with misaligned alignment marks, further comprising: transferring the camera module of the photographing means to a reference position of the alignment mark corresponding to the selected substrate group.