KR20240016839A - Antenna structure and electronic device with the same - Google Patents
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Abstract
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 금속 부분, 및 비금속 부분을 포함하는 측벽을 포함하는 하우징; 상기 하우징 내에 배치된 디스플레이; 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 금속 부분과 전기적으로 연결된 회로 기판; 상기 디스플레이의 가장자리의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되고, 상기 하우징의 측벽과 연결된 보호 부재; 및 상기 보호 부재의 적어도 일 부분에 배치되는 적어도 하나의 도전성 부재를 포함하고, 상기 적어도 하나의 도전성 부재의 제1 방향으로의 길이는, 상기 제1 금속 부분의 상기 제1 방향으로의 길이보다 작을 수 있다. 이외에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, an electronic device includes a housing including a side wall including a first metal portion and a non-metal portion; a display disposed within the housing; a circuit board disposed within the housing and electrically connected to the first metal portion; a protection member disposed to surround at least a portion of an edge of the display and connected to a side wall of the housing; and at least one conductive member disposed on at least a portion of the protective member, wherein the length of the at least one conductive member in the first direction is smaller than the length of the first metal portion in the first direction. You can. In addition, various embodiments may be possible.
Description
본 문서에 개시된 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로, 예를 들면, 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments disclosed in this document relate to electronic devices, for example, antenna structures and electronic devices including the same.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다. Thanks to remarkable developments in information and communication technology and semiconductor technology, the distribution and use of various electronic devices is rapidly increasing. In particular, recent electronic devices are being developed so that they can be carried and used for communication.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹과 같은 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.Electronic devices refer to devices that perform specific functions according to installed programs, such as home appliances, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet PCs, video/audio devices, desktop/laptop computers, and vehicle navigation devices. It can mean. For example, these electronic devices can output stored information as sound or video. As the degree of integration of electronic devices increases and high-speed, high-capacity wireless communication becomes more common, recently, various functions can be installed in a single electronic device such as a mobile communication terminal. For example, in addition to communication functions, entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions such as mobile banking, and functions such as schedule management and electronic wallet are integrated into one electronic device. will be. These electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 금속 부분, 및 비금속 부분을 포함하는 측벽을 포함하는 하우징; 상기 하우징 내에 배치된 디스플레이; 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 금속 부분과 전기적으로 연결된 회로 기판; 상기 디스플레이의 가장자리의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되고, 상기 하우징의 측벽과 연결된 보호 부재; 및 상기 보호 부재의 적어도 일 부분에 배치되는 적어도 하나의 도전성 부재를 포함하고, 상기 적어도 하나의 도전성 부재의 제1 방향으로의 길이는, 상기 제1 금속 부분의 상기 제1 방향으로의 길이보다 작을 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, an electronic device includes a housing including a side wall including a first metal portion and a non-metal portion; a display disposed within the housing; a circuit board disposed within the housing and electrically connected to the first metal portion; a protection member disposed to surround at least a portion of an edge of the display and connected to a side wall of the housing; and at least one conductive member disposed on at least a portion of the protective member, wherein the length of the at least one conductive member in the first direction is smaller than the length of the first metal portion in the first direction. You can.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대해 상대적 운동을 제공하도록 구성된 제2 하우징을 포함하는 하우징; 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회전 가능하게 연결하는 힌지 구조; 상기 제1 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역, 상기 제2 하우징 상에 배치된 제2 디스플레이 영역, 및 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제1 디스플레이 영역 및 상기 제2 디스플레이 영역과 연결된 폴딩 영역을 포함하는 디스플레이; 상기 제1 디스플레이 영역의 가장자리의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되고, 상기 제1 하우징과 연결된 제1 보호 부재; 상기 제2 디스플레이 영역의 가장자리의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되고, 상기 제2 하우징과 연결된 제2 보호 부재; 및 상기 제1 보호 부재의 적어도 일 부분에 배치되는 적어도 하나의 도전성 부재를 포함하고, 상기 제1 하우징은, 제1 금속 부분 및 비금속 부분을 포함하는 측벽을 포함하고, 상기 적어도 하나의 도전성 부재의 제1 방향으로의 길이는, 상기 제1 금속 부분의 상기 제1 방향으로의 길이보다 작을 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, an electronic device includes: a housing including a first housing and a second housing configured to provide relative movement with respect to the first housing; a hinge structure rotatably connecting the first housing and the second housing; A first display area disposed on the first housing, a second display area disposed on the second housing, and a folding area connected to the first display area and the second display area across the hinge structure. display; a first protection member disposed to surround at least a portion of an edge of the first display area and connected to the first housing; a second protection member disposed to surround at least a portion of an edge of the second display area and connected to the second housing; and at least one conductive member disposed on at least a portion of the first protective member, wherein the first housing includes a side wall including a first metal portion and a non-metal portion, and the at least one conductive member The length in the first direction may be smaller than the length of the first metal part in the first direction.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대해 상대적 운동을 제공하도록 구성된 제2 하우징을 포함하는 하우징; 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회전 가능하게 연결하는 힌지 구조; 상기 제1 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역, 상기 제2 하우징 상에 배치된 제2 디스플레이 영역, 및 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제1 디스플레이 영역 및 상기 제2 디스플레이 영역과 연결된 폴딩 영역을 포함하는 디스플레이; 상기 제1 디스플레이 영역의 가장자리의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되고, 상기 제1 하우징과 연결된 제1 보호 부재; 상기 제2 디스플레이 영역의 가장자리의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되고, 상기 제2 하우징과 연결된 제2 보호 부재; 및 상기 제1 보호 부재의 적어도 일 부분에 배치되는 적어도 하나의 도전성 부재를 포함하고, 상기 제1 하우징은, 제1 금속 부분 및 비금속 부분을 포함하는 측벽을 포함하고, 상기 제1 금속 부분은, 제1 파장을 가지는 RF 신호(radio frequency signal)를 송신 및/또는 수신하도록 구성되고, 상기 적어도 하나의 도전성 부재의 제1 방향으로의 길이는, 상기 제1 파장의 1/2 파장 이하일 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, an electronic device includes: a housing including a first housing and a second housing configured to provide relative movement with respect to the first housing; a hinge structure rotatably connecting the first housing and the second housing; A first display area disposed on the first housing, a second display area disposed on the second housing, and a folding area connected to the first display area and the second display area across the hinge structure. display; a first protection member disposed to surround at least a portion of an edge of the first display area and connected to the first housing; a second protection member disposed to surround at least a portion of an edge of the second display area and connected to the second housing; and at least one conductive member disposed on at least a portion of the first protective member, wherein the first housing includes a side wall including a first metal portion and a non-metal portion, the first metal portion comprising: It is configured to transmit and/or receive an RF signal (radio frequency signal) having a first wavelength, and the length of the at least one conductive member in the first direction may be less than 1/2 the wavelength of the first wavelength.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징을 나타낸 정면도이다.
도 5b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징과 적어도 하나의 도전성 부재를 나타낸 정면도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2의 A-A' 선을 절개한 단면도이다.
도 7a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2의 A-A' 선을 절개한 단면도이다.
도 7b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이의 단면도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징과 적어도 하나의 도전성 부재를 나타낸 정면도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 3 is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 5A is a front view showing a first housing according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 5B is a front view showing a first housing and at least one conductive member according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line AA′ of FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 7A is a cross-sectional view taken along line AA′ of FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure.
7B is a cross-sectional view of a display, according to one embodiment of the present disclosure.
8 is a front view showing a first housing and at least one conductive member according to an embodiment of the present disclosure.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.1 is a block diagram of an
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1, in the
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 전도체 또는 전도성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
The
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, methods according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is. According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure. FIG. 3 is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
도 2 내지 도 3의 전자 장치(101)의 구성은 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.The configuration of the
도 2 내지 도 3의 실시예들은, 도 1의 실시예와 결합 가능할 수 있다.The embodiments of FIGS. 2 and 3 may be combined with the embodiment of FIG. 1 .
도 2 및 도 3를 참조하면, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 부품(예: 도 4의 힌지 구조(280))을 수용하기 위한 하우징(202) 및 상기 하우징(202)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 디스플레이(이하, 디스플레이(230))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(202)은, 폴더블(foldable) 하우징으로 지칭될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 폴더블(foldable) 디스플레이로 지칭될 수도 있다.2 and 3, the
일 실시예에 따르면, 하우징(202)은 제1 하우징(210), 및 제1 하우징(210)에 대하여 회전하도록 구성된 제2 하우징(220)을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(230)가 시각적으로 노출되는 면은 전자 장치(101) 및/또는 하우징(202)의 전면(예: 제1 전면(210a) 및 제2 전면(220a))으로 정의된다. 상기 전면의 반대 면은 전자 장치(101)의 후면(예: 제1 후면(210b) 및 제2 후면(220b))으로 정의된다. 전면과 후면 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 면은 전자 장치(101)의 측면(예: 제1 측면(210c) 및 제2 측면(220c))으로 정의된다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(280))을 이용하여, 제2 하우징(220)에 대하여 회전 가능하게 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 각각 상기 힌지 구조(280)에 대하여 회전 가능하게 연결될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태(예: 도 3) 또는 펼쳐진(unfolded) 상태(예: 도 2)로 가변될 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태에서 상기 제1 전면(210a)이 상기 제2 전면(220a)에 대면할 수 있으며, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제1 전면(210a)이 향하는 방향은 상기 제2 전면(220a)이 향하는 방향과 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 펼쳐진 상태에서, 상기 제1 전면(210a)은 상기 제2 전면(220a)과 실질적으로 동일한 평면 상에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은 제1 하우징(210)에 대한 상대적 운동을 제공할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 상태가 펼쳐진 상태인지, 접힌 상태인지, 또는 상기 펼쳐진 상태와 상기 접힌 상태 사이의 중간 상태인지 여부에 따라 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이의 각도가 변경될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 힌지 커버(240)를 포함할 수 있다. 힌지 커버(240)의 적어도 일부는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(240)는 전자 장치(101)의 상태에 따라, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 일부에 의해 가려지거나, 전자 장치(101)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(240)는 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(280))를 전자 장치(101)의 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(240)는 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(280))를 보호하기 위한 힌지 하우징으로 해석될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 펼쳐친 상태인 경우, 상기 힌지 커버(240)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 완전히 접힌 상태(fully folded state))인 경우, 상기 힌지 커버(240)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(240)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 커버(240)는 곡면을 포함할 수 있다.According to one embodiment, as shown in FIG. 2, when the
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이(230)는, 예를 들면, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)의 상대적 운동에 대응하여 가변하도록 형성될 수 있다. 일 실시예예 따르면, 상기 디스플레이(230)는 폴딩 영역(233), 폴딩 영역(233)을 기준으로 일측(예: 위(+Y 방향))에 배치되는 제1 디스플레이 영역(231) 및 타측(예: 아래(-Y 방향))에 배치되는 제2 디스플레이 영역(232)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 영역(233)은 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(280))의 위에 위치할 수 있다. 예를 들어, 폴딩 영역(233)의 적어도 일부는 힌지 구조(280))와 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(231)은 제1 하우징(210) 상에 배치되고, 제2 디스플레이 영역(232)은 제2 하우징(220) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 수용될 수 있다.According to one embodiment, the
다만, 상기 도 2에 도시된 디스플레이(230)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(230)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. However, the division of areas of the
또한, 도 2에 도시된 실시 예에서는 X축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(233) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(230)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(230)는 다른 폴딩 영역(예: Y축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: Y축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(230)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하도록 구성된 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.Additionally, in the embodiment shown in FIG. 2, the area of the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 후면 디스플레이(234)를 포함할 수 있다. 상기 후면 디스플레이(234)는 디스플레이(230)와 다른 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는 전자 장치(101)의 전면(예: 제1 전면(210a) 및/또는 제2 전면(220a))을 통하여 시각적으로 노출되고, 후면 디스플레이(234)는 전자 장치(101)의 후면(예: 제1 후면(210b))을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 카메라 모듈(204, 206) 및 플래시(208)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 전면(예: 제1 전면(210a))을 통해 노출된 전면 카메라 모듈(204) 및/또는 후면(예: 제1 후면(220b))을 통해 노출된 후면 카메라 모듈(206)을 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(204, 206)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 플래시, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(208)는 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 전면 카메라 모듈(204) 및/또는 후면 카메라 모듈(206)의 구성은 도 1의 카메라 모듈(180)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.According to one embodiment, the
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
도 4의 실시예는 도 1 내지 도 3의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.The embodiment of FIG. 4 may be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 3 .
도 4를 참조하면, 전자 장치(201)는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 디스플레이(230), 힌지 커버(240), 배터리(250), 인쇄회로기판(260), 가요성 인쇄회로기판(270), 및 힌지 구조(280)를 포함할 수 있다. 도 4의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 디스플레이(230), 및 힌지 커버(240)의 구성은 도 2 및/또는 도 3의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 디스플레이(230), 및 힌지 커버(240)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.Referring to FIG. 4, the electronic device 201 includes a
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 지지 부재(212) 및 제2 지지 부재(222)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)은 제1 지지 부재(212)를 포함하고, 제2 하우징(220)은 제2 지지 부재(222)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(212) 및/또는 제2 지지 부재(222)는 전자 장치(101)의 부품(예: 디스플레이(230), 배터리(250), 및 인쇄회로기판(260))을 지지할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(212) 및/또는 제2 지지 부재(222)는 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(212)는 디스플레이(230)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 부재(212)의 일면에는 디스플레이(230)가 결합되고, 타면에는 배터리(250), 및 인쇄회로기판(260)이 배치될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 보호 부재(214) 및 제2 보호 부재(224)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)은 제1 보호 부재(214)를 포함하고, 제2 하우징(220)은 제2 보호 부재(224)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 부재(214, 224)는 디스플레이(230)를 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 예를 들어, 제1 보호 부재(214)는 디스플레이(230)의 일부(예: 도 2의 제1 디스플레이 영역(231))의 적어도 일부를 둘러싸고, 제2 보호 부재(224)는 디스플레이(230)의 다른 일부(예: 도 2의 제2 디스플레이 영역(232))의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 보호 부재(214)는 제1 보호 부재로 지칭되고, 제2 보호 부재(214)는 제2 보호 부재로 지칭될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 하우징(210, 220)은, 제1 후면 플레이트(216) 및 제2 후면 플레이트(226)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)은 제1 지지 부재(212)에 연결된 제1 후면 플레이트(216)를 포함하고, 제2 하우징(220)은 제2 지지 부재(222)에 연결된 제2 후면 플레이트(226)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(216, 226)는 전자 장치(101)의 외관의 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 플레이트(216)는 제1 후면(예: 도 2 내지 도 3의 제1 후면(210b))을 형성하고, 제2 후면 플레이트(226)는 제2 후면(예: 도 2 내지 도 3의 제2 후면(220b))을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 배터리(252), 및 제1 인쇄 회로 기판(262)은 제1 지지 부재(212)와 제1 후면 플레이트(216) 사이에 배치되고, 제2 배터리(254), 및 제2 인쇄 회로 기판(264)은 제2 지지 부재(222)와 제2 후면 플레이트(226) 사이에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 힌지 커버(240)는 힌지 구조(280)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 예를 들어, 힌지 커버(240)는 힌지 구조(280)를 수용하기 위한 수용 홈(242)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(240)는 힌지 구조(280)와 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서, 힌지 커버(240)의 적어도 일부는, 힌지 구조(280)와 하우징(210, 220) 사이에 위치할 수 있다. According to one embodiment, hinge
일 실시예에 따르면, 배터리(250)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(250)는 제1 하우징(210) 내에 배치된 제1 배터리(252) 및 제2 하우징(220) 내에 배치된 제2 배터리(254)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 배터리(252)는 제1 지지 부재(212) 상에 배치되고, 제2 배터리(254)는 제2 지지 부재(222) 상에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(260)에는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(220)), 메모리(예: 도 1의 메모리(230)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(277))가 장착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(260)은 제1 하우징(210) 내에 배치된 제1 인쇄 회로 기판(262) 및 제2 하우징(220) 내에 배치된 제2 인쇄 회로 기판(264)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the printed
일 실시예에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(270)(FPCB, flexible printed circuit board)은, 제1 하우징(210)에 위치한 부품(예: 제1 인쇄 회로 기판(262))과 제2 하우징(220)에 위치한 부품(예: 제2 인쇄 회로 기판(264))을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(270)의 적어도 일부는 힌지 커버(240) 및/또는 힌지 구조(280)를 가로지를 수 있다. 예를 들어, 가요성 인쇄회로기판(270)의 일부는 제1 하우징(210) 내에 배치되고, 다른 일부는 제2 하우징(220) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(270)은, 안테나와 연결되거나 또는 디스플레이(230)와 연결될 수 있다. According to one embodiment, the flexible printed circuit board 270 (FPCB, flexible printed circuit board) includes a component located in the first housing 210 (e.g., a first printed circuit board 262) and a second housing ( Components located at 220 (e.g., second printed circuit board 264) may be electrically connected. According to one embodiment, at least a portion of the flexible printed
일 실시예에 따르면, 힌지 구조(280)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 힌지 구조(280)를 이용하여 제2 하우징(220)에 대하여 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(280)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 접힌 상태(예: 도 3)에서 펼쳐진 상태(예: 도 2)로 회전 가능하게 연결할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 힌지 구조(280)는 평행하게 배열된 복수의 힌지 구조(280-1, 280-2)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조(280)는 제1 힌지 구조(280-1) 및 제1 힌지 구조(280-1)에 이격된 제2 힌지 구조(280-2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 구조(280-1)은 제2 힌지 구조(280-2)와 전자 장치(101)의 길이 방향(예: Y축 방향)에 대하여 대칭일 수 있다.According to one embodiment, the
도 5a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징을 나타낸 정면도이다. 도 5b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징과 적어도 하나의 도전성 부재를 나타낸 정면도이다. 도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2의 A-A' 선을 절개한 단면도이다.Figure 5A is a front view showing a first housing according to an embodiment of the present disclosure. FIG. 5B is a front view showing a first housing and at least one conductive member according to an embodiment of the present disclosure. FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure.
도 5a의 전자 장치(101)는 설명의 편의를 위해 도 5b의 적어도 하나의 도전성 부재(320)가 생략된 상태가 도시되나, 본 개시의 실시예들은 적어도 하나의 도전성 부재(320)를 포함하는 것으로 이해될 수 있다.The
도 5a 내지 도 6의 실시예들은, 도 1 내지 도 4의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.The embodiments of FIGS. 5A to 6 may be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 4 .
도 5a 내지 도 6의 전자 장치(101)는, 제1 하우징(310)(예: 도 2 내지 도 4의 제1 하우징(210)) 및 제1 하우징(310)에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 연결된(또는 배치된) 구성들을 예로 들어 설명하나, 본 개시의 실시예들은 이에 한정하지 않고 제2 하우징(예: 도 2 내지 도 4의 제2 하우징(220)) 및 제2 하우징에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 연결된(또는 배치된) 구성들도 동일 또는 유사하게 이해 또는 적용될 수 있다.The
도 5a 내지 도 6을 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(310), 적어도 하나의 도전성 부재(320), 피딩부(331), 그라운드부(332), 제1 보호 부재(340), 또는 디스플레이(350)를 포함할 수 있다.5A to 6, the electronic device 101 (e.g., the
도 5a 내지 도 6의 제1 하우징(310)의 구성은 도 2 내지 도 4의 제1 하우징(210) 또는 도 4의 제1 지지 부재(212)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 6의 제1 보호 부재(340)의 구성은, 도 4의 제1 보호 부재(214)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 6의 디스플레이(350)의 구성은, 도 2 내지 도 4의 디스플레이(230)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.The configuration of the
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)은, 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)은, 디스플레이(예: 도 2 내지 도 4의 디스플레이(230))의 적어도 일부(예: 도 2의 제1 디스플레이 영역(231))를 지지할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)은, 제1-1 측벽(311), 제1-2 측벽(313), 및 제1-3 측벽(315)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-1 측벽(311), 제1-2 측벽(313), 및 제1-3 측벽(315)은, 제1 하우징(310)의 측면(예: 도 2의 제1 하우징(210)의 측면(210c))을 형성할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1-1 측벽(311)은, 전자 장치(101)의 폭 방향(예: 도 2의 X 축 방향)으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-2 측벽(313)은, 전자 장치(101)의 길이 방향(예: 도 2의 Y 축 방향)으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-2 측벽(313)의 일단은, 제1-1 측벽(311)의 일단에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-3 측벽(315)은, 전자 장치(101)의 길이 방향(에: 도 2의 Y 축 방향)으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-3 측벽(313)의 일단은, 제1-1 측벽(311)의 상기 일단과 반대 방향을 향하는 타단에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-2 측벽(313)과 제1-3 측벽(315)은, 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다.According to one embodiment, the 1-1
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)은, 적어도 하나의 코너(corner) 영역(316, 317)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 코너 영역(316, 317)은, 제1 코너 영역(316), 또는 제2 코너 영역(317)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1 코너 영역(316)은, 제1-1 측벽(311)의 일 부분과 제1-2 측벽(313)의 일 부분의 조합으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 코너 영역(316)은, 제1-1 측벽(311)의 적어도 일부를 형성하는 제1-1 코너 부분(316a), 및 제1-2 측벽(313)의 적어도 일부를 형성하는 제1-2 코너 부분(316b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-1 코너 부분(316a)과 제1-2 코너 부분(316b)은 전반적으로 수직하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-1 코너 부분(316a)과 제1-2 코너 부분(316b)이 연결된 부분은 굴곡진 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-1 코너 부분(316a)과 제1-2 코너 부분(316b)이 연결된 부분은 각진 형상을 가질 수도 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제2 코너 영역(317)은, 제1-1 측벽(311)의 일 부분과 제1-3 측벽(315)의 일 부분의 조합으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 코너 영역(317)은, 제1-1 측벽(311)의 적어도 일부를 형성하는 제2-1 코너 부분(317a), 및 제1-2 측벽(313)의 적어도 일부를 형성하는 제2-2 코너 부분(317b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-1 코너 부분(317a)과 제2-2 코너 부분(317b)은 전반적으로 수직하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-1 코너 부분(317a)과 제2-2 코너 부분(317b)이 연결된 부분은 굴곡진 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-1 코너 부분(317a)과 제2-2 코너 부분(317b)이 연결된 부분은 각진 형상을 가질 수도 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)은, 적어도 하나의 금속 부분(318a, 318b, 318c, 318d, 318e), 및 적어도 하나의 비금속 부분(319a, 319b, 319c, 319d)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 금속 부분(318a, 318b, 318c, 318d, 318e)은, 제1 금속 부분(318a), 제2 금속 부분(318b), 제3 금속 부분(318c), 제4 금속 부분(318d), 및 제5 금속 부분(318e)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the at least one metal part (318a, 318b, 318c, 318d, 318e) includes a first metal part (318a), a second metal part (318b), a third metal part (318c), and a fourth metal part (318a). It may include a
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 비금속 부분(319a, 319b, 319c, 319d)은, 제1 비금속 부분(319a), 제2 비금속 부분(319b), 제3 비금속 부분(319c), 및 제4 비금속 부분(319d)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the at least one
일 실시예에 따르면, 제1 금속 부분(318a)은, 제1-1 측벽(311)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 금속 부분(318b)은, 제1-2 측벽(313)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 금속 부분(318c)은, 제1-3 측벽(315)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 금속 부분(318d)은, 적어도 일부가 제1-1 측벽(311)의 적어도 일부(예: 316a)를 형성하고, 나머지가 제1-2 측벽(313)의 적어도 일부(예: 316b)를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 금속 부분(318d)은, 제1 코너 영역(316)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제5 금속 부분(318e)은, 적어도 일부가 제1-1 측벽(311)의 적어도 일부(예: 317a)를 형성하고, 나머지가 제1-3 측벽(313)의 적어도 일부(예: 317b)를 형성할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1 비금속 부분(319a)은, 제1 금속 부분(318a)과 제4 금속 부분(318d) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 비금속 부분(319a)은, 제1 금속 부분(318a) 및 제4 금속 부분(318d)과 연결(또는 결합)될 수 있고, 제1-1 측벽(311)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 비금속 부분(319a)은, 제1 비금속 영역, 또는 제1 분절부로 정의 및 지칭될 수도 있다.According to one embodiment, the first
일 실시예에 따르면, 제2 비금속 부분(319b)은, 제1 금속 부분(318a)과 제5 금속 부분(318e) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 비금속 부분(319b)은, 제1 금속 부분(318a) 및 제5 금속 부분(318e)과 연결(또는 결합)될 수 있고, 제1-1 측벽(311)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 비금속 부분(319b)은, 제2 비금속 영역, 또는 제2 분절부로 정의 및 지칭될 수도 있다.According to one embodiment, the second
일 실시예에 따르면, 제3 비금속 부분(319c)은, 제2 금속 부분(318b)과 제4 금속 부분(318d) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 비금속 부분(319c)은, 제2 금속 부분(318b) 및 제4 금속 부분(318d)과 연결(또는 결합)될 수 있고, 제1-2 측벽(313)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 비금속 부분(319c)은, 제3 비금속 영역, 또는 제3 분절부로 정의 및 지칭될 수도 있다.According to one embodiment, the third
일 실시예에 따르면, 제4 비금속 부분(319d)은, 제3 금속 부분(318c)과 제5 금속 부분(318e) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 비금속 부분(319d)은, 제3 금속 부분(318c) 및 제5 금속 부분(318e)과 연결(또는 결합)될 수 있고, 제1-3 측벽(315)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 비금속 부분(319d)은, 제4 비금속 영역, 또는 제4 분절부로 정의 및 지칭될 수도 있다.According to one embodiment, the fourth
일 실시예에 따르면, 제1 금속 부분(318a)은, 제1 커넥터(311a), 또는 제1 커넥터(311a)와 이격된 제2 커넥터(311b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커넥터(311a) 또는 제2 커넥터(311b)는, 제1-1 측벽(311)의 하위 구성으로 정의 및 해석될 수도 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 피딩부(331), 및 그라운드부(332)를 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 피딩부(331)는, 제1 하우징(310)에 배치된 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제1 인쇄 회로 기판(242))과 전기적으로 연결되기 위한 구성일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 피딩부(331)는, 제1 커넥터(311a)와 제1 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 피딩부(331)는, 도전성 경로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 피딩부(331)의 상기 도전성 경로는, 제1 인쇄 회로 기판에 실장된(또는 배치된) 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 제1 커넥터(311a)를 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈은, 피딩부(331)의 도전성 경로를 이용하여, 제1 커넥터(311a) 및 제1 금속 부분(318a)과 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1 금속 부분(311a)은, 제1 파장을 가지는 RF 신호(radio frequency signal)을 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제1 안테나 방사체를 형성할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 그라운드부(332)는, 제1 하우징(310)에 배치된 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제1 인쇄 회로 기판(242))과 전기적으로 연결되기 위한 구성일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 그라운드부(332)는, 제2 커넥터(311b)와 제1 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 그라운드부(332)는, 도전성 경로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 그라운드부(332)의 상기 도전성 경로는, 제1 인쇄 회로 기판의 그라운드 면(ground plane)과 제2 커넥터(311b)를 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 그라운드부(332)는, 제1 금속 부분(318a)이 형성하는 제1 안테나 방사체로 제1 인쇄 회로 기판의 그라운드 면을 제공할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제2 금속 부분(318b), 제3 금속 부분(318c), 제4 금속 부분(318d), 또는 제5 금속 부분(318e) 중 적어도 하나는, 상기 피딩부(331) 및 그라운드부(332)와 다른 별도의 피딩부 및 그라운드부와 전기적으로 연결되어, 제2 안테나 방사체 내지 제5 안테나 방사체를 형성할 수 있다.According to one embodiment, at least one of the
일 실시예에 따르면, 제1 금속 부분(311a) 내지 제5 금속 부분(318e)는, 각각 다른 안테나 방사체를 형성할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1 보호 부재(340)은, 디스플레이(450)의 가장자리의 적어도 일부(예: 도 2의 제1 디스플레이 영역(231)의 가장자리의 적어도 일부)를 둘러싸도록 배치될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1 보호 부재(340)는, 제1-1 측벽(311)(또는 제1 금속 부분(318a))과 연결되는 제1 보호 부분(341), 및 제1 보호 부분(341)으로부터 연장되고, 전자 장치(101)의 외부를 향하는 제2 보호 부분(342)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 보호 부재(340)는, 제1 데코 부재로 정의 및 지칭될 수도 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1 보호 부재(340)의 제2 보호 부분(342)은, 디스플레이(450)의 적어도 일 부분과 다른 평면 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 보호 부분(342)의 일면(예: 도 6의 +Z 방향을 향하는 면)은, 디스플레이(350)의 일면(예: 도 6의 +Z 방향을 향하는 면)보다 돌출되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 보호 부분(342)은, 디스플레이(350)와 단차지도록 배치된 것으로 정의 및 해석될 수도 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1 보호 부재(340)는, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 도 3)일 때, 제2 보호 부재(예: 도 4의 제2 보호 부재(224))와 접촉될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 보호 부재(340)와 제2 보호 부재가 디스플레이(450)보다 돌출되도록 배치됨으로써, 전자 장치(101)가 접힐 때, 제1 보호 부재(340)와 제2 보호 부재가 접촉되고, 제1 디스플레이 영역(예: 도 2의 제1 디스플레이 영역(231))과 제2 디스플레이 영역(예: 도 2의 제2 디스플레이 영역(232))이 직접적으로 부딪히지 않을 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1 보호 부재(340)는, 제1 보호 부분(341)과 제2 보호 부분(342)이 수직하게 연결되도록 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 제1 보호 부재(340)는, 적어도 일 부분이 제1-1 측벽(311)에 연결되고, 다른 부분이 제1-2 측벽(313)에 연결되고, 또 다른 부분이 제1-3 측벽(315)에 연결될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 적어도 하나의 도전성 부재(320)를 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부재(320)는, 도전성 시트, 도전성 원단, 도전성 필름, 도전성 도료, 도금 층, 도전성 테이프, 또는 도금 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the at least one
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부재(320)는, 제1 보호 부재(340)의 적어도 일 부분에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부재(320)는, 제1 보호 부재(340)의 내측 부분(예: 전자 장치(101)의 내부를 향하는 부분)에 접착되도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, at least one
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부재(320)는, 디스플레이(350)으로 정전기가 유입되는 것을 제한할 수 있다. 예를 들어, 안테나 방사체를 형성하는 제1 금속 부분(318a) 내지 제5 금속 부분(318e)과 디스플레이(350)가 인접 배치됨으로써, 안테나 신호가 송수신될 때 안테나 방사체들로부터 형성된 정전기가 디스플레이(350)로 유입될 우려가 있다.According to one embodiment, at least one
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부재(320)는 금속 재질로 형성됨으로써, 안테나 방사체로부터 형성되는 정전기가 디스플레이(350)로 유입되는 것을 제한할 수 있다.According to one embodiment, at least one
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부재(320)는, 제1 도전성 부재(321), 제2 도전성 부재(322), 제3 도전성 부재(323), 및 제4 도전성 부재(324)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the at least one
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(321) 또는 제2 도전성 부재(322)는, 제1 보호 부재(340) 중에서 제1 금속 부분(318a)과 연결된 부분에 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(321) 또는 제2 도전성 부재(322)는 실질적으로 일 직선(예: 도 5b의 X 축과 평행한 선) 상에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the first
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(321)는, 제1 보호 부분(341)의 적어도 일 부분에 접착되는 제1-1 도전 부분(321a), 및 제2 보호 부분(342)의 적어도 일 부분에 접착되는 제1-2 도전 부분(321b)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(321) 또는 제2 도전성 부재(322)는, 제1 방향(예: 도 5b의 X 축 방향)으로 제1 거리(d1)만큼 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 거리(d1)는 약 1.1mm 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 거리(d1)는, 약 1.0mm일 수 있다.According to one embodiment, the first
일 실시예에 따르면, 제3 도전성 부재(323)는, 제1 보호 부재(340) 중에서 제4 금속 부분(318d)과 연결된 부분에 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 도전성 부재(323)는, 제4 금속 부분(318d)의 형상에 대응하여 적어도 일 부분이 휘어진 형상 또는 적어도 일 부분이 각진 형상을 가질 수 있다.According to one embodiment, the third
일 실시예에 따르면, 제3 도전성 부재(323)는, 적어도 일 부분이 제1 도전성 부재(321)와 실질적으로 일 직선(예: 도 5b의 X 축과 평행한 선) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(321)는, 제3 도전성 부재(323)와 제1 방향(예: 도 5b의 X 축 방향)으로 제2 거리(d2)만큼 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 거리(d2)는 약 1.1mm 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 거리(d2)는, 약 1.0mm 일 수 있다.According to one embodiment, at least a portion of the third
일 실시예에 따르면, 제4 도전성 부재(324)는, 적어도 일 부분이 제2 도전성 부재(322)와 실질적으로 일 직선(예: 도 5의 Y 축과 평행한 선) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 도전성 부재(322)는, 제4 도전성 부재(324)와 제1 방향(예: 도 5b의 X 축 방향)으로 제3 거리(d3)만큼 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3 거리(d3)는 약 1.1mm 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 거리(d3)는, 약 1.0mm 일 수 있다.According to one embodiment, at least a portion of the fourth
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(321)와 제3 도전성 부재(323)의 제1 방향(예: 도 5b의 X 축 방향)으로의 갭(d2)은, 제1 비금속 부분(319a)과 적어도 일 부분이 중첩 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 방향과 수직한 방향인 제2 방향(예: 도 5b의 Y 축 방향)으로 상기 갭(d2)과 제1 비금속 부분(319a)이 중첩 배치될 수 있다.According to one embodiment, the gap d2 between the first
일 실시예에 따르면, 제2 도전성 부재(322)와 제4 도전성 부재(323)의 제1 방향(예: 도 5b의 X 축 방향)으로의 갭(d3)은, 제2 비금속 부분(319b)과 적어도 일 부분이 중첩 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 방향(예: 도 5b의 Y 축 방향)으로 상기 갭(d3)과 제2 비금속 부분(319b)이 중첩 배치될 수 있다.According to one embodiment, the gap d3 between the second
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(321)의 제1 방향으로의 길이(L1)는, 제1 금속 부분(318a)의 제1 방향으로의 길이(L3)보다 작을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 도전성 부재(322)의 제1 방향으로의 길이(L1)는, 제1 금속 부분(318a)의 제1 방향으로의 길이(L3)보다 작을 수 있다. According to one embodiment, the length L1 of the first
예를 들어, 제1 도전성 부재(321) 또는 제2 도전성 부재(322)의 길이가 제1 금속 부분(318a)의 길이와 동일하거나 또는 그 이상일 때, 제1 금속 부분(318a)에 의해 형성된 제1 안테나 방사체의 안테나 이득이 감소될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재(321) 또는 제2 도전성 부재(322)의 길이가 제1 금속 부분(318a)의 길이와 동일하거나 또는 그 이상일 때, 제1 금속 부분(318a)에 의해 형성된 제1 안테나 방사체에 대해 제1 도전성 부재(321) 또는 제2 도전성 부재(322)가 기생 공진을 발생시킬 우려가 있다.For example, when the length of the first
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(321) 또는 제2 도전성 부재(322)의 길이가 제1 금속 부분(318a)의 길이보다 작을 때, 제1 안테나 방사체는, 제1 도전성 부재(321) 또는 제2 도전성 부재(322)에 의한 기생 공진의 발생이 제한될 수 있다.According to one embodiment, when the length of the first
일 실시예에 따르면, 제1 금속 부분(318a)에 의해 형성된 제1 안테나 방사체는, 예를 들어, 제1 파장을 가지는 RF 신호(radio frequency signal)를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 방사체는, 제1 주파수를 갖는 RF 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있고, 제1 주파수를 기준으로 제1 안테나 방사체의 RF 신호의 파장이 제1 파장일 수 있다.According to one embodiment, the first antenna radiator formed by the
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(321)의 제1 방향으로의 길이(L1)는, 상기 제1 안테나 방사체가 송신 및/또는 수신하는 상기 RF 신호의 상기 제1 파장의 반 파장 이하(1/2 파장 이하)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(321)의 제1 방향으로의 길이(L1)가 상기 제1 파장의 반 파장 이하일 때, 상기 제1 안테나 방사체는 기생 공진의 발생이 제한될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 방사체가 송신 및/또는 수신하는 RF 신호의 제1 파장의 길이가 "M"일 때, 상기 제1 도전성 부재(321)의 제1 방향으로의 길이(L1)는, "M"의 절반인 "M/2" 이하일 수 있다.According to one embodiment, the length L1 of the first
일 실시예에 따르면, 제2 도전성 부재(322)의 제1 방향으로의 길이(L2)는, 상기 제1 안테나 방사체가 송신 및/또는 수신하는 상기 RF 신호의 상기 제1 파장의 반 파장(1/2 파장 이하)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 도전성 부재(322)의 제1 방향으로의 길이(L2)가 상기 제1 파장의 반 파장 이하일 때, 상기 제2 안테나 방사체는 기생 공진의 발생이 제한될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 방사체가 송신 및/또는 수신하는 RF 신호의 제1 파장의 길이가 "M"일 때, 상기 제2 도전성 부재(322)의 제1 방향으로의 길이(L2)는, "M"의 절반인 "M/2" 이하일 수 있다.According to one embodiment, the length L2 of the second
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(321)와 제2 도전성 부재(322)의 제1 방향으로의 길이는 실질적으로 동일할 수 있다.According to one embodiment, the lengths of the first
일 실시예에 따르면, 제1 비금속 부분(319a)과 제2 비금속 부분(319b) 사이에 배치된 제1 금속 부분(318a)의 제1 방향으로의 길이를 조절함으로써, 제1 금속 부분(318a)이 형성하는 제1 안테나 방사체의 공진 주파수를 조절할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 상기 조절된 제1 안테나 방사체의 주파수 대역에서의 파장 값의 반 파장 이하로 제1 도전성 부재(321)의 제1 방향으로의 길이 또는 제2 도전성 부재(322)의 제1 방향으로의 길이를 조절하여 기생 공진을 억제할 수 있다.According to one embodiment, by adjusting the length of the
일 실시예에 따르면, 펼친 상태의 제3 도전성 부재(323)의 길이(L3)(일 직선 상에서의 길이)는, 제4 금속 부분(318d)에 의해 형성되는 제4 안테나 방사체가 송신 및/또는 수신하는 RF 신호의 파장의 반 파장(1/2 파장 이하)일 수 있다.According to one embodiment, the length L3 (length on a straight line) of the third
일 실시예에 따르면, 펼친 상태의 제4 도전성 부재(324)의 길이(L4)(일 직선 상에서의 길이)는, 제5 금속 부분(318e)에 의해 형성되는 제5 안테나 방사체가 송신 및/또는 수신하는 RF 신호의 파장의 반 파장(1/2 파장 이하)일 수 있다.According to one embodiment, the length L4 (length on a straight line) of the fourth
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(321)는, 제1 금속 부분(318a)에서 디스플레이(350)를 향하는 제2 방향(예: 도 5b 또는 도 6의 Y 축 방향)으로 제1 금속 부분(318a)의 적어도 일 부분과 중첩 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재(321)는, 적어도 일 부분이 제2 방향으로 제1 금속 부분(318a)의 제1 부분과 중첩 배치될 수 있다.According to one embodiment, the first
일 실시예에 따르면, 제2 도전성 부재(322)는, 제1 금속 부분(318a)에서 디스플레이(350)를 향하는 제2 방향(예: 도 5b 또는 도 6의 Y 축 방향)으로 제1 금속 부분(318a)의 적어도 일 부분과 중첩 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 부재(322)는, 적어도 일 부분이 제2 방향으로 제1 금속 부분(318a)의 상기 제1 부분과 다른 제2 부분과 중첩 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 부재(322)는, 제1 도전성 부재(321)와 제1 방향(예: 도 5b의 X 축 방향)으로 이격될 수 있다.According to one embodiment, the second
도 7a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2의 A-A' 선을 절개한 단면도이다. 도 7b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이의 단면도이다. 도 7a 내지 도 7b의 실시예들은, 도 1 내지 도 6의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.FIG. 7A is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure. 7B is a cross-sectional view of a display, according to one embodiment of the present disclosure. The embodiments of FIGS. 7A to 7B may be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 6 .
도 7a 내지 도 7b를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 6의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(310), 디스플레이(350), 제1 도전성 부재(421), 제1 보호 부재(440), 또는 절연성 부재(470)를 포함할 수 있다.7A to 7B, the electronic device 101 (e.g., the
도 7a 내지 도 7b의 제1 하우징(310), 디스플레이(350), 제1 도전성 부재(421) 및 제1 보호 부재(440)의 구성은, 도 5a 내지 도 6의 제1 하우징(310), 디스플레이(350), 제1 도전성 부재(321) 및 제1 보호 부재(340)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.The configuration of the
도 7b를 참조하면, 디스플레이(350)는, 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 시각적인 정보 또는 이미지를 제공하기 위한 구성들을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7B , the
일 실시예에 따르면, 디스플레이(350)는 디스플레이(350)의 외면을 보호하기 위한 보호 필름(3510), 상기 보호 필름(3510)의 아래(예: -Z 방향)에 배치된 윈도우 부재(3520), 접착제(3522)를 통해 윈도우 부재(3520)에 배치된 편광 층(3530), 상기 편광 층(3530) 아래에 배치되고, 시각적인 정보를 표시하도록 구성된 디스플레이 패널(3540), 상기 디스플레이 패널(3540)을 보호하기 위한 벤딩 보호 층(bending protection layer, BPL, 3550), 상기 디스플레이 패널(3540) 아래에 배치된 제1 보호 필름(3562), 상기 제1 보호 필름(3562) 아래에 배치된 쿠션 층(3570), 상기 쿠션 층(3570) 아래에 배치된 디스플레이 지지 플레이트(3580), 기판(예: 컬러 필터 기판(3592) 및 TFT 기판(3594))을 이격시키는 컬럼 스페이서(column spacer, 3590), 또는 제2 보호 필름(3564) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
다양한 실시예들에 따르면, 윈도우 부재(3520)는 적어도 일부분이 실질적으로 투명하고 플렉서블한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 윈도우 부재(3520)는 초박막 강화유리(ultra-thin glass, UTG) 또는 폴리이미드(polyimide) 필름으로 형성될 수 있다. 디스플레이 패널(3540)은 윈도우 부재(3520)를 통해 전자 장치(101)의 외부로 노출될 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of the
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 패널(3540)의 일부는 휘어지고, 디스플레이 패널(3540)의 휘어진 일부는 벤딩부(3542)로 정의될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤딩부(3542)는 전자 부품(예: 디스플레이 구동 회로)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(3540)은 벤딩부(3542)를 통해 연장되고, 디스플레이(350)의 다른 구성들(예: 쿠션 층(3570) 또는 디스플레이 지지 플레이트(3580))의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다.According to various embodiments, a portion of the
다양한 실시예들에 따르면, 벤딩 보호 층(3550)은 디스플레이 패널(3540)에 가해지는 인장 스트레스를 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤딩 보호 층(3550)은 디스플레이 패널(3540)의 벤딩부(3542)를 따라서 연장될 수 있다. 벤딩 보호 층(3550)은 벤딩부(3542)가 중립 면(neutral plane)을 따라서 휘어지도록, 벤딩부(3542)를 지지할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(350)는 제1 이격 공간(g1)을 포함할 수 있다. 상기 제1 이격 공간(g1)의 적어도 일부는 디스플레이 패널(3540), 벤딩 보호 층(3550), 및 편광 층(3530)에 의해 둘러싸일 수 있다.According to various embodiments, the
도 7a 내지 도 7b를 참조하면, 제1 하우징(310)(예: 도 5a 내지 도 6의 제1 하우징(310))은, 제1-1 측벽(311)(예: 도 5a 내지 도 6의 제1-1 측벽(311)), 제1-2 측벽(예: 도 5a 내지 도 6의 제1-2 측벽(313)), 제1-3 측벽(예: 도 5a 내지 도 6의 제1-3 측벽(315)), 지지 브라켓(312), 또는 비금속 영역(319)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 7A to 7B, the first housing 310 (e.g., the
일 실시예에 따르면, 지지 브라켓(312)은, 디스플레이(350)의 하면(예: 도 7a의 -Z 방향을 향하는 면) 중 적어도 일부를 지지하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 브라켓(312)은, 부품들(예: 배터리 또는 회로 기판)이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 지지 브라켓(312)은, 제1 하우징(310)의 몸체일 수 있고, 제1-1 측벽(311) 내지 제1-3 측벽은, 지지 브라켓(312)과 각각 연결(또는 결합)되어 제1 하우징(310)의 측면을 형성할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)은, 적어도 일 부분이 비금속 영역(319)(예: 폴리머)으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)의 비금속 영역(319)의 적어도 일부는, 제1 비금속 부분 내지 제4 비금속 부분(예: 도 5a 내지 도 6의 제1 비금속 부분(319a) 내지 제4 비금속 부분(319d))의 적어도 일부를 형성할 수 있다.According to one embodiment, at least a portion of the
일 실시예에 따르면, 제1 보호 부재(440)는, 제1 보호 부분(441)(예: 도 6의 제1 보호 부분(441)), 및 제2 보호 부분(442)(예: 도 6의 제2 보호 부분(442))을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first protection member 440 includes a first protection part 441 (e.g., the
일 실시예에 따르면, 제1 보호 부재(440)는, 제1 보호 부분(441)의 적어도 일 부분으로부터 돌출된 보호 돌기(443)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 보호 부재(440)의 보호 돌기(443)는, 제1-1 측벽(311)(또는 제1 금속 부분(318a))의 적어도 일 부분으로부터 돌출 형성된 돌출부(314)와 인접 배치될 수 있다.According to one embodiment, the first protection member 440 may further include a
일 실시예에 따르면, 제2 보호 부분(442)은, 제1 보호 부분(441)에 대해 경사지도록 연결될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(421)는, 제1 보호 부분(441)의 적어도 일 부분에 접착되는 제1 도전성 부분(421a)(예: 도 6의 제1 도전성 부분(321a)), 및 제2 보호 부분(442))의 적어도 일 부분에 접착되는 제2 도전성 부분(421b))(예: 도 6의 제2 도전성 부분(321b))을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 보호 부재(440)와 디스플레이(350) 사이에 배치되는 절연성 부재(470)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 절연성 부재(470)는, 디스플레이(350)와 제1 보호 부재(440) 사이의 갭을 통해 외부의 이물질이 유입되는 것을 차단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 절연성 부재(470)는, 탄성의 다공성 물질(예: 스폰지) 또는 완충 물질(예: 모헤어 또는 브러쉬)일 수 있다.According to one embodiment, the
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징과 적어도 하나의 도전성 부재를 나타낸 정면도이다.8 is a front view showing a first housing and at least one conductive member according to an embodiment of the present disclosure.
도 8의 실시예는, 도 1 내지 도 7b의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.The embodiment of FIG. 8 may be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 7B.
도 8을 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 7b의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(310), 적어도 하나의 도전성 부재(520), 피딩부(331), 및 그라운드부(332)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8, the electronic device 101 (e.g., the
도 8의 제1 하우징(310), 적어도 하나의 도전성 부재(520), 피딩부(331), 및 그라운드부(332)의 구성은 도 5a 내지 도 6의 제1 하우징(310), 적어도 하나의 도전성 부재(320), 피딩부(331), 및 그라운드부(332)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.The configuration of the
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)은, 제1-1 측벽(311)(예: 도 5a 내지 도 5b의 제1-1 측벽(311)), 제1-2 측벽(313)(예: 도 5a 내지 도 5b의 제1-2 측벽(313)), 제1-3 측벽(315)(예: 도 5a 내지 도 5b의 제1-3 측벽(313)), 제1 코너 영역(316)(예: 도 5a 내지 도 5b의 제1 코너 영역(316)), 제2 코너 영역(317)(예: 도 5a 내지 도 5b의 제2 코너 영역(317)), 제1 금속 부분(318a) 내지 제5 금속 부분(318e)(예: 도 5a 내지 도 5b의 제1 금속 부분(318a) 내지 제5 금속 부분(318e)), 및 제1 비금속 부분(319a) 내지 제4 비금속 부분(319d)(예: 도 5a 내지 도 5b의 제1 비금속 부분(319a) 내지 제4 비금속 부분(319d))을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1 코너 영역(316)은, 제1-1 코너 부분(316a)(예: 도 5a 내지 도 5b의 제1-1 코너 부분(316a)), 및 제1-2 코너 부분(316b)(예: 도 5a 내지 도 5b의 제1-2 코너 부분(316b))을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제2 코너 영역(317)은, 제2-1 코너 부분(317a)(예: 도 5a 내지 도 5b의 제2-1 코너 부분(317a)), 및 제2-2 코너 부분(317b)(예: 도 5a 내지 도 5b의 제2-2 코너 부분(317b))을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부재(520)는, 제1 도전성 부재(521) 내지 제4 도전성 부재(524)(예: 도 5b의 제1 도전성 부재(321) 내지 제4 도전성 부재(524))를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the at least one
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(521) 또는 제2 도전성 부재(522)는, 제1 금속 부분(318a)과 상응하는 제1 보호 부재(예: 도 6의 제1 보호 부재(340))의 적어도 일 부분에 접착될 수 있다.According to one embodiment, the first
일 실시예에 따르면, 제3 도전성 부재(523)는, 제4 금속 부분(318d)과 상응하는 제1 보호 부재의 적어도 일 부분에 접착될 수 있다.According to one embodiment, the third
일 실시예에 따르면, 제4 도전성 부재(524)는, 제5 금속 부분(318e)과 상응하는 제1 보호 부재의 적어도 일 부분에 접착될 수 있다.According to one embodiment, the fourth
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(521)의 제1 방향(예: 도 8의 X 축 방향)으로의 길이(L1)는, 제1 금속 부분(318a)의 제1 방향으로의 길이(L3)보다 짧을 수 있다.According to one embodiment, the length L1 of the first
일 실시예에 따르면, 제2 도전성 부재(522)의 제1 방향(예: 도 8의 X 축 방향)으로의 길이(L2)는, 제1 금속 부분(318a)의 제1 방향으로의 길이(L3)보다 짧을 수 있다.According to one embodiment, the length L2 of the second
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(521)의 제1 방향으로의 길이(L1)는, 제2 도전성 부재(522)의 제1 방향으로의 길이(L2)와 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재(521)의 길이(L1)는, 제2 도전성 부재(522)의 길이(L2)보다 길 수 있다.According to one embodiment, the length L1 of the first
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(521)의 제1 방향으로의 길이(L1)는, 제1 금속 부분(318a)에 의해 형성되는 제1 안테나 방사체가 송신 및/또는 수신하는 RF 신호의 파장의 반 파장 이하(1/2 파장 이하)일 수 있다.According to one embodiment, the length L1 of the first
일 실시예에 따르면, 제2 도전성 부재(522)의 제1 방향으로의 길이(L2)는, 제1 금속 부분(318a)에 의해 형성되는 제1 안테나 방사체가 송신 및/또는 수신하는 RF 신호의 파장의 반 파장 이하(1/2 파장 이하)일 수 있다.According to one embodiment, the length L2 of the second
일 실시예에 따르면, 펼친 상태의 제3 도전성 부재(523)의 길이(L3)(일 직선 상에서의 길이)는, 제4 금속 부분(318d)에 의해 형성되는 제4 안테나 방사체가 송신 및/또는 수신하는 RF 신호의 파장의 반 파장(1/2 파장 이하)일 수 있다.According to one embodiment, the length L3 (length on a straight line) of the third
일 실시예에 따르면, 펼친 상태의 제4 도전성 부재(524)의 길이(L4)(일 직선 상에서의 길이)는, 제5 금속 부분(318e)에 의해 형성되는 제5 안테나 방사체가 송신 및/또는 수신하는 RF 신호의 파장의 반 파장(1/2 파장 이하)일 수 있다.According to one embodiment, the length L4 (length on a straight line) of the fourth
전자 장치(예를 들어, 휴대 단말기)는 평면 또는 평면과 곡면을 가진 형태의 디스플레이를 포함한다. 기존 형태의 디스플레이를 포함한 전자 장치는 고정된 디스플레이의 구조로 인해 전자 장치의 사이즈보다 큰 화면을 구현할 때는 또 다른 단말기가 필요할 수 있다. 따라서, 접힐 수 있는(foldable) 또는 말아질 수 있는(rollable) 디스플레이를 포함하는 전자 장치가 연구되고 있다.Electronic devices (eg, portable terminals) include displays that are flat or have a flat and curved surface. Electronic devices including existing types of displays may require another terminal when implementing a screen larger than the size of the electronic device due to the fixed display structure. Accordingly, electronic devices including foldable or rollable displays are being studied.
접힐 수 있는 전자 장치에서, 하우징의 금속 부분을 안테나 방사체로 활용하는 구조는, 안테나 방사체와 주변 부품간의 간섭을 감소시키도록 설계될 필요가 있다. 또한, 접힐 수 있는 전자 장치에서, 하우징과 디스플레이가 인접하게 배치됨에 따라, 안테나 방사체 또는 안테나 방사체와 직간접적으로 연결된 부품들로부터 정전기가 형성되어 디스플레이로 유입되는 것을 차단하는 구조도 설계될 필요가 있다.In foldable electronic devices, structures that utilize a metal portion of the housing as an antenna radiator need to be designed to reduce interference between the antenna radiator and surrounding components. Additionally, in foldable electronic devices, as the housing and display are placed adjacent to each other, a structure that blocks static electricity from being formed from the antenna radiator or components directly or indirectly connected to the antenna radiator and flowing into the display needs to be designed. .
본 개시의 일 실시예에 따르면, 정전기가 형성되는 것을 제한하면서도, 안테나의 방사 성능이 저하되지 않는 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, an antenna structure that limits the formation of static electricity and does not deteriorate the radiation performance of the antenna, and an electronic device including the same can be provided.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것은 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확정될 수 있을 것이다.However, the problems to be solved by the present disclosure are not limited to the above-mentioned problems, and may be determined in various ways without departing from the spirit and scope of the present disclosure.
본 개시의 일 실시예에 따른 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치는, 안테나와 연결된 부품으로부터 형성되는 정전기를 방지하고, 안테나 방사체에 대해 기생 공진이 발생하는 것을 억제할 수 있다.An antenna structure and an electronic device including the same according to an embodiment of the present disclosure can prevent static electricity from being formed from components connected to the antenna and suppress parasitic resonance from occurring with respect to the antenna radiator.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects that can be obtained from the present disclosure are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. will be.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 8의 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 2의 하우징(202), 도 2 내지 도 4의 제1 하우징(210), 도 4의 제1 지지 부재(212), 또는 도 5a 내지 도 8의 제1 하우징(310)), 디스플레이(예: 도 2 내지 도 4의 디스플레이(230), 또는 도 6 내지 도 7b의 디스플레이(350)), 회로 기판(예: 도 4의 제1 회로 기판(262)), 보호 부재(예: 도 4의 제1 보호 부재(214), 도 5a 내지 도 6의 보호 부재(340), 또는 도 7의 보호 부재(340)), 또는 적어도 하나의 도전성 부재(예: 도 5b의 적어도 하나의 도전성 부재(320), 도 5b의 제1 도전성 부재(321) 또는 도 5b의 제2 도전성 부재(322))를 포함할 수 있다. 하우징은, 측벽(예: 도 5a 내지 도 5b의 제1-1 측벽(311))을 포함할 수 있다. 측벽은, 제1 금속 부분(예: 도 5a 내지 도 5b의 제1 금속 부분(318a)), 또는 비금속 부분(예: 도 5a 내지 도 5b의 제1 비금속 부분(319a) 또는 제2 비금속 부분(319b))을 포함할 수 있다. 디스플레이는, 하우징 내에 배치될 수 있다. 기판은, 하우징 내에 배치될 수 있다. 기판은, 제1 금속 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 보호 부재는, 디스플레이의 가장자리의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 보호 부재는, 하우징의 측벽과 연결될 수 있다. 적어도 하나의 도전성 부재는, 보호 부재의 적어도 일 부분에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 도전성 부재의 제1 방향(예: 도 5b의 X 축 방향)으로의 길이(예: 도 5b의 길이(L1) 또는 길이(L2))는, 제1 금속 부분의 제1 방향(예: 도 5b의 X 축 방향)으로의 길이(예: 도 5b의 길이(L3))보다 작을 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, an electronic device (e.g., the
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부재는, 제1 금속 부분에서 디스플레이를 향하는 제2 방향(예: 도 5b의 -Y 방향 또는 도 6의 -Y 방향)으로 제1 금속 부분의 적어도 일 부분과 중첩 배치될 수 있다.According to one embodiment, the at least one conductive member is configured to form at least a portion of the first metal part in a second direction from the first metal part toward the display (e.g., -Y direction in FIG. 5B or -Y direction in FIG. 6). It can be placed overlapping with .
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부재는, 제1 도전성 부재(예: 도 5b의 제1 도전성 부재(321)), 또는 제2 도전성 부재(예: 도 5b의 제2 도전성 부재(322))를 포함할 수 있다. 제1 도전성 부재는, 제2 방향으로 제1 금속 부분의 제1 부분과 적어도 일 부분이 중첩 배치될 수 있다. 제2 도전성 부재는, 제2 방향으로 제1 금속 부분의 제1 부분과 다른 제2 부분과 적어도 일 부분이 중첩 배치될 수 있다. 제2 도전성 부재는, 제1 도전성 부재와 제1 방향으로 이격될 수 있다.According to one embodiment, the at least one conductive member is a first conductive member (e.g., the first
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재와 제2 도전성 부재의 제1 방향으로의 이격 거리(예: 도 5b의 이격 거리(d1))는, 실질적으로 1.1 mm 이하일 수 있다.According to one embodiment, the distance between the first conductive member and the second conductive member in the first direction (eg, distance d1 in FIG. 5B) may be substantially 1.1 mm or less.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재와 제2 도전성 부재의 제1 방향으로의 길이는, 실질적으로 동일할 수 있다.According to one embodiment, the length of the first conductive member and the second conductive member in the first direction may be substantially the same.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(예: 도 8의 제1 도전성 부재(521))와 제2 도전성 부재(예: 도 8의 제2 도전성 부재(522))의 제1 방향으로의 길이는, 서로 다를 수 있다.According to one embodiment, the length of the first conductive member (e.g., the first
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 회로 기판에 배치된 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 더 포함할 수 있다. 통신 모듈은, 제1 금속 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 금속 부분은, 제1 파장을 가지는 RF 신호(radio frequency signal)을 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the electronic device may further include a communication module (eg, the
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부재의 제1 방향으로의 길이는, 제1 파장의 1/2 파장 이하일 수 있다.According to one embodiment, the length of the at least one conductive member in the first direction may be less than 1/2 the wavelength of the first wavelength.
일 실시예에 따르면, 하우징은, 제1 하우징(예: 도 2 내지 도 4의 제1 하우징(210), 또는 도 5 내지 도 8의 제1 하우징(310)) 및 제2 하우징(예: 도 2 내지 도 4의 제2 하우징(220))을 포함할 수 있다. 제2 하우징은, 제1 하우징에 대해 상대적으로 회전하도록 구성될 수 있다. 디스플레이는, 제1 디스플레이 영역(예: 도 2의 제1 디스플레이 영역(231)), 제2 디스플레이 영역(예: 도 2의 제2 디스플레이 영역(232)), 또는 폴딩 영역(예: 도 2의 폴딩 영역(233))을 포함할 수 있다. 제1 디스플레이 영역은, 제1 하우징 상에 배치될 수 있다. 제2 디스플레이 영역은, 제2 하우징 상에 배치될 수 있다. 폴딩 영역은, 제1 디스플레이 영역과 제2 디스플레이 영역을 연결할 수 있다.According to one embodiment, the housing includes a first housing (e.g., the
일 실시예에 따르면, 보호 부재는, 제1 보호 부분(예: 도 6의 제1 보호 부분(341), 또는 도 7a의 제1 보호 부분(441)), 또는 제2 보호 부분(예: 도 6의 제2 보호 부분(342), 또는 도 7a의 제2 보호 부분(442))을 포함할 수 있다. 제1 보호 부분은, 측벽의 적어도 일 부분에 연결될 수 있다. 제2 보호 부분은, 제1 보호 부분으로부터 연장되고 디스플레이와 단차지도록 배치될 수 있다.According to one embodiment, the protective member includes a first protective part (e.g., the first
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부재는, 제1 도전성 부분(예: 도 6의 제1 도전성 부분(321a), 또는 도 7a의 제1 도전성 부분(421a)), 또는 제2 도전성 부분(예: 도 6의 제2 도전성 부분(321b), 또는 도 7a의 제2 도전성 부분(421b))을 포함할 수 있다. 제1 도전성 부분은, 제1 보호 부분의 적어도 일 부분에 접착될 수 있다. 제2 도전성 부분은, 제2 보호 부분의 적어도 일 부분에 접착될 수 있다.According to one embodiment, the at least one conductive member is a first conductive part (e.g., the first
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 피딩부(예: 도 5a의 피딩부(331)), 또는 그라운드부(예: 도 5a의 그라운드부(332))를 포함할 수 있다. 피딩부는, 회로 기판에 배치된 통신 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다. 그라운드부는, 회로 기판의 그라운드 면과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 금속 부분은, 제1 커넥터(예: 도 5a의 제1 커넥터(311a)), 또는 제2 커넥터(예: 도 5a의 제2 커넥터(311b))를 포함할 수 있다. 제1 커넥터는, 피딩부와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 커넥터는, 그라운드부와 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the electronic device may include a feeding part (eg, the feeding
일 실시예에 따르면, 도전성 부재는, 도전성 테이프를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the conductive member may include a conductive tape.
일 실시예에 따르면, 비금속 부분은, 제1 비금속 부분(예: 도 5a의 제1 비금속 부분(319a)), 또는 제2 비금속 부분(예: 도 5a의 제2 비금속 부분(319b))를 포함할 수 있다. 제1 비금속 부분은, 제1 금속 부분의 적어도 일 부분에 연결될 수 있다. 제2 비금속 부분은, 제1 금속 부분의 적어도 일 부분과 다른 부분에 연결될 수 있다.According to one embodiment, the non-metallic portion includes a first non-metallic portion (e.g., the first
일 실시예에 따르면, 전자 장치 또는 제1 하우징은, 제2 금속 부분(예: 도 5a 내지 도 5b의 제2 금속 부분(318d)), 또는 제3 금속 부분(예: 도 5a 내지 도 5b의 제3 금속 부분(318e))을 더 포함할 수 있다. 제1 금속 부분 내지 제3 금속 부분은, 각각 다른 안테나 방사체를 형성할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device or the first housing includes a second metal part (e.g., the
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 8의 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 2의 하우징(202)), 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(280)), 디스플레이(예: 도 2 내지 도 4의 디스플레이(230), 또는 도 6 내지 도 7b의 디스플레이(350)), 회로 기판(예: 도 4의 제1 회로 기판(262)), 제1 보호 부재(예: 도 4의 제1 보호 부재(214), 도 5a 내지 도 6의 보호 부재(340), 또는 도 7의 보호 부재(340)), 제2 보호 부재(예: 도 4의 제2 보호 부재(224)), 또는 적어도 하나의 도전성 부재(예: 도 5b의 적어도 하나의 도전성 부재(320), 도 5b의 제1 도전성 부재(321) 또는 도 5b의 제2 도전성 부재(322))를 포함할 수 있다. 하우징은, 제1 하우징(예: 도 2 내지 도 4의 제1 하우징(210), 도 4의 제1 지지 부재(212), 또는 도 5a 내지 도 8의 제1 하우징(310)), 또는 제2 하우징(예: 도 2 내지 도 4의 제2 하우징(220))을 포함할 수 있다. 제2 하우징은, 제1 하우징에 대해 상대적 운동을 제공하도록 구성될 수 있다. 힌지 구조는, 제1 하우징과 제2 하우징을 회전 가능하게 연결할 수 있다. 디스플레이는, 제1 디스플레이 영역(예: 도 2의 제1 디스플레이 영역(231)), 제2 디스플레이 영역(예: 도 2의 제2 디스플레이 영역(232)), 또는 폴딩 영역(예: 도 2의 폴딩 영역(233))을 포함할 수 있다. 제1 디스플레이 영역은, 제1 하우징 상에 배치될 수 있다. 제2 디스플레이 영역은, 제2 하우징 상에 배치될 수 있다. 폴딩 영역은, 제1 디스플레이 영역과 제2 디스플레이 영역을 연결할 수 있다. 제1 보호 부재는, 제1 디스플레이 영역의 가장자리의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제1 보호 부재는, 제1 하우징과 연결될 수 있다. 제2 보호 부재는, 제2 디스플레이 영역의 가장자리의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제2 보호 부재는, 제2 하우징과 연결될 수 있다. 적어도 하나의 도전성 부재는, 제1 보호 부재의 적어도 일 부분에 배치될 수 있다. 제1 하우징은, 측벽(예: 도 5a 내지 도 5b의 제1-1 측벽(311))을 포함할 수 있다. 측벽은, 제1 금속 부분(예: 도 5a 내지 도 5b의 제1 금속 부분(318a)), 또는 비금속 부분(예: 도 5a 내지 도 5b의 제1 비금속 부분(319a) 또는 제2 비금속 부분(319b))을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 부재의 제1 방향(예: 도 5b의 X 축 방향)으로의 길이(예: 도 5b의 길이(L1) 또는 길이(L2))는, 제1 금속 부분의 제1 방향(예: 도 5b의 X 축 방향)으로의 길이(예: 도 5b의 길이(L3))보다 작을 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, an electronic device (e.g.,
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부재는, 제1 금속 부분에서 디스플레이를 향하는 제2 방향(예: 도 5b의 Y 축 방향 또는 도 6의 Y 축 방향)으로 제1 금속 부분의 적어도 일 부분과 중첩 배치될 수 있다.According to one embodiment, the at least one conductive member is configured to form at least a portion of the first metal part in a second direction from the first metal part toward the display (e.g., the Y-axis direction in FIG. 5B or the Y-axis direction in FIG. 6). It can be placed overlapping with .
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 회로 기판에 배치된 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 더 포함할 수 있다. 통신 모듈은, 제1 금속 부분과 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the electronic device may further include a communication module (eg, the
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부재는, 제1 도전성 부재(예: 도 5b의 제1 도전성 부재(321)), 또는 제2 도전성 부재(예: 도 5b의 제2 도전성 부재(322))를 포함할 수 있다. 제1 도전성 부재는, 제1 보호 부재의 적어도 일 부분에 접착될 수 있다. 제2 도전성 부재는, 제1 보호 부재의 적어도 일 부분과 다른 부분에 접착될 수 있다.According to one embodiment, the at least one conductive member is a first conductive member (e.g., the first
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 8의 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 2의 하우징(202)), 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(280)), 디스플레이(예: 도 2 내지 도 4의 디스플레이(230), 또는 도 6 내지 도 7b의 디스플레이(350)), 회로 기판(예: 도 4의 제1 회로 기판(262)), 제1 보호 부재(예: 도 4의 제1 보호 부재(214), 도 5a 내지 도 6의 보호 부재(340), 또는 도 7의 보호 부재(340)), 제2 보호 부재(예: 도 4의 제2 보호 부재(224)), 또는 적어도 하나의 도전성 부재(예: 도 5b의 적어도 하나의 도전성 부재(320), 도 5b의 제1 도전성 부재(321) 또는 도 5b의 제2 도전성 부재(322))를 포함할 수 있다. 하우징은, 제1 하우징(예: 도 2 내지 도 4의 제1 하우징(210), 도 4의 제1 지지 부재(212), 또는 도 5a 내지 도 8의 제1 하우징(310)), 또는 제2 하우징(예: 도 2 내지 도 4의 제2 하우징(220))을 포함할 수 있다. 제2 하우징은, 제1 하우징에 대해 상대적 운동을 제공하도록 구성될 수 있다. 힌지 구조는, 제1 하우징과 제2 하우징을 회전 가능하게 연결할 수 있다. 디스플레이는, 제1 디스플레이 영역(예: 도 2의 제1 디스플레이 영역(231)), 제2 디스플레이 영역(예: 도 2의 제2 디스플레이 영역(232)), 또는 폴딩 영역(예: 도 2의 폴딩 영역(233))을 포함할 수 있다. 제1 디스플레이 영역은, 제1 하우징 상에 배치될 수 있다. 제2 디스플레이 영역은, 제2 하우징 상에 배치될 수 있다. 폴딩 영역은, 제1 디스플레이 영역과 제2 디스플레이 영역을 연결할 수 있다. 제1 보호 부재는, 제1 디스플레이 영역의 가장자리의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제1 보호 부재는, 제1 하우징과 연결될 수 있다. 제2 보호 부재는, 제2 디스플레이 영역의 가장자리의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제2 보호 부재는, 제2 하우징과 연결될 수 있다. 적어도 하나의 도전성 부재는, 제1 보호 부재의 적어도 일 부분에 배치될 수 있다. 제1 하우징은, 측벽(예: 도 5a 내지 도 5b의 제1-1 측벽(311))을 포함할 수 있다. 측벽은, 제1 금속 부분(예: 도 5a 내지 도 5b의 제1 금속 부분(318a)), 또는 비금속 부분(예: 도 5a 내지 도 5b의 제1 비금속 부분(319a) 또는 제2 비금속 부분(319b))을 포함할 수 있다. 제1 금속 부분은, 제1 파장을 가지는 RF 신호(radio frequency signal)를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 도전성 부재의 제1 방향(예: 도 5b의 X 축 방향)으로의 길이(예: 도 5b의 길이(L1) 또는 길이(L2))는, 제1 파장의 1/2 파장 이하일 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, an electronic device (e.g.,
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 문서의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.Above, in the detailed description of this document, specific embodiments have been described, but it will be obvious to those skilled in the art that various modifications are possible without departing from the scope of this document.
101: 전자 장치
210, 310: 제1 하우징
320, 520: 적어도 하나의 도전성 부재
340, 440: 제1 보호 부재
350: 디스플레이101: Electronic devices
210, 310: first housing
320, 520: At least one conductive member
340, 440: first protective member
350: display
Claims (20)
제1 금속 부분(318a;), 및 비금속 부분(319a; 319b;)을 포함하는 측벽(311;)을 포함하는 하우징(202; 210; 212; 310;);
상기 하우징 내에 배치된 디스플레이(230; 350;);
상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 금속 부분과 전기적으로 연결된 회로 기판(262;);
상기 디스플레이의 가장자리의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되고, 상기 하우징의 측벽과 연결된 보호 부재(214; 340; 440;); 및
상기 보호 부재의 적어도 일 부분에 배치되는 적어도 하나의 도전성 부재(320;)를 포함하고,
상기 적어도 하나의 도전성 부재의 제1 방향으로의 길이(L1; L2;)는,
상기 제1 금속 부분의 제1 방향으로의 길이(L3;)보다 작은 전자 장치.
In the electronic device (101;),
a housing (202; 210; 212; 310;) comprising a side wall (311;) comprising a first metallic portion (318a;) and a non-metallic portion (319a; 319b;);
a display (230; 350;) disposed within the housing;
a circuit board (262;) disposed within the housing and electrically connected to the first metal portion;
a protection member (214; 340; 440;) arranged to surround at least a portion of an edge of the display and connected to a side wall of the housing; and
It includes at least one conductive member (320;) disposed on at least a portion of the protective member,
The length (L1; L2;) of the at least one conductive member in the first direction is,
An electronic device smaller than the length (L3;) of the first metal portion in the first direction.
상기 적어도 하나의 도전성 부재는,
상기 제1 금속 부분에서 상기 디스플레이를 향하는 제2 방향으로 상기 제1 금속 부분의 적어도 일 부분과 중첩 배치된 전자 장치.
According to claim 1,
The at least one conductive member is,
An electronic device disposed to overlap at least a portion of the first metal portion in a second direction toward the display.
상기 적어도 하나의 도전성 부재는,
상기 제2 방향으로 상기 제1 금속 부분의 제1 부분과 적어도 일 부분이 중첩 배치된 제1 도전성 부재(321;); 및
상기 제2 방향으로 상기 제1 금속 부분의 상기 제1 부분과 다른 제2 부분과 적어도 일 부분이 중첩 배치되고, 상기 제1 도전성 부재와 상기 제1 방향으로 이격된 제2 도전성 부재(322;)를 포함하는 전자 장치.
The method according to any one of claims 1 to 2,
The at least one conductive member is,
a first conductive member (321;) arranged to overlap at least a portion of the first portion of the first metal portion in the second direction; and
A second conductive member 322 is arranged to overlap at least a portion of a second portion different from the first portion of the first metal portion in the second direction, and is spaced apart from the first conductive member in the first direction. Electronic devices containing.
상기 제1 도전성 부재와 상기 제2 도전성 부재의 상기 제1 방향으로의 이격 거리(d1;)는,
실질적으로 1.1 mm 이하인 전자 장치.
According to any one of claims 1 to 3,
The separation distance (d1;) between the first conductive member and the second conductive member in the first direction is,
Electronic devices substantially 1.1 mm or less.
상기 제1 도전성 부재와 상기 제2 도전성 부재의 상기 제1 방향으로의 길이는,
실질적으로 동일한 전자 장치.
According to any one of claims 1 to 4,
The length of the first conductive member and the second conductive member in the first direction is,
Practically identical electronics.
상기 제1 도전성 부재와 상기 제2 도전성 부재의 상기 제1 방향으로의 길이는,
서로 다른 전자 장치.
According to any one of claims 1 to 5,
The length of the first conductive member and the second conductive member in the first direction is,
Different electronic devices.
상기 회로 기판에 배치되고, 상기 제1 금속 부분과 전기적으로 연결된 통신 모듈을 더 포함하고,
상기 제1 금속 부분은,
제1 파장을 가지는 RF 신호(radio frequency signal)를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 전자 장치.
The method according to any one of claims 1 to 6,
Further comprising a communication module disposed on the circuit board and electrically connected to the first metal part,
The first metal part is,
An electronic device configured to transmit and/or receive a radio frequency signal (RF signal) having a first wavelength.
상기 적어도 하나의 도전성 부재의 상기 제1 방향으로의 길이는,
상기 제1 파장의 1/2 파장 이하인 전자 장치.
The method according to any one of claims 1 to 7,
The length of the at least one conductive member in the first direction is,
An electronic device whose wavelength is less than 1/2 of the first wavelength.
상기 하우징(202;)은,
제1 하우징(210; 310;) 및 상기 제1 하우징에 대해 상대적으로 회전하도록 구성된 제2 하우징(220;)을 포함하고,
상기 디스플레이는,
상기 제1 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역(231;), 상기 제2 하우징 상에 배치된 제2 디스플레이 영역(232;), 및 상기 제1 디스플레이 영역과 상기 제2 디스플레이 영역을 연결하는 폴딩 영역(233;)을 포함하는 전자 장치.
The method according to any one of claims 1 to 8,
The housing 202;
Comprising a first housing (210; 310;) and a second housing (220;) configured to rotate relative to the first housing,
The display is,
A first display area (231;) disposed on the first housing, a second display area (232;) disposed on the second housing, and a folding unit connecting the first display area and the second display area. Electronic device comprising area 233;
상기 보호 부재는,
상기 측벽의 적어도 일 부분에 연결된 제1 보호 부분(341; 441;), 및 상기 제1 보호 부분으로부터 연장되고 상기 디스플레이와 단차지도록 배치된 제2 보호 부분(342; 442;)을 포함하는 전자 장치.
The method according to any one of claims 1 to 9,
The protective member is,
An electronic device comprising a first protective part (341; 441;) connected to at least a portion of the side wall, and a second protective part (342; 442;) extending from the first protective part and arranged to be stepped from the display. .
상기 적어도 하나의 도전성 부재는,
상기 제1 보호 부분의 적어도 일 부분에 접착된 제1 도전성 부분(321a; 421a;), 및 상기 제2 보호 부분의 적어도 일 부분에 접착된 제2 도전성 부분(321b; 421b;)을 포함하는 전자 장치.
The method according to any one of claims 1 to 10,
The at least one conductive member is,
Electronics including a first conductive portion (321a; 421a;) bonded to at least a portion of the first protective portion, and a second conductive portion (321b; 421b;) bonded to at least a portion of the second protective portion. Device.
상기 회로 기판에 배치된 통신 모듈과 전기적으로 연결된 피딩부(331;); 및
상기 회로 기판의 그라운드 면과 전기적으로 연결된 그라운드부(332;)를 더 포함하고,
상기 제1 금속 부분은,
상기 피딩부와 전기적으로 연결된 제1 커넥터(311a;), 및 상기 그라운드부와 전기적으로 연결된 제2 커넥터(311b;)를 포함하는 전자 장치.
The method according to any one of claims 1 to 11,
a feeding part (331;) electrically connected to the communication module disposed on the circuit board; and
It further includes a ground portion (332;) electrically connected to the ground surface of the circuit board,
The first metal part is,
An electronic device including a first connector (311a;) electrically connected to the feeding part, and a second connector (311b;) electrically connected to the ground part.
상기 도전성 부재는,
도전성 테이프를 포함하는 전자 장치.
The method according to any one of claims 1 to 12,
The conductive member is,
Electronic devices containing conductive tape.
상기 비금속 부분은,
상기 제1 금속 부분의 적어도 일 부분에 연결된 제1 비금속 부분(319a;), 및 상기 제1 금속 부분의 상기 적어도 일 부분과 다른 부분에 연결된 제2 비금속 부분(319b;)을 포함하는 전자 장치.
The method according to any one of claims 1 to 13,
The non-metallic part is,
An electronic device comprising a first non-metallic part (319a) connected to at least one part of the first metal part, and a second non-metallic part (319b;) connected to a part different from the at least one part of the first metal part.
상기 제1 비금속 부분과 연결된 제2 금속 부분(318d;); 및
상기 제2 비금속 부분과 연결된 제3 금속 부분(318e;)을 더 포함하고,
상기 제1 금속 부분 내지 상기 제3 금속 부분은, 각기 다른 안테나 방사체를 형성하는 전자 장치.
The method according to any one of claims 1 to 14,
a second metal part (318d;) connected to the first non-metal part; and
It further includes a third metal part (318e;) connected to the second non-metal part,
The first to third metal parts form different antenna radiators.
제1 하우징(210; 212; 310;) 및 상기 제1 하우징에 대해 상대적 운동을 제공하도록 구성된 제2 하우징(220;)을 포함하는 하우징(202;);
상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회전 가능하게 연결하는 힌지 구조(280;);
상기 제1 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역(231;), 상기 제2 하우징 상에 배치된 제2 디스플레이 영역(232;), 및 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제1 디스플레이 영역 및 상기 제2 디스플레이 영역과 연결된 폴딩 영역(233;)을 포함하는 디스플레이(230;);
상기 제1 디스플레이 영역의 가장자리의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되고, 상기 제1 하우징과 연결된 제1 보호 부재(214; 340; 440;);
상기 제2 디스플레이 영역의 가장자리의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되고, 상기 제2 하우징과 연결된 제2 보호 부재(224;); 및
상기 제1 보호 부재의 적어도 일 부분에 배치되는 적어도 하나의 도전성 부재(320;)를 포함하고,
상기 제1 하우징은,
제1 금속 부분(318a;) 및 비금속 부분(319a; 319b;)을 포함하는 측벽(311;)을 포함하고,
상기 적어도 하나의 도전성 부재의 제1 방향으로의 길이(L1; L2;)는,
상기 제1 금속 부분의 상기 제1 방향으로의 길이(L3;)보다 작은 전자 장치.
In the electronic device (101;),
a housing (202;) comprising a first housing (210; 212; 310;) and a second housing (220;) configured to provide relative movement with respect to the first housing;
a hinge structure (280;) rotatably connecting the first housing and the second housing;
A first display area (231;) disposed on the first housing, a second display area (232;) disposed on the second housing, and the first display area and the second display area across the hinge structure. a display 230; including a folding area 233; connected to the display area;
a first protection member (214; 340; 440;) arranged to surround at least a portion of an edge of the first display area and connected to the first housing;
a second protection member (224;) arranged to surround at least a portion of an edge of the second display area and connected to the second housing; and
It includes at least one conductive member (320;) disposed on at least a portion of the first protective member,
The first housing is,
Comprising a side wall (311;) including a first metallic portion (318a;) and a non-metallic portion (319a; 319b;),
The length (L1; L2;) of the at least one conductive member in the first direction is,
An electronic device smaller than the length (L3;) of the first metal part in the first direction.
상기 적어도 하나의 도전성 부재는,
상기 제1 금속 부분에서 상기 제1 디스플레이 영역을 향하는 제2 방향으로 상기 제1 금속 부분의 적어도 일 부분과 중첩 배치된 전자 장치.
According to claim 16,
The at least one conductive member is,
An electronic device disposed to overlap at least a portion of the first metal portion in a second direction toward the first display area.
상기 회로 기판에 배치되고, 상기 제1 금속 부분과 전기적으로 연결된 통신 모듈(190;)을 더 포함하는 전자 장치.
The method according to any one of claims 16 to 17,
The electronic device further includes a communication module (190;) disposed on the circuit board and electrically connected to the first metal part.
상기 적어도 하나의 도전성 부재는,
상기 제1 보호 부재의 적어도 일 부분에 접착되는 제1 도전성 부재(321;); 및
상기 제1 보호 부재의 상기 적어도 일 부분과 다른 부분에 접착되는 제2 도전성 부재(322;)를 포함하는 전자 장치.
The method according to any one of claims 16 to 19,
The at least one conductive member is,
a first conductive member (321;) adhered to at least a portion of the first protective member; and
An electronic device comprising a second conductive member (322;) adhered to the at least one part and another part of the first protective member.
제1 하우징(210; 212; 310;) 및 상기 제1 하우징에 대해 상대적 운동을 제공하도록 구성된 제2 하우징(220;)을 포함하는 하우징(202;);
상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회전 가능하게 연결하는 힌지 구조(280;);
상기 제1 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역(231;), 상기 제2 하우징 상에 배치된 제2 디스플레이 영역(232;), 및 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제1 디스플레이 영역 및 상기 제2 디스플레이 영역과 연결된 폴딩 영역(233;)을 포함하는 디스플레이(230;);
상기 제1 디스플레이 영역의 가장자리의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되고, 상기 제1 하우징과 연결된 제1 보호 부재(214; 340; 440;);
상기 제2 디스플레이 영역의 가장자리의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되고, 상기 제2 하우징과 연결된 제2 보호 부재(224;); 및
상기 제1 보호 부재의 적어도 일 부분에 배치되는 적어도 하나의 도전성 부재(320;)를 포함하고,
상기 제1 하우징은,
제1 금속 부분(318a;) 및 비금속 부분(319a; 319b;)을 포함하는 측벽(311;)을 포함하고,
상기 제1 금속 부분은,
제1 파장을 가지는 RF 신호(radio frequency signal)를 송신 및/또는 수신하도록 구성되고,
상기 적어도 하나의 도전성 부재의 제1 방향으로의 길이(L1; L2;)는,
상기 제1 파장의 1/2 파장 이하인 전자 장치.In the electronic device (101;),
a housing (202;) comprising a first housing (210; 212; 310;) and a second housing (220;) configured to provide relative movement with respect to the first housing;
a hinge structure (280;) rotatably connecting the first housing and the second housing;
A first display area (231;) disposed on the first housing, a second display area (232;) disposed on the second housing, and the first display area and the second display area across the hinge structure. a display 230; including a folding area 233; connected to the display area;
a first protection member (214; 340; 440;) arranged to surround at least a portion of an edge of the first display area and connected to the first housing;
a second protection member (224;) arranged to surround at least a portion of an edge of the second display area and connected to the second housing; and
It includes at least one conductive member (320;) disposed on at least a portion of the first protective member,
The first housing is,
Comprising a side wall (311;) including a first metallic portion (318a;) and a non-metallic portion (319a; 319b;),
The first metal part is,
Configured to transmit and/or receive an RF signal (radio frequency signal) having a first wavelength,
The length (L1; L2;) of the at least one conductive member in the first direction is,
An electronic device whose wavelength is less than 1/2 of the first wavelength.
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
PCT/KR2023/007025 WO2024025110A1 (en) | 2022-07-29 | 2023-05-23 | Antenna structure, and electronic device comprising same |
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