KR20240011519A - Display Module and Display Device Having the Same - Google Patents

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주식회사 글로우원
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Abstract

본 개시는 표면실장기술로 제조된 SMD(Surface Mount Technology)형 LED 디스플레이 모듈로서, 베이스 기판; 적어도 하나 이상의 발광다이오드칩 및 상기 발광다이오드칩을 제어하는 IC 칩을 포함하고, 상기 베이스 기판에 표면 실장된 복수의 LED 소자; 각각이 상기 LED 소자의 접속단자로서 상기 베이스 기판 표면에 형성된 신호입력패드, 신호출력패드, Vdd 공급 패드 및 Gnd 패드; 상기 베이스 기판 표면에 배선되며, 상기 복수의 LED 소자 각각으로 전원을 공급하도록 Vdd 공급 패드 및 Gnd 패드 각각에 연결된 전원선; 상기 전원선의 표면의 적어도 일부분에 코팅된 절연층; 및 상기 베이스 기판 표면에 배선되며, 상기 복수의 LED 소자의 발광을 제어하는 제어 신호를 전송하도록 상기 신호입력패드와 상기 신호출력패드를 서로 연결하며 적어도 일부분이 상기 절연층의 표면에 형성된 신호선을 포함한다.The present disclosure is a SMD (Surface Mount Technology) type LED display module manufactured using surface mount technology, comprising: a base substrate; A plurality of LED elements including at least one light emitting diode chip and an IC chip that controls the light emitting diode chip, and surface mounted on the base substrate; A signal input pad, signal output pad, Vdd supply pad, and Gnd pad formed on the surface of the base substrate as connection terminals of the LED element, respectively; a power line wired on the surface of the base substrate and connected to each of the Vdd supply pad and Gnd pad to supply power to each of the plurality of LED elements; an insulating layer coated on at least a portion of the surface of the power line; and a signal line wired on the surface of the base substrate, connecting the signal input pad and the signal output pad to transmit a control signal for controlling light emission of the plurality of LED elements, and at least a portion of the signal line formed on the surface of the insulating layer. do.

Description

디스플레이 모듈 및 디스플레이 모듈을 포함한 디스플레이 장치{Display Module and Display Device Having the Same}Display module and display device including display module {Display Module and Display Device Having the Same}

본 개시는 디스플레이 모듈 및 디스플레이 모듈을 포함한 디플레이 장치에 관한 것으로, 구체적으로 디스플레이 모듈의 빛 투과율을 높이고 디스플레이 모듈들 간의 면 색상이 달라 보이는 현상이 없는 디스플레이 모듈 및 이러한 디스플레이 모듈을 포함한 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present disclosure relates to a display module and a display device including the display module. Specifically, it relates to a display module that increases the light transmittance of the display module and prevents the phenomenon of the surface colors between display modules appearing different, and a display device including such a display module. will be.

일반적으로, 디스플레이 장치는 영상 신호를 전달받아 표시하는 장치로, 발광다이오드(LED: Light Emitting Diode, 이하 "LED"라 함)를 사용한 전광 장치가 널리 설치 운영되고 있다.In general, a display device is a device that receives and displays image signals, and electric light devices using light emitting diodes (LEDs) are widely installed and operated.

최근에는 정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 변화하고 있으며, 투명화, 경량화, 대형화 및 슬림화되고 있다. 특히, 건축물, 인테리어, 전시회 등 다양한 용도와 환경에 부합하기 위하여 외형의 변화가 가능하게 연성을 가지고, 외부 빛이 건물 내부로 유입될 수 있도록 투명한 소재를 이용해 만들어진 디스플레이 장치에 대한 요구도 증가하고 있다.Recently, as the information society develops, the demands for display devices are changing in various forms, becoming more transparent, lighter, larger, and slimmer. In particular, the demand for display devices that are flexible enough to change their appearance to suit a variety of uses and environments such as buildings, interiors, and exhibitions, and are made using transparent materials to allow external light to flow into the building is also increasing. .

그러나, 건물에 설치되는 디스플레이 장치에 경우, 표면이 둥글거나 매끄럽지 못한 벽면에 설치할 때, 디스플레이 형태가 가변되는 유연한 소재가 아니라면, 디스플레이 설치 자체의 어려움이 있으며, 또한 설치 후에도 취급 및 유지 보수 등 관리에 어려움이 있게 된다.However, in the case of display devices installed in buildings, when installed on a wall with a round or uneven surface, unless the display is made of a flexible material that changes the shape of the display, installation of the display itself is difficult, and management such as handling and maintenance is also difficult after installation. There will be difficulties.

또한, 투명한 필름에 LED 소자가 장착된 디스플레이 장치는, 문구나 영상을 표시하는 동시에 외부 빛이 건물 내부로 유입되게 할 수 있는 바, 건물 내 일조량이 줄어들지 않고 광고, 메시지 전달이 가능한 이점이 있다.In addition, display devices equipped with LED elements on transparent films can display text or images while allowing external light to flow into the building, which has the advantage of being able to deliver advertisements and messages without reducing the amount of sunlight in the building.

이러한 LED 투명전광장치는 빛 투과성을 확보하기 위하여 전극배선을 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), FTO(fluorine doped tin oxide), ATO(antimony tin oxide), 액상폴리머(전도성 고분자 화합물) 등과 같은 투명한 재질로 형성해야 하는 구속을 받는다. 그러나, 이와 같은 투명전극 재질은 재료의 가격이 비쌀 뿐만 아니라, 전도성이 높은 AgNW(은나노와이어), Ag, Cu, Al 등과 같은 금속 재질에 비하면 면저항 값이 크기 때문에 구동 시에 전력소모가 크고, 대형 디스플레이 장치에 적용할 때 전압강하 문제가 발생하게 된다.In order to ensure light transparency, these LED transparent electric devices use electrode wiring made of ITO (indium tin oxide), IZO (indium zinc oxide), FTO (fluorine doped tin oxide), ATO (antimony tin oxide), and liquid polymer (conductive polymer compound). ) is constrained to be formed from a transparent material such as However, such transparent electrode materials are not only expensive, but also have a higher sheet resistance value compared to highly conductive metal materials such as AgNW (silver nanowire), Ag, Cu, Al, etc., so power consumption is high during operation, and large-sized When applied to a display device, a voltage drop problem occurs.

따라서, 디스플레이 모듈에 실장된 전극 패턴의 면저항을 높이지 않으면서 전극 패턴에 의해 불투명성이 높아지는 것을 최소화할 수 있는 기술이 필요한 실정이다.Therefore, there is a need for a technology that can minimize the increase in opacity caused by the electrode pattern without increasing the sheet resistance of the electrode pattern mounted on the display module.

한편, 도 1은, 종래기술에 따른 디스플레이 장치(10)를 관찰자(W1)가 관찰하는 모습을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 2는, 종래기술에 따른 디스플레이 모듈(1, 1')의 일부분을 확대한 모습을 나타낸 부분 확대도이다. 도 3은, 종래기술에 따른 디스플레이 장치(10)에 구비된 복수의 LED 소자(1a)의 배치 구조를 개략적으로 나타낸 부분 확대도이다. 참고로, 도 2는 LED 소자를 제외한 디스플레이 모듈의 모습을 도시한 도면이다.Meanwhile, FIG. 1 is a diagram schematically showing an observer W1 observing a display device 10 according to the prior art. Figure 2 is a partial enlarged view showing a portion of the display module 1, 1' according to the prior art. Figure 3 is a partial enlarged view schematically showing the arrangement structure of a plurality of LED elements 1a provided in the display device 10 according to the prior art. For reference, Figure 2 is a diagram showing the appearance of the display module excluding the LED elements.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 종래기술의 디스플레이 장치(10)는, 디스플레이 모듈(1, 1')의 투명 또는 불투명 소재를 구비한 기판, 및 이러한 기판의 일면 또는 양면에 배열된 다수의 LED 소자(1a)를 포함하고, 각 LED 소자(1a)의 발광에 따라 영상을 연출하도록 구현될 수 있다.Referring to FIGS. 1 to 3, the display device 10 of the prior art includes a substrate including a transparent or opaque material for display modules 1 and 1', and a plurality of LEDs arranged on one or both sides of the substrate. It includes an element 1a and can be implemented to produce an image according to the light emission of each LED element 1a.

대화면의 디스플레이 장치(10)의 경우, 하나의 일체화된 디스플레이 장치로 구현하기가 어려우므로, 일정 크기의 디스플레이 모듈(1, 1')을 단위 블록으로 구성하고, 다수의 단위 블록을 연결하여 대화면의 디스플레이 장치(10)를 구현하게 된다. 블록 단위의 디스플레이 모듈(1, 1')은 일 측에 전원 접속 모듈(도시하지 않음)이 결합되어 구성될 수 있다. 대화면의 디스플레이 장치는 각 단위 블록 별로 전원과 제어신호가 연결되어야 하므로, 각 전원 접속 모듈(도시하지 않음)이 전기적으로 서로 연결되면서 전원 공급 장치로부터 동시에 전원을 공급받아 각 디스플레이 모듈에 공급한다.In the case of the large screen display device 10, it is difficult to implement it as a single integrated display device, so display modules 1 and 1' of a certain size are composed of unit blocks, and a plurality of unit blocks are connected to create a large screen. The display device 10 is implemented. The block-unit display modules 1 and 1' may be configured by combining a power connection module (not shown) on one side. Since a large-screen display device requires power and control signals to be connected to each unit block, each power connection module (not shown) is electrically connected to each other and simultaneously receives power from the power supply device and supplies it to each display module.

이러한 회로기판에 일정한 배열로 다 수개 설치되는 LED 소자(1a)는 위치지정이 가능한 LED(Addressable LED)이다. LED 소자(1a)는 제어 모듈(미도시)을 통해 다양한 디지털 신호를 입력 받아 발광 다이오드 칩의 색상이나 밝기, 점등시간 등의 제어가 IC 칩(1e)에 의해 이루어지도록 구성된다. LED 소자(1a)는 디지털 신호가 전송되는 신호선(2)을 따라 전송된 제어신호를 신호입력패드(3)를 통해 입력 받는다. 신호입력패드(3)를 통해 입력된 제어신호는 신호입력패드(3)의 반대편에 배치된 신호출력패드(4)로 전송된다. 다시 신호출력패드(4)로부터 출력된 제어신호는 신호선(2)을 통해 인접한 LED 소자(1a)의 신호입력패드(3)로 전송된다. 또한, 전원선(5)을 통해 LED 소자(1a)는 작동에 필요한 전원을 공급받을 수 있다.The LED elements 1a installed in a certain arrangement on this circuit board are addressable LEDs. The LED element 1a is configured to receive various digital signals through a control module (not shown) and control the color, brightness, lighting time, etc. of the light emitting diode chip by the IC chip 1e. The LED element (1a) receives the control signal transmitted along the signal line (2) through which the digital signal is transmitted through the signal input pad (3). The control signal input through the signal input pad (3) is transmitted to the signal output pad (4) disposed on the opposite side of the signal input pad (3). The control signal output from the signal output pad 4 is transmitted to the signal input pad 3 of the adjacent LED element 1a through the signal line 2. In addition, the LED element 1a can be supplied with the power required for operation through the power line 5.

그러나, 종래의 디스플레이 모듈(1, 1')은, LED 소자(1a, 1a'), 전원선(5) 및 신호선(2)이 투명 기판에 표면 실장되어 있어, 투명 기판의 빛 투과율을 떨어뜨릴 수 있는 요소가 되었다. 따라서, 디스플레이 장치(10)가 설치되는 건물 내부 환경을 위해 디스플레이 모듈(1, 1')의 투명도를 좀더 높일 수 있는 방안이 필요한 실정이다.However, in the conventional display module (1, 1'), the LED elements (1a, 1a'), power line (5), and signal line (2) are surface mounted on a transparent substrate, which may reduce the light transmittance of the transparent substrate. It has become a possible factor. Accordingly, there is a need for a method to further increase the transparency of the display modules 1 and 1' for the environment inside the building where the display device 10 is installed.

한편, 종래기술의 대화면 디스플레이 장치(10)는, 좌우 방향으로 이웃한 단위 디스플레이 모듈들(1, 1') 각각에 구비된 LED 소자들(1a, 1a') 상에서 RGB 발광 다이오드 칩들의 배치가 서로 상이할 경우, 단위 디스플레이 모듈들(1, 1') 각각이 발현시키는 면색상(채도) 또한 차이가 발생하는 문제를 가지고 있다.Meanwhile, in the prior art large screen display device 10, the arrangement of RGB light emitting diode chips on the LED elements 1a and 1a' provided in each of the unit display modules 1 and 1' adjacent to each other in the left and right directions is aligned with each other. When different, there is a problem in that the surface color (saturation) expressed by each of the unit display modules 1 and 1' also differs.

예를 들면, 도 1과 같이, 소정의 크기를 갖는 블록 단위의 디스플레이 모듈(1, 1')이 가로 방향 및 세로 방향 중 적어도 한 방향으로 복수개 배열하여 구현할 수 있다. 이때, 종래기술의 대화면 디스플레이 장치(10)는 좌측의 단위 디스플레이 모듈(1)과 우측의 단위 디스플레이 모듈(1')이 모두 동일한 단위 디스플레이 모듈을 사용하였다. 즉, 좌측의 단위 디스플레이 모듈(1)을 배치하고, 동일한 단위 디스플레이 모듈(1)을 180° 각도로 회전한 후, 디스플레이 모듈(1')을 좌측의 단위 디스플레이 모듈(1)에 이웃하도록 우측에 배치하였다.For example, as shown in FIG. 1, a plurality of block-unit display modules 1 and 1' each having a predetermined size may be arranged in at least one of the horizontal and vertical directions. At this time, the prior art large screen display device 10 used the same unit display module, with the unit display module 1 on the left and the unit display module 1' on the right. That is, after placing the unit display module 1 on the left and rotating the same unit display module 1 at an angle of 180°, the display module 1' is placed on the right side so that it is adjacent to the unit display module 1 on the left. It was placed.

그러나, 종래의 대화면 디스플레이 장치(10)는, F 방향으로 바라본 것을 기준으로, 좌측에 배치된 단위 디스플레이 모듈(1)과 우측에 배치된 단위 디스플레이 모듈(1')이 180° 각도로 회전 배치된 관계를 가지므로, 도 3에서와 같이, 좌측 및 우측 각각의 단위 디스플레이 모듈들(1, 1') 각각에 실장된 LED 소자(1a, 1a')도 180° 각도로 회전 배치된 관계를 가진다.However, in the conventional large screen display device 10, the unit display module 1 disposed on the left and the unit display module 1′ disposed on the right are rotated at an angle of 180°, based on the view in the F direction. Therefore, as shown in FIG. 3, the LED elements 1a and 1a' mounted on each of the left and right unit display modules 1 and 1' also have a relationship in which they are rotated at an angle of 180°.

따라서, 좌측에 배치된 디스플레이 모듈(1)은, LED 소자(1a)의 각 RGB 발광 다이오드 칩들(1b, 1c, 1d)이 위에서부터 아래 방향으로 R 발광 다이오드 칩(1b), G 발광 다이오드 칩(1c) 및 B 발광 다이오드 칩(1d) 순서로 배열되지만, 반면에, 우측에 배치된 단위 디스플레이 모듈(1')은 위에서부터 아래 방향으로 B 발광 다이오드 칩(1d'), G 발광 다이오드 칩(1c') 및 R 발광 다이오드 칩(1b') 순서로 배열된다.Accordingly, in the display module 1 disposed on the left, each RGB light emitting diode chip 1b, 1c, and 1d of the LED element 1a has an R light emitting diode chip 1b and a G light emitting diode chip (1b) from top to bottom. 1c) and the B light-emitting diode chip 1d, but on the other hand, the unit display module 1' disposed on the right has the B light-emitting diode chip 1d' and the G light-emitting diode chip 1c from top to bottom. ') and the R light emitting diode chip 1b' are arranged in that order.

즉, 관찰자가 디스플레이 장치(10)를 F 방향으로 바라본 것을 기준으로, 좌측 단위 디스플레이 모듈(1)의 LED 소자(1a)의 중앙을 기준으로 발광 다이오드 칩들(1b, 1c, 1d)이 좌측에 위치하고 IC 칩(1e)은 우측에 위치한다. 반면에, 우측에 배치된 단위 디스플레이 모듈(1')에서는 LED 소자(1a')의 중앙을 기준으로 발광 다이오드 칩들(1b', 1c', 1d')이 우측(X축의 양의 방향)에 위치하고 IC 칩(1e')은 좌측(X축의 음의 방향)에 위치한다.That is, based on the observer looking at the display device 10 in the F direction, the light emitting diode chips 1b, 1c, and 1d are located on the left with respect to the center of the LED element 1a of the left unit display module 1. The IC chip 1e is located on the right. On the other hand, in the unit display module 1' arranged on the right, the light emitting diode chips 1b', 1c', and 1d' are located on the right (positive direction of the X-axis) with respect to the center of the LED element 1a'. The IC chip 1e' is located on the left (negative direction of the X-axis).

따라서, 종래의 대화면 디스플레이 장치(10)를 구성하는 양측에 이웃하는 단위 디스플레이 모듈들(1, 1')은, LED 소자(1a) 내에서 RGB 발광 다이오드 칩들(1b, 1c, 1d)의 배치된 위치가 서로 상이한 바, 좌측에 위치한 관찰자(W1)와 우측에 위치한 관찰자(W2)가 이웃한 디스플레이 모듈들(1, 1') 각각에 표현된 색상을 서로 다르게 인식하는 문제가 발생되었다. 다시 말해, 이웃하는 디스플레이 모듈들(1, 1')이 구비한 LED 소자들(1a, 1a')의 RGB 발광 다이오드 칩들의 배치와 관찰자의 위치에 따라 이웃하는 단위 디스플레이 모듈들(1, 1') 각각이 발현하는 면색상(채도)에서 차이가 발행하게 된다.Accordingly, the unit display modules 1 and 1' neighboring each other on both sides of the conventional large screen display device 10 are disposed of the RGB light emitting diode chips 1b, 1c and 1d within the LED element 1a. Since the positions are different from each other, a problem occurred in which the observer W1 located on the left and the observer W2 located on the right perceive the colors expressed in each of the neighboring display modules 1 and 1' differently. In other words, the neighboring unit display modules (1, 1') according to the arrangement of the RGB light emitting diode chips of the LED elements (1a, 1a') provided in the neighboring display modules (1, 1') and the position of the observer. ) There is a difference in the surface color (saturation) expressed by each.

이러한 문제로 인해, 이웃하는 디스플레이 모듈들(1, 1') 사이의 경계 부분에서 두 모듈 간의 면 색상이 불연속되어 화상이 자연스럽게 연결되지 못하는 문제점이 있다.Due to this problem, the surface color between the two modules is discontinuous at the boundary between the neighboring display modules 1 and 1', thereby preventing images from being connected naturally.

공개공보 제2021-0059440호Publication No. 2021-0059440

본 개시의 과제는 디스플레이 모듈 및 디스플레이 모듈을 포함한 디스플레이 장치를 제공함으로써, 디스플레이 모듈의 투명도를 높일 수 있고, 이웃하는 디스플레이 모듈들 사이의 면 색상이 불연속되는 문제를 해결할 수 있는 새로운 방안을 제공하는 것이다.The object of the present disclosure is to provide a display module and a display device including the display module, thereby providing a new method that can increase the transparency of the display module and solve the problem of discontinuity in surface color between neighboring display modules. .

본 개시의 일 실시예에 따른 SMD형 LED 디스플레이 모듈은, 표면실장기술로 제조된 SMD형 LED 디스플레이 모듈로서, 투명한 소재를 구비한 베이스 기판; 적어도 하나 이상의 발광다이오드칩 및 상기 발광다이오드칩을 제어하는 IC 칩을 포함하고, 상기 베이스 기판에 표면 실장된 복수의 LED 소자; 각각이 상기 LED 소자의 접속단자로서 상기 베이스 기판 표면에 형성된 신호입력패드, 신호출력패드, Vdd 공급 패드 및 Gnd 패드; 상기 베이스 기판 표면에 배선되며, 상기 복수의 LED 소자 각각으로 전원을 공급하도록 Vdd 공급 패드 및 Gnd 패드 각각에 연결된 전원선; 상기 전원선의 표면의 적어도 일부분에 코팅된 절연층; 및 상기 베이스 기판 표면에 배선되며, 상기 복수의 LED 소자의 발광을 제어하는 제어 신호를 전송하도록 상기 신호입력패드와 상기 신호출력패드를 서로 연결하며 적어도 일부분이 상기 절연층의 표면에 형성된 신호선을 포함한다.An SMD-type LED display module according to an embodiment of the present disclosure is an SMD-type LED display module manufactured using surface mounting technology, and includes a base substrate provided with a transparent material; A plurality of LED elements including at least one light emitting diode chip and an IC chip that controls the light emitting diode chip, and surface mounted on the base substrate; A signal input pad, signal output pad, Vdd supply pad, and Gnd pad formed on the surface of the base substrate as connection terminals of the LED element, respectively; a power line wired on the surface of the base substrate and connected to each of the Vdd supply pad and Gnd pad to supply power to each of the plurality of LED elements; an insulating layer coated on at least a portion of the surface of the power line; and a signal line wired on the surface of the base substrate, connecting the signal input pad and the signal output pad to transmit a control signal for controlling light emission of the plurality of LED elements, and at least a portion of the signal line formed on the surface of the insulating layer. do.

일 실시예에서, 상기 절연층은 상기 전원선 및 상기 베이스 기판 각각의 적어도 일부 표면에 형성되고, 상기 신호선은, 상기 베이스 기판의 표면에 코팅된 상기 절연층의 표면에 형성된 제1 파트; 및 상기 전원선에 코팅된 상기 절연층의 표면에 형성된 제2 파트를 포함할 수 있다.In one embodiment, the insulating layer is formed on at least a portion of the surface of each of the power line and the base substrate, and the signal line includes: a first part formed on the surface of the insulating layer coated on the surface of the base substrate; And it may include a second part formed on the surface of the insulating layer coated on the power line.

일 실시예에서, 상기 전원선은, 각각이 상기 베이스 기판 상에서 상기 복수의 LED 소자를 중심으로 양측에 각각 형성되고, 각각이 외부 전원 공급 장치의 Vdd 단자 및 Gnd 단자에 연결되며, 일 방향으로 길게 연장된 부분을 포함한 제1 전원선 및 제2 전원선을 포함하고, 상기 신호선은, 상기 제1 전원선에 코팅된 상기 절연층의 표면에 형성된 제1 신호선; 및 상기 제2 전원선에 코팅된 상기 절연층의 표면에 형성된 제2 신호선을 포함할 수 있다.In one embodiment, the power lines are each formed on both sides of the base substrate around the plurality of LED elements, are each connected to the Vdd terminal and the Gnd terminal of an external power supply, and are long in one direction. It includes a first power line and a second power line including an extended portion, wherein the signal line includes: a first signal line formed on a surface of the insulating layer coated on the first power line; and a second signal line formed on the surface of the insulating layer coated on the second power line.

일 실시예에서, 상기 신호선의 부식을 방지하도록 상기 신호선의 표면에 형성된 도금층을 더 포함할 수 있다.In one embodiment, a plating layer formed on the surface of the signal line may be further included to prevent corrosion of the signal line.

일 실시예에서, 상기 전원선과 상기 베이스 기판 사이에 개재된 접합층을 더 포함할 수 있다.In one embodiment, a bonding layer interposed between the power line and the base substrate may be further included.

일 실시예에서, 상기 복수의 LED 소자는 제1 LED 소자 및 제2 LED 소자를 포함하고, 상기 제1 LED 소자는 적어도 하나 이상의 발광다이오드칩이 상기 제1 LED 소자를 가로지르는 일 방향의 기준선을 기준으로 일측에 위치하고, 상기 제2 LED 소자는 적어도 하나 이상의 발광다이오드칩이 상기 제2 LED 소자를 가로지르는 일 방향의 기준선을 기준으로 타측에 위치할 수 있다.In one embodiment, the plurality of LED elements include a first LED element and a second LED element, and the first LED element has at least one light emitting diode chip forming a reference line in one direction crossing the first LED element. It is located on one side as a reference, and the second LED element may be located on the other side based on a reference line in one direction where at least one light emitting diode chip crosses the second LED element.

일 실시예에서, 상기 제1 LED 소자 및 상기 제2 LED 소자는 교번적으로 대략 180도 각도로 회전 배치될 수 있다.In one embodiment, the first LED element and the second LED element may be alternately rotated at an angle of approximately 180 degrees.

본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 적어도 둘 이상의 SMD형 LED 디스플레이 모듈을 포함한다.A display device according to an embodiment of the present disclosure includes at least two SMD-type LED display modules.

본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈은, 전원선의 표면의 적어도 일부분에 코팅된 절연층, 및 적어도 일부분이 절연층의 표면에 형성된 신호선을 포함함으로써, 베이스 기판에서 빛을 투과하지 못하는 영역을 줄일 수 있는 바, 디스플레이 모듈의 투명도를 높일 수 있고, 베이스 기판 표면의 불규칙한 면을 절연체 코팅에 의해 평탄화시킬 수 있는 바, 절연층 상에 형성되는 신호선에 대한 접합력 향상 및 패턴 생성력을 향상시킬 수 있다.The display module according to an embodiment of the present disclosure includes an insulating layer coated on at least a portion of the surface of the power line, and a signal line formed at least in part on the surface of the insulating layer, thereby reducing the area in the base substrate that does not transmit light. As a result, the transparency of the display module can be increased, the irregular surface of the base substrate can be flattened by insulating coating, and the adhesion to the signal line formed on the insulating layer can be improved and pattern creation ability can be improved.

또한, 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈은, 적어도 하나의 발광다이오드칩이 일 방향의 기준선을 기준으로 일측에 위치하도록 구성된 제1 LED 소자, 및 적어도 하나의 발광다이오드칩이 일 방향의 기준선을 기준으로 타측에 위치하도록 구성된 제2 LED 소자를 포함함으로써, 디스플레이 모듈 내에서 탑재된 제1 LED 소자 및 제2 LED 소자 각각의 발광다이오드칩의 배치가 기준선을 기준으로 서로 대칭적인 배치를 갖고 있기 때문에, 양측에 이웃하는 복수개 디스플레이 모듈들을 구비한 대형 디스플레이 장치를 관찰하는 관찰자의 눈에 양측에 배치된 디스플레이 모듈들이 표현하는 색상이 달라 보이는 문제가 발생되지 않는다. 특히, 본 개시의 디스플레이 모듈은, 회전 설치된 방향에 따라 색상의 달라 보이는 현상(채도의 편차 발생하는 현상)이 없어 회전 설치의 방향에 제한이 없고, 이에 따라 대형 디스플레이 장치를 제조하는데 용이하다.In addition, the display module according to an embodiment of the present disclosure includes a first LED element configured such that at least one light-emitting diode chip is located on one side of a reference line in one direction, and at least one light-emitting diode chip is located on one side of a reference line in one direction. By including a second LED element configured to be located on the other side based on Therefore, a problem in which the colors expressed by the display modules arranged on both sides appear different to the eyes of an observer observing a large display device having a plurality of display modules adjacent to each other does not occur. In particular, the display module of the present disclosure does not have a phenomenon in which colors appear different (a phenomenon in which saturation deviation occurs) depending on the direction in which it is rotated, so there is no limit to the direction of rotation, and thus it is easy to manufacture a large display device.

도 1은, 종래기술에 따른 디스플레이 장치를 관찰자가 관찰하는 모습을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는, 종래기술에 따른 디스플레이 모듈의 일부분을 확대한 모습을 나타낸 부분 확대도이다.
도 3은, 종래기술에 따른 디스플레이 장치에 구비된 복수의 LED 소자의 배치 구조를 개략적으로 나타낸 부분 확대도이다.
도 4는, 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 모습을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 5는, 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈에 구비된 복수의 LED 소자의 확대된 모습을 나타낸 부분 확대도이다.
도 6은, 도 5의 디스플레이 모듈의 A 영역의 수직 단면의 모습을 개략적으로 나타낸 수직 단면도이다.
도 7은, 도 5의 디스플레이 모듈의 B 영역의 수직 단면의 모습을 개략적으로 나타낸 수직 단면도이다.
도 8은, 도 5의 디스플레이 모듈의 C 영역의 수직 단면의 모습을 개략적으로 나타낸 수직 단면도이다.
도 9는, 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈에 구비된 복수의 LED 소자의 배치 구조를 개략적으로 나타낸 부분 확대도이다.Figure 1 is a diagram schematically showing how an observer observes a display device according to the prior art.
Figure 2 is a partial enlarged view showing an enlarged portion of a display module according to the prior art.
Figure 3 is a partial enlarged view schematically showing the arrangement structure of a plurality of LED elements provided in a display device according to the prior art.
Figure 4 is a perspective view schematically showing a display device according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 5 is a partial enlarged view showing an enlarged view of a plurality of LED elements provided in a display module according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 6 is a vertical cross-sectional view schematically showing the vertical cross-section of area A of the display module of FIG. 5.
FIG. 7 is a vertical cross-sectional view schematically showing a vertical cross-section of area B of the display module of FIG. 5.
FIG. 8 is a vertical cross-sectional view schematically showing a vertical cross-section of region C of the display module of FIG. 5.
Figure 9 is a partial enlarged view schematically showing the arrangement structure of a plurality of LED elements provided in a display module according to an embodiment of the present disclosure.

본 개시의 이점들과 특징들 그리고 이들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 개시는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 본 실시예들은 단지 본 개시의 개시가 완전하도록 하며 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려 주기 위해 제공되는 것이며, 본 개시는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.The advantages and features of the present disclosure and methods for achieving them will become clear with reference to the embodiments described in detail below in conjunction with the accompanying drawings. However, the present disclosure is not limited to the embodiments disclosed below and will be implemented in various different forms, and the embodiments are merely intended to ensure that the disclosure of the present disclosure is complete and that those skilled in the art It is provided to fully inform the person of the scope of the invention, and the present disclosure is defined only by the scope of the claims.

본 명세서에서 사용되는 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용되는 것으로 본 개시를 한정하려는 의도에서 사용된 것이 아니다. 예를 들어, 단수로 표현된 구성 요소는 문맥상 명백하게 단수만을 의미하지 않는다면 복수의 구성 요소를 포함하는 개념으로 이해되어야 한다. 또한, 본 개시의 명세서에서, '포함하다' 또는 '가지다' 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것일 뿐이고, 이러한 용어의 사용에 의해 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성이 배제되는 것은 아니다.The terminology used herein is only used to describe specific embodiments and is not intended to limit the disclosure. For example, a component expressed in the singular should be understood as a concept that includes plural components unless the context clearly indicates only the singular. In addition, in the specification of the present disclosure, terms such as 'include' or 'have' are only intended to designate the presence of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification, and such The use of the term does not exclude the presence or addition of one or more other features, numbers, steps, operations, components, parts or combinations thereof.

덧붙여, 다르게 정의되지 않는 한 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다.Additionally, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person of ordinary skill in the technical field to which this disclosure pertains.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미가 있는 것으로 해석되어야 하며, 본 개시의 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and unless clearly defined in the specification of the present disclosure, they shall be interpreted in an ideal or excessively formal sense. It doesn't work.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 실시예를 보다 상세히 설명한다. 다만, 이하의 설명에서는 본 개시의 요지를 불필요하게 흐릴 우려가 있는 경우, 널리 알려진 기능이나 구성에 관한 구체적 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described in more detail with reference to the attached drawings. However, in the following description, detailed descriptions of well-known functions or configurations will be omitted if there is a risk of unnecessarily obscuring the gist of the present disclosure.

도 4는, 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1000)의 모습을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 5는, 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈(100)에 구비된 복수의 LED 소자(110)의 확대된 모습을 나타낸 부분 확대도이다. 그리고, 도 6은, 도 5의 디스플레이 모듈(100)의 A 영역의 수직 단면의 모습을 개략적으로 나타낸 수직 단면도이다. 참고로, 도 5 및 도 6은 디스플레이 모듈(100)의 수직 단면을 좌측에서 바라본 모습이다.FIG. 4 is a perspective view schematically showing the display device 1000 according to an embodiment of the present disclosure. FIG. 5 is a partial enlarged view showing an enlarged view of a plurality of LED elements 110 provided in the display module 100 according to an embodiment of the present disclosure. And, FIG. 6 is a vertical cross-sectional view schematically showing the vertical cross-section of area A of the display module 100 of FIG. 5. For reference, FIGS. 5 and 6 are vertical cross-sections of the display module 100 viewed from the left.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 개시의 SMD(Surface Mount Technology)형 LED 디스플레이 모듈(100)은, 베이스 기판(120) 표면에 각종 표면 실장 부품들(surface mounted components, SMC)이 표면실장기술로 실장(부착)된 LED 디스플레이 모듈(100)이다. 이러한 표면실장기술로 만들어진 LED 디스플레이 모듈(100)은, 무게가 가볍고 동일 공간에 더 많은 소자를 실장할 수 있으며, 제조 공정의 자동화가 가능하다는 이점이 있다. LED 디스플레이 모듈(100)은, 베이스 기판(120), 복수의 LED 소자(110), 복수의 패드들(123, 124, 128, 129), 전원선(126), 절연층(125), 및 신호선(121)을 포함한다.Referring to FIGS. 4 to 6, the SMD (Surface Mount Technology) type LED display module 100 of the present disclosure includes various surface mounted components (SMC) on the surface of the base substrate 120 using surface mounting technology. This is an LED display module 100 mounted (attached) with . The LED display module 100 made using this surface mounting technology has the advantage of being light in weight, being able to mount more elements in the same space, and enabling automation of the manufacturing process. The LED display module 100 includes a base substrate 120, a plurality of LED elements 110, a plurality of pads 123, 124, 128, and 129, a power line 126, an insulating layer 125, and a signal line. Includes (121).

구체적으로, 베이스 기판(120)은, 적어도 둘 이상의 LED 소자(110)가 표면 실장된다. 베이스 기판(120)은, 투명한 기판 소재를 포함할 수 있다. 예를 들면, 베이스 기판(120)은, PET(Polyethylene terephthalate), PI(Polyimide), 유리(Glass) 등을 포함할 수 있다. 베이스 기판(120)은, 이러한 베이스 기판(120) 상에 전극 패턴으로 형성된 신호선들(121a, 121b) 및 전원선들(126a, 126b)을 구비할 수 있다. 예를 들면, 도 5에서와 같이, 베이스 기판(120)은 상면에 실장된 신호선들(121a, 121b) 및 전원선들(126a, 126b)을 구비할 수 있다. 신호선들(121a, 121b) 및 전원선들(126a, 126b)은 합금, 탄소 구조체, 및 전도성 고분자 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 신호선들(121a, 121b) 및 전원선들(126a, 126b)은 구리, 은(Ag) 등이 포함될 수 있다.Specifically, at least two LED elements 110 are surface mounted on the base substrate 120. The base substrate 120 may include a transparent substrate material. For example, the base substrate 120 may include polyethylene terephthalate (PET), polyimide (PI), glass, etc. The base substrate 120 may include signal lines 121a and 121b and power lines 126a and 126b formed as electrode patterns on the base substrate 120. For example, as shown in FIG. 5, the base substrate 120 may include signal lines 121a and 121b and power lines 126a and 126b mounted on the top surface. The signal lines 121a and 121b and the power lines 126a and 126b may include one or more of alloy, carbon structure, and conductive polymer. For example, the signal lines 121a and 121b and the power lines 126a and 126b may contain copper, silver (Ag), or the like.

베이스 기판(120)은 유연한 필름일 수 있다. 베이스 기판(120)은 투명한 필름을 구비할 수 있다. 예를 들면, 베이스 기판(120)은, 폴리에틸렌테레프탈레이트(Poly Ethylene Terephthalate, PET), 폴리이미드(Polyimide, PI) 수지를 이용한 필름을 포함할 수 있다.The base substrate 120 may be a flexible film. The base substrate 120 may include a transparent film. For example, the base substrate 120 may include a film using polyethylene terephthalate (PET) or polyimide (PI) resin.

예를 들면, LED 소자(110)는, 베이스 기판(120) 상에 몰딩 부재(도시하지 않음)에 의해 실장될 수 있다. 몰딩 부재는 LED 소자(110)를 수용하도록 구성된 홀(도시하지 않음)이 형성될 수 있다. 또는, LED 소자(110)는 베이스 기판(120) 상에 고정 부재(도시하지 않음)에 의해 실장될 수 있다. 예를 들면, 상기 고정 부재는 베이스 기판(120) 상에 부착된 접착 시트(도시하지 않음) 및 베이스 기판(120)에 형성된 패드들, 신호선(121), 전원선(126) 등의 전극 패턴을 커버하도록 구성된 보호 시트(도시하지 않음) 중 어느 하나 이상일 수 있다. 상기 접착 시트 및 보호 시트 각각은 LED 소자(110)를 수용하도록 구성된 홀(도시하지 않음)이 형성될 수 있다.For example, the LED device 110 may be mounted on the base substrate 120 by a molding member (not shown). The molding member may be formed with a hole (not shown) configured to receive the LED element 110. Alternatively, the LED device 110 may be mounted on the base substrate 120 by a fixing member (not shown). For example, the fixing member is an adhesive sheet (not shown) attached to the base substrate 120 and electrode patterns such as pads, signal lines 121, and power lines 126 formed on the base substrate 120. It may be any one or more of protective sheets (not shown) configured to cover. Each of the adhesive sheet and the protective sheet may be formed with a hole (not shown) configured to accommodate the LED element 110.

LED 소자(110)는, 적어도 하나 이상의 발광다이오드칩(114) 및 발광다이오드칩(114)의 발광을 제어하는 IC 칩(113)을 포함한다. IC 칩(113)은, 발광다이오드칩(114)에 공급되는 전류의 양을 개별적으로 조절하여 색좌표 및 지향각을 조절함으로써, LED 소자(110)가 백색광 뿐만 아니라 다양한 색상으로 발광하도록 서로 다른 색상을 가진 발광다이오드칩(114)들을 제어하도록 구성될 수 있다. IC 칩(113)은 베이스 기판(120) 상에 실장된다.The LED device 110 includes at least one light emitting diode chip 114 and an IC chip 113 that controls light emission of the light emitting diode chip 114. The IC chip 113 adjusts the color coordinates and beam angles by individually adjusting the amount of current supplied to the light emitting diode chip 114, so that the LED element 110 emits various colors as well as white light. It can be configured to control the light emitting diode chips 114. The IC chip 113 is mounted on the base substrate 120.

발광다이오드칩(114)은, 적색 발광다이오드칩(114a), 녹색 발광다이오드칩(114b), 및 청색 발광다이오드칩(114c)을 포함할 수 있다. 발광다이오드칩(114)은 IC 칩(113)에 의해 발광이 제어될 수 있다.The light emitting diode chip 114 may include a red light emitting diode chip 114a, a green light emitting diode chip 114b, and a blue light emitting diode chip 114c. The light emission of the light emitting diode chip 114 may be controlled by the IC chip 113.

복수의 패드들(123, 124, 128, 129)은, 신호입력패드(123), 신호출력패드(124), Vdd 공급 패드(128) 및 Gnd 패드(129)일 수 있다. 복수의 패드들(123, 124, 128, 129)은 각각이 LED 소자(110)의 접속단자로서 베이스 기판(120) 표면에 형성될 수 있다. 복수의 패드들(123, 124, 128, 129)을 베이스 기판(120) 표면에 형성시키는 방법은 솔더링(soldering), 증착(deposition) 및 식각(etching) 방법 등이 이용될 수 있다.The plurality of pads 123, 124, 128, and 129 may be a signal input pad 123, a signal output pad 124, a Vdd supply pad 128, and a Gnd pad 129. A plurality of pads 123, 124, 128, and 129 may each be formed on the surface of the base substrate 120 as connection terminals of the LED element 110. Soldering, deposition, and etching methods may be used to form the plurality of pads 123, 124, 128, and 129 on the surface of the base substrate 120.

신호입력패드(123)는 IC 칩(113)에 제공되는 디지털 제어신호를 입력 받는 입력 단자 역할을 수행할 수 있다. 신호입력패드(123)는 표면 실장 기술(SMT)을 이용해 베이스 기판(120) 표면에 형성될 수 있다. 신호입력패드(123)는 신호입력단자로서 LED 소자(110)의 일부분에 접합될 수 있다.The signal input pad 123 may serve as an input terminal that receives a digital control signal provided to the IC chip 113. The signal input pad 123 may be formed on the surface of the base substrate 120 using surface mount technology (SMT). The signal input pad 123 is a signal input terminal and can be bonded to a portion of the LED element 110.

신호출력패드(124)는 신호입력패드(123)를 통해 입력된 상기 제어신호를 외부로 출력하는 출력 단자 역할을 수행할 수 있다. 신호출력패드(124)는 표면 실장 기술(Surface Mount Technology)을 이용해 베이스 기판(120) 표면에 형성될 수 있다. 신호출력패드(124)는 신호출력단자로서 LED 소자(110)의 일부분에 접합될 수 있다.The signal output pad 124 may serve as an output terminal that outputs the control signal input through the signal input pad 123 to the outside. The signal output pad 124 may be formed on the surface of the base substrate 120 using surface mount technology. The signal output pad 124 may be bonded to a portion of the LED element 110 as a signal output terminal.

신호선(121)은 일단이 신호출력패드(124)와 연결된다. 신호선(121)은 타단이 다른 LED 소자(110)의 신호입력패드(123)에 연결된다. 즉, 신호선(121)은 LED 소자(110)의 신호출력패드(124)와 다른 LED 소자(110)의 신호입력패드(123)를 전기적으로 연결한다.One end of the signal line 121 is connected to the signal output pad 124. The other end of the signal line 121 is connected to the signal input pad 123 of another LED element 110. That is, the signal line 121 electrically connects the signal output pad 124 of the LED device 110 and the signal input pad 123 of another LED device 110.

Vdd 공급 패드(128)는 제1 전원선(126a)을 통해 외부전원공급장치의 전원을 LED 소자(110)로 입력 받을 수 있다. 여기서, Vdd(Voltage source on the drain)는 drain 전원을 의미한다. 이때, 입력 받은 전원은 LED 소자(110)의 발광다이오드칩(114)을 발광시키는 에너지원으로 사용된다.The Vdd supply pad 128 can receive power from an external power supply device to the LED element 110 through the first power line 126a. Here, Vdd (Voltage source on the drain) refers to drain power. At this time, the input power is used as an energy source to cause the light emitting diode chip 114 of the LED element 110 to emit light.

Gnd 패드(129)는 제2 전원선(126b)을 통해 Ground 단자(접지 단자)와 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, LED 소자(110)에 공급된 전력은, Gnd 패드(129)를 통해 출력되어 제2 전원선(126b)으로 전송될 수 있다.The Gnd pad 129 may be electrically connected to the ground terminal through the second power line 126b. That is, the power supplied to the LED element 110 may be output through the Gnd pad 129 and transmitted to the second power line 126b.

전원선(126)은, 베이스 기판(120) 표면에 배선될 수 있다. 전원선(126)은 복수의 LED 소자(110) 각각으로 전원을 공급하도록 Vdd 공급 패드(128)와 연결될 수 있다. 즉, Vdd 공급 패드(128)는 양(+) 전원이 연결되는 접속 단자일 수 있다. 전원선(126)은 복수의 LED 소자(110) 각각으로 전원을 공급하도록 Gnd 패드(129)와 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, Gnd 패드(129)는 음(-) 전원이 연결되는 접속 단자일 수 있다.The power line 126 may be wired on the surface of the base substrate 120. The power line 126 may be connected to the Vdd supply pad 128 to supply power to each of the plurality of LED elements 110. That is, the Vdd supply pad 128 may be a connection terminal to which positive (+) power is connected. The power line 126 may be electrically connected to the Gnd pad 129 to supply power to each of the plurality of LED elements 110. That is, the Gnd pad 129 may be a connection terminal to which negative (-) power is connected.

전원선(126)은, 제1 전원선(126a) 및 제2 전원선(126b)을 포함할 수 있다. 제1 전원선(126a) 및 제2 전원선(126b) 각각은 베이스 기판(120) 상에서 복수의 LED 소자(110)를 중심으로 양측에 각각 형성될 수 있다. 제1 전원선(126a) 및 제2 전원선(126b) 각각이 외부 전원 공급 장치의 Vdd 단자 및 Gnd 단자에 연결될 수 있다. 제1 전원선(126a) 및 제2 전원선(126b) 각각은 일 방향으로 길게 연장된 부분을 포함할 수 있다.The power line 126 may include a first power line 126a and a second power line 126b. Each of the first power line 126a and the second power line 126b may be formed on both sides of the base substrate 120 with the plurality of LED elements 110 as the center. Each of the first power line 126a and the second power line 126b may be connected to the Vdd terminal and the Gnd terminal of the external power supply device. Each of the first power line 126a and the second power line 126b may include a portion extending long in one direction.

절연층(125)은, 전원선(126)의 표면의 적어도 일부분에 코팅되어 형성될 수 있다. 보다 상세하게는, 절연층(125)은, 전원선(126)의 표면 전체적으로 코팅되어 형성될 수 있다. 절연층(125)은, 전기 절연성의 고분자를 포함할 수 있다. 예를 들면, 절연층(125)은, 에폭시 수지, 폴리프로필렌 수지를 표면에 코팅하여 형성될 수 있다. 이러한 절연층(125)은 전원선(126)의 표면에 형성되어 신호선(121)과의 합선을 방지할 수 있다. 예를 들면, 도 6에서와 같이, 절연층(125)은, 전원선(126) 표면 전체를 커버하도록 코팅될 수 있다. 또한, 절연층(125)은, 베이스 기판(120)의 표면을 커버하도록 코팅될 수 있다.The insulating layer 125 may be formed by coating at least a portion of the surface of the power line 126. More specifically, the insulating layer 125 may be formed by coating the entire surface of the power line 126. The insulating layer 125 may include an electrically insulating polymer. For example, the insulating layer 125 may be formed by coating the surface with epoxy resin or polypropylene resin. This insulating layer 125 is formed on the surface of the power line 126 to prevent short circuit with the signal line 121. For example, as shown in FIG. 6, the insulating layer 125 may be coated to cover the entire surface of the power line 126. Additionally, the insulating layer 125 may be coated to cover the surface of the base substrate 120.

신호선(121)은, 베이스 기판(120) 표면에 배선될 수 있다. 신호선(121)은 복수의 LED 소자(110)의 발광을 제어하는 제어 신호를 전송하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 도 6에서와 같이, 신호선(121)은 신호입력패드(123)와 신호출력패드(124)를 서로 연결하도록 양단이 신호입력패드(123) 및 신호출력패드(124) 각각에 연결될 수 있다.The signal line 121 may be wired on the surface of the base substrate 120. The signal line 121 may be configured to transmit a control signal that controls light emission of the plurality of LED elements 110. For example, as shown in FIG. 6, the signal line 121 is connected at both ends to the signal input pad 123 and the signal output pad 124, respectively, so as to connect the signal input pad 123 and the signal output pad 124 to each other. You can.

또한, 도 5를 참조하면, 신호선(121)은, 제1 신호선(121a) 및 제2 신호선(121b)을 포함할 수 있다. 제1 신호선(121a)은, 제1 전원선(126a)에 코팅된 절연층(125)(도 6 참조)의 표면에 형성될 수 있다. 제2 신호선(121b)은, 제2 전원선(126b)에 코팅된 절연층(125)의 표면에 형성될 수 있다.Additionally, referring to FIG. 5, the signal line 121 may include a first signal line 121a and a second signal line 121b. The first signal line 121a may be formed on the surface of the insulating layer 125 (see FIG. 6) coated on the first power line 126a. The second signal line 121b may be formed on the surface of the insulating layer 125 coated on the second power line 126b.

다시 도 5 및 도 6을 참조하면, 신호선(121)은 적어도 일부분이 절연층(125)의 표면에 형성될 수 있다. 즉, 신호선(121)은 일부분이 절연층(125)에 적층되어 형성될 수 있다. 예를 들면, 도 6에서와 같이, 신호선(121)은 베이스 기판(120) 및 전원선(126) 각각에 코팅된 절연층(125) 상에 형성될 수 있다. 신호선(121)은 양(+) 전원 또는 음(-) 전원을 공급하는 전원선(126)에 비해 상대적으로 저전류가 흐를 수 있다.Referring again to FIGS. 5 and 6 , at least a portion of the signal line 121 may be formed on the surface of the insulating layer 125 . That is, the signal line 121 may be formed by partially stacking the insulating layer 125. For example, as shown in FIG. 6, the signal line 121 may be formed on the insulating layer 125 coated on the base substrate 120 and the power line 126, respectively. The signal line 121 may flow a relatively low current compared to the power line 126 that supplies positive (+) power or negative (-) power.

따라서, 본 개시의 디스플레이 모듈(100)은, 전원선(126)의 표면의 적어도 일부분에 코팅된 절연층(125), 및 적어도 일부분이 절연층(125)의 표면에 형성된 신호선(121)을 포함함으로써, 베이스 기판(120)에서 빛을 투과하지 못하는 영역을 줄일 수 있는 바, 디스플레이 모듈(100)의 투명도를 높일 수 있다. 더욱이, 본 개시의 디스플레이 모듈(100)은, 베이스 기판(120) 표면의 불규칙한 면을 절연체 코팅에 의해 평탄화시킬 수 있는 바, 절연층(125) 상에 형성되는 신호선(121)에 대한 접합력 향상 및 패턴 생성력을 향상시킬 수 있다.Accordingly, the display module 100 of the present disclosure includes an insulating layer 125 coated on at least a portion of the surface of the power line 126, and a signal line 121 formed at least in part on the surface of the insulating layer 125. By doing so, the area of the base substrate 120 that does not transmit light can be reduced, thereby increasing the transparency of the display module 100. Furthermore, the display module 100 of the present disclosure can flatten the irregular surface of the surface of the base substrate 120 by coating with an insulator, improving the adhesion to the signal line 121 formed on the insulating layer 125, and Pattern creation ability can be improved.

도 7은, 도 5의 디스플레이 모듈(100)의 B 영역의 수직 단면의 모습을 개략적으로 나타낸 수직 단면도이다. 그리고, 도 8은, 도 5의 디스플레이 모듈(100)의 C 영역의 수직 단면의 모습을 개략적으로 나타낸 수직 단면도이다.FIG. 7 is a vertical cross-sectional view schematically showing the vertical cross-section of area B of the display module 100 of FIG. 5. And, FIG. 8 is a vertical cross-sectional view schematically showing the vertical cross-section of region C of the display module 100 of FIG. 5.

한편, 다시 도 6와 함께 도 7 및 도 8을 참조하면, 절연층(125)은 전원선(126) 및 베이스 기판(120) 각각의 적어도 일부 표면에 형성될 수 있다. 신호선(121)은, 제1 파트(121a1) 및 제2 파트(121a2)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 6에서와 같이, 신호선(121)의 제1 파트(121a1)는 베이스 기판(120)의 표면에 코팅된 절연층(125)의 표면에 형성된 부분일 수 있다. 신호선(121)의 제2 파트(121a2)는, 전원선(126)에 코팅된 절연층(125)의 표면에 형성된 부분일 수 있다.Meanwhile, referring again to FIGS. 7 and 8 along with FIG. 6 , the insulating layer 125 may be formed on at least a portion of the surface of each of the power line 126 and the base substrate 120 . The signal line 121 may include a first part 121a1 and a second part 121a2. For example, as shown in FIG. 6 , the first part 121a1 of the signal line 121 may be a portion formed on the surface of the insulating layer 125 coated on the surface of the base substrate 120. The second part 121a2 of the signal line 121 may be a portion formed on the surface of the insulating layer 125 coated on the power line 126.

본 개시의 디스플레이 모듈(100)은, 신호선(121)의 부식을 방지하도록 신호선(121)의 표면에 형성된 도금층(127)을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 6에서와 같이, 도금층(127)은 신호선(121)의 표면(상면)에 전체적으로 코팅되어 형성될 수 있다. 예를 들면, 도금층(127)은 주석을 포함할 수 있다. 즉, 도금층(127)은 주석 합금으로 이루어진 도금층(127)일 수 있다.The display module 100 of the present disclosure may further include a plating layer 127 formed on the surface of the signal line 121 to prevent corrosion of the signal line 121. For example, as shown in FIG. 6, the plating layer 127 may be formed by coating the entire surface (upper surface) of the signal line 121. For example, the plating layer 127 may include tin. That is, the plating layer 127 may be a plating layer 127 made of tin alloy.

본 개시의 디스플레이 모듈(100)은, 전원선(126)과 베이스 기판(120) 사이에 개재된 접합층(122)을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 접합층(122)은, 니켈, 크롬 등이 포함된 합금일 수 있다. 예를 들면, 도 6에서와 같이, 접합층(122)은 전원선(126)의 하부에 형성될 수 있다. 즉, 접합층(122)은 베이스 기판(120)과 전원선(126) 사이에 형성될 수 있다. 이러한 접합층(122)은 전원선(126)이 베이스 기판(120) 상에 높은 접착력으로 고정될 수 있도록 전원선(126)과 베이스 기판(120) 사이에 개재되어 형성될 수 있다.The display module 100 of the present disclosure may further include a bonding layer 122 interposed between the power line 126 and the base substrate 120. For example, the bonding layer 122 may be an alloy containing nickel, chromium, etc. For example, as shown in FIG. 6, the bonding layer 122 may be formed below the power line 126. That is, the bonding layer 122 may be formed between the base substrate 120 and the power line 126. This bonding layer 122 may be formed between the power line 126 and the base substrate 120 so that the power line 126 can be fixed to the base substrate 120 with high adhesive force.

도 9는, 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈(100)에 구비된 복수의 LED 소자(110)의 배치 구조를 개략적으로 나타낸 부분 확대도이다.FIG. 9 is a partial enlarged view schematically showing the arrangement structure of a plurality of LED elements 110 provided in the display module 100 according to an embodiment of the present disclosure.

도 4와 함께 도 9를 참조하면, 디스플레이 모듈(100)의 적어도 둘 이상의 LED 소자(110)는 제1 LED 소자(111) 및 제2 LED 소자(112)를 포함할 수 있다. 제1 LED 소자(111)는 적어도 하나 이상의 발광다이오드칩(114)이 제1 LED 소자(111)를 가로지르는 일 방향의 기준선(P)을 기준으로 일측에 위치할 수 있다. 제2 LED 소자(112)는 적어도 하나 이상의 발광다이오드칩(114)이 제2 LED 소자(112)를 가로지르는 일 방향의 기준선(P)을 기준으로 타측에 위치할 수 있다.Referring to FIG. 9 along with FIG. 4 , at least two LED elements 110 of the display module 100 may include a first LED element 111 and a second LED element 112. The first LED element 111 may have at least one light emitting diode chip 114 located on one side of a reference line P in one direction crossing the first LED element 111. The second LED element 112 may have at least one light emitting diode chip 114 positioned on the other side of a reference line P in one direction crossing the second LED element 112 .

예를 들면, 도 9에서 도시된 바와 같이, 제1 LED 소자(111)의 적어도 하나의 발광다이오드칩(114)은, LED 소자(110)의 Y축 방향의 기준선(P)을 기준으로 X축의 음(-)의 방향 측에 위치할 수 있다. 제2 LED 소자(112)의 적어도 하나의 발광다이오드칩(114)은, LED 소자(110)의 Y축 방향의 기준선(P)을 기준으로 X축의 양(+)의 방향 측에 위치할 수 있다.For example, as shown in FIG. 9, at least one light emitting diode chip 114 of the first LED element 111 is located on the It can be located in the negative (-) direction. At least one light emitting diode chip 114 of the second LED element 112 may be located on the positive (+) direction side of the X-axis based on the reference line P in the Y-axis direction of the LED element 110. .

여기서, 기준선(P)은 LED 소자(110)의 평면 상에 어느 한 부분을 가로지르는 선일 수 있다. 바람직하게는, 기준선(P)은 LED 소자(110)의 중심선일 수 있다.Here, the reference line (P) may be a line crossing any part of the plane of the LED device 110. Preferably, the reference line (P) may be the center line of the LED device 110.

여기서, 발광다이오드칩(114)은, 적색 발광다이오드칩(114a), 녹색 발광다이오드칩(114b), 및 청색 발광다이오드칩(114c)을 포함할 수 있다. 하나의 LED 소자(110)는 적색 발광다이오드칩(114a), 녹색 발광다이오드칩(114b), 및 청색 발광다이오드칩(114c)의 순서로 Y축의 음(-)의 방향으로 배치될 수 있다. 나머지 LED 소자(110)는 청색 발광다이오드칩(114c), 녹색 발광다이오드칩(114b), 및 적색 발광다이오드칩(114a)의 순서로 Y축의 음(-)의 방향으로 배치될 수 있다. 이때, IC 칩(113)은 기준선(P)을 기준으로 발광다이오드칩(114)이 위치한 곳의 반대측에 위치할 수 있다.Here, the light emitting diode chip 114 may include a red light emitting diode chip 114a, a green light emitting diode chip 114b, and a blue light emitting diode chip 114c. One LED element 110 may be arranged in the negative (-) direction of the Y-axis in the following order: a red LED chip 114a, a green LED chip 114b, and a blue LED chip 114c. The remaining LED elements 110 may be arranged in the negative (-) direction of the Y-axis in the order of the blue LED chip 114c, the green LED chip 114b, and the red LED chip 114a. At this time, the IC chip 113 may be located on the opposite side of the light emitting diode chip 114 based on the reference line P.

도 9를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈(100)의 제1 LED 소자(111) 및 제2 LED 소자(112)는 교번적으로 대략 180도 각도로 회전 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 LED 소자(111)와 인접한 제2 LED 소자(112)는 베이스 기판(120) 상에서 대략 180도 각도로 회전 배치된 관계를 가질 수 있다.Referring to FIG. 9, the first LED element 111 and the second LED element 112 of the display module 100 according to an embodiment of the present disclosure may be alternately rotated at an angle of approximately 180 degrees. For example, the first LED element 111 and the adjacent second LED element 112 may be rotated at an angle of approximately 180 degrees on the base substrate 120.

따라서, 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈(100)은, 적어도 하나의 발광다이오드칩(114)이 일 방향의 기준선(P)을 기준으로 일측에 위치하도록 구성된 제1 LED 소자(111), 및 적어도 하나의 발광다이오드칩(114)이 일 방향의 기준선(P)을 기준으로 타측에 위치하도록 구성된 제2 LED 소자(112)를 포함함으로써, 디스플레이 모듈(100) 내에서 탑재된 제1 LED 소자(111) 및 제2 LED 소자(112) 각각의 발광다이오드칩(114)의 배치가 기준선(P)을 기준으로 서로 대칭적인 배치를 갖고 있기 때문에, 양측에 이웃하는 복수개 디스플레이 모듈(100)들을 구비한 대형 디스플레이 장치(1000)를 관찰하는 관찰자의 눈에 양측에 배치된 디스플레이 모듈(100)들이 표현하는 색상이 달라 보이는 문제가 발생되지 않는다. 특히, 본 개시의 디스플레이 모듈(100)은, 회전 설치된 방향에 따라 색상의 달라 보이는 현상(채도의 편차 발생하는 현상)이 없어 회전 설치의 방향에 제한이 없어, 대형 디스플레이 장치(1000)를 제조하는데 용이하다.Therefore, the display module 100 according to an embodiment of the present disclosure includes a first LED element 111 configured such that at least one light emitting diode chip 114 is located on one side with respect to a reference line P in one direction, And a first LED element mounted in the display module 100 by including a second LED element 112 in which at least one light emitting diode chip 114 is configured to be located on the other side of the reference line P in one direction. Since the arrangement of each light emitting diode chip 114 of (111) and the second LED element 112 is symmetrical with respect to the reference line (P), it is provided with a plurality of display modules 100 adjacent to both sides. There is no problem in which the colors expressed by the display modules 100 arranged on both sides appear different to the eyes of an observer looking at a large display device 1000. In particular, the display module 100 of the present disclosure does not have a phenomenon in which colors appear different (a phenomenon in which saturation deviation occurs) depending on the direction in which the display module 100 is rotated, so there is no limit to the direction of rotation, so it can be used to manufacture a large display device 1000. It's easy.

한편, 다시 도 4 및 도 5를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1000)를 제공한다. 본 개시의 디스플레이 장치(1000)는 둘 이상의 디스플레이 모듈(100)들을 포함한다. 둘 이상의 디스플레이 모듈(100)들이 일 방향으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 장치(1000)는, X축 방향 및 Y축 방향 각각으로 복수의 디스플레이 모듈(100)들이 배열될 수 있다. 예를 들면, 도 4에서 도시된 바와 같이, 디스플레이 장치(1000)는, 디스플레이 모듈(100)들이 X축 방향으로 2열 그리고 Y축 방향으로 4열로 배치된 2횡렬 및 4종렬의 배열 구조를 가질 수 있다.Meanwhile, referring again to FIGS. 4 and 5, a display device 1000 according to an embodiment of the present disclosure is provided. The display device 1000 of the present disclosure includes two or more display modules 100. Two or more display modules 100 may be arranged in one direction. For example, the display device 1000 may include a plurality of display modules 100 arranged in the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively. For example, as shown in FIG. 4, the display device 1000 has an arrangement structure of 2 rows and 4 rows in which the display modules 100 are arranged in 2 rows in the X-axis direction and 4 rows in the Y-axis direction. You can.

또한, 디스플레이 장치(1000)는, 적어도 둘 이상의 디스플레이 모듈(100)들로 복수의 LED 소자(110)로 전원을 공급하고 LED 소자(110)의 발광을 제어하는 제어신호를 전송하도록 구성된 제어 모듈(130)을 포함할 수 있다. 둘 이상의 디스플레이 모듈(100)들 각각은 X축 방향의 일측 또는 타측에 제어 모듈(130)과 접속하도록 구성된 커넥터 기판(140)을 구비할 수 있다. 커넥터 기판(140)은, 도 5의 베이스 기판(120) 상에 형성된 전원선(126) 및 신호선(121) 각각과 제어 모듈(130) 간의 전기적인 연결을 이루도록 구성된 커넥터(도시하지 않음)를 구비할 수 있다.In addition, the display device 1000 includes a control module configured to supply power to a plurality of LED elements 110 using at least two display modules 100 and transmit a control signal to control light emission of the LED elements 110. 130) may be included. Each of the two or more display modules 100 may be provided with a connector board 140 configured to connect to the control module 130 on one side or the other side of the X-axis direction. The connector board 140 is provided with a connector (not shown) configured to make an electrical connection between each of the power line 126 and the signal line 121 formed on the base board 120 of FIG. 5 and the control module 130. can do.

나아가, 제어 모듈(130)은, 외부 직류공급장치(도시하지 않음) 또는 외부 교류공급장치(도시하지 않음)와 전력 케이블(도시하지 않음)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.Furthermore, the control module 130 may be electrically connected to an external direct current supply device (not shown) or an external alternating current supply device (not shown) through a power cable (not shown).

또한, X축의 음(-)의 방향(좌측)에 위치한 디스플레이 모듈(100) 및 X축의 양(+)의 방향(우측)에 위치한 디스플레이 모듈(100)은, 서로 180도 각도로 회전 배치된 관계를 가질 수 있다.In addition, the display module 100 located in the negative (-) direction (left) of the X-axis and the display module 100 located in the positive (+) direction (right) of the X-axis are rotated at an angle of 180 degrees. You can have

예를 들면, 도 4에 도시된 바와 같이, 제어 모듈(130) 및 교류 전원을 직류 전원으로 변환하도록 구성된 직류공급모듈(도시하지 않음)은 복수의 디스플레이 모듈(100)들의 중앙에 위치하도록 구성될 수 있다.For example, as shown in FIG. 4, the control module 130 and a direct current supply module (not shown) configured to convert alternating current power to direct current power may be configured to be located in the center of the plurality of display modules 100. You can.

한편, 도 4 및 도 5에서와 같이, 제어 모듈(130)의 좌측에 위치한 디스플레이 모듈(100)은 베이스 기판(120) 상에 실장된 신호선들(121a, 121b) 및 전원선(126a, 126b)을 타고 (X축의 양의 방향 또는 음의 방향으로) 전력과 제어신호가 전송되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제어 모듈(130)의 우측에 위치한 디스플레이 모듈(100)은 베이스 기판(120) 상에 실장된 신호선들(121a, 121b) 및 전원선들(126a, 126b)을 타고 우측 방향(X축의 양의 방향)으로 전력 및 신호가 전송되도록 구성될 수 있다. 또한, 제어 모듈(130)의 좌측에 위치한 디스플레이 모듈(100)은 베이스 기판(120) 상에 실장된 신호선들(121a, 121b) 및 전원선들(126a, 126b)을 타고 좌측 방향(X축의 음의 방향)으로 전력 및 신호가 전송되도록 구성될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIGS. 4 and 5, the display module 100 located on the left side of the control module 130 has signal lines 121a and 121b and power lines 126a and 126b mounted on the base substrate 120. It can be configured to transmit power and control signals (in the positive or negative direction of the X-axis). For example, the display module 100 located on the right side of the control module 130 moves in the right direction (X-axis) along the signal lines 121a and 121b and power lines 126a and 126b mounted on the base board 120. It may be configured to transmit power and signals in the positive direction. In addition, the display module 100 located on the left side of the control module 130 moves in the left direction (negative direction) can be configured to transmit power and signals.

여기서, 전력은 발광다이오드칩(114)과 IC 칩(113)에 제공되는 전원을 말한다. 여기서, 신호는 발광다이오드칩(114)에 공급되는 전류 제어를 위하여 IC 칩(113)에 제공되는 제어신호를 말한다.Here, power refers to the power provided to the light emitting diode chip 114 and the IC chip 113. Here, the signal refers to a control signal provided to the IC chip 113 to control the current supplied to the light emitting diode chip 114.

따라서, 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1000)는, 이를 구성하는 디스플레이 모듈(100)들 각각의 적어도 하나의 발광다이오드칩(114)이 제1 LED 소자(111)를 가로지르는 일 방향의 기준선(P)을 기준으로 일측에 위치하도록 구성된 제1 LED 소자(111)와, 적어도 하나의 발광다이오드칩(114)이 제2 LED 소자(112)를 가로지르는 일 방향의 기준선(P)을 기준으로 타측에 위치하도록 구성된 제2 LED 소자(112)를 포함함으로써, 복수의 디스플레이 모듈(100) 각각이 구비한 LED 소자(110) 및 제2 LED 소자(112) 각각의 발광다이오드칩(114)의 배치가 기준선(P)을 기준으로 서로 대칭적인 배치를 이루기 때문에, 디스플레이 장치(1000)를 구성하는 복수의 디스플레이 모듈(100)을 서로가 대칭이 되도록 배치하더라도, 디스플레이 장치(1000)를 관찰하는 관찰자의 눈에 양측에 배치된 디스플레이 모듈(100)들이 표현하는 색상이 달라 보이는 현상이 없고, 디스플레이 모듈(100)과 인접한 디스플레이 모듈(100) 사이의 경계 부분에서 색상이 불연속되어 화상이 자연스럽게 연결되지 못하는 문제점을 해결할 수 있다.Therefore, the display device 1000 according to an embodiment of the present disclosure has at least one light emitting diode chip 114 of each of the display modules 100 constituting the display device 100 in one direction crossing the first LED element 111. The first LED element 111 is configured to be located on one side with respect to the reference line (P), and at least one light emitting diode chip 114 has a reference line (P) in one direction crossing the second LED element 112. By including a second LED element 112 configured to be located on the other side as a reference, the LED element 110 and the light emitting diode chip 114 of each of the second LED elements 112 provided in each of the plurality of display modules 100 Since the arrangement is symmetrical with respect to the reference line P, even if the plurality of display modules 100 constituting the display device 1000 are arranged to be symmetrical to each other, observing the display device 1000 There is no phenomenon in which the colors expressed by the display modules 100 arranged on both sides appear different to the observer's eyes, and the colors are discontinuous at the boundary between the display module 100 and the adjacent display module 100, so the images are not naturally connected. Problems that cannot be solved can be solved.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기를 기초로 다양한 기술적 수정 및 변형을 적용할 수 있다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.Although the embodiments have been described with limited drawings as described above, those skilled in the art can apply various technical modifications and variations based on the above. For example, the described techniques are performed in a different order than the described method, and/or components of the described system, structure, device, circuit, etc. are combined or combined in a different form than the described method, or other components are used. Alternatively, appropriate results may be achieved even if substituted or substituted by an equivalent.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents of the claims also fall within the scope of the claims described below.

100: 디스플레이 모듈
110, 111, 112: LED 소자, 제1 LED 소자, 제2 LED 소자
113: IC 칩
114, 114a, 114b: 발광다이오드칩, 제1 발광다이오드칩, 제2 발광다이오드칩
120: 베이스 기판
121, 121a, 121b: 신호선, 제1 신호선, 제2 신호선
121a1, 121a2: 제1 파트, 제2 파트
122: 접합층
123: 신호입력패드
124: 신호출력패드
125: 절연층
126, 126a, 126b: 전원선, 제1 전원선, 제2 전원선
127: 도금층
128: Vdd 공급 패드
129: Gnd 패드
130: 제어 모듈
140: 커넥터 기판
1000: 디스플레이 장치
10: 종래기술의 디스플레이 장치
1, 1': 종래기술의 디스플레이 모듈
P: 기준선100: display module
110, 111, 112: LED element, first LED element, second LED element
113: IC chip
114, 114a, 114b: light emitting diode chip, first light emitting diode chip, second light emitting diode chip
120: base substrate
121, 121a, 121b: signal line, first signal line, second signal line
121a1, 121a2: Part 1, Part 2
122: Bonding layer
123: Signal input pad
124: signal output pad
125: insulating layer
126, 126a, 126b: power line, first power line, second power line
127: Plating layer
128: Vdd supply pad
129: Gnd pad
130: control module
140: Connector board
1000: Display device
10: Display device of the prior art
1, 1': Display module of the prior art
P: baseline

Claims (8)

표면실장기술로 제조된 SMD(Surface Mount Technology)형 LED 디스플레이 모듈로서,
베이스 기판;
적어도 하나 이상의 발광다이오드칩 및 상기 발광다이오드칩을 제어하는 IC 칩을 포함하고, 상기 베이스 기판에 표면 실장된 복수의 LED 소자;
각각이 상기 LED 소자의 접속단자로서 상기 베이스 기판 표면에 형성된 신호입력패드, 신호출력패드, Vdd 공급 패드 및 Gnd 패드;
상기 베이스 기판 표면에 배선되며, 상기 복수의 LED 소자 각각으로 전원을 공급하도록 Vdd 공급 패드 및 Gnd 패드 각각에 연결된 전원선;
상기 전원선의 표면의 적어도 일부분에 코팅된 절연층; 및
상기 베이스 기판 표면에 배선되며, 상기 복수의 LED 소자의 발광을 제어하는 제어 신호를 전송하도록 상기 신호입력패드와 상기 신호출력패드를 서로 연결하며 적어도 일부분이 상기 절연층의 표면에 형성된 신호선을 포함하는,
SMD형 LED 디스플레이 모듈.It is an SMD (Surface Mount Technology) type LED display module manufactured using surface mount technology.
base substrate;
A plurality of LED elements including at least one light emitting diode chip and an IC chip that controls the light emitting diode chip, and surface mounted on the base substrate;
A signal input pad, signal output pad, Vdd supply pad, and Gnd pad formed on the surface of the base substrate as connection terminals of the LED element, respectively;
a power line wired on the surface of the base substrate and connected to each of the Vdd supply pad and Gnd pad to supply power to each of the plurality of LED elements;
an insulating layer coated on at least a portion of the surface of the power line; and
It is wired on the surface of the base substrate, connects the signal input pad and the signal output pad to transmit a control signal for controlling light emission of the plurality of LED elements, and includes a signal line formed at least in part on the surface of the insulating layer. ,
SMD type LED display module. 제1항에 있어서,
상기 절연층은 상기 전원선 및 상기 베이스 기판 각각의 적어도 일부 표면에 형성되고,
상기 신호선은,
상기 베이스 기판의 표면에 코팅된 상기 절연층의 표면에 형성된 제1 파트; 및
상기 전원선에 코팅된 상기 절연층의 표면에 형성된 제2 파트를 포함한,
SMD형 LED 디스플레이 모듈.According to paragraph 1,
The insulating layer is formed on at least a portion of the surface of each of the power line and the base substrate,
The signal line is,
a first part formed on the surface of the insulating layer coated on the surface of the base substrate; and
Including a second part formed on the surface of the insulating layer coated on the power line,
SMD type LED display module. 제1항에 있어서,
상기 전원선은,
각각이 상기 베이스 기판 상에서 상기 복수의 LED 소자를 중심으로 양측에 각각 형성되고, 각각이 외부 전원 공급 장치의 Vdd 단자 및 Gnd 단자에 연결되며, 일 방향으로 길게 연장된 부분을 포함한 제1 전원선 및 제2 전원선을 포함하고,
상기 신호선은,
상기 제1 전원선에 코팅된 상기 절연층의 표면에 형성된 제1 신호선; 및
상기 제2 전원선에 코팅된 상기 절연층의 표면에 형성된 제2 신호선을 포함하는,
SMD형 LED 디스플레이 모듈.According to paragraph 1,
The power line is,
A first power line, each formed on both sides of the base substrate around the plurality of LED elements, each connected to the Vdd terminal and the Gnd terminal of an external power supply, and including a portion extending long in one direction; Includes a second power line,
The signal line is,
a first signal line formed on the surface of the insulating layer coated on the first power line; and
Including a second signal line formed on the surface of the insulating layer coated on the second power line,
SMD type LED display module. 제1항에 있어서,
상기 신호선의 부식을 방지하도록 상기 신호선의 표면에 형성된 도금층을 더 포함하는,
SMD형 LED 디스플레이 모듈.According to paragraph 1,
Further comprising a plating layer formed on the surface of the signal line to prevent corrosion of the signal line,
SMD type LED display module. 제1항에 있어서,
상기 전원선과 상기 베이스 기판 사이에 개재된 접합층을 더 포함한,
SMD형 LED 디스플레이 모듈.According to paragraph 1,
Further comprising a bonding layer interposed between the power line and the base substrate,
SMD type LED display module. 제1항에 있어서,
상기 복수의 LED 소자는 제1 LED 소자 및 제2 LED 소자를 포함하고,
상기 제1 LED 소자는 적어도 하나 이상의 발광다이오드칩이 상기 제1 LED 소자를 가로지르는 일 방향의 기준선을 기준으로 일측에 위치하고,
상기 제2 LED 소자는 적어도 하나 이상의 발광다이오드칩이 상기 제2 LED 소자를 가로지르는 일 방향의 기준선을 기준으로 타측에 위치한,
SMD형 LED 디스플레이 모듈.According to paragraph 1,
The plurality of LED elements include a first LED element and a second LED element,
The first LED element has at least one light emitting diode chip located on one side with respect to a reference line in one direction crossing the first LED element,
The second LED element has at least one light emitting diode chip located on the other side with respect to a reference line in one direction crossing the second LED element,
SMD type LED display module. 제6항에 있어서,
상기 제1 LED 소자 및 상기 제2 LED 소자는 교번적으로 대략 180도 각도로 회전 배치된,
SMD형 LED 디스플레이 모듈.According to clause 6,
The first LED element and the second LED element are alternately rotated at an angle of approximately 180 degrees,
SMD type LED display module. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 적어도 둘 이상의 SMD형 LED 디스플레이 모듈을 포함한,
SMD형 LED 디스플레이 장치.Including at least two SMD-type LED display modules according to any one of claims 1 to 7,
SMD type LED display device.
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