KR20240007970A - 전자 장치 - Google Patents

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KR20240007970A
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KR
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support plate
thickness
electronic device
folding
layer
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KR1020220084017A
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이홍관
이용혁
조현준
한소라
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 일 방향으로 연장되는 폴딩축을 기준으로 폴딩되는 폴딩 영역, 및 상기 폴딩 영역을 사이에 두고 이격되는 제1 비폴딩 영역과 제2 비폴딩 영역을 포함하는 비폴딩 영역을 포함하는 표시 패널, 및 복수 개의 강화 섬유들을 포함하는 복수 개의 섬유층들을 포함하며, 상기 표시 패널 하부에 배치된 지지 플레이트를 포함한다. 상기 지지 플레이트의 두께는 100um 이상 300um 이하이고, 상기 지지 플레이트의 두께가 100um 이상 200um 이하인 경우에 상기 섬유층들 각각의 두께는 30um 이상um 미만이고, 상기 지지 플레이트의 두께가 200um 초과 300um 이하인 경우에 상기 섬유층들 각각의 두께는 40um 이상 100um 이하이다. 이러한 일 실시예의 전자 장치는 개선된 표시 품질을 제공할 수 있다.

Description

전자 장치{ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은 전자 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 폴딩 가능한 전자 장치에 관한 것이다.
영상 정보를 제공하기 위하여 텔레비전, 휴대전화, 태블릿 컴퓨터, 내비게이션, 게임기 등과 같은 다양한 형태의 전자 장치가 사용되고 있다. 최근 전자 장치의 기술 발달과 함께 플렉서블 표시 패널을 포함하며, 곡면 형태로 변형되거나, 접히거나 말릴 수 있는 다양한 플렉서블 전자 장치들이 개발되고 있다. 형상이 다양하게 변형될 수 있는 플렉서블 전자 장치는 휴대가 용이하고 사용자의 편의성을 향상시킬 수 있다.
이러한 플렉서블 전자 장치는 폴딩 또는 벤딩 동작을 저해하지 않으면서 표시 패널을 지지하기 위한 지지 부재가 필요하며, 사용자의 사용 편의성 향상을 위해 기계적 물성이 저하되지 않으면서 경량화된 지지 부재들의 개발이 필요하다.
본 발명의 목적은 표시 품질이 향상된 전자 장치를 제공하는 것이다.
일 실시예의 전자 장치는, 일 방향으로 연장되는 폴딩축을 기준으로 폴딩되는 폴딩 영역; 및 상기 폴딩 영역을 사이에 두고 이격되는 제1 비폴딩 영역과 제2 비폴딩 영역을 포함하는 비폴딩 영역을 포함하는 표시 패널; 및 복수 개의 강화 섬유들을 포함하는 복수 개의 섬유층들을 포함하며, 상기 표시 패널 하부에 배치된 지지 플레이트를 포함하고, 상기 지지 플레이트의 두께는 100um 이상 300um 이하이고, 상기 지지 플레이트의 두께가 100um 이상 200um 이하인 경우에 상기 섬유층들 각각의 두께는 30um 이상 50um 미만이고, 상기 지지 플레이트의 두께가 200um 초과 300um 이하인 경우에 상기 섬유층들 각각의 두께는 40um 이상 100um 이하일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 강화 섬유들은 유리 섬유를 포함하며, 유리 섬유를 포함하는 섬유층들 각각은 서로 교번하여 배열된 직조 형상일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 지지 플레이트는 고분자 수지를 포함하는 매트릭스부를 더 포함하고, 상기 섬유층은 상기 매트릭스부 내부에 배치된 것일 수 있다. 이 경우에, 상기 지지 플레이트는 상기 매트릭스부에 분산된 무기 입자들을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 매트릭스부는 에폭시(Epoxy)계 수지, 폴리에스테르(Polyester)계 수지, 폴리아미드(Polyamides), 폴리카보네이트(Polycarbonates)계 수지, 폴리프로필렌(Polypropylene)계 수지, 폴리부틸렌(Polybutylene)계 수지, 및 비닐에스테르(Vinyl ester)계 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 지지 플레이트의 굴곡 탄성율(Flexural Modulus)은 10GPa 이상 내지 35GPa 이하일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 섬유층들은 동일한 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에서, 상기 섬유층들 각각은 서로 상이한 두께를 가질 수 있다. 이 경우 상기 지지 플레이트 최외곽에 배치된 섬유층들의 두께는 상기 지지 플레이트 내측에 배치된 섬유층들의 두께 보다 얇을 수 있다.
일 실시예에서, 상기 지지 플레이트는 두께 방향으로 적층된 복수 개의 서브 플레이트들을 포함하고, 상기 서브 플레이트들 각각은 상기 섬유층들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 지지 플레이트는 3개 이상 5개 이하의 상기 서브 플레이트들을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 지지 플레이트는 상기 폴딩 영역에 대응하고 복수 개의 개구부들이 정의된 플레이트 폴딩부, 상기 제1 비폴딩 영역에 대응하는 제1 플레이트 비폴딩부, 및 상기 제2 비폴딩 영역에 대응하는 제2 플레이트 비폴딩부를 포함하는 것일 수 있다. 상기 복수 개의 개구부는 제1 방향에서 서로 어긋나게 배열된 복수의 제1 개구부들 및 복수의 제2 개구부들을 포함하는 것일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 지지 플레이트는 상기 제1 비폴딩 영역에 중첩하는 제1 플레이트; 및 상기 제2 비폴딩 영역에 중첩하고, 상기 제1 플레이트와 이격되어 배치된 제2 플레이트; 를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 강화 섬유들은 상기 서브 플레이트들 전체 중량에 대하여 48 wt% 내지 52 wt%로 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 지지 플레이트의 상부 및 하부 중 적어도 하나에 배치되는 하드코트층을 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 하드코트층의 두께는 1㎛ 이상 20㎛ 이하일 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 일 방향으로 연장되는 폴딩축을 기준으로 폴딩되는 폴딩 영역, 및 상기 폴딩 영역에 인접한 비폴딩 영역으로 구분되며, 표시 모듈; 및 매트릭스부 및 상기 매트릭스부 내부에 배치되는 복수의 섬유층들을 포함하며, 상기 표시 패널 하부에 배치된 지지 플레이트; 를 포함하고, 상기 지지 플레이트는 두께 방향으로 적층된 복수 개의 서브 플레이트들을 포함하며, 상기 서브 플레이트들 각각은 상기 지지 플레이트의 두께에 따라 소정의 두께를 갖는 섬유층을 포함하고, 상기 섬유층은 서로 교번하여 배열된 직조 형상의 유리 섬유들을 포함할 수 있다.
일 실시예의 전자 장치는, 강화 섬유를 포함하고 특정한 적층 구조를 갖는 지지 플레이트를 포함하여, 지지 플레이트의 표면에서 결방향 웨이브(Wave)가 시인되는 것을 완화시킬 수 있다. 이에 의해, 일 실시예의 전자 장치는 표시 품질이 향상될 수 있다.
또한, 일 실시예의 전자 장치는 상술한 지지 플레이트를 포함하여 양호한 가요성 및 기계적 물성을 나타내면서 두께가 감소되고 경량화될 수 있다.
도 1a은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태를 예시적으로 나타낸 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 폴딩 동작 상태를 예시적으로 나타낸 사시도이다.
도 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 폴딩 동작 상태를 예시적으로 나타낸 사시도이다.
도 1d는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 폴딩된 상태를 예시적으로 나타낸 사시도이다.
도 1e는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 폴딩된 상태를 예시적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3a 및 도 3b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 4a 및 도 4b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 지지부의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지 플레이트의 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 지지 플레이트의 일 부분을 나타낸 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 지지 플레이트의 일 부분을 나타낸 사시도이다.
도 8a 내지 도 8d는 각각 일 실시예에 따른 지지 플레이트의 확대 단면도이다.
8e 및 도 8f는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 지지 플레이트의 격자 시인성 및 물성을 나타낸 그래프이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 “상에 있다”, “연결된다”, 또는 “결합된다”고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
한편, 본 출원에서 "직접 배치"된다는 것은 층, 막, 영역, 판 등의 부분과 다른 부분 사이에 추가되는 층, 막, 영역, 판 등이 없는 것을 의미하는 것일 수 있다. 예를 들어, "직접 배치"된다는 것은 두 개의 층 또는 두 개의 부재들 사이에 접착 부재 등의 추가 부재를 사용하지 않고 배치하는 것을 의미하는 것일 수 있다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. “및/또는”은 연관된 구성요소들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, “아래에”, “하측에”, “위에”, “상측에” 등의 용어는 도면에 도시된 구성요소들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다. 본 명세서에서 "상에 배치되는" 것은 어느 하나의 부재의 상부뿐 아니라 하부에 배치되는 경우도 나타내는 것일 수 있다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 갖는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 여기서 명시적으로 정의되지 않는 한 너무 이상적이거나 지나치게 형식적인 의미로 해석되어서는 안된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 대하여 설명한다.
도 1a 내지 도 1e는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도들이다. 도 1a은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태를 예시적으로 나타낸 사시도이다. 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 폴딩 동작 상태를 예시적으로 나타낸 사시도이다. 도 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 폴딩 동작 상태를 예시적으로 나타낸 사시도이다. 도 1d는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 폴딩된 상태를 예시적으로 나타낸 사시도이다. 도 1e는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 폴딩된 상태를 예시적으로 나타낸 사시도이다.
도 1a 내지 도 1e를 참조하면, 일 실시예의 전자 장치(ED)는 전기적 신호에 따라 활성화되는 장치일 수 있다. 전자 장치(ED)는 다양한 실시예들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(ED)는 휴대폰, 태블릿, 자동차 노트북, 컴퓨터, 스마트 텔레비전 등을 포함할 수 있다. 도 1a 등의 본 발명 명세서에서는 전자 장치(ED)가 휴대폰인 것을 예시적으로 도시하였다.
일 실시예에 따른 전자 장치(ED)는 제1 방향(DR1) 및 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)이 정의하는 제1 표시면(FS)을 포함할 수 있다. 전자 장치(ED)는 제1 표시면(FS)을 통해 이미지(IM)를 사용자에게 제공할 수 있다. 일 실시예의 전자 장치(ED)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 각각에 평행한 제1 표시면(FS)으로 제3 방향(DR3) 방향을 향해 이미지(IM)를 표시할 수 있다. 이미지(IM)가 표시되는 표시면(FS)은 전자 장치(ED)의 전면(front surface)과 대응될 수 있다. 이미지(IM)는 동적인 영상은 물론 정지 영상을 포함할 수 있다. 도 1a 내지 도 1c에서 이미지(IM)의 일 예로 인터넷 검색 창, 시계 창 등이 도시되었다.
본 명세서에서는 이미지(IM)가 표시되는 방향을 기준으로 각 구성들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)이 정의된다. 전면과 배면은 제3 방향축(DR3)에서 서로 대향(opposing)되고, 전면과 배면 각각의 법선 방향은 제3 방향축(DR3)과 평행할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(ED)는 외부에서 인가되는 외부 입력을 감지할 수 있다. 외부 입력은 전자 장치(ED)의 외부에서 제공되는 다양한 형태의 입력들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 입력은 사용자의 손 등 신체의 일부에 의한 접촉은 물론 전자 장치(ED)와 근접하거나, 소정의 거리로 인접하여 인가되는 외부 입력(예를 들어, 호버링)을 포함할 수 있다. 또한, 힘, 압력, 온도, 광 등 다양한 형태를 가질 수 있다.
도 1a는 펼쳐진 상태의 전자 장치(ED)를 도시하였다. 도 1a를 참조하면, 전자 장치(ED)의 표시면(FS)은 액티브 영역(F-AA) 및 주변 영역(F-NAA)을 포함할 수 있다. 액티브 영역(F-AA)은 전기적 신호에 따라 활성화되는 영역일 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(ED)는 액티브 영역(F-AA)을 통해 이미지(IM)를 표시할 수 있다. 또한, 액티브 영역(F-AA)에서 다양한 형태의 외부 입력을 감지할 수 있다. 주변 영역(F-NAA)은 액티브 영역(F-AA)에 인접한다. 주변 영역(F-NAA)은 액티브 영역(F-AA)에 비해 낮은 광 투과율을 가지며, 소정의 컬러를 가질 수 있다. 주변 영역(F-NAA)은 액티브 영역(F-AA)을 에워쌀 수 있다. 이에 따라, 액티브 영역(F-AA)의 형상은 실질적으로 주변 영역(F-NAA)에 의해 정의될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 주변 영역(F-NAA)은 액티브 영역(F-AA)의 일 측에만 인접하여 배치될 수도 있고, 생략될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(ED)는 다양한 형상의 액티브 영역을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
표시면(FS)은 신호투과영역(TA)을 더 포함할 수 있다. 신호투과영역(TA)은 액티브 영역(F-AA)의 내부에 포함된 것을 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 신호투과영역(TA)은 주변 영역(F-NAA)의 내부에 포함되거나 액티브 영역(F-AA) 및 주변 영역(F-NAA) 각각에 둘러싸일 수 있다.
신호투과영역(TA)은 액티브 영역(F-AA) 및 주변 영역(F-NAA)보다 높은 투과율을 갖는다. 신호투과영역(TA)으로 자연광, 가시광선 또는 적외선이 이동할 수 있다.
전자 장치(ED)는 신호투과영역(TA)을 통과하는 가시광선을 통해 외부 이미지를 촬영하거나 적외선을 통해 외부 물체의 접근성을 판단하는 센서를 더 포함할 수 있다. 상기 센서는 신호투과영역(TA)과 중첩할 수 있다. 이에 따라, 신뢰성이 향상된 센서를 포함한 전자 장치(ED)를 제공할 수 있다.
도 1b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(ED)는 폴더블 전자 장치일 수 있다. 전자 장치(ED)는 적어도 하나의 폴딩 영역(FA) 및 폴딩 영역(FA)에 인접한 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(ED)는 제1 풀딩축(AX1)을 기준으로 폴딩되는 것일 수 있다. 제1 폴딩축(AX1)은 제2 방향(DR2)으로 연장된 가상의 축으로 표시면(FS) 상에서 제2 방향(DR2)을 따라 연장될 수 있다.
일 실시예에서 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)은 폴딩 영역(FA)을 사이에 두고 폴딩 영역(FA)에 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 비폴딩 영역(NFA1)은 제1 방향(DR1)을 따라 폴딩 영역(FA)의 일 측에 배치되고, 제2 비폴딩 영역(NFA2)은 제1 방향(DR1)을 따라 폴딩 영역(FA)의 타 측에 배치될 수 있다.
전자 장치(ED)는 제1 폴딩축(AX1)을 기준으로 폴딩되어 표시면(FS) 중 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 중첩하는 일 영역 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)과 중첩하는 타 영역이 서로 마주하는 인-폴딩(in-folding) 상태로 변형될 수 있다.
도 1c를 참조하면, 일 실시žŸ 따른 전자 장치(ED)는 제1 폴딩축(AX1)을 기준으로 폴딩되어 표시면(FS) 중 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 중첩하는 일 영역 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)과 중첩하는 타 영역이 서로 대향하는 아웃-폴딩(out-folding) 상태로 변형될 수도 있다.
다만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 복수 개의 폴딩 축들을 기준으로 폴딩되어 표시면(FS), 및 표시면(FS)과 대향하는 면 각각의 일부가 마주하도록 폴딩될 수 있으며, 폴딩축의 개수 및 이에 따른 비폴딩 영역의 개수는 특별히 한정되지 않는다. 도 1d를 참조하면, 일 실시예의 전자 장치(ED)가 인-폴딩될 때, 폴딩 영역(FA)의 적어도 일부분은 소정의 곡률을 가질 수 있다. 인-폴딩 상태에서, 폴딩 영역(FA)은 폴딩 영역(FA)의 내측에 곡률 중심(RX)을 가지며, 곡률 중심(RX)을 기준으로 전자 장치(ED)는 소정의 곡률 반경(R)을 가지고 폴딩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 곡률 반경(R)은 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 제2 비폴딩 영역(NFA2) 사이의 간격(DT)보다 클 수 있다. 따라서, 일 실시예에서 폴딩 영역(FA)은 제2 방향(DR2)에서 바라봤을 때, 덤벨 형상을 가지며 폴딩될 수 있다.
도 1e를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(ED-a)는 인-폴딩될 때, 소정의 곡률 반경(R)을 가지고 폴딩될 수 있다. 이때, 폴딩 영역(FA)에서 제1 비폴딩 영역(NFA1)으로 연장된 부분과, 폴딩 영역(FA)에서 제2 비폴딩 영역(NFA2)으로 연장된 부분 사이의 간격(DT)은 제1 방향(DR1)을 따라 일정할 수 있다. 이 경우 폴딩 영역(FA)은 제2 방향(DR2)에서 바라봤을 때, "U" 형상을 가지며 폴딩될 수 있으나, 실시예가 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에 따른 전자 장치(ED)는 하나의 폴딩축을 중심으로 인-폴딩 또는 아웃-폴딩 중 선택된 하나의 방식으로만 동작되거나, 인-폴딩 및 아웃-폴딩이 상호 반복되도록 동작할 수도 있으며 어느 하나로 제한되는 것은 아니다. 일 실시예에서 전자 장치(ED)는 펼침 동작, 인-폴딩 동작, 및 아웃-폴딩 동작 중 어느 하나를 선택할 수 있도록 구성될 수 있다. 또한, 일 실시예에서 전자 장치(ED)는 하나의 폴딩축을 중심으로 폴딩되는 실시예를 도시하였으나, 전자 장치(ED)에 정의되는 폴딩축의 수는 이에 한정되지 않으며, 복수의 폴딩축들을 중심으로 폴딩될 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 2는 도 1a에 도시된 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도를 예시적으로 나타낸 것이다. 도 2에는 전자 장치(ED)에 포함된 구성들 중 일부 구성만을 예시적으로 도시하였다. 도 3a 및 도 3b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다. 도 3a 및 도 3b 각각은 도 2의 I-I'선에 대응하는 부분을 나타낸 단면도이다.
도 2 및 도 3a를 참조하면, 일 실시예의 전자 장치(ED)는 표시 모듈(DM) 및 표시 모듈(DM) 하부에 배치된 지지 플레이트(FP)를 포함하는 것일 수 있다. 일 실시예의 전자 장치(ED)는 표시 모듈(DM), 지지 플레이트(FP), 지지 부재(SM), 보호층(PF)을 포함하는 것일 수 있다.
전자 장치(ED)는 표시 모듈(DM) 상에 배치된 윈도우 부재(WM)를 포함하고, 윈도우 부재(WM)는 표시 모듈(DM)의 외측 전체를 커버하는 것일 수 있다. 윈도우 부재(WM)는 표시 모듈(DM)의 형상에 대응하는 형상을 갖는 것일 수 있다. 또한, 전자 장치(ED)는 표시 모듈(DM) 및 지지 플레이트(FP) 등을 수납하는 하우징(HAU)을 포함할 수 있다. 하우징(HAU)은 윈도우 부재(WM)와 결합될 수 있다. 도시되지는 않았으나 하우징(HAU)은 폴딩 또는 벤딩이 용이하도록 하기 위한 힌지구조물을 더 포함할 수 있다.
윈도우 부재(WM)는 윈도우와 접착층을 포함하는 것일 수 있다. 일 실시예의 전자 장치(ED)에서 윈도우는 광학적으로 투명한 절연 물질을 포함할 수 있다. 윈도우는 유리 기판 또는 고분자 기판일 수 있다. 예를 들어, 윈도우는 강화 처리된 강화 유리 기판일 수 있다. 접착층은 표시 모듈(DM)과 윈도우 사이에 배치될 수 있다. 접착층은 광학 투명 접착 필름(OCA, optically clear adhesive film) 또는 광학 투명 접착 수지층(OCR, optically clear adhesive resin layer)일 수 있다. 한편, 일 실시예에서 접착층은 생략될 수도 있다.
표시 모듈(DM)은 전기적 신호에 따라 영상을 표시하고, 외부 입력에 대한 정보를 송/수신할 수 있다. 표시 모듈(DM)은 표시 영역(DP-DA) 및 비표시 영역(DP-NDA)으로 정의될 수 있다. 표시 영역(DP-DA)은 표시 모듈(DM)에서 제공되는 영상을 출사하는 영역으로 정의될 수 있다.
비표시 영역(DP-NDA)은 표시 영역(DP-DA)에 인접한다. 예를 들어, 비표시 영역(DP-NDA)은 표시 영역(DP-DA)을 에워쌀 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 비표시 영역(DP-NDA)은 다양한 형상으로 정의될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 표시 모듈(DM)의 표시 영역(DP-DA)은 액티브 영역(F-AA, 도 1a)의 적어도 일부와 대응될 수 있고, 비표시 영역(DP-NDA)은 주변 영역(F-NAA, 도 1a)에 대응될 수 있다.
표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP), 및 표시 패널(DP) 상에 배치된 입력센서(IS)를 포함하는 것일 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나 표시 모듈(DM)은 입력센서(IS) 상에 배치된 광학층(미도시)을 더 포함할 수 있다. 광학층(미도시)은 외부광에 의한 반사를 감소시키는 기능을 하는 것일 수 있다. 예를 들어, 광학층(미도시)은 편광층 또는 컬러필터층을 포함하는 것일 수 있다.
표시 패널(DP)은 발광형 표시 패널일 수 있으나, 특별히 제한되지 않는다. 예컨대, 표시 패널(DP)은 유기발광 표시 패널 또는 무기발광 표시 패널일 수 있다. 유기발광 표시 패널의 발광 소자는 유기발광 물질을 포함할 수 있다. 무기발광 표시 패널의 발광 소자는 퀀텀닷 또는 퀀텀로드 등을 포함할 수 있다. 또한, 일 실시예에 따른 표시 패널(DP)은 마이크로 엘이디 소자 및/또는 나노 엘이디 소자를 포함할 수 있으나, 특별히 제한되지 않는다.
표시 패널(DP)은 베이스층, 베이스층 상에 배치된 회로 소자층, 회로 소자층 상에 배치된 표시 소자층, 및 표시 소자층 상에 배치된 박막 봉지층을 포함할 수 있다. 베이스층은 고분자 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스층은 폴리이미드를 포함할 수 있다.
회로 소자층은 유기층, 무기층, 반도체 패턴, 도전 패턴, 및 신호 라인 등을 포함할 수 있다. 코팅 및 증착 등의 방식으로 유기층, 무기층, 반도체층, 및 도전층이 베이스층 상에 형성될 수 있다. 이후, 복수 회의 포토리소그래피 공정들을 통해 유기층, 무기층, 반도체층, 및 도전층이 선택적으로 패터닝되어 반도체 패턴, 도전 패턴, 및 신호 라인이 형성될 수 있다.
표시 소자층은 발광소자를 포함하는 것일 수 있다. 발광소자는 적어도 하나의 트랜지스터에 전기적으로 연결된다. 박막 봉지층은 표시 소자층을 밀봉하도록 회로 소자층상에 배치될 수 있다. 박막 봉지층은 순차적으로 적층된 무기층, 유기층 및 무기층을 포함할 수 있다. 박막 봉지층의 적층 구조는 특별히 제한되지 않는다.
입력센서(IS)는 외부의 입력을 감지하기 위한 복수 개의 감지전극들을 포함할 수 있다. 입력센서(IS)는 정전용량식 센서일 수 있으나, 특별히 제한되지 않는다. 일 예로서 입력 센서(IS)는 정전용량 방식으로 구동될 수 있으며, 액티브 영역(F-AA, 도 1a) 전면에 걸쳐 사용자의 손이 인가된 위치 및/또는 세기를 감지할 수 있다. 입력 센서(IS)는 서로 절연된 감지 전극들, 대응되는 감지 전극들에 연결된 라우팅 배선들, 및 적어도 하나의 감지 절연층을 포함할 수 있다.
일 실시예에서 입력센서(IS)는 표시 패널(DP)의 제조 시, 연속 공정을 통해서 박막 봉지층 상에 직접 형성될 수 있다. 이 경우, 입력센서(IS)는 표시 패널(DP) 상에 '직접 배치'된다고 표현될 수 있다. 직접 배치된다는 것은 입력센서(IS)와 표시 패널(DP) 사이에 제3의 구성요소가 배치되지 않는 것을 의미할 수 있다. 즉, 입력센서(IS)와 표시 패널(DP) 사이에는 별도의 접착 부재가 배치되지 않을 수 있다. 하지만, 실시예가 이에 한정되지 않고, 입력센서(IS)는 표시 패널(DP)과는 별도의 패널로 제조되어, 접착층에 의해 표시 패널(DP)에 부착될 수도 있다.
표시 모듈(DM)은 가요성 표시 모듈일 수 있다. 표시 모듈(DM)은 폴딩 표시부(FA-D) 및 비폴딩 표시부(NFA1-D, NFA2-D)를 포함하는 것일 수 있다. 폴딩 표시부(FA-D)는 폴딩 영역(FA1, 도 1a)에 대응하는 부분이고, 비폴딩 표시부(NFA1-D, NFA2-D)는 비폴딩 영역(NFA1, NFA2, 도 1a)에 대응하는 부분일 수 있다.
폴딩 표시부(FA-D)는 제1 폴딩축(AX1)을 기준으로 폴딩되거나 벤딩되는 부분에 해당하는 것일 수 있다. 표시 모듈(DM)은 제1 비폴딩 표시부(NFA1-D) 및 제2 비폴딩 표시부(NFA2-D)를 포함하고, 폴딩 표시부(FA-D)를 사이에 두고 제1 비폴딩 표시부(NFA1-D) 및 제2 비폴딩 표시부(NFA2-D)는 서로 이격된 것일 수 있다.
지지부(LM)는 표시 모듈(DM) 하측에 배치된 것일 수 있다. 지지부(LM)는 지지 플레이트(FP)를 포함할 수 있다. 지지 플레이트(FP)는 표시 패널(DP) 하부에 배치되어 표시 패널(DP)을 지지할 수 있다. 지지 플레이트(FP)는 폴딩 영역(FA), 제1 비폴딩 영역(NFA1), 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 중첩하는 일체의 플레이트로 제공될 수 있다.
일 실시예에서 지지 플레이트(FP)는 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 복수 개의 개구부들(OP)이 정의된 것일 수 있다. 복수의 개구부들(OP)은 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 지지 플레이트(FP)의 일 부분을 제3 방향(DR3)으로 관통하여 형성될 수 있다. 복수의 개구부들(OP)에 의해 폴딩 영역(FA)에 대응하는 지지 플레이트(FP)의 일 부분의 가요성이 향상될 수 있다. 이에 관한 자세한 설명은 도 5 및 도 6을 참조하여 후술하도록 한다.
지지 플레이트(FP)는 강화 섬유 복합재를 포함할 수 있다. 강화 섬유 복합재는 유리 섬유 강화 플라스틱(GFRP: Glass fiber reinforced plastic)을 포함할 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 지지 플레이트(FP)는 탄소 섬유 강화 플라스틱(CFRP: Carbon fiber reinforced plastic), 아라미드 섬유 강화 플라스틱(Aramid Fiber Reinforced Plastic) 등을 포함할 수도 있다.
지지 플레이트(FP)는 유리 섬유 강화 플라스틱과 같은 강화 섬유 복합재를 포함하여 박형(Thin) 및 경량화될 수 있다. 강화 섬유 복합재를 포함하는 지지 플레이트(FP)는 매트릭스부(MX, 도 7)와 강화 섬유들(FL1, FL2)를 이용하여 형성된 서브 지지플레이트들(SFP)이 적층된 것일 수 있다.
지지 플레이트(FP)의 두께는 전자 장치(ED)의 기구 디자인 특성, 전자 장치(ED)의 기계적 물성 등을 고려하여 변경될 수 있다. 예를 들어, 지지 플레이트(FP)의 두께는 100㎛ 내지 300㎛ 일 수 있으나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.
표시 모듈(DM)과 지지 플레이트(FP) 사이에는 보호층(PF)이 배치될 수 있다. 보호층(PF)은 표시 모듈(DM) 하측에 배치되어 표시 모듈(DM)의 배면을 보호하는 층일 수 있다. 보호층(PF)은 표시 모듈(DM) 전체와 중첩하는 것일 수 있다. 보호층(PF)은 고분자 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 보호층(PF)은 폴리이미드 필름 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름일 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 보호층(PF)의 재료가 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에 따른 전자 장치(ED)는 지지 부재(SM)를 더 포함하는 것일 수 있다. 지지 부재(SM)는 지지부(SPM) 및 충전부(SAP)를 포함하는 것일 수 있다. 지지부(SPM)는 표시 모듈(DM)의 대부분 영역과 중첩하는 부분일 수 있다. 충전부(SAP)는 지지부(SPM)의 외측에 배치되고 표시 모듈(DM)의 외곽에 중첩하는 부분일 수 있다.
지지 부재(SM)는 지지층(SP) 및 쿠션층(CP) 중 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다. 또한, 지지 부재(SM)는 차폐층(EMP) 및 층간접합층(ILP) 중 적어도 하나를 더 포함하는 것일 수 있다.
예를 들어, 지지층(SP)은 금속 재료 또는 강화 섬유 복합재를 포함하는 것일 수 있다. 지지층(SP)은 지지 플레이트(FP) 하측에 배치된 것일 수 있다. 지지층(SP)은 박막의 금속 기판일 수 있다. 또한, 이와 달리 지지층(SP)은 유리 섬유 또는 탄소 섬유 등을 포함하는 강화 섬유 복합재로 형성된 것일 수 있다. 지지층(SP)이 박막의 금속 기판일 경우 지지층(SP)은 스테인레스 스틸, 알루미늄, 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 지지층(SP)은 방열 또는 전자파 차폐 등의 기능을 가질 수도 있다.
도 3a에 도시된 일 실시예에서 쿠션층(CP)은 지지층(SP) 하측에 배치된 것일 수 있다. 쿠션층(CP)은 외부의 충격 및 힘에 의한 지지 플레이트(FP)의 눌림 현상 및 소성 변형을 방지할 수 있다. 쿠션층(CP)은 전자 장치(ED)의 내충격성을 향상시킬 수 있다. 쿠션층(CP)은 스펀지, 발포폼, 또는 우레탄 수지와 같은 탄성 중합체(elastomer) 등을 포함할 수 있다. 또한, 쿠션층(CP)은 아크릴계 고분자, 우레탄계 고분자, 실리콘계 고분자, 및 이미드계 고분자 중 적어도 하나를 포함하여 형성된 것일 수 있다. 하지만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.
한편, 도 3a 등에서 지지층(SP)의 하측에 쿠션층(CP)이 배치된 것으로 도시되었으나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 쿠션층(CP)이 지지층(SP) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예의 전자 장치(ED)에서 지지 부재(SM)의 구성은 전자 장치(ED)의 크기, 형상, 또는 전자 장치(ED)의 동작 특성 등에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서 지지 부재(SM)는 복수의 지지층들(SP)을 포함하거나 복수의 쿠션층들(CP)을 포함할 수 있다. 또한, 일 실시예에서 지지 부재(SM)에서 지지층(SP) 및 쿠션층(CP) 중 어느 하나가 생략되거나, 또는 지지 부재(SM)는 지지층(SP)만을 포함하거나 쿠션층(CP) 만을 포함할 수 있다.
지지층(SP)은 제1 방향(DR1)으로 서로 이격된 제1 서브지지층(SP1) 및 제2 서브지지층(SP2)을 포함할 수 있다. 제1 서브지지층(SP1) 및 제2 서브지지층(SP2)은 제1 폴딩축(AX1)에 대응하는 부분에서 서로 이격된 것일 수 있다. 지지층(SP)은 폴딩 영역(FA)에서 서로 이격되어 제1 서브지지층(SP1) 및 제2 서브지지층(SP2)으로 제공됨으로써 전자 장치(ED)의 폴딩 또는 벤딩 특성을 개선할 수 있다.
또한, 쿠션층(CP)은 제1 방향(DR1)으로 서로 이격된 제1 서브쿠션층(CP1) 및 제2 서브쿠션층(CP2)을 포함할 수 있다. 제1 서브쿠션층(CP1) 및 제2 서브쿠션층(CP2)은 제1 폴딩축(FX1)에 대응하는 부분에서 서로 이격된 것일 수 있다. 쿠션층(CP)은 폴딩 영역(FA)에서 서로 이격되어 제1 서브쿠션층(CP1) 및 제2 서브쿠션층(CP2)으로 제공됨으로써 전자 장치(ED)의 폴딩 또는 벤딩 특성을 개선할 수 있다.
지지 부재(SM)는 차폐층(EMP)을 더 포함할 수 있다. 차폐층(EMP)은 전자파 차폐층 또는 방열층일 수 있다. 또한, 차폐층(EMP)은 접합층의 기능을 하는 것일 수 있다. 차폐층(EMP)을 이용하여 지지 부재(SM)와 하우징(HAU)을 결합시킬 수 있다. 도 3a 등에서는 차폐층(EMP)이 쿠션층(CP) 하측에 배치된 것으로 도시되었으나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.
지지 부재(SM)는 지지층(SP) 상측에 배치된 층간접합층(ILP)을 더 포함할 수 있다. 층간접합층(ILP)은 지지 플레이트(FP)와 지지 부재(SM)를 접합시킬 수 있다. 층간접합층(ILP)은 접합수지층 또는 접착테이프의 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 층간접합층(ILP)은 폴딩 표시부(FA-D) 전체와 중첩하는 것일 수 있다. 하지만 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며 폴딩 표시부(FA-D)에 중첩하는 일 부분이 제거된 것일 수도 있다.
충전부(SAP)는 지지층(SP) 및 쿠션층(CP)의 외곽에 배치되는 것일 수 있다. 충전부(SAP)는 지지 플레이트(FP)와 하우징(HAU) 사이에 배치될 수 있다. 충전부(SAP)는 지지 플레이트(FP)와 하우징(HAU) 사이의 공간을 채우고, 지지 플레이트(FP)를 고정시키는 것일 수 있다.
또한, 일 실시예의 전자 장치(ED)는 적어도 하나의 접착층(AP1, AP2)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 접착층(AP1)은 표시 모듈(DM)과 보호층(PF) 사이에 배치되고 제2 접착층(AP2)은 보호층(PF)과 지지부(LM) 사이에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 접착층(AP1, AP2)은 광학 투명 접착 필름(OCA, optically clear adhesive film) 또는 광학 투명 접착 수지층(OCR, optically clear adhesive resin layer)일 수 있다. 하지만 실시예가 이에 한정되지 않으며 적어도 하나의 접착층(AP1, AP2)은 투과도가 80% 이하로 낮은 접착층일 수도 있다.
한편, 도시되지는 않았으나 일 실시예의 전자 장치(ED)는 지지층(SP)과 쿠션층(CP) 사이에 배치된 접착층을 더 포함할 수 있다.
도 3b는 도 3a와 비교하여, 지지부(LM)가 하드코트층(HC)을 더 포함하는 일 실시예의 전자 장치(ED)의 단면도를 나타낸 것이다. 도 4a는 일 실시예에 따른 지지부(LM-1)를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 4b는 일 실시예에 다른 지지부(LM-2)를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
일 실시예의 전자 장치(ED)에 대한 설명에 있어서 상술한 도 1a 내지 도 3a을 참조하여 설명한 부분과 중복되는 내용을 다시 설명하지 않으며 차이점을 위주로 설명한다.
도 3b, 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 일 실시예에서 지지부(LM)는 지지 플레이트(FP) 및 하드코트층(HC)을 포함할 수 있다. 하드코트층(HC)은 지지 플레이트(FP)의 상부 및 하부 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 하드코트층(HC)은 지지 플레이트(FP)의 상면 및/또는 하면에 별도의 접착 부재 없이 직접 배치될 수 있다. 하드코트층(HC)은 지지 플레이트(FP)의 모듈러스를 향상시킬 수 있는 UV 경화성 수지 또는 열경화 수지를 이용하여 지지 플레이트(FP)의 상면 및/또는 하면에 형성될 수 있다. 예를 들어, 하드코트층(HC)은 에폭시 수지, 우레탄 수지, 폴리에스터 수지, 실리콘 수지 등을 몰딩(Molding), 스크린 프린팅(Screen Printing), 어플리케이터(Applicator), 바코터(Bar coater) 등의 코팅 공법을 통해 형성될 수 있다. 하지만, 실시예가 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에서 지지 플레이트(FP)는 상면 및/또는 하면에 하드코트층(HC)이 형성됨에 따라 모듈러스가 개선될 수 있다. 지지 플레이트(FP)는 하드코트층(HC)에 의해 굴곡 탄성율(Flexural Modulus)이 약 10 내지 20% 향상될 수 있다. 예를 들어, 굴곡 탄성율은 3점 굽힘(3-point bending)법으로 측정된 것일 수 있다. 하드코트층(HC)의 두께는 전자 장치(ED)의 기계적 물성 등을 고려하여 변경될 수 있다. 예를 들어, 하드코트층(HC)의 두께는 1㎛ 내지 20㎛ 일 수 있으나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.
도 3b를 참조하면, 일 실시예의 일 실시예의 하드코트층(HC)은 지지 플레이트(FP)의 하부에 배치될 수 있다. 하드코트층(HC)은 지지 플레이트(FP)의 하면에 직접 배치될 수 있고, 지지 플레이트(FP)의 상면에는 배치되지 않을 수 있다. 지지 플레이트(FP)는 하부에 배치된 하드코트층(HC)에 의해 모듈러스가 향상될 수 있으며, 하부 단차 시인성이 개선될 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 각각 도 3b에 도시된 지지부(LM)의 다른 실시예를 나타낸 단면도이다. 도 4a는 도 3b에 도시된 지지부(LM)와 비교하여 하드코트층(HC)이 지지 플레이트(FP)의 상부에 배치된 지지부(LM-1)를 예시한 단면도이다. 도 4b는 도 3b에 도시된 지지부(LM)와 비교하여 하드코트층(HC)이 지지 플레이트(FP)의 상부 및 하부에 배치된 지지부(LM-2)를 예시한 단면도이다.
도 4a를 참조하면, 일 실시예의 지지부(LM-1)는 지지 플레이트(FP) 및 지지 플레이트(FP)의 상부에 배치된 하드코트층(HC)을 포함한다. 지지 플레이트(FP) 상부에 배치된 하드코트층(HC)은 표시 패널(DP, 도 3b)에 인접하여 배치될 수 있다. 하드코트층(HC)은 지지 플레이트(FP)의 상면에 직접 배치될 수 있고, 지지 플레이트(FP)의 하면에는 배치되지 않을 수 있다. 지지 플레이트(FP)의 상부에 형성된 하드코트층(HC)은 표시 패널(DP)의 내충격 성능과 지지 플레이트(FP)의 면품위를 향상시키는데 기여할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 일 실시예의 지지부(LM-2)는 지지 플레이트(FP), 및 지지 플레이트(FP)의 상부 및 하부에 배치된 하드코트층(HC)을 포함한다. 하드코트층(HC)은 지지 플레이트(FP) 하부에 배치된 제1 하드코트층(HC1) 및 지지 플레이트(FP) 상부에 배치된 제2 하드코트층(HC2)를 포함할 수 있다. 하드코트층(HC)은 지지 플레이트(FP)의 상면 및 하면 모두에 직접 배치될 수 있다. 지지 플레이트(FP) 하부에 형성된 제1 하드코트층(HC1)은 하부 단차 시인성 개선에 기여할 수 있다. 또한, 지지 플레이트(FP) 상부에 형성된 제2 하드코트층(HC2)은 표시 패널(DP)의 내충격 성능과 지지 플레이트(FP)의 면품위를 향상시키는데 기여할 수 있다. 즉, 일 실시예의 전자 장치(ED)는 하드코트층(HC)이 상부 및 하부에 형성된 지지 플레이트(FP)를 포함하여 기계적 물성 및 표시 품질이 더욱 향상될 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 지지 플레이트의 사시도이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 지지 플레이트의 일 부분을 나타낸 평면도이다. 도 6은 도 5의 일 영역(AA)을 확대 도시한 지지 플레이트의 평면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 지지 플레이트(FP)는 플레이트 폴딩부(FA-FP) 및 플레이트 비폴딩부(NFA1-FP, NFA2-FP)를 포함할 수 있다. 제1 플레이트 비폴딩부(NFA1-FP)와 제2 플레이트 비폴딩부(NFA2-FP)는 플레이트 폴딩부(FA-FP)를 사이에 두고 제1 방향(DR1)으로 서로 이격된 것일 수 있다.
플레이트 폴딩부(FA-FP)는 폴딩 영역(FA, 도 1a)에 대응하는 부분이고, 플레이트 비폴딩부(NFA1-FP, NFA2-FP)는 비폴딩 영역(NFA1, NFA2, 도 1a)에 대응하는 부분일 수 있다. 플레이트 폴딩부(FA-FP)는 폴딩 표시부(FA-D, 도 2)에 중첩하는 부분이고, 플레이트 비폴딩부(NFA1-FP, NFA2-FP)는 비폴딩 표시부(NFA1-D, NFA2-D, 도 2)에 중첩하는 부분일 수 있다.
플레이트 폴딩부(FA-FP)에는 격자(lattice) 패턴이 정의될 수 있다. 예를 들어, 플레이트 폴딩부(FA-FP)에는 복수 개의 개구부들(OP)이 정의될 수 있다. 복수의 개구부들(OP)은 소정의 규칙을 갖는 격자 형태로 배열될 수 있고, 플레이트 폴딩부(FA-FP)에 격자 패턴을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)이 정의하는 평면 상에서 볼 때, 개구부들(OP) 각각의 제1 방향(DR1)으로의 폭은 개구부들(OP) 각각의 제2 방향(DR2)으로의 폭 보다 작은 것일 수 있다. 폴딩축(AX1)의 연장 방향과 수직한 제1 방향(DR1)으로의 개구부의 폭은 폴딩축(AX1)의 연장 방향과 나란한 제2 방향(DR2)으로의 개구부의 폭 보다 작은 것일 수 있다.
복수 개의 개구부들(OP)은 복수의 행으로 제공될 수 있다. 복수 개의 개구부들(OP)은 서로 어긋나도록 배열된 복수의 행으로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 개구부(OP)는 제1 방향(DR1)에서 서로 어긋나게 배열된 복수의 제1 개구부들(SOP1) 및 복수의 제2 개구부들(SOP2)를 포함할 수 있다. 하나의 행으로 배열된 복수의 제1 개구부들(SOP1) 각각은 서로 제1 방향(DR1)으로 이격되고, 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. 복수의 제2 개구부들(SOP2) 각각은 복수의 제1 개구부들(SOP1)과 제1 방향(DR1)으로 이격될 수 있다. 하나의 행으로 배열된 복수의 제2 개구부들(SOP2) 각각은 서로 제1 방향(DR1)으로 이격되고, 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다.
복수 개의 개구부들(OP)은 다양한 방법으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 개구부들(OP)는 레이저 공정 또는 마이크로 블라스트 공정을 통해 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
복수 개의 개구부들(OP)에 의해 플레이트 폴딩부(FA-FP)의 면적이 감소될 수 있다. 이로 인해, 복수 개의 개구부들(OP)이 정의되지 않은 경우보다, 복수 개의 개구부들(OP)이 정의된 플레이트 폴딩부(FA-FP)의 유연성이 향상될 수 있다.
도 7은 일 실시예에 따른 지지 플레이트의 일 부분을 나타낸 사시도이다. 도 7은 도 5의 일 영역(BB)을 확대 도시한 지지 플레이트의 사시도이다. 도 8a 내지 도 8d는 각각 일 실시예에 따른 지지 플레이트의 확대 단면도이다. 도 8a 내지 도 8b는 도 7의 절단선 II-II'에 대응하는 일 실시예에 따른 지지 플레이트의 확대 단면도들이다.
도 7, 및 도 8a 내지 도 8d를 참조하면, 지지 플레이트(FP)는 복수 개의 서브 플레이트들(SFP)을 포함할 수 있다. 복수 개의 서브 플레이트들(SFP)은 제3 방향(DR3)을 따라 순차적으로 적층된 것일 수 있다. 복수 개의 서브 플레이트들(SFP)은 전자 장치(ED, 도 3a)의 두께 방향을 따라 순차적으로 적층된 것일 수 있다. 복수 개의 서브 플레이트들(SFP)은 2개 내지 5개, 또는 3개 내지 5개의 서브 플레이트들(SFP)을 포함할 수 있다.
도 7, 도 8a 및 도 8b는 제3 방향(DR3)을 따라 순차적으로 적층된 4개의 서브 플레이트(SFP1, SFP2, SFP3, SFP4)를 예시적으로 도시하였다. 일 실시예의 지지 플레이트(FP)는 표시 패널(DP, 도 3a)에 인접하여 배치된 제1 서브 플레이트(SFP-1), 제1 서브플레이트(SFP-1) 하부에 배치된 제2 서브 플레이트(SFP-2), 제2 서브 플레이트(SFP-1) 하부에 배치된 제3 서브 플레이트(SFP-3), 및 제3 서브 플레이트(SFP-3) 하부에 배치된 제4 서브 플레이트(SFP-4)를 포함할 수 있다. 하지만 일 실시예에서 서브 플레이트들(SFP)의 개수는 이에 한정되지 않고, 전자 장치(ED, 도 3a)에 배치되는 지지 플레이트(FP)의 두께, 강도 등에 따라 다르게 설계될 수 있다. 예를 들어, 지지 플레이트(FP)는 도 8c 및 도 8d에 도시된 것처럼 제3 방향(DR3)을 따라 적층된 3개의 서브 플레이트들(SFP)을 포함할 수 있다. 또한, 이에 한정되지 않고 지지 플레이트(FP)는 제3 방향(DR3)을 따라 적층된 5개의 서브 플레이트들(SFP)을 포함할 수 있다.
서브 플레이트들(SFP) 각각은 매트릭스부(MX) 및 강화 섬유들(FL1, FL2)을 포함할 수 있다. 강화 섬유들(FL1, FL2)은 유리 섬유일 수 있다. 강화 섬유들(FL1, FL2) 각각은 일 방향을 따라 연장되며, 연장 방향과 교차하는 방향을 따라 배열될 수 있다. 예를 들어, 제1 강화 섬유(FL1)는 제2 방향(DR2)을 따라 연장되며 제1 방향(DR1)을 따라 배열된 것일 수 있다. 제2 강화 섬유(FL2)는 제1 방향(DR1)을 따라 연장되며 제2 방향(DR2)을 따라 배열된 것일 수 있다.
일 실시예에 따른 지지 플레이트(FP)에 포함된 강화 섬유들(FL1, FL2)은 각각 하나의 가닥으로 이루어진 것일 수 있다. 강화 섬유들(FL1, FL2) 각각은 복수 개의 서브 강화 섬유들(SL)의 집합으로 구성되는 것일 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 서브 강화 섬유들(SL)이 하나의 묶음으로 접합되어 하나의 제1 강화 섬유(FL1) 가닥을 구성할 수 있다. 또한, 복수 개의 서브 섬유들(SL)이 하나의 묶음으로 접합되어 하나의 제2 강화 섬유(FL2) 가닥을 구성할 수 있다.
일 실시예에서 제1 강화 섬유(FL1) 및 제2 강화 섬유(FL2)는 서로 직조되어 섬유층(FL)을 형성할 수 있다. 섬유층(FL)은 직조 형상의 강화 섬유들(FL1, FL2)을 포함할 수 있다. 즉, 하나의 제1 강화 섬유(FL1)를 기준으로, 제1 강화 섬유(FL1)는 제2 방향(DR2)을 따라 나란하게 배열된 제2 강화 섬유(FL2)들의 상부 및 하부에 교대로 배치될 수 있다. 또한, 하나의 제2 강화 섬유(FL2)를 기준으로, 제2 강화 섬유(FL2)는 제1 방향(DR1)을 따라 나란하게 배열된 제1 강화 섬유(FL1)들의 상부 및 하부에 교대로 배치될 수 있다. 섬유층(FL)은 강화 섬유들(FL1, FL2)이 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)을 따라 서로 교번 배열되어 평면상에서 직물 형상을 가질 수 있다.
섬유층(FL)은 매트릭스부(MX)의 내부에 배치될 수 있다. 섬유층(FL)을 형성하는 제1 및 제2 강화 섬유들(FL1, FL2)은 매트릭스부(MX)에 분산되어 배치될 수 있다. 매트릭스부(MX)는 고분자 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 매트릭스부(MX)는 에폭시(Epoxy)계 수지, 폴리에스테르(Polyester)계 수지, 폴리아미드(Polyamides), 폴리카보네이트(Polycarbonates)계 수지, 폴리프로필렌(Polypropylene)계 수지, 폴리부틸렌(Polybutylene)계 수지, 및 비닐에스테르(Vinyl ester)계 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예의 지지 플레이트(FP)에서 매트릭스부(MX)는 기계적 물성 향상을 위해 강직하고, 유리전이 온도(Tg)가 약 175°C 내지 280°C 인 특성을 갖는 노볼락 에폭시 (Novolac Epoxy) 수지를 포함할 수 있다. 그러나, 매트릭스부(MX)의 물질이 상기 예에 제한되는 것은 아니다. 매트릭스부(MX)는 제1 및 제2 강화 섬유들(FL1, FL2) 사이의 공간을 채울 수 있고, 제1 및 제2 강화 섬유들(FL1, FL2)을 서로 밀착시킬 수 있다.
서브 플레이트들(SFP)은 매트릭스부(MX)에 분산된 무기 입자들(MF)을 포함할 수 있다. 예를 들어 무기 입자들(MF)은 실리카(Silica), 황산바륨(Barium sulphate), 티타늄산 바륨(Barium titanate), 티타늄옥사이드(Titanium oxide), 소결활석(sintered talc), 산화티타늄(Titanium oxide), 붕산아연(Zinc borate), 티탄산아연(Zinc titanate), 점토(Clay), 알루미나(Alumina), 운모(Mica), SiO2 등의 산화아연(Tin Oxid), 주석산아연(Zinc Tin Oxid), 베마이트(Boehmite) 등을 포함할 수 있다. 매트릭스부(MX)에 분산된 무기 입자들(MF)은 지지 플레이트(FP)의 강도를 보완할 수 있다.
서브 플레이트들(SFP) 각각은 강화 섬유들(FL1, FL2)을 각각의 서브 플레이트들(SFP) 전체 중량에 대하여 48 wt% 내지 52 wt%을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 서브 플레이트(SFP-1)는 제1 서브 플레이트(SFP-1) 전체 중량에 대하여 48 wt% 내지 52 wt%의 강화 섬유들(FL1, FL2)을 포함할 수 있다. 일 실시예의 제1 내지 제4 서브 플레이트(SFP-1)는 각각 강화 섬유들(FL1, FL2)을 동일한 함량 범위로 포함하거나, 또는 서로 상이한 함량 범위로 포함할 수 있다. 서브 플레이트들(SFP)은 강화 섬유들(FL1, FL2)을 상술한 함량범위로 포함하여 지지 플레이트(FB)의 모듈러스 향상에 기여할 수 있다.
서브 플레이트들(SFP) 각각은 매트릭스부(MX)를 서브 플레이트들(SFP) 전체 중량에 대하여 48 wt% 내지 52 wt%을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 서브 플레이트(SFP-1)는 제1 서브 플레이트(SFP-1) 전체 중량에 대하여 48 wt% 내지 52 wt%의 매트릭스부(MX)를 포함할 수 있다. 매트릭스부(MX)에 무기 입자들(MF)이 분산된 경우, 무기 입자들(MF)은 매트릭스부(MX) 전체 중량에 대하여 약 20 wt% 내지 22 wt%로 포함될 수 있다.
일 실시예에 따른 서브 플레이트들(SFP) 각각은 소정의 두께(tFL)를 갖는 섬유층(FL)을 포함할 수 있다. 서브 플레이트들(SFP) 각각에 포함되는 섬유층(FL)의 두께(tFL)는 지지 플레이트(FP)의 두께(tFP)에 따라 달라질 수 있다. 즉, 서브 플레이트들(SFP) 각각은 지지 플레이트(FP)의 두께(tFP)에 따라 특정 범위의 두께로 설계된 섬유층(FL)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 일 실시예에 따른 지지 플레이트(FP)는 모듈러스가 향상되며 표면에서 결방향 웨이브(waviness)가 시인되지 않아 지지 플레이트(FP)의 면품위가 향상될 수 있다.
일 실시예의 지지 플레이트(FP)의 두께(tFP)는 100um 이상 300um 이하일 수 있다. 서브 플레이트들(SFP)은 상술한 지지 플레이트(FL)의 두께(tFP)에 따라 소정의 두께(tFL)로 설계된 섬유층(FL)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 지지 플레이트(FP)의 두께(tFP)가 100um 이상 200um 이하인 경우, 섬유층(FL)의 두께(tFL)는 30um 이상 50um 미만일 수 있다. 지지 플레이트(FP)의 두께(tFP)가 200um 초과 300um 이하인 경우, 섬유층(FL)의 두께(tFL)는 40um 이상 100um 이하일 수 있다. 일 실시예서, 지지 플레이트(FP)의 굴곡 탄성율(Flexural Modulus)은 10GPa 이상 내지 35GPa 이하일 수 있다.
지지 플레이트(FP)는 지지 플레이트(FP)의 두께(tFP)에 따라 특정한 두께로 설계된 복수 개의 섬유층(FL)을 포함하여 면품위가 향상될 수 있다. 이에 의해 전자 장치(ED, 도 1a)의 표시 품질이 향상될 수 있다.
도 8c 및 도 8d는 도 8a와 비교하여 3개의 서브 플레이트(SFP-1, SFP-2, SFP-3)를 포함하는 일 실시예에 따른 지지 플레이트(FP)를 예시적으로 나타낸 확대 단면도이다.
도 8c를 참조하면, 일 실시예에 따른 지지 플레이트(FP)는 표시 패널(DP, 도 3a)에 인접하여 배치된 제1 서브 플레이트(SFP-1), 제1 서브 플레이트(SFP-1) 하부에 배치된 제2 서브 플레이트(SFP-2), 및 제2 서브 플레이트(SFP-2) 하부에 배치된 제3 서브 플레이트(SFP-3)를 포함할 수 있다. 제1 내지 제3 서브 플레이트(SFP-1, SFP-2, SFP-3)를 포함하는 지지 플레이트(FP)는 두께(tFL)가 동일한 섬유층(FL)을 복수 개 포함할 수 있다. 즉, 제1 내지 제3 서브 플레이트(SFP-1, SFP-2, SFP-3) 각각은 동일한 두께(tFL)를 갖는 섬유층(FL)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제3 서브 플레이트(SFP-1, SFP-2, SFP-3) 각각에 포함된 섬유층(FL)의 두께(tFL)가 동일함에 따라 제1 내지 제3 서브 플레이트(SFP-1, SFP-2, SFP-3)의 두께도 서로 동일할 수 있다.
도 8d를 참조하면, 지지 플레이트(FP)는 서로 두께가 상이한 복수 개의 섬유층(FL)들을 포함할 수 있다. 즉, 서브 플레이트들(SFP)에 포함된 섬유층(FL)들 각각은 두께가 서로 상이할 수 있다. 이에 의해 서브 플레이트들(SFP) 각각의 두께는 서로 상이할 수 있다. 일 실시예에서 지지 플레이트(FP)의 최외곽에 배치된 섬유층(FL)들은 지지 플레이트(FP) 내측에 배치된 섬유층(FL)들 보다 더 얇은 두께를 가질 수 있다. 일 실시예에 따른 지지 플레이트(FP)는 복수 개의 서브 플레이트들(SFP) 중 외부로 노출되는 최상면 및 최하면에 배치된 두 개의 서브 플레이트들(SFP)이 지지 플레이트(FL)의 내부에 배치된 다른 서브 플레이트들(SFP) 보다 더 얇은 두께를 가질 수 있다.
예를 들어, 지지 플레이트(FP)는 제3 방향(DR3)을 따라 순차적으로 적층된 제1 내지 제3 서브 플레이트(SFP-1, SFP-2, SFP-3)를 포함할 수 있다. 지지 플레이트(FP)의 최상측에 배치되는 제1 서브 플레이트(SFP-1)는 제1 두께(tFL-a) 를 갖는 섬유층(FL)을 포함하고, 지지 플레이트(FP)의 최하측에 배치되는 제3 서브 플레이트(SFP-3)는 제3 두께(tFL-c)를 갖는 섬유층(FL)을 포함할 수 있다. 지지 플레이트(FP)의 내측에는 제2 서브 플레이트(SFP-2)가 배치되며, 제2 서브 플레이트(SFP-2)는 제2 두께(tFL-b)를 갖는 섬유층(FL)을 포함할 수 있다. 지지 플레이트(FP)의 최외곽에 배치된 섬유층(FL)의 제1 두께(tFL-a) 및 제3 두께(tFL-c)는 지지 플레이트(FL)의 내측에 배치된 섬유층(FL)의 두께(tFL-b) 보다 더 얇은 두께를 가질 수 있다.
8e 및 도 8f는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 지지 플레이트의 격자 시인성 및 물성을 나타낸 그래프이다. 도 8e는 일 실시예에 따른 지지 플레이트(FP)에서 섬유층(FL)의 두께에 따른 물성 및 격자 시인성을 평가한 결과를 나타내었다. 도 8e에서 지지 플레이트(FP)의 두께는 170um이고, 도 8f에서 지지 플레이트의 두께(FP)는 200um이하이다. 도 8f는 지지 플레이트(FP)에 포함된 서브 플레이트들(SFP)의 개수에 따른 물성 및 격자 시인성을 평가한 결과를 나타내었다. 도 8f에서 서브 플레이트들(SFP)의 개수는 섬유층(FL)의 적층수와 동일하며, 섬유층의 적층수는 2 개, 3 개, 또는 4개이다. 도 8e 및 도 8f에서 섬유층(FL)은 직조 형상의 유리 섬유들을 포함한다.
도 8e를 참조하면, 200um 이하의 두께를 갖는 일 실시예의 지지 플레이트(FP)는 섬유층(FL)의 두께가 35um, 40um, 50um, 및 63um 일 때 20Gpa의 양호한 굴곡 탄성율(Flexural Modulus)을 나타낸다. 하지만, 섬유층(FL)의 두께가 50um이상인 경우에 결방향 웨이브(waviness)가 시인되어 격자 시인성이 저하됨을 알 수 있다.
도 8f를 참조하면, 지지 플레이트(FP)에 서브 플레이트들(SFP), 즉 섬유층(FL)이 2 내지 4개로 적층되는 경우 양호한 굴곡 탄성율(Flexural Modulus)을 나타내면 격자 시인성이 완화됨을 확인할 수 있다. 특히, 43um의 두께를 갖는 섬유층(FL)이 4개 적층되는 경우 모듈러스가 우수하고 완화된 격자 시인성을 나타내는 것을 알 수 있다.
일 실시예에 따른 지지 플레이트(FP)는 지지 플레이트(FP) 두께에 따라 섬유층(FL)의 두께를 특정 범위로 설계하고, 섬유층(FL)의 적층 수, 섬유층(FL)의 두께 등이 조절하여 고강성을 나타내면 우수한 모듈러스를 나타낼 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다. 도 9는 도 3a와 비교하여 지지 플레이트의 형상이 다른 전자 장치를 예시적으로 도시하였다. 일 실시예의 전자 장치(ED)에 대한 설명에 있어서 상술한 도 1a 내지 도 8d을 참조하여 설명한 부분과 중복되는 내용을 다시 설명하지 않으며 차이점을 위주로 설명한다.
도 9를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(ED)는 표시 모듈(DM) 하측에 배치된 지지 플레이트(FP-a)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서 지지 플레이트(FP-a)는 서로 이격되어 분리된 제1 플레이트(FP-S1) 및 제2 플레이트(FP-S2)를 포함하는 것일 수 있다. 제1 플레이트(FP-S1)와 제2 플레이트(FP-S2)는 제1 폴딩축(AX1, 도 2)의 연장 방향과 수직하는 제1 방향(DR1)으로 이격된 것일 수 있다.
제1 플레이트(FP-S1)는 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 중첩할 수 있다. 제1 플레이트(FP-S1)의 적어도 일부분은 폴딩 영역(FA)에 비중첩할 수 있다. 제2 플레이트(FP-S2)는 제1 플레이트(FP-S1)와 이격되어 배치되고, 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 중첩할 수 있다. 제2 플레이트(FP-S2)의 적어도 일부분은 폴딩 영역(FA)에 비중첩할 수 있다. 또한, 제1 플레이트(FP-S1)는 제1 플레이트 비폴딩부(NFA1-FP)에 대응하는 부분이고, 제2 플레이트 (FP-S2)는 제2 플레이트 비폴딩부(NFA2-FP)에 대응하는 부분일 수 있다. 제1 플레이트(FP-S1) 및 제2 플레이트(FP-S2)는 각각 복수 개의 서브 플레이트들(SFP, 도 7)을 포함할 수 있다. 복수 개의 서브 플레이트들(SFP, 도 7)에 관한 설명은 상술한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.
아래의 표 1은 섬유층(FL)의 두께, 서브 플레이트(SFP)의 적층수를 조절하여 지지 플레이트(FP)의 물성 및 면품위를 비교하여 나타낸 것이다. 지지 플레이트(FP)의 재료로는 CFRP(탄소 섬유 강화 플라스틱) 또는 GFRP(유리 섬유 강화 플라스틱)를 사용하였으며, 지지 플레이트(FP)는 도 8a, 및 8c와 같이 4개 또는 3개의 서브 플레이트들이 적층된 구조를 갖거나, 도 8a의 지지 플레이트(FP) 구조에 하나의 서브 플레이트가 더 부가되어 5개의 서브 플레이트들이 적층된 구조를 갖는 경우에 해당한다. 아래 표 1에서, "ply"는 서브 플래이트의 개수에 해당하고, "면품위"는 지지 플레이트(FP) 표면에서 결방향 웨이브(waviness)의 시인여부를 육안으로 관찰한 평가 결과를 나타낸 것이다. 하기 표 1에서, "Glass Style"은 IPC(Interconnecting and Packaging Electronic Circuit) 규격을 의미한다.
하기 표 1에 UTM(Univeral Testing machine)을 이용하여 3점 굽힘(3-point bending)법으로 굴곡 물성을 측정한 결과를 나타내었다. 시험규격은 ASTM D790으로 진행하였다. UTM(Univeral Testing machine)을 통해 측정된 기울기 값 및 굴곡 힘(Flexural Load) 값을 활용하여 굴곡 탄성율(Flexural Modulus), 강도(Strength), 및 굽힘 강성(Bending Stiffness)을 계산하여 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
적층 사양
# Number
: Glass Style		 CFRP GFRP
3ply #1037 4ply #1037 5ply #1067 3ply #1067 4ply #1078 3ply #1078 4ply #1086 3ply #3313 3ply
섬유층 두께 (㎛) - 30 30 35 35 43 43 52 81
지지 플레이트 두께 (mm) 0.176 0.144 0.17 0.17 0.169 0.168 0.181 0.181 0.193
기울기 (N/mm) 0.51 0.17 0.30 0.27 0.30 0.306 0.449 0.391 0.53
Flexural Load (N) 4.51 1.45 2.59 2.32 2.54 2.67 4.07 3.26 4.52
Flexural Modulus (㎬) 37 22 24 21 24 25 30 26 29
Strength (㎫) 137 65 84 75 83 89 117 93 114
Bending Stiffness (N·㎟) 150 56 96 87 97 100 146 127 172
면품위 강시인 양호 양호 양호 양호 양호 양호 중시인 강시인
표 1을 참조하면, GFRP 또는 CFRP를 사용한 지지 플레이트는 양호한 물성을 나타내었다. 특히 GFRP를 지지 플레이트 재료로 사용하는 경우, CFRP를 지지 플레이트 재료로 사용하는 지지 플레이트에 비해 양호한 수준의 면품위를 나타내었다.
따라서, 일 실시예의 전자 장치는 강화 섬유를 포함하고 지지 플레이트의 두께에 따라 특정 범위의 두께를 갖는 섬유층을 포함하는 플레이트를 포함하여 경량화하면서도 향상된 표시 품질을 나타낼 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
ED: 표시 장치 AX1: 폴딩축
FA: 폴딩 영역 NFA1, NFA2: 비폴딩 영역
DM: 표시 모듈 DP: 표시 패널
FP: 지지 플레이트 SFP: 서브 플레이트
FL: 섬유층 FL1, FL2: 강화 섬유

Claims (20)

  1. 일 방향으로 연장되는 폴딩축을 기준으로 폴딩되는 폴딩 영역; 및 상기 폴딩 영역을 사이에 두고 이격되는 제1 비폴딩 영역과 제2 비폴딩 영역을 포함하는 비폴딩 영역을 포함하는 표시 패널; 및
    복수 개의 강화 섬유들을 포함하는 복수 개의 섬유층들을 포함하며, 상기 표시 패널 하부에 배치된 지지 플레이트를 포함하고,
    상기 지지 플레이트의 두께는 100um 이상 300um 이하이고,
    상기 지지 플레이트의 두께가 100um 이상 200um 이하인 경우에 상기 섬유층들 각각의 두께는 30um 이상 50um 미만이고,
    상기 지지 플레이트의 두께가 200um 초과 300um 이하인 경우에 상기 섬유층들 각각의 두께는 40um 이상 100um 이하인 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 강화 섬유들은 유리 섬유를 포함하는 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 섬유층들 각각은 서로 교번하여 배열된 직조 형상인 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 지지 플레이트는 고분자 수지를 포함하는 매트릭스부를 더 포함하고,
    상기 섬유층들은 상기 매트릭스부 내부에 배치된 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 지지 플레이트는 상기 매트릭스부에 분산된 무기 입자들을 더 포함하는 전자 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 매트릭스부는 에폭시(Epoxy)계 수지, 폴리에스테르(Polyester)계 수지, 폴리아미드(Polyamides), 폴리카보네이트(Polycarbonates)계 수지, 폴리프로필렌(Polypropylene)계 수지, 폴리부틸렌(Polybutylene)계 수지, 및 비닐에스테르(Vinyl ester)계 수지 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 지지 플레이트의 굴곡 탄성율(Flexural Modulus)은 10GPa 이상 내지 35GPa 이하인 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 섬유층들은 동일한 두께를 갖는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 섬유층들 각각은 서로 상이한 두께를 갖고,
    상기 지지 플레이트의 최외곽에 배치된 섬유층들의 두께가 상기 지지 플레이트 내측에 배치된 섬유층들의 두께 보다 얇은 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 지지 플레이트는 두께 방향으로 적층된 복수 개의 서브 플레이트들을 포함하고,
    상기 서브 플레이트들 각각은 상기 섬유층들 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 지지 플레이트는 3개 이상 5개 이하의 상기 서브 플레이트들을 포함하는 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 지지 플레이트는
    상기 폴딩 영역에 대응하고 복수 개의 개구부들이 정의된 플레이트 폴딩부, 상기 제1 비폴딩 영역에 대응하는 제1 플레이트 비폴딩부, 및 상기 제2 비폴딩 영역에 대응하는 제2 플레이트 비폴딩부를 포함하는 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 복수 개의 개구부들은 제1 방향에서 서로 어긋나게 배열된 복수의 제1 개구부들 및 복수의 제2 개구부들을 포함하는 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 지지 플레이트는 상기 제1 비폴딩 영역에 중첩하는 제1 플레이트; 및 상기 제2 비폴딩 영역에 중첩하고, 상기 제1 플레이트와 이격되어 배치된 제2 플레이트; 를 포함하는 전자 장치.
  15. 제10항에 있어서,
    상기 강화 섬유들은 상기 서브 플레이트들 전체 중량에 대하여 48 wt% 내지 52 wt%로 포함된 전자 장치.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 지지 플레이트의 상부 및 하부 중 적어도 하나에 배치되는 하드코트층을 더 포함하는 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 하드코트층의 두께는 1㎛ 이상 20㎛ 이하인 전자 장치.
  18. 일 방향으로 연장되는 폴딩축을 기준으로 폴딩되는 폴딩 영역, 및 상기 폴딩 영역에 인접한 비폴딩 영역으로 구분되는 전자 장치에 있어서,
    표시 모듈; 및
    매트릭스부 및 상기 매트릭스부 내부에 배치되는 복수의 섬유층들을 포함하며, 상기 표시 패널 하부에 배치된 지지 플레이트; 를 포함하고,
    상기 지지 플레이트는 두께 방향으로 적층된 복수 개의 서브 플레이트들을 포함하며,
    상기 서브 플레이트들 각각은 상기 지지 플레이트의 두께에 따라 소정의 두께를 갖는 섬유층을 포함하고, 상기 섬유층은 서로 교번하여 배열된 직조 형상의 유리 섬유들을 포함하는 전자 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 지지 플레이트의 두께는 100um 이상 300um 이하이고,
    상기 지지 플레이트의 두께가 100um 이상 200um 이하인 경우에 상기 섬유층 각각의 두께는 30um 이상 50um 미만이고,
    상기 지지 플레이트의 두께가 200um 초과 300um 이하인 경우에 상기 섬유층 각각의 두께는 40um 이상 100um 이하인 전자 장치.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 지지 플레이트는 3개 이상 5개 이하의 섬유층들을 포함하는 전자 장치.
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