KR20230175190A - 폴리에스터 수지 - Google Patents

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KR20230175190A
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다카미 모리시타
마사유키 나가이
마코토 도요하라
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미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드
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Abstract

다이카복실산 구성 단위와, 다이올 구성 단위를 포함하고, 상기 다이올 구성 단위가, 환상 아세탈 골격을 갖는 다이올에서 유래하는 구성 단위 A1과, 2,2,4,4-테트라메톡시-1,3-사이클로뷰테인다이올에서 유래하는 구성 단위 A2를 포함하며, 상기 다이카복실산 구성 단위가, 2,6-나프탈렌다이카복실산 및/또는 2,6-나프탈렌다이카복실산 다이메틸에서 유래하는 구성 단위 B1을 포함하는, 폴리에스터 수지.

Description

폴리에스터 수지
본 발명은, 폴리에스터 수지에 관한 것이다.
방향족계 포화 폴리에스터 수지, 특히 폴리에틸렌 테레프탈레이트(이하 「PET」라고 하는 경우가 있다)는 기계적 성능, 내용제성, 보향성, 내후성, 리사이클성 등에 균형이 잡힌 수지이고, 보틀이나 필름 등의 용도를 중심으로 대량으로 이용되고 있다.
그러나, PET는 결정성이 높기 때문에, 두께가 있는 성형체나 시트를 제조하고자 하면, 결정화에 의해 백화되어, 투명성이 손상되어 버린다는 결점이 있다. 또한, PET의 유리 전이 온도는 80℃ 정도이기 때문에, 자동차 내에서 사용하는 제품, 수출입용의 포장재, 레토르트 처리나 전자레인지 가열을 행하는 식품 포장재, 가열 살균 처리를 행하는 포유병이나 식기 등의 높은 내열성이 요구되는 용도에는 사용할 수 없다는 결점이 있다.
그래서, 높은 투명성을 가지면서 내열성을 개선한 폴리에스터 수지로서, 스피로글라이콜이나 1,4-사이클로헥세인다이메탄올 등의 다이올과 테레프탈산 등의 다이카복실산으로 구성되는 폴리에스터 수지가 개시되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
일본 특허공표 2012-512936호공보
그러나, 특허문헌 1에 기재된 폴리에스터 수지는, 무색 투명의 것이기는 하지만, 유리 전이 온도가 128℃ 정도로, 내열성이라는 관점에서는 더한층의 개선의 여지가 있다.
본 발명은, 상기 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 투명성 및 내열성이 우수한 폴리에스터 수지를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해서 예의 검토했다. 그 결과, 소정의 다이올 구성 단위와 다이카복실산 구성 단위를 이용하는 것에 의해, 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하여, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명은 이하와 같다.
〔1〕
다이카복실산 구성 단위와, 다이올 구성 단위를 포함하고,
상기 다이올 구성 단위가, 환상 아세탈 골격을 갖는 다이올에서 유래하는 구성 단위 A1과, 2,2,4,4-테트라메톡시-1,3-사이클로뷰테인다이올에서 유래하는 구성 단위 A2를 포함하며,
상기 다이카복실산 구성 단위가, 2,6-나프탈렌다이카복실산 및/또는 2,6-나프탈렌다이카복실산 다이메틸에서 유래하는 구성 단위 B1을 포함하는,
폴리에스터 수지.
〔2〕
상기 다이올 구성 단위가, 에틸렌 글라이콜에서 유래하는 구성 단위 A3을 추가로 포함하는,
〔1〕에 기재된 폴리에스터 수지.
〔3〕
상기 환상 아세탈 골격을 갖는 다이올이, 하기 식(1) 및 식(2)로 표시되는 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는,
〔1〕 또는 〔2〕에 기재된 폴리에스터 수지.
Figure pct00001
(식(1) 중, R1 및 R2는, 각각 독립적으로, 탄소수가 1∼10인 2가의 지방족기, 탄소수가 3∼10인 2가의 지환식기, 또는 탄소수가 6∼10인 2가의 방향족기를 나타낸다.)
Figure pct00002
(식(2) 중, R1은, 탄소수가 1∼10인 2가의 지방족기, 탄소수가 3∼10인 2가의 지환식기, 또는 탄소수가 6∼10인 2가의 방향족기를 나타내고, R3은, 탄소수가 1∼10인 1가의 지방족기, 탄소수가 3∼10인 1가의 지환식기, 또는 탄소수가 6∼10인 1가의 방향족기를 나타낸다.)
〔4〕
상기 환상 아세탈 골격을 갖는 다이올이, 3,9-비스(1,1-다이메틸-2-하이드록시에틸)-2,4,8,10-테트라옥사스피로〔5.5〕운데케인을 포함하는,
〔1〕∼〔3〕중 어느 한 항에 기재된 폴리에스터 수지.
본 발명에 의하면, 투명성 및 내열성이 우수한 폴리에스터 수지를 제공할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시형태(이하, 「본 실시형태」라고 한다.)에 대하여 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이것으로 한정되는 것은 아니고, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 변형이 가능하다.
1. 폴리에스터 수지
본 실시형태의 폴리에스터 수지는, 다이카복실산 구성 단위와, 다이올 구성 단위를 포함하고, 다이올 구성 단위가, 환상 아세탈 골격을 갖는 다이올에서 유래하는 구성 단위 A1과, 2,2,4,4-테트라메톡시-1,3-사이클로뷰테인다이올에서 유래하는 구성 단위 A2를 포함하며, 다이카복실산 구성 단위가, 2,6-나프탈렌다이카복실산 및/또는 2,6-나프탈렌다이카복실산 다이메틸에서 유래하는 구성 단위 B1을 포함한다.
본 실시형태의 폴리에스터 수지에 있어서는, 이와 같이, 환상 아세탈 골격을 갖는 다이올에서 유래하는 구성 단위 A1에 더하여, 2,2,4,4-테트라메톡시-1,3-사이클로뷰테인다이올에서 유래하는 구성 단위 A2를 이용하는 것에 의해, 유리 전이 온도가 보다 향상되어, 높은 내열성을 나타낼 수 있다.
또한, 본 실시형태의 폴리에스터 수지는, 환상 아세탈 골격을 갖는 다이올에서 유래하는 구성 단위 A1과, 2,2,4,4-테트라메톡시-1,3-사이클로뷰테인다이올에서 유래하는 구성 단위 A2를 이용하는 것에 의해, 결정성이 저하되어, 높은 투명성을 나타낼 수 있다. 이하, 각 구성 성분에 대하여 상설(詳說)한다.
1.1. 다이올 구성 단위
다이올 구성 단위는, 환상 아세탈 골격을 갖는 다이올에서 유래하는 구성 단위 A1과, 2,2,4,4-테트라메톡시-1,3-사이클로뷰테인다이올에서 유래하는 구성 단위 A2를 포함하고, 필요에 따라서, 에틸렌 글라이콜에서 유래하는 구성 단위 A3이나, 그 밖의 다이올에서 유래하는 구성 단위 A4를 포함하고 있어도 된다.
1.1.1. 구성 단위 A1
구성 단위 A1은, 환상 아세탈 골격을 갖는 다이올에서 유래하는 구성 단위이다. 환상 아세탈 골격을 갖는 다이올로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 하기 식(1) 및 식(2)로 표시되는 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 들 수 있다. 이와 같은 다이올을 이용하는 것에 의해, 결정성이 보다 저하되어, 내열성이 보다 향상되는 경향이 있다.
Figure pct00003
(식(1) 중, R1 및 R2는, 각각 독립적으로, 탄소수가 1∼10인 2가의 지방족기, 탄소수가 3∼10인 2가의 지환식기, 또는 탄소수가 6∼10인 2가의 방향족기를 나타낸다.)
Figure pct00004
(식(2) 중, R1은, 탄소수가 1∼10인 2가의 지방족기, 탄소수가 3∼10인 2가의 지환식기, 또는 탄소수가 6∼10인 2가의 방향족기를 나타내고, R3은, 탄소수가 1∼10인 1가의 지방족기, 탄소수가 3∼10인 1가의 지환식기, 또는 탄소수가 6∼10인 1가의 방향족기를 나타낸다.)
R1 및 R2에 의해 표시되는 탄소수가 1∼10인 2가의 지방족기로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 뷰틸렌기, 펜틸렌기, 헥실렌기 등의 직쇄 지방족기; 아이소프로필렌기, 아이소뷰틸렌기, 터셔리 뷰틸렌기, 네오펜틸렌기, 2-헥실렌기 등의 2가의 분기 지방족기를 들 수 있다.
R1 및 R2에 의해 표시되는 탄소수가 3∼10인 2가의 지환식기로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 사이클로프로필렌기, 사이클로뷰틸렌기, 사이클로펜틸렌기, 사이클로헥실렌기, 사이클로옥틸렌기 등을 들 수 있다.
R1 및 R2에 의해 표시되는 탄소수가 6∼10인 2가의 방향족기로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 페닐렌기, 나프틸렌기 등을 들 수 있다.
R3에 의해 표시되는 탄소수가 1∼10인 1가의 지방족기로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 뷰틸기, 펜틸기, 헥실기 등의 직쇄 지방족기; 아이소프로필기, 아이소뷰틸기, 터셔리 뷰틸기, 네오펜틸기, 2-헥실기 등의 2가의 분기 지방족기를 들 수 있다.
R3에 의해 표시되는 탄소수가 3∼10인 1가의 지환식기로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 사이클로프로필기, 사이클로뷰틸기, 사이클로펜틸기, 사이클로헥실기, 사이클로옥틸기 등을 들 수 있다.
R3에 의해 표시되는 탄소수가 6∼10인 1가의 방향족기로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 페닐기, 나프틸기 등을 들 수 있다.
식(1) 및 식(2)로 표시되는 화합물로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 3,9-비스(1,1-다이메틸-2-하이드록시에틸)-2,4,8,10-테트라옥사스피로〔5.5〕운데케인(이하, 「스피로글라이콜」이라고도 한다.) 또는 5-메틸올-5-에틸-2-(1,1-다이메틸-2-하이드록시에틸)-1,3-다이옥세인(이하, 「다이옥세인글라이콜」이라고도 한다.)을 들 수 있다. 이 중에서도, 스피로글라이콜이 보다 바람직하다. 이와 같은 환상 아세탈 골격을 갖는 다이올에서 유래하는 구성 단위 A1을 포함하는 것에 의해, 결정성이 보다 저하되어, 내열성이 보다 향상되는 경향이 있다. 환상 아세탈 골격을 갖는 다이올은, 1종 단독으로 이용해도, 2종 이상을 병용해도 된다.
구성 단위 A1의 함유량은, 다이올 구성 단위의 총량에 대해서, 바람직하게는 1∼60몰%이고, 보다 바람직하게는 3∼45몰%이며, 더 바람직하게는 5∼30몰%이다. 구성 단위 A1의 함유량이 상기 범위 내인 것에 의해, 결정성이 보다 저하되어, 내열성이 보다 향상되는 경향이 있다.
1.1.2. 구성 단위 A2
구성 단위 A2는, 2,2,4,4-테트라메톡시-1,3-사이클로뷰테인다이올에서 유래하는 구성 단위이다. 구성 단위 A2를 갖는 것에 의해, 결정성이 보다 저하되어, 내열성이 보다 향상된다.
구성 단위 A2의 함유량은, 다이올 구성 단위의 총량에 대해서, 바람직하게는 3∼55몰%이고, 보다 바람직하게는 5∼45몰%이며, 더 바람직하게는 10∼35몰%이다. 구성 단위 A2의 함유량이 상기 범위 내인 것에 의해, 결정성이 보다 저하되어, 내열성이 보다 향상되는 경향이 있다.
1.1.3. 구성 단위 A3
구성 단위 A3은, 에틸렌 글라이콜에서 유래하는 구성 단위이다. 구성 단위 A3을 갖는 것에 의해, 수지를 합성할 때의 중축합 반응을 진행시키기 쉬워 생산 효율을 높일 수 있다.
구성 단위 A3의 함유량은, 다이올 구성 단위의 총량에 대해서, 바람직하게는 1∼25몰%이고, 보다 바람직하게는 3∼20몰%이며, 더 바람직하게는 5∼15몰%이다. 구성 단위 A3의 함유량이 상기 범위 내인 것에 의해, 생산 효율이나 내열성이 보다 향상되는 경향이 있다.
1.1.4. 구성 단위 A4
구성 단위 A4는, 그 밖의 다이올에서 유래하는 구성 단위이다. 그 밖의 다이올로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 트라이메틸렌 글라이콜, 1,4-뷰테인다이올, 1,5-펜테인다이올, 1,6-헥세인다이올, 다이에틸렌 글라이콜, 프로필렌 글라이콜, 네오펜틸 글라이콜 등의 지방족 다이올류; 폴리에틸렌 글라이콜, 폴리프로필렌 글라이콜, 폴리뷰틸렌 글라이콜 등의 폴리에터 다이올류; 1,3-사이클로헥세인다이메탄올, 1,4-사이클로헥세인다이메탄올, 1,2-데카하이드로나프탈렌다이메탄올, 1,3-데카하이드로나프탈렌다이메탄올, 1,4-데카하이드로나프탈렌다이메탄올, 1,5-데카하이드로나프탈렌다이메탄올, 1,6-데카하이드로나프탈렌다이메탄올, 2,7-데카하이드로나프탈렌다이메탄올, 테트랄린다이메탄올, 노보네인다이메탄올, 트라이사이클로데케인다이메탄올, 펜타사이클로도데케인다이메탄올 등의 지환식 다이올류; 4,4'-(1-메틸에틸리덴)비스페놀, 메틸렌비스페놀, 4,4'-사이클로헥실리덴비스페놀, 4,4'-설폰일비스페놀 등의 비스페놀류; 상기 비스페놀류의 알킬렌 옥사이드 부가물; 하이드로퀴논, 레조르신, 4,4'-다이하이드록시바이페닐, 4,4'-다이하이드록시다이페닐 에터, 4,4'-다이하이드록시다이페닐벤조페논 등의 방향족 다이하이드록시 화합물; 및 상기 방향족 다이하이드록시 화합물의 알킬렌 옥사이드 부가물 등을 들 수 있다. 그 밖의 다이올은, 1종 단독으로 이용해도, 2종 이상을 병용해도 된다.
이 중에서도, 지환식 다이올류가 바람직하고, 1,4-사이클로헥세인다이메탄올이 보다 바람직하다. 이와 같은 구성 단위 A4를 갖는 것에 의해, 결정성이 보다 저하되어, 내열성이 보다 향상되는 경향이 있다.
구성 단위 A4를 포함하는 경우, 그의 함유량은, 다이올 구성 단위의 총량에 대해서, 바람직하게는 25∼75몰%이고, 보다 바람직하게는 35∼65몰%이며, 더 바람직하게는 45∼55몰%이다. 구성 단위 A4의 함유량이 상기 범위 내인 것에 의해, 결정성이 보다 저하되어, 내열성이 보다 향상되는 경향이 있다.
1.2. 다이카복실산 구성 단위
다이카복실산 구성 단위는, 2,6-나프탈렌다이카복실산 및/또는 2,6-나프탈렌다이카복실산 다이메틸에서 유래하는 구성 단위 B1을 포함하고, 필요에 따라서, 그 밖의 다이카복실산에서 유래하는 구성 단위 B2를 포함하고 있어도 된다.
1.2.1. 구성 단위 B1
구성 단위 B1은, 2,6-나프탈렌다이카복실산 및/또는 2,6-나프탈렌다이카복실산 다이메틸에서 유래하는 구성 단위이다. 구성 단위 B1을 갖는 것에 의해, 결정성이 보다 저하되어, 내열성이 보다 향상된다. 한편, 2,6-나프탈렌다이카복실산 다이메틸은 에스터 교환 반응에 의해 2,6-나프탈렌다이카복실산과 실질 동일한 다이카복실산 구성 단위로서, 폴리에스터 수지에 포함된다.
구성 단위 B1의 함유량은, 다이카복실산 구성 단위의 총량에 대해서, 바람직하게는 10∼100몰%이고, 보다 바람직하게는 50∼100몰%이며, 더 바람직하게는 80∼100몰%이다. 구성 단위 B1의 함유량이 상기 범위 내인 것에 의해, 결정성이 보다 저하되어, 내열성이 보다 향상되는 경향이 있다.
1.2.2. 구성 단위 B2
구성 단위 B1은, 그 밖의 다이카복실산에서 유래하는 구성 단위이다. 그 밖의 다이카복실산으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 석신산, 글루타르산, 아디프산, 피멜산, 수베르산, 아젤라산, 세바스산, 도데케인다이카복실산, 사이클로헥세인다이카복실산, 데케인다이카복실산, 노보네인다이카복실산, 트라이사이클로데케인다이카복실산, 펜타사이클로도데케인다이카복실산 등의 지방족 다이카복실산; 테레프탈산, 아이소프탈산, 프탈산, 2-메틸테레프탈산, 바이페닐다이카복실산, 테트랄린다이카복실산 등의 방향족 다이카복실산에서 유래하는 다이카복실산 단위를 들 수 있다. 그 밖의 다이카복실산은, 1종 단독으로 이용해도, 2종 이상을 병용해도 된다.
구성 단위 B1의 함유량은, 다이카복실산 구성 단위의 총량에 대해서, 바람직하게는 0∼90몰%이고, 보다 바람직하게는 0∼50몰%이며, 더 바람직하게는 0∼20몰%이다. 구성 단위 B1의 함유량이 상기 범위 내인 것에 의해, 기계 특성이 보다 향상되는 경향이 있다.
2. 폴리에스터 수지의 제조 방법
본 실시형태의 폴리에스터 수지를 제조하는 방법은, 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 방법을 적용할 수 있다. 예를 들면, 에스터 교환법이나 직접 중합법을 들 수 있다.
에스터 교환법에 있어서는, 다이올 구성 단위가 되는 원료 다이올과, 다이카복실산 구성 단위가 되는 다이카복실산 에스터와, 촉매를 소정 온도까지 승온하여, 에스터 교환 반응을 진행시키는 에스터 교환 공정과, 얻어진 용액에 촉매와, 열안정제를 첨가하고, 추가로 가열 및 감압하여 중축합 반응을 진행시키는 중축합 공정을 갖는 방법을 들 수 있다.
또한, 직접 중합법에 있어서는, 다이올 구성 단위가 되는 원료 다이올과, 다이카복실산 구성 단위가 되는 다이카복실산과, 촉매를 소정 온도까지 승온하여, 에스터화 반응을 진행시키는 에스터화 반응 공정과, 얻어진 용액에 촉매와, 열안정제를 첨가하고, 추가로 가열 및 감압하여 중축합 반응을 진행시키는 중축합 공정을 갖는 방법을 들 수 있다.
상기 각 방법에 있어서, 원료 다이올이나 원료 다이카복실산은 반응 개시 전에 일괄로 투입해도 되고, 일부를 반응 도중에 투입해도 된다.
또한, 상기 각 방법에 있어서는, 공지된 촉매를 사용할 수 있다. 공지된 촉매로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 금속 마그네슘, 나트륨, 마그네슘의 알콕사이드; 아연, 납, 세륨, 카드뮴, 망가니즈, 리튬, 나트륨, 칼륨, 칼슘, 니켈, 마그네슘, 바나듐, 알루미늄, 주석, 저마늄, 안티모니, 타이타늄 등의 지방산염, 탄산염, 수산화물, 염화물, 산화물 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 망가니즈, 타이타늄, 안티모니, 저마늄의 화합물이 바람직하고, 아세트산 망가니즈, 타이타늄 테트라뷰톡사이드, 삼산화 안티모니, 이산화 저마늄이 특히 바람직하다. 이들 촉매는, 1종 단독으로 이용해도, 2종 이상을 병용해도 된다.
그 밖에, 상기 각 방법에 있어서는, 필요에 따라서, 공지된 첨가제를 사용해도 된다. 공지된 첨가제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 에터화 방지제, 열안정제 및 광안정제 등의 각종 안정제, 중합 조정제, 대전 방지제, 활제, 산화 방지제, 이형제, 염기성 화합물 등을 들 수 있다.
에터화 방지제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 아민 화합물 등을 들 수 있다.
열안정제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 인 화합물을 들 수 있다. 이 중에서도 인산 에스터가 바람직하고, 인산 트라이에틸이 보다 바람직하다.
염기성 화합물로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 리튬, 나트륨, 칼륨 등의 알칼리 금속의 탄산염, 수산화물, 카복실산염, 산화물, 염화물, 알콕사이드를 들 수 있다. 이 중에서도, 아세트산 칼륨, 아세트산 나트륨, 아세트산 리튬이 특히 바람직하다.
3. 수지 조성물
본 실시형태의 수지 조성물은, 상기 폴리에스터 수지를 포함하고, 그 밖에 필요에 따라서 다른 첨가제를 포함하고 있어도 된다.
본 실시형태의 수지 조성물은, 내열성 및 투명성이 우수하여, 레토르트 처리나 전자레인지 가열을 행하는 식품 포장재, 가열 살균 처리를 행하는 포유병이나 식기 등의 용기, 그 밖에 높은 내열성이 요구되는 용도에 적합하게 이용할 수 있다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예 및 비교예를 이용하여 보다 구체적으로 설명한다. 본 발명은, 이하의 실시예에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다.
〔유리 전이 온도〕
폴리에스터 수지의 유리 전이 온도(Tg)는, (주)시마즈 제작소제, 시차 주사형 열량계(형식: DSC/TA-50WS)를 사용하고, 시료 약 10mg을 알루미늄제 비밀봉 용기에 넣고, 질소 가스(50ml/min) 기류 중 승온 속도 20℃/min으로 측정하여, DSC 곡선의 전이 전후에 있어서의 기선의 차의 1/2만큼 변화된 온도를 유리 전이 온도로 했다.
〔결정성〕
저결정성은 강온 시 결정화 피크의 열량에 의해 평가했다. 강온 시 결정화 발열 피크의 열량은 상기 유리 전이 온도를 측정 후, 280℃에서 1분간 유지한 후, 10℃/분간의 강온 속도로 강온했을 때에 나타나는 발열 피크의 면적으로부터 측정했다.
(평가 기준)
○: 강온 시 결정화 피크의 열량이 5J/g 이하이다.
×: 강온 시 결정화 피크의 열량이 5J/g 초과이다.
〔실시예 1〕
분축기, 전축기, 콜드 트랩, 토크 검출기 부착 교반기, 가열 장치, 및 질소 도입관을 구비한 30L의 폴리에스터 수지 제조 장치에 2,6-나프탈렌다이카복실산 다이메틸 7759g, 에틸렌 글라이콜 2753g, 스피로글라이콜 2465g, 2,2,4,4-테트라메톡시-1,3-사이클로뷰테인다이올 1152g, 1,4-사이클로헥세인다이메탄올 3265g, 타이타늄 테트라뷰톡사이드 3.400g, 아세트산 칼륨 0.784g을 투입하고, 225℃까지 승온하면서 통상적 방법으로 에스터 교환 반응을 행했다.
에스터 교환 반응으로 생성되는 메탄올의 유출(留出)량이 이론량의 90%가 된 후, 반응액에 대해서, 이산화 저마늄 1.045g, 인산 트라이에틸 3.639g을 가했다. 그 후, 반응액을 225℃로 유지한 채로 13.3kPa까지 1시간에 걸쳐 감압한 후, 270℃, 130Pa까지 1시간에 걸쳐 승온, 감압하여 중축합 반응을 행했다. 그리고, 교반 속도를 100rpm으로부터 서서히 낮춰 가고, 교반 속도가 10rpm, 교반기의 토크가 100N·m가 된 시점에서 반응을 종료하여 폴리에스터 수지를 펠릿으로서 약 8kg을 얻었다.
〔실시예 2, 비교예 1∼5〕
표 1에 기재한 모노머 조성을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지의 방법에 의해, 폴리에스터 수지를 제작했다.
한편, 표 1에는, 다이올 구성 단위를 100mol%로 한 구성 단위 A1∼A4의 사용량(mol%)과, 다이카복실산 구성 단위를 100mol%로 한 구성 단위 B1 및 B2의 사용량(mol%)을 나타낸다.
본 발명의 폴리에스터 수지는, 높은 투명성과 내열성을 갖는 식품 접촉 재료 등으로서, 산업상의 이용 가능성을 갖는다.

Claims (4)

  1. 다이카복실산 구성 단위와, 다이올 구성 단위를 포함하고,
    상기 다이올 구성 단위가, 환상 아세탈 골격을 갖는 다이올에서 유래하는 구성 단위 A1과, 2,2,4,4-테트라메톡시-1,3-사이클로뷰테인다이올에서 유래하는 구성 단위 A2를 포함하며,
    상기 다이카복실산 구성 단위가, 2,6-나프탈렌다이카복실산 및/또는 2,6-나프탈렌다이카복실산 다이메틸에서 유래하는 구성 단위 B1을 포함하는,
    폴리에스터 수지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 다이올 구성 단위가, 에틸렌 글라이콜에서 유래하는 구성 단위 A3을 추가로 포함하는,
    폴리에스터 수지.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 환상 아세탈 골격을 갖는 다이올이, 하기 식(1) 및 식(2)로 표시되는 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는,
    폴리에스터 수지.
    Figure pct00006

    (식(1) 중, R1 및 R2는, 각각 독립적으로, 탄소수가 1∼10인 2가의 지방족기, 탄소수가 3∼10인 2가의 지환식기, 또는 탄소수가 6∼10인 2가의 방향족기를 나타낸다.)
    Figure pct00007

    (식(2) 중, R1은, 탄소수가 1∼10인 2가의 지방족기, 탄소수가 3∼10인 2가의 지환식기, 또는 탄소수가 6∼10인 2가의 방향족기를 나타내고, R3은, 탄소수가 1∼10인 1가의 지방족기, 탄소수가 3∼10인 1가의 지환식기, 또는 탄소수가 6∼10인 1가의 방향족기를 나타낸다.)
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 환상 아세탈 골격을 갖는 다이올이, 3,9-비스(1,1-다이메틸-2-하이드록시에틸)-2,4,8,10-테트라옥사스피로〔5.5〕운데케인을 포함하는,
    폴리에스터 수지.
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