KR20230173816A - 표면 실장형 유전체 필터 제조방법 - Google Patents

표면 실장형 유전체 필터 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20230173816A
KR20230173816A KR1020220074551A KR20220074551A KR20230173816A KR 20230173816 A KR20230173816 A KR 20230173816A KR 1020220074551 A KR1020220074551 A KR 1020220074551A KR 20220074551 A KR20220074551 A KR 20220074551A KR 20230173816 A KR20230173816 A KR 20230173816A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
dielectric filter
ceramic powder
manufacturing
paragraph
slit
Prior art date
Application number
KR1020220074551A
Other languages
English (en)
Inventor
채석병
이원표
이종하
Original Assignee
(주) 세노텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주) 세노텍 filed Critical (주) 세노텍
Priority to KR1020220074551A priority Critical patent/KR20230173816A/ko
Publication of KR20230173816A publication Critical patent/KR20230173816A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P11/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing waveguides or resonators, lines, or other devices of the waveguide type
    • H01P11/001—Manufacturing waveguides or transmission lines of the waveguide type
    • H01P11/002—Manufacturing hollow waveguides
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/12—Hollow waveguides

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)

Abstract

본 발명은 표면 실장용 유전체 필터 제조방법에 관한 것으로, a) 세라믹 분말을 준비하는 단계와, b) 세라믹 분말과 비결정형 열가소성 수지를 혼합하고, 프레스 성형하여 필터의 육면체 형상 바디를 성형하는 단계와, c) 성형된 바디를 소성하는 단계와, d) 소성된 바디의 전면에 은 코팅을 형성한 후, 입력단과 출력단 주변의 은 코팅을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.

Description

표면 실장형 유전체 필터 제조방법{Manufacturing method for surface mount type dielectric filter}
본 발명은 표면 실장형 유전체 필터 제조방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 PCB에 직접 실장 가능한 5G 이동통신용 3.5GHz 유전체 필터 제조방법에 관한 것이다.
최근 들어, 이동통신 시스템에서는 IoT(Internet of Things), V2X(Vehicle to X), 홀로그램 등 다양한 첨단 서비스를 제공하기 위하여, 보다 높은 전송 용량을 요구한다. 이에 따라, 이동통신 시스템에서 더 많은 대역폭이 요구되고 있으나, 기존 마이크로파(microwave) 대역에서는 대역폭의 한계로, 요구되는 전송용량을 수용하기가 곤란하게 되었다. 따라서, 최근 이동통신 시스템에서는 한정된 주파수 자원에서 이를 극복하기 위해 밀리미터 단위의 파장을 갖는 밀리미터파(Millimeter Wave)를 활용하는 기술이 대두되고 있다.
이러한 밀리미터파 신호를 처리하기 위해서는, 기존 마이크로파 대역에서 주로 사용되는 일명 ‘콤라인(comeline)’ 구조의 필터보다는, 레이더 시스템이나 위성 통신 등의 기술 분야에 주로 사용하던 도파관 필터(waveguide filter)를 사용함이 보다 유리하다. 도파관 필터는 높은 주파수 대역에서 손실 특성이 우수하며 콤라인 구조의 필터보다 구현이 용이하다.
도파관 필터는 차폐된 공간, 즉 도파관 구조 자체의 의한 공진 현상을 이용하여 도파관을 통해 에너지를 전송하는 필터로서, 대략 관 형태의 도파관이 해당 필터링 주파수 특성에 대응되는 길이를 갖도록 설계된다.
이러한 도파관 필터는 도파관을 채우는 유전체에 따라 그 종류 및 사용 용도를 구분할 수 있다.
등록특허 10-2339254호(2021년 12월 9일 등록, 유전체 도파관 필터)에는 유전체 도파관 필터가 기재되어 있으며, 입력포트와 출력포트가 연결되는 입력단과 출력단을 포함한다.
입력포트와 출력포트에는 동축선이 연결되는 구성으로, 동축선 연결을 위한 커넥터는 수작업으로 연결되기 때문에 제조비용이 증가하고, 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.
또한, 위의 등록특허에는 다양한 구조의 필터에 대하여 설명하고 있으나, 공통적으로 외측면 일부에서 내측으로 형성되는 슬릿 구조를 포함하고 있다.
이러한 슬릿 구조에 의해 공진 주파수 특성 등이 결정되는 것이지만, 구조적으로 각진 부분이 증가하게 되며, 세라믹 분말을 소성하여 제조할 때 직각 부분의 증가에 따라 수율이 저하되는 문제점을 예측할 수 있다.
종래 유전체 필터의 제조와 관련하여 등록특허 10-0906215호(2009년 6월 29일 등록, TE 모드 유전체 필터의 제조방법)에는 균일한 형태를 가지며 대량생산에 적합한 유전체 도파관의 제조방법에 대하여 기재하고 있다.
좀 더 구체적으로 세라믹 원료와 고분자 바인더를 혼합한 후, 펠릿 형태의 세라믹 소지를 이용하여 사출성형한 후, 바인더를 제거하는 방법을 사용한다.
그러나 종래의 방법은 펠릿 형태의 세라믹 소지의 형성을 위하여, 유기결합제, 이차결합제, 가소제, 계면활성제, 윤활제 및 용매를 첨가하여 교한한 후, 다시 세라믹 원료 분말과 혼합 후, 절단하여 펠릿 형태의 세라믹 소지를 제조하기 때문에 펠릿 제조공정의 추가에 의한 공정 단계의 증가와 공정단계의 증가와, 공정단계 증가에 의한 제조비용 증가를 예측할 수 있으며, 바인더 제거 후 고주파 특성의 변화 예측이 어렵다는 문제점을 예측할 수 있다.
상기와 같은 종래 기술의 문제점을 감안한 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 펠릿 소지를 사용하지 않고 필터를 제조할 수 있는 방법을 제공함에 있다.
또한, 본 발명은 동축선을 사용하지 않고, 기판에 직접 표면실장할 수 있는 구조의 필터 제조방법을 제공함에 있다.
상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명 표면 실장형 유전체 필터 제조방법은, a) 세라믹 분말을 준비하는 단계와, b) 세라믹 분말과 비결정형 열가소성 수지를 혼합하고, 프레스 성형하여 필터의 육면체 형상 바디를 성형하는 단계와, c) 성형된 바디를 소성하는 단계와, d) 소성된 바디의 전면에 은 코팅을 형성한 후, 입력단과 출력단 주변의 은 코팅을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에서, 육면체 형상의 상기 바디는, 바디의 중앙측에서 세로 방향으로 길게 형성된 제1슬릿과, 상기 제1슬릿의 중앙측과 상기 바디의 측면 사이에 배치되며 가로 방향으로 길게 형성된 제2슬릿과, 상기 제2슬릿을 중심으로 대칭되는 위치의 상기 바디의 가장자리측에 위치하는 입력단과 출력단과, 상기 바디의 상면에서 소정의 직경 및 깊이로 형성된 다수의 캐비티 공진기를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에서, 상기 a) 단계의 세라믹 분말은, 소결 후 유전상수 20.8, 손실 탄젠트 1.7e-4, Q값이 6000인 특성을 나타낼 수 있다.
본 발명의 실시 예에서, 상기 세라믹 분말은, 평균입경이 60 내지 100㎛일 수 있다.
본 발명의 실시 예에서, 상기 세라믹 분말은, 평균입경이 73.2㎛일 수 있다.
본 발명의 실시 예에서, 상기 세라믹 분말은, 벌크 밀도(Bulk Density)가 0.8 내지 1.2g/cm3 일 수 있다.
본 발명의 실시 예에서, 상기 세라믹 분말은, 벌크 밀도(Bulk Density)가 1.04g/cm3 일 수 있다.
본 발명의 실시 예에서, 상기 세라믹 분말은, 수분 함량이 1.5% 미만인 것일 수 있다.
본 발명의 실시 예에서, 상기 세라믹 분말은, 수분 함량이 0.12%일 수 있다.
본 발명의 실시 예에서, 상기 c) 단계 후에, 소성된 상기 바디의 표면을 연마하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명은, 펠릿 형태의 세라믹 소지를 사용하지 않고도 유전체 필터를 제조할 수 있어, 공정단계를 최소화하여 제조비용을 절감할 수 있으며, 세라믹 분말의 입자 특성, 성형 특성, 소결특성, 소결 후 전기적 특성을 고려하여, 입력단과 출력단에 PCB에 직접 실장 가능한 구조를 제공함으로써, 수작업에 의존하는 동축선의 커넥터 연결이 요구되지 않기 때문에 제조 비용을 절감하고, 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 슬릿부의 형상을 변경하여 세라믹 바디의 각진 부분의 수(모서리의 수)를 최소화하여, 세라믹 분말의 소성 공정시 수율 저하를 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 유전체 필터 제조공정 순서도이다.
도 2는 본 발명에 의해 제조되는 유전체 필터의 사시도이다.
도 3은 도 2의 평면도이다.
도 4는 도 1의 저면도이다.
도 5는 본 발명에서 사용하는 소결 공정의 온도 변화 그래프이다.
도 6은 본 발명에 의해 제조된 유전체 필터가 표면에 실장되는 PCB의 예시도이다.
도 7은 본 발명에 의해 제조된 유전체 필터가 실장된 상태의 예시도이다.
도 8과 도 9는 각각 본 발명에 의해 제조된 유전체 필터의 특성 그래프이다.
본 발명의 구성 및 효과를 충분히 이해하기 위하여, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 설명한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라, 여러가지 형태로 구현될 수 있고 다양한 변경을 가할 수 있다. 단지, 본 실시예에 대한 설명은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것이다. 첨부된 도면에서 구성요소는 설명의 편의를 위하여 그 크기를 실제보다 확대하여 도시한 것이며, 각 구성요소의 비율은 과장되거나 축소될 수 있다.
'제1', '제2' 등의 용어는 다양한 구성요소를 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소는 위 용어에 의해 한정되어서는 안 된다. 위 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리범위를 벗어나지 않으면서 '제1구성요소'는 '제2구성요소'로 명명될 수 있고, 유사하게 '제2구성요소'도 '제1구성요소'로 명명될 수 있다. 또한, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 표현하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어는 다르게 정의되지 않는 한, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 통상적으로 알려진 의미로 해석될 수 있다.
이하에서는, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 유전체 필터 제조방법에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 유전체 필터의 제조공정 순서도이다.
도 1을 참조하면, 세라믹 분말을 준비하는 단계(S10)와, 세라믹 분말과 비결정형 열가소성 수지를 혼합하고, 금형을 이용하여 압축 성형하는 단계(S20)와, 성형된 소체를 소성로에서 소성하여, 불순물 및 비결정형 열가소성 수지를 제거하는 단계(S30)와, 소결된 소체의 불균일성 보정을 위한 연마 공정을 수행하는 단계(S40)와, 상기 연마된 소체의 표면에 은을 코팅한 후, 소결하는 단계(S50)와, 입력단과 출력단의 은 코팅을 제거하는 단계(S60)를 포함하여 구성된다.
이하, 상기와 같이 구성된 본 발명 유전체 필터 제조방법의 구성과 작용에 대하여 좀 더 구체적으로 설명한다.
먼저, S10단계와 같이 세라믹 분말을 준비한다.
세라믹 분말은 벌크 밀도(Bulk Density)가 0.8 내지 1.2g/cm3 인 것을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 1.04g/cm3 인 것을 사용한다.
세라믹 분말의 평균 입경은 60 내지 100㎛인 것을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 73.2㎛인 것을 사용한다.
위의 밀도와 평균 입경의 특징은 소결 후 유전상수 20.8, 손실 탄젠트 1.7e-4, Q값이 6000인 특성의 발현을 위한 것이다.
또한, 세라믹 분말의 수분 함량은 1.5% 미만인 것을 사용할 수 있으며, 0.12%인 것이 가장 바람직하다.
아울러 위의 조건의 세라믹 분말의 성형 밀도는 2.30g/cm3를 만족 한다.
그 다음, S20단계와 같이 준비된 세라믹 분말과 비결정형 열가소성 수지를 혼합하고, 프레스 금형을 이용하여 세라믹 소체를 제작한다.
비결정형 열가소성 수지는 PVA(Polyvinyl alcohol)을 사용할 수 있다. PVA는 세라믹 분말 손상을 방지하기 위해 첨가된다.
세라믹 분말 97 내지 98wt%에 PVA 2 내지 3wt%를 혼합하고, 프레스 금형을 이용한 압축성형 방법으로 소체를 제작한다.
제작되는 세라믹 소체의 예에 대하여 좀 더 구체적으로 설명한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 유전체 필터의 사시도이고, 도 3는 도 2의 평면도, 도 4은 저면도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면 본 발명에 의해 제조되는 유전체 필터는, 폭(W)에 비하여 길이(L)가 더 길고, 높이(H)가 폭(W)보다 짧은 육면체 구조의 바디(10)와, 상기 바디(10)의 상면 중앙에서 저면으로 관통된 제1슬릿(20)과, 상기 제1슬릿(20)의 일측 중앙부와 90도 방향으로 형성된 제2슬릿(30)과, 상기 바디(10)의 상면에서 소정의 깊이로 형성된 제1 내지 제4캐비티(40, 50, 60, 70)와, 상기 제1캐비티(40)와 제2캐비티(50)의 사이에 위치하는 인덕턴스 조절 캐비티(80)와, 상기 제2슬릿(30)의 좌우측 방향의 바디(10)에 위치하는 입력단(91) 및 출력단(92)을 포함하여 구성된다.
S20단계에서는 바디(10)의 형상을 제작하는 것으로 한다.
바디(10)는 납작한 직육면체의 형상을 가진다.
상기 바디(10)에는 제1슬릿(20)과 제2슬릿(30)이 상면과 저면을 관통하여 형성된다.
제1슬릿(20)은 평면상 가로방향으로 길게 형성되며, 제2슬릿(30)은 세로방향으로 길게 형성되어 있다.
제1슬릿(20)은 제1길이(L1)와 제2폭(W1)을 가지며, 바디(10)의 상면 중앙에서 가로방향으로 위치한다.
제1슬릿(20)의 제1길이(L1)는 바디(10)의 길이(L)에 대하여 50 내지 60%의 길이인 것으로 할수 있다.
제1슬릿(20)은 바디(10)를 굽은 도파로(folded wave guide)로 형성하기 위한 것으로, 입력단(91)에서 출력단(92)까지, 제1슬릿(20)의 둘레의 바디(10)를 따라 도파로가 형성된다.
이때, 도파로의 시작부분과 끝부분의 경계에 제2슬릿(30)이 위치한다.
즉, 제2슬릿(30)은 입력단(91)과 출력단(92)의 중앙에 위치하는 장공형의 슬릿이며, 이를 경계로 굽은 도파로의 시작부분과 끝부분이 나누어진다.
상기 입력단(91)과 제2슬릿(30)의 사이에는 제1캐비티(40)가 위치하며, 제2슬릿(30)과 출력단(92)의 사이에는 제4캐비티(70)가 위치한다.
제1 내지 제4캐비티(40, 50, 60, 70)는 캐비티형 공진기이며, 각각 깊이와 직경에 의해 공진 주파수가 결정된다. 제1 내지 제4캐비티(40, 50, 60, 70)의 사이에 위치하는 바디(10)의 영역들을 제1 내지 제4캐비티(40, 50, 60, 70)의 사이를 연결하는 커패시턴스를 제공한다.
좀 더 구체적으로, 입력단(91)과 제1캐비티(40) 사이의 바디(10)의 일부인 제1영역(11)은 입력단(91)과 제1캐비티(40) 사이를 커패시터로 연결하고, 제1캐비티(40)와 제2캐비티(50) 사이의 바디(10) 일부인 제2영역(12)은 공진기 인접결합용 커패시터로 작용한다. 이와 동일하게 제3캐비티(60)와 제4캐비티(70) 사이의 바디(10) 일부인 제3영역(13)은 제3캐비티(60)와 제4캐비티(70) 사이의 커패시턴스를 결정한다.
또한, 제4캐비티(70)와 출력단(92) 사이에 위치하는 제4영역(14)은 필터 출력단의 커패시턴스를 이룬다.
이때, 절곡형 도파로인 바디(10)의 구조에서 입력단(91)과 출력단(92)의 사이에는 주파수의 차단이 필요하며, 이를 위해 제1슬릿(20)과 제2슬릿(30)의 사이에 위치하는 제5영역(15)은 교차결합용 커패시터로 작용한다.
상기 제5영역(15)의 형성에 의하여 본 발명의 바디(10)는 굽은 도파로를 형성하되, 종래와 같이 슬릿이 바디의 외면에서부터 중앙까지 연통되도록 형성하지 않고도 굽은 도파로를 형성할 수 있다.
따라서, 바디(10)의 평면상 4개의 모서리를 제외하고는 각진 영역이 없으며, 이와 같은 구조에 의하여 세라믹 소성 공정에서 각진 부분의 성형시 발생하는 불량 발생 가능성을 최소화하여, 수율 저하를 방지할 수 있게 된다.
또한, 제2캐비티(50)와 제3캐비티(60)는 서로 인접결합용 인덕터에 의해 연결되어야 하며, 이를 위하여 인덕턴스 조절 캐비티(80)를 사용한다.
인덕턴스 조절 캐비티(80)는 캐비티의 직경과 깊이를 조절하여, 인덕턴스를 조정할 수 있다.
이처럼 본 발명은 바디(10)의 형상을 측면부터 중심부로 연통하는 슬릿을 사용하지 않고도, 공진기 필터를 구현할 수 있게 된다.
이와 같은 형상의 바디(10)인 소체를 제작한 후, S30단계와 같이 소성한다.
소성에 의해 상기 첨가하는 비결정형 열가소성 수지가 제거됨과 아울러 불순물도 제거된다. 소성에 의해 세라믹 유전체의 유전상수값과 품질계수값을 얻을 수 있다.
도 5는 S30단계의 소성 공정시 소성 온도 프로파일 그래프이다.
도 5를 참조하면 본 발명은 1차 승온단계(S31), 1차 온도유지단계(S32), 2차 승온단계(S33), 2차 온도유지단계(S34), 3차 승온단계(S35), 3차 온도유지단계(S36)로 이루어진다.
1차 승온단계(S35)는 성형된 바디(10)를 60 내지 70분간 200 내지 230℃까지 승온시킨다. 1차 승온단계(S35)는 상대적으로 짧은 시간 동안 승온 처리를 하는 것으로, 2차 승온단계(S33)나 3차 승온단계(S35)의 승온 기울기에 비하여 더 급격하게 이루어진다.
1차 온도유지단계(S32)에서는 1차 승온된 바디(10)의 온도를 200 내지 230℃의 범위에서 180분 내지 200분간 유지한다.
1차 온도유지단계(S32) 후 2차 승온단계(S33)에서는 바디(10)의 온도를 490 내지 510℃까지 승온시킨다. 2차 승온단계(S33)는 약 130분 내지 140분간 수행된다.
그 다음, 2차 온도유지단계(S34)에서는 약 40분 내지 50분동안 바디(10)의 온도를 490 내지 510℃를 유지한다.
그 다음, 3차 승온단계(S35)에서는 230 내지 240분간 바디(10)의 온도를 1350 내지 1360℃로 승온시키고, 3차 온도유지단계(S36)와 같이 약 230 내지 250분간 유지하여 소성한다.
이와 같은 소성으로 바디(10)의 유전 상수는 1MHz, 1Vrms에서 20.8이며, Q값은 동일 조건에서 5945, Tf는 8.5의 특성을 나타낸다.
그 다음, S40단계에서는 소성된 바디(10)를 기계가공한다.
S40단계는 소성시 수축 현상에 의해 표면의 균일성이 저하된 경우에만 선택적으로 수행될 수 있다.
세라믹 소성체인 바디(10)는 경도가 높고, 취성이 있으므로 파손, 미세균열이 발생하지 않도록 연마 공정을 수행한다.
연마공정을 수행한 후에는, S50단계에서는 바디(10)의 전면에 은(Ag)을 스크린 인쇄법으로 인쇄한다.
이때, 안정적인 판 분리를 위한 클리어런스, 은 페이스트를 토출시키기 위한 스퀴지의 각도, 은 페이스트 토출과 판 분리 속도에 영향을 주는 스퀴지 속도, 스크린 위의 은 페이스트를 긁어내는 스퀴지 압력을 적당하게 유지한다.
은이 코팅된 바디(10)를 소결하여 경화시킨다.
그 다음, S60단계와 같이 상기 바디(10)에 코팅된 은을 일부 제거하여 입력단과 출력단 둘레의 세라믹 소체를 노출시킨다.
다시 도 4를 참조하면, 본 발명은 바디(10)에 형성된 입력단(91)과 출력단(92)은 각각 원형의 홀로 구성되어 있으며, PCB에 직접 표면실장된다.
이를 위하여, 바디(10)의 저면측에서 입력단(91)과 출력단(92) 각각의 둘레에는 표면에 은(Ag) 코팅이 제거된 유전체 노출영역(94, 96)이 형성된다.
따라서 상기 입력단(91)과 출력단(92)의 홀 둘레 및 상기 입력단(91)과 출력단(92)에서 바디(10)의 측면측으로 연장되는 부분에 은 코팅이 잔존하는 실장영역(93, 94)이 위치하게 된다.
상기 실장영역(93, 94) 각각의 형상은, 입력단(91)과 출력단(92)인 홀의 둘레 전체를 감싸는 원형 부분과, 상기 원형 부분에서 연결되어 상기 유전체 노출영역(94, 96)의 중앙을 지나 바디(10)의 측면에 이르는 직선 부분으로 이루어진다.
이와 같은 구조에 의하여, 본 발명에 의해 제작된 유전체 필터는 PCB에 직접 실장이 가능하다.
도 6은 본 발명에 의해 제작된 유전체 필터가 실장될 수 있는 PCB의 예시도이고, 도 7은 PCB에 실장된 상태의 예시도이다.
이처럼 본 발명은 입력단(91)과 출력단(92)에 동축선을 연결할 필요 없이, PCB(1)에 직접 실장이 가능하게 되어, 수작업에 의존하는 커넥터 결합이 불필요하게 되어, 제조 공정의 시간을 단축하고, 비용을 절감할 수 있게 된다.
도 8과 도 9는 각각 표면 실장된 본 발명에 의해 제작된 유전체 필터의 특성을 해석한 결과이다.
도 8은 본 발명의 반사 계수와 전달 계수 특정을 나타내며, 통과대역은 3500 내지 3600MHz, 반사손실은 19dB로 매우 양호한 특성을 나타낸다.
또한, 도 9는 본 발명의 삽입 손실 특성을 나타낸다. 본 발명은 동축선을 이용하지 않고, 직접 PCB에 표면 실장되며, 이때 삽입 손실은 0.7dB로 매우 양호한 특성을 나타낸다.
이와 같이 본 발명은 팰릿을 형성하지 않고도, 세라믹 유전체 필터를 제작할 수 있으며, 제조 공정 단축에 의한 생산성 향상 및 비용을 절감할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.
이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
10:바디 11:제1영역
12:제2영역 13:제3영역
14:제4영역 15:제5영역
20:제1슬릿 30:제2슬릿
40:제1캐비티 50:제2캐비티
60:제3캐비티 70:제4캐비티
80:인덕턴스 조절 캐비티 91:입력단
92:출력단

Claims (10)

  1. a) 세라믹 분말을 준비하는 단계;
    b) 세라믹 분말과 비결정형 열가소성 수지를 혼합하고, 프레스 성형하여 필터의 육면체 형상 바디를 성형하는 단계;
    c) 성형된 바디를 소성하는 단계; 및
    d) 소성된 바디의 전면에 은 코팅을 형성한 후, 입력단과 출력단 주변의 은 코팅을 제거하는 단계를 포함하는 유전체 필터 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    육면체 형상의 상기 바디는,
    바디의 중앙측에서 세로 방향으로 길게 형성된 제1슬릿;
    상기 제1슬릿의 중앙측과 상기 바디의 측면 사이에 배치되며 가로 방향으로 길게 형성된 제2슬릿;
    상기 제2슬릿을 중심으로 대칭되는 위치의 상기 바디의 가장자리측에 위치하는 입력단과 출력단; 및
    상기 바디의 상면에서 소정의 직경 및 깊이로 형성된 다수의 캐비티 공진기를 포함하는 것을 특징으로 하는 유전체 필터 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 a) 단계의 세라믹 분말은,
    소결 후 유전상수 20.8, 손실 탄젠트 1.7e-4, Q값이 6000인 특성을 나타내는 것을 특징으로 하는 유전체 필터 제조방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 세라믹 분말은,
    평균입경이 60 내지 100㎛인 것을 특징으로 하는 유전체 필터 제조방법.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 세라믹 분말은,
    평균입경이 73.2㎛인 것을 특징으로 하는 유전체 필터 제조방법.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 세라믹 분말은,
    벌크 밀도(Bulk Density)가 0.8 내지 1.2g/cm3 인 것을 특징으로 하는 유전체 필터 제조방법.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 세라믹 분말은,
    벌크 밀도(Bulk Density)가 1.04g/cm3 인 것을 특징으로 하는 유전체 필터 제조방법.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 세라믹 분말은,
    수분 함량이 1.5% 미만인 것을 특징으로 하는 유전체 필터 제조방법.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 세라믹 분말은,
    수분 함량이 0.12%인 것을 특징으로 하는 유전체 필터 제조방법.
  10. 제2항에 있어서,
    상기 c) 단계 후에,
    소성된 상기 바디의 표면을 연마하는 단계를 더 포함하는 유전체 필터 제조방법.
KR1020220074551A 2022-06-20 2022-06-20 표면 실장형 유전체 필터 제조방법 KR20230173816A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220074551A KR20230173816A (ko) 2022-06-20 2022-06-20 표면 실장형 유전체 필터 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220074551A KR20230173816A (ko) 2022-06-20 2022-06-20 표면 실장형 유전체 필터 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230173816A true KR20230173816A (ko) 2023-12-27

Family

ID=89377846

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220074551A KR20230173816A (ko) 2022-06-20 2022-06-20 표면 실장형 유전체 필터 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20230173816A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6686815B1 (en) Microwave filter
KR100563021B1 (ko) 전기 통신 신호 필터 및 무선주파수 송수신장치용 안테나 듀플렉서
US5374909A (en) Stripline filter having internal ground electrodes
US5512866A (en) Ceramic duplex filter
US11139548B2 (en) Dual-mode monoblock dielectric filter and control elements
US7068127B2 (en) Tunable triple-mode mono-block filter assembly
US20030090342A1 (en) Triple-mode mono-block filter assembly
US6351198B1 (en) Dielectric filter, duplexer, and communication apparatus
CN108923104B (zh) 高选择性基片集成间隙波导带通滤波器
WO1997002618A1 (en) Multi-frequency ceramic block filter with resonators in different planes
CN110085955A (zh) 超宽带isgw带通滤波器
CN111293390B (zh) 一种uir加载的三阶双通带基片集成波导滤波器
KR20230173816A (ko) 표면 실장형 유전체 필터 제조방법
CN109687068B (zh) 宽带sigw带通滤波器
CN215771469U (zh) 滤波器和通信基站
CN105514544A (zh) 平面紧凑螺旋型三模滤波器
CN210111008U (zh) 新型sigw宽带带通滤波器
CN114747086B (zh) 电介质波导管滤波器
KR100522726B1 (ko) 세라믹 유전체 듀플렉서 제조방법
CN211238454U (zh) 一种uir加载的三阶双通带基片集成波导滤波器
CN212323177U (zh) 一种滤波器及通信设备
CN210200922U (zh) 陶瓷介质波导滤波器
KR20230173815A (ko) 표면 실장형 유전체 필터
JP3801058B2 (ja) 誘電体フィルタ
KR20180058529A (ko) 유전체 도파관 소자 및 그 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application