KR20230171088A - 클래드 메탈 구조가 형성된 무선 ic 금속 카드 및 그 제조 방법 - Google Patents

클래드 메탈 구조가 형성된 무선 ic 금속 카드 및 그 제조 방법 Download PDF

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KR20230171088A
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Abstract

본 발명의 실시 예에 따른 무선 IC 금속 카드는, 상면에 무선 IC 칩을 수용하는 제1 금속 레이어; 상기 제1 금속 레이어의 하면의 일부 영역에 배치되며, 상기 무선 IC 칩과 전기적으로 연결되는 안테나 레이어; 상기 안테나 레이어를 사이에 두고, 상기 제1 금속 레이어의 하방에 배치되는 제2 금속 레이어; 및 상기 제2 금속 레이어의 하방에 배치되는 제3 금속 레이어;를 포함하고, 상기 제1 금속 레이어, 상기 제2 금속 레이어 및 상기 제3 금속 레이어는 상호 접합되어 클래드 메탈 구조를 형성한다.

Description

클래드 메탈 구조가 형성된 무선 IC 금속 카드 및 그 제조 방법{A wireless IC metal card with clad metal structure and a manufacturing method thereof}
본 발명은 금속 카드 및 금속 카드의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 클래드 메탈 구조가 형성된 무선 IC 금속 카드 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 신용카드는 현금을 대신하여 사용할 수 있을 뿐 아니라 근래에는 대용량의 정보를 수록할 수 있는 IC 칩들이 내장된 스마트 카드로 개발되어 결제뿐 아니라 각종 멤버십 카드 등으로 적극 활용되고 있다.
이러한 스마트 카드 시장에서, 다양한 재질을 이용한 특수 카드들이 개발되고 있다. 특히, VIP 고객을 위하여 차별화된 금속재질의 신용카드가 개발되어 있고, 금속 카드는 금속광택이 표출되는 고품위의 신용카드를 구현하여 특수 고객들에 제공되었다.
특히, 최근에는 얇은 박막의 금속시트를 사용하거나 금속분말을 얇게 코팅하여 금속 카드를 제작하는 방식이 제안되고 있으나, 이러한 박막 금속 카드들은 휘어짐에 약하며, 부식 발생 등 내구성이 부족한 측면이 있다.
또한, 현재 항공기를 만드는 소재로 활용되는 두랄루민을 금속 카드의 표면으로 이용하는 경우 등도 제안되고 있으며, 이는 가벼우며 강도가 높은 특징을 가지고는 있다. 그러나, 그 가공의 불편성으로 인해 제조비용만 높고, 문양 등의 가공이 어려워 편의성 및 디자인화 측면에서의 제조공정상 불편함이 야기되고 있으며, 너무 가벼움으로 인해 실제 금속의 중량감 또한 제공하기 어려워, 플라스틱 카드와도 잘 구분이 되지 못하고 있는 실정이다.
나아가, 무선 IC 카드를 금속 소재로 구성하는 경우에는 무선 IC 칩과 접속되는 안테나 레이어가 구비되는 바, 금속 소재의 전파 방해로 인해 통신 성능도 저감되는 문제점이 있다.
따라서, 이러한 금속 카드의 한계를 극복하고, 가공을 용이하게 하여 디자인적 미감을 잘 표현할 수 있으며, 금속 특유의 중량을 제공하면서도 내구성 및 내식성도 있는 고품질 금속 카드 개발이 요구되고 있는 실정이다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점들을 해결하고자 안출된 것으로, 다중 금속 레이어의 접합체를 이용한 클래드 메탈 구조가 형성된 무선 IC 금속 카드 및 그 제조 방법을 제공함으로써, 금속 카드의 통신 한계를 극복하고, 가공을 용이하게 하여 디자인적 미감을 잘 표현할 수 있으며, 금속 특유의 중량을 제공하면서도 내구성 및 내식성도 있는 고품질 금속 카드를 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기한 바와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 무선 IC 금속 카드는, 상면에 무선 IC 칩을 수용하는 제1 금속 레이어; 상기 제1 금속 레이어의 하면의 일부 영역에 배치되며, 상기 무선 IC 칩과 전기적으로 연결되는 안테나 레이어; 상기 안테나 레이어를 사이에 두고, 상기 제1 금속 레이어의 하방에 배치되는 제2 금속 레이어; 및 상기 제2 금속 레이어의 하방에 배치되는 제3 금속 레이어;를 포함하고, 상기 제1 금속 레이어, 상기 제2 금속 레이어 및 상기 제3 금속 레이어는 상호 접합되어 클래드 메탈 구조를 형성한다.
또한, 상기한 바와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 무선 IC 금속 카드의 제조 방법은, 상면에 무선 IC 칩을 수용하는 제1 금속 레이어를 마련하는 단계; 상기 제1 금속 레이어의 하면의 일부 영역에 상기 무선 IC 칩과 전기적으로 연결되는 안테나 레이어를 배치하는 단계; 상기 안테나 레이어를 사이에 두고, 상기 제1 금속 레이어의 하방에 제2 금속 레이어를 배치하는 단계; 상기 제2 금속 레이어의 하방에 제3 금속 레이어를 배치하는 단계; 및 상기 제1 금속 레이어, 상기 제2 금속 레이어 및 상기 제3 금속 레이어를 정합 프레스하여, 상기 제1 금속 레이어, 상기 제2 금속 레이어 및 상기 제3 금속 레이어를 상호 접합함에 따른 클래드 메탈 구조를 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 무선 IC 금속 카드는, 상호 접합 형성되는 제1 금속 레이어, 제2 금속 레이어 및 제3 금속 레이어의 클래드 메탈 구조를 포함할 수 있으며, 상기 무선 IC 칩과 전기적으로 연결되는 안테나 레이어가 상기 제1 금속 레이어 및 상기 제2 금속 레이어 사이에 위치하여 구성될 수 있는 바, 상기 제1 금속 레이어, 상기 제2 금속 레이어 및 제3 금속 레이어를 이용한 다양한 형태의 다중 금속 소재 레이어의 접합체 구성을 지원하며, 이를 이용한 무선 IC 금속 카드의 가공을 가능하게 한다.
이에 따라, 본 발명의 실시 예에 따른 무선 IC 금속 카드는, 다양한 금속 소재의 클래드 메탈 구조화를 이용한 복합적 접합체 형성에 따라, 표면은 가공을 용이하게 하여 디자인적 미감을 잘 표현할 수 있으면서도, 중간 레이어는 금속 특유의 중량을 제공하게 할 수도 있으며, 레이어간 안테나 연결구성에 따라 금속 카드의 통신 한계를 극복하면서도, 레이어별 전처리 등을 통해 내구성 및 내식성도 높일 수 있는 고품질 금속 카드를 신속하고 용이하게 개발하도록 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 무선 IC 카드의 전면을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 무선 IC 카드의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 무선 IC 카드의 측면도를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 무선 IC 카드의 부식 및 부식방지를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 무선 IC 카드의 클래드 메탈 적용시 발생가능한 부식 상태를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 레이어의 배열 패턴을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 슬릿부의 접합 위치가 형성되는 경우를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 무선 IC 카드의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
이하의 내용은 단지 본 발명의 원리를 예시한다. 그러므로 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만 본 발명의 원리를 구현하고 본 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시예들은 원칙적으로, 본 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와 같이 특별히 열거된 실시예들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되어야 한다.
예를 들어, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.
또한, 본 발명의 원리, 관점 및 실시예들 뿐만 아니라 특정 실시예를 열거하는 모든 상세한 설명은 이러한 사항의 구조적 및 기능적 균등물을 포함하도록 의도되는 것으로 이해되어야 한다. 또한 이러한 균등물들은 현재 공지된 균등물뿐만 아니라 장래에 개발될 균등물 즉 구조와 무관하게 동일한 기능을 수행하도록 발명된 모든 소자를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이며, 그에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 무선 IC 카드의 전면을 도시한 도면이며, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 무선 IC 카드의 분해 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 무선 IC 카드(100)는 전면에는 무선 IC 칩(112)이 실장되는 신용 카드가 예시될 수 있으며, 카드사를 식별하기 위한 문자 등이 여러 방법에 의해 전후면에 형성(인쇄 혹은 마킹 혹은 식각, NC가공, 레이저 가공 등)될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 무선 IC 카드(100)는 상면에 무선 IC 칩(112)을 수용하는 제1 금속 레이어(110)와, 상기 제1 금속 레이어(110)의 하면의 일부 영역에 배치되며, 상기 무선 IC 칩(112)과 전기적으로 연결되는 안테나 레이어(120)와, 상기 안테나 레이어(120)를 사이에 두고, 상기 제1 금속 레이어(110)의 하방에 배치되는 제2 금속 레이어(130) 및 상기 제2 금속 레이어(130)의 하방에 배치되는 제3 금속 레이어(140)를 포함하고, 상기 제1 금속 레이어(110), 상기 제2 금속 레이어(130) 및 상기 제3 금속 레이어(140)는 상호 접합되어 클래드 메탈(Clad metal) 구조를 형성할 수 있다.
여기서, 상기 클래드 메탈은 인위적인 박리가 어렵고, 접합력 계면의 조직과 조직이 상호 침투해 있도록 형성되는 구조로서, 시간이 흐를수록 더욱 접합력이 강화될 수 있다.
여기서 중간에 위치한 상기 제2 금속 레이어(130)는, 상기 제1 금속 레이어(110) 및 상기 제3 금속 레이어(140)의 금속 소재와 상이하여, 그 중량이 상기 제1 금속 레이어(110)의 중량 및 상기 제3 금속 레이어(140)의 중량보다 높게 형성될 수 있다.
또한, 상기 제2 금속 레이어(130)의 두께가, 상기 제1 금속 레이어(110) 및 상기 제3 금속 레이어(140)보다 두껍게 형성되어, 그 중량이 상기 제1 금속 레이어(110)의 중량 및 상기 제3 금속 레이어(140)의 중량보다 높게 형성될 수도 있다.
이와 같은 상기 제1 금속 레이어(110), 상기 제2 금속 레이어(130) 및 상기 제3 금속 레이어(140)의 소재 및 중량 조합에 따라서, 중량감은 향상시키면서도, 다양한 표면 가공은 가능하게 하는 금속 가공 기법 구현이 가능할 수 있다.
즉, 본 발명의 실시 예에 따른 무선 IC 카드(100)의 각 금속 레이어(110, 130, 140)들은, 금속 카드 특유의 재질을 고려할 뿐만 아니라 가공 공정을 견디기 위한 내구성, 마모도, 변성 정도 등을 고려하여 선택할 수 있다.
이에 따라, 예를 들어, 상기 금속 카드는, 탄성 복원력이 좋은 슈퍼티탄, 스칸튬, 티타늄, 두랄루민, 스테인리스강(SUS), 알루미늄 계열, 동 계열 등의 전도성을 가지고 있는 도체 중 적어도 하나 이상의 금속재질로 제조될 수 있다.
바람직하게는 상기 제1 금속 레이어(110) 및 상기 제3 금속 레이어(140)는 알루미늄 또는 두랄루민 중 어느 하나의 소재로 형성되며, 상기 제2 금속 레이어(130)는 백동 또는 스테인리스 중 어느 하나의 소재로 형성될 수 있다.
알루미늄 계열의 경우, 연성이 높으므로 롤 패턴 등을 이용한 표면 가공이 용이한 측면이 있으며, 표면 가공된 알루미늄 소재 레이어는 접합 전 아노다이징 처리를 통해 부식 방지가 이루어질 수 있다.
또한, 바람직하게는 상기 제1 금속 레이어(110) 및 상기 제3 금속 레이어(140)는 스테인리스 소재이며, 상기 제2 금속 레이어(130)는 백동 소재로 형성될 수도 있다.
스테인리스 소재의 경우, 내구성이 강하며 NC 가공 등을 이용한 문양 형성이 용이하다.
또한, 제2 금속 레이어(130)가 백동 소재로 구성되는 경우에는 높은 중량을 제공할 수 있으며, 중량을 더 높이기 위한 두께 조절도 가능하다.
일 실시 예로서, SUS가 모층으로서 구성된 금속 카드는 부식에 강하고, 열처리가 가능한 소재일 수 있다. 열 처리란, 금속을 어떤 온도로 가열하여 냉각 속도에 따라 어떤 목적의 성질이나 금속 조직으로 개선하는 조작 공정을 말한다.
또한, 상기 SUS는 무선 IC 카드(100) 제조 시, 강도와 복원력이 향상되도록 열처리 공정을 통해 가공할 수 있다.
반면 앞서 설명한 바와 같이, 제1 금속 레이어(110)와, 제3 금속 레이어(140)는 알루미늄으로 구성될 수 있으며, 전후면이 알루미늄으로 구성된 금속 카드는 가볍고 내구성이 큰 특성이 있으며, 다른 재료에 비해 가공에 용이하여 다양한 형상으로 제작이 가능하게 된다.또한, 상기 알루미늄 소재는 다양한 표면처리가 가능하여 활용도가 우수한 특징이 있어, 알루미늄으로 구성된 금속 카드는 문양과 같은 다양한 패턴 및 문자를 적용하는 데에 용이할 수 있다.
한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 무선 IC 카드(100)는, 제1 금속 레이어(110), 무선 IC 칩(112), 안테나 레이어(120), 제2 금속 레이어(130) 및 제3 금속 레이어(140)를 포함한다.
먼저, 본 발명의 실시 예에 따른 무선 IC 카드(100)의 제1 금속 레이어(110)에는, 무선 IC 칩(112)을 수용하기 위해, 상기 제1 금속 레이어(110)의 일정 영역이 상기 무선 IC 칩(112)을 수용하도록 IC 칩 수용부(111)가 개구되어 형성될 수 있다.
여기서, 상기 IC 칩 수용부(111)는 제1 금속 레이어(110)에 대한 펀칭 가공, 에칭 가공 또는 NC 가공 등을 통해 상기 무선 IC 칩(112)의 위치 및 형태에 대응되는 면적 및 깊이만큼, 상기 제1 금속 레이어(110)가 개구되어 형성될 수 있다.
그리고, 본 발명의 실시 예에 따른 제1 금속 레이어(110)에는, 상기 IC 칩 수용부(111)의 일측으로부터 상기 무선 IC 카드(100)의 외연 방향으로 절개 형성되어, 금속 카드의 무선 신호 차폐 방해를 저감시키면서, 각 금속 레이어(110, 130, 140) 중 적어도 하나가 안테나 레이어(120)의 권회 패턴을 연장하여 형성시키도록 하는 형태로 구성된 슬릿부(150)가 포함될 수 있다.
이에 따라, 상기 슬릿부(150)는 상기 IC 칩 수용부(111)의 일측으로부터 상기 제1 금속 레이어(110)의 외연 방향으로 절개 형성되는 제1 슬릿부(150a)와, 상기 제1 슬릿부(150a)에 대응하여 상기 제2 금속 레이어(130)의 외연 방향으로 절개 형성되는 제2 슬릿부(150b) 및 상기 제2 슬릿부(150b)에 대응하여 상기 제3 금속 레이어(140)의 외연 방향으로 절개 형성되는 제3 슬릿부(150c)를 포함하여, 각각의 금속 레이어(110, 130, 140)별 슬릿부(150a, 150b, 150c)가 형성될 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같은 본 발명의 실시 예에서는 각 슬릿부(150a, 150b, 150c)의 절개 폭 및 방향이 동일한 것이 예시되어 있으나, 무선 특성, 무선 감도 및 공진 주파수 조정을 위해 하나 이상의 슬릿부의 절개 폭 및 방향은 다른 슬릿부와 상이하게 형성될 수도 있다.
예를 들어, 상기 슬릿부(150a, 150b, 150c)는 상기 무선 IC 카드(100)의 상기 외연까지 상기 IC 칩 수용부(111)의 폭에 대응하여, 사전 설정된 폭으로 형성될 수 있고, 직선, 지그재그, 대각선, 톱니구조 등 다양한 형태를 갖는 슬릿 구조가 각 슬릿부(150a, 150b, 150c)별로 동일하거나 서로 상이하게 형성될 수 있다.
그리고, 상기 사전 설정된 폭은, IC 칩 수용부(111)의 폭보다 좁은 폭이거나, 넓은 폭이거나, 또는 동일한 폭으로도 설정될 수 있다.
여기서, 상기 슬릿부(150a, 150b, 150c)는 제1 금속 레이어(110), 제2 금속 레이어(130) 및 제3 금속 레이어(140)가 무선 신호를 차폐시키지 않도록, 무선 IC 카드(100)의 외연 방향으로 절개 형성되는 영역일 수 있으며, 상기 슬릿부(150a, 150b, 150c)에는 각각의 슬릿부(150a, 150b, 150c)에 의해 형성된 잔여 공간 중 적어도 하나에 전기적 절연성을 갖는 재질의 마감 부재가 삽입될 수 있다.
예를 들어, 상기 마감 부재로 PVC 소재의 보강핀이나 접합체, 고무 보강 소재 등이 삽입되어, 상기 무선 IC 카드(100)의 전체적인 형상 및 내구성을 유지시킬 수 있으며, 잔여 공간에 먼지가 끼는 것을 방지할 수도 있다.
여기서, 상기 슬릿부(150a, 150b, 150c)의 절개 구조로 인해 상기 무선 IC 카드(100)의 각 금속 레이어(110, 130, 140)는, 무선 자기 신호에 대응하는 소정의 인덕턴스를 가지게 된다. 이에 따라, 상기 제1 금속 레이어(110), 상기 제2 금속 레이어(130) 및 상기 제3 금속 레이어(140)는 본 발명의 실시 예에 따른 상기 안테나 레이어(120)의 안테나 일단 또는 타단이 연결되는 경우, 상기 안테나 레이어(120)에 구비되는 하나의 권선 코일로서 기능할 수 있다.
따라서, 상기 제1 금속 레이어(110), 상기 제2 금속 레이어(130) 및 상기 제3 금속 레이어(140) 자체를 하나의 상기 안테나 레이어(120)의 코일로서 활용할 수 있으며, 이는 무선 IC 카드(100)의 무선 안테나 송수신 성능을 향상시키면서도 별도의 차폐층 등을 구비하지 않고도 무선 IC 금속 카드를 효율적으로 제조할 수 있다.
그리고, 상기 안테나 레이어(120)는 상기 제1 금속 레이어(110)의 하면의 일정 영역에 배치되며, 상기 무선 IC 칩(112)과 전기적으로 연결될 수 있고, 카드 리더 등의 외부 장치와의 무선 신호를 송수신할 수 있다.
여기서, 상기 안테나 레이어(120)는, 외부 장치와의 무선 신호를 송수신하면서, 무선 IC 칩(112)과 전기적으로 연결되어 통신 기능을 수행하도록, 상기 IC 칩 수용부(111)를 중심으로 권회 형성되는 하나 이상의 안테나 패턴을 포함할 수 있다.
그리고, 상기 제1 금속 레이어(110) 및 상기 제3 금속 레이어(140)는 상기 무선 IC 카드(100)의 표면에 문양과 같은 패턴 및 문자가 형성되도록 하는 제1 금속 소재로 구성될 수 있고, 상기 제2 금속 레이어(130)는 상기 무선 IC 카드(100)의 중량을 증가시키도록 의도된 제2 금속 소재로 구성될 수 있다.
또한, 상기 제2 금속 레이어(130)는 상기 무선 IC 카드(100)의 중량을 증가시키도록 상기 제1 금속 레이어(110) 또는 제3 금속 레이어(140)보다 두껍게 형성될 수 있다.
이에 따라, 상기 제1 금속 레이어(110), 상기 제2 금속 레이어(130) 및 상기 제3 금속 레이어(140)는 적층 구조 및 소재에 따라 다양한 방식으로 상이하게 형성될 수 있으며, 각 금속 레이어 간 접착제 도포 및 접합 프레스 공정을 통해, 클래드 메탈 접합체로 구성된 상기 무선 IC 카드(100)가 제작될 수 있다.
여기서, 상기 금속 레이어 간 접착 방법으로는, 에틸렌 초산 비닐계(EVA, 에틸렌 비닐 아세테이트 혼성 중합체), 폴리올레핀, 폴리아미르계, 폴리에스테르계, 셀룰로오스제, 나일론계, 고무계(천연합성) 성분을 가진 열가소성 또는 열경화성 접착제를 이용하여 접착되는 방법이 예시될 수 있다.
이에 따라, 본 발명의 실시 예에 따른 상기 제1 금속 레이어(110), 상기 제2 금속 레이어(130) 및 상기 제3 금속 레이어(140)에 적어도 하나 이상의 종류의 금속이 사용될 수 있는 다양한 실시 예를 하기의 표 1에 도시하고 있다.
실시예 제1 금속 레이어 제2 금속 레이어 제3 금속 레이어 총 중량(예시)
1 알루미늄(Al) 백동 알루미늄(Al) 20g
2 알루미늄(Al) 스테인리스강(SUS) 알루미늄(Al) 18g
3 스테인리스강(SUS) 백동 스테인리스강(SUS) 30g
4 스테인리스강(SUS) 스테인리스강(SUS) 스테인리스강(SUS) 28g
상기 표 1에 도시된 바와 같이, 사용될 수 있는 상기 금속의 성질을 이용하여 금속의 총 중량을 조절할 수 있다.
또한, 상기 제1 금속 레이어(110), 상기 제2 금속 레이어(130) 및 상기 제3 금속 레이어(140)은, 적용될 수 있는 금속의 두께 또한 변경하여, 보다 자유로운 두께 및 중량을 가진 금속 카드를 디자인할 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 실시 예 및 제2 실시 예와 같이, 상기 제1 금속 레이어(110) 및 상기 제3 금속 레이어(140)의 소재로는 알루미늄을 사용할 수 있고, 상기 제2 금속 레이어(130)의 소재로는, 백동 또는 스테인리스강을 사용할 수 있다.
여기서, 상기 제1 실시 예 및 제2 실시 예에서 상기 제1 금속 레이어(110), 제2 금속 레이어(130) 및 제3 금속 레이어(140)의 두께비는 바람직하게는 1:2:1 을 적용할 수 있으며, 중량비는 1:6:1 인 것이 바람직할 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 제1 금속 레이어(110), 제2 금속 레이어(130) 및 제3 금속 레이어(140)의 중량비를 각각의 금속 레이어의 두께와 금속이 가지는 비중을 곱한 값의 비율로 계산할 수 있다.
예를 들어, 제1 실시 예에서 상기 제1 금속 레이어(110), 제2 금속 레이어(130) 및 제3 금속 레이어(140)의 두께비는 1:2:1 을 적용할 경우, 알루미늄의 비중은 2.7이며, 백동의 비중은 8.8이므로, 상기 제1 금속 레이어(110), 제2 금속 레이어(130) 및 제3 금속 레이어(140)의 중량비는 바람직하게는 1:6:1 로 계산될 수 있다.
또한, 제3 실시 예와 같이, 상기 제1 금속 레이어(110) 및 상기 제3 금속 레이어(140)의 소재로는 스테인리스강(SUS)을 사용할 수 있고, 상기 제2 금속 레이어(130)의 소재로는 백동 또는 스테인리스강을 사용할 수도 있다.
예를 들어, 제3 실시 예에서는, 상기 제1 금속 레이어(110), 제2 금속 레이어(130) 및 제3 금속 레이어(140)의 두께비는 1:2:1 을 적용할 수 있으며, 중량비는 대략 1:2:1 일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 금속 레이어(110), 제2 금속 레이어(130) 및 제3 금속 레이어(140)의 두께비는 1:2:1 을 적용할 경우, 스테인리스강의 비중은 7.9이며, 백동의 비중은 8.8이므로, 상기 제1 금속 레이어(110), 제2 금속 레이어(130) 및 제3 금속 레이어(140)의 중량비는 대략 1:2:1 로 계산될 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 무선 IC 카드의 측면도를 도시한 도면이다.
먼저, 종래 기술로서의 도 3(a)를 참조하면, 가볍고 강도가 높은 특성을 가지고 있는 두랄루민을 활용한 금속 카드는, D1의 두께를 가진 두랄루민 소재의 상면 금속 레이어의 일정 영역이 무선 IC 칩을 수용하도록 개구되어 형성되며, 무선 IC 칩은 중간의 안테나 회로와 연결되고, 그 하면에는 두랄루민 소재의 하면 금속 레이어와 후면 마감 부재가 연속적으로 배치 결합된다. 통상적으로, D1의 두께는 금속의 무게감 등을 제공하기 위해 0.8T(0.8mm) 이상 형성된다.
그러나 이러한 형태의 금속 카드는 두랄루민의 높은 경도로 인해 전후 표면의 패턴가공이 용이하지 않으며, 상기 IC 칩 수용부를 가공함에 있어서도 상면 금속 레이어의 두께가 두꺼워 이를 관통시키기 위한 높은 에너지가 요구되는 바, 생산성이 감소하고, 불량률이 증가한다.
이에 반하여, 도 3(b)를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 무선 IC 카드(100)는, D2의 두께를 가진 알루미늄 소재의 제1 금속 레이어(110) 및 제3 금속 레이어(140)를 배치시킬 수 있으며, 상기 제1 금속 레이어(110)의 일정 영역은 무선 IC 칩(112)을 수용하도록 개구되어 형성될 수 있다.
그리고, D2의 두께는 예를 들어, 0.2T(0.2mm)와 같이 얇게 형성될 수 있는 바, 펀칭 가공, 에칭 가공 또는 NC 가공 등을 통해 개구되는 IC 칩 수용부(111)가 매우 적은 에너지로도 형성될 수 있고, 가공 효율을 높일 수 있다.
이에 따라, 종래 기술보다 가공은 용이하면서도 IC 칩 수용부(111)를 형성하기 위한 NC 가공 두께 또한 감소하기 때문에, 도 3(b)에서 제안된 본 발명의 실시 예에 따른 무선 IC 카드(100)는, 생산성을 향상시키면 불량률 감소를 저감시킬 수 있다.
그럼에도 불구하고, 본 발명의 실시 예에 따른 무선 IC 카드(100)는, 안테나 레이어(120) 및 제3 금속 레이어(140) 사이에 중량감이 있는 제2 금속 레이어(130)를 배치하여, 사용자가 금속이 갖는 고유의 중량감은 더 느낄 수 있도록, 중량감을 개선한 무선 IC 카드(100)가 디자인될 수 있다.
또한, 알루미늄과 같은 연성의 재질을 제1 금속 레이어(110) 및 제3 금속 레이어(140)에 이용함으로써, 압연 공정에 의해 문양과 같은 패턴 및 문자 형성에 용이할 수 있고, 다양한 색상의 구현이 가능할 수도 있다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 무선 IC 카드의 부식 및 부식방지를 설명하기 위한 도면이다.
도 4(a)는 이종 금속 간의 접촉으로 두 금속의 전위차에 의하여 발생하는 통상의 접촉 부식을 도시한 도면이다.
도 4(a)를 참조하면, 예를 들어, 상호 접합되는 제1 금속 레이어 및 제3 금속 레이어에는 알루미늄을 사용하고, 중간의 제2 금속 레이어에는 중량을 늘리기 위해 구리 계열을 접합해 클래드 메탈을 구성해 볼 수 있다.
여기서, 음극을 띄는 구리의 전자가 양극을 띄는 알루미늄으로 몰리게 되어 도시된 부식 영역(10)과 같이, 제1 금속으로 알루미늄을 사용한 제1 금속 레이어 및 제3 금속 레이어의 접합부에 서로 다른 두 금속의 전위차에 의해 이종 금속 접촉 부식(갈바닉 부식)이 발생할 수 있으며, 색상이 불균일하게 형성될 수 있다.
또한, 다른 실시 예로, 제1 금속으로 스테인리스강(SUS)을 제1 금속 레이어 및 제3 금속 레이어의 소재로 사용하고, 제2 금속으로 구리를 제2 금속 레이어의 소재로 사용하면 상대적으로 음극을 띄는 스테인리스강(SUS)의 전자가 양극을 띄는 구리로 몰리게 되어, 제2 금속 레이어인 구리에 이종 금속 접촉 부식(갈바닉 부식)이 발생할 수 있고, 상대적으로 음극을 띄는 상기 제1 금속 또는 제3 금속인 스테인리스강의 전자가, 양극을 띄는 상기 제2 금속인 구리로 몰리게 되어 구리에 부식이 발생할 수 있다.
이에 따라, 상기 접촉 부식이 발생하는 것을 방지하기 위해, 상기 제1 금속 레이어(110), 상기 제2 금속 레이어(130) 및 상기 제3 금속 레이어(140)을 적층하기 전, 알루미늄 또는 스테인리스강을 사용하는 상기 제1 금속 레이어(110) 및 상기 제3 금속 레이어(140) 표면에 절연을 위한 아노다이징 처리 또는 기타 절연 처리를 수행할 수 있다.
도 4(b)는 이종 금속 간의 접촉 부식을 방지하는 절연 처리된 금속의 적층을 도시한 도면이다.
예를 들어, 도 4(b)에 도시된 바와 같이, 점선으로 표기한 제1 금속 레이어(110) 및 상기 제3 금속 레이어(140)은, 알루미늄 도장의 일종으로써, 알루미늄의 표면에 절연을 위한 아노다이징 처리를 하여 이종 금속 간의 접촉 부식을 방지하는 내식성을 높일 수 있다,
이에 따라, 상기 아노다이징 처리된 제1 금속 레이어(110) 및 상기 제3 금속 레이어(140)는 무선 IC 카드(100)의 중량을 증가시키는 제2 금속 레이어(130)와의 접촉에 있어서, 산화 현상의 발생을 줄이도록 하여 이종 금속 간의 접촉 부식 현상을 방지할 수 있고, 주변환경에 의한 변색 가능성을 줄일 수 있다.
또한, 상기 아노다이징 처리된 알루미늄은, 금속 본연의 느낌과 질감을 살릴 수 있으며, 보다 다양한 색상 선택을 할 수 있고, 상기 아노다이징 처리된 표면의 색이 일관적이고 고르게 분포될 수 있다.
그리고, 다른 실시 예로, 스테인리스강(SUS)을 소재로 사용한 상기 제1 금속 레이어(110) 및 상기 제3 금속 레이어(140)은, 구리를 소재로 사용한 상기 제2 금속 레이어(130)와의 접촉 부식을 방지하도록, 상기 제1 금속 레이어(110) 및 제3 금속 레이어(140)에 절연 처리를 할 수 있다.
이에 따라, 상기 제2 금속 레이어(130)에 부식이 생기는 현상을 방지할 수 있으며, 상기 제1 금속 레이어(110)의 소재인 스테인리스강(SUS)에 레이저 가공을 하여 디자인을 적용한 무선 IC 카드(100)를 제작할 수 있다.
도 5는 무선 IC 카드의 클래드 메탈 적용시 발생가능한 부식 상태를 도시한 도면이다.
도 5를 참조하면, 무선 IC 카드(100)는, 제1 금속 레이어(110) 및 제3 금속 레이어(140)의 소재로 알루미늄을 사용하고, 제2 금속 레이어(130)의 소재로 구리를 사용하면, 상대적으로 음극을 띄는 구리의 전자가 양극을 띄는 알루미늄으로 몰리게 되어 알루미늄에 부식이 발생할 수 있다.
또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 알루미늄을 사용한 제1 금속 레이어 및 제3 금속 레이어에 부식이 발생할 수 있으며, 무선 IC 카드(100)는 색상이 전체적으로 불균일하게 형성될 수 있다.
이에 따라, 서로 다른 두 금속의 전위차에 의해 발생하는 이종 금속 접촉 부식(갈바닉 부식)을 방지하도록, 두 금속 레이어 중 적어도 어느 하나에 아노다이징 등의 절연 처리를 하는 것이 바람직할 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 레이어의 배열 패턴을 설명하기 위한 도면이다.
도 6을 참조하면, 상기 안테나 레이어(120)는 상기 제1 금속 레이어(110)의 하면에 배치되며, 상기 무선 IC 칩(112)과 전기적으로 연결될 수 있고, 카드 리더 등의 외부 장치와의 무선 신호를 송수신할 수 있다.
여기서, 상기 안테나 레이어(120)는, 외부 장치와의 무선 신호를 송수신하면서, 상기 무선 IC 칩(112)과 전기적으로 연결되어 통신 기능을 수행하도록, 상기 IC 칩 수용부(111)를 중심으로 권회 형성되는 하나 이상의 안테나 패턴을 포함할 수 있다.
그리고, 상기 안테나 레이어(120)는 무선 IC 카드(100)가 안테나 패턴의 1 권회를 형성할 수 있도록 접합 연결될 수 있는 바, 상기 안테나 레이어(120)는 상기 제1 금속 레이어(110)의 제1 접합 위치(121) 및 상기 제2 금속 레이어(130)의 제2 접합 위치(122) 중 적어도 하나에 각 패턴의 일단 및 타단이 연결될 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 안테나 레이어(120)는, 제1 패턴의 일단이 상기 슬릿부(150)와 미리 설정된 제1 거리만큼 인접한 상기 제1 금속 레이어(110)의 상기 제1 접합 위치(121)에 연결될 수 있다.
그리고, 상기 제1 패턴의 타단은, 상기 슬릿부(150)와 미리 설정된 제2 거리만큼 인접한 상기 제2 금속 레이어(130) 또는 제3 금속 레이어(140)의 제2 접합 위치(122)에 전기적으로 연결되어, 상기 제1 패턴이 상기 제1 금속 레이어(110), 상기 제2 금속 레이어(130), 상기 제3 금속 레이어(140) 중 적어도 하나를 통해 상기 안테나 레이어(120) 권회 방향에 연속되는 방향으로 연장 형성되도록 구성될 수 있다.
또한, 상기 각 패턴의 일단 및 타단은, 상기 제1 금속 레이어(110)의 상기 제1 접합 위치(121) 및 상기 제2 금속 레이어(130) 또는 제3 금속 레이어(140)의 상기 제2 접합 위치(122)에 전기적인 접합 방식으로 연결될 수 있으며, 이방 전도성 특성을 갖는 접착 소재 등이 이용될 수 있다. 예를 들어, 이방 전도성 필름(ACF), 이방 전도성 페이스트(ACP), 전도성 접착제, SMT(Surface Mount Technology) 등이 예시될 수 있다.
또한, 이와 같은 권회 연결을 위해, 상기 제1 접합 위치(121)는, 상기 제1 슬릿부(150a)가 구비된 상기 제1 금속 레이어(110)의 적어도 일부가 상기 제1 패턴의 권회를 구성하도록 사전 설정된 위치로 미리 지정될 수 있다.
또한, 상기 제2 접합 위치(122)는, 상기 제2 금속 레이어(130) 및 상기 제3 금속 레이어(140) 접합체의 적어도 일부가 상기 제1 패턴의 권회를 구성하도록 사전 설정된 위치로서 미리 지정될 수 있다.
이에 따라, 본 발명의 실시 예에 따른 무선 IC 금속 카드(100)는, 각 슬릿이 형성된 금속 레이어(110, 130, 140)를 안테나 레이어(120)의 안테나 패턴으로부터 연장된 권회 패턴으로 이용할 수 있는 바, 각 슬릿이 형성된 금속 레이어(110, 130, 140)들은 연장된 안테나 패턴으로서 기능할 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 무선 IC 금속 카드(100)는, 클래드 메탈 접합체를 이용하여 별도의 차폐 레이어 등이 없이도 그 몸체가 하나의 안테나로서 기능하게 함에 따라 효율적인 무선 통신 감도를 형성시킬 수 있게 되며, 금속 카드의 통신 한계를 극복시킬 수 있도록 한다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 슬릿부의 접합 위치가 형성되는 경우를 설명하기 위한 도면이다.
도 7을 참조하면, 상기 제1 금속 레이어(110)의 상기 제1 접합 위치(121)에 연결된 제1 패턴의 타단 및 상기 제2 금속 레이어(130)의 상기 제2 접합 위치(122)에 연결된 제2 패턴의 타단은 무선 IC 칩(112)의 하단부에 각각 연결될 수 있다.
그리고, 상기 안테나 레이어(120)는, 하나 이상의 안테나 패턴이 상기 IC 칩 수용부(111)를 중심으로 권회되도록 형성되되, 제1 패턴의 일단이 상기 제1 슬릿부(150a)와 미리 설정된 제1 거리만큼 인접한 상기 제1 금속 레이어(110)의 제1 접합 위치(121)에 전기적으로 연결되어, 상기 안테나의 권회 방향에 연속되는 방향으로 연장 형성될 수 있다.
여기서, 상기 제1 접합 위치(121)는, 상기 제1 슬릿부(150a)가 구비된 상기 제1 금속 레이어(110)의 적어도 일부가 상기 제1 패턴의 권회를 구성하도록 사전 설정된 위치일 수 있다.
또한, 상기 안테나 레이어(120)는, 제2 패턴의 일단이 상기 제2 슬릿부(150b)와 미리 설정된 제1 거리만큼 인접한 상기 제2 금속 레이어(130)의 제2 접합 위치(122)에 전기적으로 연결되어, 상기 안테나의 권회 방향에 연속되는 방향으로 연장 형성될 수 있다.
여기서, 상기 제2 접합 위치(122)는, 상기 제2 슬릿부(150b)가 구비된 상기 제2 금속 레이어(130)의 적어도 일부가 상기 제2 패턴의 권회를 구성하도록 사전 설정된 위치일 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 안테나 레이어(120)는 전술한 바와 같이, 제1 패턴의 일단이 상기 슬릿부(150)와 미리 설정된 제1 거리만큼 인접한 상기 제1 금속 레이어(110)의 상기 제1 접합 위치(121)에 연결될 수 있다.
그리고, 제2 패턴의 일단이 상기 슬릿부(150)와 미리 설정된 제2 거리만큼 인접한 상기 제2 금속 레이어(130)의 제2 접합 위치(122)에 전기적으로 연결되어, 각 제1 패턴 및 제2 패턴은 상기 안테나 레이어(120) 권회 방향에 연속되는 방향으로 연장 형성되도록 구성될 수 있다.
이에 따라, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 제1 금속 레이어(110) 하부의 안테나 레이어(120)로부터, 적어도 일부가 상기 슬릿부(150)에 접합 연결될 수 있다.
여기서, 접합 연결된 상기 제1 금속 레이어(110)의 제1 접합 위치(121)의 위치 및 방향 또는 상기 제2 금속 레이어(130)의 제2 접합 위치(122)의 위치 및 방향은, 안테나 레이어(120)의 권회 패턴의 전류 방향을 연장하는 방향으로 형성될 수 있다.
그리고, 상기 제1 금속 레이어(110), 제2 금속 레이어(130) 및 제3 금속 레이어(140)이 하나의 코일과 같은 역할을 수행하도록 구성될 수 있으며, 무선 IC 카드(100)의 양면으로 카드 리더 등의 외부 장치와의 무선 신호를 송수신할 수 있다.
또한, 상기 무선 IC 카드(100)에 별도의 차폐층을 구비시키거나 복잡한 제조과정을 거치지 않고도, 양호한 안테나 특성이 형성될 수 있게 된다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 무선 IC 카드의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 무선 IC 카드의 제조 방법의 제1 실시 예 및 제2 실시 예를 나타낸 흐름도이다.
제1 실시 예로, 먼저 알루미늄 소재의 제1 금속 레이어(110) 및 제3 금속 레이어(140)의 표면에 문양과 같은 패턴 적용이 압연 공정에 의해 수행된다(S101).
그리고, 상기 제1 금속 레이어(110)의 일정 영역에 IC 칩 수용부(111)를 가공한다(S103).
여기서, 상기 IC 칩 수용부(111)는 제1 금속 레이어(110)에 대한 펀칭 가공, 에칭 가공 또는 NC 가공 등을 통해 상기 무선 IC 칩(112)의 위치 및 형태에 대응되는 면적 및 깊이만큼, 상기 제1 금속 레이어(110)이 개구되어 형성될 수 있다.
또한, 알루미늄 소재의 상기 제1 금속 레이어(110) 및 상기 제3 금속 레이어(140)은, 연성이 강한 특징을 가지고 있어 다양한 문양과 같은 패턴의 구현이 가능할 수 있다.
이후, 상기 IC 칩 수용부(111)의 일측으로부터 무선 IC 카드(100)의 외연 방향으로 슬릿부(150)를 가공한다(S107).
여기서, 상기 슬릿부(150)는 상기 IC 칩 수용부(111)의 일측으로부터 상기 제1 금속 레이어(110)의 외연 방향으로 절개 형성되는 제1 슬릿부(150a)와, 상기 제1 슬릿부(150a)에 대향하도록, 제2 금속 레이어(130)의 외연 방향으로 절개 형성되는 제2 슬릿부(150b) 및 상기 제2 슬릿부(150b)에 대향하도록, 상기 제3 금속 레이어(140)의 외연 방향으로 절개 형성되는 제3 슬릿부(150c)의 각각의 슬릿부(150a, 150b, 150c)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 슬릿부(150a, 150b, 150c)는 상기 무선 IC 카드(100)의 상기 외연까지 상기 IC 칩 수용부(111)의 폭에 대응하여, 사전 설정된 폭으로 형성될 수 있고, 상기 사전 설정된 폭은, IC 칩 수용부(111)의 폭보다 좁은 폭이거나, 넓은 폭이거나, 또는 동일한 폭으로도 설정될 수 있다.
이후, 상기 제1 금속 레이어(110) 및 제3 금속 레이어(140)에 절연 처리를 위한 아노다이징을 수행한다(S107).
여기서, 알루미늄을 사용하는 상기 제1 금속 레이어(110) 및 상기 제3 금속 레이어(140)과 제2 금속 레이어(130)과의 전위차에 의해, 상기 제1 금속 레이어(110) 및 상기 제3 금속 레이어(140)에 발생하는 접촉 부식을 방지하기 위해, 절연을 위한 아노다이징 처리를 수행할 수 있다.
그리고, 무선 IC 칩(112), 상기 제1 금속 레이어(110), 안테나 레이어(120), 제2 금속 레이어(130) 및 상기 제3 금속 레이어(140) 사이에 클래드 메탈을 형성하기 위한 금속 접착제를 도포하고, 순서대로 정합하여 프레스 처리한다(S109).
한편, 제2 실시 예로, 먼저 스테인리스강 소재의 제1 금속 레이어(110)의 일정 영역에 IC 칩 수용부(111)를 가공한다(S201).
여기서, 상기 IC 칩 수용부(111)는 제1 금속 레이어(110)에 대한 펀칭 가공, 에칭 가공 또는 NC 가공 등을 통해 상기 무선 IC 칩(112)의 위치 및 형태에 대응되는 면적 및 깊이만큼, 상기 제1 금속 레이어(110)이 개구되어 형성될 수 있다.
이후, 상기 IC 칩 수용부(111)의 일측으로부터 무선 IC 카드(100)의 외연 방향으로 슬릿부(150)를 가공한다(S203).
여기서, 상술한 바와 같이, 상기 슬릿부(150)는 상기 IC 칩 수용부(111)의 일측으로부터 상기 제1 금속 레이어(110)의 외연 방향으로 절개 형성되는 제1 슬릿부(150a)와, 상기 제1 슬릿부(150a)에 대향하도록, 제2 금속 레이어(130)의 외연 방향으로 절개 형성되는 제2 슬릿부(150b) 및 상기 제2 슬릿부(150b)에 대향하도록, 상기 제3 금속 레이어(140)의 외연 방향으로 절개 형성되는 제3 슬릿부(150c)의 각각의 슬릿부(150a, 150b, 150c)를 포함할 수 있다.
그리고, 상기 제1 금속 레이어(110) 및 제3 금속 레이어(140)의 표면에 디자인을 적용한다(S205).
여기서, 상기 제1 금속 레이어(110) 및 제3 금속 레이어(140)의 소재인 스테인리스강은, 상기 제1 실시 예의 알루미늄 소재와 같이 압연 공정에 의한 패턴의 적용이 어려운 바, 레이저 공정에 의해 디자인을 적용하는 것이 바람직할 수 있다.
이후, 상기 제1 금속 레이어(110) 및 제3 금속 레이어(140)에 절연 처리를 수행한다(S207).
여기서, 스테인리스강 소재를 이용하는 상기 제1 금속 레이어(110) 및 제3 금속 레이어(140)은 다른 금속을 사용하는 제2 금속 레이어(130)과의 접촉 부식을 방지하기 위해, 절연 처리를 수행할 수 있다.
그리고, 앞서 설명한 S109 단계와 같이, 무선 IC 칩(112), 상기 제1 금속 레이어(110), 안테나 레이어(120), 제2 금속 레이어(130) 및 상기 제3 금속 레이어(140) 사이에 클래드 메탈을 형성하기 위한 접착제를 도포하고, 순서대로 정합 프레스 처리한다(S109).
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형 실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안될 것이다.
10 : 부식 영역 100 : 무선 IC 카드
110 : 제1 금속 레이어 111 : IC 칩 수용부
112 : 무선 IC 칩 120 : 안테나 레이어
121 : 제1 접합 위치 122 : 제2 접합 위치
130 : 제2 금속 레이어 140 : 제3 금속 레이어
150a : 제1 슬릿부 150b : 제2 슬릿부
150c : 제3 슬릿부

Claims (15)

  1. 무선 IC 금속 카드에 있어서,
    상면에 무선 IC 칩을 수용하는 제1 금속 레이어;
    상기 제1 금속 레이어의 하면의 일부 영역에 배치되며, 상기 무선 IC 칩과 전기적으로 연결되는 안테나 레이어;
    상기 안테나 레이어를 사이에 두고, 상기 제1 금속 레이어의 하방에 배치되는 제2 금속 레이어; 및
    상기 제2 금속 레이어의 하방에 배치되는 제3 금속 레이어;를 포함하고,
    상기 제1 금속 레이어, 상기 제2 금속 레이어 및 상기 제3 금속 레이어는 상호 접합되어 클래드 메탈 구조를 형성하는
    무선 IC 금속 카드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 금속 레이어는, 상기 제1 금속 레이어 및 상기 제3 금속 레이어의 금속 소재와 상이하여, 그 중량이 상기 제1 금속 레이어의 중량 및 상기 제3 금속 레이어의 중량보다 높게 형성된 것을 특징으로 하는
    무선 IC 금속 카드.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 금속 레이어 및 상기 제3 금속 레이어는 알루미늄 또는 두랄루민 중 어느 하나의 소재로 형성되며,
    상기 제2 금속 레이어는 백동 또는 스테인리스 중 어느 하나의 소재로 형성되는 것을 특징으로 하는
    무선 IC 금속 카드.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제1 금속 레이어 및 상기 제3 금속 레이어는 스테인리스 소재이며,
    상기 제2 금속 레이어는 백동 소재로 형성되는 것을 특징으로 하는
    무선 IC 금속 카드.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2 금속 레이어의 두께는, 상기 제1 금속 레이어 및 상기 제3 금속 레이어보다 두껍게 형성되어, 그 중량이 상기 제1 금속 레이어의 중량 및 상기 제3 금속 레이어의 중량보다 높게 형성된 것을 특징으로 하는
    무선 IC 금속 카드.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 금속 레이어, 제2 금속 레이어 및 제3 금속 레이어의 두께비는 1:2:1 인 것을 특징으로 하는
    무선 IC 금속 카드.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 금속 레이어는, 일정 영역이 상기 무선 IC 칩을 수용하도록 개구되어 형성되는 IC 칩 수용부;를 포함하고,
    상기 제1 금속 레이어, 상기 제2 금속 레이어 및 상기 제3 금속 레이어는, 각 레이어가 상기 IC 칩 수용부로부터 상기 무선 IC 카드의 외연 방향으로 절개되어 형성되는 슬릿부;를 포함하는
    무선 IC 금속 카드.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 슬릿부는,
    상기 IC 칩 수용부의 일측으로부터 상기 제1 금속 레이어의 외연 방향으로 절개 형성되는 제1 슬릿부;
    상기 제1 슬릿부의 절개 방향에 대응하여, 상기 제2 금속 레이어의 외연 방향으로 절개 형성되는 제2 슬릿부; 및
    상기 제2 슬릿부 절개 방향에 대응하여, 상기 제3 금속 레이어의 외연 방향으로 절개 형성되는 제3 슬릿부;를 포함하는
    무선 IC 금속 카드.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제1 슬릿부, 제2 슬릿부 또는 제3 슬릿부 중 적어도 하나에 삽입되며, 전기적 절연성을 갖는 하나 이상의 마감 부재;를 더 포함하는
    무선 IC 금속 카드.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 안테나 레이어는,
    하나 이상의 안테나 패턴이 상기 IC 칩 수용부를 중심으로 권회되도록 형성되되, 제1 패턴의 일단이 상기 제1 슬릿부와 미리 설정된 제1 거리만큼 인접한 상기 제1 금속 레이어의 제1 접합 위치에 전기적으로 연결되어, 상기 안테나의 권회 방향에 연속되는 방향으로 연장 형성되며,
    상기 제1 접합 위치는, 상기 제1 슬릿부가 구비된 상기 제1 금속 레이어의 적어도 일부가 상기 제1 패턴의 권회를 구성하도록 사전 설정된 위치인
    무선 IC 금속 카드.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 안테나 레이어는,
    상기 제1 패턴의 다른 일단이, 상기 제2 슬릿부 또는 상기 제3 슬릿부와 미리 설정된 제2 거리만큼 인접한 상기 제2 금속 레이어 또는 제3 금속 레이어의 제2 접합 위치에 전기적으로 연결되어, 상기 안테나의 권회 방향에 연속되는 방향으로 연장 형성되며,
    상기 제2 접합 위치는, 상기 제2 금속 레이어 및 상기 제3 금속 레이어 접합체의 적어도 일부가 상기 제1 패턴의 권회를 구성하도록 사전 설정된 위치인
    무선 IC 금속 카드.
  12. 무선 IC 금속 카드의 제조 방법에 있어서,
    상면에 무선 IC 칩을 수용하는 제1 금속 레이어를 마련하는 단계;
    상기 제1 금속 레이어의 하면의 일부 영역에 상기 무선 IC 칩과 전기적으로 연결되는 안테나 레이어를 배치하는 단계;
    상기 안테나 레이어를 사이에 두고, 상기 제1 금속 레이어의 하방에 제2 금속 레이어를 배치하는 단계;
    상기 제2 금속 레이어의 하방 제3 금속 레이어를 배치하는 단계; 및
    상기 제1 금속 레이어, 상기 제2 금속 레이어 및 상기 제3 금속 레이어를 정합 프레스하여, 상기 제1 금속 레이어, 상기 제2 금속 레이어 및 상기 제3 금속 레이어를 상호 접합함에 따른 클래드 메탈 구조를 형성하는 단계;를 포함하는
    무선 IC 금속 카드의 제조 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 클래드 메탈 구조를 형성하는 단계는,
    상기 제1 금속 레이어, 상기 제2 금속 레이어 및 상기 제3 금속 레이어 사이의 접합영역에, 열가소성 또는 열경화성 접착제를 미리 도포하는 단계;를 더 포함하는
    무선 IC 금속 카드의 제조 방법.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 클래드 메탈 구조를 형성하는 단계 이전에,
    상기 제1 금속 레이어 또는 상기 제3 금속 레이어가 알루미늄 소재인 경우, 롤 패턴 가공 방식으로 문양 가공을 수행하는 단계;를 더 포함하는
    무선 IC 금속 카드의 제조 방법.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 클래드 메탈 구조를 형성하는 단계 이전에,
    상기 제1 금속 레이어 또는 상기 제3 금속 레이어가 알루미늄 소재이고, 상기 제2 금속 레이어가 구리 소재를 포함하는 경우, 상기 제1 금속 레이어 또는 상기 제3 금속 레이어의 상하 표면에 아노다이징 처리를 수행하는 단계;를 더 포함하는
    무선 IC 금속 카드의 제조 방법.
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