KR20230152948A - Manifold mini-channel heat sink - Google Patents
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Abstract
본 발명의 실시예에 따른 히트싱크는 하면이 개방되고, 제1 방향으로 너비를 가지고 제2 방향으로 길이를 가지는 제1 채널 및 제2 채널을 포함하는 제1 플레이트; 상기 제1 플레이트의 하부에 배치되고, 상기 제1 채널과 연통되는 제1 연통홀 및 상기 제2 채널과 연통되는 제2 연통홀을 포함하는 제트 플레이트;
상기 제트 플레이트의 하부에 배치되고, 상기 제1 연통홀과 상기 제2 연통홀을 연결하는 분배채널을 포함하는 제2 플레이트; 상기 제1 채널과 연통되는 유입홀을 포함하는 유입부; 및 상기 제2 채널과 연통되는 유출홀을 포함하는 유출부를 포함할 수 있다.A heat sink according to an embodiment of the present invention includes a first plate that has an open lower surface and includes a first channel and a second channel having a width in a first direction and a length in a second direction; a jet plate disposed below the first plate and including a first communication hole communicating with the first channel and a second communication hole communicating with the second channel;
a second plate disposed below the jet plate and including a distribution channel connecting the first communication hole and the second communication hole; an inlet portion including an inlet hole communicating with the first channel; And it may include an outlet portion including an outlet hole in communication with the second channel.
Description
본 발명은 매니폴드 유로 히트싱크에 관한 것으로, 보다 상세하게는 제트유동을 생성하는 제트 플레이트를 이용하여 매니폴드 유로에서 유체가 균일한 유량을 가지도록 하여 냉각성능을 향상시킨 히트싱크에 관한 것이다.The present invention relates to a manifold flow path heat sink, and more specifically, to a heat sink that improves cooling performance by ensuring that fluid has a uniform flow rate in the manifold flow path using a jet plate that generates jet flow.
본 연구는 NRF의 재원으로 MIST의 연구비 지원(과제번호 2020R1A5A1018153)을 받아 수행된 연구이다. (This work was supported by the National Research Foundation of Korea(NRF) grant funded by the Korea government (MSIT) (No. 2020R1A5A1018153))This study was conducted with funding from MIST (grant number 2020R1A5A1018153) funded by NRF. (This work was supported by the National Research Foundation of Korea(NRF) grant funded by the Korea government (MSIT) (No. 2020R1A5A1018153))
일반적으로 전기, 전자 장치 및 부품이 열을 발생시키는 경우, 열에 의해 장치에 오작동이 일어나는 것을 방지하기 위하여 방열장치를 장착한다. 방열장치는 열전도율이 높은 금속을 사용하여 장치 또는 부품 내의 열이 빠르게 방출될 수 있도록 한다. 방열장치에 관한 기술로는 핀(fin)과 팬(fan) 방식, 열전소자(peltier) 방식, 냉각수순환방식, 히트파이프(heat pipe) 방식 등이 있다.Generally, when electrical and electronic devices and components generate heat, a heat dissipation device is installed to prevent malfunction of the device due to heat. Heat dissipation devices use metals with high thermal conductivity to allow heat within the device or component to be quickly dissipated. Technologies related to heat dissipation devices include fin and fan methods, thermoelectric element (peltier) methods, cooling water circulation methods, and heat pipe methods.
최근 전기자동차 수요가 증가함에 따라서 배터리의 열관리를 위한 기술이 활발히 연구되고 있다.Recently, as demand for electric vehicles increases, technologies for battery thermal management are being actively researched.
특히, 배터리 용량의 증가 및 경량화가 요구되어, 각형 혹은 판형 배터리 사이에 알루미늄 등의 고전도성을 갖는 금속으로 만든 박막판을 삽입하고 박막판의 번들을 냉각하는 방식이 널리 쓰이고 있다.In particular, as battery capacity is increased and weight reduction is required, a method of inserting a thin film plate made of a highly conductive metal such as aluminum between square or plate-shaped batteries and cooling the bundle of the thin film plates is widely used.
하지만, 이는 냉각판에 가해지는 열 유속이 증가한다는 문제점이 있어, 낮은 열 저항 및 높은 온도 균일성을 갖는 냉각장치가 요구된다.However, this has the problem that the heat flux applied to the cooling plate increases, so a cooling device with low thermal resistance and high temperature uniformity is required.
본 발명은 유체의 이동 시, 제트유동이 열원 벽면에 충돌함에 따라 유체의 열 경계층이 얇아지게 하여 효율적으로 열원을 냉각시킬 수 있는 히트싱크를 제공하기 위한 것이다.The present invention is intended to provide a heat sink that can efficiently cool the heat source by thinning the thermal boundary layer of the fluid as the jet flow collides with the wall of the heat source when the fluid moves.
또한, 본 발명은 마이크로 채널에 의해 단면적을 증가시켜 열교환 면적이 증대되어 열전달 성능을 향상시킬 수 있는 히트싱크를 제공하기 위한 것이다.In addition, the present invention is intended to provide a heat sink that can improve heat transfer performance by increasing the heat exchange area by increasing the cross-sectional area through micro channels.
또한, 본 발명은 보조 마이크로 채널을 추가 배치하여 양면 모두 열원과 접할 수 있어 효율적으로 열원을 냉각시킬 수 있는 히트싱크를 제공하기 위한 것이다.In addition, the present invention is intended to provide a heat sink that can efficiently cool the heat source by additionally arranging auxiliary micro channels so that both sides can come into contact with the heat source.
또한, 본 발명은 제트 플레이트의 형상의 변형을 통해 국부적인 냉각이 가능하도록 하여 효율적으로 열원을 냉각시킬 수 있는 히트싱크를 제공하기 위한 것이다.In addition, the present invention is intended to provide a heat sink that can efficiently cool a heat source by enabling localized cooling through deformation of the shape of the jet plate.
한편, 본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 공정분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Meanwhile, the technical problems to be achieved in the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art in the process field to which the present invention belongs from the description below. It will be understandable.
본 발명의 실시예에 따른 히트싱크는 하면이 개방되고, 제1 방향으로 너비를 가지고 제2 방향으로 길이를 가지는 제1 채널 및 제2 채널을 포함하는 제1 플레이트; 상기 제1 플레이트의 하부에 배치되고, 상기 제1 채널과 연통되는 제1 연통홀 및 상기 제2 채널과 연통되는 제2 연통홀을 포함하는 제트 플레이트; A heat sink according to an embodiment of the present invention includes a first plate that has an open lower surface and includes a first channel and a second channel having a width in a first direction and a length in a second direction; a jet plate disposed below the first plate and including a first communication hole communicating with the first channel and a second communication hole communicating with the second channel;
상기 제트 플레이트의 하부에 배치되고, 상기 제1 연통홀과 상기 제2 연통홀을 연결하는 분배채널을 포함하는 제2 플레이트; 상기 제1 채널과 연통되는 유입홀을 포함하는 유입부; 및 상기 제2 채널과 연통되는 유출홀을 포함하는 유출부를 포함할 수 있다.a second plate disposed below the jet plate and including a distribution channel connecting the first communication hole and the second communication hole; an inlet portion including an inlet hole communicating with the first channel; And it may include an outlet portion including an outlet hole in communication with the second channel.
본 발명의 실시예에 따른 히트싱크는 상기 제1 채널 및 상기 제2 채널이 제1 방향으로 교대로 배치될 수 있다.In the heat sink according to an embodiment of the present invention, the first channel and the second channel may be alternately arranged in the first direction.
상기 분배채널은 제1 채널 및 제2 채널과 수직한 제1 방향으로 길이를 가질 수 있다.The distribution channel may have a length in a first direction perpendicular to the first channel and the second channel.
복수 개의 상기 제1 연통홀 및 복수개의 상기 제2 연통홀 각각은 제2 방향으로 배치되고, 상기 제1 연통홀 및 상기 제2 연통홀은 제1 방향으로 교대로 배치되고, 상기 제1 연통홀의 단면적의 크기는 상기 제2 연통홀보다는 작을 수 있다.Each of the plurality of first communication holes and the plurality of second communication holes is arranged in a second direction, the first communication holes and the second communication holes are alternately arranged in the first direction, and each of the first communication holes The size of the cross-sectional area may be smaller than that of the second communication hole.
상기 제트 플레이트의 기 설정된 영역에는 상기 제1 연통홀과 상기 제2 연통홀이 배치되지 않을 수 있다.The first communication hole and the second communication hole may not be disposed in a preset area of the jet plate.
상기 제1 플레이트는 상면이 개방된 제3 채널 및 제4 채널을 더 포함하고, 상기 제1 플레이트의 상부에 배치되고, 본 발명의 실시예에 따른 히트싱크는 상기 제3 채널과 연통되는 제3 연통홀 및 상기 제4 채널과 연통되는 제4 연통홀을 포함하는 보조 제트 플레이트; 및 상기 보조 제트 플레이트의 상부에 배치되고, 상기 제3 연통홀과 상기 제4 연통홀을 연결하는 보조 분배채널을 포함하는 제3 플레이트를 더 포함하고, 상기 제3 채널은 상기 제1 방향으로 상기 제1 채널 또는 상기 제2 채널과 이웃하고, 상기 제4 채널은 상기 제1 방향으로 상기 제1 채널 또는 상기 제2 채널과 이웃할 수 있다.The first plate further includes a third channel and a fourth channel with an open upper surface, and is disposed on an upper part of the first plate, and the heat sink according to an embodiment of the present invention is a third channel in communication with the third channel. an auxiliary jet plate including a communication hole and a fourth communication hole communicating with the fourth channel; and a third plate disposed on an upper portion of the auxiliary jet plate and including an auxiliary distribution channel connecting the third communication hole and the fourth communication hole, wherein the third channel extends in the first direction. It may be adjacent to the first channel or the second channel, and the fourth channel may be adjacent to the first channel or the second channel in the first direction.
상기 제3 채널 및 상기 제4 채널은 제1 방향으로 교대로 배치될 수 있다.The third channel and the fourth channel may be alternately arranged in the first direction.
상기 보조 분배채널은 제1 방향의 길이를 가질 수 있다.The auxiliary distribution channel may have a length in a first direction.
복수 개의 상기 제3 연통홀 및 복수개의 상기 제4 연통홀은 제2 방향으로 나열되고, 상기 제3 연통홀 및 상기 제4 연통홀은 제1 방향에서 교대로 배치되고, 상기 제3 연통홀의 단면적의 크기는 상기 제4 연통홀보다는 작을 수 있다.The plurality of third communication holes and the plurality of fourth communication holes are arranged in a second direction, the third communication holes and the fourth communication holes are alternately arranged in the first direction, and the cross-sectional area of the third communication hole is The size of may be smaller than the fourth communication hole.
상기 보조 제트 플레이트의 기 설정된 영역에는 상기 제3 연통홀과 상기 제4 연통홀이 배치되지 않을 수 있다.The third communication hole and the fourth communication hole may not be disposed in a preset area of the auxiliary jet plate.
상기 제2 플레이트는 하면이 개방된 끼움 홈을 포함하고, 본 발명의 실시예에 따른 히트싱크는 상기 끼움 홈에 끼움 결합되는 방열판을 더 포함할 수 있다.The second plate includes a fitting groove whose lower surface is open, and the heat sink according to an embodiment of the present invention may further include a heat sink fitted into the fitting groove.
본 발명의 실시예에 따른 히트싱크는 상기 제2 플레이트와 상기 방열판 사이에 개재되는 써멀패드를 더 포함할 수 있다.The heat sink according to an embodiment of the present invention may further include a thermal pad interposed between the second plate and the heat sink.
본 발명은 유체의 이동 시, 제트유동이 열원 벽면에 충돌함에 따라 유체의 열 경계층이 얇아지게 하여 효율적으로 열원을 냉각시킬 수 있는 히트싱크를 제공할 수 있다.The present invention can provide a heat sink that can efficiently cool a heat source by thinning the thermal boundary layer of the fluid as the jet flow collides with the wall of the heat source when the fluid moves.
또한, 본 발명은 마이크로 채널에 의해 단면적을 증가시켜 열교환 면적이 증대되어 열전달 성능을 향상시킬 수 있는 히트싱크를 제공할 수 있다.In addition, the present invention can provide a heat sink that can improve heat transfer performance by increasing the heat exchange area by increasing the cross-sectional area through the microchannel.
또한, 본 발명은 보조 마이크로 채널을 추가 배치하여 양면 모두 열원과 접할 수 있어 효율적으로 열원을 냉각시킬 수 있는 히트싱크를 제공할 수 있다.In addition, the present invention can provide a heat sink that can efficiently cool the heat source by additionally arranging auxiliary micro channels so that both sides can be in contact with the heat source.
또한, 본 발명은 제트 플레이트의 형상의 변형을 통해 국부적인 냉각이 가능하도록 하여 효율적으로 열원을 냉각시킬 수 있는 히트싱크를 제공할 수 있다.Additionally, the present invention can provide a heat sink that can efficiently cool a heat source by enabling localized cooling through modification of the shape of the jet plate.
한편, 본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Meanwhile, the effects that can be obtained from the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below. You will be able to.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 히트싱크의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 다른 히트싱크의 분해도이다.
도 3은 도 2의 'A'부 확대도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 제트 플레이트의 사시도이다.
도 5은 도 2의 'B'부 확대도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 냉각 유체의 CFD 해석 결과이다.
도 7는 본 발명의 제2 실시예에 따른 제트 플레이트의 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 히트싱크의 분해도이다.
도 9는 도 8의 'C'부 확대도이다.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 보조 제트 플레이트의 사시도이다.
도 11은 도 8의 ' C' '부 확대도이다.
도 12는 본 발명의 제4 실시예에 따른 히트싱크의 예시도이다.
도 13은 도 12의 'D'부 확대도이다.1 is a perspective view of a heat sink according to a first embodiment of the present invention.
Figure 2 is an exploded view of a heat sink according to the first embodiment of the present invention.
Figure 3 is an enlarged view of part 'A' of Figure 2.
Figure 4 is a perspective view of a jet plate according to the first embodiment of the present invention.
Figure 5 is an enlarged view of part 'B' of Figure 2.
Figure 6 is a CFD analysis result of a cooling fluid according to the first embodiment of the present invention.
Figure 7 is a perspective view of a jet plate according to a second embodiment of the present invention.
Figure 8 is an exploded view of a heat sink according to a third embodiment of the present invention.
Figure 9 is an enlarged view of part 'C' of Figure 8.
Figure 10 is a perspective view of an auxiliary jet plate according to a third embodiment of the present invention.
Figure 11 is an enlarged view of part 'C'' of Figure 8.
Figure 12 is an exemplary diagram of a heat sink according to a fourth embodiment of the present invention.
Figure 13 is an enlarged view of portion 'D' of Figure 12.
본 발명의 이점 및/또는 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다. 이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.The advantages and/or features of the present invention and methods for achieving them will become clear by referring to the embodiments described in detail below in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and will be implemented in various different forms, but the present embodiments only serve to ensure that the disclosure of the present invention is complete and are within the scope of common knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 히트싱크의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 다른 히트싱크의 분해도이다. 도 3은 도 2의 'A'부 확대도이다. 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 제트 플레이트의 사시도이다. 도 5은 도 2의 'B'부 확대도이다. 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 냉각 유체의 CFD 해석 결과이다. 1 is a perspective view of a heat sink according to a first embodiment of the present invention. Figure 2 is an exploded view of a heat sink according to the first embodiment of the present invention. Figure 3 is an enlarged view of part 'A' of Figure 2. Figure 4 is a perspective view of a jet plate according to the first embodiment of the present invention. Figure 5 is an enlarged view of part 'B' of Figure 2. Figure 6 is a CFD analysis result of a cooling fluid according to the first embodiment of the present invention.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예 히트싱크는 유입부(100), 제1 플레이트(200), 제트 플레이트(300), 제2 플레이트(400) 및 유출부(500)를 포함한다.1 to 6, the heat sink in the first embodiment of the present invention includes an
유입부(100)는 직육면체의 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
유입부(100)는 유입구(101)를 포함할 수 있다.The
유입구(101)는 외부와 연통되어 유체가 유입하는 홀을 의미한다.The inlet 101 refers to a hole that communicates with the outside and through which fluid flows.
유입부(100)의 측면(110)에는 제1 플레이트(200) 측으로 개방된 유입홀(111)을 포함할 수 있다.The side 110 of the
유입홀(111)은 복수개 존재할 수 있으며 유체가 제1 플레이트(200)에 분배되도록 할 수 있다.There may be a plurality of inlet holes 111 and allow fluid to be distributed to the
제1 플레이트(200)는 제1 채널(210), 제2 채널(220) 및 제1 분리벽(230)을 포함할 수 있다.The
제1 플레이트(200)는 폴디드 핀으로 구성될 수 있다. 폴디드 핀은 낮은 생산단가의 장점을 가지는 바, 비용절감의 효과를 거둘 수 있다.The
제1 채널(210) 및 제2 채널(220)은 하면이 개방되고, 제1 방향(X축 방향)으로 너비를 가지고 제2 방향(Y축 방향)으로 길이를 가질 수 있다.The
또한, 제1 채널(210) 및 제2 채널(220)은 제1 방향(X축 방향)에서 교대로 배치될 수 있다. 한편, 도 3에서는 제1 채널(210) 및 제2 채널(220)이 하나씩 교대 배치되는 것으로 도시되어 있으나, 이는 설명의 편의를 위한 것이고 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.Additionally, the
제1 채널(210)은 제1 방향(X축 방향) 상에서 유입홀(111)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 이에 의해, 유입홀(111)로부터 유입된 유체가 제1 채널(210)로 흐를 수 있다.The
제1 분리벽(230)은 제1 방향(X축 방향)으로 제1 채널(210) 및 제2 채널(220)의 사이에 배치되고, 제3 방향(Z축 방향)으로 제1 채널(210) 및 제2 채널(220)의 하단에 대응하는 위치에 배치된다. 이에 따른 효과는 아래의 제트 플레이트(300)와 함께 후술한다.The
제트 플레이트(300)는 제1 플레이트(200)의 하부에 배치될 수 있다. 이에 의해, 제트 플레이트(300)의 상면은 제1 플레이트(200)의 하면과 맞닿을 수 있다. The
구체적으로, 제트 플레이트(300)의 상면은 제1 분리벽(230)과 맞닿을 수 있다. 이에 의해, 제1 채널(210) 및 제2 채널에(220)에 유입된 유체가 각 채널(210, 220)을 이탈하지 않고 채널(210, 220)의 길이방향인 제2 방향(Y축 방향)을 따라 이동할 수 있다.Specifically, the upper surface of the
또한, 제트 플레이트(300)는 제1 연통홀(310) 및 제2 연통홀(320)을 포함할 수 있다.Additionally, the
여기서, 제1 연통홀(310)은 제1 채널(210)과 연통될 수 있고, 제2 연통홀(320)은 제2 채널(220)과 연통될 수 있다. Here, the
복수 개의 제1 연통홀(310)은 제2 방향(Y축 방향)을 따라 배치될 수 있고, 복수개의 제2 연통홀(320)은 제2 방향(Y축 방향)을 따라 배치될 수 있고, 제1 연통홀(310) 및 제2 연통홀(320)은 제1 채널(210) 및 제2 채널(220) 각각에 대응되도록 제1 방향(X축 방향)에서 교대로 배치될 수 있다. A plurality of first communication holes 310 may be arranged along a second direction (Y-axis direction), and a plurality of second communication holes 320 may be arranged along a second direction (Y-axis direction), The first communication holes 310 and the second communication holes 320 may be alternately arranged in the first direction (X-axis direction) to correspond to the
예를 들면, 복수개의 제1 연통홀(310) 및 복수개의 제2 연통홀(320)은 각각 제2 방향(Y축 방향)으로 하나의 하나의 열로 배치될 수 있으며, 각 하나의 열의 제1 연통홀(310) 및 제2 연통홀(320)이 교대로 배치될 수 있다.For example, the plurality of first communication holes 310 and the plurality of second communication holes 320 may each be arranged in one row in the second direction (Y-axis direction), and the first communication holes 320 in each row may be arranged in one row. The communication holes 310 and the second communication holes 320 may be arranged alternately.
이에 의해, 제1 플레이트(200)에 유입된 유체는 균일한 유동을 가지고 분배될 수 있어 히트싱크의 냉각효율이 증대될 수 있다.As a result, the fluid flowing into the
이는 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 복수개의 제1 연통홀(310) 및 복수개의 제2 연통홀(320)을 포함하는 제트 플레이트(300)를 설명하기 위한 것이며, 이에 한정하는 것은 아닌 바 본 발명의 특성을 살릴 수 있는 한 어떤 형태로든 가능하다. This is for explaining the
또한, 제1 연통홀(310)의 단면적의 크기는 제2 연통홀(320)보다는 작을 수 있다. 이에 의해, 유체가 제1 연통홀(310) 통과시 제트유동이 형성될 수 있으며, 제2 연통홀(320) 통과시 수두의 손실을 최소화할 수 있다.Additionally, the cross-sectional area of the
한편, 제트 플레이트(300)는 제2 방향(Y축 방향)에서 구분되는 나머지 영역(301)과 기 설정된 영역(302)을 포함할 수 있다.Meanwhile, the
기 설정된 영역(302)에는 제1 연통홀(310)과 제2 연통홀(320)이 배치되지 않을 수 있다.The
여기서, 기 설정된 영역(302)은 제1 방향(X축 방향)의 길이 및 제2 방향(Y축 방향)의 폭을 가지는 영역으로 적어도 하나이상 존재할 수 있다. Here, the
또한, 기 설정된 영역(302)을 제외한 영역은 나머지 영역(301)으로 정의할 수 있다.Additionally, the area excluding the
기 설정된 영역(302)은 열원 냉각을 위한 필요 영역인지에 따라 설정할 수 있다. 예를 들면, 열원이 배치되는 위치에 상응하는 제트 플레이트(300)의 위치에는 기 설정된 영역(302)을 배치하여 유체가 흐르지 않고, 나머지 영역(301)으로 유체가 더 많은 유량의 유체가 흐르도록 하여 효율적인 냉각을 수행할 수 있다.The
제2 플레이트(400)는 제트 플레이트(300)의 하부에 배치될 수 있다. The
제2 플레이트(400)는 분배채널(410) 및 제2 분리벽(420)을 포함할 수 있다.The
분배채널(410)은 상면이 개방되어, 제1 연통홀(310)과 제2 연통홀(320)을 연결할 수 있다.The
구체적으로, 제1 플레이트(200)의 제1 채널(210)에 유입된 유체는 제트 플레이트(300)의 제1 연통홀(310)을 통해 분배채널(410)로 유입될 수 있고, 분배채널(410)에 유입된 유체는 제2 연통홀(320)을 통해 제2 채널(220)로 유입될 수 있다.Specifically, the fluid flowing into the
분배채널(410)은 제1 채널(210) 및 제2 채널(220)과 수직한 제1 방향(X축 방향)으로 길이를 가질 수 있다. 이에 의해, 분배채널(410)에 유입된 유체가 히트싱크의 전체로 분배될 수 있다.The
제2 분리벽(420)은 제2 방향(Y축 방향)으로 각 분배채널(410)의 사이에 배치될 수 있으며, 제3 방향(Z축 방향)으로 각 분배채널(410)의 상단에 대응하는 위치에 배치될 수 있다.The
이에 의해, 제2 플레이트(400)는 제트 플레이트(300)의 하면과 맞닿을 수 있다. 구체적으로, 제2 플레이트(400)의 상면인 제2 분리벽(420)이 제트 플레이트(300)의 하면과 맞닿을 수 있다.As a result, the
따라서, 제2 분리벽(420)은 분배채널(410)에 유입된 유체가 이탈하지 않도록 할 수 있으며, 분배채널(410)의 길이방향인 제1 방향(X축 방향)을 따라 이동하도록 할 수 있다.Accordingly, the
또한, 제2 플레이트(400)는 폴디드 핀으로 구성될 수 있다. 폴디드 핀은 낮은 생산단가의 장점을 가지는 바, 비용절감의 효과를 거둘 수 있다.Additionally, the
유출부(500)는 직육면체의 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
유출부(500)는 유출구(미도시)을 포함할 수 있다.The
유출구(미도시)는 외부와 연통되어 유체가 유출되는 홀을 의미한다.An outlet (not shown) refers to a hole that communicates with the outside through which fluid flows out.
유입부(500)의 측면(510)에는 제1 플레이트(200) 측으로 개방된 유출홀(511)을 포함할 수 있다.The side 510 of the
유출홀(511)은 제2 채널(220)과 연통될 수 있다. 구체적으로, 유출홀(511)은 제1 방향(X축 방향)으로 제2 채널(220)과 대응되는 위치에 배치될 수 있다. The outflow hole 511 may be in communication with the
이에 의해, 제2 채널(220)에 유입된 유체는 유출홀(511)을 통해 유출부(500)로 이동할 수 있다.Accordingly, the fluid flowing into the
유출홀(511)은 복수개 존재할 수 있다.There may be a plurality of outlet holes 511.
도 7는 본 발명의 제2 실시예에 따른 제트 플레이트의 사시도이다.Figure 7 is a perspective view of a jet plate according to a second embodiment of the present invention.
도 7을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 히트싱크는 도 1 내지 도 6에 도시된 본 발명의 제1 실시예 따른 히트싱크에 비해 제트 플레이트(300')의 구성이 상이하므로, 이하에서는 차별되는 제트 플레이트(300') 구성에 대해서만 상세히 설명하며 동일한 구성에 중복되는 도면부호에 대해서는 상세한 설명은 생략한다.Referring to FIG. 7, the heat sink according to the second embodiment of the present invention has a different configuration of the jet plate 300' compared to the heat sink according to the first embodiment of the present invention shown in FIGS. 1 to 6, Hereinafter, only the differentiated jet plate 300' configuration will be described in detail, and detailed descriptions of overlapping reference numerals for the same configuration will be omitted.
제트 플레이트(300')는 제1 연통홀(310') 및 제2 연통홀(320')을 포함할 수 있다.The jet plate 300' may include a first communication hole 310' and a second communication hole 320'.
제1 연통홀(310') 및 제2 연통홀(320')은 제1 방향(X축 방향)에서 교대로 배치될 수 있다.The first communication holes 310' and the second communication holes 320' may be alternately arranged in the first direction (X-axis direction).
제1 연통홀(310')의 단면적의 크기는 제2 연통홀(320')보다는 작을 수 있다. 이에 의해, 유체가 제1 연통홀(310') 통과시 제트유동이 형성될 수 있으며, 제2 연통홀(320') 통과시 수두의 손실을 최소화할 수 있다.The cross-sectional area of the first communication hole 310' may be smaller than that of the second communication hole 320'. As a result, a jet flow can be formed when the fluid passes through the first communication hole 310', and head loss can be minimized when the fluid passes through the second communication hole 320'.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 히트싱크의 분해도이다. 도 9는 도 8의 'C'부 확대도이다. 도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 보조 제트 플레이트의 사시도이다. 도 11은 도 8의 ' C' '부의 확대도이다.Figure 8 is an exploded view of a heat sink according to a third embodiment of the present invention. Figure 9 is an enlarged view of part 'C' of Figure 8. Figure 10 is a perspective view of an auxiliary jet plate according to a third embodiment of the present invention. Figure 11 is an enlarged view of part 'C'' of Figure 8.
도 8 내지 도 11를 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 히트싱크는 도 1 내지 도 6에 도시된 본 발명의 제1 실시예 따른 히트싱크에 비해 제1 플레이트(200), 보조 제트 플레이트(600) 및 제3 플레이트(700)의 구성이 상이하므로, 이하에서는 차별되는 제1 플레이트(200), 보조 제트 플레이트(600) 및 제3 플레이트(700)의 구성에 대해서만 상세히 설명하며 동일한 구성에 중복되는 도면부호에 대해서는 상세한 설명은 생략한다. 8 to 11, the heat sink according to the third embodiment of the present invention has a
제1 플레이트(200)는 제3 채널(240), 제4 채널(250) 및 보조 분리벽(260)을 더 포함할 수 있다.The
제3 채널(240) 및 제4 채널(250)은 상면이 개방된 형상을 가질 수 있다. The third channel 240 and the fourth channel 250 may have an open top surface.
제3 채널(240)은 제1 방향(X축 방향)으로 제1 채널(210) 또는 상기 제2 채널(220)과 이웃할 수 있다.The third channel 240 may be adjacent to the
제4 채널(250)은 제1 방향(X축 방향)으로 제1 채널(210) 또는 제2 채널(220)과 이웃할 수 있다.The fourth channel 250 may be adjacent to the
따라서, 제3 채널(240) 또는 제4 채널(250)의 하면이 제1 분리벽(230)으로 구성될 수 있다.Accordingly, the lower surface of the third channel 240 or the fourth channel 250 may be configured as the
제3 채널(240) 및 제4 채널(250)은 제1 방향(X축 방향)으로 교대로 배치될 수 있으나, 반드시 이에 한정하는 아닌 바 본 발명의 특성을 살릴 수 있는 한 어떤 형태로든 가능하다.The third channel 240 and the fourth channel 250 may be alternately arranged in the first direction (X-axis direction), but are not necessarily limited thereto, and may be in any form as long as the characteristics of the present invention are maintained. .
보조 분리벽(260)은 제1 방향(X축 방향)에서 제3 채널(240) 및 제4 채널(250)의 사이에 배치될 수 있다.The auxiliary separation wall 260 may be disposed between the third channel 240 and the fourth channel 250 in the first direction (X-axis direction).
따라서, 보조 분리벽(260)은 제1 채널(210) 및 제2 채널(220)의 상면이 될 수 있다.Accordingly, the auxiliary separation wall 260 may be the upper surface of the
보조 제트 플레이트(600)는 제1 플레이트(200)의 상부에 배치될 수 있다. 이에 의해, 보조 제트 플레이트(600)의 하면은 제1 플레이트(200)의 상면인 보조 분리벽(260)과 맞닿을 수 있다. The auxiliary jet plate 600 may be placed on top of the
따라서, 보조 분리벽(260)은 제3 채널(240) 및 제2 채널(250)에 유입되는 유체가 이탈되지 않고 각 채널(240, 250)의 길이 방향인 제1 방향(X축 방향)을 따라 이동하도록 할 수 있다.Therefore, the auxiliary separation wall 260 prevents the fluid flowing into the third channel 240 and the second channel 250 from escaping and moves in the first direction (X-axis direction), which is the longitudinal direction of each channel 240 and 250. You can make it move along.
보조 제트 플레이트(600)는 제3 연통홀(610) 및 제4 연통홀(620)을 포함할 수 있다.The auxiliary jet plate 600 may include a third communication hole 610 and a fourth communication hole 620.
제3 연통홀(610)은 제3 채널(240)과 연통되고, 제4 연통홀(620)은 제4 채널(250)과 연통될 수 있다.The third communication hole 610 may communicate with the third channel 240, and the fourth communication hole 620 may communicate with the fourth channel 250.
제3 플레이트(700)는 보조 제트 플레이트(600)의 상부에 배치될 수 있다.The third plate 700 may be placed on top of the auxiliary jet plate 600.
제3 플레이트(700)는 제3 연통홀(610)과 제4 연통홀(620)을 연결할 수 있다.The third plate 700 may connect the third communication hole 610 and the fourth communication hole 620.
여기서, 제3 연통홀(610)은 제3 채널(240)과 연통될 수 있고, 제4 연통홀(620)은 제4 채널(250)과 연통될 수 있다. Here, the third communication hole 610 may communicate with the third channel 240, and the fourth communication hole 620 may communicate with the fourth channel 250.
복수 개의 제3 연통홀(610)은 제2 방향(Y축 방향)으로 배치될 수 있고, 복수개의 제4 연통홀(620) 제2 방향(Y축 방향)으로 배치될 수 있다. The plurality of third communication holes 610 may be arranged in the second direction (Y-axis direction), and the plurality of fourth communication holes 620 may be arranged in the second direction (Y-axis direction).
제3 연통홀(610) 및 제4 연통홀(620)은 제1 방향(X축 방향)으로 교대로 배치될 수 있다. The third communication holes 610 and fourth communication holes 620 may be alternately arranged in the first direction (X-axis direction).
예를 들면, 복수개의 제3 연통홀(610) 및 복수개의 제4 연통홀(620)은 각각 제2 방향(Y축 방향)으로 하나의 열로 배치될 수 있으며, 각 하나의 열의 제3 연통홀(610) 및 제4 연통홀(620)이 교대로 배치될 수 있다.For example, the plurality of third communication holes 610 and the plurality of fourth communication holes 620 may each be arranged in one row in the second direction (Y-axis direction), with a third communication hole in each row. 610 and the fourth communication hole 620 may be arranged alternately.
이에 의해, 제3 채널(240) 및 제4 채널(250)에 유입된 유체는 균일한 유동을 가지고 분배될 수 있어 히트싱크의 냉각효율이 증대될 수 있다.As a result, the fluid flowing into the third channel 240 and the fourth channel 250 can be distributed with a uniform flow, thereby increasing the cooling efficiency of the heat sink.
이는 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 복수개의 제3 연통홀(610) 및 복수개의 제4 연통홀(620)을 포함하는 제트 플레이트를 설명하기 위한 것이며, 이에 한정하는 것은 아닌바 본 발명의 특성을 살릴 수 있는 한 어떤 형태로든 가능하다.This is to explain the jet plate including a plurality of third communication holes 610 and a plurality of fourth communication holes 620 according to a preferred embodiment of the present invention, but is not limited thereto, and the characteristics of the present invention are not limited thereto. It can be saved in any form as long as it can be saved.
또한, 제3 연통홀(610)의 단면적의 크기는 제4 연통홀(620)보다는 작을 수 있다. 이에 의해, 유체가 제3 연통홀(610) 통과시 제트유동이 형성될 수 있으며, 제4 연통홀(620) 통과시 수두의 손실을 최소화할 수 있다.Additionally, the cross-sectional area of the third communication hole 610 may be smaller than that of the fourth communication hole 620. As a result, a jet flow can be formed when the fluid passes through the third communication hole 610, and the loss of water head when the fluid passes through the fourth communication hole 620 can be minimized.
보조 제트 플레이트(600)의 기 설정된 영역(602)에는 제3 연통홀(610)과 제4 연통홀(620)이 배치되지 않을 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The third communication hole 610 and the fourth communication hole 620 may not be disposed in the preset area 602 of the auxiliary jet plate 600, but are not necessarily limited thereto.
여기서, 기 설정된 영역(602)은 제1 방향(X축 방향)의 길이 및 제2 방향(Y축 방향)의 폭을 가지는 영역으로 적어도 하나이상 존재할 수 있다. Here, the preset area 602 may exist at least one area having a length in the first direction (X-axis direction) and a width in the second direction (Y-axis direction).
또한, 기 설정된 영역(602)을 제외한 영역은 나머지 영역(601)으로 정의할 수 있다.Additionally, the area excluding the preset area 602 can be defined as the remaining area 601.
기 설정된 영역(602)은 열원 냉각을 위한 필요 영역인지에 따라 설정할 수 있다. 예를 들면, 열원이 배치되는 위치에 상응하는 보조 제트 플레이트(600)의 위치에는 기 설정된 영역(602)을 배치하여 유체가 흐르지 않고, 나머지 영역(601)에 영역에 더 많은 유량의 유체가 통과하도록 하여 효율적인 냉각을 수행할 수 있다.The preset area 602 can be set depending on whether it is a necessary area for cooling the heat source. For example, a preset area 602 is placed at the position of the auxiliary jet plate 600 corresponding to the position where the heat source is placed so that fluid does not flow, and fluid at a higher flow rate passes through the remaining area 601. By doing so, efficient cooling can be performed.
제3 플레이트(700)는 보조 분배 채널(710)을 더 포함할 수 있다.The third plate 700 may further include an auxiliary distribution channel 710.
구체적으로, 보조 분배채널(710)은 제1 플레이트(200)로부터 제3 연통홀(610)을 통해 유체를 전달받을 수 있으며, 제4 연통홀(620)을 통해 제3 플레이트(700)로 유체를 전달할 수 있다.Specifically, the auxiliary distribution channel 710 may receive fluid from the
보조 분배채널(710)은 제1 채널(210) 및 제2 채널(220)과 수직한 제1 방향(X축 방향)으로 길이를 가질 수 있다. 이에 의해, 보조 분배 채널(710)에 유입된 유체가 히트싱크의 전체로 분배될 수 있다.The auxiliary distribution channel 710 may have a length in a first direction (X-axis direction) perpendicular to the
또한, 제3 플레이트(700)는 폴디드 핀으로 구성될 수 있다. 폴디드 핀은 낮은 생산단가의 장점을 가지는 바, 비용절감의 효과를 거둘 수 있다.Additionally, the third plate 700 may be composed of folded pins. Folded pins have the advantage of low production costs, which can lead to cost savings.
도 12은 본 발명의 제4 실시예에 따른 히트싱크의 예시도이다. 도 13는 도 12의 'D'부 확대도이다.Figure 12 is an exemplary diagram of a heat sink according to a fourth embodiment of the present invention. Figure 13 is an enlarged view of portion 'D' of Figure 12.
본 발명의 제4 실시예에 따른 히트싱크는 도 1 내지 도 6에 도시된 본 발명의 제1 실시예에 따른 히트싱크에 비해 제2 플레이트(400), 방열판(800) 및 써멀패드(900)의 구성이 상이하므로, 이하에서는 차별되는 제2 플레이트(400), 방열판(800) 및 써멀패드(900)의 구성에 대해서만 상세히 설명하며 동일한 구성에 중복되는 도면부호에 대해서는 상세한 설명은 생략한다.The heat sink according to the fourth embodiment of the present invention has a
도 12 및 도 13를 참조하면, 제2 플레이트(400)는 하면이 개방된 끼움 홈(430)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 12 and 13 , the
끼움 홈(430)은 제2 방향(Y축 방향)으로 분배채널(410)의 사이에 배치될 수 있으며, 하면이 개방된 홈일 수 있다.The fitting groove 430 may be disposed between the
방열판(800)은 끼움 홈(430)에 끼움 결합될 수 있다. 예를 들면 방열판(800)은 알루미늄 판 등 열전도도가 높은 재질일 수 있다. 이에 의해, 방열판(800)이 간편하게 고정될 수 있으며 방열판(800)을 고정하기 위한 접촉저항을 감소시킬 수 있다.The heat sink 800 may be fitted into the fitting groove 430 . For example, the heat sink 800 may be made of a material with high thermal conductivity, such as an aluminum plate. As a result, the heat sink 800 can be easily fixed and the contact resistance for fixing the heat sink 800 can be reduced.
방열판(800) 사이에는 열원을 배치하여 히트싱크에 의해서 열을 교환하도록 할 수 있다. 구체적으로 방열판(800)사이에 제3 방향(Z축 방향)으로 길이를 갖는 열원(3)을 복수개 배치할 수 있어 복수개의 열원(3)을 동시에 냉각시킬 수 있다.A heat source may be placed between the heat sinks 800 to exchange heat through a heat sink. Specifically, a plurality of heat sources 3 having a length in the third direction (Z-axis direction) can be disposed between the heat sinks 800, so that the plurality of heat sources 3 can be cooled simultaneously.
열원(3)은 열이 발생되는 근원을 의미하는 것으로 본 발명에서는 베터리인 것이 바람직하나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다. The heat source 3 refers to a source of heat generation, and in the present invention, it is preferably a battery, but is not necessarily limited thereto.
써멀패드(900)는 제2 플레이트(400)와 방열판(800) 사이에 개재될 수 있다.The thermal pad 900 may be interposed between the
써멀패드(900)는 열완화 패드를 의미하는 내열 및 절연 등 화학적 효과와 유연성 및 탄성 밀착 등 물리적 특징을 갖는 것을 의미한다. The thermal pad 900 refers to a heat relaxation pad that has chemical effects such as heat resistance and insulation, as well as physical characteristics such as flexibility and elastic adhesion.
지금까지 본 발명에 따른 구체적인 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 청구범위뿐 아니라 이와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다. 이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 이는 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명 사상은 아래에 기재된 청구범위에 의해서만 파악되어야 하고, 이의 균등 또는 등가적 변형 모두는 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Although specific embodiments of the present invention have been described so far, it goes without saying that various modifications are possible without departing from the scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined by the claims described below as well as their equivalents. As described above, although the present invention has been described with reference to limited embodiments and drawings, the present invention is not limited to the above embodiments, and those skilled in the art can make various modifications and modifications from these descriptions. Transformation is possible. Accordingly, the spirit of the present invention should be understood only by the claims set forth below, and all equivalent or equivalent modifications thereof shall fall within the scope of the spirit of the present invention.
100: 유입부
101: 유입구
110: 유입부의 측면
111: 유입홀
200: 제1 플레이트
201: 제1 채널
220: 제2 채널
230: 제1 분리벽
240: 제3 채널
250: 제4 채널
300: 제트 플레이트
310: 제1 연통홀
320: 제2 연통홀
400: 제2 플레이트
410: 분배채널
420: 제2 분리벽
500: 유출부
600: 보조 제트 플레이트
700: 제3 플레이트
800: 방열판
900: 써멀패드100: inlet
101: inlet
110: Side of inlet
111: Inlet hole
200: first plate
201: first channel
220: 2nd channel
230: first separation wall
240: Third channel
250: 4th channel
300: jet plate
310: 1st communication hole
320: Second communication hole
400: second plate
410: Distribution channel
420: second dividing wall
500: outlet
600: Auxiliary jet plate
700: Third plate
800: heat sink
900: Thermal pad
Claims (13)
상기 제1 플레이트의 하부에 배치되고, 상기 제1 채널과 연통되는 제1 연통홀 및 상기 제2 채널과 연통되는 제2 연통홀을 포함하는 제트 플레이트;
상기 제트 플레이트의 하부에 배치되고, 상기 제1 연통홀과 상기 제2 연통홀을 연결하는 분배채널을 포함하는 제2 플레이트;
상기 제1 채널과 연통되는 유입홀을 포함하는 유입부; 및
상기 제2 채널과 연통되는 유출홀을 포함하는 유출부를 포함하는 히트 싱크.
a first plate having an open lower surface and including a first channel and a second channel having a width in a first direction and a length in a second direction;
a jet plate disposed below the first plate and including a first communication hole communicating with the first channel and a second communication hole communicating with the second channel;
a second plate disposed below the jet plate and including a distribution channel connecting the first communication hole and the second communication hole;
an inlet portion including an inlet hole communicating with the first channel; and
A heat sink including an outlet portion including an outlet hole communicating with the second channel.
상기 제1 채널 및 상기 제2 채널이 제1 방향으로 교대로 배치되는 히트싱크.
According to claim 1,
A heat sink in which the first channel and the second channel are alternately arranged in a first direction.
상기 분배채널은 제1 채널 및 제2 채널과 수직한 제1 방향으로 길이를 갖는 히트싱크.
According to claim 1,
The distribution channel is a heat sink having a length in a first direction perpendicular to the first channel and the second channel.
복수 개의 상기 제1 연통홀 및 복수개의 상기 제2 연통홀 각각은 제2 방향으로 배치되고,
상기 제1 연통홀 및 상기 제2 연통홀은 제1 방향으로 교대로 배치되고,
상기 제1 연통홀의 단면적의 크기는 상기 제2 연통홀보다는 작은 히트싱크.
According to claim 1,
Each of the plurality of first communication holes and the plurality of second communication holes is arranged in a second direction,
The first communication holes and the second communication holes are alternately arranged in a first direction,
A heat sink in which the cross-sectional area of the first communication hole is smaller than that of the second communication hole.
상기 제트 플레이트의 기 설정된 영역에는 상기 제1 연통홀과 상기 제2 연통홀이 배치되지 않는 히트싱크.
According to clause 4,
A heat sink in which the first communication hole and the second communication hole are not disposed in a preset area of the jet plate.
상기 제1 플레이트는 상면이 개방된 제3 채널 및 제4 채널을 더 포함하고,
상기 제1 플레이트의 상부에 배치되고, 상기 제3 채널과 연통되는 제3 연통홀 및 상기 제4 채널과 연통되는 제4 연통홀을 포함하는 보조 제트 플레이트; 및
상기 보조 제트 플레이트의 상부에 배치되고, 상기 제3 연통홀과 상기 제4 연통홀을 연결하는 보조 분배채널을 포함하는 제3 플레이트를 더 포함하는 히트싱크.
According to claim 1,
The first plate further includes a third channel and a fourth channel with an open upper surface,
an auxiliary jet plate disposed on an upper portion of the first plate and including a third communication hole communicating with the third channel and a fourth communication hole communicating with the fourth channel; and
A heat sink further comprising a third plate disposed on an upper portion of the auxiliary jet plate and including an auxiliary distribution channel connecting the third communication hole and the fourth communication hole.
상기 제3 채널 및 상기 제4 채널은 제1 방향으로 교대로 배치되는 히트싱크.
According to clause 6,
The third channel and the fourth channel are alternately arranged in the first direction.
상기 보조 분배채널은 제1 방향의 길이를 갖는 히트싱크.
According to clause 6,
The auxiliary distribution channel is a heat sink having a length in a first direction.
복수 개의 상기 제3 연통홀 및 복수개의 상기 제4 연통홀은 제2 방향으로 나열되고,
상기 제3 연통홀 및 상기 제4 연통홀은 제1 방향에서 교대로 배치되고,
상기 제3 연통홀의 단면적의 크기는 상기 제4 연통홀보다는 작은 히트싱크.
According to clause 6,
The plurality of third communication holes and the plurality of fourth communication holes are arranged in a second direction,
The third communication holes and the fourth communication holes are alternately arranged in the first direction,
A heat sink in which the cross-sectional area of the third communication hole is smaller than that of the fourth communication hole.
상기 보조 제트 플레이트는 상기 제3 연통홀 및 상기 제4 연통홀이 배치되는 냉각 영역; 및
상기 제3 연통홀 및 상기 제4 연통홀이 배치되지 않는 비 냉각영역을 포함하고,
상기 제3 채널은 상기 제1 방향으로 상기 제1 채널 또는 상기 제2 채널과 이웃하고,
상기 제4 채널은 상기 제1 방향으로 상기 제1 채널 또는 상기 제2 채널과 이웃하는 히트싱크.
According to clause 9,
The auxiliary jet plate includes a cooling area where the third communication hole and the fourth communication hole are disposed; and
It includes a non-cooling area where the third communication hole and the fourth communication hole are not disposed,
The third channel is adjacent to the first channel or the second channel in the first direction,
The fourth channel is a heat sink adjacent to the first channel or the second channel in the first direction.
상기 제2 플레이트는 하면이 개방된 끼움 홈을 포함하고,
상기 끼움 홈에 끼움 결합되는 방열판을 더 포함하는 히트싱크.
According to claim 1,
The second plate includes a fitting groove with an open lower surface,
A heat sink further comprising a heat sink fitted into the fitting groove.
상기 제2 플레이트와 상기 방열판 사이에 개재되는 써멀패드를 더 포함하는 히트싱크.
According to claim 11,
A heat sink further comprising a thermal pad interposed between the second plate and the heat sink.
상기 제1 플레이트 및 제2 플레이트는 폴디드 핀인 히트싱크.According to claim 1,
The first plate and the second plate are folded fin heat sinks.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220052535A KR20230152948A (en) | 2022-04-28 | 2022-04-28 | Manifold mini-channel heat sink |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220052535A KR20230152948A (en) | 2022-04-28 | 2022-04-28 | Manifold mini-channel heat sink |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230152948A true KR20230152948A (en) | 2023-11-06 |
Family
ID=88748502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220052535A KR20230152948A (en) | 2022-04-28 | 2022-04-28 | Manifold mini-channel heat sink |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20230152948A (en) |
-
2022
- 2022-04-28 KR KR1020220052535A patent/KR20230152948A/en not_active Application Discontinuation
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