KR20230150055A - 하이브리드 마이크로스피커 - Google Patents

하이브리드 마이크로스피커 Download PDF

Info

Publication number
KR20230150055A
KR20230150055A KR1020220049531A KR20220049531A KR20230150055A KR 20230150055 A KR20230150055 A KR 20230150055A KR 1020220049531 A KR1020220049531 A KR 1020220049531A KR 20220049531 A KR20220049531 A KR 20220049531A KR 20230150055 A KR20230150055 A KR 20230150055A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pitched
magnetic circuit
hybrid
speaker
low
Prior art date
Application number
KR1020220049531A
Other languages
English (en)
Inventor
유병민
Original Assignee
주식회사 이엠텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 이엠텍 filed Critical 주식회사 이엠텍
Priority to KR1020220049531A priority Critical patent/KR20230150055A/ko
Priority to US18/136,403 priority patent/US20230345169A1/en
Publication of KR20230150055A publication Critical patent/KR20230150055A/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/24—Structural combinations of separate transducers or of two parts of the same transducer and responsive respectively to two or more frequency ranges
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R23/00—Transducers other than those covered by groups H04R9/00 - H04R21/00
    • H04R23/02—Transducers using more than one principle simultaneously
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02—Details
    • H04R9/025—Magnetic circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02—Details
    • H04R9/04—Construction, mounting, or centering of coil
    • H04R9/045—Mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02—Details
    • H04R9/04—Construction, mounting, or centering of coil
    • H04R9/046—Construction
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/06—Loudspeakers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/06—Loudspeakers
    • H04R9/063—Loudspeakers using a plurality of acoustic drivers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2205/00—Details of stereophonic arrangements covered by H04R5/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2205/026—Single (sub)woofer with two or more satellite loudspeakers for mid- and high-frequency band reproduction driven via the (sub)woofer
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02—Details
    • H04R9/04—Construction, mounting, or centering of coil
    • H04R9/046—Construction
    • H04R9/047—Construction in which the windings of the moving coil lay in the same plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Otolaryngology (AREA)
  • Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)

Abstract

실시예의 일 측면에 따르면, 프레임과, 상기 프레임 내측에 설치되는 하부 자기 회로와, 상기 하부 자기 회로와 상호 전자기력에 의해 진동하는 보이스코일과, 상기 프레임에 안착되고 상기 보이스코일과 같이 진동함에 따라 음향을 발생시키는 진동판을 포함하는 저음역대 스피커; 및 상기 프레임의 상측에 결합되는 브라켓과, 상기 브라켓 내측에 설치되는 상부 자기 회로와, 상기 브라켓에 안착되고 상기 상부 자기 회로와 상호 전자기력에 의해 진동하면서 음향을 발생시키는 패턴이 포함된 연성 인쇄 회로 기판(F-PCB)을 포함하는 고음역대 스피커;를 포함하는 하이브리드 마이크로스피커를 제공한다.

Description

하이브리드 마이크로스피커 {HYBRID MICROSPEAKER}
실시예는 저음역대의 스피커와 고음역대의 스피커를 조합하여 가청 전체 음역대에서 음향 특성을 향상시킬 수 있는 하이브리드 마이크로스피커에 관한 것이다.
일반적으로 하이브리드 스피커는 저음역대 스피커와 고음역대 스피커가 조합된 스피커이다.
다이나믹 스피커(dynamic speaker)는 자기 회로와, 보이스코일과, 다이어프램 즉, 진동판로 구성된다. 따라서, 자기 회로와 보이스코일의 상호 전자기력에 의해 보이스코일과 진동판을 진동시키면, 진동판이 진동하면서 음향을 발생시킨다.
이러한 다이나믹 스피커는 자계 효율이 좋아 저음역대의 음향 특성을 향상시킬 수 있으나, 다이어프램에 상대적으로 무거운 코일을 부착하기 때문에 고음역대에서 음향 특성을 저하시킨다. 따라서, 다이나믹 스피커는 저음역대 스피커로 많이 사용된다.
물론, 다이나믹 구조의 스피커를 고음에 특화된 스피커로 설계할 수 있으나, 자계에 의해 생성된 힘이 보이스코일을 통해 진동판으로 간접적으로 전달되기 때문에 다소 반응 속도가 느릴 수 있다.
반면, FPCB 스피커(flexible printed circuit board speaker)는 자기 회로와, 코일과 다이어프램 역할을 하는 연성 인쇄 회로 기판(F-PCB)으로 구성된다. 따라서, 자기 회로와 F-PCB의 코일의 상호 전자기력에 의해 F-PCB 자체가 진동하면서 음향을 발생시킨다.
이러한 FPCB 스피커는 코일을 사용하지 않고 자계에 의한 힘이 진동판 역할을 하는 F-PCB로 바로 전달되기 때문에 진동계의 무게를 비약적으로 감소시킬 수 있고, 고음역대에서 음향 특성을 향상시킬 수 있다. 따라서, FPCB 스피커는 고음역대 스피커로 많이 사용된다.
한편, 하이브리드 스피커는 2-way 스피커로서, 저음스피커와 고음스피커가 조합된 스피커이다. 이러한 하이브리드 스피커 중에 저음스피커와 고음스피커가 하나의 유닛으로 구성되지 않고, 서로 이격된 것이 대부분이기 때문에 저음스피커와 고음스피커의 위상차로 인하여 왜곡 및 이질감이 발생되는 문제점이 있다.
따라서, 저음역대에서 특화된 다이나믹 스피커와 고음역대에서 특화된 FPCB 스피커를 조합하면, 가청 전체 음역대에서 큰 음향을 구현할 수 있는 하이브리드 구조의 마이크로스피커를 구현할 수 있다.
실시예는 저음역대의 스피커와 고음역대의 스피커를 조합하여 가청 전체 음역대에서 음향 특성을 향상시킬 수 있는 하이브리드 마이크로스피커를 제공하는데 그 목적이 있다.
실시예의 일 측면에 따르면, 프레임과, 상기 프레임 내측에 설치되는 하부 자기 회로와, 상기 하부 자기 회로와 상호 전자기력에 의해 진동하는 보이스코일과, 상기 프레임에 안착되고 상기 보이스코일과 같이 진동함에 따라 음향을 발생시키는 진동판을 포함하는 저음역대 스피커; 및 상기 프레임의 상측에 결합되는 브라켓과, 상기 브라켓 내측에 설치되는 상부 자기 회로와, 상기 브라켓에 안착되고 상기 상부 자기 회로와 상호 전자기력에 의해 진동하면서 음향을 발생시키는 패턴이 포함된 연성 인쇄 회로 기판(F-PCB)을 포함하는 고음역대 스피커;를 포함하는 하이브리드 마이크로스피커를 제공한다.
실시예의 일 측면에 따르면, 상기 저음역대 자기 회로는, 상기 프레임의 내주면과 하측에 걸쳐 결합되는 요크와, 상기 요크의 내측에 에어갭을 두고 배치되는 마그넷과, 상기 마그넷 상측에 배치되는 탑 플레이트를 포함하고, 상기 보이스코일의 하단이 상기 요크의 측면과 상기 마그넷 사이의 에어갭에 배치될 수 있다.
실시예의 일 측면에 따르면, 상기 고음역대 자기 회로는, 상기 연성 인쇄 회로 기판의 하측에 자계를 형성하는 제1자기 회로를 포함할 수 있다.
실시예의 일 측면에 따르면, 상기 제1자기 회로는, 상기 연성 인쇄 회로 기판의 하측에 1배치되는 제1이너 마그넷과, 상기 제1이너 마그넷 외측에 에어갭을 형성하도록 배치된 제1아우터 마그넷과, 상기 제1이너 마그넷과 제1아우터 마그넷 하측에 배치된 제1요크를 포함할 수 있다.
실시예의 일 측면에 따르면, 상기 고음역대 자기 회로는, 상기 연성 인쇄 회로 기판의 상측에 상기 제1자기 회로와 대칭되는 자계를 형성하는 제2자기 회로를 더 포함할 수 있다.
실시예의 일 측면에 따르면, 상기 제2자기 회로는, 상기 연성 인쇄 회로 기판의 상측에 배치되는 제2이너 마그넷과, 상기 제2이너 마그넷 외측에 에어갭을 형성하도록 배치된 제2아우터 마그넷과, 상기 제2이너 마그넷과 제2아우터 마그넷 상측에 배치되고 상기 에어갭과 연통하는 사운드 홀이 구비된 제2요크를 포함할 수 있다.
실시예의 일 측면에 따르면, 상기 저음역대 스피커는, 전기 신호를 공급하기 위해 상기 보이스코일과 연결되도록 상기 프레임 외부로 노출되는 저음역대 스피커 단자를 더 포함하고, 상기 고음역대 스피커는, 전기 신호를 공급하기 위해 상기 연성 인쇄 회로 기판과 연결되도록 상기 브라켓 외부로 노출되는 고음역대 스피커 단자를 더 포함할 수 있다.
실시예의 일 측면에 따르면, 상기 저음역대 스피커 단자와 상기 고음역대 스피커 단자 중 적어도 하나는 핀 터미널(pin terminal) 형태로 구성될 수 있다.
실시예의 일 측면에 따르면, 상기 저음역대 스피커 단자는 핀 터미널(pin terminal) 형태로 구성되고, 상기 고음역대 스피커 단자는 상기 연성 인쇄 회로 기판의 일부가 연장되어 상기 브라켓 외부로 노출되도록 구성되며, 상기 고음역대 스피커 단자의 절개된 일부가 상기 저음역대 스피커 단자에 연결될 수 있다.
실시예의 일 측면에 따르면, 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 고음역대에서만 동작하도록 하는 캐패시터(capacitor)를 더 포함할 수 있다.
실시예에 의하면, 다이나믹 스피커 형태의 저음역대 스피커와 F-PCB 스피커 형태인 고음역대 스피커로 구성되고, 고음역대 스피커의 브라켓이 저음역대 스피커의 프레임 상측에 조립되면, 저음역대 스피커와 고음역대 스피커는 결합되어 일체로 구성될 수 있다.
따라서, 저음역대 스피커와 고음역대 스피커의 위상 차에 의한 음의 왜곡 및 이질감을 최소화시킬 수 있고, 저음역대 음향 특성과 고음역대 음향 특성을 모두 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
도 1은 실시예에 따른 하이브리드 스피커가 도시된 사시도이다.
도 2는 실시예에 따른 하이브리드 스피커가 도시된 측단면 사시도이다.
도 3은 실시예에 따른 하이브리드 스피커가 도시된 분해 사시도이다.
도 4는 실시예에 따른 하이브리드 스피커가 도시된 측단면도이다.
도 5는 실시예에 적용 가능한 쌍자계 구조의 고음역대 스피커가 도시된 분해 사시도이다.
도 6은 실시예에 적용 가능한 쌍자계 구조의 고음역대 스피커가 도시된 측단면도이다.
도 7은 실시예에 적용 가능한 저음역대 스피커 단자와 고음역대 스피커 단자의 연결 구조가 도시된 사시도이다.
도 8은 실시예에 적용 가능한 고음역대 스피커가 도시된 사시도이다.
이하에서는, 본 실시예에 대하여 첨부되는 도면을 참조하여 상세하게 살펴보도록 한다.
도 1 내지 도 4는 실시예에 따른 하이브리드 스피커가 도시된 도면들이다.
실시예의 하이브리드 스피커는 다이나믹 스피커 형태의 저음역대 스피커(100)와, 저음역대 스피커(100) 상측에 결합된 FPCB 마이크로스피커 형태의 고음역대 스피커(200)로 이루어질 수 있다.
저음역대 스피커(100)는 외관을 형성하는 프레임(110)과, 프레임(110) 내측에 조립된 저음역대 자기 회로(120)와, 저음역대 자기 회로(120)와 상호 전자기력에 의해 진동하는 보이스코일(130)과, 보이스코일(130)과 같이 진동함에 따라 음향을 발생시키는 진동판(140)과, 보이스코일(130)에 외부 전기 신호를 공급하기 위해 프레임(110) 외부에 노출된 저음역대 스피커 단자(150)로 구성될 수 있다.
프레임(110)은 플라스틱 사출물 형태로서, 전체적으로 원통 형상으로 구성될 수 있다. 저음역대 자기 회로(120)와 보이스코일(130)이 프레임(110)의 내측에 설치되고, 진동판(140)이 프레임(110)의 상측에 설치될 수 있다. 프레임(110)은 하기에서 설명될 브라켓(210)과 함께 외관을 형성하게 되는데, 브라켓(210)과 조립되기 위하여 프레임(110)의 외주면 상부에 요홈부 등의 체결 구조가 구비될 수 있으나, 한정되지 아니한다.
저음역대 자기 회로(120)는 원판의 하면과 원통 형상의 측면을 가진 하부 요크(121)와, 하부 요크(121) 위에 배치된 원판 형상의 마그넷(122)과, 마그넷(122) 상측에 배치된 원판 형상의 탑 플레이트(123)로 구성될 수 있다, 하부 요크(121)의 하면이 프레임(110)의 하측에 배치되고, 하부 요크(121)의 측면이 프레임(110)의 내주면과 맞물리게 배치될 수 있다. 마그넷(122)은 하부 요크(121)의 하면 위에 배치되고, 하부 요크(121)의 측면과 사이에 에어갭을 형성하도록 배치될 수 있다. 탑 플레이트(123)는 마그넷(122)과 동일한 형상으로서, 하부 요크(121)의 측면과 사이에 에어갭을 형성하도록 마그넷(122) 상측에 배치될 수 있다. 마그넷(122)의 상부는 N극로 구성되고, 마그넷(122)의 하부는 S극으로 구성될 수 있다.
보이스코일(130)은 와이어가 권선된 형상의 코일체로서, 보이스코일(130)의 하단이 하부 요크(121)의 측면과 마그넷(122) 및 탑 플레이트(123) 사이의 에어갭에 위치하고, 보이스코일(130)의 상단이 진동판(140)에 고정될 수 있다. 보이스코일(130)의 와이어는 하기에서 설명될 저음역대 스피커 단자(150)와 통전하도록 연결될 수 있다. 외부에서 전기 신호가 보이스코일(130)에 인가되면, 보이스코일(130)이 이동 가능한 상태이기 때문에 저음역대 자기 회로(120)와 보이스코일(130) 사이의 상호 전자기력에 의해 보이스코일(130)이 상하로 진동될 수 있다.
진동판(140)은 프레임(110)의 상측에 안착되고, 보이스코일(130)과 함께 진동하면서 음향을 발생시킬 수 있다. 진동판(140)은 보이스코일(130)의 상단에 부착되는 센터 진동판(141)과, 센터 진동판(141)을 프레임(110)에 진동 가능하게 장착시키는 사이드 진동판(142)으로 구성될 수 있다. 센터 진동판(141)은 원판 형상으로 형성되는 반면, 사이드 진동판(142)은 단면이 돔 형상으로 형성될 수 있다. 센터 진동판(141)과 사이드 진동판(142)은 별도로 제작된 다음, 센터 진동판(141)의 외주부가 사이드 진동판(142)의 내주부에 결합된 형태로 구성되거나, 센터 진동판(141)과 사이드 진동판(142)이 일체로 구성될 수 있다.
저음역대 스피커 단자(150)는 핀 터미널(pin terminal) 형태로서, 보이스코일(130)의 와이어와 연결되고, 프레임(110)의 하부로 노출되게 배치될 수 있다. 외부 전기 신호가 저음역대 스피커 단자(150)를 통하여 보이스코일(130)로 공급될 수 있다. 저음역대 스피커 단자(150)는 하기에서 설명될 고음역대 스피커 단자(250)와 인접하게 배치되고, 각각 별도로 외부 전기 신호를 공급받거나, 동시에 외부 전기 신호를 공급받도록 구성될 수 있다.
고음역대 스피커(200)는 프레임(110)과 같이 외관을 형성하도록 프레임(110) 상측에 조립되는 브라켓(210)과, 브라켓(210) 내측에 조립된 고음역대 자기 회로(220)와, 고음역대 자기 회로(220)와 상호 전자기력에 의해 진동하면서 음향을 발생시키는 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board : F-PCB : 230)과, F-PCB(230)에 외부 전기 신호를 공급하기 위하여 브라켓 외부에 노출된 고음역대 스피커 단자(250)로 구성될 수 있다.
브라켓(210)은 플라스틱 사출물 형태로서, 전체적으로 원통 형상 또는 하부로 갈수록 점차 직경이 커지도록 구성될 수 있다. 고음역대 자기 회로(220)가 브라켓(210)의 내측에 설치되고, F-PCB(230)가 브라켓(210)의 상측에 설치될 수 있다. 브라켓(210)은 프레임(110)과 함께 외관을 형성하게 되고, 프레임(110)과 조립되기 위하여 브라켓(210)의 내주면 하부에 요홈부 등의 체결 구조가 구비될 수 있으나, 한정되지 아니한다.
고음역대 자기 회로(220)를 설치하기 위하여 브라켓(210)의 내주면 상부는 여러 번 단차진 형태로 구성되고, 진동판(140)을 내장하기 위하여 브라켓(210)의 내주면 하부는 다소 넓은 공간을 가지도록 구성될 수 있다. 브라켓(210)의 내주면 하단이 단차지게 구성되고, 브라켓(210)과 프레임이 조립되면, 브라켓(210)의 단차진 부분이 진동판(140)의 외주부를 눌러서 고정시킬 수 있다.
브라켓(210)은 진동판(140)에서 발생되는 저음역대 음향을 공명시키기 위한 공명 공간을 별도로 형성할 수 있고, 진동판(140)에서 발생되는 저음역대 음향을 외부로 전달하거나 통기성을 위한 홀들(210h)이 구비될 수 있다.
고음역대 자기 회로(220)는 F-PCB(230) 하측에 한 자계를 형성하도록 구성될 수 있다. 고음역대 자기 회로(220)는 원판 형상의 상부 요크(221)와, 상부 요크(221) 위에 배치된 원판 형상의 이너 마그넷(222)과, 이너 마그넷(222) 외측에 에어갭을 형성하도록 배치된 링판 형상의 아우터 마그넷(223)으로 구성될 수 있다. 이너 마그넷(222)의 상부는 N극로 구성되고, 이너 마그넷(222)의 하부는 S극으로 구성되는 반면, 아우터 마그넷(223)의 상부는 S극로 구성되고, 아우터 마그넷(223)의 하부는 N극으로 구성될 수 있다.
F-PCB(230)는 이너 마그넷(222)과 아우터 마그넷(223)의 상측에 배치되고, 브라켓(210)에 의해 지지될 수 있다. F-PCB(230)는 외부 전기 신호가 전달되는 소정의 코일 패턴(231)을 가진 인쇄 회로 기판 형태로서, 고음역대 자기 회로(220)의 자계와 상호 전자기력에 의해 진동될 수 있다.
고음역대 스피커 단자(250)도 저음역대 스피커 단자와 마찬가지로 핀 터미널(pin terminal) 형태로서, F-PCB(230)와 연결되고, 브라켓(210)의 하부로 노출되게 배치될 수 있다. 외부 전기 신호가 고음역대 스피커 단자(250)를 통하여 F-PCB(230)의 코일 패턴으로 공급될 수 있다. 고음역대 스피커 단자(250)는 저음역대 스피커 단자(150)와 같은 방향에 위치하도록 인접하게 배치되고, 각각 별도로 외부 전기 신호를 공급받거나, 동시에 외부 전기 신호를 공급받도록 구성될 수 있다.
상기와 같이 구성된 하이브리드 스피커에 따르면, 하부의 프레임(110)과 상부의 브라켓(210)이 서로 조립될 경우, 저음역대 스피커(100)와 고음역대 스피커(200)는 동축 상에 결합될 수 있다. 저음역대 스피커(100)와 고음역대 스피커(200)를 일체로 구성함으로서, 위상 차에 의한 음의 왜곡 및 이질감을 최소화시킬 수 있고, 저음역대 음향 특성과 고음역대 음향 특성을 모두 향상시킬 수 있다.
도 5 내지 도 6은 실시예에 적용 가능한 쌍자계 구조의 고음역대 스피커가 도시된 분해 사시도 및 측단면도이다.
고음역대 음향을 더욱 크게 발생시키기 위하여, 고음역대 스피커는 F-PCB(230)의 상하측에 서로 대칭되는 한 쌍의 자계를 형성하는 제1,2자기 회로(220A,220B)를 포함하도록 구성될 수 있다.
제1자기 회로(220A)는 F-PCB(230) 하측에 한 자계를 형성하도록 구성될 수 있다. 제1자기 회로(220A)는 원판 형상의 제1요크(221A)와, 제1요크(221A) 위에 배치된 원판 형상의 제1이너 마그넷(222A)과, 제1이너 마그넷(222A) 외측에 에어갭을 형성하도록 배치된 링판 형상의 제1아우터 마그넷(223A)으로 구성될 수 있다. 제1이너 마그넷(222A)의 상부는 N극로 구성되고, 제1이너 마그넷(222A)의 하부는 S극으로 구성되는 반면, 제1아우터 마그넷(223A)의 상부는 S극로 구성되고, 제1아우터 마그넷(223A)의 하부는 N극으로 구성될 수 있다.
제2자기 회로(220B)는 F-PCB(230) 상측에 한 자계를 형성하도록 구성될 수 있다. 제2자기 회로(220B)는 원판 형상의 제2요크(221B)와, 제2요크(221B) 아래에 배치된 원판 형상의 제2이너 마그넷(222B)과, 제2이너 마그넷(222B) 외측에 에어갭을 형성하도록 배치된 링판 형상의 제2아우터 마그넷(223B)으로 구성될 수 있다. 제2이너 마그넷(222B)의 상부는 S극로 구성되고, 제2이너 마그넷(222B)의 하부는 N극으로 구성되는 반면, 제2아우터 마그넷(223B)의 상부는 N극로 구성되고, 제2아우터 마그넷(223B)의 하부는 S극으로 구성될 수 있다.
제1,2요크(221A,221B), 제1,2이너 마그넷(222A,222B), 제1,2아우터 마그넷(223A,223B)은 동일한 형상과 크기로 구성될 수 있다.
한편, 제2요크(221B)는 F-PCB(230)에서 발생되는 고음역대 음향을 외부로 전달하기 위한 홀(h)이 구비되는데, 홀(h)은 제2이너 마그넷(222B)과 제2아우터 마그넷(223B) 사이에 형성된 에어갭과 대응되도록 소정의 원호 형상으로 구비될 수 있다.
도 7은 실시예에 적용 가능한 저음역대 스피커 단자와 고음역대 스피커 단자의 연결 구조가 도시된 사시도이다.
저음역대 스피커(100)에 전기 신호를 공급하기 위한 단자는 통전 가능한 핀 터미널(150)로 구성되는 반면, 고음역대 스피커(200)에 전기 신호를 공급하기 위한 단자는 통전 가능한 F-PCB의 일부가 연장된 기판 연장부(232)로 구성될 수 있다. 핀 터미널(150)은 프레임(110)의 하부에 노출되고, 기판 연장부(232)는 핀 터미널(150)과 같은 방향의 브라켓(210)의 하부에 노출될 수 있다. 기판 연장부(232)는 일부가 절개된 절개부(C)를 포함할 수 있고, 절개부(C)는 핀 터미널(150)과 연결될 수 있다.
따라서, 외부 전기 신호가 기판 연장부(150)에 인가되면, 전기 신호가 절개부(C) 및 핀 터미널(150)을 통하여 저음역대 스피커(100) 측 보이스코일로 공급되는 동시에 기판 연장부(150)를 통하여 고음역대 스피커(200) 측 F-PCB로 공급되며, 저음역대 스피커(100)와 고음역대 스피커(200)를 동시에 작동시킬 수 있다.
도 8은 실시예에 적용 가능한 고음역대 스피커가 도시된 사시도이다.
고음역대 음향의 품질을 높이기 위하여, 고음역대 스피커는 F-PCB(230)에 캐패시터(233)를 배치시킬 수 있다. 캐패시터(233)는 high pass filter 역할을 하므로, 전기 신호가 코일 패턴(231)으로 공급되더라도 고음역대에서만 F-PCB(230)가 진동하도록 한다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.
따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100 : 저음역대 스피커 110 : 프레임
120 : 저음역대 자기 회로 121 : 하부 요크
122 : 마그넷 123 : 탑 플레이트
130 : 보이스코일 140 : 진동판
150 : 저음역대 스피커 단자 200 : 고음역대 스피커
210 : 브라켓 220 : 고음역대 자기 회로
221 : 상부 요크 222 : 이너 마그넷
223 : 아우터 마그넷 230 : F-PCB
250 : 고음역대 스피커 단자

Claims (10)

  1. 프레임과, 상기 프레임 내측에 설치되는 하부 자기 회로와, 상기 하부 자기 회로와 상호 전자기력에 의해 진동하는 보이스코일과, 상기 프레임에 안착되고 상기 보이스코일과 같이 진동함에 따라 음향을 발생시키는 진동판을 포함하는 저음역대 스피커; 및
    상기 프레임의 상측에 결합되는 브라켓과, 상기 브라켓 내측에 설치되는 상부 자기 회로와, 상기 브라켓에 안착되고 상기 상부 자기 회로와 상호 전자기력에 의해 진동하면서 음향을 발생시키는 패턴이 포함된 연성 인쇄 회로 기판(F-PCB)을 포함하는 고음역대 스피커;를 포함하는 하이브리드 마이크로스피커.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 저음역대 자기 회로는,
    상기 프레임의 내주면과 하측에 걸쳐 결합되는 요크와,
    상기 요크의 내측에 에어갭을 두고 배치되는 마그넷과,
    상기 마그넷 상측에 배치되는 탑 플레이트를 포함하고,
    상기 보이스코일의 하단이 상기 요크의 측면과 상기 마그넷 사이의 에어갭에 배치되는 하이브리드 마이크로스피커.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 고음역대 자기 회로는,
    상기 연성 인쇄 회로 기판의 하측에 자계를 형성하는 제1자기 회로를 포함하는 하이브리드 마이크로스피커.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1자기 회로는,
    상기 연성 인쇄 회로 기판의 하측에 1배치되는 제1이너 마그넷과,
    상기 제1이너 마그넷 외측에 에어갭을 형성하도록 배치된 제1아우터 마그넷과,
    상기 제1이너 마그넷과 제1아우터 마그넷 하측에 배치된 제1요크를 포함하는 하이브리드 마이크로스피커.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 고음역대 자기 회로는,
    상기 연성 인쇄 회로 기판의 상측에 상기 제1자기 회로와 대칭되는 자계를 형성하는 제2자기 회로를 더 포함하는 하이브리드 마이크로스피커.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2자기 회로는,
    상기 연성 인쇄 회로 기판의 상측에 배치되는 제2이너 마그넷과,
    상기 제2이너 마그넷 외측에 에어갭을 형성하도록 배치된 제2아우터 마그넷과,
    상기 제2이너 마그넷과 제2아우터 마그넷 상측에 배치되고 상기 에어갭과 연통하는 사운드 홀이 구비된 제2요크를 포함하는 하이브리드 마이크로스피커.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 저음역대 스피커는,
    전기 신호를 공급하기 위해 상기 보이스코일과 연결되도록 상기 프레임 외부로 노출되는 저음역대 스피커 단자를 더 포함하고,
    상기 고음역대 스피커는,
    전기 신호를 공급하기 위해 상기 연성 인쇄 회로 기판과 연결되도록 상기 브라켓 외부로 노출되는 고음역대 스피커 단자를 더 포함하는 하이브리드 마이크로스피커.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 저음역대 스피커 단자와 상기 고음역대 스피커 단자 중 적어도 하나는 핀 터미널(pin terminal) 형태로 구성되는 하이브리드 마이크로스피커.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 저음역대 스피커 단자는 핀 터미널(pin terminal) 형태로 구성되고,
    상기 고음역대 스피커 단자는 상기 연성 인쇄 회로 기판의 일부가 연장되어 상기 브라켓 외부로 노출되도록 구성되며,
    상기 고음역대 스피커 단자의 절개된 일부가 상기 저음역대 스피커 단자에 연결되는 하이브리드 마이크로스피커.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 연성 인쇄 회로 기판은,
    고음역대에서만 동작하도록 하는 캐패시터(capacitor)를 더 포함하는 하이브리드 마이크로스피커.
KR1020220049531A 2022-04-21 2022-04-21 하이브리드 마이크로스피커 KR20230150055A (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220049531A KR20230150055A (ko) 2022-04-21 2022-04-21 하이브리드 마이크로스피커
US18/136,403 US20230345169A1 (en) 2022-04-21 2023-04-19 Hybrid Microspeaker

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220049531A KR20230150055A (ko) 2022-04-21 2022-04-21 하이브리드 마이크로스피커

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230150055A true KR20230150055A (ko) 2023-10-30

Family

ID=88415076

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220049531A KR20230150055A (ko) 2022-04-21 2022-04-21 하이브리드 마이크로스피커

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20230345169A1 (ko)
KR (1) KR20230150055A (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3537731B1 (en) * 2018-03-09 2021-05-12 Oticon A/s Speaker unit for a hearing aid device system, and hearing aid device system

Also Published As

Publication number Publication date
US20230345169A1 (en) 2023-10-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN210225743U (zh) 单磁双音路同轴扬声器
TWI406575B (zh) 微型喇叭
US7302076B2 (en) Low profile speaker and system
EP4240024A1 (en) Loudspeaker and electronic device
US10820113B2 (en) Speaker
CN113194390A (zh) 发声装置
US20230345169A1 (en) Hybrid Microspeaker
JP6667364B2 (ja) 平板スピーカ及びその周波数特性を改善させる方法
JP2012119845A (ja) 電磁型電気音響変換器
WO2024000686A1 (zh) 同轴扬声器
WO2024000693A1 (zh) 同轴扬声器
KR102518442B1 (ko) 광대역 고해상 전자기 스피커
KR100769885B1 (ko) 전자음향변환기
KR102658276B1 (ko) 자성체 진동판을 이용한 평판형 트위터 스피커
KR20040069394A (ko) 일체형 투웨이 스피커
JP3168784B2 (ja) スピーカフレーム
CN221263972U (zh) 全频带双面扬声装置
JP4126870B2 (ja) スピーカ
CN214675665U (zh) 赫姆霍兹制动腔体喇叭
CN218124922U (zh) 一种内磁长方形扬声器
CN219269043U (zh) 发声结构及发声设备
CN107396260B (zh) 磁路***及喇叭单体
WO2024044920A1 (zh) 同轴扬声器
WO2024044924A1 (zh) 同轴扬声器
KR20220107744A (ko) 익사이터

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal