KR20230146517A - 적층판 및 발열체의 제조 방법 그리고 디프로스터 - Google Patents
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Abstract
구리박과의 반응성이 낮은 폴리비닐아세탈 수지를 사용하면서도, 구리박-수지 필름 사이의 밀착성이 우수한 적층판의 제조 방법이 제공된다. 이 방법은, 금속 성분량이 30원자％ 이상 40원자％ 이하인 처리 표면을 적어도 한쪽 측에 갖는 구리박을 준비하는 공정과, 구리박의 처리 표면에 폴리비닐아세탈 수지 필름을 접합 또는 형성하여 적층판을 형성하는 공정을 포함한다. 금속 성분량은, 처리 표면을 X선 광전자 분광법(XPS)에 의해 원소 분석한 경우에 있어서의, N, O, Si, P, S, Cl, Cr, Ni, Cu, Zn, Mo, Co, W 및 Fe의 합계량에 차지하는 Cr, Ni, Cu, Zn, Mo, Co, W 및 Fe의 비율이다.
Description
본 발명은, 적층판 및 발열체의 제조 방법 그리고 디프로스터에 관한 것이다.
자동차 등의 탈것에 있어서의 창 유리의 착상이나 착빙, 흐림 등을 방지 내지 제거하기 위한 장치로서, 디프로스터가 널리 사용되고 있다. 디프로스터에서는, 예를 들어 수증기를 포함하지 않는 따뜻한 공기를 제습하고자 하는 개소에 집중적으로 송풍함으로써, 흐림을 제거하여 시인성을 확보하고 있다.
근년, 가열 효율의 향상이나 전기 자동차에서의 절전 등을 목적으로 하여, 발열선(전열선)을 사용한 디프로스터가 요구되고 있다. 이 형태의 디프로스터에서는, 예를 들어 유리판 사이에 개재된 발열선에 의해 유리를 따뜻하게 함으로써, 흐림을 제거할 수 있다.
이러한 디프로스터에 있어서, 유리판 사이에 발열선을 개재시킬 때, 유리 중간막으로서 광의 투과성이 높은 폴리비닐아세탈 수지(예를 들어 폴리비닐부티랄 수지)를 사용하는 것이 알려져 있다. 예를 들어, 특허문헌 1(일본 특허 공개 제2018-35036호 공보)에는, 한 쌍의 유리 기판과 해당 유리 기판 사이에 개재되는 투명 수지 중간막 및 가열 전극 시트를 구비하는 탈것용 유리 장치에 관해서, 당해 투명 수지 중간막으로서 폴리비닐부티랄 수지를 사용하는 것이 개시되어 있다.
그런데, 디프로스터용의 발열선으로서는, 텅스텐 와이어가 일반적으로 사용되고 있다. 그러나, 텅스텐 와이어는 와이어 직경이 약 30㎛로 굵고, 세선화를 행하는 것도 곤란하기 때문에 시인성이 나쁘다.
이러한 문제에 대처하기 위해, 텅스텐 와이어 대신에, 세선화가 가능한 구리 패턴을 발열선으로서 사용하는 것이 제안되어 있다. 예를 들어, 특허문헌 2(일본 특허 공개 제2018-161889호 공보)에는, 폴리비닐아세탈 수지층과, 폴리비닐아세탈 수지층의 표면 또는 내부에 배치된, 금속박에 기초하는 도전성 구조체를 갖는 폴리비닐아세탈 수지 필름에 대해서, 당해 도전성 구조체를 구리 등으로 구성하는 것이 개시되어 있다. 또한, 특허문헌 3(일본 특허 공개 제2019-142763호 공보)에는, 폴리비닐아세탈 수지 필름과 구리박을 겹친 적층체를 열 압착함으로써, 구리박이 접합된 폴리비닐아세탈 수지 필름을 얻은 후, 수지 필름에 접합된 구리박을 가공하여 도전층을 형성하는 것이 개시되어 있다. 또한, 특허문헌 4(국제 공개 제2017/090386호)에는, 폴리비닐아세탈 수지를 포함하는 수지층 및 구리층을 갖는 적층체에 있어서, 서브트랙티브법, 세미 애디티브법, 모디파이드 세미 애디티브법 등의 방법에 의해 구리층을 가공함으로써, 배선 패턴을 형성하는 것이 개시되어 있다.
그런데, 구리박 표면에 대하여 Zn이나 Ni 등을 포함하는 용액을 사용하여 방청 처리를 행함으로써, 구리박의 열화를 방지하는 방법이 알려져 있다. 예를 들어, 특허문헌 5(일본 특허 공개 제2015-193884호 공보)에는, 실시예에 있어서, 캐리어 구비 구리박의 조화 처리층에, 표면 처리로서, 아연-니켈 합금 도금 처리 및 크로메이트 처리로 이루어지는 방청 처리와, 실란 커플링제에 의한 실란 처리를 순서대로 행하는 것이 개시되어 있다. 또한, 특허문헌 6(일본 특허 제4354271호 공보)에는, 방청 효과를 높이기 위해서, 아연-니켈 합금 도금 처리 또는 아연-코발트 합금 도금 처리의 후에, 크로메이트 처리를 행하는 것이 개시되어 있다.
특허문헌 3에 개시된 바와 같은 폴리비닐아세탈 수지 필름 및 구리박을 구비하는 적층체의 형성에 관해서, 폴리비닐아세탈 수지는 열가소성 수지이고, 구리박 및 수지 필름의 라미네이트는, 저온 또한 저압력(예를 들어 180℃ 이하 및 0.6MPa 이하)의 조건에서 단시간(예를 들어 수십초 이하)으로 행하는 것을 요한다. 이 때문에, 폴리비닐아세탈 수지는 구리박과의 반응성이 낮고, 구리박-수지 필름 사이의 밀착성을 확보하는 것이 곤란하다.
본 발명자들은, 금번, 금속 성분량이 소정의 범위로 제어된 처리 표면을 갖는 구리박에 폴리비닐아세탈 수지 필름을 접합 또는 형성함으로써, 구리박-수지 필름 사이의 밀착성이 우수한 적층판을 제조할 수 있다는 지견을 얻었다.
따라서, 본 발명의 목적은, 구리박과의 반응성이 낮은 폴리비닐아세탈 수지를 사용하면서도, 구리박-수지 필름 사이의 밀착성이 우수한 적층판을 제조하는 데에 있다.
본 발명의 일 양태에 의하면,
금속 성분량이 30원자％ 이상 40원자％ 이하인 처리 표면을 적어도 한쪽 측에 갖는 구리박을 준비하는 공정과,
상기 구리박의 상기 처리 표면에 폴리비닐아세탈 수지 필름을 접합 또는 형성하여 적층판을 형성하는 공정을
포함하고, 상기 금속 성분량은, 상기 처리 표면을 X선 광전자 분광법(XPS)에 의해 원소 분석한 경우에 있어서의, N, O, Si, P, S, Cl, Cr, Ni, Cu, Zn, Mo, Co, W 및 Fe의 합계량에 차지하는 Cr, Ni, Cu, Zn, Mo, Co, W 및 Fe의 비율인, 적층판의 제조 방법이 제공된다.
본 발명의 다른 일 양태에 의하면,
상기 방법에 의해 제조된 적층판을 준비하는 공정과,
상기 적층판의 상기 구리박을 가공하여 소정 패턴의 발열선을 형성하는 공정과,
상기 발열선이 형성된 상기 적층판에, 상기 발열선을 끼워넣도록, 추가의 폴리비닐아세탈 수지 필름을 접합 또는 형성하여 발열체를 형성하는 공정을
포함하는, 발열체의 제조 방법이 제공된다.
본 발명의 또 다른 일 양태에 의하면, 상기 방법에 의해 제조된 발열체를 구비한, 디프로스터가 제공된다.
정의
본 발명을 특정하기 위하여 사용되는 용어 내지 파라미터의 정의를 이하에 나타낸다.
본 명세서에 있어서, 「금속 성분량」이란, 구리박의 처리 표면을 X선 광전자 분광법(XPS)에 의해 원소 분석한 경우에 있어서의, N, O, Si, P, S, Cl, Cr, Ni, Cu, Zn, Mo, Co, W 및 Fe의 합계량에 차지하는 Cr, Ni, Cu, Zn, Mo, Co, W 및 Fe의 비율(원자％)을 의미한다. XPS에 의한 구리박의 처리 표면에 있어서의 금속 성분량의 측정은, 후술하는 실시예에 나타내는 측정 조건 및 해석 조건에 기초하여 바람직하게 행할 수 있다.
본 명세서에 있어서, 「계면의 전개 면적비 Sdr」 또는 「Sdr」이란, ISO25178에 준거하여 측정되는, 정의 영역의 전개 면적(표면적)이, 정의 영역의 면적에 대하여 얼마나 증대되어 있는지를 나타내는 파라미터이다. 또한, 본 명세서에서는, 계면의 전개 면적비 Sdr을 표면적의 증가분(％)으로서 표시하는 것으로 한다. 이 값이 작을수록, 평탄에 가까운 표면 형상인 것을 나타내고, 완전히 평탄한 표면의 Sdr은 0％가 된다. 한편, 이 값이 클수록, 요철이 많은 표면 형상인 것을 나타낸다. 예를 들어, 표면의 Sdr이 4.00％인 경우, 이 표면은 완전히 평탄한 표면으로부터 4.00％ 표면적이 증대되어 있는 것을 나타낸다.
본 명세서에 있어서, 「제곱 평균 평방근 높이 Sq」 또는 「Sq」란, ISO25178에 준거하여 측정되는, 평균면에서의 거리의 표준 편차에 상당하는 파라미터이다. 제곱 평균 평방근 높이 Sq는 평균 조도에 가까운 개념이지만, 통계적인 취급이 용이하고, 또한, 측정 표면에 존재하는 티끌, 흠집, 노이즈 등의 외란의 영향을 받기 어렵기 때문에, 안정된 결과를 얻을 수 있다.
본 명세서에 있어서, 「산의 정점 밀도 Spd」 또는 「Spd」란, ISO25178에 준거하여 측정되는, 단위 면적당의 산 정점의 수를 나타내는 파라미터이다. 산의 정점 밀도 Spd는, 윤곽 곡면에 있어서의 최대 진폭의 5％보다도 큰 산 정점만을 카운트하여, 윤곽 곡면에 포함되는 산봉우리의 수를, 윤곽 곡면의 투영 면적으로 제산함으로써 구할 수 있다. 이 값이 크면 다른 물체와의 접촉점의 수가 많은 것을 시사한다.
계면의 전개 면적비 Sdr, 제곱 평균 평방근 높이 Sq 및 산의 정점 밀도 Spd는, 처리 표면에 있어서의 소정의 측정 면적(예를 들어 16384㎛2의 이차원 영역)의 표면 프로파일을 시판하고 있는 레이저 현미경으로 측정함으로써 각각 산출할 수 있다. 본 명세서에 있어서, 계면의 전개 면적비 Sdr 및 제곱 평균 평방근 높이 Sq의 각 수치는, S 필터에 의한 컷오프 파장 0.55㎛ 및 L 필터에 의한 컷오프 파장 10㎛의 조건에서 측정되는 값으로 한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 산의 정점 밀도 Spd의 수치는, S 필터에 의한 컷오프 파장을 2㎛로 하고, L 필터에 의한 컷오프를 행하지 않는 조건에서 측정되는 값으로 한다.
적층판의 제조 방법
본 발명은 적층판의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 방법은, (1) 금속 성분량이 30원자％ 이상 40원자％ 이하인 처리 표면을 적어도 한쪽 측에 갖는 구리박을 준비하는 공정과, (2) 구리박의 처리 표면에 폴리비닐아세탈 수지 필름(이하, 단순히 「수지 필름」이라고 칭하는 경우가 있음)을 접합 또는 형성하는 공정을 포함한다. 이와 같이, 금속 성분량이 소정의 범위로 제어된 처리 표면을 갖는 구리박에 폴리비닐아세탈 수지 필름을 접합 또는 형성함으로써, 구리박-수지 필름 사이의 밀착성이 우수한 적층판을 제조할 수 있다.
일반적으로, 프린트 배선판의 제조 등에 사용되는 동장 적층판의 제작에 있어서는, 구리박 및 프리프레그(기재에 열경화성 수지를 함침시킨 복합 재료)를 고온 또한 고압력(예를 들어 220℃ 및 4MPa)의 조건에서 장시간(예를 들어 90분) 프레스한다. 이에 의해, 수지를 구리박에 충분히 파고들어가게 할 수 있고, 구리박과 수지의 밀착성을 확보할 수 있다.
한편, 전술한 바와 같이, 폴리비닐아세탈 수지는 유리 중간막으로서 사용되는 광의 투과성이 높은 열가소성 수지이고, 구리박 및 수지 필름의 라미네이트는, 저온 또한 저압력(예를 들어 180℃ 이하 및 0.6MPa 이하)의 조건에서 단시간(예를 들어 수십초 이하)으로 행하는 것을 요한다. 이 때문에, 폴리비닐아세탈 수지는 구리박과의 반응성이 낮고, 구리박-수지 필름 간의 밀착성을 확보하는 것이 곤란하였다. 이 문제를 본 발명자들이 검토한 결과, 구리박의 처리 표면의 화학적 성질이, 폴리비닐아세탈 수지의 파고들어감에 영향을 미치는 것을 알아냈다. 그리고, 처리 표면의 금속 성분량이 30원자％ 이상 40원자％ 이하인 구리박을 선택적으로 사용함으로써, 폴리비닐아세탈 수지의 구리박에 대한 침투성(번짐)이 향상되고, 폴리비닐아세탈 수지 필름을 구리박에 효과적으로 파고들어가게 할 수 있는 것을 발견하였다. 이 메커니즘은 반드시 분명하지는 않지만, 이하와 같은 것으로 추정된다. 즉, 폴리비닐아세탈 수지는, 폴리비닐알코올이나 에틸렌비닐알코올 코폴리머 등의 폴리비닐알코올계 수지를 소정의 아세탈화도로 아세탈화하여 얻어지는 수지이고, 구조식 중에 폴리비닐알코올계 수지에서 유래되는 OH기(히드록시기)를 갖는다. 한편, 구리박의 표면에는 전술한 방청 처리 등에서 유래하는 금속이 산화물의 상태로 존재하고 있다. 이 점, 금속 산화물의 표면에는 OH기가 존재하는 것이 알려져 있고, 이 OH기가 폴리비닐아세탈 수지의 구리박에 대한 침투성(번짐)의 향상에 기여한다고 생각된다. 이 때문에, 금속 성분량이 30원자％ 이상으로 많은(환언하면 OH기가 많이 존재하는) 처리 표면을 갖는 구리박을 사용함으로써, 구리박-수지 필름 사이의 밀착성이 우수한 적층판을 제조하는 것이 가능하게 된다. 한편, 구리박의 처리 표면에는 콘타미네이션 등에서 유래하는 불가피 불순물이나 산화물 유래의 O 등이 존재하기 때문에, 처리 표면의 금속 성분량은 40원자％ 이하가 현실적이다.
(1) 구리박의 준비
본 발명의 방법에 사용하는 구리박은 적어도 한쪽 측에 처리 표면을 갖는다. 이 처리 표면은, 금속 성분량이 30원자％ 이상 40원자％ 이하이고, 바람직하게는 33원자％ 이상 40원자％ 이하, 보다 바람직하게는 37원자％ 이상 40원자％ 이하이다. 이러한 범위 내이면, 폴리비닐아세탈 수지의 구리박에 대한 침투성(번짐)에 기여하는 OH기가 구리박의 처리 표면에 충분히 존재하는 것이 되고, 구리박-수지 필름 사이의 밀착성을 향상시킬 수 있다.
구리박의 처리 표면은, Cr, Ni, Cu, Zn, Mo, Co, W 및 Fe로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 금속의 산화물을 포함하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 Cr, Ni, Cu, Zn, Mo, Co, Fe로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 금속의 산화물, 더욱 바람직하게는 Cr, Ni, Cu, Zn, Mo, Fe로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 금속의 산화물, 특히 바람직하게는 Cr, Ni, Cu, Zn으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 금속의 산화물을 포함한다. 이들의 금속의 산화물의 표면에는 OH기(히드록시기)가 존재하고 있는 것이 전형적이고, 그 때문에, 구리박-수지 필름 사이의 밀착성을 보다 한층 효과적으로 향상시킬 수 있다.
처리 표면의 금속 성분량은, 구리박에 공지 내지 원하는 조건에서 표면 처리(예를 들어 방청 처리)를 실시함으로써 제어할 수 있다. 즉, Cr, Ni, Cu, Zn, Mo, Co, W, Fe 또는 그것들의 조합을 포함하는 용액 등을 사용하여 구리박에 표면 처리를 행함으로써, 이들의 금속 내지 합금을 구리박 표면에 부착시켜서, 처리 표면의 금속 성분량을 증가시킬 수 있다. 한편, 상기 소정의 금속을 포함하지 않는 용액 등을 사용하여 표면 처리를 행하는 경우에는, 처리 표면의 금속 성분량이 감소할 수 있다. 이 때문에, 표면 처리에 사용하는 용액의 종류나 농도 등을 적절히 변경함으로써, 상기 금속 성분량의 범위를 만족시키는 처리 표면을 바람직하게 형성할 수 있다. 혹은, 상기 금속 성분량의 범위를 만족시키는 처리 표면을 갖는 시판하고 있는 구리박을 선택적으로 입수해도 된다.
표면 처리는, 구리박의 표면에 있어서 어떠한 성질(예를 들어 방청성, 내습성, 내약품성, 내산성, 내열성 및 수지 필름과의 밀착성)을 향상 내지 부여하기 위하여 행해지는 각종 표면 처리일 수 있다. 구리박에 대하여 행해지는 표면 처리의 예로서는, 방청 처리, 실란 처리, 조화 처리 등을 들 수 있다. 표면 처리는 구리박의 적어도 편면에 행해져도 되고, 구리박의 양면에 행해져도 된다. 어떻든, 구리박은 양측에 처리 표면을 갖는 것이어도 되고, 한쪽 측에만 처리 표면을 갖는 것이어도 된다.
표면 처리는 방청 처리를 포함하는 것이 바람직하다. 방청 처리의 일례로서는, 아연-니켈 합금 도금 처리, 아연-코발트 합금 도금 처리, 철-아연 합금 도금 처리, 크로메이트 처리 등을 들 수 있다. 방청 처리는, 특허문헌 5 내지 특허문헌 6에 개시되는 조건을 그대로 채용 내지 적절히 변경함으로써 행하면 된다.
구리박의 처리 표면은 복수의 조화 입자를 구비하는 것이 바람직하다. 바꾸어 말하면, 상기 표면 처리는 조화 처리를 포함하는 것이 바람직하다. 특히, 처리 표면이 미세한 요철 형상(작은 융기)을 가짐으로써, 폴리비닐아세탈 수지의 구리박에 대한 침투성(번짐)이 향상되고, 폴리비닐아세탈 수지 필름을 구리박에 보다 한층 효과적으로 파고들어가게 할 수 있다.
구리박의 처리 표면은, 계면의 전개 면적비 Sdr이 0.50％ 이상 9.00％ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2.50％ 이상 9.00％ 이하, 더욱 바람직하게는 5.00％ 이상 9.00％ 이하이다. 이러한 범위 내이면, 처리 표면이 폴리비닐아세탈 수지의 침투에 적합한 작은 융기를 가지면서, 수지 필름과의 밀착에 기여하는 처리 표면의 표면적도 크게 할 수 있기 때문에, 구리박-수지 필름 사이의 밀착성을 보다 한층 향상시킬 수 있다.
구리박의 처리 표면은, 제곱 평균 평방근 높이 Sq가 0.010㎛ 이상 0.200㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.050㎛ 이상 0.180㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 0.100㎛ 이상 0.140㎛ 이하이다. 이러한 범위 내이면, 구리박의 처리 표면이 폴리비닐아세탈 수지의 침투에 적합한 작은 융기를 갖는 것이 되고, 구리박-수지 필름 사이의 밀착성을 향상시킬 수 있다.
구리박의 처리 표면은, 산의 정점 밀도 Spd가 100mm-2 이상 26000mm-2 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10000mm-2 이상 20000mm-2 이하, 더욱 바람직하게는 10000mm-2 이상 15000mm-2 이하이다. 이러한 범위 내이면, 폴리비닐아세탈 수지가 구리박 표면에 보다 한층 침투하기 쉬워짐과 함께, 구리박과 수지 필름의 접촉점도 증대할 수 있기 때문에, 구리박-수지 필름 사이의 밀착성을 보다 한층 향상시킬 수 있다.
구리박의 두께는 특별히 한정되지는 않지만, 0.1㎛ 이상 35㎛ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.3㎛ 이상 18㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 1.0㎛ 이상 12㎛ 이하이다. 또한, 구리박은, 핸들링성을 향상시키기 위하여 캐리어 구비 구리박의 형태로 준비해도 된다. 캐리어 구비 구리박은, 전형적으로는, 캐리어와, 이 캐리어 상에 마련된 박리층과, 이 박리층 상에 처리 표면을 외측으로 하여 마련된 구리박을 구비하여 이루어진다. 다만, 캐리어 구비 구리박은, 구리박의 외측 표면에 있어서의 금속 성분량이 상기 범위를 만족시키는 한, 공지된 층 구성이 채용 가능하다.
(2) 수지 필름의 구리박으로의 접합 또는 형성
상기 (1)에서 준비한 구리박의 처리 표면에 폴리비닐아세탈 수지 필름을 접합 또는 형성하여 적층판을 형성한다. 수지 필름의 구리박으로의 접합은, 미리 준비한 수지 필름을 구리박에 열압착 내지 접착함으로써 행하는 것이 바람직하다. 바람직하게는, 수지 필름의 구리박으로의 접합은, 180℃ 이하의 온도 및 0.6MPa 이하의 압력으로 수지 필름 및 구리박을 열 압착함으로써 행행지고, 보다 바람직하게는 100℃ 이상 150℃ 이하의 온도 및 0.2MPa 이상 0.6MPa 이하의 압력으로 행해진다. 또한, 이 열압착은 60초 이하로 행하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10초 이상 30초 이하이다. 전술한 바와 같이, 본 발명의 방법에 의하면, 이러한 저온도 또한 저압력의 라미네이트 조건이어도, 구리박-수지 필름 사이의 밀착성이 우수한 적층판을 제조할 수 있다.
한편, 수지 필름의 구리박으로의 형성은, 수지 필름을 구성하는 수지 조성물을, 용융 압출법, 캐스팅법, 코팅법 등의 공지된 방법을 사용하여 구리박에 피복 내지 도포함으로써 행하는 것이 바람직하다. 이렇게 함으로써 구리박 상에 수지 필름을 직접 형성(그 자리에서 형성)할 수 있다. 예를 들어, 용융 압출법에 의해 구리박 상에 수지 필름을 직접 형성하는 경우에는, 수지 필름 중의 휘발 물질을 효율적으로 제거하는 관점에서, 압출 시의 수지 온도를 250℃ 이하로 하는 것이 바람직하고, 150℃ 이상 230℃ 이하로 하는 것이 보다 바람직하다.
수지 필름의 두께는 특별히 한정되지는 않지만, 1㎛ 이상 1000㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10㎛ 이상 900㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 80㎛ 이상 900㎛ 이하이다. 이러한 범위 내이면, 양호한 광 투과성 및 반송성(즉 구리층을 가공하여 얻어지는 회로(발열선)의 지지성)을 양립시킬 수 있다.
수지 필름은, 폴리비닐아세탈 수지를 포함하고 있으면 되고, 공지된 첨가제를 더 포함하고 있어도 된다. 수지 필름에 포함되는 폴리비닐아세탈 수지의 바람직한 예로서는, 유리 중간막으로서의 내관통 충격성이나 투명성 등의 관점에서 폴리비닐부티랄 수지를 들 수 있다. 또한, 수지 필름에 포함될 수 있는 첨가제의 예로서는, 가소제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 접착 조정제 등을 들 수 있다. 어떻든, 수지 필름은 시판하고 있는 폴리비닐아세탈 수지 필름을 그대로 사용해도 되고, 이미 알려진 폴리비닐아세탈 수지 필름의 제조 방법(예를 들어 특허문헌 2 및 3을 참조)을 그대로 채용 내지 적절히 변경함으로써 제작해도 된다.
적층판에 있어서의 구리박 및 수지 필름 사이의 필 강도는, 회로 높이 12㎛, 회로 폭 3mm일 때, 0.60kgf/cm 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.8kgf/cm 이상, 더욱 바람직하게는 1.0kgf/cm 이상이다. 필 강도는 높은 쪽이 좋고, 그 상한값은 특별히 한정되지는 않지만, 전형적으로는 3.0kgf/cm 이하이다. 필 강도의 측정은, JIS C 5016-1994의 A법(90° 박리)에 준거하여, 후술하는 실시예에 나타내는 수순에 따라서 바람직하게 행할 수 있다. 또한, 구리박의 두께가 12㎛ 미만의 경우에는, 구리박이 12㎛의 두께가 될 때까지 구리 도금을 실시한 후에 필 강도를 측정하면 된다. 한편, 구리박의 두께가 12㎛를 초과하는 경우에는, 구리박이 12㎛의 두께가 될 때까지 에칭을 행한 후에 박리 강도의 측정을 행하면 된다.
발열체의 제조 방법
본 발명의 방법에 의해 제조되는 적층판은, 발열체의 형성에 사용되는 것이 바람직하다. 즉, 본 발명의 바람직한 양태에 의하면, 발열체의 제조 방법이 제공된다. 이 방법은, 상기 방법에 의해 제조된 적층판을 준비하는 공정과, 적층판의 구리박을 가공하여 소정 패턴의 발열선을 형성하는 공정과, 발열선이 형성된 적층판에, 발열선을 끼워넣도록, 추가의 폴리비닐아세탈 수지 필름을 접합 또는 형성하여 발열체를 형성하는 공정을 포함한다.
구리박의 가공은, 공지된 방법에 기초하여 행하면 되고 특별히 한정되지는 않는다. 예를 들어, 특허문헌 4에 개시된 바와 같은, 서브트랙티브법, 세미 애디티브법, 모디파이드 세미 애디티브법 등의 방법을 사용하여 소정 패턴의 발열선을 형성할 수 있다. 발열선의 패턴은 선상, 파선상, 격자상 및 망상으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 패턴을 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 발열체에 있어서의 충분한 발열량 및 양호한 시인성의 확보나, 구리박의 가공 용이성 등의 관점에서, 발열선(배선)의 선 폭은 1㎛ 이상 25㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1㎛ 이상 15㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 1㎛ 이상 5㎛ 이하이다. 마찬가지의 관점에서, 발열선의 높이(두께)는 1㎛ 이상 25㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1㎛ 이상 15㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 1㎛ 이상 5㎛ 이하이다. 또한, 폴리비닐아세탈 수지 필름의 발열선측의 면에 있어서의, 폴리비닐아세탈 수지 필름과 발열선이 접하고 있지 않은 영역의 비율(즉 개구율)은 70％ 이상 98％ 이하가 바람직하다. 이렇게 함으로써, 발열체에 있어서, 보다 한층 양호한 시인성을 확보할 수 있다.
발열선이 형성된 적층판으로의 추가의 폴리비닐아세탈 수지 필름의 접합 또는 형성은, 전술한 수지 필름의 구리박으로의 접합 또는 형성에 준한 것으로 하면 된다. 즉, 수지 필름의 구리박으로의 접합 또는 형성에 대하여 전술한 바람직한 양태는, 추가의 폴리비닐아세탈 수지 필름의 접합 또는 형성에도 그대로 적합하다.
디프로스터
본 발명의 방법에 의해 제조되는 적층판 내지 발열체는, 디프로스터의 제조에 사용되는 것이 바람직하다. 즉, 본 발명의 바람직한 양태에 의하면, 상기 방법에 의해 제조된 발열체를 구비한 디프로스터가 제공된다. 디프로스터의 구성은 특별히 한정되는 것은 아니고, 전술한 발열체를 구비하는 것 이외에는 공지된 구성이 채용 가능하다. 예를 들어, 본 발명의 디프로스터는, 자동차 등의 탈것에 있어서의 창 유리의 표면 내지 내부에 전술한 발열체가 접합된, 접합 유리의 형태로 사용할 수 있다. 이 경우, 발열체를 구성하는 발열선은 창 유리의 전체 면에 걸쳐 둘러쳐지는 것이어도 되고, 창 유리가 특정한 영역만에 마련되는 것이어도 된다. 어떻든, 본 발명의 디프로스터에 의하면, 발열체에 의해 효율적으로 창 유리를 따뜻하게 할 수 있고, 착상이나 착빙, 흐림 등을 방지 내지 제거할 수 있다.
실시예
본 발명을 이하의 예에 의해 더욱 구체적으로 설명한다.
예 1 내지 7
구리박을 7종류 준비하고, 이들 구리박에 수지 필름을 접합하여 적층판을 얻었다. 얻어진 적층판을 사용하여 필 강도의 측정을 행하였다. 구체적으로는 이하와 같다.
(1) 구리박의 준비
표 2에 나타내는 금속 성분량을 갖는 처리 표면(조화 처리면)을 적어도 한쪽 측에 구비한 구리박(조화 처리 구리박)을 7종류 준비하였다. 이들 구리박은 시판품, 또는 특허문헌 5이나 특허문헌 6 등에 개시된 바와 같은 공지된 제조 방법으로 제조된 것이다. 또한, 준비한 구리박의 두께는 12㎛이고, 처리 표면의 Sdr은 7.21％, Sq는 0.136㎛, Spd는 13000mm-2였다.
처리 표면(조화 처리면)의 각 파라미터는, 레이저 현미경(올림푸스 가부시키가이샤제, OLS5000)을 사용하여, ISO25178에 준거하여 측정된 것이다. 구체적으로는, 구리박의 처리 표면에 있어서의 면적 16384㎛2의 영역의 표면 프로파일을, 상기 레이저 현미경으로 개구수(N.A.) 0.95의 100배 렌즈로 측정하였다. 얻어진 처리 표면의 표면 프로파일에 대하여 노이즈 제거 및 1차 선형면 기울기 보정을 행한 후, 표면 성상 해석에 의해 Sdr, Sq 및 Spd의 측정을 실시하였다. 이때, Sdr 및 Sq의 측정은, S 필터에 의한 컷오프 파장을 0.55㎛로 하고, L 필터에 의한 컷오프 파장을 10㎛로 하여 실시하였다. 한편, Spd의 측정은, S 필터에 의한 컷오프 파장을 2㎛로 하고, L 필터에 의한 컷오프를 행하지 않고 실시하였다.
금속 성분량은, 구리박의 처리 표면을 X선 광전자 분광법(XPS)으로 측정함으로써, 처리 표면에 존재하는 N, O, Si, P, S, Cl, Cr, Ni, Cu, Zn, Mo, Co, W 및 Fe의 합계량에 차지하는 Cr, Ni, Cu, Zn, Mo, Co, W 및 Fe의 비율(원자％)을 반정량값으로 구한 것이다. 이 측정은, 이하의 측정 조건 및 해석 조건에 기초하여 행하였다.
(측정 조건)
-장치: X선 광전자 분광 장치(울백·파이 가부시끼가이샤제, Versa Probe III)
-여기 X선: 단색화 Al-Kα선(1486.7eV)
-출력: 50W
-가속 전압: 15kV
X선 조사 직경: 직경 200㎛
-측정 면적: 직경 200㎛
-Take of Angle: 45°
-패스 에너지: 26.0eV
-에너지 스텝: 0.1eV/step
-측정 원소 및 궤도(정량 산출 원소): 표 1에 나타내는 대로 하였다.
(해석 조건)
해석 소프트웨어(울백·파이 가부시끼가이샤제, Multipak9.9)를 사용하여 XPS 데이터의 해석을 행하였다. 피크 분리는 해석 소프트웨어의 Curve Fit를 사용하고, 백그라운드 모드는 Shirley를 사용하였다. 대전 보정은 C1s의 결합 에너지를 284.8eV로 하였다.
(2) 수지 필름의 구리박으로의 접합
가소제로서 디헥실아디프산이 배합된 시판하고 있는 폴리비닐부티랄 수지 필름(두께: 760㎛)을 준비하였다. 후술하는 필 측정 시의 토대로서의 두께 0.2mm의 동장 적층판 상에 상기 폴리비닐부티랄 수지 필름 및 상기 (1)에서 준비한 구리박을, 구리박의 처리 표면이 수지 필름과 맞닿도록 적층하였다. 이때, 온도 110℃, 압력 0.4MPa, 시간 20초 이하의 조건에서 구리박 및 수지 필름을 열 압착함으로써, 구리박 및 수지 필름이 접합된 적층판을 얻었다.
(3) 적층판의 평가
상기 얻어진 적층판에 대해서, 필 강도의 측정을 이하와 같이 행하였다. 먼저, 적층판의 구리박 측의 표면에 드라이 필름을 맞대어 붙이고, 에칭 레지스트층을 형성하였다. 그리고, 이 에칭 레지스트층에 노광 및 현상을 행하고, 소정의 에칭패턴을 형성하였다. 그 후, 구리 에칭액으로 회로 에칭을 행하고, 에칭 레지스트를 박리하여 높이 12㎛ 및 폭 3mm의 회로를 얻었다. 이렇게 하여 얻어진 회로를, JIS C 5016-1994의 A법(90° 박리)에 준거하여 수지 필름으로부터 떼어내어, 필 강도(kgf/cm)를 측정하였다. 결과는 표 2에 나타내는 대로였다.
Claims (13)
- 금속 성분량이 30원자％ 이상 40원자％ 이하인 처리 표면을 적어도 한쪽 측에 갖는 구리박을 준비하는 공정과,
상기 구리박의 상기 처리 표면에 폴리비닐아세탈 수지 필름을 접합 또는 형성하여 적층판을 형성하는 공정을
포함하고, 상기 금속 성분량은, 상기 처리 표면을 X선 광전자 분광법(XPS)에 의해 원소 분석한 경우에 있어서의, N, O, Si, P, S, Cl, Cr, Ni, Cu, Zn, Mo, Co, W 및 Fe의 합계량에 차지하는 Cr, Ni, Cu, Zn, Mo, Co, W 및 Fe의 비율인, 적층판의 제조 방법. - 제1항에 있어서, 상기 금속 성분량이 33원자％ 이상 40원자％ 이하인, 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 금속 성분량이 37원자％ 이상 40원자％ 이하인, 방법.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 처리 표면이 Cr, Ni, Cu, Zn, Mo, Co, W 및 Fe로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 금속의 산화물을 포함하는, 방법.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 처리 표면은, 계면의 전개 면적비 Sdr이 0.50％ 이상 9.00％ 이하이고, 또한, 제곱 평균 평방근 높이 Sq가 0.010㎛ 이상 0.200㎛ 이하이고,
상기 Sdr 및 Sq는, ISO25178에 준거하여 S 필터에 의한 컷오프 파장 0.55㎛ 및 L 필터에 의한 컷오프 파장 10㎛의 조건에서 측정되는 값인, 방법. - 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 처리 표면은, 산의 정점 밀도 Spd가 100mm-2 이상 26000mm-2 이하이고, 상기 Spd는 ISO25178에 준거하여 S 필터에 의한 컷오프 파장 2㎛ 및 L 필터에 의한 컷오프를 행하지 않는 조건에서 측정되는 값인, 방법.
- 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 처리 표면이 복수의 조화 입자를 구비하는, 방법.
- 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수지 필름의 상기 구리박으로의 접합이, 180℃ 이하의 온도 및 0.6MPa 이하의 압력으로 상기 수지 필름 및 상기 구리박을 열 압착함으로써 행해지는, 방법.
- 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수지 필름의 두께가 1㎛ 이상 1000㎛ 이하인, 방법.
- 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리비닐아세탈 수지가 폴리비닐부티랄 수지인, 방법.
- 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 방법에 의해 제조된 적층판을 준비하는 공정과,
상기 적층판의 상기 구리박을 가공하여 소정 패턴의 발열선을 형성하는 공정과,
상기 발열선이 형성된 상기 적층판에, 상기 발열선을 끼워넣도록, 추가의 폴리비닐아세탈 수지 필름을 접합 또는 형성하여 발열체를 형성하는 공정을
포함하는, 발열체의 제조 방법. - 제11항에 있어서, 상기 소정 패턴이 선상, 파선상, 격자상 및 망상으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 패턴을 포함하는, 방법.
- 제11항 또는 제12항에 기재된 방법에 의해 제조된 발열체를 구비한, 디프로스터.
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015193884A (ja) | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 三井金属鉱業株式会社 | 電解銅箔、キャリア箔付電解銅箔及びプリント配線板 |
| WO2017090386A1 (ja) | 2015-11-27 | 2017-06-01 | 三井金属鉱業株式会社 | 配線パターン付樹脂積層体の製造方法 |
| JP2018035036A (ja) | 2016-08-31 | 2018-03-08 | 大日本印刷株式会社 | 乗り物用ガラス装置、及び該装置に用いられる加熱電極シートの製造方法 |
| JP2018161889A (ja) | 2017-03-27 | 2018-10-18 | 株式会社クラレ | ポリビニルアセタール樹脂層と金属箔に基づく導電性構造体とを有するポリビニルアセタール樹脂フィルム、および前記フィルムを有する合わせガラス |
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Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1110794A (ja) * | 1997-06-27 | 1999-01-19 | Nippon Denkai Kk | 銅張積層板用銅箔およびそれを用いた銅張積層板 |
| JP4354271B2 (ja) | 2003-12-26 | 2009-10-28 | 三井金属鉱業株式会社 | 褐色化表面処理銅箔及びその製造方法並びにその褐色化表面処理銅箔を用いたプラズマディスプレイの前面パネル用の電磁波遮蔽導電性メッシュ |
| JP5002943B2 (ja) * | 2004-11-10 | 2012-08-15 | 日立化成工業株式会社 | 接着補助剤付金属箔及びそれを用いたプリント配線板 |
| JP2006218855A (ja) * | 2005-01-12 | 2006-08-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着補助剤付き金属箔並びにこれを用いたプリント配線板及びその製造方法 |
| JP5228130B1 (ja) * | 2012-08-08 | 2013-07-03 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | キャリア付銅箔 |
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015193884A (ja) | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 三井金属鉱業株式会社 | 電解銅箔、キャリア箔付電解銅箔及びプリント配線板 |
| WO2017090386A1 (ja) | 2015-11-27 | 2017-06-01 | 三井金属鉱業株式会社 | 配線パターン付樹脂積層体の製造方法 |
| JP2018035036A (ja) | 2016-08-31 | 2018-03-08 | 大日本印刷株式会社 | 乗り物用ガラス装置、及び該装置に用いられる加熱電極シートの製造方法 |
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