KR20230143080A - 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR20230143080A
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최성대
김광태
우성관
박상혁
안성호
염동현
이소영
정지형
지영민
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예들은 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이의 제1 영역이 배치된 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능하고, 상기 플렉서블 디스플레이의 제2 영역을 지지하는 제2 하우징, 및 상기 제1 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 제1 영역의 위에서 볼 때 상기 제1 영역과 중첩된 카메라 모듈을 포함하고, 상기 플렉서블 디스플레이는, 상기 제1 영역으로부터 휘어져 연장되어 상기 제1 영역의 배면과 결합되고, 디스플레이 구동 회로가 배치된 제3 영역을 포함하고, 상기 제3 영역은 상기 제1 영역 및 상기 카메라 모듈 사이에 위치되고, 상기 카메라 모듈과 중첩된 상기 제1 영역의 일부 및 상기 제3 영역의 일부는 빛을 투과시킬 수 있는 전자 장치에 관하여 개시한다. 다양한 실시 예들이 가능하다.

Description

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING FLEXIBLE DISPLAY}
본 발명의 다양한 실시예들은 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관하여 개시한다.
디지털 기술의 발달과 함께 이동통신 단말기, PDA(personal digital assistant), 전자수첩, 스마트 폰, 태블릿 PC(personal computer), 또는 웨어러블 디바이스(wearable device)와 같은 다양한 유형의 전자 장치가 널리 사용되고 있다. 이러한, 전자 장치는 기능 지지 및 증대를 위해, 전자 장치의 하드웨어적인 부분 및/또는 소프트웨어적인 부분이 지속적으로 개량되고 있다.
하드웨어적인 부분의 개선으로, 이전보다 확장된 화면을 제공하는 다양한 형태의 전자 장치가 개발되고 있다. 예를 들면, 전자 장치는 한정된 크기를 가지는 디스플레이에서 화면의 크기가 점진적으로 커지고 있으며, 사용자에게 큰 화면을 통해 다양한 서비스(또는 기능)를 제공하도록 설계되고 있다. 전자 장치는 롤러블 장치(rollable device) 및/또는 슬라이더블 장치(slidable device)와 같은 새로운 폼 팩터(form factor)를 가질 수 있다.
예를 들면, 전자 장치는 플렉서블 디스플레이(flexible display) 또는 슬라이더블 디스플레이(slidable display)를 탑재하고, 디스플레이의 적어도 일부를 말아서 사용하거나 펼쳐서 사용할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 슬라이드 방식으로 화면을 확장시키거나 축소시킬 수 있도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이의 일부는 미끄러지듯 전자 장치의 내부 공간으로부터 인출되거나, 전자 장치의 내부 공간으로 인입될 수 있고, 이로 인해 화면이 확장 또는 축소될 수 있다.
전자 장치는 디스플레이와 전기적으로 연결된 디스플레이 구동 회로(예: DDI(display drive integrated circuit))를 포함할 수 있다. 디스플레이 구동 회로는 디스플레이로부터 연장된 또는 디스플레이와 연결된 기판 영역에 배치될 수 있다. 또한, 기판 영역을 휘어 디스플레이의 배면에 부착하는 방식을 통해, 디스플레이 구동 회로는 디스플레이에 중첩하여 위치될 수 있다. 큰 화면을 제공하기 위하여, 전자 장치는 슬라이드 방식으로 화면을 확장시킬 수 있도록 구현될 수 있다. 전자 장치는 슬라이드 아웃 디스플레이로써 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있고, 플렉서블 디스플레이의 일부는 미끄러지듯 전자 장치의 내부 공간으로부터 인출되고, 이로 인해 화면이 확장될 수 있다. 이러한, 슬라이드 아웃 디스플레이를 포함하는 전자 장치는 플렉서블 디스플레이에 포함된 카메라 모듈에 대응되는 홀을 우회하면서, 제한된 실장 공간에 디스플레이 구동 회로를 배치하기 곤란할 수 있다.
다양한 실시예들에서는, 카메라 모듈이 배치되는 디스플레이 패널의 전면 영역에 홀을 형성하고, 홀에 대응되는 디스플레이 패널의 배면 영역을 투명 배선 또는 투면 기판으로 형성하는 전자 장치에 관하여 개시할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이의 제1 영역이 배치된 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능하고, 상기 플렉서블 디스플레이의 제2 영역을 지지하는 제2 하우징, 및 상기 제1 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 제1 영역의 위에서 볼 때 상기 제1 영역과 중첩된 카메라 모듈을 포함하고, 상기 플렉서블 디스플레이는, 상기 제1 영역으로부터 휘어져 연장되어 상기 제1 영역의 배면과 결합되고, 디스플레이 구동 회로가 배치된 제3 영역을 포함하고, 상기 제3 영역은 상기 제1 영역 및 상기 카메라 모듈 사이에 위치되고, 상기 카메라 모듈과 중첩된 상기 제1 영역의 일부 및 상기 제3 영역의 일부는 빛을 투과시킬 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈이 배치되는 디스플레이 패널의 배면 영역을 투명 배선 및 투면 기판으로 형성함으로써, 외부 형상이 카메라 모듈에 인식될 수 있도록 한다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈이 배치되는 디스플레이 패널의 배면 영역을 투명 배선 또는 투면 기판으로 형성함으로써, 디스플레이 구동 회로(DDI)와 디스플레이 패널 간의 거리를 줄일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 성능을 고려하여 디스플레이 패널의 배면 영역에 형성되는 배선의 폭과 배선 간의 간격을 조절함으로써, 카메라 성능에 영향을 주지 않으면서 디스플레이 패널의 배면 영역을 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈이 배치되는 디스플레이 패널의 배면 영역의 배선을 디스플레이 패널의 다른 영역의 배선과 다르게 형성함으로써, 서로 다른 배선 간의 저항을 줄일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈이 배치되는 디스플레이 패널의 전면 영역에 반사율 개선층 또는 보상 렌즈를 형성함으로써, 카메라 성능이 저하되지 않도록 할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a 및 도 2b는 다양한 실시예에 따른 인입 상태(slide-in state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 다양한 실시예에 따른 인출 상태(slide-out state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5a는 다양한 실시예에 따른 도 2a의 라인 5a-5a를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 5b는 다양한 실시예에 따른 도 3a의 라인 5b-5b를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 6a는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 포함된 플렉서블 디스플레이의 배면 영역을 나타낸 도면이다.
도 6b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 포함된 디스플레이 구동 회로의 배치 구조를 나타낸 도면이다.
도 6c는 다양한 실시예들에 따른 플렉서블 디스플레이의 배선 형상을 나타낸 도면이다.
도 7a 및 도 7b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 적층 구조의 일례에 관한 단면도이다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 적층 구조의 다른 일례에 관한 단면도이다.
도 9는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 적층 구조의 또 다른 일례에 관한 단면도이다.
도 10은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 확장 가능한 디스플레이의 일례를 도시한 도면이다.
도 11은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 확장 가능한 디스플레이의 다른 일례를 도시한 도면이다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 다양한 실시예에 따른 인입 상태(slide-in state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다. 도 3a 및 도 3b는 다양한 실시예에 따른 인출 상태(slide-out state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 2a 내지 도 3b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210)(예: 제1 하우징 구조, 이동부 또는 슬라이드 하우징), 제1 하우징(210)과 지정된 방향(예: ① 방향 또는 ② 방향)(예: ± y축 방향)으로 슬라이딩 가능하게 결합된 제2 하우징(220)(예: 제2 하우징 구조, 고정부 또는 베이스 하우징) 및 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 적어도 일부를 통해 지지받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(flexible display)(230)(예: expandable display 또는 stretchable display)를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 사용자에 의해 파지된 제2 하우징(220)을 기준으로, 제1 하우징(220)이 제1 방향(① 방향)으로 인출되거나(slide-out), 제1 방향(① 방향)과 반대인, 제2 방향(② 방향)으로 인입되도록(slide-in) 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 공간(2101)을 포함하는 제1 하우징(210)의 적어도 일부는 제2 하우징(220)의 제2 공간(2201)에 수용됨으로써, 인입 상태(slide-in state)로 변경될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인출 상태(slide-out state)에서, 적어도 부분적으로 제1 하우징(210)의 적어도 일부와 동일한 평면을 형성하고, 인입 상태(slide-in state)에서 적어도 부분적으로 제2 하우징(220)의 제2 공간(2201)으로 수용되는 밴딩 가능 부재(bendable member 또는 bendable support member)(예: 도 4의 밴딩 가능 부재(240))(예: 다관절 힌지 모듈 또는 멀티바 조립체)를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는, 인입 상태에서, 밴딩 가능 부재(예: 도 4의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받으면서 제2 하우징(220)의 제2 공간(2201)으로 수용됨으로써, 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는, 인출 상태에서, 제1 하우징(210)과 적어도 부분적으로 동일한 평면을 형성하는 밴딩 가능 부재(예: 도 4의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받으면서, 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 측면 부재(211)를 포함하는 제1 하우징(210) 및 제2 측면 부재(221)를 포함하는 제2 하우징(220)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 측면 부재(211)는 제1 방향(예: y 축 방향)을 따라 제1길이를 갖는 제1 측면(2111), 제1 측면(2111)으로부터 실질적으로 수직한 방향(예: x 축 방향)을 따라 제1길이보다 짧은 제2길이를 갖도록 연장된 제2 측면(2112) 및 제2 측면(2112)으로부터 제1 측면(2111)과 실질적으로 평행하게 연장되고 제1 길이를 갖는 제3 측면(2113)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 측면 부재(211)는 적어도 부분적으로 도전성 부재(예: 금속)로 형성될 수 있다.
어떤 실시예에서, 제1 측면 부재(211)는 도전성 부재(예: 도 6의 도전성 부재(211a)) 및 비도전성 부재(예: 도 6의 비도전성 부재(211b))(예: 폴리머)의 결합에 의해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 제1 측면 부재(211)의 적어도 일부로부터 제1 공간(2101)의 적어도 일부까지 연장된 제1 지지 부재(212)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 제1 지지 부재(212)는 제1 측면 부재(211)와 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 지지 부재(212)는 제1 측면 부재(211)와 별개로 구성되고, 제1 측면 부재(211)와 구조적으로 결합될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 측면 부재(221)는 적어도 부분적으로 제1 측면(2111)과 대응되고, 제3 길이를 갖는 제4 측면(2211), 제4 측면(2211)으로부터 제2 측면(2112)과 실질적으로 평행한 방향으로 연장되고, 제3 길이보다 짧은 제4 길이를 갖는 제5 측면(2212) 및 제5 측면(2212)으로부터 제3 측면(2113)과 대응되도록 연장되고, 제3 길이를 갖는 제6 측면(2213)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 측면 부재(221)는 적어도 부분적으로 도전성 부재(예: 금속)로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2 측면 부재(221)는 도전성 부재 및 비도전성 부재(예: 폴리머)의 결합에 의해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 측면 부재(221)의 적어도 일부는 제2 하우징(220)의 제2 공간(2201)의 적어도 일부까지 연장된 제2 지지 부재(222)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 제2 지지 부재(222)는 제2 측면 부재(221)와 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2 지지 부재(222)는 제2 측면 부재(221)와 별개로 구성되고, 제2 측면 부재(221)와 구조적으로 결합될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 측면(2111)과 제4 측면(2211)은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3 측면(2113)과 제6 측면(2213)은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인입 상태에서, 제1 측면(2111)은 제4 측면(2211)과 중첩됨으로써, 실질적으로 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인입 상태에서, 제3 측면(2113)은 제6 측면(2213)과 중첩됨으로써, 실질적으로 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 측면(2111) 및 제3 측면(2113)의 적어도 일부는, 인입 상태에서, 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 인입 상태에서, 제1 지지 부재(212)는 제2 지지 부재(222)와 중첩됨으로써, 실질적으로 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 지지 부재(212)의 일부는, 인입 상태에서, 제2 지지 부재(222)와 중첩됨으로써, 외부로부터 보이지 않게 배치되고, 제1 지지 부재(212)의 나머지 일부는 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 후면에서, 제1 하우징(210)과 결합된 제1 후면 커버(213)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(213)는 제1 지지 부재(212)의 적어도 일부를 통해 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 후면 커버(213)는 제1 측면 부재(211)와 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(213)는 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 이러한 소재들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 후면 커버(213)는 제1 측면 부재(211)의 적어도 일부까지 연장될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1 지지 부재(212)의 적어도 일부는 제1 후면 커버(213)로 대체될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 후면에서, 제2 하우징(220)과 결합된 제2 후면 커버(223)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 후면 커버(223)는 제2 지지 부재(222)의 적어도 일부를 통해 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2 후면 커버(223)는 제2 측면 부재(221)와 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 후면 커버(223)는 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 이러한 소재들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2 후면 커버(223)는 제2 측면 부재(221)의 적어도 일부까지 연장될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제2 지지 부재(222)의 적어도 일부는 제2 후면 커버(223)로 대체될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 항상 외부로부터 보여지는 제1 부분(230a)(예: 평면부) 및 제1 부분(230a)으로부터 연장되고, 인입 상태에서 외부로부터 보이지 않도록 제2 하우징(220)의 제2 공간(2201)으로 적어도 부분적으로 수용되는 제2 부분(230b)(예: 굴곡 가능부)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 부분(230a)은 제1 하우징(210)의 지지를 받도록 배치되고, 제2 부분(230b)은 적어도 부분적으로 밴딩 가능 부재(예: 도 4의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 부분(230a)의 적어도 일부 역시 밴딩 가능 부재(240)의 지지를 받도록 배치될 수도 있다.
한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)은, 제1 하우징(210)이 제1 방향(① 방향)을 따라 인출된 상태에서, 밴딩 가능 부재(예: 도 4의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받으면서 제1 부분(230a)으로부터 연장되고, 제1 부분(230a)과 실질적으로 동일한 평면을 형성하고, 외부로부터 보일 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)은, 제1 하우징(210)이 제2 방향(② 방향)을 따라 인입된 상태에서, 제2 하우징(220)의 제2 공간(2201)으로 수용되고, 외부로부터 보이지 않도록 배치될 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)는 제2 하우징(220)으로부터 지정된 방향(예: ±y 축 방향)을 따라 제1 하우징(210)이 슬라이딩 방식으로 이동됨에 따라 플렉서블 디스플레이(230)의 표시 면적이 가변되도록 유도할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 제2 하우징(220)을 기준으로 이동되는 제1 하우징(210)의 슬라이딩 이동에 따라, 제1 방향(① 방향)으로의 길이가 가변될 수 있다. 예컨대, 플렉서블 디스플레이(230)는, 인입 상태에서, 제1 길이(L1)에 대응하는 제1 표시 면적(예: 제1부분(230a)과 대응하는 영역)을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는, 인출 상태에서, 제2 하우징(220)을 기준으로 추가적으로 제2 길이(L2) 만큼 이동된 제1 하우징(210)의 슬라이딩 이동에 따라, 제1 길이(L1)보다 긴 제3 길이(L3)와 대응되고, 제1 표시 면적보다 큰 제3 표시 면적(예: 제1 부분(230a)과 제 2부분(230b)을 포함하는 영역)을 갖도록 확장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제1 하우징(210)의 제1 공간(2101)에 배치된 입력 장치(예: 마이크(203-1)), 음향 출력 장치(예: 통화용 리시버(206) 또는 스피커(207)), 센서 모듈들(204, 217), 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(205) 또는 제2 카메라 모듈(216)), 커넥터 포트(208), 키 입력 장치(219) 또는 인디케이터(미도시 됨) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2 하우징에 배치된 또 다른 입력 장치(예: 마이크(203))을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 전자 장치(200)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나가 생략되거나, 다른 구성 요소들이 추가적으로 포함되도록 구성될 수도 있다. 다른 실시예로, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나는 제2 하우징(220)의 제2 공간(2201)에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 입력 장치는, 마이크(203-1)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(예: 마이크(203-1))는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수의 마이크들을 포함할 수도 있다. 음향 출력 장치는, 예를 들어, 통화용 리시버(206) 및 스피커(207)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커(207)는, 인입/인출 상태에 관계없이, 항상 외부로 노출되는 위치(예: 제2 측면(2112))에서, 제1 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 스피커 홀을 통해 외부와 대응될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 커넥터 포트(208)는, 인출 상태에서, 제1 하우징(210)에 형성된 커넥터 포트 홀을 통해 외부와 대응될 수 있다. 어떤 실시예에서, 커넥터 포트(208)는 인입 상태에서, 제2 하우징에 형성되고, 커넥터 포트 홀과 대응하도록 형성된 오프닝을 통해 외부와 대응될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 통화용 리시버(206)는 별도의 스피커 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈들(204, 217)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈들(204, 217)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 전면에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서 또는 조도 센서) 및/또는 전자 장치(200)의 후면에 배치된 제2 센서 모듈(217)(예: HRM(heart rate monitoring) 센서)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 전면에서, 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 센서 모듈(204) 및/또는 제2 센서 모듈(217)은 근접 센서, 조도 센서, TOF(time of flight) 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈은, 전자 장치(200)의 전면에 배치된 제1 카메라 모듈(205) 및 전자 장치(200)의 후면에 배치된 제2 카메라 모듈(216)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2 카메라 모듈(216) 근처에 위치되는 플래시(미도시 됨)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(205, 216)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(205)은 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(230)의 활성화 영역(예: 표시 영역) 중 일부를 통해 피사체를 촬영하도록 구성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(205), 센서 모듈들(204, 217) 중 제1 센서 모듈(204)은 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 카메라 모듈(205) 또는 일부 센서 모듈(204)은 제1 하우징(210)의 제1 공간(2201)에서, 플렉서블 디스플레이(230)에 형성된 투과 영역 또는 천공된 오프닝을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 카메라 모듈(205)과 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 표시 영역의 일부로써, 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수도 있다.
한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% 내지 약 20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는, 제1 카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(230)의 투과 영역은 주변보다 픽셀의 배치 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상술한 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 시각적으로 노출되지 않고, 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 인입/인출 동작은 자동으로 수행될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)의 인입/인출 동작은, 제1 하우징(210)의 제1 공간(2101)에 배치된 피니언 기어를 포함하는 구동 모터(예: 도 4의 구동 모터(260))와, 제2 하우징(220)의 제2 공간(2201)에 배치되고, 피니언 기어와 기어 결합된 랙 기어(예: 도 4의 랙 기어(2251))의 기어링 동작을 통해 수행될 수 있다. 어떤 실시예에서, 구동 모터(260)는 제2 공간(2201)에 배치되고, 랙 기어(2251)는 제1 공간(2101)에 배치될 수도 있다. 예컨대, 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 인입 상태로부터 인출 상태로 변경되거나, 인출 상태로부터 인입 상태로 변경되기 위한 트리거링 동작을 검출할 경우, 전자 장치(200)의 내부에 배치된 구동 모터(260)를 동작시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 트리거링 동작은 플렉서블 디스플레이(230)에 표시된 객체(object)를 선택(예: 터치)하거나, 전자 장치(200)에 포함된 물리적 버튼(예: 키 버튼)의 조작을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 수동 슬라이드 모듈(예: 스프링을 이용한 힌지 모듈)을 포함하고, 사용자의 조작을 통해 수동으로 인입/인출 동작이 수행될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제1 측면 부재(211)에서, 복수의 분절부들(311, 312, 313, 314)(예: 폴리머, 비도전성 부재 또는 분절부)을 통해 분절된 적어도 하나의 도전성 부분들(321, 322, 323)(예: 금속 소재 또는 도전성 부재)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 분절부들(311, 312, 313, 314)의 적어도 일부 및/또는 적어도 하나의 도전성 부분들(321, 322, 323)의 적어도 일부는, 제1 하우징(210)에 배치된 유전체 커버(215)를 통해 외부로부터 보이지 않게 가려질 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 유전체 커버(215)는, 슬라이딩 동작 중, 적어도 하나의 도전성 부분들(321, 322, 323)과 제2 하우징(220)을 물리적으로 이격시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부분(321, 322, 323)은 제1 공간(2101)에서, 제1 기판(예: 도 4의 제1 기판(521))에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결됨으로써, 적어도 하나의 안테나(A1, A2, A3)로 동작될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(192)는 적어도 하나의 도전성 부분들(321, 322)을 통해 적어도 하나의 지정된 주파수 대역(예: 약 600MHz ~ 9000MHz)(예: legacy 대역 또는 NR 대역)에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 내부 공간(예: 제1 공간(2101) 또는 제2 공간(2201))에 배치되고, 또 다른 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 통해, 약 3GHz ~ 100GHz 범위의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 배치된 적어도 하나의 안테나 모듈(예: 5G 안테나 모듈 또는 안테나 구조체)을 더 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부분들(321, 322, 323)은 제1 측면(2111)에 배치된 제1 분절부(311)와 제2 측면(2112)에 배치된 제2 분절부(312)를 통해 분절되고, 제1 안테나(A1)로 동작하는 제1 도전성 부분(321), 제2 분절부(312)와, 제2 측면(2112)에서 제2 분절부(312)와 이격되도록 배치된 제3 분절부(313)를 통해 분절되고, 제2 안테나(A2)로 동작하는 제2 도전성 부분(322) 및 제3 분절부(313)와, 제3 측면(2113)에 배치된 제4 분절부(314)를 통해 분절되고, 제3 안테나(A3)로 동작하는 제3도전성 부분(323)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 복수의 분절부들의 개수가 더 많아질 경우, 4개 이상의 도전성 부분들을 통한 4개 이상의 안테나들을 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 하나 또는 두 개의 분절부를 통해 배치된 하나 또는 두 개의 도전성 부분을 통해 동작하는 하나 또는 두 개의 안테나를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 측면(2111) 및 제3 측면(2113)은, 인입 상태에서, 제2 공간(2201)에 수용되고, 제2 하우징(220)의 도전성 부재를 통해 적어도 부분적으로 가려질 수 있다. 따라서, 제1 측면(2111)의 일부가 사용되는 제1 안테나(A1) 및/또는 제3 측면(2113)의 일부가 사용되는 제3 안테나(A3)는, 인입 상태에서, 물리적 길이가 부족해짐으로써 방사 성능이 감소될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 인입 상태에서, 제2 하우징(220)의 도전성 부재로부터 연장된 도전성 스터브(stub)(예: 도 6a의 도전성 스터브(331))가 제1 도전성 부분(321)과 커플링됨으로써(capacitively coupled), 전기적 길이의 보상에 따라 인입/인출 상태에 따른 제1 안테나(A1)의 방사 성능 편차 감소에 도움을 줄 수 있다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 4를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1 공간(2101)을 포함하는 제1 하우징(210), 제1 하우징(210)과 슬라이딩 가능하게 결합되고 제2 공간(2201)을 포함하는 제2 하우징(220), 제2 공간(2201)에서 적어도 부분적으로 회동 가능하게 배치되는 밴딩 가능 부재(240), 밴딩 가능 부재(240)의 적어도 일부와 제1 하우징(210)의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(230) 및 제1 하우징(210)을 제2 하우징(220)으로부터 인입되려는 방향(예: -y 축 방향) 및/또는 인출되려는 방향(예: y축 방향)으로 구동시키는 구동 모듈을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 구동 모듈은 제1 공간(2101)에 배치되고, 피니언 기어를 포함하는 구동 모터(260) 및 제2 공간(2201)에서, 피니언 기어와 치합되도록 배치된 랙 기어(2251)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 구동 모듈은 구동 모터(260)와 결합됨으로써, 회전 속도를 감속시키고, 구동력을 증가시키도록 배치된 감속 모듈을 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 구동 모터(260)는 제1 하우징(210)의 제1 공간(2101)에서, 제1 지지 부재(212)의 적어도 일부를 통해 지지받도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 구동 모터(260)는, 제1 공간(2101)에서, 인입 방향(예: -y 축 방향)으로, 제1 지지 부재(212)의 단부(예: 에지)에 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 공간(2101)에 배치된 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 전자 부품들은 제1 기판(251)(예: 메인 기판), 제1 기판(251)의 주변에 배치된 배터리(B), 카메라 모듈(예: 도 2a의 제1 카메라 모듈(205) 및/또는 도 3b의 제2 카메라 모듈(216)), 소켓 모듈(예: 도 2a의 소켓 모듈(218))(예: SIM 트레이), 스피커(예: 도 2a의 스피커(207) 및/또는 리시버(206)), 키 버튼(예: 도 3a의 키 버튼(219))(예: 지문 인식 가능 키 버튼), 적어도 하나의 센서 모듈(예: 도 3a의 제1 센서 모듈(204) 및/또는 제 3b의 제2 센서 모듈(217)) 및 커넥터 포트(예: 도 3a의 커넥터 포트(208)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 전자 부품들은 구동 모터(260)와 함께 제1 하우징(210)의 제1 공간(2101)에서, 제1 기판(251) 주변에 배치되기 때문에 효율적인 전기적 연결이 가능할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210)의 제1지지 부재(212)와 제1 후면 커버(213) 사이에서, 복수의 전자 부품들 중 적어도 일부를 커버하도록 배치된 리어 브라켓(214)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 리어 브라켓(214)은 제1 지지 부재(212)의 적어도 일부와 구조적으로 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 리어 브라켓(214)은 생략될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 리어 브라켓(214)은 복수의 전자 부품들을 커버하고, 제1 후면 커버(213)를 지지하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2 하우징(220)의 제2 공간(2201)에 배치되고, 제1 지지 부재(212)의 적어도 일부와 슬라이딩 가능하게 결합된 플레이트 타입의 지지 브라켓(225)(예: DSB, display support bar)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 브라켓(225)은 구동 모터(260)의 피니언 기어와 기어 결합되도록 배치된 랙 기어(2251)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 랙 기어(2251)는 지지 브라켓(225)에 고정되거나, 지지 브라켓(225)과 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 지지 브라켓(225)의 양측면에 배치됨으로써, 밴딩 가능 부재(240)의 양단을 슬라이딩 방향으로 가이드하기 위한 한 쌍의 가이드 레일(226)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은 제2 지지 부재(222)에서, 전자 장치(200)가 인입 상태일 때, 제1 하우징(210)에 배치된 제2 카메라 모듈(216) 및/또는 제2 센서 모듈(217)과 대응하는 영역에 배치된 오프닝(222a)(예: 관통홀, 노치부 또는 개방부)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(216) 및/또는 제2 센서 모듈(217)은, 전자 장치(200)가 인입 상태일 때, 제2 하우징(220)에 형성된 오프닝(222a)을 통해 외부 환경을 검출할 수 있다. 이러한 경우, 제2 후면 커버(223)의, 제2 카메라 모듈(216) 및/또는 제2 센서 모듈(217)과 대응하는 영역은 투명하게 처리될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2 하우징(220)의 제2 지지 부재(222)와 제2 후면 커버(223) 사이의 공간에 배치된 제2 기판(252)(예: 서브 기판) 및 안테나 부재(253)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 기판(252) 및 안테나 부재(253)는 적어도 하나의 전기적 연결 부재(예: FPCB, flexible printed circuit board 또는 FRC, flexible RF cable)를 통해 제1 기판(251)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 부재(253)는 무선 충전 기능, NFC(neat field communication) 기능 및/또는 전자 결제 기능을 수행하기 위한 MFC(multi-function coil 또는 multi-function core) 안테나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 부재(253)는 제2 기판(252)에 전기적으로 연결됨으로써, 제2 기판(252)을 통해, 제1기판(251)과 전기적으로 연결될 수도 있다.
도 5a는 다양한 실시예에 따른 도 2a의 라인 5a-5a를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다. 도 5b는 다양한 실시예에 따른 도 3a의 라인 5b-5b를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 5a 및 도 5b의 전자 장치를 설명함에 있어서, 도 4의 전자 장치와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1 공간(2101)을 갖는 제1 하우징(210), 제2 공간(2201)을 갖는 제2 하우징(220), 제1 하우징(210)과 연결되고, 인입 상태에서 적어도 부분적으로 제2 공간(2201)에 수용되는 밴딩 가능 부재(240), 밴딩 가능 부재(240)의 적어도 일부와 제1 하우징(210)의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230) 및 제1 공간(2101)에 배치되고, 제2 공간(2201)의 랙 기어(예: 도 6a의 랙 기어(2251))와 기어 결합된 피니언 기어를 포함하는 구동 모터(260)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 구동 모터(260)는 제2 하우징(220)을 기준으로 제1 하우징(210)을 인입 방향(② 방향) 또는 인출 방향(① 방향)으로 자동으로 이동시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 인입 상태에서, 적어도 일부가 제2 하우징(220)의 제2 공간(2201)에 수용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(212)는 슬라이딩 가능하게 결합되고, 제2 공간(2201)에 배치된 지지 브라켓(225)의 안내를 받을 수 있다. 이러한 경우, 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는 밴딩 가능 부재(240)와 함께 제2 공간(2201)으로 수용됨으로써, 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 따라서, 플렉서블 디스플레이(230)는 제1표시 면적이 외부로 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)의 적어도 일부는, 구동 모터(260)의 구동을 통해, 제1 방향(① 방향)을 따라 적어도 부분적으로 제2 하우징(220)의 외부로 노출된 인출 상태로 천이될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는, 인출 상태에서, 지지 브라켓(225)의 지지를 받으며, 밴딩 가능 부재(240)와 함께 이동함으로써, 제2 공간(2201)에 인입된 부분이 적어도 부분적으로 외부로 노출될 수 있다. 따라서, 플렉서블 디스플레이(230)는 제1 표시 면적보다 큰 제2 표시 면적이 외부로 노출될 수 있다.
플렉서블 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 2a 내지 도 3b의 플렉서블 디스플레이(230))는 제1 영역으로부터 휘어져 연장되어 제1 영역의 배면과 결합되고, 디스플레이 구동 회로가 배치된 제3 영역을 포함할 수 있다. 상기 제3 영역은 상기 제1 영역과 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 2a 내지 도 3b의 제1 카메라 모듈(205)) 사이에 위치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)와 제1 카메라 모듈(205) 간의 배치 구조(500)는 도 6a를 통해 자세히 설명하기로 한다.
도 6a는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 포함된 플렉서블 디스플레이의 배면 영역을 나타낸 도면이다.
도 6a를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(200))는 플렉서블 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 2a 내지 도 3b의 플렉서블 디스플레이(230))를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)를 위에서 바라볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 플랙서블 디스플레이(230)는 시각적으로 노출되어 이미지를 출력 가능하게 하는 액티브 영역(active area)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 플렉서블 디스플레이(230)의 이동에 따라 액티브 영역을 조절할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는 '슬라이드 아웃 디스플레이(slide-out display)'로 지칭될 수도 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 전면은 외부로 노출되는 면으로, 복수의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 패널로부터 빛을 방출할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 후면은 외부로 노출되지 않는 면을 포함할 수 있다.
플렉서블 디스플레이(230)는 제1 영역(①)으로부터 휘어져 연장되어 제1 영역(①)의 배면과 결합되고, 디스플레이 구동 회로(650)가 배치된 제3 영역(③)을 포함할 수 있다. 제1 영역(①)으로부터 휘어져 연장되는 영역을 제2 영역(②)이라 하고, 제1 영역(①)은 플렉서블 디스플레이(230)의 전면 영역이고, 제3 영역(③)은 플렉서블 디스플레이(230)의 후면 영역일 수 있다. 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 2a 내지 도 3b의 제1 카메라 모듈(205))과 대응되는 제3 영역(③)의 적어도 일부 영역(예: 제1 배면 영역(600))은 제3 영역(③)의 나머지 영역(예: 제2 배면 영역(630)) 대비 다른 배선 구조를 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(205)과 중첩되는(또는 제1 카메라 모듈(205)에 대응되는) 상기 제1 영역(①)의 일부 또는 상기 제3 영역(③)의 일부는 빛을 투과(예: 광 투과 영역으로 제공된)시킬 수 있도록 형성될 수 있다.
전자 장치(200)의 적층 구조를 보면, 전자 장치(200)는 화면(예: 사용자 인터페이스)이 표시되는 전자 장치(200)의 전면으로부터 순차적으로 제1 보호층(671), 윈도우(672), 편광판(673)(또는 보강층), 디스플레이 패널층(680), 제2 보호층(674), 배리어(675), 제3 보호층(676), 또는 메인 플레이트(677)를 포함할 수 있다. 제1 보호층(671)과 윈도우(672) 사이, 윈도우(672)와 편광판(673) 사이, 편광판(673)과 디스플레이 패널층(680) 사이, 디스플레이 패널층(680)과 제2 보호층(674) 사이, 제2 보호층(674)과 배리어(675) 사이, 배리어(675)와 제3 보호층(676) 사이, 제3 보호층(676)과 메인 플레이트(677) 사이에는 접착부재(예: PSA(pressure sensitive adhesive))가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 적층 구조에 포함되는 복수의 층들, 그 적층 구조 또는 적층 순서는 다양할 수 있다. 단면 구조는 구성 요소들 간의 적층 관계를 개략적으로 제시하며, 각 구성 요소들은 실질적으로 다양한 두께로 형성될 수 있다. 전자 장치(101)는 플렉서블 디스플레이(230)의 벤딩을 위한 곡률 두께를 맞추기 위해서, 디스플레이 모듈의 변형 방지하기 위한 보호층(예: 스페이서)를 더 포함할 수 있다. 여기서, 디스플레이 패널층(680)는 디스플레이 패널(예: 도 6b의 디스플레이 패널(681)) 및 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, 685)을 포함할 수 있다.
제1 보호층(671)은 윈도우(672)를 보호하는 층으로, 폴리머(예: PET)와 같은 재질로 형성될 수 있다. 윈도우(672)는 디스플레이 패널층(680)을 보호하는 층으로, ultra thin glass 등의 글라스 또는 폴리머(예: PI)로 형성될 수 있다. 편광판(673) 대신에 외부 충격 흡수를 위한 보강층(damping layer)이 형성될 수 있다. 제2 보호층(674)은 디스플레이 패널을 보호하기 위해 디스플레이 패널층(680)의 하부에 배치될 수 있다. 배리어(675)는 기본적으로 PI로 형성되는 폴리머층이며, 블랙 시감 확보 및 하부 메탈 면품질 불균일 시인 방지를 위한 층일 수 있다. 제3 보호층(676)은 Multi bar에 의한 디스플레이 모듈 변형 방지하기 위한 것일 수 있다. 메인 플레이트(677)는 디스플레이 패널층(680)의 하부에 배치되어 평탄도를 유지하고 롤링부에는 Lattice Pattern이 형성되어 폴딩이 가능하게 하는 역할을 하는 층일 수 있다. 적층 구조에서 일부 구성요소(예: 제1 보호층(671))는 생략될 수 있다.
예를 들어, HID(hole in display) 구조에서는 디스플레이 패널층(680), 제2 보호층(674), 배리어(675), 제3 보호층(676), 또는 메인 플레이트(677)는 제1 카메라 모듈(205)을 위한 홀(605)이 형성될 수 있다. UDC(under display camera) 구조에서는, 제2 보호층(674), 배리어(675), 제3 보호층(676), 또는 메인 플레이트(677)는 제1 카메라 모듈(205)을 위한 홀(605)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 윈도우(672) 아래에 편광판(673)이 배치되는 경우, 편광판(673)은 불투명하므로 편광판(673)까지 홀(605)이 형성될 수도 있다. 또는, 편광판(673) 대신에 보강층이 형성되는 경우, 보강층은 투명하므로, 홀(605)이 형성될 수도 있고, 형성되지 않을 수도 있다. 제1 영역(①)은 디스플레이 패널(681) 및 연성 인쇄 회로 기판(685)으로 형성되고, 제2 영역(②) 및 제3 영역(③)은 디스플레이 패널(681) 없이 연성 인쇄 회로 기판(685)으로 형성될 수 있다.
제1 카메라 모듈(205)은 플렉서블 디스플레이(230)의 제3 영역(③) 아래에 배치될 수 있다. 제1 카메라 모듈(205)과 플렉서블 디스플레이(230)의 제3 영역(③) 사이에는 갭이 있을 수도 있고, 갭 없이 서로 접해 있을 수 있다. 홀(605) 크기는 제1 카메라 모듈(205)의 화각을 고려하여 결정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 홀(605)은 에어갭 상태로 유지되거나, 인덱스 매칭 물질로 채울 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 배면 영역(600) 아래에는 제1 카메라 모듈(205)이 배치되므로, 홀(605)은 제1 카메라 모듈(205)의 광학 특성에 영향을 주지 않는 물질(예: 레진)로 채워질 수 있다. 또는, 제1 배면 영역(600)은 투명 기판으로 형성되고, 홀(605)이 에어갭인 경우 경계면에서 굴절율이 달라져 카메라 화질에 영향을 줄 수 있으므로, 에어갭을 인덱스 매칭 물질로 채우거나, 홀(605)와 제1 배면 영역(600) 사이의 경계면에 인덱스 매칭을 위한 코팅을 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 홀(605)을 에어갭으로 유지할 경우, 플렉서블 디스플레이(230)의 전면으로부터 외광에 의한 반사율 저하가 발생할 수 있다. 이러한 반사율 저하를 개선하기 위해, 전자 장치(200)는 제1 카메라 모듈(205)에 대응되는 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 영역(①)에 광학층(또는 반사율 개선층)을 형성(또는 구성)할 수 있다. 광학층은 예를 들어, 편광 층(polarizing layer, or polarizer), 또는 위상 지연 층(retardation layer, or retarder)을 포함할 수 있다. 편광 층 및 위상 지연 층은 화면의 야외 시인성을 개선할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 카메라 모듈(205)의 노이즈를 줄이기 위하여, 전자 장치(200)는 제1 카메라 모듈(205)의 화각 밖에 배치된 플렉서블 디스플레이(230)에 불투명한 물질을 도포할 수 있다. 예를 들어, 제1 배면 영역(600) 및 제2 배면 영역(630)은 투명 기판으로 형성되는 경우, 불필요한 광이 제1 카메라 모듈(205)에 유입되는 것을 방지하기 위해, 제2 배면 영역(630)은 불투명 처리할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 제3 영역(③) 아래에 제1 카메라 모듈(205)이 배치됨으로써, 제1 카메라 모듈(205)의 화각 저하가 발생할 수 있다. 이러한, 화각 저하를 보상하기 위해, 전자 장치(200)는 제1 카메라 모듈(205)에 대응되는 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 영역(①)에 보상렌즈를 형성할 수 있다.
도 6b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 포함된 디스플레이 구동 회로의 배치 구조를 나타낸 도면이다.
도 6b를 참조하면, 디스플레이 패널층(680)의 제3 영역(③)에는 디스플레이 구동 회로(650)가 배치될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(650)는, 예를 들어, DDI((display drive integrated circuit)) 또는 DDI 칩을 포함할 수 있다. 디스플레이 구동 회로(650)은 COP(chip on panel) 또는 COF(chip on film) 방식으로 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(650)는 TDDI(touch display driver IC)를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널층(680)은 디스플레이 패널(681)과 연성 인쇄 회로 기판(685)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(650)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에서 명령한 신호를 연성 인쇄 회로 기판(685)을 통해 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, COF 방식은 연성 인쇄 회로 기판(685)을 전기적으로 연결하는 별도의 유연한 필름 기판에 디스플레이 구동 회로(650)를 배치하는 구조일 수 있다. COF 방식에서, 상기 유연한 필름 기판 및 연성 인쇄 회로 기판(685)은 ACF 본딩으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(650)는 TAB(tape automated bonding)를 통해 연성 인쇄 회로 기판(685)(또는, COF에서 상기 유연한 필름 기판)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(650)는 디스플레이 패널층(680)에 포함된 전기적 경로들을 통해 플렉서블 디스플레이(230) 내 TFT들 및 연성 인쇄 회로 기판(685)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(650)는 연성 인쇄 회로 기판(685)에 배치된 프로세서 사이에서 신호의 통로 역할을 하여, 플렉서블 디스플레이(230) 내 TFT들을 통해 픽셀들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 구동 회로(650)는 플렉서블 디스플레이(230)에 포함되는 픽셀들을 온 또는 오프하는 기능을 가지며, TFT의 게이트 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(650)는 픽셀의 RGB(red, green, blue) 신호의 양을 조절하여 색상 차이를 만드는 기능을 가지며, TFT의 소스 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. TFT는 디스플레이 구동 회로(650) 및 TFT의 게이트 전극을 전기적으로 연결하는 게이트 라인과, 디스플레이 구동 회로(650) 및 TFT의 소스 전극을 전기적으로 연결하는 소스 라인(또는 데이터 라인)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(650)는 RGB 픽셀에 백색(white) 픽셀을 추가한 RGBW(red, green, blue, white) 방식에 대응하여 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(650)는 DDI 패키지일 수 있다. DDI 패키지는 DDI(또는 DDI 칩), 타이밍컨트롤러(T-CON), 그래픽 RAM(GRAM), 또는 전력 구동부(power generating circuits)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 그래픽 RAM은 생략되거나, 디스플레이 구동 회로(650)와는 별도로 마련된 메모리를 활용할 수도 있다. 타이밍컨트롤러는 프로세서로부터 입력된 데이터 신호를 DDI에서 필요로 하는 신호로 변환시킬 수 있다. 타이밍컨트롤러는 입력 데이터 정보를 DDI의 게이트 드라이버(gate driver)(또는 게이트 IC) 및 소스 드라이버(source driver)(또는 소스 IC)에 알맞은 신호로 조정하는 역할을 할 수 있다. 그래픽 RAM은 DDI의 드라이버(또는 IC)로 입력할 데이터를 일시적으로 저장하는 메모리 역할을 할 수 있다. 그래픽 RAM은 입력된 신호를 저장하고 다시 DDI의 드라이버로 내보낼 수 있고, 이 때 타이밍컨트롤러와 상호 작용하여 신호를 처리할 수 있다. 전력 구동부는 플렉서블 디스플레이(130)를 구동하기 위한 전압을 생성하여 DDI의 게이트 드라이버 및 소스 드라이버에 필요한 전압을 공급할 수 있다.
제1 배면 영역(600) 및 제2 배면 영역(630)은 플렉서블 디스플레이(230)의 배선 또는 기판이 서로 다르게 형성될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(230)의 상기 배선 및 상기 기판은 연성 인쇄 회로 기판(685)을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제1 배면 영역(600)에 대응하는 플렉서블 디스플레이(230)(예: 연성 인쇄 회로 기판(685))는 제1 배선 또는 제1 기판으로 형성(또는 구성)될 수 있다. 제1 배면 영역(600)에 대응하여 제1 카메라 모듈(205)이 배치되므로, 제1 카메라 모듈(205)에 외부 형상이 인식될 수 있도록 상기 제1 배선 또는 상기 제1 기판은 투명하게 형성(예: 투명 배선 또는 투명 기판)될 수 있다. 제1 배면 영역(600)을 제외한 나머지 제2 배면 영역(630)은 제2 배선 또는 제2 기판으로 형성될 수 있다. 상기 제1 배선과 상기 제2 배선은 동일하거나, 다를 수 있다. 또한, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판은 동일하거나, 다를 수 있다. 제2 배면 영역(630)은 제1 카메라 모듈(205)이 배치되는 위치가 아니므로, 상기 제2 배선 또는 상기 제2 기판은 불투명하게 형성(예: 불투명 배선 또는 불투명 기판)될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 배면 영역(600) 및 제2 배면 영역(630)에 대응하는 연성 인쇄 회로 기판(685)은 투명하게 형성되고, 제2 배면 영역(630)에는 불투명 물질이 도포될 수 있다. 또는, 제2 배면 영역(630)에 대응하는 연성 인쇄 회로 기판(685)은 투명 기판 위에 불투명 배선이 형성되거나, 불투명 기판 위에 투명 배선이 형성되거나, 불투명 기판 위에 불투명 배선이 형성될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)에 포함되는 제1 카메라 모듈(205)에 따라 제1 배면 영역(600)에 대응하는 연성 인쇄 회로 기판(685)은 제1 배선의 폭 또는 제1 배선 간의 피치(pitch)가 조절될 수 있다. 제1 카메라 모듈(205)에서 최적의 성능을 제공하기 위해, 제1 카메라 모듈(205)의 MTF(Modulation Transfer Function) 값에 기반하여 제1 배면 영역(600)에 대응하는 연성 인쇄 회로 기판(685)은 제1 배선의 폭 또는 제1 배선 간의 피치(pitch)가 조절될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(205)의 MTF 값에 기반하여 제1 배면 영역(600)에 대응하는 연성 인쇄 회로 기판(685)은 제1 배선의 폭이 증가 또는 감소되거나, 제1 배선 간의 피치가 증가 또는 감소될 수 있다.
제1 배면 영역(600) 및 제2 배면 영역(630)에 형성되는 배선 또는 기판이 다름에 의해 배선 간의 전기 저항이 달라질 수 있다. 제1 배면 영역(600) 및 제2 배면 영역(630)에 대응하는 연성 인쇄 회로 기판(685)에 형성되는 배선 간의 전기 저항값이 서로 매칭되도록, 상기 제1 배선의 폭 간격 또는 두께를 조절할 수 있다. 예를 들어, 제1 배면 영역(600)에 대응하는 연성 인쇄 회로 기판(685)에 형성된 제1 배선의 비 저항값이 제2 배면 영역(630)에 대응하는 연성 인쇄 회로 기판(685)에 형성된 제2 배선의 비 저항값보다 높은 경우, 상기 제1 배선은 상기 제2 배선보다 폭이 넓거나, 두꺼운 형태로 형성될 수 있다(R=ρ·L/s). 또는, 제1 배면 영역(600)에 대응하는 연성 인쇄 회로 기판(685)에 형성된 제1 배선과 제2 배면 영역(630)에 대응하는 연성 인쇄 회로 기판(685)에 형성된 제2 배선 간 저항 매칭을 위해, 상기 제2 배선은 상기 제1 배선과 비슷한 비 저항값을 갖는 재료로 형성되거나, 상기 제1 배선보다 폭이 좁고 얇은 구조로 형성될 수 있다.
제1 배선을 투명 배선으로 형성하는 경우, 투명 배선의 굴절율과 투명 배선 주변에 배치된 절연막의 굴절율 차이로 인해 빛 번짐이 발생할 수 있다. 이러한 단점을 보완하기 위해, 상기 제1 배선은 직선이 아닌 설정된 크기의 곡률을 가지는 곡선으로 형성될 수 있다. 곡선의 곡률 크기는 제1 카메라 모듈(205)에 따라 다르게 결정될 수 있다. 또는, 상기 제1 배선은 직선 또는 곡선 이외의 다양한 형태를 가질 수 있다.
도 6c는 다양한 실시예들에 따른 플렉서블 디스플레이의 배선 형상을 나타낸 도면이다.
도 6c를 참조하면, 제1 배면 영역(600)에 포함되는 제1 배선은 직선(691) 또는 곡선(693)으로 형성될 수 있다. 제1 배선을 곡선으로 형성하는 경우, 제1 실시예(695)와 같이, 제1 배선은 곡선의 폭 또는 높이를 다르게 형성할 수 있다. 또는, 제2 실시예(697)와 같이, 제1 배선마다 곡선의 곡률 반경을 다르게 형성할 수 있다. 또는, 제3 실시예(699)와 같이, 제1 배선은 모두 동일한 곡률 반경을 갖도록 형성될 수도 있다.
이하, 도 7a 내지 도 9의 적층 구조는 도 6a의 적층 구조에서 제1 보호층(671), 윈도우(672) 및 편광판(673)을 제외한 아래 층들만 도시한 것일 수 있다.
도 7a는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 적층 구조의 일례에 관한 단면도이다.
도 7a를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(200))의 적층 구조는 디스플레이 패널층(680), 제2 보호층(674), 배리어(675), 제3 보호층(676), 또는 메인 플레이트(677)를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널층(680)은 디스플레이 패널(예: 도 6b의 디스플레이 패널(681)) 및 연성 인쇄 회로 기판(685))을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널층(680)은 플렉서블 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 2a 내지 도 3b의 플렉서블 디스플레이(230))에 포함될 수 있다.
플렉서블 디스플레이(230)는 제1 영역(①)으로부터 휘어져 연장되어 제1 영역(①)의 배면과 결합되고, 디스플레이 구동 회로(650)가 배치된 제3 영역(③)을 포함할 수 있다. 제1 영역(①)으로부터 휘어져 연장되는 영역을 제2 영역(②)이라 하고, 제1 영역(①)은 플렉서블 디스플레이(230)의 전면 영역이고, 제3 영역(③)은 플렉서블 디스플레이(230)의 후면 영역일 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 제3 영역(③)에는 디스플레이 구동 회로(650)가 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 제3 영역(③) 아래에 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 2a 내지 도 3b의 제1 카메라 모듈(205))이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른, HID 구조에서는 디스플레이 패널층(680), 제2 보호층(674), 배리어(675), 제3 보호층(676), 또는 메인 플레이트(677)는 제1 카메라 모듈(205)을 위한 홀(605)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 홀(605)은 서로 중첩되며, 실질적으로 동일한 크기와 형상을 가지질 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 각 층에 형성된 홀(605)의 크기 또는 형상은 동일하지 않을 수도 있다.
플렉서블 디스플레이(230)의 제3 영역(③) 중에서 제1 카메라 모듈(205)과 중첩된 제1 배면 영역(600)에 대응하는 연성 인쇄 회로 기판(685)은 제1 배선 또는 제1 기판으로 형성될 수 있다. 제1 배면 영역(600)을 제외한 제2 배면 영역(630)에 대응하는 연성 인쇄 회로 기판(685)은 제2 배선 또는 제2 기판으로 형성될 수 있다. 상기 제1 배선과 상기 제2 배선은 동일하거나, 다를 수 있다. 또한, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판은 동일하거나, 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 배면 영역(600)은 제1 카메라 모듈(205)의 렌즈부에 대향하는 면이므로, 상기 제1 배선 또는 상기 제1 기판은 투명하게 형성(예: 투명 배선 또는 투명 기판)될 수 있다. 제2 배면 영역(630)은 제1 카메라 모듈(205)이 배치되는 위치가 아니므로, 상기 제2 배선 또는 상기 제2 기판은 불투명하게 형성(예: 불투명 배선 또는 불투명 기판)될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 배면 영역(600) 및 제2 배면 영역(630)에 대응하는 연성 인쇄 회로 기판(685)은 투명하게 형성(예: 투명 배선 또는 투명 기판)되고, 제2 배면 영역(630)에는 불투명 물질이 도포될 수 있다. 또는, 제2 배면 영역(630)에 대응하는 연성 인쇄 회로 기판(685)은 투명 기판 위에 불투명 배선을 형성되거나, 불투명 기판 위에 투명 배선을 형성되거나, 불투명 기판 위에 불투명 배선을 형성될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 홀(605)은 에어갭 상태로 유지되거나, 내구성 물질로 채울 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 배면 영역(600) 아래에는 제1 카메라 모듈(205)이 배치되므로, 홀(605)은 제1 카메라 모듈(205)의 광학 특성에 영향을 주지 않는 물질(예: 레진)을 포함할 수 있다.
도 7b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 포함된 디스플레이의 적층 구조의 다른 일례에 관한 단면도이다.
도 7b를 참조하면, 전자 장치(200)는 화면(예: 사용자 인터페이스)이 표시되는 전면으로부터 순차적으로 디스플레이 패널층(680)디스플레이 패널층(680)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 제2 보호층(674), 배리어(675), 제3 보호층(676), 또는 메인 플레이트(677)를 포함할 수 있다. UDC 구조에서는, 제2 보호층(674), 배리어(675), 제3 보호층(676), 또는 메인 플레이트(677)는 제1 카메라 모듈(205)을 위한 홀(예: 도 7a의 홀(605))이 형성될 수 있다. 디스플레이 패널층(680)은 디스플레이 패널(예: 도 6b의 디스플레이 패널(681)) 및 연성 인쇄 회로 기판(685))을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널층(680)은 플렉서블 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 2a 내지 도 3b의 플렉서블 디스플레이(230))에 포함될 수 있다.
플렉서블 디스플레이(230)는 제1 영역(①)으로부터 휘어져 연장되어 제1 영역(①)의 배면과 결합되고, 디스플레이 구동 회로(650)가 배치된 제3 영역(③)을 포함할 수 있다. 제1 영역(①)으로부터 휘어져 연장되는 영역을 제2 영역(②)이라 하고, 제1 영역(①)은 플렉서블 디스플레이(230)의 전면 영역이고, 제3 영역(③)은 플렉서블 디스플레이(230)의 후면 영역일 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 제3 영역(③)에는 디스플레이 구동 회로(650)가 배치될 수 있다. UDC 구조에서는, 제1 카메라 모듈(205)의 렌즈부에 대향하는 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 영역(①)의 일부(700)는 제1 카메라 모듈(205)의 렌즈부에 대향하지 않는 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 영역(①)의 다른 일부와 픽셀 구조가 다를 수 있다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 적층 구조의 다른 일례에 관한 단면도이다.
도 8을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(200))의 적층 구조는 디스플레이 패널층(680), 제2 보호층(674), 배리어(675), 제3 보호층(676), 또는 메인 플레이트(677)를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널층(680)은 디스플레이 패널(예: 도 6b의 디스플레이 패널(681)) 및 연성 인쇄 회로 기판(685))을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널층(680)은 플렉서블 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 2a 내지 도 3b의 플렉서블 디스플레이(230))에 포함될 수 있다.
플렉서블 디스플레이(230)는 제1 영역(①)으로부터 휘어져 연장되어 제1 영역(①)의 배면과 결합되고, 디스플레이 구동 회로(650)가 배치된 제3 영역(③)을 포함할 수 있다. 제1 영역(①)으로부터 휘어져 연장되는 영역을 제2 영역(②)이라 하고, 제1 영역(①)은 플렉서블 디스플레이(230)의 전면 영역이고, 제3 영역(③)은 플렉서블 디스플레이(230)의 후면 영역일 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 제3 영역(③)에는 디스플레이 구동 회로(650)가 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 제3 영역(③) 아래에 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 2a 내지 도 3b의 제1 카메라 모듈(205))이 배치될 수 있다.
일 실시예에서, HID 구조에서는 디스플레이 패널층(680), 제2 보호층(674), 배리어(675), 제3 보호층(676), 또는 메인 플레이트(677)는 제1 카메라 모듈(205)을 위한 홀(예: 도 7a의 홀(605))이 형성될 수 있다. 홀(605)은 서로 중첩되며, 실질적으로 동일한 크기와 형상을 가지질 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 각 층에 형성된 홀(605)의 크기 또는 형상은 동일하지 않을 수도 있다.
플렉서블 디스플레이(230)의 제3 영역(③) 중에서 제1 카메라 모듈(205)과 중첩된 제1 배면 영역(600)에 대응하는 연성 인쇄 회로 기판(685)은 제1 배선 또는 제1 기판으로 형성될 수 있다. 제1 배면 영역(600)을 제외한 제2 배면 영역(630)에 대응하는 연성 인쇄 회로 기판(685)은 제2 배선 또는 제2 기판으로 형성될 수 있다. 상기 제1 배선과 상기 제2 배선은 동일하거나, 다를 수 있다. 또한, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판은 동일하거나, 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 배면 영역(600)은 제1 카메라 모듈(205)의 렌즈부에 대향하는 면이므로, 상기 제1 배선 또는 상기 제1 기판은 투명하게 형성(예: 투명 배선 또는 투명 기판)될 수 있다. 제2 배면 영역(630)은 제1 카메라 모듈(205)이 배치되는 위치가 아니므로, 상기 제2 배선 또는 상기 제2 기판은 불투명하게 형성(예: 불투명 배선 또는 불투명 기판)될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 홀(605)을 에어갭으로 유지할 경우, 플렉서블 디스플레이(230)의 전면으로부터 외광에 의한 반사율 저하가 발생할 수 있다. 이러한 반사율 저하를 개선하기 위해, 전자 장치(200)는 제1 카메라 모듈(205)의 렌즈부에 대응되는 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 영역(①)에 광학층(800)을 포함할 수 있다. 광학층(800)은 예를 들어, 편광 층, 또는 위상 지연 층을 포함할 수 있다. 편광 층 및 위상 지연 층은 화면의 야외 시인성을 개선할 수 있다.
도 9는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 적층 구조의 또 다른 일례에 관한 단면도이다.
도 9를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(200))의 적층 구조는 디스플레이 패널층(680), 제2 보호층(674), 배리어(675), 제3 보호층(676), 또는 메인 플레이트(677)를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널층(680)은 디스플레이 패널(예: 도 6b의 디스플레이 패널(681)) 및 연성 인쇄 회로 기판(685))을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널층(680)은 플렉서블 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 2a 내지 도 3b의 플렉서블 디스플레이(230))에 포함될 수 있다.
플렉서블 디스플레이(230)는 제1 영역(①)으로부터 휘어져 연장되어 제1 영역(①)의 배면과 결합되고, 디스플레이 구동 회로(650)가 배치된 제3 영역(③)을 포함할 수 있다. 제1 영역(①)으로부터 휘어져 연장되는 영역을 제2 영역(②)이라 하고, 제1 영역(①)은 플렉서블 디스플레이(230)의 전면 영역이고, 제3 영역(③)은 플렉서블 디스플레이(230)의 후면 영역일 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 제3 영역(③)에는 디스플레이 구동 회로(650)가 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 제3 영역(③) 아래에 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 2a 내지 도 3b의 제1 카메라 모듈(205))이 배치될 수 있다.
일 실시예에서, HID 구조에서는 디스플레이 패널층(680), 제2 보호층(674), 배리어(675), 제3 보호층(676), 또는 메인 플레이트(677)는 제1 카메라 모듈(205)을 위한 홀(예: 도 7a의 홀(605)이 형성될 수 있다. 홀(605)은 서로 중첩되며, 실질적으로 동일한 크기와 형상을 가지질 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 각 층에 형성된 홀(605)의 크기 또는 형상은 동일하지 않을 수도 있다.
일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 제3 영역(③) 중에서 제1 카메라 모듈(205)과 중첩된 제1 배면 영역(600)에 대응하는 연성 인쇄 회로 기판(685)은 제1 배선 또는 제1 기판으로 형성될 수 있다. 제1 배면 영역(600)을 제외한 제2 배면 영역(630)에 대응하는 연성 인쇄 회로 기판(685)은 제2 배선 또는 제2 기판으로 형성될 수 있다. 상기 제1 배선과 상기 제2 배선은 동일하거나, 다를 수 있다. 또한, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판은 동일하거나, 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 배면 영역(600)은 제1 카메라 모듈(205)의 렌즈부에 대향하는 면이므로, 상기 제1 배선 또는 상기 제1 기판은 투명하게 형성(예: 투명 배선 또는 투명 기판)될 수 있다. 제2 배면 영역(630)은 제1 카메라 모듈(205)이 배치되는 위치가 아니므로, 상기 제2 배선 또는 상기 제2 기판은 불투명하게 형성(예: 불투명 배선 또는 불투명 기판)될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 배면 영역(600) 아래에 제1 카메라 모듈(205)이 배치됨으로써, 제1 카메라 모듈(205)의 화각 저하가 발생할 수 있다. 이러한, 화각 저하를 보상하기 위해, 전자 장치(200)는 제1 카메라 모듈(205)의 렌즈부에 대향하는 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 영역(①)에 보상렌즈(900)를 형성할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 카메라 모듈(205)의 노이즈를 줄이기 위하여, 제1 배면 영역(600) 및 제2 배면 영역(630)은 투명 기판으로 형성하는 경우, 불필요한 광이 제1 카메라 모듈(205)에 유입되는 것을 방지하기 위해, 제2 배면 영역(630)은 불투명 처리할 수 있다.
도 10은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 확장 가능한 디스플레이의 일례를 도시한 도면이다.
도 10을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(200))는 수직 방향(예: y축 방향)으로 디스플레이가 확장되는 폼 팩터를 가질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 제1 하우징(예: 도 2a 내지 도 3b의 제1 하우징(210))과 지정된 방향(± y축 방향)으로 슬라이딩 가능하게 결합된 제2 하우징(예: 도 2a 내지 도 3b의 제2 하우징(230)) 및 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 적어도 일부를 통해 지지받도록 배치된 플렉서블 디스플레이((예: 도 2a 내지 도 3b의 플렉서블 디스플레이(230))를 포함할 수 있다.
제1 도면 부호(1010)는 닫힌 상태의 전자 장치(200)의 정면도를 도시한 것이고, 제2 도면 부호(1030)는 열린 상태의 전자 장치(200)의 정면도를 도시한 것이고, 제3 도면 부호(1050)는 닫힌 상태의 전자 장치(200)의 측면도를 도시한 것이며, 제4 도면 부호(1070)는 열린 상태의 전자 장치(200)의 측면도를 도시한 것일 수 있다. 전자 장치(200)를 위에서 볼 때, 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 2a 내지 도 3b의 제1 카메라 모듈(205))과 대응되는 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부 영역(예: 도 6의 제1 배면 영역(600))은 나머지 영역(예: 도 6의 제2 배면 영역(630)) 대비 다른 배선 구조를 포함할 수 있다.
예를 들어, 플렉서블 디스플레이(230)는 제1 영역(①)으로부터 휘어져 연장되어 제1 영역(①)의 배면과 결합되고, 디스플레이 구동 회로(650)가 배치된 제3 영역(③)을 포함할 수 있다. 제1 영역(①)으로부터 휘어져 연장되는 영역을 제2 영역(②)이라 하고, 제1 영역(①)은 플렉서블 디스플레이(230)의 전면 영역이고, 제3 영역(③)은 플렉서블 디스플레이(230)의 후면 영역일 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 제3 영역(③)에는 디스플레이 구동 회로(650)가 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 제3 영역(③) 아래에 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 2a 내지 도 3b의 제1 카메라 모듈(205))이 배치될 수 있다. 제1 카메라 모듈(205)과 플렉서블 디스플레이(230)의 제3 영역(③) 사이에는 갭이 있을 수도 있고, 갭 없이 서로 접해 있을 수 있다.
제1 배면 영역(600) 및 제2 배면 영역(630)에 대응하는 플렉서블 디스플레이(230)의 연성 인쇄 회로 기판(685)은 배선 또는 기판이 서로 다르게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 배면 영역(600)에 대응하는 플렉서블 디스플레이(230)의 연성 인쇄 회로 기판(685)은 제1 배선 또는 제1 기판으로 형성(또는 구성)될 수 있다. 제1 배면 영역(600)에 대응하여 제1 카메라 모듈(205)의 렌즈부에 대향하는 면이므로, 제1 카메라 모듈(205)에 외부 형상이 인식될 수 있도록 상기 제1 배선 또는 상기 제1 기판은 투명하게 형성(예: 투명 배선 또는 투명 기판)될 수 있다. 제1 배면 영역(600)을 제외한 나머지 제2 배면 영역(630)에 대응하는 연성 인쇄 회로 기판(685)은 제2 배선 또는 제2 기판으로 형성될 수 있다. 상기 제1 배선과 상기 제2 배선은 동일하거나, 다를 수 있다. 또한, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판은 동일하거나, 다를 수 있다. 제2 배면 영역(630)은 제1 카메라 모듈(205)이 배치되는 위치가 아니므로, 상기 제2 배선 또는 상기 제2 기판은 불투명하게 형성(예: 불투명 배선 또는 불투명 기판)될 수 있다.
도 11은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 확장 가능한 디스플레이의 다른 일례를 도시한 도면이다.
도 11을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(200))는 수직 방향(예: ± y축 방향)으로 디스플레이가 확장되는 폼 팩터를 가질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 고정된 제1 하우징, 상기 제1 하우징과 연결되어 디스플레이 확장 시 제1 방향(예: +y축 방향)으로 이동하는 제2 하우징, 제1 하우징과 연결되어 디스플레이 확장 시 제2 방향(예: -y축 방향)으로 이동하는 제3 하우징, 및 상기 제1 하우징 내지 상기 제3 하우징의 적어도 일부를 통해 지지받도록 배치된 플렉서블 디스플레이((예: 도 2a 내지 도 3b의 플렉서블 디스플레이(230))를 포함할 수 있다.
제1 도면 부호(1110)는 닫힌 상태의 전자 장치(200)의 정면도를 도시한 것이고, 제2 도면 부호(1130)는 열린 상태의 전자 장치(200)의 정면도를 도시한 것이고, 제3 도면 부호(1150)는 닫힌 상태의 전자 장치(200)의 측면도를 도시한 것이며, 제4 도면 부호(1170)는 열린 상태의 전자 장치(200)의 측면도를 도시한 것일 수 있다. 전자 장치(200)를 위에서 볼 때, 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 2a 내지 도 3b의 제1 카메라 모듈(205))과 대응되는 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부 영역(예: 도 6의 제1 배면 영역(600))은 나머지 영역(예: 도 6의 제2 배면 영역(630)) 대비 다른 배선 구조를 포함할 수 있다.
예를 들어, 플렉서블 디스플레이(230)는 제1 영역(①)으로부터 휘어져 연장되어 제1 영역(①)의 배면과 결합되고, 디스플레이 구동 회로(650)가 배치된 제3 영역(③)을 포함할 수 있다. 제1 영역(①)으로부터 휘어져 연장되는 영역을 제2 영역(②)이라 하고, 제1 영역(①)은 플렉서블 디스플레이(230)의 전면 영역이고, 제3 영역(③)은 플렉서블 디스플레이(230)의 후면 영역일 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 제3 영역(③)에는 디스플레이 구동 회로(650)가 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 제3 영역(③) 아래에 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 2a 내지 도 3b의 제1 카메라 모듈(205))이 배치될 수 있다. 제1 카메라 모듈(205)과 플렉서블 디스플레이(230)의 배면 사이에는 갭이 있을 수도 있고, 갭 없이 서로 접해 있을 수 있다.
제1 배면 영역(600) 및 제2 배면 영역(630)에 대응하는 플렉서블 디스플레이(230)의 연성 인쇄 회로 기판(685)은 배선 또는 기판이 서로 다르게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 배면 영역(600)에 대응하는 플렉서블 디스플레이(230)의 연성 인쇄 회로 기판(685)은 제1 배선 또는 제1 기판으로 형성(또는 구성)될 수 있다. 제1 배면 영역(600)에 대응하여 제1 카메라 모듈(205)이 배치되므로, 제1 카메라 모듈(205)에 외부 형상이 인식될 수 있도록 상기 제1 배선 또는 상기 제1 기판은 투명하게 형성(예: 투명 배선 또는 투명 기판)될 수 있다. 제1 배면 영역(600)을 제외한 나머지 제2 배면 영역(630)에 대응하는 연성 인쇄 회로 기판(685)은 제2 배선 또는 제2 기판으로 형성될 수 있다. 상기 제1 배선과 상기 제2 배선은 동일하거나, 다를 수 있다. 또한, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판은 동일하거나, 다를 수 있다. 제2 배면 영역(630)은 제1 카메라 모듈(205)이 배치되는 위치가 아니므로, 상기 제2 배선 또는 상기 제2 기판은 불투명하게 형성(예: 불투명 배선 또는 불투명 기판)될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(200))는 플렉서블 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 또는 도 2a 내지 도 3b의 플렉서블 디스플레이(230)), 상기 플렉서블 디스플레이의 제1 영역이 배치된 제1 하우징(예: 도 2a 내지 도 3b의 제1 하우징(210)), 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능하고, 상기 플렉서블 디스플레이의 제2 영역을 지지하는 제2 하우징(예: 도 2a 내지 도 3b의 제2 하우징(220)), 및 상기 제1 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 제1 영역의 위에서 볼 때 상기 제1 영역과 중첩된 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 또는 도 2a 내지 도 3b의 제1 카메라 모듈(205)) 포함하고, 상기 플렉서블 디스플레이는, 상기 제1 영역(예: 도 6a의 ①)으로부터 휘어져 연장되어 상기 제1 영역의 배면과 결합되고, 디스플레이 구동 회로(예: 도 6a의 디스플레이 구동 회로(650))가 배치된 제3 영역(예: 도 6a의 ③)을 포함하고, 상기 제3 영역은 상기 제1 영역 및 상기 카메라 모듈 사이에 위치되고, 상기 카메라 모듈과 중첩된 상기 제1 영역의 일부 및 상기 제3 영역의 일부는 빛을 투과시킬 수 있다.
상기 플렉서블 디스플레이는, 디스플레이 패널 및 회로 기판을 포함하고, 상기 카메라 모듈과 중첩된 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제3 영역의 일부에 대응하는 상기 회로 기판은, 투명하게 형성되고, 상기 카메라 모듈과 중첩되지 않은 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제3 영역의 다른 일부에 대응하는 상기 회로 기판은, 불투명하게 형성될 수 있다.
상기 카메라 모듈과 중첩된 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제3 영역의 일부에 대응하는 상기 회로 기판은 투명하게 형성되고, 상기 카메라 모듈과 중첩되지 않은 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제3 영역의 다른 일부에 대응하는 상기 회로 기판은, 불투명하게 형성되고, 상기 회로 기판의 배선이 투명하게 형성될 수 있다.
상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제3 영역에 대응하는 상기 회로 기판은, 투명하게 형성되고, 상기 카메라 모듈과 중첩되지 않은 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제3 영역의 다른 일부에 불투명 물질이 도포될 수 있다.
상기 카메라 모듈과 중첩된 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제1 영역은, 상기 카메라 모듈을 위한 오프닝이 형성되거나, 픽셀 구조가 다르게 형성될 수 있다.
상기 카메라 모듈과 중첩되는 오프닝 크기는 상기 카메라 모듈의 화각을 고려하여 결정될 수 있다.
상기 카메라 모듈과 중첩되는 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제3 영역에 대응하는 상기 회로 기판은, 상기 카메라 모듈에 따라 상기 회로 기판의 배선의 폭 또는 상기 회로 기판의 배선 간의 피치(pitch)가 조절될 수 있다.
상기 카메라 모듈과 중첩되는 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제3 영역에 대응하는 상기 회로 기판은, 상기 카메라 모듈의 MTF(Modulation Transfer Function) 값에 기반하여 상기 회로 기판의 배선의 폭 또는 상기 회로 기판의 배선 간의 피치가 조절될 수 있다.
상기 카메라 모듈과 중첩되는 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제3 영역에 대응하는 상기 회로 기판은, 상기 카메라 모듈의 MTF 값에 기반하여 상기 회로 기판의 배선의 폭이 증가 또는 감소되거나, 또는 상기 회로 기판의 배선 간의 피치가 증가 또는 감소될 수 있다.
상기 회로 기판은, 상기 카메라 모듈과 중첩되는 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제3 영역의 일부에 대응하는 상기 회로 기판에 형성되는 제1 배선의 비 저항값 또는 상기 카메라 모듈과 중첩되지 않는 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제3 영역의 다른 일부에 대응하는 상기 회로 기판에 형성되는 제2 배선의 비 저항값에 기반하여 상기 제1 배선의 폭 간격 또는 두께가 조절될 수 있다.
상기 플렉서블 디스플레이는, 상기 제1 배선의 비 저항값이 상기 제2 배선의 비 저항값보다 높은 경우, 상기 제1 배선이 상기 제2 배선보다 폭이 넓거나, 두꺼운 형태로 형성될 수 있다.
상기 카메라 모듈과 중첩되는 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제3 영역의 일부에 대응하는 상기 회로 기판에 형성되는 제1 배선의 저항값 또는 상기 카메라 모듈과 중첩되지 않는 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제3 영역의 다른 일부에 대응하는 상기 회로 기판에 형성되는 제2 배선의 저항값에 기반하여 상기 제1 배선의 폭 간격 또는 두께가 조절될 수 있다.
상기 카메라 모듈과 중첩되는 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제3 영역의 일부에 형성되는 제1 배선의 저항값이 상기 카메라 모듈과 중첩되지 않는 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제3 영역의 다른 일부에 형성되는 제2 배선의 저항값보다 낮은 경우, 상기 제1 배선이 비 저항값을 갖는 재료로 형성될 수 있다.
상기 플렉서블 디스플레이는, 상기 제1 배선의 저항값이 상기 제2 배선의 저항값보다 낮은 경우, 상기 제1 배선이 상기 제2 배선보다 폭이 좁고 얇은 구조로 형성될 수 있다.
상기 카메라 모듈과 중첩되는 상기 플렉서블 디스플레이 상기 제3 영역에 대응하는 상기 회로 기판에 형성되는 배선은 설정된 크기의 곡률을 가지는 곡선으로 형성될 수 있다.
상기 카메라 모듈을 위한 홀은 에어갭 상태로 유지되거나, 내구성 물질로 채워질 수 있다.
상기 카메라 모듈과 중첩되는 상기 플렉서블 디스플레이의 제1 영역에 광학층이 형성될 수 있다.
상기 카메라 모듈과 중첩되는 상기 플렉서블 디스플레이의 제1 영역에 보상 렌즈가 형성될 수 있다.
상기 디스플레이 구동 회로는, COP(chip on panel) 또는 COF(chip on film) 방식으로 배치될 수 있다.
상기 디스플레이 구동 회로는, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제3 영역의 배면에 배치될 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 다양한 실시 예들은 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
200: 전자 장치
205: 제1 카메라 모듈
230: 디스플레이 모듈
650: 디스플레이 구동 회로

Claims (20)

  1. 슬라이더블 전자 장치에 있어서,
    플렉서블 디스플레이;
    상기 플렉서블 디스플레이의 제1 영역이 배치된 제1 하우징;
    상기 제1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능하고, 상기 플렉서블 디스플레이의 제2 영역을 지지하는 제2 하우징; 및
    상기 제1 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 제1 영역의 위에서 볼 때 상기 제1 영역과 중첩된 카메라 모듈을 포함하고,
    상기 플렉서블 디스플레이는,
    상기 제1 영역으로부터 휘어져 연장되어 상기 제1 영역의 배면과 결합되고, 디스플레이 구동 회로가 배치된 제3 영역을 포함하고,
    상기 제3 영역은 상기 제1 영역 및 상기 카메라 모듈 사이에 위치되고,
    상기 카메라 모듈과 중첩된 상기 제1 영역의 일부 및 상기 제3 영역의 일부는 빛을 투과시킬 수 있는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이는,
    디스플레이 패널 및 회로 기판을 포함하고,
    상기 카메라 모듈과 중첩된 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제3 영역의 일부에 대응하는 상기 회로 기판은, 투명하게 형성되고,
    상기 카메라 모듈과 중첩되지 않은 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제3 영역의 다른 일부에 대응하는 상기 회로 기판은, 불투명하게 형성되는, 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이는,
    디스플레이 패널 및 회로 기판을 포함하고,
    상기 카메라 모듈과 중첩된 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제3 영역의 일부에 대응하는 상기 회로 기판은 투명하게 형성되고,
    상기 카메라 모듈과 중첩되지 않은 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제3 영역의 다른 일부에 대응하는 상기 회로 기판은, 불투명하게 형성되고, 상기 회로 기판의 배선이 투명하게 형성되는, 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이는,
    디스플레이 패널 및 회로 기판을 포함하고,
    상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제3 영역에 대응하는 상기 회로 기판은, 투명하게 형성되고,
    상기 카메라 모듈과 중첩되지 않은 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제3 영역의 다른 일부에 불투명 물질이 도포되는, 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 카메라 모듈과 중첩된 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제1 영역은,
    상기 카메라 모듈을 위한 오프닝이 형성되거나, 픽셀 구조가 다르게 형성되는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 카메라 모듈과 중첩되는 오프닝 크기는 상기 카메라 모듈의 화각을 고려하여 결정되는 것인, 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이는,
    디스플레이 패널 및 회로 기판을 포함하고,
    상기 카메라 모듈과 중첩되는 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제3 영역에 대응하는 상기 회로 기판은,
    상기 카메라 모듈에 따라 상기 회로 기판의 배선 폭 또는 상기 회로 기판의 배선 간의 피치(pitch)가 조절되는 것인, 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 카메라 모듈과 중첩되는 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제3 영역에 대응하는 상기 회로 기판은,
    상기 카메라 모듈의 MTF(Modulation Transfer Function) 값에 기반하여 상기 회로 기판의 배선의 폭 또는 상기 회로 기판의 배선 간의 피치가 조절되는 것인, 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 카메라 모듈과 중첩되는 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제3 영역에 대응하는 상기 회로 기판은,
    상기 카메라 모듈의 MTF 값에 기반하여 상기 회로 기판의 배선 폭이 증가 또는 감소되거나, 또는 상기 회로 기판의 배선 간의 피치가 증가 또는 감소되는 것인, 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이는,
    디스플레이 패널 및 회로 기판을 포함하고,
    상기 회로 기판은,
    상기 카메라 모듈과 중첩되는 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제3 영역의 일부에 대응하는 상기 회로 기판에 형성되는 제1 배선의 비 저항값 또는 상기 카메라 모듈과 중첩되지 않는 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제3 영역의 다른 일부에 대응하는 상기 회로 기판에 형성되는 제2 배선의 비 저항값에 기반하여 상기 제1 배선의 폭 간격 또는 두께가 조절되는 것인, 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이는,
    상기 제1 배선의 비 저항값이 상기 제2 배선의 비 저항값보다 높은 경우, 상기 제1 배선이 상기 제2 배선보다 폭이 넓거나, 두꺼운 형태로 형성되는 것인, 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이는,
    디스플레이 패널 및 회로 기판을 포함하고,
    상기 카메라 모듈과 중첩되는 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제3 영역의 일부에 대응하는 상기 회로 기판에 형성되는 제1 배선의 저항값 또는 상기 카메라 모듈과 중첩되지 않는 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제3 영역의 다른 일부에 대응하는 상기 회로 기판에 형성되는 제2 배선의 저항값에 기반하여 상기 제1 배선의 폭 간격 또는 두께가 조절되는 것인, 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 카메라 모듈과 중첩되는 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제3 영역의 일부에 형성되는 제1 배선의 저항값이 상기 카메라 모듈과 중첩되지 않는 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제3 영역의 다른 일부에 형성되는 제2 배선의 저항값보다 낮은 경우, 상기 제1 배선이 비 저항값을 갖는 재료로 형성되는 것인, 전자 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이는,
    상기 제1 배선의 저항값이 상기 제2 배선의 저항값보다 낮은 경우, 상기 제1 배선이 상기 제2 배선보다 폭이 좁고 얇은 구조로 형성되는 것인, 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이는,
    디스플레이 패널 및 회로 기판을 포함하고,상기 카메라 모듈과 중첩되는 상기 플렉서블 디스플레이 상기 제3 영역에 대응하는 상기 회로 기판에 형성되는 배선은, 설정된 크기의 곡률을 가지는 곡선으로 형성되는 것인, 전자 장치.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 카메라 모듈을 위한 홀은 에어갭 상태로 유지되거나, 내구성 물질로 채워지는 것인, 전자 장치.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 카메라 모듈과 중첩되는 상기 플렉서블 디스플레이의 제1 영역에 광학층이 형성되는 것인, 전자 장치.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 카메라 모듈과 중첩되는 상기 플렉서블 디스플레이의 제1 영역에 보상 렌즈가 형성되는 것인, 전자 장치.
  19. 제1항에 있어서, 상기 디스플레이 구동 회로는,
    COP(chip on panel) 또는 COF(chip on film) 방식으로 배치되는 전자 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 디스플레이 구동 회로는,
    상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제3 영역의 배면에 배치되는 것인 전자 장치.
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