KR20230140313A - Flexible electronic device - Google Patents
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Abstract
본 문서는 전자 장치에 관한 것이다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 디스플레이 모듈을 갖는 전자 장치에 로서, 상기 플렉서블 디스플레이 모듈은 패턴화된 윈도우를 포함하고, 상기 패턴화된 윈도우는, 기하학적 패턴을 갖는 복수의 제1 패턴 및 적어도 2개의 제1 패턴들을 연결하도록, 회전 축 방향에 상응하는 제1 방향으로 연장된 복수의 제2 패턴을 포함한다.This document is about electronic devices. An electronic device according to an embodiment of the present document is an electronic device having a flexible display module, wherein the flexible display module includes a patterned window, and the patterned window includes a plurality of first patterns having a geometric pattern. and a plurality of second patterns extending in a first direction corresponding to the rotation axis direction to connect at least two first patterns.
Description
본 문서는 플렉서블 전자 장치에 관한 것이다.This document is about flexible electronic devices.
전자, 정보, 통신 기술이 발달하면서, 하나의 휴대용 통신 장치 또는 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들어, 스마트 폰은 통신 기능과 아울러, 음향 재생 기기, 촬상 기기 또는 전자 수첩의 기능을 포함하고 있으며, 어플리케이션의 추가 설치를 통해 더욱 다양한 기능이 스마트 폰에서 구현될 수 있다. As electronic, information, and communication technologies develop, various functions are being integrated into a single portable communication device or electronic device. For example, a smart phone includes communication functions as well as the functions of a sound reproduction device, an imaging device, or an electronic notebook, and a wider variety of functions can be implemented in the smart phone by installing additional applications.
스마트 폰과 같은 개인용 또는 휴대용 통신 장치의 사용이 보편화되면서, 휴대성과 사용의 편의성에 대한 사용자 요구가 증가하고 있다. 예를 들어, 터치스크린 디스플레이는 화면, 예를 들면, 시각적 정보를 출력하는 출력 장치이면서, 기계적인 입력 장치(예: 버튼식 입력 장치)를 대체하는 가상의 키패드를 제공할 수 있다. 이로써, 휴대용 통신 장치 또는 전자 장치는 소형화되면서도 동일한 또는 더욱 향상된 활용성(예: 더 큰 화면)을 제공할 수 있게 되었다. 다른 한편으로, 유연성을 가진(flexible), 예를 들어, 접혀질 수 있는(foldable) 또는 말아질 수 있는(rollable) 디스플레이가 상용화되면서, 전자 장치의 휴대성과 사용의 편의성은 더욱 향상될 것으로 예상된다.As the use of personal or portable communication devices such as smart phones becomes widespread, user demands for portability and ease of use are increasing. For example, a touch screen display is a screen, for example, an output device that outputs visual information, and can provide a virtual keypad that replaces a mechanical input device (for example, a button-type input device). As a result, portable communication devices or electronic devices can be miniaturized while providing the same or improved usability (eg, larger screen). On the other hand, as flexible displays, for example foldable or rollable, are commercialized, the portability and ease of use of electronic devices are expected to further improve. .
본 문서의 플렉서블 디스플레이 모듈의 벤딩 특성을 유지하며, 동시에 내충격성을 개선한 플렉서블 디스플레이 장치를 제공하고자 한다.The purpose of this document is to provide a flexible display device that maintains the bending characteristics of the flexible display module and at the same time improves impact resistance.
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 플렉서블 디스플레이 모듈은 패턴화된 윈도우를 포함하고, 상기 패턴화된 윈도우는, 기하학적 패턴을 갖는 복수의 제1 패턴; 및 적어도 2개의 제1 패턴들을 연결하도록, 회전 축 방향에 상응하는 제1 방향으로 연장된 복수의 제2 패턴을 포함한다. 여기서, 회전 축은 폴더블 디스플레이의 경우에는, 폴딩 축, 롤러블 디스플레이의 경우에는 롤링 축에 상응한다.In an electronic device according to an embodiment of the present document, the flexible display module includes a patterned window, and the patterned window includes a plurality of first patterns having a geometric pattern; and a plurality of second patterns extending in a first direction corresponding to the rotation axis direction to connect at least two first patterns. Here, the rotation axis corresponds to the folding axis in the case of a foldable display and the rolling axis in the case of a rollable display.
일 실시예에 따르면, 상기 복수의 제2 패턴은, 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향을 따라 평행하게 형성될 수 있다.According to one embodiment, the plurality of second patterns may be formed in parallel along a second direction perpendicular to the first direction.
일 실시예에 따르면, 상기 복수의 제2 패턴은, 상기 회전 축으로부터 상기 제2 방향을 따라 멀어질수록 더 큰 체적을 가질 수 있다.According to one embodiment, the plurality of second patterns may have a larger volume as the distance from the rotation axis in the second direction increases.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 패턴은 회전 축으로부터의 거리와 상관없이 동일한 폭을 유지하고, 상기 제1 패턴은 상기 회전 축으로부터 상기 제2 방향을 따라 멀어질수록 더 큰 폭 또는 높이를 가질 수 있다.According to one embodiment, the second pattern maintains the same width regardless of the distance from the rotation axis, and the first pattern has a greater width or height as it moves away from the rotation axis in the second direction. You can.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴은 상기 회전 축으로부터 멀어질수록 더 큰 폭 또는 높이를 가질 수 있다.According to one embodiment, the first pattern and the second pattern may have a greater width or height as the distance from the rotation axis increases.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴은, 상기 제2 방향을 따라, 소정의 경사면을 형성하도록 베이스부와 연결될 수 있다.According to one embodiment, the first pattern and the second pattern may be connected to the base portion to form a predetermined inclined surface along the second direction.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴은, 상기 제2 방향을 따라, 서로에 대해 이격되도록 형성되고 상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴 사이에는 베이스부가 형성될 수 있다.According to one embodiment, the first pattern and the second pattern may be formed to be spaced apart from each other along the second direction, and a base portion may be formed between the first pattern and the second pattern.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 패턴은 상기 제1 방향을 기준으로 하는 길이 값이 상기 제2 방향을 기준으로 하는 길이 값보다 더 클 수 있다. According to one embodiment, the length value of the first pattern based on the first direction may be greater than the length value based on the second direction.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 패턴은, 중심부에서 상기 제1 패턴 보다 작은 높이 값을 갖고, 상기 상기 제1 패턴과의 경계에서 상기 제1 패턴과 동일한 높이 값을 가질 수 있다.According to one embodiment, the second pattern may have a smaller height value than the first pattern at the center, and may have the same height value as the first pattern at the boundary with the first pattern.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴은, 상기 제1 방향을 따라 소정의 경사를 형성하도록 연결될 수 있다.According to one embodiment, the first pattern and the second pattern may be connected to form a predetermined slope along the first direction.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 패턴은, 서로에 대해 이격된 2 이상의 선 형상들로 이루어질 수 있다.According to one embodiment, the second pattern may be composed of two or more line shapes spaced apart from each other.
일 실시예에 따르면, 상기 패턴화된 윈도우는 폴딩 영역과 언폴딩 영역을 포함하고, 상기 제2 패턴은 언폴딩 영역에만 형성될 수 있다.According to one embodiment, the patterned window includes a folding area and an unfolding area, and the second pattern may be formed only in the unfolding area.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치가 인폴딩 가능한 전자 장치인 경우,According to one embodiment, when the electronic device is an in-foldable electronic device,
상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴은 상기 인폴딩 되는 방향과 동일한 방향 또는 대향되는 방향을 향해 돌출되도록 형성될 수 있다.The first pattern and the second pattern may be formed to protrude in the same direction or in an opposite direction to the in-folding direction.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치가 아웃폴딩 가능한 전자 장치인 경우,According to one embodiment, when the electronic device is an electronic device capable of being folded out,
상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴은 상기 아웃폴딩 되는 방향과 동일한 방향 또는 대향되는 방향을 향해 돌출되도록 형성될 수 있다.The first pattern and the second pattern may be formed to protrude in the same direction or in an opposite direction to the outfolding direction.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴은 가장 돌출된 지점에서 평면부를 가지며, 상기 평면부의 폭은 0 내지 0.04 um일 수 있다.According to one embodiment, the first pattern and the second pattern have a flat portion at the most protruding point, and the width of the flat portion may be 0 to 0.04 um.
본 문서의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 복수의 기하학적인 패턴들 및 상기 기하학적인 패턴들을 연결하는 리브 패턴이 형성된 윈도우 부재를 포함하고 있으며, 그러한 패턴들에 의해 개선된 내충격성을 가질 수 있다. A display device according to an embodiment of the present document includes a window member having a plurality of geometric patterns and a rib pattern connecting the geometric patterns, and may have improved impact resistance due to the patterns. .
본 문서의 예시적 실시예들에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 아니하며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 이하의 기재로부터 본 문서의 예시적 실시예들이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 도출되고 이해될 수 있다. 즉, 본 문서의 예시적 실시예들을 실시함에 따른 의도하지 아니한 효과들 역시 본 문서의 예시적 실시예들로부터 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 도출될 수 있다.The effects that can be obtained from the exemplary embodiments of this document are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned are common knowledge in the technical field to which the exemplary embodiments of this document belong from the following description. It can be clearly derived and understood by those who have it. That is, unintended effects resulting from implementing the exemplary embodiments of this document may also be derived by those skilled in the art from the exemplary embodiments of this document.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a은 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 2b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 2c는 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 디스플레이 모듈의 단면도이다.
도 4는 인폴딩/아웃폴딩 가능한 디스플레이 모듈의 단면도이다.
도 5a 내지 도 5c는 패턴화된 윈도우의 단면을 설명하기 위한 도면이다.
도 6a 및 도 6b는 패턴화된 윈도우에 형성된 패턴의 치수 변화를 설명하기 위한 도면이다.
도 7 및 도 8은 패턴화된 윈도우의 변형례를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 패턴화된 윈도우의 제1 패턴과 제2 패턴의 치수 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 패턴화된 윈도우 상에 제1 패턴 및 제2 패턴을 형성하기 이전의 윈도우 및 패턴화 공정의 적어도 일 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 11a 및 도 11b는 패턴화된 윈도우의 위치에 따른 체적의 변화를 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 패턴화된 윈도우가 형성되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
이하의 설명에서 첨부된 도면들이 참조되며, 실시될 수 있는 특정 예들이 도면들 내에서 예시로서 도시된다. 또한, 다양한 예들의 범주를 벗어나지 않으면서 다른 예들이 이용될 수 있고 구조적 변경이 행해질 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device in a
FIG. 2A is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an embodiment.
FIG. 2B is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to an embodiment.
Figure 2C is an exploded perspective view of an electronic device according to one embodiment.
Figure 3 is a cross-sectional view of the display module.
Figure 4 is a cross-sectional view of a display module capable of in-folding/out-folding.
5A to 5C are diagrams for explaining a cross section of a patterned window.
FIGS. 6A and 6B are diagrams for explaining changes in dimensions of patterns formed on patterned windows.
FIGS. 7 and 8 are diagrams for explaining variations of patterned windows.
Figure 9 is a diagram for explaining the dimensional relationship between the first pattern and the second pattern of the patterned window.
FIG. 10 is a diagram illustrating at least one step of a window and patterning process before forming a first pattern and a second pattern on a patterned window.
FIGS. 11A and 11B are diagrams for explaining changes in volume depending on the position of a patterned window.
Figure 12 is a diagram to explain the process of forming a patterned window.
In the following description, reference is made to the accompanying drawings, and specific examples of how they may be practiced are shown by way of example in the drawings. Additionally, other examples may be used and structural changes may be made without departing from the scope of the various examples.
이하에서는 도면을 참조하여 본 문서의 실시예에 대하여 본 문서가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 문서는 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면의 설명과 관련하여, 동일하거나 유사한 구성요소에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 또한, 도면 및 관련된 설명에서는, 잘 알려진 기능 및 구성에 대한 설명이 명확성과 간결성을 위해 생략될 수 있다.Hereinafter, with reference to the drawings, embodiments of this document will be described in detail so that those skilled in the art can easily implement them. However, this document may be implemented in several different forms and is not limited to the embodiments described herein. In relation to the description of the drawings, identical or similar reference numerals may be used for identical or similar components. Additionally, in the drawings and related descriptions, descriptions of well-known functions and configurations may be omitted for clarity and brevity.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나 와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, if the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123, the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled. According to one embodiment, co-processor 123 (e.g., image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module 180 or communication module 190). there is. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, neural network processing unit) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited. An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to hardware structures, artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101. The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101. According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included. Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be confirmed or authenticated.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, other components (eg, radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101. According to one embodiment, all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199. The electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 폴더블 하우징(210), 폴더블 하우징(210)의 접힘가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(213), 및 폴더블 하우징(210)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(221)를 포함할 수 있다. 본 문서에서는 디스플레이(221)가 배치된 면을 제1 면 또는 전자 장치(200)의 전면으로 정의한다. 그리고, 전면의 반대 면을 제2 면 또는 전자 장치(200)의 후면으로 정의한다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3 면 또는 전자 장치(200)의 측면으로 정의한다.2A and 2B, in one embodiment, the
일 실시예에서, 폴더블 하우징(210)은, 제1 하우징 구조물(211), 센서 영역(2122)을 포함하는 제2 하우징 구조물(212), 제1 후면 커버(214), 및 제2 후면 커버(215)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 폴더블 하우징(210)은 도 2a 및 도 2b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시예에서는, 제1 하우징 구조물(211)과 제1 후면 커버(214)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조물(212)과 제2 후면 커버(215)가 일체로 형성될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 제1 하우징 구조물(211)과 제2 하우징 구조물(212)은 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축 A에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이 제1 하우징 구조물(211) 및 제2 하우징 구조물(212)은 전자 장치(200)의 상태가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시예에서, 제2 하우징 구조물(212)은, 제1 하우징 구조물(211)과 달리, 다양한 센서들이 배치되는 센서 영역(2122)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예로, 센서 영역(2122)은 제1 하우징 구조물(211) 또는 제2 하우징 구조물(212)의 적어도 일부 영역에 추가로 배치되거나 대체될 수도 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 힌지 구조물(미도시)을 통해 제1 하우징 구조물(210)이 제2 하우징 구조물(220)에 대하여 0도 내지 360도의 범위를 가지고 회전됨으로서 인 폴딩(in-folding) 방식 및/또는 아웃-폴딩(out-folding) 방식으로 동작될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 힌지 구조물은 전자 장치(200)를 위에서 바라 볼 때 세로 방향으로 형성되거나, 또는 가로 방향으로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 힌지 구조물은 복수 개일 수 있다. 예를 들면 복수개의 힌지 구조물은 모두 같은 방향으로 배열될 수 있다. 다른 예로, 복수개의 힌지 구조물 중에서 일부 힌지 구조물들은 서로 다른 방향으로 배열되어 폴딩 될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 도 2a에 도시된 것과 같이, 제1 하우징 구조물(211)과 제2 하우징 구조물(212)은 디스플레이(221)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 일 실시예에서는, 센서 영역(2122)으로 인해, 리세스는 폴딩 축 A에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.In one embodiment, as shown in FIG. 2A , the
예를 들어, 리세스는 (a) 제1 하우징 구조물(211) 중 폴딩 축 A에 평행한 제1 부분(211a)과 제2 하우징 구조물(212) 중 센서 영역(2122)의 가장자리에 형성되는 제1 부분(212a) 사이의 제1 폭(w1), 및 (b) 제1 하우징 구조물(211)의 제2 부분(211b)과 제2 하우징 구조물(212) 중 센서 영역(2122)에 해당하지 않으면서 폴딩 축 A에 평행한 제2 부분(212b)에 의해 형성되는 제2 폭(w2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 폭(w2)은 제1 폭(w1)보다 길게 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(211)의 제1 부분(211a)과 제2 하우징 구조물(212)의 제1 부분(212a)은 리세스의 제1 폭(w1)을 형성하고, 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(211)의 제2 부분(211b)과 제2 하우징 구조물(212)의 제2 부분(212b)은 리세스의 제2 폭(w2)을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 하우징 구조물(212)의 제1 부분(212a) 및 제2 부분(212b)은 폴딩 축 A로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시예에서, 센서 영역(2122)의 형태 또는 제1 하우징 구조물(211) 및 제2 하우징 구조물(212)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.For example, the recess is (a) a first portion (211a) parallel to the folding axis A of the
일 실시예에서, 제1 하우징 구조물(211) 및 제2 하우징 구조물(212)의 적어도 일부는 디스플레이(221)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.In one embodiment, at least a portion of the
일 실시예에서, 센서 영역(2122)은 제2 하우징 구조물(212)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(2122)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시예에서 센서 영역(2122)은 제2 하우징 구조물(212)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(2122)을 통해, 또는 센서 영역(2122)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(200)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시예에서, 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서, 조도 센서, 홍채 인식 센서, 초음파 센서 또는 인디케이터(indicator) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 제1 후면 커버(214)는 전자장치의 후면에 폴딩 축의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징 구조물(211)에 의해 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2 후면 커버(215)는 전자장치의 후면의 폴딩 축의 다른편에 배치되고, 제2 하우징 구조물(212)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 제1 후면 커버(214) 및 제2 후면 커버(215)는 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(214) 및 제2 후면 커버(215)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시예에서, 전자 장치(200)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(214) 및 제2 후면 커버(215)를 포함할 수 있다. 또다른 실시예에서, 제1 후면 커버(214)는 제1 하우징 구조물(211)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(215)는 제2 하우징 구조물(212)과 일체로 형성될 수 있다.In one embodiment, the first
일 실시예에서, 제1 후면 커버(214), 제2 후면 커버(215), 제1 하우징 구조물(211), 및 제2 하우징 구조물(212)은 전자 장치(200)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(214)의 제1 후면 영역(2141)을 통해 서브 디스플레이(2215)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시예에서, 제2 후면 커버(215)의 제2 후면 영역(2151)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시예에서 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
도 2b를 참조하면, 힌지 커버(213)는, 제1 하우징 구조물(211)과 제2 하우징 구조물(212) 사이에 배치되어, 내부 부품(예를 들어, 힌지 구조)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 커버(213)는, 전자 장치(200)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state)에 따라, 제1 하우징 구조물(211) 및 제2 하우징 구조물(212)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.Referring to FIG. 2B, the
예를 들어, 도 2a에 도시된 바와 같이 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(213)는 제1 하우징 구조물(211) 및 제2 하우징 구조물(212)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 예를 들어, 도 2b에 도시된 바와 같이 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(213)는 제1 하우징 구조물(211) 및 제2 하우징 구조물(212) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징 구조물(211) 및 제2 하우징 구조물(212)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(213)는 제1 하우징 구조물(211) 및 제2 하우징 구조물(212)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 커버(213)는 곡면을 포함할 수 있다. For example, when the
디스플레이(221)는, 폴더블 하우징(210)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(221)는 폴더블 하우징(210)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(200)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다. The
따라서, 전자 장치(200)의 전면은 디스플레이(221) 및 디스플레이(221)에 인접한 제1 하우징 구조물(211)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조물(212)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(200)의 후면은 제1 후면 커버(214), 제1 후면 커버(214)에 인접한 제1 하우징 구조물(211)의 일부 영역, 제2 후면 커버(215) 및 제2 후면 커버(215)에 인접한 제2 하우징 구조물(212)의 일부 영역을 포함할 수 있다.Accordingly, the front of the
디스플레이(221)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(221)는 폴딩 영역(2211), 폴딩 영역(2211)을 기준으로 일측(도 2a에 도시된 폴딩 영역(2211)의 좌측)에 배치되는 제1 영역(2212) 및 타측(도 2a에 도시된 폴딩 영역(2211)의 우측)에 배치되는 제2 영역(2213)을 포함할 수 있다.The
도 2a에 도시된 디스플레이(221)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(221)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2a에 도시된 바와 같이 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(2211) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(221)의 영역이 구분되거나, 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 디스플레이(221)의 영역이 구분될 수도 있다.The area division of the
제1 영역(2212)과 제2 영역(2213)은 폴딩 영역(2211)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 영역(2213)은, 제1 영역(2212)과 달리, 센서 영역(2122)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)(도 2c의 2214)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 제1 영역(2212)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 영역(2212)과 제2 영역(2213)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.The
이하, 전자 장치(200)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징 구조물(211) 및 제2 하우징 구조물(212)의 동작과 디스플레이(221)의 각 영역을 설명한다.Hereinafter, the operation and display 221 of the
일 실시예에서, 전자 장치(200)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 2a)인 경우, 제1 하우징 구조물(211) 및 제2 하우징 구조물(212)은 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(221)의 제1 영역(2212)의 표면과 제2 영역(2213)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(2211)은 제1 영역(2212) 및 제2 영역(2213)과 동일 평면을 형성할 수 있다.In one embodiment, when the
일 실시예에서, 전자 장치(200)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 2b)인 경우, 제1 하우징 구조물(211) 및 제2 하우징 구조물(212)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(221)의 제1 영역(2212)의 표면과 제2 영역(2213)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(2211)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다. In one embodiment, when the
일 실시예에서, 전자 장치(200)가 중간 상태(folded state)(예: 도 2b)인 경우, 제1 하우징 구조물(211) 및 제2 하우징 구조물(212)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(221)의 제1 영역(2212)의 표면과 제2 영역(2213)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(2211)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.In one embodiment, when the
도 2c는 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다. Figure 2C is an exploded perspective view of an electronic device according to one embodiment.
도 2c를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 디스플레이부(220), 브라켓 어셈블리(230), 기판부(240), 제1 하우징 구조물(211), 제2 하우징 구조물(212), 제1 후면 커버(214) 및 제2 후면 커버(215)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이부(display unit)(220)는 디스플레이 모듈(module) 또는 디스플레이 어셈블리(assembly)로 불릴 수 있다.Referring to FIG. 2C, in one embodiment, the
디스플레이부(220)는 디스플레이(221)와, 디스플레이(221)가 안착되는 하나 이상의 플레이트 또는 층(222)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 플레이트(222)는 디스플레이(221)와 브라켓 어셈블리(230) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(222)의 일면(예: 도 2c를 기준으로 상부면)의 적어도 일부에는 디스플레이(221)가 배치될 수 있다. 플레이트(222)는 디스플레이(221)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(222)의 일부 영역은 디스플레이(221)의 노치(2214)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. The
브라켓 어셈블리(230)는 제1 브라켓(231), 제2 브라켓(232), 제1 브라켓(231) 및 제2 브라켓(232) 사이에 배치되는 힌지 구조물(미도시), 힌지 구조물을 외부에서 볼 때 커버하는 힌지 커버(213), 및 제1 브라켓(231)과 제2 브라켓(232)을 가로지르는 배선 부재(233)(예: 연성 회로 기판(FPC), flexible printed circuit)를 포함할 수 있다. The
일 실시예에서, 플레이트(222)와 기판부(240) 사이에, 브라켓 어셈블리(230)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 브라켓(231)은, 디스플레이(221)의 제1 영역(2212) 및 제1 기판(241) 사이에 배치될 수 있다. 제2 브라켓(232)은, 디스플레이(221)의 제2 영역(2213) 및 제2 기판(242) 사이에 배치될 수 있다. In one embodiment, a
일 실시예에서, 브라켓 어셈블리(230)의 내부에는 배선 부재(233)와 힌지 구조물의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 배선 부재(233)는 제1 브라켓(231)과 제2 브라켓(232)을 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 배선 부재(233)는 전자 장치(200)의 폴딩 영역(2211)의 폴딩 축(예: y축 또는 도 2a의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.In one embodiment, the
기판부(240)는, 위에서 언급된 바와 같이, 제1 브라켓(231) 측에 배치되는 제1 기판(241)과 제2 브라켓(232) 측에 배치되는 제2 기판(242)을 포함할 수 있다. 제1 기판(241)과 제2 기판(242)은, 브라켓 어셈블리(230), 제1 하우징 구조물(211), 제2 하우징 구조물(212), 제1 후면 커버(214) 및 제2 후면 커버(215)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 기판(241)과 제2 기판(242)에는 전자 장치(200)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다.As mentioned above, the
제1 하우징 구조물(211) 및 제2 하우징 구조물(212)은 브라켓 어셈블리(230)에 디스플레이부(220)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(230)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징 구조물(211)과 제2 하우징 구조물(212)은 브라켓 어셈블리(230)의 양 측에서 슬라이딩 되어 브라켓 어셈블리(230)와 결합될 수 있다. The
일 실시예에서, 제1 하우징 구조물(211)은 제1 회전 지지면(2111)을 포함할 수 있고, 제2 하우징 구조물(212)은 제1 회전 지지면(2111)에 대응되는 제2 회전 지지면(2121)을 포함할 수 있다. 제1 회전 지지면(2111)과 제2 회전 지지면(2121)은 힌지 커버(213)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 제1 회전 지지면(2111)과 제2 회전 지지면(2121)은, 전자 장치(200)가 펼침 상태(예: 도 2a의 전자 장치)인 경우, 힌지 커버(213)를 덮어 힌지 커버(213)가 전자 장치(200)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 한편, 제1 회전 지지면(2111)과 제2 회전 지지면(2121)은, 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 2b의 전자 장치)인 경우, 힌지 커버(213)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(213)가 전자 장치(200)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.In one embodiment, the first
디스플레이 모듈(도 2의 221)의 적어도 일부로 구비되는 하나 이상의 디스플레이 구성요소들은 벤딩되거나 폴딩되기 위해 유연한 소재를 사용하는 것이 일반적이다. 특히 디스플레이 모듈(221)의 외측에 배열되는 복합재 적층 구조물은 물리적 입력 요소(예를 들어, 손, 디지털 펜)와 직접 접촉하는 등 외부의 충격과 밀접하게 연관되어 있다. 디스플레이 모듈(221)의 외측 구성요소들은 내충격성을 가질 필요가 있으나, 이를 위해 소재의 경도를 높이거나 두께를 증가시키면 벤딩 또는 폴딩과 같은 플렉서블 움직임이 실현될 수 없는 상관관계가 있다.One or more display components provided as at least part of the display module (221 in FIG. 2) generally use flexible materials to be bent or folded. In particular, the composite laminated structure arranged on the outside of the
일 실시예에 따른 전자 장치(예를 들어, 디스플레이 장치)(200)는, 내충격성이 개선될 뿐만 아니라 플렉서블 특성 또한 유지되도록 구성된 복합재 적층 구조물을 포함할 수 있다. 이하에서, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)에 구비되는 디스플레이 패널을 설명하고, 해당 디스플레이 패널의 적어도 일부의 구성요소(예를 들어, 제1 윈도우(도 3의 340))로서 도입되는 복합재 적층 구조물에 대해 후속적인 설명 및 도면을 참조하여 설명한다.The electronic device (eg, display device) 200 according to one embodiment may include a composite laminated structure configured to not only improve impact resistance but also maintain flexible characteristics. Hereinafter, a display panel provided in the
도 3은 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of a display module according to various embodiments.
도 3을 참조하면, 전자 장치(도 2의 200)의 디스플레이 모듈(도 2의 221)은, 금속층(360), 디스플레이 패널(350), 제1 윈도우(340)층, 제2 윈도우(320)층, 접착층(330)(adhesive layer), 또는 보호층(310)(protective layer) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3, the display module (221 in FIG. 2) of the electronic device (200 in FIG. 2) includes a
일 실시예에서, 접착층(330)은 금속층(360), 디스플레이 패널(350), 제1 윈도우(340)층, 제2 윈도우(320)층 또는 보호층(310) 중 적어도 둘을 서로에 대해 결합시킬 수 있다. 접착층(330)은, 예를 들어, PSA(pressure sensitive adhesive)일 수 있다. 접착층(330)은, 다른 예를 들어, OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한편, 본 문서에서 “접착층(330)”은 “접착제” 또는 “접착 소재”로 혼용될 수 있다. “접착층(330)”은 접착제 또는 접착 소재를 적층 구조물의 층 요소로서 언급하는 것이며, “접착제” 또는 “접착 소재”는 2 이상의 컴포넌트를 결합시키는 구성성분을 언급하는 것이다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 디스플레이 패널(350)은 제1 윈도우(340)층 하측에 배열되도록 상기 제1 윈도우(340)층에 접착될 수 있다. 디스플레이 패널(350)은 예를 들어 복수의 유기발광소자(Organic Light Emitting Diode, OLED)를 포함하는 것으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 디스플레이 패널(350)은 LCD(liquid crystal display) 패널, Micro-LED(light emitting diode) 패널 등 다양한 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 패널(350)은 외력에 의해 벤딩되거나, 폴딩되거나, 롤링될 수 있으며, 이러한 디스플레이 패널(350)은 플렉서블 디스플레이 패널(350)로 호칭할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 제1 윈도우(340)층은 디스플레이 패널(350) 상에 배열될 수 있다. 제1 윈도우(340)층은 디스플레이 패널(350) 상에 배열되어 디스플레이 패널(350)을 외부로부터 보호할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 윈도우(340)층은 디스플레이 패널(350)이 벤딩되거나, 폴딩되거나, 롤링되는 것에 상응하도록 벤딩되거나, 폴딩되거나, 롤링될 수 있다. 이러한 플렉서블 디스플레이 패널(350)과 작동적으로 결합된 제1 윈도우(340)층은 후육 글래스로 마련될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 한편, 일 실시예에서, 제1 윈도우(340)층은 화학경화된 글래스로 구현될 수 있으며, 본 문서에서 화학경화의 수단 및/또는 방법은 어떠한 수단 및/또는 방법으로 한정되지 아니한다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 제1 윈도우(340)층 상측에는 제2 윈도우(320)층이 배열될 수 있다. 제2 윈도우(320)층은 제1 윈도우(340)층과 접착층(330)에 의해 결합될 수 있다. 제2 윈도우(320)층은 제1 윈도우(340)층과 동일하거나 다른 소재로 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 윈도우(320)층은 고분자 수지를 함유할 수 있다. 고분자 수지는 예를 들어, PET(polyethylene terephthalate)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지는 아니한다. 일 실시예에서, 제2 윈도우(320)층은 제1 윈도우(340)층의 상측에 배열되어 디스플레이 모듈(도 2의 221)의 내충격성을 개선할 수 있고, 특히 제2 윈도우(320)층은 하측에 배열된 제1 윈도우(340)층 및 디스플레이 패널(350)이 파손되는 것을 방지할 수 있다. In one embodiment, a
일 실시예에서, 제2 윈도우(320)층의 상측에는 보호층(310)이 배열될 수 있다. 보호층(310)은, 예를 들어, 하드코팅 층을 포함한다. 하드코팅 층은 고 강도를 가지고 있어 하측의 하나 이상의 컴포넌트들을 보호할 수 있다. 또한, 보호층(310)은 고온이나 고습 등 가혹한 조건에서 윈도우부의 뒤틀림이나 들뜸 현상 등을 줄여 신뢰성을 향상시킬 수 있고 또한 외부 충격을 흡수할 수 있다. 일 실시예에서, 보호층(310)은 하드코팅 층뿐만 아니라 기능성층을 적어도 일부로 포함할 수 있다. 기능성층은 지문방지 코팅층(anti-finger coating layer), 오염방지 코팅층(anti-fouling coating layer), 반사방지 코팅층(anti-reflection coating layer), 또는 눈부심 방지 코팅층(anti-glare coating layer) 중 적어도 하나일 수 있다.In one embodiment, a
일 실시예에서 금속층(360)은 디스플레이 패널(350) 하측에 배열될 수 있다. 금속층(360)은 SUS(Steel Use Stainless) 또는 오프닝, 리세스와 같은 패턴이 포함된 격자측(lattice layer) 중 적어도 하나일 수 있다.In one embodiment, the
이하에서, 본 문서의 디스플레이 모듈(도 2의 221)에 적용되는 1종 이상의 복합재 적층 구조물을 개시한다. 여기서, 복합재 적층 구조물은 도 3의 전술한 제1 윈도우(340)층에 상응하는 위치에 배열되거나, 제1 윈도우(340)층 및 접착층(330)에 의해 결합된 제2 윈도우(320)층을 일체로 대체하도록 배열될 수 있다. 이하에서, 도면을 참조하여 본 문서의 일 실시예에 따른 복합재 적층 구조물을 설명한다. 참고로, 복합재 적층 구조물은 용어 “적층 접합 글래스 구조”와 상호 혼용될 수 있으나, 혼용에 따라 복합재 적층 구조물을 구성하는 하나 이상의 컴포넌트의 소재 및/또는 성분이나 제한되지 않는다.Below, one or more types of composite laminated structures applied to the display module (221 in FIG. 2) of this document are disclosed. Here, the composite laminated structure is arranged in a position corresponding to the above-described
도 4는 인폴딩/아웃폴딩 가능한 디스플레이 모듈의 단면도이다.Figure 4 is a cross-sectional view of a display module capable of in-folding/out-folding.
도 4를 참조하면, 디스플레이 모듈은, 보호층(410), 접착층(420), 패턴화된 윈도우(430), 충격흡수층(440), 및 디스플레이 패널(450) 중 적어도 일부를 포함하거나, 이들로 구성될 수 있다. 보호층(410), 접착층(420), 디스플레이 패널(450)은 도 3에서 전술한 각각의 구성요소로 이해될 수 있으므로 추가적인 설명은 생략한다. 한편, 충격흡수층(440)은 디스플레이 패널(450)에 대한 외부 충격을 흡수하기 위한 기능성 층으로서, 폴리머 층으로 구현될 수 있고, 내충격성에 대한 요구사항에 기초하여 적층 구조물의 설계 시 추가되거나 생략될 수 있다. 일 실시예에서, 패턴화된 윈도우(430)는 도 3에서 전술한 제1 윈도우와 상응하는 위치로 배열될 수 있다. Referring to FIG. 4, the display module includes at least a portion of a
본 문서의 다양한 실시예에서 언급되는 디스플레이 모듈은 패턴화된 윈도우(430)를 포함할 수 있다. 패턴화된 윈도우(430)는 플렉서블 디스플레이의 가요성을 향상시킬 뿐만 아니라, 패턴화 정도에 따라 내충격성 또한 개선할 수 있다. The display module referred to in various embodiments of this document may include a
또한, 일 실시예에서, 패턴화된 윈도우(430)와 접착층(420)은 서로에 대해 위치가 변경될 수 있다. 패턴화된 윈도우(430)의 패턴화된 측면은 접착층(420)을 향하도록 배열되고, 패턴화된 윈도우(430)의 패턴화되지 않은 측면(즉, 플랫한 측면)은 다른 구성요소와 면으로 결합되거나 본딩될 수 있다. Additionally, in one embodiment,
일 실시예에서, 패턴화된 윈도우(430)는 디스플레이 모듈이 폴딩됨에 따라 함께 폴딩될 수 있다. 디스플레이 모듈이 폴더블 디스플레이인 경우, 디스플레이 모듈은 폴딩 축을 중심으로 회전하며 폴딩될 수 있다. 이하의 본 문서에서 폴딩 축 방향은 제1 방향(도 5a의 y축 방향), 폴딩 축과 수직인 방향은 제2 방향(도 5a의 x축 방향)으로 호칭될 수 있다. 또한, 디스플레이 모듈은 제3 방향(도 5b의 z축 방향)을 따라 적층될 수 있고, 제3 방향은 제1 방향 및 제2 방향과 수직일 수 있다.In one embodiment, patterned
일 실시예에서, 디스플레이 모듈을 구비한 전자 장치가 인폴딩 가능한 전자 장치인 경우, 이하에서 설명할 가하학적 패턴(제1 패턴) 및 리브 패턴(제2 패턴)은 인폴딩 되는 방향 또는 인폴딩 되는 방향과 대향되는 방향을 향해 돌출되도록 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 모듈을 구비한 전자 장치가 아웃폴딩 가능한 전자 장치인 경우, 기하학적 패턴(제1 패턴) 및 리브 패턴(제2 패턴)은 아웃폴딩 되는 방향 또는 아웃 폴딩 되는 방향과 대향되는 방향을 향해 돌출되도록 형성될 수 있다.In one embodiment, when the electronic device equipped with the display module is an electronic device capable of in-folding, the geometric pattern (first pattern) and rib pattern (second pattern), which will be described below, are in the in-folding direction or in the in-folding direction. It may be formed to protrude in a direction opposite to the direction. In one embodiment, when the electronic device including the display module is an electronic device capable of being out-folded, the geometric pattern (first pattern) and the rib pattern (second pattern) are in an out-folding direction or in a direction opposite to the out-folding direction. It may be formed to protrude toward.
또한, 일 실시예에서, 점착층(420)은 패턴화된 윈도우(430)와 동일한 광 특성을 갖는 재료로 이루어질 수 있다. 점착층(420)은, 예를 들어, 패턴화된 윈도우(430)와 동일하거나 상응하는 광 굴절률을 갖는 폴리머 재료로 이루어질 수 있다. 패턴화된 윈도우(430)와 접착층(420)이 동일하거나 상응하는 광 굴절율을 가짐으로써, 패턴화된 윈도우(430)와 점착층(420) 사이의 경계가 복잡하게 형성되더라도 광 굴절 특성이 저해되지 않을 수 있다.Additionally, in one embodiment, the
도 5a 내지 도 5c는 패턴화된 윈도우의 단면을 설명하기 위한 도면이다.5A to 5C are diagrams for explaining a cross section of a patterned window.
도 5a는 패턴화된 윈도우의 상면도를 도시한다.Figure 5A shows a top view of a patterned window.
도 5a를 참조하면, 일 실시예에서, 패턴화된 윈도우(500)는 베이스부(예를 들어, 패턴화되지 않은 부분)(510), 제1 패턴(520), 제2 패턴(530) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 5A, in one embodiment, the patterned
일 실시예에서, 제1 패턴(520)에는 하나 이상의 기하학적 패턴이 포함될 수 있다. 기하학적 패턴은, 예를 들어, 다각형, 원형, 타원형의 형상으로 이루어진 1종 이상의 패턴을 포함한다. 일 실시예에서, 기하학적 패턴은 폴딩 축 방향(예를 들어, y축 방향)으로 연장된 형상으로 마련될 수 있다. 예를 들어, 기하학적 패턴이 마름모 형상인 경우, 기하학적 패턴은 폴딩 축 방향으로 연장된 형상으로 마련될 수 있다. 본 문서에서 기하학적 패턴은 제1 패턴으로 언급될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시에에서, 제2 패턴(530)에는 하나 이상의 리브 패턴이 포함될 수 있다. 리브 패턴은 2 이상의 기하학적 패턴 사이를 연결하는 선형 패턴으로 마련될 수 있다. 선형 패턴은, 예를 들어, 직선형 패턴, 곡선형 패턴 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 보다 상세하게는, 리브 패턴은 기하학적 패턴 사이를 연결하고 동일한 기울기를 갖는 직선으로 마련되거나, 기하학적 패턴 사이를 연결하고 가변 기울기를 갖는 곡선으로 마련될 수 있다. 일 실시예에서, 리브 패턴은 폴딩 축 방향으로 연장되도록 마련될 수 있다. 또한, 일 실시예에서, 리브 패턴은 2 이상의 기하학적 패턴의 꼭지점 사이를 연결하도록 형성될 수도 있다. 본 문서에서 리브 패턴은 제2 패턴으로 언급될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 복수의 기하학적 패턴(520)은 격자 구조로 배열될 수 있다. 격자 구조로 배열된 복수의 기하학적 패턴(520) 중 적어도 일부는 폴딩 축에 평행하도록 배열되고, 복수의 기하학적 패턴(520) 중 적어도 일부는 폴딩 축과 평행하게 형성된 리브 패턴(530)에 의해 연결될 수 있다. In one embodiment, the plurality of
도 5a를 참조하면, 제1 패턴(520)은 마름모형으로 형성되고, 마름모는 폴딩 축 방향으로 연장된 형상으로 형성된 것으로 도시된다. 또한, 제2 패턴(530)은 제1 방향(예를 들어, 폴딩 축 방향, y축 방향)과 평행하게 형성되며, 2 이상의 제1 패턴(520)을 제1 방향으로 연결하도록 형성될 수 있다. 단, 본 문서의 다양한 실시예에서, 제1 패턴(520)은 마름모 형으로 제한되지 않으며, 다른 기하학적 패턴(520)으로 변경될 수 있다. Referring to FIG. 5A, the
도 5b는 제2 방향에 따른 패턴화된 윈도우(500)의 단면도를 도시한다. FIG. 5B shows a cross-sectional view of the patterned
도 5b를 참조하면, 일 실시예에서, 제1 패턴(520)은 제2 방향(예를 들어, x축 방향)을 기준으로 제2 패턴(530) 보다 더 큰 폭(w1>w2)을 가질 수 있다. 또한, 일 실시예에서, 제1 패턴(520)은 제2 방향을 기준으로 제2 패턴(530) 보다 더 큰 높이를 가질 수 있다. Referring to FIG. 5B, in one embodiment, the
일 실시예에서, 제2 패턴(530)은 제1 패턴(520)의 사이에 형성될 수 있다. 제2 패턴(530)은 2 개의 제1 패턴(520) 사이를 연결하는 중심선을 따라 형성되거나, 2 개의 제1 패턴(520) 사이의 중심선을 포함하도록 형성될 수 있다. 제2 패턴(530)에 의해 2 개의 제1 패턴(520)들은 제1 방향을 따라 연결될 수 있다. 즉, 2 이상의 제1 패턴(520)들 중 제1 방향으로 따라 배열된 적어도 일부의 제1 패턴(520)들은 제2 패턴(530)에 의해 일렬로 연결될 수 있다. 한편, 2 이상의 제1 패턴(520)들 중 제2 방향을 따라 이격되게 배열된 적어도 일부의 제1 패턴(520)들은 제2 패턴(530)에 의해 연결되지 않을 수도 있다. 대안적으로, 2 이상의 제1 패턴(520)들 중 제2 방향을 따라 이격되게 배열된 적어도 일부의 제1 패턴(520)들 사이에는 제2 패턴(530)이 배열될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 제1 패턴(520) 및 제2 패턴(530) 중 적어도 하나는 경사부(521a, 531a)를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제1 패턴(520)은 가장 높은 지점에 평탄부(522a)를 갖고, 상기 평탄부(522a)와 베이스부(510) 사이를 연결하거나 구분하는 하나 이상의 경사부(521a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 패턴(530)은 가장 높은 지점에 평탄부(532a)을 갖고, 상기 평탄부(532a)와 베이스부(510) 사이를 연결하거나 구분하는 하나 이상의 경사부(531a)를 포함할 수 있다. 여기서, 제2 방향을 기준으로 한 제1 패턴(520)의 평탄부(522a) 및 경사부(521a)의 길이 값은 w1으로 정의되고, 제2 방향으로 기준으로 한 제1 패턴(520)의 평탄부(522a)의 길이 값은 wt1으로 정의될 수 있다. 참고로, 제2 방향을 기준으로 한 제2 패턴(530)의 평탄부(532a) 및 경사부(531a)의 길이 값은 w2로 정의되고, 제2 방향을 기준으로 한 제2 패턴(530)의 평탄부(532a)의 길이 값은 wt2로 정의될 수 있다. 일 실시예에서, w2는 w1의 30% 보다 작게 설계될 수 있다. 일 실시예에서, wt1 과 wt2는 각각 0.04 um 보다 작게 설계될 수 있다. In one embodiment, at least one of the
일 실시예에 따르면, 다시 도 5a 및 도 5b를 참조하면, A-A' 단면에서, 하나의 제1 패턴(520)에 바로 인접한 2개의 제2 패턴(530)의 단면적의 합은, 상기 제1 패턴(520)의 최대 단면적보다 작게 설계될 수 있다. According to one embodiment, referring again to FIGS. 5A and 5B, in the A-A' cross section, the sum of the cross-sectional areas of two
일 실시예에 따르면, 제1 패턴(520) 또는 제2 패턴(530)은, 패턴화된 윈도우(500)가 상기 회전 축으로부터 상기 제2 방향을 따라 멀어질수록 더 큰 체적을 갖도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 패턴(530)은 회전 축으로부터의 거리와 상관없이 동일한 폭을 유지하고, 제1 패턴(520)은 회전 축으로부터 제2 방향을 따라 멀어질수록 더 큰 폭 또는 높이를 가질 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 패턴(520) 및 제2 패턴(530)은 회전 축으로부터 멀어질수록 더 큰 폭 또는 높이를 가질 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1 패턴(520) 또는 제2 패턴(530) 간의 배열 간격은 회전 축으로부터 제2 방향을 따라 멀어질수록 줄어들게 형성될 수 있다. 제1 패턴(520) 또는 제2 패턴(530) 중 적어도 일부는 제2 방향을 따라 회전 축으로부터 멀어질수록 폭, 높이 또는 체적이 증가할 수 있고, 증가되는 폭, 높이 또는 체적이 증가됨에 따라 서로 다른 제1 패턴(520)들 간의 배열 간격, 서로 다른 제2 패턴(530)들 간의 배열 간격이 좁아지도록 형성될 수 있다. According to one embodiment, the arrangement gap between the
도 5c는 제1 방향에 따른 패턴화된 윈도우(500)의 단면도를 도시한다.Figure 5C shows a cross-sectional view of the patterned
도 5c를 참조하면, 전술한 바와 같이 베이스부(510) 상에 제1 패턴(520) 및 제2 패턴(530)이 형성될 수 있다. 제1 패턴 영역(PR1)에는 제1 패턴(기하학적 패턴)(520)이 형성될 수 있고, 제2 패턴 영역(PR2)에는 상기 제1 패턴(520)을 제1 방향을 따라 연결하는 제2 패턴(리브 패턴)(530)이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 5C, the
일 실시예에 따르면, 제1 패턴(520)과 제2 패턴(530)은 B1-B1' 단면 및 B2-B2' 단면에서 연속적인 프로파일을 갖도록 형성될 수 있으며, 제1 패턴 영역(PR1)에서 제2 패턴 영역(PR2)으로 전환되는 적어도 하나의 지점에서 높이 값은 계속적일 수 있다. 일 실시예에서, 폴딩 축 방향(제1 방향)을 따라 배열된 제1 패턴(520) 및 제2 패턴(530)은 서로에 대해 연결되어 있고, 제1 패턴(520)과 제2 패턴(530)은 소정의 경사부(531b)로 완만하게 연결될 수 있다. 보다 상세하게는, 제1 패턴(520)의 평탄부(522b)와 제2 패턴(530)의 경사부(531b)는 서로에 대해 연속적으로 연결될 수 있다. 이처럼 제1 패턴(520)과 제2 패턴(530) 사이가 노치가 아닌 완만한 경사부(531b)로 연결됨으로써, 패턴 간의 경계가 위에서 바라봤을 때 쉽게 시인되지 않을 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에서 제1 패턴(520)은 제3 방향(예를 들어, z축 방향)을 기준으로 제2 패턴(530) 보다 더 큰 두께 값을 가질 수 있다. 다시 말해 제1 패턴(520)은 제2 패턴(530) 보다 더 큰 높이 값를 가질 수 있다(h1>h2). In one embodiment, the
일 실시예에서 제2 패턴(530)은 제1 패턴(520)과 만나는 지점에서 가장 큰 기울기 값(s1)을 갖고, 제2 패턴(530)의 중심부를 향할수록 상기 기울기의 값(s1)은 점진적으로 작아지거나 0이 될 수 있다. 이러한 제2 패턴(530)의 기울기의 값(s1)은 다시 제1 패턴(520)과 만나는 지점과 가까워질수록 커질 수 있다. 여기서 기울기의 값은 양과 음에 상관없는 절대 값으로서의 각도 값을 말한다. 일 실시예에서, h2는 h1의 20% 보다 작게 설계될 수 있다. In one embodiment, the
이처럼, 본 문서의 일 실시예에 따른 패턴화된 윈도우는 리브 패턴을 구비하여 내충격성이 향상될 수 있다. 나아가, 리브 패턴은 기하학적 패턴과 소정의 경사를 형성하며 연속적으로 형성되기 때문에 리브 패턴과 기하학적 패턴 간의 경계가 사용자에 의해 시인되지 않을 수 있다.In this way, the patterned window according to an embodiment of the present document may have improved impact resistance by having a rib pattern. Furthermore, because the rib pattern is formed continuously while forming a geometric pattern and a predetermined slope, the boundary between the rib pattern and the geometric pattern may not be visible to the user.
다시 도 5a 내지 5c를 참조하면, 일 실시예에서 복수의 제2 패턴들은, 제1 방향과 직교하는 제2 방향을 따라 평행하게 형성될 수 있다. 나아가, 일 실시예에서, 제1 패턴(520) 및 제2 패턴(530)은 제2 방향(x축 방향)을 따라 교번적으로 배열될 수 있다. 예를 들어, A-A' 단면에서, 제1 패턴(520)과 제2 패턴(530)은 교번적으로 배열될 수 있다. 또한, B1-B1' 단면과 B2-B2' 단면은 서로에 대해 인접한 패턴화된 윈도우의 단면을 나타내며, 각각의 단면은 제2 방향(x축 방향)을 기준으로 교번적으로 배열될 수 있다.Referring again to FIGS. 5A to 5C , in one embodiment, a plurality of second patterns may be formed in parallel along a second direction perpendicular to the first direction. Furthermore, in one embodiment, the
도 5c를 참조하면, B1-B1' 단면 및 B2-B2' 단면은 서로 다른 패턴화 기준선에 따른 단면이다. 일 실시예에서, 폴딩 축은 일 측의 제1 패턴(520) 및 제2 패턴(530)을 따라 연장되는 제1 패턴화 기준선, 상기 일 측과 인접한 다른 측의 제1 패턴(520) 및 제2 패턴(530)을 따라 연장되는 제2 패턴화 기준선의 사이에 위치될 수 있다. 다시 말해, 폴딩 축의 좌측 및 우측을 따라 제1 패턴(520) 및 제2 패턴(530)을 일렬로 배열하는 복수의 패턴화 기준선들이 형성될 수 있고, 폴딩 축은 서로에 대해 인접한 2 개의 패턴화 기준선들 사이에 위치될 수 있다. Referring to FIG. 5C, the B1-B1' cross section and the B2-B2' cross section are cross sections according to different patterning reference lines. In one embodiment, the folding axis includes a first patterning reference line extending along the
도 6a 및 도 6b는 패턴화된 윈도우에 형성된 패턴의 치수 변화를 설명하기 위한 도면이다.FIGS. 6A and 6B are diagrams for explaining changes in dimensions of patterns formed on patterned windows.
도 6a를 참조하면, 패턴화된 윈도우(600)는 폴딩 영역(FR), 언폴딩 영역(UFR)으로 구분될 수 있다. 일 실시예에서, 폴딩 영역(FR) 및 언폴딩 영역(UFR)에는 복수의 베이스부(610), 복수의 제1 패턴(620) 및 복수의 제2 패턴(630)이 형성될 수 있다. 다시 말해, 폴딩 영역(FR) 및 언폴딩 영역(UFR)에 있어서, 제1 패턴(620) 및 제2 패턴(630)이 형성된다는 점에 있어서는 두 영역에 있어서 차이가 없다. Referring to FIG. 6A, the patterned
일 실시예에 따르면, 폴딩 영역(FR)은 폴딩 축(RA)을 포함하는 소정의 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 패턴(620) 및/또는 제2 패턴(630)은 폴딩 축(RA)으로부터 멀어질수록 치수(dimensions)가 점진적으로 증가할 수 있다. 일 실시예에 따르면 제1 패턴(620) 및/또는 제2 패턴(630)은 폴딩 축(RA)의 수직 방향, 즉 제2 방향(예를 들어, outer direction(OD))을 따라 폴딩 축(RA)으로부터 멀어질수록 각각의 패턴의 폭 및/또는 높이 중 적어도 하나가 커질 수 있다. 각각의 패턴의 폭 및/또는 높이 중 적어도 하나가 커질수록 각각의 패턴의 체적이 증가하게 되므로, 폴딩 축(RA)으로부터 멀어질수록 패턴화된 윈도우(600)의 내충격성이 향상될 수 있다. According to one embodiment, the folding area FR may be a predetermined area including the folding axis RA. According to one embodiment, the dimensions of the
도 6b는 C-C' 단면 및 D-D' 단면을 각각 도시한다. C-C' 단면은 폴딩 영역에 포함된 제2 패턴(630)에 관한 단면을 나타내고, D-D' 단면은 언폴딩 영역에 포함된 제2 패턴(630)에 관한 단면을 나타낸다. Figure 6b shows cross-section C-C' and cross-section D-D', respectively. The C-C' cross section represents a cross section of the
도 6b를 참조하면, 폴딩 영역(FR)에 포함된 제2 패턴(630)의 전체 폭은, 언폴딩 영역에 포함된 리브 패턴(630)의 전체 폭 보다 더 작을 수 있다. 전술한 바와 같이, 본 문서의 일 실시예에 따른 패턴화된 윈도우(600)에 형성된 제1 패턴(620) 및 제2 패턴(630)은 제2 방향(OD)을 따라 폴딩 축(RA)으로부터 멀어질수록 치수가 증가할 수 있다. C-C' 단면은 폴딩 영역(FR)에 포함된 일 부분에 대한 단면도로서, D-D' 단면과 비교하여 폴딩 축(RA)으로부터 가까이 위치하고 있으므로 C-C' 단면에 도시된 제2 패턴(630)의 폭(C_W)은 D-D' 단면에 도시된 제1 패턴(620)의 폭(D_W)보다 더 작게 형성될 수 있다. 또한, C-C' 단면에 도시된 제2 패턴(630)의 높이(C_H) 또한 D-D' 단면에 도시된 제2 패턴(630)의 높이(D_H)보다 더 작게 형성될 수 있다.Referring to FIG. 6B, the overall width of the
도 7 및 도 8은 패턴화된 윈도우의 변형례를 설명하기 위한 도면이다. FIGS. 7 and 8 are diagrams for explaining variations of patterned windows.
보다 상세하게는, 도 7은 폴딩 영역(FR)과 언폴딩 영역(UFR)을 구분하여, 폴딩 영역(FR)에는 리브 패턴(제2 패턴)(730)이 제외되고, 언폴딩 영역(UFR)에만 리브 패턴(제2 패턴)(730)이 형성된 실시예를 예시적으로 도시하고, 도 8은 리브 패턴(830)이 2 이상의 선으로 형성된 실시예를 예시적으로 도시한다.More specifically, Figure 7 divides the folding region (FR) and the unfolding region (UFR), so that the rib pattern (second pattern) 730 is excluded from the folding region (FR), and the unfolding region (UFR) An exemplary embodiment is shown in which the rib pattern (second pattern) 730 is formed only, and FIG. 8 exemplarily shows an exemplary embodiment in which the
도 7을 참조하면, 일 실시예에서, 제2 패턴(730)은 언폴딩 영역(UFR)에만 형성될 수 있다. 폴딩 영역(FR)에서 디스플레이 모듈은 폴딩 축(RA)을 중심으로 회전하게 되고, 회전 특성은 다른 컴포넌트에 의한 저항이 강할수록 더 큰 힘이 요구된다. 나아가, 디스플레이 모듈을 폴딩함에 있어 더 큰 힘이 요구될수록 디스플레이 모듈 그 자체의 파손이 발생할 가능성도 더 커진다. 일 실시예에서, 디스플레이 모듈의 폴딩 동작에 대한 제2 패턴(730)의 저항을 제거하기 위해, 패턴화된 윈도우(700)의 폴딩 영역(FR)에는 제2 패턴(730)이 제외되고, 언폴딩 영역(UFR)에 한해 제2 패턴(730)이 형성될 수 있다. Referring to FIG. 7 , in one embodiment, the
일 실시예에서, 언폴딩 영역(UFR)에 형성된 제1 패턴(720)은 제2 패턴(730)에 의해 제1 방향을 따라 연결될 수 있는 반면, 폴딩 영역(FR)에 형성된 제1 패턴(720)은 제2 패턴(730)에 의해 연결되지 않은 채로 유지될 수 있다. 이처럼, 패턴화된 윈도우(700)의 적어도 일 부분에, 폴딩 영역(FR) 또는 폴딩 축(RA)과 인접한 소정의 영역에서 리브 패턴(제2 패턴(730))을 제거함으로써, 폴딩 동작에서 발생 가능한 물리적 저항이 최소화될 수 있다. In one embodiment, the
도 8을 참조하면, 일 실시예에서, 제2 패턴(830)은 2 이상의 선 패턴(830a, 830b)으로 형성될 수 있다. 도 8에 도시된 실시예에 따르면, 제2 패턴(830)은 2개의 선 형상으로 형성될 수 있는 것으로 도시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 패턴(830)은 복수의 평행 선 패턴들로 구현될 수 있다. Referring to FIG. 8 , in one embodiment, the
일 실시예에서, 제2 패턴(830)을 구성하는 2 이상의 선 패턴(830a, 830b)은 각각 동일한 치수를 가질 수 있다. 다시 도 8을 참조하면, 2 개의 선 패턴(830a, 830b)으로 이루어진 제2 패턴(830)이 형성된 경우, 제2 방향에 따른 E-E' 단면은 2 개의 제1 패턴(820)들 및 2개의 선 패턴(830a, 830b)으로 이루어진 제2 패턴(830)을 나타낸다. 여기서, 제2 패턴(830)은 제2 방향에 따라 동일 단면 상에 위치한 제1 패턴(820)들 간의 중심으로부터 동일한 거리만큼 이격되어 형성될 수 있다. 또한, 제2 패턴(830)의 각각의 선 패턴(830a, 830b)은 동일한 높이 및 동일한 폭을 갖도록 형성될 수 있다. 이처럼, 일 실시예에서, 제1 패턴(820) 및 제2 패턴(830)은 중심으로부터 대칭되도록 형성될 수 있다. 이처럼, 제2 패턴(830)이 다중 선 패턴으로 형성됨으로써, 패턴화된 윈도우(800) 상에 외력이 가압될 때 힘이 효과적으로 분산될 수 있다. 본 문서에서, 이처럼 복수의 선 패턴으로 이루어진 리브 패턴은 다중선 패턴으로 언급될 수 있다.In one embodiment, two or
도 9는 패턴화된 윈도우의 제1 패턴과 제2 패턴의 치수 관계를 설명하기 위한 도면이다. 보다 상세하게는, 도 9는 제2 방향에 따른 패턴화된 윈도우의 복수의 단면들을 도시한다. Figure 9 is a diagram for explaining the dimensional relationship between the first pattern and the second pattern of the patterned window. More specifically, Figure 9 shows multiple cross-sections of a patterned window along a second direction.
도 9에 도시된 바와 같이, 패턴화된 윈도우(900)의 제1 패턴(920) 및 제2 패턴(930)은 제2 방향(x축 방향, OD 방향)을 따라 이동할수록 높이 및/또는 폭이 변화하도록 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 패턴(920)은 제1 패턴(920)의 중심으로부터 제2 방향으로 멀어질수록 높이 및 폭이 점진적으로 줄어들게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 패턴(930)은 제2 패턴(930)의 중심으로부터 제2 방향으로 멀어질수록 높이 및 폭이 점진적으로 증가하게 형성될 수 있다. As shown in FIG. 9, the
도 10은 패턴화된 윈도우 상에 제1 패턴 및 제2 패턴을 형성하기 이전의 윈도우 및 패턴화 공정의 적어도 일 단계를 설명하기 위한 도면이다. FIG. 10 is a diagram illustrating at least one step of a window and patterning process before forming a first pattern and a second pattern on a patterned window.
도 10을 참조하면, 패턴화 공정 이전에는 노멀 윈도우(1010) 및 상기 노멀 윈도우(1010)에 본딩된 접착층(1020)이 마련될 수 있다. 이후, 기하학적 패턴(제1 패턴) 및 리브 패턴(제2 패턴)은 패턴화 전 윈도우(베이스 윈도우(1010))의 적어도 일 부분에 형성될 수 있다. Referring to FIG. 10, before the patterning process, a
일 실시예에서, 제1 패턴 및 제2 패턴은 베이스 윈도우(1010)의 전체(PR)에 걸쳐 형성될 수 있다. In one embodiment, the first pattern and the second pattern may be formed over the entire PR of the
다른 실시예에서, 제1 패턴 및 제2 패턴은 베이스 윈도우(1010)의 일 부분(PR)에 걸쳐 형성될 수 있다. In another embodiment, the first pattern and the second pattern may be formed over a portion PR of the
또 다른 실시예에서, 베이스 윈도우(1010)의 적어도 일부가 미리 에칭되어 나머지 일부에 비해 더 얇은 두께를 가질 수도 있다. 사전 에칭에 의해, 베이스 윈도우(1010)에는 제1 평탄부(1011), 제2 평탄부(1013), 제1 평탄부(1011)와 제2 평탄부(1013)를 잇는 경사부(1012)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 제1 패턴 및 제2 패턴은 제2 평탄부(1013) 상의 일 영역(PR)에 형성될 수 있다. In another embodiment, at least a portion of the
도 11a 및 도 11b는 패턴화된 윈도우의 위치에 따른 체적의 변화를 설명하기 위한 도면이다. FIGS. 11A and 11B are diagrams for explaining changes in volume depending on the position of a patterned window.
도 11a를 참조하면, 폴딩 축에 인접한 영역(또는 폴딩 영역)에서 패턴화된 윈도우의 적어도 일부(1100a)는 제1 체적을 갖고, 폴딩 축과 멀리 떨어진 영역(또는 언폴딩 영역)에서 패턴화된 윈도우의 다른 적어도 일부(1100b)는 제2 체적을 가질 수 있다. 폴딩 축과 인접한 영역(또는 폴딩 영역)에서의 제1 패턴 및 제2 패턴은, 폴딩 축과 멀리 떨어진 영역(또는 언폴딩 영역)에서의 제1 패턴 및 제2 패턴 보다 더 작은 높이 및/또는 폭을 갖는다. 이에 따라, 폴딩 축으로부터 멀리 위치한 영역일수록 제1 패턴 및 제2 패턴에 의한 체적이 더 커질 수 있다(제2 체적>제1 체적).Referring to FIG. 11A , at least a portion of the
도 11b를 참조하면, 패턴화된 윈도우(1100)는 폴딩 축을 기준으로, 제2 방향(x축 방향)으로 멀어질수록 더 큰 체적을 가질 수 있다. 예를 들어, 패턴화된 윈도우(1100)를 구성하는 제1 패턴(1120)들 및 제2 패턴(1130)들은 폴딩 축으로부터 제2 방향을 향해 멀어질수록 더 큰 폭 및/또는 높이를 갖도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 패턴화된 윈도우(100)의 체적이 제2 방향을 향할수록 커질 수 있다. Referring to FIG. 11B, the patterned
또한, 도 11를 참조하면, 제2 방향을 따라 폴딩 축으로부터 멀어질수록 제1 패턴(1120)들 및/또는 제2 패턴(1130)들은 폭 및/또는 높이가 커짐에 따라, (a) 제1 패턴(1120)들 간의 거리, (b) 제2 패턴(1130)들 간의 거리, 또는 (c) 제1 패턴(1120)과 제2 패턴(1130) 간의 제2 방향을 기준으로 한 거리가 좁아질 수 있다. Additionally, referring to FIG. 11, as the distance from the folding axis along the second direction increases, the width and/or height of the
도 12는 패턴화된 윈도우가 형성되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.Figure 12 is a diagram to explain the process of forming a patterned window.
도 12를 참조하면, 본 문서의 일 실시예에 따른 패턴화된 윈도우는, 마스킹 공정, 에칭 공정에 의해 이루어질 수 있다. 마스킹 공정에서, 윈도우 기판 상에 마스크가 패터닝될 수 있다. 마스크는 내산성 잉크에 의해 이루어질 수 있다. Referring to FIG. 12, a patterned window according to an embodiment of this document may be formed through a masking process and an etching process. In the masking process, a mask may be patterned on the window substrate. The mask can be made with acid-resistant ink.
일 실시예에서, 에칭 공정은 불산, 불화 암모늄과 같은 케미컬 에칭에 의해 이루어질 수 있다. 일 실시예에서, 마스크는 리브 패턴 및 기하학적 패턴에 상응하는 부위에 불산, 불화 암모늄과 같은 에칭용 화학물이 접촉하도록 윈도우 기판 상에 패터닝될 수 있다. In one embodiment, the etching process may be accomplished by chemical etching, such as hydrofluoric acid or ammonium fluoride. In one embodiment, the mask may be patterned on the window substrate such that an etching chemical, such as hydrofluoric acid or ammonium fluoride, contacts areas corresponding to the rib pattern and geometric pattern.
에칭용 화합물이 마스크 상에 도포됨에 따라, 리브 패턴 부위의 상단이 먼저 에칭되기 시작하며, 에칭이 진행되어 가며 마스크가 윈도우 기판 상에서 박리가 시작될 수 있다. 이후, 완전 박리가 되는 시점으로부터 리브 패턴의 중앙으로부터 윈도우 기판의 깊이 방향으로 에칭이 이루어질 수 있다. 그에 따라, 리브 패턴은 가변 두께를 갖도록 만들어질 수 있다(도 5a 내지 도 5c 참조).As the etching compound is applied to the mask, the top of the rib pattern portion begins to be etched first, and as etching progresses, the mask may begin to peel off from the window substrate. Thereafter, from the point of complete peeling, etching may be performed from the center of the rib pattern in the depth direction of the window substrate. Accordingly, the rib pattern can be made to have a variable thickness (see FIGS. 5A to 5C).
도 12를 참조하면, 에칭 시간이 지남에 따라 패턴의 높이는 점진적으로 증가하고, 전장, 전폭이 점진적으로 감소하는 것을 확인할 수 있으며, 그에 따라 외관과 가장 가까운 패턴의 평면은 미세 폭으로 형성될 수 있다. Referring to Figure 12, it can be seen that the height of the pattern gradually increases and the overall length and overall width gradually decrease as the etching time passes, and accordingly, the plane of the pattern closest to the exterior can be formed with a fine width. .
본 문서의 일 실시예에서, 기하학적인 패턴 및 기하학적인 패턴들을 잇는 리브 패턴에 의해 내충격성이 개선되는 효과를 달성할 수 있다. 아래 표 1을 참조하면, “Flat 구조”는 기하학적인 패턴 및 리브 패턴이 모두 존재하지 않는 경우를 의미하고, “패턴 구조”는 기하학적인 패턴만이 존재하는 경우를 의미하고, “패턴+Rib 구조”는 기하학적인 패턴 및 리브 패턴이 모두 존재하는 경우를 의미한다. 다른 경우에 비해, “패턴+Rib 구조”에서 평탄부(언폴딩 영역) 및 폴딩부(폴딩 영역)에서의 펜드랍 특성이 현저하게 개선되었음을 확인할 수 있다.In one embodiment of the present document, the effect of improving impact resistance can be achieved by a geometric pattern and a rib pattern connecting the geometric patterns. Referring to Table 1 below, “Flat structure” refers to the case where neither the geometric pattern nor the rib pattern exists, “Pattern structure” refers to the case where only the geometric pattern exists, and “Pattern + Rib structure” refers to the case where only the geometric pattern exists. ” refers to the case where both geometric patterns and rib patterns are present. Compared to other cases, it can be seen that the pen drop characteristics in the flat part (unfolding area) and the folding part (folding area) are significantly improved in the “pattern + rib structure”.
한편, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 디스플레이를 구비한 전자 장치로서, 경우에 따라 폴더블 디스플레이뿐만 아니라 롤러블 디스플레이로도 구현될 수 있다. 롤러블 디스플레이를 구비한 전자 장치의 경우, 디스플레이 모듈의 적어도 일부를 하우징 내부에 수용하고, 수용된 디스플레이 모듈의 적어도 일부를 조작에 따라 하우징 외부로 노출시킬 수 있다. 롤러블 디스플레이의 경우, 본 문서의 다양한 실시예에서, 폴딩 축은 롤링 축으로 대체될 수 있다. Meanwhile, the electronic device according to an embodiment of this document is an electronic device equipped with a flexible display, and in some cases, may be implemented as a rollable display as well as a foldable display. In the case of an electronic device equipped with a rollable display, at least a portion of the display module may be accommodated inside a housing, and at least a portion of the accommodated display module may be exposed to the outside of the housing according to manipulation. For rollable displays, in various embodiments of this document, the folding axis may be replaced with a rolling axis.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these. For example, a processor (e.g., processor 120) of a device (e.g., electronic device 101) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, methods according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is. According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
Claims (20)
상기 플렉서블 디스플레이 모듈은 패턴화된 윈도우를 포함하고,
상기 패턴화된 윈도우는, 베이스부 및 상기 베이스부 상에 형성되는 복수의 제1 패턴 및 복수의 제2 패턴을 포함하고,
상기 제1 패턴은 기하학적 패턴을 포함하고,
상기 제2 패턴은, 상기 복수의 제1 패턴 중 적어도 일부를 연결하도록, 상기 패턴화된 윈도우의 회전 축 방향에 상응하는 제1 방향으로 연장되는, 전자 장치.In an electronic device having a flexible display module,
The flexible display module includes a patterned window,
The patterned window includes a base portion and a plurality of first patterns and a plurality of second patterns formed on the base portion,
The first pattern includes a geometric pattern,
The second pattern extends in a first direction corresponding to the rotation axis direction of the patterned window to connect at least some of the plurality of first patterns.
상기 복수의 제2 패턴은,
상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향을 따라 평행하게 형성되는, 전자 장치.According to paragraph 1,
The plurality of second patterns are,
An electronic device formed in parallel along a second direction perpendicular to the first direction.
상기 복수의 제2 패턴은,
상기 회전 축으로부터 상기 제2 방향을 따라 멀어질수록 더 큰 체적을 갖는, 전자 장치.According to paragraph 2,
The plurality of second patterns are,
The electronic device has a larger volume with increasing distance from the axis of rotation along the second direction.
상기 제2 패턴은 회전 축으로부터의 거리와 상관없이 동일한 폭을 유지하고, 상기 제1 패턴은 상기 회전 축으로부터 상기 제2 방향을 따라 멀어질수록 더 큰 폭 또는 높이를 갖는, 전자 장치.According to paragraph 3,
The second pattern maintains the same width regardless of the distance from the rotation axis, and the first pattern has a greater width or height as the distance from the rotation axis along the second direction increases.
상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴은 상기 회전 축으로부터 멀어질수록 더 큰 폭 또는 높이를 갖는, 전자 장치.According to paragraph 3,
The first pattern and the second pattern have a greater width or height as the distance from the rotation axis increases.
상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴은,
상기 제2 방향을 따라, 소정의 경사면을 형성하도록 상기 베이스부와 연결되는, 전자 장치.According to paragraph 2,
The first pattern and the second pattern are,
An electronic device connected to the base portion to form a predetermined inclined surface along the second direction.
상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴은,
상기 제2 방향을 따라, 서로에 대해 이격되도록 형성되고 상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴 사이에 상기 베이스부가 마련되는, 전자 장치.According to paragraph 2,
The first pattern and the second pattern are,
The electronic device is formed to be spaced apart from each other along the second direction and the base portion is provided between the first pattern and the second pattern.
상기 제1 패턴은 상기 제1 방향을 기준으로 하는 길이 값이 상기 제2 방향을 기준으로 하는 길이 값보다 더 큰, 전자 장치.According to paragraph 2,
The electronic device wherein the first pattern has a length value based on the first direction that is greater than a length value based on the second direction.
상기 제2 패턴은, 중심부에서 상기 제1 패턴 보다 작은 높이 값을 갖고, 상기 제1 패턴과의 경계에서 상기 제1 패턴과 동일한 높이 값을 갖는, 전자 장치.According to clause 6,
The second pattern has a height value smaller than that of the first pattern at the center, and has the same height value as the first pattern at the boundary with the first pattern.
상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴은,
상기 제1 방향을 따라 소정의 경사를 형성하도록 연결되는, 전자 장치.According to paragraph 1,
The first pattern and the second pattern are,
An electronic device connected to form a predetermined slope along the first direction.
상기 제2 패턴은, 서로에 대해 이격된 2 이상의 선 패턴들로 이루어지는, 전자 장치.According to paragraph 1,
The second pattern is comprised of two or more line patterns spaced apart from each other.
상기 패턴화된 윈도우는 폴딩 영역과 언폴딩 영역을 포함하고,
상기 제2 패턴은 언폴딩 영역에만 형성되는, 전자 장치.According to paragraph 1,
The patterned window includes a folding region and an unfolding region,
The second pattern is formed only in the unfolded area.
상기 전자 장치가 인폴딩 가능한 전자 장치인 경우,
상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴은 상기 인폴딩 되는 방향 또는 상기 인폴딩 되는 방향과 대향되는 방향을 향해 돌출되도록 형성되는, 전자 장치.According to paragraph 1,
If the electronic device is an in-foldable electronic device,
The first pattern and the second pattern are formed to protrude toward the in-folding direction or a direction opposite to the in-folding direction.
상기 전자 장치가 아웃폴딩 가능한 전자 장치인 경우,
상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴은 상기 아웃폴딩 되는 방향 또는 상기 아웃폴딩 되는 방향과 대향되는 방향을 향해 돌출되도록 형성되는, 전자 장치.According to paragraph 1,
If the electronic device is an electronic device capable of being folded out,
The first pattern and the second pattern are formed to protrude toward the out-folding direction or a direction opposite to the out-folding direction.
상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴은 가장 돌출된 지점에서 평탄부를 가지며, 상기 평탄부의 폭은 0 내지 0.04 um 인, 전자 장치.According to paragraph 1,
The first pattern and the second pattern have a flat portion at the most protruding point, and the flat portion has a width of 0 to 0.04 um.
하우징 및 상기 하우징에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블, 폴더블, 또는 롤러블 디스플레이를 포함하고,
상기 디스플레이는, 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널 상에 배열되는 적층 구조물을 포함하고, 상기 적층 구조물은 패턴화된 윈도우 및 접착층을 포함하고,
상기 패턴화된 윈도우는, 기하학적 패턴을 갖는 복수의 제1 패턴 및 적어도 2개의 제1 패턴들을 연결하도록, 회전 축 방향에 상응하는 제1 방향으로 연장된 복수의 제2 패턴을 포함하는, 전자 장치.In electronic devices,
Comprising a housing and a flexible, foldable, or rollable display disposed in a space formed by the housing,
The display includes a display panel and a laminated structure arranged on the display panel, wherein the laminated structure includes a patterned window and an adhesive layer,
The patterned window includes a plurality of first patterns having a geometric pattern and a plurality of second patterns extending in a first direction corresponding to the rotation axis direction to connect the at least two first patterns. .
상기 복수의 제2 패턴은,
상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향을 따라 평행하게 형성되는, 전자 장치.According to clause 16,
The plurality of second patterns are,
An electronic device formed in parallel along a second direction perpendicular to the first direction.
상기 제2 패턴은 회전 축으로부터의 거리와 상관없이 동일한 폭을 유지하고, 상기 제1 패턴은 상기 회전 축으로부터 상기 제2 방향을 따라 멀어질수록 더 큰 폭 또는 높이를 갖는, 전자 장치.According to clause 17,
The second pattern maintains the same width regardless of the distance from the rotation axis, and the first pattern has a greater width or height as the distance from the rotation axis in the second direction increases.
상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴은 상기 회전 축으로부터 멀어질수록 더 큰 폭 또는 높이를 갖는, 전자 장치.According to clause 17,
The first pattern and the second pattern have a greater width or height as the distance from the rotation axis increases.
상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴은,
상기 제2 방향을 따라, 소정의 경사면을 형성하도록 베이스부와 연결되는, 전자 장치.According to clause 17,
The first pattern and the second pattern are,
An electronic device connected to a base portion to form a predetermined inclined surface along the second direction.
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---|---|---|---|
PCT/KR2023/001345 WO2023191284A1 (en) | 2022-03-29 | 2023-01-30 | Flexible electronic device |
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