KR20230138980A - Tie bar and inner lead fixing structure of semiconductor lead frame - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 리드 프레임의 타이바와 인너 리드 고정구조에 관한 것으로 본 고안은 리드 프레임에형성되는 인너 리드의 팁과 타이바에 동시에 단차부가 각각 형성되고 상기 인너 리드의 팁과 타이바에 각각 형성된 단차부는 패키지 제조시 패들의 변형이 발생되지 않도록 상기 인너 리드의 팁과 타이바를 고정시키기 위해 테이프에 의해 일체로 테이핑이 된 것을 그 특징으로 한다. 따라서 리드 프레임에 형성되는 인너 리드의 팁과 패들을 지지하는 타이바를 코이닝 작업에 의해 동시에금형의 펀치로 눌러서 단차부를 형성시켜 윈도우 타입으로 테이핑하여 인너 리드의 팁과 타이바를 함께 견고한 상태로 고정시킬수 있어서 패들 부분이 변형되는 것을 방지할수 있으며, 패키지 몰딩 공정을 진행할때 충진되는 몰딩물에 의해 패들이 테이프에 의해 인너 리드와 접착되어 있으므로 위로 밀려 올라가는 것을 방지할수 있어서 와이어 2차 본딩 부위가 단락되는 현상을 방지하여 효율적인 작업을 진행할수 있게 된다.The present invention relates to a tie bar and inner lead fixing structure of a semiconductor lead frame. In this invention, a step is formed simultaneously on the tip of the inner lead and the tie bar formed on the lead frame, and the step formed on the tip of the inner lead and the tie bar is formed on the package. It is characterized by being integrally taped with tape to secure the tip of the inner lead and the tie bar to prevent deformation of the paddle during manufacturing. Therefore, the tip of the inner lead formed on the lead frame and the tie bar supporting the paddle are simultaneously pressed with the punch of the mold through the coining process to form a step and taped in a window type to firmly fix the tip of the inner lead and the tie bar together. This prevents the paddle part from being deformed, and since the paddle is bonded to the inner lead by tape due to the molding material filled during the package molding process, it is prevented from being pushed upward, short-circuiting the secondary bonding area of the wire. By preventing this, you can proceed with efficient work.

Description

반도체 리드 프레임의 타이바와 인너리드 고정구조{Tie bar and inner lead fixing structure of semiconductor lead frame}Tie bar and inner lead fixing structure of semiconductor lead frame}

반도체 프레임semiconductor frame

반도체 리드 프레임의 타이바와 인너 리드 고정구조에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 리드 프레임의 인너 리드 팁과 타이바를 동시에 코이닝하고 테이핑하여 견고한 상태로 고정시킬수 있도록 한 것이다. This relates to the tie bar and inner lead fixing structure of a semiconductor lead frame. More specifically, it involves coining and taping the inner lead tip and tie bar of the lead frame at the same time to secure them in a solid state.

일반적으로, 리드 프레임은 트랜지스터나 IC 펠릿의 조립에 사용되며 금속을 적당한 패턴으로 포토 에칭또는 프레스 가공한 금속 프레임으로서 일반적인 리드 프레임(11)은 도 1에 나타낸 바와 같이 양측의 사이드 레일(8) 내측으로 타이바(13)에 의해 지지되어 패들(14)이 형성되고 상기 패들(14)의 주변부에는 복수개의 인너 리드(12)가 형성되며 상기 각각의 인너 리드(12)에는 외측으로 연장되어 아웃 리드(9)가 일체로 형성되고, 상기 각각의 아웃 리드(9)는 댐바(10)에 의해 지지되도록 구성된다 Generally, a lead frame is used for assembling transistors or IC pellets and is a metal frame made by photo-etching or pressing metal into an appropriate pattern. The general lead frame 11 is located inside the side rails 8 on both sides as shown in Figure 1. It is supported by a tie bar 13 to form a paddle 14, and a plurality of inner leads 12 are formed around the paddle 14, and each inner lead 12 extends outward to form an out lead. (9) is formed integrally, and each of the out leads (9) is configured to be supported by the dam bar (10).

도 2a 및 도 2b는 종래 리드 프레임의 인너 리드 팁을 코이닝하여 테이핑하기 전,후의 상태를 각각 나타낸평면도로서 도시된 바와 같이 종래 리드 프레임(1a)의 복수개 인너 리드(2)의 팁(2a) 부분에 절연 및 인너 리드(2)를 고정시키기 위해 테이핑을 하기 전에 먼저 테이프의 두께를 상쇄시키기 위하여 테이프 부착위치를 금형의 펀치로 눌러서 단차부(2b)를 형성시키는 코이닝(Coining)을 도 2a와 같이 실시하고 상기인너 리드(2)의 팁(2a)에 요입 형성된 단차부(2b)에는 반도체 칩(6)의 저면과 인너 리드(2)와의 전기적인숏(Short)의 방지 및 와이어 본딩시 인너 리드(2)의 유동을 방지하기 위해서 도 2b와 같이 4개의 분리된형태로 테이프(5)를 테이핑하게 된다. 2A and 2B are plan views showing the states before and after coining and taping the inner lead tips of a conventional lead frame, respectively. As shown, the tips 2a of the plurality of inner leads 2 of the conventional lead frame 1a are shown. Before taping to fix the insulation and the inner lead (2) to the part, coining is performed to form a step portion (2b) by pressing the tape attachment position with a punch of the mold to offset the thickness of the tape, as shown in Figure 2a. Performed as follows, the step portion 2b formed by recessing the tip 2a of the inner lead 2 is used to prevent electrical shorting between the bottom of the semiconductor chip 6 and the inner lead 2 and during wire bonding. In order to prevent the inner lead 2 from moving, the tape 5 is taped into four separate pieces as shown in FIG. 2b.

따라서 도 3에 도시한 바와 같은 종래의 반도체 패키지를 제조할 때에는 먼저 별도의 공정인 스템핑 또는 에칭 방법으로 도 2와 같은 종래의 리드 프레임(1a)을 제작하는 리드 프레임 제조 공정을 수행한 후상기와 같이 제조된 리드 프레임(1a)의 패들(4) 상면에 에폭시로 된 접착제(15)를 이용하여 반도체 칩(6) Therefore, when manufacturing a conventional semiconductor package as shown in FIG. 3, a lead frame manufacturing process of manufacturing the conventional lead frame 1a as shown in FIG. 2 is first performed using a separate stamping or etching method, and then A semiconductor chip (6) was attached to the upper surface of the paddle (4) of the lead frame (1a) manufactured as follows using an epoxy adhesive (15).

을 고정된 상태로 부착시키는 다이 본딩 공정을 수행한다.A die bonding process is performed to attach in a fixed state.

그 다음 상기 반도체 칩(6)의 상면에 형성된 칩패드(16)와 인너 리드(2)를 각각 금속 와이어(7)로 연결하는 와이어 본딩 공정을 수행한 후 상기 반도체 칩(6) 패들(4) 금속 와이어(7) 및 인너 리드(2)의 일정부분을 감싸도록 몰딩부(17)를 형성하는 몰딩 공정을 수행한 다음 후공정인 트리밍/포밍 공정을 수행하여반도체 패키지를 완성하게 된다. Next, after performing a wire bonding process to connect the chip pad 16 and the inner lead 2 formed on the upper surface of the semiconductor chip 6 with a metal wire 7, the paddle 4 of the semiconductor chip 6 is A molding process is performed to form the molding portion 17 to surround a certain portion of the metal wire 7 and the inner lead 2, and then a post-process trimming/forming process is performed to complete the semiconductor package.

리드 프레임에 형성되는 인너 리드의 팁과 패들을 지지하는 타이바를 코이닝 Coining the tie bar that supports the tip and paddle of the inner lead formed on the lead frame.

작업에 의해 동시에 금형의 펀치로 눌러서 단차부를 형성시켜 윈도우 타입으로 테이핑하여 인너 리드의 팁과 타이바를 함께 견고한 상태로 고정시키므로써 패들 부분이 변형되는 것을 방지할수 있으며 패키지 몰딩 공정을 진행할 때 충진되는 몰딩물에 의해 패들이 테이프에 의해 인너 리드와 접착되어 있으므로 위로By simultaneously pressing it with the punch of the mold to form a step and taping it in a window type, the paddle part can be prevented from being deformed by firmly fixing the tip of the inner lead and the tie bar together, and the molding that is filled during the package molding process. As the paddle is glued to the inner lead by tape due to water,

밀려 올라가는 것을 방지할수 있어서 와이어 2차 본딩 부위가 단락되는 현상을 방지하여 효율적인 작업을진행할수 있는 등의 많은 장점이 구비된 매우 유용한 고안이다. 이상에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 도시하고 또한 설명하였으나 본 고안은 상기한 실시예에 한정되지 않고 이하 청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.It is a very useful design that has many advantages, such as preventing it from being pushed up and short-circuiting the secondary bonding area of the wire, allowing efficient work to be carried out. In the above, preferred embodiments of the present invention have been shown and described, but the present invention is not limited to the above-described embodiments and is based on common knowledge in the technical field to which the invention belongs without departing from the gist of the present invention as claimed in the claims below. Anyone who has it will be able to implement various changes.

Claims (1)

양측의 사이드 레일 내측으로 타이바에 의해 지지되어 패들이 형성되고 상기 패들의 주변부에는 복수개의 인너 리드가 형성되며 상기 각각의 인너 리드에는 외측으로 연장되어 아웃 리드가 일체로 형성되고 상기 각각의 아웃 리드는 댐바에 의해 지지되도록 구성되는 리드 프레임에 있어서 상기 인너 리드의 팁과 타이바에 동시에 단차부가 각각 형성되고, 상기 인너 리드의 팁과 타이바에 각각 형성된 단차부는 패키지 제조시 패들의 변형이 발생되지 않도록 상기 인너 리드의 팁과 타이바를 고정시키기 위해 테이프에 의해 일체로 테이핑이 된 것을 특징으로 하는 반도체 리드 프레임의 타이바와 인너 리드 고정구조.A paddle is formed by being supported by a tie bar on the inside of the side rails on both sides, and a plurality of inner leads are formed around the periphery of the paddle. An out lead is formed integrally with each inner lead and extends outward, and each of the out leads is In a lead frame configured to be supported by a dam bar, step portions are formed simultaneously on the tip of the inner lead and the tie bar, and the step portions formed on the tip of the inner lead and the tie bar are formed on the inner lead to prevent deformation of the paddle during package manufacturing. A tie bar and inner lead fixing structure of a semiconductor lead frame, characterized in that the tip of the lead and the tie bar are integrally taped with tape.