KR20230132409A - plating apparatus - Google Patents

plating apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20230132409A
KR20230132409A KR1020230116193A KR20230116193A KR20230132409A KR 20230132409 A KR20230132409 A KR 20230132409A KR 1020230116193 A KR1020230116193 A KR 1020230116193A KR 20230116193 A KR20230116193 A KR 20230116193A KR 20230132409 A KR20230132409 A KR 20230132409A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plating
plated
shower
workpiece
plating solution
Prior art date
Application number
KR1020230116193A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
류욱렬
Original Assignee
엔티피 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엔티피 주식회사 filed Critical 엔티피 주식회사
Priority to KR1020230116193A priority Critical patent/KR20230132409A/en
Publication of KR20230132409A publication Critical patent/KR20230132409A/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/08—Electroplating with moving electrolyte e.g. jet electroplating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

도금처리조에 수직으로 세워서 수평으로 이동되면서 표면이 도금되는 피도금체 워크; 상기 피도금체 워크의 표면으로부터 제1간극을 가지고 양측의 수직 방향으로 형성된 복수의 토출구를 포함하며, 상기 피도금체 워크의 진행방향 따라 일정 간격으로 배열, 설치되어 도금액 중에 유입 도금액을 분사하는 복수의 도금액 토출장치; 상기 도금액 토출장치가 설치된 배열의 중간 사이에 설치되며, 상기 피도금체 워크 표면으로부터 상기 제1간극 보다 적은 제2간극을 가지고 양측의 수직 방향으로 형성된 복수의 샤워 분사구를 포함하며, 상기 피도금체 워크 표면에 접촉하지 않은 플로팅 상태에서 상기 피도금체 워크를 유입 도금액의 샤워 압력으로 지지하여 주는 플로팅 지지 샤워장치; 를 포함하는 도금장치.A workpiece to be plated, the surface of which is plated while standing vertically in a plating tank and moving horizontally; It includes a plurality of discharge holes formed in vertical directions on both sides with a first gap from the surface of the work to be plated, and is arranged and installed at regular intervals along the direction of movement of the work to be plated to spray the incoming plating solution into the plating solution. plating liquid discharge device; It is installed in the middle of the arrangement where the plating liquid discharge device is installed, and includes a plurality of shower nozzles formed in a vertical direction on both sides with a second gap smaller than the first gap from the surface of the workpiece to be plated, and a floating support shower device that supports the workpiece to be plated by the shower pressure of the inflow plating solution in a floating state not in contact with the work surface; A plating device comprising a.

Description

도금 장치{plating apparatus}plating apparatus

본 발명은 피도금체 워크의 흔들림을 방지하는 구조를 가진 수직 연속형 도금장치에 관한 것이다.The present invention relates to a vertical continuous plating device having a structure to prevent shaking of the workpiece to be plated.

일반적으로 각종 전자 부품이 표면 실장되는 리드 프레임, PCB(Printed Circuit Board)와 같은 기판은, 경질의 재료로 이루어지고, 이러한 기판의 표면에 도전성이 우수한 동박층을 도금한 다음, 필요한 패턴이 인쇄되도록 한 후, 필요한 부품을 실장시켜 모듈, 제품을 완성하는 공정으로 제조된다.In general, boards such as lead frames and printed circuit boards (PCBs) on which various electronic components are surface mounted are made of hard materials, and a copper foil layer with excellent conductivity is plated on the surface of these boards, and then the necessary patterns are printed. After that, it is manufactured through a process that completes the module and product by mounting the necessary components.

이와 같은 경질의 기판 제조과정은 통상, 필름 형태로 제공되는 기재인 피도금체의 표면에 구리 합금체를 도금하여 동박 필름을 형성한 후, 회로패턴을 제외한 부분을 제거하여 패턴을 인쇄하고, 그 표면에 각종 부품을 표면 실장하는 공정을 포함한다. This hard substrate manufacturing process usually involves plating a copper alloy on the surface of a plated body, which is a substrate provided in the form of a film, to form a copper foil film, removing the portion excluding the circuit pattern, printing the pattern, and then printing the pattern. It includes the process of surface mounting various components on the surface.

도금제조방법은 도금하고자 하는 피도금체 소재를 세정하고 도금 밀착력을 향상시키기 위해 탈지, 세정, 산처리 등을 포함하는 전처리 공정, 도금처리조에서 특정약품으로 제품특성에 맞게 피도금체를 도금하는 공정 및 도금후 도금액 세정과 제품표면산화 방지를 위해 방청처리 건조하는 후처리 공정으로 구성된다.The plating manufacturing method includes a pre-treatment process including degreasing, cleaning, and acid treatment to clean the material to be plated and improve plating adhesion, and plating the plated body according to the product characteristics with specific chemicals in a plating treatment tank. It consists of post-treatment processes such as cleaning the plating solution after the process and plating, and drying the product with anti-rust treatment to prevent surface oxidation.

도금처리조는 도금액을 채워서 음극과 양극을 인가하여 도금 용액 속에 함유되어 있는 금속을 피도금체인 제품표면에 도금이 부착 되도록 하는 처리공법이다.The plating treatment tank is a treatment method that fills the plating solution and applies a cathode and anode to allow the metal contained in the plating solution to adhere to the surface of the product being plated.

피도금체 기재는 필름, 리드프레임, FPCB 등이 주로 사용된다. 또한, 이러한 경질의 피도금체 기재를 효율적으로 도금하기 위해, 롤 형태로 감겨진 피도금체 재료를 수직으로 세워 연속적으로 이동시키면서 도금하고 다시 이를 롤 형태로 권취하는 롤투롤(roll to roll) 연속형 도금장치가 개발되었다.Mainly used substrates to be plated include films, lead frames, and FPCBs. In addition, in order to efficiently plate such a hard plated substrate, roll-to-roll continuous plating is performed by moving the plated material wound in a roll shape vertically and then rolling it again into a roll shape. A type plating device was developed.

이와 같은 수직 연속형 도금 장치에서 피도금체를 길이 방향으로 이동하면서 도금처리조에 전류를 흘리게 되면, 피도금체인 피도금체 재료의 표면에 도금이 이루어진다.In such a vertical continuous plating device, when a current is passed through a plating treatment tank while moving the object to be plated in the longitudinal direction, plating is performed on the surface of the material of the object to be plated.

반도체 부품들이 작고 가벼워지는 추세에 맞추어 연성기판회로 제품들이 시트 (sheet)타입에서 롤투롤(roll to roll) 타입으로 제조되는 제품군이 많아지고 있다. 또한, 도금제품들도 기존 한 장씩 도금하던 시트 도금방식이 연속적으로 도금하는 롤투롤 연속도금방식으로 전환되고 있다. 반도체 부품들이 초소형으로 제조되는 경향에 따라 이들을 위한 기판도 점점 초박판으로 제조되는 추세이다. 특히 초박판인 20 미크론 이하의 피도금체 자재를 롤투롤 도금장치에 의해 이송하면서 도금할 경우, 도금처리조에서 피도금체 제품이 흔들리고 꺽임 발생으로 인해 도금두께 편차가 발생이 된다.In line with the trend of semiconductor components becoming smaller and lighter, the number of flexible substrate circuit products manufactured from sheet type to roll to roll type is increasing. In addition, plated products are being converted from the existing sheet plating method, which involves plating one sheet at a time, to the roll-to-roll continuous plating method, which involves plating continuously. As semiconductor components tend to be manufactured in ultra-small sizes, substrates for them are also increasingly manufactured in ultra-thin plates. In particular, when plating an ultra-thin plate material of 20 microns or less while transporting it using a roll-to-roll plating device, the plated product is shaken and bent in the plating treatment tank, causing deviation in plating thickness.

또한, 도금 효율을 높이기 위해 보면 도금액의 샤워(토출)를 많게 하여야 도금생산 속도를 높여 생산량을 늘릴 수 있으나. 초박판인 경우에는 위와 같은 흔들림 문제 때문에 도금액의 토출 압력을 약하게 하여 속도를 낮춰 적정 생산량을 줄여서 생산을 하고 있는 실정이다.In addition, in order to increase plating efficiency, it is necessary to increase the shower (discharge) of the plating solution to increase the plating production speed and increase production. In the case of ultra-thin plates, due to the above-mentioned shaking problem, the discharge pressure of the plating solution is weakened, the speed is reduced, and the optimal production volume is reduced.

롤투롤(roll to roll) 연속형 도금장치의 도금처리조는 일정한 길이로 구성되어 있으며 도금 처리조 내에서는 흠집이 없는 균일한 도금을 위해 가능하면 피도금체 재료를 접촉하지 않은 상태로 이송을 하는 것이 바람직하다.The plating tank of a roll to roll continuous plating device is composed of a certain length, and to ensure uniform plating without scratches within the plating tank, it is best to transfer the material to be plated without contacting it if possible. desirable.

도 1은 일반적인 롤투롤 도금처리조의 구성을 도시한 것이다.Figure 1 shows the configuration of a general roll-to-roll plating treatment tank.

도 2는 일반적인 도금처리조의 도금액 토출파이프의 구조를 도시한 것이다.Figure 2 shows the structure of the plating liquid discharge pipe of a general plating treatment tank.

도 1, 2를 참조하면, 도금처리조(20) 내에는 피도금체(40), 상기 피도금체(40)의 이동 방향을 따라서 피도금체(40)의 양측에서 도금액의 교반을 위해 액중에서 도금액을 분사하는 토출구(29) 또는 토출구 노즐(28)과 연결된 토출 파이프(23)를 포함하는 도금액 토출장치와 도금처리조(20) 내에 전류를 공급하기 위한 애노드 전극판(24)이 일정 간격으로 설치된다. 상기 피도금체(40)는 복수의 클립(10)으로 상부를 지지하고 캐소드 전극이 연결된다.Referring to Figures 1 and 2, in the plating treatment tank 20, there is an object to be plated 40, and a liquid is provided to stir the plating solution on both sides of the object to be plated 40 along the moving direction of the object to be plated 40. Among them, a plating liquid discharge device including a discharge port 29 for spraying the plating liquid or a discharge pipe 23 connected to the discharge nozzle 28 and an anode electrode plate 24 for supplying current into the plating treatment tank 20 are spaced at regular intervals. It is installed as The upper portion of the plated body 40 is supported by a plurality of clips 10 and a cathode electrode is connected thereto.

도금처리조(20)는 피도금체(40)의 이동 방향을 따라서 전후로 기다란 형상으로 형성되며, 캐소드 전원(-)과 연결된 클립(10)에 매달린 피도금체(40)가 도금액이 침지된 상태로 이송되는 중에 수류 진동 및 도금액의 상, 하, 좌, 우의 교반 수류(90) 작용으로 인해 피도금체(40)가 좌우로 흔들리거나 꺾이는 현상이 발생하게 된다. 도금 공정 중에 유량계를 부탁하여 용액의 분사량을 균일하게 관리하여도 피도금체의 이동 및 용액 교반에 의한 진동 등으로 인해 여전히 흔들림의 문제점을 가지게 된다. 이렇게 피도금체(40)가 흔들리게 되면 피도금체(40)의 상부와 하부에 도금두께 편차가 발생하게 되고, 표면이 손상되어 품질불량의 문제점이 발생된다. The plating treatment tank 20 is formed in an elongated shape back and forth along the direction of movement of the object to be plated 40, and the object to be plated 40 suspended from the clip 10 connected to the cathode power supply (-) is immersed in the plating solution. While being transported, the plated object 40 is shaken or bent from side to side due to the vibration of the water flow and the action of the up, down, left, and right agitating water flow 90 of the plating liquid. Even if the spray amount of the solution is managed uniformly by using a flow meter during the plating process, there is still a problem of shaking due to movement of the plated object and vibration due to solution stirring. When the plated body 40 is shaken in this way, a discrepancy in the plating thickness occurs on the upper and lower parts of the plated body 40, and the surface is damaged, resulting in poor quality.

이러한 문제점을 보완하기 위해서는 상부만 파지하던 방법에 더하여 피도금체의 제품 하부를 파지하는 방법을 적용하는 방법도 연구되었다. 이러한 기구적인 파지 방법은 파지부분에 표면 거침 현상이 발생될 수 있다. 또한 기구적인 파지 방법은 초기 동작단계에서는 안정적인 반송이 될 수 있으나, 일정 기간이 지나면 구동부에 기구적인 연신율 변화에 의한 상, 하부 구동편차가 발생되어 제품이 구겨지거나 끊어지는 문제가 발생될 수 있다.In order to compensate for this problem, in addition to the method of gripping only the upper part, a method of applying a method of gripping the lower part of the product to be plated was also studied. This mechanical gripping method may cause surface roughness in the gripping part. In addition, the mechanical gripping method can provide stable conveyance in the initial operation stage, but after a certain period of time, upper and lower driving deviation occurs due to mechanical elongation changes in the driving part, which may cause problems such as creasing or breaking of the product.

또한, 이러한 도금처리조 내에서 흔들림을 방지 하기 위해 피도금체의 양측에 가이드롤러를 설치하여 가이드 하는 방법이 제안되었으나, 이는 피도금체 제품표면에 접촉으로 인하여 표면 거침이나 표면 긁힘 등의 불량이 발생되곤 하는 문제점이 있다.In addition, in order to prevent shaking within the plating tank, a method of guiding the plated object by installing guide rollers on both sides has been proposed, but this method causes defects such as surface roughness or surface scratches due to contact with the surface of the plated object. There is a problem that often arises.

또한, 대한민국 등록특허 10-1917848 및 10-1891023호에서는 하부에 석션 흡입구에 의해 피도금체의 하부를 당기도록 함으로서, 피도금체의 하부 측의 움직임을 방지하는 구성을 개시하고 있다. 그러나, 위 선행기술들은 피도금체의 수직 길이가 긴 경우에는 길이에 따라 흔들림이 발생될 수 있어서 모든 제품에 적용할 수 없는 문제점에 있다.Additionally, Korean Patent Nos. 10-1917848 and 10-1891023 disclose a configuration that prevents movement of the lower portion of the plated object by pulling the lower portion of the plated object through a suction inlet at the bottom. However, the above prior arts have a problem in that they cannot be applied to all products because when the vertical length of the object to be plated is long, shaking may occur depending on the length.

대한민국 등록특허 10-1917848호Republic of Korea Patent No. 10-1917848 대한민국 등록특허 10-1891023호Republic of Korea Patent No. 10-1891023

본 발명의 목적은 도금처리조에서 도금 진행 중 피도금체에 직접적인 접촉을 하지 않으면서 도금액 분사에 의해 피도금체의 좌, 우 흔들림을 방지할 수 있는 도금장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The purpose of the present invention is to provide a plating device that can prevent the object to be plated from shaking left and right by spraying a plating solution without directly contacting the object to be plated during plating in a plating treatment tank.

본 발명은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The present invention is not limited to the purposes mentioned above, and other purposes not mentioned can be clearly understood from the description below.

본 발명의 일 측면에 따르면, 도금장치는 도금장치의 도금처리조에 수직으로 세워서 수평으로 이동되면서 표면이 도금되는 피도금체 워크; 상기 피도금체 워크의 표면으로부터 제1간극을 가지고 양측의 수직 방향으로 형성된 복수의 토출구를 포함하며, 상기 피도금체 워크의 진행방향 따라 일정 간격으로 배열, 설치되어 도금액 중에 유입 도금액을 분사하는 복수의 도금액 토출장치; 상기 도금액 토출장치가 설치된 배열의 중간 사이에 설치되며, 상기 피도금체 워크 표면으로부터 상기 제1간극 보다 적은 제2간극을 가지고 양측의 수직 방향으로 형성된 복수의 샤워 분사구를 포함하며, 상기 피도금체 워크 표면에 접촉하지 않은 플로팅 상태에서 상기 피도금체 워크를 유입 도금액의 샤워 압력으로 지지하여 주는 플로팅 지지 샤워장치; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to one aspect of the present invention, a plating apparatus includes a workpiece to be plated, the surface of which is plated while standing vertically in a plating treatment tank of the plating apparatus and moving horizontally; It includes a plurality of discharge holes formed in vertical directions on both sides with a first gap from the surface of the work to be plated, and is arranged and installed at regular intervals along the direction of movement of the work to be plated to spray the incoming plating solution into the plating solution. plating liquid discharge device; It is installed in the middle of the arrangement where the plating liquid discharge device is installed, and includes a plurality of shower nozzles formed in a vertical direction on both sides with a second gap smaller than the first gap from the surface of the workpiece to be plated, and a floating support shower device that supports the workpiece to be plated by the shower pressure of the inflow plating solution in a floating state not in contact with the work surface; It is characterized by including.

또한, 상기 도금장치에서 제1극은 30 ~ 50mm이고, 상기 제2간극은 15 ~ 25mm인 것을 특징으로 한다.Additionally, in the plating device, the first pole is 30 to 50 mm, and the second gap is 15 to 25 mm.

또한, 상기 하나의 플로팅 지지 샤워장치는 5~30ℓ/min의 도금액이 분출하는 것을 특징으로 한다.In addition, the floating support shower device is characterized in that the plating solution ejects at a rate of 5 to 30 liters/min.

또한, 상기 플로팅 지지 샤워장치는 상기 도금액 토출장치의 4~6개의 설치위치 사이 마다 설치하는 것을 특징으로 한다. In addition, the floating support shower device is installed between 4 to 6 installation positions of the plating liquid discharge device.

또한, 상기 도금액 토출장치는 상기 피도금체 워크의 진행방향 따라 2~ 4 cm 간격으로 배열, 설치되는 것을 특징으로 한다.In addition, the plating liquid discharge device is arranged and installed at intervals of 2 to 4 cm along the direction of movement of the workpiece to be plated.

또한, 상기 플로팅 지지 샤워장치는 수직형 샤워도금액 유입관; 상기 샤워도금액 유입관의 전방으로 돌출되고, 상기 샤워도금액 유입관의 종방향을 따라 내부가 연결되며 사각 육면체 형상으로 형성된 사각 가이드 구조체; 및 상기 사각 가이드 구조체의 전면에 일정 간격의 수직 배열로 형성된 샤워 분사구; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the floating support shower device includes a vertical shower plating solution inlet pipe; a rectangular guide structure that protrudes in front of the shower plating solution inflow pipe, is internally connected along the longitudinal direction of the shower plating solution inflow pipe, and is formed in a square hexahedron shape; and shower nozzles formed in a vertical arrangement at regular intervals on the front of the square guide structure. It is characterized by including.

또한, 상기 샤워 분사구는 수직 방향으로 복수 열로 형성된 것을 특징으로 한다.Additionally, the shower nozzles are characterized in that they are formed in multiple rows in a vertical direction.

또한, 상기 샤워 분사구는 수직 방향으로 1열, 2열이 번갈아 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the shower nozzles are characterized in that one row and two rows are formed alternately in the vertical direction.

또한, 상기 플로팅 지지 샤워장치의 샤워도금액 유입관은 상기 도금액 토출장치의 유입 토출관과 동일한 수평선 상에 배열되어 설치되는 것을 특징으로 한다.In addition, the shower plating liquid inlet pipe of the floating support shower device is installed arranged on the same horizontal line as the inlet and discharge pipe of the plating liquid discharge device.

또한, 상기 도금장치는 상기 도금처리조의 상부에서 상기 도금처리조의 길이 방향으로 이송하는 클립에 의해서 상기 피도금체 워크의 상단부만 파지한 상태에서 이송되는 것을 특징으로 한다.In addition, the plating device is characterized in that only the upper end of the workpiece to be plated is held and transferred by a clip that is transferred from the upper part of the plating tank in the longitudinal direction of the plating tank.

도금처리조에서 도금처리 진행 중에 피도금체 워크에 직접적인 접촉을 하지 않으면서 토출액에 의해 피도금체의 좌, 우 흔들림을 효과적으로 방지할 수 있다.During the plating process in the plating tank, it is possible to effectively prevent left and right shaking of the plated body due to the discharged liquid without direct contact with the workpiece.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 피도금체에 직접적인 접촉을 하지 않으면서 토출액에 의해 피도금체의 좌, 우 흔들림을 방지함으로써, 종래 하부 파지 및 가이드 롤러 등으로 가이드 하는 방법에 비하여 도금 효율을 높일 수 있으며, 피도금체 워크 제품표면에 접촉으로 인하여 표면 거침이나 표면 긁힘 등의 불량을 줄일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, by preventing left and right shaking of the plated object by the discharged liquid without direct contact with the plated object, plating efficiency is improved compared to the conventional method of guiding using lower gripping and guide rollers. can be increased, and defects such as surface roughness or surface scratches due to contact with the surface of the plated work product can be reduced.

도 1은 일반적인 롤투롤 도금처리조의 구성을 도시한 것이다.
도 2는 일반적인 도금처리조의 도금액 토출파이프의 구조를 도시한 것이다.
수직 연속형 도금장치에서 도금공정을 수행하는 장치에 대한 일 예를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도금장치에 플로팅 지지 샤워장치를 설치한 단면 구조를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도금장치에 플로팅 지지 샤워장치를 설치한 측면 구조를 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 플로팅 지지 샤워장치(130)의 구조를 도시한 것이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도금장치의 도금액 토출장치의 예를 도시한 것이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 도금장치에 플로팅 지지 샤워장치를 설치한 단면 구조를 도시한 것이다.Figure 1 shows the configuration of a general roll-to-roll plating treatment tank.
Figure 2 shows the structure of the plating liquid discharge pipe of a general plating treatment tank.
This shows an example of a device that performs a plating process in a vertical continuous plating device.
Figure 3 shows a cross-sectional structure of a floating support shower device installed in a plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 shows the side structure of a floating support shower device installed in a plating device according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 shows the structure of a floating support shower device 130 according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 shows an example of a plating liquid discharge device of a plating device according to an embodiment of the present invention.
Figure 7 shows a cross-sectional structure of a floating support shower device installed in a plating apparatus according to another embodiment of the present invention.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.The terms used in this application are only used to describe specific embodiments and are not intended to limit the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. In this application, when a part “includes” a certain component, this means that it may further include other components rather than excluding other components unless specifically stated to the contrary.

또한, 명세서에 기재된 "…부", "…기", "모듈", "장치" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.In addition, terms such as "...unit", "...unit", "module", and "device" used in the specification refer to a unit that processes at least one function or operation, which refers to hardware, software, or a combination of hardware and software. It can be implemented as:

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 '연결', '결합' 또는 '접속'될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.Additionally, when describing components of embodiments of the present invention, terms such as first and second may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the nature, sequence, or order of the component is not limited by the term. When a component is described as being 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, that component may be directly connected, coupled or connected to that other component, but that component and that other component It should be understood that another component may be 'connected', 'combined', or 'connected' between elements.

이하 본 발명의 구현에 따른 도금장치에 대하여 일 실시 예를 통하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a plating device according to an implementation of the present invention will be described in detail through an example.

본 발명의 일 실시 예에서는 이와 같은 종래의 피도금체 워크가 도금 공정 중에 흔들리는 문제점을 해결하기 위해 도금처리조 내의 도금액 중에서 도금액을 분사하는 도금액 토출장치 중간에 피도금체에 접촉하지 않은 상태에서 피도금체를 샤워 압력으로 지지하여주는 플로팅 지지 샤워장치를 설치하는 것을 특징으로 한다.In one embodiment of the present invention, in order to solve the problem of the conventional workpiece to be plated shaking during the plating process, a plating solution discharge device that sprays plating solution from the plating solution in the plating treatment tank is used without contacting the workpiece to be plated. It is characterized by installing a floating support shower device that supports the plated body with shower pressure.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도금장치에 플로팅 지지 샤워장치를 설치한 단면 구조를 도시한 것이다.Figure 3 shows a cross-sectional structure of a floating support shower device installed in a plating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도금장치에 플로팅 지지 샤워장치를 설치한 측면 구조를 도시한 것이다.Figure 4 shows the side structure of a floating support shower device installed in a plating device according to an embodiment of the present invention.

도 3 내지 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 도금장치는 도금처리조(200), 상기 도금처리조(200)에 수직으로 세워서 수평으로 이동되면서 표면이 도금되는 피도금체 워크(140), 상기 도금처리조(200)의 상부에서 피도금체 워크(140)의 상단부를 지지하여 길이 방향으로 이송하는 클립(110), 상기 피도금체 워크(140)의 표면으로부터 제1간극을 가지고 양측의 수직 방향으로 형성된 복수의 토출구(129)를 포함하며, 상기 피도금체 워크(140)의 진행방향 따라 일정 간격으로 배열, 설치되어 도금액 중에 유입 도금액을 분사하는 복수의 도금액 토출장치(120), 상기 도금액 토출장치(120)의 일정 배열의 중간 사이에 설치되며, 상기 피도금체 워크(140) 표면의 양측에 상기 제1간극 보다 적은 제2간극을 가지고 양측의 수직 방향으로 형성된 복수의 샤워 분사구(133-1, 133-2, 133-3, 133-n)를 포함하며, 상기 피도금체 워크(140) 표면에 접촉하지 않은 플로팅 상태에서 상기 피도금체 워크(140)를 유입 도금액의 샤워 압력으로 지지하여 주는 플로팅 지지 샤워장치(130)를 포함한다.Referring to Figures 3 and 4, the plating apparatus according to an embodiment of the present invention includes a plating treatment tank 200, a workpiece to be plated (a workpiece whose surface is plated while standing vertically in the plating treatment tank 200 and moving horizontally) 140), a clip 110 that supports the upper end of the plated work 140 at the top of the plating treatment tank 200 and transports it in the longitudinal direction, and a first gap is formed from the surface of the plated work 140. It includes a plurality of discharge ports 129 formed in the vertical direction on both sides, and is arranged and installed at regular intervals along the moving direction of the workpiece 140 to be plated, and a plurality of plating liquid discharge devices 120 for spraying the inflow plating liquid into the plating liquid. ), installed in the middle of a certain arrangement of the plating liquid discharge device 120, and having a second gap smaller than the first gap on both sides of the surface of the workpiece to be plated 140 and formed in the vertical direction on both sides. It includes a shower nozzle (133-1, 133-2, 133-3, 133-n), and the plating solution flows into the workpiece 140 in a floating state without contacting the surface of the workpiece 140. It includes a floating support shower device 130 that supports the shower pressure.

또한, 상기 도금장치는 상기 도금처리조(200) 내에서 상기 도금액 토출장치(120)와 도금처리조(200)의 벽면 사이에는 양측에 일정 간격으로 배치된 양극 전극판(170)이 형성된다.In addition, the plating device includes an anode electrode plate 170 disposed at regular intervals on both sides between the plating liquid discharge device 120 and the wall of the plating tank 200.

본 발명의 일 실시 예에 따른 도금장치는 상기 도금처리조(200)의 상부에서 상기 도금처리조(200)의 길이 방향으로 이송하는 클립(110)에 의해서 피도금체 워크(140)의 상단부만 파지한 상태에서 이송되는 것을 특징으로 한다. The plating device according to an embodiment of the present invention only plies the upper part of the workpiece 140 to be plated by the clip 110 that is transferred from the upper part of the plating tank 200 in the longitudinal direction of the plating tank 200. It is characterized in that it is transported in a gripped state.

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 플로팅 지지 샤워장치(130)의 구조를 도시한 것이다.Figure 5 shows the structure of a floating support shower device 130 according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 플로팅 지지 샤워장치(130)는 수직형 샤워도금액 유입관(131), 상기 샤워도금액 유입관(131)의 전방으로 돌출되고, 상기 샤워도금액 유입관(131)의 종방향을 따라 내부가 연결되며 사각 육면체 형상으로 형성된 사각 가이드 구조체(132) 및 상기 사각 가이드 구조체(132)의 전면에 일정 간격의 수직 배열로 형성된 샤워 분사구(133-1, 133-2, 133-3, 133-n)을 포함한다. 상기 샤워 분사구(133-1, 133-2, 133-3, 133-n) 피도금체 워크(140) 표면의 양측에서 동일한 제2간극으로 설치된다.Referring to FIG. 5, the floating support shower device 130 according to an embodiment of the present invention includes a vertical shower plating solution inlet pipe 131, protruding forward of the shower plating solution inlet pipe 131, and the shower plating solution inlet pipe 131. A square guide structure 132 that is internally connected along the longitudinal direction of the plating solution inflow pipe 131 and is formed in a square hexahedron shape, and a shower nozzle 133- formed in a vertical arrangement at regular intervals on the front of the square guide structure 132. 1, 133-2, 133-3, 133-n). The shower nozzles 133-1, 133-2, 133-3, and 133-n are installed with the same second gap on both sides of the surface of the workpiece 140 to be plated.

상기 샤워 분사구의 수직 배열은 일렬, 2열, 3열 및 1열-2열을 번갈아 일정 배열 간격의 수직으로 형성한 것을 특징으로 한다.The vertical arrangement of the shower nozzles is characterized in that they are formed vertically in one row, two rows, three rows, and 1-2 rows alternately at regular intervals.

다양한 실험결과, 한 열로 피도금체 워크(140) 표면의 양측을 샤워하여 플로팅 지지하는 것보다 2~3열로 피도금체 워크(140) 표면의 양측을 샤워하여 플로팅 지지하면 넓은 면적의 압력 전달이 가능하여 보다 안정적으로 피도금체 워크(140)를 지지할 수 있는 것으로 분석되었다.As a result of various experiments, it was found that showering both sides of the surface of the work to be plated (140) in two to three rows to provide floating support, rather than showering both sides of the surface of the work to be plated (140) in one row to provide floating support, allows pressure to be transmitted over a larger area. It was analyzed that it was possible to support the plated workpiece 140 more stably.

일반적으로 원형관인 파이프의 경계면 꼭지점에서 분사홀을 복수 열로 가공하여 사용하게 되면, 피도금체 워크까지의 간격을 모두 동일하게 유지하도록 맞추어 제작하는 것에 공정비용이 많이 소요되며, 맞추기가 쉽지가 않다.In general, when multiple rows of injection holes are processed at the boundary vertex of a circular pipe, it takes a lot of process cost to manufacture them so that the spacing to the workpiece to be plated is kept the same, and it is not easy to adjust.

그러나 본 발명의 일 실시 예와 같이 파이프에 사각 가이드 구조체(132)의 돌출구조 형상을 만들면 제품과의 거리를 동일하게 유지하면서 홀 가공을 2개 또는 3개 열까지 가공이 용이하게 된다. 이렇게 사각 가이드 구조체(132)의 돌출구조 형상에 의해 2~3열로 플로팅 지지하게 함으로써, 넓은 면적의 플로팅이 가능하여 보다 안정적으로 피도금체 워크(140)를 지지할 수 있는 플로팅 지지효과를 얻을 수 있다.However, if the protruding shape of the square guide structure 132 is created on the pipe as in one embodiment of the present invention, it becomes easy to process holes in two or three rows while maintaining the same distance from the product. In this way, by providing floating support in 2 to 3 rows due to the protruding structure shape of the square guide structure 132, floating a large area is possible and a floating support effect that can support the plated work 140 more stably can be obtained. there is.

또한, 상기 가이드 구조체(132)에 의해 서로 다른 간극 차이에도 불구하고 상기 플로팅 지지 샤워장치(130)의 샤워도금액 유입관(131)과 도금액 토출장치(120)의 유입 토출관(161)을 동일한 수평선 상에 배열되어 설치될 수 있다.In addition, despite the difference in gap due to the guide structure 132, the shower plating liquid inlet pipe 131 of the floating support shower device 130 and the inlet/discharge pipe 161 of the plating liquid discharge device 120 are the same. It can be installed arranged on a horizontal line.

본 발명의 일 실시 예에 따른 플로팅 지지 샤워장치(130)의 샤워 분사구(133-1, 133-2, 133-3, 133-n)는 피도금체 워크(140) 표면과 플로팅 간격인 제2간극은 15 ~ 25mm로 이격되어 설치되는 것을 특징으로 한다.The shower nozzles 133-1, 133-2, 133-3, and 133-n of the floating support shower device 130 according to an embodiment of the present invention have a second floating gap between the surface of the workpiece to be plated 140 and the floating gap. The gap is characterized by being installed at intervals of 15 to 25 mm.

또한, 상기 하나의 플로팅 지지 샤워장치(130)는 도금액 공급 및 피도금체 워크(140)의 지지 압력을 위해 5~30ℓ/min의 도금액이 분출하는 것을 특징으로 한다.In addition, the floating support shower device 130 is characterized in that plating solution is ejected at a rate of 5 to 30 liters/min for supply of plating solution and support pressure of the workpiece 140 to be plated.

본 발명의 일 실시 예에 따른 플로팅 지지 샤워장치(130)의 돌출된 가이드 구조체(132)의 샤워 분사구(133-1, 133-2, 133-3, 133-n)에서 분사되는 분사 도금액에 의해 피도금체 워크(140)의 표면에 잔잔하게 분사되어 도금액을 공급하면서 수막을 형성한다. 또한, 피도금체 워크(140)의 양측의 좁은 틈새에서 분사되는 상기 샤워 분사구(133-1, 133-2, 133-3, 133-n)에서 분사되는 분사도금액이 잔잔하게 분사되는 수평 샤워 압력(180)에 의해 피도금체 워크(140)는 꺾이거나 흔들림이 없이 수직 위치를 유지하면서 진행방향으로 이동될 수 있다.By the spray plating solution sprayed from the shower nozzles (133-1, 133-2, 133-3, 133-n) of the protruding guide structure 132 of the floating support shower device 130 according to an embodiment of the present invention. It is gently sprayed on the surface of the workpiece 140 to be plated to form a water film while supplying the plating solution. In addition, a horizontal shower in which the spray plating solution sprayed from the shower nozzles (133-1, 133-2, 133-3, 133-n) sprayed from narrow gaps on both sides of the workpiece to be plated (140) is gently sprayed. Due to the pressure 180, the workpiece 140 to be plated can be moved in the direction of progress while maintaining its vertical position without being bent or shaken.

피도금체 워크(140)와 분사구의 제2간극이 15mm보다 작으면, 좁은 범위에 분출된 도금액이 집중되어, 분사구와 피도금체 워크 사이의 도금액이 빠져나갈 곳이 없어진다. 도금액이 빠져나갈 곳이 없으면, 분사구로 분사되는 도금액이 워크와 접촉되는 것의 저해 원인이 되어, 분사류(流)의 주위에 생기는 부압 영역에 피도금체 워크가 흡착되는 현상도 생길 수 있다.If the second gap between the workpiece to be plated 140 and the spray hole is smaller than 15 mm, the ejected plating liquid is concentrated in a narrow area, and there is no place for the plating liquid to escape between the spray hole and the workpiece to be plated. If there is no place for the plating liquid to escape, this may prevent the plating liquid sprayed through the spray nozzle from coming into contact with the workpiece, and may cause the workpiece to be plated to be adsorbed to the negative pressure area created around the jet stream.

또한, 피도금체 워크(140)의 표면과 분사구의 제2간극이 25mm보다 커지면, 피도금체 워크의 표면에 이르는 수평 샤워 압력이 약해지면서 상, 하, 좌, 우로 흐르는 교반 수류가 발생되어 좌, 우 흔들림이 발생할 수 있다.In addition, when the second gap between the surface of the plated work 140 and the nozzle becomes larger than 25 mm, the horizontal shower pressure reaching the surface of the plated work weakens and a stirring water flow flowing up, down, left, and right is generated, causing the left and right , shaking may occur.

또한, 도금장치에서 모든 도금액 토출장치를 플로팅 지지 샤워장치(130)의 구조로 설치하면, 흔들림은 방지할 수 있으나, 교반 및 도금 속도가 떨어져서 전체적으로 도금 효율이 낮아지게 된다.In addition, if all plating liquid discharge devices in the plating device are installed in the structure of the floating support shower device 130, shaking can be prevented, but the overall plating efficiency is lowered because the stirring and plating speeds are lowered.

다양한 시뮬레이션 결과, 본 발명의 일 실시 예에 따른 도금장치는 피도금체 워크(140) 표면의 양측에 도금액 공급 및 교반을 위한 도금액 토출장치(120)를 일정 간격으로 피도금체의 이송방향에 따라 설치하되, 4~6개의 도금액 토출장치(120) 설치위치 사이마다 하나의 플로팅 지지 샤워장치(130)를 설치하는 것이 도금 효율을 유지하면서 흔들림을 방지할 수 있는 것으로 분석되었다.As a result of various simulations, the plating device according to an embodiment of the present invention provides plating liquid discharge devices 120 for supply and stirring of the plating liquid on both sides of the surface of the workpiece 140 to be plated at regular intervals according to the transfer direction of the plated body. However, it was analyzed that installing one floating support shower device 130 between the installation positions of 4 to 6 plating liquid discharge devices 120 can prevent shaking while maintaining plating efficiency.

본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 도금장치는 피도금체 워크(140)의 양측에 2~4cm 간격으로 도금액 토출장치를 설치하되, 5개의 도금액 토출장치의 설치 위치 사이 마다 플로팅 지지 샤워장치(130)를 하나씩 설치하는 것을 특징으로 한다.The plating device according to a preferred embodiment of the present invention installs plating liquid discharge devices at intervals of 2 to 4 cm on both sides of the workpiece 140 to be plated, and includes a floating support shower device 130 between the installation positions of the five plating liquid discharge devices. It is characterized by installing them one by one.

도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도금장치의 도금액 토출장치의 예를 도시한 것이다.Figure 6 shows an example of a plating liquid discharge device of a plating device according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시 예에 따른 플로팅 지지 샤워장치(130)의 샤워도금액 유입관(131)은 상기 도금액 토출장치(120)의 수직형 유입 토출관(161)과 동일한 수평선 상에 설치되는 것을 특징으로 한다.The shower plating liquid inlet pipe 131 of the floating support shower device 130 according to an embodiment of the present invention is installed on the same horizontal line as the vertical inlet and discharge pipe 161 of the plating liquid discharge device 120. Do it as

본 발명의 일 실시 예에 따른 도금액 토출장치(120)는 유입도금액을 분사하는 토출구(169) 및 상기 토출구(169)와 연결된 수직형 유입 토출관(161)을 포함한다.The plating liquid discharge device 120 according to an embodiment of the present invention includes a discharge port 169 for spraying the inflow plating liquid and a vertical inflow and discharge pipe 161 connected to the discharge port 169.

본 발명의 일 실시 예에 따른 도금액 토출장치(120)는 수직형 유입 토출관(161)의 토출구(169)는 분사용 노즐이 형성된 노즐타입 또는 수직형 유입 토출관(161)에 분사용 홀이 형성된 홀 타입으로 형성한 것을 특징으로 한다.In the plating liquid discharge device 120 according to an embodiment of the present invention, the discharge port 169 of the vertical inlet and discharge pipe 161 is a nozzle type in which a spray nozzle is formed, or the vertical inlet and discharge pipe 161 has a spray hole. It is characterized by being formed in a formed hole type.

본 발명의 일 실시 예에 따른 도금액 토출장치(120)는 도금액 공급 및 도금액 교반을 위해 피도금체 워크(140)의 진행방향으로 피도금체 워크(140)의 크기에 따라 1~5cm 간격으로 배열되어 설치된다. 상기 설치 간격은 피도금체 워크(140)의 크기에 따라 변경 설치될 수 있으며 바람직한 설치 간격은 2~ 4cm인 것을 특징으로 한다. 도금액 토출장치(120)의 토출구(169)는 피도금체 워크(140)의 표면과 도금액 공급 및 교반 조건을 위해 30~50mm의 제1간극으로 이격되어 설치된다.The plating liquid discharge device 120 according to an embodiment of the present invention is arranged at intervals of 1 to 5 cm depending on the size of the plated work 140 in the direction of movement of the plated work 140 for supplying and stirring the plating liquid. and installed. The installation interval can be changed depending on the size of the plated work 140, and the preferred installation interval is 2 to 4 cm. The discharge port 169 of the plating liquid discharge device 120 is installed to be spaced apart from the surface of the workpiece 140 to be plated with a first gap of 30 to 50 mm for plating liquid supply and stirring conditions.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 도금장치에 플로팅 지지 샤워장치를 설치한 단면 구조를 도시한 것이다.Figure 7 shows a cross-sectional structure of a floating support shower device installed in a plating apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 플로팅 지지 샤워장치((130a)는 도 5의 플로팅 지지 샤워장치((130a)의 구조에서 사각 가이드 구조체(132)를 제외하고, 사각 가이드 구조체(132)의 돌출 길이에 해당하는 만큼 피도금체 워크(140)의 표면과 근접하여 수직형 샤워도금액 유입관(131)을 설치한 것을 특징으로 한다.Referring to FIG. 7, the floating support shower device (130a) according to another embodiment of the present invention has a square guide structure except for the square guide structure 132 in the structure of the floating support shower device (130a) of FIG. It is characterized in that a vertical shower plating solution inlet pipe 131 is installed close to the surface of the workpiece 140 to be plated by an amount corresponding to the protruding length of the structure 132.

이에 따라 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 플로팅 지지 샤워장치(130a)에서 수직형 샤워도금액 유입관(131)의 분사구(133-1, 133-2, 133-3, 133-n)는 피도금체 워크와의 제2간극을 15~25mm로 이격되어 설치된다.Accordingly, in the floating support shower device 130a according to another embodiment of the present invention, the injection ports 133-1, 133-2, 133-3, and 133-n of the vertical shower plating solution inlet pipe 131 are exposed to blood. The second gap with the plated work is installed at a distance of 15 to 25 mm.

즉, 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 도금장치에서는 플로팅 지지 샤워장치((130a)에서 수직형 샤워도금액 유입관(131)은 상기 도금액 토출장치(120)의 수직형 유입 토출관(121) 보다 피도금체 워크 측으로 더 근접되도록 돌출되어 설치된다.That is, in the plating device according to another embodiment of the present invention, the vertical shower plating liquid inlet pipe 131 in the floating support shower device (130a) is the vertical inlet and discharge pipe 121 of the plating liquid discharge device 120. It is installed to protrude closer to the workpiece to be plated.

본 발명의 일 실시 예에 따른 도금장치는 도금처리조(210) 내의 도금액의 균일한 함량 유지를 위해 상기 플로팅 지지 샤워장치(130) 및 도금액 토출장치(123)에서 배출되는 도금액을 동일한 유량으로 배출되는 것을 특징으로 한다. The plating device according to an embodiment of the present invention discharges the plating solution discharged from the floating support shower device 130 and the plating solution discharge device 123 at the same flow rate in order to maintain a uniform content of the plating solution in the plating treatment tank 210. It is characterized by being

또한, 상기 플로팅 지지 샤워장치(130) 및 도금액 토출장치(120) 재질은 도금액에 견딜 수 있는 금속이나 수지계열 재료로 제조된다.In addition, the floating support shower device 130 and the plating liquid discharge device 120 are made of a metal or resin-based material that can withstand the plating liquid.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 도금처리조에서 도금처리 진행 중에 피도금체에 직접적인 접촉을 하지 않으면서 분사되는 도금액의 수평 샤워 압력에 의해 피도금체의 좌, 우 흔들림을 효과적으로 방지할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, it is possible to effectively prevent the left and right shaking of the plated object by the horizontal shower pressure of the plating solution sprayed without direct contact with the plated object during plating process in the plating tank. .

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 피도금체에 직접적인 접촉을 하지 않으면서 분사되는 도금액에 의해 피도금체의 좌, 우 흔들림을 방지함으로써, 종래 하부 파지 및 가이드 롤러 등으로 가이드 하는 방법에 비하여 피도금체 제품표면에 접촉으로 인하여 표면 거침이나 표면 긁힘 등의 불량을 줄일 수 있다.According to one embodiment of the present invention, by preventing left and right shaking of the plated object by the plating liquid sprayed without direct contact with the plated object, compared to the conventional method of guiding with lower grip and guide roller, etc. Defects such as surface roughness and surface scratches can be reduced due to contact with the surface of the plated product.

110: 클립
120: 도금액 토출장치
161: 유입 토출관
169: 토출구
130, 130a: 플로팅 지지 샤워장치
131: 샤워도금액 유입관
132: 사각 가이드 구조체
133-1, 133-2, 133-3: 분사구
140: 피도금체 워크
170: 양극 전극판
200: 도금처리조 110: clip
120: Plating liquid discharge device
161: Inlet discharge pipe
169: discharge port
130, 130a: floating support shower device
131: Shower plating solution inlet pipe
132: Square guide structure
133-1, 133-2, 133-3: Nozzle
140: Plated body work
170: Anode electrode plate
200: Plating treatment tank

Claims (4)

플로팅 지지 샤워장치를 포함하는 도금장치에 있어서,
상기 도금장치는,
상기 도금장치의 도금처리조에 수직으로 세워서 수평으로 이동되면서 표면이 도금되는 피도금체 워크;
상기 피도금체 워크의 표면으로부터 제1간극을 가지고 양측의 수직 방향으로 형성된 복수의 토출구를 포함하며, 상기 피도금체 워크의 진행방향 따라 일정 간격으로 배열, 설치되어 도금액 중에 유입 도금액을 분사하는 복수의 도금액 토출장치; 및
상기 도금액 토출장치가 설치된 배열의 중간 사이에 설치되며, 상기 피도금체 워크 표면으로부터 상기 제1간극 보다 적은 제2간극을 가지고 양측의 수직 방향으로 형성된 복수의 샤워 분사구를 포함하며, 상기 피도금체 워크 표면에 접촉하지 않은 플로팅 상태에서 상기 피도금체 워크를 유입 도금액의 샤워 압력으로 지지하여 주는 플로팅 지지 샤워장치; 를 포함하며,
상기 플로팅 지지 샤워장치는,
수직형 샤워도금액 유입관;
상기 샤워도금액 유입관의 전방으로 돌출되고, 상기 샤워도금액 유입관의 종방향을 따라 내부가 연결되는 돌출 형상의 구조체; 및 상기 돌출형상의 구조체의 전면에 일정 간격의 수직 배열로 형성된 샤워 분사구; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 도금장치.In a plating device including a floating support shower device,
The plating device is,
A work to be plated, the surface of which is plated while standing vertically in the plating tank of the plating apparatus and moving horizontally;
It includes a plurality of discharge ports formed in vertical directions on both sides with a first gap from the surface of the work to be plated, and is arranged and installed at regular intervals along the direction of movement of the work to be plated to spray the incoming plating solution into the plating solution. plating liquid discharge device; and
It is installed in the middle of the arrangement in which the plating liquid discharge device is installed, and includes a plurality of shower nozzles formed in vertical directions on both sides with a second gap smaller than the first gap from the surface of the workpiece to be plated, and a floating support shower device that supports the workpiece to be plated by the shower pressure of the inflow plating solution in a floating state not in contact with the work surface; Includes,
The floating support shower device,
Vertical shower plating solution inlet pipe;
a protruding structure that protrudes in front of the shower plating solution inflow pipe and whose interior is connected along the longitudinal direction of the shower plating solution inflow pipe; and shower nozzles formed in a vertical arrangement at regular intervals on the front of the protruding structure. A plating device comprising: 제1항에 있어서,
상기 돌출 형상의 구조체는 육면체 형상인 것을 특징으로 하는 도금장치.According to paragraph 1,
A plating device, wherein the protruding structure has a hexahedral shape. 제1항에 있어서,
상기 제2간극은 15 ~ 25mm 인 것을 특징으로 하는 도금장치.According to paragraph 1,
A plating device characterized in that the second gap is 15 to 25 mm. 제1항에 있어서,
상기 플로팅 지지 샤워장치는 상기 도금액 토출장치의 4~6개의 설치위치 사이마다 설치하는 것을 특징으로 하는 도금장치.
According to paragraph 1,
A plating device characterized in that the floating support shower device is installed between 4 to 6 installation positions of the plating liquid discharge device.
KR1020230116193A 2021-11-11 2023-09-01 plating apparatus KR20230132409A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020230116193A KR20230132409A (en) 2021-11-11 2023-09-01 plating apparatus

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210154470A KR102575905B1 (en) 2021-11-11 2021-11-11 plating apparatus
KR1020230116193A KR20230132409A (en) 2021-11-11 2023-09-01 plating apparatus

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210154470A Division KR102575905B1 (en) 2021-11-11 2021-11-11 plating apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230132409A true KR20230132409A (en) 2023-09-15

Family

ID=86545291

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210154470A KR102575905B1 (en) 2021-11-11 2021-11-11 plating apparatus
KR1020230116193A KR20230132409A (en) 2021-11-11 2023-09-01 plating apparatus

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210154470A KR102575905B1 (en) 2021-11-11 2021-11-11 plating apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (2) KR102575905B1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101891023B1 (en) 2016-07-01 2018-09-28 광저우 그레이트 치프테인 일렉트로닉스 머쉬너리 컴퍼니 리미티드 Electroplating clip conductive type roll-to-roll vertical continuous electroplating apparatus
KR101917848B1 (en) 2015-07-29 2018-11-12 에어리어 디자인 컴퍼니 리미티드 suction plating device

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004052015A (en) 2002-07-17 2004-02-19 Shinko Electric Ind Co Ltd Plating apparatus and plating method
JP4711805B2 (en) * 2005-11-08 2011-06-29 上村工業株式会社 Plating tank
TWI831852B (en) * 2019-10-24 2024-02-11 香港商亞洲電鍍器材有限公司 A fluid delivery system and a method of electroplating a workpiece
KR102301440B1 (en) 2021-02-19 2021-09-10 이강복 Plating solution mixing nozzle pole

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101917848B1 (en) 2015-07-29 2018-11-12 에어리어 디자인 컴퍼니 리미티드 suction plating device
KR101891023B1 (en) 2016-07-01 2018-09-28 광저우 그레이트 치프테인 일렉트로닉스 머쉬너리 컴퍼니 리미티드 Electroplating clip conductive type roll-to-roll vertical continuous electroplating apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230068560A (en) 2023-05-18
KR102575905B1 (en) 2023-09-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101917848B1 (en) suction plating device
KR930010062B1 (en) Process and device for cleaning activating and/or metallizing bore holes in horizontally transported
KR20010104606A (en) Apparatus for treating surface of thin plate
KR102575905B1 (en) plating apparatus
JP4677216B2 (en) Flat surface treatment equipment
JP3173836U (en) Horizontal electrolytic plating apparatus provided with means for removing oxygen gas bubbles adhering to a plate-like workpiece
JP4046697B2 (en) Double-sided etching system
TWI615510B (en) Suction plating apparatus
KR101124552B1 (en) Device for electroplating
JP2009032868A (en) Substrate processing apparatus
JP5333092B2 (en) Surface roughening device for build-up substrate insulation layer
KR100854981B1 (en) Wet processing treatment apparatus for manufacturing printed circuit board
JP5724499B2 (en) Surface roughening device for build-up substrate insulation layer
JP3220470U (en) Resin film wet processing equipment
JP5279810B2 (en) Flat surface treatment equipment
WO2022224886A1 (en) Wet processing device and method for manufacturing flexible printed board
TWI699833B (en) Conductor forming device and conductor manufacturing method
KR20230154010A (en) Distribution system for process fluids for chemical and/or electrolytic surface treatment of substrates
JPH0572165U (en) Etching equipment
JP2007224365A (en) Electroplating method and electroplating device
TWM512592U (en) Device for horizontal jet electroplating
JPH1112785A (en) Electroplating device
JP2010209399A (en) Plating treatment device
JP2011018780A (en) Surface roughening device of build-up substrate insulating layer
KR20050077579A (en) Apparatus for processing substrate

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
E902 Notification of reason for refusal