KR20230125004A - resin composition - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 대기 환경하에 폭로된 상태에서도 점착면의 습윤성이 변화되기 어려워, 전자 부품을 반송할 때에 위치 어긋남이나 탈락이 발생하기 어려운 점착제층을 형성하기 위한 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 수지 조성물은, 박리 라이너 R1에 의해 점착면(10a)이 보호된 점착제층(10)을 형성하기 위해 사용되는 것이다. 점착제층(10)은, 하기 조건 T1, T2에 있어서의 점착면(10a)에 대한 물의 접촉각 θ1, θ2의 변위 R이 5° 이하이다.
T1: 23℃ 환경하에서 박리 라이너 R1을 박리한 직후
T2: 23℃ 환경하에서 박리 라이너 R1을 박리하고, 점착면(10a)을 대기 환경하에서 2시간 폭로 후
θ1: T1에서의 점착면(10a)의 물 접촉각(°)
θ2: T2에서의 점착면(10a)의 물 접촉각(°)
변위 R(°)=θ2-θ1 An object of the present invention is to provide a resin composition for forming a pressure-sensitive adhesive layer in which wettability of an adhesive surface is hardly changed even in a state exposed to an atmospheric environment, and misalignment or drop-off is difficult to occur when conveying electronic parts. The resin composition of the present invention is used to form the pressure-sensitive adhesive layer 10 in which the pressure-sensitive adhesive surface 10a is protected by the release liner R1. The pressure-sensitive adhesive layer 10 has a displacement R of water contact angles θ 1 and θ 2 of 5° or less with respect to the adhesive surface 10a under the following conditions T 1 and T 2 .
T 1 : immediately after peeling off the release liner R1 in a 23°C environment
T2 : After peeling off the release liner R1 in a 23°C environment and exposing the adhesive face 10a to the atmospheric environment for 2 hours.
θ 1 : Water contact angle (°) of the adhesive surface 10a at T 1
θ 2 : Water contact angle (°) of the adhesive surface 10a at T 2
Displacement R(°)=θ 2 -θ 1
Description
본 발명은 수지 조성물에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 반도체 칩이나 LED 칩 등의 소형의 전자 부품의 전사에 사용되는 점착제층의 형성에 적합하게 사용할 수 있는 수지 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a resin composition. More specifically, the present invention relates to a resin composition that can be suitably used for formation of an adhesive layer used for transfer of small electronic components such as semiconductor chips and LED chips.
반도체 장치의 제조 과정에 있어서는, 일반적으로, 다이싱 테이프 상에 임시 고정한 상태에서 반도체 웨이퍼를 다이싱에 의해 개편화하고, 개편화된 반도체 칩은 웨이퍼 이면의 다이싱 테이프측으로부터 핀 부재에 의해 밀어, 콜릿이라고 불리는 흡착 지그에 의해 픽업하고, 회로 기판 등의 실장 기판에 실장되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1).In the manufacturing process of a semiconductor device, generally, a semiconductor wafer is divided into pieces by dicing in a state temporarily fixed on a dicing tape, and the separated semiconductor chips are pushed by pin members from the dicing tape side on the back side of the wafer. , It is picked up by a suction jig called a collet, and is mounted on a mounting substrate such as a circuit board (for example, Patent Document 1).
그러나, 미세 가공 기술의 진보에 의해 반도체 칩의 소형화, 박형화가 진행되고 있어, 콜릿에 의해 개별적으로 픽업하는 것이 곤란해지고 있다. 또한, 반도체 장치의 소형화도 진행되고 있어, 다수의 미세한 반도체 칩을 실장 기판 상에 밀하게 실장하는 것이 요구되고 있고, 콜릿에 의해 개별적으로 실장하는 것은 효율이 나쁘다고 하는 문제도 있었다.However, with advances in microfabrication technology, miniaturization and thinning of semiconductor chips are progressing, making it difficult to individually pick them up with collets. In addition, miniaturization of semiconductor devices is also progressing, and it is required to densely mount a large number of fine semiconductor chips on a mounting substrate, and there is also a problem that the efficiency is poor when individually mounted with collets.
상기의 문제를 해결하는 수단으로서, 레이저 트랜스퍼라고 불리는 기술이 검토되고 있다(예를 들어, 특허문헌 2 참조). 레이저 트랜스퍼에서는, 먼저, 임시 고정재 상에 반도체 칩 등의 소형(예를 들어, 1변 100㎛ 이하 사이즈의 사각형)의 전자 부품을 격자상으로 배치하고, 전자 부품이 배치된 면을 하방을 향하여 배치한다. 다음으로, 해당 임시 고정재의 전자 부품이 배치된 면에 대향하여, 전자 부품을 전사하기(수취하기) 위한 전사용 기판을 간극을 마련하여 배치한다. 다음으로, 임시 고정재측으로부터 전자 부품에 레이저광을 조사함으로써, 임시 고정을 해제하여 박리시키고, 전사용 기판 상에 낙하시킴으로써 전사한다. 전사용 기판에 전사된 전자 부품은, 다른 캐리어 기판에 전사하여 실장 기판에 실장할 수 있고, 혹은 전사용 기판으로부터 직접 실장 기판에 전사함으로써 실장할 수 있다.As a means to solve the above problem, a technique called laser transfer is being studied (see Patent Document 2, for example). In laser transfer, first, small electronic components such as semiconductor chips (e.g., rectangles with a size of 100 μm or less on each side) are arranged in a lattice shape on a temporary fixing member, and the surface on which the electronic components are placed faces downward. do. Next, a transfer substrate for transferring (receiving) the electronic component is disposed facing the surface of the temporary fixing member on which the electronic component is disposed, with a gap therebetween. Next, by irradiating the electronic component with a laser beam from the side of the temporary fixing material, the temporary fixing is released and peeled off, and the electronic component is dropped on a transfer substrate to transfer. The electronic component transferred to the transfer substrate can be transferred to another carrier substrate and mounted on the mounting substrate, or can be mounted by transferring directly from the transfer substrate to the mounting substrate.
레이저 트랜스퍼에서는, 소형의 전자 부품을 콜릿 등을 사용하여 기계적으로 픽업할 필요가 없고, 복수의 전자 부품에 레이저광을 조사하고, 스위프함으로써 광학적인 시간 스케일로 전사할 수 있으므로 효율이 비약적으로 향상된다. 또한, 임시 고정재와 전사용 기판을 간극(클리어런스)을 마련하여 배치함으로써, 전자 부품을 원하는 간격으로 조정하여 전자 부품을 배열할 수 있다고 하는 이점도 갖는다.In laser transfer, there is no need to mechanically pick up small electronic parts using a collet or the like, and since laser light can be irradiated and swept on a plurality of electronic parts to be transferred on an optical time scale, the efficiency is dramatically improved. . Further, by providing and arranging the temporary fixing member and the transfer board with a gap (clearance), there is also an advantage that the electronic components can be arranged by adjusting the electronic components at a desired interval.
레이저 트랜스퍼에서는, 임시 고정재와 전사용 기판이 간극(클리어런스)을 마련하여 배치되기 때문에, 박리된 전자 부품이 전사용 기판에 충돌했을 때에 충격을 받아서 파손되거나, 튕겨서 위치 어긋남이 발생하거나, 뒤집히는 등의 문제점이 발생하는 문제가 있어, 전사용 기판의 표면에는, 전자 부품이 전사용 기판에 충돌했을 때의 충격을 완화하기 위한 충격 흡수성이 요구된다. 한편, 수취한 전자 부품을 반송할 때, 위치 어긋남이나 탈락하지 않는 점착성도 요구된다. 이 때문에, 상기 전사용 기판의 표면에는, 충격 흡수성과 점착성을 겸비하는 점착제층이 마련되어 있다(예를 들어, 특허문헌 2).In laser transfer, since the temporary fixing material and the transfer board are arranged with a gap (clearance), when the peeled electronic component collides with the transfer board, it is damaged due to impact, is displaced due to bouncing, or is flipped over. There is a problem that causes problems, and the surface of the transfer substrate is required to have shock absorbency for mitigating the impact when an electronic component collides with the transfer substrate. On the other hand, when conveying the received electronic component, the adhesiveness which does not misalign or fall off is also requested|required. For this reason, an adhesive layer having both shock absorbency and adhesiveness is provided on the surface of the transfer substrate (for example, Patent Document 2).
상기 점착제층의 표면(점착면)은, 통상은, 박리 라이너에 의해 보호되고, 사용 직전에 박리 라이너를 박리하여, 장치에 조립되어 사용되고 있다. 그러나, 박리 라이너를 박리하여 대기 환경하에 폭로된 상태에서는, 점착면의 습윤성이 경시적으로 변화되어, 전자 부품을 반송할 때에 위치 어긋남이나 탈락이 발생한다고 하는 문제가 있었다.The surface (adhesive surface) of the pressure-sensitive adhesive layer is usually protected by a release liner, and the release liner is peeled off immediately before use, and incorporated into an apparatus for use. However, in a state in which the release liner is peeled off and exposed to an atmospheric environment, the wettability of the adhesive surface changes over time, and there is a problem that displacement or drop-off occurs when conveying the electronic component.
본 발명은 상기의 문제를 감안하여 이루어진 것이고, 그 목적은, 대기 환경하에 폭로된 상태에서도 점착면의 습윤성이 변화되기 어려워, 전자 부품을 반송할 때에 위치 어긋남이나 탈락이 발생하기 어려운 점착제층을 형성하기 위한 수지 조성물을 제공하는 것이다.The present invention has been made in view of the above problems, and its object is to form a pressure-sensitive adhesive layer in which the wettability of the adhesive surface is difficult to change even in a state exposed to an atmospheric environment, and misalignment and drop-off are difficult to occur when conveying electronic components. It is to provide a resin composition for the purpose.
본 발명의 제1 측면은, 수지 조성물을 제공한다. 본 발명의 제1 측면의 수지 조성물은, 점착제층을 형성하기 위해 사용되는 것이다.A first aspect of the present invention provides a resin composition. The resin composition of the first aspect of the present invention is used to form a pressure-sensitive adhesive layer.
본 명세서에 있어서, 본 발명의 제1 측면의 수지 조성물을 「본 발명의 수지 조성물」, 본 발명의 제1 측면의 수지 조성물에 의해 형성되는 점착제층을 「본 발명의 점착제층」이라고 칭하는 경우가 있다.In this specification, the resin composition of the first aspect of the present invention is referred to as "the resin composition of the present invention", and the pressure-sensitive adhesive layer formed of the resin composition of the first aspect of the present invention is referred to as "the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention". there is.
본 발명의 점착제층은, 임시 고정재 상에 배치된 전자 부품을 수취하기 위해 적합하게 사용할 수 있는 것이고, 보다 상세하게는, 임시 고정재 상에 전자 부품이 배치된 면과 대향하여 간극을 마련하여 배치되고, 전자 부품을 수취하기 위해 적합하게 사용할 수 있는 것이다. 따라서, 본 발명의 점착제층은, 상기 전자 부품을 수취할 때의 충격을 완화하기 위한 충격 흡수성과, 수취한 전자 부품을 반송할 때에 위치 어긋남이나 탈락하지 않는 점착성을 겸비하는 것이다. 그리고, 본 발명의 수지 조성물은, 그러한 충격 흡수성과, 점착성을 겸비하는 본 발명의 점착제층을 형성하기 위해 적합하게 사용할 수 있는 것이다.The pressure-sensitive adhesive layer of the present invention can be suitably used to receive electronic components disposed on a temporary fixing member, and more specifically, disposed on the temporary fixing member with a gap facing the surface on which the electronic component is disposed. , which can be used suitably for receiving electronic parts. Therefore, the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention has both shock absorbing properties for mitigating the shock when receiving the electronic parts and adhesiveness that prevents misalignment or detachment when conveying the received electronic parts. And the resin composition of this invention can be suitably used in order to form the adhesive layer of this invention which has both such shock absorbency and adhesiveness.
본 발명의 점착제층은, 그 점착면이 박리 라이너에 의해 보호되어 있다. 상기 박리 라이너는, 본 발명의 점착제층의 충격 흡수성과 점착성을 보호하기 위해 적어도 한쪽의 점착면 상에 적층되는 것이고, 본 발명의 점착제층을 상기 전자 부품을 수취하기 위해 사용하기 직전에 박리된다. 그러나, 박리 라이너를 박리 후에 대기 환경하에 폭로된 상태에서는, 점착면의 습윤성이 경시적으로 변화되어, 전자 부품을 반송할 때에 위치 어긋남이나 탈락이 발생한다고 하는 문제가 있었다.The adhesive surface of the adhesive layer of the present invention is protected by a release liner. The release liner is laminated on at least one of the adhesive surfaces to protect the shock absorption and adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, and is peeled off immediately before using the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention to receive the electronic component. However, in a state in which the release liner is exposed to an atmospheric environment after peeling, the wettability of the adhesive surface changes over time, and there is a problem that displacement or drop-off occurs when conveying electronic components.
본 발명의 점착제층은, 하기 조건 T1, T2에 있어서의 상기 점착면에 대한 물의 접촉각 θ1, θ2의 변위 R이 5° 이하이다.In the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, the displacement R of the contact angles θ 1 and θ 2 of water with respect to the adhesive surface under the following conditions T 1 and T 2 is 5° or less.
T1: 23℃ 환경하에서 상기 박리 라이너를 박리한 직후T 1 : immediately after peeling off the release liner in a 23°C environment
T2: 23℃ 환경하에서 상기 박리 라이너를 박리하고, 상기 점착면을 대기 환경하에서 2시간 폭로 후T 2 : After peeling off the release liner in a 23° C. environment and exposing the adhesive surface for 2 hours in an atmospheric environment
θ1: T1에서의 상기 점착면의 물 접촉각(°)θ 1 : water contact angle of the adhesive surface at T 1 (°)
θ2: T2에서의 상기 점착면의 물 접촉각(°)θ 2 : water contact angle of the adhesive surface at T 2 (°)
변위 R(°)=θ2-θ1 Displacement R(°)=θ 2 -θ 1
본 발명의 점착제층에 있어서, 상기 변위 R이 5° 이하라고 하는 구성은, 박리 라이너를 박리 후에 대기 환경하에 폭로된 상태에서도, 점착면의 습윤성이 경시적으로 변화되기 어려워, 전자 부품을 반송할 때의 위치 어긋남이나 탈락을 방지할 수 있다고 하는 점에서 적합하다.In the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, the configuration in which the displacement R is 5° or less makes it difficult to change the wettability of the adhesive surface over time even in a state where the release liner is exposed to the atmospheric environment after peeling, and the electronic component can be transported. It is suitable in terms of being able to prevent misalignment and drop-off at times.
본 발명의 점착제층의 상기 점착면에 대한 하기 조건의 철구 낙하 시험에 의한 점착제층의 가라앉음 깊이의 상기 점착제층의 두께에 대한 비율(가라앉음 깊이/두께×100)은 15％ 이상인 것이 바람직하다.It is preferable that the ratio of the sinking depth of the pressure-sensitive adhesive layer to the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (subsidence depth/thickness × 100) of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention by an iron ball drop test under the following conditions with respect to the adhesive surface is 15% or more. .
철구 낙하 시험: 1g의 철구를 높이 1m로부터 점착면에 자유 낙하시킨다.Iron ball drop test: A 1 g iron ball is freely dropped from a height of 1 m onto an adhesive surface.
상기 비율이, 15％ 이상이라고 하는 구성은, 본 발명의 점착제층이 우수한 충격 흡수성을 나타내고, 전자 부품을 수취할 때, 파손되거나, 튕겨서 위치 어긋남이 발생하거나, 뒤집히는 등의 문제점이 발생하는 것을 방지할 수 있는 점에서 바람직하다.The constitution that the ratio is 15% or more, the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention exhibits excellent shock absorbency, and when receiving electronic parts, damage, displacement due to bouncing, misalignment, or overturning are prevented from occurring. It is desirable in that it can be done.
본 발명의 점착제층의 상기 점착면의 스테인리스에 대한 상온에서의 초기 점착력 F0과, 방사선 조사 후의 상기 점착제층의 상기 점착면의 스테인리스에 대한 상온에서의 점착력 F1에 있어서, 하기 식으로 나타내어지는 방사선 조사 시 점착력의 변화율이 95％ 이하인 것이 바람직하다.In the initial adhesive force F 0 of the adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention to stainless steel at room temperature and the adhesive force F 1 of the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention to stainless steel at room temperature after irradiation of radiation, represented by the following formula It is preferable that the change rate of the adhesive force upon irradiation with radiation is 95% or less.
방사선 조사 시 점착력의 변화율(％)=(F0-F1)/F0×100Change rate (%) of adhesive force upon irradiation = (F 0 -F 1 )/F 0 × 100
상기 방사선 조사 시 점착력의 변화율이 95％ 이하라고 하는 구성은, 상기 변위 R을 5° 이하로 조정하고, 박리 라이너를 박리 후에 대기 환경하에 폭로된 상태에서도, 점착면의 습윤성이 경시적으로 변화되기 어려워, 전자 부품을 반송할 때의 위치 어긋남이나 탈락을 방지할 수 있다고 하는 점에서 적합하다.The configuration in which the rate of change in adhesive force upon irradiation is 95% or less is such that the wettability of the adhesive surface does not change over time even in a state in which the displacement R is adjusted to 5° or less and the release liner is exposed to an atmospheric environment after peeling. It is difficult, and it is suitable from the point of being able to prevent misalignment and drop-off at the time of conveying an electronic component.
본 발명의 점착제층의 두께는, 1㎛ 이상 500㎛ 이하인 것이 바람직하다. 본 발명의 점착제층의 두께가 1㎛ 이상이라고 하는 구성은, 전자 부품의 충돌에 의한 충격 흡수성이 우수하다고 하는 점에서 바람직하다. 또한, 본 발명의 점착제층의 두께가 500㎛ 이하라고 하는 구성은, 수취한 전자 부품을 다른 캐리어 기판이나 실장 기판으로 전사할 때의 전사성의 관점에서 바람직하다.It is preferable that the thickness of the adhesive layer of this invention is 1 micrometer or more and 500 micrometers or less. The configuration in which the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is 1 μm or more is preferable in view of excellent impact absorption by collision of electronic components. In addition, the configuration in which the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is 500 μm or less is preferable from the viewpoint of transferability when transferring the received electronic component to another carrier substrate or a mounting substrate.
본 발명의 수지 조성물은, 아크릴계 점착제 조성물인 것이 바람직하다. 본 발명의 수지 조성물이, 아크릴계 점착제 조성물이라고 하는 구성은, 상기 변위 R을 5° 이하로 조정하는 점착제의 설계의 용이성, 투명성, 점착성, 비용 등의 점에서 바람직하다.It is preferable that the resin composition of this invention is an acrylic adhesive composition. The configuration that the resin composition of the present invention is an acrylic pressure-sensitive adhesive composition is preferable in terms of ease of design, transparency, adhesiveness, and cost of the pressure-sensitive adhesive that adjusts the displacement R to 5° or less.
본 발명의 점착제층은, 상기 점착면과는 반대측의 면에 다른 점착제층이 적층되어 있어도 된다. 이 구성은, 상기 점착면에 있어서 상기 변위 R을 5° 이하로 조정하고, 대기 환경하에 폭로된 상태에서도, 점착면의 습윤성이 경시적으로 변화되기 어려워, 전자 부품을 반송할 때의 위치 어긋남이나 탈락을 방지할 수 있고, 또한 상기 점착면과는 반대측의 면에 적층되는 다른 점착제층에 의해, 전자 부품을 수취할 때의 충격 흡수성을 조정할 수 있는 점에서 바람직하다. 또한, 다른 점착제층을, 전사용 기판을 구성하는 기재, 또는 캐리어 기판 등에 접합할 수 있다.In the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, another pressure-sensitive adhesive layer may be laminated on the surface opposite to the pressure-sensitive adhesive surface. With this configuration, the displacement R on the adhesive surface is adjusted to 5° or less, and the wettability of the adhesive surface is difficult to change with time even in a state exposed to an atmospheric environment, thereby preventing positional displacement when conveying electronic parts and It is preferable in that falling off can be prevented and the shock absorbency at the time of receiving the electronic part can be adjusted by another pressure-sensitive adhesive layer laminated on the surface opposite to the pressure-sensitive adhesive surface. In addition, another pressure-sensitive adhesive layer can be bonded to a base material constituting a transfer substrate, a carrier substrate, or the like.
본 발명의 점착제층(상기 다른 점착제층이 적층되는 경우를 포함함)은, 상기 점착면과는 반대측의 면에 기재층이 적층되어 있어도 된다. 본 발명의 점착제층이, 상기 점착면과는 반대측의 면에 기재층을 가짐으로써, 전자 부품을 수취할 때의 안정성이나 취급성이 향상되는 점에서 바람직하다.In the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention (including the case where the other pressure-sensitive adhesive layer is laminated), a substrate layer may be laminated on a surface opposite to the pressure-sensitive adhesive surface. It is preferable that the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention has a substrate layer on the surface opposite to the pressure-sensitive adhesive surface, in view of improving stability and handling properties when receiving electronic parts.
본 발명의 점착제층에 있어서, 상기 기재층의 상기 점착제층이 적층되어 있지 않은 면에, 다른 점착제층이 적층되어 있어도 된다. 상기 기재층의 상기 점착제층이 적층되어 있지 않은 면에 다른 점착제층이 적층되어 있음으로써, 예를 들어 다른 점착제층을 캐리어 기판에 고정할 수 있어, 작업성의 관점에서 바람직하다.In the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, another pressure-sensitive adhesive layer may be laminated on the surface of the substrate layer on which the pressure-sensitive adhesive layer is not laminated. By laminating another pressure-sensitive adhesive layer on the surface of the substrate layer on which the pressure-sensitive adhesive layer is not laminated, for example, the other pressure-sensitive adhesive layer can be fixed to the carrier substrate, which is preferable from the viewpoint of workability.
상기 기재층은, 전자 부품을 수취할 때의 안정성이나 취급성의 관점에서, 폴리에스테르 필름으로 형성되는 것이 바람직하다.It is preferable that the said base material layer is formed from a polyester film from a viewpoint of stability and handling property at the time of receiving an electronic component.
본 발명의 제2 측면은, 본 발명의 수지 조성물에 의해 형성되는 점착제층을 제공한다. 또한, 본 발명의 제3 측면은, 본 발명의 제2 측면의 점착제층을 갖는 점착 시트를 제공한다. 본 발명의 제2 측면의 점착제층 및 본 발명의 제3 측면의 점착 시트는, 본 발명의 점착제층을 갖기 때문에, 임시 고정재 상에 배치된 전자 부품을 수취하기 위해 적합하게 사용할 수 있는 것이고, 보다 상세하게는, 임시 고정재 상에 전자 부품이 배치된 면과 대향하여 간극을 마련하여 배치되고, 전자 부품을 수취하기 위해 적합하게 사용할 수 있는 것이다.A second aspect of the present invention provides a pressure-sensitive adhesive layer formed of the resin composition of the present invention. Further, a third aspect of the present invention provides a pressure-sensitive adhesive sheet having the pressure-sensitive adhesive layer of the second aspect of the present invention. Since the pressure-sensitive adhesive layer of the second aspect of the present invention and the pressure-sensitive adhesive sheet of the third aspect of the present invention have the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, they can be suitably used for receiving electronic parts disposed on the temporary fixing member, and are more Specifically, it is placed on the temporary fixing material with a gap facing the surface on which the electronic component is disposed, and can be suitably used to receive the electronic component.
본 발명의 수지 조성물로 형성되는 점착제층(본 발명의 점착제층)은, 박리 라이너를 박리 후에 대기 환경하에 폭로된 상태에서도, 점착면의 습윤성이 경시적으로 변화되기 어려워, 전자 부품을 반송할 때의 위치 어긋남이나 탈락을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명의 수지 조성물은, 레이저 트랜스퍼에 사용되는 충격 흡수성과 점착성을 겸비하는 점착제층을 형성하기 위해 적합하게 사용할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer formed from the resin composition of the present invention (the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention) is difficult to change in wettability of the adhesive surface with time even in a state where the release liner is exposed to the atmospheric environment after peeling, and when conveying electronic parts It is possible to prevent displacement or drop-off of the Therefore, the resin composition of the present invention can be suitably used for forming a pressure-sensitive adhesive layer having both shock absorbency and adhesiveness for use in laser transfer.
도 1은 본 발명의 점착제층을 갖는 점착 시트의 일 실시 형태를 도시하는 단면 모식도이다.
도 2는 본 발명의 점착제층을 갖는 점착 시트의 다른 일 실시 형태를 도시하는 단면 모식도이다.
도 3은 본 발명의 점착제층을 갖는 점착 시트의 다른 일 실시 형태를 도시하는 단면 모식도이다.
도 4는 본 발명의 점착제층을 갖는 점착 시트의 다른 일 실시 형태를 도시하는 단면 모식도이다.
도 5는 도 3에 도시하는 점착 시트를 사용한 전자 부품의 가공 방법의 일 실시 형태에 있어서의 제1 공정을 나타내는 단면 모식도이다.
도 6은 도 3에 도시하는 점착 시트를 사용한 전자 부품의 가공 방법의 일 실시 형태에 있어서의 제2 공정 및 제3 공정을 나타내는 단면 모식도이다.1 is a cross-sectional schematic view showing an embodiment of a pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer of the present invention.
Fig. 2 is a cross-sectional schematic view showing another embodiment of the pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer of the present invention.
Fig. 3 is a schematic cross-sectional view showing another embodiment of the pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer of the present invention.
Fig. 4 is a cross-sectional schematic view showing another embodiment of the pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer of the present invention.
FIG. 5 is a cross-sectional schematic view showing a first step in an embodiment of a processing method for an electronic component using the pressure-sensitive adhesive sheet shown in FIG. 3 .
FIG. 6 is a cross-sectional schematic view showing a second step and a third step in an embodiment of a method for processing an electronic component using the pressure-sensitive adhesive sheet shown in FIG. 3 .
본 발명의 수지 조성물은, 박리 라이너에 의해 점착면이 보호된 점착제층(본 발명의 점착제층)을 형성하기 위해 사용되는 것이다.The resin composition of the present invention is used to form a pressure-sensitive adhesive layer (pressure-sensitive adhesive layer of the present invention) whose adhesive surface is protected by a release liner.
본 발명의 점착제층은, 반도체 칩이나 LED 칩 등의 소형의 전자 부품을 회로 기판 등의 실장 기판에 이동 탑재하는 가공 기술에 사용되는 것이고, 구체적으로는, 임시 고정재 상에 배치된 전자 부품을 수취하기 위해 사용되는 점착제층, 보다 상세하게는, 임시 고정재 상에 전자 부품이 배치된 면과 대향하여 간극을 마련하여 배치되고, 전자 부품을 수취하기 위해 사용되는 점착제층으로서 적합하게 사용되는 것이다. 본 발명의 점착제층을 전자 부품의 이동 탑재에 사용함으로써, 복수의 전자 부품을 광학적인 시간 스케일로 본 발명의 점착제층에 배치하는 것이 가능해져, 개별적으로 픽업할 필요가 없다. 본 발명의 점착제층에 배치된 전자 부품은, 다른 캐리어 기판에 전사하여 실장 기판에 실장할 수 있고, 혹은 본 발명의 점착제층으로부터 실장 기판에 직접 이동 탑재할 수 있기 때문에, 제조 효율을 현저히 향상시킬 수 있다. 본 발명의 점착제층은, 상기 전자 부품을 수취할 때의 충격을 완화하기 위한 충격 흡수성과, 수취한 전자 부품을 반송할 때에 위치 어긋남이나 탈락하지 않는 점착성을 겸비하는 것이다.The pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is used in a processing technique for moving and mounting small electronic components such as semiconductor chips and LED chips on a mounting board such as a circuit board. It is suitably used as a pressure-sensitive adhesive layer used to do so, more specifically, a pressure-sensitive adhesive layer that is disposed on a temporary fixing material facing the surface on which the electronic component is disposed, providing a gap therebetween, and used to receive the electronic component. By using the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention for moving mounting of electronic parts, it becomes possible to place a plurality of electronic parts on the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention on an optical time scale, eliminating the need to individually pick them up. Since the electronic components disposed on the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention can be transferred to another carrier substrate and mounted on a mounting board, or can be directly moved and mounted on a mounting board from the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, manufacturing efficiency can be significantly improved. can The pressure-sensitive adhesive layer of the present invention has both shock absorbing properties for mitigating shock when the electronic parts are received, and adhesiveness that prevents misalignment or detachment when conveying the received electronic parts.
본 발명의 점착제층은, 상기 점착면(점착제층 표면)을 갖는 한, 그 형태는 특별히 한정되지는 않는다. 예를 들어, 편면만이 점착면인 편면 점착 시트를 구성해도 되고, 양면이 점착면인 양면 점착 시트를 구성해도 된다. 또한, 본 발명의 점착제층이 양면 점착 시트를 구성하는 경우, 상기 양면 점착 시트는, 양쪽의 점착면이 본 발명의 점착제층에 의해 제공되는 형태를 갖고 있어도 되고, 한쪽의 점착면이 본 발명의 점착제층에 의해 제공되고, 다른 쪽의 점착면이 본 발명의 점착제층 이외의 점착제층(본 명세서에 있어서, 「다른 점착제층」이라고 칭하는 경우가 있음)에 의해 제공되는 형태를 갖고 있어도 된다.The shape of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is not particularly limited as long as it has the above-mentioned pressure-sensitive adhesive face (surface of the pressure-sensitive adhesive layer). For example, a single-sided PSA sheet in which only one side is an adhesive surface may be constituted, or a double-sided PSA sheet in which both surfaces are an adhesive surface may be constituted. In addition, when the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention constitutes a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet, the pressure-sensitive adhesive double-sided sheet may have a form in which both adhesive surfaces are provided by the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, and one of the pressure-sensitive adhesive surfaces is the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention. It is provided by an adhesive layer, and the other adhesive face may have a form provided by an adhesive layer other than the adhesive layer of the present invention (in this specification, it may be referred to as "another adhesive layer").
본 발명의 점착제층은, 기재(기재층)를 갖지 않는, 소위 「무기재 타입」의 점착 시트를 구성해도 되고, 기재를 갖는 타입의 점착 시트를 구성해도 된다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「무기재 타입」의 점착 시트를 「무기재 점착 시트」라고 칭하는 경우가 있고, 기재를 갖는 타입의 점착 시트를 「기재를 구비한 점착 시트」라고 칭하는 경우가 있다. 상기 무기재 점착 시트로서는, 예를 들어 본 발명의 점착제층만으로 이루어지는 양면 점착 시트나, 본 발명의 점착제층과 다른 점착제층(본 발명의 점착제층 이외의 점착제층)으로 이루어지는 양면 점착 시트 등을 들 수 있다. 또한, 상기 기재를 구비한 점착 시트로서는, 예를 들어 기재의 편면측에 본 발명의 점착제층을 갖는 편면 점착 시트나, 기재의 양면측에 본 발명의 점착제층을 갖는 양면 점착 시트나, 기재의 한쪽의 면측에 본 발명의 점착제층을 갖고, 다른 쪽의 면측에 다른 점착제층을 갖는 양면 점착 시트 등을 들 수 있다. 또한, 상기의 「기재(기재층)」란, 지지체를 말하고, 본 발명의 점착제층을 사용할 때에는, 점착제층과 함께 전자 부품을 수취하는 부분이다. 점착제층의 사용 시에 박리되는 박리 라이너는, 상기 기재에 포함되지 않는다. 또한, 「점착 시트」에는, 「점착 테이프」의 의미를 포함하는 것으로 한다. 즉, 상기 점착 시트는, 테이프 형상의 형태를 갖는 점착 테이프여도 된다.The PSA layer of the present invention may constitute a so-called "inorganic base type" PSA sheet without a base material (substrate layer), or may constitute a PSA sheet of a base material type. In the present specification, an “inorganic material type” PSA sheet is sometimes referred to as an “inorganic material PSA sheet”, and a base material-type PSA sheet is sometimes referred to as a “base material PSA sheet”. Examples of the inorganic pressure-sensitive adhesive sheet include a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet composed of only the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet composed of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention and another pressure-sensitive adhesive layer (a pressure-sensitive adhesive layer other than the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention), and the like. can In addition, as the pressure-sensitive adhesive sheet provided with the base material, for example, a single-sided pressure-sensitive adhesive sheet having the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention on one side of the base material, a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet having the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention on both sides of the base material, and A double-sided pressure-sensitive adhesive sheet having the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention on one surface side and another pressure-sensitive adhesive layer on the other surface side. In addition, said "substrate (substrate layer)" refers to a support body, and when using the adhesive layer of this invention, it is a part which receives an electronic component together with an adhesive layer. A release liner that is peeled off when the pressure-sensitive adhesive layer is used is not included in the base material. In addition, "adhesive sheet" shall include the meaning of "adhesive tape". That is, the adhesive sheet may be an adhesive tape having a tape-like form.
본 발명의 점착제층의 상기 점착면(전자 부품을 수취하기 위한 점착면)은 박리 라이너에 의해 보호되어 있다. 상기 박리 라이너는, 본 발명의 점착제층의 충격 흡수성과 점착성을 보호하기 위해 적어도 한쪽의 점착면 상에 적층되는 것이고, 본 발명의 점착제층을 상기 전자 부품을 수취하기 위해 사용되기 직전에 박리된다.The adhesive face (adhesive face for receiving electronic parts) of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is protected by a release liner. The release liner is laminated on at least one of the adhesive surfaces to protect the shock absorbency and adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, and is peeled off immediately before the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is used to receive the electronic component.
본 발명의 점착제층의 실시 형태에 대해서, 도면을 참조하여, 이하에 설명하지만, 본 발명의 점착제층은 당해 실시 형태에 한정되는 것은 아니다.An embodiment of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is described below with reference to the drawings, but the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is not limited to the embodiment.
도 1은 본 발명의 점착제층을 갖는 점착 시트의 일 실시 형태를 도시하는 단면 모식도이고, 부호 1은 점착 시트, 부호 10은 점착제층, 부호 R1, R2는 박리 라이너를 도시한다.1 is a cross-sectional schematic diagram showing an embodiment of a pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer of the present invention.
도 1에 도시한 바와 같이, 점착 시트(1)는 박리 라이너(R1)와, 점착제층(10)과, 박리 라이너(R2)가, 이 순으로 적층된 적층 구조를 갖는다. 점착 시트(1)는 반도체 칩이나 LED 칩 등의 소형의 전자 부품을 회로 기판 등의 실장 기판에 실장하는 가공 기술에 사용되는 것이다. 점착 시트(1)에 있어서, 점착제층(10)은 본 발명의 점착제층으로 구성되는 것이고, 임시 고정재에 배치된 전자 부품을 분리하고, 분리된 상기 전자 부품을 수취하기 위해 적합하게 사용되는 것이다. 박리 라이너(R1)는, 사용 전에 점착제층(10)으로부터 박리되고, 노출된 점착면(10a)에서 전자 부품을 수취하는 것이다. 박리 라이너(R2)를 박리함으로써 노출되는 점착면(10b)은 전사용 기판을 구성하는 기재, 또는 캐리어 기판 등에 접합된다.As shown in Fig. 1, the pressure-
도 2는 본 발명의 점착제층을 갖는 점착 시트의 다른 일 실시 형태를 도시하는 단면 모식도이고, 부호 2는 점착 시트, 부호 20, 21은 점착제층, 부호 R1, R2는 박리 라이너를 도시한다.Fig. 2 is a cross-sectional schematic diagram showing another embodiment of a pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer according to the present invention. Reference numeral 2 denotes a pressure-sensitive adhesive sheet, numerals 20 and 21 indicate a pressure-sensitive adhesive layer, and symbols R1 and R2 indicate a release liner.
도 2에 도시한 바와 같이, 점착 시트(2)는 박리 라이너(R1)와, 점착제층(20)과, 점착제층(21)과, 박리 라이너(R2)가, 이 순으로 적층된 적층 구조를 갖는다. 점착 시트(2)는 반도체 칩이나 LED 칩 등의 소형의 전자 부품을 회로 기판 등의 실장 기판에 실장하는 가공 기술에 사용되는 것이다. 점착 시트(2)에 있어서, 점착제층(20)은 본 발명의 점착제층으로 구성되는 것이고, 임시 고정재에 배치된 전자 부품을 분리하고, 분리된 상기 전자 부품을 수취하기 위해 적합하게 사용되는 것이다. 점착 시트(2)에 있어서, 점착제층(21)은 점착제층(20)과 함께, 전자 부품을 수취할 때의 충격 흡수성을 조정할 수 있는 것이다. 점착제층(21)은 본 발명의 점착제층으로 구성되는 것이어도 되고, 본 발명의 점착제층 이외의 점착제층으로 구성되는 것이어도 된다. 박리 라이너(R1)는, 사용 전에 점착제층(20)으로부터 박리되고, 노출된 점착면(20a)에서 전자 부품을 수취하는 것이다. 박리 라이너(R2)를 박리함으로써 노출되는 점착면(21b)은 전사용 기판을 구성하는 기재, 또는 캐리어 기판 등에 접합된다.As shown in Fig. 2, the pressure-sensitive adhesive sheet 2 has a laminated structure in which a release liner R1, an adhesive layer 20, an adhesive layer 21, and a release liner R2 are laminated in this order. have The adhesive sheet 2 is used in a processing technique for mounting small electronic components such as semiconductor chips and LED chips on mounting boards such as circuit boards. In the pressure-sensitive adhesive sheet 2, the pressure-sensitive adhesive layer 20 is composed of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, and is suitably used to separate the electronic parts placed on the temporary fixing member and to receive the separated electronic parts. In the pressure-sensitive adhesive sheet 2, the pressure-sensitive adhesive layer 21, together with the pressure-sensitive adhesive layer 20, can adjust shock absorbency when receiving electronic parts. The pressure-sensitive adhesive layer 21 may be composed of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, or may be composed of pressure-sensitive adhesive layers other than the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention. The peeling liner R1 is peeled off from the pressure-sensitive adhesive layer 20 before use and receives the electronic component from the exposed pressure-sensitive adhesive face 20a. The adhesive surface 21b exposed by peeling off the release liner R2 is bonded to a substrate constituting a transfer substrate or a carrier substrate.
도 3은 본 발명의 점착제층을 갖는 점착 시트의 다른 일 실시 형태를 도시하는 단면 모식도이고, 부호 3은 점착 시트, 부호 30은 점착제층, 부호 S1은 기재, 부호 R1은 박리 라이너를 도시한다.Fig. 3 is a cross-sectional schematic diagram showing another embodiment of the pressure-sensitive adhesive sheet having an adhesive layer according to the present invention, wherein reference numeral 3 denotes a pressure-sensitive adhesive sheet, numeral 30 denotes a pressure-sensitive adhesive layer, reference numeral S1 denotes a substrate, and reference numeral R1 denotes a release liner.
도 3에 도시한 바와 같이, 점착 시트(3)는 박리 라이너(R1)와, 점착제층(30)과, 기재(S1)가, 이 순으로 적층된 적층 구조를 갖는다. 점착 시트(3)는 반도체 칩이나 LED 칩 등의 소형의 전자 부품을 회로 기판 등의 실장 기판에 실장하는 가공 기술에 사용되는 것이다. 점착 시트(3)에 있어서, 점착제층(30)은 본 발명의 점착제층으로 구성되는 것이고, 임시 고정재에 배치된 전자 부품을 분리하고, 분리된 상기 전자 부품을 수취하기 위해 적합하게 사용되는 것이다. 점착 시트(3)에 있어서, 기재(S1)는, 전자 부품을 수취할 때의 안정성이나 취급성을 향상시키는 것이다. 박리 라이너(R1)는, 사용 전에 점착제층(30)으로부터 박리되고, 노출된 점착면(30a)에서 전자 부품을 수취하는 것이다.As shown in Fig. 3, the PSA sheet 3 has a laminated structure in which a release liner R1, an
도 4는 본 발명의 점착제층을 갖는 점착 시트의 다른 일 실시 형태를 도시하는 단면 모식도이고, 부호 4는 점착 시트, 부호 40, 41은 점착제층, 부호 S1은 기재, 부호 R1, R2는 박리 라이너를 도시한다.Fig. 4 is a cross-sectional schematic diagram showing another embodiment of a pressure-sensitive adhesive sheet having an adhesive layer according to the present invention. Reference numeral 4 is a pressure-sensitive adhesive sheet, reference numerals 40 and 41 are pressure-sensitive adhesive layers, reference numerals S1 are substrates, and reference numerals R1 and R2 are release liners. shows
도 4에 도시한 바와 같이, 점착 시트(4)는 박리 라이너(R1)와, 점착제층(40)과, 기재(S1)와, 점착제층(41)과, 박리 라이너(R2)가, 이 순으로 적층된 적층 구조를 갖는다. 점착 시트(4)는 반도체 칩이나 LED 칩 등의 소형의 전자 부품을 회로 기판 등의 실장 기판에 실장하는 가공 기술에 사용되는 것이다. 점착 시트(4)에 있어서, 점착제층(40)은 본 발명의 점착제층으로 구성되는 것이고, 임시 고정재에 배치된 전자 부품을 분리하고, 분리된 상기 전자 부품을 수취하기 위해 적합하게 사용되는 것이다. 점착 시트(4)에 있어서, 기재(S1)는, 전자 부품을 수취할 때의 안정성이나 취급성을 향상시키는 것이다. 점착 시트(4)에 있어서, 점착제층(41)은 점착제층(40)과 함께, 전자 부품을 수취할 때의 충격 흡수성을 조정할 수 있는 것이다. 점착제층(41)은 본 발명의 점착제층으로 구성되는 것이어도 되고, 본 발명의 점착제층 이외의 점착제층으로 구성되는 것이어도 된다. 박리 라이너(R1)는, 사용 전에 점착제층(40)으로부터 박리되고, 노출된 점착면(40a)에서 전자 부품을 수취하는 것이다. 박리 라이너(R2)를 박리함으로써 노출되는 점착면(41b)은 전사용 기판을 구성하는 기재, 또는 캐리어 기판 등에 접합된다.As shown in Fig. 4, the pressure-sensitive adhesive sheet 4 includes a release liner R1, an adhesive layer 40, a substrate S1, an adhesive layer 41, and a release liner R2 in this order. has a layered structure. The adhesive sheet 4 is used in a processing technique for mounting small electronic components such as semiconductor chips and LED chips on mounting boards such as circuit boards. In the pressure-sensitive adhesive sheet 4, the pressure-sensitive adhesive layer 40 is composed of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, and is suitably used to separate the electronic parts placed on the temporary fixing member and to receive the separated electronic parts. In the adhesive sheet 4, the base material S1 improves stability and handleability when receiving electronic parts. In the pressure-sensitive adhesive sheet 4, the pressure-sensitive adhesive layer 41, together with the pressure-sensitive adhesive layer 40, can adjust shock absorbency when receiving electronic parts. The pressure-sensitive adhesive layer 41 may be composed of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, or may be composed of pressure-sensitive adhesive layers other than the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention. The peeling liner R1 is peeled off from the pressure-sensitive adhesive layer 40 before use and receives the electronic component from the exposed pressure-sensitive adhesive face 40a. The adhesive surface 41b exposed by peeling off the release liner R2 is bonded to a base material constituting a transfer substrate, a carrier substrate, or the like.
이하, 각 구성에 대해서 설명한다.Hereinafter, each structure is demonstrated.
(본 발명의 점착제층)(Adhesive layer of the present invention)
본 발명의 점착제층은, 하기 조건 T1, T2에 있어서의 상기 점착면에 대한 물의 접촉각 θ1, θ2의 변위 R이 5° 이하이다.In the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, the displacement R of the contact angles θ 1 and θ 2 of water with respect to the adhesive surface under the following conditions T 1 and T 2 is 5° or less.
T1: 23℃ 환경하에서 상기 박리 라이너를 박리한 직후T 1 : immediately after peeling off the release liner in a 23°C environment
T2: 23℃ 환경하에서 상기 박리 라이너를 박리하고, 상기 점착면을 대기 환경하에서 2시간 폭로 후T 2 : After peeling off the release liner in a 23° C. environment and exposing the adhesive surface for 2 hours in an atmospheric environment
θ1: T1에서의 상기 점착면의 물 접촉각(°)θ 1 : water contact angle of the adhesive surface at T 1 (°)
θ2: T2에서의 상기 점착면의 물 접촉각(°)θ 2 : water contact angle of the adhesive surface at T 2 (°)
변위 R(°)=θ2-θ1 Displacement R(°)=θ 2 -θ 1
본 발명의 점착제층에 있어서, 상기 변위 R이 5° 이하라고 하는 구성은, 박리 라이너를 박리 후에 대기 환경하에 폭로된 상태에서도, 점착면의 습윤성이 경시적으로 변화되기 어려워, 전자 부품을 반송할 때의 위치 어긋남이나 탈락을 방지할 수 있다고 하는 점에서 적합하다. 전자 부품을 반송할 때의 위치 어긋남이나 탈락을 방지할 수 있다고 하는 점에서, 상기 변위 R은 4.5° 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게 4° 이하, 더욱 바람직하게는 3.5° 이하이고, 3° 이하, 2.5° 이하, 2° 이하, 또는 1.5° 이하여도 된다.In the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, the configuration in which the displacement R is 5° or less makes it difficult to change the wettability of the adhesive surface over time even in a state where the release liner is exposed to the atmospheric environment after peeling, and the electronic component can be transported. It is suitable in terms of being able to prevent misalignment and drop-off at times. From the viewpoint of being able to prevent misalignment or drop-off during transport of electronic parts, the displacement R is preferably 4.5° or less, more preferably 4° or less, still more preferably 3.5° or less, and 3° or less. , 2.5° or less, 2° or less, or 1.5° or less may be sufficient.
상기 변위 R의 하한값은, 특별히 한정되지는 않지만, 상기 점착면을 대기 환경하에서 폭로한 경우에 점착면의 습윤성이 상승하면, 전자 부품을 다른 캐리어 기판이나 실장 기판으로의 전사성이 저하되는 경우가 있다. 전자 부품의 전사성의 관점에서, 변위 R은 -5° 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 -4° 이상, 더욱 바람직하게는, -3° 이상이다.The lower limit of the displacement R is not particularly limited, but if the wettability of the adhesive surface increases when the adhesive surface is exposed in an atmospheric environment, transferability of electronic components to other carrier substrates or mounting substrates may decrease. there is. From the viewpoint of the transferability of the electronic component, the displacement R is preferably -5° or more, more preferably -4° or more, still more preferably -3° or more.
본 발명의 점착제층에 있어서, 상기 물 접촉각 θ1은, 전자 부품을 반송할 때의 위치 어긋남이나 탈락을 방지할 수 있다고 하는 점에서, 120° 이하가 바람직하고, 118° 이하가 보다 바람직하다. 또한, 상기 물 접촉각 θ1은, 전자 부품의 전사성의 관점에서, 110° 이상이 바람직하고, 111° 이상이 보다 바람직하다.In the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, the water contact angle θ 1 is preferably 120° or less, and more preferably 118° or less, from the viewpoint of being able to prevent misalignment or drop-off when conveying electronic components. In addition, the water contact angle θ 1 is preferably 110° or more, and more preferably 111° or more, from the viewpoint of the transferability of the electronic component.
상기 물 접촉각, 및 그 변위 R은, 구체적으로는, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 의해 측정되는 것이다. 상기 물 접촉각 및 변위 R은, 본 발명의 점착제층을 구성하는 수지 조성물(본 발명의 수지 조성물)의 종류나 조성(모노머 조성)이나 가교제의 종류나 양, 점착제층의 두께 등에 의해 조정할 수 있다.The water contact angle and the displacement R thereof are specifically measured by the method described in Examples described later. The water contact angle and displacement R can be adjusted by the type or composition (monomer composition) of the resin composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention (resin composition of the present invention), the type or amount of the crosslinking agent, and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer.
본 발명의 점착제층의 상기 점착면에 대한 하기 조건의 철구 낙하 시험에 의한 점착제층의 가라앉음 깊이의 상기 점착제층의 두께에 대한 비율(가라앉음 깊이/두께×100)은 15％ 이상인 것이 바람직하다.It is preferable that the ratio of the sinking depth of the pressure-sensitive adhesive layer to the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (subsidence depth/thickness × 100) of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention by an iron ball drop test under the following conditions with respect to the adhesive surface is 15% or more. .
철구 낙하 시험: 1g의 철구를 높이 1m로부터 점착면에 자유 낙하시킨다.Iron ball drop test: A 1 g iron ball is freely dropped from a height of 1 m onto an adhesive surface.
상기 비율(가라앉음 깊이/두께×100)이 15％ 이상이라고 하는 구성은, 본 발명의 점착제층이 우수한 충격 흡수성을 나타내고, 전자 부품을 수취할 때, 파손되거나, 튕겨서 위치 어긋남이 발생하거나, 뒤집히는 등의 문제가 발생하는 것을 방지할 수 있는 점에서 바람직하다. 본 발명의 점착제층이 우수한 충격 흡수성의 관점에서, 상기 비율은, 보다 바람직하게는 17％ 이상이고, 더욱 바람직하게는 20％ 이상이고, 특히 바람직하게는 30％ 이상이다. 또한, 다른 캐리어 기판이나 실장 기판으로의 전자 부품의 전사성의 관점에서, 상기 비율(가라앉음 깊이/두께×100)은, 바람직하게는 95％ 이하, 보다 바람직하게는 90％ 이하이다.The structure in which the ratio (subsidence depth/thickness × 100) is 15% or more is such that the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention exhibits excellent shock absorbency, and when receiving electronic parts, they are damaged, bounced, displaced, or turned over. This is preferable in that it can prevent problems such as the occurrence of problems. From the standpoint of the shock absorption properties of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, the ratio is more preferably 17% or more, still more preferably 20% or more, and particularly preferably 30% or more. Also, from the viewpoint of transferability of electronic parts to other carrier substrates or mounting substrates, the ratio (sink depth/thickness x 100) is preferably 95% or less, more preferably 90% or less.
철구 낙하 시험은, 구체적으로는, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 의해 측정되는 것이다. 철구 낙하 시험에 있어서의 상기 비율(가라앉음 깊이/두께×100)은, 본 발명의 점착제층을 구성하는 수지 조성물(본 발명의 수지 조성물)의 종류나 조성(모노머 조성)이나 가교제의 종류나 양, 점착제층의 두께 등에 의해 조정할 수 있다.The iron ball drop test is specifically measured by the method described in Examples described later. The above ratio (sinking depth/thickness × 100) in the iron ball drop test is the type and composition (monomer composition) of the resin composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention (resin composition of the present invention) and the type and amount of crosslinking agent , the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer, etc. can be adjusted.
상기 점착제층의 상기 점착면의 스테인리스에 대한 상온에서의 초기 점착력 F0과, 방사선 조사 후의 상기 점착제층의 상기 점착면의 스테인리스에 대한 상온에서의 점착력 F1에 있어서, 하기 식으로 나타내어지는 방사선 조사 시 점착력의 변화율이 95％ 이하인 것이 바람직하다.In the initial adhesive force F 0 of the adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer to stainless steel at room temperature and the adhesive force F 1 to stainless steel of the pressure-sensitive adhesive layer after radiation irradiation at room temperature, irradiation represented by the following formula It is preferable that the rate of change of the adhesive force upon inspection is 95% or less.
방사선 조사 시 점착력의 변화율(％)=(F0-F1)/F0×100Change rate (%) of adhesive force upon irradiation = (F 0 -F 1 )/F 0 × 100
상기 방사선 조사 시 점착력의 변화율이 95％ 이하라고 하는 구성은, 상기 변위 R을 5° 이하로 조정하고, 박리 라이너를 박리 후에 대기 환경하에 폭로된 상태에서도, 점착면의 습윤성이 경시적으로 변화되기 어려워, 전자 부품을 반송할 때의 위치 어긋남이나 탈락을 방지할 수 있다고 하는 점에서 적합하다. 상기 변위 R을 5° 이하로 조정한다고 하는 관점에서, 상기 방사선 조사 시 점착력의 변화율은, 보다 바람직하게는 94％ 이하, 더욱 바람직하게는 93％ 이하이고, 90％ 이하여도 된다. 또한, 다른 캐리어 기판이나 실장 기판으로의 전자 부품의 전사성의 관점에서, 상기 방사선 조사 시 점착력의 변화율은, 바람직하게는 1％ 이상, 보다 바람직하게는 5％ 이상이다.The configuration in which the rate of change in adhesive force upon irradiation is 95% or less is such that the wettability of the adhesive surface does not change over time even in a state in which the displacement R is adjusted to 5° or less and the release liner is exposed to an atmospheric environment after peeling. It is difficult, and it is suitable from the point of being able to prevent misalignment and drop-off at the time of conveying an electronic component. From the viewpoint of adjusting the displacement R to 5° or less, the change rate of the adhesive force upon irradiation with the radiation is more preferably 94% or less, still more preferably 93% or less, and may be 90% or less. Further, from the viewpoint of transferability of electronic parts to other carrier substrates or mounting substrates, the rate of change in adhesive force upon irradiation with the radiation is preferably 1% or more, more preferably 5% or more.
본 발명의 점착제층의 상기 점착면의 스테인리스에 대한 상온에서의 초기 점착력 F0은, 0.1N/20㎜ 이상인 것이 바람직하다. 상기 초기 점착력 F0이 0.1N/20㎜ 이상이라고 하는 구성은, 충돌 시의 전자 부품의 튕김에 의한 위치 어긋남이나 뒤집힘 등을 억제할 수 있는 점에서 바람직하다. 전자 부품의 위치 어긋남이나 뒤집힘을 억제할 수 있는 점에서, 상기 초기 점착력 F0이 0.2N/20㎜ 이상이 보다 바람직하고, 0.3N/20㎜ 이상이어도 된다. 상기 초기 점착력 F0의 상한은, 특별히 한정되지는 않지만, 수취한 전자 부품의 다른 캐리어 기판이나 실장 기판으로의 전사성의 관점에서, 바람직하게는 7.5N/20㎜ 이하, 보다 바람직하게는 7N/20㎜ 이하, 더욱 바람직하게는 6.5N/20㎜ 이하이다. 또한, 초기 점착력은 방사선 조사 전의 점착력이다.It is preferable that the initial adhesive force F 0 of the adhesive layer of the present invention to stainless steel at room temperature is 0.1 N/20 mm or more. The structure in which the said initial adhesive force F 0 is 0.1 N/20 mm or more is preferable at the point which can suppress misalignment, overturning, etc. by bounce of an electronic component at the time of a collision. From the viewpoint of being able to suppress misalignment and overturning of electronic components, the initial adhesive force F 0 is more preferably 0.2 N/20 mm or more, and may be 0.3 N/20 mm or more. The upper limit of the initial adhesive force F 0 is not particularly limited, but is preferably 7.5 N/20 mm or less, more preferably 7 N/20 from the viewpoint of transferability of the received electronic component to other carrier substrates or mounting substrates. mm or less, more preferably 6.5 N/20 mm or less. In addition, the initial adhesive force is the adhesive force before irradiation with radiation.
본 발명의 점착제층의 상기 점착면의 방사선 조사 후의 스테인리스에 대한 상온에서의 점착력 F1은, 0.01N/20㎜ 이상인 것이 바람직하다. 상기 방사선 조사 후 점착력 F1이 0.01N/20㎜ 이상이라고 하는 구성은, 다음 공정 등으로 반송할 때에 수취한 전자 부품의 위치 어긋남을 억제하여 보유 지지하는 점에서 바람직하고, 상기 방사선 조사 후 점착력 F1은, 0.03N/20㎜ 이상이 보다 바람직하고, 0.05N/20㎜ 이상이 더욱 바람직하다. 또한, 상기 방사선 조사 후 점착력 F1은, 수취한 전자 부품의 다른 캐리어 기판이나 실장 기판으로의 전사성의 관점에서, 바람직하게는 2N/20㎜ 이하, 보다 바람직하게는 1.5N/20㎜ 이하이다. 또한, 방사선 조사란, 고압 수은등의 자외선(특정 파장: 365nm, 적산 광량: 460mJ/㎠)의 조사를 의미한다.It is preferable that the adhesive force F 1 of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention to stainless steel after radiation irradiation at room temperature is 0.01 N/20 mm or more. The configuration in which the post-irradiation adhesive force F 1 is 0.01 N/20 mm or more is preferable in terms of suppressing and holding the received electronic component from misalignment during conveyance to the next step or the like, and the post-irradiation adhesive force F 1 is more preferably 0.03 N/20 mm or more, and more preferably 0.05 N/20 mm or more. The adhesive force F 1 after irradiation is preferably 2 N/20 mm or less, more preferably 1.5 N/20 mm or less, from the viewpoint of transferability of the received electronic component to another carrier substrate or mounting substrate. In addition, irradiation with radiation means irradiation with ultraviolet rays (specific wavelength: 365 nm, integrated light amount: 460 mJ/cm 2 ) of a high-pressure mercury lamp.
상기 초기 점착력 F0, 방사선 조사 후 점착력 F1, 및 그 변화율은, 예를 들어 후술하는 실시예에 기재된 점착력 측정에 의해 측정할 수 있는 것이고, 본 발명의 점착제층을 구성하는 수지 조성물(본 발명의 수지 조성물)의 종류나 조성(모노머 조성)이나 가교제의 종류나 양, 점착제층의 두께, 광중합 개시제의 종류나 양 등에 의해 조정할 수 있다.The initial adhesive force F 0 , the adhesive force F 1 after irradiation, and the rate of change thereof can be measured, for example, by measuring the adhesive force described in Examples described later, and the resin composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention (the present invention resin composition) of the type and composition (monomer composition), the type and amount of the crosslinking agent, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer, the type and amount of the photopolymerization initiator, and the like.
본 발명의 점착제층의 두께는 1㎛ 이상 500㎛ 이하인 것이 바람직하다. 본 발명의 점착제층의 두께가 1㎛ 이상이라고 하는 구성은, 점착제층의 점착제 누락 등을 방지한다고 하는 점에서 바람직하다. 전자 부품의 충돌에 의한 충격 흡수성의 관점에서, 본 발명의 점착제층의 두께는 5㎛ 이상이 바람직하고, 10㎛ 이상, 20㎛ 이상, 또는 30㎛ 이상이어도 된다. 본 발명의 점착제층의 두께가 500㎛ 이하라고 하는 구성은, 전자 부품의 다른 캐리어 기판이나 실장 기판으로 전사할 때의 전사성의 관점에서 바람직하고, 400㎛ 이하, 또는 300㎛ 이하여도 된다. 또한, 본 발명의 점착제층이, 다른 점착제층과의 적층 구조인 경우, 상기 점착제층의 두께는, 적층 구조 전체의 두께이다.It is preferable that the thickness of the adhesive layer of this invention is 1 micrometer or more and 500 micrometers or less. The configuration in which the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is 1 μm or more is preferable in terms of preventing leakage of the pressure-sensitive adhesive in the pressure-sensitive adhesive layer. From the standpoint of shock absorption by collision of electronic parts, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is preferably 5 μm or more, and may be 10 μm or more, 20 μm or more, or 30 μm or more. The composition that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is 500 μm or less is preferable from the viewpoint of transferability when transferring to another carrier substrate or mounting substrate of an electronic component, and may be 400 μm or less or 300 μm or less. In the case where the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention has a laminated structure with other pressure-sensitive adhesive layers, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is the thickness of the entire laminated structure.
본 발명의 점착제층이, 다른 점착제층과의 적층 구조인 경우, 다른 점착제층을 포함하지 않는 본 발명의 점착제층의 두께는, 1㎛ 이상 50㎛ 이하인 것이 바람직하다. 본 발명의 점착제층의 두께가 1㎛ 이상이라고 하는 구성은, 점착면의 습윤성의 변화를 억제하는 관점에서 바람직하고, 2㎛ 이상이 바람직하고, 5㎛ 이상이 보다 바람직하다. 또한, 본 발명의 점착제층의 두께가 50㎛ 이하라고 하는 구성은, 전자 부품의 다른 캐리어 기판이나 실장 기판으로 전사할 때의 전사성의 관점에서 바람직하고, 40㎛ 이하, 30㎛ 이하여도 된다.When the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention has a laminated structure with another pressure-sensitive adhesive layer, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention not containing other pressure-sensitive adhesive layers is preferably 1 μm or more and 50 μm or less. The structure that the thickness of the adhesive layer of this invention is 1 micrometer or more is preferable from a viewpoint of suppressing change of the wettability of an adhesive surface, 2 micrometers or more are preferable, and 5 micrometers or more are more preferable. In addition, the configuration that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is 50 μm or less is preferable from the viewpoint of transferability when transferring to other carrier substrates or mounting substrates of electronic components, and may be 40 μm or less or 30 μm or less.
본 발명의 점착제층의 상온에서의 초기 프로브 태크값은, 5N/㎠ 이상 42N/㎠ 이하인 것이 바람직하다. 상기 초기 프로브 태크값이 5N/㎠ 이상이라고 하는 구성은, 전자 부품 등의 점착제층으로의 충돌에 의한 충격을 충분히 흡수할 수 있고, 충돌 시의 전자 부품의 튕김에 의한 위치 어긋남이나 뒤집힘 등을 억제할 수 있는 점에서 바람직하다. 전자 부품의 위치 어긋남이나 뒤집힘을 억제할 수 있는 점에서, 상기 초기 프로브 태크값은, 8N/㎠ 이상이 바람직하고, 10N/㎠ 이상, 또는 12N/㎠ 이상이어도 된다. 또한, 상기 프로브 태크값이 42N/㎠ 이하라고 하는 구성은, 수취한 전자 부품으로의 점착제의 고착, 접착제 잔류를 방지하는 관점에서 바람직하고, 40N/㎠ 이하, 또는 35N/㎠ 이하여도 된다. 또한, 초기 프로브 태크값이란, 박리 라이너를 박리한 직후의 점착면의 프로브 태크값이다.The initial probe tack value at room temperature of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is preferably 5 N/cm 2 or more and 42 N/cm 2 or less. The configuration in which the initial probe tack value is 5 N/cm or more can sufficiently absorb the shock caused by the collision of the electronic component or the like with the adhesive layer, and suppress displacement or overturning of the electronic component due to bounce of the electronic component at the time of collision It is desirable in that it can be done. From the viewpoint of suppressing misalignment and overturning of electronic components, the initial probe tack value is preferably 8 N/cm 2 or more, and may be 10 N/cm 2 or more or 12 N/cm 2 or more. Further, the configuration in which the probe tack value is 42 N/cm 2 or less is preferable from the viewpoint of preventing adhesion of the adhesive to the received electronic parts and adhesive residue, and may be 40 N/cm 2 or less or 35 N/cm 2 or less. In addition, the initial probe tack value is the probe tack value of the adhesive surface immediately after peeling off the peeling liner.
본 발명의 점착제층의 상기 초기 프로브 태크값에 대한 점착면을 대기 환경하에서 2시간 폭로 후의 프로브 태크값의 변화율은, -14％를 초과하는 것이 바람직하다. 상기 프로브 태크값의 변화율이 -14％를 초과한다고 하는 구성은, 반송 시의 전자 부품의 탈락이나 위치 어긋남을 억제할 수 있는 점에서 바람직하다. 전자 부품의 탈락이나 위치 어긋남을 억제할 수 있는 점에서, 상기 프로브 태크값의 변화율은, -10％ 이상이 바람직하고, -8％ 이상이 보다 바람직하다. 또한, 상기 프로브 태크값의 변화율의 상한값은, 특별히 한정되지는 않지만, 수취한 전자 부품을 다른 캐리어 기판이나 실장 기판으로 전사할 때의 전사성의 관점에서, 10％ 이하가 바람직하고, 5％ 이하가 바람직하다. 또한, 대기 환경하에서 2시간 폭로 후의 프로브 태크값은, 박리 라이너를 박리한 후에, 대기 환경하에서 2시간 폭로한 후의 점착면의 프로브 태크값이다. 또한, 상기 프로브 태크값의 변화율은, 이하의 식에 의해 구해지는 것이다.It is preferable that the rate of change of the probe tack value after exposing the adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention to the initial probe tack value in an atmospheric environment for 2 hours exceeds -14%. The configuration in which the rate of change of the probe tack value exceeds -14% is preferable in view of being able to suppress drop-off and misalignment of electronic components during conveyance. From the standpoint of suppressing drop-off and misalignment of electronic components, the rate of change of the probe tack value is preferably -10% or more, and more preferably -8% or more. The upper limit of the change rate of the probe tack value is not particularly limited, but is preferably 10% or less, and is preferably 5% or less, from the viewpoint of transferability when the received electronic component is transferred to another carrier board or mounting board. desirable. In addition, the probe tack value after 2-hour exposure in an atmospheric environment is the probe tack value of the adhesive surface after exposing in an atmospheric environment for 2 hours after peeling off the release liner. In addition, the rate of change of the probe tack value is obtained by the following equation.
P0: 초기 프로브 태크값P 0 : initial probe tag value
P1: 대기 환경하에서 2시간 폭로 후의 프로브 태크값P 1 : Probe tack value after 2 hours of exposure in an atmospheric environment
프로브 태크값의 변화율=(P1-P0)/P0×100Rate of change of probe tag value = (P 1 -P 0 )/P 0 ×100
상기 초기 프로브 태크값, 대기 환경하에서 2시간 폭로 후의 프로브 태크값, 그 변화율은, 구체적으로는, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 의해 측정할 수 있는 것이고, 본 발명의 점착제층을 구성하는 수지 조성물(본 발명의 수지 조성물)의 종류나 조성(모노머 조성)이나 가교제의 종류나 양, 점착제층의 두께 등에 의해 조정할 수 있다.The initial probe tack value, the probe tack value after 2 hours of exposure in an atmospheric environment, and the rate of change thereof can be specifically measured by the method described in Examples described later, and the resin composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention. It can be adjusted by the type and composition (monomer composition) of (the resin composition of the present invention), the type and amount of the crosslinking agent, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer, and the like.
본 발명의 점착제층에 대한 하기 조건의 열 기계 분석(TMA)에 의한 가라앉음 깊이의 상기 점착제층의 두께에 대한 비율(가라앉음 깊이/두께×100)은 10％ 이상인 것이 바람직하다.The ratio of the sinking depth of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention to the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer by thermomechanical analysis (TMA) under the following conditions (sinking depth/thickness x 100) is preferably 10% or more.
ㆍ열 기계 분석(TMA)ㆍThermal mechanical analysis (TMA)
프로브 직경: 1.0㎜Probe diameter: 1.0 mm
모드: 침입 모드Mode: Invasion Mode
압입 하중: 0.05NPress-in load: 0.05N
측정 분위기 온도: -40℃Measurement ambient temperature: -40℃
압입 부하 시간: 20분Press-in load time: 20 minutes
레이저 트랜스퍼 공정에 있어서는, 광학적인 시간 스케일로 전자 부품의 전사가 완료되므로, 이 시간 스케일에서의 점착제의 충격 완화 특성이 중요해진다. 구체적으로는, 광학적인 시간 스케일이란, 레이저광을 스위프하는 주파수와 상관이 있고, 예를 들어 100㎑ 등이다. 100㎑의 주파수 영역의 점착제 물성은, 온도 시간 환산칙으로부터 -40℃의 저온 영역에서의 점착제 물성에 상당하므로, 이 온도역에서 점착제에 하중을 가했을 때의 변형량이 클수록 충격 완화 특성이 우수한 것을 의미한다. 예를 들어, 열 기계 분석(TMA)에 의해 -40℃에서 점착제층에 하중을 가했을 때의 상기 비율(가라앉음 깊이/두께×100)을 충격 완화 특성의 지표로서 사용할 수 있다.In the laser transfer process, since the transfer of electronic parts is completed on an optical time scale, the impact mitigation properties of the pressure-sensitive adhesive on this time scale become important. Specifically, the optical time scale has a correlation with the frequency at which the laser beam is swept, and is, for example, 100 kHz. The physical properties of the adhesive in the frequency domain of 100 kHz correspond to the physical properties of the adhesive in the low-temperature region of -40 ° C from the temperature and time conversion law. do. For example, the above ratio when a load is applied to the pressure-sensitive adhesive layer at -40°C by thermomechanical analysis (TMA) (sink depth/thickness x 100) can be used as an index of impact mitigation properties.
-40℃에서의 열 기계 분석(TMA)에 있어서의 상기 비율(가라앉음 깊이/두께×100)이 10％ 이상이라고 하는 구성은, 점착제층을 얇게 해도, 전자 부품 등의 충돌에 의한 충격을 충분히 흡수할 수 있어, 전자 부품을 손상이나 위치 어긋남 없이 수취할 수 있는 점에서 바람직하다. 전자 부품 등의 충돌에 의한 충격을 충분히 흡수할 수 있는 점에서, 당해 비율은 15％ 이상이 바람직하고, 20％ 이상, 30％ 이상, 40％ 이상, 50％ 이상, 60％ 이상, 70％ 이상, 또는 80％ 이상이어도 된다. 수취한 전자 부품의 다른 캐리어 기판이나 실장 기판으로의 전사성의 관점에서, 상기 비율은 95％ 이하가 바람직하고, 90％ 이하여도 된다.The configuration in which the above ratio (sink depth/thickness × 100) in thermomechanical analysis (TMA) at -40°C is 10% or more sufficiently resists impact due to collision of electronic components and the like even if the adhesive layer is thin. It is preferable in that it can absorb and receive the electronic component without damage or misalignment. From the point of being able to fully absorb the impact by the collision of an electronic component etc., the said ratio is preferable 15% or more, 20% or more, 30% or more, 40% or more, 50% or more, 60% or more, 70% or more , or 80% or more may be sufficient. From the viewpoint of transferability of the received electronic parts to other carrier substrates or mounting substrates, the ratio is preferably 95% or less, and may be 90% or less.
상기 비율(가라앉음 깊이/두께×100)은, 본 발명의 점착제층을 구성하는 수지 조성물(본 발명의 수지 조성물)의 종류나 조성(모노머 조성)이나 가교제의 종류나 양, 점착제층의 두께 등에 의해 조정할 수 있다.The ratio (deep sinking/thickness × 100) is the type and composition (monomer composition) of the resin composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention (resin composition of the present invention), the type and amount of the crosslinking agent, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer, etc. can be adjusted by
레이저 트랜스퍼 공정에 있어서는, 광학적인 시간 스케일로 전자 부품의 전사가 완료되므로, 이 시간 스케일에서의 점착제의 충격 완화 특성이 중요해진다. 구체적으로는, 광학적인 시간 스케일이란, 레이저광을 스위프하는 주파수와 상관이 있고, 예를 들어 100㎑ 등이다. 시간 스케일로 환산하면 약 10마이크로초이고, 이 시간 스케일에서의 충격에 대하여 점착제가 응답하여 변형될 필요가 있다.In the laser transfer process, since the transfer of electronic parts is completed on an optical time scale, the impact mitigation properties of the pressure-sensitive adhesive on this time scale become important. Specifically, the optical time scale has a correlation with the frequency at which the laser beam is swept, and is, for example, 100 kHz. Converted to a time scale, it is about 10 microseconds, and the adhesive needs to be deformed in response to an impact on this time scale.
본 발명의 점착제층의 주파수 100㎑, 25℃에서의 저장 탄성률(Pa)의 상용 대수(Log10G')는 7.5 이하인 것이 바람직하다. 상기 저장 탄성률의 상용 대수가 7.5 이하라고 하는 구성은, 전자 부품 등의 점착제층으로의 충돌에 의한 충격을 충분히 흡수할 수 있고, 충돌 시의 전자 부품의 튕김에 의한 위치 어긋남이나 뒤집힘 등을 억제할 수 있는 점에서 바람직하다. 전자 부품의 충돌에 의한 충격 흡수성의 관점에서, 상기 저장 탄성률의 상용 대수는 7.4 이하가 바람직하고, 7.3 이하, 7.2 이하, 7.1 이하, 또는 7 이하여도 된다. 본 발명의 점착제층 상에 수취한 전자 부품을 반송할 때에 위치가 어긋나는 것을 방지하는 관점에서, 상기 저장 탄성률의 상용 대수는 4 이상이 바람직하고, 5 이상이어도 된다.The common logarithm (Log 10 G') of the storage modulus (Pa) at a frequency of 100 kHz and 25° C. of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is preferably 7.5 or less. The configuration in which the common logarithm of the storage modulus is 7.5 or less can sufficiently absorb the shock caused by the collision of the electronic component or the like with the adhesive layer, and suppress displacement or overturning of the electronic component due to bounce of the electronic component at the time of collision. It is desirable in that it can be From the viewpoint of shock absorbability due to collision of electronic components, the common logarithm of the storage elastic modulus is preferably 7.4 or less, and may be 7.3 or less, 7.2 or less, 7.1 or less, or 7 or less. The common logarithm of the storage elastic modulus is preferably 4 or more, and may be 5 or more, from the viewpoint of preventing misalignment when conveying the electronic component received on the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention.
본 발명의 점착제층의 주파수 100㎑, 25℃에서의 손실 계수(tanδ)는 0.8 이상인 것이 바람직하다. 상기 손실 계수가 0.8 이상이라고 하는 구성은, 상기 점착제층이 광학적인 시간 스케일에 있어서 우수한 감쇠성을 도시하고, 전자 부품 등의 점착제층으로의 충돌에 의한 충격을 충분히 흡수할 수 있고, 충돌 시의 전자 부품의 튕김에 의한 위치 어긋남이나 뒤집힘 등을 억제할 수 있는 점에서 바람직하다. 전자 부품의 충돌에 의한 충격 흡수성의 관점에서, 상기 손실 계수는 0.95 이상이 바람직하고, 1.2 이상이어도 된다. 본 발명의 점착제층 상에 수취한 전자 부품을 반송할 때에 위치가 어긋나는 것을 방지하는 관점에서, 상기 손실 계수는 2.8 이하가 바람직하고, 2.3 이하여도 된다.The loss coefficient (tan δ) of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention at a frequency of 100 kHz and 25° C. is preferably 0.8 or more. In the configuration in which the loss coefficient is 0.8 or more, the pressure-sensitive adhesive layer exhibits excellent attenuation on an optical time scale, can sufficiently absorb impact caused by collision with the pressure-sensitive adhesive layer of electronic components, etc. It is preferable in terms of being able to suppress misalignment, overturning, or the like due to bouncing of the electronic component. From the point of view of shock absorbability due to collision of electronic parts, the loss coefficient is preferably 0.95 or more, and may be 1.2 or more. From the viewpoint of preventing misalignment when conveying electronic parts received on the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, the loss coefficient is preferably 2.8 or less, and may be 2.3 or less.
100㎑의 주파수 영역의 점착제 물성은, 온도 시간 환산칙으로부터 -40℃의 저온 영역에서의 점착제 물성에 상당하므로, 이 온도역에서의 점착제의 충격 완화 특성도 마찬가지로 중요하다.Since the physical properties of the adhesive in the frequency range of 100 kHz correspond to the physical properties of the adhesive in the low temperature range of -40 ° C from the temperature and time conversion law, the impact mitigation properties of the adhesive in this temperature range are also important.
본 발명의 점착제층의 주파수 1Hz, -40℃에서의 저장 탄성률(Pa)의 상용 대수(Log10G')는 8.5 이하인 것이 바람직하다. 상기 저장 탄성률의 상용 대수가 8.5 이하라고 하는 구성은, 전자 부품 등의 점착제층으로의 충돌에 의한 충격을 충분히 흡수할 수 있어, 충돌 시의 전자 부품의 튕김에 의한 위치 어긋남이나 뒤집힘 등을 억제할 수 있는 점에서 바람직하다. 전자 부품의 충돌에 의한 충격 흡수성의 관점에서, 상기 저장 탄성률의 상용 대수는 8.4 이하가 바람직하고, 8.3 이하, 8.2 이하, 8.1 이하, 또는 8 이하여도 된다. 본 발명의 점착제층 상에 수취한 전자 부품을 반송할 때에 위치가 어긋나는 것을 방지하는 관점에서, 상기 저장 탄성률의 상용 대수는 4 이상이 바람직하고, 5 이상이어도 된다.The common logarithm (Log 10 G') of the storage modulus (Pa) at a frequency of 1 Hz and -40° C. of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is preferably 8.5 or less. The configuration in which the common logarithm of the storage elastic modulus is 8.5 or less can sufficiently absorb the shock caused by collision with the adhesive layer of the electronic component or the like, and suppress displacement or overturning of the electronic component due to bounce of the electronic component at the time of collision. It is desirable in that it can be From the standpoint of shock absorbability due to collision of electronic components, the common logarithm of the storage elastic modulus is preferably 8.4 or less, and may be 8.3 or less, 8.2 or less, 8.1 or less, or 8 or less. The common logarithm of the storage elastic modulus is preferably 4 or more, and may be 5 or more, from the viewpoint of preventing misalignment when conveying the electronic component received on the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention.
본 발명의 점착제층의 주파수 1Hz, -40℃에서의 손실 계수(tanδ)는 0.1 이상인 것이 바람직하다. 상기 손실 계수가 0.1 이상이라고 하는 구성은, 상기 점착제층이 저온에서 우수한 감쇠성을 도시하고, 전자 부품 등의 점착제층으로의 충돌에 의한 충격을 충분히 흡수할 수 있고, 충돌 시의 전자 부품의 튕김에 의한 위치 어긋남이나 뒤집힘 등을 억제할 수 있는 점에서 바람직하다. 전자 부품의 충돌에 의한 충격 흡수성의 관점에서, 상기 손실 계수는 0.2 이상이 바람직하고, 0.3 이상, 0.4 이상, 또는 0.5 이상이어도 된다. 점착 시트 상에 수취한 전자 부품을 반송할 때에 위치가 어긋나는 것을 방지하는 관점에서, 상기 손실 계수는 2.2 이하가 바람직하고, 1.7 이하여도 된다.It is preferable that the loss factor (tan δ) of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention at a frequency of 1 Hz and -40°C is 0.1 or more. In the configuration in which the loss coefficient is 0.1 or more, the pressure-sensitive adhesive layer exhibits excellent damping properties at low temperatures, can sufficiently absorb the shock caused by collision of electronic parts and the like with the pressure-sensitive adhesive layer, and bounce of electronic parts at the time of collision This is preferable in terms of being able to suppress displacement, overturning, and the like due to From the viewpoint of shock absorbability due to collision of electronic parts, the loss coefficient is preferably 0.2 or more, and may be 0.3 or more, 0.4 or more, or 0.5 or more. From the viewpoint of preventing misalignment when conveying the electronic parts received on the adhesive sheet, the loss coefficient is preferably 2.2 or less, and may be 1.7 or less.
상기 저장 탄성률의 상용 대수, 손실 계수는, 예를 들어 동적 점탄성 측정에 의해 측정할 수 있는 것이고, 본 발명의 점착제층을 구성하는 수지 조성물(본 발명의 수지 조성물)의 종류나 조성(모노머 조성)이나 가교제의 종류나 양 등에 의해 조정할 수 있다.The common logarithm of the storage modulus and the loss factor can be measured, for example, by dynamic viscoelasticity measurement, and the type and composition (monomer composition) of the resin composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention (resin composition of the present invention) It can be adjusted by the type or amount of the crosslinking agent or the like.
(본 발명의 수지 조성물)(Resin composition of the present invention)
본 발명의 점착제층을 구성하는 수지 조성물(점착제 조성물)로서는, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 비닐알킬에테르계 점착제, 실리콘계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 우레탄계 점착제, 불소계 점착제, 에폭시계 점착제 등을 들 수 있다. 점착제층을 구성하는 수지 조성물로서는, 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제가 바람직하고, 그 중에서도, 본 발명의 점착제층의 상기 원하는 각종 물성, 특히 상기 변위 R을 5° 이하로 조정하는 점착제의 설계의 용이성, 투명성, 점착성, 비용 등의 점에서, 아크릴계 점착제가 바람직하다. 즉, 본 발명의 점착제층은, 아크릴계 점착제 조성물로 구성된 아크릴계 점착제층인 것이 바람직하다. 상기 점착제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.The resin composition (pressure-sensitive adhesive composition) constituting the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is not particularly limited. A urethane type adhesive, a fluorine type adhesive, an epoxy type adhesive, etc. are mentioned. As the resin composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer, an acrylic pressure-sensitive adhesive and a silicone-based pressure-sensitive adhesive are preferable, and among these, the desired various physical properties of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, in particular, the ease of design and transparency of the pressure-sensitive adhesive that adjusts the displacement R to 5° or less. , from the viewpoints of adhesiveness, cost and the like, acrylic pressure-sensitive adhesives are preferred. That is, it is preferable that the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is an acrylic pressure-sensitive adhesive layer composed of an acrylic pressure-sensitive adhesive composition. The said adhesive can be used individually or in combination of 2 or more types.
상기 아크릴계 점착제 조성물은, 베이스 폴리머로서 아크릴계 폴리머를 함유한다. 상기 아크릴계 폴리머는, 폴리머를 구성하는 모노머 성분으로서, 아크릴계 모노머(분자 중에 (메트)아크릴로일기를 갖는 모노머)를 포함하는 폴리머이다. 상기 아크릴계 폴리머는, 폴리머를 구성하는 모노머 성분으로서 (메트)아크릴산알킬에스테르를 포함하는 폴리머인 것이 바람직하다. 또한, 아크릴계 폴리머는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.The acrylic pressure-sensitive adhesive composition contains an acrylic polymer as a base polymer. The acrylic polymer is a polymer containing an acrylic monomer (a monomer having a (meth)acryloyl group in a molecule) as a monomer component constituting the polymer. It is preferable that the said acrylic polymer is a polymer containing the (meth)acrylic-acid alkylester as a monomer component which comprises a polymer. In addition, an acryl-type polymer can be used individually or in combination of 2 or more types.
본 발명의 점착제층을 형성하는 점착제 조성물은, 어느 형태여도 된다. 예를 들어, 점착제 조성물은 에멀션형, 용제형(용액형), 활성 에너지선 경화형, 열용융형(핫 멜트형) 등이어도 된다. 그 중에서도, 생산성의 점, 광학 특성이나 외관성이 우수한 점착제층이 얻기 쉬운 점에서, 용제형, 활성 에너지선 경화형의 점착제 조성물이 바람직하다. 특히, 전자 부품의 충돌에 의한 충격을 흡수하고, 전자 부품의 위치 어긋남이나 뒤집힘을 억제할 수 있는 관점에서, 용제형의 점착제 조성물이 바람직하다.Any form may be sufficient as the adhesive composition which forms the adhesive layer of this invention. For example, the pressure-sensitive adhesive composition may be of an emulsion type, a solvent type (solution type), an active energy ray curing type, or a heat melting type (hot melt type). Among them, a solvent-type and active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive composition is preferred from the viewpoints of productivity, ease of obtaining an adhesive layer excellent in optical properties and appearance. In particular, a solvent-type adhesive composition is preferable from the viewpoint of absorbing the impact caused by collision of electronic components and suppressing misalignment and overturning of electronic components.
즉, 본 발명의 점착제층은, 아크릴계 폴리머를 베이스 폴리머로서 함유하는 아크릴계 점착제층이고, 용제형의 아크릴계 점착제 조성물에 의해 형성되는 것이 바람직하다.That is, the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is an acrylic pressure-sensitive adhesive layer containing an acrylic polymer as a base polymer, and is preferably formed of a solvent-type acrylic pressure-sensitive adhesive composition.
상기 활성 에너지선으로서는, 예를 들어 α선, β선, γ선, 중성자선, 전자선 등의 전리성 방사선이나, 자외선 등을 들 수 있고, 특히 자외선이 바람직하다. 즉, 상기 활성 에너지선 경화형의 점착제 조성물은 자외선 경화형의 점착제 조성물이 바람직하다.Examples of the active energy rays include ionizing radiation such as α-rays, β-rays, γ-rays, neutron beams, and electron beams, ultraviolet rays, and the like, and ultraviolet rays are particularly preferable. That is, the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive composition is preferably an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive composition.
상기 아크릴계 점착제층을 형성하는 점착제 조성물(아크릴계 점착제 조성물)로서는, 예를 들어 아크릴계 폴리머를 필수 성분으로 하는 아크릴계 점착제 조성물, 또는 아크릴계 폴리머를 구성하는 단량체(모노머)의 혼합물(「모노머 혼합물」이라고 칭하는 경우가 있음) 혹은 그 부분 중합물을 필수 성분으로 하는 아크릴계 점착제 조성물 등을 들 수 있다. 전자로서는, 예를 들어 소위 용제형의 아크릴계 점착제 조성물 등을 들 수 있다. 또한. 후자로서는, 예를 들어 소위 활성 에너지선 경화형의 아크릴계 점착제 조성물 등을 들 수 있다. 상기 「모노머 혼합물」이란, 폴리머를 구성하는 모노머 성분을 포함하는 혼합물을 의미한다. 또한, 상기 「부분 중합물」이란, 「프리폴리머」라고 칭하는 경우도 있고, 상기 모노머 혼합물 중의 모노머 성분 중 1 또는 2 이상의 모노머 성분이 부분적으로 중합되어 있는 조성물을 의미한다.As the pressure-sensitive adhesive composition (acrylic pressure-sensitive adhesive composition) forming the acrylic pressure-sensitive adhesive layer, for example, an acrylic pressure-sensitive adhesive composition containing an acrylic polymer as an essential component, or a mixture of monomers (monomers) constituting the acrylic polymer (when referred to as "monomer mixture" ) or an acrylic pressure-sensitive adhesive composition containing the partial polymer as an essential component. As the former, what is called a solvent-type acrylic adhesive composition etc. are mentioned, for example. also. Examples of the latter include so-called active energy ray-curable acrylic pressure-sensitive adhesive compositions. The above "monomer mixture" means a mixture containing the monomer components constituting the polymer. In addition, the said "partial polymer" is also called a "prepolymer", and means a composition in which one or two or more monomer components among the monomer components in the said monomer mixture are partially polymerized.
상기 아크릴계 폴리머는, 아크릴계 모노머를 필수적인 모노머 성분(단량체 성분)으로서 구성(형성)된 중합체이다. 상기 아크릴계 폴리머는, (메트)아크릴산알킬에스테르를 필수적인 모노머 성분으로서 구성(형성)된 중합체인 것이 바람직하다. 즉, 상기 아크릴계 폴리머는 구성 단위로서, (메트)아크릴산알킬에스테르를 포함하는 것이 바람직하다. 본 명세서에 있어서, 「(메트)아크릴」이란, 「아크릴」 및／또는 「메타크릴」(「아크릴」 및 「메타크릴」 중, 어느 한쪽 또는 양쪽)을 나타내고, 다른 것도 마찬이지이다. 또한, 상기 아크릴계 폴리머는, 1종 또는 2종 이상의 모노머 성분에 의해 구성된다.The acrylic polymer is a polymer composed (formed) of an acrylic monomer as an essential monomer component (monomer component). The acrylic polymer is preferably a polymer composed (formed) of (meth)acrylic acid alkyl ester as an essential monomer component. That is, it is preferable that the said acrylic polymer contains (meth)acrylic-acid alkyl ester as a structural unit. In this specification, "(meth)acryl" represents "acryl" and/or "methacryl" (either one or both of "acryl" and "methacryl"), and the others are the same. In addition, the said acrylic polymer is comprised by 1 type, or 2 or more types of monomer components.
필수적인 모노머 성분으로서의 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 바람직하게 들 수 있다. 또한, (메트)아크릴산알킬에스테르는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.As said (meth)acrylic acid alkylester as an essential monomer component, the (meth)acrylic acid alkylester which has a linear or branched alkyl group is mentioned preferably. In addition, (meth)acrylic-acid alkylester can be used individually or in combination of 2 or more types.
직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실((메트)아크릴산라우릴), (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산헥사데실, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴산옥타데실(스테아릴(메트)아크릴레이트), 이소스테아릴(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실 등의 탄소수가 1 내지 20인 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 들 수 있다. 그 중에서도, 상기 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르는, 탄소수가 4 내지 18인 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르가 바람직하고, 보다 바람직하게는 아크릴산2-에틸헥실(2EHA), n-부틸아크릴레이트(BA), 라우릴아크릴레이트(LA), 라우릴메타크릴레이트(LMA)이다. 또한, 상기 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The (meth)acrylic acid alkyl ester having a linear or branched chain alkyl group is not particularly limited, and examples thereof include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, (meth)acrylate n-butyl, (meth)acrylate isobutyl, (meth)acrylate s-butyl, (meth)acrylate t-butyl, (meth)acrylate pentyl, (meth)acrylate isopentyl, (meth)acrylate hexyl, Heptyl (meth)acrylate, octyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, isooctyl (meth)acrylate, nonyl (meth)acrylate, isononyl (meth)acrylate, decyl (meth)acrylate, (meth)acrylate ) Isodecyl acrylate, (meth) undecyl acrylate, (meth) dodecyl acrylate ((meth) acrylate lauryl), (meth) acrylate tridecyl, (meth) acrylate tetradecyl, (meth) acrylate pentadecyl, (meth) acrylate ) Hexadecyl acrylate, heptadecyl (meth)acrylate, octadecyl (meth)acrylate (stearyl (meth)acrylate), isostearyl (meth)acrylate, nonadecyl (meth)acrylate, eicosyl (meth)acrylate and (meth)acrylic acid alkyl esters having a straight-chain or branched-chain alkyl group having 1 to 20 carbon atoms. Among them, the (meth)acrylic acid alkyl ester having a straight-chain or branched chain alkyl group is preferably a (meth)acrylic acid alkyl ester having a straight-chain or branched chain alkyl group having 4 to 18 carbon atoms, and more preferably acrylic acid 2 -Ethylhexyl (2EHA), n-butyl acrylate (BA), lauryl acrylate (LA), and lauryl methacrylate (LMA). In addition, the (meth)acrylic acid alkyl ester which has the said linear or branched alkyl group can be used individually or in combination of 2 or more types.
상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분(100중량％) 중의, 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르의 비율은, 특별히 한정되지는 않지만, 전자 부품의 충돌에 의한 충격을 흡수하고, 전자 부품의 위치 어긋남이나 뒤집힘을 억제할 수 있는 관점, 반송 중의 전자 부품의 탈락이나 위치 어긋남을 억제할 수 있는 관점에서, 상기 여러 특성(특히, 충격 수취성)을 제어하는 관점에서, 80중량％ 이상인 것이 바람직하고, 85중량％ 이상, 또는 90중량％ 이상이어도 된다. (메트)아크릴산알킬에스테르의 비율의 상한도, 특별히 한정되지는 않지만, 99중량％ 이하, 또는 98중량％ 이하여도 된다.The proportion of the (meth)acrylic acid alkyl ester in all the monomer components (100% by weight) constituting the acrylic polymer is not particularly limited, but it absorbs the shock caused by the collision of electronic components, and prevents displacement of electronic components. It is preferably 80% by weight or more from the viewpoint of being able to suppress overturning, being able to suppress drop-off and misalignment of electronic parts during conveyance, and controlling the above characteristics (particularly shock-receiving ability), and 85 It may be 90% by weight or more or 90% by weight or more. The upper limit of the ratio of (meth)acrylic acid alkyl ester is not particularly limited, but may be 99% by weight or less or 98% by weight or less.
상기 아크릴계 폴리머는, 폴리머를 구성하는 모노머 성분으로서, 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르와 함께, 공중합성 모노머를 포함하고 있어도 된다. 즉, 상기 아크릴계 폴리머는 구성 단위로서, 공중합성 모노머를 포함하고 있어도 된다. 또한, 공중합성 모노머는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The acrylic polymer may contain a copolymerizable monomer together with the (meth)acrylic acid alkyl ester as a monomer component constituting the polymer. That is, the acrylic polymer may contain a copolymerizable monomer as a structural unit. In addition, a copolymerizable monomer can be used individually or in combination of 2 or more types.
상기 공중합성 모노머로서는, 특별히 한정되지는 않지만, 후술하는 가교제나 자외선 중합성 탄소-탄소 이중 결합과 제2 관능기인 이소시아네이트기를 병유하는 이소시아네이트 화합물 등의 반응점이 되는 점, 투명성, 점착력의 제어 등의 점에서, 분자 내에 수산기를 갖는 모노머, 분자 내에 카르복실기를 갖는 모노머를 바람직하게 들 수 있다. 즉, 상기 아크릴계 폴리머는 구성 단위로서, 분자 내에 수산기를 갖는 모노머를 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 아크릴계 폴리머는 구성 단위로서, 분자 내에 카르복실기를 갖는 모노머를 포함하는 것이 바람직하다.The copolymerizable monomer is not particularly limited, but serves as a reaction site for a crosslinking agent described later, an isocyanate compound having an ultraviolet polymerizable carbon-carbon double bond and an isocyanate group as a second functional group, etc., and controls transparency and adhesive strength. In, preferably, a monomer having a hydroxyl group in the molecule and a monomer having a carboxyl group in the molecule are used. That is, the acrylic polymer preferably includes a monomer having a hydroxyl group in the molecule as a structural unit. In addition, the acrylic polymer preferably includes a monomer having a carboxyl group in the molecule as a constituent unit.
상기 분자 내에 수산기를 갖는 모노머는, 분자 내(1분자 내)에 수산기(히드록실기)를 적어도 1개 갖는 모노머이고, (메트)아크릴로일기 또는 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 갖는 중합성의 관능기를 갖고, 또한 히드록실기를 갖는 것을 바람직하게 들 수 있다. 본 명세서에 있어서는, 상기 「분자 내에 수산기를 갖는 모노머」를 「수산기 함유 모노머」라고 칭하는 경우가 있다. 또한, 수산기 함유 모노머는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The monomer having a hydroxyl group in the molecule is a monomer having at least one hydroxyl group (hydroxyl group) in the molecule (in one molecule), and a polymerizable functional group having an unsaturated double bond such as a (meth)acryloyl group or a vinyl group. and those having a hydroxyl group are preferred. In this specification, the "monomer having a hydroxyl group in the molecule" may be referred to as a "hydroxyl group-containing monomer". In addition, a hydroxyl-containing monomer can be used individually or in combination of 2 or more types.
상기 수산기 함유 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산2-히드록시프로필, (메트)아크릴산3-히드록시프로필, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산6-히드록시헥실, (메트)아크릴산히드록시옥틸, (메트)아크릴산히드록시데실, (메트)아크릴산히드록시라우릴, (메트)아크릴산(4-히드록시메틸시클로헥실) 등의 수산기 함유(메트)아크릴산에스테르; 비닐알코올; 알릴알코올 등을 들 수 있다.Examples of the hydroxyl group-containing monomer include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 3-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, ( Hydroxyl groups such as 6-hydroxyhexyl meth)acrylate, hydroxyoctyl (meth)acrylate, hydroxydecyl (meth)acrylate, hydroxylauryl (meth)acrylate, and (4-hydroxymethylcyclohexyl) (meth)acrylate Contained (meth)acrylic acid ester; vinyl alcohol; Allyl alcohol etc. are mentioned.
그 중에서도, 상기 수산기 함유 모노머로서는, 수산기 함유(메트)아크릴산에스테르가 바람직하고, 보다 바람직하게는 아크릴산2-히드록시에틸(HEA), 아크릴산4-히드록시부틸(4HBA)이다.Especially, as said hydroxyl-containing monomer, a hydroxyl-containing (meth)acrylic acid ester is preferable, and 2-hydroxyethyl acrylate (HEA) and 4-hydroxybutyl acrylate (4HBA) are more preferable.
상기 아크릴계 폴리머가, 폴리머를 구성하는 모노머 성분으로서 상기 수산기 함유 모노머를 함유하는 경우, 상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분(100중량％) 중의, 상기 수산기 함유 모노머의 비율은, 특별히 한정되지는 않지만, 후술하는 가교제나 자외선 중합성 탄소-탄소 이중 결합과 제2 관능기된 이소시아네이트기를 병유하는 이소시아네이트 화합물 등의 반응점이 되고, 가교도나 방사선 경화성을 제어하는 점, 투명성, 점착력의 제어 등의 점에서, 0.5중량％ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.8중량％ 이상이고, 더욱 바람직하게는 1중량％ 이상이다. 또한, 상기 수산기 함유 모노머의 비율의 상한은, 20중량％ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 18중량％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 15중량％ 이하이다.When the acrylic polymer contains the hydroxyl group-containing monomer as a monomer component constituting the polymer, the ratio of the hydroxyl group-containing monomer in all monomer components (100% by weight) constituting the acrylic polymer is not particularly limited. , serves as a reaction point for a crosslinking agent described later or an isocyanate compound having an isocyanate group having a second functional group with an ultraviolet-polymerizable carbon-carbon double bond, and controls the degree of crosslinking and radiation curing, and controls the transparency and adhesive strength, etc., 0.5 It is preferably 0.8% by weight or more, more preferably 1% by weight or more, and still more preferably 1% by weight or more. The upper limit of the ratio of the hydroxyl group-containing monomer is preferably 20% by weight or less, more preferably 18% by weight or less, still more preferably 15% by weight or less.
상기 분자 내에 카르복실기를 갖는 모노머는, 분자 내(1분자 내)에 카르복실기를 적어도 1개 갖는 모노머이고, (메트)아크릴로일기 또는 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 갖는 중합성의 관능기를 갖고, 또한 카르복실기를 갖는 것을 바람직하게 들 수 있다. 본 명세서에 있어서는, 상기 「분자 내에 카르복실기를 갖는 모노머」를 「카르복실기 함유 모노머」라고 칭하는 경우가 있다. 또한, 카르복실기 함유 모노머는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The monomer having a carboxyl group in the molecule is a monomer having at least one carboxyl group in the molecule (in one molecule), has a polymerizable functional group having an unsaturated double bond such as a (meth)acryloyl group or a vinyl group, and has a carboxyl group. It is preferable to have. In this specification, the above "monomer having a carboxyl group in the molecule" may be referred to as a "carboxyl group-containing monomer". In addition, a carboxyl group-containing monomer can be used individually or in combination of 2 or more types.
상기 카르복실기 함유 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산 등을 들 수 있다. 또한, 상기 카르복실기 함유 모노머에는, 예를 들어 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물기 함유 모노머도 포함되는 것으로 한다.Examples of the carboxyl group-containing monomer include (meth)acrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, and isocrotonic acid. In addition, acid anhydride group containing monomers, such as maleic anhydride and an itaconic acid anhydride, are also contained in the said carboxyl group containing monomer, for example.
그 중에서도, 상기 카르복실기 함유 모노머로서는, (메트)아크릴산이 바람직하고, 보다 바람직하게는 아크릴산(AA)이다.Especially, as the said carboxyl group-containing monomer, (meth)acrylic acid is preferable, and acrylic acid (AA) is more preferable.
상기 아크릴계 폴리머가, 폴리머를 구성하는 모노머 성분으로서 상기 카르복실기 함유 모노머를 함유하는 경우, 상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분(100중량％) 중의, 상기 카르복실기 함유 모노머의 비율은, 특별히 한정되지는 않지만, 후술하는 가교제나 자외선 중합성 탄소-탄소 이중 결합과 제2 관능기된 이소시아네이트기를 병유하는 이소시아네이트 화합물 등의 반응점이 되고, 가교도나 방사선 경화성을 제어하는 점, 투명성, 점착력의 제어 등의 점에서, 0.5중량％ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.8중량％ 이상이고, 더욱 바람직하게는 1중량％ 이상이다. 또한, 상기 카르복실기 함유 모노머의 비율의 상한은, 20중량％ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 18중량％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 15중량％ 이하이다.When the acrylic polymer contains the carboxyl group-containing monomer as a monomer component constituting the polymer, the proportion of the carboxyl group-containing monomer in all monomer components (100% by weight) constituting the acrylic polymer is not particularly limited. , serves as a reaction point for a crosslinking agent described later or an isocyanate compound having an isocyanate group having a second functional group with an ultraviolet-polymerizable carbon-carbon double bond, and controls the degree of crosslinking and radiation curing, and controls the transparency and adhesive strength, etc., 0.5 It is preferably 0.8% by weight or more, more preferably 1% by weight or more, and still more preferably 1% by weight or more. The upper limit of the ratio of the carboxyl group-containing monomer is preferably 20% by weight or less, more preferably 18% by weight or less, still more preferably 15% by weight or less.
상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분(100중량％) 중의, 상기 수산기 함유 모노머 및 상기 카르복실기 함유 모노머의 비율의 합계는, 특별히 한정되지는 않지만, 후술하는 가교제나 자외선 중합성 탄소-탄소 이중 결합과 제2 관능기된 이소시아네이트기를 병유하는 이소시아네이트 화합물 등의 반응점이 되는 점, 투명성, 점착력의 제어 등의 점에서, 1중량％ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3중량％ 이상이다. 또한, 상기 비율의 합계의 상한은, 적당한 유연성을 갖는 점착제층을 얻는 점, 투명성이 우수한 점착제층을 얻는 점에서, 20중량％ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 15중량％ 이하이다. The total ratio of the hydroxyl group-containing monomer and the carboxyl group-containing monomer in all monomer components (100% by weight) constituting the acrylic polymer is not particularly limited, but the crosslinking agent described later and the ultraviolet polymerizable carbon-carbon double bond It is preferably 1% by weight or more, more preferably 3% by weight or more, from the viewpoints of serving as a reaction site for an isocyanate compound having an isocyanate group as a second functional group, etc., transparency, control of adhesive force, and the like. The upper limit of the sum of the above ratios is preferably 20% by weight or less, and more preferably 15% by weight or less, from the viewpoint of obtaining a pressure-sensitive adhesive layer having appropriate flexibility and obtaining a pressure-sensitive adhesive layer having excellent transparency.
또한, 공중합성 모노머로서는, 예를 들어 다관능성 모노머를 들 수 있다. 상기 다관능성 모노머로서는, 예를 들어 헥산디올디(메트)아크릴레이트, 부탄디올디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트, 비닐(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 다관능성 모노머는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Moreover, as a copolymerizable monomer, a polyfunctional monomer is mentioned, for example. Examples of the polyfunctional monomer include hexanediol di(meth)acrylate, butanediol di(meth)acrylate, (poly)ethylene glycol di(meth)acrylate, (poly)propylene glycol di(meth)acrylate, Neopentyl glycol di(meth)acrylate, pentaerythritol di(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate , tetramethylolmethanetri(meth)acrylate, allyl(meth)acrylate, vinyl(meth)acrylate, divinylbenzene, epoxy acrylate, polyester acrylate, urethane acrylate and the like. In addition, a polyfunctional monomer can be used individually or in combination of 2 or more types.
상기 아크릴계 폴리머가, 폴리머를 구성하는 모노머 성분으로서 상기 다관능성 모노머를 함유하는 경우, 상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분(100중량％) 중의, 상기 다관능성 모노머의 비율은, 특별히 한정되지는 않지만, 0.5중량％ 이하(예를 들어, 0중량％를 초과하여 0.5중량％ 이하)가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.2중량％ 이하(예를 들어, 0중량％를 초과하여 0.2중량％ 이하)이다.When the acrylic polymer contains the polyfunctional monomer as a monomer component constituting the polymer, the proportion of the polyfunctional monomer in all monomer components (100% by weight) constituting the acrylic polymer is not particularly limited, but , 0.5% by weight or less (for example, more than 0% by weight and less than or equal to 0.5% by weight) is preferable, and more preferably 0.2% by weight or less (for example, more than 0% by weight and less than or equal to 0.2% by weight). .
상기의 아크릴계 폴리머는, 예를 들어 그 응집력이나 내열성 등의 개질의 관점에서, (메트)아크릴산에스테르와 공중합 가능한 1종류의 또는 2종류 이상의 다른 모노머에서 유래되는 모노머 유닛을 포함하고 있어도 된다. 아크릴계 폴리머의 모노머 유닛을 이루기 위한 다른 공중합성 모노머로서는, 예를 들어 질소 함유 모노머, 지환 구조 함유 모노머, 에폭시기 함유 모노머, 술폰산기 함유 모노머, 및 인산기 함유 모노머를 들 수 있다. 질소 함유 모노머로서는, 예를 들어 아크릴로일 모르폴린, 아크릴아미드, N-비닐피롤리돈, 및 아크릴로니트릴을 들 수 있다. 지환 구조 함유 모노머로서는, 예를 들어 시클로프로필(메트)아크릴레이트, 시클로부틸(메트)아크릴레이트, 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 시클로헵틸(메트)아크릴레이트, 시클로옥틸(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 에폭시기 함유 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산글리시딜 및 (메트)아크릴산메틸글리시딜을 들 수 있다. 술폰산기 함유 모노머로서는, 예를 들어 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미도프로판술폰산 및 (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산을 들 수 있다. 인산기 함유 모노머로서는, 예를 들어 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트를 들 수 있다.The acrylic polymer described above may contain a monomer unit derived from one or two or more different monomers copolymerizable with (meth)acrylic acid ester from the viewpoint of, for example, modification of its cohesive force or heat resistance. Examples of other copolymerizable monomers for forming the monomer unit of the acrylic polymer include nitrogen-containing monomers, alicyclic structure-containing monomers, epoxy group-containing monomers, sulfonic acid group-containing monomers, and phosphoric acid group-containing monomers. Examples of the nitrogen-containing monomer include acryloylmorpholine, acrylamide, N-vinylpyrrolidone, and acrylonitrile. As an alicyclic structure containing monomer, For example, cyclopropyl (meth)acrylate, cyclobutyl (meth)acrylate, cyclopentyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, cycloheptyl (meth)acrylate, cyclo Octyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, and dicyclopentanyl (meth)acrylate. Examples of the epoxy group-containing monomer include glycidyl (meth)acrylate and methylglycidyl (meth)acrylate. Examples of the sulfonic acid group-containing monomer include styrenesulfonic acid, allylsulfonic acid, 2-(meth)acrylamide-2-methylpropanesulfonic acid, (meth)acrylamidopropanesulfonic acid and (meth)acryloyloxynaphthalenesulfonic acid. there is. As a phosphoric acid group containing monomer, 2-hydroxyethyl acryloyl phosphate is mentioned, for example.
특별히 한정되지는 않지만, 상기 아크릴계 폴리머는, 폴리머를 구성하는 모노머 성분으로서, 호모 폴리머를 형성했을 때의 유리 전이 온도(Tg)가 낮은 모노머(이하, 「저Tg 모노머」라고 칭하는 경우가 있음)가 포함되는 것이 바람직하다. 상기 모노머 성분으로서 저Tg 모노머를 사용하면, 당해 아크릴계 폴리머를 함유하는 점착제가 유연해지고, 본 발명의 점착제층의 상기 여러 특성(특히, 충격 흡수성)을 제어하고, 전자 부품의 충돌에 의한 충격을 흡수하고, 전자 부품의 위치 어긋남이나 뒤집힘을 억제할 수 있는 관점, 반송 중의 전자 부품의 탈락이나 위치 어긋남을 억제할 수 있는 관점에서 바람직하다.Although not particularly limited, the acrylic polymer has, as a monomer component constituting the polymer, a monomer having a low glass transition temperature (Tg) when forming a homopolymer (hereinafter sometimes referred to as a "low Tg monomer") preferably included. When a low-Tg monomer is used as the monomer component, the pressure-sensitive adhesive containing the acrylic polymer becomes soft, controls the various properties (particularly, shock absorbency) of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, and absorbs impact caused by collision of electronic parts. It is preferable from the viewpoint of being able to suppress misalignment and overturning of electronic components, and from being able to suppress drop-off and misalignment of electronic components during conveyance.
상기 저Tg 모노머의 호모 폴리머를 형성했을 때의 유리 전이 온도는, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 0℃ 이하이고, 바람직하게는 -10℃ 이하, 보다 바람직하게는 -25℃ 이하이다. 상기 저Tg 모노머의 Tg가 상기 범위임으로써, 점착제층의 충격 흡수성이 높아진다.The glass transition temperature when the homopolymer of the low Tg monomer is formed is not particularly limited, but is, for example, 0°C or lower, preferably -10°C or lower, and more preferably -25°C or lower. When Tg of the said low-Tg monomer is in the said range, the impact absorption property of an adhesive layer increases.
상기 저Tg 모노머는, 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분에 포함되는 모노머로서 예시한 상술한 모노머여도 되고, 그 이외의 모노머여도 된다. 특히, 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분은, 상술한 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분으로서 예시한 모노머이며, 또한 저Tg 모노머인 모노머 성분을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 저Tg 모노머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The low-Tg monomer may be the above-described monomers exemplified as monomers included in the monomer component constituting the acrylic polymer, or may be other monomers. In particular, the monomer component constituting the acrylic polymer is a monomer exemplified as the monomer component constituting the above-mentioned acrylic polymer, and it is preferable to include a monomer component that is a low Tg monomer. The low Tg monomer may be one type or two or more types.
상기 저Tg 모노머로서는, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 아크릴산2-에틸헥실(EHA, 호모 폴리머의 Tg: -70℃), 아크릴산부틸(BA, 호모 폴리머의 Tg: -55℃), 메타크릴산라우릴(LMA, 호모 폴리머의 Tg: -65℃), 아크릴산라우릴(LA, 호모 폴리머의 Tg: -23℃), 아크릴산이소노닐(iNAA, 호모 폴리머의 Tg: -58℃) 등을 들 수 있고, 아크릴산2-에틸헥실, 아크릴산부틸, 메타크릴산라우릴이 바람직하다.Examples of the low Tg monomer include, but are not particularly limited to, 2-ethylhexyl acrylate (EHA, homopolymer Tg: -70°C), butyl acrylate (BA, homopolymer Tg: -55°C), and methacrylic acid. Lauryl acid (LMA, Tg of homopolymer: -65 ° C), lauryl acrylate (LA, Tg of homopolymer: -23 ° C), isononyl acrylate (iNAA, Tg of homopolymer: -58 ° C), etc. 2-ethylhexyl acrylate, butyl acrylate, and lauryl methacrylate are preferred.
상기 아크릴계 폴리머가, 폴리머를 구성하는 모노머 성분으로서 상기 저Tg 모노머를 함유하는 경우, 상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분(100중량％) 중의, 상기 저Tg 모노머의 비율은, 특별히 한정되지는 않지만, 80중량％ 이상인 것이 바람직하고, 85중량％ 이상, 또는 90중량％ 이상이어도 된다. 저Tg 모노머의 비율의 상한도, 특별히 한정되지는 않지만, 99중량％ 이하, 또는 98중량％ 이하여도 된다. 저Tg 모노머의 비율이 상기 범위 내이면, 상기 여러 특성(특히, 충격 흡수성)을 제어하고, 전자 부품의 충돌에 의한 충격을 흡수하고, 전자 부품의 위치 어긋남이나 뒤집힘을 억제할 수 있는 관점, 반송 중의 전자 부품의 탈락이나 위치 어긋남을 억제할 수 있는 관점에서 바람직하다. 또한, 폴리머를 구성하는 모노머 성분 중에 2종 이상의 저Tg 모노머가 포함되는 경우는, 상기 「저Tg 모노머의 비율」은, 상기 2종 이상의 저Tg 모노머의 비율의 합계이다.When the acrylic polymer contains the low-Tg monomer as a monomer component constituting the polymer, the ratio of the low-Tg monomer in all monomer components (100% by weight) constituting the acrylic polymer is not particularly limited. , It is preferable that it is 80 weight% or more, and 85 weight% or more or 90 weight% or more may be sufficient. The upper limit of the proportion of the low-Tg monomer is not particularly limited, but may be 99% by weight or less or 98% by weight or less. When the ratio of the low-Tg monomer is within the above range, the various characteristics (particularly, shock absorbency) can be controlled, the shock caused by the collision of the electronic parts can be absorbed, and misalignment and overturning of the electronic parts can be suppressed, transport It is preferable from the viewpoint of being able to suppress drop-off and positional displacement of electronic components in the inside. In addition, when two or more types of low-Tg monomers are contained in the monomer components constituting the polymer, the above-mentioned "ratio of low-Tg monomers" is the sum of the ratios of the above-mentioned two or more types of low-Tg monomers.
본 발명의 점착제층 중의 베이스 폴리머(특히 아크릴계 폴리머)의 함유량은, 특별히 한정되지는 않지만, 본 발명의 점착제층의 총 중량 100중량％에 대하여, 50중량％ 이상(예를 들어, 50 내지 100중량％)이 바람직하고, 보다 바람직하게는 80중량％ 이상(예를 들어, 80 내지 100중량％), 더욱 바람직하게는 90중량％ 이상(예를 들어, 90 내지 100중량％)이다.The content of the base polymer (particularly the acrylic polymer) in the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is not particularly limited, but is 50% by weight or more (for example, 50 to 100% by weight) based on 100% by weight of the total weight of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention. %) is preferable, more preferably 80% by weight or more (eg, 80 to 100% by weight), still more preferably 90% by weight or more (eg, 90 to 100% by weight).
본 발명의 점착제 조성물이 함유하는, 상기 아크릴계 폴리머 등의 베이스 폴리머는, 모노머 성분을 중합함으로써 얻어진다. 이 중합 방법으로서는, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 용액 중합 방법, 유화 중합 방법, 괴상 중합 방법, 활성 에너지선 조사에 의한 중합 방법(활성 에너지선 중합 방법) 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 점착제층의 투명성, 비용 등의 점에서, 용액 중합 방법, 활성 에너지선 중합 방법이 바람직하고, 용액 중합 방법이 보다 바람직하다.Base polymers such as the acrylic polymers contained in the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention are obtained by polymerizing monomer components. Although it does not specifically limit as this polymerization method, For example, a solution polymerization method, emulsion polymerization method, bulk polymerization method, and the polymerization method by active energy ray irradiation (active energy ray polymerization method) etc. are mentioned. Especially, from the viewpoints of transparency of the pressure-sensitive adhesive layer, cost, etc., a solution polymerization method and an active energy ray polymerization method are preferred, and a solution polymerization method is more preferred.
또한, 상기의 모노머 성분의 중합 시에는, 각종의 일반적인 용제가 사용되어도 된다. 상기 용제로서는, 예를 들어 아세트산에틸, 아세트산n-부틸 등의 에스테르류; 톨루엔, 벤젠 등의 방향족 탄화수소류; n-헥산, n-헵탄 등의 지방족 탄화수소류; 시클로헥산, 메틸시클로헥산 등의 지환식 탄화수소류; 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류 등의 유기 용제를 들 수 있다. 또한, 용제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.In the case of polymerization of the above monomer components, various common solvents may be used. Examples of the solvent include esters such as ethyl acetate and n-butyl acetate; aromatic hydrocarbons such as toluene and benzene; aliphatic hydrocarbons such as n-hexane and n-heptane; alicyclic hydrocarbons such as cyclohexane and methylcyclohexane; Organic solvents, such as ketones, such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone, are mentioned. In addition, a solvent can be used individually or in combination of 2 or more types.
상기의 모노머 성분의 중합 시에는, 중합 반응의 종류에 따라서, 열중합 개시제나 광중합 개시제(광개시제) 등의 중합 개시제가 사용되어도 된다. 또한, 중합 개시제는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.In the polymerization of the above monomer components, a polymerization initiator such as a thermal polymerization initiator or a photopolymerization initiator (photoinitiator) may be used depending on the type of polymerization reaction. In addition, a polymerization initiator can be used individually or in combination of 2 or more types.
상기 열중합 개시제로서는, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 아조계 중합 개시제, 과산화물계 중합 개시제(예를 들어, 디벤조일퍼옥시드, tert-부틸퍼말레에이트 등), 산화 환원계 중합 개시제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 과산화물계 중합 개시제가 바람직하다. 상기 아조계 중합 개시제로서는, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(이하, 「AIBN」이라고 칭하는 경우가 있음), 2,2'-아조비스-2-메틸부티로니트릴(이하, 「AMBN」이라고 칭하는 경우가 있음), 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온산)디메틸, 4,4'-아조비스-4-시아노발레르산 등을 들 수 있다. 또한, 열중합 개시제는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Examples of the thermal polymerization initiator include, but are not particularly limited to, an azo polymerization initiator, a peroxide polymerization initiator (eg, dibenzoyl peroxide, tert-butyl permaleate, etc.), a redox polymerization initiator, and the like. can be heard Especially, a peroxide type polymerization initiator is preferable. As the azo polymerization initiator, 2,2'-azobisisobutyronitrile (hereinafter sometimes referred to as "AIBN"), 2,2'-azobis-2-methylbutyronitrile (hereinafter referred to as "AMBN") ”), 2,2'-azobis(2-methylpropionic acid)dimethyl, 4,4'-azobis-4-cyanovaleric acid, and the like. In addition, a thermal polymerization initiator can be used individually or in combination of 2 or more types.
상기 열중합 개시제의 사용량은, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분 100중량부에 대하여, 0.05중량부 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1중량부 이상이고, 또한 0.5중량부 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.3 중량부 이하이다.The amount of the thermal polymerization initiator used is not particularly limited, but is preferably 0.05 part by weight or more, more preferably 0.1 part by weight or more, based on 100 parts by weight of all monomer components constituting the acrylic polymer, for example. It is also preferably 0.5 parts by weight or less, more preferably 0.3 parts by weight or less.
상기 광중합 개시제로서는, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 벤조인에테르계 광중합 개시제, 아세토페논계 광중합 개시제, α-케톨계 광중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제, 광활성 옥심계 광중합 개시제, 벤조인계 광중합 개시제, 벤질계 광중합 개시제, 벤조페논계 광중합 개시제, 케탈계 광중합 개시제, 티오크산톤계 광중합 개시제 등을 들 수 있다. 그 밖에도, 아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제, 티타노센계 광중합 개시제를 들 수 있다. 상기 벤조인에테르계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 아니솔메틸에테르 등을 들 수 있다. 상기 아세토페논계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2,2-디에톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 4-페녹시디클로로아세토페논, 4-(t-부틸)디클로로아세토페논 등을 들 수 있다. 상기 α-케톨계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2-메틸-2-히드록시프로피오페논, 1-[4-(2-히드록시에틸)페닐]-2-메틸프로판-1-온 등을 들 수 있다. 상기 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2-나프탈렌술포닐클로라이드 등을 들 수 있다. 상기 광활성 옥심계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 1-페닐-1,1-프로판디온-2-(O-에톡시카르보닐)-옥심 등을 들 수 있다. 상기 벤조인계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인 등을 들 수 있다. 상기 벤질계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤질 등을 들 수 있다. 상기 벤조페논계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조페논, 벤조일벤조산, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논, 폴리비닐벤조페논, α-히드록시시클로헥실페닐케톤 등을 들 수 있다. 상기 케탈계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤질디메틸케탈 등을 들 수 있다. 상기 티오크산톤계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤, 도데실티오크산톤 등을 들 수 있다. 상기 아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드 등을 들 수 있다. 상기 티타노센계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 비스(η5-2,4-시클로펜타디엔-1-일)-비스(2,6-디플루오로-3-(1H-피롤-1-일)-페닐)티타늄 등을 들 수 있다. 또한, 광중합 개시제는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Examples of the photopolymerization initiator include, but are not particularly limited to, benzoin ether photopolymerization initiators, acetophenone photopolymerization initiators, α-ketol photopolymerization initiators, aromatic sulfonyl chloride photopolymerization initiators, photoactive oxime photopolymerization initiators, and benzoin photopolymerization initiators. photopolymerization initiators, benzyl-based photopolymerization initiators, benzophenone-based photopolymerization initiators, ketal-based photopolymerization initiators, and thioxanthone-based photopolymerization initiators; and the like. In addition, an acylphosphine oxide-based photopolymerization initiator and a titanocene-based photopolymerization initiator are exemplified. Examples of the benzoin ether photopolymerization initiator include benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, and 2,2-dimethoxy-1,2- Diphenylethane-1-one, anisole methyl ether, etc. are mentioned. Examples of the acetophenone-based photopolymerization initiator include 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 4-phenoxydichloroacetophenone, 4-(t-butyl)dichloroacetophenone etc. are mentioned. Examples of the α-ketol-based photopolymerization initiator include 2-methyl-2-hydroxypropiophenone, 1-[4-(2-hydroxyethyl)phenyl]-2-methylpropan-1-one, and the like. can As said aromatic sulfonyl chloride type photoinitiator, 2-naphthalene sulfonyl chloride etc. are mentioned, for example. Examples of the photoactive oxime-based photopolymerization initiator include 1-phenyl-1,1-propanedione-2-(O-ethoxycarbonyl)-oxime and the like. As said benzoin-type photoinitiator, benzoin etc. are mentioned, for example. As said benzyl system photoinitiator, benzyl etc. are mentioned, for example. Examples of the benzophenone-based photopolymerization initiator include benzophenone, benzoylbenzoic acid, 3,3'-dimethyl-4-methoxybenzophenone, polyvinylbenzophenone, and α-hydroxycyclohexylphenyl ketone. As said ketal type photoinitiator, benzyl dimethyl ketal etc. are mentioned, for example. As said thioxanthone system photoinitiator, for example, thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-di Isopropyl thioxanthone, dodecyl thioxanthone, etc. are mentioned. Examples of the acylphosphine oxide photopolymerization initiator include 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide and bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine oxide. . Examples of the titanocene photopolymerization initiator include bis(η 5 -2,4-cyclopentadien-1-yl)-bis(2,6-difluoro-3-(1H-pyrrol-1-yl)- Phenyl) titanium etc. are mentioned. In addition, a photoinitiator can be used individually or in combination of 2 or more types.
상기 아크릴계 폴리머의 중합 시에 상기 광중합 개시제를 사용하는 경우, 상기 광중합 개시제의 사용량은, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분 100중량부에 대하여, 0.01중량부 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1중량부 이상이고, 또한 3 중량부 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.5중량부 이하이다.When the photopolymerization initiator is used during polymerization of the acrylic polymer, the amount of the photopolymerization initiator used is not particularly limited, but is, for example, 0.01 part by weight or more based on 100 parts by weight of all monomer components constituting the acrylic polymer. It is preferably 0.1 parts by weight or more, more preferably 3 parts by weight or less, more preferably 1.5 parts by weight or less.
본 발명의 아크릴계 점착제 조성물은, 가교제를 포함하는 것이 바람직하다. 박리 라이너를 박리 후에 대기 환경하에 폭로된 상태에서 점착면의 습윤성이 경시적으로 변화되는 원인은, 박리 라이너의 표면에 형성된 박리층에 포함되는 박리제가 점착제층으로 이행하고, 점착제층으로 이행한 박리제가, 점착면의 표면에 블리드 아웃되기 때문이라고 생각된다. 따라서, 아크릴계 점착제층에 있어서의 아크릴계 폴리머를 가교하고, 점착제층으로 이행한 박리제의 점착제층 내에서의 이동을 억제하여, 점착면의 표면으로의 박리제의 블리드 아웃을 억제함으로써, 점착면의 습윤성의 경시적 변화를 억제할 수 있다고 생각된다. 또한, 이것은 추측이고, 본 발명을 한정하는 것으로서 해석되어서는 안된다. 가교제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.It is preferable that the acrylic adhesive composition of this invention contains a crosslinking agent. The reason why the wettability of the adhesive surface changes over time in a state where the release liner is exposed to the atmospheric environment after release is that the release agent contained in the release layer formed on the surface of the release liner migrates to the adhesive layer, and the release agent migrates to the adhesive layer. It is thought that this is because it bleeds out to the surface of the adhesive surface. Therefore, by crosslinking the acrylic polymer in the acrylic pressure-sensitive adhesive layer, suppressing the movement of the release agent that has migrated to the pressure-sensitive adhesive layer within the pressure-sensitive adhesive layer, and suppressing the bleed-out of the release agent to the surface of the adhesive surface, the wettability of the adhesive surface is improved. It is thought that the time-dependent change can be suppressed. Also, this is speculation and should not be construed as limiting the present invention. A crosslinking agent can be used individually or in combination of 2 or more types.
상기 가교제로서는, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제, 요소계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민계 가교제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제가 바람직하고, 보다 바람직하게는 이소시아네이트계 가교제이다.Examples of the crosslinking agent include, but are not particularly limited to, isocyanate crosslinking agents, epoxy crosslinking agents, melamine crosslinking agents, peroxide crosslinking agents, urea crosslinking agents, metal alkoxide crosslinking agents, metal chelate crosslinking agents, metal salt crosslinking agents, and carbodiimides. cross-linking agents, oxazoline-based cross-linking agents, aziridine-based cross-linking agents, amine-based cross-linking agents, and the like. Especially, an isocyanate-type crosslinking agent and an epoxy-type crosslinking agent are preferable, and an isocyanate-type crosslinking agent is more preferable.
상기 이소시아네이트계 가교제(다관능 이소시아네이트 화합물)로서는, 예를 들어 1,2-에틸렌디이소시아네이트, 1,4-부틸렌디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실렌디이소시아네이트 등의 지환족 폴리이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트류 등을 들 수 있다. 또한, 상기 이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들어 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 부가물(상품명 「코로네이트 L」, 닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 부가물(상품명 「코로네이트 HL」, 닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제), 트리메틸올프로판/크실릴렌디이소시아네이트 부가물(상품명 「타케네이트 D-110N」, 미쯔이 가가쿠 가부시키가이샤제) 등의 시판품도 들 수 있다.Examples of the isocyanate-based crosslinking agent (polyfunctional isocyanate compound) include lower aliphatic polyisocyanates such as 1,2-ethylene diisocyanate, 1,4-butylene diisocyanate, and 1,6-hexamethylene diisocyanate; alicyclic polyisocyanates such as cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, hydrogenated tolylene diisocyanate, and hydrogenated xylene diisocyanate; and aromatic polyisocyanates such as 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, and xylylene diisocyanate. In addition, as said isocyanate type crosslinking agent, for example, trimethylolpropane/tolylene diisocyanate adduct (trade name "Coronate L", manufactured by Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd.), trimethylolpropane/hexamethylene diisocyanate adduct (trade name "Coronate HL", manufactured by Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd.), and commercially available products such as trimethylolpropane/xylylenediisocyanate adduct (trade name "Takenate D-110N", manufactured by Mitsui Chemicals Co., Ltd.) are also included. there is.
상기 에폭시계 가교제(다관능 에폭시 화합물)로서는, 예를 들어 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 디글리시딜아닐린, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 소르비톨폴리글리시딜에테르, 글리세롤폴리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 소르비탄폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 아디프산디글리시딜에스테르, o-프탈산디글리시딜에스테르, 트리글리시딜-트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 레조르신디글리시딜에테르, 비스페놀-S-디글리시딜에테르 외에, 분자 내에 에폭시기를 2개 이상 갖는 에폭시계 수지 등을 들 수 있다. 또한, 상기 에폭시계 가교제로서는, 예를 들어 상품명 「테트래드 C」(미쓰비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤제) 등의 시판품도 들 수 있다.Examples of the epoxy-based crosslinking agent (polyfunctional epoxy compound) include N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylenediamine, diglycidylaniline, and 1,3-bis(N,N). -Diglycidylaminomethyl)cyclohexane, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol Diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, sorbitol polyglycidyl ether, glycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, sorbitan polyglycidyl ether Cydyl ether, trimethylolpropane polyglycidyl ether, adipic acid diglycidyl ester, o-phthalic acid diglycidyl ester, triglycidyl-tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate, resorcindi In addition to glycidyl ether and bisphenol-S-diglycidyl ether, epoxy resins having two or more epoxy groups in the molecule may be used. Moreover, as said epoxy type crosslinking agent, commercial items, such as a brand name "Tetrade C" (made by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.), are also mentioned, for example.
아크릴계 점착제 조성물이 가교제를 포함하는 경우, 상기 가교제의 사용량은, 특별히 한정되지는 않지만, 상기 변위 R을 제어하여, 반송 중의 전자 부품의 탈락이나 위치 어긋남을 억제할 수 있는 관점에서, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 1중량부 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.5중량부 이상, 더욱 바람직하게는 2중량부 이상이다. 또한, 상기 사용량의 상한은, 점착제층에 있어서 적당한 유연성을 얻어, 점착력을 향상시키는 점에서, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 10중량부 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5중량부 이하이다.When the acrylic pressure-sensitive adhesive composition contains a cross-linking agent, the amount of the cross-linking agent used is not particularly limited, but from the viewpoint of controlling the displacement R and suppressing the drop-off and misalignment of electronic parts during transport, 100 weight of the base polymer It is preferably 1 part by weight or more, more preferably 1.5 parts by weight or more, still more preferably 2 parts by weight or more. The upper limit of the amount used is preferably 10 parts by weight or less, more preferably 5 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the base polymer, from the viewpoint of obtaining appropriate flexibility in the pressure-sensitive adhesive layer and improving the adhesive strength.
본 발명의 아크릴계 점착제 조성물은, 특별히 한정되지는 않지만, 가교 촉진제를 포함하고 있어도 된다. 가교 촉진제의 종류는, 사용하는 가교제의 종류에 따라서 적절히 선택할 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, 가교 촉진제란, 가교제에 의한 가교 반응의 속도를 높이는 촉매를 가리킨다. 이러한 가교 촉진제로서는, 디옥틸주석디라우레이트, 디부틸주석디라우레이트, 디부틸주석디아세테이트, 디부틸주석디아세틸아세토네이트, 테트라-n-부틸주석, 트리메틸주석히드록시드 등의 주석(Sn) 함유 화합물; N,N,N',N'-테트라메틸헥산디아민이나 트리에틸아민 등의 아민류, 이미다졸류 등의 N 함유 화합물; 등이 예시된다. 그 중에서도, Sn 함유 화합물이 바람직하다. 이들 가교 촉진제의 사용은, 상기 부모노머로서 히드록실기 함유 모노머를 사용하고, 또한 가교제로서 이소시아네이트계 가교제를 사용한 경우에 특히 효과적이다. 상기 점착제 조성물에 포함되는 가교 촉진제의 양은, 상기 아크릴계 폴리머 100질량부에 대하여, 예를 들어 0.001 내지 0.5질량부 정도(바람직하게는 0.001 내지 0.1질량부 정도)로 할 수 있다.The acrylic pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is not particularly limited, but may contain a crosslinking accelerator. The type of crosslinking accelerator can be appropriately selected according to the type of crosslinking agent to be used. In addition, in this specification, a crosslinking accelerator refers to a catalyst that increases the speed of a crosslinking reaction by a crosslinking agent. Examples of such a crosslinking accelerator include tin (Sn) such as dioctyltin dilaurate, dibutyltin dilaurate, dibutyltin diacetate, dibutyltin diacetylacetonate, tetra-n-butyltin, and trimethyltin hydroxide. ) containing compounds; amines such as N,N,N',N'-tetramethylhexanediamine and triethylamine, and N-containing compounds such as imidazoles; etc. are exemplified. Among them, Sn-containing compounds are preferred. The use of these crosslinking accelerators is particularly effective when a hydroxyl group-containing monomer is used as the parent monomer and an isocyanate-based crosslinking agent is used as the crosslinking agent. The amount of the crosslinking accelerator contained in the pressure-sensitive adhesive composition may be, for example, about 0.001 to 0.5 parts by mass (preferably about 0.001 to 0.1 parts by mass) with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer.
본 발명의 점착제층은, 외부로부터의 작용에 따라서 의도적으로 점착력을 저감시키는 것이 가능한 점착제층(점착력 저감 가능형 점착제층)이어도 되고, 외부로부터의 작용에 따라서는 점착력이 거의 또는 전혀 저감하지 않는 점착제층(점착력 비저감형 점착제층)이어도 되고, 전자 부품을 실장하는 방법이나 조건 등에 따라서 적절하게 선택할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer of the present invention may be a pressure-sensitive adhesive layer (a type of pressure-sensitive adhesive layer capable of reducing adhesive force) capable of intentionally reducing the adhesive force depending on an action from the outside, and a pressure-sensitive adhesive that exhibits little or no decrease in adhesive force depending on an action from the outside. It may be a layer (adhesive force non-reducing type pressure-sensitive adhesive layer), and can be appropriately selected depending on the method and conditions for mounting electronic parts.
본 발명의 점착제층이 점착력 저감 가능형 점착제층인 경우, 본 발명의 점착제층이 상대적으로 높은 점착력을 도시하는 상태와 상대적으로 낮은 점착력을 도시하는 상태를 구분지어 사용하는 것이 가능해진다. 예를 들어, 본 발명의 점착제층이 전자 부품을 수취하는(전사하는) 공정에서는, 본 발명의 점착제층이 상대적으로 높은 점착력을 도시하는 상태를 이용하여, 전자 부품 등의 점착제층으로의 충돌에 의한 충격을 충분히 흡수할 수 있고, 충돌 시의 전자 부품의 튕김에 의한 위치 어긋남이나 뒤집힘 등을 억제할 수 있다. 한편, 그 후, 수취한 전자 부품을 다른 캐리어 기판이나 실장 기판으로 전사하는 과정에서는, 본 발명의 점착제층의 점착력을 저감시킴으로써, 전사성(수수성)의 향상이나 전자 부품으로의 접착제 잔류를 억제할 수 있다.When the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is a pressure-sensitive adhesive layer capable of reducing adhesive force, it becomes possible to distinguish between a state in which the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention shows a relatively high adhesive force and a state where it shows a relatively low adhesive force. For example, in the step of receiving (transferring) electronic parts by the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, using a state in which the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention shows relatively high adhesive strength, the electronic parts or the like are prevented from colliding with the pressure-sensitive adhesive layer. impact can be sufficiently absorbed, and misalignment or overturning due to bouncing of electronic components at the time of a collision can be suppressed. On the other hand, after that, in the process of transferring the received electronic component to another carrier substrate or mounting substrate, by reducing the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, the transferability (receptivity) is improved and the adhesive residue on the electronic component is suppressed. can do.
이러한 점착력 저감 가능형 점착제층을 형성하는 점착제로서는, 예를 들어 방사선 경화성 점착제, 가열 발포형 점착제 등을 들 수 있고, 방사선 경화성 점착제가 조작성의 점에서 바람직하다. 즉, 본 발명의 점착제층은 방사선 경화성 점착제로 형성되는 것이 바람직하다. 점착력 저감 가능형 점착제층을 형성하는 점착제로서는, 1종의 점착제를 사용해도 되고, 2종 이상의 점착제를 사용해도 된다.Examples of the pressure-sensitive adhesive forming the adhesive layer capable of reducing adhesive force include radiation-curable pressure-sensitive adhesives and heat-foaming pressure-sensitive adhesives, and radiation-curable pressure-sensitive adhesives are preferable from the viewpoint of operability. That is, the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is preferably formed of a radiation-curable pressure-sensitive adhesive. As the pressure-sensitive adhesive forming the pressure-sensitive adhesive layer capable of reducing adhesive force, one type of pressure-sensitive adhesive may be used, or two or more types of pressure-sensitive adhesive may be used.
상기 방사선 경화성 점착제로서는, 예를 들어 전자선, 자외선, α선, β선, γ선, 또는 X선의 조사에 의해 경화하는 타입의 점착제를 사용할 수 있고, 자외선 조사에 의해 경화하는 타입의 점착제(자외선 경화성 점착제)를 특히 바람직하게 사용할 수 있다.As the radiation-curable pressure-sensitive adhesive, for example, a type of pressure-sensitive adhesive that can be cured by irradiation with electron beams, ultraviolet rays, α-rays, β-rays, γ-rays, or X-rays can be used. adhesive) can be used particularly preferably.
상기 방사선 경화성 점착제로서는, 예를 들어 아크릴계 폴리머 등의 베이스 폴리머와, 방사선 중합성의 탄소-탄소 이중 결합 등의 관능기를 갖는 방사선 중합성의 모노머 성분이나 올리고머 성분을 함유하는 첨가형의 방사선 경화성 점착제를 들 수 있다. 베이스 폴리머로서는, 상기와 마찬가지의 아크릴계 폴리머를 사용할 수 있다.Examples of the radiation-curable pressure-sensitive adhesive include additive-type radiation-curable pressure-sensitive adhesives containing a base polymer such as an acrylic polymer and a radiation-polymerizable monomer component or oligomer component having a functional group such as a radiation-polymerizable carbon-carbon double bond. . As the base polymer, an acrylic polymer similar to the above can be used.
상기 방사선 중합성의 모노머 성분으로서는, 예를 들어 우레탄(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨모노히드록시펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 상기 방사선 중합성의 올리고머 성분으로서는, 예를 들어 우레탄계, 폴리에테르계, 폴리에스테르계, 폴리카르보네이트계, 폴리부타디엔계 등의 다양한 올리고머를 들 수 있고, 분자량이 100 내지 30000 정도의 것이 바람직하다. 본 발명의 점착제층을 형성하는 방사선 경화성 점착제 중의 상기 방사선 경화성의 모노머 성분 및 올리고머 성분의 함유량은, 상기 베이스 폴리머 100질량부에 대하여, 예를 들어 5 내지 500질량부, 바람직하게는 40 내지 150질량부 정도이다. 또한, 첨가형의 방사선 경화성 점착제로서는, 예를 들어 일본 특허 공개 소60-196956호 공보에 개시된 것을 사용해도 된다.Examples of the radiation polymerizable monomer component include urethane (meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipenta Erythritol monohydroxy penta(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, 1,4-butanedioldi(meth)acrylate, etc. are mentioned. Examples of the radiation-polymerizable oligomer component include various oligomers such as urethane-based, polyether-based, polyester-based, polycarbonate-based, and polybutadiene-based oligomers, and those having a molecular weight of about 100 to 30,000 are preferable. The content of the radiation-curable monomer component and oligomer component in the radiation-curable pressure-sensitive adhesive forming the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is, for example, 5 to 500 parts by mass, preferably 40 to 150 parts by mass, based on 100 parts by mass of the base polymer. It is about wealth. In addition, as an addition-type radiation curable adhesive, you may use what was disclosed by Unexamined-Japanese-Patent No. 60-196956, for example.
상기 방사선 경화성 점착제로서는, 방사선 중합성의 탄소-탄소 이중 결합 등의 관능기를 폴리머 측쇄나, 폴리머 주쇄 중, 폴리머 주쇄 말단에 갖는 베이스 폴리머를 함유하는 내재형의 방사선 경화성 점착제도 들 수 있다. 이러한 내재형의 방사선 경화성 점착제를 사용하면, 형성된 점착제층 내에서의 저분자량 성분의 이동에 기인하는 점착 특성의 의도하지 않은 경시적 변화를 억제할 수 있는 경향이 있다.Examples of the radiation-curable pressure-sensitive adhesive include an intrinsic radiation-curable pressure-sensitive adhesive containing a base polymer having a radiation-polymerizable functional group such as a carbon-carbon double bond at the polymer side chain or at the polymer main chain terminal in the polymer main chain. The use of such an intrinsic type radiation-curable pressure-sensitive adhesive tends to suppress unintentional changes with time in adhesive properties due to migration of low-molecular-weight components in the formed pressure-sensitive adhesive layer.
상기 내재형의 방사선 경화성 점착제에 함유되는 베이스 폴리머로서는, 아크릴계 폴리머가 바람직하다. 아크릴계 폴리머로의 방사선 중합성의 탄소-탄소 이중 결합의 도입 방법으로서는, 예를 들어 제1 관능기를 갖는 모노머 성분을 포함하는 원료 모노머를 중합(공중합)시켜서 아크릴계 폴리머를 얻은 후, 상기 제1 관능기와 반응할 수 있는 제2 관능기 및 방사선 중합성의 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물을, 탄소-탄소 이중 결합의 방사선 중합성을 유지한 채로 아크릴계 폴리머에 대하여 축합 반응 또는 부가 반응시키는 방법을 들 수 있다.As the base polymer contained in the internal type radiation curable pressure-sensitive adhesive, an acrylic polymer is preferable. As a method for introducing a radiation polymerizable carbon-carbon double bond into an acrylic polymer, for example, a raw material monomer containing a monomer component having a first functional group is polymerized (copolymerized) to obtain an acrylic polymer, and then reacted with the first functional group. A method of condensation or addition reaction of a compound having a second functional group and a radiation polymerizable carbon-carbon double bond to an acrylic polymer while maintaining the radiation polymerizability of the carbon-carbon double bond.
상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기의 조합으로서는, 예를 들어 카르복시기와 에폭시기, 에폭시기와 카르복시기, 카르복시기와 아지리딜기, 아지리딜기와 카르복시기, 히드록시기와 이소시아네이트기, 이소시아네이트기와 히드록시기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 반응 추적의 용이성의 관점에서, 히드록시기와 이소시아네이트기의 조합, 이소시아네이트기와 히드록시기의 조합이 바람직하다. 그 중에서도, 반응성이 높은 이소시아네이트기를 갖는 폴리머를 제작하는 것은 기술적 난이도가 높고, 한편 히드록시기를 갖는 아크릴계 폴리머의 제작 및 입수의 용이성의 관점에서, 상기 제1 관능기가 히드록시기이고, 상기 제2 관능기가 이소시아네이트기인 조합이 바람직하다. 이소시아네이트기 및 방사성 중합성의 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물, 즉, 방사선 중합성의 불포화 관능기 함유 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 메타크릴로일이소시아네이트, 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트, m-이소프로페닐-α,α-디메틸벤질이소시아네이트 등을 들 수 있다. 또한, 히드록시기를 갖는 아크릴계 폴리머로서는, 상술한 히드록시기 함유 모노머나, 2-히드록시에틸비닐에테르, 4-히드록시부틸비닐에테르, 디에틸렌글리콜모노비닐에테르 등의 에테르계 화합물에서 유래하는 구성 단위를 포함하는 것을 들 수 있다.Examples of the combination of the first functional group and the second functional group include a carboxy group and an epoxy group, an epoxy group and a carboxy group, a carboxy group and an aziridyl group, an aziridyl group and a carboxy group, a hydroxy group and an isocyanate group, an isocyanate group and a hydroxy group, and the like. Among these, a combination of a hydroxyl group and an isocyanate group and a combination of an isocyanate group and a hydroxyl group are preferable from the viewpoint of the ease of tracking the reaction. Among them, it is technically difficult to produce a polymer having a highly reactive isocyanate group, and on the other hand, from the viewpoint of the ease of production and availability of an acrylic polymer having a hydroxy group, the first functional group is a hydroxy group and the second functional group is an isocyanate group. A combination is preferred. Examples of the isocyanate compound having an isocyanate group and a radiopolymerizable carbon-carbon double bond, ie, a radiation polymerizable unsaturated functional group-containing isocyanate compound, include methacryloyl isocyanate, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, and m-isopropyl isocyanate. Phenyl- (alpha), (alpha)- dimethylbenzyl isocyanate etc. are mentioned. In addition, as the acrylic polymer having a hydroxy group, a structural unit derived from the above-mentioned hydroxyl group-containing monomer or an ether compound such as 2-hydroxyethyl vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, or diethylene glycol monovinyl ether is included. can be heard doing
상기의 방사선 중합성의 불포화 관능기 함유 이소시아네이트 화합물을 사용하는 경우, 본 발명의 점착제층을 형성하는 방사선 경화성 점착제 중의 상기 방사선 중합성의 불포화 관능기 함유 이소시아네이트 화합물의 함유량은, 상기 베이스 폴리머 100질량부에 대하여, 예를 들어 5 내지 100질량부, 바람직하게는 7 내지 50질량부 정도이다.In the case of using the above-mentioned radiation-polymerizable unsaturated functional group-containing isocyanate compound, the content of the radiation-curable unsaturated functional group-containing isocyanate compound in the radiation-curable pressure-sensitive adhesive forming the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is, for example, based on 100 parts by mass of the base polymer. For example, it is 5 to 100 parts by mass, preferably about 7 to 50 parts by mass.
상기 방사선 경화성 점착제는, 광중합 개시제를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 광중합 개시제로서는, 예를 들어 α-케톨계 화합물, 아세토페논계 화합물, 벤조인에테르계 화합물, 케탈계 화합물, 방향족 술포닐클로라이드계 화합물, 광활성 옥심계 화합물, 벤조페논계 화합물, 티오크산톤계 화합물, 캄포퀴논, 할로겐화 케톤, 아실포스핀옥시드, 아실포스포네이트 등을 들 수 있다. 상기 α-케톨계 화합물로서는, 예를 들어 4-(2-히드록시에톡시)페닐(2-히드록시-2-프로필)케톤, α-히드록시-α,α'-디메틸아세토페논, 2-메틸-2-히드록시프로피오페논, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-히드록시-1-(4-(4-(2-히드록시-2-메틸프로피오닐)벤질)페닐)-2-메틸프로판-1-온 등을 들 수 있다. 상기 아세토페논계 화합물로서는, 예를 들어 메톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시아세토페논, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)-페닐]-2-모르폴리노프로판-1 등을 들 수 있다. 상기 벤조인에테르계 화합물로서는, 예를 들어 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 아니소인메틸에테르 등을 들 수 있다. 상기 케탈계 화합물로서는, 예를 들어 벤질디메틸케탈 등을 들 수 있다. 상기 방향족 술포닐클로라이드계 화합물로서는, 예를 들어 2-나프탈렌술포닐클로라이드 등을 들 수 있다. 상기 광활성 옥심계 화합물로서는, 예를 들어 1-페닐-1,2-프로판디온-2-(O-에톡시카르보닐)옥심 등을 들 수 있다. 상기 벤조페논계 화합물로서는, 예를 들어 벤조페논, 벤조일벤조산, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논 등을 들 수 있다. 상기 티오크산톤계 화합물로서는, 예를 들어 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디클로로티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤 등을 들 수 있다. 방사선 경화성 점착제 중의 광중합 개시제의 함유량은, 베이스 폴리머 100질량부에 대하여, 예를 들어 0.05 내지 20질량부이다.It is preferable that the said radiation-curable adhesive contains a photoinitiator. Examples of the photopolymerization initiator include α-ketol compounds, acetophenone compounds, benzoin ether compounds, ketal compounds, aromatic sulfonyl chloride compounds, photoactive oxime compounds, benzophenone compounds, and thioxanthone compounds. compounds, camphorquinone, halogenated ketones, acylphosphine oxides, acylphosphonates, and the like. As said α-ketol compound, for example, 4-(2-hydroxyethoxy)phenyl(2-hydroxy-2-propyl)ketone, α-hydroxy-α,α'-dimethylacetophenone, 2- Methyl-2-hydroxypropiophenone, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 2-hydroxy-1-(4-(4-(2-hydroxy-2-methylpropionyl)benzyl)phenyl)-2 -Methylpropan-1-one etc. are mentioned. As said acetophenone type compound, for example, methoxy acetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy acetophenone, 2-methyl-1-[4-(methylthio) -Phenyl]-2-morpholinopropane-1 etc. are mentioned. As said benzoin ether type compound, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, anisoin methyl ether etc. are mentioned, for example. As said ketal type compound, benzyl dimethyl ketal etc. are mentioned, for example. As said aromatic sulfonyl chloride type compound, 2-naphthalene sulfonyl chloride etc. are mentioned, for example. Examples of the photoactive oxime-based compound include 1-phenyl-1,2-propanedione-2-(O-ethoxycarbonyl)oxime and the like. As said benzophenone type compound, benzophenone, benzoyl benzoic acid, 3,3'- dimethyl- 4-methoxy benzophenone etc. are mentioned, for example. As said thioxanthone compound, for example, thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-dichlorothio Oxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, etc. are mentioned. The content of the photopolymerization initiator in the radiation-curable pressure-sensitive adhesive is, for example, 0.05 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the base polymer.
상기 가열 발포형 점착제는, 가열에 의해 발포나 팽창을 하는 성분(발포제, 열팽창성 미소구 등)을 함유하는 점착제이다. 상기 발포제로서는, 다양한 무기계 발포제나 유기계 발포제를 들 수 있다. 상기 무기계 발포제로서는, 예를 들어 탄산암모늄, 탄산수소암모늄, 탄산수소나트륨, 아질산암모늄, 수소화붕소나트륨, 아지드류 등을 들 수 있다. 상기 유기계 발포제로서는, 예를 들어 트리클로로모노플루오로메탄, 디클로로모노플루오로메탄 등의 염불화알칸; 아조비스이소부티로니트릴, 아조디카르본아미드, 바륨아조디카르복실레이트 등의 아조계 화합물; 파라톨루엔술포닐히드라지드, 디페닐술폰-3,3'-디술포닐히드라지드, 4,4'-옥시비스(벤젠술포닐히드라지드), 알릴비스(술포닐히드라지드) 등의 히드라진계 화합물; p-톨루일렌술포닐세미카르바지드, 4,4'-옥시비스(벤젠술포닐세미카르바지드) 등의 세미카르바지드계 화합물; 5-모르폴릴-1,2,3,4-티아트리아졸 등의 트리아졸계 화합물; N,N'-디니트로소펜타메틸렌테트라민, N,N'-디메틸-N,N'-디니트로소테레프탈아미드 등의 N-니트로소계 화합물 등을 들 수 있다. 상기 열팽창성 미소구로서는, 예를 들어 가열에 의해 용이하게 가스화하여 팽창하는 물질이 껍데기 내에 봉입된 구성의 미소구를 들 수 있다. 상기 가열에 의해 용이하게 가스화하여 팽창하는 물질로서는, 예를 들어 이소부탄, 프로판, 펜탄 등을 들 수 있다. 가열에 의해 용이하게 가스화하여 팽창하는 물질을 코아세르베이션법이나 계면 중합법 등에 의해 껍데기 형성 물질 내에 봉입함으로써, 열팽창성 미소구를 제작할 수 있다. 상기 껍데기 형성 물질로서는, 열용융성을 나타내는 물질이나, 봉입 물질의 열팽창 작용에 의해 파열될 수 있는 물질을 사용할 수 있다. 그러한 물질로서는, 예를 들어 염화 비닐리덴ㆍ아크릴로니트릴 공중합체, 폴리비닐알코올, 폴리비닐부티랄, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리아크릴로니트릴, 폴리염화비닐리덴, 폴리술폰 등을 들 수 있다.The heat-expandable pressure-sensitive adhesive is a pressure-sensitive adhesive containing a component (foaming agent, heat-expandable microsphere, etc.) that expands or expands when heated. As said foaming agent, various inorganic type foaming agents and organic type foaming agents are mentioned. Examples of the inorganic foaming agent include ammonium carbonate, ammonium hydrogen carbonate, sodium hydrogen carbonate, ammonium nitrite, sodium borohydride, and azides. Examples of the organic foaming agent include hydrofluoric alkanes such as trichloromonofluoromethane and dichloromonofluoromethane; azo compounds such as azobisisobutyronitrile, azodicarbonamide, and barium azodicarboxylate; hydrazine compounds such as p-toluenesulfonylhydrazide, diphenylsulfone-3,3'-disulfonylhydrazide, 4,4'-oxybis(benzenesulfonylhydrazide), and allylbis(sulfonylhydrazide); semicarbazide compounds such as p-toluylenesulfonylsemicarbazide and 4,4'-oxybis(benzenesulfonylsemicarbazide); triazole-based compounds such as 5-morpholyl-1,2,3,4-thiatriazole; and N-nitroso-based compounds such as N,N'-dinitrosopentamethylenetetramine and N,N'-dimethyl-N,N'-dinitroso terephthalamide. Examples of the heat-expandable microspheres include microspheres having a configuration in which a substance that is easily gasified and expands by heating is sealed in a shell, for example. Examples of substances that easily gasify and expand by heating include isobutane, propane, and pentane. Thermally expandable microspheres can be produced by enclosing a substance that easily gasifies and expands when heated in a shell-forming substance by a coacervation method or an interfacial polymerization method. As the shell-forming material, a material exhibiting thermal melting properties or a material capable of being ruptured by the thermal expansion action of the encapsulating material may be used. Examples of such substances include vinylidene chloride/acrylonitrile copolymer, polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, polymethyl methacrylate, polyacrylonitrile, polyvinylidene chloride, and polysulfone.
상기 점착력 비저감형 점착제층으로서는, 예를 들어 감압형 점착제층을 들 수 있다. 또한, 감압형 점착제층에는, 점착력 저감 가능형 점착제층에 관해서 상술한 방사선 경화성 점착제로 형성된 점착제층을 미리 방사선 조사에 의해 경화시키면서도 일정한 점착력을 갖는 형태의 점착제층이 포함된다. 점착력 비저감형 점착제층을 형성하는 점착제로서는, 1종의 점착제를 사용해도 되고, 2종 이상의 점착제를 사용해도 된다. 또한, 본 발명의 점착제층의 전체가 점착력 비저감형 점착제층이어도 되고, 일부가 점착력 비저감형 점착제층이어도 된다. 예를 들어, 본 발명의 점착제층이 단층 구조를 갖는 경우, 본 발명의 점착제층의 전체가 점착력 비저감형 점착제층이어도 되고, 본 발명의 점착제층에 있어서의 특정한 부위가 점착력 비저감형 점착제층이고, 다른 부위가 점착력 저감 가능형 점착제층이어도 된다. 또한, 본 발명의 점착제층이 적층 구조를 갖는 경우, 적층 구조에 있어서의 모든 점착제층이 점착력 비저감형 점착제층이어도 되고, 적층 구조 중의 일부의 점착제층이 점착력 비저감형 점착제층이어도 된다.As said adhesive force non-reducing type adhesive layer, a pressure-sensitive adhesive layer is mentioned, for example. In addition, the pressure-sensitive adhesive layer includes a pressure-sensitive adhesive layer having a constant adhesive strength while previously curing the pressure-sensitive adhesive layer formed of the radiation-curable pressure-sensitive adhesive described above with respect to the pressure-sensitive adhesive layer by irradiation with radiation. As the pressure-sensitive adhesive forming the adhesive force non-reducing type pressure-sensitive adhesive layer, one type of pressure-sensitive adhesive may be used, or two or more types of pressure-sensitive adhesive may be used. In addition, the whole of the adhesive layer of this invention may be a non-adhesive force reducing type adhesive layer, and a part may be an adhesive force non-reducing type adhesive layer. For example, when the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention has a single-layer structure, the entire pressure-sensitive adhesive layer of the present invention may be a non-adhesive pressure-sensitive adhesive layer, and a specific site in the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is a non-adhesive pressure-sensitive adhesive layer. And, the adhesive force reduction possibility type|mold adhesive layer may be sufficient as another site|part. In addition, when the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention has a laminated structure, all the pressure-sensitive adhesive layers in the laminated structure may be adhesive non-reducing type pressure-sensitive adhesive layers, or some of the pressure-sensitive adhesive layers in the laminated structure may be adhesive non-reduced pressure-sensitive adhesive layers.
방사선 경화성 점착제로 형성된 점착제층(방사선 미조사 방사선 경화형 점착제층)을 미리 방사선 조사에 의해 경화시킨 형태의 점착제층(방사선 조사 완료 방사선 경화형 점착제층)은 방사선 조사에 의해 점착력이 저감되어 있는 것으로 해도, 함유하는 폴리머 성분에 기인하는 점착성을 도시하고, 본 발명의 점착제층에 최저한 필요한 점착력을 발휘하는 것이 가능하다. 방사선 조사 완료 방사선 경화형 점착제층을 사용하는 경우, 본 발명의 점착제층의 면의 확대 방향에 있어서, 본 발명의 점착제층의 전체가 방사선 조사 완료 방사선 경화형 점착제층이어도 되고, 본 발명의 점착제층의 일부가 방사선 조사 완료 방사선 경화형 점착제층이고 또한 다른 부분이 방사선 미조사의 방사선 경화형 점착제층이어도 된다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「방사선 경화형 점착제층」이란, 방사선 경화성 점착제로 형성된 점착제층을 말하고, 방사선 경화성을 갖는 방사선 미조사 방사선 경화형 점착제층 및 당해 점착제층이 방사선 조사에 의해 경화된 후의 방사선 경화 완료 방사선 경화형 점착제층의 양쪽을 포함한다.Even if the pressure-sensitive adhesive layer (radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer that has been irradiated) has reduced adhesive strength by radiation, It is possible to show the adhesiveness attributable to the polymer component to be contained, and to exhibit the minimum required adhesive force in the adhesive layer of the present invention. In the case of using an irradiated radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer, in the expansion direction of the surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, the entire pressure-sensitive adhesive layer of the present invention may be an irradiated radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer, or a part of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention. may be a radiation curable pressure-sensitive adhesive layer that has been irradiated with radiation, and the other portion may be a radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer that has not been irradiated with radiation. In the present specification, "radiation curable pressure-sensitive adhesive layer" refers to a pressure-sensitive adhesive layer formed of a radiation-curable pressure-sensitive adhesive, and a radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer having radiation curability and radiation curing after the pressure-sensitive adhesive layer is cured by irradiation with radiation. Both sides of the finished radiation curable pressure-sensitive adhesive layer are included.
상기 감압형 점착제층을 형성하는 점착제로서는, 공지 내지 관용의 감압형의 점착제를 사용할 수 있고, 아크릴계 폴리머를 베이스 폴리머로 하는 아크릴계 점착제를 바람직하게 사용할 수 있다. 본 발명의 점착제층이 감압형의 점착제로서 아크릴계 폴리머를 함유하는 경우, 당해 아크릴계 폴리머는, (메트)아크릴산에스테르에서 유래되는 구성 단위를 질량 비율로 가장 많은 구성 단위로서 포함하는 폴리머인 것이 바람직하다. 상기 아크릴계 폴리머로서는, 예를 들어 상술한 첨가형의 방사선 경화성 점착제에 포함될 수 있는 아크릴계 폴리머로서 설명된 아크릴계 폴리머를 채용할 수 있다.As the pressure-sensitive adhesive forming the pressure-sensitive adhesive layer, a known or common pressure-sensitive adhesive can be used, and an acrylic pressure-sensitive adhesive having an acrylic polymer as a base polymer can be preferably used. When the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention contains an acrylic polymer as a pressure-sensitive adhesive, the acrylic polymer is preferably a polymer containing a constituent unit derived from (meth)acrylic acid ester as the largest constituent unit in terms of mass ratio. As the acrylic polymer, for example, an acrylic polymer described as an acrylic polymer that can be included in the above-mentioned additive-type radiation curable pressure-sensitive adhesive can be employed.
상기 실리콘계 점착제로서는, 특별히 제한되지 않고, 공지 내지 관용의 실리콘계 점착제를 사용할 수 있고, 예를 들어 부가형 실리콘계 점착제, 과산화물 경화형 실리콘계 점착제, 축합형 실리콘계 점착제 등을 사용할 수 있다. 실리콘계 점착제는 1액형, 2액형 중 어느 것이어도 된다. 실리콘계 점착제는 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The silicone-based pressure-sensitive adhesive is not particularly limited, and known or commonly used silicone-based pressure-sensitive adhesives can be used. The silicone pressure-sensitive adhesive may be either one-component or two-component. Silicone-type adhesives can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
상기 부가형 실리콘계 점착제는, 일반적으로, 규소 원자에 비닐기 등의 알케닐기를 갖는 오르가노폴리실록산과 히드로실릴기를 갖는 오르가노폴리실록산을, 염화백금산 등의 백금 화합물 촉매를 사용하여 부가 반응(히드로실릴화 반응)시킴으로써 실리콘계 폴리머를 생성시키는 점착제이다. 과산화물 경화형 실리콘계 점착제는, 일반적으로, 오르가노폴리실록산을 과산화물에 의해 경화(가교)시켜서 실리콘계 폴리머를 생성시키는 점착제이다. 또한, 축합형 실리콘계 점착제는, 일반적으로, 말단에 실라놀기 또는 알콕시실릴기 등의 가수 분해성 실릴기를 갖는 폴리오르가노실록산간의 탈수 또는 탈알코올 반응에 의해 실리콘계 폴리머를 생성시키는 점착제이다.The addition-type silicone-based pressure-sensitive adhesive is generally an addition reaction (hydrosilylation reaction) of an organopolysiloxane having an alkenyl group such as a vinyl group on a silicon atom and an organopolysiloxane having a hydrosilyl group using a platinum compound catalyst such as chloroplatinic acid. ) to create a silicone-based polymer. A peroxide-curable silicone pressure-sensitive adhesive is generally a pressure-sensitive adhesive that cures (crosslinks) organopolysiloxane with a peroxide to form a silicone-based polymer. In addition, the condensation-type silicone-based pressure-sensitive adhesive is generally an pressure-sensitive adhesive that generates a silicone-based polymer by dehydration or dealcoholization between polyorganosiloxanes having a hydrolysable silyl group such as a silanol group or an alkoxysilyl group at the terminal.
실리콘계 점착제로서는, 저점착성, 저태크성으로 컨트롤하기 쉬운 점, 점착면의 습윤성의 경시적 변화를 억제하여, 반송 중의 전자 부품의 탈락이나 위치 어긋남을 억제할 수 있는 관점에서, 예를 들어 실리콘 고무와 실리콘 레진을 함유하는 실리콘계 점착제 조성물을 들 수 있다.As the silicone-based pressure-sensitive adhesive, from the viewpoint of being easy to control with low tackiness and low tackiness, and suppressing the change over time in the wettability of the adhesive surface, and suppressing the drop-off and misalignment of electronic parts during conveyance, for example, silicone rubber and a silicone pressure-sensitive adhesive composition containing a silicone resin.
상기 실리콘 고무로서는, 실리콘계의 고무 성분이면 특별히 제한되지는 않지만, 예를 들어 디메틸실록산, 메틸페닐실록산 등을 주된 구성 단위로 하는 오르가노폴리실록산을 사용할 수 있다. 또한, 반응의 형에 따라서, 규소 원자에 결합한 알케닐기를 갖는 실리콘계 고무(알케닐기 함유 오르가노폴리실록산; 부가 반응형의 경우), 메틸기를 적어도 갖는 실리콘계 고무(과산화물 경화형의 경우), 말단에 실라놀기 또는 가수 분해성의 알콕시실릴기를 갖는 실리콘계 고무(축합형의 경우) 등을 사용할 수 있다. 또한, 실리콘 고무에 있어서의 오르가노폴리실록산의 중량 평균 분자량은, 통상 15만 이상이지만, 바람직하게는 28만 내지 100만이고, 특히 50만 내지 90만이 적합하다.The silicone rubber is not particularly limited as long as it is a silicone rubber component. For example, organopolysiloxanes containing dimethylsiloxane, methylphenylsiloxane, etc. as main structural units can be used. Further, depending on the type of reaction, silicone rubber having an alkenyl group bonded to a silicon atom (alkenyl group-containing organopolysiloxane; addition reaction type), silicone rubber having at least a methyl group (peroxide curing type), silanol group at the end Alternatively, a silicone-based rubber having a hydrolyzable alkoxysilyl group (in the case of a condensation type) or the like can be used. In addition, although the weight average molecular weight of organopolysiloxane in silicone rubber is 150,000 or more normally, Preferably it is 280,000 - 1 million, Especially 500,000 - 900,000 are suitable.
또한, 상기 실리콘 레진으로서는, 실리콘계 점착제에 사용되고 있는 실리콘계의 레진이면 특별히 제한되지는 않지만, 예를 들어 구성 단위 「R3Si1/2」로 이루어지는 M 단위, 구성 단위 「SiO2」로 이루어지는 Q 단위, 구성 단위 「RSiO3/2」로 이루어지는 T 단위 및 구성 단위 「R2SiO」로 이루어지는 D 단위에서 선택되는 적어도 1종의 단위를 갖는 (공)중합체로 이루어지는 오르가노폴리실록산으로 이루어지는 실리콘 레진 등을 들 수 있다. 또한, 상기 구성 단위에 있어서의 R은 탄화수소기 또는 히드록실기를 도시한다. 상기 탄화수소기로서는, 예를 들어 지방족 탄화수소기(메틸기, 에틸기 등의 알킬기 등), 지환식 탄화수소기(시클로헥실기 등의 시클로알킬기 등), 방향족 탄화수소기(페닐기, 나프틸기 등의 아릴기 등) 등을 들 수 있다. 상기 M 단위와, Q 단위, T 단위 및 D 단위에서 선택된 적어도 1종의 단위의 비율(비)로서는, 예를 들어 전자/후자(몰비)=0.3/1 내지 1.5/1(바람직하게는 0.5/1 내지 1.3/1) 정도인 것이 바람직하다. 이러한 실리콘 레진에 있어서의 오르가노폴리실록산에는, 필요에 따라서, 비닐기 등의 각종 관능기가 도입되어 있어도 된다. 또한, 도입되는 관능기는, 가교 반응을 발생하는 것이 가능한 관능기여도 된다. 실리콘 레진으로서는, M 단위와 Q 단위로 이루어지는 MQ 레진이 바람직하다. 실리콘 레진에 있어서의 오르가노폴리실록산의 중량 평균 분자량은, 통상 1000 이상이지만, 바람직하게는 1000 내지 20000이고, 특히 1500 내지 10000이 적합하다.The silicone resin is not particularly limited as long as it is a silicone resin used for silicone pressure sensitive adhesives. For example, M units composed of the structural unit "R 3 Si 1/2 " and Q units composed of the structural unit "SiO 2 " , a silicone resin composed of an organopolysiloxane composed of a (co)polymer having at least one type of unit selected from a T unit composed of the structural unit "RSiO 3/2 " and a D unit composed of the structural unit "R 2 SiO", etc. can be heard In addition, R in the structural unit represents a hydrocarbon group or a hydroxyl group. Examples of the hydrocarbon group include aliphatic hydrocarbon groups (alkyl groups such as methyl and ethyl groups), alicyclic hydrocarbon groups (cycloalkyl groups such as cyclohexyl groups), and aromatic hydrocarbon groups (aryl groups such as phenyl and naphthyl groups). etc. can be mentioned. The ratio (ratio) of the M unit and at least one unit selected from the Q unit, T unit and D unit is, for example, the former/the latter (molar ratio) = 0.3/1 to 1.5/1 (preferably 0.5/1). 1 to 1.3/1) is preferred. Various functional groups, such as a vinyl group, may be introduce|transduced into the organopolysiloxane in this silicone resin as needed. In addition, the functional group to be introduced may be a functional group capable of generating a crosslinking reaction. As the silicone resin, an MQ resin composed of M units and Q units is preferable. Although the weight average molecular weight of organopolysiloxane in silicone resin is 1000 or more normally, Preferably it is 1000-20000, and 1500-10000 are especially suitable.
실리콘 고무와 실리콘 레진의 배합 비율로서는, 특별히 제한되지는 않지만, 저점착성, 저태크성으로 컨트롤하기 쉬운 점에서, 예를 들어 실리콘 고무 100중량부에 대하여, 실리콘 레진이 100 내지 220중량부(특히, 120 내지 180중량부)인 것이 바람직하다.The mixing ratio of silicone rubber and silicone resin is not particularly limited, but from the viewpoint of low tackiness and low tackiness, it is easy to control, for example, 100 to 220 parts by weight of silicone resin relative to 100 parts by weight of silicone rubber (especially , 120 to 180 parts by weight) is preferred.
또한, 실리콘 고무와 실리콘 레진을 함유하는 실리콘계 점착제 조성물에 있어서, 실리콘 고무와 실리콘 레진은, 단순히 혼합되어 있는 혼합 상태여도 되고, 서로 반응하여, 축합물(특히 부분 축합물), 가교 반응물, 부가 반응 생성물 등으로 되어 있어도 된다.In addition, in the silicone pressure-sensitive adhesive composition containing silicone rubber and silicone resin, the silicone rubber and silicone resin may be in a mixed state in which they are simply mixed, and react with each other to form a condensate (particularly a partial condensate), a crosslinking reaction product, and an addition reaction. It may be a product or the like.
부가형 실리콘계 점착제로서, 예를 들어 상품명 「SD4580」, 상품명 「SD4584」, 상품명 「SD4585」, 상품명 「SD4587L」, 상품명 「SD4560」, 상품명 「SD4570」, 상품명 「SD4600FC」, 상품명 「SD4593」, 상품명 「SE1700」(이상, 다우ㆍ도레이 가부시키가이샤제); 상품명 「KR-3700」, 상품명 「KR-3701」, 상품명 「X-40-3237-1」, 상품명 「X-40-3240」, 상품명 「X-40-3291-1」, 상품명 「X-40-3306」(이상, 신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제)이 시판되고 있다. 또한, 과산화물 경화형 실리콘계 점착제로서, 예를 들어 상품명 「KR-100」, 상품명 「KR-101-10」, 상품명 「KR-130」(이상, 신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제) 등이 시판되고 있다.As an addition type silicone adhesive, for example, brand name "SD4580", brand name "SD4584", brand name "SD4585", brand name "SD4587L", brand name "SD4560", brand name "SD4570", brand name "SD4600FC", brand name "SD4593", brand name " SE1700” (above, manufactured by Dow-Toray Co., Ltd.); Product name "KR-3700", product name "KR-3701", product name "X-40-3237-1", product name "X-40-3240", product name "X-40-3291-1", product name "X-40" -3306” (above, manufactured by Shin-Etsu Chemical Industry Co., Ltd.) is commercially available. In addition, as a peroxide-curable silicone pressure-sensitive adhesive, for example, a trade name of "KR-100", a trade name of "KR-101-10", a trade name of "KR-130" (above, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), etc. are commercially available. .
실리콘 고무와 실리콘 레진을 함유하는 실리콘계 점착제 조성물은, 저점착성, 저태크성으로 컨트롤하기 쉬운 점, 점착면의 습윤성의 경시적 변화를 억제하여, 반송 중의 전자 부품의 탈락이나 위치 어긋남을 억제할 수 있는 관점에서, 가교제를 포함하고 있는 것이 바람직하다. 박리 라이너를 박리 후에 대기 환경하에 폭로된 상태에서 점착면의 습윤성이 경시적으로 변화되는 원인은, 박리 라이너의 표면에 형성된 박리층에 포함되는 박리제가 점착제층으로 이행하고, 점착제층으로 이행한 박리제가, 점착면의 표면에 블리드 아웃되기 때문이라고 생각된다. 따라서, 실리콘계 점착제층에 있어서의 실리콘 고무와 실리콘 레진을 가교하고, 점착제층으로 이행한 박리제의 점착제층 내에서의 이동을 억제하여, 점착면의 표면으로의 박리제의 블리드 아웃을 억제함으로써, 점착면의 습윤성의 경시적 변화를 억제할 수 있다고 생각된다. 또한, 이것은 추측이고, 본 발명을 한정하는 것으로서 해석되어서는 안된다. 이러한 가교제로서는, 특별히 제한되지는 않지만, 실록산계 가교제(실리콘계 가교제), 과산화물계 가교제를 적합하게 사용할 수 있다. 그 중에서도, 실록산계 가교제가 바람직하다. 가교제는 1종 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.The silicone pressure-sensitive adhesive composition containing silicone rubber and silicone resin has low tackiness, low tackiness, easy control, suppression of change in wettability of the adhesive surface over time, and suppression of electronic components falling off or misalignment during conveyance. From the standpoint, it is preferable to include a crosslinking agent. The reason why the wettability of the adhesive surface changes over time in a state where the release liner is exposed to the atmospheric environment after release is that the release agent contained in the release layer formed on the surface of the release liner migrates to the adhesive layer, and the release agent migrates to the adhesive layer. It is thought that this is because it bleeds out to the surface of the adhesive surface. Therefore, by crosslinking the silicone rubber and silicone resin in the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer, suppressing the movement of the release agent that has migrated to the pressure-sensitive adhesive layer within the pressure-sensitive adhesive layer, and suppressing the bleed-out of the release agent to the surface of the pressure-sensitive adhesive surface, the pressure-sensitive adhesive surface It is thought that the change with time of the wettability of can be suppressed. Also, this is speculation and should not be construed as limiting the present invention. Although not particularly limited as such a crosslinking agent, a siloxane-based crosslinking agent (silicone-based crosslinking agent) and a peroxide-based crosslinking agent can be suitably used. Especially, a siloxane type crosslinking agent is preferable. A crosslinking agent can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
상기 실록산계 가교제로서는, 예를 들어 분자 중에 규소 원자에 결합되어 있는 수소 원자를 2개 이상 갖는 폴리오르가노히드로겐실록산을 적합하게 사용할 수 있다. 이러한 폴리오르가노히드로겐실록산에 있어서, 수소 원자가 결합되어 있는 규소 원자에는, 수소 원자 이외에 각종 유기기가 결합되어 있어도 된다. 해당 유기기로서는, 메틸기, 에틸기 등의 알킬기; 페닐기 등의 아릴기 외에, 할로겐화 알킬기 등을 들 수 있지만, 합성이나 취급의 관점에서, 메틸기가 바람직하다. 또한, 폴리오르가노히드로겐실록산의 골격 구조는, 직쇄상, 분지상, 환상 중 어느 골격 구조를 갖고 있어도 되지만, 직쇄상이 적합하다.As the siloxane-based crosslinking agent, for example, a polyorganohydrogensiloxane having two or more hydrogen atoms bonded to silicon atoms in the molecule can be suitably used. In such polyorganohydrogensiloxane, various organic groups other than hydrogen atoms may be bonded to silicon atoms to which hydrogen atoms are bonded. As this organic group, Alkyl groups, such as a methyl group and an ethyl group; In addition to aryl groups such as phenyl groups, halogenated alkyl groups and the like are exemplified, but from the viewpoint of synthesis and handling, a methyl group is preferable. In addition, although the skeleton structure of polyorganohydrogensiloxane may have either linear, branched, or cyclic skeleton structure, linear is preferable.
상기 과산화물계 가교제로서는, 예를 들어 디아실퍼옥사이드, 알킬퍼옥시에스테르, 퍼옥시디카르보네이트, 모노퍼옥시카보네이트, 퍼옥시케탈, 디알킬퍼옥사이드, 하이드로퍼옥사이드, 케톤퍼옥사이드 등을 사용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 예를 들어 과산화벤조일, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 디쿠밀퍼옥사이드, t-부틸쿠밀퍼옥사이드, 디-t-부틸퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디-t-부틸퍼옥시헥산, 2,4-디클로로-벤조일퍼옥사이드, 디-t-부틸퍼옥시-디이소프로필벤젠, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)-3,3, 5-트리메틸시클로헥산, 2,5-디메틸-2,5-디-t-부틸퍼옥시헥신-3 등을 들 수 있다.Examples of the peroxide-based crosslinking agent include diacyl peroxide, alkyl peroxy ester, peroxy dicarbonate, monoperoxy carbonate, peroxy ketal, dialkyl peroxide, hydroperoxide, ketone peroxide, and the like. . More specifically, for example, benzoyl peroxide, t-butylperoxybenzoate, dicumyl peroxide, t-butylcumyl peroxide, di-t-butyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di- t-butylperoxyhexane, 2,4-dichloro-benzoyl peroxide, di-t-butylperoxy-diisopropylbenzene, 1,1-bis(t-butylperoxy)-3,3,5-trimethyl Cyclohexane, 2,5-dimethyl-2,5-di-t-butylperoxyhexyne-3, etc. are mentioned.
실록산계 가교제로서, 예를 들어 상품명 「BY24-741」, 상품명 「SE1700Catalyst」(이상, 다우ㆍ도레이 가부시키가이샤제); 상품명 「X-92-122」(이상, 신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제)가 시판되고 있다.As a siloxane type crosslinking agent, it is a brand name "BY24-741", a brand name "SE1700Catalyst" (above, the Dow-Toray Co., Ltd. make), for example; A trade name "X-92-122" (above, manufactured by Shin-Etsu Chemical Industry Co., Ltd.) is commercially available.
실리콘계 점착제 조성물이 가교제를 포함하는 경우, 상기 가교제의 사용량은, 특별히 한정되지는 않지만, 저점착성, 저태크성을 제어하여, 반송 중의 전자 부품의 탈락이나 위치 어긋남을 억제할 수 있는 관점에서, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 0.5중량부 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.7중량부 이상, 더욱 바람직하게는 1중량부 이상이다. 또한, 상기 사용량의 상한은, 점착제층에 있어서 적당한 유연성을 얻어, 점착력을 향상시키는 점에서, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 10중량부 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5중량부 이하이다.When the silicone-based pressure-sensitive adhesive composition contains a crosslinking agent, the amount of the crosslinking agent used is not particularly limited, but from the viewpoint of controlling low tackiness and low tackiness and suppressing drop-off and misalignment of electronic parts during conveyance, the base With respect to 100 parts by weight of the polymer, it is preferably 0.5 parts by weight or more, more preferably 0.7 parts by weight or more, still more preferably 1 part by weight or more. The upper limit of the amount used is preferably 10 parts by weight or less, more preferably 5 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the base polymer, from the viewpoint of obtaining appropriate flexibility in the pressure-sensitive adhesive layer and improving the adhesive strength.
상기 부가형 실리콘계 점착제 조성물에는, 백금 촉매 등의 경화 촉매를 포함하는 것이 바람직하다. 백금 촉매로서, 예를 들어 상품명 「CAT-PL-50T」(신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제), 「DOWSIL NC-25 Catalyst」 또는 「DOWSIL SRX212Catalyst」(이상, 다우ㆍ도레이 가부시키가이샤제) 등이 시판되고 있다. 점착제층의 전자 부품 수취성, 위치 정밀도, 실장 기판으로의 전사성이나 태크력 등의 밸런스의 관점에서, 경화 촉매의 함유량은 베이스 폴리머로서의 실리콘계 폴리머(실리콘 고무, 실리콘 레진 등을 포함함) 100중량부에 대하여, 0.1 내지 10중량부 정도가 바람직하다.It is preferable to include a curing catalyst such as a platinum catalyst in the addition type silicone pressure-sensitive adhesive composition. As a platinum catalyst, for example, trade name "CAT-PL-50T" (manufactured by Shin-Etsu Chemical Industry Co., Ltd.), "DOWSIL NC-25 Catalyst" or "DOWSIL SRX212Catalyst" (above, manufactured by Dow-Toray Co., Ltd.), etc. This is on sale. From the standpoint of the balance of electronic component acceptability of the pressure-sensitive adhesive layer, positional accuracy, transferability to a mounting substrate, tack force, etc., the content of the curing catalyst is based on 100 weight of a silicone-based polymer (including silicone rubber, silicone resin, etc.) as a base polymer. Part by weight, about 0.1 to 10 parts by weight is preferable.
본 발명의 수지 조성물은, 필요에 따라서, 또한 점착 부여 수지(로진 유도체, 폴리테르펜 수지, 석유 수지, 유용성 페놀 등), 노화 방지제, 충전제, 착색제(안료나 염료 등), 자외선 흡수제, 산화 방지제, 연쇄 이동제, 가소제, 연화제, 계면 활성제, 대전 방지제 등의 첨가제를, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 함유하고 있어도 된다. 또한, 이러한 첨가제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.The resin composition of the present invention, if necessary, further contains a tackifying resin (rosin derivative, polyterpene resin, petroleum resin, oil-soluble phenol, etc.), anti-aging agent, filler, colorant (pigment or dye, etc.), ultraviolet absorber, antioxidant, You may contain additives, such as a chain transfer agent, a plasticizer, a softener, surfactant, and an antistatic agent, within the range which does not impair the effect of this invention. In addition, these additives can be used individually or in combination of 2 or more types.
본 발명의 점착제층(특히, 아크릴계 점착제층)의 제작 방법은, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 상기 수지 조성물을 기재 또는 박리 라이너 상에 도포(도공)하고, 얻어진 점착제 조성물층을 건조 경화시키는 것이나, 상기 수지 조성물을 기재 또는 박리 라이너 상에 도포(도공)하고, 얻어진 점착제 조성물층에 활성 에너지선을 조사하여 경화시키는 것을 들 수 있다. 또한, 필요에 따라서, 더 가열 건조해도 된다.The production method of the pressure-sensitive adhesive layer (particularly, the acrylic pressure-sensitive adhesive layer) of the present invention is not particularly limited, but for example, the resin composition is applied (coated) on a substrate or a release liner, and the resulting pressure-sensitive adhesive composition layer is dried and cured. However, applying (coating) the resin composition on a base material or a peeling liner, and irradiating an active energy ray to the obtained adhesive composition layer to harden it is mentioned. Moreover, you may further heat-dry as needed.
상기 활성 에너지선으로서는, 예를 들어 α선, β선, γ선, 중성자선, 전자선 등의 전리성 방사선이나, 자외선 등을 들 수 있고, 특히 자외선이 바람직하다. 또한, 활성 에너지선의 조사 에너지, 조사 시간, 조사 방법 등은 특별히 제한되지는 않는다.Examples of the active energy rays include ionizing radiation such as α-rays, β-rays, γ-rays, neutron beams, and electron beams, ultraviolet rays, and the like, and ultraviolet rays are particularly preferable. In addition, the irradiation energy of the active energy ray, the irradiation time, the irradiation method, and the like are not particularly limited.
상기 수지 조성물은, 공지 내지 관용의 방법으로 제작할 수 있다. 예를 들어, 용제형의 아크릴계 점착제 조성물은, 상기 아크릴계 폴리머를 함유하는 용액에, 필요에 따라서, 첨가제(예를 들어, 자외선 흡수제 등)를 혼합함으로써, 제작할 수 있다. 예를 들어, 활성 에너지선 경화형의 아크릴계 점착제 조성물은, 상기 아크릴계 모노머의 혼합물 또는 그 부분 중합물에, 필요에 따라서, 첨가제(예를 들어, 자외선 흡수제 등)를 혼합함으로써, 제작할 수 있다.The said resin composition can be produced by a well-known or common method. For example, the solvent-type acrylic pressure-sensitive adhesive composition can be prepared by mixing an additive (eg, ultraviolet absorber) with a solution containing the acrylic polymer as necessary. For example, an active energy ray-curable acrylic pressure-sensitive adhesive composition can be produced by mixing additives (eg, ultraviolet absorber, etc.) with a mixture of the above-mentioned acrylic monomers or a partial polymer thereof, as necessary.
또한, 상기 수지 조성물의 도포(도공)에는, 공지된 코팅법을 이용해도 된다. 예를 들어, 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 스프레이 코터, 콤마 코터, 다이렉트 코터 등의 코터가 사용되어도 된다.In addition, you may use a well-known coating method for application|coating (coating) of the said resin composition. For example, a coater such as a gravure roll coater, reverse roll coater, kiss roll coater, dip roll coater, bar coater, knife coater, spray coater, comma coater, or direct coater may be used.
특히, 활성 에너지선 경화형의 점착제 조성물에 의해 점착제층을 형성하는 경우, 활성 에너지선 경화형의 점착제 조성물은 광중합 개시제를 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 활성 에너지선 경화형의 점착제 조성물이 자외선 흡수제를 함유하는 경우에는, 광중합 개시제로 하여, 넓은 파장 범위에서 흡광 특성을 갖는 광중합 개시제를 적어도 포함하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 자외광에 더하여, 가시광에서도 흡광 특성을 갖는 광중합 개시제를 적어도 포함하는 것이 바람직하다. 이것은, 자외선 흡수제의 작용에 의해 활성 에너지선에 의한 경화의 저해가 염려되는 바, 넓은 파장 범위에서 흡광 특성을 갖는 광중합 개시제를 포함하고 있으면, 점착제 조성물에 있어서 높은 광경화성이 얻기 쉬워지기 때문이다.In particular, when forming a pressure-sensitive adhesive layer with an active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive composition, it is preferable that the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive composition contains a photopolymerization initiator. Further, when the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive composition contains an ultraviolet absorber, it is preferable to include at least a photopolymerization initiator having light absorption characteristics in a wide wavelength range as the photopolymerization initiator. For example, in addition to ultraviolet light, it is preferable to include at least a photopolymerization initiator having a light absorption property even in visible light. This is because inhibition of curing by active energy rays due to the action of the ultraviolet absorber is a concern, and high photocurability is easily obtained in the pressure-sensitive adhesive composition when a photopolymerization initiator having light absorption characteristics in a wide wavelength range is included.
(박리 라이너)(release liner)
본 발명의 점착제층 및／또는 다른 점착제층의 점착면은, 사용 시까지는 박리 라이너에 의해 보호되어 있다. 본 발명의 점착제층이 양면 점착 시트를 구성하는 경우의 각 점착면은, 2매의 박리 라이너에 의해 각각 보호되어 있어도 되고, 양면이 박리면으로 되어 있는 박리 라이너 1매에 의해, 롤상으로 권회되는 형태(권회체)로 보호되어 있어도 된다. 박리 라이너는 점착제층의 충격 흡수성, 점착성의 보호재로서 사용되고, 사용할 때에 박리된다. 또한, 본 발명의 점착제층이 무기재 점착 시트를 구성하는 경우, 박리 라이너는 점착제층의 지지체로서의 역할도 담당한다.The adhesive face of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention and/or other pressure-sensitive adhesive layers is protected by a release liner until use. Each adhesive face in the case where the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention constitutes a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet may be respectively protected by two release liners, and is wound into a roll by one release liner sheet having both sides as release surfaces. You may be protected in the form (winding body). The peeling liner is used as a protective material for shock absorption and adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive layer, and is peeled off during use. Further, when the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention constitutes an inorganic pressure-sensitive adhesive sheet, the release liner also plays a role as a support for the pressure-sensitive adhesive layer.
상기 박리 라이너로서는, 관용의 박리지 등을 사용할 수 있고, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 박리층을 갖는 기재 등을 들 수 있다. 상기 박리층을 갖는 기재로서는, 예를 들어 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계 등의 박리제에 의해 표면 처리된 플라스틱 필름이나 종이 등을 들 수 있다.As the release liner, a conventional release paper or the like can be used, and is not particularly limited, but examples thereof include a substrate having a release layer and the like. Examples of the base material having the release layer include a plastic film or paper surface-treated with a release agent such as silicone, long-chain alkyl, or fluorine.
실리콘계 박리제는, 부가 반응형, 축합 반응형, 양이온 중합형, 라디칼 중합형 등의, 공지된 실리콘계 박리제를 들 수 있다. 부가 반응형 실리콘계 박리제로서 시판되고 있는 제품에는, 예를 들어 KS-776A, KS-847T, KS-779H, KS-837, KS-778, KS-830(신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제), SRX-211, SRX-345, SRX-357, SD7333, SD7220, SD7223, LTC-300B, LTC-350G, LTC-310(다우ㆍ도레이 가부시키가이샤제) 등을 들 수 있다. 축합 반응형으로서 시판되고 있는 제품에는, 예를 들어SRX-290, SYLOFF-23(다우ㆍ도레이 가부시키가이샤제) 등을 들 수 있다. 양이온 중합형으로서 시판되고 있는 제품에는, 예를 들어 TPR-6501, TPR-6500, UV9300, VU9315, UV9430(모멘티브ㆍ퍼포먼스ㆍ머티리얼즈사제), X62-7622(신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제) 등을 들 수 있다. 라디칼 중합형으로서 시판되고 있는 제품에는, 예를 들어 X62-7205(신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제) 등을 들 수 있다. 또한, 이들의 박리제에 박리 성능의 조정을 위해, 실리콘 레진(R3SiO1/2 단위와 SiO4/2 단위로 이루어지는 규소 수지)이나 실리카, 에틸셀룰로오스 등을 첨가해도 된다.The silicone type release agent includes well-known silicone type release agents such as addition reaction type, condensation reaction type, cation polymerization type, and radical polymerization type. Examples of products marketed as addition reaction type silicone release agents include KS-776A, KS-847T, KS-779H, KS-837, KS-778, KS-830 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Industry Co., Ltd.), SRX -211, SRX-345, SRX-357, SD7333, SD7220, SD7223, LTC-300B, LTC-350G, LTC-310 (manufactured by Dow Toray Co., Ltd.), and the like. Examples of products marketed as condensation reaction types include SRX-290 and SYLOFF-23 (manufactured by Dow-Toray Co., Ltd.). Examples of products marketed as cationic polymerization type include TPR-6501, TPR-6500, UV9300, VU9315, UV9430 (manufactured by Momentive Performance Materials Co., Ltd.), X62-7622 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Industry Co., Ltd.) etc. can be mentioned. Examples of products marketed as radical polymerization type include X62-7205 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.). In addition, silicone resin (silicon resin composed of R 3 SiO 1/2 unit and SiO 4/2 unit), silica, ethyl cellulose, or the like may be added to these release agents for adjusting release performance.
장쇄 알킬기 직경 박리제에는, 장쇄 알킬기 함유 아미노 알키드 수지, 장쇄 알킬기 함유 아크릴 수지, 장쇄 지방족 펜던트형 수지(폴리비닐알코올, 에틸렌/비닐알코올 공중합물, 폴리에틸렌이민 및 수산기 함유 셀룰로오스 유도체로 이루어지는 화합물군 중에서 선택되는 적어도 1종의 활성 수소 함유 폴리머와, 장쇄 알킬기 함유 이소시아네이트의 반응 생성물) 등의, 공지된 장쇄 알킬계 박리제를 들 수 있다. 경화제, 자외선 개시제를 첨가하여 경화 반응을 행하는 박리제여도 되고, 용제를 휘발시켜서 고화되는 박리제여도 된다.The long-chain alkyl group diameter release agent includes a long-chain alkyl group-containing amino alkyd resin, a long-chain alkyl group-containing acrylic resin, and a long-chain aliphatic pendant-type resin (selected from the group of compounds consisting of polyvinyl alcohol, ethylene/vinyl alcohol copolymers, polyethyleneimine, and hydroxyl group-containing cellulose derivatives). and a known long-chain alkyl-based release agent such as a reaction product of at least one type of active hydrogen-containing polymer and a long-chain alkyl group-containing isocyanate). It may be a release agent that undergoes a curing reaction by adding a curing agent and an ultraviolet initiator, or may be a release agent that is solidified by volatilizing a solvent.
「장쇄 알킬기」로서는, 탄소수가 8 내지 30의 알킬기가 바람직하고, 탄소수가 10 이상, 12 이상, 18 이하, 24 이하 등이어도 되고, 그 중에서도 직쇄상의 알킬기가 바람직하다. 구체예로서는, 데실기, 운데실기, 라우릴기, 도데실기, 트리데실기, 미리스틸기, 테트라데실기, 펜타데실기, 세틸기, 팔미틸기, 헥사데실기, 헵타데실기, 스테아릴기, 옥타데실기, 노나데실기, 이코실기, 도코실기 등에서 선택되는, 1종 또는 2종 이상의 알킬기를 들 수 있다.As a "long-chain alkyl group", a C8-C30 alkyl group is preferable, and 10 or more, 12 or more, 18 or less, 24 or less, etc. may be sufficient as a C number, and a linear alkyl group is especially preferable. Specific examples include a decyl group, an undecyl group, a lauryl group, a dodecyl group, a tridecyl group, a myristyl group, a tetradecyl group, a pentadecyl group, a cetyl group, a palmityl group, a hexadecyl group, a heptadecyl group, a stearyl group, One or two or more alkyl groups selected from octadecyl group, nonadecyl group, icosyl group, docosyl group and the like are exemplified.
장쇄 알킬계 박리제로서 시판되고 있는 제품에는, 예를 들어 아시오 산교 가부시키가이샤제 아시오레진(등록 상표) RA-30, 잇포샤유지 고교 가부시키가이샤제 P 로일(등록 상표) 1010, P 로일 1010S, P 로일 1050, P 로일 HT, 추쿄 유시 가부시키가이샤제 레젬 N-137, 가오 가부시키가이샤제 엑세팔(등록 상표) PS-MA, 히다치 가세이 가부시키가이샤제 테스 파인(등록 상표) 303 등을 들 수 있다.Examples of commercially available products as long-chain alkyl-based release agents include Asio Resin (registered trademark) RA-30 by Asio Sangyo Co., Ltd., P Royle (registered trademark) 1010 by Ipposha Yuko Kogyo Co., Ltd., P Royle 1010S, P Royle 1050, P Royle HT, Regem N-137 by Chukyo Yushi Co., Ltd., Exepal (registered trademark) PS-MA by Gao Co., Ltd., Tess Pine (registered trademark) 303 by Hitachi Kasei Co., Ltd., etc. can
불소계 박리제로서는, 퍼플루오로알킬기 함유 비닐에테르 폴리머나, 테트라플루오로에틸렌, 트리플루오로에틸렌 등의 불소 수지를 바인더 수지 중에 분산시킨 코팅제 등을 들 수 있다.Examples of the fluorine-based release agent include a perfluoroalkyl group-containing vinyl ether polymer and a coating agent in which a fluororesin such as tetrafluoroethylene or trifluoroethylene is dispersed in a binder resin.
박리제는, 필요에 따라서, 대전 방지제, 실란 커플링제, 활제 등을 함유해도 된다.A release agent may contain an antistatic agent, a silane coupling agent, a lubricant, etc. as needed.
플라스틱 필름이나 종이의 표면에, 박리제층을 형성하는 것은, 공지의 방법으로 행하면 된다. 구체적으로는, 그라비아 코팅, 메이어 바 코팅, 에어나이프 코팅 등의, 공지된 도공 방법을 사용할 수 있다.What is necessary is just to perform forming a release agent layer on the surface of a plastic film or paper by a well-known method. Specifically, known coating methods such as gravure coating, Meyer bar coating, and air knife coating can be used.
박리 라이너의 두께는, 특별히 한정되지 않고, 5 내지 100㎛의 범위에서 적절히 선택하면 된다.The thickness of the release liner is not particularly limited, and may be appropriately selected in the range of 5 to 100 µm.
(다른 점착제층)(another adhesive layer)
본 발명의 점착제층은, 상기 점착면과는 반대측의 면에 다른 점착제층이 적층한 점착 시트를 구성해도 된다. 즉, 본 발명의 점착제층은, 2층 구조의 점착제층을 갖는 무기재 양면 점착 시트를 구성해도 된다. 본 발명의 점착제층이, 2층 구조의 점착제층을 갖는 무기재 양면 점착 시트 무기재 양면 점착 시트를 구성함으로써, 예를 들어 본 발명의 점착제층이 다른 점착제층과 함께, 충격 흡수성을 제어할 수 있다. 또한, 다른 점착제층을 다른 기판(캐리어 기판)에 고정할 수 있어, 작업성의 관점에서 바람직하다.The pressure-sensitive adhesive layer of the present invention may constitute a pressure-sensitive adhesive sheet in which another pressure-sensitive adhesive layer is laminated on a surface opposite to the pressure-sensitive adhesive surface. That is, the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention may constitute an inorganic double-sided pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer having a two-layer structure. The pressure-sensitive adhesive layer of the present invention constitutes an inorganic double-sided pressure-sensitive adhesive sheet having a two-layer pressure-sensitive adhesive layer, so that the pressure-absorbing property of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention can be controlled, for example, together with other pressure-sensitive adhesive layers. there is. In addition, another pressure-sensitive adhesive layer can be fixed to another substrate (carrier substrate), which is preferable from the viewpoint of workability.
상기 다른 점착제층은, 본 발명의 점착제층과 동일한 점착제로 구성되어 있어도 되고, 본 발명의 점착제층과 다른 점착제로 구성되어 있어도 된다. 예를 들어, 방사선 경화성 점착제나 가열 발포형 점착제 등의 점착력 저감 가능형 점착제층인 것이 바람직하다. 다른 점착제층과 캐리어 기판의 밀착성이 높은 상태에서 전자 부품을 전사할 수 있고, 또한 그 후에 방사선 조사나 가열에 의해 다른 점착제층의 점착력을 저하시켜서 캐리어 기판으로부터 용이하게 박리할 수 있기 때문에, 캐리어 기판을 용이하게 재이용할 수 있어, 리워크성이 우수한 관점에서 바람직하다.The other pressure-sensitive adhesive layer may be composed of the same pressure-sensitive adhesive as the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, or may be composed of a pressure-sensitive adhesive different from the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention. For example, it is preferable that it is a pressure-sensitive adhesive layer capable of reducing adhesive force, such as a radiation curable pressure-sensitive adhesive or a heat-foaming pressure-sensitive adhesive. Since the electronic component can be transferred in a state where the adhesion between the other pressure-sensitive adhesive layer and the carrier substrate is high, and then the adhesive strength of the other pressure-sensitive adhesive layer can be reduced by irradiation or heating thereafter, it can be easily separated from the carrier substrate. It can be easily reused, and is preferable from the viewpoint of excellent reworkability.
다른 점착제층의 두께는, 특별히 한정되지는 않지만, 1㎛ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3㎛ 이상이다. 두께가 일정 이상이면, 충격 흡수성을 제어하기 쉬워지고, 또한 캐리어 기판에 안정적으로 고정하기 쉬워져 바람직하다. 또한, 다른 점착제층의 두께의 상한값은, 특별히 한정되지는 않지만, 450㎛ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 300㎛ 이하이다. 두께가 일정 이하이면, 캐리어 기판으로부터 박리되기 쉬워져, 리워크성이 향상되어 바람직하다.The thickness of the other pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 1 μm or more, and more preferably 3 μm or more. If the thickness is more than a certain level, it becomes easy to control the shock absorbency and it is easy to fix stably to the carrier substrate, which is preferable. In addition, although the upper limit of the thickness of another adhesive layer is not specifically limited, 450 micrometers or less are preferable, and it is 300 micrometers or less more preferably. If the thickness is below a certain level, it is easy to peel from the carrier substrate and the reworkability is improved, which is preferable.
(기재)(write)
본 발명의 점착제층(다른 점착제층과의 2층 구조를 포함함)은, 상기 점착면과는 반대측의 면에 기재층이 적층되어 있는 점착 시트를 구성해도 된다. 즉, 본 발명의 점착제층(다른 점착제층과의 2층 구조를 포함함)은 기재를 구비한 점착 시트를 구성하고 있어도 된다. 본 발명의 점착제층이 기재를 구비한 점착 시트를 구성함으로써, 기재가 지지체로서 기능하고, 전자 부품을 수취할 때의 안정성이나 취급성이 향상되는 점에서 바람직하다.The pressure-sensitive adhesive layer (including a two-layer structure with another pressure-sensitive adhesive layer) of the present invention may constitute a pressure-sensitive adhesive sheet in which a substrate layer is laminated on a surface opposite to the pressure-sensitive adhesive surface. That is, the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention (including a two-layer structure with another pressure-sensitive adhesive layer) may constitute a pressure-sensitive adhesive sheet with a base material. When the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention constitutes a pressure-sensitive adhesive sheet having a base material, the base material functions as a support, and stability and handling properties at the time of receiving electronic parts are preferably improved.
상기 기재로서는, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 플라스틱 필름을 적합하게 사용할 수 있다. 플라스틱 기재의 구성 재료로서는, 전자 부품을 수취할 때의 안정성이나 취급성의 관점에서, 열가소성 수지가 바람직하다. 열가소성 수지로서는, 예를 들어 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리카르보네이트, 폴리에테르에테르케톤, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리아미드, 전방향족 폴리아미드, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리페닐술피드, 아라미드, 불소 수지, 셀룰로오스계 수지 및 실리콘 수지를 들 수 있어, 폴리에스테르 필름이 바람직하다. 폴리올레핀으로서는, 예를 들어 저밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 초 저밀도 폴리에틸렌, 랜덤 공중합 폴리프로필렌, 블록 공중합 폴리프로필렌, 호모 폴리프롤렌, 폴리부텐, 폴리메틸펜텐, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체, 아이오노머 수지, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산에스테르 공중합체, 에틸렌-부텐 공중합체 및 에틸렌-헥센 공중합체를 들 수 있다. 폴리에스테르로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 및 폴리부틸렌테레프탈레이트를 들 수 있다. 기재는, 전자 부품을 수취할 때의 안정성이나 취급성의 관점에서, 폴리에스테르 필름으로 형성되는 것이 바람직하다. 기재는, 1종의 재료로 이루어져도 되고, 2종류 이상의 재료로 이루어져도 된다. 기재는, 단층 구조를 가져도 되고, 다층 구조를 가져도 된다. 또한, 기재는 플라스틱 필름으로 이루어지는 경우, 비연신 필름이어도 되고, 1축 연신 필름이어도 되고, 2축 연신 필름이어도 된다. 사용 시에 박리되는 박리 라이너는 「기재」에는 포함하지 않는다.Although it does not specifically limit as said base material, For example, a plastic film can be used suitably. As a constituent material of the plastic base material, a thermoplastic resin is preferable from the viewpoint of stability and handleability at the time of receiving electronic parts. As a thermoplastic resin, for example, polyolefin, polyester, polyurethane, polycarbonate, polyether ether ketone, polyimide, polyetherimide, polyamide, wholly aromatic polyamide, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, poly Phenylsulfide, aramid, fluorine resin, cellulose resin, and silicone resin are mentioned, and a polyester film is preferable. Examples of the polyolefin include low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, medium-density polyethylene, high-density polyethylene, ultra-low-density polyethylene, random copolymerization polypropylene, block copolymerization polypropylene, homopolyprolene, polybutene, polymethylpentene, and ethylene-acetic acid. vinyl copolymers, ionomer resins, ethylene-(meth)acrylic acid copolymers, ethylene-(meth)acrylic acid ester copolymers, ethylene-butene copolymers and ethylene-hexene copolymers. Examples of polyester include polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and polybutylene terephthalate. It is preferable that the base material is formed of a polyester film from the viewpoint of stability and handleability at the time of receiving the electronic component. The substrate may consist of one type of material or may consist of two or more types of materials. The base material may have a single layer structure or may have a multilayer structure. Further, when the substrate is made of a plastic film, it may be a non-stretched film, a uniaxially stretched film, or a biaxially stretched film. A release liner that peels off during use is not included in the "substrate".
상기 기재의 두께는, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 지지체로서 기능하기 위한 강도를 확보한다고 하는 관점에서는, 바람직하게는 10㎛ 이상, 보다 바람직하게는 30㎛ 이상이다. 또한, 적당한 가요성을 실현한다고 하는 관점에서는, 기재의 두께는, 바람직하게는 200㎛ 이하, 보다 바람직하게는 180㎛ 이하이다. 또한, 상기 기재는 단층 및 복층 중 어느 형태를 갖고 있어도 된다. 또한, 상기 기재의 표면에는, 본 발명의 점착제층과의 밀착성을 높이기 위해, 예를 들어 코로나 방전 처리, 플라스마 처리 등의 물리적 처리, 하도 처리 등의 화학적 처리 등의 공지 관용의 표면 처리가 적절히 실시되어 있어도 된다.The thickness of the substrate is not particularly limited, but is preferably 10 μm or more, more preferably 30 μm or more, from the viewpoint of, for example, ensuring strength for functioning as a support. Further, from the viewpoint of realizing appropriate flexibility, the thickness of the substrate is preferably 200 μm or less, and more preferably 180 μm or less. In addition, the said base material may have any form of a single layer and a multilayer. In addition, the surface of the substrate is suitably subjected to well-known and customary surface treatment such as physical treatment such as corona discharge treatment and plasma treatment, chemical treatment such as undercoating treatment, etc. it may be
본 발명의 점착제층(다른 점착제층과의 2층 구조를 포함함)이 기재를 구비한 점착 시트를 구성하는 경우, 상기 기재층의 점착제층이 적층되어 있지 않은 면에, 다른 점착제층이 적층되어 있어도 된다. 즉, 본 발명의 점착제층(다른 점착제층과의 2층 구조를 포함함)은 기재를 구비한 양면 점착 시트를 구성해도 된다. 본 발명의 점착제층(다른 점착제층과의 2층 구조를 포함함)이 기재를 구비한 양면 점착 시트를 구성함으로써, 기재가 지지체로서 기능하고, 전자 부품을 수취할 때의 안정성이나 취급성이 향상됨과 함께, 다른 점착제층을 다른 기판(캐리어 기판)에 고정할 수 있어, 작업성의 관점에서 바람직하다.When the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention (including a two-layer structure with another pressure-sensitive adhesive layer) constitutes a pressure-sensitive adhesive sheet having a base material, another pressure-sensitive adhesive layer is laminated on the side of the base layer on which the pressure-sensitive adhesive layer is not laminated. There may be. That is, the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention (including a two-layer structure with another pressure-sensitive adhesive layer) may constitute a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet provided with a base material. The pressure-sensitive adhesive layer of the present invention (including a two-layer structure with another pressure-sensitive adhesive layer) constitutes a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet having a base material, so that the base material functions as a support and improves stability and handling when receiving electronic parts. In addition, another pressure-sensitive adhesive layer can be fixed to another substrate (carrier substrate), which is preferable from the viewpoint of workability.
(점착 시트의 제조 방법)(Manufacturing method of adhesive sheet)
본 발명의 점착제층을 갖는 점착 시트(본 명세서에 있어서, 「본 발명의 점착 시트」라고 칭하는 경우가 있음)의 제조 방법은, 본 발명의 수지 조성물(점착제 조성물)의 조성 등에 따라 다르며, 특별히 한정되지 않고, 공지된 형성 방법을 이용할 수 있지만, 예를 들어 이하의 (1) 내지 (4) 등의 방법을 들 수 있다.The manufacturing method of the PSA sheet having the PSA layer of the present invention (in this specification, it may be referred to as "the PSA sheet of the present invention") varies depending on the composition of the resin composition (PSA composition) of the present invention, and is particularly limited. Although it does not become, and a well-known formation method can be used, for example, the following methods (1)-(4) etc. are mentioned.
(1) 상기 수지 조성물을 기재 상에 도포(도공)하여 조성물층을 형성하고, 해당 조성물층을 경화(예를 들어, 열경화나 자외선 등의 활성 에너지선 조사에 의한 경화)시켜서 점착제층을 형성하여 점착 시트를 제조하는 방법(1) coating (coating) the resin composition on a substrate to form a composition layer, curing the composition layer (for example, curing by thermal curing or irradiation of active energy rays such as ultraviolet rays) to form an adhesive layer, How to make an adhesive sheet
(2) 상기 수지 조성물을, 박리 라이너 상에 도포(도공)하여 조성물층을 형성하고, 해당 조성물층을 경화(예를 들어, 열경화나 자외선 등의 활성 에너지선 조사에 의한 경화)시켜서 점착제층을 형성한 후, 해당 점착제층을 기재 상에 전사하여 점착 시트를 제조하는 방법(2) The resin composition is applied (coated) on a release liner to form a composition layer, and the composition layer is cured (for example, cured by thermal curing or irradiation with active energy rays such as ultraviolet rays) to form an adhesive layer. After formation, a method for producing a pressure-sensitive adhesive sheet by transferring the pressure-sensitive adhesive layer onto a substrate
(3) 상기 수지 조성물을, 기재 상에 도포(도공)하고, 건조시켜서 점착제층을 형성하여 점착 시트를 제조하는 방법(3) A method of producing an adhesive sheet by applying (coating) the resin composition on a substrate and drying it to form an adhesive layer
(4) 상기 수지 조성물을, 박리 라이너 상에 도포(도공)하고, 건조시켜서 점착제층을 형성한 후, 해당 점착제층을 기재 상에 전사하여 점착 시트를 제조하는 방법(4) A method of producing a pressure-sensitive adhesive sheet by applying (coating) the resin composition on a release liner, drying it to form a pressure-sensitive adhesive layer, and then transferring the pressure-sensitive adhesive layer onto a substrate.
상기 (1) 내지 (4)에 있어서의 제막 방법으로서는, 생산성이 우수하다고 하는 점에서, 건조시켜서 점착제층을 형성시키는 방법이 바람직하다.As the film forming method in the above (1) to (4), a method of drying to form an adhesive layer is preferable from the point of being excellent in productivity.
상기 수지 조성물을 소정의 면 상에 도포(도공)하는 방법으로서는, 공지된 코팅 방법을 채용할 수 있고, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 롤 코트, 키스 롤 코트, 그라비아 코트, 리버스 코트, 롤 브러시, 스프레이 코트, 딥 롤 코트, 바 코트, 나이프 코트, 에어나이프 코트, 커튼 코트, 립 코트, 다이 코터 등에 의한 압출 코트법 등을 들 수 있다.As a method for applying (coating) the resin composition on a predetermined surface, a known coating method can be employed, and is not particularly limited. For example, roll coating, kiss roll coating, gravure coating, reverse coating, roll coating Extrusion coating methods such as brush, spray coating, dip roll coating, bar coating, knife coating, air knife coating, curtain coating, lip coating, and die coater are exemplified.
본 발명의 점착 시트의 두께(총 두께)는, 특별히 한정되지는 않지만, 1㎛ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 3㎛ 이상이다. 두께가 일정 이상이면, 본 발명의 점착제층에 전자 부품이 고정밀도로 전사하기 쉬워져 바람직하다. 또한, 본 발명의 점착 시트의 두께(총 두께)의 상한값은, 특별히 한정되지는 않지만, 500㎛ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 300㎛ 이하이다. 두께가 일정 이하이면, 전자 부품을 고정밀도로 다른 캐리어 기판이나 실장 기판으로 전사하기 쉬워져 바람직하다. 또한, 본 발명의 점착 시트의 두께에는, 박리 라이너의 두께는 포함하지 않는 것으로 한다.The thickness (total thickness) of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is not particularly limited, but is preferably 1 μm or more, more preferably 2 μm or more, still more preferably 3 μm or more. If the thickness is more than a certain level, it is easy to transfer the electronic component to the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention with high accuracy, which is preferable. The upper limit of the thickness (total thickness) of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is not particularly limited, but is preferably 500 μm or less, and more preferably 300 μm or less. If the thickness is less than a certain level, it is easy to transfer the electronic component to another carrier board or mounting board with high precision, which is preferable. Note that the thickness of the release liner is not included in the thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention.
본 발명의 점착 시트는, 본 발명의 점착제층을 갖기 때문에, 우수한 충격 흡수성을 나타낸다. 예를 들어, 상기의 철구 낙하 시험에 있어서의 충격 흡수율(％)은 10％ 이상이고, 바람직하게는 15％ 이상이고, 20％ 이상, 25％ 이상, 30％ 이상, 35％ 이상, 또는 40％ 이상이어도 된다.Since the PSA sheet of the present invention has the PSA layer of the present invention, it exhibits excellent shock absorption properties. For example, the impact absorption rate (%) in the above iron ball drop test is 10% or more, preferably 15% or more, 20% or more, 25% or more, 30% or more, 35% or more, or 40% or more. It can be more than that.
충격 흡수율(％)은, 상기의 철구 낙하 시험기에서, 상기 조건에서 충격을 가했을 때의 충격 하중 F를 계측하고, 이하의 식에 의해 구한다.The impact absorption rate (%) is determined by the following equation by measuring the impact load F when an impact is applied under the above conditions in the above iron ball drop tester.
충격 흡수율(％)={(S0-S1)/S0}×100Shock absorption rate (%)={(S 0 -S 1 )/S 0 }×100
(상기 식에 있어서, S0은 점착 시트를 접착하지 않고, SUS판으로만 철구를 충돌시켰을 때의 충격 하중이고, S1은 SUS판과 점착 시트로 이루어지는 구조체의 점착 시트 상에 철구를 충돌시켰을 때의 충격 하중임)(Wherein, S 0 is the impact load when the iron ball is collided with only the SUS plate without attaching the adhesive sheet, and S 1 is the impact load when the iron ball is collided with the adhesive sheet of the structure composed of the SUS plate and the adhesive sheet. shock load when
(전자 부품의 가공 방법)(How to process electronic parts)
본 발명의 점착 시트는, 전자 부품의 가공 방법(전자 부품의 가공 용도)에 사용된다. 보다 구체적으로는, 본 발명의 점착 시트는, 임시 고정재(기판, 혹은 점착 시트) 상에 배치된 전자 부품을 본 발명의 점착제층에서 수취하기 위해 바람직하게 사용된다. 본 발명의 점착 시트는, 본 발명의 점착제층을 갖기 때문에, 전자 부품 등의 점착제층으로의 충돌에 의한 충격을 충분히 흡수할 수 있고, 충돌 시의 전자 부품의 튕김에 의한 위치 어긋남이나 뒤집힘 등을 억제할 수 있다. 또한, 본 발명의 점착 시트는, 본 발명의 점착제층을 갖기 때문에, 수취한 전자 부품의 반송 시에, 전자 부품의 탈락이나 위치 어긋남을 억제할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is used in a method for processing electronic components (processing applications for electronic components). More specifically, the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is preferably used for receiving electronic parts arranged on a temporary fixing material (substrate or pressure-sensitive adhesive sheet) with the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention. Since the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, it can sufficiently absorb shock caused by collision of electronic parts or the like with the pressure-sensitive adhesive layer, and can prevent displacement or overturning of electronic parts due to bouncing during collision. can be suppressed Further, since the PSA sheet of the present invention has the PSA layer of the present invention, it is possible to suppress drop-off and misalignment of the received electronic components during conveyance.
본 발명의 점착 시트를 상기 전자 부품의 가공 용도로 사용하는 경우, 상기 임시 고정재의 전자 부품이 배치된 면과, 본 발명의 점착 시트의 점착제층의 점착면이 대향하여, 간극을 마련하여 배치되는 것이 바람직하다. 당해 구성은, 상기 임시 고정재와 본 발명의 점착 시트의 위치 관계를 제어할 수 있어, 전자 부품을 점착 시트의 원하는 위치에 배치할 수 있는 점에서 바람직하다.When the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is used for processing the electronic parts, the surface of the temporary fixing material on which the electronic parts are disposed and the pressure-sensitive adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention face each other so that a gap is provided. it is desirable This configuration is preferable in that the positional relationship between the temporary fixing member and the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can be controlled, and the electronic component can be placed at a desired position on the pressure-sensitive adhesive sheet.
본 발명의 전자 부품의 가공 방법은, 임시 고정재 상에 배치된 전자 부품을 본 발명의 점착 시트의 점착제층의 점착면에서 수취하는 공정(제1 공정)을 포함한다. 본 발명의 전자 부품의 가공 방법에 있어서, 본 발명의 점착 시트는, 전자 부품 등의 점착제층으로의 충돌에 의한 충격을 충분히 흡수할 수 있고, 충돌 시의 전자 부품의 튕김에 의한 위치 어긋남이나 뒤집힘 등을 억제할 수 있다.The electronic component processing method of the present invention includes a step (first step) of receiving the electronic component disposed on the temporary fixing member from the adhesive face of the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention. In the processing method for electronic parts of the present invention, the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can sufficiently absorb the shock caused by collision of the electronic parts or the like with the pressure-sensitive adhesive layer, and there is no misalignment or overturning of the electronic parts due to bounce of the electronic parts at the time of collision. back can be suppressed.
본 발명의 전자 부품의 가공 방법에 있어서, 상기 임시 고정재 상에 전자 부품이 배치된 면과, 본 발명의 점착 시트의 점착제층의 점착면이 대향하여, 간극을 마련하여 배치되는 것이 바람직하다. 당해 구성은, 상기 임시 고정재와 본 발명의 점착 시트의 위치 관계를 제어할 수 있어, 전자 부품을 점착 시트의 원하는 위치에 배치할 수 있는 점에서 바람직하다.In the electronic component processing method of the present invention, it is preferable that the surface on which the electronic component is disposed on the temporary fixing member and the adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention face each other, leaving a gap therebetween. This configuration is preferable in that the positional relationship between the temporary fixing member and the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can be controlled, and the electronic component can be placed at a desired position on the pressure-sensitive adhesive sheet.
본 발명의 전자 부품의 가공 방법은, 또한 상기 점착 시트 상의 전자 부품을, 다른 점착 시트 또는 다른 기판 상에 배치하는 공정(제2 공정)과, 및 상기 점착 시트의 점착제층의 점착면 상으로부터, 전자 부품을 박리하는 공정(제3 공정)을 포함하는 것이 바람직하다. 본 발명의 전자 부품의 가공 방법은, 제2 공정 및 제3 공정을 포함함으로써, 효율적으로 전자 부품을 이동 탑재할 수 있다.The electronic component processing method of the present invention further includes a step of disposing the electronic component on the pressure-sensitive adhesive sheet on another pressure-sensitive adhesive sheet or another substrate (second step), and on the adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet, It is preferable to include the process of peeling an electronic component (3rd process). The electronic component processing method of the present invention includes the second step and the third step, so that the electronic component can be moved and mounted efficiently.
본 발명의 전자 부품의 가공 방법의 실시 형태에 대해서, 도면을 참조하여 이하에 설명하지만, 본 발명의 전자 부품의 가공 방법은 당해 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. 도 5는 도 3에 도시하는 점착 시트(3)를 사용한 본 발명의 전자 부품의 가공 방법의 일 실시 형태에 있어서의 제1 공정을 나타내는 단면 모식도이다.An embodiment of the electronic component processing method of the present invention will be described below with reference to the drawings, but the electronic component processing method of the present invention is not limited to the embodiment. FIG. 5 is a cross-sectional schematic diagram showing a first step in an embodiment of a processing method for electronic parts of the present invention using the adhesive sheet 3 shown in FIG. 3 .
본 실시 형태에 있어서, 본 발명의 전자 부품의 가공 방법의 제1 공정은, 점착 시트(3)의 박리 라이너 R1을 박리하여, 점착면(30a)을 노출시키고(도 5의 (a) 참조), 임시 고정재(50)에 배치된 전자 부품(51)(도 5의 (b) 참조)을 분리하여, 점착 시트(3)의 점착제층(30)의 점착면(30a)에서 수취하는 공정이다(도 5의 (c), (d) 참조).In the present embodiment, in the first step of the electronic component processing method of the present invention, the release liner R1 of the adhesive sheet 3 is peeled off to expose the
도 5의 (a)에 있어서, 점착 시트(3)의 박리 라이너 R1을 박리하여, 점착제층(30)의 점착면(30a)을 노출시킨다. 박리 라이너 R1의 점착면(30a)과 접하는 면에는, 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계 등의 박리제에 의한 박리층이 형성되어 있다(도시 생략). 박리층에 포함되는 박리제의 일부는, 점착제층(30)으로 이행하고 있다.In (a) of FIG. 5 , the release liner R1 of the pressure-sensitive adhesive sheet 3 is peeled off to expose the pressure-sensitive
도 5의 (b)에 있어서, 임시 고정재(50)의 편면에 복수의 전자 부품(51)이 배치되어 있다. 임시 고정재(50)를 구성하는 재료는 특별히 한정되지 않고, 상기의 플라스틱 필름이나 유리 기판을 들 수 있다. 또한, 임시 고정재(50)는 점착 시트여도 되고, 그 경우, 전자 부품(51)은 점착 시트의 점착면 상에 배치되어 있어도 된다. 임시 고정재(50)는 방사선 투과성의 재료로 구성되는 것이 바람직하다.In (b) of FIG. 5 , a plurality of
임시 고정재(50)의 편면에 전자 부품(51)을 배치하는 방법은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 상기의 점착력 저감 가능형 점착제층을 통해 전자 부품(51)을 배치하는 것을 들 수 있다. 그 경우, 점착력 저감 가능형 점착제층에 방사선을 조사하거나, 가열함으로써, 임시 고정 상태를 해제할 수 있다. 본 실시 형태에서는, 전자 부품(51)은 상기의 방사선 경화성 점착제층(도시 생략)을 통해 임시 고정재(50)에 배치되어 있다.The method of arranging the
본 실시 형태에서는, 임시 고정재(50)의 편면에 복수의 전자 부품(51)이 배치되어 있다. 본 실시 형태에서는, 상기 전자 부품(51)의 사이즈는, 예를 들어 1㎛2 내지 250000㎛2이다. 본 발명의 전자 부품의 가공 방법에 의하면, 이러한 소형의 전자 부품을 효율적으로 이동 탑재할 수 있다.In this embodiment, a plurality of
본 실시 형태에서는, 임시 고정재(50)의 전자 부품(51)이 배치된 면을 하방을 향하여 배치하고, 점착 시트(3)의 점착제층(30)의 점착면(30a)을 상방을 향하여 배치하고, 임시 고정재(50)의 전자 부품(51)이 임시 고정된 면과, 점착 시트(3)의 점착제층(30)의 점착면(30a)이 대향하여, 간극 d를 마련하여 배치된다. 간극 d를 마련함으로써, 임시 고정재(50)와 점착 시트(3)의 위치 관계를 제어할 수 있어, 전자 부품(51)을 점착 시트(3)의 원하는 위치에 배치할 수 있다. 간극 d의 간격은, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 1 내지 1000㎛ 정도이다.In this embodiment, the side of the
본 실시 형태에서는, 점착제층(30)은, 본 발명의 점착제층으로 형성되는 것이고, 충격 흡수성을 갖는다. 또한, 점착 시트(3)의 점착제층(30)이 형성되어 있지 않은 면은, 다른 점착제층이 적층되어 있어도 되고, 그 경우, 다른 점착제층을 통해 그 밖의 기판에 고정되어 있어도 된다(도시 생략).In this embodiment, the pressure-
본 실시 형태에서는, 임시 고정재(50)의 측으로부터 전자 부품(51)에 레이저광 L을 조사하여 전자 부품(51)의 임시 고정 상태를 해제하여, 전자 부품(51)을 임시 고정재(50)로부터 분리한다. 보다 상세하게는, 전자 부품(51)이 접촉하고 있는 부분의 임시 고정재(50)에 레이저광 L이 조사되면 점착력이 저하되어, 전자 부품(51)을 임시 고정재(50)로부터 박리함으로써, 분리된다. 레이저광 L은 복수의 전자 부품(51)에 개별적으로 조사해도 되고, 일부에 조사해도 되고, 모든 전자 부품(51)에 일괄적으로 조사해도 되고, 스위프함으로써 조사해도 된다. 본 실시 형태에서는, 복수의 전자 부품(51)의 일부에 조사하는 것이다.In this embodiment, the
도 5의 (c)에 있어서, 임시 고정재(50)로부터 분리된 전자 부품(51)은 점착 시트(3)를 향하여 낙하하고, 점착제층(30)의 점착면(30a)에서 수취된다. 점착제층(30)은, 본 발명의 점착제층으로 구성되어 있고, 우수한 충격 흡수성을 나타내기 때문에, 전자 부품의 충돌에 의한 충격을 흡수하여 파손을 방지하고, 전자 부품의 위치 어긋남이나 뒤집힘을 억제할 수 있다.In (c) of FIG. 5 , the
도 5의 (d), (e)에 있어서, 임시 고정재(50)에 배치된 다른 전자 부품(51)에 레이저광 L을 조사하여 분리, 낙하시키고, 점착제층(30)의 점착면(30a)에 수취시킨다(전사함). 본 실시 형태에서는, 도 5의 (b)에 있어서 레이저광 L을 조사한 전자 부품(51)의 인접한 전자 부품(51)에 레이저광 L을 조사한다.In (d) and (e) of FIG. 5 , the other
도 5의 (d), (e)에 있어서, 임시 고정재(50)와 점착 시트(3)의 위치 관계는, 도 5의 (b)와 동일해도 되고, 위치 관계를 어긋나게 한 것이어도 된다. 본 실시 형태에서는, 점착 시트(3)에 대하여 임시 고정재(50)를 도 5의 우측 방향으로 소정 간격 어긋나게 하고 나서, 레이저광 L을 조사한다. 이에 의해, 원하는 피치로 제어하여 전자 부품(51)을 점착 시트(3)의 점착제층(30)에 배치할 수 있다.In (d) and (e) of FIG. 5 , the positional relationship between the temporary fixing
도 5의 (f)에 있어서, 도 5의 (d), (e)에 도시하는 공정을 반복함으로써, 모든 전자 부품(51)이 점착제층(30)에 수취된 형태를 도시한다. 본 실시 형태에 있어서, 전자 부품(51)은 원하는 피치를 마련하여 배열되어 있다.In FIG. 5(f), the form in which all the
도 5의 (b) 내지 (e)의 공정 중, 및 도 5의 (f)의 상태의 보관 중, 점착제층(30)의 점착면(30a)은 대기 환경하에 폭로된다. 점착면(30a)이 대기 환경하에 폭로되면, 박리 라이너 R1의 점착면(30a)과 접하는 면에 형성된 박리층으로부터 점착제층(30)으로 이행한 박리제가, 점착면(30a)에 블리드 아웃되어 온다고 생각된다. 점착면(30a)에 박리제가 블리드 아웃되어 오면, 점착면(30a)의 습윤성, 점착성이 경시적으로 저하되어, 전자 부품(51)을 보유 지지하는 능력이 저하되어, 점착제층(30)에 보유 지지된 상태의 전자 부품(51)을 반송하거나, 다음 공정에 제공할 때, 전자 부품(51)의 탈락이나 위치 어긋남 등의 문제가 발생할 수 있다.During the steps of FIG. 5(b) to (e) and during storage in the state of FIG. 5(f), the
점착제층(30)은, 본 발명의 점착제층으로 구성되어 있고, 점착제층(30)으로 이행한 박리제는, 점착제층(30) 내로 이동이 억제되어 있고, 점착면(30a)으로의 블리드 아웃이 억제되어 있다. 따라서, 대기 환경하에서의 점착면(30a)의 습윤성, 점착성의 경시적 저하가 억제되어, 점착제층(30)에 보유 지지된 상태의 전자 부품(51)을 반송하거나, 다음 공정에 제공할 때, 전자 부품(51)의 탈락이나 위치 어긋남 등의 문제를 억제할 수 있다.The pressure-
도 6은 도 3에 도시하는 점착 시트(3)를 사용한 본 발명의 전자 부품의 가공 방법의 일 실시 형태에 있어서의 제2 공정 및 제3 공정을 나타내는 단면 모식도이다.FIG. 6 is a cross-sectional schematic view showing a second step and a third step in an embodiment of a processing method for an electronic component of the present invention using the adhesive sheet 3 shown in FIG. 3 .
도 6의 (a)에 도시한 바와 같이, 다른 점착 시트 또는 기판(60)에 대향, 이격되어, 점착 시트(3)의 점착제층(30)의 점착면(30a) 상에 배열된 전자 부품(51)을 배치한다. 부호 60이 점착 시트인 경우, 기판(60)의 점착 시트(3)에 대향하는 면(61)은 점착면이고, 부호 60이 실장 기판인 경우, 면(61)은 회로면이다.As shown in (a) of FIG. 6 , electronic components ( 51) is placed. When
도 6의 (a)에 있어서, 도 5의 (f)의 상태의 전자 부품(51)은 반전하여, 기판(60)의 면(61)에 대향하여 하향으로 배치된다. 점착제층(30)은, 본 발명의 점착제층으로 구성되어 있기 때문에, 대기 환경하에서의 점착면(30a)의 습윤성, 점착성의 경시적 저하가 억제되어 있는, 따라서, 도 6의 (a)의 형태에 전자 부품(51)이 반송되어, 하향으로 배치되었다고 해도, 점착제층(30)의 점착면(30a)의 전자 부품(51)은 탈락이나 위치 어긋나는 일 없이, 보유 지지는 유지되어 있다.In FIG. 6(a), the
다음으로, 도 6의 (b)에 도시한 바와 같이, 다른 점착 시트 또는 기판(60)의 면(61)과 점착 시트(3)의 점착제층(30)의 점착면(30a) 상에 배열된 전자 부품(51)을 근접시켜서, 전자 부품(51)과 면(61)을 접촉시킴으로써, 전자 부품(51)을 다른 점착 시트 또는 기판(60)의 면(61)에 배치할 수 있다.Next, as shown in (b) of FIG. 6, the
다음으로, 점착제층(30)이 방사선 경화성 점착제로 형성되는 경우는, 도 6의 (c)에 도시한 바와 같이, 점착 시트(3)의 기재(S1)측으로부터 전자 부품(51)에 자외선 U를 조사한다. 자외선 U에 의해, 방사선 경화성 점착제로 형성되는 점착제층(30)은 경화하여 점착력이 저하되어, 전자 부품(51)은 박리 가능해진다. 자외선 U는 모든 전자 부품(51)에 조사해도 되고, 필요에 따라서 마스크 등을 하여 일부의 전자 부품(51)에 조사해도 된다. 본 실시 형태는, 모든 전자 부품(51)에 자외선 U를 조사한다.Next, when the pressure-
다음으로, 도 6의 (d)에 도시한 바와 같이, 점착 시트(3)와 다른 점착 시트 또는 기판(60)을 이격시킴으로써, 점착 시트(3)의 점착제층(30)의 점착면(30a) 상으로부터 전자 부품(51)이 박리될 수 있고, 그와 동시에, 다른 점착 시트 또는 기판(60)의 면(61)으로 전사된다. 점착제층(30)을 구성하는 방사선 경화성 점착제는, 자외선 U에 의해 경화되어 점착력이 저하되어 있기 때문에, 전자 부품(51)을 용이하게 박리하여, 다른 점착 시트 또는 기판(60)의 면(61)으로 전사하여, 배치할 수 있다. 점착 시트(3)의 점착제층(30) 상의 전자 부품(51) 배치 패턴이 유지된 상태에서, 면(61)으로 전사, 배치된다.Next, as shown in (d) of FIG. 6, the
도 5, 도 6에 있어서, 점착 시트(3) 대신에, 도 1, 도 2, 도 4에 도시되는 점착 시트(1, 2, 4)를 사용하여, 마찬가지로 전자 부품의 가공 방법을 실시할 수 있다. 그 경우, 점착 시트(1, 2, 4)의 박리 라이너(R2)를 박리하여, 유리판 등으로 형성된 캐리어 기판에 고정하여 사용하는 것이 바람직하다.5 and 6, instead of the adhesive sheet 3, using the
실장 기판 상으로의 실장하는 전자 부품으로서는, 특별히 한정되지는 않지만, 미세하며 박형인 반도체 칩이나 LED 칩에 적합하게 사용할 수 있다.The electronic component to be mounted on the mounting substrate is not particularly limited, but it can be suitably used for fine and thin semiconductor chips and LED chips.
실시예Example
이하에 실시예를 들어 본 발명을 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다.The present invention will be explained in more detail by way of examples below, but the present invention is not limited at all by these examples.
[제조예 1] 아크릴 폴리머 A의 제조[Production Example 1] Production of acrylic polymer A
톨루엔 중에, 2-에틸헥실아크릴레이트 100중량부와, 2-히드록시에틸아크릴레이트 12.6중량부와, 중합 개시제로서 과산화벤조일 0.25중량부를 첨가한 후, 질소 가스 기류하 60℃에서 중합 반응을 행하고, 이것에 메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트 13.5중량부를 첨가하여 부가 반응시킴으로써, 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 아크릴계 공중합체(아크릴 폴리머 A)의 톨루엔 용액을 얻었다.In toluene, after adding 100 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 12.6 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate, and 0.25 parts by weight of benzoyl peroxide as a polymerization initiator, a polymerization reaction was carried out at 60 ° C. under a nitrogen gas stream, To this, 13.5 parts by weight of methacryloyloxyethyl isocyanate was added and subjected to an addition reaction to obtain a toluene solution of an acrylic copolymer (acrylic polymer A) having a carbon-carbon double bond.
[제조예 2] 아크릴 폴리머 B의 제조[Production Example 2] Production of acrylic polymer B
톨루엔 중에, 2-에틸헥실아크릴레이트 100중량부와, 아크릴산 2중량부와, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트 0.01중량부와, 중합 개시제로서 과산화벤조일 0.2중량부를 첨가한 후, 70℃로 가열하여 아크릴계 공중합체(아크릴 폴리머 B)의 톨루엔 용액을 얻었다.In toluene, after adding 100 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 2 parts by weight of acrylic acid, 0.01 part by weight of trimethylolpropane triacrylate, and 0.2 part by weight of benzoyl peroxide as a polymerization initiator, it was heated to 70°C to obtain acrylic air. A toluene solution of the polymer (acrylic polymer B) was obtained.
[실시예 1][Example 1]
(점착제의 조제)(Preparation of adhesive)
아크릴 폴리머 A를 100중량부 포함하는 아크릴계 폴리머 용액 A에, 가교제(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제, 상품명 「코로네이트 L」) 3중량부, α-히드록시케톤계 광중합 개시제(BASF 재팬제, 상품명 「이르가큐어 127」, 분자량: 340.4, 파장 365㎚의 흡광 계수: 1.07×102ml/gㆍcm) 3중량부를 첨가하여 점착제를 얻었다.To the acrylic polymer solution A containing 100 parts by weight of the acrylic polymer A, 3 parts by weight of a crosslinking agent (manufactured by Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd., trade name "Coronate L"), an α-hydroxyketone photopolymerization initiator (manufactured by BASF Japan, 3 parts by weight of "Irgacure 127" (trade name, molecular weight: 340.4, extinction coefficient at a wavelength of 365 nm: 1.07 x 10 2 ml/g·cm) was added to obtain an adhesive.
(점착 시트)(adhesive sheet)
박리 라이너 1(가부시키가이샤 후지코제, 상품명 「PET-75-SCA1」, 두께: 75㎛)의 이형 처리면에 상기의 점착제를 용제 휘발(건조) 후의 두께가 50㎛가 되도록 도포하여 점착제층을 형성하였다. 얻어진 점착제층의 점착면을 박리 라이너 2(도레이 가부시키가이샤제, 상품명 「세라필 MDA」, 두께: 38㎛)로 보호하여, (박리 라이너 1/점착제층/박리 라이너 2)로 이루어지는 점착 시트를 얻었다.The above adhesive was applied to the release-treated surface of release liner 1 (trade name “PET-75-SCA1” manufactured by Fujiko Co., Ltd., thickness: 75 μm) so that the thickness after solvent volatilization (drying) would be 50 μm to form an adhesive layer. formed. The adhesive face of the obtained pressure-sensitive adhesive layer was protected with release liner 2 (manufactured by Toray Industries, Ltd., trade name "Cerafil MDA", thickness: 38 µm), and a pressure-sensitive adhesive sheet comprising (
[실시예 2][Example 2]
용제 휘발(건조) 후의 점착제층의 두께를 100㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, (박리 라이너 1/점착제층/박리 라이너 2)로 이루어지는 점착 시트를 얻었다.A pressure-sensitive adhesive sheet composed of (
[실시예 3][Example 3]
용제 휘발(건조) 후의 점착제층의 두께를 150㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, (박리 라이너 1/점착제층/박리 라이너 2)로 이루어지는 점착 시트를 얻었다.A pressure-sensitive adhesive sheet composed of (
[실시예 4][Example 4]
(점착제의 조제)(Preparation of adhesive)
아크릴 폴리머 B를 100중량부 포함하는 아크릴계 폴리머 용액 B에, 가교제(미쓰비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤제, 상품명 「테트래드 C」) 2중량부를 첨가하여 점착제를 얻었다.2 parts by weight of a crosslinking agent (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., trade name "Tetrade C") was added to the acrylic polymer solution B containing 100 parts by weight of the acrylic polymer B to obtain an adhesive.
(점착 시트)(adhesive sheet)
박리 라이너 1(가부시키가이샤 후지코제, 상품명 「PET-75-SCA1」, 두께: 75㎛)의 이형 처리면에 상기의 점착제를 용제 휘발(건조) 후의 두께가 50㎛가 되도록 도포하여 점착제층을 형성하였다. 얻어진 점착제층의 점착면을 박리 라이너 2(도레이 가부시키가이샤제, 상품명 「세라필 MDA」, 두께: 38㎛)로 보호하여, (박리 라이너 1/점착제층/박리 라이너 2)로 이루어지는 점착 시트를 얻었다.The above adhesive was applied to the release-treated surface of release liner 1 (trade name “PET-75-SCA1” manufactured by Fujiko Co., Ltd., thickness: 75 μm) so that the thickness after solvent volatilization (drying) would be 50 μm to form an adhesive layer. formed. The adhesive face of the obtained pressure-sensitive adhesive layer was protected with release liner 2 (manufactured by Toray Industries, Ltd., trade name "Cerafil MDA", thickness: 38 µm), and a pressure-sensitive adhesive sheet comprising (
[실시예 5][Example 5]
(점착제 1의 조제)(Preparation of adhesive 1)
아크릴 폴리머 B를 100중량부 포함하는 아크릴계 폴리머 용액 B에, 가교제(미쓰비시 가스 가가쿠(주)제, 상품명 「테트래드 C」) 2중량부를 첨가하여 점착제 1을 얻었다.2 parts by weight of a crosslinking agent (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., trade name "Tetrade C") was added to the acrylic polymer solution B containing 100 parts by weight of the acrylic polymer B to obtain an
(점착제 2의 조제)(Preparation of adhesive 2)
아크릴 폴리머 A를 100중량부 포함하는 아크릴계 폴리머 용액 A에, 가교제(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제, 상품명 「코로네이트 L」) 0.2중량부, α-히드록시케톤계 광중합 개시제(BASF 재팬제, 상품명 「이르가큐어 127」, 분자량: 340.4, 파장 365㎚의 흡광 계수: 1.07×102ml/gㆍcm) 3중량부를 첨가하여 점착제 2를 얻었다.To the acrylic polymer solution A containing 100 parts by weight of the acrylic polymer A, 0.2 parts by weight of a crosslinking agent (manufactured by Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd., trade name "Coronate L"), an α-hydroxyketone photopolymerization initiator (manufactured by BASF Japan, 3 parts by weight of "Irgacure 127", a trade name, molecular weight: 340.4, extinction coefficient at a wavelength of 365 nm: 1.07 x 10 2 ml/g·cm) was added to obtain an adhesive 2.
(점착 시트)(adhesive sheet)
박리 라이너 2(도레이 가부시키가이샤제, 상품명 「세라필 MDA」, 두께: 38㎛)의 이형 처리면에 상기의 점착제 1을 용제 휘발(건조) 후의 두께가 10㎛가 되도록 도포하여 점착제층 1을 형성하였다.The above-described
이어서, 박리 라이너 1(가부시키가이샤 후지코제, 상품명 「PET-75-SCA1」, 두께: 75㎛)의 이형 처리면에 상기의 점착제 2를 용제 휘발(건조) 후의 두께가 50㎛가 되도록 도포하여 점착제층 2를 형성하였다.Next, the above-described adhesive 2 was applied to the release-treated surface of the release liner 1 (manufactured by Fujiko Co., Ltd., trade name “PET-75-SCA1”, thickness: 75 μm) so that the thickness after solvent volatilization (drying) would be 50 μm, An adhesive layer 2 was formed.
상기에서 얻어진 점착제층 1과 점착제층 2의 점착면끼리가 접촉하도록 접합하여, (박리 라이너 2/점착제층 1/점착제층 2/박리 라이너 1)로 이루어지는 점착 시트를 얻었다.The adhesive surfaces of the pressure-
[실시예 6][Example 6]
용제 휘발(건조) 후의 점착제층 1의 두께를 20㎛로 한 것 이외에는, 실시예 5와 마찬가지로 하여, (박리 라이너 2/점착제층 1/점착제층 2/박리 라이너 1)로 이루어지는 점착 시트를 얻었다.A PSA sheet composed of (Release Liner 2/
[실시예 7][Example 7]
(점착제의 조제)(Preparation of adhesive)
실리콘 폴리머 C(다우ㆍ도레이 가부시키가이샤제, 상품명 「SD4600FC」) 100중량부 포함하는 실리콘계 폴리머 용액 C에, 가교제(다우ㆍ도레이 가부시키가이샤제, 상품명 「BY24-741」) 1.0중량부, 백금 촉매(다우ㆍ도레이 가부시키가이샤제, 상품명 「SRX212Catalyst」) 0.9중량부를 첨가하여 점착제를 얻었다.To silicone polymer solution C containing 100 parts by weight of silicone polymer C (manufactured by Dow-Toray Co., Ltd., trade name "SD4600FC"), 1.0 part by weight of a crosslinking agent (manufactured by Dow-Toray Corporation, trade name "BY24-741"), platinum A pressure-sensitive adhesive was obtained by adding 0.9 parts by weight of a catalyst (manufactured by Dow-Toray Co., Ltd., trade name "SRX212Catalyst").
(점착 시트)(adhesive sheet)
박리 라이너 3(미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제, 상품명 「MRS#50」, 두께: 50㎛)의 이형 처리면에 상기의 점착제를 용제 휘발(건조) 후의 두께가 50㎛가 되도록 도포하여 점착제층을 형성하였다. 얻어진 점착제층의 점착면을 박리 라이너 4(가부시키가이샤 후지코제, 상품명 「SK1U」, 두께: 38㎛)로 보호하여, (박리 라이너 3/점착제층/박리 라이너 4)로 이루어지는 점착 시트를 얻었다.An adhesive layer was formed by applying the above adhesive to the release treated surface of release liner 3 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name "
[실시예 8][Example 8]
(점착제의 조제)(Preparation of adhesive)
실리콘 폴리머 C(다우ㆍ도레이 가부시키가이샤제, 상품명 「SD4600FC」) 100중량부, 실리콘 폴리머 D(다우ㆍ도레이 가부시키가이샤제, 상품명 「SE1700」) 30중량부 포함하는 실리콘계 폴리머 용액 D에, 가교제(다우ㆍ도레이 가부시키가이샤제, 상품명 「BY24-741」) 1.0중량부, 가교제(다우ㆍ도레이 가부시키가이샤제, 상품명 「SE1700Catalyst」) 3중량부, 백금 촉매(다우ㆍ도레이 가부시키가이샤제, 상품명 「SRX212Catalyst」) 0.9중량부를 첨가하여 점착제를 얻었다.Silicone polymer solution D containing 100 parts by weight of silicone polymer C (manufactured by Dow-Toray Co., Ltd., trade name "SD4600FC") and 30 parts by weight of silicone polymer D (manufactured by Dow-Toray Corporation, trade name "SE1700"), crosslinking agent (manufactured by Dow-Toray Co., Ltd., trade name "BY24-741") 1.0 parts by weight, crosslinking agent (manufactured by Dow-Toray Co., Ltd., trade name "SE1700Catalyst") 3 parts by weight, platinum catalyst (manufactured by Dow-Toray Co., Ltd., A pressure-sensitive adhesive was obtained by adding 0.9 parts by weight (trade name "SRX212Catalyst").
(점착 시트)(adhesive sheet)
박리 라이너 3(미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제, 상품명 「MRS#50」, 두께: 50㎛)의 이형 처리면에 상기의 점착제를 용제 휘발(건조) 후의 두께가 50㎛가 되도록 도포하여 점착제층을 형성하였다. 얻어진 점착제층의 점착면을 박리 라이너 4(가부시키가이샤 후지코제, 상품명 「SK1U」, 두께: 38㎛)로 보호하여, (박리 라이너 3/점착제층/박리 라이너 4)로 이루어지는 점착 시트를 얻었다.An adhesive layer was formed by applying the above adhesive to the release treated surface of release liner 3 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name "
[비교예 1][Comparative Example 1]
(점착제의 조제)(Preparation of adhesive)
아크릴 폴리머 A를 100중량부 포함하는 아크릴계 폴리머 용액 A에, 가교제(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제, 상품명 「코로네이트 L」) 0.2중량부, α-히드록시케톤계 광중합 개시제(BASF 재팬제, 상품명 「이르가큐어 127」, 분자량: 340.4, 파장 365㎚의 흡광 계수: 1.07×102ml/gㆍcm) 3중량부를 첨가하여 점착제를 얻었다.To the acrylic polymer solution A containing 100 parts by weight of the acrylic polymer A, 0.2 parts by weight of a crosslinking agent (manufactured by Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd., trade name "Coronate L"), an α-hydroxyketone photopolymerization initiator (manufactured by BASF Japan, 3 parts by weight of "Irgacure 127" (trade name, molecular weight: 340.4, extinction coefficient at a wavelength of 365 nm: 1.07 x 10 2 ml/g·cm) was added to obtain an adhesive.
(점착 시트)(adhesive sheet)
박리 라이너 1(가부시키가이샤 후지코제, 상품명 「PET-75-SCA1」, 두께: 75㎛)의 이형 처리면에 상기의 점착제를 용제 휘발(건조) 후의 두께가 30㎛가 되도록 도포하여 점착제층을 형성하였다. 얻어진 점착제층의 점착면을 박리 라이너 2(도레이 가부시키가이샤제, 상품명 「세라필 MDA」, 두께: 38㎛)로 보호하여, (박리 라이너 1/점착제층/박리 라이너 2)로 이루어지는 점착 시트를 얻었다.The above adhesive was applied to the release-treated surface of release liner 1 (manufactured by Fujiko Co., Ltd., trade name: "PET-75-SCA1", thickness: 75 μm) so that the thickness after solvent volatilization (drying) would be 30 μm, and the adhesive layer was formed. formed. The adhesive face of the obtained pressure-sensitive adhesive layer was protected with release liner 2 (manufactured by Toray Industries, Ltd., trade name "Cerafil MDA", thickness: 38 µm), and a pressure-sensitive adhesive sheet comprising (
[비교예 2][Comparative Example 2]
용제 휘발(건조) 후의 점착제층의 두께를 50㎛로 한 것 이외에는, 비교예 1과 마찬가지로 하여, (박리 라이너 1/점착제층/박리 라이너 2)로 이루어지는 점착 시트를 얻었다.A pressure-sensitive adhesive sheet composed of (
<평가><evaluation>
실시예 및 비교예에서 얻어진 점착 시트에 대해서, 이하의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The following evaluation was performed about the adhesive sheet obtained by the Example and the comparative example. The results are shown in Table 1.
(1) 접촉각(1) contact angle
실시예 및 비교예에서 얻어진 점착 시트의 박리 라이너(실시예 1 내지 4는 박리 라이너 2, 실시예 5, 6은 박리 라이너 1, 실시예 7, 8은 박리 라이너 4, 비교예 1, 2는 박리 라이너 2)를 박리하고, 폭로된 점착제층면을, 슬라이드 글래스(마쓰나미 가라스 고교 가부시키가이샤제, 26㎜×76㎜)에, 2kg 핸드 롤러를 사용하여 접착하였다.The release liner of the PSA sheet obtained in Examples and Comparative Examples (Examples 1 to 4 are release liner 2, Examples 5 and 6 are
상기와 같이 하여 얻어진 평가용 시료의 평가면의 박리 라이너(실시예 1 내지 4는 박리 라이너 1, 실시예 5, 6은 박리 라이너 2, 실시예 7, 8은 박리 라이너 3, 비교예 1, 2는 박리 라이너 1)를 박리한 직후에, 폭로된 해당 점착제층면의 접촉각을, 접촉각계(교와 가이멘 가가쿠 가부시키가이샤제, 상품명 「CX-A형」)를 사용하여, 해당 점착제층 표면에 물을 2μL 적하하여 5초 후의 값을 계측하였다. 측정은, N=5로 실시하고, 이들 측정값의 평균값을 초기 접촉각 θ1로 하였다.The release liner of the evaluation surface of the evaluation sample obtained as described above (Examples 1 to 4
또한, 폭로 2시간 후의 접촉각은, 상기와 같이 하여 얻어진 평가용 시료의 평가면의 박리 라이너(실시예 1 내지 4는 박리 라이너 1, 실시예 5, 6은 박리 라이너 2, 실시예 7, 8은 박리 라이너 3, 비교예 1, 2는 박리 라이너 1)를 박리하고, 폭로된 해당 점착제층 표면을 대기 환경하에서 2시간 폭로한 후에, 상기 마찬가지의 조건에 의해 폭로 2시간 후의 접촉각 θ2를 측정하였다.In addition, the contact angle after 2 hours of exposure is the release liner of the evaluation surface of the evaluation sample obtained as described above (Examples 1 to 4 are
접촉각의 변위 R(°)을 다음 식에 의해 구하였다.The displacement R (°) of the contact angle was obtained by the following equation.
변위 R(°)=θ2-θ1 Displacement R(°)=θ 2 -θ 1
(2) 철구 낙하 시험(가라앉음양/두께)(2) Steel ball drop test (amount of sinking/thickness)
실시예 및 비교예에서 얻어진 점착 시트(폭 30㎜×길이 30㎜)의 박리 라이너(실시예 1 내지 4는 박리 라이너 2, 실시예 5, 6은 박리 라이너 1, 실시예 7, 8은 박리 라이너 4, 비교예 1, 2는 박리 라이너 2)를 박리하고, 폭로된 점착제층면의 전체면을, 양면 접착 테이프(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「No.5600」)를 통해, SUS판(두께 5㎜)에, 2kg 핸드 롤러를 사용하여 접착하였다.The release liner of the adhesive sheet (
상기와 같이 하여 얻어진 평가용 시료의 평가면의 박리 라이너(실시예 1 내지 4는 박리 라이너 1, 실시예 5, 6은 박리 라이너 2, 실시예 7, 8은 박리 라이너 3, 비교예 1, 2는 박리 라이너 1)를 박리하고, 폭로된 해당 점착제층면에, 낙구 시험기를 사용하여, 1g의 철구를 높이 1m로부터 자유 낙하시켰다. 해당 철구에 의한 점착제층면으로의 가라앉음양을, 공초점 레이저 현미경에 의해 계측하였다. 다음으로, 해당 가라앉음양(㎛)을 점착제층(실시예 5, 6에서는, 점착제층 1, 점착제층 2의 합계)의 두께(㎛)로 나눠, 단위 두께당의 값(가라앉음양/두께×100)(％)을 구하였다.The release liner of the evaluation surface of the evaluation sample obtained as described above (Examples 1 to 4
(3) 점착력(대 SUS304)(3) Adhesion (to SUS304)
실시예 및 비교예에서 얻어진 점착 시트(폭 30㎜×길이 30㎜)의 박리 라이너(실시예 1 내지 4는 박리 라이너 2, 실시예 5, 6은 박리 라이너 1, 실시예 7, 8은 박리 라이너 4, 비교예 1, 2는 박리 라이너 2)를 박리하고, 폭로된 점착제층면의 전체면에, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(도레이 가부시키가이샤제, 상품명 「루미러 S10」, 두께: 50㎛)을 접착하였다. 이어서, 평가면의 박리 라이너(실시예 1 내지 4는 박리 라이너 1, 실시예 5, 6은 박리 라이너 2, 실시예 7, 8은 박리 라이너 3, 비교예 1, 2는 박리 라이너 1)를 박리하고, 폭로된 점착제층면을 SUS304에 접착한 직후의 점착 시트의 초기 점착력 F0을, JIS Z 0237:2000에 준한 방법(접합 조건: 2kg 롤러 1왕복, 인장 속도: 300㎜/min, 박리 각도: 180°, 측정 온도: 23℃)에 의해 측정하였다.The release liner of the adhesive sheet (
또한, 평가면의 점착제층면을 SUS304에 접착한 점착 시트의 점착제층의 전체면에 자외선 조사 장치(닛토 세이키 가부시키가이샤제, 상품명 「UM-810」)를 사용하여, 고압 수은등의 자외선(특정 파장: 365nm, 적산 광량: 460mJ/㎠)을 조사하고, 상기와 마찬가지로 하여, 방사선 조사 후 점착력 F1을 측정하였다.In addition, using an ultraviolet irradiation device (manufactured by Nitto Seiki Co., Ltd., trade name "UM-810") on the entire surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet in which the pressure-sensitive adhesive layer surface of the evaluation surface was adhered to SUS304, ultraviolet rays (specific Wavelength: 365 nm, cumulative light amount: 460 mJ/cm 2 ) was irradiated, and the adhesive strength F 1 after irradiation with radiation was measured in the same manner as above.
방사선 조사 시 점착력의 변화율(％)을 다음 식에 의해 구하였다.The change rate (%) of the adhesive force upon radiation irradiation was obtained by the following equation.
방사선 조사 시 점착력의 변화율(％)=(F0-F1)/F0×100Change rate (%) of adhesive force upon irradiation = (F 0 -F 1 )/F 0 × 100
(4) 프로브 태크값(4) Probe tag value
실시예 및 비교예에서 얻어진 점착 시트(폭 20㎜×길이 50㎜)의 박리 라이너(실시예 1 내지 4는 박리 라이너 2, 실시예 5, 6은 박리 라이너 1, 실시예 7, 8은 박리 라이너 4, 비교예 1, 2는 박리 라이너 2)를 박리하고, 폭로된 점착제층면의 전체면을, 양면 접착 테이프(닛토덴코 가부시키가이샤, 상품명 「No.5600」)를 통해, 슬라이드 글래스(마쓰나미 가라스 고교 가부시키가이샤제, 26㎜×76㎜)에, 2kg 핸드 롤러를 사용하여 접착하였다.The release liner of the adhesive sheet (width 20 mm ×
상기와 같이 하여 얻어진 평가용 시료의 평가면의 박리 라이너(실시예 1 내지 4는 박리 라이너 1, 실시예 5, 6은 박리 라이너 2, 실시예 7, 8은 박리 라이너 3, 비교예 1, 2는 박리 라이너 1)를 박리한 직후에, 폭로된 해당 점착제층면의 프로브 태크값을, 프로브 태크 측정기(RHESCA사제, 상품명 「TACKINESS Model TAC-II」)를 사용하여, 5㎜Φ의 SUS제의 프로브 단자에서, 프로브 하강 속도(Immersion speed): 120㎜/min, 테스트 속도(test speed): 600㎜/min, 밀착 하중(Prelod): 20gf, 밀착 유지 시간(press time): 1초의 조건에서 계측하였다. 측정은 N=5로 실시하고, 이들 측정값의 평균값을 초기 프로브 태크값 P0(N/㎠)으로 하였다.The release liner of the evaluation surface of the evaluation sample obtained as described above (Examples 1 to 4
또한, 폭로 2시간 후의 프로브 태크값은, 상기와 같이 하여 얻어진 평가용 시료의 평가면의 박리 라이너(실시예 1 내지 4는 박리 라이너 1, 실시예 5, 6은 박리 라이너 2, 실시예 7, 8은 박리 라이너 3, 비교예 1, 2는 박리 라이너 1)를 박리하고, 폭로된 해당 점착제층 표면을 대기 환경하에서 2시간 폭로한 후에, 상기 마찬가지의 조건에서, 폭로 2시간 후 프로브 태크값 P1(N/㎠)을 계측하였다.In addition, the probe tack value after 2 hours of exposure is the release liner of the evaluation surface of the evaluation sample obtained as described above (Examples 1 to 4 are
프로브 태크값의 변화율(％)을 다음 식에 의해 구하였다.The change rate (%) of the probe tack value was obtained by the following equation.
프로브 태크값의 변화율(％)=(P1-P0)/P0×100Change rate of probe tag value (%) = (P 1 -P 0 )/P 0 ×100
또한, 이하의 평가 기준으로 전자 부품의 반송성을 평가하였다.In addition, the transportability of the electronic parts was evaluated according to the following evaluation criteria.
○(반송성 양호): 프로브 태크값의 변화율이 -14％ 초과○ (good conveyance): change rate of probe tack value exceeds -14%
×(반송성 양호): 프로브 태크값의 변화율이 -14％ 이하× (good conveyance): change rate of probe tack value is -14% or less
상기에서 설명한 발명의 베리에이션을 이하에 부기한다.Variations of the invention described above are added below.
〔부기 1〕 박리 라이너에 의해 점착면이 보호된 점착제층을 형성하기 위한 수지 조성물이며,[Supplementary Note 1] A resin composition for forming a pressure-sensitive adhesive layer in which an adhesive surface is protected by a release liner,
하기 조건 T1, T2에 있어서의 상기 점착면에 대한 물의 접촉각 θ1, θ2의 변위 R이 5° 이하인, 수지 조성물.The resin composition in which the displacement R of the contact angle θ 1 , θ 2 of water with respect to the adhesive surface under the following conditions T 1 , T 2 is 5° or less.
T1: 23℃ 환경하에서 상기 박리 라이너를 박리한 직후T 1 : immediately after peeling off the release liner in a 23°C environment
T2: 23℃ 환경하에서 상기 박리 라이너를 박리하고, 상기 점착면을 대기 환경하에서 2시간 폭로 후T 2 : After peeling off the release liner in a 23° C. environment and exposing the adhesive surface for 2 hours in an atmospheric environment
θ1: T1에서의 상기 점착면의 물 접촉각(°)θ 1 : water contact angle of the adhesive surface at T 1 (°)
θ2: T2에서의 상기 점착면의 물 접촉각(°)θ 2 : water contact angle of the adhesive surface at T 2 (°)
변위 R(°)=θ2-θ1 Displacement R(°)=θ 2 -θ 1
〔부기 2〕 상기 점착제층이, 임시 고정재 상에 배치된 전자 부품을 수취하기 위해 사용되는, 부기 1에 기재된 수지 조성물.[Additional Note 2] The resin composition according to
〔부기 3〕 상기 점착제층이, 임시 고정재 상에 전자 부품이 배치된 면과 대향하여 간극을 마련하여 배치되고, 전자 부품을 수취하기 위해 사용되는, 부기 1 또는 2에 기재된 수지 조성물.[Additional Note 3] The resin composition according to
〔부기 4〕 상기 점착제층의 상기 점착면에 대한 하기 조건의 철구 낙하 시험에 의한 점착제층의 가라앉음 깊이의 상기 점착제층의 두께에 대한 비율(가라앉음 깊이/두께×100)이 15％ 이상인, 부기 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.[Appendix 4] The ratio of the sinking depth of the adhesive layer to the thickness of the adhesive layer by the iron ball drop test under the following conditions with respect to the adhesive surface of the adhesive layer (subsidence depth / thickness × 100) is 15% or more, The resin composition according to any one of
철구 낙하 시험: 1g의 철구를 높이 1m로부터 점착면에 자유 낙하시킨다.Iron ball drop test: A 1 g iron ball is freely dropped from a height of 1 m onto an adhesive surface.
〔부기 5〕 상기 점착제층의 상기 점착면의 스테인리스에 대한 상온에서의 초기 점착력 F0과, 방사선 조사 후의 상기 점착제층의 상기 점착면의 스테인리스에 대한 상온에서의 점착력 F1에 있어서, 하기 식으로 나타내어지는 방사선 조사 시 점착력의 변화율이 95％ 이하인, 부기 1 내지 4 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.[Additional Note 5] In the initial adhesive force F 0 of the adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer to stainless steel at room temperature and the adhesive force F 1 of the pressure-sensitive adhesive layer to stainless steel at room temperature of the pressure-sensitive adhesive layer after irradiation with radiation, the following formula is obtained. The resin composition according to any one of
방사선 조사 시 점착력의 변화율(％)=(F0-F1)/F0×100Change rate (%) of adhesive force upon irradiation = (F 0 -F 1 )/F 0 × 100
〔부기 6〕 상기 점착제층의 두께가, 1㎛ 이상 500㎛ 이하인, 부기 1 내지 5 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.[Supplementary note 6] The resin composition according to any one of
〔부기 7〕 아크릴계 점착제 조성물인, 부기 1 내지 6 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.[Supplementary note 7] The resin composition according to any one of
〔부기 8〕 상기 점착제층이, 상기 점착면과는 반대측의 면에 다른 점착제층이 적층되어 있는, 부기 1 내지 7 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.[Supplementary Note 8] The resin composition according to any one of
〔부기 9〕 상기 점착제층이, 상기 점착면과는 반대측의 면에 기재층이 적층되어 있는, 부기 1 내지 8 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.[Supplementary Note 9] The resin composition according to any one of
〔부기 10〕 상기 기재층의 상기 점착제층이 적층되어 있지 않은 면에, 다른 점착제층이 적층되어 있는, 부기 9에 기재된 수지 조성물.[Supplementary Note 10] The resin composition according to Supplementary Note 9, wherein another pressure-sensitive adhesive layer is laminated on a surface of the substrate layer on which the pressure-sensitive adhesive layer is not laminated.
〔부기 11〕 상기 기재층이, 폴리에스테르 필름으로 형성되는, 부기 9 또는 10에 기재된 수지 조성물.[Supplementary Note 11] The resin composition according to Supplementary Note 9 or 10, wherein the base material layer is formed of a polyester film.
〔부기 12〕 부기 1 내지 11 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물에 의해 형성되는 점착제층.[Supplementary Note 12] An adhesive layer formed of the resin composition described in any one of
〔부기 13〕 부기 12에 기재된 점착제층을 갖는 점착 시트.[Supplementary Note 13] A pressure-sensitive adhesive sheet having the pressure-sensitive adhesive layer according to Supplementary Note 12.
1: 점착 시트
10: 점착제층
R1, R2: 박리 라이너
2: 점착 시트
20, 21: 점착제층
3: 점착 시트
30: 점착제층
S1: 기재
4: 점착 시트
40, 41: 점착제층
50: 임시 고정재(기판 혹은 점착 시트)
51: 전자 부품
60: 점착 시트 또는 기판1: adhesive sheet
10: adhesive layer
R1, R2: release liner
2: adhesive sheet
20, 21: adhesive layer
3: adhesive sheet
30: adhesive layer
S1: substrate
4: adhesive sheet
40, 41: adhesive layer
50: temporary fixing material (substrate or adhesive sheet)
51: electronic component
60: adhesive sheet or substrate
Claims (13)
하기 조건 T1, T2에 있어서의 상기 점착면에 대한 물의 접촉각 θ1, θ2의 변위 R이 5° 이하인, 수지 조성물.
T1: 23℃ 환경하에서 상기 박리 라이너를 박리한 직후
T2: 23℃ 환경하에서 상기 박리 라이너를 박리하고, 상기 점착면을 대기 환경하에서 2시간 폭로 후
θ1: T1에서의 상기 점착면의 물 접촉각(°)
θ2: T2에서의 상기 점착면의 물 접촉각(°)
변위 R(°)=θ2-θ1 A resin composition for forming an adhesive layer in which an adhesive surface is protected by a release liner,
The resin composition in which the displacement R of the contact angle θ 1 , θ 2 of water with respect to the adhesive surface under the following conditions T 1 , T 2 is 5° or less.
T 1 : immediately after peeling off the release liner in a 23°C environment
T 2 : After peeling off the release liner in a 23° C. environment and exposing the adhesive surface for 2 hours in an atmospheric environment
θ 1 : water contact angle of the adhesive surface at T 1 (°)
θ 2 : water contact angle of the adhesive surface at T 2 (°)
Displacement R(°)=θ 2 -θ 1
상기 점착제층이, 임시 고정재 상에 배치된 전자 부품을 수취하기 위해 사용되는, 수지 조성물.According to claim 1,
The resin composition, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is used to receive an electronic component placed on a temporary fixing member.
상기 점착제층이, 임시 고정재 상에 전자 부품이 배치된 면과 대향하여 간극을 마련하여 배치되고, 전자 부품을 수취하기 위해 사용되는, 수지 조성물.According to claim 1 or 2,
The resin composition according to claim 1 , wherein the pressure-sensitive adhesive layer is disposed on a temporary fixing member facing the surface on which the electronic component is disposed, providing a gap therebetween, and used to receive the electronic component.
상기 점착제층의 상기 점착면에 대한 하기 조건의 철구 낙하 시험에 의한 점착제층의 가라앉음 깊이의 상기 점착제층의 두께에 대한 비율(가라앉음 깊이/두께×100)이 15％ 이상인, 수지 조성물.
철구 낙하 시험: 1g의 철구를 높이 1m로부터 점착면에 자유 낙하시킨다.According to any one of claims 1 to 3,
The ratio of the sinking depth of the pressure-sensitive adhesive layer to the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (subsidence depth / thickness × 100) by an iron ball drop test under the following conditions with respect to the adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer is 15% or more. Resin composition.
Iron ball drop test: A 1 g iron ball is freely dropped from a height of 1 m onto an adhesive surface.
상기 점착제층의 상기 점착면의 스테인리스에 대한 상온에서의 초기 점착력 F0과, 방사선 조사 후의 상기 점착제층의 상기 점착면의 스테인리스에 대한 상온에서의 점착력 F1에 있어서, 하기 식으로 나타내어지는 방사선 조사 시 점착력의 변화율이 95％ 이하인, 수지 조성물.
방사선 조사 시 점착력의 변화율(％)=(F0-F1)/F0×100According to any one of claims 1 to 4,
In the initial adhesive force F 0 of the adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer to stainless steel at room temperature and the adhesive force F 1 to stainless steel of the pressure-sensitive adhesive layer after radiation irradiation at room temperature, irradiation represented by the following formula A resin composition having a rate of change in adhesive strength at the time of 95% or less.
Change rate (%) of adhesive force upon irradiation = (F 0 -F 1 )/F 0 × 100
상기 점착제층의 두께가, 1㎛ 이상 500㎛ 이하인, 수지 조성물.According to any one of claims 1 to 5,
The resin composition whose thickness of the said adhesive layer is 1 micrometer or more and 500 micrometers or less.
아크릴계 점착제 조성물인, 수지 조성물.According to any one of claims 1 to 6,
A resin composition that is an acrylic pressure-sensitive adhesive composition.
상기 점착제층이, 상기 점착면과는 반대측의 면에 다른 점착제층이 적층되어 있는, 수지 조성물.According to any one of claims 1 to 7,
The resin composition in which the said adhesive layer is laminated|stacked with another adhesive layer on the surface opposite to the said adhesive surface.
상기 점착제층이, 상기 점착면과는 반대측의 면에 기재층이 적층되어 있는, 수지 조성물.According to any one of claims 1 to 8,
The resin composition in which the base material layer is laminated|stacked on the surface of the said adhesive layer on the opposite side to the said adhesive surface.
상기 기재층의 상기 점착제층이 적층되어 있지 않은 면에, 다른 점착제층이 적층되어 있는, 수지 조성물.According to claim 9,
A resin composition in which another pressure-sensitive adhesive layer is laminated on a surface of the substrate layer on which the pressure-sensitive adhesive layer is not laminated.
상기 기재층이, 폴리에스테르 필름으로 형성되는, 수지 조성물.The method of claim 9 or 10,
The resin composition in which the said base material layer is formed from a polyester film.
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