KR20230120009A

KR20230120009A - 안테나 지지 구조를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20230120009A
Application number: KR1020220016479A
Authority: KR
Inventors: 안용희; 서필원; 김빛나; 성해원; 조용원; 한준희; 김정섭; 최현석
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-02-08
Filing date: 2022-02-08
Publication date: 2023-08-16
Also published as: WO2023153655A1

Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 내부 공간에 배치된 안테나 구조체로써, 제1방향을 향하는 제1기판면 및 상기 제1기판면과 반대인 제2방향을 향하는 제2기판면을 포함하는 기판, 및 상기 제1방향과는 수직하는 제3방향으로 상기 제1기판면에 배치된 복수의 칩 안테나들로서, 제1칩 안테나, 제3칩 안테나, 및 상기 제1칩 안테나 및 상기제3칩 안테나 사이에 위치된 제2칩 안테나를 포함하고, 상기 제1칩 안테나, 상기 제2칩 안테나, 및 상기 제3칩 안테나는 안테나 엘리먼트를 포함하고, 상기 제1칩 안테나 및 상기 제2칩 안테나 사이의 제1이격 공간, 및/또는 상기 제2칩 안테나 및 상기 제3칩 안테나 사이의 제2이격 공간은 상기 제3방향으로 제1폭을 가지는, 안테나 구조체, 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 안테나 구조체를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로, 및 제1브라켓을 포함하고, 상기 제1브라켓은, 상기 기판의 상기 제1기판면과 대응하도록 상기 제2방향으로 돌출되고 서로 이격된 제1돌출부 및 제2돌출부를 포함하고, 상기 제1돌출부 및/또는 상기 제2돌출부는 상기 제3방향으로 상기 제1폭보다 큰 제2 폭을 가지고, 상기 제1돌출부는, 상기 제1브라켓의 위에서 바라볼 때, 상기 제1이격 공간에 정렬하여 상기 제1칩 안테나의 적어도 일부 및 상기 제2칩 안테나의 적어도 일부와 중첩되고, 상기 제2돌출부는, 상기 제1브라켓의 위에서 바라볼 때, 상기 제2이격 공간에 정렬하여 상기 제2칩 안테나의 다른 적어도 일부 및 상기 제3칩 안테나의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

안테나 지지 구조를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA SUPPORTING STRUCTURE}

본 개시(disclosure)의 다양한 실시예들은 안테나 지지 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

무선 통신 기술의 발전에 따라 전자 장치(예: 통신용 전자 장치)는 일상 생활에 보편적으로 사용되고 있으며, 이로 인한 컨텐츠 사용이 기하급수적으로 증가되고 있는 추세이다. 이러한 컨텐츠 사용의 급속한 증가에 의해 네트워크 용량은 점차 한계에 도달하고 있으며, 4G(4th generation) 통신 시스템의 상용화 이후, 증가하는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위하여 고주파(예: mmWave) 대역(예: 3 GHz ~ 300 GHz 대역)의 주파수를 이용하여 신호를 송신 및/또는 수신하는 통신 시스템(예: 5G(5th generation), pre-5G 통신 시스템, 또는 new radio(NR))이 연구되고 있다. 전자 장치는 해당 고주파수 대역에서 동작하는 안테나 구조체를 위한 효율적인 지지 구조가 요구될 수 있다.

차세대 무선 통신 기술은 실질적으로 3GHz ~ 300GHz 범위의 주파수를 이용하여 무선 신호를 송수신할 수 있으며, 주파수 특성상 높은 자유 공간 손실을 극복하고, 안테나의 이득을 높이기 위한 효율적인 실장 구조 및 이에 부응하는 새로운 안테나 구조체(예: 안테나 모듈)가 개발되고 있다. 안테나 구조체는 지정된 간격으로, 어레이 형태로 배치된 복수 개의 안테나 엘리먼트들(예: 도전성 패치들 또는 도전성 패턴들)을 포함할 수 있다. 이러한 안테나 엘리먼트들은 전자 장치 내부에서 어느 하나의 방향으로 빔 패턴이 형성되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 안테나 구조체는 전자 장치의 내부 공간에서, 전면의 적어도 일부, 후면 및/또는 측면을 향하여 빔 패턴이 형성되도록 배치될 수 있다.

안테나 구조체는 기판 및 기판에서 지정된 간격으로 배치된 안테나들(예: 칩 안테나들)을 포함할 수 있다. 안테나 구조체는 전자 장치의 내부 공간에 배치된 적어도 하나의 브라켓을 통해 적어도 부분적으로 지지받을 수 있다.

그러나 적어도 하나의 브라켓은 안테나 구조체를 지지하는 지지 구조만 가질 뿐, 안테나 구조체를 위한 방열 또는 방사 성능 열화를 감소시키기 위한 최적화된 설계 구조를 갖지 않을 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들은 방열을 고려한 안테나 지지 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예들은 방사 성능 저감 정도를 감소시킬 수 있도록 구성된 안테나 지지 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 내부 공간에 배치된 안테나 구조체로써, 제1방향을 향하는 제1기판면 및 상기 제1기판면과 반대인 제2방향을 향하는 제2기판면을 포함하는 기판, 및 상기 제1방향과는 수직하는 제3방향으로 상기 제1기판면에 배치된 복수의 칩 안테나들로서, 제1칩 안테나, 제3칩 안테나, 및 상기 제1칩 안테나 및 상기제3칩 안테나 사이에 위치된 제2칩 안테나를 포함하고, 상기 제1칩 안테나, 상기 제2칩 안테나, 및 상기 제3칩 안테나는 안테나 엘리먼트를 포함하고, 상기 제1칩 안테나 및 상기 제2칩 안테나 사이의 제1이격 공간, 및/또는 상기 제2칩 안테나 및 상기 제3칩 안테나 사이의 제2이격 공간은 상기 제3방향으로 제1폭을 가지는, 안테나 구조체, 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 안테나 구조체를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로, 및 제1브라켓을 포함하고, 상기 제1브라켓은, 상기 기판의 상기 제1기판면과 대응하도록 상기 제2방향으로 돌출되고 서로 이격된 제1돌출부 및 제2돌출부를 포함하고, 상기 제1돌출부 및/또는 상기 제2돌출부는 상기 제3방향으로 상기 제1폭보다 큰 제2 폭을 가지고, 상기 제1돌출부는, 상기 제1브라켓의 위에서 바라볼 때, 상기 제1이격 공간에 정렬하여 상기 제1칩 안테나의 적어도 일부 및 상기 제2칩 안테나의 적어도 일부와 중첩되고, 상기 제2돌출부는, 상기 제1브라켓의 위에서 바라볼 때, 상기 제2이격 공간에 정렬하여 상기 제2칩 안테나의 다른 적어도 일부 및 상기 제3칩 안테나의 적어도 일부와 중첩될 수 있다.

본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 전자 장치는 복수의 돌출부들을 포함하는 브라켓을 통해 안테나의 일부를 지지하는 안테나 지지 구조를 포함함으로써, 복수의 돌출부들 사이의 공간을 통해, 방열 작용에 도움을 줄 수 있고, 안테나 엘리먼트들과 대응되는 브라켓의 영역이 주변 보다 얇은 두께를 갖도록 형성됨으로써 방사 성능 저감 정도를 감소시킬 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 도시한 사시도이다.
도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 3a의 전자 장치의 후면을 도시한 사시도이다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부 구성을 도시한 도면이다.
도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 4b 영역을 도시한 부분 절개 사시도이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체의 분리 사시도이다.
도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체의 결합 사시도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 5b의 라인 6-6을 따라 바라본 안테나 구조체의 일부 단면도이다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 라인 7a-7a를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1브라켓의 일부 사시도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체를 포함하는 전자 장치의 일부 단면도들이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경내의 전자 장치의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도(200)이다.

도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제 1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.

제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.

제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.

전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

일시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.

일시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.

제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.

도 3a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 도시한 사시도이다. 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 3a의 전자 장치의 후면을 도시한 사시도이다.

도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 전자 장치(300)는, 제1방향(z 축 방향)을 향하는 전면 커버(302), 제1방향과 반대 방향(- z 축 방향)으로 향하는 후면 커버(311) 및 전면 커버(302)와 후면 커버(311) 사이의 내부 공간(예: 도 4a의 내부 공간(3001))을 둘러싸는 측면 부재(318)(예: 측면 베젤 구조)를 포함하는 하우징 구조(310)(예: 하우징)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 측면 부재(318)는, 제1길이를 갖는 제1측면(3181), 제1측면(3181)으로부터 수직한 방향으로 연장되고, 제1길이보다 짧은 제2길이를 갖는 제2측면(3182), 제2측면(3182)으로부터 제1측면(3181)과 평행하게 연장되고 제1길이를 갖는 제3측면(3183) 및 제3측면(3183)으로부터 제2측면(3182)과 평행하게 연장되고 제2길이를 갖는 제4측면(3184)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 커버(302)는 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트에 의하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 커버(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(318)는, 전면 커버(302) 및 후면 커버(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조로 형성될 수 있다. 다른 실시예로, 후면 커버(311) 및 측면 부재(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄 또는 마그네슘과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(301), 적어도 하나의 입력 장치(303), 음향 출력 장치(307a, 307b), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305, 312(312a, 312b)), 키 입력 장치(317), 및 커넥터(308) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(300)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 커버(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시예로, 디스플레이(301)는 전면 커버(302)의 실질적으로 전체 영역을 통해 시각적으로 노출될 수도 있다. 다른 실시예로, 디스플레이(301)의 모서리는 전면 커버(302)의 인접한 외곽 형상과 실질적으로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예로, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 커버(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시예로, 디스플레이(301)는 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)가 형성되고, 전자 장치(300)의 내부 공간에서, 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되도록 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소가 배치될 수도 있다. 다른 실시예로, 전자 장치(300)의 내부 공간(예: 도 4a의 내부 공간(3001))에서, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: active area)의 배면에, 오디오 모듈(미도시 됨), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 지문 센서(미도시됨) 또는 발광 소자(미도시 됨) 중 적어도 하나가 배치될 수도 있다. 다른 실시예로, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 전자 펜(예: 스타일러스 펜)을 검출하는 전자기 유도 패널(예: 디지타이저)과 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 입력 장치(303)는, 적어도 하나의 마이크 모듈(303)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(303)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 서로 다른 위치에 배치되는 복수 개의 마이크 모듈들(303)을 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(307a, 307b)는 스피커 모듈을 포함할 수 있다. 스피커 모듈(307a, 307b)은 외부 스피커 및/또는 통화용 리시버를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 센서 모듈(304)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 적어도 하나의 센서 모듈(304)은, 예를 들어, 근접 센서, 지문 센서, HRM 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징 구조(310)의 측면 부재(318)를 통해 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(300)는 상기 언급된 키 입력 장치(317)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301)상에 소프트 키의 형태로 표시될 수도 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(317)는 전자 장치(300)의 내부에 배치되고, 측면 부재(318)의 가압에 의한 압력 변화를 측정하는 스트레인 게이지를 이용한 적어도 하나의 압력 반응형 키를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308)은, 외부 전자 장치와 전력, 데이터 및/또는 음향 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터 또는 IF 커넥터)를 수용할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312(312a, 312b))은, 전자 장치(300)의 전면 커버(302)를 통해 외부로 노출되도록 배치되는 전면 카메라 모듈(305) 및 후면 커버(311)를 통해 외부로 노출되도록 배치되는 후면 카메라 모듈(312(312a, 312b))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, (312(312a, 312b))은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 카메라 모듈(312(312a, 312b))은 적어도 두 개가 인접하여 하나의 카메라 모듈 어셈블리(312)로서 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈 어셈블리(312(312a, 312b))의 한 쌍의 카메라 모듈들(312a, 312b)은 일반 촬영, 광각 촬영 또는 초광각 촬영을 위한 듀얼 카메라 기능을 수행할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 후면 커버(311)의 적어도 일부 영역에 마련된 펜 장착부(3111)에 착탈 가능하게 배치되는 전자 펜(electronic pen)(400)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 펜(400)은 길이를 갖는 중공형 펜 하우징(401)과 펜 하우징(401)의 단부에 배치되는 펜 팁(tip)(402)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 펜(400)은 펜 하우징(401)의 적어도 일부 영역에 배치되는 키 버튼(403)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 펜(400)은 적어도 하나의 마그네트(magnet)의 자력을 이용하여 펜 장착부(3111)에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 펜(400)은 펜 하우징(401)의 내부에 배치되고, 근거리 무선 통신(예: 블루투스 통신)을 위하여 사용되는 배터리(미도시)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 펜(400)은 전자기 유도 및/또는 무선 충전을 위한 코일 부재(미도시)를 포함할 수 있으며, 코일 부재를 이용하여, 전자 장치(300)의 펜 장착부(3111)에 배치된 무선 충전부(3111a)를 통해 배터리를 충전시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 펜(400)의 검출 방식은 EMR(electro-magnetic resonance)방식, AES(active electrical stylus) 또는 ECR(electric coupled resonance) 방식을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 펜 장착부(3111) 및 전자 펜(400)은 생략될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 후면 커버(311) 및/또는 측면 부재(318)의 적어도 일부에 배치되는 비도전성 부재(315a, 315b)(예: 폴리머)를 통해 적어도 하나의 단위 도전성 부재로 분절될 수 있으며, 분절된 단위 도전성 부재는 적어도 하나의 주파수 대역에서 동작하는 안테나 방사체로 사용될 수 있다.

본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 지정된 주파수 대역(예: 약 3GHz ~ 300GHz 대역)에서 동작하기 위한 안테나 구조체(예: 도 5a의 안테나 구조체(500))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 기판(예: 도 5a의 기판(590)) 및 기판(590)에 배치된 복수의 안테나들(예: 도 5a의 칩 안테나들(510, 520, 530, 540))을 포함하는 어레이 안테나(예: 도 5a의 어레이 안테나(AR))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 전자 장치(300)의 내부 공간(예: 도 4a의 내부 공간(3001))에서, 전면 커버(302)가 향하는 방향(예: z 축 방향)으로 방향성 빔을 형성하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 제1측면(3181) 주변(예: A 영역)에서, 디스플레이(301)의 BM(black matrix) 영역을 통해 방향성 빔을 형성하도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(500)는 제2측면(3182), 제3측면(3183) 및/또는 제4측면(3184) 주변에 배치될 수도 있으며, 복수의 안테나 구조체들이 제1측면(3181), 제2측면(3182), 제3측면(3183) 또는 제4측면(3184) 중 적어도 하나의 측면 근처에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(500)는 전자 장치(300)의 내부 공간(3001)에서, 측면 부재(318)가 향하는 방향(예: x 축 방향, y축 방향, -x축 방향 또는 -y축 방향)으로 방향성 빔이 형성되도록 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(500)는 전자 장치(300)의 내부 공간(3001)에서, 후면 커버가 향하는 방향(예: -z 축 방향)으로 방향성 빔이 형성되도록 배치될 수도 있다.

도 4a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 내부 구성을 도시한 도면이다. 도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 4b 영역을 도시한 부분 절개 사시도이다.

도 4a는 도 3a의 전자 장치(300)의 디스플레이(301) 및 전면 커버(302)를 제거한 상태에서 전자 장치(300)의 내부 공간(3001)을 도시한 도면이다.

도 4a 및 도 4b를 참고하면, 전자 장치(300)는 전면 커버(예: 도 3a의 전면 커버(302)), 전면 커버(302)와 반대 방향을 향하는 후면 커버(예: 도 3b의 후면 커버(311)) 및 전면 커버(302)와 후면 커버(311) 사이의 내부 공간(3001)을 둘러싼 측면 부재(318)(도 3a 참조)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 내부 공간(3001)에 배치된 배터리(326)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 배터리(326)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되는 인쇄 회로 기판(321)(예: 메인 기판)을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 인쇄 회로 기판(321)은 적어도 부분적으로 배터리(326)와 중첩되도록 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 배터리(326) 주변에서, 인쇄 회로 기판(321)과 이격된 거리에 각각 배치되는 제1서브 기판(322) 및 제2서브 기판(323)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1서브 기판(322)과 제2서브 기판(323)은 FPCB들(324, 325)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 내부 공간(3001)에서, 배터리(326) 주변에 일정 간격으로 배치되는 적어도 하나의 스피커 모듈(307a, 307b, 307c, 307d)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 스피커 모듈(307a, 307b, 307c, 307d)은 전자 장치(300)의 내부 공간(3001)에서 각 코너 부분에 배치되도록 4개소를 포함할 수 있으나, 이에 국한되지는 않는다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 내부 공간(3001)에 배치된 안테나 구조체(500)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 내부 공간(3001)에서, 제1측면(3181) 주변에 배치되고, 전기적 연결 부재(560)(예: FRC(flexible RF cable))를 통해 인쇄 회로 기판(321)과 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(500)는 제2측면(3182), 제3측면(3183) 또는 제4측면(3184) 주변에 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 내부 공간(3001)에 배치된 제1브라켓(319)(예: 프론트 브라켓) 및 제1브라켓(319)과 적어도 부분적으로 대응하도록 배치된 제2브라켓(320)(예: 리어 브라켓)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1브라켓(319)은 유전체 소재의 사출물로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2브라켓(320)은 금속 소재로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2브라켓(320)은 유전체 소재로 형성될 수도 있다. 유전체 소재는 비금속 물질을 포함할 수 있다. 비금속 물질의 유전체 소재는 안테나 구조체(500)에 관한 안테나 방사 성능 또는 전파 송수신 성능이 저하되는 것을 줄일 수 있는 유전율을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 유전체 소재는 금속 물질을 포함할 수도 있다. 금속 물질의 유전체 소재는 안테나 구조체(500)에 관한 안테나 방사 성능 또는 전파 송수신 성능이 저하되는 것을 줄일 수 있는 유전율을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1브라켓(319)은 측면 부재(318)와 일체로 형성되고, 측면 부재(318)로부터 내부 공간(3001)으로 연장될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1브라켓(319)은 측면 부재(318)와 별개로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 제1브라켓(319)과 제2브라켓(320)에 의해 형성된 공간(3002)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 기판(substrate)(예: 도 5a의 기판(590)) 및 기판(590)에 배치된 복수의 안테나들(예: 도 5a의 칩 안테나들(510, 520, 530, 540))을 포함하는 어레이 안테나(예: 도 5a의 어레이 안테나(AR))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 기판(590)의 제1기판면(예: 도 5a의 제1기판면(5901))이 제1브라켓(319)에 대면하고, 제2기판면(예: 도 5a의 제2기판면(5902))이 제2브라켓(320)에 대면하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 안테나 구조체(500)는 기판(590)이 제2브라켓(320)에 고정되는 방식으로 배치될 수 있다.

본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 안테나 구조체(500)를 효율적으로 지지하기 위한 안테나 지지 구조를 포함할 수 있다. 예컨대, 안테나 지지 구조는 제1브라켓(319)의 적어도 일부에 형성된 복수의 돌출부들(예: 도 7a의 돌출부들(3195))이 안테나 구조체(500)의 기판(590)에 배치된 칩 안테나들(예: 도 5a의 칩 안테나들(510, 520, 530, 540))의 외면의 일부를 지지하거나 대응되도록 배치된 구조를 통해, 복수의 돌출부들(3195) 사이에 방열 공간들(예: 도 7a의 공간들(3191, 3192, 3193, 3194))이 제공되고, 해당 공간에 의해 제1브라켓(319)의 대응 영역의 두께를 감소시킴으로써 안테나 구조체(500)의 방사 성능 저감 정도를 감소시키는데 도움을 줄 수 있다.

도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체의 분리 사시도이다. 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체의 결합 사시도이다.

도 5a 및 도 5b의 안테나 구조체(500)는 도 2의 제3안테나 모듈(246)과 적어도 일부 유사하거나, 안테나 구조체의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.

도 5a 및 도 5b를 참고하면, 안테나 구조체(500)(예: 안테나 모듈)는 복수의 칩 안테나들(510, 520, 530, 540)을 포함하는 어레이 안테나(AR)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 칩 안테나들(510, 520, 530, 540)은 SMD(surface mount device) 방식으로 기판(substrate)(590)(예: 인쇄 회로 기판)에 배치될 수 있다. 복수의 칩 안테나들(510, 520, 530, 540)은 제1기판면(5901)의 위에서 볼 때 어느 한 방향으로 배열될 수 있다. 제1칩 안테나(510) 및 제2칩 안테나(520) 사이의 제1이격 공간, 제2칩 안테나(520) 및 제3칩 안테나(530) 사이의 제2이격 공간, 및 제3칩 안테나(530) 및 제4칩 안테나(540) 사이의 제3이격 공간은 복수의 칩 안테나들(510, 520, 530, 540)이 배열된 방향으로 제1폭(또는, 제1간격 또는 제1이격 거리)(d1)을 가질 수 있다. 복수의 칩 안테나들(510, 520, 530, 540)이 배열된 방향으로, 제1이격 공간, 제2이격 공간, 및 제3이격 공간 중 어느 하나는 다른 어느 하나와 서로 다른 폭을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(590)은 제1방향(① 방향)을 향하는 제1기판면(5901) 및 제1기판면(5901)과 반대인 제2방향(② 방향)으로 향하는 제2기판면(5902)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 복수의 칩 안테나들(510, 520, 530, 540)은 제1기판면(5901)을 통해 배치될 수 있다. 예컨대, 복수의 칩 안테나들(510, 520, 530, 540)은 솔더링(soldering)과 같은 전기적 접합 공정을 통해, 기판(590)의 제1기판면(5901)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 기판(590)의 제1기판면(5901)이, 전자 장치(300)의 내부 공간(3001)에서, 전면 커버(예: 도 3a의 전면 커버(302))가 향하는 방향으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(500)는 측면 부재(예: 도 3a의 측면 부재(318))가 향하는 방향 또는 후면 커버(예: 도 3b의 후면 커버(311))가 향하는 방향으로 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 어레이 안테나(AR)는 제1강체(512)의 내부 공간에 배치된, 안테나 엘리먼트로써, 제1도전성 패치(511)를 포함하는 제1칩 안테나(510), 제2강체(522)의 내부 공간에 배치된, 안테나 엘리먼트로써 제2도전성 패치(521)를 포함하는 제2칩 안테나(520), 제3강체(532)의 내부 공간에 배치된, 안테나 엘리먼트로써 제3도전성 패치(531)를 포함하는 제3칩 안테나(530) 및 제4강체(542)의 내부 공간에 배치된, 안테나 엘리먼트들로써 제4도전성 패치(541) 및 제5도전성 패치(541')를 포함하는 제4칩 안테나(540)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 강체들(512, 522, 532, 542)은 고유전율(예: 4~7 범위의 유전율)을 갖는 소재(예: 세라믹 소재)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패치들(511, 521, 531, 541, 541')은 강체들(512, 522, 532, 542) 각각에 배치된 적어도 하나의 도전성 패턴으로 대체될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체는 별도의 칩 안테나들(510, 520, 530, 540) 없이, 기판(590)의 제1기판면(5901)과 제2기판면(5902) 사이의 공간에 배치된 복수의 도전성 패치들(511, 521, 531, 541, 541') 및 도전성 패치들(511, 521, 531, 541, 541') 사이에서, 제1기판면(5901)보다 낮게 형성된 슬릿들을 포함할 수도 있다.

도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 5b의 라인 6-6을 따라 바라본 안테나 구조체의 일부 단면도이다.

도 6은 기판(590)에 배치된 제1칩 안테나(510) 및 제2칩 안테나(520)의 배치 구조에 대하여 도시하고 설명하였으나, 기판(590)에 배치된 나머지 칩 안테나들(530, 540) 역시 실질적으로 동일한 배치 구조를 가질 수 있다.

도 6을 참고하면, 안테나 구조체(500)는 복수의 절연층들(5903)을 포함하는 기판(590) 및 기판(590)에 배치된, 어레이 안테나(AR)로써, 제1칩 안테나(510) 및 제2칩 안테나(520)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(590)은 제1방향(① 방향)을 향하는 제1기판면(5901) 및 제1기판면(5901)과 반대 방향(② 방향)을 향하는 제2기판면(5902)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(590)은 복수의 절연층들(5903) 중 적어도 일부 절연층에 배치된 그라운드 층(G1)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1칩 안테나(510)는 고유전체 소재(예: 세라믹)의 제1강체(512), 제1강체(512)의 내부 공간에 배치된 제1도전성 패치(511) 및 제1강체(512)의 내부 공간에서, 제1도전성 패치(511)와 기판(590) 사이에 배치된 그라운드 층(G2)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1강체(512)는 4~9 범위의 유전율을 갖는 소재를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1강체(512)는 기판(590)(예: 인쇄 회로 기판)보다 높은 유전율을 갖는 세라믹 소재(예: 저온동시소성 세라믹(LLCC, low temperature cofired ceramics))로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2칩 안테나(520)는 고유전체 소재(예: 세라믹)의 제2강체(522), 제2강체(522)의 내부 공간에 배치된 제2도전성 패치(521) 및 제2강체(522)의 내부 공간에서, 제2도전성 패치(521)와 기판(590) 사이에 배치된 그라운드 층(G2)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패치(511)는 제1강체(512)의 내부 공간에서, 제1전기적 연결 구조(CV1)를 통해, 제1강체면(5121)과 반대 방향을 향하는 제2강체면(5122)에 노출된 적어도 하나의 제1도전성 패드(5111)와 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 기판(590)은 제1기판면(5901)에 노출되도록 배치된 적어도 하나의 제2도전성 패드(5911)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제2도전성 패드(5911)는 기판(590)의 절연층(5903)에 배치된 제2전기적 연결 구조(CV2) 및 배선 구조(5904)를 통해 제2기판면(5902)에 배치된 무선 통신 회로(597)(예: RFIC)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1강체(512)의 내부 공간에 배치된 그라운드 층(G2)은 제2강체면(5122)에 노출된 적어도 하나의 제1도전성 패드(5111), 기판(590)에 배치된 적어도 하나의 제2도전성 패드(5911) 및 기판(590)의 절연층(5903)에 배치된, 제3전기적 연결 구조(CV3)(예: 도전성 비아)를 통해, 기판(590)의 그라운드 층(G1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제1칩 안테나(510)가 기판(590)의 제1기판면(5901)에 배치되고, 적어도 하나의 제1도전성 패드(5111)가 적어도 하나의 제2도전성 패드(5911)와 솔더링을 통해 접합되면, 제1도전성 패치(511)는 무선 통신 회로(597)와 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2칩 안테나(520) 역시, 제2강체(522)의 내부 공간에서, 제1전기적 연결 구조(CV1)를 통해 제2강체(522)의 외면에 노출된 적어도 하나의 도전성 패드(5211)가 제1기판면에 노출된 도전성 패드(5921)와 전기적으로 연결됨으로써, 제2도전성 패치(521)는 제1전기적 연결 구조(CV1), 도전성 패드들(5211, 5921), 제2전기적 연결 구조(CV2) 및 배선 구조(5904)를 통해 무선 통신 회로(597)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 구조들(CV1, CV2, CV3)은 도전성 비아(conductive via)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 강체들(512, 522)에 배치된 그라운드 층(G2)은 생략될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는, 기판(590)에서, 칩 안테나들(510, 520) 사이에 배치되고, 수직 방향으로 길이를 갖는 도전성 벽들(CV4)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 벽들(CV4)은 칩 안테나들(510, 520) 간의 격리도(isolation) 향상에 도움을 줄 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는, 기판(590)에서, 제1기판면(5901)을 위에서 바라볼 때, 칩 안테나들(510, 520)을 둘러싸도록 배치된 도전층(596)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전층(596)은 칩 안테나들(510, 520) 간의 상호 간섭을 감소시키고, 기판 표면에 흐르는 표면 전류를 감소시키는데 도움을 줄 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전층(596)은 기판(590)의 절연층(5903)에서, 제1기판면(5901)에 가까운 위치에 배치되거나, 제1기판면(5901)에 노출되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 벽들(CV4) 및 도전층(596)은 기판(590)의 그라운드 층(G1)에 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 벽들(CV4) 및 도전층(596)은 생략될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면 제3칩 안테나(530) 및 제4칩 안테나(540)역시 제1칩 안테나(510)와 실질적으로 동일한 구조를 가질 수 있고, 기판(590)에 동일한 방식으로 배치되고, 기판(590)의 제1기판면(5901)에 노출되도록 배치된 도전성 패드들(예: 도 5a의 도전성 패드들(5931, 5941, 5951))에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(597)는 어레이 안테나(AR)를 통해 약 3GHz ~ 300GHz 범위의 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(597)는 어레이 안테나(AR)를 통해 약 25GHz ~ 45GHz 범위의 주파수 대역(예: mmWave 대역)에서 동작하도록 설정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 무선 통신 회로(597)는 어레이 안테나(AR)를 통해 약 60GHz의 주파수 대역(예: 802.11ay 대역)에서 동작하도록 설정될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 무선 통신 회로(597)는 전자 장치(예: 도 4a의 전자 장치(300))의 내부 공간(예: 도 4a의 내부 공간(3001))에서, 기판(590)과 이격된 위치에 배치되고, 전기적 연결 부재(예: FRC(flexible RF cable))를 통해 기판(590)과 전기적으로 연결될 수도 있다. 예컨대, 무선 통신 회로(597)는 전자 장치(예: 도 4a의 전자 장치(700))의 인쇄 회로 기판(예: 도 4a의 PCB(321))에 배치될 수도 있다.

본 개시의 예시적인 실시예들은 4개의 칩 안테나들(510, 520, 530, 540)이 기판(590)에 배치되고, 어레이 안테나(AR)로 동작하는 안테나 구조체(500)에 대하여 도시하고 기술하였으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 안테나 구조체(500)는, 기판(590)에 배치되고, 어레이 안테나(AR)로써 동작되는 2개, 3개, 또는 5개 이상의 칩 안테나들을 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 하나의 칩 안테나(540)에 두 개의 도전성 패치들(541, 541')이 배치되고 있으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 하나의 칩 안테나에 3개 이상의 도전성 패치들이 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(500)는 복수의 칩 안테나들(510, 520, 530, 540)에 포함된 도전성 패치들(511, 521, 531, 541, 541')이 적어도 하나의 도전성 패드들의 전기적 연결 구조를 통해 배치된 추가적인 급전 지점들을 포함함으로써, 이중 편파 어레이 안테나로 동작될 수도 있다.

도 7a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 라인 7a-7a를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다. 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1브라켓의 일부 사시도이다.

도 7a 및 도 7b를 참고하면, 전자 장치(300)는 제1방향(① 방향)(예: z 축 방향)을 향하는 전면 커버(302), 전면 커버(302)와 반대인 제2방향(② 방향)(예: -z 축 방향)을 향하는 후면 커버(311) 및 전면 커버(302)와 후면 커버(311) 사이의 공간(3001)을 둘러싸도록 배치된 측면 부재(예: 도 3a의 측면 부재(318))를 포함하는 하우징 구조(예: 도 3a의 하우징 구조(310))(예: 하우징)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 내부 공간(3001)에 배치된 제1브라켓(319)(프론트 브라켓) 및 제1브라켓(319)과 결합된 제2브라켓(320)(예: 리어 브라켓)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1브라켓(319)은 지지 부재로써, 측면 부재(318)와 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1브라켓(319)은, 서로 분리된 상태에서, 측면 부재(318)와 구조적으로 결합될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1브라켓(319)과 전면 커버(302) 사이에 배치되고, 전면 커버(302)의 적어도 일부를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이(301)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 제1브라켓(319)의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 내부 공간(3001)에 배치되고, 전면 커버(302)의 적어도 일부를 통해 제1방향(① 방향)으로 방향성 빔이 형성되도록 배치된 안테나 구조체(500)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 제1브라켓(319)과 제2브라켓(320) 사이의 공간(3002)을 통해 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 제1방향(① 방향)을 향하는 제1기판면(5901) 및 제2방향(② 방향)을 향하는 제2기판면(5902)을 포함하는 기판(590) 및 제1기판면(5901)에 지정된 간격으로 배치된 복수의 칩 안테나들(510, 520, 530, 540)을 포함하는 어레이 안테나(AR)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 도전성 브라켓(550)을 통해 제2브라켓(320)에 고정되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 도전성 브라켓(550)은 기판(590)의 제2기판면(5902)의 적어도 일부를 지지하는 지지부(551) 및 지지부(551)의 일단 또는 양단으로부터 연장된 적어도 하나의 연장부(552, 553)를 포함할 수 있다. 따라서, 기판(590)은 적어도 하나의 연장부(552, 553)가 체결 부재(S)(예: 스크류)를 통해 도전성 브라켓(550)에 체결되는 방식으로, 도전성 브라켓(550)을 통해 고정될 수 있다. 이러한 경우, 기판(590)의 제2기판면(5902)은 적어도 부분적으로 테이프 부재(예: 도전성 테이프)를 통해 도전성 브라켓(550)의 지지부(551)에 부착될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1브라켓(319)은 제1기판면(5901)과 대응하는 영역에서, 지정된 간격으로 이격 배치된 복수의 돌출부들(3195)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 돌출부들(3195) 각각은 복수의 돌출부들이 배열된 방향(또는, 복수의 칩 안테나들(510, 520, 530, 540)이 배열된 방향)(예: y 축 방향)으로 제2폭(d2)을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 돌출부들(3195) 각각의 폭(d2)은 복수의 칩 안테나들(510, 520, 530, 540) 간의 이격 공간이 가지는 제1폭(d1)보다 크게 설정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1브라켓(319)을 위에서 바라볼 때, 복수의 돌출부들(3195) 중 일부 돌출부(3195)는 안테나 구조체(500)의 제1칩 안테나(510)의 적어도 일부 및 제1칩 안테나(510)와 이웃하는 제2칩 안테나(520)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 돌출부들(3195) 중 일부 돌출부(3195)는 제1브라켓(319)을 위에서 바라볼 때, 제1칩 안테나(510)의 가장자리 및 제2칩 안테나(520)의 가장자리와 중첩되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 복수의 돌출부들(3195) 중 일부 돌출부(3195)는 제1브라켓(319)을 위에서 바라볼 때, 제1칩 안테나(510)와의 중첩량과, 제2칩 안테나(520)와의 중첩량이 실질적으로 동일하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 복수의 돌출부들(3195) 중 적어도 일부는, 제1브라켓(319)을 위에서 바라볼 때, 제1칩 안테나(510)와의 중첩량과, 제2칩 안테나(520)와의 중첩량이 다르도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 돌출부들(3195) 각각은 칩 안테나들(510, 520, 530, 540)의 외면과 인접하거나 접촉하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 돌출부들(3195) 각각은 제2칩 안테나(520)와 제3칩 안테나(530) 사이 및/또는 제3칩 안테나(530)와 제4칩 안테나(540) 사이에서, 실질적으로 동일한 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 돌출부들(3195) 중 일부 돌출부(3195)는, 제1브라켓(319)을 위에서 바라볼 때, 어레이 안테나(AR)의 좌, 우 끝에 배치된 제1칩 안테나(510) 또는 제4칩 안테나(540)만 중첩되도록 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1브라켓(319)이 안테나 구조체(500)의 기판(590)과 대응하도록 배치될 때, 각 돌출부들(3195) 사이는 기판(590)의 제1기판면(5901)으로부터 이격된 공간들(3191, 3192, 3193, 3194)(예: 리세스들)이 형성될 수 있다. 이러한 공간들(3191, 3192, 3193, 3194) 각각은, 제1브라켓(319)을 위에서 바라볼 때, 복수의 칩 안테나들(510, 520, 530, 540)의 도전성 패치들(511, 521, 531, 541, 541') 각각과 중첩될 수 있다. 따라서, 해당 공간들(3191, 3192, 3193, 3194)은 기판(590)과 이격된 방열 공간으로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1브라켓(319)은, 복수의 돌출부들(3195) 사이에서, 기판(590)과 이격된 공간들(3191, 3192, 3193, 3194)을 통해, 도전성 패치들(511, 521, 531, 541, 541')과 대응하는 영역에서의 두께가 주변보다 상대적으로 얇게 형성됨으로써, 유전체로 형성된 제1브라켓(319)에 의한 안테나 구조체(500)의 빔 패턴의 왜곡 현상이 감소될 수 있다. 어떤 실시예에서, 하나의 칩 안테나(540)에 지정된 간격으로 배치된 두 개 이상의 도전성 패치들(541, 541')이 포함될 때, 복수의 돌출부들(3195)은, 제1브라켓(319)을 위에서 바라볼 때, 두 개 이상의 도전성 패치들(541, 541')을 회피하여 복수개로 배치될 수도 있다.

도 8a 및 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체를 포함하는 전자 장치의 일부 단면도들이다.

도 8a 및 도 8b의 전자 장치(300)를 설명함에 있어서, 도 7a의 전자 장치(300)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.

도 8a를 참고하면, 제1브라켓(319)은 기판의 제1기판면(5901)과 접촉되거나, 근접하도록 형성된 복수의 돌출부들(3196)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 돌출부들(3196) 각각은 제1기판면(5901)과 접촉되거나, 근접하도록 형성되고, 단부가 나머지 영역보다 넓게 형성된 확장부(3196a)를 포함할 수 있다. 이러한 확장부(3196a)는 제1브라켓(319)을 통한 안테나 구조체(500)의 지지 구조의 확장 및 안테나 구조체(500)의 방사 성능 저감 정도를 감소시키는데 도움을 줄 수 있다.

도 8b를 참고하면, 제1브라켓(319)은 기판의 제1기판면(5901)과 접촉되거나, 근접하도록 형성된 복수의 돌출부들(3197)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 돌출부들(3197) 각각은 제1브라켓(319)으로부터 제1기판면(5901)으로 향할수록 점진적으로 횡단면적이 넓어지는 테이퍼진(tappered) 형상으로 형성될 수 있다. 이러한 테이퍼진 돌출부(3197)는 제1브라켓(319)을 통한 안테나 구조체(500)의 지지 구조의 확장 및 안테나 구조체(500)의 방사 성능 저감 정도를 감소시키는데 도움을 줄 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 3a의 전자 장치(300))는 하우징(예: 도 3a의 하우징(310))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 하우징의 내부 공간에 배치된 안테나 구조체(예: 도 7a의 안테나 구조체(500))를 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조체는 기판(예: 도 7a의 기판(590))을 포함할 수 있다. 상기 기판은 제1방향(예: 도 7a의 제1방향(① 방향)을 향하는 제1기판면(예: 도 7a의 제1기판면(5901))및 상기 제1기판면과 반대인 제2방향(예: 도 7a의 제2방향(② 방향))을 향하는 제2기판면(예: 도 7a의 제2기판면(5902))을 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조체는 상기 제1방향과는 수직하는 제3방향으로 상기 제1기판면에 배치된 복수의 칩 안테나들을 포함할 수 있다. 상기 복수의 칩 안테나들은 제1칩 안테나(예: 도 7a의 제1칩 안테나(510)), 제3칩 안테나(예: 도7a의 제3칩 안테나(530)), 및 상기 제1칩 안테나 및 상기제3칩 안테나 사이에 위치된 제2칩 안테나(예: 도 7a의 제2칩 안테나(520))를 포함할 수 있다. 상기 제1칩 안테나, 상기 제2칩 안테나, 및 상기 제3칩 안테나는 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있다. 상기 제1칩 안테나 및 상기 제2칩 안테나 사이의 제1이격 공간, 및/또는 상기 제2칩 안테나 및 상기 제3칩 안테나 사이의 제2이격 공간은 상기 제3방향으로 제1폭(예: 도 7a의 제1폭(d1))을 가질 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 내부 공간에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 7a의 무선 통신 회로(597))를 포함할 수 있다. 상기 무선 통신 회로는 상기 안테나 구조체를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다. 상기 전자 장치는 제1브라켓(예: 도 7a의 제1브라켓(319))를 포함할 수 있다. 상기 제1브라켓은 상기 기판의 상기 제1기판면과 대응하도록 상기 제2방향으로 돌출되고 서로 이격된 제1돌출부(예: 도 7a의 복수의 돌출부들(3195) 중 하나) 및 제2돌출부(예: 도 7a의 복수의 돌출부들(3195) 중 다른 하나)를 포함할 수 있다. 상기 제1돌출부 및/또는 상기 제2돌출부는 상기 제3방향으로 상기 제1폭보다 큰 제2폭(예: 도 7a의 제2폭(d2))을 가질 수 있다. 상기 제1돌출부는, 상기 제1브라켓의 위에서 바라볼 때, 상기 제1이격 공간에 정렬하여 상기 제1칩 안테나의 적어도 일부 및 상기 제2칩 안테나의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 상기 제2돌출부는, 상기 제1브라켓의 위에서 바라볼 때, 상기 제2이격 공간에 정렬하여 상기 제2칩 안테나의 다른 적어도 일부 및 상기 제3칩 안테나의 적어도 일부와 중첩될 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 제1브라켓을 위에서 바라볼 때, 상기 제1돌출부가 상기 제1칩 안테나와 중첩된 양 및 상기 제1돌출부가 상기 제2칩 안테나와 중첩된 양은 실질적으로 동일할 수 있다. 상기 제1브라켓을 위에서 바라볼 때, 상기 제2돌출부가 상기 제2칩 안테나와 중첩된 양 및 상기 제2돌출부가 상기 제3칩 안테나와 중첩된 양은 실질적으로 동일할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 제1브라켓은 상기 제1기판면과 대응하도록 상기 제2방향으로 돌출된 제3돌출부 및 제4돌출부를 더 포함할 수 있다. 상기 제1돌출부는 상기 제3돌출부 및 상기 제2돌출부 사이에 위치되고, 상기 제2돌출부는 상기 제1돌출부 및 상기 제4돌출부 사이에 위치될 수 있다. 상기 제1브라켓을 위에서 바라볼 때, 상기 제1칩 안테나에 포함된 상기 안테나 엘리먼트는 상기 제1브라켓 중 상기 제1돌출부 및 상기 제3돌출부 사이의 제1리세스와 중첩될 수 있다. 상기 제1브라켓을 위에서 바라볼 때, 상기 제2칩 안테나에 포함된 상기 안테나 엘리먼트는 상기 제1브라켓 중 상기 제1돌출부 및 상기 제2돌출부 사이의 제2리세스와 중첩될 수 있다. 상기 제1브라켓을 위에서 바라볼 때, 상기 제3칩 안테나에 포함된 상기 안테나 엘리먼트는 상기 제1브라켓 중 상기 제2돌출부 및 상기 제4돌출부 사이의 제3리세스와 중첩될 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 제1브라켓은 적어도 부분적으로 유전체 소재로 형성될 수 있다. 상기 제1브라켓 중 상기 제1리세스에 대응하는 부분, 상기 제2리세스에 대응하는 부분, 및 상기 제3리세스에 대응하는 부분은 상기 제1돌출부, 상기 제2돌출부, 상기 제3돌출부, 및 상기 제4돌출부보다 상기 제1방향으로 더 얇은 두께를 가질 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 안테나 엘리먼트는 도전성 패치 및/또는 도전성 패턴을 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 제1돌출부는 상기 제1칩 안테나 중 상기 제1돌출부와 대면하는 면 및/또는 상기 제2칩 안테나 중 상기 제1돌출부와 대면하는 면과 접촉될 수 있다. 상기 제2돌출부는 상기 제2칩 안테나 중 상기 제2돌출부와 대면하는 면 및/또는 상기 제3칩 안테나 중 상기 제2돌출부와 대면하는 대면하는 면과 접촉될 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 제1돌출부 및/또는 상기 제2돌출부는 상기 제2방향으로 갈수록 상기 제3방향으로의 폭이 점진적으로 증가하는 형태일 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징은 상기 전자 장치의 전면, 상기 전자 장치의 후면, 및 상기 전자 장치의 측면을 제공할 수 있다. 상기 제1기판면은 상기 전면으로 향할 수 있다. 상기 복수의 칩 안테나들은 상기 제1방향으로 방향성 빔을 형성할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1브라켓과 상기 후면 사이에 위치되고, 상기 제1브라켓과 결합된 제2브라켓을 더 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조체는 상기 제1브라켓 및 상기 제2브라켓 사이에 제공된 공간에 배치될 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 안테나 구조체를 상기 제2브라켓에 연결하기 위한 도전성 브라켓을 더 포함할 수 있다. 상기 도전성 브라켓은 상기 안테나 구조체 및 상기 제2브라켓 사이로 연장될 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 브라켓은 지지부, 및 상기 지지부로부터 연장되고 상기 제2브라켓에 고정된 적어도 하나의 연장부를 포함할 수 있다. 상기 기판은 상기 제2기판면의 적어도 일부가 상기 지지부의 지지를 받도록 배치될 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 제2브라켓은 금속 소재로 형성될 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1브라켓 및 상기 전면 사이에 배치되고, 상기 전면을 통해 시각적으로 노출된 디스플레이를 더 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조체는 상기 디스플레이의 BM(black matrix) 영역에 대응하여 상기 하우징 내에 위치될 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징은 상기 측면을 제공하는 측면 부재를 포함할 수 있다. 상기 제1브라켓은 상기 측면 부재와 연결되거나 상기 측면 부재와 일체로 형성될 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 제1칩 안테나, 상기 제2칩 안테나, 또는 상기 제3칩 안테나는 유전체 소재로 형성된 강체, 및 상기 강체의 내부에 배치된 상기 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트는 상기 강체의 외면에 노출된 적어도 하나의 제1도전성 패드와 전기적으로 연결될 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 기판은 상기 제1기판면에 노출된 적어도 하나의 제2도전성 패드를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 제2도전성 패드는 배선 구조를 통해, 상기 제2기판면에 배치된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 제1칩 안테나, 상기 제2칩 안테나, 또는 상기 제3칩 안테나는 상기 적어도 하나의 제1도전성 패드와 상기 적어도 하나의 제2도전성 패드가 솔더링되는 공정을 통해 상기 제1기판면에 고정될 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 제2기판면에 배치될 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징을 포함할 수 있다. 상기 하우징의 내부 공간에 배치된 안테나 구조체를 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조체는 제1방향을 향하는 제1기판면 및 상기 제1기판면과 반대인 제2방향을 향하는 제2기판면을 포함하는 기판을 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조체는 제1폭의 이격 공간을 두고 상기 제1기판면에 서로 이격하여 배치된 제1칩 안테나 및 제2칩 안테나를 포함할 수 있다. 상기 제1칩 안테나는 제1안테나 엘리먼트를 포함하고, 상기 제2칩 안테나는 제2안테나 엘리먼트를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 안테나 구조체를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제1기판면과 대응하도록 상기 제2방향으로 돌출된 돌출부를 포함하는 제1브라켓을 포함할 수 있다. 상기 돌출부는 상기 제1폭보다 큰 제2폭을 갖도록 형성될 수 있다. 상기 돌출부는 상기 제1브라켓을 위에서 바라볼 때, 상기 제1칩 안테나 및 상기 제2칩 안테나 사이의 이격 공간에 정렬하여 상기 제1칩 안테나 및 상기 제2칩 안테나와 중첩될 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 제1칩 안테나는 유전체 소재로 형성된 제1강체, 및 상기 제1강체의 내부에 배치된 상기 제1안테나 엘리먼트를 포함할 수 있다. 상기 제1안테나 엘리먼트는 상기 제1강체의 외면에 노출된 적어도 하나의 제1도전성 패드와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2칩 안테나는 유전체 소재로 형성된 제2강체, 및 상기 제2강체의 내부에 배치된 상기 제2안테나 엘리먼트를 포함할 수 있다. 상기 제2안테나 엘리먼트는 상기 제2강체의 외면에 노출된 적어도 하나의 제2도전성 패드와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 적어도 하나의 제1도전성 패드 및 상기 적어도 하나의 제2도전성 패드는 상기 제2기판면에 배치된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은 본 개시의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

300: 전자 장치
310: 하우징
319: 제1브라켓
320: 제2브라켓
3195: 돌출부들
500: 안테나 구조체
510, 520, 530, 540 : 칩 안테나들
511, 21, 531, 541, 541' : 도전성 패치들

Claims

전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징의 내부 공간에 배치된 안테나 구조체로써,
제1방향을 향하는 제1기판면 및 상기 제1기판면과 반대인 제2방향을 향하는 제2기판면을 포함하는 기판; 및
상기 제1방향과는 수직하는 제3방향으로 상기 제1기판면에 배치된 복수의 칩 안테나들로서, 제1칩 안테나, 제3칩 안테나, 및 상기 제1칩 안테나 및 상기제3칩 안테나 사이에 위치된 제2칩 안테나를 포함하고,
상기 제1칩 안테나, 상기 제2칩 안테나, 및 상기 제3칩 안테나는 안테나 엘리먼트를 포함하고,
상기 제1칩 안테나 및 상기 제2칩 안테나 사이의 제1이격 공간, 및/또는 상기 제2칩 안테나 및 상기 제3칩 안테나 사이의 제2이격 공간은 상기 제3방향으로 제1폭을 가지는, 안테나 구조체;
상기 내부 공간에 배치되고, 상기 안테나 구조체를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로; 및
제1브라켓을 포함하고, 상기 제1브라켓은,
상기 기판의 상기 제1기판면과 대응하도록 상기 제2방향으로 돌출되고 서로 이격된 제1돌출부 및 제2돌출부를 포함하고,
상기 제1돌출부 및/또는 상기 제2돌출부는 상기 제3방향으로 상기 제1폭보다 큰 제2폭을 가지고,
상기 제1돌출부는, 상기 제1브라켓의 위에서 바라볼 때, 상기 제1이격 공간에 정렬하여 상기 제1칩 안테나의 적어도 일부 및 상기 제2칩 안테나의 적어도 일부와 중첩되고, 및
상기 제2돌출부는, 상기 제1브라켓의 위에서 바라볼 때, 상기 제2이격 공간에 정렬하여 상기 제2칩 안테나의 다른 적어도 일부 및 상기 제3칩 안테나의 적어도 일부와 중첩된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1브라켓을 위에서 바라볼 때, 상기 제1돌출부가 상기 제1칩 안테나와 중첩된 양 및 상기 제1돌출부가 상기 제2칩 안테나와 중첩된 양은 실질적으로 동일하고, 및
상기 제1브라켓을 위에서 바라볼 때, 상기 제2돌출부가 상기 제2칩 안테나와 중첩된 양 및 상기 제2돌출부가 상기 제3칩 안테나와 중첩된 양은 실질적으로 동일한 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1브라켓은 상기 제1기판면과 대응하도록 상기 제2방향으로 돌출된 제3돌출부 및 제4돌출부를 더 포함하고,
상기 제1돌출부는 상기 제3돌출부 및 상기 제2돌출부 사이에 위치되고, 상기 제2돌출부는 상기 제1돌출부 및 상기 제4돌출부 사이에 위치되고,
상기 제1브라켓을 위에서 바라볼 때, 상기 제1칩 안테나에 포함된 상기 안테나 엘리먼트는 상기 제1브라켓 중 상기 제1돌출부 및 상기 제3돌출부 사이의 제1리세스와 중첩되고,
상기 제1브라켓을 위에서 바라볼 때, 상기 제2칩 안테나에 포함된 상기 안테나 엘리먼트는 상기 제1브라켓 중 상기 제1돌출부 및 상기 제2돌출부 사이의 제2리세스와 중첩되고, 및
상기 제1브라켓을 위에서 바라볼 때, 상기 제3칩 안테나에 포함된 상기 안테나 엘리먼트는 상기 제1브라켓 중 상기 제2돌출부 및 상기 제4돌출부 사이의 제3리세스와 중첩된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1브라켓은 적어도 부분적으로 유전체 소재로 형성되고,
상기 제1브라켓 중 상기 제1리세스에 대응하는 부분, 상기 제2리세스에 대응하는 부분, 및 상기 제3리세스에 대응하는 부분은 상기 제1돌출부, 상기 제2돌출부, 상기 제3돌출부, 및 상기 제4돌출부보다 상기 제1방향으로 더 얇은 두께를 가지는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 안테나 엘리먼트는 도전성 패치 및/또는 도전성 패턴을 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1돌출부는 상기 제1칩 안테나 중 상기 제1돌출부와 대면하는 면 및/또는 상기 제2칩 안테나 중 상기 제1돌출부와 대면하는 면과 접촉되고,
상기 제2돌출부는 상기 제2칩 안테나 중 상기 제2돌출부와 대면하는 면 및/또는 상기 제3칩 안테나 중 상기 제2돌출부와 대면하는 대면하는 면과 접촉된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1돌출부 및/또는 상기 제2돌출부는 상기 제2방향으로 갈수록 상기 제3방향으로의 폭이 점진적으로 증가하는 형태인 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 하우징은 상기 전자 장치의 전면, 상기 전자 장치의 후면, 및 상기 전자 장치의 측면을 제공하고,
상기 제1기판면은 상기 전면으로 향하고, 및
상기 복수의 칩 안테나들은 상기 제1방향으로 방향성 빔을 형성하는 전자 장치.
제8항에 있어서,
상기 제1브라켓과 상기 후면 사이에 위치되고, 상기 제1브라켓과 결합된 제2브라켓을 더 포함하고,
상기 안테나 구조체는 상기 제1브라켓 및 상기 제2브라켓 사이에 제공된 공간에 배치된 전자 장치.
제9항에 있어서,
상기 안테나 구조체를 상기 제2브라켓에 연결하기 위한 도전성 브라켓을 더 포함하고,
상기 도전성 브라켓은 상기 안테나 구조체 및 상기 제2브라켓 사이로 연장된 전자 장치.
제10항에 있어서,
상기 도전성 브라켓은 지지부, 및 상기 지지부로부터 연장되고 상기 제2브라켓에 고정된 적어도 하나의 연장부를 포함하고,
상기 기판은 상기 제2기판면의 적어도 일부가 상기 지지부의 지지를 받도록 배치된 전자 장치.
제9항에 있어서,
상기 제2브라켓은 금속 소재로 형성된 전자 장치.
제8항에 있어서,
상기 제1브라켓 및 상기 전면 사이에 배치되고, 상기 전면을 통해 시각적으로 노출된 디스플레이를 더 포함하고,
상기 안테나 구조체는 상기 디스플레이의 BM(black matrix) 영역에 대응하여 상기 하우징 내에 위치된 전자 장치.
제8항에 있어서,
상기 하우징은 상기 측면을 제공하는 측면 부재를 포함하고,
상기 제1브라켓은 상기 측면 부재와 연결되거나 상기 측면 부재와 일체로 형성된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1칩 안테나, 상기 제2칩 안테나, 또는 상기 제3칩 안테나는,
유전체 소재로 형성된 강체(dielectric rigid body); 및
상기 강체의 내부에 배치된 상기 안테나 엘리먼트를 포함하고,
상기 안테나 엘리먼트는 상기 강체의 외면에 노출된 적어도 하나의 제1도전성 패드와 전기적으로 연결된 전자 장치.
제15항에 있어서,
상기 기판은 상기 제1기판면에 노출된 적어도 하나의 제2도전성 패드를 포함하고,
상기 적어도 하나의 제2도전성 패드는 배선 구조를 통해, 상기 제2기판면에 배치된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 제1칩 안테나, 상기 제2칩 안테나, 또는 상기 제3칩 안테나는 상기 적어도 하나의 제1도전성 패드와 상기 적어도 하나의 제2도전성 패드가 솔더링되는 공정을 통해 상기 제1기판면에 고정된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 무선 통신 회로는 상기 제2기판면에 배치된 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징의 내부 공간에 배치된 안테나 구조체로써,
제1방향을 향하는 제1기판면 및 상기 제1기판면과 반대인 제2방향을 향하는 제2기판면을 포함하는 기판; 및
제1폭의 이격 공간을 두고 상기 제1기판면에 서로 이격하여 배치된 제1칩 안테나 및 제2칩 안테나를 포함하고,
상기 제1칩 안테나는 제1안테나 엘리먼트를 포함하고, 상기 제2칩 안테나는 제2안테나 엘리먼트를 포함하는, 안테나 구조체;
상기 내부 공간에 배치되고, 상기 안테나 구조체를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로; 및
상기 제1기판면과 대응하도록 상기 제2방향으로 돌출된 돌출부를 포함하는 제1브라켓을 포함하고,
상기 돌출부는 상기 제1폭보다 큰 제2폭을 갖도록 형성되고, 및
상기 돌출부는, 상기 제1브라켓을 위에서 바라볼 때, 상기 제1칩 안테나 및 상기 제2칩 안테나 사이의 이격 공간에 정렬하여 상기 제1칩 안테나 및 상기 제2칩 안테나와 중첩된 전자 장치.
제19항에 있어서,
상기 제1칩 안테나는,
유전체 소재로 형성된 제1강체; 및
상기 제1강체의 내부에 배치된 상기 제1안테나 엘리먼트를 포함하고,
상기 제1안테나 엘리먼트는 상기 제1강체의 외면에 노출된 적어도 하나의 제1도전성 패드와 전기적으로 연결되고,
상기 제2칩 안테나는,
유전체 소재로 형성된 제2강체; 및
상기 제2강체의 내부에 배치된 상기 제2안테나 엘리먼트를 포함하고,
상기 제2안테나 엘리먼트는 상기 제2강체의 외면에 노출된 적어도 하나의 제2도전성 패드와 전기적으로 연결되고,
상기 적어도 하나의 제1도전성 패드 및 상기 적어도 하나의 제2도전성 패드는 상기 제2기판면에 배치된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 전자 장치.