KR20230114816A - A microspeaker module - Google Patents

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KR20230114816A
KR20230114816A KR1020220010418A KR20220010418A KR20230114816A KR 20230114816 A KR20230114816 A KR 20230114816A KR 1020220010418 A KR1020220010418 A KR 1020220010418A KR 20220010418 A KR20220010418 A KR 20220010418A KR 20230114816 A KR20230114816 A KR 20230114816A
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Abstract

본 발명은 마이크로스피커 모듈에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 마이크로스피커 모듈 하우징의 설치면이 개방면으로 형성하여 모듈 내부 체적 확보에 유리한 마이크로스피커 모듈에 관한 것이다.
본 발명은 멀티미디어 장치에 장착되어 음향을 발생시키는 마이크로스피커 모듈에 있어서, 마이크로스피커 측면을 감싸는 제1 하우징; 제1 하우징의 하방에 결합되며, 마이크로스피커 하면 및 측면을 감싸는 제2 하우징; 마이크로스피커와 연통하며 후면 케이스와 전면 케이스가 형성한 공간 내에 제공되는 백 볼륨; 제1 하우징과 결합하여 마이크로스피커의 상면을 덮는 금속 플레이트; 및 제1 하우징에 결합되며, 멀티미디어 장치의 안테나에 접촉하는 금속 접촉 부재;를 포함하며, 금속 접촉 부재와 금속 플레이트가 연결되어 안테나 활용 면적으로 확장시키는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.The present invention relates to a microspeaker module. More specifically, it relates to a microspeaker module in which an installation surface of a microspeaker module housing is formed as an open surface, which is advantageous in securing an internal volume of the module.
The present invention provides a microspeaker module mounted on a multimedia device to generate sound, comprising: a first housing surrounding a side surface of the microspeaker; a second housing coupled to a lower side of the first housing and surrounding a lower surface and a side surface of the microspeaker; a back volume communicated with the microspeaker and provided within a space formed by the rear case and the front case; a metal plate coupled to the first housing and covering an upper surface of the microspeaker; and a metal contact member coupled to the first housing and contacting the antenna of the multimedia device, wherein the metal contact member and the metal plate are connected to expand the antenna utilization area.

Description

마이크로스피커 모듈{A MICROSPEAKER MODULE}Microspeaker module {A MICROSPEAKER MODULE}

본 발명은 마이크로스피커 모듈에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 마이크로스피커 모듈 하우징의 설치면이 개방면으로 형성하여 모듈 내부 체적 확보에 유리한 마이크로스피커 모듈에 관한 것이다. The present invention relates to a microspeaker module. More specifically, it relates to a microspeaker module in which an installation surface of a microspeaker module housing is formed as an open surface, which is advantageous in securing an internal volume of the module.

도 1은 종래 기술에 따른 마이크로스피커 모듈의 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a microspeaker module according to the prior art.

마이크로스피커 모듈은 멀티미디어 장치에 장착되기 위해, 마이크로스피커(1)가 백볼륨(12)과 회로부 등이 구비된 케이스(10, 11)에 결합되어 모듈화된 부품을 말한다. 백 볼륨(12)은 하부 케이스(10)와 상부 케이스(11)에 의해 정의되며, 마이크로스피커(1)의 후방과 연통하는 공간이다. The microspeaker module refers to a modularized component in which a microspeaker 1 is coupled to a case 10 or 11 including a back volume 12 and a circuit unit in order to be installed in a multimedia device. The bag volume 12 is defined by the lower case 10 and the upper case 11, and is a space communicating with the rear of the microspeaker 1.

최근 전자 기기들의 소형화, 슬림화 추세에 따라 전자기기 안에 마이크로스피커 모듈을 위해 확보되는 설치 공간이 점점 작아지고 그에 따라 마이크로스피커 모듈을 더욱 소형화, 슬림화될 것이 요구된다. 마이크로스피커 모듈의 크기가 작을 경우 마이크로스피커의 크기 또한 작아져 제품의 음향 성능과 출력에 영향을 미치고, 한편으로는 음의 수용공간(마이크로스피커 모듈 내부 체적)이 줄어 음향효과 저하를 초래할 수 있다. In accordance with the recent miniaturization and slimming trend of electronic devices, the installation space secured for the microspeaker module in the electronic device becomes smaller and smaller, and accordingly, it is required that the microspeaker module be further miniaturized and slimmed down. When the size of the microspeaker module is small, the size of the microspeaker is also reduced, affecting the acoustic performance and output of the product, and on the other hand, the sound receiving space (the volume inside the microspeaker module) is reduced, resulting in deterioration of the acoustic effect.

따라서 마이크로스피커 모듈의 소형화, 슬림화에도 한정된 크기 내에서 음향 공간과 마이크로스피커의 크기를 최대화할 수 있는 마이크로스피커 모듈 구조의 개발이 요구된다. Therefore, it is required to develop a microspeaker module structure capable of maximizing the acoustic space and the size of the microspeaker within a limited size even for miniaturization and slimming of the microspeaker module.

대한민국 공개 특허 10-2017-0098009Republic of Korea Patent Publication 10-2017-0098009

본 발명은 한정된 크기 내에서 음향 공간과 마이크로스피커의 크기를 최대화할 수 있는 마이크로스피커 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide a microspeaker module capable of maximizing an acoustic space and a size of a microspeaker within a limited size.

본 발명은 멀티미디어 장치에 장착되어 음향을 발생시키는 마이크로스피커 모듈에 있어서, 마이크로스피커; 및 마이크로스피커를 감싸며, 멀티미디어 장치에 장착되는 장착면이 개방된 하우징;을 포함하며, 하우징이 멀티미디어 장치에 부착됨으로써 하우징과 멀티미디어 장치에 의해 백 볼륨이 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다. The present invention provides a microspeaker module mounted on a multimedia device to generate sound, comprising: a microspeaker; and a housing enclosing the microspeaker and having an open mounting surface mounted on the multimedia device, wherein the housing is attached to the multimedia device so that a back volume is formed by the housing and the multimedia device. .

또한 본 발명의 다른 일 예로, 하우징 장착면의 외주를 따라 설치되는 실링재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.In addition, as another example of the present invention, a sealing material installed along the outer circumference of the housing mounting surface; provides a microspeaker module characterized in that it further includes.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 실링재는 고무, 테이프, 포론, 스펀지, 본드, CIPG 중 어느 하나 이상의 소재로 제조되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다. In addition, as another example of the present invention, the sealing material provides a microspeaker module characterized in that it is made of any one or more of rubber, tape, polon, sponge, bond, and CIPG.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 마이크로스피커에 부착되며, 마이크로스피커를 멀티미디어 장치에 대해 지지해주는 서포터;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.In addition, as another example of the present invention, a supporter attached to the microspeaker and supporting the microspeaker with respect to the multimedia device; provides a microspeaker module characterized in that it further includes.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 하우징은, 마이크로스피커의 외주에 부착되는 사출 파트 및 사출 파트에 결합되는 금속 파트를 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.In addition, as another example of the present invention, the housing provides a microspeaker module characterized by having an injection part attached to the outer circumference of the microspeaker and a metal part coupled to the injection part.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 사출 파트는, 음향을 마이크로스피커의 측면으로 방출할 수 있는 음향 관로를 형성하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다. Also, as another example of the present invention, the injection part provides a microspeaker module characterized in that it forms a sound conduit through which sound can be emitted to the side of the microspeaker.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 사출 파트는 마이크로스피커의 외주만을 감싸고 상방에는 개방면이 형성되며, 사출 파트의 개방면에 부착되어 음향 통로를 형성하는 금속 플레이트;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다. In addition, as another example of the present invention, the injection part surrounds only the outer periphery of the microspeaker and has an open surface formed thereon, and a metal plate attached to the open surface of the injection part to form a sound passage. A speaker module is provided.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 사출 파트는, 마이크로스피커의 상방으로 음향을 방출할 수 있도록 개방된 음 방사부를 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.In addition, as another example of the present invention, the ejection part provides a microspeaker module characterized in that it has a sound radiating part that is open to emit sound upward of the microspeaker.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 하우징은 외주로 장착면의 외주로 연장된 체결부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.In addition, as another example of the present invention, the housing provides a microspeaker module characterized in that it further includes a fastening portion extending to the outer circumference of the mounting surface.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 마이크로스피커 모듈은, 체결부와 멀티미디어 장치가 나사 볼팅, 본딩, 압착 중 어느 하나 이상의 방법으로 결합하여 설치되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다. In addition, as another example of the present invention, the microspeaker module is characterized in that the fastening part and the multimedia device are coupled and installed by at least one of screw bolting, bonding, and compression.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 마이크로스피커 모듈은, 하우징과 멀티미디어 장치가 나사 볼팅, 본딩, 압착 중 어느 하나 이상의 방법으로 결합하여 설치되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다. In addition, as another example of the present invention, a microspeaker module is provided in which a housing and a multimedia device are coupled and installed by at least one of screw bolting, bonding, and compression.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 하우징에 결합되며, 음향을 마이크로스피커의 측면으로 방출할 수 있는 음향 관로 유닛;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.In addition, as another example of the present invention, a microspeaker module characterized in that it further includes; a sound pipe unit coupled to the housing and capable of radiating sound to the side of the microspeaker.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 백 볼륨 내에 다공성 입자 또는 다공성 입자로 제조되는 다공성 블록과 같은 공기 흡착 부재가 설치되어 가상 백볼륨을 형성하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다. As another example of the present invention, there is provided a microspeaker module characterized in that air adsorbing members such as porous particles or porous blocks made of porous particles are installed in the bag volume to form a virtual bag volume.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 공기 흡착 부재는 테이프, 본드와 같은 접착 부재에 의해 하우징에 부착되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.In addition, as another example of the present invention, the air adsorbing member provides a microspeaker module characterized in that it is attached to the housing by an adhesive member such as tape or bond.

본 발명이 제공하는 마이크로스피커 모듈은 하우징의 적어도 일 면이 개방된 반 개방 상태의 모듈로, 마이크로스피커 모듈이 장착되는 멀티미디어 장치가 마이크로스피커 모듈은 하우징의 개방면과 결합하여 백 볼륨을 형성함으로써 마이크로스피커 모듈을 슬림화할 수 있으며 제한된 공간 내에서 마이크로스피커 모듈의 크기 및 백 볼륨의 크기를 최대화할 수 있다는 장점이 있다. The microspeaker module provided by the present invention is a module in a half-open state in which at least one surface of the housing is open, and a multimedia device in which the microspeaker module is mounted is combined with the open surface of the housing to form a bag volume, thereby forming a microspeaker module. There are advantages in that the speaker module can be slimmed down and the size of the microspeaker module and the size of the back volume can be maximized within a limited space.

도 1은 종래 기술에 따른 마이크로스피커 모듈의 단면도,
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 분해도,
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 사시도,
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 하우징을 도시한 도면,
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈이 멀티미디어 장치에 장착된 모습을 도시한 사시도,
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈이 멀티미디어 장치에 장착된 모습을 도시한 단면도,
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 분해도,
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈이 멀티미디어 장치에 장착된 모습을 도시한 단면도,
도 9는 본 발명의 제4 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈이 멀티미디어 장치에 장착된 모습을 도시한 사시도. 1 is a cross-sectional view of a microspeaker module according to the prior art;
2 is an exploded view of a microspeaker module according to a first embodiment of the present invention;
3 is a perspective view of a microspeaker module according to a first embodiment of the present invention;
4 is a view showing a housing of a microspeaker module according to a first embodiment of the present invention;
5 is a perspective view showing a state in which the microspeaker module according to the first embodiment of the present invention is mounted on a multimedia device;
6 is a cross-sectional view showing a state in which the microspeaker module according to the first embodiment of the present invention is mounted on a multimedia device;
7 is an exploded view of a microspeaker module according to a second embodiment of the present invention;
8 is a cross-sectional view showing a state in which a microspeaker module according to a third embodiment of the present invention is mounted on a multimedia device;
9 is a perspective view showing a state in which a microspeaker module according to a fourth embodiment of the present invention is mounted on a multimedia device;

이하, 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 분해도, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 사시도이다. 2 is an exploded view of the microspeaker module according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a perspective view of the microspeaker module according to the first embodiment of the present invention.

마이크로스피커 모듈은 멀티미디어 장치에 장착되기 위해, 마이크로스피커 (100) 및 FPCB(120)가 하우징(200) 내에 결합되어 모듈화된 부품을 말한다. FPCB(120)는 하우징(200) 외부로 인출되며 FPCB(120)를 통해 마이크로스피커(100)는 멀티미디어 장치로부터 전기 신호를 인가받는다. The microspeaker module refers to a modularized component in which the microspeaker 100 and the FPCB 120 are coupled in the housing 200 to be mounted in a multimedia device. The FPCB 120 is drawn out of the housing 200, and the microspeaker 100 receives electrical signals from the multimedia device through the FPCB 120.

본 발명에서는 마이크로스피커 모듈의 하우징(200)은 적어도 일면이 개방된 반 개방 모듈이며, 마이크로스피커 모듈이 멀티미디어 장치에 장착될 때 멀티미디어 장치와 접하는 장착면이 개방면이 되어야 한다. In the present invention, the housing 200 of the microspeaker module is a half-open module with at least one surface open, and when the microspeaker module is mounted on a multimedia device, the mounting surface in contact with the multimedia device must be an open surface.

이때, 마이크로스피커(100)는 하우징(200) 내에서 진동판이 상측을 향하고 요크를 포함한 자기 회로가 하측을 향하도록 배치된다. 따라서, 하우징(200)은 마이크로스피커(100)의 요크와 마주하는 면이 개방면이자 장착면이 되며, 마이크로스피커(100)의 요크가 멀티미디어 장치의 장착 상대면과 마주하도록 설치된다. At this time, the microspeaker 100 is disposed so that the diaphragm faces upward and the magnetic circuit including the yoke faces downward within the housing 200 . Accordingly, the surface of the housing 200 facing the yoke of the microspeaker 100 becomes an open surface and a mounting surface, and the yoke of the microspeaker 100 is installed to face the mounting surface of the multimedia device.

마이크로스피커(100)의 외측과 하측에 하우징(200)과 멀티미디어 장치의 장착면에 의해 백 볼륨(400)이 형성된다. A bag volume 400 is formed on the outer and lower sides of the microspeaker 100 by the mounting surface of the housing 200 and the multimedia device.

멀티미디어 장치의 장착 상대면과의 사이에 공기 누설을 방지할 수 있도록 하우징 장착면의 외주를 따라 실링재(310)가 부착된다. 실링재(310)는 고무, 테이프, 포론, 스펀지, 본드, CIPG 중 어느 하나 이상의 소재로 제조되는 것이 바람직하다. 한편, 마이크로스피커(100)의 높이가 하우징(200)의 높이에 비해 상대적으로 작으므로 멀티미디어 장치의 장착 상대면과 마이크로스피커(100) 사이에 간격이 존재한다. 마이크로스피커(100)가 충격 등에 의해 이탈하는 것을 방지하기 위해 마이크로스피커(100)의 하면, 즉 요크의 하측에는 서포터(320)가 부착된다. 서포터(320)의 재질에 별다른 제약은 없으나, 마이크로스피커(100)로 가해지는 충격을 흡수할 수 있도록 실링재(310)와 마찬가지로 고무, 테이프, 포론, 스펀지, 본드, CIPG 중 어느 하나 이상의 소재로 제조될 수 있다. A sealing material 310 is attached along the outer circumference of the mounting surface of the housing to prevent air leakage between the mounting surface and the mounting surface of the multimedia device. The sealing material 310 is preferably made of one or more of rubber, tape, Poron, sponge, bond, and CIPG. Meanwhile, since the height of the microspeaker 100 is relatively smaller than the height of the housing 200, a gap exists between the mounting surface of the multimedia device and the microspeaker 100. A supporter 320 is attached to the bottom of the microspeaker 100, ie, the lower side of the yoke, to prevent the microspeaker 100 from being separated by an impact or the like. There is no particular restriction on the material of the supporter 320, but like the sealing material 310, it can absorb the shock applied to the microspeaker 100, rubber, tape, polon, sponge, bond, and CIPG Made of any one or more materials It can be.

상기한 바와 같이 하우징(200)과 멀티 미디어 장치에 의해 정의된 공간에서 내에 마이크로스피커(100) 설치 공간 외측 및 하측 공간은 백 볼륨(400)으로 활용된다. 백 볼륨(400)은 마이크로스피커(100)의 후방 또는 측면에 형성되는 백 홀과 연통하는 공간이다. 백 볼륨(400)은 마이크로스피커(100)의 백 홀과 연통하며, 마이크로스피커(100)가 구비한 진동판이 원활하게 움직일 수 있도록 공기의 흐름이 발생한다. As described above, in the space defined by the housing 200 and the multimedia device, the outer and lower spaces of the microspeaker 100 installation space are utilized as the bag volume 400. The bag volume 400 is a space communicating with the back hole formed on the rear or side of the microspeaker 100 . The bag volume 400 communicates with the back hole of the microspeaker 100, and a flow of air is generated so that the diaphragm of the microspeaker 100 can move smoothly.

최근 멀티미디어 장치들은 마이크로스피커 모듈은 2개 장착하여 스테레오 음향을 지원하는 경우가 많다. 또한 최신 휴대폰의 경우 디스플레이 면적을 최대화하기 버튼이나 스피커 방음구등을 전면이 아닌 다른 위치로 옮기는 추세이다. 따라서 마이크로스피커 모듈의 방음구 역시 전면이나 후면이 아닌 측면에 형성되는 편이 바람직하다. 마이크로스피커 모듈의 방음구가 전면에 형성될 경우 디스플레이 면적을 양보해야하고, 후면에 형성될 경우 휴대폰을 바닥에 놓아둔 상태에서 방음구가 가려지게 된다. 따라서 마이크로스피커 모듈은 측면 방사 구조를 채용하는 경우가 많다. 본 발명의 제1 실시예는 측면 방사 구조를 채용하였다. Recently, multimedia devices often support stereo sound by mounting two microspeaker modules. In addition, in the case of the latest mobile phone, there is a trend to move buttons or speaker soundproofing to a different location than the front to maximize the display area. Therefore, it is preferable that the soundproof hole of the microspeaker module is also formed on the side rather than the front or rear. When the soundproof hole of the microspeaker module is formed on the front, the display area must be yielded, and when formed on the back, the soundproof hole is covered while the mobile phone is placed on the floor. Therefore, microspeaker modules often adopt a side-radiating structure. The first embodiment of the present invention employs a side-radiating structure.

도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 하우징을 도시한 도면이다. 4 is a view showing the housing of the microspeaker module according to the first embodiment of the present invention.

본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 하우징(200)은, 마이크로스피커 모듈의 슬림화 또는 마이크로스피커 장착 공간 및 백 볼륨(400) 체적의 최대화를 위해 얇으면서도 큰 강성을 가지는 금속 재질로 하우징(200)의 적어도 일부를 형성한다. 금속 재질로 형성할 경우, 측면 방사를 위한 관로를 설치하기가 어려워 마이크로스피커 모듈이 아닌 조립 상대물, 즉 휴대폰의 케이스나 프레임 등에 관로를 형성하여야 했다. 따라서 휴대폰의 형상이 복잡하고, 조립이 난이하여 오조립될 가능성이 있고, 오조립시에는 음향 특성이 저하되는 등의 단점이 있었다. The housing 200 of the microspeaker module according to the first embodiment of the present invention is made of a thin and highly rigid metal material to slim the microspeaker module or maximize the volume of the microspeaker mounting space and bag volume 400 (200). When it is formed of a metal material, it is difficult to install a conduit for side radiation, so the conduit must be formed on an assembly object other than the microspeaker module, that is, a case or frame of a mobile phone. Therefore, there are disadvantages such as the complicated shape of the mobile phone, the possibility of erroneous assembly due to difficulty in assembling, and deterioration of acoustic characteristics during erroneous assembly.

이러한 단점을 해결하기 위해 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈은 하우징(200)을 사출 파트(210)와 금속 파트(220)의 이종 재질의 결합으로 형성하였다. 사출 파트(210)는 마이크로스피커(100)가 수용되는 수용부(211)를 구비하며 수용부(211)는 측벽(212)에 의해 정의된다. 네 측벽(212) 중 일 측벽(214)은 마이크로스피커(100)에 생성한 음향을 마이크로스피커 모듈의 일 측방으로 방사하는 음향 관로(213)가 형성되며, 다른 측벽들(212)에 비해 음향 관로(213)를 형성하는 측벽(214)은 두께가 더 두껍다. 사출 파트(210)의 측벽(212)들 중 하나는 외부로 연장되는 연장부(215)를 구비할 수 있고 연장부(215)에 통기홀(216)을 형성할 수 있다. In order to solve this disadvantage, the microspeaker module according to the first embodiment of the present invention has a housing 200 formed by combining the injection part 210 and the metal part 220 with different materials. The injection part 210 has an accommodating part 211 in which the microspeaker 100 is accommodated, and the accommodating part 211 is defined by the side wall 212 . Among the four side walls 212, one side wall 214 is formed with a sound pipe 213 that radiates sound generated by the microspeaker 100 to one side of the microspeaker module, and compared to the other side walls 212, the sound pipe 213 is formed. Sidewall 214 forming 213 is thicker. One of the side walls 212 of the injection part 210 may have an extension 215 extending outwardly, and a ventilation hole 216 may be formed in the extension 215 .

금속 파트(220)는 사출 파트(210)에 결합되며, 사출 파트(210)의 형성 시에 인서트 사출에 의해 결합될 수도 있고, 사출 파트(210)와 금속 파트(220)가 별도로 제조되어 본딩이나 양면 테이프에 의한 접착 부재로 접착되거나, 열 또는 압력에 의해 융착이 이루어질 수도 있다. 금속 파트(220)는 상면(222; 도면 상에서는 하측에 위치)과 측면(224)을 구비하며, 앞서 설명한 바와 같이 일면은 개방면이 된다. The metal part 220 is coupled to the injection part 210, and may be combined by insert injection when forming the injection part 210, or the injection part 210 and the metal part 220 are manufactured separately and bonded or It may be adhered with an adhesive member using double-sided tape or fused by heat or pressure. The metal part 220 has an upper surface 222 (located on the lower side in the drawing) and a side surface 224, and as described above, one surface becomes an open surface.

음향 관로(214) 측으로 마이크로스피커(100)에서 생성된 음향을 배출하기 위해서는 음향 통로를 위해 마이크로스피커(100) 상부로 공간이 확보되어야 하며, 마이크로스피커(100)를 커버하는 부분을 사출 파트로 형성할 경우 강도를 확보하기 위해 두꺼워진다. 이를 해결하기 위해, 마이크로스피커(100)의 진동판과 간격을 두고 마이크로스피커(100)의 상면을 커버하는 금속 플레이트(230)가 부착된다. 즉, 사출 파트(210)는, 마이크로스피커(100)와 결합되는 수용부(211)가 마이크로스피커(100)의 외측면에만 결합되며 마이크로스피커(100)의 상면 즉 진동판을 커버하지 않는 형태를 가진다. 즉, 수용부(211)는 개방되어 있으며, 마이크로스피커(100)의 진동판 상측 개방된 면에 금속 플레이트(230)가 부착된다. 이때, 금속 플레이트(230)는 강성이 크므로 두께를 얇게 만들 수 있어, 마이크로스피커(100)에서 발생한 음향을 음향 관로(213)로 방출할 수 있는 마이크로스피커(100)의 진동판 하부 공간을 확보하기 용이하다. 금속 플레이트(230)는 별도로 제조되어 본딩이나 양면 테이프에 의한 접착 부재로 접착되거나, 열 또는 압력에 의해 융착이 이루어질 수도 있고, 사출 파트(210)의 사출 형성 시 인서트 되어 일체화될 수 있다. In order to discharge the sound generated by the microspeaker 100 toward the sound conduit 214, a space must be secured above the microspeaker 100 for the sound passage, and the part covering the microspeaker 100 is formed as an injection part. If you do, it becomes thicker to secure strength. To solve this problem, a metal plate 230 covering the upper surface of the microspeaker 100 is attached at a distance from the diaphragm of the microspeaker 100 . That is, the injection part 210 has a shape in which the receiving part 211 coupled to the microspeaker 100 is coupled only to the outer surface of the microspeaker 100 and does not cover the upper surface of the microspeaker 100, that is, the diaphragm. . That is, the accommodating part 211 is open, and the metal plate 230 is attached to the upper open surface of the diaphragm of the microspeaker 100 . At this time, since the metal plate 230 has high rigidity, it can be made thin, so as to secure a space under the diaphragm of the microspeaker 100 capable of emitting sound generated in the microspeaker 100 to the sound pipe 213. It's easy. The metal plate 230 may be manufactured separately and adhered with an adhesive member by bonding or double-sided tape, or may be fused by heat or pressure, or may be inserted and integrated during injection molding of the injection part 210 .

도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈이 멀티미디어 장치에 장착된 모습을 도시한 사시도, 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈이 멀티미디어 장치에 장착된 모습을 도시한 단면도이다. 5 is a perspective view showing a microspeaker module according to the first embodiment of the present invention mounted on a multimedia device, and FIG. 6 is a perspective view showing a microspeaker module according to the first embodiment of the present invention mounted on a multimedia device. It is a cross section shown.

앞서 설명한 바와 같이 멀티미디어 장치의 케이스(1)에 하우징(200)의 금속 파트(220)의 개방면이 결합된다. 그에 따라 멀티미디어 장치의 케이스(1)와 하우징(200)의 금속 파트에 의해 마이크로스피커(100)의 주위에 백 볼륨(400)이 형성된다. 하우징(200)의 사출 파트(210)는 금속 파트(220)의 외측까지 연장된 일 측벽(214; 도 4 참조)에 음향 관로(213)를 구비하여, 마이크로스피커 모듈의 측면으로 음향을 방출하게 된다. As described above, the open surface of the metal part 220 of the housing 200 is coupled to the case 1 of the multimedia device. Accordingly, a bag volume 400 is formed around the microspeaker 100 by the metal parts of the case 1 and the housing 200 of the multimedia device. The injection part 210 of the housing 200 has a sound pipe 213 on one side wall 214 (see FIG. 4) extending to the outside of the metal part 220 to emit sound to the side of the microspeaker module. do.

이때, 멀티미디어 장치의 케이스(1)는 필요에 따라 마이크로스피커(100)에 부착된 서포터(320)를 가압하여 마이크로스피커(100)의 고정을 돕는 돌출부(2)를 구비할 수도 있다. At this time, the case 1 of the multimedia device may have a protrusion 2 to help fix the microspeaker 100 by pressing the supporter 320 attached to the microspeaker 100 as needed.

마이크로스피커 모듈은, 하우징(200)과 멀티미디어 장치(1)가 나사 볼팅, 본딩, 열 압착, 압력에 의한 응착 중 어느 하나 이상의 방법으로 결합하여 설치될 수 있다. The microspeaker module may be installed by combining the housing 200 and the multimedia device 1 by any one or more of screw bolting, bonding, thermal compression, and adhesion by pressure.

도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 분해도이다. 7 is an exploded view of a microspeaker module according to a second embodiment of the present invention.

본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈은 제1 실시예와 동일하나, 하우징의 금속 파트(220a)의 형상이 다소 상이하다. 본 발명의 제2 실시예에 따른 하우징(220a)은 측벽에서 외측으로 더 연장된 체결부(226a)를 구비한다. 체결부(226)가 멀티미디어 장치(1; 도 5 참조)에 나사에 의해 볼팅되어 마이크로스피커 모듈을 멀티미디어 장치에 설치할 수 있다. 이때 체결부(226a)가 나사홀을 구비하여 볼팅될 수도 있으나, 본딩, 열 압착, 압력에 의한 응착 중 어느 하나 이상의 방법으로 멀티미디어 장치에 결합될 수도 있다. The microspeaker module according to the second embodiment of the present invention is the same as the first embodiment, but the shape of the metal part 220a of the housing is slightly different. The housing 220a according to the second embodiment of the present invention includes a fastening portion 226a extending outward from the side wall. The fastening part 226 is bolted to the multimedia device 1 (see FIG. 5) with a screw so that the microspeaker module can be installed in the multimedia device. In this case, the fastening part 226a may be provided with a screw hole and may be bolted, but may also be coupled to the multimedia device by one or more methods of bonding, thermal compression, and adhesion by pressure.

도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈이 멀티미디어 장치에 장착된 모습을 도시한 단면도이다. 8 is a cross-sectional view showing a state in which a microspeaker module according to a third embodiment of the present invention is mounted on a multimedia device.

본 발명의 제3 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈은 제1 실시예와 동일하나, 하우징의 사출 파트(210b)의 형상과 음 방출 구조가 제1 실시예와 상이하다. 본 발명의 제3 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈은 제1 실시예와 달리 측면 음 방출 구조가 아닌 상면 음 방출 구조를 가지며, 그에 따라 사출 파트(210b)에 별도의 금속 플레이트가 부착되지 않고, 마이크로스피커(100)의 진동판 상측이 개방되어 있다. 따라서 마이크로스피커(100)에서 생성한 음이 사출 파트(210b)의 개방면(213b)을 통해 방출된다. The microspeaker module according to the third embodiment of the present invention is the same as the first embodiment, but the shape and sound emission structure of the injection part 210b of the housing are different from those of the first embodiment. Unlike the first embodiment, the microspeaker module according to the third embodiment of the present invention has a top surface sound emission structure instead of a side sound emission structure, and therefore, a separate metal plate is not attached to the injection part 210b, and the microspeaker module The upper side of the diaphragm of the speaker 100 is open. Therefore, the sound generated by the microspeaker 100 is emitted through the open surface 213b of the ejection part 210b.

도 9는 본 발명의 제4 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈이 멀티미디어 장치에 장착된 모습을 도시한 사시도이다. 9 is a perspective view showing a state in which a microspeaker module according to a fourth embodiment of the present invention is mounted in a multimedia device.

본 발명의 제4 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈은 제2 실시예와 동일하나, 백 볼륨(400) 내에 다공성 입자 또는 다공성 입자로 제조되는 다공성 블록과 같은 공기 흡착 부재(500)가 설치되어 가상 백 볼륨을 형성한다는 점이 제2 실시예와 상이하다. The microspeaker module according to the fourth embodiment of the present invention is the same as the second embodiment, but an air adsorption member 500 such as a porous particle or a porous block made of porous particles is installed in the bag volume 400 so as to be a virtual bag. It differs from the second embodiment in forming a volume.

다공성 입자 또는 다공성 입자로 제조되는 다공성 블록은, 제올라이트나 활성탄, MOFs와 같이 질소나 산소의 흡착율이 높은 입자를 이용한다. 공기 흡착 특성에 의해 다공성 입자 또는 다공성 블록은 가상의 백 볼륨으로 기능하여 음향 특성을 향상시킬 수 있다.Porous particles or porous blocks made of porous particles use particles having a high adsorption rate of nitrogen or oxygen, such as zeolite, activated carbon, or MOFs. Porous particles or porous blocks due to air adsorption properties can function as a virtual bag volume to improve acoustic properties.

공기 흡착 부재(500)는 테이프, 본드와 같은 접착 부재에 의해 하우징(200a)에 부착될 수 있다. The air suction member 500 may be attached to the housing 200a by an adhesive member such as tape or bond.

Claims (14)

멀티미디어 장치에 장착되어 음향을 발생시키는 마이크로스피커 모듈에 있어서,
마이크로스피커; 및
마이크로스피커를 감싸며, 멀티미디어 장치에 장착되는 장착면이 개방된 하우징;을 포함하며,
하우징이 멀티미디어 장치에 부착됨으로써 하우징과 멀티미디어 장치에 의해 백 볼륨이 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.A microspeaker module mounted on a multimedia device to generate sound,
micro speaker; and
A housing that surrounds the microspeaker and has an open mounting surface mounted on a multimedia device;
A microspeaker module characterized in that a back volume is formed by the housing and the multimedia device as the housing is attached to the multimedia device. 제1항에 있어서,
하우징 장착면의 외주를 따라 설치되는 실링재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.According to claim 1,
A microspeaker module further comprising a sealing material installed along the outer circumference of the housing mounting surface. 제2항에 있어서,
실링재는 고무, 테이프, 포론, 스펀지, 본드, CIPG 중 어느 하나 이상의 소재로 제조되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.According to claim 2,
The sealing material is a microspeaker module, characterized in that made of one or more of rubber, tape, polon, sponge, bond, CIPG. 제1항에 있어서,
마이크로스피커에 부착되며, 마이크로스피커를 멀티미디어 장치에 대해 지지해주는 서포터;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.According to claim 1,
A microspeaker module further comprising a supporter attached to the microspeaker and supporting the microspeaker relative to the multimedia device. 제1항에 있어서,
하우징은, 마이크로스피커의 외주에 부착되는 사출 파트 및 사출 파트에 결합되는 금속 파트를 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.According to claim 1,
The microspeaker module, characterized in that the housing has an injection part attached to the outer periphery of the microspeaker and a metal part coupled to the injection part. 제5항에 있어서,
사출 파트는, 음향을 마이크로스피커의 측면으로 방출할 수 있는 음향 관로를 형성하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.According to claim 5,
The microspeaker module, characterized in that the injection part forms a sound conduit through which sound can be emitted to the side of the microspeaker. 제6항에 있어서,
사출 파트는 마이크로스피커의 외주만을 감싸고 상방에는 개방면이 형성되며,
사출 파트의 개방면에 부착되어 음향 통로를 형성하는 금속 플레이트;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.According to claim 6,
The injection part covers only the outer periphery of the microspeaker and an open surface is formed on the upper side.
A microspeaker module, characterized in that it further comprises; a metal plate attached to the open surface of the injection part to form a sound passage. 제5항에 있어서,
사출 파트는, 마이크로스피커의 상방으로 음향을 방출할 수 있도록 개방된 음 방사부를 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.According to claim 5,
The microspeaker module, characterized in that the ejection part has a sound radiating part that is open to emit sound upward of the microspeaker. 제1항에 있어서,
하우징은 외주로 장착면의 외주로 연장된 체결부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.According to claim 1,
The microspeaker module, characterized in that the housing further comprises a fastening portion extending to the outer circumference of the mounting surface. 제9항에 있어서,
마이크로스피커 모듈은, 체결부와 멀티미디어 장치가 나사 볼팅, 본딩, 압착 중 어느 하나 이상의 방법으로 결합하여 설치되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.According to claim 9,
The microspeaker module is characterized in that the fastening part and the multimedia device are installed by combining with one or more methods of screw bolting, bonding, and compression. 제1항에 있어서,
마이크로스피커 모듈은, 하우징과 멀티미디어 장치가 나사 볼팅, 본딩, 압착 중 어느 하나 이상의 방법으로 결합하여 설치되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.According to claim 1,
The microspeaker module is a microspeaker module, characterized in that the housing and the multimedia device are installed by combining with one or more of screw bolting, bonding, and compression. 제1항에 있어서,
하우징에 결합되며, 음향을 마이크로스피커의 측면으로 방출할 수 있는 음향 관로 유닛;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.According to claim 1,
A microspeaker module, characterized in that it further comprises; a sound pipe unit coupled to the housing and capable of radiating sound to the side of the microspeaker. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
백 볼륨 내에 다공성 입자 또는 다공성 입자로 제조되는 다공성 블록과 같은 공기 흡착 부재가 설치되어 가상 백볼륨을 형성하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.According to any one of claims 1 to 12,
A microspeaker module, characterized in that an air adsorption member such as porous particles or porous blocks made of porous particles is installed in the bag volume to form a virtual bag volume. 제13항에 있어서,
공기 흡착 부재는 테이프, 본드와 같은 접착 부재에 의해 하우징에 부착되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.According to claim 13,
A microspeaker module, characterized in that the air suction member is attached to the housing by an adhesive member such as tape or bond.
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