KR20230110827A

KR20230110827A - Exposure device, exposure method, production method for flat panel display, and device production method

Info

Publication number: KR20230110827A
Application number: KR1020237023758A
Authority: KR
Inventors: 야스오 아오키; 아키히코 도미에
Original assignee: 가부시키가이샤 니콘
Priority date: 2017-03-31
Filing date: 2018-03-28
Publication date: 2023-07-25
Also published as: WO2018181476A1; CN110546572A; KR20190124806A; TWI758452B; KR102630304B1; TW201903532A; CN110546572B

Abstract

노광 장치 (1) 는, 광학계 (13) 를 개재하여 조명광 (EL) 을 물체 (P) 에 조사하고, 물체를 주사 노광하여, 마스크 (M) 가 갖는 소정 패턴을 물체 상에 형성하는 노광 장치에 있어서, 광학계를 지지하는 지지 장치 (14) 와, 지지 장치에 형성되고, 물체를 비접촉 지지하는 물체 지지부 (152) 를 구비한다.An exposure apparatus 1 is an exposure apparatus that irradiates an object P with illumination light EL through an optical system 13, scans and exposes the object, and forms a predetermined pattern of a mask M on the object, and includes a support apparatus 14 for supporting the optical system, and an object support portion 152 formed in the support apparatus for non-contact support of the object.

Description

노광 장치, 노광 방법, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 및, 디바이스 제조 방법{EXPOSURE DEVICE, EXPOSURE METHOD, PRODUCTION METHOD FOR FLAT PANEL DISPLAY, AND DEVICE PRODUCTION METHOD}Exposure apparatus, exposure method, flat panel display manufacturing method, and device manufacturing method

본 발명은, 예를 들어, 물체를 노광하는 노광 장치 및 노광 방법, 이 노광 장치를 사용하는 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 그리고, 이 노광 장치를 사용하는 디바이스 제조 방법의 기술 분야에 관한 것이다.The present invention relates to the technical fields of, for example, an exposure apparatus and exposure method for exposing an object, a flat panel display manufacturing method using the exposure apparatus, and a device manufacturing method using the exposure apparatus.

액정 표시 소자나 반도체 소자 등의 전자 디바이스를 제조하기 위한 리소그래피 공정에 있어서, 노광 장치가 이용되고 있다. 노광 장치는, 원하는 패턴이 형성된 마스크를 개재한 조명광을, 투영 광학계를 사용하여 플레이트 (예를 들어, 레지스트가 도포된 유리 기판) 에 투영함으로써, 플레이트에 패턴을 형성한다. 노광 장치는, 플레이트를 이동시키면서 플레이트에 조명광을 투영한다. 이 때문에, 플레이트의 위치 정밀도가 악화되면, 패턴을 플레이트에 적절히 형성할 수 없을 가능성이 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION In a lithography process for manufacturing electronic devices such as liquid crystal display elements and semiconductor elements, exposure apparatuses are used. The exposure apparatus forms a pattern on the plate by projecting illumination light through a mask having a desired pattern onto a plate (for example, a glass substrate coated with a resist) using a projection optical system. The exposure apparatus projects illumination light onto the plate while moving the plate. For this reason, if the positional accuracy of the plate deteriorates, there is a possibility that the pattern cannot be properly formed on the plate.

미국 특허 출원 공개 제2010/0266961호US Patent Application Publication No. 2010/0266961

제 1 양태에 의하면, 광학계를 개재하여 조명광을 물체에 조사하고, 상기 물체를 주사 노광하여, 마스크가 갖는 소정 패턴을 상기 물체 상에 형성하는 노광 장치에 있어서, 상기 광학계를 지지하는 지지 장치와, 상기 지지 장치에 형성되고, 상기 물체를 비접촉 지지하는 물체 지지부를 구비하는 노광 장치가 제공된다.According to a first aspect, there is provided an exposure apparatus that irradiates an object with illumination light through an optical system, scans and exposes the object, and forms a predetermined pattern of a mask on the object, comprising: a support device for supporting the optical system;

제 2 양태에 의하면, 광학계를 개재하여 조명광을 물체에 조사하고, 상기 물체를 주사 노광하여 마스크에 형성된 소정 패턴을 상기 물체 상에 형성하는 노광 장치에 있어서, 상기 물체를 비접촉 지지하는 물체 지지부와, 상기 마스크 또는 상기 마스크를 구동하는 마스크 구동부를 비접촉 지지하는 마스크 지지부와, 상기 마스크 지지부와 상기 광학계의 적어도 어느 일방과 상기 물체 지지부를 지지하는 지지 장치를 구비하는 노광 장치가 제공된다.According to a second aspect, there is provided an exposure apparatus that irradiates an object with illumination light through an optical system, scans and exposes the object, and forms a predetermined pattern formed on a mask on the object, comprising: an object support unit for non-contactly supporting the object; a mask support unit for non-contact support for the mask or a mask driving unit that drives the mask;

제 3 양태에 의하면, 광학계를 개재하여 조명광을 물체에 조사하고, 상기 물체를 주사 노광하여 마스크에 형성된 소정 패턴을 상기 물체 상에 형성하는 노광 장치에 있어서, 상기 물체를 비접촉 지지하는 물체 지지부와, 상기 마스크 또는 상기 마스크를 구동하는 마스크 구동부를 비접촉 지지하는 마스크 지지부와, 상기 물체 지지부와 상기 마스크 지지부를 지지하는 지지 장치를 구비하는 노광 장치가 제공된다.According to a third aspect, there is provided an exposure apparatus that irradiates an object with illumination light through an optical system, scans and exposes the object, and forms a predetermined pattern formed on a mask on the object, comprising: an object support unit for non-contact support of the object; a mask support unit for non-contact support for the mask or a mask driver for driving the mask;

제 4 양태에 의하면, 물체의 소정면을 비접촉 지지하는 물체 지지부와, 상기 소정면을 주사 노광하여, 소정 패턴을 상기 소정면 상에 형성하는 처리부를 구비하는 노광 장치가 제공된다.According to the fourth aspect, there is provided an exposure apparatus including an object support unit for non-contactly supporting a predetermined surface of an object, and a processing unit for scanning and exposing the predetermined surface to form a predetermined pattern on the predetermined surface.

제 5 양태에 의하면, 상기 서술한 제 1 양태 내지 제 4 양태의 노광 장치의 어느 것을 사용하여 상기 물체를 노광하는 것과, 노광된 상기 물체를 현상하는 것을 포함하는 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법이 제공된다.According to a fifth aspect, a flat panel display manufacturing method is provided, which includes exposing the object using any of the exposure apparatuses of the first to fourth aspects described above, and developing the exposed object.

제 6 양태에 의하면, 상기 서술한 제 1 양태 내지 제 4 양태의 노광 장치의 어느 것을 사용하여 상기 물체를 노광하는 것과, 노광된 상기 물체를 현상하는 것을 포함하는 디바이스 제조 방법이 제공된다.According to a sixth aspect, there is provided a device manufacturing method comprising exposing the object using any of the exposure apparatuses of the first to fourth aspects described above, and developing the exposed object.

제 7 양태에 의하면, 광학계를 개재하여 조명광을 물체에 조사하고, 상기 물체를 주사 노광하여, 마스크가 갖는 소정 패턴을 상기 물체 상에 형성하는 노광 방법에 있어서, 상기 광학계를 지지하는 지지 장치에 형성된 물체 지지부에 의해, 상기 물체를 비접촉 지지하는 것을 포함하는 노광 방법이 제공된다.According to a seventh aspect, an exposure method comprising irradiating an object with illumination light through an optical system, scanning and exposing the object, and forming a predetermined pattern of a mask on the object includes supporting the object in a non-contact manner by an object support portion formed in a support device for supporting the optical system.

제 8 양태에 의하면, 광학계를 개재하여 조명광을 물체에 조사하고, 상기 물체를 주사 노광하여 마스크에 형성된 소정 패턴을 상기 물체 상에 형성하는 노광 방법에 있어서, 상기 마스크 또는 상기 마스크를 구동하는 마스크 구동부를 비접촉 지지하는 마스크 지지부와 상기 광학계의 적어도 어느 일방과, 상기 물체를 비접촉 지지하는 물체 지지부를 지지 장치에 의해 지지하는 것을 포함하는 노광 방법이 제공된다.According to the eighth aspect, in an exposure method of irradiating an object with illumination light through an optical system, scanning and exposing the object, and forming a predetermined pattern formed on a mask on the object, the exposure method includes supporting, by a support device, at least one of a mask support portion and the optical system that non-contactly support the mask or a mask driver that drives the mask, and the object support portion that non-contact supports the object.

제 9 양태에 의하면, 광학계를 개재하여 조명광을 물체에 조사하고, 상기 물체를 주사 노광하여 마스크에 형성된 소정 패턴을 상기 물체 상에 형성하는 노광 방법에 있어서, 상기 물체를 비접촉 지지하는 물체 지지부와, 상기 마스크 또는 상기 마스크를 구동하는 마스크 구동부를 비접촉 지지하는 마스크 지지부를 지지 장치에 의해 지지하는 것을 포함하는 노광 방법이 제공된다.According to a ninth aspect, in an exposure method of irradiating an object with illumination light through an optical system, scanning and exposing the object, and forming a predetermined pattern formed on a mask on the object, an exposure method comprising supporting an object support portion for non-contact support of the object and a mask support portion for non-contact support for the mask or a mask driver for driving the mask by a support device.

제 10 양태에 의하면, 물체의 소정면을 비접촉 지지하는 것과, 상기 소정면을 주사 노광하여, 소정 패턴을 상기 소정면 상에 형성하는 것을 포함하는 노광 방법이 제공된다.According to a tenth aspect, there is provided an exposure method comprising non-contact supporting a predetermined surface of an object, and scanning and exposing the predetermined surface to form a predetermined pattern on the predetermined surface.

도 1 은 제 1 실시형태의 노광 장치의 YZ 평면을 따른 단면을 나타내는 (도면의 편의상, 일부의 구성 요소에 대해서는, 측면을 나타낸다) 단면도이다.
도 2 는 제 1 실시형태의 노광 장치의 XZ 평면을 따른 단면을 나타내는 (도면의 편의상, 일부의 구성 요소에 대해서는, 측면을 나타낸다) 단면도이다.
도 3(a) 는 정반을 상방으로부터 관찰한 평면도이고, 도 3(b) 는 정반을 하방으로부터 관찰한 평면도이다.
도 4 는 제 1 실시형태의 노광 장치의 변형예의 YZ 평면을 따른 단면을 나타내는 (도면의 편의상, 일부의 구성 요소에 대해서는, 측면을 나타낸다) 단면도이다.
도 5 는 제 2 실시형태의 노광 장치의 YZ 평면을 따른 단면을 나타내는 (도면의 편의상, 일부의 구성 요소에 대해서는, 측면을 나타낸다) 단면도이다.
도 6 은 제 2 실시형태의 노광 장치의 변형예의 YZ 평면을 따른 단면을 나타내는 (도면의 편의상, 일부의 구성 요소에 대해서는, 측면을 나타낸다) 단면도이다.
도 7 은 제 3 실시형태의 노광 장치의 YZ 평면을 따른 단면을 나타내는 (도면의 편의상, 일부의 구성 요소에 대해서는, 측면을 나타낸다) 단면도이다.
도 8 은 제 4 실시형태의 노광 장치의 YZ 평면을 따른 단면을 나타내는 (도면의 편의상, 일부의 구성 요소에 대해서는, 측면을 나타낸다) 단면도이다.
도 9 는 제 4 실시형태의 노광 장치의 XZ 평면을 따른 단면을 나타내는 (도면의 편의상, 일부의 구성 요소에 대해서는, 측면을 나타낸다) 단면도이다.
도 10 은 정반을 하방으로부터 관찰한 평면도이다.
도 11 은 제 5 실시형태의 노광 장치의 YZ 평면을 따른 단면을 나타내는 (도면의 편의상, 일부의 구성 요소에 대해서는, 측면을 나타낸다) 단면도이다.
도 12 는 제 6 실시형태의 노광 장치의 YZ 평면을 따른 단면을 나타내는 (도면의 편의상, 일부의 구성 요소에 대해서는, 측면을 나타낸다) 단면도이다.
도 13 은 제 6 실시형태의 노광 장치의 XZ 평면을 따른 단면을 나타내는 (도면의 편의상, 일부의 구성 요소에 대해서는, 측면을 나타낸다) 단면도이다.
도 14 는 제 7 실시형태의 노광 장치의 YZ 평면을 따른 단면을 나타내는 (도면의 편의상, 일부의 구성 요소에 대해서는, 측면을 나타낸다) 단면도이다.
도 15 는 제 7 실시형태의 노광 장치의 XZ 평면을 따른 단면을 나타내는 (도면의 편의상, 일부의 구성 요소에 대해서는, 측면을 나타낸다) 단면도이다.
도 16 은 정반을 상방으로부터 관찰한 평면도이다.
도 17 은 제 8 실시형태의 노광 장치의 YZ 평면을 따른 단면을 나타내는 (도면의 편의상, 일부의 구성 요소에 대해서는, 측면을 나타낸다) 단면도이다.
도 18 은 제 9 실시형태의 노광 장치의 XZ 평면을 따른 단면을 나타내는 (도면의 편의상, 일부의 구성 요소에 대해서는, 측면을 나타낸다) 단면도이다.
도 19 는 정반을 상방으로부터 관찰한 평면도이다.
도 20 은 정반을 상방으로부터 관찰한 평면도이다.
도 21 은 정반을 상방으로부터 관찰한 평면도이다.
도 22 는 제 10 실시형태의 노광 장치의 YZ 평면을 따른 단면을 나타내는 (도면의 편의상, 일부의 구성 요소에 대해서는, 측면을 나타낸다) 단면도이다.
도 23 은 정반을 상방으로부터 관찰한 평면도이다.
도 24(a) 는 유지부의 하면을 나타내는 평면도이고, 도 24(b) 는 유지부의 측면을 나타내는 평면도이다.
도 25 는 유지부의 YZ 단면을 나타내는 단면도이다.
도 26(a) 는 척부의 YZ 단면을 나타내는 단면도이고, 도 26(b) 는 척부를 하방으로부터 관찰한 평면도이다.
도 27 은 유지부의 하면에 있어서 복수의 척부의 이동 방향을 나타내는 평면도이다.
도 28 은 노광 장치를 사용하여 표시 패널을 제조하는 디바이스 제조 방법의 흐름을 나타내는 플로우 차트이다.1 is a cross-sectional view showing a cross section along the YZ plane of an exposure apparatus according to a first embodiment (for convenience of drawing, a side view of some components is shown).
Fig. 2 is a cross-sectional view showing a cross section along the XZ plane of the exposure apparatus of the first embodiment (for convenience of drawing, some components are shown as a side surface).
Fig. 3(a) is a plan view of the surface plate observed from above, and Fig. 3(b) is a plan view of the surface plate observed from below.
Fig. 4 is a sectional view showing a cross section along the YZ plane of a modified example of the exposure apparatus of the first embodiment (for convenience of drawing, some components are shown as a side surface).
Fig. 5 is a cross-sectional view showing a cross section along the YZ plane of the exposure apparatus of the second embodiment (for convenience of drawing, some components are shown as a side surface).
Fig. 6 is a sectional view showing a cross section along the YZ plane of a modified example of the exposure apparatus of the second embodiment (for convenience of drawing, some components are shown as a side surface).
Fig. 7 is a cross-sectional view showing a cross section along the YZ plane of the exposure apparatus of the third embodiment (for convenience of drawing, some components are shown as a side surface).
Fig. 8 is a cross-sectional view showing a cross section along the YZ plane of the exposure apparatus according to the fourth embodiment (for convenience of drawing, a side view of some components is shown).
Fig. 9 is a cross-sectional view showing a cross section along the XZ plane of the exposure apparatus according to the fourth embodiment (for convenience of drawing, a side view of some components is shown).
Fig. 10 is a plan view of the surface plate observed from below.
Fig. 11 is a sectional view showing a cross section along the YZ plane of the exposure apparatus of the fifth embodiment (for convenience of drawing, a side view of some components is shown).
Fig. 12 is a cross-sectional view showing a cross section along the YZ plane of the exposure apparatus of the sixth embodiment (for convenience of drawing, a side view of some components is shown).
Fig. 13 is a cross-sectional view showing a cross section along the XZ plane of the exposure apparatus of the sixth embodiment (for convenience of drawing, some components are shown as a side surface).
Fig. 14 is a cross-sectional view showing a cross section along the YZ plane of the exposure apparatus of the seventh embodiment (for convenience of drawing, some components are shown as a side surface).
Fig. 15 is a cross-sectional view showing a cross section along the XZ plane of the exposure apparatus of the seventh embodiment (for convenience of drawing, some components are shown as a side surface).
Fig. 16 is a plan view of the surface plate observed from above.
Fig. 17 is a cross-sectional view showing a cross section along the YZ plane of the exposure apparatus of the eighth embodiment (for convenience of drawing, some components are shown as a side surface).
Fig. 18 is a cross-sectional view showing a cross section along the XZ plane of the exposure apparatus of the ninth embodiment (for convenience of drawing, some components are shown as a side surface).
Fig. 19 is a plan view of the surface plate observed from above.
Fig. 20 is a plan view of the surface plate observed from above.
Fig. 21 is a plan view of the surface plate observed from above.
22 is a cross-sectional view showing a cross section along the YZ plane of the exposure apparatus of the tenth embodiment (for convenience of drawing, some components are shown as a side surface).
Fig. 23 is a plan view of the surface plate observed from above.
Fig. 24 (a) is a plan view showing the lower surface of the holding part, and Fig. 24 (b) is a plan view showing the side surface of the holding part.
Fig. 25 is a sectional view showing a YZ cross section of a holding part.
Fig. 26 (a) is a cross-sectional view showing the YZ section of the chuck part, and Fig. 26 (b) is a plan view of the chuck part observed from below.
Fig. 27 is a plan view showing the moving direction of a plurality of chuck parts on the lower surface of the holding part.
28 is a flow chart showing the flow of a device manufacturing method for manufacturing a display panel using an exposure apparatus.

이하, 도면을 참조하면서, 노광 장치, 노광 방법, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 및, 디바이스 제조 방법에 대하여 설명한다. 단, 본 발명이 이하에 설명하는 실시형태에 한정되는 경우는 없다.Hereinafter, an exposure apparatus, an exposure method, a flat panel display manufacturing method, and a device manufacturing method are described with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described below.

이하의 설명에서는, 서로 직교하는 X 축, Y 축 및 Z 축으로부터 정의되는 XYZ 직교 좌표계를 사용하여, 노광 장치를 구성하는 구성 요소의 위치 관계에 대하여 설명한다. 또한, 이하의 설명에서는, 설명의 편의상, X 축 방향 및 Y 축 방향의 각각이 수평 방향 (요컨대, 수평면 내의 소정 방향) 이고, Z 축 방향이 연직 방향 (요컨대, 수평면에 직교하는 방향으로, 실질적으로는 상하 방향 내지는 중력이 작용하는 중력 방향) 인 것으로 한다. 또한, ＋Z 측이 상방 (상측) 이고, -Z 측이 하방 (하측) 인 것으로 한다. 또한, X 축, Y 축 및 Z 축 주위의 회전 방향 (다시 말하면, 경사 방향) 을, 각각, θX 방향, θY 방향 및 θZ 방향이라고 칭한다.In the following description, the positional relationship of components constituting the exposure apparatus will be described using an XYZ orthogonal coordinate system defined by mutually orthogonal X, Y, and Z axes. In the following description, for convenience of explanation, it is assumed that each of the X-axis direction and the Y-axis direction is a horizontal direction (ie, a predetermined direction within a horizontal plane), and the Z-axis direction is a vertical direction (ie, a direction orthogonal to the horizontal plane, which is substantially a vertical direction or a direction of gravity in which gravity acts). In addition, it is assumed that the +Z side is the upper side (upper side) and the -Z side is the lower side (lower side). Further, rotational directions around the X-axis, Y-axis, and Z-axis (in other words, inclination directions) are referred to as the θX direction, the θY direction, and the θZ direction, respectively.

(1) 제 1 실시형태의 노광 장치 (1)(1) Exposure apparatus (1) of the first embodiment

먼저, 도 1 내지 도 3(b) 를 참조하면서, 제 1 실시형태의 노광 장치 (1) 에 대하여 설명한다. 도 1 은, 제 1 실시형태의 노광 장치 (1) 의 YZ 평면을 따른 단면을 나타내는 (도면의 편의상, 일부의 구성 요소에 대해서는, 측면을 나타낸다) 단면도이다. 도 2 는, 제 1 실시형태의 노광 장치 (1) 의 XZ 평면을 따른 단면을 나타내는 (도면의 편의상, 일부의 구성 요소에 대해서는, 측면을 나타낸다) 단면도이다. 도 3(a) 는, 정반 (14) 을 상방으로부터 관찰한 평면도이다. 도 3(b) 는, 정반 (14) 을 하방으로부터 관찰한 평면도이다.First, the exposure apparatus 1 of the first embodiment will be described with reference to Figs. 1 to 3(b). 1 is a cross-sectional view showing a cross section along the YZ plane of an exposure apparatus 1 according to the first embodiment (for convenience of drawing, some components are shown as a side surface). 2 is a cross-sectional view showing a cross section along the XZ plane of the exposure apparatus 1 of the first embodiment (for convenience of drawing, some components are shown as a side surface). 3(a) is a plan view of the surface plate 14 observed from above. Fig. 3(b) is a plan view of the surface plate 14 observed from below.

제 1 실시형태의 노광 장치 (1) 는, 포토레지스트 (요컨대, 감광제) 가 도포된 평판 유리인 플레이트 (P) 를, 마스크 (M) 에 형성된 마스크 패턴의 이미지로 노광한다. 그 결과, 플레이트 (P) 에는, 마스크 패턴에 대응하는 디바이스 패턴이 전사 (다시 말하면, 형성) 된다. 노광 장치 (1) 에 의해 노광된 플레이트 (P) 는, 예를 들어, 표시 장치 (예를 들어, 액정 디스플레이나, 유기 EL 디스플레이 등) 의 표시 패널을 제조하기 위하여 사용된다. 이 경우, 플레이트 (P) 는, 예를 들어, 1 변 또는 대각선의 길이가 500 ㎜ 이상이 되는 사각형의 평판 유리가 된다. 단, 플레이트 (P) 의 사이즈는 어떠한 사이즈여도 된다.The exposure apparatus 1 of the first embodiment exposes a plate P, which is flat glass coated with a photoresist (ie, photosensitizer), to an image of a mask pattern formed on a mask M. As a result, on the plate P, the device pattern corresponding to the mask pattern is transferred (in other words, formed). The plate P exposed by the exposure apparatus 1 is used, for example, to manufacture a display panel of a display apparatus (for example, a liquid crystal display, an organic EL display, etc.). In this case, the plate P becomes, for example, a rectangular flat glass having a length of one side or a diagonal of 500 mm or more. However, the size of the plate P may be any size.

노광 장치 (1) 는, 마스크 (M) 와 플레이트 (P) 를 소정 주사 방향 (제 1 실시형태에서는, X 축 방향) 을 따라 이동시키면서 마스크 (M) 에 조명광 (EL) 을 조사함으로써, 플레이트 (P) 상의 1 의 쇼트 영역을 노광한다. 1 의 쇼트 영역의 노광이 종료된 후, 다른 쇼트 영역의 노광을 개시하기 위하여, 노광 장치 (1) 는, 플레이트 (P) 를 주사 방향에 직교하는 비주사 방향 (제 1 실시형태에서는, Y 축 방향) 을 따라 이동시킨다. 그 후, 마스크 (M) 와 플레이트 (P) 를 주사 방향을 따라 이동시키면서 마스크 (M) 에 조명광 (EL) 을 조사함으로써, 플레이트 (P) 상의 다른 쇼트 영역을 노광한다. 이후, 동일한 동작이, 플레이트 (P) 상의 모든 쇼트 영역에 대하여 반복된다. 요컨대, 노광 장치 (1) 는, 이른바, 스텝·앤드·스캔 방식의 노광 장치이다.The exposure apparatus 1 exposes one shot area on the plate P by irradiating the mask M with the illumination light EL while moving the mask M and the plate P along a predetermined scanning direction (the X-axis direction in the first embodiment). After the exposure of the shot area of 1 is finished, exposure apparatus 1 moves the plate P along the non-scanning direction (the Y-axis direction in the first embodiment) orthogonal to the scanning direction in order to start exposure of another shot area. Then, another shot area on the plate P is exposed by irradiating the mask M with the illumination light EL while moving the mask M and the plate P along the scanning direction. Thereafter, the same operation is repeated for all shot areas on plate P. In short, the exposure apparatus 1 is a so-called step-and-scan exposure apparatus.

도 1 내지 도 3(b) 에 나타내는 바와 같이, 이와 같은 노광 장치 (1) 는, 조명 광학계 (11) 와, 마스크 스테이지 (12) 와, 투영 광학계 (13) 와, 정반 (14) 과, 마스크 지지부 (151) 와, 플레이트 지지부 (152) 와, 플레이트 스테이지 (16) 를 구비하고 있다.As shown in FIGS. 1 to 3(b), such an exposure apparatus 1 includes an illumination optical system 11, a mask stage 12, a projection optical system 13, a surface plate 14, a mask support unit 151, a plate support unit 152, and a plate stage 16.

조명 광학계 (11) 는, 도시 생략의 광원 (예를 들어, 수은 램프) 으로부터 사출된 광을, 도시 생략의 광학 소자를 개재하여, 노광용의 조명광 (EL) 으로서 마스크 (M) 에 조사한다. 도시 생략의 광학 소자는, 반사경, 다이크로익 미러, 셔터, 파장 선택 필터 및 렌즈의 적어도 1 개를 포함한다. 조명광 (EL) 으로는, 예를 들어, i 선 (파장 365 ㎚), g 선 (파장 436 ㎚) 혹은 h 선 (파장 405 ㎚), 또는, 이들 중 적어도 2 개의 합성 광이 사용된다. 또한, 조명 광학계 (11) 의 일 구체예는, 예를 들어, 미국 특허 제5,729,331호 명세서 등에 기재되어 있다. 조명 광학계 (11) 가 조사한 조명광 (EL) 은, 조명 광학계 (11) 보다 하방에 위치하는 마스크 (M) 및 투영 광학계 (13) 를 개재하여 Z 축 방향을 따라 -Z 측을 향하여 진행됨으로써, 마스크 (M) 및 투영 광학계 (13) 보다 하방에 위치하는 플레이트 (P) 에 조사된다. 따라서, 제 1 실시형태에서는, 조명광 (EL) 의 진행 방향은, 중력 방향 (요컨대, ＋Z 측으로부터 -Z 측을 향하는 방향) 이 된다.The illumination optical system 11 irradiates the mask M with light emitted from a light source (for example, a mercury lamp) not shown as illumination light EL for exposure via an optical element not shown. Optical elements not shown include at least one of a reflector, a dichroic mirror, a shutter, a wavelength selection filter, and a lens. As the illumination light EL, for example, i-line (wavelength 365 nm), g-line (wavelength 436 nm), or h-line (wavelength 405 nm), or a combination of at least two of these lights is used. In addition, one specific example of the illumination optical system 11 is described, for example, in the specification of U.S. Patent No. 5,729,331 and the like. The illumination light EL irradiated by the illumination optical system 11 passes through the mask M and the projection optical system 13 located below the illumination optical system 11 and travels along the Z-axis direction toward the -Z side, thereby irradiating the plate P located below the mask M and the projection optical system 13. Therefore, in the first embodiment, the traveling direction of the illumination light EL is the gravitational direction (that is, the direction from the +Z side to the -Z side).

조명 광학계 (11) 는, 지지 프레임 (111) 을 개재하여 플로어면 (G) 등에 지지된다. 지지 프레임 (111) 은, 공기 스프링 등의 방진 장치를 개재하여 플로어면 (G) 에 지지된다. 이 때문에, 조명 광학계 (11) 는, 플로어면 (G) 에 대하여 진동적으로 분리되어 있다. 또한, 지지 프레임 (111) 은, 공기 스프링 등의 방진 장치를 개재하여 플로어면 (G) 에 지지되어 있지 않아도 된다. 또한, 조명 광학계 (11) 는, 투영 광학계 (13) 를 지지하는 정반 (14) (나아가, 후술하는 마스크 스테이지 (12) 를 지지하는 지지 프레임 (125) 및 플레이트 스테이지 (16) 를 지지하는 지지 프레임 (160)) 과는 이간하여 배치된다. 이 때문에, 조명 광학계 (11) 는, 투영 광학계 (13), 마스크 (M) 및 플레이트 (P) 에 대하여 진동적으로 분리되어 있다.The illumination optical system 11 is supported on the floor surface G or the like via a support frame 111 . The support frame 111 is supported on the floor surface G via an anti-vibration device such as an air spring. For this reason, the illumination optical system 11 is vibrationally separated from the floor surface G. In addition, the support frame 111 does not need to be supported by the floor surface G via an anti-vibration device such as an air spring. Further, the illumination optical system 11 is disposed apart from the surface plate 14 supporting the projection optical system 13 (a support frame 125 supporting the mask stage 12 and a support frame 160 supporting the plate stage 16, which will be described later). For this reason, the illumination optical system 11 is vibrationally separated from the projection optical system 13, the mask M, and the plate P.

마스크 스테이지 (12) 는, 마스크 (M) 를 유지 가능하다. 마스크 (M) 를 유지하기 위하여, 마스크 스테이지 (12) 는, 마스크 홀더 (121) 와, 고정부 (122) 와, 홀더 지지부 (123) 를 포함한다. 마스크 홀더 (121) 는, XY 평면을 따라 확대되는 판상의 부재이다. 마스크 홀더 (121) 의 하면 (요컨대, -Z 측의 면) 의 중앙부에는, 마스크 (M) 를 수용 가능한 오목부가 형성되어 있다. 마스크 홀더 (121) 는, 마스크 홀더 (121) 를 수용 가능한 개구가 형성된 판상의 부재인 홀더 지지부 (123) 에 의해 지지된다. 마스크 홀더 (121) 의 오목부에 수용된 마스크 (M) 는, 마스크 홀더 (121) 에 의해 흡착 유지된다. 마스크 (M) 를 흡착 유지하기 위하여, 마스크 홀더 (121) 의 오목부에는, 도시 생략의 기체 흡인공이 형성되어 있다. 또한, 마스크 홀더 (121) 의 오목부에 수용된 마스크 (M) 의 하면의 일부는, 홀더 지지부 (123) 의 하면으로부터 마스크 홀더 (121) 를 향하여 (요컨대, 마스크 홀더 (121) 가 수용된 개구를 향하여) 연장되도록 홀더 지지부 (123) 에 배치된 자유롭게 착탈할 수 있는 고정부 (122) 상에 위치한다. 따라서, 마스크 홀더 (121) 로부터의 마스크 (M) 의 낙하는, 마스크 홀더 (121) 에 의한 흡착 및 고정부 (122) 에 의해 방지된다.The mask stage 12 can hold the mask M. To hold the mask M, the mask stage 12 includes a mask holder 121, a fixing part 122, and a holder support part 123. The mask holder 121 is a plate-shaped member extending along the XY plane. A concave portion capable of accommodating the mask M is formed in the central portion of the lower surface of the mask holder 121 (that is, the surface on the -Z side). The mask holder 121 is supported by a holder support 123 which is a plate-like member having an opening capable of accommodating the mask holder 121 . The mask M accommodated in the concave portion of the mask holder 121 is adsorbed and held by the mask holder 121 . In order to adsorb and hold the mask M, a gas suction hole (not shown) is formed in the concave portion of the mask holder 121 . In addition, a part of the lower surface of the mask M accommodated in the concave portion of the mask holder 121 is located on a freely detachable fixing part 122 disposed on the holder support 123 so as to extend from the lower surface of the holder support 123 toward the mask holder 121 (in short, toward the opening in which the mask holder 121 is accommodated). Therefore, falling of the mask M from the mask holder 121 is prevented by suction by the mask holder 121 and by the fixing portion 122 .

마스크 홀더 (121) 는, 마스크 (M) 를 유지한 채로, 적어도 X 축 방향 (요컨대, 주사 방향) 을 따라 홀더 지지부 (123) 와 함께 이동 가능하다. 이 때문에, 마스크 홀더 (121) 의 이동에 수반하여, 마스크 홀더 (121) 가 유지하고 있는 마스크 (M) 도 또한, 적어도 X 축 방향을 따라 이동 가능하다. 마스크 홀더 (121) 를 이동시키기 위하여, 마스크 스테이지 (12) 는, 마스크 스테이지 구동계 (124) 를 포함한다. 마스크 스테이지 구동계 (124) 는, 예를 들어, 보이스 코일 모터를 포함하는 구동계이지만, 그 밖의 모터 (혹은, 구동원) 를 포함하는 구동계여도 된다. 마스크 스테이지 구동계 (124) 가 보이스 코일 모터를 포함하는 구동계인 경우에는, 마스크 스테이지 구동계 (124) 는, 정반 (14) 과는 이간하여 형성되는 지지 프레임 (125) 에 고정되고 또한 X 축 방향을 따라 연장되는 X 가이드부 (1241) 와, 홀더 지지부 (123) 에 고정되는 가동자 (예를 들어, 자석 및 코일의 일방) (1242) 와, X 가이드부 (1241) 에 고정되는 고정자 (예를 들어, 자석 및 코일의 타방) (1243) 을 포함한다. 또한, X 가이드부 (1241) 가 고정자 (1243) 에 고정되어 있도록 마스크 스테이지 구동계에 한정하지 않고, X 가이드부 (1241) 를 구비하고 있지 않은 한편으로 X 축 방향으로 연장되는 고정자 (1243) 를 구비하는 마스크 스테이지 구동계가 이용되어도 된다. 도 1 내지 도 2 에 나타내는 예에서는, 노광 장치 (1) 는, Y 축 방향을 따라 마스크 스테이지 (12) 를 사이에 두도록 배치되는 1 쌍의 마스크 스테이지 구동계 (124) 를 구비하고 있지만, 노광 장치 (1) 는, 임의의 수의 마스크 스테이지 구동계 (124) 를 임의의 위치에 구비하고 있어도 된다. 또한, 지지 프레임 (125) 은, 공기 스프링 등을 포함하는 도시 생략의 방진 장치를 개재하여 플로어면 (G) 에 의해 지지된다. 이 때문에, 마스크 스테이지 (12) 는, 플로어면 (G) 에 대하여 진동적으로 분리되어 있다. 단, 지지 프레임 (125) 은, 공기 스프링 등을 포함하는 도시 생략의 방진 장치를 개재하여 플로어면 (G) 에 의해 지지되어 있지 않아도 된다. 마스크 스테이지 구동계 (124) 의 일례인 리니어 모터 (혹은, 보이스 코일 모터 (VCM : Voice Coil Motor) 는, 고정자와 가동자가 서로 비접촉인 상태로 로렌츠 힘에 의해 연결되어 있기 때문에, 비록 방진 장치가 없어도 플로어면 (G) 으로부터의 진동이 마스크 스테이지 (12) 에 전해지지 않는다.The mask holder 121 is movable together with the holder support 123 along at least the X-axis direction (ie, the scanning direction) while holding the mask M. For this reason, along with the movement of the mask holder 121, the mask M held by the mask holder 121 is also movable along at least the X-axis direction. To move the mask holder 121, the mask stage 12 includes a mask stage drive system 124. The mask stage drive system 124 is, for example, a drive system including a voice coil motor, but may be a drive system including other motors (or drive sources). When the mask stage drive system 124 is a drive system including a voice coil motor, the mask stage drive system 124 includes an X guide part 1241 fixed to the support frame 125 formed apart from the surface plate 14 and extending along the X-axis direction, a mover (for example, one of a magnet and a coil) 1242 fixed to the holder support part 123, and an X guide part 124 1) a stator (e.g., the other side of a magnet and a coil) 1243 fixed to. Further, the mask stage drive system is not limited to such that the X guide portion 1241 is fixed to the stator 1243, and a mask stage drive system that does not include the X guide portion 1241 but includes a stator 1243 extending in the X-axis direction may be used. In the example shown in FIGS. 1 and 2 , the exposure apparatus 1 includes a pair of mask stage drive systems 124 arranged so as to sandwich the mask stage 12 along the Y-axis direction. However, the exposure apparatus 1 may include any number of mask stage drive systems 124 at arbitrary positions. In addition, the support frame 125 is supported by the floor surface G via an anti-vibration device (not shown) including an air spring or the like. For this reason, the mask stage 12 is vibrationally separated from the floor surface G. However, the support frame 125 does not need to be supported by the floor surface G via an anti-vibration device (not shown) including an air spring or the like. In the linear motor (or voice coil motor (VCM)), which is an example of the mask stage drive system 124, since the stator and the mover are connected by the Lorentz force in a non-contact state, vibration from the floor surface G is not transmitted to the mask stage 12 even if there is no anti-vibration device.

투영 광학계 (13) 는, 마스크 스테이지 (12) 의 하방에 있어서, 정반 (14) 에 의해 지지되어 있다. 투영 광학계 (13) 는, 예를 들어, 미국 특허 제6,552,775호 명세서 등에 기재된 멀티 렌즈 방식의 투영 광학계이다. 구체적으로는, 투영 광학계 (13) 는, 플레이트 (P) 상에 설정되는 복수의 소정 형상 (예를 들어, 사다리꼴) 의 투영 영역 (IA) 에 마스크 (M) 의 패턴 이미지의 일부를 각각 투영 가능한 복수의 광학계를 포함한다.The projection optical system 13 is supported by a surface plate 14 below the mask stage 12 . The projection optical system 13 is a multi-lens type projection optical system described in, for example, the specification of U.S. Patent No. 6,552,775 and the like. Specifically, the projection optical system 13 includes a plurality of optical systems capable of respectively projecting a part of the pattern image of the mask M onto projection areas IA of a plurality of predetermined shapes (e.g. trapezoidal) set on the plate P.

정반 (14) 은, 가대부 (141) 와, 복수의 레그부 (142) 를 포함한다. 가대부 (141) 는, 마스크 스테이지 (12) 와 플레이트 스테이지 (16) 사이의 공간에 있어서 XY 평면을 따라 확대되는 판상의 (혹은, 프레임상의) 부재이다. 가대부 (141) 의 XY 평면 상에 있어서의 형상은 사각형이지만, 그 밖의 형상 등이어도 된다. XY 평면 상에 있어서의 가대부 (141) 의 중앙부 (특히, 조명광 (EL) 이 통과하는 영역) 에는, Z 축 방향을 따라 가대부 (141) 를 관통하는 개구가 형성되어 있다. 개구에는, 투영 광학계 (13) 가 수용된다. 가대부 (141) 는, 개구에 투영 광학계 (13) 를 수용함으로써, 마스크 스테이지 (12) 의 하방 및 플레이트 스테이지 (16) 의 상방에 있어서 투영 광학계 (13) 를 지지한다. 요컨대, 투영 광학계 (13) 는, 가대부 (141) 에 고정되어 있다. 복수의 레그부 (142) 의 각각은, Z 축 방향을 따라 연장되는 기둥 형상 (다시 말하면, 봉상) 의 부재이다. 복수의 레그부 (142) 는, XY 평면 상에 있어서의 가대부 (141) 의 외측 가장자리 (예를 들어, 4 구석) 부근에 있어서, 가대부 (141) 를 하방으로부터 지지한다. 복수의 레그부 (142) 의 각각은, 공기 스프링 등을 포함하는 도시 생략의 방진 장치를 개재하여 플로어면 (G) 에 의해 지지된다. 이 때문에, 정반 (14) 은, 플로어면 (G) 에 대하여 진동적으로 분리되어 있다.The surface plate 14 includes a mount portion 141 and a plurality of leg portions 142 . The mount portion 141 is a plate-shaped (or frame-shaped) member extending along the XY plane in the space between the mask stage 12 and the plate stage 16 . Although the shape of the mount part 141 on the XY plane is a rectangle, other shapes etc. may be sufficient. An opening penetrating the mount part 141 along the Z-axis direction is formed in the center of the mount part 141 on the XY plane (particularly, the region through which the illumination light EL passes). A projection optical system 13 is accommodated in the opening. The mount portion 141 supports the projection optical system 13 below the mask stage 12 and above the plate stage 16 by accommodating the projection optical system 13 in the opening. In short, the projection optical system 13 is fixed to the mount 141 . Each of the plurality of leg portions 142 is a columnar (ie, rod-shaped) member extending along the Z-axis direction. The plurality of leg portions 142 support the mount portion 141 from below in the vicinity of the outer edges (eg, four corners) of the mount portion 141 on the XY plane. Each of the plurality of leg portions 142 is supported by the floor surface G through an anti-vibration device (not shown) including an air spring or the like. For this reason, the surface plate 14 is vibrationally separated from the floor surface G.

가대부 (141) 의 상면 (요컨대, ＋Z 측의 면, 다시 말하면, 마스크 스테이지 (12) 에 대향 가능한 면) 의 적어도 일부에는, 마스크 지지부 (151) 가 배치되어 있다 (다시 말하면, 고정되어 있다). 마스크 지지부 (151) 는, 마스크 지지부 (151) 의 상면 (요컨대, ＋Z 측의 면, 다시 말하면, 마스크 스테이지 (12) 에 대향 가능한 면) 이 가대부 (141) 의 상면으로부터 노출되도록 배치된다. 마스크 지지부 (151) 의 상면이 가대부 (141) 의 상면으로부터 노출되는 한은, 마스크 지지부 (151) 의 적어도 일부가 가대부 (141) 에 매립되어 있어도 된다.The mask support 151 is disposed (in other words, fixed) on at least a part of the upper surface of the mount 141 (that is, the surface on the +Z side, in other words, the surface that can oppose the mask stage 12). The mask support portion 151 is arranged so that the upper surface of the mask support portion 151 (that is, the surface on the +Z side, in other words, the surface that can oppose the mask stage 12) is exposed from the upper surface of the mount portion 141. At least a part of the mask support 151 may be embedded in the mount 141 as long as the upper surface of the mask support 151 is exposed from the upper surface of the mount 141 .

마스크 지지부 (151) 는, Z 축 방향을 따라 마스크 지지부 (151) 의 적어도 일부가 마스크 스테이지 (12) 의 적어도 일부에 대향하는 것이 가능한 위치에 배치된다. 요컨대, 마스크 지지부 (151) 는, 마스크 지지부 (151) 의 적어도 일부가 마스크 스테이지 (12) 의 적어도 일부의 하방에 위치하는 것이 가능한 위치에 배치된다. 도 1 내지 도 3(a) 에 나타내는 예에서는, 마스크 지지부 (151) 는, 마스크 지지부 (151) 의 적어도 일부가 홀더 지지부 (123) 의 적어도 일부에 대향하는 (요컨대, 홀더 지지부 (123) 의 적어도 일부의 하방에 위치하는) 것이 가능한 위치에 배치된다.The mask support portion 151 is disposed at a position where at least a portion of the mask support portion 151 can oppose at least a portion of the mask stage 12 along the Z-axis direction. In short, the mask support portion 151 is disposed at a position where at least a portion of the mask support portion 151 can be positioned below at least a portion of the mask stage 12 . In the examples shown in FIGS. 1 to 3 (a), the mask support portion 151 is disposed at a position where at least a portion of the mask support portion 151 opposes at least a portion of the holder support portion 123 (in other words, located below at least a portion of the holder support portion 123).

상기 서술한 바와 같이, 마스크 스테이지 (12) 는 X 축 방향을 따라 이동 가능하다. 이 경우, 마스크 지지부 (151) 는, 마스크 스테이지 (12) 의 위치에 상관없이 마스크 지지부 (151) 의 적어도 일부가 마스크 스테이지 (12) 의 적어도 일부의 하방에 위치하는 것이 가능한 위치에 배치된다. 요컨대, 마스크 지지부 (151) 는, 마스크 스테이지 (12) 가 어디에 위치하고 있는 경우에도, 마스크 지지부 (151) 의 적어도 일부가 마스크 스테이지 (12) 의 적어도 일부의 하방에 위치하는 것이 가능한 위치에 배치된다. 이 경우, 예를 들어, 마스크 지지부 (151) 는, X 축 방향을 따라 연장되는 형상 (예를 들어, X 축 방향이 길이 방향이 되는 형상) 을 가지고 있어도 된다.As described above, the mask stage 12 is movable along the X-axis direction. In this case, the mask support portion 151 is disposed at a position where at least a portion of the mask support portion 151 can be positioned below at least a portion of the mask stage 12 regardless of the position of the mask stage 12 . In short, the mask support portion 151 is disposed at a position where at least a portion of the mask support portion 151 can be located below at least a portion of the mask stage 12 regardless of where the mask stage 12 is located. In this case, for example, the mask support part 151 may have a shape extending along the X-axis direction (for example, a shape in which the X-axis direction is the longitudinal direction).

마스크 지지부 (151) 는, 조명광 (EL) 의 광로에는 형성되지 않는다. 마스크 지지부 (151) 는, 조명광 (EL) 의 광로와 겹치는 위치에는 형성되지 않는다. 마스크 지지부 (151) 는, 조명광 (EL) 이 투영 광학계 (13) 에 입사하도록 형성된다. 따라서, 조명광 (EL) 이 마스크 지지부 (151) 에 차폐되는 경우는 없다.The mask support portion 151 is not formed in the optical path of the illumination light EL. The mask support portion 151 is not formed at a position overlapping the optical path of the illumination light EL. The mask support 151 is formed so that the illumination light EL is incident on the projection optical system 13 . Therefore, the illumination light EL is not blocked by the mask support 151 .

이상의 조건을 만족하는 마스크 지지부 (151) 의 배치 위치의 일례가, 도 3(a) 에 나타나 있다. 도 3(a) 에 나타내는 예에서는, 마스크 지지부 (151) 는, 각각이 마스크 지지부 (151) 의 일부를 구성하는 지지부 (1511) 와 지지부 (1512) 를 포함한다. 지지부 (1511) 는, 홀더 지지부 (123) 의 하면 중 -Y 측의 면 부분의 하방에 있어서 X 축 방향을 따라 연장된다. 지지부 (1512) 는, 홀더 지지부 (123) 의 하면 중 ＋Y 측의 면 부분의 하방에 있어서 X 축 방향을 따라 연장된다. 요컨대, 지지부 (1511 및 1512) 의 각각은, 평면에서 보아, X 축 방향이 길이 방향이 되는 사각형의 형상을 갖는다. 이와 같이, 가대부 (141) 상에는, 마스크 (M) 를 개재한 조명광 (EL) 의 광로 (혹은, 투영 광학계 (13) 의 광축) 를 Y 축 방향을 따라 사이에 두도록 2 개의 지지부로 분리된 마스크 지지부 (151) 가 배치되어 있다. 물론, 가대부 (141) 상에는, 단일의 지지부를 포함하는 마스크 지지부 (151) 또는 3 개 이상의 지지부로 분리된 마스크 지지부 (151) 가 배치되어 있어도 된다.An example of the arrangement position of the mask support part 151 satisfying the above conditions is shown in Fig. 3(a). In the example shown in FIG. 3(a) , the mask support portion 151 includes a support portion 1511 and a support portion 1512, each of which constitutes a part of the mask support portion 151. The support portion 1511 extends along the X-axis direction below the surface portion on the -Y side of the lower surface of the holder support portion 123 . The support portion 1512 extends along the X-axis direction below the surface portion on the +Y side of the lower surface of the holder support portion 123 . In short, each of the support portions 1511 and 1512 has a rectangular shape in which the X-axis direction is the longitudinal direction in plan view. In this way, on the mount portion 141, the mask support portion 151 separated into two support portions is disposed so as to sandwich the optical path of the illumination light EL through the mask M (or the optical axis of the projection optical system 13) along the Y-axis direction. Of course, on the mount portion 141, the mask support portion 151 including a single support portion or the mask support portion 151 separated into three or more support portions may be disposed.

마스크 지지부 (151) 는, 정반 (14) 의 상방에 있어서, 마스크 스테이지 (12) 의 하방으로부터 마스크 스테이지 (12) 를 비접촉으로 지지한다. 요컨대, 마스크 지지부 (151) 는, 정반 (14) 의 상방에 있어서 마스크 스테이지 (12) 가 마스크 지지부 (151) 에 대하여 부상하도록 마스크 스테이지 (12) 를 지지한다. 마스크 스테이지 (12) 를 비접촉으로 지지하기 위하여, 적어도 마스크 지지부 (151) 의 상면에는, 도시 생략의 복수의 제 1 기체 분출공 및 도시 생략의 복수의 제 1 기체 흡인공이 형성되어 있다. 이와 같은 복수의 제 1 기체 분출공 및 복수의 제 1 기체 흡인공이 형성된 마스크 지지부 (151) 로서, 예를 들어, 다공체가 이용 가능하다. 복수의 제 1 기체 분출공에는, 정반 (14) 내 (도 1 내지 도 2 에 나타내는 예에서는, 가대부 (141) 내) 에 형성되는 기체 공급관 (143) 을 통하여, 기체 (예를 들어, 공기) 가 공급된다. 기체 공급관 (143) 에는, 정반 (14) 의 외면에 형성된 기체 공급구 (144) 를 통하여, 노광 장치 (1) 의 외부의 기체 공급 장치 (S) 로부터, 온도 조정이 이루어진 기체가 공급된다. 그 결과, 복수의 제 1 기체 분출공으로부터는, 마스크 스테이지 (12) 의 하면을 향하여 (다시 말하면, 마스크 지지부 (151) 와 마스크 스테이지 (12) 사이의 공간을 향하여) 기체가 분출된다. 마스크 지지부 (151) 와 마스크 스테이지 (12) 사이의 공간의 기체의 적어도 일부는, 복수의 제 1 기체 흡인공을 통하여 흡인된다. 복수의 제 1 기체 흡인공을 통하여 흡인된 기체는, 정반 (14) 내 (도 1 내지 도 2 에 나타내는 예에서는, 가대부 (141) 내) 에 형성되는 기체 흡인관 (145) 및 정반 (14) 의 외면에 형성된 기체 흡인구 (146) 를 통하여, 노광 장치 (1) 의 외부의 기체 흡인 장치 (R) 에 의해 흡인된다. 마스크 지지부 (151) 는, 복수의 제 1 기체 분출공으로부터 마스크 (M) 의 하면에 분출되는 기체의 압력과, 복수의 제 1 기체 흡인공으로부터 기체를 흡인할 때에 발생하는 부압의 밸런스에 의해, 마스크 스테이지 (12) 를 비접촉으로 지지한다.The mask support portion 151 supports the mask stage 12 from below the mask stage 12 in a non-contact manner above the surface plate 14 . In short, the mask support portion 151 supports the mask stage 12 so that the mask stage 12 floats above the surface plate 14 with respect to the mask support portion 151 . In order to support the mask stage 12 in a non-contact manner, a plurality of first gas blowing holes (not shown) and a plurality of first gas suction holes (not shown) are formed at least on the upper surface of the mask support portion 151 . As the mask support portion 151 in which such a plurality of first gas blowing holes and a plurality of first gas suction holes are formed, a porous body can be used, for example. Gas (for example, air) is supplied to the plurality of first gas blowing holes through gas supply pipes 143 formed in the surface plate 14 (in the example shown in FIGS. 1 and 2 , in the mount portion 141). The gas supply pipe 143 is supplied with temperature-adjusted gas from a gas supply device S external to the exposure apparatus 1 through a gas supply port 144 formed on the outer surface of the surface plate 14 . As a result, gas is ejected from the plurality of first gas ejection holes toward the lower surface of the mask stage 12 (in other words, toward the space between the mask support 151 and the mask stage 12). At least a part of the gas in the space between the mask support 151 and the mask stage 12 is sucked through the plurality of first gas suction holes. The gas sucked through the plurality of first gas suction holes is sucked by the gas suction device R outside the exposure apparatus 1 through the gas suction tube 145 formed in the surface plate 14 (in the mount portion 141 in the example shown in FIGS. 1 and 2 ) and the gas suction port 146 formed on the outer surface of the surface plate 14. The mask support portion 151 supports the mask stage 12 in a non-contact manner by balancing the pressure of gas ejected from the plurality of first gas ejection holes to the lower surface of the mask M and the negative pressure generated when gas is sucked from the plurality of first gas suction holes.

기체 공급 장치 (S) 는, 공급하는 기체의 유량 (혹은, 압력 등의 그 밖의 임의의 특성) 을 제어함으로써, 마스크 지지부 (151) 에 대한 마스크 스테이지 (12) 의 Z 축 방향을 따른 상대 위치를 제어 가능하다. 마스크 지지부 (151) 가 투영 광학계 (13) 를 지지하는 정반 (14) 에 고정되어 있고 또한 마스크 스테이지 (12) 가 마스크 (M) 를 유지하고 있기 때문에, 기체 공급 장치 (S) 는, 공급하는 기체의 유량을 제어함으로써, 투영 광학계 (13) 에 대한 마스크 (M) 의 Z 축 방향을 따른 상대 위치를 제어 가능하다. 동일하게, 기체 흡인 장치 (R) 는, 흡인하는 기체의 유량 (혹은, 압력 등의 그 밖의 임의의 특성) 을 제어함으로써, 마스크 지지부 (151) 에 대한 마스크 스테이지 (12) 의 Z 축 방향을 따른 상대 위치를 제어 가능하다. 기체 흡인 장치 (R) 는, 흡인하는 기체의 유량을 제어함으로써, 투영 광학계 (13) 에 대한 마스크 (M) 의 Z 축 방향을 따른 상대 위치를 제어 가능하다.The gas supply device S can control the relative position of the mask stage 12 along the Z-axis direction with respect to the mask support 151 by controlling the flow rate (or other arbitrary characteristics such as pressure) of the gas to be supplied. Since the mask support 151 is fixed to the surface plate 14 supporting the projection optical system 13 and the mask stage 12 holds the mask M, the gas supply device S can control the relative position of the mask M with respect to the projection optical system 13 along the Z-axis direction by controlling the flow rate of the supplied gas. Similarly, the gas suction device R can control the relative position of the mask stage 12 along the Z-axis direction with respect to the mask support 151 by controlling the flow rate (or other arbitrary characteristics such as pressure) of the gas to be sucked in. The gas suction device R can control the relative position of the mask M with respect to the projection optical system 13 along the Z-axis direction by controlling the flow rate of the gas to be sucked in.

기체 공급 장치 (S) 및 기체 흡인 장치 (R) 의 적어도 일방은, 마스크 (M) 가 투영 광학계 (13) 의 물체면에 배치되도록, 기체의 유량을 제어해도 된다. 기체 공급 장치 (S) 및 기체 흡인 장치 (R) 의 적어도 일방은, 마스크 (M) 가 플레이트 (P) 와 광학적으로 공액의 위치에 배치되도록, 기체의 유량을 제어해도 된다.At least one of the gas supply device S and the gas suction device R may control the gas flow rate so that the mask M is disposed on the object plane of the projection optical system 13 . At least one of the gas supply device S and the gas suction device R may control the gas flow rate so that the mask M is disposed at a position optically conjugated with the plate P.

가대부 (141) 의 하면 (요컨대, -Z 측의 면, 다시 말하면, 플레이트 (P) 에 대향 가능한 면) 의 적어도 일부에는, 플레이트 지지부 (152) 가 배치되어 있다 (다시 말하면, 고정되어 있다). 플레이트 지지부 (152) 는, 플레이트 지지부 (152) 의 하면 (요컨대, -Z 측의 면, 다시 말하면, 플레이트 (P) 에 대향 가능한 면) 이 가대부 (141) 의 하면으로부터 노출되도록 배치된다. 플레이트 지지부 (152) 의 하면이 가대부 (141) 의 하면으로부터 노출되는 한은, 플레이트 지지부 (152) 의 적어도 일부가 가대부 (141) 에 매립되어 있어도 된다.The plate support 152 is disposed (in other words, fixed) on at least a part of the lower surface of the mount 141 (ie, the surface on the -Z side, that is, the surface that can oppose the plate P). The plate support portion 152 is arranged so that the lower surface of the plate support portion 152 (ie, the surface on the -Z side, in other words, the surface that can oppose the plate P) is exposed from the lower surface of the mount portion 141 . At least a part of the plate support 152 may be embedded in the mount 141 as long as the lower surface of the plate support 152 is exposed from the lower surface of the mount 141 .

플레이트 지지부 (152) 는, Z 축 방향을 따라 플레이트 지지부 (152) 의 적어도 일부가 플레이트 (P) 의 적어도 일부에 대향하는 것이 가능한 위치에 배치된다. 요컨대, 플레이트 지지부 (152) 는, 플레이트 지지부 (152) 의 적어도 일부가 플레이트 (P) 의 적어도 일부의 상방에 위치하는 것이 가능한 위치에 배치된다. 후술하는 바와 같이, 플레이트 (P) 는 X 축 방향 및 Y 축 방향의 각각을 따라 (요컨대, XY 평면을 따라) 이동 가능하다. 이 경우, 플레이트 지지부 (152) 는, 플레이트 (P) 의 위치에 상관없이 플레이트 지지부 (152) 의 적어도 일부가 플레이트 (P) 의 적어도 일부의 상방에 위치하는 것이 가능한 위치에 배치된다. 요컨대, 플레이트 지지부 (152) 는, 플레이트 (P) 가 어디에 위치하고 있는 경우에도, 플레이트 지지부 (152) 의 적어도 일부가 플레이트 (P) 의 적어도 일부의 상방에 위치하는 것이 가능한 위치에 배치된다. 이 경우, 예를 들어, 플레이트 지지부 (152) 는, XY 평면을 따라 확대되는 형상을 가지고 있어도 된다.The plate support portion 152 is disposed at a position where at least a portion of the plate support portion 152 can oppose at least a portion of the plate P along the Z-axis direction. In short, the plate support portion 152 is disposed at a position where at least a portion of the plate support portion 152 can be positioned above at least a portion of the plate P. As will be described later, the plate P is movable along each of the X-axis direction and the Y-axis direction (ie, along the XY plane). In this case, the plate support portion 152 is disposed at a position where at least a portion of the plate support portion 152 can be located above at least a portion of the plate P, regardless of the position of the plate P. In short, the plate support portion 152 is disposed at a position where at least a portion of the plate support portion 152 can be located above at least a portion of the plate P, regardless of where the plate P is located. In this case, for example, the plate support portion 152 may have a shape extending along the XY plane.

플레이트 지지부 (152) 는, 조명광 (EL) 의 광로에는 형성되지 않는다. 플레이트 지지부 (152) 는, 조명광 (EL) 의 광로와 겹치는 위치에는 형성되지 않는다. 플레이트 지지부 (152) 는, 조명광 (EL) 이 플레이트 (P) 에 조사되도록 형성된다. 따라서, 조명광 (EL) 이 플레이트 지지부 (152) 에 차폐되는 경우는 없다.The plate support portion 152 is not formed in the optical path of the illumination light EL. The plate support portion 152 is not formed at a position overlapping the optical path of the illumination light EL. The plate support 152 is formed so that the plate P is irradiated with the illumination light EL. Therefore, the illumination light EL is not blocked by the plate support 152 .

이상의 조건을 만족하는 플레이트 지지부 (152) 의 배치 위치의 일례가, 도 3(b) 에 나타나 있다. 도 3(b) 에 나타내는 예에서는, 플레이트 지지부 (152) 는, 플레이트 (P) 의 이동 범위를 커버하도록 XY 평면을 따라 확대되는, 평면에서 보아 판상의 부재이다. 단, 플레이트 지지부 (152) 에는, 조명광 (EL) 이 플레이트 지지부 (152) 에 차폐되지 않도록, 조명광 (EL) 이 투영하는 사다리꼴의 투영 영역 (IA) 에 대응하는 사다리꼴의 개구 (1521) (요컨대, Z 축 방향을 따라 플레이트 지지부 (152) 를 관통하는 개구 (1521)) 가, 투영 영역 (IA) 의 수만큼 형성되어 있다.An example of the arrangement position of the plate support part 152 which satisfies the above condition is shown in FIG. 3(b). In the example shown in Fig. 3(b) , the plate support portion 152 is a plate-shaped member extending along the XY plane so as to cover the movement range of the plate P, in plan view. However, the number of trapezoidal openings 1521 corresponding to the trapezoidal projection areas IA projected by the illumination light EL (that is, openings 1521 penetrating the plate support 152 along the Z-axis direction) is formed in the plate support portion 152 as many as the number of projection areas IA so that the illumination light EL is not blocked by the plate support portion 152.

플레이트 지지부 (152) 는, 정반 (14) 의 하방에 있어서, 플레이트 (P) 의 상방으로부터 플레이트 (P) 를 비접촉으로 지지한다. 플레이트 지지부 (152) 가 플레이트 (P) 의 상방으로부터 플레이트 (P) 를 지지하기 때문에, 플레이트 지지부 (152) 는, 플레이트 (P) 의 상면을 지지하고 있다. 플레이트 (P) 의 상면은, 조명광 (EL) 이 투영되는 플레이트 (P) 의 노광면 (요컨대, 투영 영역 (IA) 이 설정되는 면, 레지스트가 도포된 면) 이다. 이 때문에, 플레이트 지지부 (152) 는, 플레이트 (P) 의 노광면을 비접촉으로 지지하고 있다. 요컨대, 플레이트 지지부 (152) 는, 플레이트 (P) 의 노광면을 개재하여 플레이트 (P) 를 비접촉으로 지지하고 있다.The plate support portion 152 supports the plate P from above the plate P in a non-contact manner below the surface plate 14 . Since the plate support portion 152 supports the plate P from above the plate P, the plate support portion 152 supports the upper surface of the plate P. The upper surface of the plate P is the exposed surface of the plate P on which the illumination light EL is projected (ie, the surface on which the projection area IA is set, the surface on which the resist is applied). For this reason, the plate support part 152 supports the exposure surface of the plate P in a non-contact manner. In short, the plate support part 152 supports the plate P through the exposure surface of the plate P in a non-contact manner.

플레이트 (P) 를 비접촉으로 지지하기 위하여, 적어도 플레이트 지지부 (152) 의 하면에는, 도시 생략의 복수의 제 2 기체 분출공 및 도시 생략의 복수의 제 2 기체 흡인공이 형성되어 있다. 이와 같은 복수의 제 2 기체 분출공 및 복수의 제 2 기체 흡인공이 형성된 플레이트 지지부 (152) 로서, 예를 들어, 다공체가 이용 가능하다. 복수의 제 2 기체 분출공에는, 기체 공급관 (143) 및 기체 공급구 (144) 를 통하여, 기체 공급 장치 (S) 로부터 온도 조정이 이루어진 기체 (예를 들어, 공기) 가 공급된다. 요컨대, 제 1 실시형태에서는, 마스크 지지부 (151) 에 기체를 공급하기 위한 기체 공급관 (143), 기체 공급구 (144) 및 기체 공급 장치 (S) 를 사용하여, 플레이트 지지부 (152) 에 대해서도 기체가 공급된다. 그 결과, 복수의 제 2 기체 분출공으로부터는, 플레이트 (P) 의 상면을 향하여 (다시 말하면, 플레이트 지지부 (152) 와 플레이트 (P) 사이의 공간을 향하여) 기체가 분출된다. 플레이트 지지부 (152) 와 플레이트 (P) 사이의 공간의 기체의 적어도 일부는, 복수의 제 2 기체 흡인공을 통하여 흡인된다. 복수의 제 2 기체 흡인공을 통하여 흡인된 기체는, 기체 흡인관 (145) 및 기체 흡인구 (146) 를 통하여, 기체 흡인 장치 (R) 에 의해 흡인된다. 요컨대, 제 1 실시형태에서는, 마스크 지지부 (151) 를 통하여 기체를 흡인하기 위한 기체 흡인관 (145), 기체 흡인구 (146) 및 기체 흡인 장치 (R) 를 사용하여, 플레이트 지지부 (152) 를 통하여 기체가 흡인된다. 플레이트 지지부 (152) 는, 복수의 제 2 기체 분출공으로부터 플레이트 (P) 의 상면에 분출되는 기체의 압력과, 복수의 제 2 기체 흡인공으로부터 기체를 흡인할 때에 발생하는 부압의 밸런스에 의해, 플레이트 (P) 를 비접촉으로 지지한다. 플레이트 지지부 (152) 는, 플레이트 (P) 의 Z 축 방향에 평행한 방향의 위치에 대하여, 구속하는 것이 가능하다.In order to support the plate P in a non-contact manner, a plurality of second gas blowing holes (not shown) and a plurality of second gas suction holes (not shown) are formed at least on the lower surface of the plate support portion 152 . As the plate support portion 152 in which such a plurality of second gas blowing holes and a plurality of second gas suction holes are formed, a porous body can be used, for example. Gas (for example, air) whose temperature has been adjusted is supplied from the gas supply device S to the plurality of second gas blowing holes through the gas supply pipe 143 and the gas supply port 144 . In short, in the first embodiment, gas is also supplied to the plate support 152 using the gas supply pipe 143, the gas supply port 144, and the gas supply device S for supplying gas to the mask support 151. As a result, gas is ejected from the plurality of second gas ejection holes toward the upper surface of the plate P (in other words, toward the space between the plate support 152 and the plate P). At least a part of the gas in the space between the plate support 152 and the plate P is sucked in through the plurality of second gas suction holes. The gas sucked through the plurality of second gas suction holes is sucked by the gas suction device R through the gas suction pipe 145 and the gas suction port 146 . In short, in the first embodiment, the gas is sucked through the plate support 152 using the gas suction tube 145, the gas suction port 146, and the gas suction device R for sucking the gas through the mask support 151. The plate support portion 152 supports the plate P in a non-contact manner by balancing the pressure of the gas ejected from the plurality of second gas ejection holes to the upper surface of the plate P and the negative pressure generated when gas is sucked from the plurality of second gas suction holes. The plate support portion 152 can be constrained to a position in a direction parallel to the Z-axis direction of the plate P.

기체 공급 장치 (S) 는, 공급하는 기체의 유량 (혹은, 압력 등의 그 밖의 임의의 특성) 을 제어함으로써, 플레이트 지지부 (152) 에 대한 플레이트 (P) 의 Z 축 방향을 따른 상대 위치를 제어 가능하다. 플레이트 지지부 (152) 가 투영 광학계 (13) 를 지지하는 정반 (14) 에 고정되어 있기 때문에, 기체 공급 장치 (S) 는, 공급하는 기체의 유량을 제어함으로써, 투영 광학계 (13) 에 대한 플레이트 (P) 의 상대 위치를 제어 가능하다. 동일하게, 기체 흡인 장치 (R) 는, 흡인하는 기체의 유량 (혹은, 압력 등의 그 밖의 임의의 특성) 을 제어함으로써, 플레이트 지지부 (152) 에 대한 플레이트 (P) 의 Z 축 방향을 따른 상대 위치를 제어 가능하다. 기체 흡인 장치 (R) 는, 흡인하는 기체의 유량을 제어함으로써, 투영 광학계 (13) 에 대한 플레이트 (P) 의 상대 위치를 제어 가능하다.The gas supply device S can control the relative position of the plate P with respect to the plate support 152 along the Z-axis direction by controlling the flow rate (or other arbitrary characteristics such as pressure) of the gas to be supplied. Since the plate support 152 is fixed to the surface plate 14 supporting the projection optical system 13, the gas supply device S can control the relative position of the plate P with respect to the projection optical system 13 by controlling the flow rate of the supplied gas. Similarly, the gas suction device R can control the relative position of the plate P relative to the plate support 152 along the Z-axis direction by controlling the flow rate (or other arbitrary characteristics such as pressure) of the gas to be sucked in. The gas suction device R can control the relative position of the plate P with respect to the projection optical system 13 by controlling the flow rate of the gas to be sucked in.

기체 공급 장치 (S) 및 기체 흡인 장치 (R) 의 적어도 일방은, 플레이트 (P) 가 투영 광학계 (13) 의 이미지면에 배치되도록, 기체의 유량을 제어해도 된다. 기체 공급 장치 (S) 및 기체 흡인 장치 (R) 의 적어도 일방은, 플레이트 (P) 가 마스크 (M) 와 광학적으로 공액의 위치에 배치되도록, 기체의 유량을 제어해도 된다.At least one of the gas supply device S and the gas suction device R may control the gas flow rate so that the plate P is disposed on the image plane of the projection optical system 13 . At least one of the gas supply device S and the gas suction device R may control the gas flow rate so that the plate P is disposed at a position where the plate P is optically conjugated with the mask M.

플레이트 스테이지 (16) 는, 플레이트 지지부 (152) 에 의해 비접촉 지지되고, Z 축 방향의 위치가 구속된 플레이트 (P) 를, 적어도 X 축 방향 및 Y 축 방향의 각각을 따라 (요컨대, XY 평면을 따라) 이동시키는 것이 가능한 장치이다. 플레이트 (P) 를 이동시키기 위하여, 플레이트 스테이지 (16) 는, Y 조동 스테이지 (161Y) 및 X 조동 스테이지 (161X) 를 포함하는 조동 스테이지 (161) 와, 미동 스테이지 (164) 를 구비한다. Y 조동 스테이지 (161Y), X 조동 스테이지 (161X) 및 미동 스테이지 (164) 를 포함하는 플레이트 스테이지 (16) 는, 지지 프레임 (160) 에 의해 지지된다. 지지 프레임 (160) 은, 공기 스프링 등을 포함하는 도시 생략의 방진 장치를 개재하여 플로어면 (G) 에 의해 지지된다. 이 때문에, 플레이트 스테이지 (16) (나아가, 플레이트 스테이지 (16) 가 이동시키는 플레이트 (P)) 는, 플로어면 (G) 에 대하여 진동적으로 분리되어 있다. 나아가, 요컨대, 지지 프레임 (160) 은, 투영 광학계 (13) 를 지지하는 정반 (14) 및 마스크 스테이지 (12) 를 지지하는 지지 프레임 (125) 의 각각과는 이간하여 형성되어 있기 때문에, 플레이트 스테이지 (16) (나아가, 플레이트 스테이지 (16) 가 이동시키는 플레이트 (P)) 는, 정반 (14) (나아가, 정반 (14) 에 고정되어 있는 투영 광학계 (13)) 및 마스크 스테이지 (12) (나아가, 마스크 스테이지 (12) 가 유지하는 마스크 (M)) 에 대하여 진동적으로 분리되어 있다. 또한, 지지 프레임 (160) 은, 공기 스프링 등을 포함하는 도시 생략의 방진 장치를 개재하지 않고 플로어면 (G) 에 지지되도록 해도 된다. 조동 스테이지 (161) (요컨대, Y 조동 스테이지 (161Y) 와 X 조동 스테이지 (161X)) 는, 후술하는 X 미동 스테이지 구동계 (165X) 및 Y 미동 스테이지 구동계 (165Y) 를 개재하여, 비접촉인 상태로 미동 스테이지 (164) 와 로렌츠 힘에 의해 연결되어 있다. 그 때문에, 조동 스테이지 (161) 의 진동은, 미동 스테이지 (164) 에 전해지지 않는다.The plate stage 16 is a device capable of moving the plate P, which is non-contact supported by the plate support 152 and whose position in the Z-axis direction is constrained, along at least each of the X-axis direction and the Y-axis direction (that is, along the XY plane). In order to move the plate P, the plate stage 16 is equipped with the coarse motion stage 161 containing Y coarse motion stage 161Y and X coarse motion stage 161X, and the fine motion stage 164. Plate stage 16 including Y coarse motion stage 161Y, X coarse motion stage 161X, and fine motion stage 164 is supported by support frame 160 . The support frame 160 is supported by the floor surface G via an anti-vibration device (not shown) including an air spring or the like. For this reason, the plate stage 16 (and furthermore, the plate P moved by the plate stage 16) is separated from the floor surface G by vibration. Further, in short, since the support frame 160 is formed separately from the surface plate 14 supporting the projection optical system 13 and the support frame 125 supporting the mask stage 12, the plate stage 16 (and the plate P moved by the plate stage 16) is the surface plate 14 (and further, the projection optical system 13 fixed to the surface plate 14) and the mask stage 12 (and further, the mask M held by the mask stage 12) is vibrationally separated. Further, the support frame 160 may be supported on the floor surface G without passing through an anti-vibration device not shown including an air spring or the like. Coarse motion stage 161 (that is, Y coarse motion stage 161Y and X coarse motion stage 161X) are connected via Lorentz force to fine motion stage 164 in a non-contact state via an X fine motion stage drive system 165X and a Y fine motion stage drive system 165Y, which will be described later. Therefore, vibration of the coarse motion stage 161 is not transmitted to the fine motion stage 164 .

또한, 도 1 및 도 2 에 나타내는 예에서는, 지지 프레임 (160) 의 적어도 일부의 상방 (혹은, 외측) 에 정반 (14) (특히, 가대부 (141)) 의 적어도 일부가 위치하고, 정반 (14) 의 적어도 일부의 상방 (혹은, 외측) 에 지지 프레임 (125) 의 적어도 일부가 위치한다. 요컨대, 정반 (14) 의 적어도 일부 (특히, 가대부 (141) 의 적어도 일부) 는, Z 축 방향을 따라 지지 프레임 (125) 과 지지 프레임 (160) 사이에 위치한다.In addition, in the example shown in FIGS. 1 and 2 , at least a part of the base 14 (in particular, the mount part 141) is located above (or outside) at least a part of the support frame 160, and at least a part of the support frame 125 is located above (or outside) at least a part of the base 14. In short, at least a part of the surface plate 14 (particularly, at least a part of the mount part 141) is located between the support frame 125 and the support frame 160 along the Z-axis direction.

Y 조동 스테이지 (161Y) 는, X 축 방향을 따라 연장되는 (예를 들어, X 축 방향이 길이 방향이 되는 형상을 갖는) 판상의 부재이다. Y 조동 스테이지 (161Y) 는, Y 조동 스테이지 구동계 (162Y) 를 개재하여, 지지 프레임 (160) 에 의해 지지된다. Y 조동 스테이지 (161Y) 는, Y 조동 스테이지 구동계 (162Y) 에 의해, 적어도 Y 축 방향을 따라 이동 가능하다. Y 조동 스테이지 구동계 (162Y) 는, 예를 들어, 리니어 모터를 포함하는 구동계이지만, 그 밖의 모터 (혹은, 구동원) 를 포함하는 구동계여도 된다. Y 조동 스테이지 구동계 (162Y) 가 리니어 모터를 포함하는 구동계인 경우에는, Y 조동 스테이지 구동계 (162Y) 는, 지지 프레임 (160) 의 상면에 고정되고 또한 Y 축 방향을 따라 연장되는 1 쌍의 Y 가이드부 (1621Y) 와, Y 조동 스테이지 (161Y) 의 하면에 고정되고 또한 1 쌍의 Y 가이드부 (1621Y) 를 각각 사이에 두도록 단면이 U 자 형상이 되는 1 쌍의 슬라이드 부재 (1622Y) 와, Y 조동 스테이지 (161Y) 의 하면에 고정되는 가동자 (예를 들어, 자석 및 코일의 일방) (1623Y) 와, 지지 프레임 (160) 의 상면에 고정되고 또한 가동자 (1623Y) 에 대향하는 고정자 (예를 들어, 자석 및 코일의 타방) (1624Y) 를 포함한다. 도 1 내지 도 2 에 나타내는 예에서는, 노광 장치 (1) 는, Y 조동 스테이지 (161Y) 의 ＋X 측의 단부 부근에 배치되는 Y 조동 스테이지 구동계 (162Y) 와, Y 조동 스테이지 (161Y) 의 -X 측의 단부 부근에 배치되는 Y 조동 스테이지 구동계 (162Y) 를 구비하고 있지만, 노광 장치 (1) 는, 임의의 수의 Y 조동 스테이지 구동계 (162Y) 를 임의의 위치에 구비하고 있어도 된다. 또한, 도 1 내지 도 2 에 나타내는 예에서는, X 축 방향을 따른 Y 조동 스테이지 (161Y) 의 중앙부 부근에, 주로 Y 조동 스테이지 (161Y) 의 변형 (전형적으로는, Z 축 방향의 변형) 을 억제하기 위하여, 1 쌍의 Y 가이드부 (1621Y) 및 1 쌍의 슬라이드 부재 (1622Y) 가 배치되어 있다.Y coarse motion stage 161Y is a plate-like member (for example, having a shape in which the X-axis direction becomes the longitudinal direction) extending along the X-axis direction. Y coarse motion stage 161Y is supported by support frame 160 via Y coarse motion stage drive system 162Y. Y coarse motion stage 161Y is movable along at least the Y-axis direction by Y coarse motion stage drive system 162Y. Y coarse motion stage drive system 162Y is, for example, a drive system containing a linear motor, but may be a drive system containing other motors (or drive sources). When the Y coarse motion stage drive system 162Y is a drive system including a linear motor, the Y coarse motion stage drive system 162Y has a U-shaped cross section so as to sandwich a pair of Y guide parts 1621Y fixed to the upper surface of the support frame 160 and extending along the Y-axis direction, and a pair of Y guide parts 1621Y fixed to the lower surface of the Y coarse motion stage 161Y, respectively. It includes a pair of slide members 1622Y to be shaped, a mover (e.g., one of a magnet and a coil) 1623Y fixed to the lower surface of the coarse Y motion stage 161Y, and a stator (e.g., the other of a magnet and a coil) 1624Y fixed to the upper surface of the support frame 160 and facing the mover 1623Y. In the example shown in FIGS. 1 and 2 , the exposure apparatus 1 is provided with a Y coarse motion stage drive system 162Y disposed near the end portion on the +X side of the Y coarse motion stage 161Y and a Y coarse motion stage drive system 162Y disposed near the end portion on the -X side of the Y coarse motion stage 161Y. ) may be provided at an arbitrary position. In addition, in the example shown in FIGS. 1 and 2, a pair of Y guide parts 1621Y and a pair of slide members 1622Y are disposed in the vicinity of the central portion of the Y coarse motion stage 161Y along the X axis direction, mainly to suppress deformation of the Y coarse motion stage 161Y (typically, deformation in the Z axis direction).

X 조동 스테이지 (161X) 는, 판상의 부재와 당해 판상의 부재의 Y 축 방향을 따른 양단부로부터 ＋Z 측을 향하여 연장되는 1 쌍의 벽 부재를 포함하는 부재이다. X 조동 스테이지 (161X) 는, X 조동 스테이지 구동계 (162X) 를 개재하여, Y 조동 스테이지 (161Y) 에 의해 지지된다. X 조동 스테이지 (161X) 는, X 조동 스테이지 구동계 (162X) 에 의해, 적어도 X 축 방향을 따라 이동 가능하다. X 조동 스테이지 구동계 (162X) 는, 예를 들어, 리니어 모터를 포함하는 구동계이지만, 그 밖의 모터 (혹은, 구동원) 를 포함하는 구동계여도 된다. X 조동 스테이지 구동계 (162X) 가 리니어 모터를 포함하는 구동계인 경우에는, X 조동 스테이지 구동계 (162X) 는, Y 조동 스테이지 (161Y) 의 상면에 고정되고 또한 X 축 방향을 따라 연장되는 1 쌍의 X 가이드부 (1621X) 와, X 조동 스테이지 (161X) 의 하면에 고정되고 또한 1 쌍의 X 가이드부 (1621X) 를 각각 사이에 두도록 단면이 U 자 형상이 되는 1 쌍의 슬라이드 부재 (1622X) 와, X 조동 스테이지 (161X) 의 하면에 고정되는 가동자 (예를 들어, 자석 및 코일의 일방) (1623X) 와, Y 조동 스테이지 (161Y) 의 상면에 고정되고 또한 가동자 (1623X) 에 대향하는 고정자 (예를 들어, 자석 및 코일의 타방) (1624X) 를 포함한다. 도 1 내지 도 2 에 나타내는 예에서는, 노광 장치 (1) 는, 단일의 X 조동 스테이지 구동계 (162X) 를 구비하고 있지만, 노광 장치 (1) 는, 임의의 수의 X 조동 스테이지 구동계 (162X) 를 임의의 위치에 구비하고 있어도 된다.The X coarse motion stage 161X is a member including a plate-shaped member and a pair of wall members extending from both ends of the plate-shaped member along the Y-axis direction toward the +Z side. X coarse motion stage 161X is supported by Y coarse motion stage 161Y via X coarse motion stage drive system 162X. X coarse motion stage 161X is movable along at least the X-axis direction by X coarse motion stage drive system 162X. The X coarse motion stage drive system 162X is, for example, a drive system including a linear motor, but may be a drive system including other motors (or drive sources). When the X coarse motion stage drive system 162X is a drive system including a linear motor, the X coarse motion stage drive system 162X is cross-sectioned so as to sandwich a pair of X guide parts 1621X fixed to the upper surface of the Y coarse motion stage 161Y and extending along the X-axis direction and a pair of X guide parts 1621X fixed to the lower surface of the X coarse motion stage 161X, respectively. A pair of U-shaped slide members 1622X, a mover (e.g., one of a magnet and a coil) 1623X fixed to the lower surface of the coarse X motion stage 161X, and a stator (e.g., the other of a magnet and a coil) 1624X fixed to the upper surface of the Y coarse motion stage 161Y and facing the mover 1623X. In the example shown in FIGS. 1 and 2 , the exposure apparatus 1 is provided with a single X coarse motion stage drive system 162X, but the exposure apparatus 1 may include any number of X coarse motion stage drive systems 162X at arbitrary positions.

미동 스테이지 (164) 는, 유지부 (1641) 와, 축부 (1642) 를 포함한다. 축부 (1642) 는, Z 축 방향을 따라 연장되는 기둥 형상의 (혹은, 벽상의) 부재이다. 축부 (1642) 는, 유지부 (1641) 의 하방으로부터 유지부 (1641) 를 지지한다. 유지부 (1641) 는, 평면에서 보아 판상의 부재이다. 유지부 (1641) 의 상면은, 플레이트 (P) 의 하면 (요컨대, 플레이트 지지부 (152) 에 의해 지지되어 있는 플레이트 (P) 의 노광면과는 반대측의 면, 이면) 에 접촉 가능하다. 유지부 (1641) 는, 플레이트 (P) 의 하면을 흡착 유지한다. 따라서, 유지부 (1641) 의 상면에는, 도시 생략의 기체 흡인공이 형성되어 있다. 이와 같은 기체 흡인공이 형성된 유지부 (1641) 로서, 예를 들어 다공체를 사용할 수 있다. 제 1 실시형태에서는, 유지부 (1641) 는, XY 평면 상에 있어서의 플레이트 (P) 의 중앙부를 포함하는 영역을 유지한다.The fine movement stage 164 includes a holding part 1641 and a shaft part 1642 . The shaft portion 1642 is a columnar (or wall-shaped) member extending along the Z-axis direction. The shaft portion 1642 supports the holding portion 1641 from below the holding portion 1641 . The holding portion 1641 is a plate-like member in plan view. The upper surface of the holder 1641 can come into contact with the lower surface of the plate P (that is, the surface opposite to the exposed surface of the plate P supported by the plate support 152, the rear surface). The holding part 1641 adsorbs and holds the lower surface of the plate P. Therefore, a gas suction hole (not shown) is formed on the upper surface of the holding portion 1641 . As the holding part 1641 in which such a gas suction hole is formed, a porous body can be used, for example. In the first embodiment, the holding portion 1641 holds a region including the central portion of the plate P on the XY plane.

미동 스테이지 (164) 는, X 미동 스테이지 구동계 (165X) 에 의해, 플레이트 (P) 를 유지한 채로 적어도 X 축 방향을 따라 이동 가능하다. 미동 스테이지 (164) 는, 또한, Y 미동 스테이지 구동계 (165Y) 에 의해, 플레이트 (P) 를 유지한 채로 적어도 Y 축 방향을 따라 이동 가능하다. X 미동 스테이지 구동계 (165X) 및 Y 미동 스테이지 구동계 (165Y) 의 각각은, 예를 들어, 보이스 코일 모터를 포함하는 구동계이지만, 그 밖의 모터 (혹은, 구동원) 를 포함하는 구동계여도 된다. X 미동 스테이지 구동계 (165X) 가 보이스 코일 모터를 포함하는 구동계인 경우에는, X 미동 스테이지 구동계 (165X) 는, 축부 (1642) 에 고정되는 X 가이드부 (1651X) 와, X 조동 스테이지 (161X) 에 고정되는 고정자 (예를 들어, 자석 및 코일의 일방) (1652X) 와, X 가이드부 (1651X) 에 고정되는 가동자 (예를 들어, 자석 및 코일의 타방) (1653X) (단, 도 1 내지 도 2 에서는, 도면의 간략화를 위하여 도시 생략) 를 포함한다. Y 미동 스테이지 구동계 (165Y) 가 보이스 코일 모터를 포함하는 구동계인 경우에는, Y 미동 스테이지 구동계 (165Y) 는, 축부 (1642) 에 고정되는 Y 가이드부 (1651Y) 와, X 조동 스테이지 (161X) 에 고정되는 고정자 (예를 들어, 자석 및 코일의 일방) (1652Y) 와, Y 가이드부 (1651Y) 에 고정되는 가동자 (예를 들어, 자석 및 코일의 타방) (1653Y) (단, 도 1 내지 도 2 에서는, 도면의 간략화를 위하여 도시 생략) 를 포함한다. 도 1 내지 도 2 에 나타내는 예에서는, 노광 장치 (1) 는, 단일의 X 미동 스테이지 구동계 (165X) 및 단일의 Y 미동 스테이지 구동계 (165Y) 를 구비하고 있지만, 임의의 수의 X 미동 스테이지 구동계 (165X) 및 임의의 수의 Y 스테이지 구동계 (165Y) 를 임의의 위치에 구비하고 있어도 된다.The fine movement stage 164 is movable along at least the X-axis direction while holding the plate P by the X fine movement stage drive system 165X. The fine movement stage 164 is further movable along at least the Y-axis direction while holding the plate P by the Y fine movement stage drive system 165Y. Each of the X fine-movement stage drive system 165X and the Y fine-motion stage drive system 165Y is, for example, a drive system including a voice coil motor, but may be a drive system including other motors (or drive sources). When the X fine motion stage drive system 165X is a drive system including a voice coil motor, the X fine motion stage drive system 165X includes an X guide portion 1651X fixed to the shaft portion 1642, a stator (e.g., one of a magnet and a coil) 1652X fixed to the X coarse stage 161X, and a mover fixed to the X guide portion 1651X ( For example, the other side of a magnet and a coil) 1653X (however, in FIGS. 1 and 2, not shown for simplicity of drawing). When the Y fine-motion stage drive system 165Y is a drive system including a voice coil motor, the Y fine-motion stage drive system 165Y includes a Y guide portion 1651Y fixed to the shaft portion 1642, a stator (e.g., one of a magnet and a coil) 1652Y fixed to the X coarse stage 161X, and a mover fixed to the Y guide portion 1651Y ( For example, the other side of a magnet and a coil) 1653Y (however, in FIGS. 1 and 2, not shown for simplicity of drawing). In the example shown in FIGS. 1 and 2 , the exposure apparatus 1 includes a single X fine motion stage drive system 165X and a single Y fine motion stage drive system 165Y, but any number of X fine motion stage drive systems 165X and any number of Y stage drive systems 165Y may be provided at arbitrary positions.

X 미동 스테이지 구동계 (165X) 및 Y 미동 스테이지 구동계 (165Y) 는, 미동 스테이지 (164) 를 지지하는 지지부로서도 기능한다. 요컨대, 미동 스테이지 (164) 는, X 미동 스테이지 구동계 (165X) 및 Y 미동 스테이지 구동계 (165Y) 를 개재하여, X 조동 스테이지 (161X) 에 의해 지지되어 있다.The X fine-movement stage drive system 165X and the Y fine-motion stage drive system 165Y also function as support units that support the fine-motion stage 164 . In short, the fine motion stage 164 is supported by the X coarse motion stage 161X via the X fine motion stage drive system 165X and the Y fine motion stage drive system 165Y.

X 조동 스테이지 (161X) 의 X 축 방향을 따른 이동에 수반하여, X 조동 스테이지 (161X) 에 의해 지지되어 있는 미동 스테이지 (164) 도 또한, X 축 방향을 따라 이동한다. Y 조동 스테이지 (161Y) 의 Y 축 방향을 따른 이동에 수반하여, Y 조동 스테이지 (161Y) 에 의해 지지되어 있는 미동 스테이지 (164) 도 또한, Y 축 방향을 따라 이동한다. 또한, X 미동 스테이지 구동계 (165X) 및 Y 미동 스테이지 구동계 (165Y) 에 의해, 미동 스테이지 (164) 는, X 축 방향 및 Y 축 방향을 따라 이동한다. 미동 스테이지 (164) 의 X 축 방향 및 Y 축 방향의 각각의 이동에 수반하여, 미동 스테이지 (164) 의 유지부 (1641) 가 유지하고 있는 플레이트 (P) 도 또한, X 축 방향 및 Y 축 방향의 각각을 따라 이동한다. 그 결과, 플레이트 (P) 는, X 축 방향 및 Y 축 방향의 각각을 따라 이동 가능해진다.Along with the movement of the X coarse movement stage 161X along the X-axis direction, the fine movement stage 164 supported by the X coarse movement stage 161X also moves along the X-axis direction. With movement along the Y-axis direction of Y coarse motion stage 161Y, the fine motion stage 164 currently supported by Y coarse motion stage 161Y also moves along the Y-axis direction. Further, the fine movement stage 164 is moved along the X-axis direction and the Y-axis direction by the X fine-motion stage drive system 165X and the Y fine-motion stage drive system 165Y. As the fine movement stage 164 moves in the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively, the plate P held by the holding part 1641 of the fine-moving stage 164 also moves along each of the X-axis direction and the Y-axis direction. As a result, plate P becomes movable along each of the X-axis direction and the Y-axis direction.

상기 서술한 바와 같이, 플레이트 (P) 는, 플레이트 지지부 (152) 에 의해 비접촉으로 지지되어 있다. 따라서, 플레이트 (P) 를 유지하는 유지부 (1641) 의 이동에 수반하여 플레이트 (P) 가 이동했다고 해도, 플레이트 지지부 (152) 자체가 이동하는 경우는 없다. 이 때문에, 플레이트 스테이지 (16) 는, 플레이트 지지부 (152) 에 대하여 플레이트 (P) 를 상대적으로 이동시키고 있다고도 할 수 있다.As described above, the plate P is supported by the plate support portion 152 in a non-contact manner. Therefore, even if the plate P moves along with the movement of the holder 1641 holding the plate P, the plate support 152 itself does not move. For this reason, it can be said that the plate stage 16 relatively moves the plate P with respect to the plate support part 152 .

제 1 실시형태에서는, 유지부 (1641) 는, 플레이트 (P) 의 하방으로부터 플레이트 (P) 를 유지하고 있다. 요컨대, 유지부 (1641) 는, 플레이트 (P) 의 상방으로부터 플레이트 (P) 를 유지하고 있지 않다. 이 때문에, 조명광 (EL) 에 의한 플레이트 (P) 의 노광이 유지부 (1641) 에 의해 방해되는 경우는 없다. 이 때문에, 유지부 (1641) 는, X 조동 스테이지 (161X), Y 조동 스테이지 (161Y) 및 미동 스테이지 (164) 의 적어도 1 개의 이동에 수반하여, 조명광 (EL) 을 투영하는 투영 광학계 (13) 와 Z 축 방향을 따라 대향하는 위치를, 플레이트 (P) 를 유지한 채로 통과할 수 있다. 유지부 (1641) 는, X 조동 스테이지 (161X), Y 조동 스테이지 (161Y) 및 미동 스테이지 (164) 의 적어도 1 개의 이동에 수반하여, 투영 광학계 (13) 의 광축 (요컨대, 광학 중심) 을, 플레이트 (P) 를 유지한 채로 통과할 수 있다.In the first embodiment, the holding portion 1641 holds the plate P from below the plate P. In short, the holding part 1641 does not hold the plate P from above. For this reason, exposure of the plate P by the illumination light EL is not obstructed by the holding portion 1641 . For this reason, the holder 1641 can pass through a position opposite to the projection optical system 13 for projecting the illumination light EL along the Z-axis direction, while holding the plate P, in accordance with the movement of at least one of the X coarse motion stage 161X, Y coarse motion stage 161Y, and fine motion stage 164. The holding unit 1641 can pass through the optical axis (ie, the optical center) of the projection optical system 13 in accordance with the movement of at least one of the X coarse motion stage 161X, Y coarse motion stage 161Y, and fine motion stage 164 while holding the plate P.

Y 조동 스테이지 구동계 (162Y) 에 의한 Y 조동 스테이지 (161Y) 의 단위 이동량 (이른바, 스트로크량) 은, Y 미동 스테이지 구동계 (165Y) 에 의한 미동 스테이지 (164) 의 Y 축 방향의 스트로크량보다 크다. 동일하게, X 조동 스테이지 구동계 (162X) 에 의한 X 조동 스테이지 (161X) 의 스트로크량은, X 미동 스테이지 구동계 (165X) 에 의한 미동 스테이지 (164) 의 X 축 방향의 스트로크량보다 크다. 따라서, Y 조동 스테이지 (161Y) 는, 플레이트 (P) 를 Y 축 방향을 따라 상대적으로 크게 이동시킴으로써, 플레이트 (P) 의 Y 축 방향의 위치를 상대적으로 대략적으로 제어한다. X 조동 스테이지 (161X) 는, 플레이트 (P) 를 X 축 방향을 따라 상대적으로 크게 이동시킴으로써, 플레이트 (P) 의 X 축 방향의 위치를 상대적으로 대략적으로 제어한다. 한편으로, 미동 스테이지 (164) 는, 플레이트 (P) 를 X 축 방향 및 Y 축 방향의 각각을 따라 상대적으로 세세하게 이동시킴으로써, 플레이트 (P) 의 X 축 방향 및 Y 축 방향의 각각의 위치를 상대적으로 세세하게 제어한다.The unit movement amount (so-called stroke amount) of the Y coarse motion stage 161Y by the Y coarse motion stage drive system 162Y is greater than the stroke amount in the Y-axis direction of the fine motion stage 164 by the Y fine motion stage drive system 165Y. Similarly, the stroke amount of the X coarse motion stage 161X by the X coarse motion stage drive system 162X is larger than the stroke amount in the X-axis direction of the fine motion stage 164 by the X fine motion stage drive system 165X. Therefore, Y coarse motion stage 161Y controls the position of the Y-axis direction of the plate P relatively roughly by relatively large moving the plate P along the Y-axis direction. The X coarse motion stage 161X relatively roughly controls the position of the plate P in the X-axis direction by relatively greatly moving the plate P along the X-axis direction. On the other hand, the fine movement stage 164 moves the plate P relatively finely along each of the X-axis direction and the Y-axis direction, thereby controlling the respective positions of the plate P in the X-axis direction and the Y-axis direction relatively finely.

이상 설명한 제 1 실시형태의 노광 장치 (1) 에 의하면, 투영 광학계 (13) 를 지지하는 정반 (14) 에, 플레이트 (P) 를 지지하는 플레이트 지지부 (152) 가 배치되어 있다. 또한, 정반 (14) 에 대하여 중간 부재를 개재하여 연결된 (요컨대, 정반 (14) 으로부터 멀어진 위치에 있는) 지지 프레임에 의해, 플레이트 지지부 (152) 가 지지되도록 해도 된다. 정반 (14) 에 지지된 투영 광학계 (13) 에 쌓인 열이 플레이트 지지부 (152) 에 전해지지 않는다는 효과가 얻어진다.According to the exposure apparatus 1 of the first embodiment described above, the plate support 152 for supporting the plate P is disposed on the surface plate 14 supporting the projection optical system 13 . Alternatively, the plate supporting portion 152 may be supported by a support frame connected to the surface plate 14 via an intermediate member (that is, located at a position away from the surface plate 14). The effect that the heat accumulated in the projection optical system 13 supported by the surface plate 14 is not transmitted to the plate support 152 is obtained.

제 1 실시형태에서는, 투영 광학계 (13) 를 지지하는 정반 (14) 에, 마스크 (M) 를 지지하는 마스크 지지부 (151) 가 배치되어 있다. 또한, 정반 (14) 에 대하여 중간 부재를 개재하여 연결된 (요컨대, 정반 (14) 으로부터 멀어진 위치에 있는) 지지 프레임에 의해, 마스크 지지부 (151) 가 지지되도록 해도 된다. 정반 (14) 에 지지된 투영 광학계 (13) 에 쌓인 열이 마스크 지지부 (151) 에 전해지지 않는다는 효과가 얻어진다.In the first embodiment, a mask support 151 for supporting the mask M is disposed on a surface plate 14 supporting the projection optical system 13 . Alternatively, the mask supporting portion 151 may be supported by a support frame connected to the base 14 via an intermediate member (that is, at a position away from the base 14). The effect that the heat accumulated in the projection optical system 13 supported by the surface plate 14 is not transmitted to the mask support 151 is obtained.

제 1 실시형태에서는, 플레이트 지지부 (152) 및 마스크 지지부 (151) 의 쌍방이 동일한 부재, 예를 들어 정반 (14) 에 배치되어 있다. 또한, 중간 부재를 개재하여 서로 연결된 상이한 부재에 플레이트 지지부 (152) 및 마스크 지지부 (151) 가 각각 배치되도록 해도 된다.In the first embodiment, both the plate support portion 152 and the mask support portion 151 are disposed on the same member, for example, the surface plate 14 . Moreover, you may make it each arrange the plate support part 152 and the mask support part 151 to the different member connected to each other via the intermediate member.

또한, 제 1 실시형태에서는, 플레이트 지지부 (152) 에 의해 플레이트 (P) 가 비접촉으로 지지된다. 따라서, 플레이트 스테이지 (16) 는, 플레이트 지지부 (152) 에 접촉 지지되어 있지 않은 실질적으로 부상하고 있는 플레이트 (P) 를 이동할 수 있다. 나아가, 플레이트 스테이지 (16) 는, 상대적으로 무거운 플레이트 홀더에 의해 플레이트 (P) 가 유지되어 있지 않은 상태에서, 플레이트 (P) 를 이동할 수 있다. 요컨대, 플레이트 스테이지 (16) 는, 플레이트 스테이지 (16) 에 있어서는 상대적으로 가벼운 이동 대상물이 되어 있는 플레이트 (P) 를 이동할 수 있다. 이 때문에, 플레이트 스테이지 (16) 는, 상대적으로 작은 힘을 플레이트 (P) 에 가하는 것만으로, 플레이트 (P) 를 이동할 수 있다. 이 때문에, 플레이트 스테이지 (16) 의 구조의 간략화로 연결된다. 나아가, 플레이트 (P) 의 이동에 수반하여 플레이트 스테이지 (16) 등에 발생할 수 있는 반력이나 진동도 또한 상대적으로 작아진다. 혹은, 플레이트 (P) 의 이동에 수반하여 플레이트 스테이지 (16) 등에 발생할 수 있는 반력이나 진동 자체가 잘 발생하지 않게 된다. 이와 같은 반력이나 진동이 플레이트 (P) 의 위치 결정의 정밀도의 악화에 연결될 수 있는 것을 고려하면, 플레이트 (P) 를 비접촉으로 지지하는 것은, 플레이트 (P) 의 위치 결정의 정밀도의 악화의 억제로 연결될 수 있다.Further, in the first embodiment, the plate P is supported by the plate support portion 152 in a non-contact manner. Accordingly, the plate stage 16 can move the substantially floating plate P that is not abutted and supported by the plate support 152 . Further, the plate stage 16 can move the plate P in a state where the plate P is not held by the relatively heavy plate holder. In short, the plate stage 16 can move the plate P, which is a relatively light moving object on the plate stage 16 . For this reason, the plate stage 16 can move the plate P only by applying a relatively small force to the plate P. For this reason, it leads to simplification of the structure of the plate stage 16. Furthermore, the reaction force or vibration that may occur in the plate stage 16 or the like accompanying the movement of the plate P is also relatively small. Alternatively, reaction force or vibration itself that may occur in the plate stage 16 or the like accompanying the movement of the plate P is less likely to occur. Considering that such a reaction force or vibration can lead to deterioration of the positioning accuracy of the plate P, supporting the plate P in a non-contact manner can lead to suppression of deterioration of the positioning accuracy of the plate P.

또한, 제 1 실시형태에서는, 마스크 지지부 (151) 에 의해 마스크 (M) 가 비접촉으로 지지된다. 따라서, 마스크 스테이지 (12) 는, 실질적으로 부상하고 있는 마스크 (M) 를 이동할 수 있다. 이 때문에, 마스크 스테이지 (12) 는, 상대적으로 작은 힘을 마스크 (M) 에 가하는 것만으로, 마스크 (M) 를 이동할 수 있다. 이 때문에, 마스크 스테이지 (12) 의 구조의 간략화에 연결된다. 나아가, 마스크 (M) 의 이동에 수반하여 마스크 스테이지 (12) 등에 발생할 수 있는 반력이나 진동도 또한 상대적으로 작아진다. 혹은, 마스크 (M) 의 이동에 수반하여 마스크 스테이지 (12) 등에 발생할 수 있는 반력이나 진동 자체가 잘 발생하지 않게 된다. 이와 같은 반력이나 진동이 마스크 (M) 의 위치 결정의 정밀도의 악화로 연결될 수 있는 것을 고려하면, 마스크 (M) 를 비접촉으로 지지하는 것은, 마스크 (M) 의 위치 결정의 정밀도의 악화의 억제로 연결될 수 있다.Also, in the first embodiment, the mask M is supported by the mask support portion 151 in a non-contact manner. Therefore, the mask stage 12 can move the mask M substantially floating. For this reason, the mask stage 12 can move the mask M only by applying a relatively small force to the mask M. For this reason, it leads to simplification of the structure of the mask stage 12. Furthermore, the reaction force or vibration that may occur in the mask stage 12 or the like accompanying the movement of the mask M is also relatively small. Alternatively, reaction force or vibration itself that may occur in the mask stage 12 or the like accompanying the movement of the mask M is less likely to occur. Considering that such a reaction force or vibration can lead to deterioration of the positioning accuracy of the mask M, supporting the mask M in a non-contact manner can lead to suppression of deterioration of the positioning accuracy of the mask M.

또한, 제 1 실시형태에서는, 플레이트 지지부 (152) 는, 플레이트 (P) 의 상면 (요컨대, 노광면, 표면) 을 비접촉으로 지지한다. 이 때문에, 플레이트 (P) 의 노광면과 플레이트 지지부 (152) 사이의 간격이 상대적으로 작아진다. 이 때문에, 노광에 악영향을 줄 가능성이 있는 먼지 (혹은, 임의의 더스트) 가 플레이트 (P) 의 노광면과 플레이트 지지부 (152) 사이에 진입하기 어려워진다. 이 때문에, 플레이트 (P) 의 노광면과 투영 광학계 (13) 사이 (특히, 조명광 (EL) 의 광로) 에도 또한 먼지가 진입하기 어려워진다. 따라서, 먼지에서 기인한 노광 정밀도의 악화 또는 불량 노광의 발생이 적절히 억제된다.Further, in the first embodiment, the plate support portion 152 supports the upper surface (ie, exposure surface, surface) of the plate P in a non-contact manner. For this reason, the distance between the exposure surface of the plate P and the plate supporting part 152 becomes relatively small. For this reason, it becomes difficult for dust (or arbitrary dust) that may adversely affect exposure to enter between the exposure surface of the plate P and the plate supporting portion 152 . For this reason, it is also difficult for dust to enter between the exposure surface of the plate P and the projection optical system 13 (in particular, the optical path of the illumination light EL). Therefore, deterioration of exposure accuracy or occurrence of defective exposure due to dust is appropriately suppressed.

또한, 제 1 실시형태에서는, 플레이트 지지부 (152) 는, 플레이트 (P) 를 지지하기 위하여, 플레이트 (P) 의 노광면에 대하여 기체를 분출한다. 이 때문에, 플레이트 (P) 의 노광면과 플레이트 지지부 (152) 사이로의 먼지의 진입이, 플레이트 지지부 (152) 로부터 분출되는 기체에 의해 적절히 억제된다. 나아가, 플레이트 (P) 의 노광면과 플레이트 지지부 (152) 사이에 침입하게 된 먼지가, 플레이트 지지부 (152) 로부터 분출되는 기체에 의해, 플레이트 (P) 의 노광면과 플레이트 지지부 (152) 사이의 공간의 외측으로 배출된다. 따라서, 먼지에서 기인한 노광 정밀도의 악화 또는 불량 노광의 발생이 적절히 억제된다.Further, in the first embodiment, the plate support portion 152 ejects gas against the exposed surface of the plate P in order to support the plate P. For this reason, entry of dust between the exposed surface of the plate P and the plate supporting portion 152 is appropriately suppressed by the gas ejected from the plate supporting portion 152 . Furthermore, dust that has entered between the exposed surface of the plate P and the plate support 152 is discharged to the outside of the space between the exposed surface of the plate P and the plate support 152 by the gas ejected from the plate support 152. Therefore, deterioration of exposure accuracy or occurrence of defective exposure due to dust is appropriately suppressed.

또한, 제 1 실시형태에서는, 기체 공급관 (143) 이, 플레이트 지지부 (152) 에 기체를 공급하기 위한 기체 공급관으로서도 이용되고, 또한, 마스크 지지부 (151) 에 기체를 공급하기 위한 기체 공급관으로서도 사용된다. 이 때문에, 기체 공급관 (143) 의 구조를 간략화할 수 있다. 동일하게, 기체 흡인관 (145) 은, 플레이트 지지부 (152) 를 통하여 기체를 흡인하기 위한 기체 흡인관으로서도 이용되고, 또한, 마스크 지지부 (151) 를 통하여 기체를 흡인하기 위한 기체 흡인관으로서도 사용된다. 이 때문에, 기체 흡인관 (145) 의 구조를 간략화할 수 있다. 그 결과, 기체 공급관 (143) 및 기체 흡인관 (145) 이 형성되는 정반 (14) 의 구조도 간략화할 수 있다.In the first embodiment, the gas supply pipe 143 is also used as a gas supply pipe for supplying gas to the plate support portion 152, and is also used as a gas supply pipe for supplying gas to the mask support portion 151. For this reason, the structure of the gas supply pipe 143 can be simplified. Similarly, the gas suction pipe 145 is also used as a gas suction pipe for sucking gas through the plate support portion 152, and is also used as a gas suction pipe for sucking gas through the mask support portion 151. For this reason, the structure of the gas suction pipe 145 can be simplified. As a result, the structure of the surface plate 14 in which the gas supply pipe 143 and the gas suction pipe 145 are formed can also be simplified.

또한, 제 1 실시형태에서는, 플레이트 지지부 (152) 로부터 공급되는 기체의 유량 및 플레이트 지지부 (152) 를 통하여 흡인되는 기체의 유량의 적어도 일방의 제어에 의해, 투영 광학계 (13) 에 대한 플레이트 (P) 의 상대 위치가 제어 가능하다. 이 때문에, 플레이트 스테이지 (16) 는, 플레이트 (P) 의 Z 축 방향을 따른 위치를 조정하기 위한 구동계 (예를 들어, 플레이트 (P) 를 유지하는 유지부 (1641) 를 Z 축 방향을 따라 이동시키는 구동계) 를 구비하고 있지 않아도 된다. 이 때문에, 플레이트 스테이지 (16) 의 간략화가 가능해진다. 단, 플레이트 스테이지 (16) 는, 플레이트 (P) 의 Z 축 방향을 따른 위치를 조정하기 위한 구동계를 구비하고 있어도 된다.Further, in the first embodiment, the relative position of the plate P with respect to the projection optical system 13 can be controlled by controlling at least one of the flow rate of the gas supplied from the plate support portion 152 and the flow rate of the gas sucked through the plate support portion 152. For this reason, the plate stage 16 does not need to include a drive system for adjusting the position of the plate P along the Z-axis direction (for example, a drive system that moves the holder 1641 holding the plate P along the Z-axis direction). For this reason, the simplification of the plate stage 16 becomes possible. However, the plate stage 16 may include a drive system for adjusting the position of the plate P along the Z-axis direction.

또한, 제 1 실시형태에서는, 마스크 지지부 (151) 로부터 공급되는 기체의 유량 및 마스크 지지부 (151) 를 통하여 흡인되는 기체의 유량의 적어도 일방의 제어에 의해, 투영 광학계 (13) 에 대한 마스크 (M) 의 상대 위치가 제어 가능하다. 이 때문에, 마스크 스테이지 (12) 는, 마스크 (M) 의 Z 축 방향을 따른 위치를 조정하기 위한 구동계 (예를 들어, 마스크 (M) 를 유지하는 마스크 홀더 (121) 를 Z 축 방향을 따라 이동시키는 구동계) 를 구비하고 있지 않아도 된다. 이 때문에, 마스크 스테이지 (12) 의 간략화가 가능해진다. 단, 마스크 스테이지 (12) 는, 마스크 (M) 의 Z 축 방향을 따른 위치를 조정하기 위한 구동계를 구비하고 있어도 된다.Further, in the first embodiment, the relative position of the mask M with respect to the projection optical system 13 can be controlled by controlling at least one of the flow rate of gas supplied from the mask supporter 151 and the flow rate of gas sucked through the mask supporter 151. For this reason, the mask stage 12 does not need to include a drive system for adjusting the position of the mask M along the Z-axis direction (for example, a drive system that moves the mask holder 121 holding the mask M along the Z-axis direction). For this reason, the simplification of the mask stage 12 becomes possible. However, the mask stage 12 may be provided with a drive system for adjusting the position of the mask M along the Z-axis direction.

또한, 제 1 실시형태에서는, 플레이트 스테이지 (16) 의 유지부 (1641) 는, 플레이트 (P) 의 중앙부를 포함하는 영역을 유지한다. 이 때문에, 유지부 (1641) 가 플레이트 (P) 의 중앙부를 포함하는 영역 이외의 영역을 유지하는 경우와 비교하여, 플레이트 (P) 의 휨 (혹은, 주름이나, 요철 등의 변형) 의 발생이 억제 가능하다.Further, in the first embodiment, the holding portion 1641 of the plate stage 16 holds an area including the central portion of the plate P. For this reason, compared to the case where the holding portion 1641 holds an area other than the area including the central portion of the plate P, the occurrence of warpage (or deformation such as wrinkles or irregularities) of the plate P can be suppressed.

또한, 상기 서술한 설명에서는, 가대부 (141) 와 플레이트 지지부 (152) 가 물리적으로 분리 가능하다. 그러나, 가대부 (141) 와 플레이트 지지부 (152) 가 일체화되어 있어도 된다. 다시 말하면, 가대부 (141) 의 일부가 플레이트 지지부 (152) 로서 기능해도 된다. 예를 들어, 가대부 (141) 의 하면에, 기체 공급관 (143) 에 연결된 기체 분출공 및 기체 흡인관 (145) 에 연결된 기체 흡인공이 형성되어 있어도 된다. 이 경우, 가대부 (141) 의 일부 (구체적으로는, 기체 분출공 및 기체 흡인공이 형성된 부분) 가 플레이트 지지부 (152) 로서 기능한다. 혹은, 가대부 (141) 의 하면의 제 1 영역에 플레이트 지지부 (152) 가 배치됨과 함께, 가대부 (141) 의 하면의 제 2 영역을 포함하는 부분이 플레이트 지지부 (152) 로서 기능해도 된다. 가대부 (141) 의 하면의 제 3 영역에, 기체 분출공이 형성되어 있는 한편으로 기체 흡인공이 형성되어 있지 않은 플레이트 지지부 (152) 가 배치됨과 함께, 가대부 (141) 의 하면의 제 4 영역에, 기체 흡인공이 형성되어 있어도 된다. 가대부 (141) 의 하면의 제 5 영역에, 기체 흡인공이 형성되어 있는 한편으로 기체 분출공이 형성되어 있지 않은 플레이트 지지부 (152) 가 배치됨과 함께, 가대부 (141) 의 하면의 제 6 영역에, 기체 분출공이 형성되어 있어도 된다.In addition, in the above description, the mount portion 141 and the plate support portion 152 are physically separable. However, the mount portion 141 and the plate support portion 152 may be integrated. In other words, part of the mount portion 141 may function as the plate support portion 152 . For example, a gas blowing hole connected to the gas supply pipe 143 and a gas suction hole connected to the gas suction pipe 145 may be formed on the lower surface of the mount portion 141 . In this case, a part of the mount portion 141 (specifically, a portion where the gas ejection hole and the gas suction hole are formed) functions as the plate support portion 152 . Alternatively, while the plate support part 152 is disposed in the first region of the lower surface of the mount part 141, the part including the second region of the lower surface of the mount part 141 may function as the plate support part 152. In the third region of the lower surface of the mount portion 141, a plate support portion 152 having a gas blowing hole and no gas suction hole is disposed, and a gas suction hole may be formed in a fourth region of the lower surface of the mount portion 141. In the fifth region of the lower surface of the mount portion 141, a plate support portion 152 having a gas suction hole and no gas blowing hole is disposed, and a gas blowing hole may be formed in a sixth region of the lower surface of the mount portion 141.

상기 서술한 설명에서는, 가대부 (141) 와 마스크 지지부 (151) 가 물리적으로 분리 가능하다. 그러나, 가대부 (141) 와 마스크 지지부 (151) 가 일체화되어 있어도 된다. 다시 말하면, 가대부 (141) 의 일부가 마스크 지지부 (151) 로서 기능해도 된다. 예를 들어, 가대부 (141) 의 상면에, 기체 공급관 (143) 에 연결된 기체 분출공 및 기체 흡인관 (145) 에 연결된 기체 흡인공이 형성되어 있어도 된다. 이 경우, 가대부 (141) 의 일부 (구체적으로는, 기체 분출공 및 기체 흡인공이 형성된 부분) 가 마스크 지지부 (151) 로서 기능한다. 혹은, 가대부 (141) 의 상면의 제 7 영역에 마스크 지지부 (151) 가 배치됨과 함께, 가대부 (141) 의 상면의 제 8 영역을 포함하는 부분이 마스크 지지부 (151) 로서 기능해도 된다. 가대부 (141) 의 상면의 제 9 영역에, 기체 분출공이 형성되어 있는 한편으로 기체 흡인공이 형성되어 있지 않은 마스크 지지부 (151) 가 배치됨과 함께, 가대부 (141) 의 하면의 제 10 영역에, 기체 흡인공이 형성되어 있어도 된다. 가대부 (141) 의 하면의 제 11 영역에, 기체 흡인공이 형성되어 있는 한편으로 기체 분출공이 형성되어 있지 않은 마스크 지지부 (151) 가 배치됨과 함께, 가대부 (141) 의 하면의 제 12 영역에, 기체 분출공이 형성되어 있어도 된다.In the above description, the mount portion 141 and the mask support portion 151 are physically separable. However, the mount portion 141 and the mask support portion 151 may be integrated. In other words, part of the mount portion 141 may function as the mask support portion 151 . For example, a gas blowing hole connected to the gas supply pipe 143 and a gas suction hole connected to the gas suction pipe 145 may be formed on the upper surface of the mount portion 141 . In this case, a part of the mount portion 141 (specifically, a portion where the gas blowing hole and the gas suction hole are formed) functions as the mask support portion 151. Alternatively, the mask support portion 151 may be disposed in the seventh region on the upper surface of the mount portion 141, and the portion including the eighth region on the upper surface of the mount portion 141 may function as the mask support portion 151. In the ninth region on the upper surface of the mount portion 141, the mask support portion 151 is disposed in which the gas ejection hole is formed and the gas suction hole is not formed, and the gas suction hole may be formed in the tenth region on the lower surface of the mount portion 141. In the 11th area of the lower surface of the mount part 141, the mask support part 151 is disposed in which the gas suction hole is formed and the gas blowing hole is not formed, and the gas blowing hole may be formed in the twelfth area of the lower surface of the mount part 141.

마스크 지지부 (151) 의 적어도 일부가, Z 축 방향을 따라 마스크 (M) 의 적어도 일부에 대향하고 있어도 된다 (다시 말하면, 마스크 (M) 의 적어도 일부의 하방에 위치하고 있어도 된다). 예를 들어, 마스크 지지부 (151) 의 적어도 일부가, 마스크 패턴이 형성되어 있지 않은 마스크 (M) 의 외주부에 대향하고 있어도 된다. 후술하는 제 8 실시형태의 노광 장치 (8) 는, 마스크 지지부 (151) 의 적어도 일부가 Z 축 방향을 따라 마스크 (M) 의 적어도 일부에 대향하고 있는 노광 장치의 일례이다. 또한, 마스크 지지부 (151) 의 적어도 일부가 마스크 (M) 의 적어도 일부에 대향하는 경우에는, 마스크 지지부 (151) 의 적어도 다른 일부는, 마스크 스테이지 (12) 에 대향하고 있어도 되고, 대향하고 있지 않아도 된다.At least a part of the mask support part 151 may face at least a part of the mask M along the Z-axis direction (in other words, it may be located below at least a part of the mask M). For example, at least a part of the mask support portion 151 may face the outer periphery of the mask M on which no mask pattern is formed. An exposure apparatus 8 of an eighth embodiment described later is an example of an exposure apparatus in which at least a part of the mask support portion 151 opposes at least a part of the mask M along the Z-axis direction. In addition, when at least a part of the mask support part 151 faces at least a part of the mask M, at least another part of the mask support part 151 may or may not face the mask stage 12.

상기 서술한 설명에서는, 플레이트 지지부 (152) 에는, 조명광 (EL) 이 플레이트 지지부 (152) 에 차폐되지 않도록, 투영 영역 (IA) 에 대응하는 개구 (1521) 가 형성되어 있다. 그러나, 도 4 의 변형예의 노광 장치 (1-1) 에 나타내는 바와 같이, 이 개구 (1521) 가, 투명 부재 (153) 에 의해 매립되어 있어도 된다. 투명 부재 (153) 는, 조명광 (EL) 이 통과 가능한 부재이다. 따라서, 개구 (1521) 가 투명 부재 (153) 에 의해 매립되어 있어도, 조명광 (EL) 이 투명 부재 (153) 에 의해 차폐되는 경우는 없다. 또한, 개구 (1521) 가 투명 부재 (131) 에 의해 매립되기 때문에, 플레이트 지지부 (152) 로부터 플레이트 (P) 의 상면으로 분출되는 기체의 압력이나, 플레이트 지지부 (152) 로부터 기체를 흡인할 때에 발생하는 부압이, 투명 부재 (153) 와 플레이트 (P) 의 상면 사이에도 작용한다. 그 결과, 개구 (1521) 의 바로 아래 (요컨대, 투명 부재 (153) 의 바로 아래) 에 있어서도, 플레이트 (P) 를 지지하는 힘이 플레이트 (P) 에 작용한다. 이 때문에, 플레이트 (P) 를 보다 적절히 지지 가능해진다. 혹은, 개구 (1521) 가 투명 부재 (153) 에 의해 매립되는 대신에, 플레이트 지지부 (152) 자체가, 조명광 (EL) 을 통과 가능한 재료 (요컨대, 투명 재료) 로 형성되어 있어도 된다. 투영 영역 (IA) 에 대응하는 플레이트 지지부 (152) 의 일부가, 투명 재료로 형성되어 있어도 된다. 이 경우에도, 투영 영역 (IA) 의 바로 위에 있어서도 플레이트 (P) 를 지지하는 힘이 플레이트 (P) 에 작용하기 때문에, 플레이트 (P) 를 보다 적절히 지지 가능해진다.In the above description, the opening 1521 corresponding to the projection area IA is formed in the plate support portion 152 so that the illumination light EL is not blocked by the plate support portion 152 . However, as shown in the exposure apparatus 1-1 of the modified example of FIG. 4 , this opening 1521 may be filled with a transparent member 153 . The transparent member 153 is a member through which illumination light EL can pass. Therefore, even if the opening 1521 is filled with the transparent member 153, the illumination light EL is not blocked by the transparent member 153. Further, since the opening 1521 is filled with the transparent member 131, the pressure of the gas ejected from the plate support 152 to the upper surface of the plate P and the negative pressure generated when gas is sucked from the plate support 152 also act between the transparent member 153 and the upper surface of the plate P. As a result, even directly below the opening 1521 (ie, directly below the transparent member 153), the force supporting the plate P acts on the plate P. For this reason, it becomes possible to support plate P more appropriately. Alternatively, instead of filling the opening 1521 with the transparent member 153, the plate support portion 152 itself may be formed of a material capable of passing the illumination light EL (that is, a transparent material). A part of the plate support 152 corresponding to the projection area IA may be formed of a transparent material. Also in this case, since the force for supporting the plate P acts on the plate P even directly above the projection area IA, the plate P can be supported more appropriately.

기체 공급관 (143) 및 기체 흡인관 (145) 의 적어도 일방은, 가대부 (141) 내에 형성되어 있지 않아도 된다. 기체 공급관 (143) 및 기체 흡인관 (145) 의 적어도 일방은, 가대부 (141) (혹은, 레그부 (142)) 의 외면 또는 외부에 배치되어 있어도 된다. 기체 공급관 (143) 및 기체 흡인관 (145) 의 적어도 일방은, 정반 (14) 과는 관계없이 배치되어 있어도 된다.At least one of the gas supply pipe 143 and the gas suction pipe 145 need not be formed in the mount portion 141 . At least one of the gas supply pipe 143 and the gas suction pipe 145 may be disposed on the outer surface of the mount part 141 (or the leg part 142) or on the outside. At least one of the gas supply pipe 143 and the gas suction pipe 145 may be disposed independently of the surface plate 14 .

상기 서술한 설명에서는, 기체 공급관 (143) 은, 마스크 지지부 (151) 및 플레이트 지지부 (152) 의 쌍방에 기체를 공급한다. 이 때문에, 기체 공급 장치 (S) 가, 투영 광학계 (13) 에 대한 플레이트 (P) 의 상대 위치를 제어하기 위하여 기체의 유량을 제어하면, 플레이트 지지부 (152) 로부터 분출되는 기체의 유량뿐만 아니라, 마스크 지지부 (151) 로부터 분출되는 기체의 유량도 또한 변화할 가능성이 있다. 그 결과, 투영 광학계 (13) 에 대한 플레이트 (P) 의 상대 위치가 제어될 뿐만 아니라, 투영 광학계 (13) 에 대한 마스크 (M) 의 상대 위치가 의도하지 않게 변화하게 될 가능성이 있다. 동일하게, 기체 공급 장치 (S) 가, 투영 광학계 (13) 에 대한 마스크 (M) 의 상대 위치를 제어하기 위하여 기체의 유량을 제어하면, 마스크 지지부 (151) 로부터 분출되는 기체의 유량뿐만 아니라, 플레이트 지지부 (152) 로부터 분출되는 기체의 유량도 또한 변화할 가능성이 있다. 그 결과, 투영 광학계 (13) 에 대한 마스크 (M) 의 상대 위치가 제어될 뿐만 아니라, 투영 광학계 (13) 에 대한 플레이트 (P) 의 상대 위치가 의도하지 않게 변화하게 될 가능성이 있다. 이 때문에, 기체 공급관 (143) 은, 기체 공급구 (144) 에 연결된 제 1 기체 공급관과, 제 1 기체 공급관으로부터 마스크 지지부 (151) 에 연결되는 제 2 기체 공급관과, 제 1 기체 공급관으로부터 제 2 기체 공급관에 공급되는 기체의 유량을 조정 가능한 제 1 조정 장치 (예를 들어, 밸브) 와, 제 1 기체 공급관으로부터 플레이트 지지부 (152) 에 연결되는 제 3 기체 공급관과, 제 1 기체 공급관으로부터 제 3 기체 공급관에 공급되는 기체의 유량을 조정 가능한 제 2 조정 장치 (예를 들어, 밸브) 를 구비하고 있어도 된다. 이 경우, 마스크 지지부 (151) 로부터 분출되는 기체의 유량 및 플레이트 지지부 (152) 로부터 분출되는 기체의 유량이 별개로 제어 가능하기 때문에, 투영 광학계 (13) 에 대한 마스크 (M) 의 상대 위치 및 투영 광학계 (13) 에 대한 플레이트 (P) 의 상대 위치를 별개로 제어 가능하다.In the above description, the gas supply pipe 143 supplies gas to both the mask support portion 151 and the plate support portion 152 . For this reason, when the gas supply device S controls the flow rate of gas to control the relative position of the plate P with respect to the projection optical system 13, not only the flow rate of the gas ejected from the plate support 152 but also the flow rate of the gas ejected from the mask support 151 may also change. As a result, there is a possibility that not only the relative position of the plate P to the projection optical system 13 is controlled, but also the relative position of the mask M to the projection optical system 13 is changed unintentionally. Similarly, if the gas supply device S controls the flow rate of gas to control the position of the mask M relative to the projection optical system 13, not only the flow rate of the gas ejected from the mask support 151, but also the flow rate of the gas ejected from the plate support 152 may also change. As a result, there is a possibility that not only the position of the mask M relative to the projection optical system 13 is controlled, but also the relative position of the plate P to the projection optical system 13 is changed unintentionally. For this reason, the gas supply pipe 143 includes a first gas supply pipe connected to the gas supply port 144, a second gas supply pipe connected from the first gas supply pipe to the mask support portion 151, a first adjusting device (for example, a valve) capable of adjusting the flow rate of gas supplied from the first gas supply pipe to the second gas supply pipe, and a third gas supply pipe connected from the first gas supply pipe to the plate support portion 152. And, you may be equipped with the 2nd adjustment device (for example, a valve) which can adjust the flow volume of the gas supplied from the 1st gas supply pipe to the 3rd gas supply pipe. In this case, since the flow rate of gas ejected from the mask supporter 151 and the flow rate of gas ejected from the plate supporter 152 can be separately controlled, the relative position of the mask M with respect to the projection optical system 13 and the relative position of the plate P with respect to the projection optical system 13 can be separately controlled.

혹은, 마스크 지지부 (151) 에 기체를 공급하는 기체 공급관과, 플레이트 지지부 (152) 에 기체를 공급하는 기체 공급관이 별개로 형성되어 있어도 된다. 이 경우에도, 마스크 지지부 (151) 로부터 분출되는 기체의 유량 및 플레이트 지지부 (152) 로부터 분출되는 기체의 유량이 별개로 제어 가능하기 때문에, 투영 광학계 (13) 에 대한 마스크 (M) 의 상대 위치 및 투영 광학계 (13) 에 대한 플레이트 (P) 의 상대 위치를 별개로 제어 가능하다. 또한, 이 경우에는, 마스크 지지부 (151) 에 기체를 공급하는 기체 공급구와, 플레이트 지지부 (152) 에 기체를 공급하는 기체 공급구가 별개로 형성되어 있어도 된다. 마스크 지지부 (151) 에 기체를 공급하는 기체 공급 장치와, 플레이트 지지부 (152) 에 기체를 공급하는 기체 공급 장치가 별개로 준비되어 있어도 된다.Alternatively, the gas supply pipe for supplying gas to the mask support portion 151 and the gas supply pipe for supplying gas to the plate support portion 152 may be formed separately. Also in this case, since the flow rate of gas ejected from the mask supporter 151 and the flow rate of gas ejected from the plate supporter 152 can be separately controlled, the relative position of the mask M with respect to the projection optical system 13 and the relative position of the plate P with respect to the projection optical system 13 can be separately controlled. In this case, a gas supply port for supplying gas to the mask support portion 151 and a gas supply port for supplying gas to the plate support portion 152 may be formed separately. A gas supply device for supplying gas to the mask support portion 151 and a gas supply device for supplying gas to the plate support portion 152 may be separately prepared.

상기 서술한 설명에서는, 기체 흡인관 (145) 은, 마스크 지지부 (151) 및 플레이트 지지부 (152) 의 쌍방을 통하여 기체를 흡인한다. 이 때문에, 기체 흡인 장치 (R) 가, 투영 광학계 (13) 에 대한 플레이트 (P) 의 상대 위치를 제어하기 위하여 기체의 유량을 제어하면, 플레이트 지지부 (152) 를 통하여 흡인되는 기체의 유량뿐만 아니라, 마스크 지지부 (151) 를 통하여 흡인되는 기체의 유량도 또한 의도하지 않게 변화할 가능성이 있다. 동일하게, 기체 흡인 장치 (R) 가, 투영 광학계 (13) 에 대한 마스크 (M) 의 상대 위치를 제어하기 위하여 기체의 유량을 제어하면, 마스크 지지부 (151) 를 통하여 흡인되는 기체의 유량뿐만 아니라, 플레이트 지지부 (152) 를 통하여 흡인되는 기체의 유량도 또한 의도하지 않게 변화할 가능성이 있다. 이 때문에, 기체 흡인관 (145) 은, 기체 흡인구 (146) 에 연결된 제 1 기체 흡인관과, 제 1 기체 흡인관으로부터 마스크 지지부 (151) 에 연결되는 제 2 기체 흡인관과, 제 2 기체 흡인관으로부터 제 1 기체 흡인관에 흡인되는 기체의 유량을 조정 가능한 제 3 조정 장치 (예를 들어, 밸브) 와, 제 1 기체 흡인관으로부터 플레이트 지지부 (152) 에 연결되는 제 3 기체 흡인관과, 제 3 기체 공급관으로부터 제 1 기체 공급관에 흡인되는 기체의 유량을 조정 가능한 제 4 조정 장치 (예를 들어, 밸브) 를 구비하고 있어도 된다. 이 경우, 마스크 지지부 (151) 를 통하여 흡인되는 기체의 유량 및 플레이트 지지부 (152) 를 통하여 흡인되는 기체의 유량이 별개로 제어 가능하기 때문에, 투영 광학계 (13) 에 대한 마스크 (M) 의 상대 위치 및 투영 광학계 (13) 에 대한 플레이트 (P) 의 상대 위치를 별개로 제어 가능하다. 혹은, 마스크 지지부 (151) 를 통하여 기체를 흡인하는 기체 흡인관과, 플레이트 지지부 (152) 를 통하여 기체를 흡인하는 기체 흡인관이 별개로 형성되어 있어도 된다. 이 경우, 마스크 지지부 (151) 를 통하여 기체를 흡인하는 기체 흡인구와, 플레이트 지지부 (152) 를 통하여 기체를 흡인하는 기체 흡인구가 별개로 형성되어 있어도 된다. 마스크 지지부 (151) 를 통하여 기체를 흡인하는 기체 흡인 장치와, 플레이트 지지부 (152) 를 통하여 기체를 흡인하는 기체 흡인 장치가 별개로 준비되어 있어도 된다.In the above description, the gas suction pipe 145 sucks gas through both the mask support portion 151 and the plate support portion 152 . For this reason, when the gas suction device R controls the gas flow rate to control the relative position of the plate P with respect to the projection optical system 13, there is a possibility that not only the flow rate of the gas sucked through the plate support 152, but also the flow rate of the gas sucked through the mask support 151 also changes unintentionally. Similarly, if the gas suction device R controls the flow rate of gas to control the position of the mask M relative to the projection optical system 13, there is a possibility that not only the flow rate of the gas drawn through the mask support 151, but also the flow rate of the gas drawn through the plate support 152 will also change unintentionally. For this reason, the gas suction pipe 145 includes a first gas suction pipe connected to the gas suction port 146, a second gas suction pipe connected from the first gas suction pipe to the mask support portion 151, a third adjusting device (for example, a valve) capable of adjusting the flow rate of gas drawn from the second gas suction pipe to the first gas suction pipe, and a plate support portion 152 from the first gas suction pipe. You may be equipped with the 3rd gas suction pipe connected to , and the 4th adjustment device (for example, a valve) which can adjust the flow rate of the gas drawn from the 3rd gas supply pipe to the 1st gas supply pipe. In this case, since the flow rate of gas sucked through the mask supporter 151 and the flow rate of gas sucked through the plate supporter 152 can be separately controlled, the relative position of the mask M with respect to the projection optical system 13 and the relative position of the plate P with respect to the projection optical system 13 can be separately controlled. Alternatively, a gas suction pipe for sucking gas through the mask support portion 151 and a gas suction pipe for sucking gas through the plate support portion 152 may be formed separately. In this case, a gas suction port for sucking gas through the mask support portion 151 and a gas suction port for sucking gas through the plate support portion 152 may be formed separately. A gas suction device that sucks gas through the mask support portion 151 and a gas suction device that sucks gas through the plate support portion 152 may be separately prepared.

플레이트 스테이지 (16) 의 유지부 (1641) 는, 플레이트 (P) 의 중앙부를 포함하는 영역 이외의 영역을 유지해도 된다. 예를 들어, 유지부 (1641) 는, 플레이트 (P) 의 외측 가장자리 부근의 영역을 유지해도 된다. 이 경우에도, 플레이트 스테이지 (16) 가 플레이트 (P) 를 이동시킬 수 있다.The holding portion 1641 of the plate stage 16 may hold an area other than the area including the central portion of the plate P. For example, the holding portion 1641 may hold an area near the outer edge of the plate P. Even in this case, the plate stage 16 can move the plate P.

노광 장치 (1) 는, 마스크 (M) 를 비접촉으로 지지하는 마스크 지지부 (151) 에 더하여 또는 대신에, 마스크 지지부 (151) 로부터 기체를 공급하거나 흡인하지 않고, 마스크 스테이지 (12) 측으로부터 마스크 지지부 (151) (혹은, 정반 (14) 의 상면) 측을 향하여 기체를 공급하거나, 흡인하여, 마스크 스테이지 (12) 를 마스크 지지부 (151) (혹은, 정반 (14) 의 상면) 에 대하여 비접촉으로 지지하도록 해도 된다. 노광 장치 (1) 는, 마스크 지지부 (151) 에 더하여 또는 대신에, 마스크 (M) 또는 마스크 스테이지 (12) 에 접촉하여 마스크 (M) 를 지지하는 지지부 (예를 들어, 마스크 (M) 또는 마스크 스테이지 (12) 를 흡착하여 지지하는 지지부) 를 구비하고 있어도 된다.The exposure apparatus 1 supplies or sucks gas from the mask stage 12 side toward the mask support portion 151 (or the upper surface of the surface plate 14) side without supplying or sucking gas from the mask support part 151 in addition to or instead of the mask support part 151 that supports the mask M in a non-contact manner, thereby moving the mask stage 12 to the mask support part 151 (or surface plate ( 14) may be supported in a non-contact manner. In addition to or instead of the mask support 151, the exposure apparatus 1 may be provided with a support that contacts the mask M or the mask stage 12 and supports the mask M (for example, a support that adsorbs and supports the mask M or the mask stage 12).

(2) 제 2 실시형태의 노광 장치 (2)(2) Exposure apparatus of the second embodiment (2)

계속해서, 도 5 를 참조하면서, 제 2 실시형태의 노광 장치 (2) 에 대하여 설명한다. 도 5 는, 제 2 실시형태의 노광 장치 (2) 의 YZ 평면을 따른 단면 (도면의 편의상, 일부의 측면을 포함한다) 을 나타내는 단면도이다.Subsequently, referring to FIG. 5, the exposure apparatus 2 of the second embodiment will be described. Fig. 5 is a cross-sectional view showing a cross section along the YZ plane (for convenience of drawing, a part of the side surface is included) of the exposure apparatus 2 according to the second embodiment.

또한, 상기 서술한 제 1 실시형태의 노광 장치 (1) 가 구비하는 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는, 동일한 참조 부호를 부여하고 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 도 5 에서는, 도면을 보기 쉽게 하기 위하여, 상기 서술한 제 1 실시형태의 노광 장치 (1) 가 구비하는 구성 요소와 동일한 구성 요소의 일부의 기재를 생략하고 있다. 그러나, 특별한 설명이 없는 경우에는, 노광 장치 (2) 는, 노광 장치 (1) 가 구비하는 구성 요소와 동일한 구성 요소를 구비하고 있다. 이하에 설명하는 제 3 실시형태 이후에 있어서도 동일하다.Note that the same reference numerals are given to the same components as those of the exposure apparatus 1 of the first embodiment described above, and detailed descriptions thereof are omitted. In addition, in FIG. 5, description of some components identical to those of the exposure apparatus 1 of the first embodiment described above is omitted for ease of viewing the drawing. However, if there is no special explanation, the exposure apparatus 2 is equipped with the same component as the component which the exposure apparatus 1 is equipped with. The same applies to the third and subsequent embodiments described below.

도 5 에 나타내는 바와 같이, 제 2 실시형태의 노광 장치 (2) 는, 제 1 실시형태의 노광 장치 (1) 와 비교하여, 정반 (14) 과는 이간된 정반 (24) 을 추가로 구비하고 있다는 점에서 상이하다. 또한, 제 2 실시형태의 노광 장치 (2) 는, 제 1 실시형태의 노광 장치 (1) 와 비교하여, 마스크 지지부 (151) 가 정반 (14) 대신에 정반 (24) 에 배치되어 있다는 점에서 상이하다. 노광 장치 (2) 의 그 밖의 구조는, 노광 장치 (1) 의 그 밖의 구조와 동일해도 된다.As shown in FIG. 5 , the exposure apparatus 2 of the second embodiment is different from the exposure apparatus 1 of the first embodiment in that it further includes a surface plate 24 separated from the surface plate 14. The exposure apparatus 2 of the second embodiment is different from the exposure apparatus 1 of the first embodiment in that the mask support 151 is disposed on the surface plate 24 instead of the surface plate 14. Other structures of the exposure apparatus 2 may be the same as those of the other structures of the exposure apparatus 1 .

정반 (24) 은, 가대부 (241) 와, 복수의 레그부 (242) 를 포함한다. 가대부 (241) 는, 마스크 스테이지 (12) 와 가대부 (141) 사이의 공간에 있어서 XY 평면을 따라 확대되는 판상의 (혹은, 프레임상의) 부재이다. 가대부 (241) 는, 가대부 (141) 의 상방 (혹은, 외측) 에 위치한다. 따라서, 제 2 실시형태에서는, 가대부 (141) 의 적어도 일부와 마스크 스테이지 (12) 의 적어도 일부 사이에, 가대부 (241) 의 적어도 일부가 위치한다. 가대부 (241) 의 XY 평면 상에 있어서의 형상은 사각형이지만, 그 밖의 형상 등이어도 된다. XY 평면 상에 있어서의 가대부 (241) 의 중앙부 (특히, 조명광 (EL) 이 통과하는 영역) 에는, Z 축 방향을 따라 가대부 (241) 를 관통하는 개구가 형성되어 있다. 마스크 (M) 를 개재한 조명광 (EL) 은, 가대부 (241) 에 형성된 개구를 통과하여 투영 광학계 (13) 에 입사한다. 가대부 (241) 에 형성된 개구는, 투명 부재에 의해 매립되어 있어도 된다. 마스크 (M) 를 개재한 조명광 (EL) 은, 투명 부재를 개재하고 있기 때문에 차광되는 경우는 없고, 투영 광학계 (13) 에 입사한다. 복수의 레그부 (242) 의 각각은, Z 축 방향을 따라 연장되는 기둥 형상의 부재이다. 복수의 레그부 (242) 는, 복수의 레그부 (142) 의 외측에 위치하지만, 외측에 위치하고 있지 않아도 된다. 복수의 레그부 (242) 는, XY 평면 상에 있어서의 가대부 (241) 의 외측 가장자리 (예를 들어, 4 구석) 부근에 있어서, 가대부 (241) 를 하방으로부터 지지한다. 복수의 레그부 (242) 의 각각은, 공기 스프링 등을 포함하는 도시 생략의 방진 장치를 개재하여 플로어면 (G) 에 의해 지지된다. 이 때문에, 정반 (24) 은, 플로어면 (G) 에 대하여 진동적으로 분리되어 있다.The surface plate 24 includes a mount portion 241 and a plurality of leg portions 242 . The mount unit 241 is a plate-shaped (or frame-shaped) member extending along the XY plane in the space between the mask stage 12 and the mount unit 141 . The mount unit 241 is located above (or outside) the mount unit 141 . Therefore, in the second embodiment, at least a portion of the mount portion 241 is located between at least a portion of the mount portion 141 and at least a portion of the mask stage 12 . Although the shape of the mount part 241 on the XY plane is a rectangle, other shapes etc. may be sufficient. An opening penetrating the mount part 241 along the Z-axis direction is formed in the center of the mount part 241 on the XY plane (in particular, a region through which the illumination light EL passes). Illumination light EL through the mask M enters the projection optical system 13 through an opening formed in the mount portion 241 . The opening formed in the mount portion 241 may be filled with a transparent member. Illumination light EL passing through the mask M is incident on the projection optical system 13 without being blocked because it passes through the transparent member. Each of the plurality of leg portions 242 is a columnar member extending along the Z-axis direction. Although the some leg part 242 is located outside the some leg part 142, it does not have to be located outside. The plurality of leg portions 242 support the mount portion 241 from below in the vicinity of the outer edges (eg, four corners) of the mount portion 241 on the XY plane. Each of the plurality of leg portions 242 is supported by the floor surface G through an anti-vibration device (not shown) including an air spring or the like. For this reason, the surface plate 24 is vibrationally separated from the floor surface G.

가대부 (241) 의 상면 (요컨대, ＋Z 측의 면, 다시 말하면, 마스크 스테이지 (12) 에 대향 가능한 면) 의 적어도 일부에는, 마스크 지지부 (151) 가 배치되어 있다 (다시 말하면, 고정되어 있다). 마스크 지지부 (151) 가 가대부 (241) 의 상면에 배치되는 점을 제외하고, 제 2 실시형태에 있어서의 마스크 지지부 (151) 의 구조 등은, 제 1 실시형태에 있어서의 마스크 지지부 (151) 의 구조 등과 동일하다.The mask support 151 is disposed (in other words, fixed) on at least a part of the upper surface of the mount 241 (that is, the surface on the +Z side, in other words, the surface that can oppose the mask stage 12). Except for the fact that the mask support portion 151 is disposed on the upper surface of the mount portion 241, the structure and the like of the mask support portion 151 in the second embodiment are the same as those of the mask support portion 151 in the first embodiment.

마스크 지지부 (151) 는, 정반 (24) 의 상방에 있어서, 마스크 스테이지 (12) 의 하방으로부터 마스크 스테이지 (12) 를 비접촉으로 지지한다. 마스크 지지부 (151) 에 형성된 복수의 제 1 기체 분출공에는, 기체 공급관 (143) 대신에, 정반 (24) 내 (도 5 에 나타내는 예에서는, 가대부 (241) 내) 에 형성되는 기체 공급관 (243) 을 통하여, 기체가 공급된다. 기체 공급관 (243) 에는, 정반 (24) 의 외면에 형성된 기체 공급구 (244) 를 통하여, 기체 공급 장치 (S) (단, 도 5 에서는 도시 생략) 로부터 기체가 공급된다. 따라서, 제 1 실시형태에서는, 정반 (14) 에 형성된 기체 공급관 (143) 및 기체 공급구 (144) 는, 플레이트 지지부 (152) 에 기체를 공급하기 위하여 사용되는 한편으로, 마스크 지지부 (151) 에 기체를 공급하기 위하여 이용되지 않아도 된다. 마스크 지지부 (151) 에 형성된 복수의 제 1 기체 흡인공을 통하여 흡인된 기체는, 기체 흡인관 (145) 대신에, 정반 (24) 내 (도 5 에 나타내는 예에서는, 가대부 (241) 내) 에 형성되는 기체 흡인관 (245) 및 정반 (24) 의 외면에 형성된 기체 흡인구 (246) 를 통하여, 기체 흡인 장치 (R) (단, 도 5 에서는 도시 생략) 에 의해 흡인된다. 따라서, 제 1 실시형태에서는, 정반 (14) 에 형성된 기체 흡인관 (145) 및 기체 흡인구 (146) 는, 플레이트 지지부 (152) 를 통하여 기체를 흡인하기 위하여 사용되는 한편으로, 마스크 지지부 (151) 를 통하여 기체를 흡인하기 위하여 이용되지 않아도 된다.The mask support portion 151 supports the mask stage 12 from below the mask stage 12 in a non-contact manner above the surface plate 24 . Instead of the gas supply pipe 143, gas is supplied to the plurality of first gas ejection holes formed in the mask support portion 151 through a gas supply pipe 243 formed in the base 24 (in the example shown in FIG. 5, in the mount portion 241). Gas is supplied to the gas supply pipe 243 from a gas supply device S (not shown in FIG. 5 ) through a gas supply port 244 formed on the outer surface of the surface plate 24 . Therefore, in the first embodiment, the gas supply pipe 143 and the gas supply port 144 formed in the surface plate 14 are used to supply gas to the plate support 152, while they need not be used to supply gas to the mask support 151. The gas sucked through the plurality of first gas suction holes formed in the mask support portion 151 instead of the gas suction tubes 145 is passed through the gas suction tubes 245 formed in the surface plate 24 (in the example shown in FIG. 5, in the mount portion 241) and the gas suction ports 246 formed on the outer surface of the surface plate 24, through the gas suction device R (however, in FIG. 5 not shown). Therefore, in the first embodiment, the gas suction tube 145 and the gas suction port 146 formed on the surface plate 14 are used to suck gas through the plate support 152, while they need not be used to suck gas through the mask support 151.

이와 같은 제 2 실시형태의 노광 장치 (2) 에 의하면, 제 1 실시형태의 노광 장치 (1) 와 동일하게, 투영 광학계 (13) 를 지지하는 정반 (14) 에, 플레이트 (P) 를 지지하는 플레이트 지지부 (152) 가 배치되어 있다. 이 때문에, 제 1 실시형태와 동일하게, 플레이트 (P) 의 위치 결정 (특히, 투영 광학계 (13) 에 대한 플레이트 (P) 의 상대적인 위치 결정) 의 정밀도의 악화가 적절히 억제된다. 또한, 제 2 실시형태의 노광 장치 (2) 는, 제 1 실시형태의 노광 장치 (1) 가 향수 가능한 효과 (단, 정반 (14) 에 마스크 지지부 (151) 가 배치됨으로써 향수 가능한 효과를 제외한다) 와 동일한 효과를 향수할 수 있다.According to the exposure apparatus 2 of the second embodiment, as in the exposure apparatus 1 of the first embodiment, the plate support 152 for supporting the plate P is disposed on the surface plate 14 supporting the projection optical system 13. For this reason, as in the first embodiment, deterioration in the accuracy of the positioning of the plate P (in particular, the relative positioning of the plate P with respect to the projection optical system 13) is moderately suppressed. In addition, the exposure apparatus 2 of the second embodiment can enjoy the same effects as those of the exposure apparatus 1 of the first embodiment (except for the effect that can be obtained by disposing the mask support 151 on the surface plate 14).

또한, 상기 서술한 설명에서는, 마스크 스테이지 (12) 가 가대부 (241) 의 상방에 배치되고, 또한, 마스크 지지부 (151) 가 가대부 (241) 의 상면에 배치되어 있다. 그러나, 도 6 의 변형예의 노광 장치 (2-1) 에 나타내는 바와 같이, 마스크 스테이지 (12) 가 가대부 (241) 의 하방이고 또한 가대부 (141) 의 상방에 배치되어 있어도 된다. 이 경우, 마스크 지지부 (151) 는, 가대부 (241) 의 하면에 배치되어 있어도 된다. 또한, 마스크 지지부 (151) 는, 정반 (24) 의 하방에 있어서, 마스크 스테이지 (12) 의 상방으로부터 마스크 스테이지 (12) 를 비접촉으로 지지해도 된다. 이 경우에는, 마스크 홀더 (121) 로부터 마스크 (M) 가 낙하할 가능성이 상대적으로 작아지기 때문에, 마스크 스테이지 (12) 는, 고정구 (122) 를 포함하고 있지 않아도 된다.In the above description, the mask stage 12 is disposed above the mount portion 241, and the mask support portion 151 is disposed on the upper surface of the mount portion 241. However, as shown in the exposure apparatus 2-1 of the modified example of FIG. 6 , the mask stage 12 may be disposed below the mount portion 241 and above the mount portion 141 . In this case, the mask support portion 151 may be disposed on the lower surface of the mount portion 241 . Further, the mask support portion 151 may support the mask stage 12 from above the mask stage 12 in a non-contact manner below the surface plate 24 . In this case, since the possibility of the mask M falling from the mask holder 121 becomes relatively small, the mask stage 12 does not need to include the fixture 122 .

(3) 제 3 실시형태의 노광 장치 (3)(3) Exposure apparatus of the third embodiment (3)

계속해서, 도 7 을 참조하면서, 제 3 실시형태의 노광 장치 (3) 에 대하여 설명한다. 도 7 은, 제 3 실시형태의 노광 장치 (3) 의 YZ 평면을 따른 단면 (도면의 편의상, 일부의 측면을 포함한다) 을 나타내는 단면도이다.Next, with reference to FIG. 7, the exposure apparatus 3 of the third embodiment will be described. 7 is a cross-sectional view showing a cross section along the YZ plane (for convenience of drawing, a part of the side surface is included) of the exposure apparatus 3 according to the third embodiment.

도 7 에 나타내는 바와 같이, 제 3 실시형태의 노광 장치 (3) 는, 제 1 실시형태의 노광 장치 (1) 와 비교하여, 정반 (14) 과는 이간된 정반 (34) 을 추가로 구비하고 있다는 점에서 상이하다. 또한, 제 3 실시형태의 노광 장치 (3) 는, 제 1 실시형태의 노광 장치 (1) 와 비교하여, 마스크 지지부 (151) 및 스테이지 지지부 (152) 의 각각이 정반 (14) 대신에 정반 (34) 에 배치되어 있다는 점에서 상이하다. 또한, 제 3 실시형태의 노광 장치 (3) 는, 제 1 실시형태의 노광 장치 (1) 와 비교하여, 정반 (14) 에 기체 공급관 (143), 기체 공급구 (144), 기체 흡인관 (145) 및 기체 흡인구 (146) 가 형성되어 있지 않아도 된다는 점에서 상이하다. 노광 장치 (3) 의 그 밖의 구조는, 노광 장치 (1) 의 그 밖의 구조와 동일해도 된다.As shown in FIG. 7 , the exposure apparatus 3 of the third embodiment is different from the exposure apparatus 1 of the first embodiment in that it further includes a surface plate 34 separated from the surface plate 14. The exposure apparatus 3 of the third embodiment differs from the exposure apparatus 1 of the first embodiment in that each of the mask support 151 and the stage support 152 is disposed on the surface plate 34 instead of the surface plate 14. The exposure apparatus 3 according to the third embodiment is different from the exposure apparatus 1 according to the first embodiment in that the surface plate 14 does not have to be provided with the gas supply pipe 143, the gas supply port 144, the gas suction pipe 145, and the gas suction port 146. Other structures of the exposure apparatus 3 may be the same as those of the other structures of the exposure apparatus 1 .

정반 (34) 은, 가대부 (341) 와, 복수의 레그부 (342) 를 포함한다. 가대부 (341) 는, 마스크 스테이지 (12) 와 플레이트 스테이지 (16) 사이의 공간에 있어서 XY 평면을 따라 확대되는 판상의 (혹은, 프레임상의) 부재이다. 가대부 (341) 의 XY 평면 상에 있어서의 형상은 사각형이지만, 그 밖의 형상 등이어도 된다. 복수의 레그부 (342) 의 각각은, Z 축 방향을 따라 연장되는 기둥 형상의 부재이다. 복수의 레그부 (342) 는, 복수의 레그부 (142) 의 내측에 위치하지만, 내측에 위치하고 있지 않아도 된다. 복수의 레그부 (342) 는, XY 평면 상에 있어서의 가대부 (341) 의 외측 가장자리 (예를 들어, 4 구석) 부근에 있어서, 가대부 (341) 를 하방으로부터 지지한다. 복수의 레그부 (342) 의 각각은, 공기 스프링 등을 포함하는 도시 생략의 방진 장치를 개재하여 플로어면 (G) 에 의해 지지된다. 이 때문에, 정반 (34) 은, 플로어면 (G) 에 대하여 진동적으로 분리되어 있다.The surface plate 34 includes a mount portion 341 and a plurality of leg portions 342 . The mount portion 341 is a plate-shaped (or frame-shaped) member extending along the XY plane in the space between the mask stage 12 and the plate stage 16 . Although the shape of the mount part 341 on the XY plane is a rectangle, other shapes etc. may be sufficient. Each of the plurality of leg portions 342 is a columnar member extending along the Z-axis direction. Although the plurality of leg parts 342 are located inside the plurality of leg parts 142, they do not have to be located inside. The plurality of leg portions 342 support the mount portion 341 from below in the vicinity of the outer edges (eg, four corners) of the mount portion 341 on the XY plane. Each of the plurality of leg portions 342 is supported by the floor surface G via an anti-vibration device (not shown) including an air spring or the like. For this reason, the surface plate 34 is vibrationally separated from the floor surface G.

가대부 (341) 는, 가대부 (141) 와 간섭하지 않는 (요컨대, 충돌하지 않는 또는 접촉하지 않는) 위치에 배치된다. 가대부 (341) 는, 가대부 (141) 와 간섭하지 않는 구조를 가지고 있다. 예를 들어, 도 7 에 나타내는 예에서는, 가대부 (341) 의 내부에, 가대부 (141) 의 적어도 일부 및 당해 가대부 (141) 가 지지하는 투영 광학계 (13) 가 배치 가능한 공간 (347) 이 형성되어 있다. 이 때문에, 가대부 (341) 의 상면은, 가대부 (141) 의 상면보다 상방에 위치한다. 가대부 (341) 의 하면은, 가대부 (141) 의 하면보다 하방에 위치한다. 또한, 도 7 에 나타내는 예에서는, 레그부 (142) 와 연결되는 가대부 (141) 의 일부가 가대부 (341) 의 외부에 배치되는 한편으로, 가대부 (141) 의 그 밖의 일부가 가대부 (341) 의 내부의 공간 (347) 에 배치된다. 이 때문에, 공간 (347) 은, 가대부 (341) 의 외면 (특히, 측면) 에 형성된 개구 (3471) 를 통하여 가대부 (341) 의 외부의 공간에 연통되어 있다. 단, 가대부 (341) 가 가대부 (141) 에 간섭하지 않는 한은, 가대부 (341) 는, 어떠한 구조를 가지고 있어도 된다.The mount portion 341 is disposed at a position that does not interfere with the mount portion 141 (ie, does not collide with or contact). The mount portion 341 has a structure that does not interfere with the mount portion 141 . For example, in the example shown in FIG. 7 , a space 347 in which at least a part of the mount 141 and the projection optical system 13 supported by the mount 141 can be disposed is formed inside the mount 341. For this reason, the upper surface of the mount part 341 is located above the upper surface of the mount part 141 . The lower surface of the mount part 341 is located below the lower surface of the mount part 141 . In addition, in the example shown in FIG. 7 , a part of the mount part 141 connected to the leg part 142 is disposed outside the mount part 341, while the other part of the mount part 141 is disposed in the space 347 inside the mount part 341. For this reason, the space 347 communicates with the space outside the mount part 341 through an opening 3471 formed in the outer surface (particularly, the side surface) of the mount part 341 . However, as long as the mount portion 341 does not interfere with the mount portion 141, the mount portion 341 may have any structure.

XY 평면 상에 있어서의 가대부 (341) 의 중앙부 (특히, 조명광 (EL) 이 통과하는 영역) 에는, Z 축 방향을 따라 가대부 (341) 를 관통하는 개구가 형성되어 있다. Z 축 방향을 따라 가대부 (341) 를 관통하는 개구는, Z 축 방향을 따라 가대부 (141) 를 관통하는 개구 (요컨대, 투영 광학계 (13) 가 배치되는 개구) 와, Z 축 방향을 따라 겹친다. 이 때문에, 마스크 (M) 를 개재한 조명광 (EL) 은, 가대부 (341) 를 관통하는 개구를 통과하여 투영 광학계 (13) 에 입사한다.An opening penetrating the mount part 341 along the Z-axis direction is formed at the center of the mount part 341 on the XY plane (particularly, a region through which the illumination light EL passes). The opening passing through the mount portion 341 along the Z-axis direction overlaps the opening passing through the mount portion 141 along the Z-axis direction (ie, the opening where the projection optical system 13 is disposed) along the Z-axis direction. For this reason, the illumination light EL through the mask M enters the projection optical system 13 through the opening penetrating the mount portion 341 .

가대부 (341) 의 상면의 적어도 일부에는, 마스크 지지부 (151) 가 배치되어 있다 (다시 말하면, 고정되어 있다). 마스크 지지부 (151) 가 가대부 (241) 의 상면에 배치되는 점을 제외하고, 제 3 실시형태에 있어서의 마스크 지지부 (151) 의 구조 등은, 제 1 실시형태에 있어서의 마스크 지지부 (151) 의 구조 등과 동일하다. 또한, 가대부 (341) 의 하면의 적어도 일부에는, 플레이트 지지부 (152) 가 배치되어 있다 (다시 말하면, 고정되어 있다). 플레이트 지지부 (152) 가 가대부 (341) 의 하면에 배치되는 점을 제외하고, 제 3 실시형태에 있어서의 플레이트 지지부 (152) 의 구조 등은, 제 1 실시형태에 있어서의 플레이트 지지부 (152) 의 구조 등과 동일하다.On at least a part of the upper surface of the mount portion 341, the mask support portion 151 is disposed (in other words, it is fixed). Except for the fact that the mask support portion 151 is disposed on the upper surface of the mount portion 241, the structure and the like of the mask support portion 151 in the third embodiment are the same as those of the mask support portion 151 in the first embodiment. Further, a plate support portion 152 is disposed (in other words, fixed) on at least a part of the lower surface of the mount portion 341 . Except for the fact that the plate support portion 152 is disposed on the lower surface of the mount portion 341, the structure and the like of the plate support portion 152 in the third embodiment are the same as those of the plate support portion 152 in the first embodiment.

마스크 지지부 (151) 는, 정반 (34) 의 상방에 있어서, 마스크 스테이지 (12) 의 하방으로부터 마스크 스테이지 (12) 를 비접촉으로 지지한다. 플레이트 지지부 (152) 는, 정반 (34) 의 하방에 있어서, 플레이트 (P) 의 상방으로부터 플레이트 (P) 를 비접촉으로 지지한다. 마스크 지지부 (151) 에 형성된 복수의 제 1 기체 분출공 및 플레이트 지지부 (152) 에 형성된 복수의 제 2 기체 분출공에는, 기체 공급관 (143) 대신에, 정반 (34) 내 (도 7 에 나타내는 예에서는, 가대부 (341) 내) 에 형성되는 기체 공급관 (343) 을 통하여, 기체가 공급된다. 기체 공급관 (343) 에는, 정반 (34) 의 외면에 형성된 기체 공급구 (344) 를 통하여, 기체 공급 장치 (S) (단, 도 7 에서는 도시 생략) 로부터 기체가 공급된다. 마스크 지지부 (151) 에 형성된 복수의 제 1 기체 흡인공 및 플레이트 지지부 (152) 에 형성된 복수의 제 2 기체 흡인공을 통하여 흡인된 기체는, 기체 흡인관 (145) 대신에, 정반 (34) 내 (도 7 에 나타내는 예에서는, 가대부 (341) 내) 에 형성되는 기체 흡인관 (345) 및 정반 (34) 의 외면에 형성된 기체 흡인구 (346) 를 통하여, 기체 흡인 장치 (R) (단, 도 7 에서는 도시 생략) 에 의해 흡인된다.The mask support portion 151 supports the mask stage 12 from below the mask stage 12 in a non-contact manner above the surface plate 34 . The plate support portion 152 supports the plate P from above the plate P in a non-contact manner below the surface plate 34 . Instead of the gas supply pipe 143, gas is supplied through a gas supply pipe 343 formed in the surface plate 34 (in the example shown in FIG. Gas is supplied to the gas supply pipe 343 from a gas supply device S (not shown in FIG. 7 ) through a gas supply port 344 formed on the outer surface of the surface plate 34 . The gas sucked through the plurality of first gas suction holes formed in the mask support portion 151 and the plurality of second gas suction holes formed in the plate support portion 152 instead of the gas suction tube 145 is replaced by the gas suction tubes 345 formed in the surface plate 34 (in the example shown in FIG. 6), it is sucked by the gas suction device R (however, not shown in FIG. 7).

이와 같은 제 3 실시형태의 노광 장치 (3) 에 의하면, 제 1 실시형태의 노광 장치 (1) 와 동일하게, 플레이트 지지부 (152) 및 마스크 지지부 (151) 의 쌍방이 동일한 정반 (34) 에 배치되어 있다. 이 때문에, 제 1 실시형태와 동일하게, 마스크 (M) 에 대한 플레이트 (P) 의 위치 결정의 정밀도의 악화가 적절히 억제된다. 또한, 제 3 실시형태의 노광 장치 (3) 는, 마스크 (M) 나 플레이트 (P) 의 이동에 의해 발생하는 진동을, 투영 광학계 (13) 에 전달하지 않는다는 효과를 향수할 수 있다. 또한, 제 3 실시형태의 노광 장치 (3) 는, 제 1 실시형태의 노광 장치 (1) 가 향수 가능한 효과 (단, 정반 (14) 에 마스크 지지부 (151) 및 플레이트 지지부 (152) 의 각각이 배치됨으로써 향수 가능한 효과를 제외한다) 와 동일한 효과를 향수할 수 있다.According to the exposure apparatus 3 of the third embodiment, both the plate support 152 and the mask support 151 are disposed on the same surface plate 34 as in the exposure apparatus 1 of the first embodiment. For this reason, deterioration of the precision of positioning of the plate P with respect to the mask M is moderately suppressed similarly to 1st Embodiment. In addition, the exposure apparatus 3 of the third embodiment can achieve an effect of not transmitting vibrations generated by the movement of the mask M or the plate P to the projection optical system 13 . In addition, the exposure apparatus 3 of the third embodiment can enjoy the same effects as the effects that the exposure apparatus 1 of the first embodiment can obtain (except for the effect that can be obtained by disposing each of the mask support part 151 and the plate support part 152 on the surface plate 14).

또한, 제 3 실시형태에 있어서도, 제 2 실시형태와 동일하게, 마스크 스테이지 (12) 가 가대부 (341) 의 상면보다 하방이고 또한 가대부 (141) 의 상방에 배치되어 있어도 된다. 마스크 지지부 (151) 가, 가대부 (341) 의 내면 (요컨대, 공간 (347) 을 규정하는 내면) 중 마스크 스테이지 (12) 에 대향 가능한 면 부분에 배치되어 있어도 된다.Also in the third embodiment, as in the second embodiment, the mask stage 12 may be disposed below the upper surface of the mount portion 341 and above the mount portion 141 . The mask support portion 151 may be disposed on a portion of the inner surface of the mount portion 341 (that is, the inner surface defining the space 347 ) that can face the mask stage 12 .

(4) 제 4 실시형태의 노광 장치 (4)(4) Exposure apparatus of the fourth embodiment (4)

계속해서, 도 8 내지 도 10 을 참조하면서, 제 4 실시형태의 노광 장치 (4) 에 대하여 설명한다. 도 8 은, 제 4 실시형태의 노광 장치 (4) 의 YZ 평면을 따른 단면 (도면의 편의상, 일부의 측면을 포함한다) 을 나타내는 단면도이다. 도 9 는, 제 4 실시형태의 노광 장치 (4) 의 XZ 평면을 따른 단면을 나타내는 (도면의 편의상, 일부의 구성 요소에 대해서는, 측면을 나타낸다) 단면도이다. 도 10 은, 정반 (44) 을 하방으로부터 관찰한 평면도이다.Subsequently, the exposure apparatus 4 of the fourth embodiment will be described with reference to FIGS. 8 to 10 . 8 is a cross-sectional view showing a cross section along the YZ plane (for convenience of drawing, a part of the side surface is included) of the exposure apparatus 4 according to the fourth embodiment. Fig. 9 is a cross-sectional view showing a cross section along the XZ plane of the exposure apparatus 4 of the fourth embodiment (for convenience of drawing, some components are shown as a side surface). 10 is a plan view of the surface plate 44 observed from below.

도 8 내지 도 10 에 나타내는 바와 같이, 제 4 실시형태의 노광 장치 (4) 는, 제 1 실시형태의 노광 장치 (1) 와 비교하여, 인코더 시스템 (47) 을 추가로 구비하고 있다는 점에서 상이하다. 또한, 제 4 실시형태의 노광 장치 (4) 는, 제 1 실시형태의 노광 장치 (1) 와 비교하여, 인코더 시스템 (47) 을 배치하기 때문에, 정반 (44) 및 플레이트 스테이지 (46) 의 일부의 구조가 정반 (14) 및 플레이트 스테이지 (16) 의 일부의 구조와 각각 상이하다는 점에서 상이하다. 구체적으로는, 제 4 실시형태의 노광 장치 (4) 는, 제 1 실시형태의 노광 장치 (1) 와 비교하여, 정반 (44) 의 가대부 (441) 및 플레이트 스테이지 (46) 의 미동 스테이지 (464) 의 일부의 구조가 가대부 (141) 및 미동 스테이지 (164) 의 일부의 구조와 각각 상이하다는 점에서 상이하다. 노광 장치 (4) 의 그 밖의 구조는, 노광 장치 (1) 의 그 밖의 구조와 동일해도 된다.8 to 10, the exposure apparatus 4 of the fourth embodiment differs from the exposure apparatus 1 of the first embodiment in that it further includes an encoder system 47. Further, the exposure apparatus 4 of the fourth embodiment is different from the exposure apparatus 1 of the first embodiment in that the structures of parts of the surface plate 44 and the plate stage 46 are different from those of the surface plate 14 and the parts of the plate stage 16, respectively, because the encoder system 47 is disposed. Specifically, the exposure apparatus 4 of the fourth embodiment differs from the exposure apparatus 1 of the first embodiment in that the structure of the mount part 441 of the surface plate 44 and the structure of a part of the fine movement stage 464 of the plate stage 46 are different from the structures of the mount part 141 and the part of the fine movement stage 164, respectively. Other structures of the exposure apparatus 4 may be the same as those of the other structures of the exposure apparatus 1 .

인코더 시스템 (47) 은, 플레이트 (P) 의 위치를 계측한다. 인코더 시스템 (47) 은, 인코더 헤드 (471) 와, 인코더 스케일 (472) 과, 인코더 헤드 (473) 와, 인코더 스케일 (474) 을 포함한다.Encoder system 47 measures the position of plate P. Encoder system 47 includes encoder head 471 , encoder scale 472 , encoder head 473 , and encoder scale 474 .

인코더 헤드 (471) 는, X 헤드 (471X) 와, Y 헤드 (471Y) 를 포함한다. 인코더 스케일 (472) 은, Y 축 방향을 따라 연장되는 복수의 격자선이 X 축 방향으로 소정 피치로 형성된 회절 격자를 포함하는 X 스케일 (472X) 과, X 축 방향을 따라 연장되는 복수의 격자선이 Y 축 방향으로 소정 피치로 형성된 회절 격자를 포함하는 Y 스케일 (472Y) 을 포함한다. X 헤드 (471X) 는, X 스케일 (472X) 에 대하여 계측 빔을 조사하고, X 스케일 (472X) 로부터의 간섭 빔을 수광한다. 이 때문에, X 헤드 (471X) 및 X 스케일 (472X) 은, 서로 대향 가능한 위치 (특히, Z 축 방향을 따라 대향 가능한 위치) 에 배치된다. Y 헤드 (471Y) 는, Y 스케일 (472Y) 에 대하여 계측 빔을 조사하고, Y 스케일 (472Y) 로부터의 간섭 빔을 수광한다. 이 때문에, Y 헤드 (471Y) 및 Y 스케일 (472Y) 은, 서로 대향 가능한 위치 (특히, Z 축 방향을 따라 대향 가능한 위치) 에 배치된다.The encoder head 471 includes an X head 471X and a Y head 471Y. The encoder scale 472 includes an X scale 472X including a diffraction grating in which a plurality of grating lines extending along the Y-axis direction are formed at a predetermined pitch in the X-axis direction, and a Y scale 472Y including a diffraction grating in which a plurality of grating lines extending along the X-axis direction are formed at a predetermined pitch in the Y-axis direction. The X head 471X radiates a measurement beam to the X scale 472X and receives an interference beam from the X scale 472X. For this reason, the X head 471X and the X scale 472X are disposed at positions where they can face each other (in particular, positions where they can face each other along the Z-axis direction). The Y head 471Y radiates a measurement beam to the Y scale 472Y and receives an interference beam from the Y scale 472Y. For this reason, the Y head 471Y and the Y scale 472Y are disposed at a position where they can face each other (in particular, a position where they can face each other along the Z-axis direction).

인코더 헤드 (471) 는, 예를 들어, 플레이트 스테이지 (46) 에 배치된다. 특히, 인코더 헤드 (471) 는, 플레이트 스테이지 (46) 중 플레이트 (P) 와 동일하게 이동하는 부재에 배치된다. 예를 들어, 인코더 헤드 (471) 는, 플레이트 (P) 를 유지하는 미동 스테이지 (464) (예를 들어, 유지부 (1641)) 에 배치된다. 도 8 내지 도 9 에 나타내는 예에서는, 인코더 헤드 (471) 는, 유지부 (1641) 의 하면에 배치된다. 한편으로, 인코더 스케일 (472) 은, 예를 들어, 정반 (44) 및 플레이트 스테이지 (46) (혹은, 미동 스테이지 (464)) 와는 상이한 물체에 배치된다. 제 4 실시형태에서는, 인코더 스케일 (472) 이 배치되는 물체로서, 정반 (44) 에 대하여 상대적으로 이동 가능 (특히, X 축 방향 및 Y 축 방향 중 적어도 일방을 따라 이동 가능) 한 이동체가 사용된다. 이하에서는, 이와 같은 이동체로서, 정반 (44) 에 대하여 Y 축 방향을 따라 상대적으로 이동 가능한 지지 프레임 (475) 이 사용되는 예에 대하여 설명하지만, 인코더 스케일 (472) 의 배치 위치가 이하의 예에 한정되는 경우는 없다.The encoder head 471 is disposed on the plate stage 46, for example. In particular, the encoder head 471 is disposed on a member that moves the same as the plate P among the plate stages 46 . For example, the encoder head 471 is disposed on a fine movement stage 464 (eg, the holding portion 1641) holding the plate P. In the examples shown in FIGS. 8 to 9 , the encoder head 471 is disposed on the lower surface of the holding section 1641 . On the other hand, the encoder scale 472 is disposed on an object different from the surface plate 44 and the plate stage 46 (or the fine movement stage 464), for example. In the fourth embodiment, as an object on which the encoder scale 472 is disposed, a movable object relatively movable with respect to the surface plate 44 (in particular, movable along at least one of the X-axis direction and the Y-axis direction) is used. Hereinafter, an example in which a support frame 475 relatively movable along the Y-axis direction with respect to the surface plate 44 is used as such a movable body will be described, but the arrangement position of the encoder scale 472 is not limited to the following example.

지지 프레임 (475) 은, 빔부 (4751) 와, 1 쌍의 기둥부 (4752) 와, 1 쌍의 종단부 (4753) 를 포함한다. 빔부 (4751) 는, 가대부 (441) 의 하방으로 X 축 방향을 따라 연장되는 봉상의 부재이다. 도 8 내지 도 10 에 나타내는 예에서는, 빔부 (4751) 는, 플레이트 (P) 의 하방으로 X 축 방향을 따라 연장되어 있다. X 축 방향을 따른 빔부 (4751) 의 길이는, X 축 방향을 따른 플레이트 스테이지 (46) 의 최대 이동 범위 (특히, 미동 스테이지 (464) 의 최대 이동 범위) 의 길이보다 길다. 빔부 (4751) 의 양단은, 플레이트 지지부 (152) 보다 외측에 위치한다. 요컨대, 빔부 (4751) 는, X 축 방향을 따른 플레이트 지지부 (152) 의 양단부를 가로지르도록, 플레이트 지지부 (152) 의 하방에 있어서 X 축 방향을 따라 연장된다. 1 쌍의 기둥부 (4752) 는, 빔부 (4751) 의 양단으로부터 상방을 향하여 (요컨대, 가대부 (441) 를 향하여) 연장되는 기둥 형상의 부재이다. 1 쌍의 기둥부 (4752) 는, 빔부 (4751) 의 상방으로부터 빔부 (4751) 를 매달도록 지지한다. 1 쌍의 종단부 (4753) 는, 1 쌍의 기둥부 (4752) 의 상방의 단부에 연결되는 평면에서 보아 판상의 부재이다. 종단부 (4753) 의 상면은, 가대부 (441) 의 하면 (특히, 당해 하면 중 플레이트 지지부 (152) 가 배치되어 있지 않은 부분) 에 대향한다. XY 평면 상에 있어서의 종단부 (4753) 의 사이즈는, XY 평면 상에 있어서의 기둥부 (4752) 의 사이즈보다 한층 크다. 따라서, 종단부 (4753) 의 하면은, 기둥부 (4752) 의 측면으로부터 외측을 향하여 돌출된다. 1 쌍의 종단부 (4753) 의 하면은, X 축 방향을 따른 플레이트 지지부 (152) 의 양단부보다 외측에 있는 가대부 (441) 의 하면에 있어서 1 쌍의 종단부 (4753) 에 대응하도록 배치되는 1 쌍의 Y 가이드부 (447) 에 의해 하방으로부터 지지된다. 구체적으로는, Y 가이드부 (447) 는, 가대부 (441) 의 하면으로부터 하방으로 돌출되어 있고 또한 X 축 방향을 따라 서로 대향하는 1 쌍의 벽부 (4471) 와, 당해 1 쌍의 벽부 (4471) 의 하방의 단부로부터 X 축 방향을 따라 서로 가까워지도록 돌출되는 1 쌍의 저부 (4472) 를 포함한다. 1 쌍의 저부 (4472) 사이에는, 간극 (4473) 이 확보된다. 1 쌍의 종단부 (4753) 의 하면은, Y 가이드부 (447) 의 저부 (4472) 에 의해 하방으로부터 지지된다. 그 결과, 지지 프레임 (475) 은, 가대부 (441) 의 하방에 있어서 Y 가이드부 (447) 에 의해 매달리도록 지지된다. 또한, 저부 (4472) 는, ＋Z 방향으로 기체를 분출하여 종단부 (4753) 를 부상 지지한다.The support frame 475 includes a beam portion 4751, a pair of pillar portions 4752, and a pair of end portions 4753. The beam portion 4751 is a rod-like member that extends below the mount portion 441 along the X-axis direction. In the examples shown in FIGS. 8 to 10 , the beam portion 4751 extends below the plate P along the X-axis direction. The length of the beam part 4751 along the X-axis direction is longer than the length of the maximum movement range of the plate stage 46 (in particular, the maximum movement range of the fine movement stage 464) along the X-axis direction. Both ends of the beam portion 4751 are located outside the plate support portion 152 . In short, the beam portion 4751 extends below the plate support portion 152 along the X-axis direction so as to cross both ends of the plate support portion 152 along the X-axis direction. The pair of pillar portions 4752 are columnar members that extend upward from both ends of the beam portion 4751 (in other words, toward the mount portion 441). A pair of pillar portions 4752 support the beam portion 4751 so as to be suspended from above the beam portion 4751 . The pair of longitudinal end portions 4753 are plate-shaped members connected to the upper ends of the pair of pillar portions 4752 in plan view. The upper surface of the terminating end portion 4753 faces the lower surface of the mount portion 441 (particularly, the lower surface of the lower surface where the plate support portion 152 is not disposed). The size of the terminal portion 4753 on the XY plane is one size larger than the size of the pillar portion 4752 on the XY plane. Therefore, the lower surface of the terminal portion 4753 protrudes outward from the side surface of the pillar portion 4752 . The lower surface of the pair of terminating ends 4753 is supported from below by a pair of Y guide parts 447 arranged so as to correspond to the pair of terminating ends 4753 on the lower surface of the mount part 441 outside the both ends of the plate support part 152 along the X-axis direction. Specifically, the Y guide portion 447 includes a pair of wall portions 4471 that protrude downward from the lower surface of the mount portion 441 and face each other along the X-axis direction, and a pair of bottom portions 4472 that protrude from the lower end of the pair of wall portions 4471 so as to approach each other along the X-axis direction. A gap 4473 is secured between the pair of bottom portions 4472 . The lower surfaces of the pair of terminal portions 4753 are supported from below by the bottom portion 4472 of the Y guide portion 447 . As a result, the support frame 475 is supported below the mount portion 441 so as to be suspended by the Y guide portion 447 . Further, the bottom portion 4472 ejects gas in the +Z direction to float and support the terminal portion 4753 .

이와 같은 구조를 갖는 지지 프레임 (475) 에 있어서, 인코더 스케일 (472) 은, 빔부 (4751) 에 배치된다. 구체적으로는, 빔부 (4751) 의 상면에 있어서, X 축 방향을 따라 연장되는 제 1 X 스케일 영역에 X 스케일 (472X) 이 배치되고, 또한, 제 1 X 스케일 영역에 인접하도록 X 축 방향을 따라 연장되는 제 1 Y 스케일 영역에 Y 스케일 (472Y) 이 배치된다. 유지부 (1641) 에 배치되는 인코더 헤드 (471) 와 빔부 (4751) 에 배치되는 인코더 스케일 (472) 이 대향하도록, 빔부 (4751) 는, 빔부 (4751) 가 유지부 (1641) 에 대향하도록 (특히, Z 축 방향을 따라 대향하도록) 배치된다. 특히, 제 4 실시형태에서는, 인코더 헤드 (471) 가 유지부 (1641) 의 하면에 배치되고 또한 인코더 스케일 (472) 이 빔부 (4751) 의 상면에 배치되기 때문에, 빔부 (4751) 는, 빔부 (4751) 의 상면이 유지부 (1641) 의 하면의 하방에 위치하도록 배치된다. 이와 같이 유지부 (1641) 에 대하여 빔부 (4751) 를 배치하기 때문에, 미동 스테이지 (464) 는, 상기 서술한 축부 (1642) 대신에, 유지부 (1641) 를 하방으로부터 지지 가능하고 또한 빔부 (4751) 가 유지부 (1641) 의 하방에 배치되는 것을 방해하지 않는 구조를 갖는 구조체를 포함한다. 도 8 내지 도 10 에 나타내는 예에서는, 이와 같은 구조체로서, 유지부 (1641) 의 하방에 배치되는 저부 (4643) 와, 당해 저부 (4643) 의 Y 축 방향의 양단으로부터 유지부 (1641) 의 하면을 향하여 연장되는 1 쌍의 벽부 (4644) 를 포함하는 케이스 (4642) 가 사용된다. 케이스 (4642) 는, 1 쌍의 벽부 (4644) 를 사용하여 유지부 (1641) 를 하방으로부터 지지 가능하다. 또한, 케이스 (4642) 는, 유지부 (1641) 의 하면의 하방에, 저부 (4643) 와 1 쌍의 벽부 (4644) 에 의해 둘러싸이는 공간 (4645) 을 규정 가능하다. 빔부 (4751) 는, 유지부 (1641) 의 하방에 있어서 이 공간 (4645) 을 통과하도록, 미동 스테이지 (464) 에 대하여 배치된다. 그 결과, 빔부 (4751) 는, 인코더 헤드 (471) 가 인코더 스케일 (472) 에 대향하도록, 플레이트 스테이지 (46) 에 대하여 배치 가능해진다.In the support frame 475 having such a structure, the encoder scale 472 is disposed on the beam portion 4751. Specifically, on the upper surface of the beam unit 4751, an X scale 472X is disposed in a first X scale region extending along the X axis direction, and a Y scale 472Y is disposed in a first Y scale region extending along the X axis direction adjacent to the first X scale region. The beam portion 4751 is arranged such that the beam portion 4751 is opposed to the holding portion 1641 (in particular, it faces along the Z-axis direction) such that the encoder head 471 disposed on the holding portion 1641 and the encoder scale 472 disposed on the beam portion 4751 are opposed. In particular, in the fourth embodiment, since the encoder head 471 is disposed on the lower surface of the holding portion 1641 and the encoder scale 472 is disposed on the upper surface of the beam portion 4751, the beam portion 4751 is disposed so that the upper surface of the beam portion 4751 is located below the lower surface of the holding portion 1641. Since the beam portion 4751 is disposed relative to the holding portion 1641 in this way, the fine movement stage 464 replaces the shaft portion 1642 described above, and includes a structure capable of supporting the holding portion 1641 from below and having a structure that does not prevent the beam portion 4751 from being disposed below the holding portion 1641. In the example shown in FIGS. 8 to 10 , as such a structure, a case 4642 including a bottom portion 4643 disposed below the holding portion 1641 and a pair of wall portions 4644 extending from both ends of the bottom portion 4643 in the Y-axis direction toward the lower surface of the holding portion 1641 is used. The case 4642 can support the holding portion 1641 from below using a pair of wall portions 4644 . Further, the case 4642 can define a space 4645 surrounded by a bottom portion 4643 and a pair of wall portions 4644 below the lower surface of the holding portion 1641 . The beam part 4751 is disposed with respect to the fine movement stage 464 so as to pass through this space 4645 below the holding part 1641 . As a result, the beam portion 4751 can be positioned relative to the plate stage 46 such that the encoder head 471 opposes the encoder scale 472 .

Y 가이드부 (447) 는, 지지 프레임 (475) 을 지지하는 기능에 더하여, 지지 프레임 (475) 의 Y 축 방향을 따른 이동을 가이드하는 가이드 기능을 갖는다. 구체적으로는, Y 가이드부 (447) 의 1 쌍의 벽부 (4471) 및 1 쌍의 저부 (4472) 의 각각은, Y 축 방향을 따라 연장된다 (도 10 참조). 종단부 (4753) 는, 1 쌍의 벽부 (4471) 및 1 쌍의 저부 (4472) 에 의해 에어 부상 지지 (또는 비접촉 지지) 되어 있고, 그 사이의 거리는 수십 마이크로미터 정도의 에어 갭에 의해 지지되어 있다. 이 경우, 간극 (4473) 은, Y 축 방향을 따라 연장되는 슬릿이 된다. 그 결과, 지지 프레임 (475) 은, 종단부 (4753) 가 벽부 (4471) 및 저부 (4472) 를 따라 이동하고 또한 기둥부 (4752) 가 간극 (4473) 을 따라 부상 지지되면서 이동함으로써, Y 축 방향을 따라 이동한다.The Y guide portion 447 has a guide function of guiding movement of the support frame 475 along the Y-axis direction in addition to a function of supporting the support frame 475 . Specifically, each of the pair of wall portions 4471 and the pair of bottom portions 4472 of the Y guide portion 447 extends along the Y-axis direction (see Fig. 10). The terminal portion 4753 is supported by air floating (or non-contact supported) by a pair of wall portions 4471 and a pair of bottom portions 4472, and is supported by an air gap of about several tens of micrometers between them. In this case, the gap 4473 becomes a slit extending along the Y-axis direction. As a result, the support frame 475 moves along the Y-axis direction as the vertical end portion 4753 moves along the wall portion 4471 and the bottom portion 4472 and the pillar portion 4752 moves along the gap 4473 while being floated and supported.

지지 프레임 (475) 은, 인코더 헤드 (471) 가 인코더 스케일 (472) 에 대향하는 상태가 유지되도록 이동한다. 인코더 헤드 (471) 가 플레이트 스테이지 (46) (특히, 미동 스테이지 (464)) 에 배치되어 있기 때문에, 지지 프레임 (475) 은, 인코더 헤드 (471) 가 인코더 스케일 (472) 에 대향하는 상태를 유지하기 위하여, 미동 스테이지 (464) 와 동일하게 이동한다. 요컨대, 지지 프레임 (475) 은, 미동 스테이지 (464) 에 추종하도록 이동한다. 단, 상기 서술한 바와 같이, 지지 프레임 (475) 의 빔부 (4751) 가 X 축 방향을 따라 연장되는 형상을 가지고 있고 또한 인코더 스케일 (472) 도 또한 X 축 방향을 따라 연장되는 형상을 가지고 있다. 이 때문에, 미동 스테이지 (464) 의 X 축 방향을 따른 이동에 지지 프레임 (475) 이 추종하지 않아도, 인코더 헤드 (471) 가 인코더 스케일 (472) 에 대향하는 상태가 유지된다. 이 때문에, 지지 프레임 (475) 은, 미동 스테이지 (464) 의 Y 축 방향을 따른 이동을 추종하도록 이동한다. 요컨대, 지지 프레임 (475) 은, X 축 방향을 따라 이동하지 않아도 되다. 지지 프레임 (475) 은, 미동 스테이지 (464) 의 X 축 방향을 따른 이동을 추종하도록 이동하지 않아도 되다.The support frame 475 moves such that the encoder head 471 remains opposed to the encoder scale 472. Since the encoder head 471 is placed on the plate stage 46 (in particular, the fine movement stage 464), the support frame 475 moves in the same way as the fine movement stage 464 to keep the encoder head 471 facing the encoder scale 472. In short, the support frame 475 moves so as to follow the fine movement stage 464 . However, as described above, the beam portion 4751 of the support frame 475 has a shape extending along the X-axis direction, and the encoder scale 472 also has a shape extending along the X-axis direction. For this reason, even if the support frame 475 does not follow the movement of the fine movement stage 464 along the X-axis direction, the state in which the encoder head 471 opposes the encoder scale 472 is maintained. For this reason, the support frame 475 moves so as to follow the movement of the fine movement stage 464 along the Y-axis direction. In short, the support frame 475 does not have to move along the X-axis direction. The support frame 475 does not have to move so as to follow the movement of the fine movement stage 464 along the X-axis direction.

노광 장치 (4) 는, 지지 프레임 (475) 을 이동시키기 위한 프레임 구동계를 구비하고 있어도 된다. 프레임 구동계는, 리니어 모터를 포함하는 구동계여도 되고, 그 밖의 모터를 포함하는 구동계 (예를 들어, 지지 프레임 (475) 에 연결된 회전 벨트와, 당해 회전 벨트를 지지하는 풀리와, 당해 풀리를 회전 구동하기 위한 모터를 포함하는 구동계) 여도 된다. 혹은, 노광 장치 (4) 는, 지지 프레임 (475) 을 이동시키기 위한 프레임 구동계를 구비하고 있지 않아도 된다. 이 경우, 지지 프레임 (475) 은, 플레이트 스테이지 (46) 의 적어도 일부에 의해 물리적으로 압출됨으로써 (혹은, 견인됨으로써) 이동해도 된다. 예를 들어, 지지 프레임 (475) 은, Y 조동 스테이지 (161Y) 에 의해 물리적으로 압출됨으로써 (혹은, 견인됨으로써), Y 조동 스테이지 (161Y) 에 추종하도록 (그 결과, 미동 스테이지 (464) 에 추종하도록) 이동해도 된다. 예를 들어, 지지 프레임 (475) 은, 미동 스테이지 (464) 에 의해 물리적으로 압출됨으로써 (혹은, 견인됨으로써), 미동 스테이지 (464) 에 추종하도록 이동해도 된다.The exposure apparatus 4 may include a frame drive system for moving the support frame 475 . The frame drive system may be a drive system including a linear motor or a drive system including other motors (for example, a drive system including a rotating belt connected to the support frame 475, a pulley supporting the rotating belt, and a motor for rotationally driving the pulley). Alternatively, the exposure apparatus 4 does not need to include a frame drive system for moving the support frame 475 . In this case, the support frame 475 may move by being physically pushed (or pulled) by at least a part of the plate stage 46 . For example, the support frame 475 may be moved so as to follow the Y coarse motion stage 161Y (as a result, so as to follow the fine motion stage 464) by being physically extruded (or pulled) by the Y coarse motion stage 161Y. For example, the support frame 475 may move so as to follow the fine movement stage 464 by being physically extruded (or pulled) by the fine movement stage 464 .

인코더 헤드 (473) 는, X 헤드 (473X) 와, Y 헤드 (473Y) 를 포함한다. 인코더 스케일 (474) 은, Y 축 방향을 따라 연장되는 복수의 격자선이 X 축 방향으로 소정 피치로 형성된 회절 격자를 포함하는 X 스케일 (474X) 과, X 축 방향을 따라 연장되는 복수의 격자선이 Y 축 방향으로 소정 피치로 형성된 회절 격자를 포함하는 Y 스케일 (474Y) 을 포함한다. X 헤드 (473X) 는, X 스케일 (474X) 에 대하여 계측 빔을 조사하고, X 스케일 (474X) 로부터의 간섭 빔을 수광한다. 이 때문에, X 헤드 (473X) 및 X 스케일 (474X) 은, 서로 대향 가능한 위치 (특히, Z 축 방향을 따라 대향 가능한 위치) 에 배치된다. Y 헤드 (473Y) 는, Y 스케일 (474Y) 에 대하여 계측 빔을 조사하고, Y 스케일 (474Y) 로부터의 간섭 빔을 수광한다. 이 때문에, Y 헤드 (473Y) 및 X 스케일 (474Y) 은, 서로 대향 가능한 위치 (특히, Z 축 방향을 따라 대향 가능한 위치) 에 배치된다.The encoder head 473 includes an X head 473X and a Y head 473Y. The encoder scale 474 includes an X scale 474X including a diffraction grating in which a plurality of grating lines extending along the Y-axis direction are formed at a predetermined pitch in the X-axis direction, and a Y scale 474Y including a diffraction grating in which a plurality of grating lines extending along the X-axis direction are formed at a predetermined pitch in the Y-axis direction. The X head 473X radiates a measurement beam to the X scale 474X and receives an interference beam from the X scale 474X. For this reason, the X head 473X and the X scale 474X are disposed at positions where they can face each other (in particular, positions where they can face each other along the Z-axis direction). The Y head 473Y radiates a measurement beam to the Y scale 474Y and receives an interference beam from the Y scale 474Y. For this reason, the Y head 473Y and the X scale 474Y are disposed at a position where they can face each other (in particular, a position where they can face each other along the Z-axis direction).

인코더 헤드 (473) 는, 예를 들어, 인코더 스케일 (472) 이 배치되는 물체 (요컨대, 지지 프레임 (475)) 에 배치된다. 도 8 내지 도 10 에 나타내는 예에서는, 인코더 헤드 (473) 는, 지지 프레임 (475) 의 종단부 (4753) 에 배치된다. 구체적으로는, 종단부 (4753) 의 상면에는, 오목부 (4754) 가 형성된다. 인코더 헤드 (473) 는, 이 오목부 (4754) 에 수용되도록 배치된다. 한편으로, 인코더 스케일 (474) 은, 예를 들어, 정반 (44) 에 배치된다. 도 8 내지 도 10 에 나타내는 예에서는, 인코더 스케일 (474) 은, 정반 (44) 의 하면에 배치된다. 구체적으로는, 정반 (44) 의 하면 (특히, 하면 중 플레이트 지지부 (152) 가 배치되어 있지 않은 부분으로서, 지지 프레임 (475) 의 종단부 (4753) 가 대향하는 부분) 에는, 오목부 (448) 가 형성된다. 인코더 스케일 (474) 은, 이 오목부 (448) 에 수용되도록 배치된다.The encoder head 473 is, for example, placed on the object on which the encoder scale 472 is placed (in short, the support frame 475). In the examples shown in FIGS. 8 to 10 , the encoder head 473 is disposed at the end 4753 of the support frame 475 . Specifically, a concave portion 4754 is formed on the upper surface of the terminal portion 4753 . The encoder head 473 is arranged to be accommodated in this concave portion 4754. On the one hand, encoder scale 474 is placed on faceplate 44, for example. In the examples shown in FIGS. 8 to 10 , the encoder scale 474 is disposed on the lower surface of the surface plate 44 . Specifically, a concave portion 448 is formed on the lower surface of the surface plate 44 (particularly, a portion of the lower surface where the plate support portion 152 is not disposed, and the end portion 4753 of the support frame 475 faces the lower surface). Encoder scale 474 is arranged to be accommodated in this concave portion 448 .

또한, 상기 서술한 바와 같이, 지지 프레임 (475) 이 Y 축 방향을 따라 이동하기 때문에, 지지 프레임 (475) 에 배치되는 인코더 헤드 (473) 도 또한 Y 축 방향을 따라 이동한다. 지지 프레임 (475) 이 이동하는 경우에도 인코더 헤드 (473) 가 인코더 스케일 (474) 에 대향하는 상태가 유지되도록, 인코더 스케일 (474) 은, Y 축 방향을 따라 연장되는 제 2 X 스케일 영역에 배치되는 X 스케일 (474X) 과, 당해 제 2 X 스케일 영역에 인접하도록 Y 축 방향을 따라 연장되는 제 2 Y 스케일 영역에 배치되는 Y 스케일 (474Y) 을 포함한다.Further, as described above, since the support frame 475 moves along the Y-axis direction, the encoder head 473 disposed on the support frame 475 also moves along the Y-axis direction. The encoder scale 474 includes an X scale 474X disposed in a second X scale region extending along the Y axis direction and a Y scale 474Y disposed in a second Y scale region extending along the Y axis direction adjacent to the second X scale region so that the encoder head 473 remains opposed to the encoder scale 474 even when the support frame 475 moves.

X 헤드 (471X) 의 수광 결과는, X 스케일 (472X) 에 대한 X 헤드 (471X) 의 상대 위치 (특히, X 축 방향을 따른 상대 위치) 에 관한 정보를 포함한다. X 스케일 (472X) 이 지지 프레임 (475) 에 배치되고 또한 X 헤드 (471X) 가 미동 스테이지 (464) 에 배치되어 있기 때문에, X 헤드 (471X) 의 수광 결과는, 실질적으로는, 지지 프레임 (475) 에 대한 미동 스테이지 (464) 의 X 축 방향을 따른 상대 위치에 관한 정보를 포함한다. 또한, 미동 스테이지 (464) 가 플레이트 (P) 를 유지하고 있기 때문에, X 헤드 (471X) 의 수광 결과는, 실질적으로는, 지지 프레임 (475) 에 대한 플레이트 (P) 의 X 축 방향을 따른 상대 위치에 관한 정보를 포함한다. 동일한 이유로부터, Y 헤드 (471Y) 의 수광 결과는, 실질적으로는, 지지 프레임 (475) 에 대한 플레이트 (P) 의 Y 축 방향을 따른 상대 위치에 관한 정보를 포함한다.The light reception result of the X head 471X includes information about the relative position of the X head 471X with respect to the X scale 472X (specifically, the relative position along the X-axis direction). Since the X scale 472X is disposed on the support frame 475 and the X head 471X is disposed on the fine movement stage 464, the light receiving result of the X head 471X substantially includes information on the relative position of the fine movement stage 464 with respect to the support frame 475 along the X-axis direction. Further, since the fine movement stage 464 holds the plate P, the light reception result of the X head 471X substantially includes information regarding the relative position of the plate P with respect to the support frame 475 along the X-axis direction. For the same reason, the light-receiving result of the Y-head 471Y substantially includes information regarding the relative position of the plate P to the support frame 475 along the Y-axis direction.

X 헤드 (473X) 의 수광 결과는, X 스케일 (474X) 에 대한 X 헤드 (473X) 의 상대 위치 (특히, X 축 방향을 따른 상대 위치) 에 관한 정보를 포함한다. X 스케일 (474X) 이 정반 (44) 에 배치되고 또한 X 헤드 (473X) 가 지지 프레임 (475) 에 배치되어 있기 때문에, X 헤드 (473X) 의 수광 결과는, 실질적으로는, 정반 (44) 에 대한 지지 프레임 (475) 의 X 축 방향을 따른 상대 위치에 관한 정보를 포함한다. 동일한 이유로부터, Y 헤드 (473Y) 의 수광 결과는, 실질적으로는, 정반 (44) 에 대한 지지 프레임 (475) 의 Y 축 방향을 따른 상대 위치에 관한 정보를 포함한다.The light reception result of the X head 473X includes information about the relative position of the X head 473X with respect to the X scale 474X (specifically, the relative position along the X axis direction). Since the X scale 474X is disposed on the surface plate 44 and the X head 473X is disposed on the support frame 475, the light receiving result of the X head 473X substantially includes information regarding the relative position of the support frame 475 with respect to the surface plate 44 along the X-axis direction. For the same reason, the light reception result of the Y head 473Y substantially includes information regarding the relative position of the support frame 475 with respect to the surface plate 44 along the Y-axis direction.

이 때문에, X 헤드 (471X) 의 수광 결과 및 X 헤드 (473X) 의 수광 결과는, 실질적으로는, 정반 (44) 에 대한 플레이트 (P) 의 X 축 방향을 따른 상대 위치에 관한 정보를 포함한다. 투영 광학계 (13) 가 정반 (44) 에 배치되어 있기 때문에, X 헤드 (471X) 의 수광 결과 및 X 헤드 (473X) 의 수광 결과는, 실질적으로는, 투영 광학계 (13) 에 대한 플레이트 (P) 의 X 축 방향을 따른 상대 위치에 관한 정보를 포함한다. 동일한 이유로부터, Y 헤드 (471Y) 의 수광 결과 및 Y 헤드 (473Y) 의 수광 결과는, 실질적으로는, 투영 광학계 (13) 에 대한 플레이트 (P) 의 Y 축 방향을 따른 상대 위치에 관한 정보를 포함한다. 따라서, 인코더 시스템 (47) 은, 플레이트 (P) 의 위치 (특히, 투영 광학계 (13) 에 대한 플레이트 (P) 의 상대 위치) 를 계측하기 위한 계측 시스템이다.For this reason, the light reception result of the X head 471X and the light reception result of the X head 473X substantially include information regarding the relative position of the plate P with respect to the surface plate 44 along the X-axis direction. Since the projection optical system 13 is arranged on the surface plate 44, the light receiving result of the X head 471X and the light receiving result of the X head 473X substantially include information about the relative position of the plate P with respect to the projection optical system 13 along the X-axis direction. For the same reason, the light reception result of Y head 471Y and the light reception result of Y head 473Y substantially include information about the relative position of the plate P with respect to the projection optical system 13 along the Y-axis direction. Therefore, the encoder system 47 is a measurement system for measuring the position of the plate P (specifically, the relative position of the plate P with respect to the projection optical system 13).

인코더 시스템 (47) 의 계측 결과는, 플레이트 (P) 가 노광될 때에, 노광 장치 (4) 의 동작을 제어하는 제어 장치에 의해 적절히 참조된다. 제어 장치는, 인코더 시스템 (47) 의 계측 결과에 기초하여, 플레이트 (P) 의 위치를 제어한다. 그 결과, 노광 장치 (4) 는, 플레이트 (P) 의 위치를 상대적으로 고정밀도로 제어하면서, 플레이트 (P) 를 노광할 수 있다. 요컨대, 노광 장치 (4) 는, 제 1 실시형태의 노광 장치 (1) 가 향수 가능한 효과와 동일한 효과를 향수하면서도, 플레이트 (P) 의 위치를 상대적으로 고정밀도로 제어할 수 있다.The measurement result of the encoder system 47 is appropriately referenced by the control device that controls the operation of the exposure device 4 when the plate P is exposed. The control device controls the position of the plate P based on the measurement result of the encoder system 47 . As a result, the exposure apparatus 4 can expose the plate P while controlling the position of the plate P with relatively high precision. In short, the exposure apparatus 4 can control the position of the plate P with relatively high precision while enjoying the same effect as the effect that the exposure apparatus 1 of the first embodiment can obtain.

또한, 도 8 및 도 9 에 나타내는 바와 같이, 제 4 실시형태에서는, 플레이트 스테이지 (46) 는, Z 미동 스테이지 구동계 (465Z) 를 추가로 구비하고 있다. Z 미동 스테이지 구동계 (465Z) 는, 플레이트 (P) 를 유지한 채로 미동 스테이지 (464) 를 적어도 Z 축 방향을 따라 이동시키기 위한 구동계이다. Z 미동 스테이지 구동계 (465Z) 는, 예를 들어, 보이스 코일 모터를 포함하는 구동계이지만, 그 밖의 모터 (혹은, 구동원) 를 포함하는 구동계여도 된다. Z 미동 스테이지 구동계 (465Z) 가 보이스 코일 모터를 포함하는 구동계인 경우에는, Z 미동 스테이지 구동계 (465Z) 는, 예를 들어, 케이스 (4642) 에 고정되는 Z 가이드부와, X 조동 스테이지 (161X) 에 고정되는 고정자 (예를 들어, 자석 및 코일의 일방) 와, Z 가이드부 (1651X) 에 고정되는 가동자 (예를 들어, 자석 및 코일의 타방) 를 포함한다. 이 Z 미동 스테이지 구동계 (465Z) 는, 이른바 중량 캔슬 장치로서 기능한다. 이 때문에, 플레이트 스테이지 (46) 는, Z 미동 스테이지 구동계 (465Z) 에 한정하지 않고, 중량 캔슬 장치로서 기능 가능한 장치 (예를 들어, 스프링 등) 를 구비하고 있어도 된다. 또한, 제 4 실시형태 이외의 각 실시형태에 있어서도, 플레이트 스테이지 (16) 가 중량 캔슬 장치를 구비하고 있어도 된다.8 and 9 , in the fourth embodiment, the plate stage 46 is further equipped with a Z fine motion stage drive system 465Z. The Z fine-movement stage driving system 465Z is a driving system for moving the fine-moving stage 464 at least along the Z-axis direction while holding the plate P. The Z fine-moving stage drive system 465Z is, for example, a drive system including a voice coil motor, but may be a drive system including other motors (or drive sources). When the Z fine-moving stage drive system 465Z is a drive system including a voice coil motor, the Z fine-motion stage drive system 465Z includes, for example, a Z guide portion fixed to the case 4642, a stator fixed to the X coarse stage 161X (for example, one side of a magnet and a coil), and a mover fixed to the Z guide portion 1651X (for example, the other side of a magnet and a coil). includes This Z micro-movement stage drive system 465Z functions as a so-called weight canceling device. For this reason, the plate stage 46 is not limited to the Z fine-motion stage drive system 465Z, and may include a device capable of functioning as a weight canceling device (eg, a spring). Also in each embodiment other than the fourth embodiment, the plate stage 16 may be provided with a weight canceling device.

노광 장치 (4) 는, 인코더 시스템 (47) 에 더하여 또는 대신에, 플레이트 (P) 의 위치를 계측 가능한 임의의 계측 장치를 구비하고 있어도 된다. 임의의 계측 장치의 일례로서, 예를 들어, 간섭계를 들 수 있다.The exposure apparatus 4 may be provided with an arbitrary measuring device capable of measuring the position of the plate P in addition to or instead of the encoder system 47 . An example of an arbitrary measurement device is an interferometer.

(5) 제 5 실시형태의 노광 장치 (5)(5) Exposure apparatus (5) of the fifth embodiment

계속해서, 도 11 을 참조하면서, 제 5 실시형태의 노광 장치 (5) 에 대하여 설명한다. 도 11 은, 제 5 실시형태의 노광 장치 (5) 의 YZ 평면을 따른 단면 (도면의 편의상, 일부의 측면을 포함한다) 을 나타내는 단면도이다.Next, referring to FIG. 11, the exposure apparatus 5 of the fifth embodiment will be described. 11 is a cross-sectional view showing a cross section along the YZ plane (for convenience of drawing, a part of the side surface is included) of the exposure apparatus 5 according to the fifth embodiment.

도 11 에 나타내는 바와 같이, 제 5 실시형태의 노광 장치 (5) 는, 제 1 실시형태의 노광 장치 (1) 와 비교하여, 복수의 (도 11 에 나타내는 예에서는, 2 개의) 플레이트 스테이지 (56) 를 구비하고 있다는 점에서 상이하다. 또한, 제 5 실시형태에서는, 필요에 따라, 2 개의 플레이트 스테이지 (56) 를, 플레이트 스테이지 (56-1 및 56-2) 라고 칭하여 서로 구별한다. 또한, 제 5 실시형태의 노광 장치 (5) 는, 제 1 실시형태의 노광 장치 (1) 와 비교하여, 인코더 시스템 (57) 을 구비하고 있다는 점에서 상이하다. 노광 장치 (5) 의 그 밖의 구조는, 노광 장치 (1) 의 그 밖의 구조와 동일해도 된다.As shown in Fig. 11, the exposure apparatus 5 of the fifth embodiment differs from the exposure apparatus 1 of the first embodiment in that it includes a plurality of (in the example shown in Fig. 11, two) plate stages 56. In addition, in the fifth embodiment, the two plate stages 56 are referred to as plate stages 56-1 and 56-2 to distinguish them from each other as needed. Further, the exposure apparatus 5 of the fifth embodiment differs from the exposure apparatus 1 of the first embodiment in that it includes an encoder system 57. Other structures of the exposure apparatus 5 may be the same as those of the other structures of the exposure apparatus 1 .

플레이트 스테이지 (56-1 및 56-2) 의 각각은, 상기 서술한 플레이트 스테이지 (16) 와 동일하게, X 조동 스테이지 (161X) 와, Y 조동 스테이지 (161Y) 와, X 조동 스테이지 구동계 (162X) 와, Y 조동 스테이지 구동계 (162Y) 와, 미동 스테이지 (164) 를 구비한다. 단, 도 11 에 나타내는 예에서는, Y 조동 스테이지 구동계 (162Y) 의 Y 가이드부 (1621Y) 가, 플레이트 스테이지 (56-1 및 56-2) 에 의해 공용되고 있다.Each of the plate stages 56-1 and 56-2 is provided with an X coarse motion stage 161X, a Y coarse motion stage 161Y, an X coarse motion stage drive system 162X, a Y coarse motion stage drive system 162Y, and a fine motion stage 164, similar to the plate stage 16 described above. However, in the example shown in FIG. 11, Y guide part 1621Y of coarse Y motion stage drive system 162Y is shared by plate stages 56-1 and 56-2.

플레이트 스테이지 (56-1 및 56-2) 의 각각은, 미동 스테이지 (164) 의 유지부 (1641) 를 사용하여 플레이트 (P) 를 유지한다. 따라서, 플레이트 (P) 는, 플레이트 (P) 의 하면의 2 개 지점에 있어서 플레이트 스테이지 (56-1 및 56-2) 에 의해 유지된다. 도 11 에 나타내는 예에서는, 플레이트 스테이지 (56-1 및 56-2) 는, Y 축 방향을 따라 나열되어 있다. 이 때문에, 플레이트 스테이지 (56-1 및 56-2) 는, 플레이트 (P) 의 하면 상에 있어서 Y 축 방향을 따라 나열되는 2 개의 위치에 있어서 플레이트 (P) 를 유지한다.Each of the plate stages 56-1 and 56-2 holds the plate P using the holding portion 1641 of the fine movement stage 164. Accordingly, the plate P is held by the plate stages 56-1 and 56-2 at two points on the lower surface of the plate P. In the example shown in Fig. 11, the plate stages 56-1 and 56-2 are arranged along the Y-axis direction. For this reason, the plate stages 56-1 and 56-2 hold the plate P at two positions aligned along the Y-axis direction on the lower surface of the plate P.

플레이트 스테이지 (56-1 및 56-2) 는, 플레이트 (P) 의 중심에 대하여 대칭인 2 개 지점에 있어서 플레이트 (P) 를 유지해도 된다. 예를 들어, 플레이트 스테이지 (56-1 및 56-2) 는, X 축 방향 또는 Y 축 방향을 따라 대향하는 플레이트 (P) 의 2 개의 변의 근방에 있어서 플레이트 (P) 를 유지해도 된다. 이 경우, 플레이트 스테이지 (56-1 및 56-2) 는, X 축 방향 또는 Y 축 방향을 따라 나열된다. 예를 들어, 플레이트 스테이지 (56-1 및 56-2) 는, 플레이트 (P) 의 대각 방향을 따라 나열되는 플레이트 (P) 의 2 개의 정상점의 근방에 있어서 플레이트 (P) 를 유지해도 된다. 이 경우, 플레이트 스테이지 (56-1 및 56-2) 는, 대각 방향을 따라 나열된다. 예를 들어, 플레이트 스테이지 (56-1 및 56-2) 는, 플레이트 (P) 의 하면을 플레이트 (P) 의 중심을 통과하는 가상적인 선으로 2 개의 동일한 형상의 영역으로 분할하고, 당해 2 개의 영역의 중심 (혹은, 무게 중심) 에 있어서 플레이트 (P) 를 유지해도 된다. 이 경우, 플레이트 스테이지 (56-1 및 56-2) 는, 2 개의 영역이 나열되는 방향을 따라 나열된다. 단, 플레이트 스테이지 (56-1 및 56-2) 는, 플레이트 (P) 의 하면의 랜덤하게 선택되는 위치에 있어서 플레이트 (P) 를 유지해도 된다.The plate stages 56-1 and 56-2 may hold the plate P at two points symmetrical with respect to the center of the plate P. For example, the plate stages 56-1 and 56-2 may hold the plate P in the vicinity of two sides of the plate P that face along the X-axis direction or the Y-axis direction. In this case, the plate stages 56-1 and 56-2 are arranged along the X-axis direction or the Y-axis direction. For example, the plate stages 56-1 and 56-2 may hold the plate P in the vicinity of two apex points of the plate P arranged along the diagonal direction of the plate P. In this case, the plate stages 56-1 and 56-2 are arranged along the diagonal direction. For example, the plate stages 56-1 and 56-2 may divide the lower surface of the plate P into two regions of the same shape with an imaginary line passing through the center of the plate P, and hold the plate P at the center (or center of gravity) of the two regions. In this case, the plate stages 56-1 and 56-2 are arranged along the direction in which the two regions are arranged. However, the plate stages 56-1 and 56-2 may hold the plate P at randomly selected positions on the lower surface of the plate P.

또한, 노광 장치 (5) 는, 노광 장치 (4) 와 동일하게, 인코더 시스템 (57) 을 구비하고 있다. 단, 노광 장치 (5) 는, 플레이트 스테이지 (56-1 및 56-2) 에 대응하도록 2 개의 인코더 시스템 (57-1 및 57-2) 을 구비하고 있다. 인코더 시스템 (57-1 및 57-2) 의 각각은, 인코더 시스템 (47) 과 동일하게, 인코더 헤드 (471) 와, 인코더 스케일 (472) 과, 인코더 헤드 (473) 와, 인코더 스케일 (474) 을 포함한다. 인코더 시스템 (57-1 및 57-2) 의 각각은, 인코더 시스템 (47) 과 비교하여, 인코더 헤드 (471), 인코더 스케일 (472), 인코더 헤드 (473) 및 인코더 스케일 (474) 의 배치 위치가 상이하다는 점에서 상이하다. 단, 제 5 실시형태에 있어서의 배치 위치가, 제 4 실시형태에 있어서의 배치 위치와 동일해도 된다. 인코더 시스템 (57-1 및 57-2) 의 각각의 그 밖의 구조는, 인코더 시스템 (47) 의 그 밖의 구조와 동일해도 된다.In addition, the exposure apparatus 5 is equipped with the encoder system 57 similarly to the exposure apparatus 4. However, the exposure apparatus 5 is provided with two encoder systems 57-1 and 57-2 so as to correspond to the plate stages 56-1 and 56-2. Like the encoder system 47, each of the encoder systems 57-1 and 57-2 includes an encoder head 471, an encoder scale 472, an encoder head 473, and an encoder scale 474. Each of the encoder systems 57-1 and 57-2 differs from the encoder system 47 in that the arrangement positions of the encoder head 471, the encoder scale 472, the encoder head 473, and the encoder scale 474 are different. However, the arrangement position in the fifth embodiment may be the same as the arrangement position in the fourth embodiment. Other structures of each of the encoder systems 57-1 and 57-2 may be the same as those of the encoder system 47.

구체적으로는, 제 5 실시형태에서는, 인코더 헤드 (471) 는, 제 4 실시형태와 동일하게, 플레이트 스테이지 (56) (특히, 미동 스테이지 (164)) 에 배치된다. 단, 제 5 실시형태에서는, 제 4 실시형태와는 달리, 인코더 헤드 (471) 는, 미동 스테이지 (164) 의 유지부 (1641) 로부터 외측 (요컨대, 플레이트 (P) 로부터 멀어지는 측) 을 향하여 돌출되도록 유지부 (1641) 에 배치된 돌출부 (5611) (도 11 에 나타내는 예에서는, 그 하면) 에 배치된다. 또한, 제 5 실시형태에서는, 인코더 스케일 (472) 은, 제 4 실시형태와 동일하게, 정반 (14) 및 미동 스테이지 (164) 와는 상이한 장치에 배치된다. 단, 제 5 실시형태에서는, 제 4 실시형태와는 달리, 인코더 스케일 (472) 은, X 조동 스테이지 (161X) 의 외측에 있어서 Y 조동 스테이지 (161Y) 의 상면으로부터 상방을 향하여 돌출됨과 함께 돌출부 (5611) 에 대향하도록 Y 조동 스테이지 (161Y) 에 배치된 돌출부 (5612) (도 11 에 나타내는 예에서는, 그 상면) 에 배치된다. 또한, 제 5 실시형태에서는, 인코더 헤드 (473) 는, 제 4 실시형태와 동일하게, 인코더 스케일 (472) 이 배치되는 Y 조동 스테이지 (161Y) 에 배치된다. 단, 제 5 실시형태에서는, 제 4 실시형태와는 달리, 인코더 헤드 (473) 는, 돌출부 (5612) 의 측면으로부터 측방을 향하여 돌출된 후에 상방을 향하여 돌출되도록 돌출부 (5612) 에 배치된 돌출부 (5613) (도 11 에 나타내는 예에서는, 그 상면) 에 배치된다. 또한, 제 5 실시형태에서는, 인코더 스케일 (474) 은, 제 4 실시형태와 동일하게, 정반 (14) 에 배치된다.Specifically, in the fifth embodiment, the encoder head 471 is disposed on the plate stage 56 (specifically, the fine movement stage 164) as in the fourth embodiment. However, in the fifth embodiment, unlike the fourth embodiment, the encoder head 471 is disposed on the protrusion 5611 disposed on the holding portion 1641 (in the example shown in FIG. Also, in the fifth embodiment, the encoder scale 472 is disposed in a device different from the surface plate 14 and the fine movement stage 164, similarly to the fourth embodiment. However, in the fifth embodiment, unlike the fourth embodiment, the encoder scale 472 protrudes upward from the upper surface of the Y coarse motion stage 161Y on the outside of the X coarse motion stage 161X, and is disposed on the protrusion 5612 disposed on the Y coarse motion stage 161Y (in the example shown in FIG. 11, its upper surface) so as to face the protrusion 5611. . Further, in the fifth embodiment, the encoder head 473 is disposed on the Y coarse motion stage 161Y on which the encoder scale 472 is disposed, similarly to the fourth embodiment. However, in the fifth embodiment, unlike the fourth embodiment, the encoder head 473 is disposed on the protrusion 5613 disposed on the protrusion 5612 (the upper surface in the example shown in FIG. Also, in the fifth embodiment, the encoder scale 474 is disposed on the surface plate 14 as in the fourth embodiment.

이와 같은 제 5 실시형태의 노광 장치 (5) 에 의하면, 제 1 실시형태의 노광 장치 (1) 가 향수 가능한 효과와 동일한 효과를 향수할 수 있다. 또한, 노광 장치 (5) 가 복수의 플레이트 스테이지 (56) (특히, 복수의 유지부 (1641)) 를 구비하고 있기 때문에, 노광 장치 (5) 가 단일의 플레이트 스테이지 (56) (특히, 단일의 유지부 (1641)) 를 구비하고 있는 경우와 비교하여, 복수의 플레이트 스테이지 (56) 에 의해 유지되어 있는 플레이트 (P) 의 휨이 억제 또는 방지된다. 요컨대, 플레이트 (P) 의 평면도가 적절히 유지된다. 또한, 노광 장치 (5) 는, 인코더 시스템 (57) 을 구비하고 있기 때문에, 제 4 실시형태의 노광 장치 (4) 가 향수 가능한 효과와 동일한 효과를 향수할 수 있다.According to the exposure apparatus 5 of the fifth embodiment, the same effects as those that can be obtained by the exposure apparatus 1 of the first embodiment can be obtained. Further, since the exposure apparatus 5 is provided with a plurality of plate stages 56 (particularly, a plurality of holders 1641), warping of the plate P held by the plurality of plate stages 56 is suppressed or prevented compared to a case where the exposure apparatus 5 is provided with a single plate stage 56 (particularly, a single holder 1641). In short, the flatness of the plate P is properly maintained. Moreover, since the exposure apparatus 5 is equipped with the encoder system 57, it can enjoy the same effect as the effect which the exposure apparatus 4 of 4th Embodiment can enjoy.

또한, 노광 장치 (5) 는, 3 개 이상의 플레이트 스테이지 (56) 를 구비하고 있어도 된다. 노광 장치 (5) 가 구비하는 플레이트 스테이지 (56) 의 수가 많아질수록, 플레이트 (P) 의 하면의 보다 많은 지점에서 플레이트 (P) 가 유지된다. 따라서, 플레이트 (P) 의 평면도가 보다 적절히 유지된다. 혹은, 플레이트 (P) 의 평면도를 유지하기 위해서는, 노광 장치 (5) 가 복수의 플레이트 스테이지 (56) 를 구비하는 것에 더하여 또는 대신에, 각 플레이트 스테이지 (56) 가 복수의 유지부 (1641) 를 포함하고 있어도 된다. 이 경우에도, 복수의 유지부 (1641) 에 의해 플레이트 (P) 의 하면의 복수의 지점에서 플레이트 (P) 가 유지되기 때문에, 노광 장치 (5) 가 복수의 플레이트 스테이지 (56) 를 구비하는 경우와 동일하게 플레이트 (P) 의 평면도가 적절히 유지된다. 또한, 플레이트 스테이지 (56) 가 복수의 유지부 (1641) 를 포함하고 있는 경우에는, 노광 장치 (5) 는, 단일의 플레이트 스테이지 (56) 를 구비하고 있어도 된다.In addition, the exposure apparatus 5 may be provided with three or more plate stages 56 . As the number of plate stages 56 provided in the exposure apparatus 5 increases, the plate P is held at more points on the lower surface of the plate P. Accordingly, the flatness of the plate P is maintained more appropriately. Alternatively, in order to maintain the flatness of the plate P, each plate stage 56 may include a plurality of holders 1641 in addition to or instead of the exposure apparatus 5 having a plurality of plate stages 56. Also in this case, since the plate P is held at a plurality of points on the lower surface of the plate P by the plurality of holders 1641, the flatness of the plate P is appropriately maintained, similar to the case where the exposure apparatus 5 includes a plurality of plate stages 56. In the case where the plate stage 56 includes a plurality of holding parts 1641 , the exposure apparatus 5 may include a single plate stage 56 .

상기 서술한 설명에서는, 복수의 플레이트 스테이지 (56) 는, Y 조동 스테이지 구동계 (162Y) 의 Y 가이드부 (1621Y) 를 공용하고 있다. 그러나, 복수의 플레이트 스테이지 (56) 의 각각이 개별의 Y 가이드부 (1621Y) 를 구비하고 있어도 된다. 혹은, 복수의 플레이트 스테이지 (56) 는, Y 조동 스테이지 구동계 (162Y) 전체를 공용해도 된다. 혹은, 복수의 플레이트 스테이지 (56) 는, Y 가이드부 (1621Y) 이외의 Y 조동 스테이지 구동계 (162Y) 의 일부를 공용해도 된다. 복수의 플레이트 스테이지 (56) 는, X 조동 스테이지 (161X) 의 적어도 일부를 공용해도 된다. 복수의 플레이트 스테이지 (56) 는, X 조동 스테이지 구동계 (162X) 의 적어도 일부를 공용해도 된다. 복수의 플레이트 스테이지 (56) 는, 미동 스테이지 (164) 의 적어도 일부를 공용해도 된다. 또한, 후술하는 제 9 실시형태의 노광 장치 (9) 는, Y 조동 스테이지 (161Y), Y 조동 스테이지 구동계 (162Y), X 조동 스테이지 (161X) 및 X 조동 스테이지 구동계 (162X) 를 복수의 플레이트 스테이지 (56) 에서 공용하는 (구체적으로는, 복수의 미동 스테이지 (164) 에서 공용하는) 노광 장치의 일 구체예에 상당한다.In the above description, the plurality of plate stages 56 share the Y guide part 1621Y of the coarse Y motion stage drive system 162Y. However, each of the plurality of plate stages 56 may be provided with a separate Y guide part 1621Y. Alternatively, the plurality of plate stages 56 may share the entire Y coarse motion stage drive system 162Y. Alternatively, the plurality of plate stages 56 may share a part of the Y coarse motion stage drive system 162Y other than the Y guide part 1621Y. The plurality of plate stages 56 may share at least one part of the X coarse motion stage 161X. The plurality of plate stages 56 may share at least a part of the X coarse motion stage drive system 162X. The plurality of plate stages 56 may share at least a part of the fine movement stage 164 . In addition, the exposure apparatus 9 of the ninth embodiment described later corresponds to a specific example of an exposure apparatus in which coarse Y stage 161Y, Y coarse stage drive system 162Y, X coarse stage 161X, and X coarse stage drive system 162X are shared by a plurality of plate stages 56 (specifically, shared by a plurality of fine movement stages 164).

(6) 제 6 실시형태의 노광 장치 (6)(6) Exposure apparatus (6) of the sixth embodiment

계속해서, 도 12 내지 도 13 을 참조하면서, 제 4 실시형태의 노광 장치 (4) 에 대하여 설명한다. 도 12 는, 제 6 실시형태의 노광 장치 (6) 의 YZ 평면을 따른 단면 (도면의 편의상, 일부의 측면을 포함한다) 을 나타내는 단면도이다. 도 13 은, 제 6 실시형태의 노광 장치 (6) 의 XZ 평면을 따른 단면을 나타내는 (도면의 편의상, 일부의 구성 요소에 대해서는, 측면을 나타낸다) 단면도이다.Next, the exposure apparatus 4 of the fourth embodiment will be described with reference to FIGS. 12 and 13 . 12 is a cross-sectional view showing a cross section along the YZ plane (for convenience of drawing, a part of the side surface is included) of the exposure apparatus 6 according to the sixth embodiment. 13 is a cross-sectional view showing a cross section along the XZ plane of the exposure apparatus 6 according to the sixth embodiment (for convenience of drawing, some components are shown as a side surface).

도 12 내지 도 13 에 나타내는 바와 같이, 제 6 실시형태의 노광 장치 (6) 는, 제 4 실시형태의 노광 장치 (4) 와 비교하여, 마스크 스테이지 (12) 및 조명 광학계 (11) 가 정반 (64) 의 하방에 배치되는 한편으로, 플레이트 스테이지 (46) 가 정반 (64) 의 상방에 배치된다는 점에서 상이하다. 또한, 제 6 실시형태의 노광 장치 (6) 는, 제 4 실시형태의 노광 장치 (4) 와 비교하여, 마스크 스테이지 (12) 의 낙하를 방지하기 위한 낙하 방지 장치 (62) 를 구비하고 있다는 점에서 상이하다. 또한, 제 6 실시형태의 노광 장치 (6) 는, 제 4 실시형태의 노광 장치 (4) 와 비교하여, 정반 (64) 의 일부의 구조가 정반 (44) 의 일부의 구조와 상이하다는 점에서 상이하다. 노광 장치 (6) 의 그 밖의 구조는, 노광 장치 (4) 의 그 밖의 구조와 동일해도 된다.12 to 13, the exposure apparatus 6 of the sixth embodiment differs from the exposure apparatus 4 of the fourth embodiment in that the mask stage 12 and the illumination optical system 11 are disposed below the surface plate 64, while the plate stage 46 is disposed above the surface plate 64. The exposure apparatus 6 of the sixth embodiment is different from the exposure apparatus 4 of the fourth embodiment in that it includes a drop prevention device 62 for preventing the mask stage 12 from falling. The exposure apparatus 6 of the sixth embodiment is different from the exposure apparatus 4 of the fourth embodiment in that the structure of a part of the surface plate 64 is different from that of the part of the surface plate 44. Other structures of the exposure apparatus 6 may be the same as those of the other structures of the exposure apparatus 4 .

제 6 실시형태에서는, 조명 광학계 (11) 가 조사한 조명광 (EL) 은, 조명 광학계 (11) 보다 상방에 위치하는 마스크 (M) 및 투영 광학계 (13) 를 통하여 Z 축 방향을 따라 ＋Z 측을 향하여 진행됨으로써, 마스크 (M) 및 투영 광학계 (13) 보다 상방에 위치하는 플레이트 (P) 에 조사된다. 따라서, 제 6 실시형태에서는, 조명광 (EL) 의 진행 방향은, 중력 방향과 반대의 방향 (요컨대, -Z 측으로부터 ＋Z 측을 향하는 방향) 이 된다.In the sixth embodiment, the illumination light EL irradiated by the illumination optical system 11 passes through the mask M and the projection optical system 13 located above the illumination optical system 11 and travels along the Z-axis direction toward the +Z side, thereby irradiating the plate P located above the mask M and the projection optical system 13. Therefore, in the sixth embodiment, the direction of travel of the illumination light EL is opposite to the direction of gravity (ie, from the -Z side to the +Z side).

마스크 스테이지 (12) 가 정반 (64) 의 하방에 배치되기 때문에, 투영 광학계 (13) 는, 마스크 스테이지 (12) 의 상방에 있어서 정반 (64) 에 의해 지지된다. 또한, 마스크 지지부 (151) 는, 정반 (64) 의 가대부 (641) 의 하면의 적어도 일부에 배치된다. 마스크 지지부 (151) 는, 마스크 지지부 (151) 의 하면이 가대부 (641) 의 하면으로부터 노출되도록 배치된다. 마스크 지지부 (151) 는, 마스크 지지부 (151) 의 적어도 일부가 마스크 스테이지 (12) 의 적어도 일부의 상방에 위치하는 것이 가능한 위치에 배치된다. 마스크 지지부 (151) 는, 정반 (64) 의 하방에 있어서, 마스크 스테이지 (12) 의 상방으로부터 마스크 스테이지 (12) 를 비접촉으로 지지한다.Since the mask stage 12 is disposed below the surface plate 64, the projection optical system 13 is supported by the surface plate 64 above the mask stage 12. In addition, the mask support portion 151 is disposed on at least a part of the lower surface of the mount portion 641 of the surface plate 64 . The mask support portion 151 is arranged so that the lower surface of the mask support portion 151 is exposed from the lower surface of the mount portion 641 . The mask support portion 151 is disposed at a position where at least a portion of the mask support portion 151 can be located above at least a portion of the mask stage 12 . The mask support portion 151 supports the mask stage 12 from above the mask stage 12 in a non-contact manner below the surface plate 64 .

또한, 마스크 홀더 (121) 의 오목부가 상방을 향하고 있기 때문에, 마스크 홀더 (121) 의 오목부가 상방을 향하고 있는 경우와 비교하여, 마스크 홀더 (121) 로부터 마스크 (M) 가 하방으로 낙하할 가능성이 작아진다. 이 때문에, 마스크 스테이지 (12) 는, 고정구 (122) 를 구비하고 있지 않아도 된다.In addition, since the concave portion of the mask holder 121 faces upward, the possibility of the mask M falling downward from the mask holder 121 is reduced compared to the case where the concave portion of the mask holder 121 faces upward. For this reason, the mask stage 12 does not need to be equipped with the fixture 122.

한편으로, 마스크 지지부 (151) 가 마스크 스테이지 (12) 의 상방으로부터 마스크 스테이지 (12) 를 지지하고 있기 때문에, 마스크 지지부 (151) 가 마스크 스테이지 (12) 의 하방으로부터 마스크 스테이지 (12) 를 지지하고 있는 경우와 비교하여, 마스크 스테이지 (12) 자체가 하방으로 낙하할 가능성이 커진다. 이 때문에, 노광 장치 (6) 는, 마스크 스테이지 (12) 의 낙하를 방지하기 위한 낙하 방지 장치 (62) 를 구비하고 있다. 낙하 방지 장치 (62) 는, 복수의 프레임부 (621) 와, 복수의 연결부 (622) 와, 1 쌍의 낙하 방지판 (623) 을 포함한다. 프레임부 (621) 는, 지지 프레임 (125) 으로부터 Y 축 방향을 따라 돌출되도록 연장되는 부재이다. 프레임부 (621) 는, 지지 프레임 (125) 으로부터 마스크 (M) 에 가까워지는 방향을 향하여 연장된다. 프레임부 (621) 의 선단은, 마스크 스테이지 (12) 의 하방에 배치된다. 제 6 실시형태에서는, 마스크 스테이지 (12) 의 ＋Y 측 및 -Y 측의 각각에 1 쌍의 지지 프레임 (125) 이 배치된다. 이 때문에, 낙하 방지 장치 (62) 는, 프레임부 (621) 로서, 마스크 스테이지 (12) 의 ＋Y 측에 배치되는 지지 프레임 (125) 으로부터, 선단이 마스크 스테이지 (12) 의 하방에 위치하게 될 때까지 -Y 측을 향하여 연장되는 프레임부 (621-1) 와, 마스크 스테이지 (12) 의 -Y 측에 배치되는 지지 프레임 (125) 으로부터, 선단이 마스크 스테이지 (12) 의 하방에 위치하게 될 때까지 ＋Y 측을 향하여 연장되는 프레임부 (621-2) 를 포함한다. 낙하 방지 장치 (62) 는, 프레임부 (621-1 및 621-2) 의 각각을, 복수 포함한다. 복수의 프레임부 (621-1) 는, X 축 방향을 따라 나열된다. 복수의 프레임부 (621-2) 도 또한, X 축 방향을 따라 나열된다. 연결부 (622) 는, 각 프레임부 (621) 와 낙하 방지판 (623) 을 연결한다. 따라서, 낙하 방지 장치 (62) 는, 프레임부 (621) 와 동일한 수의 연결부 (622) 를 포함한다. 낙하 방지판 (623) 은, 평면에서 보아 판상의 부재이다. 1 쌍의 낙하 방지판 (623) 은, 마스크 스테이지 (12) 의 하방에 있어서, 조명광 (EL) 의 광로와 겹치지 않는 위치에 배치된다. 상기 서술한 바와 같이 마스크 스테이지 (12) 가 X 축 방향을 따라 이동하기 때문에, 낙하 방지판 (623) 은, X 축 방향을 따라 이동하는 마스크 스테이지 (12) 의 낙하를 적절히 방지하기 위하여, X 축 방향을 따라 연장되는 판상의 부재가 된다. 이와 같은 낙하 방지 장치 (62) 에 의해, 만일 마스크 홀더 (12) 가 낙하했다고 해도 (요컨대, 마스크 지지부 (151) 가 마스크 홀더 (12) 를 계속 지지할 수 없게 되었다고 해도), 마스크 홀더 (12) 가 조명 광학계 (11) 에까지 낙하하는 것이 적절히 방지된다. 또한, 1 쌍의 낙하 방지판 (623) 은, 조명광 (EL) 이 통과하는 지점만 상하 관통공이 뚫려 있는 1 장 판에 의해 구성하도록 해도 된다.On the other hand, since the mask support portion 151 supports the mask stage 12 from above the mask stage 12, the possibility that the mask stage 12 itself falls downward is increased compared to the case where the mask support portion 151 supports the mask stage 12 from below the mask stage 12. For this reason, the exposure apparatus 6 is equipped with the fall prevention device 62 for preventing the fall of the mask stage 12. The fall prevention device 62 includes a plurality of frame parts 621 , a plurality of connecting parts 622 and a pair of fall prevention plates 623 . The frame portion 621 is a member that extends from the support frame 125 so as to protrude along the Y-axis direction. The frame portion 621 extends from the support frame 125 toward the direction approaching the mask M. The tip of the frame portion 621 is disposed below the mask stage 12 . In the sixth embodiment, a pair of support frames 125 are disposed on each of the +Y side and -Y side of the mask stage 12 . For this reason, the fall prevention device 62, as the frame portion 621, has its tip extending from the support frame 125 disposed on the +Y side of the mask stage 12 toward the -Y side until the tip is positioned below the mask stage 12, and the support frame 125 disposed on the -Y side of the mask stage 12, the front end of the mask stage 12 and a frame portion 621-2 extending toward the +Y side until it is located below the . The fall prevention device 62 includes a plurality of each of the frame parts 621-1 and 621-2. The plurality of frame parts 621-1 are arranged along the X-axis direction. A plurality of frame portions 621-2 are also arranged along the X-axis direction. The connection part 622 connects each frame part 621 and the fall prevention plate 623. Therefore, the fall prevention device 62 includes the same number of linking parts 622 as the frame part 621 . The fall prevention plate 623 is a plate-shaped member in planar view. A pair of fall prevention plates 623 are disposed below the mask stage 12 at a position that does not overlap with the optical path of the illumination light EL. As described above, since the mask stage 12 moves along the X-axis direction, the fall prevention plate 623 is a plate-like member extending along the X-axis direction in order to appropriately prevent the mask stage 12 moving along the X-axis direction from falling. By such a fall prevention device 62, even if the mask holder 12 falls (in other words, even if the mask holder 151 becomes unable to support the mask holder 12 continuously), the mask holder 12 is properly prevented from falling to the illumination optical system 11. In addition, the pair of fall prevention plates 623 may be constituted by a single plate in which upper and lower through-holes are provided only at the point through which the illumination light EL passes.

또한, 플레이트 스테이지 (46) 가 정반 (64) 의 상방에 위치하기 때문에, 투영 광학계 (13) 는, 플레이트 스테이지 (46) 의 하방에 있어서 정반 (64) 에 의해 지지된다. 또한, 플레이트 지지부 (152) 는, 정반 (64) 의 가대부 (641) 의 상면의 적어도 일부에 배치된다. 플레이트 지지부 (152) 는, 플레이트 지지부 (152) 의 상면이 가대부 (641) 의 상면으로부터 노출되도록 배치된다. 플레이트 지지부 (152) 는, 플레이트 지지부 (152) 의 적어도 일부가 플레이트 (P) 의 적어도 일부의 하방에 위치하는 것이 가능한 위치에 배치된다. 플레이트 지지부 (152) 는, 정반 (64) 의 상방에 있어서, 플레이트 (P) 의 하방으로부터 플레이트 (P) 를 비접촉으로 지지한다.In addition, since the plate stage 46 is located above the surface plate 64, the projection optical system 13 is supported by the surface plate 64 below the plate stage 46. In addition, the plate support portion 152 is disposed on at least a part of the upper surface of the mount portion 641 of the surface plate 64 . The plate support part 152 is arranged so that the top surface of the plate support part 152 is exposed from the top surface of the mount part 641 . The plate support portion 152 is disposed at a position where at least a portion of the plate support portion 152 can be positioned below at least a portion of the plate P. The plate support portion 152 is above the surface plate 64 and supports the plate P from below the plate P in a non-contact manner.

또한, 제 6 실시형태의 플레이트 스테이지 (46) 및 지지 프레임 (475) 은, 제 4 실시형태의 플레이트 스테이지 (46) 및 지지 프레임 (475) 에 있어서의 상하 관계를 반전함으로써 얻어지는 플레이트 스테이지 (46) 및 지지 프레임 (475) 과 등가이다. 요컨대, 제 4 실시형태에 있어서의 설명 중의 「상면」, 「상방」, 「하면」 및 「하방」 을, 각각, 「하면」, 「하방」, 「상면」 및 「상방」 으로 바꾸어 읽음으로써, 제 4 실시형태의 플레이트 스테이지 (46) 및 지지 프레임 (475) 에 관한 설명은, 제 6 실시형태의 플레이트 스테이지 (46) 및 지지 프레임 (475) 의 설명이 된다. 이 때문에, 장황적인 설명을 생략하기 위하여, 제 6 실시형태의 플레이트 스테이지 (46) 및 지지 프레임 (475) 에 대한 설명은 생략한다. 단, 지지 프레임 (475) 이 정반 (64) 의 상방에 배치되기 때문에, 정반 (64) (특히, 가대부 (641)) 은, 정반 (44) (특히, 가대부 (441)) 과 비교하여, Y 가이드부 (447) 가 가대부 (641) 의 상면에 배치되고, 가대부 (641) 의 상면에 형성된 오목부 (448) 에 인코더 스케일 (474) 이 수용된다는 점에서 상이하다. 정반 (64) 의 그 밖의 구조는, 정반 (44) 의 그 밖의 구조와 동일해도 된다.The plate stage 46 and the support frame 475 of the sixth embodiment are equivalent to the plate stage 46 and the support frame 475 obtained by inverting the vertical relationship between the plate stage 46 and the support frame 475 of the fourth embodiment. In short, the description of the plate stage 46 and the support frame 475 of the fourth embodiment is a description of the plate stage 46 and the support frame 475 of the sixth embodiment by rereading “upper face,” “upper face,” “lower face,” and “lower face” in the description in the fourth embodiment as “lower face,” “lower face,” “upper face,” and “upper face,” respectively. For this reason, in order to omit redundant explanations, descriptions of the plate stage 46 and the support frame 475 of the sixth embodiment are omitted. However, since the support frame 475 is disposed above the table 64, the table 64 (particularly, the mount part 641) has a Y guide part 447 disposed on the upper surface of the mount part 641, compared to the table 44 (particularly, the mount part 441), and the concave portion 448 formed on the upper surface of the mount part 641 It differs in that the encoder scale 474 is accommodated in . Other structures of the surface plate 64 may be the same as the other structures of the surface plate 44 .

이와 같이, 정반 (64) 에 대한 마스크 스테이지 (12) 및 플레이트 스테이지 (46) 의 위치 관계가 제 4 실시형태로부터 바뀌기 때문에, 제 6 실시형태에서는, 플레이트 스테이지 (46) 를 지지하는 지지 프레임 (160) 과, 정반 (64) 과, 마스크 스테이지 (12) 를 지지하는 지지 프레임 (125) 사이의 위치 관계도 바뀐다. 구체적으로는, 지지 프레임 (160) 의 적어도 일부의 하방 (혹은, 내측) 에 정반 (64) (특히, 가대부 (641)) 의 적어도 일부가 위치하고, 정반 (64) 의 적어도 일부의 하방 (혹은, 내측) 에 지지 프레임 (125) 의 적어도 일부가 위치한다.In this way, since the positional relationship of the mask stage 12 and the plate stage 46 with respect to the surface plate 64 is changed from the fourth embodiment, in the sixth embodiment, the positional relationship between the support frame 160 supporting the plate stage 46, the surface plate 64, and the support frame 125 supporting the mask stage 12 is also changed. Specifically, at least a part of the base 64 (in particular, the mount part 641) is located below (or inside) at least a part of the support frame 160, and at least a part of the support frame 125 is located below (or inside) at least a part of the base 64.

이와 같은 제 6 실시형태의 노광 장치 (6) 에 의하면, 제 4 실시형태의 노광 장치 (4) 가 향수 가능한 효과와 동일한 효과를 향수할 수 있다. 또한, 제 6 실시형태에서는, 조명 광학계 (11) 나 마스크 스테이지 (12) 가 플로어면 (G) 에 상대적으로 가까운 위치에 배치되기 때문에, 조명 광학계 (11) 나 마스크 스테이지 (12) 의 메인터넌스가 용이해진다. 또한, 제 6 실시형태에서는, 플레이트 (P) 의 하면이 노광면이 되기 때문에, 노광에 악영향을 줄 가능성이 있는 먼지 (혹은, 임의의 더스트) 가 플레이트 (P) 의 노광면에 퇴적 (혹은, 부착) 될 가능성이 작아진다. 따라서, 먼지에서 기인한 노광 정밀도의 악화 또는 불량 노광의 발생이 적절히 억제된다. 또한, 제 6 실시형태에서는, 인코더 스케일 (472) 이 하방을 향하도록 배치되기 (요컨대, 빔부 (4751) 의 하면에 배치되기) 때문에, 인코더 스케일 (472) 에 먼지 (혹은, 임의의 더스트) 가 퇴적 (혹은, 부착) 될 가능성이 작아진다. 따라서, 먼지에서 기인한 플레이트 (P) 의 위치 계측 정밀도의 악화가 적절히 억제된다. 또한, 제 6 실시형태에서는, 정반 (64) 의 하방에 있어서 비접촉으로 지지되는 물체는, X 축 방향 및 Y 축 방향의 쌍방을 따라 이동하는 플레이트 (P) 가 아니라, X 축 방향을 따라 이동하는 한편으로 Y 축 방향을 따라 이동하지 않아도 되는 마스크 스테이지 (12) 이다. 이 때문에, 플레이트 (P) 의 낙하를 방지하기 위한 낙하 방지 장치보다 구조가 간략화된 낙하 방지 장치 (62) 를 사용하여, 마스크 스테이지 (12) 의 낙하를 방지할 수 있다. 요컨대, 노광 장치 (6) 는, 플레이트 (P) 의 낙하를 방지하기 위한 상대적으로 구조가 복잡한 낙하 방지 장치를 구비하고 있지 않아도 되게 된다.According to the exposure apparatus 6 of the sixth embodiment, the same effect as the exposure apparatus 4 of the fourth embodiment can be obtained. Further, in the sixth embodiment, since the illumination optical system 11 and the mask stage 12 are disposed at a position relatively close to the floor surface G, maintenance of the illumination optical system 11 and the mask stage 12 becomes easy. Further, in the sixth embodiment, since the lower surface of the plate P serves as the exposed surface, the possibility that dust (or any dust) that may adversely affect exposure is deposited on (or adheres to) the exposed surface of the plate P is reduced. Therefore, deterioration of exposure accuracy or occurrence of defective exposure due to dust is appropriately suppressed. Further, in the sixth embodiment, since the encoder scale 472 is disposed facing downward (that is, disposed on the lower surface of the beam portion 4751), the possibility of dust (or arbitrary dust) being deposited (or attached) to the encoder scale 472 is reduced. Therefore, deterioration of the accuracy of measuring the position of the plate P due to dust is appropriately suppressed. Further, in the sixth embodiment, the object supported in a non-contact manner below the surface plate 64 is not the plate P that moves along both the X-axis direction and the Y-axis direction, but the mask stage 12 that moves along the X-axis direction and does not need to move along the Y-axis direction. For this reason, fall of the mask stage 12 can be prevented using the fall prevention device 62 whose structure is simplified rather than the fall prevention device for preventing the plate P from falling. In short, the exposure apparatus 6 does not need to include a fall prevention device having a relatively complicated structure for preventing the plate P from falling.

또한, 마스크 지지부 (151) 가 마스크 스테이지 (12) 의 상방으로부터 마스크 스테이지 (12) 를 비접촉으로 지지하고 있는 경우에도, 통상적이면, 마스크 스테이지 (12) 가 낙하할 가능성은 거의 없다. 한편으로, 의도하지 않은 외란 (예를 들어, 진동) 등이 마스크 스테이지 (12) 에 가해진 경우에는, 통상시와 비교하면 마스크 스테이지 (12) 가 낙하할 가능성이 커진다. 따라서, 상기 서술한 낙하 방지 장치 (62) 는, 주로, 의도하지 않은 상황하에서의 마스크 스테이지 (12) 의 낙하를 방지하는 것을 목적으로 한 장치라고 할 수 있다. 단, 통상적이면 마스크 스테이지 (12) 가 낙하할 가능성은 거의 없기 때문에, 노광 장치 (6) 는, 낙하 방지 장치 (62) 를 구비하고 있지 않아도 된다. 혹은, 노광 장치 (6) 는, 낙하 방지 장치 (62) 에 더하여 또는 대신에, 마스크 스테이지 (12) 또는 마스크 (M) 에 접촉하여 마스크 스테이지 (12) 또는 마스크 (M) 를 하방으로부터 유지하는 유지 장치를 구비하고 있어도 된다. 이와 같은 유지 장치로서, 예를 들어, 상기 서술한 플레이트 스테이지 (16) 와 같이, 마스크 스테이지 (12) 또는 마스크 (M) 를 유지한 채로 이동 가능한 이동 장치가 사용된다. 또한, 이와 같은 이동 장치를 구비하고 있는 경우에는, 노광 장치 (6) 는, 마스크 스테이지 구동계 (124) 를 구비하고 있지 않아도 된다.Further, even when the mask support portion 151 supports the mask stage 12 from above the mask stage 12 in a non-contact manner, there is almost no possibility that the mask stage 12 will fall if it is normal. On the other hand, when an unintentional disturbance (for example, vibration) or the like is applied to the mask stage 12, the possibility that the mask stage 12 falls is increased compared to normal times. Therefore, the fall prevention device 62 described above can be said to be a device mainly aimed at preventing the mask stage 12 from falling under unintended circumstances. However, since there is almost no possibility that the mask stage 12 will fall normally, the exposure apparatus 6 does not need to be equipped with the fall prevention apparatus 62. Alternatively, the exposure apparatus 6 may include, in addition to or instead of the drop prevention apparatus 62, a holding device that contacts the mask stage 12 or the mask M and holds the mask stage 12 or the mask M from below. As such a holding device, a moving device capable of moving while holding the mask stage 12 or the mask M is used, for example, like the plate stage 16 described above. In addition, when provided with such a moving device, the exposure apparatus 6 does not need to be provided with the mask stage drive system 124.

(7) 제 7 실시형태의 노광 장치 (7)(7) Exposure apparatus (7) of the seventh embodiment

계속해서, 도 14 내지 도 16 을 참조하면서, 제 7 실시형태의 노광 장치 (7) 에 대하여 설명한다. 도 14 는, 제 7 실시형태의 노광 장치 (7) 의 YZ 평면을 따른 단면 (도면의 편의상, 일부의 측면을 포함한다) 을 나타내는 단면도이다. 도 15 는, 제 7 실시형태의 노광 장치 (7) 의 XZ 평면을 따른 단면을 나타내는 (도면의 편의상, 일부의 구성 요소에 대해서는, 측면을 나타낸다) 단면도이다. 도 16 은, 정반 (14) 을 상방으로부터 관찰한 평면도이다.Subsequently, the exposure apparatus 7 of the seventh embodiment will be described with reference to FIGS. 14 to 16 . 14 is a cross-sectional view showing a cross section along the YZ plane (for convenience of drawing, a part of the side surface is included) of the exposure apparatus 7 according to the seventh embodiment. Fig. 15 is a cross-sectional view showing a cross section along the XZ plane of the exposure apparatus 7 according to the seventh embodiment (for convenience of drawing, a side view of some components is shown). 16 is a plan view of the surface plate 14 observed from above.

도 14 내지 도 16 에 나타내는 바와 같이, 제 7 실시형태의 노광 장치 (7) 는, 제 6 실시형태의 노광 장치 (6) 와 비교하여, 인코더 헤드 (471) 및 인코더 스케일 (472) 의 배치 위치가 상이하다는 점에서 상이하다. 구체적으로는, 인코더 헤드 (471) 는, 미동 스테이지 (464) 의 케이스 (4642) 를 구성하는 저부 (4643) 의 하면에 배치된다. 한편으로, 인코더 스케일 (472) 은, 지지 프레임 (475) 의 빔부 (4751) 의 상면에 배치된다. 노광 장치 (7) 의 그 밖의 구조는, 노광 장치 (6) 의 그 밖의 구조와 동일해도 된다.14 to 16, the exposure apparatus 7 of the seventh embodiment is different from the exposure apparatus 6 of the sixth embodiment in that the arrangement positions of the encoder head 471 and the encoder scale 472 are different. Specifically, the encoder head 471 is disposed on the lower surface of the bottom portion 4643 constituting the case 4642 of the fine movement stage 464 . On the other hand, the encoder scale 472 is disposed on the upper surface of the beam portion 4751 of the support frame 475. Other structures of the exposure apparatus 7 may be the same as those of the other structures of the exposure apparatus 6 .

이와 같은 제 7 실시형태의 노광 장치 (7) 에 의하면, 제 6 실시형태의 노광 장치 (6) 가 향수 가능한 효과와 동일한 효과를 향수할 수 있다. 또한, 제 7 실시형태에서는, 노광 장치 (7) 의 설치시에, 인코더 스케일 (472) 의 설치가 용이해진다.According to the exposure apparatus 7 of the seventh embodiment, the same effect as the exposure apparatus 6 of the sixth embodiment can be obtained. Further, in the seventh embodiment, the installation of the encoder scale 472 becomes easy when the exposure apparatus 7 is installed.

(8) 제 8 실시형태의 노광 장치 (8)(8) Exposure apparatus of the eighth embodiment (8)

계속해서, 도 17 을 참조하면서, 제 8 실시형태의 노광 장치 (8) 에 대하여 설명한다. 도 17 은, 제 8 실시형태의 노광 장치 (8) 의 YZ 평면을 따른 단면 (도면의 편의상, 일부의 측면을 포함한다) 을 나타내는 단면도이다.Next, referring to FIG. 17, the exposure apparatus 8 of the eighth embodiment will be described. 17 is a cross-sectional view showing a cross section along the YZ plane (for convenience of drawing, a part of the side surface is included) of the exposure apparatus 8 according to the eighth embodiment.

도 17 에 나타내는 바와 같이, 제 8 실시형태의 노광 장치 (8) 는, 상기 서술한 제 7 실시형태의 노광 장치 (7) 와 비교하여, 마스크 스테이지 (12) 대신에, 마스크 유지 장치 (82) 를 구비하고 있다는 점에서 상이하다. 또한, 제 8 실시형태의 노광 장치 (8) 는, 상기 서술한 제 7 실시형태의 노광 장치 (7) 와 비교하여, 마스크 스테이지 (12) 를 이동시키는 마스크 스테이지 구동계 (124) 대신에, 마스크 (M) (보다 구체적으로는, 마스크 유지 장치 (82)) 를 이동시키는 마스크 스테이지 구동계 (824) 를 구비하고 있다는 점에서 상이하다. 노광 장치 (8) 의 그 밖의 구조는, 노광 장치 (7) 의 그 밖의 구조와 동일해도 된다. 또한, 도 17 에서는, 도면의 간략화를 위하여 낙하 방지 장치 (62) 가 기재되어 있지 않지만, 노광 장치 (8) 가 낙하 방지 장치 (62) 를 구비하고 있어도 된다.As shown in FIG. 17, the exposure apparatus 8 of the eighth embodiment differs from the exposure apparatus 7 of the seventh embodiment described above in that it is provided with a mask holding apparatus 82 instead of the mask stage 12. The exposure apparatus 8 of the eighth embodiment differs from the exposure apparatus 7 of the seventh embodiment described above in that it includes a mask stage drive system 824 that moves the mask M (more specifically, the mask holding device 82) instead of the mask stage drive system 124 that moves the mask stage 12. Other structures of the exposure apparatus 8 may be the same as those of the other structures of the exposure apparatus 7 . In addition, in FIG. 17, although the fall prevention device 62 is not described for simplification of drawing, exposure apparatus 8 may be provided with the fall prevention device 62.

마스크 유지 장치 (82) 는, 예를 들어, 국제 공개 제2014/024465호 팜플렛에 기재된 마스크 유지 장치이다. 이 때문에, 마스크 유지 장치 (82) 의 상세한 설명은 생략하지만, 마스크 유지 장치 (82) 의 개요에 대하여 간단하게 설명한다. 마스크 유지 장치 (82) 는, 공기 스프링 등의 방진 장치를 개재하여 플로어면 (G) 에 지지되는 지지 프레임 (825) 에 의해 지지된다. 마스크 유지 장치 (82) 는, 테이블 (821) 과, 보이스 코일 모터 (822) 와, 흡착 유지부 (823) 를 포함한다. 테이블 (821) 은, 마스크 스테이지 구동계 (824) 를 개재하여 지지 프레임 (825) 에 의해 지지된다. 보이스 코일 모터 (822) 는, 테이블 (821) 의 상면에 배치된다. 보이스 코일 모터 (822) 는, 흡착 유지부 (823) 를 X 축 방향 및 Y 축 방향의 적어도 일방을 따라 이동 가능하다. 흡착 유지부 (823) 는, 테이블 (821) 의 상면에 배치된다. 흡착 유지부 (823) 는, 테이블 (821) 로부터 마스크 (M) 를 향하도록 Y 축 방향을 따라 연장되는 아암부 (8231) 를 포함한다. 아암부 (8231) 는, 마스크 (M) 의 하면에 접촉함과 함께, 접촉부에 있어서 마스크 (M) 를 흡착 유지한다. 노광 장치 (8) 는, Y 축 방향을 따른 마스크 (M) 의 양측으로부터 마스크 (M) 를 유지할 수 있도록, Y 축 방향을 따른 마스크 (M) 의 양측으로 나열되는 1 쌍의 마스크 유지 장치 (82) 를 구비하고 있다.The mask holding device 82 is, for example, a mask holding device described in International Publication No. 2014/024465 pamphlet. For this reason, detailed description of the mask holding device 82 is omitted, but the outline of the mask holding device 82 will be briefly described. The mask holding device 82 is supported by a support frame 825 supported on the floor surface G via an anti-vibration device such as an air spring. The mask holding device 82 includes a table 821, a voice coil motor 822, and a suction holding unit 823. The table 821 is supported by a support frame 825 via a mask stage drive system 824 . The voice coil motor 822 is disposed on the upper surface of the table 821. The voice coil motor 822 can move the suction holding part 823 along at least one of the X-axis direction and the Y-axis direction. The suction holding part 823 is arrange|positioned on the upper surface of the table 821. The suction holding portion 823 includes an arm portion 8231 extending along the Y-axis direction from the table 821 toward the mask M. The arm portion 8231 contacts the lower surface of the mask M and adsorbs and holds the mask M at the contact portion. The exposure apparatus 8 is provided with a pair of mask holding devices 82 arranged on both sides of the mask M along the Y-axis direction so as to be able to hold the mask M from both sides of the mask M along the Y-axis direction.

마스크 스테이지 구동계 (824) 는, 마스크 유지 장치 (82) (나아가, 마스크 유지 장치 (82) 에 의해 유지되는 마스크 (M)) 를, 적어도 X 축 방향을 따라 이동 가능하다. 마스크 유지 장치 (82) 를 이동시키기 위하여, 마스크 스테이지 구동계 (82) 는, 예를 들어, 지지 프레임 (825) 의 상면에 고정되고 또한 X 축 방향을 따라 연장되는 1 쌍의 X 가이드부와, 테이블 (821) 의 하면에 고정되고 또한 1 쌍의 X 가이드부를 각각 사이에 두도록 단면이 U 자 형상이 되는 1 쌍의 슬라이드 부재와, 테이블 (821) 의 하면에 고정되는 가동자 (예를 들어, 자석 및 코일의 일방) 와, 지지 프레임 (825) 의 상면에 고정되고 또한 가동자에 대향하는 고정자 (예를 들어, 자석 및 코일의 타방) 를 포함한다.The mask stage drive system 824 is capable of moving the mask holding device 82 (and the mask M held by the mask holding device 82) at least along the X-axis direction. In order to move the mask holding device 82, the mask stage driving system 82 includes, for example, a pair of X guide parts fixed to the upper surface of the support frame 825 and extending along the X-axis direction, a pair of slide members fixed to the lower surface of the table 821 and having a U-shaped cross section so as to sandwich the pair of X guide parts, and a mover fixed to the lower surface of the table 821 (e.g., a magnet and a coil). one side) and a stator fixed to the upper surface of the support frame 825 and facing the mover (for example, a magnet and a coil on the other side).

또한, 노광 장치 (8) 가 마스크 스테이지 (12) 를 구비하고 있지 않기 때문에, 마스크 지지부 (151) 는, Z 축 방향을 따라 마스크 지지부 (151) 의 적어도 일부가 마스크 (M) 의 적어도 일부에 대향하는 것이 가능한 위치에 배치된다. 요컨대, 마스크 지지부 (151) 는, 마스크 지지부 (151) 의 적어도 일부가 마스크 (M) 의 적어도 일부의 상방에 위치하는 것이 가능한 위치에 배치된다. 그 결과, 마스크 지지부 (151) 는, 정반 (64) 의 하방에 있어서, 마스크 (M) 의 상방으로부터 마스크 (M) 를 비접촉으로 지지한다. 단, 제 8 실시형태에 있어서도, 마스크 지지부 (151) 는, 조명광 (EL) 의 광로에는 형성되지 않는다.In addition, since the exposure apparatus 8 does not include the mask stage 12, the mask support 151 is disposed in a position where at least a part of the mask support 151 can oppose at least a part of the mask M along the Z-axis direction. In short, the mask support portion 151 is disposed at a position where at least a portion of the mask support portion 151 can be located above at least a portion of the mask M. As a result, the mask support portion 151 supports the mask M from above the mask M in a non-contact manner below the surface plate 64 . However, also in the eighth embodiment, the mask support portion 151 is not formed in the optical path of the illumination light EL.

이와 같은 제 8 실시형태의 노광 장치 (8) 에 의하면, 제 7 실시형태의 노광 장치 (7) 가 향수 가능한 효과와 동일한 효과를 향수할 수 있다.According to the exposure apparatus 8 of the eighth embodiment, the same effect as the exposure apparatus 7 of the seventh embodiment can be obtained.

(9) 제 9 실시형태의 노광 장치 (9)(9) Exposure apparatus (9) of the ninth embodiment

계속해서, 도 18 내지 도 19 를 참조하면서, 제 9 실시형태의 노광 장치 (9) 에 대하여 설명한다. 도 18 은, 제 9 실시형태의 노광 장치 (9) 의 XZ 평면을 따른 단면 (도면의 편의상, 일부의 측면을 포함한다) 을 나타내는 단면도이다. 도 19 는, 정반 (64) 을 상방으로부터 관찰한 평면도이다.Subsequently, the exposure apparatus 9 of the ninth embodiment will be described with reference to FIGS. 18 to 19 . Fig. 18 is a cross-sectional view showing a cross section along the XZ plane (for convenience of drawing, a part of the side surface is included) of the exposure apparatus 9 according to the ninth embodiment. 19 is a plan view of the surface plate 64 observed from above.

도 18 내지 도 19 에 나타내는 바와 같이, 제 9 실시형태의 노광 장치 (9) 는, 상기 서술한 제 7 실시형태의 노광 장치 (7) 와 비교하여, 플레이트 스테이지 (96) 의 구조의 일부가 플레이트 스테이지 (46) 의 구조의 일부와 상이하다는 점에서 상이하다. 노광 장치 (9) 의 그 밖의 구조는, 노광 장치 (7) 의 그 밖의 구조와 동일해도 된다. 또한, 도 18 에서는, 도면의 간략화를 위하여 낙하 방지 장치 (62) 가 기재되어 있지 않지만, 노광 장치 (9) 가 낙하 방지 장치 (62) 를 구비하고 있어도 된다.18 to 19, the exposure apparatus 9 of the ninth embodiment differs from the exposure apparatus 7 of the seventh embodiment described above in that part of the structure of the plate stage 96 is different from part of the structure of the plate stage 46. Other structures of the exposure apparatus 9 may be the same as those of the other structures of the exposure apparatus 7 . In addition, in FIG. 18, although the fall prevention device 62 is not described for simplification of drawing, exposure apparatus 9 may be provided with the fall prevention device 62.

플레이트 스테이지 (96) 는, 플레이트 스테이지 (46) 와 비교하여, 복수의 (도 18 내지 도 19 에 나타내는 예에서는, 2 개의) 미동 스테이지 (464) 를 포함한다는 점에서 상이하다. 또한, 제 9 실시형태에서는, 필요에 따라, 2 개의 미동 스테이지 (464) 를, 미동 스테이지 (464-1 및 464-2) 라고 칭하여 서로 구별한다. 플레이트 스테이지 (96) 의 그 밖의 구조는, 플레이트 스테이지 (46) 의 그 밖의 구조와 동일해도 된다.The plate stage 96 differs from the plate stage 46 in that it includes a plurality of (two in the examples shown in FIGS. 18 to 19 ) fine movement stages 464 . In addition, in the ninth embodiment, the two fine movement stages 464 are referred to as fine movement stages 464-1 and 464-2 and distinguished from each other as needed. Other structures of the plate stage 96 may be the same as those of the other structures of the plate stage 46 .

플레이트 스테이지 (96) 가 미동 스테이지 (464-1 및 464-2) 를 포함하고 있기 때문에, X 조동 스테이지 (161X) 는, 미동 스테이지 (464-1 및 464-2) 를 지지한다. 또한, X 조동 스테이지 (161X) 에는, 미동 스테이지 (464-1) 를 이동시키기 위한 X 미동 스테이지 구동계 (165X), Y 미동 스테이지 구동계 (165Y) 및 Z 미동 스테이지 구동계 (165Z) 와, 미동 스테이지 (464-2) 를 이동시키기 위한 X 미동 스테이지 구동계 (165X), Y 미동 스테이지 구동계 (165Y) 및 Z 미동 스테이지 구동계 (165Z) 가 배치된다. 단, X 미동 스테이지 구동계 (165X) 의 적어도 일부가 미동 스테이지 (464-1 및 464-2) 에 의해 공용되어도 된다. Y 미동 스테이지 구동계 (165Y) 의 적어도 일부가 미동 스테이지 (464-1 및 464-2) 에 의해 공용되어도 된다. Z 미동 스테이지 구동계 (165Z) 의 적어도 일부가 미동 스테이지 (464-1 및 464-2) 에 의해 공용되어도 된다.Since the plate stage 96 includes the fine movement stages 464-1 and 464-2, the X coarse movement stage 161X supports the fine movement stages 464-1 and 464-2. Further, the X coarse motion stage 161X includes an X fine motion stage drive system 165X, a Y fine motion stage drive system 165Y, and a Z fine motion stage drive system 165Z for moving the fine motion stage 464-1, an X fine motion stage drive system 165X, a Y fine motion stage drive system 165Y, and a Z fine motion stage drive system 165 for moving the fine motion stage 464-2. Z) is placed. However, at least a part of the X fine-movement stage drive system 165X may be shared by the fine-movement stages 464-1 and 464-2. At least a part of the Y fine-movement stage drive system 165Y may be shared by the fine-movement stages 464-1 and 464-2. At least a part of the Z fine movement stage drive system 165Z may be shared by the fine movement stages 464-1 and 464-2.

미동 스테이지 (464-1 및 464-2) 는, 미동 스테이지 (464-1 및 464-2) 의 각각의 케이스 (4642) 의 내부의 공간 (4645) 을 지지 프레임 (475) 의 빔부 (4751) 가 통과하도록 배치된다. 이 때문에, 미동 스테이지 (464-1 및 464-2) 는, X 축 방향을 따라 나열되도록 배치된다.The fine moving stages 464-1 and 464-2 are arranged so that the beam portion 4751 of the support frame 475 passes through a space 4645 inside the case 4642 of each of the fine moving stages 464-1 and 464-2. For this reason, the fine moving stages 464-1 and 464-2 are arranged so as to line up along the X-axis direction.

미동 스테이지 (464-1 및 464-2) 의 각각은, 유지부 (1641) 를 사용하여 플레이트 (P) 를 유지한다. 따라서, 플레이트 (P) 는, 플레이트 (P) 의 하면의 2 개 지점에 있어서 미동 스테이지 (464-1 및 464-2) 에 의해 유지된다. 도 18 및 도 19 에 나타내는 예에서는, 미동 스테이지 (464-1 및 464-2) 는, X 축 방향을 따라 나열되어 있다. 이 때문에, 미동 스테이지 (464-1 및 464-2) 는, 플레이트 (P) 의 상면 (요컨대, 노광면에 대향하는 면, 반대면, 이면) 상에 있어서 X 축 방향을 따라 나열되는 2 개의 위치에 있어서 플레이트 (P) 를 유지한다.Each of the fine moving stages 464-1 and 464-2 holds the plate P using the holding portion 1641. Accordingly, the plate P is held by the fine moving stages 464-1 and 464-2 at two points on the lower surface of the plate P. In the examples shown in FIGS. 18 and 19 , the fine moving stages 464-1 and 464-2 are aligned along the X-axis direction. For this reason, the fine moving stages 464-1 and 464-2 hold the plate P at two positions aligned along the X-axis direction on the upper surface of the plate P (that is, the surface facing the exposure surface, the opposite surface, and the rear surface).

미동 스테이지 (464-1 및 464-2) 는, XY 평면 상에 있어서의 플레이트 (P) 의 중심보다 일방측에 위치하는 영역 및 XY 평면 상에 있어서의 플레이트 (P) 의 중심보다 타방측 (요컨대, 일방측과는 반대측) 에 위치하는 영역을 각각 유지한다. 요컨대, 미동 스테이지 (464-1 및 464-2) 는, XY 평면 상에 있어서의 플레이트 (P) 의 중심보다 일방측에 위치하는 영역 및 XY 평면 상에 있어서의 플레이트 (P) 의 중심보다 타방측에 위치하는 영역을 각각 유지할 수 있도록 배치되어 있다 (다시 말하면, 위치 맞춤되어 있다). 도 18 및 도 19 에 나타내는 예에서는, 미동 스테이지 (464-1 및 464-2) 가 X 축 방향을 따라 나열되어 있기 때문에, 미동 스테이지 (464-1 및 464-2) 는, XY 평면 상에 있어서의 플레이트 (P) 의 중심보다 ＋X 측에 위치하는 영역 및 XY 평면 상에 있어서의 플레이트 (P) 의 중심보다 -X 측에 위치하는 영역을 각각 유지한다. 예를 들어, 미동 스테이지 (464-1 및 464-2) 는, 플레이트 (P) 의 X 축 방향의 양단부 부근의 영역을 유지한다. 단, 미동 스테이지 (464-1 및 464-2) 는, 플레이트 (P) 의 하면의 랜덤하게 선택되는 위치에 있어서 플레이트 (P) 를 유지해도 된다.The fine moving stages 464-1 and 464-2 each hold a region located on one side of the center of the plate P on the XY plane and a region located on the other side of the center of the plate P on the XY plane (in other words, on the opposite side to the one side). In short, the fine movement stages 464-1 and 464-2 are arranged so as to be able to hold a region located on one side of the center of the plate P on the XY plane and a region located on the other side of the center of the plate P on the XY plane, respectively (in other words, they are aligned). In the example shown in FIGS. 18 and 19 , since the fine moving stages 464-1 and 464-2 are aligned along the X-axis direction, the fine moving stages 464-1 and 464-2 maintain a region located on the +X side of the center of the plate P on the XY plane and a region located on the -X side of the center of the plate P on the XY plane, respectively. For example, the fine moving stages 464-1 and 464-2 hold regions near both ends of the plate P in the X-axis direction. However, the fine moving stages 464-1 and 464-2 may hold the plate P at randomly selected positions on the lower surface of the plate P.

이와 같은 제 9 실시형태의 노광 장치 (9) 에 의하면, 제 1 실시형태의 노광 장치 (1) 가 향수 가능한 효과와 동일한 효과를 향수할 수 있다. 또한, 노광 장치 (9) 가 복수의 미동 스테이지 (464) (특히, 복수의 유지부 (1641)) 를 구비하고 있기 때문에, 제 5 실시형태의 노광 장치 (5) 와 동일하게, 복수의 미동 스테이지 (464) 에 의해 유지되어 있는 플레이트 (P) 의 휨이 억제 또는 방지된다. 요컨대, 플레이트 (P) 의 평면도가 적절히 유지된다.According to the exposure apparatus 9 of the ninth embodiment, the same effects as those that can be obtained by the exposure apparatus 1 of the first embodiment can be obtained. Further, since the exposure apparatus 9 is provided with a plurality of fine movement stages 464 (particularly, a plurality of holding units 1641), warping of the plate P held by the plurality of fine movement stages 464 is suppressed or prevented, similarly to the exposure apparatus 5 of the fifth embodiment. In short, the flatness of the plate P is properly maintained.

제 9 실시형태에서는 또한, 미동 스테이지 (464-1 및 464-2) 는, 플레이트 (P) 의 휨을 억제하거나 또는 방지하도록, 서로 동기하면서 이동한다. 그 결과, 제 9 실시형태에서는, 플레이트 (P) 의 휨이 보다 더욱 적절히 억제 또는 방지된다 (요컨대, 플레이트 (P) 의 평면도가 적절히 유지된다). 이하, 제 9 실시형태에 있어서의 플레이트 (P) 의 휨을 억제하거나 또는 방지하기 위한 동작에 대하여 추가로 설명한다.In the ninth embodiment, the fine moving stages 464-1 and 464-2 move in synchronism with each other so as to suppress or prevent warping of the plate P. As a result, in the ninth embodiment, the warping of the plate P is suppressed or prevented more appropriately (in other words, the flatness of the plate P is appropriately maintained). Hereinafter, an operation for suppressing or preventing warping of the plate P in the ninth embodiment will be further described.

예를 들어, 미동 스테이지 (464-1 및 464-2) 는, 미동 스테이지 (464-1) 와 미동 스테이지 (464-2) 가 XY 평면을 따라 서로 멀어지도록 작용하는 힘이 미동 스테이지 (464-1 및 464-2) 에 가해지도록 이동해도 된다. 요컨대, 미동 스테이지 (464-1 및 464-2) 에는, 미동 스테이지 (464-1) 와 미동 스테이지 (464-2) 가 XY 평면을 따라 서로 멀어지도록 작용하는 힘이 가해져도 된다. 구체적으로는, 미동 스테이지 (464-1) 를 ＋X 측으로 이동시키는 것이 가능한 힘이 X 미동 스테이지 구동계 (165X) 로부터 미동 스테이지 (464-1) 에 가해지고, 미동 스테이지 (464-2) 를 -X 측으로 이동시키는 것이 가능한 힘이 X 미동 스테이지 구동계 (165X) 로부터 미동 스테이지 (464-2) 에 가해져도 된다. 그 결과, 미동 스테이지 (464-1) 의 유지부 (1641) 및 미동 스테이지 (464-2) 의 유지부 (1641) 에도 또한, 당해 2 개의 유지부 (1641) 가 XY 평면을 따라 서로 멀어지도록 작용하는 힘이 가해진다. 따라서, 2 개의 유지부 (1641) 가 유지하는 플레이트 (P) 가 X 축 방향을 따라 휠 가능성이 작아진다. 혹은, 2 개의 유지부 (1641) 가 유지한 상태에서 X 축 방향을 따라 이미 휘어져 있던 플레이트 (P) 의 휨이 해소된다 (요컨대, 신장된다).For example, the fine movement stages 464-1 and 464-2 may be moved so that a force acting so that the fine movement stage 464-1 and the fine movement stage 464-2 move away from each other along the XY plane is applied to the fine movement stages 464-1 and 464-2. In short, a force acting so that the fine movement stage 464-1 and the fine movement stage 464-2 move away from each other along the XY plane may be applied to the fine movement stages 464-1 and 464-2. Specifically, a force capable of moving the fine movement stage 464-1 to the +X side may be applied to the fine movement stage 464-1 from the X fine movement stage drive system 165X, and a force capable of moving the fine movement stage 464-2 to the -X side may be applied to the fine movement stage 464-2 from the X fine movement stage drive system 165X. As a result, the holding part 1641 of the fine movement stage 464-1 and the holding part 1641 of the fine moving stage 464-2 are also subjected to a force acting so that the two holding parts 1641 move away from each other along the XY plane. Therefore, the possibility that the plate P held by the two holding parts 1641 bends along the X-axis direction is reduced. Alternatively, in the state held by the two retaining parts 1641, the warping of the plate P already bent along the X-axis direction is eliminated (in other words, it is extended).

혹은, 플레이트 (P) 의 이동 방향에 있어서의 전방측에 위치하는 일방의 미동 스테이지 (464) 가 플레이트 (P) 를 견인하도록 플레이트 (P) 의 이동 방향을 향하여 이동하는 한편으로, 플레이트 (P) 의 이동 방향에 있어서의 후방측에 위치하는 타방의 미동 스테이지 (464) 가, 플레이트 (P) 를 압출하지 않고 일방의 플레이트 스테이지 (56) 에 추종하도록 이동해도 된다. 혹은, 타방의 미동 스테이지 (464) 는, 플레이트 (P) 를 압출하지 않고 일방의 미동 스테이지 (464) 에 견인되어도 된다. 이 경우, 일방의 미동 스테이지 (464) 에는, 일방의 미동 스테이지 (464) 를 플레이트 (P) 의 이동 방향을 향하여 이동시키는 것이 가능한 힘이 X 미동 스테이지 구동계 (165X) 로부터 가해지고, 타방의 미동 스테이지 (464) 에는, X 미동 스테이지 구동계 (165X) 로부터 힘이 가해지지 않아도 된다. 혹은, 일방의 미동 스테이지 (464) 에는, 일방의 미동 스테이지 (464) 를 플레이트 (P) 의 이동 방향을 향하여 이동시키는 것이 가능한 힘이 X 미동 스테이지 구동계 (165X) 로부터 가해지고, 타방의 미동 스테이지 (464) 에는, 타방의 미동 스테이지 (464) 를 플레이트 (P) 의 이동 방향을 향하여 이동시키는 것이 가능한 힘이고 또한 일방의 미동 스테이지 (464) 에 가해지는 힘보다 작은 힘이 X 미동 스테이지 구동계 (165X) 로부터 가해져도 된다. 그 결과, 플레이트 (P) 는, 플레이트 (P) 의 진행 방향의 전방측의 영역에서 플레이트 (P) 를 유지하는 일방의 미동 스테이지 (464) 에 의해 견인되도록 이동한다. 따라서, 2 개의 유지부 (1641) 가 유지하는 플레이트 (P) 가 X 축 방향을 따라 휠 가능성이 작아진다. 혹은, 2 개의 유지부 (1641) 가 유지한 상태에서 X 축 방향을 따라 이미 휘어져 있던 플레이트 (P) 의 휨이 해소된다 (요컨대, 신장된다).Alternatively, one fine moving stage 464 located on the front side in the moving direction of the plate P may move toward the moving direction of the plate P so as to pull the plate P, while the other fine moving stage 464 located on the rear side in the moving direction of the plate P may move to follow the one plate stage 56 without extruding the plate P. Alternatively, the other fine movement stage 464 may be pulled by one fine movement stage 464 without extruding the plate P. In this case, the force capable of moving the one fine movement stage 464 in the moving direction of the plate P is applied to one fine movement stage 464 from the X fine movement stage drive system 165X, and the force does not have to be applied to the other fine movement stage 464 from the X fine movement stage drive system 165X. Alternatively, a force capable of moving one fine movement stage 464 in the movement direction of the plate P is applied to one fine movement stage 464 from the X fine movement stage drive system 165X, and a force capable of moving the other fine movement stage 464 in the movement direction of the plate P is applied to the other fine movement stage 464 to the one fine movement stage 464. A force smaller than the applied force may be applied from the X fine motion stage drive system 165X. As a result, the plate P is moved so as to be pulled by one fine movement stage 464 holding the plate P in the region on the front side in the traveling direction of the plate P. Therefore, the possibility that the plate P held by the two holding parts 1641 bends along the X-axis direction is reduced. Alternatively, in the state held by the two retaining parts 1641, the warping of the plate P already bent along the X-axis direction is eliminated (in other words, it is extended).

또한, 상기 서술한 설명에서는, 복수의 미동 스테이지 (464) 는, X 축 방향을 따라 나열되도록 배치되어 있다. 그러나, 복수의 미동 스테이지 (464) 는, XY 평면 상에 있어서 X 축 방향과는 상이한 방향을 따라 나열되도록 배치되어도 된다. 예를 들어, 도 20 에 나타내는 바와 같이, 복수의 미동 스테이지 (464) 는, Y 축 방향을 따라 나열되도록 배치되어도 된다. 예를 들어, 도 21 에 나타내는 바와 같이, 복수의 미동 스테이지 (464) 는, XY 평면 상에 있어서 X 축 방향 및 Y 축 방향의 쌍방으로 교차하는 방향을 따라 나열되도록 배치되어도 된다. 복수의 미동 스테이지 (464) 가 X 축 방향과는 상이한 방향을 따라 나열되도록 배치되는 경우에는, 도 20 에 나타내는 바와 같이, 적어도 1 개의 미동 스테이지 (464) 의 케이스 (4642) 내를 지지 프레임 (475) 의 빔부 (4751) 가 통과하는 한편으로, 나머지 미동 스테이지 (464) 의 케이스 (4642) 내를 빔부 (4751) 가 통과하지 않아도 된다. 이 경우, 케이스 (4642) 내를 빔부 (4751) 가 통과하지 않는 미동 스테이지 (464) 에는, 인코더 헤드 (471) 가 배치되어 있지 않아도 된다. 혹은, 복수의 미동 스테이지 (464) 가 X 축 방향과는 상이한 방향을 따라 나열되도록 배치되는 경우에는, 도 21 에 나타내는 바와 같이, 노광 장치 (9) 는, 복수의 미동 스테이지 (464) 의 케이스 (4642) 내를 각각 통과하는 복수의 지지 프레임 (475) 을 구비하고 있어도 된다.In the above description, the plurality of fine movement stages 464 are arranged along the X-axis direction. However, the plurality of fine movement stages 464 may be arranged along a direction different from the X axis direction on the XY plane. For example, as shown in FIG. 20 , a plurality of fine movement stages 464 may be arranged so as to line up along the Y-axis direction. For example, as shown in FIG. 21 , a plurality of fine movement stages 464 may be arranged along a direction crossing both the X-axis direction and the Y-axis direction on the XY plane. When the plurality of fine motion stages 464 are arranged along a direction different from the X-axis direction, as shown in FIG. 20 , the beam portion 4751 of the support frame 475 passes through the case 4642 of at least one fine motion stage 464, while the beam portion 4751 does not have to pass through the case 4642 of the remaining fine motion stages 464. In this case, the encoder head 471 need not be disposed on the fine movement stage 464 through which the beam portion 4751 does not pass through the case 4642 . Alternatively, when the plurality of fine movement stages 464 are arranged along a direction different from the X-axis direction, as shown in FIG.

플레이트 스테이지 (96) 는, 3 개 이상의 미동 스테이지 (464) 를 구비하고 있어도 된다. 플레이트 스테이지 (96) 가 구비하는 미동 스테이지 (464) 의 수가 많아질수록, 플레이트 (P) 의 하면의 보다 많은 지점에서 플레이트 (P) 가 유지된다. 따라서, 플레이트 (P) 의 평면도가 보다 적절히 유지된다.The plate stage 96 may include three or more fine movement stages 464 . As the number of fine movement stages 464 included in the plate stage 96 increases, the plate P is held at more points on the lower surface of the plate P. Accordingly, the flatness of the plate P is maintained more appropriately.

상기 서술한 제 5 실시형태의 노광 장치 (5) 도, 복수의 유지부 (1641) 로 플레이트 (P) 를 유지한다는 점에서는, 제 9 실시형태의 노광 장치 (9) 와 공통되는 특징을 가지고 있다. 이 때문에, 제 5 실시형태의 노광 장치 (5) 에 있어서도, 제 9 실시형태에 있어서의 플레이트 (P) 의 휨을 억제하거나 또는 방지하기 위한 동작이 실시되어도 된다.The exposure apparatus 5 of the above-described fifth embodiment also has a feature in common with the exposure apparatus 9 of the ninth embodiment in that the plate P is held by the plurality of holders 1641. For this reason, also in the exposure apparatus 5 of the fifth embodiment, the operation for suppressing or preventing the warping of the plate P in the ninth embodiment may be performed.

(10) 제 10 실시형태의 노광 장치 (10)(10) Exposure apparatus (10) of the tenth embodiment

계속해서, 도 22 내지 도 23 을 참조하면서, 제 10 실시형태의 노광 장치 (10) 에 대하여 설명한다. 도 22 는, 제 10 실시형태의 노광 장치 (10) 의 YZ 평면을 따른 단면 (도면의 편의상, 일부의 측면을 포함한다) 을 나타내는 단면도이다. 도 23 은, 정반 (64) 을 상방으로부터 관찰한 평면도이다.Subsequently, exposure apparatus 10 according to the tenth embodiment will be described with reference to FIGS. 22 and 23 . 22 is a cross-sectional view showing a cross section along the YZ plane (for convenience of drawing, some side surfaces are included) of the exposure apparatus 10 according to the tenth embodiment. 23 is a plan view of the surface plate 64 observed from above.

도 22 내지 도 23 에 나타내는 바와 같이, 제 10 실시형태의 노광 장치 (10) 는, 상기 서술한 제 9 실시형태의 노광 장치 (9) 와 비교하여, 플레이트 스테이지 (106) 의 구조의 일부가 플레이트 스테이지 (96) 의 구조의 일부와 상이하다는 점에서 상이하다. 구체적으로는, 제 10 실시형태의 노광 장치 (10) 는, 상기 서술한 제 9 실시형태의 노광 장치 (9) 와 비교하여, 미동 스테이지 (464) 의 유지부 (4641) 의 구조의 일부가, 유지부 (1641) 의 구조의 일부와 상이하다는 점에서 상이하다. 노광 장치 (10) 의 그 밖의 구조는, 노광 장치 (9) 의 그 밖의 구조와 동일해도 된다.22 to 23, the exposure apparatus 10 of the tenth embodiment differs from the exposure apparatus 9 of the ninth embodiment described above in that a part of the structure of the plate stage 106 is different from a part of the structure of the plate stage 96. Specifically, the exposure apparatus 10 of the tenth embodiment differs from the exposure apparatus 9 of the ninth embodiment described above in that part of the structure of the holding part 4641 of the fine movement stage 464 is different from part of the structure of the holding part 1641. Other structures of exposure apparatus 10 may be the same as other structures of exposure apparatus 9 .

유지부 (4641) 는, Y 축 방향을 따라 연장되는 판상의 부재이다. 유지 부재 (4641) 는, Y 축 방향이 길이 방향이 되는 평면에서 보아 사각형의 형상이 된다. 유지부 (4641) 의 Y 축 방향의 길이는, 유지부 (1641) 의 Y 축 방향의 길이보다 길다. 유지부 (4641) 의 Y 축 방향의 길이는, 플레이트 (P) 의 Y 축 방향의 길이보다 짧지만, 플레이트 (P) 의 Y 축 방향의 길이보다 짧지 않아도 된다. 유지부 (4641) 의 하면 (요컨대, 플레이트 (P) 에 대향하여 플레이트 (P) 를 유지하는 면) 은, 플레이트 (P) 의 상면을 흡착 유지한다.The holding portion 4641 is a plate-like member extending along the Y-axis direction. The holding member 4641 has a rectangular shape when viewed from a plane in which the Y-axis direction is the longitudinal direction. The length of the holder 4641 in the Y-axis direction is longer than the length of the holder 1641 in the Y-axis direction. The length of the holder 4641 in the Y-axis direction is shorter than the length of the plate P in the Y-axis direction, but does not have to be shorter than the length of the plate P in the Y-axis direction. The lower surface of the holding portion 4641 (that is, the surface that faces the plate P and holds the plate P) adsorbs and holds the upper surface of the plate P.

이 때문에, 제 10 실시형태에서는, 제 9 실시형태와 비교하여, 유지부 (4641) 와 플레이트 (P) 의 접촉 면적이 커진다. 요컨대, 제 9 실시형태에서는 복수의 미동 스테이지 (464) 로 플레이트 (P) 를 유지함으로써 플레이트 (P) 가 유지되는 유지 위치의 수를 증가시키고 있는 데에 반하여, 제 10 실시형태에서는 추가로, 유지부 (4641) 로 플레이트 (P) 를 유지함으로써 플레이트 (P) 의 유지 면적 (요컨대, 유지부 (4641) 에 의해 유지되어 있는 플레이트 (P) 의 상면의 영역의 면적) 을 증가시키고 있다. 이 때문에, 플레이트 (P) 의 휨이 보다 더욱 적절히 억제 또는 방지된다. 요컨대, 플레이트 (P) 의 평면도가 보다 더욱 적절히 유지된다. 더하여, Y 축 방향이 길이 방향이 되는 형상을 유지부 (4641) 가 가지고 있기 때문에, 플레이트 (P) 의 Y 축 방향의 휨도 적절히 억제 또는 방지된다. 요컨대, 플레이트 (P) 의 평면도가 보다 더욱 적절히 유지된다.For this reason, in 10th Embodiment, compared with 9th Embodiment, the contact area of the holding part 4641 and the plate P is large. In short, in the ninth embodiment, the number of holding positions at which the plate P is held is increased by holding the plate P with a plurality of fine movement stages 464, whereas in the tenth embodiment, the holding portion 4641 further holds the plate P, thereby increasing the holding area of the plate P (that is, the area of the region of the upper surface of the plate P held by the holding portion 4641). is making For this reason, warping of the plate P is suppressed or prevented more appropriately. In short, the flatness of the plate P is more appropriately maintained. In addition, since the holding portion 4641 has a shape in which the Y-axis direction becomes the longitudinal direction, warping of the plate P in the Y-axis direction is also appropriately suppressed or prevented. In short, the flatness of the plate P is more appropriately maintained.

이와 같은 유지부 (4641) 의 일 구체예에 대하여, 도 24(a) 내지 도 25 를 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 도 24(a) 는, 유지부 (4641) 의 하면을 나타내는 평면도이고, 도 24(b) 는, 유지부 (4641) 의 측면을 나타내는 평면도이다. 도 25 는, 유지부 (4641) 의 YZ 단면을 나타내는 단면도이다.A specific example of such a holding portion 4641 will be described in more detail with reference to FIGS. 24(a) to 25 . Fig. 24(a) is a plan view showing a lower surface of the holding part 4641, and Fig. 24(b) is a plan view showing a side surface of the holding part 4641. Fig. 25 is a cross-sectional view showing the YZ cross section of the holding portion 4641.

도 24(a) 및 도 25 에 나타내는 바와 같이, 유지부 (4641) 는, 베이스부 (1030) 와, 중간부 (1034) 와, 유지면부 (1036) 와, 복수의 (도 24(a) 에 나타내는 예에서는, 3 개의) 척부 (1040) 를 포함한다. 베이스부 (1032), 중간부 (1034) 및 유지면부 (1036) 의 각각은, 평면에서 보아 판상의 부재이다. 베이스부 (1032) 의 하면에 중간부 (1034) 가 적층되고, 중간부 (1034) 의 하면에 유지면부 (1036) 가 적층된다. 유지부 (4641) 는, 척부 (1040) 가 플레이트 (P) 의 상면을 흡착함으로써 플레이트 (P) 를 유지한다. 따라서, 척부 (1040) 의 하면 (요컨대, 하단) 에는, 기체 흡인공이 형성되어 있다. 기체 흡인공을 통하여 흡인된 기체는, 베이스부 (1032) 및 중간부 (1034) 내에 형성된 관로 (1062) 를 통하여 흡인된다.24(a) and 25, the holding portion 4641 includes a base portion 1030, an intermediate portion 1034, a holding surface portion 1036, and a plurality of (three in the example shown in FIG. 24(a)) chuck portions 1040. Each of the base portion 1032, the intermediate portion 1034, and the holding surface portion 1036 is a plate-like member in plan view. An intermediate portion 1034 is laminated on the lower surface of the base portion 1032, and a holding surface portion 1036 is laminated on the lower surface of the intermediate portion 1034. The holding portion 4641 holds the plate P as the chuck portion 1040 adsorbs the upper surface of the plate P. Therefore, a gas suction hole is formed on the lower surface (ie, the lower end) of the chuck portion 1040 . The gas sucked through the gas suction hole is sucked through the conduit 1062 formed in the base part 1032 and the middle part 1034 .

3 개의 척부 (1040) 는, 유지면부 (1036) 의 내부에 형성된 3 개의 수용부 (1038) 에 각각 수용된다. 수용부 (1038) 는, 유지면부 (1036) 내에 형성되고 또한 유지면부 (1036) 의 하면측으로 개구한 공간이다. 복수의 수용부 (1038) 중 1 개는, 유지면부 (1036) 의 중심 (구체적으로는, XY 평면 상에서의 중심) 부근에 형성된다. 이하, 유지면부 (1036) 의 중심 부근에 형성된 수용부 (1038) 에 수용되어 있는 척부 (1040) 를, 적절히 "센터 척부 (1040C)" 라고 칭한다.The three chuck portions 1040 are accommodated in three accommodating portions 1038 formed inside the holding surface portion 1036, respectively. The accommodating portion 1038 is a space formed in the holding surface portion 1036 and opened to the lower surface side of the holding surface portion 1036 . One of the plurality of accommodating portions 1038 is formed near the center of the holding surface portion 1036 (specifically, the center on the XY plane). Hereinafter, the chuck portion 1040 accommodated in the accommodating portion 1038 formed near the center of the holding surface portion 1036 is appropriately referred to as a "center chuck portion 1040C".

여기서, 도 26(a) 내지 도 26(b) 를 참조하면서, 척부 (1040) 의 구조에 대하여 추가로 설명한다. 도 26(a) 는, 척부 (1040) 의 YZ 단면을 나타내는 단면도이다. 도 26(b) 는, 척부 (1040) 를 하방으로부터 관찰한 평면도이다.Here, the structure of the chuck portion 1040 will be further described with reference to FIGS. 26(a) to 26(b). Fig. 26(a) is a cross-sectional view showing a YZ cross section of the chuck portion 1040. 26(b) is a plan view of the chuck portion 1040 observed from below.

도 26(a) 및 도 26(b) 에 나타내는 바와 같이, 척부 (1040) 는, 돌출부 (1042) 와, 플랜지부 (1044) 를 포함한다. 돌출부 (1042) 는, 원통 형상의 부재이다. 플랜지부 (1044) 는, 돌출부 (1042) 의 상단에 일체적으로 접속되는 원반상의 부재이다. 수용부 (1038) 에 척부 (1040) 가 수용된 상태에서는, 돌출부 (1042) 의 하단이 유지면부 (1036) 의 하면으로부터 약간 (예를 들어, 수십 마이크로미터 정도) 돌출되도록, 돌출부 (1042) 의 사이즈가 조정되어 있다. 유지면부 (1036) 의 하면으로부터의 돌출부 (1042) 의 돌출량은, 척부 (1040) 에 의해 흡착된 플레이트 (P) 를, 유지면부 (1036) 로부터의 기체의 분출에서 기인하여 발생하는 면 압력을 사용하여 유지면부 (1036) 가 비접촉 지지 가능한 양으로 설정된다. 플랜지부 (1044) 는, 척부 (1040) 가 수용부 (1038) 로부터 빠져 나가는 것을 방지한다.As shown in FIGS. 26(a) and 26(b) , the chuck portion 1040 includes a protruding portion 1042 and a flange portion 1044. The protrusion 1042 is a cylindrical member. The flange portion 1044 is a disk-shaped member integrally connected to the upper end of the protruding portion 1042 . The size of the protruding portion 1042 is adjusted so that the lower end of the protruding portion 1042 protrudes slightly (for example, about several tens of micrometers) from the lower surface of the holding surface portion 1036 in a state where the chuck portion 1040 is accommodated in the accommodating portion 1038. The amount of protrusion of the protruding portion 1042 from the lower surface of the holding surface portion 1036 is set to such an amount that the holding surface portion 1036 can non-contactly support the plate P adsorbed by the chuck portion 1040 by using a surface pressure generated due to ejection of gas from the holding surface portion 1036. The flange portion 1044 prevents the chuck portion 1040 from slipping out of the receiving portion 1038 .

돌출부 (1042) 의 하단에는, 원환상으로 형성된 둘레 벽부 (1048a) 와, 둘레 벽부 (1048a) 의 내측에 배치된 복수의 핀 (1048b) 이 형성되어 있다. 둘레 벽부 (1048a) 의 하단과 복수의 핀 (1048b) 의 하단은, Z 축 방향을 따른 위치 (요컨대, 높이) 가 동일해지도록 위치 맞춤되어 있다. 돌출부 (1042) 의 하단에는 추가로, 둘레 벽부 (1048a) 의 내측의 공간의 기체를 흡인하기 위한 기체 흡인공 (1048c) 이 형성되어 있다. 기체 흡인공 (1048c) 은, 복수의 핀 (1048b) 으로 둘러싸인 영역의 중심 부근에 형성되어 있다. 둘레 벽부 (1048a) 및 복수의 핀 (1048b) 의 각각의 하단이 플레이트 (P) 의 상면에 접촉한 상태에서, 기체 흡인공 (1048c) 을 통하여 둘레 벽부 (1048a) 의 내측의 공간의 기체가 흡인된다. 그 결과, 둘레 벽부 (1048a) 의 내측의 공간에는, 진공 흡인력이 발생한다. 이 진공 흡인력에 의해, 척부 (1040) (요컨대, 유지부 (4641)) 는, 플레이트 (P) 를 유지한다.At the lower end of the protruding portion 1042, a peripheral wall portion 1048a formed in an annular shape and a plurality of pins 1048b disposed inside the peripheral wall portion 1048a are formed. The lower end of the circumferential wall portion 1048a and the lower end of the plurality of pins 1048b are aligned so that their positions along the Z-axis direction (i.e., height) become the same. At the lower end of the protrusion 1042, a gas suction hole 1048c for sucking gas from a space inside the circumferential wall portion 1048a is further formed. The gas suction hole 1048c is formed near the center of a region surrounded by the plurality of fins 1048b. Gas in the space inside the peripheral wall portion 1048a is sucked through the gas suction hole 1048c in a state where the lower end of each of the peripheral wall portion 1048a and the plurality of pins 1048b is in contact with the upper surface of the plate P. As a result, a vacuum suction force is generated in the space inside the circumferential wall portion 1048a. The chuck part 1040 (that is, the holding part 4641) holds the plate P by this vacuum suction force.

다시, 도 25 에 있어서, 척부 (1040) 가 수용부 (1038) 에 수용된 상태에서, 수용부 (1038) 를 형성하는 벽면과, 척부 (1040) 의 외주면 (구체적으로는, 돌출부 (1042) 및 플랜지부 (1044) 의 측면) 사이에는, 소정의 간극이 확보된다. 이 간극에 의해, 척부 (1040) 가 수용부 (1038) 에 수용된 상태에서, 척부 (1040) 의 XY 평면을 따른 이동이 유지면부 (1036) 에 의해 제한되는 경우는 없다. 요컨대, 척부 (1040) 는, XY 평면을 따라 비구속의 상태 (요컨대, 가동 가능한 상태) 에 있다. 제 10 실시형태에서는, 유지부 (4641) 는, 척부 (1040) 의 비구속의 상태를 이용하여, 플레이트 (P) 의 휨을 해소 가능하다. 이하, 이 동작에 대하여 추가로 설명한다.25 , in a state where the chuck portion 1040 is accommodated in the accommodating portion 1038, a predetermined gap is ensured between the wall surface forming the accommodating portion 1038 and the outer peripheral surface of the chuck portion 1040 (specifically, the side surfaces of the protruding portion 1042 and the flange portion 1044). Due to this gap, the movement of the chuck part 1040 along the XY plane is not restricted by the holding surface part 1036 in a state where the chuck part 1040 is accommodated in the accommodating part 1038 . In short, the chuck portion 1040 is in an unconstrained state (ie, a movable state) along the XY plane. In the tenth embodiment, the holder 4641 can eliminate the bending of the plate P by using the unconstrained state of the chuck portion 1040 . Hereinafter, this operation will be further described.

관로 (1060) 를 통하여 유지면부 (1036) 에 공급된 기체는, 유지면부 (1036) 의 하면의 기체 분출공으로부터 분출된다. 또한, 제 10 실시형태에서는, 유지면부 (1036) 는, 다공체인 것으로 한다. 그 결과, 유지면부 (1036) 의 하면으로부터 플레이트 (P) 의 상면을 향하여 기체가 분출된다. 이 경우, 유지면부 (1036) 의 하면으로부터 플레이트 (P) 의 상면을 향하여 분출되는 기체에서 기인하여, 유지면부 (1036) 로부터 플레이트 (P) 에 대하여 균일한 면 압력이 발생한다. 또한, 유지면부 (1036) 가 다공체이기 때문에, 유지면부 (1036) 와 플레이트 (P) 사이의 공간으로부터 유지면부 (1036) 의 하면의 구멍 (기체 흡인공으로서 작용할 수 있는 구멍) 을 통하여 기체가 흡인된다. 그 결과, 플레이트 (P) 의 상면에는, 기체 분출공으로부터의 기체의 분출에서 기인하여 발생하는 중력 방향 (요컨대, -Z 측) 으로 작용하는 힘 및 기체 흡인공으로부터의 기체의 흡인에서 기인하여 발생하는 중력 방향과는 반대측 (요컨대, ＋Z 측) 으로 작용하는 힘이 발생한다. 이 2 개의 힘의 배분은, 플레이트 (P) 의 상면을 평탄하게 하는 것이 가능한 적절한 배분으로 설정된다. 그 결과, 유지부 (4641) 가 플레이트 (P) 를 흡착함으로써, 플레이트 (P) 의 휨이 해소된다.The gas supplied to the holding surface portion 1036 through the conduit 1060 is ejected from a gas blowing hole on the lower surface of the holding surface portion 1036 . In the tenth embodiment, the holding surface portion 1036 is made of a porous body. As a result, gas is ejected from the lower surface of the holding surface portion 1036 toward the upper surface of the plate P. In this case, a uniform surface pressure is generated from the holding surface portion 1036 to the plate P due to the gas ejected from the lower surface of the holding surface portion 1036 toward the upper surface of the plate P. Further, since the holding surface portion 1036 is a porous body, gas is sucked from the space between the holding surface portion 1036 and the plate P through a hole on the lower surface of the holding surface portion 1036 (a hole that can act as a gas suction hole). As a result, on the upper surface of the plate P, a force acting in the direction of gravity resulting from ejection of gas from the gas ejection hole (i.e., -Z side) and a force acting in the direction opposite to the direction of gravity resulting from suction of gas from the gas suction hole (i.e., +Z side) are generated. The distribution of these two forces is set to an appropriate distribution capable of flattening the upper surface of the plate P. As a result, the holding portion 4641 adsorbs the plate P, thereby eliminating the warping of the plate P.

또한, 유지면부 (1036) 가 다공체이기 때문에, 관로 (1060) 를 통하여 유지면부 (1036) 에 공급된 기체는, 또한, 유지면부 (1036) 의 하면 이외의 외면의 기체 분출공으로부터도 분출된다. 그 결과, 예를 들어, 유지면부 (1036) 는, 척부 (1040) (단, 센터 척부 (1040C) 를 제외한다) 의 외주면으로 기체를 분출한다. 또한, 도 25 중에 나타내는 화살표는, 기체의 흐름을 나타내고 있다. 척부 (1040) 는, 유지면부 (1036) 로부터 분출된 기체의 정압에 의해, 수용부 (1038) 를 형성하는 벽면과 척부 (1040) 의 외주면 사이에 간극을 확보한 상태로 유지된다. 더하여, 제 10 실시형태에서는, 센터 척부 (1040C) 를 제외한 다른 척부 (1040) 는, 다공체인 환상 부재 (1046) 의 하방에 배치된다. 환상 부재 (1046) 에도 또한, 관로 (1060) 를 통하여 기체가 공급된다. 그 결과, 예를 들어, 환상 부재 (1046) 는, 예를 들어, 척부 (1040) (단, 센터 척부 (1040C) 를 제외한다) 의 상면 (구체적으로는, 플랜지부 (1044) 의 상면) 에 기체를 분출한다. 척부 (1040) 는, 환상 부재 (1046) 로부터 분출된 기체의 정압에 의해, 수용부 (1038) 를 형성하는 벽면과 척부 (1040) 의 상면 사이에 간극을 확보한 상태로 유지된다. 수용부 (1038) 를 형성하는 벽면과 척부 (1040) 의 상면 및 외주면 사이에 간극이 확보되어 있는 상태에서는, 척부 (1040) 는, 플레이트 (P) 를 유지한 채로 XY 평면을 따라 자유롭게 이동할 수 있다. 이 때, 플레이트 (P) 가 휘어 있는 경우에는, 플레이트 (P) 의 강성에서 기인하여, 플레이트 (P) 의 휨을 해소하는 방향으로 작용하는 힘이 플레이트 (P) 에 가해진다. 이 힘에서 기인하여, 자유롭게 이동 가능한 척부 (1040) 도 또한 XY 평면을 따라 이동한다. 요컨대, 척부 (1040) 는, 플레이트 (P) 의 휨을 해소하도록 이동한다. 한편으로, 센터 척부 (1040C) 는, XY 평면을 따라 이동할 수 없도록 구속된 상태에 있다. 이 때문에, 센터 척부 (1040C) 를 제외한 다른 척부 (1040) 의 이동에 의해, 센터 척부 (1040C) 에 의해 유지된 플레이트 (P) 의 위치를 기점으로, 플레이트 (P) 의 휨이 해소된다.In addition, since the holding surface portion 1036 is a porous body, the gas supplied to the holding surface portion 1036 through the conduit 1060 is further ejected from the gas blowing hole on the outer surface other than the lower surface of the holding surface portion 1036. As a result, for example, the holding surface portion 1036 ejects gas toward the outer circumferential surface of the chuck portion 1040 (except for the center chuck portion 1040C). Arrows shown in Fig. 25 indicate gas flows. The chuck part 1040 is held by the positive pressure of the gas ejected from the holding surface part 1036 with a gap secured between the wall surface forming the housing part 1038 and the outer circumferential surface of the chuck part 1040 . In addition, in the tenth embodiment, other chuck parts 1040 other than the center chuck part 1040C are arranged below the porous annular member 1046 . Gas is also supplied to the annular member 1046 through the conduit 1060 . As a result, for example, the annular member 1046 ejects gas to, for example, the upper surface of the chuck portion 1040 (except for the center chuck portion 1040C) (specifically, the upper surface of the flange portion 1044). The chuck portion 1040 is maintained in a state in which a gap is ensured between the wall surface forming the accommodating portion 1038 and the upper surface of the chuck portion 1040 by the positive pressure of gas ejected from the annular member 1046 . In a state where a gap is ensured between the wall surface forming the accommodating portion 1038 and the upper surface and outer circumferential surface of the chuck portion 1040, the chuck portion 1040 can move freely along the XY plane while holding the plate P. At this time, when the plate P is bent, a force acting in the direction of eliminating the bending of the plate P is applied to the plate P due to the rigidity of the plate P. Due to this force, the freely movable chuck portion 1040 also moves along the XY plane. In short, the chuck portion 1040 moves so as to eliminate the bending of the plate P. On the other hand, the center chuck portion 1040C is in a constrained state so that it cannot move along the XY plane. For this reason, by the movement of the chuck parts 1040 other than the center chuck part 1040C, the deflection of the plate P is eliminated, starting from the position of the plate P held by the center chuck part 1040C.

플레이트 (P) 의 휨을 해소할 수 있을 정도로 척부 (1040) 가 이동한 후에는, 척부 (1040) 는, XY 평면을 따라 비구속의 상태 (요컨대, 가동 가능한 상태) 로부터, XY 평면을 따라 구속된 상태 (요컨대, 가동 불가능한 상태) 로 바뀐다. 구체적으로는, 예를 들어, 관로 (1060) 를 통한 환상 부재 (1046) 로의 기체의 공급이 정지됨과 함께, 환상 부재 (1046) 에 부압이 공급된다. 그 결과, 수용부 (1038) 를 형성하는 벽면과 척부 (1040) 의 상면이 접촉하기 때문에, 당해 벽면과 척부 (1040) 의 상면의 마찰력에 의해, 척부 (1040) 는, XY 평면을 따라 구속된 상태가 된다.After the chuck portion 1040 moves to the extent that the bending of the plate P can be eliminated, the chuck portion 1040 changes from a non-constrained state along the XY plane (ie, a movable state) to a constrained state along the XY plane (ie, a non-movable state). Specifically, while the supply of gas to the annular member 1046 through the conduit 1060 is stopped, negative pressure is supplied to the annular member 1046, for example. As a result, since the wall surface forming the accommodating portion 1038 and the top surface of the chuck portion 1040 come into contact, the friction force between the wall surface and the top surface of the chuck portion 1040 causes the chuck portion 1040 to be constrained along the XY plane.

이와 같이, 제 10 실시형태의 노광 장치 (10) 는, 상기 서술한 제 9 실시형태의 노광 장치 (9) 가 향수 가능한 효과와 동일한 효과를 향수하면서, 플레이트 (P) 의 휨을 보다 적절히 해소할 수 있다. 요컨대, 플레이트 (P) 의 평면도가 보다 적절히 유지된다.In this way, the exposure apparatus 10 of the tenth embodiment can solve the warping of the plate P more appropriately while enjoying the same effect as the effect that the above-described exposure apparatus 9 of the ninth embodiment can obtain. In short, the flatness of the plate P is maintained more appropriately.

또한, 상기 서술한 설명에서는, XY 평면을 따라 비구속의 상태에 있는 복수의 척부 (1040) 는, 플레이트 (P) 의 강성에서 기인하여 플레이트 (P) 의 휨을 해소하도록 플레이트 (P) 에 작용하는 힘을 사용하여 이동하고 있다. 요컨대, 노광 장치 (10) 는, 복수의 척부 (1040) 를 능동적으로 이동시키기 위한 구동계를 구비하고 있지 않다. 그러나, 노광 장치 (10) 는, 복수의 척부 (1040) 를 능동적으로 이동시키기 위한 구동계를 구비하고 있어도 된다. 이 구동계는, 모터 등의 동력원으로부터 출력되는 힘을 사용하여, 복수의 척부 (1040) 를 이동시켜도 된다. 혹은, 이 구동계는, 복수의 척부 (1040) 의 외주면에 분출되는 기체의 압력을 제어함으로써, 복수의 척부 (1040) 를 이동시켜도 된다. 구체적으로는, 각 척부 (1040) 의 XY 평면 상에서의 이동 방향은, 각 척부 (1040) 의 외주면에 분출되는 기체의 압력에 의해 제어 가능하다. 예를 들어, 각 척부 (1040) 의 ＋X 측의 외주면에 분출되는 기체의 압력이 각 척부 (1040) 의 -X 측의 외주면에 분출되는 기체의 압력보다 높으면, 각 척부 (1040) 는, -X 측을 향하여 이동한다. 이 때문에, 구동계는, 각 척부 (1040) 의 외주면에 분출되는 기체의 압력을 제어함으로써, 각 척부 (1040) 를 원하는 이동 방향으로 이동시켜도 된다. 일례로서, 구동계는, 도 27 에 나타내는 바와 같이, 센터 척부 (1040C) 이외의 다른 척부 (1040) 가 센터 척부 (1040C) 로부터 멀어지도록, 복수의 척부 (1040) 를 이동시켜도 된다. 그 결과, 플레이트 (P) 의 휨이 적절히 해소된다.In addition, in the above description, the plurality of chuck portions 1040 in an unconstrained state along the XY plane are moved using the force acting on the plate P so as to eliminate the bending of the plate P due to the rigidity of the plate P. In short, the exposure apparatus 10 does not include a drive system for actively moving the plurality of chuck portions 1040 . However, the exposure apparatus 10 may include a drive system for actively moving the plurality of chuck parts 1040 . This drive system may move the plurality of chuck portions 1040 using force output from a power source such as a motor. Alternatively, this drive system may move the plurality of chuck parts 1040 by controlling the pressure of gas ejected to the outer circumferential surface of the plurality of chuck parts 1040 . Specifically, the movement direction of each chuck part 1040 on the XY plane can be controlled by the pressure of the gas ejected on the outer circumferential surface of each chuck part 1040 . For example, when the pressure of the gas ejected on the outer peripheral surface on the +X side of each chuck portion 1040 is higher than the pressure of the gas ejected on the outer peripheral surface on the -X side of each chuck portion 1040, each chuck portion 1040 moves toward the -X side. For this reason, the drive system may move each chuck part 1040 in a desired movement direction by controlling the pressure of the gas ejected to the outer circumferential surface of each chuck part 1040 . As an example, the drive system may move the plurality of chuck parts 1040 so that chuck parts 1040 other than the center chuck part 1040C are away from the center chuck part 1040C, as shown in FIG. 27 . As a result, the warpage of the plate P is appropriately eliminated.

단, 유지부 (4641) 는, 플레이트 (P) 의 휨을 해소 가능한 기구 (예를 들어, 상기 서술한 XY 평면을 따라 비구속의 상태로 설정 가능한 척부 (1040)) 를 구비하고 있지 않아도 된다. 유지부 (4641) 는, 플레이트 (P) 를 유지할 수 있는 한은, 어떠한 구조를 가지고 있어도 된다.However, the holding part 4641 does not need to include a mechanism capable of resolving the warping of the plate P (for example, the chuck part 1040 capable of being set in an unconstrained state along the XY plane described above). The holding portion 4641 may have any structure as long as it can hold the plate P.

유지부 (4641) 는, X 축 방향을 따라 연장되는 판상의 부재여도 된다. 유지부 (4641) 는, XY 평면 상에 있어서 X 축 방향 및 Y 축 방향의 쌍방으로 교차하는 방향을 따라 연장되는 판상의 부재여도 된다. 유지부 (4641) 는, XY 평면을 따라 확대되는 판상의 부재여도 된다. 플레이트 스테이지 (106) 는, 제 1 방향 (예를 들어, X 축 방향) 을 따라 연장되는 판상의 부재인 유지부 (4641) 를 포함하는 미동 스테이지 (464) 와, 제 1 방향과는 상이한 제 2 방향 (예를 들어, Y 축 방향) 을 따라 연장되는 판상의 부재인 유지부 (4641) 를 포함하는 미동 스테이지 (464) 를 포함하고 있어도 된다.The holding portion 4641 may be a plate-shaped member extending along the X-axis direction. The holding portion 4641 may be a plate-like member extending along a direction crossing both the X-axis direction and the Y-axis direction on the XY plane. The holding portion 4641 may be a plate-shaped member that extends along the XY plane. The plate stage 106 may include a fine movement stage 464 including a holding portion 4641, which is a plate-like member extending along a first direction (e.g., the X-axis direction), and a fine moving stage 464 including a holding portion 4641, which is a plate-like member extending along a second direction different from the first direction (e.g., the Y-axis direction).

상기 서술한 제 1 실시형태의 노광 장치 (1) 가 구비하는 플레이트 스테이지 (16) 가, 유지부 (1641) 에 더하여 또는 대신에 유지부 (4641) 를 포함하고 있어도 된다. 제 2 실시형태의 노광 장치 (2) 내지 제 8 실시형태의 노광 장치 (8) 에 있어서도 동일하다.The plate stage 16 included in the exposure apparatus 1 of the first embodiment described above may include a holding portion 4641 in addition to or instead of the holding portion 1641 . It is the same also in the exposure apparatus 2 of 2nd Embodiment - the exposure apparatus 8 of 8th Embodiment.

(11) 디바이스 제조 방법(11) Device manufacturing method

계속해서, 도 28 을 참조하면서, 상기 서술한 노광 장치 (1) 를 사용하여 표시 패널을 제조하는 방법에 대하여 설명한다. 도 28 은, 상기 서술한 노광 장치 (1) (혹은, 노광 장치 (2) 내지 노광 장치 (10)) 를 사용하여 표시 패널을 제조하는 디바이스 제조 방법의 흐름을 나타내는 플로우 차트이다. 또한, 이하에서는, 설명의 편의상, 표시 패널의 일례인 액정 표시 패널을 제조하는 디바이스 제조 방법에 대하여 설명한다. 단, 그 밖의 표시 패널도 또한, 도 28 에 나타내는 디바이스 제조 방법 또는 도 28 에 나타내는 디바이스 제조 방법의 적어도 일부를 개변한 디바이스 제조 방법을 사용하여 제조 가능하다.Subsequently, with reference to FIG. 28, a method of manufacturing a display panel using the above-described exposure apparatus 1 will be described. 28 is a flow chart showing the flow of a device manufacturing method for manufacturing a display panel using the above-described exposure apparatus 1 (or exposure apparatus 2 to exposure apparatus 10). In the following, for convenience of description, a device manufacturing method for manufacturing a liquid crystal display panel, which is an example of a display panel, will be described. However, other display panels can also be manufactured using the device manufacturing method shown in FIG. 28 or a device manufacturing method in which at least a part of the device manufacturing method shown in FIG. 28 has been modified.

도 28 의 스텝 S200 (마스크 제조 공정) 에서는, 먼저, 마스크 (131) 가 제조된다. 그 후, 스텝 S201 (패턴 형성 공정) 에서는, 노광 대상의 플레이트 (P) 상에 레지스트를 도포하는 도포 공정, 상기 서술한 노광 장치 (1) 등을 사용하여 표시 패널용의 마스크 패턴을 플레이트 (P) 에 전사하는 노광 공정, 및, 당해 플레이트 (P) 를 현상하는 현상 공정이 실행된다. 이 도포 공정, 노광 공정, 및 현상 공정을 포함하는 리소그래피 공정에 의해, 플레이트 (P) 상에, 마스크 패턴 (혹은, 디바이스 패턴) 에 대응하는 레지스트 패턴이 형성된다. 리소그래피 공정에 이어서, 레지스트 패턴을 마스크로 한 에칭 공정 및 레지스트 패턴을 제거하는 박리 공정 등이 실행된다. 그 결과, 플레이트 (P) 상에 디바이스 패턴이 형성된다. 이와 같은 리소그래피 공정 등은, 플레이트 (P) 에 형성되는 레이어의 수에 따라 복수회 실행된다.In step S200 (mask manufacturing process) of FIG. 28, the mask 131 is manufactured first. Thereafter, in step S201 (pattern formation step), a coating step of applying a resist on the plate P to be exposed, an exposure step of transferring the display panel mask pattern to the plate P using the above-described exposure apparatus 1 or the like, and a developing step of developing the plate P are executed. A resist pattern corresponding to the mask pattern (or device pattern) is formed on the plate P by the lithography process including the application process, the exposure process, and the development process. Following the lithography process, an etching process using the resist pattern as a mask, a peeling process for removing the resist pattern, and the like are executed. As a result, a device pattern is formed on the plate P. Such a lithography process or the like is performed a plurality of times depending on the number of layers formed on the plate P.

스텝 S202 (컬러 필터 형성 공정) 에서는, 컬러 필터가 형성된다. 스텝 S203 (셀 조립 공정) 에서는, 스텝 S201 에 있어서 디바이스 패턴이 형성된 기판 (151) 과 스텝 S202 에 있어서 형성된 컬러 필터 사이에 액정이 주입된다. 그 결과, 액정 셀이 제조된다.In step S202 (color filter formation process), a color filter is formed. In step S203 (cell assembling step), liquid crystal is injected between the substrate 151 on which the device pattern is formed in step S201 and the color filter formed in step S202. As a result, a liquid crystal cell is manufactured.

그 후의 스텝 S204 (모듈 조립 공정) 에서는, 스텝 S203 에 있어서 제조된 액정 셀에 원하는 표시 동작을 실시하게 하기 위한 부품 (예를 들어, 전기 회로 및 백라이트 등) 이 장착된다. 그 결과, 액정 표시 패널이 완성된다.In subsequent step S204 (module assembling step), components (for example, an electric circuit and a backlight) for performing a desired display operation are attached to the liquid crystal cell manufactured in step S203. As a result, a liquid crystal display panel is completed.

또한, 조명광 (EL) 은, ArF 엑시머 레이저 광 (파장 193 ㎚) 및 KrF 엑시머 레이저 광 (파장 248 ㎚) 등의 자외광이어도 된다. 조명광 (EL) 은, F2 레이저 광 (파장 157 ㎚) 등의 진공 자외광이어도 된다. 조명광 (EL) 으로서, DFB 반도체 레이저 또는 파이버 레이저로부터 발진되는 적외역 또는 가시역의 단일 파장 레이저 광을, 에르븀 (또는 에르븀과 이테르븀의 양방) 이 도핑된 파이버 앰프로 증폭하고, 비선형 광학 결정을 사용하여 자외광으로 파장 변환함으로써 얻어지는 고조파가 이용되어도 된다. 조명광 (EL) 으로서, 고체 레이저 (파장 : 355 ㎚, 266 ㎚) 등이 이용되어도 된다.Further, the illumination light EL may be ultraviolet light such as ArF excimer laser light (wavelength: 193 nm) and KrF excimer laser light (wavelength: 248 nm). The illumination light EL may be vacuum ultraviolet light such as F2 laser light (wavelength: 157 nm). As the illumination light EL, harmonics obtained by amplifying single-wavelength laser light in the infrared or visible range oscillated from a DFB semiconductor laser or fiber laser with a fiber amplifier doped with erbium (or both erbium and ytterbium) and converting the wavelength to ultraviolet light using a nonlinear optical crystal may be used. As the illumination light EL, a solid-state laser (wavelength: 355 nm, 266 nm) or the like may be used.

상기 서술한 설명에서는, 투영 광학계 (13) 는, 복수의 광학계를 포함하는 멀티 렌즈 방식의 투영 광학계이다. 그러나, 투영 광학계 (13) 는, 1 개의 광학계를 포함하는 투영 광학계여도 된다. 혹은, 투영 광학계 (13) 는, 오프너형의 대형 미러를 사용한 투영 광학계여도 된다.In the above description, the projection optical system 13 is a projection optical system of a multi-lens system including a plurality of optical systems. However, the projection optical system 13 may be a projection optical system including one optical system. Alternatively, the projection optical system 13 may be a projection optical system using an opener type large mirror.

노광 장치 (1) (혹은, 노광 장치 (2 내지 10), 이하 이 단락에 있어서 동일) 는, 표시 패널을 제조하기 위한 용도뿐만 아니라, 반도체 소자, 박막 자기 헤드 혹은 마이크로 머신 등의 전자 디바이스를 제조하기 위한 용도나, DNA 칩 등의 디바이스를 제조하기 위한 용도로 사용되어도 된다. 노광 장치 (1) 는, 광 노광 장치, EUV 노광 장치, X 선 노광 장치, 및 전자선 노광 장치 등에서 사용되는 마스크 또는 레티클을 제조하기 위하여, 유리 기판 또는 실리콘 웨이퍼 등에 회로 패턴을 전사하는 용도로 사용되어도 된다. 노광 대상이 되는 물체는, 상기 서술한 평판 유리인 플레이트 (P) 에 한정하지 않고, 플레이트 (P) 이외의 다른 물체 (예를 들어, 웨이퍼, 세라믹 기판, 필름 부재, 또는, 마스크 블랭크스) 여도 된다.The exposure apparatus 1 (or exposure apparatuses 2 to 10, the same in this paragraph below) may be used not only for manufacturing a display panel, but also for manufacturing an electronic device such as a semiconductor element, thin film magnetic head or micro machine, or for manufacturing a device such as a DNA chip. The exposure apparatus 1 may be used for transferring a circuit pattern to a glass substrate or silicon wafer or the like in order to manufacture a mask or a reticle used in a light exposure apparatus, an EUV exposure apparatus, an X-ray exposure apparatus, an electron beam exposure apparatus, or the like. The object to be exposed is not limited to the plate P, which is the flat glass described above, and may be an object other than the plate P (for example, a wafer, a ceramic substrate, a film member, or a mask blank).

상기 서술한 각 실시형태의 구성 요건의 적어도 일부는, 상기 서술한 각 실시형태의 구성 요건의 적어도 다른 일부와 적절히 조합할 수 있다. 어느 실시형태의 구성 요건의 적어도 일부는, 다른 실시형태와 적절히 조합할 수 있다. 상기 서술한 각 실시형태의 구성 요건 중 일부가 이용되지 않아도 된다. 또한, 법령으로 허용되는 한에 있어서, 상기 서술한 각 실시형태에서 인용한 노광 장치 등에 관한 모든 공개 공보 및 미국 특허의 개시를 원용하여 본문 기재의 일부로 한다.At least a part of the constitutional requirements of each embodiment described above can be appropriately combined with at least a part of the constitutional requirements of each embodiment described above. At least a part of the constitutional requirements of one embodiment can be appropriately combined with other embodiments. Some of the constitutional requirements of each embodiment described above may not be used. In addition, as far as permitted by laws and regulations, all published publications and U.S. patent disclosures relating to exposure apparatuses cited in each of the above-described embodiments are cited and incorporated as part of the description of the text.

본 발명은, 상기 서술한 실시예에 한정되는 것이 아니고, 특허 청구의 범위 및 명세서 전체로부터 판독되는 발명의 요지 혹은 사상에 반하지 않는 범위에서 적절히 변경 가능하고, 그러한 변경을 수반하는 노광 장치, 노광 방법, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 및, 디바이스 제조 방법도 또한 본 발명의 기술적 범위에 포함되는 것이다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be appropriately changed within a range that does not contradict the gist or spirit of the invention as read from the claims and the entire specification, and the exposure apparatus, exposure method, flat panel display manufacturing method, and device manufacturing method accompanying such changes are also included in the technical scope of the present invention.

1 ; 노광 장치
11 ; 조명 광학계
12 ; 마스크 스테이지
13 ; 투영 광학계
14 ; 정반
141 ; 가대부
142 ; 레그부
143 ; 기체 공급관
145 ; 기체 흡인관
151 ; 마스크 지지부
152 ; 플레이트 지지부
16 ; 플레이트 스테이지
M ; 마스크
P ; 플레이트One ; exposure device
11; illumination optics
12; mask stage
13; projection optics
14; faceplate
141; choir
142; leg part
143; gas supply pipe
145; gas aspiration tube
151; mask support
152; plate support
16; plate stage
M; mask
P; plate

Claims

광학계를 개재하여 조명광을 물체에 조사하고, 상기 물체를 주사 노광하여, 마스크가 갖는 소정 패턴을 상기 물체 상에 형성하는 노광 장치에 있어서,
상기 광학계를 지지하는 지지 장치와,
상기 지지 장치에 형성되고, 상기 물체를 비접촉 지지하는 물체 지지부를 구비하는 노광 장치.An exposure apparatus that irradiates an object with illumination light through an optical system, scans and exposes the object, and forms a predetermined pattern of a mask on the object, comprising:
a support device for supporting the optical system;
An exposure apparatus comprising an object support portion formed on the support device and supporting the object in a non-contact manner.

제 1 항에 있어서,
상기 물체 지지부는, 상기 물체의 노광면을 비접촉 지지하는 노광 장치.According to claim 1,
The exposure apparatus of claim 1 , wherein the object support portion supports the exposure surface of the object in a non-contact manner.

제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 물체 지지부에 의해 비접촉 지지되는 상기 물체의 제 1 면과 대향하는 제 2 면을 유지하는 유지부를 추가로 구비하고,
상기 유지부는, 상기 물체를 상기 물체 지지부에 대하여 상대 구동시키는 노광 장치.According to claim 1 or 2,
a holding part for holding a second surface opposite to the first surface of the object supported in a non-contact manner by the object supporting part;
The exposure apparatus of claim 1 , wherein the holding unit relatively drives the object with respect to the object holding unit.

제 3 항에 있어서,
상기 유지부는, 상기 주사 노광에 있어서, 상기 물체를 유지한 상태에서 상기 광학계와 대향하는 위치를 통과 가능한 노광 장치.According to claim 3,
The exposure apparatus according to claim 1 , wherein the holding portion is capable of passing through a position facing the optical system in a state of holding the object in the scanning exposure.

제 4 항에 있어서,
상기 유지부는, 상기 주사 노광에 있어서, 상기 물체를 유지한 상태에서 상기 광학계의 광학 중심을 통과 가능한 노광 장치.According to claim 4,
The exposure apparatus according to claim 1 , wherein the holding unit is capable of passing through the optical center of the optical system in a state holding the object in the scanning exposure.

제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유지부는, 상기 비접촉 지지된 물체가 휘지 않도록, 상기 제 2 면의 복수 지점을 유지하는 노광 장치.According to any one of claims 3 to 5,
The exposure apparatus of claim 1 , wherein the holding part holds a plurality of points on the second surface so that the non-contact supported object does not bend.

제 6 항에 있어서,
상기 복수 지점을 유지하는 상기 유지부는, 상기 물체가 휘지 않도록, 서로 멀어지는 방향으로 구동하는 노광 장치.According to claim 6,
The exposure apparatus of claim 1 , wherein the holding portion holding the plurality of points is driven in directions away from each other so that the object does not bend.

제 3 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지 장치와 이간하여 형성되고, 상기 유지부를 지지하는 지지 부재를 추가로 구비하는 노광 장치.According to any one of claims 3 to 7,
An exposure apparatus further comprising a supporting member formed spaced apart from the supporting apparatus and supporting the holding portion.

제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 주사 노광에 있어서, 상기 소정 패턴을 갖는 마스크를 구동하는 마스크 구동부와,
상기 지지 장치에 형성되고, 상기 마스크 구동부를 비접촉 지지하는 마스크 지지부
를 추가로 구비하는 노광 장치.According to any one of claims 1 to 8,
In the scanning exposure, a mask driving unit for driving a mask having the predetermined pattern;
A mask support portion formed on the support device and supporting the mask driving portion in a non-contact manner.
An exposure apparatus further comprising:

제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지 장치에 형성되고, 상기 마스크를 비접촉 지지하는 마스크 지지부와,
상기 주사 노광에 있어서, 상기 마스크 지지부에 의해 비접촉 지지된 상기 마스크를 구동하는 마스크 구동부
를 추가로 구비하는 노광 장치.According to any one of claims 1 to 8,
a mask support portion formed on the support device and supporting the mask in a non-contact manner;
In the scanning exposure, a mask driving unit for driving the mask non-contact supported by the mask support unit.
An exposure apparatus further comprising:

제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
상기 지지 장치는, 상기 물체를 비접촉 지지하는 기체를 상기 물체 지지부에 공급하기 위한 기체 공급부를 갖는 노광 장치.According to claim 9 or 10,
The exposure apparatus according to claim 1 , wherein the supporting device has a gas supply unit for supplying a gas for non-contact supporting the object to the object supporting portion.

제 11 항에 있어서,
상기 기체 공급부는, 상기 마스크 지지부에 기체를 공급하는 노광 장치.According to claim 11,
The exposure apparatus of claim 1 , wherein the gas supply unit supplies gas to the mask support unit.

제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
상기 지지 장치는, 상기 물체와 상기 물체 지지부 사이의 기체를 흡인하는 흡인부를 갖는 노광 장치.According to claim 11 or 12,
The exposure apparatus according to claim 1 , wherein the support device has a suction portion for sucking gas between the object and the object support portion.

제 13 항에 있어서,
상기 흡인부는, 상기 마스크 지지부로부터 기체를 흡인하는 노광 장치.According to claim 13,
The exposure apparatus of claim 1 , wherein the suction portion sucks gas from the mask support portion.

광학계를 개재하여 조명광을 물체에 조사하고, 상기 물체를 주사 노광하여 마스크에 형성된 소정 패턴을 상기 물체 상에 형성하는 노광 장치에 있어서,
상기 물체를 비접촉 지지하는 물체 지지부와,
상기 마스크 또는 상기 마스크를 구동하는 마스크 구동부를 비접촉 지지하는 마스크 지지부와,
상기 마스크 지지부와 상기 광학계의 적어도 어느 일방과 상기 물체 지지부를 지지하는 지지 장치
를 구비하는 노광 장치.An exposure apparatus for irradiating an object with illumination light through an optical system and scanning and exposing the object to form a predetermined pattern formed on a mask on the object, comprising:
an object support unit for non-contactly supporting the object;
a mask support portion for non-contactly supporting the mask or a mask driver driving the mask;
A support device that supports at least one of the mask support portion and the optical system and the object support portion.
An exposure apparatus comprising:

광학계를 개재하여 조명광을 물체에 조사하고, 상기 물체를 주사 노광하여 마스크에 형성된 소정 패턴을 상기 물체 상에 형성하는 노광 장치에 있어서,
상기 물체를 비접촉 지지하는 물체 지지부와,
상기 마스크 또는 상기 마스크를 구동하는 마스크 구동부를 비접촉 지지하는 마스크 지지부와,
상기 물체 지지부와 상기 마스크 지지부를 지지하는 지지 장치
를 구비하는 노광 장치.An exposure apparatus for irradiating an object with illumination light through an optical system and scanning and exposing the object to form a predetermined pattern formed on a mask on the object, comprising:
an object support unit for non-contactly supporting the object;
a mask support portion for non-contactly supporting the mask or a mask driver driving the mask;
A support device supporting the object support part and the mask support part
An exposure apparatus comprising:

제 16 항에 있어서,
상기 지지 장치와 이간하여 배치되고, 상기 광학계를 지지하는 광학계 지지부를 추가로 구비하는 노광 장치.17. The method of claim 16,
The exposure apparatus further comprising an optical system support part disposed apart from the support apparatus and supporting the optical system.

제 15 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 물체 지지부에 의해 비접촉 지지되는 상기 물체의 제 1 면과 대향하는 제 2 면을 유지하는 유지부를 추가로 구비하고,
상기 유지부는, 상기 물체를 상기 물체 지지부에 대하여 상대 구동시키는 노광 장치.According to any one of claims 15 to 17,
a holding part for holding a second surface opposite to the first surface of the object supported in a non-contact manner by the object supporting part;
The exposure apparatus of claim 1 , wherein the holding unit relatively drives the object with respect to the object holding unit.

제 18 항에 있어서,
상기 지지 장치와 이간하여 형성되고, 상기 유지부를 지지하는 지지 부재를 추가로 구비하는 노광 장치.According to claim 18,
An exposure apparatus further comprising a supporting member formed spaced apart from the supporting apparatus and supporting the holding portion.

제 9 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 물체 지지부에 의해 비접촉 지지되는 상기 물체를 유지하는 유지부와,
상기 지지 장치와 이간하여 형성되고, 상기 유지부를 지지하는 지지 부재와,
상기 지지 장치 및 상기 지지 부재와 이간하여 형성되고, 상기 마스크 구동부를 지지하는 지지 프레임
을 추가로 구비하는 노광 장치.According to any one of claims 9 to 19,
a holding portion holding the object supported in a non-contact manner by the object holding portion;
a support member formed spaced apart from the support device and supporting the holding portion;
A support frame formed spaced apart from the support device and the support member and supporting the mask driving unit.
An exposure apparatus further comprising:

제 20 항에 있어서,
상기 지지 장치는, 상기 주사 노광에 있어서 상기 물체가 구동되는 주사 방향과 교차하는 소정 방향에 관하여, 상기 지지 프레임과 상기 지지 부재 사이에 형성되는 노광 장치.21. The method of claim 20,
wherein the supporting device is formed between the supporting frame and the supporting member with respect to a predetermined direction intersecting with a scanning direction in which the object is driven in the scanning exposure.

제 21 항에 있어서,
상기 지지 프레임은, 상기 소정 방향에 관하여, 상기 지지 장치 및 상기 지지 부재보다 외측에 형성되는 노광 장치.According to claim 21,
The exposure apparatus according to claim 1 , wherein the support frame is formed outside the support apparatus and the support member in the predetermined direction.

제 1 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 조명광의 진행 방향은, 중력 방향과 평행한 방향인 노광 장치.23. The method of any one of claims 1 to 22,
The exposure apparatus of claim 1 , wherein a traveling direction of the illumination light is a direction parallel to a direction of gravity.

제 21 항에 있어서,
상기 지지 프레임은, 상기 소정 방향에 관하여, 상기 지지 장치 및 상기 지지 부재보다 내측에 형성되는 노광 장치.According to claim 21,
The exposure apparatus according to claim 1 , wherein the support frame is formed inside the support device and the support member in the predetermined direction.

제 1 항 내지 제 21 항, 또는 제 24 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 조명광의 진행 방향은, 중력 방향과 반대의 방향인 노광 장치.The method of any one of claims 1 to 21 or 24,
The exposure apparatus of claim 1 , wherein a traveling direction of the illumination light is opposite to a direction of gravity.

제 24 항 또는 제 25 항에 있어서,
상기 마스크를 조사하는 조명 광학계를 추가로 구비하고,
상기 조명 광학계는, 상기 지지 장치와 상기 지지 프레임과 상기 지지 부재와는 이간하여 형성되는 노광 장치.The method of claim 24 or 25,
Further comprising an illumination optical system for irradiating the mask,
The exposure apparatus of claim 1 , wherein the illumination optical system is formed so that the support device, the support frame, and the support member are separated from each other.

제 1 항 내지 제 26 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 주사 노광에 있어서, 상기 광학계에 대한 상기 물체의 위치를 계측하는 계측계를 추가로 구비하는 노광 장치.27. The method of any one of claims 1 to 26,
An exposure apparatus further comprising a measurement system for measuring a position of the object relative to the optical system in the scanning exposure.

제 27 항에 있어서,
상기 계측계의 일부는, 상기 물체 지지부에 의해 비접촉 지지되는 상기 물체를 유지하는 유지부에 형성되고,
상기 계측계의 타부는, 상기 지지 장치에 형성되는 노광 장치.28. The method of claim 27,
A part of the measurement system is formed in a holding portion that holds the object non-contactly supported by the object holding portion;
The other part of the measurement system is formed on the support device.

제 1 항 내지 제 28 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 물체 지지부는, 다공체로 형성되는 노광 장치.29. The method of any one of claims 1 to 28,
The exposure apparatus of claim 1 , wherein the object support portion is formed of a porous body.

제 1 항 내지 제 29 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 물체 지지부는, 상기 조명광이 상기 물체에 조사 가능하게 구성되어 있는 노광 장치.30. The method of any one of claims 1 to 29,
The exposure apparatus of claim 1 , wherein the object support portion is configured to be capable of irradiating the object with the illumination light.

제 30 항에 있어서,
상기 물체 지지부는, 상기 조명광이 통과하는 위치에 개구를 갖는 노광 장치.31. The method of claim 30,
The exposure apparatus of claim 1 , wherein the object support portion has an opening at a position through which the illumination light passes.

제 31 항에 있어서,
상기 물체 지지부는, 상기 개구를 매립하는 투명 부재를 갖는 노광 장치.32. The method of claim 31,
The exposure apparatus of claim 1 , wherein the object support part has a transparent member filling the opening.

물체의 소정면을 비접촉 지지하는 물체 지지부와,
상기 소정면을 주사 노광하여, 소정 패턴을 상기 소정면 상에 형성하는 처리부
를 구비하는 노광 장치.An object support for supporting a predetermined surface of an object in a non-contact manner;
A processing unit for scanning and exposing the predetermined surface to form a predetermined pattern on the predetermined surface.
An exposure apparatus comprising:

제 33 항에 있어서,
상기 소정면에 대향하는 대향면을 유지하고, 상기 물체를 상기 물체 지지부에 대하여 상대 구동시키는 유지부를 추가로 구비하는 노광 장치.34. The method of claim 33,
An exposure apparatus further comprising a holding portion holding an opposing surface facing the predetermined surface and relatively driving the object with respect to the object supporting portion.

제 1 항 내지 제 34 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 물체는, 디스플레이 장치의 표시 패널에 사용되는 기판인 노광 장치.35. The method of any one of claims 1 to 34,
The object is an exposure apparatus that is a substrate used for a display panel of a display device.

제 35 항에 있어서,
상기 물체는, 사이즈가 500 ㎜ 이상인 기판인 노광 장치.36. The method of claim 35,
The exposure apparatus wherein the object is a substrate having a size of 500 mm or more.

제 1 항 내지 제 36 항 중 어느 한 항에 기재된 노광 장치를 사용하여 상기 물체를 노광하는 것과,
노광된 상기 물체를 현상하는 것
을 포함하는 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법.Exposing the object to light using the exposure apparatus according to any one of claims 1 to 36;
Developing the exposed object
A method for manufacturing a flat panel display comprising a.

제 1 항 내지 제 36 항 중 어느 한 항에 기재된 노광 장치를 사용하여 상기 물체를 노광하는 것과,
노광된 상기 물체를 현상하는 것
을 포함하는 디바이스 제조 방법.Exposing the object to light using the exposure apparatus according to any one of claims 1 to 36;
Developing the exposed object
A device manufacturing method comprising a.

광학계를 개재하여 조명광을 물체에 조사하고, 상기 물체를 주사 노광하여, 마스크가 갖는 소정 패턴을 상기 물체 상에 형성하는 노광 방법에 있어서,
상기 광학계를 지지하는 지지 장치에 형성된 물체 지지부에 의해, 상기 물체를 비접촉 지지하는 것을 포함하는 노광 방법.An exposure method of irradiating an object with illumination light through an optical system, scanning and exposing the object, and forming a predetermined pattern of a mask on the object,
and supporting the object in a non-contact manner by means of an object support portion formed in a support device for supporting the optical system.

제 39 항에 있어서,
상기 비접촉 지지하는 것에서는, 상기 물체의 노광면을 비접촉 지지하는 노광 방법.40. The method of claim 39,
In the non-contact supporting, the exposure method of non-contact supporting the exposure surface of the object.

제 39 항 또는 제 40 항에 있어서,
상기 물체 지지부에 의해 비접촉 지지되는 상기 물체의 제 1 면과 대향하는 제 2 면을 유지부에 의해 유지하고, 상기 유지부에 유지된 상기 물체를 상기 물체 지지부에 대하여 상대 구동시키는 것을 추가로 포함하는 노광 방법.The method of claim 39 or 40,
The exposure method further comprising holding a second surface opposite to the first surface of the object supported in a non-contact manner by the object holding part by a holding part, and relatively driving the object held by the holding part with respect to the object holding part.

제 41 항에 있어서,
상기 상대 구동시키는 것에서는, 상기 주사 노광에 있어서, 상기 물체를 유지한 상기 유지부를, 상기 광학계와 대향하는 위치를 통과시키는 노광 방법.42. The method of claim 41,
In the relative driving, in the scanning exposure, the holding portion holding the object passes through a position facing the optical system.

제 41 항 또는 제 42 항에 있어서,
상기 지지 장치와 이간하여 형성되고, 지지 부재에 의해 상기 유지부를 지지하는 것을 추가로 포함하는 노광 방법.The method of claim 41 or 42,
The exposure method further includes supporting the holding portion with a supporting member formed apart from the supporting device.

제 39 항 내지 제 43 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지 장치에 형성된 마스크 지지부에 의해, 상기 소정 패턴을 갖는 마스크를 구동하는 상기 마스크 구동부를 비접촉 지지하는 것을 추가로 포함하는 노광 방법.The method of any one of claims 39 to 43,
The exposure method further comprising non-contact supporting the mask driving unit for driving the mask having the predetermined pattern by a mask support unit formed in the supporting device.

제 39 항 내지 제 43 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지 장치에 형성된 마스크 지지부에 의해, 상기 마스크를 비접촉 지지하는 것과,
상기 주사 노광에 있어서, 상기 마스크 지지부에 의해 비접촉 지지된 상기 마스크를 구동하는 것을 추가로 포함하는 노광 방법.The method of any one of claims 39 to 43,
Non-contact support of the mask by a mask support portion formed on the support device;
In the scanning exposure, the exposure method further comprises driving the mask non-contact supported by the mask support part.

광학계를 개재하여 조명광을 물체에 조사하고, 상기 물체를 주사 노광하여 마스크에 형성된 소정 패턴을 상기 물체 상에 형성하는 노광 방법에 있어서,
상기 마스크 또는 상기 마스크를 구동하는 마스크 구동부를 비접촉 지지하는 마스크 지지부와 상기 광학계의 적어도 어느 일방과, 상기 물체를 비접촉 지지하는 물체 지지부를 지지 장치에 의해 지지하는 것을 포함하는 노광 방법.An exposure method for irradiating an object with illumination light through an optical system and scanning and exposing the object to form a predetermined pattern formed on a mask on the object,
and supporting at least one of a mask support portion and the optical system that non-contactly support the mask or a mask driving unit that drives the mask, and an object support portion that non-contactly supports the object with a support device.

광학계를 개재하여 조명광을 물체에 조사하고, 상기 물체를 주사 노광하여 마스크에 형성된 소정 패턴을 상기 물체 상에 형성하는 노광 방법에 있어서,
상기 물체를 비접촉 지지하는 물체 지지부와, 상기 마스크 또는 상기 마스크를 구동하는 마스크 구동부를 비접촉 지지하는 마스크 지지부를 지지 장치에 의해 지지하는 것을 포함하는 노광 방법.An exposure method for irradiating an object with illumination light through an optical system and scanning and exposing the object to form a predetermined pattern formed on a mask on the object,
and supporting an object support portion for non-contact support of the object and a mask support portion for non-contact support of the mask or a mask driver for driving the mask by a support device.

제 47 항에 있어서,
상기 지지 장치와 이간하여 배치되고, 광학계 지지부에 의해 상기 광학계를 지지하는 것을 추가로 포함하는 노광 방법.48. The method of claim 47,
The exposure method further comprising supporting the optical system by an optical system support part disposed apart from the support device.

제 46 항 내지 제 48 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 물체 지지부에 의해 비접촉 지지되는 상기 물체의 제 1 면과 대향하는 제 2 면을 유지부에 의해 유지하고, 상기 유지부에 유지된 상기 물체를 상기 물체 지지부에 대하여 상대 구동시키는 것을 추가로 포함하는 노광 방법.49. The method of any one of claims 46 to 48,
The exposure method further comprising holding a second surface opposite to the first surface of the object supported in a non-contact manner by the object holding part by a holding part, and relatively driving the object held by the holding part with respect to the object holding part.

물체의 소정면을 비접촉 지지하는 것과,
상기 소정면을 주사 노광하여, 소정 패턴을 상기 소정면 상에 형성하는 것을 포함하는 노광 방법.Non-contact support of a predetermined surface of an object;
An exposure method comprising scanning and exposing the predetermined surface to form a predetermined pattern on the predetermined surface.

제 50 항에 있어서,
상기 소정면에 대향하는 대향면을 유지하고, 상기 물체를 상기 물체 지지부에 대하여 상대 구동시키는 것을 추가로 포함하는 노광 방법.51. The method of claim 50,
The exposure method further comprising holding an opposite surface facing the predetermined surface and relatively driving the object with respect to the object support portion.