KR20230105095A - 테스트 기능을 갖는 반도체 장치 - Google Patents
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Abstract
본 기술은 복수의 메모리 뱅크들과 연결된 제 1 저장 회로; 에러 정정 회로; 상기 복수의 메모리 뱅크들과 상기 에러 정정 회로 사이에 연결된 복수의 서브 리드 패스들을 포함하는 리드 패스; 및 제 1 서브 테스트 구간 동안 상기 리드 패스를 비 활성화시킴으로써 상기 복수의 메모리 뱅크들에서 출력되는 데이터가 상기 제 1 저장 회로에 동시에 저장되도록 하고, 제 2 서브 테스트 구간 동안 상기 복수의 서브 리드 패스들을 순차적으로 활성화시킴으로써 상기 제 1 저장 회로에 저장된 데이터가 순차적으로 상기 에러 정정 회로에 전송되도록 제어할 수 있다.
Description
본 발명은 반도체 회로에 관한 것으로서, 특히 테스트 기능을 갖는 반도체 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 장치 예를 들어, 메모리 장치의 크기가 축소됨에 응답하여 페일 데이터가 랜덤하게 발생되어 소프트 에러(soft error) 발생이 증가하고 있다. 따라서, 이를 해결하기 위해 메모리 장치 내부에 ECC(Error Correction Code) 기능을 탑재하고 있다. 메모리 장치는 ECC 기능을 수행하기 위한 ECC 회로를 포함하는데, 소비 전력 및 면적 문제로 인하여 하나의 ECC 회로만이 구성되며, 메모리 장치 내의 복수의 단위 메모리 블록들 예를 들어, 복수의 메모리 뱅크들이 하나의 ECC 회로를 공유하도록 구성된다.
한편, 메모리 장치는 일반적으로 제조 공정(fabrication process)들이 모두 완료되면 반도체 기판 상에 형성된 각각의 메모리 장치의 여러 가지 특성들을 측정하는 메모리 장치 테스트를 거치게 된다. 이러한 메모리 장치 테스트를 통해 반도체 기판의 제조 공정이나 어셈블리 공정 등의 과정에서의 결함을 검출함으로써 메모리 장치의 생산성(through - put)을 높일 수 있다. 특히, 테스트 시간을 줄이기 위한 방법으로 병렬 테스트(parallel bit test; PBT)를 수행하게 된다. 병렬 테스트는, 라이트 동작 시 모든 메모리 셀에 특정 데이터를 라이트하고, 리드 동작 시 글로벌 데이터 라인을 통해 출력되는 데이터를 비교하여 패스/페일(PASS/FAIL)을 판단할 수 있다.
상술한 복수의 메모리 뱅크들이 하나의 ECC 회로를 공유하는 구조에서 병렬 테스트를 수행하기 위해서는 모든 메모리 뱅크들의 데이터가 ECC 회로를 경유하도록 모든 메모리 뱅크들을 순차적으로 테스트해야 한다. 예를 들어, 메모리 장치가 16개의 메모리 뱅크들을 포함한다면 16 회의 테스트를 순차적으로 수행해야 하므로 테스트 시간이 크게 증가하는 문제가 발생한다.
본 발명의 실시예는 테스트 시간을 줄일 수 있는 반도체 장치를 제공한다.
본 발명의 실시예는 복수의 메모리 뱅크들과 연결된 제 1 저장 회로; 에러 정정 회로; 상기 복수의 메모리 뱅크들과 상기 에러 정정 회로 사이에 연결된 복수의 서브 리드 패스들을 포함하는 리드 패스; 및 제 1 서브 테스트 구간 동안 상기 리드 패스를 비 활성화시킴으로써 상기 복수의 메모리 뱅크들에서 출력되는 데이터가 상기 제 1 저장 회로에 동시에 저장되도록 하고, 제 2 서브 테스트 구간 동안 상기 복수의 서브 리드 패스들을 순차적으로 활성화시킴으로써 상기 제 1 저장 회로에 저장된 데이터가 순차적으로 상기 에러 정정 회로에 전송되도록 제어할 수 있다.
본 발명의 실시예는 복수의 뱅크 그룹으로 구분되며, 상기 복수의 뱅크 그룹은 적어도 제 1 뱅크 그룹 및 제 2 뱅크 그룹을 포함하는 복수의 메모리 뱅크들; 상기 복수의 메모리 뱅크들 중에서 자신과 연결된 메모리 뱅크에서 출력된 데이터를 감지 및 증폭하여 상기 리드 패스로 전송하도록 구성된 복수의 센스 앰프들; 상기 복수의 센스 앰프들과 연결된 제 1 저장 회로; 에러 정정 회로; 상기 제 1 뱅크 그룹과 상기 에러 정정 회로 사이에 연결된 제 1 서브 리드 패스; 상기 제 2 뱅크 그룹과 상기 에러 정정 회로 사이에 연결된 제 2 서브 리드 패스; 상기 에러 정정 회로와 연결된 제 2 저장 회로; 및 제 1 서브 테스트 구간 동안 상기 리드 패스를 비 활성화시킴으로써 상기 복수의 메모리 뱅크들에서 출력되는 데이터가 상기 제 1 저장 회로에 동시에 저장되도록 하고, 제 2 서브 테스트 구간 동안 상기 제 1 서브 리드 패스와 상기 제 2 서브 리드 패스를 순차적으로 활성화시킴으로써 상기 제 1 저장 회로에 저장된 데이터가 순차적으로 상기 에러 정정 회로를 통해 에러 정정 동작이 수행된 후 상기 제 2 저장 회로에 저장되도록 제어할 수 있다.
본 발명의 실시예는 복수의 뱅크 그룹으로 구분되며, 상기 복수의 뱅크 그룹은 적어도 제 1 뱅크 그룹 및 제 2 뱅크 그룹을 포함하는 복수의 메모리 뱅크들; 상기 복수의 메모리 뱅크들 중에서 자신과 연결된 메모리 뱅크에서 출력된 데이터를 감지 및 증폭하여 상기 리드 패스로 전송하도록 구성된 복수의 센스 앰프들; 상기 복수의 센스 앰프들과 직접 연결되며, 상기 복수의 센스 앰프에서 출력되는 데이터를 저장하도록 구성된 제 1 저장 회로; 에러 정정 회로; 상기 제 1 뱅크 그룹과 상기 에러 정정 회로 사이에 연결되며, 제 1 제어 신호 세트 중에서 어느 하나의 활성화와 제 2 제어 신호의 활성화에 응답하여 활성화되는 제 1 서브 리드 패스; 상기 제 2 뱅크 그룹과 상기 에러 정정 회로 사이에 연결되며, 상기 제 1 제어 신호 세트 중에서 다른 하나의 활성화와 상기 제 2 제어 신호의 활성화에 응답하여 활성화되는 제 2 서브 리드 패스; 상기 에러 정정 회로와 연결되며, 제 3 제어 신호 세트의 활성화에 응답하여 활성화되어 상기 에러 정정 회로에서 출력되는 테스트 데이터를 저장하도록 구성된 제 2 저장 회로; 및 제 1 서브 테스트 구간 동안 상기 제 1 제어 신호 세트 및 상기 제 2 제어 신호를 비 활성화시키고, 제 2 서브 테스트 구간 동안 상기 제 1 제어 신호 세트 중에서 어느 하나와 상기 제 1 제어 신호 세트 중에서 다른 하나를 순차적으로 활성화시키도록 구성된 제어 회로를 포함할 수 있다.
본 기술은 테스트 시간을 줄임으로써 테스트 수율을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치(100)의 구성을 나타낸 도면,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 회로(200)의 구성을 나타낸 도면,
도 3은 도 2의 에러 정정 및 테스트 연산 회로(300)의 구성을 나타낸 도면,
도 4는 도 3의 제 1 제어 로직(340)의 구성을 나타낸 도면,
도 5는 도 3의 제 2 제어 로직(350)의 구성을 나타낸 도면,
도 6은 도 3의 제 3 제어 로직(360)의 구성을 나타낸 도면,
도 7은 도 3의 제 4 제어 로직(370)의 구성을 나타낸 도면,
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 방법을 나타낸 타이밍도이고,
도 9 내지 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 회로의 테스트 단계별 동작 상태를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 회로(200)의 구성을 나타낸 도면,
도 3은 도 2의 에러 정정 및 테스트 연산 회로(300)의 구성을 나타낸 도면,
도 4는 도 3의 제 1 제어 로직(340)의 구성을 나타낸 도면,
도 5는 도 3의 제 2 제어 로직(350)의 구성을 나타낸 도면,
도 6은 도 3의 제 3 제어 로직(360)의 구성을 나타낸 도면,
도 7은 도 3의 제 4 제어 로직(370)의 구성을 나타낸 도면,
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 방법을 나타낸 타이밍도이고,
도 9 내지 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 회로의 테스트 단계별 동작 상태를 나타낸 도면이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치(100)의 구성을 나타낸 도면이다.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치(100)는 메모리 영역(101), 어드레스 디코더(102), 핀 어레이(103), 데이터 입출력 회로(104) 및 제어 회로(105)를 포함할 수 있다.
상기 메모리 영역(101)은 복수의 메모리 셀들을 포함하고, 상기 복수의 메모리 셀들은 휘발성 메모리와 비휘발성 메모리 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 휘발성 메모리는 SRAM (Static RAM), DRAM (Dynamic RAM), SDRAM (Synchronous DRAM)을 포함할 수 있고, 상기 비휘발성 메모리는 ROM (Read Only Memory), PROM (Programmable ROM), EEPROM (Electrically Erase and Programmable ROM), EPROM (Electrically Programmable ROM), 플래시 메모리, PRAM (Phase change RAM), MRAM (Magnetic RAM), RRAM (Resistive RAM) 및 FRAM (Ferroelectric RAM) 등을 포함할 수 있다. 상기 반도체 장치(100)의 리드 동작 시 상기 메모리 영역(101)에 저장된 데이터가 출력되고, 상기 반도체 장치(100)의 라이트 동작 시 외부 시스템 예를 들어, 메모리 컨트롤러 또는 테스트 장비에서 입력된 데이터가 상기 메모리 영역(101)에 저장될 수 있다. 상기 메모리 영역(101)의 메모리 셀들은 복수의 단위 메모리 영역들 예를 들어, 복수의 메모리 뱅크들(BK0 - BKn - 1)로 구분될 수 있다.
상기 어드레스 디코더(102)는 상기 제어 회로(105) 및 상기 메모리 영역(101)과 연결될 수 있다. 상기 어드레스 디코더(102)는 상기 제어 회로(105)에서 제공된 어드레스 신호를 디코딩하고, 디코딩 결과에 응답하여 상기 메모리 영역(101)을 억세스할 수 있다.
상기 핀 어레이(103)는 복수의 핀들(103 - 1)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 핀들(103 - 1)을 통해 커맨드(CMD), 어드레스(ADD) 및 클럭 신호(WCK) 등이 입력될 수 있다.
상기 데이터 입출력 회로(104)는 상기 메모리 영역(101)과 연결될 수 있다. 상기 데이터 입출력 회로(104)는 외부 시스템 또는 상기 메모리 영역(101)과 데이터를 교환할 수 있다. 상기 데이터 입출력 회로(104)는 데이터 입력 버퍼, 데이터 출력 버퍼, 데이터 입출력 패드(DQ), ECC 및 테스트 관련 회로 등을 포함할 수 있다.
상기 제어 회로(105)는 상기 메모리 영역(101), 상기 어드레스 디코더(102) 및 상기 데이터 입출력 회로(104)와 연결될 수 있다. 상기 제어 회로(105)는 상기 반도체 장치(100)의 ECC 동작, 테스트 동작, 리드 동작, 라이트 동작 및 어드레스 처리와 관련된 제어 동작을 수행할 수 있다. 상기 제어 회로(105)는 상기 복수의 핀들(103 - 1)을 통해 커맨드(CMD), 어드레스(ADD) 및 클럭 신호(WCK) 등을 제공받을 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치(100)는 복수의 메모리 뱅크들(BK0 - BKn - 1)에서 출력되는 데이터를 저장하도록 구성된 제 1 저장 회로, 에러 정정 회로 및 상기 복수의 메모리 뱅크들(BK0 - BKn - 1)과 상기 에러 정정 회로 사이에 연결된 복수의 서브 리드 패스들을 포함하는 리드 패스를 포함하며, 제 1 서브 테스트 구간 동안 상기 리드 패스를 비 활성화시킴으로써 상기 복수의 메모리 뱅크들에서 출력되는 데이터가 상기 제 1 저장 회로에 동시에 저장되도록 하고, 제 2 서브 테스트 구간 동안 상기 복수의 서브 리드 패스들을 순차적으로 활성화시킴으로써 상기 제 1 저장 회로에 저장된 데이터가 순차적으로 상기 에러 정정 회로에 전송되도록 제어할 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 테스트 회로(200)의 구성을 나타낸 도면이다. 도 2는 도 1의 복수의 메모리 뱅크들(BK0 - BKn - 1)의 수가 16개인 경우의 예를 든 것이다. 복수의 메모리 뱅크들(BK0 - BK15)은 복수의 뱅크 그룹들 예를 들어, 제 1 뱅크 그룹(BK0, BK1, BK4, BK5), 제 2 뱅크 그룹(BK2, BK3, BK6, BK7), 제 3 뱅크 그룹(BK8, BK9, BK12, BK13) 및 제 4 뱅크 그룹(BK10, BK11, BK14, BK15)으로 구분될 수 있다. 각 뱅크 그룹에 포함되는 메모리 뱅크들의 순번 및 수는 반도체 장치의 동작 방식 예를 들어, 버스트 랭스(BL: Burst Length) 값 등에 따라 달라질 수 있다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 회로(200)는 복수의 메모리 뱅크들(BK0 - BK15), 복수의 센스 앰프들(211 - 218), 제 1 저장 회로(221 - 224), 리드 패스 및 에러 정정 및 테스트 연산 회로(300)를 포함할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 테스트 회로(200)는 제 2 저장 회로(400), 테스트 데이터 드라이버(511) 및 파이프 레지스터(600)를 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 센스 앰프들(211 - 218)은 상기 복수의 메모리 뱅크들(BK0 - BK15) 각각과 연결될 수 있으며, 상기 복수의 메모리 뱅크들(BK0 - BK15) 중에서 자신과 연결된 메모리 뱅크에서 출력된 데이터를 감지 및 증폭하여 상기 리드 패스로 전송할 수 있다. 상기 제 1 뱅크 그룹(BK0, BK1, BK4, BK5)과 연결된 센스 앰프들(211, 212)의 출력 단은 제 1 노드(ND1)에 공통 연결될 수 있다. 상기 제 2 뱅크 그룹(BK2, BK3, BK6, BK7)과 연결된 센스 앰프들(213, 214)의 출력 단은 제 2 노드(ND2)에 공통 연결될 수 있다. 상기 제 3 뱅크 그룹(BK8, BK9, BK12, BK13)과 연결된 센스 앰프들(215, 216)의 출력 단은 제 3 노드(ND3)에 공통 연결될 수 있다. 상기 제 4 뱅크 그룹(BK10, BK11, BK14, BK15)과 연결된 센스 앰프들(217, 218)의 출력 단은 제 4 노드(ND4)에 공통 연결될 수 있다.
상기 제 1 저장 회로(221 - 224)는 상기 복수의 센스 앰프들(211 - 218)의 출력을 저장할 수 있다. 상기 제 1 저장 회로(221 - 224)는 상기 복수의 센스 앰프들(211 - 218)의 출력 단들 즉, 상기 제 1 내지 제 4 노드(ND1 - ND4)와 직접 연결될 수 있다. 상기 제 1 저장 회로(221 - 224)는 복수의 래치 그룹들(GIO_LT0 - GIO_LT3)(221 - 224)을 포함할 수 있다. 제 1 래치 그룹(221)은 상기 제 1 뱅크 그룹(BK0, BK1, BK4, BK5)에 의해 공유될 수 있다. 제 2 래치 그룹(222)은 상기 제 2 뱅크 그룹(BK2, BK3, BK6, BK7)에 의해 공유될 수 있다. 제 3 래치 그룹(223)은 상기 제 3 뱅크 그룹(BK8, BK9, BK12, BK13)에 의해 공유될 수 있다. 제 4 래치 그룹(224)은 상기 제 4 뱅크 그룹(BK10, BK11, BK14, BK15)에 의해 공유될 수 있다. 상기 제 1 래치 그룹(221)은 상기 제 1 노드(ND1)와 직접 연결될 수 있다. 상기 제 1 래치 그룹(221)은 상기 제 1 노드(ND1)에 인가된 신호 즉, 상기 제 1 뱅크 그룹(BK0, BK1, BK4, BK5) 중에서 선택된 메모리 뱅크에서 출력된 데이터를 저장할 수 있다. 상기 제 2 래치 그룹(222)은 상기 제 2 노드(ND2)와 직접 연결될 수 있다. 상기 제 2 래치 그룹(222)은 상기 제 2 노드(ND2)에 인가된 신호 즉, 상기 제 2 뱅크 그룹(BK2, BK3, BK6, BK7) 중에서 선택된 메모리 뱅크에서 출력된 데이터를 저장할 수 있다. 상기 제 3 래치 그룹(223)은 상기 제 3 노드(ND3)와 직접 연결될 수 있다. 상기 제 3 래치 그룹(223)은 상기 제 3 노드(ND3)에 인가된 신호 즉, 상기 제 3 뱅크 그룹(BK8, BK9, BK12, BK13) 중에서 선택된 메모리 뱅크에서 출력된 데이터를 저장할 수 있다. 상기 제 4 래치 그룹(224)은 상기 제 4 노드(ND4)와 직접 연결될 수 있다. 상기 제 4 래치 그룹(224)은 상기 제 4 노드(ND4)에 인가된 신호 즉, 상기 제 4 뱅크 그룹(BK10, BK11, BK14, BK15) 중에서 선택된 메모리 뱅크에서 출력된 데이터를 저장할 수 있다. 상기 제 1 저장 회로(221 - 224)는 반도체 장치의 노멀 동작 시 글로벌 입출력 라인(GIO)의 신호 전송 성능을 높이기 위한 리피터(Repeater)로서 동작할 수 있다.
상기 복수의 센스 앰프들(211 - 218)에서 데이터 입출력 패드(DQ)에 이르는 데이터 전송 경로 상의 회로 구성들 중에서 일부 또는 전부를 상기 리드 패스라 칭할 수 있다. 상기 리드 패스는 상기 복수의 센스 앰프들(211 - 218)의 출력 단들 즉, 상기 제 1 내지 제 4 노드(ND1 - ND4)와 상기 에러 정정 및 테스트 연산 회로(300) 사이에 연결될 수 있다. 상기 리드 패스는 글로벌 입출력 라인들(GIO) 및 상기 글로벌 입출력 라인들(GIO) 사이에 연결된 복수의 글로벌 입출력 라인 드라이버들(231 - 234, 241)을 포함할 수 있다. 제 1 내지 제 4 글로벌 입출력 라인 드라이버(231 - 234)는 제 1 제어신호 세트(ENX<0:3>)에 응답하여 활성화될 수 있으며, 활성화된 상태에서 입력 신호를 드라이빙하여 제 5 글로벌 입출력 라인 드라이버(241)로 출력할 수 있다. 제 1 글로벌 입출력 라인 드라이버(231)는 제 1 제어신호(ENX<0>)에 응답하여 활성화될 수 있다. 제 2 글로벌 입출력 라인 드라이버(232)는 제 1 제어신호(ENX<1>)에 응답하여 활성화될 수 있다. 제 3 글로벌 입출력 라인 드라이버(233)는 제 1 제어신호(ENX<2>)에 응답하여 활성화될 수 있다. 제 4 글로벌 입출력 라인 드라이버(234)는 제 1 제어신호(ENX<3>)에 응답하여 활성화될 수 있다. 상기 제 5 글로벌 입출력 라인 드라이버(241)는 제 2 제어신호(ENXT)에 응답하여 활성화될 수 있으며, 활성화된 상태에서 상기 제 1 내지 제 4 글로벌 입출력 라인 드라이버(231 - 234)에서 출력된 신호를 드라이빙하여 상기 에러 정정 및 테스트 연산 회로(300)로 전송할 수 있다.
상기 리드 패스는 복수의 서브 리드 패스들을 포함할 수 있다. 상기 복수의 서브 리드 패스들은 제 1 내지 제 4 서브 리드 패스를 포함할 수 있다. 제 1 서브 리드 패스는 상기 제 1 노드(ND1)에서 상기 에러 정정 및 테스트 연산 회로(300)에 이르는 경로상의 글로벌 입출력 라인들(GIO) 및 글로벌 입출력 라인 드라이버들(231, 241)을 포함할 수 있다. 제 2 서브 리드 패스는 상기 제 2 노드(ND2)에서 상기 에러 정정 및 테스트 연산 회로(300)에 이르는 경로상의 글로벌 입출력 라인들(GIO) 및 글로벌 입출력 라인 드라이버들(232, 241)을 포함할 수 있다. 제 3 서브 리드 패스는 상기 제 3 노드(ND3)에서 상기 에러 정정 및 테스트 연산 회로(300)에 이르는 경로상의 글로벌 입출력 라인들(GIO) 및 글로벌 입출력 라인 드라이버들(233, 241)을 포함할 수 있다. 제 4 서브 리드 패스는 상기 제 4 노드(ND4)에서 상기 에러 정정 및 테스트 연산 회로(300)에 이르는 경로상의 글로벌 입출력 라인들(GIO) 및 글로벌 입출력 라인 드라이버들(234, 241)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 제어신호 세트(ENX<0:3>) 및 상기 제 2 제어신호(ENXT)에 응답하여 상기 리드 패스 전체를 비 활성화시킬 수 있다. 상기 제 1 제어신호 세트(ENX<0:3>) 및 상기 제 2 제어신호(ENXT)에 응답하여 상기 리드 패스의 제 1 내지 제 4 서브 리드 패스를 선택적으로 활성화시킬 수 있다.
상기 에러 정정 및 테스트 연산 회로(300)는 상기 리드 패스를 통해 전송된 데이터에 대한 에러 정정 동작 및 테스트 관련 연산 동작을 수행할 수 있다. 상기 에러 정정 동작은 에러 정정 코드(Error Correction Code) 생성 동작을 포함할 수 있고, 상기 테스트 관련 연산 동작은 병렬 테스트를 위한 데이터 압축 동작을 포함할 수 있다. 상기 에러 정정 및 테스트 연산 회로(300)는 반도체 장치(100)의 외부에서 제공된 리드 명령 및 클럭 신호에 따라 상기 제 1 제어신호 세트(ENX<0:3>), 상기 제 2 제어신호(ENXT), 상기 제 3 제어신호 세트(ENXD<0:3>) 및 상기 제 4 제어신호(ENY)를 생성할 수 있다.
상기 제 2 저장 회로(400)는 제 3 제어신호 세트(ENXD<0:3>)에 응답하여 활성화될 수 있으며, 활성화된 상태에서 에러 정정 및 테스트 연산 회로(300)에서 출력된 데이터를 저장할 수 있다. 제 2 저장 회로(400)는 복수의 래치 그룹들(TIO_LT0 - TIO_LT3)을 포함할 수 있다. 제 1 래치 그룹(TIO_LT0)은 제 3 제어신호(ENXD<0>)에 응답하여 활성화될 수 있으며, 활성화된 상태에서 에러 정정 및 테스트 연산 회로(300)에서 출력된 테스트 데이터(TIO<0:3>) 중에서 상기 제 1 서브 리드 패스를 통해 전송된 데이터에 대응되는 제 1 테스트 데이터(TIO<0>)를 저장할 수 있다. 제 2 래치 그룹(TIO_LT1)은 제 3 제어신호(ENXD<1>)에 응답하여 활성화될 수 있으며, 활성화된 상태에서 에러 정정 및 테스트 연산 회로(300)에서 출력된 테스트 데이터(TIO<0:3>) 중에서 상기 제 2 서브 리드 패스를 통해 전송된 데이터에 대응되는 제 2 테스트 데이터(TIO<1>)를 저장할 수 있다. 제 3 래치 그룹(TIO_LT2)은 제 3 제어신호(ENXD<2>)에 응답하여 활성화될 수 있으며, 활성화된 상태에서 에러 정정 및 테스트 연산 회로(300)에서 출력된 테스트 데이터(TIO<0:3>) 중에서 상기 제 3 서브 리드 패스를 통해 전송된 데이터에 대응되는 제 3 테스트 데이터(TIO<2>)를 저장할 수 있다. 제 4 래치 그룹(TIO_LT3)은 제 3 제어신호(ENXD<3>)에 응답하여 활성화될 수 있으며, 활성화된 상태에서 에러 정정 및 테스트 연산 회로(300)에서 출력된 테스트 데이터(TIO<0:3>) 중에서 상기 제 4 서브 리드 패스를 통해 전송된 데이터에 대응되는 제 4 테스트 데이터(TIO<3>)를 저장할 수 있다.
상기 테스트 데이터 드라이버(511)는 제 4 제어신호(ENY)에 응답하여 활성화될 수 있으며, 활성화된 상태에서 상기 제 2 저장 회로(400)에 저장된 데이터를 드라이빙하여 상기 파이프 레지스터(600)로 출력할 수 있다.
상기 파이프 레지스터(600)는 상기 테스트 데이터 드라이버(511)에서 출력된 데이터를 파이프 라인 방식으로 처리하여 데이터 입출력 패드(DQ)를 통해 반도체 장치(100) 외부로 출력할 수 있다.
상기 제 1 제어신호 세트(ENX<0:3>), 상기 제 2 제어신호(ENXT), 상기 제 3 제어신호 세트(ENXD<0:3>) 및 상기 제 4 제어신호(ENY)는 테스트 동작 관련 제어신호들로서, 상기 테스트 동작 관련 제어신호들의 로직 레벨들은 노멀 동작 시에는 노멀 동작에 맞도록 조정될 수 있다.
도 3은 도 2의 에러 정정 및 테스트 연산 회로(300)의 구성을 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 에러 정정 및 테스트 연산 회로(300)는 ECC(Error Correction Code) 회로(310)(이하, 에러 정정 회로), 병렬 테스트 연산 회로(320) 및 테스트 제어회로(330)를 포함할 수 있다.
상기 에러 정정 회로(310)는 반도체 장치(100)에서 처리되는 데이터의 에러 비트를 정정하며, ECC 인코더와 ECC 디코더를 포함할 수 있다. 상기 ECC 인코더(ECC encoder)는 데이터에 대한 에러 정정 인코딩(error correction encoding)을 수행하여 패리티(parity) 비트가 부가된 데이터를 생성할 수 있다. 상기 ECC 디코더(ECC decoder)는 데이터에 포함되는 에러를 검출 및 정정할 수 있다. 상기 에러 정정 회로(310)는 LDPC(low density parity check) 코드(code), BCH(Bose, Chaudhri, Hocquenghem) 코드, 터보 코드(turbo code), 리드 - 솔로몬 코드(Reed - Solomon code), 컨벌루션 코드(convolution code), RSC(recursive systematic code), TCM(trellis - coded modulation), BCM(Block coded modulation) 등의 코디드 모듈레이션(coded modulation)을 사용하여 에러 정정을 수행할 수 있다.
상기 병렬 테스트 연산 회로(320)는 상기 에러 정정 회로(310)에서 출력된 데이터를 병렬 테스트에 맞도록 압축할 수 있다.
상기 테스트 제어회로(330)는 리드 명령 즉, 반도체 장치(100)의 외부에서 제공된 리드 명령(RD) 및 클럭 신호(WCK)에 따라 상기 제 1 제어신호 세트(ENX<0:3>), 상기 제 2 제어신호(ENXT), 상기 제 3 제어신호 세트(ENXD<0:3>) 및 상기 제 4 제어신호(ENY)를 생성할 수 있다. 상기 테스트 제어회로(330)는 제 1 내지 제 4 제어 로직(340 - 370)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 제어 로직(340)은 상기 리드 명령(RD) 및 상기 클럭 신호(WCK)에 응답하여 상기 제 1 제어신호 세트(ENX<0:3>)를 생성할 수 있다. 상기 제 2 제어 로직(350)은 상기 제 1 제어신호 세트(ENX<0:3>)에 응답하여 상기 제 2 제어신호(ENXT)를 생성할 수 있다. 상기 제 3 제어 로직(360)은 상기 제 1 제어신호 세트(ENX<0:3>)에 응답하여 상기 제 3 제어신호 세트(ENXD<0:3>)를 생성할 수 있다. 상기 제 4 제어 로직(370)은 상기 제 2 제어신호(ENXT)에 응답하여 상기 제 4 제어신호(ENY)를 생성할 수 있다.
도 4는 도 3의 제 1 제어 로직(340)의 구성을 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 제 1 제어 로직(340)은 복수의 플립플롭들(341)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 플립플롭들(341)은 클럭 신호(WCK)에 따라 리드 명령(RD)을 순차적으로 쉬프트시킴으로써 정해진 타이밍 차이를 두고 활성화되는 상기 제 1 제어신호 세트(ENX<0:3>)를 생성할 수 있다.
도 5는 도 3의 제 2 제어 로직(350)의 구성을 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 제 2 제어 로직(350)은 제 1 로직 게이트(351) 및 제 2 로직 게이트(352)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 로직 게이트(351)는 상기 제 1 제어신호 세트(ENX<0:3>)의 모든 비트들을 부정 논리합하여 출력할 수 있다. 상기 제 2 로직 게이트(353)는 상기 제 1 로직 게이트(351)의 출력을 반전시켜 상기 제 2 제어신호(ENXT)로서 출력할 수 있다.
도 6은 도 3의 제 3 제어 로직(360)의 구성을 나타낸 도면이다.
도 6을 참조하면, 제 3 제어 로직(360)은 복수의 가변 지연기들(361 - 364)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 가변 지연기들(361 - 364)은 상기 제 1 제어신호 세트(ENX<0:3>)의 신호 비트들 각각을 지연시켜 상기 제 3 제어신호 세트(ENXD<0:3>)를 생성할 수 있다. 상기 복수의 가변 지연기들(361 - 364) 각각의 지연시간은 상기 제 2 저장 회로(400)의 동작 타이밍을 고려하여 외부 제어 예를 들어, 테스트 모드를 이용한 퓨즈 프로그래밍 등을 통해 조정할 수 있다.
도 7은 도 3의 제 4 제어 로직(370)의 구성을 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 제 4 제어 로직(370)은 카운터(371) 및 가변 기연기(372)를 포함할 수 있다. 상기 카운터(371)는 상기 제 2 제어신호(ENXT)의 펄스를 카운팅하여 출력 신호를 활성화시킬 수 있다. 상기 카운터(371)는 예를 들어, 상기 제 2 제어신호(ENXT)의 N 번째 펄스의 라이징 엣지를 카운팅하여 출력 신호를 활성화시킬 수 있다. 상기 가변 지연기(372)는 상기 카운터(371)의 출력 신호를 지연시켜 상기 제 4 제어신호(ENY)를 생성할 수 있다. 이때 N 및 상기 가변 지연기(372)의 지연시간은 상기 테스트 데이터 드라이버(511)의 동작 타이밍을 고려하여 설정 및 조정될 수 있다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 방법을 나타낸 타이밍도이고, 도 9 내지 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 회로의 테스트 단계별 동작 상태를 나타낸 도면이다.
이하, 도 8 내지 도 11을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 방법을 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트는 복수의 메모리 뱅크들(BK0 - BK15) 모두에 대하여 이루어질 수 있다. 다만, 상기 반도체 장치(100)의 물리적 한계 즉, 글로벌 입출력 라인 공유 등의 문제로 복수의 메모리 뱅크들(BK0 - BK15) 모두에서 동시에 데이터 출력이 이루어질 수는 없다. 따라서 본 발명의 실시예는 한 번의 리드 명령에 대하여 상기 제 1 내지 제 4 뱅크 그룹 각각에서 하나씩의 메모리 뱅크를 선택하여 총 4개의 메모리 뱅크들에 대한 테스트를 동시에 수행하는 예를 든 것이다. 이때 동시에 테스트할 수 있는 메모리 뱅크들의 수는 반도체 장치의 설계 방식에 따라 변경될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 동작은 복수의 서브 테스트 구간 예를 들어, 제 1 내지 제 3 서브 테스트 구간으로 구분될 수 있다.
상기 제 1 서브 테스트 구간에 앞서, 정해진 패턴의 데이터 즉, 반도체 장치(100)와 연결된 외부 시스템에서 이미 알고 있는 값의 데이터를 상기 복수의 메모리 뱅크들(BK0 - BK15) 모두에 기록하는 작업이 선행될 수 있다.
이하, 도 8 및 도 9를 참조하여 상기 제 1 서브 테스트 구간을 설명하면 다음과 같다.
상기 제 1 서브 테스트 구간은 클럭 신호(WCK)를 기준으로 입력된 리드 명령(RD)에 따라 상기 리드 패스를 비 활성화시킨 상태에서 복수의 메모리 뱅크들 즉, 제 1 뱅크 그룹(BK0, BK1, BK4, BK5), 제 2 뱅크 그룹(BK2, BK3, BK6, BK7), 제 3 뱅크 그룹(BK8, BK9, BK12, BK13) 및 제 4 뱅크 그룹(BK10, BK11, BK14, BK15) 각각에서 하나씩 선택된 메모리 뱅크들에서 출력되는 데이터를 상기 제 1 저장 회로(221 - 224)에 동시에 저장하기 위한 구간일 수 있다.
상기 제 1 서브 테스트 구간 동안 상기 반도체 장치(100)는 상기 리드 명령(RD)이 입력됨에 따라 상기 제 1 메모리 뱅크(BK0), 상기 제 3 메모리 뱅크(BK2), 상기 제 9 메모리 뱅크(BK8) 및 상기 제 11 메모리 뱅크(BK10)와 상기 제 1 센스 앰프(211), 상기 제 3 센스 앰프(213), 상기 제 5 센스 앰프(215) 및 상기 제 7 센스 앰프(217)를 활성화시킬 수 있다. 상기 제 1 메모리 뱅크(BK0), 상기 제 3 메모리 뱅크(BK2), 상기 제 9 메모리 뱅크(BK8) 및 상기 제 11 메모리 뱅크(BK10) 각각에서 출력된 데이터가 상기 제 1 센스 앰프(211), 상기 제 3 센스 앰프(213), 상기 제 5 센스 앰프(215) 및 상기 제 7 센스 앰프(217) 각각을 통해 출력될 수 있다. 한편, 상기 제 1 제어신호 세트(ENX<0:3>), 상기 제 2 제어신호(ENXT), 상기 제 3 제어신호 세트(ENXD<0:3>) 및 상기 제 4 제어신호(ENY)는 모두 비 활성화 상태이므로 상기 복수의 글로벌 입출력 라인 드라이버들(231 - 234, 241)은 모두 턴 오프 상태를 유지한다. 상기 복수의 글로벌 입출력 라인 드라이버들(231 - 234, 241)이 모두 턴 오프 상태이므로 상기 제 1 센스 앰프(211), 상기 제 3 센스 앰프(213), 상기 제 5 센스 앰프(215) 및 상기 제 7 센스 앰프(217)에서 출력된 데이터가 상기 제 1 내지 제 4 래치 그룹(GIO_LT<0:3>)에 동시에 저장될 수 있다. 즉, 상기 제 1 메모리 뱅크(BK0)에서 출력된 데이터가 제 1 래치 그룹(GIO_LT0)에 저장되는 동작, 상기 제 3 메모리 뱅크(BK2)에서 출력된 데이터가 제 2 래치 그룹(GIO_LT1)에 저장되는 동작, 상기 제 9 메모리 뱅크(BK8)에서 출력된 데이터가 제 3 래치 그룹(GIO_LT2)에 저장되는 동작 및 상기 제 11 메모리 뱅크(BK10)에서 출력된 데이터가 제 4 래치 그룹(GIO_LT3)에 저장되는 동작이 동시에 수행될 수 있다.
이하, 도 8 및 도 10을 참조하여 상기 제 2 서브 테스트 구간을 설명하면 다음과 같다.
상기 제 2 서브 테스트 구간은 상기 복수의 서브 리드 패스들을 순차적으로 활성화시킴으로써 상기 제 1 내지 제 4 래치 그룹(GIO_LT<0:3>)에 저장된 데이터를 상기 에러 정정 및 테스트 연산 회로(300)에 순차적으로 전송하여 에러 정정 동작 및 병렬 테스트를 위한 압축 동작을 수행하여 상기 테스트 데이터(TIO<0:3>)를 생성하고, 상기 테스트 데이터(TIO<0:3>)를 상기 제 2 저장 회로(400)에 저장하기 위한 구간일 수 있다.
상기 리드 명령(RD)이 입력되고 정해진 타이밍 이후에 상기 제 1 제어신호 세트(ENX<0:3>) 및 상기 제 2 제어신호(ENXT)가 순차적으로 활성화될 수 있다. 제 1 제어신호(ENX<0>) 및 상기 제 2 제어신호(ENXT)가 활성화됨에 따라 제 1 글로벌 입출력 라인 드라이버(231) 및 제 5 글로벌 입출력 라인 드라이버(241)가 턴 온 되어 제 1 래치 그룹(GIO_LT0)에 저장된 데이터를 상기 에러 정정 및 테스트 연산 회로(300)에 전송할 수 있다. 상기 에러 정정 및 테스트 연산 회로(300)는 상기 제 1 래치 그룹(GIO_LT0)에서 전송된 데이터에 대한 에러 정정 동작 및 압축 동작을 수행하여 상기 제 1 테스트 데이터(TIO<0>)를 생성할 수 있다. 상기 제 2 저장 회로(400)는 상기 제 1 제어신호(ENX<0>)에 비해 지연된 제 3 제어신호(ENXD<0>)에 응답하여 상기 제 1 테스트 데이터(TIO<0>)를 복수의 래치 그룹들(TIO_LT0 - TIO_LT3) 중에서 상기 제 1 테스트 데이터(TIO<0>)에 대응되는 제 1 래치 그룹(TIO_LT0)에 저장할 수 있다.
이어서 제 1 제어신호(ENX<1>) 및 상기 제 2 제어신호(ENXT)가 활성화됨에 따라 제 2 글로벌 입출력 라인 드라이버(232) 및 제 5 글로벌 입출력 라인 드라이버(241)가 턴 온 되어 제 2 래치 그룹(GIO_LT1)에 저장된 데이터를 상기 에러 정정 및 테스트 연산 회로(300)에 전송할 수 있다. 상기 에러 정정 및 테스트 연산 회로(300)는 상기 제 2 래치 그룹(GIO_LT1)에서 전송된 데이터에 대한 에러 정정 동작 및 압축 동작을 수행하여 상기 제 2 테스트 데이터(TIO<1>)를 생성할 수 있다. 상기 제 2 저장 회로(400)는 상기 제 1 제어신호(ENX<1>)에 비해 지연된 제 3 제어신호(ENXD<1>)에 응답하여 상기 제 2 테스트 데이터(TIO<1>)를 복수의 래치 그룹들(TIO_LT0 - TIO_LT3) 중에서 상기 제 2 테스트 데이터(TIO<1>)에 대응되는 제 2 래치 그룹(TIO_LT1)에 저장할 수 있다.
이어서 제 1 제어신호(ENX<2>) 및 상기 제 2 제어신호(ENXT)가 활성화됨에 따라 제 3 글로벌 입출력 라인 드라이버(231) 및 제 5 글로벌 입출력 라인 드라이버(241)가 턴 온 되어 제 3 래치 그룹(GIO_LT2)에 저장된 데이터를 상기 에러 정정 및 테스트 연산 회로(300)에 전송할 수 있다. 상기 에러 정정 및 테스트 연산 회로(300)는 상기 제 3 래치 그룹(GIO_LT2)에서 전송된 데이터에 대한 에러 정정 동작 및 압축 동작을 수행하여 상기 제 3 테스트 데이터(TIO<2>)를 생성할 수 있다. 상기 제 2 저장 회로(400)는 상기 제 1 제어신호(ENX<2>)에 비해 지연된 제 3 제어신호(ENXD<2>)에 응답하여 상기 제 3 테스트 데이터(TIO<2>)를 복수의 래치 그룹들(TIO_LT0 - TIO_LT3) 중에서 상기 제 3 테스트 데이터(TIO<2>)에 대응되는 제 3 래치 그룹(TIO_LT2)에 저장할 수 있다.
이어서 제 1 제어신호(ENX<3>) 및 상기 제 2 제어신호(ENXT)가 활성화됨에 따라 제 4 글로벌 입출력 라인 드라이버(234) 및 제 5 글로벌 입출력 라인 드라이버(241)가 턴 온 되어 제 4 래치 그룹(GIO_LT3)에 저장된 데이터를 상기 에러 정정 및 테스트 연산 회로(300)에 전송할 수 있다. 상기 에러 정정 및 테스트 연산 회로(300)는 상기 제 4 래치 그룹(GIO_LT3)에서 전송된 데이터에 대한 에러 정정 동작 및 압축 동작을 수행하여 상기 제 4 테스트 데이터(TIO<3>)를 생성할 수 있다. 상기 제 2 저장 회로(400)는 상기 제 1 제어신호(ENX<3>)에 비해 지연된 제 3 제어신호(ENXD<3>)에 응답하여 상기 제 4 테스트 데이터(TIO<3>)를 복수의 래치 그룹들(TIO_LT0 - TIO_LT3) 중에서 상기 제 4 테스트 데이터(TIO<3>)에 대응되는 제 4 래치 그룹(TIO_LT3)에 저장할 수 있다.
이하, 도 8 및 도 11을 참조하여 상기 제 3 서브 테스트 구간을 설명하면 다음과 같다.
상기 제 3 서브 테스트 구간은 상기 제 2 저장 회로(400)에 저장된 상기 제 1 내지 제 4 테스트 데이터(TIO<0:3>)를 데이터 입출력 패드(DQ)를 통해 동시에 상기 반도체 장치(100) 외부로 출력하기 위한 구간일 수 있다.
상기 제 2 제어신호(ENXT)의 마지막 펄스 이후에 상기 제 4 제어신호(ENY)가 활성화됨에 따라 상기 테스트 데이터 드라이버(511)가 턴 온 되어 상기 제 2 저장 회로(400)에 저장된 상기 제 1 내지 제 4 테스트 데이터(TIO<0:3>)를 드라이빙하여 출력할 수 있다. 상기 테스트 데이터 드라이버(511)의 출력 신호들이 상기 파이프 레지스터(600)를 경유하여 데이터 입출력 패드(DQ<i>)를 통해 상기 반도체 장치(100) 외부로 출력될 수 있다. 예를 들어, 상기 반도체 장치(100)의 리드 동작이 BL32로 수행된다면, 각 메모리 뱅크에서 출력된 32비트의 데이터가 에러 정정 및 테스트 연산 회로(300)를 경유하여 8비트 단위로 압축되고, 상기 데이터 입출력 패드(DQ<i>)를 통해 제 1 메모리 뱅크(BK0)에 대응되는 4비트의 테스트 데이터(BK0_00-07/BK0_08-15/BK0_16-23/BK0_24-31)가 순차적으로 출력될 수 있다. 이어서 제 3 메모리 뱅크(BK2), 제 9 메모리 뱅크(BK8) 및 제 11 메모리 뱅크(BK10)에 대응되는 4비트의 테스트 데이터들이 동일한 방식으로 출력될 수 있다.
이때 상기 테스트 데이터 드라이버(511)가 상기 제 2 저장 회로(400)에 저장된 상기 제 1 내지 제 4 테스트 데이터(TIO<0:3>)를 드라이빙하는 동작은 상기 제 2 서브 테스트 구간에서 제 4 래치 그룹(GIO_LT3)에 저장된 데이터가 상기 에러 정정 및 테스트 연산 회로(300)에 전송되는 동작과 동일한 타이밍에 시작될 수 있으며, 이는 상기 파이프 레지스터(600)가 입력 신호를 순차적으로 파이프 처리함에 따른 타이밍 마진을 이용한 것이다.
상술한 바와 같이, 도 8 내지 도 11을 참조하여 설명한 본 발명의 실시예는 한 번의 리드 명령에 대하여 상기 제 1 내지 제 4 뱅크 그룹 각각에서 하나씩의 메모리 뱅크를 선택하여 총 4개의 메모리 뱅크들(BK0, BK2, BK8, BK10)에 대한 테스트를 동시에 수행하는 예를 든 것이며, 이어지는 리드 명령들에 따라 메모리 뱅크들(BK4, BK6, BK12, BK14), 메모리 뱅크들(BK1, BK3, BK9, BK11) 및 메모리 뱅크들(BK5, BK7, BK13, BK15)에 대한 테스트가 상술한 방식과 동일하게 이루어질 수 있다. 따라서 복수의 메모리 뱅크들이 하나의 ECC 회로를 공유하는 구조에서 테스트 시간을 크게 줄일 수 있다.
이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
Claims (19)
- 복수의 메모리 뱅크들과 연결된 제 1 저장 회로;
에러 정정 회로;
상기 복수의 메모리 뱅크들과 상기 에러 정정 회로 사이에 연결된 복수의 서브 리드 패스들을 포함하는 리드 패스; 및
제 1 서브 테스트 구간 동안 상기 리드 패스를 비 활성화시킴으로써 상기 복수의 메모리 뱅크들에서 출력되는 데이터가 상기 제 1 저장 회로에 동시에 저장되도록 하고, 제 2 서브 테스트 구간 동안 상기 복수의 서브 리드 패스들을 순차적으로 활성화시킴으로써 상기 제 1 저장 회로에 저장된 데이터가 순차적으로 상기 에러 정정 회로에 전송되도록 제어하는 제어 회로를 포함하는 반도체 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 저장 회로는
상기 복수의 메모리 뱅크들 중에서 제 1 뱅크 그룹에 의해 공유되는 제 1 래치 그룹, 및
상기 복수의 메모리 뱅크들 중에서 제 2 뱅크 그룹에 의해 공유되는 제 2 래치 그룹을 포함하는 반도체 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 복수의 서브 리드 패스들은
상기 제 1 뱅크 그룹과 상기 에러 정정 회로 사이에 연결된 글로벌 입출력 라인들 및 복수의 글로벌 입출력 라인 드라이버들을 포함하는 제 1 서브 리드 패스, 및
상기 제 2 뱅크 그룹과 상기 에러 정정 회로 사이에 연결된 글로벌 입출력 라인들 및 복수의 글로벌 입출력 라인 드라이버들을 포함하는 제 2 서브 리드 패스를 포함하는 반도체 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 리드 패스는
글로벌 입출력 라인들 및 복수의 글로벌 입출력 라인 드라이버들을 포함하는 반도체 장치. - 제 4 항에 있어서,
상기 제어 회로는
상기 제 1 서브 테스트 구간 동안 상기 복수의 글로벌 입출력 라인 드라이버들을 모두 비 활성화시킴으로써 상기 복수의 메모리 뱅크들에서 출력되는 데이터가 상기 제 1 저장 회로에 동시에 저장되도록 하는 반도체 장치. - 복수의 뱅크 그룹으로 구분되며, 상기 복수의 뱅크 그룹은 적어도 제 1 뱅크 그룹 및 제 2 뱅크 그룹을 포함하는 복수의 메모리 뱅크들;
상기 복수의 메모리 뱅크들 중에서 자신과 연결된 메모리 뱅크에서 출력된 데이터를 감지 및 증폭하여 상기 리드 패스로 전송하도록 구성된 복수의 센스 앰프들;
상기 복수의 센스 앰프들과 연결된 제 1 저장 회로;
에러 정정 회로;
상기 제 1 뱅크 그룹과 상기 에러 정정 회로 사이에 연결된 제 1 서브 리드 패스;
상기 제 2 뱅크 그룹과 상기 에러 정정 회로 사이에 연결된 제 2 서브 리드 패스;
상기 에러 정정 회로와 연결된 제 2 저장 회로; 및
제 1 서브 테스트 구간 동안 상기 리드 패스를 비 활성화시킴으로써 상기 복수의 메모리 뱅크들에서 출력되는 데이터가 상기 제 1 저장 회로에 동시에 저장되도록 하고, 제 2 서브 테스트 구간 동안 상기 제 1 서브 리드 패스와 상기 제 2 서브 리드 패스를 순차적으로 활성화시킴으로써 상기 제 1 저장 회로에 저장된 데이터가 순차적으로 상기 에러 정정 회로를 통해 에러 정정 동작이 수행된 후 상기 제 2 저장 회로에 저장되도록 제어하는 제어 회로를 포함하는 반도체 장치. - 제 6 항에 있어서,
상기 제 2 서브 테스트 구간 종료 후 상기 제 2 저장 회로에 저장된 데이터를 데이터 입출력 패드를 통해 상기 반도체 장치 외부로 출력하도록 구성된 테스트 데이터 드라이버를 더 포함하는 반도체 장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 에러 정정 회로에서 출력된 데이터를 병렬 테스트에 맞도록 압축하여 상기 테스트 데이터 드라이버로 전송하도록 구성된 병렬 테스트 연산 회로를 더 포함하는 반도체 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 저장 회로는
상기 제 1 뱅크 그룹에 의해 공유되는 제 1 래치 그룹, 및
상기 제 2 뱅크 그룹에 의해 공유되는 제 2 래치 그룹을 포함하는 반도체 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 서브 리드 패스와 상기 제 2 서브 리드 패스는
각각 글로벌 입출력 라인들 및 복수의 글로벌 입출력 라인 드라이버들을 포함하는 반도체 장치. - 제 10 항에 있어서,
상기 제어 회로는
상기 제 1 서브 테스트 구간 동안 상기 복수의 글로벌 입출력 라인 드라이버들을 모두 비 활성화시킴으로써 상기 복수의 메모리 뱅크들에서 출력되는 데이터가 상기 제 1 저장 회로에 동시에 저장되도록 하는 반도체 장치. - 복수의 뱅크 그룹으로 구분되며, 상기 복수의 뱅크 그룹은 적어도 제 1 뱅크 그룹 및 제 2 뱅크 그룹을 포함하는 복수의 메모리 뱅크들;
상기 복수의 메모리 뱅크들 중에서 자신과 연결된 메모리 뱅크에서 출력된 데이터를 감지 및 증폭하여 상기 리드 패스로 전송하도록 구성된 복수의 센스 앰프들;
상기 복수의 센스 앰프들과 직접 연결되며, 상기 복수의 센스 앰프에서 출력되는 데이터를 저장하도록 구성된 제 1 저장 회로;
에러 정정 회로;
상기 제 1 뱅크 그룹과 상기 에러 정정 회로 사이에 연결되며, 제 1 제어 신호 세트 중에서 어느 하나의 활성화와 제 2 제어 신호의 활성화에 응답하여 활성화되는 제 1 서브 리드 패스;
상기 제 2 뱅크 그룹과 상기 에러 정정 회로 사이에 연결되며, 상기 제 1 제어 신호 세트 중에서 다른 하나의 활성화와 상기 제 2 제어 신호의 활성화에 응답하여 활성화되는 제 2 서브 리드 패스;
상기 에러 정정 회로와 연결되며, 제 3 제어 신호 세트의 활성화에 응답하여 활성화되어 상기 에러 정정 회로에서 출력되는 테스트 데이터를 저장하도록 구성된 제 2 저장 회로; 및
제 1 서브 테스트 구간 동안 상기 제 1 제어 신호 세트 및 상기 제 2 제어 신호를 비 활성화시키고, 제 2 서브 테스트 구간 동안 상기 제 1 제어 신호 세트 중에서 어느 하나와 상기 제 1 제어 신호 세트 중에서 다른 하나를 순차적으로 활성화시키도록 구성된 제어 회로를 포함하는 반도체 장치. - 제 12 항에 있어서,
상기 제 1 저장 회로는
상기 제 1 뱅크 그룹에 의해 공유되는 제 1 래치 그룹, 및
상기 제 2 뱅크 그룹에 의해 공유되는 제 2 래치 그룹을 포함하는 반도체 장치. - 제 12 항에 있어서,
상기 제 1 서브 리드 패스는 글로벌 입출력 라인들 및 상기 제 1 제어 신호 세트 중에서 어느 하나 및 상기 제 2 제어 신호에 응답하여 활성화되는 복수의 글로벌 입출력 라인 드라이버들을 포함하고,
상기 제 2 서브 리드 패스는 글로벌 입출력 라인들 및 상기 제 1 제어 신호 세트 중에서 다른 하나 및 상기 제 2 제어 신호에 응답하여 활성화되는 복수의 글로벌 입출력 라인 드라이버들을 포함하는 반도체 장치. - 제 12 항에 있어서,
상기 제어 회로는
상기 제 2 서브 테스트 구간에 상기 제 1 제어 신호 세트의 활성화 이후 상기 제 3 제어 신호 세트를 순차적으로 활성화시키도록 구성되는 반도체 장치. - 제 15 항에 있어서,
상기 제어 회로는
리드 명령 및 클럭 신호에 응답하여 상기 제 1 제어신호 세트를 생성하도록 구성된 제 1 제어 로직,
상기 제 1 제어신호 세트에 응답하여 상기 제 2 제어신호를 생성하도록 구성된 제 2 제어 로직, 및
상기 제 1 제어신호 세트에 응답하여 상기 제 3 제어신호 세트를 생성하도록 구성된 제 3 제어 로직을 포함하는 반도체 장치. - 제 12 항에 있어서,
제 3 서브 테스트 구간에 제 4 제어 신호에 응답하여 활성화되어 상기 제 2 저장 회로에 저장된 데이터를 데이터 입출력 패드를 통해 상기 반도체 장치 외부로 출력하도록 구성된 테스트 데이터 드라이버를 더 포함하는 반도체 장치. - 제 17 항에 있어서,
상기 제어 회로는
상기 제 3 서브 테스트 구간 동안 상기 제 4 제어 신호를 활성화시키도록 구성되는 반도체 장치. - 제 17 항에 있어서,
상기 에러 정정 회로에서 출력된 데이터를 병렬 테스트에 맞도록 압축하여 상기 테스트 데이터 드라이버로 전송하도록 구성된 병렬 테스트 연산 회로를 더 포함하는 반도체 장치.
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